일부 실시 예 에서 , 방열 층 ( 140 , 142 , 144 ) 은 각각 의 칩 ( 102 , 104 , 106 ) 에 의해 발생 된 열 을 포획 한 후 , " 포획 된 열 을 "" 전용 "" 열 전도성 구 조체 ", 예컨대 , 다단 금속화 층 의 열 전도성 구조 체 , TOV , TSV , 접합 구조 체 또는 이 들 의 조합 을 통해 중심 위치 ( 예 , 히트 싱크 ) 측 으로 수직 으로 ( 예 , " z - 축 을 따라 ) "" 채널 링 한다 "". 일부 실시 예 에서 ", 방열 층 ( 140 , 142 , 144 ) 에 연결 된 전용 열 전도성 구 조체 ( 예 , 도 1 에서 십 자형 해칭 패턴 으로 표시 됨 ) 는 적층 장치 ( 100 ) 의 전기 신호 분배 네트워크 의 일부 가 아니 다 . 다시 말 해 , 방열 층 ( 140 , 142 , 144 ) 에 연결 된 전용 열 전도성 구조 체 는 전류 를 전달 하 지 않 으며 , " 적층 장치 ( 100 ) 의 전류 전달 구 조체 ( 도 1 에서 회색 음영 처리 됨 ) 로부터 "" 격리 "" 된다 . "