상기 와 같 은 다이 접착제 층 은 반도체 장치 의 반도체 칩 간 을 접착 고정 시키 는 데 사용 될 수 있 다 . 또한 , 상기 와 같 은 본 발명 의 다이 접착제 층 을 이용 하 여 2 층 이상 의 반도체 칩 을 적층 할 경우 에 는 다 이 접착제 층 이 하부 칩 상단 의 와이어 를 덮 고 , 두께 가 하부 칩 으로부터 와이어 의 최 상단 높이 보다 두꺼운 것 , 특히 와이어 의 최 상단 높이 보다 1 내지 100 ㎛ 두꺼운 것 이 바람직 하 다 .