도 12 는 본 발명 의 실시 예 에 의한 이중 사출 PC / TPU 결합 하부 커버 를 채용 한 웨어 러블 카메라 장치 를 작동 시킨 상태 에서 의 열화상 이미지 와 카메라 홀더 에서 의 온도 분포 를 간략히 표시 한 것 이 다 . 상부 커버 의 경우 플라스틱 으로 구성 된 것 으로 , 상부 커버 에 대응 하 는 부위 의 온도 가 PolyCabonate / TPU 결합 된 하부 커버 보다 8 도 이상 높 은 것 을 확인 할 수 있 다 . 주된 열 발생 원인 촬상소자가 인접 한 하부 커버 표면 이 상부 커버 면 보다 낮 고 안전 기준 을 만족 하 는 것 을 확인 할 수 있 다 .