도 7 에서 , 단계 ( 702 ) 는 , 제 1 칩 을 뒤집 어 , 트랜지스터 가 있 는 그 상부 측 이 아래 방향 ( down ) 과 바 와 같이 제 1 방향 으로 향하 고 하부 칩 이 되 는 것 을 도시 한다 . 단계 ( 704 ) 에서 , 제 2 칩 이 뒤집 어 진 제 1 칩 상부 에 배치 되 고 , 제 2 칩 은 제 1 칩 과 실질 적 으로 동일 한 패드 배열 및 배치 를 갖 는다 . 단계 ( 706 ) 에서 , 상부 칩 의 신호 패드 를 하부 칩 의 대응 하 는 신호 패드 에 용이 하 게 연결 하 여 적어도 하나 의 직렬 연결 및 적어도 하나 의 병렬 연결 을 만들 기 위해서 , 쓰루 패드 및 칩 비아 구멍 을 만든 다 .