또한 , 연결 용 기판 ( 120 ) 에서 적층 반도체 칩 ( 140 ) 이 부착 되 는 돌출부 ( 128 ) 의 상부 면은 평탄 하 기 때문 에 연결 용 기판 ( 120 ) 의 상부 면 에 부착 되 는 적층 반도체 칩 ( 140 ) 도 평탄 하 게 부착 된다 . 따라서 , 제 2 도전 성 와이어 ( 150 ) 를 제 2 본딩 패드 ( 142 ) 및 접속 패드 ( 122 ) 에 부착 시킬 때 발생 되 는 여러 가지 본딩 불량 을 최소 화 할 수 있 다 .