본 발명 의 접착제 수지 조성물 을 사용 하 고 , 구리 에 의한 도체 층 , 절연 성 의 접착제 층 , 및 알루미늄 층 으로 이루어지 는 알루미늄 베이스 회로 기판 을 얻 으려면 , 상기 방법 외 에 , 알루미늄 기판 면 에 접착제 층 을 형성 하 고 , 이 접착제 층 상 에 동박 을 올려 놓 고 , 가열 , 가압 하 면서 경화 시키 는 방법 , 또는 알루미늄 기판 면 에 절연 성 의 접착제 층 을 형성 하 고 , 경화 시킨 후 에 , 구리 도금 에 의해 구리 의 도체 층 을 형성 하 는 방법 을 채용 해도 된다 . 또한 , 이 때 의 접착제 층 의 형성 에 관해서 는 , 바니시 를 도포 한 후 에 가열 에 의해 용제 를 휘발 시키 는 방법 , 무용 제 페이스트 를 도포 하 는 방법 , 혹은 접착제 필름 을 첩 합 하 는 방법 중 어느 것 을 사용 해도 된다 .