이때 , 상기 단자 부 ( 11 ) 는 도면 에 는 도시 하 지 않 았 지만 , 상기 하부 코어 ( 10 ) 의 일단 과 타단 에 은 ( Ag ) 을 함침 하 여 약 850 ℃ 로 1 차 소성 하 므로써 은막 ( Ag ) 을 형성 한 후 , 그 위 에 주 석막 ( Sn ) 을 도금 하 여 형성 하 되 , 상기 은막 ( Ag ) 과 주 석막 ( Sn ) 의 사이 에 는 도금 성 과 내열 성 및 납땜 성 을 강화 시키 기 위한 강화 막 이 더 포함 된다 . 이 와 같 은 강화 막 은 파 라듐 ( Pd ) 과 구리 ( Cu ) 와 니켈 ( Ni ) 중 적어도 어느 하나 로 이상 으로 구성 될 수 있 다 .