도 5 는 본 발명 의 실시 형태 에 관한 시험 장치 ( 200 ) 의 구성 의 일례 를 나타내 는 도면 이 다 . 시험 장치 ( 200 ) 는 반도체 회로 등 의 피 시험 디바이스 ( 400 ) 를 시험 하 는 장치 이 며 , 발진 회로 ( 100 ) , 패턴 발생 부 ( 110 ) , 파형 형성 부 ( 120 ) , 및 판 정부 ( 130 ) 를 포함 한다 .