상기 다 이 패드 ( 121 ) 및 와이어 본딩 패드 ( 130 ) 는 동박 의 리드 프레임 을 에칭 하 여 형성 하 며 다 이 패드 ( 121 ) 의 외곽 주위 에 행렬 을 이루 어 배열 되 는 다수 개 의 동박 으로 리드 프레임 ( 120 ) 의 에칭 으로 형성 되 며 , 상기 다 이 패드 ( 121 ) 에 는 반도체 칩 ( 140 ) 이 부착 된다 .