다음 으로 , 땜납 페이스트 는 기판 ( 201 ) 상 의 메모리 패키지 ( 3 A , 3 B ) 와 칩 콘덴서 ( 16 ) 를 연결 하 는 단자 부 에 인쇄 한다 . 그 다음 , 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 는 기판 ( 201 ) 의 상면 에 실장 한다 ( 단계 S 106 ) . 그 다음 , 칩 콘덴서 ( 16 ) 는 기판 ( 201 ) 상면 의 콘덴서 실장 위치 에 실장 한다 ( 단계 S 107 ) . 그 다음 , 기판 ( 201 ) 의 상면 에 있 는 메모리 패키지 ( 3 A , 3 B ) 및 칩 콘덴서 ( 16 ) 의 각 단자 와 땜납 리지 스 트 패턴 ( 232 내지 234 ) 은 리플 로 우에 의한 땜납 을 사용 하 여 연결 한다 ( 단계 S 108 ) .