또한 , 버퍼 층 파괴 단계 에서 는 , 반드시 버퍼 층 ( 21 a ) 을 완전 하 게 제거 하 여 기판 ( 13 ) 과 광 디바이스 ( 17 ) 를 완전 하 게 분리 할 필요 는 없 다 . 구체 적 으로 는 , 후술 하 는 광 디바이스 전사 단계 에서 시트 ( 31 ) 를 기판 ( 13 ) 으로부터 박리 하 였을 때 에 , 광 디바이스 ( 17 ) 가 시트 ( 31 ) 에 추종 하 여 기판 ( 13 ) 으로부터 분리 될 정도 로 , 광 디바이스 ( 17 ) 와 기판 ( 13 ) 의 접합 이 약해 지 면 좋 다 .