여기 서 , 상기 세라믹 조성물 은 , 1 ㎛ 이하 의 입도 를 가지 는 세라믹 분말 과 에폭시 수지 로 이루어지 며 , 상기 세라믹 분말 은 상기 우레탄 수지 에 대하 여 30 ~ 40 중량 % 이 며 , 상기 에폭시 수지 는 상기 세라믹 분말 에 대하 여 10 ~ 20 중량 % 으로 구성 되 면 도장 층 의 표면 을 요철 로 형성 하 여 접촉면 적 을 줄임 으로써 부착물 의 부착 을 막 아 주 고 , 또한 , 세라믹 분말 이 우레탄 수지 의 표면 에 코팅 되 어 작 은 입도 이 면서 소량 만 사용 하 여도 정전기 분산 효과 가 뛰어나 미세 먼지 가 도장 층 의 표면 에 붙 는 것 을 막 아 먼지 에 의한 오염 을 효과 적 으로 막 아 주 고 , 또한 , 수분 이 미끄러져 떨어지 도록 하 는 특성 을 발현 하 여 수분 의 침투 로 인한 도장 층 및 피도 장물 ( ( 방음벽 등 의 토목 구조물 , 교통안전 표지판 등 의 도로 시설 구조물 , 전기 전자 부품 등 ) 의 손상 을 방지 할 수 있 어 바람직 하 다 .