도 1 을 참조 하 면 , 도 1 에 는 본 발명 의 일 실시 예인 , 전자파 장애 를 차폐 하 는 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 단면 이 도시 되 어 있 다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 단면도 는 시스템 사이드 ( 104 ) 와 부품 사이드 ( 106 ) 를 구비 하 고 있 는 , 인쇄 회로 기판 또는 세라믹 기판 과 같 은 기판 ( 102 ) 을 도시 하고 있 다 . 본드 패드 ( 107 ) 가 비아 ( via ) ( 108 ) 와 함께 부품 사이드 ( 106 ) 에서부터 기판 ( 102 ) 의 시스템 사이드 ( 104 ) 까지 의 신호 경로 를 형성 할 수 있 다 . 상기 비아 ( 108 ) 가 기판 ( 102 ) 을 직접 관통 하 는 것 으로 도시 되 어 있 지만 , 실제로 는 시스템 사이드 ( 104 ) 와 부품 사이드 ( 106 ) 사이 를 간접 적 으로 연결 하 기 위해 기판 ( 102 ) 내 의 중간층 ( 미 도시 ) 을 사용 할 수 도 있 다 . 다 이 부착 소재 와 같 은 접착제 ( 110 ) 가 집적회로 ( 112 ) 를 부품 사이드 ( 106 ) 에 부착 시킬 수 있 다 . 집적회로 ( 112 ) 는 와이어 본드 집적회로 일 수 있 다 . 전기 상호 접속 부들 ( 114 ) 이 집적회로 ( 112 ) 를 본드 패드 ( 107 ) 에 연결 할 수 있 다 .