또 , 본원 출원인 에 의한 일본 특허 공개 2006 - 161129 호 공보 에 는 , 합금화 용융 아연 도금 강판 에 자성 분말 을 함유 시킨 수지 제 자성 피막 을 피복 한 수지 도장 강판 이 개시 되 어 있 는데 , 상기 한 바 와 같이 , 최근 에 는 , 금속판 끼리 의 접합부 에서 의 접촉 압력 이 작 아도 양호 한 도전 성 을 발휘 하 는 것 이 요망 되 고 있 고 , 이 점 에서 의 검토 가 부족 했 다 .