도 1 은 , 본 실시 형태 와 관련 된 리 플로우 장치 의 개략 상면 도 이 다 . 도 2 는 , 본 실시 형태 와 관련 된 리 플로우 장치 의 개략 측면도 이 다 . 도 1 및 도 2 에 나타내 는 바 와 같이 리플 로우 장치 ( 100 ) 는 , 노체 ( 110 ) 와 , 반 입구 ( 120 ) 와 , 반 출구 ( 130 ) 를 가진다 . 반 입구 ( 120 ) 는 , 땜납 페이스트 가 도포 된 도면 에 나타내 지 않 은 기판 을 노체 ( 110 ) 내 로 반입 하 기 위한 입구 이 다 . 반 출구 ( 130 ) 는 , 가열 된 도면 에 나타내 지 않 은 기판 을 노체 ( 110 ) 로부터 반출 하 기 위한 출구 이 다 . 본 실시 형태 의 리플 로우 장치 ( 100 ) 에 는 , 반 입구 ( 120 ) 및 반 출구 ( 130 ) 가 각각 하나 씩 마련 되 어 있 지만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 기판 처리 수 를 향상 시키 기 위해 , 예 를 들 면 2 개 이상 의 반 입구 ( 120 ) 가 마련 되 고 , 거기 에 대응 하 는 수 의 반 출구 ( 130 ) 가 마련 되 어도 된다 .