본 발명 은 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 에 관한 것 이 다 . 본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 는 , 기재 층 ; 및 상기 기재 층 의 일 측 에 설치 된 제 1 접착제 층 을 포함 하 고 , 상기 제 1 접착제 층 의 100 내지 150 ℃, 바람직 하 게 130 ℃ 에서 3 내지 10 분 동안 가열 된 후 스테인 레스 강판 에 대한 180 ° 박리 접착력 인 N 2 와 상기 제 1 접착제 층 의 20 내지 25 ℃, 바람직 하 게 23 ℃ 에서 스테인 레스 강판 에 대한 180 ° 박리 접착력 인 N 1 의 비 , 즉 N 2 / N 1 ≤ 2 이 고 , 바람직 하 게 N 2 / N 1 ≤ 1 . 5 이 다 . 본 발명 에서 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 에 있 어서 , 금속 리드 프레임 을 사용 하 지 않 은 기판 이 없 는 반도체 패키지 를 생산 하 는 방법 에서 칩 을 일시 적 으로 고정 하 는 데 사용 되 는 경우 , 사용 후 부드럽 게 박리 할 수 있 으며 , 캡슐 화 후 캡슐 화 수지 및 칩 에 잔여 접착제 가 발생 하 지 않 도록 할 수 있 다 .