하 기 표 1 과 같이 제조 된 포토레지스트 제거 용 박리 액 조성물 에 대하 여 포토레지스트 박리 성능 을 평가 하 기 위해 , 유리 기판 에 포토레지스트 ( AZEM , DTR - 300 ) 을 1 . 5 ㎛ 의 두께 로 도포 한 후 160 ℃ 및 170 ℃ 에서 각각 10 분 간 하드 베 이크 ( hard bake ; H / B ) 를 함 으로써 , 실험 시편 을 준비 하 였 다 . 60 ℃ 온도 가 유지 되 는 매 엽 식 분무 형태 의 박리 장비 를 이용 하 여 0 . 4 kgf 의 분무 압력 조건 하 에서 포토레지스트 가 박리 액 에 의해 완전히 박리 되 는 데 걸리 는 시간 을 측정 하 였으며 , 평가 결과 를 하 기 표 2 에 나타내 었 다 .