전술 한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 에서 는 제 1 내지 제 4 가스 분사 모듈 ( 130 a , 130 b , 130 c , 130 d ) 각각 은 전술 한 바 와 같이 플 라즈 마 화 된 제 1 및 제 2 가스 ( PG 1 , PG 2 ) 를 동시 에 분사 하 는 것 으로 설명 하 였으나 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 제 어 모듈 ( 미 도시 ) 의 제어 에 따른 동작 순서 에 따라 플 라즈 마 화 된 제 1 및 제 2 가스 ( PG 1 , PG 2 ) 를 분사 할 수 도 있 다 .