따라서 , 본 발명 은 상기 한 종래 기술 에 따른 제반 문제점 을 해결 하 기 위하 여 제안 된 것 으로서 , 본 발명 의 목적 은 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 의 로드 가 미세 하 게 상 , 하로 움직일 수 있 도록 하 여 반도체 칩 이 진공 흡착 패드 에 흡착 될 때 반도체 칩 에 가해 지 는 흡착 충격 을 흡수 할 수 있 도록 한 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 를 제공 하 는 데 있 다 .