그러나 종래 의 전자 부품 검사 장치 는 다음 과 같 은 문제점 이 있 다 . 첫째 , 전자 부품 의 정렬 상태 및 측정 지점 에 따라 측정 오 차 가 발생 된다 . 다시 말 하 면 , 도 3 a 를 참조 하 면 , A 지점 에서 영상 이 획득 되 는 경우 와 B 지점 에서 영상 이 획득 되 는 경우 , 영상 의 초점 및 영상 의 전체 적 인 크기 가 변하 게 된다 . 둘째 , 전자 부품 의 전극 또는 단면 영상 획득 시 카메라 를 약간 기울여서 보 게 되 는데 , 전자 부품 의 윗 쪽 ( C ) 은 크 게 보이 고 , 아래쪽 ( D ) 은 작 게 보이 게 된다 . ( 도 3 b 참조 ) 셋째 , 전자 부품 의 각 면 의 영상 획득 을 위한 카메라 가 필요 하 므로 비용 이 많이 들 고 설치 면적 도 많이 요구 된다 . 넷째 , 전자 부품 의 좌측면 과 우측면 을 별도 로 획득 하 고 또 한 경사 형태 로 촬영 하 기 때문 에 제품 이 송시 일정 간격 이상 의 반송 이 필요 하 게 되 며 , 이 에 따라 검사 속도 가 떨어지 게 된다 .