이종 물질 이 용융 영역 ( 300 ) 의 범위 보다 넓 게 베이스 기판 ( 100 ) 상 에 분포 하 도록 코팅 될 때 , 실리콘 이 베이스 기판 ( 100 ) 에 도포 되 는 양 은 다음 과 같 을 수 있 다 . 실리콘 과 이종 물질 이 공정점 을 형성 하 는 실리콘 : 이종 물질 중량 비 가 a : b 라고 할 때 , 용융 영역 ( 300 ) 의 범위 내 에서 실리콘 의 중량 및 베이스 기판 ( 100 ) 에 도포 된 이종 금속 의 총 중량 의 합 을 기준 으로 용융 영역 ( 300 ) 의 범위 내 에서 실리콘 중량 분 율 이 a / ( a + b ) 이상 일 수 있 다 .