도 2 의 ( A ) , ( B ) , ( C ) 에 나타낸 바 와 같이 , 제 1 전 극판 ( 15 ∼ 17 ) 과 제 1 전 극판 ( 15 ∼ 17 ) 의 일 측 하부 에 연접 ( 連接 ) 하 여 설치 된 급 전부 ( 12 ∼ 14 ) 는 모두 티탄 판 또는 티탄 합 금판 ( 두께 는 , 예 를 들 면 , 1 ∼ 2 mm ) 으로 이루어지 고 , 표면 에 는 백금 또는 백금 합금 의 분말 ( 입경 ( 粒徑 ) 은 , 예 를 들 면 , 1 ∼ 2 ㎛) 의 용사 에 의해 형성 된 백금 계 조면 피막 ( 두께 는 1 ∼ 2 ㎛) 이 설치 되 어 있 다 . 그리고 , 제 1 전 극판 이 양극 인 경우 에 는 , 표면 에 이리듐 또는 이리듐 합금 의 분말 ( 입경 은 , 예 를 들 면 , 1 ∼ 2 ㎛) 의 용사 에 의해 형성 된 이리듐 계 조면 피막 ( 두께 는 1 ∼ 2 ㎛) 이 설치 된다 .