이때 메모리 의 읽 고 쓰 는 기능 을 총괄 하 는 컨트롤러 는 반도체 칩 을 쌓 은 뒤 가장 윗부분 에 쌓 아야 했 다 . 하지만 칩 과 컨트롤러 를 이어주 는 ' 와이어 ' 가 아래 로 길 게 이어져 신호 처리 에 시간 이 오래 걸리 는 문제 가 생겼 다 . 컨트롤러 를 맨 아래 에 놓 으면 이 같 은 문제 를 해결 할 수 있 었 지만 칩 과 컨트롤러 두께 가 맞 지 않 아 불 필요 한 칩 ( 더미 칩 ) 을 추가 로 쌓 는 공정 이 필요 했 다 . 이 처럼 번거로운 작업 이 필요 하 고 비용 도 더 드 는 문제 가 발생 하 자 컨트롤러 접착 과 매립 이 동시 에 가능 한 고 신뢰 성 소재 개발 에 대한 필요 성 이 커졌 다 . 이광주 LG 화학 정보 전자 소재 연구소 연구 위원 은 ' 고객 요구 수준 에 부합 하 는 양산 공정 성 과 신뢰 성 을 가진 FOD 신 제품 을 해외 선진 업체 보다 먼저 개발 했 다 ' 며 ' 블레이드 공정 뿐 아니 라 레이저 를 이용 한 절단 공정 에 도 적용 할 수 있 다는 게 장점 ' 이라고 강조 했 다 . 두께 가 두꺼운 반도체 는 블레이드 를 이용 해 자르 고 두께 가 얇 은 반도체 는 레이저 를 사용 해 자른다 . 같 은 반도체 라도 두께 에 따라 다른 공정 이 적용 되 는 만큼 접착 소재 역시 달랐 다 . 이 연구 위원 은 ' 우리 가 개발 한 FOD 는 공정 통합 형 이 라는 점 이 가장 큰 경쟁력 ' 이라고 강조 했 다 .