반도체 소자 ( 20 ) 의 제 2 영역 ( RG 2 ) 상 에 관통 콘 택 ( TCT ) 이 제공 될 수 있 다 . 관통 콘 택 ( TCT ) 은 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 의 제 2 기판 ( 200 ) 으로부터 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 의 제 5 하부 절 연막 ( 150 ) 까지 수직 하 게 연장 될 수 있 다 . 다시 말 하 면 , 관통 콘 택 ( TCT ) 은 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 및 삽입 층 ( 300 ) 을 관통 할 수 있 다 .