이러 한 턴테이블 은 상부 면 에 다 수개 의 적재 홈 이 형성 되 며 , 적재 홈 상 에 반도체 패키지 가 적재 되 어 이송 이 이루어지 게 된다 . 하지만 , 쏘 잉 공정 , 클리닝 공정 , 드라 잉 공정 , 플립 핑 공정 등 여러 공정 을 거쳐 턴테이블 까지 이송 되 는 동안 반도체 패키지 의 배열 은 적재 홈 내 에서 조금 씩 이동 하 고 이 로 인해 트레이 에 적 재시 안착 에러 등 이 발생 되 므로 별도 의 위치 정렬 공정 이 수행 된다 .