각각 의 제 1 하단 돌출부 ( 456 ) 및 제 2 하단 돌출부 ( 458 ) 의 최상면 에 가스켓 ( 700 ) 이 형성 될 수 있 다 . 가스켓 ( 700 ) 은 하단 패키지 기판 ( 334 ) 과 , 각각 의 제 1 하단 돌출부 ( 456 ) , 및 제 2 하단 돌출부 ( 458 ) 의 제 2 방향 ( - z 방향 ) 의 최상면 사이 에 형성 되 어 , 제 5 반도체 칩 ( 332 ) 을 외부 전자파 로부터 더욱 효율 적 으로 차폐 할 수 있 다 .