상기 수용성 고분자 의 수용액 을 코팅 한 다음 , 이 를 열처리 하 여 , 절연 층 을 얻 을 수 있 다 . 이 때 , 열처리 온도 는 선택 된 수용성 고분자 에 따라 상이 하 나 , 50 ℃ 내지 200 ℃, 바람직 하 게 는 60 ℃ 내지 180 ℃ 일 수 있 으며 , 열처리 시간 은 1 분 내지 60 분 , 바람직 하 게 는 1 분 , 내지 50 분 일 수 있 다 . 열처리 온도 가 50 ℃ 미만 이 거나 , 열처리 시간 이 1 분 미만 인 경우 , 수분 의 증발 이 제대로 이루어지 지 않 아 절연 층 형성 이 곤란 할 수 있 고 , 열처리 온도 가 200 ℃ 를 초과 하 거나 , 열처리 시간 이 60 분 을 초과 하 는 경우 , 그 하부 의 유기 반도체 층 이 손상 될 염려 가 있 기 때문 이 다 .