이 구성 에 따르 면 , 실내 공기 는 흡입 공간 ( C ) 내 를 히트 싱크 ( 55 ) 의 핀 체 ( 55 A ) 에 접촉 하 여 흐르 고 , 송풍 팬 ( 7 ) 의 흡입구 ( 7 A ) 에 흡입 된다 . 이 공기 는 각 핀 체 ( 55 A ) 의 사이 를 통과 하 여 흐르 고 , 이 에 의해 히트 싱크 ( 55 ) 의 냉각 이 촉진 되 고 , 특히 전자 부품 ( 53 A ) 의 방열 이 촉진 된다 . 이 전자 부품 ( 53 A ) 은 상기 전극 ( 32 , 33 ) 으로 의 통전 을 제어 하 는 전자 부품 이 고 , 그 발열량 은 크 지만 , 이 구성 에서 는 냉각 촉진 의 효과 에 의해 방열량 이 증대 되 기 때문 에 충분히 냉각 된다 . 히트 싱크 ( 55 ) 는 구획 판 ( 51 ) 의 개구 ( 51 A ) 를 관통 하 여 배치 되 므로 , 히트 싱크 ( 55 ) 에 미리 전자 부품 ( 53 A ) 을 설치 한 상태 에서 이 를 다른 쪽 실 ( B ) 측 으로부터 한 쪽 실 ( A ) 로 삽입 하 고 , 이 히트 싱크 ( 55 ) 를 나사 ( 56 ) 에 의해 구획 판 ( 51 ) 에 설치 하 면 좋 고 , 히트 싱크 ( 55 ) 의 조립 부착 성 이 향상 된다 .