우선 , 표면 에 제 1 절 연막 ( 102 a ) 가 설치 되 어 표면 으로부터 소정 의 깊이 에 박리 층 ( 104 a ) 가 형성 된 반도체 기판 ( 100 a ) 와 , 표면 에 제 1 절 연막 ( 102 b ) 가 설치 되 어 표면 으로부터 소정 의 깊이 에 박리 층 ( 104 b ) 이 형성 된 반도체 기판 ( 100 b ) 을 준비 한다 ( 도 5 ( a - 1 ) 참조 ) .