다음 에 , 레이저 가공 장치 ( 10 ) 에 의한 웨이퍼 ( 1 ) 에 대한 레이저 가공 의 동작 에 대해서 설명 한다 . 레이저 가공 장치 ( 10 ) 에서 는 , 제 어 유닛 ( 61 ) 의 제어 에 의해 , 웨이퍼 ( 1 ) 에 대하 여 투과성 을 갖 는 파장 의 레이저 광선 을 집광 시킨 집 광점 을 , 웨이퍼 ( 1 ) 의 내부 에 위치 시키 고 , 웨이퍼 ( 1 ) 에 대하 여 분할 예정 라인 ( M ) 을 따라 상대 적 으로 가공 이송 한다 . 이 에 의해 , 웨이퍼 ( 1 ) 의 내부 에 개질 층 을 형성 한다 .