다음 에 , 도 11 의 ( A ) 를 참조 하 여 , 상기 제조 방법 에 의해 제조 된 기판 ( 100 ) 및 회로 장치 의 구성 을 설명 한다 . 우선 , 상기 한 홈 을 형성 하 는 제조 방법 에 의해 제조 되 는 기판 ( 100 ) 의 측면 은 경사면 을 포함 하 는 형상 으로 이루어지 고 있 다 . 구체 적 으로 는 , 기판 ( 100 ) 의 측면 은 , 상면 으로부터 연속 하 여 경사지 는 제 1 측면 ( 118 ) 과 , 하면 으로부터 연속 하 여 경사지 는 제 2 측면 ( 120 ) 으로 구성 되 어 있 다 . 여기 서 는 , 제 1 측면 ( 118 ) 과 제 2 측면 의 크기 는 동등 하 다 . 또한 , 기판 ( 100 ) 의 주변 부 에 는 도전 패턴 ( 104 ) 을 랜드 형상 으로 형성 한 패드 ( 116 ) 가 설치 되 어 있 고 , 이 패드 ( 116 ) 에 는 리드 ( 114 ) 가 고착 되 어 있 다 .