즉 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 일반 적 으로 웨이퍼 의 화학 기계 적 연마 공정 은 로딩 유닛 ( 20 ) 에서 웨이퍼 가 화학 기계 적 연마장 치 ( X 1 ) 에 공급 되 면 , 웨이퍼 ( W ) 를 캐리어 헤드 ( S 1 , S 2 , S 1 ', S 2 '; S ) 에 밀착 된 상태 로 정해진 경로 ( Po ) 를 따라 이동 ( 66 - 68 ) 하 면서 다수 의 연마 정반 ( P 1 , P 2 , P 1 ', P 2 ') 상 에서 화학 기계 적 연마 공정 이 행해 지 는 것 에 의해 이루어진다 . 화학 기계 적 연마 공정 이 행해진 웨이퍼 ( W ) 는 캐리어 헤드 ( S ) 에 의하 여 언 로딩 유닛 의 거치대 ( 10 ) 로 이전 되 고 , 그 다음 의 세정 공정 이 행해 지 는 세정 유닛 ( X 2 ) 으로 이전 하 여 다수 의 세정 모듈 ( 70 ) 에서 웨이퍼 ( W ) 에 묻 은 이 물질 을 세정 하 는 공정 이 행해진다 .