덕 산하이 메탈 은 국내 반도체 · 전자 장비 업체 와 함께 스프레이 형 전자파 차폐 ( blocking ) 소재 를 개발 해 조만간 상용 화 할 계획 이 라고 17 일 밝혔 다 . 그 동안 반도체 등 에서 발생 하 는 전자파 는 골칫거리 였 다 . 특히 전자 기기 가 작 아 질수록 부품 간격 이 좁 아 져 부품 에서 발생 하 는 전자파 가 다른 부품 의 기능 을 약화 시키 는 부작용 을 불러 왔 기 때문 이 다 . 이 에 따라 최근 전자파 차폐 기술 은 전자파 에 따른 전자 기기 오작동 , 효율 저하 , 기기 수명 단축 등 부작용 을 줄일 수 있 는 핵심 기술 로 평가 받 고 있 다 .