그 후 , 개구 를 갖 는 환형 의 프레임 에 상기 개구 를 막 도록 붙여진 다 이싱 테이프 라고 불리 는 점착 테이프 를 상기 웨이퍼 의 이면 또는 표면 에 접착 하 여 , 웨이퍼 와 , 점착 테이프 와 , 환형 의 프레임 이 일체 로 된 프레임 유닛 을 형성 한다 . 그리고 , 프레임 유닛 에 포함 되 는 웨이퍼 를 상기 분할 예정 라인 을 따라 가공 하 여 분할 하 면 , 개개 의 디바이스 칩 이 형성 된다 .