열전 모듈 ( 10 , 70 , 90 , 110 ) 과 유연 회로 패널 ( 56 ) 상 의 회로 전도체 ( 58 ) 사이 의 납땜 및 / 또는 접착제 연결 뿐 만 아니 라 , 하단 층 ( 40 , 98 ) 또는 통합 형 하단 층 ( 114 ) ; 기 저부 ( 12 ) 에 접합 되 는 제 1 , 제 2 및 제 3 연계 층 ( 78 , 80 , 84 ) ; 및 / 또는 제 1 및 제 2 TM 전도체 ( 100 , 102 ) 를 위한 납땜 및 / 또는 접착제 연결 은 제 1 및 제 2 열전 소자 ( 14 , 16 ) 상 의 물리 적 부하 를 감소 시킨다 . 물리 적 부하 를 감소 시킴 으로써 , 허용 가능 한 열전 성능 을 여전히 달성 하 면서 제 1 및 제 2 열전 소자 ( 14 , 16 ) 의 크기 가 감소 될 수 있 다 . 열전 소자 ( 14 , 16 ) 의 감소 된 크기 및 따라서 열전 모듈 ( 10 , 70 , 90 , 110 ) 의 감소 된 크기 는 또한 유연 열전 회로 조립 체 ( 50 , 72 ) 에 대한 감소 된 비용 및 더 큰 유연 성 을 초래 한다 .