즉 , 본 마감 완성 공정 ( P 510 ) 에서 는 일반 적 인 PCB ( 50 ) 을 제조 하 는 것 과 같이 솔 더 마스크 ( Solder Mask ) 및 마킹 ( Marking ) 인 쇄 등 을 실시 하 고 , 깨끗 하 지 못한 홀 ( Hole ) 등 은 라우터 ( router ) 작업 을 통하 여 보다 양호 하 게 형성 해 내 게 되 며 , 프레스 펀칭 ( press punching ) 을 통해 최종 사용 할 수 있 는 정도 의 PCB ( 50 ) 크기 로 재단 해 내 게 된다 . 아울러 그 표면 은 무전 해 니켈 도금 및 금도금 의 혼합 도금 이나 , 무전 해 주 석도금 또는 무전 해 실버 도금 등 을 수행 하 여 그 표면 도 말끔 하 게 처리 하 여 완성 한다 .