반도체 층 이 패 터닝 된 후 , 유전체 물질 이 반도체 필러 들 사이 에 및 그 위 에 증착 되 어 그 들 사이 에 갭 을 충전 한다 . 유전체 물질 이 실리콘 산화물 , 실리콘 질화물 , 또는 실리콘 옥시 질화물 과 같 은 임의 의 알려진 전기 적 절연 물질 이 될 수 있 다 . 바람직 한 실시 예 에서 , 실리콘 이 산화물 이 절연 물질 로 사용 된다 .