디바이스 에 음성 제어 를 비롯 한 스마트 기능 과 스피커 옵션 추가 가능 
 시스템 비용 절감 , 고급 오디오 전 / 후 처리 , 출시 시간 단축 
 NXP 반도체 ( NXP Semiconductors ) 는 CES 2019 행사장 에서 첨단 오디오 시스템 설계 및 개발 을 촉진 할 스마트 홈 시장 용 이 머 시브 3 D ( Immersiv 3 D ) 오디오 솔루션 을 공개 했 다 . 이 솔루션 은 NXP 의 소프트웨어 를 i . MX 8 M Mini 애플리케이션 프로세서 에 결합 한다 . 향후 출시 될 i . MX 8 M Mini SoC 기반 의 돌비 애 트 모스 ( Dolby Atmos ) 와 DTS : X 모두 를 지원 한다 . 
 i . MX 8 M Mini 로 사운드 바 와 스마트 스피커 , AI 리시버 등 과 같 은 다양 한 소비자 디바이스 에 음성 제어 를 비롯 한 스마트 기능 과 스피커 추가 옵션 을 더 할 수 있 다 . 사용자 는 이 를 활용 해 집 전체 에서 스마트 한 음성 제어 와 몰입 적 인 오디오 경험 을 누릴 수 있 다 . 
 가정 에 있 는 여러 기기 와 마찬가지 로 TV 와 오디오 시스템 도 더욱 첨단 화 되 어 가 고 있 다 . 특히 사운드 는 돌비 애 트 모스 개발 및 DTS : X 출시 에 힘입 어 최근 몇 년 간 비약 적 인 발전 이 이뤄졌 다 . 돌비 애 트 모스 는 서라운드 사운드 에서 발전 한 것 으로 , 청취자 들 에 방 안 을 가득 채우 며 주위 를 흐르 는 듯 한 생동감 있 는 오디오 를 제공 한다 . 
 청취자 들 은 놀라울 정도 의 현실 감 을 주 며 생생 하 게 느껴 지 는 사람 과 장소 , 사물 , 음악 소리 에 마치 그 상황 속 에 있 는 듯 한 느낌 을 받 게 된다 . OEM 업체 들 은 이 새로운 이 머 시브 3 D 오디오 솔루션 을 활용 해 차세대 디바이스 에서 돌비 애 트 모스 와 DTS : X 를 지원 할 수 있 는 저렴 한 소비자 오디오 디바이스 를 선보일 수 있 다 . 
 기존 오디오 시스템 설계 방식 은 디지털 신호 프로세서 ( DSP ) 를 사용 해 복잡 하 고 제어 된 , 대기 시간 이 낮 은 오디오 처리 를 제공 하 며 , 이 를 통해 오디오 와 비디오 동기 화 가 가능 하 다 . 
 기존 임베디드 시스템 은 계속 해서 발전 해 왔으며 , 현재 최신 3 D 오디오 포맷 을 처리 할 수 있 는 수준 에 도달 했 다 . 그러나 오디오 시스템 은 오늘날 의 고급 프로세서 코어 를 활용 할 수 있 도록 설계 되 어야 한다 . 
 NXP i . MX 8 M 프로세서 제품군 과 이 머 시브 3 D 오디오 솔루션 을 연계 해 , SoC Arm 코어 로 확장 할 수 있 는 오디오 프로세싱 통합 이 가능 한 고급 방식 을 구현 할 수 있 다 . 이 방식 은 라이선스 가능 한 코어 를 수용 할 수 있 도록 값 비싼 디스크 리트 DSP 와 독점 적 인 DSP 설계 기반 을 사용 해야 하 는 필요 성 을 덜 어 준다 . 
 1 월 8 일 부터 11 일 까지 미국 라스 베이거스 에서 개최 되 는 CES 2019 쇼 현장 에 마련 된 NXP 부스 ( CP - 18 ) 에서 이 머 시브 3 D 를 포함 한 i . MX 애플리케이션 프로세서 제품군 이 전시 된다 . 
 NXP Type - C Load Switch Family 
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