디바이스 ( 200 ) 는 제 1 의 전면 패 시베이 션 층 ( 226 ) 에 제 1 금속 패드 또는 전면 금속 패드 ( 224 ) 를 더 구비 한다 . 제 1 금속 패드 또는 전면 금속 패드 ( 224 ) 는 밀봉 링 구조 ( 210 ) 의 외측 부분 ( 210 a ) 에 결합 되 고 , 일 예 에서 전면 금속 패드 ( 224 ) 는 밀봉 링 구조 ( 210 ) 의 외측 부분 ( 210 a ) 의 상부 금속 층 에 결합 된다 . 일 예 에서 , 전면 금속 패드 ( 224 ) 는 알루미늄 으로 구성 될 수 있 고 밀봉 링 구조 의 금속 층 들 은 구리 로 구성 될 수 있 다 . 다른 금속 들 이 사용 될 수 있 다 .