하부 커버 ( 200 ) 는 케이스 ( 100 ) 와 동일 유사 한 종류 의 재질 로 이루어지 며 , 극판 및 극 주 와 용접 또는 융 착 에 의하 여 연결 되 는 양극 과 음극 의 터미널 ( 270 ) 을 이중 사출 하 는 구성 이 며 , 케이스 ( 100 ) 의 개방 된 부분 에 융 착 으로 접합 하 므로 케이스 ( 100 ) 의 내부 공간 을 밀폐 상태 로 유지 한다 .