종래 의 초음파 센서 는 초음파 펄스 를 송신 하 고 , 물체 로부터 의 반사파 를 수신 하 는 초음파 진동자 와 초음파 진동자 를 유지 하 는 지 지재 와 지 지재 를 수용 한 한쪽 이 개구 형상 의 호른 혹은 기타 복잡 한 형상 의 하우징 으로 구성 되 고 , 초음파 신호 를 처리 하 는 신호 처리 회로 기판 등 으로 구성 되 어 있 다 . 초음파 센서 는 도 2 에서 볼 수 있 듯이 , 개방 형 초음파 센서 ( 2 a ) 와 밀폐 형 초음파 센서 ( 2 b ) 로 제작 되 며 , 주요 구성 요소 는 압 전 세라믹 ( 20 ) 과 금속 층 ( 21 ) , 혼 ( Horn ) ( 22 ) 등 으로 구성 되 는데 , 압 전 세라믹 ( 20 ) 과 금속 층 ( 21 ) 의 크기 나 혼 ( 22 ) 의 각도 및 크기 에 따라 지향 각 패턴 이 바뀌 게 된다 .