전자 부품 의 발달 로 회로 도체 를 중첩 하 여 만드 는 다층 인쇄 회로 기판 이 개발 되 고 있 으며 , 다층 인쇄 회로 기판 을 만드 는 과정 에서 천공 공정 이 필요 하 다 . 회로 기판 에 는 주로 수천 의 작 은 직경 의 천공 구멍 이 형성 되 어 있 는데 , 이러 한 천공 구멍 을 형성 하 기 위하 여 드릴 비트 가 사용 되 며 , 드릴 비트 는 작 은 직경 의 절삭 선단 을 가지 고 있 으며 주로 텅스텐 카바이드 등 의 매우 단단 한 내마모성 재료 로 제조 된다 .