연마 작업 에 있 어 가장 중요 하 게 고려 되 는 두 가지 인자 는 연마 속도 와 연마 표면 의 품질 즉 , 스크래치 의 발생 빈도 이 므로 , 이러 한 스크래치 의 발생 을 줄이 기 위한 연마 입자 의 미세화 를 이루 는데 있 어 연마 속도 를 유지 시키 는 것 이 중요 하 다 . 특히 , 반도체 , 디스플레이 용 유리 등 의 고 정밀 연마 작업 이 요구 되 는 경우 , 사용 되 는 연마 입자 들 은 흠집 의 발생 을 최소 화 할 수 있 도록 1 미크론 이하 의 크기 를 갖 으면서 적절 한 연마 속도 를 나타내 어야 한다 .