상기 제 1 리드 전극 ( 44 ) 은 그 위 에 상기 발광 다이오드 칩 ( 41 ) 을 얹 을 수 있 다 . 본딩 와이어 ( 45 ) 는 상기 발광 다이오드 칩 ( 41 ) 과 제 2 리드 전극 ( 46 ) 을 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 상기 내부 수지 구조물 ( 42 ) 은 그 내벽 의 아래쪽 은 발광 다이오드 칩 ( 41 ) 상면 의 주변 부 와 칩 ( 41 ) 옆면 을 덮 은 채 로 그 내벽 은 칩 ( 41 ) 상면 위 에 직립 하 며 , 또한 그 외벽 이 칩 ( 41 ) 상면 과 평행 한 면 에 대해 소정 의 각도 로 기울어져 상기 내벽 과 만나 도록 형성 된다 . 상기 내부 수지 구조물 ( 42 ) 은 대체로 위 부분 이 잘리 고 중심부 가 빈 원뿔형 의 형상 을 가진다 .