그 후 , 다 이싱 필름 이 자외선 경화 점착제 이 면 기재 측 에서 자외선 을 조사 하 여 경화 시키 고 , 열 경화 점착제 이 면 온도 를 올려서 점착제 를 경화 시킨다 . 상기 와 같이 자외선 또는 열 에 의해 경화 된 점착제 는 접착제 와 의 밀착력 이 저하 되 어서 후 공정 에서 칩 의 픽업 이 쉬워 지 게 된다 . 이 때 필요 에 따라서 , 다 이싱 다이 본딩 필름 을 인장 할 수 있 다 . 이 와 같 은 익스 팬 딩 공정 을 실시 하 게 되 면 칩 간 의 간격 이 확장 되 어 픽업 이 용이 해 지 고 , 접착 층 과 점착제 층 사이 에 어긋남 이 발생 하 여 픽업 성 이 향상 된다 . 계속 하 여 칩 픽업 을 실시 한다 .