제 1 접속 단자 ( 131 ) 는 베이스 다이 웨이퍼 ( 100 ) 의 제 1 표면 ( 111 ) 외측 으로 돌출 된 범프 ( bump ) 로서 구리 ( Cu ) 를 포함 하 는 범프 일 수 있 다 . 제 1 접속 단자 ( 131 ) 의 끝단 부분 에 는 제 1 도전 성 접착 층 ( 132 ) 이 솔 더 층 ( solder layer ) 를 포함 하 여 구비 될 수 있 다 . 솔 더 층 은 주석 - 은 ( Sn - Ag ) 합금 층 을 포함 할 수 있 고 , 구리 범프 와 주석 - 은 합금 층 사이 에 니켈 ( Ni ) 층 과 같 은 배리어 층 ( barrier layer ) 이 더 구비 될 수 있 다 . 제 1 접속 단자 ( 131 ) 들 은 수십 ㎛ 의 직경 을 가지 고 수십 ㎛ 의 높이 를 가지 는 형상 을 가질 수 있 고 , 이 들 형상 들 은 수십 ㎛ 의 피치 ( pitch ) 를 가지 며 배치 될 수 있 다 . 제 2 접속 단자 ( 135 ) 들 은 수십 ㎛ 의 직경 을 가지 고 수십 ㎛ 의 높이 를 가지 는 형상 을 가질 수 있 고 , 이 들 형상 들 은 수십 ㎛ 의 피치 를 가지 며 배치 될 수 있 다 . 제 2 접속 단자 ( 135 ) 는 베이스 다이 웨이퍼 ( 100 ) 의 제 2 표면 ( 112 ) 외측 으로 돌출 된 구리 범프 를 포함 할 수 있 다 .