도 1 에 도시 하 는 기판 세정 장치 ( 10 ) 에서 는 , 웨이퍼 ( W ) 를 둘러싸 는 커버 ( 70 ) 를 구비 한다 . 그 때문 에 , 웨이퍼 ( W ) 를 세정 하 기 위해서 는 , 세 정구 ( 63 ) 를 퇴피 위치 P 4 로부터 세정 가능 위치 P 3 으로 이동 시킬 때 , 세 정구 ( 63 ) 를 높 게 배치 하 여 커버 ( 70 ) 를 넘어갈 필요 가 있 다 . 그 때문 에 , 세 정구 ( 63 ) 를 하강 시킬 때 의 스트로크 는 커진다 . 상술 한 바 와 같이 , 세 정구 의 스트로크 가 크 면 , 웨이퍼 에 가해 지 는 하중 의 점 에서 는 불리 해 지 기 쉽 다 . 그러나 기판 세정 장치 ( 10 ) 에서 는 , 제 어부 ( 67 ) 에 의해 세 정구 ( 63 ) 가 하강 할 때 의 속도 를 제어 할 수 있 다 . 그 때문 에 , 세 정구 ( 63 ) 가 웨이퍼 ( W ) 에 맞닿 을 때 의 속도 를 적절 하 게 제어 된 속도 로 하 여 ( 낮추 어 ) , 세 정구 ( 63 ) 가 웨이퍼 ( W ) 에 맞닿 을 때 에 웨이퍼 ( W ) 에 가해 지 는 하중 을 억제 할 수 있 다 . 따라서 , 웨이퍼 ( W ) 의 파손 을 방지 할 수 있 다 .