삼성전자 는 45 나노미터 ( ㎚) 적용 ‘ 1 기 가 헤르츠 ( ㎓) 듀얼 코어 모바일 애플리케이션 프로세서 ( AP ) ’ 를 개발 하 고 내년 상반기 양산 에 들어간다 . 또한 삼성전자 는 내장 메모리 카드 국제 규격 ( JEDEC eMMC 4 . 41 ) 을 적용 한 고 성능 ‘ 모비 낸드 ( moviNAND ) ’ 제품 을 이달 부터 본격 양산 한다 . 삼성전자 는 7 일 대만 타이베이 에서 열린 ‘ 삼성 모바일 솔루션 포럼 2010 ’ 에서 이 같 은 업계 최초 이 자 최고 성능 일색 의 반도체 신 제품 들 을 대거 공개 했 다고 밝혔 다 . 먼저 삼성전자 는 이번 ‘ SMS 2010 ’ 에서 45 ㎚ 저 전력 공정 을 적용 한 고성능 1 ㎓ 듀얼 코어 모바일 AP 를 처음 선보였 다 . 삼성전자 는 이 제품 에 암 ( ARM ) 사 의 최신 ‘ 코어 텍스 ( Cortex ) - A 9 ’ 듀얼 코어 를 탑재 했 다 . 따라서 3 차원 ( 3 D ) 그래픽 성능 이 기존 싱글 코어 제품 대비 5 배 향상 됐 다 . 삼성전자 는 이 제품 을 내년 상반기 에 양산 해 스마트폰 , 태블릿 PC , 스마트북 등 에 탑재 되 게 한다는 구상 이 다 . 삼성전자 는 내장 메모리 카드 국제 규격 ( JEDEC eMMC 4 . 41 ) 을 적용 한 고 성능 ‘ 모비 낸드 ’ 제품 을 이달 부터 본격 양산 한다 . 이 제품 은 지난 4 월 부터 양산 에 들어간 20 ㎚ 급 낸드 플래시 를 탑재 한 게 특징 이 다 . 또한 이 제품 은 데이터 를 저장 하 는 중 에 도 통화 와 인터넷 검색 등 주요 기능 이 가능 해져 소비자 의 사용 편리 성 이 더욱 높 아 졌 다 . 삼성전자 는 아울러 JEDEC eMMC 4 . 41 규격 의 8 기가바이트 ( ?) ‘ 모비 낸드 ’ 와 모바일 AP 를 지원 하 는 40 ㎚ 급 4 기 가 비트 ( Gb ) 모바일 D 램 을 적층 해 두께 를 1 ㎜ 로 구현 한 차세대 스마트폰 솔루션 ‘ moviMCP ’ 도 출시 했 다 . 이 뿐 아니 라 삼성전자 는 SMS 2010 에서 광전 효율 을 높여 선명 한 이미지 를 구현 하 는 상보성 금속 산화물 반도체 ( CMOS ) 이미지 센서 신 제품 을 개발 한 사실 도 공개 했 다 . 이 제품 은 단위 화소 당 빛 흡수율 을 높여 광전 효율 을 최대 화 할 수 있 는 이면 조사 형 기술 이 적용 돼 저 조도 에서 감도 가 30 % 이상 개선 됐 다 . 또 한 초 당 60 프레임 의 초고 화질 ( Full HD ) 급 동영상 촬영 도 가능 하 다 . 이 외 에 도 삼성전자 는 차세대 32 나노 HKMG 로직 공정 을 적용 한 내비게이션 용 AP 제품 을 개발 했 다 . 한편 삼성전자 는 지난해 부터 서버 기업 들 과 함께 공동 으로 추진 중 인 ‘ 그린 메모리 캠페인 ’ 을 PC 와 모바일 분야 로 까지 확대 키로 했 다 . / hwyang @ fnnews . com 양형욱 기자 ※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜 뉴스 . 무단 전재 - 재 배포 금지 [ ☞ First - Class 경제 신문 파이낸셜 뉴스 구독 신청 하 기 ]