또한 , 이 반도체 장치 ( 30 ) 에서 는 , 이 와 같이 전체 둘레 에 걸쳐 포스트 ( 31 ) 가 형성 되 어 있 는 것 에 의해 , 패키지 강도 가 증가 하 기 때문 에 , 핀셋 에 의한 픽업 시 등 , 그 취급 이 매우 용이 하 게 된다 . 또한 , 이 와 같이 포스트 ( 31 ) 가 형성 되 어 있 는 것 에 의해 , 패키지 의 휘어짐 의 발생 도 억제 되 게 된다 .