본 발명 의 접착제 조성물 은 매우 낮 은 경화 시작 온도 를 나타낸다 . 경화 시작 온도 는 보통 약 140 ℃ 만큼 낮 으며 , 이 는 디시안디아미드 또는 디 히드라지드 화합물 이 단독 으로 사용 될 때 나타나 는 온도 보다 20 내지 25 ℃ 만큼 낮 은 것 이 다 . 그럼에도 불구 하 고 , 본 접착제 는 저장 안정 성 이 있 으며 , 경화 시 다수 의 기판 에 강한 접합 을 형성 한다 . 경화제 로서 단지 디시안디아미드 또는 단지 디 히드라지드 만 을 함유 하 고 동일 한 조건 하 에서 경화 된 다른 유사 한 경화 된 접착제 보다 , 본 발명 의 경화 된 접착제 는 더 높 은 유리 전이 온도 를 나타낼 수 있 다 .