상기 설명 된 바 와 같이 그리고 도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 열전 모듈 ( 70 ) 이 유연 회로 패널 ( 56 ) 에 장착 될 때 , 제 1 연계 층 ( 78 ) 및 제 1 열전 소자 ( 14 ) 는 제 1 회 로 전도체 ( 58 x ) 에 납땜 될 수 있 다 . 제 2 연계 층 ( 80 ) 및 제 2 열전 소자 ( 16 ) 는 제 2 회 로 전도체 ( 58 y ) 에 납땜 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 전기 적 전도성 접착제 , 또는 납땜 연결 및 접착제 의 조합 이 사용 될 수 있 다 . 회로 전도체 ( 58 ) 는 유연 회로 패널 ( 56 ) 과 열전 모듈 ( 70 ) 사이 의 물리 적 연결 을 또한 제공 하 기 위해 , 전기 적 및 열 적 연결 에 필요 한 것 보다 더 큰 크기 가 될 수 있 다 . 유연 열전 회로 조립 체 ( 72 ) 는 , 열전 모듈 ( 70 ) 및 히트 싱크 ( 52 ) 와 열전 모듈 ( 70 ) 의 하단 층 ( 40 ) 사이 의 선택 적 유전체 층 ( 54 ) 각각 에 장착 되 는 히트 싱크 ( 52 ) 를 선택 적 으로 포함 할 수 있 다 .