반도체 장치 가 고집 적 화 됨 에 따라 , 반도체 칩 및 반도체 칩 이 실장 되 는 반도체 패키지 의 크기 도 집적화 , 소형 화 하 는 기술 이 부각 되 고 있 다 . 반도체 패키지 를 얇 게 만들 기 위하 여 인쇄 회로 기판 을 대신 하 여 반도체 칩 의 하부 에 재 배선 층 을 형성 하 는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 이 개발 되 었 다 . 한편 , 반도체 칩 이 소형 화 됨 에 따라 솔 더 볼 사이 의 간격 이 줄어들 어 솔 더 볼 의 핸들링 이 어려워 지 는 문제 가 있 었 다 . 이 를 해결 하 기 위해 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 가 제안 되 었 다 .