즉 , 본 발명 은 옵티컬 멤 스 패키지 를 구성 하 는 발광 부 와 수 광부 를 투명 수지 로 몰딩 하 되 발광 부 와 수 광부 간 의 빛 전달 이 완전 하 게 단절 되 는 구조 로 몰딩 하 기 위해 서로 다른 방향 에서 투명 수지 를 주입 할 수 있 는 옵티컬 멤 스 패키지 제조 용 몰딩 금형 을 제공 하 고 , 또한 본 발명 은 발광 부과 수 광부 에 형성 되 는 몰드 테일 을 반대 방향 에 형성 되 도록 하 게 하 여 발광 부 와 수 광부 간 의 직접 적 인 빛 전달 이 완벽 하 게 차단 되 는 구조 로 제조 되 어 , 발광 부 에서 조사 된 빛 이 특정 객체 에 반사 된 후 수 광부 로 입력 되 는 동작 이 정확 하 게 이루어질 수 있 도록 한 옵티컬 멤 스 패키지 및 그 제조 방법 을 제공 하 고자 한 것 이 다 .