전자 산업 의 비약 적 인 발전 및 사용 자 의 요구 에 따라 전자 기기 는 더욱 소형 화 및 다 기능 화 되 고 있 다 . 이 에 따라 , 전자 기기 에 사용 되 는 반도체 장치 의 소형 화 및 다 기능 화 에 대한 필요 성 이 높 아 지 고 있 고 , 미세 피치 의 연결 구조 를 가지 는 반도체 장치 에 대한 필요 성 이 높 아 지 고 있 다 . 그러나 , 미세 피치 의 연결 패드 에 부착 되 는 솔 더 볼 의 사이즈 가 감소 됨 에 따라 , 솔 더 볼 어태 치 공정 에서 접합 불량 이 발생 하 거나 외부 스트레스 로 인해 솔 더 볼 이 손상 되 기 쉽 다 . 그 에 따라 , 반도체 장치 와 외부 장치 사이 에 신뢰 성 있 는 전기 적 연결 을 제공 하 기 위한 연구 가 활발히 진행 되 고 있 다 .