금속 배선 층 ( 331 ) 은 씨 모스 이미지 센서 내 에서 층간 절연 층 ( 333 ) 에 포함 된 형태 로 배치 될 수 있 다 . 광 도파관 ( 335 ) 구조 의 채택 을 위해 금속 배선 층 ( 331 ) 은 포토 다이오드 ( 350 ) 상부 를 가로지르 지 않 는 패턴 으로 배치 될 수 있 다 . 금속 배선 층 ( 331 ) 간 에 는 기생 커패시터 ( 380 ) 가 형성 될 수 있 다 .