또한 마무리 연삭 장치 5 에 있 어서 종래 형 의 대략 링 모양 의 컵 모양 숫돌 6 을 사용 했 을 경우 에 , 대략 방사상 인 본 실시 예의 초벌 연삭 용 컵 모양 숫돌 2 에 의하 여 연마 된 반도체 웨이퍼 W 의 마무리 연삭 에서 는 , 초벌 연삭 이 종래 형 의 대략 링 모양 인 컵 모양 숫돌 로 이루 어 졌 을 경우 와 비교 하 여 , 후술 하 는 실시 예 2 와 같이 가공 저항 이 저감 되 어 베 어 지 는 정도 가 우수 한 가공 으로 할 수 있 다 . 따라서 초벌 연삭 용 컵 모양 숫돌 2 에 본 실시 예 와 같이 초지 립 팁 4 를 대략 방사상 으로 배치 한 것 을 이용 함 으로써 초벌 연삭 가공 의 능률 과 질 을 향상 시킬 수 있 음 과 아울러 마무리 연삭 가공 의 능률 과 질도 향상 되 도록 할 수 있 다 .