문제점 3 ) 종래 다 마신 - 개구 - 형성 공정 을 위한 배리어 오픈 공정 화학 물질 선택 의 제한 : 비아 바닥 의 상기 컨 덕 터 ( 예 를 들 어 , Mx ) 에 일어날 수 있 는 또 다른 유형 의 손상 은 , 만약 산소 - 함유 플 라즈 마 화학 물질 이 이용 될 경우 배리 어 오픈 공정 동안 에 상기 컨 덕 터 가 산화 될 수 있 다는 점 이 다 . 이것 은 종래 다 마신 공정 스킴 ( Scheme ) 에서 배리어 오픈 공정 이 상기 컨 덕 터 를 그 화학 물질 에 노출 시키 기 때문 이 다 . 그러므로 , 양호 한 개구 프로파일 제어 성 및 높 은 에칭 속도 와 같 은 다양 한 잇 점 들 을 제공 할 지라 도 종래 다 마신 - 개구 - 형성 공정 동안 배리어 오픈 공정 에 산화제 는 이용 될 수 없 다 .