상술 한 바 와 같이 LED 패키지 제조 용 스탬프 ( 100 ) 에 는 복수 의 임 프린팅 영역 이 형성 되 어 있 다 . 즉 , 각각 의 임 프린팅 영역 은 서로 이격 되 도록 형성 되 며 , 임 프린팅 영역 사이 영역 에 는 요철 이 형성 되 어 있 지 않 다 . 따라서 , 수지 는 요철 패턴 을 따라 외부 로 빠져 나오 지 않 고 LED 패키지 구조물 내 에 경화 된 상태 로 남 아 있 게 된다 . 이 에 따라 ( 경화 된 ) 수지 포장 부 ( 209 ) 표면 에 요철 패턴 이 확실 하 게 형성 된다 .