본 실시 형태 에 있 어서 도 , 실시 형태 1 내지 4 와 마찬가지 로 , 기판 ( 10 ) 에 형성 되 는 피막 ( 90 ) 의 적어도 일부 는 , 서로 상이 한 2 이상 의 제 어 공간 ( 81 ) 을 통과 한 증착 입자 ( 91 ) 에 의해 형성 된다 . 즉 , X 축 방향 위치 가 상이 한 복수 의 제 어 공간 ( 81 ) 을 각각 통과 한 증착 입자 ( 91 ) 가 기판 ( 10 ) 의 피 증착 면 ( 10 e ) 상 의 동일 지점 에 부착 된다 . 슬롯 형상 의 증착 원 개구 ( 62 ) 로부터 방출 되 는 증착 입자 의 최대 출사 각도 φ ( 도 8 참조 ) 는 노즐 형상 의 증착 원 개구 ( 61 ) 로부터 방출 되 는 증착 입자 의 최대 출사 각도 φ 보다 도 일반 적 으로 크 다 . 따라서 , 인접 하 는 제어 공간 ( 81 ) 을 통과 한 증착 입자 류 의 적어도 일부 가 서로 겹치 는 위치 의 제어판 ( 80 ) 의 상단 부 로부터 의 거리 는 , 노즐 형상 의 증착 원 개구 ( 61 ) 를 사용 한 경우 에 비하 여 , 슬롯 형상 의 증착 원 개구 ( 62 ) 를 사용 한 경우 쪽 이 일반 적 으로 짧아진다 .