종래 의 스탬퍼 수용 층 에서 의 요철 패턴 전 사면 에 발생 하 는 요결 점 의 크기 가 직경 약 500 ㎛ 인 점 에서 , 그 요결 점 의 원인 은 스탬퍼 수용 층 의 요철 패턴 전 사면 에 적층 된 중 박리 형 박리 시트 의 박리제 층 에 첨가 된 실리카 입자 등 의 무기물 로 이루어진 입자 에 있 다고 사료 된다 . 따라서 박리제 층 에 무기물 로 이루어진 입자 를 첨가 하 지 않 도록 하 면 좋 지만 , 무기물 로 이루어진 입자 의 첨가 목적 은 중 박리 화 이 기 때문 에 그 중 박리 의 박리 력 을 얻 을 수 없 게 된다 . 본 발명 ( 발명 1 ) 에서 는 무기물 로 이루어진 입자 를 사용 하 지 않 더라도 MQ 레진 중 의 알케 닐 기 의 함유량 을 통상 보다 도 많 게 함 으로써 , 가교 밀도 를 향상 시켜 소망 의 박리 력 을 얻 을 수 있 게 된다 .