본원 에서 개시 된 바 와 같 은 장치 ( 예컨대 , 장치 A 100 및 MF 100 ) 는 의도 된 애플리케이션 에 적합 한 것 으로 여겨 지 는 하드웨어 , 소프트웨어 및 / 또는 펌웨어 의 임의 의 조합 으로 구현 될 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 이러 한 장치 의 엘리 멘 트 들 은 예 를 들 어 동일 한 칩 상 에 또는 칩 세트 의 둘 이상 의 칩 들 중 에 상주 하 는 전자 적 및 / 또는 광학 적 디바이스 들 로서 제작 될 수 도 있 다 . 이러 한 디바이스 의 일 예 는 트랜지스터 들 또는 로직 게이트 들 과 같 은 로직 엘리먼트 들 의 고정식 또는 프로그램 가능 어 레이 이 고 , 이 들 엘리먼트 들 의 어느 것 이 라도 하나 이상 의 이러 한 어 레이 들 로서 구현 될 수 있 다 . 임의 의 두 개 이상 의 , 또는 심지어 모든 이러 한 요소 들 은 동일 한 어레이 또는 어 레이 들 내 에 구현 될 수 있 다 . 이러 한 어레이 또는 어 레이 들 은 하나 이상 의 칩 들 내 에 ( 예 를 들 어 , 둘 이상 의 칩 들 을 포함 한 칩 세트 내 에 ) 구현 될 수 있 다 .