전기 방사 코팅 접근 ( electrospinning coating approach ) 은 , 다공성 기저막 의 공극 율 ( porosity ) 또는 다공성 구조 ( pore structure ) 에 해로운 영향 이 없이 미세 다공성 다공성 막 ( microporous porous membrane ) , 필름 , 캐리어 , 지 지체 ( support ) 또는 벨트 ( belt ) 상의 , PBI 또는 폴리 아르 아미드 , 폴리 이미드 및 폴리아미드 이미드 ( polyamideimide ) 및 블 렌 드 와 같 은 고분자 또는 그 밖 의 고분자 와 함께 PBI 의 블 렌 드 , 혼합물 및 / 또는 이 들 의 조합 을 코팅 할 수 있 다 , 즉 , 나노 규모 의 전기 방사 된 섬유 가 기저막 의 구멍 ( pore ) 의 주요 한 부분 ( major portion ) 을 차단 하 지 않 는다 . 전기 방사 공정 은 , 다공성 되 는 것 을 필요 로 하 는 이 들 자신 의 나노 규모 의 섬유 없이 미세 다공성 기저막 상 의 나노 규모 의 섬유 의 형태 에서 높 은 Tg 고분자 를 적용 하 는 방법 을 제공 한다 . 섬유 사이 의 공간 은 전기 방사 된 코팅 또는 층 에서 필요 한 오프닝 ( necessary openings ) 또는 다공성 ( porosity ) 을 제공 한다 . 전기 방사 된 나노 규모 의 높 은 Tg 고분자 섬유 에서 구멍 ( pore ) 을 형성 하 기 위한 공정 단계 는 필요 로 하 지 않 는다 . 전기 방사 공정 에서 , 높 은 Tg 고분자 또는 고분자 가 용매 또는 용매 들 에 일반 적 으로 용해 된다 . 용매 는 , 전기 방사 된 섬유 의 형성 동안 에 증발 된다 . 일반 적 으로 , 미세 다공성 기저막 상 에 고분자 를 적용 하 는 딥 코팅 된 또는 그라비어 코팅 된 방법 ( dip coated or gravure coated methods ) 은 고분자 용매 를 제거 하 기 위해 ( 또는 구멍 을 형성 하 기 위한 또 다른 공정 ) 설계 된 배스 ( bath ) 에 담가지 기 위한 코팅 된 필름 을 요구 할 수 도 있 다 . 미세 다공성 막 상 의 높 은 Tg 고분자 를 적용 하 거나 또는 스탠드 단독 막 을 형성 하 기 위한 ( for forming stand alone membranes ) 바람직 한 전기 방사 된 방법 은 , 코팅 에서 다공성 구조 를 형성 하 기 위해 용매 를 제거 하 기 위한 담금 단계 또는 추출 단계 가 요구 되 지 않 기 때문 에 , 제조 관점 으로부터 ( a manufacturing point of view ) 그 밖 의 공정 보다 단순 할 수 도 있 다 . 전기 방사 는 , 높 은 용융 온도 미세 다공성 리튬 - 이온 2 차 전지 세 퍼 레이터 또는 막 을 생산 하 도록 미세 다공성 막 내 로 나노 규모 의 높 은 Tg 고분자 섬유 의 적용 을 위한 보다 적 은 비용 이 드 는 제조 공정 일 수 있 다 .