한편 , 기판 처리 장치 의 구체 적 인 구성 은 , 이상 으로 예시 한 도포 · 현상 장치 ( 2 ) 의 구성 에 한정 되 지 않 는다 . 기판 처리 장치 는 , 메탈 함유 레지스 트 의 피막 을 형성 하 는 성막 처리 를 행하 는 유닛 , 노광 처리 후 에 피막 을 열처리 하 는 열처리 유닛 , 피막 을 현상 처리 하 는 현상 유닛 , 및 이 들 을 제어 가능 한 제어 장치 를 구비 하 고 있 으면 어떠 한 것 이 어도 좋 다 .