본 발명 의 부 가 경화 형 실리콘 조성물 을 경화 하 는 경우 의 경화 조건 은 특별히 제한 되 는 것 은 아니 지만 , 온도 는 통상 25 ~ 200 ℃, 바람직 하 게 는 60 ~ 180 ℃, 보다 바람직 하 게 는 80 ~ 170 ℃ 이 며 , 시간 은 통상 3 분 ~ 24 시간 , 바람직 하 게 는 5 분 ~ 12 시간 , 보다 바람직 하 게 는 10 분 ~ 6 시간 이 다 . 부 가 경화 형 실리콘 조성물 의 경화 후 의 성상 은 특별히 제한 되 는 것 은 아니 며 , 겔 상 , 저 경도 고무 상 , 고경 도 고 무상 등 을 들 수 있 다 .