일부 실시 형태 에서 , 수동 디바이스 ( 예컨대 , 표면 실장 디바이스 ( SMD ) , 도시 생략 ) 도 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 에 ( 예컨대 , UBM ( 138 ) 에 ) 또는 패키지 기판 ( 300 ) 에 ( 예컨대 , 본딩 패드 ( 304 ) 에 ) 부착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 수동 디바이스 는 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 또는 패키지 기판 ( 300 ) 의 , 전도성 커넥터 ( 150 ) 와 동일 한 표면 에 본 딩 될 수 있 다 . 수동 디바이스 는 , 패키지 기판 ( 300 ) 상 에 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 를 탑재 하 기 전 에 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 에 부착 될 수 도 있 고 , 패키지 기판 ( 300 ) 상 에 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 를 탑재 하 기 전 에 또는 후 에 패키지 기판 ( 300 ) 에 부착 될 수 도 있 다 .