반도체 기판 ( 22 ) 의 표면 ( 22 A ) 상 에 는 , 층간 절 연막 ( 31 ) 을 통하 여 복수 의 배선 ( 32 ) 을 배치 하 여 이루어지 는 , 이른바 다층 배선 층 ( 33 ) 이 형성 되 어 있 다 . 다층 배선 층 ( 33 ) 은 광 입사 되 지 않 기 때문 에 , 배선 ( 32 ) 의 레이아웃 은 자유 롭 게 설정 할 수 있 다 .