우선 , 다른 성막 실 에서 , 증착 용 기판 ( 707 ) 위 에 재료 층 ( 708 ) 을 형성 한다 . 여기 에서 는 , 증착 용 기판 ( 707 ) 을 구성 하 는 지지 기판 으로서 , 구리 를 주재료 로 한 사각 평판 상 의 기판 을 사용 한다 . 또한 재료 층 ( 708 ) 으로서 는 , 증착 가능 한 재료 를 사용 한다 . 이 때 , 증착 용 기판 ( 707 ) 으로서 는 , 피 성막 기판 과 면적 이 같 거나 그것 보다 큰 면적 을 갖 고 있 으면 특별히 형상 은 한정 되 지 않 는다 . 또한 재료 층 ( 708 ) 의 형성 방법 은 건식법 이나 습식법 을 사용 할 수 있 고 , 특히 습식법 인 것 이 바람직 하 다 . 예 를 들 면 스핀 코트 법 , 인쇄 법 , 또는 잉크젯 법 등 을 사용 할 수 있 다 .