상기 접합 부재 ( 255 , 257 ) 는 솔 더 페이스트 재질 을 포함 할 수 있 다 . 상기 솔 더 페이스트 재질 은 금 ( Au ) , 주석 ( Sn ) , 납 ( Pb ) , 구리 ( Cu ) , 비스무트 ( Bi ) , 인듐 ( In ) , 은 ( Ag ) 중 적어도 하나 를 포함 한다 . 상기 접합 부재 ( 255 , 257 ) 는 열 전달 을 회로 기판 ( 200 ) 에 직접 전도 하 기 때문 에 열 전도 효율 이 패키지 를 이용 한 구조 보다 는 개선 될 수 있 다 . 또한 상기 접합 부재 ( 255 , 257 ) 는 발광 칩 ( 200 A ) 의 제 1 및 제 2 패드 ( 245 , 247 ) 와 의 열 팽창 계수 의 차이 가 적 은 물질 이 므로 , 열 전도 효율 을 개선 시켜 줄 수 있 다 .