도 5 에 나타낸 바 와 같이 유기 삽입 층 ( 10 ) 을 유기 반도체 소자 에 적용 후 반복 굽힘 테스트 에 따라 측정 된 포화 전류 특성 의 변화 를 비교 하 였 다 . 그 결과 를 보 면 유기 삽입 층 이 적용 된 소자 의 포화 전류 특성 은 104 번 의 반복 굽 힘 까지 큰 변화 없이 안정 하 게 유지 되 는 것 을 확인 할 수 있 었 다 . 또한 소자 에 압축 응력 이 적용 되 었 을 때 와 인장 응력 이 적용 되 었 을 때 를 비교 해 보 면 포화 전류 의 특성 이 조금 다르 게 관찰 되 었 다 . 압축 응력 과 함께 유기 반도체 소자 의 반복 굽힘 테스트 후 포화 전류 의 변화 된 특성 은 증가 하 는 경향 을 보였 다 . 그런 다음 인장 응력 을 적용 하 였을 때 포화 전류 는 다시 감소 하 는 경향 을 보였 다 . 이 는 응력 이 적용 되 었 을 때 유기 반도체 층 의 배열 의 변화 와 소스 - 드레 인 전극 의 크랙 ( crack ) 발생 등 에 원인 을 둘 수 있 다 .