반도체 장치 는 , 고주파 회로 기판 의 도통 개소 에 , 부품 ( 반도체 칩 ) 을 실장 함 으로써 제조 할 수 있 다 . 「 도통 개소 」 란 , 「 고주파 회로 기판 에서 의 전기 신호 를 전송 할 수 있 는 개소 」 로서 , 그 개소 는 고주파 회로 기판 의 표면 이 라도 , 고주파 회로 기판 의 두께 내 에 매립 된 개소 라도 상관 없 다 . 또한 , 반도체 칩 은 반도체 를 재료 로 하 는 전기 회로 소자 이 면 특별히 한정 되 지 않 는다 .