도 4 b 에 나타난 바 와 같이 , 도 4 a 에서 설명 된 정렬 된 나노 선 ( 150 ) 위 에 금속 박막 ( 160 ) 의 증착 이후 에 고분자 절 연막 ( 170 ) 이 추가 로 증착 될 수 있 다 . 본 발명 에 이용 된 고분자 절 연막 의 경우 , 종래 의 무기 절 연막 에 비해 증착 이 쉽 다는 장점 이 있 다 . 일반 적 으로 무기 절연 막 은 스퍼터링 이나 화학 기상 증착 의 방법 으로 증착 되 어 진다 . 두 방법 모두 고가 의 장비 를 필요 로 하 고 , 진공 상태 에서 작업 하 게 되 므로 시간 과 비용 이 많이 들 게 된다 . 특히 , 화학 기상 증착 의 방법 은 고온 에서 이루어지 게 되 므로 나노 선 의 특성 이 변하 거나 , 나노 선 위 에 증착 된 금속 박막 이 열 에 의해 변하 게 되 어 나노 선 특성 에 영향 을 주 거나 절 연막 의 특성 에 영향 을 줄 수 있 다 . 반면 , 고분자 절연 막 은 스핀코팅 의 방법 으로 쉽 게 정착 이 가능 하 고 비교 적 낮 은 온도 에서 경화 가 이루어지 며 증착 시간 또한 짧 다는 장점 이 있 다 .