상기 방열 핀 요소 ( 108 ) 는 바람직 하 게 는 높 은 열전도율 ( 대략 200 ∼ 400 W / mL ) 을 갖 는 알루미늄 또는 다른 재료 로 형성 되 며 , 실리콘 접착제 비드 를 사용 하 여 또는 클램 핑 기구 에 의해 상기 히터 요소 ( 106 ) 열 에 부착 될 수 있 다 . 히터 요소 ( 106 ) 의 옆 표면 은 적어도 부분 적 으로 금속 필름 으로 덮여 있 어 히터 요소 ( 106 ) 와 방열 요소 ( 108 ) 사이 에 전기 적 접촉 을 제공 한다 . 이 필름 은 스크린 인쇄 된 또는 스퍼터링 된 알루미늄 으로 형성 될 수 있 다 . 도 3 및 4 를 참조 하 면 , 히터 어셈블리 ( 104 ) 의 양 반대쪽 단부 들 에 위치 되 어 있 는 전기 단자 ( 114 , 116 ) 가 각각 의 방열 요소 ( 108 ) 에 각기 연결 되 어 있 다 . 각 단자 ( 114 ) 는 히터 어셈블리 ( 104 ) 에 전력 을 공급 하 기 위한 룸 ( loom ) 의 상측 부 ( 118 ) 에 연결 되 어 있 고 , 각 단자 ( 116 ) 는 그 룸 의 하측 부 ( 120 ) 에 연결 되 어 있 다 . 룸 은 기부 ( 12 ) 의 주 몸 체부 ( 20 ) 에 위치 되 어 있 는 히터 제어 회로 ( 122 ) 에 와이어 ( 124 ) 로 연결 되 어 있 다 . 히터 제어 회로 ( 122 ) 는 버튼 928 , 30 ) 의 사용 자 작동 및 / 또는 원격 제어기 ( 35 ) 의 사용 에 응답 하 여 주 제 어 회로 ( 52 ) 에 의해 히터 제어 회로 에 공급 되 는 제어 신호 로 제어 된다 .