다음 으로 , 수지 ( 301 ) 는 기판 ( 201 ) 의 상면 에 실장 하 는 두 개 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 사이 의 양쪽 부분 에 코팅 한다 ( 단계 S 109 ) . 또한 , 이 프로세스 는 상 술 한 제 2 실시 예 에서 예시 한 SD 메모리 카드 ( TM ) ( 300 ) 에 대응 하 는 프로세스 이 기 때문 에 , 이 프로세스 는 생략 할 수 있 다 . 더욱이 , 도 24 에서 괄호 로 도시 한 단계 ( S 109 ) 는 생략 할 수 있 는 프로세스 를 예시 한다 . 칩 을 기판 상 에 실장 하 는 프로세스 또는 구성 요소 를 칩 상 에 실장 하 는 프로세스 는 단계 S 101 내지 S 109 의 프로세스 를 통해 완성 된다 .