( 1 ) 전처리 : 섬도 0 . 1 ~ 5 데니어 및 섬유 장 20 ~ 30 mm 인 폴리에스테르 계 단섬유 를 이용 하 여 형성 된 부직포 기재 ( 밀도 5 ~ 10 g / m 3 및 두께 : 8 ~ 10 ㎛) 를 준비 하 였 다 . 상기 부직포 기재 를 50 ~ 60 ℃ 의 가성 소다 50 ~ 70 g / l 를 이용 하 여 2 회 에 걸쳐 에칭 처리 하 였 다 . 상기 에칭 처리 이후 , 상기 부직포 기재 를 수세 하 여 잔류 약품 및 이 물질 을 제거 하 였 다 . 그 다음 에 , 상기 부직포 기재 를 상온 의 5 ~ 10 % 농도 의 염산 으로 산세 처리 하 고 , 다시 수세 하 였 다 . 그 다음 에 상기 부직포 기재 를 염화 팔라듐 ( PdCl 2 ) 과 염화주석 ( SnCl - 2 ) 을 0 . 5 ~ 0 . 6 중량 % 포함 하 는 상온 의 촉매 금속 액 에 상기 부직포 기재 를 1 ~ 3 분 동안 침적 하 여 촉매 처리 하 고 , 수세 한 다음 , 10 % 의 황산 으로 40 ~ 50 ℃ 에서 활성 화 처리 하 여 전처리 를 수행 하 였 다 .