도 2 에서 알 수 있 는 바 와 같이 , 추가 적 인 별개 의 전자 소자 구조 ( 101 ) 는 예 를 들 어 통합 된 금속화 층 ( 114 ) 을 갖 는 기판 ( 113 ) 을 포함 할 수 있 다 . 금속화 층 ( 114 ) 은 접촉 부 ( 110 ) 에 의해 본 발명 의 반도체 소자 구조 ( 100 ) , 특히 화합물 반도체 ( 21 ) 에 갈 바닉 연결 될 수 있 다 .