본 발명 의 접착제 수지 조성물 은 , 장기 에 걸쳐 접착력 및 절연성 이 저하 되 기 어렵 고 , 내전압 특성 을 유지 하 는 것 이 가능 한 접착제 층 을 형성 할 수 있 다 . 또 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 을 경화 시킨 경화물 은 우수 한 열전도 성 을 갖 는 것 이 되 고 , B 스테이지 성형품 은 유연 성 ? 가요 성 이 개선 되 어 있 고 , 표면 균열 을 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 은 , 예 를 들 어 회로 기판 , 전자 부품 등 에 있 어서 의 절연 성 의 접착제 층 에 바람직 하 게 적용 할 수 있 다