이 격막 진공계 ( 1 ) 는 , 패키지 ( 10 ) 와 , 패키지 ( 10 ) 내 에 수용 된 대좌 플레이트 어셈블리 ( 20 ) 와 , 마찬가지 로 패키지 ( 10 ) 내 에 수용 되 며 대좌 플레이트 어셈블리 ( 20 ) 에 접합 된 센서 칩 ( 30 ) 과 , 패키지 ( 10 ) 에 직접 부착 되 고 패키지 ( 10 ) 내외 를 도통 ( 導 通 ) 접속 하 는 전극 리드 부 ( 40 ) 를 구비 하 고 있 다 . 또한 , 대좌 플레이트 어셈블리 ( 20 ) 는 , 제 1 대좌 플레이트 ( 21 ) 와 제 2 대좌 플레이트 ( 22 ) 로 구성 되 고 , 패키지 ( 10 ) 에 대해 이격 되 어 있 으며 , 지지 다이어프램 ( 50 ) 만 을 통해 패키지 ( 10 ) 에 지지 되 어 있 다 .