반도체 기술 의 발전 에 따라 , 반도체 칩 / 다 이 가 점점 더 작아지 고 있 다 . 그 동안 더 많 은 기능 들 이 반도체 다 이 안 에 집적 될 필요 가 있 다 . 따라서 , 반도체 다이 는 점점 더 많 은 수 의 I / O 패드 가 더 작 은 영역 안 에 패킹 되게 해야 할 필요 가 있 으며 , I / O 패드 의 밀도 는 시간 이 지남 에 따라 빠르 게 증가 한다 . 그 결과 , 반도체 다이 의 패 키 징 은 더욱 어렵 게 되 었 고 , 이 는 패 키 징 수율 에 악영향 을 미친다 .