한편 , 상기 도체 부재 ( 140 ) 는 아래 에서 설명 될 전원 단자 ( 150 ) 및 접지 단자 ( 160 ) 가 위치 한 부분 을 제외 하 고 상기 전자석 ( 100 ) 의 외측 전체 면 을 감싸 도록 사출 성형 된다 . 즉 , 상기 도체 부재 ( 140 ) 는 상기 금속 코어 ( 120 ) 의 외측 면 을 감싸 도록 사출 성 형 되 지만 , 상기 금속 코어 ( 120 ) 의 형태 에 따라 금속 코어 ( 120 ) 가 형성 되 지 않 은 전자석 ( 100 ) 의 외측 면도 상기 도체 부재 ( 140 ) 가 감싸 도록 사출 성 형 된다 .