컨 덕 터 를 노출 시키 는 첫 번 째 공정 은 종래 다 마신 - 개구 - 형성 공정 의 배리어 오픈 ( Barrier open ) 공정 ( 즉 , 비아 오픈 공정 ) 일 것 이 며 , 컨 덕 터 상 에 증착 되 는 비아 에칭 중단 층 ( 비아 ESL ) 의 마지막 부분 과 같 은 유전체 층 의 마지막 부분 이 비아 홀 의 바닥 부 ( 즉 , ' 비아 바닥 ') 에서 에칭 관통 되 는 경우 에 기판 내 에 형성 된 컨 덕 터 는 반응 성 및 고 에너지 환경 에 노출 된다 .