상기 예 에서 설명 된 임프 린트 공정 은 , 몇몇 경우 에 는 인산 계 반 접착 필름 에 의해 덮인 , 서로 다른 패턴 을 갖 는 니켈 스탬프 를 이용 하 여 , 다른 공정 파라미터 를 사용 하 여 수행 되 었 다 . 기판 들 ( 2 내지 6 인치 실리콘 웨이퍼 들 ) 은 , LOR 및 SU 8 필름 을 스핀 하 기 전 에 직접 이소 프로 파놀 ( isopropanol ) 및 아세톤 ( acetone ) 의 린스 에 의해 세척 되 었 다 . 사용 된 스탬프 의 크기 는 2 내지 6 인치 이 다 . 임프 린트 는 , 자외선 모듈 을 제공 하 는 , 오브 듀 캇 - 6 - 인치 - NIL 장비 ( Obducat - 6 - inch - NIL equipment ) 를 사용 하 여 수행 되 었 다 .