본 고안 에 따른 이미지 센서 ( 60 ) 는 렌즈 모듈 ( 20 ) 과 필터 ( 50 ) 를 통해 입사 되 는 영상 을 전기 신호 로 변환 한다 . 이미지 센서 ( 60 ) 를 제조 하 기 위하 여 는 , 반도체 제조 공정 을 통해 웨이퍼 상 에 다수 의 이미지 센서 칩 들 을 형성 한 후 각 이미지 센서 칩 를 낱개 로 분리 하 게 된다 . 이미지 센서 ( 60 ) 로 는 CCD ( Charge Coupled Device , 고체 촬상소자 ) 또는 CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor , 상보성 금속 산화물 반도체 ) 를 포함 한 광 신호 감지 용 센서 를 사용 하 도록 한다 . 또한 , 이미지 센서 ( 60 ) 는 제 2 기판 ( 62 ) 의 정면 에 결합 하 여 전기 적 으로 연결 되 어 전기 신호 로 변환 된 영상 을 전송 하 게 된다 . 제 2 기판 ( 62 ) 으로 는 FPCB 또는 PCB 를 사용 할 수 있 다 . 제 2 기판 ( 62 ) 은 커넥터 ( 64 ) 를 통해 전기 신호 로 변환 된 영상 을 처리 하 는 처 리부 ( 미 도시 ) 및 전원 을 공급 하 는 전원 공급 수단 ( 미 도시 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 또한 , 제 2 기판 ( 62 ) 은 접속 단자 ( 32 a ) 를 통해 제 1 기판 ( 32 ) 과 전기 적 으로 연결 된다 . 따라서 , 제 2 기판 ( 62 ) 은 전원 공급 수단 으로부터 공급 된 전원 을 플 래쉬 ( 30 ) 및 이미지 센서 ( 60 ) 등 각 구성 부 로 공급 하 고 , 처 리부 로부터 전달 된 제어 신호 를 제 1 기판 ( 32 ) 및 이미지 센서 ( 60 ) 로 전달 하 게 된다 . 또한 , 제 2 기판 ( 62 ) 은 이미지 센서 ( 60 ) 에 의해 전기 신호 로 변환 된 영상 을 커넥터 ( 64 ) 를 통해 처 리부 로 전달 하 게 된다 . 한편 , 제 2 기판 ( 62 ) 은 렌즈 홀더 ( 40 ) 의 배면 에 결합 되 는데 , 구체 적 으로 제 2 기판 의 정면 에 이미지 센서 ( 60 ) 가 결합 된 상태 에서 , 배면 에 필터 ( 50 ) 가 장착 된 렌즈 홀더 ( 40 ) 와 결합 하 여 필터 와 이미지 센서 를 고정 하 게 된다 .