또한 , 본 발명 은 , 상면 에 홈 부 가 형성 되 고 적어도 상기 홈 부 의 저면 에 전극 구조 가 형성 된 LED 패키지 구조물 ; 상기 홈 부 에 상기 전극 구조 에 전기 적 으로 연결 되 도록 실장 된 LED 칩 ; 및 상기 LED 칩 이 실장 된 홈 부 내부 에 상기 LED 칩 을 포장 하 며 , 그 표면 에 요철 패턴 을 가지 고 , 상기 요철 패턴 의 높이 가 상기 LED 패키지 구조물 의 표면 보다 낮 게 형성 된 투명 수지 포장 부를 포함 하 여 구성 된 LED 패키지 를 제공 한다 .