그 중 에서 솔 더 도금 과 금도금 이 수행 되 는 제 1 동도금 층 ( 121 b , 121 c ) 부분 은 IC 접속 용 패드 면 으로 이용 되 는 부분 으로서 추후 금도금 과 솔 더 도금 이 각각 수행 되 어 접속 패드 면 으로 작용 되 며 , 이 에 비해 어떠 한 도금 도 수행 되 지 않 는 제 1 동도금 층 ( 121 a ) 부분 은 일반 회로 , 회로 배선 , 접지 패드 부분 중 선택 된 하나 이상 의 부분 을 포괄 하 는 개념 으로서 상기 제 1 PSR 층 ( 130 ) 에 의해 외부 로부터 보호 되 는 영역 에 해당 된다 .