마지막 으로 , 디바이스 웨이퍼 ( 180 ) , 제 1 커버 웨이퍼 ( 112 ) 및 제 2 커버 웨이퍼 ( 114 ) 를 디바이스 ( 170 ) 단위 로 분할 한다 ( 280 ) . 디바이스 ( 170 ) 가 디바이스 웨이퍼 ( 180 ) 상 에 다수 장착 되 어 웨이퍼 레벨로 패키지 를 제조 하 는 경우 로서 , 예 를 들 면 , 레이저 , 다 이싱 , RIE 등 에 의해 각 패키지 별로 절단 할 수 있 으며 , 이 와 같이 웨이퍼 레벨 패키지 를 제조 함 으로써 , 종래 의 패 키 징 기술 에 따라 패키지 를 제조 하 는 것 에 비하 여 공정 이 단순 해져 대량 생산 에 보다 용이 하 게 된다 .