도 5 를 참조 하 면 , 도 4 와 같이 MLF 반도체 패키지 ( 100 ) 상부 면 에서 노출 된 리드 ( 112 ) 는 없 을지라도 , 하부 면 에 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 과 의 연결 을 위한 리드 ( 112 ) 가 외부 로 노출 되 어 있 다 . 또한 칩 접착 부 ( 114 ) 역시 외부 로 노출 된 구조 이 기 때문 에 반도체 칩 에서 발생 한 열 을 외부 로 효율 적 으로 방출 할 수 있 다 . 도면 의 참조 부호 116 은 타이 바 ( Tie bar ) 를 가리킨다 .