반도체 기판 연마 시 실리콘 ( Si ) 가루 가 마이크 로 렌즈 에 묻 어 렌즈 를 오염 시키 는 것 을 방지 하 기 위해 , 상기 마이크 로 렌즈 상 에 테이프 를 부착 하 는데 , 이 테이프 가 상기 마이크 로 렌즈 로부터 제거 될 때 테이프 의 조각 이나 접착 성분 이 잘 제거 되 지 않 으므로 , 테이프 를 상기 마이크 로 렌즈 에 부착 하 기 전 에 상기 마이크 로 렌즈 상 에 표면장력 완화제 층 을 형성 하 여 상기 테이프 의 조각 이나 접착 성분 이 잘 제거 되 도록 함 으로써 마이크 로 렌즈 의 손상 을 최소 화 한다 .