다양 한 실시 예 들 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 은 상기 제 2 패드 를 둘러싸 고 , 상기 제 1 면 상 에 형성 된 제 1 솔 더 레지스 트 ( 예 : 도 4 의 제 1 솔 더 레지스 트 ( 250 ) ) 및 상기 더미 홀 을 둘러싸 고 , 상기 제 2 면 및 상기 제 3 패드 상 에 형성 된 제 2 솔 더 레지스 트 ( 예 : 도 5 의 제 2 솔 더 레지스 트 ( 260 ) ) 를 더 포함 할 수 있 다 .