전자 회로 컴포넌트 를 제조 하 기 위한 방법 이 제안 되 며 , 상기 방법 은 , 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 1 컨 택 들 및 하나 또는 여러 개 의 절연 제 1 지지 엘리먼트 들 을 갖 는 제 1 전기 컴포넌트 를 제공 하 는 단계 ; 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 2 컨 택 들 및 하나 또는 여러 개 의 절연 제 2 지지 엘리먼트 들 을 갖 는 제 2 전자 컴포넌트 를 제공 하 는 단계 ; 인터 포저 기판 , 전기 적 으로 전도 성 제 3 컨 택 들 , 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 4 컨 택 들 , 하나 또는 여러 개 의 절연 제 3 지지 엘리먼트 들 , 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 5 컨 택 들 및 하나 또는 여러 개 의 절연 제 4 지지 엘리먼트 들 을 갖 는 연결 구조 를 구성 하 는 단계 ; 제 1 전자 컴포넌트 및 제 2 전자 컴포넌트 를 연결 구조 와 연결 시키 는 단계 ― 제 1 컨 택 들 은 제 4 컨 택 들 과 전기 적 으로 연결 되 고 , 제 1 지지 엘리먼트 들 은 제 3 지지 엘리먼트 들 과 기계 적 으로 연결 되 고 , 제 2 컨 택 들 은 제 5 컨 택 들 과 전기 적 으로 연결 되 고 , 제 2 지지 엘리먼트 들 은 제 4 지지 엘리먼트 들 과 기계 적 으로 연결 되 어 , 제 1 전자 컴포넌트 , 제 2 전자 컴포넌트 및 연결 구조 는 전기 적 으로 그리고 기계 적 으로 연결 됨 ―; 제 3 컨 택 들 이 노출 되 도록 인터 포저 기판 의 일부 를 제거 하 는 단계 를 포함 한다 .