처리 모듈 ( 14 ) 은 , 현상 유닛 ( U 3 ) 과 , 열처리 유닛 ( U 4 ) 과 , 이 들 유닛 에 웨이퍼 ( W ) 를 반송 하 는 반송 아암 ( A 3 ) 을 내장 하 고 있 다 . 처리 모듈 ( 14 ) 은 , 현상 유닛 ( U 3 ) 및 열처리 유닛 ( U 4 ) 에 의해 , 노광 후 의 레지스 트 막 의 현상 처리 를 행한다 . 현상 유닛 ( U 3 ) 은 , 노광 이 끝난 웨이퍼 ( W ) 의 표면 상 에 현상액 을 도포 한 후 , 이것 을 린스 액 에 의해 씻 어 버림 으로써 , 레지스 트 막 의 현상 처리 를 행한다 . 열처리 유닛 ( U 4 ) 은 , 현상 처리 에 따른 각종 열처리 를 행한다 . 열처리 의 구체 예 로서 는 , 현상 처리 전 의 가열 처리 ( PEB : Post Exposure Bake ) , 현상 처리 후 의 가열 처리 ( PB : Post Bake ) 등 을 들 수 있 다 .