다른 한편 으로 , 본 발명 의 공정 중 에 도면 에서 도시 하 지 않 았 지만 커버 본체 ( 10 ) 의 이면 을 스마트폰 ( S ) 의 사양 에 맞추 어 절삭 공정 을 추가 할 수 있 음 은 물론 이 며 , 커버 본체 ( 10 ) 의 표면 역시 정삭 ( 정확 한 치수 구현 을 위한 절삭 ) , 양각 돌출 라인 ( 13 ) 의 부드러운 라운 딩 을 위한 엣지 컷 ( Edge Cut ; C - 컷 ) 및 커버 본체 ( 10 ) 표면 의 광택 을 위한 다이아몬드 연삭 등 을 진행할 수 있 음 은 물론 이 고 , 나아가 S 20 스텝 이후 S 40 스텝 을 진행 하 고 이어서 S 30 스텝 및 S 50 스텝 을 진행할 수 도 있 고 , S 40 스텝 이후 S 20 스텝 을 진행 하 고 이어서 S 30 스텝 및 S 50 스텝 을 진행할 수 있 음 은 물론 이 며 , 이러 한 과정 에서 본 발명 의 특징 인 외곽 윙 ( 20 ) 을 프레스 단조 하 여 강화 시키 는 S 30 스텝 이 그 중심 의 핵심 공정 이 라 할 수 있 고 , 본 발명 의 기술 적 사상 은 이러 한 부분 을 포함 한다 할 것 이 다 .