또한 , 플립 칩 실장 용 배선 기판 의 예 가 본 출원 의 출원인 에 의해 제안 되 어 있 다 . 배선 기판 에서 , 실장 용 패드 는 배선 사이 의 절연 성 을 향상 시키 고 실장 시 에 언더 필 수지 의 충전 성 을 향상 시키 기 위해 , 기판 표면 과 동일 한 높이 가 되 도록 수지 에 매립 된다 ( 도 10 참조 ) . 배선 기판 ( 100 ) 에서 , 배선 패턴 ( 140 ) 과 돌기 부 ( 132 ) 는 코어 기판 ( 130 ) 의 표면 에 형성 된다 . 배선 패턴 ( 140 ) 은 돌기 부 ( 132 ) 의 상부 ( 132 b ) 로 연장 한다 . 코어 기판 ( 130 ) 의 배선 패턴 ( 140 ) 이 형성 된 표면 은 절연 층 ( 160 ) 으로 덮여 진다 . 돌기 부 ( 132 ) 의 상부 ( 132 b ) 에 형성 된 배선 패턴 ( 140 ) 의 접속 부 ( 140 c ) 의 표면 은 절연 층 ( 160 ) 의 표면 으로부터 노출 된 접속 부 ( 140 c ) 의 표면 으로 형성 된다 . 부가 적 으로 , 배선 기판 은 와이어 본딩 실장 용 뿐 만 아니 라 플립 칩 실장 용 으로 사용 되 고 , 또한 스텍 ( stack ) 에 의한 다층 배선 기판 으로 도 사용 된다 .