상기 와 같이 각 회로 부 에서 대형 부품 을 소형 복수 의 부품 으로 분산 설계 하 고 , PCB 도 4 층 기판 으로 설계 하 며 , 표면 실장 형 부품 설계 로 집적 화 시킴 과 아울러 각 PCB 간 의 이격 거리 를 최소 화 하 도록 절연지 를 이용 해 배치 설계 함 으로써 전체 사이즈 를 대폭 줄인 것 이 고 , 고집 적 및 사이즈 를 줄임 으로써 발생 될 수 있 는 방열 문제 를 위하 여 각 회로 의 히트 싱크 를 여러 개 로 분산 하 고 전면 또는 하부 에서 냉각 팬 2 개 로 최적 의 에어 플로우 를 설계 함 으로써 고 효율 의 소형 화 를 구현 한 것 이 다 .