연성 필름 ( 122 ) 들 각각 의 일 측 은 표시 패널 ( 110 ) 의 제 1 기판 ( 111 ) 의 일면 상 에 부착 되 며 , 타 측 은 소스 회로 보드 ( 140 ) 의 일면 상 에 부착 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 제 1 기판 ( 111 ) 의 크기 가 제 2 기판 ( 112 ) 의 크기 보다 크 기 때문 에 , 제 1 기판 ( 111 ) 의 일 측 은 제 2 기판 ( 112 ) 에 의해 덮이 지 않 고 노출 될 수 있 다 . 제 2 기판 ( 112 ) 에 의해 덮이 지 않 고 노출 된 제 1 기판 ( 111 ) 의 일 측 에 는 연성 필름 ( 122 ) 들 이 부착 될 수 있 다 . 연성 필름 ( 122 ) 들 각각 은 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film ) 을 이용 하 여 제 1 기판 ( 111 ) 의 일면 과 소스 회로 보드 ( 140 ) 의 일면 상 에 부착 될 수 있 다 .