본 발명 은 상기 한 문제점 을 해결 하 기 위한 것 으로 , 본 발명 의 목적 은 , 연성 인 쇄 회로 기판 의 커버 레이 또는 본딩 시트 에 사용 되 는 이 형 필름 으로서 , 종이 상 의 이물 입자 또는 이 형 필름 의 제조 과정 중 발생 하 는 이 물질 이나 오염 으로 인한 이 형 필름 의 불량 을 방지 할 수 있 고 , 이 에 따라 품질 관리 가 용이 하 게 되 는 이 형 필름 및 그 제조 방법 을 제공 한다 .