기재 의 두께 는 , 무기 기판 , 금속 기판 , 또는 유기 수지 기판 의 어떠 한 경우 에 도 20 ㎛~ 1 mm 인 것 이 바람직 하 고 , 30 ㎛~ 500 ㎛ 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 20 ㎛ 이상 이 면 너무 얇 아 변형 되 기 쉬워 지 는 것 을 억제 할 수 있 으므로 바람직 하 고 , 또한 1 mm 이하 이 면 반도체 장치 자체 가 두꺼워 지 는 것 을 억제 할 수 있 으므로 바람직 하 다 .