와이어 송 급 성 도 슬래그 박리 성 에 큰 영향 을 미친다 . 와이어 송 급 성 이 안정 됨 으로써 , 용융 지 의 형성 도 또한 안정 되 고 , 생성 된 슬래그 의 두께 가 균일 하 게 되 어 , 열 수축 의 변형 이 균일 하 게 작용 함 으로써 , 전면 박리 하 기 쉬워진다 . 와이어 표면 의 MoS 2 는 칩과 와이어 사이 의 급전 점 에서 의 융 착 을 저감 하 여 , 와이어 송 급 성 을 향상 시킨다 . 종래 와 같이 , 와이어 표면 의 입계 를 따라 과잉 산화 시킴 으로써 와이어 송 급 성 을 향상 시키 는 방법 에서 는 , O 량 이 과잉 하 게 되 어 슬래그 량 이 증대 한다고 하 는 결점 이 있 다 . 이 에 반해 , MoS 2 의 도포 에 의해 와이어 송 급 성 을 향상 시키 는 방법 에서 는 , 슬래그 량 증대 등 의 우려 가 없 기 때문 에 , 본 발명 의 용접 와이어 의 와이어 송 급 성 의 향상 수단 으로서 적합 하 다 . 이 효과 는 와이어 표면 에 와이어 10 kg 당 0 . 01 g 이상 MoS 2 를 부착 시킴 으로써 유효 하 게 된다 . 한편 , 와이어 표면 에 MoS 2 를 와이어 10 kg 당 1 . 00 g 을 초과 하 여 부착 시키 면 , 도관 라이너 ( conduit liner ) 등 의 와이어 송 급 계 내로 의 MoS 2 의 퇴적 이 시작 되 어 , 역 으로 도관 라이너 내 에 MoS 2 가 막힘 으로써 , 와이어 송 급 불량 이 발생 하 고 , 슬래그 성상 에 영향 을 미쳐 , 박리 성 을 저하 시키 게 된다 . 그 결과 , 아크 안정 성 이 열화 된다 . 따라서 , MoS 2 의 와이어 표면 에 의 부착 량 은 1 . 00 g / 와이어 10 kg 이 상한 값 이 다 .