상기 형태 로 나타내 는 바 와 같이 , 대략 원형 의 단결정 반도체 기판 으로부터 전치 용 반도체 기판 을 잘라 내 어 머더 유리 기판 에 단결정 반도체 막 을 전치 할 경우 , 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 의 크기 가 표시 패널 의 외형 치수 에 적합 하 지 않 으면 패널 의 취득 수 를 최대 화 할 수 없 다 . 본 형태 에서 는 , 전치 용 반도체 기판 과 머더 유리 기판 의 관계 에 대해 예시 한다 .