평판 표시 소자 ( FPD ) 로서 의 기판 과 , 반도체 용 웨이퍼 로서 의 기판 은 상호 간 재질 적 인 면 이나 , 용도 등 에서 차이 가 있 지만 , 기판 들 에 대한 일련 의 처리 공정 , 예 를 들 어 노광 , 현상 , 에칭 , 스트립 , 린스 , 세정 등 의 공정 은 실질 적 으로 매우 흡사 하 며 , 이 공정 들 이 순차 적 으로 진행 됨 으로써 기판 이 제조 된다 .