한편 , LED 칩 ( 2 ) 이 실장 되 는 베이스 는 앞선 실시 예의 리드 프레임 ( 10 ) 이 아닌 다른 베이스 일 수 있 는데 , 일예 로 , 도 4 의 ( b ) 에 도시 된 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 LED 패키지 ( 1 ) 는 , LED 칩 ( 2 ) 이 실장 되 는 베이스 로 PCB ( Printed Circuit Board ; 100 ) 을 이용 한다 . 도 4 의 ( b ) 를 참조 하 면 , PCB ( 100 ) 는 , 그 중앙 에 LED 칩 ( 2 ) 이 실장 되 는 영역 이 제공 되 는 한편 , 본딩 와이어 에 의해 LED 칩 ( 2 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 및 제 2 전극 패턴 ( 102 , 103 ) 이 도금 에 의해 형성 되 어 있 다 . 앞선 실시 예 와 마찬가지 로 , 봉 지재 ( 30 ) 와 하우징 ( 20 ) 은 모두 트랜스퍼 몰딩 에 의해 형성 된다 .