그러나 Ti / TiN 필름 을 증착 하 고 이용 할 때 , 특히 , 특징 부 크기 가 감소 할 때 , 다양 한 문제 가 발생 한다 . PVD Ti 라이너 는 접촉 부 오프닝 에서 오버행 ( overhang ) 을 생성 하 며 , 이 는 플러그 충전 동안 열쇠 구멍 형상 ( keyhole formation ) 을 초래 하 고 , 화학 - 기계 적 연마 동안 코어 링 ( coring ) 을 초래 할 수 있 으며 , 궁극 적 으로 는 매우 작 은 특징 부 의 접촉 저항 에 영향 을 미친다 . 덧붙이 자면 , TiN 장벽 이 비례 축소 요구치 ( scalability requirement ) 를 충족 하 도록 가늘 어 짐 에 따라 , 상기 장벽 의 속성 도 열화 되 고 , WF 6 기반 텅스텐 증착 고정 에서 , 그 아래 위치 하 는 Ti 및 / 또는 접촉 물질 ( contact material ) 이 불소 ( fluorine ) 에 노출 될 수 있 다 . 플라스마 보조 형 MOCVD TiN 증착 공정 은 높 은 종횡비 의 특징 부 에서 불 균일 한 필름 속성 과 제한 된 스텝 커버리지 ( step coverage ) 로 인해 단점 을 갖 는다 . 티타늄 테트라 클로라이드 ( TiCl 4 ) 계 Ti 및 TiN 공정 은 개선 된 스텝 커버리지 를 제공 하 는 반면 에 , 400 ℃ 보다 훨씬 더 높 은 증착 온도 에서 수행 되 는데 , 이 는 많 은 공정 에서 알맞 지 않 다 .