본 발명 에서 폴리프로필렌 , 폴리에틸렌 및 EVA 수지 는 각각 폴리프로필렌 20 내지 40 중량 부 , 폴리에틸렌 40 내지 60 중량 부 및 EVA 수지 10 내지 20 중량 부 의 중량 비율 로 혼합 된다 . 이후 , 상기 폴리프로필렌 , 폴리에틸렌 및 EVA 수지 를 압출기 에 투입 하 여 EVA 수지 가 용융 될 수 있 도록 220 내지 250 ℃ 의 온도 로 가열 한 후 , 마스터 배치 를 제조 할 수 있 다 . 이렇게 제조 된 마스터 배지 는 후행 되 는 식물 정유 와 규조토 분말 과 혼합 하 여 해충 기피 용 칩 을 제조 하 기 위해 냉각기 에서 50 내지 70 ℃ 온도 로 냉각 시켜 0 . 1 내지 10 mm 크기 로 절단 하 여 제조 한다 .