( 1 ) 본원 발명 에 따르 면 , 스무 딩 처리 블록 내 에 발생 하 는 용제 증기 의 분위기 ( 용제 분위기 ) 가 도포 · 현상 처리 블록 내 로 누설 되 는 것 을 방지 할 수 있 기 때문 에 , 용제 분위기 에 의해 도포 · 현상 처리 유닛 내부 가 오염 되 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 도포 · 현상 처리 유닛 에 연달 아 설치 되 는 노광 장치 내부 가 오염 되 는 것 을 방 지 할 수 있 다 . 따라서 , 스무 딩 처리 유닛 의 도포 · 현상 처리 유닛 에 의 통합 을 용이 하 게 할 수 있 다 .