그런데 , 반도체 장치 의 패키지 에 는 , 통상 적 으로 , 그 용도 나 요구 특성 등 을 고려 하 여 , 최 적 인 수지 가 이용 된다 . 또한 , 수지 밀봉 시 에 는 , 칩 의 형태 에 따라 , 그 성능 을 손상 시키 지 않 도록 유의 할 필요 가 있 다 . 예 를 들 면 , 소위 에 어 브릿지 배선 구조 를 갖 는 칩 인 경우 에 는 , 그 배선 부분 에 형성 되 는 공간 내로 의 수지 의 침입 은 피해야 만 하 고 , 그 때문 에 , 그 배선 부분 의 외주 에 프레임 형 의 댐 용 돌기 전극 을 형성 하 여 수지 의 침입 을 억제 하 도록 한 제안 등 도 이루어져 있 다 ( 특허 문헌 1 참조 ) .