동박 적 층판 ( CCL ; Copper Clad Laminate ) ( 10 ) 은 구리 ( Cu ) 를 입힌 얇 은 적 층판 을 의미 한다 . 동박 적 층판 ( 10 ) 의 기초 재료 로 는 주로 수지 가 사용 되 나 , 수지 는 절연 특성 은 우수 하나 기계 적 인 강도 가 불 충분 하 고 온도 에 의한 치수 변화 ( CTE ) 가 금속 의 10 배 정도 크 다는 결점 이 있 어 유리 섬유 , 유리 부직포 등 의 보강 기재 가 결합 된 수지 가 주로 사용 된다 .