기판 처리 공정 시 에 있 어서 는 , 이것 에 앞서 , 처리 대상 이 되 는 웨이퍼 ( 200 ) 를 도시 하 지 않 은 측정 장치 에 이동 탑재 하 여 , 그 측정 장치 에서 표면 의 처리 분포 의 상태 를 측정 한다 . 이 에 의해 , 처리 대상 이 되 는 웨이퍼 ( 200 ) 에 대해서 는 , 그 표면 의 처리 분포 의 상태 의 측정 결과 를 데이터 화 한 처리 분포 정보 가 특정 된다 . 또한 , 측정 장치 는 , 처리 분포 정보 를 특정 할 수 있 는 것 이 라면 , 특별히 한정 되 지 않 고 , 공지 기술 을 이용 해서 구성 된 것 을 사용 하 면 된다 .