또한 , 바이어스 회로 ( 210 ) , 증 폭부 ( 230 ) , 출력 단 ( 250 ) 을 포함 하 는 출력 부 ( 240 ) 및 ＯＵＴ ( 260 ) 는 1 칩 의 ＬＳＩ 에 혼재 되 어 있 다 . 그리고 , 발 진부 ( 220 ) 만 상기 1 칩 의 ＬＳＩ 외부 에 설치 ( 외장 ) 되 어 있 고 , 최단 거리 로 상기 1 칩 의 ＬＳＩ 와 발 진부 ( 220 ) 는 접속 되 어 있 다 .