본 발명 의 또 다른 예시 적 인 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 를 조립 하 는 방법 이 제공 된다 . 상기 방법 은 , 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 를 형성 하 기 위해 헤더 에 컴 플라 이언 트 핀 을 삽입 하 는 단계 와 , 컴 플라 이언 트 핀 의 제 1 단부 가 하우징 의 외측 을 향해 마련 되 고 컴 플라 이언 트 핀 의 제 2 단부 가 하우징 내 에 배치 되 도록 하우징 과 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 를 맞물리 게 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 방법 은 , 인쇄 회로 기판 이 컴 플라 이언 트 핀 의 제 2 단부 와 맞물리 도록 하우징 내 에 인쇄 회로 기판 을 배치 하 는 단계 와 , 커버 가 하우징 과 맞물리 고 또한 인쇄 회로 기판 의 외주 부 로부터 이격 된 위치 에서 인쇄 회로 기판 과 맞물리 도록 하우징 상 에 커버 를 배치 하 는 단계 를 포함 한다 .