본 실시 예 에 따른 SOFC 또한 전술 한 제 1 실시 예 와 마찬가지 로 임 베 딩 타입 의 기밀 시스템 을 취하 고 , 전술 한 구조 의 압축 형 밀봉재 를 사용 함 으로써 본 발명 의 효과 를 달성 할 수 있 다 . 즉 , 제 1 분 리판 ( 11 a ) 에 단전지 들 을 임 베 딩 하 여 장착 하 고 도 6 에 나타낸 압축 형 밀봉재 ( 20 a ) 를 개재 한 채 소정 의 체결 압력 을 가하 는 간단 한 방법 으로 소형 단전지 들 을 평면 배열 하 고 고정 시키 며 SOFC 의 기밀 을 유지 할 수 있 게 된다 .