성막 장치 에 있 어서 는 , 마스크 에 기판 을 접촉 시킨 상태 로 , 성막 원 에 의해 마스크 를 거쳐 기판 에 성막 이 행해진다 . 마스크 는 진공 챔버 내 에 설치 되 어 , 반복 하 여 사용 된다 . 그리고 , 기판 으로 의 성막 이 행해질 때 마다 , 마스크 에 부착 되 는 파티클 ( 이물 ) 은 경시 적 으로 증가 해간다 . 마스크 에 퇴적 된 파티클 의 양 이 증가 하 면 , 마스크 로부터 기판 으로 많 은 파티클 이 한 번 에 전이 ( 轉移 ) 되 는 경우 가 있 어 , 불량품 이 되 어 버린다 . 이 때문 에 , 마스크 는 적시 의 타이밍 에서 클리닝 된다 . 종래 , 마스크 를 클리닝 하 는 경우 에 는 , 진공 챔버 로부터 마스크 를 꺼내 어 , 용제 등 에 의해 세정 하 여야만 한다 . 따라서 , 마스크 를 클리닝 할 경우 에 는 , 성막 동작 을 정지 시키 고 , 진공 챔버 로부터 마스크 를 꺼내 지 않 으면 안 된다 . 그리고 , 그 후 , 성막 동작 을 재개 시킬 때 에 는 , 진공 챔버 내 를 진공 으로 하 는 준비 단계 에서부터 행할 필요 가 있 다 . 이 때문 에 , 마스크 를 클리닝 하 는 빈도 가 높 으면 , 생산 성 이 현저 하 게 저하 되 어 버린다 .