다음 으로 , 전자 소자 ( 10 ) 에 접착제 ( 30 ) 를 도포 하 고 ( S 120 ) , 캐비 티 ( 42 ) 가 형성 된 방열판 ( 40 ) 을 제 1 절연 층 ( 20 ) 의 일면 에 본 딩 한다 ( S 130 ) . 도 4 의 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , 전자 소자 ( 10 ) 의 상면 에 접착제 ( 30 ) 를 도포 하 고 , 그 위 를 캐 비티 ( 42 ) 가 형성 된 방열판 ( 40 ) 으로 커버 하 는 것 이 다 . 도 5 에 도시 된 바 와 같이 , 방열판 ( 40 ) 에 는 캐 비티 ( 42 ) 가 형성 되 어 있 으므로 , 전자 소자 ( 10 ) 의 측면 과 상면 은 모두 방열판 ( 40 ) 에 의해 커버 될 수 있 게 된다 .