다른 실시 예 에서 , 본 발명 은 상기 기판 의 최 상단 에 절연 층 이 인가 된 기판 을 제공 하 는 단계 , 상기 기판 의 최 상단 에 집 적 패시브 회로 를 형성 하 는 단계 , 상기 기판 을 제거 하 는 단계 및 절연 층상 에 인쇄 회로 기판 을 장착 하 는 단계 를 포함 하 는 반도체 소자 의 제조 방법 이 다 . 인쇄 회로 기판 은 절연 폴리머 필름 층 과 절연 폴리머 필름 층상 에 증착 된 상호 연결 구조 를 포함 한다 .