실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 는 , 서브 마운트 : 상기 서브 마운트 위 에 배치 된 반도체 소자 : 를 포함 하 고 , 상기 반도체 소자 는 , 제 1 도전 형 의 제 1 DBR 층 , 상기 제 1 DBR 층 위 에 배치 된 제 1 활성 층 , 상기 제 1 활성 층 위 에 배치 된 제 2 도전 형 의 제 2 DBR 층 을 포함 하 는 제 1 발광 구조물 ; 상기 제 1 발광 구조물 과 이격 되 어 배치 되 고 , 제 1 도전 형 의 제 3 DBR 층 , 상기 제 3 DBR 층 위 에 배치 된 제 2 활성 층 , 상기 제 2 활성 층 위 에 배치 된 제 2 도전 형 의 제 4 DBR 층 을 포함 하 는 제 2 발광 구조물 ; 상기 제 1 DBR 층 및 상기 제 3 DBR 층 과 전기 적 으로 연결 되 고 , 상기 제 1 발광 구조물 과 상기 제 2 발광 구조물 사이 에 배치 된 제 1 전극 ; 상기 제 1 발광 구조물 및 상기 제 2 발광 구조물 과 이격 되 어 배치 되 고 , 상기 제 1 전극 과 전기 적 으로 연결 된 제 1 본딩 패드 ; 상기 제 1 본딩 패드 와 이격 되 어 배치 되 고 , 상기 제 2 DBR 층 과 상기 제 4 DBR 층 에 전기 적 으로 연결 되 며 , 상기 제 2 DBR 층 의 상부 면 과 상기 제 4 DBR 층 의 상부 면 에 배치 된 제 2 본딩 패드 ; 를 포함 하 고 , 상기 반도체 소자 는 , 상기 제 1 본딩 패드 와 상기 제 2 본딩 패드 가 배치 된 제 1 면 과 , 상기 제 1 면 과 반대 방향 에 배치 된 제 2 면 을 포함 하 고 , 상기 제 1 본딩 패드 와 상기 제 2 본딩 패드 는 상기 서브 마운트 에 전기 적 으로 연결 되 고 , 상기 반도체 소자 에서 생성 된 빛 은 상기 제 2 면 을 통해 외부 로 방출 될 수 있 다 .