본 공개 발명 은 캐리어 층 을 포함 하 는 복합 박 ( composite foil ) 구조 와 관련 된 것 으로 , 상기 캐리어 층 은 제 1 면 및 제 2 면 을 갖 는 두꺼운 캐리어 층 일 수 있 는 것 이 고 , 하나 의 이 형 층 은 제 1 면 및 제 2 면 중 적어도 하나 와 접촉 하 여 제공 된다 . 제 1 면 및 제 2 면 중 하나 가 이 형 층 과 접촉 하 는 , 제 1 면 및 제 2 면 을 갖 는 얇 은 전착 동박 이 제공 된다 . 하나 의 결절 층 ( nodular layer ) 및 변색 방지 층 ( anti - tarnish layer ) 은 임의 적 으로 캐리어 층 의 제 1 면 또는 제 2 면 중 적어도 하나 , 상기 이 형 층 에 대향 하 는 두꺼운 캐리어 층 의 면 및 임의 적 으로 얇 은 전착 동박 의 제 2 면 상 에 적층 될 수 있 다 . 복합 박 에 는 변색 방지 층 ( 들 ) 이 존재 한다면 그 위 , 결절 층 ( 들 ) 이 존재 한다면 그 위 , 또는 직접 적 으로 캐리어 층 의 제 1 면 또는 제 2 면 중 한 면 위 에 유기 층 이 있 다 . 복합 박 을 제조 하 는 방법 , 복합 박 으로부터 얇 은 전착 동박 을 분리 하 는 방법 , 복합 및 얇 은 박 및 PCBs 결과물 로 인쇄 회로 기판 ( printed circuit boards : PCB ) 을 생산 하 는 방법 들 이 공개 되 어 있 다 .