하부 연결 범프 ( 31 ) 는 반도체 패키지 ( A ) 의 최하 부면 상 에 배치 될 수 있 으며 , 반도체 패키지 ( A ) 를 외부 의 기판 또는 인터 포저 ( interposer ) 상 에 실장 시키 기 위한 칩 - 기판 연결 범프 ( chip - substrate connection bump ) 일 수 있 다 . 하부 연결 범프 ( 31 ) 는 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 의 동작 을 위한 제어 신호 , 전원 신호 , 또는 접지 신호 중 적어도 하나 를 외부 로부터 제공 받 거나 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 에 저장 될 데이터 신호 를 외부 로부터 제공 받 거나 , 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 에 저장 된 데이터 를 외부 로 제공 할 수 있 다 .