열전 모듈 ( 110 ) 의 추가 실시 예 가 도 8 에 예시 되 어 있 다 . 이 실시 예 는 제조 될 수 있 는 하나 의 가능 한 변형 또는 조합 을 예시 한다 . 구체 적 으로 , 열전 모듈 ( 110 ) 은 상기 설명 된 바 와 같이 기 저부 ( 12 ) 의 상단 표면 ( 24 ) 상 에 제 1 및 제 2 연계 층 ( 78 , 80 ) 을 포함 한다 . 이 실시 예 에서 열전 모듈 ( 110 ) 은 통합 형 하단 층 ( 114 ) 을 포함 한다 . 통합 형 하단 층 ( 114 ) 은 기 저부 ( 12 ) 에 접합 될 수 있 고 , 상기 설명 된 바 와 같 은 하단 층 및 제 3 연계 층 모두 의 기능 을 달성 할 수 있 다 . 구체 적 으로 , 통합 형 하단 층 ( 114 ) 은 기 저부 ( 12 ) 에 접합 되 는 구리 또는 알루미늄 과 같 은 금속 을 포함 할 수 있 다 . 통합 형 하단 층 ( 114 ) 은 제 1 및 제 2 개 구 ( 74 , 76 ) 를 포함 한 기 저부 ( 12 ) 의 하단 표면 ( 34 ) 의 상당 한 부분 을 덮 을 수 있 다 . 결과 적 으로 , 통합 형 하단 층 ( 114 ) 과 제 1 및 제 2 개 구 ( 74 , 76 ) 는 제 1 및 제 2 열전 소자 ( 14 , 16 ) 를 수용 하 기 위한 제 1 및 제 2 공동 ( cavity ) 을 형성 한다 . 제 1 및 제 2 열전 소자 ( 14 , 16 ) 는 제 1 및 제 2 개 구 ( 74 , 76 ) 내 에 배치 될 수 있 고 납땜 및 / 또는 전기 적 전도성 접착제 연결 을 사용 하 여 통합 형 하단 층 ( 114 ) 에 결합 될 수 있 다 . 제 1 및 제 2 연계 층 ( 78 , 80 ) 은 도 5 a 및 도 5 b 에 도시 된 바 와 같이 구성 될 수 있 고 , 납땜 및 / 또는 전기 적 전도성 접착제 연결 에 의해 열전 모듈 ( 110 ) 을 유연 회로 패널 ( 56 ) 에 연결 하 도록 사용 될 수 있 다 . 통합 형 하단 층 ( 114 ) , 제 1 및 제 2 연계 층 ( 78 , 80 ) , 그리고 열전 소자 ( 14 , 16 ) 는 각각 의 회로 전도체 ( 58 ) 또는 히트 싱크 에 상술 한 바 와 같 은 납땜 연결 및 / 또는 다른 접착제 로 부착 될 수 있 다 .