또한 , 제 2 패키지 ( 200 ) 의 표면 에 결합 되 며 , 관통 비아 ( 17 ) 와 전기 적 으로 연결 되 는 도전 성 범프 ( 40 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 즉 , 전자 패키지 를 외부 장치 에 SMT ( surface mount technology ) 실장 등 을 통해 연결 하 기 위해 빌드 업 층 ( 30 b ) 의 표면 에 솔 더 볼 등 의 도전 성 범프 ( 40 ) 를 결합 한다 . 도전 성 범프 ( 40 ) 는 빌드 업 층 ( 30 b ) 에 형성 된 제 2 비아 ( 15 ) 와 전기 적 으로 연결 되 어 전자 패키지 와 외부 장치 간 의 전기 적 연결 을 위한 접점 을 이루 게 된다 .