도 10 에서 , 솔 더 범프 ( 152 ) 에 물리 적 으로 장착 되 고 전기 적 으로 접촉 된 반도체 다이 ( 166 ) 를 갖 는 도 6 b 의 반도체 소자 를 도시 하고 있 다 . 반도체 다이 ( 166 ) 는 다 이 부착 재 ( 170 ) 로 절연 층 ( 142 ) 에 물리 적 으로 장착 되 고 , 와이어 본드 ( 172 ) 로 도전 층 ( 140 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 몰딩 화합물 ( 174 ) 이 반도체 다이 들 ( 166 , 168 ) 위 에 인가 되 고 상호 접속 구조 체 에 연결 된다 .