이러 한 결함 검사 는 주로 각각 의 다이 ( die ) 들 에 대해 광 을 조사 하 고 반사 또는 산란 되 는 광 의 밝기 를 비교 하 여 결함 을 검사 하 게 된다 . 그런데 , 웨이퍼 의 에지 부분 인 베벨 ( bevel ) 영역 이나 EBR ( Edge Bead Removal ) 공정 이 실시 되 는 영역 은 다 이 가 형성 되 지 않 기 때문 에 , 결함 검사 를 위한 비교 대상 이 존재 하 지 않 는다 . 하지만 , 웨이퍼 의 에지 부분 에 결함 이 발생 하 면 , 클리닝 ( cleaning ) 공정 중 에 웨이퍼 의 에지 부분 의 결함 이 웨이퍼 내부 의 다이 영역 으로 까지 확산 될 수 있 다 . 따라서 , 웨이퍼 의 에지 부분 에 대한 결함 검사 를 실시 하 는 것 이 중요 하 다 .