반면 , 도 1 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , TiO 2 / Cu 합성 필름 의 내부 미세 구조 는 25 nm TiO 2 파우더 가 사용 될 때 다공성 이 었 다 . Cu 입자 들 은 충돌 후 에 조차 소성 변형 되 지 않 았 다 . 즉 , 25 nm TiO 2 입자 들 의 작 은 충돌 에너지 가 견고 한 결합 ( bonding ) 에 지장 을 주 어 , 결과 적 으로 알루미나 기판 상 에 축적 되 었 다 .