일 실시 예 에 따르 면 , 도전 패턴 ( 160 ) 및 연성 회로 기판 ( 173 ) 의 적어도 일부 상 에 는 노출 된 금속 등 을 보호 하 기 위한 보호 층 ( 179 ) 이 배치 될 수 있 다 . 상기 보호 층 ( 179 ) 은 실리콘 등 으로 구성 된 무기 절연 층 일 수 있 다 . 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 보호 층 ( 179 ) 은 연성 회로 기판 ( 173 ) 의 가장자리 의 적어도 일부 를 덮 도록 배치 될 수 있 다 .