도 1 은 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 전체 적 인 구성 을 보인 사시도 이 다 . 도 1 에 도시 한 바 와 같이 , 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 전체 적 인 구성 은 크 게 반도체 디바이스 를 테스트 하 는 테스트 헤드 ( 20 ) , 테스트 가 이루어지 도록 일정 수량 의 반도체 디바이스 를 반송 하 고 테스트 결과 에 따라 반도체 디바이스 들 을 등급 별 로 분류 하 여 적재 하 는 핸들러 ( 110 ) 및 테스트 헤드 ( 20 ) 와 핸들러 ( 110 ) 사이 에 개재 되 어 반도체 디바이스 와 테스트 헤드 ( 20 ) 사이 의 전기 적 인 연결 을 확립 하 는 하이 픽스 ( HI FIX ) 장치 ( 10 ) 를 포함 하 여 이루어질 수 있 다 .