즉 , 반도체 기판 상 에 관통 되 는 홀 ( hole ) 패턴 을 형성 하 는 경우 , 홀 이 형성 될 영역 은 마스크 ( 10 ) 의 투광 영역 에 대응 되 고 , 홀 이 형성 되 지 않 는 영역 은 마스크 ( 10 ) 의 위상 반전 영역 에 대응 되 는데 , 사이드 로브 현상 에 따라 홀 주위 에 홀 만큼 깊 지 는 않 으나 어느 정도 함몰 되 는 불 필요 한 패턴 이 링 ( ring ) 형태 로 형성 되 어 , 제조 되 는 반도체 소자 의 신뢰 성 및 품질 을 저하 시킨다 .