도 5 를 참조 하 면 , 본 발명 의 제 1 선택 적 실시 예의 집 적 회로 패키지 시스템 ( 500 ) 의 횡 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 집 적 회로 패키지 시스템 ( 500 ) 의 본 횡단면 도 는 플립 칩 타입 의 집 적 회로 와 같 은 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 에 실장 된 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 을 도시 하고 있 다 . 접착 지지 부 ( 128 ) 는 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 을 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 상 에 안정 시킬 수 있 다 . 솔 더 볼과 같 은 칩 상호 연결부 ( 502 ) 는 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 를 베이스 기판 ( 110 ) 에 연결 할 수 있 다 .