CNT 물질 ( 409 ) 이 각 도체 ( 408 ) 상 에 형성 된 후 에 , CNT 물질 영역 들 과 도체 들 ( 408 ) 사이 에 보이 드 들 을 채우 기 위해서 유전 층 ( 410 ) ( 도 4 d ) 이 기판 ( 400 ) 상 에 증착 된다 . 일부 실시 예 에서 , 화학 증기 증착 ( CVD ) , 고밀 도 플 라즈 마 ( HDP ) 증착 , 아크 플라 즈 마 이용 증착 , 스핀 - 코팅 증착 등 을 사용 하 여 유전 층 ( 410 ) 이 증착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 근사 적 으로 1 마이크 론 이상 의 이산화규소 가 기판 ( 400 ) 상 에 증착 되 고 평탄 한 표면 ( 412 ) 을 형성 하 기 위해 화학 기계식 연마 또는 에치 백 공정 을 사용 하 여 평탄 화 될 수 있 다 . 평탄 한 표면 ( 412 ) 은 도시 된 바 와 같이 , 유전체 물질 ( 410 ) 에 의해 분리 된 CNT 물질 ( 409 ) 의 노출 된 분리 된 영역 들 을 포함 한다 .