더욱이 , 본 발명 의 명세서 에서 는 , " ""… 부 """," ""… 기 """," "" 모듈 """," "" 장치 "" 등 의 용어 는 ", 사용 된다면 , 하나 이상 의 기능 이나 동작 을 처리 할 수 있 는 단위 를 의미 하 며 , 이 는 하드웨어 또는 소프트웨어 , 또는 하드웨어 와 소프트웨어 의 결합 으로 구현 될 수 있 음 을 알 아야 한다 .