도 6 은 본 발명 의 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 테스트 헤드 장치 와 하이 픽스 보드 의 연결 구조 를 설명 하 기 위한 개략 구성도 이 다 . 도 6 에 도시 한 바 와 같이 , 본 발명 의 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 테스트 헤드 장치 와 연결 되 는 하이 픽스 보 드 는 소켓 보드 ( 100 ) 를 구비 하 는데 , 이러 한 소켓 보드 ( 100 ) 의 일 측면 에 는 DUT ( 40 ) 가 삽입 되 는 테스트 소켓 ( 102 ) 이 설치 되 고 , 그 타 측면 에 는 테스트 헤드 의 하이 픽스 보드 측 서브 기판 커넥터 ( 111 ) 와 직 결합 되 는 하이 픽스 보드 커넥터 ( 104 ) 가 설치 되 어 있 다 .