여기 서 , 상기 반도체 칩 ( 26 ) 의 상면 에 접착 수단 ( 38 ) 에 의하 여 부착 되 는 동시 에 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 테두리 상면 에 걸쳐 밀착 되 는 열 방출 수단 ( 40 ) 이 구비 되 는 바 , 이 열 방출 수단 ( 40 ) 의 형상 은 구리 , 구리 합금 , 알루미늄 , 알루미늄 합 금중 선택 된 어느 하나 의 재질 로 만들 어 진 직사각 의 리드 ( lid ) 형상 을 갖 는다 .