스테이지 ( 51 ) 에 유기 EL 패널 ( P ) 이 유지 되 면 , 스테이지 ( 51 ) 는 유기 EL 패널 ( P ) 의 가장자리 부 를 백업 툴 ( 53 a ) 의 상면 에 지지 하 게 하 도록 이동 된다 . 또한 , 이 이동 도중 에 , 위치 인식 유닛 ( 54 ) 에 의해서 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( 얼라인먼트 마크 ( PM ) 와 는 별도 의 마크 ) 의 위치 인식 이 행해진다 . 이 위치 인식 결과 에 기초 하 여 , 스테이지 ( 51 ) 는 유기 EL 패널 ( P ) 의 전 극면 이 백업 툴 ( 53 a ) 의 상면 에 올바른 위치 관계 로 위치 하 도록 이동 된다 . 백업 툴 ( 53 a ) 의 상면 에 유기 EL 패널 ( P ) 의 가장자리 부가 지지 되 면 , 툴 구동 부 ( 52 b ) 의 구동 에 의해서 가압 툴 ( 52 a ) 이 하강 되 어 , 미리 설정 된 가열 온도 , 가압 력 , 가압 시간 으로 유기 EL 패널 ( P ) 에 가 압착 된 전자 부품 ( W ) 이 본 압착 된다 .