또한 , 변형 예 1 에서 는 , 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 는 , 기판 ( W ) 의 외주 부 에서 의 에칭 특성 에 따라 유전율 ( ε r ) 이 다른 복수 의 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 를 둘레 방향 으로 4 등분 하 는 예 를 들 었 지만 , 이것 에 한정 되 지 않 고 , 둘레 방향 으로 2 개 또는 그 이상 으로 분할 하 면 좋 다 . 또한 , 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 의 둘레 방향 의 분할 은 , 등분 이 어도 좋 고 , 에칭 특성 에 따라 다른 크기 여도 좋 다 . 단 , 인접 한 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 는 , 재질 , 두께 및 형상 중 적어도 어느 하나 가 다른 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 기판 ( W ) 의 외주 부 에서 의 에칭 특성 과 제 2 환형 부재 ( 26 b ) 의 소모량 을 조합 하 여 , 제 1 환형 부재 ( 26 a ) 에 의해 공간 ( A ) 의 유전율 을 조정 하 여도 좋 다 .