이때 , 제 1 기판 ( 301 ) 과 제 2 기판 ( 302 ) 은 NCP ( Non - Conductive Paste ) 또는 ACF ( Anisotropic Conductive Film ) 를 이용 하 여 열 압착 하 는 핫바 ( hot bar ) 방식 으로 접착 되 어 노출 단자 ( 301 - 1 ) 와 노출 단자 ( 302 - 1 ) 를 전기 적 으로 연결 하 여 , 도 2 b 에 도시 된 바 와 같이 제 1 카메라 모듈 ( 100 ) 과 제 2 카메라 모듈 ( 200 ) 각각 의 광축 또는 모듈 의 중심 을 일치 하 도록 결합 하 고 하나 의 접착 기판 ( 300 ) 으로 구비 될 수 있 다 .