최근 발광 다이오드 의 소형 화 추세 에 따라 발광 칩 을 실장 하 는 기판 의 크기 가 작아지 며 , 이 에 따라 반사기 역시 작아지 는 추세 이 다 . 이 와 같이 , 기판 과 반사기 의 크기 가 작아지 게 되 면 , 와이어 본딩 할 수 있 는 공간 이 매우 협소 해 지 게 된다 . 그 결과 , 와이어 본딩 시 , 와이어 가 반사기 에 접촉 되 는 불량 이 발생 하 거나 , 와이어 본딩 공정 을 진행 하 기 위한 공간 확보 가 어려운 문제점 등 이 발생 하 게 된다 .