전자 부품 이 땜납 - 장착 될 때 , 측면 에 대응 하 는 위치 보다 단부 표면 에 대응 하 는 위치 에 더 많 은 용융 된 땜납 이 존재 한다 . 따라서 , 단부 표면 에 대응 하 는 위치 에서 땜납 튀김 ( solder splattering ) 이 발생 할 수 있 다 . 땜납 튀김 은 전자 디바이스 상 에 전자 부품 이 땜납 - 장착 될 때 용융 된 땜납 이 외부 전극 으로부터 나가 는 기체 에 의해 불 어 날리 는 현상 이 다 .