모듈 하우징 ( 20 ) 의 수용 공간 ( 20 a ) 에 는 PCB ( 21 ) 가 내장 되 고 , 이러 한 PCB ( 21 ) 는 상면 으로 내 삽 되 는 LED 모듈 ( 10 ) 이 결합 되 어 발광 하 게 된다 . 이때 , PCB ( 21 ) 는 모듈 하우징 ( 20 ) 의 수용 공간 ( 20 a ) 중앙 에 위치 하 되 , 모듈 하우징 ( 20 ) 측면 으로 각각 연장 되 어 연결 된다 ( 도 4 의 ( A ) 참조 ) . 이러 한 연장 된 부분 은 모듈 하우징 ( 20 ) 의 외측 면 에 위치 한 접속 부 ( 22 ) 와 연결 된다 .