다음 에 , 실장 기판 의 전극 이 형성 된 면 과 , 시트 ( 31 ) 의 광 디바이스 ( 17 ) 가 노출 되 어 있 는 면 을 대향 시켜 , 시트 ( 31 ) 를 실장 기판 에 접착 한다 . 이 에 의해 , 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 가 각각 실장 기판 의 전극 과 접합제 를 통해 접합 되 고 , 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 가 일괄 로 본 딩 된다 . 그 후 , 실장 기판 으로부터 시트 ( 31 ) 를 박리 하 면 , 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 는 실장 기판 에 접합 된 상태 로 시트 ( 31 ) 로부터 분리 된다 .