침투 된 수분 은 LED 패키지 의 성능 및 수명 을 떨어뜨리 는 주요 원인 이 되 므로 , 이 에 대한 엄격 한 관리 가 요구 되 고 있 다 . 종래 에 는 LED 패키지 제조 공정 중 의 외부 조건 의 관리 에 의해서 만 위 LED 패키지 내로 의 수분 침투 를 줄이 고자 하 였 다 . 또한 , 종래 에 는 , LED 칩 이 위치 하 는 패키지 몸체 의 개구부 내부 가 봉지 부재 에 의해 외부 로부터 완전히 밀봉 된다 .