부가 적 으로 그리고 / 또는 대안 적 으로 , 패드 ( 1404 ) 는 다이 ( 1402 ) 상 에 위치 되 는 것 으로 도시 되 지만 , 다이 ( 220 ( 1 ) ) 는 다이 ( 1402 ) 상 의 패드 ( 1404 ) 대신 에 또는 이 에 추가 하 여 그 위 에 배치 된 패드 를 가질 수 있 다 . 더욱이 , 크기 가 대략 동일 한 것 으로 도시 되 었 지만 , 다이 ( 220 ( 1 ) ) 와 다이 ( 1402 ) 는 크기 가 다를 수 있 으며 , 하나 는 다른 것 보다 크 다 . 적층 시 에 수반 되 는 다이 의 크기 에 는 제한 이 없 지만 , 장치 ( 200 ) 는 산업 계 에서 마이크 로 크기 로 간주 될 수 있 는 반도체 디바이스 다이 를 이송 하 고 적층 하 는데 매우 적합 하 다 . 예 를 들 어 , 또한 , 다이 ( 220 ( 1 ) ) 및 다이 ( 1402 ) 는 상이 한 형태 의 반도체 다이 일 수 있 고 / 있 거나 상이 한 특징 을 산출 하 기 위해 상이 한 프로세스 를 통해 제작 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 다이 ( 220 ( 1 ) ) 및 다이 ( 1402 ) 는 각각 LED 일 수 있 고 , 또한 동일 하 거나 다른 색상 일 수 있 다 .