다음 상부 반도체 층 ( 110 b ) 위 에 전면 전극 용 도전 성 페이스트 를 도포 한다 . 전면 전극 용 도전 성 페이스트 는 스크린 인쇄 방법 으로 형성 할 수 있 다 . 스크린 인쇄 는 도전 성 분말 , 금속 유리 및 유기 비 히 클 을 포함 하 는 상술 한 도전 성 페이스트 를 전극 이 형성 될 위치 에 도포 하 고 건조 하 는 단계 를 포함 한다 .