그러나 , 상기 기계 가공 에 의한 제거 방법 에서 는 특히 미세 배선 인 경우 의 반도체 기판 회로 구조 를 손상 시키 는 문제 가 있 고 , 상기 기계 가공 공정 과 세정 공정 을 조합 한 방법 에서 는 2 개 의 공정 을 필요 로 하 기 때문 에 시간 을 요하 여 생산 상 불리 하 다는 문제 가 있 다 . 또한 , 상기 세정 방법 에서 는 반도체 기판 으로부터 표면 경화 층 의 박리 성 이 불 충분 하 여 세정 을 강하 게 하 면 반도체 기판 회로 구조 를 손상 시키 는 문제 가 있 다 .