바람직 하 게 , 분사 홀 ( 360 ) 은 기판 의 논 액티브 영역 ( NA - A ) ( 12 ) 을 따라 형성 된다 . 이 와 같이 , 기판 ( 10 ) 의 논 액티브 영역 ( 12 ) 에서 기판 ( 10 ) 의 일변 을 따라 형성 된 복수 개 의 분사 홀 ( 360 ) 에서 동시 에 유체 가 분사 되 며 기판 ( 10 ) 이 일변 이 비 접촉 방식 으로 리프팅 ( 부상 ) 되 도록 하 는 것 에 의하 여 , 기판 ( 10 ) 의 일변 을 처짐 없이 균일 하 게 리프팅 시킬 수 있 으며 , 스 크레 치 등 의 손상 을 미연 에 방지 하 는 유리 한 효과 를 얻 을 수 있 다 .