또한 , 반도체 기판 의 제조 방법 으로서 는 , 연마 완료 반도체 기판 의 표면 을 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 을 사용 하 여 표면 처리 하 는 공정 ( 표면 처리 공정 ) 을 포함 하 는 것 이 라면 특별히 제한 되 지 않 는다 . 이러 한 제조 방법 으로서 , 예 를 들 어 연마 완료 반도체 기판 을 형성 하 기 위한 연마 공정 및 세정 공정 을 갖 는 방법 을 들 수 있 다 . 또한 , 다른 일례 로서 는 , 연마 공정 및 세정 공정 에 추가 하 여 , 연마 공정 및 세정 공정 의 사이 에 , 린스 연마 공정 을 갖 는 방법 을 들 수 있 다 . 이하 , 이 들 각 공정 에 대하 여 설명 한다 .