이 를 위해 , 본 발명 의 반도체 디바이스 는 다 이 패들 과 , 상기 다 이 패 들 의 사방 에 인접 하 게 위치 하 는 다수 의 리드 를 포함 하 는 리드 프레임 ; 상기 다 이 패 들 의 상부 에 부착 되 며 , 상기 다 이 패 들 보다 큰 크기 를 가지 는 반도체 다이 ; 상기 반도체 다이 와 다수 의 리드 를 전기 적 으로 연결 하 는 도전 성 부재 ; 및 상기 반도체 다이 와 도전 성 부재 를 감싸 도록 상기 리드 프레임 의 상부 에 형성 되 는 인 캡슐 런 트 를 포함 하 며 , 상기 다수 의 리드 중 상기 반도체 다이 의 가장 자리 와 대향 하 는 리드 는 상기 다 이 패 들 과 마주 보 는 측 부 에 형성 되 는 에칭 부를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .