이 와 같이 , 리세 스 부 ( 520 ) 의 일 측 으로부터 바디 부 ( 510 ) 의 둘레 영역 을 향하 도록 , 바디 부 ( 510 ) 의 일부 가 함입 되게 제 1 절 개부 ( 531 ) 를 형성 하 고 , 리세 스 부 ( 520 ) 의 타 측 으로부터 바디 부 ( 510 ) 의 둘레 영역 을 향하 도록 , 바디 부 ( 510 ) 의 일부 가 함입 되게 제 2 절 개부 ( 532 ) 를 형성 하 면 , 제 1 리드 단자 ( 210 ) 의 본딩 영역 과 제 2 리드 단자 ( 220 ) 의 본딩 영역 이 노출 된다 . 그 결과 , 와이어 ( 400 ) 중 하나 는 발광 칩 ( 300 ) 과 제 1 리드 단자 ( 210 ) 의 본딩 영역 에 본 딩 되 고 , 나머지 는 발광 칩 ( 300 ) 과 제 2 리드 단자 ( 220 ) 의 본딩 영역 에 본 딩 되 어 , 발광 다이오드 를 소형 화 하 더라도 와이어 본딩 시 발생 하 는 불량 을 방지 할 수 있 게 된다 .