대안 으로서 , 회로 요소 ( 61 ) 는 집적회로 칩 또는 라미 네이트 ( laminate ) 일 수 있 으며 , 예 를 들 어 저온 경화 세라믹 팩 키 지 이 다 . 그러 한 집 적 회로 칩 또는 라미 네이트 는 연결부 가 펼쳐지 게 하 여 , 집 적 회로 칩 또는 라미 네이트 의 반대 측상 에서 추가 의 솔 더 범프 어레이 에 대하 여 더 큰 피치 로서 연결 되 게 한다 . 그러 한 예 는 도 32 에 도시 되 어 있 는데 , 여기 에서 는 회로 요소 ( 61 ) 가 집 척 회로 칩 또는 라미 네이트 로서 , 이것 은 동체 ( 2 ) 상 에 침착 된 솔 더 범프 ( 60 ) 로부터 큰 피치 로 배열 된 추가 의 솔 더 범프 ( 63 ) 로 의 연결 을 제공 하 고 , 추가 의 회로 요소 ( 64 ) , 예 를 들 어 인쇄 회로 기판 으로 연결 되 도록 이용 된다 . 집 적 회로 칩 또는 라미네 이 트인 회로 요소 ( 61 ) 는 다 중층 포맷 ( multi - layer format ) 으로서 연결부 를 옆 으로 이탈 시키 도록 이용 될 수 있 다 .