도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 열전도 가 우수 한 금속 방열판 ( 10 ) 상 에 상기 발광 다이오드 패키지 ( 30 ) 를 실장 하 여 방열 성능 을 높이 면서 , 상기 방열판 ( 10 ) 상 의 전면 에 도포 되 는 절연 층 ( 도 2 의 11 ) 을 제거 하 였으므로 , 장치 의 소형 화 를 실현 할 수 있 었 고 그 에 따른 생산 원가 의 감소 와 냉각 효율 을 20 % 상승 시킨다는 효과 가 있 다 .