따라서 , 도 2 에 나타낸 바 와 같이 , 실장 상태 에서 의 반도체 칩 ( 115 ) 과 마더 보드 ( 119 ) 의 사이 에 TIM ( 120 ) ( 방열 재료 : Thermal Interface Material ) 이 개재 됨 으로써 , 반도체 칩 ( 115 ) 으로부터 의 열 이 마더 보드 ( 119 ) 로 방열 되 는 것 이 고려 될 수 있 다 . 이 TIM ( 120 ) 으로서 는 , 유지 ( 油脂 ; grease ) , 탄성 중합체 ( elastomer ; 탄성 을 갖 는 고분자 ) 시트 ( sheet ) , RTV ( Room Temperature Vulcanization ) 고무 등 이 사용 될 수 있 다 .