상술 한 바 와 같이 본 발명 은 회로 를 보호 하 기 위한 보호막 층 을 가지 고 인서 트 몰딩 공정 을 플래시 메모리 카드 에 응용 하 여 실링 된 패키지 를 형성 하 고 , 종래 의 COB 및 SMT 패키지 방법 들 에 대한 개선 에 응용 될 수 있 는 것 을 특징 으로 함 으로서 , 상기 종래 의 패키지 방법 과 비교 하 여 , 본 발명 은 수분 누수 와 반복 사용 으로 인해 구조 에 작용 하 는 스트레스 에 대항 하 여 좀 더 나 은 보호 를 제공 하 는 플래시 메모리 카드 패키지 방법 을 제공 하 는 효과 를 가지 며 , 또한 상기 패키지 방법 은 단순 화 시킴 으로서 플래시 메모리 에 대한 제조 코스트 가 감소 될 수 있 는 효과 를 갖 는다 .