다음 으로 , 층간 절 연막 ( 30 ) 및 변질 된 표면층 ( 31 ) 위 에 듀얼 다 마신 ( Dual Damascene ) 공정 을 진행 하 여 구리 금속 배선 을 형성 한다 . 도 3 a 에 도시 된 바 와 같이 , 층간 절 연막 ( 30 ) 및 변질 된 표면층 ( 31 ) 위 에 사진 식각 공정 을 이용 하 여 비 아홀 ( 40 ) 및 트렌치 ( Trench , 41 ) 를 형성 한다 . 이후 , 도 4 a 에 도시 된 바 와 같이 , 비 아홀 ( 40 ) 및 트렌치 ( 41 ) 내 에 구리 확산 방지 막 ( 50 ) 을 형성 한다 .