본 발명 에 따른 에어로졸 증착 을 통한 니어 제로 TCR 및 고 접합 강도 를 갖 는 TiO 2 / Cu 복합 합성 필름 의 제조 방법 을 제공 하 였 다 . 임베디드 수동 소자 용 TiO 2 / Cu 합성 필름 의 실온 가공 이 에어로졸 증착 프로세스 를 통해 시도 되 었 다 . 내부 미세 구조 의 XRD 분석 및 관찰 에 따라 TiO 2 / Cu 합성 필름 의 내부 미세 구조 의 치밀 화 ( densification ) 에 있 어서 초기 TiO 2 입자 크기 의 효과 때문 에 , 25 nm - 크기 평균 입경 을 갖 는 TiO 2 에 비해 500 nm - 크기 평균 입경 을 갖 는 TiO 2 를 이용 한 TiO 2 / Cu 합성 필름 이 입자 들 간 의 더 단단 한 bonding 을 가지 는 점 을 나타냈 다 . 그리고 , 접합 강도 ( adhesive strength ) 와 저 항온 도 계수 ( TCR ) 를 최적 화 하 기 위해 , 다른 함량 의 TiO 2 를 갖 는 TiO 2 ( 500 nm ) / Cu 합성 필름 의 전기 및 기계 적 특성 이 진보 된 복합 막 저항 으로서 의 응용 을 위해 평가 되 었 다 . 그 결과 , TiO 2 / Cu ( 50 wt % / 50 wt %) 합성 필름 은 에어로졸 증착 동안 형성 되 는 앵커링 본드 와 기계 적 인터로킹 의 적절 한 공존 으로부터 이뤄지는 충분 한 전기 저 항도 ( electrical resistivity ) ( 5 . 8 x 10 - 3 Ω cm ) , 탁월 한 니어 - 제로 TCR ( - 3 ppm / ℃), 및 개선 된 접합 강도 ( adhesive strength ) ( ~ 7 . 37 N / mm 2 ) 를 가졌 다 .