제 어부 ( 90 ) 는 , 기판 ( WT ) 과 칩 ( CP ) 이 접촉 한 상태 에서 , 얼라인먼트 마크 ( MC 1 a , MC 1 b , MC 2 a , MC 2 b ) 를 촬상하여 얻 어 지 는 화상 으로부터 , 기판 ( WT ) 과 칩 ( CP ) 의 상대 위치 오 차 를 산출 한다 . 그리고 , 제 어부 ( 90 ) 는 , 산출 한 상대 위치 오 차 에 상응 하 여 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 의 Z 방향 구동 부 ( 34 ) , θ 방향 구동 부 ( 37 ) 및 스테이지 ( 31 ) 의 X 방향 구동 부 ( 321 ) , Y 방향 구동 부 ( 323 ) 에 , 기판 ( WT ) 에 대한 칩 ( CP ) 의 위치 및 자세 를 보정 시킨다 . 또한 , 제 어부 ( 90 ) 는 , 기판 ( WC ) 에 있 어서 의 칩 반 전부 ( 131 ) 에 전달 하 는 칩 ( CP ) 의 위치 및 자세 에 따라 , 테이프 유지 부 구동 부 ( 113 ) 에 , 테이프 유지 부 ( 112 ) 의 위치 및 Z 축 을 중심 으로 한 경사 를 보정 시킨다 . 여기 서 , 제 어부 ( 90 ) 는 , 전술 한 공급 칩 촬상부 ( 15 ) 로부터 입력 되 는 화상 데이터 에 기초 하 여 , 칩 ( CP ) 의 자세 를 인식 한다 .