금속 베이스 ( 7 ) 는 , 세라믹 히터 ( 5 ) 보다 큰 직경 의 원반 형상 이 며 , 세라믹 히터 ( 5 ) 와 동축 에 접합 되 어 있 다 . 이 금속 베이스 ( 7 ) 에는 , 세라믹 기판 ( 15 ) ( 따라서 반도체 웨이퍼 ( 3 ) ) 를 냉각 시키 기 위해서 , 냉각 용 유체 ( 즉 냉매 ) 가 흘려 보내 지 는 유로 ( 즉 냉 각로 ) ( 17 ) 가 형성 되 어 있 다 . 또 , 냉각 용 유체 로서 는 , 예 를 들 어 불 화액 또는 순수 등 의 냉각 용 액체 등 을 사용 할 수 있 다 .