본 발명 은 리소그래피 장치 및 이 를 이용 한 반도체 제조 방법 에 관한 것 으로 , 이 멀 젼 리소그래피 ( Immersion Lithography ) 공정 에서 웨이퍼 상 에 이 멀 젼 용매 들 이 잔류 하 여 버블 ( Bubble ) , 브리지 ( Bridge ) , 워터 마크 ( Water Mark ) 및 스웰 링 ( Swelling ) 결함 을 유발 시키 는 문제 를 해결 하 기 위하 여 , 리소그래피 공정 이 끝난 후 웨이퍼 를 고속 으로 회전 시켜 의한 원심력 에 의해 잔류 하 는 이 멀 젼 용매 가 제거 될 수 있 도록 하 는 발명 에 관한 것 이 다 .