본 실시 예 에서 사용 된 CMP 툴 은 Applied Materials ( 3050 Boweres Avenue , Santa Clara , California , 95054 ) 에 의해 제작 된 Mirra ® 이 다 . Dow Electronic Chemicals 에 의해 공급 된 IC 1010 패드 를 블랭킷 웨이퍼 폴리 싱 연구 를 위해 압 반 상 에서 사용 하 였 다 . 25 더미 ( dummy ) 옥사이드 ( TEOS 전구체 로부터 플 라즈 마 강화 CVD 에 의해 증착 됨 , PETEOS ) 웨이퍼 를 폴리 싱 함 으로써 패드 를 파손 시켰 다 ( break - in ) .