본 발명 은 금속기 판상 에 형성 된 아노 다 이징 된 절연 층 ; 상기 절연 층상 에 형성 된 회로 패턴 층 ; 및 상기 회로 패턴 층상 에 전기 적 으로 연결 된 칩 을 포함 하 는 아노 다 이징 을 이용 한 칩 온 보드 패키지 및 이 를 제조 하 기 위한 방법 으로서 , ( a ) 금속 기판 을 관통 하 는 비 아홀 을 형성 하 는 단계 ; ( b ) 상기 비 아홀 을 포함 한 상기 금속 기판 의 표면 을 아 노다 이징 하 여 절연 층 을 형성 하 는 단계 ; ( c ) 상기 절연 층상 에 금속 층 을 도금 하 는 단계 ; ( d ) 상기 금속 층 을 패 터닝 하 여 상기 절연 층 의 일부 를 노출 시키 는 단계 ; 및 ( e ) 상기 금속 층 에 칩 을 전기 적 으로 연결 하 는 단계 를 포함 하 는 아노 다 이징 을 이용 한 칩 온 보드 패키지 제조 방법 에 관한 것 이 다 . 이 에 의해 , 칩 실장 을 위한 리드 프레임 및 솔 더 층 이 필요 없 으며 , 방열 효율 이 향상 된 칩 온 보드 패키지 를 제조 할 수 있 다 .