도 4 를 참조 하 면 , 히팅 모듈 ( 200 ) 은 투과 부재 ( 210 ) 을 통해 열 을 전달 할 수 있 다 . 따라서 , 투과 부재 ( 210 ) 가 케이스 ( 201 , 202 ) 의 일 측 에 만 위치 될 경우 , 본 실시 예 와 같이 일 측방 으로 만 열 을 전달 할 수 있 다 . 이러 한 경우 , 열 이 전달 되 지 않 는 방향 즉 , 제 2 케이스 ( 202 ) 를 향하 는 방향 에 는 단열재 ( 240 ) 가 위치 될 수 있 고 , 나아가 , 열 반사 부재 ( 230 ) 를 포함 할 수 있 다 . 열 반사 부재 ( 230 ) 는 발열 부재 ( 210 ) 로부터 발생 하 는 열 이 열 을 전달 하 려는 방향 으로 전달 되 도록 반사 시킬 수 있 다 .