청구 항 16 의 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 는 , 수광 또는 발광 기능 을 갖 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 끼워 넣 은 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 로서 , 절연 성 을 갖 는 복수 의 종사 와 도전 성 을 갖 는 복수 의 횡사 에 의해 직조 되 며 또 한 복수 행 복수 열 의 그물코 를 갖 는 메 쉬 형상 의 망형 직조 기재 와 , 각각 이 수광 또는 발광 기능 과 제 1 , 제 2 전극 을 갖 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 로서 , 상기 제 1 , 제 2 전극 으로 규정 되 는 도전 방향 을 종사 와 평행 한 종 방향 으로 정렬 한 상태 에서 , 상기 망형 직조 기재 의 복수 의 그물코 에 끼워 넣 은 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 구비 하 고 , 상기 복수 의 구 형상 반도체 소자 가 , 횡 방향 으로 나란 한 복수 의 구 형상 반도체 소자 로 이루어지 는 행 방향 소자 군 을 단위 로 하 여 복수 의 군 으로 그룹 화 되 며 , 상기 복수 의 행 방향 소자 군 은 상기 복수 행 으로 배열 되 는 동시 에 , 인접 하 는 행 방향 소자 군 의 사이 에 하나 또는 복수 의 횡사 로 이루어지 는 도전 접속 부재 가 설치 되 고 , 각 행 방향 소자 군 의 복수 의 구 형상 반도체 소자 는 , 한 쌍 의 상기 도전 접속 부재 를 통해 전기 적 으로 병렬 접속 되 며 , 상기 복수 의 행 방향 소자 군 은 복수 의 도전 접속 부재 를 통해 직렬 접속 된 것 을 특징 으로 하 고 있 다 .