카메라 모듈 의 촬상 화소 부 는 이하 의 구성 을 갖 는다 . 도 2 에서 도시 된 바 와 같이 , 소자 분리 절연 층 으로서 의 얕 은 트렌치 분리 ( shallow trench isolation , STI ) 들 ( 11 ) 및 STI 들 ( 11 ) 에 의해 분리 된 소자 영역 들 이 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 1 주면 상 에 배열 된다 . 포토다이오드 및 트랜지스터 를 포함 하 는 촬상 소자 ( 12 ) 가 각 소자 영역 에 형성 된다 . 층간 유전체 막 ( 13 ) 이 촬상 소자 들 ( 12 ) 이 형성 된 제 1 주면 상 에 형성 된다 .