따라서 PC 수지 와 PMMA 수지 를 블랜딩 하 여 상호 문제 가 되 는 내 스크래치 성능 및 난연 특성 을 상호 보완 적 으로 개선 하 는 것 이 가능 하 다 . 그러나 PC 와 PMMA 수지 는 상용 성 이 없 기 때문 에 고온 에서 용융 혼련 을 할지라도 각각 의 상 ( phase ) 으로 분리 되 는 단점 이 있 다 . PC 의 굴절 률 은 1 . 59 이 고 PMMA 의 굴절 률 은 1 . 49 로 차이 가 있 기 때문 에 PC 와 PMMA 의 alloy 는 빛 을 산란 하 여 고채 도 를 갖 는 색상 으로 착색 이 어려울 뿐 만 아니 라 사 출시 용융 접합 선 이 매우 뚜렷이 보이 는 단점 을 갖 고 있 기 때문 에 실질 적 으로 전기 전자 제품 의 외장재 로 적용 하 는 것 이 매우 곤란 하 다 .