[ 041 ] 다음 의 설명 은 도 2 를 참조 한다 . 도 2 는 본 개시 내용 의 일 실시 예 에 따른 전자기 디바이스 시스템 의 회로 블록 다이어그램 을 도시 한다 . 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 전자기 디바이스 시스템 ( 100 ) 은 감지 디바이스 ( 10 ) 및 전자기 디바이스 ( 20 ) 를 포함 한다 . 전 자기 디바이스 ( 20 ) 는 가열 동안 자기장 을 생성 한다 . 자기장 이 가열 프로세스 동안 생성 되 는 한 , 전자기 디바이스 ( 20 ) 는 측정 될 물체 를 가열 시키 는 데 사용 될 있 고 , 측정 될 물체 이외 의 다른 물체 를 또한 가열 시킬 수 있 다 . 감지 디바이스 ( 10 ) 는 감지 모듈 ( 11 ) , 제 1 프로세싱 모듈 ( 12 ) 및 전력 모듈 ( 13 ) 을 포함 한다 . 감지 모듈 ( 11 ) 은 측정 될 물체 의 측정 데이터 를 획득 하 는 데 사용 된다 . 일부 실시 예 들 에서 , 감지 모듈 ( 11 ) 은 적어도 하나 의 감지 엘리먼트 를 포함 한다 . 일부 실시 예 들 에서 , 측정 될 물체 의 측정 데이터 는 측정 될 물체 의 온도 데이터 이 다 . 그러 한 실시 예 에서 , 적어도 하나 의 감지 엘리먼트 는 물체 의 온도 를 감지 하 기 위한 열전대 또는 열 저항 을 포함 한다 .