본 발명 에 관련 된 반도체 장치 는 베이스 기판 과 반도체 칩 을 구비 하 고 , 반도체 칩 과 베이스 기판 이 전기 적 으로 접속 되 고 , 상기 반도체 칩 표면 에 는 외부 접속 용 단자 를 갖 는 배선 층 이 형성 되 어 있 고 , 상기 배선 층 이 노출 되 도록 봉지 수지 에 의해 봉지 된 반도체 장치 에 있 어서 , 상기 배선 층 상면 에 링 형상 의 볼록 부가 형성 되 어 있 다 .