본 발명 은 서로 대향 하 는 회로 전극 을 가지 는 기판 사이 에 상기 의 이방 전도성 필름 을 위치 시키 고 , 서로 대향 하 는 회로 전극 을 가지 는 기판 을 가압 하 는 경우 가압 하 는 본딩 장치 의 툴 폭 의 조건 을 조정 함 으로써 평판 디스플레이 와 같 은 화상 표시 장치 에 사용 되 는 필름 이 최적 의 초기 접속 저항 및 신뢰 성 접속 저항 을 갖 고 , 접착력 이 우수 하 도록 함 에 그 특징 이 있 다 .