도 1 및 도 2 를 다시 참조 하 면 , 제 1 실시 예의 진공 구멍 ( 140 ) 은 진공 펌프 에 연결 되 어 공기 를 축출 한다 . 따라서 , 와이어 본딩 시 에 , 전자 소자 ( 200 ) 는 베이 스 ( 110 ) 상 에 위치 되 고 , 진공 구멍 ( 140 ) 에 의해 베이스 ( 110 ) 로 향해 끌릴 수 있 다 . 또한 , 홀드 다운 클램프 ( 150 ) 는 전자 소자 ( 200 ) 를 베이스 상 에 고정 시켜 , 전자 소자 ( 200 ) 를 베이스 ( 110 ) 상 에 안정 하 게 고정 시킨다 . 한편 , 전자 소자 ( 200 ) 는 제 1 실시 예의 방전 소자 ( 130 ) 에 의해 방전 되 어 , 와이어 본딩 공정 수행 시 에 , 전자 소자 ( 200 ) 가 예기 치 않 은 전류 , 충전 된 전기 용량 또는 정전하 에 의해 타 는 것 을 방지 한다 .