이 에 본 발명 은 종래 의 메모리 카드 용 소켓 이 갖 는 문제점 을 해결 하 기 위해 안출 된 것 으로 , 소켓 을 이루 는 하우징 을 금속 단자 와 일체 로 몰딩 하 여 제작 함 과 아울러 금속 단자 에 일체 형 으로 피팅 네 일 을 성형 함 으로써 하우징 의 제작 공정 을 개선 할 수 있 도록 한 이동 통신 단말기 의 메모리 카드 용 소켓 을 제공 함 에 그 목적 이 있 다 .