광 누출 을 방지 하 기 위해서 는 부품 의 뒤틀림 및 유효 성 시험 으로 인한 임의 의 영향 을 제거 하 기 위해 PCB 의 부착 구조 가 견고 해야 한다 . 체 결구 또는 나사 의 사용 이 채택 된다 . 이 전략 을 사용 하 면 PCB 와 광 하우징 사이 의 간격 및 나사 에 의해 완벽히 상쇄 되 는 부품 의 뒤틀림 이 최소 화 되 는 것 을 보장 하 기 위하 여 나사 의 위치 와 품질 이 중요 하 다 . PCB 의 전기 구성 요소 와 트레이스 ( 아트워크 ) 는 체 결구 가 배치 될 수 있 는 공간 의 가용성 에 대한 또 다른 제약 조건 을 제공 한다 . 다양 한 시뮬레이션 분석 을 통해 나 가 사 텔 테일 영역 에 근접 하 게 배치 되 는 5 개 의 나사 설계 가 부품 의 뒤틀림 을 상당히 상쇄 시키 는 데 도움 이 된다는 것 으로 밝혀졌 다 . 주요 게이지 에서 나사 는 게이지 센터 를 통해 직선 으로 배열 되 어야 한다 ( 도 6 참조 ) . 실제 부품 에 대한 다양 한 시험 을 통해 나사 를 추가 하 여 버즈 , 스퀵 및 래틀 ( BSR ) 문제 가 또 한 나사 의 추가 에 따라 감쇠 됨 이 확인 되 었 다 . 비록 3 개 의 나사 가 BSR 을 감소 시키 는 데 도움 이 되 었 지만 광 누출 에 방지 하 기 에 는 충분 하 지 않 은 것 으로 판명 되 었 다 .