상기 액정 층 이 과량 의 액정 을 포함 할 때 , 상기 연결 패턴 에 리 페어 를 통해 액정 의 유출 입 통로 가 형성 된다 . 상기 액정 의 유출 입 통로 는 상기 리페 어 단계 에서 상기 연결 패턴 을 레이저 조사 하 여 형성 된다 . 그리고 , 상기 액정 의 유출 입 통로 는 상기 리페 어 단계 에서 , 상기 액정 층 의 과잉 정도 에 따라 상기 개구부 로부터 가장 인접 한 최 외측 의 연결 패턴 부터 그 내측 의 연결 패턴 을 열화 시키 는 순 으로 형성 된다 .