이어서 , 절단 된 웨이퍼 ( 100 ) 를 다듬 기 위한 다단계 의 공정 을 진행할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 테두리 를 둥글 게 연마 하 는 에지 그라인딩 ( edge grinding ) 공정 , 웨이퍼 ( 100 ) 앞뒤 표면 의 톱니 자국 및 결점 을 제거 하 고 절단 공정 에서 발생 한 응력 을 제거 하 는 래핑 ( lapping ) 공정 등 을 진행할 수 있 다 .