폴리에테르 에 테르 케톤 수지 ( PEEK 450 G , Tm ＝ 335 ℃) 40 질량 ％ 와 , 비 정성 폴리에테르 이미드 수지 ( Ultem 1000 ) 60 질량 ％ 로 이루어지 는 수지 혼합물 100 질 량부 에 대하 여 , 평균 입경 5 ㎛, 평균 애 스펙 트 비 50 의 합성 마이카 를 39 질 량부 혼합 하 여 얻 어 진 열가소성 수지 조성물 을 용융 혼련 하 고 , 두께 100 ㎛ 의 필름 을 압출 함 과 동시 에 , 편측 으로부터 동박 ( 22 ) 을 라미네 이 션 하 여 편면 동장 절연 기재 를 얻 었 다 . 그리고 배선 기판 ( 100 a ) 을 제조 한 경우 와 동일 한 방법 으로 비 아홀 을 형성 하 고 , 도전 페이스트 조성물 을 충전 하 고 이것 을 건조 고화 시켰 다 . 그 후 포토 리소그래프 법 에 의해 , 동박 ( 22 ) 에 도체 패턴 ( 20 ) 을 형성 하 여 배선 기판 ( 100 B ) 으로 하 였 다 . 또한 , 도전 페이스트 조성물 로 는 , 배선 기판 ( 100 a ) 의 제조 에 있 어서 사용 한 것 과 동일 한 것 을 사용 하 였 다 .