제 1 리소그래피 서브시스템 ( 110 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 113 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 111 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 를 포함 할 수 있 다 . 스캐너 서브시스템 ( 115 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 118 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 116 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 117 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 2 리소그래피 서브시스템 ( 120 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 123 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 121 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 122 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 3 리소그래피 서브시스템 ( 125 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 128 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 126 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 127 ) 를 포함 할 수 있 다 . 열처리 서브시스템 ( 130 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 133 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 131 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 132 ) 를 포함 할 수 있 다 . 검사 서브시스템 ( 135 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 138 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 136 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 평가 요소 ( 137 ) 를 포함 할 수 있 다 . 에칭 서브시스템 ( 140 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 143 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 141 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 142 ) 를 포함 할 수 있 다 . 증착 서브시스템 ( 145 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 148 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 146 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 147 ) 를 포함 할 수 있 다 . 평가 서브시스템 ( 150 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 153 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 151 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 평가 요소 ( 152 ) 를 포함 할 수 있 다 . 재 공정 서브시스템 ( 155 ) 은 내부 이송 디바이스 ( 158 ) 에 연결 및 / 또는 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 에 연결 ( 156 a ) 될 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 157 ) 를 포함 할 수 있 다 . 서브시스템 에 는 다양 한 처리 요소 를 이용 할 수 있 다 . 처리 요소 는 직렬 로 및 / 또는 병렬 로 연결 될 수 있 으며 , 하나 이상 의 입력 포트 및 / 또는 하나 이상 의 출력 포트 를 구비 할 수 있 다 . 예컨대 , 처리 요소 는 툴 , 모듈 , 챔버 , 센서 , 및 / 또는 다른 디바이스 를 포함 할 수 있 다 .