일 실시 예 에서 , 인버터 하우징 ( 310 ) 은 메인 하우징 ( 100 ) 과 연통 될 수 있 다 . 메인 하우징 ( 100 ) 내부 에 유입 된 냉매 는 인버터 부 ( 300 ) 의 인버터 실 ( S 1 ) 로 유입 될 수 있 다 . 상기 실시 예 에서 , 인버터 실 ( S 1 ) 내부 의 인쇄 회로 기판 ( 미 도시 ) , 인버터 장치 ( 미 도시 ) 및 기타 장치 는 냉매 에 의해 직접 냉각 될 수 있 다 .