본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 열경화성 수지 조성물 에 이용 할 수 있 는 에폭시 수지 와 실리콘 수지 로 이루어지 는 혼 성 수지 로 는 , 특별히 한정 되 지 않 으나 , 예 를 들 어 상기 서술 한 에폭시 수지 와 상기 서술 한 실리콘 수지 에서 이용 한 것 을 들 수 있 다 . 여기 서 말 하 는 혼 성 수지 란 , 경화 시 에 서로 반응 하 여 공가교 구조 를 형성 하 는 것 이 다 .