본 발명 은 , 레이저 빔 을 이용 하 여 도광 판 에 패턴 을 가공 하 는 도광 판 가공 장치 에 관한 것 이 다 . 종래 레이저 빔 을 이용 한 도 광판 가공 장치 는 , 레이저 발 진부 에서 발생 된 레이저 빔 을 복수 의 미러 부 로 반사 시킨 후 직선 운동 을 하 는 헤더 부 를 통해 , 테이블 에 고정 된 피 가공 도광 판 에 조사 하 여 패턴 을 가공 하 였 다 .