PCB 기판 의 제 1 목표 위치 에 비 아홀 을 가공 하 기 위해서 는 레이저 빔 을 기판 ( 50 ) 의 제 1 목표 위치 로 보낼 수 있 도록 갈바 노 스캐너 ( 31 , 41 ) 의 미러 ( 32 , 33 ) ( 42 , 43 ) ( 이하 , ( 32 , 33 ) 으로 만 표기 하 기 로 함 ) 의 각도 를 조정 하 여야 하 는데 , 상기 제 1 이동신 호 ( 191 ) 는 , 미러 ( 32 , 33 ) 를 제 1 위치 ( 미러 ( 32 , 33 ) 에 의해 반사 된 레이저 빔 이 제 1 목표 위치 에 조사 되 도록 하 는 미러 ( 32 , 33 ) 의 위치 ) 로 이동 시키 는 신호 를 말 한다 . 마찬가지 로 , 상기 제 2 이동신 호 ( 192 ) 는 , 기판 ( 50 ) 의 제 1 목표 위치 의 가공 을 완료 한 후 기판 의 제 2 목표 위치 에 비 아홀 을 가공 하 기 위해 , 미러 ( 32 , 33 ) 를 제 2 위치 ( 미러 ( 32 , 33 ) 에 의해 반사 된 레이저 빔 이 제 2 목표 위치 에 조사 되 도록 하 는 미러 ( 32 , 33 ) 의 위치 ) 로 이동 시키 는 신호 를 말 한다 .