상기 c ) 단계 에 있 어서 , 절단 공정 시 임의 로 고정 된 위치 에서 고속 으로 회전 하 는 블레이드 가 절단기 몸체 에 결합 된 구조 의 절단기 , 또는 특정 에너지 를 가진 레이저 를 이용 함 이 일반 적 이 다 . 이러 한 절단기 를 이용 하 여 웨이퍼 ( 120 ) 상 에 형성 된 규격 에 따라 절단 을 수행 하 게 된다 . 이 경우 절단 에 따른 칩 의 이탈 을 방지 하 기 위하 여 상기 프레임 ( 300 ) 의 내부 안 착면 ( 310 ) 에 일정 크기 의 마운 팅 테이프 를 부착 할 수 도 있 을 것 이 다 .