나아가 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 저유 전막 형성 방법 은 이 실시 예 에 따른 공정 처리 방법 을 반복 해서 n 개 의 기판 을 처리 하 는 공정 으로 확장 하 여 해석 될 수 있 다 . 이 경우 , 매 2 개 의 기판 들 을 처리 할 때 마다 사후 처리 하 는 단계 가 부가 되 며 , 매 2 개 의 기판 들 사이 에 는 인터 퍼징 하 는 단계 와 프리 코팅 막 을 형성 하 는 단계 가 순차 로 부가 될 수 있 다 .