본 발명 의 유기 막 형성 용 조성물 로 형성 된 유기 막 이 라면 , 고도 의 매립 / 평탄 화 특성 을 더불 어 가 짐 으로써 , 매립 불량 에 의한 미소 한 빈 구멍 이나 평탄 성 부족 에 의한 유기 막 표면 의 요철 이 없 는 유기 막 으로 된다 . 상기 유기 막 으로 평탄 화 된 반도체 장치 기판 은 , 패 터닝 시 의 프로세스 마진 이 넓 어 져 , 수율 좋 게 반도체 장치 를 제조 하 는 것 이 가능 하 게 된다 .