또한 , 본 발명 에 사용 하 는 할로겐화 구리 혹은 그 의 유도체 로서 는 , 요오드화구리 , 브롬화구리 , 염화 구리 , 머 캅 토벤 즈 이미다졸 과 요오드화구리 와 의 착염 등 을 들 수 있 다 . 그 중 에서 도 요오드화구리 , 머 캅 토벤 즈 이미다졸 과 요오드화구리 와 의 착염 을 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 할로겐화 구리 혹은 그 의 유도체 의 첨가량 으로서 는 , 열 가소 성 폴리아미드 수지 100 중량 부 에 대하 여 0 . 001 내지 5 중량 부 의 범위 에 있 는 것 이 바람직 하 다 . 첨가량 이 0 . 001 부 미만 에서 는 예 열 시 의 수지 분해 나 발연 , 악취 를 억제 할 수 없 고 , 5 중량 부 이상 에서 는 개선 효과 의 향상 을 볼 수 없 게 된다 . 더욱 0 . 002 내지 1 중량 부 가 열 안정 화 효과 와 비용 의 밸런스 로부터 바람직 하 다 .