" 본 명세서 에서 사용 되 는 바 와 같이 "" 모듈 "" 과 "" 함수 "" 라는 용어 들 은 소정 의 태 스 크 를 수행 하 는 소프트웨어 또는 하드웨어 컴포넌트 를 의미 하 지만 ", 이 에 한정 되 지 는 않 는다 . 모듈 은 어 드레싱 가능 저장 매체 상 에 상주 하 도록 유익 하 게 구성 될 수 있 으며 하나 이상 의 프로세서 상 에서 실행 하 도록 구성 될 수 있 다 . 모듈 은 범용 집 적 회로 ( IC ) , FPGA , 또는 ASIC 과 함께 완전히 또는 부분 적 으로 구현 될 수 있 다 . 따라서 , 모듈 은 , 예 를 들 어 , 소프트웨어 컴포넌트 , 오브젝트 지향 소프트웨어 컴포넌트 , 클래스 컴포넌트 및 태 스 크 컴포넌트 와 같 은 컴포넌트 , 프로세스 , 함수 , 속성 , 프로시저 , 서브루틴 , 프로그램 코드 의 세그먼트 , 드라이버 , 펌웨어 , 마이크로코드 , 회로 부 , 데이터 , 데이터베이스 , 데이터 구조 , 테이블 , 어레이 및 변수 를 포함 할 수 있 다 . 전술 한 컴포넌트 들 및 모듈 들 에 제공 되 는 기능 성 은 보다 적 은 컴포넌트 들 및 모듈 들 과 결합 될 수 있 고 또는 추가 컴포넌트 들 및 모듈 들 로 더 분리 될 수 있 다 . 또한 , 컴포넌트 들 및 모듈 들 은 유익 하 게 컴퓨터 , 컴퓨터 서버 , 애플리케이션 활성 화 스위치 나 라우터 와 같 은 데이터 통신 인프라스트럭처 장비 , 또는 공중 또는 사설 전화 교환기 나 사설 교환기 ( PBX ) 와 같 은 원격 통신 인프라스트럭처 장비 를 포함 하 는 서로 다른 많 은 플랫 폼 상 에 구현 될 수 있 다 . 이러 한 예 들 중 임의 의 예 에서 , 선택 된 플랫폼 에 대하 여 고유 한 애플리케이션 을 기입 함 으로써 또는 플랫 폼 을 하나 이상 의 외부 애플리케이션 엔진 과 인터 페이 싱 함 으로써 구현 예 를 달성 할 수 있 다 .