대안 으로서 또는 부가 하 여 , ASIC ( application specific integrated circuit ) , PLA ( programmable logic array ) 또는 기타 하드웨어 장치 등 의 전용 하드웨어 구현 이 본 명세서 에 기술 된 방법 들 중 하나 이상 을 구현 하 도록 구성 될 수 있 다 . 다양 한 실시 예 들 의 장치 및 시스템 을 포함 할 수 있 는 응용 들 은 광의 적 으로 각종 의 전자 및 컴퓨터 시스템 을 포함 할 수 있 다 . 본 명세서 에 기술 된 하나 이상 의 실시 예 들 은 모듈 들 사이 에서 그리고 모듈 들 을 통해 전달 될 수 있 는 관련 된 제 어 및 데이터 신호 들 로 2 개 이상 의 특정 의 상호 연결 된 하드웨어 모듈 들 또는 장치 들 을 사용 하 여 또는 ASIC ( application - specific integrated circuit ) 의 일부분 으로서 기능 들 을 구현 할 수 있 다 . 그 에 따라 , 본 발명 은 소프트웨어 , 펌웨어 , 및 하드웨어 구현 을 포괄 할 수 있 다 .