먼저 , 도 5 a 를 살펴보 면 스캔 전극 ( 102 ) 과 서 스테인 전극 ( 103 ) 사이 에서 방전 이 발생 하 는 경우 에 , 격벽 ( 112 ) 의 h 1 로 높이 가 과도 하 게 낮 게 되 면 전면 기판 ( 101 ) 과 후면 기판 ( 111 ) 사이 의 방전 공간 이 충분히 확보 되 지 않 아서 스캔 전극 ( 102 ) 과 서 스테인 전극 ( 103 ) 사이 에서 개시 된 방전 의 경로 가 간섭 을 받 게 된다 . 그러면 , 스캔 전극 ( 102 ) 과 서 스테인 전극 ( 103 ) 사이 에서 개시 된 방전 이 방전 셀 후방 으로 확산 되 기 가 어려워 지 고 , 이 에 따라 구동 효율 및 구현 되 는 영상 의 휘도 가 저하 될 수 있 다 .