도 2 의 ( c ) 는 도금 급전 층 으로서 도금 시드 층 ( 34 ) 을 사용 하 여 전해 동도금 을 워크 에 수행 함 으로써 노출 구멍 ( 36 a , 16 a ) 의 내 의 도금 시드 층 ( 34 ) 의 표면 에 동도금 ( 38 ) 을 형성 하 는 단계 를 도시 한다 . 전해 동도금 이 수행 된 후 , 레지스 트 패턴 ( 36 ) 이 제거 되 고 ( 도 2 의 ( d ) ) , 다음 , 도금 시드 층 ( 34 ) 의 워크 의 표면 에 노출 된 영역 이 제거 된다 ( 도 2 의 ( e ) ) . 도금 시드 층 ( 34 ) 은 동도금 ( 38 ) 보다 훨씬 얇 기 때문 에 , 동도금 ( 38 ) 이 피착 되 는 영역 은 레지스 트 등 으로 덮이 지 않 고 , 도금 시드 층 ( 34 ) 의 노출 된 부분 은 동의 에칭 액 을 사용 함 으로써 , 선택 적 으로 제거 될 수 있 다 . 도금 시드 층 ( 34 ) 의 노출 된 부분 을 제거 함 으로써 , 배선 패턴 ( 40 ) 과 위치 정합 마크 ( 20 ) 는 배선 기판 ( 30 ) 에 독립 패턴 으로서 남 는다 .