즉 , 제 2 이 젝 터 바디 ( 310 ) 의 저면 에 작용 하 는 에어 압력 은 마그네 틱 ( 340 ) 과 샤프트 홀더 ( 420 ) 의 부착력 을 해제 시킴 과 동시 에 제 2 이 젝 터 바디 ( 310 ) 를 상부 로 약 100 ~ 500 ㎛ 상승 시키 게 되 는 것 으로 , 이때 양측 슬라이더 ( 320 ) ( 320 ') 의 분리 툴 ( 321 ) ( 321 ') 은 제 1 이 젝 터 ( 200 ) 의 슬라이드 공 ( 210 ) ( 210 ') 을 관통 하 여 반도체 다이 ( 11 ) 의 저면 을 상부 로 100 ~ 500 ㎛ 추가 로 밀 어 올려 팽팽 한 상태 의 웨이퍼 시트 ( 10 ) 로부터 반도체 다이 ( 11 ) 의 가장자리 를 2 차 로 분리 하 게 된다 .