바이오센서 칩 의 대량 생산 을 용이 하 게 하 기 위해 CMOS 금속 이 금 대신 에 사용 될 수 있 다 . 결과 에 의하 면 광 부분 으로부터 플 라즈 몬 부분 으로 의 빛 전달 비 ( 연결 효율 ) 은 Al 및 Cu 를 사용 하 는 경우 각각 60 % 및 68 % 에 이를 수 있 는 것 으로 나타났 다 . TiN 또는 다른 CMOS 호환 금속 화합물 이 또한 대신 사용 될 수 있 다 .