이상 설명 한 범프 본딩 장치 ( 11 ) 의 반도체 다이 ( 21 ) 의 인도 위치 부터 본딩 위치 까지 의 이동 시 의 반도체 다이 ( 21 ) 의 위치 수정 동작 에 대하 여 설명 한다 . 도 1 및 도 3 내지 도 8 에 있 어서 도면 중 의 상 방향 이 반도체 다이 ( 21 ) 의 인도 위치 로부터 본딩 위치 를 향하 는 방향 이 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 이송 방향 이 고 , 반대 로 도면 중 의 하 방향 이 본딩 위치 로부터 인도 위치 를 향하 는 방향 이 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 복귀 방향 이 다 . 범프 본딩 장치 는 도 1 에 도시 한 바 와 같이 본딩 스테이지 ( 13 ) 를 반도체 다이 ( 21 ) 의 인도 위치 로 이동 시킨다 . 반도체 다이 ( 21 ) 의 인도 위치 에 있 어서 는 , 링크 ( 51 ) 의 선단 의 캠 팔 로워 ( 53 ) 가 가동 기판 ( 41 ) 에 비스듬 하 게 부착 된 동작 암 ( 49 ) 을 도면 중 의 비스듬히 상 방향 으로 밀 어 붙임 으로써 가동 기판 ( 41 ) 을 가이드 ( 39 ) 를 따라 슬라이더 ( 19 ) 와 45 도 의 각도 의 방향 으로 이동 시키 고 있 다 . 이 때 , 스프링 ( 32 ) 은 링크 ( 51 ) 의 동작 암 ( 49 ) 의 밀 어 붙임 에 의해 압축 되 어 , 가동 기판 ( 41 ) 에 고정 되 어 있 는 위치 수정 클릭 ( 25 ) 은 가동 기판 ( 41 ) 과 마찬가지 로 슬라이더 ( 19 ) 의 이동 방향 에 대하 여 45 도 의 방향 에서 코너 부 ( 17 ) 와 반대 방향 으로 이동 하 고 , 위치 수정 클릭 ( 25 ) 의 위치 수정 면 ( 27 a , 27 b ) 은 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 면 ( 15 ) 을 구성 하 는 각 측면 ( 15 a , 15 b ) 으로부터 각각 떨어진 위치 로 되 어 있 다 . 이 상태 에서 , 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 흡착 공 ( 14 ) 을 진공 으로 하 여 콜 릿 등 에 의해 이송 되 어 온 반도체 다이 ( 21 ) 가 본딩 스테이지 ( 13 ) 상 으로 넘겨진다 .