많 은 응용 에서 , WLCSP 들 을 적층 하 는 것 이 요구 된다 . 적절 한 전기 적 상호 접속 이 와전 한 장치 집적 을 위해 제공 되 어야 한다 . 그 상호 접속 은 전형 적 으로 리디 스트리 뷰 션 층 ( redistributuion layer , RDL ) 들 과 , 다른 도전 라인 들 및 트랙 들 의 형 성 을 포함 한다 . 이 들 금속 라인 들 은 에칭 공정 때문 에 제한 된 피치 및 라인 스 페이 싱 ( line spacing ) 을 갖 는다 . 상호 접속 구조 체 형성 은 후속 의 캡슐 화 및 또 다른 RDL 빌드 - 업 공정 들 을 위해서 다이 를 웨이퍼 캐리어 에 부착 시키 는 데 높 은 정도 의 얼라인먼트 ( alignment ) 정확도 를 필요 로 한다 .