화학 기계 적 연마 ( CMP ) 장치 ( 400 ) 를 구성 하 는 연마 장치 ( 100 ) 는 플 래 튼 ( platen ) 중심축 ( 110 ) 에 장착 된 연마 플 래 튼 ( 120 , polishing platen ) 과 , 연마 플 래 튼 ( 120 ) 상 에 장착 된 화학 기계 적 연마 ( CMP ) 패드 ( 130 ) 를 포함 할 수 있 다 . 연마 플 래 튼 ( 120 ) 은 원판 형태 로 구성 되 고 , 일정 방향 , 예컨대 시계 방향 으로 회전 할 수 있 는 회전 테이블 일 수 있 다 . 화학 기계 적 연마 패드 ( 130 ) 는 경질 의 폴리우레탄 ( polyurethane ) 패드 일 수 있 다 .