상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 기판 리페 어 방법 은 , 기판 의 손상 부위 를 검출 하 는 단계 , 상기 기판 의 손상 부위 를 부분 적 으로 메우 기 위한 본딩 물 을 구비 하 는 단계 , 상기 본딩 물 을 상기 기판 의 손상 부위 상 에 형성 하 는 단계 , 상기 본딩 물 을 경화 시켜 상기 기판 의 손상 부위 를 리 페어 하 는 단계 를 포함 한다 .