반도체 디바이스 등 의 마이크 로 디바이스 는 , 도 19 에 나타내 는 바 와 같이 , 마이크 로 디바이스 의 기능 ㆍ성능설계를 행하 는 스텝 ( 201 ) , 이 설계 스텝 에 의거 한 마스크 ( 레티 클 ) 를 제작 하 는 스텝 ( 202 ) , 디바이스 의 기재 인 기판 을 제조 하 는 스 텝 ( 203 ) , 상술 한 실시 형태 의 노광 장치 ( EX ) 에 의해 마스크 의 패턴 을 기판 에 다중 노광 하 는 노광 공정 및 노광 한 기판 의 현상 공정 을 포함 하 는 기판 처리 스텝 ( 204 ) , 디바이스 조립 스텝 ( 다 이싱 공정 , 본딩 공정 , 패키지 공정 등 의 가공 프로세스 를 포함 ) ( 205 ) , 검사 스텝 ( 206 ) 등 을 경유 하 여 제조 된다 .