반도체 를 제조 하 는 경우 에 사용 되 는 종형 열처리 장치 에서 는 , 고온 으로 유리 기판 을 처리 하 기 위해 금속제 튜브 를 이용 할 수 없 고 , 석영 제 의 열처리 용기 를 사용 하 고 있 다 . 열처리 용기 는 하 부면 에 개구부 를 구비 하 고 있 다 . 개구부 의 주변 에 는 가장 자리 전체 에 걸쳐서 플랜 지부 가 형성 되 어 있 고 , 이 플랜 지부 를 위아래 로부터 끼워서 지탱 하 여 유지 되 고 , 이것 을 유지 하 는 홀더 부재 가 플랜 지부 의 주변 에서 가장 자리 전체 에 걸쳐서 설치 되 어 있 고 , 충분 한 강도 로 확실 하 게 용기 내부 를 밀봉 할 수 있 고 , 나아가 열 에 의해 O 링 이 열 에 약해 지 는 것 을 방지 하 도록 , 수냉식 구조 ( 워터 재킷 ) 와 같 은 것 이 채용 되 어 있 다 ( 예 를 들 어 특허 문헌 1 참조 ) .