하지만 , 종래 기술 은 패턴 ( 15 ) 을 형성 하 기 위하 여 제 1 및 제 2 도 전막 ( 12 A , 14 A ) 특히 , 제 1 도 전막 ( 12 A ) 을 식각 하 는 과정 에서 발생 된 도전 성 부산물 ( 16 ) 이 패턴 ( 15 ) 의 측벽 에 재 증착 ( redeposition ) 되 어 제 1 도 전막 ( 12 A ) 과 제 2 도 전막 ( 14 A ) 간 전기 적 쇼트 ( short ) 가 발생 하 는 문제점 이 있 다 ( 도 1 b 의 도면 부호 ' A ' 참조 ) .