본 고안 은 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 에 관한 것 으로 , 더욱 상세 하 게 는 피도 금물 의 신속 한 안착 이 가능 하 고 , 안착 된 피도 금물 을 최소 접점 면적 으로 이탈 없이 안정 되게 지지 함 으로써 도금 품질 을 높이 며 , 도금 완료 후 지그 에서 피도 금물 을 신속 하 게 배출 할 수 있 게 한 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 에 관한 것 이 다 .