상기 표 3 에 나타낸 바 와 같이 , 실시 예 1 , 실시 예 2 에서 는 , 제 1 판 ( 10 ) 에 의 도포 및 제 2 판 ( 20 ) 에 의 전사 가 문제 없이 행해져 , L / S = 5 ㎛ 의 배선 패턴 을 확실 하 게 형성 할 수 있 는 것 이 확인 되 었 다 . 이 에 대해 , 비 교예 1 , 비 교예 2 에서 는 , 제 1 판 ( 10 ) 상 의 도전 성 막 ( D ) 에 결손 부분 이 발생 하 여 , 상기 배선 패턴 을 형성 할 수 없 었 다 . 또한 , 비 교예 3 에서 는 , 제 1 판 ( 10 ) 으로부터 제 2 판 ( 20 ) 에 도전 성 막 ( D ) 의 불 필요 한 패턴 이 완전 하 게 는 전사 되 지 않 아 , 제 1 판 ( 10 ) 상 에 도전 성 패턴 ( D ') 을 형성 할 수 없 었 다 . 특히 , 비 교예 3 의 결과 로부터 , 액체 조성물 의 정적 표면 장력 ( β ') 이 제 1 판 ( 10 ) 의 표면 장력 ( α ) 보다 작 은 값 이 었 다고 해도 , 액체 조성물 의 동적 표면 장력 ( β ) 이 제 1 판 ( 10 ) 의 표면 장력 ( α ) 보다 작 은 값 이 아니 면 , 도전 성 막 ( D ) 은 형성 되 지 않 는 것 이 확인 되 었 다 .