조성물 은 , 경화 에너지 가 부여 되 는 것 에 의해 경화 되 는 경화 성 조성물 ( 미경 화 상태 의 수지 라고 도 칭함 ) 이 다 . 경화 에너지 로서 는 , 전자기파 , 열 등 이 사용 될 수 있 다 . 전자기파 는 , 예 를 들 어 10 nm ( 포함 ) 내지 1 mm ( 포함 ) 의 파장 범위 로부터 선택 되 는 적외선 , 가시광선 , 또는 자외선 등 의 광 일 수 있 다 . 경화 성 조성물 은 광 의 조사 또는 가열 에 의해 경화 되 는 조성물 이 다 . 조성물 중 , 광 에 의해 경화 되 는 광경 화성 조성물 은 , 적어도 중합 성 화합물 과 광중합 개시제 를 함유 하 고 , 필요 에 따라 비 중합 성 화합물 또는 용제 를 더 함유 할 수 있 다 . 비중 합성 화합물 은 , 증감제 , 수소 공 여체 , 내 첨형 이형제 , 계면 활성제 , 산화 방지 제 , 및 폴리머 성분 을 포함 하 는 군 으로부터 선택 되 는 적어도 1 종 의 재료 이 다 . 경화 성 조성물 은 , 디 스펜서 ( 309 ) 로부터 토출 되 고 , 액적 의 형태 , 또는 복수 의 액적 이 연결 되 어 형성 되 는 섬 또는 막 의 형태 로 프로세스 웨이퍼 ( 기판 ) 상 에 부여 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 경화 성 조성물 은 , 그것 이 허용 되 는 경우 에 는 , 스핀 코터 나 슬릿 코터 에 의해 프로세스 웨이퍼 ( 기판 ) 상 에 막 의 형태 로 부여 될 수 있 다 . 경화 성 조성물 의 점도 ( 25 ℃ 에서 의 점도 ) 는 예 를 들 어 1 mPa · s 이상 이 다 . 이하 의 실시 형태 에서 , 조성물 은 , 예 를 들 어 자외선 경화 성 레지스 트인 것 이 바람직 하 지만 , 본 발명 은 이것 에 한정 되 지 않 는다 .