도 5 에 도시 된 것 과 같이 , 상기 발광 칩 ( 100 ) 은 서브 마운트 의 제 1 도전 성 패턴 ( 12 a ) 에 실장 된 하나 의 LED 다이 ( 20 ) 를 포함 하 며 , 그 LED 다이 ( 20 ) 는 제 2 도전 성 패턴 ( 12 b ) 과 본딩 와이어 ( W 1 ) 에 의해 연결 되 어 있 다 . 그리고 , 상기 발광 칩 ( 100 ) 은 전술 한 형광체 코팅 과정 에서 마스크 지그 ( M ; 도 4 참조 ) 에 가려졌 던 부분 을 제외 하 면 모두 도트 해치 로 표시 된 형광체 로 코팅 되 어 있 다 . 그리고 , 마스크 지그 ( M ) 에 의해 형광체 가 코팅 되 지 않 은 영역 은 제 1 및 제 2 도전 성 패턴 각각 의 부분 적 인 노출 을 허용 하 는 접점 영역 ( 120 a , 120 b ) 이 된다 .