한편 , 다 이 패드 ( 210 ) 상 에 안착 될 반도체 칩 ( 미 도시 ) 과 , 각 리드 ( 220 ) 간 의 양호 한 전기 접속 을 위해 , 다 이 패드 ( 210 ) 와 리드 ( 220 ) 가 서로 수직 으로 단 차진 위치 에 배치 되 도록 다 이 패드 ( 210 ) 에 대한 업 - 셋 ( up - set ) 포 밍 이나 다운 - 셋 ( down - set ) 포 밍 이 진행 될 수 있 다 . 업 - 셋 이나 다운 셋 포 밍 을 통하 여 , 반도체 칩 의 안착 위치 가 형상 자체 로 정의 될 수 있 어 , 반도체 칩 의 실장 단계 에서 공정 의 편이 가 도모 될 수 있 다 .