종래 에 는 복수 번 째 의 반도체 박막 공정 이 진행 된 상태 즉 , 복수 개 의 얼라 인 마크 가 형성 된 상태 에서 가장 마지막 에 형성 된 얼라 인 마크 가 다양 한 원인 에 의하 여 손상 되 거나 얼라 인 마크 로서 기능 을 수행 하 지 못할 경우 , 작업자 는 정렬 불량 ( Align Fail ) 의 웨이퍼 를 공정 진행 위치 로부터 언 로딩 시킨다 .