베이스 패키지 봉 지재 ( 728 ) 가 베이스 내부 패키지 ( 718 ) 또는 내부 스택 모듈 , 제 1 패키지 다이 ( 712 ) , 제 1 패키지 기판 ( 710 ) , 커넥터 들 ( 716 ) 또는 선택 적 으로 는 스 페이서 ( 726 ) 위 에 부착 될 수 있 다 . 베이스 패키지 봉 지재 ( 728 ) 가 제 2 패키지 다이 ( 720 ) 의 반대편 에 실질 적 으로 노출 되 어 있 는 제 2 패키지 기판 ( 722 ) 의 사이드 를 제공 하 도록 형성 될 수 있 다 .