다른 실시 예 들 에 따르 면 , 도 12 의 결과물 상 에 싱 귤 레이 션 ( singulation ) 공정 이 수행 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 2 몰딩 부 ( 600 ) , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 및 인터 포저 기판 ( 200 ) 이 절단 되 어 , 단위 구 조체 들 이 개별 적 으로 분리 될 수 있 다 . 즉 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 사이 에 위치 하 는 쏘 잉 라인 ( SL ) 을 따라 , 제 2 몰딩 부 ( 600 ) , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 및 인터 포저 기판 ( 200 ) 이 쏘 잉 ( sawing ) 되 어 , 복수 의 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 이 서로 분리 되 고 , 복수 의 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 이 서로 분리 될 수 있 다 . 개별 적 으로 분리 된 상기 단위 구 조체 들 은 각각 필요 에 따라 회로 기판 , 마더 보드 등 에 실장 될 수 있 다 .