상기 실리콘 기둥 ( 420 ) 이 형성 된 후 에 유전체 층 ( 422 ) 은 실리콘 기둥 ( 420 ) 사이 에 보이드 를 채우 기 위해 증착 된다 . 예 를 들 어 , 약 200 ~ 7000 옹스트롬 의 실리콘 이 산화물 은 평탄면 ( 424 ) 을 형성 하 기 위해서 화학 기계 적 연마 나 에치 백 공정 을 사용 하 여 평탄 화 하 고 증착 될 수 있 다 . 상기 평탄면 ( 424 ) 은 도시 된 바 와 같이 유전체 재료 ( 422 ) 에 의해서 분리 된 실리콘 기둥 ( 420 ) 의 노출 된 상부 표면 을 포함 한다 . 다른 유전체 재료 ( 예 를 들 어 , 실리콘 질화물 , 실리콘 옥시 질화물 , 낮 은 K 유전체 등 ) 및 / 또는 다른 유전체 층 두께 를 사용 할 수 있 다 . 예 시 적 인 낮 은 K 유전체 에 는 탄소 함유 산화물 , 실리콘 탄소 층 등 을 포함 한다 .