다음 단락 에서 설명 되 는 잔여물 제거 공정 에 노출 되 지 않 는 전도성 라이너 층 에 비해 , 상기 희생 층 은 , 상기 컨 덕 터 가 노출 된 이후 에 상기 유전체 층 표면 에 잔류 하 는 잔여물 을 제거 하 거나 또는 상기 접속 개구 바닥 에서 컨 덕 터 가 노출 된 이후 에 상기 잔여물 과 상기 희생 층 의 일부 또는 전부 를 제거 하 는 잔유 물 제거 공정 에 항상 노출 된다 . 상기 희생 층 이 상기 잔여물 제거 공정 에 노출 된다는 점 은 , 상기 희생 층 을 본 발명 또는 종래 다 마신 공정 에 이용 되 는 전도성 라이너 층 과 구별 되 게 한다 .