도 1 , 및 도 2 a 내지 도 2 e 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 1000 ) 는 기판 ( 10 ) , 수평 연결 패턴 들 ( 30 ) , 적층 구조물 ( GS ) , 복수 의 수직 구조물 들 ( 80 , 80 '), 복수 의 분리 구조물 들 ( 180 ) , 도전 성 라인 ( 240 ) 을 포함 할 수 있 다 .