도 7 을 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 기판 처리 방법 은 , 우선 조절 부재 를 이용 하 여 검출 부재 에 입사 되 는 광 의 입사 광량 을 조절 한다 ( S 710 ) . 여기 서 , 조절 부재 는 렌즈 또는 조리개 로 제공 될 수 있 으며 , 렌즈 를 광이 이동 하 는 광로 의 길 이 방향 으로 이동 시키 거나 조리개 의 홀 의 크기 를 변경 하 여 검출 부재 에 입사 되 는 광 의 입사 광량 을 조절 할 수 있 다 .