도 6 을 참조 하 면 , 투명 발광 장치 는 , 투명 기판 ( 10 ) , 상기 투명 기판 ( 10 ) 상 에 형성 된 배선 층 ( 30 ) , 배선 층 ( 30 ) 상 에 솔 더 층 ( 40 ) 을 개재 하 여 접합 된 LED 패키지 ( 20 ) 를 포함 한다 . LED 패키지 ( 20 ) 는 LED 패키지 ( 200 , 200 ') 에 해당 할 수 있 다 . 배선 층 ( 30 ) 은 데이터 배선 ( 300 ) , 구동 배선 ( 400 ) 및 백업 데이터 배선 ( 500 ) 중 적어도 하나 에 해당 할 수 있 다 . 솔 더 층 ( 40 ) 은 상면 에서 보 았 을 때 구동 전압 단자 ( V +), 접지 전압 단자 ( V -), 데이터 입력 단자 ( Din ) , 데이터 출력 단자 ( Dout ) , 백업 데이터 단자 ( FDin ) 중 적어도 하나 의 위치 에 형성 될 수 있 다 . LED 패키지 ( 20 ) 의 접합 을 위한 솔 더링 온도 는 예 를 들 어 200 ℃ 이하 일 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 135 ~ 180 ℃ 일 수 있 다 . 이 는 , 베이스 필름 기재 로서 PET 또는 PI 가 사용 되 는 경우 , 열 변형 ( 수축 ) 을 최소 화 하 기 위함 이 다 .