상기 기판 상부 에 우선 정공 주입 층 으로서 공지 의 화합물 NPD 를 진공 증착 하 여 300 Å 두께 로 형성 한 후 , 이어서 mCP 를 200 Å 의 두께 로 진공 증착 하 여 정공 수송 층 을 형성 하 였 다 . 상기 층 위 에 본 발명 의 화합물 2 과 FIrpic 을 중량 비 92 : 8 로 동시 증착 하 여 250 Å 의 두께 의 발광 층 을 형성 하 였 다 . 이어서 전자 수송 층 화합물 로써 TAZ 를 200 Å 의 두께 로 형성 하 였 다 .