본 명세서 에 있 어서 의 반응 층 2 란 , 10 mm× 10 mm 의 피연 마면 을 구비 하 는 Ta , TaN , Ti , TiN , Ru , 및 Mn 으로 이루어지 는 군 으로부터 선택 되 는 어느 1 종 의 금속 ( 배리어 금속 ) 으로 이루어지 는 배리어 기판 ( 배리어 금속 으로 이루어지 는 금속 기판 ) 을 , 10 mL 의 연마 액 에 침지 하 고 , 상기 배리 어 기판 과 연마 액 을 25 ℃ 에서 24 시간 접촉 시켰 을 때 , 상기 배리 어 기판 의 피연 마면 상 에 형성 되 는 반응 층 을 의도 한다 .