본 발명 은 , 본드 패드 와 접촉 패드 를 구비 하 는 인터 포저 를 제공 하 는 단계 ; 인터 포저 를 캐리어 상방 의 오프셋 위치 ( offset position ) 에 장착 하 되 , 인터 포저 의 노출 측 부 ( exposed side ) 가 캐리어 의 가장자리 와 동일 평면 에 있 도록 인터 포저 를 장착 하 는 단계 ; 본드 패드 와 캐리어 사이 에 전기 상호 접속 부 ( electrical interconnect ) 를 접속 시키 는 단계 ; 및 캐리어 와 전기 상호 접속 부 상방 에 패키지 봉입체 를 형성 하 되 , 인터 포저 의 접촉 패드 와 노출 측 부 가 덮이 지 않 도록 봉입체 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 집적회로 패 키 징 방법 을 제공 하 다 .