액상 포토 레지스 트 는 홀 이 없 는 내층 패턴 형성 용 으로 만 사용 하 기 때문 에 외층 용 포토 레지스 트 에 요구 되 는 텐 팅 성 등 의 물 성 이 필요 치 않 기 때문 에 대부분 의 액상 포토 레지스 트 는 Brittle 하 게 설계 되 어 있 다 . 그러나 최근 PCB 기술 의 발달 과 더불 어 적층 수 가 늘어남 으로써 내층 기판 의 두께 가 점점 얇 아 져서 내층 패턴 형성 용 에 사용 되 는 액상 포토 레지스 트 에 연성 ( flexibility ) 을 부여 해 달 라는 요구 가 증가 하 고 있 다 .