한편 , 바디 ( 100 ) 는 외부 의 열 에 의해 바디 ( 100 ) 가 가열 되 는 문제 를 해결 하 기 위해 열 전도성 필러 ( 130 ) 가 포함 될 수 있 다 . 즉 , 외부 의 열 에 의해 바디 ( 100 ) 의 금속 분말 ( 110 ) 이 가열 될 수 있 는데 , 열 전도성 필러 ( 130 ) 가 포함 됨 으로써 금속 분말 ( 110 ) 의 열 을 외부 로 방출 시킬 수 있 다 . 이러 한 열 전도성 필러 ( 130 ) 는 MgO , AlN , 카본 계열 의 물질 로 구성 된 군 으로부터 선택 된 하나 이상 을 포함 할 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 . 여기 서 , 카본 계열 의 물질 은 탄소 를 포함 하 며 다양 한 형상 을 가질 수 있 는데 , 예 를 들 어 흑연 , 카본 블랙 , 그래핀 , 그라 파이트 등 이 포함 될 수 있 다 . 또한 , 열 전도성 필러 ( 130 ) 는 금속 분말 ( 110 ) 100 wt % 에 대하 여 0 . 5 wt % 내지 3 wt % 의 함량 으로 포함 될 수 있 다 . 열 전도성 필러 ( 130 ) 의 함량 이 상기 범위 미만 일 경우 열 방출 효과 를 얻 을 수 없 으며 , 상기 범위 를 초과 할 경우 금속 분말 ( 110 ) 의 함량 이 낮 아 져 바디 ( 100 ) 의 투자 율 을 저하 시키 게 된다 . 그리고 , 열 전도성 필러 ( 130 ) 는 예 를 들 어 0 . 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 크기 를 가질 수 있 다 . 즉 , 열 전도성 필러 ( 130 ) 는 금속 분말 ( 110 ) 의 크기 와 동일 하 거나 , 이 보다 크 거나 작 은 크기 를 가질 수 있 다 . 열 전도성 필러 ( 130 ) 는 크기 와 함량 에 따라 열 방출 효과 가 조절 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 열 전도성 필러 ( 130 ) 의 크기 가 크 고 함량 이 증가 할수록 열 방출 효과 가 높 을 수 있 다 . 한편 , 바디 ( 100 ) 는 금속 분말 ( 110 ) , 폴리머 ( 120 ) 및 열 전도성 필러 ( 130 ) 를 포함 하 는 재료 로 이루어진 복수 개 의 시트 를 적층 하 여 제작 될 수 있 다 . 여기 서 , 복수 의 시트 를 적층 하 여 바디 ( 100 ) 를 제작 할 경우 각 시트 의 열 전도성 필러 ( 130 ) 의 함량 은 다를 수 있 다 . 예 를 들 어 , 기재 ( 200 ) 를 중심 으로 상측 및 하측 으로 멀 어 질수록 시트 내 의 열 전도성 필러 ( 130 ) 의 함량 은 증가 할 수 있 다 . 또한 , 바디 ( 100 ) 는 금속 분말 ( 110 ) , 폴리머 ( 120 ) 및 열 전도성 필러 ( 130 ) 를 포함 하 는 재료 로 이루어진 페이스트 를 일정 두께 로 인쇄 하 여 형성 하 거나 , 이러 한 페이스트 를 틀 에 넣 어서 압착 하 는 방법 등 필요 에 따라 다양 한 방법 이 적용 되 어 형성 될 수 있 다 . 이때 , 바디 ( 100 ) 를 형성 하 기 위해 적층 되 는 시트 의 개수 또는 일정 두께 로 인쇄 되 는 페이스트 의 두께 는 파워 인덕 터 에서 요구 되 는 인덕턴스 등 의 전기 적 특성 을 고려 하 여 적정 한 수 나 두께 로 결정 될 수 있 다 . 한편 , 기재 ( 200 ) 를 사이 에 두 고 그 상측 및 하측 에 마련 된 바디 ( 100 a , 100 b ) 는 기재 ( 200 ) 를 통해 서로 연결 될 수 있 다 . 즉 , 기재 ( 200 ) 의 적어도 일부 가 제거 되 고 제거 된 부분 에 바디 ( 100 ) 의 일부 가 충 진 될 수 있 다 . 이렇게 기재 ( 200 ) 의 적어도 일부 가 제거 되 고 그 부분 에 바디 ( 100 ) 가 충 진 됨 으로써 기재 ( 200 ) 의 면적 을 줄이 고 동일 부피 에서 바디 ( 100 ) 의 비율 을 증가 시킴 으로써 파워 인덕 터 의 투자 율 을 증가 시킬 수 있 다 .