양태 들 및 실시 형태 들 이 일부 예 들 에 대한 예시 에 의해 본 출원 에서 설명 되 지만 , 당업자 는 추가 적 인 구현 들 및 사용 케이스 들 이 다수 의 상이 한 배열 들 및 시나리오 들 에서 발생 할 수 도 있 음 을 이해 할 것 이 다 . 본 명세서 에서 설명 된 혁신 들 은 다수 의 상이 한 플랫 폼 타입 들 , 디바이스 들 , 시스템 들 , 형상 들 , 사이즈 들 , 패 키 징 배열 들 에 걸쳐 구현 될 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 실시 형태 들 및 / 또는 사용 들 은 집적 화 된 칩 실시 형태 들 및 다른 비 - 모듈 - 컴포넌트 기반 디바이스 들 ( 예컨대 , 최종 사용 자 디바이스 들 , 차량 들 , 통신 디바이스 들 , 컴퓨팅 디바이스 들 , 산업 용 장비 , 소매 / 구매 디바이스 들 , 의료 용 디바이스 들 , AI 가능 식 디바이스 들 등 ) 을 통해 발생 할 수 도 있 다 . 일부 예 들 이 특별히 사용 케이스 들 또는 어플리케이션 들 에 관한 것 일 수 도 있 거나 것 이 지 않 을 수 도 있 지만 , 설명 된 혁신 들 의 광범위 한 적용 가능 성 이 발생 할 수 도 있 다 . 구현 들 은 칩 수준 또는 모듈 형 컴포넌트 들 로부터 비 - 모듈 형 , 비 - 칩 수준 구현 들 까지 의 범위 에 이를 수 도 있 고 , 추가 로 , 설명 된 혁신 들 의 하나 이상 의 양태 들 을 통합 한 집성 형 , 분산 형 , 또는 OEM 디바이스 들 또는 시스템 들 까지 의 범위 에 이를 수 도 있 다 . 일부 실제 설정 들 에 있 어서 , 설명 된 양태 들 및 특징 들 을 통합 한 디바이스 들 은 또한 , 청구 되 고 설명 된 실시 형태 들 의 구현 및 실시 를 위한 추가 적 인 컴포넌트 들 및 특징 들 을 반드시 포함 할 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 무선 신호 들 의 송신 및 수신 은 아날로그 및 디지털 목적 을 위한 다수 의 컴포넌트 들 ( 예컨대 , 안테나 , RF 체인 들 , 전력 증폭기 들 , 변조기 들 , 버퍼 , 프로세서 ( 들 ) , 인터 리버 , 가산기 들 / 합 산기 들 등 을 포함 한 하드웨어 컴포넌트 들 ) 을 반드시 포함 한다 . 본 명세서 에서 설명 된 혁신 들 은 가변 하 는 사이즈 들 , 형상 들 및 구성 의 광범위 한 디바이스 들 , 칩 수준 컴포넌트 들 , 시스템 들 , 분산 형 배열 들 , 최종 사용 자 디바이스 들 등 에서 실시 될 수 도 있 음 이 의도 된다 .