또한 지지 플레이트 ( 50 ) 는 , 그 상부 에 설치 되 어 있 는 가스 공급 부 ( 15 ) , 고주파 전원 부 ( 12 ) 등 이 열 변형 되 는 것 을 저지 하 기 위해 상판 부 ( 13 ) 와 이격 되게 결합 된다 . 챔버 ( 3 ) 내 에서 증착 공정 시 챔버 ( 3 ) 내부 의 온도 는 수백 도 로 올라가 게 되 고 이 로 인해 상부 챔버 ( 10 ) 의 상판 부 ( 13 ) 또한 수백 도 로 올라가 게 되 는데 , 본 실시 예의 지지 플레이트 ( 50 ) 는 상판 부 ( 13 ) 와 이격 공간 즉 , 에어갭 ( Air Gap ) 이 형성 되 게 상판 부 ( 13 ) 와 결합 됨 으로써 챔버 ( 3 ) 내 에서 증착 공정 이 진행 되 어 상부 챔버 ( 10 ) 의 온도 가 전체 적 으로 상승 될 때 에 도 지지 플레이트 ( 50 ) 및 그 상면 에 장착 된 여러 요소 들 이 열팽창 되 는 것 을 저지 할 수 있 다 .