본 발명 은 상기 된 바 와 같 은 문제점 들 을 해결 하 기 위해 안출 된 것 으로서 , 본 발명 의 목적 은 전도성 피막 과 마킹 의 형성 에 삼차원 프린팅 방식 을 이용 함 으로써 , 제조 효율 을 상승 시켜 다층 인쇄 회로 기판 제조 비용 을 획기적으로 감소 시킬 수 있 도록 구성 되 는 삼차원 프린팅 방식 에 의한 다층 인쇄 회로 기판 형성 방법 을 제공 하 는 것 이 다 .