단계 ( S 107 ) 에 의해 내층 연성 동장 적 층판 ( 210 ) 에 광섬유 ( 260 ) 가 정렬 되 면 , 내층 연성 동장 적 층판 ( 210 ) 의 상면 에 커버 필름 ( 230 ) 을 내장 하 여 광섬유 ( 260 ) 를 고정 시킨다 ( S 108 ) ( 도 2 h ) . 커버 필름 ( 230 ) 은 광섬유 ( 260 ) 를 고정 시킬 뿐 만 아니 라 회로 의 노출면 을 보호 하 고 절연 한다 .