이 때 , 반도체 제조 설비 상 에 고장 이 발생 하 거나 예방 정비 를 위해 상기 공정 챔버 ( 30 ) 내 에 존재 하 는 물질 을 외부 로 배출 하 는 작업 이 정기 적 으로 수행 된다 . 상기 배관 ( P 20 ) 에 잔류 하 는 상기 가스 ( A ) 또는 케미컬 ( B ) 이 상기 공정 챔버 ( 300 ) 내 물질 배출 작업 시 , 외부 로 배출 되 어 공기 등 의 오염원 과 접촉 된다 . 이러 한 경우 , 상기 가스 ( A ) 또는 케미컬 ( B ) 이 잔류 하 는 상기 배관 ( P 20 ) 이 오염 될 뿐 만 아니 라 , 상기 공정 챔버 ( 300 ) 내 웨이퍼 에 오염 물질 이 분사 되 고 이 에 따라 반도체 소자 의 수율 저하 등 이 발생 한다 .