단계 ( S 2 ) 에서 세라믹 성형 층 이 형성 되 면 , 빌드 플레이트 가 프로그램 화 된 두께 만큼 다시 상승 한다 . 상기 빌드 플레이트 가 상승 하 면 세라믹 슬러리 는 ( S 2 ) 단계 에서 경화 된 면적 만큼 다시 차 들어가 게 되 고 , 이 를 경화 함 으로써 상기 슬러리 성형 층 상 에 성형 층 이 적층 되게 된다 . 즉 , 본 발명 에서 는 autonomous feeding system 을 구현 할 수 있 다 .