이어서 도 8 에 도시 된 바 와 같이 비아 홀 ( 54 a ) 내 에 접속 도체 ( 54 ) 를 형성 한다 ( S 10 ) . 접속 도체 ( 54 ) 는 도금 공정 을 통해 형성 할 수 있 다 . 접속 도체 ( 54 ) 를 구리 ( Cu ) 재질 로 형성 하 는 경우 , 동 도금 이 수행 될 수 있 다 . 또한 도금 공정 은 무전 해 도금 과 전해 도금 을 모두 포함 할 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 는다 .