웨이퍼 ( 31 ) 는 투명 한 재질 로 마련 된다 . 여기 서 , 웨이퍼 ( 31 ) 는 본 발명 에 따른 투명 발광 장치 ( 1 ) 에서 발광 이 요구 되 는 위치 , 예컨대 , 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 연성 회로 기판 ( 40 a ) 의 패드 부 ( 43 a . 44 a ) 상 에 부착 된다 . 여기 서 , 본 발명 에서 는 웨이퍼 ( 31 ) 가 연성 회로 기판 ( 40 a ) 의 제 2 필름 층 ( 45 a ) 에 다 이 본딩 방식 에 의해 부착 되 는 것 을 일 예 로 한다 .