반도체 패키지 는 일면 에 패드 들 이 구비 된 적어도 한 개 이상 의 반도체 칩 , 반도체 칩 이 실장 되 고 , 상부 면 에 패드 들 과 전기 적 으로 접속 되 는 접속 패드 들 이 형성 되 며 , 하 부면 에 접속 패드 들 과 전기 적 으로 연결 되 는 볼 랜드 들 이 구비 된 기판 , 반도체 칩 을 포함 한 기판 의 상부 면 을 감싸 는 몰딩 부 , 볼 랜드 들 에 접속 되 는 외부 접속 단자 들 및 반도체 칩 의 신호 를 정합 시키 는 수동 소자 들 이 구비 되 고 , 기판 의 하 부면 중 볼 랜드 들 이 형성 되 지 않 는 영역 에 실장 되 어 반도체 칩 과 전기 적 으로 연결 되 는 수동 소자 실장 유닛 을 포함 한다 .