도 2 a 에 도시 한 바 와 같이 기판 ( 21 ) 상 에 먼저 접착 층 ( 22 ) 을 형성 한다 . 접착 층 ( 22 ) 은 기판 ( 21 ) 과 의 접착력 을 개선 하 기 위하 여 바람직 하 게 는 티타늄 을 이용 하 여 약 500 Å 정도 의 얇 은 층 으로 형성 된다 . 접착 층 ( 22 ) 상부 에 는 도금 용 씨드 금속 층 ( 23 ) 을 형성 한다 . 도금 용 씨드 금속 층 ( 23 ) 은 골드 ( Au ) 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 .