도 6 에 도시 된 바 와 같이 본원 발명 의 구배 도금 층 을 가지 는 주조 용 몰드 ( 6 ) 의 도금 을 위한 전해 도금 장치 는 주조 용 몰드 축 부 ( 40 ) 와 주조 용 몰드 동부 ( 50 ) 를 가지 는 주조 용 몰드 ( 6 ) 가 침지 되 도록 도금액 ( 30 ) 이 수납 되 는 도금 조 ( 20 ) 와 주조 용 몰드 동부 ( 50 ) 도금 금속 이 연결 된 양극 ( 10 ) 과 , 도금액 ( 30 ) 의 전류 흐름 을 제어 하 는 차폐 체 ( 60 ) 로 구성 된다 .