도 3 , 도 5 및 도 6 에 도시 하 는 흡인 플레이트 ( 52 ) 는 , 반도체 패키지 ( S ) 에 부착 된 수분 을 흡인 하 기 위한 공기 통로 가 형성 된 것 이 다 . 흡인 플레이트 ( 52 ) 는 , 평면 에서 보 아 대략 직사각 형 판상 으로 형성 된다 . 흡인 플레이트 ( 52 ) 는 , 두께 방향 이 상하 방향 으로 되 도록 배치 되 어 있 다 . 흡인 플레이트 ( 52 ) 의 전후 폭 및 좌우 폭 은 , 흡인 베이스 ( 51 ) 의 오 목부 ( 51 a ) 의 상부 와 대략 동일 해 지 도록 형성 된다 . 이 로써 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 를 오목 부 ( 51 a ) 내 에 배치 하 면 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 가 오 목부 ( 51 a ) 의 단차 에 적재 되 고 , 오 목부 ( 51 a ) 의 상하 중 도부 에서 보유 지지 된다 . 흡인 플레이트 ( 52 ) 에 는 , 주로 흡인 구멍 ( 52 a ) 및 홈 부 ( 52 b ) 가 형성 된다 .