인쇄 회로 기판 ( 10 ) 에 는 엘이디 칩 ( 20 ) 이 실장 된 측면 의 반대 측면 에 면접 촉 된 박판 의 방열 부를 구비 하 고 있 다 . 이 로 인해 구성 이 간단 하 고 조립 공정 이 단순 화 되 어 생산 성 이 높 다는 장점 이 있 다 . 종래 의 경우 별도 의 구조물 에 PCB 를 부착 하 고 이 구조물 에 다시 냉각 을 위한 히트 싱크 를 결합 하 여 조립 체 를 구성 하 였으나 , 본 실시 예의 경우 별도 의 구조물 없이 금속 PCB 와 박판 의 방열 부 만 으로 방열 부를 일체 로 구비 한 인쇄 회로 기판 조립 체 를 형성 하 기 때문 에 , 구조 가 간단 하 여 제조 효율 이 뛰어나 다는 장점 이 있 다 .