도 7 에서 , 밀봉재 ( 120 ) 에 대해 평탄 화 공정 이 수행 되 어 쓰루 비아 ( 116 ) 와 다이 커넥터 ( 66 ) 를 노출 한다 . 평탄 화 공정 은 다 이 커넥터 ( 66 ) 와 쓰루 비아 ( 116 ) 가 노출 될 때 까지 , 쓰루 비아 ( 116 ) , 유전체 층 ( 68 ) , 및 / 또는 다 이 커넥터 ( 66 ) 의 재료 도 제거 할 수 있 다 . 쓰루 비아 ( 116 ) , 다 이 커넥터 ( 66 ) , 유전체 층 ( 68 ) 및 밀봉재 ( 120 ) 의 상면 들 은 평탄 화 공정 후 에 동일 평면 이 다 . 평탄 화 공정 은 예컨대 화학 적 기계 연마 ( CMP ) , 연삭 공정 등 일 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 는 , 예컨대 쓰루 비아 ( 116 ) 및 / 또는 다 이 커넥터 ( 66 ) 가 이미 노출 되 어 있 다면 평탄 화 가 생략 될 수 도 있 다 .