티 씨 씨 가 운영 하 는 블로그 : : ' 할로겐화 에 폭시 ' 태그 의 글 목록 
 ' 할로겐화 에 폭시 ' 에 해당 되 는 글 1 건 
 2012 . 08 . 20 국내 접착제 연구 개발 동향 
 2012 . 8 . 20 . 11 : 07 접착제 란 ? 
 국내 접착제 연구 개발 동향 
 혐기성 접착제 는 국내 에서 의 개발 은 미미 한 수준 이 지만 SKC 에서 금속 착화합물 과 벤조산 술폰 이미드 를 포함 하 는 혐기성 접착 이전 의 경화 촉진 용 전처리 제 가 개발 되 어 있 고 , 화학 연구소 에서 접착제 조성물 에 경화 속도 를 촉진 하 고 , 보관 안정 성 을 개선 한 , 볼트 너트 접착 , 정밀 기기 및 전자 부품 접착 에 사용 할 수 있 는 혐기성 접착제 가 개발 되 었 습니다 . 
 전도성 접착제 는 전자 부품 , 반도체 부품 의 소형 화 , 박 형 화 , 고 기능 화 에 따라 이 들 부품 의 제조 방법 , 조립 방법 등 도 다양 하 게 변화 되 는 것 에 대응 하 기 위하 여 하이닉스 에서 는 접착제 에 실리콘 개질 제 를 완충제 로 첨가 하 여 응력 을 저하 시킨 다이 어태 치 용 접착제 를 시도 한 적 이 있 고 , 암코 테크놀러지 에서 는 반도체 패키지 제조 에 있 어서 구리 산화물 을 사용 한 다이 어태 치 용 전도성 접착제 를 개발 하 였 습니다 . 코오롱 에서 는 폴리머 수지 와 금속 계 전도성 입자 를 사용 한 이방 전도성 필름 용 접착제 ( ACF ) 를 , 만도 기계 에서 는 에폭시 수지 에 탄소 도핑 에메 랄 딘 염기 등 을 배합 한 접착제 를 개발 하 였 고 , 삼성전자 와 한국과학기술원 이 에폭시 수지 와 전도성 물질 을 배합 하 여 반도체 리드 프레임 의 다이 패드 접착 및 플라스틱 기판 의 플립 칩 접속 용 전도성 접착제 를 개발 하 였 습니다 . 
 난연성 접착제 는 폴리올레핀 수지 에 할로겐화 폴리올레핀 수지 , 난 연상 승제 등 을 첨가 한 난연성 접착제 가 LG 에서 개발 되 었 고 , 새한 에서 는 아크릴로니트릴 - 부타디엔 고무 에 브롬화 에폭시 수지 와 아민 경화제 를 첨가 한 유연 성 인쇄 회로 기판 용 접착제 를 개발 하 였 고 , 한편 난연성 접착제 에 폐타 이 어 분쇄 물 , 무기 충전제 등 을 배합 함 으로써 제진 성 을 부여 한 접착제 도 개발 되 고 있 습니다 . 최근 에 는 인쇄 회로 기판 에 사용 하 는 동박 적 층판 제조 용 으로 폴리비닐 부티 랄 수지 와 알킬화 멜라민 수지 , 에폭시 수지 등 에 인산 에스테르 계 난 연제 를 첨가 하 는 기술 을 개발 하 였 습니다 . 
 내열성 접착제 는 한국 화학 연구소 에서 내열성 에폭시 수지 접착제 를 개발 하 였 고 , 유연 성 인쇄 회로 기판 또는 커 버레이 필름 용 으로 난 연제 또는 할로겐화 에폭시 수지 를 첨가 함 으로써 내열 성 과 난연성 을 목적 으로 하 는 접착제 가 주로 개발 되 고 있 습니다 . 
 또한 최근 에 는 환경 문제 를 고려 하 여 에틸렌 비닐 아세테이트 에 폴리우레탄 을 개질 시킨 1 액 형 멤 브레인 용 수계 접착제 , 내열 성 과 내수 성 , 난연성 을 살린 인쇄 회로 기판 및 커 버레이 필름 용 수용성 아크릴 수지 와 에폭시 수지 를 사용 한 내열성 접착제 도 개발 되 고 있 습니다 . 
 순간접착제 의 경우 순간접착제 의 재료 인 시아노 아크릴 레이트 는 전량 일본 에서 공급 받 고 있 었 으나 미국 산 수입 비중 이 상승 하 고 특히 유럽 제품 이 저가 를 형성 함 에 따라 일본 산 수입 비율 이 하락 하 고 있 는 추세 입니다 . 
 광경 화 접착제 의 국내 기술 개발 동향 을 보 면 국내 기술 은 거의 없 으며 , 덕유 판넬 에서 포화 또는 불포화 단량체 , 올리고머 , 자외선 개시제 와 반응 성 희석제 를 배합 하 여 제조 한 일액 형 자외선 경화 형 접착제 가 개발 되 었 습 다 . 
 반응 성 핫 멜 트 접착제 의 국내 기술 동향 을 보 면 동양 나 이론 이 고 무변 성 다 작용 성 이 소시아 네이트 와 모노 이 소시아 네이트 혼합물 , 블록 공중 합체 열 가소 성 탄성체 를 함유 하 는 접착제 를 개발 하 였 고 , 에틸렌 비닐 아세테이트 공중 합체 , 로진 , 왁스 , 유기 인산 에스테르 를 접착 조성물 로 하 고 우레탄 프리 폴리머 를 배합 한 반응 성 핫 멜 트 접착제 가 개발 되 고 있 습니다 . 
 의료 용 접착제 의 국내 기술 은 아직 초기 단계 에 불과 하 며 , 효성 에서 Bis - GMA 와 2 - 하이드 록 시에 틸 메타크릴 레이트 인산염 , 베타 - 메타크릴 로일 옥시 에틸 하이드로 겐 프탈 레이트 , 하이드 록 시에 틸 메타크릴 레이트 및 디케톤 계 감광성 개시제 로 된 치과 용 접착제 가 개발 되 고 있 습니다 . 
 신발 용 접착제 로 는 습기 경화 형 핫 멜 트 접착제 의 내열 성 을 개선 한 접착제 도 한국 신발 피혁 연구소 에서 개발 되 었 습니다 . 폴리에스테르 핫 멜 트 접착제 를 선경 인더스 트리 에서 개발 하 였 고 , 신발 연구소 에서 접착제 의 원료 인 레조 르 시 놀 - 포르말린 을 제조 하 고 , 이 를 비닐 피리딘 라텍스 및 카르복시 화 스티렌 - 부타디엔 라텍스 를 사용 하 여 내열성 이 개선 된 접착제 를 개발 하 였 습니다 . 
 연구 개발 동향 - 용도 별 접착제 동향 ( 0 ) 
 EMC 의 다양 한 사양 에 의한 주문 판매 위주 ( 0 ) 
 연구 개발 동향 - 경화 방법 별 접착제 동향 ( 0 ) 
 TAG 1 액 형 , ACF , BIS , GMA , lg , sk , SKC , 감광성 , 개발 , 개발 동향 , 개선 , 개시제 , 개질 , 개질 제 , 경화 , 경화 속도 , 고기능 , 고 기능 화 , 고려 , 고무 , 고 무변 성 , 공급 , 공중 합체 , 과학 , 과학 기술원 , 광경 화 , 광경 화 접착제 , 구리 , 구리 산화물 , 국내 , 국내 기술 , 국내 접착제 , 금속 , 금속 계 , 금속 착 , 금속 착화합물 , 기계 , 기기 , 기술원 , 기판 , 나이 론 , 난연 , 난 연상 승제 , 난연성 , 난연성 접착제 , 내수 성 , 내열성 , 내열성 개선 , 내열 성 에 폭시 , 내열 성 에 폭시 수지 접착제 , 너트 , 너트 접착 , 다 이 , 다 이 어태 치 , 다 이 어태 치 용 , 다 이 어태 치 용 접착제 , 다 이 패드 , 다 이 패드 접착 , 다 작용 성 , 단계 , 단량체 , 대응 , 덕유 , 덕유 판넬 , 도핑 , 동박 , 동박 적 층 , 동박 적 층판 , 동양 , 동양 나이 론 , 동향 , 디케톤 , 디케톤 계 , 라텍스 , 레조 르 시 놀 , 로진 , 리드 프레임 , 만도 , 만도 기계 , 메타크릴 로 일 , 멜라민 , 멤 브레인 , 멤 브레인 용 , 멤 브레인 용 수계 접착제 , 모노 이 소시아 네이트 , 무기 , 무기 충전제 , 문제 , 미국 , 미국 산 , 미미 , 바타 디엔 , 바 합 , 박 형 화 , 반도체 , 반도체 부품 , 반도체 패키지 , 반응 성 , 반응 성 핫 멜 트 , 반응 성 핫 멜 트 접착제 , 반응 성 희석제 , 방법 , 배합 , 베타 , 벤조 , 벤조산 술폰 이미드 , 변성 , 변화 , 보관 , 보관 안정 성 , 볼트 , 볼트 접착 , 부타디엔 , 부타디엔 라텍스 , 부티 랄 , 부품 , 부품 접착 , 분쇄 물 , 불포화 , 브롬화 , 브롬화 에 폭시 , 브롬화 에 폭시 수지 , 블록 , 블록 공중 합체 , 비닐 피리딘 , 비율 , 비중 , 산술 , 산술 폰 , 산화물 , 삼성 , 삼성전자 , 상승 , 새한 , 선경 , 선경 인더스 트리 , 소형 화 , 속도 , 수계 , 수계 접착제 , 수입 , 수입 비율 , 수입 비중 , 수준 , 수지 , 순간접착제 , 스티렌 , 습기 경화 , 습기 경화 형 , 시아노 , 시아노아 크릴 레이트 , 신발 , 신발 용 , 신발 용 접착제 , 신발 피혁 , 실리콘 , 실리콘 개질 제 , 아민 , 아민 경화제 , 아세테이트 , 아크릴로니트릴 , 안정 , 안정 성 , 알킬화 , 알킬화 멜라민 , 알킬화 멜라민 수지 , 암코 , 암코 테크놀러지 , 에메 랄 딘 , 에메 랄 딘 염기 , 에스 케이 , 에스테르 , 에스테르 계 , 에틸렌 비닐 아세테이트 , 에틸 메타크릴 레이트 , 에폭시 수지 , 엘지 , 연구 , 연구 개발 , 연구 개발 동향 , 연구 동향 , 연구소 , 열 가소 성 , 열 가소 성 탄성체 , 염기 , 옥시 에틸 , 올레핀 , 올레핀 수지 , 올리고머 , 왁스 , 완충제 , 우레탄 , 유기 인산 , 유럽 , 유럽 제품 , 유연 성 , 유연 성 인 쇄 회로 기판 , 응력 , 의료 용 접착제 , 이미드 , 이 방전 도 성 , 이 방전 도 성 필름 용 접착제 , 이 소시아 네이트 , 인더스 트리 , 인산 , 인산 에스테르 계 , 인산 에스테르 계 난 연제 , 인산염 , 인쇄 , 일본 , 일본 산 , 입자 , 자외선 , 자외선 개시제 , 저 가 , 저하 , 적층 판 , 전도성 , 전도성 입자 , 전도성 접착제 , 전자 , 전자 부품 , 전자 부품 접착 , 전처리 , 전처리 제 , 접속 용 , 접착제 , 접착제 개발 , 접착제 연구 , 접착 조성물 , 정밀 , 정밀 기기 , 제조 , 제조 방법 , 제진 성 , 제품 , 조립 , 조립 방법 , 조성 , 조성물 , 첨가 , 첨가 함 , 초기 단계 , 촉진 , 최근 , 추세 , 충전제 , 치과 , 치과 용 , 카르복시 화 , 커 버레이 , 커 버레이 필름 용 , 코오롱 , 타이어 , 타이어 분쇄 물 , 탄성체 , 탄소 , 탄소 도핑 , 판넬 , 패드 , 패키지 , 패키지 제조 , 폐타 이 어 , 폐타 이 어 분쇄 물 , 포르말린 , 포함 , 포화 , 폴리 , 폴리머 , 폴리머 수지 , 폴리비닐 , 폴리비닐 부티 랄 , 폴리비닐 부티 랄 수지 , 폴리올레핀 수지 , 폴리우레탄 , 프로 폴리머 , 프탈 레이트 , 플라스틱 , 플라스틱 기판 , 플립 칩 , 피리딘 , 피혁 , 필름 용 , 하락 , 하이닉스 , 하이드로 겐 , 하이드 록 시 , 한국 , 한국과학기술원 , 한국 신발 , 한국 신발 피혁 연구소 , 한국 화학 , 한 멜 트 접착제 , 할로겐 , 할로겐화 , 할로겐화 에 폭시 , 할로겐화 에 폭시 수지 , 할로겐화 폴리올레핀 수지 , 혐기성 , 혐기성 접착 , 혐기성 접착제 , 형성 , 형성 함 , 혼합물 , 화학 , 화학 연구소 , 화합물 , 환경 , 환경 문제 , 회로 기판 , 효성 , 희석제