패키지 커넥터 들 ( 434 ) 을 구비 하 는 베이스 기판 ( 402 ) 이 , 인터 포저 컨 덕 터 들 ( 458 ) 을 구비 하 는 인터 포저 ( 456 ) 위 에 부착 또는 실장 될 수 있 다 . 수동 부품 들 과 같 은 부품 들 ( 460 ) 이 솔 더 페이스트 또는 전도성 소재 와 같 은 부품 접착 층 ( 462 ) 에 의해 인터 포저 ( 456 ) 위 에 실장 될 수 있 다 . 인터 포저 커넥터 들 ( 464 ) 들 이 인터 포저 ( 456 ) 위 에서 부품 들 ( 460 ) 의 반대편 사이드 바로 위 에 형성 되 어서 , 다른 패키지 , 인쇄 회로 기판 , 임의 의 서브시스템 또는 이 들 의 조합 물 과 같 은 인접 레벨 시스템 과 의 전기 적 접속 을 제공 할 수 있 다 .