구동 부 는 TCP ( Tape Carrier Package ) 방식 또는 COG ( Chip On Glass ) 방식 에 의해 형성 할 수 있 다 . TCP 방식 으로 구동 부를 어레이 기판 과 연결 시키 거나 , COG 방식 으로 어레이 기판 에 직접 적 으로 구동 부를 실장 하 기 위해서 일반 적 으로 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film : 이하 , ACF ) 을 이용 한다 . ACF 는 접착 및 통전 을 위하 여 열 에 의해 경화 되 는 접착제 와 , 미세 한 도전 볼 을 혼합 시킨 양면 테이프 상태 의 재료 이 다 . 일반 적 으로 , 상기 어레이 기판 과 상기 구 동부 사이 에 상기 ACF 를 배치 하 고 , 고온 으로 가압 함 으로써 상기 어레이 기판 및 상기 구동 부 는 상기 도전 볼 에 의해 전기 적 으로 연결 되 고 , 상기 접착제 에 의해 물리 적 으로 서로 연결 된다 .