( 6 ) 상기 보빈 부재 는 , 상기 IC 칩 탑 재부 보다 상기 도선 의 상기 양단 부 의 연신 방향 에 있 어서 의 선단 측 의 위치 에 , 상기 도선 의 상기 양단 부 를 서로 이간 시키 는 도선 분단 용 돌기 를 가지 고 , 상기 보빈 부재 의 상기 외 주부 에 있 어서 의 상기 1 개소 로부터 상기 도선 분단 용 돌기 까지 의 사이 에 있 어서 는 , 상기 도선 의 상기 양단 부 가 서로 병렬 로 연재 하 고 있 고 , 상기 도선 의 상기 양단 부 가 , 각각 상기 도선 분단 용 돌기 에 계합 하 고 있 고 , 상기 도선 의 상기 양단 부 에 있 어서 상기 도선 분단 용 돌기 보다 선단 측 의 부분 이 , 서로 맞추 어 꼬여 져 상기 조정 부를 구성 하 고 있 는 상기 ( 5 ) 에 기재 의 안테나 장치 이 다 .