전사 장치 ( 40 ) 는 벤딩 가능 한 재질 로 구성 될 수 있 다 . 즉 , 이후 설명 하 는 바 와 같이 , 전사 장치 ( 40 ) 는 목표 기판 ( 20 ) 의 적어도 일부 가 곡면 을 포함 하 고 있 어도 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 의 전사 가 가능 하 도록 벤딩 가능 하 게 구성 될 수 있 다 . 전사 장치 ( 40 ) 의 구체 적 인 재질 은 한정 되 지 않 는다 .