도 13 및 14 에 예시 한 바 와 같이 , 송수신 시스템 은 다양 한 패키지 형태 로 구현 될 수 있 으며 , 이 에 따라 , 도 2 및 4 의 전송 경로 ( 150 , 350 ) 의 특성 이 결정 될 수 있 다 . 전송 경로 ( 150 , 350 ) 는 인쇄 회로 기판 상 의 배선 , 버스 시스템 등 의 임의 의 전송 수단 을 포함 할 수 있 으며 , 도 13 및 14 에 도시 된 바 와 같이 송수신 시스템 이 패키지 형태 로 구현 되 는 경우 에 는 전송 경로 ( 150 , 350 ) 는 솔 더 볼 ( solder ball ) 형태 의 범프 ( 450 ) , 기판 관통 비아 ( TSV : through - silicon via ) 와이어 ( 550 ) 등 을 포함 할 수 있 다 .