도 17 ∼ 도 20 에 나타내 는 바 와 같이 , 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 ( 1 C ) ( 이하 , 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 ( 1 C ) ) 는 , 절연 성 을 갖 는 복수 의 종사 ( 21 ) 와 도전 성 을 갖 는 복수 의 횡사 ( 22 ) 로 직조 되 며 또 한 복수 행 복수 열 의 매트릭스 형상 의 그물코 ( 23 ) 를 갖 는 메 쉬 형상 의 망형 직조 기재 ( 2 C ) 와 , 상기 망형 직조 기재 ( 2 C ) 의 복수 의 그물코 ( 23 ) 에 끼워 넣 어 지 는 복수 의 태양 전지 셀 ( 3 ) 과 , 이 들 태양 전지 셀 ( 3 ) 을 횡사 ( 22 ) 에 접속 하 기 위한 복수 의 제 1 , 제 2 도전 접합 재 ( 4 C , 5 C ) 를 구비 하 고 있 다 . 한편 , 태양 전지 셀 ( 3 ) 은 , 상기 실시 예 1 ∼ 3 과 같 으므로 상세 한 설명 은 생략 한다 .