플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 ( Flexible Transparent Film Metal Pattern ) 회로 는 기판 PCB 를 사용 하 지 않 고 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 ( Flexible Transparent Film Metal Pattern , 이하 Film Metal Pattern 으로 칭함 ) 에 1 R 1 G 1 B LED Chip 을 장착 하 여 Reflow Soldering 작업 으로 동작 회로 를 구성 하 고 , 각각 의 1 R 1 G 1 B LED 칩 의 구동 시 발생 되 는 열 을 자체 적 으로 필름 메탈 패턴 ( Film Metal Pattern ) 으로 방출 시키 며 별도 의 발열 히트 싱크 ( Heatsink ) 를 사용 하 지 않 고 , Metal Pattern 회로 를 구성 하 는 기판 PCB 도 사용 하 지 않 는 제조 방법 을 사용 하 여 플렉시블 투명 LED 디스플레이 ( Flexible Transparent LED Display ) 를 구현 하 였 다 . 이 는 고해상도 의 전광판 이나 스마트 글라스 ( Smart glass ) 또는 플렉시블 투명 LED 디스플레이 ( Flexible Transparent LED Display ) 의 해상도 를 높이 기 위해 정해진 공간 내 의 Pixel 수 를 늘리 는 방법 을 사용 하 는데 , 1 R 1 B 1 G LED Chip 수량 을 증가 시키 게 되 면 소비 전력 과 발열량 이 증가 하 여 발생 하 는 문제점 즉 1 R 1 G 1 B LED Chip 수명 및 휘도 저하 에 영향 을 주 는 열 방출 문제 를 개선 하 고 해결책 을 제시 한다 .