그 다음 에 HBL 화합물 을 30 Å 의 두께 로 1 Å / sec 로 진공 증착 하 여 정공 차단 층 을 형성 하 였 다 . 그 위 에 ETL 과 LiQ 를 각각 180 Å 과 90 Å 의 두께 로 진공 증착 하 여 전자 수송 층 을 형성 시킨 후 상기 전자 수송 층 위 에 순차 적 으로 EIL 을 20 Å 의 두께 로 증착 시켜 전자 주입 층 을 형성 하 였 다 . 이때 , 증착 속도 는 ETL ( 1 . 2 Å / sec ) + LiQ ( 0 . 6 Å / sec ) , EIL ( 0 . 5 Å / sec ) 을 유지 하 였 다 .