도 11 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 7 실시 예 에 의한 기판 처리 장치 ( 1 - 7 ) 는 , 상기 한 제 5 실시 예의 기판 처리 장치 의 구성 을 따르 되 , 제 1 연결부 ( 310 ) 및 제 2 연결부 ( 320 ) 는 제 1 결 합부 ( 110 ) 및 제 2 결 합부 ( 210 ) 에 각각 형 합 되 도록 상기 결합 부재 ( 200 ) 를 관통 하 는 홀 형상 으로 이루어진 점 에서 제 1 실시 예 와 구성 에 차이 가 있 다 .