이 에 , 본 발명 반도체 다이 분리 장치 ( 1 ) 는 상기 와 같 은 웨이퍼 시트 ( 10 ) 흡착 과 , 반도체 다이 ( 11 ) 가장자리 1 차 분리 와 , 반도체 다이 ( 11 ) 가장자리 2 차 분리 와 , 반도체 다이 ( 11 ) 중앙 분리 과정 을 통해 반도체 다이 ( 11 ) 의 완전 한 분리 가 가능 하 게 되 는 것 이 며 , 이후 , 도 10 을 참조 하 여 제 1 이 젝 터 ( 200 ) 및 제 2 이 젝 터 ( 300 ) 는 하강 및 수평 슬라이딩 을 통해 복귀 되 게 된다 .