본 발명 의 이미지 센서 모듈 은 , 센서 칩 의 단자 패드 와 도선 의 제 1 접속 단자 를 외부 전자 장치 에 연결 하 는 기판 을 더 포함 할 수 있 다 . 이 경우 , 제 1 접속 단자 에 대응 하 는 기판 의 단자 패드 에 는 제 1 접속 단자 에 의해 가압 접촉 될 때 제 1 접속 단자 와 기판 의 단자 패드 사이 를 전기 적 으로 연결 하 는 ACF 패치 가 배치 된 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 센서 칩 의 단자 패드 에 대응 하 는 기판 의 단자 패드 에 는 센서 칩 의 단자 패드 에 의해 가압 접촉 될 때 센서 칩 의 단자 패드 와 기판 의 단자 패드 사이 를 전기 적 으로 연결 하 는 ACF 패치 가 배치 된 것 이 바람직 하 다 .