도 6 은 약 1800 개 의 금속 패드 를 갖 는 크기 37 . 5 mm x 37 . 5 mm , 두께 1 . 0 mm 의 유기 기판 의 3 차원 형상 을 측정 한 등고선 지도 ( Contour map ) 의 한 예 를 보여준다 . 도 6 의 그림 을 보 면 , A , B 지점 의 높이 가 다른 부분 에 비해 상대 적 으로 높 으며 , C , D 지점 의 높이 가 상대 적 으로 낮 다 . 이 경우 , 최대 높이 차이 는 약 50 ~ 60 um 을 보여 주 고 있 으며 , 초기 상태 의 기판 이 이만큼 휘어져 있 기 때문 에 도 1 과 같이 유기 기판 위 에 솔 더 를 형성 한 후 코이닝 공정 을 통해 기판 의 편평도 ( Co - planarity ) 를 일정 하 게 유지 할 수 있 다 . 그러나 150 um 이하 의 피치 에서 는 종래 의 스크린 프린팅 등 의 일반 적 인 방법 으로 솔 더 를 유기 기판 위 에 형성 할 수 없 으며 , 또한 솔 더 범프 를 형성 하 더라도 코이닝 공정 을 따로 진행 해야 하 므로 공정 단계 가 늘어나 는 단점 을 지니 고 있 다 .