더욱이 , 히트 싱크 주요 본체 ( 11 ) 의 주연 의 외부 형상 은 히트 싱크 ( 1 ) 가 상부 에 장착 되 는 전자 부품 의 후면 의 형상 과 대체로 동일 하 거나 유사 한 것 이 양호 하 다 . 따라서 , 전자 부품 의 전체 후면 으로부터 열 을 흡수 하 는 것 이 가능 하 다 . 또한 , 장착 기판 상 의 히트 싱크 ( 1 ) 의 장착 면적 을 거의 제거 하 는 것 이 또한 가능 하 다 .