이때 에 , 반도체 다이 ( 10 ) 는 접착 테이프 또는 페이스트 접착제 를 사용 하 여 장착 ( die attach ) 한다 . 이때 에 , 스 터드 범프 ( 20 ) 가 형성 된 반도체 다이 의 액티브 사이드 가 기판 의 위쪽 을 향하 도록 장착 한다 . 이것 은 이후 의 공정 에서 반도체 칩 과 PCB 동박 패턴 사이 에 전기 적 으로 통전 하 기 위함 이 다 .