또한 , 상기 제 2 부착 증진 제 는 20 ℃ 에서 점도 가 5 , 000 내지 15 , 000 cps 이 고 , 중량 평균 분자량 ( Mw ) 이 500 내지 2 , 000 g / mol 일 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 제 2 부착 증진 제 는 20 ℃ 에서 점도 가 6 , 000 내지 10 , 000 cps , 또는 7 , 000 내지 9 , 000 cps 이 고 , 중량 평균 분자량 이 700 내지 1 , 500 g / mol , 또는 700 내지 1 , 000 g / mol 일 수 있 다 . 제 2 부착 증진 제 의 20 ℃ 에서 점도 가 상기 범위 내일 경우 , 제조 된 도막 의 부착력 이 향상 되 고 , 중량 평균 분자량 이 상기 범위 내일 경우 , 제조 된 도막 의 부착력 이 향상 되 는 효과 가 있 다 .