반도체 칩 ( chip ) 내 에 는 도체 인 여러 도선 과 반도체 인 여러 채널 ( channel ) 등 이 형성 되 어 있 다 . 일반 적 으로 온도 가 증가 하 게 되 면 , 도체 예 를 들 어 도선 의 경우 저항 이 증가 하 게 되 고 , 반도체 의 경우 예 를 들 어 채널 의 경우 저항 이 감소 하 게 된다 . 결과 적 으로 채널 과 도선 의 사용량 에 따라 회로 전체 의 온도 특성 이 달라지 는 것 이 다 .