일반 적 으로 , 일 양태 에서 , 물품 을 보유 하 기 위한 단 열 패 키 징 은 주로 식물 섬유 로 형성 되 는 중실 의 퇴비 화 가능 하 거나 재 활용 가능 한 외피 및 저부 커버 ( cover ) 를 포함 한다 . 외피 는 플로어 ( floor ) , 플로어 에 결합 되 는 복수 의 내부 측벽 들 , 복수 의 내부 측벽 들 에 결합 되 는 림 ( rim ) , 및 림 에 결합 되 는 복수 의 외부 측벽 들 을 포함 한다 . 플로어 및 복수 의 내부 측벽 들 은 물품 을 수용 하 기 위한 외피 의 내부 공간 및 내부 공간 으로 의 개구 를 규정 한다 . 복수 의 내부 측벽 들 및 복수 의 외부 측벽 들 은 제 1 갭 ( gap ) 을 규정 하 는 공간 을 그 들 사이 에 가진다 . 플로어 는 복수 의 내부 측벽 들 각각 에 연속 적 으로 결합 되 며 , 복수 의 내부 측벽 들 각각 은 인접 한 내부 측벽 들 에 연속 적 으로 결합 되 며 , 복수 의 내부 측벽 들 각각 은 림 에 연속 적 으로 결합 되 며 , 림 은 복수 의 외부 측벽 들 각각 에 연속 적 으로 결합 되 며 , 복수 의 외부 측벽 들 각각 은 인접 한 외부 측벽 들 에 연속 적 으로 결합 된다 . 저부 커버 는 외피 의 외부 측벽 들 의 저부 에지 들 ( edges ) 에 부착 되 고 외피 의 플로어 아래 로 연장 한다 . 플로어 및 저부 커버 는 제 2 갭 을 규정 하 는 공간 을 그 들 사이 에 가진다 . 플로어 , 복수 의 내부 측벽 들 , 림 , 복수 의 외부 측벽 들 및 저부 커버 는 제 1 갭 및 제 2 갭 을 포함 하 는 공기 로 채워진 공동 을 규정 한다 . 공기 로 채워진 공동 및 외피 는 단열 을 제공 하 는데 충분히 두껍 다 .