그러나 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , CMP 시 패턴 ( 5 ) 의 조 밀도 에 따라 마찰력 , 경도 등 의 상이 로 인하 여 폴리 싱에 의해 제거 되 는 양 에 영향 을 주 어 접시 모양 으로 움푹 들어가 는 디싱 ( dishing ) 현상 을 유발 시킴 으로써 단차 ( d ) 를 발생 시키 고 , 이 로 인해 그 상측 의 층간 절 연막 ( 1 ) 에 형성 되 는 비아 ( 2 , 3 , 4 ) 중 디싱 현상 이 발생 한 영역 의 비아 ( 4 ) 는 원래 설계 된 사이즈 와 는 다른 사이즈 를 가지 게 된다 .