LED 층 들 ( 130 ) 은 스 트레 서 층 을 이용 하 여 호스트 기판 에 전사 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 스 트레 서 층 ( 예 를 들 어 , Ni 막 과 같 은 고 응력 금속 막 ) 은 주어진 LED 층 ( 130 ) 상 에 형성 될 수 있 고 , 이어서 스 트레 서 층 상 에 테이프 층 이 형성 된다 ( 예 를 들 어 , 도 6 a 내지 도 6 f 참조 ) . 테이프 층 및 스 트레 서 층 은 LED 층 들 ( 130 ) 과 방출 층 들 ( 120 ) 사이 의 계면 에 고변 형 에너지 를 인가 함 으로써 빠른 방출 속도 로 방출 층 들 ( 120 ) 로부터 LED 층 들 ( 130 ) 을 기계 적 으로 박리 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 임의 의 특정 이론 에 얽매이 지 않 고 , 방출 속도 는 그래핀 과 LED 층 들 ( 130 ) 과 같 은 다른 물질 들 사이 의 적어도 약한 반데르발스 결합 으로 인해 빠를 수 있 다 .