그리고 본 발명 에서 는 도 8 에 도시 된 바 와 같이 , 각 보드 의 실장 방식 을 밀착 구성 한 것 으로서 , 기존 에 는 케이스 와 PCB 간 또는 PCB 와 PCB 간 의 이격 공간 을 확 보하 는 실장 방식 이 었 다 . 이 는 각 PCB 간 의 전자파 영향 또는 방열 에 의한 영향 을 줄이 기 위하 여 기본 적 인 이격 거리 가 필요 하 고 이 로 인하 여 전체 의 사이즈 가 커지 게 되 었 다 . 이 에 반해 본원 발명 에서 는 도 8 에 도시 된 바 와 같이 , 케이스 ( 102 ) 와 PCB ( 103 ) 간 또는 PCB ( 103 ) 와 PCB ( 103 ) 사이 에 각각 절연지 ( 104 ) 를 삽입 설치 하 여 밀착 시킴 으로써 실장 공간 을 최소 화 하 여 소형 화 한 것 이 다 . 이 는 회로 부 의 구성 에서 대형 부품 을 소형 부품 으로 분산 구성 함 으로써 그 사이즈 가 줄 고 잡음 영향 등 을 줄일 수 있 어서 절연지 를 삽입 함 으로써 절연 및 전자파 의 영향 등 의 문제 를 해결 할 수 있 게 된 것 이 다 .