기억 부 ( 55 ) 에 는 , 기판 스테이지 ( 33 ) 상 의 각 위치 가 실장 위치 ( P 3 ) 에 위치 할 때 의 각 위치 의 높이 가 기억 되 어 있 다 . 이 기판 스테이지 ( 33 ) 상 의 각 위치 란 , 기판 스테이지 ( 33 ) 의 소정 의 위치 에 기판 ( 3 ) 이 배치 된 경우 에 , 기판 ( 3 ) 에 실장 되 는 전자 부품 ( 2 ) 의 실장 예정 위치 에 대응 하 는 위치 ( 이하 , 「 실장 예정 대응 위치 」 라고 도 함 ) 이 다 . 실장 예정 대응 위치 는 , 예컨대 , 기판 스테이지 ( 33 ) 가 XY 평면 과 평행 으로 배치 되 고 , 이 기판 스테이지 ( 33 ) 상 의 소정 위치 에 기판 ( 3 ) 이 배치 된 경우 에 , 기판 ( 3 ) 의 실장 예정 위치 를 , 기판 스테이지 ( 33 ) 에 Z 축 방향 으로 투영 한 위치 이 다 .