본 발명 은 도전 성 박막 ( conductive thin film ) 을 부착 하 기 위한 검사 방법 을 제공 한다 . 이 방법 은 먼저 기판 상부 에 골드 핑거 들 ( gold fingers ) 을 제공 한다 . 도전 성 박막 이 골드 핑거 들 상 에 적응 된다 . 그 후 , 광원 이 기판 의 면 ( side ) 들 상 을 조명 한다 . 다음 에 , 이미지 센서 가 도전 성 박막 의 반사광 을 수신 하 고 그레이 스케일 이미지 를 생성 한다 . 그 후 에 , 소프트웨어 가 사용 되 어 두께 혹은 길이 를 얻 기 위해 그레이 스케일 이미지 를 계산 한다 . 마지막 으로 , 두께 또는 길이 의 크기 가 판단 된다 . 두께 가 제 1 문턱 값 ( first threshold value ) 보다 작 거나 길이 가 제 2 문턱 값 보다 작 을 때 , 도전 성 박막 은 잘못 된 부착 ( false attachment ) 으로 판정 된다 . 이 로써 , 도전 성 박막 의 잘못 된 부착 이 보다 정밀 하 게 검사 될 수 있 고 , 잘 못 된 검사 의 발생 은 감소 될 수 있 다 .