조립 체 ( 500 ) 의 경우 처럼 , 조립 체 ( 600 ) 는 도 1 a 및 1 b 와 관련 하 여 앞서 기재 된 조립 체 ( 100 ) 내 대응 하 는 구성 요소 와 적어도 일반 적 으로 유사 한 다양 한 구성 요소 를 더 포함 한다 . 예 를 들 어 , 조립 체 ( 600 ) 는 지지 기판 ( 602 ) , 제 1 반도체 다이 ( 604 ) , 복수 의 제 2 반도체 다이 ( 606 ) , 및 캡 부분 ( 610 ) 및 벽 부분 ( 612 ) 을 갖 는 리드 ( 608 ) 를 포함 한다 . 덧붙여 , 조립 체 ( 600 ) 는 제 1 전기 기능 열 전달 구조물 ( HTS ) ( 614 a ) 및 제 2 HTS ( 614 b ) 를 포함 한다 . 제 2 HTS ( 614 b ) 는 앞서 언급 된 HTS ( 128 ) 와 실질 적 으로 유사 할 수 있 으며 커패시터 ( 616 ) ( 개략 적 으로 도시 됨 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 HTS ( 614 a ) 는 다이오드 ( 618 ) ( 또한 개략 적 으로 도시 됨 ) 를 포함 할 수 있 다 .