이상 과 같 은 본 발명 에 의해 형성 된 솔 더 도금 층 ( 170 ) , 금도금 층 ( 150 ) 은 각각 IC 접속 이 이루어지 는 패드 면 에 해당 되 는 부분 으로서 , 이러 한 본 발명 에 따르 면 , 1 개 의 패키지 기판 표면 상 에 여러 가지 접속 ( Connection ) 이 이루어질 수 있 도록 , 즉 도금 이 수행 될 필요 없이 회로 보호 가 필요 한 부분 에 는 제 1 PSR 층 ( 130 ) 또는 제 2 PSR 형성 , 금도금 이 수행 되 는 부분 에 는 금도금 층 ( 150 ) 형성 , 솔 더 도금 이 수행 될 부분 에 는 솔 더 도금 층 ( 170 ) 형성 과 같이 , 용도 별 각기 다른 표면 처리 가 가능 하 고 이 에 따라 IC 소자 간 의 다양 한 접속 이 가능 한 이점 이 있 다 .