데이터 저장 장치 ( 300 ) 는 다양 한 종류 의 패키지 ( package ) 형태 들 중 어느 하나 로 제조 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 데이터 저장 장치 ( 300 ) 는 POP ( package on package ) , SIP ( system in package ) , SOC ( system on chip ) , MCP ( multi chip package ) , COB ( chip on board ) , WFP ( wafer - level fabricated package ) , WSP ( wafer - level stack package ) 등 과 같 은 다양 한 종류 의 패키지 형태 들 중 어느 하나 로 제조 될 수 있 다 .