도 7 은 화상 구현 시 명 점 개선 을 나타내 는 것 으로 단위 셀 ( Cell ) 당 명 점 을 나타낸다 . 상기 도 7 을 참조 하 면 , 표면 거칠 기 가 O 2 플 라즈 마 처리 , 불 산 처리 및 ELA 큐어 링 했 을 때 ( 72 ) 가 처리 전 ( 74 ) 보다 명 점 이 1 / 8 수준 으로 감소 하 는 것 ( 76 ) 을 확인 할 수 있 다 . 이 는 소오 스 / 드레 인 영역 과 게이트 전압 간 내 절연 특성 이 향상 되 었 기 때문 이 다 .