도 1 및 도 2 를 참고 하 면 , 전자 장치 ( 100 ) 는 , 전면 커버 ( 111 ) , 전면 커버 ( 111 ) 와 반대 방향 으로 향하 는 후면 커버 ( 112 ) 및 전면 커버 ( 111 ) 와 후면 커버 ( 112 ) 사이 의 내부 공간 ( 예 : 도 3 의 내부 공간 ( 1001 ) ) 을 둘러싸 는 측면 부재 ( 113 ) 를 포함 하 는 하우징 구조 ( 110 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 전면 커버 ( 111 ) 는 다양 한 코팅 레이어 들 을 포함 하 는 글라스 플레이트 , 또는 폴리머 플레이트 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 후면 커버 ( 112 ) 는 , 예 를 들 어 , 코팅 또는 착색 된 유리 , 세라믹 , 폴리머 , 금속 ( 예 : 알루미늄 , 스테인 레스 스틸 ( STS ) , 또는 마그네슘 ) , 또는 상기 물질 들 중 적어도 둘 의 조합 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 측면 부재 ( 113 ) 는 , 전면 커버 ( 111 ) 및 후면 커버 ( 112 ) 와 결합 하 며 , 금속 및 / 또는 폴리머 를 포함 하 는 측면 베젤 구조 로 형성 될 수 있 다 . 다른 실시 예 로 , 후면 커버 ( 112 ) 및 측면 부재 ( 113 ) 는 일체 로 형성 되 고 동일 한 물질 ( 예 : 알루미늄 또는 마그네슘 과 같 은 금속 물질 ) 을 포함 할 수 있 다 .