도 14 는 사전 조립 구성 에서 인쇄 회로 보드 ( PCB ) ( 1214 ) 에 결합 된 접이식 메모리 장치 의 평면도 를 나타낸다 . 설치 단계 의 일 실시 예 에서 , 제 1 칩 ( 1102 ) 은 금속 프레임 ( 1210 ) 내 에 배치 되 고 , 표면 실장 접착 을 통해 PCB ( 1214 ) 에 결합 될 수 있 다 . 제 1 칩 이 PCB 에 고착 되 는 동안 , 제 1 칩 에 적소 에 임시 담장 ( 1224 ) 이 제공 될 수 있 다 . 제 1 칩 ( 1102 ) 이 PCB ( 1214 ) 에 부착 되 는 동안 , 접이식 메모리 장치 ( 1100 ) 의 분리 부 ( 1112 c ) 는 펼쳐지 고 옆 에 배치 될 수 있 으며 , 따라서 접이식 메모리 장치 는 비교 적 평탄 한 구성 을 가질 수 있 다 .