증착 공급원 과 기판 표면 사이 의 높이 에 대한 정확 한 인지 는 미세 한 정도 의 정확도 로 증착 위치 를 보정 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 이전 에 언급 된 바 와 같이 , 다양 한 오차 / 변동 완화 전략 은 공급원 ( 예 를 들 어 , 프린트 헤드 ) 높이 , 정렬 또는 레벨 변경 , 기판 높이 또는 위치 변경 , 분사 속도 를 변경 ( 즉 , 이 에 의해 착지 위치 보정 ) 을 위해 공급원 구동 신호 ( 예 를 들 어 , 노즐 구동 신호 ) 를 변경 , 분사 시간 변경 ( 즉 , 이 에 의해 착지 위치 를 오프셋 오 차 로 보정 ) , 증착 에 사용 되 는 공급원 을 변경 ( 예 를 들 어 , 원 하 는 위치 에 보다 가까운 착지 위치 교체 를 제공 하 는 상이 한 노즐 을 사용 함 ) , 및 / 또는 소프트웨어 등 으로 다른 증착 및 / 또는 기계 적 파라미터 를 잠재 적 으로 변경 하 는 것 을 포함 한다 .