도 9 를 참조 하 면 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 활성 면 이 기판 ( 101 ) 의 표면 에 대향 시킨다 . 즉 , 페이스 다운 방식 또는 플립 칩 ( flip chip ) 적층 방식 으로 반도체 칩 ( 200 ) 이 기판 ( 101 ) 상 에 적층 또는 실장 되게 대향 시킨다 . 이때 , 금속 포스트 ( 111 ) 에 접속 부 ( 203 ) 의 범프 가 대향 되 게 한다 .