이하 에서 는 , 적층 형 반도체 장치 의 일례 로 반도체 메모리 시스템 을 설명 하 기 로 한다 . 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 메모리 시스템 은 시스템 인 패키지 ( System In Package ) , 멀티 칩 패키지 ( Multi - Chip Package ) , 시스템 온 칩 ( System On Chip ) 과 같 은 형태 로 구현 될 수 있 고 , 다수 개 의 패키지 를 포함 하 는 패키지 온 패키지 ( Package On Package ) 형태 로 도 구현 될 수 있 다 .