최종 적 으로 , 미국 특허 제 7021319 호 또한 세정 프로세스 효율 을 증가 시키 기 위해 회전 반도체 웨이퍼 를 음파 에 노출 시키 는 것 을 개시 하 고 있 다 . 중심축 근처 를 회전 하 는 반도체 웨이퍼 의 중심 에서 , 표면 장력 과 약해 지 는 원심력 때문 에 액상 필름 의 벌지 ( bulge ) 가 생기 는데 , 이 는 알콜 의 첨가 및 표면 장력 의 감소 에 의해 줄어들 수 있 다 . 대안 으로서 , 벌지 는 벌 지 부위 로 N 2 기체 를 불어넣 음 으로써 , 물리 적 인 힘 에 의해 줄어든다 .