방사 기판 ( 130 ) 은 , 세라믹 으로 이루어지 는 기판 ( 131 ) 표면 의 절반 의 영역 에 방사 판 ( 132 ) 을 나선 형상 으로 형성 함 과 함께 , 나머지 절반 의 영역 에 보조 전극 ( 133 ) 을 나선 형상 으로 형성 한 것 이 다 . 방사 판 ( 132 ) 상 에 는 무선 IC 칩 ( 10 ) 을 탑재 한 급 전회 로 기판 ( 20 ) 이 접착제 를 통해 접착 된다 . 또한 , 보조 전극 ( 133 ) 은 중앙부 에 위치 하 는 단부 ( 133 a ) 가 비어 홀 도체 ( 134 ) 를 통해 기판 ( 131 ) 의 이면 에 형성 한 전극 ( 135 ) 과 접속 되 고 , 상기 전극 ( 135 ) 의 단부 ( 135 a ) 는 방사 판 ( 132 ) 의 중앙부 에 위치 하 는 단부 ( 132 a ) 와 용량 에 의해 결합 하 고 있 다 . 한편 , 전극 ( 135 ) 은 기판 ( 131 ) 의 내부 에 형성 되 어 있 어도 된다 .