집 적 회로 ( 200 ) 에서 절연 된 피처 의 밀도 를 증가 시키 는 것 을 포함 하 는 방법 이 개시 된다 . 하나 이상 의 실시 예 에서 , 집 적 회로 ( 200 ) 에서 절연 된 피처 의 시작 밀도 보다 2 배 이상 큰 절연 된 피처 의 최종 밀도 를 갖 는 절연 된 피처 의 패턴 을 갖 도록 집 적 회로 ( 200 ) 를 형성 하 는 방법 이 제공 된다 . 본 방법 은 밀도 X 를 갖 는 기둥 ( 122 ) 의 패턴 을 형성 하 는 단계 및 기둥 ( 122 ) 사이 에 적어도 X 밀도 를 갖 는 홀 ( 140 ) 의 패턴 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 기둥 ( 122 ) 은 선택 적 으로 제거 되 어 적어도 2 X 밀도 를 갖 는 홀 ( 141 ) 의 패턴 을 형성 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 는 , 밀도 2 X 를 갖 는 기둥 의 패턴 을 제공 하 기 위해 , 기판 ( 100 ) 에 대한 에피 택 셜 퇴적 에 의한 것 과 같이 , 홀 ( 141 ) 의 패턴 에 플러그 ( 150 ) 가 형성 될 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 홀 ( 141 ) 의 패턴 은 에칭 에 의해 기판 ( 100 ) 으로 전사 될 수 있 다 .