본 발명 은 , 방열 면 에 방전 현상 이 발생 하 여도 전자 기기 에 부여 하 는 전기 적 인 영향 을 완화 시키 는 히트 싱크 를 제공 하 는 것 을 과제 로 한다 . 이러 한 과제 를 해결 하 기 위해 , 히트 싱크 ( 1 ) 로서 , 전자 부품 ( 10 ) 의 열 을 공기 중 으로 방열 하 는 도전 성 방열 부 ( 5 ) 와 , 상기 방열 부 ( 5 ) 의 방열 면 ( 3 A ) 상 에 배치 되 고 , 이 방열 면 ( 3 A ) 에 근접 한 유체물 ( 8 ) 과 이 방열 부 ( 5 ) 사이 에서 방전 현상 이 발생 했 을 때 , 이 유체물 ( 8 ) 과 이 방열 부 ( 5 ) 사이 를 흐르 는 방전 전류 를 제한 하 는 전류 제한 부 ( 15 ) 를 포함 한다 .