도 3 에 도시 된 본 발명 의 실시 예 는 전도 플러그 ( 12 ) 가 관통 개구 의 벽 들 에 인접 한 그것 의 재킷 면 ( jacket face ) 에서 전기 적 절연 층 을 포함 하 는 것 이 도 2 에 도시 된 실시 예 와 는 다르 다 . 이 실시 예 는 이 실시 예 에 따라 , 절연 층 이 플러그 자신 의 형성 중 형성 되 기 때문 에 별도 의 절연 층 을 적용 하 는 별도 의 공정 을 회피 시킨다 . 그러나 , 플러그 내 의 절연 층 은 플러그 의 중심 으로부터 그것 의 재킷 으로 비저항 ( specific resistance ) 의 점진 적 증가 에 의해 형성 될 수 있 고 최선 의 경우 들 에 는 형성 될 것 이 라는 것 이 강조 된다 . 이 실시 예 는 플러그 의 형성 중 플러그 의 비저항 이 일반 적 으로 균일 한 것 으로부터 위 에서 설명 한 분포 로 보정 되 는 공정 을 사용 하 지만 , 다른 공정 들 도 배제 되 지 않 는다 . 따라서 , 얻 어 진 플러그 는 그것 이 적용 ( application ) 및 경화 ( curing ) 의 단일 공정 에서 만들 어 질 수 있 고 그럼에도 불구 하 고 비저항 또는 전도도 의 요구 되 는 분포 가 얻 어 진다고 하 는 이점 을 가진다 . 전도도 의 점진 적 분포 로 인해 , 플러그 를 통해 흐르 는 전류 는 플러그 의 중심 근방 에서 주로 흐르 지만 플러그 의 다른 부분 들 이 전류 의 안내 에 기여 할 것 이 라는 것 이 주목 된다 . 그러므로 , 플러그 의 전류 밀도 또한 점진 적 일 것 이 다 .