상기 목적 을 해결 하 기 위한 본 발명 의 미세 홀 도금 장치 는 , 피 도 금체 에 형성 된 미세 홀 의 내부 로 진입 가능 하 며 , 상기 미세 홀 내부 로 도금액 을 분사 하 는 도금액 공급 용 노즐 타입 애노드 전극 ; 상기 도금액 공급 용 노즐 타입 애노드 전극 으로 도금액 저장조 의 도금액 을 강제 공급 하 는 도금액 공급 부 ; 및 상기 도금액 공급 용 노즐 타입 애노드 전극 에서 공급 되 어 상기 미세 홀 내부 에서 배출 되 는 도금액 을 상기 도금액 저장조 로 회수 하 는 도금액 회수 부 ; 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .