플립 칩 접속 을 위한 기판 재료 로서 는 종래 에 는 세라믹 재료 의 기판 을 많이 사용 하 였으나 , 세라믹 의 높 은 제조 비용 과 약한 취성 , 가공 의 어려움 등 으로 인해 BT 레진 , PI , FR - 4 등 의 유기 기판 을 많이 사용 하 고 있 다 . 유기 기판 은 낮 은 제조 단가 , 단순 한 공정 , 가벼운 무게 , 낮 은 유전 상수 등 의 장점 으로 인해 최근 전자 제품 에 널리 이용 되 고 있 다 . 그러나 이러 한 유기 기판 과 실리콘 칩 을 서로 접속 함 에 있 어 문제 시 되 는 것 은 연성 의 유기 기판 의 휘어짐 ( warpage ) 로 인한 수율 의 저하 이 다 . 실리콘 칩 의 경우 열팽창 계수 가 낮 고 상온 에서 도 편평 한 반면 , 유기 기판 의 경우 열팽창 계수 가 상대 적 으로 높 고 상온 에서 의 초기 상태 에서 도 오목 하 거나 볼록 한 모양 으로 수직 방향 으로 수 - 수십 um 가량 의 높이 차이 를 갖 게 된다 . 즉 , 플립 칩 접속 을 위해 솔 더 범프 가 형성 된 실리콘 칩 과 유기 기판 을 정렬 한 후 솔 더 범프 를 리플 로 우하 게 되 면 , 유기 기판 의 휘어짐 에 의한 높이차 에 따라 , 충분 한 젖 음 ( wetting ) 이 일어나 지 않 는 부분 이 존재 하 게 된다 . 이 를 해결 하 기 위해 실리콘 칩 뿐 만 이 아니 라 , 유기 기판 에 도 솔 더 범프 를 형성 한 후 , 연성 변형 이 용이 한 솔 더 범프 를 압력 을 주 어 누르 게 되 면 휘어진 유기 기판 의 편평도 를 개선 함 으로써 , 플립 칩 접속 의 실리콘 칩 과 유기 기판 의 정렬 시 에 모든 솔 더 범프 가 접속 될 수 있 도록 하 여 플립 칩 접속 시 수율 을 개선 할 수 있 게 된다 . 이 때 , 유기 기판 에 형성 된 솔 더 범프 에 압력 을 주 어 눌러 유기 기판 의 편평도 를 개선 하 는 공정 을 코이닝 ( Coining ) 이 라고 하 며 , 도 1 은 코이닝 공정 의 개략 도 를 나타낸다 . 즉 , 칩 과 유기 기판 의 양쪽 에 솔 더 범프 를 형성 하 는 한편 , 유기 기판 의 코이닝 공정 을 통해 플립 칩 접속 시 접속 수율 을 향상 시킴 으로써 안정 적 으로 플립 칩 을 구현 할 수 있 다 .