상술 한 바 와 같 은 본 발명 에 의하 면 , 내 외부 연결 단자 에 수정 편 을 탑재 한 패키지 웨이퍼 의 상부 면 에 하부 로 개방 된 캐비 티 를 구비 하 는 캡 웨이퍼 를 적층 하 여 접합 한 다음 , 패키지 웨이퍼 와 캡 웨이퍼 가 서로 접합 되 는 실링 부위 를 절단 하 여 복수 개 의 수정 진동자 를 개별 적 으로 분리 하 여 제조 함 으로서 , 웨이퍼 레벨 패 키 징 공정 에 의하 여 제품 의 두께 와 크기 를 줄여 소형 화 및 박 형 화 를 도모 할 수 있 고 , 대량 생 산 에 의해 제조 원가 를 절감 할 있 으며 , 일괄 공정 으로 패키지 의 제조 가 가능 해져 공정 리드 타임 및 공정 효율 성 을 증진 시킬 수 있 다