도 2 내지 도 3 에서 도시 된 바 와 같이 , LED 램프 유닛 ( 1 ) 은 양 단부 에 양극 및 음극 접촉 부 ( 11 , 12 ) 가 형성 되 며 전기 적 으로 중앙 에 배치 되 는 LED 칩 ( 13 ) 과 도통 배치 되 는 LED 램프 구동 PCB ( 20 ) ; 상기 PCB 하부 에 접착 된 방열판 ( 30 ) ; 및 상기 LED 램프 구동 PCB 상부 에 형성 되 는 유닛 커버 ( 40 ) 로 구성 된다 . 상기 LED 칩 ( 13 ) 은 중앙부 에 LED 램프 ( 14 ) 가 형성 되 며 , 상기 LED 램프 외주 를 따라 돌출부 ( 15 ) 가 형성 되 어 , 상기 유닛 커버 ( 40 ) 중앙 홀 ( 41 ) 에 결착 될 수 있 도록 구성 된다 . 상기 PCB 하면 에 도전 성 접착 재료 에 의하 여 부착 된 방열판 ( 30 ) 은 상기 LED 칩 으로부터 발생 되 어 모듈 전자 적 오류 를 유발 할 수 있 는 상당 한 열량 을 흡수 할 수 있 도록 구성 된다 . 상기 양극 ( 11 ) 및 음극 접촉 부 ( 12 ) 는 전원 라인 ( 50 ) 과 연결 되 어 LED 칩 으로 의 전원 을 공급 하 며 , 상기 전원 라인 일단 에 는 인접 LED 램프 유닛 과 확장 될 수 있 도록 커넥터 ( 60 ) 가 형성 된다 . 한편 , LED 램프 구동 PCB 방수 기능 을 강화 하 기 위하 여 유닛 커버 ( 40 ) 가 PCB 상면 에 부착 된다 . 유닛 커버 는 중앙부 에 LED 램프 외주 돌출부 ( 15 ) 가 삽입 될 수 있 는 중앙 홀 ( 41 ) 이 형성 되 며 , 중앙 홀 상부 방사 방향 으로 반사경 ( 42 ) 이 형성 되 어 , 중앙 홀 ( 41 ) 에 돌출 된 LED 램프 ( 14 ) 로부터 발광 되 는 조명 휘도 성 이 개선 될 수 있 도록 구성 된다 . 상기 유닛 커버 의 형상 은 한정 되 지 아니하 지만 바람직 하 게 는 원통형 으로 구비 된다 . 상기 유닛 커버 외면 일 측 에 는 전원 라인 삽입 홈 ( 43 ) 이 형성 되 며 , 타 측 에 는 판넬 ( 90 ) 과 고정 하 기 위한 판넬 고정부 가 형성 된다 . 전원 라인 삽입 홈 ( 43 ) 을 통하 여 전원 라인 은 LED 램프 구동 PCB 상 의 음극 및 양극 접촉 부 와 연결 되 며 , 상기 판넬 고정부 ( 44 ) 를 통하 여 유닛 커버 ( 40 ) 및 상기 커버 내부 에 실장 된 LED 램프 유닛 ( 1 ) 은 판넬 ( 90 ) 과 고정 되 어 , 찬 넬 ( 70 ) 로 내장 될 수 있 다 . 상기 찬 넬 ( 70 ) 은 LED 램프 모듈 ( 10 ) 이 내장 되 면서 문자 나 도형 을 표현 한 내부 공간 을 구비 하 는 박스 이 며 , 바람직 하 게 는 찬 넬 일면 에 는 색상 이 도포 된 덮개판 ( 100 ) 이 파지 되 어 덮혀 지 도록 구성 된다 .