최근 , 성형품 의 생산 성 을 높이 기 위해 , 1 대 의 수지 몰딩 장치 에 복수 ( 예 를 들 면 , 3 또는 4 대 ) 의 몰딩 금형 을 구비 하 는 장치 가 증가 하 고 있 다 . 따라서 , 특허 문헌 1 , 2 에 개시 된 기판 끝 면 을 미 는 푸시 블록 이나 반도체 기판 수 취부 를 게이트 블록 위치 에 대하 여 양측 에서 왕복 운동 시키 는 기구 는 몰딩 금형 의 구성 이 복잡 해 지 기 쉬워 , 제조 비용 ( 금형 체이스 의 대가 ) 이 높 아 지 고 있 었 다 . 또한 , 최근 과 같이 1 대 의 수지 몰딩 장치 에 복수 ( 예 를 들 면 , 3 또는 4 대 ) 의 몰딩 금형 을 구비 하 는 장치 에서 는 , 총비용 도 고가 로 되 고 있 었 다 .