이러 한 구성 의 조명 장치 ( 100 ) 는 , 하단 지지 부재 ( 130 ) 에 형성 된 관 통공 을 통해 유입 되 는 공기 가 방열 부를 구비 한 인쇄 회로 기판 조립 체 ( 1 ) 의 중공 을 지나 베이스 부 ( 110 ) 의 관 통공 을 통해 외부 로 빠져나가 도록 구성 되 어 있 다 . 이러 한 구성 으로 다수 의 엘이디 칩 에서 발생 되 는 열 이 공기 에 의해 충분 하 게 냉각 될 수 있 다 .