3 단자 레 귤 레이터 나 수정 발진기 등 의 3 단자 의 전자 회로 디바이스 는 각종 전자 회로 에 있 어서 다용 되 고 있 다 . 이러 한 3 단자 의 전자 회로 디바이스 는 IC 칩 ( Integrated Circuit chip ) 등 에 실장 된 기능 회로 가 수지 몰드 ( resin mold ) , 세라믹 ( ceramic ) 등 의 패키지 ( package ) 로 봉지 되 고 , 3 개 의 리드 에 의해 외부 회로 와 의 접속 이 이루어진다 . 몰드 재료 로 봉지 된 기능 회로 는 3 개 의 리드 ( lead ) 이외 로부터 는 액세스 ( access ) 할 수 없 고 , 그 특성 을 조정 하 는 것 은 곤란 하 다 . 그 때문 에 필요 한 특성 을 얻 기 위한 외부 부착 회로 에 대응 시키 던지 , 패키지 로 봉지 하 기 전 에 조정 용 의 별도 의 단자 ( 패키지 로 봉지 한 후 는 사용 불가 로 되 는 단자 ) 를 사용 하 여 조정 데이터 를 기입 하 는 것 이 통상 적 이 다 .