도 1 을 참조 하 면 , 반도체 칩 의 제 1 본딩 부 ( 10 ) 는 , 예 를 들 어 알루미늄 으로 형성 된 본딩 패드 ( 12 ) 및 금 으로 형성 되 며 본딩 패드 ( 12 ) 상 에 접속 되 어 소정 높이 로 돌출 된 스터 드 범프 ( stud bump ; 14 ) 로 구성 된다 . 그리고 , 기판 에 형성 된 제 2 본딩 부 ( 20 ) 는 , 예 를 들 어 구리 ( Cu ) 로 형성 된 전극 패드 ( 22 ) 및 전극 패드 ( 22 ) 상 에 소정 높이 를 갖 도록 형성 되 고 주석 을 포함 하 는 솔 더 범프 ( 24 ) 로 구성 된다 .