통상 적 으로 반도체 기판 의 제조 방법 은 크 게 두 가지 로 분류 될 수 있 는데 , 그 중 하나 로서 스 탬핑 에 의한 방식 에서 는 순차 이송 형 프레스 금형 장치 에 의해 기판 자재 를 순차 적 으로 이송 시키 면서 타발 함 으로써 소정 의 형상 의 반도체 기판 을 제공 하 게 된다 . 스 탬핑 방식 으로 제조 시 에 는 가공 면 상 에 타발 흔적 내지 버어 ( burr ) 가 발생 되 는 문제점 이 있 는 바 , 미세 피치 화 된 리드 간 에 는 전기 적 인 단락 ( short ) 이 발생 될 수 있 는 문제점 이 있 다 .