실링 공정 은 고주파 를 가하 여 유도가열 부재 ( 321 c , 322 c ) 를 가열 시키 며 상부 케이스 ( 311 ) 및 하부 케이스 ( 312 ) 의 외주 면 ( 311 a , 312 a ) 을 가압 하 여 실링 할 수 있 다 . 여기 서 , 실링 공정 은 고주파 를 가하 여 유도가열 부재 ( 321 c , 322 c ) 를 가열 시키 며 상부 케이스 ( 311 ) 및 하부 케이스 ( 312 ) 의 외주 면 ( 311 a , 312 a ) 을 가압 하 여 실링 할 수 있 다 .