우선 , 연마 세정 장치 ( 10 ) 에 대해 설명 한다 . 수납 상자 로부터 패널 ( W ) 을 취 출하 여 , 반송 기구 ( R ) 에 적재 시킨다 . 패널 ( W ) 이 세정 위치 에 도달 하 면 , 반송 을 정지 하 고 , 패널 ( W ) 의 단부 를 보유 지지 수단 으로 보유 지지 한다 . 연마 수단 을 수직 상방 으로부터 패널 ( W ) 의 상면 에 접촉 시키 고 , 연마 수단 을 수직 하방 으로부터 패널 하면 에 접촉 시킨다 . 각각 의 연마 수단 을 패널 ( W ) 의 양 표면 에 있 어서 회전 시킨다 . 이 에 의해 , 패널 ( W ) 의 양 표면 의 부착 이물질 이 제거 된다 . 부착 이물질 로서 는 , 예 를 들 어 유리 의 미 소편 ( 컬 릿 ) , 섬 유편 등 이 예시 된다 .