반도체 소자 조립 에 대한 다양 한 적용 예 에서 텅스텐 함유 필름 이 사용 된다 . 예 를 들 어 , 금속 텅스텐 ( W ) 이 접촉 부 ( contact ) 와 비아 ( via ) 를 위한 주 전도체 이 다 . 금속 텅스텐 은 또한 비트 라인 에서 사용 된다 . 오늘날 사용 되 는 통상 적 인 필름 스택 ( film stack ) 은 PVD - Ti / CVD - TiN / W 핵 생 성층 / CVD - W 벌크 이 며 , 이때 , 티타늄 ( Ti ) / 티타늄 나이트 라이드 ( TiN ) 층 이 라이너 ( liner ) , 또는 장벽 ( barrier ) 필름 기능 을 수행 한다 .