상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 접착 층 ( 115 ) 을 통해 다 이 패들 ( 111 ) 의 상부 에 부착 된다 . 상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 상면 에 형성 된 다수 의 본드 패드 ( 120 a ) 를 포함 한다 . 상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 실리콘 기판 상 에 다수 의 트랜지스터 , 저항 , 캐 패 시터 등 이 집적 되 어 있 는 회로 를 말 한다 . 상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 기계 를 제어 하 거나 정보 를 기억 하 는 일 등 을 수행 할 수 있 다 .