또한 , 불연성 시험 은 KS F ISO 1182 에 의거 하 여 수행 하 였 다 . 750 ℃ 가열 개시 후 20 분 간 측정 하 였으며 최고 온도 와 최종 평형 온도 와 의 차이 가 20 ℃ 이하 이 며 질량 감소 율 이 30 % 이하 여야 한다 . 시험 결과 본 발명 의 세라믹 패널 에 대하 여 최고 온도 와 최종 평형 온도 와 의 차이 가 최대 10 . 3 ℃ 이 고 질량 감소 율 이 최대 14 . 5 % 인 것 으로 나타나 불연성 기준 을 만족 하 며 불연 성능 이 우수 한 것 으로 나타났 다 .