그러나 , 상기 해제 홀 ( 45 ) 을 통해 상기 캐 비티 ( 25 ) 중 희생 층 ( 21 ) 을 제거 할 경우 , 상기 희생 층 ( 21 ) 이 완전히 제거 될 수 있 는지 보장 하 기 어려우 며 , 특히 , 지문 인식 모듈 의 소형 화 발전 에 따라 , 상기 해제 홀 ( 45 ) 의 직경 도 점점 작아지 고 있 어 , 이 는 상기 희생 층 ( 21 ) 을 제거 하 는 난이도 를 증가 시키 며 , 따라서 캐비 티 ( 25 ) 에 희생 층 잔여 물질 이 쉽 게 형성 된다 .