상기 실시 형태 에 의하 면 , 반도체 칩 의 표면 및 측면 의 접속 용 단자 를 미스트 제트 처리 를 적용 한 1 회 의 형성 동작 으로 연속 적 으로 형성 하 도록 했 기 때문 에 , 표면 의 단자 부분 과 측면 의 단자 부분 이 확실 하 게 접속 된다 . 그 결과 , 단자 에서 의 전기 적 특성 ( 예 를 들 어 , 저항 값 ) 으로서 원 하 는 범위 내 의 것 이 얻 어 진다 .