한편 , 상기 금속 피막 ( M 1 ) 은 치밀 한 내부 조직 을 갖 도록 금속 도금 에 의해 형성 하 는 것 이 가능 하 며 , 그 외 에 증착 ( evaporation ) 공정 을 비롯 한 공지 된 막 형성 공정 이 모두 고려 될 수 있 음 은 물론 이 다 . 비록 공정 선택 에 따라서 는 감광층 ( PR ) 상 으로 금속 피막 ( M 1 ) 의 형성 이 없 거나 미비 할 수 있 으나 ( 예 를 들 어 , 도금 공정 의 경우 ) , 이것 은 후술 하 는 바 와 같이 감광층 ( PR ) 과 함께 제거 될 것 이 예정 되 어 있 는 바 , 문제 될 것 이 없 다 .