일반 적 으로 반도체 디바이스 , LCD 등 의 디스플레이 용 평판 유리 , 렌즈 , 하드 디스크 기판 및 금속 등 의 표면 평판 화 및 연마 에 는 물 또는 유기 용매 에 연마재 분말 을 분산 시켜 패드 와 함께 문지르 는 공정 이 수행 되 는데 , 최근 에 는 반도체 , 디스플레이 등 정밀 전자 산업 의 발달 에 따른 고정 도 연마 의 필요 성 이 더욱 증대 됨 에 따라 연마재 분말 로 사용 되 는 입자 가 점점 미세화 되 고 있 는 추세 이 다 .