이상 , 본 발명 의 각 실시 예 에 대해 설명 했 지만 , 본 발명 은 전술 한 실시 예의 구성 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 면 , 실시 예 1 에 따른 칩 실장 시스템 ( 1 ) 에 대해 , 스테이지 ( 31 ) 의 상방 에 기판 ( WT ) 및 칩 ( CP ) 을 투과 시키 는 광 을 방사 하 는 광원 이 배치 된 구성 이 어도 좋 다 . 이 경우 , 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 는 , 스테이지 ( 31 ) 상방 에 배치 된 광원 으로부터 방사 되 어 기판 ( WT ) , 칩 ( CP ) 을 투과 한 투과광 을 사용 하 여 얼라인먼트 마크 ( MC 1 a , MC 1 b , MC 2 a , MC 2 b ) 를 포함 하 는 화상 을 취득 하 도록 하 면 된다 . 또한 , 실시 예 2 에 따른 수지 성형 장치 ( 2 ) 에 대해서 도 , 스테이지 ( 2031 ) 의 하방 에 기판 ( WT ) 및 몰드 ( M ) 를 투과 시키 는 광 을 방사 하 는 광원 이 배치 된 구성 이 어도 좋 다 . 이 경우 , 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 는 , 스테이지 ( 31 ) 하방 에 배치 된 광원 으로부터 방사 되 어 기판 ( WT ) , 몰드 ( M ) 를 투과 한 투과광 을 사용 하 여 얼라인먼트 마크 ( MM 1 a , MM 1 b , MM 2 a , MM 2 b ) 를 포함 하 는 화상 을 취득 하 도록 하 면 된다 .