한편 , 본 발명 에 있 어서 , 상기 폴리 이미드 코팅 층 의 형성 면적 은 양극 활물질 전체 표면적 을 기준 으로 2 % 내지 80 %, 바람직 하 게 는 5 % 내지 60 %, 더욱 바람직 하 게 는 15 % 내지 40 % 일 수 있 다 . 폴리 이미드 코팅 층 의 형성 면적 이 상기 범위 에 비해 작 을 경우 에 는 전해액 과 의 접촉 방지 효과 가 미미 하 고 , 상기 범위 를 초과 하 는 경우 에 는 전기 전도 성 및 / 또는 리튬 이동도 가 저하 되 어 전지 성능 저하 를 야기 할 수 있 다 .