IC ( 1300 a ) 에서 생성 된 RF 신호 는 적어도 하나 의 배선 층 ( 1310 a ) 을 통해 기판 ( 10 ) 으로 전달 되 어 칩 안테나 모듈 ( 1 ) 의 상면 방향 으로 송신 될 수 있 으며 , 칩 안테나 모듈 ( 1 ) 에서 수신 된 RF 신호 는 적어도 하나 의 배선 층 ( 1310 a ) 을 통해 IC ( 1300 a ) 로 전달 될 수 있 다 .