현상 후 의 홀 패턴 이나 트렌치 패턴 을 , 서멀 플로우 , RELACS ® 기술 또는 DSA 기술 로 수축 할 수 도 있 다 . 홀 패턴 상 에 수축 제 를 도포 하 고 , 베 이크 중 인 레지스 트 층 으로부터 의 산 촉매 의 확산 에 의해서 레지스 트 의 표면 에서 수축 제 의 가교 가 일어나 , 수축 제 가 홀 패턴 의 측벽 에 부착 된다 . 베 이크 온도 는 바람직 하 게 는 70 ∼ 180 ℃, 더 바람직 하 게 는 80 ∼ 170 ℃ 이 며 , 시간 은 바람직 하 게 는 10 ∼ 300 초 이 고 , 여분 의 수축 제 를 제거 하 여 홀 패턴 을 축소 시킨다 .