이후 도금 될 부분 인 전극 범프 ( 4 ) 와 회로 ( 1 e , 1 f ) , 비 아홀 ( 6 ) 을 제외 하 고 절연재 ( 70 ) 표면 을 차 단막 ( 9 ) 으로 도포 한다 . 이 상태 에서 전기 도금 을 진행 하 면 차 단막 ( 9 ) 이 도포 되 지 않 은 전극 범프 ( 4 ) 와 회로 ( 1 e , 1 f ) 사이 는 도전 층 ( 10 a ) 이 형성 되 고 , 비 아홀 ( 6 ) 에 는 필 도전 층 ( 10 b ) 이 형성 된다 . 도전 층 ( 10 a ) 과 필 도전 층 ( 10 b ) 은 공정 의 편이 성 면 에서 동 ( copper ) 으로 하 는 것 이 바람직 하 다 .