본 명세서 에 기술 된 실시 예 들 에 따르 면 , 적어도 하나 의 글 리프 는 기판 상 에 형성 되 고 적어도 하나 의 글 리프 는 기판 과 함께 물체 , 예 를 들 어 박스 에 전사 된다 . 예 를 들 어 , 기판 은 물체 에 전사 될 수 있 는 스티커 일 수 있 다 . 다양 한 구 현예 에 따르 면 , 글 리프 는 물체 상 에 직접 형성 된다 . 예 를 들 어 , 글 리프 는 패키지 , 종이컵 , 팔레트 및 / 또는 의류 상 에 형성 될 수 있 다 . 적어도 하나 의 글 리프 는 전도성 재료 로부터 적어도 하나 의 글 리프 를 프린팅 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 글 리프 는 은 및 구리 중 하나 이상 을 포함 하 는 프린팅 된 잉크 들 로부터 제조 될 수 있 다 . 몇몇 경우 에 , 프린팅 된 잉크 들 은 니켈 , 탄소 , 탄소 나노 튜브 , 및 은 나노 와이어 중 하나 이상 을 포함 할 수 있 다 . 다양 한 구성 에 따르 면 , 프린팅 후 어닐링 프로세스 가 행해진다 . 다양 한 실시 예 에 따르 면 , 글 리프 는 유전체 기판 상 의 금속 을 에칭 함 으로써 제조 된다 . 예 를 들 어 , 글 리프 는 구리 및 알루미늄 중 하나 이상 을 에칭 함 으로써 제조 될 수 있 다 . 글 리프 는 예 를 들 어 인듐 - 주석 산화물 과 같 은 투명 도체 를 에칭 함 으로써 제조 될 수 있 다 . 몇몇 구 현예 에서 , 글 리프 는 예 를 들 어 구리 , 알루미늄 , 금 및 / 또는 은 중 하나 이상 의 전도성 리본 들 을 사용 한 열 전사 프로세스 를 이용 하 여 제조 된다 . 몇몇 실시 예 에 따르 면 , 글 리프 는 증착 을 통해 제조 된다 . 예 를 들 어 , 글 리프 는 스퍼터링 및 / 또는 열 증발 프로세스 를 이용 하 여 제조 될 수 있 다 . 이 들 프로세스 중 임의 의 것 에서 , 도체 가 그 상 에 패턴 화 되 는 기판 은 타코닉 ( Taconic ) TLX - 8 과 같 은 고 성능 유전체 , 마일러 ( mylar ) , 폴리에틸렌 테트라 프탈 레이트 ( PET ) 및 / 또는 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( PEN ) 와 같 은 저 비용 중합체 , 및 / 또는 폴리 이미드 , 유리 또는 종이 와 같 은 다른 기판 재료 , 및 / 또는 반대 면 상 에 전도성 필름 으로 미리 코팅 된 상기 한 것 들 중 임의 의 것 일 수 있 다 .