또한 , " 본 발명 은 제 1 메탈 부 의 하부 가 반도체 칩 과 접착제 에 의해 접합 되 는 부분 은 "" V "" 자 또는 "" U "" 자 형태 의 홈 이 더 형성 되 어 ", 견고 하 게 접합 되 고 방열 효과 를 높이 며 , 상기 홈 은 마크 툴 또는 몰드 를 이용한 덴트 형성 또는 프레스 과정 으로 별도 의 공정 에 의해 형성 되 지 않 고 , 상기 제 1 메탈 부 와 제 2 메탈 부 의 초음파 웰 딩 공정 에 수반 하 여 형성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .