기재 의 선팽창 계수 는 , 무기 기판 , 금속 기판 , 또는 유기 수지 기판 의 어떠 한 경우 에 도 0 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위 에 있 어서 3 ~ 20 ppm / ℃ 인 것 이 바람직 하 고 , 4 ~ 15 ppm / ℃ 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 이 범위 이 면 , 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 의한 소자 탑 재면 의 봉지 후 , 기판 제거 후 등 , 어떠 한 공정 에서 도 휨 을 억제 할 수 있 으므로 바람직 하 다 .