예 를 들 어 , 도 1 은 레이저 절삭 디바이스 의 개략 도 를 도시 한다 . 도 1 에 도시 되 는 바 와 같이 , 레이저 절삭 디바이스 는 절삭 테이블 ( 25 ) , 레이저 방출 기 ( 20 ) , 레이저 절삭 헤드 ( 21 ) , 유리 기판 ( 23 ) , 및 구 동기 ( 도 1 에 도시 되 지 않 음 ) 를 포함 한다 . 유리 기판 ( 23 ) 에 는 미리 결정 된 절삭 경로 ( 24 ) 가 제공 되 고 , 레이저 방출 기 ( 20 ) 에 의해 방출 되 는 레이저 광 ( 22 ) 은 렌즈 를 통해 포 커싱 되 고 수렴 되 고 나 서 , 레이저 절삭 헤드 ( 21 ) 를 통해 유리 기판 ( 23 ) 상 에 입사 된다 . 구 동기 는 미리 결정 된 절삭 경로 ( 24 ) 를 따라 이동 하 도록 레이저 절삭 헤드 ( 21 ) 를 구동 하 여 , 레이저 광 ( 22 ) 이 미리 결정 된 절삭 경로 ( 24 ) 를 따라 유리 기판 ( 23 ) 을 절삭 한다 . 절삭 처리 이전 에 , 이상 적 인 상태 에서 의 레이저 광 ( 22 ) 의 포커스 위치 가 일반 적 으로 설정 되 고 ; 예 를 들 어 , 위치 A 1 에서 , 레이저 광 ( 22 ) 의 포커스 위치 는 유리 기판 ( 23 ) 의 표면 바로 위 에 있 다 . 절삭 처리 동안 , 레이저 방출 기 ( 20 ) 가 위치 A 1 로부터 위치 A 2 로 이동 될 때 , 유리 기판 ( 23 ) 의 표면 이 균일 하 지 않 고 , 절삭 테이블 ( 25 ) 의 표면 이 평평 하 지 않 거나 , 또는 비 정상 물질 들 이 절삭 테이블 ( 25 ) 상 에 존재 하 는 등 의 이유 로 , 위치 A 2 에서 의 유리 기판 ( 23 ) 의 표면 이 뒤틀리 거나 변형 되 고 , 위치 A 2 에서 의 레이저 광 ( 22 ) 의 포커스 위치 가 정확히 유리 기판 ( 23 ) 의 표면 상 에 있 을 수 없 어 , 위치 A 2 에서 유리 기판 ( 23 ) 의 절삭 갭 이 상대 적 으로 더 넓 다 . 결국 , 유리 기판 ( 23 ) 의 절삭 갭 들 의 폭 들 이 상이 하 고 , 절삭 품질 및 정확도 가 감소 되 고 , 심지어 폐기 제품 들 이 생성 된다 .