도 1 및 도 2 를 참고 하 면 , 본 발명 에 따르 는 몰드 ( 36 ) 가 시스템 ( 10 ) 에서 사용 될 수 있 고 , 실질 적 으로 평활 하 거나 또는 편평 한 프로파일 ( 도시 않 음 ) 을 갖 는 표면 을 규정 할 수 도 있 다 . 대안 으로 는 , 몰드 ( 36 ) 는 다수 의 이격 된 후 미부 ( 38 ) 및 돌출부 ( 40 ) 에 의해 규정 된 피처 들 을 포함 할 수 있 다 . 다수 의 피처 들 은 기판 ( 42 ) 에 형성 할 패턴 의 기초 를 형성 하 는 원래 의 패턴 을 규정 한다 . 기판 ( 42 ) 은 맨 웨이퍼 또는 하나 이상 의 층 이 배치 된 웨이퍼 로서 그 중 하나 는 프라이머 층 ( 45 ) 으로 나타낸 웨이퍼 를 포함 할 수 있 다 . 그 목적 으로 , " 몰드 ( 36 ) 와 기판 ( 42 ) 간 의 거리 "" d "" 가 감소 되 어 있 다 . 이런 방식 으로 ", 몰드 ( 36 ) 상 의 피처 는 실질 적 으로 편평 한 프로 파일 을 제공 하 는 표면 ( 44 ) 의 일부 에 배치 된 임 프린팅 재료 와 같 은 기판 ( 42 ) 의 순응성 영역 으로 임 프린팅 될 수 있 다 . 임 프린팅 재료 는 어떤 공지 의 기술 , 예 를 들 면 스핀 코팅 , 딥 코팅 등 을 사용 하 여 침착 될 수 있 음 을 이해 해야 한다 . 그러나 , 본 실시 예 에서 는 임 프린팅 재료 가 기판 ( 42 ) 위 에 다수 의 이격 된 별개 의 점적 들 ( 46 ) 로서 배치 되 어 있 다 . 임 프린팅 재료 는 선택 적 으로 중합 되 고 가 교 결합 되 어 거기 에 원래 의 패턴 을 기록 하 여 기록 된 패턴 을 규정 할 수 있 는 조성물 로부터 형성 된다 .