절연 층 ( 212 b ) 에서 의 결함 수 는 적 은 것 이 바람직 하 고 , 대표 적 으로 는 ESR 측정 에 의하 여 실리콘 의 댕 글 링 본드 로 인하 여 g = 2 . 001 에서 나타나 는 신호 에 대응 하 는 스핀 밀도 가 1 . 5 × 1018 spins / cm 3 미 만 , 바람직 하 게 는 1 × 1018 spins / cm 3 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 절연 층 ( 212 b ) 은 절연 층 ( 212 a ) 보다 반도체 층 ( 231 ) 에서 더 떨어지 도록 제공 되 어 있 기 때문 에 , 절연 층 ( 212 b ) 은 절연 층 ( 212 a ) 보다 결함 밀도 가 높 아도 좋 다 .