또한 , 상기 베이스 블록 ( 10 ) 에 는 상기 각 승 강축 ( 20 ) 의 전방 에 반도체 패키지 를 진공 흡착 하 는 복수 개 의 픽커 ( 30 ) 들 이 상하 로 이동 가능 하 게 설치 된다 . 여기 서 , 상기 픽커 ( 30 ) 는 , 베이스 블록 ( 10 ) 의 상부 와 하부 에 수직 한 축 을 중심 으로 회전 가능 하 게 설치 되 는 회전 블록 ( 31 a , 31 b ) 과 , 상기 각 회전 블록 ( 31 a , 31 b ) 을 상하 방향 으로 관통 하 면서 회전 블록 ( 31 a , 31 b ) 에 대해 상하 로 슬라이딩 가능 하 게 연결 되 는 중공 의 볼 스플라인 ( 32 ) 과 , 상기 볼 스플라인 ( 32 ) 의 하단 에 연결 되 어 반도체 패키지 를 진공 흡착 하 는 흡착 노즐 부재 ( 33 ) 와 , 상기 볼 스플라인 ( 32 ) 의 상단 부 와 승 강축 ( 20 ) 의 상단 을 일체 로 연결 하 는 링크 부재 ( 35 ) 로 구성 된다 .