멀티 - 칩 장치 및 이 장치 를 생산 하 기 위해 다수 의 실질 적 으로 동일 한 칩 을 스택 하 는 방법 이 제공 된다 . 멀티 - 칩 장치 , 또는 회로 는 적어도 두 개 의 칩 으로부터 의 신호 패드 사이 에 병렬 연결 을 제공 하 는 적어도 하나 의 쓰루 - 칩 비아 와 , 적어도 두 개 의 칩 으로부터 의 신호 패드 사이 에 직렬 또는 데이지 체인 연결 을 제공 하 는 적어도 하나 의 쓰루 - 칩 비아 를 포함 한다 . 공통 연결 신호 패드 가 , 중복 된 공통 신호 패드 에 대해 칩 의 중앙 라인 을 중심 으로 대칭 적 으로 배열 된다 . 입력 신호 패드 는 , 대응 하 는 출력 신호 패드 에 대해 칩 의 중앙 라인 을 중심 으로 대칭 으로 놓인다 . 스택 에서 의 칩 은 , 이러 한 배열 을 제공 하 기 위해 실질 적 으로 동일 한 칩 이 번갈 아 가 며 뒤집 어 져 있 는 버전 이 다 . 두 개 보다 많 은 칩 이 스택 될 때 , 스택 되 고 뒤집 어 진 칩 의 신호 패드 사이 에 는 적어도 하나 의 직렬 연결 이 제공 된다 .