그러나 전술 한 바 와 같 은 종래 반도체 테스트 헤드 장치 에 따르 면 , 드라이버 칩과 컴 패 레이터 칩 이 로직 IC 가 아닌 아날로그 IC 로 이루어지 기 때문 에 그 사이즈 가 크 고 형성 되 어 있 는 채널 이 일반 적 으로 1 개 의 IC 당 1 개 인 반면 , 1 개 의 DUT 를 테스트 하 기 위해서 는 통상 30 개 이상 의 채널 이 필요 하 기 때문 에 결과 적 으로 채널 수 에 따라 수십 개 의 드라이버 칩 및 컴 패 레이터 칩 이 소요 되 는 바 , 이 들 을 단일 의 테스트 헤드 기판 에 설치 하 는 것 이 물리 적 으로 어렵 고 고가 의 아날로그 IC 를 다량 으로 사용 하 기 때문 에 전반 적 인 시스템 가격 의 상승 요인 이 있 다고 하 는 문제점 이 있 었 다 . 나아가 , 핸들러 가 다수 의 DUT 를 한 번 에 많이 취급 하 도록 요구 되 면서 최근 에 512 개 의 DUT 를 한 번 에 취급 할 수 있 는 핸들러 가 출시 되 고 있 는데 , 1 개 의 DUT 를 테스트 하 는 데 최소 30 채널 이 필요 한 경우 에 총 15 , 360 ( = 30 * 512 ) 개 의 IC 가 소요 된다는 것 이 다 . 이 로 인해 테스트 헤드 기판 이 더욱 넓 어 져야 하 는 것 은 물론 이 거니와 IC 를 설치 하 기 가 더더욱 복잡 해질 것 이 고 , 보다 고 성능 의 냉각기 가 요구 되 고 배관 을 설치 하 기 가 용이 하 지 않 으며 , IC 간 의 신호 왜곡 ( SKEW ) 문제 가 더더욱 가중 된다고 하 는 문제점 이 있 었 다 .