액티브 매트릭스 타입 의 액정 표시 소자 를 제조 하 기 위한 제조 공정 은 기판 세정 , 기판 패 터닝 공정 , 배향 막 형성 / 러 빙 공정 , 기판 합착 / 액정 주입 공정 , 실장 공정 , 검사 공정 , 리 페어 ( Repair ) 공정 등 으로 나누 어 진다 . 기판 세정 공정 은 액정 표 시소 자 의 기판 표면 에 오염 된 이 물질 을 세정액 으로 제거 한다 . 기판 패 터닝 공정 은 컬러 필터 기판 의 패 터닝 공정 과 TFT 어레이 기판 의 패 터닝 공정 으로 나뉘 어 실시 된다 . 배향 막 형성 / 러 빙 공정 은 컬러 필터 기판 과 TFT 어레이 기판 각각 에 배향 막 을 도포 하 고 그 배향 막 을 러 빙 포 등 으로 러 빙 하 게 된다 . 기판 합착 / 액정 주입 공정 은 실재 ( Sealant ) 를 이용 하 여 컬러 필터 기판 과 TFT 어레이 기판 을 합착 하 고 액정 주입구 를 통하 여 액정 과 스 페이서 를 주입 한 다음 , 그 액정 주입구 를 봉지 한다 . 실장 공정 은 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등 의 집적회로 가 실장 된 테이프 케리어 패키지 ( Tape Carrier Package : 이하 , " "" TCP "" 라 한다 ) 를 기판 상 의 패드 부 에 접속 시키 게 된다 . 이러 한 드라이브 집적회로 는 전술 한 TCP 를 이용 한 테이프 오토 메이티 드 본딩 ( Tape Automated Bonding ) 방식 이외 에 칩 온 글라스 ( Chip On Glass ", COG ) 방식 등 으로 기판 상 에 직접 실장 될 수 도 있 다 . 검사 공정 은 TFT 어레이 기판 에 데이터 라인 과 게이트 라인 등 의 신호 배선 과 화소 전극 이 형성 된 후 에 실시 되 는 전기 적 검사 와 기판 합착 / 액정 주입 공정 후 에 실시 되 는 전기 적 검사 및 육안 검사 를 포함 한다 . 리페 어 공정 은 검사 공정 에 의해 리 페어 가 가능 한 것 으로 판정 된 기판 에 대한 복원 을 실시 한다 . 검사 공정 에서 리 페어 가 불 가능 한 기판 들 은 폐기 처분 된다 .