종래 , 에폭시 수지 조성물 에 있 어서 잠재 성 경화제 로서 많이 사용 되 어 온 디시안디아미드 는 , 예 를 들 어 실사 용시 의 소자 의 발열 에 의해 분자 중 의 - NH 2 기 가 유리 되 어 , 암모늄 이온 을 발생 시키 기 쉬운 성질 을 갖 고 있 다 . 그 때문 에 , 에폭시 수지 조성물 의 경화제 로서 디시안디아미드 를 사용 하 여 회로 기판 이나 전자 부품 의 접착제 층 을 형성 했 을 경우 , 디시안디아미드 로부터 생성 된 암모늄 이온 이 접착제 층 중 에 잔류 한다 . 암모늄 이온 은 , 제품 의 사용 과정 에서 음 이온 ( 예 를 들 어 , 황산 이온 S 04 2 -) 과 접촉 할 기회 가 있 으면 , 음 이온 과 암모늄염 을 형성 하 여 접착제 층 중 에 음 이온 을 도입 한다 . 이 와 같이 암모늄염 의 형태 로 접착제 층 중 에 도입 된 음 이온 은 , 고온 고습 이 반복 되 는 사용 환경 에서 조금 씩 유리 되 고 , 금속 배선 으로부터 의 금속 이온 의 발생 을 유발 하 여 , 절연 불량 의 원인 이 되 는 마이 그레이 션 을 일으키 는 것 으로 생각 된다 .