스마트폰 , 태블릿 PC 등 의 전자 기기 의 다기능 화 , 글로벌 화 등 에 따라 , 탑재 되 는 무선 시스템 의 수 가 증가 해 오 고 있 다 . 한편 , 내장 회선 의 클록 주파수 및 데이터 전송 속도 가 커지 고 있 으며 , 이 들 무선 시스템 에서 사용 되 는 주파수대 의 노이즈 가 발생 하 기 쉽 게 되 고 있 다 . 종래 이러 한 노이즈 대책 으로서 , 노이즈 의 발생 원 을 포함 하 는 회로 를 금속판 으로 둘러싸 는 전자 실드 가 행해 지 고 있 다 ( 예컨대 특허 문헌 1 및 2 참조 ) .