본 발명 의 한 형태 에서 , 본 발명 은 칩 형성 물질 제거 작업 에 이용 되 는 코팅 된 절삭 인서 트이 다 . 절삭 인서 트 는 기판 및 내마모성 코팅 조직 을 포함 한다 . 내마모성 코팅 조직 은 , 티타늄 , 알루미늄 , 크롬 및 질소 를 포함 하 는 매개 다 - 주기성 ( mediate multi - periodicity ) 나노 층 코팅 조직 을 포함 한다 . 매개 다 - 주기성 나노 층 코팅 조직 은 복수 의 세트 의 교번 층 배열 ( alternating layer arrangement ) 을 포함 하 는데 , 여기 에서 교번 층 배열 의 각각 은 티타늄 , 알루미늄 및 질소 를 포함 하 는 베이스 층 및 , 복수 의 세트 의 교번 나노 층 을 포함 하 는 나노 층 영역 을 포함 한다 . 교번 나노 층 의 각 세트 는 알루미늄 , 크롬 , 티타늄 및 질소 를 포함 하 는 하나 의 나노 층 및 , 알루미늄 , 크롬 , 티타늄 및 질소 를 포함 하 는 또 다른 나노 층 을 포함 한다 . 베이스 층 은 베이스 층 두께 를 가지 며 나노 층 영역 은 나노 층 영역 두께 를 가지 는데 , 여기 에서 베이스 층 두께 는 나노 층 영역 두께 보다 작 다 .