또한 본 실시 예 에 따른 폐합 성 수지 용 피 브이 씨 재생 분리 장치 ( 100 ) 는 폐합 성 수지 칩 ( 10 ) 을 가열 하 여 특정 온도 예 를 들 어 110 도 내지 130 도씨 까지 가열 하 게 된다 . 그러면 폐합 성 수지 칩 ( 10 ) 에 포함 되 어 있 던 피 브이 씨 가 용융 되 면서 폐합 성 수지 칩 ( 10 ) 에서 분리 된다 .