그리고 패널 어셈블리 ( 20 ) 의 패드 영역 ( A 20 ) 에 는 칩 온 글라스 ( chip on glass ; COG ) 방식 으로 집적회로 칩 ( 30 ) 이 실장 되 고 , 칩 온 필름 ( chip on film ; COF ) 방식 으로 연성 회로 기판 ( 32 ) 이 실장 된다 . 집적회로 칩 ( 30 ) 과 연성 회로 기판 ( 32 ) 의 주위 에 는 보호막 ( 34 ) 이 형성 되 어 패드 영역 ( A 20 ) 에 형성 된 패드 전극 들 을 덮 어 보호 한다 .