이 에 따라 , 밀봉 부재 ( 300 ) 는 도전 성 을 가지 며 제 1 기판 ( 100 ) 과 제 2 기판 ( 200 ) 을 합착 하 기 위해 , 밀봉 부재 ( 300 ) 는 접착 수지 ( 300 a ) 및 도전체 ( 300 b ) 의 혼합체 로 이루어질 수 있 다 . 여기 서 , 접착 수지 ( 300 a ) 의 예 들 로서 는 UV 경화 성 수지 또는 실리콘 계 수지 일 수 있 다 . 또한 , 도전체 ( 300 b ) 의 예 로서 는 Ag , Au , Pb - Ag 및 Pb - Sn 중 어느 하나 로 이루어진 도전 성 볼 일 수 있 다 .