입자 크기 가 80 nm 인 표면 개질 된 콜로 이달 실리카 연마 입자 ( PL - 3 D ) 1 중량 %, 카르복실 산 으로서 숙신산 0 . 08 중량 %, 표면 거칠 기 개선 제 로서 중량 평균 분자량 90 , 000 인 하이드로 에틸 셀룰로오스 ( HEC ) 0 . 03 중량 %, 연마 프로 파일 개선 제 로서 중량 평균 분자량 600 인 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG ) 0 . 05 중량 %, 결함 개선 제 로서 중량 평균 분자량 2 , 000 인 폴리 아크릴산 ( PAA 1 X ) 0 . 025 중량 % 를 첨가 하 고 , pH 조절 제 로서 트리 에탄올아민 을 혼합 하 여 pH 3 . 5 의 멀티 필름 연마 용 CMP 슬러리 조성물 을 제조 하 였 다 .