일 실시 예 에 따르 면 , 접지층 ( 570 ) 은 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) , 제 2 도전 성 부분 ( 512 ) 및 제 3 도전 성 부분 ( 513 ) 과 이격 되 되 , 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 인접 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 접지층 ( 570 ) 은 제 3 도전 성 부분 ( 513 ) 과 인접 한 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 인접 할 수 있 다 . 접지층 ( 570 ) 은 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 지정 된 거리 보다 가깝 게 위치 될 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 520 ) 은 접지층 ( 570 ) 이 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 인접 하 도록 배치 될 수 있 다 . 접지층 ( 570 ) 은 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 과 연결 되 지 않 을 수 있 다 . 접지층 ( 570 ) 은 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 전기 적 으로 커플링 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 접지층 ( 570 ) 은 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 제 3 도전 성 부분 ( 513 ) 과 인접 한 일부 구간 과 전기 적 으로 커플링 될 수 있 다 . 접지층 ( 570 ) 과 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 인접 한 구간 은 커패시턴스 를 형성 할 수 있 다 . 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 인접 하 도록 접지층 ( 570 ) 을 배치 함 으로써 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 과 접지층 ( 570 ) 이 다수 의 커패시터 를 통해 연결 된 것 과 유사 한 효과 가 획득 될 수 있 다 . 접지층 ( 570 ) 은 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 일부 구간 으로부터 제 1 도전 성 부분 ( 511 ) 의 다른 구간 또는 제 3 도전 성 부분 ( 513 ) 으로 의 신호 의 전달 을 방해 할 수 있 다 .