노출 스테이션 ( EXP ) 에서 기판 에 패턴 이 적용 되 기 이전 에 , 다양 한 준비 단계 가 수행 될 수 도 있 도록 기판 은 측정 스테이션 ( MEA ) 에서 프로세싱 된다 . 준비 단계 는 , 레벨 센서 를 사용 하 여 기판 의 표면 높이 를 매핑 하 는 것 및 정렬 센서 를 사용 하 여 기판 상 의 정렬 마크 의 위치 를 측정 하 는 것 을 포함 할 수 도 있 다 . 정렬 마크 는 규칙 적 인 그리드 패턴 으로 명목상 ( nominally ) 배열 된다 . 그러나 , 마크 를 생 성함 에 있 어서 의 부정확 성 에 기인 하 여 그리고 또한 , 기판 의 프로세싱 전반 에 걸쳐 발생 하 는 기판 의 변형 에 기인 하 여 , 마크 는 이상 적 인 그리드 로부터 벗어난다 . 결과 적 으로 , 기판 의 위치 및 방위 를 측정 하 는 것 외 에 도 , 장치 가 제품 피쳐 를 정확 한 위치 에서 매우 높 은 정확도 를 가지 고 인쇄 해야 하 는 경우 , 정렬 센서 는 , 실제로 는 , 기판 영역 에 걸친 많 은 마크 의 위치 를 상세 하 게 측정 해야 만 한다 .