마이크로폰 구 조체 ( 12 ) 는 MEMS ( microelectromechanical system ) 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 마이크로폰 구 조체 ( 12 ) 의 멤 브레인 구조 체 및 / 또는 하나 이상 의 백 플레이트 구 조체 ( back plate structure ) 는 반도체 재료 , 예 를 들 어 , 갈륨 비화물 ( gallium arsenide ) 재료 또는 실리콘 재료 를 포함 할 수 있 다 . 그러 한 MEMS 마이크로폰 구조 체 는 오디오 주파수 범위 및 초음파 주파수 범위 를 포함 하 는 큰 주파수 범위 에서 동작 할 수 있 다 .