사용 된 층 및 전도체 의 조합 에 따라서 , 상이 한 제조 방법 및 단계 가 본 명세서 에 설명 된 열전 모듈 ( 10 , 70 , 90 , 110 ) 을 생산 하 는 데 관련 될 수 있 다는 것 이 이해 될 것 이 다 . 예 를 들 어 , 도 8 에 도시 된 바 와 같이 기 저부 ( 12 ) 에 접합 된 통합 형 하단 층 ( 114 ) 이 있 다면 , 납땜 및 / 또는 접착제 는 제 1 및 제 2 공동 내부 의 통합 형 하단 층 ( 114 ) 의 상단 표면 상 에 배치 될 수 있 으며 , 이어서 제 1 및 제 2 열전 소자 ( 14 , 16 ) 가 통합 형 하단 층 ( 114 ) 에 납땜 되 거나 접착 되 도록 제 1 및 제 2 공동 내 에 배치 될 수 있 다 . 도 4 , 도 5 a , 도 5 b 및 도 6 에 예시 된 실시 예 에서 , 납땜 페이스트 ( solder paste ) 가 하 단 층 ( 40 ) 의 상단 표면 상 단면 에 도포 될 수 있 으며 , 이어서 기 저부 ( 12 ) 및 열전 소자 ( 14 , 16 ) 가 납땜 페이스트 상 에 배치 될 수 있 다 . 결과 적 으로 , 기 저부 ( 12 ) 및 열전 소자 ( 14 , 16 ) 가 동일 한 납땜 리플 로우 공정 동안 하단 층 ( 40 ) 에 붙 을 수 있 다 . 대안 적 으로 , 일부 실시 예 에서 , 열전 모듈 은 유연 열전 회로 조립 체 ( 50 , 72 ) 의 유연 회로 패널 ( 56 ) 상 에 구성 요소 를 장착 함 으로써 조립 되 거나 구축 될 수 있 다 . 조립 및 제조 의 방법 및 순서 는 본 명세서 에 설명 된 결과 적 인 열전 모듈 및 유연 열전 회로 조립 체 를 제한 하 거나 변경 하 지 않 는다 .