상기 와 같이 하 여 본 발명 은 반도체 패키지 의 하면 을 통해서 도전 성 패턴 이 노출 되 고 , 상면 을 통해서 솔 더 볼 이 노출 됨 으로써 , 양방향 으로 입출력 단자 가 형성 된다 . 따라서 , 본 발명 에 의한 반도체 패키지 는 상부 방향 또는 하부 방향 중 원 하 는 방향 을 이용 하 여 외부 장치 에 편리 하 게 실장 할 수 있 게 된다 .