상술 한 본 발명 에 따르 면 , 최상위 금속 층 에 관통 홀 패턴 을 형성 하 여 , 후속 진행 되 는 제품 의 양호 를 확인 하 는 테스트 과정 에서 패드 가 받 게 되 는 물리 적 스트레스 를 이 관통 홀 이 완화 시켜 줄 수 있 다 . 이 에 따라 , 테스트 를 보다 원활 하 게 수행 할 수 있 고 , 완제품 을 패키지 할 때 발생 할 수 있 는 물리 적 인 스트레스 도 크 게 줄일 수 있 다 . 프로브 테스트 시 프로브 의 밀림 현상 을 완화 할 수 있 다 . 따라서 , 패드 크기 를 보다 작 게 할 수 있 어 제품 칩 크기 또한 줄일 수 있 다 .