일부 실시 예 에서 , 주변 상호 접속 층 ( 520 ) 은 하나 이상 의 주변 회로 를 제 1 기판 ( 570 ) 위 의 어레이 장치 에 전기 적 으로 접속 시키 기 위해 유전체 층 에 매립 된 하나 이상 의 상호 접속 구조 ( 522 ) 를 포함 할 수 있 다 . 하나 이상 의 상호 접속 구조 ( 522 ) 는 , 접촉 , 단층 / 다층 비아 , 전도체 층 ( 들 ) , 플러그 , 패드 , 및 / 또는 임의 의 다른 적절 한 전도성 구조 ( W , Co , Cu , Al , 도핑 된 실리콘 , 실리사이드 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 을 포함 하 지만 이 에 제한 되 지 않 는 전도성 재료 로 이루어짐 ) 를 포함 하 지만 이 에 제한 되 지 않 는 임의 의 적절 한 전도성 구조 를 포함 할 수 있 다 . 주변 상호 접속 층 ( 520 ) 의 유전체 층 은 단층 구조 또는 다층 구조 를 가질 수 있 으며 , 실리콘 산화물 , 실리콘 질화물 , 실리콘 산질 화물 , 도핑 된 실리콘 산화물 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 을 포함 하 지만 이 에 제한 되 지 않 는 유전체 재료 를 포함 한다 .