구리판 과 세라믹스 기판 의 접합 계면 을 , 전자선 마이크 로 애널라이저 ( 니혼 전자 주식회사 제조 JXA - 8539 F ) 를 사용 하 여 , 배율 2000 배 , 가속 전압 15 kV 의 조건 에서 접합 계면 을 포함 하 는 영역 ( 400 ㎛ × 600 ㎛) 의 활성 금속 ( Ti ) 의 원소 MAP 을 취득 하 고 , 활성 금속 ( Ti ) 의 유무 를 확인 하 였 다 . 또 , 활성 금속 ( Ti ) 의 존재 가 확인 된 영역 내 에서 의 정량 분석 의 5 점 평균 으로 , Cu 농도 가 5 원자 ％ 이상 , 또한 , 활성 금속 농도 ( Ti 농도 ) 가 16 원자 % 이상 90 원자 ％ 이하 를 만족 한 영역 을 금속 간 화합물 상 으로 하 였 다 .