컴퓨터 기반 정렬 계측 은 단지 정렬 측정 데이터 와 비교 하 여 기판 정렬 핑거 프린트 의 증가 된 밀도 를 갖 는 하이브리드 밀집 정렬 맵 을 구성 할 수 있 으며 , 또한 예 를 들 어 , 기판 처리 처리 량 의 감소 를 야기 하 지 않 고 및 / 또는 기판 필드 / 다 이 내 의 공간 을 희생 시키 지 않 고 이 와 같이 할 수 있 다 . 컴퓨터 이용 기반 정렬 계측 은 , 단지 정렬 측정 데이터 와 비교 하 여 하이브리드 밀집 정렬 맵 에 기초 하 여 더 높 은 차수 필드 내 정렬 을 가능 하 게 하 는 하이브리드 밀집 정렬 맵 을 구성 할 수 있 다 . 실시 예 에서 , 하이브리드 밀집 정렬 맵 에 대한 하나 이상 의 기여 도 는 물리 적 모델 을 사용 하 여 결정 될 수 있 으며 , 따라서 모델 피팅 ( fitting ) 을 방지 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 가열 유도 된 패턴 시프트 로 인한 ( 오프라인 ) 시뮬레이션 또는 모델 기반 정렬 핑거 프린트 는 필드 내 레벨 에서 계산 될 수 있 으며 , 이 는 기판 에서 의 기판 레벨로 의 지배 적 인 변위 를 보상 하 기 위해 더 높 은 차수 필드 내 기판 정렬 을 가능 하 게 할 수 있 다 . 추가 의 예 로서 , 광학 수차 유도 된 패턴 시프트 로 인한 ( 오프라인 ) 시뮬레이션 또는 모델 기반 정렬 핑거 프린트 가 계산 되 어 , 예 를 들 어 , 필드 내 기판 정렬 모델 의 사용 을 위하 여 필드 내 레벨 에서 치밀 계측 데이터 를 생성 할 수 있 다 . 다른 예 로서 , 패 터닝 디바이스 서입 오 차 유도 된 패턴 시프트 로 인한 ( 오프라인 ) 시뮬레이션 또는 모델 기반 정렬 핑거 프린트 가 계산 되 어 , 예 를 들 어 필드 내 기판 정렬 모델 의 사용 을 위하 여 필드 내 레벨 에서 치밀 계측 데이터 를 생성 할 수 있 다 . 가열 , 광학 수차 및 / 또는 패 터닝 디바이스 서입 오차 의 측정 은 각각 의 정렬 핑거 프린트 의 결정 에 대하 여 입력 될 수 있 다 .