본 발명 의 투명 전 극막 의 막 두께 는 인듐 , 아연 및 주석 을 포함 하 는 산화물 을 포함 하 는 경우 는 25 nm 이하 이 다 . 바람직 하 게 는 5 내지 25 nm , 보다 바람직 하 게 는 10 내지 20 nm 이 다 . 또한 , 인듐 및 아연 을 포함 하 는 산화물 을 포함 하 는 경우 는 30 nm 이하 이 다 . 바람직 하 게 는 5 내지 30 nm , 보다 바람직 하 게 는 10 내지 25 nm 이 다 . 막 두께 가 지나치 게 두꺼우 면 굴절 률 이 높 아 질 우려 가 있 다 . 또한 , 지나치 게 얇 으면 비저항 이 커지 거나 , TCP 접속 부 의 내구 성 이 저하 될 우려 가 있 다 .