도 9 내지 도 11 은 본 명세서 에 설명 된 열전 모듈 ( 10 , 70 , 90 , 110 ) 의 다양 한 응용 예 및 대안 적 인 유연 열전 회로 조립 체 를 예시 한다 . 도 9 에 예시 된 유연 열전 회로 조립 체 ( 120 ) 는 본 명세서 에 설명 된 일 실시 예 에 따른 유연 회로 패널 ( 56 ) 및 다수 의 열전 모듈 을 포함 한다 . 각각 의 열전 모듈 은 2 개 의 회로 전도체 ( 58 ) 에 걸쳐 장착 되 며 , 히트 싱크 ( 122 ) 는 각각 의 열전 모듈 ( 10 , 70 , 90 , 110 ) 에 부착 된다 . 히트 싱크 ( 122 ) 는 유연 히트 싱크 일 수 있 으며 또는 , 열전 모듈 이 상대 적 으로 작 아서 , 압출 된 알루미늄 으로 형성 된 강성 히트 싱크 가 유연 열전 회로 조립 체 ( 120 ) 의 유연 성 을 희생 하 지 않 고 사용 될 수 있 다 . 히트 싱크 ( 122 ) 의 핀 은 도시 된 직사각 형 형상 이외 의 상이 한 형상 일 수 있 고 , 핀 은 또한 폐쇄 형 ( closed ) 또는 개방 형 ( open - ended ) 일 수 있 다 . 히트 싱크 ( 122 ) 의 핀 은 또한 유연 열전 회로 조립 체 ( 120 ) 의 사용 으로 구부러지 고 형상 이 변화 될 수 있 다 .