더불 어 , 본 발명 에 따른 반도체 패키지 의 제조 방법 은 제 1 몰드 체이스 에 형성 된 진공 흡착 홀 에 히트 슬러그 를 진공 흡착 시키 는 단계 ; 제 2 몰드 체이스 상 에 반도체 패키지 를 안착 시키 는 단계 ; 및 상기 제 1 몰드 체이스 와 제 2 몰드 체이스 간 의 캐비 티 에 몰딩 컴 파운드 수지 를 공급 하 여 , 상기 반도체 패키지 가 몰딩 컴 파운드 수지 로 봉지 되 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .