또 , 본 발명 에서 는 , 전술 한 특허 공보 에서 의 측정 에 비해 전자파 흡수성 의 측정 정밀도 를 한층 높이 기 위해 , 도 5 내지 도 7 의 전자파 흡수 측정 장치 를 이용 하 고 있 다 . 전자파 흡수성 을 평가 하 기 위한 수법 자체 는 , 본 발명 도 전술 한 특허 공보 도 같 지만 , 전술 한 특허 공보 에 나타내 는 장치 ( 일본 공개 특허 공보 2005 - 21572 호 에 기재 된 도 12 내지 도 14 , 및 일본 공개 특허 공보 2006 - 161129 호 에 기재 된 도 6 내지 도 8 을 참조 ) 를 이용 하 여 측정 을 행하 면 , 샘플 강판 의 피 측정 표면 이 SUS 제 프레임 면 과 접촉 하 는 등 하 여 , 접촉 저항 손실 분 도 포함 한 전자파 흡수량 ( 실제 보다 높 은 측정값 ) 을 나타내 게 되 는 것 이 , 본 발명자 의 그 후 의 연구 에 의해 밝혀졌 다 . 그래서 , 본 발명 에서 는 , 도 5 내지 도 7 의 측정 장치 를 이용 하 여 , 샘플 강판 의 피 측정 표면 은 SUS 제 프레임 면 과 접촉 하 지 않 거나 , 또는 접촉 하 였 다고 해도 면적 이 작아지 도록 , 샘플 강판 의 형상 을 변경 하 였 다 . 구체 적 으로 는 , 도 5 에 나타내 는 SUS 제 프레임 에 부착 하 는 샘플 강판 의 형상 을 , 도 6 ( a ) , 도 6 ( b ) , 도 7 ( a ) 의 내측 의 선 에 합치 하 도록 제어 하 였 다 ( 상세 한 것 은 후술 함 ) . 본 발명 의 측정 장치 를 이용 하 여 얻 어 지 는 전자파 흡수량 은 측정 오 차 가 적어지 는 만큼 , 종래 의 측정 장치 를 이용 한 경우 에 비해 약 0 . 1 내지 0 . 2 dB 정도 낮 아 지 는 경향 이 있 다 .