베 이크 유닛 들 은 기판 이 도포 유닛 ( 222 ) , 노광 모듈 ( 400 ) , 그리고 현상 유 닛 ( 242 ) 으로 이송 되 기 전 또는 이송 된 후 에 기판 을 가열 하 고 냉각 한다 . 도포 모듈 ( 220 ) 에 구비 되 는 베 이크 유닛 들 ( 224 a , 224 b , 224 c ) 로 는 포토 레지스 트 를 도포 하 기 전 에 기판 을 소정 의 온도 로 가열 하 여 기판 표면 의 유기물 이나 수분 을 제거 하 는 프리 베 이크 ( Pre - Baking ) 공정 을 수행 하 는 베 이크 유닛 ( 224 a ) 과 , 포토레지스트 를 기판 상 에 도포 한 후 에 행하 는 소프트 베 이크 ( Soft - Baking ) 공정 을 수행 하 는 베 이크 유닛 ( 224 b ) 과 , 기판 을 냉각 하 는 공정 을 수행 하 는 베 이크 유닛 ( 224 c ) 등 을 예 로 들 수 있 다 . 그리고 , 현상 모듈 ( 240 ) 에 구비 되 는 베 이크 유닛 들 ( 244 a , 244 b , 244 c ) 로 는 광이 조사 되 어 변형 된 포토 레지스 트 를 현상 한 이후 에 행하 는 하드 베 이크 ( Hard - Baking ) 공정 을 수행 하 는 베 이크 유닛 ( 244 a ) , 포토 레지스 트 를 광원 으로 노광 시킨 이후 에 행하 는 노광 후 베 이크 ( Post Exposure Baking ) 공정 을 수행 하 는 베 이크 유닛 ( 244 b ) , 그리고 기판 을 냉각 하 는 공정 을 수행 하 는 베 이크 유닛 ( 244 c ) 들 을 예 로 들 을 수 있 다 .