더 작 고 더 ? 은 전자 제품 을 향한 현재 의 트렌드 에 따라 , 일반 적 으로 이러 한 전자 제품 에 채용 된 반도체 디바이스 들 은 증가 된 기능 및 감소 된 크기 를 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 목표 들 은 다양 한 반도체 패 키 징 기술 들 의 개발 에서 결과 한다 . 이러 한 패 키 징 기술 들 의 예시 들 은 반도체 패키지 가 다른 패키지 상 에 스택 된 PoP ( Package - on - Package ) 구성 들 , 반도체 패키지 가 다른 패키지 내 에 실장 된 PiP ( Package - in - Package ) 구성 들 등 을 포함 한다 . 그러나 , 이러 한 패 키 징 기술 들 은 증가 된 패키지 ( 또는 디바이스 ) 두께 및 예 를 들 어 , 증가 된 사이클 시간 , 증가 된 비용 , 결함 에 대한 증가 된 기회 등 을 포함 하 는 상대 적 으로 복잡 한 제조 공정 과 일반 적 으로 관련 된다 .