현상 후 의 홀 또는 트렌치 패턴 을 서멀 플로우 , RELACS ® 또는 DSA 공정 에 의해 수축 시킬 수 있 다 . 홀 패턴 상 에 수축 제 를 도포 하 여 , 수축 제 가 베 이크 중 인 레지스 트 층 으로부터 의 산 촉매 의 확산 에 의해서 레지스 트 의 표면 에서 가교 될 수 있 고 , 수축 제 가 홀 패턴 의 측벽 에 부착 될 수 있 도록 베 이크 함 으로써 홀 패턴 이 수축 된다 . 베 이크 온도 는 바람직 하 게 는 70 ∼ 180 ℃, 보다 바람직 하 게 는 80 ∼ 170 ℃ 의 온도 이 고 , 시간 은 바람직 하 게 는 10 ∼ 300 초 이 다 . 여분 의 수축 제 를 제거 하 여 홀 패턴 을 축소 시킨다 .