한편 , 이상 과 같 은 본 발명 에 있 어서 , 도 3 a 와 같이 상기 Au 증착 단계 ( S 110 ) 이전 에 는 , 상기 기판 ( 110 ) 상면 에 상기 ITO 와 같 은 도전 성 소재 또는 상기 Si 와 같 은 반도 성 소재 가 진공 증착 되 면서 비결정 상태 의 상부 박막 인 베이스 박막 ( 120 ) 이 형성 되 는 베이스 박막 증착 단계 ( S 100 ) 를 더 포함 할 수 있 다 .