시편 을 85 ℃, 상대 습도 85 % 로 세팅 된 신뢰 성 챔버 에서 100 시간 간격 으로 1 , 000 시간 동안 관찰 하 여 유기 전자 장치 와 접착 필름 간 의 계면 분리 , 크랙 또는 접착 필름 내 기포 발생 , 접착 층 간 의 분리 등 을 광학 현미경 을 통해 관찰 하 여 물리 적 손상 여부 를 평가 하 였 다 . 평가 결과 이상 이 없 는 경우 ○, 계면 분리 , 크랙 또는 접착 필름 내 기포 발생 , 접착 층 간 의 분리 등 중 어떠 한 이상 이 라도 발생 하 는 경우 × 로 나타내 었 다 .