그리고 , CMP 법 은 연마 액 을 이용 하 여 화학 적 및 기계 적 으로 웨이퍼 표면 을 연마 하 는 방식 으로 연마 액 의 화학 적 상태 와 , 연마 액 상 의 연마 입자 크기 를 일정 하 게 유지 하 는 것 이 매우 중요 하 지만 , 종래 의 슬러리 공급 장치 는 임펠러 와 같 은 마찰 이 큰 교반 장치 를 이용 하 여 연마 액 을 혼합 하 였 기 때문 에 , 혼합 과정 에서 연마 액 의 화학 적 상태 가 변화 되 는 문제점 이 있 었 고 , 연마 액 을 혼합 후 보관 되 는 연마 액 을 지속 적 으로 순환 시킬 수 있 는 시스템 을 가지 고 있 지 않 았 기 때문 에 , 연마 액 에 함유 된 연마 입자 가 응집 되 며 조대 화 되 는 문제점 또한 가지 고 있 었 다 .