그리고 , 비 표시 영역 ( N / A ) 을 벤딩 시키 기 전 에 벤딩 될 비 표시 영역 ( N / A ) 에 코팅 층 ( 140 ) 을 형성 한다 . 보다 구체 적 으로 설명 하 면 , 표시 영역 ( D / A ) 을 둘러싸 는 비 표시 영역 ( N / A ) 중 , 회로 기판 ( 120 ) 이 연결 된 비 표시 영역 ( N / A ) 상 에 코팅 층 ( 140 ) 을 형성 한다 . 이때 , 후술 되 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 도포 장치 를 이용 하 여 코팅 층 ( 140 ) 을 형성 한다 .