일부 실시 예 들 에서 , 디스크 ( 202 ) 는 리프트 핀 들 ( 예컨대 , 도 1 에서 전술 한 챔버 ( 100 ) 의 기판 리프트 ( 130 ) 에 커플링 된 리프트 핀 ( 109 ) 들 ) 이 자유 롭 게 통과 하 여 이동 할 수 있 도록 구성 된 복수 의 리프트 핀 홀 ( 304 A 내지 304 C ) 들 을 더 포함 할 수 있 다 . 따라서 , 리프트 핀 들 은 기판 의 배치 와 제거 를 용이 하 게 하 도록 디스크 ( 202 ) 의 정상 에 배치 된 기판 의 표면 과 제어 가능 하 게 인터페이스 로 접속 될 수 있 다 . 리프트 핀 홀 ( 304 A 내지 304 C ) 들 은 기판 에 대해 균일 한 지지 를 제공 하 기 에 적합 한 임의 의 구성 으로 위치 될 수 있 다 . 예컨대 , 일부 실시 예 들 에서 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 리프트 핀 홀 ( 304 A 내지 304 C ) 들 의 각각 은 디스크 주위 에 대략 120 ° 의 간격 들 로 위치 될 수 있 다 . 또한 , 일부 실시 예 들 에서 , 디스크 ( 202 ) 의 크기 나 처리 되 고 있 는 기판 의 크기 에 부합 하 도록 디스크 ( 202 ) 의 중심 으로부터 의 거리 가 변화 될 수 있 다 . 예컨대 , 300 ㎜ 반도체 웨이퍼 가 처리 되 고 있 는 실시 예 들 에서 , 리프트 핀 홀 ( 304 A 내지 304 C ) 들 은 230 내지 280 ㎜ 의 볼트 서클 을 중심 으로 배치 될 수 있 다 .