또한 , 제 1 수단 에 기재 된 발명 에 의하 면 , 상기 한 가상 선 과 제 2 주면 에 속하 는 선분 의 사이 의 영역 을 차지 하 는 제 2 수지 절연 층 의 두께 의 비율 이 , 가상 선 과 제 1 주면 에 속하 는 선분 의 사이 의 영역 을 차지 하 는 제 2 수지 절연 층 의 두께 의 비율 보다 도 크 게 되 어 있 다 . 또 , 제 2 수단 에 기재 된 발명 에 의하 면 , 제 2 수지 절연 층 이 기준 수지 절연 층 의 제 1 주면 측 의 영역 보다 도 기준 수지 절연 층 의 제 2 주면 측 의 영역 에 많이 배치 되 어 있 다 . 그 결과 , 제 1 및 제 2 수단 에 기재 된 발명 의 양방 에 있 어서 , 적층 구조 체의 제 2 주면 측 의 열팽창 계수 가 적층 구조 체의 제 1 주면 측 의 열팽창 계수 보다 도 작아지 게 되 므로 , 적층 구조 체의 열팽창 계수 가 마더 보드 의 열팽창 계수 보다 도 큰 경우 에 는 , 적층 구조 체의 제 2 주면 측 의 열팽창 계수 를 마더 보드 의 열팽창 계수 에 가깝 게 할 수 있 다 . 따라서 , 적층 구 조체 와 마더 보드 의 열팽창 계수 차 가 더 한층 작아지 게 되 므로 , 열팽창 계수 차 에 기인 하 는 열응력 의 영향 이 더 한층 경감 된다 . 그 결과 , 일반 적 으로 마더 보드 와 의 접속 면적 이 크 고 , 언더 필재 등 이 존재 하 지 않 기 때문 에 크랙 이 발생 하 기 쉬운 부분 ( 적층 구 조체 와 마더 보드 의 접속 부분 ) 에 있 어서 , 크랙 의 발생 을 확실 하 게 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 생산 수율 이 높 아 지 게 되 고 , 다층 배선 기판 의 신뢰 성 이 향상 된다 .