패키지 기판 을 제공 하 는 단계 와 ; 상기 패키지 기판 의 상부 에 일정 한 장착 높이 를 갖 는 집 적 회로 다이 를 부착 하 는 단계 와 : 상기 패키지 기판 의 상부 에서 상기 집적회로 다이 에 인접 하 여 위치 하 도록 결정 된 평면 상 의 면적 과 상기 장착 높이 와 실질 적 으로 동일 한 높이 를 갖 는 접착 구조물 을 부착 하 는 단계 와 ; 상기 집적회로 다이 와 상기 접착 구조 의 상부 에 열 발산 장치 를 부착 하 는 단계 로 구성 되 는 집 적 회로 패 키 징 방법 을 제공 한다 .