본 발명 은 , 상기 와 같이 하 여 제조 한 이방성 도전 막 을 , 금 ( Au ) , 은 ( Ag ) , 구리 ( Cu ) , 알루미늄 ( Al ) , 마그네슘 ( Mg ) , 니켈 ( Ni ) , ITO , 몰리브덴 ( Mo ) , 철 ( Fe ) , Pd ( 팔라듐 ) , 베릴륨 ( Be ) , 레늄 ( Re ) 중 어느 1 종 또는 2 종 이상 의 도전 소재 에 접합 하 고 패키지 화 하 여 이방 도전 성 접합 패키지 를 제조 한다 . 또 , 액정 표시 장치 ( LCD ) , 플라스마 디스플레이 패널 ( PDP ) , 유기 EL 을 포함 하 는 일렉트로 루미 네 센스 디스플레이 ( ELD ) 등 의 FPD 에 있 어서 , 기판 상 에 형성 되 는 투명 전극 으로서 투명 도전 막 이 사용 되 고 있 다 . 이 투명 도전 막 의 재료 로 는 , 산화 인듐 계 , 산화아연 계 , 산화주석 계 가 알려져 있 다 . 산화 인듐 계 로서 ITO ( 주석 도프 산화 인듐 ) 는 특히 유명 하 여 널리 이용 되 고 있 다 . 본 발명 의 도전 소재 에 는 이 들 공지 된 산화 인듐 계 , 산화아연 계 , 산화주석 계 투명 도전 막 이 포함 된다 .