본 발명 은 이 붕화 마그네슘 ( MgB 2 ) 초전 도 선 의 일단 을 납작 한 테이프 모양 으로 가공 하 여 접합면 적 을 증가 시키 고 가압 하 여 소결 분말 의 밀도 를 최적 화 한 후 소결 하 였 다 . 그 결과 접합면 의 접합 저항 이 최소 화 되 어 폐회로 에 사용 하 여도 초전 도 자기장 을 유지 하 는 성능 을 보이 는 것 으로 확인 되 었 다 . 또한 본 발명 은 비 자성체 접합 용기 를 사용 하 여 소결 후 해체 없이 접합체 의 일부 로서 초전 도 폐회로 에 직접 사용 되 어도 자기장 의 변화 를 유도 하 지 않 는다 .