반도체 웨이퍼 또는 액정 기판 등 을 포함 한 각종 표시 장치 의 기판 은 , 기판 상 에 박막 을 형성 하 고 부분 적 으로 그 박막 을 식각 하 는 등 의 기판 처리 공정 을 반복 수행 함 으로써 제조 된다 . 박막 을 형성 하 는 공정 은 화학 기상 증착 ( Chemical Vapor Deposition , CVD ) 방법 또는 플 라즈 마 - 강화 화학 기상 증착 ( Plasma Enhancement CVD , PECVD ) 방법 을 이용 하 여 수행 되 고 있 다 . 이외 에 도 반도체 공정 에서 사용 되 는 증착 기술 로 는 원자 층 증착 ( Atomic Layer Deposition , ALD ) 등 이 있 다 .