또한 , 본 발명 은 , 회로 기판 에 센서 , IC ( Integrated Circuit ) 칩 및 배터리 중 적어도 하나 를 포함 하 는 전자 부품 을 실장 하 는 단계 와 , 하부 케이스 일면 에 회로 기판 과 대응 하 는 형상 으로 안착 홈 을 형성 하 는 단계 와 , 상부 케이스 일면 에 전자 부품 과 대응 하 는 형상 으로 삽입 홈 을 형성 하 는 단계 와 , 하부 케이스 및 상부 케이스 의 일면 중 적어도 하나 에 금속 층 을 형성 하 는 단계 와 , 안착 홈 에 회로 기판 을 안착 하 는 단계 와 , 회로 기판 이 안착 된 안착 홈 에 열전도 성 물질 을 포함 하 는 접착제 를 도포 하 고 이 를 경화 하 는 단계 와 , 삽입 홈 에 접착제 를 도포 하 고 , 삽입 홈 에 전자 부품 이 삽입 되 도록 하부 케이스 및 상부 케이스 를 합착 하 는 단계 를 반도체 공정 진단 센서 장치 제조 방법 을 제공 한다 .