오늘날 반도체 산업 은 경량 화 , 소형 화 , 고속화 , 다 기능 화 , 고성능 화 되 고 높 은 신뢰 성 을 갖 는 제품 을 저렴 하 게 제조 하 는 방향 으로 발전 하 고 있 으며 , 이 를 달성 하 기 위한 중요 한 기술 중 의 하나 가 반도체 패키지 조립 기술 이 다 . 상기 반도체 패키지 조립 기술 은 웨이퍼 조립 공정 을 거쳐 회로 부 가 형성 된 반도체 칩 을 외부 환경 으로부터 보호 하 고 , 기판 상 에 용이 하 게 실장 되 도록 하 여 반도체 칩 의 동작 신뢰 성 확보 하 기 위한 기술 이 다 . 반도체 패키지 는 기판 상 에 반도체 칩 을 부착 하 는 공정 , 와이어 본딩 공정 , 몰딩 공정 , 트림 / 포 밍 공정 등 의 공정 으로 형성 하 며 , 반도체 칩 레벨 또는 웨이퍼 레벨 단위 로 형성 할 수 있 다 .