도 29 는 예시 적 인 반도체 디바이스 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 단면도 를 도시 한다 . 도 29 에 도시 된 예 에서 , 캐리어 ( 201 ) 가 서브 스트레이트 ( 210 ) 및 외부 인터 커넥트 ( 160 ) 로부터 노출 되 도록 분리 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 임시 접착 층 ( 202 ) 은 캐리어 ( 201 ) 에 부착 된 채 서브 스트레이트 ( 210 ) 및 외부 인터 커넥트 ( 160 ) 로부터 분리 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 열 , 광 , 화학 용액 및 / 또는 물리 적 외력 이 제공 되 어 임시 접착 층 ( 202 ) 의 접착력 이 제거 또는 감소 될 수 있 다 .