물론 , 전도성 브러시 의 설치 면적 이 테스트 트레이 의 면적 과 동일 하 여 테스트 트레이 에 적재 된 반도체 소자 들 이 한꺼번에 전도성 브러시 에 접촉 될 수 있 도록 한다면 참고 기술 의 적용 도 이론 적 으로 가능 할 수 는 있 다 . 그렇지만 , 이 와 같 은 기술 을 테스트 핸들러 에 적용 하 기 위해서 는 접촉 면적 이 테스트 트레이 의 면적 과 적어도 동일 한 정도 로 넓 은 전도성 브러시 를 설치 하 기 위한 별도 의 공간 을 마련 하 여야 하 고 , 그러 기 위해서 는 현재 까지 안정 적 으로 개발 된 테스트 핸들러 에서 각 구성 장치 들 마다 알맞 게 배분 된 공간 적 인 유기 적 위치 관계 를 수정 해야 하 기 때문 에 , 새로운 위치 관계 를 설정 하 기 위한 연구 개발 비용 및 인력 의 낭비 를 초래 하 고 , 변경 된 각 장치 의 기구 적 구성 변경 에 따른 장치 의 안정 성 을 곧바로 담보 할 수 없 다는 문제점 이 있 다 . 또한 , 큰 점유 공간 을 차지 함 에 따라 이미 테스트 현장 에 적용 된 테스트 핸들러 에 는 적용 될 수 없 다는 문제점 도 수반 한다 .