도 11 a 를 참조 하 면 , 기판 ( 110 ) 상 에 잉크 챔버 ( 122 ) 가 형성 된 챔버 층 ( 120 ) 을 형성 한다 . 상기 챔버 층 ( 120 ) 의 형성 에 대해서 는 전술 하 였으므로 이 에 대한 설명 은 생략 한다 . 이어서 , 도 11 b 를 참조 하 면 , 트렌치 ( 113 ) , 잉크 챔버 ( 122 ) 및 리스트 릭터 ( 124 ) 를 채우 도록 상기 챔버 층 ( 120 ) 상 에 희생 층 ( 125 ) 을 형성 한다 . 구체 적 으로 , 상기 희생 층 ( 125 ) 은 도 11 a 에 도시 된 구조물 을 덮 도록 소정 물질 을 예 를 들 면 스핀 코팅 에 의하 여 도포 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 여기 서 , 상기 희생 층 ( 125 ) 은 챔버 층 ( 120 ) 을 이루 는 물질 보다 작 은 경도 ( hardness ) 를 가지 는 물질 로 이루어질 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 희생 층 ( 125 ) 은 포토레지스트 ( photoresist ) 로 이루어질 수 있 다 . 하지만 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .