상기 다이 ( 20 ) 는 상기 웨이퍼 스테이지 ( 110 ) 상 에 지지 된 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 로부터 픽업 될 수 있 으며 , 이어서 상기 다 이 스테이지 ( 124 ) 상 으로 이송 될 수 있 다 . 특히 , 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 다 이 이송 방법 은 , 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 상 의 후속 다이 ( 20 ) 를 픽업 하 기 위하 여 상기 다 이 스테이지 ( 124 ) 의 상부 로부터 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 의 상부 로 상기 피커 ( 120 ) 를 이동 시키 는 단계 와 , 상기 다 이 스테이지 ( 124 ) 와 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 사이 에 배치 되 는 상기 제 1 카메라 유닛 ( 160 ) 을 이용 하 여 상기 콜 릿 ( 128 ) 의 하 부면 을 촬상하여 상기 콜 릿 ( 128 ) 의 하부 면 이미지 를 획득 하 는 단계 와 , 상기 획득 된 콜 릿 ( 128 ) 의 하부 면 이미지 와 상기 콜 릿 ( 128 ) 의 기준 이미지 를 비교 하 여 상기 콜 릿 ( 128 ) 을 교체 할 것 인지 여부 를 결정 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .