특히 , 비 교예 1 에서 와 같이 별도 코팅 을 하 지 않 은 도핑 제품 의 경우 충 / 방전 을 수회 실시 할 경우 전해액 에 및 활물질 표면 에 존재 하 는 물질 들 과 반응 하 여 무기질 을 생성 하 는 데 ( 예 , LiF ) 이러 한 무기질 은 표면 을 손상 시켜 전하 이동 ( charge - transfer ) 저항 을 증가 시키 는 원인 이 되 며 , 본 발명 의 실시 예 1 ~ 6 의 경우 이러 한 반응 을 억제 하 여 리튬 이온 의 전하 이동 ( charge - transfer ) 의 저항 을 감소 시킴 을 알 수 있 다 .