도 11 을 참조 하 면 , 도 11 은 도 1 의 저장 장치 ( 도 1 의 50 ) 에 포함 된 메모리 장치 가 복수 개일 때 , 저장 장치 에 포함 된 메모리 장치 들 , 즉 칩 들 을 도시 한다 . 칩 은 적어도 하나 의 플레인 을 포함 할 수 있 고 , 플레인 은 복수 의 메모리 블록 들 을 포함 할 수 있 다 . 도 11 에서 , 저장 장치 ( 도 1 의 50 ) 에 포함 된 4 개 의 칩 들 ( CHIP 1 ~ CHIP 4 ) 은 단일 의 플레인 을 포함 하 는 것 으로 가정 한다 . 다른 실시 예 에서 , 각 칩 은 2 개 이상 의 복수 의 플레인 들 을 포함 할 수 있 다 .