본 실시 형태 에서 는 , 활성 금속 및 Mg 배치 공정 에 있 어서 , 활성 금속 막 ( Ti 막 ) 및 Mg 막 을 성막 하 는 것 으로 하 여 설명 하 였 지만 , 이것 에 한정 되 는 경우 는 없 고 , 활성 금속 과 Mg 를 공 증착 해도 된다 . 이 경우 에 있 어서 도 , 성막 된 활성 금속 막 및 Mg 막 은 , 합금화 되 어 있 지 않 고 , 활성 금속 의 단체 및 Mg 단체 가 배치 된다 . 공 증착 에 의해 활성 금속 및 Mg 막 을 성막 한 경우 에 는 , Mg 와 Cu 가 접촉 상태 가 되 기 때문 에 , 접합 공정 에 있 어서 의 가열 온도 의 하한 을 500 ℃ 이상 으로 할 수 있 다 .