내부 접속 용 패드 ( 25 ) 는 배선 기판 ( 21 ) 의 하 면 ( 반도체 장치 ( 10 ) 에 대향 하 는 배선 기판 ( 21 ) 의 면 ) 에 설치 된다 . 내부 접속 용 패드 ( 25 ) 는 내부 접속 단자 ( 18 ) 를 통하 여 , 반도체 장치 ( 10 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 . 배선 기판 ( 21 ) 으로서 는 , 예 를 들 면 , 코어 리스 기판 , 코어 를 갖 는 빌드 업 기판 등 이 사용 될 수 있 다 . 전자 부품 ( 27 ) 은 패드 ( 22 ) 에 탑재 된다 . 전자 부품 ( 27 ) 으로서 , 예 를 들 면 , 반도체 소자 가 사용 될 수 있 다 . 전자 부품 ( 28 ) 은 패드 ( 23 ) 에 탑재 된다 . 전자 부품 ( 28 ) 으로서 , 예 를 들 면 , 칩 레지스터 , 칩 커패시터 , 칩 인덕 터 등 이 사용 될 수 있 다 . 이 경우 , 반도체 장치 ( 10 ) 와 유사 하 게 구성 된 다른 반도체 장치 가 반도체 장치 ( 10 ) 상 에 적중 ( 積重 ) 되 어도 좋 다 .