또한 , 본 발명 의 다른 기술 적 과제 는 , 내부 리드 와 외부 리드 를 갖 는 리드 프레임 들 에 더 하 여 , 외부 리드 없이 내부 리드 만 을 갖 는 리드 프레임 을 추가 하 되 , 새로이 추가 된 리드 프레임 에 패키지 몸체 의 외곽 면 안쪽 에서 의 절단 을 용이 하 게 해 주 는 노치 를 형성 하 는 방식 을 이용 하 는 LED 패키지 제조 방법 을 제공 한다 .