도 13 은 일부 실시 예 에 따른 몰딩 화합물 , 몰딩 언더 필 등 일 수 있 는 봉 지재 ( 82 ) 에서 의 앞서 형성 된 구조물 의 캡슐 화 를 도시 한다 . 캡슐 화 는 , RDL ( 76 ) 이 봉 지재 ( 82 ) 에 의해 덮이 지 않 도록 노출 성형 을 통해 수행 될 수 있 다 . 봉 지재 ( 82 ) 는 패키지 ( 60 ) 의 측벽 으로 연장 된다 . 봉 지재 ( 34 ) 및 봉 지재 ( 82 ) 는 ( 기재 의 재료 및 그 안 의 필러 입자 의 재료 를 포함 하 여 ) 동일 하 거나 상이 한 유형 의 재료 로 형성 될 수 있 다 . 재료 의 재료 에 관계없이 , 봉 지재 ( 34 ) 가 절단 되 고 평탄 화 되 었 기 때문 에 , 절단 되 거나 평탄 화 된 필러 입자 는 부분 적 인 구형 을 가지 므로 , 봉 지재 ( 34 ) 와 봉 지재 ( 82 ) 사이 의 계면 은 구별 가능 하 다 .