반도체 다이 들 ( 50 , 54 ) 의 접촉 패드 들 ( 56 ) 은 열적 본딩 ( thermal bonding ) 또는 플립 칩 상호 접속 ( flip chip interconnect ) 에 의해 UBM ( 46 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 밀봉 체 또는 몰딩 화합물 ( 58 ) 이 반도체 다이 들 ( 50 , 54 ) 및 그 아래 에 놓이 는 WL RDL 상호 접속 구조 체 ( 63 ) 위 에 형성 된다 .