절연 화합물 ( 114 ) 이 집적회로 ( 108 ) , 다 이 부착 패드 ( 704 ) , 시그널 리드 ( 706 ) 및 계단 형 리드 ( 708 ) 바로 위 에 형성 될 수 있 다 . 계단 형 리드 ( 708 ) 는 도전 성 실드 층 ( 118 ) 과 의 연결 을 위한 , 선택 적 으로 노출 된 영역 ( 404 ) 을 제공 할 수 있 다 . 계단 형 리드 ( 708 ) 를 Vss 또는 접지 전압 과 같 은 전압 에 연결 함 으로써 , 도전 성 실드 층 ( 118 ) 이 전자파 장애 로부터 격리 를 제공 할 수 있 다 .