집 적 회로 에 이용 된 현재 의 제조 방법 론 및 공장 설계 에서 는 단독 형 플랫폼 으로서 배치 되 거나 , 대개 2000 피트 이상 씩 떨어진 통상 면적 에서 그룹 화 되 는 다수 의 툴 을 필요 로 한다 . 그렇 기 때문 에 , 이 들 툴 을 운용 하 기 위한 설비 역시 공장 전역 에 넓 게 분포 되 어 있 어야 한다 . 이 들 플랫 폼 이 필요 로 하 는 통상 의 기능 은 기판 코팅 ( 접착 , BARC , TARC , 레지스 트 , 상면 코팅 ) , 베 이크 ( 도포 후 베 이크 및 노광 후 베 이크 ) , 촬상 ( 노광 ) , 계측 ( 오버레이 , 임계 치수 , 결함 및 막 두께 ) , 침지 처리 를 이용 한 노광 전 과 노광 후 세정 , 에칭 ( 하위 층 박막 에 패턴 형성 ) 및 에칭 후 세척 ( 폴리머 및 다른 부산물 제거 ) 이 다 . 32 nm 이하 의 게이트 길이 를 목표 로 하 는 기술 은 반도체 디바이스 의 단일 활성 층 을 완성 하 기 위해 이 들 작업 의 다수 가 반복 되 는 것 , 즉 2 중 BARC , 2 중 또는 3 중 패 터닝 , 2 중 또는 3 중 촬상 등 을 필요 로 한다 .