멀티 - 칩 패키지 를 제조 할 때 , 도 7 및 도 8 과 관련 하 여 기재 한 바 와 같이 쓰루 - 칩 비아 를 만드 는 것 이 제조 공정 의 단계 중 일부 이 다 . 제어기 를 수반 할 때 추가 단계 를 포함 할 수 있 다 . 패키지 ( 또는 패 키 징 ) 단계 에서 , 제어기 입출력 연결 을 추가 한다 . 이것 은 제어기 출력 을 메모리 입력 에 연결 하 거나 그 반대 의 경우 를 위해 와이어 본딩 을 부가 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 추가 단계 는 전체 패키지 나 컴 파운드 를 덮 는 단계 를 포함 한다 .