본 발명 은 상기 와 같 은 종래 의 인 몰드 라벨 링 커버 의 제조 에 있 어서 , 필름 과 사출 수지 간 의 접착력 저하 로 인해 완제품 시 에 필름 이 사출 수지 에서 떨어지 는 문제점 을 개선 하 기 위한 것 으로서 , 사출 성형 이전 에 상기 필름 의 이면 을 개질 처리 하 여 접착성 을 높이 도록 한 인 몰드 라벨 링 커버 제조 방법 을 제공 하 기 위한 것 이 다 .