미립자 형 오염 물질 의 문제 외 에 , 탈 이 온 수 헹굼 또는 알코올 헹굼 이후 의 MEMS 의 건조 는 정지 마찰 ( stiction ) 로 알려진 현상 에 이를 수 있 다 . 정지 마찰 은 마찰력 뿐 만 아니 라 접착력 으로 인하 여 두 표면 이 부착 되 는 것 으로 설명 될 수 있 다 . 다 결정 규소 소자 는 전형 적 으로 0 . 2 내지 4 . 0 ㎛ 이 지만 , 최대 수백 ㎛ 범위 일 수 있 으며 , 측면 치수 는 대략 1 내지 500 ㎛ 이 다 . 구조 간 엄격 한 허용 공차 ( tolerance ) 와 함께 이 들 구조 의 큰 표면적 은 정지 마찰 을 매우 성가신 문제 로 만든 다 . 미세 소자 의 정지 마찰 은 소자 의 사용 동안 일어나 거나 , 릴리스 에칭 공정 후 소자 의 건조 동안 모세관 효과 의 결과 로서 일어날 수 있 다 . 예 를 들 어 , 문헌 [ R . Maboudian and R . T . Howe , J . Vac . Sci . Technol . B , 15 ( 1 ) , 1 - 20 ( 1997 ) ] 을 참 고 한다 . 일부 헹굼 액 의 높 은 표면 장력 은 모세관 효과 를 크 게 악화 시켜 릴리 스 - 에칭 및 건조 단계 후 미세 구조 정지 마찰 이 더 많이 발생 하 게 할 수 있 다 .