한편 , 도시 하 지 는 않 았 으나 , 상기 복수 의 양전극 층 ( 102 ) 을 형성 하 기 전 에 이러 한 복수 의 양전극 층 ( 102 ) 과 투명 기판 ( 100 ) 사이 의 접착력 을 향상 시키 기 위한 버퍼 막 의 형성 공정 을 더 진행 할 수 있 고 , 또한 , 상기 복수 의 양전극 층 ( 102 ) 의 저항 을 감소 시키 기 위해 상기 복수 의 양전극 층 ( 102 ) 의 일부 영역 위 에 크롬 등 의 저 저항 금속 물질 로 이루어진 보조 전극 을 형성 하 는 공정 을 더 진행 할 수 도 있 다 .