다음 으로 , PUA 몰드 제거 후 , 반응 성 이온 식각 ( reactive ion etching , RIE ) 장비 를 이용 하 여 PS 가 코팅 된 기판 에 남 아 있 는 잔여 PS ( 패턴 이외 의 부분 ) 를 제거 하 고 , 이 를 150 ℃ 의 진공 오븐 에 30 분 동안 넣 어 기판 에 PS 를 부착 시킴 으로써 단층 ( monolayer ) 의 PS 블록 을 형성 하 였으며 , 나머지 는 톨루엔 으로 녹여 제거 하 여 PS 블록 이 부착 된 기판 을 제조 하 였 다 .