도 14 a 는 , 직경 300 mm 의 실리콘 웨이퍼 로부터 , 205 mm× 219 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 을 1 장 추출 할 수 있 고 , 620 mm× 750 mm 의 베이스 기판 ( 205 ) ( 예 를 들 면 유리 기판 ) 에 9 장 붙일 수 있 다 . 도 14 b 는 , 직경 300 mm 의 실리콘 웨이퍼 로부터 , 200 mm× 223 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 을 1 장 추출 할 수 있 고 , 620 mm× 750 mm 의 베이스 기판 ( 205 ) 에 9 장 붙일 수 있 다 . 205 mm× 219 mm 및 200 mm× 223 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 은 , 그 안 에 화면 사이즈 가 7 인치 의 표시 패널 을 2 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 18 장 제조 할 수 있 고 , 화면 사이즈 가 3 . 7 인치 의 표시 패널 을 6 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 54 장 제조 할 수 있 고 , 화면 사이즈 가 2 . 4 인치 의 표시 패널 을 15 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 135 장 제조 할 수 있 다 .