이상 에서 와 같이 본 발명 반도체 다이 분리 장치 는 제 1 , 2 이 젝 터 의 상승 분리 와 제 2 이 젝 터 의 수평 슬라이딩 분리 에 의해 반도체 다이 의 완전 한 분리 가 가능 하 게 되 는 것 인 바 , 신속 한 분리 가 가능 한 한편 , 제 1 , 2 이 젝 터 의 상승 을 최소 화 시켜 Z 축 방향 으로 의 하중 전달 의 감소 가 가능 하 게 되 는 등 Thin Die 분리 에 매우 용이 하 게 된다 .