밀접 패킹 또는 고밀도 는 개시 된 케이블 들 의 이하 의 특징 들 , 즉 최소 개수 의 드레 인 와이어 들 에 대한 필요 성 , 또는 다르 게 말 하 면 , 커넥터 세트 당 1 미만 의 드레 인 와이어 를 사용 하 여 케이블 의 커넥터 세트 들 중 일부 또는 전부 에 대해 적당 한 차폐 를 제공 하 는 능력 ( 그리고 일부 경우 에 , 예 를 들 어 매 2 개 , 3 개 또는 4 개 이상 의 커넥터 세트 들 에 대해 1 미만 의 드레 인 와이어 , 또는 전체 케이블 에 대해 단지 하나 또는 2 개 의 드레 인 와이어 ) ; 고주파 신호 절연 구조물 , 예 를 들 어 인접 한 전도체 세트 들 사이 에서 의 적합 한 기하학 적 형상 의 차폐 필름 ; 케이블 구성 에 사용 되 는 층 들 의 비교 적 작 은 개수 및 두께 ; 및 절연 전도체 , 드레 인 와이어 및 차폐 필름 의 적절 한 배치 및 구성 을 보장 하 는 형성 공정 중 하나 이상 에 의해 부분 적 으로 달성 될 수 있 으며 , 케이블 의 길이 를 따라 균일성 을 제공 하 는 방식 으로 그렇 게 한다 . 고밀 도 특성 은 대량 으로 스 트리핑 되 고 패들 카드 또는 다른 선형 어레이 에 대량 종단 접속 될 수 있 는 케이블 에 유리 하 게 제공 될 수 있 다 . 대량 스 트리핑 및 종단 접속 은 케이블 의 하나 , 일부 또는 전부 의 드레 인 와이어 들 을 그 들 의 각자 의 최 근접 신호 라인 , 즉 최 근접 전도체 세트 의 최 근접 절연 전도체 로부터 전도체 세트 의 인접 한 절연 전도체 들 사이 의 간격 의 1 / 2 보다 더 큰 , 바람직 하 게 는 그러 한 간격 의 0 . 7 배 보다 더 큰 거리 만큼 분리 시킴 으로써 용이 하 게 된다 .