이 에 대하 여 특허 문헌 3 은 , 다음 반도체 칩 에 의 와이어 본딩 중 에 와이어 본딩 이 완료 된 반도체 칩 의 와이어 본딩 후 화상 인식 처리 를 행하 므로 , 낭비 되 는 시간 을 대폭 삭감 할 수 있 고 , 생산 성 의 향상 을 도모 할 수 있 다 . 그러나 , 와이어 본딩 후 의 화상 읽 기 는 와이어 본딩 이 종료 하 고 다음 반도체 칩 을 본딩 센터 로 반송 하 고 , 즉 와이어 본딩 이 종료 한 반도체 칩 은 정수 피치 반송 한 위치 에서 행하 게 된다 . 이 와 같이 와이어 본딩 위치 와 와이어 본딩 후 의 화상 읽 기 위치 ( 스테이지 ) 가 다르 므로 다음 과 같 은 문제 가 있 었 다 .