본 발명 은 다층 세라믹 유전체 기판 표면 에 듀 플렉 서 와 파워 증폭기 IC 를 실장 하 고 그 하부 의 유전체 레이어 에 다 이플 렉서 와 임피던스 매칭 부 들 의 커패시터 와 인덕 터 패턴 을 구성 한 이동 통신 단말기 의 프런트 엔드 모듈 에 관한 것 으로 , 파워 증폭기 IC 와 듀 플렉 서 , 그리고 다 이플 렉서 를 하나 의 모듈 로 3 차원 적 으로 구성 하 여 소자 전체 의 부피 를 줄이 고 저렴 한 비용 으로 제조 할 수 있 으며 , 배선 으로 인한 신호 손실 을 줄일 수 있 다 .