본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 상기 제 5 단계 에서 는 , 상기 기판 또는 희생 층상 의 오픈 면 부위 를 리프트 오프 하 는 공정 을 수행 한 후 상기 포토레지스트 층 을 리 프 트 오프 하 는 공정 을 수행 하 거나 , 또는 상기 포토레지스트 층 을 리프트 오프 하 는 공정 을 수행 한 후 상기 기판 또는 희생 층상 의 오픈 면 부위 를 리프트 오프 하 는 공정 을 수행 한다 .