발전 된 CMP 적용 이 폴리 싱 후 유전체 표면 상 에 매우 낮 은 수준 의 금속 , 예 를 들 어 , 소듐 을 필요 로 하 기 때문 에 , 폴리 싱 조성물 중 에 매우 낮 은 미량 금속 , 특히 , 소듐 을 갖 는 것 이 요망 된다 . 특정 의 바람직 한 구체 예 에서 , 조성물 은 조성물 중 입자 의 각 중량 % 에 대해 5 ppm 미만 , 더욱 바람직 하 게 , 1 ppm 미만 , 가장 바람직 하 게 , 0 . 5 ppm 미만 의 소듐 불순물 수준 을 갖 는 연마 입자 를 포함 한다 .