상술 한 기술 적 과제 들 을 해결 하 기 위한 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 반도체 패키지 의 제조 방법 은 기판 상 에 관통 전극 을 갖 는 제 1 반도체 칩 을 실장 하 는 것 , 상기 기판 상 에 상기 제 1 반도체 칩 을 덮 는 제 1 몰딩 부 를 형성 하 는 것 , 상기 제 1 몰딩 부 의 상면 상 에 연마 공정 을 수행 하 여 , 상기 제 1 반도체 칩 의 상기 관통 전극 을 노출 시키 는 것 , 상기 제 2 반도체 칩 의 칩 패드 가 상기 제 1 반도체 칩 의 상기 관통 전극 에 접하 도록 상기 제 1 반도체 칩 상 에 상기 제 2 반도체 칩 을 배치 하 는 것 , 및 상기 제 2 반도체 칩 을 덮 는 제 2 몰딩 부 를 형성 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 1 반도체 칩 상 에 상기 제 2 반도체 칩 을 배치 한 후 , 상기 관통 전극 과 상기 칩 패드 는 서로 결합 하 여 일체 를 형성 할 수 있 다 .