다음 으로 , 도 2 b 와 같이 , 상부 몰드 ( 202 ) 를 하부 몰드 ( 201 ) 와 접합 한다 . 구체 적 으로 , 상기 상부 몰드 ( 202 ) 에 형성 된 수지 주입 용 홈 과 하부 몰드 ( 201 ) 의 상기 발광 소자 패키지 배치 용 홈 에 의해 형성 된 공간 에 상기 발광 소자 패키지 ( 200 ) 가 배치 되 도록 접합 한다 . 이 경우 , 상기 상부 몰드 ( 202 ) 는 상기 발광 소자 패키지 ( 200 ) 의 리드 프레임 ( 205 ) 및 상부 패키지 본 체부 ( 203 a ) 와 부분 적 으로 접촉 한다 .