본 실시 예 에 있 어서 , 패키지 본체 ( 53 ) 가 플라스틱 또는 세라믹 등 으로 제조 되 고 캐 비 티 의 바닥 면 즉 발광 다이오드 칩 ( 57 ) 을 실장 하 기 위한 탑 재면 을 갖 는 것 으로 설명 하 였으나 , 상기 패키지 본체 ( 53 ) 의 하부 에 히트 싱크 ( 도시 하 지 않 음 ) 가 결합 되 고 , 상기 히트 싱크 가 탑 재면 을 형성 할 수 있 다 . 또한 , 상기 볼록 한 반사면 ( 53 a ) 에 반사 율 이 높 은 금속 층 을 코팅 할 수 도 있 다 . 한편 , 도 3 에 도시 한 바 와 같이 , 몰딩 부재 ( 61 ) 가 캐 비 티 를 채워 반사면 을 덮 고 패키지 본체 ( 53 ) 상부 로 돌출 될 수 있 다 .