상기 한 바 와 같이 , 듀 플렉 서 ( 110 ) 와 파워 증폭기 IC ( 100 ) 사이 에 임피던스 매칭 부 ( 120 ) 를 설치 한 회로 적 인 특징 도 물론 있 으나 , 본 발명 에서 더욱 중요 한 것 은 그 를 3 차원 적 으로 구현 하 여 상기 의 파워 증폭기 IC ( 100 ) 이나 듀 플렉 서 ( 110 ) 등 과 함께 하나 의 모듈 로 구성 한 것 이 다 .