도 1 은 제 1 실시 예의 카메라 모듈 의 구성 을 도시 하 는 단면도 이 다 . 투광 기판 , 예 를 들 어 , 유리 기판 ( 21 ) 은 촬상 소자 들 ( 도시 하 지 않 음 ) 이 형성 되 는 실리콘 반도체 기판 ( 촬상 소자 칩 ( 10 ) ) 의 제 1 주면 ( main surface ) 상 의 부착 제 ( 31 ) 상 에 형성 된다 . 적외선 ( IR ) 차단 필터 ( 32 ) 는 유리 기판 ( 21 ) 상 의 부착 제 ( 33 ) 상 에 형성 되 고 , 촬상 렌즈 ( 60 ) 를 포함 하 는 렌즈 홀더 ( 61 ) 는 부착 제 ( 34 ) 를 개재 하 여 차단 필터 ( 32 ) 를 덮 는다 . 카메라 모듈 은 이러 한 구성 요소 들 을 부착 함 으로써 형성 된다 . 또한 , 외부 단자 들 , 예 를 들 어 , 솔 더 볼 들 ( 25 ) 은 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 상 에 형성 된다 . 차광 전자기 차 폐부 ( light - shielding electromagnetic shield ; 36 ) 는 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 과 유리 기판 ( 21 ) 주위 에 형성 된다 . 차광 전자기 차 폐부 ( 36 ) 는 부착 제 ( 35 ) 에 의해 렌즈 홀더 ( 61 ) 에 부착 된다 . 이후 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 은 수지 또는 세라믹 으로 형성 된 인쇄 회로 기판 ( 62 ) 상 에 솔 더 볼 들 ( 25 ) 을 개재 하 여 ( 칩 - 온 - 보드 ( COB ) 에 의해 ) 직접 장착 된다 .