본 발명 에서 는 코디 어 라이트 , 뮬 라이트 및 첨가제 를 포함 하 는 공간 변환기 의 세라믹 기판 을 형성 함 으로써 실리콘 웨이퍼 와 근접 한 열팽창 계수 를 가질 수 있 고 , 이 에 따라 프로브 카드 와 실리콘 웨이퍼 간 의 열팽창 률 차이 로 인해 발생 되 는 프로브 핀 의 패드 위치 이탈 을 방지 할 수 있 다 . 즉 , 실리콘 웨이퍼 의 열팽창 계수 와 유사 한 세라믹 기판 을 형성 함 으로써 프로브 핀 과 실리콘 웨이퍼 의 위치 변화 를 최소 화 하 여 프로브 핀 의 위치 가 실리콘 웨이퍼 칩 의 패드 를 벗어나 는 문제 를 방지 할 수 있 고 , 핫 테스트 의 온도 증가 에 도 위치 변화 가 없 기 때문 에 측정 오차 와 공정 시간 을 단축 시킬 수 있 다 . 게다가 , 열 안정 화 에 소요 되 는 시간 이 상당히 감소 하 며 이 에 고온 과 저 온 영역 에서 의 테스트 시간 을 단축 시킬 수 있 다 .