우선 첨부 된 도면 을 간략 하 게 설명 한다 . 도 1 은 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 표면 실장 기술 의 반도체 용 융제 침액 장치 의 사시도 이 고 , 도 2 는 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 표면 실장 기술 의 반도체 용 융제 침액 장치 의 평면도 이 며 , 도 3 은 본 발명 에 따른 표면 실장 기술 의 반도체 용 융제 침액 장치 를 부분 절개 하 여 도시 한 단면도 이 다 .