그 때문 에 , 질화알루미늄 에 산화 이트륨 을 첨가 한 세라믹스 를 사용 함 으로써 열전도율 을 높이 는 것 이 이루어져 왔 다 . 그러나 , 반도체 디바이스 에 요구 되 는 사양 의 고도 화 에 수반 하 여 , 보다 높 은 열전도율 을 나타내 는 소재 가 요구 되 고 있 으며 , 종래 보다 균일 한 온도 분포 가 얻 어 지 는 질화알루미늄 소 결체 가 요구 되 고 있 다 .