결합 된 셀 구성 요소 들 사이 의 열 팽창 계수 의 불 일치 는 EM 조립 체 ( 5 kk ) 기 저부 판 에 브레이 징 된 금속 커넥터 및 세라믹 부품 을 포함 하 는 전이 요소 를 사용 함 으로써 적어도 부분 적 으로 보정 될 수 있 다 . 금속 커넥터 는 세라믹 구성 요소 의 열 팽창 계수 와 더 밀접 한 열 팽창 계수 를 가질 수 있 다 . 커넥터 는 기 저부 판 및 커넥터 금속 의 변형 성 으로 인해 EM 조립 체 ( 5 kk ) 기 저부 판과 더 큰 열 적 불 일치 를 수용 할 수 있 다 . 예 시 적 인 커넥터 는 한쪽 끝 의 금속 산화물 부분 에 브레이 징 되 고 다른 쪽 끝 의 스테인 레스 스틸 EM 조립 체 ( 5 kk ) 기 저부 판 에 브레 이징 또는 용접 되 는 몰리브덴 칼라 이 며 , 여기 서 산화 몰리브덴 은 산화 지르코늄 과 같 은 세라믹 의 열팽창 계수 와 더 밀접 하 게 일치 하 고 , 금속 의 변형 은 두 금속 의 결합 에서 더 높 은 열팽창 불 일치 응력 을 수용 한다 . 다른 실시 예 에서 , 커넥터 는 차동 팽창 을 수용 하 기 위해 벨로우즈 를 포함 할 수 있 다 . 벨로우즈 는 전기 성형 될 수 있 다 .