상기 봉 지재 ( 230 ) 는 분말 상태 의 형광 입자 ( 231 ) 들 이 균일 하 게 혼합 된 액체 상태 로 상기 실장 부 ( 220 ) 의 오 목부 에 주입 되 며 , 시간 이 경과 하 면 일정 한 형상 으로 경화 된다 . 이때 , 처음 에 는 균일 하 게 혼합 되 어 있 던 상기 형광 입자 ( 231 ) 들 은 봉 지재 ( 230 ) 가 경화 되 는 동안 조금 씩 가라앉 는다 . 이 에 따라 상기 오 목부 옆면 아래쪽 과 바닥 , 그리고 상기 단 ( 221 ) 위 에 놓인 상기 발광 다이오드 칩 ( 210 ) 위 에 상기 형광 입자 ( 231 ) 들 의 밀도 가 높 은 밀집 층 ( 232 ) 이 형성 된다 . 도 2 에서 상기 봉 지재 ( 230 ) 내 의 형광 입자 ( 231 ) 들 은 정확 한 분포 를 나타낸 것 은 아니 며 , 설명 의 편의 를 위해 과장 된 것 일 수 있 다 .