이 를 위해 본 발명 에 따른 인 몰드 사출 장치 는 표 피재 와 기재 일체 형 라미 네 이 팅 부품 을 인 몰드 사출 하 기 위한 것 으로 , 순차 적 으로 연이 어 배열 된 제 1 위 치 내지 제 3 위치 를 구비 하 고 , 한 쌍 의 제 1 금형 을 각각 상기 제 1 및 제 2 위치 에서 상기 제 2 및 제 3 위치 로 이송 시켰 다가 다시 상기 제 1 및 제 2 위치 로 이송 시키 는 동작 을 반복 적 으로 수행 하 도록 마련 된 이송 유닛 과 ; 상기 제 1 및 제 3 위치 로 이송 된 상기 제 1 금형 상 에 표 피재 를 공급 하 고 진공 흡착 시키 도록 상기 제 1 및 제 3 위치 주변 에 각각 마련 된 한 쌍 의 진공 흡착 유닛 과 ; 상기 제 1 또는 제 3 위치 에서 표 피재 가 진공 흡착 된 상태 로 상기 제 2 위치 로 이송 된 상기 제 1 금형 에 제 2 금형 을 맞물리 고 상기 제 1 금형 내 에 진공 흡착 된 상기 표 피재 의 배면 과 상기 제 2 금형 사이 에 형성 되 는 성형 공간 에 용융 수지 를 주입 하 여 표 피재 가 일체 로 마련 된 상기 기재 를 사출 하 도록 상기 제 2 위치 주변 에 마련 된 사출 유닛 ; 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .