예 를 들 어 , 20 w 출력 으로 레이저 광원 을 조사 하 면 영역 A 에 비해 영역 B 의 온도 가 급격히 상승 하 는 것 을 확인 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 영역 A 의 전자 부품 ( 10 ) 이 적정 한 디 본딩 온도 인 230 ~ 240 ℃ 에 도달 하 는 사이 영역 B 의 전자 부품 ( 20 ) 은 300 ℃ 까지 과열 되 는 것 이 다 . 기판 의 전자 부품 에 레이저 빔 을 조사 할 때 빔 사이즈 1 mm 이하 의 레이저 빔 을 조사 할 경우 전자 부품 의 솔 더 를 용융 시키 기 위한 레이저 빔 의 에너지 밀도 가 상대 적 으로 너무 크 고 기판 상 에서 의 위치 에 따라 온도 편차 가 크 기 때문 에 동일 한 레이저 빔 출력 조건 을 적용 하 여도 기판 상 에서 의 위치 에 따라 과열 이 발생 하 게 된다 .