본 실시 형태 에 따른 가보 호용 수지 조성물 은 , 상기 한 전자 실드 를 갖 는 전자 부품 의 제조 방법 에 있 어서 이용 되 는 , 가보 호재 를 형성 하 기 위한 가보 호용 수지 조성물 로서 , 25 ℃ 에서 의 탄성 률 이 3 MPa 이하 이 며 , 또한 노광량 을 500 mJ / ㎠ 이상 으로 한 광 조사 후 의 25 ℃ 에서 의 탄성 률 이 40 MPa 이상 인 수지 조성물 이 다 .