상기 와 같 은 밀링 공정 이 끝난 후 에 는 필터링 을 통해 침전 및 응집 을 유발 할 수 있 는 거대 입자 를 제거 한다 . 거대 입자 의 표면적 은 미세 입자 의 표면 적 에 비해 작 으므로 거대 입자 의 분산 율 은 미세 입자 보다 더 작 다 . 이 는 중력 의 힘 이 입자 간 반발력 에 의한 분 산력 보다 더 크 게 작용 하 기 때문 이 다 . 또한 , 높 은 표면 장력 을 갖 는 미세 입자 들 의 물리 적 흡착 에 의한 거대 응집 입자 들 이 다소 발생 할 수 있 으므로 , 필터링 공정 을 통해 이 를 제거 함 으로써 CMP 공정 시 스크래치 의 발생 을 효과 적 으로 줄일 수 있 다 . 이러 한 거대 입자 를 제거 하 는 필터링 은 필터링 횟수 를 증가 시킬 수록 거대 입자 감소 율 을 더욱 높일 수 있 다 .