그리고 , 상기 파워 증폭기 IC ( 100 ) 의 베 어 칩 우측 에 그 와 연결 되 는 임 피던 스 매칭 부 ( 120 ) 의 마이크 로 스트립 라인 ( 122 ) 이 구성 되 고 , 가장 자리 에 는 상기 듀 플렉 서 ( 110 ) 와 파워 증폭기 IC ( 100 ) 및 마이크 로 스트립 라인 ( 122 ) 상호 간 의 신호 전달 을 위한 다수 의 본딩 패드 가 구성 된다 .