도 5 는 점선 , 즉 절 단선 을 따라 , 상기 LED 다이 ( 20 ) 각각 이 포함 되 도록 상기 서브 마운트 ( 10 ) 를 절단 하 는 과정 을 도시 한다 . 도 5 에서 , 도트 해치 ( dot hatch ) 로 표시 된 영역 은 형광체 가 코팅 된 영역 을 나타낸다 . 도 5 를 참조 하 면 , 복수 의 LED 다이 ( 20 ) 가 실장 된 하나 의 큰 서브 마운트 ( 10 ) 로부터 하나 의 개별 LED 다이 ( 20 ) 가 실장 된 서브 마운트 가 절단 되 어 단위 발광 칩 ( 100 ) 이 형성 된다 . 본 명세서 에서 , " 용어 "" 발광 칩 "" 은 절단 된 서브 마운트 상 에 LED 다이 ( 20 ) 가 실장 된 구조 의 칩 이 라 정의 한 다 . "