칩 에 의 손상 의 평가 로 는 볼 부 를 전극 막 위 에 접합 한 후 , 전극 막 을 에칭 제거 하 고 , 절 연막 또는 실리콘 칩 에서 의 손상 을 SEM 으로 관찰 하 였 다 . 전극 수 는 400 개소 를 관찰 하 였 다 . 손상 이 인정 되 지 않 는 경우 는 ○ 표 , 크랙 이 2 개 이하 인 경우 는 문제 없 음 으로 판단 하 여 △ 표 , 크랙 이 3 개 이상 인 경우 에 는 염려 되 는 레벨 로 판단 하 여 × 표 로 기재 한다 .