다른 하나 는 수평 형 인 몰드 사출 장치 로서 상호 맞물 렸 다가 분리 가능 하 도록 마련 되 는 고정 측 금형 및 이동 측 금형 을 구비 한다 . 고정 측 금형 과 이동 측 금형 사이 에 는 성형 공간 이 형성 되 며 , 상기 고정 측 금형 에 는 상기 성형 공간 과 연통 되 는 주입 유로 가 형성 된다 . 따라서 이러 한 종래 수평 형 인 몰드 사출 장치 를 통해 기재 표면 에 연질 의 표피 제 가 일체 로 부착 된 부품 을 인 몰드 사출 하 기 위해서 는 먼저 표 피재 를 이동 측 금형 의 전단 에 삽입 하 여 핀 등 의 장치 로 부착 한 후 , 사출 장치 의 형 체부 동작 에 의해 고정 측 금형 과 이동 측 금형 이 형체 되 면서 고정 측 금형 의 코어 부위 가 이동 측 금형 의 전단 에 부착 된 표 피재 를 이동 측 금형 의 캐 버티 안쪽 으로 밀 어 넣 음 과 동시 에 이동 측 금형 에서 상기 표 피재 를 진공 흡착 하 여 고정 시키 고 , 고정 측 금형 과 이동 측 금형 이 형체 되 도록 한 후 상기 주입 유로 를 통해 상기 성형 공간 으로 용융 수지 를 주입 하 게 된다 . 이때 게이트 와 접한 표 피재 에 는 높 은 사출 압력 과 열 이 가해 지 게 되 는데 그 로 인해 표 피재 가 손상 되 는 것 을 방지 하 기 위하 여 고정 금형 과 이동금 형 을 형체 하 여 표피 재 위 로 인 몰드 사출 을 한 후 냉각 공정 에서 이동 측 금형 을 미세 형개 하 여 사출 과정 에서 눌렸 던 표 피재 가 원래 의 형상 을 회복 할 수 있 도록 하 는 “ 다단계 미세 형 체제 어 시스템 ” 과 고정 측 금형 과 이동 측 금형 을 형체 시켜 표피 재 위 로 사출 을 시작 함 과 동시 에 이동 측 금형 내부 에 위치 한 캐 버티 뭉치 를 빠지 게 하 여 표 피재 에 가해 지 는 사출 압력 을 해제 시킨 후 이동 측 금형 의 캐 버티 뭉치 가 다시 앞 으로 나가 고정 측 금형 과 형체 가 이루어지 면서 사출 되 었 던 용융 수지 를 고정 측 금형 과 이동 측 금형 사이 에 마련 된 상형 공간 전반 에 유사 한 두께 로 골고루 퍼지 도록 압착 해 줌 으로써 표 피재 와 기재 가 접합 된 인테리어 부품 을 생산 하 는 “ 감압 후 가압 방식 의 인 몰드 사출 시스템 ” 이 다 .