본 발명 은 PVD 장치 에서 스퍼터링 을 이용 한 반도체 기판 상 금속 박막 증착 방법 에 관한 것 이 다 . 즉 , 본 발명 에서 는 PVD 장치 에서 스퍼터링 을 이용 하 여 반도체 기판 상 금속 박막 을 증착 시키 는 공정 에서 , 반도체 기판 상 으로 증착 되 는 박막 의 원재료 인 타 겟 이 PVD 스퍼터링 공정 에 의해 점차 적 으로 소모 됨 에 따라 공정 챔버 내 타 겟 과 반도체 기판 상 거리 에 변화 가 생기 는 경우 , 상기 타 겟 과 반도체 기판 상 변화 에 대응 되 게 반도체 기판 이 놓여 지 는 받침대 를 공정 챔버 내 타 겟 의 방향 으로 점차 적 으로 수직 하강 제어 시켜 상기 타 겟 과 반도체 기판 의 거리 가 항상 최적 으로 유지 되 도록 함 으로써 , 반도체 기판 상 금속 박막 이 균일 하 게 증착 되 도록 한다 .