제 2 도전 성 와이어 ( 150 ) 는 적층 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 제 2 본딩 패드 ( 142 ) 들 과 제 2 연결 용 기판 ( 190 ) 의 개구 ( 192 ) 주변 에 형성 된 제 3 연결 패드 ( 194 ) 들 을 연결 하 고 , 제 2 연결 용 기판 ( 190 ) 의 가장자리 에 형성 된 제 4 연결 패드 ( 196 ) 와 기판 ( 110 ) 에 형성 된 접속 패드 ( 112 ) 들 을 연결 한다 . 따라서 , 제 2 도전 성 와이 어 ( 150 ) 는 제 2 연결 용 기판 ( 190 ) 과 함께 , 적층 반도체 칩 ( 140 ) 및 기판 ( 110 ) 을 전기 적 으로 연결 시키 는 역할 을 한다 .