또한 , 도 20 에 도시 된 바 와 같 은 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 를 사용 하 는 경우 , 연마 패드 ( 502 ) 의 회전축 이 기판 Wf 의 표면 에 대해서 수직 이 기 때문 에 , 연마 패드 ( 502 ) 를 회전 시켜서 기판 Wf 에 가압 했 을 때 , 연마 패드 ( 502 ) 의 반경 방향 으로 선속 도 분포 가 발생 한다 . 연마 패드 ( 502 ) 의 반경 방향 으로 선속 도 분포 가 발생 하 면 , 연마 패드 ( 502 ) 의 반경 방향 으로 연마 속도 분포 가 발생 하 게 된다 . 그 로 인해 , 연마 패드 ( 502 ) 의 기판 Wf 와 의 접촉 면적 에 대응 하 는 단위 가공 흔 형상 의 소정 형상 에 대한 변동 이 커지 게 된다 . 단위 가공 흔 형상 의 변동 이 크 면 , 기판 Wf 의 피 가공 영역 을 연마 했 을 때 , 연마 후 의 잔 여막 변동 으로 이어지 기 때문 에 , 이 와 같 은 변동 은 저감 시키 는 것 이 바람직 하 다 . 이 와 같 은 문제 의 해결책 으로서 , 연마 패드 ( 502 ) 의 기판 Wf 와 의 접촉 면 내 에 있 어서 접촉 압력 또는 연마 패드 ( 502 ) 의 선속도 에 분포 를 갖 게 함 으로써 , 단위 가공 흔 형상 의 소정 형상 에 대한 변동 을 저감 시키 는 방법 이 있 다 . 그러나 , 그 를 위한 기구 를 추가 하 기 위해서 는 , 연마 패드 ( 502 ) 가 어느 정도 의 크기 를 구비 할 필요 가 있 어 , 연마 패드 ( 502 ) 의 직경 축소 화 가 곤란 해진다 .