본 발명 은 반도체 패키지 제조 용 스트립 을 일 공정 위치 에서 다른 공정 위치 로 반송 하 는 스트립 반송 픽커 에 관한 것 으로 , 본 발명 의 스트립 반송 픽커 는 , 베이스 와 ; 상기 베이스 의 양측 부 에 힌지 축 을 중심 으로 회전 가능 하 게 설치 되 어 스트립 의 양측 가장자리 를 고정 또는 해제 하 는 복수 개 의 그립 퍼와 ; 상기 베이스 에 설치 되 어 상기 그립 퍼 를 회동 시키 는 그립 퍼 작동 유닛 과 ; 상기 베이스 의 전 단부 및 후 단부 에 상기 그립 퍼 작동 유닛 에 의해 그립 퍼와 연동 하 여 상하 로 회동 하 도록 설치 되 어 , 상기 그립 퍼 가 스트립 을 고정 시킬 때 하측 으로 회동 하 여 , 전 단부 및 후 단부 가 상측 으로 휘어진 워 페이지 변형 이 발생 한 스트립 의 전 단부 및 후 단부 를 하측 으로 가압 하 여 스트립 을 편평 하 게 하 는 한 쌍 의 보정 유닛 을 포함 하 여 구성 된 것 을 특징 으로 한다 .