상기 코팅 ( 조립 화 ) 된 분말 은 소듐 실리케이트 , 포타슘 실리케이트 및 이산화규소 ( SiO 2 ) 를 포함 하 는 무기계 코팅 제 또는 에폭시 ( Epoxy ) 계 수지 , 폴리에스테르 ( Polyester ) 계 수지 , 폴리에테르 이미드 ( Polyetherimide ) 계 수지 , 폴리 이미드 ( Polyimide ) 계 수지 및 페놀 ( Phenol ) 계 수지 를 포함 하 는 유기계 코팅 제 로 이루어진 군 으로부터 선택 된 1 종 의 코팅 제 를 유기 또는 무기 용매 에 용해 시키 거나 분산 시켜 코팅 액 을 제조 한 다음 , 유동 층 또는 분무 건조 공정 을 이용 하 여 제조 하 였으며 , 상기 코팅 제 의 종류 는 일체 형 SMD 인덕 터 의 성형 후 열처리 시 경화 되 어 일체 형 SMD 인덕 터 에 강도 를 부여 하 고 , 상온 에서 도 어느 정도 접합 강도 를 가져 상온 에서 성형 하 여도 압력 에 따라 인덕 터 의 강도 를 유지 하 면서 균열 발생 을 억제 할 수 있 다면 특별히 제한 되 지 않 는다 .