상기 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 본 실시 예 에서 는 10 mm× 10 mm× 0 . 42 mm 의 크 기 를 가지 며 실리콘 ( silicon ) 으로 제조 된 열 흡수 장치 를 채택 하 였 다 . 상기 미세 유로 는 수산화 칼륨 ( KOH ) 습식 에칭 ( wet etching ) 을 이용 할 경우 6 : 1 의 형상 비 ( α = Hc / Wc ) 로 제조 할 수 있 으며 , 더욱 정교 하 게 는 20 : 1 의 형상 비 ( α = Hc / Wc ) 로 도 제조 할 수 있 다 . 열 흡수 장치 의 강도 ( strength ) 유지 를 위해서 미 세유 로 바닥 두께 는 최소 요구 두께 인 50 μ m 로 유지 되 도록 설정 되 었 으므로 , Hc = 370 μ m 이 최적화 과정 에서 일정 하 게 유지 된다 .