일부 실시 양태 에서 , 고정 ( anchoring ) 및 / 또는 속박 ( tethering ) 구조물 이 밀봉 층 내 에 형성 될 수 있 다 . 다른 실시 양태 에서 , 고정 및 / 또는 속박 구조물 이 지지층 내 에 형성 될 수 있 다 . 고정 및 / 또는 속박 구조물 은 선택 적 에칭 동안 에 반도체 장치 의 공간 적 방향 을 유지 하 도록 구성 될 수 있 다 .