이 와 같 은 가열 처리 장치 로서 , 핫 플레이트 , 오븐 , 온도 프로그램 을 설정 할 수 있 는 승 온 식 오븐 을 사용 할 수 있 다 . 가열 처리 를 실시 할 때 의 분위기 기체 로 는 공기 를 사용 해도 되 고 , 질소 , 아르곤 등 의 불활성 가스 를 사용 할 수 도 있 다 . 또 , 보다 저온 에서 열처리 를 실시 할 필요 가 있 을 때 에 는 , 진공 펌프 등 을 이용 하 여 감압 하 에서 가열 을 실시 해도 된다 . 본 발명 에 관련 된 수지 는 종래 의 PBO 전구체 수지 와 비교 하 여 , 250 ℃ 라는 비교 적 저온 에서 폴리 벤 조옥 사졸 에 탈수 고리 화 폐환 반응 을 완결 할 수 있 어 , 결과 적 으로 기계 신도 도 40 % 를 초과 하 게 된다 . 이것 은 반도체 장치 의 신뢰 성 을 높이 는 데 에 도 바람직 하 다 .