그리고 , 회피 홈 부 에 의해 엔드 이펙터 ( 18 ) 의 그립 이 하강 하 여도 지 지 로드 ( 16 ) 와 의 간섭 이 회피 되 며 , 이 에 의해 홀더 링 ( 12 ) 의 두께 를 최소 화 시킬 수 있 으므로 , 피치 간격 은 최소 화 된 홀더 링 ( 12 ) 의 두께 ( 약 1 mm : 안착 홈 에 삽입 되 는 두께 포함 ) 와 반도체 기판 ( 100 ) 의 두께 ( 약 1 mm ) 와 엔드 이펙터 ( 18 ) 의 작업 공간 ( 약 3 . 5 mm ) 에 의해 결정 된다 .