보강 판 ( 126 ) 은 제 1 세팅 빔 ( 14 ) 과 동일 한 소재 로 이루어지 면서 , 방전 극 ( 12 ) 의 두께 보다 더 두껍 게 형성 될 수 있 다 . 이 에 따라 보 강판 ( 126 ) 은 제 1 세팅 빔 ( 14 ) 에 용이 하 게 용접 될 수 있 다 . 방전 극 ( 12 ) 의 두께 는 최소 화 되 어야 하 며 , 전기 전도성 이 우수 해야 하 는데 , 방전 극 ( 12 ) 의 전도성 이 높 고 두께 가 얇 으면 용접 이 어려운 문제 가 발생 한다 . 상기 한 바 와 같이 본 제 1 실시 예 에 따르 면 방전 극 ( 12 ) 에 보강 판 이 설치 되 므로 방전 극 ( 12 ) 이 제 1 세팅 빔 ( 14 ) 에 용이 하 게 용접 될 수 있 다 .