상기 랙 ( 2 ) 의 일 측 에 는 번인 보드 ( B ) 에 반도체 패키지 를 삽입 하 고 , 번인 보드 ( B ) 로부터 반도체 패키지 를 인출 하 는 작업 이 이루어지 는 작업 위치 ( WP ) 가 구성 되 고 , 이 작업 위치 ( WP ) 의 하측 에 는 번인 보드 ( B ) 를 Y 축 방향 으로 1 스텝 씩 이동 시키 는 번인 보드 가동 유닛 ( 미 도시 ) 이 설치 된다 . 도면 에 도시 하 지 는 않 았 으나 , 상기 본체 ( 1 ) 의 하부 에 는 상기 랙 ( 2 ) 으로부터 번 인보드 ( B ) 를 인출 하 여 상기 번 인보드 가동 유닛 ( 미 도시 ) 상 으로 반송 하 고 , 번인 보드 가동 유닛 ( 미 도시 ) 상 의 번인 보드 ( B ) 를 랙 ( 2 ) 으로 반송 하 는 번인 보드 반송 로봇 ( 미 도시 ) 이 구성 된다 .