전술 한 바 와 같이 , 구리 코어 솔 더 볼 ( 18 ) 을 통하 여 제 1 기판 ( 10 A ) 상 에 제 2 기판 ( 20 A ) 이 설치 되 면 , 설치 된 제 1 및 제 2 기판 ( 10 A , 20 A ) 은 리플 로우 처리 가 행해 지 는 리 플로우 장치 에 연속 적 으로 탑재 된다 . 이 에 의해 , 크림 솔 더 에 포함 된 솔 더 , 및 구리 코어 솔 더 볼 ( 18 ) 의 솔 더 막 ( 18 b ) 이 용융 되 고 , 제 1 기판 ( 10 A ) 의 배선 패턴 ( 13 ) 및 제 2 기판 ( 20 A ) 의 범프 접합 전극 ( 22 ) 에 구리 코어 ( 18 a ) 가 솔 더 링 된다 .