또 다른 예시 적 인 구 현예 에서 , 여기 서 논의 된 것 처럼 , 제 1 금속 필러 ( 120 ) 및 제 2 금속 필러 ( 150 ) 는 서로 로부터 수평 으로 오프셋 될 수 있 고 , 예 를 들 어 신호 분배 구조 에 의해 서로 에 대해 전기 적 으로 결합 될 수 있 다 . 추가 적 으로 , 어떠 한 수 의 반도체 다이 ( 또는 다른 전기 적 컴포넌트 ) 도 사용 될 수 있 다 . 도 5 는 이러 한 공정 에 결과 한 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 500 ) 를 나타낸다 .