패드 메탈 패턴 ( 111 ) 을 드러내 는 패 시베이 션 막 ( 121 ) 식각 단계 에서 폴리머 ( 125 ) 가 형성 되 어 기판 표면 에 남 게 되 거나 , 파티클 과 같이 작용 할 수 있 다 . 이런 폴리머 는 존재 위치 에 따라 패드 메탈 패턴 ( 111 ) 위 에 존재 하 면 , 그 위층 범 핑 메탈 패턴 ( 131 ) 과 패드 메탈 패턴 ( 111 ) 의 접속 이나 접착 을 방해 할 수 있 다 . 또한 , 패 시베이 션 막 ( 121 ) 위 에 폴리머 가 파티클 처럼 존재 하 면 , 다음 단계 의 범 핑 메탈 층 형성 시 에 폴리머 와 패시 베이 션 막 사이 에 메탈 층 이 적층 되 고 , 식각 단계 에서 폴리머 의 보호 작용 으로 제거 되 지 않 고 , 범 핑 메탈 패턴 사이 에 잔존 하 여 범 핑 메탈 패턴 사 이 에서 패드 단자 사이 의 단락 을 일으킬 수 있 다 .