그 결과 , 상기 제 5 및 제 6 피복제 들 을 사용 하 여 형성 된 상기 피복 패턴 들 을 갖 는 상기 웨이퍼 들 의 표면 에서 는 상기 피복제 의 찌꺼기 들 에 의한 콘 택 홀 막힘 ( contact not open ) 및 / 또는 마이크 로 브리 징 ( microbridging ) 과 같 은 패턴 불량 이 발견 되 지 않 았 으며 , 상기 제 8 피복제 의 경우 다수 의 콘 택 홀 막힘 ( contact not open ) 및 / 또는 마이크 로 브리 징 ( microbridging ) 과 같 은 패턴 불량 이 발견 되 었 고 , 상기 제 7 피복제 의 경우 상기 제 8 피복제 의 경우 에 비하 여 현저히 감소 하 는 경향 을 보이 나 매우 경미 한 마이크 로 브리 징 ( microbridging ) 이 부분 적 으로 관찰 되 었 다 .