이러 한 반도체 소자 의 손상 을 방지 하 기 위하 여 더미 칩 ( dummy chip ) 이 이용 되 고 있 으나 , 이 는 반도체 소자 의 수율 을 감소 시키 는 요인 이 되 기 도 한다 . 또한 , 포토레지스트 린스 를 하 지 않 으면 웨이퍼 ( W ) 의 에지 영역 에 대한 마모 를 줄일 수 있 으나 , 웨이퍼 ( W ) 의 이 동중 에 포토레지스트 의 오염 을 야기 시키 고 , 파티클 을 형성 시킴 으로써 반도체 소자 에 결함 을 발생 시키 는 다른 문제점 을 발생 시킨다 .