회로 면 상 에 범프 를 갖 는 반도체 웨이퍼 및 반도체 칩 에 있 어서 , 회로 면 과 는 반대 측 의 면 ( 이면 ) 은 노출 이 되 는 경우 가 있 다 . 이 때문 에 , 이 이면 에 는 유기 재료 를 함유 하 는 보호막 ( 본 명세서 에 있 어서 는 , 제 1 보호막 과 구별 하 기 위해 , 「 제 2 보호막 」 이 라고 칭하 는 경우 가 있 다 ) 이 형성 되 는 경우 가 있 다 . 제 2 보호막 은 다 이싱 공정 이나 패 키 징 후 에 , 반도체 칩 에 있 어서 크랙 이 발생 하 는 것 을 방지 하 기 위해 사용 된다 . 이러 한 이면 에 제 2 보호막 을 구비 한 제 2 보호막 이 형성 된 반도체 칩 은 최종 적 으로 는 반도체 장치 에 도입 된다 .