본 발명 은 피치 가 좁 고 많 은 수 의 신호 버스 를 포함 하 는 TSV ( Through - Silicon Via ) 또는 BGA ( Ball Grid Array ) 타입 의 패키지 의 동작 성능 등 을 효과 적 으로 테스트 할 수 있 도록 패키지 를 캐리어 ( carrier ) 에 정확히 얼라 인하 는 단자 의 피치 가 좁 은 패키지 의 얼라 인 장치 및 그 방법 에 관한 것 으로써 , 좀 더 구체 적 으로 는 얼라 인 포지션 으로 이송 된 캐리어 의 좌표 및 픽커 에 홀딩 된 패키지 의 좌표 를 비젼 카메라 로 파악 하 여 패키지 를 캐리어 의 내부 에 정확히 얼라인 ( align ) 할 수 있 도록 하 는 단자 의 피치 가 좁 은 패키지 의 얼라 인 장치 및 그 방법 에 관한 것 이 다 .