한편 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 기판 처리 방법 은 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 를 이용 하 여 기판 을 처리 하 는 방법 에 있 어서 , 상기 조절 부재 를 이용 하 여 상기 검출 부재 에 입사 되 는 광 의 입사 광량 을 조절 하 는 단계 , 상기 기판 을 공정 처리 하 는 단계 및 상기 광 을 이용 하 여 상기 처리 공간 내 에서 기판 의 처리 상태 를 검출 하 는 단계 를 포함 한다 .