레이저 빔 ( 200 ) 은 미러 부 ( 52 ) 에 반사 되 고 , 갈바 노 스캐너 ( 70 ) 를 거쳐 소재 도광 판 ( 201 ) 에 조사 되 며 , 패턴 을 음 각 가공 하 게 된다 . 이때 , 헤 더부 ( 30 ) 는 가이드 부 ( 20 ) 를 따라 멈춤 없이 계속 이동 하 고 , 갈바 노 스캐너 ( 70 ) 의 내부 에 구비 된 갈바 노 미러 들 은 회전 을 계속 하 면서 레이저 빔 을 반사 하 여 소재 도광 판 ( 201 ) 상 에 패턴 들 을 연속 적 으로 가공 하 게 된다 .