본 발명 은 화합물 반도체 를 이용 한 고출력 반도체 소자 의 패 키 징용 에 적합 하 게 사용 될 수 있 는 방열 판재 로 , 알루미나 와 같 은 세라믹 소재 와 접합 하 더라도 양호 한 접합 이 가능 하 도록 세라믹 소재 와 동일 하 거나 유사 한 열팽창 계수 를 가지 면서 , 동시 에 고출력 소자 에서 발생 하 는 다량 의 열 을 신속 하 게 외부 로 배출 할 수 있 는 높 은 열전도도 를 얻 을 수 있 는 방열 판재 에 관한 것 이 다 .