또한 , 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 의 수용 여부 를 직접 확인 하 더라도 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 의 부분 적 인 파손 을 확인 하 기 어렵 다 . 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 가 부분 적 으로 파손 되 는 경우 , 상기 반도체 소자 의 몰딩 에 필요 한 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 가 충분히 공급 되 지 않 을 수 있 다 . 따라서 , 상기 반도체 소자 의 몰딩 불량 이 발생 할 수 있 다 .