즉 , 터치 패널 의 표시 영역 에 해당 하 는 중앙 접착 지 ( T 2 ) 는 하프 커팅 되 어 하부 이 형지 ( P 2 ) 까지 절단 되 지 않 았 으므로 , 상기 테두리 접착 지 ( T 1 ) 로부터 하부 이 형지 ( P 2 ) 를 박리 시키 면 하부 이 형지 ( P 2 ) 에 부착 되 어 있 는 중앙 접착 지 ( T 2 ) 와 상기 중앙 접착 지 ( T 2 ) 의 상측 에 부착 된 상부 이 형지 ( P 1 ) 가 하부 이 형지 ( P 2 ) 와 함께 박리 되 면서 테두리 접착 지 ( T 1 ) 와 상기 테두리 접착 지 ( T 1 ) 의 상부 에 부착 된 상부 이 형지 ( P 1 ) 가 남 게 되 며 , 상기 와 같 은 테두리 접착 지 ( T 1 ) 로부터 상부 이 형지 ( P 1 ) 를 박리 시키 면 테두리 접착 지 ( T 1 ) 의 상 , 하 면 접착 면 이 노출 되 어 테두리 접착 지 ( T 1 ) 의 상 , 하로 기판 과 필름 을 접착 시킬 수 있 게 된다 .