이후 배리 어 메탈 ( barrier metal , 미 도시 ) 과 구리 시드 막 ( copper seed layer , 미 도시 ) 을 증착 하 고 , 구리 막 ( 14 ) 을 형성 하 게 된다 . ( 도 2 의 ( b ) ) . 여기 서 구리 막 ( 14 ) 의 증착 은 전기 화학 적 도금 ( electrochemical plating , 이하 ' ECP ' 라 한다 ) 방식 에 의하 여 할 수 있 다 .