도 19 e 를 참조 하 면 , 피 가 공재 ( 2 z ) 는 경화물 의 패턴 을 에칭 마스크 로서 사용 하 여 에칭 된다 . 이 에 의해 , 경화물 로 덮이 지 않 거나 얇 게 잔존 하 는 경화물 로 덮이 는 피 가 공재 ( 2 z ) 의 표면 부분 이 제거 되 고 , 홈 ( 5 z ) 이 형성 된다 . 도 19 f 를 참조 하 면 , 경화물 의 패턴 이 제거 되 면 , 피 가 공재 ( 2 z ) 의 표면 에 형성 된 홈 ( 5 z ) 을 갖 는 물품 이 획득 된다 . 본 예 에서 는 경화물 의 패턴 이 제거 되 었 지만 , 경화물 의 패턴 은 제거 되 지 않 고 잔존 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 잔존 하 는 경화물 은 반도체 디바이스 등 에 포함 되 는 층간 절 연막 으로서 사용 될 수 있 다 . 즉 , 잔존 하 는 경화물 은 물품 의 구성 요소 로서 사용 될 수 있 다 . 본 실시 형태 에 따른 물품 제조 방법 은 종래 의 방법 에 비하 여 물품 의 성능 , 품질 , 생산 성 , 및 생산 비용 중 적어도 하나 에서 유리 하 다 .