이 에 대해 , 본 구성 에 의하 면 , 물 공급 부 가 , 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 공급 된 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 물 을 분사 한다 . 이 에 의해 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 기판 ( WT ) 과 의 접합 에 충분 한 물 을 부착 시킬 수 있 기 때문 에 , 기판 ( WT ) 으로 의 칩 ( CP ) 의 가 접합 시 에 있 어서 의 불량 을 방지 하 고 접합 시 의 칩 ( CP ) 의 기판 ( WT ) 으로부터 의 낙하 를 방지 할 수 있 다 . 또한 , 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 과 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 사이 에 물 이 개재 하 는 것 에 의해 가 접합 이 원활 하 게 진행 되 고 , 그 결과 , 기판 ( WT ) 과 칩 ( CP ) 사이 에 보이드 가 들어가 기 어려운 이점 도 있 다 . 또한 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 접촉 시킨 후 , 칩 ( CP ) 의 기판 ( WT ) 에 대한 위치 조정 을 할 때 , 칩 ( CP ) 을 일단 기판 ( WT ) 으로부터 이탈 시킨 후 칩 ( CP ) 의 자세 를 수정 한 후 다시 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 접촉 시키 는 방법 이외 에 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 물 을 통해 접촉 시킨 상태 에서 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 대해 이동 시킬 수 도 있 다 . 이 경우 , 칩 ( CP ) 의 기판 ( WT ) 에 대한 위치 가 확정 된 후 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 가압 하 는 힘 을 증가 시켜 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 사이 에 개재 하 는 물 을 밖 으로 밀어내 는 것 에 의해 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 가 접합 시킬 수 있 다 .