한편 , 제 1 전극 과 제 2 전극 사이 의 절연 특성 을 강화 하 기 위해서 , 제 1 전극 의 측벽 에 절 연막 을 더 형성 할 수 도 있 다 . 도 4 에 는 산화 막 또는 질화 막 으로 구성 된 절 연막 ( 22 a ) 을 형성 한 상태 를 도시 하 였 다 . 절 연막 ( 22 a ) 은 기판 ( 10 ) 의 전면 에 산화 막 또는 질화 막 을 증착 한 후 에치 백 공정 을 통해 형성 될 수 있 다 . 에치 백 공정 을 통해서 , 기판 위 에 증착 된 절 연막 ( 22 a ) 은 제 1 전극 ( 16 ) 의 양 측벽 에 스 페이서 형태 로 남 게 된다 .