더욱 상세 하 게 는 , 질화 알루미늄 크롬 상부 코팅 층 의 이용 은 , 질화 알루미늄 크롬 의 저 열전도 성 으로 인하 여 , 절삭 인서 트 - 칩 계면 으로부터 기판 및 코팅 - 기판 계면 으로 의 열 의 전달 을 방해 한다 . 그 결과 , 열 의 일부 는 칩 내 에 남 아 있 고 , 코팅 내 로 및 코팅 을 통하 여 그리고 기판 및 코팅 - 기판 계면 내 로 지나가 지 않 는다 . 따라서 , 저 열전도 성 을 가지 는 상부 코팅 의 이용 이 장점 을 제공 한다는 데 공감 하 지만 , 절삭 에지 에서 의 열 의 과도 한 집중 이 절삭 에지 에서 공구 손상 을 유발 하 기 때문 에 , 그러 한 층 자체 의 이용 은 불리 할 수 있 다 .