도 6 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 2 선택 적 실시 예의 집 적 회로 패키지 시스템 ( 600 ) 의 횡 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 집 적 회로 패키지 시스템 ( 600 ) 의 본 횡단면 도 는 외부 구성 요소 ( 112 ) 가 실장 되 어 있 는 베이스 패키지 ( 132 ) 를 도시 하고 있 다 . 외부 구성 요소 ( 112 ) 는 리드 패키지 ( leaded package ) 의 형태 일 수 있 다 . 리드 핑거 ( 602 ) 들 은 외부 구성 요소 ( 112 ) , 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) , 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 또는 이 들 을 조합 한 것 사이 에 전기 적 연결 을 형성 할 수 있 다 .