도 31 및 도 32 를 참조 하 면 , 기판 ( 401 ) 상 에 적어도 하나 또는 복수 개 의 발광 소자 ( 100 ) 가 배치 되 며 , 상기 발광 소자 ( 100 ) 의 하부 둘레 에 반사 부재 ( 410 ) 이 배치 된다 . 상기 기판 ( 401 ) 은 절연 층 상 에 회로 패턴 이 인쇄 된 보드 를 포함 하 며 , 예 를 들 어 , 수지 계열 의 인쇄 회로 기판 ( PCB : Printed Circuit Board ) , 메탈 코아 ( Metal Core ) PCB , 연성 ( Flexible ) PCB , 세라믹 PCB , FR - 4 기판 을 포함 할 수 있 다 .