먼저 , " 하나 의 연구 결과 ( "" Stress - induced voiding under vias connected to wide Cu metal leads "," E . T . Ogawa et al . , IRPS proceedings , v 40 , p . 312 , 2002 ) 에 따르 면 , 상 층 을 이루 는 구리 비아 와 하층 을 이루 는 구리 패드 사이 의 불 안정 한 결합 원인 은 구리 비아 하단 부 ( 계면 ) 에 스트레스 집중 과 하층 구리 패드 내 의 공극 들 인 것 으로 알려 지 고 있 다 . 이런 결과 에 따르 면 , 도금 막 으로 이루어지 는 하부 구리 패드 내부 에 존재 하 는 공극 ( vacancy ) 들 이 상층 구리 비아 하단 부 에 집중 된 스 트 레스 로 인하 여 구리 비아 하부 에 집중 하 여 보이드 를 형성 하 고 , 비아 들 이 촘촘히 배열 됨 에 따라 이러 한 보이드 들 도 거의 서로 연결 되 는 단계 가 되 어 하층 구리 패드 상면 과 상층 구리 비아 하단 이 접하 는 계면 에 틈 이 발생 하 고 , 서로 떨어지 는 것 이 라 볼 수 있 다 .