수지 층 ( 63 ) 은 제 1 절연 필름 ( 21 ) 내 에 형성 되 며 발광 칩 ( 41 ) 을 커버 하 게 된다 . 상기 수지 층 ( 63 ) 은 액상 의 수지 계열 의 절연 물질 로 디스 펜싱 하 여 경화 하 게 되 며 , 이때 상기 제 1 절연 필름 ( 21 ) 은 상기 수지 층 ( 63 ) 의 둘레 에서 장벽 역할 을 수행 하 게 된다 . 상기 수지 층 ( 63 ) 은 표면 이 볼록 한 렌즈 형상 으로 형성 될 수 있 다 .