다시 도 1 을 참조 하 면 , 연결부 ( 150 ) 는 윈도우 ( 142 ) 를 통해 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 본딩 패드 ( 112 ) 들 과 제 1 전극 단자 ( 144 ) 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 제 1 도전 성 와이어 ( 152 ) , 제 2 반도체 칩 ( 120 ) 의 본딩 패드 ( 122 ) 들 과 제 2 전극 단자 ( 146 ) 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 제 2 도전 성 와이어 ( 154 ) 및 제 3 반도체 칩 ( 130 ) 의 본딩 패드 ( 132 ) 들 과 제 2 전극 단자 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 제 3 도전 성 와이어 ( 156 ) 를 포함 한다 .