[ 7 ] [ 1 ] 또는 [ 2 ] 에 따른 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 로서 , 상기 기재 층 은 폴리에스테르 필름 , 폴리아미드 필름 , 폴리 이미드 필름 , 폴리페닐렌술파이드 필름 , 폴리에테르 이미드 필름 , 폴리아미드 이미드 필름 , 폴리술폰 필름 , 폴리에테르 케톤 필름 , 폴리테트라플루오로에틸렌 필름 , 에틸렌 - 테트라플루오로에틸렌 공중 합체 필름 , 퍼플 루오 로 에틸렌 - 프로필렌 공중 합체 필름 , 폴리 비닐리덴 플 루오 라이드 필름 , 폴리 클로로 트리플 루 오로 에틸렌 필름 및 에틸렌 과 클로 로 트리플 루 오로 에틸렌 이 1 : 1 몰 비 로 교대 된 공중 합체 필름 으로 이루어진 군 으로부터 선택 되 는 하나 이상 이 다 .