본 발명 은 반도체 칩 의 반도체 패키지 , 반도체 모듈 , 및 전자 시스템 , 그리고 그 제조 방법 들 이 설명 된다 . 본 발명 의 일 실시 예 에 의한 반도체 패키지 제조 방법 은 , 반도체 칩 이 실장 된 배선 기판 상 에 몰딩 부재 를 형성 하 고 , 상기 몰딩 부재 에 상기 반도체 칩 을 일정 한 간격 으로 노출 시키 는 비아 홀 들 을 형성 하 며 , 상기 비아 홀 들 에 열전도 성 비아 플러그 들 을 형성 하 는 것 을 포함 한다 . 이때 , 상기 비아 홀 들 은 상기 몰딩 부재 의 평면 상 에서 격자 형태 로 배열 된다 .