나아가 상기 하우징 커버 의 홀 은 , 상기 하우징 커버 의 양 측벽 으로부터 소정 길 이 돌출 된 돌출부 의 단부 면 에 각각 형성 되 고 , 상기 돌출부 의 단부 에 결합 된 후 , 상기 하우징 커버 와 이동 통신 단말기 본 체부 사이 에 위치 되 는 소정 두께 의 탄성 부재 를 더 포함 하 여 , 음압 의 손실 을 방지 하 고 듀얼 스피커 모듈 을 단말기 본 체부 내 에 고정 시켜 설치 할 수 있 는 것 을 특징 으로 한다 .