전술 한 진공 용기 는 전계 방출 어레이 ( FEA ) 형 , 표면 전 도 에 미션 ( SCE ) 형 , 금속 - 절연 층 - 금속 ( MIM ) 형 및 금속 - 절연 층 - 반도체 ( MIS ) 형 을 비롯 한 여타 의 구성 을 포함 하 는 것 이 가능 하 다 . 이하 에서 는 전계 방출 어레이 ( FEA ) 형 발광 장치 를 예 로 들 어 본 발명 의 실시 예 를 구체 적 으로 설명 한다 .