종래 생산 법 에서 , 와이어 소 잉 ( wire - sawing ) 및 웨이퍼 텍 스쳐 링 ( texturing ) 후 의 슬러리 잔류물 의 웨이퍼 세정 은 2 개 의 다른 프로세스 체인 에서 완료 된다 . 두 프로세스 는 웨이퍼 생산자 및 태양 전지 생산자 에 의해 실행 된다 . 웨이퍼 생산자 에 의한 슬러리 웨이퍼 세정 은 와이어 소 잉 ( wire - sawing ) 직후 일어난다 . 그것 은 근본 적 으로 와이어 소 잉 ( wire - sawing ) 에 의한 웨이퍼 표면 의 오염물 제거 를 포함 한다 . 특히 오염물 에 는 실리콘 과 이용 된 와이어 ( wire ) 구성 요소 의 연마 물 , 사용 된 연삭 제 ( grinding agent ) 및 접착제 ( 슬러리 ) 가 포함 된다 . 세정 장치 에서 떠난 후 , 세정 된 웨이퍼 는 표면 에 다소 집중 적 인 결정 손상 ( crystalline damage ) 을 가지 며 , 이 결정 손상 은 다른 프로세스 단계 에서 제거 되 어야 한다 .