이 와 달리 , 종래 에 는 , 하우징 을 생략 한 채 PCB 또는 리드 프레임 에 실장 된 LED 칩 을 투명 의 봉지 부재 만 으로 봉지 하 여 광 의 지향 각 을 넓힌 칩 타입 또는 램프 타입 의 LED 패키지 가 알려져 있 다 . 위 와 같 은 종래 의 LED 패키지 는 생략 된 하우징 대신 에 봉지 부재 가 충분 한 강도 를 갖 도록 설계 되 어야 한다 . 그러나 , 봉지 부재 의 강도 증가 는 유연 성 이 요구 되 는 봉지 부재 의 다른 성능 들 을 희생 시키 는 문제점 을 야기 한다 . 예컨대 , LED 칩 부근 에 는 많 은 열 이 발생 하 므로 , 적어도 LED 칩 부근 에서 봉지 부재 를 열 충격 에 강한 유연 성 재질 로 형성 하 는 것 이 요구 되 는데 , 종래 의 하우징 이 생략 된 LED 패키지 의 경우 열 충격 에 강한 유연 성 재질 로 봉지 부재 를 설계 하 는 것 이 어려웠 다 .