한편 도시 하 지 는 않 았 으나 , 본 실시 예의 경우 , 코 일부 ( 300 ) 와 바디 ( 100 ) 사이 에 배치 된 절 연막 을 더 포함 할 수 있 다 . 절연 막 은 패럴 린 등 의 공지 의 절연 물질 을 포함 할 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 고 , 절연 물질 이 라면 어떠 한 것 이 든 가능 하 다 . 절연 막 은 기상 증착 등 의 방법 으로 형성 될 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 고 , 절연 필름 을 절연 기판 ( 200 ) 의 양면 에 적층 하 는 방법 등 으로 형성 될 수 도 있 다 . 전자 의 경우 , 절연 막 은 절연 기판 과 코 일부 의 표면 을 따라 컨 포 멀 ( conformal ) 한 막 의 형태 로 형성 될 수 있 다 . 후자 의 경우 , 절연 막 은 코일 패턴 ( 311 , 312 ) 의 인접 한 턴 과 턴 사이 의 공간 을 채우 는 형태 로 형성 될 수 있 다 . 한편 , 상술 한 설명 에서 와 같이 , 제 2 도전 층 ( 311 b , 312 b ) 형성 을 위해 도금 레지스 트 를 절연 기판 ( 200 ) 에 형성 할 수 있 고 , 이러 한 도금 레지스 트 는 제거 되 지 않 는 영구 레지스 트일 수 있 는다 . 이 경우 , 절연 막 은 영구 레지스 트인 도금 레지스 트일 수 있 다 . 한편 , 본 발명 에서 절연 막 은 선택 적 구성 에 불과 하나 , 절 연막 을 형성 할 경우 , 통상 의 박막 형 파워 인덕 터 제조 공정 을 최소한 으로 변경 해 본 실시 예 에 따른 코일 부품 ( 1000 ) 을 제조 할 수 있 어 , 제조 효율 및 비용 의 측면 에서 유리 하 다 . 즉 , 통상 의 파워 인 턱 터 의 경우 , 절연 기판 에 코 일부 와 절 연막 을 형성 해 코일 기판 을 형성 한 후 코일 기판 의 양면 에 바디 형성 을 위한 자성 복합 시트 를 적층 하 는데 , 본 실시 예 에 절 연막 을 형성 할 경우 , 바디 형성 을 위한 공정 만을 제외 하 고 나머지 공정 을 박막 파워 인덕 터 제조 공정 과 동일 하 게 할 수 있 다 . 따라서 , 절 연막 까지 형성 된 동일 한 코일 기판 을 이용 해 고주파 용 인덕 터 와 파워 인덕 터 를 선택 적 으로 제조 할 수 있 다 .