도 2 에 따르 면 , 본 개시 의 다양 한 실시 예 들 에 따르 는 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 은 전자 부품 ( 300 ) 을 표면 에 고정 하 는 판 이 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 에 의하 여 , 전자 부품 ( 300 ) 은 프로세서 ( 예 : 도 1 의 프로세서 ( 120 ) ) 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .