상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 는 전자회로 가 집적 되 어 있 는 반도체 칩 ( 110 ) 과 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 을 실장 하 기 위한 회로 기판 ( 120 ) 과 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 및 회로 기판 ( 120 ) 을 전기 적 으로 연결 하 여 신호 를 전달 하 도록 하 는 와이어 ( 130 ) 와 , 상기 와이어 ( 130 ) 를 보호 하 기 위해 몰딩 한 수 지재 의 절연 물질 ( 140 ) 과 , 상기 회로 기판 ( 120 ) 의 하부 면 에 융 착 되 어 반도체 칩 ( 110 ) 의 신호 를 외부 로 입출력 하 는 솔 더 볼 ( 150 ) 과 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 을 외부 환경 으로부터 보호 하 기 위하 여 상기 회로 기판 ( 120 ) 상부 에 상기 반도체 칩 ( 110 ) 을 감싸 며 형성 된 수지 ( 160 ) 로 이루어진다 .