이상 설명 한 본 실시 형태 의 웨이퍼 적 재 대 ( 10 ) 에서 는 , 메 쉬 전극 ( 14 ) 중 접속 부재 ( 16 ) 와 대향 하 고 있 는 영역 에 있 는 메 쉬 개구부 ( 14 a ) 에 는 , 소결 도전체 ( 15 ) 가 충전 되 어 있 다 . 접속 부재 ( 16 ) 는 메 쉬 전극 ( 14 ) 을 구성 하 는 선 에 접촉 되 는 것 에 더 하 여 , 소결 도전체 ( 15 ) 를 개재 하 여 메 쉬 전극 ( 14 ) 에 접촉 된다 . 그 때문 에 , 접속 부재 ( 16 ) 와 메 쉬 전극 ( 14 ) 의 실질 적 인 접촉 면적 은 소결 도전체 ( 15 ) 가 없 는 경우 에 비하 여 커진다 . 그것 에 의하 여 , 접속 부재 ( 16 ) 와 메 쉬 전극 ( 14 ) 사이 의 저항 값 이 소결 도전체 ( 15 ) 가 없 는 경우 에 비하 여 낮 아 져 , 외부 통전 부재 ( 18 ) 로부터 접속 부재 ( 16 ) 를 통하 여 메 쉬 전극 ( 14 ) 에 전류 를 흘렸 을 때 의 접속 부재 ( 16 ) 의 발열 이 억제 된다 . 따라서 , 접속 부재 ( 16 ) 는 핫 스폿 으로 되 기 어려워져 , 웨이퍼 의 균열 성 이 개선 된다 .