한편 , 종래 반도체 소자 에서 기판 을 통해 발광 구조물 에 전원 을 제공 하 는 경우 , 기판 이 전도성 이 있 어야 한다 . 이 에 따라 , 전도성 반도체 기판 이 적용 되 는 경우 , 전도 성 을 향상 시키 기 위하 여 기판 에 도 펀트 가 첨가 된다 . 그런데 , 기판 에 첨가 된 도 펀트 는 방출 되 는 빛 에 대한 흡수 및 산란 ( Absorption and Scattering ) 현상 을 발생 시키 므로 전력 변환 효율 ( PCE ) 을 떨어뜨리 는 원인 이 될 수 있 다 .