또한 , 상기 지그 플레이트 ( 141 ) 는 상기 중공 ( 111 a ) 에 대응 되 도록 배출 공 ( 141 a ) 이 형성 됨 으로써 , 탭핑 시 생성 되 는 칩 이 상기 배출 공 ( 141 a ) 을 통해 상기 지지대 ( 142 ) 사이 로 배출 됨 으로써 상기 중공 ( 111 a ) 에 칩 이 누적 되 는 것 을 방지 하 여 건전 성 을 확보 할 수 있 다 .