부식 ( 침식 을 포함 함 ) 내성 은 부식성 환경 이 존재 하 는 반도체 처리 챔버 에 사용 되 는 장치 부품 및 라이너 를 위한 중요 한 성질 이 다 . 부식성 플라 즈 마는 플 라즈 마 강화 된 화학 적 기상 증착 ( plasma enhanced chemical vapor deposition ( PECVD ) ) 및 물리 적 기상 증착 ( physical vapor deposition ( PVD ) ) 을 포함 한 대부분 의 반도체 처리 환경 에서 존재 하 지만 , 가장 부식성 인 플 라즈 마 환경 은 처리 장치 의 세정 을 위해서 사용 되 는 환경 및 반도체 기판 을 에칭 시키 고자 사용 되 는 환경 이 다 . 이러 한 사항 은 고 - 에너지 플 라즈 마가 존재 하 고 화학 적 반응 성 과 결합 되 어 환경 에 존재 하 는 부품 의 표면 상 에 작용 하 는 경우 에 특히 그러 하 다 .