본 발명자 는 전술 한 일본 공개 특허 공보 2005 - 21572 호 및 일본 공개 특허 공보 2006 - 161129 호 에 기재 된 기술 을 제안 한 후 에 도 , 보다 높 은 레벨 의 전자파 흡수성 을 발휘 할 수 있 고 , 게다가 가공 성 도 우수 한 수지 도장 금속판 을 제공 하 기 위해 , 자성 도막 을 구비 한 수지 도장 금속판 을 중심 으로 계속 해서 검토 를 행하 여 왔 다 . 그 결과 , 하 기 의 ( a ) 내지 ( b ) 의 지견 을 얻 었 다 .