또한 , 본 발명 에 관한 절단 품 의 제조 방법 은 , 수지 밀봉 된 패키지 기판 을 복수 의 반도체 패키지 로 절단 하 는 절단 공정 과 , 상기 절단 공정 에 있 어서 절단 된 상기 반도체 패키지 를 반송 하 는 반송 공정 과 , 상기 반송 공정 에 있 어서 반송 된 상기 반도체 패키지 를 세정 하 는 세정 공정 과 , 상기 세정 공정 에 있 어서 세정 된 상기 반도체 패키지 를 흡인 건조 하 는 흡인 건조 공정 을 포함 하 는 것 이 다 .