본 발명 이 이루 고자 하 는 과제 는 , 도금 법 에 의해 형성 되 는 골드 범프 의 구조 에 있 어서 표시 장치 의 구동 용 칩 과 의 전기 적 연결 을 위한 연결 리드 , 광센서 나 필터 장착 용 기판 , 고전 력 소자 ( high power device ) 의 방열 특성 개선 을 위한 기판 의 구조 를 개선 하 여 결합력 이 우수 한 본딩 기술 을 제공 하 는 것 이 다 .