일부 구 현예 에서 , 본원 에 기술 된 선택 적 증착 단계 의 선택도 는 기판 의 제 1 표면 및 / 또는 제 2 표면 을 정의 하 는 재료 의 재료 조성 에 따라 달라질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 표면 이 BTA 부동태화 Cu 표면 을 포함 하 고 제 2 표면 이 자연 산화물 표면 또는 화학 적 실리콘 이 산화물 표면 을 포함 하 는 일부 구 현예 에서 , 선택도 는 약 8 : 1 보다 더 크 거나 약 15 : 1 보다 더 클 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 표면 이 금속 또는 금속 산화물 을 포함 하 고 제 2 표면 이 자연 산화물 표면 또는 화학 적 실리콘 이 산화물 표면 을 포함 하 는 일부 구 현예 에서 , 선택도 는 약 5 : 1 보다 더 크 거나 약 10 : 1 보다 더 클 수 있 다 .