그러나 , 본 발명 의 예시 적 인 실시 예 들 에 의하 면 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 가 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 측면 ( 도 3 의 153 ) 을 비교 적 두텁 게 덮 게 되 므로 , 크랙 ( CR ) 은 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 측면 상단 으로부터 모듈 기판 ( 210 ) 을 향해 이격 된 지점 에서 시작 될 수 있 다 . 즉 , 크랙 ( CR ) 의 시작점 ( CRI ) 이 일반 적 인 반도체 모듈 의 외부 연결 단자 에서 발생 된 크랙 의 시작점 보다 외부 범프 패드 ( 150 ) 로부터 멀 어 진 지점 에 형성 될 수 있 다 . 이 경우 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 가 완전 파단 될 때 까지 , 크랙 ( CR ) 이 전파 되 는 경로 의 총 길이 가 증가 되 므로 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 의 수명 이 늘어날 수 있 고 , 궁극 적 으로 반도체 패키지 ( 100 ) 와 모듈 기판 ( 200 ) 사이 의 접합 신뢰 성 이 향상 되 고 보 드 레벨 신뢰 성 ( Board Level Reliability ) 이 향상 될 수 있 다 .