이때 , 상기 제 1 부착 증진 제 는 중량 평균 분자량 ( Mw ) 이 100 내지 1 , 000 g / mol 이 고 , 총 중량 에 대하 여 미 반응 NCO 의 함량 ( NCO %) 이 15 내지 30 중량 % 이 며 , 25 ℃ 에서 의 점도 가 1 , 000 내지 3 , 000 cps 일 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 제 1 부착 증진 제 는 중량 평균 분자량 이 300 내지 600 g / mol , 또는 400 내지 550 g / mol 이 고 , 총 중량 에 대하 여 미 반응 NCO 의 함량 이 20 내지 28 중량 %, 또는 22 내지 25 중량 % 이 며 , 25 ℃ 에서 의 점도 가 1 , 000 내지 2 , 500 cps , 또는 1 , 500 내지 2 , 000 cps 일 수 있 다 . 제 1 부착 증진 제 의 중량 평균 분자량 이 상기 범위 내일 경우 , 제조 된 도막 의 부착력 및 전단 모듈 러스 가 향상 되 고 , NCO % 가 상기 범위 내일 경우 , 부착력 이 우수 한 효과 가 있 으며 , 25 ℃ 에서 의 점도 가 상기 상기 범위 내일 경우 , 작업 성 및 토출 성 이 우수 한 효과 가 있 다 .