상기 의 무 수축 소성 을 위해서 는 소성 전 중간 제품 의 크기 가 일정 이상 되 어야 하 며 , 되도록 큰 것 이 양산 성 이나 재료 효율 성 측면 에서 유리 하 다 . 그러나 LTCC 최종 제품 의 크기 는 RF 모듈 의 경우 대부분 가로 , 세로 가 각각 1 . 5 * 1 . 5 ( cm 2 ) 이하 이 기 때문 에 소성 후 에 최종 단 품 크기 에 맞 게 절단 하 여야 한다 . 소성 후 LTCC 제품 은 경도 가 크 고 취성 이 큰 세라믹 의 성질 을 그대로 갖 고 있 기 때문 에 절단 시 에 절단면 이외 의 부분 이 파괴 된다든지 ( 이하 치핑 ( chipping ) 이 라 칭함 ) 제품 전체 가 깨져 버리 는 등 의 문제 가 발생 한다 . 최근 에 는 LTCC 기판 의 신뢰 성 문제 때문 에 점점 강도 가 강한 소재 를 사용 하 는 추세 에 있 기 때문 에 절단 공정 의 문제 는 더욱 심각 해 지 고 있 으며 레이저 커팅 , 하프 커팅 ( Half cutting ) 등 의 여러 가지 방법 이 시도 되 고 있 다 .