도 5 를 참고 하 면 , 추가 단열 부재 ( 40 ) 는 케이스 ( 11 ) 내측 에 형성 되 어 인쇄 회로 기판 ( 21 ) 의 전면 에 실장 된 각종 전자 부품 들 을 커버 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 추가 단열 부재 ( 40 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 21 ) 의 전면 에 실장 된 각종 전자 부품 들 에서 발생 하 는 열 이 케이스 ( 11 ) 의 타 측 부분 ( 11 b ) 으로 전달 되 는 것 을 차단 할 수 있 다 .