또한 , 터치 감지 부 ( 200 ) , 소정 의 공간 ( S ) 및 압력 감지 부 ( 400 ) 가 순차 적 으로 위치 하 도록 , 터치 감지 부 ( 200 ) 를 단말기 의 실장 공간 중 제 1 측면 에 부착 하 고 , 압력 감지 부 ( 400 ) 를 단말기 의 실장 공간 중 제 2 측면 에 부착 할 수 있 다 . 이때 , 소정 의 공간 ( S ) 은 에어갭 일 수 있 다 ( 도 9 의 ( b ) ) . 또한 , 소정 의 공간 ( S ) 이 탄성 폼 , 접착 층 등 물질 로 형성 된 경우 , 터치 감지 부 ( 200 ) , 소정 의 공간 ( S ) 및 압력 감지 부 ( 400 ) 를 일체 로 형성 한 후 , 터치 감지 부 ( 200 ) 또는 압력 감지 부 ( 400 ) 의 일면 을 단말기 의 측면 부 실장 공간 중 일 면 에 부착 할 수 있 다 . 이때 , 터치 감지 부 ( 200 ) 또는 압력 감지 부 ( 400 ) 가 부착 되 는 면 은 앞서 도 5 내지 도 6 에서 구체 적 으로 설명 하 였 다 .