상기 한 실시 예 로부터 도 이해 할 수 있 는 바 와 같이 , 본 실시 형태 에 따르 면 , 제어판 ( 80 ) 의 주면 이 기판 ( 10 ) 의 주사 방향 , 즉 Y 축 방향 과 평행 하 므로 , 제어판 ( 80 ) 은 증착 입자 의 Y 축 방향 ( YZ 면 내 ) 의 확대 각도 를 제한 하 는 기능 을 갖 고 있 지 않 다 . 즉 , 속도 벡터 의 Y 축 방향 성분 이 큰 증착 입자 이 어도 , 제 한판 ( 80 ) 에 충돌 하 고 포착 되 는 일 은 없 다 . 따라서 , 제어판 ( 80 ) 을 설치 한 것 에 의한 재료 의 이용 효율 의 저하 는 적 다 . 이 에 비해 , 상술 한 특허 문헌 4 에 기재 된 증착 빔 통과 구멍 이 형성 된 증착 빔 방향 조정 판 은 , 기판 ( 10 ) 의 법선 과 직교 하 는 전체 방향 에 있 어서 증착 입자 의 확대 각도 를 제한 하 므로 , 재료 이용 효율 이 현저 하 게 저하 한다 . 또한 , 본 실시 형태 에 있 어서 , 증착 원 개구 ( 61 ) 로부터 방출 되 는 증착 입자 의 Y 축 방향 의 확대 각도 가 너무 크 기 때문 에 원하 지 않 는 방향 으로 증착 입자 가 비상 하 는 경우 에 는 , 증착 입자 의 Y 축 방향 의 확대 각도 를 제한 하 기 위한 부착 방지 판 등 을 설치 해도 된다 .