상기 발광 소자 ( 1000 ) 는 상기 리세 스 ( 1117 ) 내 에 배치 될 수 있 다 . 상기 발광 소자 ( 1000 ) 는 상기 제 1 전극 ( 1210 ) 과 전도성 접착제 로 본딩 될 수 있 고 , 제 와이어 등 을 포함 하 는 1 연결부 재로 상기 제 2 전극 ( 1220 ) 에 연결 될 수 있 다 . 상기 발광 소자 ( 1000 ) 는 상기 제 1 전극 및 제 2 전극 ( 1210 , 1220 ) 또는 제 3 전극 ( 1230 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 상기 발광 소자 ( 1000 ) 의 연결 방식 은 와이어 본딩 , 다 이 본딩 , 플립 본딩 방식 을 선택 적 으로 이용 하 여 연결 될 수 있 고 , 본딩 방식 에 따라 칩 종류 및 칩 의 전극 위치 는 변화 할 수 있 다 . 상기 보호 소자 는 상기 제 4 전극 에 본 딩 될 수 있 고 와이어 등 을 포함 하 는 제 2 연결 부재 로 상기 제 3 전극 ( 1230 ) 에 연결 될 수 있 다 . 그러나 실시 예 는 이 에 제한 되 지 않 고 상기 보호 소자 는 상기 리세 스 ( 1117 ) 내 에서 제거 되 어 상술 한 회로 기판 ( 502 ) 상 에 배치 될 수 있 다 .