이상 , 본 발명 의 명세서 에 있 어서 는 , 스프레이 드라이어 를 이용 하 여 분무 건조 하 여 얻 어 진 다공질 실리카 계 입자 의 처리 방법 에 대해서 설명 을 행했 지만 , 에 멀 젼 법 으로부터 얻 어 진 다공질 실리카 계 입자 를 , 본 발명 에 관한 상기 공정 ( b ) ∼ ( f ) ( 더 필요 하 면 , 소성 공정 을 포함 한다 . ) 로 처리 해도 좋 은 것 은 물론 이 다 . 즉 , 이러 한 방법 으로부터 얻 어 진 , 평균 입자 지름 0 . 5 ∼ 30 ㎛ 의 표면 평활 성 을 구비 한 다공질 실리카 계 입자 도 , 본 발명 의 범위 에 포함 하 는 것 이 다 .