이 후 , 도금 된 PCB 재료 기판 을 전체 회로 패턴 에 따라 포토레지스트 ( PR ) 등 을 도포 한 후 노광 시키 고 부식 시켜 식각 해 내 는 식각 공정 ( P 508 ) 이 수행 된다 . 이 식각 공정 ( P 508 ) 을 거치 면 도 9 식각 공정 ( P 508 ) 의 평면도 에 나타낸 바 와 같이 전체 적 인 회로 패턴 이 실질 적 으로 틀 을 갖추 어 완성 된다 .