이러 한 공정 에 의해 상기 제 1 노즐 ( 2211 ) 들 은 , 상기 로딩 버퍼 ( 23 ) 에 수납 되 는 테스트 될 반도체 소자 들 이 X 축 방향 및 Y 축 방향 ( 도 3 에 도시 됨 ) 으로 이격 되 는 간격 과 동일 한 간격 으로 조절 될 수 있 다 . 이 는 , 테스트 될 반도체 소자 들 을 집어낸 상기 제 1 로딩 픽커 ( 221 ) 를 상기 로딩 버퍼 ( 23 ) 가 위치 된 위치 로 이동 시키 면서 이루어질 수 있 다 .