본 발명 의 제 2 목적 은 , 전면 덮개 부 와 측면 덮개 부를 초음파 로 의한 가 접부 로 바닥 부 와 연결 시킴 으로써 , 별도 의 재단 하 는 단계 를 없앨 수 있 고 , 또한 바닥 부 의 경 계면 과 전면 덮개 부 및 측면 덮개 부 의 경 계면 을 정렬 하 는 단계 를 없앨 수 있 어 생산 성 이 향상 되 는 효과 를 가져 올 수 있 는 무 재봉 덧신 의 제조 방법 을 제공 하 는데 있 다 .