본 발명 의 다양 한 실시 예 에 따른 전자 장치 는 , 하우징 , 상기 하우징 내부 의 공간 에 배치 된 회로 기판 , 상기 회로 기판 의 일면 에 형성 된 적어도 하나 의 제 1 부품 및 적어도 하나 의 제 2 부품 , 상기 회로 기판 의 상기 일면 에서 상기 적어도 하나 의 제 1 부품 을 덮 도록 부착 된 차폐 시트 , 상기 차폐 시트 위 에 적층 되 고 상기 적어도 하나 의 제 1 부품 과 중첩 되 도록 배치 된 열 전달 물질 ( TIM : thermal interface material ) , 및 상기 회로 기판 의 상기 일면 과 마주 보 도록 배치 되 고 , 상기 열 전달 물질 과 면 접촉 하 되 , 고정 부재 를 통해 상기 회로 기판 의 적어도 일부분 과 체결 되 는 방열 부재 를 포함 할 수 있 다 .