제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 상 에 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 이 실장 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 은 각각 하나 의 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 상 에 배치 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 구성 은 도 1 을 참조 하 여 설명 한 것 과 동일 또는 유사 할 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 은 메모리 칩 ( memory chip ) 을 포함 할 수 있 다 . 도 5 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 전면 ( 500 a ) 은 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 후면 ( 300 b ) 과 접할 수 있 다 . 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 과 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 경계 상 에서 , 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 제 2 칩 패드 들 ( 512 ) 은 제 1 서브 반도체 칩 ( 302 ) 의 제 1 관통 전극 들 ( 320 ) 과 접할 수 있 으며 , 동일 한 물질 로 구성 되 는 일체 를 이룰 수 있 다 .