이 전자 부품 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 공급 장치 ( 10 ) , 픽업 장치 ( 20 ) , 실장 장치 ( 30 ) 및 제 어 장치 ( 50 ) 를 구비 하 고 있 고 , 픽업 장치 ( 20 ) 에 의해 공급 장치 ( 10 ) 로부터 전자 부품 ( 2 ) 을 픽업 하 고 , 그 전자 부품 ( 2 ) 을 실장 장치 ( 30 ) 에 전달 하 고 , 실장 장치 ( 30 ) 로 전자 부품 ( 2 ) 을 기판 ( 3 ) 에 실장 한다 .