전술 한 바 와 같이 분사 공 ( 112 a ) 을 밀폐 시키 는 밀폐 부재 ( 114 ) 나 분사 공 커버 테이프 는 다발 강관 ( 110 ) 을 천공 홀 ( 12 ) 의 내부 로 삽입 설치 시 흙 등 이 분사 공 ( 112 a ) 을 통해 각 강관 ( 112 ) 의 내부 로 유입 되 는 것 을 방지 하 는 한편 , 각각 의 강관 ( 112 ) 내부 로 그라우트 의 주 입시 강관 ( 112 ) 내부 가 전부 충 진 된 상태 에서 계속 되 는 그라우트 주입 압력 에 의해 밀폐 부재 ( 114 ) 또는 분사 공 커버 테이프 가 분사 공 ( 112 a ) 으로부터 이탈 되 도록 하 여 천공 홀 ( 12 ) 과 그 주변 의 이완 영역 및 균열 · 절 리부 에 그라우트 의 주입 이 이루어질 수 있 도록 하 기 위함 이 다 .