근년 , 반도체 장치 는 , 고집 적 화 의 경향 이 있 고 , 그것 에 수반 하 여 패턴 사이즈 가 현저 하 게 미세 화 되 고 있 다 . 미세 화 된 패턴 은 , 하드 마스크 나 레지스 트 층 등 의 형성 공정 , 포토 리소그래피 공정 , 에칭 공정 등 의 각종 공정 을 거쳐서 형성 된다 . 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 에 는 , 미세 패턴 을 갖 는 반도체 장치 의 제조 공정 의 일 공정 으로서 , 플라스마 생성 공간 에 생성 된 플라스마 를 이용 해서 기판 상 에 형성 된 패턴 표면 에 소정 처리 ( 예 를 들 어 , 산화 처리 ) 를 행하 는 것 이 개시 되 어 있 다 .