상기 제 1 접속 부재 ( 140 ) 들 은 상기 각 반도체 칩 ( 120 ) 의 전력 / 접지 패드 ( 122 ) 및 신호 패드 ( 124 ) 를 각각 전기 적 으로 연결 한다 . 상기 제 1 접속 부재 ( 140 ) 들 은 상기 반도체 칩 ( 120 ) 에서 상기 전력 / 접지 패드 ( 122 ) 가 형성 된 영역 및 상기 신호 패드 ( 122 ) 가 형성 된 영역 을 각각 관통 한다 .