도 21 b 는 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) 를 사용 한 연마 제어 의 일례 를 설명 하 는 개략 도 이 다 . 도 21 b 는 , 기판 Wf 의 상측 방향 에서 본 개략 도 이 며 , 다른 부분 Wf - 2 에 비하 여 막 두께 가 두꺼운 일부분 Wf - 1 이 동심원 형상 으로 형성 되 어 있 는 예 를 나타내 고 있 다 . 또한 , 도 21 b 에 있 어서 , 연마 패드 ( 502 ) 는 , 대략 직사각 형 의 단위 가공 흔 ( 503 ) 을 구비 하 도록 한다 . 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 크기 는 , 연마 패드 ( 502 ) 와 기판 Wf 의 접촉 면적 에 상당 한다 . 도 21 b 에 도시 한 바 와 같이 , 웨이퍼 Wf 의 처리 면 에 있 어서 , 다른 부분 Wf - 2 에 비하 여 막 두께 가 두꺼운 일부분 Wf - 1 이 동심원 형상 으로 형성 되 어 있 다고 하 자 . 이 경우 , 제 어 장치 ( 900 ) 는 , 스테이지 ( 400 ) 를 회전 시킴 과 함께 , 보유 지지 아암 ( 600 ) 을 기판 Wf 의 반경 방향 으로 이동 시킴 으로써 연마 를 행한다 . 또한 , Wf - 2 의 영역 이 원 하 는 막 두께 인 경우 에 는 , 기판 Wf 의 Wf - 1 의 영역 만 을 연마 한다 . 또한 , Wf - 1 , Wf - 2 의 양자 를 연마 하 여 , 원 하 는 막 두께 로 하 는 경우 , 연마 헤드 ( 500 ) 의 회전수 가 Wf - 1 에 있 어서 , Wf - 2 보다 도 커 지 게 되 도록 제어 할 수 있 다 . 또한 , 제 어 장치 ( 900 ) 는 , Wf - 1 에 있 어서 , 연마 패드 ( 502 ) 의 가압 력 이 Wf - 2 보다 도 커 지 게 되 도록 , 연마 헤드 ( 500 ) 를 제어 할 수 있 다 . 또한 , 제 어 장치 ( 900 ) 는 , Wf - 1 에 있 어서 의 연마 시간 [ 연마 패드 ( 502 ) 의 체류 시간 ] 이 Wf - 2 보다 도 커 지 게 되 도록 , 보유 지지 아암 ( 600 ) 의 요동 속도 를 제어 할 수 있 다 . 이 에 의해 , 제 어 장치 ( 900 ) 는 , 웨이퍼 Wf 의 연마 처리 면 을 편평 하 게 연마 할 수 있 다 .