반도체 장치 의 내부 접합 에 이용 되 는 고온 땜납 에 는 , Pb - 10 Sn ( 고상선 ( 固相 線 ) 온도 268 ℃, 액상 선 ( 液相 線 ) 온도 302 ℃), Pb - 5 Sn ( 고상선 온도 307 ℃, 액상 선 온도 313 ℃), Pb - 2 Ag - 8 Sn ( 고상선 온도 275 ℃, 액상 선 온도 346 ℃), Pb - 5 Ag ( 고상선 온도 304 ℃, 액상 선 온도 365 ℃) 등 이 있 고 , 주로 Pb 가 주성분 이 되 고 있 다 . 이러 한 고온 땜납 은 , 모두 고상선 온도 가 260 ℃ 이상 이 다 . 그 때문 에 , 프린트 기판 의 실장 용 납땜 에 , 예 를 들 면 63 Sn - 37 Pb 공정 땜납 을 사용 하 는 경우 , 그 때 의 납땜 온도 가 조금 높 은 230 ℃ 가 되 어도 , Pb - 10 Sn 등 의 고온 땜납 에 납땜 한 반도체 장치 의 내부 접합 의 납땜 부 는 , 프린트 기판 에 의 실장 납땜 시 에 용융 하 는 일 이 없 다 .