일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 무선 통신 모듈 ( 501 ) 은 제 1 무선 통신 회로 ( 730 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 2 무선 통신 모듈 ( 502 ) 은 제 2 무선 통신 회로 ( 5022 ) 또는 제 3 무선 통신 회로 ( 5032 ) 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 . 전자 장치 ( 500 ) 는 제 2 무선 통신 모듈 ( 502 ) 및 프로세서 ( 504 ) 사이 에 칩 ( chip ) 간 통신 을 지원 하 기 위한 , 하나 이상 의 인터페이스 를 더 포함 할 수 있 다 . 프로세서 ( 504 ) 와 제 1 무선 통신 회로 ( 730 ) , 제 2 무선 통신 회로 ( 5022 ) 또는 제 3 무선 통신 회로 ( 5023 ) 는 상기 칩 간 인터페이스 ( 예 : inter processor communication channel ) 를 사용 하 여 데이터 ( 또는 신호 ) 를 송신 또는 수신 할 수 있 다 .