다음 으로 , 레이저 를 이용 하 여 상기 각 적층 판 의 도전 성 범프 ( 13 ) 위 에 형성 된 절연 층 ( 14 ) 및 제 2 보호 필름 ( 15 ) 를 제거 하 여 , 도전 성 범프 ( 13 ) 를 조출 시킨다 ( 도 2 g ) . 보다 상세 하 게 는 , 레이저 점 ( Spot ) 가공 을 통하 여 도전 성 범프 위 에 위치 한 절연 층 및 제 2 보호 필름 을 제거 한다 .