본 발명 의 청구 항 1 에 관한 본딩 와이어 는 도전 성 금속 으로 이루어지 는 심재 , 상기 심재 위 에 심재 와 는 다른 금속 을 주성분 으로 하 는 표피 층 을 가진 반도체 장치 용 본딩 와이어 로서 , 상기 표피 층 의 금속 이 면 심 입방정 이 며 , 상기 표피 층 의 표면 의 결정면 에 있 어서 의 와이어 길 이 방향 의 결정 방위 < hkl > 중 에서 , 상기 와이어 길 이 방향 에 대해 각도 차 가 15 ° 이내 까지 를 포함 하 는 < 100 > 방위 비율 이 50 % 이상 인 것 을 특징 으로 한다 .