다른 하나 의 실시 예 에서 , 본 발명 은 , 기판 을 제공 하 는 단계 , 상기 기판 상 에 제 1 도전 층 을 형성 하 는 단계 , 상기 제 1 도전 층 과 전기 적 접촉 관계 의 제 2 도전 층 을 형성 하 는 단계 , 그리고 상기 제 2 도전 층 과 전기 적 접촉 관계 의 제 3 도전 층 을 형성 하 는 단계 에 의해 웨이퍼 레벨 상호 접속 구조 체 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 제조 방법 을 제공 한다 . 그 방법 은 다수 제 1 반도체 다이 들 을 상기 제 3 도전 층 과 전기 적 접촉 관계 로 웨이퍼 레벨 상호 접속 구조 체상 에 장착 하 는 단계 , 제 1 밀봉 체 를 상기 다수 제 1 반도체 다 이 위 에 증착 시키 는 단계 , 상기 기판 을 제거 하 는 단계 , 그리고 상기 제 1 도전 층 과 전기 적 접촉 관계 에 있 는 백사이드 상호 접 속체 를 형성 하 는 단계 를 또한 포함 한다 .