첫째 , 복수 개 의 층 으로 제 1 전극 을 배치 시 , 상기 매 층 의 제 1 전극 과 금속 배 선간 의 컨 택 을 하 는 것 이 아니 라 , 최상층 에서 콘 택 홀 과 이 와 연결 되 는 소정 패턴 을 이용 하 여 금속 배 선간 의 컨 택 을 꾀하 여 , 콘 택 홀 형성 에 들어가 는 마스크 수 를 저감 할 수 있 다 . 즉 , 예 를 드 러 , 이 층 으로 제 1 전극 을 형성 시 , ( 금속 배선 ) , ( 제 1 층 의 제 1 전극 ) , ( 복수 의 콘 택 홀 형성 공정 ) , ( 제 2 층 의 제 1 전극 ) 으로 4 개 의 마스크 가 소요 되 어 마스크 사용 수 를 감소 시켜 , 그 에 따른 노광 및 현상 공정 을 생략 할 수 있 다 . 이 에 따라 수율 향상 과 제반 비용 감소 가 기대 된다 .