하나 이상 의 구멍 은 튜브 의 측벽 , 튜브 의 단부 , 또는 이 들 의 조합 중 에서 하나 이상 의 위치 에 형성 될 수 있 다 . 튜브 에 하나 이상 의 구멍 을 레이저 천공 함 에 의해 , 하나 이상 의 구멍 이 형성 될 수 있 다 . 레이저 천공 은 의약 봉 이 튜브 내 에 적재 되 기 전 에 또는 후 에 실시 될 수 있 다 . 대안 적 으로 구멍 은 , 리차드 등 의 미국 특허 공보 제 6 , 808 , 522 호 에 기재 된 바 와 같 은 압입 기 ( indenter ) 를 사용 한 성형 에 의하 여 , 장치 본체 와 동시 에 형성 될 수 있 다 .