일 실시 예 에서 , 경연 성 인쇄 회로 기판 ( 400 ) 은 제 1 , 2 커버 층 ( 501 , 502 ) 사이 에 배치 된 복수 의 도전 성 층 들 ( conductive layers ) ( 510 , 512 또는 614 ) 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 복수 의 도전 성 층 들 ( 510 , 512 또는 614 ) 은 제 1 커버 층 ( 501 ) 에 가깝 게 배치 된 제 1 도전 성 층 ( 510 ) 과 , 제 2 커버 층 ( 502 ) 에 가깝 게 배치 된 제 2 도전 성 층 ( 512 ) , 및 제 1 도전 성 층 ( 510 ) 및 제 2 도전 성 층 ( 512 ) 사이 에 배치 된 제 3 도전 성 층 ( 614 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 도전 성 층 ( 510 ) 은 제 1 커버 층 ( 501 ) 을 따라 적어도 일부 배치 될 수 있 다 . 제 2 도전 성 층 ( 512 ) 은 제 2 커버 층 ( 502 ) 을 따라 적어도 일부 배치 될 수 있 다 . 제 3 도전 성 층 ( 614 ) 은 제 1 도전 성 층 ( 510 ) 및 제 2 도전 성 층 ( 512 ) 과 이격 하 여 배치 될 수 있 다 .