이어서 , 상기 복수 의 다이 본드 층 을 구비 하 는 베어 칩 을 픽업 하 고 , 다 이 본더 ( 신 카 와 사제 , 상품명 「 다이 본더 SPA - 300 」 ) 를 사용 하 여 , 픽업 한 상기 복수 의 다이 본드 층 을 구비 하 는 베어 칩 을 , 스테이지 온도 120 ℃, 다 이 본드 하중 0 . 2 MPa 및 다 이 본드 시간 2 초 의 조건 에서 , 리드 프레임 기판 상 에 , 계단상 으로 7 단 연속 본딩 하 였 다 . 7 단 연속 본딩 은 , 각각 의 다이 본드 층 을 구비 하 는 베어 칩 을 동일 한 방향 으로 200 ㎛ 씩 어긋나 게 하 여 계단상 이 되 도록 본 딩 함 으로써 행하 였 다 .