IC ( 1301 b ) , PMIC ( 1302 b ) 및 복수 의 수동 부품 ( 1351 b , 1352 b , 1353 b ) 은 솔 더 볼 ( 1260 b ) 을 통해 기판 의 하면 에 실장 될 수 있 다 . IC ( 1301 b ) 는 칩 안테나 모듈 ( 1 ) 을 동작 시키 기 위한 IC 에 해당 한다 . PMIC ( 1302 b ) 는 전원 을 생성 하 고 , 생성 한 전원 을 기판 ( 10 ) 의 적어도 하나 의 배선 층 ( 1210 b ) 을 통해 IC ( 1301 b ) 로 전달 할 수 있 다 .