상기 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 은 , 기판 으로부터 전자 부품 을 디본 딩 하 기 위한 멀티 빔 레이저 디 본딩 장치 로서 , 디 본딩 대상 인 전자 부품 과 그 주변 전자 부품 의 부착 위치 들 을 포함 하 는 소정 범위 의 제 1 기판 영역 에 제 1 레이저 빔 을 조사 하 여 상기 전자 부품 들 의 솔 더 링 을 소정 의 예열 온도 까지 가열 하 는 제 1 레이저 모듈 ; 및 상기 제 1 기판 영역 보다 좁 은 영역 으로서 상기 디 본딩 대상 인 전자 부품 의 부착 위치 만 을 포함 하 는 제 2 기판 영역 에 상기 제 1 레이저 빔 과 중첩 되 는 제 2 레이저 빔 을 조사 하 여 상기 디 본딩 대상 전자 부품 의 솔 더 링 을 용융 이 되 기 시작 하 는 디 본딩 온도 까지 추가 로 가열 하 는 제 2 레이저 모듈 을 포함 한다 .