본딩 후 접착력 과 전기 저항 을 측정 하 였 고 , 실온 고습 도 , 냉열 사이클 등 신뢰 안정 성 을 점검 하 였 다 . 실온 고습 도 는 85 ℃, 85 % RH ( 상대 습도 ) 에서 250 hr 동안 실시 하 였으며 , 냉열 사이클 의 경우 - 40 ℃ 내지 100 ℃ 에서 250 사이클 ( 1 hr = 1 사이클 ) 을 수행 하 여 접속 저항 을 측정 하 고 , 초기 데이터 와 비교 하 였 다 .