또한 , 산화 막 형성 후 , 접합 전 에 실리콘 웨이퍼 표면 을 플 라즈 마 처리 하 고 , 그 후 , 접합 을 행할 수 도 있 다 . 접합 전 에 실리콘 웨이퍼 표면 을 플 라즈 마 처리 함 으로써 , 실리콘 웨이퍼 표면 에 부착 한 유기물 을 제거 할 수 있 어 , 보이드 결함 의 불량 률 을 개선 할 수 있 다 . 또한 , 플라 즈 마 처리 에 의해 , 표면 을 활성 화 시킴 으로써 , 접합 강도 를 향상 시키 기 위한 열처리 온도 를 저온 화 시켜 , 스루풋 ( throughput ) 단축 에 의한 제작 비용 저감 이 가능 하 게 된다는 이점 도 있 다 . 플 라즈 마 처리 는 , 예 를 들 면 , 질소 , 산소 , 아르곤 , 희석 수소 나 , 상기 가스 의 혼합 가스 등 의 가스 를 이용 하 여 행할 수 있 다 . 플 라즈 마 처리 의 방법 은 , 예 를 들 면 , 플라 즈 마 챔버 내 에 웨이퍼 를 넣 은 후 , 소정 의 가스 ( 예 를 들 면 질소 가스 ) 로 완전히 치환 한 후 플 라즈 마 챔버 내 를 , 예 를 들 면 , 0 . 1 kPA 이하 까지 낮춘 상태 에서 , 수십 초 에서 수분 동안 , 플라 즈 마를 발생 시켜 , 웨이퍼 표면 을 활성 화 시키 는 방법 일 수 있 다 . 단 , 이 방법 에 한정 하 려는 의도 는 아니 다 .