상기 스크린 간 의 휘도 및 색상 문제 를 해결 하 기 위해 , 표면 실장 ( SMD ) 패 키 징 분야 에서 는 , 주로 ( 1 ) 로트 ( lot ) 가 다른 청색 필름 혼합 ; ( 2 ) SMD 패 키 징 후 램프 비즈 의 혼합 ; ( 3 ) SMD 테이핑 혼 합의 3 회 칩 혼합 을 통해 색상 차이 현상 을 제거 한다 . SMD 패 키 징 과정 에서 3 회 혼합 을 통해 모듈 의 색상 차이 문제 를 제거 하 지만 , 3 개 단계 의 공정 을 실행 해야 하 고 , 동시 에 제 1 단계 에서 로트 가 다른 청색 필름 을 혼합 하 는 과정 에서 , 청색 필름 을 혼합 할 때 마다 이전 로트 의 청색 필름 의 일부 를 남겨야 하 므로 생산 효율 이 저하 되 고 , 칩 혼합 이 균일 하 지 않 고 , 불 완전 한 문제 가 존재 한다 . COB ( Chip - on - Board ) 패 키 징 분야 에서 는 , 모듈 색도 문제 를 해결 하 기 위해 , 현재 각 패 키 징 업체 의 주류 해결 방법 은 전체 스크린 에서 색도 보정 을 진행 하 는 것 이 지만 보정 장비 의 비용 , 보정 기술 의 보완 필요 성 , 패 키 징 제품 의 차이 로 인해 모듈 색도 차이 문제 를 근본 적 으로 해결 할 수 없 다 .