그 후 , 상기 제 1 반도체 칩 상면 에 패 이스트 타입 점착제 ( 306 ) 를 도포 ( S 420 ) 하 게 되 는데 이 때 , 도포 된 후 바로 상기 제 2 반도체 칩 ( 하부 반도체 칩 ; 308 ) 을 실장 하 는 것 이 아니 라 , 외부 조건 에 의하 여 상기 점착제 ( 306 ) 이 상 분리 된 후 상기 제 2 반도체 칩 을 실장 하 게 된다 .