본 발명 의 일 실시 예 에 따라 , 와이어 본딩 동작 을 위한 아이 포인트 의 티칭 방법 이 제공 되 어 있 다 . 상기 방법 은 , ( 1 ) 아이 포인트 로서 사용 하 기 위하 여 반도체 디바이스 의 영역 으로부터 모양 들 의 그룹 을 선택 하 는 단계 ; 및 ( 2 ) ( a ) 샘플 반도체 디바이스 또는 ( b ) 반도체 디바이스 에 관한 미리 결정 된 데이터 중 적어도 하나 를 사용 하 여 와이어 본딩 기계 에 아이 포인트 를 티칭 하 는 단계 를 포함 한다 . 예 를 들 어 , 이러 한 미리 결정 된 데이터 는 선행 ( priori ) 데이터 ( 예 를 들 어 , CAD 데이터 , 이력 데이터 등 ) 일 수 있 고 , 또는 티칭 단계 바로 이전 에 결정 되 도록 미리 결정 될 수 있 다 . 티칭 단계 는 모양 들 각각 의 위치 들 을 서로 에 대하 여 규정 하 는 것 을 포함 한다 .