일반 적 으로 , LED 전광판 에 적용 되 는 LED 패키지 회로 구성 은 FR 4 or CEM 소재 의 PCB ( Printed Circuit Board ) 에 구리 ( Cu ) Pattern 으로 회로 를 구성 하 고 LED 패키지 를 장착 하 여 사용 하 며 , LED Chip 구동 시 발생 하 는 열 방출 을 위하 여 알미늄 소재 의 Heatsink 적용 하 는 방법 또는 LED 패키지 가 단위 PCB ( Printed Circuit Board ) 상 에 장착 되 기 에 이 로 인한 소자 의 동작 에 따른 발열 을 해결 하 기 위해 팬 ( Fan ) 을 이용 한 강제 냉각 순환 방식 의 방열 시스템 을 채용 하 고 있 으며 각 PCB 의 단위 보드 와 연결 되 어 디스플레이 화면 을 구성 하 는 단위 보드 의 크기 는 매우 무겁 고 크 게 제작 되 고 있 으며 , 도시 미관 을 저해 하 고 실내 디자인 및 인테리어 에 유해 한 환경 을 제공 하 고 있 다 .