이 와 같이 본 발명 의 반도체 패키지 반송 장치 는 동작 중 승 강축 ( 20 ) 의 하단 부 에 지속 적 으로 공 압 이 공급 되 면서 백 래쉬 보정 이 이루어진다 . 즉 , 백 래쉬 보정 을 위한 힘 이 승 강축 ( 20 ) 과 동축 상 으로 가해진다 . 따라서 , 승 강축 ( 20 ) 에 모멘트 가 가해 지 지 않 으며 , 모멘트 에 의한 모터 부하 의 증가 가 없 어 지 게 되 는 것 이 다 .