즉 , 상기 보호 층 ( 780 ) 은 벤딩 되 는 상기 제 2 영역 ( 1 A ) 과 대응 되 는 위치 의 상기 도전 패턴 ( 720 ) 상 에 만 배치 되 거나 , 또는 , 상기 보호 층 ( 780 ) 은 플랫 한 상기 제 1 영역 ( 1 A ) 과 대응 되 는 상기 도전 패턴 ( 720 ) 및 벤딩 되 는 상기 제 2 영역 ( 1 A ) 과 대응 되 는 위치 의 상기 도전 패턴 ( 720 ) 상 에 모두 배치 될 수 있 다 . 상기 보호 층 ( 780 ) 은 상기 도전 패턴 ( 720 ) 을 보호 할 수 있 다 . 자세 하 게 , 상기 보호 층 ( 780 ) 에 의해 상기 기판 의 구동 칩 ( C ) 방향 으로 벤딩 되 는 상기 도전 패턴 ( 720 ) 이 벤딩 에 따른 응력 으로 크랙 이 발생 하 는 것 을 감소 시킬 수 있 다 .