패치 부분 은 특정 시스템 및 애플리케이션 요건 에 따라 임의 의 크기 및 형상 일 수 있 다 . 스 와스 스캔 방향 에 수직 으로 정렬 된 직사각형 스와 스 를 가로 질러 연속 하 여 스캔 하 는 것 을 참조 하 여 특정 실시 예 가 설명 되 었 지만 , 레티 클 은 임의 의 적절 한 방식 으로 스캔 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 스와 스가 다이 - 등 가 패치 이미지 를 달성 하 도록 위치 되 는 한 , 상이 한 형상 의 스와 스 를 갖 는 원형 또는 나선 형 패턴 과 같 은 래스터 링 ( rastering ) 과 는 상이 한 패턴 으로 레티 클 을 스캔 함 으로써 이미지 를 얻 을 수 있 다 . 물론 , 센서 는 각각 의 레티 클로 부터 원형 또는 나선 형 형상 을 스캔 하 기 위하 여 상이 하 게 ( 예 를 들 어 , 원형 패턴 으로 ) 배열 되 어야 할 수 있 고 / 있 거나 레티 클 이 스캔 동안 상이 하 게 이동 ( 예 를 들 어 , 회전 ) 될 수 있 다 .