제 1 실시 예 에 따른 칩 안테나 ( 100 ) 의 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 이 스 페이서 ( 150 ) 를 통해 , 상호 이격 되 어 배치 되 는 데 비하 여 , 제 2 실시 예 에 따른 칩 안테나 ( 100 ) 의 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 은 접합 층 ( 155 ) 을 통해 , 상호 접합 될 수 있 다 . 제 2 실시 예의 접합 층 ( 155 ) 은 제 1 실시 예 의 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 사이 의 갭 에 의해 형성 되 는 공간 에 마련 되 는 것 으로 이해 될 수 있 다 .