이 와 같 은 특징 을 갖 는 광섬유 를 내장 한 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법 에 의하 면 , 내층 연성 동장 적 층판 에 회로 가 형성 될 수 있 는 작업 을 수행 한 다음 , 광섬유 가 내층 연성 동장 적 층판 에 고정 될 수 있 게 커버 필름 을 열 랍 축 성형 하 고 , 접착 시트 및 외층 연성 동장 적 층판 을 차례 로 적층 한 후 열압 축 성형 한다 . 이러 한 구성 에 의하 여 , 인쇄 회로 기판 의 제조 공정 이 단축 되 고 , 부 품수 가 삭제 되 어 제조 비용 을 절감 시킬 수 있 다 .