반도체 소자 를 제조 하 기 위해서 는 증착 , 노광 , 애 싱 및 세정 같 은 다양 한 공정 이 수반 된다 . 이러 한 공정 을 수행 하 기 위하 여 , 웨이퍼 등 의 기판 이 공정 챔버 로 반입 된다 . 공정 챔버 에 는 기판 이 반입 또는 반출 되 는 개구 가 형성 된다 . 그리고 , 공정 을 수행 하 는 동안 공정 챔버 의 내부 공간 을 외부 와 차단 하 기 위하 여 도어 는 개구 를 닫 는다 .