또한 , 본 발명 은 분진 차단 커버 에 히팅 부 가 더 구비 되 는 경우 , 분진 차단 커버 의 내부 에 응고 된 이형제 가 잔존 하 지 않 게 되 므로 분진 차단 커버 의 청소 가 자연 스럽 게 이루어지 고 , 다음 작업 시 자칫 분진 차단 커버 내부 에 응고 된 이형제 가 오염 된 상태 에서 에이치 빔 표면 에 남 아 있 다가 낙하 하 면서 이 형제 도포 품질 을 떨어뜨리 는 현상 을 방지 할 수 있 는 효과 가 있 다 .