도 4 d 를 참조 하 면 , 상기 제 1 접속 부재 ( 140 ) 및 제 2 접속 부재 ( 150 ) 를 갖 는 적층 된 반도체 칩 ( 120 ) 을 다수 의 배선 ( 112 ) 들 을 갖 는 기판 ( 110 ) 상 에 부착 한다 . 상기 배선 ( 112 ) 들 은 상기 기판 ( 110 ) 의 상하 면 및 상기 기판 ( 110 ) 을 관통 하 여 구비 된다 . 상기 제 1 접속 부재 ( 140 ) 및 제 2 접속 부재 ( 150 ) 는 상기 배선 ( 112 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된다 . 이때 , 동일 한 전력 / 접지 패드 ( 122 ) 와 연결 된 제 1 접속 부재 ( 140 ) 및 제 2 접속 부재 ( 150 ) 는 동일 한 배선 ( 112 ) 과 연결 된다 .