도 1 a 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 다층 IC 패키지 에 내장 된 변압기 를 포함 하 는 하이브리드 ( hybrid ) 회로 의 도면 이 다 . 도 1 a 를 참조 하 면 , IC ( 106 ) 및 다층 IC 패키지 ( 104 ) 를 포함 하 는 하이브리드 회로 ( 100 ) ( 또한 하이브리드 화 된 ( hybridized ) 회로 , 또는 하이브리드 또는 하이브 리화 된 패키지 로 언급 될 수 있 음 ) 가 도시 된다 . IC ( 106 ) 는 다층 IC 패키지 에 결속 될 수 있 다 . IC 는 송수신기 ( transceiver ; 423 ) 를 포함 할 수 있 고 , 다층 IC 패키지 ( 104 ) 는 변압기 ( 112 ) 및 안테나 ( 421 ) 를 포함 할 수 있 다 . 본 발명 의 다양 한 다른 실시 예 들 에서 , 안테나 ( 421 ) 는 하이브리드 회로 ( 100 ) 로부터 분리 될 수 있 다 . 단일 송수신기 ( 423 ) 가 도시 될지라도 , 본 발명 은 이 에 제한 되 지 않 는다 . 따라서 , 분리 된 송신기 및 / 또는 수신기 가 본 발명 의 범위 를 벗어나 지 않 고 이용 될 수 있 다 .