상기 실시 예 2 의 조건 으로 준 테스트 ( Quasi test ) 를 수행 한 결과 , 도 3 a 와 같이 전압 이 증가 함 에 따라 전류 밀도 값 이 증가 하 며 금속 기판 의 에칭 프로 파일 이 나타났 다 . 이 를 정전 압 으로 15 분 간 양극 산화 를 수행 한 결과 , 전압 별 로 전류 밀도 가 크 게 감소 했 다가 다시 증가 하 는 양상 을 보였 는데 , 200 V 에서 는 다시 감소 하 는 형태 를 띄 었 다 ( 도 3 b ) . 이 는 양극 산화 반응 이 일어나 티타늄 금속 표면 에 산화물 이 형성 되 었 다가 금속 기판 이 용출 됨 으로써 나타나 는 경향 이 다 .