상기 한 바 와 같이 , 몰리브덴 막 대신 에 , 웨트 에칭 가능 한 도전 재료 로 구성 되 는 것 외 의 재료 막 을 중간막 으로서 이용 하 는 기술 을 , 도 15 , 도 16 에서 설명 한 구조 , 즉 계면 저항 을 낮 게 억제 하 고자 하 는 단자 부 에 만 , 투명 도전 막 과 접속 배선 사이 에 중간막 을 배치 하 는 구조 로 적용 할 수 있 다 . 이하 에서 는 , 도 1 내지 도 24 까지 의 부호 를 이용 하 여 설명 한다 .