도 2 와 같 은 실시 는 상기 필라멘트 기재 의 외표 면 에 필라멘트 도전 박막층 과 필라멘트 활성 물질 박막층 을 포함 하 는 적어도 두 층 이상 의 박막층 을 형성 하 여 제작 된다 . 여기 서 상기 필라멘트 도전 박막층 과 필라멘트 활성 물질 박막층 은 서로 순서 가 바뀌 어도 크 게 문제 되 지 는 않 는다 . 그러나 목적 하 는 바 에 따라 그 순서 를 정하 여 실시 할 수 있 다 . 예 를 들 어 도 6 에서 와 같이 필라멘트 기재 , 필라멘트 도전 박막층 , 필라멘트 활성 물질 박막층 , 필라멘트 도전 박막층 의 순서 로 3 층 의 박막층 을 구비 한 전극 형태 를 제공 할 수 도 있 으며 , 상기 두 층 의 필라멘트 도전 박막층 중 에서 어느 한 층 이 생략 된 형태 로 제공 되 어도 무방 하 다 . 물론 그 층 들 을 3 층 이상 의 다층 으로 구비 하 는 실시 예 도 가능 하 며 목적 에 따라 선택 될 수 있 는 형태 이 다 . 이러 한 실시 형태 역시 상기 박막층 들 을 형성 할 때 에 는 필라멘트 기재 자체 위 에 실시 하 거나 , 혹은 상기 필라멘트 기재 를 포함 하 는 부직포 나 메 쉬 형태 의 쉬 트 로 제작 한 뒤 그 표면 에 실시 할 수 도 있 다 . 선행 된 제안 들 과 발명 들 에 있 어서 도 집전 효율 을 높이 기 위해서 다공 성 의 도전 재질 을 이용 하 려는 시도 가 있 었 으나 현재 의 기술 적 한계 로 인하 여 다공 성 의 도전 재질 의 품질 이 열악 한 상태 이 고 목적 하 는 형태 로 그 구조 의 설계 와 조절 이 불 가능 하 며 단가 또한 대단히 높 은 상태 이 어서 실생 산 으로 의 적용 이 매우 어려운 실정 이 다 .