또한 , 각 배선 기판 사이 를 전기 적 으로 접속 시키 기 위하 여 , 절연 기재 에 그 두께 방향 으로 전기 적 으로 접속 되 는 층간 배선 을 형성 하 게 되 는데 , 층간 배선 을 형성 하 는 방법 으로 는 , 예 를 들 어 스루홀 에 구리 도금 하 는 방법 이나 , 스루홀 , 이너 비 아홀 중 으로 필드 도금 하 는 방법 이나 , 도전 성 페이스트 나 땜납 볼 을 충전 하 는 방법 , 미세 한 도전 입자 를 함유 한 절연 층 에 의한 이방 도전 성 재료 를 응용 하 는 방법 등 을 들 수 있 으며 , 그 중 에서 도 , 스루홀 , 이너 비 아홀 중 으로 , 이하 에 나타내 는 도전 성 페이스트 조성물 을 충전 하 는 방법 에 의하 면 , 고밀도 배선 이 가능 해 지 기 때문 에 보다 바람직 하 다 .