여기 서 , 도 5 의 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , 주 금속 층 ( 171 ) 에 기능 층 ( 172 ) 을 도금 하 여 형성 하 는 경우 에 도금 공정 을 원활히 수행 하 기 위해서 , 주 금속 층 ( 171 ) 과 기능 층 ( 172 ) 사이 에 개재 되 어 상호 접합 시키 는 접합 층 ( 173 ) 을 포함 할 수 있 으며 , 이때 , 접합 층 ( 173 ) 은 0 . 01 ㎛ 내지 4 ㎛ 두께 의 Ni 또는 Ti 로 구성 될 수 있 다 .