구체 적 으로 는 , 동작 예 1 에서 는 , 모든 기판 처리 열 ( Ｌ ) 에서 , 기판 ( Ｗ ) 에 도포 현상 공정 을 진행 시킨다 . 본 실시 예 에서 는 , 레지스 트 막 재료 도포 처리 와 현상 처리 외 에 , 열처리 도 포함 한다 . 이 때문 에 , 기판 ( Ｗ ) 에 레지스 트 막 을 적합 하 게 형성 할 수 있 고 , 또 , 기판 ( Ｗ ) 을 적합 하 게 현상 할 수 있 다 .