도 3 b 를 참조 하 면 , 상기 게이트 ( 210 ) 들 이 형성 된 반도체 기판 ( 200 ) 상 에 상기 게이트 ( 210 ) 들 을 덮 도록 제 1 층간 절 연막 ( 214 ) 을 증착 한다 . 계속 해서 , 상기 게이트 ( 210 ) 상부 가 노출 되 도록 상기 제 1 층간 절 연막 ( 214 ) 을 평탄 화 시킨다 . 상기 평탄 화 는 CMP 공정 으로 수행 함 이 바람직 하 다 .