본 발명 은 반도체 패키지 를 개시 한다 . 개시 된 본 발명 에 따른 반도체 패키지 는 , 일면 에 신호 패드 들 , 전원 패드 들 및 그라운드 패드 들 을 포함 하 는 본딩 패드 들 이 배열 된 반도체 칩 , 반도체 칩 과 상호 부착 되 고 , 외부 접속 단자 를 구비 하 며 반도체 칩 과 전기 적 으로 연결 되 는 실장 부재 , 본딩 패드 들 이 노출 되 도록 반도체 칩 의 일면 에 부착 되 고 , 신호 인가 라인 , 신호 인가 라인 에 연결 되 고 본딩 패드 들 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 연결 패드 및 신호 인가 라인 에 의해 제 1 연결 패드 와 연결 되 고 실장 부재 와 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 연결 패드 를 포함 하 는 패턴 필름 , 본딩 패드 들 및 제 1 연결 패드 를 전기 적 으로 연결 시키 는 제 1 와이어 , 제 2 연결 패드 와 실장 부재 를 전기 적 으로 연결 시키 는 제 2 와이어 및 본딩 패드 들 과 실장 부재 를 연결 하 는 제 3 와이어 를 포함 하 는 연결부 및 패턴 필름 을 포함 한 반도체 칩 , 연결부 및 실장 부재 의 일부분 을 감싸 보호 하 는 밀봉 부를 포함 한다 .