각각 LED 칩 이 탑재 된 복수 의 LED 패키지 구조물 이 동일 평면 상 에 배열 된 LED 패키지 세트 를 마련 하 는 단계 와 , 상기 복수 의 LED 패키지 구조물 에 탑재 된 각 LED 칩 을 액상 투명 수지 로 봉지 하 는 단계 와 , 상기 액상 투명 수지 가 경화 되 기 전 에 , 상기 LED 패키지 구조물 의 액상 투명 수지 에 대응 되 는 위치 에 복수 의 임 프린팅 영역 이 구비 된 LED 패키지 제조 용 스탬프 를 적용 하 여 상기 각 액상 투명 수지 의 표면 에 원하 는 요철 을 임 프린팅 하 는 단계 와 , 상기 LED 패키지 제조 용 스탬프 가 적용 된 상태 에서 상기 액상 투명 수지 를 경화 시킴 으로써 상기 복수 의 LED 패키지 구조물 의 수지 포장 부 를 형성 하 는 단계 및 상기 복수 의 LED 패키지 구조물 로부터 상기 LED 패키지 제조 용 스탬프 를 제거 하 는 단계 를 포함 하 되 , 상기 복수 의 임 프린팅 영역 각각 에 는 상기 각 액상 투명 수지 의 표면 에 형성 할 요철 이 음각 된 요철 패턴 이 형성 된 것 을 특징 으로 하 는 LED 패키지 제조 방법 을 제공 한다 .