다양 한 실시 예 에 따르 면 , 압 전 액추에이터 ( 560 ) 는 디 스프 플레이 또는 하우징 ( 550 ) 의 전자 장치 내부 면 에 장착 될 수 있 다 . 다양 한 실시 예 들 에 따르 면 , 압 전 액추에이터 ( 560 ) 의 위치 는 도 5 a 및 도 5 b 에 도시 된 위치 에 한정 되 지 않 고 전자 장치 내부 공간 의 다양 한 위치 에 배치 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 압 전 액추에이터 ( 560 ) 는 디스플레이 ( 520 ) 또는 윈도우 ( 510 ) 에 진동 을 제공 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 압 전 액추에이터 ( 560 ) 가 제공 하 는 진동 에 의하 여 전자 장치 의 외부 로 사운드 ( P ) 가 출력 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 전자 장치 는 압 전 액추에이터 ( 560 ) 가 제공 하 는 진동 을 이용 하 여 전자 장치 의 전면 부 방향 으로 사운드 를 제공 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 스피커 ( 570 ) 는 전자 장치 내부 의 디스플레이 ( 520 ) ( 또는 윈도우 ( 510 ) ) 가장자리 에 인접 한 위치 에 배치 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 스피커 ( 570 ) 는 오디오 신호 에 대응 하 는 사운드 를 출력 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 스피커 ( 570 ) 에서 발생 한 사운드 는 윈도우 ( 510 ) ( 또는 , 디스플레이 ( 520 ) ) 와 하우징 ( 550 ) 사이 의 공간 ( 580 ) 을 통하 여 전자 장치 의 외부 로 방출 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 스피커 ( 570 ) 가 출력 하 는 사운드 는 전자 장치 의 내부 의 빈 공간 을 통하 여 이동 하 여 디스플레이 ( 520 ) 와 하우징 ( 550 ) 사이 에 형성 되 는 공간 ( 580 ) 을 통하 여 전자 장치 의 외부 로 방출 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 504 를 참조 하 면 , 스피커 ( 570 ) 가 출력 하 는 사운드 는 하우징 ( 550 ) 의 하부 면 을 따라 이동한 후 에 하우징 ( 550 ) 의 측면 을 따라 빈 공간 ( 580 ) 을 통하 여 전자 장치 의 외부 로 방출 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 윈도우 ( 510 ) 와 하우징 ( 550 ) 의 측면 사이 의 공간 ( 580 ) 은 윈도우 ( 510 ) 와 하우징 ( 550 ) 의 결합 시 에 생길 수 있 는 미세 한 간극 일 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 는 윈도우 ( 510 ) 와 하우징 ( 550 ) 사이 에 스피커 ( 570 ) 가 출력 하 는 사운드 를 방출 하 기 위한 개구부 를 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 는 스피커 ( 570 ) 로부터 개구부 까지 연결 되 는 사운드 통로 를 가지 는 구조 체 ( 미 도시 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 구조 체 는 스피커 ( 570 ) 로부터 출력 되 는 사운드 가 다른 방향 으로 새 어 나가 지 않 고 개구부 를 통하 여 전자 장치 의 외부 로 방출 될 수 있 도록 덕트 ( duct ) 구조 를 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 스피커 ( 570 ) 가 센서 모듈 ( 590 ) 의 일 측면 에 배치 되 는 경우 , 스피커 ( 570 ) 와 개구부 가 일직선 상 에 위치 하 지 않 을 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 구조 체 는 센서 모듈 ( 590 ) 이 차지 하 는 영역 을 피하 여 스피커 ( 570 ) 로부터 개구부 까지 연결 되 는 사운드 통로 를 가짐 으로써 , 스피커 ( 570 ) 가 출력 하 는 사운드 가 개구부 를 통하 여 전자 장치 외부 로 방출 되 도록 할 수 있 다 .