상기 LED 패키지 ( 10 ) 는 , LED 칩 ( 11 ) 과 , 상기 LED 칩 ( 11 ) 에 전력 을 인가 하 기 위한 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 12 a 12 b ) 과 , 상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 12 a , 12 b ) 을 지지 하 는 패키지 몸체 ( 14 ) 를 포함 한다 . 그리고 , 상기 패키지 몸체 ( 14 ) 는 상기 LED 칩 ( 11 ) 을 상측 으로 노출 시키 는 개구부 를 포함 하 며 , 그 개구부 내 에 는 LED 칩 ( 11 ) 을 보호 하 기 위한 광 투과성 의 봉지 부재 ( 15 ) 가 형성 된다 . 상기 봉지 부재 ( 15 ) 는 실리콘 또는 에폭시 수지 로 이루어질 수 있 으며 , 실리콘 수지 와 에폭시 수지 가 적층 구조 를 이루 면서 형성 될 수 도 있 다 .