그리고 나 서 , 다 이 접착 용 필름 ( 110 ) 을 이용 하 여 하 면 반도체 ( 106 ) 상 에 상면 반도체 ( 101 ) 를 부착 한다 . 그런 다음 , 상면 반도체 ( 102 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 의 배선 층 ( 114 ) 과 와이어 ( 116 ) 을 이용 해 본 딩 을 실시 하 여 상면 반도체 ( 102 ) 을 기판 ( 100 ) 에 전기 적 으로 접속 시킨다 .