집 적 회로 ( IC ; integrated circuit ) 제조 산업 은 지난 수 세기 에 걸쳐 급격 한 성장 을 겪 어 왔 다 . IC 가 발달 함 에 따라 , 기능 밀도 ( 즉 , 칩 면적 당 상호 접속 된 디바이스 들 의 수 ) 는 증가 한 반면 에 , 피처 ( feature ) 크기 는 감소 하 였 다 . 다른 발전 으로 는 내장 메모리 ( embedded memory ) 기술 및 하이 k 금속 게이트 ( HKMG ; high k metal gate ) 기술 이 도입 되 었 다 . 내장 메모리 기술 은 동일 반도체 칩 상 에 로직 디바이스 와 함께 메모리 디바이스 를 통합 한 것 이 다 . 메모리 디바이스 는 로직 디바이스 의 동작 을 지원 하 고 상이 한 유형 의 디바이스 마다 개별 칩 을 사용 하 는 것 에 비교 하 여 성능 을 개선 한다 . 하이 k 금속 게이트 ( HKMG ) 기술 은 금속 게이트 전극 및 하이 k 게이트 유전체 층 을 사용 하 여 반도체 디바이스 를 제조 하 는 것 이 다 .