칩 인덕 터 는 통상 자성 재료 또는 유전 재료 를 시트 로 주조 한 다음 , 주조 된 시트 상 에 내부 전극 을 인쇄 하 고 , 인쇄 된 유전체 시트 를 적층 과 소결 하 는 방법 과 기저 시트 상 에 내부 전극 을 인쇄 하 고 내부 전극 이 인쇄 된 시트 상 에 동일 한 유전 물질 을 도포 한 다음 , 이 를 건조 및 소결 하 는 방법 에 의해 제조 된다 . 이러 한 칩 인덕 터 는 인덕 터 를 구성 하 는 내부 전극 및 외부 전극 이 중요 하 며 , 이러 한 전극 의 소재 에 따라 인덕 터 의 효율 이 결정 된다 . 인덕 터 의 효율 은 저항 ( R ) 이 낮 을수록 증가 하 며 저항 을 낮추 기 위해서 는 우수 한 비저항 , 접촉 저항 , 부착력 및 환경 신뢰 성 을 가진 외부 전극 페이스트 가 필요 하 다 . 아울러 , 초 소형 화 에 맞추 어 외부 전극 의 두께 가 낮 으면서 도 고 성능 을 가지 는 전극 페이스트 가 필요 하 다 .