또한 , 흡 기공 ( 33 ) 을 통한 흡기 가 발생 하 면 , 저역 용 경계 부 성형 부 ( 32 ) 상 에서 제 2 금형 ( 30 ) 과 베이스 진동판 ( 11 ) 을 제조 하 기 위한 원단 사이 에서 발생 할 수 있 는 공극 은 제거 되 고 , 베이스 진동판 ( 11 ) 을 제조 하 기 위한 원단 은 베이스 진동판 ( 11 ) 을 제조 하 기 위한 원단 상 으로 인가 되 는 대기압 에 의해 저역 용 경계 부 성형 부 ( 32 ) 상 에 밀착 된다 .