본 개시 내용 의 실시 양태 에 따라 제조 된 디바이스 는 배리어 층 을 추가 로 임의 로 포함 할 수 있 다 . 배리 어 층 의 목적 중 하나 는 습기 , 증기 및 / 기체 등 을 포함 하 는 환경 중 의 유해 한 종 으로 의 손상 노출 로부터 전극 및 유기 층 을 보호 하 고자 하 는 것 이 다 . 배리 어 층 은 기판 , 전극 위 에 , 아래 에 또는 옆 에 또는 에지 를 포함 하 는 디바이스 의 임의 의 기타 부품 위 에 적층 될 수 있 다 . 배리 어 층 은 단일 층 또는 복수 층 을 포함 할 수 있 다 . 배리 어 층 은 각종 공지 의 화학 적 증기 증착 기술 에 의하 여 형성 될 수 있 으며 , 단일 상 을 갖 는 조성물 뿐 아닐 복수 상 을 갖 는 조성물 을 포함 할 수 있 다 . 임의 의 적절 한 재료 또는 재료 의 조합 이 배리 어 층 에 사용 될 수 있 다 . 배리 어 층 은 무기 화합물 또는 유기 화합물 또는 둘 다를 혼입 할 수 있 다 . 바람직 한 배리어 층 은 미국 특허 제 7 , 968 , 146 호 , 미국 특허 출원 번호 PCT / US 2007 / 023098 및 PCT / US 2009 / 042829 에 기재 된 바 와 같 은 중합체 재료 및 비중 합체 재료 의 혼합물 을 포함 하 며 , " 이 들 특허 는 참조 로 그 전문 이 본원 에 포함 된다 . "" 혼합물 "" 을 고려 하 기 위하 여 ", 전술 한 중합체 및 비중 합체 재료 를 포함 하 는 배리어 층 은 동일 한 반응 조건 하 에서 및 / 또는 동시 에 증착 되 어야 만 한다 . 중합체 대 비중 합체 재료 의 중량 비 는 95 : 5 내지 5 : 95 범위 내 일 수 있 다 . 중합체 재료 및 비중 합체 재료 는 동일 한 전구체 물질 로부터 제조 될 수 있 다 . 일례 에서 , 중합체 재료 및 비중 합체 재료 의 혼합물 은 본질 적 으로 중합체 규소 및 무기 규소 로 이루어질 수 있 다 .