일 실시 형태 에 있 어서 , 웨이퍼 를 범 핑 하 는 스텝 [ 스텝 ( 100 ) ] 은 구리 기둥 범 핑 프로세스 를 수행 하 는 스텝 을 포함 할 수 있 다 . 도 3 에 는 패드 ( 202 ) 에 부착 된 구리 기둥 범프 ( 204 ) 를 가진 웨이퍼 ( 200 ) 의 일실 시예 가 도시 되 어 있 다 . 구리 기둥 범프 ( 204 ) 는 두 개 의 부분 , 즉 구리 기둥 ( 206 ) 및 본딩 캡 ( 208 ) 을 포함 한다 . 일실 시예 에 있 어서 , 본딩 캡 은 솔 더 탭 이 고 , 기둥 ( 206 ) 은 실린더 형상 이 다 . 그러나 , 본 발명 은 이 에 한정 되 지 않 고 , 본딩 캡 ( 208 ) 은 예컨대 금과 같 은 솔 더 이외 의 물질 을 포함 할 수 있 고 , 구리 기둥 ( 206 ) 은 실린더 형상 이 아닌 다른 형상 을 가질 수 있 다는 것 을 인식 해야 한다 . 구리 기둥 범프 는 다양 한 이유 로 순수 솔 더 범프 보다 바람직 하 다 . 구리 기둥 범프 는 통상 적 으로 솔 더 합금 에 비해 구리 의 더 큰 도전 성 으로 인해 향상 된 열 적 특성 에 의해 더 좋 은 전기 접속 을 제공 한다 . 또한 , 구리 기둥 범프 는 구리 실린더 이 므로 동일 높이 의 구상 ( spherical ) 의 솔 더 범프 보다 폭 이 좁 을 수 있 다 . 따라서 , 구리 기둥 범프 는 더 미세 한 접속 격자 를 용이 하 게 할 수 있 다 . 따라서 , 종래 의 구리 - 주석 본딩 프로세스 와 관련 된 멀티 - 스텝 어셈블리 와 클린 - 업 절차 를 필요 로 하 지 않 는 장치 와 구리 기둥 범프 를 본 딩 하 기 위한 본 발명 의 실시 형태 에 의한 방법 이 유리 할 수 있 다 .