도 2 d 에 도시 된 것 과 같이 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 은 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상측 ( 예 를 들 어 , 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상측 에 노출 된 어떠 한 유전 및 / 또는 도전 층 ) 을 커버 할 수 있 다 . 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 은 또한 제 1 반도체 다이 ( 130 ) ( 또는 그 다수 ) 및 / 또는 제 1 금속 필러 ( 120 ) 의 측 부 ( 또는 그 다수 ) 를 전체 로서 또는 부분 적 으로서 커버 할 수 있 다 . 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 은 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 및 / 또는 제 1 금속 필러 ( 120 ) 의 상측 을 또한 커버 할 수 있 다 . 비록 여기 서 의 도 2 d 및 다른 도면 들 은 단지 제 1 서브 스트레이트 ( 130 ) 의 상측 만 을 커버 하 는 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 을 도시 하 였 지만 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 은 또한 제 1 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 측 부를 커버 ( 예 를 들 어 , 웨이퍼 또는 패널 또는 다른 서브 스트레이트 세트 로부터 제 1 서브 스트레이트 ( 130 ) 의 후속 하 는 분리 ) 할 수 있 음 이 이해 되 어야 한다 .