또한 , 상기 한 실시 형태 에 있 어서 의 탑재 대 ( 11 ) 는 , 정 전척 ( 40 ) 과 , 리프트 핀 ( 81 ) 과 , 하중 센서 ( 84 ) 와 , 구동 부 ( 85 ) 를 구비 한다 . 정 전척 ( 40 ) 은 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 보 지 한다 . 리프트 핀 ( 81 ) 은 , 정 전척 ( 40 ) 을 관통 하 고 , 정 전척 ( 40 ) 에 보 지 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 정전 척 ( 40 ) 으로부터 들 어 올린다 . 구동 부 ( 85 ) 는 리프트 핀 ( 81 ) 을 승강 시킨다 . 하중 센서 ( 84 ) 는 , 정 전척 ( 40 ) 으로부터 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 들 어 올려질 때 에 , 리프트 핀 ( 81 ) 에 걸리 는 하중 값 을 측정 한다 . 이 에 의해 , 정 전척 ( 40 ) 과 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 사이 에 잔류 하 는 분자간력 에 기초 한 흡착 력 의 증가 를 검출 할 수 있 다 .