그러나 , 상기 반도체 웨이퍼 ( 10 ) 를 약 100 rpm 미만 의 속도 로 회전 시키 면 상 기 유기 실리카 용액 ( 14 a ) 이 균일 하 게 도포 되 지 않 기 때문 에 바람직 하 지 않 고 , 약 200 rpm 초과 의 속도 로 회전 시키 면 상기 유기 실리카 용액 ( 14 a ) 이 상기 반도체 웨이퍼 ( 10 ) 로부터 튕겨져 나가 기 때문 에 바람직 하 지 않 다 . 따라서 , 본 발명 에서 는 상기 반도체 웨이퍼 ( 10 ) 를 약 100 내지 200 rpm 의 속도 로 회전 시키 는 것 이 바람직 하 고 , 약 130 내지 170 rpm 의 속도 로 회전 시키 는 것 이 보다 바람직 하 다 . 아울러 , 상기 반도체 웨이퍼 는 주로 스핀 - 코터 등 과 같 은 부재 를 사용 하 여 회전 시키 는 것 이 바람직 하 다 .