따라서 , 본 발명 은 상기 반도체 칩 들 의 휘어짐 현상 또는 들뜸 현상 이 방지 되 어 , 상기 반도체 칩 들 의 가장자리 부분 에서 발생 되 는 오버행 ( Overhang ) 현상 을 개선 할 수 있 으며 , 이 를 통해 , 상기 상기 반도체 칩 들 간 및 반도체 칩 들 과 기판 간 의 전기 적 인 연결 을 안정 화 하 고 반도체 칩 의 크랙 ( Crack ) 발생 을 방지 할 수 있 다 . 또한 , 본 발명 은 상기 반도체 칩 의 들뜸 현상 으로 인해 패키지 전체 의 높이 가 증가 됨 에 따라 유발 되 는 반도체 칩 의 노출 불량 도 효과 적 으로 방지 할 수 있 다 .