본 발명 의 방법 에서 , " 칩 들 1 및 2 는 인터 포저 기판 상 에서 스택 된 방식 ( "" 칩 다운 "") 으로 메인 표면 과 함께 조정 되 며 기판 연결 방법 을 이용 하 여 서로 에 대하 여 기계 적 으로 그리고 전기 적 으로 연결 된다 . 이러 한 경우 에 ", 바람직 하 게 는 , 인터 포저 및 칩 들 의 대향 하 는 본드 패드 들 은 기판 의 정확 한 기계 적 연결 을 위해 사용 되 고 , " 인터 포저 및 칩 들 의 대향 하 는 본드 패드 들 은 형성 된 전기 적 연결 구조 들 ( "" 상호 연결 ( interconnect ) 들 "") 의 적절 한 본딩 방법 에 의해 고 - 밀도 수직 전기 적 연결 을 위해 사용 된다 . "