제 3 전극 층 ( E 3 ) 은 도금 방법 에 의해 제 2 전극 층 ( E 2 ) 상 에 형성 된다 . 본 실시 예 에서 , 제 3 전극 층 ( E 3 ) 은 Ni 도금 에 의해 제 2 전극 층 ( E 2 ) 상 에 형성 된다 . 제 3 전극 층 ( E 3 ) 은 Ni 도금 층 이 다 . 제 3 전극 층 ( E 3 ) 은 Sn 도금 층 , Cu 도금 층 , 또는 Au 도금 층 일 수 있 다 . 제 3 전극 층 ( E 3 ) 은 Ni , Sn , Cu , 또는 Au 를 포함 한다 . Ni 도금 층 은 제 2 전극 층 ( E 2 ) 에 포함 된 금속 보다 더 나 은 땜납 침출 내성 ( solder leach resistance ) 을 갖 는다 .