도 24 는 본 개시 의 일 실시 예 에 따른 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 를 탑재 하 는 단계 ( S 211 ) 를 보여 주 는 도면 이 다 . 도 3 및 도 24 를 함께 참조 할 때 , 본 개시 의 반도체 패키지 제조 방법 ( S 200 ) 은 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 를 탑재 하 는 단계 ( S 211 ) 를 포함 할 수 있 다 . 보다 구체 적 으로 , 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 를 탑재 하 는 단계 ( S 211 ) 는 제 1 유비 엠 ( 108 a ) 상 에 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 를 탑재 하 여 , 제 1 유비 엠 ( 108 a ) 과 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 를 전기 적 으로 연결 시키 는 단계 ( S 211 ) 를 포함 할 수 있 다 .