이 와 같이 , 회로 기판 ( 130 ) 은 패널 ( 150 ) 의 비 화소 영역 ( 151 ) 과 접촉 되 고 , 외부 로 노출 된 제 1 전극 부 ( 131 ) 및 제 2 전극 부 ( 132 ) 에 의해 패널 ( 150 ) 둘레 방향 과 접촉 된다 . 이 에 따라 , 패널 ( 150 ) 과 회로 기판 ( 130 ) 과 의 전기 적 결합 특성 이 향상 된다 .