일 실시 형태 에 있 어서 , 본딩 패드 ( 204 ) 와 본딩 패드 ( 206 ) 는 티탄 층 , 구리 층 , 및 니켈 층 등 의 전도성 재료 의 3 개 층 을 포함 하 는 UBM 이 다 . 크롬 / 크롬 - 구리 합금 / 구리 / 금 의 배열 , 티탄 / 티탄 텅스텐 / 구리 의 배열 , 또는 구리 / 니켈 / 금 의 배열 등 의 , 다수 의 적절 한 재료 및 층 의 배열 이 본딩 패드 ( 204 및 206 ) 의 형성 에 사용 될 수 도 있 다 . 본딩 패드 ( 204 및 206 ) 에 사용 될 수 있 는 임의 의 적절 한 재료 또는 층 은 본원 의 범위 내 에 포함 되 는 것 이 전적 으로 의도 된다 . 일부 실시 형태 에 있 어서 , 전도성 비아 ( 208 ) 는 기판 ( 202 ) 을 통해 연장 되 고 본딩 패드 ( 204 ) 중 적어도 하나 를 본딩 패드 ( 206 ) 중 적어도 하나 에 결합 시킨다 .