본 발명 의 실시 예 에서 , 상기 도전 패턴 ( 104 ) 은 기판 의 본드 핑거 상 에 추가 적 으로 형성 해 주 는 별도 의 스터 드 를 대신 할 수 있 으므로 , 본 발명 에서 는 상기 도전 패턴 ( 104 ) 을 통해서 상기 별도 의 스터 드 를 형성 해야 하 는 추가 공정 을 생략 할 수 있 을 뿐 아니 라 , 이 로 인한 공정 비용 을 절감 할 수 있 다 . 여기 서 , 상기 기판 의 본드 핑거 상 에 별도 의 스터 드 를 추가 적 으로 형성 하 는 이유 는 기판 과 반도체 칩 들 간 의 접합 을 1 : 1 대 응 되게 정렬 하 기 위해서 이 다 .