특히 , FOG ( Film on glass ) 나 COG ( Chip on glass ) 의 경우 글래스 의 패턴 에 칩 을 본 딩 하 기 전 에 하나 이상 의 패턴 이 형성 된 패턴 부에 ACF 필름 을 셋 팅 한 후 , 별도 의 본딩 장치 에 의해 소정 의 온도 로 가열 및 가압 하 면서 패턴 부 전체 에 필름 의 도전 접착 층 을 접착 하 는 공정 이 이루어진다 .