상기 공동 부 ( 14 a ) 의 상측 의 면 은 , 석영 이나 테플론 ( 등록 상표 ) 등 의 부도체 ( 16 ) 를 뚜껑 으로 하 도록 구성 되 어 있 다 . 공동 부 ( 14 a ) 의 상측 의 면 을 부도체 ( 16 ) 로 함 으로써 , 웨이퍼 ( W ) 가 존재 하 지 않 는 경우 에 는 , 이 상측 의 면 을 통하 여 전자파 는 개방 된다 . 또한 , 웨이퍼 ( W ) 의 표면 에 도전 성막 이 존재 하 지 않 는 경우 에 도 , 공동 공진기 ( 14 ) 의 상면 은 개방 구조 가 되 어 , 전자파 는 웨이퍼 ( W ) 를 빠져나가 발산 되게 된다 . 이것 에 대하 여 웨이퍼 ( W ) 의 뒷 측 에 특정 의 전자파 의 반사체 를 제공 해 두 고 , 이 웨이퍼 ( W ) 를 빠져나가 발산 하 는 전자파 가 있 는 경우 , 그 발산 상태 를 현저 하 게 알 수 있 도록 하 여도 좋 다 .