이러 한 장애 를 극복 하 기 위해 , 우리 는 간단 하 고 경제 적 인 에어로졸 증착 ( AD ) 프로세스 를 시도 하 였 다 . 이 는 실온 에서 신속 한 코팅 이 가능 하 여 , 세라믹 과 금속 의 본래 성질 을 유지 시킬 수 있 다 . 또한 , 이 AD 프로세스 는 초미세 입자 의 충돌 접착 ( impact adhesion ) 에 기초 하 는 점 에서 유리 하 다 . 그러므로 , 이 는 크랙 들 ( cracks ) 이나 공극 ( pores ) 이 거의 없 는 밀 한 필름 ( dense film ) 을 가공 하 여 , 필름 과 기판 간 의 강한 접합 을 이룰 수 있 다 . 더욱이 , 출발 파우더 의 평균 직경 이 꽤 클지 라도 , 충돌 동안 기판 상 에서 작 은 결정 크기 를 갖 는 필름 을 형성 할 수 있 다 . 이 점 들 과 고유 한 증착 특성 들 로부터 , AD 프로세스 는 임베디드 수동 소자 ( embedded passive components ) , 고속 광학 변조기 ( high speed optical modulators ) , 광촉매 필름 ( photo - catalytic films ) , 고 플 라즈 마 저 항도 ( high plasma resistance ) 를 위한 프로 액티브 코팅 ( proactive coatings ) , 생체 적 합성 코팅 ( biocompatible coatings ) , 및 환경 센서 를 포함 하 는 다양 한 애플리케이션 들 에 대해 연구 되 어 왔 다 .