한편 , 본 발명 의 다른 실시 형태 에서 는 액상 투명 수지 를 주입 하 는 단계 전 또는 주입 하 는 단계 중 에 상기 발광 소자 패키지 에서 상기 액상 투명 수지 가 주입 되 는 부분 을 진공 상태 로 만드 는 것 이 수지 가 채워 지 기 도 용이 하 고 수지 포장 부 에 혼입 된 기포 가 줄어들 기 때문 에 광추 출 효율 도 향상 될 수 있 다 . 이 와 같이 상기 수지 포장 부 에 기포 가 적 게 혼입 되 거나 존재 하 지 않 게 된다면 , 탈 포 공정 이 추가 적 으로 요구 되 지 않 는 장점 도 있 다 . 이 와 관련 하 여 , 몰드 내부 를 진공 상태 로 만들 기 위한 공정 에 관하 여 는 도 3 및 도 4 에서 설명 한다 .