본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 옵티컬 멤 스 패키지 제조 용 몰딩 금형 은 도 1 에서 보 듯이 , 발광 부 몰딩 용 캐 비티 ( 102 ) 와 수 광부 몰딩 용 캐 비티 ( 104 ) 를 갖 는 복수 의 유 니트 캐 비티 ( 100 ) 와 , 투명 수지 의 공급 경로 인 몰드 런 너 ( 200 ) 와 , 몰드 런 너 ( 200 ) 에서 발광 부 몰딩 용 캐 비티 ( 102 ) 와 수 광부 몰딩 용 캐 비티 ( 104 ) 로 투명 수지 를 전달 하 는 몰드 게이트 ( 202 , 204 ) 를 포함 하 여 구성 된다 .