선택 적 으로 , 애칭 후 오버레이 가 요구 되 는 경우 , 오버레이 에 대한 에칭 공정 기여 도 가 결정 될 수 있 으며 , 이 는 에칭 으로부터 발생 하 는 오버레이 변동 이 다 . 에칭 공정 오버레이 기여 도 를 획득 하 기 위해 , 현상 후 그러나 에칭 전 의 패 터닝 된 기판 계측 데이터 는 에칭 후 패 터닝 된 기판 계측 데이터 로부터 제거 되 어 에칭 공정 오버레이 기여 도 를 획득 할 수 있 다 . 실시 예 에서 , 에칭 공정 오버레이 기여 도 는 한 번 효과 적 으로 결정 될 수 있 으며 다양 한 오버레이 추정 을 위하 여 사용 될 수 있 고 , 따라서 계측 량 은 각 기판 을 측정 하 는 것 과 비교 하 여 상당히 감소 될 수 있 다 . 실시 예 에서 , 패 터닝 된 기판 오버레이 계측 데이터 는 기판 상 의 위치 ( 예 를 들 어 , 기판 상의 500 개 이하 의 타 겟 ) 및 / 또는 하나 이상 의 로트 로부터 의 기판 의 수 ( 예 를 들 어 , 25 개 이상 의 기판 의 로트 로부터 10 개 이하 의 기판 ) 의 비교 적 간헐 적 인 샘플링 에 의해 획득 될 수 있 다 . 각 패턴 전사 후 각 핑거 프린트 가 동일 하 다고 가정 하 면 , 제 1 또는 제 2 패턴 전사 에서 의 유도 된 에칭 공정 핑거 프린트 는 , 제 1 또는 제 2 패턴 전사 의 다른 것 의 에칭 후 에 , 현상 후 그러나 에칭 전 오버레이 측정 과 에칭 후 오버레이 측정 간 의 델타 핑거 프린트 로 추론 될 수 있 다 .