본 발명 에서 는 도 2 와 같이 내부 코일 ( 1 ) 과 단자 부 ( 2 ) 의 접합부 위 ( 4 ) 를 인덕 터 본체 의 평면 상 에서 대각선 으로 위치 하 게 제조 한다 . 이 는 성형 시 에 분말 의 충 진이 용이 하 게 하 고 , 측면 부 의 크랙 ( Crack ) 발생 을 최소 화 할 수 있 도록 하 여 우수 한 특성 의 일체 형 SMD 인덕 터 , 특히 소형 의 일체 형 SMD 인덕 터 를 효과 적 으로 제조 하 고자 하 는 것 이 다 . 또한 , 단자 부가 접합부 위 ( 4 ) 와 는 반대 대각선 방향 으로 연장 된 일체 형 SMD 인덕 터도 필요 에 따라 제조 하 는 경우 도 있 는데 , 이 는 절단 및 절곡 공정 을 원활히 수행 하 기 위함 이 다 . 상기 인덕 터 내부 의 접합부 위 및 단자 부를 최소 화 하 고 , 이 를 상대 적 으로 공간 이 여유 가 있 는 대각선 방향 으로 배치 하 여 분말 의 충 진이 용이 하 여 고밀도 를 얻 을 수 있 으며 , 단자 부 의 상하부 를 단절 하 는 효과 를 최소 화 하 여 보다 우수 한 특성 의 SMD 인덕 터 를 크랙 ( Crack ) 없이 제조 할 수 있 다 . 또한 단자 부 소재 로 는 금속 판재 를 사용 하 는데 , 그 원재료 는 구리 ( Cu ) , 니켈 ( Ni ) 및 금속판 에 주석 을 도금 한 판재 등 으로 열처리 후 에 전기 전도도 를 구현 할 수 있 다면 , 그 조성 을 특별히 제한 하 지 는 않 는다 . 단자 부 의 두께 는 후 공정 으로 절단 및 절곡 을 용이 하 게 하 면서 전기 를 도전 하 는 데 문제 가 없 으면 그 두께 에 제약 은 없 으나 , 바람직 하 게 는 주석 도금 후 에 0 . 1 ~ 0 . 5 mm 정도 의 두께 로 제조 하 는 것 이 특성 의 구현 에 유리 하 다 .