또한 , 제 1 Ni 도금 층 ( 122 ) , 제 2 Ni 도금 층 ( 123 ) 및 상측 도금 층 ( 124 ) 각각 의 두께 에 대해서 는 이하 와 같이 측정 한다 . 우선 , 전자 부품 ( 100 ) 을 FIB 장치 에 의해 연마 하 고 , 폭 방향 ( W ) 에 직교 하 는 절단면 을 노출 시킨다 . 노출 시킨 절단면 을 마이크 로 스코프 로 관찰 하 여 상기 각각 의 두께 를 측정 한다 . 측정 위치 는 적층 방향 ( T ) 의 중앙부 로 한다 . 한편 , 상측 도금 층 ( 124 ) 의 두께 에 대해서 는 형광 X 선 막 두께계 를 이용 하 여 측정 해도 된다 .