도시 된 도 1 에서 보 는 바 와 같이 종래 의 절단 용 트레이 ( 10 ) 는 절 단부 ( 20 ) 및 안착 패드 ( 30 ) 로 크 게 구성 된다 . 상기 절 단부 ( 20 ) 는 전체 적 으로 직사각 형 의 형태 로 이루어지 며 , 내부 에 절단 영역 이 정사각형 또는 직사각 형 의 형상 으로 이루어져 사용 되 었 다 . 또한 , 상기 절단 영역 중심부 에 흡입 홀 ( 21 ) 이 더 구비 된다 . 여기 서 , 상기 정사각형 또는 직사각 형 의 형상 으로 이루어진 절단 영역 내부 의 흡입 홀 ( 21 ) 로 안착 패드 ( 30 ) 가 구비 된다 . 상기 안착 패드 ( 30 ) 는 하부 방향 으로 돌출 되 어 형성 되 며 , 상기 돌출 부분 이 상기 절 단부 ( 20 ) 와 억지 끼움 되 어 형성 된다 . 또한 , 상기 안착 패트 ( 30 ) 는 바람직 하 게 는 상기 절단 영역 과 같 은 형상 을 갖 으며 구비 된다 . 상기 안착 패드 ( 30 ) 는 돌출 부분 중심부 에 홀 ( 31 ) 이 형성 되 어 상기 절 단부 ( 20 ) 의 흡입 홀 ( 21 ) 과 연통 되 도록 구비 된다 . 여기 서 , 상기 절 단부 ( 20 ) 와 안착 패드 ( 30 ) 는 연통 되 어 진 공력 으로 상기 반도체 소자 를 진공 으로 흡착 할 수 있 다 . 상기 안착 패드 ( 30 ) 상면 으로 반도체 소자 가 안착 되 면 진 공력 으로 흡착 되 고 , 소 잉 공정 으로 상기 절 단부 ( 20 ) 에 안착 된 반도체 소자 를 절단 하 는 것 이 다 .