상기 지지대 ( 2 ) 는 , 상면 에 반도체 웨이퍼 가 놓여져 진공 흡착 에 의해 고정 될 수 있 도록 중심부 에 흡 착공 ( 20 ) 을 갖 는 원형 의 평판 ( 22 ) 이 상부 에 형성 되 고 , 상기 평판 ( 22 ) 의 하부 에 는 구동 수단 ( 4 ) 의 축 ( 40 ) 과 결합 되 는 봉 체 ( 24 ) 가 형성 되 어 이루어진 것 이 며 , 평판 ( 22 ) 의 하부 면은 중심 에서 외측 끝단 으로 갈수록 상향 경사지 게 형성 된다 .