( 5 ) 상기 실시 형태 에서 는 , 기판 스테이지 ( 33 ) 상 의 각 위치 가 실장 위치 ( P 3 ) 로부터 검사 위치 ( P 4 ) 로 이동한 경우 에 생기 는 기판 스테이지 ( 33 ) 의 높이 변동 량 을 고려 한 높이 변동 맵 의 취득 에 대해서 , 각 위치 ( P 3 , P 4 ) 에서 기판 스테이지 ( 33 ) 상 에 본딩 헤드 ( 31 ) 의 선단 을 접촉 시켜 측정 하 는 방법 을 예시 하 였 다 . 단 , 측정 방법 은 , 이 에 한정 되 는 것 이 아니 며 , 다른 측정 방법 으로 취득 하 도록 하 여도 좋 다 . 예컨대 , 실장 위치 ( P 3 ) 에 대해서 는 , 상기 에서 설명 한 바 와 같이 , 본딩 헤드 ( 31 ) 의 선단 을 기판 스테이지 ( 33 ) 에 접촉 시켰 을 때 의 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 위치 를 검출 함 으로써 측정 한다 . 또한 , 검사 위치 ( P 4 ) 에 대해서 는 , 기판 스테이지 ( 33 ) 상 에 , 측정 용 지그 를 배치 한 상태 로 , 측정 용 지그 상 에 붙 은 얼라인먼트 마크 에 핀트 가 맞 았 을 때 의 촬상 수단 ( 42 ) 의 높이 위치 를 검출 함 으로써 측정 한다 . 여기 서 , 측정 용 지그 는 , 예컨대 , 평탄 한 유리 기판 의 상면 에 얼라인먼트 마크 를 XY 방향 각각 에 소정 의 간격 으로 배치 한 것 을 이용 할 수 있 다 . 유리 기판 은 두께 의 편차 를 무시 할 수 있 는 정도 로 형성 할 수 있 다 . 또한 , 촬상 수단 ( 42 ) 의 핀트 맞춤 은 , 작업자 가 수동 조작 에 의해 행할 수 있 다 . 촬상 수단 ( 42 ) 의 높이 위치 의 검출 은 , 촬상 수단 ( 42 ) 을 승강 시키 는 촬상 수단 승강 기구 ( 43 ) 에 부수 되 는 인코더 등 의 위치 검출기 를 이용 하 여 검출 할 수 있 다 . 이 와 같이 하 여 , 검출 한 촬상 수단 ( 42 ) 의 높이 위치 로부터 유리 기판 의 두께 를 뺌 으로써 , 기판 스테이지 ( 33 ) 의 높이 를 얻 을 수 있 다 . 또한 , 실장 위치 ( P 3 ) 에 있 어서 행하 는 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 위치 의 검출 은 , 기판 스테이지 ( 33 ) 에 측정 용 지그 인 유리 기판 을 배치 한 상태 로 행하 여도 좋 다 . 이 와 같이 하 면 , 촬상 수단 ( 42 ) 의 높이 위치 로부터 유리 기판 의 두께 를 빼 는 일 없이 , 양자 의 검출 값 을 그대로 비교 할 수 있 다 . 이 와 같이 함 으로써 , 본딩 헤드 ( 31 ) 를 검사 위치 ( P 4 ) 로 이동 시키 거나 , 검사 위치 ( P 4 ) 로부터 촬상 수단 ( 42 ) 을 퇴피 시키 거나 하 는 일 없이 , 높이 변동 맵 을 얻 을 수 있 다 .