반도체 장치 의 제조 공정 에서 웨이퍼 , 인쇄 회로 기판 , 개별 화 된 반도체 칩 들 , 반도체 패키지 들 과 같 은 자재 들 은 RGV ( rail guided vehicle ) , OHT 장치 등 과 같 은 무인 운반 시스템 을 통해 이송 될 수 있 다 . 특히 , 상기 OHT 장치 는 클린 룸 의 천장 에 설치 된 주행 레일 을 따라 이동 가능 하 게 구성 되 는 복수 의 반송 차량 들 을 포함 할 수 있 으며 , 상기 반송 차량 들 로 의 전원 공급 은 상기 주행 레일 을 따라 설치 되 는 전원 공급 케이블 로부터 무선 전력 전송 방식 으로 제공 될 수 있 다 .