도 9 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에서 , 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 이 커버 하우징 ( 110 ) 에 장착 되 고 , 커버 하우징 ( 110 ) 과 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 사이 에 안테나 지 지체 ( 310 ) 가 배치 될 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 이 커버 하우징 ( 110 ) 에 장착 되 기 전 에 , 안테나 지 지체 ( 310 ) 가 안 쇄 회로 기판 ( 130 ) 상 에 부착 또는 장착 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 안테나 지 지체 ( 310 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 사이 에 접착 테이프 가 제공 될 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 안테나 지 지체 ( 310 ) 또는 상기 접착 테이프 는 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 상 의 전자 회로 의 작동 에 간섭 을 일으키 지 않 도록 절연성 물질 이나 전자파 차폐 물질 을 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 안테나 지 지체 ( 310 ) 는 탄성체 일 수 있 으며 , 안테나 ( 340 ) 를 지지 함 과 동시 에 쿠션 층 으로서 조립 시 변형 되 어 안테나 ( 340 ) 또는 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 에 미치 는 충격 을 흡수 하 여 완화 할 수 있 다 .