플립 칩 본딩 은 금속 선 으로 된 와이어 본딩 ( wire bonding ) 대신 조그마 한 돌기 모양 의 범프 ( bump ) 로 반도체 칩 을 전기 적 으로 연결 하 는 공법 으로 , 이 를 적용 하 면 열 과 전기 소모 가 적 어 신호 처리 속도 가 빨라 지 며 , 주로 CPU 와 칩셋 등 고 성능 반도체 를 패 키 징 하 는데 사용 되 는 기술 이 다 .