보드 부 ( 210 ) 는 신호 처 리부 ( 220 ) 와 같 은 각종 회로 소자 가 실장 되 어 있 고 , 신호 전달 을 위한 신호 전달 부 ( 230 ) 가 형성 되 어 있 다 . 이러 한 보드 부 ( 210 ) 는 인쇄 회로 기판 ( printed circuit board ) 으로 구현 될 수 있 으며 , 서로 절연 되 어 있 는 다수 의 인쇄 회로 층 이 중첩 되 어 있 는 층상 구조 로 이루 어 질 수 있 다 . 이러 한 다층 구조 의 보 드 부 ( 210 ) 는 신호 전달 부 ( 230 ) 와 접촉 되 는 접지층 ( 미 도시 ) 을 포함 할 수 도 있 으며 , 절연 층 을 통과 하 여 접지층 과 신호 전달 부 ( 230 ) 를 연결 하 는 연결 배선 ( 미 도시 ) 을 더 포함 할 수 도 있 다 .