본 발명 의 본 실시 예 에 따른 히트 싱크 ( 1 ) 는 전자 부품 에 대하 여 접합 되 는 히트 싱크 주요 본체 ( 11 ) 와 , 공기 와 접함 에 의해 열 을 복사 하 기 위한 기능 을 갖 는 열복사 부재 ( 21 ) 에 의해 구성 되 는 주요부 를 갖 는다 . 히트 싱크 주요 본체 ( 11 ) 는 제 1 실시 예의 히트 싱크 주요 본체 과 유사 하 며 , 따라서 그것 의 설명 은 생략 되 었 다 .