또한 , 상부 전 극판 ( 32 ) 및 C / P ( 34 ) 의 사이 에 는 , 실리콘 이나 탄화규소 등 의 반도체 재료 로 이루어지 는 스 페이서 ( 37 ) 가 개재 된다 . 스 페이서 ( 37 ) 는 원판 형상 부재 이 며 , C / P ( 34 ) 에 대향 하 는 표면 ( 이하 , " 간략히 "" 상면 "" 이 라 함 ) 에 있 어서 원판 과 동심 으로 형성 된 다수 의 상면 환상 홈 과 ", 스 페이서 ( 37 ) 를 관통 하 며 또한 각 상면 환상 홈 의 바닥 부 에 있 어서 개구 되 는 다수 의 스 페이서 가스 통기 구멍 ( 제 3 가스 통기 구멍 ) 을 갖 는다 .