또한 , 배합 되 는 전도성 충 진제 의 양 이 많 아 질수록 표면 질 이 저하 되 고 , 더 많 은 비용 이 든다 . 따라서 , 전도성 충 진제 의 양 은 외 적 인 질 , 비용 및 공정 능력 간 의 균형 을 유지 하 기 위하 여 엄격히 제한 되 어야 하 고 , 얇 은 두께 의 제품 을 제조 할 때 요구 되 는 전자기 차폐 성능 을 충족 시키 려는 요구 가 지속 적 으로 있 어 왔 다 .