본 발명 의 또 다른 관점 은 웨이퍼 처리 방법 을 제공 한다 . 그러 한 방법 은 반응 챔버 를 제공 하 는 단계 , 각 웨이퍼 의 최 상부 표면 이 웨이퍼 캐리어 의 최 상부 표면 에 노출 되 도록 웨이퍼 캐리어 상 에 하나 이상 의 웨이퍼 들 을 유지 하 는 단계 , 그 웨이퍼 들 의 노출 된 최 상부 표면 들 에 하나 이상 의 처리 기체 들 을 인가 하 는 단계 , 배기 시스템 을 통해 그 처리 기체 들 의 부분 을 제거 하 는 단계 , 그 챔버 내 에서 장착 된 하나 이상 의 세 척 소자 들 을 아래 로 이동 시키 는 단계 , 및 배기 매니폴드 를 세척 하 기 위해 각 세 척 소자 의 적어도 부분 을 배기 매니폴드 로 삽입 하 는 단계 를 포함 한다 . 반응 챔버 는 내부 를 정의 할 수 있 으며 , 웨이퍼 캐리어 들 의 삽입 및 제거 를 위한 진입 포트 를 포함 할 수 있 다 . 그 배기 시스템 은 배기 매니폴드 를 포함 할 수 있 다 . 배기 매니폴드 는 통로 와 하나 이상 의 포트 들 을 구비 할 수 있 다 . 그 통로 는 하나 이상 의 포트 들 을 통해 챔버 의 내부 와 통신 할 수 있 다 .