동작 ( 704 ) 에서 검사 툴 의 입사 빔 은 제 1 스와 스 를 가로 질러 스캔 되 어 , 제 1 스와 스 의 복수 의 패치 의 이미지 를 획득 할 수 있 다 . 일 예 에서 , 광학 빔 은 2 개 의 레티 클 을 가로 질러 스캔 할 수 있 고 , 그러 한 빔 이 각 패치 를 가로 질러 스캔 함 에 따라 강도 값 은 제 1 스와 스 의 각 패치 의 각 픽셀 또는 포인트 에 대하 여 수집 될 수 있 다 . 다른 방식 으로 말 하 면 , 검사 툴 은 입사 광학 빔 이 제 1 스와 스 의 각각 의 패치 를 가로 질러 스캔 함 에 따라 , 연속 하 여 스캔 된 다이 로부터 반사 및 / 또는 투과 된 광 을 검출 및 수집 하 도록 동작 가능 할 수 있 다 . 이 입사 빔 에 응답 하 여 제 1 스와 스 의 각 패치 의 복수 의 포인트 또는 서브 영역 으로부터 광이 수집 된다 .