반도체 패키지 ( 100 ) 는 모듈 기판 ( 200 ) 의 상면 상 에 실장 될 수 있 다 . 모듈 기판 ( 200 ) 의 상면 상 의 배선 ( 220 ) 과 외부 범프 패드 ( 150 ) 사이 에 는 외부 연결 단자 ( 160 ) 가 개재 될 수 있 다 . 외부 연결 단자 ( 160 ) 는 모듈 기판 ( 200 ) 의 배선 ( 220 ) 및 외부 범프 패드 ( 150 ) 각각 에 접촉 하 여 , 모듈 기판 ( 200 ) 의 배선 ( 220 ) 과 외부 범프 패드 ( 150 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 .