기둥 형상 의 반도체 영역 ( 130 ) 이 상기 기판 ( 100 ) 상 에 z 방향 으로 연장 되 도록 배치 될 수 있 다 . 상기 반도체 영역 ( 130 ) 은 x 방향 과 y 방향 으로 이격 하 여 배치 될 수 있 다 . 상기 반도체 영역 ( 130 ) 은 환형 으로 형성 될 수 있 다 . 상기 반도체 영역 ( 130 ) 은 저면 에서 기판 ( 100 ) 과 직접 접촉 될 수 있 다 . 상기 반도체 영역 ( 130 ) 은 도핑 되 지 않 은 폴리 실리콘 또는 단결정 실리콘 을 포함 할 수 있 다 .