본 발명 은 스택 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 으로서 , 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 의 연장 된 회로 기판 의 가장 자리 를 따라 결합 부재 를 형성 하 고 , 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 의 상부 에 히트 싱크 를 형성 한 후 , 히트 싱크 의 하 부면 의 가장 자리 를 따라 결합 부재 를 접합 하 여 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 및 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 를 연결 하 는 것 을 특징 으로 한다 .