" 도 6 에 는 한 가지 추가 실시 예 에 따른 "" remote phosphor conversion "" 의 특성 을 갖 는 컴포넌트 ( 1 ) 의 개략 적 인 횡단면 이 도시 되 어 있 다 . 리드 프레임 을 포함 하 는 기판 ( 2 ) 상 에 는 하나 또는 다수 의 방사선원 ( 10 ) ( 본 경우 에 는 세 개 가 도시 되 어 있 음 ) 이 배치 되 어 있 고 ", 전기 전도 성 으로 접속 되 어 있 다 . 본 경우 에 본딩 패드 , 본딩 와이어 및 기타 의 전기 단자 들 은 도면 에 대한 개관 을 명확 하 게 할 목적 으로 도시 되 어 있 지 않 다 . 방사선원 들 ( 10 ) 로서 는 , 예 를 들 어 청색 또는 적색 스펙트럼 범위 안 에서 방출 작용 을 하 는 LED - 칩 이 사용 될 수 있 다 .