복수 의 전자 부품 들 ( 110 , 120 , 130 ) 이 배치 된 FPCB 기판 에 제 1 레이저 빔 모듈 ( 210 ) 을 통해 제 1 레이저 빔 을 조사 하 여 제 1 레이저 빔 조사 영역 ( 150 ) 의 온도 를 솔 더 의 용융점 보다 낮 은 소정 의 예열 온도 ( tp ) 예컨대 225 ℃ 로 유지 한 상태 에서 , 제 2 레이저 빔 모듈 ( 320 ) 을 통해 제 2 레이저 빔 을 조사 하 여 디 본딩 대상 전자 부품 부착 영역 ( 또는 이 를 포함 하 는 전자 부품 최 근접 영역 ) ( 100 ) 에 대해서 만 기판 내지 전자 부품 의 온도 를 디 본딩 온도 ( tm ) 예컨대 250 ℃ 까지 상승 시켜 디 본딩 대상 전자 부품 부착 영역 내 의 전자 부품 들 의 솔 더만 이 용융 되 도록 유도 한다 .