도 2 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 측면 발광 다이오드 패키지 의 단면도 를 나타낸다 . 본 발명 에 따른 측면 발광 다이오드 패키지 는 발광 칩 ( 32 ) 이 실장 된 기 판 ( 31 ) 과 투명 재질 의 렌즈 부 ( 33 ) 로 구성 된다 . 기판 ( 31 ) 내벽 은 포물 곡면 을 이루 며 금속 반사면 ( 34 ) 으로서 금속재 질 로 코팅 되 어 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 금속 반사면 ( 34 ) 은 반사 율 을 향상 시키 기 위하 여 , 은 ( AG ) 과 같 은 물질 로 코팅 될 수 있 다 .