본 실시 예 에 있 어서 , 기판 ( 22 ) 은 유리 기판 이 고 , 적어도 2 개 의 전극 ( 26 ) 은 구리 도금 층 또는 구리 박편 ( 箔 片 ) 으로 조성 되 는 띠 모양 의 전극 이 다 . 상기 전극 ( 26 ) 은 스퍼터링 ( Sputtering ) , 전기 도금 , 화학 도금 등 과 같 은 도금 방법 에 의해 상기 투명 도전 층 ( 24 ) 의 표면 에 직접 형성 된다 . 또한 , 상기 전극 ( 26 ) 은 , 도전 성 은 페이스트 ( Silver Paste ) 에 의해 상기 투명 도전 층 ( 24 ) 의 표면 에 접착 될 수 도 있 다 .