대신 에 몰딩 컴 파운드 ( 116 ) 는 부품 들 ( 80 , 84 , 90 , 96 ) , 전도 층 ( 44 ) , 전도 층 ( 42 ) 및 패 시베이 션 층 ( 40 ) 상 에 형성 된다 . 현재 의 실시 예 에서 장착 ( mounting ) 공정 은 몰딩 컴 파운드 ( 116 ) 가 상기 부품 들 에게 충분 한 기계 적 지지 를 제공 하 는 것 과 함께 부품 ( 80 , 84 , 90 , 96 ) 을 전도 층 ( 44 ) 에 연결 하 는 데 에 이용 된다 . 즉 , 절연 층 ( 32 ) 은 폴리머 필름 ( 54 ) 과 절연 층 ( 32 ) 간 의 물리 적 연결 을 강화 하 기 위한 노치 들 ( 110 , 112 ) 을 제공 하 는 데 에 에칭 되 고 이러 함 으로 향상 된 시스템 의 물리 적 완전 성 을 제공 한다 . 최종 적 으로 현재 실시 예 에서 , 패 시베이 션 층 ( 46 ) 은 박막 공정 중 웨이퍼 ( 28 ) 상 에 있 는 최종 적 패 시베이 션 층 으로 적용 되 지 않 는다 .