패 키 징 의 다른 카테고리 에서 는 , 다 이 들 이 그 자신 이 패 키 징 되 기 전 에 웨이퍼 로부터 쏘 잉 된다 . 이 패 키 징 기술 의 이로운 특징 은 팬 아웃 ( fan - out ) 패키지 를 형성 하 는 가능 성 이 며 , 이 는 다 이 상의 I / O 패드 들 이 다 이 보다 더 큰 영역 으로 재 분배 될 수 있 고 따라서 다이 의 표면 상 에 패킹 되 는 I / O 패드 의 수 가 증가 될 수 있 음 을 의미 한다 . 이 패 키 징 기술 의 또 다른 이로운 특징 은 , “ 기지 의 양호 한 다이 들 ( known - good - dies ) 이 패 키 징 되 고 , 결함 있 는 다이 들 이 폐기 되 며 , 따라서 비용 및 노력 이 결함 다이 들 상 에서 낭비 되 지 않 는다는 것 이 다 .