이 와 같이 실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 100 ) 에 의하 면 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 1 전극 ( 141 ) 이 복수 의 영역 에서 접촉 될 수 있 다 . 또한 , 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 와 상기 제 2 전극 ( 142 ) 이 복수 의 영역 에서 접촉 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 실시 예 에 의하 면 , 복수 의 영역 을 통해 전원 이 공급 될 수 있 으므로 , 접촉 면적 증가 및 접촉 영역 의 분산 에 따라 전류 분산 효과 가 발생 되 고 동작 전압 이 감소 될 수 있 는 장점 이 있 다 .