또한 , 본 발명 의 또 다른 목적 을 구현 하 기 위하 여 , 본 발명 에 의한 반도체 모듈 은 방열 몸체 , 부착 부재 , 회로 기판 및 열 전달 부재 를 포함 한다 . 부착 부재 는 열 을 외부 로 방열 하 기 위한 방열 몸체 의 표면 에 형성 된다 . 회로 기판 은 열 을 발생 하 는 반도체 소자 를 포함 하 고 , 열 전달 부재 는 부착 부재 및 회로 기판 을 물리 적 으로 연결 및 열 을 방열 몸체 로 전달 한다 .