이 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위하 여 본 발명 은 전술 한 배경 기술 에 의해서 안출 된 것 으로 , 턴테이블 의 상부 면 으로 서로 다른 높이 층 을 형성 하 는 복수 개 의 포켓 부 를 형성 하 고 , 반도체 패키지 의 적 재시 순차 적 으로 진공 을 형성 하 여 적재 가 이루어지 도록 함 으로써 , 반도체 패키지 의 이송 및 적재 시간 을 대폭 단축 할 수 있 음 은 물론 , 반도체 패키지 의 이송 중 포켓 부의 적 재부 내 에서 발생 하 는 유동 성 을 최소 화 할 수 있 는 반도체 패키지 의 이송용 턴테이블 을 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .