기판 의 표면 상 에 재료 를 증착 하 는 방법 ( 100 ) 은 , ALD 공정 같 은 주기 적 증착 공정 일 수 있 다 . 예시 된 실시 예 에서 , 기판 의 표면 상 에 재료 를 증착 하 는 방법 ( 100 ) 은 , 반응 챔버 내 에 기판 을 제공 하 는 단계 ( 102 ) , 제 1 반응 성 종 을 형성 하 는 단계 ( 104 ) , 및 하나 이상 의 증착 사이클 을 수행 하 는 단계 ( 106 ) 를 포함 한다 . 예시 된 바 와 같이 , 기판 의 표면 상 에 재료 를 증착 하 기 위한 방법 ( 100 ) 을 종료 하 기 전 에 , 단계 ( 106 ) 는 루프 ( 108 ) 에 의해 예시 된 바 와 같이 여러 번 반복 될 수 있 다 . 추가 적 으로 또는 대안 적 으로 , 루프 ( 110 ) 에 의해 예시 된 바 와 같이 , 단계 ( 104 및 106 ) 를 반복 ( 선택 적 으로 단계 ( 106 ) 를 추가 반복 ) 할 수 있 다 . 단계 ( 104 ) ( 본원 에서 처리 단계 로 도 지칭 됨 ) 와 단계 ( 106 ) ( 본원 에서 증착 사이클 로 도 지칭 됨 ) 의 비 는 , 예 를 들 어 1 : 1 , 1 : 3 , 1 : 5 , 1 : 10 및 이러 한 값 들 사이 의 임의 의 범위 일 수 있 다 .