한편 , 본 발명 에 따른 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 ( 10 ) 에 포함 되 는 접착 층 ( 15 ) 은 점도 가 100 , 000 ~ 300 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃), 바람직 하 게 는 점도 가 120 , 000 ~ 280 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 일 수 있 다 . 만일 접착 층 ( 15 ) 의 점도 가 100 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 미만 이 면 점착성 ( Tack ) 증가 에 따라 공정 성 이 좋 지 않 게 되 어 이 형 필름 을 박리 할 수 없 는 문제 가 발생 할 수 있 고 , 점도 가 300 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 를 초과 하 면 점착성 ( Tack ) 저하 에 따라 기판 과 의 점착력 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 .