상기 코팅 층 은 특별히 한정 하 지 않 으나 , 탭 도체 의 에 지부 의 일부 또는 전부 에 형성 될 수 있 다 . 상기 코팅 층 이 에 지부 의 일부 에 형성 되 는 경우 , 상기 코팅 층 은 탭 필름 이 부착 되 는 부위 인 전극 탭 과 전극 리드 의 결합 부 에 적어도 형성 되 는 것 이 바람직 하 며 , 이 는 적어도 상기 탭 필름 의 폭 또는 그 보다 크 게 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 .