상위 레벨 도전 라인 ( 112 ) 은 도전 형 관통 구조물 ( 127 ) 에 의해 주변 회로 부 ( PRP ) 의 제 어회 로부 ( 102 ) 에 연결 될 수 있 다 . 도전 형 관통 구조물 ( 127 ) 은 금속 - 베이스 물질 을 포함 할 수 있 다 . 도전 형 관통 구조물 ( 127 ) 은 비아 라고 지칭 할 수 있 다 . 도전 형 관통 구조물 ( 127 ) 은 셀 간 분리 층 ( 124 , 125 ) 을 관통 할 수 있 고 , 아울러 제 1 본딩 물질 ( 114 ) 및 제 2 본딩 물질 ( 104 ) 을 관통 하 여 상호 접속구 조물 ( 103 ) 에 접속 될 수 있 다 . 상위 레벨 도전 라인 ( 112 ) 이 비트 라인 을 포함 하 는 경우 , 주변 회로 부 ( PRP ) 의 제 어회 로 ( 102 ) 는 센스 앰프 를 포함 할 수 있 다 .