본 실시 예 는 , 범프 볼 대신 빌드 업 기술 을 적용 하 여 CSP ( Chip Scale Package ) 의 반도체 칩 에 대한 전기 적 연결 의 신뢰 성 을 향상 시키 고 , 복수 의 칩 이 내장 되 는 SIP ( system in package ) 구조 에 동시 적용 이 가능 한 이른바 ' COC ( chip on chip ) 빌드 업 ( build - up ) SIP 구조 ' 를 고안 한 것 으로 , 방열판 ( 10 ) 상 에 복수 의 칩 을 적층 하 고 빌드 업 구조 를 적용 함 으로써 , 방열판 을 통해 칩 으로부터 발생 하 는 열 의 방출 능력 을 극대 화 하 고 칩과 의 전기 적 연결 을 미세 피치 로 구현 하 여 패키지 화 한 것 이 다 .