이 와 같이 , 조정 판 이동 기구 ( 142 ) 를 거쳐 , 조정 판 ( 134 ) 의 기판 ( W ) 에 대한 수평 방향 의 위치 를 미세 조정 하 거나 , 조정 판 이동 기구 ( 160 ) 를 거쳐 , 조정 판 ( 134 ) 의 기판 ( W ) 에 대한 수평 및 수직 방향 의 위치 를 미세 조정 함 으로써 , 기판 ( W ) 의 표면 에 형성 되 는 도금 막 의 막 두께 의 면내 균일성 을 향상 시킬 수 있 다 . 특히 , 조정 판 ( 134 ) 은 , 기판 ( W ) 에 근접 한 위치 에 배치 되 기 때문 에 , 조정 판 ( 134 ) 의 기판 ( W ) 에 대한 수직 또는 수평 방향 의 위치 를 미세 조정 하 는 것 이 , 기판 ( W ) 의 표면 에 형성 되 는 도금 막 의 막 두께 의 면내 균일성 을 향상 시키 는 데 에 있 어서 중요 하 게 된다 .