한편 , 상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 슬릿 코팅 방법 은 스테이지 상 에 기판 을 안착 시키 는 단계 ; 슬릿 노즐 부 의 유입 구로 유입 된 도포 액 에 존재 하 는 이온 성 이물 이 포집 되 도록 제 1 및 제 2 전극 부 사이 에 전계 를 형성 하 는 단계 ; 및 슬릿 노즐 부 의 토출구 를 통해 토출 된 상기 도포 액 을 상기 기판 의 전면 에 도포 하 는 단계 를 포함 한다 .