도 11 에 있 어서 , 각 처리 층 ( A 1 ~ A 3 ) 은 , 6 개 의 밀착 강화 처 리부 ( AHP ) , 4 개 의 냉 각부 ( CP ) , 2 개 의 에지 노광 부 ( EEW ) , 및 8 개 의 가열 처 리부 ( PAB ) 를 구비 하 고 있 다 . 또 , 각 처리 층 ( B 1 ~ B 3 ) 은 , 4 개 의 냉 각부 ( CP ) , 9 개 의 가열 처 리부 ( POSTBake ) ( 도 11 에서 는 「 PB 」 로 나타낸다 ) , 2 개 의 검사 부 ( LSCM 1 , LSCM 2 ) , 및 9 개 의 노광 후 베 이크 처 리부 ( PEB ) 를 구비 하 고 있 다 . 밀착 강화 처 리부 ( AHP ) 는 , 헥사 메틸 다 이실 라잔 ( HMDS ) 등 의 밀착 강화 제 를 기판 ( W ) 에 도포 하 여 가열 한다 . 냉 각부 ( CP ) 는 기판 ( W ) 을 냉각 한다 . 에지 노광 부 ( EEW ) 는 , 기판 ( W ) 의 주변 부 의 노광 처리 를 행한다 . 가열 처 리부 ( PAB ) 는 , 도포 후 의 기판 ( W ) 에 대해서 베 이크 처리 를 행한다 . 가열 처 리부 ( POSTBake ) 는 , 현상 처리 후 의 기판 ( W ) 에 대해서 베 이크 처리 를 행한다 . 노광 후 베 이크 처 리부 ( PEB ) 는 , 노광 후 의 기판 ( W ) 에 대해서 베 이크 처리 를 행한다 . 검사 부 ( LSCM 1 ) 는 , CCD 카메라 또는 이미지 센서 를 이용 하 여 도포 막 을 검사 한다 . 검사 부 ( LSCM 2 ) 는 , CCD 카메라 또는 이미지 센서 를 이용 하 여 현상 후 의 기판 ( W ) 을 검사 한다 . 또한 , 밀착 강화 처 리부 ( AHP ) , 가열 처 리부 ( PAB ) , 노광 후 베 이크 처 리부 ( PEB ) 및 가열 처 리부 ( POSTBake ) 는 , 냉각 기능 을 갖 는 로컬 기판 반송 기구 를 구비 하 고 있 다 . 열처리 부 ( 37 ) 의 개수 및 종류 는 적절히 변경 된다 .