첫째 , 와이어 본딩 위치 에서 와이어 본딩 된 반도체 칩 가 화상 읽 기 위치 로 반송 된 경우 , 상기 서로 다른 두 곳 의 위치 결정 위치 ( 스테이션 ) 에 마이크 론 오더 로 완전히 동일 한 상태 로 하 기 는 불 가능 하 며 , 리드 프레임 을 양 위치 에서 완전히 동일 한 상태 로 위치 결정 할 수 는 없 다 . 따라서 , 와이어 본딩 위치 ( 스테이션 ) 와 다른 위치 에서 의 위치 결정 상태 의 반도체 칩 을 측정 하 고 , 그 결과 로 상기 한 오프셋 량 을 보정 ( 캐 필러 리 측 으로 피드백 ) 하 여도 , 적정 한 오프셋 량 이 아니 기 때문 에 정확 한 와이어 본딩 을 할 수 없 다 .