한편 , 적하 주입 방식 에 의해 전해질 을 두 기판 사이 에 주입 할 경우 전해질 내 에 존재 하 는 미량 의 기체 들 이 두 기판 을 봉합 한 후 에 도 여전히 전해질 내 에 존재 하 여 , 디바이스 ( device ) 의 반복 구 동시 전해질 의 이온 및 활동 전극 층 및 / 또는 이온 저장 층 의 표면 등 과 반응 하 여 균일 한 광학 적 변색 특성 을 저하 시키 는 요인 이 될 수 있 다 .