일반 적 으로 최근 의 저온 속경 화형 이방 전도성 필름 은 가 압착 및 본 압착 의 본 딩 공정 을 통한 화상 표시 장치 의 회로 간 접속 연결 에 적용 되 어 지 고 있 으며 , 중요 본딩 공정 인 본 압착 시 의 본딩 툴 팁 폭 의 조건 에 따라 이방 전도성 필름 과 양쪽 회로 기판 의 접속 연결 상태 가 달라지 게 된다 . 기존 의 이방 전도성 필름 은 경화 속도 가 빠르 지 않 은 시스템 을 도입 하 여 적용 하 였으나 최근 에 는 평판 디스플레이 를 비롯 한 화상 표시 장치 제조 업체 의 생산 효율 향상 을 위하 여 접속 시간 을 10 초 이하 로 단축 하 는 것 이 요구 되 고 있 는 것 이 다 .