프린트 배선 기판 에 전자 부품 을 납땜 하 는 장치 로서 , 예 를 들 면 리플 로우 장치 가 알려져 있 다 . 리플 로우 장치 에서 는 , 메인 터 넌 스 의 용이 화 를 도모 하 기 위해 , 하부 노체 ( 爐體 ) 의 상부 에 상부 노체 하우징 을 분리 가능 하 게 겹쳐 쌓인 구조 가 채용 되 고 있 으며 , 각 노체 의 겹쳐 쌓 은 부분 은 , 노 내 공기 가 외부 로 누출 되 지 않 도록 패킹 으로 시일 되 어 있 다 . 노 내 공기 가 외부 로 누출 되 지 않 도록 함 으로써 , 노 내 에서 의 가열 효율 을 유지 할 수 있 다 . 또한 납땜 성 을 향상 시키 는 것 을 목적 으로 노 내 를 N 2 분위기 의 상태 로 하 는 Ｎ 2 리플 로우 장치 도 이용 되 고 있 는데 , 노 내 공기 가 외부 로 누출 되 지 않 도록 함 으로써 , N 2 리플 로우 장치 에 있 어서 , 노 내 를 N 2 분위기 상태 로 유지 할 수 있 다 . 이 와 같 은 패킹 을 가지 는 리 플로우 장치 로서 , 예 를 들 면 특허 문헌 1 에 기재 된 장치 가 알려져 있 다 .