이 와 같이 , 종래 의 전자종이 기판 과 입자 는 서로 다른 재료 로 이루어지 는 것 이 일반 적 이 었 고 , 이 에 따라 입자 의 유동 성 문제 가 나타나 게 된 것 이 다 . 즉 , 기판 이나 격벽 에 존재 하 는 전자기력 에 의해 입자 간 혹은 기판 이나 격벽 및 전극 에 입자 가 뭉치 는 뭉침현상이 발생 하 여 입자 의 유동 성 에 영향 을 주 는 것 이 다 . 본 발명 에서 는 이 를 해결 하 기 위하 여 , 기판 과 입자 의 재료 를 같 은 것 으로 사용 하 였 다 .