도 3 f 및 도 4 f 에서 , 상기 도 3 d 단계 에서 마련 된 제 3 인쇄 회로 기판 ( 400 ) 을 뒤집 어서 소자 ( 60 , 80 , 90 ) 가 탑재 된 부분 이 제 2 인쇄 회로 기판 을 향하 도록 하 여 제 2 인쇄 회로 기판 의 상단 에 부착 한다 . 이때 제 1 인쇄 회로 기판 과 제 3 인쇄 회로 기판 은 댐 에 의해 접합 된다 . 또한 높이 를 균일 하 게 하 기 위해 소자 의 정렬 ( array ) 시 를 고려 해 패키지 의 가장자리 에 가이드 바 를 두 고 부착 할 수 도 있 다 . 이 와 같이 제 3 인쇄 회로 기판 은 개구 를 통해 제 1 인쇄 회로 기판 과 중첩 되 어 입체 적 ( Z 축 방향 ) 으로 배치 됨 으로써 패키지 의 X 축 방향 점유 면적 을 축소 시킬 수 있 다 . 또한 , Y 축 및 Z 축 방향 을 기준 으로 할 경우 에 도 패키지 소자 중 가장 큰 소자 ( 30 ) 가 차지 하 는 폭 및 높이 범위 를 초과 하 지 않 도록 배치 함 으로써 Y 축 및 Z 축 방향 으로 의 부가 적 인 공간 을 필요 로 하 지 않 는다 . 즉 , Y 축 및 Z 축 방향 으로 는 기존 과 동일 한 사이즈 를 유지 하 면서 X 축 방향 으로 의 점유 면적 을 크 게 줄일 수 있 다 .