또한 , 본 발명인 슬러리 공급 장치 는 상기 제 1 순환 부 ( 400 ) 를 통해 순환 되 는 연마 액 에 혼합 된 슬러리 밀도 를 측정 하 는 제 1 밀도 측 정부 ( 600 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 상세히 설명 하 면 , 상기 연마 액 탱크 ( 100 ) 는 상기 공급 부 ( 200 ) 에서 공급 된 원료 를 혼합 하 여 연마 액 을 제조 하 며 , 제조 된 연마 액 은 상기 제 2 순환 부 ( 500 ) 를 통해 피 공급 장치 ( M ) 에서 반도체 웨이퍼 연마 에 사용 된다 . 이때 , 연마 액 을 이용 한 웨이퍼 연마 가 효과 적 으로 이루어지 기 위해서 는 연마 액 에 함유 된 연마 입자 의 밀도 가 지정 된 값 을 가져야 하 므로 , 본 발명 에서 는 연마 액 탱크 ( 100 ) 에서 연마 액 제조 후 상기 제 1 밀도 측 정부 ( 600 ) 를 통해 연마 액 에 함유 된 연마 입자 의 밀도 를 측정 하 여 , 연마 액 사용 가능 유무 를 확인 할 수 있 게 한 것 이 다 .