그런 다음 , 상기 노출 된 제 2 기판 ( 231 ) 및 제 2 전극 ( 232 ) 상 에 절연 층 ( 234 ) 을 형성 한다 . 이때 , 상기 절연 층 ( 234 ) 은 상기 제 2 기판 ( 231 ) 과 후술 하 는 제 3 기판 ( 235 ) 이 서로 전기 적 으로 도통 되 는 것 을 방지 하 기 위해 비 도전 성 의 투명 물질 인 SiO 2 또는 SiN 중 선택 된 어느 하나 를 사용 하 여 형성 한다 .