본 발명 은 와이어 침투 다이 접착 필름 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 서로 다른 2 종 의 열 개 시제 를 사용 함 으로써 웨이퍼 이 면 라미 네이션 조건 에서 실리콘 웨이어 이면 과 의 접착력 을 향상 시키 는 동시 에 본딩 와이어 와 반도체 칩과 의 절연 기능 이 향상 되 어 전기 적 쇼트 ( short ) 를 방지 할 수 있 으며 , 다 이 본딩 중 반도체 칩 상 에 위치 하 는 본딩 와이어 부분 을 충분히 덮 을 수 있 는 와이어 침투 다이 접착 필름 에 관한 것 이 다 .