도 3 c 에 도시 한 실시 예 에서 , 섹션 C 는 칩 의 직선형 변 을 나타내 며 , 시일 링 구 조체 ( 210 , 220 ) 는 기하학 적 측면 에서 실질 적 으로 유사 한 형상 으로 된 금속 층 을 갖 는다 . 이 실시 예 에서 , 시일 링 구 조체 ( 210 , " 220 ) 는 모두 "" A 형 "" 시일 링 으로서 ", 직선형 으로 형성 된 금속 층 을 갖 는다 .