한편 , 본 발명 에서 는 초전도체 의 표면 에 코팅 층 을 형성 하 기 이전 에 연마 과정 을 더 거칠 수 있 는데 , 구체 적 으로 , 연마지 1500 번 이상 을 이용 하 여 초전도체 의 외표 면 을 연마 한다 . 이 처럼 초전도체 의 표면 에 연마 과정 을 수행 하 는 경우 , 균질 한 표면 을 얻 을 수 있 으며 , 이러 한 균질 한 초전도체 의 표면 에 Cu 코팅 층 과 Ag 코팅 층 을 형성 하 는 경우 코팅 층 의 균질성 이 더 높 아 지 는 효과 가 있 다 .