본 발명 은 상기 와 같 은 종래 분기 관 연결구 에 존재 하 는 문제점 들 을 개선 하 기 위하 여 안출 된 것 으로서 , 용접 또는 열 융 착과 같 은 영구 고정식 이 아닌 해체 가 가능 한 연결 수단 을 이용 하 고 , 본관 과 분기 관 의 연결 작업 이 매우 간편 하 여 작업 의 편의 성 을 향상 시킬 뿐 만 아니 라 , 이 로 인해 연결 및 해체 에 소요 되 는 작업 시간 을 절감 시키 고 , 본관 의 적소 에 설치 및 분리 가 간편 하 여 사용 의 편의 성 을 제공 하 며 , 본관 에 체결 된 후 쉽 게 분리 및 이탈 되 지 않 을 뿐 만 아니 라 , 본관 과 분기 관 사이 의 수밀 성 , 밀봉 성 , 밀폐 성 을 향상 시키 는 분 기관 연결구 를 제공 하 는 것 을 기술 적 과제 로 한다 .