또한 , 특허 문헌 2 에서 는 웨이퍼 ( 8 ) 를 올려 놓 는 서 셉 터 ( 7 ) 를 분할 함 으로써 발열 분포 를 양호 하 게 제어 하 는 것 이 기재 되 어 있 지만 , 특허 문헌 3 에 는 서 셉 터 의 단면 형상 을 연구 하 여 발열 분포 를 개선 하 는 것 이 개시 되 어 있 다 . 특허 문헌 3 에 개시 되 어 있 는 열처리 장치 는 원환 상 으로 형성 되 는 유도 가열 코일 의 직경 이 작 은 내측 에서 발열량 이 작아지 는 것 에 주목 하 여 , 서 셉 터 에서 의 내측 부분 의 두께 를 두껍 게 하 여 외측 부분 보다 내측 부분 이 유도 가열 코일 로부터 의 거리 가 가까워 지 도록 하 여 발열량 의 증대 와 열용량 의 증대 를 도모 한 것 이 다 .