평가 예 1 에서 와 마찬가지 로 , Cu 의 열 확산 이 원활히 진행 될수록 확산 방지 층 의 표면 과 가까운 곳 에 Cu 가 검출 될 것 이 므로 , Cu 가 검출 되 는 시간 이 짧 을수록 Cu 에 의한 열 확산 이 많이 발생 한 것 으로 해석 할 수 있 다 . 결론 적 으로 , 비 교예 2 및 3 에 비해 실시 예 3 의 확산 방지 층 은 Cu 가 발견 되 는 에칭 시간 이 길 며 , 이 를 통해 실시 예 3 의 확산 방지 층 의 확산 방지 특성 이 비 교예 2 및 3 의 확산 방지 층 에 비해 우수 하 다는 것 을 확인 할 수 있 다 .