본 발명 은 상기 와 같 은 종래 문제점 을 해결 하 기 위해 고안 된 것 으로 , 본 발명 에 의해 고안 된 전용 사각형 프레임 1 개 를 사용 하 여 웨이퍼 4 장 을 한 번 에 절단 ( Dicing ) 할 수 있 도록 함 으로써 , 절단 공정 에 사용 되 는 프레임 수량 과 테이프 비용 을 줄일 수 있 게 하 여 , 재료비 를 절감 시키 는 데 그 주요 한 목적 이 있 다 .