상기 와 같이 구성 된 본 발명 의 다른 실시 예 에 의한 정착 장치 의 동작 은 상기 일 실시 예 와 동일 하 므로 상세 한 설명 은 생략 한다 . 다만 , 본 실시 예 에 의하 면 , 열 원 ( 400 ) 에서 방사 된 열 은 닙형성부재 ( 320 ) 를 가열 함 과 동시 에 제 1 및 제 2 열 투 과부 ( 320 a ) ( 500 a ) 를 통해 정착 벨트 ( 200 ) 를 직접 가열 함 으로써 , 고속 승 온 및 열 적 안정 성 을 확보 하 여 고속 인쇄 가 가능 하 다 .