이러 한 PGA 에 따른 결점 을 보완 하 기 위해 최근 볼 그리드 어레이 ( Ball Grid Array : BGA ) 패키지 기판 의 사용 이 일반 화 되 고 있 는데 , 이 와 같 은 BGA 패키지 기판 이 사용 되 는 것 은 핀 보다 미세 한 접속 단자 ( solder ball ) 를 사용 함 으로써 기판 의 고집 적 화 가 용이 하 기 때문 이 다 .