그런데 , 상기 와 같 은 다이 본딩 용 의 반도체 칩 을 얻 는 방법 에 있 어서 는 , 통상 , 단면 으로 보 아 비교 적 평탄 한 표면 을 갖 는 반도체 웨이퍼 를 사용 하 기 때문 에 , 할단 된 다이 본딩 용 의 반도체 칩 은 , 단면 으로 보 아 비교 적 평탄 한 표면 을 갖 는 경우 가 많 지만 , 단면 으로 보 아 곡절 개소 가 복수 있 는 표면 ( 예 를 들 어 , 단면 으로 보 아 물결 친 것 과 같 은 표면 ) 을 갖 는 다이 본딩 용 의 반도체 칩 이 얻 어 지 는 경우 가 있 다 .