도 1 을 계속 참조 하 여 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 상 에 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 가 제공 될 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 상면 을 덮 을 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 일 측면 에 인접 하 여 배치 될 수 있 다 . 상세 하 게 는 , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 양 측면 들 에 인접 하 여 배치 될 수 있 고 , 즉 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 을 둘러쌀 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 측면 들 을 덮 을 수 있 다 . 또한 , 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 이 복수 로 제공 되 는 경우 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 인터 포저 기판 ( 200 ) 상 에서 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 사이 를 채울 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 을 보호 할 수 있 다 . 이때 , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 후면 ( 300 b ) 을 노출 시킬 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 은 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 후면 ( 300 b ) 과 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 으며 , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 과 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 후면 ( 300 b ) 은 실질 적 으로 평탄 할 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 절연성 물질 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 폴리 이미드 ( polyimide ) 와 같 은 절삭 성 이 높 은 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 .