이러 한 , 제 1 검사 공정 ( S 8 ) 에서 검출 된 이물 의 개수 가 양품 기준 이하 이 면 후속 공정 이 진행 되 고 양품 기준 이상 이 면 검출 된 이물 을 제거 하 는 공정 이 실시 된다 . 또한 , 검출 된 이물 의 위치 가 이웃 하 는 박막 패턴 들 간 의 단락 ( short ) 시킬 우려 가 있 는 경우 에 도 제거 공정 이 실시 되 게 된다 . 이러 한 , 제 1 검사 공정 ( S 8 ) 은 제 1 마스크 공정 에 의해 게이트 패턴 이 형성 된 후 에 실시 될 수 도 있 고 , 제 2 마스크 공정 이 종료 된 후 에 실시 될 수 있 고 또는 생산 과정 에서 의 불량 검출 정도 가 미미 하 게 되 면 실시 되 지 않 을 수 도 있 는 등 선택 사항 이 다 .