또한 도 2 에 도시 한 바 와 같이 트랜스퍼 모듈 ( TM : Transfer Module ) 에서 는 비록 TM 티칭 을 정기 적 으로 확인 하 여 교정 하 지만 웨이퍼 이송용 로봇 ( 50 ) 의 장기간 사용 으로 재현 성 이 틀어지 는 현상 발생 시 챔버 ( C ) 내 웨이퍼 지지대 ( 20 ) 상 의 웨이 퍼 ( 10 ) 재치 위치 도 틀어지 게 되 는데 이 를 확인 할 수 있 는 방법 이 없 어 반도체 제조 효율 의 저하 를 초래 한다 .