상부 전극 ( 240 ) 상 에 캡 핑 층 ( 250 ) 이 제공 될 수 있 다 . 캡 핑 층 ( 250 ) 은 활성 영역 ( AR ) 에서 더미 영역 ( DR ) 및 주변 영역 ( PR ) 으로 연장 될 수 있 다 . 캡 핑 층 ( 250 ) 은 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 캡 핑 층 ( 250 ) 은 알루미늄 산화물 , 실리콘 산화물 , 실리콘 질화물 , 및 / 또는 실리콘 산질 화물 을 포함 할 수 있 다 .