단일 몰딩 패키지 내 에 고 레벨 의 회로 집적 을 제공 하 기 위해 , 휴대폰 과 같 은 휴대 형 전자 기기 들 은 일반 적 으로 다중 - 부품 반도체 모듈 을 이용 한다 . 다중 - 부품 반도체 모듈 은 예 를 들 면 , 기판 위 에 실장 되 는 반도체 다이 및 복수 의 전자 부품 들 을 포함 할 수 있 다 . 반도체 다이 와 전자 부품 들 을 포함 하 는 기판 은 몰딩 공정 에서 봉지 되 어서 오버 - 몰딩 반도체 패키지 를 형성 한다 .