히트 싱크 주요 본체 ( 11 ) 는 측 부 ( 13 ) 가 판상 의 주요 본 체부 ( 12 ) 상 에 제공 되 도록 구성 된다 . 주요 본 체부 ( 12 ) 의 후방 측 면 은 전자 부품 에 대하 여 접합 하 는 접합면 ( 16 ) 으로서 작용 하 며 평평 한 형상 으로 형성 된다 . 측 부 ( 13 ) 는 후방 측 면 에 대향 하 는 전방 측 면 ( 17 ) 의 양 단부 측 에 돌출 되 어 제공 된다 . 더욱이 , 후방 측 면 에 대향 하 는 전방 측 면 ( 17 ) 은 열복사 부재 ( 21 ) 가 거기 에 조인트 되 도록 평평 한 형상 으로 형성 된다 .