이 와 같이 하 여 , 각 지지 부 의 형상 에 맞추 어 적절 한 두께 를 가지 는 지지 보조 부재 를 선택 하 여 장착 함 으로써 , 표 1 에 나타낸 바 와 같이 , 평면도 를 60 μ m 에서 44 μ m 에 저감 할 수 있 었 다 . 즉 , 이러 한 지지 보조 부재 의 재치 면 의 각각 , 보다 밸런스 좋 아 웨이퍼 의 하중 이 걸리 도록 할 수 있 었 다 . 또한 , 다른 홈 ( 지지 부 ) 에 관해서 도 마찬가지 로 하 여 , 하중 의 언밸런스 가 생기 지 않 도록 실리콘 웨이퍼 를 재치 하 고 , 1200 ℃ 으로 1 시간 의 어닐링 을 실시 하 였 다 . 즉 , 도 1 에 나타내 는 바 와 같 은 본 발명 의 종형 열처리 용 보트 ( 1 ) 를 이용 하 여 본 발명 의 열처리 방법 을 실시 했 다 .