기판 ( 321 ) 에 는 휴대 단말기 의 작동 을 구현 하 기 위한 회로 패턴 ( 미 도시 ) 이 형성 되 고 , 기판 ( 321 ) 에 형성 된 회로 패턴 ( 미 도시 ) 과 기판 ( 321 ) 의 상면 에 장착 되 는 칩 ( 322 ) 은 와이어 ( 325 ) 에 의해 서로 전기 적 으로 연결 된다 . 기판 ( 321 ) 의 상부 에 는 기판 ( 321 ) 과 칩 ( 322 ) 에 외부 로부터 충격 이 가해 지 는 것 을 차단 하 기 위한 커버 ( 326 ) 가 장착 된다 . 기판 ( 321 ) 의 하면 에 는 기판 ( 321 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 솔 더 볼 ( 323 ) 들 이 일정 간격 으로 부착 된다 .