본 발명 은 하나 의 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 에 대한 반도체 패키지 ( sp ) 들 의 부착 공정 이 완료 되 면 , 반도체 패키지 부착 공정 이 완료 된 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 은 제 2 이 송부 ( 150 ) 에 의해 제 2 매거진 ( m 2 ) 의 빈 수납 공간 에 적재 될 수 있 다 . 이렇게 스퍼터링 을 위한 반도체 패키지 부착 공정 이 완료 된 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 은 스퍼터링 장비 로 투입 되 어 스퍼터링 공정 이 이루어질 수 있 다 .