다음 에 , 플레이트 노드 ( 104 ) 를 포함 하 는 제 1 층간 절 연막 ( 102 ) 위 에 제 2 층간 절 연막 ( 106 ) 을 형성 한 다음 , 제 2 층간 절 연막 을 선택 적 으로 식각 하 여 하부 구조물 의 도전 층 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 노출 시키 는 컨 택 홀 을 형성 한다 . 다음 에 , 컨 택 홀 을 매립 하 도록 도전 물질 을 증착 한 다음 , 예 를 들 어 화학 적 기계 적 연마 ( CMP ) 또는 에치 백 공정 을 수행 하 여 제 1 컨 택 플러그 ( 108 ) 를 형성 한다 .