전술 한 제 2 실시 예의 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 에서 는 제 1 내지 제 4 가스 분사 모듈 ( 330 a , 130 b , 330 c , 130 d ) 각각 은 제 1 가스 ( G 1 ) 와 플 라즈 마 화 된 제 2 가스 ( PG 2 ) 를 동시 에 분사 하 는 것 으로 설명 하 였으나 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 제 어 모듈 ( 미 도시 ) 의 제어 에 따른 도 4 b , 도 5 a 내지 도 5 d 에 도시 된 동작 순서 에 따라 제 1 내지 제 4 가스 분사 모듈 ( 330 a , 130 b , 330 c , 130 d ) 각각 을 동작 시킴 으로써 전술 한 제 1 가스 ( G 1 ) 와 플 라즈 마 화 된 제 2 가스 ( PG 2 ) 를 공간 적 으로 분리 하 여 제 1 내지 제 4 가스 분사 영역 에 분사 할 수 도 있 다 .