본 발명 은 인 몰드 사출 용 전사 필름 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 보호 층 에 는 케톤 수지 를 첨가 하 고 프라이머 층 에 는 폴리에틸렌 이민 을 첨가 하 여 사출 성형 시 용융 수지 의 열 에 의해서 상기 케톤 수지 와 폴리에틸렌 이민 이 결합 반응 을 일으키 게 함 으로서 결과 적 으로 절단 성 과 내 균열 성 및 투명도 를 크 게 향상 시킨 인 몰드 사출 용 전사 필름 에 관한 것 이 다 .