본 발명 은 상기 기판 ( 150 ) 을 소켓 형상 을 갖 도록 구현 함 으로써 , 상기 기판 ( 150 ) 상 에 후속 하 는 반도체 칩 을 부착 할 경우 , 상기 반도체 칩 을 상기 기판 ( 150 ) 의 상기 홈 ( H ) 에 의해 구현 된 소켓 형상 내 에 안정 적 으로 삽입 할 수 있 으므로 상기 기판 ( 150 ) 과 반도체 칩 들 사이 의 접합 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .