스 페이서 웨이퍼 구멍 또는 개구 ( 13 ) 주위 에서 의 이러 한 증가 된 높이 는 평탄 한 웨이퍼 에 대한 스 페이서 웨이퍼 ( 1 ) 의 접착 중 에 , 예컨대 웨이퍼 스택 ( 8 ) 의 형성 시 에 유리 한 효과 를 갖 는다 . 이 는 웨이퍼 스택 ( 8 ) 의 상 세부 의 측 단면도 를 도시 한 도 9 에 도시 된다 . 모세 관력 의 효과 로 인해 , 스 페이서 ( 1 ) 표면 에 도포 된 접착제 ( 17 ) 는 접착제 갭 의 가장 얇 은 부분 으로 , 즉 스 페이서 개구 ( 13 ) 를 둘러싸 는 표면 영역 으로 끌 어 당겨 진다 . 결과 적 으로 , 접착제 는 스 페이서 개구 ( 13 ) 주위 로 모이 고 , 스 페이서 ( 1 ) 와 그 에 인접 한 상부 웨이퍼 ( 6 ) 사이 에서 접착제 내 에 포획 될 수 있 는 기포 ( 18 ) 가 에지 ( 15 ) 로부터 멀리 가압 된다 . 그 결과 , 개구 ( 13 ) 를 상부 웨이퍼 ( 6 ) ( 및 하부 웨이퍼 ( 7 ) ) 로 덮 음 으로써 생성 되 는 스 페이서 구멍 캐비 티 가 접착제 ( 17 ) 에 의해 밀봉 된다 . 본 발명 의 다른 바람직 한 실시 형태 에서 , 함입 부 ( depression ) ( 16 ) 를 생성 하 도록 마스터 ( 3 ) 및 도구 ( 2 ) 를 형상 화 시킴 으로써 함입 부 ( 16 ) 가 ( 또한 ) 형성 된다 .