바람직 하 게 는 , 상기 유전체 층 의 잔여 부분 은 상기 기판 내 에 형성 된 컨 덕 터 의 표면 상 에 증착 된 비아 에칭 중단 층 의 일부 또는 전부 가 된다 . 상기 컨 덕 터 의 노출 단계 동안 , 바람직 하 게 는 상기 유전체 층 의 잔류 된 부분 은 많 은 이방성 에칭 공정 중 의 하나 인 적어도 하나 의 불활성 가스 플 라즈 마 를 이용 하 는 스퍼터 에칭 공정 에 의해 최종 적 으로 에칭 된다 .