기판 ( 201 ) 상 에 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 실장 한 후 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 수지 폿팅 ( 4 ) 으로 봉하 는 경우 , 도 11 에 도시 한 바 와 같이 기판 ( 201 ) 의 상면 에 움푹 들어가 는 부분 ( indentation ) 이 때때로 생긴다 . 특히 , 납땜 함 으로써 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 및 칩 콘덴서 ( 16 ) 를 땜납 연결 하 기 위하 여 ( 예 를 들 어 , 약 240 ℃) 땜납 의 용융점 보다 높 은 온도 까지 온도 를 높이 는 경우 , 도 11 에 도시 한 바 와 같 은 뒤틀림 이 쉽 게 생긴다 . 이러 한 방식 으로 기판 ( 201 ) 이 뒤틀리 는 경우 , 땜납 으로 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 를 기판 ( 201 ) 의 상면 에 땜납 연결 할 때 표면 결점 ( open defect ) 이 생길 수 도 있 다는 가능 성 이 존재 한다 . 그러나 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 기판 ( 201 ) 저면 상 의 대략 중심 위치 에 실장 함 으로써 , 움푹 들어가 는 모양 의 뒤틀림 효과 를 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 의 끝단 에 한정 하 고 , 땜납 실장 결점 을 줄이 는 것 이 가능 하 다 .