전술 한 투광 성 수지 , 광 개시제 및 용제 각각 의 함량 은 본 발명 에서 특별히 한정 되 지 않 으나 , 본 발명 의 일 실시 형태 에 따르 면 광 개시제 의 함량 전체 1 중량 부 에 대하 여 , 상기 투광 성 수지 는 10 내지 40 중량 부 구체 적 으로 는 20 내지 30 중량 부 로 포함 될 수 있 으며 , 상기 용제 는 60 내지 90 중량 부 구체 적 으로 는 70 내지 80 중량 부 로 포함 될 수 있 다 . 상기 투광 성 수지 , 광 개시제 및 용제 의 함량 범위 가 상기 범위 를 만족 하 지 않 을 경우 , 방현 층 이 제대로 형성 되 지 않 을 수 있 다 .