본 발명 은 플 라즈 마 를 이용 한 ＬＶＨ ( Laser Via Hole ) 제조 방법 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 다층 PCB 를 비롯 한 빌드 업 또는 FPCB 에 레이저 비아 홀 ( Laser Via Hole ) 을 형성 할 때 에 공정단 축 은 물론 홀 내벽 의 표면 활성 화 를 더욱 극대 화 시킨 플 라즈 마 세정 기술 을 이용 한 ＬＶＨ 제조 방법 에 관한 것 이 다 .