실시 예 1 에서 는 , 칩 ( CP ) 의 하측 으로부터 , 2 개 의 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 에 의해 기판 ( WT ) , 칩 ( CP ) 의 얼라인먼트 마크 ( MC 1 a , MC 1 b , MC 2 a , MC 2 b ) 를 포함 하 는 화상 을 취득 하 는 구성 에 대해 설명 했 다 . 다만 , 이 에 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 면 , 도 22 에 나타내 는 바 와 같이 , 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 가 , 스테이지 ( 31 ) 의 상방 으로부터 기판 ( WT ) , 칩 ( CP ) 의 얼라인먼트 마크 ( MC 1 a , MC 1 b , MC 2 a , MC 2 b ) 를 포함 하 는 화상 을 촬영 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 한편 , 도 22 에 있 어서 , 실시 예 1 과 동일 한 구성 에 대해서 는 도 3 과 동일 한 부호 를 부여 하 고 있 다 . 여기 서 , 카메라 F 방향 구동 부 ( 365 ) 와 미러 ( 337 ) 는 , 공통 의 베이스 부재 ( 3336 ) 에 고정 되 어 있 다 .