그리고 , 접착 층 ( 40 ) 을 적층 시킨 절연 기재 ( 10 ) 의 양면 에 동박 ( 22 ) 을 적층 시킨다 . 그리고 , 동박 ( 22 ) 의 표면 에 레지스 트 를 형성 하 여 에칭 하 는 통상 적 인 방법 에 의해 , 도체 패턴 ( 20 ) 을 형성 하 여 층간 배선 으로 한다 . 이 로써 , 양면 에 도체 패턴 ( 20 ) 을 구비 한 배선 기판 ( 100 c : 양면 기판 ) 을 제조 할 수 있 다 . 또 , 비 아홀 을 형성 시킨 후 구리 도금 함 으로써 동박 ( 22 ) 을 형성 하 고 , 에칭 함 으로써 도체 패턴 ( 20 ) 을 형성 하 여 층간 배선 으로 할 수 도 있 다 . 이상 의 제법 에서 의 각 수순 의 순서 는 특별히 한정 되 지 않 는다 . 또한 , 상기 제조 방법 에 있 어서 는 , 절연 기재 ( 10 ) 상 에 소정 의 도체 패턴 ( 20 ) 및 비 아홀 ( 30 ) 을 형성 하 고 있 는데 , 절연 기재 ( 10 ) 상 에 소정 의 도체 패턴 ( 20 ) 을 형성 해 두 고 , 다층 화 한 후 에 비 아홀 ( 30 ) 을 형성 해도 되 며 , 비 아홀 ( 30 ) 만 을 형성 한 절연 기재 를 사용 해도 된다 .