국부 적 인 영향 과 관련 된 처리 매개변수 로 인한 다른 기여 도 는 리소그래피 패턴 전사 단계 이외 의 처리 로부터 의 하나 이상 의 공정 영향 ( 예 를 들 어 , 에칭 , CMP 및 / 또는 하나 이상 의 공정 단계 로 인한 정렬 마크 에 대한 영향 ) 과 관련 된 핑거 프린트 이 다 . 하나 이상 의 공정 영향 의 데이터 는 , " 예 를 들 어 도 3 내지 도 6 에 관하 여 도시 되 고 설명 된 계측 장치 를 사용 한 "" 오프라인 "" 측정 을 사용 하 여 결정 될 수 있 다 . 실시 예 에서 ", 하나 이상 의 공정 영향 의 핑거 프린트 는 위 에서 설명 된 바 와 같이 결정 된 , 유도 된 기여 도 일 수 있 다 . 하나 이상 의 공정 영향 에 대응 하 는 정렬 에 영향 을 미치 는 면내 변위 는 시뮬레이션 , 수학 적 모델 링 및 / 또는 측정 / 실험 에 의해 획득 될 수 있 다 . 실시 예 에서 , 공정 영향 데이터 는 그 정렬 마크 에 기초 한 특정 리소그래피 패턴 전사 단계 를 위하 여 정렬 측정 이 이루어지 는 시점 이전 에 정렬 마크 의 생 성과 관련 된다 . 실시 예 에서 , 공정 영향 과 관련 된 핑거 프린트 는 고려 중 인 기판 ( 들 ) 이 동일 한 공정 영향 을 받 는 경우 에 처리 되 는 특정 기판 에 의존 하 지 않 을 수 있 다 . 그러나 , 일부 경우 에 , 공정 영향 과 관련 된 핑거 프린트 는 상이 한 기판 이 상이 한 값 의 공정 영향 을 받 을 수 있 는 특정 기판 에 특정 적 일 수 있 다