계속 해서 , 게이트 밸브 ( 185 ) 가 프로세스 챔버 ( 6 ) 와 반송 챔버 ( 170 ) 사이 를 개방 하 고 , 반송 로봇 ( 150 ) 이 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 프로세스 챔버 ( 6 ) 에 반입 한다 . 이 때 에 , 선행 하 는 가열 처리 가 완료 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 프로세스 챔버 ( 6 ) 에 존재 하 고 있 는 경우 에 는 , 하측 의 반송 핸드 ( 151 b ) 에 의해 당해 가열 처리 가 완료 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 취 출하 고 나 서 상측 의 반송 핸드 ( 151 a ) 에 의해 미처리 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 프로세스 챔버 ( 6 ) 에 반입 하 여 웨이퍼 교체 를 행한다 . 그 후 , 게이트 밸브 ( 185 ) 가 프로세스 챔버 ( 6 ) 와 반송 챔버 ( 170 ) 사이 를 폐쇄 한다 .