이상 본 발명 의 바람직 한 실시 예 를 들 어 상세 하 게 설명 하 였으나 , 본 발명 은 상기 실시 예 들 에 한정 되 지 않 고 본 발명 의 사상 내 에서 여러 가지 의 다른 형태 로 변형 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 반도체 장치 를 구성 하 는 신호 배선 들 모두 에 대해 , 각각 의 상기 신호 배선 들 에 인접 한 위치 에서 전기 적 차폐 를 위한 접지 배선 을 제공 할 필요 는 없 다 . 즉 , 고속 의 반도체 소자 ( high speed semiconductor device ) 에서 커플링 노이즈 에 취약 한 특정 의 신호 전송 용 단자 들 을 고려 하 여 다 이 패드 의 형태 , 접지 단자 들 의 위치 및 형태 , 그리고 신호 단자 들 의 형태 를 다양 하 게 설계 하 는 것 이 바람직 하 다 .