크리 닝 단계 에서 제거 되 는 솔 더 를 포함 하 는 접합 소재 및 코팅 소재 는 앞서 사전 분리 단계 에서 설명 한 바 와 같이 불량 마이크 로 LED ( 12 ) 와 기판 ( 10 ) 상호 간 접합 력 을 약화 시키 기 위해 불량 마이크 로 LED ( 12 ) 의 상부 를 덮 고 있 는 표면 코팅 이 레이저 조사 부 에 의해 용융 또는 소각 된 상태 의 이 물질 및 불량 마이크 로 LED ( 12 ) 를 기판 ( 10 ) 에 접합 시키 고 있 던 솔 더가 레이저 조사 부 에 의해 용융 된 상태 의 이 물질 일 수 있 다 .