아연 도금 층 은 , 특별히 한정 되 지 않 는다 . 본 발명 에서 는 , 용융 아연 도금 층 , 합금화 용융 아연 도금 층 , 전기 아연 도금 층 이 바람직 하 다 . 아연 도금 층 의 조성 도 특별히 한정 되 지 않 으며 , 일반 적 인 것 이 면 된다 . 일반 적 으로 는 , Fe : 0 질량 ％ 이상 20 질량 ％ 이하 , Al : 0 질량 ％ 이상 1 . 0 질량 ％ 이하 를 함유 하 고 , 추가 로 , Pb , Sb , Si , Sn , Mg , Mn , Ni , Cr , Co , Ca , Cu , Li , Ti , Be , Bi , REM 에서 선택 되 는 1 종 또는 2 종 이상 을 합계 로 0 질량 ％ 이상 3 . 5 질량 ％ 이하 함유 하 고 , 잔부 가 Zn 및 불가피 적 불순물 로 이루어지 는 조성 이 다 . 이 와 같이 , Zn 이외 의 성분 을 함유 해도 되 고 , 함유 하 지 않 아도 된다 . Zn 이외 의 성분 을 함유 하 는 도금 으로 는 , 예 를 들 어 , Zn - Ni 전기 도금 , 용융 아연 - 알루미늄 도금 , 용융 아연 - 알루미늄 - 마그네슘 도금 등 을 들 수 있 다 .