도 2 는 , 핵 볼 로 형성 한 땜납 범프 의 일례 를 나타내 는 구성도 이 다 . 땜납 범프 ( 5 A ) 는 , 기판 ( 6 A ) 의 전극 ( 60 A ) 과 , 반도체 패키지 ( 7 A ) 의 전극 ( 70 A ) 이 , 땜납 합금 ( 30 A ) 으로 접합 된다 . 도 1 에 나타내 는 핵 볼 ( 1 A ) 을 이용 한 땜납 범프 ( 5 A ) 에서 는 , 기판 ( 6 A ) 에 땜납 합금 ( 30 A ) 으로 접합 된 반도체 패키지 ( 7 A ) 의 중량 이 땜납 범프 ( 5 A ) 에 가해져도 , 땜납 합금 ( 30 A ) 의 융점 에서 는 용융 하 지 않 는 핵 ( 2 A ) 에 의해 반도체 패키지 ( 7 A ) 를 지지 할 수 있 다 . 따라서 , 반도체 패키지 ( 7 A ) 의 자중 ( 自重 ) 에 의해 땜납 범프 ( 5 A ) 가 찌그러지 는 것 이 억제 된다 .