한편 , 상기 세라믹 본체 를 절단 하 기 전 , 상기 하나 의 리드 단자 ( 110 ) 상 에 LED 칩 ( 160 ) 을 실장 하 고 , 본딩 와이어 ( 170 ) 를 연결 할 수 있 다 . 그 후 , 상기 오 목부 ( 150 ) 를 채우 는 제 1 및 제 2 봉지 부재 ( 180 , 190 ) 를 차례 대로 형성 할 수 있 다 . 상기 제 1 및 제 2 봉지 부재 ( 180 , 190 ) 를 형성 한 후 , 상기 세라믹 본체 를 절단 하 여 각각 의 패키지 로 분리 한다 ( singulation 공정 ) . 상기 절단 공정 은 예컨대 , 다 이싱 톱 ( dicing saw ) 또는 초음파 를 사용 하 여 수행 될 수 있 다 .