도 2 e 는 부착 층 ( 56 ) 과 캐리어 ( 58 ) 가 웨이퍼 싱 귤 레 이 션 전 또는 후 에 제거 되 는 것 을 도시 하고 있 다 . 전기 적 전도 솔 더 재료 는 솔 더 페이스트 프린팅 ( solder paste printing ) , 솔 더 볼 어태칭 ( solder ball attaching ) , 전해 도금 또는 무전 해 도금 공정 을 통해 전도 층 ( 52 ) 와 전도 층 ( 54 ) 에 융 착 된다 . 솔 더 재료 는 금속 또는 주석 , 납 , 니켈 , 금 , 은 , 구리 , 비스 무스 ( Bi ) 및 이 같 은 합금 과 같 은 전기 적 전도 재료 이 거나 이러 한 전기 적 전도 재료 의 복합 재 가 될 수 있 다 . 하나 의 실시 예 에서 , 솔 더 재료 는 63 ％ 의 주석 과 37 ％ 의 납 으로 되 어 있 다 . 솔 더 재료 는 구형 의 볼 또는 범프 ( 66 ) 를 형성 하 기 위한 녹 는 점 이상 으로 전도 적 재료 에 열 을 가함 으로 리플 로우 ( reflowed ) 된다 . 하나 의 실시 예 에서 , 솔 더 범프 ( 66 ) 의 높이 는 약 75 ㎛ 이 다 . 일부 응용 에서 는 솔 더 범프 ( 66 ) 가 UBM 으로 의 전기 적 접촉 을 향상 시키 기 위해 두 번 리플 로우 된다 . 솔 더 범프 ( 66 ) 과 같 은 다수 의 솔 더 범프 들 은 반도체 소자 상 에 형성 된다 .