먼저 , 후속 공정 에 의해 서로 접착 되 는 기준 웨이퍼 ( base wafer ) 와 결합 웨이퍼 ( bond wafer ) 를 준비 한다 . 기준 웨이퍼 는 SOI 웨이퍼 를 물리 적 으로 지지 해 주 는 역할 을 하 며 핸들링 웨이퍼 ( handling wafer ) 라고 도 하 며 , 결합 웨이퍼 는 후속 공정 에 의해 반도체 소자 의 소자 형성 영역 이 형성 되 는 웨이퍼 로서 소자 웨이퍼 ( device wafer ) 라고 불리 기 도 한다 .