도 4 를 참조 하 면 , 본 실시 예의 인쇄 회로 기판 제조 방법 은 금속 회로 배선 의 형성 이 완료 된 반제품 상태 의 인쇄 회로 기판 을 준비 하 는 단계 ( 101 ) , 그 인쇄 회로 기판 의 표면 을 덮 도록 포토 솔 더 레지스 트 를 도포 하 는 단계 ( 102 ) , 사진 공정 과 현상 공정 에 의해 위치 정렬 마크 형성 을 위한 위치 및 그 위치 정렬 마크 패턴 에 대응 되 는 형상 으로 포토 솔 더 레지스 트 막 을 개방 시키 는 개구부 를 형성 하 는 단계 ( 103 ) , 포토 솔 더 레지스 트 를 경화 시키 는 단계 ( 104 ) , 그리고 인쇄 회로 기판 에 대한 금도금 을 진행 하 여 포토 솔 더 레지스 트 막 으로부터 노출 된 금속 회로 배선 부분 과 위치 정렬 마크 형성 을 위한 포토 솔 더 레지스 트 막 개구부 에 위치 정렬 마크 를 형성 하 는 단계 ( 105 ) 를 포함 한다 .