따라서 , 웨이퍼 에 묻 은 케미컬 을 세정 하 기 위하 여 액 공급 배관 에 디아이 워터 등 이 공급 되 면 , 이 공급 된 디아이 워터 등 은 액 분사 홀 의 형성 방향 에 따라 큐 디알 배 쓰 의 전면 을 향해 약 10 ∼ 15 ° 정도 경사지 게 분사 되 면서 웨이퍼 에 직접 적 으로 접촉 되 어 지 고 , 직접 적 으로 접촉 된 이후 에 는 큐 디알 배 쓰 의 하측 으로부터 상측 으로 계속 업 플로우 ( Up flow ) 되 다가 결국 큐 디알 배 쓰 에서 오버 플로우 됨 으로써 웨이퍼 에 묻 은 케미컬 을 세정 하 게 된다 .