또한 , 상기 디엔 계 화합물 은 에틸렌 , 프로필렌 및 디엔 계 화합물 이 공중합 된 랜덤 공중 합체 전체 중량 에 대하 여 2 ~ 15 중량 % 로 , 바람직 하 게 는 7 ~ 11 중량 % 로 포함 될 수 있 다 . 만일 상기 디엔 계 화합물 이 2 중량 % 미만 이 면 낮 은 경화 속도 및 경화 밀도 로 인해 모듈 러스 가 저하 됨 에 따른 패널 처짐 문제 를 야기 할 수 있 고 , 내열성 이 저하 될 수 있 으며 , 탄성 저하 에 따른 흡습제 부피 팽창 에 의해 기재 와 의 들뜸 현상 이 발생 할 수 있 고 , 15 중량 % 를 초과 하 면 높 은 경화 밀도 로 인한 젖 음성 부족 으로 기재 와 의 점착력 저하 , 수지 간 의 상용 성 저하 , 높 은 모듈러 스 에 의한 패널 합착 성 저하 문제 가 발생 하 며 열 에 의한 황변 현상 을 초래 할 수 있 다 .