또한 , 상기 베이스 층 적층 단계 및 커버 층 적층 단계 사이 에 는 , 상기 베이스 층 상부 에 스텐실 을 설치 하 여 디자인 을 구획 한 후 그 상부 에 상기 베이스 층 과 동일 한 성분 의 패턴 층 을 분무 적층 하 는 패턴 층 적층 단계 를 추가 로 포함 하 고 , 상기 커버 층 적층 단계 는 상기 패턴 층 의 양생 후 에 스텐실 을 제거 한 후 그 상부 에 커버 층 이 분무 되 어 적층 되 는 것 을 특징 으로 한다 .