반도체 기판 원료 인 실리콘 단결정 은 , 실리카 의 환원 , 모노 실란 의 전화 ( 轉化 ) , 수소 환원 , 단결정 실리콘 인상 ( 引上 ) 프로세스 를 거쳐 제조 되 어 , 다 대한 에너지 를 소비 하 고 있 다 . 더욱이 반도체 기판 에 있 는 실리콘 칩 은 , 실리콘 단결정 을 잘라서 실리콘 웨이퍼 로 하 고 , 실리콘 웨이퍼 로서 연이 어 래핑 , 폴리 싱 의 공정 을 거쳐서 , 최후 로 다 이싱 에 의해서 얻 어 질 수 있 지만 , 실리콘 단결정 에 의해서 실리콘 칩 의 수율 은 단지 30 % 이 고 , 나머지 70 % 는 실리콘 슬러 지 로서 폐기물 로 처리 되 고 있 다 .