상기 LED 칩 ( 16 ) 이 상기 캐 비티 ( 19 ) 의 바닥 면 에 실장 된다 . 이때 , 도시 한 바 와 같이 , 상기 LED 칩 ( 16 ) 은 상기 제 1 리드 ( 11 ) 상 에 도전 성 접착제 에 의해 부착 될 수 있 다 . 상기 도전 성 접착제 는 은 에폭시 ( Ag epoxy ) 일 수 있 다 . 이 에 더 하 여 , 상기 LED 칩 ( 16 ) 은 본딩 와이어 ( 17 ) 를 통해 제 2 리드 ( 12 ) 에 접속 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 LED 칩 ( 16 ) 은 상기 제 1 및 제 2 리드 ( 11 , 12 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 .