본 발명 의 열가소성 액정 폴리머 필름 은 , 유전 정접 이 극히 낮 은 점 에서 , 기판 재료 , 특히 기 가 헤르츠 대역 에 대응 하 는 레이더 에 사용 되 는 기판 재료 로서 바람직 하 게 사용 할 수 있 다 . 유전 정접 이 낮 을수록 전송 손실 이 작아지 기 때문 에 , 이 와 같 은 열가소성 액정 폴리머 필름 은 , 전송 회로 에 대해서 도 바람직 하 게 사용 할 수 있 어 , 저 전력화 나 저 노이즈 화 가 가능 해진다 .