도 9 a 및 9 b 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 와이어 본딩 단계 ( S 250 ) 에서 , 와이어 본딩 ( wire bonding ) 이 수행 되 어 , 상기 광전 소자 어레이 칩 ( 530 ) 의 단자 들 과 그 에 대응 하 는 콘택트 핀 들 ( 520 a , 520 b ) 이 각각 도전 성 와이어 ( 540 ) 를 통해 서로 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .