일 실시 예 에서 , 메모리 모듈 ( 200 - 1 ~ 200 - l ) 각각 은 모듈 보드 상 에 장착 된 다수 의 메모리 칩 들 을 포함 하 는 SIMM ( single in - line memory module ) 또는 DIMM ( dual inline memory module ) 형태 의 메모리 모듈 또는 , 고 대역폭 메모리 ( high bandwidth memory , HBM ) 일 수 있 다 . HBM 모듈 은 인터 포저 ( Interposer ) 상 에 장착 된 복수 의 HBM 들 및 적어도 하나 의 하드웨어 가속기 를 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 메모리 모듈 ( 200 - 1 ~ 200 - l ) 은 모듈 보드 상 에 컨트롤러 ( 300 ) 를 포함 하 는 형태 로 , 또는 HBM 모듈 의 경우 베이스 다이 에 컨트롤러 ( 300 ) 를 포함 하 는 형태 로 구성 될 수 있 다 .