본 실시 예의 발광 장치 ( 1 ) 는 도 1 에 나타내 듯이 , LED 칩 ( 10 ) 과 해당 LED 칩 ( 10 ) 이 실장 된 실장 기판 ( 20 ) 을 구비 하 고 있 다 . 더욱이 발광 장치 ( 1 ) 는 투광 성 무기 재료 에 의해 형성 된 돔 형상 의 커버 부재 ( 60 ) 와 , LED 칩 ( 10 ) 으로부터 방사 되 는 광 에 의해 여기 되 어서 LED 칩 ( 10 ) 보다 장파장 의 광 을 방사 하 는 형광체 를 함유 한 투광 성 재료 에 의해 형성 된 돔 형상 의 색 변환 층 ( 70 ) 을 구비 하 고 있 다 . 커버 부재 ( 60 ) 는 실장 기판 ( 20 ) 과 의 사이 에 공기층 ( 80 ) 이 존재 하 는 형태 로 실장 기판 ( 20 ) 에 고착 되 며 색 변환 층 ( 70 ) 은 커버 부재 ( 60 ) 의 광 출사 면 측 에 적층 되 어 있 다 .