멜 트 인덱스 ( Melt Index , MI ) 가 26 인 폴리프로필렌 칩 ( Chip ) 을 이용 하 여 방사 온도 220 ℃ 에서 필라멘트 들 을 제조 하 였 다 . 이 때 방사 속도 는 3 , 600 m / 분 으로서 , 필라멘트 들 의 굵기 는 2 . 2 데니어 로 조정 하 였 다 . 연신 파이프 ( 160 ') 에 도입 되 는 필라멘트 들 의 가닥수 는 200 개 로 고정 하 고 , 코로나 대 전부 ( 170 ) 의 직류 고압 전기 는 24 KV , 공기 압력 은 0 . 40 Kg / ㎠ 로 일정 하 게 공급 하 였 다 . 최종 제조 된 부직포 의 중량 은 24 gr / ㎡ 가 되 도록 컨베이어 ( 210 ) 의 속도 를 조정 하 였 다 . 열접착 용 캘린더 롤 ( 230 ) 의 온도 는 164 ℃, 선 압 은 35 Kg / cm 로 고정 하 였 다 . 이 때 노즐 간격 ( l 0 ) 를 85 mm 로 고정 하 였 고 , 방사 블록 ( 130 ) 의 경사 각도 를 0 도 ∼ 80 도 로 변경 하 면서 부직포 의 물 성 을 조사 하 였 다 . 기타 제조 장치 와 조건 은 실시 예 1 과 같이 하 였 고 , 제조 된 부직포 의 물 성 도 실시 예 1 과 같이 조사 하 였 다 . 그 결과 를 표 2 에서 와 같이 조사 하 여 나타내 었 다 . 비 교예 4 는 비 교예 1 과 같 은 장치 를 사용 하 였으며 연신 파이프 ( 160 ') 에 도입 되 는 필라멘트 들 의 가닥수 는 100 개 로 고정 하 였 다 .