이 와 같이 구성 된 본 발명 들 에 따르 면 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 수 용부 에 수용 한 상태 에서 핀 들 의 높이 를 감지 하 여 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 존재 여부 및 파손 여부 를 확인 할 수 있 다 . 금형 으로 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 공급 되 지 않 거나 상부 면 이 파손 된 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 공급 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .