본 발명 은 접착 필름 , 다 이싱 다이 본딩 필름 및 반도체 장치 에 관한 것 으로 , 보다 구체 적 으로 본 발명 의 접착 필름 은 기재 필름 및 접착 층 을 포함 하 고 , 상기 접착 층 은 5 내지 50 ㎛ 의 두께 에서 항복 강도 가 20 내지 50 gf 이 며 , 인장 탄성 영역 기울기 가 30 내지 80 gf / mm 인 것 을 특징 으로 한다 . 이 는 접착 층 의 두께 에 따라 버 발생 률 의 예측 및 제어 가 가능 하 도록 항 복강 도 및 인장 탄성 영역 기울기 가 조절 된 것 으로 , 이 를 포함 하 는 다 이싱 다이 본딩 필름 및 반도체 장치 는 버 발생 률 이 낮 고 , 작업 성 및 신뢰 성 이 우수 하 다 .