본 발명 의 제 1 보호막 형성 용 시트 는 그 경화 성 수지 층 ( 경화 성 수지 필름 ) 을 개재 하 여 , 반도체 웨이퍼 의 범프 를 갖 는 표면 ( 즉 , 회로 면 ) 에 첩부 하 여 사용 된다 . 그리고 , 첩부 후 의 경화 성 수지 층 은 가열 에 의해 유동 성 이 증대 되 고 , 범프 를 덮 도록 하 여 범프 사이 에 퍼지 고 , 상기 회로 면 과 밀착 함 과 함께 , 범프 의 표면 , 특히 상기 회로 면 근방 부위 의 표면 을 덮 어 , 범프 를 매립 한다 . 이 상태 의 경화 성 수지 층 은 추가 로 가열 또는 에너지 선 의 조사 에 의해 경화 되 어 최종 적 으로 제 1 보호막 을 형성 하 고 , 상기 회로 면 과 범프 를 이 들 에 밀착 한 상태 로 보호 한다 . 이 와 같이 , 본 발명 의 경화 성 수지 필름 을 사용 함 으로써 , 반도체 웨이퍼 의 회로 면 과 , 범프 의 상기 회로 면 근방 의 부위 , 즉 기부 가 제 1 보호막 으로 충분히 보호 된다 .