도 5 a 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 칩 ( 500 A ) 은 제 1 기판 ( 570 ) 및 제 1 기판 ( 570 ) 위 의 어레이 장치 를 포함 할 수 있 다 . 칩 ( 500 A 및 500 B ) 및 3 D 메모리 장치 ( 500 C ) 내 의 컴포넌트 들 의 공간 적 관계 를 더 예시 하 기 위해 , 도 5 a 및 도 5 b 에서 는 도 4 의 X - 방향 및 Y - 방향 축 과 유사 한 X - 방향 및 Y - 방향 축 이 도시 됨 에 유의 한다 . 제 1 기판 ( 570 ) 은 X - 방향 ( 측 방향 , 예컨대 , WL 방향 또는 BL 방향 ) 으로 측 방향 으로 연장 되 는 측 방향 하단 표면 일 수 있 는 제 1 본딩 표면 ( 534 ) 을 포함 한다 .