도 16 은 설명 되 는 실시 예 들 에 따른 사전 조립 구성 에서 PCB 에 결합 된 접이식 메모리 장치 의 사시도 를 나타낸다 . 이 실시 예 에서 , 접이식 메모리 장치 는 플렉스 커넥터 에 부착 된 4 개 의 칩 ( 1202 , 1203 , 1204 , 1205 ) 을 포함 한다 . 칩 들 은 전술 한 칩 들 과 상이 한 크기 를 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 칩 은 전술 한 칩 들 의 두께 의 약 1 / 2 의 두께 와 같이 더 얇 을 수 있 으며 , 따라서 1202 , 1203 , 1204 및 1205 가 서로 의 위 에 적층 될 때 , 적층 은 칩 들 ( 1102 , 1104 ) 만 을 포함 하 는 적층 과 대략 동일 한 높이 를 가질 수 있 다 .