도 1 에 는 본 발명 에 따른 LED 패키지 의 제조 에 이용 되 는 금속 소재 의 리드 프레 임재 ( 20 ) 가 도시 되 어 있 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 상기 리드 프레 임재 ( 20 ) 는 외곽 틀 ( 21 ) 과 , 제 1 , 제 2 , 제 3 브릿지 부 ( 244 , 254 , 264 ) 에 의해 상기 외곽 틀 ( 21 ) 과 연결 되 어 있 는 제 1 , 제 2 , 제 3 리드 프레임 ( 24 , 25 , 26 ) 을 포함 한다 . 상기 제 1 브릿지 부 ( 244 , 254 ) 는 이하 설명 되 는 브릿지 부 절단 공정 후 에 일부분 이 제거 되 어 외부 전극 에 연결 되 는 제 1 및 제 2 외부 리드 로 이용 되 는 것 으로 , 본 명세서 에서 , 제 1 및 제 2 브릿지 부 와 제 1 및 제 2 외부 리드 는 동일 한 부재 번호 , 즉 , 244 및 254 를 쓰 기 로 한다 . 한편 , 상기 제 3 브릿지 부 ( 264 ) 에 는 절단 용 노치 ( 265 ) 가 형성 되 어 있 다 . 그리고 , 상기 노치 ( 265 ) 는 상기 제 3 내부 리드 ( 262 ) 와 근접 한 위치 에 제공 된다 . 도 1 에 는 리드 프레임 들 이 하나 의 외곽 틀 ( 21 ) 에 연결 된 리드 프레 임재 ( 20 ) 가 도시 되 어 있 지만 , 실제로 는 도 1 에 도시 된 것 과 같 은 외곽 틀 ( 21 ) 이 다수 연결 되 어 있 는 리드 프레 임재 가 다수 의 LED 패키지 제조 에 이용 된다 .