또한 , 절연성 물질 의 상부 면 이 평탄 하 지 않 을 경우 절연 물질 의 상부 면 에 접착 된 적층 반도체 칩 의 상부 면도 평탄 하 지 못하 여 제 2 와이어 본딩 공정 에서 일부 도전 성 와이어 들 이 다른 도전 성 와이어 들 보다 높 게 돌출 되 거나 , 일부 는 도전 성 와이어 가 본딩 패드 에 접속 되 지 않 는 등 의 와이어 본딩 불량 이 발생 되 는 문제점 이 있 다 . 이 는 , 적층 반도체 칩 의 상부 면 으로부터 와이어 본딩 공정 을 진행 하 는 캐 필러 리 사이 의 거리 가 셋 팅 되 어 있 기 때문 이 다 . 즉 , 절연성 물질 의 상부 면 이 평탄 하 지 못하 여 적층 반도체 칩 의 돌출 이 발생 된 부분 에서 는 캐 필러 리 와 적층 반도체 칩 상부 면 사이 의 거리 가 세팅 된 거리 보다 낮 기 때문 에 그 부분 의 도전 성 와이어 들 이 다른 도전 성 와이어 들 보다 높 게 돌출 된다 . 또한 , 적층 반도체 칩 의 함몰 이 발생 된 부분 에서 는 캐 필러 리 와 적층 반도체 칩 상부 면 사이 의 거리 가 세팅 된 거리 보다 높 기 때문 에 캐 필러 리가 본딩 패드 에 접촉 되 지 않 음 으로 그 부분 에서 는 도전 성 와이어 가 본딩 패드 에 접속 되 지 않 을 수 있 다 .