본 발명 은 반도체 칩 제조 공정 중 세정 이 끝난 칩 의 손상 이나 오염 을 막 기 위해 반도체 칩 의 표면 코팅 처리 시 사용 하 는 코팅 장치 에 관한 것 으로 , 더욱 상세 하 게 는 몸체 케이싱 내측 의 중간 판 상면 부 에 는 수직 방향 으로 세워진 중심축 이 회전 가능 하 게 설치 되 어 있 고 상기 중심축 과 기어 물림 된 상태 로 회전력 을 전달 하 는 구동 모터 가 구비 되 어 있 는 구동 부 와 , 상기 중심축 의 상부 에 비스듬히 경사진 상태 로 각도 조절 가능 하 게 설치 된 회전판 이 구비 되 어 있 어 상기 중심축 과 함께 회전 되 도록 되 어 있 는 회 전부 와 , 몸체 케이싱 의 상판 에 수직 으로 관통 개재 되 어 있 고 하 단부 는 상기 회전판 의 상면 부 에 맞닿 아 있 고 상단 부 는 요 동부 의 요 동판 하 면 부 에 맞닿 아 상기 회전판 의 회전 에 의해 상하 왕복 운동 하 도록 되 어 있 는 다 수개 의 관통 봉과 , 상기 몸 체 케이싱 의 상판 상부 에 설치 된 고정축 을 중심 으로 전후좌우 자유 롭 게 요동 되 는 요 동판 이 구비 되 어 있 고 상기 요 동판 에 는 코팅 용 반도체 칩 이 담겨진 상태 로 상기 관 통봉 의 상하 왕복 운동 에 의해 전후좌우 로 요동 되 면서 반도체 칩 이 코팅 되 도록 되 어 있 는 요 동부 로 구성 된 것 을 특징 으로 하 는 반도체 칩 코팅 장치 에 관한 것 이 다 .