이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 하부 에 패턴 필름 ( 160 ) 을 형성 한다 . 이 경우 , 패턴 필름 ( 160 ) 은 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 과 실질 적 으로 동시 에 반도체 칩 ( 110 ) 하부 에 형성 될 수 있 다 . 보다 자세 하 게 설명 하 면 , 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 은 열 에 의하 여 접착 성분 이 누출 되 는 특성 을 갖 는다 . 따라서 이방성 도전 접착 층 ( 150 ) 은 패턴 필름 ( 160 ) 이 반도체 칩 ( 110 ) 에 부착 되 도록 매개 한다 .