상술 된 시험 에 부가 하 여 , 다양 한 연마 조건 하 에서 연마 가 수행 되 었 다 . 그 결과 , 제거율 과 냉각액 의 온도 사이 의 관계 는 연마 테이프 의 물리 적 특성 , 웨이퍼 의 회전 속도 ( 즉 , 연마 테이프 와 웨이퍼 의 상대 속도 ) 및 연마 테이프 의 연마 결정 의 크기 에 따라 결정 되 었 다 . 특히 , 큰 기계 적 연마 작동 을 나타내 는 연마 결정 ( 즉 , 실리카 입자 또는 다이아몬드 입자 ) 을 사용 하 는 연마 테이프 를 사용 하 였을 때 , 작 은 크기 의 연마 결정 ( 즉 , 고운 연마 결정 ) 을 갖 는 연마 테이프 를 사용 하 였을 때 , 그리고 웨이퍼 와 연마 테이프 사이 의 상대 속도 가 높 았 을 때 , 냉각액 의 효과 가 매우 컸 다 .