도 1 과 도 2 a 를 비교 할 때 , 웨이퍼 ( 16 ) 의 표면 에 증착 되 는 구리 시드 막 ( 17 , 27 ) 이 증착 되 는 위치 에 차이점 이 있 다 . 도 2 a 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에서 는 구리 시드 막 ( 27 ) 이 웨이퍼 ( 16 ) 의 앞면 ( 16 A ) 전체 와 뒷면 ( 16 B ) 중 일부분 인 에 지부 에 까지 증착 된다 . 이 에 따라 , 웨이퍼 ( 16 ) 를 이송 시키 는 운 반대 ( 28 ) 의 직경 은 웨이퍼 뒷면 ( 16 B ) 의 에 지부 가 개방 될 수 있 을 정도 의 크기 로 구성 된다 .