기울어짐 을 잡 아 줄 홀더 물질 로서 비정질 카본 층 ( 27 ) 외 에 다른 물질 도 적용 이 가능 하 지만 , 습식 공정 이 기울어짐 없이 완료 된 이후 제거 가 용이 하 도록 포토 레지스 트 스트립 ( PR strip ) 공정 으로 제거 가 가능 한 비정질 카본 층 ( 27 ) 을 증착 하 는 것 이 바람직 하 다 . 그리고 , 비정질 카본 층 ( 27 ) 은 PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 방법 으로 증착 하 는데 , PECVD 방법 에 의해 비정질 카본 층 ( 27 ) 의 프로파일 은 오버행 ( Overhang ) 구조 를 갖 는다 . 즉 , 노출 된 하부 전극 ( 25 ) 의 상부 에서 하부 전극 ( 25 ) 의 측벽 및 하부 전극 ( 25 ) 사이 의 바닥 보다 더 두꺼운 두께 로 형성 된다 . 결국 , 비정질 카본 층 ( 27 ) 은 하부 전극 ( 25 ) 의 노출 된 상부 에서 는 오버행 구조 를 갖 고 하부 전극 내부 에서 는 증착 되 지 않 는 형태 가 된다 . 이 와 같이 , 오버행 구조 로 형성 하 면 후속 스 페이서 식각 을 진행 하 더라도 하부 전극 ( 25 ) 의 상부 를 잡 아 주 는 두께 를 충분히 잔류 시킬 수 있 다 .