본 발명 의 다양 한 실시 예 에 따른 연성 회로 기판 은 굴곡 이 요구 되 는 영역 에 대응 하 도록 유연 성 구조 가 적용 됨 으로서 , 연성 회로 기판 의 설치 시 발생 할 수 있 는 전기 적 배선 의 단선 을 방지 할 수 있 고 , 연성 회로 기판 의 구조 적 변경 을 통해 전자 장치 의 내부 공간 에서 전자 부품 들 의 효율 적 인 실장 을 유도 할 수 있 다 .