본 발명 의 인듐 - 백금 ( In - Pt ) 이중 층 증착 공정 은 0 . 05 nm / s 의 증착 속도 에서 3 mA 이온 화 전류 를 이용 하 여 증착 이 진행 되 며 , 사파이어 ( 10 ) 에 인듐 ( In ) 및 백금 ( Pt ) 순서 로 각 박막 층 이 증착 된다 . 한편 , 각 박막 층 이 증착 되 는 두께 는 각 원자 ( 인듐 및 백금 ) 의 증착 에 걸리 는 시간 을 조절 함 으로써 제어 한다 .