또한 , 상기 금속 와이어 ( 216 ) 및 반도체 칩 ( 218 ) 을 포함 한 인쇄 회로 기판 ( 210 ) 의 일면 이 외부 의 스트레스 로부터 보호 하 기 위해 EMC ( epoxy molding compound ) 와 같 은 봉지 제 ( 222 ) 로 밀봉 되 며 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 210 ) 타면 에 형성 된 볼랜드 ( 도시 안 됨 ) 에 는 실장 수단 으로서 다수 의 솔 더 볼 ( 220 ) 이 부착 된다 .