도 17 g 와 같이 , 상기 보호 층 ( 160 ) 상면 에 절연 층 ( 200 ) 을 적층 한다 . 그리고 , 도 17 h 와 같이 , 상기 절연 층 ( 200 ) 상면 에 동박 층 ( 110 ) 을 적층 한다 . 그리고 , 도 17 i 와 같이 , 상기 동박 층 ( 110 ) 상면 에 상기 포토레지스트 ( 115 ) 및 포토 마스크 ( 120 ) 를 적층 한다 . 그리고 , 도 17 j 와 같이 , 상기 회로 배선 ( 310 ) 를 제외 한 부분 을 노광 및 식각 한다 . 그리고 , 도 17 k 와 같이 , 상기 회로 배선 ( 310 ) 에 보호 층 ( 400 ) 을 적층 한다 .