도 7 에 나타낸 바 와 같이 유기 반도체 소자 의 반복 굽힘 이 각 층간 에 어떠 한 변화 를 야기 하 는 가 에 대한 연구 를 위하 여 소자 의 반복 굽힘 테스트 후 유기 삽입 층 ( 100 ) 의 유무 에 따라 전계 방사 주사 전자 현미경 을 이용 하 여 각 층 의 변형 된 형태 를 관찰 하 였 다 . 유기 삽입 층 이 적용 되 지 않 은 소자 의 경우 , 소스 - 드레 인 전극 과 유기 반도체 사이 의 접착력 이 유기 반도체 와 유기 절연체 사이 의 접착력 보다 상대 적 으로 낮 은 접착력 으로 인하 여 갈라져 있 음 을 확인 하 였 다 . 반면 에 , 유기 삽입 층 이 적용 된 소자 에서 는 유기 반도체 와 유기 절연체 사이 의 접착력 보다 소스 - 드레 인 전극 과 유기 반도체 층 과 의 접착력 의 향상 으로 인하 여 오히려 유기 반도체 와 유기 절연체 계면 의 박리 가 일어남 을 확인 할 수 있 었 다 . 그림 에서 보 는 바 와 같이 본 발명 에 사용 된 유기 삽입 층 이 소스 - 드레 인 전극 과 유기 반도체 층 과 의 접착력 향상 에 도움 이 됨 을 확인 하 였 다 .