케미컬 공급 부 는 기판 ( 10 ) 또는 세정 브 러쉬 중 적어도 어느 하나 에 케미컬 을 분사 하 도록 구성 될 수 있 으며 , 세정 브 러쉬 에 분사 되 는 케미컬 의 종류 및 특성 은 요구 되 는 조건 및 설계 사양 에 따라 다양 하 게 변경 될 수 있 다 . 바람직 하 게 미세 한 유기물 의 제거 효율 을 높일 수 있 도록 , 세정 브 러쉬 에 분사 되 는 케미컬 로서 는 SC 1 ( Standard Clean - 1 , APM ) 및 불 산 ( HF ) 중 적어도 어느 하나 가 사용 될 수 있 다 . 경우 에 따라서 는 세정 브 러쉬 와 기판 의 접촉 부위 에 케미컬 대신 순수 가 분사 되 거나 , 캐미 컬 및 순수 가 함께 분사 되 도록 구성 하 는 것 도 가능 하 다 .