상기 본 실시 형태 에서 는 , 코일 전자 부품 ( 1 ) 의 세라믹스 층 ( 2 ) 은 , 동일 한 재료 로 형성 되 어 있 는 예 를 나타내 고 있 지만 , 반드시 동일 재료 로 형성 할 필요 는 없 다 . 상술 한 바 와 같이 , 본 실시 형태 에 따른 유리 세라믹스 조성물 은 , 내부 전극 층 ( 3 , 3 ) 간 의 세라믹스 층 ( 2 ) 을 구성 하 는 층간 재료 로서 특히 적합 하 며 , 코일 도체 ( 30 ) 에 접하 고 있 지 않 은 세라믹스 층 ( 2 ) 은 , 다른 세라믹 재료 에 의해 구성 되 어 있 어도 된다 .