도 14 a 및 도 14 b 는 장치 ( 200 ) , 및 장치 ( 200 ) 를 사용 하 여 산출 된 제품 실시 형태 ( 1400 ) 를 도시 한다 . 특히 , 장치 ( 200 ) 는 도 2 a 및 도 2 b 와 관련 하 여 논의 된 것 과 유사 한 특징 을 포함 할 수 있 다 . 이 와 같이 , 도 2 a 및 도 2 b 에 나타낸 것 과 동일 한 도 14 a 및 14 b 에 도시 된 도면 부호 는 달리 언급 되 지 않 으면 도 2 a 및 도 2 b 에 대하 여 기술 된 것 과 동일 한 구조 이 고 동일 한 기능 을 수행 하 는 것 으로서 고려 될 수 있 다 . 그러나 , 제품 실시 형태 ( 1400 ) 를 달성 하 도록 사용 되 는 장치 의 다른 변형 이 고려 될 수 있 음 을 유의 하 여야 한다 . 예 를 들 어 , 장치 ( 200 ) 는 , " 1 ) 제품 실시 형태 ( 1400 ) 의 형성 및 / 또는 이송 프로세스 동안 사용 되 지 않 을 수 있 는 하나 이상 의 특징 을 제거 하 거나 ; 2 ) "" Compliant Needle for Direct Transfer of Semiconductor Devices "" 이 라는 명칭 으로 2016 년 11 월 3 일자 로 출원 된 미국 특허 출원 제 15 / 343 "," 055 호 ; "" Top - Side Laser for Direct Transfer of Semiconductor Devices "" 라는 명칭 으로 2016 년 11 월 23 일자 로 출원 된 미국 특허 제 15 / 360 "," 471 호 ; "" Pattern Array Direct Transfer Apparatus and Method Therefor "" 이 라는 명칭 으로 2016 년 11 월 23 일자 로 출원 된 미국 특허 제 15 / 360 "," 645 호 ; 또는 "" Flexible Support Substrate for Transfer of Semiconductor Devices "" 이 라는 명칭 으로 2017 년 1 월 18 일자 로 출원 된 미국 특허 출원 제 15 / 409 ", 409 호 중 임의 의 것 또는 전부 에 기술 된 장치 의 실시 형태 의 독특 한 특징 또는 양태 중 하나 이상 을 통합 하 거나 , 또는 3 ) 본 출원 에서 도시 되 거나 기술 된 특징 중 하나 이상 을 제거 하 고 , 제거 된 특징 을 대체 하 거나 또는 본 명세서 에 명시 적 으로 논의 되 지 않 지만 그럼에도 불구 하 고 참고 로 통합 되 는 추가 적 인 특징 을 포함 하 는 것 을 통해 상기 나열 된 관련 출원 에 도시 되 거나 기술 된 특징 중 하나 이상 을 포함 하 도록 또한 변경 될 수 있 다 .