부품 은 반도체 칩 을 포함 하 는 다양 한 종류 의 전자 부품 이 될 수 있 고 , 판 형상 의 트레이 에 부품 이 수용 될 수 있 다 . 트레이 는 팔레트 에 적재 가 될 수 있 고 , 다수 개 의 팔레트 가 적층 구조 로 매거진 에 수용 될 수 있 다 . 그리고 각각 의 팔레트 가 훅 어셈블리 ( 10 ) 에 결합 되 어 부품 이 픽업 이 되 는 픽업 위치 로 이동 될 수 있 다 . 픽업 위치 에서 트레이 에 수용 된 부품 이 모두 픽업 이 되 어 빈 트레이 상태 가 되 면 팔레트 는 다시 훅 어셈블리 에 의하 여 배출 위치 로 이동 될 수 있 다 .