[ 013 ] 본 개시 내용 의 제 3 실시 예 는 , 감지 모듈 , 제 1 프로세싱 모듈 및 전력 모듈 을 포함 하 는 감지 디바이스 를 제공 한다 . 감지 모듈 은 측정 될 물체 의 측정 데이터 를 획득 하 도록 구성 된다 . 제 1 프로세싱 모듈 은 감지 모듈 에 커플링 되 며 , 추가 적 인 프로세싱 을 위해 감지 모듈 로부터 , 측정 될 물체 의 측정 데이터 를 수신 하 도록 구성 된다 . 전력 모듈 은 감지 모듈 및 제 1 프로세싱 모듈 에 커플링 되 며 , 감지 모듈 및 제 1 프로세싱 모듈 에 전력 공급 하 기 위하 여 하나 의 전자기 디바이스 에 의해 생성 된 자기장 에 기반 하 여 공급 전압 을 생성 하 도록 구성 된다 . 감지 디바이스 는 프로브 멤버 및 핸들 멤버 를 더 포함 한다 . 프로브 멤버 는 감지 모듈 을 적어도 부분 적 으로 수용 하 도록 구성 된다 . 핸들 멤버 는 전력 모듈 을 적어도 부분 적 으로 수용 하 도록 구성 된다 .