플라 즈 마 프로세싱 장치 와 같 은 반도체 진공 챔버 내 의 입자 오염 물질 을 저감 시키 기 위한 본딩 된 어셈블리 가 제공 되 며 , 이 는 열 응력 을 도모 하 기 위해 컴포넌트 와 지지 부재 의 결합 면 들 사이 에 탄성 중합체 시트 점착제 본드 를 포함 한다 . 탄성 중합체 시트 는 선택 적 인 필러 를 가진 열 경화 가능 한 고 분자량 디 메틸 실리콘 과 같이 실온 내지 300 ℃ 사이 의 온도 범위 에서 800 % 의 높 은 전단 변형 률 을 견뎌 내 기 위해 실리콘 점착제 를 포함 한다 . 시트 형태 는 본딩 된 표면 들 의 평행 관계 를 위해 본드 두께 제어 를 갖 는다 . 시트 점착제 는 규칙 적 으로 또는 불 규칙 적 으로 형상 화 된 피 쳐 들 과 일치 시키 고 결합 면 들 과 의 표면 접촉 면적 을 최대 화 하 기 위해 프리 폼 형상 으로 커팅 될 수 있 으며 , 공동 안 에 인 스톨 될 수 있 다 . 인 스톨 은 수동 으로 , 인스 톨 툴 링 에 의해 수동 으로 , 또는 자동 화 된 머시 너리 로 존재 할 수 있 다 . 상이 한 물리 적 특성 들 을 갖 는 시트 점착제 의 복합 층 들 은 적층 될 수 있 으며 , 또는 공면 일 수 있 다 .