전자 부품 의 기판 에 의 실장 은 , 예컨대 , 플립 칩 실장 이 행해 지 고 있 다 . 플립 칩 실장 은 , 도전 패턴 이 형성 된 기판 에 대하 여 , 반도체 칩 등 의 전자 부품 의 전극 이 형성 된 면 을 대향 시켜 실장 하 는 방식 이 다 . 플립 칩 실장 에 있 어서 는 , 기판 의 도전 패턴 에 형성 된 미세 한 단자 에 대하 여 , 전자 부품 의 미세 한 전극 을 직접 접합 할 필요 가 있 기 때문 에 , 전자 부품 과 기판 을 정밀 도 좋 게 위치 결정 하 지 않 으면 안 된다 .