한편 , 이 와 같 은 플립 칩 패키지 는 유 니트 레벨 ( unit level ) 이 아닌 스트립 레벨 ( strip level ) 로 제작 하 는 것 이 일반 적 이 며 , 또한 , 스트립 레벨로 의 플립 칩 패키지 제작 시 스트립 레벨 기판 의 휨 ( warpage ) 으로 인해 유발 되 는 품질 저하 를 감소 시키 고자 종래 에 는 케리어 ( carrier ) 를 사용 하 여 일련 의 패 키 징 공정 을 진행 하 고 있 다 .