칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 ( CP ) 을 공급 하 는 칩 공급 부 ( 11 ) ; 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 이 실장 되 는 실 장면 ( WTf ) 이 연직 하방 ( - Z 방향 ) 을 향하 는 자세 로 기판 ( WT ) 을 유지 하 는 스테이지 ( 31 ) ; 연직 하방 ( - Z 방향 ) 으로부터 칩 ( CP ) 을 유지 하 는 헤드 ( 33 H ) ; 및 칩 ( CP ) 을 유지 하 는 헤드 ( 33 H ) 를 연직 상방 ( + Z 방향 ) 으로 이동 시키 는 것 에 의해 헤드 ( 33 H ) 를 스테이지 ( 31 ) 에 접근 시켜 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 칩 ( CP ) 을 실장 하 는 헤드 구동 부 ( 36 ) 를 구비 한다 .