또한 , 하부 봉지 재 및 상부 봉 지재 에 는 복수 개 의 핀홀 이 관통 형성 되 어 발열 팩 ( 10 ) 을 사용 할 때 에 는 물 이 원활 하 게 유통 되 지만 , 발열 팩 ( 10 ) 을 제조 하 는 과정 에서 는 수분 에 의해 발열 부재 를 열화 시키 는 원인 으로 작용 할 수 있 다 . 따라서 , 하부 봉지 재 및 상부 봉 지재 의 부직포 에 는 이 형지 를 부착 하 도록 하 여 발열 부재 가 대기 중 의 수분 에 노출 되 는 것 을 방지 하 도록 구성 할 수 있 다 .