일 구체 화 에서 , 본 발명 은 중합체 기판 에 전자 부품 을 고정 적 으로 또한 전자 적 으로 결합 하 는 방법 을 포함 한다 . 이 구체 화 에서 , 중합체 기판 을 제공 한다 . 중합체 기판 은 중합체 기판 에 연결 되 는 접착제 ( bonding agent ) 에 직접 배열 된 전자 부품 을 포함 한다 . 본 구체 화 는 또한 열원 으로부터 중합체 기판 의 적어도 일부 를 보호 하 도록 형성 되 는 열 차폐 픽스 처 ( heat shielding fixture ) 를 제공 한다 . 열 차폐 픽스 처 ( heat shielding fixture ) 는 열원 의 열 이 접착제 에 접근 할 수 있 도록 형성 된다 . 그러 고 나 서 본 구체 화 는 접착제 에 열 원 을 접근 시켜 열원 의 열 에 의해 중합체 기판 에 고정 되 고 전자 적 으로 결합 하 도록 접착제 가 고형 화 된다 .