약간 의 실시 방식 에서 , 상기 복합 수지 층 의 재료 는 중량 백분비 로 계산 하 여 , 2 - 10 부 의 부착력 수지 를 더 포함 한다 . 콜드 스탬 핑 보드 는 가공 생성 과정 에서 , 그 표면 에 통상 적 으로 탈 형제 또는 이 형제 가 함유 되 기 때문 에 , 그 표면 과 기타 재료 의 부착력 이 매우 약화 되 어 부착 이 어렵 다 . 본 실시 예 는 복합 수지 층 과 콜드 스탬 핑 보드 표면 의 결합 강도 를 높이 기 위하 여 , 상기 복합 수지 층 재료 에 부착력 수지 를 첨가 하 였 다 . 바람직 하 게 는 , 상기 부착력 수지 는 적어도 2 개 의 산 성기 를 포함 하 는 수지 이 며 , 예 를 들 어 상기 부착력 수지 는 AC - 1100 하이드 록 시 아크릴산 수지 이 다 .