세정 된 디바이스 표면 을 하 기 파라미터 를 갖 는 YES - 1224 P 증착 오븐 시스템 을 사용 하 여 N -( 3 - 트리 에 톡 시 실릴 프로필 ) - 4 - 히드록시 부티르 아미드 를 포함 하 는 용액 으로 능동 적 으로 작용 화 하 였 다 : 0 . 5 내지 1 torr , 60 분 , 70 ℃, 135 ℃ 증발기 . 디바이스 표면 을 브루어 사이언스 200 X 스핀 코터 ( Brewer Science 200 X spin coater ) 를 사용 하 여 레지스 트 코팅 하 였 다 . SPRTM 3612 포토레지스트 를 2500 rpm 으로 40 초 동안 디바이스 상 에 스핀 코팅 하 였 다 . 디바이스 를 브루어 열 판 상 에서 90 ℃ 에서 30 분 동안 예비 - 베이 킹 ( pre - baking ) 하 였 다 . 디바이스 를 칼 수스 MA 6 마스크 얼라 이너 ( Karl Suss MA 6 mask aligner ) 장비 를 사용 하 여 포토 리소그래피 를 수행 하 였 다 . 디바이스 를 2 . 2 초 동안 노출 하 고 , 1 분 동안 MSF 26 A 에서 현상 하 였 다 . 잔류 현상액 을 핸드 건 으로 린스 하 고 , 디바이스 를 5 분 동안 물 에 침지 시켰 다 . 디바이스 를 100 ℃ 오븐 에서 30 분 동안 베 이킹 하고 , 이어서 니콘 ( Nikon ) L 200 을 사용 하 여 리소그래피 결함 을 육안 검사 하 였 다 . SAMCO PC - 300 장비 를 사용 하 여 250 watt 에서 1 분 동안 O 2 플 라즈 마 에칭 하 는 스컴 제거 공정 을 이용 하 여 잔류 레지스 트 를 제거 하 였 다 .