한편 , 전술 한 반도체 패키지 반송 장치 의 실시 예 는 축 가이드 홀 ( 11 ) 의 하단 부 에 별도 의 공 압 가이드 부재 ( 55 ) 가 결합 되 고 , 이 공 압 가이드 부재 ( 55 ) 의 내측 으로 공 압 이 인가 되 면서 승 강축 ( 20 ) 을 상측 으로 가압 하 도록 되 어 있 다 . 하지만 , 이 와 다르 게 별도 의 공 압 가이드 부재 를 구성 하 지 않 고 , 축 가이드 홀 ( 11 ) 의 하단 부가 베이스 블록 ( 10 ) 과 일체 로 형성 되 어 폐쇄 되 도록 하 고 , 이 축 가이드 홀 ( 11 ) 의 하단 부 를 통해 공기 를 주입 하 여 승 강축 ( 20 ) 을 상측 으로 가압 할 수 도 있 을 것 이 다 .