이때 , 방열 수단 ( 60 ) 의 지지 부재 ( 20 ) 의 흡입 로 ( 61 ) 와 안 내공 ( 62 ) , 방열 프레임 ( 40 ) 의 공간 부 ( 63 ) 와 배출 공 ( 64 ) 의 구조 를 통해 공기 중 으로 상기 PCB 기판 ( 10 ) 의 열 을 간접 적 으로 방출 하 여 효과 적 으로 상기 PCB 기판 ( 10 ) 의 과열 을 방지 한다 .