도 5 를 참조 하 면 , 제 1 단일 패키지 ( 180 ') 는 제 1 기판 ( 100 ') 을 포함 한다 . 상기 제 1 단일 패키지 ( 180 ') 는 상기 제 1 기판 ( 100 ') 에 장착 된 적어도 하나 의 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 을 더 포함 한다 . 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 은 상기 제 1 기판 ( 100 ') 의 내부 에 장착 되 거나 상부 면 상 에 장착 될 수 있 다 . 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 이 상기 제 1 기판 ( 100 ') 의 상부 면 상 에 배치 될 때 , 몰딩 수단 ( 120 ) 이 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 을 덮 는다 . 상기 제 1 기판 ( 100 ') 의 상부 면 에 는 복수 개 의 랜딩 패드 들 ( 140 ) 이 배치 되 고 , 상기 제 1 기판 ( 100 ') 의 하부 면 에 는 복수 개 의 제 1 범프 들 ( 140 ) 이 배치 된다 .