대한민국 공개 특허 제 2002 - 0090801 호 에 는 다 이 플레이트 접합 방법 이 개시 되 어 있 다 . 게시 된 다이 플레이트 접합 방법 은 전 , 후면 을 관통 하 여 형성 되 는 다 수개 의 체결 공과 , 일정 직경 을 갖 는 다 수개 의 압출 노즐 이 형성 된 압출 부 로 이루어진 다이 플레이트 와 압출 부 전면 에 다 수개 의 TiC 계 합 금판 으로 균등 분할 되 고 , 각각 의 상기 합 금판 ( 2 ) 에 는 상기 각 압출 노즐 과 대응 되 는 다 수개 의 관통 홀 이 형성 된 합 금판 을 Ag 44 ~ 80 중량 부 , Cu 13 ~ 40 중량 부 , Zn 12 ~ 35 중량 부 로 조성 된 금속 접합 재 를 이용 하 여 용융 접합 시킨 것 이 다 .