적어도 하나 의 추가 적 인 유전체 층 은 콘택트 레벨 유전체 층 들 ( 280 , 282 ) 위 에 형성 되 는 라인 레벨 유전체 층 ( 290 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 은 드레 인 콘택트 비아 구조물 들 ( 88 ) 의 각자 의 드레 인 콘택트 비아 구조물 과 접촉 하 는 비트 라인 들 ( 98 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 은 제 1 접속 비아 구조물 들 ( 588 A ) 의 각자 의 제 1 접속 비아 구조물 과 접촉 하 는 제 1 상호 접속 라인 구조물 들 ( 95 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 은 소스 콘택트 비아 구조물 들 ( 588 B ) 의 각자 의 소스 콘택트 비아 구조물 과 접촉 하 는 소스 접속 라인 구조물 들 ( 97 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 은 계단 영역 콘택트 비아 구조물 들 ( 86 ) 및 / 또는 제 2 접속 비아 구조물 들 ( 688 ) 중 적어도 하나 와 접촉 하 고 / 하 거나 그 에 전기 적 으로 접속 되 는 제 2 상호 접속 라인 구조물 들 ( 96 ) 을 포함 할 수 있 다 . 워드 라인 콘택트 비아 구조물 들 ( 이 들 은 계단 영역 콘택트 비아 구조물 들 ( 86 ) 의 서브 세트 로서 제공 됨 ) 은 하부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 ( 780 ) 의 서브 세트 를 관통 하 여 그리고 제 2 접속 비아 구조물 들 ( 688 ) 의 서브 세트 를 관통 하 여 주변 디바이스 영역 ( 700 ) 내 의 워드 라인 드라이버 회로 반도체 디바이스 들 ( 710 ) 에 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 상부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 은 주변 상호 접속 비아 구조물 들 ( 988 ) 의 각자 의 주변 상호 접속 비아 구조물 과 접촉 하 는 주변 접속 라인 구조물 들 ( 99 ) 을 포함 할 수 있 다 .