또 다른 종래 기술 로서 , 내층 기판 상 에 플립 칩 범 핑 을 위한 패드 를 형성 하 고 반도체 칩 을 직접 실장 한 후 전술 한 라미네 이 션 하 는 방법 이 있 다 . 그러나 , 후자 의 방법 의 경우 기존 의 플립 칩 범 핑 공법 을 내층 기판 에 적용 하 여야 하 는 어려움 이 있 으며 , 언더 필 등 에 별도 의 특수 재료 가 필요 한 기술 적 단점 이 있 다 .