도 1 의 하드 패드 ( 20 ) 는 기판 ( 10 ) 의 단차 , 굴곡 에 따른 표면 변형 이 거의 없 다 . 따라서 , 하드 재질 의 패드 를 사용 할 경우 패드 의 탄성 변형 이 적 게 발생 하 여 공정 기판 ( wafer ) 의 돌출 된 부분 이 국부 적 응력 집중 을 받 게 되 어 더 빨리 마모 된다 . 상대 적 으로 오목 한 낮 은 부분 은 돌출 된 부분 이 상당 부분 제거 될 때 까지 크 게 연마 되 지 않 는다 .