패 터닝 디바이스 서입 오 차 는 다른 가능 한 처리 매개변수 이 며 , 이 는 패턴 시프트 를 유발 할 수 있 다 . 실시 예 에서 , 패 터닝 디바이스 서입 오 차 는 패 터닝 디바이스 자체 내 에 또는 패 터닝 디바이스 자체 에 의하 여 패턴 을 형성 하 는 것 과 관련 된 오차 이 다 . 예 를 들 어 , 마스크 의 흡 수체 내 의 패턴 은 완벽 하 게 생성 되 지 않 을 수 있 으며 , 따라서 설계 된 패턴 으로부터 의 변동 은 패 터닝 디바이스 서입 오차 로서 특징지 어 질 수 있 다 . 실시 예 에서 , " 패 터닝 디바이스 서입 오 차 는 계측 장치 를 사용 하 여 "" 오프라인 "" 측정 에 의해 획득 될 수 있 다 . 패 터닝 디바이스 서입 오 차 에 대응 하 는 정렬 에 영향 을 미치 는 면내 변위 는 시뮬레이션 ", 수학 적 모델 링 및 / 또는 측정 / 실험 에 의해 획득 될 수 있 다 . 실시 예 에서 , 패 터닝 디바이스 서입 오 차 는 그 정렬 마크 에 기초 하 여 특정 리소그래피 패턴 전사 단계 를 위하 여 정렬 측정 이 이루어지 는 시점 이전 의 정렬 마크 의 생 성과 관련 된다 . 실시 예 에서 , 패 터닝 디바이스 서입 오차 와 연관 된 핑거 프린트 는 다 이 / 필드 에 대해 결정 될 수 있 으며 그 후 기판 에 걸쳐 하나 이상 의 다른 다이 / 필드 에 대해 반복 적 으로 적용 될 수 있 다 . 따라서 , 패 터닝 디바이스 서입 오차 와 관련 된 핑거 프린트 는 처리 된 특정 기판 에 의존 하 지 않 을 수 있 다 .