그리고 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 ( 100 ) 는 종래 의 기판 처리 장치 에 포함 된 프록시 미티 핀 을 포함 하 지 않 으므로 , 전체 적 인 구성 을 단순 화 시킬 수 있 다 . 또한 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 ( 100 ) 는 종래 의 기판 처리 장치 와 비교 하 여 기판 ( S ) 에 가해 지 는 음압 을 감소 시킬 수 있 으므로 공정 에러 를 최소 화 할 수 있 다 .