한편 , 고온 조건 에서 의 피 검사 모듈 보드 에 대한 전기 적 검사 는 , 일반 적 으로 피 검사 모듈 보드 의 표면 온도 가 80 ~ 85 ℃ 에 도달 한 상태 에서 전기 적 검사 가 진행 된다 . 이 를 위하 여 기존 에 상용 화 된 반도체 모듈 의 고온 검사 용 핸들러 는 , 전기 적 검사 를 진행 하 기 전 에 피 검사 모듈 보드 를 충분히 예열 시키 는 공간 , , 예컨대 예열 챔버 가 5 - 6 개 필요 하 다 . 그러나 이러 한 예열 공간 의 핸들러 설비 의 크기 를 비대 하 게 하 여 작업장 내 에서 공간 사용 의 효율 성 을 떨어뜨리 는 문제점 이 있 다 .