마이크로파 투 과판 ( 28 ) 및 지 파재 ( 33 ) 의 두께 는 , 지 파재 ( 33 ) , 슬롯 안테나 ( 31 ) , 마이크로파 투 과판 ( 28 ) , 및 플라스마 로 형성 되 는 등 가 회로 가 공진 조건 을 충족 하 도록 조정 된다 . 지 파재 ( 33 ) 의 두께 를 조정 함 으로써 , 마이크로파 의 위상 을 조정 할 수 있 고 , 슬롯 안테나 ( 31 ) 와 의 접합부 가 정재파 의 「 배 」 가 되 도록 지 파재 ( 33 ) 의 두께 를 조정 함 으로써 , 마이크로파 의 반사 가 극소 화 되 고 , 마이크로파 의 방사 에너지 가 최대 가 된다 . 또한 , 지 파재 ( 33 ) 와 마이크로파 투 과판 ( 28 ) 을 동일 한 재질 로 함 으로써 , 마이크로파 의 계면 반사 를 방지 할 수 있 다 .