복수 의 LED 패키지 각각 의 수지 포장 부 표면 에 요철 을 형성 하 기 위한 LED 패키지 제조 용 스탬프 에 있 어서 , 일면 에 서로 이격 되 도록 형성 된 복수 의 임 프린팅 영역 을 가지 며 , 상기 복수 의 임 프린팅 영역 각각 에 는 상기 각 수지 포장 부 표면 에 형성 할 요철 이 음각 된 요철 패턴 이 형성 된 것 을 특징 으로 하 는 LED 패키지 제조 용 스탬프 를 제공 한다 .