본 발명 의 폴리에틸렌 계 필름 에 증착 재료 를 증착 하 는 방법 은 특별히 한정 되 는 것 은 아니 며 , 공지 의 수단 을 사용 하 여 행하 면 되 고 , 예 를 들 면 연속 식 또는 배 치식 진공 증착 기에 의해 , 전열 가열 , 스퍼터링 , 이온 플 레이팅 , 이온 빔 등 에 의해 행할 수 있 다 . 이 와 같이 하 여 얻 어 지 는 증착 필름 의 증착 층 의 두께 는 특별히 한정 되 지 않 으나 , 접착성 , 내 구성 , 경제 성 측면 에서 일반 적 으로 는 수백 옹스트롬 또는 광학 농도 ( OD 값 ) 로 2 ~ 4 정도 이 다 .