인쇄 회로 기판 은 반도체 칩 을 전기 적 인 연결 하 고 , 각종 반도체 칩 을 기판 위 에 설치 가능 할 수 있 도록 하 는 역할 을 한다 . 인쇄 회로 기판 은 일반 적 으로 코어 와 코어 표면 의 도전 성 회로 로 구성 된다 . 인쇄 회로 기판 의 원판 은 절연 물질 로써 부품 을 설치 하 고 , 인쇄 회로 기판 의 도전 성 회로 , 대부분 동박 ( copper ) 회로 는 전기 전류 가 흐를 수 있 도록 해준다 . 인쇄 회로 기판 은 양 / 단면 기판 , 다층 기판 의 형태 및 단단 한 형태 또는 유연 한 형태 로 구성 된다 .