근년 , 반도체 부품 의 급속 한 진보 에 의해 , 전자 기기 는 경박 단소 화 , 고성능 화 , 다 기능 화 되 는 경향 이 있 다 . 이 경향 에 추종 하 여 반도체 패키지 의 소형 화 , 박 형 화 , 다 핀 화 가 실용 화 되 고 있 다 . 구체 적 으로 는 , QFP ( 쿼드 · 플랫 팩 · 패키지 ) , SOP ( 스몰 · 아웃 라인 · 패키지 ) 등 이 라고 불리 는 IC 패키지 를 대신 하 여 , BGA ( 볼 · 그리드 · 어레이 ) , CSP ( 칩 · 스케일 · 패키지 ) 등 이 라고 불리 는 IC 패키지 가 사용 되 고 있 다 . 또한 , 근년 에 는 , 더 고 밀도 화 된 IC 패키지 로서 , FC - BGA ( 플립 칩 · 볼 · 그리드 · 어레이 ) 도 실용 화 되 고 있 다 .