본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 반도체 칩 과 기판 사이 에 접착제 를 개재 하 지 않 고 기판 상 에 반도체 칩 을 실장 한 반도체 패키지 구조 를 제시 할 수 있 다 . 기판 상 에 돌출 된 도전 포스트 ( post ) 와 같 은 돌출 구조 를 구비 하 고 , 도전 포스트 와 반도체 칩 의 접속 부인 범프 ( bump ) 를 연결 시킨다 . 도전 포스트 의 돌출 된 높이 에 의해 반도체 칩 과 기판 표면 사이 에 는 이격 공간 이 확보 되 고 , 이러 한 이격 공간 에 에폭시 몰딩 재 ( EMC ) 와 같 은 충 진재 를 채워 반도체 패키지 를 구현 할 수 있 다 . 이 에 따른 반도체 패키지 는 반도체 칩 과 기판 표면 사이 에 접착 을 위한 접착제 나 접착 테이프 또는 필름 ( film ) 이 도입 되 지 않 으므로 , 이러 한 접착 성분 에 의한 수분 흡습 에 의해 반도체 칩 에 산화 또는 크랙 과 같 은 손상 이 유발 되 는 것 을 유효 하 게 방지 할 수 있 다 . 반도체 칩 과 기판 이 도전 포스트 와 범프 의 연결 로 전기 적 으로 연결 되 므로 , 전기 적 연결 경로 의 단축 을 구현 할 수 있 어 고속 동작 의 반도체 패키지 를 구현 할 수 있 다 .