커패시턴스 밀도 가 특히 높 은 세라믹 커패시터 의 제조 가 예컨대 WO 2006 / 045520 A 1 에 개시 되 어 있 다 . 이 커패시터 는 각각 내 표면 및 외표 면 상 에 유전체 및 전기 전도성 층 이 도포 된 다공성 전기 전도성 지 지체 를 되 도록 많이 함유 한다 . 유전체 가 용액 으로부터 다공성 지 지체 위 에 증착 된다 . 이 를 위해 , 다공성 지 지체 에 , 용해 된 형태 로 유전체 의 전구체 화합물 을 함유 하 는 용액 을 침투 시키 고 , 이어서 열 처리 하 여 전구체 화합물 을 소성 시켜 산화물 을 형성 시킨다 . 열 처리 는 500 내지 1600 ℃ 에서 수행 한다 .