부품 들 ( 80 , 84 , 90 , 96 ) 은 표면 실장 공정 ( surface mounting technology , SMT ) 과 와이어 본딩 과 같 은 대체 적 인 공정 을 이용 하 여 전도 층 ( 44 ) 에 결합 될 수 있 다 . 선택 적 인 언더 필 ( underfill ) ( 88 , 94 ) 은 기계 적 인 지지 와 부품 들 ( 80 , 84 , 90 , 96 ) 및 웨이퍼 ( 28 ) 의 열 브릿지 ( heat bridge ) 역할 을 하 기 위해 부품 들 ( 80 , 84 , 90 , 96 ) 하단 에 증착 될 수 있 다 . 언더 필 ( 88 , 94 ) 은 에폭시 , 폴리 메릭 ( polymeric ) 재료 , 필름 또는 다른 무전 도 재료 로 제조 될 수 있 다 .