상기 와 같 은 IC 패키지 에 사용 되 는 프린트 배 선판 ( 패키지 기판 이 라고 도 함 ) 에 형성 하 는 솔 더 레지스 트 등 의 영구 피막 에 는 , 보다 한 층 의 박막 화 가 요구 되 고 있 다 . 그러나 , 박막 화 되 면 , 예 를 들 어 저장 탄성 률 이 비교 적 낮 아 파단 강도 등 의 경화 막 의 강도 가 불 충분 해진다는 문제 가 있 었 다 . 그러 한 문제 에 대해서 는 , 무기 필러 의 배합 비율 을 많 게 하 는 것 을 생각 할 수 있 다 . 그러나 , 무기 필러 의 배합 비율 을 많 게 한 경화 성 조성물 로 제작 한 드라이 필름 에 있 어서 는 , 회로 패턴 을 갖 는 프린트 배 선판 에 라미 네이트 했 을 때 , 드라이 필름 의 수지 층 을 회로 패턴 의 심부 까지 충분히 접촉 시키 는 것 이 곤란 해 지 는 경우 가 있 어 , 절연 신뢰성 등 의 여러 특성 이 저하 될 우려 가 있 었 다 .