한편 , 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 의 외층 은 솔 더 레지스 트 ( 7 ) 로 도포 된다 . 솔 더 레지스 트 ( 7 ) 는 회로 ( 1 e , 1 f ) 를 보호 하 는 역할 을 한다 . 외부 소자 접속 부 ( 32 ) 는 솔 더 레지스 트 ( 7 ) 가 오픈 되 어 있 으며 표면 처리 되 어 있 다 . 표면 처리 는 일반 적 으로 금도금 을 한다 .