상기 의 경박 리 이 형 층 ( 3 ) 에 사용 되 는 이형제 는 특별히 제한 되 지 는 않 으나 , 박리 특성 이 우수 한 실리콘 계 이형제 가 사용 될 수 있 다 . 특히 , 기재 의 내열 성 을 고려 하 여 , 실리콘 계 이형제 가운데 에서 도 　 비교 적 저온 에서 경화 되 는 부 가 반응 형 실리콘 계 이형제 를 　 이용 하 는 것 이 바람직 하 며 , 열 과 자외선 경화 를 병행 할 수 있 는 이형제 를 사용 할 수 도 있 다 .