적층 칩 패키지 기술 을 이용 하 면 , 적층 된 반도체 칩 들 을 패 키 징 하 거나 , 패 키 징 된 개별 반도체 칩 들 을 적층 할 수 있 다 . 또한 , 수직 방향 으로 탑재 된 반도체 칩 들 이 금속 와이어 또는 관통 실리콘 비아 ( Through Silicon Via : TSV ) 를 통해 서로 전기 적 으로 연결 되 고 , 반도체 패키지 용 기판 에 탑재 된다 .