이어서 , 제 1 영역 ( 10 ) 을 부분 절연 시키 기 위하 여 포토 솔 더 레지스 트 ( P ) 를 도포 시키 고 ( a + 1 ) , 다시 제 3 영역 ( 30 ) 에 마스킹 소재 [ G ; 예 를 들 면 , DFR ( Dry Film photo Resist ) , 포토레지스트 수지 , 포토레지스트 잉크 등 ] 를 부여 하 여 마스킹 한 후 ( b ) Ni 도금 을 부여 한다 ( c ) .