도 7 g 를 참조 하 면 , 솔 더 물질 리플 로우 공정 은 , 가열 및 냉각 기능 을 수행 하 는 리 플로우 장치 에 의하 여 수행 될 수 있 다 . 리플 로우 공정 에 의하 여 솔 더 물질 들 ( 170 ) 에 열 이 가해 지 면 , 솔 더 물질 들 ( 170 ) 이 용융 되 면서 각 비아 홀 들 ( 162 ) 에 충 진 될 수 있 다 . 솔 더 물질 ( 170 ) 의 경우 주석 / 납 ( Sn / Pb ) 을 포함 하 거나 , 주석 을 주성분 으로 하 되 , 납 대신 에 은 ( Ag ) , 구리 ( Cu ) 혹은 아연 ( Zn ) 등 이 혼합 되 어 구성 되 어 있 기 때문 에 , 대략 200 ℃ 내지 300 ℃ 의 범위 에서 용융 될 수 있 다 . 이때 , 비아 홀 들 ( 162 ) 을 채우 고 남 은 용융 된 솔 더 물질 들 ( 170 ) 은 인접 한 서브 홀 들 ( 172 ) 로 흘러 들어가 서 , 각 서브 홀 들 ( 172 ) 에 충 진 될 수 있 다 . 비아 홀 들 ( 162 ) 과 서브 홀 들 ( 172 ) 에 충 진 된 솔 더 물질 들 ( 170 ) 은 용융 된 상태 에 있 기 때문 에 , 표면 장력 에 의하 여 상호 연결 될 수 있 다 . 특히 , 비아 홀 들 ( 162 ) 과 서브 홀 들 ( 172 ) 이 , 상단 일부 에서 오버랩 되 고 , 오버랩 되 는 경계 부분 ( Q ) 에서 몰딩 부재 ( 160 ) 의 레벨 은 상부 표면 레벨 보다 낮 기 때문 에 , 융 융 된 솔 더 물질 들 ( 170 ) 이 표면 장력 에 의하 여 쉽 게 연결 될 수 있 다 .