이어서 , 도 8 에 도시 한 바 와 같이 , 흡인 베이스 ( 51 ) 의 관통 구멍 ( 51 b ) 에 접속 된 흡인 장치 ( 도시 없 음 ) 를 구동 시켜 , 관통 구멍 ( 51 b ) 을 통해 흡인 베이스 ( 51 ) 내 의 공기 를 흡인 한다 . 이 로써 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 의 흡인 구멍 ( 52 a ) 및 홈 부 ( 52 b ) 를 통해 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 의 상방 의 공기 가 하방 으로 흡인 된다 . 이 흡인력 에 의해 , 홈 부 ( 52 b ) 와 마주 향하 는 부분 ( 구체 적 으로 는 , 반도체 패키지 ( S ) 의 하 면 ( 몰드 면 ) 이나 , 인접 하 는 반도체 패키지 ( S ) 끼리 의 간극 등 ) 의 수분 ( 세정액 ) 이 흡인 플레이트 ( 52 ) 의 하방 으로 흡인 되 어 , 반도체 패키지 ( S ) 를 건조 시킬 수 있 다 .