자세 하 게 , 본 발명 은 중앙부 에 다수 의 본딩 패드 를 구비 한 센터 패드 형 반도체 칩 들 로 구성 된 웨이퍼 의 후면 에 반도체 칩 을 보호 하 기 위한 보호 필름 또는 몰딩 제 를 형성 하 고 , 각 반도체 칩 상 에 중앙부 에 캐 버티 가 형성 되 어 있 고 하 면 에 다수 의 접속 패드 및 볼랜드 가 구비 된 일반 적 인 반도체 패키지 제조 용 기판 을 부착 한다 .