기판 은 폴리머 , 종이 , 금속 및 금속 합금 , 주기율표 의 Ⅲ - Ⅳ 족 원소 의 도핑 및 언 도핑 된 형태 , 금속 산화물 , 금속 칼 코 게나 이드 및 앞 에서 제조 된 SOF 또는 캡 핑 된 SOF 를 포함 한다 . 기판 의 두께 는 약 50 내지 약 100 마이크로미터 인 대표 적 인 두께 와 함께 약 10 마이크로미터 에서부터 10 밀리미터 를 초과 하 는 범위 일 수 있 다 .