칩 캐비 티 들 의 현재 열 이 채워진 이후 인덱스 바 는 칩 캐비 티 들 의 다음 열 로 이동 하 고 칩 캐비 티 들 을 칩 들 로 채우 기 위한 공정 을 반복 한다 . 이 공정 은 재 배선 영역 상 의 모든 캐비 티 들 이 채워질 때 까지 반복 되 며 이후 물주 입 이 중단 된다 . 인덱스 바 는 이후 그 시작 선 으로 되돌아간다 ; 칩 캐비 티 로 떨어지 지 않 는 칩 을 만난다면 , 인덱스 바 는 칩 을 칩 캐비 티 에 채우 기 위해 낮 은 주파수 로 진동 하 기 를 계속 할 것 이 다 . 인덱스 바 가 시작 선 으로 되돌아간 이후 , 모든 캐비 티 들 이 칩 으로 채워져 있 는지 를 확인 하 기 위하 여 칩 캐비 티 들 을 검사 한다 .