그리고 , 도 8 b 와 같이 , 상기 발광 소자 ( 300 ) 가 접착 된 탑 재판 ( 100 ) 의 두께 가 상기 몰딩 부 로 노출 된 제 1 과 2 리드 ( 120 , 130 ) 의 두께 보다 두껍 게 형성 되 어 있 는 경우 에 는 , 상기 발광 소자 ( 300 ) 가 접착 된 리드 의 하부 면은 몰딩 공정 에서 상기 몰딩 부 ( 600 ) 의 하부 면 에 노출 시킨다 .