TiO 2 입자 크기 의 기본 적 인 차이 가 AD 프로세스 의 충돌 매 커 니즘 ( collision mechanism ) 과 Cu 입자 들 의 기계 적 특성 에 기여 하 였을 수 있 다 . 노즐 로부터 주입 되 는 500 nm - 크기 평균 입경 을 갖 는 TiO 2 입자 가 25 nm - 크기 평균 입경 을 갖 는 TiO 2 보다 상당히 더 큰 운동 에너지 ( larger kinetic energy ) 를 갖 기 때문 에 , 이후 의 충격 입자 들 은 증착 된 Cu 입자 들 에게 큰 충격 을 전달 하 여 결과 적 으로 소성 변형 ( plastic deformation ) 을 받 거나 Cu 입자 들 과 알루미나 기판 간 의 기계 적 인터로킹 ( mechanical interlocking ) 을 담당 할 수 있 는 연신 된 형태 ( elongated shape ) 로 왜곡 될 수 있 다 . 그러므로 , 낮 은 공극 률 을 갖 는 밀 한 필름 ( dense film with low porosity ) 이 형성 되 어 , 강한 접착력 ( strong adhesion ) 을 달성 할 수 있 다 .