이상 으로부터 , 많이 해리 되 어 흡착 계수 가 작 은 전구체 는 , 마스크 층 ( 100 ) 의 상면 이나 측면 에 부착 되 기 어려우 며 , 홀 ( H ) 의 측면 이나 저면 에 는 부착 되 기 쉽 다 . 따라서 , 도 3 에 나타내 는 바 와 같이 , 적 게 해리 되 어 흡착 계수 가 큰 전구체 를 줄이 고 많이 해리 되 어 흡착 계수 가 작 은 전구체 를 늘림 으로써 , 홀 이 잘 폐색 되 지 않 게 되 므로 , 홀 바닥 에 노출 된 텅스텐 층 ( 130 ) 으로 전구체 를 많이 공급 할 수 가 있 다 . 이 를 위해서 는 , C 4 F 6 가스 의 해리 를 촉진 하 여 , C 2 F 4 , C 2 F 3 등 과 같이 적 게 해리 된 라디칼 을 줄이 고 , CF 2 , CF 등 과 같이 많이 해리 된 라디칼 을 늘리 도록 , 프로세스 조건 을 최적 화 하 는 것 이 중요 하 다 .