반사 방지 조성물 은 또한 , 계면 활성제 , 접착 촉진제 ( adhesion promoter ) , 소광 제 ( quencher ) , 광산 발생 제 ( photoacid generators ( PAG ) ) 및 이 들 의 혼합물 로 이루어진 그룹 에서 선택 된 것 을 포함 하 는 여러 가지 의 선택 적 인 성분 을 포함 할 수 있 다 . PAG 의 사용 은 감광성 ( photosensitive ) ( 즉 , 명세서 에 기재 된 파장 의 빛 에 노 출시 패턴 화 될 수 있 는 것 ) 반사 방지 코팅 이 바람직 할 경우 특히 바람직 하 다 . 이러 한 경우 에 , PAG 는 조성물 의 고체 의 총 중량 을 100 중량 % 로 한 것 을 기준 으로 , 약 0 . 1 중량 % 내지 약 10 중량 %, 더욱 바람직 하 게 는 약 1 중량 % 내지 약 5 중량 % 의 수준 으로 조성물 에 포함 되 어야 한다 . 빛 의 존재 에서 산 을 생성 하 는 임의 의 PAG 가 적절 하 다 . 바람직 한 PAG 에 는 오늄 염 ( onium salt ) ( 예 를 들 어 , 트리 페닐 설 포 늄 노나 플레이트 및 트리 페닐 설 포 늄 트리 플레이트 과 같 은 트리 페닐 설 포 늄 퍼플 루오 로 설 포 네이트 ) , 옥사 임 - 설 포 네이트 ( 예 를 들 어 , CIBA 가 제 품명 CGI ® 로 판매 하 는 것 ) 및 트리아진 ( 예 를 들 어 , Midori Kagaku Company 로부터 구입 가능 한 TAZ 108 ®) 이 포함 된다 .