한편 , 도 8 에 도시 된 것 과 같이 , 이 두 번 째 실시 예의 반도체 패키지 반송 장치 는 픽커 ( 30 ) 의 흡착 노즐 부재 ( 133 ) 를 노즐 홀더 ( 1331 ) 와 , 이 노즐 홀더 ( 1331 ) 에 용이 하 게 탈착 가능 하 게 구성 된 흡착 노즐 ( 1332 ) 로 구성 함 으로써 , 취급 하 는 반도체 패키지 의 종류 에 따라 상기 흡착 노즐 ( 1332 ) 을 쉽 게 교체 하 여 사용 할 수 있 도록 한 기술 을 제시 하 고 있 다 .