여기 에 기술 된 모듈 들 , 엘리먼트 들 , 및 디바이스 들 의 여러 구현 들 의 엘리먼트 들 은 예 를 들 어 동일 한 칩 상 에 또는 칩 세트 내 의 둘 이상 의 칩 들 중 에 상주 하 는 전자 및 / 또는 광학 디바이스 들 로서 제조 될 수 도 있 다 . 그러 한 디바이스 의 하나 의 예 는 트랜지스터 들 또는 게이트 들 과 같 은 로직 엘리먼트 들 의 고정 되 거나 프로그램 가능 한 어레이 이 다 . 여기 에 기술 된 장치 의 여러 구현 들 의 하나 이상 의 엘리먼트 들 은 또한 마이크로프로세서 들 , 임 베 딩 된 프로세서 들 , IP 코어 들 , 디지털 신호 프로세서 들 , FPGA 들 , ASSP 들 , 및 ASIC 들 과 같 은 로직 엘리먼트 들 의 하나 이상 의 고정 되 거나 프로그램 가능 한 어 레이 들 상 에서 실행 하 도록 배열 된 명령 들 의 하나 이상 의 세트 들 로서 전체 적 으로 또는 부분 적 으로 구현 될 수 도 있 다 .