이렇게 접착제 막 ( 104 ) 이 형성 된 보강 보드 ( 102 ) 는 열 전도 플레이트 ( 100 ) 와 함께 반송 롤러 ( 40 ) 에 의하 여 열처리 스테이지 ( 20 ) 로 반송 된다 . 열처리 스테이지 ( 20 ) 는 반송 롤러 ( 40 ) 의 하부 에 설치 된 히터 ( 22 ) 를 구비 한다 . 이 히터 ( 22 ) 는 열 전도 플레이트 ( 100 ) 에 열 을 가하 여 보강 보드 ( 102 ) 상 의 접착제 막 ( 104 ) 이 선 열처리 ( Precompaction ) 되 게 한다 . 이 를 상세히 하 면 , 열 전도 플레이트 ( 100 ) 는 히터 ( 22 ) 로부터 의 열 에 의해 가열 되 어 보강 보드 ( 102 ) 를 경유 하 여 접착제 막 ( 104 ) 의 전면 이 균일 하 게 뜨거워지 게 한다 . 열 전도 플레이트 ( 100 ) 및 보강 보드 ( 102 ) 를 경유 하 여 가해 지 는 열 에 의하 여 , 접착제 막 ( 104 ) 에 포함 된 휘발 성분 의 용매 가 증발 되 어 접착제 막 ( 104 ) 의 분자 조직 이 조밀 해 지 게 된다 . 이렇게 조밀 해진 분자 조직 을 가지 는 접착제 막 ( 104 ) 는 액정 패널 의 고온 처리 공정 에서 도 용적 의 변화 가 최소 화 되게 한다 . 이 열처리 스테이지 ( 20 ) 에서 접착제 막 ( 104 ) 가 가열 되 는 온도 로 는 대략 150 내지 250 ℃ 정도 가 적당 하 다 . 접착제 막 ( 104 ) 은 1 내지 5 시간 정도 의 가열 될 수 있 으나 , 바람직 하 게 는 1 시간 정도 가 적당 하 다 .