이 와 같이 구성 된 비전 검사 시스템 을 이용 한 검사 방법 은 , 상기 중앙 제 어부 ( 600 ) 에서 반도체 패키지 ( 100 ) 의 일 측 에 구비 된 카메라 ( 400 ) , 조명 수단 ( 300 ) 에 구동 신호 를 출력 하 면 반도체 패키지 ( 100 ) 의 일 측면 으로부터 반사 된 영상 이 카메라 ( 400 ) 의 촬상 소자 ( 410 ) 의 촬상면에 촬상 되 고 , 촬상된 영상 은 영상 획득 보드 ( 500 ) 를 통해 디지털 신호 로 변환 되 어 중앙 제 어부 ( 600 ) 로 입력 된다 .