더불 어 , 상기 회로 기판 ( 110 ) 에서 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 의 하면 에 접합 된 제 2 기판 층 ( 114 ) 이 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 보다 상대 적 으로 높 은 열전도도 를 가지 기 때문 에 상기 제 2 기판 층 ( 114 ) 은 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 으로부터 열 을 빠르 게 전달 받 아 분산 시킬 수 있 고 , 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 으로부터 전달 된 열 을 빠르 게 방출 시킬 수 있 다 .