또한 , 외부 전극 패드 의 위치 와 형태 가 원 하 는 대로 형성 될 수 있 고 , 외부 전극 패드 의 상면 이 보다 평탄 하 게 형성 될 수 있 어서 , LTCC 기판 표면 에 실장 되 는 소자 들 이 정밀 하 고 견고 하 게 실장 될 수 있 어서 기능 의 집적화 를 유도 할 수 있 고 종국 적 으로 본 제조 방법 에 따른 LTCC 기판 패키지 를 사용 하 는 제품 의 소형 화 를 기할 수 있 는 효과 가 있 다 .