본 압착 장치 ( 250 ) 는 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 가 압착 된 전자 부품 ( W ) 을 본 압착 한다 . 본 압착 장치 ( 250 ) 는 , 유기 EL 패널 ( P ) 을 1 장 씩 개별 로 유지 하 는 4 개 의 배치 부 ( 251 , 252 , 253 , 254 ) 를 X 방향 으로 병설 한다 . 또한 , 4 개 의 배치 부 ( 251 , 252 , 253 , 254 ) 에 대응 하 여 4 개 의 본 압착 헤드 ( 255 , 256 , 257 , 258 ) 가 마련 된다 . 본 압착 헤드 ( 255 , 256 , 257 , 258 ) 는 , 가압 력 을 개별 로 조정 할 수 있 게 마련 됨 과 더불 어 , 일괄 적 으로 승강 이동 가능 하 게 마련 된다 . 개개 의 배치 부 ( 251 , 252 , 253 , 254 ) 는 XYZ θ 방향 으로 이동 가능 하 게 되 고 , 대응 하 는 본 압착 헤드 ( 255 , 256 , 257 , 258 ) 에 대하 여 유기 EL 패널 ( P ) 을 위치 결정 할 수 있 게 되 어 있 다 . 4 개 의 본 압착 헤드 ( 255 , 256 , 257 , 258 ) 는 , 4 개 의 배치 부 ( 251 , 252 , 253 , 254 ) 에 의해서 위치 부여 된 4 개 의 유기 EL 패널 ( P ) 에 대하 여 일괄 적 으로 본 압착 을 행한다 .