종래 의 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 중 특히 테이프 를 이용 하 는 방법 은 통상 적 으로 기판 에 칩 이 실장 되 는 홀 을 형성 하 고 , 기판 의 일면 에 테이프 를 부착 한 후 에 그 홀 내부 에 칩 을 삽입 하 여 테이프 상 에 칩 을 접착 하 고 충전재 를 홀 에 채움 으로써 칩 을 기판 내 에 완전히 고정 시키 는 방법 을 사용 한다 .