하향 도 금장 치 는 , 컵 형상 의 도금 조 상부 개구 를 따라서 설치 된 반도체 웨이퍼 지지 부 에 위치 한 반도체 웨이퍼 에 대하 여 , 도금 조 바닥 부 에 설치 된 도금 용액 공급 부 로부터 상승류 로 도금 용액 을 공급 하 도록 되 어 있 다 . 도금 용액 이 반도체 웨이퍼 의 도금 면 에 접촉 하 게 되 면 , 양극판 과 음극판 의 통전 에 의하 여 반도체 웨이퍼 표면 에 구리도금 이 진행 된다 .