이 를 보다 구체 적 으로 설명 하 면 , 도 12 a 에 도시 된 바 와 같이 반도체 패턴 이 형성 된 게이트 절 연막 ( 125 ) 상 에 PECVD , 스퍼터링 등 의 증착 방법 을 통해 데이터 금속 층 ( 130 a ) 을 형성 한다 . 이때 , 데이터 금속 층 ( 130 a ) 은 몰리브덴 ( Mo ) , 티타늄 , 탄 탈륨 및 몰리브덴 합금 ( Mo alloy ) 등 으로 형성 된다 .