원형 템플 릿 ( 1 ) 의 패턴 과 역 으로 되 거나 동일 한 표면 패턴 을 갖 는 , 이 와 같이 생성 된 복제물 ( 5 또는 8 ) 은 , 각각 도 1 g ) 내지 1 i ) 에서 왼쪽 편 과 오른쪽 편 에 각각 개략 적 으로 도시 된 것 처럼 , 발명 에 따른 제 2 임프 린트 단계 에서 유연 한 폴리머 템플 릿 으로서 사용 될 것 이 다 . 이때 , 유연 한 폴리머 스탬프 들 ( 5 또는 8 ) 의 하나 의 표면 ( 4 또는 7 ) 은 , 예 를 들 어 복사 에 대한 노광 에 의해 가 교 - 결합 이 가능 한 프리 폴리머 또는 폴리머 와 같 은 복사 에 민감 한 재료 로 만들 어 진 , 얇 은 성형 가능 한 표면층 ( 14 ) 으로 덮인 , 타 겟 면 ( 17 ) 을 갖 는 기판 ( 13 ) 을 포함 하 는 대상물 ( 12 ) 의 표면 ( 16 ) 과 접촉 하 도록 놓 여질 것 이 다 . 유연 한 폴리머 스탬프 ( 5 또는 8 ) 의 표면 ( 4 또는 7 ) 은 , 표면 들 의 재료 조성 때문 에 , 성형 가능 한 층 ( 14 ) 의 표면 ( 16 ) 에 대해 반 접착 성질 을 나타낸다 . 유연 한 폴리머 템플 릿 들 ( 5 또는 8 ) 중 하나 와 대상물 ( 12 ) 에 함께 미치 는 인가 된 압력 및 폴리머 호일 ( 14 ) 의 선택 된 부분 의 복사 에 대한 인가 된 노광 의 도움 으로 , 도 1 h ) 에 도시 된 것 처럼 , 폴리머 스탬프 표면 들 의 패턴 의 반대 형태 가 성형 가능 한 층 ( 14 ) 에 형성 된다 . 유연 한 폴리머 스탬프 ( 5 또는 8 ) 는 인가 된 복사 에 투과성 이 있 거나 , 복사 에 대한 노광 하 에서 표면층 ( 14 ) 의 재료 를 경화 하 거나 가 교 - 결합 하 는 데 필요 한 충분 한 양 의 복사 를 투과 시키 기 위해 적 은 양 의 흡수 를 보인다 . 도 1 h ) 에서 도시 된 것 처럼 임프 린트 및 포스트 - 베 이크 ( post - baking ) 를 수행 한 후 , 유연 한 폴리머 스탬프 들 ( 5 또는 8 ) 은 기계 적 으로 기판 ( 13 ) 으로부터 제거 될 수 있 고 , 또는 대안 적 으로 전체 폴리머 스탬프 ( 5 또는 8 ) 또는 그 일부분 들 은 , 적당 한 공정 에 적합 한 하나 또는 그 이상 의 용매 의 도움 으로 화학 적 으로 용해 될 수 있 다 .