프로세서 ( 210 ) , 메모리 ( 201 ) , 및 하드웨어 가속기 ( 205 ) 중 하나 이상 은 시스템 온 칩 ( SoC ) , 시스템 인 패키지 ( SiP ) , 또는 몇몇 다른 구성 으로서 구성 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 들 에서 , 프로세서 ( 210 ) , 메모리 ( 201 ) , 및 하드웨어 가속기 ( 205 ) 중 둘 이상 은 동일 한 기판 의 요소 들 , 예컨대 , 인터 포저 또는 인쇄 회로 보드 ( PCB ) 의 요소 들 일 수 있 지만 다른 실시 예 들 에서 , 프로세서 ( 210 ) , 메모리 ( 201 ) , 및 하드웨어 가속기 ( 205 ) 의 각각 은 상이 한 기판 들 상 에 있 을 수 있 다 . 몇몇 실시 예 들 에서 , 메모리 ( 201 ) , 프로세서 ( 210 ) , 및 하드웨어 가속기 ( 205 ) 중 둘 이상 은 단일 반도체 또는 단일 칩 내 에서 논리 적 또는 물리 적 세분 들 일 수 있 는 반면 다른 실시 예 들 에서 , 메모리 ( 201 ) , 프로세서 ( 210 ) , 및 하드웨어 가속기 ( 205 ) 의 각각 은 서로 물리 적 으로 분리 될 수 있 다 .