신호 배선 구조 ( 450 a ) 는 제 1 금속 필러 ( 120 ) , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 및 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 의 상부 상 에 형성 될 수 있 다 . 예 시 적 인 구 현예 에서 , 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 은 신호 배선 구조 ( 450 a ) 를 커버 하 도록 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 신호 배선 구조 ( 450 a ) 의 상부 및 / 또는 측 부 영역 은 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 에 의해 커버 될 수 있 다 .