전술 한 디바이스 마더 기판 에 있 어서 , 예 를 들 면 TEG 와 같 은 , 디바이스 구조 가 구비 되 는 디바이스 칩 용 의 영역 ( 통상 크기 영역 ) 보다 도 평면 크기 가 큰 크기 의 영역 ( 대형 영역 ) 이 , 하나 또는 복수 의 개소 에 형성 될 경우 가 있 다 . 그리고 , 이러 한 경우 에 있 어서 도 , 스 크 라 이브 처리 와 브레이크 처리 에 의해 칩 화 를 적합 하 게 행하 여 , 디바이스 칩 을 얻 고자 하 는 요구 가 있 다 .