상기 프로브 ( 130 ) 는 반도체 칩 의 패드 에 접촉 되 어 전류 를 인가 함 으로써 , 그 출력 특성 을 통해 칩 의 불량 여부 를 판단 하 는 부분 이 다 . 상기 프로브 ( 130 ) 는 소정 길이 를 가진 탐침 형상 을 이루 고 , 상기 프로브 지지대 ( 120 ) 의 프로브 홀 을 관통 하 여 설치 된다 . 상기 프로브 ( 130 ) 의 상부 는 상기 프로브 지지대 ( 120 ) 에 솔 더링 ( soldering ) 된다 . 상기 프로브 ( 130 ) 는 상기 프로브 지지대 ( 120 ) 에 고정 되 어 , 함께 동작 된다 . 상기 프로브 ( 130 ) 는 에폭시 등 에 의하 지 않 고 , 상기 프로브 지지대 ( 120 ) 에 관통 설치 되 므로 , 상기 에폭시 등 에 의해 발생 되 던 누전 현상 이 방지 될 수 있 다 .