다음 으로 , 투명 전극 층 ( 12 ) 의 외곽 측 으로부터 소정 거리 이격 된 부위 까지 불 투명 전극 층 ( 14 ) 을 패 터닝 하 여 투명 전극 층 ( 12 ) 상 의 면 중 불 투명 전극 층 ( 14 ) 에 의하 여 커버 되 지 않 는 오픈 면 ( 15 ) 을 각각 형성 하 고 , 또한 , 기판 ( 22 ) 상 의 투명 전극 층 ( 12 ) 을 일부 에서 패 터닝 하 여 기판 ( 22 ) 상 의 면 중 투명 전극 층 ( 12 ) 에 의하 여 커버 되 지 않 는 오픈 면 ( 25 ) 을 각각 형성 한다 ( S 2 ) . 여기 서 , 예컨대 , 상기 투명 전극 층 ( 12 ) 은 비등방성 식각 을 하 고 상기 불 투명 전극 층 ( 14 ) 은 등방성 식각 을 한다 .