S - D 프로시저 는 상이 한 시간 에 및 / 또는 사이트 에서 분리 된 및 / 또는 내포 된 구조물 을 작성 , 수정 및 / 또는 평가 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 예컨대 , 웨이퍼 두께 데이터 는 분리 및 / 또는 내포 구조물 근방 에서 다를 수 있 고 , 웨이퍼 두께 데이터 는 개방 영역 및 / 또는 트렌치 어레이 영역 근방 에서 다를 수 있 다 . 처리 서브시스템 은 분리 및 / 또는 내포 구조물 에 대한 신규 S - D 데이터 를 이용 하 여 S - D 프로세스 레시 피 및 / 또는 프로세스 시간 을 업데이트 및 / 또는 최적 화 할 수 있 다 . S - D 프로시저 는 종단 점 검출 ( EPD ) 데이터 및 프로세스 시간 데이터 를 이용 하 여 계산 정확도 를 향상 시킬 수 있 다 . 웨이퍼 및 / 또는 로트 가 처리 되 고 있 는 동안 , S - D 데이터 가 생성 될 수 있 고 , 이 데이터 는 , 현재 웨이퍼 가 처리 되 기 전 에 또는 웨이퍼 로트 내 의 추가 웨이퍼 가 처리 되 기 전 에 프로세스 , 측정 및 / 또는 시뮬레이션 레시피 를 업데이트 하 기 위하 여 처리 시스템 에 의해 실시간 피드포워드 및 / 또는 피드백 될 수 있 다 . 대안 으로 , N - S - D 데이터 가 이용 될 수 도 있 다 . EPD 데이터 를 S - D 프로세스 를 정지 하 는 데 이용 할 경우 , EPD 시간 데이터 및 프로세스 레이트 데이터 는 S - D 막 두께 를 계산 및 / 또는 추정 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 처리 중 에 , 웨이퍼 의 모니터링 및 / 또는 검증 이 주기 적 으로 이루어질 수 있 고 , S - D 측정 프로시저 는 에칭 , 증착 , 리소그래피 , 세정 및 연마 프로시저 와 같 은 S - D 처리 프로시저 의 전 및 / 또는 후 에 S - D 막 두께 를 검증 하 는 데 에 이용 될 수 있 다 .