특히 반도체 소자 등 의 전자 접속 부재 는 , 그 다운사이징 화 가 현저 하 여 , 종래 의 와이어 본딩 과 같 은 직접 배선 기판 을 접속 하 는 방식 으로 는 접속 안정 성 을 충분히 보증 할 수 없 다 . 이것 대신 에 최근 주목 받 고 있 는 것 이 이방 도전 성 부재 로서 , 절연 소재 의 피막 중 에 도전 부재 가 관통 임립 ( 林立 ) 된 타입 이나 , 금속 구 를 배치 한 타입 인 것 이 주목 받 고 있 다 .