이어서 , 절단 모듈 ( A ) 에 있 어서 , 반송 공정 S 12 , 세정 공정 인 제 2 세정 공정 S 14 및 흡인 건조 공정 인 제 2 건조 공정 S 16 이 행해진다 . 반송 공정 S 12 는 , 반송 기구 ( 20 ) 를 사용 하 여 반도체 패키지 ( S ) 를 검사 모듈 ( B ) 의 검사 테이블 ( 11 ) 로 반송 하 는 공정 이 다 . 또한 제 2 세정 공정 S 14 는 , 제 2 클리너 ( 30 ) 를 사용 하 여 , 반도체 패키지 ( S ) 를 세정 하 는 공정 이 다 . 또한 제 2 건조 공정 S 16 은 , 제 2 클리너 ( 30 ) 를 사용 하 여 , 세정 된 반도체 패키지 ( S ) 를 건조 시키 는 공정 이 다 .