전술 한 실시 예 는 장치 의 제조 동안 다양 한 층 이 증착 되 어 있 는 기판 을 포함 한다 . 그러나 , 기판 은 캐리어 에 완성 된 부품 을 가지 는 웨이퍼 를 결합 하 고 , 적당 한 파장 의 광 에 GaN - 사파이어 경계 를 노출 함 으로써 기판 을 제거 하 여 완성 된 부품 으로부터 제거 될 수 있 다 . 기판 을 제거 하 는 것 은 몇 실시 예 에서 이 점 을 제공 한다 .