이러 한 발열원 에 의한 주위 온도 변화 나 동작 발열 등 에 의해 본딩 암 의 열팽창 과 검출 카메라 를 유지 하 는 검출 카메라 유지 암 의 열팽창 에 차이 가 생기 고 , 검출 카메라 의 중심축 과 캐 필러 리의 중심축 간 오프셋 ( 양 및 방향 ) 이 변동 한다 . 이 변동 에 의한 오차 분 이 본딩 위치 어긋남 으로 나타난다 . 이 본딩 위치 어긋남 의 검출 은 일반 적 으로 패드 에 본 딩 된 압착 볼 의 중심 위치 를 검출 카메라 에 의해 검출 함 으로써 행해진다 .