이 조정 에 의해 , 스무 딩 처리 블록 ( 50 ) 내 의 압력 이 처리 스테이션 ( 20 ) 내 의 압력 보다 낮 게 설정 된다 . 이 에 따라 , 처리 스테이션 ( 20 ) 내부 가 스무 딩 처리 블록 ( 50 ) 에 대하 여 양 압 이 되 어 , 스무 딩 처리 블록 ( 50 ) 내 에 발생 한 용제 분위기 가 처리 스테이션 ( 20 ) 내 에 침입 하 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 처리 스테이션 ( 20 ) 내 의 처리 유닛 , 예컨대 레지스 트 도포 유닛 ( COT ) 이나 현상 유닛 ( DEV ) 등 이 용제 분위기 에 의해 오염 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 또한 , 처리 스테이션 ( 20 ) 을 통해 노광 장치 ( 40 ) 내 에 용제 분위기 가 침입 하 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 노광 장치 ( 40 ) 내부 가 용제 분위기 에 의해 오염 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .