히트 싱크 ( 310 ) 는 기판 ( 510 ) 의 한쪽 면 에 실장 된 반도체 소자 ( 520 ) 에 밀착 되 게 부착 된다 . 히트 싱크 ( 310 ) 가 기판 ( 510 ) 에 장착 되 어 반도체 모듈 의 동작 중 에 발생 되 는 열 을 전달 받 아 외부 로 방출 한다 . DLC 층 ( 30 ) 으로 인하 여 열 방출 이 더욱 신속 하 게 이루어질 수 있 다 .