필름 포장 제 로 둘러싸인 실험 금속판 의 표면 은 안정 된 25 ℃ 단계 내 에서 각 사이클 이 끝난 후 , 투명 필름 재료 를 통해 검사 하 였 다 . 각 개별 실험 금속판 에 눈 에 띄 는 부식 현상 이 관찰 되 자마자 , 그 순간 까지 의 사이클 수 를 기록 하 였 고 , 모든 금속판 이 변화 될 때 까지 , 필름 벽 을 통해 각 개별 금속판 의 눈 에 띄 는 변화 를 더 이상 관찰 할 수 없 을 때 까지 주변 환경 조건 을 계속 적용 하 였 다 . 실험 이 끝난 후 , 포장 제 를 제거 하 고 , 각 금속판 의 표면 상태 를 최종 평가 하 였 다 .