일 실시 예 에 따르 면 , 프로세서 ( 301 ) , 제 2 무선 통신 회로 ( 380 ) , 전력 관리 모듈 ( 302 ) , 메모리 ( 303 ) 또는 적어도 하나 의 안테나 ( 383 ) 는 제 2 인쇄 회로 기판 ( 370 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 프로세서 ( 301 ) , 제 2 무선 통신 회로 ( 380 ) , 전력 관리 모듈 ( 302 ) 또는 메모리 ( 303 ) 는 솔 더 와 같 은 도전 성 접합 부재 ( 예 : 도전 성 접합 부재 ( 350 ) ) 를 통해 제 2 인쇄 회로 기판 ( 370 ) 에 배치 또는 결합 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 적어도 하나 의 안테나 ( 383 ) 는 제 2 인쇄 회로 기판 ( 370 ) 과 분리 되 어 있 고 , 도전 성 부재 를 통해 제 2 인쇄 회로 기판 ( 370 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 어떤 실시 예 에 따르 면 , 적어도 하나 의 안테나 ( 383 ) 는 제 2 인쇄 회로 기판 ( 370 ) 에 배치 되 거나 , 제 2 인쇄 회로 기판 ( 370 ) 에 포함 된 도전 성 패턴 으로 구현 될 수 도 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따르 면 , 적어도 하나 의 안테나 ( 383 ) 는 전자 장치 ( 30 ) 의 외관 을 형성 하 는 하우징 ( 미 도시 ) 내 에 배치 되 거나 , 하우징 의 적어도 일부 ( 예 : 측면 을 형성 하 는 부재 의 적어도 일부 ) 를 포함 할 수 있 다 .