솔 더 , 금속 , 금속 합금 , 또는 그 들 의 조합 과 같 은 전도성 재료 로 형성 된 스택 인터 커넥터 ( 404 ) 들 이 집 적 회로 장치 ( 402 ) 와 집 적 회로 패 키 징 시스템 ( 100 ) 를 연결 하 기 위하 여 사용 될 수 있 다 . 상기 스택 인터 커넥터 ( 404 ) 들 의 상부 는 , 집 적 회로 장치 ( 402 ) 의 플립 칩 ( 406 ) 을 구비 한 패키지 기판 ( 408 ) 표면 의 반대쪽 에 있 는 패키지 기판 ( 408 ) 의 한쪽 표면 위 에서 , 패키지 기판 전도체 ( 410 ) 들 에 부착 될 수 있 다 .