일 실시 예 에서 , 상기 제 1 유전 층 및 제 2 유전 층 각각 은 , 상기 상부 홈 및 하부 홈 각각 의 내면 에 면접 하 는 제 1 요철 부 ; 및 상기 상부 홈 및 하부 홈 각각 의 상단 의 테두리 를 덮 도록 상기 베이스 기판 의 상면 에 면접 하 는 테 두 리부 를 포함 하 고 , 상기 제 1 전극 및 제 2 전극 각각 은 , 상기 제 1 유전 층 및 제 2 유전 층 각각 의 제 1 요철 부 의 내측 으로 삽입 되 어 제 1 요철 부 내면 에 면접 하 는 제 2 요철 부 ; 및 상기 제 1 유전 층 및 제 2 유전 층 각각 의 테두리 부 를 덮 고 커패시터 외부 에 노출 되 는 제 1 노 출부 를 포함 할 수 있 다 .