ECP 공정 이 진행 되 는 동안 에 는 웨이퍼 ( 16 ) 에 음극 의 전압 이 인가 되 어 전해질 용액 ( 14 ) 내 의 금속 이온 이 금속 으로 환원 되 어 웨이퍼 ( 16 ) 표면 의 구리 시드 막 ( 27 ) 에 증착 되 면서 도금 이 이루어진다 . 이때 , 만일 전원 을 웨이퍼 ( 16 ) 에 공급 하 도록 전기 적 으로 연결 되 는 전기 적 콘 택 부재 ( 30 ) 를 웨이퍼 앞면 ( 16 A ) 에 설치 할 경우 에 는 상기 전기 적 콘 택 부재 ( 30 ) 에 도 도금 이 이루어지 게 되 어 파티클 ( 19 ) 이 발생 하 게 되 는 문제 가 있 으므로 , 전기 적 콘 택 부재 ( 30 ) 를 웨이퍼 뒷면 ( 16 B ) 의 에 지부 에 설치 함 으로써 상기 파티클 ( 19 ) 의 발생 을 방지 할 수 있 게 된다 .