이 들 디 본딩 방법 각각 은 제조 환경 에서 사용 되 는 것 을 심각 하 게 제한 하 는 단점 을 가진다 . 예 를 들 면 , 폴리머 접착제 를 용해 함 으로써 이뤄지는 화학 적 디 본딩 은 느린 공정 인데 , 왜냐하면 분리 를 일으키 기 위해 용매 가 점성 의 폴리머 매질 을 통과 하 는 긴 거리 에 걸쳐 분산 되 어야 하 기 때문 이 다 . 즉 , 용매 가 본 딩 된 기판 의 변 부 로부터 , 또는 캐리어 내 천 공부 ( perforation ) 로부터 , 접착제 의 국부 영역 내부 로 분산 되 어야 한다 . 어느 경우 라도 , 용매 분산 및 침투 에 필요 한 최소 거리 는 , 접착제 층 과 의 용매 접촉 을 증가 시키 기 위한 천 공부 가 있 는 경우 라도 , 적어도 3 - 5 mm 이 고 , 훨씬 더 길 수 도 있 다 . 디 본딩 이 발생 하 기 위해 , 상승 된 온도 ( > 60 ℃) 에서 라도 몇 시간 의 처리 시간 이 필요 한 것 이 일반 적 인데 , 이 는 웨이퍼 처리 율 이 낮 을 것 임 을 의미 한다 .