불행 하 게 도 , 포토다이오드 를 포함 하 는 촬상 소자 상 에 공동 이 형성 되 고 반도체 기판 이 씨 닝 되 면 , 반도체 기판 은 강도 가 감소 되 어 공동 이 형성 된 영역 에서 부서진다 . 반도체 기판 이 부서지 지 는 않 더라도 , 반도체 기판 은 공동 이 형성 된 영역 에서 구부러지 고 , 이것 은 정상 적 인 이미지 표시 를 불 가능 하 게 한다 .