도시 된 바 와 같이 , 종래 RFID 안테나 ( 100 ) 는 , 표면 과 이면 의 전체 면 에 동박 ( 101 ) 이 적층 코팅 된 폴리 이미드 박막 기판 ( 110 ) 에 대해 ( 도 4 의 A 참조 ) , 도 3 의 루프 부 ( 121 ) 와 제 2 단자 부 ( 123 ) 의 연결 지점 에 대응 하 는 위치 에 비 아홀 ( 111 ) 을 천공 하 는 공정 ( 도 4 의 B 참조 ) , 상기 비 아홀 ( 111 ) 을 동도금 ( 112 ) 을 하 여 박막 기판 ( 110 ) 의 표면 과 이면 에 각각 위치 하 여 전기 적 으로 단절 된 루프 부 ( 121 ) 와 제 2 단자 부 ( 123 ) 를 전기 적 으로 연결 하 는 공정 ( 도 4 의 C 참조 ) , 전체 안테나 부 ( 120 ) 의 패턴 에 부합 하 도록 박막 기판 ( 110 ) 의 표면 과 이면 의 동박 ( 101 ) 을 노광 및 에칭 하 여 박막 기 판 ( 110 ) 의 표면 에 는 루프 부 ( 121 ) 와 제 1 단자 부 ( 122 ) 를 형성 하 고 박막 기판 ( 110 ) 의 이면 에 는 제 2 단자 부 ( 123 ) 를 각각 형성 하 는 하 는 공정 ( 도 4 의 D ) , 및 안테나 부 ( 120 ) 가 형성 된 박막 기판 ( 110 ) 의 전면 과 이면 을 폴리 이미드 등 으로 피복 하 여 커버 층 ( 130 : 예 , 12 . 5 ㎛) 을 형성 한 후 에 , 제 1 단자 부 ( 122 ) 와 제 2 단자 부 ( 123 ) 에 단자 ( 122 a , 123 a ) 를 형성 하 고 , 이렇게 형성 된 안테나 ( 100 ) 둘레 의 불 필요 한 부분 을 프레싱 제거 하 는 공정 ( 도 4 의 E ) 에 의해 제조 된다 .