상기 반도체 칩 ( 205 ) 사이 의 상기 스 크 라 이브 영역 ( 203 ) 의 폭 은 상기 지지 링 ( 250 ) 의 두께 , 상기 거치 부 ( 241 ) 의 재질 변경 등 에 의해 변경 가능 하 다 . 또한 , 진공 척 테이블 ( 240 ) 의 플랫 폼 부 ( 243 ) 의 높이 를 조정 하 여 상기 반도체 칩 ( 205 ) 사이 의 상기 스 크 라 이브 영역 ( 203 ) 의 폭 을 조정 할 수 있 다 .