본 발명 의 캐비 티부 ( 220 ) 를 갖 는 다층 배선 기판 ( 200 , 200 A ) 은 , LED 소자 를 실장 할 수 있 다 . 또 , 캐비 티부 를 스폿 페이 싱 가공 이 아니 라 , 캐비 티 구멍 을 갖 는 배선 기판 ( 100 A ) 을 적층 시켜 열압 착함 으로써 형성 하 고 있 기 때문 에 , 캐비 티 기판 을 효율 적 으로 형성 할 수 있 다 . 또 , 소형 의 캐비 티부 ( 220 ) 나 , 복잡 한 형상 의 캐비 티부 ( 220 ) 여도 용이 하 게 제조 할 수 있 다 .