본 발명 에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 의 제조 방법 은 , 일면 에 다수 의 본딩 패드 를 구비 한 반도체 칩 과 , 상기 반도체 칩 상 에 형성 되 며 , 일면 이 상기 본딩 패드 와 연결 되 고 타면 에 볼 랜드 를 구비 한 재 배선 과 , 상기 재 배선 의 볼 랜드 상 에 부착 된 솔 더 볼과 , 상기 솔 더 볼 들 사이 의 공간 을 포함 한 반도체 칩 의 일면 및 타면 에 형성 된 증착 유도 막 과 , 상기 증착 유도 막 을 포함 한 반도체 칩 일면 및 타 면 상 에 상기 솔 더 볼 이 노출 되 도록 형성 된 캡 핑 막 을 포함 한다 .