이때 , 상기 스팀 분사 장치 ( 200 ) 에서 는 상기 제 1 분 사부 ( 220 ) 를 통해 잡초 를 제거 하 거나 , 상기 조작 레버 ( 254 ) 를 조작 하 여 상기 제 2 분 사부 ( 230 ) 의 상기 블레이드 ( 232 ) 를 지면 에 매립 하 여 제 1 분 사부 ( 220 ) 및 제 2 분 사부 ( 230 ) 를 사용 하 여 잡초 를 제거 할 수 있 다 .