전도성 플러그 ( 58 ) 가 ILD ( 56 ) 을 통해 연장 되 어 디바이스 ( 54 ) 를 전기 적 및 물리 적 으로 결합 시킨다 . 예 를 들 어 , 디바이스 ( 54 ) 가 트랜지스터 인 경우 , 전도성 플러그 ( 58 ) 는 트랜지스터 의 게이트 및 소스 / 드레 인 영역 을 결합 시킬 수 있 다 . 전도성 플러그 ( 58 ) 는 텅스텐 , 코발트 , 니켈 , 구리 , 은 , 금 , 알루미늄 등등 , 또는 이 들 의 조합 으로 형성 될 수 있 다 . 인터 커넥트 구조 ( 60 ) 가 ILD ( 56 ) 및 전도성 플러그 ( 58 ) 위 에 있 다 . 인터 커넥트 구조 ( 60 ) 는 디바이스 ( 54 ) 를 상호 접속 하 여 집 적 회로 를 형성 한다 . 인터 커넥트 구조 ( 60 ) 는 ILD ( 56 ) 상 의 유전체 층 내 에 예컨대 금속화 패턴 에 의해 형성 될 수 있 다 . 금속화 패턴 은 하나 이상 의 로우 - k 유전체 내 에 형성 된 금속 라인 과 비아 를 포함 한다 . 인터 커넥트 구조 ( 60 ) 의 금속화 패턴 은 전도성 플러그 ( 58 ) 에 의해 디바이스 ( 54 ) 에 전기 적 으로 결합 된다 .