하나 의 패키지 에 2 개 이상 의 반도체 칩 이 적층 되 는 멀티 칩 패키지 ( multi chip package ) 의 경우 , 패키지 하부 의 반도체 칩 으로부터 발생 하 는 열 이 패키지 상부 로 점차 수렴 되 기 때문 에 , 상대 적 으로 패키지 상부 에 위치 하 는 반도체 칩 에서 열 방출 필요 성 이 크 다 . 특히 , 2 종류 이상 의 반도체 칩 이 적층 되 는 시스템 인 패키지 ( system in package ) 의 경우 , 전력 소비량 이 높 은 논리 메모리 반도체 칩 으로 인하 여 , 열 방출 필요 성 이 더욱 크 다 .