일부 실시 예 들 에서 , 장치 ( 10 ) 는 인쇄 배선 기판 ( PWB ) ( 307 ) 을 더 이용 한다 . 인쇄 배선 기판 ( 307 ) 은 전기 컴포넌트 들 을 위치 시키 는 적합 한 구조 를 제공 하 도록 구성 된다 . 예 를 들 어 , 일부 실시 예 들 에서 , 도 1 에 도시 된 프로세서 ( 15 ) , 트랜 시버 ( 13 ) 및 메모리 ( 16 ) 는 인쇄 배선 기판 상 에 위치 될 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 하나 보다 많 은 인쇄 배선 기판 ( 307 ) 층 이 이용 될 수 있 다 . 또한 , 일부 실시 예 들 에서 , 인쇄 배선 기판 ( 307 ) 은 표면 장착 전기 컴포넌트 들 을 그 위 에 위치 시키 는데 적합 한 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 또는 표면 장착 기판 으로 대체 될 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 인쇄 배선 기판 ( 307 ) 은 배터리 ( 309 ) 에 커플링 되 도록 구성 되 어서 , 배터리 ( 309 ) 는 인쇄 배선 기판 ( 307 ) 상 에 위치 된 전기 컴포넌트 들 을 동작 시키 기 위해 인쇄 배선 기판 ( 307 ) 에 전력 을 공급 하 도록 구성 된다 . 도 2 내지 도 4 에 도시 된 예 에서 , 인쇄 배선 기판 은 배터리 상 에 및 바디 부 ( 311 ) 내 에 위치 된다 . 일부 실시 예 들 에서 , 바디 부 ( 311 ) 가 인쇄 배선 기판 을 제 위치 에 고정 하 거나 위치 시키 기 위해 내부 표면 상 에서 몰딩 탭 들 또는 다른 위치 지정 수단 을 이용 할 수 있 다 .