도 20 a 는 본 발명 에 따른 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 테스트 되 는 MIPI 신호 가 간섭 받 는 도면 이 고 , 도 20 b 는 선행 기술 의 카메라 모듈 의 테스트 되 는 MIPI 신호 가 간섭 받 는 도면 이 고 , 도 20 a 와 도 20 b 에 나타난 테스트 결과 를 비교 해 보 면 본 발명 의 상기 카메라 모듈 이 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 상기 아날로그 회로 부 ( 32 ) 의 적어도 일부 와 상기 디지털 회로 부 ( 31 ) 사이 에 상기 안전 거리 를 형성 하 는 방식 은 MIPI 신호 가 간섭 받 는 정도 를 감소 시킬 수 있 는 것 을 알 수 있 다 .