이 와 같이 , 반투 과형 표시 기판 에 형성 되 는 절 연막 패턴 은 열 에 의해 리플 로우 되 는 성질 을 갖 고 , 투과 형 표시 기판 에 형성 되 는 절 연막 패턴 은 열 에 의해 리플 로우 되 지 않 는 성질 을 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 따라서 , 반 투과 형 및 투과 형 표시 기판 에 각각 형성 되 는 절 연막 패턴 은 열 에 대한 재료 특성 이 다르 므로 상기 반 투과 형 및 투과 형 표시 기판 에 동일 한 절 연막 패턴 을 적용 할 수 없 고 , 그 결과 , 표시 기판 의 제 조시 , 효율 이 저하 되 는 문제점 이 발생 한다 .