따라서 보강지 지부 ( 71 ) 는 프레임 지지 부 ( 60 ) 와 는 별도 로 제조 되 어 3 개 의 측벽 부 ( 80 ) 가 형성 되 지 않 은 저 판부 ( 70 ) 의 일 측면 바닥 에 결합 ( 접착 ) 되 어도 좋 으며 , 이렇게 구성 하 더라도 드라이버 IC ( 33 ) 에 가해 지 는 가압 력 ( 도 4 의 화살표 참조 ) 을 지지 하 여 드라이버 IC ( 33 ) 가 파손 되 는 것 을 저지 하 기 에 충분 하 다 . 하지만 , 이 와 같이 보강지 지부 ( 71 ) 를 별도 로 제조 하 여 저 판부 ( 70 ) 에 결합 시키 는 경우 , 별도 의 비용 손실 이 발생 될 뿐 만 아니 라 그만큼 작업 공수 가 증가 할 우려 가 높 다 .