( b ) 본 실시 형태 에서 는 , 예 를 들 어 처리 분포 정보 가 볼록 형 의 처리 분포 일 경우 에 , 처리 분포 의 구배 가 소정 역치 보다 도 크 면 , 웨이퍼 ( 200 ) 와 공진 코일 ( 212 ) 의 단부 사이 를 소정 거리 보다 도 접근 하 도록 하 고 , 처리 분포 의 구배 가 소정 역치 보다 도 작 으면 , 웨이퍼 ( 200 ) 와 공진 코일 ( 212 ) 의 단부 사이 를 소정 거리 보다 도 멀 어 지 게 하 도록 한다 . 따라서 , 처리 대상 이 되 는 웨이퍼 ( 200 ) 에 볼록 형 의 처리 분포 가 생겨도 , 그 처리 분포 의 구배 가 시정 되 어 균일화 보정 되 도록 , 그 웨이퍼 ( 200 ) 에 대한 플라스마 처리 를 행하 는 것 이 가능 하 게 된다 .