또 , 마더 기판 ( 10 ) 중 , 분단 이 행해짐 으로써 소형 패턴 ( 2 a ) 을 포함 하 는 칩 이 되 는 영역 을 소형 칩 화 영역 ( 10 a ) 이 라 칭하 고 , 대형 패턴 ( 2 b ) 을 포함 하 는 칩 이 되 는 영역 을 대형 칩 화 영역 ( 10 b ) 이 라 칭한다 . 바꾸 어 말 하 면 , 본 실시 형태 에 따른 방법 에 있 어서 행하 는 마더 기판 ( 10 ) 의 분단 은 , 해당 마더 기판 ( 10 ) 을 복수 의 소형 칩 화 영역 ( 10 a ) 과 복수 의 대형 칩 화 영역 ( 10 b ) 으로 잘라서 나누 는 처리 이 다 .