만약 유전 물질 이 용액 으로부터 유기 반도체 로 증착 되 는 경우 , 이 는 유기 반도체 의 소실 을 발생 시키 지 않 아야 한다 . 유사 하 게 , 유기 반도체 가 용액 으로부터 유전 물질 상 에 증착 되 는 경우 에 유전 물질 은 소실 되 지 않 아야 한다 . 이러 한 소실 을 방지 하 기 위한 기술 은 , 직교 용매 의 사용 , 즉 하단 의 층 을 소실 시키 지 않 는 최 상단 층 의 증착 을 위한 용매 의 사용 ; 및 하단 층 의 크로스 링크 ( crosslink ) 를 포함 한다 .