또한 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 LED 패키지 제조 방법 은 베이스 상 에 LED 칩 을 실장 하 는 단계 ; 상기 LED 칩 을 덮 도록 렌즈 형 의 봉지 부재 를 형성 하 는 단계 ; 및 상기 봉지 부재 의 주변 을 둘러싸 는 반사체 를 상기 베이스 상 에 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . 이때 , 상기 베이스 는 상기 LED 칩 과 전기 적 으로 연결 되 는 전극 패턴 을 갖 는 PCB 이 거나 리드 프레임 이 구비 된 기판 이 다 .