다음 , 도 5 ( b ) 에 도시 한 바 와 같이 , p 형 전극 ( 135 ) 상 에 도전 성 기판 ( 140 ) 을 부착 한다 . 도전 성 기판 ( 140 ) 은 최종 반도체 발광 소자 ( 100 ) 에 포함 되 는 요소 로서 , 발광 구조물 을 지지 하 는 지 지체 의 역할 을 수행 한다 . 특히 , 레이저 리프트 오프 공정 또는 화학 적 리프트 오프 ( chemical lift off ) 공정 등 으로 반도체 기판 ( 110 ) 의 제 거시 , 도전 성 기판 ( 140 ) 을 부착 함 으로써 상대 적 으로 두께 가 얇 은 발광 구조물 을 보다 용이 하 게 다룰 수 있 다 .