도 12 에 도시 한 바 와 같이 도금 층 ( 16 ) 을 형성 하 여 레지스 트 ( 15 ) 를 박리 시킨 후 에 는 , 포스트 ( 11 , 31 ) 를 형성 해야 할 영역 이 개구 된 패턴 을 갖 는 레지스 트 ( 32 ) 를 형성 한다 . 즉 , 이 예 에서 는 , 나중 에 포스트 ( 11 ) 가 형성 되 는 도금 층 ( 16 ) 상 의 소정 위치 , 및 칩 의 전체 둘레 에 걸쳐 포스트 ( 31 ) 가 형성 되 는 도금 층 ( 16 ) 상 의 위치 에 개구부 를 갖 는 레지스 트 ( 32 ) 를 형성 한다 .