이때 , 진공 주입 방식 에 의한 액정 표시 소자 는 액정 이 주입 되 기 전 에 양 기판 의 합착 공정 이 수행 되 지만 , 액정 적하 방식 에 의한 액정 표시 소자 는 액정 ( 5 ) 이 적하 된 후 양 기판 ( 1 , 3 ) 의 합착 공정 이 수행 되 므로 , 상기 씨 일재 ( 7 ) 로서 열 경화 형 씨 일재 를 사용 하 게 되 면 씨 일재 ( 7 ) 가 가열 되 는 동안 흘러나와 액정 ( 5 ) 이 오염 되 는 문제점 이 발생 된다 .