이 에 따라 , 본 발명 은 제 2 적 재부 ( 140 ) 에 제 2 반도체 패키지 ( P 2 ) 의 적재 가 이루어질 때 , 제 1 적 재부 ( 120 ) 에 적재 된 제 1 반도체 패키지 ( P 1 ) 의 외면 이 적재 가이드 로 의 역할 을 수행 하 면서 제 2 적 재 가이드 ( 134 ) 로 제 2 반도체 패키지 ( P 2 ) 가 이동 할 수 있 도록 하 는 가이드 의 역할 을 수행 할 수 도 있 다 .