크랙 진전 율 은 , 우선 도 3 에 나타낸 바 와 같이 금속 현미경 관찰 에 의해서 귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 의 길이 ( L ) 와 크랙 의 길이 ( M 및 N ) 를 측정 하 였 다 . 그리고 , 귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 의 길이 ( L ) 에 대한 크랙 의 길이 ( M ＋ N ) 의 비율 을 산출 하 고 , 이 값 을 크랙 진전 율 로 하 였 다 . 또한 , 귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 의 길이 를 측정 할 때 , 예 를 들 면 질산 10 % 용액 으로 에칭 하 면 계면 이 명확 하 게 되 어 측정 하 기 쉬워 지 게 된다 .