박형 층 ( 62 ) 은 종래 의 방법 , 가령 , 스핀 - 코팅 하 고 , 그 후 특정 조성물 에 대한 적합 한 온도 로 베 이 킹 함 으로써 , 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 앞서 기재 된 바 와 같이 리프트 - 오프 층 ( 44 ) 을 형성 하 기 위해 후속 하 는 방법 이 사용 되 어 박형 층 ( 62 ) 을 형성 할 수 있 다 . 덧붙여 , 도 6 ( a ) 가 이러 한 층 을 주변 영역 ( 58 ) 에 만 존재 하 는 것 으로 도시 하 더라도 , 중심 영역 ( 59 ) 에 도 존재 하 도록 박형 층 ( 62 ) 은 소자 표면 ( 14 ) 전체 에 걸쳐 확장 될 수 있 다 . 박형 층 ( 62 ) 은 주변 영역 ( 57 ) 에서 , 약 1 ㎛ 내지 약 35 ㎛, 더 바람직 하 게 는 약 1 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 더 더욱 바람직 하 게 는 약 1 ㎛ 내지 약 15 ㎛ 의 두께 T 3 를 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 박형 층 ( 62 ) 이 전체 소자 표면 ( 14 ) 에 걸쳐 뻗 어 있 는 경우 , 박형 층 ( 62 ) 은 약 0 . 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 바람직 하 게 는 , 약 0 . 25 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 더 바람직 하 게 는 , 약 1 ㎛ 내지 약 3 ㎛ 의 두께 T 1 을 가질 것 이 다 . 또 다른 예 를 들 면 , 박형 층 ( 62 ) 은 컨 포 멀 층 일 수 있 고 , 따라서 상기 의 두께 를 갖 지 않 을 것 이 다 .