이 를 확인 하 기 위해 본 발명자 들 은 상기 본 발명 의 골 이 식재 손상 억제 용 조성물 을 이용 한 골 이 식용 조성물 을 제조 하 였 고 , 전자 빔 멸균 전 후 의 골 이 식재 의 입 도 변화 및 골 이 식재 의 분해 도 변화 를 분석 하 였 는데 , 그 결과 , 탈회 골기질 만 을 함유 한 군 에 비해 본 발명 의 골 이 식재 손상 억제 용 조성물 을 포함 한 군 이 입도 의 감소 변화 가 거의 없 어 입 도 손상 을 효과 적 으로 억제 하 는 것 을 알 수 있 었 다 .