도 5 를 참조 하 면 , 제 1 투명 전극 층 ( 40 ) 을 선택 적 으로 제거 하 여 전극 패턴 ( 42 ) 을 형성 한 후 , 제 2 광 흡수 층 ( 50 ) , 버퍼 층 ( 60 ) , 제 2 투명 전극 층 ( 70 ) 을 형성 하 면 , 제 1 투명 전극 층 ( 40 ) 은 제 2 광 흡수 층 ( 50 ) 과 높 은 계면 접착력 을 구현 하 는 반면 , 제 1 투명 전극 층 ( 40 ) 이 제거 되 어 노출 된 이미터 층 ( 30 ) 의 상부 영역 은 매우 낮 은 계면 접착력 을 갖 게 된다 . 후속 공정 에 따라 수반 되 는 다양 한 응력 환경 또는 인위 적 인 진동 이나 가열 에 의해 이 미터 층 ( 30 ) 과 제 2 광 흡수 층 ( 50 ) 사이 의 계면 은 선택 적 으로 쉽 게 분리 되 어 제거 되 고 , 복수 개 의 홈 부 ( 90 ) 를 형성 한다 .