둘째 , 두께 가 매우 얇 아 활용 이 용이 하 다는 것 이 다 . 종래 의 LED 모듈 은 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 로 코팅 되 고 , 상기 LED 모듈 ( 1 ) 을 감싸 는 케이스 에 의해 고정 됨 으로써 두께 가 두꺼워져 활용 범위 가 매우 작아지 는 반면 , 본 고안 의 바 형상 의 LED 모듈 ( 1 ) 은 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 로 코팅 이 되 지 않 으며 , 케이스 를 필요 치 않 아 두께 가 매우 얇 아 활용 의 폭 이 커진다는 특징 이 있 다 .