여기 서 , 최근 에 는 , 반도체 장치 의 절연 층 에 는 예 를 들 면 차재 ( 車載 ) 용도 를 고려 하 여 , 우수 한 내열성 , 예 를 들 면 일반 용도 보다 도 더 높 은 온도 에 대한 내열성 이 요구 되 고 있 다 . 그러나 , 본 발명자 들 의 검토 결과 , 인계 난 연제 를 포함 하 는 에폭시 수지 조성물 의 배합 에 따라서 는 최근 요구 되 고 있 는 우수 한 내열 성 을 실현 할 수 없 는 것 이 판명 되 었 다 .