얻 은 구리 부착 판 을 사용 하 여 편면 의 구리 박 위 에 클라이언트 재팬 ( 주 ) 제품 인 포토레지스트 AZP 4620 를 105 ℃ 에서 10 분 간 건조 한 후 막 두께 5 ㎛ 로 형성 하 고 , 라인 폭 / 스페이스 폭 = 15 ㎛/ 15 ㎛ 의 빗살 모양 패턴 이 배치 되 어 있 는 미타니 덴 시 고교 ( 주 ) 제품 인 유리 포토 마스크 을 사용 하 여 400 mJ / cm 2 ( 전 파장 ) 로 노광 , AZ 400 K / 물 = 25 / 75 ( 중량 비 ) 의 현상액 으로 현상 하 고 , 포토레지스트 를 빗살 모양 으로 패 터닝 하 였 다 . 그 후 , 염화철 30 중량 % 수용액 을 사용 하 여 40 ℃ 에서 90 초간 구리 에칭 을 실시 하 고 , 포토레지스트 가 형성 되 어 있 지 않 은 부분 의 구리 를 제거 하 였 다 . 구리 에칭 종료 후 , 수산화 나트륨 2 . 5 중량 % 수용액 을 사용 하 여 40 ℃ 에서 1 분 간 포토레지스트 를 박리 하 였 다 . 이 와 같이 하 여 , 편면 에 라인 / 스페이스 = 15 / 15 ㎛ 의 회로 패턴 을 형성 하 고 , 편면 플렉시블 프린트 배 선판 을 얻 었 다 .