도 2 b 를 참조 하 면 , 상기 제 1 층간 절 연막 ( 212 ) 에 대해 상기 게이트 하드 마스크 막 ( 206 ) 의 질화 막 이 노출 될 때 까지 CMP 공정 을 수행 하 여 평탄 화 시킨다 . 이때 , 상기 제 1 층간 절 연막 ( 212 ) 에 대한 CMP 공정 은 ph 2 ∼ 12 및 질화 막 : 산화 막 의 연마 선택 비 가 1 : 10 ∼ 1 : 200 의 조건 을 갖 는 고 선택 비 슬러리 를 사용 하 여 수행 하 도록 한다 .