상기 회전식 굴착 비트 ( 195 ) 에 의한 지반 굴착 은 베인 ( vane ) 전단 응력 으로 대표 되 는 지반 전단 응력 이상 의 전단력 을 굴착 비트 ( 195 ) 를 통하 여 대상 지반 에 가함 으로써 전단 파괴 를 유발 하 고 , 요철 형 표면 의 굴착 비트 ( 195 ) 가 전단 파괴 된 지반 파편 간 마찰 및 충돌 을 유발 하 여 입자 상 ( 粒子 狀 ) 으로 파쇄 하 는 방식 으로 진행 되 며 , 이때 파쇄 된 입자 의 신속 한 선 도관 ( 120 ) 내 유입 과 주변 지반 의 교란 을 최소 화 하 기 위하 여 이수 ( 泥水 ) 를 굴 착면 에 분사 하 게 된다 .