반도체 장치 의 제조 공정 에 있 어서 는 , 예 를 들 면 성막 처리 등 에 있 어서 진공 분위기 하 에서 기판 을 처리 하 는 진공 처리 장치 가 이용 된다 . 이 와 같 은 진공 처리 장치 에 있 어서 는 , 진공 분위기 를 형성 하 는 진공 챔버 나 , 진공 챔버 에 성막 용 의 가스 를 공급 하 는 가스 공급 관 이나 , 진공 챔버 로부터 배기 를 실행 하 는 등 의 배관 이 마련 된다 . 그리고 , 이 와 같 은 진공 챔버 나 배관 을 구성 하 는 부재 를 접속 하 여 진공 처리 장치 를 조립 했 을 때 에 , 접속 부분 으로부터 진공 챔버 내 나 배관 내 에 대기 가 유입 되 는 것 을 방지 하 기 위해서 접속 부분 을 밀봉 하 는 시일 구조 체가 이용 된다 .