본 발명 은 디지털 카메라 , 모바일 기기 또는 각종 감시 장치 등 에 사용 되 는 이미지 센서 모듈 을 포함 하 는 카메라 모듈 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 으로 , 보다 구체 적 으로 기존 의 패 키 징 방식 에 의하 여 발생 되 는 공 정상 공차 를 최소 화 하 여 광축 틀 어 짐 , 틸팅 및 로테 이 팅 현상 을 방지 하 고 이미지 센서 모듈 과 하우징 과 의 결합 을 용이 하 게 하 여 품질 향상 을 도모 할 수 있 는 이미지 센서 크기 의 카메라 모듈 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 이 다 .