도 8 을 참조 하 면 , 상기 전자 소자 ( 130 ) 는 히트 제너레이션 ( 126 ) , 히트 싱크 ( 128 ) 및 상기 방열 필름 ( 123 ) 을 포함 할 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 전자 소자 ( 130 ) 는 상기 히트 제너레이션 ( 126 ) 과 상기 히트 싱크 ( 128 ) 사이 에 상기 방열 필름 ( 123 ) 이 삽입 된 구조 일 수 있 다 . 따라서 , 상기 히트 제너레이션 ( 126 ) 에서 발생 된 열 이 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 의 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 을 통해 , 상기 히트 싱크 ( 128 ) 로 열전 도 될 수 있 다 . 그리고 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 을 통해 전도 된 열 은 , 상기 히트 싱크 ( 128 ) 를 통해 외부 로 방출 될 수 있 다 .