그러나 전술 한 바 와 같 은 종래 의 반도체 디바이스 테스트 시스템 에 따르 면 , 다수 의 상기 시스템 보드 향 커넥터 가 기구 물 에 의해 일체 로 고정 된 채 로 동시 에 상기 시스템 보드 커넥터 에 결합 되 기 때문 에 제조 또는 설치 상 의 기구 적 인 오차 나 온도 변화 등 에 의해 그 간격 이 조금 만 어긋나 더라도 각 핀 들 이 정확 하 게 접촉 되 지 않 아서 원 하 는 신호 가 나오 지 않 게 되 는 문제 가 있 었 다 . 그리고 다수 의 상기 기구 물 을 정확 한 위치 에 적절 한 힘 으로 동시 에 조작 하 기 가 매우 어렵 기 때문 에 동시 에 테스트 하 는 반도체 디바이스 의 수 가 증가 할수록 이러 한 문제 가 더욱 심화 되 게 된다 .