즉 , 은폐 도장 층 ( 11 ) 을 형성 하 는 이유 가 사 출물 ( 10 ) 의 내부 에서 점등 된 빛 이 외부 로 누출 되 지 못하 도록 은폐 하 기 위한 것 인데 , 후 공정 에서 도포 되 는 지 정색 층 ( 13 ) 이 자체 적 으로 충분히 빛 의 은폐 가 가능 한 경우 에 는 은폐 도장 층 ( 11 ) 을 형성 하 지 않 고 바로 접착성 도색 층 ( 12 ) 을 사 출물 ( 10 ) 의 표면 에 형성 하 는 것 이 다 .