배리어 층 ( 22 ) 은 , 기재 ( 10 ) 의 표면 상 에 바탕 층 으로서 소정 의 두께 를 구비 하 여 형성 된다 . 배리 어 층 ( 22 ) 은 , 기재 ( 10 ) 의 표면 의 대략 전체 를 덮 도록 형성 된다 . 배리 어 층 ( 22 ) 은 , 기재 ( 10 ) 를 구성 하 는 원소 가 배리 어 층 ( 22 ) 에 있 어서 기재 ( 10 ) 와 접촉 하 고 있 는 표면 의 반대 측 의 표면 방향 으로 전파 하 는 것 을 억제 또는 방지 한다 . 배리 어 층 ( 22 ) 은 , 예 를 들 면 니켈 ( Ni ) 을 포함 하 여 형성 된다 . 구체 적 으로 배리 어 층 ( 22 ) 은 , Ni 도금 에 의하 여 기재 ( 10 ) 상 에 형성 되 는 Ni 도금 층 이 며 , 일례 로서 0 . 1 μ m 에서 2 . 0 μ m 의 두께 로 형성 된다 .