상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 은 적층 된 적어도 2 개 의 반도체 칩 ; n 은 자연수 이 고 , 상기 적층 된 반도체 칩 들 중 하부 에서 2 n - 1 번 째 의 반도체 칩 및 2 n 번 째 반도체 칩 사이 는 일 측면 으로 형성 되 고 상기 2 n 번 째 반도체 칩 및 2 n + 1 번 째 반도체 칩 사이 는 상기 일 측면 에 대향 하 는 타 측면 으로 형성 된 도전 성 배선 ; 을 포함 하 고 , 상기 2 n - 1 번 째 의 반도체 칩 의 본딩 패드 와 상기 2 n 번 째 반도체 칩 의 본딩 패드 는 서로 반대 방향 을 향하 게 배치 되 고 상기 2 n 번 째 반도체 칩 의 본딩 패드 와 상기 2 n + 1 번 째 반도체 칩 의 본딩 패드 는 서로 마주 보 게 배치 된 폴드 형 ( Fold type ) 칩 스택 패키지 를 제공 한다 .