본 발명 은 박형 전도성 부직포 제조 방법 및 이 에 의해 제조 된 박막 형 전도성 부직포 에 관한 것 이 다 . 보다 구체 적 으로 본 발명 은 20 ㎛ 이하 두께 의 폴리에스테르 계 부직포 를 적용 하 여 연속 / 습식 형 무전 해 실버 도금 을 적용 및 구현 하 여 박막 의 두께 를 달성 하 며 , 우수 한 전도 성 및 전자파 차폐율 을 구현 한 박막 형 전도성 부직포 제조 방법 및 이 에 의해 제조 된 박형 전도성 부직포 에 관한 것 이 다 .