[ 0094 ] 본원 에서 설명 되 는 임의 의 다른 실시 예 들 과 결합 될 수 있 는 몇몇 실시 예 들 에 따르 면 , 시스템 ( 700 ) 은 , 본원 에서 설명 되 는 임의 의 실시 예 들 에 따른 장치 를 갖 는 진공 챔버 ( 예컨대 , 진공 프로세싱 챔버 ( 701 ) ) 를 포함 한다 . 또한 , 시스템 ( 700 ) 은 , 운송 어 레인지 먼 트 를 갖 는 적어도 하나 의 추가 적 인 챔버 ( 702 ) 를 포함 한다 . 적어도 하나 의 추가 적 인 챔버 ( 702 ) 는 회전 모듈 , 수송 모듈 , 또는 이 들 의 조합 일 수 있 다 . 회전 모듈 에서 , 트랙 어 레인지 먼 트 및 그 위 에 배열 된 캐리어 ( 들 ) 는 회전 축 , 예컨대 , 수직 회전 축 을 중심 으로 회전 될 수 있 다 . 예 로서 , 캐리어 ( 들 ) 는 시스템 ( 700 ) 의 좌측 으로부터 시스템 ( 700 ) 의 우측 으로 , 또는 그 역 으로 우측 으로부터 좌측 으로 이송 될 수 있 다 . 수송 모듈 은 , 캐리어 ( 들 ) 가 , 상이 한 방향 들 , 예컨대 , 서로 에 대해 수직 인 방향 들 로 수송 모듈 을 통해 이송 될 수 있 도록 , 교차 ( crossing ) 트랙 들 을 포함 할 수 있 다 . 진공 프로세싱 챔버 ( 701 ) 는 유기 재료 들 을 증착 시키 기 위해 구성 될 수 있 다 . 증착 소스 ( 225 ) , 특히 , 증발 소스 가 진공 프로세싱 챔버 ( 701 ) 에 제공 될 수 있 다 . 증착 소스 ( 225 ) 는 , 도 7 에 예시 적 으로 도시 된 바 와 같이 , 트랙 또는 선형 안 내부 ( 722 ) 상 에 제공 될 수 있 다 . 선형 안 내부 ( 722 ) 는 증착 소스 ( 225 ) 의 병진 이동 을 위해 구성 될 수 있 다 . 또한 , 증착 소스 ( 225 ) 의 병진 이동 을 제공 하 기 위한 구동 부 가 제공 될 수 있 다 . 특히 , 증착 소스 ( 225 ) 의 비접 촉식 운송 을 위한 운송 장치 가 제공 될 수 있 다 .