도 1 은 본 발명 의 기술 적 사상 의 예시 적 인 실시 예 들 에 따른 반도체 패키지 ( 100 ) 의 단면도 이 다 . 도 2 및 도 3 은 각각 도 1 의 A - A ' 선 에 따른 단면도 들 이 다 . 설명 의 편의 를 위하 여 , 도 2 에서 는 외부 연결 단자 ( 160 ) 를 도시 하고 , 도 3 에서 외부 연결 단자 ( 160 ) 의 도시 는 생략 하 기 로 한다 .