집 적 회로 패 키 징 방법 은 , 베이스 기판 을 제공 하 는 단계 ; 베이스 기판 상 에 베이스 집 적 회로 를 연결 하 는 단계 ; 인터 포저 상부 와 인터 포저 바닥 을 구비 하 는 인터 포저 기판 을 제공 하 고 , 제 1 집 적 회로 를 인터 포저 바닥 에 실장 하 고 이 에 전기 적 으로 연결 하 고 , 제 2 집 적 회로 를 인터 포저 상부 에 실장 하 고 이 에 전기 적 으로 연결 하 며 제 1 칩 커버 를 제 1 집적회로 상 에 , 그리고 제 2 칩 커버 를 제 2 집 적 회로 상 에 성형 하 는 것 을 포함 하 는 베이스 집 적 회로 위 에 양면 성형 인터 포저 유닛 을 형성 하 는 단계 ; 및 외부 구성 요소 를 양면 성형 인터 포저 유닛 에 연결 하 는 단계 를 포함 한다 .