( 2 ) 포토 마스크 ( Photo Mask ) : 　 전자 빔 증발 혹은 스퍼터링 ( Sputtering ) 방법 을 사용 하 여 금속 포토 마스크 를 증착 시키 는데 , 먼저 포토 에칭 후 의 기판 상 에 두께 5 ~ 50 nm 의 Cr 혹은 Ti 포토 마스크 를 증착 시키 고 , 그 후 　 Cr 혹은 Ti 막 층 상 에 다시 한 층 의 금속 Ni 층 을 증착 시키 는데 , 이 때 , Ni 층 의 두께 는 200 ~ 500 nm 이 다 .