본 발명 의 경화 성 조성물 은 열 경화 촉매 를 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 . 열 경화 촉매 로서 는 , 예 를 들 어 이미다졸 , 2 - 메틸 이미다졸 , 2 - 에틸 이미다졸 , 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸 , 2 - 페닐 이미다졸 , 4 - 페닐 이미다졸 , 1 - 시아노 에틸 - 2 - 페닐 이미다졸 , 1 -( 2 - 시아노 에틸 ) - 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸 등 의 이미다졸 유도체 ; 디시안디아미드 , 벤질 디메틸아민 , 4 -( 디메틸아미노 ) - N , N - 디 메틸 벤질아민 , 4 - 메 톡 시 - N , N - 디 메틸 벤질아민 , 4 - 메틸 - N , N - 디 메틸 벤질아민 등 의 아민 화합물 , 아디프 산디 히드라지드 , 세바스 산디 히드라지드 등 의 히드라진 화합물 ; 트리 페닐 포스핀 등 의 인 화합물 등 을 들 수 있 다 . 또한 , 구아나 민 , 아 세토 구아나 민 , 벤조 구아나 민 , 멜라민 , 2 , 4 - 디 아미노 - 6 - 메타크릴 로일 옥시 에틸 - S - 트리아진 , 2 - 비닐 - 2 , 4 - 디 아미노 - S - 트리아진 , 2 - 비닐 - 4 , 6 - 디 아미노 - S - 트리아진 · 이소 시아누르산 부가물 , 2 , 4 - 디 아미노 - 6 - 메타크릴 로일 옥시 에틸 - S - 트리아진 · 이소 시아누르산 부가물 등 의 S - 트리아진 유도체 를 사용 할 수 도 있 고 , 바람직 하 게 는 이 들 밀착 성 부여 제 로서 도 기능 하 는 화합물 을 열 경화 촉매 와 병용 한다 .