층간 절 연막 ( 115 ) 이 무기 막인 경우 실리콘 산화물 ( SiO 2 ) , 실리콘 질화물 ( SiNx ) 또는 SOG ( silicate on glass ) 를 포함 할 수 있 으며 , 유기 막인 경우 아크릴 계 수지 , 폴리 이미드 계 수지 또는 벤조 사이클 로부 텐 ( benzocyclobutene , BCB ) 계 수지 를 포함 할 수 있 다 . 층간 절 연막 ( 115 ) 및 게이트 절 연막 ( 113 ) 내 에 는 반도체 층 ( 112 ) 의 일부 를 노출 시키 는 제 1 및 제 2 콘 택 홀 ( 115 a , 115 b ) 이 위치 할 수 있 다 .