본 명세서 의 일 실시 상태 에 있 어서 , 상기 전자 수송 층 은 유기 금속 착체 를 더 포함 할 수 있 으며 , 상기 유기 금속 착체 가 상기 화합물 과 혼합 되 어 하나 의 층 에 포함 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 화합물 과 유기 금속 착체 를 섞 은 후 진공 증착 하 거나 , 각각 증착 하 여 혼합 층 을 형성 할 수 있 다 . 이 경우 음극 또는 전자 주입 층 과 의 에너지 레벨 조절 , 유기물 과 금속 의 계면 에서 접합 능력 향상 등 의 효과 가 있 다 . 상기 유기 금속 착체 로 는 LiQ , NaQ , LiF , CsF , BaF , BaO 및 Al 2 O 3 중 선택 된 1 종 이상 이 사용 할 수 있 으나 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .