본 발명 은 응력 감소 를 위한 기판 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 자동차 와 같 은 진동 이 많이 발생 하 는 곳 에 설치 되 는 칩 이 실장 된 기판 에서 칩 과 기판 을 연결 하 는 부분 에 발생 하 는 응력 을 최소 화 하 여 칩과 의 연결 부위 에 손상 이 발생 하 는 것 을 방지 할 수 있 도록 설계 되 어 있 는 응력 감소 를 위한 기판 에 관한 것 이 다 .