본 압착 장치 ( 50 ) 는 , 가 압착 공정 과 본 압착 공정 의 공정 시간 의 차 를 고려 하 여 , 실장 장치 ( 1 ) 에 여러 대 설치 하 도록 하 여도 좋 다 . 또한 , 여러 대 의 본 압착 장치 ( 50 ) 를 설치 하 는 대신 에 , 1 대 의 본 압착 장치 ( 50 ) 에 유기 EL 패널 ( P ) 을 여러 장 병렬 로 배치 할 수 있 는 스테이지 ( 51 ) 를 설치 하 고 , 복수 병렬 로 배치 된 유기 EL 패널 ( P ) 상 의 전자 부품 ( W ) 을 일괄 적 으로 또는 개별 적 으로 본 압착 할 수 있 는 본 압착 헤드 ( 52 ) 를 설치 하 도록 하 여도 좋 다 . 여기 서 , 일괄 적 으로 본 압착 하 는 경우 , 병렬 로 배치 된 복수 의 유기 EL 패널 ( P ) 의 전역 을 커버 할 수 있 는 길이 의 가압 툴 ( 52 a ) 을 본 압착 헤드 ( 52 ) 에 장비 한다 . 또한 , 개별 로 본 압착 하 는 경우 , 하나 의 유기 EL 패널 ( P ) 에 실장 하 는 전자 부품 ( W ) 을 커버 할 수 있 는 길이 의 가압 툴 ( 52 a ) 을 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 배치 간격 에 맞춰 본 압착 헤드 ( 52 ) 에 장비 한다 . 각 가압 툴 ( 52 a ) 은 개별 로 가 압력 을 설정 할 수 있 도록 구성 해 두 는 것 이 바람직 하 다 .