전기 전도성 층 및 상기 전기 전도성 층 밑 이 면서 기재 위 에 배열 된 임의 의 층 들 이 필수 적 으로 기재 를 둘러싸 야 만 하 는 것 은 아니 다 . 본 발명 에 따른 안료 의 제조 의 경우 , 상기 층 또는 이 들 층 들 이 기재 의 양 측면 에 형성 되 는 , 즉 기재 의 가장 넓 은 표면 위 에 위치 하 는 것 으로 도 충분 하 다 . 그러나 , 적어도 전기 전도성 층 , 그렇지만 특히 바람직 하 게 는 전기 전도 성 층 에 위치 하 는 모든 층 이 가능 한 완전히 기재 를 둘러싸 는 실시 양태 가 바람직 하 다 .