이 를 통해 , 웨이퍼 ( W ) 의 연 마면 이 연마 패드 ( 2 ) 에 접촉 하 고 있 는 상태 에서 도 , 웨이퍼 ( W ) 가 멤 브레인 바닥 판 ( 111 ) 의 저면 에 척 킹 되 었 는지 여부 를 감지 할 수 있 게 된다 . 따라서 , 종래 에 연마 헤드 ( 100 ) 가 웨이퍼 ( W ) 를 파지 하 였 다고 간주 하 고 상측 으로 소정 길이 만큼 인상 한 이후 에 웨이퍼 ( W ) 가 파지 되 었 는지 를 확인 하 는 공정 에 비하 여 공정 시간 을 단축 하 고 공정 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .