또한 본 발명 은 , 반도체 소자 제조 용 기판 처리 장치 의 내부 에 설치 되 는 제 1 플레이트 와 상기 제 1 플레이트 의 상부 에 적층 되 는 제 2 플레이트 를 분리 하 는 방법 으로서 , 상기 제 1 플레이트 에 제 1 지지 봉 을 결합 하 는 단계 상기 제 2 플레이트 가 관통 할 수 있 는 개구 를 가지 는 몸체 와 상기 몸체 에 결합 된 이격 부재 를 가지 는 플레이트 분리 장치 를 준비 하 고 , 상기 플레이트 분리 장치 의 상기 개구 로 상기 제 2 플레이트 를 통과 시키 는 단계 상기 제 2 플레이트 에 제 2 지지 봉 을 결합 하 되 , 상기 제 2 지지 봉 을 상기 제 1 지지 봉 의 상부 에 위치 시키 는 단계 상기 플레이트 분리 장치 를 회전 시켜 상기 제 1 지지 봉과 상기 제 2 지지 봉 사이 의 간극 으로 상기 이격 부재 를 삽입 시키 는 단계 상기 플레이트 분리 장치 가 회전 함 에 따라 상기 이격 부재 가 상기 제 1 지지 봉과 상기 제 2 지지 봉 의 간극 을 벌리 면서 상기 제 1 플레이트 와 상기 제 2 플레이트 를 분리 시키 는 단계 를 포함 하 는 플레이트 분리 방법 을 제공 한다 .