이상 에서 살펴본 바 와 같이 , 본 발명 에 의하 면 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 상부 에 히트 싱크 를 형성 하 고 , 상기 히트 싱크 의 하 부면 의 가장 자리 및 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 의 연장 된 회로 기판 의 상부 면 의 가장 자리 를 따라 결합 부재 를 형성 함 으로써 , 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 및 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 에서 발생 한 열 을 효과 적 으로 외부 로 방출 할 수 있 다 .