반도체 소자 의 고집 적 화 및 고 성능 화 에 따라 미세 피치 ( Fine Pitch ) 를 가지 게 되 며 , 반도체 칩 간 에 고속 연결 이 필요 한 경우 가 많 아 지 고 있 다 . 고속 연결 을 위해서 는 , 연결 경로 가 짧아질 필요 가 있 는데 , 기존 에 마이크 로 범프 를 이용 한 방식 에서 는 신호 전달 경로 가 짧 아 지 는 것 에 한계 가 있 다 . 반도체 소자 가 미세 피치 를 가지 면 , 패드 들 또는 마이크 로 범프 들 간 의 거리 가 작아져 , 반도체 칩 들 을 적층 할 때 정확 한 위치 에서 조금 이 라도 어긋나 게 되 면 , 패드 들 간 접촉 불량 이 발생 하 게 된다 . 따라서 , 고속 연결 이 가능 하 며 , 미세 피치 를 가지 는 패드 들 간 의 접촉 불량 을 줄일 수 있 는 반도체 패키지 구조 의 개발 이 필요 하 다 .