실제로 , 접착제 막 ( 104 ) 의 선 열처리 ( Precompaction ) 없이 보강 보드 ( 102 ) 상 에 접착 된 가요 성 기판 에 마련 된 정렬 마크 ( 106 A ) 는 도 3 a 에서 와 같이 마스크 필름 ( 200 ) 상 의 정렬 마크 ( 200 A ) 와 기판 의 상단 좌우 측 코너 부 및 하단 우측 코너 부 ( 2 내지 4 ) 에서 일치 되 지 않 게 된다 . 이 는 접착제 막 ( 104 ) 에 포함 된 휘발 성분 의 용매 가 액정 패널 의 고온 처리 공정 에서 증발 되 어 가요 성 기판 ( 106 ) 이 유동 되 거나 또는 주름지 어 지 는 것 에 기인 한다 . 이 와 는 달리 , 접착제 막 ( 104 ) 가 미리 열처리 된 후 보강 보드 ( 102 ) 에 접착 된 가요 성 기판 ( 106 ) 에 마련 된 정렬 마크 들 ( 106 A ) 은 , 도 3 b 에서 와 같이 , 액정 패널 의 고온 처리 공정 후 에 도 마스크 필름 ( 200 ) 상 의 정렬 마크 들 ( 200 A ) 과 정확 하 게 정렬 되 게 된다 . 따라서 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 접착 장비 에 의하 여 보강 보드 ( 102 ) 에 접착 된 가요 성 기판 ( 106 ) 에 적층 되게 형성 되 는 박막 들 은 정확 하 게 정렬 되 게 된다 .