스텝 S 24 에서 얻 어 진 소체 의 양 단부 면 에 형성 된 외부 전극 의 표면 에 , Cu , Ni , Sn 의 순번 으로 전해 도금 층 을 형성 한다 . 구체 적 으로 는 , 스텝 S 24 에서 얻 어 진 복수 의 소체 를 , 도금액 과 함께 배럴 에 수용 한다 . 다음 에 , 배럴 을 회전 시키 면서 , 도금액 에 통전 을 행한다 . 이 에 의해 , 소체 의 양 단부 면 에 형성 된 외부 전극 의 표면 에 , 도금 층 을 형성 할 수 있 다 . Cu 도금 은 , 다음 의 Ni 도금 이 형성 되 기 쉽 도록 하 지 층 으로서 외부 전극 상 에 형성 된다 . Ni 도금 은 , 외부 전극 의 땜납 내열 성 을 향상 시킬 목적 으로 형성 된다 . Sn 도금 은 , 외부 전극 의 땜납 습윤 성 을 높일 목적 으로 형성 된다 .