상기 한 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 다른 구 현예 에 따른 옵티컬 멤 스 패키지 제조 용 몰딩 금형 은 : 일정 거리 이격 된 발광 부 몰딩 용 캐 비 티 와 수 광부 몰딩 용 캐 비 티 를 포함 하 는 다수 의 유 니트 캐비 티 ; 상기 각각 의 유 니트 캐비 티 의 상하 위치 에서 상기 발광 부 몰딩 용 캐 비 티 와 상기 수 광부 몰딩 용 캐 비 티 가 배열 된 방향 과 수직 인 방향 으로 직선 배열 되 어 , 투명 수지 공급원 으로부터 투명 수지 가 흐를 수 있 는 몰드 런 너 ; 상기 몰드 런 너 로부터 각각 의 유 니트 캐비 티 의 발광 부 몰딩 용 캐 비 티 에 대응 하 는 위치 에서 제 1 방향 으로 연장 되 는 제 1 몰드 게이트 ; 및 상기 몰드 런 너 로부터 상기 각 유 니트 캐비 티 의 수 광부 몰딩 용 캐 비 티 에 대응 하 는 위치 에서 상기 제 1 방향 과 반대 되 는 제 2 방향 으로 연장 되 는 제 2 몰드 게이트 ; 를 포함 하 여 구성 된 것 을 특징 으로 한다 .