전술 된 바 와 같이 , 각종 대안 의 실시 예 들 은 간략 화 된 프로세스 흐름 들 을 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 드라이 포토레지스트 막 의 보호용 희생 층 ( 104 ) 을 사용 하 는 실시 예 들 은 적층 체 를 이용 하 여 기판 ( 100 ) 에 제 2 플라스틱 막 ( 106 ) 을 도포 하 는 것 과 관련 된 단계 들 을 스킵 할 수 있 다 . 대신 , 전술 된 회로 ( 108 ) 는 포토레지스트 ( 102 ) 로부터 외부 로 배치 된 보호막 ( 104 ) 의 표면 상 에 형성 될 수 있 다 .