이러 한 구성 에 의해 , 히트 싱크 주요 본체 와 열복사 부재 는 분리 된 부재 로서 형성 되 며 , 따라서 히트 싱크 내 에서 , 적절 한 형상 의 열복사 부재 를 선택 하 고 열복사 용량 에 따라 적절 한 개수 의 열복사 부재 를 제공 하 는 것 이 가능 하 다 . 더욱이 , 내부 에 히트 싱크 가 장착 되 는 공간 에 따라 적절 하 게 적절 한 형상 의 열 복사 부재 를 선택 하 고 , 열복사 부재 의 위치 를 변경 하 는 것 이 가능 하 다 . 따라서 , 심지어 상부 에 히트 싱크 가 장착 되 는 전자 부품 의 열 발생량 이 변경 되 거나 또는 히트 싱크 가 장착 되 는 공간 이 새로이 한정 되 는 경우 에 도 , 히트 싱크 의 형상 또는 열복사 용량 을 용이 하 게 그리고 즉각 적 으로 변경 함 에 의해 적절 하 게 적절 한 히트 싱크 를 공급 하 는 것 이 가능 하 다 .