계속 해서 , 본 발명 의 실시 형태 에 따른 아암 클리닝 처리 에 대해서 설명 한다 . 이 아암 클리닝 처리 는 , 제 2 반송 아암 ( 32 ) 에 의해 , 로드 록 실 ( 22 , 23 ) 과 진공 처리 실 ( 31 A ~ 31 F ) 과 의 사이 에서 웨이퍼 ( W ) 의 반송 을 복수 회 행한 후 에 행해진다 . 예 를 들 면 , 아암 클리닝 처리 는 , 미리 설정 된 소정 의 타이밍 에서 , 또는 메인 터 넌 스 ( maintenance ) 시 에 행해진다 .