먼저 도 1 a 를 참조 하 면 , 제 1 반도체 기판 ( 10 a ) 에 하부 구조물 을 포함 하 는 하부 층 ( 15 ) 을 형성 한다 . 그리고 , 하부 층 ( 15 ) 상부 에 절 연막 ( 27 ) 을 형성 하 고 , 이 를 패 터닝 하 여 정렬 키 영역 을 형성 한다 . 다음 으로 , 정렬 키 영역 에 절 연막 을 매립 하 여 정렬 키 ( 25 ) 를 형성 한다 . 그 다음 , 정렬 키 ( 25 ) 가 형성 된 절 연막 ( 27 ) 상부 에 제 1 접착 층 ( 30 a ) 을 형성 한다 . 이때 , 제 1 접착 층 ( 30 a ) 은 금속 물질 로 형성 한다 .