본 발명 의 다른 실시 예 에 따르 면 , 집 적 회로 를 형성 하 는 프로세스 가 제공 된다 . 프로세스 는 기판 위 에 놓이 는 복수 의 맨드릴 을 제공 하 는 단계 를 포함 한다 . 스 페이서 는 맨드릴 의 측벽 에 제공 된다 . 맨드릴 은 스 페이서 에 대해 선택 적 으로 제거 된다 . 마스크 재료 층 은 스 페이서 위 에 퇴적 된다 . 마스크 재료 층 은 마스크 재료 의 제 1 및 제 2 측방 분리 블록 을 형성 하 기 위해 패 터닝 되 는데 , 제 1 블록 은 각 스 페이서 의 제 1 단부 에 접촉 하 고 , 제 2 블록 은 각 스 페이서 의 제 2 단부 에 접촉 한다 . 스 페이서 및 제 1 과 제 2 블록 에 의해 정의 된 제 1 패턴 은 기판 에 전사 된다 .