그 경화 막 상 에 신 에 쯔 가 가 쿠 고교 ( 주 ) 제 반도체 밀봉 용 에폭시 수지 성형 재료 KMC - 2110 G - 7 을 바닥 면적 10 ㎟, 높이 3 mm 의 원통형 으로 성형 ( 압력 6 . 9 MPa , 온도 175 ℃ 의 조건 하 에서 120 초간 경화 ) 하 였 다 . 그 후 , 180 ℃ 에서 4 시간 후경 화 한 시험편 에 대하 여 , 실온 에서 의 흡습 전 의 접착력 을 만능 본드 테스터 ( DAGE SERIES 4000 : Nordson DAGE 사제 ) 를 사용 하 여 0 . 2 mm / 초의 속도 로 측정 하 였 다 .