본 발명 의 일 실시 형태 에 따르 면 상기 실리카 분말 ( 23 ) 의 함량 은 상기 금속분 말 ( 21 ) 100 몰 에 대하 여 0 . 03 내지 0 . 1 몰 일 수 있 다 . 상기 실리카 분말 ( 23 ) 의 함량 이 0 . 03 몰 미만 이 면 금속 분말 의 소결 을 효과 적 으로 억제 하 기 어려워 전극 연결 성 이 저하 될 우려 가 있 고 , 상기 실리카 분말 ( 23 ) 의 함량 이 0 . 1 몰 을 초과 하 면 유전체 층 의 과도 한 입 성장 이 발생 될 우려 가 있 다 .