이하 , 도 3 b 및 도 3 c 를 참조 하 면 , 시일 링 구조 체 및 반도체 디바이스 ( 200 ) 의 실시 예 를 나타내 는 도 2 의 섹션 B 및 C 의 평면도 가 캐리어 층 ( 280 ) 및 전면 부동태 층 ( 222 ) 이 없 는 상태 로 도시 되 어 있 다 . 섹션 B 의 평면도 는 다중 시일 링 구조 체의 코너 구역 을 도시 하 며 , 섹션 C 의 평면도 는 다중 시일 링 구조 체의 직선 변 구역 을 도시 한다 . 이 들 평면도 는 시일 링 구조 체의 금속 층 ( 212 ) 을 도시 하 는 것 으로 , 그 위 에 놓이 는 부동태 층 및 캐리어 웨이퍼 없이 나타낸 도면 이 다 .