특히 , 본 공정 에서 는 상기 레진 층 ( 120 ) 의 하부 면 에 는 베이스 층 ( 120 A ) 이 남 을 정도 로 몰드 패턴 의 깊이 가 형성 된 몰드 를 이용 함 이 바람직 하 다 . 즉 서로 다른 깊이 를 가지 는 몰드 패턴 중 가장 깊 은 깊이 를 형성 하 는 몰드 패턴 ( 131 ) 이 상기 레진 층 ( 120 ) 을 관통 하 지 않 을 정도 로 임 프린팅 되 어 레진 층 의 하부 층 ( 이하 , ' 베이스 레진 층 ' 이 라 한다 . ) 이 남 도록 공정 이 진행 됨 이 바람직 하 다 . 상기 베이스 레진 층 ( 120 A ) 의 존재 는 상기 기판 ( 110 ) 과 의 밀착력 을 향상 시킬 수 있 는 기능 을 수행 하 게 되 며 , 바람직 하 게 는 상기 베이스 레진 층 ( 120 A ) 의 두께 는 1 ~ 30 ㎛ 의 범위 에서 형성 됨 이 바람직 하 다 .