일반 적 으로 반도체 소자 는 반도체 기판 으로 사용 되 는 실리콘 웨이퍼 상 에 전기 소자 들 을 포함 하 는 전기 적 인 회로 를 형성 하 는 팹 ( Fab ) 공정 과 , 상기 팹 공정 에서 형성 된 반도체 소자 들 의 전기 적 인 특성 을 검사 하 기 위한 EDS ( electrical die sorting ) 공정 과 , 상기 반도체 소자 들 을 각각 에폭시 몰딩 컴 파운드 로 봉지 하 고 개별 화 시키 기 위한 패키지 공정 을 통해 제조 된다 .