제 1 단자 ( 140 ) 와 제 2 단자 ( 도시 되 지 않 음 ) 는 각각 자성 기판 ( 120 ) 의 상면 및 하면 에 형성 된다 . 단자 재료 로 는 Cu 분말 을 사용 할 수 있 는데 , Cu 분말 의 입도 는 60 내지 120 ㎛ 인 것 이 바람직 하 다 . Cu 분말 의 입 도 범위 는 프레스 가공 후 자성 기판 의 원료 와 Cu 분말 의 부착력 으로부터 결정 된다 . 또한 , 납땜 온도 에서 열팽창 계수 의 차 로 인해 열화 하 지 않 고 신뢰 성 이 확보 되 어야 한다 . Cu 분말 의 입도 가 60 ㎛ 보다 작 으면 산화 속도 가 빠르 고 , 120 ㎛ 보다 크 면 작업 성 이 현저히 나빠 지 고 부착 량 이 저하 된다 .