원판 을 제조 하 는 방법 으로 , 한국 등록 특허 제 0477866 호 에 는 납땜 재료 를 이용 하 여 세라믹 기판 과 금속판 을 부착 하 는 금속 - 세라믹 복합 기판 의 제조 방법 이 개시 되 어 있 으며 , 한국 공개 특허 제 2014 - 0127228 호 에 는 질화물 층 과 동판 사이 에 , 두께 가 15 ㎛ 이하 의 Ag - Cu 공정 조직 층 이 형성 하 여 , 세라믹 기판 과 동판 사이 결합력 을 향상 시키 는 방법 이 개시 되 어 있 다 . 또한 , 한국 등록 특허 제 1393760 호 에 는 세라믹스 기판 과 금속 박막 의 접합 방법 에 있 어서 , 0 . 1 ~ 10 . 0 ㎛ 의 입도 를 갖 는 필러 분말 을 포함 하 는 도전 성 페이스트 를 사용 하 여 세라믹스 기판 에 후막 을 인쇄 하 는 단계 와 , 상기 세라믹스 기판 에 인쇄 된 상기 후막 을 건조 하 는 단계 와 , 건조 된 상기 후막 위 에 금속 박막 을 적층 한 후 열처리 하 는 단계 를 포함 하 는 세라믹스 기판 과 금속 박막 의 접합 방법 이 개시 되 어 있 다 .