이때 , 제 1 및 제 2 실장 홀 ( 106 a , 106 b ) 은 내 주연 을 경사지 게 형성 하 여 와이어 본딩 공정 시 배선 ( 160 ) 을 형성 하 기 위한 팁 이 제 1 실장 홀 ( 106 a ) 과 제 2 실장 홀 ( 106 b ) 사이 의 연결부 ( 108 ) ( 108 ) 에 부딪히 지 않 도록 하 는 것 이 바람직 하 다 . 물론 , 이 를 위해 제 1 실장 홀 ( 106 a ) 과 제 2 실장 홀 ( 106 b ) 사이 의 연결부 ( 108 ) ( 108 ) 의 내주 연만 을 경사지 게 형성 할 수 도 있 으나 , 발광 칩 ( 140 ) 에서 방출 된 광 의 효율 적 인 반사 를 위해 실장 홀 ( 106 ) 의 내 주연 전체 를 경사지 게 형성 하 는 것 이 효과 적 이 다 .