다양 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 부재 ( h 1 ~ h 6 ) 는 전자 장치 ( 10 ) 의 외관 을 형성 하 고 , 회로 구성 요소 ( com ) 를 각 위치 에 고정 하 는 부재 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 하우징 부재 ( h 1 ~ h 6 ) 는 커버 글래스 ( h 1 ) , 지지 부재 ( dummy embo , h 2 ) , 메탈 브라 켓 ( h 3 ) , 고정 부재 ( h 4 ) , 리어 ( rear ) 케이스 ( h 5 ) 및 후면 커버 ( h 6 ) 를 포함 할 수 있 다 .