단 , 도 2 에 도시 된 바 와 같이 상기 공간 부 ( 12 ) 와 접하 는 카드 ( 11 ) 의 측면 에 는 USIM 칩 ( 14 ) 이 삽입 및 지지 되 어 안정 적 인 결합 상태 를 유지 할 수 있 도록 당해 USIM 칩 ( 14 ) 의 단면 형성 과 동일 혹은 유사 한 지지 홈 ( 12 a ) 이 소정 깊이 로 형성 되 어 있 는 것 이 바람직 할 것 이 다 .