또한 , 다 이 본드 필름 은 , 175 ℃ 에서 5 시간 경화 시켜서 135 ℃ 또한 상대 습도 85 ％ RH 의 환경 에 노출 시키 기 전 의 베 어 웨이퍼 에 대한 전단 접착력 에 대한 , 175 ℃ 에서 5 시간 경화 시켜서 135 ℃ 또한 상대 습도 85 ％ RH 의 환경 에 100 시간 노출 시킨 후 의 베 어 웨이퍼 에 대한 전단 접착력 의 비 는 , 0 . 9 이하 인 것 이 바람직 하 다 .