9 개 의 요부 ( 5 ) 들 을 가진 제 2 디자인 의 장치 는 실리콘 웨이퍼 기판 ( 2 ) 을 이용 하 여 상기 설명 된 포토 리소그래피 기술 에 의해 제조 되 었 다 . 추가 의 층 ( 4 ) 은 5 ㎛ 두께 의 SU 8 포토레지스트 였 다 . 9 개 의 원형 요부 ( 5 ) 들 이 포토 리소그래피 에 의해 300 ㎛ 의 피치 에서 형성 되 었 다 . 이러 한 경우 에 , 요부 ( 9 ) 들 은 상이 한 직경 들 을 가졌으며 , 특히 5 ㎛, 10 ㎛, 15 ㎛, 20 ㎛, 20 ㎛, 30 ㎛, 40 ㎛, 50 ㎛ 및 100 ㎛ 를 가졌 다 . 기판 ( 3 ) 은 분리 된 트랙 들 이 각각 의 접촉 부 ( 22 , 25 ) 에 연결 되 는 것 과 함께 인쇄 회로 기판 에 접합 되 었 다 . 에폭시 가 접촉 부 ( 22 , 25 ) 를 가로질러 보호 를 위해 더 해졌 다 .