도 금조 ( 100 ) 는 , 전해 도금 방식 으로 금속 시드 층 이 형성 된 피 도금 재 ( 10 ) 상 에 금속 전도 층 을 형성 하 기 위한 도금액 ( 110 ) 이 수용 되 는 곳 으로 , 도금액 공급 장치 ( 미 도시 ) 와 연결 되 어 연속 적 으로 도금액 ( 110 ) 을 보충 받 는다 . 또한 , 도금 조 ( 100 ) 는 원통형 도금 방식 에 적합 하 도록 그 상부 면 이 개구 된 형태 이 다 . 또한 , 도 2 에 는 도금 조 ( 100 ) 가 사각형 상 의 박스 형태 로 도시 되 어 있 으나 , 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 상부 면 이 개구 되 어 있 다면 여러 형태 로 다양 하 게 변형 될 수 있 다 .