패키지 기판 ( 10 ) 은 상면 과 하면 을 포함 할 수 있 다 . 패키지 기판 ( 10 ) 의 상면 에 는 반도체 스택 ( 2 ) 이 배치 될 수 있 고 , 하면 에 는 솔 더 볼과 같 은 범프 ( 11 ) 들 이 배치 될 수 있 다 . 패키지 기판 ( 10 ) 은 반도체 칩 들 ( 40 A , 40 B , 50 ) 과 외부 회로 ( 미 도시 ) 를 연결 하 며 , 외부 충격 으로부터 반도체 칩 ( 40 A , 40 B , 50 ) 들 을 보호 하 고 지 지 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 패키지 기판 ( 10 ) 은 인쇄 회로 기판 ( PCB : Printed Circuit Board ) 을 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 인터 포저 ( 30 ) 는 생략 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 패키지 기판 ( 10 ) 상 에 반도체 스택 ( 2 ) 이 직접 적 으로 실장 될 수 도 있 다 .