이 와 같이 , 합성수지 재질 로 , 보다 정확히 는 폴리카보네이트 ( PC , Polycarbonate ) 재질 로 사출 성형 되 는 몰드 본체 ( 41 ) 에 스테인리스 스틸 ( Stainless Steel ) 재질 로 제작 되 는 강도 보강 부재 ( 45 ) 를 인서 트 사출 성형 방법 에 의해 매입 결합 시킴 으로써 몰드 프레임 ( 40 ) 의 비틀림 강도 또는 굽힘 강도 가 종래 합성수지 로 만 성형 된 몰드 프레임 ( 140 , 도 1 참조 ) 에 비해 현저히 향상 될 수 있 다 . 따라서 , 액정 디스플레이 ( LCD ) 모듈 ( 10 ) 이 구비 된 단말기 ( 1 ) 즉 폴더 형 휴대폰 ( 1 ) 이 사용 자 의 부주 의 등 에 의해 충격 이 가해 지 는 경우 에 도 몰드 프레임 ( 40 ) 은 강도 보강 부재 ( 45 ) 에 의해 비틀림 변형 또는 굽힘 변형 을 최소 로 저지 할 수 있 고 , 이 로 인해 몰드 프레임 ( 40 ) 에 지지 되 는 LCD 패널 ( 21 , 25 ) 및 백라이트 유닛 ( 30 ) 이 비틀리 거나 굽혀 지 는 것 을 저지 할 수 있 어 결국 액정 디스플레이 ( LCD ) 모듈 ( 10 ) 이 파손 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .