본 발명 은 건설 및 토목 공사 시 기초 를 다지 기 위하 여 지반 에 매립 시켰 던 에이치 빔 을 용이 하 게 인출 시킬 수 있 도록 에이치 빔 의 표면 에 이 형제 를 도포 하 는 빔 인출 용 이형제 도포 장치 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 이 형제 도포 시 발생 되 는 분진 의 대기 중 확산 을 막 기 위한 분진 차단 커버 를 구비 한 에이치 빔 인출 용 이형제 도포 장치 에 관한 것 이 다 .