따라서 , 상기 DDR 2 반도체 메모리 소자 는 밀도 ( Density ) 와 테크 ( Tech ) 에 따라 패키지 의 크기 는 반도체 칩 사이즈 에 따라 상이 하 게 제작 되 고 있 으며 , 솔 더 볼 의 크기 와 솔 더 볼 간 의 피치 ( Pitch ) 와 같 은 볼 어레이 ( Ball Array ) 에 대한 표준 만 정 해져 있 기 때문 에 패키지 의 제조 후 의 반도체 소자 의 동작 을 테스트 하 는 과정 에서 많 은 어려움 을 겪 고 있 다 .