그러나 , 특허 문헌 1 에 개시 된 기술 에서 는 , 반도체 웨이퍼 가 깨진 음향 만 을 추출 하 기 위한 필터링 이 곤란 하 다는 문제 가 있 었 다 . 또한 , 특허 문헌 2 에 개시 된 기술 에서 는 , 도광 로드 를 회전 시키 는 공정 이 플래시 광 조사 의 전후 로 2 회 필요 로 되 기 때문 에 , 스루풋 이 악화 된다는 문제 가 있 었 다 .