이 에 대하 여 전사 프린팅 ( total transfer printing ) 을 이용 하 여 임의 의 위치 에 어 레이 된 엘이디 칩 들 을 다른 곳 에 있 는 기판 상 에 옮기 는 기술 이 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 는 해결책 이 될 수 있 다 . 하지만 , 전극 패드 를 상부 에 구비 한 엘이디 칩 들 을 전사 프린팅 을 이용 하 여 기판 으로 옮겨 어레이 하 더라도 , 와이어 본딩 과 같 은 별도 의 추가 공정 이 있 어야 한다면 , 공 정수 가 많 아 져 생산비 가 증가 하 고 , 정렬 이 흐트러져 품질 이 크 게 나빠질 것 이 다 . 따라서 , 전극 패드 들 이 아래 로 향해 있 는 상태 로 배열 된 플립 본딩 형 엘이디 칩 들 을 기판 상 에 전사 프린팅 하 면 와이어 본딩 과 같 은 별도 의 추가 공정 없 어도 됨 은 물론 이 고 그 별도 의 추가 공정 으로 인해 배열 이 흐트러지 는 것 을 막 을 수 있 다 . 또한 , 원 하 는 수 내 지 수백 ㎛ 크기 를 갖 는 엘이디 칩 들 을 원하 는 배열 로 선택 하 여 전사 프린팅 으로 어 레이 하 는 것 이 필요 하 다 .