일부 실시 예 들 에 있 어서 , 상기 금속 배선 ( 120 ) 의 측면 과 저면 은 금속 배선 ( 120 ) 을 이루 는 물질 의 확산 또는 전기 이동 ( electromigration , EM ) 을 방지 하 기 위한 하지 막 장벽층 ( 115 ) 으로 피복 될 수 있 다 . 상기 하 지 막 장벽층 ( 115 ) 은 예 를 들 면 Ti , TiN , Ta , TaN , MnOx 등 의 단일 층 또는 다 중층 으로 이루어질 수 있 다 .