송신기 및 센서 위치 들 의 다른 구성 들 이 다양 한 실시 예 들 에서 존재 할 수 있 다 . 도 1 b 는 인라인 으로 배열 된 교번 하 는 송신기 들 및 수신기 들 을 도시 하 지만 , 송신기 들 및 센서 들 의 위치 들 은 뒤얽히 고 이격 되 며 다양 한 다른 실시 예 들 에서 임의 의 구성 으로 배열 될 수 있 다 . 송신기 ( 110 ) 및 센서 ( 112 ) 사이 에서 의 갭 은 SIM / 메모리 카드 개구 가 위치 될 위치 에 대응 할 수 있 다 . 임의 의 수 의 송신기 들 및 / 또는 센서 들 이 다양 한 실시 예 들 에서 이용 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 들 에서 , 전용 송신기 및 전용 센서 를 사용 하 기 보다 는 , 송신기 및 센서 양쪽 모두 로서 동작 하 는 트랜 듀 서가 이용 된다 . 다양 한 실시 예 들 에서 , 전파 매체 는 다음 의 재료 들 : 폴리머 , 플라스틱 , 목재 , 스틸 , 금속 , 및 음향 또는 초음파 신호 를 전파 할 수 있 는 임의 의 매체 중 하나 이상 을 포함 한다 . 예 를 들 면 , 매체 ( 102 ) 는 사용 자 가 디바이스 를 유지 하 는 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 디바이스 의 금속 측벽 / 사이드 - 에지 의 일 부분 이 다 . 도 1 b 는 단지 예 로서 디바이스 의 일 측면 에 대한 송신기 들 및 센서 들 만 을 도시 하 며 또 다른 세트 의 송신기 들 및 센서 들 이 디바이스 의 이러 한 다른 측면 상 에서 ( 예 로서 , 또한 터치 검출기 ( 120 ) 에 연결 된 ) 입력 들 을 검출 하 기 위해 디바이스 의 또 다른 측면 상 에 위치 될 수 있 다 . 도 1 b 의 오브젝트 들 은 일정 한 비율 로 그려 지지 는 않 는다 .