프로세싱 동안 에 , 기판 지지 부 상 에 놓인 기판 은 , 종종 연속 적 으로 또는 교번 하 는 프로세스 들 에서 , 기판 상 에 재료 를 증착 하 고 기판 으로부터 재료 의 부분 들 을 제거 또는 에칭 하 는 프로세스 를 받 을 수 있 다 . 전형 적 으로 , 기판 의 표면 에 걸쳐 균일 한 증착 및 에칭 레이트 들 을 갖 는 것 은 유익 하 다 . 그러나 , 종종 , 프로세스 불 - 균일성 들 이 기판 의 표면 에 걸쳐 존재 하 고 , 기판 의 둘레 또는 에지 에서 현저 할 수 있 다 . 둘레 에서 의 이 들 불 - 균일성 들 은 전기장 종단 ( electric field termination ) 효과 들 에 기인 할 수 있 고 , 종종 에지 효과 ( edge effect ) 들 이 라고 지칭 된다 . 증착 또는 에칭 동안 에 , 종종 , 적어도 증착 링 을 포함 하 는 프로세스 키트 가 기판 둘레 또는 에지 에서 의 균일성 에 유리 하 게 영향 을 미치 도록 제공 된다 .