그러나 기존 의 커버 플레이트 ( 160 ) 형상 은 도 1 에 도시 된 바 와 같이 ' ㄱ ' 자 또는 ' ㄴ ' 자 형태 또는 이 와 유사 한 형태 의 단순 평면 형상 일 뿐 이 므로 방열 성능 이 좋 지 않 다 . 따라서 이 경우 에 집적회로 칩 에서 발생 하 는 많 은 열 이 원활 하 게 배출 되 지 못하 여 작동 오류 가 생기 는 등 의 문제 가 있 다 .