종래 기술 과 비교 했 을 때 , 본 발명 의 장점 은 기존 의 경성 기판 의 기계 천공 , 레이저 천공 의 도통 방식 대신 애 더티 브 법 에 의해 전기 도금 된 도통 구리 기둥 을 사용 하 므로 , 최소 직경 이 0 . 05 mm 될 수 있 고 , 도통 기둥 형상 은 다양 하 게 변경 할 수 있 고 , 도통 기둥 상 에 배선 을 더 설계 할 수 있 고 , 동시 에 , 애 더티 브 법 으로 제조 되 는 회로 의 최소 선폭 / 선간 은 15 / 15 ㎛ 을 충족 시킬 수 있 고 , 보다 정밀 한 회로 를 제조 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 많 은 배선 공간 을 절약 하 여 , 구멍 및 배선 이 전체 제품 의 70 ％ 정도 를 차지 하 므로 , 도통 직경 , 선폭 / 선간 을 줄이 는 설계 를 통해 기존 에 비해 30 ~ 40 ％ 가 더 증가 하 여 , 배선 의 밀도 를 크 게 향상 시키 고 , 동일 한 화소 의 제품 에 대해 , 제품 의 크기 를 증가 시키 지 않 아도 배선 요구 를 충족 시킬 수 있 어 , 배선 은 더 이상 제조 공정 에 의해 제한 되 지 않 는다 . 또한 , 내층 연성 기판 의 커버 필름 상 에 는 절연 접착 층 이 부착 되 어 , 연성 및 경성 기판 의 결합 능력 을 크 게 향상 시켜 , 층 의 분리 와 이탈 을 방지 하 고 , 강판 을 지지 체로 사용 하 므로 , 제품 의 크기 가 보다 안정 적 이 다 . 본 발명 은 제조 공정 이 간단 하 고 , 비용 이 저렴 하 며 , 제조 된 HDI 기판 의 평탄 도 가 우수 하 고 , 크기 가 안정 적 이 고 , 회로 가 보다 정밀 하 고 , 동시 에 배선 밀도 를 크 게 향상 시켰 고 , 배선 가능 한 설계 영역 을 증가 시킨다 .