본 발명 에 관한 연마 용 조성물 은 , 전형 적 으로 는 해당 연마 용 조성물 을 포함 하 는 연마 액 의 형태 로 상기 실리콘 웨이퍼 에 공급 되 어 , 그 실리콘 웨이퍼 의 조연 마 에 사용 된다 . 본 발명 에 관한 연마 용 조성물 은 , 예 를 들 어 희석 되 어 연마 액 으로서 사용 되 는 것 이 어도 되 고 , 그대로 연마 액 으로서 사용 되 는 것 이 어도 된다 . 여기 서 희석 이란 , 전형 적 으로 는 , 물 에 의한 희석 이 다 . 본 발명 에 관한 기술 에 있 어서 의 연마 용 조성물 의 개념 에 는 , 실리콘 웨이퍼 에 공급 되 어 연마 에 사용 되 는 연마 액 ( 워킹 슬러리 ) 과 , 희석 하 여 연마 에 사용 되 는 농축 액 ( 워킹 슬러리 의 원액 ) 의 양쪽 이 포함 된다 . 상기 농축 액 의 농축 배율 은 , 예 를 들 어 체적 기준 으로 2 배 내지 100 배 정도 로 할 수 있 고 , 통상 은 5 배 내지 50 배 정도 가 적당 하 다 .