계속 해서 도 14 및 도 15 를 참고 하 면 , 복수 개 의 스 페이서 ( 293 ) 가 코일 접촉 판 ( 275 ) 에 커플링 된다 . 스 페이서 ( 293 ) 들 중 적어도 일부 는 , 인접 한 접촉 판 ( 275 ) 들 사이 에 절연 갭 ( 예컨대 , 공간 ) 을 형성 하 고 유지 하 기 위해 인접 한 코일 접촉 판 ( 275 ) 들 사이 에 위치 설정 된다 . 몇몇 실시 예 에서 , 복수 개 의 스 페이서 ( 293 ) 는 코일 접촉 판 ( 275 ) 주위 에서 둘레 방향 으로 동등 하 게 이격 된다 . 아래 에서 더 상세히 설명 하 겠 지만 , 스 페이서 ( 293 ) 는 , 코일 접촉 판 ( 275 ) 이 오버 몰딩 되 기 전 에 코일 접촉 판 상 에 예 성형 될 수 있 다 . 특히 , 각각 의 스 페이서 ( 293 ) 는 코일 접촉 판 ( 275 ) 들 중 하나 에 성형 된다 . 예시 된 실시 예 에서 , 스 페이서 ( 293 ) 는 인접 한 제 1 코일 접촉 판 ( 275 a ) 과 제 2 코일 접촉 판 ( 275 b ) 사이 에 위치 설정 되 는 제 1 스페이스 와 , 인접 한 제 1 코일 접촉 판 ( 275 a ) 과 제 3 코일 접촉 판 ( 275 c ) 사이 에 위치 설정 되 는 제 2 스 페이서 ( 293 ) 를 포함 한다 . 이 와 같이 , 인접 한 코일 접촉 판 ( 275 ) 들 사이 에 는 절연 갭 이 형성 된다 .