이러 한 문제 를 개선 하 기 위하 여 , 실리콘 입자 의 사이즈 를 줄이 거나 흑연 ( graphite ) 과 같 은 호스트 ( host ) 물질 을 이용 하 여 실리콘 표면 을 개질 함 으로써 , 부피 변화 의 영향 을 줄이 려는 연구 가 행해 지 고 있 다 . 그러나 , 이러 한 방법 은 생산 비용 이 비싸 고 , 장기 적 인 충 ㅇ방전 과정 에서 의 수명 열화 를 막 기 어렵 다 .