" 이러 한 초전 도 테이프 증착 장치 에 대한 종래 기술 로써 국제 공개 공보 WO 2004 / 012278 A 2 에 의한 "" 테이프 기판 상 에 초전 도 물질 을 증착 하 기 위한 장치 "" 가 있 다 . 상기 종래 기술 에 의하 면 ", 상기 의 각 공정 에 해당 하 는 만큼 의 진공 챔버 가 직렬 로 배치 되 어 상호 연통 되 며 , 양단 에 는 각각 테이프 기판 의 공급 을 위한 공급 릴 이 포함 된 릴 챔버 와 초전 도 물질 이 증착 된 초전 도 테이프 의 권선 을 위한 권선 릴 이 포함 된 릴 챔버 가 연결 되 어 있 다 . 테이프 기판 이 각 공정 에 해당 하 는 챔버 를 거치 면서 순차 적 으로 증착 및 열처리 가 진행 된다 .