본 발명 에 의하 면 , 더블 패 터닝 공정 을 이용 하 여 기판 상 에 미세 패턴 을 형성 할 때 기판 상 에 불 필요 한 막 질 이 잔류 하 는 것 을 방지 하 면서 식각 마스크 로 사용 되 는 제 1 마스크 패턴 및 제 2 마스크 패턴 의 높이 차이 에 따른 식각 불 균일 현상 을 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 더블 패 터닝 공정 을 이용 하 여 동일 한 기판 상 에 다양 한 크기 및 다양 한 피치 의 패턴 을 동시 에 형성 하 는 데 있 어서 , 각 영역 에서 의 식각 율 차 이 및 식각 깊이 차이 에 따른 문제 들 을 극복 할 수 있 도록 충분 한 식각 공정 마진 을 확보 함 으로써 포토 리소그래피 공정 에서 의 해 상 한계 를 극복 할 수 있 는 미세 피치 의 패턴 을 용이 하 게 구현 할 수 있 다 .