위 와 같 은 리드 프레 임재 ( 20 ) 의 잉여 부 절단 제거 및 제 1 및 제 2 브릿지 부 의 절곡 과정 을 통해 , 도 3 에 도시 된 것 과 같 은 제 1 , 제 2 , 제 3 리드 프레임 들 ( 24 , 25 , 26 ) 을 포함 하 는 LED 패키지 가 제조 될 수 있 다 . 도 3 에 잘 도시 된 것 과 같이 , 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 24 , 25 ) 은 내부 리드 ( 242 , 252 ) 와 , 외부 리드 ( 244 , 254 ) 를 포함 하 며 , 그 외부 리드 ( 244 , 254 ) 는 패키지 몸체 ( 10 ) 의 측면 ( 10 a ) 으로 연장 절곡 되 어 그 측면 과 마주 하 는 인쇄 회로 기판 ( 미도 시 됨 ) 상 에 장착 될 수 있 다 . 그리고 , 제 3 리드 프레임 ( 26 ) 은 내부 리드 ( 262 ) 만 을 포함 한다 . 도 3 의 확대도 에 는 제 3 리드 프레임 ( 26 ) 의 절단 된 면 ( 26 a ) 이 도시 되 어 있 으며 , 도 3 의 확대도 로부터 , 제 3 리드 프레임 ( 26 ) 이 패키지 몸체 ( 10 ) 의 외곽 면 안쪽 에서 절단 되 어 외부 로 돌출 되 지 않 음 을 명확히 알 수 있 다 .