본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 열경화성 수지 조성물 에 이용 할 수 있 는 시아 네이트 에스테르 수지 로 는 , 특별히 한정 되 지 않 으나 , 예 를 들 어 시아 네이트 에스테르 화합물 또는 그 올리고머 와 , 경화제 로서 페놀 화합물 및 디하 이드 록 시 나프탈렌 중 어느 하나 또는 양방 을 배합 한 수지 조성물 을 들 수 있 다 .