텡 스텐 분말 과 이송용 파이프 ( 10 ) 의 상호 접착력 을 높이 고 용사 코팅 층 ( 20 ) 의 기공 율 이 감소 되 도록 , 텡 스텐 분말 을 1000 ? 3000 ℃ 의 불활성 가스 ( 예 를 들 어 산소 , 아르곤 , 질소 , 수소 , 헬륨 등 을 말 하 며 , 이 들 을 단독 또는 둘 이상 을 혼합 하 여 사용 할 수 있 음 ) 를 열 원 으로 이용한 플라 즈 마 용사 에 의해 용융 상태 로 이송용 파이프 ( 10 ) 의 내 측면 에 600 ? 1000 m / s 속도 로써 분사 시켜 100 ? 1500 ㎛ 두께 를 갖 는 용사 코팅 층 ( 20 ) 을 형성 하 는 제 3 단계 ( S 300 ) 와 ,