한편 , 상술 한 바 와 같 은 노력 의 일환 으로 유리 기판 의 두께 또는 중량 을 줄이 기 위해서 에칭 액 을 이용 하 여 상기 유리 기판 의 표면 이 에칭 되 도록 하 는 방법 이 일반 적 으로 사용 되 고 있 으며 , 이러 한 유리 기판 에칭 을 위해서 이송 암 또는 카세트 를 이용 하 여 불 산 ( HF ) 등 과 같 은 소정 농도 의 에칭 액 이 채워져 있 는 에칭 배스 에 유리 기판 을 투입 하 여 식각 을 하 거나 , 에칭 액 이 채워져 있 지 않 은 에칭 배스 에 유리 기판 을 투입 한 후 에칭 액 분사 노즐 을 이용 하 여 유리 기판 표면 에 미세 입자 상태 의 에칭 액 을 분사 함 에 따라 당해 유리 기판 의 표면 을 식각 하 는 방법 이 사용 되 고 있 다 .