본 발명 은 집 적 회로 패 키 징 시스템 을 제공 하 는데 , 이 패 키 징 시스템 은 , 하나 의 기판 ; 이 기판 에 부착 된 집 적 회로 장치 ; 적층 스터 드 를 갖춘 스터 드 인터 커넥트 로서 , 기판 위 에 존재 하 고 , 기판 의 반대쪽 단부 에 는 접촉 표면 및 왕관 형 표면 을 갖추 도록 구성 된 스터 드 인터 커넥트 ; 집 적 회로 다 이 위 와 스터 드 인터 커넥트 위 와 그리고 기판 위 에 형성 된 피포 층 ; 상기 스터 드 인터 커넥트 위 의 피포 층 에 형성 된 , 상기 접촉 표면 및 왕관 형 표면 을 노출 시키 는 공동 을 포함 한다 .