상기 해결 하 고자 하 는 다른 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 의 기술 적 사상 에 의한 반도체 패키지 제조 방법 은 , 배선 기판 상 에 복수 개 의 방열 용 패드 들 이 형성 된 반도체 칩 을 실장 하 고 , 상기 반도체 칩 을 덮 는 몰딩 부재 를 형성 하 며 , 상기 몰딩 부재 에 다수 의 홀 들 을 형성 하 되 , 상기 홀 들 중 일부 는 상기 방열 용 패드 를 노출 시키 며 , 상기 홀 들 상부 에 열전도 성 물질 들 을 마운트 하 며 , 상기 열전도 성 물질 들 을 리플 로 우하 여 상기 홀 들 내부 에 열전도 성 플러그 들 을 충 진하 는 것 을 포함 한다 .