도시 된 바 와 같이 , 다수 의 전극 단자 ( 110 ) 를 구비 한 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 상 에 다수 의 본딩 패드 ( 도시 안 됨 ) 를 구비 한 제 1 반도체 칩 ( 102 ) 이 페이스 - 업 ( face - up ) 타입 으로 배치 되 고 , 상기 제 1 반도체 칩 ( 102 ) 의 본딩 패드 와 상기 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 의 전극 단자 ( 110 ) 간 이 제 1 금속 와이어 ( 도시 안 됨 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 .