도 8 을 참조 하 면 , 전자 소자 ( 300 a ) 는 PCB ( 100 ) 의 절연 기판 ( 105 ) 상 에 적층 된 메모리 칩 ( 305 a ) 및 로직 칩 ( 335 ) 을 포함 할 수 있 다 . 메모리 칩 ( 305 a ) 의 칩 패드 들 ( 310 a ) 및 로직 칩 ( 335 ) 의 칩 패드 들 ( 340 , 350 ) 은 다른 방향 으로 배치 될 수 있 다 . 특히 , 메모리 칩 ( 305 a ) 의 칩 패드 들 ( 310 a ) 은 길 이 방향 으로 배치 되 는 반면 , 로직 칩 ( 335 ) 의 칩 패드 들 ( 340 , 350 ) 은 측면 방향 으로 배치 될 수 있 다 . 메모리 칩 ( 305 a ) 의 칩 패드 들 ( 310 a ) 은 제 3 터미널 패드 들 ( 135 a ) 에 연결 될 수 있 고 , 이 는 제 2 터미널 패드 들 ( 135 ) 에 연결 될 수 있 다 . 이러 한 식 으로 , 로직 칩 ( 335 ) 및 메모 리 칩 ( 305 a ) 각각 의 본딩 와이어 들 ( 315 a , 345 , 355 ) 은 서로 다른 방향 으로 배치 되 고 그 결과 본딩 와이어 들 사이 의 전기 적 인 쇼트 ( shorts ) 가 회피 될 수 있 다 .