이러 한 유형 의 WLP 의 생산 방법 은 통상 적 으로 기판 에 고정 된 칩 을 별도 의 지지대 에 고정 하 는 것 을 필요 로 한다 . 또한 , 수지 캡슐 화 에 의해 독립 적 인 패키지 로 형성 된 후 , 고정 이 해제 되 어야 한다 . 따라서 상기 지지대 는 영구 적 으로 접착 되 어서 는 안 되 며 반드시 다시 박리 될 수 있 어야 한다 . 이러 한 관점 으로부터 보 다시피 , 칩 을 일시 적 으로 고정 하 기 위한 지 지체 로서 감압 성 접착 테이프 를 사용 하 는 기술 이 있 다 .