그런 다음 , 상기 마이크 로 렌즈 패턴 ( 101 ) 을 , 구면 에 가깝 도록 열 이나 빛 을 가하 여 리플 로우 ( reflow ) 시키 면서 동시 에 , 경화 시켜 원 하 는 형태 의 마이크 로 렌즈 ( 101 a ) 를 얻 는다 . 상기 리플 로 우에 의하 여 , 반도체 기판 ( 100 ) 의 표면 에서 각각 의 마이크 로 렌즈 패턴 ( 101 ) 사이 의 빈 공간 으로 마이크 로 렌즈 ( 101 a ) 가 흐르 면서 형태 가 구형 에 가깝 게 변형 되 고 , 상기 리플 로 우가 진행 될수록 마이크 로 렌즈 ( 101 a ) 사이 의 간격 은 좁 아 지 게 된다 .