일 예 에 따른 반사 패턴 ( RP ) 은 상기 제 1 절연 층 ( 3 ) 의 일부 를 리프트 오프 ( Lift - off ) 또는 드라이 에칭 ( Dry Etching ) 공정 등 을 이용 하 여 제거 한 후 에 반사판 ( 4 ) 을 상기 제 1 절연 층 ( 3 ) 상 에 증착 됨 으로써 형성 될 수 있 다 . 상기 반사 패턴 ( RP ) 에 대한 구체 적 인 설명 은 상기 봉지 층 ( 9 ) 을 설명 한 후 에 다시 설명 하 기 로 한다 .