처리 실 ( 201 ) 내 에 는 , 기판 ( 200 ) 을 지지 하 는 기판 지지 부 ( 210 ) 가 마련 되 어 있 다 . 기판 지지 부 ( 210 ) 는 , 기판 ( 200 ) 을 적재 하 는 적 재면 ( 211 ) 과 , 적 재면 ( 211 ) 을 표면 에 갖 는 적 재 대 ( 212 ) , 가 열부 로서 의 히터 ( 213 ) 를 주로 갖 는다 . 기판 적 재 대 ( 212 ) 에 는 , 리프트 핀 ( 207 ) 이 관통 하 는 관통 구멍 ( 214 ) 이 리프트 핀 ( 207 ) 과 대응 하 는 위치 에 각각 마련 되 어 있 다 . 또한 , 기판 적 재 대 ( 212 ) 에 는 , 기판 ( 200 ) 이나 처리 실 ( 201 ) 에 바이어스 를 인가 하 는 바이어스 전극 ( 256 ) 이 마련 되 어 있 어도 된다 . 여기 서 , 히터 ( 213 ) 에 는 , 온도 제 어부 ( 400 ) 가 접속 되 어 , 온도 제 어부 ( 400 ) 에 의해 히터 ( 213 ) 의 온도 가 제어 된다 . 또한 , 히터 ( 213 ) 의 온도 정보 는 , 온도 제 어부 ( 400 ) 로부터 제 3 제 어부 ( 280 ) 에 송신 가능 하 게 구성 된다 . 또한 , 바이어스 전극 ( 256 ) 은 , 바이어스 제 어부 ( 257 ) 에 접속 되 어 , 바이어스 제 어부 ( 257 ) 에 의해 , 바이어스 가 조정 가능 하 게 구성 된다 . 또한 , 바이어스 제 어부 ( 257 ) 는 , 제 3 제 어부 ( 280 ) 와 의 사이 에서 바이어스 데이터 를 송수신 가능 하 게 구성 된다 .