웨이퍼 가공 공정 ( Fabrication process ) 과 패키지 조립 ( Assembly ) 공정 을 거쳐 조립 이 완료 된 반도체 소자 는 트레이 ( tray ) 라 불리 는 수납 용기 에 담겨진 상태 로 반도체 소자 의 불량 여부 를 판정 하 는 테스트 공정 으로 이송 된다 . 그리고 , 일정 테스트 기준 을 만족 시킨 반도체 소자 들 을 수납 한 트레이 를 최종 적 인 포장 ( packing ) 공정 을 거쳐 출하 된다 .