반도체 칩 ( 110 ) 은 반도체 기판 ( 111 ) 의 상기 활성 면 상 에 형성 된 반도체 소자 를 포함 할 수 있 다 . 상기 반도체 소자 는 다양 한 종류 의 복수 의 개별 소자 ( individual devices ) 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 복수 의 개별 소자 는 다양 한 미세 전자 소자 ( microelectronic devices ) , 예 를 들 면 CMOS 트랜지스터 ( complementary metal - insulator - semiconductor transistor ) 등 과 같 은 MOSFET ( metal - oxide - semiconductor field effect transistor ) , 시스템 LSI ( large scale integration ) , CIS ( CMOS imaging sensor ) 등 과 같 은 이미지 센서 , MEMS ( micro - electro - mechanical system ) , 능동 소자 , 수동 소자 등 을 포함 할 수 있 다 .