피 처리 기판 ( 102 , 112 ) 은 예 를 들 어 , 반도체 집 적 회로 장치 , 평판 디스플레이 장치 , 태양 전지 등 과 같 은 다양 한 장치 들 의 제조 를 위한 웨이퍼 기판 , 유리 기판 , 플라스틱 기판 등 과 같 은 기판 들 이 다 . 플 라즈 마 반응기 ( 10 ) 는 진공 펌프 ( 미 도시 ) 에 연결 된다 . 플 라즈 마 반응기 ( 10 ) 는 대기압 이하 의 저압 상태 에서 피 처리 기판 ( 13 ) 에 대한 플 라즈 마 처리 가 이루어진다 . 그러나 본 발명 의 플 라즈 마 반응기 ( 10 ) 는 대기압 에서 피 처리 기판 을 처리 하 는 대기압 의 플 라즈 마 처리 시스템 으로 도 구현 될 수 있 다 .