본 발명 은 에어백 방식 의 웨이퍼 폴리 싱 헤드 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 반도체 웨이퍼 상 에 집적회로 를 제조 하 는 과정 에서 웨이퍼 의 전면 또는 배면 에 형성 된 물질 층 을 평탄 화 하 는 CMP 장비 의 폴리 싱 헤드 에 관한 것 으로서 , 연마제 와 화학 물질 을 혼합 한 현탁액 이 분사 된 테이블 상 에서 폴리 싱 패드 와 웨이퍼 를 접촉 시킨 후 구동축 을 통해 폴리 싱 헤드 에 회전력 과 수직 압력 을 가하 여 웨이퍼 의 표면 이 평탄 하 게 연마 되 도록 하 되 , 폴리 싱 헤드 의 몸체 내부 에 한 쌍 의 탄성 막 을 이용 하 여 상 , 하부 에 에어 실 이 형성 되 는 에어백 을 구성 하 고 , 구동축 의 중 공부 를 통해 가압 에어 를 공급 받 아 웨이퍼 의 연마 시 웨이퍼 의 전면 에 균일 한 가공 압력 이 가해 지 고 , 이 와 동시 에 웨이퍼 가 수평 방향 으로 미끄러지 는 것 을 방지 할 수 있 도록 템 플레이트 에 가해 지 는 힘 을 제어 할 수 있 는 구조 가 간단 하 고 , 소형 화 할 수 있 는 에어백 방식 의 웨이퍼 폴리 싱 헤드 에 관한 것 이 다 .