트랜스퍼 몰딩 을 이용 하 면 , 하우징 형성 시 , 2 회 이상 트랜스퍼 몰딩 하 여 , 복수 의 부분 적 인 하우징 이 적층 된 구조 의 통합 된 하우징 ( 20 ) 을 만드 는 것 이 가능 하 다 . 또한 , 상기 트랜스퍼 몰딩 을 이용 하 면 , 2 회 이상 트랜스퍼 몰딩 하 여 복수 의 부분 적 인 봉 지재 가 적층 된 구조 의 통합 된 봉 지재 ( 30 ) 를 만드 는 것 도 가능 하 다 . 위 와 같이 2 회 이상 행해 지 는 트랜스퍼 몰딩 을 다중 트랜스퍼 몰딩 이 라 정의 한다 .