먼저 , 도 6 에 도시 한 바 와 같이 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) ( 웨이퍼 ) 상 에 고체 촬상 소자 를 형성 한다 ( 단계 S 1 ) . 즉 , 포토다이오드 와 트랜지스터 를 각각 포함 하 는 촬상 소자 들 ( 12 ) 이 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 상 에 형성 된다 . 또한 , 내부 전극 ( 26 ) , 층간 절 연막 ( 13 ) , 소자 표면 전극 ( 27 ) , 컬러 필터 ( 17 ) , 마이크 로 렌즈 ( 19 ) 가 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 상 에 형성 된다 . 후속 하 여 , 촬상 소자 들 ( 12 ) 을 포함 하 는 각 칩 에 대하 여 다 이 선별 테스트 를 수행 하 고 , 이 에 따라 칩 이 정상 동작 하 는지 여부 를 체크 한다 ( 단계 S 2 ) . 다 이 선별 테스트 에서 , 테스터 의 니 들 은 소자 표면 전극 ( 27 ) 과 접촉 한다 .