하지만 반도체 칩 의 전극 패드 의 경우 에 는 여전히 알루미늄 패드 를 사용 하 고 있 다 . 전극 패드 는 반도체 칩 을 외부 ( 예컨대 , 리드 프레임 또는 인쇄 회로 기판 ) 과 전기 적 으로 연결 하 기 위한 것 으로 반도체 칩 의 전기 적 특성 을 검사 하 기 위한 프로브 ( probe ) 와 접촉 된다 . 전극 패드 가 프로브 와 접촉 할 경우 구리 의 확산 ( diffusion ) 현상 으로 인해 발생 하 는 문제점 을 피하 기 위해 알루미늄 으로 전극 패드 를 만든 다 . 이 처럼 반도체 칩 의 상부 층 에 는 알루미늄 패드 를 사용 하 고 하부 에 는 구리 금속 배선 을 사용 함 에 따라 알루미늄 패드 와 구리 금속 이 접하 는 계면 이 존재 한다 . 따라서 구리 의 확산 현상 에 따른 문제점 은 여전히 존재 한다 .