일부 예 에서 , 보호 층 ( 370 A , 370 B ) 은 액상 절연체 로부터 유래 할 수 있 다 . 일부 예 에서 , 디 스펜서 에 의해 일정량 의 액상 절연체 가 전자 컴 포 넨 트 ( 320 , 330 ) 의 상면 에 각각 도포 될 수 있 다 . 여기 서 , 액상 절연체 는 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 의 일부 영역 을 덮 을 수 있 다 . 이러 한 액상 절연체 는 포장재 내측 에 있 을 때 에 는 액상 이 지만 , 본 개시 에서 와 같이 전자 컴 포 넨 트 ( 320 , 330 ) 위 에 도포 된 이후 에 는 고상 으로 변하 는 특성 을 가질 수 있 다 . 일부 예 에서 , 액상 절연체 는 전자 컴 포 넨 트 ( 320 , 330 ) 위 에 도포 된 후 상온 에서 는 액상 이 지만 기준 온도 이상 으로 가열 된 후 냉각 될 경우 고상 으로 변하 는 특성 을 가질 수 있 다 . 제조 공정 상 의 특징 으로 인해 보호 층 ( 370 A , 370 B ) 의 단면 ( 예 를 들 면 , 상부 경계 ) 은 곡률 반경 을 갖 는 둥근 형태 일 수 있 다 . 보호 층 ( 370 A , 370 B ) 의 두께 는 대략 50 ㎛ 내지 대략 100 ㎛ 일 수 있 다 . 이러 한 보호 층 ( 370 A , 370 B ) 은 전자 컴 포 넨 트 ( 320 , 330 ) 의 상면 이 부식 되 거나 손상 됨 을 방지 할 수 있 다 .