성분 ( G 1 ) 의 배합 이 많 을수록 , 경화물 의 경도 가 저하 된다 . 본 발명 의 열경화성 수지 조성물 에서 의 성분 ( G 1 ) 의 함유량 은 , LED 용 봉지 제 로서 광 의 인출 효율 이 향상 되 고 , 밀착 성 을 높일 수 있 는 관점 에서 , 경화물 의 굴절 율 이 1 . 5 이상 을 유지 할 수 있 게 되 는 함유량 인 것 이 바람직 하 다 .