또한 , 특허 문헌 2 , 3 이 나타내 는 바 와 같이 , 종래 기술 에 있 어서 상기 전해 가공 장치 와 세정 장치 를 하나 로 조합 하 는 것 은 , 물리 적 으로 도 거의 불 가능 했 다 . 그것 은 , 전해 가공 장치 가 플 래 튼 을 가지 고 있 으며 , 웨이퍼 표면 전면 을 동시 에 가공 하 기 때문 이 다 . 통상 웨이퍼 는 , 그 상측 에 배치 되 는 웨이퍼 헤드 에 보유 되 고 , 또한 , 플 래 튼 은 웨이퍼 의 하측 에 배치 되 고 , 웨이퍼 는 하향 으로 보유 된 상태 로 연마 된다 .