본 발명 의 일 실시 예 에 따른 에칭 이 수행 될 때 , 하부 도체 ( 500 ) , 배리어 층 ( 502 ) , 접합 다이오드 ( 504 ) 는 종래 의 증착 및 패턴 및 에칭 공정 들 에 의해 이미 형성 되 어 있 다 . 이러 한 구조물 들 은 평탄 화 된 ( planarized ) 유전체 충전물 ( 도시 않 음 ) 로 둘러싸여 , 상부 편평 한 표면 을 형성 한다 .