인쇄 회로 기판 은 전자 부품 의 부착 과정 에서 정확 한 위치 에 실장 될 수 있 도록 실장 위치 를 안내 하 는 위치 정렬 마크 를 갖 는다 . 일반 적 으로 위치 정렬 마크 는 스크린 프린팅 ( screen printing ) 방법 으로 진행 되 는 마킹 ( marking ) 공정 으로 형성 된다 . 그리고 위치 정렬 마크 는 일반 적 으로 회로 배선 의 보호 를 위하 여 인쇄 회로 기판 의 표면 에 형성 된 포토 솔 더 레지스 트 막 ( PSR layer ; Photo Solder Resist layer ) 위 에 형성 된다 .