상기 실시 형태 에 있 어서 는 , 반도체 칩 의 표면 및 측면 을 지나 도록 접속 용 단자 를 형성 하 는 것 을 나타내 었 지만 , 반도체 칩 의 표면 , 측면 및 뒷면 을 지나 도록 접속 용 단자 를 형성 하 도록 해도 좋 다 . 예 를 들 어 , 반도체 칩 을 회전 시키 면서 회전 중심 을 이동 시킴 으로써 , 1 회 의 형성 동작 으로 , 표면 , 측면 및 뒷면 을 지나 도록 접속 용 단자 를 형성 할 수 있 다 .