도 1 G 는 표면 매립 첨가제 ( 154 ) 가 디바이스 의 다른 층 ( 160 ) 의 상부 에 위치 하 거나 코팅 되 는 하나 의 디바이스 층 에 상응 하 는 호스트 물질 ( 158 ) 의 매립 표면 ( 156 ) 의 상부 에 일부 는 노출 되 고 일부 는 삽입 되 는 것 을 도시 한다 . 호스트 물질 ( 158 ) 은 기판 으로 제공 되 는 디바이스 층 ( 160 ) 의 상부 에 위치 하 고 , 코팅 층 또는 슬러리 나 페이스트 같 은 다른 보조 물질 로서 구현 될 수 있 다 . 도 1 G 에 따르 면 , 상기 첨가제 ( 154 ) 는 호스트 물질 ( 158 ) 의 매립 영역 ( 162 ) 내 에 위치 하 고 , 상기 매립 표면 ( 156 ) 에 인접 하 여 국부 적 으로 위치 하 고 , 호스트 물질 ( 158 ) 의 나머지 부분 은 넓 게 첨가제 ( 154 ) 가 없 는 영역 을 가진다 . 또한 , 첨가제 ( 154 ) 의 특성 직경 에 상응 하 는 두께 로 비교 적 얇 게 코팅 되 는 경우 에 는 , 첨가제 ( 154 ) 는 호스트 물질 ( 158 ) 내 에 많 은 비중 을 가지 면서 분포 될 수 있 다 . 본 실시 예 에서 는 상기 매립 영역 ( 162 ) 은 비교 적 얇 고 , " 따라서 "" 평면 "" 또는 "" 평면 같 은 "" 고려 될 수 있 다 . 한편 ", 도 1 G 에 도시 되 지 않 았 으나 , 도 IG 와 유사 한 다른 실시 예 에서 는 , 첨가제 ( 154 ) 가 호스트 물질 ( 158 ) 의 매립 표면 ( 156 ) 의 하부 에 완전히 매립 될 수 도 있 다 . 도 1 H 는 표면 매립 첨가제 ( 164 ) 가 호스트 물질 ( 166 ) 을 가로질러 위치 하 면서 규칙 적 인 패턴 을 형성 하 는 것 을 도시 한다 . 상기 첨가제 ( 164 ) 는 호스트 물질 ( 166 ) 의 매립 영역 내 에 국부 적 으로 위치 하 고 , 매립 표면 ( 168 ) 상부 에 부분 적 으로 매립 되 거나 ( 예 를 들 어 , 도 1 D 및 도 1 G 와 유사 ) , 매립 표면 ( 168 ) 아래 에 완전히 매립 되 거나 ( 예 를 들 어 , 도 1 E , 도 1 I 및 도 1 F 와 유사 ) , 또는 이 들 의 조합 일 수 있 으나 , 상기 첨가제 ( 164 ) 는 상기 호스트 물질 ( 166 ) 에 전반 적 으로 균일 하 게 위치 하 는 것 이 아니 라 , 패턴 의 형상 이 라고 할 수 있 다 . 한편 , 도 1 H 에 는 격자 패턴 이 도시 되 었 지만 , 일반 적 으로 패턴 은 , 다이아몬드 패턴 , 사각 패턴 , 직각 패턴 , 삼각 패턴 , 다양 한 다각형 패턴 , 물결 패턴 , 각 패턴 , 상호 교차 패턴 ( 예 를 들 어 , 전기 디바이스 혹은 광전기 디바이스 등 의 회로 를 구성 하 는 패턴 ) 및 이 들 의 조합 과 같 은 규칙 적 인 패턴 외 에 도 불 규칙 , 비 주기 적 또는 랜덤 한 패턴 을 포함 할 수 있 다 . 도 1 H 에 따르 면 , 패턴 이 형성 됨 에 도 불구 하 고 , 패턴 의 선 부분 을 확대 해서 볼 경우 , 개개 의 선 부분 의 구성 은 도 1 D 내지 도 1 G 및 이하 도 2 에 도시 된 구성 과 이 들 의 조합 과 유사 한 표면 매립 첨가제 를 포함 한다 . 또한 , 전기 전도성 , 열 전도 성 및 흡수성 강화 와 같 은 특성 을 제공 하 기 위해 , 상기 첨가제 ( 164 ) ( 도 1 D 내지 도 1 G , 도 1 I 및 이하 도 2 의 첨가제 도 마찬가지 임 ) 는 , 종단 치수 가 평균 적 으로 패턴 의 특성 길이 ( 예 를 들 어 , 개별 선 부분 의 길이 ) 보다 짧 거나 , 종단 치수 가 패턴 의 특성 폭 ( 예 를 들 어 , 개별 선 부분 의 폭 ) 보다 길 거나 , 또는 둘 다인 , 은 ( Ag ) 나노 와이어 , 구리 ( Cu ) 나노 와이어 , 또는 이 들 의 조합 과 같 은 금속 나노 와이어 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 금속 나노 와이어 와 함께 또는 이 를 대신 하 여 , 은 나노 입자 를 포함 하 는 나노 입자 또는 다른 금속 나노 입자 와 같 은 다른 종류 의 첨가제 들 또는 첨가제 들 의 다른 조합 등 이 사용 될 수 있 다 . 임의 의 실시 예 에서 , 상기 첨가제 ( 164 ) 는 태양 디바이스 , 터치 센서 , 스마트 윈도우 등 의 디바이스 내 에 사용 되 는 배선 ( interconnects ) 또는 인터 커넥션 그리드 ( interconnection grid ) 의 역할 을 할 수 있 는 고체 선 을 형성 하 기 위해 소결 되 거나 용해 될 수 있 다 . 이러 한 실시 예 들 은 종래 대비 , 전도 성 을 방해 하 거나 저항 을 증가 시키 고 박리 가 잘 되 는 경향 이 있 는 코팅 물질 이나 다른 바인딩 물질 을 생략 할 수 있 고 , 내 구성 을 향상 시키 는 등 의 장점 이 있 다 .