또한 , 버퍼 층 ( 54 ) 에 는 , 인 이나 붕소 등 의 일 도 전형 을 부여 하 는 불순물 이 첨가 되 어 있 지 않 다 . 일 도 전형 을 부여 하 는 불순물 이 첨가 된 반도체 막 ( 55 ) 에서 일 도 전형 을 부여 하 는 불순물 이 미결정 반도체 막 ( 53 ) 에 확산 하 지 않 도록 , 버퍼 층 ( 54 ) 이 배리 어 층 으로서 기능 하 고 있 다 . 버퍼 층 을 형성 하 지 않 는 경우 , 미결정 반도체 막 ( 53 ) 과 일 도전 형 을 부여 하 는 불순물 이 첨가 된 반도체 막 ( 55 ) 이 접하 게 되 면 , 후 의 에칭 공정 이나 가열 처리 에 의해 불순물 이 이동하 여 , 스 레시 홀드 값 제어 가 곤란 하 게 될 우려 가 있 다 .