피 가 공물 의 표면 에 는 IC ( Integrated Circuit ) 등 의 복수 의 디바이스 가 형성 되 어 있 다 . 최종 적 으로 , 피 가 공물 이 디바이스 마다 분할 됨 으로써 , 개개 의 디바이스 칩 이 형성 된다 . 예컨대 , 피 가 공물 은 , 환형 의 프레임 에 부착 된 테이프 에 점착 된 상태 로 절삭 가공 된다 . 피 가 공물 이 적절히 절삭 가공 되 는 경우 , 후술 하 는 절삭 블레이드 의 날 끝 의 하단 은 상기 테이프 에 도달 한다 .