증착 공정 이 수행 될 기판 은 로딩 챔버 ( 10 ) 를 통해 장치 ( 1 ) 내 로 반입 되 고 , 증착 공정 이 완료 된 기판 은 언로 딩 챔버 ( 20 ) 를 통해 장치 ( 1 ) 로부터 반출 된다 . 로딩 챔버 ( 10 ) 로 반입 된 기판 은 클리닝 챔버 ( 30 ) 로 이송 된다 . 클리닝 챔버 ( 30 ) 는 플 라즈 마 또는 자외선 등 을 사용 하 여 기판 을 세정 하 는 공정 을 수행 한다 . 클리닝 이 완료 된 기판 은 증착 챔버 ( 46 ) 들 로 순차 적 으로 이동 된다 . 마스크 탈 부착 챔버 ( 44 ) 로부터 제공 되 는 일정 패턴 이 형성 된 마스크 가 기판 에 부착 되 고 , 증착 챔버 ( 46 ) 에서 기판 상 에 박막 이 증착 되 며 , 증착 공정 완료 후 마스크 가 마스크 탈 부착 챔버 ( 44 ) 로 회수 된다 . 이후 , 기판 은 다음 증착 챔버 ( 46 ) 로 이동 되 며 , 상술 한 마스크 부착 , 증착 , 마스크 회수 과정 이 계속 적 으로 반복 된다 . 그리고 , 마스크 탈 부착 챔버 ( 44 ) 의 일 측 에 는 마스크 탈 부착 챔버 ( 44 ) 로 제공 되 는 마스크 를 수용 하 기 위한 마스크 ( 42 ) 챔버 가 배치 된다 .