SiC 막 의 형성 공정 에서 서 셉 터 에 부착 된 SiC 막 은 에칭 에 의해 제거 된다 . 클리닝 시간 의 종료 는 , 종래 SiC 막 의 형성 공정 에서 성막 된 SiC 의 막 두께 와 에칭 시간 에 의해 관리 되 었 다 . 그러나 , 이 와 같 은 관리 로 는 서 셉 터 에 부착 된 SiC 막 이 확실히 제거 되 었 는지 의 여부 를 판정 하 기 어렵 다 . 그래서 , 계산 에 의해 구해 지 는 시간 보다 오랜 시간 을 들여 클리닝 을 실시 하 였 다 . 그러나 , 이러 한 방법 에서 는 , 쓸데없 는 클리닝 시간 을 필요 로 하 게 되 어 , 서 셉 터 를 구성 하 는 하지 의 SiC 막 까지 제거 될 우려 도 있 었 다 .