일부 예 들 에서 , 요철 ( 125 A , 126 A ) 은 수직면 과 하향 경사면 을 포함 할 수 있 다 . 이러 한 구성 으로 인해 , 피 나 클 칼날 ( 125 ) 에 의해 가공품 ( 220 ) 이 절단 되 면 , 칩 은 피 나 클 칼날 ( 125 ) 의 요철 ( 125 A ) 에 결합 되 어 상부 방향 으로 올라 가 기 는 어렵 고 하부 방향 으로 내려가 기 는 쉽 다 . 또한 , 피 나 클 몸체 ( 124 ) 중 제 2 관통 홀 ( 126 ) 의 내벽 에 형성 된 요철 ( 126 A ) 에 의해 칩 은 상부 방향 으로 올라 가 기 는 어렵 고 하부 방향 으로 내려가 기 는 쉽 다 . 결국 , 피 나 클 가공 중 칩 은 상부 방향 으로 올라 가 지 않 고 하부 방향 으로 낙하 되 어 칩 트레이 ( 170 ) 에 모두 수용 됨 으로써 , 피 나 클 가공 이 용이 하 게 수행 될 수 있 다 .