도 2 는 , 내치 기어 ( 3 ) 를 회전 치 구 ( 11 ) 에 부착 하 고 , 내치 기어 ( 3 ) 의 소정 의 부위 ( 내치 ( 3 b ) ) 를 반도체 레이저 가 공기 ( 12 ) 를 이용 해서 담금질 을 실행 하 고 있 는 상태 를 나타내 고 있 다 . 회전 치 구 ( 11 ) 를 경사지 게 하 고 , 회전 치 구 ( 11 ) 를 회전 시키 면서 바로 위 에서 레이저 빔 을 조사 ( 照射 ) 해서 내치 기어 ( 3 ) 재료 의 변태점 을 초과 해 용융점 이하 의 온도 까지 내치 ( 3 b ) 를 내측 으로부터 비스듬히 가열 한 후 , 서서히 자기 ( 自己 ) 냉각 ( 대기 중 에서 냉각 ) 시켰 다 . 내치 기어 ( 3 ) 의 재료 , 가공 조건 등 은 아래 와 같이 하 였 다 .