도 23 의 ( a ) 에 도시 한 프레임 ( 101 ) 의 탭 ( 52 ) 상 에 반도체 칩 을 다 이 본딩 한 후 , 이 반도체 칩 과 프레임 ( 101 ) 의 리드 ( 53 ) 를 와이어 본 딩 한다 . 이 프레임 ( 101 ) 은 도 18 의 리드 프레임 의 1 개 의 단위 프레임 ( 51 ) 을 나타낸 것 이 며 , Y 자 형상 의 현수 부를 구비 하 는 게이트 부 ( 54 ) 와 , Y 자 형상 의 현수 부를 구비 하 는 벤트 ( 60 ) 가 형성 된 1 개소 의 플로우 캐비 티부 ( 58 ) 와 , 벤트 ( 63 ) 가 형성 된 2 개소 의 레진 저류 부 ( 61 ) 를 갖 고 있 다 .