여기 서 , 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 를 유리 로 형성 하 면 , 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 가 실리콘 수지 등 의 유기 재료 로 형성 되 어 있 을 경우 에 비교 하 여 색 변환 층 ( 70 ) - 커버 부재 ( 60 ) - 공기층 ( 80 ) - 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) - 실장 기판 ( 20 ) 을 통과 하 는 경로 의 열전도 성 이 향상 한다 . 이 로써 색 변환 층 ( 70 ) 의 온도 상승 을 보다 억제 하 는 것 이 가능 해진다 . 한편 , 도 1 가운데 의 화살표 는 색 변환 층 ( 70 ) 의 형광체 로 발생 한 열 의 전열 경로 를 나타내 고 있 다 . 그렇지만 , 색 변환 층 ( 70 ) 의 형광체 에서 발생 한 열 은 화살표 로 제시 한 경로 에서 전열 되 는 성분 이외 에 , 대기 중 으로 복사 나 대류 로 방열 되 는 성분 도 있 다 .