이어서 , 본 발명 의 가장 중요 한 특징 인 상기 격벽 ( 4 ) 의 상면 에 솔 더 ( solder ) ( 5 ) 를 도포 하 는 단계 를 거친다 . 솔 더 를 이용 하 여 솔 더링 ( soldering ) 함 으로서 , 격벽 ( 4 ) 과 기판 을 합착 시키 기 위함 이 다 . 본 발명 의 바람직 한 일 실시 예 에 따라 , 하부 기판 또는 상부 기판 에 솔 더 ( 5 ) 가 형성 된 상태 를 나타내 는 모식도 는 도 6 에 나타난 바 와 같 다 . 도시 된 바 와 같이 , 상기 솔 더 ( 5 ) 는 각 셀 의 격벽 ( 4 ) 상면 각각 에 위치 하 는 것 이 바람직 하 며 , 격벽 ( 4 ) 구조 를 하부 기판 ( 1 ) 위 에 위치 하 는 격자 구조 로 생각 할 경우 , 상기 솔 더 ( 5 ) 역시 하나 의 격자 구조 를 이루 어 격벽 ( 4 ) 의 상면 에 위치 하 는 것 이 더욱 바람직 하 다 .