본 실시 예 에 따르 면 , 상기 발광 다이오드 칩 ( 25 ) 에서 직접 투광 성 수지 ( 29 ) 의 측면 으로 방출 된 광 중 일부 는 상기 다른 반사기 ( 51 ) 에서 투광 성 수지 ( 29 ) 의 측면 으로 반사 된다 . 이 에 따라 , 상기 발광 다이오드 칩 ( 25 ) 에서 대체로 기판 ( 21 ) 면 에 평행 하 게 방출 된 광 이 상기 다른 반사기 ( 51 ) 에서 반사 되 며 , 따라서 기판 ( 21 ) 면 에 대해 위쪽 으로 광이 방출 되 는 발광 다이오드 패키지 를 제공 할 수 있 다 .