다른 실시 형태 에서 , 반도체 기판 을 프로세싱 하 기 위해 플 라즈 마 프로세싱 장치 에서 이용 하 기 위한 어셈블리 를 결합 시키 는 방법 이 제공 되 며 , 이 방법 은 본딩 되 지 않 은 채 있 는 영역 을 제외 한 본딩 될 영역 의 소정 의 패턴 의 지지 부재 의 적어도 하나 의 로드 베어링 표면 에 미경 화 된 탄성 중합체 점착제 의 시트 의 제 1 표면 을 인가 하 는 단계 를 포함 한다 . 컴포넌트 의 적어도 하나 의 본딩 표면 이 본 딩 될 영역 의 소정 의 패턴 의 미경 화 된 탄성 중합체 시트 점착제 의 제 2 표면 에 인가 되 며 , 컴포넌트 는 플 라즈 마 에 노출 될 적어도 하나 의 다른 표면 을 갖 는다 . 그 컴포넌트 의 적어도 하나 의 본딩 표면 은 지지 부재 의 적어도 하나 의 로드 베어링 표면 에 그 들 사이 의 탄성 중합체 시트 점착제 에 의해 본 딩 되 어 어셈블리 가 형성 된다 .