한편 , 본 구성 에 있 어서 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 물 이외 에 약산 등 의 액체 를 부가 하 여 공급 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 특히 , 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 형성 된 Cu 전극 에 칩 ( CP ) 을 실장 하 는 경우 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 물 과 함께 약산 등 의 액체 를 부가 하 여 분사 하 면 기판 ( WT ) 과 칩 ( CP ) 을 양호 하 게 접합 할 수 있 다 .