- 실리콘 의 기판 ( 3 ) 상 에서 , 관통 웨이퍼 상호 연결 은 실리콘 웨이퍼 를 통해 관 통공 ( via ) 을 만들 고 , 관 통공 의 내부 표면 을 격리 시키 고 관 통공 을 도전 성 물질 로 채움 으로써 형성 되 거나 , 또는 대안 으로서 도전 성 경로 ( 28 ) 는 실리콘 기판 을 통한 실린더 형 관 통공 의 형태 로 반도체 PN 접합 을 만들 어서 형성 된다 ;