저렴 하 면서 도 간단 한 패 키 징 공정 이 요구 되 는 대표 적 인 디바이스 로 SAW ( surface acoustic wave ) 디바이스 가 있 다 . SAW 디바이스 는 높 은 정확도 와 안정 성 을 갖 는 밴드 ( band ) 통과 필터 ( filter ) 및 10 MHz 내지 1 GHz 에서 작동 하 는 진 동기 에 사용 되 는 디바이스 로서 , 외부 환경 의 오염 으로 인해 표면 탄성파 ( surface acoustic wave ) 의 전파 속도 가 변화 하 거나 감쇠 ( attenuation ) 가 증가 하 는 등 심각 한 기능 이상 을 일으킬 수 있 다 . 따라서 , 표면 탄성파 의 에너지 를 반사 시키 거나 간섭 시키 는 오염물 을 방지 하 고 , 고른 표면 을 지니 는 캐비 티 가 형성 되 는 포장재 를 이용 한 패 키 징 기술 이 요구 되 고 있 는 상황 이 다 .