상기 표피 층 의 표면 의 결정면 에 있 어서 의 와이어 길 이 방향 의 결정 방위 < hkl > 중 에서 , < 111 > 이 차지 하 는 비율 이 50 % 이상 이 고 , 표피 층 을 구성 하 는 주성분 이 Pd 또는 Ag 이 며 , 심재 를 구성 하 는 주성분 이 Cu 이 고 , 심재 중 에 Pd 를 5 내지 10000 ppm 의 범위 로 함유 하 는 복 층 구조 의 본딩 와이어 이 면 , 스크래치 , 깎 임 의 억제 , 루프 형상 및 높이 의 안정 화 또는 볼 접합부 의 압착 형상 의 안정 화 등 종합 적 으로 만족 하 는 것 이 용이 하 게 된다 . 와이어 제조 에서 의 열처리 공정 에 있 어서 , 심재 / 표피 층 의 계면 근방 에서 , 심재 중 의 Pd 와 표피 층 중 의 Pd , Ag 가 서로 확산 될 때 에 , Pd 농도 의 변화 를 균일화 그리고 완만 하 게 하 는 상승 작용 에 의하 여 , 루프 의 상면 근방 의 박리 · 깎 임 을 저감 시키 는 작용 , 또한 루프 의 무너짐 , 휨 등 의 형상 불 균형 을 저감 시키 는 높 은 작용 이 얻 어 진다 . 이 농도 변화 는 와이어 전체 만 이 아니 라 , 볼 용융 의 열 영향 을 받 는 넥 부 에 도 효과 적 이 기 때문 에 , 루프 높이 의 안정 화 에 도 유효 하 다 . 또한 , Cu 의 심재 와 Pd 의 표피 층 과 의 조합 에서 는 볼 이 용융 할 때 에 Cu 와 Pd , Ag 의 혼합 이 불 균일 하 게 되 고 , 볼 형상 의 이 형 이 발생 하 는 경우 가 있 으나 , 심재 에 Pd 를 함유 시킴 으로써 , 볼 접합부 의 형상 을 진원 화 시키 는 효과 를 높일 수 있 다 . 여기 서 심재 에 포함 되 는 Pd 농도 에 관하 여 는 5 ppm 이상 이 면 상기 효과 가 확인 되 고 , 좋 기 로 는 , 200 ppm 이상 이 면 개선 효과 가 더 현저 하 다 . 이 Pd 농도 의 상한 에 관하 여 는 10000 ppm 이하 이 면 볼 의 경화 에 의한 칩 손상 을 억제 할 수 있 고 , 좋 기 로 는 , 8000 ppm 이하 이 면 칩 손상 을 억제 하 는 효과 를 더 높일 수 있 으며 , 협 피치 접속 에 도 유리 하 게 된다 .