접합 층 ( 155 ) 은 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 일 면 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 타 면 을 덮 도록 형성 되 어 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 을 전체 적 으로 접합 할 수 있 다 . 접합 층 ( 155 ) 은 일 예 로 , 폴리머 ( polymer ) 로 형성 될 수 있 고 , 일 예 로 , 폴리머 는 고분자 시트 를 포함 할 수 있 다 . 접합 층 ( 155 ) 의 유전율 은 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 유전 율 보다 낮 을 수 있 다 . 일 예 로 , 접합 층 ( 155 ) 의 유전율 28 GHz 에서 2 ~ 3 이 고 , 접합 층 ( 155 ) 의 두께 는 50 ~ 200 ㎛ 일 수 있 다 .