상기 칩 보호 층 ( 130 ) 은 80 내지 130 ㎛ 중 어느 하나 의 두께 로 형성 할 수 있 다 . 상기 칩 보호 층 ( 130 ) 이 80 ㎛ 보다 작 은 두께 로 형성 할 경우 , 타이어 ( 10 ) 제어 공정 중 타이어 ( 10 ) 의 연신 작용 으로 부 터 연결 패턴 ( 113 ) 과 RFID 칩 ( 112 ) 의 보호 가 용이 하 지 않 을 수 있 으며 , 130 ㎛ 을 초과 하 는 두께 로 형성 할 경우 RFID 태그 ( 100 ) 의 두께 가 과도 하 게 증가 할 수 있 다 .