또한 , 본 변형 예 에 따르 면 , 동심원 형상 으로 전체 적 으로 플라스마 밀도 를 요철 로 제어 하 면서 , φ 300 ㎜ 웨이퍼 의 중주 영역 ( R ＝ 50 ∼ 100 ㎜) 의 플라스마 밀도 를 독립 적 으로 제어 할 수 있 고 , φ 300 ㎜ 의 웨이퍼 를 플라스마 처리 할 경우 에 있 어서 , 처리 의 균일성 을 보다 높 은 정밀도 로 확보 할 수 있 다 .