이상 에서 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 은 웨이퍼 스테이지 내 에 구비 되 는 웨이퍼 흡착 판 , 진공 흡입관 , 진공 흡입 펌프 , 회전축 및 구동 모터 와 같 은 장치 들 을 이용 하 여 이 멀 젼 리소그래피 공정 이 끝난 후 바로 웨이퍼 상 에 잔류 하 는 이 멀 젼 용매 들 을 용이 하 게 제거 할 수 있 다 . 따라서 본 발명 은 이 멀 젼 리소그래피 공정 에 있 어서 이 멀 젼 용매 로 인하 여 발생 할 수 있 는 버블 , 브리지 , 스웰 링 및 워터 마크 와 같 은 결함 을 방지 하 고 반도체 제조 공정 의 수율 을 증가 시키 고 반도체 소자 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 효과 를 제공 한다 .