30 % 과산화수소수 와 95 % 황산 을 부피 비 1 : 3 으로 혼합 한 용액 에 금 박막 칩 을 60 ℃ 에서 30 분 동안 담지 한 후 증류수 , 에탄올 순 으로 금 박막 칩 을 세 척하 였 다 . 금 박막 칩 에 10 mM 머 캅 토 운 데칸 올 ( mercaptoundecanol ) 을 녹인 에탄올 용액 을 상온 에서 20 시간 정도 담지 시켜 자기 조립 단 분 자막 이 형성 되 도록 하 였 다 . 상기 금 박막 칩 을 에탄올 , 증류수 순 으로 칩 을 세척 한 후 칩 을 활성 화 하 기 위하 여 , 0 . 4 M 수 산화나트륨 용액 과 2 - 메 톡 시 에틸에테르 를 부피 비 1 : 1 로 섞 은 혼합액 에 에피 클로로히드린 이 0 . 6 M 농도 가 되 도록 만든 용액 을 금 박막 칩 에 넣 고 상온 에서 4 시간 동안 반응 시켰 다 . 반응 용액 을 버리 고 에탄올 , 증류수 순 으로 칩 을 세 척하 였 다 . 칩 표면 에 덱스트란 을 코팅 하 기 위하 여 , 0 . 3 g / ㎖ 의 농도 로 덱스트란 을 0 . 1 M 수산화 나트륨 용액 에 녹인 용액 을 상기 금 박막 칩 에 담지 한 후 20 시간 동안 반응 시켰 다 . 위 의 반응 용액 을 버리 고 증류수 , 0 . 1 M 수산화 나트륨 용액 , 증류수 순 으로 칩 을 세 척하 였 다 . 상기 금 박막 칩 에 0 . 4 M 수산화 나트륨 용액 과 2 - 머 캅 토 에틸에테르 용액 을 부피 비 1 : 1 의 혼합액 에 0 . 6 M 의 농도 로 에피 클로로히드린 을 녹인 용액 을 넣 고 상온 에서 4 시간 동안 반응 시켰 다 . 반응 용액 을 버리 고 에탄올 , 증류수 순 으로 칩 을 세 척하 였 다 . 상기 금 박막 칩 에 이미 노디 아세트산 ( IDA ) 를 도입 하 기 위하 여 1 . 7 M 이미 노디 아세트산 ( iminodiacetic acid ; disodium salt ) 과 2 M 소듐 카보 네이트 를 녹인 수용액 을 칩 이 있 는 용기 에 넣 고 , 60 ℃ 에서 20 시간 동안 반응 시켰 다 . 반응 용액 을 버리 고 증류수 로 칩 을 세 척하 였 다 . 상기 에서 제조 된 칩 에 니켈 을 도입 하 기 위하 여 , 50 mM 니켈 클로라이드 ( Nichel ( Ⅱ ) chloride ) 용액 을 칩 이 있 는 용기 에 넣 고 상온 에서 3 내지 4 시간 동안 반응 시켰 다 . 반응 용액 을 버리 고 증류수 로 세척 하 였 다 .