또한 , 상기 제 2 솔 더부 ( 144 ) 는 이방성 도 전접 착체 를 사용 하 여 이방성 도전 층 ( Anisptrophic conductive layer ) 을 형성 할 수 있 는데 , 이 는 은 , 구리 , 금 등 도전체 을 미세 한 볼 ( ball ) 형상 으로 분말 화 하 여 , 이 를 함유 하 는 접착제 를 금융 패드 와 미들 패드 와 의 사이 에 개재 시키 고 압착 또는 가열 압착 을 통하 여 형성 할 수 도 있 다 .