상기 한 단계 를 거쳐 기판 의 표면 에 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 을 도입 시 킨 후 , 상기 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 이 도입 된 기판 의 표면 에 소정 의 간격 으로 천공 된 테이프 를 부착 하 여 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 이 노출 된 다수 의 스폿 ( spot ) 을 갖 는 어레이 ( array ) 칩 을 제조 하 는 단계 를 거치 게 된다 .