나프탈렌 형 에폭시 수지 ( DIC 사 제조 「 HP 4032 SS 」 , 에폭시 당량 약 144 g / eq . ) 10 부 , 비페닐 형 에폭시 수지 ( 니혼 카야 쿠사 제조 「 NC - 3000 - H 」 , 에폭시 당량 약 290 g / eq . ) 10 부 를 , 톨루엔 15 부 , MEK 15 부 에 교반 하 면서 가열 용해 시켰 다 . 얻 어 진 용액 을 실온 으로 까지 냉각 한 후 , 활성 에스테르 계 경화제 ( DIC 사 제조 「 HPC - 8000 - 65 T 」 , 활성기 당량 223 g / eq . , 고형분 65 질량 % 의 톨루엔 용액 ) 46 부 , 아민 계 경화 촉진제 ( 4 - 디메틸아미노 피리딘 고형분 5 % 의 MEK 용액 ) 2 부 , 아민 계 실란 커플링 제 ( 신 에 츠 카 가 쿠 코 교사 제조 「 KBM - 573 」 ) 0 . 5 부 , 폴리 메틸 실세 스 퀴옥산 입자 ( 토쿠야마 사 제조 「 산실 MP - M 」 , 평균 입자 직경 0 . 13 μ m ) 50 부 , 무기 충전재 ( 아민 계 실란 커플링 제 ( 신 에 츠 카 가 쿠 코 교사 제조 「 KBM - 573 」 ) 로 표면 처리 된 구형 실리카 ( 아 도마 텍스 사 제조 「 SO - C 2 」 , 평균 입자 직경 0 . 5 μ m ) ) 50 부 를 혼합 하 고 , 고속 회전 믹서 로 균일 하 게 분산 하 여 수지 조성물 5 를 얻 었 다 .