반도체 제조 장치 는 공정 이 이루어지 는 공정 챔버 와 공정 챔버 에 기판 을 로딩 하 는 트랜스퍼 챔버 , 그리고 용기 내부 에 수납 된 복수 의 기판 들 을 트랜스퍼 챔버 의 내부 로 이송 하 는 기판 이송 유닛 을 포함 한다 . 기판 이송 유닛 은 설비 전방 단부 모듈 ( Equipment Front End Module : EFEM ) 을 포함 할 수 있 다 . 트랜스퍼 챔버 의 내부 는 상압 이 며 , 트랜스퍼 챔버 의 내부 에 는 분사 노즐 이 설치 될 수 있 다 . 분사 노즐 은 공정 챔버 를 향하 여 이동하 는 기판 에 클리닝 가스 를 분사 한다 . 또한 , 트랜스퍼 챔버 의 내부 에 는 기판 이송 유닛 으로부터 로딩 된 기판 을 공정 챔버 내부 에 로딩 하 는 이송 로봇 이 설치 될 수 있 다 .