본 발명 의 실시 예 에 있 어서 , 상기 c ) 단계 는 , c 1 ) 상기 금속 층상 에 커버 를 덮 는 단계 ; c 2 ) 상기 가공 홀 에 투명 물질 을 채우 는 단계 ; 및 c 3 ) 상기 투명 물질 이 경화 되 어 기판 부 가 형성 된 후 , 상기 커버 를 제거 하 는 단계 를 포함 하 며 , 상기 커버 는 상기 기판 부 와 상기 금속 층 의 표면 이 일직선 상 에 위치 되 도록 하 는 것 을 특징 으로 할 수 있 다 .