도 2 는 본 발명 의 테스트 패턴 의 메탈 브리지 모니터링 방법 을 도시 한 흐름 도 이 고 , 도 3 및 도 4 는 본 발명 의 테스트 패턴 의 메탈 브리지 모니터링 방법 에 의해 테스트 패턴 에 메탈 브리지 가 발생 하 지 않 은 모습 과 메탈 브리지 가 발생 한 모습 을 각각 도시 한 도면 이 다 . 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 테스트 패턴 의 메탈 브리지 모니터링 방법 은 반도체 소자 를 테스트 패턴 ( 100 ) 이 노출 되 도록 안착 시키 는 안착 단계 ( S 1 ) 와 , 테스트 패턴 ( 110 ) 의 어느 하나 의 프로 빙 패드 ( 110 ) 에 전자 빔 ( 1 ) 을 조사 하 는 전자 빔 조사 단계 ( S 2 ) 와 , 메탈 라인 ( 130 , 140 ) 의 명도 차이 여부 에 따라 메탈 브리지 ( a ; 도 4 에 도시 ) 여부 를 판단 하 는 메탈 브리지 판단 단계 ( S 4 ) 를 포함 한다 .