본 발명 중 하나 의 실시 형태 에 의하 면 내 파티클 층 ( 20 ) 이 형성 되 어 기재 ( 10 ) 의 표면 ( 10 a ) 은 평활 한 것 이 바람직 하 다 . 본 발명 중 하나 의 실시 형태 에 의하 면 기재 ( 10 ) 의 표면 ( 10 a ) 에 , 예 를 들 면 블라스트 , 물리 적 연마 , 케미컬 메커니컬 폴리 싱 , 래핑 , 화학 적 연마 중 적어도 어느 하나 를 실시 하 여 표면 의 요철 을 제거 한다 . 이러 한 요철 제거 는 그 후 의 표면 ( 10 a ) 이 , 예 를 들 면 그 산술 평균 거칠 기 Ra 가 0 . 2 ㎛ 이하 , 보다 바람직 하 게 는 0 . 1 ㎛ 이하 , 또는 최대 높이 거칠 기 Rz 가 3 ㎛ 이하 가 되 도록 행해 지 는 것 이 바람직 하 다 . 산술 평균 거칠 기 Ra 및 최대 높이 거칠 기 Rz 는 JIS B 0601 : 2001 에 준거 하 고 , 예 를 들 면 표면 거칠 기 측정기 「 SURFCOM 130 A / TOKYO SEIMITSU CO . , LTD . 제 」 에 의해 측정 할 수 있 다 .