상기 PCB 는 솔 더 레지스 트 층 을 포함 할 수 있 고 상기 PCB 의 일부분 을 제거 하 는 단계 는 상기 솔 더 레지스 트 층 의 일부분 을 제거 하 여 상기 복수 의 바이패스 패드 들 의 적어도 하나 를 노출 하 는 적어도 하나 의 개구 를 포함 하 는 단계 및 상기 적어도 하나 의 개구 내 에 이방성 도전 성 필름 ( ACF ) 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 전기 회로 를 테스트 하 는 단계 는 테스트 프로브 를 상기 ACF 에 접촉 시키 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .