먼저 , 도 1 a 및 도 1 b 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 의 제조 방법 은 먼저 리드 프레임 의 일부 영역 으로 구성 된 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상부 에 반도체 다이 ( 130 ) 가 형성 되 고 , 상기 반도체 다이 ( 130 ) 가 리드 프레임 의 랜드 ( 10 ) 에 도전 성 와이어 ( 140 ) 를 통해 연결 되 도록 하 여 시작 될 수 있 다 . 또한 , 상기 반도체 다이 ( 130 ) 와 도전 성 와이어 ( 140 ) 의 구성 은 인 캡슐 런 트 ( 140 ) 를 통해 몰딩 된 상태 에 있 다 .