도금 층 을 구성 하 는 금속 으로 는 Ni , Cu , Ag , Au 및 Sn 등 에서 선택 되 는 적어도 1 종 또는 상기 금속 을 포함 하 는 합금 을 사용 할 수 있 다 . 도금 층 은 다른 성분 으로 복수 층 형성 되 어 있 어도 된다 . 바람직 하 게 는 Ni 도금 층 및 Sn 도금 층 의 2 층 이 다 . Ni 도금 층 은 적층 형 전자 부품 을 실장 할 때 에 , 하부 전극 층 이 솔 더 에 의해 침식 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . Sn 도금 층 은 Sn 을 포함 하 는 솔 더 와 의 젖 음성 이 좋 다 . 그 때문 에 , 적층 형 전자 부품 을 실장 할 때 에 실장 성 을 향상 시킬 수 있 다 .