상기 단자 부 ( 150 ) 는 기판 상면 측 의 소자 들 과 통전 되 기 위하 여 , 밑 으로부터 칩 패드 ( 160 ) , 솔 더 접합 패드 ( 173 ) , 재 분포 ( Re - routing ) 금속 패턴 ( 171 ) 등 의 통전 수단 을 구비 하 는데 , 상기 재 분포 금속 패턴 ( 171 ) 은 솔 더 접합 패드 ( 173 ) 를 연결 하 는 전송로 패턴 의 일종 이 다 .