현재 반도체 공정 분야 그리고 전자 제품 부품 공정 분야 등 에서 소형 화 , 박막 화 되 어 가 면서 상온 에서 는 중간 공정 작업 에서 피 착체 를 고 점착 으로 완벽 하 게 밀착 하 여 보호 하 고 손상 없이 제거 할 수 있 는 고난도 의 점착 물 성 이 요구 되 고 있 으며 , 중간 가공 을 마친 부품 에서 점착 시트 를 제거 할 때 예민 한 반도체 부품 등 , 초 박막 부품 을 오염 이나 손상 없이 빠르 게 제거 하 여 생산 비용 이나 생산 성 향상 을 할 수 있 는 공정 점착 필름 이 요구 된다 .