이러 한 일체 형 필름 의 문제점 을 해소 하 기 위하 여 , 다 이싱 공정 에서 는 다 이싱 테이프 의 용도 로 사용 되 고 , 다 이 본딩 공정 에서 접착제 의 용도 로 사용 할 수 있 도록 점착제 층 과 접착제 층 의 두 층 으로 구성 된 다 이싱 다이 본딩 분리 형 필름 이 제안 되 어 있 다 . 상기 다 이싱 다이 본딩 분리 형 필름 은 다 이싱 공정 후 에 방사선 경화 나 열 을 가함 으로써 점착제 층 과 접착제 층 이 용이 하 게 분리 되 어 반도체 칩 픽업 공정 시 에 문제 가 발생 하 지 않 고 , 다 이 본딩 공정 시 필름 두께 를 얇 게 할 수 있 는 편리 함 을 제공 하 고 있 다 . 이러 한 이점 으로 기존 의 액상 에폭시 에 비해서 반도체 용 기판 에 접착 시 매립 성 에 문제점 이 있 으나 많 은 개선 을 통하 여 실제 패키지 공정 에 필름 상 의 접착제 사용 이 급속 하 게 증대 되 고 있 다 .