진공 용기 ( 10 ) 의 처리 실 ( 40 ) 의 내부 에 는 , 그 아래쪽 에 배치 된 원통형 의 시료 대 ( 2 ) 를 구비 하 고 , 이 시료 대 ( 2 ) 의 상면 은 , 그 위 에 반도체 웨이퍼 등 의 기판 형상 의 피 처리 시료 ( 3 ) ( 이하 , 시료 ( 3 ) 라고 기재 함 ) 가 올려 지 는 재치 면 ( 141 ) 이 형성 되 어 있 다 .