이러 한 CMP 공정 에 사용 되 는 종래 CMP 장비 는 도 1 에 개략 적 으로 도시 된 바 와 같이 , 상면 에 터브 ( tub ; 11 ) 가 형성 되 는 본체 ( 10 ) 와 , 터브 ( 11 ) 의 내측 에 설치 되 어 회전 하 며 웨이퍼 ( W ) 의 연 마면 이 밀착 되 는 폴리 싱 패드 ( 26 ) 가 구비 되 는 폴리 싱 플 래 튼 ( 20 ) 과 , 상기 폴리 싱 플 래 튼 ( 20 ) 의 상측 에 설치 되 며 웨이퍼 ( W ) 를 폴리 싱 패드 ( 26 ) 에 밀착 시킴 과 아울러 회전 운동 시키 는 폴리 싱 헤드 ( 30 ) 로 구성 된다 .