상기 3 차원 매립 형 전자회로 부품 제작 장치 를 이용 한 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 는 3 차원 매립 형 전자회로 부품 제작 방법 은 , 상기 제 3 출력 부를 이용 하 여 상기 바디 부 를 제작 하 는 제 1 단계 ; 상기 변위 센싱 부를 이용 하 여 상기 바디 부 의 수직 방향 으로 의 형상 정보 를 획득 하 고 , 획득 된 상기 형상 정보 를 상기 제 1 및 제 2 출력 부 의 이동 경로 에 반영 하 는 제 2 단계 ; 상기 제 1 출력 부를 이용 하 여 상기 제 1 배 선수 용 부상 에 상기 제 1 배 선부 를 형성 시키 는 제 3 단계 ; 상기 전자 소자 를 상기 소자 수 용부 에 삽입 하 고 고정 시키 는 제 4 단계 ; 상기 제 2 출력 부를 이용 하 여 상기 제 2 배 선수 용 부상 에 상기 제 2 배 선부 를 형성 시키 는 제 5 단계 ; 및 상기 제 3 출력 부를 이용 하 여 상기 전자 소자 , 상기 제 1 배 선부 및 상기 제 2 배 선부 를 상기 바디 부상 에 매립 시켜 외부 환경 으로부터 밀폐 시키 는 제 6 단계 를 포함 한다 .