본 발명 의 단백질 칩 기판 을 제조 하 기 위한 , 플라 즈 마 화학 기상 증착 장치 를 이용 하 여 박막 을 증착 하 는 방법 은 다음 과 같 다 . 먼저 , 전 구체 로서 싸이클 로 핵산 을 사용 하 여 유도 결합 형 화학 기상 증착 법 으로 플 라즈 마 중합 된 싸이클 로 핵산 박막 ( PPCHex ) 을 기판 위 에 증착 시킨다 . 다음 에 , 전 구체 로서 에틸렌다이아민 ( EDA ) 을 사용 하 여 유도 결합 형 화학 기상 증착 법 으로 플 라즈 마 중합 된 에틸렌다이아민 ( PPEDA ) 박막 을 플 라즈 마 중합 된 싸이클 로 핵산 / 유리 슬라이드 ( PPCHex / glass slide ) 위 에 증착 한다 .