제 1 랜드 ( 11 ) 및 제 2 랜드 ( 12 ) 상 에 는 각각 , 제 1 발광 소자 ( 21 ) 및 제 2 발광 소자 ( 22 ) 가 , 도전 성 접착 부재 ( 60 ) 를 통해 플립 칩 실장 되 어 있 다 . 제 1 발광 소자 ( 21 ) 및 제 2 발광 소자 ( 22 ) 는 각각 , 사파이어 기판 상 에 질화물 반도체 의 n 형 층 , 활성 층 , p 형 층 이 순차 적층 된 , 청색 ( 발광 피크 파장 452 nm ) 발광 가능 한 , 가로 1 . 1 mm , 세로 0 . 2 mm , 안길이 ( 두께 ) 0 . 12 mm 의 직육면체 형 의 LED 칩 이 다 . 도전 성 접착 부재 ( 60 ) 는 안길이 ( 두께 ) 0 . 015 mm 의 금 - 주석 계 땜납 ( Au : Sn = 79 : 21 ) 이 다 .