기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 는 플립 칩 본딩 방식 에 의해 반도체 칩 ( 100 ) 이 실장 되 는 칩 실장 영역 ( 도시 안 됨 ) 이 마련 되 고 , 칩 실장 영역 의 내부 에 는 본딩 패드 ( 102 ) 들 과 대응 하 여 전극 패드 ( 112 ) 들 이 형성 된다 . 바람직 하 게 전극 패드 ( 112 ) 들 은 구 리 ( Cu ) 로 형성 된다 .