또한 , 본 발명 방열판 ( 400 ) 들 의 길이 가 서로 동일 할 경우 에 는 가공 성 이 좋 은 반면 에 , 방열판 ( 400 ) 들 의 길이 가 전자 부품 ( 310 ) 의 높이 에 따라 서로 차등 질 경우 에 는 전자 부품 ( 310 ) 간 의 거리 를 일정 범위 내 로 유지 시킬 수 있 게 되 어 대류 방식 의 열 전도 효율 을 향상 시킬 수 있 는 이점 을 갖 는다 .