이상 과 같이 , 본 무선 IC 디바이스 에 있 어서 는 , 급 전회 로 기판 ( 20 ) 에 형성 한 급전 회로 ( 21 ) 에서 신호 의 공진 주파수 를 설정 하 기 때문 에 , 본 무선 IC 디바이스 를 각종 물품 에 부착 하 더라도 그대로 동작 하 고 , 방사 특성 의 변동 이 억제 되 어 , 개별 물품 마다 방사 판 ( 32 ) 등 의 설계 변경 을 할 필요 가 없 어 진다 . 그리고 , 방사 판 ( 32 ) 에서 방사 하 는 송신 신호 의 주파수 및 무선 IC 칩 ( 10 ) 에 공급 하 는 수신 신호 의 주파수 는 , 급 전회 로 기판 ( 20 ) 에 있 어서 의 급전 회로 ( 21 ) 의 공진 주파수 에 실질 적 으로 상당 하 고 , 신호 의 최대 이득 은 급전 회로 ( 21 ) 의 사이즈 , 형상 , 급전 회로 와 방사 판 의 거리 및 매질 중 적어도 하나 로 실질 적 으로 결정 된다 . 급 전회 로 기판 ( 20 ) 에 있 어서 송수신 신호 의 주파수 가 정해 지 기 때문 에 , 방사 판 ( 32 ) 의 형상 이나 사이즈 , 배치 관계 등 에 따르 지 않 으며 , 예 를 들 면 무선 IC 디바이스 를 둥글 게 하 거나 , 유전체 사이 에 끼우 거나 하 더라도 주파수 특성 이 변화 하 는 일 이 없 어 , 안정 된 주파수 특성 이 얻 어 진다 .