상기 컨 택 방식 의 단점 을 우회 하 는 방법 은 , 코어 층 증착 전 의 평평 한 기판 에 먼저 도파 로 의 포토 및 식각 공정 을 음각 으로 수행 하 고 그 다음 에 코어 층 을 증착 하 여 화학 기계 연마 나 에치 백 ( etch back ) 으로 목적 하 는 코어 높이 이상 으로 쌓인 코어 재료 를 화학 기계 연마 또는 에치 백 등 의 방법 으로 제거 하 는 것 이 다 .