본 실시 예의 경우 상기 S 25 단계 는 도 4 의 ( b ) 에 도시 한 바 와 같이 평면 으로 배열 된 단위 블록 체 ( 50 ) 의 하부 공극 을 메우 는 방식 으로 이루어지 는데 , 이 경우 필요 에 따라서 하부 공극 전체 를 메우 든가 하부 공극 중 후술 하 는 바 와 같이 접착제 가 도포 되 는 부분 에 대응 되 는 공극 만 메우 는 방식 으로 이루어질 수 있 다 .