본 실시 예 에 따른 전자 패키지 는 반도체 칩 의 하부 에 방열판 ( Heat spreader ) ( 10 ) 이 부착 되 어 있 어 칩 으로부터 발생 되 는 열 을 보다 효율 적 으로 방출 시킬 수 있 고 , 방열판 ( 10 ) 과 제 1 칩 ( 12 ) 의 어태칭 공정 은 단순히 접착제 ( 11 a ) 를 사용 하 여 칩 을 접합 하 는 공정 으로 수행 되 며 , 제 1 칩 ( 12 ) 과 제 2 칩 ( 14 ) 의 스택 공정 은 종래 의 플립 칩 본딩 공법 을 적용 함 으로써 간단 하 고 저렴 한 공정 으로 제조 될 수 있 다 .