현재 의 내장 기판 ( embedded PCB ) 기술 은 공정 특성 상 주로 수동 소자 를 내장 하 는 기술 위주 로 발전 하 고 있 으며 , 기존 의 칩 형태 의 부품 을 기판 내부 에 삽입 하 는 기술 과 박막 또는 후막 기술 을 응용 하 여 수동 부품 을 제조 내장 하 는 기술 이 있 다 . 대표 적 인 기판 내장 형 수동 부품 으로 는 저항 ( resistor ) , 캐 패 시터 ( capacitor ) 및 인덕 터 코일 ( inductor coil ) 이 있 다 .