본 발명 의 실시 예 에서 는 , 상기 정전 방지 부 ( 120 ) , 스위칭 부 ( 130 ) , 필터 부 ( 140 ) 등 이 CMOS 공법 또는 HEMT 공법 을 통하 여 집적 된 반도체 소자 의 형태 로 구현 됨 으로써 수동소자 의 부품 개수 를 획기적으로 감소 시킬 수 있 으며 , 하나 의 기판 층 에 모든 구성 부들 을 배치 하 여 실장 시킬 수 있 게 된다 .