하지만 , 액정 표시 장치 의 모듈 규격 이 작아지 고 부품 실장 이 많 아 지 면서 연성 인쇄 회로 기판 ( 10 b ) 의 접착 면적 이 축소 되 면서 연성 인쇄 회로 기판 ( 10 b ) 의 들뜸 불량 이 발생 하 고 있 다 . 따라서 , 근래 에 는 상기 문제점 을 해결 하 기 위해 연성 인쇄 회로 기판 ( 10 b ) 의 양면 접착테이프 ( 30 b ) 의 두께 를 증가 시켜 접착력 을 보강 하 는 구조 로 제작 되 고 있 다 . 따라서 , 발광 다이오드 ( 10 a ) 의 발광 면 이 도광 판 ( 20 ) 의 입 광면 보다 양면 접착테이프 ( 30 b ) 의 두께 가 증가 된 만큼 ( D ) 위쪽 에 위치 하 는 구조 가 되 어 발광 다이오드 ( 10 a ) 에서 출사 된 광이 양면 접착테이프 ( 30 b ) 를 따라 이동 하 여 빛 샘 현상 및 이 에 따른 외관 불량 과 광 손실 을 발생 시킨다 .