도 2 ( a ) 및 도 2 ( b ) 는 절반 의 확대 단면도 로서 , 내연 엔진 내 에서 열 사이클 에 노출 되 기 전후 에 살펴본 상기 귀금속 칩 과 상기 전극 베이스 금속 사이 의 결합 상태 를 나타내 는 설명도 이 다 . 도 2 ( a ) 에 나타낸 바 의 열 사이클 에 노출 되 기 이전 의 전극 베이스 금속 ( 210 a ) 과 도 2 ( b ) 에 나타낸 바 의 열 사이클 에 노출 된 이후 의 전극 베이스 금속 ( 210 b ) 의 비교 에 있 어서 , 열 사이클 에 노출 된 이후 의 전극 베이스 금속 ( 210 b ) 이 두께 ( B ) 만큼 더욱 얇 다 . 상기 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 의 두께 의 감소 는 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 의 산화 로부터 기인 한다 . 원형 컬 럼 형 귀금속 칩 ( 25 a ( 25 b ) ) 은 상기 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 의 표면 으로부터 돌출 되 도록 상기 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 에 결합 된다 . 도 2 ( a ) 및 도 2 ( b ) 에 나타낸 바 와 같이 , 상기 전극 베이스 금속 ( 210 b ) 의 두께 가 열 사이클 에 대한 노출 의 결과 로 두께 ( B ) 만큼 감소 될 때 , 상기 귀금속 칩 ( 25 b ) 의 돌출 량 은 두께 ( B ) 만큼 증가 된다 . 그러므로 , 용접 영역 ( 211 b ) 이 상기 귀금속 칩 ( 25 b ) 상 에 외부 의 힘 이 부가 됨 에 관련 하 여 취약 지점 을 가질 때 ; 예 를 들 면 , 상기 용접 영역 ( 211 b ) 이 상기 귀금속 칩 ( 25 b ) 보다 직경 이 작 은 부분 을 가질 때 ( 이하 , 이러 한 부분 을 부식 으로 칭할 수 있 음 ) , 소성 과 관련 한 열 사이클 및 충격 은 상기 귀금속 칩 ( 25 b ) 으로 하여금 부서지 기 쉽 게 되게 하 므로 , 상기 귀금속 칩 ( 25 b ) 이 상기 전극 베이스 금속 ( 210 b ) 으로부터 이탈 되 기 쉽 게 된다 . 또한 , 상기 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 의 형성 에 사용 되 는 Ni 합금 이 30 질량 % 을 초과 하 는 Cr 및 4 질량 % 을 초과 하 는 Al 을 포함 할 때 , 상기 Ni 합금 은 용액 경화 되 어 , 신선 ( wire - drawing ) 및 구 부림 에 어려움 을 유발 한다 . 그러므로 , 이러 한 조성 은 문자 ( L ) 와 유사 한 형상 을 갖 는 상기 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 의 형성 에 바람직 하 지 못하 다 . 상기 전극 베이스 금속 ( 210 a ( 210 b ) ) 의 형성 에 사용 되 는 Ni 합금 은 불가피 한 불순물 로서 Si 를 포함 할 수 있 다 .