한편 , 상기 캡 플레이트 ( 130 ) 의 상부 에 는 통공 ( 251 a ) 이 형성 된 절연지 ( 251 ) 가 개재 되 고 , 그 절연지 ( 251 ) 와 보호 회로 ( 200 ) 사이 에 는 제 3 리드 플레이트 ( 223 ) 가 위치 되 어 있 다 . 이러 한 제 3 리드 플레이트 ( 233 ) 는 일단 이 상기 절연지 ( 251 ) 의 통공 ( 251 a ) 을 통하 여 전극 단자 ( 136 ) 에 연결 되 고 , 타단 이 보호 회로 ( 200 ) 에 형성 된 단자 ( 212 ) 에 연결 된다 . 여기 서 , 상기 절연지 ( 251 ) 는 상기 제 3 리드 플레이트 ( 223 ) 와 캡 플레이트 ( 130 ) 사이 의 쇼트 를 방지 하 는 역할 을 한다 . 더욱이 , 상기 보호 회로 ( 200 ) 와 제 3 리드 플레이트 ( 223 ) 사이 에 도 상기 보호 회로 ( 200 ) 의 각종 반도체 소자 와 상기 제 3 리드 플레이트 ( 223 ) 사이 의 쇼트 를 방지 하 기 위해 절연지 가 더 개시 될 수 있 으나 , 도면 에 는 도시 되 어 있 지 않 다 .