도 24 b 에 는 , 열 생성 컴포넌트 인 PCB 컴포넌트 ( 2192 ) 의 표면 은 열 브리지 ( 2194 ) 를 통해 내부 프레임 의 중간 층 ( 2172 ) 에 열 적 으로 연결 되 는 것 으로 도시 된다 . 게다가 , 또한 열 생성 컴포넌트 인 컴포넌트 ( 2195 ) 의 표면 은 열 커넥터 ( 2198 ) 를 통해 내부 프레임 의 중간 층 ( 2172 ) 에 연결 되 는 것 으로 도시 된다 . 열 커넥터 ( 2198 ) 는 열 브리지 들 ( 2196 ) 을 통해 중간 층 ( 2172 ) 및 장치 컴포넌트 ( 2195 ) 의 표면 에 결합 된다 . 도 22 c 와 관련 하 여 전술 한 바 와 같이 , 열 커넥터 ( 2198 ) 는 열 전도성 코어 를 둘러싸 는 외부 열 절연성 층 을 포함 할 수 있 다 . 이 예 에서 , 열 커넥터 ( 2198 ) 는 PCB ( 2190 ) 의 레벨 위 로 연장 되 어 열 생성 컴포넌트 ( 2195 ) 에 이르 는 것 으로 도시 된다 .