도 2 는 재 배선 형성 시 의 데이터 보정 을 나타낸 도면 으로서 , 반도체 칩 ( SC ) 이 랜덤 으로 회전 한 위치 에 있 기 때문 에 접속 패드 의 위치 도 설계 상 의 위치 로부터 어긋나 있 다 . 그 때문 에 , 칩 의 틈새 를 분할 하 여 수지 부분 의 위치 편 차량 을 산출 하 고 , 거기 에 맞추 어 패턴 위치 를 보정 하 는 것 에 의해서 배선 과 접속 패드 ( CP ) 가 접속 도록 한다 .