제 2 실시 형태 와 관련 되 는 수지 피복 단계 ( ST 15 ) 의 거리 결정 단계 에서 는 , 제 1 실시 형태 와 관련 되 는 수지 피복 단계 ( ST 15 ) 의 거리 결정 단계 에 있 어서 , 제 어부 ( 70 ) 가 , 유지 부 ( 20 ) 의 유지 면 ( 20 - 1 ) 과 테이블 ( 30 ) 의 유지 면 ( 31 ) 의 사이 의 초기 간격 으로부터 , 테이프 점착 단계 에서 웨이퍼 ( 200 ) 의 디바이스 영역 ( 202 ) 의 표면 ( 201 ) 측 에 밀착 시킨 테이프 ( 220 ) 의 점착 층 ( 222 ) 을 갖 지 않 는 중앙 영역 의 두께 , 즉 테이프 기재 ( 221 ) 의 두께 를 더 차감 하 는 처리 를 추가 함 으로써 , 테이프 ( 220 ) 만큼 의 두께 를 보정 했 을 경우 에 있 어서 의 유지 부 ( 20 ) 와 테이블 ( 30 ) 을 접근 시킨 거리 ( 27 ) 를 산출 하 고 , 결정 한다 .