상기 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 반도체 패키지 는 , 반도체 칩 ; 바리스 터 재질 의 층 을 포함 하 고 상기 반도체 칩 이 실장 되 는 반도체 칩 실장 영역 을 가진 기판 ; 상기 기판 의 내부 에 형성 되 며 상기 바리스 터 재질 의 층 을 사이 에 두 고 그 일부 가 중첩 된 제 1 내부 전극 과 제 2 내부 전극 ; 및 상호 이격 되게 상기 기판 에 설치 되 고 , 상기 제 1 내부 전극 과 전기 적 으로 접속 된 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 내부 전극 과 전기 적 으로 접속 된 제 2 외부 전극 을 포함 한다 .