도 8 a 는 본 발명 에 의한 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 회로 에 연결 된 매트릭스 구조 의 각 지점 마다 구비 되 는 하나 의 단위 패키지 에서 드라이버 IC 와 1 R 1 G 1 B LED 칩 이 Soldering 작업 에 의해 각각 장착 되 어 완성 된 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 어셈블리 ( Flexible Transparent Film Metal Pattern Assembly ) 및 1 R 1 G 1 B LED Chip 동작 을 테스트 ( Test ) 하 는 공정 을 나타낸 사진 이 다 .