이러 한 몰딩 금형 의 세 정시 에 반도체 칩 ( 1 ) 이 탑재 된 PCB 를 실제 사용 하 면 비 용 이 많이 상승 하 므로 몰딩 금형 의 특성 에 맞 게 동 ( Copper ) , 종 이나 에폭시 재질 등 의 세정 용 더미 ( Dummy ) 를 사용 하 여 실제 밀봉 공정 과 같 은 환경 에서 세정 공정 을 수행 함 으로써 몰딩 금형 의 표면 에 탑재 된 이 물질 이나 EMC 를 제거 한다 .