도 14 에서 , 전도성 커넥터 ( 152 ) 가 유전체 층 ( 108 ) 을 통해 연장 되 어 금속화 패턴 ( 110 ) 에 접촉 한다 . 개구부 ( 166 ) 가 유전체 층 ( 108 ) 을 통해 형성 되 어 금속화 패턴 ( 110 ) 의 일부 를 노출 한다 . 개구부 는 예컨대 레이저 드릴링 , 에칭 등 을 사용 하 여 형성 될 수 있 다 . 개구부 에 전도성 커넥터 ( 152 ) 가 형성 된다 . 일부 실시 형태 에서 , 전도성 커넥터 ( 152 ) 는 플럭스 를 포함 하 고 플럭스 디 핑 공정 ( flux dipping process ) 에서 형성 된다 . 일부 실시 형태 에서 , 전도성 커넥터 ( 152 ) 는 솔 더 페이스트 , 은 페이스트 , 등등 과 같 은 전도성 페이스트 를 포함 하 고 , 인쇄 공정 에서 분배 된다 . 일부 실시 형태 에서 , 전도성 커넥터 ( 152 ) 는 전도성 커넥터 ( 150 ) 와 유사 한 방법 으로 형성 될 수 있 고 , 전도성 커넥터 ( 150 ) 와 유사 한 재료 로 형성 될 수 있 다 .