한편 , 상술 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 에 의한 양면 FPCB 를 사용 한 카메라 모듈 패키지 제조 방법 은 , 이미지 센서 에서 수광 을 위한 윈도 우창 이 형성 되 고 , 하 면 일 측 에 상기 이미지 센서 를 플립 칩 본딩 하 기 위한 패드 가 형성 되 고 , 상면 타 측 에 커넥터 를 실장 하 기 위한 패턴 이 형성 된 양면 FPCB 를 제공 하 는 단계 ; 상기 양면 FPCB 의 하 면 일 측 에 형성 된 패드 와 전기 적 으로 접속 하 도록 이미지 센서 를 상기 양면 FPCB 의 하 면 방향 으로부터 부착 하 는 단계 ; 상기 양면 FPCB 의 상면 타 측 에 형성 된 패턴 과 전기 적 으로 접속 하 도록 커넥터 를 상기 양면 FPCB 의 상면 방향 으로부터 실장 하 는 단계 ; 상기 이미지 센서 및 커넥터 를 포함 하 는 양면 FPCB 와 렌즈 부를 포함 하 는 하우징 을 상기 양면 FPCB 상 에 부착 된 IR 컷 필터 의 외주 면 을 안 내면 으로 하 여 결합 하 는 단계 ; 상기 양면 FPCB 중 커넥터 가 실장 된 양면 FPCB 부분 을 접 어서 상기 커넥터 가 하 방향 을 향하 면서 상기 이미지 센서 의 부착 위치 하부 에 위치 하 도록 정렬 하 는 단계 ; 및 상기 접혀진 양면 FPCB 부분 을 가이드 로 고정 하 는 단계 ; 를 포함 한다 .