그 다음 , 상기 제 1 반도체 기판 ( 100 ) 의 제 1 비아 컨 택 ( 110 ) 과 제 2 반도체 기판 ( 200 ) 의 제 2 비아 컨 택 ( 230 ) 가 일치 되 도록 정렬 시킨 후 본딩 방법 으로 상기 제 1 반도체 기판 ( 100 ) 과 제 2 반도체 기판 ( 200 ) 을 접합 시키 면 상기 제 1 비아 컨 택 ( 110 ) 과 제 2 비아 컨 택 ( 230 ) 가 연결 됨 으로써 상기 제 1 반도체 기판 ( 100 ) 과 상기 제 2 반도체 기판 ( 200 ) 은 전기 적 으로 연결 된 상태 가 된다 .