도 8 을 참조 하 건데 , 기판 유지 대 ( 53 ) 는 실제로 는 , 앞서 도 2 에서 설명 한 구성 과 같 고 , 상기 웨이퍼 ( W ) 가 , 상기 기판 유지 대 ( 13 ) 상 에 형성 된 오 목부 에 , 상기 오목 부를 구획 하 는 내 벽면 으로부터 0 . 5 ㎜ 의 거리 D 만큼 이간 하 여 유지 되 고 , 그 결과 , 상기 웨이퍼 ( W ) 의 외주 부 에 는 , 폭 대 깊이 비 가 약 2 인 링 형상 공간 ( 13 D ) 이 , 상기 웨이퍼 ( W ) 상 의 프로세스 공간 에 연통 하 여 형성 된다 .