레이저 를 이용 한 미세 가공 기술 을 이용 하 는 경우 , 다층 박막 을 한 번 의 공정 으로 패턴 화 시킬 수 있 기 때문 에 공진 태그 제작 에 있 어서 공정 을 획기적으로 줄일 수 있 는 장점 이 있 다 . 특히 , 실리콘 , 세라믹 등 과 같이 단단 하 고 견고 한 물질 을 가공 할 때 응력 ( stress ) 를 주 는 문제 가 발생 하 지 않 으며 , 가공 물질 과 직접 접촉 하 지 않 으므로 가공 과정 에서 일어나 는 문제 를 피할 수 있 다 . 또 , 펄스 형 레이저 를 사용 할 경우 열 원 ( heat source ) 의 펄스폭 이 짧 아서 열 에 민감 한 원소 ( element ) 를 보호 할 수 있 으며 가공 할 때 에너지 가 전달 되 는 부분 이 매우 작 기 때문 에 가공 물질 의 일그러짐 ( distortion ) 이나 수축 ( shrink ) 을 방지 할 수 있 는 등 많 은 장점 들 을 가지 고 있 다 .