우선 , 구동 부 ( 238 ) 에 의해 지지대 ( 234 ) 를 상하 로 이동하 여 원 하 는 제 2 연결 폴리 ( 232 ) 에 구동 키를 접합 시킨다 . 이어서 , 구동 부 ( 238 ) 에 의해 회전 모터 ( 236 ) 를 회전 시키 면 , 구동 키가 접합 된 제 2 연결 폴리 ( 232 ) 에 연결 된 연결 벨트 ( 226 ) 만 이 회전 하 게 된다 . 그러면 , 회전 하 는 연결 벨트 ( 226 ) 를 포함 하 는 분사 노즐 구동 부 ( 220 ) 에 연결 된 분사 노즐 ( 210 ) 만 이 구동 되게 된다 . 이 때 , 기판 ( P ) 상부 를 이동 하 는 분사 노즐 ( 210 ) 에서 기판 ( P ) 상부 에 약액 을 분사 하 여 기판 처리 공정 을 진행 한다 .