그러나 , 이 들 변화 는 본 발명 에 따른 접착제 포 뮬 레이 션 에 의해 나타내 어 지 는 것 과 등가 의 변화 량 보다 현저히 낮 음 과 아울러 , 과 도 한 점 도 , 부적당 한 가공 성 , 초기 순간 이후 의 경도 , 열악 한 습윤 성 및 기판 상 에서 의 유동 성 으로 인해 , 비 교예 1 의 핫 멜 트 포 뮬 레이 션 이 기재 와 형성 할 수 있 는 초기 접착 접합 의 열악 한 품질 이 접착제 와 기판 사이 의 친밀 하 고 양호 한 접촉 을 이룰 수 없 으므로 , 탄성 계수 ( G ') 의 증가 또는 탄 델타 를 감소 시켜 강도 를 증가 시킬 수 없 으며 , 실질 적 으로 긍정 적 인 방식 으로 영향 을 미칠 수 없 어 , " 결과 적 으로 본 발명 의 접착제 의 초기 거동 에 있 어서 상술 한 결점 으로 인해 "" 사용 불 가능 "" 하 다 . "