일 실시 예 에 따르 면 , 제 3 RFIC ( 226 ) 와 안테나 ( 248 ) 는 동일 한 서브 스트레이트 에 배치 되 어 제 3 안테나 모듈 ( 246 ) 을 형성 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 무선 통신 모듈 ( 296 ) 또는 프로세서 ( 220 ) 가 제 1 서브 스트레이트 ( 예 : main PCB ) 에 배치 될 수 있 다 . 이런 경우 , 제 1 서브 스트레이트 와 별도 의 제 2 서브 스트레이트 ( 예 : sub PCB ) 의 일부 영역 ( 예 : 하 면 ) 에 제 3 RFIC ( 226 ) 가 , 다른 일부 영역 ( 예 : 상면 ) 에 안테나 ( 248 ) 가 배치 되 어 , 제 3 안테나 모듈 ( 246 ) 이 형성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 안테나 ( 248 ) 는 , 예 를 들 면 , 빔포밍 에 사용 될 수 있 는 안테나 어레이 를 포함 할 수 있 다 . 제 3 RFIC ( 226 ) 와 안테나 ( 248 ) 를 동일 한 서브 스트레이트 에 배치 함 으로써 그 사이 의 전송 선로 의 길이 를 줄이 는 것 이 가능 하 다 . 이 는 , 예 를 들 면 , 5 G 네트워크 통신 에 사용 되 는 고주파 대역 ( 예 : 약 6 GHz ~ 약 60 GHz ) 의 신호 가 전송 선로 에 의해 손실 ( 예 : 감쇄 ) 되 는 것 을 줄일 수 있 다 . 이 로 인해 , 전자 장치 ( 201 ) 는 제 2 네트워크 ( 294 ) ( 예 : 5 G 네트워크 ) 와 의 통신 의 품질 또는 속도 를 향상 시킬 수 있 다 .