이어서 , 게이트 밸브 ( 185 ) 가 열려 반송 개구부 ( 66 ) 가 개방 되 고 , 장치 외부 의 반송 로봇 에 의해 반송 개구부 ( 66 ) 를 통해 처리 대상 이 되 는 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 챔버 ( 6 ) 내 의 열처리 공간 ( 65 ) 에 반입 된다 ( 단계 S 1 ) . 이 때 에 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반입 에 수반 하 여 장치 외부 의 분위기 를 끌어들일 우려 가 있 지만 , 챔버 ( 6 ) 에 는 질소 가스 가 계속 공급 되 고 있 기 때문 에 , 반송 개구부 ( 66 ) 로부터 질소 가스 가 유출 되 어 , 그러 한 외부 분위기 의 끌어들임 을 최소한 으로 억제 할 수 있 다 .