도 6 에 도시 한 바 와 같이 , 유연회 로 ( 27 ) 와 어드레스 버퍼 보드 ( 17 c ) 사이 에 이방성 도전 필름 ( 22 ) 이 개재 된다 . 또한 실링 부재 ( 60 ) 가 유연회 로 단부 면 ( 42 ) 과 어드레스 버퍼 보드 ( 17 c ) 의 외측 면 을 따라서 형성 된다 . 또한 실링 부재 ( 60 ) 는 보 드 단 부면 ( 44 ) 과 유연회 로 ( 27 ) 의 외측 면 에 형성 된다 . 뿐 만 아니 라 실링 부재 ( 60 ) 는 유연회 로 ( 27 ) 의 외측 면 을 덮 고 있 다 .