실시 예 1 에 따른 칩 공급 부 ( 11 ) 는 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 부착 된 복수 의 칩 ( CP ) 중 에서 1 개 의 칩 ( CP ) 을 니 들 ( 111 a ) 에 의해 하방 으로 밀 어 내 는 것 에 의해 , 칩 ( CP ) 을 칩 이 재부 ( 13 ) 에 전달 되 는 예 에 대해 설명 했 다 . 다만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 예 를 들 면 복수 의 칩 ( CP ) 이 , 그 들 의 기판 ( WT ) 에 실장 되 는 면 측 이 다 이싱 테이프 에 부착 되 어 있 는 경우 , 복수 의 칩 ( CP ) 중 의 1 개 의 기판 ( WT ) 에 실장 되 는 면 과 는 반대 인 면 을 진공 척하 여 칩 이 재부 ( 13 ) 에 전달 하 는 기구 를 구비 하 는 것 이 어도 좋 다 .