본 발명 은 Cu 낮 은 K 유전 성 반도체 디바이스 로부터 후반 식각 및 재 잔사 를 제거 하 는데 유용 한 수성 및 반 - 수 성 제 형물 에 관한 것 이 다 . 본 발명 에 따른 조성물 은 폴리 카르복실 산 완충 시스템 , 플 루오 라이드 시스템 , 물 , 수성 조성물 을 위해 수 혼화성 유기 용매 를 포함 하 고 , 선택 적 으로 킬 레이팅 제 , 금속 부식 억제제 및 계면 활성제 를 포함 한다 .