본 발명 에 따른 마이크 로 LED 리페 어 공정 은 레이저 및 진공 척 을 이용 하 여 불량 이 발생 한 마이크 로 LED 각각 을 선적 으로 제거 하 고 , 불량 마이크 로 LED 가 제고 된 지점 에 ACF , ACA 등 과 같 은 접합 소재 와 레이저 를 이용 하 여 새로운 마이크 로 LED 로 대체 함 으로써 불량 이 발생 한 마이크 로 LED 만 을 쉽 고 간편 하 게 리 페어 할 수 있 는 장점 이 있 다 .