기판 ( 100 ) 은 , 배면 으로부터 광 을 입사 할 수 있 도록 , 실리콘 웨이퍼 를 박막 화 하 는 것 으로 형성 된다 . 기판 ( 100 ) 의 두께 는 , 고체 촬상 장치 ( 1 ) 의 종류 에 도 좌우 되 지만 , 예 를 들 면 , 가시 광 용 의 경우 에 는 2 ~ 6 μ m 이 며 , 근 적 외광 용 에서 는 6 ~ 10 μ m 로 된다 .