핀 ( 300 ) 을 구성 하 는 팁 부 ( 320 ) 의 단면적 은 뚫 고자 하 는 관통 홀 ( 110 ) 의 직경 보다 작 은 크기 로 형성 될 수 있 다 . 전술 한 바 와 같이 , 초음파 를 이용 하 여 세라믹 기판 ( 100 ) 을 관통 하 는 관통 홀 ( 110 ) 을 형성 할 시 플레이트 ( 200 ) 에 부착 된 핀 ( 300 ) 이 세라믹 기판 ( 100 ) 의 제 2 면 을 향해 조금 씩 이동 해 들어가 면서 홀 가공 이 진행 될 수 있 고 , 이 에 따라 최종 적 으로 세라믹 기판 ( 100 ) 이 관통 된 관통 홀 ( 110 ) 이 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 관통 홀 ( 110 ) 이 형성 될 쯤 에 는 팁 부 ( 320 ) 이 세라믹 기판 ( 100 ) 에 형성 된 관통 홀 ( 110 ) 에 완전히 삽입 된 구조 로 되 어 있 어야 하 고 , 관통 홀 ( 110 ) 과 관통 홀 ( 110 ) 내부 에 삽입 된 팁 부 ( 320 ) 의 틈 사이 로 연마제 입자 들 이 유동 되 어야 하 기 때문 에 관통 홀 ( 110 ) 의 직경 보다 팁 부 ( 320 ) 의 단면적 이 작 을 수 있 다 . 하지만 , 핀 ( 300 ) 을 구성 하 는 연결부 ( 310 ) 의 단면적 은 관통 홀 ( 110 ) 의 직경 보다 크 게 형성 되 기 때문 에 팁 부 ( 320 ) 은 세라믹 기판 ( 100 ) 에 형성 된 관통 홀 ( 110 ) 에 완전히 삽입 될 수 있 지만 연결부 ( 310 ) 는 관통 홀 ( 110 ) 의 내부 로 삽입 되 지 않 을 수 있 다 .