활성 금속 질화물 층 ( 31 ) ( 질화 티탄 층 ) 은 , 세라믹스 기판 ( 11 ) 과 구리판 ( 22 , 23 ) 사이 에 배치 형성 된 활성 금속 ( Ti ) 과 세라믹스 기판 ( 11 ) 의 질소 가 반응 함 으로써 형성 된다 . 그 때문 에 , 본 실시 형태 에서 는 , 접합 계면 에 있 어서 세라믹스 기판 ( 11 ) 이 충분히 반응 하 고 있 다 . 또 , 활성 금속 질화물 층 ( 31 ) ( 질화 티탄 층 ) 에 적층 되 도록 , Cu 의 모상 중 에 Mg 가 고용 된 Mg 고용 층 ( 32 ) 이 형성 되 어 있 고 , 이 Mg 고용 층 ( 32 ) 에 , 상기 서술 한 활성 금속 이 함유 되 어 있 다 . 본 실시 형태 에 있 어서 는 Mg 고용 층 ( 32 ) 에 Cu 와 활성 금속 ( Ti ) 을 함유 하 는 금속 간 화합물 상 ( 33 ) 이 분산 되 어 있 으므로 , 세라믹스 기판 ( 11 ) 과 구리판 ( 22 , 23 ) 사이 에 배치 형성 된 Mg 가 구리판 ( 22 , 23 ) 측 으로 충분히 확산 되 어 있 다 . 그 때문 에 , 본 실시 형태 에서 는 , Cu 와 활성 금속 ( Ti ) 이 충분히 반응 하 고 있 다 .