도 1 에 나타낸 바 와 같이 , 종래 의 패키지 는 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 의 동일 평면 내 에 능동 및 수동소자 가 2 차원 적 으로 표면 장착 되 는 구조 로 설계 되 며 , 실장 되 는 소자 의 두께 에 따라 입체 적 으로 남 는 공간 ( A ) 이 발생 하 게 된다 . 따라서 , 도 1 의 패키지 는 3 차원 적 인 체적 의 개념 으로 보 면 많 은 손실 부분 이 발생 하 는 구조 로써 , 결국 패키지 의 사이즈 가 커지 게 된다 .