본 발명 은 상기 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위한 것 으로 회전판 과 요 동판 이 구비 되 어 있 고 구동 모터 에 의해 작동 되 는 코팅 장치 를 사용 하 여 칩 을 코팅 할 수 있 어 수작업 으로 코팅 할 때 보다 반도체 칩 의 손상 을 줄일 수 있 도록 하 고 , 코팅 액 의 두께 및 코팅 표면 이 균일 하 도록 하 며 , 한 번 에 많 은 칩 을 코팅 할 수 있 어서 작업 시간 은 줄어들 면서 생산 성 은 증가 하 도록 하 는 것 에 그 목적 이 있 다 .