또한 제 1 소스 물질 ( SM 1 ) 은 경우 에 따라 동종 이 서로 결합 되 어 이합체 ( dimer ) , 삼합체 ( trimer ) 등 을 형성 하 는 경우 가 있 는데 , 이 들 이 기판 ( 100 ) 표면 에 흡착 되 면 제 1 소스 물질 ( SM 1 ) 이 2 층 이상 으로 흡착 되 어 과 흡착 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 . 이 때 전자 공여 화합물 ( ED ) 과 시기 적 으로 오버랩 되 도록 공급 하 면 , 제 1 소스 물질 ( SM 1 ) 이 이합체 나 삼합체 를 형성 하 는 확률 을 감소 시켜 , 위 와 같 은 과 흡착 문제 가 완화 될 수 있 다 .