적어도 몇몇 양상 및 실시 형태 는 플립 칩 다이 접합 기술 및 공정 , 및 그것 에 의해 이루어진 장치 를 나타낸다 . 상기 논의 된 바 와 같이 , 기판 상호 접속 구리 - 주석 접합 방법 에 대한 종래 의 플립 칩 은 소망 하 지 않 는 다단계 조립 공정 을 요구 한다 . 골드 - 골드 상호 접속 ( GGI ) 공정 이 보다 간 이 하 고 정확 할 수 있 지만 , 골드 는 고가 이 므로 골드 범 핑 된 다이 를 사용 하 는 것 은 종종 소망 되 지 않 을 수 있 다 . 본 발명 의 적어도 몇몇 형태 에 의하 면 , 플립 칩 접합 방법 은 웨이퍼 상 의 구리 기둥 범프 와 기판 의 도전 성 패드 사이 의 접합 을 성취 하 기 위해 압력 하 에 열 및 초음파 에너지 가 가해질 수 있 는 열 초음파 다이 접합 공정 을 포함 할 수 있 다 . 상기 논의 된 바 와 같이 , 열 초음파 접합 은 골드 범 핑 된 다이 와 기판 의 금 패드 사이 에 순수 한 골드 접합 을 형성 하 기 위해 GGI 본더 에서 사용 된다 . 그러나 , 그러 한 골드 접합 은 균질 이 고 , 골드 는 상당히 잘 부러지 는 많 은 솔 더 합금 , 특히 무연 솔 더 합금 과 달리 부드럽 고 탄성 이 있 는 금속 으로 알려져 있 다 . 놀랍 게 도 , 구리 기둥 펌프 는 이질 적 인 재료 이 고 무연 솔 더 도 사용 된다는 사실 에 도 불구 하 고 열 초음파 공정 은 구리 기둥 범프 에 성공 적 으로 적용 될 수 있 다는 것 을 발견 하 였 다 . 열 초음파 다이 접합 방법 의 각종 형태 및 실시 형태 가 첨부 도면 을 참조 하 여 이하 논의 된다 .