실험 예 4 는 도 11 에 나타내 는 바 와 같이 , 플랫 부 와 , 라운드 부 의 표면 측 의 일부 에 만 제거 대상 막 이 존재 하 고 있 는 웨이퍼 ( W ) 의 베벨 웨트 에칭 에 관한 것 이 다 . 이러 한 막 두께 분포 는 , 베벨 드라이 에칭 에 의해 라운드 부 에 있 는 제거 대상 막 의 대부분 이 미리 제거 되 어 있 는 경우 , 포커스 링 에 라운드 부 까지 제거 대상 막 이 형성 되 지 않 도록 CVD 성막 을 행한 경우 등 에 발생 한다 .