이것 은 , 에칭 이나 CMP 로 처리 된 절 연막 표면 에 표면 소수 화 막 형성 재료 를 도포 한 경우 에 , 절 연막 으로서 오르 가노 실란 등 이 사용 되 어 있 으면 , 표면 소수 화 막 형성 재료 가 절 연막 표면 에 발생 하 는 실라 놀 기 와 반응 할 수 있 고 , 강고 한 막 을 형성 할 수 있 는 한편 , 도포 시 에 구리 배선 등 이 공존 해도 , 구리 등 의 배선 재료 사이 에 반응 이 생기 지 않 아 , 그 후 용이 하 게 제거 할 수 있 기 때문 이 다 . 따라서 , 절 연막 위 에 선택 적 으로 표면 소수 화 막 을 생성 시킬 수 있 다 .