글로벌 다운 스캔 신호 ( DN _ SCAN ) 가 활성 화 되 면 , 제 3 코어 다이 ( 220 _ 2 ) 의 다운 스캔 제 어부 ( 232 _ 3 ) 는 상부 칩 활성 화 신호 ( CH _ INF 2 ) 에 응답 하 여 로컬 다운 스캔 신호 ( DS 33 ) 를 로직 로우 레벨로 활성 화 시키 고 , 전류 소스 부 ( PM 3 ) 는 로컬 다운 스캔 신호 ( DS 33 ) 에 응답 하 여 전류 소스 를 관통 전극 ( TSV 33 ) 의 일단 ( NO 3 ) 에 제공 할 수 있 다 . 따라서 , 관통 전극 ( TSV 03 ~ TSV 23 ) 에 대한 다운 스캔 ( ①) 이 수행 된다 . 이 때 , 관통 전극 ( TSV 13 ) 에 결함 이 있 으므로 , 불량 검 출부 ( 240 _ 0 ) 는 , 글로벌 다운 스캔 신호 ( DN _ SCAN ) 와 래치 신호 ( LATCH ) 에 따라 관통 전극 ( TSV 03 ) 의 일단 ( NO 0 ) 으로 전달 되 는 로직 로우 레벨 의 신호 를 제 1 값 ( DN _ FAIL ) 으로 저장 할 수 있 다 .