그러나 , 반도체 칩 의 이면 을 보호 하 기 위한 제 2 보호막 과 반도체 칩 의 범프 형성 면 을 보호 하 기 위한 제 1 보호막 에서 는 , 반도체 칩 에서 의 형성 위치 가 상이 하 기 때문 에 요구 되 는 특성 도 서로 상이 하 다 . 따라서 , 제 2 보호막 을 형성 가능 한 , 광 투과 특성 이 조절 된 경화 성 필름 을 제 1 보호막 의 형성 용 으로서 바로 사용 하 는 것 은 통상 곤란 하 다 .