도 1 및 도 2 에 는 종래 의 카메라 모듈 의 구성 을 보여 주 는 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 여기 서 , 도 1 은 와이어 본딩 형태 로 촬상소자와 인쇄 회로 기판 사이 의 인터 커넥션 이 이루어진 모습 을 보여 주 는 단면도 이 고 , 도 2 는 플립 칩 본딩 형태 로 촬상 소자 와 인쇄 회로 기판 사이 의 인터 커넥션 이 이루어진 모습 을 보여 주 는 단면도 이 다 .