서브 스택 패키지 ( 110 ) 는 다수 의 칩 이 리드 프레임 상하 에 적층 된 칩 적층 패키지 의 일종 으로 , 리드 프레임 ( 112 ) 과 , 이 리드 프레임 ( 112 ) 상하부 에 적층 된 다수 의 칩 ( 111 ) 과 , 리드 프레임 ( 112 ) 과 다수 의 칩 ( 111 ) 각각 을 연결 하 는 와이어 ( 113 ) 및 다수 의 칩 ( 111 ) 과 와이어 ( 113 ) 를 외부 로부터 보호 하 기 위하 여 리드 프레임 ( 112 ) 상 에 마련 된 몰딩 층 ( 114 ) 을 포함 한다 .