즉 , 도면 에 구체 적 으로 도시 되 어 있 지 는 않 지만 , 화소 영역 ( 120 ) 에 형성 된 도전 성 배선 들 , 예 를 들 어 각 화소 에 연결 되 는 스캔 배선 이나 데이터 배선 들 은 그 위 에 평탄 화 층 인 제 2 절연 층 ( 114 ) 을 비롯 한 화소 정의 막 ( 115 ) 등 다양 한 층 들 이 형성 되 어 있 기 때문 에 , 도전 성 배선 들 이 공기 중 에 노출 될 가능 성 이 거의 없 다 . 그러나 , 본 실시 예 와 같이 기판 ( 110 ) 상 에 패 터닝 되 지 않 은 외장 IC 또는 COG 형태 의 구동 회로 부 ( 160 ) 에 각 화소 를 전기 적 으로 연결 하 는 배선 영역 ( 150 ) 의 경우 , 그 상부 에 는 발광 소자 ( 140 ) 등 을 포함 하 는 다른 기능 층 들 이 형성 되 지 않 기 때문 에 도전 성 배선 ( 152 ) 들 이 외부 의 충격 에 의해 손상 될 가능 성 이 매우 크 다 .