봉지 제 ( 24 ) 는 에폭시 또는 실리콘 수지 와 같 은 열 경화 성 수지 를 측벽 ( 23 ) 내 의 리세 스 영역 에 주입 하 고 , 여기 에 열 또는 UV 를 조사 시키 는 큐어 링 공정 을 거쳐 경화 된다 . 그런데 , 봉지 제 ( 24 ) 는 큐어 링 공정 을 거치 면서 수축 하 게 되 고 , 그 결과 종래 의 발광 다이오드 의 발광 표면 은 도 1 에 도시 된 바 와 같이 중심부 가 오목 한 형태 가 된다 .