베이스 부재 ( 20 ) 는 전도성 필름 ( 10 ) 의 기계 적 강도 를 유지 할 수 있 는 두께 를 가질 수 있 다 . 이때 , 충분 한 기계 적 강도 를 위하 여 베이스 부재 ( 20 ) 는 다른 층 ( 즉 , 프라이머 층 ( 22 ) , 제 1 및 제 2 오버 코팅 층 ( 32 , 34 ) , 도전 층 ( 40 ) 및 오버 코팅 층 ( 50 ) ) 보다 더 큰 두께 를 가질 수 있 다 . 일례 로 , 베이스 부재 ( 20 ) 는 50 ㎛ 내지 300 ㎛ 의 두께 를 가질 수 있 다 . 베이스 부재 ( 20 ) 의 두께 가 50 ㎛ 미만 이 면 기계 적 강도 가 충분 하 지 않 을 수 있 으며 , 두께 가 300 ㎛ 를 초과 하 면 재료 사용 에 의한 비용 이 증가 하 고 박 형 화 가 어려울 수 있 다 . 기계 적 강도 및 박 형 화 등 을 더 고려 하 면 베이스 부재 ( 20 ) 의 두께 가 50 ㎛ 내지 200 ㎛ 일 수 있 다 . 그러나 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 베이스 부재 ( 20 ) 의 두께 는 변화 될 수 있 다 .