지피 , 100 Gbps 광 모듈 국내 첫 상용 화 
 국내 중소기업 이 나노 소재 를 적용 해 광 출력 과 신뢰 성 을 향상 시킨 100 Gbps 초고속 광통 신 모듈 을 사업 화 했 다 . 향후 5 년 간 약 4500 억 원 규모 로 예상 되 는 국내 시장 에서 수입 대체 효과 가 기대 된다 . 
 지피 는 방열 특성 이 크 게 향상 된 100 Gbps 광 모듈 제품 인 광 수신기 , 광 송신기 , 광 트랜 시버 를 국내 최초 로 상용 화 했 다고 13 일 밝혔 다 . 이 제품 은 한국 전자 통신 연구원 ( ETRI ) 으로부터 ' 열방 산체 접합 페이스트 ' 기술 을 이전 받 아 개발 한 열전도율 8 W / m · k 로 기존 보다 4 배 이상 높 은 접합 소재 를 적용 한 것 이 특징 이 다 . 
 대용량 · 초고속 특성 을 갖 는 100 Gbps 광 송신기 와 광수 신기 는 HD 급 영화 12 . 5 편 을 1 초 만 에 전송 하 고 수신 할 수 있 는 차세대 5 G 통신 핵심 모듈 이 다 . 그 동안 초고속 광 통신 에 필요 한 광 모듈 대부분 은 수입 에 의존 하 고 있 었 다 . 
 초고속 통신 광 모듈 은 100 Gbps 광 송신기 에 들 어 있 는 레이저 다이오드 ( 소자 ) 가 동작 할 때 발생 하 는 열 을 효과 적 으로 방출 시키 지 못해 생기 는 고온 으로 광 출력 과 수명 이 짧 아 지 는 문제점 이 있 다 . 기존 수입 제품 은 발생 하 는 열 을 제거 하 기 위해 열 확산체 를 접합 하 고 있 으나 접합 에 사용 되 는 은 ( Ag ) 에폭시 페이스트 열전도 율 이 낮 아 열 을 방출 하 는 데 한계 가 있 었 다 . 
 지피 는 열 방출 이 용이 한 은 이 코팅 된 구리 ( Cu ) 나노 분말 을 혼합 한 접착 소재 를 적용 해 문제 를 해결 했 다 . Ag 코팅 Cu 나노 필러 함유 접합 소재 를 적용 한 100 Gbps 광 모듈 은 열 방출 성능 , 신뢰 성 , 접합 강도 가 향상 돼 성능 이 우수 하 고 동시 에 제작 에 소요 되 는 공정 시간 을 단축 해 수입 제품 대비 30 % 이상 가격 경쟁력 을 갖췄 다 . 
 핵심 광원 모듈 인 UV 405 ㎚ 레이저 다이오드 모듈 에 개발 된 접착 소재 를 적용 하 면 기존 UV 405 ㎚ 레이저 다이오드 모듈 대비 동작 온도 를 5 ℃ 낮출 수 있 다 . 
 지피 는 과기 정통부 와 산업 부 가 공동 으로 진행 하 는 나노 융합 2020 사업 지원 을 받 아 ETRI , 서울 과 기대 등 과 산 · 학 · 연 협력 연구 를 통해 100 Gbps 광 모듈 을 사업 화 했 다 . 지난해 11 억 원 매출 과 국내외 14 건 의 특허 를 등록 , 40 여 명 신규 고용 창출 성과 도 냈 다 . 개발 한 광 모듈 을 현재 다수 국내 기업 에 판매 하 고 있 으며 우수 한 특성 과 30 % 이상 낮 은 가격 경쟁력 을 바탕 으로 해외 시장 진출 도 추진 한다 . 
 박준희 지피 대표 는 “ 100 Gbps 광 모듈 개발 로 외산 에 의존 하 던 대용량 · 초고속 통신 용 핵심 부품 을 국산 으로 대체 할 수 있 을 것 으로 기대 된다 ” 면서 “ 양산 화 기술 이 개발 된 200 ㎚ 급 은 코팅 구리 나노 분말 은 전자파 차폐 필름 용 필러 와 전력 반도체 소결 접합 소재 등 으로 도 적용 이 가능 해 향후 응용 제품 범위 가 확대 될 것 ” 이 라고 말 했 다 .