제 1 배리어 층 ( 611 ) , 제 2 소스 전극 ( 322 ) , 제 2 배리어 층 ( 612 ) , 제 2 드레 인 전극 ( 323 ) , 제 3 배리어 층 ( 613 ) , 제 1 금속 패턴 ( 510 ) , 제 4 배리어 층 ( 614 ) , 및 제 2 금속 패턴 ( 520 ) 은 동일 한 포토 리소그래피 공정 을 통하 여 형성 된다 . 예 를 들 면 , 배리어 층 ( 610 ) 을 위한 제 1 금속 층 을 증착 한 후 , 연속 하 여 제 2 소스 전극 ( 322 ) , 제 2 드레 인 전극 ( 323 ) , 제 1 금속 패턴 ( 510 ) 및 제 2 금속 패턴 ( 520 ) 을 위한 제 2 금속 층 을 제 1 금속 층 상 에 증착 할 수 있 다 . 다음 으로 , 제 1 금속 층 및 제 2 금속 층 이 적층 된 상부 면 에 포토 레지스 트 ( PR ) 를 형성 할 수 있 다 . 그리고 , 마스크 ( Mask ) 를 이용 한 노광 공정 을 통하 여 , 포토 레지스 트 를 패 터닝 할 수 있 다 . 그리고 , 패 터닝 된 포토 레지스 트 ( PR ) 를 마스크 로 이용 하 여 제 1 금속 층 및 제 2 금속 층 을 패 터닝 하 기 위한 식각 공정 이 진행 될 수 있 다 . 그리고 , 식각 공정 을 통하 여 , 제 1 금속 층 은 배리어 층 ( 610 ) 으로 형성 될 수 있 다 . 그리고 , 제 2 금속 층 은 제 2 소스 전극 ( 322 ) , 제 2 드레 인 전극 ( 323 ) , 제 1 금속 패턴 ( 510 ) 및 제 2 금속 패턴 ( 520 ) 으로 형성 될 수 있 다 . 이 와 같이 , 한 번 의 포토 리소그래피 공정 을 통하 여 , 제 1 배리어 층 ( 611 ) , 제 2 소스 전극 ( 322 ) , 제 2 배리어 층 ( 612 ) , 제 2 드레 인 전극 ( 323 ) , 제 3 배리어 층 ( 613 ) , 제 1 금속 패턴 ( 510 ) , 제 4 배리어 층 ( 614 ) , 및 제 2 금속 패턴 ( 520 ) 이 형성 된다 . 따라서 , 생산 비용 을 줄일 수 있 는 이점 이 있 다 .