먼저 , 기판 로딩 부 ( 100 ) 와 소자 로딩 부 ( 200 ) 는 각각 기판 ( S ) 과 이 기판 ( S ) 에 실장 될 소자 ( D ) 의 공급 이 이루어지 는 구성 요소 이 다 . 즉 , 기판 ( S ) 은 처리 순서 에 따라 기판 로딩 부 ( 100 ) 로부터 플라 즈 마 세 정부 ( 300 ) 로 공급 되 고 , 소자 ( D ) 역시 처리 순서 에 따라 소자 로딩 부 ( 200 ) 로부터 초음파 본딩 부 ( 400 ) 로 공급 된다 . 특히 , 기판 ( S ) 이 연성 회로 기판 ( FPCB : Flexible Printed Circuit Board ) 일 경우 에 는 기판 로딩 부 ( 100 ) 와 기판 언로 딩 부 ( 600 ) 는 롤 투 롤 ( roll to roll ) 방식 이 적용 될 수 도 있 다 .