위 에서 예시 한 실시 예 에서 , 핀 은 임의 의 적합 한 방법 에 의해 패 터닝 될 수 있 다 . 예컨대 , 핀 은 , 이중 패 터닝 또는 다중 패 터닝 공정 을 비롯 한 하나 이상 의 포토 리소그래피 공정 을 사용 해 패 터닝 될 수 있 다 . 일반 적 으로 , 이중 패 터닝 또는 다중 패 터닝 공정 은 포토 리소그래피 공정 과 자기 정렬 공정 을 결합 하 며 , 예컨대 , 다른 경우 에 단일 한 직접 식 포토 리소그래피 공정 을 사용 해 획득 가능 한 것 보다 더 작 은 피치 를 갖 는 , 패턴 이 생성 될 수 있 도록 한다 . 예컨대 , 한 실시 예 에서 , 희생 층 이 기판 위 에 형성 되 고 포토 리소그래피 공정 을 사용 해 패 터닝 된다 . 자기 정렬 공정 을 사용 하 여 , 패 터닝 된 희생 층 과 나란히 , 스 페이서 가 형성 된다 . 이후 , 희생 층 이 제거 되 고 , 잔존 스 페이서 또는 맨드릴 은 이후 에 핀 을 패 터닝 하 기 위해 사용 될 수 있 다 .