플라스마 처리 는 , 반도체 디바이스 의 제조 에 불가결 한 기술 인데 , 최근 들 어 , LSI 의 고집 적 화 , 고속화 의 요청 으로 LSI 를 구성 하 는 반도체 소자 의 디자인 룰 이 점점 미세 화 되 고 , 또한 반도체 웨이퍼 가 대형 화 되 고 있 으며 , 그 에 따라 , 플라스마 처리 장치 에서 도 이러 한 미세 화 및 대형 화 에 대응 할 것 이 요구 되 고 있 다 .