도 5 를 참조 하 면 , 전기 검사 장치 ( 100 ) 의 패드 ( 14 ) 들 각각 의 상부 에 제 1 가이드 ( 50 ) 가 형성 된다 . 이때 , 제 1 가이드 ( 50 ) 는 패드 ( 14 ) 들 각각 과 접촉 이 이루어지 는 단부 로부터 제 2 기판 ( 16 ) 으로 연장 되 는 연결부 ( 25 ) 의 일부분 과 접촉 하 게 형성 한다 . 즉 , 제 1 가이드 ( 50 ) 는 도 2 에 도시 된 연결부 ( 25 ) 에서 연장 부 ( 25 c ) 의 일부분 과 접촉 하 게 형성 하 는 것 이 다 . 아울러 , 제 1 가이드 ( 50 ) 는 포 토리 소그라 피 공정 을 수행 하 여 형성 하 거나 또는 본딩 공정 을 수행 하 여 형성 할 수 있 다 . 특히 , 본딩 공정 을 수행 할 경우 에 는 개별 적 으로 형성 하 거나 또는 일괄 적 으로 형성 할 수 있 다 . 또한 , 제 1 가이드 ( 50 ) 는 연결부 ( 25 ) 에 비해 연성 을 갖 는 재질 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 . 그러므로 , 제 1 가이드 ( 50 ) 는 연결부 ( 25 ) 가 갖 는 제 2 강도 에 비해 작 은 제 3 강도 를 갖 는 도전 성 재질 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 . 한편 , 제 1 가이드 ( 50 ) 의 경우 에 는 비 도전 성 재질 로 이루어진 폴리머 등 을 사용 하 여 형성 할 수 도 있 다 .