도면 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 연성 인쇄 회로 기판 은 절연 필름 으로 된 베이스 층 ( 350 ) 의 상부 에 회로 패턴 을 형성 하 기 위한 동박 층 ( 320 a ) 이 형성 되 어 있 다 . 이 동박 층 ( 320 a ) 에 는 각각 커넥터 연결 패턴 과 CCM 연결 패턴 이 형성 되 어 이 에 각각 커넥터 ( 340 ) 와 CCM ( 370 ) 이 실장 되 며 , 상기 동박 층 ( 320 a ) 의 커넥터 ( 340 ) 와 CCM ( 370 ) 이 실장 된 부분 을 제외 한 부분 에 는 일부 영역 에 절 개부 ( 330 ) 가 형성 된 커 버레이 ( 325 ) 로 커버링 되 어 있 다 .