이러 한 볼 그리드 어레이 패키지 는 인쇄 회로 기판 ( Printed Circuit Board : PCB ) 의 일면 에 하나 또는 그 이상 의 반도체 칩 이 실장 되 고 , 상기 의 반도체 칩 과 인쇄 회로 기판 이 전기 적 접속 을 이루 도록 와이어 ( Wire ) 로 연결 되 며 , 반도체 칩 이 부착 된 인쇄 회로 기판 의 대향 된 면 에 솔 더 볼 이 어레이 형태 로 융 착 되 는 구조 의 반도체 패키지 이 다 .