본 발명 의 제 1 측면 에 따르 면 , 제 1 반도체 패키지 로서 , 반도체 기판 의 제 1 주면 상 에 형성 된 고상 촬상 소자 ; 상기 반도체 기판 의 상기 제 1 주면 상 에 형성 된 전극 패드 ; 상기 제 1 주면 상 에 형성 된 상기 전극 패드 와 대향 하 는 제 2 주면 과 상기 제 1 주 면 사이 에서 상기 반도체 기판 을 관통 하 여 연장 하 도록 형성 된 스루홀 ( through - hole ) 전극 ; 및 상기 고상 촬상 소자 상 에 공동 을 형성 하 도록 패 터닝 된 접착제 상 에 배치 된 광 투과 기판 을 포함 하 는 제 1 반도체 패키지 가 제공 된다 . 광 투과 기판 으로부터 보 았 을 때 상기 공동 의 아래 에 있 는 반도체 기판 의 두께 는 상기 접착제 의 아래 에 있 는 반도체 기판 의 두께 보다 두껍 다 .