따라서 , 적어도 상기 필름 잔 재부 ( 22 ) 보다 솔 더 레지스 트 층 ( 30 ) 의 높이 를 낮 게 형성 하 거나 , 바람직 하 게 는 솔 더 레지스 트 잉크 ( SR Ink ) 도포 공정 의 용이성 을 위해 동일 하 게 형성 하 여 솔 더 레지스 트 오픈 부 ( 31 ) 가 형성 된 인쇄 회로 기판 ( 1 ) 의 신뢰 성 에 영향 이 미치 지 않 도록 하 는 것 이 다 .