전술 한 바 와 같 은 본 실시 예 에 따르 면 , 커넥터 ( 230 ) 의 제 1 및 제 2 단자 들 ( 136 , 236 ) 을 전도성 부재 ( 120 ) 방향 및 전원 공급 유닛 ( 250 ) 으로 각각 탄성 지지 함 으로써 , 전원 공급 유닛 ( 250 ) , 커넥터 ( 130 ) , 및 전도성 부재 ( 120 ) 의 전기 적 연결 신뢰 성 을 보다 향상 시킬 수 있 다 . 이미 전술 한 바 와 같이 , 전기 적 연결 신뢰 성 이 향상 되 면 , 전도성 부재 ( 120 ) 에 파워 를 우수 하 게 공급 할 수 있 다 . 따라서 반도체 기판 을 척 킹 하 기 위한 정정 장 및 플라스마 를 생성 하 기 위한 고전 위차 의 전기장 을 안정 적 으로 생성 할 수 있 으며 , 절연 플레이트 ( 110 ) 상 에 배치 되 는 피 가열 체도 균일 하 게 가열 할 수 있 다 . 결과 적 으로 는 우수 한 반도체 장치 , 패널 등 을 제조 할 수 있 다 .