반도체 기판 ( 4 ) 위 에 하층 으로부터 순서 대로 CCD ( 5 , 5 , … ) , 색광 흡수 부재 ( 7 ) , 마이크 로렌즈 어레이 ( 6 ) 가 적층 되 고 , 그 반도체 기판 ( 4 ) 이 , 예 를 들 면 , 한쪽 이 개구 된 세라믹 제 의 패키지 ( 2 ) 의 저면 에 접착 에 의해 고정 되 고 , 패키지 ( 2 ) 의 개구 면 ( 2 a ) 이 실 글래스 ( 3 ) 에 의해 피복 되 어 형성 된다 .