LED 를 가요 성 전기 케이블 의 도체 에 전기 적 으로 표면 실장 하 기 위해 SolderPlus ® 42 NCLR 분배 형 땜납 페이스트 를 사용 하 여 바람직 한 결과 가 얻 어 졌 다 . 실온 ( 즉 , 약 20 ℃) 에서 약 1 . 5 초 의 발사 당 1 사이클 타임 을 이용 하 여 미리 노출 된 도체 면 상 의 각각 의 원 하 는 땜납 접합부 위치 에 측정 량 의 땜납 페이스트 를 분배 하 였 다 . 땜납 페이스트 를 분배 하 고 LED 를 표면 실장 위치 에 위치 시킨 후 , LED 를 가요 성 케이블 도체 에 접합 하 여 전기 적 으로 연결 하 는 땜납 접합부 를 형성 하 기 위해 , 땜납 페이스트 를 용융 시켜 유동 시켜서 반응 하 게 하 는 리 플로우 시간 - 온도 프로파일 에 땜납 페이스트 를 노출 시켰 다 . 이 리플 로우 시간 - 온도 프로파일 은 약 60 초 동안 에 약 30 ℃ 에서 약 100 ℃ 까지 직선 적 으로 상승 하 는 예열 로 시작 한 다음 에 , 약 75 초 동안 에 약 100 ℃ 에서 시작 하 여 약 130 ℃ 까지 직선 적 으로 상승 하 는 히트 소크 ( heat soak ) 가 이어지 고 , 그리고 약 20 초 동안 에 약 130 ℃ 에서 시작 하 여 약 138 ℃ 까지 직선 적 으로 상승 하 는 활성 화 단계 가 이어지 고 , 그리고 약 45 초 동안 에 약 138 ℃ 에서 시작 하 여 최대 온도 인 약 178 ℃ 까지 직선 적 으로 상승 하 는 리 플로우 단계 가 이어지 고 , 그리고 약 178 ℃ 에서 시작 하 여 약 138 ℃ 까지 직선 적 으로 하강 하 는 초기 냉각 단계 가 이어지 고 , 그리고 약 138 ℃ 에서 시작 하 여 약 30 ℃ 까지 직선 적 으로 하강 하 는 최종 냉각 단계 가 이어졌 다 . 전체 냉각 공정 ( 즉 , 마지막 두 단계 ) 은 약 40 초 걸렸 다 .