상기 방법 ( 100 ) 은 제 1 의 후면 패 시베이 션 층 이 밀봉 링 구조 아래 에 형성 되 는 블록 116 으로 계속 되 고 , 후면 개구 가 밀봉 링 구조 의 외측 부분 에 인접 한 제 1 의 후면 패 시 베이 션 층 에서 에칭 되 는 블록 118 로 계속 된다 . 블록 120 에서 , 후면 금속 패드 가 제 1 의 후면 패 시베이 션 층 의 후면 개구 에 형성 되 어 밀봉 링 구조 의 외측 부분 에 후면 금속 패드 를 결합 한다 . 블록 122 에서 , 제 2 의 후면 패 시베이 션 층 은 후면 금속 패드 아래 에 형성 된다 . 다른 층 들 , 라인 들 , 비어 들 ( vias ) , 및 구조 들 이 또한 방법 ( 100 ) 의 단계 들 전 , 중 , 또는 후 에 제공 될 수 있 다 . 유리 하 게 는 , 금속 패드 들 이 밀봉 링 구조 및 이 들 각각 의 패 시베이 션 층 들 의 외측 부분 에 결합 되 기 때문 에 , 다 이 쏘 박리 효과 들 이 밀봉 링 구조 의 내측 부분 에 영향 을 주 는 것 이 차단 되 므로 집 적 회로 가 또한 보호 된다 .