둘째 , 도 7 에 도시 한 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 , 커버 ( 300 ) 가 하나 의 베이스 ( 200 ) 에 복수 개 설치 되 고 , 상기 베이스 ( 200 ) 에 는 적어도 하나 의 커버 관 통공 ( 302 ) 과 연통 하 는 베이스 관 통공 ( 202 ) 이 복수 개 마련 된다 . 구체 적 으로 는 도 7 의 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 베이스 ( 200 ) 에 베이스 관 통공 ( 202 ) 이 2 개 마련 되 고 , 상기 베이스 ( 200 ) 의 상단 에 상기 커버 ( 300 ) 가 4 개 설치 된다 . 본 실시 예 가 상술 한 도 3 의 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 과 차이점 은 상술 한 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 하나 의 베이스 ( 200 ) 에 하나 의 커버 ( 300 ) 가 마련 되 어 있 으나 , 본 실시 예 는 상기 하나 의 베이스 ( 200 ) 에 4 개 의 커버 ( 300 ) 가 마련 된다는 점 이 다 . ( 즉 , 일체 형 의 베이스 와 개별 형 의 커버 를 가진다 . ) 특히 , 본 실시 예 는 하나 의 베이스 관 통공 ( 202 ) 에 대응 되 도록 2 개 씩 의 커버 관 통공 ( 302 ) 이 연통 된다 . 이러 한 본 실시 예의 장점 은 상술 한 실시 예 와 동일 한다 .