한편 , 인쇄 회로 기판 ( 150 ) 의 돌출부 ( 152 ) 및 / 또는 하우징 ( 170 ) 의 돌출 구조 의 폭 ( 또는 상기 중 간판 의 일 측 과 나란 한 방향 의 길이 ) 는 중간 판 ( 160 ) 일 측 길이 의 1 / 3 이하 일 수 있 으며 , 하한 은 전압 변환 모듈 ( 180 ) 의 구조 에 따라 달라질 수 있 으나 , 중간 판 ( 160 ) 일 측 길이 의 1 / 6 이상 일 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 150 ) 의 돌출부 ( 152 ) 및 / 또는 하우징 ( 170 ) 의 돌출 구조 의 폭 이 중간 판 ( 160 ) 일 측 길이 의 1 / 3 보다 큰 경우 에 는 방사선 디텍터 ( 100 ) 의 크기 가 불 필요 하 게 커지 게 될 뿐 만 아니 라 열 이 많이 발생 하 는 전압 변환 모듈 ( 180 ) 이 리드 아웃 모듈 ( 191 ) 또는 게이트 모듈 ( 192 ) 에 가까워져 열 적 영향 을 미칠 수 있 다 . 반면 에 , 인쇄 회로 기판 ( 150 ) 의 돌출부 ( 152 ) 및 / 또는 하우징 ( 130 ) 의 돌출 구조 의 폭 이 중간 판 ( 160 ) 일 측 길이 의 1 / 6 보다 작 은 경우 에 는 전압 변환 부 ( 181 ) 의 크기 에 의해 중간 판 ( 160 ) 으로부터 전압 변환 부 ( 181 ) 를 이격 시키 기 어려우 며 , 중간 판 ( 160 ) 에 가까워질 수 밖 에 없 으므로 , 전압 변환 부 ( 181 ) 에서 발생 되 는 열 에 의한 방사선 검출 패널 ( 130 ) 의 열 적 영향 이 효과 적 으로 억제 또는 방지 될 수 없 다 .