방사 패 치부 ( 30 ) 는 마이크 로 스트립 전송 라인 부 ( 20 ) 에 전기 적 으로 연결 되 도록 기재 필름 ( 10 ) 의 일면 상 에 형성 되 어 있 으며 , 마이크 로 스트립 전송 라인 부 ( 20 ) 를 통하 여 급전 되 는 신호 는 방사 패 치부 ( 30 ) 를 통하 여 방사 되 거나 , 외부 의 신호 가 방사 패 치부 ( 30 ) 를 통하 여 수신 되 어 마이크 로 전송 라인 부 를 통해 전송 된다 .