최근 에 반도체 소자 의 집적도 가 향상 됨 에 따라서 , 웨이퍼 의 크기 가 200 mm 에서 300 mm 이상 으로 대형 화 및 집적 화 되 면서 저온 및 고온 공정 에 이르 기 까지 넓 은 범위 의 공정 온도 로 인한 온도 상승 및 하 강시 신속 정밀 하 게 제어 할 수 있 는 시스템 을 구성 하 고 있 는 열원 기 는 상당 한 에너지 량 이 요구 되 며 그 에 따른 시스템 의 피로 ( fatigue ) 현상 이 증가 하 고 있 는 실정 이 다 .