[ 058 ] 이러 한 실시 예 에서 , 전자기 디바이스 시스템 ( 200 ) 의 감지 디바이스 ( 30 ) 는 도 3 및 도 4 를 참조 하 여 설명 된 감지 디바이스 ( 30 ) 와 동일 하 며 , 전자기 디바이스 ( 40 ) 는 감지 디바이스 ( 30 ) 와 함께 사용 되 는 인덕션 쿡 톱 이 다 . 따라서 , 이러 한 실시 예 에서 , 감지 디바이스 ( 30 ) 의 다양 한 세부 사항 들 이 상세 하 게 설명 되 지 않 을 것 이 다 . 도 5 내지 도 7 에 도시 된 바 와 같이 , 인덕션 쿡 톱 ( 40 ) 은 제 2 인덕턴스 코일 ( 41 ) 을 포함 하 며 , 고주 파수 교류 는 , 제 2 인덕턴스 코일 ( 41 ) 상 에 배치 된 냄비 ( 50 ) 를 가열 시키 기 위해 , 고주 파수 교번 자기장 을 생성 하 도록 제 2 인덕턴스 코일 ( 41 ) 을 통해 흐른다 . 인덕션 쿡 톱 ( 40 ) 의 제 2 프로세싱 모듈 ( 42 ) 은 제 2 인덕턴스 코일 ( 41 ) 을 통해 흐르 는 교류 의 크기 를 제어 하 기 위해 제 2 인덕턴스 코일 ( 41 ) 에 커플링 된다 . 감지 디바이스 ( 30 ) 는 , 인덕션 쿡 톱 ( 40 ) 에 의해 가열 되 는 냄비 ( 50 ) 내 에 배치 되 며 , 냄비 ( 50 ) 에서 요리 되 는 음식 의 온도 또는 음식 의 요리 매체 의 온도 를 측정 하 는 데 사용 된다 .