인쇄 회로 기판 에 있 는 통신 경로 가 하나 의 기판 층 으로부터 다른 층 으로 횡단 할 필요 가 있 을 때 , 경로 는 ' 비아 ( via ) ' 로 지칭 되 는 천공 되 고 도금 된 구멍 을 통해 진행 한다 . 이러 한 것 은 효율 적 인 통신 경로 를 제공 하 지만 , 이러 한 비아 의 전기 임피던스 ( electrical impedance ) 는 때때로 신호 트레이스 의 전기 임피던스 와 상당히 다를 것 이 다 . 임피던스 에서 이러 한 차이 는 전체 통신 경로 의 전기 적 품질 을 저하 시키 는 경향 이 있 다 . PCB 를 제조 할 때 , 금속 의 작 은 원형 패드 는 전형 적 으로 개재 층 ( intervening layers ) 의 각각 에 남 아서 구멍 을 둘러싼다 . 이러 한 것 은 PCB 적층 공정 에 유용 하 지만 관련 된 회로 에 대한 기능 적 목적 이 없 는 구조 체 를 생성 한다 ( 즉 , 비 기능 성 패드 ( non - functional pads ) 를 생성 한다 ) . 달리 말 하 면 , 이러 한 비 기능 성 패드 는 전기 적 기능 을 가지 지 않 지만 , 기판 구성 및 신뢰 성 을 촉진 시키 는 데 유용 하 다 . 현재 의 PCB 디자인 실무 에서 , 내부 의 비 기능 성 패드 들 은 경로 의 실제 전기 적 특성 과 관계 없이 모두 적소 에 남 아 있 거나 또는 모두 제거 된다 .