이어서 , 마스크 패턴 ( 26 ) 을 식각 장벽 으로 하 여 주변 회로 영역 의 희생 막 ( 23 ) 을 제거 한다 . 이 처럼 , 주변 회로 영역 의 희생 막 ( 23 ) 을 먼저 제거 해 주 는 이유 는 후 속 에 진행 될 비정질 카본 증착 으로 인해 습식 딥 아웃 진행시 주변 회로 영역 의 희생 막 이 제거 되 지 않 고 남 게 되 는 것 을 방지 하 기 위해서 이 다 .