일반 적 으로 , 칩 형 의 전기 이중층 커패시터 는 , 개구부 주연 에 금속 링 이 설치 된 용기 본체 내 에 , 분극 성 전극 , 세 퍼 레이터 및 전해액 을 수납 한 후 , 용기 본체 의 개구부 를 봉 구판 으로 불리 는 덮개 로 닫 고 , 가열 하 여 덮개 와 용기 본체 를 접합 시켜 제조 된다 . 특허 문헌 1 에 기재 된 전기 이중층 커패시터 는 , 용기 본체 의 개구부 주연 에 설치 된 금속 링 과 덮개 가 , 니켈 이 나 은 납 등 의 납 재 에 의해 접합 되 고 있 기 때문 에 , 수납 용기 의 내부 가 기밀 성 이 뛰어난 것 이 다 . 이 접합 방법 에 따르 는 가열 온도 는 , 300 ℃ 이상 으로 된다 .