제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 는 공정 챔버 부 ( 110 ) 와 연결 되 어 회전 하 는 웨이퍼 스테이지 ( Wafer Stage ) 로부터 순차 적 으로 가공 된 제 2 웨이퍼 를 제공 받 아 적어도 하나 이상 의 제 2 웨이퍼 를 동시 에 수납 하 는 것 이 다 . 이러 한 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 는 진공 상태 로 공정 챔버 부 ( 110 ) 와 연결 되 며 , 공정 챔버 부 ( 110 ) 에 형성 된 복수 개 의 웨이트 스테이지 에 위치 하 여 가공 된 제 2 웨이퍼 를 공정 챔버 부 ( 110 ) 로부터 순차 적 으로 제공 받 는 것 이 다 . 이때 , 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 는 공정 챔버 부 ( 110 ) 와 진공 상태 를 유지 하 면서 연결 되 는 제 2 인입 게이트 ( 130 a ) 와 후술 할 웨이퍼 이 동부 ( 150 ) 와 진공 상태 를 유지 하 면서 연결 되 는 제 2 인출 게이트 ( 130 b ) 를 포함 할 수 있 다 . 즉 , 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 는 제 2 인입 게이트 ( 130 a ) 를 통해 공정 챔버 부 ( 110 ) 로부터 제 2 웨이퍼 를 제공 받 아 순차 적 으로 적층 하 고 , 제 2 인출 게이트 ( 130 b ) 를 통해 적층 된 제 2 웨이퍼 를 웨이퍼 이 동부 ( 150 ) 에 순차 적 으로 제공 하 는 것 이 다 . 여기 서 , 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 에 적층 된 제 2 웨이퍼 는 위 에서부터 차례 로 웨이퍼 이 동부 ( 150 ) 를 통해 로드 포 터부 ( 140 ) 에 제공 되 거나 아래 에서부터 차례 로 웨이퍼 이 동부 ( 150 ) 를 통해 로드 포 터부 ( 140 ) 에 제공 될 수 있 다 .