일반 적 으로 칩 스택 패키지 는 완성 된 칩 을 비 아홀 ( via hole ) 및 인터 포스 ( interpose ) 를 이용 하 여 상하 를 솔 더 볼 로 컨 택하 여 스택 을 형성 하 거나 여러 개 의 칩 을 PI ( poly - imide ) 테이프 에 접착 한 후 , PI 테이프 를 접 어서 ( folding ) 스택 을 형성 하 게 된다 . 이 와 같 은 종래 의 칩 스택 패키지 는 완성 된 칩 을 이용 하 기 때문 에 칩 들 간 의 배선 형성 에 있 어서 제작 상 의 문제 가 있 다 .