그러나 , 상기 도가니 ( 500 ) 에 있 어서 도 , 스플래시 가 생겼 을 때 , 액체상 또는 고체상 의 증착 재료 ( S ) 가 직선 적 으로 관통 구멍 ( 521 ) 을 빠져나가 버려 ( 도면 중 , 화살표 ( X ) 참조 ) , 기판 에 도달 되 는 경우 가 있 다 . 또한 , 이러 한 현상 을 최대한 줄이 기 위해 , 관통 구멍 ( 521 ) 의 수 를 줄이 거나 , 관통 구멍 ( 521 ) 의 개구 면적 을 작 게 하 기 도 한다 . 그러나 , 그러 한 수법 에서 는 , 중판 ( 520 ) 보다 도 내부 의 압력 이 높 아 지 기 쉽 고 , 또한 , 일반 적 으로 중판 ( 520 ) 은 쉽 게 식 기 때문 에 , 중판 ( 520 ) 에 증착 재료 가 부착 되 기 쉬워진다 . 이 경우 , 관통 구멍 ( 521 ) 의 부근 에 부착 된 증착 재료 에 스플래시 가 생겨 , 기판 을 향해 방출 되 는 경우 가 있 다 ( 도면 중 , 화살표 ( Y ) 참조 ) .