도 1 을 다시 참조 하 면 , 단계 ( 106 ) 는 기판 ( 210 ) 에 하나 이상 의 다이 ( 200 ) 를 접합 하 는 것 을 포함 한다 . 일 실시 형태 에 의하 면 , 다 이 접합 공정 ( 106 ) 은 기판 ( 210 ) 상 의 패드 ( 212 ) 와 범프 ( 208 ) 사이 에 접합 을 형성 하 기 위해 다이 ( 200 ) 에 열 에너지 및 기계 적 압력 이 가해 지 는 서모 소닉 공정 을 포함 한다 . 상기 논의 된 바 와 같이 , 일례 에 있 어서 범프 ( 208 ) 는 금 범프 일 수 있 다 . 이러 한 경우 에 표준 금 - 금 상호 접속 ( GGI ) 접합 공정 이 사용 될 수 있 다 . GGI 는 GGI 본 더라 불리 는 기계 를 사용 하 여 금 범프 와 금 접합 패드 가 압력 수 두 하 에 열 및 초음파 파워 에 의해 함께 이어지 는 서모 소닉 공정 이 다 . 서모 소닉 공정 접속 은 2 개 의 금 층 사이 의 고체상 접합 에 의해 이루어진다 . 하중 및 초음파 파워 하의 금 의 확산 ( 마이크 로 용접 ) 은 보이드 프리 ( void - free ) 이 고 모놀리식 인 접합 층 으로서 금 - 금 접속 을 생성 한다 . GGI 접합 은 상대 적 으로 저가 의 기술 이 며 , 또한 친환경 적 이 고 소자 의 오염 을 최소 화 하 는 무 플럭스 접합 방법 이 다 . 초음파 GGI 공정 은 대략 +/- 10 ㎛ 의 장착 정밀도 를 가지 며 , 100 ㎛ 만큼 얇 은 두께 의 다이 를 신뢰 성 있 게 접합 할 수 있 다 . 다른 예 에 있 어서 , 범프 ( 208 ) 는 상기 논의 된 바 와 같 은 구리 기둥 일 수 있 고 , " 기판 ( 210 ) 에 다이 ( 200 ) 를 접합 하 기 위해 서모 소닉 공정 이 사용 될 수 있 다 . 사용 될 수 있 는 서모 소닉 접합 공정 의 예 가 2007 년 12 월 17 일 에 출원 된 "" Thermal Mechanical Flip Chip Bonding "," 이 란 명칭 의 공공재 이 며 동시 계류 중 인 미국 특허 출원 11 / 957 , 730 호 에 기재 되 어 있 고 그것 은 그 전체 가 여기 서 참조 에 의해 통합 된다 .