그런데 , 상기 와 같 은 마이크 로 렌즈 또는 마이크 로렌즈 어레이 가 형성 된 소자 는 그 후 , 배선 형성 부분 인 본딩 패드 상 의 각종 절 연막 을 제거 하 기 위해 , 평탄 화 막 및 에칭 용 레지스 트 막 을 도포 하 고 , 원 하 는 마스크 를 이용 하 여 노광 , 현상 하 여 본딩 패드 부분 의 에칭 레지스 트 를 제거 하 고 , 이어서 에칭 에 의해 평탄 화 막 이나 각 종 절 연막 을 제거 하 여 본딩 패드 부분 을 노출 시키 는 공정 에 제공 된다 . 그 때문 에 마이크 로 렌즈 또는 마이크 로렌즈 어레이 에 는 평탄 화 막 및 에칭 레지스 트 의 도막 형성 공정 및 에칭 공정 에 있 어서 내용 제성 이나 내열성 이 필요 하 게 된다 .