본 발명 의 도광 판 가공 장치 는 , 레이저 빔 을 이용 하 여 백라이트 유닛 용 도광 판 상 에 패턴 부를 음각 가공 하 는 도광 판 가공 장치 에 있 어서 , 프레임 부 ; 상기 프레임 부 에 그 양 단부 가 결합 된 가이드 부 ; 상기 가이드 부 를 따라 이동 가능 하 도록 구비 된 헤더 부 ; 상기 헤더 부 를 이송 시키 는 헤더 부 이송 수단 ; 상기 헤더 부 에 고정 되 고 , 레이저 빔 을 발생 시키 는 레이저 발 진부 ; 상기 헤더 부 의 아래 에 구비 되 고 , 프레임 부 에 결합 되 고 , 상기 그 상면 에 는 피 가 공 도 광판 이 고정 될 수 있 는 테이블 부 ; 상기 헤더 부 에 구비 되 고 , 그 내부 에 갈바 노 미러 및 그 갈바 노 미러 를 회전 시키 는 갈바 노 미러 회전 수단 을 포함 하 는 갈바 노 스캐너 ; 상기 헤더 부 에 구비 되 고 , 상기 레이저 발 진부 에서 출력 되 고 상기 갈바 노 스캐너 를 거친 레이저 빔 을 통과 시켜 그 하부 에 위치 한 피 가 공 도 광판 으로 조사 하 는 렌즈 부 ; 및 상기 헤 더부 이송 수단 , 레이저 발 진부 및 갈바 노 미러 회전 수단 의 동작 을 제어 하 는 제 어부 ; 를 포함 하 여 구성 되 어 , 상기 헤 더부 가 이동 되 면서 이 와 동시 에 상기 갈바 노 스캐너 가 동작 하 여 , 상기 피 가 공 도 광판 에 패턴 부 의 가공 이 가능 한 것 을 특징 으로 한다 .