반도체 장치 용 본딩 와이어 ( 이하 , 본딩 와이어 라 한다 ) 에 대하 여 , 도전 성 금속 으로 이루어지 는 심재 와 , 이 심재 위 에 심재 와 는 다른 면 심 입방정 의 금속 을 주성분 으로 하 는 표피 층 으로 구성 된 것 을 검토 한 결과 , 본딩 와이어 의 표면 근방 에 도전 성 금속 을 함유 함 으로써 , 웨지 접합 성 의 향상 등 을 기대 할 수 있 는 반면 , 와이어 본딩 공정 에서 의 볼 형성 시의 열 영향 및 복잡 한 루프 제어 등 에 의하 여 , 넥 부 근방 의 표면 에 손상 이 발생 하 는 것 이 문제 가 되 는 것 , 루프 형상 의 안정 성 등 이 충분 하 지 않 은 것 등 이 판명 되 었 다 . 이 에 , 협 피치 의 접속 , 3 차원 접속 의 엄격 한 루프 제어 등 의 새로운 니즈 에 대한 대응 , 세선 의 와이어 신선 가공 에 있 어서 의 수율 의 향상 등 에 도 대응 할 수 있 는 복 층 구조 의 본딩 와이어 를 검토 한 결과 , 특정 의 표피 층 으로서 상기 표피 층 의 조직 을 제어 하 는 것 이 유효 한 것 을 밝혀 내 었 다 . 특히 , 지금 까지 대부분 알려 지 지 않 았 던 복 층 와이어 의 표면 의 집합 조직 과 와이어 본딩 의 사용 성능 의 관계 에 주목 하 여 , 특정 의 결정 방위 을 제어 함 으로써 , 가공 성 , 접합 성 , 루프 제 어성 등 의 종합 적 인 개선 이 가능 한 것 을 처음 으로 확인 하 였 다 . 더 효과 적 으로 는 표피 층 과 심재 의 조직 의 조합 등 의 제어 가 유효 한 것 을 밝혀 내 었 다 .