이때 점착 층 은 통상 의 습식 코팅 또는 건식 코팅 방법 으로 수행 한다 . 대표 적 으로 상기 고분자 를 용매 에 용해 시켜 얻 어 진 코팅 조성물 을 기판 상 에 스핀코팅 , 딥 코팅 , 스프레이 코팅 , 그라비아 코팅 , 인쇄 법 등 통상 의 코팅 방법 으로 코팅 하 고 , 1 시간 내지 2 시간 동안 평탄 화 공정 을 거친 다음 , 70 내지 80 ℃ 에서 10 내지 15 분 동안 열처리 한다 . 이때 평탄 화 시간 이 1 시간 미만 이 면 점착 층 의 두께 가 균일 하 지 못하 고 , 내부 의 기포 를 제대로 제거 할 수 없 어 점착 층 에 기공 이 형성 되 는 문제 가 있 고 , 이 와 반대 로 2 시간 을 초과 하 면 더 이상 의 효과 가 없 어 경제 적 이 지 못하 다 . 또한 만약 열처리 온도 가 상기 범위 미만 이 면 점착 층 표면 의 경화 가 미미 한 문제 가 있 고 , 이 와 반대 로 상기 범위 를 초과 하 면 점착 층 의 표면 이 완전 경화 되 어 CNT 의 기판 으로 의 전이 가 어려워 지 는 문제 가 있 다 . 그리고 열처리 시간 이 10 분 미만 이 면 점착 층 표면 의 경화 가 미미 한 문제 가 있 다 . 이 와 반대 로 열처리 시간 이 20 분 을 초과 하 면 , 점착 층 표면 의 경화 가 심해 , 후속 의 스 탬핑 을 통해 다공성 나노 템 플레이트 필터 에 삽입 된 CNT 를 기판 으로 전이 하 기 어렵 다 .