즉 , 도 9 의 공정 단계 에서 웨이퍼 상 에 다이 ( 217 ) 별로 구획 하 여 미리 형성 되 어 있 는 다이 분리 선 ( 215 ) 을 이용 하 여 일괄 적 으로 기판 웨이퍼 에서 마이크 로 가스 센서 소자 의 다이 ( 217 ) 들 을 각각 분리 한다 . 그 이후 분리 된 다이 ( 217 ) 를 접착제 나 솔 더 ( solder ) 를 이용 하 여 패키지 ( 도면 에 는 미 표기 ) 에 부착 한다 .