이 경우 , 본 발명 은 모듈 기판 에 히트 싱크 를 체결 하 여 메모리 모듈 구성 시 , 상기 모듈 기판 과 히트 싱크 간 의 길 이 유격 으로 인해 모듈 기판 의 휨 ( warpage ) 현상 이 발생 하 는 종래 의 메모리 모듈 과 달리 , 압축률 및 변형 률 이 높 은 완충 부재 를 상기 모듈 기판 과 직접 접촉 되 는 히트 싱크 부분 내 에 부착 시킴 으로써 , 상기 모듈 기판 에 히트 싱크 체결 시 가해 지 는 압력 을 상기 완충 부재 의 압축 및 변형 으로 상쇄 시킬 수 있 다 .