도 93 은 본 발명 의 선택 가능 실시 예 에 근거 하 는 다른 하나 의 변형 실시 예의 하나 의 어레이 촬영 모듈 ( 143 ) 을 도시 하 였 는 데 , 도 57 에서 도시 한 선택 가능 실시 예 중 의 상기 어레이 촬영 모듈 ( 100 ) 과 의 차이점 이 라면 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 를 설치 하 지 않 으며 , 상기 렌즈 ( 27 ) 의 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 가 직접 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 에 접착 되 는 것 이 다 . MOL 몰딩 공법 을 거친 후 , 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 는 일체 형 몰딩 에 의해 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) , 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 가장자리 영역 ( 223 ) , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) 와 상기 칩 연결부 ( 2132 ) , 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 의 상기 외주 면 ( 2723 ) 을 피복 함 으로써 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 를 형성 한다 . 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 가 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 의 상기 꼭대기 면 ( 2721 ) 의 일부 또는 전부 를 더 피복 해 상기 렌즈 ( 27 ) 의 강건 성 을 증강 할 수 있 다는 것 은 이해 할 수 있 을 것 이 다 . 상기 렌즈 ( 27 ) 와 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 연결 방식 은 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 의 일체화 몰딩 을 통해 패 키 징 할 수 있 으며 , 기타 실시 예 에서 , 표면 실장 공법 을 통해 함께 연결 될 수 도 있 지만 , 본 발명 에서 는 이 측면 에서 한정 받 지 않 는다 .