그 위 에 120 Å 두께 의 투명 캐소드 를 1 Å / sec 로 형성 한 뒤 , CPL 을 600 Å 두께 로 2 Å / sec 로 캡슐 화 ( encapsulation ) 하 여 , 유기 발광 소자 를 제조 하 였 다 . 봉지 ( encapsulation ) 공정 까지 완료 후 , 110 ℃ 오븐 에서 40 분 동안 베 이킹 ( baking ) 을 진행 한다 . 이때 베이 킹 을 통해 유기 박막 의 에이징 ( aging ) 효과 를 볼 수 있 어 안정 적 인 상부 발광 유기 발광 소자 를 얻 어 내 었 다 .