도 3 을 다시 참조 하 면 , 터미널 ( 2 ) 의 본딩 부 ( 22 ) 는 각각 의 긴 접점 부 ( 21 ) 으로부터 각각 수평 으로 외향 으로 꺽 기 고 , 전기 절연 하우징 ( 1 ) 의 각각 의 개 구단 챔버 ( 11 ) 의 각각 의 장 착면 ( 111 ) 의 외부 로 수직 하 게 아랫 방향 으로 굴곡 되 고 , 표면 장착 기술 ( SMT ) 을 통하 여 회로 보드 ( 도시 않 음 ) 에 본 딩 된다 . 대안 적 으로 , 터미널 ( 2 ) 의 본딩 부 ( 22 ) 는 회로 보드 상 의 각각 의 통공 에 장착 되 고 그기 에 고정 적 으로 본 딩 될 수 있 다 .