반면 , 모 놀 리틱 3 D 집 적 ( monolithic 3 D integration ) 기술 은 아주 작 은 크기 의 MIVs ( monolithic inter - tier vias ) 를 사용 하 여 높 은 밀도 의 집 적 ( high integration density ) 을 가능 하 게 한다 . 특히 , MIVs 는 TSV 보다 훨씬 높 은 정렬 정밀도 ( alignment precision ) 를 지원 하 며 , 우수 한 전기 적 특성 ( electrical characteristics ) 으로 인해 지연 시간 ( delay ) 이 적 고 동적 전력 ( dynamic power ) 및 누설 전력 ( leakage power ) 이 낮 다 .