본 명세서 에 있 어서 , " "" 습식 공정 "" 이 란 소정 의 화합물 을 포함 하 는 막 을 소정 의 기판 상부 에 형성 함 에 있 어서 ", 상기 화합물 이 포함 된 용액 을 각종 공지 의 방법 을 이용 하 여 상기 기판 상부 에 코팅 또는 프린팅 함 으로써 유기 막 을 형성 하 는 공정 을 가리킨다 . 즉 , " "" 습식 공정 "" 을 이용 하 여 상기 플 루 오 렌 계 화합물 을 포함 하 는 유기 막 을 소정 의 기판 상부 에 형성 할 경우 ", 상기 플 루 오 렌 계 화합물 이 포함 된 용액 을 각종 공지 의 방법 을 이용 하 여 상기 기판 상부 에 코팅 또는 프린팅 함 으로써 상기 플 루 오 렌 계 화합물 을 포함 하 는 유기 막 을 형성 할 수 있 다 . 이러 한 습식 공정 에 는 , 전술 한 바 와 같 은 습식 공정 의 개념 을 만족 시키 는 공지 된 모든 방법 이 포함 된다 . 예 를 들 면 , 스핀코팅 법 , 캐스트 법 , 잉크젯 프린팅 법 , 컨 택 프린팅 법 ( contact printing ) 등 이 포함 되 나 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .