다른 설계 에서 는 , 실질 적 인 압축 가능 성 ( compressibility ) 을 제공 하 고 , 단자 의 z - 방향 의 이동 을 용이 하 게 하 기 위해 , 컴 플라 이언 트 재료 를 오픈 - 셀 폼 ( open - celled foam ) 의 형태 로 이용 한다 . 폼 ( foam ) 으로부터 컴 플라 이언 트 층 또는 돌출부 를 형성 하 는 것 은 오염 이 라는 문제점 을 야기 하 는 경향 이 있 다 . 폼 의 침 적 후 에 단자 를 형성 하 기 위해 사용 된 도금 용액 또는 에 칭제 등 의 재료 는 폼 내 로 침투 하 여 , 서비스 동안 컴 플라 이언 트 층 의 구조 부 또는 칩 자체 에 손상 을 줄 수 있 다 .