전술 한 도 1 에 도시 한 리드 프레임 과 다른 점 은 , 게이트 부 ( 54 ) 가 형성 된 패키지 영역 의 코너 부 와 패키지 영역 의 중심 을 원점 으로 대칭 의 위치 에 있 는 코너 부에 Y 자 형상 의 현수 부를 구비 하 는 플로우 캐비 티부 ( 58 ) 가 더 설치 되 어 있 다 . 이 플로우 캐비 티부 ( 58 ) 의 Y 자 형상 의 현수 부 주위 에 는 Y 자 를 남겨 3 개 의 구멍 ( 59 ) 이 형성 되 어 있 고 , 그 중 외측 에 위치 하 는 2 개 의 구멍 에 각각 연결 되 어 소정 깊이 의 벤트 ( 60 ) 가 형성 되 어 있 다 . 벤트 ( 60 ) 는 X 방향 ( 또는 Y 방향 ) 과 45 도 의 각도 를 이루 어 , 리드 프레임 의 표면 ( 반도체 칩 이 탑재 되 는 측 ) 에 형성 되 어 있 다 . 플로우 캐비 티부 ( 58 ) 에 형성 된 Y 자 형상 의 현수 부 는 , 게이트 부 ( 54 ) 에 형성 된 현수 부 와 마찬가지 로 몰딩 공정 에서 이 부분 에 남 는 잔류 수지 를 보강 하 기 위해 설치 되 어 있 다 .