이후 , 모기 판 ( 10 ) 을 진공 압 에 의하 여 고정 한 기판 캐리어 장치 ( 100 ) 는 반도체 패키지 제조 설비 , 예 를 들 면 , 다 이 어 탯치 설비 , 본딩 설비 , 몰딩 설비 등 에서 반도체 패키지 제조 공정 을 거침 으로써 모 기판 ( 10 ) 의 각 단위 기판 ( 12 ) 에 는 플립 칩 방식 패키지 가 제조 되 고 , 이후 모 기판 ( 10 ) 으로부터 각 단위 기판 ( 12 ) 을 개별 화 함 으로써 개별 화 된 플립 칩 방식 패키지 가 제조 된다 .