반도체 웨이퍼 ( W ) 가 리프트 핀 ( 12 ) 에 재치 된 후 , 반송 로봇 ( 150 ) 이 반송 핸드 ( 151 a ) 를 열처리 공간 ( 65 ) 으로부터 퇴출 시키 고 , 게이트 밸브 ( 185 ) 에 의해 반송 개구부 ( 66 ) 가 폐쇄 된다 . 그리고 , 한 쌍 의 이재 아암 ( 11 ) 이 하강 함 으로써 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 이재 기구 ( 10 ) 로부터 유지 부 ( 7 ) 의 서 셉 터 ( 74 ) 에 수도 되 어 수평 자세 로 하방 으로부터 유지 된다 . 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 , 유지 플레이트 ( 75 ) 상 에 세워 설치 된 복수 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 에 의해 지 지 되 어 서 셉 터 ( 74 ) 에 유지 된다 . 복수 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 에 의해 지지 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 하면 과 유지 플레이트 ( 75 ) 의 유지 면 ( 75 a ) 사이 에 는 소정 의 간격 이 형성 된다 . 서 셉 터 ( 74 ) 의 하방 으로 까지 하강 한 한 쌍 의 이재 아암 ( 11 ) 은 수평 이동 기구 ( 13 ) 에 의해 퇴피 위치 , 즉 오 목부 ( 62 ) 의 내측 으로 퇴피 한다 .