이 는 상기 끼움 턱 ( 135 ) 으로 하우징 블록 ( 110 ) 이 탈 , 부착 됨 에 따라 결합 시 프로브 핀 ( 112 ) 과 TAB IC 입력단 ( 121 ) 의 접촉 이 일정 한 압력 ( Over Drive ) 을 부여받 아 전기 적 신호 를 안정 적 으로 통전 하 는 것 이 관건 인 바 , 이러 한 압력 을 조장 하 는 체결 구 ( 150 ) 가 과도 하 게 높이 를 낮추 거나 올림 으로써 , 전기 적 신호 를 적절 하 게 통전 하 지 못하 는 것 을 방지 하 기 위함 이 다 .