도 2 d 에 도시 된 바 와 같이 , 잔류 하 고 있 는 하드 마스크 ( 23 A ) 를 에치 백 을 통해 제거 한다 . 이때 , 하드 마스크 ( 23 A ) 를 제거 할 때 , 층간 절 연막 의 과도 한 손실 을 방지 하 기 위해 하드 마스크 ( 23 A ) 의 식각 율 을 산화 막 질 인 층간 절 연막 ( 22 ) 보다 빠르 게 유지 시킨다 . 이 처럼 식각 율 을 유지 하 면 하드 마스크 ( 23 A ) 에 대한 충분 한 식각 을 진행 하 여도 층간 절 연막 ( 22 ) 의 손실 이 최소 화 한다 . 바람직 하 게 는 , 하드 마스크 ( 23 A ) 와 층 간절 연막 ( 22 ) 의 식각 율 을 적어도 2 : 1 이상 ( 2 ∼ 3 : 1 ) 으로 유지 시킨다 .