도 38 을 참조 하 면 , 제 1 절연 필름 ( 21 ) 위 에 제 1 가이드 부재 ( 31 ) 를 형성 하 고 , 발광 칩 ( 41 ) 의 둘레 에 제 2 가이드 부재 ( 36 ) 를 형성 할 수 있 으며 , 상기 제 2 가이드 부재 ( 36 ) 는 상기 발광 칩 ( 41 ) 의 둘레 에 상기 발광 칩 ( 41 ) 의 두께 보다 두껍 게 또는 얇 게 형성 될 수 있 다 . 상기 제 2 가이드 부재 ( 36 ) 은 링 형상 을 갖 고 상기 제 1 금속 층 ( 11 ) 의 제 1 오픈 영역 ( A 1 ) 내 에 형성 될 수 있 어 , 상기 발광 칩 ( 41 ) 로부터 방출 된 광 을 효과 적 으로 반사 시켜 줄 수 있 다 .