도 2 는 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 테스트 헤드 장치 와 하이 픽스 보드 의 연결 구조 를 설명 하 기 위한 개략 구성도 이 고 , 도 3 은 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 테스트 헤드 장치 와 하이 픽스 보드 의 연결 구조 를 설명 하 기 위한 상세 구성도 이 다 . 도 2 및 도 3 에 도시 한 바 와 같이 , 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 하이 픽스 보드 는 크 게 소켓 보드 ( 10 ) 와 중계 용 동축 케이블 뭉치 ( 20 ) 를 포함 하 여 이루어진다 . 전술 한 구성 에서 , 소켓 보드 ( 10 ) 의 일 측면 에 는 DUT ( Device Under Test ) , 통상 BGA ( Ball Grid Array ) 타입 의 DUT ( 40 ) 가 삽입 되 는 테스트 소켓 ( 12 ) 이 설치 되 고 , 그 타 측면 에 는 중계 용 동축 케이블 뭉치 ( 20 ) 의 하이 픽스 보드 측 중계 용 커넥터 ( 22 ) 와 연결 되 는 하이 픽스 보드 커넥터 ( 14 ) 가 설치 되 어 있 다 . 중계 용 동축 케이블 뭉치 ( 20 ) 는 중계 용 동축 케이블 ( 23 ) 과 그 양단 에 각각 설치 되 어 하이 픽스 보드 커넥터 ( 14 ) 및 테스트 헤드 커넥터 ( 25 ) 와 각각 연결 되 는 하이 픽스 보드 측 중계 용 커넥터 ( 22 ) 와 테스트 헤드 측 중계 용 커넥터 ( 24 ) 및 이 들 커넥터 ( 22 ) , ( 24 ) 를 각각 지지 하 는 커넥터 지지 프레임 ( 21 ) , ( 25 ) 를 포함 하 여 이루어진다 .