다음 에 , 버퍼 층 ( 21 ) 및 광 디바이스 층 ( 23 ) 을 스트리트 ( 15 ) 를 따라 분할 한다 . 버퍼 층 ( 21 ) 및 광 디바이스 층 ( 23 ) 은 , 예컨대 에칭 에 의해 분할 된다 . 구체 적 으로 는 , 먼저 , 광 디바이스 층 ( 23 ) 상 에 에칭 용 의 마스크 를 형성 한다 . 이 마스크 는 , 스트리트 ( 15 ) 를 따라 광 디바이스 층 ( 23 ) 이 노출 되 도록 패 터닝 된다 .