제어 장치 는 , 진공 형성 기구 를 동작 시켜서 , 탄성 백 의 내부 에 진공 을 형성 한다 . 따라서 , 기판 처리 시스템 은 , 리 테 이너 링 의 하 면 이 웨이퍼 의 상면 보다 도 높 은 위치 에 배치 될 때 까지 , 리 테 이너 링 을 확실 하 게 상승 시킬 수 있 다 . 결과 로서 , 기판 처리 시스템 은 , 웨이퍼 를 확실 하 게 릴리스 할 수 있 다 .