상기 제 1 패드 금속 층 ( 35 a ) , 제 2 패드 금속 층 ( 35 b ) 및 연결부 들 ( 35 ab ) 은 동일 재료 로 동일 공정 에서 함께 형성 될 수 있 다 . 예컨대 , 상기 제 1 패드 금속 층 ( 35 a ) , 제 2 패드 금속 층 ( 35 b ) 및 연결부 들 ( 35 ab ) 은 접착 층 으로서 Ti , Cr , Ni 등 을 포함 할 수 있 으며 , 금속 반사 층 으로 Al 을 포함 할 수 있 다 . 나아가 , 상기 제 1 패드 금속 층 ( 35 a ) , 제 2 패드 금속 층 ( 35 b ) 및 연결부 들 ( 35 ab ) 은 Sn 과 같 은 금속 원소 의 확산 을 방지 하 기 위한 확산 방지 층 및 확산 방지 층 의 산화 를 방지 하 기 위한 산화 방지 층 을 더 포함 할 수 있 다 . 확산 방지 층 으로서 는 예 를 들 어 Cr , Ti , Ni , Mo , TiW 또는 W 등 이 사용 될 수 있 으며 , 산화 방지 층 으로서 는 Au 가 사용 될 수 있 다 .