단계 ( 708 ) 에서 , 절연 층 이 비아 구멍 에 놓인다 . 단계 ( 710 ) 에서 , 도체 ( 예컨대 , 구리 ) 를 비아 구멍 에 놓 아 상부 칩 과 하부 칩 상 의 패드 사이 에 쓰루 - 비아 연결 을 만든 다 . 일실 시예 에서 , 단계 ( 710 ) 의 끝 에서 , 스택 된 칩 쌍 이 제조 되 고 , 스택 은 상부 칩 공통 연결 신호 패드 를 그 중복 된 공통 연결 신호 패드 와 병렬 로 연결 하 는 적어도 하나 의 병렬 연결 쓰루 - 칩 비아 와 , 상부 칩 출력 신호 패드 를 하부 칩 상 의 그 각자 의 입력 신호 패드 와 직렬 로 연결 하 는 적어도 하나 의 직렬 연결 쓰루 - 칩 비아 를 포함 한다 .