매핑 판 단부 ( 70 ) 는 , 제 어부 ( 40 ) 로부터 , 매핑 센서 ( 20 ) 에서 취득 된 촬상 화상 ( 51 ) 을 취득 한다 . 이 촬상 화상 ( 51 ) 에 는 , 위치 검출 센서 ( 60 ) 에서 검출 된 위치 검출 신호 가 대응 지 어 져 있 다 . 매핑 판 단부 ( 70 ) 는 , 용기 ( 2 ) 에 대한 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 수용 상태 ( 겹침 배치 의 유무 , 비스듬 한 배치 의 유무 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 유무 등 ) 를 판단 해 , 그 결과 를 위치 검출 신호 에 대 응지 어 데이터 기록부 에 기록 한다 .