프로세서 ( 40 ) 는 전사 파트 ( 10 ) 및 스테이지 ( 20 ) 를 제어 하 여 , 전 사용 기판 ( 150 ) 에 배열 된 다수 의 LED 패키지 를 타 겟 기판 ( 200 ) 으로 이송 할 수 있 다 . 본 개시 에서 는 단일 프로세서 ( 40 ) 에 의해 모든 구성 을 제어 하 는 것 에 한정 되 지 않 고 , 다수 의 독립 된 프로세서 를 이용 하 여 LED 패키지 전사 장치 ( 1 ) 의 각 구성 을 제어 할 수 있 다 . 여기 서 , 프로세서 ( 40 ) 는 중앙 처리 장치 ( central processing unit ( CPU ) ) , controller , 어플리케이션 프로세서 ( application processor ( AP ) ) , 또는 커뮤니케이션 프로세서 ( communication processor ( CP ) ) , ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상 을 포함 할 수 있 다 .