도 2 를 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예의 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 의 상 면도 가 도시 되 어 있 다 . 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 의 본 상면 도 는 제 2 칩 커버 ( 124 ) 주위 에 배치 된 접촉 지점 ( 108 ) 들 을 구비 한 인터 포저 상부 ( 104 ) 를 도시 하고 있 다 . 접촉 지점 ( 108 ) 들 은 인터 포저 상부 ( 104 ) 상 에 다수 의 어레이 를 형성 할 수 있 다 . 인터 포저 상부 ( 104 ) 의 주변 에 가장 가까운 어레이 와 같 은 외측 어레이 ( 202 ) 는 도 1 의 베이스 기판 ( 110 ) 에 연결 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 외측 어레이 ( 202 ) 와 제 2 칩 커버 ( 124 ) 사이 의 어레이 와 같 은 내측 어레이 ( 204 ) 는 도 1 의 외부 구성 요소 ( 112 ) 를 부착 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 요소 들 의 형상 , 개수 및 외측 어레이 ( 202 ) 와 내측 어레이 ( 204 ) 의 위치 는 단지 예시 적 인 것 이 고 요소 들 의 형상 , 개수 와 위치 는 상이 할 수 있 다 . 제 2 칩 커버 ( 124 ) 의 크기 형상 및 위치 는 단지 예시 적 인 것 이 고 상이 할 수 있 다 . 위치 마커 ( position marker ) ( 206 ) 는 도 1 의 베이스 패키지 ( 132 ) 에서 시험 또는 조립 을 위하 여 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 의 적합 한 방향 을 식별 하 는 데 사용 될 수 있 다 .