상호 접속구 조물 ( 33 ) 은 층간 절연 층 ( 도면 부호 생략 , 도 2 의 ' 106 ' 참조 ) 에 형성 될 수 있 고 , 층간 절연 층 및 상호 접속구 조물 ( 33 ) 상 에 제 2 본딩 물질 ( 34 ) 이 형성 될 수 있 다 . 제 2 본딩 물질 ( 34 ) 은 실리콘 산화물 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 본딩 물질 ( 25 ) 및 제 2 본딩 물질 ( 34 ) 은 동일 물질 일 수 있 다 .