일 실시 예 에서 , 하나 의 방법 은 선택 적 으로 한 쌍 의 인터 포저 조립 체 를 사용 하 여 적어도 하나 의 가요 성 회로 와 적어도 하나 의 PCB 의 제 1 및 제 2 측면 들 을 서로 연결 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 하나 의 방법 은 인터 포저 조립 체 를 사용 하 여 적어도 하나 의 가요 성 회로 와 소켓 카드 조립 체 를 연결 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 가요 성 회로 와 PCB 를 서로 연결 하 는 것 에 추가 하 여 , 하나 의 방법 은 PCB 및 가요 성 회로 중 하나 또는 모두 를 교체 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 하나 의 방법 은 인터 포저 조립 체 쌍 을 제거 하 는 것 , 적어도 하나 의 PCB 및 적어도 하나 의 가요 성 회로 를 교체 하 는 것 , 그리고 인터 포저 조립 체 쌍 을 재 연결 하 는 것 을 더 포함 할 수 있 다 .