본 발명 은 플립 칩 ( flip chip ) 접속 용 솔 더 접합 구조 에 관한 것 으로 , 특히 솔 더 가 도포 되 는 접속 패드 의 형상 을 브릿지 형 패턴 ( bridge type pattern ) 으로 변경 함 으로써 리플 로우 ( reflow ) 공정 을 통해 형성 되 는 솔 더 접합부 의 크기 를 키워 솔 더 접합 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 솔 더 접합 구조 에 관한 것 이 다 .