제 1 칩 의 외부 단자 ( TS 0 ) 가 제 2 칩 의 외부 단자 ( TSI ) 에 접속 되 고 , 제 2 칩 의 외부 단자 ( TS 0 ) 가 제 3 칩 의 외부 단자 ( TSI ) 에 접속 되 고 , … , n - 1 번 째 칩 의 외부 단자 ( TS 0 ) 가 n 번 째 칩 의 외부 단자 ( TSI ) 에 접속 되 어 있 다 . 이것 에 의해 , 제 1 칩 의 외부 단자 ( TS 0 ) 에 입력 된 「 H 」 레벨 의 펄스 ( φ SI ) 가 데이터 로서 , 펄스 ( φ clk ) 에 의해 , 제 1 칩 의 주사 회로 ( 1 ) 로부터 제 2 칩 의 주사 회로 ( 1 ) , … , n 번 째 칩 의 주사 회로 ( 1 ) 로 순차 적 으로 시프트 되 어 가 , 각 칩 ( 반도체 소자 ) 에 있 어서 의 광전 변환 소자 ( A 1 ～ An ) 의 데이터 를 각 칩 의 신호 출력 단자 ( 6 ) 로부터 출력 시키 게 된다 .