최근 들 어 혼 성 집 적 회로 의 설계 및 조립 기술 이 발전함 에 따라 고기 능화 가 이루어지 면서 , 혼 성 집 적 회로 의 패키지 도 SIP ( Single In - line Package ) 에서 DIP ( Dual In - line Package ) , QFP ( Quad Flat Package ) 형태 로 발전 하 였으며 , 입 / 출력 단자 의 간격 도 100 밀 ( 1 밀 1 / 1000 인치 ) , 75 밀 , 50 밀 로 더욱더 집 전도 가 높 아 지 고 있 다 .