다음 으로 , 도 1 f 에 도시 된 바 와 같이 , 내층 회로 와 외층 회로 간 의 전기 접속 역할 을 하 는 관 통공 ( 108 ) 을 형성 하 고 , 다시 도금 을 실시 하 여 , 도금 층 ( 107 ) 을 형성 한다 . 상기 관 통공 을 형성 할 때 는 내층 의 관 통공 을 형성 할 때 보다 정밀 한 가공 을 요하 므로 , 레이저 드릴 을 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 .