먼저 설명 에 앞서 , 본 발명 은 칩 탑 재부 인 리드 프레임 , 회로 패턴 , 반도체 회로 기판 등 의 부재 로 구성 되 는 반도체 패키지 에 있 어서 , 본딩 공정 과 , 와이어 공정 을 거친 후 , 반도체 칩 몰딩 용 컴 파운드 로 반도체 칩 을 몰딩 하 여 최종 적 으로 반도체 패키지 를 제조 하 는 반도체 패키지 몰딩 장치 에 있 어서 , 반도체 패키지 를 포함 하 는 회로 기판 ( PCB ) 과 반도체 패키지 의 몰딩 영역 에 컴 파운드 를 공급 하 는 컬 사이 의 연결 구조 에 관한 것 이 다 .