상기 SIP [ 반도체 패키지 ( 7 ) ] 에 는 메모리 회로 를 가진 메모리 칩 과 , 이 메모리 칩 을 제어 하 는 동시 에 반도체 패키지 ( 7 ) 의 외부 와 의 신호 의 교환 을 행하 는 마이크 로 컴퓨터 칩 이 내장 되 어 있 고 , 본 실시 형태 에서 는 도 17 에 도시 하 는 바 와 같 은 1 개 의 마이크 로 컴퓨터 칩 [ 제 1 반도체 칩 ( 1 ) ] 과 , 1 개 의 메모리 칩 [ 제 2 반도체 칩 ( 2 ) ] 이 내장 된 반도체 패키지 ( 7 ) 를 일예 로서 들 지만 , 내장 되 는 반도체 칩 의 개수 는 2 개 이상 이 면 몇 개 라도 좋 다 . 또한 , 반도체 패키지 ( 7 ) 가 SIP 가 아닌 경우 , 내장 되 는 반도체 칩 의 개수 는 1 개 라도 좋 다 .