한편 , 상기 확산 부 ( 140 ) 와 상기 하우징 ( 130 ) 이 접착 층 에 의하 여 안정 적 으로 고정 될 수 있 지만 , 반도체 소자 패키지 의 장시간 사용 또는 진동 등 의 극한 환경 에서 상기 확산 부 ( 140 ) 가 상기 하우징 ( 130 ) 으로부터 분리 될 수 있 는 가능 성 도 제기 될 수 있 다 . 이때 , 상기 확산 부 ( 140 ) 가 상기 하우징 ( 130 ) 으로부터 이탈 되 는 경우 , 상기 반도체 소자 ( 120 ) 로부터 방출 되 는 강한 빛 이 상기 확산 부 ( 140 ) 를 경유 하 지 않 고 외부 로 직접 조사 될 수 있 게 된다 .