또한 , 반도체 패키지 들 및 수동 소자 들 이 서로 독립 적 으로 메모리 카드 에 실장 되 고 , 반도체 패키지 및 수동 소자 들 이 서로 이격 되 어 있 기 때문 에 노이 즈 ( noise ) 가 포함 된 전기 적 신호 가 반도체 패키지 에 입력 되 거나 파워 드 랍 ( power drop ) 으로 인한 전기 적 특성 이 저하 되 는 문제점 이 있 다 .