제 2 도전 성 와이어 ( 150 ) 에 의해 적층 반도체 칩 ( 140 ) 과 기판 ( 110 ) 이 전기 적 으로 연결 되 면 , 도 7 에 도시 된 바 와 같이 몰딩 수지 를 이용 하 여 베이스 및 적층 반도체 칩 ( 100 , 140 ) , 그리고 제 1 및 제 2 도전 성 와이어 ( 130 , 150 ) 을 감싸 기판 의 상부 면 에 몰딩 부 ( 160 ) 를 형성 한다 .