더 언급 할 만 한 것 은 , 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 기타 예시 에 있 어서 , 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 개구 ( 121 ) 가 없 어도 되 고 , 예 를 들 어 상기 감광성 칩 ( 20 ) 이 상기 기판 ( 33 ) 에 부착 되 기 전 에 상기 기판 ( 33 ) 의 표면 에 인쇄 잉크 등 임의 의 가능 한 재료 를 도포 할 수 도 있 어 , 인쇄 잉크 등 재료 를 이용 하 여 상기 기판 ( 33 ) 의 표면 에 상기 보호 부 ( 120 ) 를 형성 한다 .