그리고 , 상기 수지 포장 부 를 형성 하 는 단계 는 , 상기 연성 스탬프 가 적용 된 상태 에서 상기 액상 투명 수지 로부터 기포 가 제거 되 도록 탈 포공 정 을 실시 하 는 단계 를 포함 하 며 , 상기 임 프린팅 스탬프 의 제거 단계 후 에 상기 LED 패키지 구조물 이 각각 분리 되 도록 상기 리드 프레임 을 절단 하 는 단계 를 더 포함 하 게 된다 .