MEMS 구조 는 증착 과 식각 등 의 과정 을 반복 하 는 반도체 미세 공정 기술 을 적용 하 여 저렴 한 비용 으로 초 소형 센서 제품 의 대량 생산 을 가능 하 게 하 고 , 구동력 으로 전하 간 에 서로 당기 는 힘 인 정전기력 ( Electrostatic Force ) , 자 성력 , 열팽창 차이 에 의한 구동력 등 을 사용 해 작동 된다 . 그리고 , 초 소형 으로 제작 됨 으로써 전력 소비량 도 크 게 낮출 수 있 어 , 나노 및 시스템 온 칩 ( SOC ) 기술 의 등장 과 함께 중요 성 이 날로 부각 되 고 있 다 .