통상 적 으로 , 반도체 집 적 회로 의 각 핀 들 은 입력 버퍼 부 를 통하 여 외부 의 신호 가 할당 될 수 있 다 . 여기 서 , 미러 타입 의 반도체 패키지 모듈 을 구성 하 는 반도체 집 적 회로 는 대칭 구조 로 상호 연결 되 는 핀 에 동일 한 신호 가 인가 되 어야 할 경우 는 미러 동작 ( mirror function ) 회로 가 활성 화 됨 으로써 가능 하 다 . 그러나 , 서로 개별 적 인 신호 가 인가 되 어야 할 경우 는 미러 동작 회로 가 비활성 화 됨 으로써 각각 의 핀 에 는 별도 의 신호 가 인가 됨 으로써 개별 동작 을 할 수 있 다 .