디바이스 등 의 피 착체 의 표면 에 보강 필름 을 첩 합 하 기 전 에 , 피 착체 표면 의 청정 화 등 을 목적 으로 플 라즈 마 처리 나 코로나 처리 등 의 표면 활성 화 처리 가 이루어지 는 경우 가 있 다 . 표면 활성 처리 후 의 피 착체 의 표면 에 보강 필름 을 첩 합 하 면 , 표면 활성 화 처리 를 하 지 않 은 피 착체 에 보강 필름 을 첩 합한 경우 에 비해 , 접착력 이 큰 폭 으로 상승 하 고 피 착체 로부터 의 보강 필름 의 박리 ( 리 워크 ) 가 곤란 해 지 는 경우 가 있 다 .