소자 로딩 부 ( 200 ) 에서 는 기판 ( S ) 에 실장 될 반도체 소자 ( D ) 가 소자 반송 부 ( 500 ) 에 의해 픽업 되 어 초음파 본딩 부 ( 400 ) 로 반송 이 되 는데 , 소자 로딩 부 ( 200 ) 에서 제 1 카메라 ( 810 ) 에 의해 반송 대상 소자 ( D ) 가 검출 됨 으로써 해당 소자 ( D ) 를 소자 반송 부 ( 500 ) 가 픽업 할 수 있 게 된다 . 즉 , 소자 반송 부 ( 500 ) 는 제 1 카메라 ( 810 ) 의 검출 신호 정보 를 바탕 으로 x 축 반 송기 ( 510 ) 과 y 축 반 송기 ( 520 ) 및 z 축 반 송기 ( 530 ) 에 의해 반송 대상 소자 ( S ) 를 정확 하 게 픽업 하 여 초음파 본딩 부 ( 400 ) 로 반송 한다 .