이하 에서 는 첨부 된 도면 들 을 참조 하 여 상기 반도체 소자 를 몰딩 하 는 방법 을 설명 하 도록 한다 . 그러나 , 본 발명 의 반도체 소자 몰딩 방법 은 금형 외부 로부터 분말 형태 의 열경화성 수지 ( EMC ) 를 금형 내부 로 공급 및 용융 되 어 기판 ( 600 ) 을 몰딩 시키 는 방법 에 도 동일 하 게 적용 될 수 있 음 은 당연 하 다 .