제 1 및 제 2 의 본 발명 에 있 어서 , 열 가소 성 수지 조성물 은 , 260 ℃ 이상 의 결정 융해 피크 온도 ( Tm ) 를 갖 는 , 폴리 아릴 케톤 수지 및 비 정성 ( 非 晶 性 ) 폴리에테르 이미드 수지 의 혼합 조성물 인 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 수지 를 사용 함 으로써 , 배선 기판 ( 100 a , 100 A , 100 B , 100 c , 100 C , 100 D ) 을 가열 압착 에 의해 일체 화 하 여 다층 배선 기판 ( 200 , 200 A , 200 C , 200 D , 200 E , 200 F ) 으로 할 수 있 다 . 또 , 비 아홀 중 의 도전 페이스트 조성물 을 금속 확산 접합 시켜 , 비 아홀 의 저항 값 을 매우 낮 게 할 수 있 으며 , 다층 배선 기판 의 흡습 내열성 , 접속 신뢰 성 , 및 도체 접착 강도 를 우수 한 것 으로 할 수 있 다 .