상기 증발원 ( 100 ) 에서 증발 하 여 기판 ( 도 1 에 도시 된 10 ) 으로 이동 하 는 증착 물질 ( 40 ) 은 증발원 ( 100 ) 의 내부 와 외부 의 온도 변화 에 의해 홀 ( 144 ) 주위 에 증착 하 고 이것 때문 에 홀 ( 144 ) 부분 이 막히 는 현상 이 발생 되 는데 , 이 를 방지 하 기 위하 여 리플렉터 ( 150 ) 를 상기 캡 부재 ( 140 ) 의 상단 부 에 고정 부착 한다 .