도 19 에서 , 제 1 반도체 칩 ( 400 ) 은 도 9 a 의 제 1 기판 구 조체 ( 10 ) 을 칩 단위 로 다 이싱 한 것 과 유사 한 것 으로 도시 하 였 지만 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 . 즉 , 제 1 반도체 칩 ( 400 ) 은 도 1 내지 도 18 을 이용 하 여 설명 한 기판 구 조체 제조 방법 을 통해 형성 된 기판 구 조체 를 다 이싱 한 것 중 하나 일 수 있 다 .