도 6 을 참조 하 면 , 상기 보호 층 ( 116 ) 상 에 잉크 챔버 들 ( 122 ) 이 형성 된 챔버 층 ( 120 ) 을 형성 한다 . 상기 챔버 층 ( 120 ) 은 도 5 에 도시 된 구조물 을 덮 도록 소정 물질 , 예 를 들 면 감광성 에폭시 수지 ( photosensitive epoxy resin ) 을 소정 두께 로 도포 한 다음 , 이 를 포 토리 소그라 피 ( photolithography ) 공정 에 의하 여 패 터닝 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 상기 감광성 에폭시 수지 는 예 를 들 면 스핀 코팅 ( spin coating ) 에 의하 여 도포 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 챔버 층 ( 120 ) 에 는 토출 될 잉크 가 채워지 는 잉크 챔버 들 ( 122 ) 이 형성 된다 . 여기 서 , 상기 잉크 챔버 들 ( 122 ) 은 히터 들 ( 114 ) 의 상부 에 위치 하 도록 형성 될 수 있 다 . 그리고 , 이 과정 에서 상기 챔버 층 ( 120 ) 에 는 잉크 챔버 들 ( 122 ) 과 후술 하 는 잉크 피드 홀 ( 도 10 의 111 ) 을 연결 하 는 통로 인 리스트 릭터 들 ( restrictors , 124 ) 이 더 형성 될 수 있 다 . 다음 으로 , 상기 보호 층 ( 118 ) 및 절연 층 ( 112 ) 을 순차 적 으로 식각 하 여 기판 ( 110 ) 의 상면 을 노출 시키 는 트렌치 ( trench , 113 ) 를 형성 한다 . 여기 서 , 상기 트렌치 ( 113 ) 는 후술 하 는 잉크 공급 을 위한 잉크 피드 홀 ( 111 ) 과 연결 되 는 것 으로 , 상기 잉크 피드 홀 ( 111 ) 의 상부 에 형성 될 수 있 다 .