반도체 칩 ( 100 ) 은 순 도 높 은 실리콘 웨이퍼 상 에 형성 되 는 것 으로 , 내부 에 데이터 를 저장 하 고 처리 하 기 위한 회로 부 ( circuit portion ; 도시 안 됨 ) 가 형성 된다 . 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 는 회로 부 와 전기 적 으로 연결 되 며 도전 성 와이어 ( 120 ) 에 의해 기판 ( 110 ) 에 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 들 및 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 들 과 동일 선상 에 배치 하 고 수동 소자 ( 10 ) 가 접속 되 는 제 2 본딩 패드 ( 104 ) 들 및 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 와 제 2 본딩 패드 ( 104 ) 들 을 전기 적 으로 연결 시켜 주 는 연결 패턴 ( 107 ) 들 이 형성 된다 . 바람직 하 게 , 제 1 및 제 2 본딩 패드 ( 102 , 104 ) 들 은 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 가장자리 부근 에 반도체 칩 ( 100 ) 의 길 이 방향 을 따라 일렬 로 배열 된다 .