평판 디스플레이 산업 에서 , 반도체 산업 에서 와 같이 신호 지연 을 감소 시키 기 위해 구리 의 이용 이 고려 되 지만 , 다 마신 프로세스 는 현재 배선 프로세스 보다 더 많 은 단계 를 요구 하 고 , 대형 기판 ( 예 를 들 어 , 5 세대 TFT - LCD 패널 용 5 m x 1 . 8 m ) 들 에 적용 되 지 않 기 때문 에 적절 한 것 으로서 고려 되 지 않 는다 . 그러 한 프로세스 의 이용 은 일부 기술 적 곤란 함 ( hurdle ) 들 을 일으키 고 제조 경비 를 증가 시키 는 것 이 예상 된다 . 한편 , 구리 의 습식 에칭 도 연구 된다 .