멀티 - 칩 패키지 는 수직 또는 수평 으로 배열 되 던지 간 에 , 집적회로 와 집적회로 접속 부 가 테스트 될 수 있 기 전 에 , 일반 적 으로 멀티 - 칩 패키지 가 미리 조립 되 어야 하 므로 , 문제 가 발생 할 수 있 다 . 따라서 , 집적회로 가 멀티 - 칩 내 에 장착 되 고 접속 되 면 , 각 집적회로 와 접속 부 는 개별 적 으로 테스트 될 수 없 고 , 더 큰 회로 로 조립 되 기 전 에 확인 - 양품 - 다이 ( known - good - die , " "" KGD "") 를 선별 하 는 것 이 불 가능 하 다 . 결과 적 으로 ", 종래 의 멀티 - 칩 패키지 는 조립 공정 의 수율 문제 를 수반 한다 . 따라서 , KGD 를 확인 하 지 않 는 이러 한 제조 공정 은 신뢰 성 이 적 고 조립 결합 이 발생 하 기 쉽 다 .