특히 , 연결부 들 ( 35 ab ) 은 각각 하나 의 발광 셀 의 제 1 도전 형 반도체 층 ( 23 ) 과 그것 에 이웃 하 는 발광 셀 의 제 2 도전 형 반도체 층 ( 27 ) 을 전기 적 으로 연결 한다 . 연결부 들 ( 35 ab ) 은 하부 절연 층 ( 33 ) 의 제 1 개 구부 들 ( 33 a ) 을 통해 관통 홀 들 ( 30 a ) 내 에 노출 된 제 1 도전 형 반도체 층 ( 23 ) 에 전기 적 으로 접속 할 수 있 으며 , 하부 절연 층 ( 33 ) 의 제 2 개 구부 들 ( 33 b ) 을 통해 노출 된 오 믹 반사 층 ( 31 ) 에 전기 적 으로 접속 할 수 있 다 . 나아가 , 연결부 들 ( 35 ab ) 은 제 1 도전 형 반도체 층 ( 23 ) 과 오 믹 반사 층 ( 31 ) 에 직접 접촉 할 수 있 다 . 본 실시 예 에 있 어서 , 제 1 개 구부 ( 33 a ) 및 제 2 개 구부 ( 33 b ) 의 측벽 들 이 오프셋 형상 의 구조 를 가지 므로 , 연결부 들 ( 35 ab ) 의 접착력 이 향상 되 어 박리 가 방지 된다 .