여기 서 , 특허 문헌 2 에 개시 된 발명 에 있 어서 는 , 청구 항 1 에 입경 이 20 ∼ 100 ㎛ 라고 규정 되 어 있 는 바 와 같이 , 비교 적 입경 이 큰 입자 를 취급 하 는 것 을 상정 하 고 있 다 . 최근 의 전자 재료 용 필러 는 반도체 소자 구조 나 회로 의 미세화 에 수반 하 여 입경 이 서브 미크론 에서 나노미터 오더 까지 작아지 고 있 다 . 물리 흡착 되 어 있 는 수 분량 은 입자 재료 의 표면 적 에 비례 하 여 커지 기 때문 에 , 입경 이 작아지 면 표면 적 도 커져 물리 흡착수 의 양 도 커진다 . 예 를 들 어 , 입경 이 서브 미크론 에서 나노미터 오더 가 된 입자 재료 에서 는 , 특허 문헌 2 에서 규정 하 는 바 의 「 수분 량 을 50 ppm 이하 」 와 동등 한 수 분량 은 수십 배 가 되 어 1000 ppm 을 초과 하 는 양 이 되 었 다 . 그 정도 의 수분 량 을 목표 로 하 여 수분 량 을 감소 시키 는 것 을 목적 으로 하 여 가열 해도 전기 적 특성 의 향상 을 실현 할 수 있 을 정도 까지 포함 되 는 수분 을 감소 하 는 것 은 기대 할 수 없 고 , 충분 한 전기 적 특성 은 되 지 않 았 다 . 특히 물리 흡착수 의 양 을 줄여도 , 그 후 에 공기 중 의 수분 이 신속 하 게 재결합 하 는 경우 도 있 었 다 .