그리고 , 몰딩 이 완료 된 전자 부품 은 상기 로더 부 ( 180 ) 를 통해 90 ° 회전 된 후 상기 픽업 부 ( 160 ) 에 의해 냉 각부 ( 170 ) 로 이송 되 고 , 상기 냉 각부 ( 170 ) 에서 상기 전자 부품 을 냉각 시킨 후 엘리베이터 ( 120 ) 에 적재 된 빈 매거진 에 수납 된다 . 이때 , 엘리베이터 ( 120 ) 가 90 ° 회전 되 어 상기 냉 각부 ( 170 ) 로부터 몰딩 이 완료 된 전자 부품 을 공급 받 게 되 는 것 이 다 .