또한 , 종래 , 에칭 액 , 세 정수 , 제 1 액 혹은 제 2 액 을 웨이퍼 에 공급 하 고 , 웨이퍼 로부터 에칭 액 , 세 정수 , 제 1 액 및 제 2 액 을 비산 시키 도록 하 여 웨이퍼 의 에칭 을 실시 하 고 있 다 . 이 경우 , 에칭 공정 , 세정 공정 및 마스크 층 제거 공정 에 사용 하 는 장치 를 수용 하 기 위해서 , 작업자 가 내부 에서 작업 할 수 있 는 사이즈 의 대형 클린 룸 이 사용 된다 .