본 발명 은 또한 , 표면 에 요철 을 갖 는 피 가 공체 에 가보 호재 를 접착 하 는 접착 공정 과 , 가보 호재 를 광 조사 에 의해 경화 시키 는 광경 화 공정 과 , 피 가 공체 및 가보 호재 를 개편 화 하 는 다 이싱 공정 과 , 개편 화 한 피 가 공체 의 , 가보 호재 가 접착 되 어 있 지 않 은 부분 에 금속 막 을 형성 하 는 실드 공정 과 , 금속 막 이 형성 된 피 가 공체 와 가보 호재 를 박리 하 는 박리 공정 을 구비 하 는 , 전자 실드 를 갖 는 전자 부품 의 제조 방법 에 있 어서 이용 되 는 , 가보 호재 를 형성 하 기 위한 가보 호용 수지 조성물 로서 , 25 ℃ 에서 의 탄성 률 이 3 MPa 이하 이 며 , 또한 노광량 을 500 mJ / ㎠ 이상 으로 한 광 조사 후 의 25 ℃ 에서 의 탄성 률 이 40 MPa 이상 인 수지 조성물 을 제공 한다 .