하부 금속 층 ( 210 ) 은 Al - Cu 합금 으로 형성 될 수 있 으며 , 패 터닝 시 사용 되 는 포토 리소그래피 과정 에서 의 난반사 를 방지 하 기 위해서 제 1 반사 방지 층 ( 220 ) 을 티타늄 질화물 층 으로 형성 할 수 있 다 . 하부 금속 층 ( 210 ) 을 덮 는 하부 금속 층간 절연 층 ( 231 ) 은 화학 기계 적 연마 ( CMP ) 에 의해 평탄 화 된다 .