본 개시 는 각종 인쇄 회로 기판 이나 앰프 ( amp ) 등 이 셀프 내 또는 옥외 형 함 체내 에 장착 되 는 구성 을 갖 는 이동 통신 용 기지국 , 중계기 ( 예 를 들 면 , HPA , LPA 등 ) 와 같 은 각종 통신 장비 에 사용 되 는 열 방출 장치 에 관한 것 으로써 , 특히 상기 인쇄 회로 기판 에 장착 되 는 고 발열 소자 나 앰프 등 에서 발생 하 는 열 을 효율 적 으로 방출 시기 위한 냉매 가 주입 된 방열 핀 , 상기 방열 핀 과 연결 된 상부 핀 커버 및 상기 상부 핀 커버 와 연결 된 하부 베이스 ( base ) 로 구성 되 는 통신 장비 용 방열 장치 에 관한 것 이 다 .