상기 본 발명 의 일 실시 예 에 있 어서 , 상기 다층 인쇄 회로 기판 은 연성 영역 을 포함 한다 . 이 때 , 상기 제 1 외층 및 상기 제 2 외층 에서 상기 연성 영역 에 형성 된 회로 패턴 을 덮 도록 커버 레이 를 형성 하 는 단계 를 상기 ( e ) 단계 이후 또는 상기 ( b ) 단계 와 상기 ( c ) 단계 사이 에서 더 수행 하 는 것 을 특징 으로 한다 .