아울러 , 본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따른 후면 전극 을 이용 한 전기 도금 처리 에 의한 회로 기판 의 제조 방법 은 , 회로 기판 의 상부 에 상부 금속 층 ( 245 ) 을 형성 하 는 단계 ( S 217 ) ; 회로 기판 의 상부 에 레지스 트 층 ( 250 ) 을 형성 하 는 단계 ( S 218 ) ; 레지스 트 층 ( 250 ) 의 일부 를 제거 하 여 , 상부 금속 층 ( 245 ) 이 노출 되 도록 레지스 트 층 ( 250 ) 을 관통 하 는 제 2 개 구 ( 255 ) 를 형성 하 는 단계 ( S 219 ) ; 제 2 개 구 ( 255 ) 에 제 2 상부 도전 층 ( 240 ) 을 형성 하 는 단계 ( S 220 ) ; 및 남 아 있 는 레지스 트 층 ( 250 ) 을 제거 하 는 단계 ( S 221 ) ; 를 더 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .