스피커 모듈 은 진동판 이 상하 움직임 을 하 면서 기류 ( Air Flow ) 가 발생 하 며 , 스피커 장치 내부 의 공명 공간 으로 스피커 모듈 의 통기 홀 을 통해서 연결 될 수 있 다 . 이때 , 스피커 모듈 의 후면 에 통기 홀 이 있 을 경우 , 통기성 을 확보 하 기 위해서 Poron 등 과 같 은 부자재 사용 이 필요 하 며 , 스피커 장치 의 두께 가 더 증가 할 수 있 다 .