박리 층 형성 공정 을 실시 한 후 , 박리 층 ( 58 ) 을 계면 으로 하 여 잉곳 ( 40 ) 의 일부 를 박리 하 여 웨이퍼 를 생성 하 는 웨이퍼 생성 공정 을 실시 한다 . 웨이퍼 생성 공정 은 , 상기 서술 한 박리 장치 ( 24 ) 를 사용 하 여 실시 할 수 있 다 . 웨이퍼 생성 공정 에서 는 , 먼저 , 박리 층 ( 58 ) 으 로부터 먼 쪽 의 단면 인 제 2 면 ( 44 ) 을 위 를 향하 게 하 여 , 박리 층 ( 58 ) 이 형성 된 잉곳 ( 40 ) 을 유지 수단 ( 34 ) 의 흡착 편 ( 38 ) 의 하면 에 흡착 시킨다 . 이어서 , 박리 장치 ( 24 ) 의 승강 수단 에 의해 유지 수단 ( 34 ) 을 하강 시키 고 , 웨이퍼 가 생성 되 는 측 ( 박리 층 ( 58 ) 으 로부터 가까운 쪽 의 단면 측 ) 인 제 1 면 ( 42 ) 측 을 액체 ( 26 ) 중 에 침지 하 여 초음파 진동판 ( 30 ) 에 대면 시킨다 . 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 을 대면 시킬 때 에 는 , 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 의 상면 사이 에 간극 ( 예 를 들 어 4 ∼ 5 ㎜ 정도 ) 을 형성 한다 . 이어서 , 잉곳 ( 40 ) 의 고유 진동수 와 근사 하 는 주파수 이상 의 주파수 를 갖 는 초음파 진동 을 초음파 진동 부여 수단 ( 32 ) 으로부터 초음파 진동판 ( 30 ) 에 부여 한다 . 그렇게 하 면 , 잉곳 ( 40 ) 의 고유 진동수 와 근사 하 는 주파수 이상 의 주파수 를 갖 는 초음파 가 초음파 진동판 ( 30 ) 으로부터 액체 ( 26 ) 를 통하 여 잉곳 ( 40 ) 에 부여 된다 . 이 로써 , 박리 층 ( 58 ) 을 계면 으로 하 여 잉곳 ( 40 ) 의 일부 를 효율 적 으로 박리 하 여 웨이퍼 를 생성 할 수 있 고 , 따라서 생산 성 의 향상 이 도모 된다 . 또한 , 웨이퍼 생성 공정 에 있 어서 는 , 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 이 대면 하 고 있 으면 되 고 , 예 를 들 어 상하 방향 에 있 어서 대 면 하 고 있 어도 되 고 , 혹은 수평 방향 에 있 어서 대 면 하 고 있 어도 된다 . 또 , 초음파 진동판 ( 30 ) 으로부터 잉곳 ( 40 ) 에 초음파 진동 을 부여 할 때 에 는 , 적절 한 요동 수단 ( 도시 하고 있 지 않 다 ) 에 의해 유지 수단 ( 34 ) 을 요동 시켜도 된다 .