바람직 하 게 는 , 유연 한 절연성 기판 의 X 축 감지 부 ( 120 ) 및 Y 축 감지 부 ( 130 ) 가 형성 되 지 않 은 영역 에 금속 전극 을 형성 하 는 단계 ( f ~ i ) 는 X 축 감지 부 ( 120 ) 및 Y 축 감지 부 ( 130 ) 가 형성 된 기판 상 에 제 2 포토레지스트 를 코팅 하 는 단계 ( f ) , 금속 전극 에 대응 되 도록 코팅 된 제 2 포토레지스트 를 패 터닝 하 는 단계 ( g ) , 패 터닝 된 제 2 포토레지스트 상 에 금속 전극 을 코팅 하 는 단계 ( h ) 및 제 2 포토레지스트 를 리프트 오프 ( lift off ) 하 는 단계 ( f ) 를 포함 할 수 있 다 .