다음 으로 , 제 1 절연 층 ( 20 ) 의 타면 에 레이업 층 을 형성 한다 ( S 150 ) . 레이업 층 을 형성 함 으로써 다층 의 구조 를 갖 는 전자 소자 패키지 를 형성 할 수 있 게 된다 . 레이업 층 의 형성 은 제 2 절연 층 ( 50 ) 의 적층 ( 도 4 의 ( e ) 참조 ) , 비 아홀 ( 52 ) 의 천공 ( 도 4 의 ( f ) 참조 ) , 도금 층 ( 56 ) 및 회로 패턴 ( 54 ) 의 형성 ( 도 4 의 ( g ) 참조 ) 등 의 과정 을 통하 여 구현 될 수 있 다 . 이 후 , 최 외곽 층 에 는 솔 더 레지스 트 ( 62 ) 를 도포 하 고 ( 도 4 의 ( h ) 참조 ) , 랜드 ( 64 ) 부 를 형성 한 다음 ( 도 4 의 ( i ) 참조 ) , 솔 더 범프 ( 66 ) 를 형성 할 수 있 다 ( 도 4 의 ( j ) 참조 ) .