상측 및 하측 중 적어도 일 측 에 1 차 데 코레 이 션 층 이 형성 된 기재 ; 상기 기재 의 상부 일부 에 입체 적 으로 돌출 되 어 형성 된 경화 형 입체 장식 층 ; 및 상기 경화 형 입체 장식 층 의 전부 또는 일부 와 상기 기재 의 사이 에 형성 된 2 차 데 코레 이 션 층 ; 을 포함 하 여 이루어진 무선 단말기 용 데 코레 이 션 기판 을 제공 한다 .