상기 소결 윅 층 ( 140 ) 은 , 전자파 차폐 입자 가 열 과 압력 에 의해 소결 되 어 형성 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 제 1 소결 윅 층 ( 142 ) 은 몸체 ( 120 ) 의 내부 면 에 전자파 차폐 입자 ( 예 를 들 어 , 20 ㎛ ~ 100 ㎛ 의 평균 입 도 크기 를 가지 는 동철 합금 입자 ) 가 코팅 된 다음 , 열 과 압력 이 가해져 입자 간 이 열융착 되 면서 몸체 ( 120 ) 의 내부 면 에 열융착 을 통해 소결 , 결합 될 수 있 다 . 이때 , 전자파 차폐 입자 는 열 과 압력 에 의해 표면 이 용융 되 어 입자 간 의 결합 과 몸체 ( 120 ) 내 부면 과 의 결합 이 이루 어 지지 고 , 입자 와 입자 사이 에 는 기공 이 형성 된다 . 또한 , 상기 제 2 소결 윅 층 ( 144 ) 은 제 1 소결 윅 층 ( 142 ) 의 내부 면 에 전자파 차폐 입자 ( 예 를 들 어 , 20 nm ~ 100 nm 의 평균 입 도 크기 를 가지 는 동철 합금 입자 ) 가 코팅 된 다음 , 열 과 압력 이 가해져 입자 간 이 열융착 되 면서 제 1 소결 윅 층 ( 142 ) 의 내부 면 에 열융착 을 통해 소결 , 결합 될 수 있 다 .