본 발명 에서 상기 ( a ) 단계 는 , 경성부 의 상부 에 절연 층 역할 을 하 는 폴리 이미드 와 금속 배선 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상기 금속 배선 상부 에 하나 이상 의 발광 다이오드 를 구비 하 는 단계 를 포함 한다 . 그리고 , 상기 금속 배선 상부 에 구비 되 며 , 내부 에 발광 다이오드 를 포함 하 는 몰드 부를 구성 하 는 단계 를 포함 하 며 , 상기 금속 배선 상부 중 몰드 부가 구비 되 지 않 은 곳 에 보호 필름 이 구성 되 는 단계 를 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 .