본 명세서 에 개시 된 예시 적 인 실시 형태 들 에 관련 하 여 설명 된 다양 한 예시 적 인 논리 블록 , 모듈 , 회로 및 알고리즘 단계 들 은 전자 하드웨어 , 컴퓨터 소프트웨어 또는 이 들 의 조합 으로 구현 될 수 도 있 음 을 당업자 는 또한 인식 할 것 이 다 . 하 으 웨어 와 소프트웨어 의 상호 교환 가능 성 을 명확히 설명 하 기 위해 , 다양 한 예시 적 인 컴포넌트 들 , 블록 들 , 모듈 들 , 회로 들 및 단계 들 을 주로 그 들 의 기능 의 관점 에서 상술 하 였 다 . 그러 한 기능 이 하드웨어 로 구현 될지 소프트웨어 로 구현 될지 는 전체 시스템 에 부과 된 특정 한 애플리케이션 및 설계 제약 조건 들 에 의존 한다 . 당업자 는 설명 된 기능 을 각각 의 특정 한 애플리케이션 에 대하 여 다양 한 방식 으로 구현 할 수 도 있 지만 , 그러 한 구현 의 결정 이 본 발명 의 범위 를 벗어나 도록 하 는 것 으로 해석 하 지 는 않 아야 한다 .