도 5 a 를 참조 하 면 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 공급 장치 ( 100 ) 의 하부 에 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 로딩 장치 ( 200 ) 를 위치 시킨다 . 구체 적 으로 , 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 로딩 장치 ( 200 ) 에 수용 된 고상 의 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 이 각 수용 부 ( 120 ) 의 하부 에 배치 된다 . 이때 , 개 폐부 ( 130 ) 는 상기 수 용부 ( 120 ) 의 하부 개방 부위 를 개방 한다 .