챔버 부재 ( 110 ) 는 기판 ( S ) 을 처리 하 는 처리 공간 ( 112 ) 과 , 상기 처리 공간 ( 112 ) 으로 상기 기판 ( S ) 이 출입 될 수 있 게 하 는 출입구 ( 111 ) 를 포함 할 수 있 다 . 기판 ( S ) 이 반도체 제조 에 사용 되 는 웨이퍼 인 경우 , 기판 ( S ) 은 전방 에 도어 가 설치 된 전면 개방 일체식 포드 ( FOUP : Front Open Unified Pod ) 에 의해 이송 되 다가 , 일반 적 인 기판 처리 장치 에 포함 된 이송 챔버 ( 10 ) 로 공급 될 수 있 다 .