소스 회로 보드 ( 140 ) 가 방열 필름 ( 130 ) 의 일면 상 에 배치 되 는 데 비해 , 제 어 회로 보드 ( 160 ) 는 하부 커버 ( 180 ) 의 일면 상 에 배치 된다 . 즉 , 소스 회로 보드 ( 140 ) 는 방열 필름 ( 130 ) 의 일면 과 하부 커버 ( 180 ) 의 타 면 사이 에 배치 된다 . 이 로 인해 , 소스 회로 보드 ( 140 ) 의 제 1 커넥터 ( 151 a ) 에 연결 된 케이블 ( 150 ) 은 하부 커버 ( 180 ) 를 관통 하 는 제 1 케이블 홀 ( CH 1 ) 을 통해 제어 회로 보드 ( 160 ) 의 제 2 커넥터 ( 152 ) 에 연결 될 수 있 다 . 이 로 인해 , 배선 연결 을 더욱 단순 화 할 수 있 으며 , 공정 경제 성 을 확보 할 수 있 다 .