따라서 , 본 발명 에 따른 핫 멜 트 접착제 포 뮬 레이 션 은 바람직 하 게 는 특정 폴리머 에 대해 하 기 에 명시 된 것 과 는 별개 로 , 상술 한 바 와 같 은 실질 적 으로 낮 은 점도 로 바이모달 조성물 을 갖 는 적어도 하나 의 신규 한 메탈 로 센 이소택틱 폴리부텐 - 1 조성물 이외 의 폴리머 를 포함 하 지 않 는다 . 특히 , 상기 포 뮬 레이 션 은 바람직 하 게 는 실질 적 으로 비정질 인 폴리머 , 예 를 들 면 비정질 폴리 - 알파 - 올레핀 ( APAO ) 을 포함 하 지 않 는다 . 그리고 , 상술 의 메탈 로 센 이소택틱 부 텐 - 1 폴리머 조성물 과 는 상이 한 소량 의 APAO 또는 다른 폴리머 를 첨가 하 는 이유 에 상관없이 적합 하 다고 판단 되 는 임의 의 경우 에 있 어서 의 이 들 상이 한 폴리머 의 전체 수준 은 전체 핫 멜 트 조성물 의 15 중량 % 이하 이 고 , 바람직 하 게 는 10 중량 % 이하 이 다 .