상부 BEOL 부분 ( 110 ) 에서 , 기판 ( 102 ) 상 에 제 1 유전체 층 ( 138 ) 이 형성 되 고 , 제 1 유전체 층 ( 138 ) 상 에 제 1 금속 배선 층 ( 130 ) 이 형성 된다 . 그 결과 , 제 1 금속 배선 층 ( 130 ) 이 기판 ( 102 ) 으로부터 이격 되 고 제 1 유전체 층 ( 138 ) 에 의해 기판 ( 102 ) 으로부터 전기 절연 된다 . 상부 BEOL 부분 ( 110 ) 은 제 1 유전체 층 ( 138 ) 의 개구부 에 형성 되 는 전기 도전 성 비아 구조 를 더 포함 한다 . 제 1 비아 ( 140 ) 는 트랜지스터 의 제 1 표면 ( 104 ) 레벨 출력 단자 ( 119 ) 를 연장 된 핑거 들 ( 132 ) 중 하나 에 전기 적 으로 연결 한다 . 제 2 비아 ( 142 ) 는 트랜지스터 의 제 1 표면 ( 104 ) 레벨 기준 전위 단자 ( 122 ) 를 제 1 기준 전위 패드 ( 126 ) 에 전기 적 으로 연결 한다 .