도 12 를 참조 하 면 , 본 발명 의 제 12 실시 예 에 따른 반도체 패키지 ( 1200 ) 는 일예 로서 , 기판 ( 1210 ) , 공진기 소자 ( 1220 ) , 배 선부 ( 1230 ) , 전기 연결구 조체 ( 1240 ) , 봉합 재 ( 1250 ) , 방열 부재 ( 1260 ) 및 인덕 터 소자 ( 1270 ) 를 포함 하 여 구성 될 수 있 다 .