상기 FPCB ( 31 ) 의 일례 로서 가요 성 을 갖 는 폴리 이미드 ( polyimide ) 등 의 수지 기판 이 사용 될 수 있 다 . 후술 하 겠 지만 , FPCB ( 31 ) 로 양면 연성 인 쇄 회로 기판 ( two - layered FPCB ) 또는 경연 성 인 쇄 회로 기판 ( RFPCB ) 을 사용 할 경우 , 상기 이미지 센서 ( 33 ) 가 부착 된 FPCB ( 31 ) 의 일면 ( 하 면 ) 의 반대쪽 면 ( 상면 ) 상 에 적어도 하나 이상 의 전자 부품 ( 34 ) 을 실장 할 수 있 어서 , 전체 이미지 센서 모듈 의 크기 를 줄일 수 있 게 된다 .