신규 의 다마 신 공정 에서 잔여물 제거 공정 이후 의 단계 는 , 하나 이상 의 전도성 라이너 층 이 , 최종 이중 다 마신 개구 및 최종 비아 홀 바닥 에서 노출 된 하부 레벨 컨 덕 터 표면 위 에 증착 되 는 전도성 라이너 층 증착 단계 이 다 . 또한 , 최종 비아 홀 의 바닥 에서 노출 된 상기 하부 레벨 컨 덕 터 는 오목 부 를 가지 거나 가지 지 않 을 수 있 다 . 하나 이상 의 전도성 라이너 층 각각 은 전도성 확산 배리어 층 또는 접착 층 중 의 하나 이상 을 포함 한다 . 바람직 한 실시 예 에서 , 상기 전도성 라이너 층 은 전도성 확산 배리 어 층 ( 701 ) 및 접착 층 ( 705 ) ( 도 7 a , 7 b 및 7 c 참조 ) 을 포함 한다 .