상기 표면 실장 타입 은 대표 적 으로 BGA ( Ball Grid Array ) , FBGA ( Fine Ball Grid Array ) , QFP ( Quad Flat Pakage ) , QFN ( Quad Flad No - lead ) , LGA ( Land Grid Array ) 등 이 있 으며 , 이 들 은 패키지 의 크기 를 줄이 면서 실장 밀도 를 높이 기 위하 여 ' 스택 기술 ' 과 접목 되 어 멀티 칩 패키지 ( Multi - Chip Package ) 의 형태 로 발전 하 고 있 다 .