한편 , 상기 반사 컵 ( 3 ) 은 발광 다이오드 칩 ( 5 ) 을 탑재 하 기 위한 탑 재면 을 가지 며 , 반사면 ( 3 a ) 이 상기 탑 재면 을 둘러싸 서 캐 비 티 를 형성 한다 . 상기 탑 재면 상 에 발광 다이오드 칩 ( 5 ) 이 탑재 되 며 , 본딩 와이어 ( 7 ) 를 통해 상기 제 2 리드 에 전기 적 으로 연결 된다 . 상기 반사면 ( 3 a ) 은 발광 다이오드 칩 ( 5 ) 에서 방출 된 광 을 소정 방향 으로 반사 시킬 수 있 도록 경사진 반사면 을 형성 한다 . 한편 , 봉 지재 ( 11 ) 가 상기 제 1 및 제 2 리드 들 ( 1 a , 1 b ) 의 일부분 들 과 상기 반사 컵 ( 3 ) 을 둘러싼다 . 또한 , 상기 캐 비 티 내 에 형광체 를 함유 하 는 몰딩 부재 ( 도시 하 지 않 음 ) 가 형성 될 수 있 다 .