각 시험 유닛 ( TU 1 내지 TU 4 ) 에서 는 , 프로브 카드 기판 ( 11 ) 을 관통 해서 대략 사각형 의 개구부 ( 12 ) 가 형성 되 어 있 다 . 해당 대략 사각형 의 개구부 ( 12 ) 는 시험 의 대상 이 되 는 반도체 기판 ( 웨이퍼 ) 위 에 형성 된 피 ( 被 ) 시험 반도체 소자 ( LSI 칩 ) 의 형상 에 대략 대응 한다 .