한편 , 오늘날 전자 부품 이 소형 화 , 박판 화 , 고 밀도 화 및 패키지 화 됨 에 따라 , 인쇄 회로 기판 도 고 밀도 화 및 소형 화 를 요구 하 고 있 다 . 이 에 따라 , 인쇄 회로 기판 은 단면 구조 에서 양면 구조 또는 다층 구조 로 사용 되 는 추세 이 다 . 이 에 더 하 여 , 다 품종 소량 생산 추세 로 전환 되 면서 인쇄 회로 기판 제조 시 언 로딩 공정 에서 컨베이어 의 폭 을 인쇄 회로 기판 의 폭 에 맞춰 가변 시킬 필요 가 있 다 .