그 결과 , 시료 대 ( 2 ) 의 상부 의 플라스마 ( 11 ) 가 발생 하 는 영역 에 있 어서 자장 의 제어 를 비교 적 정밀 도 좋 게 행할 수 있 고 , 시료 대 ( 2 ) 에 재치 한 시료 ( 3 ) 의 근방 에서 의 전자 밀도 의 분포 를 , 비교 적 정밀 도 좋 게 제어 하 는 것 이 가능 해 지 고 , 시료 대 ( 2 ) 에 재치 된 시료 ( 3 ) 를 플라스마 처리 할 경우 에 있 어서 , 처리 의 균일성 을 보다 높 은 정밀도 로 확보 할 수 있 다 .