또한 , 상기 실시 형태 에서 는 , 반송 베이스 ( 21 ) 와 흡인 베이스 ( 51 ) 의 간극 을 시일 부재 ( 51 c ) 에 의해 메움 으로써 , 기밀 성 을 유지 하 는 예 를 나타냈 지만 , 본 발명 은 이것 에 한정 하 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 어 , 시일 부재 ( 51 c ) 를 사용 하 지 않 고 흡인 건조 를 행하 는 것 도 가능 하 다 . 이 경우 , 흡인력 ( 부압 ) 은 저하 되 기 는 하 지만 , 흡인 베이스 ( 51 ) 의 외부 로부터 내부 ( 오 목부 ( 51 a ) ) 로 유입 된 공기 의 흐름 ( 풍압 등 ) 에 의해 , 반도체 패키지 ( S ) 의 건조 가 촉구 되 는 것 을 기대 할 수 있 다 .