상기 패키지 웨이퍼 를 형성 하 는 단계 는 , 양면 이 폴리 싱 ( polishing ) 된 제 1 실리콘 웨이퍼 의 뒷면 에 다이어프램 의 운동 을 위한 공간 확보 용 백 캐 비 티 를 형성 하 는 단계 ; 상기 백 캐 비 티 가 형성 된 면 을 따라 금속 을 증착 하 는 단계 ; 상기 백 캐 비 티 상측 에 전극 연결 용 홀 및 벤트 홀 을 관통 형성 하 는 단계 ; 및 상기 전극 연결 용 홀 에 금속 을 증착 하 거나 도금 하 여 전극 을 형성 하 는 단계 ; 를 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 .