와이어 의 표면 성상 은 사용 성능 을 좌우 하 는 경우 가 많 은데 , 예 를 들 면 스크래치 , 깎 임 의 발생 만 으로 도 양산 ( 量 産 ) 에 사용 하 기 에 는 문제 가 된다 . 깎 임 에 의하 여 인접 하 는 본딩 와이어 와 전기 적 쇼트 를 일으킬 위험 성 이 있 고 , 스크래치 는 본딩 와이어 의 제조 수율 , 수지 밀봉 시 의 와이어 변형 등 본딩 와이어 의 품질 , 신뢰 성 을 해치 는 원인 이 된다 . 또한 , 루프 형상 제어 의 안정 성 의 추구 , 저온 에서 의 접합 성 의 향상 등 에 의하 여 반도체 제조 공정 의 불량 발생 율 을 ppm 오더 로 관리 하 는 엄격 한 요구 에 적응 할 수 없 으면 실용화 에 이르 지 않 는다 .