도 14 를 참조 하 면 , 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 상 에 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 이 실장 되 고 제 2 캐리어 ( 160 ) 가 제거 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 은 와이어 본딩 에 의해 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 에 실장 될 수 있 다 . 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 는 패드 ( 182 ) 및 와이어 ( 184 ) 에 의해 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 접착제 가 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 의 하면 에 배치 될 수 있 으며 , 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 을 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 에 고정 시킬 수 있 다 . 도 14 에 는 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 이 와이어 본딩 에 의해 실장 된 것 이 도시 되 어 있 으나 , 이 에 제한 되 지 않 으며 다른 실시 예 에서 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 은 플립 칩 본딩 되 어 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 와 연결 될 수 있 다 . 제 2 캐리어 ( 160 ) 는 레이저 광 또는 UV 광 을 조사 하 여 열 에 의해 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 로부터 분리 될 수 있 다 .