도 15 d 는 설명 되 는 실시 예 들 에 따른 , 접이식 메모리 장치 와 관련 된 접촉 부들 ( 예 로서 , 커넥터 패드 들 ( 1240 ) ) 이 도전 성 테이프 ( 1230 ) 를 이용 하 여 접지 된 것 을 나타내 는 , PCB 에 결합 된 접이식 메모리 장치 의 사시도 를 도시 한다 . 일 실시 예 에서 , 접이식 메모리 장치 의 플렉스 커넥터 상의 1112 f 와 같 은 플랩 부분 은 일 측 에 커넥터 패드 들 ( 1240 ) 그리고 타 측 에 컴포넌트 들 을 포함 한다 ( 도 14 에 는 컴포넌트 들 ( 1220 ) 이 도시 되 어 있 다 ) . 도 14 에서 설명 되 는 실시 예 에서 , 접이식 메모리 장치 는 위 로 접히 며 , 따라서 플랩 부분 ( 1112 f ) 상 의 컴포넌트 들 ( 1220 ) 은 실드 리드 ( 1206 ) 내 의 개구 들 을 통해 끼워진다 . 플랩 부분 ( 1112 f ) 이 컴포넌트 들 을 포함 하 지 않 은 경우 , 플랩 부분 은 실드 리드 의 상부 에 놓이 도록 실드 리드 의 상부 에 배치 될 수 있 다 . 이 실시 예 에서 , 커넥터 패드 들 은 실드 리드 ( 1206 ) 에 면하 도록 반대쪽 플렉스 커넥터 상 에 배치 될 수 있 다 .