도 1 의 베이스 패키지 ( 106 ) 와 선택 적 으로 는 도 1 의 상단 패키지 ( 144 ) 를 구비 하 는 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 은 패키지 - 인 - 패키지 의 구성 으로 형성 될 수 있 다 . 도 1 의 베이스 패키지 ( 106 ) 의 캐비 티 ( 130 ) 와 , 도 1 의 내부 스택 모듈 또는 베이스 내부 패키지 ( 118 ) 는 , 패키지 - 인 - 패키지 디바이스 들 또는 부품 들 외 에 도 패키지 들 의 스태킹 을 제공 하 는 , 팬 - 인 내부 - 스택 모듈 ( fan - in internal - stack - module ) 로 형성 될 수 있 다 .