이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 에 열 을 가하 기 위해서 는 히팅 롤러 ( 도시 되 지 않 음 ) 를 이용 할 수 있 다 . 보다 자세 하 게 설명 하 면 , 반도체 칩 ( 110 ) 하면 에 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 과 패턴 필름 ( 160 ) 을 순차 적 으로 배치 하 고 , 상기 히팅 롤러 를 이용 하 여 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 과 패턴 필름 ( 160 ) 을 반도체 칩 ( 110 ) 에 가압 한다 . 이 와 동시 에 상기 히팅 롤러 는 열 을 방출 하 여 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 을 가열 하 게 된다 . 가열 된 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 에 의하 여 패턴 필름 ( 160 ) 이 반도체 칩 ( 110 ) 하부 에 부착 된다 . 패턴 필름 ( 160 ) 은 상기 도 2 의 설명 으로 대체 하 기 로 한다 .