상기 카본 복합체 ( 130 ) 는 발광 칩 ( 240 ) 에서 베이스 판 ( 110 ) 에 전달 된 열 을 외부 로 빠르 게 배출 하 기 위한 것 으로서 , 본 실시 예 에서 는 히트 슬러그 ( 200 ) 와 베이스 판 ( 110 ) 사이 에 형성 된 제 1 카본 복합체 ( 130 a ) 와 제 1 카본 복합체 ( 130 ) 와 대향 하 는 베이스 판 ( 110 ) 면 에 형성 된 제 2 카본 복합체 ( 130 b ) 를 포함 한다 .