예 를 들 어 , 도 20 에 나타낸 바 와 같이 , 대형 유리 기판 ( G ) ( 예 를 들 어 , 2200 ㎜ × 2400 ㎜ 사이즈 ) 에 , 대각 길이 가 55 인치 인 패널 용 화면 ( R 55 ) 을 6 면 구획 한 레이아웃 을 생각 한다 . 각각 의 면 에 소정 의 패턴 을 전술 한 주사 노광 장치 를 사용 하 여 노광 하 는 경우 , 각 면 마다 주사 노광 이 실시 되 기 때문 에 , 6 회 분 의 주사 노광 시간 을 필요 로 한다 ( 6 스캔 ) . 한편 , 동일 한 사이즈 ( 2200 ㎜ × 2400 ㎜) 의 대형 유리 기판 ( G ) 에 , 도 19 에 나타낸 바 와 같이 대각 길이 가 47 인치 인 패널 용 화면 ( R 47 ) 을 8 면 구획 하 고 , 각각 에 소정 의 패턴 을 노광 하 는 경우 에 는 , 노광 장치 의 노광 영역 이 2 면 을 커버 할 수 있 기 때문 에 , 1 회 의 주사 노광 으로 2 면 을 동시 에 노광 할 수 있 다 . 그러므로 , 도 19 에 나타낸 레이아웃 에서 는 , 유리 기판 ( G ) 전체 를 노광 하 는 시간 은 4 회 분 의 주사 노광 시간 으로 충분 하 다 ( 4 스캔 ) . 이 와 같이 동일 한 사이즈 의 유리 기판 이 어도 , 제조 하 는 다양 한 디바이스 에 따른 레이아웃 ( 사이즈 ) 의 차이 에 의해 , 노광 시간 이 상이 해진다 . 또한 , 디바이스 를 포토 리소그래피 공정 으로 패 터닝 하 는 공정 은 복수 층 에 걸쳐 실시 되 는데 , 1 층 째 의 노광 공정 과 2 층 째 이후 의 노광 공정 에서 는 처리 시간 이 상이 하 다 . 이것 은 1 층 째 의 노광 공정 에 있 어서 는 2 층 째 이후 의 노광 공정 에서 필요 해 지 는 , 이전 에 형성 된 층 과 의 얼라이먼트 ( 위치 맞춤 ) 가 불 필요 해 지 기 때문 이 다 . 이 와 같이 , 노광 장치 에 의한 노광 공정 은 , 동일 한 사이즈 의 기판 이 어도 레이아웃 ( 사이즈 ) , 노광 대상 의 층 ( 층 마다 의 노광 시퀀스 ) 에 따라 , 노광 시간 이 상이 하 였 다 . 이 에 비해 , 디바이스 제조 라인 에 사용 되 는 코터 디벨로 퍼 ( 도포 현상 장치 ) , 에칭 장치 , 스퍼터링 장치 등 의 성막 장치 는 , 기판 의 레이아웃 에 상관없이 일괄 처리 가 이루어지 므로 , 그 들 장치 의 처리 시간 은 거의 일정 해진다 . 그러므로 , 공장 내 의 디바이스 제조 라인 에 있 어서 의 각 장치 의 처리 시간 ( 택 타임 ( tact time ) ) 은 , 노광 장치 에 있 어서 의 노광 시간 에 좌우 되 는 경우 가 있 었 다 .