그 외 에 방열 효과 를 향상 시키 기 위해 금속 기판 을 절연 층 과 배선 회로 마다 배 선측 으로부터 가압 가공 하 여 오목 부를 형성 시키 는 방법 이 , 본 발명자 들 에 의해 출원 된 일본 특허 공개 공보 제 2006 - 261366 호 에 기재 되 어 있 다 . 이 방법 에 따르 면 , 간단 하 게 배선 을 할 수 있 지만 , 실장 밀도 를 올리 고자 하 는 경우 에 는 , LED 소자 의 크기 에 의한 최소 치수 의 제한 , LED 로부터 발생 하 는 열 에 의한 온도 상승 의 제약 등 이 있 다 . 따라서 , 방열 성 을 향상 시키 면서 LED 실장 배 선판 의 실장 밀도 를 올려 소형 화 를 하 기 에 는 불리 하 다 .