따라서 , " 다수 의 도전 성막 ( "" 통전 포 밍 "" 처리 후 의 도전 성막 ) 을 배선 에 공통 으로 접속 하 고 "," 후술 하 는 "" 활성 화 "" 처리 를 다수 의 도전 성막 에 동시 에 실시 한 경우 에 ", 배선 에 흐르 는 무효 전류 를 저감 할 수 있 다 . 그 때문 에 , " "" 활성 화 "" 처리 시 의 배선 에 있 어서 의 전압 강하 를 저감 할 수 있 다 . 그 때문 에 ", 각 도전 성막 ( 전자 방출 소자 ) 에 대해서 , " 균일성 이 높 은 "" 활성 화 "" 처리 를 ", 공통 의 배선 을 개재 하 여 간단 하 고 편리 하 게 실시 할 수 있 다 .