자세 하 게 , 최근 의 반도체 패키지 제조 공정 에서 , 각 본딩 패드 에 대한 와이어 본 딩시 마다 일정 한 압력 을 가하 면서 흔드 는 방향 이 바뀌 게 되 어 절 연막 에 발생 하 는 크랙 의 양상 도 변화 되 고 있 는 점 을 감안 하 여 , 반도체 칩 의 각 더미 금속 패턴 들 의 형태 를 일 방향 의 바 ( Bar ) 형태 로 구성 하 지 않 고 , 다양 한 방향 및 형태 로 구성 하 여 절 연막 의 크랙 을 최소 화 한다 .