상기 와 같이 질소 가스 용해 된 탈 이 온수 로 이루어진 세정 용액 을 포함 하 는 용기 에 장착 하 거나 , 상기 세정 용액 을 반도체 기판 에 분사 하 고 , 메가 소닉 에너지 를 사용 하 는 세정 공정 은 용해 된 질소 의 마이크 로 버블 링 효과 ( micro bubbling effect ) 로 소리 압력 ( sound pressure ) 이 감소 되 므로 , 종래 의 세정 용액 에 메 가 소닉 에너지 를 제공 하 는 경우 발생 되 었 던 금속 막 패턴 이 끊 어 지 는 손상 ( attack ) 불량 을 크 게 감소 시킬 수 있 다 .