도 18 a 및 도 18 b 를 참조 하 면 , 반사체 ( 230 ) 및 회절 격자 커플러 ( 115 ) 를 형 성한 후 에 , 상기 반도체 기판 ( 100 ) 전면 상 에 식각 마스크 패턴 ( 245 ) 을 형성 한다 . 상기 식각 마스크 패턴 ( 245 ) 은 개구부 ( 247 ) 를 갖 는다 . 상기 개구부 ( 247 ) 는 상기 회절 격자 커플러 ( 115 ) 를 가로지른다 . 상기 개구부 ( 247 ) 는 회절 격자 ( 113 ) 양측 에 인접 한 피복층 ( 102 ) 을 노출 시킨다 . 상기 개구부 ( 247 ) 는 상기 회절 격자 ( 113 ) 를 노출 시킬 수 있 다 .