한편 , 웨이퍼 ( W ) 를 회전 시키 지 않 고 성막 시키 는 기판 처리 장치 ( 200 ) 의 경우 , 특이점 보 정부 ( 226 ) 는 도 11 의 ( a ) 에 나타낸 바 와 같이 , 특이점 과 동심원 상 의 근접 하 는 2 점 과 , 웨이퍼 ( W ) 의 중심점 까지 의 거리 가 특이점 보다 짧 은 측 정점 중 에서 , 특이점 에 가장 가까운 1 점 을 이용 하 여 도 11 의 ( b ) 에 나타내 는 바 와 같이 선형 보 간 함 으로써 값 을 구한다 . 또 , 도 11 의 ( b ) 에서 는 3 개 의 점 의 x , y 좌표 와 막 두께 를 사용 하 여 선형 으로 표현 할 수 있 는 면적 을 만들 고 있 다 . 그리고 , 특이점 의 위치 를 입력 하 는 것 에 의해 막 두께 가 구해진다 . 특이점 보 정부 ( 226 ) 는 구한 값 으로 특이점 을 갱신 함 으로써 특이점 을 보정 한다 .