하 지 층 ( 106 ) 은 , 임의 의 구성 이 며 , 기판 ( 102 ) 의 당해 일 표면 에 마련 된다 . 하 지 층 ( 106 ) 은 , 기판 ( 102 ) ( 및 기재 ) 으로부터 알칼리 금속 등 의 불순물 이 트랜지스터 ( 108 ) 등 으로 확산 되 는 것 을 방지 하 기 위한 층 이 다 . 하 지 층 ( 106 ) 의 재료 로서 는 , 무기 절연 재료 를 포함 할 수 있 다 . 무기 절연 재료 로서 는 , 질화규소 , 산화 규소 , 질화 산화 규소 또는 산화 질화규소 등 을 포함 할 수 있 다 . 하 지 층 ( 106 ) 중 의 불순물 농도 가 작 은 경우 , 하 지 층 ( 106 ) 은 마련 하 지 않 거나 , 혹은 기판 ( 102 ) 의 일부 만 을 덮 도록 형성 해도 된다 .