도 8 및 도 9 에서 두 개 의 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 는 기판 ( 201 ) 의 상면 ( 제 1 표면 ) 에 실장 하 고 , 수지 폿팅 ( 4 ) 으로 봉한 컨트롤러 칩 ( 12 ) 은 기판 ( 201 ) 의 저면 ( 제 2 표면 ) 에 실장 한다 . 이 경우 , 컨트롤러 칩 ( 12 ) 의 실장 위치 를 기판 ( 201 ) 의 저면 으로 이동 시킴 으로써 , 기판 ( 201 ) 의 상면 에 두 개 의 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 를 실장 하 는 것 이 가능 하 다 . 그러므로 SD 메모리 카드 ( TM ) ( 200 ) 에서 는 상술 한 SD 메모리 카드 ( TM ) ( 100 ) 에 실장 한 메모리 패키지 ( 3 ) 와 동일 한 메모리 용량 을 갖 는 두 개 의 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 를 실장 함 으로써 메모리 용량 을 적어도 두 배 쉽 게 증가 시키 는 것 이 가능 하 다 .