" 용어 "" 반도체 디바이스 패키지 "" 는 하나 이상 의 반도체 디바이스 가 하나 의 공통 패키지 내 에 포함 되 는 배열 을 지칭 할 수 있 다 . 반도체 패키지 는 적어도 하나 의 반도체 디바이스 를 부분 적 으로 또는 완전히 캡슐 화 하 는 하우징 또는 케이스 를 포함 할 수 있 다 . 반도체 디바이스 패키지 는 또 한 하나 이상 의 반도체 디바이스 를 싣 고 케이스 에 부착 되 거나 그 밖 의 다른 방식 으로 포함 되 는 인터 포저 기판 을 포함 할 수 있 다 . 용어 "" 반도체 디바이스 조립 체 "" 는 하나 이상 의 반도체 디바이스 의 조립 체 ", 반도체 디바이스 패키지 , 및 / 또는 기판 ( 가령 , 인터 포저 , 지지 부 , 또는 그 밖 의 다른 적절 한 기판 ) 을 지칭 할 수 있 다 . 반도체 디바이스 조립 체 는 , 가령 , 이 산 패키지 형태 , 스트립 또는 매트릭스 형태 , 및 / 또는 웨이퍼 패널 형태 로 제작 될 수 있 다 . 본 명세서 에서 사용 될 때 , " 용어 "" 수직 """," "" 횡 방향 """," "" 상부 "" 및 "" 하부 "" 는 도면 에서 나타난 배향 을 고려 할 때 반도체 디바이스 또는 디바이스 조립 체 내 에서 의 특징 부 의 상대 방향 또는 위치 를 지칭 할 수 있 다 . 예 를 들 어 "," "" 상부 "" 또는 "" 최 상부 "" 가 각각 다른 특징 부 또는 동일 특징 부 의 다른 부분 보다 페이지 의 상부 에 더 가까운 또는 가장 가까운 위치 의 특징 부를 지칭 할 수 있 다 . 그러나 이 들 용어 는 ", 상부 / 하부 , 위 / 아래 , 위 에 / 아래 에 , 위 로 / 아래 로 , 및 좌 / 우가 배향 에 따라 변경 될 수 있 는 그 밖 의 다른 배향 , 가령 , 반전 된 또는 기울어진 배향 을 갖 는 반도체 디바이스 를 포함 하 도록 넓 게 해석 되 어야 한다 .