본 발명 에 따른 폴리 이미드 계 고분자 는 강직 한 구조 에 의한 내열성 , 기계 적 강도 등 의 특성 을 그대로 유지 하 면서 , 우수 한 무색 투명 한 특성 을 나타낼 수 있 어 , 소자 용 기판 , 디스플레이 용 커버 기판 , 광학 필름 ( optical film ) , IC ( integrated circuit ) 패키지 , 전착 필름 ( adhesive film ) , 다층 FRC ( flexible printed circuit ) , 테이프 , 터치 패널 , 광디스크 용 보호 필름 등 과 같 은 다양 한 분야 에 사용 될 수 있 으며 , 특히 디스플레이 용 커버 기판 에 적합 할 수 있 다 .