본 발명 은 고주파 용 종단 저항 칩 소자 의 구조 에 있 어서 , 기판 ( 10 ) 의 상측 에 저항 층 ( 30 ) 이 도포 되 어 지 고 , 상기 기판 ( 10 ) 과 저항 층 ( 30 ) 의 양단 간 에 는 입력 신호 가 인가 되 어 지 는 금속 전극 ( 20 ) 이 기판 ( 10 ) 의 측면 과 하 측면 을 감싸 며 형성 되 어 지 며 , 상기 저항 층 ( 30 ) 의 상측 에 저항 층 ( 30 ) 이 파손 되 는 것 을 방지 하 는 보호막 층 ( 40 ) 이 형성 되 고 , 상기 보호막 층 ( 40 ) 상측 에 소정 두께 의 금속판 ( 60 ) 이 일정 길이 와 폭 을 가지 고 형성 되 어 접착제 ( 50 ) 로 보호막 층 ( 40 ) 과 접합 되 어 진다 .