따라서 , 세라믹 코일 의 재료 로서 는 , 유전 율 이 낮 은 유리 계 재료 가 일반 적 으로 이용 되 고 있 다 . 저 유전율 의 유리 계 재료 로서 , 유전율 ( ε ) 이 3 . 8 정도 인 SiO 2 가 일반 적 으로 알려져 있 다 . 그러나 , SiO 2 는 960 ℃ 이하 에서 는 소결 되 지 않 으므로 , 융점 이 960 ℃ 정도 인 Ag 계 도체 를 내부 전극 으로 하 는 경우 에 는 사용 이 제한 된다 . 이 때문 에 , 저온 에서 의 소결 이 가능 한 코일 재료 가 요망 되 고 있 다 .