도 3 을 참조 하 면 , 반도체 소자 에 대한 제 2 실시 예 가 도시 되 었 다 . 범프 들 ( 72 ) 이 PCB ( 78 ) 에 전기 적 및 기계 적 으로 접속 된다 . 범프 들 ( 72 ) 은 솔 더 리플 로 어 공정 에 의해 PCB 에 접속 된다 . 도 3 에서 , 선택 적 인 금속 층 ( 80 ) 이 CVD , PVD 또는 도금 공정 을 이용 하 요 캡슐 화제 ( 68 ) 위 에 증착 된다 . 금속 층 ( 80 ) 은 반도체 소자 에 대해 전자기 적 그리고 물리 적 시일 드 ( shielding ) 를 제공 한다 . 금속 층 ( 80 ) 은 또한 반도체 소자 들 에 의해 발생 된 열 을 흡수 하 여 방출 함 으로써 히트 싱크 ( heat sink ) 층 으로 작용 하 고 , 특수 한 설계 요건 에 부합 되게 패턴 화 될 수 있 다 .