그러나 , 본 실시 예 에 따른 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 상기 베이스 ( 200 ) 에 상기 베이스 관 통공 ( 202 ) 이 복수 개 마련 되 며 , 상기 커버 ( 300 ) 에 도 상기 베이스 관 통공 ( 202 ) 과 연통 되 는 상기 커버 관 통공 ( 302 ) 이 복수 개 마련 된다 . 또한 , 상기 베이스 관 통공 ( 202 ) 과 상기 커버 관 통공 ( 302 ) 은 하나 이상 의 반도체 소자 ( 21 ) 가 삽입 될 수 있 는 크기 를 가진다 . 이 에 따라 복수 의 반도체 소자 ( 21 ) 가 하나 의 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 을 통하 여 삽입 될 수 있 으며 , 삽입 된 다수 의 반도체 소자 ( 21 ) 는 실리콘 콘 택 터 ( 13 ) 를 통하 여 테스트 보드 ( 28 ) 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .