도 1 및 도 2 를 참조 하 면 , 제 1 모 기판 고정 부재 ( 20 ) 에 고정 되 는 모기 판 ( 10 ) 은 복수 개 의 단위 기판 ( 12 ) 들 을 포함 한다 . 단위 기판 ( 12 ) 들 은 매트릭스 형태 로 배치 되 며 , 모기 판 ( 10 ) 의 단위 기판 ( 12 ) 들 은 추후 반도체 패키지 제조 공정 이 완료 된 후 개별 화 된다 . 본 실시 예 에서 , 각 단위 기판 ( 12 ) 은 전극 단자 영역 ( 12 a ) 및 반도체 칩 본딩 영역 ( 12 b ) 을 포함 한다 .