점착제 층 의 두께 는 , 패턴 면 에 형성 된 소자 등 의 보호 성능 을 보다 높이 고 , 또한 반도체 웨이퍼 의 패턴 면 에 의 밀착 성 을 보다 높이 는 관점 으로부터 , 5 ~ 100 μ m 가 바람직 하 다 . 또한 , 디바이스 의 종류 에 도 의하 지만 , 반도체 웨이퍼 의 패턴 표면 의 요철 은 대체로 수 μ m ~ 15 μ m 정도 이 기 때문 에 , 점착제 층 의 두께 는 5 ~ 30 μ m 가 보다 바람직 하 다 .