본 실시 예 는 상술 한 실시 예 와 비교 하 여 , 방열판 ( 40 ) 에 에어 벤트 ( 44 ) 가 형성 된 것 에 그 차이 가 있 다 . 이러 한 에어 벤트 ( 44 ) 는 , 전술 한 전자 소자 패키지 제조 방법 을 통하 여 제시 한 바 와 같이 , 접착제 ( 30 ) 의 충전 을 보다 효율 적 으로 구현 하 기 위한 것 으로서 , 이 에 대한 구체 적 은 설명 은 생략 하 도록 한다 .