도 10 에서 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 폭 이 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 과 동일 한 것 으로 도시 되 어 있 으나 , 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 폭 은 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 폭 보다 작 거나 클 수 있 다 . 본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 상면 들 과 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 이 평탄 ( flat ) 하 도록 연마 한 후 , 상기 상면 들 상 에 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 실장 공정 이 수행 된다 . 이 에 따라 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 폭 이 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 폭 보다 크 거나 작 더라도 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 정렬 이 용이 할 수 있 다 .