청구 항 1 내지 3 의 각주 형상 부재 의 연마 장치 에 있 어서 , 커팅 장치 에 의해 각주 형상 부재 가 분할 될 때 , 70 ~ 80 ㎛ 의 범위 ( 표 1 참조 ) 인 상기 부재 의 모서리 부 및 표면 상 의 미소 균열 의 깊이 는 1 ~ 3 ㎛ 로 감소 될 수 있 다 . 또한 , 부재 의 최대 표면 조도 는 Ry = 2 ㎛ 미만 으로 개선 될 수 있 다 . 따라서 , 줄 톱 과 같 은 커팅 장치 에 의해 각주 형상 부재 를 분할 함 으로써 , 예 를 들 어 , 1 mm 두께 의 디스크 기판 이 제조 되 는 경우 , 미소 균열 에 의해 발생 되 는 균열 이나 흠 과 같 은 임의 의 결함 이 방지 될 수 있 기 때문 에 , 분할 된 디스크 기판 의 불량 률 이 2 % 미만 으로 감소 될 수 있 다 .