상기 복수 의 제 2 패드 들 ( 112 ) 은 상기 하부 연결 단자 들 ( 150 ) 을 통하 여 메인 보드 등 의 외부 장치 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 하부 연결 단자 들 ( 150 ) 은 솔 더 볼 ( Solder ball ) , 도전 성 범프 ( Conductive bump ) 또는 핀 그리드 어레이 ( Pin grid array ) , 볼 그리드 어레이 ( Ball grid array ) , 랜드 그리드 어레이 ( Land grid array ) 와 같 은 그리드 어레이 를 가진 플립 칩 ( Flip - chip ) 연결 구조 를 가질 수 있 다 .