다양 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 ( 410 ) 은 도전 성 부재 와 비 도전 성 부재 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 ( 410 ) 은 도전 성 부재 에 비 도전 성 부재 가 인서 트 사출 또는 이중 사출 공정 을 통해 결합 되 는 방식 으로 형성 될 수 있 다 . 그러나 이 에 국한 되 지 않 으며 , 하우징 ( 410 ) 은 도전 성 부재 와 비 도전 성 부재 가 구조 적 결합 하 는 방식 ( 예 : 접착 테이프 , 본딩 등 ) 에 의해 형성 될 수 도 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 ( 410 ) 은 윈도우 ( 430 ) 의 평면 부 ( 4301 ) 와 대응 하 는 위치 에 배치 되 는 평면 부 ( 4101 ) 와 , 평면 부 ( 4101 ) 에서 윈도우 ( 430 ) 의 제 1 벤딩 부 ( 4302 ) 와 대응 하 는 위치 에 배치 되 는 제 1 벤딩 부 ( 1202 ) 와 , 평면 부 ( 4101 ) 에서 윈도우 ( 430 ) 의 제 2 벤딩 부 ( 4303 ) 와 대응 위치 에 배치 되 는 제 2 벤딩 부 ( 4103 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 ( 410 ) 은 그 내부 의 적어도 일부 영역 에 입력 부 ( 460 ) 를 수용 할 수 있 으며 , 입력 부 ( 460 ) 의 키 버튼 ( 462 ) 의 적어도 일부 가 내부 에서 디스플레이 ( 420 ) 의 개구 ( 4204 ) 및 윈도우 ( 430 ) 의 관 통구 ( 4304 ) 를 통하 여 전자 장치 ( 400 ) 의 외부 로 노출 될 수 있 도록 유도 하 는 개구 ( 4104 ) 를 포함 할 수 있 다 .