여기 서 , 상기 엘라스토머 층 이 기재 층 ( 1 ) 의 최 외층 에 배치 되 어 있 으면 , 기재 층 ( 1 ) 을 롤 체로 한 경우 에 , 최 외층 에 배치 된 상기 엘라스토머 층 끼리 가 블로킹 하 기 쉬워진다 ( 달라붙 기 쉬워진다 ) . 그 때문 에 , 기재 층 ( 1 ) 을 롤 체로 되감 기 어려워진다 . 이 에 비해 , 상기 한 적층 구조 의 기재 층 ( 1 ) 의 바람직 한 형태 에서 는 , 비 엘라스토머 층 / 엘라스토머 층 / 비 엘라스토머 층 , 즉 , 최 외층 에 비 엘라스토머 층 이 배치 되 어 있 으므로 , 이러 한 양태 의 기재 층 ( 1 ) 은 , 내 블로킹 성 이 우수 한 것 으로 된다 . 이 에 의해 , 블로킹 에 의해 다 이싱 다이 본드 필름 ( 20 ) 을 사용 한 반도체 장치 의 제조 가 지연 되 는 것 을 억제 할 수 있 다 .