종래 의 테스트 장치 에서 는 , 복수 의 디바이스 가 테스트 트레이 에 안착 되 어 테스트 사이트 로 이송 되 고 , 복수 의 디바이스 가 테스터 단자 와 연결 되 기 위해 직접 가압 된 상태 에서 테스트 가 이루어진다 . 종래 에 는 , 복수 의 디바이스 가 테스트 트레이 의 인서 트 구조 에 인입 / 인출 되 고 , 테스터 단자 와 직접 컨 택 하 는 과정 에서 디바이스 에 충격 이 발생 한다 . 따라서 , 패 키 징 공정 이 이전 의 싱 귤 레 이 션 다이가 종래 의 테스트 장치 에 의해 테스트 되 면 , 테스트 공정 에서 디바이스 손상 이 발생 할 가능 성 이 크 다 . 이 에 비해 , 본 실시 예의 테스트 보드 ( 10 ) 는 충격 을 최소 화 할 수 있 는 디바이스 ( 20 ) 의 인입 / 인출 구조 를 구비 하 고 , 테스트 사이트 에서 테스터 와 컨 택 하 는 과정 에서 도 디바이스 ( 20 ) 에 충격 이 가해 지 지 않 도록 구성 된다 .