" 본 발명 에 사용 된 용어 "" 모듈 "" 은 ", 예 를 들 어 , 하드웨어 , " 소프트웨어 또는 펌웨어 ( firmware ) 중 하나 또는 둘 이상 의 조합 을 포함 하 는 단위 ( unit ) 를 의미 할 수 있 다 . "" 모듈 "" 은 예 를 들 어 ", 유닛 ( unit ) , 로직 ( logic ) , 논리 블록 ( logical block ) , " 부품 ( component ) 또는 회로 ( circuit ) 등 의 용어 와 바꾸 어 사용 ( interchangeably use ) 될 수 있 다 . "" 모듈 "" 은 "," 일체 로 구성 된 부품 의 최소 단위 또는 그 일부 가 될 수 있 다 . "" 모듈 "" 은 하나 또는 그 이상 의 기능 을 수행 하 는 최소 단위 또는 그 일부 가 될 수 도 있 다 . "" 모듈 "" 은 기계 적 으로 또는 전자 적 으로 구현 될 수 있 다 . 예 를 들 면 "," 본 발명 에 따른 "" 모듈 "" 은 ", 알려졌 거나 앞 으로 개발 될 , 어떤 동작 들 을 수행 하 는 ASIC ( application - specific integrated circuit ) 칩 , FPGAs ( field - programmable gate arrays ) 또는 프로그램 가능 논리 장치 ( programmable - logic device ) 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .