상기 기판 ( 110 ) 은 복수 의 제 1 패드 들 ( 111 ) , 복수 의 제 2 패드 들 ( 112 ) , 및 상기 복수 의 제 1 패드 들 ( 111 ) 과 상기 복수 의 제 2 패드 들 ( 112 ) 을 전기 적 으로 연결 하 는 배선 들 ( 미 도시 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 기판 ( 110 ) 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) , 세라믹 기판 , 테이프 배선 기판 등 의 반도체 패키지 용 기판 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 기판 ( 110 ) 은 에폭시 수지 와 같 은 열경화성 수지 또는 폴리 이미드 와 같 은 열가소성 수지 또는 감광성 절연 층 을 포함 할 수 있 다 . 구체 적 으로 , 프리프 레그 ( prepreg ) , ABF ( Ajinomoto Build - up Film ) , FR - 4 , BT ( Bismaleimide Triazine ) , PID ( Photo Imagable Dielectric resin ) 등 의 재료 를 포함 할 수 있 다 .