본 발명자 들 은 이전 의 보고 에서 중공 음극 방전 증착 에 의해 박막 에 금속 코팅 층 을 형성 하 고 , 박막 을 금속 파이프 에 부착 시키 되 , 금속 코팅 층 을 유체 에 노출 시켜 금속 파이프 의 내벽 을 보호 하 는 방법 을 제안 한 바 있 다 ( 특허 출원 제 2005 - 22133 호 ) . 이 방법 이 , 금속 파이프 의 내벽 을 보호 하 려는 새로운 시도 로서 충분 한 가치 를 가지 고 있 으나 , 플라스틱 박막 을 금속 파이프 에 접착 시키 는 것 이 곤란 하 다는 문제점 을 내포 하 였 다 . 구체 적 으로 , 플라스틱 박막 을 금속 파이프 에 부착 시키 는 것 이 곤란 하 였 고 , 또한 금속 파이프 와 플라스틱 박막 사이 의 접착력 이 충분 하 지 아니하 다는 문제점 을 내포 하 였 다 .