본 발명 의 이러 한 목적 은 로딩 장치 ( 20 ) 에서 적재 된 피 도금 면 을 가진 웨이퍼 ( 1 a ) 를 반송 장치 ( 30 ) 로 인출 하 여 도금액 ( 2 ) 이 환류 되 는 도금 부 ( 510 ) 의 도금 조 ( 520 ) 로 이송 해 침 적 도금 하 고 , 도금 된 웨이퍼 ( 1 b ) 를 정수 된 물 ( 3 ) 로 세정 하 고 , 세정 된 웨이퍼 를 건조 시키 는 웨이퍼 자동 도금 시스템 으로 , 상기 피 도금 웨이퍼 ( 1 a ) 를 도금 부 ( 510 ) 의 도금액 ( 2 ) 에 침적 하 여 도금 한 후 , 도금액 에서 분리 된 도금 웨이퍼 ( 1 b ) 표면 에 묻 은 도금액 을 바로 고압 의 분사 가스 로 제거 하 는 도금 및 도금액 제거 장치 ( 500 ) 를 더 포함 하 는 본 발명 에 따른 웨이퍼 자동 도금 시스템 의 도금 및 도금액 제거 장치 에 의하 여 달성 된다 .