본 발명 에 의하 면 , 스핀 베이스 구 조체 에 설치 되 고 웨이퍼 의 두께 를 와전류 를 이용 하 여 측정 하 는 와전류 센 서부 ; 스핀 베이스 구 조체 에 설치 되 고 웨이퍼 의 두께 를 적외선 을 이용 하 여 측정 하 는 적외선 센 서부 ; 스핀 베이스 구 조체 에 설치 되 고 웨이퍼 의 두께 를 레이저 를 이용 하 여 측정 하 는 광 변위 센 서부 ; 연마 헤드 구 조체 에 설치 되 고 웨이퍼 의 두께 를 압력 을 이용 하 여 측정 하 는 압력 센 서부 ; 연마 헤드 구 조체 에 설치 되 고 웨이퍼 의 두께 를 음향 을 이용 하 여 측정 하 는 음향 방출 센 서부 ; 센서 부들 로부터 웨이퍼 의 두께 값 을 전달 받 아 출력 하 도록 하 는 데이터 처 리부 ; 및 데이터 처 리부 로부터 제공 되 는 각 센서 부 들 의 두께 값 과 미리 설정 된 비교 값 을 비교 하고 오 차 범위 를 벗어나 는 경우 이 를 해당 센서 부 들 의 오동작 으로 인지 하 고 이 에 대응 된 알람 을 출력 하 는 상태 출력 부를 포함 하 고 , 데이터 처 리부 는 , 각 센서 부 들 의 두께 값 들 중 가장 큰 값 과 가장 작 은 값 을 제외 한 나머지 값 들 을 토대 로 평균값 을 계산 하 여 웨이퍼 의 두께 값 으로 출력 하 며 , 스핀 베이스 구조 체 는 , 상면 에 연마 패드 가 부착 되 는 원판 형상 의 플 래 튼 에 해당 되 고 구동 수단 에 직결 된 회전축 에 고정 되 어 회전 되 는 스핀 베이스 ; 스핀 베이스 의 하면 의 중심부 로부터 고정 연장 되 고 회전축 이 관통 되 도록 하 여 스핀 베이스 가 회전 되 도록 하 는 회전축 삽입부 ; 스핀 베이스 의 하 면 중심 부위 에 위치 된 상태 에서 회전축 삽입부 에 설치 되 고 스핀 베이스 의 하 면 중심 부위 를 안정 적 으로 가이드 시키 는 가이드 블록 ; 스핀 베이스 의 하 면 가장 자리 부위 에 위치 된 상태 에서 가이드 블록 의 측면 에 설치 되 는 커버 패널 ; 커버 패널 의 바닥 면 에 방사상 으로 일정 간격 을 가지 면서 설치 구성 되 고 스핀 베이스 의 하 면 가장 자리 를 향해 레이저 를 조사 하 여 스핀 베이스 의 거리 를 측정 하 는 복수 개 의 센서 모듈 ; 센서 모듈 들 로부터 출력 되 는 측정값 을 토대 로 스핀 베이스 의 평탄 도 를 측정 하 는 제 어부 ; 및 스핀 베이스 의 외주 면 을 감싸 면서 구성 되 는 커버 프레임 을 포함 하 고 , 가이드 블록 은 , 복수 개 의 가이드 롤러 를 통해 스핀 베이스 의 하면 에 접촉 되 어 회전 되 는 스핀 베이스 의 하면 을 가이드 시키 는 롤러 블록 과 ; 롤러 블록 의 하면 에 위치 되 는 결합 블록 을 포함 하 며 , 커버 패널 은 , 가이드 블록 의 롤러 블록 에 결합 되 도록 롤러 블록 의 크기 에 대응 되 는 부분 이 개구 된 형상 의 트랙 패널 과 ; 트랙 패널 의 가장자리 로부터 스핀 베이스 의 하면 에 일정 간격 이격 되 는 높이 로 연장 되 는 측벽 패널 을 포함 하 고 , 센서 모듈 은 , 4 개 의 접촉 센서 와 4 개 의 비 접촉 센서 가 각각 트랙 패널 에 일정 간격 으로 위치 된 상태 에서 스핀 베이스 하면 에 직접 접촉 되 거나 비 접촉 된 상태 를 가지 면서 설치 구성 되 고 , 접촉 센서 는 , 스핀 베이스 의 하면 에 직접 접촉 되 어 레벨 링 기능 을 제공 하 고 , 비 접촉 센서 는 , 스핀 베이스 하 면 과 의 거리 를 측정 하 는 CMP 장비 용 종점 검출 시스템 이 제공 된다 .