여기 서 , ESC ( 13 ) 에 는 에칭 처리 시 에 발생 한 CF 계 의 부착물 이 부착 되 어 있 고 , 그 부착물 이 ESC ( 13 ) 로부터 웨이퍼 ( W ) 의 접촉면 에 전사 되 어 부착 되 고 , 웨이퍼 ( W ) 의 접촉면 에 부착 된다 . 접촉면 에 부착물 이 부착 되 어 있 으면 , 접촉면 이 탑 재면 에 근접 할 수 없 고 , 결과 적 으로 , 웨이퍼 ( W ) 의 접촉면 에 탑 재면 의 미세 한 볼록 부 를 박 을 수 없 다 . 웨이퍼 ( W ) 를 챔버 ( 11 ) 로부터 반출 한 후 , 웨이퍼 ( W ) 의 재 연마 에 앞서 웨이퍼 ( W ) 의 접촉면 으로부터 부착물 을 제거 하 는 것 이 바람직 하 다 . 예컨대 , 부착물 은 , 화학 용액 에 의한 습식 에칭 , 리모트 플 라즈 마 에 의한 대기 중 에칭 , 기계 적 인 스 크 래핑 등 에 의해 제거 된다 .