레이저 가공 장치 ( 11 ) 로 미세 가공물 을 제조 하 는 방법 을 설명 한다 . 스테이지 ( 12 ) 상 에 워크 ( 22 ) 가 배치 된다 . 워크 ( 22 ) 는 MEMS 미러 의 집합체 로 구성 된다 . 워크 ( 22 ) 에서 는 , 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 각 MEMS 미러 로 가동 전극 기판 ( 23 ) 과 가동 전극 ( 24 ) 사이 에 임시 체결 부 ( 25 ) 가 형성 된다 . 가동 전극 ( 24 ) 상 에 미러 면 이 형성 된다 . 임시 체결 부 ( 25 ) 의 작용 에 의해 가동 전극 ( 24 ) 의 자세 변화 는 규제 된다 . 가동 전극 기판 ( 23 ) 이나 가동 전극 ( 24 ) , 임시 체결 부 ( 25 ) 는 실리콘 으로부터 깎 아 내 어 진다 .