본 발명 의 반도체 자재 절단 장치 ( 10 ) 의 픽커 흡착 패드 검사 방법 은 전술 한 셋 팅 시스템 ( 700 ) 에 의해 이루어지 게 된다 . 또한 , 본 발명 의 반도체 자재 절단 장치 ( 10 ) 의 픽커 흡착 패드 의 장착 여부 검사 방법 은 , 픽커 흡착 패드 를 교체 하 여 픽커 흡착 패드 의 장착 불량 여부 를 검사 하 기 위해 수행 되 거나 , 픽커 흡착 패드 의 불량 여부 를 검사 하 기 위해 수행 된다 .