제 2 실시 형태 와 관련 된 도포 장치 에 있 어서 의 준비 작업 ( 즉 , 노즐 피치 의 조정 및 기판 ( 9 ) 의 위치 조정 ) 의 흐름 은 , 도 11 a 에 도시 한 스텝 ( S 152 ) 에 있 어서 의 시험 도포면 ( 2131 ) 의 교환 이 , 수지 테이프 ( 213 ) 의 투입 에 의한 것 으로부터 시험편 ( 213 a ) 의 교환 에 의한 것 으로 변경 되 는 점 을 제외 하 고 , 제 1 실시 형태 와 동일 하 다 .