예 를 들 어 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 의 밑면 에 형성 된 줄무늬 형태 를 갖 는 다수 의 요철 부 ( 224 ) 일 수 있 다 . 즉 , 도 2 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 비교 적 길이 가 길 고 폭 이 좁 은 줄무늬 형태 의 요 ( 凹 ) 부 와 철 ( 凸 ) 부 가 연속 되 어 형성 될 수 있 다 . 또는 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 사각형 단면 형상 을 갖 는 장 홈 이 일정 한 간격 으로 병렬 로 배치 됨 으로써 , 요부 와 철부 가 연속 되 도록 형성 될 수 있 다 . 또한 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 홈 의 길 이 방향 이 상기 아 우터 리드 ( 123 ) 가 연장 된 방향 에 대해 수직 방향 으로 연장 되 도록 형성 될 수 있 다 .