본 발명 의 열경화성 2 액 형 에폭시 도료 조성물 은 에폭시 수지 로서 분자량 이 350 내지 1500 범위 의 비스 페놀 A 형 에폭시 수지 , 페놀 노볼락 형 에폭시 수지 또는 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지 40 중량 부 내지 70 중량 부 , 경화 촉진제 로서 테트라에틸 암모늄 브로마이드 또는 트리 에틸아민 또는 트리 페닐 포스핀 0 . 1 내지 5 중량 부 , 체질 안료 5 내지 15 중량 부 , 착색 안료 15 내지 20 중량 부 , 가소제 로서 디 옥 틸 프탈 레이트 , 디 이소 데 실 프탈 레이트 , 디 부틸 프탈 레이트 , 디 이소노 닐 프탈 레이트 또는 노닐 페놀 5 내지 10 중량 부 , 도막 의 평활 성 및 소포성 을 부여 하 기 위한 실리콘 첨가제 로서 폴리에테르 실록 산 또는 폴리에스테르 실록 산 0 . 3 내지 1 중량 부 로 이루어진 주제 100 중량 부 와 ; 이미다졸 경화 촉진제 10 내지 30 중량 부 , 경화 지연제 10 내지 30 중량 부 , 알킬페놀 10 내지 30 중량 부 , 가소제 10 내지 30 중량 부 로 이루어진 경화제 0 . 5 내지 20 중량 부 로 이루어진 열경화성 2 액 형 에폭시 도료 조성물 이 다 .