이상 에서 상술 한 본 실시 예의 발광 장치 ( 1 ) 에 따르 면 , 색 변환 층 ( 70 ) 에서 발생 한 열 을 투광 성 재료 층 ( 90 ) 을 통해 실장 기판 ( 20 ) 측 으로 방열 시킬 수 있 다 . 그러므로 , 실시 예 2 에 비교 하 여 색 변환 층 ( 70 ) 의 형광체 로 발생 한 열 의 전열 경로 가 증가 하 여 방열 성 이 향상 된다 .