본 발명 은 세라믹 회로 기판 의 제조 방법 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 인쇄 를 통해서 회로 패턴 을 형성 하 는 세라믹 회로 기판 의 제조 방법 에 관한 것 이 다 . 본 발명 에 따른 세라믹 회로 기판 의 제조 방법 은 a ) 세라믹 기판 에 티타늄 ( Ti ) 박막 층 을 형성 하 는 단계 와 , b ) 상기 티타늄 ( Ti ) 박막 층 위 에 구리 ( Cu ) 박막 층 을 형성 하 는 단계 와 , c ) 상기 구리 ( Cu ) 박막 층 위 에 구리 ( Cu ) 페이스트 를 이용 하 여 구리 ( Cu ) 패턴 을 인쇄 한 후 건조 하 는 단계 를 한 번 이상 진행 하 여 구리 ( Cu ) 패턴 층 을 형성 하 는 단계 와 , d ) 상기 구리 ( Cu ) 패턴 층 을 소결 하 는 단계 와 , e ) 상기 구리 ( Cu ) 패턴 층 이 형성 되 지 않 은 부분 의 구리 ( Cu ) 박막 층 을 제거 하 는 단계 와 , f ) 상기 구리 ( Cu ) 패턴 층 이 형성 되 지 않 은 부분 의 티타늄 ( Ti ) 박막 층 을 제거 하 는 단계 를 포함 한다 . 본 발명 에 따른 세라믹 회로 기판 의 제조 방법 에 따르 면 금속 패턴 과 세라믹 기판 사이 의 결합력 이 우수 한 세라믹 회로 기판 을 용이 하 게 제조 할 수 있 다 .