도 10 은 패키지 ( 61 ) 를 형성 하 도록 패키지 ( 60 ) 를 패키지 컴포넌트 ( 58 ) 에 본 딩 하 는 단계 를 추가 로 예시 한다 . 각각 의 공정 은 도 16 에 도시 된 공정 흐름 ( 200 ) 에서 공정 ( 218 ) 으로 도시 된다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 패키지 컴포넌트 ( 58 ) 는 인쇄 회로 기판 , 다른 패키지 등 을 포함 한다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 금속 링 ( 62 ) 은 접착 필름 ( 63 ) 을 통해 패키지 ( 60 ) 의 상부 표면 에 부착 된다 . 각각 의 공정 은 도 16 에 도시 된 공정 흐름 ( 200 ) 에서 공정 ( 220 ) 으로 도시 된다 . 금속 링 ( 62 ) 은 또한 패키지 ( 61 ) 의 휨 을 감소 시키 도록 추가 적 인 기계 적 지지 를 제공 할 수 있 다 . 대안 적 실시 예 에 따르 면 , 금속 링 ( 62 ) 이 부착 되 지 않 는다 . 금속 링 ( 62 ) 은 코어 프레임 ( 26 ) 과 유사 한 형상 ( 도 3 b ) 을 가질 수 있 다 . 금속 링 ( 62 ) 의 외부 에지 는 금속 링 ( 62 ) 의 외부 에지 로 플러시 될 수 있 다 .