일반 적 으로 의료 장치 , 신분증 ( 예컨대 , 주민 등록증 , 운전 면허증 , 여권 , 기업 내 신분증 / 출입증 등 ) , 반도체 , 전자 소자 , 바이 칩 , 침 , 바늘 등 은 화학 적 내식 성 및 열 적 안정 성 이 높 은 고분자 물질 을 통해 절연 코팅 하 여 사용 되 며 , 절연 코팅 은 일반 적 으로 테 프론 코팅 과 페럴 린 ( Parylene ) 코팅 이 있 다 .