일부 예 에서 , 더미 구조물 계획 유닛 ( 428 ) 은 밀도 계획 에서 더미 범프 를 영역 에 추가 하 거나 더미 범프 를 영역 으로부터 제거 할 수 있 다 . 더미 범프 는 마이크 로 범프 구조물 과 유사 하 거나 동일 한 재료 및 공정 으로 만들 어 진 구조물 인 반면 , 더미 범프 는 전기 적 접속 목적 으로 는 기능 하 지 않 는다 . 예 를 들 어 , 더미 범프 는 하나 이상 의 기존 마이크 로 범프 에 의해 제공 된 것 이외 의 제 1 웨이퍼 ( 202 ) 와 제 2 웨이퍼 ( 212 , 222 ) 간 의 추가 적 인 전기 적 접속 을 제공 하 지 는 않 는다 . 영역 에 대한 더미 범프 의 추가 또는 제거 는 그 의 패턴 밀도 를 증가 시키 거나 감소 시킬 것 이 다 . 일 실시 예 에서 , 더미 범프 의 크기 , 예컨대 , 더미 범프 의 표면 크기 는 동일 한 영역 에서 마이크 로 범프 의 표면 크기 와 는 상이 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 더미 범프 의 추가 또는 제거 는 동작 ( 520 ) 에서 결정 된 바 와 같이 마이크 로 범프 의 패턴 밀도 값 에 기반 하 여 수행 된다 . 예 를 들 어 , 영역 의 패턴 밀도 값 이 영역 에 대한 예상 값 보다 낮 은 경우 하나 이상 의 더미 범프 가 그 영역 에 추가 될 수 있 다 . 영역 의 패턴 밀도 값 이 영역 에 대한 예상 값 보다 큰 경우 하나 이상 의 더미 범프 가 그 영역 에서 제거 될 수 있 다 .