도 2 f 에 도시 된 바 와 같이 , 보호막 ( 26 ) 이 제거 된 후 노출 된 스토리지 노드 콘 택 홀 ( 25 ) 의 내부 를 매립 할 때 까지 전면 에 폴리 실리콘 ( 27 ) 을 형성 한다 . 이때 , 폴리 실리콘 ( 27 ) 증착 전 에 미리 하드 마스크 를 제거 해 준 상태 이 므로 , 층간 절 연막 ( 22 ) 의 막내 수분 이 외부 로 충분히 탈리 된다 . 따라서 , 수분 에 의한 트랜지스터 의 문턱 전압 변동 이 발생 하 지 않 는다 .