종래 에 는 상기 습식 스트립 공정 을 수행 한 후 에 다수 의 웨이퍼 를 탈 이온 수 ( DeIonized water ) 및 반응 성 액체 로 이루어진 세정 용액 을 포함 하 는 용기 내 에 장착 하 거나 , 상기 세정 용액 을 웨이퍼 에 분사 함 으로써 반도체 웨이퍼 가 세정 되 었 다 . 이때 , 세정 용액 은 웨이퍼 표면 을 적시 어 세정 하 기 에 충분 한 양 으로 공급 된다 . 예컨대 , 세정 후 , 웨이퍼 는 고속 스 피닝 ( spinning ) 또는 이소프로필 알코올 ( isopropyl alcohol ) 로 표면 수 를 치환 함 으로써 건조 되 며 , 후속 처리 시 까지 청정 환경 에 저장 된다 .