최근 , PCB 제조 기술 의 눈부신 발전 으로 기판 의 적층 수 가 증가 하 였으나 제품 의 두께 는 기존 제품 대비 많이 두꺼워 지 지 않 게 하 기 위해 각 층 의 기재 가 얇 아 지 게 되 었 다 . 기재 가 얇 아 짐 으로써 기재 가 연성 을 띄 게 되 었 고 이 에 얇 아 진 기재 에 도포 되 는 레지스 트 에 도 연성 을 요구 하 게 되 었 다 .