도 1 내지 도 3 , 도 4 A 및 도 5 를 참조 하 면 , 예시 적 인 실시 예 에서 , " 적어도 하나 의 인쇄 회로 기판 ( 105 ) ( 도 3 및 도 4 A ) 과 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 사이 에서 신호 를 라우팅 하 기 위한 장치 ( 100 ) [ 본원 에서 는 조립 체 ( 100 ) 로 도 지칭 됨 ] 가 제공 될 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 105 ) [ 본원 에서 는 PCB ( 105 ) 및 "" 디 먹스 ( demux ) "" 기판 ( 105 ) 으로 도 치 칭 됨 ] 는 테스트 헤드 ( 505 ) 내 에 배치 될 수 있 다 . 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 는 적어도 하나 의 PCB ( 105 ) 를 복수 의 테스트 대상 장치 ( 510 ) 와 전기 적 으로 연결 하 도록 구성 될 수 있 다 . 장치 ( 100 ) 는 PCB 의 제 1 및 제 2 측면 ( 115 ", 120 ) 과 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 를 서로 전기 적 으로 연결 하 는 적어도 하나 의 가요 성 회로 ( 110 ) 를 포함 할 수 있 다 . 적어도 하나 의 가요 성 회로 ( 110 ) 는 하나 의 평면 ( 125 ) 을 따라 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 와 인터페이스 작용 하 고 하나 의 평면 ( 125 ; 제 3 평면 ) 에 대해 실질 적 으로 직각 인 다른 평면 ( 130 , 135 ; 제 1 및 제 2 평면 ) 을 따라 PCB 의 측면 ( 115 , 120 ) 들 과 인터페이스 작용 하 도록 구성 된 규정 된 형상 을 가질 수 있 다 .