도 1 l 를 참조 하 면 , 전자 장치 ( # 01 ) 는 제 1 커뮤니케이션 프로세서 ( $ 12 ) , 제 2 커뮤니케이션 프로세서 ( $ 14 ) , 제 1 radio frequency integrated circuit ( RFIC ) ( $ 22 ) , 제 2 RFIC ( $ 24 ) , 제 3 RFIC ( $ 26 ) , 제 4 RFIC ( $ 28 ) , 제 1 radio frequency front end ( RFFE ) ( $ 32 ) , 제 2 RFFE ( $ 34 ) , 제 1 안테나 모듈 ( $ 42 ) , 제 2 안테나 모듈 ( $ 44 ) , 및 안테나 ( $ 48 ) 을 포함 할 수 있 다 . 전자 장치 ( # 01 ) 는 프로세서 ( # 20 ) 및 메모리 ( # 30 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 네트워크 ( # 99 ) 는 제 1 네트워크 ( $ 92 ) 와 제 2 네트워크 ( $ 94 ) 를 포함 할 수 있 다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 ( # 01 ) 는 도 # 에 기재 된 부품 들 중 적어도 하나 의 부품 을 더 포함 할 수 있 고 , 네트워크 ( # 99 ) 는 적어도 하나 의 다른 네트워크 를 더 포함 할 수 있 다 . 일실 시예 에 따르 면 , 제 1 커뮤니케이션 프로세서 ( $ 12 ) , 제 2 커뮤니케이션 프로세서 ( $ 14 ) , 제 1 RFIC ( $ 22 ) , 제 2 RFIC ( $ 24 ) , 제 4 RFIC ( $ 28 ) , 제 1 RFFE ( $ 32 ) , 및 제 2 RFFE ( $ 34 ) 는 무선 통신 모듈 ( # 92 ) 의 적어도 일부 를 형성 할 수 있 다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 제 4 RFIC ( $ 28 ) 는 생략 되 거나 , 제 3 RFIC ( $ 26 ) 의 일부 로서 포함 될 수 있 다 .