상기 유전체 층 ( 420 , 440 , 460 ) 은 회로 층 들 ( 410 , 430 , 450 , 470 ) 을 전기 적 으로 절연 시키 고 , 층간 전파 간섭 을 차폐 시키 는 층 으로서 , BT 레진 ( BT Resin ; 고주파 용 기판 으로서 유전체 손실 은 0 . 003 정도 이 고 , 테플론 기판 에 비해 경화 성 및 가공 성 이 좋 음 ) 또는 FR 4 ( 폴리아미드 계열 의 열경화성 재질 ) 와 같 은 재질 로 제작 될 수 있 다 .