또한 , 이러 한 리플렉 터부 ( 102 ) 의 하부 에 는 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 의 노출 을 최소 화 하 기 위한 바닥 면 ( 104 ) 이 형성 되 며 , 바닥 면 ( 104 ) 은 제 1 리드 프레임 ( 120 a ) 상 의 발광 칩 ( 140 ) 과 , 배선 ( 160 ) 과 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 을 연결 하 기 위한 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 상 의 와이어 본딩 영역 과 , 발광 칩 ( 140 ) 과 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 의 와이어 본딩 영역 사이 의 배선 ( 160 ) 형성 영역 이 노출 되 도록 실장 홀 ( 106 ) 이 형성 된다 .