위 에서 상세히 설명 한 바 와 같 은 본 발명 은 베이스 보드 를 플라스틱 소재 로써 매우 얇 은 박막 형태 로 구성 한 것 이 기 때문 에 사출 성형 등 의 방법 으로 필요 한 설치 장소 및 사용 목적 에 따라 다양 한 형태 로 제작 하 기 가 용이 하 며 , 그 와 같이 형성 된 베이스 보드 에 회로 패턴 을 인쇄 하 여 구성 하 고 , 그 회로 패턴 을 따라 LED 소자 들 을 얹 어 실장 하 는 것 이 기 때문 에 완성 된 제품 의 두께 를 극히 얇 게 제작 하 는 것 이 용이 하 고 아울러 제작 비용 은 매우 저렴 하 게 낮출 수 있 다 .