3 - 패키지 시스템 일 수 있 는 본 발명 에 따른 패 키 징 된 이 형 코팅 조성물 의 다른 예 는 , 에틸렌 계 불포화 기 를 함유 하 는 유기 폴리 실록 산 ( A ) 및 하이드로 실릴 화 억제제 ( D ) 를 포함 하 는 제 1 파트 , 하이드 로 실릴 화 촉매 ( C ) 를 함유 하 는 제 2 파트 , 및 Si - H 기 를 함유 하 는 유기 폴리 실록 산 ( B ) 를 함유 하 는 제 3 파트 를 포함 한다 .