본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 과 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 을 기판 ( 10 ) 의 유전 율 보다 높 은 물질 로 형성 하 여 칩 안테나 모듈 을 소형 화 하 면서 도 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 과 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 사이 에 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) / 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 보다 낮 은 유전율 을 가지 는 물질 을 마련 하 여 , 칩 안테나 ( 100 ) 의 전체 유전율 을 낮춤 으로써 , 방사 효율 및 이득 을 향상 시킬 수 있 다 .