도 19 a 는 코팅 단계 를 개략 적 으로 나타내 고 있 다 . 픽업 헤드 ( H ) 를 통해 픽업 된 각 형광체 조각 ( 131 ) 과 커버 필름 조각 ( 151 ) 은 상기 형광체 조각 ( 131 ) 이 발광 소자 ( 20 ) 와 마주 하 도록 발광 소자 ( 20 ) 의 상부 에 배치 된다 . 형광체 조각 ( 131 ) 은 픽업 헤드 ( H ) 를 통해 직접 적 으로 가열 되 거나 발광 소자 ( 20 ) 가 실장 된 본 체부 ( 2 ) 가 놓인 가열 스테이지 ( S ) 에 의해 간접 적 으로 가열 되 어 유동 성 이 생기 고 , 자중 에 의해 커버 필름 조각 ( 151 ) 으로부터 떨어져 발광 소자 ( 20 ) 로 흘러 와이어 를 포함 한 발광 소자 ( 20 ) 를 코팅 하 게 된다 . 따라서 , 도 19 b 에서 도시 하 는 바 와 같이 상기 형광체 조각 ( 131 ) 에 의해 상기 발광 소자 ( 20 ) 상 에 형성 된 형광 층 ( 130 ) 은 상기 와이어 의 형상 을 따라 코팅 되 어 상기 와이어 의 형상 과 대응 되 는 형상 을 갖 게 된다 . 그리고 , 상기 형광 층 ( 130 ) 은 상기 발광 소자 ( 20 ) 의 상면 과 함께 측면 중 적어도 상기 활성 층 을 일체 로 덮 는 구조 로 상기 발광 소자 ( 20 ) 의 측면 을 코팅 하 게 된다 . 도 19 b 에서 도시 하 는 발광 소자 패키지 ( 1 ) 의 경우 , 발광 소자 ( 20 ) 의 상면 에 2 개 의 전극 을 구비 하 고 , 따라서 2 개 의 와이어 와 전기 적 으로 연결 되 는 구조 를 도시 하고 있 으나 , 상기 전극 및 와이어 의 개수 는 다양 하 게 변경 가능 하 다 . 또한 , 상기 본 체부 ( 2 ) 상 에 는 상기 형광 층 ( 130 ) 이 구비 된 상기 발광 소자 ( 20 ) 를 덮 어 보호 하 는 봉지 부 ( 미 도시 ) 가 더 형성 될 수 있 다 .