상기 한 바 와 같이 처리 온도 가 낮 은 쿨링 유닛 ( COL ) , 익스텐션 · 쿨링 유닛 ( EXTCOL ) 을 하단 에 배치 하 고 , 처리 온도 가 높 은 핫 플레이트 유닛 ( HP ) , 칠 링 핫 플레이트 유닛 ( CHP ) 및 어 드 히 젼 유닛 ( AD ) 을 상단 에 배치 함 으로써 , 유닛 간 의 열 적 인 상호 간섭 을 적 게 할 수 있 다 . 물론 , 랜덤 한 다단 배치 로 하 는 것 도 가능 하 다 .