한편 , 테스트 장치 의 로딩 / 언로 딩 사이트 는 리드 이 송부 ( 1250 ) 및 보드 이 송부 ( 1260 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 리드 이 송부 ( 1250 ) 는 리드 분리 부 ( 1230 ) 에서 분리 된 리드 부 ( 300 ) 가 리드 결합 부 ( 1220 ) 로 이송 되 는 경로 로 , 해당 경로 상 에 는 리드 부 를 리프팅 하 여 이송 하 기 위한 리드 이송 모듈 ( 미 도시 ) 이 구비 될 수 있 다 . 이때 , 리드 이송 모듈 은 리드 부 를 테스트 보드 상 에 체결 하 고 분리 하 는 기능 을 포함 할 수 있 다 . 따라서 , 리드 이송 모듈 은 리드 분리 부 ( 1230 ) 에서 리드 부 를 분리 하 고 , 리드 부 를 리프팅 하 여 리드 이 송부 ( 1250 ) 를 따라 리드 결합 부 ( 1220 ) 로 이동 시키 고 , 리드 결합 부 ( 1220 ) 에서 리드 부 를 테스트 보드 상 에 하강 한 후 체결 구조 를 체결 하 도록 구성 할 수 있 다 . 또한 , 보드 이 송부 ( 1260 ) 는 언 로딩 부 ( 1240 ) 에서 디바이스 가 언 로딩 되 어 빈 테스트 보드 가 로딩 부 ( 1210 ) 측 으로 이송 되 는 경로 로 , 해당 경로 상 에 는 이송 레일 이나 이송 로봇 과 같 은 보드 이송 모듈 ( 미 도시 ) 이 구비 된다 . 따라서 , 언로 딩 부 의 빈 테스트 보 드 는 보드 이송 모듈 에 의해 보 드 이 송부 ( 1260 ) 를 따라 로딩 부 ( 1210 ) 로 이송 될 수 있 다 .