본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 부표 는 도 4 a 및 도 4 b 에 도시 된 바 와 같이 1 차 발포 된 합성수지 발포 원판 ( 111 ) 들 을 수평 층 간 갭 ( 111 d ) 이 형성 되 도록 적층 시킨 원판 뭉치 ( 110 ) 를 제 1 히팅 금형 [ 본원 출원인 이 특허 받 은 선행 기술 문헌 2 의 언더 히팅 금형 및 어퍼 히팅 금형 을 적용 할 수 있 음 ] 속 에 넣 어 2 차 발포 시키 면서 외곽 표면 융 착 층 ( 100 a ) 을 지니 도록 한 이너 수평 층간 뭉치 ( 100 ) 와 , 이너 수평 층간 뭉치 ( 100 ) 의 외연 을 따라 1 차 발포 된 합성수지 발포 시트 ( 211 ) 를 와인 딩 시켜 수평 층 간 갭 ( 111 d ) 과 직교 되 는 수직 층 간 갭 ( 211 d ) 이 형성 되 도록 와인 딩 시킨 와인 딩 뭉치 를 제 2 히팅 금형 [ 본원 출원인 이 특허 받 은 선행 기술 문헌 2 의 언더 히팅 금형 및 어퍼 히팅 금형 을 더욱 크 게 하 여 적용 할 수 있 음 ] 속 에 넣 어 3 차 발포 시키 면서 최 외곽 표면 융 착 층 ( 200 a ) 을 지니 도록 한 아우 터수 직 층간 뭉치 ( 200 ) 를 포함 한다 .