제 1 의 전면 패 시베이 션 층 ( 226 ) 은 밀봉 링 구조 ( 210 ) 위 에 배치 된다 . 일 예 에 있 어서 , 제 1 의 전면 패 시베이 션 층 ( 226 ) 은 고 종횡비 ( high aspect ratio ) 공정 ( HARP ) 및 / 또는 고밀 도 플 라즈 마 ( high density plasma ( HDP ) ) CVD 공정 에 의해 증착 될 수 있 다 . 일 예 에서 , 제 1 의 전면 패 시베이 션 층 ( 226 ) 은 유전체 를 구비 하 고 산화물 이 다 .