전자 제품 이 소형 화 , 박판 화 , 고 밀도 화 , 팩 키 지화 및 개인 휴대 화 로 경박 단소 화 되 는 추세 에 다층 인쇄 회로 기판 역시 미세 패턴 화 , 소형 화 및 팩 키 지화 가 동시 에 진행 되 고 있 다 . 이 에 다층 인쇄 회로 기판 의 미세 패턴 형성 , 신뢰 성 및 설계 밀도 를 높이 기 위해 원자재 의 변경 과 함께 회로 의 층 구성 을 복합 화 하 는 구조 로 변화 하 는 추세 이 고 , 부품 실장 밀도 역시 높 아 지 고 있 는 추세 이 다 . 또 , 전자 기기 의 휴대 화 와 더불 어 고 기능 화 , 인터넷 , 동영상 , 고용량 의 데이터 송수신 등 으로 인쇄 회로 기판 의 설계 가 복잡 해 지 고 , 고 난이도 의 기술 을 요하 게 된다 .