도 4 는 , 도 1 에 도시 한 배면 기판 부 ( 14 ) 의 개요 를 도시 하고 있 다 . 글래스 기재 RS 의 주변 부 에 는 , 배기 공간 ES 로부터 글래스 기재 RS 의 외면 까지 관통 하 는 배기 구멍 EH 가 형성 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 조립 된 PDP 의 방전 공간 DS 를 진공 상태 로 설정 할 수 있 어 , 방전 가스 를 방전 공간 DS 에 봉입 할 수 있 다 . 또한 , 방전 공간 DS 및 배기 공간 ES 는 , 샌드 블 러스트 법 등 에 의해 , 글래스 기재 RS 를 직접 새겨 넣 어 형성 된다 . 즉 , 격벽 BR 1 은 , 글래스 기재 RS 를 직접 새겨 넣 음 으로써 형성 된다 . 이 에 의해 , 예 를 들 면 격벽 BR 1 을 형성 하 기 위한 소성 공정 을 필요 로 하 지 않 기 때문 에 , PDP 의 제조 코스트 를 저감 할 수 있 다 . 대부분 의 경우 , 이 소성 공정 의 소성로 는 전기 를 에너지 로 하 고 있 고 , 이 소성 공정 을 없애 는 것 은 전기 에너지 의 삭감 으로 도 된다 . 또한 , 방전 공간 DS 는 , 페이스트 형상 의 격벽 재료 를 도포 하 고 , 건조 , 샌드 블 러스트 , 소성 공정 을 거쳐서 형성 되 어도 된다 . 또한 , 격벽 BR 1 을 인쇄 에 의한 적층 으로 형성 하 여도 된다 .