먼저 , 소정 의 하부 구조물 이 형성 된 반도체 기판 상 에 상기 하부 구조물 을 덮 도록 절 연막 을 증착 한 후 , 상기 절 연막 을 식각 하 여 콘 택 홀 을 형성 한다 . 이어서 , 상기 콘 택 홀 을 포함 한 기판 표면 상 에 확산 방지 막 을 형성 한 다음 , 상기 확산 방지 막 이 형성 된 기판 결과물 상 에 상기 콘 택 홀 을 매립 하 도록 금속 막 , 예컨데 , 텅스텐 막 , 또는 , 알루미늄 막 을 증착 한다 .