이 에 따라 , 마이크로밸런스 전극 의 비표 면적 을 증대 시키 기 위한 기술 이 제시 된 바 있 는데 , 이것 은 Au 전극 을 습식 식각 ( wet etching ) 함 으로써 약간 의 거친 표면 을 형성 하 는 것 이 다 . 그러나 , 이러 한 거친 표면 의 전극 은 비표 면적 을 효과 적 으로 증대 시킬 수 없 었 으며 , 식각 액 ( etchant ) 에 의한 QCM 의 손상 이 유발 되 는 문제 가 있 다 .