기판 ( W ) 으로서 반도체 웨이퍼 를 처리 할 경우 , 웨이퍼 의 구경 을 , 예 를 들 면 , 300 mm 으로부터 , 예 를 들 면 , 450 mm 로 확대 하 는 것 이 요청 되 고 있 다 . 웨이퍼 의 구경 에 맞춰 기판 처리 시스템 의 크기 ( 사이즈 ) 를 단순히 1 . 5 배 로 하 면 , 설치 면적 은 2 . 25 배 늘어나 버린다 . 대구경 의 웨이퍼 를 처리 할 경우 , 풋 프린트 를 저감 하 는 것 에 는 큰 가치 가 있 다 .