지지 부재 ( 430 ) 는 사이드 부재 ( 410 ) 에 의해 둘러싸인 공간 내 에서 전자 장치 의 전면 을 커버 하 는 전면 플레이트 ( 또는 제 1 플레이트 ) ( 미 도시 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 사이 에 배치 될 수 있 다 . 지지 부재 ( 430 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 을 지지 할 수 있 다 . 지지 부재 ( 430 ) 는 금속 으로 이루어질 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 과 디스플레이 패널 ( 미 도시 ) 사이 에 배치 되 는 지지 부재 ( 430 ) 는 상기 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 과 상기 디스플레이 패널 ( 미 도시 ) 사이 의 전자파 의 간섭 을 차폐 할 수 있 다 .