상기 기판 ( 450 ) 은 일면 및 이 에 대향 하 는 타면 을 가지 며 , 상기 일면 및 상기 타면 을 관통 하 는 개구 를 갖 는 절연 층 ( 406 ) 과 , 상기 절연 층 ( 406 ) 의 상기 타 면 및 상기 개구 상 에 형성 되 며 , 상기 절연 층 ( 406 ) 의 상기 타면 의 일부분 을 노출 시키 는 회로 배선 ( 402 a ) 및 상기 절연 층 ( 406 ) 의 상기 개구 상 에 형성 된 상기 회로 배선 ( 402 a ) 상 에 형성 되 며 , 상측 에 홈 이 형성 되 도록 상기 절연 층 ( 406 ) 보다 얇 은 두께 를 갖 는 도전 패턴 ( 404 ) 을 포함 한다 . 여기 서 , 상기 도전 패턴 ( 404 ) 은 추가 적 으로 형성 해 주 는 스터 드 를 대신 한다 .