본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 상기 제 2 적 재부 는 , 제 2 반도체 패키지 가 적재 되 는 하부 적 재 홈 과 , 상기 하부 적 재 홈 의 하부 에 연통 되게 형성 되 며 , 진공 압 을 형성 하 는 제 2 진공 형성 부 와 , 상기 상부 진공 패널 로부터 제공 되 는 소정 의 흡입력 이 상기 제 2 진공 형성 부 로 이동 이 이루어지 도록 하 는 진공 홀 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .