복제 공정 은 변형 가능 한 또는 점성 의 또는 액체 성분 스 페이서 재료 가 기판 의 표면 상 에 또는 성형 도구 상 에 배치 되 는 엠보싱 또는 스 탬핑 공정 일 수 있 다 . 즉 , 기판 재료 는 도구 와 기판 사이 에 배치 된다 . 기판 은 전형 적 으로 크기 면 에서 또한 웨이퍼 스케일 인 강성 플레이트 이 며 , 여기 에서 ' 웨이퍼 스케일 ' 이 란 2 인치 내지 12 인치 의 직경 을 갖 는 디스크 와 같이 , 반도체 웨이퍼 에 필적 하 는 크기 의 디스크 형 또는 플레이트 형 기판 의 크기 를 지칭 한다 . 이어서 , 복제 도구 또는 성형 도구 는 기판 쪽 으로 이동 되 거나 기판 에 가압 된다 . 이러 한 이동 은 늦 어도 성형 도구 가 기판 에 접하 면 멈추 어 진다 .