( 1 ) 상기 실시 형태 에서 는 , 실장 위치 ( P 3 ) 에 위치 하 는 실장 후 의 전자 부품 ( 2 ) 을 검사 위치 ( P 4 ) 로 이동 시킬 때 의 기판 스테이지 ( 33 ) 의 높이 변동 량 을 고려 하 여 높이 변동 맵 을 미리 작성 하 는 것 으로 하 였었 지만 , 실장 위치 ( P 3 ) 와 검사 위치 ( P 4 ) 를 100 ㎜ 이내 에 마련 하 여도 좋 다 . 본원 발명자 의 지견 에 따르 면 , 기판 스테이지 ( 33 ) 의 이동 범위 가 100 ㎜ 이내 이 면 , 기판 스테이지 ( 33 ) 의 높이 변동 량 이 없 거나 , 작 아 , 즉 , 10 ㎛ 이내 로 억제 할 수 있 기 때문 에 , 촬상 대상 이 되 는 전자 부품 ( 2 ) , 기판 ( 3 ) 의 얼라인먼트 마크 를 촬상 수단 ( 42 ) 의 렌즈 의 피사 계 심도 ( 10 ㎛) 내 에 들어가 게 하 여 핀트 가 맞 은 촬상 화상 을 얻 을 수 있 다 . 바꾸 어 말 하 면 , 실장 위치 ( P 3 ) 와 검사 위치 ( P 4 ) 를 100 ㎜ 이내 의 거리 에 마련 함 으로써 , 실장 위치 ( P 3 ) 로부터 검사 위치 ( P 4 ) 에 실장 후 의 전자 부품 ( 2 ) 을 스테이지 이동 기구 ( 34 ) 에 의해 이동 시켰 다고 해도 , 스테이지 이동 기구 ( 34 ) 에 의한 상하 변동 은 , 피사 계 심도 이내 로 들어가 게 할 수 있 어 , 무시 할 수 있 는 범위 이 다 . 이 에 의해 , 높이 변동 맵 을 미리 측정 할 필요 가 없 어 지 기 때문 에 , 실장 장치 ( 30 ) 의 장치 구성 을 간이화 할 수 있 다 .