이어서 , 상기 제 1 캡 핑 막 상 에서 실질 적 으로 균일 한 두께 를 갖 는 제 2 캡 핑 막 ( 180 ) 을 형성 한다 . 상기 제 2 캡 핑 막 ( 180 ) 은 제 2 온도 인 약 380 내지 420 ℃ 의 온도 에서 강화 플라 즈 마 화학 기상 증착 공정 을 수행 하 여 형성 된다 . 일 예 로서 , 상기 제 2 캡 핑 막 ( 180 ) 은 제 2 실리콘 질화 막 인 것 이 바람직 하 다 .