전술 한 목적 을 달성 하 기 위해 , 본 발명 에 따른 LED 패키지 는 , LED 칩 과 , 상기 LED 칩 이 실장 되 며 , 상기 LED 칩 주변 에 는 광 의 상향 반사 부 가 형성 된 패키지 몸체 와 , 상기 LED 칩 을 덮 도록 상기 패키지 몸체 상 에 볼록 하 게 형성 되 되 , 상기 LED 칩 과 동일 축선 상 에 있 는 중심 영역 에 는 광 의 하향 반사 부 가 형성 된 봉지 부재 를 포함 한다 .