반도체 제조 의 목적 중 하나 는 더욱 빠르 고 신뢰 할 수 있 으며 작 고 고밀도 인 집 적 회로 ( IC ) 에 적합 한 패키지 를 절감 된 비용 으로 생산 하 는 것 이 다 . 플립 칩 패키지 또는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 는 높 은 속도 와 , 고밀도 및 높 은 핀 - 총수 를 필요 로 하 는 통합 회로 에 이상 적 으로 적합 하 다 . 플립 칩 스타일 패 키 징 은 다이 의 액티브 사이드 가 칩 캐리어 기판 또는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 쪽 으로 아래 로 향하 게 장착 되 는 것 을 포함 한다 . 다 이상 의 액티브 소자 와 캐리어 기판 상 의 전도 트랙 간 의 전기 적 및 기계 적 상호 연결 은 다수 의 전도 적 솔 더 범프 또는 볼 로 이루어진 솔 더 범프 구조 를 통해 달성 될 수 있 다 . 솔 더 범프 는 반도체 기판 에 인가 된 접촉 패드 상 에 융 착 된 솔 더 재료 에 적용 되 는 리플 로우 공정 을 통하 여 형성 된다 . 솔 더 범프 는 그 후 캐리어 기판 으로 솔 더 된다 . 플립 칩 반도체 패키지 는 신호 전달 을 감소 시키 고 캐 패 시턴 스 를 낮추 며 전체 적 으로 향상 된 회로 성능 을 위해 다 이상 의 액티브 소자 로부터 캐리어 기판 쪽 으로 짧 은 전기 적 전도 경로 를 제공 한다 .