FT 전극 들 을 사용 하 는 알려진 RFB 들 의 셀 들 내부 에서 , 유동 속도 는 10 mm / s 미만 의 범위 이 다 . FT 전극 재료 의 개별 필라멘트 들 사이 의 작 은 간격 들 때문 에 그리고 소용돌이 ( eddy ) 확산 때문 에 , 전해질 은 필라멘트 들 주변 의 영역 에서 균질 하 게 혼합 되 고 짧 은 확산 경로 를 보여준다 . 따라서 , 전기 화학 적 반응 의 주요 한 한계 는 대량 수송 에 기인 하 는 것 이 아니 라 표면 활성 에 기인 한다 . 셀 을 통과 하 는 요구 되 는 체적 유동 은 전해질 활용 에 의존 한다 . 큰 표면 들 을 이용 할 때 큰 체적 유동 이 필요 하 다 . 큰 체적 유동 은 높 은 유동 저항 의 결과 가 된다 . 실제로 통과 하 여 유동 되 는 ( flown fhrough ) 셀 길이 가 증가 할수록 반대 ( counter ) 압력 이 증가 한다 . 알려진 상업 적 인 RFB 들 의 셀 사이즈 들 은 대략 0 . 25 m 2 이 고 통과 하 여 유동 되 는 길이 는 0 . 5 m 미만 이 고 , 셀 들 의 스트리밍 을 위해 필요 한 압력 은 수 기압 예컨대 , 3 - 5 기압 ( bar ) 이 다 . 낮 은 유동 속도 와 필라멘트 재료 의 유압 적 침투 성 의 비 균일 성 뿐 만 아니 라 , 재료 의 저장 또는 마운 팅 동안 비가역 적 인 컴팩 팅 ( compacting ) 은 셀 을 통과 하 는 비 균질 유동 을 결과 를 낳 을 수 있 다 . 높 은 전류 밀도 가 FT 전극 재료 의 활성 의 빠른 퇴화 를 초래 하 기 때문 에 , 셀 성능 은 전류 밀도 의 비 균일 한 분포 에 의해 비가역 적 으로 감소 된다 .