그리고 도전 성 플러그 ( 120 ) 를 형성 한 뒤 , 세라믹 기판 ( 100 ) 의 제 1 면 및 제 2 면 에 금속 또는 합금 을 증착 또는 도금 하 여 제 1 면 에 형성 된 제 1 금속 층 ( 131 ) 및 제 2 면 에 형성 된 제 2 금속 층 ( 132 ) 을 포함 하 는 예비 회로 패턴 ( 130 ) 을 형성 할 수 있 다 ( 도 2 의 f ) . 제 1 면 및 제 2 면 에 예비 회로 패턴 ( 130 ) 을 형성 한 뒤 , 세라믹 기판 의 제 1 면 과 제 2 면 에 대한 면 가공 을 진행 하 여 회로 패턴 ( 130 ) 의 두께 를 규격 에 맞출 수 있 다 .