일 실시 예 에서 , 단일 가요 성 회로 ( 110 A ) 는 내측 표면 ( 155 ; 제 2 표면 ) 및 외측 표면 ( 160 ; 제 1 표면 ) 을 가질 수 있 다 . 외측 표면 ( 160 ) 은 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 와 의 제거 가능 한 연결 을 위한 회로 단자 영역 ( 165 ) 을 가질 수 있 다 . 내측 표면 ( 155 ) 은 PCB ( 105 ) 의 제 1 및 제 2 측면 ( 115 , 120 ) 과 의 연결 을 위한 한 쌍 의 회로 단자 영역 ( 170 , 175 ) 을 가질 수 있 다 . 선택 적 으로 , 단일 가요 성 회로 ( 110 A ) 는 또한 PCB 의 제 1 및 제 2 측면 ( 115 , 120 ) 들 과 의 연결 을 위한 회로 단자 영역 ( 170 , 175 ) 의 반대쪽 에 내측 표면 ( 155 ) 과 연결 된 지 지체 ( 180 ) 를 포함 할 수 있 다 .