본 발명 의 실시 예 에 따른 베이스 밴드 부 ( 110 ) , 트랜 시버 ( 120 ) , 전력 증 폭부 ( 130 ) , 듀 플렉 서 ( 140 ) , 스위칭 부 ( 150 ) 는 예컨대 MCPCB ( Metal Core Printed Circuit Board ) 와 같 은 다층 구조 의 기판 상 에 구현 될 수 있 다 . 상기 각 구성 요소 들 은 탑 층 레이 어인 제 1 층 에 실장 되 고 비 아홀 을 통하 여 내층 레이어 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 도 3 내지 도 6 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 통신 모듈 의 적층 예 를 나타낸 도면 으로서 , 제 1 층 ( 310 ) , 제 2 층 ( 320 ) , 제 3 층 ( 330 ) , 제 4 층 ( 340 ) 을 각각 나타낸다 .