일부 기존 방 안 에서 는 , 전기 공급 망 을 강화 하 는 것 , 실장 내부 및 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 에 더 많 은 초대 형 커패시터 를 사용 하 는 것 을 통하 여 순간 고전 력 의 영향 을 완화 시킨다 . 그러나 , 고밀도 커패시터 는 비용 이 클 뿐 만 아니 라 최종 실장 및 PCB 크기 에 영향 준다 . 또한 , 실장 및 PCB 의 공간 적 인 제약 으로 인해 , 커패시터 를 무한대 로 증가 하 는 것 은 불 가능 하 다 . 시뮬레이션 으로 알 수 있 는 바 , 커패시터 가 일정 한 정도 까지 증가 되 고 나 면 , 커패시터 를 더 증가 시키 더라도 순간 대 ( 大 ) 전류 의 문제 는 더 개선 되 지 않 는다 .