이제 도 7 e 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 , 다이 ( 720 ) 가 인터 포저 ( 730 ) 및 중첩 컴포넌트 ( 740 ) 에 부착 된 후 의 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 일 실시 예 에서 , 다이 ( 720 ) 는 몰드 층 ( 732 ) 을 향하 는 활성 표면 ( 721 ) 을 가질 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 다이 ( 720 ) 는 범프 ( 783 ) 에 의해 중간 패드 ( 784 ) 에 전기 적 으로 결합 된 다이 패드 ( 723 ) 를 가질 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 몰드 층 ( 722 ) 이 다이 ( 720 ) 를 매립 할 수 있 다 . 몰드 층 ( 722 ) 은 또한 중간 패드 ( 784 ) 및 범프 ( 783 ) 를 둘러쌀 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 언더 필 재료 ( 도시 되 어 있 지 않 음 ) 가 상호 접속 부 를 둘러쌀 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 몰드 층 ( 722 ) 은 다이 ( 720 ) 의 후면 표면 을 노출 시키 기 위해 ( 예컨대 , CMP 프로세스 등 으로 ) 리세 스 될 수 있 다 .