상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 일면 에 복수 개 의 본드 패드 ( 121 ) 를 포함 한다 . 상기 반도체 다이 ( 130 ) 는 상기 본드 패드 ( 121 ) 가 상측 을 향하 도록 위치 하 며 , 상기 본드 패드 ( 121 ) 는 상기 제 2 배선 층 ( 140 ) 과 전기 적 으로 연결 된다 . 따라서 , 상기 제 2 배선 층 ( 140 ) 뿐 만 아니 라 상기 배선 층 ( 140 ) 과 연결 된 컴포넌트 ( 160 ) 와 전기 적 으로 연결 되 어 , 전기 적 신호 가 입출력 될 수 있 다 . 또한 , 상기 반도체 다이 ( 120 ) 의 본드 패드 ( 121 ) 에 근접 한 위치 에 상기 컴포넌트 ( 160 ) 를 3 차원 실장 연결 시키 면 상기 반도체 다이 ( 120 ) 와 컴 포 너트 의 전기 적 연결 경로 길이 를 줄일 수 있 기 때문 에 , 상호 간 전기 적 신호 의 입출력 시 저항 을 줄일 수 있 다 .