상기 러 빙 된 두 기판 은 세 번 째 단계 인 씰 패턴 형성 과 은 ( Ag ) 도포 및 스 페이서 산포 공정 을 진행 한다 ( s 3 ) . 이때 , 하부 기판 인 어레이 기판 은 씰 패턴 형성 공정 및 은 도포 공정 을 진행 하 고 , 상부 기판 인 컬러 필터 기판 은 스 페이서 산포 공정 을 진행 하 거나 또는 컬러 필터 기판 에 씰 패턴 형성 과 은 도포 를 실시 하 고 , 어레이 기판 에 는 스 페이서 산포 를 진행 한다 . 액정 패널 에 있 어 씰 패턴 은 액정 주입 을 위한 갭 ( gap ) 형성 과 주입 된 액정 을 새 지 않 게 하 는 두 가지 역할 을 한다 . 이때 , 상기 씰 패턴 형성 공정 은 열경화성 수지 인 실란 트 ( sealant ) 를 기판 의 테두리 에 일정 하 게 원 하 는 패턴 으로 형성 시키 는 공정 으로 , 씰 스크린 인쇄 장치 를 이용 한 스크린 마스크 법 또는 씰 디스 펜싱 장치 를 통한 디 스펜서 법 에 의해 기판 상 에 형성 되 고 있 으며 , 최근 들 어 기판 이 점점 대형 화 되 면서 디 스펜서 법 이 주류 를 이루 고 있 다 .