더 상세 하 게 , 도 31 a - 36 c 를 참조 하 여 , 밀봉 품질 들 을 위해 선택 된 더 단단 한 재료 들 과 충격 흡수 품질 들 을 위해 선택 된 더 유연 한 재료 들 의 조합 을 이용 할 수 있 는 합성 마이크 부트 들 이 설명 된다 . 그러나 , 이 분야 의 기술자 들 은 이 들 도면 과 관련 하 여 본 명세서 에서 제공 되 는 상세 한 설명 이 단지 설명 의 목적 으로 제공 될 뿐 이 며 한정 으로 해석 되 지 않 아야 한다는 것 을 쉽 게 알 것 이 다 . 구체 적 으로 , 더 단단 한 재료 와 더 유연 한 재료 의 조합 을 이용 하 는 합성 마이크 부트 의 실시 예 들 이 도 31 a - 31 c 와 관련 하 여 설명 된다 . 도 32 a - 32 b 를 참조 하 여 , 마이크 조립 체 의 일부 로서 합체 되 는 합성 마이크 부트 의 설치 위치 들 의 몇 가지 예 가 설명 된다 . 도 33 a - 33 b 에 는 , 사전 설치 및 설치 위치 들 에서 의 마이크 조립 체가 도시 된다 . 설치 동안 , 마이크 부트 는 압축 되 는 방식 으로 고착 될 수 있 으며 , 이 는 밀봉 보전 성 을 개선 할 수 있 다 . 동작 동안 의 마이크 부트 를 통한 외력 의 전달 이 도 33 c 와 관련 하 여 설명 된다 . 도 34 a - 34 c 를 참조 하 며 , 치수 들 및 재료 들 을 비롯 하 여 합성 마이크 부트 의 상이 한 실시 예 들 이 설명 된다 . 합성 마이크 부트 를 포함 하 는 휴대용 컴퓨팅 장치 를 제조 하 는 방법 이 도 35 와 관련 하 여 설명 된다 . 마지막 으로 , 도 36 a - 36 c 와 관련 하 여 , 합성 마이크 부트 를 포함 할 수 있 는 휴대용 컴퓨팅 장치 의 사시도 및 블록 도 가 설명 된다 .