한편 , 상기 조명 모듈 부 ( 160 ) 는 상기 LED 램프 ( 162 ) 또는 칩 사이즈 패키지 ( CSP : Chip Size Package ) 발광 소자 의 주변 에 반사경 ( reflector , 미 도시 ) 을 추가 로 구성 하 여 상기 피검 사체 ( 10 ) 로 광 을 반사 시킴 으로써 , 광량 효율 을 극대 화 시킬 수 있 다 . 이때 , 상기 반사경 은 유리 나 금속 의 표면 을 연마 하 여 구성 하 거나 , 또는 그것 들 의 면 에 은 , 알루미늄 , 금 , 황화아연 , 로듐 등 을 증착 시켜 만들 수 있 다 .