본원 의 기술 들 은 정밀 에칭 기술 들 을 사용 하 는 디바이스 제조 에 관한 것 이 다 . 반도체 제조 시 에 FEOL ( front end of line , 예 를 들 어 , 트랜지스터 제조 ) 내지 BEOL ( back end of line , 예 를 들 어 , 상호 연결부 제조 ) 둘 다 에서 여러 사례 들 이 나타나 며 , 산화 물막 및 질화 물막 ( 사실 상 , 일반 적 으로 실리콘 함유 ) 은 고도 의 정밀도 로 에칭 될 필요 가 있 다 .