예컨대 , 현재 다층 기판 ( 빌드 업 또는 PCB , FPCB 포함 ) 제 조시 사용 되 는 레이저 드릴링 기법 은 하나 의 구멍 을 형성 할 때 에 적어도 3 ~ 4 회 의 샷 ( Shot ) 을 거쳐야 되 는데 , 이 는 2 ~ 3 회 의 샷 을 통해 비 아홀 을 형성 하 고 , 맨 마지막 샷 을 통해 비 아홀 형성 시 홀 내부 에 발생 된 미세 이물질 들 을 제거 하 기 위한 홀 클리닝 을 위한 것 이 다 .