본 제 1 발명 의 도전 성 수지 도장 금속판 은 특정 한 Tg 를 갖 는 수지 피막 중 에 , 피막 두께 와 일정 한 관계 를 갖 는 평균 입경 을 갖 는 도전 성 입자 를 특정 량 첨가 하 고 있 다 . 이것 에 의해 , 수지 피막 이 변형 되 기 쉬워져 , 도전 성 입자 가 수지 피막 표면 으로부터 적절 하 게 노출 되 는 것 이 가능 하 게 된다 . 따라서 , 금속판 끼리 를 접합 할 때 의 접촉 압력 이 작 아도 , 원래 노출 되 어 있 는 도전 성 입자 는 물론 , 수지 피막 에 피복 되 어 있 던 도전 성 입자 도 수지 피막 의 변형 에 의해 노출 되 어 접촉 하 기 때문 에 , 양호 한 도전 성 을 발휘 할 수 있 다 .