" 애플 AP 되찾 아라 "... 삼성전자 ' FO - WLP ' 상용 화 주목 
 삼성전자 가 올해 반도체 패 키 징 신 공정 에 본격 투자 할 지 관심 이 쏠리 고 있 다 . 삼성 안팎 에서 일명 ' 김기남 프로젝트 ' 로 불리 는 ' 팬 아웃 - 웨이퍼 레벨 패키지 ( FO - WLP ) ' 사업 화 다 . 
 17 일 업계 에 따르 면 삼성전자 반도체 사업 부 는 올해 ' 팬 아웃 - 웨이퍼 레벨 패키지 ( FO - WLP ) ' 기술 안정 화 및 상용 화 에 박차 를 가한다 . 
 2017 년 부터 시작 된 이 프로젝트 는 대만 TSMC 에 빼앗긴 애플 의 애플리케이션 프로세서 ( AP ) 파운드리 물량 을 되찾 기 위해 추진 됐 다 . 아이폰 에 들어가 는 애플 AP 는 TSMC 와 삼성전자 가 나눠 생산 했 지만 , TSMC 가 FO - WLP 를 상용 화 하 면서 2016 년 부터 애플 물량 을 싹쓸이 했 다 . 삼성 으로써 는 뼈아픈 대목 이 다 . 
 패 키 징 은 가공 이 끝난 실리콘 웨이퍼 에서 자른 칩 ( Die ) 을 포장 하 는 작업 이 다 . 외부 습기 나 불순물 , 충격 으로부터 칩 을 보호 하 고 메인 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 과 신호 를 전달 할 수 있 게 하 는 공정 이 다 . 
 팬 아웃 은 입출력 ( I / O ) 단자 배선 을 반도체 칩 ( Die ) 바깥 으로 빼내 I / O 를 늘리 는 걸 뜻 한다 . 반도체 는 성능 이 발전 하 면서 I / O 가 증가 하 고 있 다 . 반면 에 칩 면적 은 좁 아 져 I / O 단자 수 를 늘리 기 힘들 다 . 
 이 를 극복 하 기 위해 나온 개념 이 팬 아웃 이 다 . 팬 아웃 을 하 면 I / O 를 늘리 는 동시 에 반도체 IC 와 메인 기판 사이 배선 길이 가 단축 돼 전기 적 성능 과 열효율 이 향상 된다 . 팬 아웃 을 한 뒤 웨이퍼 와 같 은 원형 캐리어 에서 칩 을 패 키 징 하 는 것 이 FO - WLP 다 . 
 FO - WLP 를 활용 하 면 값비싼 패키지 PCB 가 필요 없 고 , 공정 횟수 도 단축 돼 원가 를 절감 하 는 효과 가 있 다 . 패키지 두께 도 줄일 수 있 다 . TSMC 가 FO - WLP 를 세계 최초 상용 화 해 애플 AP 를 독점 생산 할 수 있 었 던 이유 다 . 
 TSMC 에 일격 을 당한 삼성 은 맞대응 을 준비 했 다 . 하나 는 현재 삼성전기 가 추진 중 인 ' 팬 아웃 - 패널 레벨 패키지 ( FO - PLP ) ' 이 고 또 다른 하나 가 삼성전자 반도체 사업 부 에서 주도 하 고 있 는 ' 팬 아웃 - 웨이퍼 레벨 패키지 ( FO - WLP ) ' 다 . 
 FO - PLP 는 삼성전기 와 삼성전자 가 태 스 크 포스 ( TF ) 를 꾸려 개발 한 기술 로 , 원형 캐리어 를 이용 하 는 WLP 와 달리 사각형 패널 을 이용 해 패 키 징 한다 . 삼성전기 는 2 년 넘 게 기술 을 개발 한 끝 에 지난해 의미 있 는 결과물 을 냈 다 . 갤럭시 워치 에 들어간 AP 를 FO - PLP 로 패 키 징 했 다 . 
 삼성전자 는 FO - WLP 상용 화 를 준비 했 다 . 작년 하반기 발주 를 내 고 천안 에 FO - WLP 파일럿 라인 을 마련 한 것 으로 알려졌 다 . 업계 에 따르 면 삼성전자 반도체 사업 부 는 2020 년 나올 갤럭시 S 11 ( 가칭 ) 용 AP 를 FO - WLP 로 패 키 징 하 는 게 목표 다 . 이후 애플 물량 까지 탈환 한다는 계획 이 다 . 
 이 를 실현 하 기 위해서 는 올해 양산 라인 이 구축 돼야 한다 . 삼성전자 가 반도체 패 키 징 신 공정 에 본격 투자 할 지 관심 이 쏠리 는 이유 다 . 
 반도체 패 키 징 업계 관계자 는 “ 성과 가 좋 으면 파일럿 라인 을 곧바로 양산 라인 으로 전환 할 수 있 다 ” 면서 “ 천안 에 유휴 공간 이 많 기 때문 에 FO - WLP 라인 이 들어설 가능 성 이 높 다 ” 고 전했 다 . 
 천안 에 는 삼성 디스플레이 가 LCD 를 만들 던 공장 이 있 다 . 삼성전기 도 이 공간 을 임대 해 FO - PLP 라인 을 만들 었 고 , 삼성전자 반도체 사업 부도 천안 을 활용 할 전망 이 다 . 
 삼성전자 는 작년 말 조직 개편 에서 테스트 앤 시스템 패키지 ( TSP ) 총괄 을 신설 했 다 . 기존 테스트 앤 패키지 ( TP ) 센터 조직 에 삼성전자 반도체 연구소 패키지 개발 부문 을 추가 한 것 으로 , 이 역시 본격 적 인 FO - WLP 투자 를 기대 케 하 는 대목 이 다 . 
 삼성전자 가 FO - WLP 상용 화 를 본격 추진 하 면 삼성전기 와 보이 지 않 는 경쟁 도 펼쳐질 전망 이 다 . 삼성전기 도 내년 갤럭시 S 11 용 AP 를 FO - PLP 로 패 키 징 하 는 것 을 목표 하 고 있 다 . 삼성전자 무선 사업 부 스마트폰 에 들어갈 AP 를 놓 고 삼성전자 반도체 사업 부 와 삼성전기 가 기술 경쟁 을 벌일 가능 성 이 크 다 . 이후 실력 이 검증 된 기술 로 삼성전자 는 애플 AP 수주 에 다시 도전 할 것 으로 예상 된다 . 
 업계 에 따르 면 삼성전기 의 FO - PLP 는 권오현 당시 부회장 의사 결정 으로 추진 됐 고 FO - WLP 는 김기남 부회장 이 지시 한 것 으로 알려졌 다 . 차세대 패 키 징 기술 을 모두 준비 , 시장 수요 에 대응 하 자는 의도 에서 다 . 삼성전자 와 삼성전기 가 차세대 패 키 징 기술 주도 권 을 놓 고 삼성그룹 내 에서 격돌 하 는 양상 이 다 .