표 5 에 나타내 는 구조 의 절연 회로 기판 을 형성 하 였 다 . 상세히 서술 하 면 , 가로 세로 40 mm 의 세라믹스 기판 의 양면 에 , 표 5 에 나타내 는 바 와 같이 , 활성 금속 의 단체 및 Mg 단체 를 성막 한 구리판 을 적층 하 고 , 표 5 에 나타내 는 접합 조건 에서 접합 하 여 , 회로 층 을 갖 는 절연 회로 기판 을 형성 하 였 다 . 세라믹스 기판 의 두께 는 질화알루미늄 의 경우 에 는 두께 0 . 635 mm , 질화규소 의 경우 에 는 두께 0 . 32 mm 를 사용 하 였 다 . 또 , 접합 시 의 진공로 의 진공도 는 5 × 10 - 3 Pa 로 하 였 다 .