바람직 하 게 는 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) , 상기 회로 기판 ( 30 ) 과 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 일체 로 결합 되 도록 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 더 나아가 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 의 적어도 일부 와 일체 로 결합 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 먼저 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 회로 기판 ( 30 ) 과 도통 될 수 있 고 , 다음 에 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 과 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 의 적어도 일부 에 일체 로 결합 됨 으로써 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 의 적어도 일부 를 피복 하 도록 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) , 상기 회로 기판 ( 30 ) 과 상기 감광성 칩 ( 20 ) 을 일체 로 결합 시킨다 .