에폭시 수지 를 포함 하 는 열경화성 수지 조성물 에 는 에폭시 수지 의 경화제 를 포함 시킬 수 있 다 . 이러 한 경화제 로 는 , 페놀 노볼락 수지 , 각종 아민 유도체 , 산무수물 이나 산무수물 기 를 일부 개환 시켜 카르본산 을 생성 시킨 것 등 을 사용 할 수 있 다 . 이 중 에서 도 , 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 를 이용 하 여 제조 되 는 반도체 장치 의 신뢰 성 을 확보 하 기 위하 여 , 페놀 노볼락 수지 를 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 특히 , 에폭시 수지 와 페놀 노볼락 수지 의 혼합비 를 에폭시 기 와 페놀 성 수산기 의 비율 이 1 : 0 . 8 ~ 1 . 3 이 되 도록 혼합 하 는 것 이 바람직 하 다 .