상기 PMD 라이너 막 ( 15 ) 상부 에 제 1 절 연막 ( 16 ) 과 제 2 절 연막 ( 21 ) 을 포함 하 는 PMD 절 연막 ( 25 ) 이 형성 된다 . 상기 제 1 절 연막 ( 16 ) 은 AP CVD 나 SA CVD 에 의해 형성 된 PSG 막 또는 BPSG 막 이 고 , 제 2 절 연막 ( 21 ) 은 PE CVD 에 의해 형성 된 TEOS ( Tetra Ethyl Ortho Silicate ) 막 이 다 . 이러 한 경우 , 상기 제 1 절 연막 ( 16 ) 과 제 2 절 연막 ( 21 ) 간 의 두께 비 는 3 : 1 또는 3 : 2 정도 일 수 있 다 . 예컨대 , 상기 제 1 절 연막 ( 16 ) 이 6000 Å 의 두께 를 갖 는다면 , 상기 제 2 절 연막 ( 21 ) 은 2000 ~ 4000 Å 정도 일 수 있 다 . 상기 제 1 절 연막 ( 16 ) 과 제 2 절 연막 ( 21 ) 간 의 두께 비 는 CMP 공정 에 의해 제 2 절 연막 ( 21 ) 의 일부 가 연마 로 제거 된 후 의 비이 다 . 만일 CMP 공정 전 의 두께 로 고려 한다면 , 상기 제 1 및 제 2 절 연막 ( 21 ) 의 두께 비 는 1 : 1 이거 나 3 : 4 정도 일 수 있 다 . 예컨대 , 상기 제 1 절 연막 ( 16 ) 이 6000 Å 의 두께 를 갖 는다면 , 상기 제 2 절 연막 ( 21 ) 은 6000 ~ 8000 Å 정도 일 수 있 다 . 따라서 대략 제 2 절 연막 ( 21 ) 은 CMP 공정 에 의해 4000 Å 정도 가 연마 로 제거 될 수 있 다 . 이때 , 주의 할 점 은 CMP 공정 에 의해 제 2 절 연막 ( 21 ) 의 일부 가 제거 되 지만 , 제 1 절 연막 ( 16 ) 이 외부 에 노출 되 지 않 는다는 것 이 다 . 이 는 곧 CMP 공정 에 의해 연마 로 제거 된 부분 은 제 2 절 연막 ( 21 ) 의 두께 범위 에 한정 된다는 것 을 의미 한다 . 그러므로 PMD 절 연막 ( 25 ) 으로서 의 기능 은 주로 제 2 절 연막 ( 21 ) 보다 는 제 1 절 연막 ( 16 ) 이 담당 하 게 된다 .