일부 실시 예 에서 , 반도체 소자 ( 100 ) 는 층간 절연 층 ( 40 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 층간 절연 층 ( 40 ) 은 기판 ( 10 ) 의 상면 으로부터 게이트 구 조체 ( 20 ) 의 상단 의 높이 까지 의 공간 을 채울 수 있 다 . 층간 절연 층 ( 40 ) 은 한 쌍 의 소스 / 드레 인 ( 12 ) , 소자 분리 막 ( 13 ) , 및 게이트 스 페이서 ( 30 ) 의 측벽 을 덮 을 수 있 다 .