이러 한 문제 를 해결 하 고자 최근 에 는 유기 반도체 물질 등 을 이용 하 여 200 ℃ 이하 의 저온 공정 을 진행 하 여 박막 트랜지스터 를 형성 하 는 것 을 특징 으로 하 는 어레이 기판 을 제조 하 는 기술 이 제안 되 었 다 . 이러 한 저온 공정 에 의한 어레이 기판 의 제조 는 주로 코팅 장치 를 이용 하 므로 값비싼 진공 증착 장비 를 이용 하 여 제조 하 는 것 보다 초기 설비 투자 비용 이 매우 저렴 하 여 결과 적 으로 제조 비용 의 절감 을 달성 할 수 있 는 장점 이 있 다 . 이러 한 유기 반도체 물질 을 이용 한 플라스틱 기판 을 이용 한 제조 에 만 한정 되 는 것 이 아니 라 유리 기판 을 이용 하 여 제작 할 수 있 음 은 당연 하 다 .