상기 절연 기판 ( DPS ) 및 상기 반도체 층 ( SCL ) 상 에 는 상기 반도체 층 ( SCL ) 을 커버 하 는 게이트 절 연막 ( GI ) 이 배치 될 수 있 다 . 상기 게이트 절 연막 ( GI ) 은 상기 반도체 층 ( SCL ) 및 상기 게이트 전극 ( GE ) 을 절연 시킬 수 있 다 . 상기 게이트 절 연막 ( GI ) 은 상기 버퍼 층 ( BUL ) 과 같이 , 유기 절 연막 및 무기 절 연막 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .