본 명세서 에 사용 될 때 , " "" 기판 "" 이 라는 용어 는 후속 재료 층 이 추가 되 는 재료 를 지칭 한다 . 기판 그 자체 가 패 터닝 될 수 있 다 . 기판 의 상단 에 추가 된 재료 는 패 터닝 되 거나 패 터닝 되 지 않 은 채 로 유지 될 수 있 다 . 또한 ", 기판 은 실리콘 , 게르마늄 , 갈륨 비화물 , 인듐 인화물 등 과 같 은 광범위 한 반도체 재료 를 포함 할 수 있 다 . 대안 으로 , 기판 은 유리 , 플라스틱 또는 사파이어 웨이퍼 와 같 은 전기 적 비 전도성 재료 로 제조 될 수 있 다 .