상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위하 여 본 발명 은 , 커플링 노이즈 가 감소 된 반도체 장치 를 제공 한다 . 상기 반도체 장치 는 리드 프레임 ( lead frame ) 을 구비 한다 . 상기 리드 프레임 은 다 이 패드 ( die pad ) , 상기 다 이 패드 의 측면 에 신장 된 접지 단자 , 및 상기 다 이 패드 와 분리 된 신호 단자 로 구성 된다 . 상기 다 이 패드 상 에 반도체 칩 이 장착 된다 . 상기 반도체 칩 은 신호 패드 및 접지 패드 를 구비 한다 . 상기 신호 패드 및 상기 신호 단자 는 신호 배선 에 의해 상호 연결 되 어 있 다 . 상기 접 지 패드 및 상기 접 지 단자 는 접지 배선 에 의해 상호 연결 된다 . 상기 접 지 배선 은 상기 신호 배선 에 인접 하나 상기 신호 배선 과 분리 되 도록 배치 한다 .