더 나아가 , 도 4 a 를 참조 해 보 면 , 본 발명 의 이 예시 에 있 어서 , 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 은 적어도 하나 의 보호 부 ( 120 ) 를 더 포함 하 고 , 여기 서 상기 보호 부 ( 120 ) 는 적어도 하나 의 개구 ( 121 ) 를 구비 하 고 , 여기 서 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 회로 배치 부 ( 331 ) 에 형성 되 거나 설치 되 고 , 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 칩 유지 부 ( 332 ) , 상기 전자 소자 ( 80 ) 또는 상기 연결 부재 는 상기 보호 부 ( 120 ) 의 상기 개구 ( 121 ) 에 대응 된다 . 상기 성형 주형 ( 100 ) 을 통해 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 를 몰딩 할 때 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 을 보호 할 수 있 고 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 영역 이 오염 되 는 것 을 보호 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 와 상기 회로 기판 ( 30 ) 사이 에 유지 될 수 있 어 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 경화 되 어 수축 될 때 상기 회로 기판 ( 30 ) 이 권 취 되 는 불량 한 현상 을 방지 할 수 있 어 상기 회로 기판 ( 30 ) 을 보호 한다 . 더 나아가 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 보호 부 ( 120 ) 의 일부 를 내장 할 수 있 다 .