이 와 같이 단차 ( d ) 를 부여 하 면 , 반도체 패키지 를 후속 공정 에서 도시 하 지 않 은 피 장착 부재 에 장착 하 는 경우 , 피 장착 부재 에 구비 된 히트 싱크 ( heat sink ) 에 열 전달 효율 이 높 은 그리이스 ( Greece ) 또는 열 테이프 ( thermal tape ) 를 도포 하 는 경우 그 도포 층 의 두께 를 균일 하 게 유지 할 수 있 고 , 반도체 패키지 로부터 열 을 신속 하 고 효율 적 으로 방출 시킬 수 있 다 .