즉 , 높이 산 출부 ( 56 ) 에 의해 , 기억 부 ( 55 ) 로부터 실장 시 의 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 를 읽 어 내 고 , 그 높이 에 기초 하 여 전자 부품 ( 2 ) 의 얼라인먼트 마크 ( 2 a ) 의 높이 를 산출 하 고 , 또한 , 기억 부 ( 55 ) 로부터 실장 위치 ( P 3 ) 에 위치 하 는 기판 스테이지 ( 33 ) 상 의 실장 예정 대응 위치 의 높이 와 , 기판 ( 3 ) 의 두께 를 읽 어 내 고 , 그 높이 와 두께 를 가산 함 으로써 , 기판 ( 3 ) 의 얼라인먼트 마크 ( 3 a ) 의 높이 를 산출 한다 . 또한 , 본 실시 형태 에서 는 , 높이 산 출부 ( 56 ) 는 , 기억 부 ( 55 ) 로부터 높이 변동 맵 을 읽 어 내 고 , 얼라인먼트 마크 ( 2 a , 3 a ) 의 높이 에 , 높이 변동 맵 으로부터 읽 어 낸 실장 위치 ( P 3 ) 로부터 검사 위치 ( P 4 ) 로 이동 시킬 때 에 생기 는 기판 스테이지 ( 33 ) 의 높이 변동 량 을 가산 하 여 얻 은 높이 를 얼라인먼트 마크 ( 2 a , 3 a ) 의 높이 로 한다 .