제 1 및 제 2 트레이스 들 ( 150 , 160 ) 의 말 단부 들 은 기재 층 ( 100 ) 의 일 단부 에 할당 된 본딩 영역 으로 집합 될 수 있 다 . 상기 말 단부 들 은 예 를 들 면 , 연성 인쇄 회로 기판 ( FPCB ) 과 이방성 도전 필름 ( ACF ) 을 통해 본 딩 될 수 있 다 . 상기 연성 인쇄 회로 기판 을 통해 터치 센서 구동 IC 칩 이 제 1 및 제 2 트레이스 들 ( 150 , 160 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .