특히 , 이런 종류 의 레이저 전사 장치 가 레이저 리페 어 장치 로서 실현 되 는 경우 , 회로 패턴 상 의 결함 을 수복 하 기 위해서 는 , 전사판 을 소정 피치 씩 수평 방향 으로 비켜 놓 으면서 , 회로 패턴 상 의 동일 결함 개소 에 복수 숏 분 의 전사 를 행할 필요 가 있 는데 , 그 때 에 , 리페 어 대상물 의 표면 에 미크론 오더 의 요철 이 존재 하 면 , 이 것 에 충돌 하 여 회로 패턴 을 파괴 할 우려 가 있 다 . 즉 , 전기 적 인 서보 제어 에 의해 , 거리 를 유지 하 면서 수평 방향 으로 이동한 경우 에 는 , 정밀도 의 조잡 함 이나 응답 속도 의 지연 때문 에 , 전사판 이 리페 어 대상물 과 충돌 할 우려 가 높 음 에 대해 , 본 발명 과 같이 , 항상 리페 어 대상물 과 전사판 또는 전사판 홀더 사이 에 불어넣 어 진 압기 에 의해 , 양자 사이 의 거리 를 유지 한다는 상대 맞춤 의 제어 에 의하 면 , 그 와 같 은 융기 가 존재 하 여도 , 그것 에 추종 하 여 전사판 도 상하 이동 하 기 때문 에 , 복잡 한 서보 제어 를 이용 하 지 않 고 도 , 양자 사이 의 거리 를 항상 최 적치 로 유지 할 수 있 다 .