도 1 은 종래 기술 에 따른 SMT 방식 에 의해 칩 이 실장 되 는 결합 구조 를 나타내 는 단면도 이 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 인쇄 회로 기판 은 절연 기판 ( 110 ) , 절연 층 ( 120 ) , 및 회로 패턴 층 ( 130 ) 을 포함 한다 . 구체 적 으로 는 절연 기판 ( 110 ) 은 , 예 를 들 어 , 에폭시 기판 을 사용 하 고 , 에폭시 기판 상 에 절연 층 ( 120 ) 이 형성 되 며 , 그 위 에 회로 패턴 층 ( 130 ) 이 형성 된다 . 여기 서 회로 패턴 층 ( 130 ) 은 구리 층 으로 구성 될 수 있 다 . 한편 , 칩 ( 160 ) 은 리드 프레임 ( 150 ) 에 와이어 ( 170 ) 본딩 에 의해 실장 되 며 , 몰딩 부 ( 180 ) 에 의해 매립 된다 . 그 후 , 칩 ( 160 ) 이 실장 된 리드 프레임 ( 150 ) 을 솔 더 층 ( 140 ) 을 통해 회로 패턴 층 ( 130 ) 에 실장 한다 .