도 7 a 내지 7 f 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 접속 패드 들 ( 144 , 146 , 148 , 150 , 152 , 154 ) 은 솔 더 레지스 트 ( 142 ) 사이 에서 노출 되 고 각각 임의 의 간격 을 두 고 형성 되 는 다수 의 분리 된 패턴 영역 들 을 포함 하 여 형성 된다 . 이 처럼 , 간격 을 두 고 분리 된 다수 의 패턴 영역 들 위 로 페이스트 상태 의 솔 더가 도포 된 후 리플 로우 공정 등 을 거쳐 솔 더 가 부풀 어 올라 원 하 는 크기 의 솔 더 접합부 가 형성 될 수 있 다 . 이때 , 각 패턴 영역 들 을 포함 하 는 접속 패드 들 ( 144 , 146 , 148 , 150 , 152 , 154 ) 은 모두 종래 에 비하 여 좁 은 폭 의 미세 패턴 으로 형성 되 며 , 분리 된 각 패턴 영역 들 위 로 도포 된 솔 더가 브릿지 현상 을 통해 응집 결합 됨 으로써 단일 솔 더 접합부 로 형성 될 수 있 다 .