본 발명 의 다 이싱 다이 접착 필름 은 상온 에서 60 ℃ 온도 에서 의 저장 탄성 율 이 1 . 0 × 106 내지 1 . 0 × 109 Pa 이 고 , 이 온도 범위 내 에서 의 점착력 은 5 내지 300 gf 이 며 , 140 ∼ 150 ℃ 온도 범위 내 에서 의 용융점 도 가 500 내지 5000 Pa 초인 다 이싱 다이 접착 필름 이 기재 상 에 박리 가능 하 게 적층 되 어 있 는 것 을 특징 으로 한다 .