Ni 을 포함 하 는 쇼트 키 게이트 금속 층 ( 14 a ) 을 에칭 하 는 다른 방법 은 존재 하 는 경우 에 상부 금속 ( 여기 서 는 , 예 를 들 어 , TaN , Ta , Mo 또는 이 들 의 조합 ) 에 대한 건식 에칭 및 Ni 층 에 대한 습식 에칭 ( 여기 서 는 , 예 를 들 어 , HF , H 3 PO 4 , HNO 3 , 또는 H 2 SO 4 계 또는 이 들 의 조합 ) 을 적용 하 는 것 이 다 . 상부 금속 층 에 매우 선택 적 이 도록 쇼트 키 금속 층 ( 14 a ) 의 Ni 습식 에칭 제 를 선택 하 는 것 은 중요 하 다 ( 하 기 도 10 c - 10 g 의 설명 에서 와 같이 사용 되 는 하부 쇼트 키 금속 층 이 14 a ' 가 되 고 , " 상부 쇼트 키 층 이 14 a "" 가 되 는 경우 ) . 추가 로 ", 마스킹 된 쇼트 키 게이트 금속 층 ( 14 a ) 특징 부 ( 여기 서 언더컷 ( undercut ) 이 라고 도 하 는 ) 아래 에 있 는 니켈 의 의도 되 지 않 은 제거 는 공정 으로부터 얻 어 지 는 게이트 치수 가 반복 가능 하 고 , 게이트 가 의도 하 는 바 와 같이 기능 하 도록 최소 화 되 어야 한다 . 결과 적 으로 , 쇼트 키 금속 층 ( 14 a ) 에 의해 마스킹 된 특징 부 크기 의 전체 폭 이 수축 함 에 따라 , 쇼트 키 게이트 금속 층 ( 14 a ) 의 니켈 층 의 두께 는 언더컷 을 최소 화 하 도록 수축 할 것 이 다 . 쇼트 키 게이트 금속 ( 14 a ) 에 의해 정의 되 는 바 와 같이 1 미크론 미만 ( ≤ 1 ㎛) 의 특징 부 크기 에 있 어서 , 쇼트 키 접촉 게이트 금속 층 ( 14 a ) 의 적층 된 Ni 의 두께 는 여기 서 는 예 를 들 어 ≤ 100 nm 일 것 이 다 .