도 5 를 참조 하 면 , S 300 단계 에서 상기 다이 ( 20 ) 를 픽업 하 기 위해 상기 본딩 헤드 ( 130 ) 를 기 설정 된 픽업 높이 로 하강 시킬 수 있 으며 , S 310 단계 에서 상기 본딩 헤드 ( 130 ) 에 진공 을 제공 하 여 상기 다이 ( 20 ) 를 상기 본딩 헤드 ( 130 ) 의 하부 에 장착 된 콜 릿 의 하부 면 에 진공 흡착 시킬 수 있 다 . 또한 , S 320 단계 에서 상기 다이 ( 20 ) 가 상기 콜 릿 의 하부 면 에 진공 흡착 되 는 상기 본딩 헤드 ( 130 ) 의 높이 를 검출 할 수 있 으며 , S 330 단계 에서 상기 다이 ( 20 ) 를 픽업 하 여 상기 기판 ( 30 ) 상 에 본 딩 할 수 있 다 . 아울러 , S 340 단계 에서 상기 다이 ( 20 ) 를 본 딩 하 는 동안 상기 검출 된 높이 와 상기 기 설정 된 픽업 높이 를 비교 하 여 상기 콜 릿 ( 128 ) 을 교체 할 것 인지 여부 를 결정 할 수 있 다 .