상기 형광체 ( 7 ) 는 열경화성 수지 와 혼합 된 후 , 열경화성 수지 를 경화 시킴 으로써 봉 지재 ( 5 ) 내 에 분포 될 수 도 있 으며 , 이 와 달리 , 열경화성 수지 를 먼저 포 팅 하 고 , 그 위 에 형광체 ( 7 ) 를 도 팅 한 후 , 상기 열경화성 수지 를 경화 시킴 으로써 봉지 재 ( 5 ) 내 에 분포 될 수 도 있 다 . 이때 , 상기 형광체 ( 7 ) 는 비중 차이 에 의해 열경화성 수지 내 에서 아래 로 가라앉 을 수 있 다 . 특히 , 많 은 양 의 형광체 가 발광 다이오드 ( 3 ) 아래 로 가라앉 을 수 있 으며 , 이러 한 형광체 는 청색광 을 적색 광 으로 파장 변환 시키 는 데 기여 하 지 못한다 . 이 에 따라 , 형광체 의 사용량 이 증가 될 수 있 다 .