즉 , 이 기술 은 반도체 소자 와 트레이 가 잘 구분 되 지 않 은 흐린 영상 을 얻 게 되 어 반도체 소자 의 외관 즉 외곽 선 을 정확 하 게 알 수 없 어 그 크기 를 검사 하 지 못하 는 문제점 을 개선 하 는 것 으로서 , 단순히 반도체 소자 의 대향 모서리 를 향하 여 빛 을 조사 하 여 각각 의 대양 모서리 및 그 인접 한 변 에 그림자 를 생성 하 고 , 이 를 합성 하 여 반도체 소자 의 크기 만 을 검사 하 는 것 으로서 , 그림자 영상 을 합성 함 에 따라 그림자 영상 때문 에 반도체 소자 의 표면 불량 여부 를 검사 하 지 못하 는 문제점 이 있 습니다 .