또한 , 본 발명 의 금속화 필름 은 구리 막 의 표면 거칠 기 Ra 가 0 . 01 ㎛ 이상 0 . 10 ㎛ 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 표면 이 거칠 어 지 면 회로 기판 의 배선 형성 을 행했 을 때 에 고속 신호 의 표피 효과 에 의해 전송 손실 이 커져 바람직 하 지 않 다 . 보다 바람직 하 게 는 표면 거칠 기 Ra 가 0 . 01 ㎛ 이상 0 . 08 ㎛ 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 표면 거칠 기 Ra 가 0 . 01 ㎛ 이상 0 . 06 ㎛ 이하 이 다 .