또 다른 실시 양태 에서 , 접착력 증진 제 는 다중 알 콕 시실 란 잔기 를 갖 는 고 분자량 부가물 이 다 . 바람직 하 게 는 , 부가물 은 3 개 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 6 개 이상 의 알 콕 시실 란 잔기 를 갖 는다 . 바람직 하 게 는 , 부가물 의 수 평균 분자량 은 약 500 Da 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 1 , 000 Da 이상 이 다 . 부가물 은 바람직 하 게 는 반응 성 수소 함유 잔기 를 함유 하 지 않 는다 . 바람직 한 실시 양태 에서 , 부가물 은 , 반응물 들 이 활성 수소 함유 잔기 와 비교 하 여 과량 의 에폭시 당량 이 존재 하 는 조건 하 에서 반응 하 는 경우 , 에폭시 실란 , 예컨대 감마 프로필 트라이 메 톡 시 에폭시 실란 또는 감마 프로필 트라이 에 톡 시 에폭시 실란 과 반응 성 수소 함유 잔기 를 갖 는 1 개 이상 의 실란 의 반응 생성물 이 다 . 바람직 하 게 는 , 에폭시 잔기 대 활성 수소 함유 잔기 의 당량 비율 은 약 1 . 1 또는 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 약 1 . 12 이 다 . 바람직 하 게 는 , 에폭시 당량 대 활성 수소 함유 잔기 의 당량 비율 은 약 1 . 14 이하 이 다 . 바람직 한 활성 수소 함유 잔기 는 아민 및 머 캅 토 이 고 , 아민 이 가장 바람직 하 다 . 그 후 , 에폭시 실란 활성 수소 함유 실란 반응 생성물 은 지방족 다이 - 또는 폴리 아이 소시아 네이트 , 예컨대 테트라 메틸렌 다 이아이 소시아 네이트 ( TMDI ) 와 활성 수소 작용 성 잔기 함유 실란 , 예컨대 아미노 실란 또는 머 캅 토실 란 의 반응 생성물 과 반응 한다 . 2 개 의 반응 생성물 은 생성 된 부가물 이 활성 수소 원자 또는 아이 소시아 네이트 기 를 함유 하 지 않 도록 하 기에 충분 한 비율 로 반응 한다 . 생성 된 부가물 은 기판 및 접착 시스템 에 대한 코팅 조성물 의 장기 접착성 을 증대 시키 기 에 충분 한 양 으로 코팅 조성물 에 첨가 된다 . 바람직 하 게 는 , 고 분자량 알 콕 시실 란 함유 부가물 은 약 1 중량 부 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 약 5 중량 부 이상 의 양 으로 존재 한다 . 고 분자량 알 콕 시실 란 함유 부가물 은 바람직 하 게 는 약 15 중량 부 이하 , 가장 바람직 하 게 는 약 10 중량 부 이하 의 양 으로 존재 한다 . 바람직 하 게 는 , 고 분자량 알 콕 시실 란 부가물 은 본원 에 상기 기술 된 바 와 같 은 반응 성 희석제 와 의 부 가 혼합물 로서 본 발명 의 코팅 조성물 에 첨가 된다 . 바람직 한 실시 양태 에서 , 접착력 증진 제 는 알 콕 시실 란 기 를 함유 하 는 마이클 부 가 생성물 과 고 분자량 알 콕 시실 란 부가물 의 혼합물 을 포함 하 고 , 바람직 하 게 는 상기 두 가지 유형 의 부가물 은 마이클 부 가 생성물 대 고 분자량 알 콕 시실 란 부가물 이 약 1 : 1 내지 약 15 : 1 , 더욱 바람직 하 게 는 약 1 : 1 내지 약 5 : 1 의 비율 로 사용 된다 .