도 5 a 내지 도 5 h 를 참조 하 면 , 먼저 유리 기판 ( 10 ) 을 준비 하 고 ( 도 5 a ) , 유리 기판 ( 10 ) 의 상부 면 을 가공 하 여 거침 도 ( Roughness ) 가 높 게 한다 ( 도 5 b ) . 이것 은 상기 기판 ( 10 ) 의 상부 면 과 이후 에 형성 될 접착제 ( 13 ) 와 의 접착력 을 강화 하 기 위한 것 이 다 . 이러 한 상부 면 을 거 침도 가 높 게 처리 한 기판 ( 10 ) 의 상부 면 에 접착제 ( 13 ) 를 화학 증착 ( Chemical Vapor Deposition ) 한다 ( 도 5 c ) . 그리고 , 상기 접착제 ( 13 ) 의 상부 면 에 상기 기판 ( 10 ) 보다 건식 식각 률 이 높 은 실리콘 화합물 ( 12 ) 막 을 형성 한다 ( 도 5 d ) . 그리고 , 상기 형성 된 실리콘 화합물 ( 12 ) 막 의 상부 면 에 포토 레지스 트 ( 11 ) 막 을 형성 하 고 ( 도 5 e ) , 상기 포토 레지스 트 ( 11 ) 막 에 패턴 이 정의 된 마스크 층 을 형성 한다 ( 도 5 f ) . 그리고 , 상기 마스크 층 을 사용 하 여 상기 실리콘 화합물 ( 12 ) 막 을 건식 식각 하 여 상기 패턴 을 상기 실리콘 화합물 ( 12 ) 막 으로 전사 한다 ( 도 5 g ) . 그 후 , 상기 마스크 층 을 제거 한다 ( 도 5 h ) .