본 발명 의 폴리에틸렌 계 필름 의 A 층 표면 에 증착 재료 를 증착 하 면 , 무기 입자 가 거의 또는 전혀 포함 되 어 있 지 않 은 A 층 표면 은 평탄 하 기 때문 에 , 치밀 한 증착 층 을 구비 한 증착 필름 이 된다 . 한편 , B 층 표면 에 는 무기 입자 에 기인 하 는 돌기 가 있 지만 , 급 준 한 돌기 가 아니 라 , 완만 한 돌기 이 다 . 이 때문 에 증착 필름 이 롤 에 감겼 을 때 상기 돌기 가 증착 층 으로 전사 되 었 다고 하 더라도 , 무기 입자 의 경도 가 증착 재료 의 경도 보다 낮 기 때문 에 , 증착 층 에 결손 이 생기 기 어려워 , 배리 어성 을 유지 할 수 있 다 . 또한 , B 층 표면 에 돌기 가 설치 되 어 있 는 것 으로 인해 , B 층 과 A 층 의 블로킹 이 발생 하 기 어려워 , 즉 내 블로킹 성 이 향상 되 기 때문 에 , 증착 기재 용 필름 으로 이루어지 는 필름 롤 로부터 필름 을 조출 ( 繰出 ) 하 여 증착 가공 을 원활 하 게 행할 수 있 어 , 얻 어 진 증착 필름 에 주름 과 융기 가 발생 하 기 어렵 다 .