이 와 같 은 방법 으로 결함 부 ( 2 a ) 의 수정 을 행하 면 , 도포 된 수정 페이스트 ( 10 ) 가 기판 ( 1 ) 과 필름 ( 3 ) 의 간극 에 모세관 현상 으로 흡입 되 는 일 도 없 고 , 구멍 ( 3 a ) 보다 도 넓 은 범위 에 걸쳐서 기판 ( 1 ) 을 오염 할 걱정 도 없 어 진다 . 또한 , 도포 가 종료 된 시점 에서 , 필름 ( 3 ) 은 결함 부 ( 2 a ) 나 기판 ( 1 ) 으로부터 완전히 떨어져 있 기 때문 에 , 그 후 의 공정 으로 필름 ( 3 ) 을 제거 할 때 에 는 , 필름 ( 3 ) 이 수정 층 ( 10 A ) 에 접촉 하 여 수정 층 ( 10 A ) 을 무너뜨릴 염려 는 없 다 .