급전 비아 ( 131 ) 를 형성 한 후 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 에 전도성 페이스트 나 전도성 에폭시 를 인쇄 및 경화 하 여 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 일 면 에 제 1 패치 ( 120 a ) 를 형성 하 고 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 타 면 에 급전 패드 ( 130 ) 및 접합 패드 ( 140 ) 를 형성 하 고 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 타 면 에 제 2 패치 ( 120 b ) 를 형성 하 고 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 일 면 에 제 3 패치 ( 120 c ) 를 형성 한다 ( 도 5 ( d ) ) .