하부 기판 ( 110 ) 과 상기 버퍼 층 사이 에 금속 층 이 형성 될 수 도 있 다 . 선택 적 으로 , 하부 기판 ( 110 ) 이 폴리 이미드 기판 을 포함 하 는 경우 , 상기 제 1 폴리 이미드 층 과 상기 베리 어 필름 층 사이 또는 상기 베리 어 필름 층 과 상기 제 2 폴리 이미드 층 사이 에 상기 금속 층 이 형성 될 수 있 다 . 상기 금속 층 은 금속 , 합금 , 금속 질화물 , 도전 성 금속 산화물 , 투명 도전 성 물질 등 을 사용 하 여 형성 될 수 있 다 . 이 들 은 단독 으로 또는 서로 조합 되 어 사용 될 수 있 다 .