최근 에 고성능 전자 기기 의 시장 확대 에 따라 프린트 배 선판 이나 전자 부품 의 소형 화 ( 小型 化 ) , 박 형 화 ( 薄 型 化 ) 가 급속 하 게 진행 되 고 있 다 . 스루홀 을 소경 화 ( 小徑 化 ) 하 면 , 도전 성 피막 층 을 형성 하 기 위하 여 스크린 인쇄 를 할 때 에 스루홀 에 충전 되 는 도전 성 페이스트 의 양 이 적어진다 . 도전 성 페이스트 의 양 이 적어지 면 가열 경화 중 의 도전 성 피막 층 이 박막 화 ( 薄膜 化 ) 되 기 때문 에 , 도전 성 필러 가 산화 되 기 쉬워진다 . 그 때문 에 , 결과 로써 얻 어 지 는 도전 성 피막 층 의 전기 저항 값 이 악화 된다 ( 높 아 진다 ) 고 하 는 문제점 이 있 었 다 .