폴리 이미드 수지 는 , 내열성 , 난연성 , 기계 특성 , 전기 절연성 등 이 우수 하 기 때문 에 , 반도체 의 층간 절 연막 또는 표면 보호막 용 의 바니시 로서 널리 사용 되 고 있 다 . 폴리 이미드 수지 를 바니시 상태 로 반도체 소자 등 에 직접 , 혹은 절 연막 을 개재 시켜 도포 한 후 , 경화 시켜 폴리 이미드 수지 를 포함 하 는 보호막 을 형성 하 고 , 또한 에폭시 수지 등 의 성형 재료 로 밀봉 하 는 것 이 개시 되 어 있 다 ( 특허 문헌 7 및 8 ) . 또한 , 바니시 로부터 용제 를 제거 하 고 , 필름 으로서 사용 하 는 경우 도 있 다 ( 특허 문헌 9 ) .