패 키 징 후 에 , 제품 제조자 는 그런 다음 패 키 징 된 반도체 디바이스 를 제품 회로 에 배치 한다 . 패 키 징 으로 인하 여 , " 디바이스 는 제조 되 는 제품 의 회로 조립 체 에서 "" 플러그 인 "" 될 준비 가 된다 . 부가 적 으로 ", 디바이스 의 패 키 징 이 디바이스 를 저하 시키 거나 또는 파괴 할 수 있 는 요소 로부터 디바이스 를 보호 할 수 있 지만 , 패 키 징 된 디바이스 는 본질 적 으로 패키지 의 내부 에서 보이 는 다이 보다 크다 ( 예 를 들 어 , 일부 경우 에 , 두께 의 약 10 배 , 면적 의 10 배 , 그러므로 체적 의 100 배 ) . 그러므로 , 결과 적 인 회로 조립 체 는 반도체 디바이스 의 패 키 징 보다 조금 도 더 얇 을 수 없 다 .