도 1 및 도 2 , 특히 , 도 2 에 잘 도시 된 것 과 같이 , 상기 개구부 ( 21 ) 의 주변 으로 정해 지 는 , 상기 패키지 몸체 ( 20 ) 와 상기 봉지 부재 ( 30 ) 의 계면 에 는 상기 개구부 ( 21 ) 내부 로부터 상기 패키지 몸체 ( 20 ) 의 외부 로 이어지 는 제 1 수분 통로 ( 41 ) 가 형성 된다 . 상기 제 1 수분 통로 ( 41 ) 는 , 봉지 부재 ( 30 ) 가 개구부 ( 21 ) 내 에 형성 된 후 , 예 를 들 면 , SMD 와 같 은 공정 등 에 의해 , LED 패키지 에 열 이 가해질 때 , 개구부 ( 21 ) 내 에서 상기 열 에 의해 팽창 된 수분 ( 즉 , 수증기 ) 이 LED 패키지 의 외부 로 방출 되 는 것 을 허용 하 는 통로 가 된다 .