아울러 , 본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따른 후면 전극 을 이용 한 전기 도금 처리 에 의한 회로 기판 의 제조 방법 은 , S 213 단계 의 절연 층 ( 225 ) 의 일부 를 제거 하 여 , 절연 층 ( 225 ) 을 관통 하 는 제 1 개 구 ( 230 ) 를 형성 하 는 단계 ( S 214 ) ; 및 S 212 단계 가 완료 된 , 회로 기판 의 하부 에 하부 금속 층 ( 235 ) 을 형성 하 는 단계 ( S 215 ) ; 를 더 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .