또한 , 상술 에서 는 , 기판 처리 장치 ( 10 ) 에서 실행 하 는 기판 처리 로서 , 반도체 장치 의 제조 공정 의 일 공정 으로서 성막 처리 를 행하 는 예 를 나타냈 지만 , 이것 에 한정 하 는 것 은 아니 다 . 다른 기판 처리 도 실행 가능 하 다 . 또한 , 반도체 장치 의 제조 공정 이외 에 도 , 디스플레이 장치 ( 표시 장치 ) 의 제조 공정 의 일 공정 , 세라믹 기판 제조 공정 의 일 공정 등 에서 행하 여 지 는 기판 처리 를 실행 가능 하 다 .