그러나 , 이 와 같 은 종래 의 테이프 를 이용한 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 은 충전재 가 경화 되 어 칩 이 기판 내 에 고정 되 면 테이프 를 제거 하 고 절연 층 및 구리 층 을 형성 한 후 에 회로 패턴 을 형성 하 게 되 는 데 , 그 테이프 의 제거 시 에 일정 한 압력 으로 테이프 를 제거 하 기 어려워 충전재 로 사용 되 는 잉크 의 깨 짐 , 에 어 보이드 ( Air void ) 발생 등 을 유발 하 게 됨 으로써 , 각종 회로 불량 을 야기 하 는 문제 가 있 다 .