도 2 b 에 도시 된 바 와 같이 , 도전 막 증착 및 하부 전극 에치 백 공정 을 진행 하 여 홀 패턴 ( 24 ) 의 내부 에 실린더 형태 의 하부 전극 ( 25 ) 을 형성 한다 . 이때 , 하부 전극 ( 25 ) 은 폴리 실리콘 막 또는 금속 막 이 며 , 금속 막 으로 는 Ti 또는 TiN 을 사용 한다 . 그리고 , 하부 전극 에치 백 공정 은 Ar 와 Cl 2 의 혼합 가스 를 이용 하 여 플 라즈 마로 진행 한다 .