다음 , 도 7 e 에 도시 한 바 와 같이 , 회로 기판 ( 200 ) 이 안착 된 안착 홈 ( 110 ) 에 열전도 성 물질 을 포함 하 는 제 1 접착제 ( 121 a ) 를 도포 하 고 이 를 경화 한다 . 여기 서 , 열전도 성 물질 은 전자 부품 의 쇼트 ( Shrot ) 를 방지 하 기 위해 도전 성 이 없 는 물질 인 것 이 바람직 하 다 .