점착 층 상 에 반도체 칩 을 적재 할 때 는 , 복수 의 반도체 칩 을 이격 하 여 적재 한다 . 적재 되 는 반도체 칩 은 평면 으로 보 아 , 종횡 방향 에 있 어서 의 배치 수 가 동일 해도 상이 해도 되 고 , 또한 밀도 의 향상 이나 단위 반도체 칩 당 단자 면적 을 확보 하 는 등 의 각종 관점 에서 , 점대칭 이나 격자 상 등 으로 배치 되 어도 된다 . 인접 하 는 반도체 칩 간 의 이격 부 의 거리 는 , 특별히 한정 되 지 않 지만 , 최종 적 으로 얻 어 지 는 FO - WLP 의 접속 단자 를 형성 하 기 위해 필요 한 팬 아웃 ( FO ) 영역 이 얻 어 지 도록 배치 하 는 것 이 바람직 하 다 .