예시 적 인 동작 ( 540 ) 에서 , 피처 레이아웃 보정 유닛 ( 430 ) 은 그리드 영역 의 계획 된 패턴 밀도 에 기반 하 여 제 1 웨이퍼 ( 202 ) 상 에 형성 된 마이크 로 범프 ( 204 ) 의 레이아웃 을 조정 할 수 있 다 . 이러 한 조정 은 각각 의 그리드 영역 에서 각각 의 마이크 로 범프 ( 202 ) 의 표면 크기 를 조정 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 주목 할 것 은 그리드 영역 의 패턴 밀도 가 그리드 영역 내 의 마이크 로 범프 의 전체 표면 적 과 그리드 영역 의 표면 적 간 의 비율 로서 결정 된다는 것 이 다 . 일부 실시 예 에서 , 그리드 영역 내 의 마이크 로 범프 의 표면적 은 그리드 영역 에 대한 계획 된 패턴 밀도 에 기반 하 여 결정 되 거나 조정 된다 . 예 를 들 어 , 그리드 영역 의 보다 높 은 패턴 밀도 는 일반 적 으로 그리드 영역 내 의 마이크 로 범프 의 전체 표면적 이 더 크 다는 것 을 나타낸다 . 그리드 영역 A 와 그리드 영역 B 가 동일 한 계획 된 패턴 밀도 를 가지 며 그리드 영역 A 가 그리드 영역 B 보다 마이크 로 범프 를 덜 갖 는 경우 , 그리드 영역 A 내 의 마이크 로 범프 의 표면적 은 그리드 영역 B 내 의 마이크 로 범프 의 표면 적 보다 클 것 이 다 . 그리드 영역 A 및 그리드 영역 B 가 동일 한 수 의 마이크 로 범프 를 가지 며 그리드 영역 A 가 그리드 영역 B 보다 더 큰 계획 된 패턴 밀도 를 갖 는 경우 , 그리드 영역 A 내 의 마이크 로 범프 의 표면적 은 그리드 영역 B 내 의 마이크 로 범프 의 표면 적 보다 클 것 이 다 . 또한 , 패턴 밀도 계획 에서 더미 범프 가 그리드 영역 에서 추가 되 거나 제거 될 수 있 고 , 레이아웃 보정 에서 구현 될 필요 가 있 다 .