이상 에서 본 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 반도체 패키지 제조 용 와이어 본더 에 의하 면 , 와이어 본더 의 히트 블럭 위쪽 에 배치 된 광학 옵틱 및 렌즈 , 트랜스 듀 서 혼 등 을 열 적 팽창 및 수축 영향 으로부터 보호 하 기 위하 여 상기 와 같이 열 차폐 및 정온 장치 와 , 제 1 및 제 2 열 절연 수단 등 을 설치 함 으로써 , 와이어 본딩 이 기준 스펙 범위 내 에서 지속 적 으로 정확 하 게 이루어질 수 있 는 유용 한 효과 를 제공 한다 .