그런데 , 상기 에서 와 같이 탄성 중합체 스탬프 를 이용 한 미세 접촉 인쇄 는 탄성 중합체 스탬프 와 기판 이 평판 대 평판 의 가압 인쇄 방식 으로서 탄성 중합체 스탬프 로부터 기판 으로 미세 패턴 을 전이 하 는 방식 이 기 때문 에 인쇄압 력 , 인쇄 시간 , 접촉 속도 등 의 불 균일 에 의해 탄성 중합체 스탬프 의 패턴 형태 가 변형 또는 파괴 되 는 현상 이 있 었 다 . 또 한 대 면적 의 인쇄 에 있 어서 평탄 도 가 유지 되 거나 균일 하 고 결함 없 는 미세 구조물 을 제작 하 는 데 에 도 어려움 이 있 었 으며 , 정합 접촉 및 정렬 오차 , SAM ( 자기 조립 단층 막 : Self - Assembled Monolayer ) 의 균일 한 전이 및 확산 ( diffusion ) 현상 의 발생 에 의해 패턴 이 변형 되 는 문제점 도 있 었 다 . 또한 , 상기 에서 와 같 은 평판 대 평판 의 가압 인쇄 방식 은 장치 의 크기 가 커지 게 되 는 문제점 도 있 다 .