나아가 , 발열 부품 이 고정 된 케이스 ( 20 ) 의 제 2 벽 ( 22 ) 의 외면 에 히트 싱크 ( 51 ) 가 탈착 가능 하 게 장착 되 고 , 제 2 통기 구멍 ( 45 ) 을 통해 도입 한 공기 가 제 2 팬 ( 46 ) 에 의해 히트 싱크 ( 51 ) 로 보내 진다 . 이 에 따라 , 공기 에 의해 냉각 된 히트 싱크 ( 51 ) 가 냉각 되 고 , 이 히트 싱크 ( 51 ) 에 의해 제 2 벽 ( 22 ) 을 통해 발열 부품 이 냉각 된다 . 따라서 발열 부품 의 열 에 의한 다른 전자 부품 등 에 의 악영향 을 경감 할 수 있 다 .