상기 범프 ( 240 ) 는 상기 벽체 ( 220 ) 및 상기 커버 ( 230 ) 내부 의 통 홀 에 설치 되 므로 , 상기 표면 탄성파 소자 ( 200 ) 의 패 키 징 후 의 전체 면적 은 상기 IDT 전극 ( 213 ) 을 수용 하 는 공간 면적 보다 확실히 크 며 , 부유 용량 이 발생 하 기 쉬워 표면 탄성파 소자 의 성능 에 영향 을 줄 수 있 다 .