또한 본 발명 에 따른 질화 알루미늄 소 결체 는 98 % 이상 의 상대 밀도 를 갖 는다 . 상대 밀도 란 아르키메데스 법 의 의해 수중 측정 된 물체 의 벌크 밀도 를 이론 밀도 로 나 눈 백 분 율 값 을 의미 한다 . 반도체 제조 장치 용 부재 라는 측면 에 있 어서 소 결체 의 상대 밀도 는 98 % 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 99 % 이상 인 것 이 바람직 하 다 . 상대 밀도 가 98 % 이하 가 되 면 , 소 결체 의 표면 에 기공 이 존재 하 게 되 고 이러 한 기공 에 이 물질 이 끼 거나 하 게 되 면 공정 중 에 이러 한 이 물질 이 챔버 내 에 부유 하 다가 반도체 웨이퍼 위 에 떨어지 면 제품 의 수율 을 낮추 는 등 좋 지 않 은 영향 을 끼칠 수 있 다 .