그렇지만 예 를 들 면 특허 문헌 1 과 같 은 종래 의 층간 절 연막 형성 용 도포 액 으로 는 흡착 지퍼 구멍 흔적 , 지지 핀 흔적 , 롤러 흔적 등 의 모양 상 의 막 얼룩 이 남 고 외관 얼룩 의 문제 가 있 다 . 한편 특허 문헌 2 와 같 은 종래 에 알려진 실리카 계 피막 형성 용 도포 액 으로 는 건조 가 균일 하 게 실시 되 기 어렵 기 때문 에 막 얼룩 이 생기 는 문제점 도 있 다 .