상기 목적 은 , 제 1 사 출금 형 과 이동금 형 이 결합 된 제 2 사 출금 형 으로 이루어지 는 사출 금형 장치 로 고경 도 용융 수지 를 사출 하 여 제 1 코어 를 성형 하 는 제 1 단계 ; 이동금 형 을 제 2 사 출금 형 에 형성 된 확장 홈 으로 수용 시켜 제 1 사 출금 형 과 제 2 사출 금형 이 결합 하 여 형성 하 는 공간 을 확장 한 후 저 경도 용융 수지 를 사출 하 여 제 1 코어 와 결합 되 는 제 2 코어 를 성형 하 는 제 2 단계 ; 제 1 코어 와 제 2 코어 로 이루어지 는 코어 를 제 1 IMG 금형 과 제 2 IMG 금형 으로 이루어지 는 IMG 금형 장치 에 배치 하 는 제 3 단계 ; 코어 와 마주 보 도록 IMG 금형 장치 에 예열 된 원단 을 배치 하 고 IMG 금형 장치 로 원단 을 커팅 하 면서 압착 하 여 스킨 을 성형 하 는 제 4 단계 ; IMG 금형 장치 에서 스킨 과 코어 로 이루어진 내장재 를 취 출하 는 제 5 단계 ; 및 봉제 장치 로 제 2 코어 와 결합 된 스킨 에 스티치 라인 을 형성 하 는 제 6 단계 를 포함 하 는 리얼 스티치 가 스킨 과 코어 에 일체 로 형성 되 는 내장재 제조 방법 에 의해 달성 될 수 있 다 .