본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 과 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 사이 에 전기 적 연결 을 위한 구성 요소 ( 일 예 로 , 솔 더 범프 및 솔 더 볼 등 ) 가 필요 하 지 않 으며 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 제 1 기판 패드 들 ( 220 ) 과 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 제 1 칩 패드 들 ( 312 ) 이 직접 적 으로 접할 수 있 다 . 이 에 따라 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 과 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 사이 의 전기 적 연결 이 짧 을 수 있 으며 , 반도체 패키지 의 전기 적 특성 이 향상 될 수 있 다 . 또한 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 과 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 사이 가 이격 되 지 않 을 수 있 으며 , 소형 화 된 반도체 패키지 가 제공 될 수 있 다 . 더 하 여 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 제 1 기판 패드 들 ( 220 ) 과 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 제 1 칩 패드 들 ( 312 ) 이 일체 로 제공 될 수 있 으며 , 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 이 인터 포저 기판 ( 200 ) 에 견고 하 게 실장 될 수 있 다 . 즉 , 반도체 패키지 의 구조 적 안정 성 이 향상 될 수 있 다 .