두 번 째 2 층 본딩 스킴 이 도 3 에 도시 되 어 있 으며 , 여기 서 유사 한 도면 번호 가 유사 한 부분 을 나타낸다 . 이 실시 예 에서 , " 상부 표면 ( 46 ) 과 하부 표면 ( 48 ) 을 갖 는 "" 세정 ( cleaning ) "" 또는 리프트 - 오프 층 ( lift - off layer ) ( 44 ) 이 소자 표면 ( 14 ) 상 에 형성 된다 . 리프트 - 오프 층 ( 44 ) 은 임의 의 알려진 도포 방법 에 의해 형성 될 수 있 으며 ", 한 가지 선호 되 는 방법 이 , 약 5 초 내지 약 120 초 ( 바람직 하 게 는 , 약 30 초 내지 약 90 초 ) 의 시간 주기 동안 , 약 500 rmp 내지 약 5 , 000 rpm ( 바람직 하 게 는 , 약 500 rmp 내지 약 2 , 000 rpm ) 의 속도 로 층 ( 44 ) 을 형성 하 기 위해 사용 되 는 조성물 을 스핀 - 코팅 하 는 것 이 다 . 조성물 이 도포 된 후 , 약 60 초 내지 약 4 분 ( 바람직 하 게 는 , 약 90 초 내지 약 2 분 ) 의 시간 주기 동안 , 상기 조성물 은 약 60 ℃ 내지 약 250 ℃, 더 바람직 하 게 는 , 약 80 ℃ 내지 약 220 ℃ 의 온도 까지 로 가열 되 는 것 이 바람직 하 다 . 일부 실시 예 에서 , 사용 되 는 조성물 에 따라 , 층 이 다 단계 베이 킹 공정 을 겪 게 하 는 것 이 바람직 하 다 . 리프트 - 오프 층 ( 44 ) 을 형성 하 기 위해 사용 되 는 조성물 에 따라 , 층 ( 44 ) 을 경화 하 기 위해 베 이킹 이 가교 반응 을 개시 할 수 도 있 다 .