또한 , 제 1 처리 예 및 제 2 처리 예 에서 는 , 희석 용제 에 의해 희석 된 제 1 소수 화제 및 제 2 소수 화제 가 기판 ( W ) 에 공급 된다 . 희석 용제 는 제 1 용제 및 제 2 용제 로서 사용 되 는 용제 를 용해 시킬 수 있 다 . 따라서 , 제 1 소수 화제 및 제 2 소수 화제 가 희석 용제 에 의해 희석 됨 으로써 , 제 1 소수 화제 및 제 2 소수 화제 와 제 1 용제 및 제 2 용제 와 의 친화성 이 높 아 진다 . 그 때문 에 , 기판 ( W ) 에 부착 되 어 있 는 용제 ( 제 1 용제 및 제 2 용제 ) 를 제 1 소수 화제 및 제 2 소수 화제 로 용이 하 게 치환 할 수 있 다 .