한편 , 베이스 다이 ( 210 ) 및 제 1 내지 제 4 코어 다이 ( 220 _ 0 ~ 220 _ 3 ) 는 부트 업 동작 이나 초기 동작 시 각 코어 다 이별 칩 아이디 신호 ( SID < 0 : 3 >< 1 : 0 >) 를 생성 하 는 아이디 할 당부 ( 250 _ 0 ~ 250 _ 4 ) 를 포함 할 수 있 다 . 베이스 다이 ( 210 ) 의 아이디 할 당부 ( 250 _ 0 ) 는 초기 화 신호 ( SET ) 에 응답 하 여 초기 값 ( 예 를 들 어 , ' 00 ') 를 가지 는 초기 아이디 신호 ( SID < 1 : 0 >) 로 생성 하 여 별도 의 관통 전극 ( TSVC 0 ) 으로 전달 할 수 있 다 . 제 1 내지 제 4 코어 다이 ( 220 _ 0 ~ 220 _ 3 ) 의 아이디 할 당부 ( 250 _ 1 ~ 250 _ 4 ) 는 각각 하부 다이 로부터 별도 의 관통 전극 ( TSVC 0 ~ TSVC 3 ) 을 통해 전달 되 는 초기 아이디 신호 ( SID < 1 : 0 >) 를 입력 받 아 순차 적 으로 증가 하 는 칩 아이디 신호 ( SID < 0 : 3 >< 1 : 0 >) 를 생성 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 코어 다이 ( 220 _ 0 ) 는 ' 00 ' 의 초기 아이디 신호 ( SID < 1 : 0 >) 와 동일 한 ' 00 ' 의 칩 아이디 신호 ( SID 0 < 1 : 0 >) 를 생성 하 고 , 제 2 코어 다이 ( 220 _ 1 ) 는 ' 00 ' 의 칩 아이디 신호 ( SID 0 < 1 : 0 >) 를 1 증가 시켜 ' 01 ' 의 칩 아이디 신호 ( SID 1 < 1 : 0 >) 를 생성 하 고 , 제 3 코어 다이 ( 220 _ 2 ) 는 초기 아이디 신호 ( SID < 1 : 0 >) 를 2 증가 시켜 ' 10 ' 의 칩 아이디 신호 ( SID 2 < 1 : 0 >) 를 생성 하 고 , 제 4 코어 다이 ( 220 _ 3 ) 는 초기 아이디 신호 ( SID < 1 : 0 >) 를 3 증가 시켜 ' 11 ' 의 칩 아이디 신호 ( SID 3 < 1 : 0 >) 를 생성 할 수 있 다 . 하지만 , 본 발명 은 이 에 한정 되 지 않 으며 , 다양 한 방법 을 통해 코어 다이 ( 220 _ 0 ~ 220 _ 3 ) 를 구별 할 수 있 는 칩 아이디 신호 ( SID < 0 : 3 >< 1 : 0 >) 를 생성 할 수 있 다 .