이러 한 고장 메커니즘 은 디스플레이 지지 구조물 을 제공 함 으로써 적어도 부분 적 으로 제거 될 수 있 다 . 하우징 레지 갭 내 에 디스플레이 지지 구조물 이 제공 될 수 있 는 유형 의 예시 적 인 디바이스 가 도 16 에 도시 되 어 있 다 . 도 16 에 도시 된 바 와 같이 , 전자 디바이스 ( 500 ) 는 하우징 ( 508 ) 과 같 은 하우징 을 포함 할 수 있 다 . 하우징 ( 508 ) 은 단 일체 구성 을 이용 하 여 형성 될 수 있 거나 하나 이상 의 별도 의 하우징 부재 로 형성 될 수 있 다 . 하우징 ( 508 ) 을 형성 하 기 위해 이용 될 수 있 는 재료 로 는 금속 , 플라스틱 , 탄소 섬유 복합 재 와 다른 복합 재 , 세라믹 , 유리 , 기타 재료 , 및 이 들 재료 의 조합 을 포함 한다 . 통상 적 인 배열 에서 , 하우징 ( 508 ) 은 고형 이나 돌출 형상 의 레지 ( 예 를 들 면 , 레지 구조물 ( 510 ) 및 연관 된 레지 지지 면 ( 512 ) ) 를 형성 하 기 위하 여 기계 가공 되 는 금속편 으로 형성 될 수 있 다 .