도 24 는 본 발명 의 제 12 실시 예 에 의한 반도체 모듈 의 제조 방법 을 도시 한 분 해 단면도 이 다 . 본 발명 의 제 12 실시 예 에 의한 반도체 모듈 의 제조 방법 은 열 전달 부재 의 리플 로우 순서 를 제외 하 면 앞서 설명 한 제 10 실시 예의 반도체 모듈 의 제 조 방법 과 실질 적 으로 동일 하 다 . 따라서 , 동일 한 부재 에 대한 중복 된 상세 한 설명 은 생략 하 기 로 하 며 , 동일 한 부재 에 대해서 는 동일 한 참조 부호 및 명칭 을 부여 하 기 로 한다 .