도 13 을 참조 하 면 , 패키지 ( 4000 ) 는 베이스 기판 ( BASE ) ( 470 ) , 베이스 기판 ( 470 ) 의 상부 에 배치 된 컨트롤러 칩 ( CTRL ) ( 410 ) 및 컨트롤러 칩 ( 410 ) 의 상부 에 배치 된 적어도 하나 의 반도체 메모리 칩 ( MEM ) ( 430 ) 을 포함 할 수 있 다 . 베이스 기판 ( 470 ) 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ; printed circuit board ) 일 수 있 으며 , 컨트롤러 칩 ( 410 ) 은 마이크 로 프로세서 ( MPU ; microprocessor unit ) 를 포함 할 수 있 다 . 칩 들 이 적층 된 후 레진 ( 490 ) 등 으로 패키지 ( 40000 ) 의 상부 를 도포 할 수 있 다 . 입출력 범프 들 ( 450 ) 을 통하 여 반도체 메모리 칩 ( 430 ) 과 컨트롤러 칩 ( 410 ) 이 전기 적 으로 연결 되 고 , 컨트롤러 칩 ( 410 ) 과 인쇄 회로 기판 ( 470 ) 은 와이어 ( 460 ) 를 이용한 본딩 방식 에 의해 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 470 ) 의 하면 에 는 외부 장치 와 의 전기 적 연결 을 위한 범프 ( 480 ) 가 형성 될 수 있 다 . 도 13 의 패키지 형태 에서 는 베이스 기판 ( 470 ) 내 의 배선 을 경유 하 지 않 고 , 컨트롤러 칩 ( 410 ) 과 메모리 칩 ( 430 ) 이 직접 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .