상기 소정 의 요철 패턴 이 형성 된 패턴 부 ( 110 ) 및 요철 패턴 이 형성 되 지 않 은 미 패턴 부 ( 120 ) 를 일면 에 구비 한 기판 ( 100 ) 은 전술 한 도 5 a 내지 도 5 f 에 따른 공정 을 통해 준비 할 수 있 다 ( 다만 , 도 5 c 공정 에서 마스크 ( 140 ) 의 패턴 은 변경 해야 함 ) . 즉 , 도 5 c 공정 에서 광이 투과 되 는 제 1 영역 ( 142 ) 과 광이 투과 되 지 않 는 제 2 영역 ( 144 ) 의 패턴 을 적절히 변경 한 마스크 ( 140 ) 를 적용 하 게 되 면 최종 적 으로 도 3 a 와 같 은 요철 패턴 이 형성 된 패턴 부 ( 110 ) 및 요철 패턴 이 형성 되 지 않 은 미 패턴 부 ( 120 ) 를 일면 에 구비 한 기판 ( 100 ) 을 얻 을 수 있 다 .