또한 , 상기 기재 필름 의 유리 전이 온도 는 60 ℃ 이상 일 수 있 다 . 상기 기재 필름 이 60 ℃ 이상 의 유리 전이 온도 를 가짐 에 따라서 , 충분 한 내열 성 을 가질 수 있 고 , 이 에 따라 고온 공정 동안 주름 및 변형 등 의 문제 가 발생 하 지 않 아 반도체 공정 이 용이 하 게 수행 될 수 있 게 한다 . 상기 기재 필름 의 유리 전이 온도 가 60 ℃ 미만 인 경우 , 반도체 의 제조 공정 중 에 발생 하 는 고온 의 조건 하 에서 열화 및 변형 등 의 문제 로 인해 공정 에 영향 을 미칠 수 있 다 . 이 에 따라 반도체 공정 상 의 불량 이 발생 할 수 있 다 .