또한 , 종래 의 LED 패키지 , 특히 , PCB 상의 LED 칩 을 덮 도록 에폭시 를 트랜스퍼 몰딩 하 여 봉지 부재 를 형성 한 종래 의 LED 패키지 의 경우 , 봉지 부재 의 일부 에 형광 체 를 포함 시키 거나 , 또는 , LED 칩 부근 에서 봉지 부재 의 열 충격 을 감소 시키 기 위한 , 이 중 또는 다중 몰딩 구조 의 봉지 부재 형성 이 어렵 다는 문제점 이 있 다 . 게다가 , 종래 의 LED 패키지 는 , 광 지향 각의 조절 또는 광 효율 의 향상 을 위해 변화 시킬 수 있 는 조건 이 단 일 봉지 부재 에 국한 되 므로 , 광 지향 각 조절 또는 광 효율 향상 을 위한 패키지 설계 의 자유도 가 떨어질 수 밖에 없 는 문제점 이 또한 존재 한다 .