본 발명 에 따른 솔 더 범프 제조 공정 에 따르 면 , 솔 더 층 형성 시 도금 방식 을 이용 함 에 따라 상호 미세 한 간격 을 갖 는 패드 면 각각 에 관한 솔 더 층 형성 이 안정 적 이 고 용이 하 게 수행 될 수 있 어 제품 수율 을 향상 시키 고 원가 를 절감 시킬 수 있 으며 , 또한 형성 되 는 솔 더 도금 층 의 두께 조절 이 용이 한 이점 이 있 으며 , 패키지 기판 표면 상 에 용도 별 각기 다른 표면 처리 ( 금도금 , 솔 더 도금 ) 가 가능 하 여 IC 소자 간 의 다양 한 접속 이 이루어질 수 있 는 이점 이 있 다 .