마지막 으로 , X 축 감지 부 , Y 축 감지 부 및 금속 전극 상 에 700 nm 또는 10 ㎛ 의 SU - 8 을 스핀 코팅 한 다음 , 소프트 베이 킹 ( soft baking ) 및 자외선 처리 하 여 캡슐 화 층 을 형성 하 였 다 . 또한 , 캡슐 화 층 은 SU - 8 를 3000 rpm 으로 30 s 동안 코팅 한 다음 , 65 ℃ 에서 1 분 및 95 ℃ 에서 5 분 동안 프리 베이 킹 ( pre baking ) 을 진행 한 후 , 60 초 동안 노광 을 진행 하 였 다 .