반도체 칩 에 가해 지 는 충격 을 분산 및 / 또는 흡수 하 기 위한 충격 흡수 부재 ( 40 ) 는 , 예 를 들 어 , 고무 와 같 은 탄성 물질 을 포함 할 수 있 다 . 충격 흡수 부재 ( 40 ) 는 흡착 홀 ( 42 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 충격 흡수 부재 ( 40 ) 의 흡착 홀 ( 42 ) 은 콜렛 ( 30 ) 의 픽업 면 ( 36 ) 에 형성 된 진공 홈 ( 39 ) 마다 적어도 1 개 가 형성 될 수 있 다 .