도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 투광 패키지 체 ( 5 ) 는 상기 기판 ( 1 ) 에 일체 로 형성 되 고 , 또한 상기 광 방사기 ( 3 ) 와 집 적 회로 칩 ( 4 ) 은 모두 상기 투광 패키지 체 ( 5 ) 내 에 매설 된다 . 여기 서 , 상기 투광 패키지 체 ( 5 ) 는 대체로 장방체 이 면서 기판 ( 1 ) 중 하나 의 판면 에 피복 되 고 , 또한 투광 패키지 체 ( 5 ) 의 주변 은 상기 기판 ( 1 ) 의 다수 의 측면 과 정렬 된다 . 다시 말 해 , 상기 광 방사기 ( 3 ) 와 집 적 회로 칩 ( 4 ) 에 연결 되 는 다수 의 금속 도선 ( 미 도시 ) 및 상기 각 금속 도선 에 연결 되 는 전극 ( 2 ) 부위 역시 모두 투광 패키지 체 ( 5 ) 내 에 매설 되 나 , 기판 ( 1 ) 측면 에 형성 되 는 어느 하나 의 전극 ( 2 ) 부위 는 투광 패키지 체 ( 5 ) 에 의해 피복 되 지 않 는다 .