웨이퍼 맵 이 작성 및 / 또는 수정 될 경우 는 , 전체 웨이퍼 에 대해 값 이 계산 될 수 없 거나 및 / 또는 필요 하 지 않 을 수 있 으며 , 웨이퍼 맵 은 하나 이상 의 사이트 , 하나 이상 의 칩 / 다 이 , 하나 이상 의 상이 한 영역 , 및 / 또는 하나 이상 의 상이 한 형상 의 영역 에 대한 데이터 를 포함 할 수 있 다 . 예컨대 , 처리 챔버 는 웨이퍼 의 소정 의 영역 에서 의 처리 결과 의 품질 에 영향 을 미칠 수 있 는 고유 특성 을 가질 수 있 다 . 또한 , 제조 업자 는 웨이퍼 의 하나 이상 의 영역 에서 의 칩 / 다이 에 대해 프로세스 및 / 또는 평가 데이터 를 덜 정확 하 게 하 여 수율 을 최대 화 할 수 있 다 . 맵 핑 애플리케이션 및 / 또는 FDC 시스템 은 신뢰도 , 리스크 , 균일성 및 / 또는 정확 도 한계 를 결정 하 기 위해 비지니스 규칙 을 이용 할 수 있 다 .