일반 적 으로 반도체 소자 는 기판 상 에 막 을 형성 하 기 위한 증착 공정 과 , 막 을 평탄 화 하 기 위한 화학 적 / 기계 적 연마 공정 과 , 막 상 에 포토레지스트 패턴 을 형성 하 기 위한 포토 리소그래피 공정 과 , 포토레지스트 패턴 을 이용 하 여 막 이 전기 적 인 특성 을 갖 는 패턴 으로 형성 하 기 위한 식각 공정 과 , 기판 의 소정 영역 에 특정 이온 을 주입 하 기 위한 이온 주입 공정 과 , 기판 상 의 불순물 을 제거 하 기 위한 세정 공정 과 , 막 또는 패턴 이 형성 된 기판 의 표면 또는 막 의 성분 및 농도 등 을 검사기 위한 검사 공정 등 을 반복 하 여 수행 되 어 제조 된다 .