PD 칩 ( 80 ) 은 복합 반도체 등 으로 만들 어 진 칩 본체 ( 81 ) , 칩 본체 ( 81 ) 의 바닥 면 으로 형성 된 수 광면 ( 82 ) , 전극 ( 83 a , 83 b ) , 피마 킹 체 ( 84 a 내지 84 d ) 및 칩 본체 ( 81 ) 의 상부 면 상 에 형성 된 전극 ( 85 ) 을 포함 한다 . PD 칩 ( 80 ) 의 전극 ( 83 a ) 은 범 프 ( 51 a , 51 b ) 를 통해 PLC ( 20 ) 의 전극 ( 67 b ) 에 연결 되 고 , PD 칩 ( 80 ) 의 전극 ( 83 b ) 은 범프 ( 51 c , 51 d ) 를 통해 PLC ( 20 ) 의 전극 ( 67 c ) 에 연결 된다 . PD 칩 ( 80 ) 의 전극 ( 85 ) 은 배선 ( 52 ) 을 통해 PLC ( 20 ) 의 전극 ( 67 a ) 에 연결 된다 . 배선 ( 52 ) 은 금 으로 제조 된다 . 범프 ( 51 a , … ) 는 납 또는 금 으로 제조 된다 . 그러나 , PD 칩 ( 80 ) 의 전극 ( 85 ) 은 복잡 하 게 되 는 것 을 회피 하 기 위해 도 5 에서 생략 되 어 있 다 . 전극 ( 83 a , 83 b ) 및 피마 킹 체 ( 84 a 내지 84 d ) 는 도 13 의 ( a ) 및 도 13 의 ( b ) 에 도시 된 것 과 동일 하 다 .