프로세스 모듈 및 로드 락 의 크기 에서 의 증가 는 예 를 들 어 기판 당 처리 시간 을 증가 시킨다 . 하나 이상 의 프로세스 모듈 / 로드 락 에서 기판 당 처리 시간 에서 의 이러 한 증가 는 처리 도구 처리 량 에 대한 유해 한 결과 가 쉽 게 현실 화 될 수 있 는 것 과 함께 , 기판 의 처리 방 안 에서 후속 프로세스 를 수행 하 기 위해 처리 도구 에서 이용 가능 한 다른 프로세스 모듈 의 보다 긴 유휴 시간 을 초래 할 수 있 다 . 이러 한 유해 한 결과 는 프로세스 모듈 의 수 를 증가 시키 는 것 ( 위 에서 언급 된 바 와 같이 종래 의 이송 챔버 로 이용 가능 하 지 않 음 ) , 그러므로 처리 도구 의 주어진 로드 / 언 로드 동작 에 대해 임의 의 주어진 시간 에 처리 도구 내 의 기판 의 수 를 증가 시키 는 것 에 의해 자연 적 으로 개선 될 수 있 다 . 그러므로 , 최소 화 된 풋 프린트 및 많 은 수 의 프로세스 모듈 ( 또는 프로세스 모듈 대 처리 도구 풋 프린트 의 고밀 도 비율 ) 및 처리 도구 에서 필요 한 기판 위치 에서 기판 의 개선 된 위치 설정 특성 으로 수행 되 는 대응 하 는 구성 요소 구성 을 가지 는 처리 도구 가 필요 하 다 .