보호 커버 ( 300 ) 는 폴리머 대신 금속 으로 제조 될 수 도 있 는데 , 투과 창 ( 200 ) 과 고온 에서 공융 결합 시킴 으로써 외부 환경 과 단절 되 는 허미 틱 씰 링 ( hermetic sealing ) 이 가능 하 며 , 이 경우 에 는 보통 질소 를 내부 에 채워 부식 인자 인 산소 및 습기 를 제거 하 거나 , 구 동각 증대 를 위하 여 내부 공간 을 진공 상태 로 유지 할 수 있 다 . 여기 에 사용 되 는 금속 으로 는 열팽창 계수 가 작 아 실리콘 에 열응력 을 많이 발생 시키 지 않 는 Kovar 함금 을 바람직 한 실시 예 로 들 수 있 다 . 이 와 같이 광 스캐너 소자 ( 100 ) 의 하단 에 공극 부 ( 500 ) 를 장착 하 여 수평 적 간접 유동 ( Qhb , Qht ) 을 유도 하 기 에 충분 한 공간 을 형성 하 는 것 과 더불 어 , 수직 적 간접 유동 ( Qvr , Qvl ) 을 원활 하 게 하 기 위해서 는 광 스캐너 소자 ( 100 ) 자체 의 구조 를 개선 할 필요 가 있 다 .