바람직 한 실시 예 에 따른 본 발명 은 지반 에 파일 을 근 입 하 기 위한 것 으로 , ( a ) 파일 이 시공 될 위치 를 측량 하 는 단계 ; ( b ) 파일 시공 지점 에 배토 용 연속 스 크류 가 형성 되 는 배토 굴착 부 가 하부 에 배치 되 고 , 상기 배토 굴착 부 의 상부 에 교반 날개 가 형성 되 는 교반 부 가 배치 되 는 교반 장비 를 회전 관입 하 여 지면 에서 일정 깊이 까지 상부 의 토사 가 제거 된 공간 부 가 형성 하 는 한편 , 상기 교반 장비 로 지지 지반 까지 지반 내 토사 를 이완 시키 면서 , 상기 교반 장비 로 무기 결합재 35 ~ 60 중량 %, 물 20 ~ 45 중량 % 및 분산제 0 . 15 ~ 7 중량 % 를 포함 하 여 구성 되 되 , 상기 무기 결합재 는 전체 무기 결합재 의 중량 대비 SO 3 7 ~ 15 중량 %, Al 2 O 3 8 ~ 15 중량 % 및 CaO 45 ~ 55 중량 % 가 포함 되 는 겔 화제 를 현장 토사 100 중량 부 대비 150 내지 320 중량 부 분사 하 여 상기 이완 된 토사 와 겔 화제 를 교반 함 으로써 토사 를 일시 적 으로 겔 ( gel ) 화 시키 는 단계 ; ( c ) 상기 교반 장비 를 제거 하 고 겔 화 된 토사 내 에 파일 을 자중 에 의해 근 입 하 여 지 지 지반 상 에 안착 시키 는 단계 ; 및 ( d ) 겔 화 된 토사 를 양생 하 여 상기 파일 을 고정 하 는 단계 ; 를 포함 하 여 구성 되 는 것 을 특징 으로 하 는 토사 겔화 에 의한 비 배토 파일 시공 방법 을 제공 한다 .