그 다음 , 도 4 및 5 d 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 유기 패턴 층 ( 203 ) 및 실리콘 산화 막 ( 203 ) 을 포함 한 기판 전면 상 에 반사 방지 막 ( 204 ) 을 형성 한다 ( S 404 ) . 상기 반사 방지 막 ( 204 ) 은 실리콘 나이트 라이드 ( SiNx ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 유기 패턴 층 ( 203 ) 및 실리콘 산화 막 ( 203 ) 을 포함 한 기판 전면 상 에 반사 방지 막 ( 204 ) 을 형성 하 는 단계 는 플 라즈 마 플 라즈 마 강화 화학 기상 증착 ( PECVD ) 법 또는 저압 화학 기상 증착 ( LPCVD ) 법 을 이용 해서 이루어질 수 있 다 . 이 때 , 상기 실리콘 나이트 라이드 층 ( 204 ) 의 두께 는 약 30 나노미터 ( ㎚) 내지 약 120 나노미터 ( ㎚) 일 수 있 다 . 한편 , 상기 건조 된 유기 패턴 층 ( 100 ) 의 두께 는 수십 마이크로미터 ( ㎛) 이 므로 두께 의 차이 가 최대 1000 배 까지 날 수 있 고 , 따라서 상기 유기 패턴 층 ( 100 ) 이 인쇄 된 영역 에서 는 상기 실리콘 나이트 라이드 층 ( 204 ) 이 상기 유기 패턴 층 ( 100 ) 위 에 완전히 증착 되 지 않 게 된다 .