기판 상 의 레지스 트 조성물 의 도포 는 통상 반도체 미세 가공 기술 분야 에서 공지 되 어 있 는 스핀 코터 와 같 은 레지스 트 도포 장치 를 이용 하 여 수행 할 수 있 다 . 도포 된 레지스 트 조성물 층 의 두께 는 레지스 트 도포 장치 의 다양 한 조건 을 제어 함 으로써 조정 가능 하 다 . 이 조건 은 사전 에 수행 된 예비 실험 을 기초 로 선택 할 수 있 다 . 미세 가공 하 고자 하 는 다양 한 기판 으로부터 기판 을 선택 할 수 있 다 . 레지스 트 조성물 의 도포 전 에 , 기판 은 세정 할 수 있 고 , 시판 반사 방지 조성물 을 이용 하 여 유기 반사 방지 필름 을 기판 에 형성 할 수 있 다 .