여기 서 광 방출 부 ( 110 ) ( 또는 라인 빔 발생기 ) 는 웨이퍼 를 이용 하 여 제조 될 수 있 다 . 웨이퍼 가 사용 되 면 , 베이스 판 ( 120 ) 에 레이저 다이오드 칩 ( 130 ) 을 하나 씩 배치 하 여 배열 하 는 공정 에 비하 여 보다 쉽 게 레이저 다이오드 칩 ( 130 ) 을 일렬 로 배열 할 수 있 다 . 즉 , 광 방출 부 ( 110 ) 의 제조 공정 에 웨이퍼 가 사용 되 면 레이저 다이오드 칩 ( 130 ) 의 정렬 상태 가 좋 아 질 수 있 고 , 스마일 이펙트 등 의 공정 오 차 가 최소 화 될 수 있 다 .