상기 와 같 은 본 발명 은 적층 기술 의 비아 공정 과 패턴 프린팅 기법 만 을 이용 하 여 종래 금속 도파관 을 사용 해 구성 되 던 또는 구성 할 수 없 는 개구부 구조 를 간단히 구현 함 으로써 , 도파관 저지 대역 필터 를 소형 화 하 고 , 저 가격 화 및 경량 화 할 수 있 다 . 또한 본 발명 은 원 하 는 저지대 역 의 대역폭 및 감쇠 값 을 손쉽 게 조절 할 수 있 고 , 개구부 의 모양 에 따라 통과 대역 의 양쪽 에 모두 저지 대역 을 가지 는 특성 을 나타낼 수 있 으므로 성능 과 크기 및 가격 에 있 어서 큰 장점 을 갖 는다 .