도 3 a 내지 도 3 c 에서 상이 한 도면 ( 302 , 304 및 306 ) 이 서로 일렬 로 세워질 때 , 이 들 은 상부 및 하부 칩 상 의 공통 연결 패드 가 스택 될 때 서로 어떻게 일렬 로 세워 지 는지 , 그리고 상부 칩 의 입력 신호 패드 가 하부 칩 상 의 그 대응 하 는 출력 신호 패드 와 어떻게 일렬 로 세워 지 는지 를 예시 한다 . 이 점 은 , 서로 수직 으로 정렬 된 도면 ( 302 및 306 ) 으로부터 패드 를 관찰 할 때 특히 명백 해 진다 . 신호 패드 의 이러 한 배열 로 인해 쓰루 - 칩 비아 는 동일 한 멀티 - 칩 패키지 에서 의 병렬 및 직렬 둘 다 나 , 데이지 체인 , 연결 에 사용 되 게 된다 .