일 실시 예 에서 , 제 1 하우징 구조 ( 210 ) 및 제 2 하우징 구조 ( 220 ) 의 적어도 일부 는 디스플레이 ( 230 ) 를 지지 하 기 위해 선택 된 크기 의 강성 을 갖 는 금속 재질 또는 비금속 재질 로 형성 될 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 제 1 하우징 구조 ( 210 ) 및 제 2 하우징 구조 ( 220 ) 의 적어도 일부 는 도전 성 재질 ( electrically conductive material ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 하우징 구조 ( 210 ) 및 제 2 하우징 구조 ( 220 ) 가 도전 성 재질 을 포함 하 는 경우 , 전자 장치 ( 200 ) 는 제 1 하우징 구조 ( 210 ) 및 제 2 하우징 구조 ( 220 ) 의 도전 성 재질 로 이루어진 부분 을 이용 하 여 무선 전파 를 송수신 할 수 있 다 . 예컨대 , 전자 장치 ( 200 ) 의 프로세서 또는 통신 모듈 ( 예 : 도 1 의 프로세서 ( 120 ) 또는 통신 모듈 ( 190 ) ) 은 제 1 하우징 구조 ( 210 ) 및 제 2 하우징 구조 ( 220 ) 의 일부분 을 이용 하 여 무선 통신 을 수행 할 수 있 다 .