그러나 배향 막 은 그 두께 를 최소 화 하 여 액정 셀 의 전기 적 인 동작 특성 에 미치 는 영향 을 극소 화 해야 하 기 때문 에 배향 막 의 두께 는 균일 하 게 도포 할 수 있 는 최소 두께 로써 약 400 ~ 2000 Å 이 되 어야 하나 , 상기 스핀 코팅 방법 은 크기 가 큰 기판 을 회전 시키 기 매우 어려운 단점 이 있 으며 , 상기 슬릿 코팅 방법 은 약 40 ~ 200 ㎛ 의 갭 을 갖 는 폭 과 길이 가 긴 슬릿 형태 의 노즐 로 상기 기판 상 에 폴리아 믹 산 , 가용성 폴리 이미드 등 의 배향 막 물질 을 토출 함 으로써 8000 Å 이하 의 배향 막 을 형성 하 는데 적합 하 지 않 다 .