상기 구성 을 가지 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 프로브 핀 코킹 장치 ( 100 ) 는 프로브 핀 이 송부 ( 110 ) 에 의해 프로브 핀 ( 10 ) 이 일정 간격 으로 코킹 위치 로 공급 된다 . 코킹 위치 로 프로브 핀 ( 10 ) 이 이동 되 어 위치 되 면 , 지지 부 ( 140 ) 가 구동 하 여 도 7 과 같이 , 핀 지지 부재 ( 141 ) 가 프로브 핀 ( 10 ) 을 접촉 하 여 지 지 한다 . 이 상태 에서 툴 구동 부 ( 130 ) 를 구동 시켜서 코킹 툴 ( 120 ) 을 도 7 과 같이 , X 축 으로 이 동시 켜 서 프로브 핀 ( 10 ) 의 가공 팁 ( 123 ) 으로 가압 하 여 코킹 가공 한다 . 이어서 제 2 구 동부 ( 133 ) 를 구동 하 여 코킹 툴 ( 120 ) 을 Y 축 으로 강제 로 이동 시키 면 , 프로브 핀 ( 10 ) 이 코킹 툴 ( 120 ) 에 밀착 된 상태 로 회전 하 면서 코킹 툴 ( 120 ) 의 복수 의 가공 팁 ( 123 ) 에 의해 차례 로 코킹 가공 된다 . 여기 서 , 코킹 위치 와 코킹 가공 수 는 상기 요 홈 ( 12 b ) 의 수 에 대응 하 여 , 코킹 툴 ( 120 ) 에 가공 팁 ( 123 ) 의 설치 수 와 간격 을 결정 할 수 있 다 .