가해진 액체 매개물 압력 에 의해 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 및 기판 ( 12 ) 이 모였 을 때 , 복사 소스 는 복사 ( 19 ) 를 방출 하 도록 유발 된다 . 복사 는 , 윈도우 로서 작용 하 는 표면 부 ( 112 ) , 구멍 ( 115 ) , 멤 브레인 ( 113 ) 및 폴리머 스탬프 ( 10 ) 을 통해 투과 된다 . 복사 는 , 층 ( 14 ) 에서 부분 적 으로 또는 완전히 흡수 되 고 , 이 에 의해 층 재료 는 , 압력 및 멤 브레인 도움 압축 이 가해짐 에 의해 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 및 기판 ( 12 ) 사이 에서 완전히 평행 하 게 배치 된 채 로 , 경화 또는 가교 - 결합 에 의해 강화 된다 . 복사 노광 시간 은 , 층 ( 14 ) 에서 재료 의 양 및 형태 , 그 형태 의 재료 와 더불 어 복사 파장 및 복사 힘 에 의존 한다 . 이런 중합 가능 한 재료 를 강화 하 는 특징 은 , 이렇게 잘 알려져 있 고 , 언급 된 변수 들 의 적절 한 조합 은 이 처럼 당업자 에게 알려져 있 다 . 일단 액체 가 층 ( 14 ') 을 생성 하 도록 강화 된다면 , 추가 적 노광 은 큰 영향 을 미치 지 아니한다 . 그러나 노광 후 , 층 ( 14 ') 재료 는 , 포스트 베 이크 가 층 을 강화 시키 기 위해 필요 하 다면 , 이미 정해진 일정 한 온도 Tp 에서 예 를 들 어 1 내지 10 분 의 일정 한 시간 동안 , 포스트 베 이크 또는 하 드베 이크 된다 . mr - L 6000 . 1 XP 의 예의 경우 , 100 내지 120 ℃ 의 일반 공정 온도 Tp 에서 , 1 내지 10 분 동안 바람직 하 게 는 약 3 분 동안 , 포스트 베 이크 가 일반 적 으로 수행 된다 . SU 8 의 경우 , 복사 에 노광 시간 은 1 내지 10 초 이 고 , 3 내지 5 초 의 범위 에서 성공 적 으로 시험 되 었 고 , 이때 포스트 베 이크 는 , 30 내지 60 초 동안 약 70 ℃ 의 온도 Tp 에서 수행 된다 .