관통 구멍 ( 12 ) 이 커버링 케이싱 ( 7 ) 을 ( 열 적 인 관점 에서 ) 과도 하 게 약화 시켜 그 내화 성능 을 약화 시킬 위험 을 피하 기 위해 , 커버링 케이싱 ( 7 ) 에 는 바람직 하 게 는 패치 ( 13 ) 가 제공 되 며 , 이 패치 는 관통 구멍 ( 12 ) 의 영역 에 배치 되 고 , 이 관통 구멍 ( 12 ) 을 적어도 부분 적 으로 폐쇄 하 도록 그리고 동시 에 스레드 형 접속 요소 가 커버링 케이싱 ( 7 ) 으로부터 나올 수 있 도록 설계 된다 .