또한 , 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 ( 100 ) 는 확산 부 ( 140 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 확산 부 ( 140 ) 는 상기 반도체 소자 ( 120 ) 위 에 배치 될 수 있 다 . 상기 확산 부 ( 140 ) 는 상기 하우징 ( 130 ) 위 에 배치 될 수 있 다 . 상기 확산 부 ( 140 ) 는 상기 하우징 ( 130 ) 에 의하 여 지지 될 수 있 다 . 상기 확산 부 ( 140 ) 는 상기 하우징 ( 130 ) 의 측벽 에 의하 여 지지 될 수 있 다 . 예 로서 , 상기 확산 부 ( 140 ) 의 하부 면 이 상기 하우징 ( 130 ) 의 측벽 에 의하 여 지지 될 수 있 다 .