도 5 는 3 개 의 빌드 업 층 ( 30 ) 을 적층 하 는 빌드 업 공정 의 예 로서 , 첫 번 째 빌드 업 공정 을 3 회 반복 한다 . 즉 , 도 5 의 ( k ) 와 같이 두 번 째 빌드 업 층 ( 30 b ) 을 적층 하 고 , 도 5 의 ( l ) 과 같이 첫 번 째 빌드 업 층 ( 30 a ) 의 제 2 비아 ( 16 ) 의 위치 에서 제 2 비아 홀 ( 16 a ) 을 천공 한 후 , 도 5 의 ( m ) 과 같이 천공 된 제 2 비아 홀 ( 16 a ) 을 도금 하 여 제 2 비아 ( 16 ) 가 두 번 째 빌드 업 층 ( 30 b ) 까지 더 연결 되 도록 한다 .