본 발명 에서 는 전기영동 층 이 박막 트랜지스터 가 형성 되 는 어레이 기판 에 직접 형성 되 므로 , 전기영동 층 을 어레이 기판 에 합착 하 기 위해 사용 되 는 접착 층 이나 접착 층 을 보호 하 기 위한 보호 필름 이 필요 없 게 되 어 제조 비용 을 절감 할 수 있 다 . 뿐 만 아니 라 박막 트랜지스터 를 형성 하 는 어레이 기판 의 제조 라인 상 에서 전기영동 층 을 인라인 으로 형성 할 수 있 기 때문 에 제조 공정 을 단순 화 할 수 있 게 된다 .