분무 및 섬유 화 에 의한 응용 기술 은 , 특히 본 발명 의 접착제 의 경우 와 같이 매우 높 은 라인 속도 에서 의 공정 이 이용 되 는 경우 에 , 생산 성 을 현저히 증가 시킬 수 있 음 과 아울러 사용 자 에게 몇 가지 특별 한 이점 을 제공 한다 . 예 를 들 면 , 이 들 공정 은 적용 헤드 와 기재 사이 의 물리 적 접촉 없이 접착제 를 적용 하 기 때문 에 , 고온 에서 금속 헤드 와 직접 접촉 함 으로써 변형 되 거나 파손 될 수 있 는 감열성 기재 상 에 도 접착제 를 적층 할 수 있 고 ; 또는 불 규칙 한 표면 을 갖 는 기재 또는 특히 얇 은 기재 상 에 도 , 예 를 들 면 특히 평 량 이 낮 은 플라스틱 필름 또는 부직포 와 같 은 기재 상 에 도 접착제 를 적층 할 수 있 다 . 또한 , 이 들 공정 에 있 어서 접착제 는 , 예 를 들 면 나선형 의 형태 로 적층 되 어 있 는 스레드 형상 으로 , 또는 매우 작 은 액적 또는 매우 짧 은 섬유 의 불 규칙 하 고 불연속 적 인 층 으로 해서 기판 의 표면 의 일부 만 을 덮 기 때문 에 , 상기 접착제 로부터 실질 적 인 부분 을 청결 하 게 유지 하 며 , 이 들 공정 은 매우 작 은 양 의 접착제 , 예 를 들 면 1 평방 미터 당 수 그램 을 적용 할 수 있 는데 , 이 는 연속 필름 과 같 은 압출 기술 에 의해 달성 될 수 없 지만 , 대조 적 으로 접착제 의 사용량 을 실질 적 으로 절약 할 수 있 으며 ; 또는 다공성 이 며 공기 투과성 인 기재 상 에 상기 접착제 를 실질 적 으로 상기 특징 을 변화 시키 지 않 고 도포 하 는 것 등 을 가능 하 게 한다 .