제어 기판 ( 50 a ) 에 는 , 주로 신호 소자 나 반도체 ( FET ) 등 의 열용량 이 작 은 소자 가 실장 되 어 있 다 . 이 에 비하 여 , 발열 소자 기판 ( 50 b ) 에 는 , 서미스터 ( 51 ) , 충전기 용 의 입출력 필터 군 ( 52 ) , 충전기 역률 개선 용 콘덴서 ( PFC 회로 ) ( 53 ) , 충전기 DC 변환 용 콘덴서 ( AC - DC 트랜스 ) ( 54 ) , 각종 트랜스 군 ( DC - DC 트랜스 등 ) ( 55 ) 등 의 발열량 이 큰 소자 , 즉 발열 소자 가 실장 되 어 있 다 . 그리고 , 알루미늄 기판 ( 50 c ) 에 는 , 발열 소자 기판 ( 50 b ) 에 실장 되 는 발열 소자 에 비하 여 발열량 이 작 은 반도체 소자 등 이 설치 되 어 있 다 . 이 와 같이 , 발열량 이 큰 발열 소자 만 을 집중 배치 한 발열 소자 기판 ( 50 b ) 을 마련 함 으로써 , 발열 소자 의 발열 이 다른 소자 에 부여 하 는 열 부하 를 저감 하 는 것 이 가능 해진다 . 또한 , 발열 소자 의 설치 위치 와 다른 제어 소자 의 설치 위치 를 나눔 으로써 , 피 봇 플랜지 ( 36 ) 및 관통 구멍 ( 19 a ) 등 의 레이아웃 의 자유도 를 높이 는 것 이 가능 해진다 .