다 이 본딩 장비 는 웨이퍼 를 로딩 ( loading ) 하 고 웨이퍼 정렬 ( aligning ) 한 후 , 반도체 칩 을 픽업 하 여 리드 프레임 이나 기판 으로 이송 한다 . 반도체 칩 을 픽업 할 때 , 반도체 칩 또는 다이 ( die ) 의 앞면 을 고무 ( rubber ) 소재 의 픽업 부 가 진공 흡착 으로 석 션 ( suction ) 하 고 , 반도체 칩 의 후면 에 방출 핀 ( eject pin ) 이 접촉 하 여 반도체 칩 을 밀 어 올려 픽업 이 이루어진다 . 방출 핀 이 반도체 칩 을 밀 어 올려 반도체 칩 이 다 이싱 테이프 에서 이탈 되 게 하 므로 , 반도체 칩 의 후면 에 는 방출 핀 의 상승 에 따른 충격 또는 스트레스 ( stress ) 가 인가 되 고 , 이 에 의해 반도체 칩 에 손상 ( damage ) 이 유발 될 수 있 다 . 반도체 패키지 가 점점 더 얇 아 지 고 반도체 소자 가 더 집적 화 됨 에 따라 , 반도체 칩 의 두께 가 상당히 얇 게 요구 되 므로 , 이러 한 방출 핀 의 작용 에 의한 픽업 과정 에서 반도체 칩 의 손상 이 극복 해야 될 문제 로 인식 되 고 있 다 .