본 실시 예 에서 는 , 스핀 코팅 법 으로 수용성 수지 ( 토아 합성 제조 ： VL - WSHL 10 ) 를 막 두께 30 ㎛ 가 되 도록 도포 하 고 , 가 ( 假 ) 경화 시키 기 위해 2 분 간 의 노광 을 행한 후 , 자외선 을 뒷면 으로부터 2 . 5 분 , 표면 으로부터 10 분 , 합계 12 . 5 분 의 노광 을 행하 여 본 ( 本 ) 경화 시켜 , 보호 층 ( 736 ) 을 형성 한다 . 또한 , 다수 의 유기 수지 를 적층 하 는 경우 , 유기 수지 끼리 에서 는 사용 하 고 있 는 용매 에 따라 도포 또는 소성 시 에 일부 용해 하 거나 , 밀착 성 이 지나치 게 높 아 지 거나 하 는 등 의 우려 가 있 다 . 따라서 , 절 연막 ( 723 ) 과 보호 층 ( 736 ) 을 함께 동시 에 용매 에 가용 인 유기 수지 를 사용 하 는 경우 , 나중 의 공정 에서 보호 층 ( 736 ) 의 제거 가 원활 하 게 행해 지 도록 , 절 연막 ( 723 ) 을 덮 도록 , 무기 절 연막 ( 질화규소 막 , 질화 산화 규소 막 , AlNX 막 , 또는 AlNXOY 막 ) 을 형성 해 두 는 것 이 바람직 하 다 .