상기 제 1 반도체 기판 ( 100 ) 과 제 2 반도체 기판 ( 200 ) 의 결합 은 예 를 들 어 실리콘 퓨전 본딩 ( silicon fusion bonding ) , 구리 본딩 ( copper - to - copper bonding ) 또는 SnCu 와 같 은 공용 합금 ( eutectic alloy ) 을 이용 하 는 금속 혼합물 합금 ( eutectic bonding ) 을 이용 하 여 접합 시킬 수 있 다 .