본 발명 의 실시 형태 인 , 외부 전극 형성 방법 에 관해서 설명 한다 . 본 실시 형태 의 외부 전극 형성 방법 의 개요 는 다음 과 같 다 . 우선 , 홈 이 형성 된 도포 베드 ( 지그 ) 를 준비 하 고 , 그 홈 의 벽면 및 바닥 면 을 따르 도록 도체 페이스트 를 부착 시켜 둔다 . 그 후 , 칩 ( 소자 ) 을 홈 내 에 삽입 하 여 상하좌우 로 이동 시키 는 것 으로 칩 의 끝 면 ( 제 3 면 ) 및 양 측면 ( 제 1 면 , 제 2 면 ) 에 외부 전극 을 형성 한다 . 이어서 , 외부 전극 형성 방법 을 상세 하 게 설명 한다 .