일부 실시 예 들 에서 오디오 트랜스 듀 서 ( 116 ) 및 진동 트랜스 듀 서 ( 122 ) 는 하나 의 마이크 로 전기 기계 시스템 ( MEMS ) 칩 에 위치 된다 . 오디오 트랜스 듀 서 ( 116 ) 및 진동 트랜스 듀 서 ( 122 ) 는 일부 실시 예 들 에서 2 개 의 동일 한 마이크로폰 멤 브레인 들 을 포함 한다 . 이 방식 에서 , 진동 트랜스 듀 서 ( 122 ) 및 오디오 트랜스 듀 서 ( 116 ) 의 감도 는 얼라인 ( align ) 될 수 있 다 . 진동 트랜스 듀 서 ( 122 ) 는 2 개 의 마이크로폰 멤 브레인 들 이 칩 상 에 생성 된 후 에 마이크 로 전기 기계 시스템 칩 상 에 장착 될 수 있 는 커버 또는 리드 ( lid ) 를 포함 한다 . 이 방식 에서 , 신호 마이크 로 전기 기계 시스템 칩 은 일부 실시 예 들 에서 진동 들 을 검출 하 기 위해 2 개 의 마이크로폰 멤 브레인 들 을 포함 하 지만 , 멤 브레인 들 중 하나 는 진동 트랜스 듀 서 ( 122 ) 의 멤 브레인 을 실링 ( sealing ) 하 고 진동 트랜스 듀 서 ( 122 ) 를 전자 디바이스 ( 100 ) 의 환경 으로부터 음향 적 으로 분리 하 는 커버 를 포함 한다 .