본 발명 에 관계 하 는 표면 실장 장치 ( SMD : Surface Mount Device ) 는 다수 의 인쇄 회로 기판 ( PCB ; printed circuit board ) 표면 인 각 접점 공간 에 집적회로 ( IC ) 나 각종 저항 등 의 부품 을 부착 하 여 설치 할 수 있 도록 하 는 크림 솔 더 형 ( Cream solder type ) 납 을 도포 할 있 도록 한 것 인 바 , 이 는 다수 의 인쇄 회로 기판 을 공급 플레이트 에 안착 시켜 이송 모터 와 컨베이어 벨트 에 의해 작동 되 는 이송 레일 을 통해 작업 위치 로 이송 시키 고 , 상부 에 설치 되 는 인식 카메라 에 의해 인쇄 회로 기판 에 마련 된 인식 마크 의 위치 를 확인 하 여 입력 값 에 따라 인쇄 회로 기판 표면 의 접점 공간 상부 와 마스크 의 각 투입 구멍 의 하부 가 일치 되 도록 정렬 하 는 것 이 며 , 이후 상기 인쇄 회로 기판 을 상승 시켜 마스크 의 각 투입 구멍 의 하부 에 인쇄 회로 기판 의 접점 공간 을 밀착 시킨 다음 스퀴즈 날 을 전후방 으로 이동 시켜 인쇄 회로 기판 의 접점 공간 에 마스크 의 각 투입 구멍 으로 납 을 낙하 시켜 도포 할 수 있 게 되 는 것 이 다 .