도 1 E 는 전자 디바이스 또는 광전자 디바이스 의 다른 콤 포 넌 트 또는 디바이스 층 에 상응 하 는 호스트 물질 ( 142 ) 의 매립 표면 ( 140 ) 의 상부 에 완전히 매립 된 표면 매립 첨가제 ( 136 ) 를 도시 한다 . 상기 매립 표면 ( 140 ) 은 호스트 물질 ( 142 ) 의 바닥 표면 이 될 수 도 있 다 . 도 1 E 에 따르 면 , 상기 첨가제 ( 136 ) 는 호스트 물질 ( 142 ) 의 매립 영역 ( 144 ) 내 에 위치 하 고 , 상기 매립 표면 ( 142 ) 에 인접 하 여 국부 적 으로 위치 하 고 , 호스트 물질 ( 142 ) 의 나머지 부분 은 넓 게 첨가제 ( 136 ) 가 없 는 영역 을 가진다 . 본 실시 예 에서 상기 매립 영역 ( 144 ) 은 상대 적 으로 얇 고 ( 예 를 들 어 , 호스트 물질 142 의 전체 두께 보다 적 거나 상당히 적 은 두께 를 가지 거나 , 첨가제 ( 136 ) 의 특성 직경 에 상응 하 는 두께 를 가짐 ) , " 그러므로 "" 평면 "" 또는 "" 평면 같 은 "" 으로 고려 될 수 있 다 . 이런 식 으로 ", 첨가제 ( 136 ) 는 비교 적 특정 의 균일 한 거리 만큼 매립 표면 ( 140 ) 의 하부 에 완전히 매립 됨 에 도 불구 하 고 , 거의 평면 구성 을 유지 할 수 있 다 . 또한 , 상기 호스트 물질 ( 142 ) 를 특정 폴리머 또는 폴리머 를 포함 하 는 조성물 과 같 은 적절 한 선택 을 함 에 따라 , 디바이스 콤 포 넌 트 ( 122 ) 는 투명 하 거나 플렉서블 하 거나 가벼운 특성 을 가질 수 있 다 . 그러나 다른 실시 예 에서 는 디바이스 콤 포 넌 트 ( 122 ) 는 투명 하 거나 플렉서블 할 필요 는 없 다 . 도 1 I 는 도 1 E 와 유사 하나 , 첨가제 ( 172 ) 가 호스트 물질 ( 174 ) 의 매립 표면 ( 172 ) 의 상부 ( 또는 바로 밑 에 ) 에 인접 하 여 완전히 매립 되 어 있 다는 점 에서 차이 가 있 다 .