봉지 부 ( 80 ) 는 , 도선 ( 30 ) 의 적어도 일부분 과 , 보빈 부재 ( 40 ) 의 적어도 일부분 과 , IC 칩 ( 12 ) 의 적어도 일부분 을 내포 하 고 있 다 . 본 실시 형태 의 경우 , 봉지 부 ( 80 ) 는 , 보빈 부재 ( 40 ) 의 전체 , 도선 ( 30 ) 의 전체 및 COB ( 10 ) 의 전체 를 내포 하 고 있 다 .