계속 하 여 제조 공정 을 설명 하 면 , 상부 몰드 ( 202 ) 와 하부 몰드 ( 201 ) 를 접합 한 후 에 , 도 2 c 와 같이 , 상기 상부 몰드 ( 202 ) 의 관통 구멍 ( H ) 을 통하 여 상기 LED 칩 ( 204 ) 을 봉지 하 도록 액상 투명 수지 를 주입 하 여 , 수지 포장 부 ( 206 ) 를 형성 한다 . 이 경우 , 상기 발광 소자 패키지 와 상부 몰드 ( 202 ) 에 의해 형성 된 내부 공간 을 액상 투명 수지 로 모두 채우 는 것 이 원 하 는 요철 패턴 형성 을 위해 바람직 하 다 .