도 10 a 및 도 10 b 에 따르 면 , 전자 장치 ( 200 ) 는 제 1 벤딩 부 ( 414 ) , 커넥터 ( 416 ) , 제 2 벤딩 부 ( 424 ) , 제 3 벤딩 부 ( 426 ) 및 / 또는 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 을 포함 할 수 있 다 . 도 10 a 의 제 1 벤딩 부 ( 414 ) , 제 2 벤딩 부 ( 424 ) 및 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 의 구성 은 도 9 의 제 1 벤딩 부 ( 414 ) , 제 2 벤딩 부 ( 424 ) 및 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 의 구성 과 전부 또는 일부 가 동일 할 수 있 다 .