예컨대 차량 탑 재용 반도체 장치 에 있 어서 는 , 생산 공정 의 신뢰 성 향상 을 위하 여 와이어 본딩 후 의 압착 볼 의 전수 검사 는 필수 적 이 다 . 그러나 , 도 5 에 도시 한 방법 으로 반도체 칩 ( 2 A ) 의 와이어 본딩 후 화상 인식 처리 ( 26 ) 를 행하 면 , 하나 의 와이어 에 0 . 05 초 소요 된다고 하 면 , 240 개 의 와이어 에서 는 12 초 가 필요 해져 생산 성 이 나쁘 다 .