또한 제 1 노즐 부 ( 300 ) 및 제 2 노즐 부 ( 400 ) 에 는 , 복수 의 반도체 기판 ( 200 ) 들 에 실제로 소스 를 분사 하 기 위한 다수 의 분사구 ( 320 , 420 ) 들 이 복수 의 반도체 기판 ( 200 ) 들 사이 공간 에 맞 게 위치 하 고 있 다 . 따라서 분사구 ( 320 , 420 ) 들 은 최소한 반도체 기판 ( 200 ) 의 개수 만큼 있 는 것 이 바람직 하 다 .