그 후 에 는 , 캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 을 형성 한 절연 기판 ( 10 ) 에 , 동박 ( 22 ) 이 열 압착 등 에 의해 부착 되 고 , 도체 패턴 ( 20 ) 및 비 아홀 ( 30 ) 이 형성 되 어 배선 기판 ( 100 A ) 이 형성 된다 . 또 , 절연 기재 ( 10 ) 에 동박 ( 22 ) 을 부착 한 후 에 , 상기 와 동일 한 방법 으로 캐 비 티 용 구멍 ( 15 ) 을 형성 해도 된다 . 이상 과 같이 하 여 , 배선 기판 ( 100 A ) 이 제조 된다 .