LED 패키지 ( 216 ) 의 하부 와 히트 싱크 ( 294 ) 사이 에 열 인터페이스 가 정의 되 며 , 열 은 LED 패키지 ( 216 ) 로부터 히트 싱크 ( 294 ) 내 로 전달 된다 . 예 시 적 인 실시 예 에서 , 열 인터페이스 물질 은 히트 싱크 ( 294 ) 와 LED 패키지 ( 216 ) 사이 에서 제공 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 열 에폭시 , 열 그리스 , 또는 열 시트 나 필름 이 히트 싱크 ( 294 ) 와 LED 패키지 ( 216 ) 사이 에서 제공 될 수 있 다 . 열 인터페이스 물질 은 히트 싱크 ( 294 ) 와 LED 패키지 ( 216 ) 사이 의 열 전달 을 증가 시킨다 . 컨 택트 홀더 ( 242 ) 에 의해 LED 패키지 ( 216 ) 상 에 가해 지 는 하향 압력 은 히트 싱크 ( 294 ) 와 LED 패키지 ( 216 ) 사이 에 양호 한 열 적 접속 을 유지 한다 . 가압 스프링 ( 262 ) 은 컨 택트 홀더 ( 242 ) 에 대하 여 가압 되 어 하향 압력 을 컨 택트 홀더 에 가한다 . 가압 스프링 ( 262 ) 은 컨 택트 홀더 ( 242 ) 상 의 이러 한 하향 압력 을 유지 하 여 LED 패키지 ( 216 ) 가 히트 싱크 ( 294 ) 를 가압 하 게 한다 . 가압 스프링 ( 262 ) 은 LED 패키지 ( 216 ) 와 히트 싱크 ( 294 ) 간 의 열 적 접촉 을 유지 하 도록 LED 패키지 ( 216 ) 상 에 필요 한 양 의 힘 을 유지 한다 .