이상 , 재질 및 / 또는 두께 가 다른 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 를 공간 ( A ) 에 배치 함 으로써 , 공간 ( A ) 의 유전율 을 조정 하 고 , 이것 에 의해 , 기판 ( W ) 의 외주 부 의 플 라즈 마 밀도 를 제어 하 며 , 기판 ( W ) 을 에칭 하 는 방법 에 대해서 설명 하 였 다 . 이것 에 의해 , 에칭 특성 의 면내 균일성 을 개선 할 수 있 다 . 또한 , 공간 ( A ) 의 유전율 의 조정 방법 은 , 이것 에 한정 되 지 않 고 , 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 의 재질 , 두께 및 형상 중 적어도 어느 하나 를 바꿈 으로써 조정 하 여도 좋 다 .