따라서 , 상기 서브 스트레이트 ( 10 ) 의 게이트 ( 18 ) 를 통과 한 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 16 ) 가 서브 스트레이트 ( 10 ) 의 제 1 면 으로 흐르 는 동시 에 메인 분배 슬롯 ( 20 ) 을 통과 하 여 서브 스트레이트 ( 10 ) 의 제 2 면 으로 도 흐르 게 되 어 , 서브 스트레이트 ( 10 ) 의 제 1 면 및 제 2 면 에 부착 된 각 반도체 다이 ( 11 , 12 ) 이 한 번 에 몰딩 된다 .