여기 서 논의 된 것 처럼 , 예시 적 인 구 현예 에서 , 블록 S 5 는 스킵 되 거나 , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 에 비해 더 높 은 높이 를 갖 는 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 를 남겨 두 는 정도 로 수행 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 의 상면 및 제 1 금속 필러 ( 120 ) 의 상면 은 동일 평면 일 수 있 는 반면 , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 상면 은 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 에 의해 커버 되 어 잔존 할 수 있 다 . 이러 한 예시 적 인 구 현예 에서 , 블록 S 7 은 접착 부재 ( 160 a ) 를 사용 하 여 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 의 상면 에 대해 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 를 부착 하 는 것 을 포함 ( 예 를 들 어 , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 상 의 직접 상부 에 및 중앙 에 , 부분 적 으로 직접 상부 에 및 부분 적 으로 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 직접 상부 가 아니 도록 , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 로부터 측 부 로 완전히 오프셋 되 는 등 ) 할 수 있 다 . 도 3 은 이러 한 공정 에서 결과 한 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 300 ) 를 나타낸다 .