이 에 , 본 발명 에서 는 DOTP 를 대체 하 여 , DEHCH 와 포스 페이트 계 가소제 를 염화비닐 수지 조성물 의 가소제 로 사용 함 으로써 상기 문제 를 해결 하 였 다 . DEHCH 및 포스 페이트 계 가소제 를 혼합 사용 할 경우 , DOTP 가소제 에 비하 여 난연 성 이 우수 하 므로 조성물 의 점 도 상승 을 유발 하 는 난 연제 의 함량 을 줄일 수 있 다 . 따라서 점 도 저하 제 의 사용량 을 최소 화 할 수 있 으므로 , 휘발 성 유기 화합물 의 방출 량 을 현저히 저감 시킬 수 있 다 . 뿐 만 아니 라 , 상기 가소제 는 염화비닐 수지 조성물 내 포함 되 는 첨가제 들 과 도 우수 한 상용 성 을 나타내 며 , 수지 조성물 의 겔 링 속도 를 증가 시켜 생산 성 을 향상 시킬 수 있 다 .