도 1 a 를 참조 하 면 , 반도체 기판 ( 100 ) 상 에 절 연막 ( 102 ) 이 형성 되 어 있 고 , 상기 절 연막 ( 102 ) 상 에 는 본딩 패드 ( 108 ) 가 형성 되 어 있 으며 , 상기 본딩 패드 ( 108 ) 아래 의 절 연막 ( 102 ) 내 에 흔들 면서 압력 을 가하 는 압착 방식 으로 진행 되 는 와이어 본 딩시 상기 절 연막 ( 102 ) 의 크랙 을 방지 하 기 위하 여 제 1 더미 금속 패턴 ( 104 ) 이 형성 되 어 있 다 .