모든 전자 기기 에 사용 되 는 메모리 칩 은 집적도 와 성능 및 초고속 통신 속도 를 구현 하 기 위해 회로 선폭 과 선폭 간격 을 최소한 으로 축소 시키 는 방향 으로 기술 이 발전 하 다가 현재 는 회로 선폭 과 선폭 간격 을 축소 시키 는 것 만 으로 는 요구 되 는 기술 수준 을 달성 하 기 어려워서 메모리 칩 들 을 수직 방향 으로 적층 하 는 수준 이 되 었 다 . 이미 128 층 까지 의 적층 기술 이 TSMC 사 ( 社 ) 에서 개발 되 었 고 , 72 층 까지 적층 하 는 기술 을 삼성전자 , SK 하이닉스 등 에서 대량 생산 에 적용 하 고 있 다 .