또한 , 제 1 실시 예 에서 , 컨 택트 플러그 들 ( 28 ) 은 , 내부 전극 ( 26 ) 과 소자 표면 전극 ( 27 ) 사이 의 모든 부분 에 걸쳐 형성 되 지 않 고 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 표면 에 수직 하 는 방향 으로 볼 때 패드 개구부 ( 30 ) 나 스루홀 전극 과 겹치 지 않 는 영역 에서 내부 전극 ( 26 ) 과 소자 표면 전극 ( 27 ) 사이 에 배치 된다 . 이 에 따라 , 이러 한 전극 들 사이 의 부분 이 그다지 단단 해지지 않 게 된다 . 이것 은 , 소자 표면 전극 ( 27 ) 이 나 내부 전극 ( 26 ) 의 일부 가 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 내부 로 들어가 카메라 모듈 을 파괴 하 는 문제점 , 및 니 들 이 분리 될 때 소자 표면 전극 ( 27 ) 이나 내부 전극 ( 26 ) 이 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 으로부터 제거 되 는 문제점 을 저감 시킬 수 있 게 한다 .