PCD 테이블 ( 102 ) 은 HPHT 공정 에서 기판 ( 104 ) 과 분리 되 어 형성 되 거나 기판 ( 104 ) 과 일체 로 형성 될 수 있 다 . 분리 되 어 형성 되 는 경우 , PCD 테이블 ( 102 ) 은 다른 HPHT 공정 에서 기판 ( 104 ) 에 결과 적 으로 부착 될 수 있 다 . 이런 두 가지 의 HPHT 공정 의 온도 는 전형 적 으로 적어도 약 1000 ° C ( 예컨대 , 약 1200 ° C 내지 약 1600 ° C ) 일 수 있 으며 , 이런 두 가지 의 HPHT 공정 의 압력 은 전형 적 으로 적어도 약 4 . 0 GPa ( 예컨대 , 약 5 . 0 GPa 내지 약 12 . 0 GPa , 약 7 . 0 GPa 내지 약 9 . 0 GPa , 약 6 . 0 GPa 내지 약 8 . 0 GPa , 8 GPa 내지 약 10 GPa , 약 9 . 0 GPa 내지 약 12 . 0 GPa , 또는 적어도 약 7 . 5 GPa ) 일 수 있 다 .