한편 , 배 치식 기판 처리 장치 는 반도체 기판 들 을 동시 에 처리 하 기 위하 여 기판 이 수직 으로 적층 된 보트 를 내 로 인입 하 여 공정 튜브 내 에 배 치식 기판 처리 장치 에 있 어서 , 플라 즈 마를 기판 들 사이 에 균일 하 게 형성 하 기 어려운 문제 가 있 다 . 또한 , 상기 기판 을 수용 하 는 보트 를 대기압 상태 의 챔버 와 진공 상태 를 유지 하 는 챔버 사이 에 이동 시키 는 데 많 은 시간 이 소요 되 어 공정 시간 이 길 어 지 는 문제 가 발생 하 는 문제 가 있 다 .