기판 적 재 대 ( 212 ) 는 , 기판 ( 200 ) 의 반송 시 에 는 , 웨이퍼 이동 탑재 위치 로 이동 하 고 , 기판 ( 200 ) 의 제 1 처리 시 에 는 도 3 의 실선 으로 나타낸 제 1 처리 위치 ( 웨이퍼 처리 위치 ) 로 이동 한다 . 또한 , 제 2 처리 시 에 는 , 도 3 의 파선 으로 나타낸 제 2 처리 위치 로 이동 한다 . 또한 , 웨이퍼 이동 탑재 위치 는 , 리프트 핀 ( 207 ) 의 상단 이 , 기판 적 재면 ( 211 ) 의 상면 으로부터 돌출 되 는 위치 이 다 .