상기 제 1 코팅 조성물 을 상기 라이너 지 의 외면 에 2 ~ 20 g / m 2 의 도포 량 으로 도포 하 는 단계 ; 상기 라이너 지 의 외면 에 도포 된 제 1 코팅 조성물 을 110 ~ 170 ℃ 의 온도 로 1 차 경화 시키 는 단계 ; 상기 제 1 코팅 조성물 을 상기 라이너 지 의 내면 에 2 ~ 20 g / m 2 의 도포 량 으로 도포 하 는 단계 ; 상기 라이너 지 의 내면 에 도포 된 제 1 코팅 조성물 을 110 ~ 170 ℃ 의 온도 로 2 차 경화 시키 는 단계 ; 상기 제 1 코팅 조성물 이 도포 되 어 경화 된 라이너 지를 30 ~ 40 ℃ 의 온도 에서 숙성 시키 는 단계 ; 숙성 된 라이너 지 를 이용 하 여 내부 에 육각형 코어 가 형성 된 심지 를 포함 하 는 허니콤 보드 를 제조 하 는 단계 ; 상기 허니콤 보드 의 외면 에 상기 2 차 코팅 조성물 을 2 ~ 20 g / m 2 의 도포 량 으로 도포 하 는 단계 ; 및 상기 허니콤 보드 의 외면 에 도포 된 제 2 코팅 조성물 을 110 ~ 170 ℃ 의 온도 로 경화 시키 는 단계 를 포함 하 고 ,