도 5 를 참조 하 면 , 도 5 에 는 본 발명 의 일 실시 예인 , 집적회로 패키지 ( 500 ) 의 평면 이 도시 되 어 있 다 . 집적회로 패키지 ( 500 ) 의 평면도 는 , 절연 화합물 ( 114 ) 에 의해 실질 적 으로 봉지 되 어 있 는 타이 바들 ( 202 ) , 전기 상호 접속 부들 ( 112 ) , 집적회로 ( 108 ) , 다 이 부착 패드 ( 106 ) 및 리드 들 ( 104 ) 을 도시 하고 있 다 .