반도체 칩 ( 101 ) 상 에 는 배선 패턴 ( 111 ) 이 형성 되 어 있 고 , 배선 패턴 ( 111 ) 은 , 반도체 칩 ( 101 ) 과 와이어 ( 113 ) 의 접속 , 및 반도체 칩 ( 101 ) 과 외부 의 접속 에 사용 된다 . 배선 패턴 ( 111 ) 은 , 외부 와 접속 시키 기 위한 부분 을 제외 하 고 솔 더 레지스 트 ( 109 ) 에 덮여 있 고 , 복수 의 외부 접속 단자 ( 115 ) 는 , 배선 패턴 ( 111 ) 의 노출 부분 과 솔 더 레지스 트 ( 109 ) 로 구성 되 어 있 다 . 또한 , 복수 의 외부 접속 단자 ( 115 ) 를 노출 시킨 상태 로 , 와이어 ( 113 ) 를 통한 배선 패턴 ( 111 ) 과 기판 ( 103 ) 에 형성 된 배선 의 접속 부 주변 이 , 봉지 수지 ( 105 ) 를 사용 하 여 봉지 되 어 있 다 .