복수 의 레이어 들 ( 21 - 1 , 21 - 2 , ..., 21 - k ) 은 웨이퍼 ( wafer ) 형태 의 적층 , 칩 ( chip ) 형태 의 적층 , 또는 셀 ( sell ) 적층 으로 구현 될 수 있 다 . 복수 의 레이어 들 ( 21 - 1 , 21 - 2 , ..., 21 - k ) 각각 의 전기 적 연결 은 TSV ( through silicon via ) , 와이어 본딩 ( wire bonding ) , 범프 ( bump ) , 또는 이 들 의 조합 을 이용 할 수 있 다 .