도 1 a , 도 1 b 에 있 어서 , 본 발명 의 일 실시 형태 에 따른 히트 싱크 ( 1 ) 의 사시도 를 나타낸다 . 도 1 a , 도 1 b 에 있 어서 나타낸 바 와 같이 , 히트 싱크 ( 1 ) 는 열원 [ 예컨대 , CPU ( Central Processing Unit ) ] 과 의 사이 에서 열 교환 을 행하 는 전열 면 ( 2 ) , 공기 와 의 사이 에서 열 교환 을 행하 는 방열 면 ( 3 A , 3 B , 3 C , 3 D ) 을 갖 는 방열판 ( 4 ) 이 다수 배열 된 냉각핀 ( 5 ) ( 본 발명 에서 말 하 는 방열 부 에 해당 함 ) 및 전열 면 ( 2 ) 과 냉각핀 ( 5 ) 사이 의 열전달 을 수행 하 는 열전 도 부 ( 6 ) 를 구비 하 고 있 다 . 또한 , 히트 싱크 ( 1 ) 는 구리 나 알루미늄 등 의 열전도 성 부재 로 구성 되 어 있 어 도전 성 이 있 다 .