이어서 , 도 3 b 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 외층 원판 ( 도 3 a 의 참조 부호 210 a ) 및 내층 원판 ( 도 3 a 의 참조 부호 220 a , 230 a ) 의 동박 ( 도 3 a 의 참조 부호 213 , 223 , 233 ) 을 패 터닝 하 여 각기 회로 패턴 ( 215 , 225 , 235 ) 을 형성 함 으로써 제 1 외층 ( 210 ) 및 내층 ( 220 , 230 ) 을 형성 한다 . 이 때 , 제 2 외층 원판 ( 240 a ) 에 는 회로 패턴 을 형성 하 지 않 는다 .