상기 발광 칩 ( 200 A ) 과 상기 회로 기판 ( 200 ) 사이 에 는 접착 부재 예컨대 , 열전도 성 필름 을 포함 할 수 있 다 . 상기 열전도 성 필름 은 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 , 폴리 부티 렌 테레프탈 레이드 , 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 , 폴리 부티 렌 나 프탈 레이트 등 의 폴리에스터 수지 ; 폴리 이미드 수지 ; 아크릴 수지 ; 폴리스티렌 및 아크릴로니트릴 - 스티렌 등 의 스티렌 계 수지 ; 폴리카보네이트 수지 ; 폴리 락트산 수지 ; 폴리우레탄 수지 ; 등 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 폴리에틸렌 , 폴리프로필렌 , 에틸렌 - 프로필렌 공중 합체 와 같 은 폴리올레핀 수지 ; 폴리비닐 클로라이드 , 폴리 비닐리덴 클로라이드 등 의 비닐 수지 ; 폴리아미드 수지 ; 설폰 계 수지 ; 폴리에테르 - 에테르 케톤 계 수지 ; 알릴 레이트 계 수지 ; 또는 상기 수지 들 의 블 렌 드 중 에서 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .