도 12 는 일부 예시 적 인 실시 예 에 따른 유전체 층 ( 66 ) , UBM 들 ( Under - Bump Metallurgies ) ( 68 ) , 및 전기 적 커넥터 의 형성 을 예증 한다 . 각각 의 단계 는 도 22 에 도시 된 프로세스 흐름 내 의 단계 ( 214 ) 로서 예증 된다 . 유전체 층 ( 66 ) 은 , 유전체 층 ( 50 과 60 ) 을 형성 하 기 위한 동일 한 그룹 의 후보 물질 들 로부터 선택 된 물질 로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 유전체 층 ( 66 ) 은 PBO , 폴리 이미드 , 또는 BCB 를 사용 해 형성 될 수 있 다 . RDL ( 64 ) 의 일부분 인 하부 금속 패드 를 노출 시키 도록 유전 층 ( 66 ) 내 에 개구 가 형성 된다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따라 , UBM ( 68 ) 은 RDL ( 64 ) 과 접촉 하 도록 유전체 층 ( 66 ) 내 의 개구 안 으로 연장 되 도록 형성 된다 . UBM ( 68 ) 은 니켈 , 구리 , 티타늄 , 또는 이 물질 들 의 다중 층 들 로 형성 될 수 있 다 .