본 발명 은 폴 리디 비닐 벤젠 구형 입자 와 금속 을 이용 한 코어 / 쉘 도전 입자 및 이 의 제조 방법 에 관한 것 으로 , 이방 전도성 접착제 에서 사용 되 는 도전 입자 에 있 어서 , 고분자 미립자 로 이루어진 경질 입자 ; 경질 입자 와 금속 과 의 접착력 을 증가 시키 기 위해 경질 입자 표면 을 작용기 로 개질 시킨 제 1 피복층 ; 및 상기 제 1 피복층 을 둘러싸 는 Au 코팅 층 으로 이루어진 제 2 피복층 으로 구성 됨 을 특징 으로 하 는 도전 입자 , 및 이 의 제조 방법 에 관한 것 이 다 . 본 발명 의 도전 입자 는 입자 의 크기 조절 이 가능 하 며 , 동시 에 전도성 입자 로 전기전도도 가 양호 하 여 접속 신뢰 성 이 높 은 효과 를 나타낼 수 있 으며 , 또한 경질 입자 에 금속 층 을 직접 코팅 하 므로써 , 원가 절감 및 공정 향상 의 효과 를 얻 을 수 있 어 액정 디스플레이 패널 과 인쇄 회로 기판 등 의 접착 에 사용 되 는 이방성 도전 필름 의 구성 요소 로서 유용 하 게 이용 할 수 있 다 .