도 4 c 를 참조 하 면 , 상기 제 1 관통 홀 ( 140 a ) 을 도전 성 물질 로 매립 하 여 도전 성 기둥 인 제 1 접속 부재 ( 140 ) 를 형성 한다 . 상기 제 2 관통 홀 ( 152 a ) 을 도전 성 물질 로 매립 하 여 도전 성 기둥 ( 152 ) 을 형성 한다 . 상기 재 배선 ( 154 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 상기 도전 성 기둥 ( 152 ) 을 형성 하 여 상기 도전 성 기둥 ( 152 ) 과 상기 재배 선 ( 154 ) 을 포함 하 는 제 2 접속 부재 ( 150 ) 를 형성 한다 . 상기 제 1 관통 홀 ( 140 a ) 및 상기 제 2 관통 홀 ( 152 a ) 은 도금 공정 또는 화학 기상 증착 공정 을 통해 상기 도전 성 물질 로 매립 될 수 있 다 .