소켓 ( 10 ) 은 , 베이스 부재 ( 20 ) 와 , 베이스 부재 ( 20 ) 에 대하 여 접근 또는 이격 하 는 방향 으로 왕복 운동 가능 한 커버 부재 ( 30 ) 와 , 복수 의 콘택트 ( 40 ) 와 , 베이스 부재 에 대하 여 접근 혹은 이격 하 는 방향 으로 이동 이 가능 하 며 또 한 반도체 패키지 의 배치 면 을 제공 하 는 어댑터 ( 50 ) 와 , 커버 부재 ( 30 ) 의 왕복 운동 에 연동 하 여 회전 이동 하 는 래치 부재 ( 60 ) 와 , 래치 부재 ( 60 ) 에 접속 된 래치 플레이트 ( 70 ) 를 포함 한다 . 래치 플레이트 ( 70 ) 는 , 래치 부재 ( 60 ) 의 선단 이 BGA 에 직접 적 으로 접촉 하 는 것 을 방지 하 며 , 또한 , 어댑터 ( 50 ) 에 배치 된 BGA 를 수직 방향 으로 밀 어 내린다 .