반도체 칩 에 대한 패 키 징 ( packaging ) 기술 은 소형 화 에 대한 요구 및 실장 신뢰 성 을 장착 신뢰 성 을 만족 시키 기 위하 여 지속 적 으로 발전 하 고 있 다 . 이 와 더불 어 전자 제품 의 고성 능화 가 진행 됨 에 따라 한정 된 크기 의 인쇄 회로 기판 에 복수 개 의 반도체 칩 들 을 장착 하 기 위한 연구 들 이 계속 진행 되 고 있 다 . 이러 한 연구 에 대한 일 방 안 으로 멀티 스택 패키지 가 제안 된 바 있 다 . 상기 멀티 스택 패키지 는 복수 개 의 패키지 들 을 적층 하 여 구성 한 패키지 이 다 . 이때 , 각 패키지 는 반도체 칩 을 내장 하 고 있 다 . 상기 멀티 스택 패키지 를 도면 을 참조 하 여 설명 한다 .