몸체 ( 110 ) 상 에 는 리드 프레임 ( 120 ) 이 배치 되 며 , 리드 프레임 ( 120 ) 은 제 1 리드 단자 ( 121 ) 및 제 2 리드 단자 ( 122 ) 를 포함 한다 . 리드 프레임 ( 120 ) 의 제 1 리드 단자 ( 121 ) 의 단부 에 는 정방 형 또는 장방형 의 형태 로 형성 된 격벽 ( 137 ) 이 형성 된다 . 발광 칩 ( 140 ) 은 제 1 리드 단자 ( 121 ) 의 단부 에 형성 된 격벽 ( 137 ) 의 내부 영역 에 실장 되 며 , 발광 칩 ( 140 ) 은 와이어 ( 160 ) 를 통하 여 제 2 리드 단자 ( 122 ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 몸체 ( 110 ) 상부 에 는 발광 칩 ( 140 ) 을 봉지 하 는 몰딩 부 ( 170 ) 가 형성 되 며 , 몰딩 부 ( 170 ) 내 에 는 발광 칩 ( 140 ) 으로부터 방출 된 광 을 흡수 하 여 각각 의 파장 으로 광 을 파장 전환 시키 는 형광체 ( 180 ) 가 혼합 된다 .