또한 본 실시 예 에서 는 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 과 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 간 에 이방성 도전 필름 ( 250 ) 을 사용 한 접속 방법 에 대해 예 를 들 어 설명 하 였으나 , 본 발명 은 이 에 한정 하 지 않 으며 , 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 과 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 은 공지 된 모든 접합 방법 이 사용 될 수 있 으며 , 또한 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 과 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 간 의 결합 에 있 어서 커넥터 결합 어셈블리 를 이용 한 접속 방법 이 사용 될 수 도 있 다 . 이러 한 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 과 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 간 의 커넥터 결합 어셈블리 는 후 에 도 4 및 도 5 를 참조 하 여 상세히 설명 한다 .