본 발명 에서 는 LED 패키지 의 구조 와 발열 방법 을 개선 하 는 그 제작 방법 을 제시 하 였으며 , 실제로 이 를 제작 하 여 1 R 1 G 1 B LED 칩 들 의 동작 중 에 발생 하 는 열 을 전도 또는 복사열 로서 원활히 방출 하 기 위한 방법 으로 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 ( Flexible Transparent Film Metal Pattern ) 을 적용 하 여 회로 를 구성 하 는 기판 PCB 와 히트 싱크 가 없 는 구조 를 사용 하 였 다 .