제 1 및 제 2 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 될 준비 가 되 면 , 본딩 된 스택 ( 50 ) 은 상기 의 제거 용액 들 중 하나 에 ( 바람직 하 게 는 약 1 분 내지 약 5 시간 , 더 바람직 하 게 는 약 2 분 내지 약 60 분 의 시간 주기 동안 ) 노출 되 어 , 용액 이 리프트 - 오프 층 ( 44 ) 을 용해 할 것 이 며 , 이 로써 , 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 될 수 있 다 . 바람직 하 게 는 , " 리프트 - 오프 층 ( 44 ) 이 "" 세정 ( cleaning ) "" 층 으로서 기능 하 는 실시 예 에서 ", 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 될 수 있 기 에 충분히 본딩 층 ( 20 ) 을 연화 하 도록 가열 함 으로써 , 기판 ( 12 및 24 ) 은 분리 될 수 있 다 . 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 되 면 , 제거 용액 에 의해 리프트 - 오프 / 세정 층 ( 44 ) 이 제거 될 수 있 고 , 이 는 본딩 층 ( 20 ) 의 임의 의 잔여물 도 역시 제거 될 수 있 도록 할 것 이 다 .