상기 실장 부재 는 상기 밀봉 부를 기준 으로 상기 밀봉 부 의 내측 에 위치 하 며 상기 패턴 필름 의 연결 패드 들 에 의해 반도체 칩 의 본딩 패드 들 과 전기 적 으로 연결 되 는 내부 리드 및 상기 내부 리드 와 일체 로 형성 되 고 상기 밀봉 부 의 외측 으로 노출 되 며 상기 외부 접속 단자 역할 을 하 는 외부 리드 로 구분 되 는 리드 들 을 포함 하 는 리드 프레임 인 것 을 특징 으로 한다 .