이어서 , 상기 표면 처리 된 기판 ( 200 ) 상 에 잉크젯 방식 , 스핀코팅 방식 슬릿 코팅 방식 등 을 이용 하 여 박막 ( 210 ) 을 형성 한다 . 상기 박막 ( 210 ) 은 상기 플 라즈 마 표면 처리 된 부분 에 만 소정 형상 으로 형성 된다 . 상기 박막 ( 210 ) 은 금속 물질 또는 고분자 유기 물질 을 포함 한다 . 바람직 하 게 는 , 상기 박막 ( 210 ) 을 형성 하 는 방법 은 소오 스 및 드레 인 전극 또는 게이트 전극 등 과 같 은 배선 라인 형성 에 적용 가능 하 다 .