상기 기술 적 과제 를 이루 기 위한 본 발명 의 다른 양태 에 따르 면 , 반도체 모듈 의 제조 방법 이 제공 된다 . 상기 반도체 모듈 의 제조 방법 은 반도체 칩 을 실장 한 제 1 회 로 기판 과 제 2 회 로 기판 사이 에 몰딩 막 을 충 진 시켜 상기 제 1 및 제 2 회 로 기판 들 을 몰딩 막 에 부착 시키 는 것 을 구비 한다 . 상기 제 1 및 제 2 회 로 기판 들 사이 에 상기 반도체 칩 을 개재 하 고 , 상기 제 1 회 로 기판 은 상기 반도체 칩 과 전기 적 으로 접속 되 는 제 1 패드 를 구비 하 도록 형성 되 고 , 상기 제 2 회 로 기판 은 한쪽 면 에 접 지 배선 을 구비 하 도록 형성 된다 . 상기 제 2 회 로 기판 및 상기 몰딩 막 을 관통 하 여 상기 제 1 회 로 기판 의 상기 제 1 패드 를 노출 시키 는 제 1 도 전선 홀 을 형성 한다 . 상기 제 1 도 전선 홀 은 상기 접지 배선 과 인접 한 부분 의 상기 제 2 회 로 기판 을 관통 하 도록 형성 된다 . 상기 제 1 도 전선 홀 을 채우 는 제 1 도 전선 을 형성 한다 .