통상 , 실리콘 웨이퍼 의 조연 마 공정 에서 는 , 웨이퍼 및 연마 패드 를 상대 적 으로 이동 ( 예 를 들 어 회전 이동 ) 시켜 연마 하 는 방법 이 사용 된다 . 연마 장치 에 세트 된 웨이퍼 의 표면 에 연마 패드 가 압박 되 고 , 연마 용 조성물 이 연속 적 으로 공급 된다 . 이때 , 연마 용 조성물 은 , 주로 웨이퍼 의 외주 부 로부터 중앙부 에 유입 되 도록 , 웨이퍼 와 연마 패드 사이 에 공급 된다 . 본 발명자 들 은 , 당해 연마 용 조성물 에 실리콘 에 대한 에칭 억제 능 이 상이 한 2 종 이상 의 수용성 고분자 를 배합 함 으로써 , 실리콘 웨이퍼 를 조연 마하 였을 때 , 단부 형상 및 전체 형상 의 양쪽 을 개선 할 수 있 음 을 알아냈 다 .