이어서 , 도 9 부 터 도 14 를 참조 하 여 , 반송 아암 ( A 3 ) 의 포크 ( 3 A ) 가 가열 모듈 ( 7 ) 로부터 웨이퍼 ( W ) 를 수취 할 때 의 공정 을 예 로 들 어 본 실시 형태 에 따른 기판 반송 방법 에 관해서 설명 한다 . 도 10 은 기판 반송 방법 에 있 어서 의 각 공정 의 순서 를 도시 하 는 흐름 도 이 다 . 도 11 은 웨이퍼 ( W ) 를 전달 할 때 의 가열 모듈 ( 7 ) 과 반송 아암 ( A 3 ) 의 상태 를 도시 하 는 도면 이 다 . 도 12 는 리니어 이미지 센서 의 화소 번호 와 수광량 의 관계 를 모식 적 으로 도시 하 는 그래프 이 다 . 도 13 은 4 개 의 검 출부 ( 5 ) 중 어느 것 도 웨이퍼 ( W ) 의 절 결부 를 검출 하 고 있 지 않 다고 판정 되 는 경우 에 있 어서 의 리니어 이미지 센서 ( 52 A ∼ 52 D ) 및 웨이퍼 ( W ) 를 도시 하 는 평면도 이 다 . 도 14 는 4 개 의 검 출부 ( 5 ) 중 어느 것 이 웨이퍼 ( W ) 의 절 결부 ( WN ) 를 검출 했 다고 판정 되 는 경우 에 있 어서 의 , 리니어 이미지 센서 ( 52 A ∼ 52 D ) 및 웨이퍼 ( W ) 를 도시 하 는 평면도 이 다 .