종래 상기 발명 들 의 부착 패드 는 대전 방지 용 패턴 공정 과 비용 이 소모 되 고 다층 흡착 시트 의 경우 도 다층 으로 적층 시 공정 비용 과 원가 상승 의 원인 이 되 며 , 흡 착력 을 조절 하 기 위해 인쇄공 정 이 필요 할 경우 마찬가지 로 원가 상승 의 원인 이 된다 . 또한 반복 사용 시 마모 량 이 많 아 기계 적 물 성 에 따른 신뢰 성 이 떨어지 며 , 발포 수지 층 의 형상 이 변형 되 어 흡 착력 과 흡 착압 의 최적화 에 문제 를 일으키 고 단기간 에 점착력 이 현저히 감소 하 여 부착 패드 를 자주 교체 해야 하 는 불편 함 이 있 었 으며 , 내 구성 이 강화 된 부착 패드 에 요청 이 절실히 요구 되 고 있 다 .