기판 패드 들 ( F - PD , M - PD ) 은 연성 회로 기판 ( FPCB - B ) 의 하부 면 ( F - B ) 에 의해 노출 될 수 있 다 . 도 4 a 에 도시 된 것 과 같이 , 기판 패드 들 ( F - PD , M - PD ) 중 입력 패드 들 ( M - PD ) 이 배치 된 제 1 부분 ( P 1 ) 은 메인 회로 기판 ( MPCB ) 과 적어도 일부 가 중첩 한다 . 기판 패드 들 ( F - PD , M - PD ) 중 출력 패드 들 ( F - PD ) 이 배치 된 제 2 부분 ( P 2 ) 는 표시 패널 ( DP ) 의 적어도 일부 가 중첩 한다 . 제 3 부분 ( P 3 ) 은 제 1 부분 ( P 1 ) 과 제 2 부분 ( P 2 ) 을 연결 하 며 , 연성 회로 기판 ( FPCB - B ) 의 벤딩 시 ( 도 1 b 참조 ) , 제 3 부분 ( P 3 ) 은 제 1 부분 ( P 1 ) 및 제 2 부분 ( P 2 ) 에 비해 상대 적 으로 큰 곡 률 을 가질 수 있 다 .