본 발명 의 구 현예 들 에 의한 반도체 조립 용 접착 필름 조성물 은 상기 실세 스 퀴옥산 올리고머 를 포함 함 으로써 흡습 공정 후 고부 착력 을 부여 할 수 있 으며 , 내 리플 로 우성 을 확보 하 여 고 신뢰 성 의 반도체 조립 용 접착 필름 을 제공 할 수 있 다 . 일반 적 으로 다 이 가 부착 되 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 이나 금속 리드 프레임 중 에서 금속 리드 프레임 이 수분 에 취약 하 다 . 그러나 , 본 발명 의 반도체 조립 용 접착 필름 조성물 에 의하 면 수분 이 부가 되 는 흡습 공정 에서 화학식 2 의 알킬기 와 금속 리드 프레임 과 의 수소 결합 을 통해서 고부 착력 을 부여 하 여 내 리플 로 우성 및 PCT 시험 등 에서 높 은 신뢰 성 을 얻 을 수 있 다 .