본 발명 은 레이저 디 본딩 장치 및 방법 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 싱글 빔 에 의한 기판 의 열 적 손상 을 해소 하 여 레이저 디 본딩 처리 에 따른 전자 부품 불량 률 을 대폭 개선 하 기 위해 멀티 레이저 빔 을 적용 한 레이저 디 본딩 장치 및 방법 에 관한 것 이 다 . 레이저 디 본딩 장치 는 레이저 리 워크 ( re - work ) 장치 라고 불리 기 도 한다 .