본딩 대상 전자 부품 의 중심점 위치 ( 1 ) 에서 레이저 빔 조사 면 의 가장자리 위치 ( 18 ) 로 갈수록 전체 적 으로 온도 가 하락 하 는 점 은 동일 하 지만 , 동일 면적 내 에서 도 듀얼 레이저 빔 이 적용 된 경우 의 최대 및 최대 온도 편차 는 싱글 레이저 빔 이 적용 된 경우 보다 17 ℃ 작 은 것 으로 나타났 다 . 듀얼 레이저 빔 의 적용 된 경우 의 최저 온도 는 최고 온도 의 약 86 % 로써 약 12 % 차이 가 있 지만 , 싱글 레이저 빔 이 적용 된 경우 의 최저 온도 는 최고 온도 의 약 79 % 로서 약 21 % 의 차이 를 보였 다 .