본 발명 의 다른 측면 은 , 코어 절연재 표면 에 형성 된 내층 회로 를 포함 하 는 코어 기판 과 , 코어 기판 에 적층 된 외층 절연재 와 , 외층 절연재 에 측면 부 일부 가 내장 된 외층 회로 와 , 외층 절연재 에 표면 이 노출 된 상태 로 내장 된 접착제 와 , 외층 절연재 내부 에 내장 되 되 전극 범프 가 외층 절연재 또는 접착제 표면 에 노출 된 전자 소자 와 , 외층 절연재 또는 접착제 표면 에 부착 되 어 회로 와 전극 범프 를 전기 적 으로 도통 시키 는 도전 층 을 포함 하 는 전자 소자 내장 형 인쇄 회로 기판 이 제공 된다 .