상기 와 같 은 이방 도전 성 접착제 는 도 1 에 도시 한 바 와 같이 , 도전 입자 ( 12 ) 및 절연성 접착 성분 ( 14 ) 을 포함 하 며 기판 ( 21 a , 21 b ) 과 반도체 전극 ( 23 ) 이 연결 되 는 자리 에 위치 하 게 되 는데 , 이방 도전 성 접착제 중 도전 입자 ( 12 ) 들 은 유체 의 흐름 에 따라 흐르 면서 전극 위 에 남 는 도전 입자 의 수 는 줄게 되 고 , 전극 끝단 쪽 으로 도전 입자 가 뭉치 면서 전기 적 쇼 티지 를 발생 시키 게 된다는 문제점 이 있 었 다 .