처리 모듈 ( 13 ) 은 , 도포 유닛 ( U 5 ) 과 , 열처리 유닛 ( U 6 ) 과 , 이 들 유닛 에 웨이퍼 ( W ) 를 반송 하 는 반송 장치 ( A 3 ) 를 내장 하 고 있 다 . 처리 모듈 ( 13 ) 은 , 도포 유닛 ( U 5 ) 및 열처리 유닛 ( U 6 ) 에 의해 레지스 트 막 상 에 상 층막 을 형성 한다 . 도포 유닛 ( U 5 ) 은 , 상 층막 형성 용 의 액체 를 레지스 트 막 위 에 도포 한다 . 열처리 유닛 ( U 6 ) 은 , 상 층막 의 형성 에 따르 는 각종 열처리 를 행한다 .