상기 목적 은 본 발명 에 따라 , 임 프린팅 대상 이 되 는 기판 과 미세 패턴 이 형성 된 몰드 를 수용 하 며 , 로딩 언로 딩 하 는 과정 을 수행 하 는 제 1 이송 모듈 과 ; 제 1 이송 모듈 에서 이송 된 기판 에 광경 화성 폴리머 나 열가 소성 폴리머 를 정밀 하 게 도포 하 는 과정 을 수행 하 는 도포 모듈 과 ; 상기 기판 에 상기 몰드 를 압착 하 여 미세 패턴 을 형성 하 는 과정 을 수행 하 는 임프 린트 공정 모듈 과 ; 상기 임프 린트 공정 모듈 에서 상기 기판 에 압착 된 몰드 를 분리 하 는 과정 을 수행 하 는 분리 모듈 과 ; 상기 기판 또는 상기 몰드 를 상기 각 모듈 에 이송 하 는 과정 을 수행 하 는 제 2 이송 모듈 ; 을 포함 하 는 임 프린팅 리소그래피 장치 에 의해 달성 된다 .