한편 , 급 전회 로 기판 ( 20 ) 을 구비 한 방사 기판 ( 30 ) 을 대지 ( 142 ) 에 심 어 넣 도록 배치 해도 상관 없 다 . 또한 , 방사 기판 ( 30 ) 을 대지 ( 142 ) 와 동일 한 정도 의 두께 로 하 고 , 그 방사 기판 ( 30 ) 에 형성 한 오 목부 에 급 전회 로 기판 ( 20 ) 을 심 어 넣 도록 배치 해도 상관 없 다 . 또한 , 무선 IC 칩 ( 10 ) 이 급 전회 로 기판 ( 20 ) 과 방사 기판 ( 30 ) 사이 에 끼워 넣 어 지 도록 배치 해도 상관 없 다 . 이러 한 구조 로 함 으로써 , 무선 IC 칩 및 급 전회 로 기판 ( 20 ) 을 낙하 · 충격 등 으로부터 보호 할 수 있 어 , 무선 IC 디바이스 의 기계 적 강도 를 향상 시킬 수 있 다 . 한편 , 본 제 9 실시 예 에서 는 금 속통 ( 140 ) 에 무선 IC 디바이스 를 접착 한 예 를 나타냈 지만 , 특별히 금속 통 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 금속제 물품 이 면 금속 케이스 혹은 회로 기판 상 의 그라운드 전극 등 어느 것 이 어도 상관 없 다 .