연결 부재 를 제외 한 전자 부품 패키지 의 구성 과 , 연결 부재 는 각각 독립 적 으로 제조 되 어 결합 될 수 있 으나 , 설계 에 따라 함께 제조 될 수 도 있 다 . 한편 , 도 2 f 에서 , 전자 부품 패키지 가 전기 연결구 조체 ( 1290 a ) 와 솔 더 레지스 트 층 ( 1285 a ) 을 통해 기판 ( 10 ) 에 결합 되 는 것 으로 도시 되 어 있 으나 , 실시 예 에 따라 전기 연결구 조체 ( 1290 a ) 와 솔 더 레지스 트 층 ( 1285 a ) 은 생략 될 수 있 다 .