따라서 , 본 형태 에서 는 , 온도 센서 ( 43 , 44 ) 의 검지 결과 에 기초 하 여 암 ( 4 ) 의 열 팽 창량 을 고정 밀도 로 특정 하 는 것 이 가능 하 게 된다 . 또한 , 본 형태 에서 는 , 암 ( 4 ) 의 신축 동작 시 에 , 고정 밀도 로 특정 된 암 ( 4 ) 의 열 팽 창량 에 따른 신 축량 으로 암 ( 4 ) 을 신축 시키 는 것 이 가능 하 게 되 므로 , 핸드 ( 3 ) 에 탑재 되 어 진공 중 에서 반송 되 는 기판 ( 2 ) 의 온도 가 보다 높 아 져서 암 ( 4 ) 이 열 팽창 해도 , 기판 ( 2 ) 의 목표 도달 위치 로부터 의 어긋남 을 효과 적 으로 억제 하 여 기판 ( 2 ) 의 반송 정밀도 를 높이 는 것 이 가능 하 게 된다 .