즉 , 종래 와 같이 , 와이어 본딩 시 일 방향 으로 만 흔들 면서 압력 을 가하 는 압착 방식 에 따라 일 방향 의 바 형태 로 구성 되 어 일 방향 에 대해서 만 대응 이 가능 하 도록 구성 하 지 않 고 , 여러 방향 으로 발생 하 는 스트레스 에 대응 이 가능 하 도록 반도체 칩 의 각 더미 금속 패턴 들 의 형태 를 꺽쇠 형태 , " "" X "" 자 형태 및 꺽쇠 형태 ", 방사 형태 , 그리고 , 수평 / 수직 바 형태 의 패턴 들 을 함께 지닌 형태 로 구성 함 으로써 더미 금속 패턴 을 구성 함 으로써 , 와이어 본딩 시 가해 지 는 스트레스 를 분산 시켜 절 연막 의 크랙 을 최소 화 할 수 있 다 .