도 5 b 를 참조 하 면 , 이후 , 물리 적 기상 증착 공정 이나 화학 적 기상 증착 공정 등 을 이용 하 여 기판 ( 11 ) 상 에 층간 절 연막 ( 13 ) 을 증착 한다 . 이때 , 층간 절 연막 ( 13 ) 을 , 제 1 캐소드 보조 전극 라인 ( CL 11 ) 과 , 후속 공정 에서 형성 할 , 도 5 c 에 도시 된 제 2 캐소드 보조 전극 라인 ( CL 12 ) 간 의 전기 적 절연 을 위한 충분 한 두께 로 증착 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 층간 절 연막 ( 13 ) 을 , 질화 막 이나 산화 막 등 의 단층 구조 또는 질화 막 , 산화 막 등 의 조합 에 의한 다층 구조 로 형성 하 는 것 이 가능 하 다 . 한편 , 층간 절 연막 ( 13 ) 은 절연성 수지 , 예 를 들 어 감광막 등 으로 형성 하 는 것 도 가능 하 다 .