한편 , 제 1 절연 층 ( 152 , 154 ) 은 제 2 도전 형 반도체 층 ( 176 ) 과 제 1 패드 ( 142 ) 사이 에 배치 되 어 , 제 2 도전 형 반도체 층 ( 176 ) 과 제 1 패드 ( 142 ) 를 전기 적 으로 절연 시킬 수 있 다 . 또한 , 제 1 절연 층 ( 152 , 154 ) 은 활성 층 ( 174 ) 과 제 1 패드 ( 142 ) 사이 에 배치 되 어 , 활성 층 ( 174 ) 과 제 1 패드 ( 142 ) 를 전기 적 으로 절연 시킬 수 있 다 . 이때 , 제 1 절연 층 ( 152 ) 은 제 2 콘 택 층 ( 164 ) 의 측 부 와 상부 를 캡 핑 ( capping ) 하 도록 배치 될 수 있 다 .