본 발명 의 제 2 실시 예 에서 기판 을 보유 하 기 위한 기기 의 접촉 표면 구조 는 입자 가 종래 의 레티 클 포드 의 것 보다 기판 ( 20 ) 을 보유 하 는 동공 내 로 침입 하 는 것 을 방지 하 는데 더 효과 적 이 다 . 따라서 , 본 발명 의 제 2 실시 예 에 기판 을 보유 하 기 위한 기기 의 베이스 ( 40 ) 의 접촉 표면 및 커버 ( 10 ) 의 접촉 표면 의 표면 거칠 기 는 0 . 2 내지 0 . 4 마이크 로 인치 ( microinch ) 일 필요 가 없 으며 , 이 로 인해 본 발명 에 따르 면 레티 클 포드 의 제조 공정 은 임의 의 추가 처리 시간 을 절약 할 수 있 다 . 또한 , 본 발명 에 따르 면 , 기판 을 보유 하 기 위한 기기 는 다음 의 이점 이 있 다 : 상향 프레임 - 형 지지 표면 ( 43 ) 및 하향 프레임 - 형 지지 표면 ( 132 ) 의 표면 거칠 기 가 1 . 57 내지 9 . 33 마이크 로 인치 의 평균 거칠 기 이 며 상부 표면 ( 41 ) 의 표면 거칠 기 와 동일 하 지 않 을지라도 , 여전히 하향 및 상향 프레임 - 형 지지 표면 ( 132 , 43 ) 의 외부 모서리 들 ( 베이스 ( 40 ) 의 주변 ) 을 통하 여 입자 들 이 기판 ( 20 ) 을 보유 하 는 공동 내 로 침입 하 는 것 을 막 을 수 있 다 .