또 다른 관련 응용 분야 에서 는 상기 결점 을 개선 하 기 위해 한 패키지 방법 이 제안 되 고 있 다 . COB , SMT 모두 에 대해서 , 하우징 쉘 을 형성 하 고 그리고 초음파 열 압착 을 상기 하우징 쉘 에 응용 하 는 최종 단계 들 이 하나 의 인서 트 몰딩 단계 로 대체 됨 으로서 , 플래시 메모리 카드 가 모노 리틱 구조 로 실링 되 고 상기 종래 의 패키지 방법 에 대한 결점 을 피할 수 있 다 .