도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에 의한 어태 치 장치 ( 100 ) 는 적층 반도체 패키지 ( 50 ) 에서 절연 부재 즉 , 반도체 칩 ( 10 , 30 ) 들 을 상호 이격 시켜 절연 시키 고 , 하부 반도체 칩 ( 10 ) 에 형성 된 도전 성 와이어 ( 40 ) 들 의 변형 을 방지 하 는 스 페이서 ( 20 ) 를 하부 반도체 칩 ( 10 ) 에 부착 하 는 장치 로 , 어태 치 장치 ( 100 ) 는 헤드 ( 110 ) , 샤프트 ( 120 ) , 콜렛 ( 130 ) 및 보이드 제거 핀 ( 140 ) 들 을 포함 한다 . 바람직 하 게 , 본 발명 에 의한 어태 치 장치 ( 100 ) 은 스 페이서 ( 20 ) 뿐 만 아니 라 반도체 칩 ( 10 ) 을 실장 부재 에 부착 하 는 다이 어태 치 공정 에서 는 반도체 칩 ( 10 ) 을 픽업 하 여 실장 기판 에 장착 한다 .