이상 에서 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 CMP 장비 의 웨이퍼 연마 헤드 는 몸체 내부 에 상 , 하로 구비 된 두 개 의 압력 실 을 구비 하 고 , 각각 의 압력 실 내부 에 기체 와 액체 가 혼합 된 유체 를 주입 하 여 연마 헤드 에 가해 지 는 회전력 과 하부 압력 을 고르 게 분산 시키 고 , CMP 장비 의 구 동시 발생 하 는 미세 한 진동 을 흡수 하 고 기울어짐 을 제어 하 여 웨이퍼 에 가해 지 는 회전력 및 수직 압력 을 웨이퍼 의 모든 면 에 고르 게 전달 시켜 웨이퍼 의 평탄 도 및 정밀도 를 향상 시킬 수 있 는 효과 가 있 다 .