이 와 달리 , 도 2 a 내지 도 2 d 에서 는 무 수축 공정 에 따라 외부 전극 패드 가 형성 된 LTCC 기판 을 제조 하 는 방법 을 설명 하 고 있 다 . 먼저 , 도 2 a 에서 와 같이 내부 에 인쇄 회로 패턴 이 형성 된 세라믹 적층 체 ( 20 ) 가 준비 된다 . 이 때 , 세라믹 적층 체 ( 20 ) 의 수축 을 방지 하 기 위하 여 구속 층 ( 21 a , 21 b ) 을 세라믹 적층 체 ( 20 ) 의 상면 및 하면 에 적층 한다 ( 도 2 b ) . 구속 층 ( 21 a , 21 b ) 은 LTCC 기판 의 저온 소성 온도 에서 세라믹 적층 체 ( 20 ) 의 수축 을 제어 할 수 있 는 물질 을 포함 한다 .