상기 특허 문헌 1 내지 특허 문헌 3 에 개시 되 어 있 는 기술 은 모두 요크 에 형성 된 구멍 에 적층 강판 으로 형성 된 티스 를 매설 하 고 있 다 . 인접 하 는 티스 가 대향 하 는 면 끼리 를 평행 하 게 하 면 , 그 면 은 전자기 강판 이 연장 되 는 방향 과 비 평행 으로 된다 . 그리고 이러 한 비 평행 한 면 을 실현 하 기 위해 전자기 강판 을 상이 한 형상 으로 펀칭 하 고 적층 하 여 티스 를 형성 한 경우 , 상세히 보 면 이 면 은 계단 형 을 나타낸다 .