도 2 b 의 단계 ( b ) 에 따르 면 , 제 1 층간 절 연막 ( 120 ) 상 에 패 터 링 공정 및 식각 공정 을 통하 여 일부 를 오픈 하 고 원 하 는 저항 값 을 얻 을 수 있 도록 저항 콘 택 홀 ( 130 ) 을 형성 하 고 , 저항 콘 택 홀 ( 130 ) 은 후술 하 는 콘 택 홀 ( 150 ) 과 동일 크기 로 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 .