또한 , 상술 한 종래 의 COF 패 키 징 방식 에 의한 이미지 센서 모듈 에 있 어서 는 , 사용자 ( User ) 의 요청 에 의하 여 카메라 모듈 의 크기 를 일정 한 크기 로 제한 하 게 되 면 , 제한 된 카메라 모듈 의 크기 내 에서 제품 을 설계 하 기 위해서 는 부득이 하 게 상기 이미지 센서 모듈 로부터 적층 형 세라믹 커패시터 ( MLCC ) 등 을 포함 하 는 능동 또는 수동소자 를 빼 야 하 는 경우 가 있 었 다 . 이때 , 이미지 센서 모듈 로부터 가령 적층 형 세라믹 커패시터 ( MLCC ) 를 빼 게 되 면 화면 노이즈 문제 가 발생 하 지만 , 하우징 을 포함 하 는 카메라 모듈 의 전체 크기 를 축소 하 기 위해서 는 이러 한 문제 를 감수 할 수 밖에 없 었 다 .