도 1 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 발광 소자 ( 10 ) 는 리드 프레임 으로 형성 되 어 외부 전극 들 에 연결 되 는 제 1 및 제 2 리드 ( 11 , 12 ) 및 이것 과 일체 로 성형 된 패키지 본체 ( 13 ) 를 구비 한다 . 패키지 본체 ( 13 ) 는 전형 적 으로 열가소성 수지 를 삽입 몰딩 하 여 형성 할 수 있 다 . 또한 , 패키지 본체 ( 13 ) 의 재질 은 세라믹 재질 로 , LED 패 키 지 내부 구조 를 다양 하 게 설계 할 수 있 다 . 상기 제 1 및 제 2 리드 ( 11 , 12 ) 는 각각 의 일단 이 근접 하 여 대향 하 도록 배치 되 며 , 타단 은 서로 반대 방향 으로 연장 하 여 패키지 본체 ( 13 ) 의 외부 로 돌출 된다 .