다음 으로 , 도시 하 지 는 않 았 지만 , 상기 결과물 전면 상 에 리페 어용 트렌치 를 매립 하 도록 칩 보호용 픽스 막 ( PIX ) 을 형성 하 고 , 상기 픽스 막 ( PIX ) 을 열 공정 을 통해 치밀 화 한 후 , 리페 어용 트렌치 ( T ) 상 에 형성 된 픽스 막 ( PIX ) 부분 을 제거 한다 . 여기 서 , 상기 픽스 막 ( PIX ) 은 카본 ( carbon ) 을 포함 한 막 으로서 이후 외부 환경 으로 유입 될 수 있 는 X - 선 등 으로부터 칩 을 보호 하 는 역할 을 한다 .