반면 , 도 5 에 는 복수 의 내측 시일 링 구 조체 가 없 기 때문 에 시일 링 구조 체의 내측 부분 에 까지 횡단 하 는 톱니 형 라인 ( 340 a , 340 b ) 으로 나타낸 바 와 같 은 다이 소오 의 박리 효과 가 도시 되 어 있 다 . 구체 적 으로 , 도 5 에서 는 부동태 층 ( 222 ) 및 반도체 기판 ( 230 ) 과 의 계면 을 따라 나타낸 다이 소오 의 박리 효과 ( 340 a , 340 b ) 를 도시 하고 있 지만 , 도 4 에서 는 복수 의 내측 시일 링 구 조체 에 의해 차단 된 다이 소오 의 박리 효과 ( 240 a , 240 b ) 를 도시 하고 있 다 . 하나 의 실시 예 에서 , 레이저 대신 에 다이아몬드 커터 를 이용 하 여 본 발명 의 양태 에 따른 다중 시일 링 구 조체 를 갖 는 디바이스 의 분리 선 을 따라 절단 함 으로써 제조 비용 을 감소 시킬 수 있 다 .