도 8 을 참조 하 면 , 상기 금속판 ( 182 a , 182 b ) 을 예비 가열 하 기 위한 제 1 가열 부 ( 184 a , 184 b ) 를 포함 한다 . 상기 제 1 가열 부 ( 184 a , 184 b ) 는 예 를 들 어 금속판 ( 182 a , 182 b ) 표면 에 분사 되 는 접착제 에 충분 한 접착 능 발현 을 위한 것 으로 , 금속판 ( 182 a , 182 b ) 표면 을 직접 가열 할 수 있 는 다양 한 가열 수단 일 수 있 다 . 일례 로 , 열선 을 사용 하 는 것 이 가온 성능 을 간단 하 게 제공 할 수 있 어 바람직 하 다 .