따라서 , 상기 반도체 용 제조 장치 ( 10 ) 에서 배출 되 는 유해 가스 ( 12 ) 는 1 차 적 으로 상기 버너 부 ( 20 ) 에서 연소 / 산화 되 거나 열분해 되 는 방법 으로 버 닝 ( burning ) 되 고 , 상기 버너 부 ( 20 ) 에서 벗어난 폐가스 중 처리 되 지 못한 일부 가스 나 분집 입자 등 미처리 가스 ( 22 ) 등 은 습식 정화 장치 ( 30 ) 로 이송 되 며 , 2 차 적 으로 습식 정화 장치 ( 30 ) 에서 물 을 분사 ( spray ) 함 으로써 산화 가스 속 의 파우더 ( powder ) 가 분리 되 는 세정 ( wetting ) 공정 을 거치 게 된다 . 그 후 세정 된 처리 가스 ( 32 ) 는 필터 ( filter ) 와 덕트 ( duct ) 를 통해 대기 중 으로 배출 된다 .