도 9 는 , 어떤 사이즈 의 단결정 반도체 기판 ( 200 ) , 대표 적 으로 는 실리콘 웨이퍼 로부터 , 소정 의 외형 치수 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 을 잘라 내 는 양태 를 나타낸다 . 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 은 , 각 정점 이 단결정 반도체 기판 ( 200 ) 에 내접 하 는 크기 로 최대 화 할 수 있 지만 , 반드시 정방 형 으로 할 필요 는 없 다 . 표시 패널 의 화면 의 가로 세로 비 는 4 대 3 또는 16 대 9 가 규격 으로서 채용 되 고 있 으며 , 표시 패널 의 외형 치수 도 당연히 그것 에 준하 기 때문 이 다 . 실리콘 웨이퍼 의 사이즈 는 직경 300 mm 이상 이 바람직 하 고 , 예 를 들 면 직경 400 mm 혹은 직경 450 nm 의 실리콘 웨이퍼 ( 18 인치 실리콘 웨이퍼 ) 를 적용 할 수 있 다 .