이 어 , 상기 각 포토다이오드 ( 101 ) 및 트랜지스터 ( 102 ) 를 포함 한 반도체 기판 ( 100 ) 의 전면 에 제 1 층간 절 연막 ( 103 ) 을 형성 하 고 , 상기 제 1 층간 절 연막 ( 103 ) 상 에 제 1 금속 막 을 증착 한 후 선택 적 으로 패 터닝 하 여 센 서부 와 주변 구 동부 에 제 1 금속 배선 ( M 1 ) 을 형성 한다 .