이어서 , 하우징 ( 41 ) 은 센서 칩 / 렌즈 구조물 ( 20 ) 이 하우징 ( 41 ) 내 에 내장 되 도록 기판 ( 10 ) 쪽 으로 아래 로 가압 된다 . 하우징 ( 41 ) 이 아래 로 하강 함 에 따라 , 도 5 a 에 도시 한 바 와 같이 , 하우징 ( 41 ) 의 측벽 들 의 내 측면 에서 전기 소자 ( 29 ) 의 입력 , 출력 및 접지 단자 패드 ( 29 a , 28 b , 29 c ) 쪽 으로 돌출 된 입력 , 출력 및 접지 도선 ( 51 a , 51 b , 51 c ) 의 제 2 접속 단자 ( 55 ) 들 은 대응 하 는 제 2 렌즈 ( 34 ) 의 측면 들 과 접촉 한다 . 이때 , 하우징 ( 41 ) 이 더 아래 로 하강 하 면 , 제 2 접속 단자 ( 55 ) 들 은 대응 하 는 제 2 렌즈 ( 34 ) 의 측면 들 에 의해 도 5 a 에 도시 한 상태 에서 도 5 b 에 도시 한 상태 로 탄성 적 으로 수축 된다 . 그 후 , 제 2 렌즈 ( 34 ) 의 측면 들 이 제 2 접속 단자 ( 55 ) 들 을 통과 하 면 , 제 2 접속 단자 ( 55 ) 들 은 도 5 c 에 도시 한 상태 로 다시 복원 된다 .