상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 12 , 14 ) 은 투광 성 봉 지재 ( 20 ) 에 의해 지지 된다 . 상기 투광 성 봉 지재 ( 20 ) 는 , 몰딩 성형 에 의해 형성 되 는 것 으로 , LED 칩 ( 2 ) 과 본딩 와이어 ( W ) 를 전체 적 으로 덮 어 , 그것 들 을 보호 하 는 역할 을 한다 . 상기 투광 성 봉 지재 ( 20 ) 는 고상 의 에폭시 수지 재인 EMC ( Epoxy Molding Compound ) 를 이용 한 트랜스퍼 몰딩 ( transfer molding ) 에 의해 형성 될 수 있 다 . 예컨대 , 트랜스퍼 몰딩 은 파우더 형 EMC 재료 를 적절 한 압력 으로 가압 하 여 태블릿 ( tablet ) 형태 로 만들 고 , 그 태블릿 형태 의 EMC 를 고온 , 고압 조건 으로 봉 지재 ( 20 ) 의 형태 를 한정 하 는 금형 에 주입 하 는 방식 으로 이루어진다 .