일 실시 형태 에서 다 이 는 , 예 를 들 면 솔 더 캡 ( 208 ) 이 사용 되 는 곳 에서 땜납 을 연화 시키 도록 예열 될 수 있 다 . 기판 ( 210 ) 은 접합 을 향상 시키 기 위해 가열 될 수 도 있 다 . 그 후 접합 기계 는 압력 헤드 가 다이 를 기판 에 기계 적 으로 프레싱 하 는 동안 초음파 에너지 를 가할 수 있 다 . 솔 더 캡 이 되 는 접합 캡 ( 208 ) 의 실시 예 에서 접합 기계 의 압력 헤드 에 의해 공급 되 는 압력 의 조합 에서 초음파 에너지 는 솔 더 캡 ( 208 ) 을 용해 하 기 위한 제한 된 기계 적 인 리플 로우 처리 로서 작동 하 여 다이 ( 216 ) 와 기판 ( 210 ) 사이 의 영구 접속 을 형성 할 수 있 다 . 서모 소닉 접합 처리 는 , 분리 된 준비 , 리플 로우 , 및 세정 스텝 을 요구 하 는 통상 의 처리 와 달리 단일 스텝 으로 기판 에 다이 의 접합 을 이룰 수 있 다 . 또한 , 본 발명 의 실시 형태 에 의한 서모 소닉 다이 접합 은 플럭스 없 는 처리 이 므로 오염 을 최소 화 하 는 것 을 용이 하 게 한다 . 이것 은 특히 플럭스 잔사 에 의해 오염 에 매우 민감 한 벌크 초음파 ( BAW ) 나 다른 MEMS 장치 등 의 구성 요소 의 제조 에 대해 이 점 일 수 있 다 .