도 8 a 및 도 8 b 는 본 발명 에 따른 제 2 공정 단계 ( 101 ) 의 저면 개략 도 및 각각 의 측면도 를 도시 하 며 , 여기 서 제 2 상부 기판 홀더 ( 12 o ) 는 상부 정렬 마크 ( 6 ol , 6 or ) 의 측정 위치 로 이동 된다 . 하부 샘플 홀더 ( 12 u ) 는 대기 위치 로 , 특히 동시 에 변위 된다 . 변위 동안 , 사전 에 높 은 정밀도 로 측정 된 정렬 마크 ( 6 ul 및 6 ur ) 의 위치 가 후속 하 여 정확 하 게 다시 발견 될 수 있 도록 , 하부 샘플 홀더 ( 12 u ) 의 연속 모니터링 및 / 또는 저장 및 / 또는 교정 이 수행 될 수 있 다 . 상기 위치 에러 교정 은 PEC 측정 시스템 ( 13 ) , 특히 간섭계 에 의해 이루어진다 . 더욱 바람직 한 실시 예 에서 , 위치 에러 교정 은 샘플 홀더 ( 12 u ) 아래 에 위치 되 는 추가 적 인 PEC 렌즈 시스템 에 의해 이루어진다 . 이러 한 PEC 렌즈 시스템 은 명확 성 을 위해 도시 되 지 않 았 다 .