예 를 들 어 , 전술 한 양극 활물질 , 도전 재 , 바인더 및 용매 가 혼합 된 양극 활물질 조성물 이 준비 된다 . 상기 양극 활물질 조성물 이 금속 집 전체 위 에 직접 코팅 되 어 양극판 이 제조 된다 . 다르 게 는 , 상기 양극 활물질 조성물 이 별도 의 지 지체 상 에 캐스팅 된 다음 , 상기 지 지체 로부터 박리 된 필름 이 금속 집 전체 상 에 라미네 이 션 되 어 양극판 이 제조 될 수 있 다 . 상기 양극 은 상기 에서 열거 한 형태 에 한정 되 는 것 은 아니 고 상기 형태 이외 의 형태 일 수 있 다 .