본 발명 에 따른 실장 장치 의 실시 형태 에 관해서 도면 을 참조 하 면서 상세히 설명 한다 . 도 1 은 실장 장치 ( 1 ) 의 구성 을 도시 하 는 상면 도 이 다 . 도 2 는 실장 장치 ( 1 ) 의 구성 을 도시 하 는 측면도 이 며 , 설명 의 형편 상 후술 하 는 로더 ( 42 ) 및 언 로더 ( 43 ) 를 생략 하 고 있 다 . 도 3 은 실장 장치 ( 1 ) 가 구비 하 는 제 어부 ( 8 ) 의 구성 을 도시 하 는 블록 도 이 다 . 실장 장치 ( 1 ) 는 다 이 본더 또는 플립 칩 본더 라고 도 불리 며 , 테이프 형 회로 기판 ( 300 ) ( 이하 , 「 테이프 ( 300 ) 」 라고 부른다 . ) 의 실장 영역 ( 301 ) 에 전자 부품 ( 100 ) 을 억누르 고 , 또한 실장 영역 ( 301 ) 과 전자 부품 ( 100 ) 을 가열 한다 . 이 에 따라 , 실장 장치 ( 1 ) 는 테이프 ( 300 ) 의 실장 영역 ( 301 ) 에 전자 부품 ( 100 ) 을 전기 적 및 기계 적 으로 접속 한다 .