도 1 A 는 일 실시 예 에 따라 기판 ( 100 ) 의 외부 표면 에 접착제 ( 102 ) 를 도포 한 후 의 기판 ( 100 ) 의 일부 의 단면도 를 도시 한다 . 기판 ( 100 ) 은 일반 적 으로 기판 ( 100 ) 표면 에 결합 된 초 박형 의 플라스틱 막 들 상 에 전자 회로 를 제조 할 수 있 게 하 는 임의 의 표면 을 지칭 한다 . 기판 ( 100 ) 은 임의 의 적합 한 재료 로 형성 될 수 있 고 임의 의 적합 한 치수 를 가질 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 기판 ( 100 ) 은 150 밀리미터 직경 또는 평방 12 x 12 인치 유리 기판 을 갖 는 산화 실리콘 웨이퍼 일 수 있 다 . 각종 실시 예 에서 , 기판 ( 100 ) 은 특정 응용 및 / 또는 후속 처리 능력 에 따라 더 크 거나 작 을 수 있 다 .