다양 한 예시 적 인 구 현예 에서 , 반도체 디바이스 는 제 1 및 제 2 반도체 다이 를 서로 에 대해 결합 시키 는 접착 부재 를 포함 할 수 있 다 . 인 캡슐 레이팅 물질 은 예 를 들 어 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 및 제 2 서브 스트레이트 로부터 접착 부재 와 동일 한 높이 를 갖 는 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 을 포함 할 수 있 다 .