본 발명 은 유전 층 , 상기 유전 층 의 상면 상 의 제 1 도체 ( first conductor ) 및 상기 유전 층 의 하 면 상 의 제 2 도체 ( second conductor ) 를 포함 하 는 서브 스트레이트 로서 , 상기 유전 층 은 에퍼 처 ( aperture ) 를 가지 며 , 상기 제 1 도체 는 상기 에퍼 처 를 통해 상기 제 2 도체 의 패드 와 접촉 하 는 부분 비아 를 갖 는 서브 스트레이트 ( substrate ) ; 상기 제 1 도체 와 전기 적 으로 연결 되 는 인터 커넥트 를 갖 는 전자 소자 ( electronic device ) ; 및 상기 전자 소자 의 측면 과 접촉 하 는 상기 서브 스트레이트 의 상면 상 의 인 캡슐 란트 ( encapsulant ) 를 포함 하 는 반도체 장치 를 제공 한다 .