실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 ( 100 ) 에 의하 면 , 상기 확산 부 ( 140 ) 위 에 배치 된 상기 전극 패드 ( 150 ) 의 제 1 영역 ( 151 ) 과 상기 회로 기판 ( 160 ) 에 배치 된 상기 제 1 단자 ( 161 ) 가 상기 제 1 도전 성 클립 ( 271 ) 에 의하 여 전기 적 으로 연결 되 어 있 다 . 또한 , 상기 확산 부 ( 140 ) 위 에 배치 된 상기 전극 패드 ( 150 ) 의 제 2 영역 ( 152 ) 과 상기 회로 기판 ( 160 ) 에 배치 된 상기 제 2 단자 ( 162 ) 가 상기 제 2 도전 성 클립 ( 272 ) 에 의하 여 전기 적 으로 연결 되 어 있 다 .