도 1 B 는 접착제 ( 102 ) 가 플라스틱 막 ( 106 ) 을 기판 ( 100 ) 에 본딩 한 후 그리고 플라스틱 막 ( 106 ) 의 표면 상 에 전자 회로 ( 108 ) 를 형성 한 후 의 도 1 A 의 기판 ( 100 ) 의 일부 의 사시도 를 도시 한다 . 플라스틱 막 ( 106 ) 은 일반 적 으로 기판 ( 100 ) 에 본 딩 될 수 있 고 전자 회로 ( 108 ) 의 제조 를 위해 적절 한 표면 을 제공 하 는 임의 의 플라스틱 재료 를 지칭 한다 . 특정 응용 에 따라 , 임의 의 적절 한 재료 또는 도포 프로세스 가 사용 될 수 있 다 .