또한 , 여기 서 는 도 2 에 나타내 는 바 와 같이 , 입력 배선 ( 25 ) 을 , 제 2 홈 ( 6 b ) 내 의 저면 에 접한 제 1 도체 ( 25 A ) 와 , 제 1 도체 ( 25 A ) 의 위 에 형성 된 제 1 도체 ( 25 A ) 보다 두께 가 두꺼운 제 2 도체 ( 25 B ) 로 구성 하 고 , 제 1 도체 ( 25 A ) 의 선폭 을 제 2 도체 ( 25 B ) 의 선폭 보다 넓 게 하 고 있 다 . 이 경우 , 제 1 도체 ( 25 A ) 는 , 전극 기판 ( 2 ) 및 제 2 도체 ( 25 B ) 와 밀착 성 이 좋 은 금속 , 예 를 들 면 크롬 이나 티탄 으로 형성 하 고 , 제 2 도체 ( 25 B ) 는 , 제 1 도체 ( 25 A ) 와 의 밀착 성 이 좋 고 , 게다가 도전 성 이 좋 고 전기 저항 이 작 은 크롬 , 티탄 , 금 , 은 , 구리 , 알루미늄 , 또는 그 들 을 적절히 조합 한 적층 으로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .