반도체 디바이스 및 회로 의 크기 와 패턴 은 점차 소형 화 추세 에 있 으며 , 3 nm 내지 7 nm 의 작 은 피처 크기 ( feature size ) 를 갖 는다 . 입력 / 출력 연결부 의 크기 또한 점차 소형 화 추세 를 가지 며 , 이 는 픽 - 앤 - 플레이스 작업 시 에 매우 높 은 장착 정확도 를 요한다 . 접착 처리 량 의 증가 를 성취 하 기 위하 여 는 , ( 1 ) 장치 가 픽업 된 후 본드 헤드 에서 픽업 된 장치 의 위치 를 결정 하 기 위해 , 그리고 ( 2 ) 상기 장치 를 접착 하 기 전 에 기판 상 의 대응 접착 위치 를 결정 하 기 위해 비전 시스템 ( vision system ) 이 사용 된다 .