도 1 및 도 2 는 실제 실험 을 통해 구리 도금 막 위 에 400 ℃ 에서 실리콘 질화 막 ( SiN ) 500 Å 을 화학 기상 증착 ( CVD ) 방식 으로 증착 한 후 관찰 한 SEM 평면 사진 및 구리 / 실리콘 질화 막 계면 에 존재 하 는 보이드 를 TEM 으로 관찰 한 사진 이 다 . SEM 평면 사진 에서 는 얇 은 실리콘 질화 막 이 투과 되 어 하부 구리 표면 구조 가 드러나 므로 사진 의 검 은 점 은 구리 표면 혹은 구리 / 실리콘 질화 막 계면 의 보이드 형성 상태 를 나타내 는 것 이 다 . 한편 도 2 에서 는 단면 에서 보이드 의 형태 를 나타내 며 , 밝 은 삼각형 부분 이 보이드 이 다 .