접합 상대 는 실리콘 기판 위 의 전극 막 재료 인 두께 1 ㎛ 의 Al 합금 막 ( Al - 1 % Si - 0 . 5 % Cu 막 , Al - 0 . 5 % Cu 막 ) 을 사용 하 였 다 . 한편 , 웨지 접합 의 상대 에게 는 표면 에 Ag 도금 ( 두께 : 2 내지 4 ㎛) 하 거나 리드 프레임 을 사용 하 였 다 . 또한 , BGA 기판 위 의 Au / Ni / Cu 의 전극 에 대한 접합 성 에 대하 여도 , 일부 의 와이어 시료 를 사용 하 여 , 상기 리드 프레임 과 같 은 효과 를 얻 을 수 있 는 것 을 확인 하 였 다 .