본 실시 예 에 따른 빌드 업 공법 을 적용 하 게 되 면 , 절연재 ( 20 ) 에 는 빌드 업 층 ( 30 ) 이 하나 또는 복수 로 적층 되 며 , 빌드 업 층 ( 30 ) 에 는 제 1 비아 ( 15 ) 와 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 비아 ( 16 ) 가 관 삽 된다 . 제 2 비아 ( 16 ) 는 각 빌드 업 층 ( 30 ) 에 형성 되 어 제 1 칩 ( 12 ) 의 전기 접점 ( 13 a ) 으로부터 의 전기 적 연결 통로 를 형성 하 는 역할 을 한다 .