본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 은 , 린스 연마 처리 에 있 어서 적합 하 게 사용 된다 . 즉 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 은 , 린스 연마 용 조성물 로서 바람직 하 게 사용 할 수 있 다 . 린스 연마 처리 는 , 연마 대상물 에 대하 여 최종 연마 ( 마무리 연마 ) 를 행한 후 , 연마 대상물 의 표면 상 의 이물 의 제거 를 목적 으로 하 여 , 연마 패드 가 설치 된 연마 정반 ( 플 래 턴 ) 상 에서 행해진다 . 이때 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 을 연마 완료 연마 대상물 에 직접 접촉 시킴 으로써 , 린스 연마 처리 가 행해진다 . 그 결과 , 연마 완료 연마 대상물 표면 의 이물 은 , 연마 패드 에 의한 마찰력 ( 물리 적 작용 ) 및 표면 처리 조성물 에 의한 화학 적 작용 에 의해 제거 된다 . 이 물 중 에서 도 , 특히 파티클 이나 유기물 잔사 는 , 물리 적 인 작용 에 의해 제거 되 기 쉽 다 . 따라서 , 린스 연마 처리 에서 는 , 연마 정반 ( 플 래 턴 ) 상 에서 연마 패드 와 의 마찰 을 이용 함 으로써 , 파티클 이나 유기물 잔사 를 효과 적 으로 제거 할 수 있 다 .