다음 으로 , 필요 에 따라 빌드 업 공정 을 계속 진행 하 여 반도체 칩과 의 전기 적 연결 통로 를 형성 한다 . 빌드 업 층 ( 30 ) 의 적층 횟수 및 비 아홀 의 가공 은 전자 패키지 의 설계 에 따라 달라질 수 있 다 . 도 5 는 총 3 개 의 빌드 업 층 ( 30 ) 을 적층 하 고 솔 더 볼 범프 를 결합 한 사례 를 도시 한 것 이 다 .