한편 , 종래 에 는 연성 인쇄 회로 기판 을 제조 할 경우 , 구리판 에 회로 패턴 을 형성 ( Patterning ) 하 여 PCB 의 내층 ( Inner Layer ) / 외층 ( OutLayer ) 을 형성 하 였으나 , 최근 고분자 중합체 ( Polymer ) 와 광섬유 ( Optical fiber ) 를 이용 하 여 빛 으로 신호 를 송수신 할 수 있 는 광도 파로 를 FPCB 내 에 삽입 하 는 기술 이 연구 되 고 있 으며 , 이 를 EOCB ( Electro - Optical Circuit Board ) 라고 한다 .