레지스 트 패턴 형성 후 회로 를 형성 시키 는 프로세스 는 , 크 게 2 가지 방법 으로 나누 어 진다 . 제 1 방법 은 , 레지스 트 패턴 에 의해 덮여 있 지 않 은 기판 표면 ( 예 를 들 어 구리 피복 적 층판 의 구리 면 ) 을 에칭 제거 한 후 , 레지스 트 패턴 부분 을 현상액 보다 강한 알칼리 수용액 으로 제거 하 는 방법 ( 에칭 법 ) 이 다 . 제 2 방법 은 전술 의 상기 기판 표면 에 구리 , 땜납 , 니켈 또는 주석 등 의 도금 처리 를 실시 한 후 , 동일 하 게 레지스 트 패턴 부분 의 제거 , 또한 나타난 기판 표면 ( 예 를 들 어 구리 피복 적 층판 의 구리 면 ) 을 에칭 하 는 방법 ( 도 금법 ) 이 다 . 에칭 에 는 염화 제 2 구리 , 염화 제 2 철 , 구리 암모니아 착 물 등 의 용액 등 이 사용 된다 .