즉 , 본 실시 형태 의 용사 용 슬러리 는 , 기재 의 피용 사면 에 용사 하 여 피용 사 면 상 에 용사 피막 을 형성 하 기 위한 용사 용 슬러리 이 며 , 체적 기준 의 적산 입자 직경 분포 에 있 어서 의 50 ％ 입자 직경 D 50 이 1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하 인 용사 입자 와 , 이 용사 입자 가 분산 된 분산매 를 함유 한다 . 그리고 , 피용 사면 의 표면 조도 Ra ( 단위 는 ㎛) 와 , 용사 입자 의 체적 기준 의 적산 입자 직경 분포 에 있 어서 의 10 ％ 입자 직경 D 10 ( 단위 는 ㎛) 의 비 D 10 / Ra 가 하 기 식 을 만족 시킨다 .