일 실시 예 에 따르 면 , 보강 부재 ( 230 ) 는 판 ( plate ) 형상 으로 형성 되 어 , 전자 장치 ( 201 ) 의 후면 ( 201 b ) 에 부착 될 수 있 다 . 보강 부재 ( 230 ) 는 강성 과 평탄 도 가 우수 하 고 , 과 내부 식성 이 좋 은 플라스틱 재질 로 형성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 보강 부재 ( 230 ) 는 에폭시 ( epoxy ) 재질 로 형성 될 수 있 으나 , 실시 예 에 따라 다른 재질 ( 예 : 폴리카보네이트 ( polycarbonate ) 로 형성 될 수 도 있 다 . 커버 ( 200 ) 외관 의 심미성 확보 및 보강 부재 ( 230 ) 의 손상 을 방지 하 기 위하 여 , 보강 부재 ( 230 ) 는 외피 와 내피 로 압착 될 수 있 다 . 외피 와 내피 는 일 예시 로 , 폴리우레탄 ( PU : polyurethane ) , 가죽 , 합성 소재 , 패브릭 ( fabric ) 재질 로 형성 될 수 있 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .