녹 방지 처리 가 된 금속 판재 를 사각 의 일정 크기 로 절단 하 여 동 금속 판재 에 다수 의 통기공 ( 11 ) 및 단자함 ( 12 ) 과 터미널 ( 13 ) 을 형성 하 고 , 금속 판재 의 네 변 을 절곡 가공 하 여 함 체형 판넬 ( 10 ) 을 형성 하 는 금속판 가공 단계 ( 100 ) 와 ; 상기 함 체형 판넬 ( 10 ) 의 겉 표면 을 음 이온 및 원적외선 을 방출 하 는 방사 소재 가 함유 된 도료 를 사용 해 판넬 의 겉 표면 을 코팅 하 여 원적외선 방사 층 ( 50 ) 을 형성 하 는 판넬 코팅 단계 ( 200 ) 와 ; 상기 함 체형 판넬 ( 10 ) 안 에 분진 방지 용 부직포 ( 22 ) 를 깔 고 , 다수 의 세라믹 발열체 ( 20 a ∼ 20 f ) 를 수 개 씩 직렬 연결 하 여 두 조 의 발열 회로 ( C 1 ) ( C 2 ) 를 구성 하 고 상기 두 조 의 발열 회로 ( C 1 ) ( C 2 ) 를 전원 선 ( S ) 에 병렬 로 연결 하 는 세라믹 발열체 배선 단계 ( 300 ) 와 ; 천연 숯 을 입 자 형태 로 분쇄 한 후 물 과 천연 접착제 를 혼합 하 여 묽 은 형태 의 숯 반죽 을 형성 하 는 숯 반죽 형성 단계 ( 400 ) 와 ; 세라믹 발열체 ( 20 a ∼ 20 f ) 의 배선 이 완료 된 함 체형 판넬 ( 10 ) 에 준비 된 묽 은 형태 의 숯 반죽 을 충전 하 고 고압 의 프레스 압 을 가한 후 그 위 에 부직포 를 압착 하 여 부직포 섬유 층 ( 40 ) 을 형성 한 다음 건조 시켜 , 함 체형 판넬 ( 10 ) 안 에 다수 의 세라믹 발열체 ( 20 a ∼ 20 f ) 가 매몰 된 일정 두께 의 천연 숯 층 ( 30 ) 을 성형 ( 몰드 ) 하 는 천연 숯 층 성형 단계 ( 500 ) 와 ; 판넬 의 밑면 에 하 면 마감재 를 접착 하 는 마감재 접착 단계 ( 600 ) 를 포함 하 는 소형 온열 판 제조 방법 을 제공 한다 .