다음 에 , 도 4 d 에 도시 된 바대 로 , 일부 영역 ( W 3 ) 에 감광층 ( PR ) 이 입혀져 있 는 원소 재 기판 ( S ) 에 대해 소정 두께 ( Tm ) 의 금속 피막 ( M 1 ) 을 형성 하 는 금속 피막 형성 단계 ( P 40 ) 가 수행 된다 . 상기 금속 피막 ( M 1 ) 은 원소 재 기판 ( S ) 에 대한 양호 한 밀착력 을 갖 는 특정 금속 소재 로 형성 될 수 있 으며 , 기판 소재 에 따라 상응 하 는 후보 물질 군 이 고려 될 수 있 으나 , 예컨대 , 니켈 ( Ni ) , 니켈 합금 ( Ni - alloy ) , 니켈 - 팔라듐 합금 ( Ni / Pd - alloy ) , 금 ( Au ) , 금 합금 ( Au - alloy ) , 니켈 - 팔라듐 - 금 합금 ( Ni / Pd / Au - alloy ) 등 이 단독 또는 조합 으로 사용 될 수 있 으며 , 상기 금속 피막 ( M 1 ) 은 동종 의 단일 금속 층 으로 구성 되 거나 , 또는 이종 간 의 금속 층 이 2 이상 복 층 으로 적층 된 형태 를 가질 수 있 다 . 여기 서 , 금속 피막 ( M 1 ) 이 2 이상 의 복 층 으로 마련 되 는 경우 , 서로 대면 되 는 금속 층 간 에 는 층간 접합 력 을 고려 한 소재 의 선택 이 바람직 할 것 이 다 . 예 시 적 으로 , 구리 ( Cu ) 합금 으로 된 원소 재 기판 ( S ) 이 사용 될 때 , 상기 원소 재 기판 ( S ) 상 에 니켈 ( Ni ) 계 의 제 1 금속 층 ( 예 를 들 어 , 니켈 ) 을 적어도 5 μ in , 팔라듐 ( Pd ) 계 의 제 2 금속 층 ( 예 를 들 어 , 팔라듐 ) 을 적어도 0 . 1 μ in , 그리고 , 금 ( Au ) 계 의 제 3 금속 층 ( 예 를 들 어 , 금 합금 ) 을 적어도 0 . 1 μ in 의 두께 로 적층 함 으로써 , 상기 금속 피막 ( M 1 ) 을 형성 할 수 있 다 .