트랜스퍼 몰드 방식 에서 는 , 일반 적 으로 몰드 금형 으로부터 의 몰드 수지 ( 예 를 들 면 , 에폭시 레진 ) 의 이 형성 을 양호 하 게 하 기 위해 , 몰드 수지 에 는 왁스 가 첨가 되 어 있 다 . 그러나 , 빼내 는 횟수 가 증가 함 에 따라 이 왁스 가 캐 비 티 표면 에 부착 하 여 몰드 금형 의 열 에 의해 산화 되 고 , 이 산화 된 왁스 에 기인 하 여 몰드 수지 의 몰드 금형 으로부터 의 이 형성 이 나빠진다는 문제 가 있 다 . 따라서 , 몰드 수지 를 이용 한 1000 ∼ 1500 샷 의 몰딩 을 행한 후 , 클리닝 수지 ( 예 를 들 어 , 멜라민 계 레진 ) 를 이용 한 5 ∼ 6 샷 의 클리닝 을 행하 고 , 몰드 금형 에 부착 되 어 있 는 몰드 수지 를 제거 하 고 있 다 . 클리닝 수지 는 산화 된 왁스 에 기인 하 여 몰드 금형 에 부착 된 몰드 수지 를 강제 적 으로 박리 시키 는 성질 을 갖 고 있 다 .