본 발명 에 따른 스택 패키지 는 , 다수 의 본딩 패드 를 구비 하 고 각 본딩 패드 상 에 제 1 범프 가 형성 된 반도체 칩 과 , 상기 각 제 1 범프 와 대응 하 는 위치 에 각각 제 1 접속 패드 가 형성 되 고 일 측 가장 자리 에 상기 각 제 1 접속 패드 와 개별 연결 되 게 제 2 접속 패드 가 형성 되 며 타 측 가장 자리 에 더미 패드 가 형성 된 FPC ( Flexible Printed Circuits Board ) 와 , 상기 FPC 가 안착 되 는 홈 을 구비 하 고 상기 FPC 의 각 제 2 접속 패드 와 각각 연결 되 는 다수 의 관통 전극 이 형성 된 더미 실리콘 웨이퍼 를 포함 하 는 적어도 둘 이상 의 단위 패키지 가 수직 으로 이격 해서 스택 되 고 , 상기 스택 된 단위 패키지 들 사이 에서 상측 단위 패키지 의 관통 전극 들 과 하측 단위 패키지 의 제 2 접속 패드 들 을 개별 적 으로 각각 연결 시키 도록 다수 의 제 2 범프 가 개제 되 며 , 상기 스택 된 단위 패키지 들 사이 에서 상측 단위 패키지 를 지지 하 도록 하측 단위 패키지 의 더미 패드 상 에 제 3 범프 가 개재 된 것 을 특징 으로 한다 .