상기 한 바 와 같이 , 웨이퍼 의 분할 예정 라인 의 내부 에 레이저 광선 의 집 광점 을 위치 시켜 개질 층 을 형성 한 경우 , 육안 으로 는 용이 하 게 개질 층 의 존재 를 확인 할 수 없 어 , 그 웨이퍼 가 가공 완료 인지 의 여부 를 판별 할 수 없 다 . 따라서 , 카세트 에 수용 된 웨이퍼 가 가공 완료 임 에 도 불구 하 고 , 어떠 한 이유 에 의해 , 그 카세트 가 레이저 가공 장치 에 세트 되 어 , 그 카세트 에 수용 된 가공 이 완료 된 웨이퍼 에 대해 , 다시 레이저 가공 을 실시 해 버린다는 문제 가 있 다 . 만일 , 분할 예정 라인 에 대해 이미 개질 층 이 형성 된 가공 이 완료 된 웨이퍼 에 대해 , 다시 레이저 광선 을 조사 해 버리 면 , 이미 형성 된 개질 층 에서 레이저 광선 이 난반사 하 여 , 디바이스 를 손상 시켜 , 큰 손해 가 된다 .