이상 과 같이 , 본 발명 의 제조 방법 으로 반도체 장치 를 제조 한 실시 예 1 , 2 에서 는 , 압축 성형 에서부터 개편 화 까지 일련 의 공정 을 통해 작업 성 은 양호 하 고 , 보이드 등 의 봉지 결함 이나 휨 을 발생 시키 는 일 없이 , 반도체 장치 의 제조 공정 을 단축 할 수 있 었 다 . 한편 , 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉지 재도 지지기 판도 이용 하 지 않 고서 열경화성 수지 조성물 로 봉지 한 비 교예 1 , 및 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 를 이용 하 지 않 고서 열경화성 수지 조성물 로 봉지 하 고 , 그 후 지지 기판 을 접합 한 비 교예 2 에서 는 , 휨 이 발생 하 거나 성형물 에 크랙 이 발생 하 거나 하 여 , 반도체 장치 를 제조 할 수 없 었 다 . 이 점 으로부터 , 본 발명 의 반도체 장치 의 제조 방법 이 면 , 보이드 등 의 봉지 결함 이나 휨 을 발생 시키 는 일 없이 , 반도체 장치 , 특히 팬 아웃 패키지 의 제조 공정 을 단축 할 수 있 음 이 명백 해졌 다 .