상술 한 액정 디스플레이 용 의 OLB 장치 를 그대로 유기 EL 디스플레이 의 제조 공정 에 적용 한 경우 , 전자 부품 을 정밀 도 좋 게 실장 할 수 없 다 . 즉 , 본원 발명자 들 은 , 상기 한 액정 디스플레이 용 의 OLB 장치 를 그대로 이용 하 여 , 유기 EL 디스플레이 의 구성 부품 인 가요 성 을 갖 는 표시 용 패널 ( 이하 , 유기 EL 패널 이 라고 한다 . ) 에 전자 부품 을 실장 하 여 표시 용 부재 를 제조 하 는 것 을 시도 했 다 . 구체 적 으로 는 , 스마트폰 에서 널리 보급 되 어 있 는 , 크기 가 5 . 0 인치 이 고 두께 가 약 0 . 2 mm 인 유기 EL 패널 에 , 전자 부품 으로서 폭 치수 가 38 mm 인 COF ( Chip on film ) 를 실장 했 다 . 그 결과 , 액정 디스플레이 용 의 OLB 장치 를 그대로 적용 한 것 만 으로 는 유기 EL 패널 에 전자 부품 을 정밀 도 좋 게 실장 할 수 없 다는 것 이 판명 되 었 다 . 구체 적 으로 는 , 스마트폰 용 유기 EL 패널 에서 는 ± 3 ㎛ 정도 의 실장 정밀도 가 요구 되 지만 , 이러 한 실장 정밀도 를 만족 할 수 없 음 이 분명 하 게 되 었 다 .