위 와 같이 본 발명인 광센서 패키지 제조 방법 은 실드 케이스 ( 400 ) 를 금형 으로 이용 하 고 그 내부 공간 을 캐 비 티 와 같이 활용 하 여 IR 코팅 제 ( 900 ) 만 이 수신 소자 ( 500 ) , 증폭 소자 ( 600 ) 를 몰딩 할 수 있 다 . 즉 , 별도 의 금형 이 아닌 원래 수신 소자 ( 500 ) , 증폭 소자 ( 600 ) 에 노이즈 를 차단 하 기 위하 여 설치 되 는 실드 케이스 ( 400 ) 를 금형 으로 활용 함 으로써 IR 대역 의 신호 를 수신 하 는 소자 와 가시 광 대역 을 수신 하 는 소자 를 하나 의 리드 프레임 ( 100 ) 에 실장 할 수 있 다 .