이러 한 종류 의 패키지 를 구성 하 는 IC 칩 탑 재용 배선 기판 으로서 는 코어 기판 의 표면 및 이 면 에 빌드 업 층 을 형성 한 다층 배선 기판 이 실용 화 되 어 있 다 . 이 다층 배선 기판 에 있 어서 는 코어 기판 으로서 예 를 들 면 보강 섬유 에 수지 를 함침 시킨 수지 기판 ( 유리 에폭시 기판 등 ) 이 사용 되 고 있 다 . 그리고 , 이 코어 기판 의 강성 을 이용 하 여 코어 기판 의 표면 및 이 면 에 수지 절연 층 과 도체 층 을 교호 로 적층 함 으로써 빌드 업 층 이 형성 되 어 있 다 . 즉 , 이 다층 배선 기판 에 있 어서 코어 기판 은 보강 의 역할 을 하 고 있 으며 , 빌드 업 층 에 비해서 매우 두껍 게 형성 되 어 있 다 . 또 , 코어 기판 에 는 표면 및 이 면 에 형성 된 빌드 업 층 간 의 도통 을 도모 하 기 위한 배선 ( 구체 적 으로 는 스루홀 도체 등 ) 이 관통 형성 되 어 있 다 .