도 2 에 는 상기 기판 ( 200 ) 에 상기 전력 증폭 베 어 칩 ( 210 ) 이 실장 된 경우 를 개념 적 으로 도시 하 였 다 . 베이스 밴드 부 ( 110 ) 가 베이스 밴 드베어 칩 으로 제공 되 고 , 트랜 시버 ( 120 ) 가 트랜 시버 베어 칩 으로 제공 되 는 경우 에 도 유사 한 방법 으로 베이스 밴 드베어 칩과 트랜 시버 베어 칩 이 상기 기판 ( 200 ) 에 실장 될 수 있 다 .