실시 예 에서 는 상기 반도체 소자 ( 100 ) 의 전기 적 특성 과 반도체 소자 패키지 에 실장 되 는 본딩 력 을 확보 하 고 , 광도 를 증가 시키 기 위해 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 의 면적 의 합 이 상기 반도체 소자 ( 100 ) 의 전체 면적 의 30 % 이상 내지 70 % 이하 로 선택 하 였 다 .