수동 소자 ( 10 ) 는 제 1 및 제 2 본딩 패드 ( 102 , 104 ) 들 이 형성 된 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 배치 되 고 , 반도체 칩 ( 100 ) 과 전기 적 으로 연결 되 어 반도체 칩 ( 100 ) 의 신호 를 정합 하 는 것 으로 , 내부 에 회로 부 ( 도시 안 됨 ) 들 이 형성 된 몸체 ( 12 ) , 회로 부들 과 전기 적 으로 연결 되 고 몸체 ( 12 ) 의 하부 면 에 배치 되 며 제 2 본딩 패드 ( 104 ) 에 접속 되 는 입출력 패드 ( 14 ) 들 을 포함 한다 .