그러나 , 상기 COF 방식 은 경박 최소 의 칩 사이즈 웨이퍼 레벨 패키지 로 집약 되 고 있 으나 공정 비용 이 고가 이 며 , 납기 대응 이 불 안정 하 다는 단점 으로 이미지 센서 용 으로 는 한계 를 가지 고 있 다 . 또한 , COF 방식 은 단층 구조 로 인하 여 현재 다양 한 기능 들 이 추가 되 고 있 는 메가 ( Mega ) 급 이상 의 센서 를 사용 하 는 모듈 에서 는 COF 방식 의 장점 이 었 던 모듈 소형화 가 더 이상 기능 을 발휘 하 지 못하 고 COB 방식 보다 더 크 게 설계 될 수 밖에 없 었 다 . 현재 는 양면 연성 인 쇄 회로 기판 ( FPCB ) 를 사용 하 여 COB 방식 에서 와 비슷 한 크기 를 사용 할 수 있 으나 상술 한 바 와 같 은 COF 방식 의 장점 인 소형 화 에 못 미치 기 때문 에 점차 COB 를 사용 하 는 추세 로 진행 되 으므로 , COF 방식 의 장점 인 소형 화 를 살리 기 위한 설계 및 공 정상 의 기술 개발 등 이 요구 되 고 있 다 .