상기 인 캡슐 란트 ( 150 ) 는 상기 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상면 으로서 상기 솔 더 볼 ( 120 ) , 상기 반도체 다이 ( 130 ) 및 상기 도전 성 와이어 ( 140 ) 를 인 캡슐 레이 션 ( encapsulation ) 할 수 있 다 . 여기 서 상기 솔 더 볼 ( 120 ) 은 상기 인 캡슐 란트 ( 150 ) 를 통하 여 외부 로 노출 또는 돌출 된다 . 실질 적 으로 , 상기 인 캡슐 란트 ( 150 ) 는 높이 가 상기 솔 더 볼 ( 120 ) 높이 의 적어도 50 ~ 99 % 의 높이 로 형성 되 도록 한다 . 이러 한 인 캡슐 란트 ( 150 ) 는 몰드 ( mold ) 를 통해서 인 캡슐 레이 션 되 는 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( epoxy molding compound ) , 디 스펜서 ( dispensor ) 를 통해서 인 캡슐 레이 션 되 는 액상 봉지 재 및 그 등가물 중 선택 된 어느 하나 일 수 있 으나 , 여기 서 상기 인 캡슐 란트 ( 150 ) 의 재질 을 한정 하 는 것 은 아니 다 .