다른 실시 형태 에 의하 면 , 플립 칩 패 키 징 된 부품 은 제 1 면 을 갖 고 , 상기 제 1 면 에 배치 된 복수 의 도전 성 패드 를 포함 하 는 기판 , 제 2 면 을 갖 고 , 상기 제 2 면 에 배치 된 복수 의 범프 를 포함 하 며 , 상기 복수 의 범프 각각 이 상기 도전 성 패드 각각 에 접합 되 는 다이 , 상기 기판 과 상기 다 이 사이 에 결합 되 고 상기 다 이 상 의 지정 된 위치 를 적어도 부분 적 으로 둘러싸 도록 배치 되 어 상기 다이 와 상기 기판 사이 에 캐 비 티 를 형성 하 는 유전체 배리 어 , 및 상기 다 이 및 상기 다이 의 적어도 일부 를 커버 하 는 몰딩 화합물 을 포함 하 며 , 상기 몰딩 화합물 은 상기 캐 비 티 에 존재 하 지 않 는다 .