도 2 , 도 3 및 도 5 를 참고 하 면 , 먼저 , 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 제 1 횡 방향 인덕 터 ( 200 ) 를 형성 하 고 , 상기 제 1 기판 ( 100 ) 은 제 1 접속 패드 ( 110 ) 및 제 2 접속 패드 ( 120 ) 를 구비 하 며 , 상기 제 1 접속 패드 ( 110 ) 및 상기 제 2 접속 패드 ( 120 ) 는 상기 제 1 기판 ( 100 ) 의 표면 에 노출 되 고 , 상기 제 1 횡 방향 인덕 터 ( 200 ) 는 복수 의 제 1 인덕 터부 ( 210 ) 를 구비 하 며 , 상기 제 1 인덕 터부 ( 210 ) 들 은 상기 제 1 기판 ( 100 ) 에 방사형 으로 형성 되 어 , 이 들 중 하나 의 상기 제 1 인덕 터부 ( 210 ) 가 상기 제 1 접속 패드 ( 110 ) 에 연결 되 도록 하 고 , 다른 하나 의 상기 제 1 인덕 터부 ( 210 ) 가 상기 제 2 접속 패드 ( 120 ) 에 연결 되 도록 하 며 , 상기 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 위치 한 금속 층 을 식각 하 여 상기 제 1 인덕 터부 ( 210 ) 들 을 형성 하 거나 , 또는 상기 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 패턴 화 포토레지스트 를 형성 한 후 , 상기 패턴 화 포토레지스트 에 의해 금속 증착 을 수행 하 여 상기 제 1 인덕 터부 ( 210 ) 들 을 형성 할 수 있 으나 , 본 발명 은 이 에 한정 되 지 않 는다 .