여기 에서 TiO 2 층 은 계속 되 는 은 층 ( silver layer ) 에 대한 시드 층 또는 블록 커 ( blocker ) 로서 및 반사 방지 유전체 로서 이 중 기능 을 갖 는다 . 주어진 기판 속도 ( substrate rate ) 에서 하나 의 캐소드 만 으로 는 적절 한 층 두께 를 생산 하 지 않 을 것 이 므로 , 세 개 의 층 들 ( KT 2 , KT 3 , KT 4 ) 로서 TiO 2 층 이 도포 된다 . 동일 한 이유 로 Si 3 N 4 : O 층 은 두 단계 로 도포 된다 . 템퍼링 이전 에 는 , 어떤 층 들 도 기울 기 ( gradient ) 를 갖 지 않 았 다 . 스퍼터 프로세스 의 타 겟 재료 내 의 특별 한 도핑 이 생략 되 었 다 .