상기 신호 배선 ( 323 ) 에 대한 상기 접지 배선 ( 325 ) 의 전기 적 차폐 효과 는 상기 신호 배선 ( 323 ) 및 상기 접지 배선 ( 325 ) 간 의 이격 거리 에 의해서 도 크 게 좌우 될 수 있 다 . 즉 , 인접 한 배선 들 사이 의 이격 거리 를 더 좁힐 수록 더욱 효과 적 인 차폐 가 가능 할 수 있 다 . 다만 , 상기 이격 거리 를 줄이 는 데 는 현재 의 반도체 제조 공정 기술 의 디자인 룰 에 의해 제한 을 받 을 수 밖에 없 다 . 이 에 해당 하 는 세부 기술 로 는 와이어 본딩 ( wire bonding ) 기술 및 리드 프레임 에칭 ( lead frame etching ) 기술 을 들 수 있 다 .