근래 에 는 예 를 들 면 , 전자 부품 장치 에 사용 되 는 전자 디바이스 , 프린트 배 선판 등 의 고성능 화 , 소형 화 및 경량 화 에 따라 , 고밀도 배선 등 의 기술 혁신 이 현저 해 지 고 있 다 . 이러 한 고밀 도 배선 을 형성 하 는 재료 로 는 예 를 들 면 , 도전 성 잉크 나 도전 성 페이스트 등 을 들 수 있 고 , 이 들 재료 는 도전 성 을 부여 하 기 위해 은 미립자 가 함유 되 어 있 다 . 그러나 , 은 은 비용 이 높 거나 마이 그레이 션 이 발생 하 기 쉽 다는 등 의 문제 가 있 다 . 이 때문 에 , 은 미립자 대신 에 , 저 비용 이 며 은과 동등 한 도전 성 을 갖 는 구리 미립자 를 사용 하 는 것 이 검토 되 고 있 다 .