다시 도 1 A 를 참조 하 면 , 패키지 기판 ( 102 ) 은 제 1 와이어 본드 커넥터 ( 107 a ) ( 예 로서 , 와이어 본드 ) 에 의해 제 1 다이 ( 110 ) 상 에서 대응 하 는 접합 패드 ( 109 a ) 에 결합 된 복수 의 제 1 기판 패드 ( 108 a ) 를 포함 한다 . 도 1 B 를 참조 하 면 , 제 1 기판 패드 ( 108 a ) 는 제 2 다이 ( 120 ) 의 제 2 둘레 ( P 2 ) 의 반대 측면 을 따라 어 레이 된다 . 패키지 기판 ( 102 ) 은 제 2 둘레 ( P 2 ) 의 반대 측면 상 에 배치 되 며 일반 적 으로 제 1 기판 패드 ( 108 a ) 의 어레이 에 수직 인 방향 으로 어 레이 된 제 2 기판 패드 ( 108 b ) 를 추가 로 포함 한다 . 제 2 기판 패드 ( 108 b ) 는 제 2 와이어 본드 커넥터 ( 107 b ) ( 예 로서 , 와이어 본드 ) 에 의해 제 2 다이 ( 120 ) 의 반도체 기판 ( 130 ) 의 상부 표면 ( 124 ) 상 에서 대응 하 는 접합 패드 ( 109 b ) 에 결합 된다 . 접합 패드 ( 109 a ) 는 일반 적 으로 제 1 몰드 재료 ( 140 ) 와 동조 될 수 있 으며 , 이것 은 와이어 본딩 의 신뢰 성 을 증가 시키 고 칩 균열 을 방지 하 도록 도울 수 있 다 .