한편 , 본 발명 에 따른 테스트 헤드 장치 는 크 게 메인 기판 ( 130 ) 과 서브 기판 ( 110 ) 으로 이루어지 되 , 서브 기판 ( 110 ) 에 는 각각 의 테스트 시스템 제조사 별 로 특색 을 갖 되 정해진 메모리 테스트 패턴 을 발생 시키 는 ALPG 칩 ( 114 ) , ALPG 칩 ( 114 ) 에서 발생 된 메모리 테스트 패턴 을 DUT ( 40 ) 에 기록 하 는 드라이버 회로 및 DUT ( 40 ) 로부터 판독 된 신호 의 레벨 을 미리 정해진 기준치 와 비교 하 는 컴 패 레이터 회로 가 그 일면 또는 양면 에 탑재 된 채 로 측면 에 형성 된 하이 픽스 보드 측 서브 기판 커넥터 ( 111 ) 에 의해 별도 의 동축 케이블 의 중계 없이 바로 하이 픽스 보드 커넥터 ( 104 ) 에 직 결합 되 도록 구성 되 어 이루어진다 .