이 후 천공 한 커넥터 클램프 ( 510 ) 들 을 포함 한 전체 회로 패턴 을 도금 하 는 도금 공정 ( P 506 ) 이 수행 된다 . 이 도금 공정 ( P 506 ) 은 드릴 공정 ( P 504 ) 에서 천공 한 측면 부분 에 전도성 재료 를 도금 하 는 것 이 다 . 따라서 이 도금 공정 ( P 506 ) 이 수행 되 면 도 9 도금 공정 ( P 506 ) 의 단면도 에 나타낸 바 와 같이 천공 한 커넥터 클램프 ( 510 ) 의 측면 부분 이 도금 됨 으로써 , 추후 커넥터 클램프 ( 510 ) 에 삽입 되 는 부품 이나 소자 가 작동 회로 를 구성 하 여 동작 하 게 된다 .