패 시베이 션 층 ( 40 ) 이 구조 적 지지 및 전기 적 절연 을 위해 패 시베이 션 층 ( 36 ) 및 도전 층 ( 38 ) 상 에 형성 된다 . 패시 베시 션 층 ( 40 ) 은 Si 3 N 4 , SiO 2 , SiON , PI , BCB , PBO , WPR , 에폭시 , 또는 다른 절연 재료 의 하나 이상 의 층 들 을 가질 수 있 다 . 패 시베이 션 층 ( 40 ) 의 일부 가 도전 층 ( 38 ) 을 노출 시키 도록 마스크 - 디 파인 드 에칭 공정 을 이용 하 여 제거 된다 .