이 와 같 은 , 변형 예 에 따른 각 가스 분사 모듈 을 포함 하 는 기판 처리 장치 를 이용 한 기판 처리 방법 은 제 2 가스 ( G 2 ) 를 활성 화 시키 기 위한 플 라즈 마 전원 을 전술 한 제 2 커버 플레이트 ( 137 ) 에 공급 하 는 것 을 제외 하 고 는 전술 한 도 4 a 및 도 4 b , 도 5 a 내지 도 5 c 에 도시 된 전술 한 기판 처리 방법 과 동일 하 게 이루어지 므로 이 에 대한 상세 한 설명 은 전술 한 설명 으로 대신 하 기 로 한다 .