도 1 b 로 다시 돌아가 보 면 , 회로 전도체 ( 58 x ) 와 같 은 제 1 회 로 전도체 는 열전 모듈 ( 10 ) 내 의 제 1 열전 소자 ( 14 ) 와 접촉 하 고 , 회로 전도체 ( 58 y ) 와 같 은 제 2 회 로 전도체 는 열전 모듈 ( 10 ) 내 의 제 2 열전 소자 ( 16 ) 와 접촉 한다 . 따라서 , 냉각 응용 예의 경우 , 예 를 들 면 , 전류 가 유연 열전 회로 조립 체 ( 50 ) 및 제 1 회 로 전도체 ( 58 x ) 에 진입 함 에 따라 , 전류 는 제 1 열전 소자 ( 14 ) 를 통해 그리고 이어서 하단 층 ( 40 ) 에 의해 제공 된 전기 적 연결 을 통해 제 2 열전 소자 ( 16 ) 로 이동 한다 . 전류 는 그 후 제 2 열전 소자 ( 16 ) 로부터 제 2 회 로 전도체 ( 58 y ) 를 통해 제 2 회 로 전도체 ( 58 y ) 에 연결 된 다음 의 열전 모듈 ( 10 ) 로 이동 한다 . 다시 말 해서 , 유연 열전 회로 조립 체 ( 50 ) 의 전기 적 연결 의 한 부분 은 하단 층 ( 40 ) 의 연결 에 의해 달성 되 고 , 전기 적 연결 의 다른 부분 은 열전 모듈 ( 10 ) 이 유연 회로 패널 ( 56 ) 내의 2 개 의 상이 한 회로 전도체 ( 58 ) 를 걸쳐서 연결 됨 으로써 만들 어 진다 . 유연 회로 패널 ( 56 ) 및 회로 전도체 ( 58 ) 의 구성 에 따라서 , 전류 는 유연 회로 패널 ( 56 ) 및 열전 모듈 ( 10 ) 에 의해 생성 된 회로 를 통해 직렬 로 또는 병렬 로 전기 적 으로 이동 할 수 있 다 .