액체 상태 의 접착 필름 ( 324 ) 이 응고 되 어 다시 고체 상태 로 상 이 변화 되 면 BGA 패키지 ( 320 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 은 강력 한 접착력 에 의해 접착 되 게 된다 . 상기 와 같 은 과정 을 거쳐 BGA 패키지 ( 320 ) 가 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 에 실장 되 면 도 6 과 같 은 인쇄 회로 기판 어셈블리 ( 300 ) 가 완성 된다 .