사용 자 기기 ( 10 ) 는 , 일부 실시 예 들 에서 상이 한 기지국 들 을 통해서 제 1 무선 통신 시스템 및 제 2 무선 통신 시스템 에 각각 접속 할 수 도 있 고 , 일부 실시 예 들 에서 하나 의 기지국 ( 1 ) 을 통해서 제 1 무선 통신 시스템 및 제 2 무선 통신 시스템 에 각각 접속 할 수 도 있 다 . 또한 , 일부 실시 예 들 에서 , 사용 자 기기 ( 10 ) 는 3 개 이상 의 상이 한 무선 통신 시스템 들 에 대한 접속 들 을 지원 할 수 도 있 다 . 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 사용 자 기기 ( 10 ) 는 RF 모듈 ( 11 ) , 주파수 선택 표면 ( FSS ) , 후위 모듈 ( 15 ) 및 데이터 프로세서 ( 16 ) 를 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 후위 모듈 ( 15 ) 및 데이터 프로세서 ( 16 ) 는 하나 의 반도체 패키지 에 포함 될 수 도 있 고 , 독립 적 인 반도체 패키지 들 에 각각 포함 될 수 도 있 다 .