상기 기술 적 과제 를 이루 기 위하 여 , 본 발명 은 발광 다이오드 패키지 를 제공 한다 . 이 발광 다이오드 패키지 는 리드 전극 들 을 갖 는 기판 을 포함 한다 . 발광 다이오드 칩 이 상기 기판 상 에 실장 된다 . 한편 , 투광 성 수지 가 상기 발광 다이오드 칩 을 덮 는다 . 상기 투광 성 수지 는 측면 및 상부 면 을 갖 는다 . 또한 , 반사기 가 상기 투광 성 수지 의 상부 면 상 에 위치 한다 . 상기 투광 성 수지 의 상부 면은 상기 발광 다이오드 에서 상기 투광 성 수지 의 상부 면 으로 방출 된 광이 상기 반사기 에 의해 상기 투광 성 수지 의 측면 으로 반사 되 도록 형성 된 경사진 면 이 다 . 또한 , 상기 발광 다이오드 칩 에서 상기 측면 으로 직접 입사 된 광 의 입사각 은 임계각 보다 작 은 것 을 특징 으로 한다 . 이 에 따라 , 전반사 에 의한 광 손실 을 방지 함 과 아울러 발광 다이오드 칩 둘레 를 따라 넓 은 측면 지향 각 으로 광 을 방출 할 수 있 는 발광 다이오드 패키지 를 제공 할 수 있 다 .