구체 적 으로 는 , 린스 연마 처리 는 , 연마 공정 후 의 연마 완료 연마 대상물 표면 을 연마 장치 의 연마 정반 ( 플 래 턴 ) 에 설치 하 고 , 연마 패드 와 연마 완료 반도체 기판 을 접촉 시켜 , 그 접촉 부분 에 표면 처리 조성물 ( 린스 연마 용 조성물 ) 을 공급 하 면서 연마 완료 연마 대상물 과 연마 패드 를 상대 미끄럼 이동 시킴 으로써 행할 수 있 다 .