본 발명 의 실시 예 에 따라 앞 에서 제안 한 의 전체 구성 은 도 1 에서 나타내 고 있 는 바 와 같 다 . 상기 도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 에서 구현 하 고자 하 는 표면 실장 기술 의 반도체 용 융제 침액 장치 는 본체 를 이루 는 상기 베이스 ( 10 ) 는 표면 실장 기술 의 공 정상 의 지그 장치 와 고정구 ( 12 ) 를 통해 간편 하 게 설치 및 분리 가 가능 하 고 각 구성 요소 들 이 장착 될 수 있 다 .