갭 필러 ( 70 ) 는 , 폴리머 ( Polymer ) 또는 수지 ( resin ) 같 은 유전체 를 포함 할 수 있 다 . 갭 상면 유전체 층 ( 71 ) 은 , 절연 성 을 가지 는 물질 로서 폴리머 ( Polymer ) 또는 실리콘 산화물 ( Silicon Oxide ) 을 포함 할 수 있 다 . 갭 상면 유전체 층 ( 71 ) 은 , 제 1 하부 칩 ( 40 A ) 의 상면 유전체 층 ( 45 A ) 및 제 2 하부 칩 ( 40 B ) 의 상면 유전체 층 ( 45 B ) 과 공면 을 가질 수 있 고 , 동일 한 물질 을 포함 할 수 있 다 . 갭 패드 ( 72 ) 들 은 , 도전 성 을 가지 는 물질 로서 구리 ( Copper ) 재질 을 포함 할 수 있 다 . 갭 비아 ( 73 ) 는 , 하단 이 패키지 기판 ( 10 ) , 인터 포저 패드 ( 32 ) , 하부 칩 ( 40 A , 40 B ) 의 상면 패드 ( 44 A , 44 B ) , 및 상부 칩 ( 50 ) 의 상면 패드 ( 54 ) 중 어느 하나 에 접촉 할 수 있 다 .