도 7 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 4 실시 형태 에서 의 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 의 평면도 가 도시 되 어 있 다 . 평면도 는 커버 가 없 는 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 을 나타낸다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 은 도 5 의 집적회로 패키지 시스템 ( 500 ) 과 유사 한 구조 일 수 있 거나 , 180 ° 회전 한 집적회로 패키지 시스템 ( 500 ) 과 동일 할 수 있 다 .