인터 로 게이팅 광학 측정 시스템 들 의 제어 축들 에 대한 가공물 들 의 가변 적 인 방향 을 고려 하 면 , 일반 적 으로 기계 시스템 들 은 완벽 한 정렬 들 을 유지 하 지 않 고 , 기계 적 충격 , 온도 , 진동 , 크리프 ( creep ) 와 같 은 외부 영향 들 이 정렬 들 을 부정 적 으로 변화 시킨다는 것 이 인식 될 수 있 다 . 따라서 , 가공물 의 본래 의 정렬 은 다양 한 인자 들 에 의해 반도체 프로세스 동안 변할 수 있 다 .