이 중 SIP 기술 은 복수 개 의 실리콘 칩 을 수평 , 수직 적 으로 하나 의 패키지 로 실장 하 는 기술 로서 , 기존 MCM ( Multi - Chip Module ) 개념 의 연장선 상 에 있 다 . 기존 MCM 의 경우 는 패키지 제조 시 수평 실장 이 주된 방향 이 었 으나 SIP 의 경우 는 복수 개 의 칩 을 수직 으로 적층 하 는 기술 이 주로 적용 된다 .