본 발명 은 다수 의 반도체 디바이스 를 동시 에 테스트 하 는 시스템 에서 반도체 디바이스 와 테스트 헤드 사이 의 전기 적 인 연결 을 확립 하 는 하이 픽스 장치 에 채택 되 는 커 넥 팅 장치 를 개별 적 이 면서 도 각 축 으로 유동 가능 하 도록 구성 함 으로써 핀 간 의 접촉 이 정확 하 게 이루어질 수 있 도록 한 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 커 넥 팅 장치 를 제공 함 을 목적 으로 한다 .