본 발명 의 한 가지 바람직 한 특징 에서 시트 형태 구조물 은 기판 - 또는 커버 재료 를 함유 한 예비 결합체 내 에 제공 된다 . 예 를 들 어 기판 과 시트 형태 구조물 은 전자 장치 를 기판 에 제공 하 기 전 에 미리 결합 될 수 있 다 . 대안 적 으로 는 커버 및 시트 형태 구조물 이 우선 예비 결합체 내 에 제공 되 고 그 다음 에 전자 장치 위 에 배치 될 수 도 있 다 . 예비 결합체 를 제조 하 기 위한 방법 은 당업자 에게 공지 되 어 있 으며 , 예컨대 적층 , 코팅 , 프린팅 , 스프 레잉 또는 공 - 압출 방법 이 사용 될 수 있 다 .