핵심 전자 부품 기술력 을 바탕 으로 4 차 산업 혁명 등 미래 시장 에서 도 지속 성장 을 위해 적층 세라믹 커패시터 ( MLCC ) , 듀얼 카메라 모듈 , 경연 성 인쇄 회로 기판 ( RFPCB ) 등 주력 사업 의 내실 을 다지 고 있 다 . 여기 에 전장 분야 , 팬 아웃 - 패널 레벨 패 키 징 ( FO - PLP ) 기반 의 신사업 확대 등 에 주력 하 고 있 다 .