이 어 도 2 b 에서 와 같이 , 포토레지스트 막 ( photo - resist ) ( 도시 하 지 않 음 ) 을 이용 한 사진 식각 공정 을 통해 층간 절 연막 ( 202 , 204 ) 에 하부 구리 막 ( 200 ) 과 연결 을 위한 비 아홀 ( via hole ) ( 205 ) 을 형성 한 후 , 비 아홀 ( 205 ) 내 탄탈 륨 나이트 라이드 ( TaN ) ( 206 ) 를 구리 배리 어막 ( Cu Barrier ) 으로 증착 시키 고 , 구리 배리 어막 ( 206 ) 위 로 구리 시드 막 ( 207 ) 을 증착 시킨다 .