본 발명 의 실시 예 에 따른 MEMS 패키지 는 , 도 1 에 도시 한 바 와 같이 , 센 서파 트 ( 109 ) 가 형성 된 제 1 실리콘 기판 ( 100 ) , 및 상기 센서 파트 ( 109 ) 를 보호 하 도록 상기 제 1 실리콘 기판 ( 100 ) 과 본딩 되 며 , 상기 센서 파트 ( 109 ) 와 마주 보 는 면 에 캐 비티 ( 209 ) 가 형성 된 제 2 실리콘 기판 ( 200 ) 을 포함 한다 . 여기 서 , 상기 센서 파트 ( 109 ) 가 형성 된 상기 제 1 실리콘 기판 ( 100 ) 은 , 일반 적 으로 , 센서 웨이퍼 라 불리우 고 , 상기 캐 비티 ( 209 ) 가 형성 된 상기 제 2 실리콘 기판 ( 200 ) 은 캡 웨이퍼 라 불리운다 .