발광 다이오드 ( Light Emitting Diode , LED ) 용 패키지 는 램프 형 패키지 와 표면 실장 형 패키지 로 나뉜다 . 램프 형 패키지 는 도 1 a 에 도시 한 바 와 같이 투명 한 수지 류 로 된 케이싱 ( 6 ) 내 에 발광 다이오드 ( 5 ) 가 매몰 되 어 있 는 형태 이 다 . 케이싱 ( 6 ) 은 반구형 상 으로서 광학 렌즈 의 역할 을 하 므로 발광 다이오드 ( 5 ) 로부터 발생 된 빛 이 적절 한 휘 도 각 분포 를 가지 면서 케이싱 외부 로 전달 될 수 있 도록 제조 할 수 있 다 . 반면 표면 실장 형 패키지 는 도 1 b 에 도시 한 바 와 같이 기층 ( 7 a ) 과 반사 층 ( 7 b ) 으로 이루어진 케이싱 ( 7 ) 과 , 기층 ( 7 a ) 의 상면 에 실장 된 발광 다이오드 ( 5 ) 로 이루어진다 . 이때 반사 층 ( 7 b ) 은 링 형상 으로서 그 내 주면 이 발광 다이오드 ( 5 ) 로부터 발생 된 빛 을 적절히 반사 할 수 있 어야 만 높 은 휘도 를 가질 수 있 고 , 적절 한 휘 도 각 분포 를 얻 을 수 있 다 .