이하 에서 는 , 첨부 된 도면 을 참조 하 여 본 발명 에 따른 반도체 장치 제조 방법 의 실시 예 들 에 대해 상세히 설명 한다 . 이 반도체 장치 제조 방법 은 노출 기법 에서 달성 가능 한 해상도 의 하한 보다 미세 한 피치 를 갖 는 좁 은 폭 패턴 과 함께 넓 은 폭 패턴 을 형성 할 수 있 다 . 본 발명 은 이하 의 설명 에 국한 되 지 않 으며 , 본 발명 의 범주 를 벗어나 지 않 고서 적절 한 수정 을 행할 수 있 다 . 이해 를 돕 기 위해 , 이하 에서 설명 되 는 도면 들 에서 는 , 각 구성 요소 들 간 의 축약 스케일 이 실제 스케일 과 다를 수 있 다 .