글라스 기판 ( 100 ) 의 측면 ( 103 ) 에 레이저 빔 을 조사 하 여 금속 막 ( 230 ) 을 패 터닝 하 는 경우 , 레이저 빔 을 TFT 회로 가 있 는 글라스 기판 의 전면 까지 가공 하 지 않 고 제 1 챔퍼면 ( 121 ) 의 특정 영역 까지 만 가공 하 므로 레이저 빔 에 의한 TFT 회로 의 손상 을 근본 적 으로 방지 할 수 있 다 .