실시 예 1 에서 는 , 칩 공급 부 ( 11 ) 가 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 부착 된 상태 의 칩 ( CP ) 을 공급 하 는 예 에 대해 설명 했 지만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 칩 공급 부 가 트레이 에 탑재 된 상태 의 칩 ( CP ) 을 공급 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 혹은 , 칩 공급 부 가 , 칩 ( CP ) 을 1 개 씩 공급 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 칩 공급 부 는 , 본딩 장치 와 별체 인 것 에 한정 되 지 않 고 , 예 를 들 면 , 본딩 장치 가 , 스테이지 ( 31 ) 에 , 적어도 1 개 의 칩 ( CP ) 을 흡착 유지 하 는 흡착 유지 기구 ( 미 도시 ) 를 구비 하 는 칩 공급 부 를 구비 하 는 것 이 어도 좋 다 . 이 경우 , 흡착 유지 기구 에 유지 된 칩 ( CP ) 이 헤드 ( 33 H ) 에 공급 된다 .