구동 칩 ( 40 ) 의 소스 구동 신호 핀 ( pin ) 들 및 / 또는 터치 패널 신호 핀 들 ( 41 ) 은 디스플레이 영역 ( 20 ) 에 근접 한 측면 상 에 배치 되 고 , 소스 구동 신호 핀 들 및 / 또는 터치 패널 신호 핀 들 ( 41 ) 과 디스플레이 영역 ( 20 ) 사이 의 연결 라인 들 은 비 - 디스플레이 영역 내 의 높이 ( D 31 ) 를 점유 한다 . 구동 칩 ( 40 ) 의 입력 및 출력 핀 들 ( 42 ) 은 디스플레이 영역 ( 20 ) 으로부터 멀리 떨어진 구동 칩 ( 40 ) 의 측면 상 에 배치 된다 . 가요 성 회로 보드 ( 50 ) 와 연결 하 기 위한 디스플레이 패널 ( 10 ) 상 의 전기 연결 점 ( 43 ) 은 구동 칩 ( 40 ) 의 하부 측면 에 대응 하 고 , 입력 및 출력 핀 들 ( 42 ) 과 전기 연결 점 ( 43 ) 사이 의 연결 라인 들 은 비 - 디스플레이 영역 내 의 높이 ( D 32 ) 를 점유 한다 . 구동 칩 ( 40 ) 자체 는 높이 ( D 32 ) 를 갖 는다 . 따라서 , 비 - 디스플레이 영역 의 전체 높이 ( D 30 ) 는 적어도 D 31 + D 32 + D 33 이 고 , 일반 적 으로 약 4 . 2 mm 이 다 . 사람 들 이 디스플레이 패널 들 의 통합 뿐 만 아니 라 전자 디바이스 들 의 휴대 용 성능 에 대해 점점 더 높 은 요건 들 을 가짐 에 따라 , 이미지 품질 을 보장 하 기 위해 디스플레이 영역 의 크기 는 통상 적 으로 점점 더 커 지 고 있 다 . 따라서 , 비 - 디스플레이 영역 의 크기 , 특히 비 - 디스플레이 영역 의 전체 높이 ( D 30 ) 를 효과 적 으로 감소 시키 는 방법 은 현재 해결 될 필요 가 있 는 기술 적 문제 이 다 .