본 발명 은 반도체 디바이스 용 소켓 에 관한 것 으로 , 접지 핀 의 상부 를 수용 하 는 제 1 상부 관통 홀 과 , 신호 핀 의 상부 를 수용 하 는 제 2 상부 관통 홀 , 및 제 1 상부 관통 홀 둘레 에서 상방 으로 돌출 된 상부 접지 돌출부 를 구비 한 상부 몸 체부 와 ; 접지 핀 의 하부 를 수용 하 는 제 1 하부 관통 홀 과 , 신호 핀 의 하부 를 수용 하 는 제 2 하부 관통 홀 , 및 제 1 하부 관통 홀 둘레 에서 하방 으로 돌출 된 하부 접지 돌출부 를 구비 한 하부 몸 체부 ; 로 이루어진 소켓 몸 체부 를 인쇄 회로 기판 과 반도체 디바이스 사이 에 전기 접속 가능 하 게 개재 할 수 있 다 .