다음 으로 , S 3 단계 는 상기 하부 시트 원판 ( 400 ) 의 상부 로 기판 부 에 대응 되 는 타 공 홀 을 구비 한 프레임 원판 을 적층 하 는 공정 으로 , 타 공 된 프레임 원판 ( 310 ) 은 다수 의 타 공 홀 을 포함 하 므로 전 공정 에서 스마트카드 의 평탄 도 를 확보 하 고 , 타 공 홀 의 형상 을 유지 하 기 위하 여 이 형 접착 원판 ( 330 ) 이 프레임 원판 의 일면 에 부착 되 어 고정 하 고 있 으나 , 후 공정 에서 제거 되 므로 , 하부 시트 원판 ( 400 ) 의 상부 접착 층 ( 410 ) 을 구비 하 여 미 경화 / 건조 상태 에서 프레임 원판 ( 310 ) 을 정렬 하 여 고정 하 는 것 이 필요 하 다 .