또한 , 전술 한 제 1 실시 예의 발열 부재 ( 100 ) 는 판형 으로 형성 될 수 있 었 으나 , 본 제 2 실시 예의 발열 부재 ( 100 ) 는 선형 으로 형성 될 수 있 다 . 발열 부재 ( 100 ) 는 내열 부재 ( 200 ) 의 두께 보다 얇 은 두께 를 가지 는 박막 형 으로 형성 될 수 있 다 . 발열 부재 ( 100 ) 는 내열 부재 ( 200 ) 중 양면 중 개구부 ( 605 ) 를 향하 는 면 에 인쇄 되 거나 부착 될 수 있 다 .