한편 , 상기 보호 층 ( 140 ) 은 도면 에 있 어서 는 유기 절연 물질 을 이용 하 여 코팅 하 여 두껍 게 형성 함 으로써 그 표면 이 평탄 한 상태 를 이루 는 것 으로서 도시 되 고 있 지만 , 무기 절연 물질 을 이용 하 여 증착 하 여 형성 함 으로써 그 하부 에 위치 한 구성 요소 ( 박막 트랜지스터 ( Tr ) 와 데이터 배선 ( 미 도시 ) 과 게이트 절 연막 ( 120 ) ) 간 의 두께 차이 로 인한 단차 를 가지 며 형성 될 수 도 있 다 .