아울러 , 제 2 비젼 카메라 부 ( 162 ) 는 반도체 패키지 ( sp ) 들 의 부착 공정 이 완료 된 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 이 제 2 매거진 ( m 2 ) 에 수납 되 기 위해 이송 되 는 과정 에서 , 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 에 소정 간격 으로 부착 된 배열 된 반도체 패키지 ( sp ) 의 영상 을 획득 하 여 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 에 대한 반도체 패키지 ( sp ) 의 부착 오류 등 을 감지 하 도록 구성 될 수 있 다 .