본 발명 은 , 반도체 칩 을 탑재 하 기 위한 하나 이상 의 패드 와 하나 이상 의 리드 로 구성 되 는 리드 프레임 을 준비 하 는 단계 , 하나 이상 의 상기 반도체 칩 을 준비 하 는 단계 , 상기 반도체 칩 을 상기 리드 프레임 패드 에 탑재 하 기 위한 접착제 를 상기 리드 프레임 패드 상 에 형성 하 는 단계 , 상기 반도체 칩 과 상기 리드 프레임 을 전기 적 으로 연결 하 기 위한 신호선 을 형성 하 는 단계 , 및 상기 반도체 칩 과 상기 리드 프레임 을 보호 하 기 위한 봉 지재 가 충 진 된 하우징 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 여 제조 되 며 , 상기 리드 프레임 의 패드 및 리드 중 어느 하나 이상 은 Al 단일 재질 로 구성 되 거나 , 상기 리드 프레임 의 전체 중량 비 기준 으로 Al 성분 이 50 % 이상 함유 된 합금 으로 구성 되 는 반도체 패키지 를 개시 한다 .