코팅 단계 는 사전 분리 단계 에서 제거 된 표면 코팅 을 재 형성 하 기 위해 도 11 에 도시 된 바 와 같이 헤드 툴 ( T ) 의 일 측 에 구비 된 디스 펜싱 노즐 ( 60 ) 을 대체 마이크 로 LED ( 13 ) 가 접합 된 위치 로 이동 시킨 뒤 , 디스 펜싱 노즐 ( 60 ) 을 통해 표면 코팅 소재 를 대체 마이크 로 LED ( 13 ) 및 기판 ( 10 ) 상 에 도포 하 고 , 레이저 조사 부 ( 20 ) 를 통해 레이저 를 조사 하 여 코팅 소재 를 경화 시킨다 . 상기 의 코팅 단계 가 끝나 면 본 발명 에 따른 마이크 로 LED 리페 어 공정 이 완료 된다 .