상기 테스트 챔버 ( 600 ) 는 상기 제 1 챔버 ( 500 ) 의 하부 에 형성 되 어 고온 또는 저온 의 극한 상태 에서 반도체 소자 를 테스트 하 는 공간 으로서 , 상기 제 1 챔버 ( 500 ) 에서 이송 된 테스트 트레이 ( T ) 가 푸쉬 유닛 ( 610 ) 과 테스 트기 ( 620 ) 사이 에 위치 되게 되 고 , 상기 푸쉬 유닛 ( 610 ) 이 테스트 트레이 ( T ) 에 수용 된 반도체 소자 를 밀 어 상기 테스 트기 ( 620 ) 와 접속 시킴 으로써 반도체 소자 에 대한 테스트 가 수행 된다 .