또한 , 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 은 절연 층 ( 161 d ) 상 에 일정 폭 ( W ) 을 가지 면서 , 상기 설명 한 턴 수 를 가지 면서 일정 간격 ( S ) 이격 되 어 배치 될 수 있 다 . 이때 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 폭 ( W ) 은 50 um 내지 1 mm 범위 를 가질 수 있 다 . 즉 , 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 폭 이 50 um 보다 작 을 경우 , 상기 전체 인덕턴스 가 작 아 짐 에 따라 이 를 커버 하 기 위해 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 턴 수 를 증가 시켜야 만 하 며 , 이 는 제한 된 PCB 공간 의 제약 을 받 게 된다 . 또한 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 폭 이 50 um 보다 작 을 경우 , 고주파 신호 ( MHz 이상 ) 의 신호 가 전송 되 는 과정 에서 저항 이 증가 하 여 신호 손실 이 발생 하 고 , 인덕턴스 사이 발생 되 는 기생 커패시터 의 영향 을 더 받 을 수 있 다 .