상기 베이스 판 ( 110 ) 은 발광 칩 ( 240 ) 을 지지 하 고 전원 을 인가 하 기 위한 것 으로서 , 이러 한 베이스 판 ( 110 ) 에 는 발광 칩 ( 240 ) 에 외부 전원 을 인가 하 기 위한 리드 패턴 ( 140 ) 이 형성 될 수 있 으며 , 상기 리드 패턴 ( 140 ) 은 소정 의 배선 ( 280 ) 에 의해 발광 칩 ( 240 ) 의 전극 과 연결 될 수 있 다 . 이러 한 베이스 판 ( 110 ) 으로 FR 4 , 금속 심 인쇄 회로 기판 ( Metal Core Printed Circuit Board ; MCPCB ) , BT - Resin 등 을 사용 할 수 있 으며 , 본 실시 예 에서 는 FR 4 재질 의 기판 을 사용 하 기 로 한다 .