따라서 본 발명 의 집 적 회로 패키지 시스템 은 신호 들 의 팬 인 ( fan - in ) 을 가능 하 게 하 는 패키지 - 온 - 패키지 장치 들 을 형성 하 기 위한 중요 하 고 현재 까지 알려 지 지 않 았 으며 가능 하 지 않 았 던 해결책 과 성능 과 여러 기능 적 특징 들 을 제공 한다는 것 이 밝혀졌 다 . 결과 적 으로 본 공정 과 구성 은 직접 적 이 고 , 비용 면 에서 효율 적 이 며 , 복잡 하 지 않 고 , 용도 가 다양 하 고 , 효과 적 이 며 , 또한 예상 치 못하 게 뛰어나 게 도 공지 의 기술 을 변경 함 으로써 실시 될 수 있 고 , 따라서 종래 의 제조 공정 및 기술 들 과 완전 하 게 호환 될 수 있 는 패키지 - 온 - 패키지 장치 들 을 효과 적 이 고 경제 적 으로 제조 하 는 데 아주 적합 하 다 . 결과 적 으로 본 공정 과 구성 은 직접 적 이 고 , 비용 면 에서 효율 적 이 며 , 복잡 하 지 않 고 , 용도 가 다양 하 며 , 정확 하 며 , 감도 가 높 고 , 효과 적 이 며 , 또한 용이 하 고 효과 적 이 며 경제 적 인 제작 과 적용 및 사용 을 위하 여 공지 의 구성 품 을 변경 함 으로써 실시 될 수 있 다 .