기존 의 연자성 합금 분말 을 이용 한 압 분 자심 등 의 전자 부품 은 , 온도 의 상승 과 함께 코어 손실 이 증대 하 는 것 , 또한 사용 시 에서 의 코어 손실 에 의한 발열 에 의해 코어 자체 의 온도 가 상승 하 는 것 이 알려져 있 다 . 이 온도 상승 에 의해 코어 손실 이 증대 하 여 발열 이 커지 고 , 이 를 반복 함 으로써 열 폭주 를 일으키 는 경우 가 있 다 . 이 때문 에 , 고온 영역 에서 의 철손 ( core loss ) 의 온도 특성 을 개선 하 는 것 이 검토 되 어 있 다 . 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 에 는 , 특정 의 조성 을 갖 는 Fe - Si - Al 계 합금 분말 을 가압 성형 하 여 얻 어 진 성 형체 에 열처리 를 행하 는 것 이 , 인용문 헌 2 에 는 , 특정 의 조성 을 갖 는 Fe - Si - Al 계 합금 분말 의 표면 에 절연 피막 을 형성 한 연자성 합금 분말 이 각각 기재 되 어 있 다 . 그러나 , Fe - Si - Al 계 합금 분말 은 딱딱 하 여 소성 변형 성 이 부족 하 기 때문 에 고밀 도 성형 이 곤란 하 며 , 전자 부품 의 소형 화 에 유리 한 높 은 포화 자속 밀도 를 얻 는 것 이 곤란 하 였 다 .