현재 , 반도체 패키지 는 금속재 등 으로 만들 어 진 리드 프레임 , 소정 의 회로 경로 가 집약 된 수지 계열 의 인쇄 회로 기판 또는 회로 필름 등 과 같이 각종 자재 ( 기판 ) 를 이용 하 여 여러 가지 구조 로 제조 되 는 바 , 최근 에 는 단위 시간 당 생산 성 을 증대 시키 고자 매트릭스 ( matrix ) 배열 구조 의 칩 부착 영역 을 갖 는 기판 을 이용 하 여 , 반도체 칩 부착 공정 , 와이어 본딩 공정 , 몰딩 공정 등 을 거치 게 한 다음 , 낱개 로 소 잉 내지 싱 귤 레이 션 하 는 공정 등 을 거치 게 하 여 , 한 번 에 많 은 반도체 패키지 를 제조 하 는 추세 에 있 다 .