그러므로 , 종래 의 원 - 터치 프로브 카드 의 제조 에서 는 두 장 또는 그 이상 의 희생 기판 을 사용 하 기 때문 에 생산 비용 이 증가 하 는 문제점 이 있 다 . 또한 , 두 장 의 또는 그 이상 의 희생 기판 을 공정 대상 으로 하 기 때문 에 원 - 터치 프로브 카드 의 제조 에 따른 공정 시간 이 길 어 지 는 문제점 이 있 다 . 아울러 , 프로브 의 빔 과 프로브 기판 의 범프 를 연결 하 기 위한 본딩 을 두 차례 또는 그 이상 에 걸쳐 수행 하 기 때문 에 프로브 카드 에 열 적 스트레스 를 가함 으로써 프로브 카드 의 평탄 도 등 에 지장 을 초래 하 는 문제점 이 있 다 .