상기 된 공정 이 완료 되 면 , 기판 제조자 는 그 회로 기판 의 비아 를 제조 하 는 데 필요 한 정보 를 가질 것 이 다 . 기판 상 의 각각 의 비아 에 대하 여 , 비아 의 배럴 지름 , 포함 될 패드 들 의 패드 지름 , 안티 - 패드 ( anti - pads ) ( 접지 평면 또는 전원 평면 ( power plane ) 상 에서 비아 를 둘러싸 는 영역 과 같이 존재 하 여야만 하 는 투명 영역 , 또는 보이드 ) 와 관련 된 정보 , 및 필요 한 백 - 드릴 ( back drilling ) 과 관련 된 임의 의 세부 사항 을 포함 하 는 제조 정보 는 기판 제조 에 필요 한 세부 사항 을 제공 하 는 패드 스택 을 포함 된다 . 패드 스택 은 그런 다음 회로 기판 자체 에 대한 전반 적 인 제조 계획 을 생성 하 도록 추가 정보 와 결합 될 수 있 다 . 이러 한 수준 의 세부 사항 은 자동 화 된 제조 공정 에서 사용 될 수 있 는 제조 파일 의 형태 로 종종 제공 된다 .