본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따르 면 , 시스템 은 PCB 기판 ; 솔 더 레지스 트 ; 반도체 메모리 칩 ; 제어기 및 CPU 의 적어도 하나 를 포함 한다 . 상기 PCB 기판 은 상면 및 바닥 면 을 갖 는 코어 절연체 , 상기 코어 절연체 의 바닥 면 상 에 형성 된 전기 회로 를 테스트 하 기 위한 바이패스 패드 들 ; 및 상기 코어 절연체 의 바닥 면 상 에 형성 된 외부 소자 와 결합 되 는 외부 패드 들 을 포함 한다 . 상기 솔 더 레지스 트 는 외부 패드 들 을 노출 하 고 , 상기 바이패스 패드 들 의 적어도 하나 를 덮 는다 .