이어서 , 상기 증착 유도 막 ( 202 ) 을 포함 한 웨이퍼 ( 200 ) 의 일면 및 타면 에 상기 솔 더 볼 ( 206 ) 이 노출 되 도록 캡 핑 막 ( 204 ) 을 형성 한다 . 여기 서 , 상기 캡 핑 막 ( 204 ) 은 CVD 방식 을 이용 하 여 폴리머 로 형성 하 도록 하 며 상기 증착 유도 막 ( 202 ) 을 기준 으로 웨이퍼 ( 200 ) 상 에 균일 하 게 증착 하 도록 한다 .