상기 이미지 센서 ( 125 ) 는 상기 기판 ( 120 ) 의 하부 면 에 플립 칩 본딩 방식 으로 탑재 되 는 바 , 상기 이미지 센서 ( 125 ) 의 상부 면 에 형성 된 본딩 패드 ( 125 a ) 는 비 전도성 페이스트 인 NCP ( 127 a ) 와 범프 볼 ( 127 ) 을 매개 로 하 여 상기 기판 ( 120 ) 의 하부 면 에 형성 된 접속 단자 ( 121 ) 와 플립 칩 본딩 됨 으로서 상기 이미지 결상 영역 ( 126 ) 에서 얻 어 진 이미지 데이터 는 상기 기판 ( 120 ) 의 패턴 회로 를 통하 여 이미지 처 리부 ( 미 도시 ) 로 전송 하 게 된다 .