알루미늄 지지 부재 및 실리콘 , 세라믹 또는 석영 컴포넌트 가 상이 한 레이트 로 열 팽창 할 때 , 2 개 의 부품 을 함께 본 딩 하 는 데 이용 된 점착제 는 2 개 의 부품 사이 의 로드 를 커플링 한다 . 반대 로 , 점착제 가 소프트 ( 일 실시 형태 에 따라 소정 의 변형 률 에서 낮 은 전단 응력 ) 인 경우 , 2 개 의 부품 은 서로 에 대해 응력 또는 다이어프램 변형 ( diaphragm deflection ) 을 유도 하 지 않 을 것 이 다 . 바람직 하 게 , 지지 부재 및 컴포넌트 는 2 개 의 결합 면 들 의 본딩 되 지 않 은 영역 들 사이 에 갭 을 갖 는다 . 다이어프램 변형 은 2 개 의 부품 의 열 팽창 동안 지지 부재 표면 의 본딩 되 지 않 은 영역 을 컴포넌트 표면 의 본딩 되 지 않 은 영역 을 따라 접촉 및 러 빙 하 도록 할 수 있 다 . 이러 한 러 빙 은 일 표면 또는 양자 의 표면 을 마멸 시키 고 그 표면 의 입자 를 닳 게 할 수 있 다 . 따라서 , 점착제 가 소프트 인 경우 에 , 열팽창 계수 의 미스 매치 로 인한 부품 왜곡 으로부터 러 빙 이 비교 적 적 고 다이어프램 변형 이 적 거나 없 기 때문 에 미립자 오염 물질 이 더 적 게 생성 된다 .