도 9 ( b ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 주변 회로 영역 ( 1002 ) 에서 , 매립 절 연막 ( 115 ) 을 제거 하 고 , 게이트 절 연막 ( 104 ) 을 노출 시킨다 . 매립 절 연막 ( 115 ) 은 예 를 들 어 , 드라이 에칭 으로 제거 할 수 있 다 . 이 드라이 에칭 은 예 를 들 어 , CF 4 / CH 2 F 2 / He = 45 / 30 / 100 sccm , 압력 = 10 mTorr ( 1 . 33 Pa ) , RF 파워 상부 / 하부 = 900 / 80 W 의 조건 으로 실시 할 수 있 다 .