조성물 은 필름 형성 수지 와 반응 성 이 고 산 성 잔기 를 또한 함유 하 는 화합물 을 추가 로 포함 한다 . 특히 , 이 화합물 은 필름 형성 수지 내 에 함유 된 작용 성 잔기 와 반응 할 작용기 또는 잔기 를 갖 는다 . 바람직 하 게 는 , 자유 라디칼 , 방사선 또는 양 이온 에 노출 되 었 을 때 이 같 은 반응 성 기 에 반응 이 진행 된다 . 이 같 은 잔기 는 상기 기술 되 어 있 다 . 필름 형성 수지 와 반응 성 이 고 산 성 잔기 를 함유 하 는 화합물 은 유리 , 플라스틱 또는 코팅 플라스틱 , 및 접착제 시스템 에 대한 조성물 의 결합 을 증대 시키 기 위한 목적 으로 존재 한다 . 바람직 하 게 는 , 산 기 는 강산 기이 다 ; 이 같 은 강산 에 는 카복실산 , 인산 , 황산 및 설폰산 기 가 포함 된다 . 바람직 한 산 기 는 카복실산 기 및 인산 기 , 예컨대 포스 페이트 산 이 다 . 가장 바람직 한 산 기 는 카복실산 기이 다 . 바람직 하 게 는 , 산 기 를 함유 하 는 화합물 은 산 기 , 및 자유 라디칼 , 방사선 에 노출 되 었 을 때 중합 되 거나 양 이온 과 접촉 되 었 을 때 반응 하 는 1 개 이상 의 작용기 를 갖 는 화합물 이 다 . 자유 라디칼 또는 방사선 에 노출 되 었 을 때 중합 되 는 화합물 , 예컨대 아크릴 레이트 , 비닐 , 알릴 , 비닐 에 터 또는 ( 메트 ) 아크릴 레이트 기 가 바람직 하 다 . 바람직 하 게 는 , 비 - 작용 성 알킬 사슬 은 에틸렌 계 불포화 기 를 강산 기 에 연결 시킨다 . 바람직 한 부류 의 산 - 함유 화합물 에 는 본원 에 참고 로 인용 된 미국 특허 공개 제 2006 / 0287408 호 의 단락 [ 0035 ] 에 개시 되 어 있 다 . 더욱 바람직 한 산 은 2 - 아크릴 아미도 - 2 - 메틸 프로판 설폰산 , 메타크릴산 및 아크릴산 이 고 , 메타크릴산 및 아크릴산 이 가장 바람직 하 다 . 산 은 유리 또는 코팅 플라스틱 및 / 또는 접착제 에 대한 결합 을 증대 시키 기 에 충분 한 양 으로 존재 한다 . 너무 많 은 산 이 사용 되 면 , 조성물 의 안정 성 이 부정 적 으로 영향 을 받 을 수 있 다 . 반응 성 산 - 함유 화합물 은 조성물 을 기초 로 약 1 중량 부 이상 , 바람직 하 게 는 약 2 중량 부 이상 의 양 으로 조성물 에 존재 한다 . 반응 성 산 화합물 은 바람직 하 게 는 약 10 중량 부 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 약 8 중량 부 이하 , 가장 바람직 하 게 는 약 6 중량 부 이하 의 양 으로 조성물 에 존재 한다 .