문제점 12 ) 에치 백 공정 의 불 균일 한 효과 : 스퍼터 - 증착 된 ( PVD - 생장 ) 전도성 확산 배리 어 층 위 에 수행 되 는 에치 백 공정 의 또 다른 문제점 은 그 효과 의 불 균일성 이 다 . 더욱 상세 하 게 는 , 상기 컨 덕 터 Mx ( 101 ) 내 에 형성 되 는 오 목부 의 깊이 , 마이크 로 트렌치 형성 의 심한 정도 , 및 페시 팅 의 정도 와 같 은 에치 백 의 효과 는 , 비아 홀 과 같 은 다마 신 개구 의 에스 펙 트 비율 이 변경 됨 에 따라 , 기판 상 다이 내 의 구조 마다 제어 할 수 없 는 방식 으로 변화 될 수 있 다 . 상기 불 균일 의 가장 중요 한 영향 은 오목 부 깊이 의 불 균일 에 관련 된 장치 생산 의 심각 한 수율 저하 일 수 있 다 . 이것 은 , 비아 홀 마다 상기 에치 백 에 의해 형성 된 오 목부 의 깊이 가 변경 되 어 비아 홀 의 바닥 에서 상기 전도성 확산 배리 어 층 이 천공 되 지 않 을 경우 에 , 이러 한 비아 홀 내 에 형성 된 최종 적 인 비아 들 은 많 은 이유 로 인해 과도 하 게 높 은 비아 저항 을 보일 수 있 기 때문 이 다 .