예 를 들 어 , 제어판 ( 80 ) 의 치수 ( 특히 , 길 이 L 및 두께 T ) 는 상기 한 실시 예 3 에 한정 되 지 않 고 , 자유 롭 게 설정 할 수 있 다 . 단 , 증착 원 개구 ( 61 ) 로부터 방출 된 증착 입자 는 , 당해 증착 원 개구 ( 61 ) 의 바로 위 에 위치 하 는 제어판 ( 80 ) 의 양측 의 2 개 의 제 어 공간 ( 81 ) 만 을 통과 한다는 조건 을 만족 시키 기 위해서 는 , 상술 한 식 ( 3 - 1 ) 을 만족 할 필요 가 있 다 . 따라서 , 식 ( 3 - 1 ) 이 만족 되 는 범위 내 에서 제어판 ( 80 ) 의 치수 를 임의 로 설계 할 수 있 다 . 본 실시 형태 에서 는 , 가장 많 은 증착 입자 가 비상 하 는 증착 원 개구 ( 61 ) 의 바로 위 방향 에 제어판 ( 80 ) 이 설치 되 므로 , 제어판 ( 80 ) 의 두께 T 가 커지 면 , 제어판 ( 80 ) 에서 그 비상 을 방해 할 수 있 는 증착 입자 가 많 아 진다 . 따라서 , 제어판 ( 80 ) 의 두께 T 는 가능 한 한 작 은 쪽 이 바람직 하 다 .