도 18 c 는 도 18 a 및 도 18 b 의 전송 매체 들 ( 1800 및 1820 ) 과 다른 전송 매체 ( 1830 ) 를 도시 하 지만 , 도 1 과 함께 제공 되 는 전송 매체 ( 125 ) 의 일 추가 예 를 제공 한다 . 전송 매체 ( 1830 ) 는 도 18 a 및 도 18 b 의 전송 매체 들 ( 1800 및 1820 ) 각각 의 유사 한 요소 들 에 대해 유사 한 참조 번호 들 을 나타낸다 . 전송 매체 들 ( 1800 및 1820 ) 과 대조 적 으로 , 전송 매체 ( 1830 ) 는 상술 한 재료 들 로 구성 될 수 있 는 유전체 발 포체 ( 1804 ) 및 재킷 ( 1806 ) 에 의해 전체 적 으로 또는 부분 적 으로 둘러 싸여 지 는 노출 ( 또는 비 절연 ) 전도체 ( 1832 ) 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 전송 매체 ( 1830 ) 의 구성 요소 들 은 ( 필요 하 지 는 않 지만 ) 동축 으로 정렬 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 노출 전도체 ( 1832 ) 에 결합 되 는 금속 플레이트 들 ( 1809 ) 을 갖 는 중공 의 도파관 ( 1808 ) 은 노출 전도체 ( 1832 ) 의 외부 면 상 에서 실질 적 으로 전파 하 는 유도 전자파 들 을 런 칭하 는데 사용 될 수 있 지만 , 본원 에 설명 하 는 다른 결합 디바이스 들 이 마찬가지 로 채용 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 유도 전자파 들 은 노출 전도체 ( 1832 ) 를 따라 종 으로 유도 전자파 들 을 유도 하 도록 노출 전도체 ( 1832 ) 에 의해 충분히 유도 되 거나 결속 될 수 있 다 . 런처 의 동작 파라미터 들 을 조정 함 으로써 , 중공 의 도파관 ( 1808 ) 에 의해 런 칭 되 는 유도 전자파 들 의 동작 주파수 는 유도 전자파 들 이 유전체 발 포체 ( 1804 ) 내 에 실질 적 으로 한정 되 는 것 을 야기 하 는 전계 강도 프로파일 ( 1834 ) 을 생성 할 수 있 어 , 전송 매체 ( 1830 ) 를 통한 전자파 들 의 전파 에 악영향 을 주 는 환경 ( 예 를 들 어 , 물 , 토양 등 ) 에 유도 전자파 들 이 노출 되 는 것 을 방지 한다 .