준비 된 하드 코팅 층 ( 3 ) 의 표면 에 , 준비 된 투명 전극 ( 상기 3 번 항목 참조 ) 를 슬롯 다이 를 사용 하 여 코팅 하 고 , 이 를 통해 , 투명 전극 ( 4 ) 을 형성 하 였 다 ( 도 5 참조 ) . 코팅 된 투명 전극 ( 4 ) 은 150 도 에서 2 분 간 경화 를 실시 하 였 다 . 이때 , 투명 전극 ( 4 ) 과 하드 코팅 층 ( 3 ) 표면 의 일부 라디칼 들 과 실리카 들 이 소성 변화 를 하 면서 , 하드 코팅 층 ( 3 ) 과 투명 전극 이 결합 됨 으로써 , 하드 코팅 층 ( 3 ) 상 에 투명 전극 ( 4 ) 이 만들 어 졌 다 .