본 발명 은 이미 징 및 물체 인식 장치 기술 분야 에 관한 것 이 며 , 특히 이미지 수집 칩 , 물체 이미 징 인식 장치 및 물체 이미 징 인식 방법 에 관한 것 이 다 . 상기 칩 의 각 그룹 의 픽셀 확인 모듈 에서 각 변조 유닛 과 각 감지 유닛 은 각각 광변조 층 과 이미지 감 지층 에 상하 로 대응 되게 설치 되 고 , 각 변조 유닛 내 에 는 적어도 하나 의 변조 서브 유닛 이 각각 설치 되 고 , 각 변조 서브 유닛 내 에 는 여러 개 의 광변조 층 내 로 관통 되 는 변조 홀 이 각각 설치 되 며 , 동일 한 변조 서브 유닛 내 의 각 변조 홀 은 특정 된 배치 규칙 을 갖 는 2 차원 그래픽 구조 로 배치 된다 . 상기 칩 은 광전자 공학 에서 의 변조 유닛 의 배열 에 기반 하 여 서로 다른 파장 을 갖 는 광 에 대해 변조 작용 을 진행 하 며 , 또한 복수 의 스텍 트 럼 의 이미지 정보 를 동시 에 수집 할 수 있 어 기존 의 물체 이미 징 인식 장치 의 가격 이 비싸 고 소형 화 가 불 가능 한 문제 를 극복 한다 .