LED 회로 기판 ( 220 ) 은 복수 개 의 LED ( 200 ) 가 장착 된 회로 기판 으로 LED ( 200 ) 등 에 의해 열 이 발생 한다 . LED 회로 기판 ( 220 ) 은 제 1 실리콘 몰딩 부 ( 510 ) 와 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 사이 에 위치 한다 . 또한 LED 회로 기판 ( 220 ) 은 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 에 열전도 성 실리콘 몰딩 액 을 주입 하 기 위한 몰딩 액 주입구 ( 260 ) 를 구비 한다 . 따라서 LED ( 200 ) 및 LED 회로 기판 ( 220 ) 에서 발생 한 열 은 제 1 실리콘 몰딩 부 ( 510 ) 와 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 에 의해 금속 봉 ( 620 ) 에 전달 되 며 금속 봉 ( 620 ) 은 이 열 을 열전도 성 양면테이프 ( 700 ) 를 통해 채널 하우징 부 ( 300 ) 로 전달 하 며 채널 하우징 부 ( 300 ) 는 금속재 로 이루어져 방열판 역할 을 한다 . 몰딩 액 주입구 ( 260 ) 는 실리콘 몰딩 액 이 굳 어 팽창 되 어 LED 회로 기판 ( 220 ) 을 위 로 밀어내 는 것 을 막아주 는 역할 도 한다 . 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 는 제 1 실리콘 몰딩 부 ( 510 ) 보다 먼저 형성 된다 .