포스 프로브 ( 2 A ) 는 반도체 디바이스 ( 4 ) 에 전압 을 인가 하 기 위해 전극 패드 ( 41 ) 와 접촉 된다 . 더 상세히 , 포스 프로브 ( 2 A ) 는 , 전극 패드 ( 41 ) 와 접촉 된 포스 프로브 ( 2 A ) 의 종단 부 ( 21 A ) 가 뾰족 하 게 되 도록 , 삼각형 으로 형성 된 종단 부 ( 21 A ) 를 갖 는다 . 포스 프로브 ( 2 A ) 는 예 를 들 어 , 포스 프로브 ( 2 A ) 의 종단 부 ( 21 A ) 측 에 평탄부 ( 22 A ) 를 포함 한다 . 평탄부 ( 22 A ) 는 예 를 들 어 , 종단 부 ( 21 A ) 보다 큰 폭 의 직사각 형 형상 을 갖 는다 . 따라서 , 평탄부 ( 22 A ) 는 포스 프로브 ( 2 A ) 의 폭 방향 에 대하 여 양측 이 튀어나온 형상 을 갖 는다 . 또한 , 종단 부 ( 21 A ) 는 반도체 디바이스 ( 4 ) 의 주면 ( 42 ) 에 대하 여 경사진 위쪽 방향 으로 연장 하 고 , 평탄부 ( 22 A ) 는 반도체 디바이스 ( 4 ) 의 주면 ( 42 ) 에 실질 적 으로 평행 하 게 되 도록 종단 부 ( 21 A ) 로부터 굽 어 진다 . 그 다음 에 , 센스 프로브 ( 3 ) 의 종단 부 ( 31 ) 는 평탄부 ( 22 A ) 의 상 측면 의 어떤 부분 ( 이 예 에서 는 중앙 부분 ) 에 접촉 되 어 , 포스 프로브 ( 2 A ) 와 센스 프로브 ( 3 ) 가 서로 접촉 되 도록 한다 .