메모리 디바이스 ( 110 ) 는 시스템 ( 100 ) 의 구성 요소 에 대한 데이터 를 저장 하 도록 구성 될 수 있 다 . 일부 경우 , 메모리 디바이스 ( 110 ) 는 ( 가령 , 외부 메모리 제어기 ( 105 ) 를 통해 시스템 ( 100 ) 에 의해 제공 되 는 커맨드 에 응답 하 여 이 를 실행 하 는 ) 시스템 ( 100 ) 의 슬레이브 - 유형 디바이스 로서 동작 할 수 있 다 . 이러 한 커맨드 는 액세스 동작 을 위한 액세스 커맨드 , 가령 , 쓰 기 동작 을 위한 쓰 기 커맨드 , 읽 기 동작 을 위한 읽 기 커맨드 , 리 프레시 동작 을 위한 리 프레시 커맨드 , 또는 그 밖 의 다른 커맨드 , 가령 , 본 명세서 에 기재 된 바 와 같이 활성 화 및 프리 차지 커맨드 를 포함 할 수 있 다 . 메모리 디바이스 ( 110 ) 는 데이터 저장 을 위한 희망 또는 특정 된 용량 을 지원 하 기 위해 둘 이상 의 메모리 다이 ( 160 ) ( 가령 , 메모리 칩 ) 를 포함 할 수 있 다 . 둘 이상 의 메모리 다이 를 포함 하 는 메모리 디바이스 ( 110 ) 는 멀티 - 다 이 메모리 또는 패키지 로 지칭 될 수 있 다 ( 멀티 - 칩 메모리 또는 패키지 로 도 지칭 될 수 있 다 ) .