일반 적 으로 공정 의 축소 ( shrink ) 와 함께 상기 메모 리부 ( 10 ) 사이즈 가 지속 적 으로 작아지 고 있 으나 , 소스 구동 부 ( 20 ) 의 경우 인가 되 는 전압 의 한계 로 인하 여 사이즈 를 줄이 는데 제약 을 받 게 된다 . 이 경우 상기 메모 리부 ( 10 ) 의 피치 ( pitch ) 와 소스 구동 부 ( 20 ) 의 피치 간 의 미스 매치 ( mismatch ) 로 인하 여 라우팅 공간 이 현저히 증가 하 게 된다 . 또한 , 전송 라인 을 통해 병렬 로 입력 된 계조 데이터 를 인 버전 ( inversion ) 또는 블랙 , 화이트 디스플레이 ( black , white display ) 처리 시 , 상기 병렬 로 입력 된 계조 데이터 에 대하 여 동시 에 처리 하 는 경우 , 상기 소스 구동 부 ( 20 ) 에 적용 되 는 회로 의 수 는 그만큼 증가 하 게 된다 .