실시 형태 에 있 어서 , 분할 예정 라인 가공 단계 ( ST 3 ) 에서 는 , 레이저 가공 장치 ( 3 ) 에 있 어서 의 척 테이블 ( 31 ) 의 유지 면 ( 311 ) 에 점착 테이프 ( 13 ) 를 통해 웨이퍼 ( 11 ) 의 이면 측 을 흡인 유지 하 고 , 클램프 장치 ( 33 ) 로 환형 프레임 ( 12 ) 을 클램프 한다 . 그리고 , 레이저 가공 장치 ( 3 ) 가 , 도 4 에 도시 한 바 와 같이 , 레이저 조사 유닛 ( 34 ) 과 척 테이블 ( 31 ) 을 분할 예정 라인 ( 14 ) ( 도 1 참조 ) 에 따라 상대 적 으로 이동 시키 면서 레이저 조사 유닛 ( 34 ) 으로부터 , 웨이퍼 ( 11 ) 에 대해 흡수성 을 갖 는 파장 의 레이저 광선 ( 35 ) 을 마스크 층 ( 26 ) 에 조사 하 는 것 에 의해 , 웨이퍼 ( 11 ) 와 마스크 층 ( 26 ) 에 가공 홈 ( 36 ) 을 형성 한다 .