그러나 , 상기 종래 기술 은 다양 한 기능 을 제공 하 기 위한 외부 기기 와 의 연결 을 고려 한 모듈 화 구조 를 채택 하 고 있 으나 , 모듈 이 연결 된 상태 에서 의 휴대 나 보관 의 편의 성 이 고려 되 고 있 지 않 으며 , 휴대 성 이 떨어지 며 , 제 1 기능 모듈 과 제 2 기능 모듈 이 연결 된 상태 에서 부 가 기능 이 제공 되 므로 입체 적 인 음향 시스템 이 구현 이 고려 되 지 않 은 기술 이 다 .