얇 은 소형 휴대 용 전자 장치 의 열 구조 적 설계 에서 고려 될 수 있 는 제 1 팩터 는 사용 자 인터페이스 와 관련 된 컴포넌트 들 의 배치 일 수 있 다 . 컴포넌트 들 의 외부 배치 를 결정 한 후 에 , 예상 되 는 동작 조건 들 동안 에 장치 를 보호 하 는 데 필요 한 내부 패 키 징 , 무게 , 강도 및 강성 과 같 은 팩 터 들 이 하우징 의 설계 와 관련 하 여 고려 될 수 있 다 . 이어서 , 내부 핫 스팟 들 의 발생 의 방지 와 같 은 열 문제 들 이 고려 될 수 있 다 . 이러 한 설계 팩 터 들 은 함께 고려 될 때 각각 서로 에게 영향 을 미칠 수 있 다 . 따라서 , 장치 의 설계 는 반복 적 인 프로세스 일 수 있 다 .