그러나 , 소자 분리 막 을 SOD 막 으로 형성 하 는 경우 , 상기 SOD 막 은 BPSG , O 3 - TEOS USG , HDP 방법 으로 형성 된 산화 막 에 비하 여 상대 적 으로 막 질 이 무른 ( Soft ) 특성 을 나타내 고 있 어 , 종래 탈 이 온수 에 묽 은 불 산 ( HF ) 화학 용액 을 첨가 한 용액 으로 세정 공정 을 진행할 경우 , 세정 공정 중 에 웨이퍼 에 수분 마크 ( water mark ) 와 같 은 데미지 ( Damage ) 가 발생 할 우려 가 있 다 .