삼성 은 반도체 전략 을 상징 하 는 ' 초 격차 ' 라는 수식어 처럼 항상 경쟁 업체 보다 2 ~ 3 년 빠른 초미세 공정 도입 으로 글로벌 제품 리더십 을 유지 해 왔 다 . 문제 는 공정 이 미세 화 할수록 완제품 생산 에 필요 한 기술 적 어려움 이 함께 증가 해 투 입량 대비 산출량 이 적어질 수 밖에 없 다는 점 이 다 . 반도체 업계 관계자 는 ' 기본 적 으로 D 램 시장 은 삼성 은 물론 SK 하이닉스 등 주요 공 급사 가 공통 적 으로 미세 공정 난도 상승 에 직면 해 있 다 ' 며 ' 이 로 인해 공 급사 가 원 하 는 만큼 출하량 을 늘리 지 못하 는 구조 ' 라고 전했 다 . 당연히 이 중 에서 도 늘 최고 수준 의 미세 공정 을 구축 해 온 삼성전자 가 실제 제품 생산 과정 에서 가장 높 은 수준 의 기술 적 압박 을 극복 해야 하 는 부담 을 떠안 고 있 다는 설명 이 다 .