한편 , 앞서 설명 한 바 와 같이 , 인쇄 회로 기판 ( 126 ) 은 하부 수납 용기 ( 150 ) 의 배면 에 결합 되 며 , 인쇄 회로 기판 ( 126 ) 의 접지 레벨 영역 은 하부 수납 용기 ( 150 ) 및 실드 케이스 ( 200 ) 에 접촉 되 어 그 접촉 면적 이 넓 어 지 게 된다 . 또한 , 상부 수납 용기 ( 110 ) 는 상술 한 실드 케이스 ( 200 ) 의 꺽 임부 ( 215 ) 에 의해 하부 수납 용기 ( 150 ) 로 밀착 되 어 접촉 될 수 있 다 . 이 로써 , 인쇄 회로 기판 ( 126 ) 의 접지 레벨 영역 은 , 실질 적 으로 하부 수납 용기 ( 150 ) , 실드 케이스 ( 200 ) 및 상부 수납 용기 ( 110 ) 가 서로 접촉 되 는 면적 을 포함 할 수 있 으며 , 이 에 따라 인쇄 회로 기판 ( 126 ) 으로부터 방출 되 는 전자파 는 인쇄 회로 기판 ( 126 ) 의 넓 은 접지 레벨 영역 , 즉 상 / 하부 수납 용기 ( 150 ) 및 실드 케이스 ( 200 ) 에 의해 넓 어 진 접촉 면적 에 의해 외부 로 방출 되 는 강도 가 감소 될 수 있 다 .