본 발명 의 고체 전해 커패시터 는 , 커패시터 소자 가 기재 를 통하 여 기판 에 실장 되 는 형태 를 취하 기 때문 에 , 기판 실장 시 , 또는 실장 후 의 온도 사이클 에서 의 열응력 이 완화 되 고 , 고체 전해 커패시터 의 특성 , 특히 등 가 직렬 저항 이 열화 되 는 것 을 억제 하 는 효과 가 있 고 , 열응력 에 대해 신뢰 성 이 높 은 고체 전해 커패시터 를 제공 할 수 있 다 .