이때 , 상기 발광 부 ( 12 ) 는 기판 ( 10 ) 의 상면 일 측 에 부착 되 는 발광 다이오드 로 채택 되 고 , 상기 수 광부 ( 14 ) 는 기판 ( 10 ) 의 상면 타 측 에 부착 되 는 광 검출 용 칩 으로 채택 되 며 , 이 광 검출 용 칩 은 기판 ( 10 ) 에 도전 성 와이어 또는 도전 성 범프 를 매개 로 도전 가능 하 게 부착 된다 .