본 발명 의 제 4 실시 예 는 제 1 기판 부 ( 200 ) 와 제 2 기판 부 ( 500 ) 에 하부 반도체 칩 ( 310 ) 과 상부 반도체 칩 ( 320 ) 이 각각 실장 되 는 형태 이 다 . 상기 제 4 실시 예의 접합 구조 로서 , 제 1 메탈 부 ( 600 ) 는 하부 반도체 칩 ( 310 ) 과 상부 반도체 칩 ( 320 ) 에 각각 접착제 에 의해 접합 되 고 반대편 에 위치 한 제 1 , 2 기판 부 ( 200 ) , ( 500 ) 에 는 초음파 웰 딩 에 의해 접합 되 며 , 제 2 메탈 부 ( 700 ) 는 제 1 기판 부 ( 200 ) 에 접착제 에 의해 접합 되 고 제 2 기판 부 ( 500 ) 에 는 초음파 웰 딩 에 의해 접합 된다 . 이러 한 접합 구조 는 제 1 , 2 , 3 실시 예 와 약간 의 차이점 은 있 으나 반도체 칩 에 접합 되 는 제 1 메탈 부 ( 600 ) 는 솔 더 와 같 은 접착제 로 접합 되 는 기술 사상 은 동일 하 다 할 수 있 다 .