이 마이크 로 스트립 라인 ( 9 ) 은 웨이퍼 ( W ) 표면 부 의 도전 성막 ( 8 ) 에 대향 할 수 있 는 부위 로서 , 연마 패드 ( 6 ) 의 뒷 측 에 있 어서 의 플 래 튼 ( 2 ) 본체 의 표면 부 에 묻 어도 좋 지만 , 도시 한 바 와 같이 , 연마 패드 ( 6 ) 에 마이크 로 스트립 라인 ( 9 ) 의 외형 에 대응 한 크기 의 절 결 개구 를 형성 하 고 , 이 절 결 개구 의 부분 에 매립 한 것 이 , 상기 도전 성막 ( 8 ) 에 근접 시킬 수 가 있 어 상기 지표 의 측정 감도 가 양호 하 게 된다 .