상기 씨드 레이어 ( 30 ) 를 형성 한 후 에 , 게이트 전극 을 형성 하 는 니켈 ( Ni ) , 구리 ( Cu ) , 금 ( Au ) 등 의 전기 도금 마스크 로 사용 하 기 위해서 전기 도금액 에서 매우 안정 적 인 특성 을 가지 고 있 는 감광제 ( KMPR negative ) ( 40 ) 를 스핀 코터 ( spin coater ) 를 이용 하 여 상기 씨드 레이어 ( 30 ) 위 에 8 ~ 10 ㎛ 의 두께 로 코팅 한다 .