첨부 한 도 4 은 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 옵티컬 멤 스 패키지 를 제조 하 기 위한 몰딩 금형 을 도시 한 평면도 이 고 , 도 5 는 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 옵티컬 멤 스 패키지 의 내부 구성 을 도시 한 사시도 이 며 , 도 6 a 및 도 6 b 는 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 옵티컬 멤 스 패키지 의 완성 된 모습 을 도시 한 사시도 이 며 , 도 7 은 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 옵티컬 멤 스 패키지 의 완성 된 모습 을 도시 한 단면도 이 다 .