그러나 대상 웨이퍼 상 에 도포 된 처리 액 이 , 예 를 들 어 상기 한 SOC 인 경우 , 가열 한 때 에 다량 의 승화 물 이 발생 하 는 경우 가 있 다 . 이때 , 처리 공간 내 의 분위기 는 웨이퍼 의 상방 이나 주위 로부터 배기 되 어 있 지만 , 웨이퍼 를 흡인 하 는 흡인 배 기계 에 대해서 는 , 별도 열 판 을 관통 한 흡인 경로 를 통해 배기 된다 . 이 경우 , 흡인 배 기계 는 높 은 배 기압 으로 흡인 하 기 때문 에 , 흡인 로 는 좁 아 지 는 경우 가 많 고 , 그 때문 에 , 발생 한 승화 물 이 흡인 로 내 에 부착 되 어 , 원 하 는 흡인 압력 으로 웨이퍼 를 흡인 유지 할 수 없 어 , 웨이퍼 의 휨 을 교정 할 수 없 을 우려 가 있 다 . 휨 을 교정 할 수 없 으면 , 균일 한 가열 은 어려워져 , 막 두께 의 균일성 에 영향 이 발생 한다 .