다음 으로 도 3 과 같이 대상 기판 ( 5 ) 위 에 전자선 경화 성 수지 조성물 ( 6 ) 을 도포 하 고 , 이 위 에 박리 성 기판 ( 1 ) 을 탄소 나노 튜브 네트워크 층 ( 2 ) 쪽 을 전자선 경화 성 수지 조성물 ( 6 ) 에 중합 시켜 위 에서부터 압착 한다 . 도 3 에서 는 먼저 박리 성 기판 ( 1 ) 의 한쪽 부분 을 대상 기판 ( 5 ) 에 겹쳐 , 위 에서부터 주걱 ( 7 ) 으로 1000 g 전후 의 하중 으로 누르 면서 공기 가 빨려 들어가 지 않 도록 주의 하 여 주걱 ( 7 ) 을 화살표 방향 으로 이동 시켜 박리 성 기판 ( 1 ) 을 대상 기판 ( 5 ) 의 전자선 경화 성 수지 조성물 ( 6 ) 에 압착 시켜 전자선 경화 성 수지 조성물 ( 6 ) 을 탄소 나노 튜브 네트워크 층 ( 2 ) 에 함침 시킨다 .