그리고 본 발명 의 양면 에 위치 하 는 반사 층 표면 의 통기 가능 한 미세 구멍 ( 5 ) 을 형성 시키 는데 , 본 발명 의 단열재 의 양쪽 에 존재 하 는 열 반사 층 ( 3 ) 중 에서 구조물 쪽 에 위치 하 는 열 반사면 ( 31 ) 은 주로 결로 에 의한 물방울 이 단열재 내부 로 스며들 지 않 도록 어느 정도 의 방수 기능 과 투습 기능 이 있 어야 하 므로 , 이 를 위해서 구조물 쪽 의 표면 에 존재 하 는 반사 층 ( 31 ) 을 무기 섬유 계 단열재 ( 1 ) 에 합지 한 후 미세 한 바늘 을 이용 하 여 천공 한다 . 이 반사 층 ( 31 ) 의 미세 구멍 크기 는 100 μ 이하일 경우 물방울 에 대한 방수 특성 을 나타내 는데 이 미세 구멍 의 크기 가 작 을수록 방수 에 대한 안정 성 은 증가 하 지만 투습 에 대한 저항 이 증가 하 기 때문 에 밀폐 공간 의 결로 를 방지 하 기 위해 충분 한 미세 구멍 의 특성 은 구멍 의 크기 가 100 μ 근처 이 면 cm 2 당 20 개 이상 이 면 충분 하 고 , 미세 구멍 의 크기 가 50 μ 이 하 이면 cm 2 당 50 개 이상 의 구멍 이 필요 하 다 . 그리고 미세 구멍 의 크기 는 천공 에 사용 하 는 바늘 의 직경 에 의해 결정 되 므로 바늘 의 선택 이 매우 중요 하 다 .