결국 본 발명 에 의하 면 동일 한 공동 크기 를 확보 시 소자 다이 의 크기 가 적어짐 에 따라 주 어 진 웨이퍼 직경 에서 얻 을 수 있 는 총 다이 의 개수 가 증가 하 게 되 어 패키지 크기 감소 , 공정 의 결함 밀도 및 드리프트 ( drift ) 감소 로 품질 개선 을 도모 할 수 있 고 , 또한 최종 패키지 크기 가 감소 하 므로 소자 제작 비용 의 대폭 적 인 절감 을 꾀할 수 있 다 .