도 1 내지 도 7 에서 도시 하 는 바 와 같이 , 본 발명 의 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 선택 가능 실시 예 에서 , 상기 렌즈 ( 27 ) 의 상기 저면 ( 2722 ) 은 지지 소자 ( 25 ) 의 상기 꼭대기 표면 ( 2501 ) 에 부착 하 고 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 전부 , 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) , 상기 회로 기판 연결부 ( 2232 ) , 상기 회로 기판 내측 부 ( 2231 ) , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 와 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 를 피복 하 며 , 상기 광 필터 소자 ( 40 ) 는 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 내 의 저부 에 설치 된다 . 본 발명 의 상기 선택 가능 실시 예 에서 , 먼저 일체 형 으로 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 를 성형 한 후 , 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 를 실장 한다 .