이러 한 제 2 실시 예 에서 는 도 4 에 나타나 있 는 바 와 같이 컨 택트 홀 ( 27 t , 27 b ) 을 형성 할 때 에 가공 할 필요 가 있 는 막 은 알루미늄 산화 막 ( 41 ) , NSG 막 ( 26 ) , 알루미늄 산화 막 ( 25 ) , NSG 막 ( 24 ) 및 NSG 막 ( 23 ) 이 며 , 제 1 실시 예 보다 막 의 수 가 적 다 . 이 때문 에 , 전술 한 바 와 같이 , 제 1 실시 예 보다 도 에칭 이 용이 하 고 , 더욱더 특성 이 안정 한 강유전체 커패시터 를 얻 을 수 있 다 .