우선 , 비 교예 에 관한 고체 전해 콘덴서 에서 는 , 몰드 수지 의 저면 은 양극 단자 부하 의 하 면 ( 下面 ) 및 음극 단자 부 의 하면 과 대략 같 은 위치 가 되 도록 형성 된다 . 도 24 에 나타내 는 바 와 같이 , 몰드 수지 를 충전 하 는 공정 에서 는 몰드 수지 가 양극 리드 프레임 이 되 는 부분 ( 131 ) 혹은 음극 리드 프레임 이 되 는 부분 ( 132 ) 의 표면 위 에 빠져 나오 지 않 도록 리드 프레임 의 표면 에 폴리 이미드 등 으로 이루어진 절연 테이프 ( 170 ) 가 부착 된다 . 또 , 이 절연 테이프 ( 170 ) 는 리드 프레임 ( 130 ) 에 형성 된 필렛 구멍 ( 133 , 134 ) 을 폐색 하 도록 부착 된다 . 몰드 수지 의 주입 압력 에 의해서 , 절연 테이프 ( 170 ) 와 리드 프레임 ( 130 ) 과 의 사이 에 몰드 수지 가 흘러들 어 필렛 구멍 ( 133 , 134 ) 으로 빠져 나가 지 않 도록 캐 비티 ( 162 a ) 의 단부 와 필렛 구멍 ( 133 , 134 ) 은 소정 의 거리 ( S ) 만큼 떨어져 있 다 .