도 3 d 를 참조 하 면 , 연결 전극 ( 41 ) 과 제 1 및 제 2 라우팅 배선 들 ( 42 , 43 ) 이 형성 된 기판 의 전면 상 에 보호막 으로서 의 제 2 절연 층 ( 50 ) 을 형성 한 후 , 제 4 마스크 를 이용 한 포토 리소그래피 공정 및 식각 공정 으로 패드 부 의 제 1 및 제 2 라우팅 배선 들 ( 42 , 43 ) 이 노출 되 도록 제 2 절연 층 ( 50 ) 을 관통 하 는 스루홀 ( 50 a , 50 b , 50 c ) 을 형성 한다 .