본 발명 의 일 양태 인 절연 회로 기판 의 제조 방법 은 , 질화알루미늄 또는 질화규소 로 이루어지 는 세라믹스 기판 의 표면 에 , 구리 또는 구리 합금 으로 이루어지 는 구리판 이 접합 되 어 이루어지 는 절연 회로 기판 을 제조 하 는 절연 회로 기판 의 제조 방법 으로서 , 상기 구리판 과 상기 세라믹스 기판 사이 에 , Ti , Zr , Nb , Hf 에서 선택 되 는 1 종 또는 2 종 이상 의 활성 금속 의 단체 및 Mg 단체 를 배치 하 는 활성 금속 및 Mg 배치 공정 과 , 상기 구리판 과 상기 세라믹스 기판 을 , 활성 금속 및 Mg 를 개재 하 여 적층 하 는 적층 공정 과 , 활성 금속 및 Mg 를 개재 하 여 적층 된 상기 구리판 과 상기 세라믹스 기판 을 적층 방향 으로 가압 한 상태 에서 , 진공 분위기 하 에 있 어서 가열 처리 하 여 접합 하 는 접합 공정 을 구비 하 고 있 고 , 상기 활성 금속 및 Mg 배치 공정 에서 는 , 활성 금속 량 을 0 . 4 μ mol / ㎠ 이상 47 . 0 μ mol / ㎠ 이하 의 범위 내 , Mg 량 을 7 . 0 μ mol / ㎠ 이상 143 . 2 μ mol / ㎠ 이하 의 범위 내 로 하 는 것 을 특징 으로 하 고 있 다 .