여기 서 , 상기 관통 홀 ( H ) 은 상기 반도체 칩 ( 102 ) 과 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 간 을 전기 적 으로 연결 시키 는 솔 더 범프 ( 104 ) 가 상기 관통 홀 ( H ) 의 전면 및 후면 각각 으로 돌출 되게 형성 되 어 , 상기 솔 더 범프 ( 104 ) 에 의해 스택 된 각 반도체 칩 ( 102 ) 들 간 을 전기 적 으로 연결 시키 는 구조 로 이루어진다 .