이 때 , 반도체 칩 ( 110 ) 을 리드 프레임 패드 ( 121 ) , 보다 구체 적 으로 는 알루미늄 의 금속 패턴 층 ( 121 - 2 ) 에 탑재 하 기 위한 접착제 ( 130 ) 는 솔 더 계열 의 접착 층 일 수 있 으며 , 이러 한 접착 층 은 리드 프레임 패드 ( 121 ) 와 근접 한 부분 에 해당 하 는 하부 일정 영역 에 금속 간 화합물 ( IMC ) 이 분포 된 형태 로 구성 될 수 있 다 ( 도 9 참조 ) .