절연 화합물 ( 114 ) 이 리드 들 ( 1004 ) , 반전 된 다이 부착 패드 ( 1006 ) , 집적회로 ( 108 ) 및 전기 상호 접속 부들 ( 112 ) 바로 위 에 형성 될 수 있 다 . 반전 된 다이 부착 패드 ( 1006 ) 의 상부 가 절연 화합물 ( 114 ) 을 통해 돌출 되 어서 , 선택 적 으로 노출 된 영역 ( 404 ) 을 형성 할 수 있 다 . 도전 성 실드 층 ( 118 ) 이 절연 화합물 ( 114 ) 과 선택 적 으로 노출 된 영역 들 ( 404 ) 바로 위 에 부착 될 수 있 다 . 반전 된 다이 부착 패드 ( 1006 ) 가 도 2 의 타이 바 ( 202 ) , 전기 상호 접속 부들 ( 112 ) , 리드 들 ( 1004 ) 또는 이 들 의 조합 물 을 통해 전압 에 연결 될 수 있 다 .