또한 , 표층 연화부 의 Cu 양 및 Ni 양 의 총합 이 판 두께 중 심부 의 Cu 양 및 Ni 양 의 총합 의 0 . 9 배 이하 로 하 는 것 이 바람직 하 다 . ? 칭 성 을 향상 시키 는 Cu 양 및 Ni 양 의 총합 이 판 두께 중 심부 의 Cu 양 및 Ni 양 의 총합 의 0 . 9 배 보다 도 크 면 저온 변태 조직 이 발생 하 기 쉽 고 , 경도 의 변동 의 원인 이 된다 . 보다 바람직 하 게 는 0 . 7 배 이하 , 보다 더욱 바람직 하 게 는 0 . 5 배 이하 , 가장 바람직 하 게 는 0 . 3 배 이하 이 다 . 각각 의 하한 값 은 규정 하 지 않 는다 .