즉 , 종래 에 는 반도체 칩 ( B ) , 즉 이미지 센싱 칩 의 점유 공간 의 한계 때문 에 제 1 영역 ( 10 ) 을 사실 상 이미지 센싱 칩 의 점유 공간 보다 더 크 게 할 수 밖에 없 어 소형 화 에 대한 어려움 이 많 았 지만 , 본 발명 에서 는 제 1 영역 ( 10 ) 의 하부 에 이미지 센싱 칩 을 탑재 시키 면서 리버스 홀 ( 12 ) 을 경유 하 여 범프 볼 ( B 1 ) 과 본딩 패드 ( 11 ) 를 리버스 본딩 와이어 ( RW ) 로서 접속 시킬 수 있 도록 함 으로써 제 1 영역 ( 10 ) 의 크기 를 상대 적 으로 축소 시킬 수 있 게 되 어 연성 회로 기판 ( 100 ) 의 소형 화 , 고 밀도 화 , 박 형 화 및 고집 적 화 에 대한 기대 에 부응 할 수 있 게 된 것 이 다 .