반면 , 표시 장치 가 고해상도 화 되 면서 많 은 수 의 리드 를 갖 는 드라이브 IC 를 인쇄 회로 기판 에 장착 하 기 가 용이 하 지 않 게 됨 에 따라 , 드라이브 IC 를 테이프 캐리어 패키지 ( Tape Carrier Package , 이하 TCP ) 에 실장 한 후 , TAB ( Tape Automated Bonding ) 공정 을 이용 하 여 상기 TCP 를 표시 패널 에 접착 시키 는 COF ( Chip On Film ) 방식 의 평판 표시 장치 가 널리 사용 된다 .