반도체 패키지 의 한 형태 에서 , 반도체 다이 또는 칩 은 기판 에 전기 적 으로 접속 되 는 한편 접착제 에 의해 기계 적 으로 접합 된다 . 기판 은 다른 전기 적 소자 또는 외부 파워 소스 에 연결 된다 . 제조 공정 은 연속 적 인 일련 의 단계 로 실행 될 수 있 고 , 그렇 지 않 으면 기계 적 부착 을 위해 접착제 를 사용 하 여 기판 을 제조 한 다음 추후 일정 시간 까지 유지 시킬 수 있 다 .