이어서 , 연마재 고속 분사 방법 으로 전사 기판 ( 500 ) 에 복수 개 의 음각 패턴 ( 520 ) 을 형성 한다 . 연마재 고속 분사 방법 은 연마재 와 에어 ( air ) 를 고압 을 이용 해 같이 분사 하 는 것 으로서 , 감광막 필름 패턴 ( 510 ) 에 의해 노출 된 전사 기판 ( 500 ) 의 표면 에 연마재 와 에어 를 같이 분사 하 여 음각 패턴 ( 520 ) 을 형성 한다 . 이 때 , 음 각 패턴 ( 520 ) 의 깊이 는 전사 기판 ( 500 ) 의 면 방향 에 수직 한 방향 으로 약 0 . 001 내지 0 . 75 mm 정도 로 형성 하 고 , 음 각 패턴 ( 520 ) 의 형상 은 단면 이 반구 형상 으로 이루어져 있 으나 이 와 달리 원추 형상 , 다각뿔 형상 , 절두 된 ( truncated ) 원추 형상 , 절두 된 다각뿔 형상 일 수 도 있 다 .