또한 , 상기 LED 발광 부 는 상기 연성 회로 기판 상 에 매트릭스 형태 로 배치 되 며 ; 상기 연성 회로 기판 은 , 상기 제 1 투명판 에 부착 되 는 투명 한 재질 의 제 1 필름 층 과 , 상기 LED 발광 부가 상기 연성 회로 기판 상 에 매트릭스 형태 로 배치 되 도록 상기 복수 의 패드 부 의 상기 제 1 FPCB 패드 및 상기 제 2 FPCB 패드 가 매트릭스 형태 로 상기 제 2 투명판 을 향해 노출 된 투명 한 재질 의 제 2 필름 층 과 , 상기 제 1 필름 층 과 상기 제 2 필름 층 사이 에 개재 되 며 , 상기 복수 의 패드 부 의 상기 각 제 2 FPCB 패드 와 전기 적 으로 연결 되 는 복수 의 스루홀 ( Through hole ) 이 관통 하 는 투명 한 재질 의 제 3 필름 층 과 , 상기 제 1 필름 층 과 상기 제 3 필름 층 사이 에 배선 되 며 , 각각 상기 복수 의 스루홀 ( Through hole ) 중 제 1 방향 으로 인접 한 상기 패드 부 의 상기 제 2 FPCB 패드 들 과 전기 적 으로 연결 된 스루홀 ( Through hole ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 복수 의 제 1 신호 라인 과 , 상기 제 2 필름 층 과 상기 제 3 필름 층 사이 에 배선 되 며 , 각각 상기 제 1 방향 과 교차 하 는 제 2 방향 으로 인접 한 상기 패드 부 들 의 상기 제 1 FPCB 패드 와 전기 적 으로 연결 되 는 복수 의 제 2 신호 라인 을 포함 할 수 도 있 다 .