또한 전술 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 은 , ⒜ 표면 에 금속 회로 배선 이 형성 된 반제품 상태 의 인쇄 회로 기판 을 준비 하 는 단계 , ⒝ 그 인쇄 회로 기판 표면 에 금속 회로 배선 을 덮 는 감광성 절 연막 을 형성 하 는 단계 , ⒞ 노광 과 현상 에 의해 금속 회로 배선 소정 부분 과 위치 정렬 마크 형성 을 위한 부분 을 감광성 절 연막 으로부터 노출 시키 는 개구부 를 형성 하 는 단계 , 그리고 ⒟ 금속 회로 배선 의 도금 과 함께 감광성 절 연막 의 위치 정렬 마크 형성 을 위한 개구부 에 대한 도금 을 진행 하 여 위치 정렬 마크 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 제공 한다 .