본 발명 의 일 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 이송 유닛 은 , 상기 지지 유닛 의 일 측 에 구비 되 며 , 상기 웨이퍼 링 들 을 수납 하 는 카세트 를 지지 하 는 로딩 부 와 , 상기 지지 유닛 의 일 측 에 구비 되 며 , 상기 칩 들 이 픽업 된 상기 웨이퍼 링 들 을 적재 하 는 카세트 를 지지 하 는 언로 딩 부 와 , 상기 로딩 부 와 상기 언로 딩 부 사이 에 구비 되 며 , 상기 로딩 부 의 상기 웨이퍼 링 들 을 상기 언 로딩 부 로 이송 하 는 제 1 이 송부 및 상기 제 1 이 송부 의 일 측 에 배치 되 며 , 상기 제 1 이 송부 의 상기 웨이퍼 링 들 을 상기 지지 부 로 이송 하 거나 , 상기 지 지부 에서 상기 칩 들 이 픽업 된 상기 웨이퍼 링 들 을 상기 제 1 이 송부 로 이송 하 는 제 2 이 송부 를 포함 할 수 있 다 .