상기 와 같이 구성 된 상 , 하부금 형 ( 20 ) ( 30 ) 중 적어도 일 측 의 금형 은 도시 된 바 와 같이 몰드 베이스 ( 22 ) ( 32 ) 의 표면 에 조형 법 에 의해 적층 된 열전 도 매개 층 ( 23 ) ( 33 ) 을 구비 한다 . 이 열전 도 매개 층 ( 23 ) ( 33 ) 은 YAG 레이저 또는 CO 2 레이저 에 의한 레이저 빔 을 몰드 베이스 ( 22 ) ( 23 ) 의 표면 에 조사 하 여 순간 적 으로 생성 되 는 용융 풀 안 으로 금속분 말 즉 , 열전 도 매개 층 ( 23 ) ( 33 ) 을 형성 하 기 위한 고열 전도성 재질 인 Cu 분말 을 정밀 하 게 공급 및 제어 함 으로써 이 차원 단면 을 하 고 이 를 적층 하 여 3 차원 의 형상 을 얻 는 쾌속 금속 조형 법 을 이용 하 여 성형 한다 .