또한 , 상기 베이스 필름 의 일면 에 형성 된 각 리드 ( 미 도시 ) 의 양 측 은 표시 패널 ( 100 ) 모듈 의 판면 에 형성 된 리드 ( 미 도시 ) 및 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 에 형성 된 리드 ( 미 도시 ) 에 각각 연결 됨 으로써 , 드라이브 IC ( 130 ) , 표시 패널 ( 100 ) 및 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 간 을 전기 적 으로 상호 연결 시킨다 .