상기 와 같이 구성 된 전자 빔 증착 장치 는 전계 방출 패널 ( 100 ) 에서 방출 된 전자 빔 을 가속 전극 ( 104 ) 에서 가속 시킨 후 , 상기 편향 자석 ( 111 ) 에 의해 전자 빔 ( 112 ) 이 상기 증착 부 ( 120 ) 로 유도 되 고 , 상기 증착 부 ( 120 ) 의 용기 ( 122 ) 에 있 는 증착 물질 ( 124 ) 로 집속 하 도록 구성 한다 .