본 발명 에 따른 RFID 안테나 제조 방법 에서 는 절 개부 ( 11 ) 를 형성 하 여 이 를 접철 하 고 그 위 에 커버 층 ( 30 ) 을 적층 하 는 공정 이 포함 되 어 있 는 바 , 커버 층 ( 30 ) 을 적층 할 때 제 1 단자 부 ( 22 ) 와 제 2 단자 부 ( 23 ) 가 적절 한 위치 에 평행 하 게 배치 된 상태 로 절 개부 ( 11 ) 가 박막 기판 ( 10 ) 의 타 측면 에 잘 접혀 있 어야 바람직 하 다 .