상기 상판 을 제조 하 는 단계 는 , 상기 유리 기판 상 에 Ti / Au 막 을 형성 한 후 , 상기 Ti / Au 막 을 패 터닝 하 여 Ti / Au 전극 을 형성 하 는 단계 ; 상기 유리 기판 및 Ti / Au 전극 상 에 포토 레지스 트 를 형성 한 후 , 리소그래피 공정 을 거쳐 도금 몰드 를 형성 하 는 단계 ; 상기 도금 몰드 에 니켈 도금 을 수행 하 여 니켈 가속 전극 을 형성 하 는 단계 ; 상기 포토 레지스 트 를 제거 하 는 단계 ; 및 상기 유리 기판 의 소정 의 위치 에 EDM ( Electro Discharge Machining ) 공정 을 통해 시료 주입구 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .