패키지 봉 지재 ( 532 ) 는 베이스 패키지 ( 506 ) 와 , 베이스 기판 개구 ( 504 ) 를 구비 하 고 있 는 베이스 기판 ( 502 ) 위 에 부착 될 수 있 다 . 솔 더 범프 , 솔 더 볼 , 임의 의 컨 덕 터 또는 이 들 의 조합 물 과 같 은 패키지 커넥터 들 ( 534 ) 이 베이스 기판 ( 502 ) 위 에서 베이스 패키지 ( 506 ) 의 반대편 사이드 바로 위 에 형성 될 수 있 다 . 패키지 커넥터 들 ( 534 ) 은 다른 패키지 , 인쇄 회로 기판 , 임의 의 서브시스템 또는 이 들 의 조합 물 과 같 은 인접 레벨 시스템 에 전기 적 접속 을 제공 할 수 있 다 .