도 2 a 를 참조 하 면 , 숙성 공정 을 진행 하 지 않 은 세리아 슬러리 는 70 내지 150 ㎚ 크기 의 1 차 입자 를 포함 하 고 , 슬러리 내 의 입자 들 간 의 크기 차이 가 크 며 , 즉 넓 은 입 도 분포 를 갖 는다 . 이 는 산화 막 연마 속도 를 증가 시켜 질화 막 대비 산화 막 연마 속도 인 선택 비 를 향상 시킬 수 있 지만 , CMP 공정 시 웨이퍼 표면 에 마이크 로 스크래치 를 발생 시키 는 문제점 이 있 다 .