도 1 , 2 및 4 를 참조 하 면 , 먼저 상기 베이스 기판 ( 120 ) 상 에 상기 게이트 패드 ( 132 ) , 상기 게이트 라인 ( 137 ) , 상기 게이트 전극 ( 116 ) 및 상기 제 1 보상 층 ( 175 a ) 을 형성 한다 . 본 실시 예 에서 , 상기 베이스 기판 ( 120 ) 상 에 증착 된 게이트 금속 층 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 사진 식각 공정 을 이용 하 여 패턴 하 여 상기 게이트 패드 ( 132 ) , 상기 게이트 라인 ( 137 ) , 상기 게이트 전극 ( 116 ) 및 상기 제 1 보상 층 ( 175 a ) 을 형성 한다 .