일 실시 예 에서 , 한 쌍 의 가요 성 회로 ( 110 B ) 는 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 를 PCB ( 105 ) 의 제 1 및 제 2 측면 ( 115 , 120 ) 각각 과 전기 적 으로 연결 하 도록 구성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , PCB ( 105 ) 의 제 1 및 제 2 측면 ( 115 , 120 ) 에 한 쌍 의 가요 성 회로 ( 110 B ) 를 각각 제거 가능 하 게 연결 하 기 위해 한 쌍 의 인터 포저 조립 체 ( 140 B , 145 B ) 가 제공 될 수 있 다 . 또한 , 소켓 카드 조립 체 ( 500 ) 에 한 쌍 의 가요 성 회로 ( 110 B ) 를 각각 제거 가능 하 게 연결 하 기 위해 다른 쌍 의 인터 포저 조립 체 ( 150 B ) 가 제공 될 수 있 다 .