또한 , 밀착 강화 처 리부 ( PAHP ) 는 , 헥사 메틸 디 실라 잔 ( HMDS ) 등 의 밀착 강화 제 를 기판 ( W ) 에 도포 하 여 가열 함 으로써 , 기판 ( W ) 의 예 를 들 면 레지스 트 와 의 밀착 성 을 향상 시킨다 . 에지 노광 부 ( EEW ) 는 , 기판 ( W ) 의 주변 부 의 노광 처리 를 행한다 . 가 열부 ( HP ) 는 , 기판 ( W ) 을 가열 한다 .