상기 한 바 와 같이 패키지 웨이퍼 ( 170 ) 와 디바이스 ( 180 ) 가 결합 되 면 , 도 9 에 도시 된 바 와 같이 , 이 플루오르화 크세논 ( XeF 2 ) 을 이용 하 여 상기 제 3 실리콘 웨이퍼 ( 220 ) 의 뒷면 을 등방성 에칭 하 여 다이어프램 ( 212 ') 을 형성 하 여 제 2 실시 예 에 따른 마이크 로 스피커 ( 200 ) 를 형성 한다 .