일부 실시 예 들 에서 , 프로세스 키트 , 예컨대 도 2 에 도시 된 바 와 같 은 증착 링 ( 206 ) 이 기판 지 지체 ( 124 ) 의 정상 에 그리고 기판 ( S ) 주위 에 배치 되 어 그렇 지 않 을 경우 에 기판 지 지체 ( 124 ) 의 노출 되 는 부분 들 을 덮 을 수 있 다 . 예컨대 , 일부 실시 예 들 에서 , 증착 링 ( 206 ) 은 열 제 어 판 ( 204 ) 의 레지 ( 228 ) 상 에 배치 될 수 있 다 . 증착 링 ( 206 ) 은 , 기판 ( S ) 의 형상 과 대체로 대응 하나 기판 과 직접 접촉 하 지 는 않 지만 , 통상 적 으로 기판 ( S ) 아래 로 연장 하 는 중앙 개구 를 갖 는다 . 증착 링 은 또한 디스크 ( 202 ) 를 전체 적 으로 에워싸 며 , 디스크 ( 202 ) 의 외측 에지 와 증착 링 ( 206 ) 의 내측 에지 사이 에 좁 은 갭 이 규정 될 수 있 다 . 증착 링 ( 206 ) 은 ( 예컨대 , 플 라즈 마 로부터 의 , 또는 기판 ( S ) 으로부터 의 스퍼터링 또는 다른 처리 부산물 들 로부터 의 ) 처리 로 인한 손상 으로부터 기판 지 지체 ( 124 ) 의 덮인 부분 들 을 보호 한다 . 증착 링 ( 206 ) 은 임의 의 처리 와 양립 가능 한 전기 절연 물질 로 제조 될 수 있 다 . 예컨대 , 일부 실시 예 들 에서 , 증착 링 ( 206 ) 은 세라믹 , 알루미늄 질화물 ( AlN ) , 실리콘 질화물 ( SiN ) 등 과 같 은 유전체 물질 로 제조 될 수 있 다 .