도 4 에 도시 된 장치 는 제 1 출력 단자 ( OUT 11 ) 와 제 3 입력 단자 ( IN 21 ) 사이 에 연결 된 제 1 유도 성 소자 ( L 1 ) 를 더 포함 한다 . DC 링크 커패시터 ( CDC _ link ) 는 제 1 출력 단자 ( OUT 11 ) 와 제 2 출력 단자 ( OUT 12 ) 사이 에서 전압 원 ( 23 ) 에 병렬 로 연결 된다 . 추가 커패시터 ( Cs ) 및 제 1 제어 가능 반도체 소자 ( T 1 ) 는 제 1 유도 성 소자 ( L 1 ) 와 제 3 입력 단자 ( IN 21 ) 사이 의 공통 노드 와 제 2 출력 단자 ( OUT 12 ) 와 제 4 입력 단자 ( IN 22 ) 사이 의 공통 노드 사이 에 직렬 로 연결 된다 . 제 1 제어 가능 반도체 소자 ( T 1 ) 는 제어 전극 ( G 1 ) 및 제 1 부하 전극 ( 예컨대 , 소스 전극 ) ( S 1 ) 과 제 2 부하 전극 ( 예컨대 , 드레 인 전극 ) ( D 1 ) 사이 의 제어 가능 한 부하 경로 를 포함 한다 . 제 1 다이오드 소자 ( D 1 ) 는 제 1 유도 성 소자 ( L 1 ) 와 제 3 입력 단자 ( IN 21 ) 사이 의 공통 노드 와 추가 커패시터 ( Cs ) 사이 에서 제 1 제어 가능 반도체 소자 ( T 1 ) 와 병렬 로 연결 된다 . 제 1 다이오드 소자 ( D 1 ) 는 애노드 단자 ( A 1 ) 및 캐소드 단자 ( C 1 ) 를 포함 한다 . 제 1 다이오드 소자 ( D 1 ) 의 애노드 단자 ( A 1 ) 는 제 1 유도 성 소자 ( L 1 ) 와 제 3 입력 단자 ( IN 21 ) 사이 의 공통 노드 에 연결 된다 . 제 1 다이오드 소자 ( D 1 ) 의 캐소드 단자 ( C 1 ) 는 추가 커패시터 ( Cs ) 에 연결 된다 .