층간 절연 층 ( 333 ) 은 반도체 기판 ( 370 ) 의 상부 방향 으로 적층 될 수 있 다 . 일반 적 으로 , 단위 화소 들 은 각각 입사광 을 전하 로 변환 하 는 포토 다이오드 ( 350 ) 및 상기 전하 를 축적 하 여 상응 하 는 전기 신호 를 생성 하 는 트랜지스터 들 ( 미 도시 ) 로 구성 된 신호 생성 회로 를 포함 할 수 있 는데 , 층간 절연 층 ( 333 ) 은 상기 트랜지스터 들 의 게이트 전극 들 및 다층 으로 형성 된 금속 배선 층 ( 331 ) 을 포함 할 수 있 다 .