본 발명 의 일 측면 에 의하 면 , 피 도금 대상 인 기판 을 도금 하 기 위한 장치 이 며 , 기판 과 의 사이 에서 전류 를 흘리 기 위한 애노드 와 , 상기 기판 이 상기 애노드 와 대향 하 여 배치 되 었 을 때 에 상기 기판 과 상기 애노드 사이 에 위치 하 도록 배치 된 시프 터널 을 구비 하 고 , 상기 시프 터널 은 , 상기 기판 으로부터 이격 되 어 배치 되 고 , 개구부 를 갖 는 본체 와 , 상기 본체 내 또는 상기 본체 에 대해 마련 된 복수 의 보조 전극 과 , 상기 보조 전극 을 도금액 으로부터 보호 하 기 위한 이온 교환 막 을 구비 하 고 , 상기 복수 의 보조 전극 은 상기 개구부 의 주위 를 따라 배치 되 고 , 적어도 하나 의 보조 전극 은 , 당해 보조 전극 에 인가 하 는 전압 을 다른 보조 전극 과 는 독립 적 으로 제어 가능 하 게 구성 되 어 있 는 , 장치 가 제공 된다 .