삼성전자 김남승 전무 , 세계 3 대 컴퓨터 학회 ' 명예 의 전당 ' 
 삼성전자 현직 임원 인 김남승 ( 45 ) 전무 가 국내 처음 으로 세계 3 대 컴퓨터 학회 의 ' 명예 의 전당 ' 에 모두 이름 을 올리 는 쾌거 를 이뤘 다 . 
 삼성전자 는 29 일 자체 인터넷 뉴스룸 을 통해 김 전무 가 최근 ' 국제 컴퓨터 구조 심포지엄 ( ISCA · International Symposium on Computer Architecture ) ' 의 명예 의 전당 에 헌 액 됐 다는 소식 을 전했 다 . 
 이 로써 김 전무 는 2015 년 국제 고 성능 컴퓨터 구조 심포지엄 ( HPCA · International Symposium on High Performance Computer Architecture ) 과 2016 년 국제 마이크 로 아키텍처 심포지엄 ( MICRO · International Symposium on Microarchitecture ) 으로부터 명예 의 전 당 헌 액자 로 선정 된 데 이 어 이번 ISCA 까지 3 대 컴퓨터 학회 에 헌 액 되 는 영광 을 누렸 다 . 
 ISCA 등 3 개 학회 의 명예 의 전당 에 모두 이름 을 올린 인물 은 지난 50 년 간 전 세계 에서 도 20 여 명 에 불과 하 고 국내 에선 김 전무 가 처음 이 다 . 
 이 들 3 곳 은 ' 세계 3 대 컴퓨터 구조 학회 ' 로 꼽히 며 , 학회 마다 최소 8 개 이상 의 논문 을 등재 한 인물 가운데 기술 우수 성 과 영향력 이 뛰어난 논문 을 집필 한 연구자 를 명예 의 전당 에 올린다 . 
 디바이스 솔루션 ( DS ) 부문 메모리 사업 부 의 김 전무 는 한국과학기술원 ( KAIST ) 출신 으로 미국 일리노이 대 컴퓨터 공학 과 교수 로 재직 하 다 지난해 5 월 삼성전자 에 영입 됐 다 . 
 2016 년 한국인 으로서 는 처음 으로 전자 공학 분야 의 세계 최대 학술 단체 인 국제 전기 전자 공 학회 ( IEEE ) 의 컴퓨터 구조 분야 펠로우 로 선임 된 그 는 지난 2017 년 미국 컴퓨터 학회 ( ACM ) 와 IEEE 가 공동 주관 하 는 국제 학술 행사 에서 ' 올해 의 가장 영향 력 있 는 논문 상 ( 2017 The Most Influential Paper ) ' 을 받 기 도 했 다 . 
 김 전무 는 삼성전자 입사 후 인공지능 ( AI ) 분야 에서 응용 할 수 있 는 차세대 메모리 반도체 연구 등 을 진행 하 고 있 다 . 
 김 전무 는 " 1997 년 삼성전자 지원 으로 나섰 던 미국 서부 지역 해외 연수 에서 인생 의 시각 을 180 도 바꾸 게 됐 다 " 면서 " 이후 미국 유학 과정 에서 훌륭 한 연구자 들 과 의미 있 는 공동 연구 를 실행 한 덕 에 여기 까지 오 게 됐 다 " 고 전했 다 .