이상 에 설명 한 실시 형태 에 있 어서 도 , 인출 배선 ( 25 ) 을 위한 프로세스 마진 을 확보 하 는 것 이 가능 하 고 , 저 비용 화 를 실현 하 는 것 이 가능 하 다 . 특히 , 층간 절 연막 ( 83 ) 의 개 재부 ( 831 ) 와 홈 매립 부 ( 833 ) 를 분리 하 고 , 홈 매립 부 ( 833 ) 를 분단 홈 ( 51 d , 55 d ) 내 에 한정 적 으로 형성 함 으로써 , 수분 차단 영역 ( 17 ) 및 그 주변 의 평탄 도 를 보다 높이 는 것 이 가능 하 다 . 또한 , 층간 절 연막 ( 83 ) 이 제 1 전극 ( 21 ) 및 제 2 전극 ( 22 ) 을 덮 지 않 음 으로써 , 외부 양자 효율 을 보다 향상 시키 는 것 도 가능 하 다 .