이렇게 함 에 따라 , 본 발명 은 상기 콘 택 플러그 를 포함 한 패드 의 형성 공정 을 단순 화 하 여 소자 의 제조 수율 을 향상 시키 고 제조 단가 를 절감 할 수 있 으며 , 또한 , 본 발명 은 다 마신 공정 을 이용 하 는 경우 에서 의 균열 ( Seam ) 발생 을 방지 함 으로써 패드 와 하부 전극 간 접촉 계면 을 안정 화 시킬 수 있 어서 소자 특성 을 개선 시킬 수 있 다 .