도 2 a 에 도시 된 바 와 같이 , 도시 생략 된 기판 상 에 제 1 메탈 배선 ( M 1 ) ( 즉 , n 개 의 제 1 메탈 배선 으로 된 제 1 메탈 배선 그룹 ) 을 형성 한 후 , 증착 공정 을 실시 하 여 제 1 IMD ( Inter Metal Dielectric , 21 ) 를 증착 하 며 , 이후 IMD CMP 를 진행 함 으로써 , 제 1 IMD ( 21 ) 를 평탄 화 시킨다 .