본 발명 에서 는 , 제어판 ( 80 ) 을 냉각 해도 된다 . 제어판 ( 80 ) 을 냉각 하 기 위한 냉각 장치 는 , 제어판 ( 80 ) 자신 에 부착 해도 되 고 , 또는 , 제어판 ( 80 ) 을 보유 지지 하 는 보유 지 지체 ( 85 ) 에 부착 해서 열전도 를 이용 해서 제어판 ( 80 ) 을 냉각 해도 된다 . 냉각 장치 로서 는 , 특별히 제한 은 없 지만 , 예 를 들 어 냉각 파이프 내 에 냉매 를 통과 시키 는 수 냉 방법 을 사용 할 수 있 다 . 제어판 ( 80 ) 을 냉각 함 으로써 , 제어판 ( 80 ) 의 온도 상승 이 억제 되 므로 , 제어판 ( 80 ) 에 충돌 한 증착 입자 를 보다 확실 하 게 포착 할 수 있 고 , 또한 , 제어판 ( 80 ) 으로부터 의 증착 입자 의 재 증발 을 방지 할 수 있 다 . 또한 , 증착 원 ( 60 ) 으로부터 의 복사열 에 의해 제어판 ( 80 ) 이 가열 되 어 변형 이나 치수 변화 하 는 등 의 현상 의 발생 을 방지 할 수 도 있 다 .