실링 부 ( 160 ) 는 디바이스 ( 170 ) 및 디바이스 패드 ( 175 ) 의 실링 을 위해 디바이스 ( 170 ) 를 둘러싸 도록 커버 웨이퍼 ( 110 ) 의 일면 에 형성 되 는 실링 라인 ( sealing line ) 이 다 . 예 를 들 어 , 금 ( Au ) 또는 인듐 ( In ) 으로 이루어질 수 있 으며 , 웨이퍼 ( 110 ) 에 금 또는 인듐 의 증착 하 는 과정 을 거친 후 에칭 공정 또는 리프트 오프 ( lift off ) 공정 으로 형성 할 수 있 다 . 이 로써 , 디바이스 ( 170 ) 를 외부 환경 과 격리 하 여 밀봉 하 게 되 므로 , 외부 환경 의 오염물 로부터 디바이스 ( 170 ) 를 보호 할 수 있 게 된다 .