이러 한 과정 을 통해 전사 장치 ( 40 ) 는 목표 기판 ( 20 ) 에 동일 한 종류 의 복수 의 마이크 로 LED 를 한 번 에 배열 시킬 수 있 고 , 또한 점착 되 는 복수 의 마이크 로 LED 들 간 의 간격 을 임의 로 조절 할 수 있 게 된다 . 즉 , 전사 장치 ( 40 ) 는 대량 의 μ LED 들 을 목표 기판 인 디바이스 용 기판 에 대 규모 병렬 전사 시킬 수 있 다 .