도 3 을 참조 하 여 본 발명 의 다른 한 실시 예 를 설명 하 면 , 제 2 리드 프레임 ( 14 ) 의 상면 일 영역 에서 상기 제 2 리드 프레임 ( 14 ) 의 두께 를 타 영역 에 비해 감소 시켜 형성 된 본딩 홈 ( 141 ) 을 볼 수 있 다 . 상기 본딩 홈 ( 141 ) 도 앞선 실시 예의 칩 실장 홈 ( 121 ) 과 마찬가지 로 두께 식각 에 의해 형성 될 수 있 다 . 이때 , 본딩 와이어 ( W ) 의 일단 부 는 상기 본딩 홈 ( 141 ) 내 에서 상기 제 2 리드 프레임 ( 14 ) 과 연결 된다 .