사용 사례 및 입력 데이터 에 따라 , 필드 간 및 필드 내 레벨 모두 에서 정렬 밀도 가 원 하 는 대로 향상 될 수 있 다 . 생산 에 사용 되 는 전형 적 인 정렬 기술 과 비교 하 여 이러 한 더 높 은 밀도 의 계측 으로 , 고차 필드 간 및 / 또는 필드 내 정렬 모델 은 ( 고차 정렬 모델 을 갖 는 경우 ) 모델 콘텐츠 에 대해 잠재 적 으로 더 높 은 정확도 를 가질 수 있 으며 , 이 는 결국 기판 레벨 당 오버레이 성능 을 향상 시킨다 . 예 를 들 어 , 도 20 은 기존 의 정렬 측정 방식 에 따라 결정 된 핑거 프린트 를 사용 하 여 보정 된 패 터닝 공정 이 어떻게 오버레이 오 차 핑거 프린트 로 변환 되 는지 의 예 를 개략 적 으로 도시 하고 있 다 . 정렬 핑거 프린트 ( 2240 ) 는 기존 의 정렬 측정 기술 을 사용 하 여 획득 되 며 정렬 모델 을 사용 하 여 패 터닝 공정 을 보정 하 기 위해 사용 된다 . 보정 된 패 터닝 공정 의 오버레이 핑거 프린트 는 2300 으로 보여 지 고 있 다 . 핑거 프린트 ( 2300 ) 에서 볼 수 있 는 바 와 같이 , 기판 전체 에 걸쳐 다양 한 위치 에서 비교 적 중대 한 오버레이 오 차 가 있 다는 것 을 보여 주 는 상당히 많 은 비교 적 큰 크기 벡터 ( magnitude vector ) 가 존재 한다 . 비교 해 보 면 , 도 21 은 본 명세서 에 설명 된 바 와 같이 계산 된 정렬 의 유도 된 핑거 프린트 를 이용 하 여 보정 된 패 터닝 공정 이 오버레이 오 차 로 어떻게 변환 되 는지 의 예 를 개략 적 으로 보여 주 고 있 다 . 유도 된 핑거 프린트 또는 HDAM ( 2275 ) 은 본 명세서 에 설명 된 기술 을 사용 하 여 획득 되 며 ( 정렬 핑거 프린트 ( 2240 ) 만 을 위하 여 사용 되 는 것 보다 더 높 은 차수 모델 일 수 있 는 ) 정렬 모델 을 사용 하 여 패 터닝 공정 을 보정 하 는 데 사용 된다 . 이 예 에서 , HDAM 은 기판 당 약 1 , 000 개 위치 의 샘플링 을 가지 며 , 이 는 ( 생산 의 시간 제약 을 고려 해 볼 때 ) 생산 동안 정렬 측정 만 을 사용 하 는 것 보다 상당히 높 으며 또한 ( 정렬 마크 배치 의 인 - 다이 / 필드 공간 제약 을 고래 해 볼 때 ) 생산 동안 에 정렬 측정 만 을 사용 하 는 것 보다 더 큰 온 - 디바이스 ( on - device ) 패턴 적용 범위 로 훨씬 더 치밀 하 다 . 보정 된 패 터닝 공정 의 오버레이 핑거 프린트 는 2310 으로 보여 지 고 있 다 . 핑거 프린트 ( 2310 ) 에서 볼 수 있 는 바 와 같이 , 기판 전체 에 걸쳐 다양 한 위치 에서 많 지 않 은 비교 적 중요 한 오버레이 오 차 가 있 다는 것 을 보여 주 는 극히 적 은 비교 적 큰 크기 벡터 가 존재 한다 . 실제로 , 예 에서 , 기존 의 정렬 기술 과 비교 하 여 , 하이브리드 치밀 정렬 계측 의 출력 으로부터 계산 된 고차 보정 이 사용 된 후 에 오버레이 는 상당히 개선 ( 예 를 들 어 , 오버레이 [ 3 개 의 표준 편차 평균 합 ] 는 4 ㎚ 에서 1 ㎚ 로 감소 됨 ] ) 될 수 있 다 .