이상 의 전처리 작동 이 종료 되 었 을 때 에 는 , 이미 테이프 ( 300 ) 는 걸쳐져 있 고 , 테이프 ( 300 ) 에 있 어서 최초 로 전자 부품 ( 100 ) 이 실장 되 는 실장 영역 ( 301 ) 이 실장 포지션 ( 91 ) 에 위치 되 어 있 기 때문 에 , 신속 하 게 본 작동 으로 이행 할 수 있 게 된다 . 따라서 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 가 안정 된 채 로 , 최초 의 실장 에서부터 최후 의 실장 까지 테이프 ( 300 ) 에 는 , 동일 한 온도 상한 ( T 1 및 T 3 ) ( 여기 서 T 1 ≠ T 3 ) , 동일 한 온도 하한 ( T 2 및 T 4 ) ( 여기 서 T 2 ≠ T 4 ) , 동일 한 온도 저하 율 및 동일 한 온도 상승 률 로 일정 한 평균치 의 열 이 걸린다 . 그러 다면 , 최초 의 실장 에서부터 최후 의 실장 까지 , 실장 영역 ( 301 ) 의 열 에 의한 신장 방법 은 균일 화 되 어 , 모든 실장 영역 ( 301 ) 에 대하 여 모든 전자 부품 ( 100 ) 을 동일 한 정밀도 로 실장 할 수 있 다 .