본 실시 예 에 따른 상부 하우징 ( 100 a ) 은 평면도 를 기준 으로 중심부 에 중공 의 형태 를 갖 는 리플렉 터부 ( 102 ) 가 형성 되 며 , 리플렉 터부 ( 102 ) 는 발광 칩 ( 140 ) 에서 방출 된 광 을 상부 로 반사 시킬 수 있 게 하부 로 갈수록 지름 이 작아지 는 것 이 효과 적 이 다 . 또한 , 이러 한 리플렉 터부 ( 102 ) 의 하부 에 는 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 의 노출 을 최소 화 하 기 위한 바닥 면 ( 104 ) 이 형성 되 며 , 바닥 면 ( 104 ) 은 제 1 리드 프레임 ( 120 a ) 상 에 실장 된 발광 칩 ( 140 ) 과 , 발광 칩 ( 140 ) 과 연결 된 배선 ( 160 ) 과 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 을 연결 하 기 위한 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 상 의 본딩 영역 이 노출 되 도록 실장 홀 ( 106 ) 이 형성 된다 .