반도체 웨이퍼 표면 에 형성 되 는 보호막 은 , 통상 , 보호막 과 가공 홈 을 구비 하 는 반도체 웨이퍼 를 반도체 칩 으로 가공 하 는 방법 에 따른 , 가공 홈 형성 후 의 적절 한 시점 에 있 어서 , 반도체 웨이퍼 또는 반도체 칩 의 표면 으로부터 제거 된다 . 그래서 , 보호막 의 수세 성 관점 에서 , 반도체 웨이퍼 표면 과 의 친화성 이 낮 은 수용성 수지 가 바람직 하 다 . 반도체 웨이퍼 표면 과 의 친화성 이 낮 은 수용성 수지 로서 는 , 극성기 로서 에테르 결합 , 수산기 , 아미드 결합 만 을 갖 는 수지 , 예 를 들 어 폴리비닐 알코올 , 폴리에틸렌글리콜 , 폴리비닐 피 롤리 돈 , 및 하이드 록 시프 로 필 셀룰로오스 가 바람직 하 다 .