코어 ( 또는 적층 ) 에 내장 된 HPMSC 외부 회 전자 ( 20 ) 의 외면 에 근접 하 여 존재 한다 . HPMSC 외부 회전자 ( 20 ) 는 임의 의 짝수 의 영구 자석 ( 22 ) , 예컨대 2 , 4 , 6 , 8 등 의 영구 자석 ( 22 ) 을 포함 할 수 있 다 ( 도 12 a 내지 12 d ) . 회전자 코어 내 의 비철 공극 ( 24 ) 은 영구 자석 ( 22 ) 사이 에 존재 한다 . 공극 ( 24 ) 은 자속 장벽 을 제공 하 기 위한 공기 갭 또는 비철 재료 이 며 , 자석 ( 22 ) 사이 에 철 재료 가 존재 하 면 , 자속 은 자석 ( 22 ) 내 로 다시 말려서 , 많 은 자속 라인 이 자석 ( 22 ) 내 로 다시 단락 된다 . 코어 ( 23 ) 는 바람직 하 게 는 적층 된 코어 이 고 , 코어 ( 23 ) 를 형성 하 는 코어 ( 23 ) 의 얇 은 적층 체 ( 23 a ) 는 자속 누출 을 초래 할 수 있 다 . 적층 체 ( 23 a ) 의 두께 는 바람직 하 게 는 회전자 코어 적층 체 ( 23 ) 의 기계 적 무결 성 을 유지 하 면서 누출 을 최소 화 하 도록 최적 화 된다 . 바 ( 26 a , 26 b ) 는 바람직 하 게 는 각도 가 일정 하 게 이격 되 어 있 다 . 자석 ( 22 ) 은 바람직 하 게 는 회전자 코어 ( 23 ) 의 내면 에 결합 된 네오디뮴 자석 이 다 .