본 발명 의 일 측면 에 따른 LED 패키지 제조 방법 은 , 베이스 에 LED 칩 을 실장 하 는 단계 와 , 상기 베이스 를 지지 하 는 하우징 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 하우징 에 의해 측면 이 감싸 지 고 상기 LED 칩 을 봉지 하 는 투광 성 의 봉 지재 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 되 , 상기 봉 지재 를 형성 하 는 단계 는 , 상기 봉 지재 가 미리 의도 된 형상 이 되 도록 , 금형 을 이용 하 여 봉 지재 를 몰딩 성형 한다 . 상기 몰딩 성형 은 트랜스퍼 몰딩 성형 인 것 이 바람직 하 다 .