적층 패키지 에 금속 와이어 를 이용 할 경우 , 금속 와이어 를 통하 여 전기 적 인 신호 교환 이 이루어지 므로 속도 가 느리 고 , 많 은 수 의 와이어 가 사용 되 므로 전기 적 특성 열화 가 발생 한다 . 또한 , 금속 와이어 를 형성 하 기 위하 여 반도체 기판 에 추가 면적 이 요구 되 므로 패키지 의 전체 크기 가 증가 되 고 , 반도체 칩 들 사이 의 와이어 본딩 을 하 기 위한 갭 이 요구 되 므로 패키지 의 높이 가 높 아 진다 .