이 와 같이 , 본 실시 형태 1 에 따르 면 , 상부 금형 및 하부 금형 에 에어 벤트 부 를 형성 하 지 않 음 으로써 , 에 어 벤트 부 에 부착 된 이형용 수지 의 제거 가 불 필요 해져서 몰드 금형 의 클리닝 시간 을 단축 할 수 있 다 . 또한 , 에 어 벤트 부 를 형성 하 지 않 음 으로써 , 에 어 벤트 부 에 부착 된 이형용 수지 의 제 거의 간과 에 의한 캐비 티부 에 의해 형성 된 형 내 의 감압 의 어려움 , 또는 에 어 벤트 부 에 부착 된 이형용 수지 의 돌발 적 인 박리 에 의한 이물 의 발생 과 그 이물 의 부착 에 기인 한 몰드 수지 의 미충 전 불량 이 없 어 져서 반도체 제품 의 제조 수율 이 향상 된다 .