상술 한 바 와 같이 반도체 패키지 ( 200 ) 의 두께 를 줄이 기 위해 밀 봉부 ( 140 ) 를 형성 하 는 몰딩 공정 후 지지 판 ( 110 ) 을 제거 할 경우 밀봉 부 ( 140 ) 는 도전 성 와이어 ( 130 ) 를 포함 한 반도체 칩 ( 100 ) 및 이너 리드 ( 122 ) 의 상부 면 에서부터 측면 까지 만 감싸 고 , 반도체 칩 ( 100 ) 및 이너 리드 ( 122 ) 의 하부 면은 밀 봉부 ( 140 ) 의 외부 로 노출 된다 .