본 발명 에 있 어서 는 도 5 와 같이 반도체 패키지 ( 120 ) 와 소정 의 간격 을 가지 고 PCB ( 110 ) 의 가장자리 에 슬롯 ( 114 ) 이 형성 된다 . 슬롯 ( 114 ) 에 는 슬롯 ( 114 ) 을 채울 수 있 는 받침 부 ( 150 ) 를 설치 하 여 PCB ( 110 ) 에 단차 를 없애 고 , 받침 부 ( 150 ) 위 에 는 도 5 와 같이 컬 ( 130 ) 이 놓여 지 게 된다 . 슬롯 ( 114 ) 의 모양 은 도면 과 같이 사각형 에 한정 되 지 않 고 컬 ( 114 ) 을 받쳐서 위치 시킬 수 만 있 으면 다양 하 게 변화 시킬 수 있 다 . 그리고 슬롯 ( 114 ) 의 위치 , 크기 및 개수 도 반도체 패키지 에 컴 파운드 를 공급 하 는 부분 의 개수 , 컬 ( 130 ) 의 형상 , 컬 ( 130 ) 의 크기 및 위치 등 에 따라서 다양 하 게 변화 시킬 수 있 음 은 물론 이 다 .