본 발명 은 상기 경우 를 감안 하 여 완성 된 것 이 며 , 그 목적 은 시간 이 지남 에 따라 접착력 이 증가 하 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 박리 성 및 조작 성 이 우수 한 접착제 조성물 을 제공 하 는 것 이 다 . 본 발명 의 접착제 조성물 은 반도체 소자 생산 에서 칩 을 일시 적 으로 고정 하 는 데 사용 되 는 지 지체 로서 감압 성 접착 테이프 에 적합 하 게 사용 될 수 있 다 .