이러 한 점 을 고려 하 여 , 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 ( 100 ) 에 의하 면 , 도 10 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 전극 패드 ( 150 ) 가 상기 확산 부 ( 140 ) 의 측면 으로부터 S 2 의 거리 만큼 이격 되 어 배치 되 도록 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 하우징 ( 130 ) 과 상기 확산 부 ( 140 ) 의 측면 사이 에 제공 된 접착 층 이 상기 확산 부 ( 140 ) 의 상부 면 으로 넘치 는 경우 에 도 , 상기 전극 패드 ( 150 ) 의 상부 면 에 접착 층 이 덮이 는 것 을 방지 할 수 있 게 된다 . 또한 , 상기 전극 패드 ( 150 ) 의 상부 면 에 연결 배선 이 안정 적 으로 본 딩 될 수 있 게 된다 .