한편 , 포토 식각 공정 을 이용 하 여 트랜 치 및 비 아홀 을 동시 에 형성 하 는 듀얼 - 다 마신 공정 을 적용 하 여도 될 것 이 다 . 즉 , 비 아홀 을 형성 한 후 그 인접 영역 을 선택 적 으로 제거 하 여 트랜 치 를 형성 하 거나 트랜 치 를 형성 한 후 트랜 치 폭 보다 좁 게 비 아홀 을 형성 하 여 상부 배선 을 이중 패턴 으로 형성 하 는 것 이 다 . 이 로써 , 싱글 다 마신 을 적용 하 여 상부 배선 을 형성 하 는 것 에 비해서 , 상부 배선 의 상부 표면적 을 넓힐 수 있 는데 , 넓 어 진 상부 표면 에 외부 구동 회로 가 연결 되 므로 신호 가 보다 수월 하 게 인가 될 것 이 다 .