베이스 부재 ( 130 ) 는 고정 부재 ( 120 ) 가 상측 에 길 이 방향 으로 다수 로 고정 됨 으로 써 프로브 ( 110 ) 의 접촉 팁 ( 112 ) 이 상측 으로 돌출 되 어 반도체 소자 의 접속 패드 ( 2 ) 에 접속 되 도록 배열 되 고 , 상하 로 개방 되 도록 형성 되 는 연결공간 ( 131 ) 에 프로브 ( 110 ) 의 단자 팁 ( 113 ) 이 위치 하 며 , 고정 부재 ( 120 ) 가 억 지 끼워져서 고정 되 도록 상부 에 장착 홈 ( 132 ) 이 길 이 방향 을 따라 형성 된다 .