본 발명 에서 는 이 와 같 은 회로 형성 을 마친 기판 의 상면 에 , 도 1 b 에 도시 한 바 와 같이 도전 성 페이스트 를 필요 한 두께 로 한 면 에 도포 한다 . 도포 방법 으로서 는 메탈 마스크 또는 스크린 에 의한 인쇄 법 등 이 사용 된다 . 도포 두께 는 발광 다이오드 기판 의 용도 등 에 따라서 적절 하 게 결정 되 지만 , 통상 은 200 ㎛~ 500 ㎛ 정도 이 다 .