본 발명 에 따른 조성물 의 도포 , 실란 커플링 제 의 도포 및 절 연막 의 도포 후 에 는 각각 에너지 부여 처리 가 행해 지 는 것 이 일반 적 이 다 . 이 에너지 부여 에 의해 본 발명 에 따른 조성물 의 도포 의 경우 에 는 구리 와 의 사이 에 Cu - OH 결합 이 발생 하 고 , 실란 커플링 제 의 도포 의 경우 에 는 실란 커플링 제 와 의 커플링 이 발생 하 는 것 으로 생각 된다 . 단 , 에너지 부여 전 에 이미 Cu - OH 결합 이 발생 하 고 있 는 경우 도 부정 되 는 것 은 아니 다 .