현재 의 COA （ color filter on array ） 제품 은 충돌 시 기포 가 쉽 게 발생 하 며 , 그 이유 는 주로 2 가지 가 있 는데 , 첫째 는 일부 위치 에서 CF ( 컬러 필름 ) 기판 의 비아 와 TFT ( 박막 트랜지스터 ) 의 비아 가 중첩 되 고 , 중첩 된 위치 의 PV ( 패 시베이 션 층 ) 가 건식 식각 되 어 , 셀 로 제조 된 후 중첩 된 위치 에서 컬러 레지스 트 층 의 가스 가 석출 되 어 공기 기포 를 형성 하 기 때문 이 며 , 개선 대책 은 컬러 레지스 트 층 의 비아 가 패 시베이 션 층 의 비아 와 중첩 되 지 않 도록 , 컬러 레지스 트 층 의 비아 의 크기 를 확대 하 는 것 이 며 , 이 에 의해 투과율 을 낮출 수 있 다 . 둘째 는 진동 과정 에서 PV 가 균열 되 어 컬러 레지스 트 층 에서 가스 가 석출 되 고 , 기포 가 형성 되 기 때문 이 다 . 현재 컬러 레지스 트 층 에 작 은 홀 하나 를 뚫 어 미리 가스 를 배출 하 는 대책 이 있 지만 , 컬러 레지스 트 층 의 식각 률 이 PV 의 식각 률 보다 낮 기 때문 에 , 식각 깊이 가 부족 하 여 가스 가 미리 석출 되 지 않 을 가능 성 이 높 다 .