이 에 따라서 , 본 발명 의 집적회로 패키지 시스템 은 집적회로 패키지 용 의 전 자기 적 격리 를 제공 하 는 , 중요 하 면서 도 지금 까지 알려 지 지 않 은 솔루션 , 능력 및 개선 된 수율 을 위한 기능 적 태양 을 제공 한다 . 결과 적 인 공정 및 구성 은 간단 하 고 , 비용 효율 적 이 고 , 간단 하 고 , 융통 성 이 많 고 , 정밀 하 고 , 예민 하 고 효과 적 이 며 , 공지 되 어 있 는 구성 요소 들 을 용이 하 고 , 효율 적 이 고 경제 적 인 제조 , 응용 및 활용 하 여 구현 할 수 있 다 .