상기 금속 나노 미립자 ( A ) 는 예 를 들 어 Ag / Pd 합금 나노 미립자 인 경우 금속 전체 중량 기준 ( Ag + Pd ) 으로 Pd ( 제 2 금속 ) 의 함유량 은 0 . 05 % ~ 50 % 가 좋 다 . 바람직 하 게 는 0 . 1 % ~ 50 % 가 좋 다 . Pd 의 함유량 이 0 . 1 % 미만 일 경우 도전 성 배선 이 450 ℃ 이상 에서 열처리 될 때 증발 현상 이 나타나 서 부착력 및 배선 의 전도성 이 현격히 떨어질 수 있 다 . Pd 의 함유량 이 0 . 1 % 이상일 경우 에 증발 현상 은 없 어 지 며 팔라듐 이 증대 됨 에 따라 도전 배선 의 열 적 안정 성 과 기재 에 대한 부착력 은 현저히 좋 아 진다 . 아울러 , Pd 의 함유량 이 50 % 를 초과 하 면 Pd 의 낮 은 전도도 로 인하 여 은 배선 의 전도도 가 현저히 감소 할 수 있 다 . 따라서 450 ℃ 이상 의 고온 처리 시 에 는 Pd 는 0 . 1 % ~ 50 % 로 함유 되 는 것 이 열 적 안정 성 및 전도 도 측면 에서 바람직 하 다 .