이러 한 문제점 을 해결 하 기 위한 기술 로서 , 일본 특허 출원 공개 제 2003 - 297317 호 에 는 , 상부 및 하부 케이스 의 결합 시 , 각각 의 케이스 에 형성 되 어 있 는 분리 벽 과 분리 홈 이 상호 결합 하 여 전지 셀 수납부 와 보호 회로 부 를 격리 시키 며 , 분리 홈 과 분리 벽 사이 에 수지 가 채워지 는 구조 의 전지 팩 에 관한 기술 이 개시 되 어 있 다 . 그러나 상기 기술 은 , 뒤틀림 , 진동 등 과 같 은 외력 에 대해 구조 적 안정 성 이 떨어지 고 , 복잡 한 구조 로 인한 작업 공정 의 난이 성 등 의 문제점 이 따른다 .