다음 , 회로 기판 ( 200 ) 상부 에 센서 ( 241 ) , IC ( Integrated Circuit ) 칩 ( 242 , 234 , 244 ) 및 배터리 ( 미 도시 ) 중 적어도 하나 를 포함 하 는 전자 부품 ( 240 ) 을 실장 한다 . 즉 , 전자 부품 ( 240 ) 을 회로 기판 ( 200 ) 의 배선 에 솔 더링 ( Soldering ) 한다 .