본 발명 에 따른 불량 검출 용 더미 패턴 ( 150 ) 의 제 3 실시 예 에서 도 상기 절연 기판 인 베이스 필름 ( 110 ) 위 에 형성 되 고 반도체 칩 ( 120 ) 이나 다른 전도성 배선 인 입력 배선 ( 130 ) 이나 출력 배선 ( 140 ) 등 의 회로 기판 의 기능 에 영향 이 미치 지 아니하 는 더미 패턴 영역 ( 200 ) 에 위치 하 도록 디자인 한다 .