종래 의 반도체 패키지 및 반도체 패키지 를 형성 하 기 위한 방법 은 부적절 하 여 , 예 를 들 어 과도 한 비용 , 신뢰 성 감소 , 상대 적 으로 낮 은 성능 , 또는 너무 큰 패키지 크기 를 초래 한다 . 종래 및 전통 적 인 접근 법 의 추가 적 인 한계 및 단점 이 이러 한 접근 법 을 본 발명 과 비교 하 고 도면 을 참조 함 으로써 당업자 에게 명백 해질 것 이 다 .