상기 구성 에 따르 면 , 보호 절 연막 이 티탄 을 함유 하 는 층 을 최상층 으로 하 는 접속 배선 위 에 형성 된다 . 즉 , 여기 까지 의 구조 는 종래 기술 의 구조 와 동일 하 다 . 이 경우 에서 도 , 단자 부 의 적층 구조 에서 , 투명 도전 막 과 티탄 을 함유 하 는 층 간 에 중간막 이 배치 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 티탄 을 함유 하 는 층 위 에 직접 투명 도전 막 을 형성 하 는 것 보다 도 , 산화 막 의 형성 이 억제 되 어 계면 저항 의 증가 를 억제 할 수 있 다 .