이상 의 프로세스 들 은 다른 방법 들 로 수행 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 몇몇 실시 예 들 에서 상기 처리 들 은 다수 의 챔버 들 에서 수행 될 수 있 다 . 도 펀트 제거 가 도 펀트 증착 또는 주입 이후 에 수행 되 는 실시 예 들 에서 , 도 펀트 제거 프로세스 는 주입 또는 증착 프로세스 와 는 별개 인 프로세스 챔버 에서 수행 될 수 있 다 . 기판 은 이송 챔버 에서 하우징 된 이송 소자 에 의해 주입 또는 증착 챔버 로부터 제거 될 수 있 고 , 도 펀트 제거 를 위해 열처리 챔버 또는 다른 적합 한 장치 와 같 은 상이 한 챔버 로 운송 ( transport ) 될 수 있 다 . 유사 하 게 , 도 펀트 제거 프로세스 들 은 다수 의 챔버 들 을 이용 하 여 다수 의 단계 들 에서 수행 될 수 있 다 . 제 1 프로세스 챔버 가 도 펀트 의 일부 를 제거 할 수 있 고 이후 의 챔버 들 이 도 펀트 의 추가 적 인 증분 들 을 제거 할 수 있 다 . 플라 즈 마 및 열 이 하나 의 , 많 은 , 또는 모든 이러 한 챔버 들 에서 이용 될 수 있 다 . 또한 , 도 펀트 제거 가 성취 되 는 하나 이상 의 챔버 들 은 환기 된 박스 를 포함 할 수 있 다 . 도 펀트 들 을 가진 기판 들 은 , 휘발 성 가스 들 을 생성 하 기 위해 , 환기 된 박스 로 운송 되 고 습한 공기 와 같 은 도 펀트 제거 혼합물 에 노출 될 수 있 다 .