본 출원 의 일 관점 은 , 베이스 다 이 상 에 수직 하 게 적층 된 코어 다이 ( core die ) 들 의 스택 ( stack ) ; 상기 코어 다이 들 사이 를 채우 는 언더 필 ( underfill ) 부분 과 상기 코어 다이 들 측면 을 덮 도록 연장 되 고 실질 적 으로 수직 한 측면 을 가지 는 필 릿 ( fillet ) 부분 을 포함 하 는 언더 필 물질 층 ; 및 상기 필 릿 부분 을 덮 고 실질 적 으로 수직 한 측면 을 가지 는 몰드 ( mold ) 층 ; 을 포함 하 는 적층 패키지 를 제시 한다 .