그러나 , 최근 전자 제품 들 은 그 기능 이 점차 다양 해 지 고 경량 화 되 고 있 으며 , 이 에 따라 각종 전자 부품 들 도 다양 한 기능 을 하 면서 도 소형 화 하 는 경향 이 있 는데 , 전술 한 바 와 같 은 공정 으로 제조 되 는 일반 적 인 인쇄 회로 기판 의 경우 는 레지스 트 의 인쇄 기술 을 포함 하 여 식각 액 을 이용한 레지스 트 의 제거 에 따른 기술 적 한계 가 있 어 각각 의 부품 을 전기 적 으로 연결 시켜 주 는 패턴 을 포함 하 여 각각 의 부품 이 고정 되 는 홀더 등 을 미세 하 고 매우 작 게 형성 할 수 없 는 문제점 이 있 다 .