이 와 같이 제 1 메탈 부 ( 600 ) 와 제 2 메탈 부 ( 700 ) 가 상부 에 위치 한 제 2 기판 부 ( 500 ) 에 는 초음파 웰 딩 에 의해서 접합 되 고 , 하부 에 위치 한 반도체 칩 ( 300 ) 과 제 1 기판 부 ( 200 ) 에 는 솔 더 와 같 은 접착제 로 접합 될 경우 , 작업 공정 에서 생산 성 을 높이 고 반도체 패키지 의 완성도 를 높일 수 있 는 효과 가 있 다 .