제 1 리드 ( 120 ) 의 일단 ( 120 a ) 은 제 1 내부 리드 본딩 영역 ( A 1 ) 에서 범프 ( 140 ) 를 매개 로 하 여 반도체 칩 ( 150 ) 과 전기 적 으로 연결 되 고 , 타단 ( 120 b ) 은 제 1 외부 리드 본딩 영역 ( B 1 ) 에서 가령 이방성 도전 필름 ( AFC ) 를 매개 로 하 여 액정 디스플레이 패널 의 전극 에 접속 될 수 있 다 . 제 2 리드 ( 122 ) 의 일단 ( 122 a ) 은 제 2 내부 리드 본딩 영역 ( A 2 ) 에서 범프 ( 140 ) 를 통해 반도체 칩 ( 150 ) 과 전기 적 으로 연결 된 고 , 타단 ( 122 b ) 은 제 2 외부 리드 본딩 영역 ( B 2 ) 에서 가령 전원 이나 화상 데이터 신호 가 전송 되 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 전극 에 접속 될 수 있 다 .