또한 , 도 2 에 있 어서 는 , 실리콘 고무 층 준비 단계 로서 , 원재료 인 실리콘 고무 층 을 준비 하 는 단계 ( SP 21 ) 와 , 탄성 재질 의 PU 막 ( 2 ) 을 실리콘 고무 층 ( 1 ) 에 인쇄 하 여 준비 하 는 단계 ( SP 22 ) 와 , 상기 금속 키 부재 준비 단계 ( SP 10 ) 에서 생산 된 코팅 층 ( 4 ) 이 형성 된 금속 키 부재 ( 3 ) 를 PU 막 ( 2 ) 상 에 접합 하 는 단계 ( SP 23 ) 와 , 금속 키 부재 ( 3 ) 와 PU 막 ( 2 ) 이 접합 된 상태 에서 , 상기 실리콘 고무 층 ( 1 ) 을 성형 , 특히 열 경화 성형 하 고 ( SP 24 ) , 필요 에 따라 타발 하 는 ( SP 25 ) 단계 를 구비 한다 . 따라서 , 상기 단계 를 거쳐서 , 통신 장치 또는 컴퓨터 등 의 계산기 에 사용 되 는 키패드 가 완성 된다 .