본 발명 은 상기 와 같 은 종래 의 문제점 을 해소 하 기 위해 안출 된 것 으로써 , 그 목적 은 구성 부품 수 및 조립공 정수 를 줄여 제조 원가 를 절감 하 고 , 제품 높이 를 낮추 어 제품 의 소형 화 설계 를 도모 하 는 한편 , 외부 충격 에 대한 내 충격 성 을 확보 하 여 제품 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 카메라 모듈 을 제공 하 고자 한다 .