일반 적 으로 , 반도체 소자 를 제조 하 기 위하 여 , 기판 에 증착 , 도포 , 현상 , 식각 , 세정 등 과 같 은 단위 공정 들 을 순차 적 또는 반복 적 으로 처리 한다 . 이 와 같 은 단위 공정 들 을 처리 하 는 기판 처리 장치 는 챔버 내부 에 기판 이 안착 되 는 플레이트 를 구비 한다 . 플레이트 에 는 기판 을 지지 하 는 복수 개 의 리프트 핀 들 이 일정 한 간격 으로 배치 된다 . 또한 , 플레이트 는 기판 을 고정 시키 기 위해 , 클램프 또는 진공 을 이용 하 거나 , 정전기력 을 이용 하 여 기판 을 고정 시킨다 .