( 레이저 주사 와 같 은 ) 노광 의 결과 로서 , 캐리어 ( 20 ) 는 DAF ( 23 ) 로부터 들 어 올려질 수 있 고 , 따라서 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 는 캐리어 ( 20 ) 로부터 디 본딩 ( 분리 ) 된다 . 노광 동안 , 이 형 필름 ( 22 ) 은 노광 에 의해 도입 된 열 에 응답 하 여 분해 되 어 , 캐리어 ( 20 ) 가 그 위 에 위치 하 는 구조물 로부터 분리 되 도록 한다 . 다음 으로 , 이 형 필름 ( 22 ) 의 잔여물 은 예 를 들 어 플 라즈 마 세정 단계 를 통해 제거 된다 . DAF ( 23 ) 도 제거 될 수 있 다 . 결과 적 인 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 가 도 9 에 도시 되 었 다 . 블랭킷 DAF 가 아닌 개별 DAF 가 사용 된다면 , 개별 DAF 는 연삭 을 통해 제거 되 거나 제거 되 지 않 은 상태 로 남 아 있 을 수 있 다 . 이 경우 에 , 코어 프레임 ( 26 ) 및 패키지 컴포넌트 ( 24 ) 는 , 그 위 에 위치 하 는 코어 프레임 ( 26 ) 및 패키지 컴포넌트 ( 24 ) 와 동일 한 크기 및 평면 형상 을 갖 는 , 대응 하 는 DAF 를 중첩 한다 . 개별 DAF 는 봉 지재 ( 34 ) 내 에 위치 할 수 있 고 , 봉 지재 ( 34 ) 의 하부 표면 과 동일 평면 에 위치 하 는 하부 표면 을 가질 수 있 다 .