상기 점착 시트 ( 10 ) 가 반도체 의 제조 공정 에 적용 되 는 경우 , 점착 층 중 어느 하나 의 기재 필름 ( 100 ) 이 형성 되 지 않 은 면 이 반도체 장치 의 소정 의 부분 에 부착 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 제 2 점착 층 ( 220 ) 의 기재 필름 ( 100 ) 이 형성 되 지 않 은 면 ( 220 ( a ) ) 이 반도체 장치 의 소정 의 부분 에 부착 될 수 있 다 .