이 들 지견 에 의해서 , 본원 발명자 들 은 유기 EL 패널 가장자리 부 의 처짐 이나 휘어짐 을 억제 하 기 위해서 , 유기 EL 패널 의 가장자리 부를 지지 하 는 부분 ( 지지 면 ) 이 평탄 하 게 가공 되 고 , 얼라인먼트 마크 에 대응 하 는 부분 에 위아래 로 관통 하 는 촬상용의 관통 구멍 이 형성 되 며 , 또한 가장 자리 부 를 흡착 유지 할 수 있 는 지지 부재 를 스테이지 에 부착 하 여 , 유기 EL 패널 의 가장자리 부 에 처짐 이나 휘어짐 이 생기 지 않 도록 유지 하 고 , 이 상태 에서 전자 부품 의 실장 을 재차 시도 했 다 . 그러나 , 상기 한 대책 에 의해서 도 ± 3 ㎛ 의 실장 정밀도 를 충분히 만족 할 수 없 었 다 . 이 결과 를 받 고서 , 본원 발명자 들 은 더욱 예의 검토 한 결과 , 이하 의 세 가지 요인 이 관계 된다는 것 을 알아냈 다 .