본 실시 예 에 따른 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 는 , 종래 LED 패키지 , 즉 측면 에 기울 기 를 갖 는 종래 의 LED 패키지 에 비해 , 측면 에서 의 내부 전반 사량 이 크 게 증가 된 구조 를 이룬다 . 이 는 본 실시 예 에서 의 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 가 서로 평행 하 고 또 한 전체 적 으로 평면 구조 를 갖 는 가로 방향 측면 들 ( 443 ) 을 포함 함 으로써 가능 하 다 . 이 와 같 은 가로 방향 측면 들 ( 443 ) 의 평면 구조 는 가로 방향 측면 들 에 입사 되 는 도 3 에 도시 된 것 과 같 은 광 의 각도 를 기존 LED 패키지 에 비해 크 게 증가 시켜 주 며 , 이 에 의해 , 상부 발광 면 ( 442 ) 으로 광 효율 이 크 게 증대 될 수 있 는 것 이 다 . 또한 , 상기 가로 방향 측면 ( 443 ) 들 과 PCB ( 10 ) 의 가로 방향 측면 이 동일 평면 상 에 위치 하 는 구조 에 의해 , 상기 측면 발광 형 LED 패키지 ( 1 ) 의 전체 두께 가 감소 될 수 있 다 .