상기 이미지 센서 ( 33 ) 는 , 상기 FPCB ( 31 ) 의 폭 과 실질 적 으로 동일 한 크기 로 형성 [ 상기 FPCB ( 31 ) 의 폭 은 상기 이미지 센서 ( 33 ) 의 폭 보다 0 내지 50 ㎛ 큰 범위 내 에 있 음 ] 되 어 상기 FPCB ( 31 ) 의 일면 에 부착 되 며 , 렌즈 부 ( 10 ) 의 집광 렌즈 로부터 받아들여진 빛 을 수광 하고 광전 변환 을 행하 는 수 광부 ( pixel area ) 와 , 상기 수 광부 에 의하 여 발생 한 신호 를 화상 데이터 로서 송신 하 는 등 의 신호 처 리부 ( ISP ) 로 구성 된다 . 상기 FPCB ( 31 ) 의 일면 과 부착 되 는 면 에 다수 의 전극 패드 ( 미 도시 ) 가 형성 되 며 , 상기 전극 패드 에 는 범프 ( bump ) 가 형성 된다 . 이때 , 상기 이미지 센서 ( 33 ) 를 COF 플립 칩 방식 으로 부착 할 경우 , 전극 패드 외관 에 돌출 시킨 범프 와 이방성 전도성 필름 ( ACF : Anisotropic Condunctive Film ) 또는 비 전도성 패 이스트 ( NCP : Non - Conductive Paste ) 또는 비 전도성 필름 ( NCF : Non - Conductive Film ) 을 사용 하 여 부착 한다 . 상기 범프 는 스터 드 형 범프 , 무 전해 형 범프 , 전해 형 범프 중 어느 하나 로 구성 할 수 있 으며 , 이 중 스터 드 형 범프 는 플립 칩 가압 시 범프 의 높이 를 줄일 수 있 어 세라믹 리드 간 단차 를 개선 시킬 수 있 기 때문 에 제품 의 신뢰 성 향상 면 에서 도 유리 하 다 .