하지만 본 실시 예 에 따른 디스플레이 패널 의 경우 전술 한 것 과 같이 무기 절연 층 이 벤딩 영역 ( BA ) 에서 개구부 를 가지 며 , 연결 배선 층 ( 215 c ) 의 벤딩 영역 ( BA ) 의 부분 은 무기 절연 층 의 개구부 의 적어도 일부 를 채우 는 유기물 층 ( 160 ) 상 에 위치 한다 . 무기 절연 층 은 벤딩 영역 ( BA ) 에서 개구부 를 갖 기 에 무기 절연 층 에 크랙 등 이 발생 할 확률 이 극히 낮 게 되 며 , 유기물 층 ( 160 ) 의 경우 유기물 을 포함 하 는 특성 상 크랙 이 발생 할 확률 이 낮 다 . 따라서 유기물 층 ( 160 ) 상 에 위치 하 는 연결 배선 층 ( 215 c ) 의 벤딩 영역 ( BA ) 의 부분 에 크랙 등 이 발생 하 는 것 을 방지 하 거나 발생 확률 을 최소 화 할 수 있 다 . 물론 유기물 층 ( 160 ) 은 그 경도 가 무기물 층 보다 낮 기에 , 기판 ( 100 ) 등 의 벤딩 에 의해 발생 하 는 인장 스트레스 를 유기물 층 ( 160 ) 이 흡수 하 여 연결 배선 층 ( 215 c ) 에 인장 스트레스 가 집중 되 는 것 을 효과 적 으로 최소 화 할 수 있 다 .