도 9 b 를 참조 하 면 , IC 패키지 는 IC ( 1300 a ) 와 , IC ( 1300 a ) 의 적어도 일부 를 봉합 하 는 봉합 재 ( 1305 a ) 와 , 제 1 측면 이 IC ( 1300 a ) 를 마주 보 도록 배치 되 는 지지 부재 ( 1355 a ) 와 , IC ( 1300 a ) 와 지지 부재 ( 1355 a ) 에 전기 적 으로 연결 된 적어도 하나 의 도전 층 ( 1310 a ) 과 절연 층 ( 1280 a ) 을 포함 하 는 연결 부재 를 포함 할 수 있 으며 , 연결 부재 또는 안테나 패키지 에 결합 될 수 있 다 .