또한 , 상기 백 - 시트 ( S ) 의 연마 시 발생 한 입자 및 칩 류 는 칩 배출 용 쳄버 ( 20 b ) 에 모아 지 더라도 원주형 몸체 ( 30 a ) 의 최 상단 에 설치 된 링 홈 ( 32 ) 의 시일 링 ( 30 b ) 에 의하 여 가이드 부 ( 30 ) 의 원주형 몸체 ( 30 a ) 와 밸브 구멍 ( H ) 사이 로 유입 되 는 것 을 차단 할 수 있 게 된다 . 즉 , 시일 링 ( 30 b ) 은 , 백 - 시트 ( S ) 의 연마 시 에 밸브 구멍 ( H ) 의 손상 을 방지 하 게 된다 .