바람직 하 게 는 , 베이스 내부 패키지 ( 718 ) 또는 내부 스택 모듈 은 인터 포저 또는 다층 기판 과 같 은 제 2 패키지 기판 ( 722 ) 위 에 부착 층 ( 714 ) 에 의해 부착 또는 실장 되 는 제 2 패키지 다이 ( 720 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 2 패키지 다이 ( 720 ) 는 커넥터 들 ( 716 ) 에 의해 제 2 패키지 기판 ( 722 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 베이스 내부 패키지 봉 지재 ( 724 ) 가 제 2 패키지 다이 ( 720 ) , 제 2 패키지 기판 ( 722 ) 및 커넥터 들 ( 716 ) 위 에 형성 될 수 있 다 .