제 1 기판 의 뒷면 상 에서 접촉 홀 을 통한 본딩 을 사용 하 여 , 어레이 장치 에 대응 하 는 제 1 기판 의 뒷면 에 상호 접속 구조 의 패드 층 이 형성 될 수 있 다 . 패드 층 은 제 1 기판 의 주변 영역 이 아닌 제 1 기판 의 뒷면 에 형성 되 므로 , 3 D 메모리 장치 의 크기 를 줄이 고 3 D 메모리 장치 의 집적도 를 높일 수 있 다 .