본 발명 의 일 실시 예 에 따른 콘택트 구 조체 제조 방법 은 , 금속 판재 에 펀칭 ( punching ) 을 수행 하 여 , 베이스 플레이트 , 상기 베이스 플레이트 의 일 단부 에서 소정 피치 를 가지 며 연장 되 는 적어도 두 개 의 제 1 콘택트 핀 , 및 상기 베이스 플레이트 의 타 단부 에서 연장 되 는 적어도 한 개 의 제 2 콘택트 핀 을 포함 하 는 콘택트 핀 모재 를 형성 하 는 펀칭 단계 ; 상기 베이스 플레이트 에 헤밍 ( hemming ) 을 수행 하 여 상기 제 1 콘택트 핀 들 사이 의 간극 에 상기 제 2 콘택트 핀 을 위치 시킴 으로써 , 콘택트 핀 그룹 을 형성 하 는 헤밍 단계 ; 및 상기 헤밍 이 수행 된 콘택트 핀 모재 에 합성수지 로 인서 트 몰딩 ( insert molding ) 을 수행 하 여 , 상기 콘택트 핀 그룹 을 지지 하 는 합성수지 몸체 를 형성 하 는 인서 트 몰딩 단계 를 포함 하 여 , 다수 의 콘택트 핀 을 구비 하 는 콘택트 구 조체 를 실제 펀칭 공정 으로 구현 할 수 있 는 최소 피치 의 1 / 2 크기 에 이르 는 협 피치 로 제조 할 수 있 으며 , 콘택트 구 조체 와 이 를 이용 한 광전 소자 어레이 블록 을 소형 화 및 정밀 화 할 수 있 다 .