도 25 에 도시 된 실시 예 에 의하 면 , 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 를 통해 제 1 음향 발생 장치 ( 210 ) 와 소스 회로 보드 ( 140 ) 를 연결 하 고 , 제 2 음향 회로 보드 ( 260 ) 를 통해 제 2 음향 발생 장치 ( 220 ) 와 소스 회로 보드 ( 140 ) 를 연결 한다 . 이 로 인해 , 음향 구동 회로 보드 ( 300 ) 가 하부 커버 ( 180 ) 상 에 배치 되 고 , 제 어 회로 보드 ( 160 ) 가 하부 커버 ( 180 ) 의 일면 상 에 배치 되 고 , 제 1 음향 발생 장치 ( 210 ) 와 제 2 음향 발생 장치 ( 220 ) 가 방열 필름 ( 130 ) 의 일면 상 에 배치 되 더라도 음향 구동 회로 보드 ( 300 ) , 제 어 회로 보드 ( 160 ) 와 제 1 음향 발생 장치 ( 210 ) 및 음향 구동 회로 보드 ( 300 ) , 제 어 회로 보드 ( 160 ) 와 제 2 음향 발생 장치 ( 220 ) 를 쉽 게 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 .