이러 한 문제점 을 개선 하 기 위하 여 , 화학 기상 증착 ( Chemical Vapor Deposition ) 공정 으로 증착 된 알루미늄 ( Al ) 을 웨 팅 층 ( wetting payer ) 으로 사용 하 여 컨 택 홀 을 매립 하 는 알루미늄 플러그 공정 에 대한 연구 가 활발히 진행 되 고 있 다 . 그러나 , 컨 택 홀 의 크기 가 감소 함 에 따라 웨 팅 층 으로 사용 되 는 CVD 알루미늄 막 의 스텝 커버리지 ( step coverage ) 특성 이 열악 해져 후속 단계 에서 PVD ( Physical Vapor Deposition ) 알루미늄 을 증착 하 고 열 공정 을 진행할 경우 컨 택 홀 의 입구 에서 오버행 ( overhang ) 이 발생 하 는 문제점 이 있 다 . 따라서 , 컨 택 홀 입구 에서 의 오버행 을 개선 하 고 컨 포 멀 ( conformal ) 한 알루미늄 막 을 형성 할 수 있 는 증착 공정 이 요구 된다 .