제 3 리드 ( 125 ) 는 제 1 및 제 2 리드 ( 120 , 122 ) 와 는 직접 적 으로 연결 되 지 않 으며 , 범프 ( 145 ) 를 통해 반도체 칩 ( 150 ) 의 회로 패턴 ( 160 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 제 3 리드 ( 125 ) 는 제 1 및 제 2 리드 ( 120 , 122 ) 와 동일 하 게 형성 할 수 있 다 . 제 3 리드 ( 125 ) 는 가령 종래 반도체 칩 ( 150 ) 의 금속 배선 ( 도 1 의 16 a ) 을 대체 하 는 패턴 내지 재 배선 역할 을 담당 한다 . 제 3 리드 ( 125 ) 는 본 실시 예 에서 2 개 가 마련 되 어 있 으나 그 수 는 이 에 한정 되 지 아니하 며 설계 에 따라 1 또는 2 이상 일 수 있 다 .