실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 는 패키지 몸체 ( 205 ) , 상기 패키지 몸체 ( 205 ) 에 배치 된 제 1 패키지 전극 ( 211 ) 과 제 2 패키지 전극 ( 212 ) , 상기 패키지 몸체 ( 205 ) 상 에 배치 된 반도체 소자 ( 100 ) , 상기 반도체 소자 ( 100 ) 위 에 배치 된 형광체 가 구비 된 몰딩 부 ( 230 ) 를 포함 할 수 있 다 . 예 로서 , 상기 반도체 소자 ( 100 ) 는 도 1 내지 도 20 을 참조 하 여 설명 된 실시 예 에 따른 반도체 소자 일 수 있 다 .