스핀 온 다이 일렉트릭 산화 막 은 , 스핀 온 다이 일렉트릭 산화 막 을 1000 ~ 5000 Å 두께 로 증착 하 고 , " 화학 적 기계 적 연마 ( Chemical Mechanical Polish : 이하 "" CMP "" 라 약칭 하 기 도 함 ) 를 수행 하 고 ", 습식 식각 하 고 , 어닐링 ( annealing ) 하 는 것 을 순차 적 으로 수행 하 여 형성 된다 .