본 발명 의 다른 목적 은 , 충분 한 이 형성 을 가지 면서 도 , 이 형 필름 이 부착 되 어 보호 하 는 커 버레 이나 또는 본딩 시트 상 의 점착제 에 대한 실리콘 화합물 및 기타 첨가제 의 전이 현상 이 발생 하 지 않 으며 , 가공 성 이 우수 하 여 펀칭 공정 시 제품 의 가루 발생 현상 이 없 고 파단 현상 이 일어나 지 않 고 , 고온 에서 의 수축 의 문제점 이나 저온 보관 시 깨 짐 발생 의 문제점 이 없 으며 , 종래 의 이 형 필름 과 대비 하 여 저렴 한 , 이 형 필름 및 그 제조 방법 을 제공 하 는 것 이 다 .