소형 제품 의 제조 를 위하 여 표면 실장 기술 ( SMT : Surface Mount Technology ) 이 널리 사용 되 고 있 다 . 표면 실장 기술 은 인쇄 회로 기판 위 에 반도체 나 다이오드 , IC ( Integrated Circuit ) 칩 등 을 한 대 또는 다수 의 장비 로 실장 한 후 부품 의 전기 적 접속 을 위하 여 Bond 나 Cream Solder 등 으로 인쇄 회로 기판 에 접합 하 는 기술 이 다 . 표면 실장 기술 을 실행 하 는 표면 실장 장치 ( SMD : Surface Mount Device ) 는 다수 의 인쇄 회로 기판 표면 인 각 접점 공간 에 집적회로 ( IC ) 나 각종 저항 등 의 부품 을 부착 하 여 설치 할 수 있 도록 한다 .