먼저 , 도 6 a 에 도시 된 바 와 같이 유리 와 같 은 투명 한 절연물 질 로 이루어진 기판 ( 201 ) 상 에 광차 단층 ( 202 ) , 반도체 층 ( 203 , 204 ) 및 금속 층 ( 216 ) 을 증착 하 고 , 회절 마스크 를 사용 한 사진 식각 기술 을 적용 하 여 소정 의 단차 를 가진 포 토리 지스 트 패턴 ( 217 ) 을 형성 한다 . 이때 절연 기판 ( 201 ) 내부 에 포함 된 나트륨 ( Na ) 등 과 같 은 불순물 이 상부 로 침투 하 는 것 을 방지 하 기 위하 여 , 상기 층 들 의 증착 전 에 실리콘 산화층 ( SiO 2 ) 와 같 은 버퍼 층 ( 도면 에 미 도시 ) 을 증착 하 는 단계 를 포함 하 여도 무방 하 다 .