본 발명 은 상기 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위하 여 안출 된 것 으로서 , 웨이퍼 에 전압 을 인가 하 는 전기 적 콘 택 부재 의 설치 위치 를 변경 하 고 , ECP 공정 전 에 이루어지 는 구리 시드 막 의 증착 을 웨이퍼 뒷면 의 에 지부 에 도 실시 함 으로써 웨이퍼 에 지부 에서 의 파티클 발생 을 방지 하 고 웨이퍼 의 결함 을 최소 화 할 수 있 는 전기 화학 적 도금 장치 및 그 방법 을 제공 함 을 목적 으로 한다 .