제 1 메모리 칩 ( 420 ) 의 B 9 및 B 10 에 위치 하 는 단자 들 은 보드 ( 410 ) 내 관통 전극 들 ( 413 , 414 ) 을 통하 여 제 2 메모리 칩 ( 430 ) 의 R 행 9 열 ( 이하 , R 9 이 라 칭한다 ) 및 R 행 10 열 ( 이하 , R 10 이 라 칭한다 ) 에 위치 하 는 단자 들 과 연결 된다 . 이 에 따라 , 제 2 메모리 칩 ( 430 ) 의 R 9 및 R 10 에 위치 하 는 단자 들 로 제 2 데이터 전송 클럭 쌍 ( WCK 23 , / WCK 23 ) 이 연결 된다 .