이 들 및 다른 실시 예 들 은 아래 에서 도 11 - 18 c 를 참조 하 여 설명 된다 . 그러나 , 이 분야 의 기술자 들 은 이 들 도면 과 관련 하 여 본 명세서 에서 제공 되 는 상세 한 설명 이 설명 의 목적 을 위한 것 일 뿐 , 한정 으로서 해석 되 지 않 아야 한다는 것 을 쉽 게 알 것 이 다 . 구체 적 으로 , 도 11 a - 11 c 와 관련 하 여 , 2 개 의 상이 한 사전 조립 구성 에서 의 접이식 메모리 장치 및 그 와 관련 된 컴포넌트 들 이 설명 된다 . 이어서 , 최종 조립 및 설치 된 구성 에서 의 접이식 메모리 장치 가 도 12 및 13 과 관련 하 여 설명 된다 . 도 14 및 16 과 관련 하 여 , 접이식 메모리 장치 의 최종 구성 에 도달 하 기 전 에 조립 프로세스 동안 발생 할 수 있 는 접이식 메모리 장치 구성 들 이 설명 된다 . 상이 한 위치 들 에서 접이식 메모리 장치 의 플렉시블 회로 커넥터 부분 을 접 거나 구 부림 으로써 상이 한 접이식 메모리 장치 구성 들 이 얻 어 질 수 있 다 .