그런데 , 이러 한 종래 의 프로브 카드 제조 방법 에 의하 면 복수 개 의 프로브 를 동시 에 형성 할 때 , 복수 개 의 몸 체부 상부 에서 각각 복수 개 의 팁 을 성장 시킬 때 , 복수 개 의 팁 의 첨단부 를 모두 균일 하 게 성장 시키 기 어려울 뿐 더러 이러 한 성장 방법 자체 도 그 시행 이 쉽 지 않 은 단점 이 있 다 . 또한 , 종래 의 프로브 카드 제조 방법 에 의하 면 기판 에서 프로브 범프 부터 프로브 의 팁 부 까지 모두 형성 하 는 바 , 기판 상 에 포토레지스트 층 을 적층 하 고 , 이 를 식각 하 고 , 연마 하 는 공정 등 이 여러 번 반복 되 어야 한다 . 따라서 , 제작 공정 시간 이 증가 하 고 , 이러 한 반복 되 는 공정 에 의한 스트레스 로 기판 에 손상 이 발생 하 는 단점 이 있 다 .