본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 방법 은 , 제 1 패키지 컴포넌트 를 캐리어 위 에 위치 시키 는 단계 로서 , 상기 제 1 패키지 컴포넌트 는 장치 다이 를 포함 하 는 단계 ; 코어 프레임 을 상기 캐리어 위 에 위치 시키 는 단계 로서 , 상기 코어 프레임 은 상기 제 1 패키지 컴포넌트 를 둘러싸 는 링 을 형성 하 는 단계 ; 봉 지재 에 상기 코어 프레임 및 상기 제 1 패키지 컴포넌트 를 캡슐 화 하 는 단계 ; 재 분배 라인 을 상기 코어 프레임 및 상기 제 1 패키지 컴포넌트 위 에 형성 하 는 단계 ; 및 상기 재 분배 라인 위 에 있 고 상기 재 분배 라인 을 통해 상기 제 1 패키지 컴포넌트 에 전기 적 으로 결합 하 는 전기 커넥터 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 방법 은 , 상기 캡슐 화 단계 후 에 , 상기 제 1 패키지 컴포넌트 의 도전 성 피처 가 드러날 때 까지 상기 봉 지재 를 평탄 화 하 는 단계 를 더 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 상기 코어 프레임 은 코어 유전체 , 및 상기 코어 유전체 의 양면 들 상 의 금속 플레이트 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 상기 코어 프레임 은 상기 코어 유전체 를 관통 하 는 도전 성 파이프 를 미 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 상기 장치 다이 는 시스템 - 온 - 칩 ( SoC : System - on - Chip ) 다이 , 및 상기 SoC 다이 를 안 에 캡슐 화 하 는 추가 봉 지재 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 방법 은 패키지 를 형성 하 도록 다 이 절단 을 수행 하 는 단계 로서 , 상기 제 1 패키지 컴포넌트 가 상기 패키지 내 에 위치 하 는 단계 ; 및 제 2 패키지 컴포넌트 를 상기 전기 커넥터 를 통해 상기 패키지 에 본 딩 하 는 단계 를 더 포함 하 며 , 상기 제 2 패키지 컴포넌트 는 , 추가 코어 유전체 ; 상기 추가 코어 유전체 를 관통 하 는 추가 도전 성 파이프 ; 및 상기 추가 코어 유전체 의 양면 들 상 에 위치 하 며 , 상기 추가 도전 성 파이프 를 통해 상호 연결 된 추가 재 분배 라인 을 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 방법 은 패키지 를 형성 하 도록 다 이 절단 을 수행 하 는 단계 로서 , 상기 제 1 패키지 컴포넌트 가 상기 패키지 내 에 위치 하 는 단계 ; 및 금속 링 을 상기 패키지 에 부착 하 는 단계 를 더 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 방법 은 수동 장치 를 상기 재 분배 라인 에 본 딩 하 는 단계 를 더 포함 하 고 , 상기 수동 장치 는 상기 전기 커넥터 와 동일 한 레벨 에 위치 한다 .