도 5 a 를 참고 하 면 , 전자 장치 ( 510 ) 는 윈도우 ( 513 ) 의 배면 에 디스플레이 모듈 ( 512 ) 이 부착 되 는 방식 으로 배치 되 는 디스플레이 ( 514 ) 와 , 디스플레이 ( 514 ) 가 결합 되 는 하우징 ( 511 ) 을 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 디스플레이 ( 514 ) 는 평면 부 ( 5101 ) 와 평면 부 ( 5101 ) 에서 일정 곡 률 을 가지 며 굽 어 지 도록 연장 되 는 벤딩 부 ( 5102 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 ( 511 ) 은 디스플레이 ( 514 ) 의 벤딩 부 ( 5102 ) 에 의해 형성 되 는 내부 영역 ( 예 : 공동 ) 중 적어도 일부 를 포함 하 도록 배치 되 는 키 수용 공간 ( 5111 ) 을 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 키 수용 공간 ( 5111 ) 은 하우징 ( 511 ) 과 일체 로 형성 될 수 있 으며 , 방수 를 위하 여 키 버튼 ( 517 ) 이 관통 되 는 영역 을 제외 하 고 는 밀폐 된 공간 으로 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 입력 부 ( 517 ) 는 하우징 ( 511 ) 에 별도 로 마련 된 키 수용 공간 ( 5111 ) 내 에 배치 되 고 , 디스플레이 ( 514 ) 를 관통 하 여 적어도 일부 가 전자 장치 ( 510 ) 외부 로 노출 되 는 방식 으로 배치 될 수 있 다 .