상기 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 유체 공급 배관 용 열 차 단장 치 는 반도체 칩 제조 공정 에 필요 한 액체 상태 의 화학 물질 을 공급 하 는 공급 탱크 ( bulk tank ; 1 ) 와 , 이 공급 탱크 ( 1 ) 로부터 화학 물질 을 공급 받 아 반도체 의 제조 공정 장치 에 직접 공급 하 는 공정 탱크 ( process tank ; 2 ) 로 이루어지 는 것 에 있 어서 , 상기 공급 탱크 ( 1 ) 에 일단 이 연결 되 어 화학 물질 이 배출 되 는 배출 배관 ( 10 ) 과 ; 상기 공정 탱크 ( 2 ) 에 일단 이 연결 되 어 화학 물질 이 유입 되 는 인입 배관 ( 20 ) 과 ; 상기 배출 배관 ( 10 ) 및 인입 배관 ( 20 ) 의 사이 에 연결 되 어 화학 물질 만 이 공급 되 고 열전도 는 차단 되 는 단 열 관 ( 30 ) 이 포함 되 어 이루어진다 .