이어서 , 도 5 b 와 같이 게이트 금속 층 ( 162 ) 에 형성 된 제 1 LOG 형 신호 라 인군 ( 126 a ) 및 각종 패턴 들 을 덮 도록 게이트 금속 층 ( 162 ) 위 에 게이트 절 연막 ( 152 ) 을 형성 한다 . 게이트 절 연막 ( 152 ) 은 플 라즈 마 화학 기상 증착 방법 ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ; PECVD ) 등 을 이용 하 여 형성 할 수 있 다 .