도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 은 전자 부품 ( 100 ) 의 내열 성능 을 테스트 하 는 장치 에서 , 상기 전자 부품 을 공급 하 는 공급 부 ( 1000 ) 와 , 상기 공급 된 전자 부품 을 정해진 온도 의 조건 으로 히팅 하 여 테스트 하 는 히팅 테스트 부 ( 2000 ) 와 상기 히팅 테스트 가 완료 된 전자 부품 을 배출 하 는 배 출부 ( 3000 ) 로 이루어짐 을 알 수 있 다 .