일반 적 으로 액정 디스플레이 기능 은 그 기술 이 발달 함 에 따라 , 디스플레이 의 고해상도 및 칼라 화 가 진행 되 어 픽셀 피치 ( pixel pitch ) 가 감소 되 고 기판 위 에 인쇄 된 리드 ( lead ) 수 가 증가 되 고 있 는 추세 이 다 . 이러 한 기술 적 요구 에 따라 , LCD 패널 ( panel ) 과 구동 집적회로 ( driver IC ) 및 인쇄 회로 기판 ( printed circuit board , PCB ) 을 접속 하 는 LCD 패 키 징 ( packaging ) 기술 도 발전 해 오 고 있 는데 , 회로 가 점점 미세 화 되 면서 이 에 따른 패 키 징 기술 도 여러 방법 으로 발달 하 고 있 다 .