일부 실시 예 들 에서 , 본 발명 개시 는 집 적 칩 에 관한 것 이 다 . 집 적 칩 은 기판 위 의 하부 유전체 구조물 내 에 배치 된 복수 의 하부 상호 연결 층 들 을 포함 한다 . 하부 절연 구조물 이 하부 유전체 구조물 위 에 있 고 , 하부 절연 구조물 을 관통 하 여 연장 된 측벽 들 을 갖 는다 . 하부 전극 이 하부 절연 구조물 의 측벽 들 과 윗면 을 따라 배열 된다 . 하부 절연 구조물 의 윗면 은 하부 전극 의 최외각 측벽 들 을 지나 연장 된다 . 데이터 저장 구조물 이 하부 전극 상 에 배치 되 고 데이터 상태 ( data state ) 를 저장 하 도록 구성 된다 . 상부 전극 이 데이터 저장 구조물 상 에 배치 된다 . 하부 전극 은 하부 전극 의 윗면 내 에 리세 스 를 규정 하 도록 수평 연 장면 에 결합 된 내부 측벽 들 을 갖 는다 . 수평 연장 면은 하부 절연 구조물 의 윗면 아래 에 있 다 .