유전체 플레이트 ( 169 ) 의 최적 의 두께 는 또한 , 다른 요건 들 , 예컨대 , 비용 , 크기 , 무게 , 기계 적 강도 및 프로세스 챔버 ( 130 ) 에 대해 진공 밀봉 을 유지 하 는 능력 에 의해 결정 될 수 있 다 . 프로세스 챔버 ( 130 ) 는 , 직경 이 최대 300 mm 또는 450 mm 인 작업 물 들 ( 50 ) ( 예 를 들 어 , 약 12 인치 또는 약 18 인치 공칭 직경 의 웨이퍼 들 ) 을 수용 하 도록 크기 가 정해질 수 있 다 . 그러므로 , 유전체 플레이트 ( 169 ) 는 약 . 15 m 2 내지 . 25 m 2 의 면적 에 걸쳐 진공 압력 차이 를 지지 하 여 , 정상 대기압 에서 약 22 내지 40 파운드 의 순 힘 을 가하 도록 요구 될 수 있 다 . 유전체 플레이트 ( 169 ) 는 약 4 의 유전 상수 를 갖 는 내화성 물질 또는 약 10 의 유전 상수 를 갖 는 세라믹 으로 형성 되 며 , 약 10 mm 미만 의 두께 들 은 너무 깨 지기 쉬울 수 있 는 반면 에 약 80 mm 초과 의 두께 들 은 너무 비용 이 많이 들 고 크 고 무거울 수 있 다 . 이러 한 예시 적 인 범위 내 에서 , 위 에서 논의 된 바 와 같이 , 사용 될 정확 한 두께 들 은 사용 될 마이크로파 방사선 의 파장 및 사용 될 물질 의 실제 유전 상수 에 따라 최적 화 될 수 있 다 .