웨이퍼 를 칩 바 단위 로 절단 하 기 위해 종래 에 는 웨이퍼 의 일면 에 일정 깊이 의 트렌치 ( Trench ) 를 형성 한 후 웨이퍼 의 타면 을 연마 하 여 칩 을 분리 하 는 방법 과 , V - 형 그루브 ( Groove ) 를 형성 하 여 브레이킹 하 는 방법 이 널리 사용 되 었 다 . 그러나 , 전자 의 경우 연마 용 휠 을 사용 하 는 연마 작업 이 용이 하 지 않 아 공정 시간 이 오래 소요 되 는 단점 이 있 고 , 후자 의 경우 에 는 절단 된 칩 사이즈 의 오 차 범위 가 큰 단점 이 있 다 .