웨이퍼 ( W ) 의 주연 부 를 연마 할 때 , 연마 헤드 ( 30 ) 는 연마 테이프 ( 23 ) 가 연마 헤드 ( 30 ) 에 의해 웨이퍼 ( W ) 의 주연 부 와 접촉 될 때 까지 웨이퍼 ( W ) 를 향해 이동 되 고 , 이때 , 도 36 A 또는 도 36 C 에 도시 된 연마 헤드 ( 30 ) 의 경사 각도 가 유지 된다 . 이러 한 작동 에서 , 연마 헤드 ( 30 ) 는 연마 액 이 웨이퍼 ( W ) 로 다시 튀 는 것 을 방지 하 면서 웨이퍼 를 향해 이동 될 수 있 다 . 이 실시 예 는 연마 액 을 공급 하 는 경우 에 제한 되 지 않 으며 , 상술 된 냉각액 및 세 척수 를 공급 하 는 경우 에 적용 될 수 도 있 다 . 또한 , 연마 액 이 다시 튀 는 것 을 방지 하 기 위해 연마 헤드 ( 30 ) 의 경사 각도 및 위치 의 조합 을 적용 하 는 것 도 가능 하 다 .