다양 한 실시 예 에서 , 전자 장치 ( 1 ) 는 제 1 하우징 ( 21 ) 및 제 2 하우징 ( 22 ) 의 내부 로 먼지 또는 수분 등 의 이 물질 이 침투 하 지 않 도록 방수 부재 ( 미 도시 ) 를 포함 할 수 있 다 . 이러 한 방수 부재 는 디스플레이 ( 3 ) 와 제 1 하우징 ( 21 ) 및 제 2 하우징 ( 22 ) 의 사이 , 또는 제 1 하우징 ( 21 ) 과 제 2 하우징 ( 22 ) 의 사이 등 에 형성 되 어 , 이 들 의 결합 시 생성 될 수 있 는 유격 또는 간극 을 제거 하 여 내부 공간 이 밀폐 될 수 있 다 .