외부 에서 송 신부 ( 21 ) 의 반도체 칩 A ( 23 ) 에 인가 된 제 1 전기 신호 가 제 1 발광 신호 및 제 1 연산 신호 로 구성 되 었 다고 가정 한다 . 반도체 칩 A ( 23 ) 로부터 발생 된 제 1 연산 신호 는 송 신부 도선 ( 24 ) 과 송 신부 소켓 ( 25 ) 을 통해 광전 인터페이스 모듈 ( 1 ) 의 제 1 전기 배선 ( 5 ) 으로 전달 되 고 , 이 신호 는 다시 전기 배선 ( 12 ) 를 통해 수 신부 ( 22 ) 의 반도체 칩 B ( 28 ) 로 전달 된다 .