보조 전극 ( 72 ) 에 인가 하 는 전압 또는 전류 는 , 도금 시간 과 함께 변화 시켜도 되 고 , 일정 해도 된다 . 전기 도금 시 , 시드 층 의 막 두께 가 얇 아 전기 저항 이 높 은 경우 , 캐소드 전극 ( 급전 전극 ) 근방 의 기판 단부 의 도금 석출 레이트 가 높 고 , 기판 중앙 의 도금 석출 레이트 가 낮 아 지 는 경향 이 있 지만 , 도금 하 는 기판 상 에 형성 된 레지스 트 패턴 의 개구율 이 충분히 높 은 경우 에 는 , 도금 석출 에 수반 하 여 , 기판 상 의 도전 층 의 저항 이 저하 되 기 때문 에 , 도금 시간 과 함께 기판 단부 의 도금 석출 레이트 는 저하 되 고 , 기판 중앙부 의 도금 석출 레이트 가 상승 한다 . 그래서 레지스 트 패턴 의 개구율 이 충분히 높 은 경우 에 는 , 기판 단부 의 도금 석출 레이트 가 높 은 , 도금 개시 시 에 는 , 보조 전극 ( 72 ) 에 인가 하 는 전압 을 높 게 하 고 , 도금 시간 에 수반 하 여 인가 하 는 전압 을 낮 게 제어 함 으로써 , 도금 막 의 석출 레이트 를 균일화 할 수 있 다 . 이 경우 , 목표 의 도금 막 두께 가 변화 된 경우 라도 , 양호 한 도금 막 두께 의 면내 균일성 을 얻 을 수 있 다 .