도 8 의 ( A ) 를 참조 하 여 , 기판 ( 50 ) 을 절곡 시킴 으로써 개개 의 유닛 ( 66 ) 을 분할 하 는 방법 을 설명 한다 . 이 방법 에서 는 , 지면 상 에서 좌측 의 제 2 홈 ( 60 ) 및 제 4 홈 ( 64 ) 이 형성 된 개소 가 지지 점 이 되 도록 , 기판 ( 50 ) 을 부분 적 으로 절곡 한다 . 제 2 홈 ( 60 ) 및 제 4 홈 ( 64 ) 이 형성 된 개소 는 , 양 홈 이 형성 되 어 있 지 않 은 두께 부분 만 으로 연결 되 어 있 으므로 , 이 개소 에서 절곡 함 으로써 , 이 연결 부분 으로부터 용이 하 게 기판 ( 50 ) 을 분리 할 수 있 다 . 또한 , 기판 ( 50 ) 의 상면 에 형성 된 전기 회로 가 파괴 되 지 않 도록 , 절곡 을 행할 때 에 는 기판 ( 50 ) 의 측면 을 보유 지지 한다 .