도 1 은 검사 소켓 을 구비 한 메모리 모듈 과 마더 보드 간 의 접속 관계 를 설명 하 기 위한 구성도 이 다 . 도시 된 바 와 같이 , 프린트 회로 를 갖 는 기판 상 으로 복수 개 의 메모리 소자 ( 103 ) 가 장착 되 는 메모리 모듈 ( 101 ) 은 기판 의 하단 부 로 메모리 의 각 비트 별 로 전기 적 패턴 을 갖 는 접촉 단자 ( 209 ) 를 형성 하 고 있 다 . 콘택트 ( 207 ) 는 검사 소켓 ( 109 ) 의 내부 로 유동 결합 되 며 소정 의 탄성 을 갖 고 상기 접촉 단자 ( 209 ) 및 검사 보드 ( 201 ) 와 접촉 된다 . 그리고 , 상기 검사 소켓 ( 109 ) 은 검사 보드 ( 201 ) 상 으로 결합 되 어 상기 콘택트 ( 207 ) 의 종단 부가 일정 탄성 을 갖 고 검사 보드 ( 201 ) 의 프린트 회로 상 으로 접촉 되 어 전기 적 접속 이 이루어지 도록 한다 .