실시 예 에 따라 , 상기 반사 층 기부 를 몰딩 하 는 단계 는 , 경사면 을 갖 는 금형 및 고분자 수지 분말 을 이용 한 트랜스퍼 몰딩 으로 상기 반사 층 기부 를 형성 하 는 단계 일 수 있 다 . 이때 , 상기 경사면 에 증착 된 금속 층 을 형성 하 는 단계 는 , 상기 반사 층 기부 및 상기 인쇄 회로 기판 의 노출 된 면 위 에 포토레지스트 층 을 형성 하 는 단계 ; 상기 반사 층 기부 의 경사면 의 포토레지스트 층 을 제거 하 는 단계 ; 상기 반사 층 기부 의 경사 면 및 제거 되 지 않 은 포토레지스트 층 위 에 금속 층 을 증착 하 는 단계 ; 및 상기 제거 되 지 않 은 포토레지스트 층 과 그 위 의 금속 층 을 상기 인쇄 회로 기판 으로부터 분리 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 또 , 상기 경사면 에 증착 된 금속 층 을 형성 하 는 단계 는 , 상기 반사 층 기부 및 상기 인쇄 회로 기판 의 노출 된 면 위 에 금속 층 을 형성 하 는 단계 ; 상기 금속 층 위 에 포토레지스트 층 을 형성 하 는 단계 ; 상기 반사 층 기부 의 경사면 을 제외 한 영역 의 포토레지스트 층 을 제거 하 는 단계 ; 상기 금속 층 중 노출 된 금속 층 을 식각 하 는 단계 ; 및 남 은 포토레지스트 층 을 제거 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .