" 본 발명 의 기술 은 하드웨어 및 / 또는 소프트웨어 의 임의 의 적절 한 조합 으로 구현 될 수 있 다 . 도 11 은 본 발명 의 기술 이 구현 될 수 있 는 예시 적 인 검사 시스템 ( 1100 ) 의 개략 도 이 다 . 검사 시스템 ( 1100 ) 은 검사 툴 또는 스캐너 ( 도시 되 지 않 음 ) 로부터 입력 ( 1102 ) 을 수신 할 수 있 다 . 각각 의 레티 클 에 대한 강도 값 또는 이미지 는 임의 의 적절 한 방식 으로 셋 업 되 는 검사 툴 을 사용 하 여 획득 될 수 있 다 . 툴 은 일반 적 으로 동작 파라미터 의 세트 또는 "" 레시피 "" 로 셋 업 된다 . 레시피 설정 ( setting ) 은 다음 설정 들 ", 즉 다 이 범위 , 다 이 어레이 크기 , 다 이 오프셋 , 특정 패턴 으로 레티 클 을 스캔 하 기 위한 설정 , 픽셀 크기 , 단일 신호 로부터 인접 신호 를 그룹 화 하 기 위한 설정 , 임계 값 , 포커스 설정 , 조명 또는 검출 애퍼처 설정 , 입사 빔 각도 및 파장 설정 , 검출기 설정 , 반사 또는 투과 광량 설정 , 에어리얼 모델링 파라미터 등 중 하나 이상 을 포함 할 수 있 다 .