본 발명 은 복수 개 의 포토다이오드 가 형성 된 반도체 기판 상 에 컬러 필터 층 및 마이크 로 렌즈 를 형성 하 는 공정 ; 상기 마이크 로 렌즈 상부 에 표면장력 완화제 를 도포 하 는 공정 ; 상기 마이크 로 렌즈 상부 에 테이프 를 부착 하 는 공정 ; 상기 반도체 기판 의 하면 을 연마 하 는 공정 ; 상기 마이크 로 렌즈 상부 에 부착 된 테이프 를 제거 하 는 공정 ; 및 상기 마이크 로 렌즈 를 세정 하 는 공정 을 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 이미지 센서 제조 방법 에 관한 것 으로서 ,