상기 과제 를 해결 하 기 위하 여 , 본 발명 의 제 1 양태 에 관련 된 기판 처리 방 법 은 , 피 처리 기판 을 , 불소 를 함유 하 는 처리 가스 를 포함 하 는 분위기 하 에서 가스 처리 하 고 , 상기 피 처리 기판 의 표면 에 불소 를 함유 하 는 반응 생성물 을 형성 하 는 제 1 공정 과 , 상기 가스 처리 후 의 피 처리 기판 을 가열 처리 하 고 , 불소 와 반응 하 는 반응 가스 를 포함 하 는 분위기 하 에서 가스 처리 하 는 제 2 공정 을 구비 한다 .