상술 한 유기 입자 , 결착 재 , 및 젖 음 제 이외 에 , 본 발명 의 기능 층 용 조성물 에 포함 될 수 있 는 그 밖 의 첨가제 로 는 , 비 도전 성 입자 로서 의 무기 입자 , 점 도 조정 제 , 전해액 첨가제 등 의 기지 의 첨가제 를 들 수 있 다 . 이 들 은 전지 반응 에 영향 을 미치 지 않 는 것 이 면 특별히 한정 되 지 않 고 , 공지 의 것 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 이 들 첨가제 는 , 1 종 을 단독 으로 사용 해도 되 고 , 2 종 이상 을 병용 해도 된다 .