그러나 , 본 발명 에 따른 FOD 접착 필름 ( 100 ) 이 적용 된 반도체 패키지 는 FOD 접착 필름 ( 100 ) 위 에 적층 되 는 반도체 다이 와 다 이 어태 치 필름 에 의해서 적층 되 는 반도체 다이 를 별도 로 관리 할 필요 가 없 다 . 다시 말 해 , 본 발명 에 따른 FOD 접착 필름 ( 100 ) 이 적용 된 반도체 패키지 는 FOD 접착 필름 ( 100 ) 위 에 적층 되 는 반도체 다이 도 다 이 어태 치 필름 을 구비 한 반도체 다이 를 사용 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 종래 의 FOD 접착 필름 이 적용 된 반도체 패키지 대비 수율 이 비약 적 으로 상승 하 는 효과 를 갖 는다 .