반도체 소자 에서 사용 되 는 커패시터 로 는 , 그 접합 구조 에 따라서 , 모스 구 조 , pn 접합 구조 , 폴리 실리콘 - 절연체 - 폴리 실리콘 ( PIP ) 구조 및 금속 - 절연체 - 금속 ( MIM ) 구조 등 의 커패시터 들 이 있 다 . 이 중 에서 금속 - 절연체 - 금속 구조 를 제외 한 나머지 구조 를 갖 는 커패시터 들 은 적어도 한 쪽 전극 물질 로서 단결정 실리콘 이나 다결정 실리콘 을 사용 한다 . 그러나 단결정 실리콘 또는 다결정 실리콘 은 , 그 물질 특성 으로 인하 여 커패시터 전극 의 저항 을 감소 시키 는 데 는 한계 를 나타내 고 있 다 . 따라서 고속 의 커패시터 가 요구 되 는 응용 분야 에서 는 저 저항 의 커패시터 전극 을 쉽 게 실현 할 수 있 는 금속 - 절연체 - 금속 커패시터 가 주로 사용 된다 .