회로 기판 을 검사 하 기 위한 그러 한 종류 의 종래 의 테스트 프로브 장치 에서 용접 문제 는 없 지만 , 여전히 일부 문제 가 존재 한다 . 매우 작 은 크기 의 리드 와이어 가 T 형 헤드 로 눌려 질 때 편향 ( deviation ) 을 야기 시켜 , 매달린 리드 와이어 는 압축 스 플 링 으로부터 떨어지 기 가 쉽 다 . 추가 로 T 형 헤드 의 크기 는 리드 와이어 구멍 으로부터 리드 와이어 가 떨어지 는 것 을 예방 하 기 위해서 리드 와이어 의 직경 보다 도 커야 만 한다 . 프로브 홀 ( I 1 ) 의 직경 은 여전히 눌려 진 T 형 헤드 의 크기 에 의해서 제한 되 어서 , 회로 기판 상 에 밀집 된 회로 에 어울리 지 않 는다 .