한 쌍 의 칩 홀더 ( 46 a , 46 b ) 가 부착 된 레이저 홀더 ( 44 a ) 는 , 도 11 에 도시 한 바 와 같이 , 하우징 ( 101 ) 과 회로 기판 ( 45 a ) 사이 에 나사 등 을 사용 하 여 부착 된다 . 칩 홀더 ( 46 a , 46 b ) 의 광원 ( 51 a , 51 b ) 의 리드선 은 회로 기판 ( 45 a ) 에 땜납 을 통해 전기 적 으로 연결 된다 . 광원 ( 51 c , 51 d ) , 칩 홀더 ( 46 c , 46 d ) , 및 레이저 홀더 ( 44 b ) 의 부착 에 대해서 도 마찬가지 이 며 , 설명 을 반복 하 지 않 는다 . 단 , 칩 홀더 ( 46 c ) 는 , X 축 방향 에서 칩 홀더 ( 46 d ) 보다 회전 다면 거울 ( 42 ) 로부터 멀리 있 도록 가상 평면 ( Sp ) ( 도 7 참조 ) 의 상방 에 배치 된다 . 또한 , 칩 홀더 ( 46 d ) 는 , X 축 방향 에서 칩 홀더 ( 46 c ) 보다 회전 다면 거울 ( 42 ) 에 가까이 있 도록 가상 평면 ( Sp ) 보다 하방 에 배치 된다 . 칩 홀더 ( 46 c , 46 d ) 는 , 광원 ( 51 c ) 으로부터 출사 되 고 회전 다면 거울 ( 42 ) 에 입사 하 는 레이저 광 의 제 3 입사 광로 가 광원 ( 51 d ) 으로부터 출사 되 고 회전 다면 거울 ( 42 ) 에 입사 하 는 레이저 광 의 제 4 입사 광로 와 광학 렌즈 ( 60 c ) 사이 에 배치 되 도록 하우징 ( 101 ) 에 부착 된다 . 또한 , 칩 홀더 ( 46 c , 46 d ) 는 , 회전 다면 거울 ( 42 ) 의 회전 축선 방향 에서 칩 홀더 ( 46 c ) 의 일부 와 칩 홀더 ( 46 d ) 의 일부 가 서로 겹치 도록 하우징 ( 101 ) 에 부착 된다 . 제 1 실시 예 에 따른 광원 ( 51 a 내지 51 d ) 은 , 회전 다면 거울 ( 42 ) 측 으로부터 보 았 을 때 에 평행사변형 의 4 개 의 코너 에 대응 하 도록 배치 된다 .