이러 한 본 발명 에 따르 면 , 마킹 검사 시 이미지 의 배경 이 되 는 흡착 패드 의 몸 체부 가 반도체 패키지 의 몰딩 부 와 는 확실히 구별 되 는 색상 으로 이루어지 고 , 측면 검사 시 리드 와 의 경계 를 이루 는 흡착 패드 의 흡착 부 가 리드 와 는 확실히 구별 되 는 색상 으로 이루어지 므로 , 마킹 검사 와 측면 검사 모두 에서 정확 한 검사 결과 를 얻 을 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 마킹 검사 시 반도체 패키지 이송 장치 , 즉 언로 딩 픽커 를 하강 시키 지 않 고 현재 의 위치 에서 바로 비전 검사 를 수행 할 수 있 으므로 비전 검사 시간 을 줄일 수 있 다 .