본 발명 에 따른 방사선 방출 컴포넌트 의 한 가지 추가 실시 예 에 따르 면 , 투명 한 몸체 는 변환기 재료 를 포함 하 거나 또는 변환기 재료 로 이루어진 입자 들 과 혼합 되 었 다 . 상기 입자 들 은 투명 한 몸체 내부 에 균일 하 게 분포 될 수 있 다 . 상기 투명 한 몸체 는 예 를 들 어 상기 입자 들 과 함께 , 컴포넌트 의 리세 스 를 완전히 또는 부분 적 으로 채우 는 하나 의 캐스팅 재료 를 형성 할 수 있 다 . 상기 투명 한 몸체 는 예 를 들 어 리세 스 내부 에 또는 상기 리세 스 의 개구 영역 에 배치 될 수 있 는 층 으로서 형성 될 수 도 있 다 . 이때 상기 입자 들 내 에 포함 된 변환기 재료 는 충전제 와 적어도 부분 적 으로 열 전도 방식 으로 접촉 하 고 있 다 .