종래 공지 된 진공 척 장치 들 을 살펴 보 면 , 한국 등록 특허 10 - 0555726 ( 등록 일자 2006 년 02 월 21 일 ) 에 진공 라인 이 연결 되 는 진공 홀 및 반도체 패키지 와 밀착 되 는 밀착 부가 구비 되 며 , 진공 흡착 력 강화 를 위하 여 연질 의 실리콘 으로 이루어진 반도체 패키지 흡착 용 진공 패드 에 있 어서 , 상기 진공 패드 보다 더 큰 경도 를 가지 는 코팅 재로 상기 밀착 부 를 코팅 한 것 을 특징 으로 하 는 반도체 패키지 흡착 용 진공 패드 가 공지 되 어 있 다 .