반도체 웨이퍼 등 의 피 가 공물 을 스핀들 에 장착 한 절삭 블레이드 로 절삭 하 여 , 원 하 는 깊이 의 홈 을 형성 하 거나 분할 하 거나 하 는 가공 장치 가 알려져 있 다 . 예컨대 , 피 가 공물 에 원하 는 깊이 의 홈 을 깊이 정밀 도 좋 게 형성 하 는 경우 , 피 가 공물 에 대한 절삭 블레이드 의 절 입 깊이 를 제어 하 는 기술 이 개발 되 어 있 다 .