또한 , 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 이 상기 패키지 피커 ( 130 ) 에 의해 제 1 수평 방향 으로 이동 되 는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛 ( 270 ) 과 하부 에어 나이프 들 ( 272 , 274 ) 에 의해 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 하 부면 이 건조 되 고 , 이어서 상기 이송 테이블 ( 210 ) 에 의해 제 2 수평 방향 으로 이동 되 는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛 ( 260 ) 과 상부 에어 나이프 들 ( 262 , 264 ) 에 의해 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 상부 면 이 건조 될 수 있 다 . 상기 와 같이 , 상기 건조 모듈 ( 250 ) 에 의해 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 하 부면 과 상부 면 이 충분히 건조 된 후 상기 검사 모듈 ( 200 ) 로 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 이 이송 될 수 있 으며 , 또한 상기 검사 모듈 ( 200 ) 의 에어 나이프 들 ( 230 ) 과 적외선 조명 유닛 ( 222 ) 에 의해 이 차 건조 단계 가 수행 될 수 있 으므로 , 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 건조 불량 에 의한 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 검사 오류 가 충분히 방지 될 수 있 다 .