특허 문헌 1 에 기재 된 기술 에서 는 , 피복층 이 Sn 과 , 귀금속 의 금속 간 화합물 을 포함 하 고 있 고 , Sn 과 귀금속 의 금속 간 화합물 ( Ag 3 Sn ) 을 포함 하 는 Ag - Sn 합금 층 의 두께 가 바람직 하 게 는 1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하 로 되 어 있 다 . 그러나 본 발명자 들 의 평가 에서 는 , 이 두께 로 는 충분히 삽입 력 을 낮출 수 없 었 다 . 또한 , 이 합금 층 은 Sn 매트릭스 중 에 금속 간 화합물 입자 가 분산 된 상태 로 되 어 있 으므로 , Sn 이 노출 된 상태 로 되 어 있 다 . 그러나 부식 환경 하 에서 는 이 표면 은 부식 될 가능 성 이 있 다 . 이것 은 전기 저항 의 상승 으로 이어진다 .