본 발명 은 반도체 패키지 경화 장치 및 경화 방법 에 관한 것 으로서 , 몰딩 이 이루어진 반도체 패키지 의 경화 작업 이 다 수개 가 매거진 에 적층 된 상태 에서 컨테이너 단위 로 이루어짐 과 함께 내부 에 구비 된 전체 패키지 가 전체 적 으로 균일 한 경화 상태 를 나타내 도록 함 으로 고품질 의 제품 을 대량 으로 생산 토록 하 기 위한 것 이 다 .