본 발명 은 상기 와 같 은 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 기 위해 안출 된 것 으로 , 본 발명 의 기술 적 과제 는 연성 인쇄 회로 기판 의 원재료 인 유전체 의 두께 를 얇 게 하 여 고용량 의 캐 퍼시 터 를 구현 하 고 , 인쇄 회로 기판 을 박 형 화 , 소형 화 및 경량 화 시킬 수 있 는 연성 인쇄 회로 기판 의 내장형 캐 퍼 시터 형성 방법 을 제공 하 는데 있 다 .