또한 , 도 1 c 에 도시 된 것 과 같이 , 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 은 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 이 벤딩 될 때 , 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 각각 의 상면 에 배치 될 수 있 다 . 도 1 c 에 는 예시 적 으로 제 2 연성 회로 기판 ( FPCB 2 ) 의 상면 에 배치 된 제 2 구동 칩 ( DC 2 ) 및 제 2 구동 칩 ( DC 2 ) 을 커버 하 는 제 2 보호 부재 ( DTM 2 ) 을 예시 적 으로 도시 하 였 다 . 도시 되 지 않 았 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 은 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 의 서로 다른 면 에 배치 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 중 어느 하나 는 대응 되 는 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 의 상면 에 배치 되 고 , 나머지 다른 하나 는 대응 되 는 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 의 배면 에 배치 될 수 있 으며 , 이때 , 보호 부재 ( DTM 1 , DTM 2 ) 는 대응 되 는 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 을 커버 할 수 있 다 .