다음 으로 , 연화 층 의 금속 조직 의 면적 률 의 산출 방법 에 대해 설명 한다 . 핫 스탬프 성 형체 로부터 그 표면 에 수직 인 단면 ( 판 두께 단면 ) 을 관찰 할 수 있 도록 샘플 을 잘라낸다 . 샘플 의 길이 는 , 측정 장치 에 따라 다르 지만 , 50 ㎛ 정도 이 면 된다 . 샘플 의 판 두께 방향 으로 , 연화 층 의 표면 으로부터 상기 연화 층 의 두께 1 / 2 위치 ( 연화 층 중심 ) 까지 의 영역 을 , 0 . 2 ㎛ 의 측정 간격 으로 EBSD 해석 하 여 결정 방위 정보 를 얻 는다 . 여기 서 EBSD 해석 은 , 서멀 전계 방사형 주사 전자 현미경 ( JEOL 제조 JSM - 7001 F ) 과 EBSD 검출기 ( TSL 제조 DVC 5 형 검출기 ) 로 구성 된 장치 를 사용 하 여 , 200 ∼ 300 점 / 초의 해석 속도 로 실시 한다 .