원통 내면 전체 에 일정 한 패턴 가공 을 수행 하 기 위하 여 , 가공 대상물 인 원통 자체 를 상하 및 회전 이동 시킬 수 있 으며 , 또는 포 커싱 렌즈 ( 130 ) 와 제 2 반사 미러 ( 140 ) 를 포함 하 는 이 동부 ( R ) 가 상하 및 회전 이동 할 수 도 있 다 . 만약 , 상기 의 이동의 범위 가 크 지 않 아 주사 되 는 레이저 빔 의 경로 길 이 오 차 가 허용 될 수 있 는 수 준 이면 , 이 동부 ( R ) 는 제 2 반사 미러 ( 140 ) 만 을 포함 하 는 것 도 가능 하 다 . 또는 , 원통 내면 과 상기 이 동부 ( R ) 가 상하 이동 또는 회전 이동 중 하나 를 선택 하 여 각각 수행 할 수 있 다 .