전자 제품 의 소형 화 추세 가 진전 됨 에 따라 전자 제품 에 사용 되 는 반도체 패키지 의 발전 방향 도 이 에 부응 하 여 변화 되 고 있 다 . 최근 소형 화 에 초점 을 맞추 어 개발 이 활발 하 게 이루어지 는 반도체 패키지 는 플립 칩 패키지 ( flip chip package ) , 웨이퍼 레벨 패키지 ( wafer level package ) 및 웨이퍼 레벨 스택 패키지 ( wafer level stack package ) 등 이 있 다 .