용사 법 은 , 용사 재료 를 기재 에 분사 하 여 기재 상 에 피막 을 형성 하 는 기술 이 지만 , 용사 입자 를 분산매 에 분산 시킨 슬러리 를 용사 재료 로서 사용 하 는 용사 법 도 알려져 있 다 ( 예 를 들 어 특허 문헌 1 을 참조 ) . 슬러리 를 용사 재료 로서 사용 하 면 치밀 한 ( 기공 이 적 은 ) 용사 피막 이 형성 되 기 쉽 기 는 하 지만 , 용사 피막 에 크랙 이 발생 하 는 경우 가 있 었 다 .