도 38 a 및 38 b 는 예시 적 인 반도체 ( 300 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 평면 도 및 단면도 를 도시 한다 . 도 38 a 및 38 b 에 도시 된 예 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A ) 가 전자 컴 포 넨 트 ( 320 ) 의 터미널 ( 321 ) 과 이 에 인접 한 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 고 , 그리고 내부 인터 커넥트 ( 180 B ) 가 전자 컴 포 넨 트 ( 330 ) 의 터미널 ( 331 ) 과 이 에 인접 한 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 320 ) 가 외부 컴 포 넨 트 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 도록 한다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 B ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 330 ) 가 외부 컴 포 넨 트 와 전기 적 으로 연결 되 도록 할 수 있 다 .