다음 에 도 11 에 나타낸 바 와 같이 , 전면 에 금속 막 을 증착 하 여 , 커패시터 유전체 막 ( 245 ) 의 제 1 표면 위 에서 제 1 트랜 치 를 매립 하 는 금속 막 ( 255 ) 과 , 폴리 실리콘 막 ( 225 ) 의 노출 표면 위 에서 제 2 트랜 치 를 매립 하 는 금속 컨 택 ( 282 ) 을 형성 한다 . 상기 금속 막 ( 255 ) 은 커패시터 의 상부 전극 으로 사용 된다 . 다음 에 금속 막 ( 255 ) 및 금속 컨 택 ( 282 ) 위 에 각각 상부 금속 배선 막 ( 291 ) 및 하부금 속배 선 막 ( 292 ) 을 형성 한다 .