몰딩 층 ( 170 ) 을 형성 한 이후 , 반도체 칩 ( 110 ) 상 에 제 1 절연 층 ( 131 ) 을 형성 한다 . 제 1 절연 층 ( 131 ) 을 형성 하 기 위하 여 , 반도체 칩 ( 110 ) 의 일면 및 몰딩 층 ( 170 ) 의 일면 을 덮 는 절 연막 을 형성 하 고 , 상기 절 연막 의 일부 를 제거 하 여 반도체 칩 ( 110 ) 의 칩 패드 ( 113 ) 를 노출 시키 는 오프닝 을 형성 할 수 있 다 .