이러 한 구성 으로 이루어지 는 본 발명 의 다른 실시 예 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 사용 자 가 전자 부품 의 특성 이나 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 의 위치 에 맞춰 조작 패널 ( 270 ) 을 조작 하 면 , 각 가압 모듈 이동 장치 ( 280 ) 및 레이저 모듈 이동 장치 ( 290 ) 가 분할 가압 모듈 ( 220 ) 및 분할 레이저 모듈 ( 240 ) 를 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 위치 로 자동 으로 이동 시킨다 . 그리고 , 각 분 할 가압 모듈 ( 220 ) 이 각 구동 회로 ( 20 ) 의 표면 을 가압 한 후 각 분 할 레이저 모듈 ( 240 ) 이 각 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 에 레이저 빔 을 조사 한다 .