밀봉 막 으로서 는 , 주로 유기 절 연막 과 , 유기 절 연막 의 측면 및 상하 면 을 무기 절 연막 으로서 적층 한 구조 가 일반 적 으로 사용 된다 . 수분 의 침투 를 방지 하 기 위해 , 충분 한 두께 의 유기 절 연막 을 배치 할 필요 가 있 다 . 유기 절 연막 을 배치 하 는 방법 으로서 는 , 예 를 들 어 미국 특허 제 9773994 호 명세서 에 , 유기 절 연막 이 도포 법 에 의해 형성 되 는 방법 이 개시 되 어 있 다 .