인쇄 는 특성 , 예컨대 반도체 성분 또는 요소 를 제 1 표면 에서 제 2 표면 으로 전사 하 는 공정 을 지칭 한다 . 일부 실시 양태 에서 , 제 1 표면 은 공여 표면 이 고 제 2 표면 은 수용 표면 이 며 , 전사 는 해당 요소 를 박리 시켜서 표적 기판 위 의 수용 표면 으로 이동 시켜 상기 반도체 요소 를 전사 시킬 수 있 는 중간 표면 , 예컨대 엘라스토머 스탬프 에 의해 매개 된다 . 일부 실시 양태 에서 , 인쇄 는 인쇄 가능 한 반도체 의 건식 전사 인쇄 이 고 , 여기 서 고체 물질 과 스탬프 표면 사이 의 접착력 은 속도 에 감수 성 이 있 다 . 전사 인쇄 방법 은 예 를 들 어 2005 년 6 월 2 일자 로 출원 된 미국 특허 출원 제 11 / 145 , 574 호 에 추가 로 기재 되 어 있 으며 , 상기 문헌 의 개시 내용 은 본원 에 참고 로 포함 된다 .