기존 의 방법 으로 일체 형 SMD 인덕 터 를 제조 하 는 경우 , 내부 코일 의 위치 를 SMD 인덕 터 본체 의 중심 에 위치 하 게 하 고 , 성형 공정 시 에 균질 한 충 진 을 실현 하 기 위해서 는 성형 용 금형 및 성형 시 에 가압 법 등 을 주의 해서 조절 해야 하 는 등 의 공 정상 의 난점 이 있 다 . 더불 어 기존 의 성형공 정의 경우 에 는 단자 부 가 인덕 터 본체 의 측면 부 중앙 으로 형성 되 어 제품 이 소형 화 될수록 내부 코일 과 단자 부 ( 프레임 ) 의 용접부 위 를 중심 으로 발생 하 는 측면 부 크랙 ( Crack ) 을 방지 하 는 것 이 어려운 문제점 이 있 었 다 .