이것 에 의해 , 도 5 및 도 7 ( A ) 에서 나타낸 바 와 같이 칩 수 용부 ( 122 ) 내 에서 는 , 칩 ( 116 ) 이 칩 수 용부 ( 122 ) 내 의 실리콘 오일 을 교반 함 으로써 발생 하 는 점성 저항 및 칩 ( 116 ) 이 이동 할 때 에 칩 수 용부 ( 122 ) 의 내벽 과 의 사이 에 발생 하 는 전단 저항 이 발생 한다 .