예 를 들 어 , 전술 한 도 6 a 공정 에서 , 기판 ( 100 ) 상 에 금속 물질 ( 210 ) 을 증착 한 후 포 토리 소그라 피 ( photolithography ) 법 을 이용 하 여 패 터닝 하 여 복수 개 의 금속 물질 ( 210 ) 을 형성 한 경우 , 상기 복수 개 의 금속 물질 ( 210 ) 사이 영역 에 는 순수 하 게 기판 ( 100 ) 만 이 노출 되 어 있 게 되 고 , 이 경우 에 는 상기 복수 개 의 금속 물질 ( 210 ) 사이 영역 에 증착 되 는 도전 성 산화물 ( 230 ) 의 표면 이 요철 구조 로 형성 되 지 않 을 수 있 다 .