우선 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 반송 부 ( 39 ) 가 제 1 상태 에 있 는 경우 , 도 9 에 나타내 는 바 와 같이 , 플레이트 ( 391 A ) 가 유지 하 는 칩 ( CP ) 을 헤드 ( 33 H ) 에 전달 한다 ( 스텝 S 1 ) . 여기 서 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 도 10 B 에 나타내 는 바 와 같이 , 헤드 ( 33 H ) 를 플레이트 ( 391 A ) 에 접근 한 상태 에서 , 플레이트 ( 391 A ) 의 칩 유지 부 ( 391 a ) 의 흡착 부 ( 391 b ) 에 의한 흡착 을 정지 하 는 한편 , 헤드 ( 33 H ) 에 칩 ( CP ) 을 흡착 시키 는 것 에 의해 , 플레이트 ( 391 A ) 로부터 헤드 ( 33 H ) 에 칩 ( CP ) 을 전달 한다 . 이 때 , 헤드 ( 33 H ) 는 , 연직 하방 으로부터 칩 ( CP ) 을 유지 한다 ( 부품 유지 스텝 ) .