본 실시 형태 에 있 어서 는 , 도포 시공 장치 ( 1 ) 의 도포 시공 다이 ( 11 ) 를 수평 방향 으로 이동 시킴 으로써 도포 시공 폭 , 도포 시공 두께 를 제어 한다 . 수평 방향 으로 이동 시킴 으로써 , 도포 시공 다이 ( 11 ) 의 위치 변화 에 의한 도포 시공 폭 , 도포 시공 두께 의 변동 을 둔감 하 게 하 여 , 도포 시공 폭 정밀도 의 로 바스트 성 ( robustness ) 향상 , 저 비용 화 및 보전 성 향상 을 도모 할 수 있 다 . 또한 , 도포 시공 다이 ( 11 ) 를 수평면 내 에서 회전 시켜 , 도포 시공 폭 의 양측 의 다이 갭 ( Δ ) 에 차이 를 부여 함 으로써 , 도포 시공 프로 파일 을 컨트롤 할 수 있 다 . 이 에 의해 , 도포 시공 다이 ( 11 ) 및 그 밖 의 주변 의 불 완전 한 얼라인먼트 등 에 의한 도포 시공 두께 불 균일 등 을 용이 하 게 수정 할 수 있 다 . 특히 , 도포 시공 다이 ( 11 ) 의 양 단부 에 개별 동작 가능 한 2 축 의 수평 이 동축 을 설치 하 여 , 2 축 을 동일 한 방식 으로 이동 시킴 으로써 도포 시공 폭 의 조정 을 행하 여 , 2 축 의 동작 량 을 변경 시킴 으로써 도포 시공 두께 의 불 균일 을 균일화 할 수 있 다 . 또한 , 도포 시공 폭 의 자동 검출 수단 으로서 센서 ( 43 ) 를 설치 하 고 , 그 신호 를 피드백 하 여 수평 이동 제어 에 사용 함 으로써 , 도포 시공 중 의 도포 액 점 도 변화 등 , 외란 의 영향 을 캔 슬 하 여 자동 적 으로 도포 시공 폭 을 제어 할 수 있 다 . 또한 , 도포 시공 두께 의 자동 검출 수단 으로서 센서 ( 43 ) 를 설치 하 여 , 그 신호 를 피드백 제어 하 고 , 도포 시공 다이 ( 11 ) 를 회전 이동 제어 함 으로써 , 도포 시공 장치 ( 1 ) 의 불 완전 한 얼라인먼트 등 의 영향 을 캔 슬 하 여 자동 적 으로 도포 시공 두께 를 균일 하 게 컨트롤 하 는 것 이 가능 하 다 .