만약 마모 , 또는 찢어짐 이 있 는 불량 흡착 패드 를 사용 하 는 경우 에 는 흡착 부 에서 진공 리크 가 발생 하 여 반도체 패키지 를 안정 적 으로 흡착 할 수 없 어 이송 중 에 픽커 에 픽업 된 반도체 패키지 가 낙하 하 거나 , 픽커 에 흡착 되 지 않 는 픽업 에러 가 발생 되 거나 , 또는 픽업 및 적재 위치 틀 어 짐 이 발생 될 수 도 있 어 공정 을 중단 하 고 재점검 해야 하 는 문제 가 발생 되 기 때문 에 장비 효율 및 안정 성 이 저하 된다 .