상술 한 과제 를 해결 하 기 위하 여 , 본 발명 의 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 조성물 은 제 1 접착 수지 및 제 2 접착 수지 를 포함 하 는 혼합 수지 , 점착 부여 제 및 흡습제 를 포함 하 고 , 제 1 접착 수지 는 중량 평균 분자량 이 150 , 000 ~ 1 , 550 , 000 인 에틸렌 , 프로필렌 및 디엔 계 화합물 이 공중합 된 랜덤 공중 합체 를 포함 하 며 , 제 2 접착 수지 는 하 기 화학식 1 로 표시 되 는 화합물 을 포함 할 수 있 다 .