점착 재 ( Tb ) 는 , 점착 테이프 ( DT ) 가 웨이퍼 ( W ) 및 링 프레임 ( f ) 에 점착 되 는 상태 를 유지 할 수 있 는 기능 과 , 이후 의 다 이싱 공정 에 있 어서 칩 부품 의 비산 을 방지 하 는 기능 을 담보 할 수 있 는 재료 로 구성 되 는 것 이 바람직 하 다 . 점착 재 ( Tb ) 를 구성 하 는 재료 의 예 로서 , 아크릴산 에스테르 공중 합체 등 을 들 수 있 다 . 점착 재 ( Tb ) 의 탄성 률 로서 , 1 KPa 이상 100 MPa 이하 를 바람직 한 예 로서 들 수 있 다 .