스펀 본드 부직포 들 은 바람직 하 게 는 용융 - 방사 가능 한 폴리에스터 류 로 구성 된다 . 원칙 적 으로 폴리에스터 재료 는 섬유 제조 에 적절 한 어떠 한 공지 의 타입 도 될 수 있 다 . 그러 한 폴리에스터 류 는 지방족 또는 방향 족 디카르복실산 및 지방족 디 올 로부터 유래 된 성분 으로 주로 구성 된다 . 통상 사용 되 는 방향 족 디카르복실산 성분 들 은 벤젠 디카르복실산 , 특히 텔레 프탈산 및 이소 프탈산 의 2 가 잔기 들 이 다 . 통상 적 으로 사용 되 는 디 올 류 는 2 내지 4 개 의 탄소 원자 를 가지 며 , 여기 에서 에틸렌 글리 콘 이 특히 적절 하 다 . 적어도 85 몰 % 의 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 로 구성 되 는 스펀 본드 섬유 들 이 특히 유리 하 다 . 나머지 15 몰 % 는 소위 개질 제 ( modifiers ) 로서 작용 하 고 통상 의 지식 을 가진 자 로 하여금 제조 된 필라멘트 의 물리 적 및 화학 적 특성 에 특정 한 영향 을 줄 수 있 도록 하 는 디카르복실산 모이 어 티 ( moieties ) 및 글리콜 모이 어 티 이 다 . 그러 한 디카르복실산 유 니트 의 예 로서 는 글루타르산 , 아디프산 및 세바신산 과 같 은 이소 프탈산 또는 지방산 디카르복실산 의 잔기 이 고 , 개질 디 올 잔기 의 예 로서 는 프로판 디 올 또는 부탄 디 올 과 같 은 장쇄 의 디 올 로 구성 되 거나 디 에틸렌 또는 트리 에틸렌 글리콜 로 구성 되 거나 , 만약 소량 이 라도 존재 한다면 약 500 내지 2000 의 몰 중량 을 가진 폴리글리콜 로 구성 된다 .