코팅 된 기판 과 제 2 기판 사이 에 효과 적 인 본딩 을 얻 기 위해 220 ℃ 에서 충분히 유동 하 도록 설계 된 고리 형 올레핀 폴리머 코팅 층 인 예시 3 의 COC 본딩 조성물 C 가 COC 본딩 조성물 A 필름 의 상부 상 으로 스핀 - 코팅 되 었 다 . COC 본딩 조성물 C 의 두께 는 약 8 ㎛ 이 었 다 . 스핀 - 코팅 및 베이 킹 파라미터 는 COC 본딩 조성물 A 와 COC 본딩 조성물 C 의 경우 서로 동일 했으며 , 다음 과 같 다 :