본 발명 에 따르 면 , 반도체 소자 의 불량 을 검사 하 는 대상 인 시료 에 접속 되 어 소자 의 불량 상태 를 LSI 테스터 에서 결함 상태 및 양호 상태 여부 를 판단 하 고 , 상기 시료 에 대해 레이 저광 주사기 를 이용 하 여 레이저 를 주사 함 에 따라 초기 에 LSI 테스터 에서 결함 상태 이 라고 판단 된 소자 가 양호 상태 로 변화 되 는 경우 , 해당 위치 에서 저항 성분 으로 인한 불량 이 발생 한 것 으로 판단 한다 .