본 발명 의 제 1 실시 예 ( 도 1 및 2 ) 에 따르 면 , 절연 층 의 무전 해 도금 단계 는 상기 제 1 촉매 화 단계 이후 에 실행 되 고 , 이어서 포토레지스트 패턴 제거 단계 가 실행 되 는 한편 , 제 2 실시 예 ( 도 3 ) 에 따르 면 , 포토레지스트 패턴 제거 단계 는 제 1 촉매 화 단계 이후 실행 되 고 , 이어서 절연 층 의 무전 해 도금 단계 가 실행 된다 .