컴 플라 이언 트 구조 부 의 형성 전 또는 후 에 , 웨이퍼 의 뒷면 ( 426 ) 상 에 는 통기 보어 ( 401 ) 를 메우 도록 다 이싱 테이프 ( dicing tape ) ( 403 ) 가 가해진다 . 통상 적 으로 , 웨이퍼 를 개별 칩 으로 절단 하 기 전 에 , 다 이싱 테이프 가 웨이퍼 의 뒷면 에 가해져 , 다 이싱 톱 이 절단 평면 또는 소우 레인 ( 434 ) 을 따라 웨이퍼 를 컷팅 한 후 에 칩 을 정 위치 에 유지 한다 . 그러므로 , 본 실시 예 에서 다 이싱 테이프 를 채용 하 고자 하 는 요구 는 현저 한 추가 비용 을 부과 하 거나 어떠 한 추가 의 동작 을 요구 하 지 않 는다 . 다 이싱 테이프 의 적용 후 , 단자 ( 450 ) 및 트레이스 ( 448 ) 등 의 금속 특징 부 가 컴 플라 이언 트 구조 부 상 에 적어도 부분 적 으로 형성 된다 . 예시 된 특정 의 실시 예 에서 , 각각 의 컴 플라 이언 트 구조 부 는 하나 의 단자 ( 450 ) 를 포함 하 며 , 트레이스 ( 448 ) 가 컴 플라 이언 트 구조 부 의 하 방향 으로 경사진 측면 을 따라 웨이퍼 의 접점 ( 430 ) 까지 연장 한다 . 금속 구조 부 는 웨이퍼 가 개별 유닛 으로 절단 되 기 전 또는 후 에 형성 될 수 있 다 . 금속 구조 부 의 형성 후 에 또한 웨이퍼 의 절단 후 에 , 다 이싱 테이프 ( 403 ) 가 제거 되 어 , 개개 의 유닛 ( 462 ) 이 남겨진다 . 다 이싱 테이프 가 제거 되 면 , 통기 보 어 ( 401 ) 가 개방 되 며 , 각각 의 캐비 티 ( 442 ) 가 캐 비 티 로부터 떨어져 있 는 통기구 ( 458 ) 에 연결 된 채 로 또한 유닛 또는 패 키 징 된 칩 ( 462 ) 의 외측 에 대해 개방 된 상태 로 잔류 된다 .