본 발명 의 또 다른 실시 예 는 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 을 재순환 ( recycling ) 시키 는 방법 을 또한 포함 한다 . 도 5 는 기판 이 상기 언급 된 2 가지 패 키 징 방법 을 거친 뒤 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 의 나머지 를 도시 하고 있 다 . 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 상기 언급 된 기판 의 나머지 로 다층 상호 연결 구조 를 제거 하 고 분리 하 는 다른 방법 을 적용 함 으로써 기판 과 다층 상호 연결 구조 는 분리 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 제거 및 분리 방법 으로 는 황산 및 과산화수소 의 혼합 용액 내 에 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 의 나머지 를 담그 는 ( immersing ) 방법 , 다층 상호 연결 구조 를 제거 하 기 위하 여 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 의 나머지 를 연마 하 는 ( polishing ) 방법 , 또는 다층 상호 연결 구조 를 직접 리핑 ( ripping ) 하 여 제거 하 는 방법 등 이 될 있 고 , 이 와 같 은 방법 을 통하 여 기판 이 재 순환 되 고 재 사용 될 수 있 다 .