전극 봉 ( 10 ) 이 가공 되 면서 발생 되 는 분진 은 분진 가이드 ( 340 , 350 ) 를 따라 이동 하 여 커버 유닛 ( 320 ) 의 저면 에서 와류 를 형성 하 면서 커버 유닛 ( 320 ) 의 가장자리 로 이동 하 고 , 커버 유닛 ( 320 ) 의 가장자리 에서 하강 하 여 통로 ( 205 ) 를 통해 가이드 판 ( 220 ) 하부 에 해당 하 는 바디 ( 200 ) 내부 의 제 2 공간 ( 22 ) 으로 이동 한다 .