전기 · 전자 제품 이 고 성능 화 되 고 전자 기기 들 이 경박 단소 화 됨 에 따라 핵심 소자 인 패키지 의 고밀도 , 고실 장화 가 중요 한 문제 로 대두 되 고 있 다 . 또한 , 컴퓨터 의 경우 기억 용량 의 증가 에 따라 대용량 의 램 ( Random Access Memory ) 및 플 래쉬 메모리 ( Flash Memory ) 와 같이 반도체 소자 의 용량 은 증대 되 지만 , 패키지 는 소형 화 되 는 경향 으로 연구 되 고 있 어 한정 된 크기 의 기판 에 더 많 은 수 의 반도체 칩 또는 패키지 를 실장 하 기 위한 여러 가지 기술 들 이 제안 · 연구 되 고 있 다 .