실시 예 2 에서 는 , 몰드 ( M ) 에 수지 ( R 1 ) 를 탑재 , 즉 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 수지 ( R 1 ) 를 주입 한 후 , 그 몰드 ( M ) 를 기판 ( WT ) 의 하방 으로부터 기판 ( WT ) 에 가압 한 상태 에서 수지 ( R ) 에 자외선 을 조사 하 는 것 에 의해 수지 부 를 성형 하 는 수지 성형 장치 ( 2 ) 의 예 에 대해 설명 했 다 . 다만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 예 를 들 면 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 수지 부 를 성형 하 는 면 측 에 미리 수지 를 도포 해 놓 고 , 수지 성형 장치 에 있 어서 , 수지 가 도포 된 측 이 하측 이 되 는 자세 로 배치 된 기판 ( WT ) 의 하방 으로부터 , 몰드 ( M ) 를 기판 ( WT ) 의 수지 에 가압 한 상태 에서 수지 에 자외선 을 조사 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 혹은 , 수지 성형 장치 가 , 몰드 ( M ) 에 수지 를 주입 한 후 , 그 몰드 ( M ) 를 수지 가 도포 된 기판 ( WT ) 의 하방 으로부터 수지 에 가압 한 상태 에서 수지 에 자외선 을 조사 하 는 구성 이 어도 좋 다 .