화학 적 기계 적 연마 설비 는 텅스텐 이나 산화물 등 이 입혀진 웨이퍼 의 표면 을 기계 적 마찰 에 의해 연마 시킴 과 동시 에 화학 적 연마제 에 의해 연마 시키 는 장치 로서 , 아주 미세 한 연마 를 가능 하 게 한다 . 기계 적 연마 는 회전 하 는 연마 용 판인 연마 패드 에 웨이퍼 를 가압 및 회전 시킴 으로써 연마 패드 와 웨이퍼 표면 간 의 마찰 에 의해 웨이퍼 표면 을 연마 하 는 것 이 고 , 화학 적 연마 는 연마 패드 와 웨이퍼 사이 에 공급 되 는 슬러리 ( Slurry ) 라는 화학 적 연마제 를 사용 하 여 웨이퍼 표면 을 연마 하 는 것 이 다 .