본 발명 의 도전 성 접착제 는 , 도전 입자 가 고형분 환산 으로 0 . 01 내지 3 . 5 부피 ％ 의 배합 비율 로 포함 하 고 , 상기 도전 입자 의 입 도 분포 의 스판 값 이 3 . 0 이 하인 수지 조성물 이 면 특별히 한정 되 지 않 고 , 도전 입자 이외 의 기타 성분 으로서 는 , 도전 성 접착제 에 사용 할 수 있 는 공지 관용 의 성분 을 들 수 있 다 .