유사 하 게 , 실리콘 옥사이드 의 갭 충 진 을 포함 하 는 셀프 - 정렬 된 콘택트 들 및 구 조체 들 을 형성 하 기 위한 프로세스 들 은 기판 의 타입 에 선택 적 이 지 않 은 증착 기법 들 을 수반 한다 . 일부 현재 증착 방법 들 은 기껏해야 컨 포 멀 한 증착 프로세스 , 또는 기판 상 의 소형 피처 들 에 보이 드 형성 을 야기 하 는 프로세스 를 발생 시킨다 .