도 3 b 에서 , 탑 몰드 클램프 덮개 ( 58 ) 가 몰드 캐 버티 클램프 ( 52 ) 위 에 인가 되 어 반도체 다이 ( 54 ) 주위 에 덮개 또는 캐 버티 를 만든 다 . 그 캐 버티 는 커버 래 이 테이프 ( 50 ) 까지 폴리머 몰딩 화합물 로 충 진 된다 . 그 폴리머 몰딩 화합물 은 반도체 다이 ( 54 ) 주위 에 비 - 전도 성 다 이 확장 영역 ( 68 ) 을 형성 한다 . 충 진 공정 은 몰딩 을 운송 및 주입 시키 는 것 에 의해 수행 될 수 있 다 . 또한 , 충분 한 연성 , 부피 및 두께 를 갖 는 소프트 적층 필름 이 다이 를 캡슐 화 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 또한 , 액상 에폭시 몰딩 및 압축 몰딩 이 다 이 확장 영역 을 형성 하 도록 사용 될 수 있 다 . 몰드 클램프 덮개 ( 52 , 58 ) 가 도 3 c 에서 제거 되 었 다 . 커버 래 이 테이프 가 벗겨져서 접촉 패드 및 반도체 다이 ( 54 ) 의 액티브 프론트 사이드 가 노출 된다 .