도 3 은 도 1 에 도시 된 기판 처리 장치 에 지지 된 기판 에 대한 공정 이 수행 되 는 것 을 나타낸 도면 이 고 , 도 4 는 도 3 에서 공정 이 완료 된 기판 에 방전 을 위한 플 라즈 마가 발생 된 것 을 나타낸 도면 이 고 , 도 5 는 도 4 에서 플 라즈 마 에 의해 방전 된 기판 이 도전 성 핀 에 의해 방전 되 는 것 을 나타낸 도면 이 며 , 도 6 은 도 5 에서 도전 성 핀 에 의해 방전 된 기판 이 리프트 핀 에 의해 리프트 되 는 것 을 나타낸 도면 이 다 .