본 발명 은 상기 와 같 은 점 을 감안 하 여 안출 된 것 으로서 , 회로 기판 에 실장 된 소자 에서 발생 되 는 열 이 인근 의 부품 또는 소자 로 전달 되 는 것 을 차단 할 수 있 도록 이종 재료 를 통해 회로 기판 을 구성 함 으로써 전체 사이즈 를 소형 화 시키 면서 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 반도체 소자 패키지 어셈블리 및 이 를 포함 하 는 전자 기기 를 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .