③ 등록 특허 제 10 - 0475313 호 ( 접착테이프 를 이용 한 이중 칩 반도체 패키지 조립 방법 ) 에 는 반도체 패키지 조립 공정 에 사용 되 는 골격 재의 칩 패들 ( paddle ) 에 다 이 접착 을 위한 접착 층 을 형성 하 는 제 1 단계 와 , 상기 접착 층 에 제 1 반도체 칩 을 부착 하 는 제 2 단계 ; 및 상기 제 1 반도체 칩 위 에 밑면 에 다 이 접착 을 위한 접착테이프 가 부착 된 제 2 반도체 칩 을 부착 하 는 제 3 단계 로 이루어지 는 기술 이 제시 되 어 있 다 .