다음 으로 , 도 3 의 ( g ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 발광 소자 ( 11 ) 의 전극 ( 11 b ) 과 봉지 부재 ( 13 ) 위 의 대략 전면 ( 全面 ) 에 , 도광 판 ( 1 ) 측 으로부터 Cu / Ni / Au 의 금속 막 ( 15 a ) 을 스 패 터 등 으로 형성 한다 . 다음 으로 , 도 3 의 ( h ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 금속 막 ( 15 a ) 을 레이저 어브레이 션 에 의해 패 터닝 하 여 , 배선 ( 15 ) 을 형성 한다 .