본 발명 에서 는 제 1 절 연막 ( 16 ) 은 증착 율 이 낮 은 AP CVD 나 SA CVD 에 의해 형성 되 고 , 제 2 절 연막 ( 21 ) 은 증착 율 이 높 은 PE CVD 에 의해 형성 됨 으로써 , 기존 에 단순히 PMD 절 연막 전체 를 증착 율 이 낮 은 AP CVD 나 SA CVD 에 의해 증착 함 에 따라 생산 성 이 저하 되 는 것 을 개선 할 수 있 다 . 즉 , PMD 절 연막 ( 25 ) 의 전체 두께 중 일부 두께 는 AP CVD 나 SA CVD 에 의해 PSG 막 이나 BPSG 막 으로 형성 하 고 , 나머지 두께 는 증착 율 이 높 은 PE CVD 에 의해 TEOS 막 으로 형성 함 으로써 , PMD 절 연막 ( 25 ) 을 보다 빠르 게 형성 하 여 작업 생산 성 을 배 가 시켜 제품 수율 을 향상 시킬 수 있 다 .