디스 미어 처리 후 의 회로 기판 C 의 임의 의 100 개 의 구리 패드 의 표면 에 있 는 절연 층 을 육안 으로 관찰 하 여 크랙 의 유무 를 확인 하 고 , 크랙 이 있 는 경우 에 는 , 크랙 의 수 를 계측 했 다 . 1 개 의 구리 패드 의 표면 에 있 는 절연 층 에 복수 의 크랙 이 발생 하 고 있 어도 1 개 의 크랙 으로 하 여 계상 ( 計上 ) 했 다 . 관찰 결과 , 크랙 이 10 개 이하 이 면 「 ○」 로 평가 하 고 , 11 개 이상 이 면 「 × 」 로 평가 했 다 . 평가 결과 「 ○」 는 수 율 이 우수 한 것 을 의미 하 고 , 평가 결과 「 × 」 는 수율 이 뒤떨어지 는 것 을 의미 한다 .