완성 된 광 검출 용 반도체 패키지 는 실제 제품 에 적용 하 기 위하 여 다양 한 형태 의 외부 회로 기판 에 실장 할 수 있 을 것 이 다 . 도 13 은 제 1 기판 의 도전 층 의 제 2 도 전부 를 통하 여 외부 회로 기판 인 제 3 기판 ( 700 ) 에 전기 적 으로 연결 되 도록 제 1 기판 을 솔 더 범프 ( 520 ) 를 매개 로 제 3 기판 에 실장 하 는 단계 를 도시 한다 .