계속 해서 도 10 을 참조 하 여 , 하부 공간 ( 3 A ) 을 밀봉 하 기 위한 또 다른 구성 예 에 대해서 설명 한다 . 이 구성 예 에 있 어서 , 탑재 대 는 스 페이서 ( 33 ) 와 대략 동일 하 게 구성 된 루프 형상 의 스 페이서 ( 81 ) 를 구비 하 고 있 고 , 스 페이서 ( 33 ) 의 스 페이서 부품 ( 33 A ) 에 대응 하 는 스 페이서 부품 ( 81 A ) 과 스 페이서 부품 ( 33 B ) 에 대응 하 는 스 페이서 부품 ( 81 B ) 에 의해 분할 가능 하 게 구성 되 지만 , 그 상면 에 홈 이 형성 되 어 있 지 않 다 . 또한 , " 상기 탑재 대 는 패킹 ( 36 ) 과 대략 동일 하 게 종단면 이 "" コ "" 자 형상 으로 되 도록 구성 된 패킹 ( 82 ) 을 구비 하 고 있 지만 ", 패킹 ( 82 ) 의 선단 에 는 패킹 ( 36 ) 과 같이 밀 봉부 가 마련 되 어 있 지 않 고 , 그 대신 에 상기 탑재 대 에 는 그 밀봉 부 에 대응 하 는 , 패킹 ( 82 ) 과 는 별체 의 O 링 ( 수지 제 의 루프 형상 의 밀봉 부재 ) ( 83 , 84 ) 이 마련 되 어 있 다 . O 링 ( 83 , 84 ) 의 재질 로서 는 예 를 들 면 패킹 ( 36 ) 을 구성 하 는 재질 로서 든 것 을 사용 할 수 있 다 .