실제로 , 제품 출하 전 에 단말기 에 대한 낙 하 혹은 압력 테스트 를 실시 하 는 경우 , 주로 드라이버 IC 가 위치 하 는 영역 에 집중 적 으로 압력 을 가하 게 되 는데 , 이 처럼 드라이버 IC 가 위치 하 는 영역 에 압력 이 가해 지 는 경우 , 드라이버 IC 영역 을 지지 하 는 프레임 지지 부 가 이 를 지지 할 수 없 기 때문 에 프레임 지지 부 가 휘어지 면서 드라이버 IC 가 파손 될 수 있 는 문제점 이 있 다 .