최근 들어서 는 상기 열거 한 수동 부품 뿐 아니 라 반도체 칩 을 기판 내부 에 삽 입 하 여 시스템 의 크기 와 두께 를 획기적으로 줄일 수 있 는 능동 소자 내장 기술 이 개발 되 고 있 다 . 반도체 다 이과 같 은 능동 소자 를 기판 에 내장 하 는 기술 로서 다음 과 같 은 공법 이 당업 계 에 알려져 있 다 . 즉 , 내층 기판 을 제작 한 후 에 정해진 위치 에 다이 를 접착제 를 이용 하 여 부착 한 후 프리프 레그 ( PREPREG ) 또는 RCC ( resin coated copper ) 포일 등 의 절연 층 을 정렬 하 여 압착 프레스 한다 .