또 다른 종래 의 테스트 프로브 장치 가 상기 결점 을 개선 하 기 위해서 개발 되 었 다 . 회로 기판 을 검사 하 기 위한 테스트 프로브 장치 는 도 2 에서 와 같이 테스트 프로브 시트 ( H ) , 기판 ( I ) , 위치 판 ( J , K ) 및 탄 성천 ( L ) 으로 구성 된다 . 테스트 프로브 시트 ( H ) 상 에서 , 기판 ( I ) , 위치 판 ( J , K ) 및 탄 성천 ( L ) 은 각각 복수 의 프로브 홀 ( H 1 ) , 리드 와이어 홀 ( I 1 ) 및 회로 기판 상 에 테스트 지점 의 위치 에 따라 배열 되 는 위치 홀 ( J 1 , K 1 , L 1 ) 을 가진다 . 압축 스프링 ( M ) 및 테스트 프로브 ( O ) 는 프로브 홀 에 순차 적 으로 설치 되 고 , 테스트 프로브 의 가장자리 는 회로 기판 상 에 테스트 지점 을 접촉 하 도록 고정 플레이트 상 의 위치 홀 로부터 돌출 된다 . 리드 와이어 의 벗겨진 가장자리 는 T 형 헤드 로 눌려 져서 , 압축 스프링 의 바닥 를 접촉 하 거나 걸쳐 있 도록 와이어 홀 내 에 정지 되 며 , 리드 와이어 의 반대편 가장자리 는 테스트 판독 장치 에 연결 되 어 있 다 .