상기 와 같 은 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 난방 용 패널 ( 100 ) 은 하판 ( 10 ) 및 상판 ( 20 ) 사이 에 결합 되 는 지지 부재 ( 20 ) 에 의해 공기층 이 분할 형성 되 고 , 지지 부재 ( 20 ) 의 삽입 홈 ( 25 ) 에 삽입 되 는 난방 파이프 ( 40 ) 에서 발생 되 는 열 이 공기 층 을 통하 여 빠르 게 전달 되 고 , 이렇게 전달 된 열 은 제 2 강 화판 ( 31 ) 을 통하 여 방열판 ( 35 ) 에 전달 되 며 , 방열판 ( 35 ) 에서 열 을 빠르 고 고르 게 방열 된다 .