다양 한 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 ( 100 ) 는 내부 공간 ( 1001 ) 에 배치 되 는 지지 부재 ( 114 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 지지 부재 ( 114 ) 는 하우징 구조 ( 110 ) 로부터 연장 되 거나 , 하우징 구조 ( 110 ) 와 구조 적 으로 결합 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 제 2 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 은 전자 장치 ( 100 ) 의 내부 공간 ( 1001 ) 에서 , 지지 부재 ( 114 ) 를 통해 적어도 부분 적 으로 지지 를 받 도록 배치 될 수 있 다 . 예컨대 , 제 2 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 은 지지 부재 ( 114 ) 를 통해 , 디스플레이 ( 101 ) 를 위 에서 바라볼 때 , 전면 커버 ( 111 ) 와 적어도 부분 적 으로 중첩 되 는 위치 에 배치 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 연성 회로 기판 ( 300 ) 은 제 1 접속 부 ( C 1 ) 에 배치 된 전기 커넥터 ( 370 ) 를 통해 제 2 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 에 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 이러 한 경우 , 연성 회로 기판 ( 300 ) 은 제 1 접속 부 ( C 1 ) 에서 , 전기 커넥터 ( 370 ) 와 대응 하 는 위치 에 배치 되 는 강성 보강 층 ( 342 ) ( 예 : 스 티 프 너 ( stiffner ) ) 을 통해 지지력 을 제공 받 을 수 있 다 .