표 6 에 나타내 는 것 과 같이 , 본 발명 의 유기 막 형성 용 조성물 ( 실시 예 3 - 1 ∼ 3 - 23 ) 은 , 보이드 를 발생 시키 는 일 없이 홀 패턴 을 충전 하 는 것 이 가능 하 고 , 양호 한 매립 특성 을 갖 는 것 을 확인 할 수 있 었 다 . 한편 , 비 교예 3 - 1 ∼ 3 - 14 에서 는 , 보이드 가 발생 하 여 매립 특성 이 불량 임 이 확인 되 었 다 . 이 결과 로부터 , 본 발명 의 유기 막 형성 용 조성물 은 , 삼중 결합 을 포함 하 는 치환기 의 작용 에 의한 열 경화 반응 에 의해 내열성 이 확보 되 어 , 보이드 발생 없이 매립 을 행할 수 있 었 다 . 한편 , 비 교예 3 - 1 ∼ 3 - 14 에서 는 , 가교제 를 이용 하 여 경화 막 을 형성 한 것 이 라도 질소 분위기 하 에서 는 내열성 이 부족 하 기 때문 에 보이드 가 발생 하 여 , 양호 한 매립 특성 을 얻 지 못했 다 .