따라서 반도체 웨이퍼 의 이면 가공 에 사용 하 는 컵 모양 숫돌 에 있 어서 베 어 지 는 정도 를 향상 시키 는 기술 개발 이 다양 하 게 이루어지 고 있 고 , 예 를 들 면 특허 문헌 1 에 기재 되 어 있 는 발명 에 있 어서 는 , 링 모양 의 초지 립 층 에 다단 형상 ( 多段 形狀 ) 의 다수 의 홈 을 형성 하 여 절단 가루 를 원활 하 게 배출 할 수 있 어서 베 어 지 는 정도 가 우수 한 컵 모양 숫돌 로 하 고 있 다 . 특허 문헌 2 에 있 어서 는 , 또한 이러 한 홈 의 일부 를 몸체 의 원주면 에 까지 연장 하 여 형성 하 고 있 다 .