전자기 부양 유도 가 열 방식 의 진공 증착 은 다음 과 같이 행할 수 있 다 . 아연 도금 강판 상 에 진공 챔버 에서 전자기 Coil 에 고주파 전원 을 인가 하 여 전자기력 을 발생 시키 게 되 면 코팅 할 아연 게 합금 물질 은 교 루 전자장 에 둘러싸인 공간 에서 외부 의 도움 없이 공중 에 부상 ( 浮上 ) 해 있 게 되 며 , 또 이 방법 에서 고주파 교류 전류 로 인해 교류 전자장 이 생긴다 . 기화 할 코팅 재 를 공중 에 부상 하 게 되 면 기존 의 구리 나 세라믹 의 도가니 가 필요 없 게 되 어 , 온도 에 의한 도가니 는 더 이상 제약 조건 이 없 기 때문 에 기화 시킬 코팅 물질 을 보다 고온 에 노출 시킬 수 있 으므로 , 아연 계 합금 물질 을 고온 증착 시킬 수 있 다 . 전도 성 합금 물질 은 교류 전자장 내 에 로렌츠 의 힘 으로 전자장 내 에 가두 어 지 는데 , 로렌츠 의 힘 은 회부 자기장 과 전도성 물질 에 의해 유발 되 는 와전류 가 상호 작용 하 면서 생겨 나 서 , 교류 전자장 내 에서 전도 물질 을 부상 시켜서 코팅 물질 을 공중 부양 용해 시킨다 . 따라서 이 합금 물질 이 부양 된 상태 에서 대량 의 금속 증기 를 발생 시키 게 되 고 , 그 증기 를 증기 분배 Box ( Vapor Distribution Box ) 의 Nozzle 을 통해 고속 으로 분사 시켜 코팅 층 을 형성 하 는 것 이 다 .