열 가소 성 폴리머 물질 이 본 발명 에서 사용 될 수 있 다 . 본 발명 의 의미 에서 , 열 가소 성 폴리머 는 특정 온도 이상 에서 가역 적 으로 변형 될 수 있 고 , 이 로써 이 공정 이 요망 에 따라 여러 번 반복 될 수 있 는 것 들 이 다 . 이 특정 온도 미만 에서 는 , 이 들 은 변형 될 수 없 는 물질 이 다 . 열 가소 성 폴리머 물질 은 용융 방사 에 적합 한 유동 학적 특성 을 가져야 한다 . 폴리머 의 분자량 은 폴리머 분자 사이 의 얽힘 을 가능 하 게 하 기에 충분 해야 하 지만 용융 방사 가능 할 정도 로 충분히 낮 아야 한다 . 용융 방사 를 위해 , 열 가소 성 폴리머 는 약 1 , 000 , 000 g / mol 미만 , 바람직 하 게 는 약 5 , 000 g / mol 내지 약 750 , 000 g / mol , 더욱 바람직 하 게 는 약 10 , 000 g / mol 내지 약 500 , 000 g / mol , 및 더욱 더 바람직 하 게 는 약 50 , 000 g / mol 내지 약 400 , 000 g / mol 의 분자량 을 갖 는다 . 열 가소 성 폴리머 물질 은 스테이플 섬유 를 위한 스핀 연신 공정 또는 스펀 본드 연속 섬유 공정 과 같 은 공지 된 공정 에서 전형 적 으로 직면 되 는 바 와 같이 , 바람직 하 게 는 신장 흐름 ( extensional flow ) 하 에서 비교 적 신속 하 게 고화 될 수 있 고 , 열 적 으로 안정 한 섬유 구조 를 형성 할 수 있 어야 한다 . 바람직 한 폴리머 물질 은 폴리에스테르 , 폴리올레핀 , 폴리아미드 , 폴리 락 테이트 , 할로겐 함유 폴리머 , 폴리아 크릴 레이트 , 폴리비닐 아세테이트 , 폴리비닐 알콜 , 폴리카보네이트 , 폴리우레탄 , 폴리스티렌 , 폴리페닐 렌 설파이드 , 폴리 설폰 , 폴리 옥시 메틸렌 , 이 들 로부터 유도 된 폴리 이미드 코 폴리머 및 이 들 의 혼합물 을 포함 하 지만 , 이 에 제한 되 지 는 않 는다 .