즉 , 본 발명 은 하드 니스 몰드 ( 255 ) 를 이용 하 여 박막 패턴 을 형성 할 수 있 게 됨 으로써 포토 공정 이 필요 없 게 되 어 제조 공정 이 단순 화 된다 . 이 와 동시 에 하 드니스 몰드 ( 255 ) 의 백 플레이트 ( 256 ) 는 경도 가 높 은 물질 로 형성 됨 으로써 중력 에 의해 세 깅 현상 이 나타나 지 않 게 되 어 정상 적 인 에치 레지스 트 패턴 이 형성 될 수 있 게 된다 .