그런데 , 이 와 같 은 테스트 장치 는 냉온 시스템 을 지지 하 는 거치대 의 구조 가 복잡 할 뿐 만 아니 라 , 냉온 시스템 이 소정 거리 를 이동 할 수 있 도록 이동 공간 을 확보 해야 하 므로 전체 적 으로 장치 의 부피 가 커지 는 문제점 이 있 었 다 . 더욱이 , 냉온 시스템 은 거치대 를 따라 수직 으로 하강 하 여 실장 보드 에 장착 한 메모리 모듈 을 포함 하 도록 실장 보드 를 덮 어서 하나 의 챔버 를 이루 게 되 는데 , 이 와 같이 업 다운 방식 으로 이동 하 는 경우 기구 적 으로 정밀 한 세팅 이 이루어지 지 않 으며 또 한 온도 검사 를 위한 실장 보드 에 악영향 을 주 게 되 는 문제점 이 있 었 다 .