본 실시 예 에서 , 소자 ( 234 ) 로부터 발생 된 열 의 방열 효율 을 보다 향상 시키 기 위해 방열 몸체 ( 210 ) 는 회로 기판 ( 232 ) 에 실장 된 소자 ( 234 ) 의 상면 과 밀착 된다 . 따라서 , 방열 몸체 ( 210 ) 및 회로 기판 ( 232 ) 사이 의 열 전달 부재 ( 240 ) 의 높이 는 소자 ( 234 ) 의 두께 와 실질 적 으로 동일 하 다 .