제 2 실시 형태 에서 는 , 깨 짐 판 정부 ( 32 ) 가 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 깨져 있 지 않 다고 판정 했 을 때 , 할로겐 램프 ( HL ) 에 의한 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 예비 가열 이 종료 되 는 시각 ( t 4 ) 이후 에 챔버 ( 6 ) 내 의 분위기 치환 이 행해진다 . 구체 적 으로 는 , 챔버 ( 6 ) 내 로부터 반응 성 가스 의 분위기 를 배기 하 여 챔버 ( 6 ) 내 를 대기압 미만 으로 감압 한 후 에 , 챔버 ( 6 ) 내 에 질소 가스 를 공급 하 여 분위기 치환 을 행한다 . 그리고 , 챔버 ( 6 ) 내 의 분위기 치환 을 행한 후 에 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 냉각 처리 및 반출 처리 를 행한다 .