로딩 플레이트 ( 441 ) 상 의 고객 트레이 ( C . T ) 로부터 반도체 소자 들 을 4 X 8 행렬 로 파지 하 면 , 도 7 a 의 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , 2 행과 3 행의 픽커 들 ( PK 2 , PK 3 ) 간 의 간격 을 조절 하 여 홀 수행 픽커 들 ( PK 1 , PK 3 ) 간 의 간격 과 짝 수행 픽커 들 ( PK 2 , PK 4 ) 간 의 간격 이 테스트 트레이 ( T . T ) 의 안착 공간 ( TS ) 의 홀수 행간 간격 ( G 1 , 또는 G 2 ) 및 짝수 행간 간격 ( G 1 , 또는 G 2 ) 과 동일 하 게 되 도록 하 고 , 픽커 ( PK ) 들 의 각 열 들 간 의 간격 도 테스트 트레이 ( T . T ) 의 안착 공간 ( TS ) 의 열간 간격 ( bT ) 과 동일 하 게 되 도록 조절 한다 .