여기 서 , 상기 유기 실리카 용액 ( 14 a ) 이 적하 된 상태 를 약 180 초 미만 으로 조정 하 면 상기 반도체 웨이퍼 ( 10 ) 의 전체 영역 에 상기 유기 실리카 용액 ( 14 a ) 이 고르 게 퍼지 지 않 기 때문 에 바람직 하 지 않 고 , 약 500 초 초과 로 조정 하 면 상기 반도체 웨이퍼 ( 10 ) 의 에지 영역 까지 퍼진 상기 유기 실리카 용액 ( 14 a ) 이 상기 반도체 웨이퍼 ( 10 ) 로부터 흘러내리 기 때문 에 바람직 하 지 않 다 . 따라서 , 본 발명 에서 는 상기 유기 실리카 용액 ( 14 a ) 이 적하 된 상태 를 약 180 내지 500 초 동안 으로 조정 하 는 것 이 바람직 하 고 , 약 250 내지 350 초 동안 으로 조정 하 는 것 이 더욱 바람직 하 다 .