무기 충전재 의 입경 은 특별히 한정 되 는 것 은 아니 나 , 성형 성 , 유동 성 으로부터 보 아 , 평균 입경 은 0 . 1 ㎛~ 40 ㎛, 특히 2 ㎛~ 35 ㎛ 가 바람직 하 다 . 봉지 공정 에서 언더 필도 행하 는 경우 , 갭 사이즈 ( 배선 층 과 반도체 소자 의 간극 의 폭 ) 의 범위 가 10 ~ 200 ㎛ 정도 의 플립 칩 형 반도체 소자 가 바람직 하 나 , 이 경우 , 봉지 수지 의 갭 으로 의 침입 성 의 향상 을 도모 하 기 위해 , 평균 입경 이 0 . 1 ~ 5 ㎛, 바람직 하 게 는 0 . 5 ~ 2 ㎛ 이 고 , 또한 플립 칩 형 반도체 소자 의 갭 사이즈 에 대해 1 / 2 이상 의 입경 인 것 이 무기 충전재 전체 의 0 . 1 질량 % 이하 , 특히 0 ~ 0 . 08 질량 % 인 무기 충전재 를 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 평균 입경 이 0 . 1 ㎛ 이상 이 면 , 점도 가 너무 높 아 질 우려 가 없 고 , 평균 입경 이 5 ㎛ 이하 이 면 , 무기 충전재 가 갭 에 걸려 미충 전 이 될 우려 가 없 다 . 특히 , 갭 사이즈 에 대해 평균 입경 이 약 1 / 10 이하 , 최대 입경 이 1 / 3 이 하인 무기 충전재 를 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 .