바람직 하 게 는 상기 접착 층 ( 10 ) 은 60 ~ 150 ㎛ 의 두께 를 가질 수 있 다 . 상기 접착 층 ( 20 ) 의 두께 가 60 ㎛ 미만 이 면 컨트롤러 다이 를 매립 하 기 위한 충분 한 충분 한 두께 를 가지 지 못하 기 때문 에 반도체 패키지 의 불량 이 발생 할 가능 성 이 높 아 진다 . 또한 상기 접착 층 ( 10 ) 의 두께 가 150 ㎛ 를 초과 하 면 불 필요 하 게 두꺼운 두께 로 인해 단가 가 상승 하 는 등 의 문제 가 있 다 .