전자 부품 의 실장 구조 체 는 예 를 들 면 , 도 5 A , 도 5 B 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 과 실장 기판 ( 32 ) 을 포함 한다 . 실장 기판 ( 32 ) 은 기판 본체 ( 34 ) 를 포함 한다 . 기판 본체 ( 34 ) 는 예 를 들 면 , 유리 에 폭시 등 의 수지 , 혹은 유리 세라믹 등 의 세라믹 으로 형성 되 어 있 다 . 기판 본체 ( 34 ) 는 예 를 들 면 , 적층 된 복수 개 의 절연체 층 으로 형성 될 수 있 다 . 기판 본체 ( 34 ) 의 한쪽 주면 에 는 기판 측 실 장면 을 가진다 . 기판 측 실 장면 에 는 제 1 외부 전극 ( 18 a ) 및 제 2 외부 전극 ( 18 b ) 각각 에 대응 하 여 제 1 도체 랜드 ( 36 a ) 및 제 2 도체 랜드 ( 36 b ) 가 배치 되 어 있 다 . 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 이 실장 기판 ( 32 ) 상 에 실장 될 때 , 제 1 접합 부재 ( 20 a ) 가 솔 더 ( 38 ) 를 통해 제 1 도체 랜드 ( 36 a ) 에 전기 적 으로 접속 되 면서 기계 적 으로 접합 되 고 , 제 2 접합 부재 ( 20 b ) 가 솔 더 ( 38 ) 를 통해 도체 랜드 ( 36 b ) 에 전기 적 으로 접속 되 면서 기계 적 으로 접합 된다 . 솔 더 ( 38 ) 는 제 1 접합 부재 ( 20 a ) 및 제 2 접합 부재 ( 20 b ) 의 측면 을 따라 필렛 을 형성 한다 .