일반 적 인 반도체 모듈 의 고온 검사 용 핸들러 는 , 피 검사 모듈 보드 를 고온 에서 밀폐 시키 고 , 밀폐 된 공간 내부 에 히터 를 설치 하 고 , 상기 히터 에서 가열 된 공기 를 팬 ( Fan ) 을 통해 순환 시키 는 대류 방식 을 채택 하 고 있 다 . 이러 한 대류 방식 의 핸들러 는 밀폐 된 공간 이 라는 특수 성 때문 에 온도 제어 에 는 유리 하 지만 , 챔버 ( chamber ) 와 같이 밀폐 된 공간 이 반드시 필요 하 며 , 이러 한 밀폐 된 공간 을 만들 기 위하 여 고온 에 견딜 수 있 는 원자재 재질 을 사용 해야 만 하 는 제약 이 있 다 . 따라서 상술 한 대류 방식 의 핸들러 는 , 챔버 사용 재질 의 제약 으로 인하 여 핸들러 장비 의 가격 을 상승 시키 고 , 밀폐 된 공간 에 피 검사 모듈 보드 가 위치 할 경우 , 내부 의 확인 이 어려워 작업 효율 성 이 떨어지 는 문제 가 있 다 .