다른 실시 예 들 에서 , 과잉 도 펀트 는 기판 의 열처리 와 동시 에 제거 될 수 있 다 . 도 4 a 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 프로세스 흐름 다이어그램 이 고 , 이 는 단계 ( 452 ) 에서 의 열처리 의 시작 및 단계 ( 462 ) 에서 의 열처리 의 끝 사이 에서 프로세스 챔버 에 반응 성 물질 ( 408 ) 을 제공 하 는 것 ( 단계 454 ) 을 특징 으로 한다 . 제거 될 도 펀트 들 에 따라 , 플 라즈 마 ( 410 ) 는 선택 적 으로 단계 ( 456 ) 에서 이용 될 수 있 다 . 반응 성 컴포넌트 들 은 단계 ( 458 ) 에서 도 펀트 들 과 반응 함 으로써 휘발 성 화합물 들 을 형성 하 고 , 단계 ( 460 ) 에서 진공 ( 414 ) 에 의해 제거 된다 . 이러 한 실시 예 는 , 추가 적 인 단계 들 및 추가 적 인 처리 시간 이 요구 되 지 않 도록 , 확산 및 활성 화 가 과잉 도 펀트 제거 와 동시 에 진행 되 도록 한다 .