또한 , 패키지 의 경박 단소 화 로 인한 다 핀 화 와 파인 피치 화 에 대응 하 고자 개발 된 쿼드 플래트 패키지 ( Quad FlatPackage : QFP ) 에서 는 최종 패키지 의 불량 률 을 감안 하 면 최소 리드 피치 가 0 . 3 mm 로서 다 핀 화 에 리플 로 솔 더링 의 한계 가 있 고 , 테이프 캐리어 패키지 ( Tape Carrier Package : TCP ) 의 경우 0 . 25 mm 피치 를 끊 어 마무리 실장 에 있 어서 도 패키지 의 소형 화 에 문제점 이 드러나 고 있 다 .