일반 적 으로 , 도체 와 부도체 의 중간 적 인 성격 을 갖 는 성질 을 이용 하 여 전기 적 신호 를 제어 , 증폭 및 기억 등 을 할 수 있 도록 한 반도체 는 표면 을 외부 의 습기 및 불순물 로부터 보호 하 고 접합부 에서 발생 하 는 열 을 효과 적 으로 발산 시키 기 위해 금속 , 세라믹 또는 플라스틱 등 으로 이루어진 용기 에 내장 되 는데 , 이 를 통상 반도체 패키지 ( package ) 라 한다 .