본 발명 은 , 금 ( Au ) , 은 ( Ag ) , 구리 ( Cu ) , 알루미늄 ( Al ) , 마그네슘 ( Mg ) , 니켈 ( Ni ) , 인듐 이 도프 된 주석 산화물 ( ITO ) , 몰리브덴 ( Mo ) , 철 ( Fe ) , Pd ( 팔라듐 ) , 베릴륨 ( Be ) , 및 레늄 ( Re ) 으로 이루어지 는 군 에서 선택 되 는 적어도 1 개 의 도전 소재 에 이방성 도전 막 을 접합 한 패키지 로서 , 그 이방성 도전 막 은 , 절연성 기재 중 에 , 도전 성 부재 로 이루어지 는 복수 의 도통 로 가 서로 절연 된 상태 로 상기 절연성 기재 를 두께 방향 으로 관통 하 고 , 또한 , 상기 각 도통 로 의 일단 이 상기 절연성 기재 의 일방 의 면 에 있 어서 노출 되 고 , 상기 각 도통 로 의 타단 이 상기 절연성 기재 의 타방 의 면 에 있 어서 노출 된 상태 로 형성 되 어 있 고 , 상기 도통 로 의 밀도 가 300 만 개 / ㎟ 이상 이 고 , 상기 절연성 기재 가 마이크 로 포어 를 갖 는 알루미늄 기판 의 양극 산화 피막 으로 이루어지 는 구조 체이 고 , 상기 마이크 로 포어 가 깊이 방향 에 대해 분기 구조 를 갖 지 않 는 것 을 특징 으로 하 는 이방 도전 성 접합 패키지 로서 , 도통 로 의 설치 밀도 를 비약 적 으로 향상 시켜 , 고집 적 화 가 더욱 진행 된 구조 에 있 어서 도 반도체 소자 등 의 전자 부품 의 이방 도전 성 부재 또는 검사 용 커넥터 등 으로서 사용 할 수 있 다 .