그리고 , 패턴 필름 ( 320 ) 에 재배열 배 선부 ( 328 ) 뿐 만 아니 라 전원 패드 ( 106 ) 및 그라운드 패드 ( 108 ) 들 을 모두 연결 할 수 있 는 신호 패턴 들 도 형성 되 기 때문 에 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 모든 본딩 패드 ( 102 ) 들 을 전부 기판 ( 310 ) 의 전극 단자 ( 312 ) 들 과 연결 할 수 있 어 반도체 패키지 ( 300 ) 의 전기 적 특성 이 향상 되 고 , 고 응답 속도 를 요구 하 는 반도체 패키지 ( 300 ) 를 쉽 게 제조 할 수 있 다 .