그러나 , 이러 한 외부 전극 패드 ( 22 a , 22 b ) 형성 방법 은 도 1 에서 의 동시 소성 방법 에 비하 여 , 세라믹 적층 체 ( 20 ) 및 외부 전극 패드 ( 22 a , 22 b ) 간 의 결합력 이 더 약하 다 . 전자 소자 패키지 용 LTCC 기판 의 제조 에 있 어 , 표면 실장 기술 ( SMT ) , 와이어 본딩 , 또는 플립 칩 본딩 과 같이 소자 의 표면 실장 시 치수 및 위치 정밀도 와 패턴 의 평탄 도 는 기판 상 에 부착 되 는 소자 들 의 신뢰 성 면 에서 상당히 중요 한 문제 이 다 . 특히 , 외부 전극 패드 의 고착 강도 및 평탄 도 는 패 키 징 공정 에서 의 문제 뿐 만 아니 라 모듈 의 신뢰 성 에 있 어서 매우 중요 한 것 으로 고려 되 는 요소 이 므로 종래 방법 에 따라 외부 전극 패드 를 형성 하 는 것 은 다양 한 문제 를 야기 시켰 다 .