본 고안 의 실시 예 에 따르 면 베이스 에 형성 된 오 목부 내벽 에 적어도 하나 의 돌출부 를 형성 함 으로써 봉재 부재 들 로 오목 부 가 채워지 는 이중 몰딩 구조 또는 삼중 몰딩 구조 를 신뢰 성 있 게 구현 할 수 있 다 . 또한 , 구조 적 으로 제한 되게 오목 부내 에 봉지 부재 들 이 채워 지 기 때문 에 패키지 가 작 은 구조 에서 도 정확 한 몰딩 구조 를 구현 할 수 있 다 . 또한 , 세라믹 재질 의 베이스 를 채택 함 에 따라 LED 패키지 내부 구조 를 다양 하 게 설계 할 수 있 다 .