본 발명 은 평판 패널 내부 불순 가스 의 배기 완료 와 연속 하 여 평판 패널 내부 로 의 방전 가스 주입 이 이루어지 도록 함 으로써 배기 및 방전 가스 주입 공정 에 소요 되 는 시간 을 단축 할 수 있 도록 할 뿐 만 아니 라 방전 가스 소모 를 최소 화 할 수 있 도록 하 고 , 평판 패널 외면 의 마감 이 미려 하 게 이루어질 수 있 도록 하 는 글라스 캡 및 이 를 이용 한 평판 패널 의 방전 가스 주입 방법 에 관한 것 이 다 .