열 - 기계 적 ( TM ) 디 본딩 은 일반 적 으로 수 분 내 에 수행 될 수 있 지만 , 소자 수율 을 감소 시킬 수 있 다는 단점 을 가진다 . 임시 본 딩 된 소자 웨이퍼 를 위한 후면 공정 은 종종 , 200 ℃ 또는 심지어 300 ℃ 초과 의 작동 온도 를 가진다 . TM 디 본딩 을 위해 사용 되 는 폴리머 접착제 는 작동 온도 에서 또는 그 부근 에서 분해 되 지 도 않 고 연화 되 지 도 않 아야 하 며 , 아니면 , 디 본딩 이 너무 이르 게 발생 할 것 이 다 . 따라서 접착제 는 디 본딩 이 발생 하 기 위한 작동 온도 보다 20 - 50 ℃ 더 높 은 온도 에서 충분히 연화 되 도록 설계 되 는 것 이 일반 적 이 다 . 디본 딩 을 위해 요구 되 는 높 은 온도 가 , 열 팽창 의 결과 로서 본 딩 된 쌍 에 상당 한 응력 을 부가 한다 . 동시 에 , 슬라이딩 , 리프팅 , 또는 트위스 팅 동작 에 의해 소자 웨이퍼 를 캐리어 로부터 이격 시키 기 위해 필요 한 높 은 기계 적 힘 이 추가 적 인 응력 을 만들 고 , 이러 한 응력 에 의해 , 소자 웨이퍼 가 파손 되 거나 , 개별 소자 의 미세 회로 내 에 손상 이 초래 되 고 , 이 는 소자 고장 과 수율 손실 을 초래 한다 .