다른 실시 예 들 에서 , 플렉스 커넥터 는 접힐 수 있 고 , 칩 들 은 칩 들 이 서로 의 위 에 직접 위치 하 지 않 는 오버랩 핑 적층 구성 으로 정렬 및 본딩 될 수 있 다 . 이러 한 구성 에서 는 , 칩 ( 1104 ) 의 상면 ( 1104 a ) 의 일부 가 칩 ( 1102 ) 의 상면 ( 1102 a ) 의 에지 위 로 돌출 할 수 있 다 . 다른 실시 예 들 에서 , 칩 들 ( 1102 , 1104 ) 은 상이 한 크기 를 가질 수 있 다 . 이 실시 예 에서 , 접힌 후 에 , 칩 들 은 더 작 은 칩 이 더 큰 칩 위 에 중심 배치 되 도록 적층 및 정렬 될 수 있 다 . 중심 이탈 적층 정렬 구성 도 이용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 더 작 은 칩 의 하나 이상 의 외측 에지 가 더 큰 칩 의 하나 이상 의 외측 에지 와 정렬 될 수 있 다 .