이후 , " 태양 전지 는 스탬프 또는 다른 적합 한 전사 요소 를 사용 한 미세 전사 인쇄 에 의해 여러 수용 / 목적 기판 위 로 전사 또는 인쇄 될 수 있 다 . 도 2 c 는 본원 에 기재 된 바 와 같 은 실시 양태 에 따른 박리 층 ( 205 ) 의 에칭 후 2 개 의 전사 가능 한 태양 전지 장치 또는 칩 렛 ( 200 ' 및 200 "") 을 예시 한다 . 도 2 c 에 나타낸 바 와 같이 ", 도 2 b 에 나타낸 선택 적 에칭 공정 전반 에 걸쳐서 및 그 후 에 , " 전사 가능 한 장치 ( 200 ' 및 200 "") 는 기판 ( 201 ) 에 도 부착 되 어 있 는 고정부 ( 240 ) 에 부착 된 파괴 가능 한 속 박부 ( 245 ) 에 부착 된다 . 일부 실시 양태 에서 ", 속 박부 ( 245 ) 및 고정부 ( 240 ) 은 밀봉 층 ( 235 ) 내 에 형성 된다 . 장치 층 ( 들 ) ( 215 ) 반대쪽 의 지지층 ( 210 ) 표면 은 또한 그 위 에 InAlP 박리 층 ( 205 ) 의 적어도 일부 남 아 있 는 부분 또는 잔류물 을 포함 할 수 있 다 ( 나타내 지 않 음 ) . 이후 , " 장치 ( 200 ' 및 200 "") 에 엘라스토머 스탬프 또는 다른 중간 전사 요소 를 속 박부 ( 245 ) 를 파괴 하 기 에 충분 한 힘 으로 누르 거나 접촉 시켜서 장치 ( 200 ' 및 200 "") 를 상이 한 표적 기판 으로 전사 시킬 수 있 고 "," 이때 의 스탬프 는 장치 ( 200 ' 및 200 "") 를 원하 는 목적 기판 으로 전사 시키 는데 충분 한 접착 강도 를 갖 는다 . "