제 1 열전 도 부재 들 ( 12 ) 및 제 2 열전 도 부재 들 ( 13 ) 을 위한 물질 들 은 이하 의 표 1 에 열거 된 실험 비교 결과 들 을 참조 하 여 선택 될 수 있 다 . 풀러렌 , 탄소 나노 튜브 , 그래핀 , 및 질화붕소 를 포함 하 는 물질 들 은 결정 타입 , 밀도 , 비용 및 상세 표면 적 과 같 은 특성 들 에 있 어서 비교 된다 . 풀러렌 은 구 형태 및 나쁜 열전 도 효과 를 가지 는 것 이 발견 되 었 다 . 탄소 나노 튜브 는 하나 의 튜브 형태 를 가지 는데 , 이것 은 다공성 탄성 부재 ( 11 ) 의 발포 프로세스 동안 구멍 들 의 생 성 을 방해 할 수 있 다 . 질화붕소 는 구 형태 를 가지 고 단단 하 여 , 진동 흡수력 이 더 나쁘 다 . 그래핀 마이크 로 칩 들 은 저밀도 , 저 비용 및 더 나 은 진동 흡수력 을 가진다 . 게다가 , 그래핀 마이크 로 칩 들 사이 의 접촉 면적 들 은 다른 물질 들 보다 더 커서 , 그래핀 마이크 로 칩 들 의 열전 도 및 열 방출 효과 들 은 더 낫 다 .