상술 한 바 와 같이 , 제 1 실시 예 와 관련 된 SD 메모리 카드 ( TM ) ( 200 ) 는 두 개 의 메모리 패키지 ( 반도체 칩 ) ( 3 A 및 3 B ) 를 기판 ( 201 ) 의 상면 ( 제 1 표면 ) 에 실장 하 고 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 기판 ( 201 ) 의 저면 ( 제 2 표면 ) 에 실장 하 는 구조 이 다 . 게다가 , 컨트롤러 칩 ( 12 ) 의 실장 위치 는 기판 ( 201 ) 저면 의 대략 적 인 중심 위치 ( 두 개 메모리 패키지 ( 3 A 및 3 B ) 의 중간 위치 ) 에 설정 하 여 , 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 수지 폿팅 ( 4 ) 으로 봉할 때 기판 ( 201 ) 에 생기 는 움푹 들어가 는 모양 의 뒤틀림 의 효과 를 줄인다 . 그러므로 SD 메모리 카드 ( TM ) ( 200 ) 에서 는 메모리 패키지 ( 3 ) 및 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 기판 의 상면 에 만 실장 하 는 경우 와 비교 하 여 적어도 두 배 만큼 메모리 용량 을 증가 시키 는 것 이 가능 하 다 .