이 에 의하 면 , 모바일 장치 에 수납 된 상태 및 , 그 후 , 전지 ( B ) 에 이상 이 발생 하 여 변형 한 경우 에 도 , 제 어 기판 ( 17 ) 의 실장 부품 에 스트레스 가 작용 하 는 것 을 억제 할 수 있 음 과 함께 , 전지 ( B ) 의 변형 에 의한 압력 변화 를 압력 센서 ( 12 ) 에 의해 정밀 도 좋 게 측정 하 는 것 이 가능 해진다 . 또한 , 이 양태 에서 밀폐 용기 ( 13 ) 에 형성 된 , 제 어 기판 ( 17 ) 의 실장 부품 을 도피 시키 는 형상 은 , 본 발명 에서 의 오 목부 에 상당 한다 .