도 2 를 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 화학 적 기계 적 연마장 치 ( 1 ) 는 연마 스테이션 ( polishing station ) ( 10 ) 및 헤드 어셈블리 ( head assembly ) ( 20 ) 를 포함 한다 . 연마 스테이션 ( 10 ) 은 패드 컨디 셔 너 ( pad conditioner ) ( 12 ) , 슬러리 공급 부재 ( slurry supply member ) ( 14 ) , 그리고 연마 테이블 ( polishing table ) ( 100 ) 을 가진다 . 그리고 , 헤드 어셈블리 ( 20 ) 는 연마 헤드 ( polishing head ) ( 22 ) 및 모터 ( motor ) ( 24 ) 를 가진다 .