두께 625 ㎛ 의 실리콘 미러 웨이퍼 ( 6 인치 ) 표면 에 , 블레이드 다 이싱 에 의해 폭 40 ㎛, 깊이 40 ㎛ 의 홈 을 100 ㎛ 간격 으로 형성 했 다 . 이 와 같이 하 여 형성 한 단차 를 가진 실리콘 미러 웨이퍼 의 단차 가 상면 이 되 도록 진공 라미네 이터 LM - 50 X 50 - S ( 제 품명 , 가부 시 키가 이샤 엔피 씨 제조 ) 의 스테이지 상 에 놓 고 , 한 편 가 보호용 수지 필름 ( 두께 200 ㎛) 을 단차 를 가진 실리콘 미러 웨이퍼 측 에 대면 하 도록 설치 하 고 , 이 들 을 기압 1 . 5 hPa , 라미 네이트 온도 80 ℃, 라미 네이트 압력 0 . 1 MPa 및 유지 시간 2 분 의 조건 으로 진공 라미 네이트 했 다 . 그 후 , 초음파 현미경 Insight - 300 ( 제 품명 , 인사이트 가부 시 키가 이샤 제조 ) 을 이용 하 여 , 가 보호용 수지 필름 에 의한 단차 매립 상태 를 확인 했 다 . 구체 적 으로 는 , 초음파 현미경 으로 촬영 한 화상 에 대하 여 , 화상 처리 소프트 Adobe Photoshop ( 등록 상표 ) 을 이용 하 여 , 색조 보정 및 이계조 화 ( 二階調化 ) 를 실시 함 으로써 보이드 부분 을 식별 했 다 . 그리고 , 히스토그램 에 의해 보이드 부분 이 차지 하 는 비율 ( %) 을 산출 했 다 . 이 작업 을 다른 5 곳 에 대하 여 행하 여 그 평균치 를 취하 고 , 이하 의 기준 에 따라서 단차 매립 성 을 평가 했 다 .