지 지체 로 는 , 실리콘 웨이퍼 , 금속 , 플라스틱 , 유리 , 세라믹 등 을 들 수 있 다 . 포지티브 형 레지스 트 조성물 을 사용 하 여 레지스 트 막 을 형성 하 는 공정 은 , 스핀 코터 , 딥 코터 , 롤러 코터 등 의 관용 적 인 도포 수단 을 사용 하 여 실시 할 수 있 다 . 레지스 트 막 의 두께 는 , 바람직 하 게 는 50 ㎚ ∼ 20 ㎛, 보다 바람직 하 게 는 100 ㎚ ∼ 2 ㎛ 이 다 .