본 발명 의 제 3 실시 예 에 따른 내경 가공 용 이중 레이저 장치 ( 200 ) 는 상기 한 바 와 같이 , 제 2 이 동부 ( R 2 ) 와 제 3 이 동부 ( R 3 ) 각각 을 일정 높이 에서 회전 이동 시키 고 , 제 1 렌즈 ( FL 1 ) , 제 3 반사 미러 ( 260 ) , 제 2 렌즈 ( FL 2 ) 및 제 5 반사 미러 ( 280 ) 를 틸팅 유효 범위 ( T ) 내 에서 틸팅 구동 시키 고 , 다시 제 2 이 동부 ( R 2 ) 와 제 3 이 동부 ( R 3 ) 각각 을 상하 이동 시키 는 단계 를 반복 함 으로써 , 동시 에 두 개 의 가공 대상물 ( 12 - 1 , 12 - 2 ) 의 내면 전체 에 정밀 미세 패턴 가공 을 수행 할 수 있 다 .