TCP 는 커버 플레이트 ( 160 ) 에 의해 보호 되 는데 , 커버 플레이트 는 복수 의 스 크류 ( 160 ) 에 의해 섀시 베이스 에 결합 된다 . 이 때 커버 플레이트 는 TCP 를 압박 하 게 된다 . 이것 은 구 동시 에 열 이 발생 하 는 집적회로 칩 의 원활 한 방열 을 위한 것 이 다 . TCP 에 결합 된 IC 는 대략 2 ㎜ × 6 ㎜ 정도 로 소형 이 지만 , 구 동시 에 상당 한 양 의 열 이 발생 한다 . 커버 플레이트 에 의해 TCP 가 섀시 베이스 에 밀착 되 므로 집적회로 칩 에서 발생 하 는 열 은 섀시 베이스 쪽 으로 빠져나가 게 된다 . 섀시 베이스 는 보통 열 전도성 이 뛰어난 알루미늄 과 같 은 금속재 질 로 형성 된다 . 그러나 근래 에 는 비용 이 저렴 하 고 가공 성 이 뛰어난 플라스틱 재질 로 된 섀시 베이스 도 많이 사용 되 고 있 다 .