한편 , 전자 부품 패키지 는 지지 부재 ( 1355 a ) 의 측면 에 배치 된 코어 도금 부재 ( 1365 a , 1370 a ) 를 포함 할 수 있 다 . 코어 도금 부재 ( 1365 a , 1370 a ) 는 IC ( 1300 a ) 에 접지 를 제공 할 수 있 으며 , IC ( 1300 a ) 의 열 을 외부 로 발산 시키 거나 IC ( 1300 a ) 로 유입 되 는 노이즈 를 제거 할 수 있 다 .