그러나 , 도 3 에 도시 된 도전 패턴 ( 160 ) 과 메인 회로 부 ( 174 ) 의 연결 구조 를 예시 적 인 것 으로 , 본 발명 은 이 에 한정 되 지 않 는다 . 즉 , 다른 실시 예 에 따르 면 , 도전 패턴 ( 160 ) 상 에 전자 칩 ( 175 ) 이 배치 되 고 , 연성 회로 기판 ( 173 ) 에 의해 전자 칩 ( 175 ) 과 메인 회로 부 ( 174 ) 가 전기 적 으로 연결 될 수 도 있 다 . 연결 수단 은 도전 성 접착제 ( 177 ) 이외 에 커넥터 등 이 사용 될 수 있 다 .