전술 된 베이스 구조물 ( 100 ) 은 패키지 프레임 또는 베이스 기판 일 수 있 다 . 베이스 구조물 ( 100 ) 이 패키지 프레임 인 경우 , 패키지 프레임 은 상기 베이스 기판 을 포함 할 수 도 있 다 . 상기 베이스 기판 은 서브 마운트 기판 또는 발광 다이오드 웨이퍼 일 수 있 다 . 상기 발광 다이오드 웨이퍼 는 발광 다이오드 칩 단위 로 분리 되 기 전 상태 로서 웨이퍼 상 에 발광 다이오드 소자 가 형성 된 상태 를 나타낸다 . 상기 베이스 기판 은 실리콘 기판 , 금속 기판 , 세라믹 기판 또는 수지 기판 일 수 있 다 .