제 1 콘 택 층 ( 162 ) 은 제 1 도전 형 반도체 층 ( 172 ) 과 제 1 패드 ( 142 ) 사이 에 배치 되 어 , 제 1 패드 ( 142 ) 와 제 1 도전 형 반도체 층 ( 172 ) 을 전기 적 으로 서로 연결 시킬 수 있 다 . 제 1 콘 택 층 ( 162 ) 은 오 믹 접촉 하 는 물질 을 포함 하 여 오 믹 역할 을 수행 함 으로써 별도 의 오 믹 층 ( 미 도시 ) 이 배치 될 필요 가 없 을 수 도 있 고 , 별도 의 오 믹 층 이 제 1 콘 택 층 ( 162 ) 위 또는 아래 에 배치 될 수 도 있 다 .