본 발명 은 LED 사인 용 LED 램프 모듈 에 관한 것 이 며 , 각각 의 LED 램프 유닛 의 PCB 및 LED 칩 하부 면 에 는 방열판 이 부착 되 어 과도 한 발생 열량 에 의한 전자 적 오류 를 방지 할 수 있 고 , 각각 의 LED 램프 유닛 은 양단 커넥터 로 구성 되 어 확장 성 이 용이 하 며 , 특히 LED 램프 로부터 발광 되 는 조명 은 유닛 커버 에 형성 된 반사경 에 의하 여 고 휘도 로 유지 될 수 있 어 , 동작 오류 를 방지 하 면서 선명 한 사인 이 가능 한 사 인보드 를 제공 할 수 있 는 LED 램프 모듈 에 관한 것 이 다 .