제 2 전자 컴포넌트 ( 12 ) 는 단계 S 2 에서 제공 된다 . 이러 한 경우 에 , 하나 또는 여러 개 의 제 2 전자 컴포넌트 구조 들 ( 14 ) 가 제 2 반도체 기판 ( 13 ) 상 에 구성 되 고 , 제 2 재배 선 수단 ( 16 ) 이 제 2 반도체 기판 ( 13 ) 으로부터 떨어져 면하 는 제 2 전자 컴포넌트 구조 들 ( 14 ) 의 측면 ( 15 ) 상 에 구성 되 고 , 제 2 재배 선 수단 ( 16 ) 및 하나 또는 여러 개 의 절연 제 2 지지 엘리먼트 들 ( 19 ) 로 전기 적 으로 연결 되 는 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 2 컨 택 들 ( 18 ) 은 제 2 반도체 기판 ( 13 ) 으로부터 떨어져 면하 는 제 2 재배 선 수단 ( 16 ) 의 측면 ( 17 ) 상 에 구성 되 도록 , 제 2 전자 컴포넌트 ( 12 ) 가 제공 된다 .