즉 , 제 1 기판 ( 210 ) 상 에 형성 된 제 1 패드 부 ( 230 a ) 와 스 페이서 필름 ( 260 ) 에 형성 된 제 2 패드 부 ( 230 b ) 가 연결 되 어 있 기 때문 에 , 스 페이서 필름 ( 260 ) 에 실장 된 구동 칩 ( 270 ) 에 의하 여 스캔 신호 와 데이터 신호 를 각각 인가 할 수 있 게 된다 . 이 에 따라 , 스 페이서 필름 ( 260 ) 은 제 1 기판 ( 210 ) 과 제 2 기판 ( 240 ) 사이 의 갭 을 균일 하 게 유지 하 면서 , 구동 칩 ( 270 ) 을 실장 할 수 있 는 COF ( Chip on Film ) 을 용이 하 게 할 수 있 게 된다 .