상기 본체 ( 1 ) 의 중간 부분 상측 에 는 제 1 가이드 프레임 ( 71 ) 과 제 2 가이드 프레임 ( 72 ) 이 X 축 방향 으로 나란 하 게 설치 된다 . 그리고 , 상기 제 1 가이드 프레임 ( 71 ) 에 는 제 1 , 2 X 축 가동 블록 ( 73 , 74 ) 이 선형 운동 장치 에 의해 제 1 가이드 프레임 ( 71 ) 을 따라 X 축 방향 으로 이동 하 도록 구성 되 며 , 이 들 제 1 , 2 X 축 가동 블록 ( 73 , 74 ) 에 는 상기 로딩 부 ( 3 ) 에서 반도체 패키지 를 픽업 하 여 상기 DC 테스트 소켓 ( 5 ) 으로 반송 하 는 제 1 로딩 픽커 ( 81 ) 와 , 상기 DC 테스트 소켓 ( 5 ) 에서 반도체 패키지 를 픽업 하 여 작업 위치 ( WP ) 의 번인 보드 ( B ) 로 반송 하 여 주 는 제 2 로딩 픽커 ( 82 ) 가 선형 운동 장치 에 의해 Y 축 방향 으로 이동 가능 하 게 설치 된다 .