에칭 부 ( 150 ) 는 실리카 가 다량 포함 된 유리 기판 ( 180 ) 의 표면 에 불 산 ( HF ) 등 과 같 은 에칭 액 을 분사 함 에 따라 당해 유리 기판 ( 180 ) 의 표면 을 에칭 하 여 그 두께 를 얇 게 할 수 있 도록 하 기 위한 것 으로 , 도 3 에 도시 되 어 있 는 바 와 같이 , 유리 기판 ( 180 ) 의 에칭 이 이루어지 는 에칭 배스 ( 151 ) 와 , 상기 에칭 배스 ( 151 ) 에 카세트 ( 170 ) 가 공급 되 면 당해 카세트 ( 170 ) 에 적재 된 유리 기판 ( 180 ) 에 에칭 액 을 분사 할 수 있 도록 에칭 배스 ( 151 ) 의 내측 에 소정 간격 마다 복수 개 설치 된 에칭 액 분사 부 ( 155 ) 를 포함 한다 .