기판 에 플립 칩 다이 를 본 딩 하 는 열 기계 방법 이 제공 된다 . 플립 칩 다이 는 다이 에 부착 된 구리 부분 과 구리 부분 에 부착 된 본딩 캡 을 각기 갖 는 복수 의 구리 기둥 범프 를 포함 한다 . 상기 방법 은 복수 의 구리 기둥 범프 각각 의 본딩 캡 이 기판 상 의 복수 의 본딩 패드 중 대응 하 는 본딩 패드 에 접촉 하 도록 기판 상 에 다이 를 위치 결정 하 는 스텝 및 기판 에 다이 를 서모 소닉 본딩 하 는 스텝 을 포함 한다 .