또 , 상기 각 적층 판 의 제 2 보호 필름 을 제거 하 는 단계 는 , 도금 을 실시 하 여 , 상기 도전 성 범프 와 제 2 보호 필름 의 높이 가 같 아 지 도록 도금 막 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 각 적층 판 의 제 2 보호 필름 을 박리 하 는 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 다층 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 이 다 .