본 발명 의 수지 도장 금속판 은 금속판 ( 상기 하 지 처리 한 것 도 포함 함 ) 의 표면 에 , 상기 한 바 와 같 은 각종 첨가제 를 포함 하 는 수지 피막 이 피복 된 것 이 지만 , 필요 에 따라 , 내 흠집 성 이나 내지 문성 등 의 부여 를 목적 으로 하 여 , 도전 성 피막 의 표면 에 별도 의 수지 피막 을 더 적층 한 3 층 의 피막 구조 로 하 여도 좋 다 .