최근 칩 - 투 - 칩 ( chip - to - chip ) 인터페이스 는 400 MHz 정도 의 고속 동작 에 적합 하 도록 구현 되 고 있 으며 , 533 MHz 의 속도 로 동작 하 는 인터페이스 역시 현실 화 되 고 있 다 . 칩 - 투 - 칩 인터페이스 의 동작 속도 는 향후 지속 적 으로 증가 할 것 이 라 예상 된다 . 칩 - 투 - 칩 인터페이스 에서 의 전송 특성 은 일반 적 으로 아이 다이어그램 ( eye diagram ) 으로 분석 될 수 있 다 . 아이 다이어그램 의 분석 결과 는 JEDEC ( Joint Electron Device Engineering Council ) 표준 등 에서 규정 하 고 있 는 규격 을 만족 할 것 이 요구 된다 . 예 를 들 어 , 전송 된 신호 의 아이 다이어그램 에서 오버 슛 ( overshoot ) , 언더 슛 ( undershoot ) , 링 백 ( ringback ) 등 의 규격 을 만족 하 여야 한다 .