또한 , 상술 한 발명 에서 , 상기 제 어부 는 , 일부 기판 처리 열 에서 는 통상 운전 시 ( 通常 運轉 時 ) 에서 의 공정 으로 기판 에 처리 를 행하 면서 , 다른 기판 처리 열 에서 는 시운 전시 ( 試 運轉 時 ) 에서 의 공정 으로 기판 에 처리 를 행하 는 것 이 바람직 하 다 . 통상 운전 시 에서 의 공정 으로 기판 에 처리 를 행하 는 통상 운전 과 , 시운 전시 에서 의 공정 으로 기판 에 처리 를 행하 는 시운전 을 기판 처리 열 마다 병행 해서 행할 수 있 다 . 이 에 의해 , 시운전 을 행하 는 경우 이 어도 , 본 장치 의 가동 율 이 저하 하 는 것 을 억제 할 수 있 다 .