선택 적 인 층 은 하나 이상 의 무기 배리어 층 을 포함 한다 . 무기 배리 어 층 은 다층 이 사용 되 는 경우 , 동일 할 필요 가 없 다 . 다양 한 무기 배리 어 재료 가 사용 될 수 있 다 . 바람직 한 무기 배리 어 재료 에 는 금속 , 금속 산화물 , 금속 질화물 , 금속 탄화물 , 금속 산질 화물 , 금속 옥시 보라 이 드 및 이 들 의 조합 , 예컨대 실리카 와 같 은 산화 규소 , 알루미나 와 같 은 산화알루미늄 , 티타니아 와 같 은 산화 티타늄 , 산화 인듐 , 산화주석 , 산화 인듐 주석 ( ITO ) , 산화 탄 탈륨 , 산화지르코늄 , 산화 니오븀 , 탄화 붕소 , 탄화텅스텐 , 탄화규소 , 질화알루미늄 , 질화규소 , 질화붕소 , 산질 화 알루미늄 , 산질 화 규소 , 산질 화 붕소 , 지르코늄 옥시 보라 이드 , 티타늄 옥시 보라 이 드 및 이 들 의 조합 이 포함 된다 . 산화 인듐 주석 , 산화 규소 , 산화알루미늄 및 이 들 의 조합 이 특히 바람직 한 무기 배리 어 재료 이 다 . ITO 는 각각 의 원소 구성 요소 의 상대 적 인 비율 을 적당 하 게 선택 하 여 전기 전도성 이 되게 할 수 있 는 특수 세라믹 재료 종류 의 예 이 다 . 무기 배리 어 층 은 , 조립 체 내 로 포함 되 는 경우 에 , 바람직 하 게 는 필름 금속화 분야 에서 이용 되 는 기술 , 예 를 들 어 스퍼터링 ( 예 를 들 어 , 캐소드 ( cathode ) 또는 평면 마그네트론 스퍼터링 ) , 증발 ( 예 를 들 어 , 저항 또는 전자 빔 증발 ) , 화학 증착 및 도금 등 을 사용 하 여 형성 된다 . 가장 바람직 하 게 는 , 무기 배리 어 층 은 스퍼터링 , 예 를 들 어 반응 성 스퍼터링 을 사용 하 여 형성 된다 . 각 무기 배리 어 층 의 평활 도 및 연속 성 , 및 하부 층 에 대한 이 의 접착성 은 예비 처리 ( 예컨대 , 플라 즈 마 예비 처리 ) 에 의해 증강 될 수 있 다 .