도 5 는 반도체 층 ( 5 ) 의 잔류 한 부분 을 포함 한 에피택시 기판 ( 1 ) 의 배치 를 도시 하 며 , 상기 반도체 층 은 이제 또 다른 제 1 결합 층 ( 2 ) 을 구비 하 며 , 상기 제 1 결합 층 은 상대 적 으로 낮 은 용융 성 의 땜납 물질 로 이루어진다 . 이러 한 소자 가 이송 되 기 위해 , 고용 융 접촉 물질 소재 의 다른 제 2 결합 층 ( 3 a ) 을 포함 한 다른 캐리어 ( 10 a ) 가 사용 된다 . 여기 서부터 나머지 단계 는 앞서 기술 된 실시 예 에 상응 한다 .