제 1 칩 ( 12 ) 에 제 2 칩 ( 14 ) 이 스택 된 상태 에서 방열판 ( 10 ) 에 절연재 ( 20 ) 를 코팅 하 여 적층 된 칩 들 을 절연재 ( 20 ) 내 에 수용 시켜 커버 하 는 인 캡슐 레이팅 ( encapsulating ) 공정 을 진행 한다 ( 120 ) . 본 실시 예 에서 는 2 개 의 칩 이 스택 된 상태 를 예 로 들 어 설명 하 였으나 , 패키지 의 설계 에 따라서 는 3 개 이상 의 칩 을 적층 하 여 인 캡슐 레이팅 할 수 도 있 음 은 물론 이 다 .