도 2 를 참조 하 면 , 대 상체 ( 300 ) 는 휴대폰 과 같 은 이동 단말 의 후면 케이스 일 수 있 다 . 후면 케이스 에 는 회로 기판 ( 320 ) 이 접착 될 수 있 다 . 회로 기판 ( 320 ) 은 설계 에 따라 다양 한 형상 을 가질 수 있 다 . 대 상체 ( 300 ) 의 일면 에 는 회로 기판 ( 320 ) 의 형상 과 대응 되 는 영역 ( 310 ) 에 접착제 ( P 1 ) 를 도포 할 수 있 다 .