칩 들 사이 의 거리 ( 1105 a ) 는 플렉스 커넥터 가 다양 한 컴포넌트 주위 에 둘러지 고 그리고 / 또는 상이 한 표면 들 에 적합 하 게 하 도록 선택 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도 13 및 14 에 도시 된 바 와 같이 , 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 의 분리 부 ( 1112 c ) 는 PCB 보 드 및 금속 프레임 주위 에 둘러 질 수 있 다 . 다양 한 실시 예 들 에서 , 거리 ( 1105 a ) 는 둘러지 는 표면 에서 의 불연속 들 , 예 를 들 어 표면 으로부터 의 컴포넌트 돌출 을 해결 하 도록 조정 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도 14 에 도시 된 바 와 같이 , PCB 보 드 는 금속 프레임 에 대해 상이 한 높이 에 있 다 . 원할 경우 에 , 분리 부 ( 1112 c ) 는 개재 표면 들 에 적합 하 도록 이 들 표면 에 소정 방식 으로 본 딩 될 수 있 다 . 여하튼 , 분리 부 는 개재 표면 들 에 적합 해야 하 며 , 개재 표면 들 의 토폴로지 는 특정 접이식 메모리 장치 설계 에 사용 하 기 위해 선택 되 는 칩 들 간 의 거리 ( 1105 a ) 에 영향 을 미칠 수 있 다 .