연마 액 의 pH 는 , 8 . 0 이상 , 예 를 들 어 8 . 5 이상 인 것 이 바람직 하 며 , 보다 바람직 하 게 는 9 . 0 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 9 . 5 이상 , 특히 바람직 하 게 는 10 . 0 이상 , 예 를 들 어 10 . 5 이상 이 다 . 연마 액 의 pH 가 높 아 지 면 , 연마 레이트 가 향상 되 는 경향 이 있 다 . 연마 액 의 pH 의 상한 값 은 특별히 제한 되 지 않 지만 , 12 . 0 이하 , 예 를 들 어 11 . 8 이하 인 것 이 바람직 하 고 , 11 . 5 이하 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 이 에 의해 , 연마 대상물 을 보다 잘 연마 할 수 있 다 . 상기 pH 는 , 실리콘 웨이퍼 의 연마 에 사용 되 는 연마 액 에 바람직 하 게 적용 될 수 있 다 .