종래 반도체 장치 의 제조 시 에 는 큰 직경 의 실리콘 웨이퍼 를 다 이싱 테이프 로 고정 하 여 다 이싱 함 으로써 반도체 칩 으로 절단 하 고 , 계속 해서 이 칩 을 다 이싱 테이프 로부터 박리 , 취 출하 고 리드 프레임 등 의 반도체 페키지 기재 상 에 경화 성 액상 접착제 를 접착 고정 하 여 제조 하 였 다 . 최근 에 는 공정 의 간략 화 , 액상 접착제 의 유동 성분 에 의한 반도체 부품 의 오염 등 으로 인해 상기 다 이싱 테이프 의 접착 층 과 다 이 본드 제 를 겸비 한 점착 시트 로 이루어지 는 다 이싱 다이 본드 시트 가 요구 되 었 다 .