상기 타 공 홀 의 높이 ( H ) 는 프레임 원판 이나 프레임 의 두께 가 같 으며 , 이 는 기판 부 의 PCB 두께 ( h 1 ) , 전자 부품 ( h 2 : a , b , c ) 의 두께 의 합 보다 같 거나 클 필요 가 있 는데 , 이 를 통하 여 전자 부품 들 이 프레싱 이나 롤링 을 수행 할 때 롤러 나 프레스 에 의하 여 물리 적 으로 파손 되 는 문제 를 해결 할 수 있 으며 이러 한 경우 에 는 PCB 접착 층 ( 320 ) 의 접착제 가 상기 전자 부품 을 덮 도록 도포 할 수 있 다 .