Ni , Cu 는 강의 강화 에 유효 한 원소 로 , 본 발명 에서 규정 한 범위 내이 면 강의 강화 에 사용 하 는 데 에 지장 이 없 다 . 또한 내부 산화 를 촉진 하 여 도금 밀착 성 을 향상 시킨다 . 그 효과 는 각각 0 . 05 ％ 이상 에서 얻 어 진다 . 그러나 , 2 . 0 ％ 를 초과 하 여 첨가 하 면 , 강판 의 가공 성 을 저하 시킨다 . 따라서 , Ni , Cu 를 첨가 하 는 경우 에 는 , 그 의 첨가량 을 각각 0 . 05 ％ 이상 2 . 0 ％ 이하 로 한다 .