또한 , 종래 의 전지 또는 캐 패 시 터 에 있 어서 는 , 전술 한 바 와 같 은 전극 층 과 집 전체 ( 기판 ) 사이 의 밀착 성 불량 , 전극 층 과 기판 사이 의 계면 에서 의 고 저항 의 문제 를 수반 한다 . 여러 가지 도공 액 이 제안 되 어 있 다 . 이 들 도 공액 으로 형성 된 도전 성 도공 막 은 밀착 성 불량 을 개선 시킬 수 있 지만 , 내 전해액 성 또는 내 산화 성 에 있 어서 는 여전히 불 충분 하 다 . 이 때문 에 , 전극 층 과 집 전체 사이 의 저항 이 보다 한층 높 아 지 며 , 상기 문제 들 이 해결 되 지 않 았 다 .