본 실시 예의 플 라즈 마 식각 장비 는 챔버 ( 10 ) 내 에 반도체 막 이 형성 된 기판 을 로딩 한다 . 이후 , 비 반응 성 가스 와 식각 가스 를 공급 하 고 , 플라 즈 마 파워 를 공급 하 여 챔버 ( 10 ) 내 에 플 라즈 마 를 발생 시킨다 . 이 를 통해 식각 가스 를 활성 화 시켜 식각 공정 을 수행 한다 . 이때 , 플라 즈 마 발생 으로 인해 발생 된 플 라즈 마 빛 은 챔버 ( 10 ) 측벽 에 마련 된 챔버 윈도우 ( 20 ) 에 의해 챔버 ( 10 ) 외부 로 제공 된다 . 즉 , 챔버 윈도우 ( 20 ) 와 광학 필터 ( 120 ) 를 거쳐 검 출부 ( 130 ) 에 제공 된다 . 이 를 통해 플 라즈 마 빛 을 검사 하 여 식각 공정 을 실시간 으로 모니터링 할 수 있 다 . 여기 서 , 식각 공정 이 진행 됨 에 따라 다수 의 폴리머 가 챔버 ( 10 ) 내 에서 생성 된다 . 이때 , 폴리머 는 챔버 ( 10 ) 의 내 측벽 에 흡착 되 게 된다 . 물론 챔버 윈도우 ( 20 ) 의 표면 에 도 폴리머 가 흡착 될 수 있 다 . 하지만 , 본 실시 예 에서 는 레이 저광 발생 부 ( 100 ) 를 통해 레이저 광 을 챔버 윈도우 ( 20 ) 의 표면 에 조사 하 여 챔버 윈도우 ( 20 ) 표면 의 폴리머 사슬 을 끊 에 폴리머 가 흡착 되 지 않 게 할 수 있 다 . 즉 , 레이 저광 발생 부 ( 100 ) 에서 생성 된 일 파장 의 광 은 광학 부재 ( 110 ) 에서 반사 되 어 챔버 윈도우 ( 120 ) 에 조사 되 어 챔버 윈도우 ( 120 ) 를 세정 한다 . 그리고 , 레이 저광 발생 부 ( 100 ) 에서 생성 된 다른 파장 의 광 은 검 출부 ( 130 ) 에 제공 되 어 세정 공정 의 시작 을 알리 게 된다 . 이때 , 다른 파장 의 광 은 광학 부재 ( 110 ) 에 의해 검 출부 ( 130 ) 에 제공 될 수 있 다 .