종래 에 있 어서 는 반도체 칩 ( 15 ) 의 축소 경향 에 의해 반도체 칩 ( 15 ) 의 내부 공간 은 부족 한 반면 에 필름 기판 ( 11 ) 에서 반도체 칩 ( 15 ) 과 필름 기판 ( 11 ) 이 접해 지 는 본딩 영역 을 제외 한 나머지 영역 ( 19 ) 은 활용 하 지 않 고 있 는 상태 이 다 . 필름 기판 ( 11 ) 에서 활용 되 지 않 은 영역 ( 19 ) 을 적절히 활용 하 면 반도체 칩 ( 15 ) 의 축소 경향 에 따른 반도체 칩 ( 15 ) 내부 의 공간 부족 을 해결 할 수 있 을 것 이 다 . 따라서 , 필름 기판 ( 11 ) 의 면적 을 적절히 활용 하 여 반도체 칩 ( 15 ) 의 크기 축소 를 가져올 수 있 는 개선 된 형태 의 반도체 패키지 의 필요 성 이 대두 되 는 것 이 다 .