홈 ( 155 ) 의 깊이 ( h 1 ) 는 제 2 반도체 칩 ( 150 ) 중 에서 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 과 나머지 부분 과 의 두께 차이 에 의해 결정 되 는데 , 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 의 길이 가 길 수록 오 버 행 부분 ( E 1 , E 2 ) 의 두께 가 두껍 게 유지 되 도록 적절히 조절 할 수 있 다 . 홈 ( 155 ) 의 깊이 ( h 1 ) 가 클수록 제 1 및 제 2 반도체 칩 ( 130 , 150 ) 의 적층 높이 ( H ) 가 낮 아 질 것 이 다 . 즉 , 홈 ( 155 ) 의 깊이 ( h 1 ) 는 제 1 및 제 2 반도체 칩 ( 130 , 150 ) 과 의 적층 높이 ( H ) 를 축소 시키 는 요인 으로 작용 한다 . 따라서 , 홈 ( 155 ) 이 형성 되 어 있 음 으로 해서 패키지 의 높이 를 종래 와 동일 하 게 유지 하 면서 도 종래 보다 는 적층 되 는 반도체 칩 의 수 를 더 많 게 가져갈 수 있 다 .