즉 , 상기 레이저 모듈 ( 310 ) 에 의해 조사 된 레이저 빔 이 솔 더링 불량 부 의 온도 를 솔 더링 의 용융 이 일어나 는 디 본딩 온도 까지 선택 적 으로 가열 함 에 따라 전자 부품 이 기판 에서 제거 가능 한 상태 가 되 고 , 이어서 일정 형태 의 이 젝 터 장치 ( 도 5 및 도 6 참조 ) 에 의해 상기 솔 더링 이 용융 된 불량 전자 부품 을 기판 으로부터 흡입 제거 하 게 되 는 것 이 다 .