이상 으로 설명 한 바 와 같이 , 본 실시 예 에 따른 칩 실장 시스템 ( 1 ) 에 의하 면 , 스테이지 ( 31 ) 가 , 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 이 실장 되 는 실 장면 이 연직 하방 을 향하 는 자세 로 기판 ( WT ) 을 유지 한다 . 또한 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 가 , 칩 ( CP ) 을 유지 하 는 헤드 ( 33 H ) 를 연직 상방 으로 이동 시키 는 것 에 의해 헤드 ( 33 H ) 를 스테이지 ( 31 ) 에 접근 시켜 기판 ( WT ) 의 실 장면 에 칩 ( CP ) 을 실장 한다 . 이 에 의해 , 기판 ( WT ) 의 실 장면 으로 의 파티클 의 부착 을 저감 할 수 있 기 때문 에 , 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 의 접합 불량 의 발생 을 억제 할 수 있 다 . 따라서 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 실장 하 여 이루어지 는 제품 에 관해 , 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 의 접합 불량 에 기인 한 성능 불량 제품 의 발생 이 억제 된다 .