제 1 접합 부재 ( 20 a ) 및 제 2 접합 부재 ( 20 b ) 는 솔 더 재 ( solder material ) 에 의해 구성 된다 . 솔 더 재 는 예 를 들 면 , Sn - Sb 계 , Sn - Ag - Cu 계 , Sn - Cu 계 혹은 Sn - Bi 계 LF 솔 더 가 사용 된다 . 솔 더 재의 융점 은 300 ℃ 보다 낮 은 것 이 바람직 하 다 . 이 로써 , 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 을 실장 기판 ( 32 ) 에 리플 로우 실장 한 후 , 재차 실장 위치 를 수정 할 수 있 다 . 또한 , 제 1 접합 부재 ( 20 a ) 및 제 2 접합 부재 ( 20 b ) 를 구성 하 는 솔 더 재의 Sn 과 외부 전극 ( 18 a , 18 b ) 을 구성 하 는 Sn 도 금의 Sn 은 결합 되 어 있 다 .