또한 , FOD 접착 필름 을 반도체 패키지 에 적용 하 는 가운데 FOD 접착 필름 이 일정 사이즈 로 컷팅 되 는 절단 공정 이 진행 될 때 , 접착 층 의 융 착 과다 로 픽업 불량 률 이 증가 하 는 문제 가 발생 되 어 왔 다 . 그러나 , 본 발명 에 따른 FOD 접착 필름 ( 100 ) 은 종래 의 FOD 접착 필름 과 달리 접착 층 ( 10 ) 및 상기 접착 층 ( 10 ) 에 적층 된 서포트 층 ( 20 ) 을 포함 한 적층 구조 를 가질 수 있 어 , 컷팅 공정 시 상기 서포트 층 ( 20 ) 에 의해 상기 접착 층 ( 10 ) 의 융 착 과다 현상 을 억제 하 여 픽업 불량 률 발생 이 현저히 감소 하 는 효과 가 있 다 .