상기 잔여물 은 상기 예비 접속 개구 또는 이 중 다 마신 개구 위 에 희생 층 을 증착 한 이후 에 수행 되 는 컨 덕 터 의 노출 동안 에 형성 된다 . 상기 잔여물 은 상기 컨 덕 터 노출 공정 에 노출 되 는 물질 표면 으로부터 스퍼터 된 ( Sputtered ) 물질 , 또는 상기 컨 덕 터 노출 공정 에 노출 되 는 물질 의 표면 과 컨 덕 터 노출 공정 의 화학 반응 의 반응 부산물 또는 그 양자 모두 를 포함 한다 . 상기 잔여물 은 통상 적 으로 상기 컨 덕 터 노출 공정 이후 에 잔류 하 는 상기 희생 층 의 표면 상 에 잔류 한다 .