이후 , 도 5 j 에 도시 된 것 과 같이 , 증착 공정 을 통해 제 3 절연 층 ( 30 ) 상 에 도전 패턴 들 을 형성 한다 . 제 1 입력 전극 ( DE 1 ) , 제 1 출력 전극 ( SE 1 ) , 제 2 입력 전극 ( DE 2 ) , 제 2 출력 전극 ( SE 2 ) , 제 1 연결 신호 라인 ( CNL 1 ) , 및 제 2 연결 신호 라인 ( CNL 2 ) 을 형성 할 수 있 다 . 이 들 도전 패턴 들 은 Ti / Al / Ti 3 층 구조 를 가질 수 있 다 .