방열 부재 , 이 의 제조 방법 , 이 를 이용 한 반도체 모듈 및 이 의 제조 방법 이 개시 되 어 있 다 . 방열 장치 는 방열 몸체 , 열 전달 부재 , 부착 부재 를 포함 한다 . 열 전달 부재 는 열 을 방열 하 기 위한 방열 몸체 및 열 을 발생 시키 는 열원 ( heat source ) 사이 에 개재 되 어 열 을 방열 몸체 로 전달 한다 . 부착 부재 는 열 전달 부재 를 방열 몸체 에 부착 시키 기 위해 열 전달 부재 와 대응 하 는 방열 몸체 의 표면 에 배치 된다 . 이 로서 , 반도체 소자 등 으로부터 발생 된 열 을 신속 하 게 방열 부재 를 통해 외부 로 방열 함 으로써 반도체 소자 의 성능 을 보다 향상 시킬 수 있 다 .