여기 서 , 연마 패드 ( 20 ) 의 중심 영역 의 1 영역 에서 가장 자리 영역 의 15 영역 까지 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 가 이동 되 는 시간 은 약 22 초 에서 ± 0 . 1 초 정도 편차 를 갖 는다 . 이때 , 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 하프 영역 에 대응 되 는 7 내지 8 영역 에서 각각 0 . 2 초 씩 더 짧 은 시간 동안 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 가 머물 도록 하 여 웨이퍼 ( 30 ) 중심 부분 과 가장자리 부분 이 동일 또는 유사 한 연마 속도 로 연마 되 도록 할 수 있 다 . 따라서 , 선행 되 는 화학 적 기계 적 연마 공정 에서 연마 패드 ( 20 ) 의 하프 영역 에 대응 되 는 7 내지 8 영역 에 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 가 머무 는 각각 0 . 7 초 시간 을 후속 되 는 화학 적 기계 적 연마 공정 에서 각각 0 . 5 초 시간 으로 0 . 2 초 씩 짧 게 하 여 웨이퍼 ( 30 ) 의 중심 부분 과도 하 게 연마 되 는 것 을 줄임 으로서 웨이퍼 ( 30 ) 전체 를 균일 하 게 연마 토록 할 수 있 다 .