도 6 은 본 발명 에 따른 솔 더 접합 구조 를 도시 한 단면도 이 다 . 도 6 에서 , 금속 범프 ( 114 ) 가 솔 더 레지스 트 ( 112 ) 사이 로 돌출 된 반도체 소자 ( 110 ) 와 본 발명 의 접속 패드 ( 124 ; 두 개 의 분리 된 패턴 영역 으로 형성 된다 ) 가 구비 된 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 의 플립 본딩 상태 가 도시 되 고 있 다 . 도 1 에 도시 된 종래 의 경우 와 달리 , 본 발명 에 따른 솔 더 접합 구조 는 솔 더 레지스 트 ( 122 ) 사이 로 형성 되 는 솔 더 접합부 ( 130 ) 가 브릿지 형 패턴 ( 도 4 의 124 a 및 124 b 참조 ) 으로 구성 되 는 접속 패드 ( 124 ) 위 에서 충분 한 크기 로 형성 되 기 때문 에 대응 되 는 금속 범프 ( 114 ) 와 의 접속 이 신뢰 성 있 게 이루어질 수 있 다 .