여기 서 , 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 들 은 박 형 화 ( thinning ) 가 수행 되 지 않 은 반도체 칩 들 일 수 있 다 . 이 에 따라 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 두께 는 두 꺼 울 수 있 으며 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 이송 , 배치 및 실장 에 있 어서 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 컨트롤 이 용이 할 수 있 으며 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 파손 위험 이 적 을 수 있 다 .