전술 한 바 와 같이 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 레이저 가공 용 분진 제거 장치 에 의하 면 , 도 5 와 도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 흡입 블럭 ( 100 ) 이 에 어 공급 블럭 ( 200 ) 의 중 공부 ( 110 ) 에 대하 여 대 응 되게 마련 되 어 스테이지 ( S ) 상 에 위치 한 기판 ( C ) 에 대하 여 일정 높이 로 유지 될 수 있 으며 , 그 에 따라 에어 공급 블럭 ( 200 ) 으로부터 에어 가 분사 되 어 흡입 블럭 ( 100 ) 으로 흡입 되 는 과정 에서 스테이지 ( S ) 상 의 기판 ( C ) 과 흡입 블럭 ( 100 ) 의 흡입구 ( 120 ) 사이 에 는 와류 가 발생 되 지 않 은 상태 로 압력 변화 를 가지 도록 할 수 있 다 .