도 6 을 참조 하 면 , 방법 ( 600 ) 은 630 동작 에서 제 3 방열 층 이 제 3 방 열 구 조체 에 연결 된 제 3 칩 을 제 2 칩 상 에 배치 하 는 프로세스 로 계속 되 며 , 여기 서 제 3 방열 층 은 방열 접합 구조 체 를 통해 제 2 방 열 구 조체 에 연결 된다 . 일부 실시 예 에서 , 630 동작 의 제 3 칩 은 도 1 , 도 4 및 도 5 에 예시 된 칩 ( 106 ) 과 유사 할 수 있 다 . 따라서 , 제 3 방열 층 은 방열 층 ( 142 ) 에 대응 할 수 있 고 , 제 3 방 열 구 조체 는 다 단 열 전도성 구 조체 ( 154 ) 에 대응 할 수 있 으며 , 방열 접합 구조 체 는 열 전도성 접합 구조 체 ( 152 ) 에 대응 할 수 있 다 .