도 22 는 커버 층 ( 632 ) 의 에지 가 레지 면 ( 620 ) 과 같 은 하우징 ( 602 ) 의 레지 상 에 장착 되 는 표면 ( 616 ) 과 같 은 하부 에 지면 을 어떻게 가질 수 있 는 지 를 도시 하고 있 다 . 압력 감지 접착제 ( 610 ) 와 같 은 접착제 의 층 은 하우징 레지 의 상면 ( 620 ) 과 하부 커버 층 표면 ( 616 ) 사이 에 개재 될 수 있 다 . 하우징 레지 는 돌출부 ( 602 A ) 와 같 은 하우징 ( 602 ) 의 부분 또는 다른 적절 한 하우징 구조물 로 형성 될 수 있 다 . 모듈 ( 612 ) 은 커버 층 ( 632 ) 보다 더 작 은 평면 영역 ( 즉 , 디바이스 ( 600 ) 의 전면 으로부터 본 경우 에 더 작 은 풋 프린트 ) 을 가질 수 있 어서 , 모듈 ( 612 ) 의 에지 는 커버 층 ( 632 ) 의 에지 로부터 약간 리세 스 된다 . 압력 감지 접착제 ( 610 ) 와 같 은 접착제 의 스트립 은 디스플레이 ( 604 ) 의 4 군데 주변 에지 의 각각 을 따라 이어질 수 있 다 .