컨 택 비아 및 메탈 라인 은 반도체 제조 공정 에서 일반 적 으로 이용 되 는 포토 리소그래피 ( photo - lithography ) 를 통한 패 터닝 및 드라이 에칭 , 그리고 스퍼터링 등 을 이용 하 여 형성 될 수 있 다 . 이러 한 공정 기술 은 본 발명 이 속하 는 기술 분야 에 서 통상 의 지식 을 가지 는 기술자 라면 누구 나 쉽 게 구현 할 수 있 는 것 이 므로 상세 한 설명 은 생략 하 기 로 한다 .