에폭시 몰딩 컴 파운드 공급 장치 는 수 용부 , 개 폐부 , 핀 들 및 감지 부 를 포함 한다 . 수 용부 는 고상 의 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 수용 한다 . 개 폐부 는 수 용부 의 하부 에서 하부 개방 부위 를 개폐 한다 . 핀 들 은 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 상부 면 과 접촉 하 고 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 밀 어 배출 한다 . 감 지부 는 핀 들 의 일 측 에 구비 되 며 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 존재 유무 및 파손 여부 를 확인 하 기 위해 핀 들 의 높이 를 감지 한다 . 에폭시 몰딩 컴 파운드 공급 방법 은 고상 의 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 수 용부 에 수용 한다 . 핀 들 의 높이 를 감지 하 여 수 용부 에 수용 된 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 존재 여부 및 파손 여부 를 확인 한다 . 수 용부 에 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 존재 하 며 파손 되 지 않 은 경우 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 금형 으로 공급 한다 .