다음 으로 , 도 1 i 에 도시 된 바 와 같이 , 무전 해 동도금 층 ( 도 1 h 의 참조 부호 71 a ) 중 전해 동도금 층 ( 73 ) 이 형성 되 지 않 은 부분 을 제거 한다 . 이 에 따라 도통 홀 ( 60 ) 영역 에 만 무전 해 동도금 층 ( 71 ) 및 전해 동도금 층 ( 73 ) 으로 이루어지 는 동도금 층 ( 70 ) 을 형성 한다 . 도통 홀 ( 60 ) 영역 에서 만 동도금 층 ( 70 ) 이 형성 되 므로 다층 인쇄 회로 기판 의 두께 를 박 형 화 할 수 있 다 .