한편 , 도 6 에 확대도 시 된 바 와 같이 , 클립 구 조체 ( 170 ) 의 기능 층 ( 172 ) 과 칩 패드 ( 111 ) 및 리드 프레임 리드 ( 122 ) 의 솔 더링 접합 이 가능 하 도록 전도성 접착제 ( 180 ) 가 개재 되 어 고온 솔 더링 시 기능 층 ( 172 ) 의 일부 와 전도성 접착제 ( 180 ) 가 혼합 되 면서 금속 간 화합물 ( IMC ) 층 을 형성 하 여 양호 한 접합 구조 를 형성 하 게 된다 .