상기 캡 부재 ( 140 ) 의 홀 ( 144 ) 을 빠져 나온 증발 된 증착 물질 ( 40 ) 은 홀 ( 144 ) 의 내부 와 외부 에서 온도 변화 가 생기 지만 , 상기 캡 부재 ( 140 ) 의 상단 부 에 부착 되 어 있 는 열전도도 가 좋 은 리플렉터 ( 150 ) 에 의해 상기 홀 ( 144 ) 주위 에서 발생 될 수 있 는 열 손실 이 방지 되 어 증발 된 증착 물질 ( 40 ) 이 홀 ( 144 ) 주위 에서 증착 되 지 않 고 원활 하 게 상기 기판 ( 10 ) 상 에 증착 될 수 있 게 된다 .