금속 층 ( 68 ) 은 분리 된 접지 면 , 인덕 터 및 전송 ( transmission ) 라인 을 형성 할 수 있 다 . 절연 폴리머 필름 층 들 은 폴리 이미드 , 에폭시 레진 또는 필러 ( filler ) 재 료 및 섬유 재료 가 첨가 된 폴리머 복합 재와 같 은 단일 의 폴리머 재료 를 포함 한다 . 거의 모든 적용 에서 폴리머 필름 층 은 높 은 저항 을 가지 고 높 은 주파수 전자기파 ( electromagnetic radiation ) 에 노출 되 었 을 때 낮 은 손실 탄젠트 ( loss tangent ) 를 갖 는 것 이 좋 다 . 1 ㏀ cm 의 저항 과 0 . 01 의 손실 탄젠트 는 대부분 의 적용 에서 충분 한 수 치이 다 . 하나 의 실시 예 에서 , 히타치 ( Hitachi ) 에서 생산 된 MSL - BE - 67 G ( H ) 기판 재료 가 사용 될 수 있 다 . 이 는 주파수 2 GHz 에서 0 . 01 의 손실 탄젠트 와 1 E 15 Ω cm 의 저항 을 지닌다 . 추가 적 인 폴리머 필름 층 은 추가 된 상기 금속 층 들 간 의 상호 연결 성 을 주 기 위해 에칭 된다 .