다른 실시 형태 는 다이 에 부착 된 구리 부분 과 상기 구리 부분 에 부착 된 본딩 캡 을 각기 포함 하 는 복수 의 구리 기둥 범프 를 포함 하 는 플립 칩 다이 를 기판 에 본 딩 하 는 방법 을 지향 한다 . 본 실시 형태 에 있 어서 , 상기 방법 은 복수 의 구리 기둥 범프 각각 의 본딩 캡 이 상기 기판 상 의 복수 의 본딩 패드 중 대응 하 는 각 본딩 패드 에 접촉 하 도록 상기 기판 상 에 상기 다이 를 위치 결정 하 는 스텝 과 , 상기 기판 에 상기 다이 를 서모 소닉 본딩 하 는 스텝 을 포함 한다 . 일실 시예 에 있 어서 , 상기 본딩 캡 은 솔 더 캡 을 포함 하 고 , 상기 기판 에 상기 다이 를 서모 소닉 본딩 하 는 스텝 은 상기 솔 더 캡 을 적어도 부분 적 으로 용융 시켜서 상기 복수 의 구리 기둥 범프 와 상기 기판 상 의 복수 의 본딩 패드 중 대응 하 는 본딩 패드 사이 에 본딩 을 형성 하 기 위해 상기 다이 에 열 기계 에너지 를 적용 하 는 스텝 을 포함 한다 . 예컨대 , 열 기계 에너지 를 적용 하 는 스텝 은 상기 기판 에 상기 다이 를 가압 하 기 위해 초음파 에너지 를 적용 하 는 스텝 과 기계 적 압력 을 적용 하 는 스텝 을 포함 할 수 있 다 . 상기 서모 소닉 본딩 스텝 은 상기 다 이 및 / 또는 상기 기판 을 예열 하 는 스텝 을 선택 적 으로 포함 할 수 도 있 다 . 상기 스텝 은 개별 적 으로 또는 실질 적 으로 동시 에 수행 될 수 있 다 .