한 실시 태양 에서 , 플라스틱 기재 는 약 500 마이크 론 초과 의 두께 를 가질 수 있 고 제거 된 플라스틱 재료 의 두께 는 수백 나노미터 내지 수십 마이크 론 의 범위 일 수 있 다 . 따라서 , 촉진제 는 노출 되 어 울퉁불퉁 한 공간 을 가진 미세 한 그리고 거친 표면 을 형성 할 수 있 다 . 구리 또는 니켈 층 을 화학 도 금하 는 후속 공정 에서 , 구리 또는 니켈 이 거친 표면 의 공간 속 에 삽입 될 수 있 어서 , 플라스틱 기재 와 강한 접착력 을 형성 한다 .