이 실시 예의 기판 처리 장치 는 각각 이 상류 경사 연마 유닛 ( 256 A ) 에 거친 연마 결정 을 갖 는 연마 테이프 를 구비 한 4 개 의 연마 헤드 를 사용 하 여 웨이퍼 를 연마 하 고 , 각각 이 하 류 경사 연마 유닛 ( 256 B ) 에 고운 연마 결정 을 갖 는 연마 테이프 를 구비 한 4 개 의 연마 헤드 를 사용 하 여 웨이퍼 를 연마 하 도록 구성 된다 . 이러 한 기판 처리 장치 에 따르 면 , 장치 의 처리 성능 [ 즉 , 단위 시간 당 처리 될 수 있 는 웨이퍼 ( W ) 의 수 ] 이 증가 될 수 있 다 . 이 실시 예의 처리 유닛 의 조합 은 노치 연마 에 필요 한 공정 에 적용 될 수 있 다 .