상기 양면 FPCB ( 31 ) 는 , 도 5 에 도시 된 바 와 같이 , 그 하 면 일 측 에 상기 이미지 센서 ( 33 ) 를 플립 칩 본딩 하 기 위한 패드 가 형성 되 고 , 그 상면 타 측 에 커넥터 ( 50 ) 를 실장 하 기 위한 패턴 이 형성 되 어 있 다 . 따라서 , 상기 양면 FPCB ( 31 ) 의 하 면 일 측 에 형성 된 패드 와 전기 적 으로 접속 하 도록 이미지 센서 ( 33 ) 가 상기 양면 FPCB ( 31 ) 의 하 면 방향 으로부터 부착 되 어 있 으며 , 또한 상기 양면 FPCB ( 31 ) 의 상면 타 측 에 형성 된 패턴 과 전기 적 으로 접속 하 도록 커넥터 ( 50 ) 가 상기 양면 FPCB ( 31 ) 의 상면 방향 으로부터 실장 되 어 있 다 . 즉 , 본 발명 에 적용 되 는 FPCB 로서 , 패턴 층 이 위아래 전기 적 도통 이 가능 한 하나 의 양면 FPCB ( 31 ) 구성 을 채택 하 고 있 으므로 인하 여 , 상기 양면 FPCB ( 31 ) 의 서로 다른 면 상 에 이미지 센서 ( 33 ) 와 커넥터 ( 50 ) 를 각각 부착 및 실장 하 는 것 이 가능 하 다 .