다 이 기판 확 장부 를 가진 적층 형 반도체 다 이 어셈블리 가 본 명세서 에 개시 된다 . 일 실시 형태 에서 , 반도체 다 이 어셈블리 는 패키지 기판 , 패키지 기판 에 장착 된 제 1 다이 , 및 제 1 다이 에 장착 된 제 2 다이 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 다이 는 제 1 다이 기판 을 포함 하 며 , 제 2 기판 은 상기 제 1 다이 기판 에 부착 된 제 2 다이 기판 을 포함 한다 . 제 1 및 제 2 다이 중 적어도 하나 는 반도체 기판 및 상기 반도체 기판 에 인접 한 다이 기판 확 장부 를 포함 한다 . 다 이 기판 확 장부 는 플랜 폼 을 적어도 부분 적 으로 획정 하 는 몰드 재료 를 포함 한다 .