또한 , 본 발명 의 일실 시예 에 따르 면 , 상기 안착 하 는 단계 는 상기 IC 안착 부 상 에 만 상기 절연 물질 이 도포 되 도록 상기 IC 안착 부 의 형상 과 동일 한 형상 을 갖 는 가이드 를 상기 IC 안착 부 에 배치 한 후 상기 가이드 를 통해 상기 IC 안착 부 에 상기 절연 물질 을 도포 하 여 상기 절연 층 을 생성 할 수 있 다 .