다음 에 , 제 2 절연 층 ( 204 ) 및 제 2 도전 층 ( 205 ) 을 덮 도록 제 3 절연 층 ( 206 ) 을 형성 한다 . 제 3 절연 층 ( 206 ) 은 , 산화 규소 , 질화 규소 , 산화 질화 규소 , 질화 산화 규소 , 질화 알루미늄 , 산화 질화 알루미늄 ( AlON ) , 질소 함유량 이 산소 함유량 보다 도 많 은 질화 산화 알루미늄 ( AlNO ) , 산화 알루미늄 , 다이아 몬트 라이 크 카본 ( DLC ) , 질소 함유 탄소막 ( CN ) , 인 글래스 ( PSG ) , 인 붕소 글래스 ( BPSG ) , 알루미나 막 , 폴리 실리 잔 , 그 밖 의 무기 절연성 재료 를 포함 하 는 물질 로부터 선택 된 재료 로 형성 할 수 있 다 . 또한 , 실록 산 수지 를 사용 해도 된다 . 더구나 , 유기 절연성 재료 를 사용 하 여도 된다 . 유기 재료 는 , 감광성 , 비 감광 성 어느 쪽 이 어도 되 고 , 폴리 이미드 , 아크릴 , 폴리아미드 , 폴리 이미드 아미드 , 레지스 트 또는 벤조 시클 로부 텐 계 수지 를 사용 할 수 있 다 .