도 2 a ∼ 도 2 c 에 나타내 는 반도체 기판 ( 31 ∼ 33 ) 은 , SOI 구조 의 기판 으로 , 절연 층 위 에 단결정 반도체 층 이 형성 되 어 있 는 기판 이 다 . 도 2 a 에 나타나 있 는 바 와 같이 , 반도체 기판 ( 31 ) 은 , 버퍼 층 ( 42 ) 을 사이 에 두 고 단결정 반도체 층 ( 41 ) 이 지지 기판 ( 40 ) 에 고정 되 어 있 는 기판 이 다 . 버퍼 층 ( 42 ) 의 표면 과 지지 기판 ( 40 ) 의 표면 을 접합 함 으로써 단결정 반도체 층 ( 41 ) 이 지지 기판 ( 40 ) 에 고정 된다 .