이때 , " 녹화 층 의 시공 은 통상 녹화 사면 의 시공 시 적용 되 는 뿜 어 붙이 기 공법 에 의해 근권 층 시공 과 종자 층 시공 으로 이루어질 수 있 다 . 이 와 같 은 뿜 어 붙이 기 공법 은 대한민국 등록 특허 공보 공고 번호 특 0166347 호 "" 녹화 기반 조성 공법 """," 등록번호 제 10 - 0500378 호 "" 리 싸이클 링 에코 녹화 공법 "" 및 등록번호 제 10 - 0545001 호 "" 사면 녹화 용 조성물 및 그 를 이용 하 는 녹화 공법 "" 등 으로부터 당업자 라면 용이 하 게 알 수 있 는 부분 이 므로 상세 한 설명 은 생략 한다 . 이때 녹화 층 은 종자 의 효과 적 인 발육 을 위해 이루어지 는 것 으로 ", 근권 층 은 식생 기 반재 를 살포 하 여 형성 되 고 , 종자 층 은 식생 기반 재와 종자 를 혼합 하 여 살포 하 므로써 형성 된다 . 이때 , 사용 되 는 식생 기반 재 는 사면 의 성 토시 발생 되 는 원토 , 폐 목재 를 파쇄 하 여 형성 되 는 톱밥 , 토양 개량 제 및 토양 안정제 를 혼합 하 여 이루어질 수 있 을 것 이 다 . 물론 , 이 와 같 은 녹화 층 의 시공 은 다양 한 형태 의 녹화 사면 시공 방법 을 적용 할 수 있 을 것 이 다 .