이 와 같이 , 상기 전극 패드 ( 150 ) 와 상기 제 1 단자 ( 161 ) 또는 제 2 단자 ( 162 ) 와 의 거리 는 1 밀리미터 이상 이 될 수 있 다 . 따라서 , 일반 적 으로 적용 될 수 있 는 볼 본딩 ( ball bonding ) 방식 에 의하 여 연결 배선 을 형성 하 는 경우 에 는 본딩 의 안정 성 이 떨어질 수 있 는 위험 성 이 있 다 .