반도체 장치 나 액정 표시 장치 의 제조 공정 에서 는 , 반도체 웨이퍼 나 액정 표시 장치 용 유리 기판 등 의 기판 이 예 를 들 면 , 1 매 씩 처리 된다 . 구체 적 으로 는 , 약액 이 기판 에 공급 됨 으로써 , 기판 의 표면 이 약액 에 의해 처리 된다 . 그 후 , 순수 ( 純水 ) 가 기판 에 공급 됨 으로써 , 기판 에 부착 되 어 있 는 약액 이 씻겨 진다 . 약액 이 씻겨진 후 는 , 물 보다 도 비점 이 낮 은 IPA ( isopropyl alcohol ) 가 기판 에 공급 되 어 , 기판 에 부착 되 어 있 는 순수 가 IPA 로 치환 된다 . 그 후 , 기판 이 고속 회전 됨 으로써 , 기판 에 부착 되 어 있 는 IPA 가 기판 으로부터 제거 되 어 , 기판 이 건조 된다 .