상기 기판 ( 33 ) 은 적어도 하나 의 연통 홀 ( 334 ) 과 회로 연결 부재 ( 335 ) 를 구비 하 고 , 여기 서 상기 연통 홀 ( 334 ) 은 상기 기판 ( 33 ) 의 매 하나 의 상기 판재 층 ( 333 ) 을 연통 시키 고 , 상기 회로 연결 부재 ( 335 ) 는 상기 연통 홀 ( 334 ) 의 주변 벽 에 형성 되 어 , 매 하나 의 상기 판재 층 ( 333 ) 에 설치 되 는 상기 디지털 회로 부 ( 31 ) 의 회로 와 상기 아날로그 회로 부 ( 32 ) 의 회로 를 도통 하 도록 한다 .