그러나 , 이 와 같 은 기판 제조 공정 역시 기판 표면 에 레지스 트 를 도포 하 는 단계 를 포함 하 여 스탬프 를 이용 한 각인 단계 , 레지스 트 경화 단계 , 스탬프 를 기판 의 레지 스트로 부터 분리 하 는 단계 , 경화제 도포 단계 , 경화제 를 경화 하 는 단계 및 레지스 트 를 에칭 하 는 단계 등 제조 공정 자체 가 매우 복잡 한 문제점 이 있 을 뿐 만 아니 라 , 친수성 물질 과 소수성 물질 로 이루어진 레지스 트 가 기판 상 에 도포 되 어 액상 으로 마련 된 경화제 와 결합 되 어 경화제 가 미세 한 패턴 을 형성 시키 는 형태 를 가지 고 있 어 마이크 미터 급 의 패턴 은 형성 시킬 수 있 으니 패턴 자체 가 아주 미세 한 나노미터 급 의 패턴 은 형성 시킬 수 없 는 문제점 이 있 다 .