도 11 을 참조 하 면 , 도 11 에 는 실드 ( 102 ) 형성 단계 에 있 는 도 10 의 구조물 이 도시 되 어 있 다 . 상기 단면도 는 집적회로 다이 ( 210 ) , 다이 - 부착 패드 ( 212 ) , 내부 상호 접속 부들 ( 228 ) 및 제 1 리드 ( 216 ) 위 에 형성 되 어 있 는 봉 지재 ( 218 ) 를 도시 하고 있 다 . 실드 ( 102 ) 는 봉 지재 ( 218 ) 의 상부 표면 위 에 정합 되게 형성 되 어 있 다 . 실드 ( 102 ) 는 많 은 다양 한 방식 으로 제조 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 실드 ( 102 ) 는 코팅 , 도금 , 스퍼터링 , 분사 , 페인팅 , 압연 및 라미 네 이 팅 에 의해 봉 지재 ( 218 ) 위 에 형성 되 거나 코팅 될 수 있 다 .