본 발명 의 목적 은 상기 문제점 을 해결 하 고 , 또한 충분 한 기계강 도 , 저 유전 율 및 우수 한 밀착 성 을 갖 는 절연 재료 를 형성 하 기 위해서 , " 도포 액 의 포트 라이프 를 연장 시킬 수 있 는 반도체 소자 용 층간 절 연막 형성 용 도포 액 의 보존 방법 을 제공 하 는 것 이 다 ( "" 절 연막 "" 이 란 용어 는 "" 유전 막 "" 및 "" 유전 성 절 연막 "" 을 가르키 기 도 하 지만 ", 이 들 용어 는 실질 적 으로 구분 하 지 는 않 는다 ) . 상기 도포 액 은 유기 용제 에 실란 커플링 제 를 함유 하 는 절 연막 형성 용 조성물 을 용해 시킴 으로써 얻 어 진다 .