상기 에서 혼련 공정 ( S 2 , S 5 ) 을 두 번 거치 는 이유 는 원적외선 방사 물질 ( 120 ) 과 열전도 성 물질 ( 130 ) 이 합성수지 ( 110 ) 분말 과 잘 섞이 도록 하 기 위해서 이 다 . 즉 , 엿 처럼 용융 된 합성수지 ( 110 ) 용융물 에 분말 상 의 열전도 성 물질 ( 130 ) 과 원적외선 방사 물질 ( 120 ) 이 처음 의 혼련 공정 ( S 2 ) 으로 골고루 혼합 될 수 없 으므로 , 칩 으로 형성 한 후 , 다시 혼련 공정 ( S 5 ) 을 거치 게 되 면 골고루 혼합 될 수 있 다 . 그 이유 는 분말 의 경우 에 는 밀도 가 높 은 용융물 에 잘 섞이 지 않 지만 , 밀도 가 높 은 칩 의 경우 용융물 에 잘 혼합 되 기 때문 이 다 .