미리 설정 된 박막 의 에칭 시간 이 경과 하 고 , 제 1 스텝 ( 박막 의 에칭 공정 ) 이 종료 되 면 , 이어서 , 제 2 스텝 ( 트리트 먼 트 공정 ) 으로 이행 한다 . 트리트 먼 트 공정 에서 는 , 박막 의 에칭 공정 후 에 , 처리 실 ( 201 ) 내부 에 잔류 한 부착물 을 제거 하 고 , 처리 실 ( 201 ) 내 의 석영 부재 의 표면 을 평활 화 한다 . 즉 , 프로세스 튜브 ( 203 ) 나 보트 ( 217 ) 등 의 석영 부재 의 표면 에 생긴 석영 크랙 이나 , 석영 크랙 등 에 의해 생기 고 처리 실 ( 201 ) 내 의 부재 의 표면 에 부착 한 미소 한 석영 가루 ( 석영 파우 다 ) 나 , 질화 실리콘 의 잔존 막 등 의 부착물 을 제거 한다 .