도 64 내지 도 66 을 참조 하 면 , 마이크 로 진공 모듈 이 적색 , 녹색 , 청색 박막 형 수직 형 마이크 로 LED Array 과 Contact 된 후 진공 을 형성 한 상태 에서 마이크 로 LED 들 을 들어올리 는 모습 을 보인다 . 이 는 모 기판 또는 임시 기판 상 에 칩 형태 로 형성 되 어 있 는 마이크 로 LED 표면 에 마이크 로 진공 모듈 의 흡착 홀 들 을 접촉 시킨 후 , 마이크 로 LED 들 과 접촉 해 있 는 흡착 홀 들 을 진공 상태 로 만들 어 흡입력 을 형성 하 고 이 를 이용 해 모 기판 또는 임시 기판 으로부터 마이크 로 LED 들 을 박리 시키 는 과정 을 갖 게 한다 .