표면 피복층 ( 3 ) 은 필요 에 따라 가열 등 에 의해 용매 를 제거 한다 . 이러 한 공정 은 감광성 수지 조성물 층 ( 2 ) 의 프리 베이 킹 과 아울러 실시 할 수 있 다 . 즉 감광성 수지 조성물 층 ( 2 ) 를 도포 한 후 , 가열 하 기 전 에 「 습윤 층 위 에 습윤 층 ( wet - on - wet ) 」 을 도포 하 여 , 2 층 을 동시 에 가열 하 여 경화 시킬 수 있 다 .