다음 으로 전자 수송 층 ( ETL ) 을 진공 증착 법 , 또는 스핀코팅 법 , 캐스트 법 등 의 다양 한 방법 을 이용 하 여 형성 한다 . 진공 증착 법 및 스핀코팅 법 에 의해 전자 수송 층 을 형성 하 는 경우 , 그 조건 은 사용 하 는 화합물 에 따라 다르 지만 , 일반 적 으로 정공 주입 층 의 형성 과 거의 동일 한 조건 범위 중 에서 선택 된다 . 상기 전자 수송 층 재료 는 전자 주입 전극 ( Cathode ) 로부터 주입 된 전자 를 안정 하 게 수송 하 는 기능 을 하 는 것 으로서 전술 한 바 와 같 은 화학식 1 로 표시 되 는 방향 족 복소 환 화합물 을 이용 할 수 있 다 . 또는 , 공지 의 전자 수송 물질 인 , 퀴놀린 유도체 , 특히 트리스 ( 8 - 퀴놀리노레이트 ) 알루미늄 ( Alq 3 ) , TAZ , Balq 등 과 같 은 공지 의 재료 를 사용 할 수 도 있 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .