도 13 과 도 14 는 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 , 적층 된 다이 보호 실시 예 를 도시 한다 . 패키지 ( 1300 과 1400 ) 는 다이 ( 1302 와 1402 ) 의 면적 보다 크 거나 같 은 면적 을 갖 는 메 쉬 다이 ( 1360 , 1460 ) 를 포함 한다 . 따라서 , 메 쉬 다이 ( 1360 , 1460 ) 는 전체 적 인 하부 다이 ( 1302 , 1402 ) 위 에 다중 - 레이어 보호 메 쉬 를 제공 한다 . 도 13 의 실시 예 에서 , 메 쉬 다이 ( 1360 ) 는 스 페이서 다이 ( 1350 ) 에 의하 여 다이 ( 1302 ) 에서 분리 되 어 있 다 . 도 14 의 실시 예 에서 , 메 쉬 다이 ( 1460 ) 는 다이 ( 1402 ) 위 에 직접 적 으로 적층 되 어 있 다 . 일 실시 예 에서 , 메 쉬 다이 ( 1360 , 1460 ) 는 메 쉬 그리드 를 포함 한다 . 패키지 ( 1300 과 1400 ) 에 있 는 본드 와이어 들 ( 1320 , 1420 ) 은 각각 전체 다이 를 둘러싸 고 기판 과 메 쉬 다 이 사이 의 연결 을 제공 한다 . 본드 와이어 들 ( 1320 , 1420 ) 은 ( 도 15 와 도 16 의 아래 에 도시 된 것 처럼 ) 땜납 볼 로 둘러싸 는 것 보다 더 큰 보호 를 제공 하 는데 , 이 는 땜납 볼 보다 더 가까운 공간 에 함께 있 을 수 있 기 때문 이 다 .