다층 배선 기판 ( 200 E ) 의 제조 방법 의 개요 를 도 12 에 나타내 었 다 . 도 12 에 나타내 는 바 와 같이 , 먼저 절연 기재 ( 10 ) 를 상기 한 방법 에 의해 , 예 를 들 어 T 다이 를 사용 한 압출 캐스트 법 에 의해 제조 함 과 함께 , 동박 ( 22 ) 을 라미네 이 션 하 여 , 편면 동장 절연 기재 ( 50 E ) 를 제조 한다 . 그리고 상기 에 나타낸 방법 에 의해 , 그 절연 기재 ( 50 E ) 에 캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 을 형성 한 편면 동장 절연 기재 ( 50 F ) 를 제조 한다 . 절연 기재 ( 50 E ) 상 에 절연 기재 ( 50 F ) 를 포개 어 열 압착 에 의해 적층 시키 고 , 그리고 레이저 또는 기계 드릴 등 을 사용 하 여 스루홀 을 형성 하 고 , 포토 리소그래프 법 등 에 의해 도체 패턴 및 층간 배선 을 형성 하 여 다층 배선 기판 ( 200 E ) 을 제조 한다 .