상술 한 바 와 같 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 패키지 는 반도체 칩 ( 200 ) 의 접속 부 ( 203 ) 와 연결 될 금속 포스트 ( 111 ) 를 기판 ( 101 ) 상 에 돌출 된 구조 로 도입 함 으로써 , 반도체 칩 ( 200 ) 과 기판 ( 101 ) 사이 에 접착제 나 접착 테이프 의 도입 을 생략 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 활성 면 에 접착 성분 이 접촉 하 는 것 을 유효 하 게 배제 시킬 수 있 어 , 접착 성분 의 수분 에 의한 활성 면 의 흡습 과 , 흡습 에 따른 산화 및 크랙 발생 과 같 은 칩 손상 을 유효 하 게 억제 할 수 있 어 반도체 패키지 소자 의 신뢰 성 을 개선 할 수 있 다 . 또한 , 기판 ( 101 ) 상 에 구리 금속 포스트 ( 111 ) 를 돌출 구조 로 구비 함 으로써 , 제 1 동박 ( 110 ) 과 같 은 동박 을 이용 한 패 터닝 과정 으로 금속 포스트 ( 111 ) 의 돌출 구조 를 형성 할 수 있 다 . 따라서 , 반도체 칩 ( 200 ) 에 금속 포스트 ( 111 ) 와 같 은 돌출 구조 를 형성 할 필요 가 없 어 , 반도체 칩 ( 200 ) 에 의 손상 발생 을 보다 유효 하 게 억제 할 수 있 다 . 구리 금속 포스트 ( 111 ) 의 도입 에 의해 전기 적 연결 경로 가 단축 되 고 , 저항 감소 를 구현 할 수 있 으므로 , 반도체 패키지 소자 의 동작 속도 의 증가 를 구현 할 수 있 다 .