조립 체 ( 100 ) 는 캡 부분 ( 116 ) 및 벽 부분 ( 118 ) 을 갖 는 열 전도성 케이스 또는 리드 ( 114 ) 를 더 포함 한다 . 도시 된 실시 예 에서 , 캡 부분 ( 116 ) 은 제 1 본드 물질 ( 120 a ) ( 가령 , 접착제 ) 을 통해 벽 부분 ( 118 ) 에 본 딩 된다 . 또 다른 실시 예 에서 , 리드 ( lid ) ( 114 ) 가 연속 구성 요소 일 수 있 으며 , 이때 캡 부분 ( 116 ) 이 벽 부분 ( 118 ) 과 일체 형성 될 수 있 다 . 벽 부분 ( 118 ) 은 캡 부분 ( 116 ) 으로부터 수직 으로 뻗 어 있 고 제 2 본드 물질 ( 120 b ) ( 가령 , 접착제 ) 에 의해 지 지 기판 ( 102 ) 에 부착 될 수 있 다 . 보호 커버 를 제공 하 는 것 에 추가 로 , 리드 ( 114 ) 가 반도체 다이 ( 104 및 106 ) 로부터 열 에너지 를 흡수 및 분산 시키 기 위한 열 확산 기 ( heat spreader ) 로서 역할 할 수 있 다 . 따라서 리드 ( 114 ) 는 열 전도성 물질 , 가령 , 높 은 열 전도율 을 갖 는 니켈 ( Ni ) , 구리 ( Cu ) , 알루미늄 ( Al ) , 세라믹 물질 ( 가령 , 알루미늄 니트 라이드 ) , 및 / 또는 그 밖 의 다른 적절 한 열 전도 물질 로부터 만들 어 질 수 있 다 .