기판 의 표면 이 전자 적 피 쳐 를 함유 하 거나 함유 하 지 않 던 간 에 , 본 발명 의 세정 방법 은 CMP 와 같 은 평탄 화 공정 에서 수행 되 는 바 와 같이 기판 의 표면 으로부터 물질 을 연마 제거 하 기 위해 패드 를 사용 하 지 않 는 등방성 세정 방법 이 다 . 본 발명 의 다른 구체 예 는 상술 된 방법 에서 사용 되 는 있 는 , 전자 기판 을 포함 하 는 기판 을 세정 하 기 위한 세정 용액 이 다 . 세정 용액 은 폴리 카르복실 레이트 폴리머 ( 또는 에 톡 실화 된 폴리아민 , 또는 에 톡 실화 된 4 차 화 디아민 ) 를 포함 한다 .