다양 한 실시 예 에 따른 지지 구조 ( 230 ) 는 예컨대 , 지지 브 라켓 이나 지지 부재 또는 내부 지 지체 로서 , 복수 개 의 전자 부품 을 지지 할 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따른 지지 구조 ( 230 ) 는 전자 장치 ( 200 ) 의 내부 에 배치 되 어 전자 장치 의 전체강 성 을 강화 시키 는 부품 으로 사용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 지 지 구조 ( 230 ) 은 Al , Mg , STS 중 적어도 하나 의 금속 이 사용 될 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따른 지지 구조 ( 330 ) 는 글래스 파이버 ( glass fiber ) 가 함유 된 고강 성 플라스틱 이 사용 되 거나 , 금속 과 플라스틱 이 함께 사용 될 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따른 지지 구조 ( 330 ) 의 재질 로서 , 금속 부재 와 비금속 부재 가 함께 사용 될 경우 , 지지 구조 ( 330 ) 는 금속 부재 에 비금속 부재 를 인서 트 사출 하 는 방식 으로 형성 될 수 도 있 다 .