이하 , 본 발명 의 실시 형태 에 관한 전자 부품 용 금속 재료 에 대해 설명 한다 . 도 1 에 도시 하 는 바 와 같이 , 실시 형태 에 관한 전자 부품 용 금속 재료 ( 10 ) 는 , 기재 ( 11 ) 상 에 하층 ( 12 ) 이 형성 되 고 , 하층 ( 12 ) 상 에 중간층 ( 13 ) 이 형성 되 고 , 중간층 ( 13 ) 상 에 상층 ( 14 ) 이 형성 되 어 있 다 .