구체 적 으로 는 , 반도체 웨이퍼 의 패턴 면 에 형성 된 반도체 소자 를 보호 하 는 기능 을 가진다 . 즉 , 후속 공정 의 웨이퍼 박막 화 공정 ( 이 면 연삭 공정 ) 에서 는 반도체 웨이퍼 의 패턴 면 에서 반도체 웨이퍼 를 지지 하 여 웨이퍼 의 이면 이 연삭 되 기 때문 에 , 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 는 이 연삭 시 의 부하 에 견딜 필요 가 있 다 . 이 때문 에 , 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 는 단순 한 레지스 트 막 등 과 는 달리 , 패턴 면 에 형성 되 는 소자 를 피복 할 만큼 의 두께 가 있 고 , 그 가압 저항 은 낮 고 , 또한 , 연삭 시 의 더스트 나 연삭 수 등 의 침입 이 일어나 지 않 도록 소자 를 밀착 가능 할 만큼 의 밀착 성 이 높 은 것 이 다 .