이 때문 에 , 반도체 칩 ( 3 ) 상 의 상기 영역 이 방사 하 는 광은 , 봉지 수지 ( 5 ) 에 차폐 되 지 않 고 , 유리판 ( 61 ) 을 투과 하 여 외부 에 출사 된다 . 한편 , 반도체 칩 ( 3 ) 상 의 상기 영역 에 는 , 봉지 수지 ( 5 ) 에 차폐 되 지 않 고 , 유리판 ( 61 ) 을 투과 한 외부 로부터 의 광이 입사 된다 . 즉 , 반도체 칩 ( 3 ) 상 에 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 를 형성 함 으로써 , 절연 성 을 확보 하 고 , 또한 신뢰 성 이 높 은 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 를 구비 한 반도체 장치 ( 90 ) 를 제공 할 수 있 다 . 이 와 같 은 반도체 장치 ( 90 ) 의 생산 수율 을 향상 시킬 수 있 다 .