즉 , 이 실시 예 에 따른 전자 장치 ( 1 B ) 는 , 반도체 칩 ( 15 ) 이 그라운드 전위 로 설정 된 그라운드 층 ( 40 , 41 ) 의 사이 에 끼워 지 도록 구성 된다 . 이 에 의해 , 고주파 를 사 용 하 는 칩 이 반도체 칩 ( 15 ) 으로서 사용 되 더라도 , 그라운드 층 ( 40 , 41 ) 에 의해 반도체 칩 ( 15 ) 으로부터 의 방열 이 차단 될 수 있 다 . 이 에 의해 , 전자 장치 ( 1 B ) 가 마더 보드 ( 45 ) 상 에 실장 되 는 경우 , 전자 장치 ( 1 B ) 로부터 노이즈 가 발생 하 지 않 으며 , 결과 적 으로 , 전자 장치 ( 1 B ) 의 근방 에 실장 되 는 부품 에 악영향 이 미치 는 것 을 방지 할 수 있 다 .