제 1 절 연막 ( 32 b ) 은 CVD ( Chemical Vapor Deposition ) 또는 코팅 방법 으로 형성 된다 . 예 를 들 어 무기 절연 물질 인 제 1 절 연막 ( 32 b ) CVD 방법 으로 형성 되 고 , 유기 절연 물질 인 제 1 절 연막 ( 32 b ) 은 코팅 방법 으로 형성 된다 . CVD 방법 을 이용 한 경 우 , 제 1 절 연막 ( 32 b ) 은 금속 기판 ( 31 ) 의 가장자리 가 클램프 ( clamp ) 에 의해 고정 된 상태 에서 금속 기판 ( 31 ) 상부 에 증착 된다 . 이 에 따라 제 1 절 연막 ( 32 b ) 은 클램프 에 의해 가려진 금속 기판 ( 31 ) 가장자리 에 는 증착 되 지 않 는다 . 코팅 방법 을 이용 한 경우 , 제 1 절 연막 ( 32 b ) 은 금속 기판 ( 31 ) 의 전면 에 코팅 된 후 금속 기판 ( 31 ) 의 가장자리 를 닦 는 ER ( edge remove ) 공정 을 통해 금속 기판 ( 31 ) 의 가장 자리 에서 제거 된다 .