도 8 을 다시 참조 하 면 , 반도체 소자 의 콘 택 구조 체 는 반도체 기판 ( 21 ) 상 에 형성 된 하부 절 연막 ( 23 ) 을 구비 한다 . 상기 하부 절 연막 ( 23 ) 을 관통 해서 상기 반도체 기판 ( 21 ) 과 전기 적 으로 접속 하 는 하부 도전 성 패턴 ( 25 ) 이 제공 된다 . 상기 하부 도전 성 패턴 ( 25 ) 은 알루미늄 ( Al ) 막 또는 텅스텐 ( W ) 막 일 수 있 다 . 또한 , 상기 하부 도전 성 패턴 ( 25 ) 은 도전 성 배선 또는 콘 택 플러그 일 수 있 다 . 상기 하부 도전 성 패턴 ( 25 ) 은 반도체 소자 의 고집 적 화 로 인해 매우 좁 은 폭 을 가질 수 있 고 , 상기 하부 절 연막 ( 23 ) 의 상부 면 에 비하 여 돌출 된 상부 면 을 가질 수 있 다 .