도 7 은 센싱 레그 ( 300 ) 가 FPCB 로 이루어지 는 이유 를 보다 구체 적 으로 설명 하 기 위해 종래 의 센싱 레그 가 기판 에 결합 되 는 두 가지 방식 과 , 본 발명 의 일실 시예 에 의한 센싱 어셈블리 에서 센싱 레그 가 결합 되 는 경우 를 개략 적 으로 도시 한 것 이 다 . 도 7 a 및 도 7 b 에 도시 된 방식 은 종래 의 방식 이 며 , 도 7 c 가 본 실시 예 에 의한 방식 이 다 .