도 5 및 도 6 의 실시 예 는 재료 ( 66 ) 의 표면 에 비해 재료 ( 68 ) 의 표면 상 에 전하 - 트랩 핑 재료 ( 44 ) 의 선택 적 형성 을 유도 하 도록 재료 ( 68 ) 의 표면 을 활성 화 시킨다 . 대안 적 인 또는 추가 의 프로세싱 은 재료 ( 66 ) 의 표면 의 불활성화 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 재료 ( 66 ) 의 표면 을 따라 장벽 이 형성 되 어 ( 예 를 들 어 , 표면 ( 66 ) 을 따라 장벽 재료 의 하나 이상 의 증착 에 의해 , 재료 ( 66 ) 의 표면 의 화학 적 수정 에 의해 , 재료 ( 66 ) 의 표면 의 물리 적 수정 등 에 의해 ) , 재료 ( 66 ) 의 표면 을 따라 전하 - 트랩 핑 재료 ( 44 ) 의 형성 을 방해 또는 배제 한다 .