연마 조건 에 는 제한 은 없 지만 , 정반 의 회전 속도 는 , 기판 이 뛰어나오 지 않 도록 200 rpm 이하 의 저회 전 이 바람직 하 다 . 피연 마면 을 가지 는 기판 ( 반도체 기판 등 ) 의 연마포 에 대한 가압 압력 은 , 1 ∼ 300 kPa 인 것 이 바람직 하 고 , 연마 속도 의 피연 마면 내 균일 성 및 패턴 의 평탄 성 을 만족 하 기 위해서 는 , 5 ∼ 300 kPa 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 연마 하 고 있 는 동안 , 연마포 에 는 연마 액 을 펌프 등 으로 연속 하 여 공급 할 수 있 다 . 이 공급량 에 제한 은 없 지만 , 연마포 의 표면 이 항상 연마 액 으로 덮 어 져 있 는 것 이 바람직 하 다 .