본 발명 에 따른 오버 층 은 , 대안 으로 , 특히 니켈 , 백금 또는 팔라듐 기반 이 고 , 예 를 들 어 5 ㎚ 이하 , 특히 1 ㎚ 내지 2 ㎚ 의 두께 를 갖 고 , 스 페이서 층 으로 불리 는 하부 층 에 의해 제 2 금속 층 으로부터 분리 되 고 , 오버 층 또는 평탄 화 층 또는 접촉 층 용 으로 상술 한 것 과 같 은 단일 또는 혼합 금속 산화물 로 만든 얇 은 금속 층 일 수 있 다 .