다음 으로 , S 2 단계 는 상기 타 공 홀 에 기판 부 가 대응 되 도록 기판 부 원판 ( 200 ) 을 적층 하 는 공정 으로 상기 타 공 홀 ( 950 ') 에 기판 부 가 대응 되 도록 기판 부 원판 ( 200 ) 을 적층 하 며 , 지문 센서 ( 956 ) , 디스플레이 부 ( 955 ) , 금융 단자 ( 953 ) , 배터리 ( 954 ) 등 전자 부품 을 회로 로 연결 한 PCB 모듈 을 구비 한 기판 부 ( 950 ) 를 다 수개 배열 한 기판 부 원판 ( 200 ) 을 프레임 원판 ( 310 ) 에 정렬 시키 되 , 대응 되 는 타 공 홀 과 기판 부 를 부착 하 는 것 이 다 .