일 실시 예 에 있 어서 , 반도체 구조물 은 기판 , 상기 기판 상 에 배치 된 유전 막 , 및 상기 유전 막 과 접촉 하 는 금속 구조물 을 포함 하 도록 제공 된다 . 상기 금속 구조물 은 제 1 금속 층 , 상기 제 1 금속 층 과 접촉 하 도록 배치 되 고 상기 제 1 금속 층 보다 단단 ( stiffer ) 한 제 2 금속 층 , 상기 제 2 금속 층 과 접촉 하 고 상기 제 2 금속 층 하부 에 배치 되 며 상기 제 2 금속 층 보다 덜 단단 한 제 3 금속 층 을 포함 한다 .