레지스 트 ( 22 ) 의 형성 후 에 는 , 도 24 에 도시 하 는 바 와 같이 , 레지스 트 ( 22 ) 를 마스크 로 하 여 Cu 혹은 Cu , Ni , Au 의 전해 도금 을 행하 고 , 레지스 트 ( 22 ) 의 개구부 의 도금 층 ( 16 ) 상 에 , 높이 가 약 50 ㎛~ 약 100 ㎛ 인 포스트 ( 11 , 21 ) 를 형성 한다 . 포스트 ( 11 , 21 ) 의 형성 후 에 는 , 레지스 트 ( 22 ) 를 박리 하 여 , 도 25 에 도시 한 상태 를 얻 는다 . 또한 , 레지스 트 ( 22 ) 의 박리 후 에 , 도금 층 ( 16 ) 및 포스트 ( 11 , 21 ) 에 대하 여 , 나중 에 형성 하 는 밀봉 수지 ( 10 ) 와 의 밀착력 을 높이 기 위한 표면 처리 를 실시 하 도록 해도 된다 .