본 발명 의 도전 성 접착제 에 의하 면 , 도전 입자 의 배합 비율 을 0 . 01 내지 3 . 5 부피 ％ 로 함 으로써 , 전극 에 끼인 도전 입자 의 수 가 적어지 고 , 도전 입자 에 걸리 는 압력 이 증대 되 기 때문 에 , 저온 이 면서 저 압력 , 구체 적 으로 는 170 ℃ 이하 나아가 150 ℃ 이하 에서 또한 2 . 0 MPa 이하 , 1 . 5 MPa 이하 , 나아가 1 . 0 MPa 이하 의 열 압착 으로 도 부재 끼리 를 이방 도전 접착 시킬 수 있 다 . 그 결과 , 150 ℃, 0 . 8 MPa 라는 상당히 저온 이 면서 저 압력 에서 도 용이 하 게 이방 도전 접착 하 는 것 도 가능 하 다 .