몇몇 반도체 프로세스 들 에서 는 , 가공물 속성 들 의 높 은 정확 도 및 정밀도 측정 이 프로세스 제어 에 중요 한데 , 여기 서 몇 개 의 원자 층 들 의 두께 변화 들 이 반도체 소자 를 동작 가능 한 것 에서 결함 이 있 는 것 으로 바꿀 수 있 다 . 반도체 도구 들 에서 인라인 으로 및 제 자리 에서 높 은 품질 측정 들 을 수행 하 는 것 이 가능 하 지만 , 웨이퍼 및 도구 조건 들 이 이 들 측정 들 의 정확 도 및 정밀도 를 제한 할 수 있 다 .