상기 실시 형태 에서 는 , 도 5 의 ( a ) 및 ( b ) 에 도시 하 는 바 와 같이 , 금속판 ( 30 a ) 의 상면 측 ( 바닥 판 상부 ) 의 절연재 ( 30 b ) 와 , 금속판 ( 30 a ) 의 하 면 측 ( 바닥 판 하부 ) 의 절연재 ( 30 b ) 에 , 동일 한 소재 를 사용 한 것 으로서 설명 했 지만 , 도 6 의 ( a ) 및 ( b ) 에 도시 하 는 바 와 같이 , 다른 소재 [ 절연재 ( 30 b ) 및 절연재 ( 30 c ) ] 로 하 여도 좋 다 . 이러 한 바닥 판 ( 3 a ) 의 구조 로서 는 , 금속판 ( 30 a ) 의 상면 측 ( 바닥 판 상부 ) 의 절연재 ( 30 b ) 를 MDF 로 구성 하 고 , 금속판 ( 30 a ) 의 하 면 측 ( 바닥 판 하부 ) 의 절연재 ( 30 c ) 를 종이 제 의 기판 으로 구성 하 는 것 이 바람직 하 다 .