다양 한 접합 패드 들 ( 14 , 16 ) 이 소스 층 ( 18 ) 및 관통 비아 구조물 들 ( 8 P ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 접합 패드 들 ( 14 , 16 ) 은 소스 층 ( 18 ) 의 후면 상 에 직접 형성 된 적어도 하나 의 소스 접합 패드 ( 14 ) , 및 관통 비아 구조물 들 ( 8 P ) 의 원위 표면 들 상 에 직접 형성 된 주변 디바이스 접합 패드 들 ( 16 ) 을 포함 할 수 있 다 . 접합 와이어 들 ( 15 ) 이 접합 패드 들 ( 14 , 16 ) 중 각각 의 하나 에 접합 될 수 있 다 . 후면 접합 와이어 ( 715 ) 가 각각 의 후면 접합 패드 ( 716 ) 에 접합 될 수 있 다 .