본 개시 에 의한 부분 연마 장치 ( 1000 ) 의 몇 가지 의 실시 형태 에 있 어서 는 , 전술 한 바 와 같이 기판 Wf 를 보유 지지 하 는 스테이지 ( 400 ) 를 회전 운동 및 / 또는 직선 운동 시키 기 위한 이동 기구 를 구비 할 수 있 다 . 그 로 인해 , 기판 Wf 를 연마 중 에 , 기판 Wf 를 이동 시킬 수 있 다 . 이러 한 기판 Wf 의 이동 방향 을 여기 에서 는 제 4 운동 방향 이 라 한다 . 이때 , 스테이지 ( 400 ) 에 의한 기판 Wf 의 제 4 운동 방향 의 이동 속도 는 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 에 있 어서 의 운동 속도 보다 도 작아지 도록 설정 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이것 은 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 운동 은 , 연 마량 의 변동 을 저감 시켜 균일 한 가공 흔 형상 으로 하 기 위해서 이 다 . 도 19 a 내지 도 19 c 는 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 으로 의 이동과 , 기판 Wf 의 제 4 운동 방향 으로 의 이동 이 연 마량 에 미치 는 영향 을 설명 하 는 도면 이 다 . 도 19 a 는 , 도 4 에 도시 된 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 와 마찬가지 이 며 , 회전축 ( 502 A ) 및 중심축 은 기판 Wf 의 표면 에 평행 하 며 또한 일치 하 고 있 다 . 도 19 a 에 도시 된 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 를 회전 시켜서 제 1 운동 방향 으로 운동 시키 고 , 또한 , 제 1 운동 방향 으로 수직 인 제 2 운동 방향 으로 연마 패드 ( 502 ) 를 왕복 이동 시키 는 경우 를 생각 한다 . 여기 서 , 기판 Wf 는 , 스테이지 ( 400 ) 에 의해 제 1 운동 방향 과 동일 한 방향 인 제 4 운동 방향 으로 이동 시킬 수 있 는 경우 를 예 로서 설명 한다 . 도 19 b , 도 19 c 의 상방 의 도면 은 , 이러 한 상황 에 있 어서 , 연마 패드 ( 502 ) 가 기판 Wf 에 형성 하 는 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 기판 Wf 위 의 궤적 을 나타내 는 도면 이 다 . 도 19 b , 도 19 c 의 하방 의 도 는 , 제 4 운동 방향 에 있 어서 의 기판 Wf 의 연 마량 을 나타내 는 그래프 이 다 . 도 19 b 는 , 기판 Wf 의 제 4 운동 방향 의 속도 가 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 속도 보다 도 빠른 경우 를 나타내 고 있 다 . 도 19 b 에 도시 된 바 와 같이 , 제 4 운동 방향 의 속도 가 빠른 경우 , 제 2 운동 방향 으로 연마 패드 ( 502 ) 가 왕복 운동 하 고 있 을 때 , 기판 Wf 가 제 4 운동 방향 으로 빠르 게 이동 해버려서 , 제 4 운동 방향 의 연 마량 의 불 균일 이 발생 한다 . 또한 , 제 4 운동 방향 의 속도 가 빠른 경우 , 제 2 운동 방향 의 운동 에 의해 연 마량 의 변동 을 저감 시키 는 효과 가 그다지 얻 어 지 지 않 는다 . 도 19 c 는 , 기판 Wf 의 제 4 운동 방향 의 속도 가 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 속도 보다 도 느린 경우 를 나타내 고 있 다 . 도 19 c 에 도시 된 바 와 같이 , 제 4 운동 방향 의 속도 가 느릴 경우 , 제 2 운동 방향 의 왕복 운동 에 의해 기판 Wf 위 의 각 점 을 연마 패드 ( 502 ) 가 복수 회 통과 하 게 되 므로 , 제 4 운동 방향 의 연 마량 의 불 균일 이 작아지 게 된다 . 도 19 a 내지 도 19 c 에 있 어서 는 , 제 4 운동 방향 으로 의 운동 은 , 스테이지 ( 400 ) 에 의해 기판 Wf 를 이동 시킴 으로써 설명 했 지만 , 제 4 운동 방향 으로 의 운동 은 , 연마 패드 ( 502 ) 를 기판 Wf 에 대해서 제 2 운동 방향 과 상이 한 방향 으로 이동 시키 도록 해도 된다 . 즉 , 여기 에서 말 하 는 제 4 운동 방향 은 , 전술 한 제 2 운동 방향 과 상이 한 방향 으로 연마 패드 ( 502 ) 와 기판 Wf 를 상대 적 으로 이동 시키 는 것 이 면 된다 .