이 를 위하 여 , 우선 2 겹 의 방지 필름 층 위 에 양면 성 점착 테이프 로 이루어지 는 점착 층 을 합지 한 후 , IC 카드 의 뒷면 에 점착테이프 의 한쪽 면 을 부착 시켜 사용 한다 . 20 ㎛ 두께 의 나노 크리스털 시트 ( 투자 율 400 ~ 800 ) 의 2 겹 을 점착 층 ( 3 겹 ) 을 포함 하 는 구조 로 적층 하 고 마지막 상부 층 은 75 ㎛ 이하 의 PET 필름 층 의 구조 로 적층 한다 .