또한 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 있 어서 의 전자 부품 ( W ) 이 실장 되 는 가장자리 부를 하측 에서 지지 하 는 지 지부 ( 42 b ) 의 지지 면 ( 42 f ) 에 , 복수 의 흡착 구멍 ( 42 g ) 을 유기 EL 패널 ( P ) 의 가장자리 부 에 생기 는 휘어짐 이나 주름 에 의한 요철 의 주기 보다 도 짧 은 간격 으로 배치 하 여 형성 하 고 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 가장자리 부를 이 지지 면 ( 42 f ) 으로 지지 한 상태 에서 흡착 유지 하 도록 하 고 있 다 . 이 에 따라 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 가장자리 부 를 보다 평탄 한 상태 로 지지 할 수 있 으므로 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( PM ) 와 그 주위 부분 을 수평 이 면서 또한 평탄 한 상태 로 안정 적 으로 유지 하 여 , 얼라인먼트 마크 ( PM ) 의 위치 인식 정밀도 를 한층 더 향상 시킬 수 있 다 .