나아가 , 상기 방수 석고 보드 는 1 , 000 ℃ 에서 1 시간 방치 전 을 기준 으로 방치 후 의 부피 감소 율 이 35 % 이하 , 20 내지 35 % 또는 20 내지 30 % 일 수 있 다 . 이때 , 방수 석고 보드 의 고온 방치 후 부피 감소 율 을 통해 석고 보드 의 내화 성능 을 평가 할 수 있 으며 , 상기 부피 감소 율 은 낮 을수록 석고 보드 의 내화 성능 이 우수 함 을 나타낸다 .