프로세스 챔버 ( 6 ) 에 반입 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 , 프로세스 챔버 ( 6 ) 에 장착 된 유지 부 ( 7 ) 의 서 셉 터 ( 74 ) 상 에 수평 자세 로 재치 되 어 유지 된다 . 이 때 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 유지 플레이트 ( 75 ) 상 에 세워 설치 된 12 개 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 에 의해 지 지 되 어 서 셉 터 ( 74 ) 에 유지 된다 . 보다 엄밀 하 게 는 , 12 개 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 의 상단 부가 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 하면 에 접촉 되 어 당해 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 지지 한다 . 12 개 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 의 높이 ( 기판 지지 핀 ( 77 ) 의 상단 으로부터 유지 플레이트 ( 75 ) 의 유지 면 ( 75 a ) 까지 의 거리 ) 는 균일 하 기 때문 에 , 12 개 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 에 의해 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 수평 자세 로 지지 할 수 있 다 .