본 발명 에 따른 전자 장치 는 , 반도체 칩 ( 15 ) 와 , 제 1 면 ( 10 a ) 에 안테나 ( 12 ) 가 형성 되 고 제 2 면 ( 10 b ) 에 반도체 칩 ( 15 ) 이 탑재 되 는 제 1 기판 ( 10 A ) 과 , 제 1 기판 ( 10 A ) 이 반도체 칩 ( 15 ) 을 대면 시키 도록 설치 되 고 외측 으로 접속 되 는 제 2 기판 ( 20 A ) 과 , 제 1 기판 ( 10 A ) 과 제 2 기판 ( 20 A ) 을 전기 적 으로 접속 하 는 구리 코어 솔 더 볼 ( 18 ) 과 , 제 1 기판 ( 10 A ) 과 제 2 기판 ( 20 A ) 의 사이 에 배치 된 수지 재료 ( 30 ) 를 포함 한다 . 제 2 기판 ( 20 A ) 에 는 반도체 칩 ( 15 ) 에서 의 열 을 방열 하 는 서멀 비어 ( thermal via ) ( 27 ) 가 설치 된다 .