그리고 이러 한 매 커 니즘 에 의해 하이 픽스 장치 ( 10 ) 의 하부 에 는 테스트 헤드 ( 20 ) 에 구비 된 상기 시스템 보드 커넥터 와 결합 또는 분리 되 는 다수 의 커넥터 ( 이하 이 를 ' 시스템 보드 향 커넥터 ' 라 한다 ) ( 미 도시 ) 가 구비 되 는데 , 종래 의 커 넥 팅 장치 에 의하 면 1 장 의 시스템 보드 ( 22 ) 에 구비 된 4 개 의 상기 시스템 보드 커넥터 에 결합 또는 분리 되 는 상기 시스템 보드 향 커넥터 도 고정기 구물 ( 미 도시 ) 에 의해 4 개 씩 일체 로 고정 된 상태 에서 상기 시스템 보드 커넥터 에 대해 동시 에 결합 또는 분리 된다 . 더욱이 모든 시스템 보드 ( 22 ) 에 대해 상기 시스템 보드 향 커넥터 가 상기 시스템 보드 커넥터 에 동시 에 결합 또는 분리 된다 . 따라서 , 도 2 에 예시 한 테스트 헤드 ( 20 ) 의 경우 에 는 총 960 개 ( 4 * 4 * 20 * 3 ) 의 반도체 디바이스 가 동시 에 테스트 되 고 또한 각 핀 그룹 ( 22 a ) 에 100 개 의 핀 이 배열 되 어 있 기 때문 에 총 24 , 000 개 의 핀 이 동시 에 결합 또는 분리 되 고 , 이 에 따라 각각 의 핀 간 의 거리 도 1 ㎜ 미만 으로 매우 정밀 하 게 제작 된다 .