여기 에서 사용 되 는 바 와 같이 , " "" 모듈 "" 의 용어 는 여기 에서 모듈 과 연결 되 어 설명 되 는 기능 을 제공 하 도록 구성 되 는 소프트웨어 ", 펌웨어 그리고 / 또는 하드웨어 의 임의 의 조합 을 참조 한다 . 여기 에서 설명 되 는 임의 의 구현 에 적용 되 는 바 와 같이 , " "" 소프트웨어 "" 의 용어 는 소프트웨어 패키지 ", 코드 그리고 / 또는 명령 세트 ( instruction set ) 또는 명령 들 ( instructions ) 로 내재 될 수 있 다 . 여기 에서 설명 되 는 임의 의 구현 에 적용 되 는 바 와 같이 , " "" 하드웨어 "" 의 용어 는 ", 예 를 들 어 , 단일 의 또는 임의 의 조합 에서 하드웨어 회로 , 프로그램 가능 한 회로 , 상태 - 기계 회로 , 그리고 / 또는 프로그램 가능 한 회로 에 의해 실행 되 는 명령 들 을 저장 하 는 펌웨어 를 포함 할 수 있 다 . 모듈 들 은 총괄 적 으로 또는 개별 적 으로 소프트웨어 , 펌웨어 그리고 / 또는 집 적 회로 ( IC ) , 시스템 온 - 치 ( SoC ) 등 과 같 은 그러나 한정 되 지 않 는 더 큰 시스템 의 일부 를 형성 하 는 하드웨어 로 내재 될 수 있 다 .