상기 집 적 회로 장치 ( 402 ) 는 패키지 기판 ( 408 ) 위 에 접착 층 ( 334 ) 을 이용 하 여 장착 된 하나 의 플립 칩 ( 406 ) 을 포함 할 수 있 다 . 주변 부 및 패키지 기판 ( 408 ) 안쪽 의 패키지 기판 전도체 ( 410 ) 들 은 패키지 기판 ( 408 ) 의 양쪽 표면 간 또는 양쪽 표면 들 사이 에서 연결 을 제공 할 수 있 다 .