도 2 F 는 호스트 물질 ( 230 ) 의 양쪽 면 에 첨가제 가 추가 된 것 을 도시 한다 . 특히 , 첨가제 ( 232 ) 의 적어도 일부 는 , 호스트 물질 ( 230 ) 의 상부 매립 표면 ( 236 ) 에 인접 하 여 호스트 물질 ( 230 ) 의 매립 영역 ( 240 ) 내 에 국부 적 으로 위치 하 고 호스트 물질 ( 230 ) 의 상부 매립 표면 ( 236 ) 내 에 매립 되 어 있 고 , 첨가제 ( 234 ) 는 적어도 일부 는 호스트 물질 ( 230 ) 의 하부 매립 표면 ( 238 ) 에 인접 하 여 호스트 물질 ( 230 ) 의 매립 영역 ( 242 ) 내 에 국부 적 으로 위치 하 고 , 호스트 물질 ( 230 ) 의 하부 매립 표면 ( 238 ) 에 매립 되 어 있 다 . 호스트 물질 ( 230 ) 의 어느 특정 면 에 대해 호스트 물질 ( 230 ) 내 에 매립 된 첨가제 를 늘리 거나 , 위 에 언급 되 거나 , 이후 아래 에 언급 되 는 방식 과 유사 한 방식 으로 다른 종류 의 첨가제 의 포함 을 구현 할 수 도 있 다 . 상기 첨가제 ( 232 , 234 ) 는 호스트 물질 ( 230 ) 내 에 부분 적 으로 매립 된 것 으로 도시 되 었 으나 , 상기 첨가제 ( 232 , 234 ) 의 적어도 일부 는 호스트 물질 ( 230 ) 내 에 완전히 매립 될 수 있 다 . 또한 , 첨가제 는 호스트 물질 ( 230 ) 의 부가 적 인 표면 , 예 를 들 어 호스트 물질 ( 230 ) 의 측면 또는 어느 하나 혹은 이상 의 모서리 들 과 같 은 부가 적 인 표면 내 에 매립 될 수 있 다 .