상기 반도체 칩 ( 120 ) 들 중 적어도 하나 에 재배 선 ( 154 ) 을 형성 한다 . 일 예 로 , 상기 재 배선 ( 154 ) 은 활성 면 에 전력 / 접지 패드 ( 122 ) 와 연결 되 도록 형성 될 수 있 다 . 다른 예 로 , 상기 재 배선 ( 154 ) 은 상기 활성 면 과 반대 되 는 면 에 재배 선 ( 154 ) 을 형성 한다 . 상기 재 배선 ( 154 ) 은 상기 각 반도체 칩 ( 120 ) 의 스 크 라 이브 라인 영역 까지 연장 될 수 있 다 .