종래 의 회로 기판 의 도금 방식 에 따른 제조 방법 은 , S 114 단계 에서 제 1 개 구 ( 130 ) 를 형성 하 고 , 제 1 개 구 ( 130 ) 를 형성 한 이후 S 115 단계 에서 제 1 개 구 ( 130 ) 를 포함 한 절연 층 ( 125 ) 의 모든 상부 에 상부 금속 층 ( 145 ) 을 형성 하 고 , S 116 단계 에서 레지스 트 층 ( 150 ) 을 형성 한다 . 이후 , S 117 단계 에서 제 1 개 구 ( 130 ) 및 제 2 개 구 ( 155 ) 의 레지스 트 층 ( 150 ) 을 제거 후 , S 118 단계 에서 상부 금속 층 ( 145 ) 에 도금 용 전원 의 하나 의 극 을 인가 하 고 , 도금 장치 의 도금 재료 에 도금 용 전원 의 다른 하나 의 극 을 인가 하 여 , 제 1 개 구 ( 130 ) 및 제 2 개 구 ( 155 ) 를 동시 에 도금 하 게 된다 .