예 로서 , 상기 패키지 몸체 ( 205 ) 는 폴 리프 탈아미드 ( PPA : Polyphthalamide ) , PCT ( Polychloro Tri phenyl ) , LCP ( Liquid Crystal Polymer ) , PA 9 T ( Polyamide 9 T ) , 실리콘 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( EMC : Epoxy molding compound ) , 금속 을 포함 하 는 재질 , 세라믹 , PSG ( photo sensitive glass ) , 사파이어 ( Al 2 O 3 ) , 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 중 적어도 하나 로 형성 될 수 있 다 . 또한 , 상기 패키지 몸체 ( 205 ) 는 TiO 2 와 SiO 2 와 같 은 고 굴절 필러 를 포함 할 수 있 다 .