도 19 b 를 참조 하 면 , 임프 린트 용 몰드 ( 4 z ) 를 , 요철 패턴 이 형성 된 측 을 기판 ( 1 z ) 상 의 임프 린트 재 ( 3 z ) 를 향하 도록 기판 ( 1 z ) 에 대향 하 게 배치 한다 . 그 후 , 도 19 c 에 도시 된 바 와 같이 , 임프 린트 재 ( 3 z ) 가 부여 된 기판 ( 1 z ) 과 몰드 ( 4 z ) 를 서로 접촉 시키 고 , 압력 을 가한다 . 임프 린트 재 ( 3 z ) 는 몰드 ( 4 z ) 와 피 가 공재 ( 2 z ) 사이 의 공간 에 충전 된다 . 이 상태 에서 , 경화 에너지 로서 의 광 을 몰드 ( 4 z ) 를 통해 임프 린트 재 ( 3 z ) 에 조사 함 으로써 임프 린트 재 ( 3 z ) 를 경화 시킨다 .