일 실시 형태 에 있 어서 , 도체 층 은 접착 필름 의 지 지체 로서 사용 된 금속박 을 이용 하 여 , 이것 을 직접 적 으로 패 터닝 하 여 형성 할 수 도 있 고 , 또한 도금 에 의해 형성 할 수 있 다 . 도금 에 의한 형성 방법 으로서 는 , 예 를 들 어 , 세미 어디 티 브 법 , 풀 어디 티 브 법 과 같 은 종래 공지 의 방법 에 의해 절연 층 의 표면 에 도금 하 여 , 원 하 는 배선 패턴 을 갖 는 도체 층 을 형성 할 수 있 다 . 이하 , 도체 층 을 세미 어디 티 브 법 으로 형성 하 는 예 에 대하 여 설명 한다 .