상기 캐리어 테이프 ( 220 ) 가 상기 확장 링 ( 230 ) 과 상기 지지 링 ( 250 ) 에 의해 지 지 되 어 상기 반도체 웨이퍼 ( 200 ) 사 에 배열 된 상기 반도체 칩 ( 205 ) 간 의 간격 이 일정 하 게 유지 되 므로 , 상기 보호막 ( 209 ) 을 용이 하 게 형성 하 는 것 이 가능 하 다 . 또한 , 상기 보호막 ( 209 ) 에 의해 상기 반도체 칩 ( 205 ) 이 보호 되 므로 , 상기 반도체 웨이퍼 ( 205 ) 의 휨 을 방지 할 수 있 다 . 또한 , 상기 보호막 ( 209 ) 의 형성 에 따라 패키지 의 두께 를 보다 얇 게 형성 할 수 있 다 .