예 를 들 어 , 에폭시 수지 , 경화제 , 체질 안료 , 유색 안료 , 촉매 및 선택 적 으로 첨가제 등 을 함유 하 는 원재료 혼합물 을 컨테이너 믹서 에 투입 하 여 균일 하 게 혼합 하 고 , 상기 혼합 된 조성물 을 용융 혼합 시킨 후 이 를 분쇄 하 여 제조 될 수 있 다 . 일례 로 , 상기 원재료 혼합물 을 니이 더 ( kneader ) 또는 익 스트루더 ( extruder ) 등 의 용융 혼련 장치 에 의해 85 내지 120 ℃ 로 용융 분산 시켜 소정 의 두께 ( 예 , 1 내지 5 mm ) 로 칩 을 제조 한 후 , 제조 된 칩 을 고속 믹서 등 의 분쇄 장치 를 이용 하 여 30 내지 100 ㎛ 범위 로 분쇄 한 후 분급 하 여 분체 도료 조성물 을 제조 할 수 있 다 .