본 발명 의 반도체 칩 ( 300 ) 은 제 1 기판 부 ( 200 ) 의 메탈 패턴 ( 210 ) 상부 에 실장 된다 . 이때 반도체 칩 ( 300 ) 은 솔 더 와 같 은 접착제 로 접합 되 며 , 도 1 내지 2 와 같이 하나 의 반도체 칩 ( 300 ) 으로 구성 될 수 도 있 지만 , 도 3 에 도시 된 제 3 실시 예 와 같이 반도체 칩 ( 300 ) 은 제 1 기판 부 ( 200 ) 에 복수 로 구비 되 고 , 제 1 메탈 부 ( 600 ) 도 반도체 칩 ( 300 ) 의 개수 에 대응 되 도록 마련 되 어 각각 의 반도체 칩 ( 300 ) 마다 제 1 메탈 부 ( 600 ) 가 각각 접합 되 는 형태 로 도 이루어질 수 있 다 .