삼성전자 , 美 IBM 과 차세대 로직 공정 공동 개발 
 삼성전자 는 " 미국 IBM 사 와 공동 으로 20 나노 와 20 나노 미만 의 차세대 로직 공정 을 개발 에 착수 한다 " 고 13 일 밝혔 다 . 
 그 동안 양사 는 전략 적 제휴 를 통해 2005 년 부터 첨단 로직 공정 을 공동 개발 해왔으며 , 이 를 통해 65 나노 · 45 나노 · 32 나노 공정 기술 을 개발 했 다 . 20 나노 이하 의 로직 공정 은 스마트폰 , 태블릿 PC 등 모바일 기기 용 반도체 뿐 만 아니 라 , 고 성능 컨 슈 머 기기 및 클라 우딩 컴퓨팅 분야 에 도 널리 사용 될 차세대 공정 기술 이 다 . 
 이번 20 나노 이 하급 공정 개발 은 IBM 의 뉴욕 연구소 와 삼성전자 반도체 연구소 에서 공동 으로 추진 할 예정 이 다 . 삼성전자 는 이 를 위해 뉴욕 알바니 나노 테크 센터 ( Albany Nanotech Center ) 에 위치 한 SRA ( Semiconductor Research Alliance ) 에 참여 해 , 20 나노 미만 차세대 공정 개발 을 위한 기초 단계 인 신 물질 개발 , 트랜지스터 구조 개발 과 같 은 선행 연구 개발 도 진행 한다 . 
 삼성전자 반도체 사업 부 시스템 LSI 기술 개발 팀 정은승 전무 는 " 선행 연구 개발 을 통해 양사 의 차세대 공정 능력 을 강화 시키 고 , 이 를 통해 지속 적 인 기술 리더십 을 유지 할 것 " 이라고 밝혔 다 . 
 IBM 반도체 부문 마이클 캐디 건 ( Michael Cadigan ) 대표 는 " 혁신 적 인 컨 슈 머 , 컴퓨팅 기기 를 만들 기 위해 반도체 분야 의 협력 은 매우 중요 하 다 " 며 " 선행 연구 개발 단계 에서부터 삼성 과 협력 하 게 되 어 매우 기쁘 다 " 고 밝혔 다 . 
 한편 , 삼성전자 · IBM · Global Foundries 등 이 참여 하 고 있 는 커 먼 플랫 폼 ( Common Platform ) 은 18 일 미국 산타클라라 컨벤션 센터 에서 커 먼 플랫 폼 테크 포럼 ( Common Platform Technology Forum ) 을 개최 해 차세대 반도체 기술 및 솔루션 에 대해 논의 할 계획 이 다 . 
 이 행사 에 는 ARM , 퀄컴 등 의 반도체 업체 와 애널리스트 , 기자 등 다양 한 업계 관계자 들 이 참석 할 예정 이 다 .