본 발명 에 의한 금속 카드 ( 100 ) 는 금속 두께 0 . 80 ± 0 . 08 밀리미터 로 구성 된 금속 시트 몸체 ( 110 ) 와 , 상기 금속 시트 몸체 의 상면 에 장착 되 어 있 는 IC 칩 과 , 상기 금속 시트 몸체 의 저면 에 형성 되 어 있 는 부착물 로 이루어져 있 다 . 상기 금속 시트 몸체 ( 110 ) 는 단일 의 금속 판재 로 형성 될 수 도 있 고 , 2 개 의 금속 판재 를 서로 접합 시켜 형성 될 수 도 있 지만 접합 된 전체 의 두께 는 반드시 상기 금속 두께 0 . 80 ± 0 . 08 밀리미터 의 범위 에 속하 여야 한다 . 상기 금속 판재 는 알루미늄 , 듀 랄 미 늄 , 동 , 스텐 레스 철판 , 티타늄 등 을 포함 하 고 있 다 . 상기 부착물 ( 130 ) 은 금속 시트 몸체 의 저면 에 부착 되 어 지 는 마그네 틱 띠 , 서명 판 , 또는 홀로 그램 을 의미 한다 . 이러 한 구성 들 은 통상 적 인 금속 카드 의 구성 요소 에 불과 하 다 .