종래 기술 은 코어 절연재 ( 110 ) 의 상부 에 전자 소자 ( 154 ) 가 내장 되 며 , 전자 소자 ( 154 ) 의 전기 적 도통 을 위해서 는 비 아홀 ( 153 ) 을 형성 하 여야만 하 였 다 . 따라서 , 제조 비용 및 페키지의 두께 가 증가 할 수 밖 에 없 었 다 . 또한 , 비 아홀 ( 153 ) 은 회로 설계 에 제약 이 되 었 다 .