도 2 b 는 본 발명 의 강화 된 트레이스 ( 12 ) 의 가능 한 예 를 도시 한다 . 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 트레이스 ( 12 ) 의 각 면 상 의 등방성 랜드 ( 9 ) 배치 의 결과 는 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 와 어댑터 보드 ( 6 ) 사이 및 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 와 메인 회로 보드 ( 10 ) 사이 의 인터페이스 층 에 연결 랜드 배열 내부 와 주변 에 가능 하 다 . 이 는 본 발명 의 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 의 양측 상 의 회로 내 에 전송 밀도 를 위해 제공 한다 . 또한 , 이 는 앞서 언급 된 종래 기술 제안 보다 더 효과 적 인 비용 해결책 을 제공 한다 . 변형 된 PC 보 드 는 도 2 a 의 예 에 제시 되 지 않 는다 . 어댑터 보드 ( 6 ) 의 재 라우팅 의 특성 은 도 1 , 도 4 , 및 도 5 의 실시 예 에서 나타난다 .