전술 한 슬림형 LED 패키지 ( 1 ) 는 하나 의 큰 금속 박판 을 다수 의 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 12 , 14 ) 을 갖 는 형상 으로 패턴 가공 하 고 , 그 패턴 가공 된 금속 박판 상 에 다수 의 봉 지재 를 형성 하 는 몰딩 성형 을 하 고 , 다음 , 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 12 , 14 ) 을 지지 하 는 봉지 재 단위 로 , 리드 프레임 들 을 절단 ( sawing ) 하 는 것 에 의해 , 다수 의 개수 로 제작 될 수 있 다 . 이때 , 상기 절 단시 생긴 버 ( burr ) 를 제거 하 는 공정 이 포함 될 수 있 다 .