이어서 , 언로 딩 픽커 ( 60 ) 가 턴테이블 ( 50 ) 의 상면 에 놓여진 반도체 패키지 ( P ) 들 을 흡착 하 여 , 제 2 비전 카메라 ( 52 ) 의 상측 으로 이동 한다 . 이 때 , 상기 제 2 비전 검사 부 ( 52 ) 는 언 로딩 픽커 ( 60 ) 에 흡착 된 반도체 패키지 들 의 하 면 ( 볼 이 형성 된 면 의 반대 면 ) 을 촬영 하 여 이 면 에 인쇄 된 마크 ( mark ) 등 의 상태 를 비전 검사 한다 .