본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 발광 다이오드 패키지 는 서로 절연 되 도록 제 1 및 제 2 금속판 이 상면 에 배치 된 인쇄 회로 기판 , 상기 인쇄 회로 기판 위 의 일부 면 에 경사면 을 갖 도록 몰딩 되 고 , 상기 경사면 위 에 금속 층 이 증착 된 반사 층 기부 , 상기 제 1 금속판 위 에 실장 되 고 상기 제 1 및 제 2 금속판 과 전기 적 으로 연결 된 발광 다이오드 칩 및 상기 인쇄 회로 기판 , 반사 층 기부 , 발광 다이오드 칩 을 보호 할 수 있 도록 몰딩 된 봉지 부를 포함 한다 .