도 50 은 일 실시 예 에 따른 휴대 용 전자 장치 를 조립 하 기 위한 방법 을 나타내 는 흐름 도 이 다 . 5000 에서 , 도전 성 하우징 이 제공 된다 . 이 하우징 은 예 를 들 어 스테인리스 스틸 로 제조 될 수 있 다 . 5002 에서 , 브래킷 이 하우징 에 용접 된다 . 이 브래킷 은 도전 성 재료 로 제조 될 수 도 있 다 . 5004 에서 , 비 도전 성 프레임 이 도전 성 하우징 의 내부 에 접착 또는 고착 되 어 , 통합 구조 를 형성 한다 . 비 도전 성 프레임 은 제 1 유전율 을 갖 는 프레임 재료 로 형성 된다 . 5006 에서 , 제 1 형상 을 갖 는 안테나 의 일부 와 제 1 형상 에 대응 하 는 제 2 형상 을 갖 는 프레임 의 일부 를 인터록 킹 함 으로써 안테나 블록 이 프레임 에 고착 된다 . 안테나 블록 은 제 1 유전 율 보다 상당히 낮 은 제 2 유전율 을 갖 는 안테나 블록 재료 로 형성 된다 . 5008 에서 , 안테나 플렉스 가 안테나 블록 에 기계 적 으로 고착 된다 . 안테나 플렉스 는 또 한 회 로 보드 에 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 .