상기 인터 포저 ( 130 ) 는 적어도 일 방향 에서 상기 반도체 칩 ( 120 ) 의 폭 보다 큰 폭 을 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 인터 포저 ( 130 ) 는 상기 반도체 칩 ( 120 ) 의 수평 폭 ( 120 W ) 보다 큰 수평 폭 ( 130 W ) 을 가질 수 있 다 . 따라서 , 상기 인터 포저 ( 130 ) 의 상면 또는 / 및 하 면 상 에 상기 복수 의 제 1 및 제 2 연결 패드 들 ( 131 , 132 ) 의 배치 공간 을 충분히 확보 할 수 있 다 .