급 전회 로 기판 의 주면 상 에 는 무선 IC 를 실장 하 기 위한 복수 의 실장 전극 이 형성 되 고 , 적어도 2 개 의 실장 전극 은 급전 회로 를 통해 전기 적 으로 도통 하 고 있 어도 된다 . 적어도 2 개 의 실장 전극 은 평형 입출력 단자 전극 이 어도 된다 . 또한 , 급전 회로 는 , 한 쪽 단부 가 상기 급전 회로 의 소정 위치 에 전기 적 으로 접속 되 어 있 는 동시 에 다른 쪽 단부 가 전기 적 으로 개방 되 어 있 는 보조 정합 회로 를 가지 고 있 어도 된다 . 보조 정합 회로 에 의해 조정 상태 의 미세 조정 을 실시 할 수 있 다 . 또한 , 적어도 2 개 의 실장 전극 은 평형 입출력 단자 전극 이 어도 된다 .