또한 필름 형성 수지 및 용매 를 포함 하 고 , 가장 굵 은 입자 의 직경 이 지 지체 에 적용 된 습식 필름 코팅 의 두께 의 150 % 이 하인 , 1 내지 10 μ m 의 직경 을 갖 는 왁스 입자 를 추가 로 포함 하 는 코팅 액체 를 기재 한 일본 특허 출원 JP - 62 64 011 의 보고서 로 예증 된다 . 상기 종류 의 코팅 액체 는 연무 형성 에 대한 제한 에 의해 , 10 내지 30 m / 분 이상 의 코팅 속도 의 증가 를 가져올 것 이 다 . 상기 문서 의 교시 은 실리콘 코팅 에 관한 것 이 아니 기 때문 에 거리 가 멀 다 .