전자 산업 용 제품 : 연성 회로 필름 
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 3 M 글로벌 : 한국 쓰리 엠 
 키워드 By GTIN ( UPC / EAN ) 3 M 제품 제품 번호 
 전자 산업 제품 
 제품 정보 : 전자 산업 제품 
 Dyneon ™ 과불 소고무 / 불소 수지 제품 
 반도체 테스트 용 소켓 
 연성 회로 필름 
 전기 / 전자 테이프 
 전자 부품 실장 용 제품 
 정전기 용 제품 
 인쇄 용 페이지 연성 회로 필름 
 180 ° 도 까지 접 기 가 가능 한 ultra - thin 3 M ™ Flexible Circuits 는 제품 사이즈 와 무게 를 줄이 는 것 을 가능 하 게 하 여 , 고객 이 원 하 는 만큼 작 은 제품 을 만들 수 있 도록 하 여 줍니다 . 
 3 M ™ Embedded Capacitor Material 
 마이크 로 프로세스 와 ASICS 의 성능 을 개선 시키 기 위하 여 , IC 제조 업체 들 은 디바이스 주파수 를 높이 고 많 은 트랜지스터 를 쓰 고 있 습니다 . 제품 들 에게 요구 되 는 high switching current 를 공급 하 기 위하 여 더 많 은 decoupling capacitor 가 PC board 위 에 부착 되 어야 하 지만 그 공간 은 매우 한정 되 어 있 습니다 . 이러 한 문제점 을 3 M ™ Embedded Capacitor Material ( C - ply ) 이 해결 해 드릴 수 있 습니다 . 
 CSP 타입 ( MircoBGA ) 의 IC packaging 기판 으로 사용 되 는 Circuit Tape 3 M 의 Fine Pitch 기술 로 size 를 줄여 주 며 CSP ( Chip Scale Package ) 에 상용 할 수 있 습니다 . 3 M ™ Flexible Circuits 은 interconnect , a rigid substrate , a customized lead frame , a miniature molded package 에 적용 하 여 사용 될 수 있 습니다 . CSP 는 일반 적 으로 휴대폰 , 디지털 카메라 , 캠코더 , PDA 등 사용 되 는 flash memory 와 discrete 반도체 에 적용 됩니다 . 
 3 M ™ Flexible Circuits 의 Fine Pitch 와 절연체 의 두께 를 조절 이 가능 하 므로 다양 한 circuit design 이 가능 합니다 . 그리고 adhesiveless two - layer 구조 로 최대한 의 flexiblity 를 유지 하 면서 최대 속도 성능 을 증가 시킵니다 . 또한 Additive circuit plating 으로 superior trace geometry control 과 precision alignment 가 가능 합니다 . 
 다층 기판 패 키 징 
 3 M ™ Flexible Circuits 은 우수 한 성능 , 높 은 대역폭 , 높 은 밀도 를 필요 로 하 는 flip chip 과 wire application 에 적용 할 수 있 는 3 -, 5 -, and 7 - layer packaging solutions 을 제공 하 고 있 습니다 . 
 디스플레이 / 이미지 센서 
 LCD - TFT , 휴대폰 , 디지털 카메라 등 에 적용 할 수 있 는 3 M ™ Flexible Circuits 입니다 . LCD 의 성능 은 증가 하 고 IC 드라이버 의 크기 는 줄어들 고 있 습니다 . 3 M Flex circuit 은 Display glass 와 PCB 를 이 어 줄 뿐 만 아니 라 안정 성 높 은 COF ( Chip on Flex ) 가 가능 하 도록 합니다 . 3 M ™ Flexible Circuits 은 LCD - TFT 와 LCD module 의 COF application 에 가장 이상 적 인 제품 입니다 . 
 3 M ™ Flexible Circuits 은 보청기 등 과 같 은 작 은 메디컬 관련 제품 에 적용 될 수 가 있 습니다 . 높 은 성능 과 안정 성 의 제품 을 요구 하 는 헬스 케어 산업 에 부합 하 는 가장 우수 한 제품 입니다 . 3 M 제품 은 고객 이 원 하 는 크기 와 무게 로 제품 을 줄이 는 것 이 가능 하 도록 합니다 . 3 M ™ Flexible Circuits 은 0 도 까지 접혀 지 므로 작 은 제품 에 도 잘 적용 되 며 전기 적 성능 또한 매우 안정 적 입니다 . 또한 3 M 제품 은 접착제 를 사용 하 지 않 아 다른 제품 에 비하 여 유기물 이 적 어 더욱 깨끗 합니다 . 
 프린터 잉크 카트리지 에 적용 되 는 Flexible Circuits 로써 고객 이 원 하 는 품질 의 프린트 가 가능 하 도록 도와 주 는 역할 을 합니다 . 3 M 제품 은 안정 성 이 높 고 비용 을 절감 시키 며 제조 공정 에 쉽 게 적용 될 수 있 습니다 . 잉크젯 사업 리더 업체 의 파트너 쉽 을 통하 여 , 기술력 이 높 고 우수 한 제조 능력 을 가지 고 있 으며 prototype 과 supply chain 시스템 또한 매우 효율 적 입니다 . 
 3 M ™ Flexible Circuits 을 사용 함 으로써 하드 디스크 의 최고 성능 을 내 는 것 이 가능 하 도록 합니다 . 2 Metal layer flexible circuits 은 Flex - on - Suspension 라는 특수 회로 를 적용 시켜 최신 하드 디스크 드라이브 의 연결 역할 을 합니다 . 3 M ™ Flexible Circuits 제품 을 사용 한 Flex Gimbal Assemblies ( FSA ) 방식 은 기존 의 Head Gimbal Assemblies ( HGAs ) 방식 보다 생산 비용 은 줄이 고 성능 을 향상 시킬 수 있 습니다 . 또한 , HDD manufacturers 들 에게 디자인 에서 양산 까지 빠른 속도 로 진행 할 수 있 도록 하 여 줍니다 .