특허 문헌 1 에 기재 된 종래 기술 에 있 어서 는 , 연마 패드 에 가압 되 고 있 는 웨이퍼 연 마면 으로부터 의 반사광 을 분광 반사 율 측정 장치 에 넣 어 , 분광 반사 율 을 기초 로 연마 종점 을 검출 하 도록 하 고 있 다 . 그러나 , 이 방법 은 슬러리 에 의한 반사광 산란 의 문제 가 있 으며 , 이 로 인하 여 SN 비 가 나쁘 고 , 연마 종점 을 정밀 도 좋 게 검출 하 는 것 이 어렵 다 .