또한 , X 선 검출기 ( 1 ) 의 제조 과정 에 있 어서 , 광전 변환 기판 ( 2 ) 의 표면 에 제 1 보호 층 ( 31 ) 이 형성 되 므로 광전 변환 기판 ( 2 ) 의 표면 의 평탄 화 나 광전 변환 기판 ( 2 ) 의 주변 부 에 배치 되 는 전기 접속 부 ( 27 ) 의 보호 가 가능 해지므로 , 광전 변환 기판 ( 2 ) 의 표면 에 요철 에 기인 하 는 신 틸레 이터 층 ( 32 ) 의 품질 불량 이나 광전 변환 기판 ( 2 ) 의 치 공구 류 와 의 접촉 및 반 송시 등 에 발생 하 는 전기 접속 부 ( 27 ) 의 파손 등 의 방지 가 가능 해 지 고 , X 선 검출기 ( 1 ) 의 생산 성 향상 및 생산 비용 의 저감 도 가능 하 다 .