아울러 , 본 발명 에서 개시 된 폴리머 박막 은 본 출원인 의 상기 등록 특허 제 701106 호 에 개시 된 3 가지 방법 , 즉 절연체 전구체 사이 에 금속 나노 입자 를 형성 하 거나 , 기판 과 절연체 전구체 사이 에 금속 나노 입자 를 형성 하 거나 , 절연체 전구체 위 에 금속 나노 입자 가 노출 되 도록 형성 하 는 방법 에 개시 된 내용 을 응용 하 여 형성 할 수 있 다 .