본 발명 의 수지 조성물 은 , ( A ) 에폭시 수지 , ( B ) 경화제 , ( C ) 무기 충전재 및 ( D ) 실리콘 수지 입자 를 포함 한다 . 이러 한 수지 조성물 을 사용 함 으로써 경화물 의 유전율 을 낮 게 억제 할 수 있 다 . 본 명세서 에서 는 유전율 은 모두 비유전율 을 나타낸다 . 또한 , 어떤 특정 의 실시 형태 에서 는 , 보다 우수 한 도금 밀착 성 을 달성 할 수 있 다 . 또한 , 어떤 특정 의 실시 형태 에서 는 , 보다 낮 은 열팽창 률 을 달성 할 수 있 다 .