도 9 는 b ) 단계 에서 제 1 단자 ( 121 ) 가 형성 된 제 1 기판 ( 100 ) 과 센싱 라인 ( L ) 이 형성 된 제 2 기판 ( 200 ) 사이 에 ACF ( 60 ) 를 배치 한 상태 를 도시 한 것 이 다 . 본 실시 예의 b ) 단계 에서 도 9 에 도시 된 제 1 기판 ( 100 ) , ACF ( 60 ) 및 제 2 기판 ( 200 ) 을 적층 하 면 , 도 10 에 도시 된 상태 가 되 며 , 이후 바 ( bar ) 형상 의 가열 수단 ( 70 ) 을 적층 된 부분 과 면접 하 도록 이동 시킨 후 , 제 1 단자 ( 121 ) , ACF ( 60 ) 및 센싱 라인 ( L ) 이 적층 된 부분 을 일정 정도 이상 의 압력 으로 가압 함 과 동시 에 가열 함 으로써 ACF ( 60 ) 로 형성 되 는 본딩 부 를 형성 하 여 , 제 1 단자 ( 121 ) 와 센싱 라인 ( L ) 을 서로 전기 적 으로 접합 할 수 있 다 . 즉 , 본 실시 예 에서 는 ACF ( 60 ) 로 형성 되 는 본딩 부 가 제 1 전기 적 접합부 다 . 상술 한 바 와 같이 , ACF ( 60 ) 를 이용 한 전기 적 접합 방식 은 가열 수단 ( 70 ) 을 소형 화 할 수 있 어 , 상대 적 으로 좁 은 공간 에서 수행 할 수 있 다는 점 에서 유리 한 측면 이 있 다 .