일반 적 인 화학 적 기계 적 연마장 치 는 플레이튼 ( platen ) , 연마 헤드 ( polishing head ) , 패드 컨디 셔 너 ( pad conditioner ) , 그리고 슬러리 공급 부재 ( slurry supply member ) 를 포함 한다 . 플레이튼 은 회전 가능 한 테이블 이 며 , 플레이튼 의 상부 면 에 는 연마 패드 ( polishing pad ) 가 부착 된다 . 연마 헤드 는 공정 시 웨이퍼 의 처리 면 이 아래 를 향하 도록 웨이퍼 를 장착 한 후 연마 패드 의 연 마면 에 웨이퍼 를 가압 시켜 회전 시킨다 . 슬러리 공급 부재 는 웨이퍼 의 화학 적 연마 작용 을 위한 슬러리 ( slurry ) 를 연마 패드 표면 에 분사 한다 . 패드 컨디 셔 너 는 연마 패드 의 패드 컨 디셔 닝 ( pad conditioning ) 을 수행 한다 .