종래 제안 되 었 던 방법 은 모듈 상태 에서 전계 발광 소자 패널 구 동시 백색 발광 을 시킨 후 , 휘도 계 와 같 은 광학 장비 로 휘도 와 색 좌표 를 측정 하 여 보정 하 는 방법 을 시도 하 는 이른바 Trial and error 방식 을 사용 하 여 왔 다 . 여기 서 , 모듈 상태 란 패널 에 구동 IC ( Integrated Circuit ) 와 FPCB ( Flexible Printed Circuit Board ) 등 동작 에 필요 한 부품 이 완전히 조립 된 제품 상태 를 말 한다 .