도 6 은 , 도 1 및 도 3 에 도시 된 부분 연마 장치 ( 1000 ) 에 이용 할 수 있 는 연마 패드 ( 502 ) 의 일례 를 나타내 는 도면 이 다 . 단 , 도 6 은 , 도시 의 명료 화 를 위해 연마 패드 ( 502 ) 와 기판 Wf 만 을 간략 적 으로 나타내 고 있 으며 , 다른 구성 은 생략 하 여 도시 하고 있 다 . 도 6 의 연마 패드 ( 502 ) 는 단면 형상 이 대략 사각형 의 평판 형상 이 다 . 또는 , 평판 형상 의 베이스 기판 Wf 와 의 접촉면 ( 측면 ) 에 연마 패드 를 배치 한 것 을 채용 해도 된다 . 또한 , 연마 패드 의 재질 은 시판 중 인 CMP 패드 에 사용 되 는 것 이 어도 된다 . 도 6 의 평판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 는 , 평판 형상 의 하나 의 면 이 기판 Wf 에 평행 하 게 접촉 하 도록 연마 헤드 ( 500 ) 에 보유 지지 된다 . 도 6 의 연마 패드 ( 502 ) 는 , 기판 Wf 에 접촉 한 상태 에서 , 기판 Wf 에 평행 한 방향 ( 제 1 운동 방향 ) 으로 왕복 운동 하 도록 구성 된다 . 또한 , 도 6 의 연마 패드 ( 502 ) 는 , 제 1 운동 방향 으로 수직 이 며 또 한 기판 Wf 의 표면 에 평행 한 제 2 운동 방향 으로 이동 가능 하 게 구성 된다 .