LDPC 부호 의 새로운 복호화 기법 인 layered 복호 화 는 성능 의 수렴 속도 가 빠른 장점 이 있 지만 천공 과 같 은 기법 이 적용 된 부호 에서 는 이 로 인한 성능 열화 를 줄일 수 없 다 . 본 발명 은 천공 기법 을 이용 한 LDPC 부호 에 적합 한 layered 복호화 기법 으로 기존 의 순차 적 인 layered 복호화 에 비해 적 은 반복 복호화 과정 을 통해 보다 많 은 정보 를 전달 할 수 있 기 때문 에 보다 빠른 수렴 속도 를 가진다 .