도 4 , 도 5 a 및 도 5 b 는 열전 모듈 ( 70 ) 의 또 다른 실시 예 를 예시 한다 . 도 6 은 열전 모듈 ( 70 ) 및 히트 싱크 ( 52 ) 를 포함 하 는 유연 열전 회로 조립 체 ( 72 ) 의 부분 의 단면 을 예시 한다 . 열전 모듈 ( 70 ) 은 기 저부 ( 12 ) 및 기 저부 ( 12 ) 에 의해 형성 된 각각 의 제 1 및 제 2 개 구 ( 74 , 76 ) 내 에 설치 되 는 2 개 의 열전 소자 ( 14 , 16 ) 를 포함 한다 . 기 저부 ( 12 ) 및 열전 소자 ( 14 , 16 ) 를 유연 열전 회로 조립 체 ( 72 ) 의 유연 회로 패널 ( 56 ) 및 / 또는 하단 층 ( 40 ) 에 부착 하 기 위해 추가 적 인 연계 층 ( link layer ) 이 제공 된다 . 연계 층 은 기 저부 ( 12 ) 에 접합 되 어 있 거나 기 저부 ( 12 ) 의 일부 로서 형성 되 어 있 는 재료 의 층 일 수 있 다 . 연계 층 은 전형 적 으로 기 저부 ( 12 ) 와 하단 층 ( 40 ) 사이 또는 기 저부 ( 12 ) 와 유연 회로 패널 ( 56 ) 사이 의 납땜 연결 을 형성 하 는 데 적합 한 , 구리 또는 알루미늄 과 같 은 금속 으로 구성 된다 . 대안 적 으로 , 전기 적 전도성 접착제 가 납땜 연결 대신 사용 될 수 있 다 .