그러나 , 상기 한 바 와 같 은 종래 의 MIM Capacitor 공정 에서 는 MIM 캐 패 시터 형성 한 위해 커패시터 ( Capacitor ) 하부 메탈 형성 을 위한 마스크 공정 ( Mask step ) , 커패시터 상부 메탈 을 형성 을 위한 마스크 공정 ( Mask Step ) 및 커패시터 상부 및 하부 메탈 을 정렬 ( Align ) 시키 기 위한 키 마스크 ( Key Mask ) 등 여러 마스크 공 정 ( Mask Step ) 이 필요 하 여 공정 이 복잡 하 고 비용 이 많이 드 는 문제점 을 안 고 있 다 .