반도체 디바이스 는 , 전자 기기 에 조립 할 때 프린트 기판 에 실장 되 지만 , 그 때 다시 리플 로우 납땜 의 가열 을 받 는다 . 그 때 에 , 먼저 행한 내부 접합 에 의한 납땜 부 가 그 때 의 리플 로우 온도 로 녹 지 않 게 할 필요 가 있 다 . 그 때문 에 , 반도체 디바이스 의 내부 접합 에 사용 하 는 땜납 은 , 프린트 기판 의 실장 에 사용 하 는 땜납 보다 용융 온도 가 높 은 땜납 합금 을 사용 한다 . 이러 한 반도체 디바이스 자체 로 도 반도체 장치 를 구성 하 지만 , 이 반도체 디바이스 는 회로 기판 에 더 접속 되 어 더 큰 반도체 장치 를 구성 한다 . 이하 , 이 와 같이 반도체 장치 의 내부 접합 의 납땜 을 실시 하 는 땜납 을 「 고온 땜납 」 이 라고 한다 .