기판 ( 310 ) 은 PCB ( Printed Circuit Board ) 를 이용 할 수 있 으며 , 제 1 반도체 칩 ( 320 a , 320 b ) 에 형성 되 는 범프 ( 325 ) 는 표면 에 금 ( Au ) 등 의 돌기 가 형성 된 형태 의 스 터드 범프 ( Stud Bump ) 또는 표면 에 금 ( Au ) 등 이 도금 된 형태 의 도금 범프 ( Plate Bump ) 일 수 있 다 .