연마 용 조성물 로서 는 , 반도체 기판 의 특성 에 따라 , 공지 의 연마 용 조성물 을 적절 하 게 사용 할 수 있 다 . 연마 용 조성물 로서 는 , 특별히 제한 되 지 않 지만 , 예 를 들 어 지 립 , 분산매 및 산 을 포함 하 는 것 등 을 바람직 하 게 사용 할 수 있 다 . 이러 한 연마 용 조성물 의 구체 예 로서 는 , 술폰산 수식 콜로 이달 실리카 , 물 및 말레산 을 포함 하 는 연마 용 조성물 등 을 들 수 있 다 .