다음 에 반사 층 ( 202 ) 위 에 단열층 ( 203 ) 을 형성 한다 . 이 때 , 단열층 ( 203 ) 은 , 증착 시 에 조사 된 빛 중 , 반사 층 ( 202 ) 에 의해 조사 된 빛 의 일부 가 열 이 되 어서 반사 층 ( 202 ) 에 남 은 경우 에 , 그 열 이 , 후 에 반사 층 ( 202 ) 위 에 형성 되 는 광 흡수 층 및 재료 층 에 전해 지 는 것 을 막 기 위한 층 이 다 . 따라서 , 본 실시 예 2 에 있 어서 의 단열층 ( 203 ) 은 , 열전도 율 이 낮 은 재료 일 필요 가 있 다 . 또한 단열층 ( 203 ) 은 , 열전도 율 이 반사 층 ( 202 ) 및 다음 에 형성 되 는 광 흡수 층 을 형성 하 는 재료 보다 낮 은 재료 를 사용 할 필요 가 있 다 . 구체 적 으로 는 , 열전도 율 이 10 ｗ · ｍ - 1 · k - 1 이하 이 며 , 근 적 외영 역 ( 파장 700 nm ∼ 2500 nm ) 에서 의 빛 에 대한 투과 율 이 60 % 이상 이 되 는 재료 를 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 .