그러나 , 직포 의 그물코 가 항상 벌어진 상태 에서 상기 구 형상 반도체 소자 를 삽입 하 는 작업 을 수행 하 기 때문 에 , 작업 중 에 직포 의 자중 ( 自重 ) 등 에 의해 치수 나 형상 이 무너져 , 횡사 사이 나 종사 사이 가 지나치 게 좁 아 짐 에 따라 구 형상 반도체 소자 가 그물코 에 가득 차 거나 , 또한 이 와 는 반대 로 , 횡사 사이 나 종사 사이 가 지나치 게 벌어져 구 형상 반도체 소자 의 양 및 음 의 전극 을 횡사 에 도전 성 페이스트 로 적절히 접속 할 수 없 게 되 는 , 등 의 상태 가 발생 하 게 될 우려 가 있 다 .