지지 판 ( 110 ) 은 반도체 칩 ( 100 ) 및 리드 ( 120 ) 들 을 지지 하 고 반도체 칩 ( 100 ) 을 보호 하 는 것 으로 , 지지 판 ( 110 ) 의 상부 면 중앙 부분 에 반도체 칩 ( 100 ) 이 부착 된다 . 여기 서 , 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 형성 되 지 않 은 반도체 칩 ( 100 ) 의 하 부면 이 지지 판 ( 110 ) 의 상부 면 에 부착 된다 .