한편 , 본 발명 에서 제 1 비젼 카메라 부 ( 160 ) 는 이 젝 터 ( 130 ) 가 구동 되 어 , 반도체 패키지 ( sp ) 가 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 으로부터 분리 됨 과 동시 에 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 의 점착 필름 ( 53 ) 에 부착 된 반도체 패키지 ( sp ) 의 부착 위치 를 촬영 하 면서 반도체 패키지 ( sp ) 의 정상 부착 유무 를 감지 하 도록 구성 될 수 있 다 .