다층 커패시터 ( C 2 ) 가 땜납 - 장착 될 때 제 2 전극 층 ( E 2 ) 에 포함 된 수지 에 흡수 된 수분 이 기화 되 는 경우 에 도 , 수분 으로부터 생성 된 기체 가 복수 의 갭 ( 13 ) 으로부터 틈새 들 ( 17 , 18 , 및 19 ) 에 도달 한다 . 틈새 들 ( 17 , 18 , 및 19 ) 에 도달 하 는 기체 는 외부 전극 ( 5 ) 의 밖 으로 이동 하 고 , 응력 이 제 2 전극 층 ( E 2 ) 에 작용 하 지 않 는 경향 이 있 다 . 결과 적 으로 , 다층 커패시터 ( C 2 ) 는 제 2 전극 층 ( E 2 ) 의 박리 를 억제 한다 .