예 를 들 면 , 재치 부재 가 형광 물질 을 함유 하 고 있 고 , 전자 부품 이 형광 물질 을 함유 하 고 있 지 않 는 경우 에 는 , 전자 부품 및 재치 부재 에 여기 광 을 조사 하 는 것 에 의해 , 전자 부품 은 여기 광 을 그대로 반사 하 고 , 재치 부재 로부터 는 형광 이 출사 되게 된다 . 이 상태 에 있 어서 , 촬상 장치 에 의해 형광 또는 형광 이외 의 광 ( 여기 광 ) 을 선택 적 으로 촬상 하 면 , 전자 부품 과 재치 부재 와 의 콘트 라스트 차 를 크 게 할 수 있 다 .