종래 의 발광 다이오드 패키지 제조 방법 에 따르 면 , 상기 반사판 지지 부 ( 15 ) 와 상기 인쇄 회로 기판 ( 11 ) 을 결합 시키 기 위해 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 11 ) 위 에 접 착 제 ( 19 ) 를 도포 한다 . 그런데 , 접착제 ( 19 ) 가 고르 게 도포 되 기 쉽 지 않 기 때문 에 , 봉지 부 ( 18 ) 의 몰딩 시 에 몰딩 용 고분자 수지 가 상기 반사판 지지 부 ( 15 ) 와 상기 인쇄 회로 기판 ( 11 ) 사 이 접 착면 틈새 로 샐 수 있 다 . 이 로 인해 전체 적 인 기계 적 강도 가 떨어지 고 , 벌어진 접착 면 사이 로 수분 이나 산소 등 이 침투 할 수 있 어 제 1 및 제 2 금속판 이 부식 될 수 있 고 , 더 나아가 몰딩 수지 의 변색 을 유발 할 수 도 있 다 .