본 발명 은 복수 의 금속 박막 의 일면 에 각각 제 1 보호 필름 을 형성 하 는 단계 ; 상기 각 금속 박막 의 타면 에 도전 성 범프 ( Bump ) 를 형성 하 는 단계 ; 상기 각 금속 박막 의 타면 에 , 일면 에 제 2 보호 필름 이 형성 된 절연 층 을 적층 하 여 복수 의 적층 판 을 형성 하 는 단계 ; 레이저 를 이용 하 여 상기 각 적층 판 의 도전 성 범프 위 에 형성 된 절연 층 및 제 2 보호 필름 을 제거 하 여 , 도전 성 범프 를 노출 시키 는 단계 ; 상기 각 적층 판 의 제 2 보호 필름 을 제거 하 는 단계 ; 상기 각 적층 판 의 제 1 보호 필름 을 제거 하 고 , 금속 박막 을 식각 하 여 , 각 적층 판 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 각 적층 판 을 압착 하 는 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 다층 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 이 다 .