즉 , 가압 돌기 ( 22 ) 는 상부 금형 ( 20 ) 의 하부 에 일체 로 돌출 형성 되 는 구조 를 채택 하 고 있 기 때문 에 상부 금형 ( 20 ) 의 휨 변형 에 따라 상부 금형 ( 20 ) 의 양측 영역 에 배치 된 가압 돌기 ( 22 ) 가 반도체 칩 ( 1 ) 의 표면 으로부터 이격 되 어 반도체 칩 ( 1 ) 에 일정 한 가압 력 을 제공 할 수 없 게 되 고 , 이 에 따라 반도체 칩 ( 1 ) 을 일체 화 되 도록 접합 시 불량 률 을 높임 으로써 작업 의 효율 성 을 저하 시키 는 요인 으로 작용 하 게 되 는 것 이 다 .