상기 제 1 도 전체 ( 110 ) 는 제 1 소자 ( 미 도시 ) 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 고 , 도전 성 재료 로 형성 될 수 있 다 . 상기 제 1 도 전체 ( 110 ) 의 재료 로 는 공지 의 반도체 소자 용 배선 재료 가 제한 없이 적용 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 제 1 도 전체 ( 110 ) 는 구리 ( Cu ) , 알루미늄 ( Al ) , 코발트 ( Co ) 등 의 금속 으로 형성 될 수 있 다 . 한편 , 도 1 에 는 상기 제 1 도 전체 ( 110 ) 가 외부 로 노출 된 것 으로 도시 되 어 있 으나 , 상기 제 1 도 전체 ( 110 ) 는 기판 이나 유전체 내부 에 실장 될 수 도 있 다 .