반도체 칩 ( 200 ) 은 칩 연결 단자 ( 230 ) , 재 배선 구조물 ( 101 ) 의 제 1 내지 제 3 재배 선 패턴 ( 120 , 130 , 140 ) , 외부 전극 패드 ( 150 ) , 및 외부 연결 단자 ( 190 ) 를 통해 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 동작 을 위한 제어 신호 , 전원 신호 , 및 접지 신호 중 적어도 하나 를 외부 로부터 제공 받 거나 , 반도체 칩 ( 200 ) 에 저장 될 데이터 신호 를 외부 로부터 제공 받 거나 , 반도체 칩 ( 200 ) 에 저장 된 데이터 를 외부 로 제공 할 수 있 다 .