본 발명 의 일실 시예 는 전기 전도 성 을 갖 는 반도체 기판 상 에 미리 정해진 면적 을 갖 는 절연 층 을 적어도 하나 이상 형성 하 는 절연 층 형성 단계 , 상기 반도체 기판 에 상기 절연 층 을 적어도 하나 이상 둘러싸 는 홈 을 적어도 하나 이상 형성 하 는 홈 형성 단계 , 상기 각 절연 층 상 에 적어도 하나 이상 의 캐 패 시터 상부 전극 을 형성 하 는 상부 전극 형성 단계 , 상기 홈 의 내 측면 을 덮 는 도전체 층 을 형성 하 는 도전체 층 형성 단계 및 상기 반도체 기판 의 후면 을 연마 하 여 , 상기 홈 을 따라 상기 반도체 기판 을 분리 하 는 분리 단계 를 포함 하 는 엠아이에스 캐 패 시터 제조 방법 을 제공 한다 .