도 1 에 도시 한 익스 팬 드 장치 ( 10 ) 는 , 분할 기점 으로서 개질 층 ( 101 ) 이 형성 된 피 가 공물 ( 2 ) 을 분할 예정 라인 ( 6 ) 에 따라 개개 의 칩 ( 9 ) 으로 분할 하 는 장치 이 다 . 또한 , 칩 ( 9 ) 은 , 분할 예정 라인 ( 6 ) 에 따라 분할 된 기판 의 일부 와 , 기판 의 표면 에 형성 된 디바이스 ( 7 ) 를 구비 한다 . 익스 팬 드 장치 ( 10 ) 는 , 도 1 에 도시 한 바 와 같이 , 장치 본체 ( 11 ) 에 설치 된 카세트 엘리베이터 ( 12 ) 와 , 익스 팬 드 유닛 ( 20 ) 과 , 가열 유닛 ( 30 ) 과 , 세정 유닛 ( 40 ) 과 , 반송 유닛 ( 50 ) 과 , 제 어 유닛 인 제어 유닛 ( 100 ) 을 구비 한다 .