테스트 패턴 ( 100 ) 은 반도체 소자 에 형성 되 며 , 전원 이 인가 되 는 다수 의 프로 빙 패드 ( 110 , 120 ) 와 프로 빙 패드 ( 110 , 120 ) 각각 에 연결 되 어 서로 인접 하 도록 이격 되 는 다수 의 메탈 라인 ( 130 , 140 ) 을 포함 하 고 , 이 를 위해 다양 한 구조 를 가질 수 있 는데 , 도 3 및 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 한 쌍 의 프로 빙 패드 ( 110 , 120 ) 각각 에 연결 되 는 메탈 라인 ( 130 , 140 ) 이 빗살 형상 으로 형성 되 어 메탈 라인 ( 130 ) 의 분기 된 끝단 ( 131 ) 이 다른 메탈 라인 ( 140 ) 의 분기 된 끝단 ( 141 ) 에 서로 끼워 짐 으로써 메탈 라인 ( 130 , 140 ) 이 서로 인접 하 여 이격 되 도록 위치 하 는 코 움 패턴 ( comb pattern ) 이 이용 될 수 있 다 .