상부 금형 ( 320 ) 내부 에 는 FPCB 필름 ( 200 ) 이 안착 되 는 공간 이 마련 된다 . 전술 한 바 와 같이 , 도전 패드 ( 210 ) 와 도전 실리콘 고무 ( 120 ) 의 불 일치 를 방지 하 고 , 절연 성 의 액상 실리콘 수지 주입 시 실리콘 의 압력 에 의하 여 FPCB 필름 ( 200 ) 이 움직이 지 않 도록 이 를 고정 하 는 얼라인 핀 ( 322 ) 이 제공 된다 .