복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 는 전사 대상물 을 떼 어 내 거나 , 배치 하 도록 마련 될 수 있 다 . 스 탬핑 부 ( 70 ) 는 점착력 을 갖 도록 구성 될 수 있 다 . 복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 는 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 에 점착 되 어 제조 기판 ( 10 a ) 으로부터 떼 어 내 어 , 목표 기판 ( 20 ) 에서 목표 된 위치 에 배치 할 수 있 다 . 복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 와 베이스 ( 50 ) 는 일체 로 형성 될 수 있 다 . 제조 기판 ( 10 a ) 과 목표 기판 ( 20 ) 의 종류 는 한정 되 지 않 는다 . 제조 기판 ( 10 a ) 과 목표 기판 ( 20 ) 은 디바이스 용 기판 또는 인터 포저 를 포함 할 수 있 다 .