비 교예 2 의 경우 본딩 상태 가 비 교예 1 의 경우 보다 불 안정 하 여 , 접속 초기 부터 접속 저항 이 높 게 나타났 다 ( 140 ℃ 본 압착 ) . 본딩 툴 팁 폭 이 이 방전 도 성 필름 폭 보다 커 지 면 커질수록 이방 전도성 필름 의 유동 성 에 방해 를 주 어 회로 접속 간 간극 을 증가 시키 고 , 접속 저항 이 증가 하 는 것 을 확인 할 수 있 었 다 .