이러 한 문제점 들 을 해결 하 기 위해 종래 에 사용 하 던 방법 중 하나 는 방열 및 방사 효율 향상 를 고려 한 구조 를 미리 개별 적 으로 소자 제조 시 에 그 에 부착 한 후 , 그러 한 개별 소자 를 도 1 의 인쇄 회로 기판 에 부착 하 는 방법 이 다 . 예컨대 , 열 발산 영역 의 표면 면적 을 넓 게 하 기 위하 여 요철 형태 로 구조 를 변경 하 여 제작 하 거나 , 열 흡수력 및 열 방출 력 이 우수 한 재질 을 사용 하 여 제작 하 기 도 한다 .