다음 으로 , 본 발명 의 실시 예 에서 는 상기 회전자 코어 ( 10 ) 의 영구 자석 삽입 홀 ( 11 ) 에 영구 자석 ( 109 ) 을 삽입 하 고 , 그 삽입 홀 ( 11 ) 들 의 일부 영역 즉 , 영구 자석 ( 109 ) 이 끼워진 영역 을 제외 한 나머지 영역 에 에폭시 수지 계 의 몰딩 수지 ( 16 ) 를 주입 한다 . 상기 몰딩 수지 ( 16 ) 는 설정 된 온도 에서 경화 되 며 몰딩 재 ( 17 ) 로 형성 되 는데 , 그 몰딩 재 ( 17 ) 는 삽입 홀 ( 11 ) 에서 영구 자석 ( 109 ) 을 고정 하 게 된다 .