최근 에 유기 반도체 는 무기 반도체 에 대비 하 여 가질 수 있 는 여러 가지 장점 들 때문 에 , 학계 에서 나 산업 계 로부터 많 은 관심 을 받 아 왔 다 . 유기 반도체 기반 의 전자 재료 들 은 기존 의 실리콘 기술 에 비해 훨씬 쉬운 제조 공정 과정 을 거쳐서 박막 이 형성 될 수 있 다 . 구체 적 으로 스핀코팅 , 잉크젯 프린팅 , 열 증착 과 같 은 간단 한 공정 과정 이 유기 반도체 박막 을 제조 하 는 데 이용 된다 . 그러므로 , 이러 한 공정 과정 은 고진공 증착 법 이나 정교 한 포토 리소그래피 패 터닝 방법 을 필요 로 하 는 복잡 하 고 값 비싼 공정 을 요구 하 는 실리콘 기반 의 반도체 를 대체 하 게 될 것 이 다 .