또한 , 스테이지 ( 100 ) 의 상면 에 는 연마 공정 중 에 기판 ( 10 ) 의 이탈 을 방지 하 기 위한 사각형 형태 의 리 테 이너 ( 100 a ) 가 돌출 형성 된다 . 바람직 하 게 리 테 이너 ( 100 a ) 의 돌출 높이 는 기판 ( 10 ) 의 두께 와 동일 하 게 형성 된다 . 경우 에 따라서 는 스테이지 상 에서 연마 공정 이 행해 지 는 동안 기판 의 저면 이 스테이지 의 상면 에 흡착 되 도록 구성 하 는 것 도 가능 하 다 .