작업 대상 ( 5 ) 은 반도체 의 웨이퍼 ( wafer ) 및 액정 표시 패널 ( LCD ) 용 글라스 와 같이 정밀 검사 혹은 표면 증착 작업 등 정밀 조작 이 요구 되 는 것 일 수 있 다 . 그러나 , 이러 한 작업 대상 ( 5 ) 은 헤드 ( 25 ) 에 장착 된 스캐너 , 증착 유닛 혹은 액정 적 하장 치 등 에 따라 다양 하 게 변경 될 수 있 다 .