도 6 을 참조 하 여 , 분할 전극 ( 31 , 33 ) 은 물리 적 기상 증착 을 위한 소스 타 겟 을 구비 할 수 있 다 . 분할 전극 ( 31 , 33 ) 은 용량 결합 전극 ( 97 ) 과 용량 결합 전극 ( 97 ) 의 외측 으로 장착 되 는 소스 타 겟 커버 ( 96 ) 로 구성 될 수 있 다 . 소스 타 겟 커버 ( 96 ) 는 교환 가능 한 설치 구조 를 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 소스 타 겟 커버 ( 96 ) 의 재료 는 증착 공정 에 따라 필요 한 물질 로 선택 가능 하 다 . 즉 , 복수 개 의 분할 전극 ( 31 , 33 ) 에 장착 되 는 모든 소스 타 겟 커버 ( 96 ) 가 동일 한 물질 로 구성 되 거나 서로 다른 물질 을 포함 하 도록 구성 이 가능 하 다 . 예 를 들 어 , 반도체 제조 공정 에서 알루미늄 , 티타늄 , 질화 티타늄 , 코발트 실리사이드 , 구리 실리사이드 , 구리 도금 을 위한 구리 씨앗 층 등 금속 막 형성 공정 에 널리 사용 이 가능 하 다 . 또는 부도체 재료 를 사용 하 여 부도체 박막 을 증착 하 는 것 이 가능 하 다 . 이 와 같이 금속 , 합금 , 산화물 , 질화물 , 탄화물 등 의 다양 한 종류 의 타 겟 물질 을 사용 할 수 있 으며 서로 다른 물질 을 혼용 한 다중 구성 도 가능 하 다 . 분할 전극 ( 31 , 33 ) 의 변형 예 로 , 도 7 에 도시 된 바 와 같이 , 소스 타켓 의 기능 과 용량 결합 전극 의 기능 을 겸하 는 타 겟 전극 ( 98 ) 으로 구성 될 수 도 있 다 . 전극 장착 판 ( 34 ) 이 금속 물질 로 구성 되 는 경우 에 는 복수 개 의 용량 결합 전극 ( 31 , 33 ) 과 의 사이 에 전기 적 절연 을 위한 절연 층 ( 95 ) 을 구비 하 는 것 이 바람직 하 다 .