예 를 들 어 , 특허 문헌 1 에 는 , 회로 층 및 금속 층 을 구성 하 는 제 1 금속판 및 제 2 금속판 을 구리판 으로 하 고 , 이 구리판 을 DBC 법 에 의해 세라믹스 기판 에 직접 접합 한 절연 회로 기판 이 제안 되 어 있 다 . 이 DBC 법 에 있 어서 는 , 구리 와 구리 산화물 의 공정 ( 共晶 ) 반응 을 이용 하 여 , 구리판 과 세라믹스 기판 의 계면 에 액상 을 생성 시킴 으로써 , 구리판 과 세라믹스 기판 을 접합 하 고 있 다 .