도 4 는 본 발명 의 제 1 실시 예 에 의한 히팅 장치 를 나타내 는 측 단면도 , 도 5 는 도 4 에 도시 된 발열 부재 를 나타내 는 저면 사시도 , 도 6 은 도 5 에 도시 된 발열 부재 가 내열 부재 에 결합 되 기 전 상태 를 나타내 는 도면 , 도 7 은 도 4 에 도시 된 발열 부재 에 전기 단자 가 결합 된 상태 를 나타내 는 측 단면도 , 도 8 은 본 발명 의 제 1 실시 예 에 의한 히팅 장치 에 포함 되 는 발열 부재 에 전기 단자 가 결합 된 상태 를 나타내 는 측 단면도 이 다 .