도 41 은 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 300 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 단면도 를 도시 한다 . 도 41 에 도시 된 예 에서 , 캐리어 ( 101 ) 가 도전 층 ( 103 ) 으로부터 분리 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 임시 접착 층 ( 102 ) 은 캐리어 ( 101 ) 에 부착 된 채 도전 층 ( 103 ) 으로부터 분리 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 열 , 광 , 화학 용액 및 / 또는 물리 적 외력 이 제공 되 어 임시 접착 층 ( 102 ) 의 접착력 이 제거 또는 감소 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 도전 층 ( 103 ) 이 노출 될 수 있 다 .