따라서 , 본 실시 형태 9 에 의하 면 , 리더 / 라이터 ( 100 ) 의 근방 에 동시 에 배치 가능 한 비 접촉 정보 매체 ( 90 ) 의 수량 을 각별 하 게 증가 시킬 수 있 다 . 본 발명자 들 의 실험 에 의하 면 , 50 매 정도 겹쳐서 배치 된 경우 에 도 , 개별 로 통신 가능 한 것 을 확인 할 수 있 었 던 것 이 다 . 또 , 상호 인덕턴스 를 상대 적 으로 작 게 하 기 위하 여 , 국소 적 으로 두꺼워 지 는 칩 코일 과 같 은 부품 을 사용 하 고 있 지 않 아 , 코일 안테나 ( 10 ) 자신 의 박 형 화 가 가능 해진다 . 예 를 들 면 카드 형 의 비 접촉 정보 매체 ( 90 ) 의 베이스 가 되 는 인레이 에서 는 , 그 두께 가 칩 코일 을 사용 한 종래 의 0 . 5 mm 정도 에서 0 . 25 mm 정도 로 까지 박 형 화 할 수 있 는 것 이 다 [ 칩 구성 의 IC 회로 ( 92 ) 의 두께 는 , 현재 상태 에서 는 0 . 15 mm 정도 ] . 이 와 같 은 인레이 의 박 형 화 에 의하 여 , 상품 화 되 는 비 접촉 정보 매체 ( 90 ) 를 라벨 및 플렉시블 카드 화 하 는 것 이 가능 해진다 . 또 , 예 를 들 면 세라믹스 등 으로 이루어져 깨 지기 쉽 고 고 비용 의 칩 코일 을 사용 하 지 않 고 , 코일 안테나 ( 10 ) 를 모두 1 개 의 도선 ( 16 ) 으로 형성 하 고 있 기 때문 에 , 저 비용 으로 하 여 깨 지기 어렵 고 , 안정 되게 동작 시킬 수 있 어 , 품질 안정 화 를 도모 하 는 데 에서 도 효과 적 이 된다 .