이 와 같이 구성 하 여도 , 웨이퍼 ( W ) 의 전해 가 공부 , 세정 및 건조 를 모두 하나 의 모듈 에서 실시 할 수 있 으므로 , 이 모듈 에서 문제 가 발생 하 여도 , 다른 모듈 의 웨이퍼 ( W ) 의 가공 처리 를 정지 시킬 필요 가 없 다 . 또한 , 종래 형 의 CMP 장치 에서 필요 했 던 연마 패드 용 의 회전 기구 를 생략 하 여 , 기계 적 인 가공 부를 저감 할 수 있 으므로 , 그만큼 장치 기구 의 간소 화 및 경량 화 를 도모 할 수 있 다 .