또한 , 반도체 장치 ( 44 ) 의 제조 과정 에서 , 배 킹 공정 등 , 반도체 소자 를 오목 형상 수 용부 ( 41 - 1 및 41 - 2 ) 에 배설 한 상태 로 가열 이 실시 된다 . 이러 한 가열 이 실시 되 는 공정 후 냉각 을 실시 하 면 , 반도체 장치 수납 트레이 ( 50 - 1 및 50 - 2 ) 가 수축 하 고 , 도 7 에 점선 으로 나타낸 바 와 같이 , 반도체 장치 수납 트레이 ( 50 - 1 ) 의 대략 중앙 부분 이 윗 쪽 으로 휜 형상 의 휘어짐 이 발생 하 는 경우 가 있 다 .