또 , 본 발명 의 도전 성막 ( 4 ) 은 , 이상 적 으로 는 1 회 의 전압 펄스 의 인가 로 간극 ( 7 ) 을 형성 할 수 있 다 . 그 때문 에 , " "" 통전 포 밍 "" 공정 에서 인가 하 는 펄스 는 ", 이상 적 으로 는 , Y 방향 배선 의 수만 이 필요 하 게 된다 ( 예 를 들 면 Y 방향 배선 ( 73 ) 의 수 가 1080 이 라면 펄스 수 는 1080 회 ) . 그러나 , 배선 의 저항 이나 , 전극 유닛 의 저항 이나 , 도전 성막 ( 4 ) 의 저항 등 의 분산 에 의존 하 지만 , 반드시 1 회 의 전압 펄스 의 인가 로 간극 ( 7 ) 이 형성 된다고 는 할 수 없 다 . 따라서 , " "" 통전 포 밍 "" 에 대해서 ", 1 개 의 Y 방향 배선 마다 인가 되 는 전압 펄스 를 , 안정 적 이 고 , 재현 성 이 좋 은 , 양호 한 간극 ( 7 ) 을 형성 하 도록 다 수회 인가 하 여도 된다 .