반도체 ( 151 ) 위 에 는 복수 의 선형 및 섬 형 저항성 접촉 부재 ( ohmic contact ) ( 161 , 165 ) 가 형성 되 어 있 다 . 저항성 접촉 부재 ( 161 , 165 ) 는 인 따위 의 n 형 불순물 이 고농도 로 도핑 되 어 있 는 n + 수소 화 비정질 규소 따위 의 물질 로 만들 어 지 거나 실리사이드 ( silicide ) 로 만들 어 질 수 있 다 . 선형 저항성 접촉 부재 ( 161 ) 는 복수 의 돌출부 ( 163 ) 를 가지 고 있 으며 , 이 돌출부 ( 163 ) 와 섬 형 저항성 접촉 부재 ( 165 ) 는 쌍 을 이루 어 반도체 ( 151 ) 의 돌출부 ( 154 ) 위 에 배치 되 어 있 다 .