그러므로 , 우리 는 각각 높 은 저 항도 ( high resistivity ) 와 음 ( -) 의 TCR ( negative TCR ) 을 갖 는 아 나 타제 TiO 2 ( anatase TiO 2 ) , 및 낮 은 저 항도 ( low resistivity ) 와 양 ( +) 의 TCR ( positive TCR ) 을 구비 하 는 Cu 를 포함 하 는 , 합성 필름 용 보완 물질 들 인 , 세라믹 ( ceramic ) 과 금속 ( metal ) 을 선택 하 였 다 . 그러나 , 세라믹 - 금속 결합 ( ceramic - metal bonding ) 은 이러 한 두 종류 의 물질 들 간 의 열 확장 계수 ( thermal expansion coefficients ) 의 차이 때문 에 많 은 연구자 들 에게 난제 였 다 . 추가 로 , 반응 성 스퍼터링 ( reactive sputtering ) , 전자선 증착 ( electron beam evaporation ) , 고체 - 상태 반응 ( solid - state reaction ) , 및 열압 법 공정 ( hot - pressing process ) 과 같 은 대부분 의 종래 의 프로세스 들 은 복합 합성 필름 ( hybrid composite films ) 을 가공 하 기 가 어려운데 , 그 들 이 프로세스 동안 출발 물질 의 화학 구성 에 있 어서 변화 를 유도 하 기 때문 이 다 . 특히 , 아 나 타제 ( anatase ) 는 500 ℃ 이상 의 열 에서 금홍석 ( rutile ) 으로 상변환 ( phase transformation ) 을 겪 을 것 이 다 . 더욱이 , 큰 결정 크기 의 아 나 타제 는 열역학 적 으로 불 안정 화 및 상전이 ( phase transition ) 의 활성 화 를 야기 할 수 있 다 .