도 7 에 도시 한 바 와 같이 , FPC 기판 ( 40 ) 은 IC 칩 ( 43 ) 이 장착 되 는 본체 ( 44 ) 를 포함 한다 . 본체 ( 44 ) 에 인근 하 는 FPC 기판 ( 40 ) 의 일부분 은 변형 구 조체 ( 41 ) 로 구성 되 며 , 이 변형 구 조체 ( 41 ) 는 조립 상태 에서 는 카메라 장치 ( 1 ) 내부 로 들어가 서 캐리지 플레이트 ( 50 ) 와 섀시 ( 20 ) 사이 에 연결 되 며 , 그 구성 은 다음 과 같 다 . FPC 기판 ( 40 ) 은 비 도전 성 물질 의 시트 로 형성 되 며 , 다음 의 구성 을 제공 하 도록 하 는 형상 을 가지 고 있 다 . 변형 구 조체 ( 41 ) 는 4 개 의 변형 부 ( 45 ) 를 포함 하 며 , 2 개 의 변형 부 ( 54 a ) 는 본체 ( 44 ) 로부터 각 캐리지 장착 부 ( 46 ) 로 연장 되 고 , 다른 2 개 의 변형 부 ( 45 b ) 는 각 캐리지 장착 부 ( 46 ) 를 벗어나 연장 된다 . FPC 기판 ( 40 ) 은 4 개 의 섀시 장착 부 ( 47 ) 를 더 포함 하 며 , 그 중 2 개 의 섀시 장착 부 ( 47 a ) 는 본체 ( 44 ) 에서 뻗 어 나온 변형 부 ( 45 a ) 부근 에서 본체 ( 44 ) 에 배치 되 고 , 나머지 2 개 의 섀시 장착 부 ( 47 b ) 는 캐리지 장착 부 ( 46 ) 를 벋 어나 연장 된 2 개 의 변형 부 ( 45 b ) 의 최 단부 에 배치 된다 .