복수 의 구동 전극 ( 33 ) 은 각각 , 콘택트 도전 기둥 ( 7 ) ( 도 5 ) 을 통하 여 , TFT 기판 ( 21 ) ( 도 5 ) 에 형성 된 구동 신호 배선 에 접속 되 어 있 다 . 도 10 의 A , B 는 , 콘택트 도전 기둥 ( 7 ) ( 콘택트 부 ) 에 의한 접속 구조 의 예 를 도시 하고 있 다 . 콘택트 도전 기둥 ( 7 ) 은 , 유효 표시 영역 의 외측 에 마련 되 어 있 다 . 도 10 의 A 의 예 에서 는 , 유효 표시 영역 내 에 마련 된 전극 내 슬릿 ( 33 A ) 의 더욱 외측 에서 , 각 구동 전극 ( 33 ) 의 양 단부 에 마련 되 어 있 다 . 콘택트 도전 기둥 ( 7 ) 은 , 도 10 의 B 에 도시 한 바 와 같이 , 기둥 형상 부분 ( 7 A ) 과 , 그 기둥 형상 부분 ( 7 A ) 을 덮 는 도전 막 ( 7 B ) 을 갖 고 있 다 . 또한 , 도 10 의 B 에 도시 한 콘택트 도전 기둥 ( 7 ) 의 구조 에 대신 하 여 , 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film : ACF ) 을 이용 한 도통 을 행하 도록 하 여도 좋 다 . 이방성 도전 필름 은 , 열경화성 수지 에 도전 성 을 갖 는 미세 한 금속 입자 를 혼합 한 것 을 , 막 형상 으로 성형 한 필름 이 고 , 2 개 의 부품 사이 에 이방성 도전 필름 을 끼우 고 열 을 주 면서 가압 하 면 , 필름 내 에 분산 되 어 있 는 금속 입자 가 접촉 하 여 도전 하 는 경로 를 형성 한다 .