제 2 전극 단자 ( 146 ) 들 은 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 측면 으로부터 이격 되 어 기판 ( 140 ) 의 상부 면 가장 자리 , 즉 윈도우 ( 142 ) 와 기판 ( 140 ) 의 가장자리 사이 에 배열 되 며 , 제 2 및 제 3 반도체 칩 ( 120 , 130 ) 의 본딩 패드 ( 122 , 132 ) 들 이 배열 된 방향 으로 배열 된다 . 제 2 전극 단자 ( 146 ) 들 은 기판 ( 140 ) 의 하 부면 과 상부 면 을 연결 시키 는 비 아홀 ( 도시 안 됨 ) 및 기판 ( 140 ) 의 상부 면 에 형성 된 회로 패턴 들 에 의해 제 1 전극 단자 ( 144 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된다 .