도 26 은 , 패들 교반 이동 속도 의 절대값 의 평균 을 67 cm / sec 로 설정 하 고 , 두께 4 mm 의 패들 을 사용 하 여 도금 을 행한 경우 에 , 기판 전면 에 형성 된 범프 에 결함 이 확인 된다 . 도 27 은 , 패들 교반 이동 속도 의 절대값 의 평균 을 83 cm / sec 로 설정 하 고 , 두께 4 mm 의 패들 을 사용 하 여 도금 을 행한 경우 에 , 기판 전면 에 결함 이 없 는 양호 한 범프 가 형성 되 어 있 는 것 을 알 수 있 다 . 이것 은 , 패들 교반 이동 속도 가 낮 은 경우 , 고전 류 밀도 에서 는 , 구리 이온 의 공급 이 미치 지 않 아 범프 의 결함 이 되 고 , 패들 교반 이동 속도 가 빠르 면 , 구리 이온 이 충분히 공급 되 고 , 결함 이 없 는 범프 를 형성 할 수 있 다고 생각 된다 . 또한 , 마찬가지 로 고전 류 밀도 의 조건 으로 , 패들 교반 이동 속도 의 절대값 의 평균 을 83 cm / sec 로 설정 하 고 , 두께 3 mm 의 패들 을 사용 하 여 도금 을 행한 경우 , 도 28 에 나타내 는 바 와 같이 , 기판 전면 에서 범프 에 결함 은 확인 되 지 않 으나 , 패 들 의 두께 가 4 mm 인 경우 에 비하 여 범프 의 각 이 둥글 게 되 어 있 는 것 을 알 수 있 다 .