도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 화학 적 기계 적 연마 설비 의 제어 방법 은 , 선행 되 는 화학 적 기계 적 연마공 정 이 완료 된 웨이퍼 ( 30 ) 의 부분 별 연마 두께 에 대응 되 는 정보 를 입력 받 아 연마 패드 ( 20 ) 의 표면 을 연삭 하 는 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 스 위 핑 속도 를 임의 로 조절 하 여 해당 웨이퍼 ( 30 ) 의 화학 적 기계 적 연마 공정 을 수행 한다 ( S 10 ) . 여기 서 , 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 반지름 에 대하 여 약 15 구간 으로 나누 고 1 내지 3 영역 , 및 13 내지 15 영역 의 구간 에 비해 7 내지 8 영역 의 구간 에 상대 적 으로 월등히 빠른 스 위 핑 속도 로 상기 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 컨디 셔 너 헤드 ( 52 ) 가 이동 시키 면서 해당 웨이퍼 ( 30 ) 의 화학 적 기계 적 연마공 정 을 수행 할 수 있 다 .