도 23 은 본 발명 의 제 4 실시 예 에 따른 트랜지스터 구조 ( TSd ) 를 보여 주 는 단면도 이 다 . 도 18 , 도 19 , 그리고 도 23 을 참조 하 면 , 필라 ( 113 _ 3 ) 는 채널 막 ( 114 ) , 내부 물질 ( 115 ) , 제 1 서브 절 연막 ( 117 _ 1 ) , 제 2 서브 절 연막 ( 118 _ 1 ) , 그리고 제 3 서브 절 연막 ( 119 _ 1 ) 을 포함 한다 . 도 20 의 트랜지스터 구조 ( TSa ) 와 비교 하 면 , 절 연막 ( 116 ) 이 제거 된다 . 즉 , 제 1 도전 물질 ( 233 ) 은 필라 ( 113 _ 3 ) 와 접촉 한다 .