본 실시 예 에 따르 면 , 발광 다이오드 칩 ( 25 ) 에서 방출 되 어 투광 성 수지 ( 29 ) 의 상부 면 ( 29 a ) 으로 입사 된 광 ( r 2 ) 은 반사기 ( 31 ) 에서 반사 되 어 투광 성 수지 ( 29 ) 의 측면 을 통해 외부 로 방출 된다 . 또한 , 발광 다이오드 칩 ( 25 ) 에서 방출 되 어 투광 성 수지 ( 29 ) 의 측면 으로 입사 된 광 ( r 1 ) 은 전반사 없이 직접 외부 로 방출 된다 . 이 에 따라 , 전반사 에 의한 광 손실 을 방지 할 수 있 는 발광 다이오드 패키지 가 제공 될 수 있 다 . 이 에 더 하 여 , 발광 다이오드 칩 을 둘러싸 는 투광 성 수지 의 측면 을 따라 광이 방출 되 므로 , 지향 각이 광축 을 중심 으로 360 도 인 발광 다이오드 패키지 를 제공 할 수 있 다 .