5 G 시대 의 도래 에 따라 , 단말기 어플리케이션 및 네트워크 속도 는 계속 해서 증가 하 고 , 기기 간 의 데이터 전송 속도 는 이미 수백 Mbps 에서 20 Gbps 로 증가 하 였 다 . 현재 PCB 의 산업 기술 은 소프트 보드 와 하드 보드 에 관계없이 모두 고주파 , 고속 및 고밀도 패 키 징 방법 방향 으로 발전 하 고 있 으며 , 가볍 고 , 얇 고 , 휴대 가능 하 며 , 멀티 기능 화 로 의 제품 의 발전 추세 에 대응 하 여 , 재료 및 제조 방법 에 대한 요구 도 점점 엄격 해 지 고 있 다 . 고주파 및 고속 과 소형화 의 요구 에 따라 , 고주파 전송 및 저 손실 재료 는 전송 라인 을 완전히 대체 할 것 이 며 , 그 중 가장 중요 한 재료 특성 에 대한 요구 는 초저 유전 성 , 고 내열성 , 우수 한 난연성 이 다 .