그리고 , 연결 용 기판 ( 120 ) 의 상부 면 중 제 1 연결 패드 ( 124 ) 들 및 제 2 연결 패드 ( 126 ) 들 사이 의 영역 에 는 제 1 도전 성 와이어 ( 130 ) 들 이 적층 반도체 칩 ( 140 ) 의 하 부면 과 접촉 되 지 않 도록 베이스 반도체 칩 ( 120 ) 의 상부 면 으로부터 적층 반도체 칩 ( 140 ) 을 일정 거리 만큼 이격 시키 기 위한 돌출부 ( 128 ) 가 형성 된다 . 돌출부 ( 128 ) 의 상부 면 에 는 연결 용 기판 ( 120 ) 에 접착제 수용 홈 ( 128 a ) 이 형성 된다 . 이 와 같이 돌출부 ( 128 ) 의 상부 면 에 접착제 수용 홈 ( 128 a ) 을 형성 하 면 , 적층 반도체 칩 ( 140 ) 을 돌출부 ( 128 ) 의 상부 면 에 부착 시키 는 제 3 접착제 ( 186 ) 의 두께 가 줄어드 는 효과 가 있 어 적층 반도체 패키지 ( 200 ) 의 전체 높이 를 줄일 수 있 다 .