전술 한 것 과 같이 빌드 업 공정 은 전자 패키지 의 설계 에 따라 필요 한 횟수 만큼 복수 로 진행 되 며 , 이 에 따라 빌드 업 층 ( 30 ) 이 복수 로 적층 되 고 각 빌드 업 층 ( 30 ) 에 제 2 비아 ( 16 ) 가 가공 되 어 전기 적 연결 통로 를 구현 한다 . 제 2 비아 ( 16 ) 의 전기 적 연결 은 제 1 비아 ( 15 ) 와 의 전기 적 연결 과 마찬가지 로 n 번 째 빌드 업 층 의 제 2 랜드 부 ( 16 c ) 와 ( n + 1 ) 번 째 빌드 업 층 의 제 2 관 통부 ( 16 b ) 가 서로 연결 되 도록 함 으로써 구현 된다 .