도 14 를 참조 하 면 , 위 에서 설명 된 제 1 실시 예 에 의한 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 를 갖 는 웨이퍼 레벨 패키지 의 제조 방법 은 , 침지 ( dipping ) 방식 으로 봉지 수지 를 감싸 서 몰딩 부 를 형성 하 였으나 , 본 발명 의 제 2 실시 예 에 의한 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 를 갖 는 웨이퍼 레벨 패키지 의 제조 방법 은 , 스핀 코팅 ( spin coating ) 방식 으로 몰딩 부 를 형성 하 는 것 이 다 .