또한 , 본 압착 시 의 열 압착 조건 에 관해서 는 , 전자 부품 ( W ) 의 신 장량 이 클수록 본 압착 시 에 생기 는 전자 부품 ( W ) 의 신장 억제 를 강하 게 하 는 열 압착 조건 으로 열 압착 을 행하 도록 한다 . 본 발명자 들 에 의한 실험 결과 , 초기 의 가압 력 의 상승 ( 소정 의 가 압력 에 도달 하 기 까지 의 시간 ) 이 급 준 할수록 전자 부품 ( W ) 의 신장 억제 효과 가 향상 되 는 것 을 알 수 있 다 . 이 지견 에 입각 하 여 , 전자 부품 ( W ) 의 신 장량 이 클 수록 가압 력 의 상승 을 급 준하 게 제어 하 는 것 을 생각 할 수 있 다 . 이 경우 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 관해서 도 , 가열 에 의해서 열팽창 을 생기 게 하 는 것 을 생각 할 수 있 기 때문 에 , 본 압착 시 의 가열 에 의한 유기 EL 패널 ( P ) 의 신장 에 관해서 도 미리 실험 등 에 의해 신장 의 경향 을 파악 해 두 고서 , 본 압착 조건 에 가미 하 도록 하 여도 좋 다 .