실시 예 에 따른 반도체 소자 가 플립 칩 본딩 방식 으로 실장 되 어 반도체 소자 패키지 로 구현 되 는 경우 , 상기 발광 구조물 ( 110 ) 에서 제공 되 는 빛 은 상기 기판 ( 105 ) 을 통하 여 방출 될 수 있 다 . 상기 발광 구조물 ( 110 ) 에서 방출 되 는 빛 은 상기 제 1 절연성 반사 층 ( 161 ) 과 상기 제 2 절연성 반사 층 ( 162 ) 에서 반사 되 어 상기 기판 ( 105 ) 방향 으로 방출 될 수 있 다 . 또한 , 상기 발광 구조물 ( 110 ) 에서 방출 되 는 빛 은 상기 발광 구조물 ( 100 ) 의 측면 방향 으로 도 방출 될 수 있 다 . 또한 , 상기 발광 구조물 ( 110 ) 에서 방출 되 는 빛 은 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 가 배치 된 면 중 에서 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 가 제공 되 지 않 은 영역 을 통하 여 외부 로 방출 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 100 ) 는 상기 발광 구조물 ( 100 ) 을 둘러싼 6 면 방향 으로 빛 을 방출 할 수 있 게 되 며 , 광도 를 현저 하 게 향상 시킬 수 있 다 .