이상 에서 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따르 면 , 강도 향상 용 1 차 및 2 차 코팅 조성물 이 도포 된 라이너 지 를 이용 하 여 허니콤 보드 를 제조 하 고 , 이렇게 제조 된 허니콤 보드 를 가 구 자재 로 사용 함 으로써 발수성 , 발유 성 , 그리고 기존 목재 패널 을 대체 할 정도 의 고강도 를 유지 하 면서 가공 , 절단 , 접합 하 는 방식 을 그대로 사용 하 여 가공 이 용이 하 다 .