입경 50 ㎚ 의 메틸렌 디페닐 디 이 소시아 네이트 80 g 에 폴리 테트라메틸 에 테르 글리콜 ( 분자량 100 ) 공중 합체 로 이루어진 음 이온 계면 활성제 20 g 를 혼합 한 혼합물 에 사이클 로 헥 산디 메탄올 24 g , 세륨 옥사이드 38 g , 초미립자 열팽창 성 마이크로캡슐 5 g 을 혼합 한 후 60 ℃ 에서 30 분 동안 교반 하 였 다 . 교반 액 은 수산화 칼륨 을 이용 하 여 pH 를 10 . 8 로 조정 한 연마제 를 최종 연마제 로 사용 하 였 다 . 교반 후 몰드 에 부 어 패드 를 형성 하 여 24 시간 건조 하 였 다 . 연마 조건 은 6 ' 정반 이 장착 된 Strausbaugh 장비 를 이용 하 여 ( platen rpm / head rpm / down force / back pressure = 60 rpm / 40 rpm / 8 psi / 3 psi ) , 연마 주입 액 150 mL / min , 연마 패드 SUBA 400 ( Rodel 사 ) , 연마 온도 25 ∼ 30 ℃ 로 연마 하 였 다 . 연마 후 세정액 을 이용 하 여 웨이퍼 표면 을 세정 하 고 , 서프 스캔 ( Surfscan 6220 ) 으로 잔류 입자 및 긁 힘 현상 을 관찰 하 였 다 .