본 발명 의 제 1 및 제 2 관점 에 따르 면 , 하층 을 형성 하 는 배선 기판 의 표면 에 형성 되 고 , 접속 부 의 표면 만 이 배선 기판 의 절연 층 으로부터 노출 되 는 배선 패턴 이 동일 한 배선 기판 의 돌기 부 의 위치 에 대해 어떤 위치 에 형성 되 는가 를 정확 하 게 알 수 있 다 . 그 결과 , 반도체 부품 등 이 플립 칩 본딩 또는 와이어 본딩 에 의해 배선 기판 에 실장 되 는 경우 , 패드 ( 배선 패턴 ) 의 위치 는 반도체 부품 등 을 고정 밀도 로 실장 하 도록 정확 하 게 파악 될 수 있 다 .