이러 한 유기 박막 트랜지스터 를 제조 할 때 , 포토 공정 을 이용 하 는 경우 에 는 공정 이 복잡 할 뿐 만 아니 라 , 기판 의 취약 한 열 안정 성 으로 인하 여 저온 에서 공정 을 수 행하 여야 하 는 문제점 이 있 었 다 . 그러므로 , 잉크젯 방식 또는 스핀코팅 방식 등 을 이용 하 여 패턴 을 프린팅 하 는 방법 이 제안 되 었 다 . 이러 한 패턴 프린팅 방법 을 이용 하 여 패턴 을 형성 하 는 경우 에 는 기판 과 의 접착력 이 중요 한 요소 로 작용 한다 . 종래 에 는 기판 과 의 접착력 을 향상 시키 기 위하 여 플 라즈 마 표면 처리 를 수행 하 였 다 . 그러나 , 종래 의 플 라즈 마 표면 처리 방법 은 기판 표면 에 대하 여 플 라즈 마 표면 처리 되 는 부분 을 미세 하 게 콘트롤 하 기 어려우므로 , 고 정세 유기 전계 발광 표시 장치 의 미세 패턴 을 형성 하 는 것 은 어렵 다 . 특히 , 이 들 사이 의 간격 이 매우 좁 은 소오 스 및 드레 인 전극 을 형성 하 는 것 이 어렵 다 .