즉 , 몰드 의 패턴 이 전사 된 레지스 트 를 마스크 로 하 여 , 기판 을 불화 탄소 계 가스 에 의해 에칭 하 고 , 기판 에 패턴 을 형성 한다 . 또한 , 기판 상 에 유기 층 이 형성 되 어 있 는 경우 에 는 , 몰드 의 패턴 이 전사 된 레지스 트 를 마스크 로 하 여 , 유기 층 을 산소 플 라즈 마 에 의해 에칭 한 후 , 기판 을 불화 탄소 계 가스 에 의해 에칭 한다 . 그 후 , 기판 상 의 레지스 트 등 을 용해 제거 한다 .