이 는 제 2 기판 ( 도 1 a , 도 1 b 의 120 ) 의 제 2 두께 ( H 2 ) 가 커지 면 , 급전선 ( 도 1 a , 도 1 b 의 141 ) 과 방사 패치 ( 도 1 a , 도 1 b 의 111 ) 사이 의 거리 가 증가 하 여 방사 패치 ( 도 1 a , 도 1 b 의 111 ) 에 미치 는 전기장 의 크기 가 작아지 기 때문 이 다 . 그리고 제 2 기판 ( 도 1 a , 도 1 b 의 120 ) 의 제 2 두께 ( H 2 ) 가 일정 범위 보다 작아지 면 , 급전선 ( 도 1 a , 도 1 b 의 141 ) 에서 형성 되 어 방사 패치 ( 도 1 a , 도 1 b 의 111 ) 로 미치 는 전기장 이 접 지면 ( 도 1 a , 도 1 b 의 112 ) 의 영향 을 받 아 커플링 손실 ( L ) 이 늘어날 수 있 기 때문 이 다 .