디스플레이 장치 의 제조 공정 에 있 어서 , 컬러 레지스 트 의 도포 및 현상 공정 이 완료 된 후 , 컬러 레지스 트 상 에 더욱 복수 의 다른 재료 층 을 계속 해서 도포 할 필요 가 있 고 , 그리고 수회 의 고온 공정 ( 예 를 들 면 220 ℃ 내지 250 ℃) 에 의해 베 이 킹 해서 이 들 재료 층 을 건조 시키 는 동시 에 컬러 레지스 트 상 에 부착 시켜야만 한다 . 그러나 , 컬러 레지스 트 는 고온 베 이킹 공정 중 에 체적 수축 을 일으키 기 쉽 고 , 이것 에 의해 재료 층 과 컬러 레지스 트 와 의 부착 불량 이 야기 될 가능 성 이 많이 있 다 .