도 3 a 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 칩 형 발광 다이오드 는 기판 ( 31 ) , 상기 기판 상 에 실장 되 는 발광 칩 ( 32 ) , 및 상기 발광 칩 을 밀봉 하 며 , 상부 에 원뿔형 상 의 홈 ( 35 ) 이 형성 되 어 상기 발광 칩 으로부터 의 광 을 측면 으로 전반사 시키 는 몰딩 부 ( 33 ) 를 포함 한다 .