도 5 b 에 도시 한 실시 예 는 상부 칩 ( 508 ) , 하부 칩 ( 510 ) 및 짝수 개 의 중간 칩 을 포함 하 는 다수 의 실질 적 으로 동일 한 칩 을 갖 는다 . 이 경우 , 제 1 중간 칩 ( 512 ) 과 제 2 중간 칩 ( 514 ) 이 있 다 . 스택 에서 각 칩 은 실질 적 으로 동일 한 신호 패드 배열 을 가지 며 , 도 3 과 관련 하 여 기재 한 칩 과 유사 한 속성 을 갖 는다 . 이 실시 예 에서 , 멀티 - 칩 패키지 는 , 스택 되 고 뒤집 어 진 칩 의 패드 사이 에서 적어도 하나 의 병렬 쓰루 - 칩 비아 , 적어도 하나 의 직렬 쓰루 - 칩 비아 , 및 적어도 하나 의 직렬 연결 을 갖 는다 .