그러나 , 기판 ( 23 ) 에 탑재 되 는 제 1 , 2 카메라 모듈 ( 21 ) ( 22 ) 중 어느 하나 를 먼저 탑재 한 다음 나머지 하나 를 탑재 하 는 과정 에서 나중 에 탑재 되 는 카메라 모듈 이 손상 되 어 불량 이 발생 되 는 경우 , 전 공정 에서 탑재 된 카메라 모듈 도 같이 불량 처리 해야 만 하 기 때문 에 , 제품 불량 에 따른 폐기 비용 이 증가 되 고 제조 원가 를 상승 시키 는 원인 으로 작용 하 였 다 .