한편 , 수 용부 또는 상기 리드 부 는 상기 디바이스 의 열팽창 계수 에 상응 하 는 열팽창 계수 를 갖 는 재질 로 구성 될 수 있 으며 , 예 를 들 어 세라믹 또는 실리콘 재질 로 구성 될 수 있 다 . 그리고 , 리드 부 중 상기 포켓 유닛 의 수용 공간 상측 에 배치 되 는 부분 은 상기 디바이스 와 접촉 하 여 충격 이 가해 지 는 것 을 줄일 수 있 도록 완충 재질 로 형성 되 거나 , 완충 모듈 이 구비 되 도록 구성 될 수 있 다 .