그 다음 도 4 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 전면 회로 ( 21 a ) 및 배면 회로 ( 21 b ) 에 전극 ( 23 ) 이 형성 된 면 방향 으로 힘 을 가하 게 되 면 , 전면 회로 ( 21 a ) 및 배면 회로 ( 21 b ) 에 형성 된 각각 의 전극 ( 23 ) 은 더 가까워 지 고 , 이 에 따라 도 5 에 도시 한 바 와 같이 전면 회로 ( 21 a ) 와 배면 회로 ( 21 b ) 사이 에 첨가 된 이방 도전 성 접착 캡슐 ( 10 ) 은 전극 ( 23 ) 간 눌려 지 게 되 고 , 이 에 의해 이방 도전 성 접착 캡슐 ( 10 ) 이 터지 게 되 며 , 이방 도전 성 접착 캡슐 ( 10 ) 내 에 내포 되 어 있 던 도전 입자 ( 12 ) 및 절연성 접착 성분 ( 14 ) 은 캡슐 ( 10 ) 밖 으로 배출 되게 된다 . 이렇게 배출 된 도전 입자 ( 12 ) 는 전극 ( 23 ) 위 에 남 아 있 게 되 고 , 절연성 접착 성분 ( 14 ) 은 전극 ( 23 ) 간 의 접착 을 더 높일 수 있 다 .