일례 에 있 어서 , 상기 방법 은 상기 다이 를 범 핑 하 는 행동 을 더 포함 한다 . 상기 다이 를 범 핑 하 는 단계 는 상기 다이 의 제 1 면 상 에 금 범프 또는 구리 기둥 범프 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 금 범프 에 대하 여 , 상기 기판 에 상기 다이 를 접합 하 는 단계 는 상기 다 이 상 의 금 범프 와 상기 기판 상 의 금도금 된 도전 성 패드 사이 에 접합 을 형성 하 기 위해 금 - 금 상호 접속 공정 ( gold - to - gold interconnect process ) 을 사용 하 는 단계 를 성취 할 수 있 다 . 상기 구리 기둥 범프 에 대하 여 , 상기 기판 에 상기 다이 를 접합 하 는 단계 는 상기 다 이 상 의 구리 기둥 범프 와 상기 기판 상 의 도전 성 패드 사이 에 접합 을 형성 하 기 위해 서모 소닉 접합 공정 을 사용 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 상기 배리어 를 형성 하 는 단계 는 유전체 배리 어 , 예 를 들 면 SU 8 폴리머 를 포함 하 는 배리어 등 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .