우선 , 도 1 의 단계 S 1 에 나타내 는 기판 준비 를 행한다 . 여기 서 는 , 도 2 및 도 3 에 도시 하 는 바 와 같이 주 면 ( 3 a ) 상 에 복수 의 전극 [ 플립 용 단자 ( 3 c ) 나 와이어 접속 용 단자 ( 3 d ) 등 ] 이 형성 되 고 , 또한 복수 의 플립 칩 접속 용 단자 ( 3 c ) 각각 의 위 에 땜납 ( 6 ) 이 도포 된 패키지 기판 ( 배선 기판 ) ( 3 ) 을 준비 한다 .