액정 디스플레이 용 의 OLB 장치 는 , 유리 기판 에 의해서 구성 된 표시 용 패널 에 이방성 도전 테이프 를 통해 전자 부품 을 실장 하 는 것 이 다 . 액정 디스플레이 용 의 OLB 장치 를 이용 한 실장 공정 에서 는 , 우선 표시 용 패널 의 전자 부품 이 실장 되 는 가장자리 부 를 스테이지 에서 비어져 나오 게 하 여 유지 하 고 , 이 표시 용 패널 의 가장자리 부 에 전자 부품 을 근접 시켜 유지 한다 . 이 상태 에서 , 표시 용 패널 상면 의 얼라인먼트 마크 와 전자 부품 하면 의 얼라인먼트 마크 를 , 표시 용 패널 의 하측 에서 하나 의 카메라 로 동시 에 촬상하여 양자 의 상대 위치 를 인식 한다 . 이 후 , 표시 용 패널 의 가장자리 부를 하측 에서 백업 툴 로 유지 하 고 , 인식 한 상대 위치 에 기초 하 여 표시 용 패널 에 전자 부품 의 위치 를 맞추 고 , 이방성 도전 테이프 를 통해 액정 용 패널 의 가장자리 부 에 전자 부품 을 가열 가압 하 여 실장 한다 .