생산 한 반도체 를 포장 하 는 일 정도 로 여겨졌 던 후 공정 의 기술 적 중요 성 도 최근 전공 정 못지않 게 커졌 다 . 공정 미세화 가 한계 에 부딪히 면서 후 공정 을 통해 집적도 를 높이 는 다양 한 기술 이 개발 되 고 있 기 때문 이 다 . D 램 을 수직 으로 쌓 고 구리 선 으로 연결 하 는 TSV 공정 이 대표 적 이 다 . 삼성전자 가 높 은 수익 성 을 내 고 있 는 저장 장치 SSD ( 솔리드스테이트 드라이브 ) 제작 도 후 공정 을 통해 상당 부분 이뤄 진다 .