이 들 기술 은 「 전자 기기 로부터 발생 하 는 전자파 는 강판 에 대하 여 흡수 되 는 것 보다 반사 되 는 것 이 많 다 」 는 점 에 착안 하 여 이루어진 것 으로서 , 상기 한 바 와 같이 , 이면 측 에 자성 도막 을 마련 하 면 , 하우징 내부 에서 발생 한 전자파 가 강판 에 다중 반사 하 는 등 하 여 흡수 되 기 때문 에 , 최종 적 으로 , 공기 구멍 등 으로부터 하우징 외부 로 누설 되 는 전자파 의 감쇠 효과 가 발휘 된다고 생각 된다 . 다중 반사 의 추정 메커니즘 은 일본 공개 특허 공보 2005 - 21572 호 에 상술 되 어 있 다 . 또한 , 상기 한 방법 에서 는 , 전자파 흡수 성 뿐 만 아니 라 양호 한 가공 성 도 겸비 할 수 있 도록 , 자성 도막 의 두께 를 , 전자파 흡수성 을 저해 하 지 않 을 정도 로 얇 게 제어 하 고 있 다 . 이 에 따라 , 상기 공개 특허 공보 에 기재 된 강판 은 굽힘 가공 등 의 과혹 한 가공 이 요구 되 는 전자 기기 용 하우징 의 구성 소재 로서 적합 하 게 이용 된다 .