본 발명 의 제 2 실시 예 는 반도체 디바이스 의 리드 와 인쇄 회로 기판 의 패드 사이 를 전기 적 으로 연결 시켜 주 는 프로브 핀 을 소켓 몸 체부 의 핀 홀 에 수용 하 는 소켓 에 관한 것 으로 , 프로브 핀 의 상부 를 수용 하 는 제 1 상부 관통 홀 과 , 차폐 모듈 의 상부 를 수용 하 는 제 2 상부 관통 홀 을 구비 한 상부 몸 체부 와 ; 프로브 핀 의 하부 를 수용 하 는 제 1 하부 관통 홀 과 , 차폐 모듈 의 하부 를 수용 하 는 제 2 하부 관통 홀 을 구비 한 하부 몸 체부 ; 및 한 쌍 의 차동 신호 핀 주위 에 접 지 핀 을 이격 되게 배치 한 차폐 모듈 ; 로 이루어진 소켓 몸 체부 를 포함 할 수 있 다 .