이 에 따라 , 본 발명 의 발명자 는 픽셀 간 간격 을 줄이 기 위해 PCB 기판 상 에 적색 엘이디 칩 , 녹색 엘이디 칩 및 청색 엘이디 칩 을 포함 하 는 그룹 들 을 행렬 배열 로 어 레이 하 여 LED 디스플레이 모듈 을 구현 하 는 시도 를 하 였 다 . 하지만 , 기판 상 에 마이크로미터 단위 의 미세 크기 를 갖 는 엘이디 칩 들 을 일정 높이 와 일정 간격 을 갖 도록 실장 하 는 것 이 어려웠 다 . 기판 상 에 실장 된 엘이디 칩 의 높이 차이 와 간격 차이 는 색재 현성 을 저하 시킨다 . 또한 , 기판 상 의 전극 패드 와 엘이디 칩 사이 에 전기 적 연결 을 위해 와이어 본딩 이 필요 했 는데 , 이러 한 와이어 본딩 으로 인해 , 하나 의 제품 을 만들 기 위해서 적어도 수십 내지 수백 시간 의 작업 시간 이 소요 된다 . 특히 , 기판 상 에 수십 개 내지 수백 개 의 엘이디 칩 을 실장 하 는 과정 에서 , 엘이디 칩 이 원 하 는 위치 에 정확 하 게 위치 하 지 않 게 되 어 , 설계 당시 에 목표 로 한 발광 패턴 이 구현 할 수 없 고 심한 색 편차 가 발생 하 였 다 . 특히 , 최근 에 는 수 ~ 수백 ㎛ 크기 의 마이크 로 엘이디 를 AM 매트릭스 기판 에 어 레이 하 여 디스플레이 용 엘이디 모듈 을 제조 하 는 기술 이 이용 되 고 있 는데 기존 칩 실장 방식 으로 는 정밀 하 고 품질 좋 은 디스플레이 모듈 을 제조 하 기 어려웠 다 .