또 다른 실시 예 들 에서 , 상기 제 2 회 로 기판 상 에 상기 제 2 회 로 기판 과 전기 적 으로 접속 되 는 제 2 반도체 패키지 를 구비 할 수 있 다 . 상기 제 2 회 로 기판 은 상기 제 2 몸체 의 면 들 중 상기 제 1 몸체 와 대향 하 는 면 의 반 대면 에 제 2 랜딩 패드 를 구비 하 고 , 상기 제 2 반도체 패키지 는 제 2 도전 펌프 를 통하 여 상기 제 2 랜딩 패드 와 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 상기 반도체 패키지 들 은 단층 패키지 또는 멀티 칩 패키지 일 수 있 다 .