도 8 a 는 1 R 1 G 1 B LED 칩 을 Flexible Film Metal Pattern 회로 에 Soldering 작업 을 완료 후 점 등 동작 하 는 회로 이 며 도 8 a 의 구성 에서 Flexible Film Metal Pattern 회로 는 1 R 1 G 1 B LED Chip 이 동작 중 에 발생 하 는 발열 을 외부 로 전달 하 거나 복사 형태 로 발산 하 는 역할 을 하 는 Film Metal Pattern 소재 즉 , 알루미늄 ( Al ) 구리 ( Cu ) 로 제작 된 Metal Pattern 회로 이 다 . Film Metal pattern 소재 는 열전도도 가 극히 우수 한 , 알루미늄 ( Aluminum ) , 산화베릴륨 ( BeO , Beryllium oxide ) 이나 산화알루미늄 ( Al 2 O 3 , Aluminum oxide ) 를 주성분 으로 하 였으며 , Flexible Film Metal Pattern 회로 를 구현 하 여 Film Metal Pattern 회로 에 1 R 1 G 1 B LED Chip 을 장착 후 Soldering 하 여 조립 하 는 구조 로 제작 하 였 다 .