이 와 같이 상부 기판 ( 210 ) 이 PCB 내지 FPCB 일 경우 에 는 상면 에 회로 가 형성 된 단면 회로 기판 은 물론 상면 , 하 면 모두 에 회로 가 형성 된 양면 회로 기판 으로 이루어지 는 것 이 가능 하 다 . 더불 어 , 상부 기판 ( 210 ) 이 PCB 가 아닌 일반 구조 체인 경우 역시 적어도 하나 이상 의 비어 홀 이 관통 형성 된 상태 에서 그 내부 를 도전 처리 하 여 자이로스코프 ( 20 ) 또는 기타 전자 소자 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 는 기반 을 마련 한다 .