일반 적 으로 연성 회로 기판 ( Flexible Printed Circut Board ) 은 PI 필름 ( PolyImide Film ) 에 구리 박막 을 증착 시킨 동박 적층 필름 ( CCL ; Copper Clad Laminate ) 을 패턴 닝 하 여 휴대 단말기 , 노트북 , 캠코더 등 의 메인 회로 기판 과 LCD 모듈 상호 간 의 연결 을 도모 하 는 데 활용 되 며 , 특히 메인 회로 기판 과 LCD 모듈 상호 간 의 연결 부위 인 힌지 부분 에서 의 유연 성 을 최대한 발휘 토록 하 는 핵심 소자 로 이용 되 고 있 다 .