도 5 와 관련 하 여 앞서 언급 된 제 1 HTS ( 514 a ) 와 유사 하 게 , 제 1 HTS ( 614 a ) 는 조립 체 ( 600 ) 외부 의 회로 에 전기 적 으로 연결 된 본드 패드 ( 622 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 이 와 달리 , 제 2 HTS ( 614 b ) 는 조립 체 ( 600 ) 내 에서 ( 가령 , 제 1 반도체 다이 ( 604 ) 내 에서 ) 하나 이상 의 회로 에 전기 적 으로 연결 된 본드 패드 ( 624 ) 를 포함 한다 . 따라서 , 제 1 HTS ( 614 a ) 및 제 2 HTS ( 614 b ) 가 내부 와 외부 전기 연결 모두 를 제공 할 수 있 다 . 덧붙여 , 여러 실시 예 에서 , 본 기술 에 따라 구성 된 개별 HTS 가 내부 및 외부 전기 연결 을 제공 하 는 본드 패드 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 개별 HTS 는 HTS 내 제 1 전기 기능 구성 요소 에 연결 되 는 공통 면 상 의 한 쌍 의 본드 패드 , 및 제 2 전기 기능 구성 요소 에 연결 되 는 대향 하 는 면 상 의 한 쌍 의 본드 패드 를 포함 할 수 있 다 . 덧붙여 , 여러 실시 예 에서 , HTS 는 동일 한 개별 HTS 내 에서 둘 이상 의 다양 한 전기 구성 요소 ( 가령 , 커패시터 및 저항기 , 다이오드 및 커패시터 등 ) 를 포함 할 수 있 다 .