도 8 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 더블 뱅크 구 조체 를 형성 하 는 것 과 관련 된 방법 의 단계 들 을 도시 한다 . 먼저 , 전자 기판 ( 801 ) 상 에 유기 레지스 트 ( 800 ) 가 스핀 코딩 되 어 예 로서 UV 플루드 ( flood ) 노출 에 의해 베 이킹 ( bake ) 및 크로스 링크 ( cross link ) 된다 ( 도 8 a ) . 다음 으로 프라이머 ( 802 ) 가 레지스 트 상 에 스핀 코팅 되 어 , 그 위 에 증착 될 층 의 접착성 을 향상 시킨다 ( 도 8 b ) . 그 다음 사이 톱 ( 804 ) 이 스핀 코팅 되 고 소프트 베이 킹 된다 ( 도 8 c ) . 그 다음 이 구 조체 는 습윤 화 를 돕 도록 O 2 플라스마 처리 ( 805 ) 에 노출 된다 . 두꺼운 레지스 트 층 ( 806 ) 이 스핀 코팅 되 고 , UV 노출 되 어 마스크 를 정의 하 도록 발달 된다 ( 도 8 d ) . 사이 톱 ( 804 ) 에서 하단 의 레지스 트 층 ( 800 ) 까지 통과 한 O 2 플라스마 에칭 은 우물 ( 808 ) 을 형성 한다 . 마스크 로부터 의 임의 의 초과 물질 도 제거 될 수 있 다 ( 도 8 e ) . 활성 층 이 우물 ( 808 ) 에 증착 되 기 직전 에 , 이어서 소수성 표면 을 재생성 하 도록 180 ℃ 의 N 2 에서 고온 처리 할 구조 체의 표면 을 정화 하 기 위해 O 2 플라스마 에 노출 된다 .