따라서 , 종래 의 레티 클 포드 를 제조 하 는 프로세스 는 커버 의 접촉면 과 베이스 의 접촉면 ( 커버 의 접촉면 이 베이스 의 접촉면 과 접촉 ) 을 절단 하 여 접촉면 을 제공 하 는 것 을 포함 하 며 , 베이스 의 접촉면 을 평평 하 게 만든 다 . 그러나 , 종래 의 절단 프로세스 는 커버 및 베이스 의 접촉 표면 의 절대 평탄 도 를 달성 할 수 없 으며 , 결과 적 으로 기류 로 인해 일부 입자 는 간극 을 통해 레티 클 포드 로 침입 할 수 있 다 . 따라서 , 커버 의 접촉면 과 베이스 의 접촉면 에 대해 추가 적 인 연마 공정 이 수행 되 어 높 은 가공 비용 이 발생 하 더라도 접촉면 의 평탄 도 를 향상 시킨다 .