본 발명 의 일 측면 은 ( a 1 ) 제 1 동박 과 제 2 동박 에 소정 의 깊이 로 패턴 을 형성 하 는 단계 , ( a 2 ) 제 1 또는 제 2 동박 의 패턴 면 방향 으로 접착제 를 이용 하 여 전자 소자 를 부착 하 고 , 제 1 동박 의 패턴 면 방향 으로 절연재 를 적층 하 고 , 절연재 위 에 제 2 동박 을 패턴 면 방향 으로 적층 하 는 단계 , ( a 3 ) 제 1 동박 과 제 2 동박 의 표면 을 회로 가 드러날 때 까지 제거 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 이 와 같이 리버스 ( Reverse ) 에 칭 공정 을 통하 여 회로 의 측면 부 일부 가 절연재 내부 에 형성 된 기초 기판 을 제조 할 수 있 다 .