전자 부품 은 땜납 볼 ( solder ball ) 또는 범프 ( bump ) 를 이용 하 여 예 를 들 어 , 회로 기판 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 예 를 들 어 , 땜납 범프 ( 28 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 29 ) 상 에 집 적 회로 ( 25 ) 를 마운 팅 하 기 위해 사용 된다 . 보다 특히 , 도 2 는 플립 칩 ( flip chip ) ( 20 ) 을 도시 하 는데 , 이 는 반도체 다이 또는 집 적 회로 ( 25 ) 를 포함 하 며 , 이 는 회로 기판 ( 29 ) 을 향하 는 집 적 회로 ( 25 ) 의 활성 측면 이 플럭스 ( 26 ) 로 코팅 된 땜납 범프 ( 28 ) 를 통해 회로 기판 ( 29 ) 상 에 마운 팅 된다 . 플립 칩 인터 커넥션 은 집 적 회로 ( 25 ) 의 땜납 범프 ( 28 ) 를 회로 기판 회로망 상 의 상응 하 는 인터 커넥트 사이트 ( 30 ) 와 접촉 시키 고 이후 에 전기 적 연결 을 만들 기 위해 땜납 범프 ( 28 ) 의 가융성 부분 을 리플 로 우하 도록 가열 시킴 으로써 만들 어 진다 . 언더 필 ( underfill ) ( 27 ) , 예 를 들 어 , 에폭시 는 추가 적 인 기계 적 강도 를 위해 집 적 회로 와 회로 기판 사이 의 영역 을 채우 기 위해 사용 될 수 있 다 .