일 구 현예 에 따른 박막 트랜지스터 에 있 어서 , 소스 전극 , 드레 인 전극 으로 는 , 상기 도전 성 재료 를 포함 하 는 용액 , 페이스트 , 잉크 , 분산 액 등 의 유동 성 전극 재료 를 이용 하 여 형성 한 것 도 이용 가능 하 다 . 또한 , 용매 나 분산 매체 로 는 , 유기 반도체 로 의 손상 을 억제 하 기 위해 , 물 을 60 질량 % 이상 , 바람직 하 게 는 90 질량 % 이상 함유 하 는 용매 또는 분산 매체 인 것 이 바람직 하 다 . 금속 미립자 를 함유 하 는 분산 물 로 는 , 예컨대 공지 된 도전 성 페이스트 등 을 이용 할 수 도 있 지만 , 통상 입자 직경 이 0 . 5 ㎚ 내지 50 ㎚, 1 ㎚ 내지 10 ㎚ 의 금속 미립자 를 함유 하 는 분산 물 이 면 바람직 하 다 . 이 금속 미립자 의 재료 로 는 , 예컨대 백금 , 금 , 은 , 니켈 , 크로뮴 , 구리 , 철 , 주석 , 안티몬납 , 탄탈럼 , 인듐 , 팔라듐 , 텔루륨 , 레늄 , 이리듐 , 알루미늄 , 루테늄 , 저마늄 , 몰리브데넘 , 텅스텐 , 아연 등 을 이용 할 수 있 다 .