이 경우 , 외부 검사 장치 는 더미 패드 ( DP ) 및 제 1 입력 패드 ( ITP 1 ) 중 하나 ( 예 를 들 어 , 제 1 입력 패드 ( ITP 1 ) ) 에 검사 신호 를 인가 하 고 , 더미 패드 ( DP ) 및 제 1 입력 패드 ( ITP 1 ) 중 다른 하나 ( 예 를 들 어 , 더미 패드 ( DP ) ) 를 통해 제 2 측정 신호 를 수신 하 며 , 검사 신호 및 제 2 측정 신호 에 기초 하 여 COF 패키지 ( 200 ) 손상 발생 위치 를 판단 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 외부 검사 장치 는 더미 패드 ( DP ) 및 제 1 입력 패드 ( ITP 1 ) 사이 에 제 2 검사 전압 을 인가 하 고 , 더미 패드 ( DP ) 를 통해 제 2 측정 전류 를 수신 하 며 , 제 2 검사 전압 및 제 2 측정 전류 에 기초 하 여 제 2 루프 의 제 2 저항 값 을 산출 할 수 있 다 . 여기 서 , 제 2 루프 의 제 2 저항 값 은 더미 패드 ( DP ) 및 제 1 입력 패드 ( ITP 1 ) 의 저항 값 들 ( 또는 , 압착 저항 값 , 본딩 저항 값 , 접촉 저항 값 ) 및 제 2 검사선 ( TL 2 ) 의 저항 값 을 포함 하 며 , 아래 의 [ 수학식 2 ] 와 같이 표현 될 수 있 다 .