특정 실시 예 들 은 도파 로 공동 ( 467 ) 에 걸쳐 d 1 을 조정 하 기 위해 단일 디바이스 ( 410 ) 를 활용 하 는 반면 , 다른 실시 예 들 은 플레이트 ( 437 ) 에 대해 이동 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 에 의해 형성 된 평면 을 조정 하 기 위해 3 개 의 디바이스 들 ( 410 ) 을 사용 한다 . 이동 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 로 의 디바이스 들 ( 410 ) 의 연결 들 은 , 이동 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 가 디바이스 들 ( 410 ) 에 대해 경사지 는 것 을 허용 하 는 가요 성 물질 들 또는 접합부 들 을 포함 할 수 있 다 . 또 다른 실시 예 들 은 , 이동 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 또는 아래 놓인 플레이트 ( 437 ) 의 평면 성 과 관계 없이 도파 로 공동 ( 467 ) 의 마이크로파 들 및 d 1 에 대한 점대점 제어 를 제공 하 기 위해 , 변형 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 를 갖 는 더 많 은 디바이스 들 ( 410 ) 을 사용 할 수 있 다 . 임의 로 , 각각 의 디바이스 ( 410 ) 는 , 천장 플레이트 ( 415 ) 와 기계 적 으로 그리고 전기 적 으로 결합 되 는 전도성 벨로우즈 ( 413 ) 에 의해 , 이동 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 위 에서 둘러싸인다 . 따라서 , 벨로우즈 ( 413 ) 는 , 이동 가능 한 전도성 플레이트 ( 420 ) 가 하우징 ( 405 ) 과 동일 한 전위 에 있 다는 것 을 보장 하 며 , 디바이스 들 ( 410 ) 이 천장 플레이트 ( 415 ) 를 통과 하 고 너트 들 ( 411 ) 과 맞물리 는 경우 에 탈락 될 수 있 는 임의 의 입자 들 을 포함 할 수 있 다 .