상기 플레 이싱 다운 단계 ( S 24 ) 는 접착력 이 약화 된 트랜스퍼 테이프 ( 3 ) 에 접착 되 어 있 는 엘이디 칩 ( 1 ) 들 을 기판 ( 5 ) 에 대하 여 가압 하 는 것 을 포함 한다 . 엘이디 칩 ( 1 ) 들 이 부착 된 트랜스퍼 테이프 ( 3 ) 는 플 레이싱 롤러 ( 270 ) 와 범프 쌍 ( 5 a , 5 b ) 들 이 미리 형성 된 기판 ( 5 ) 사이 로 이동 된다 . 이때 , 2 차 UV 노광 단계 ( S 23 ) 를 거친 트랜스퍼 테이프 ( 3 ) 의 접착력 은 기판 ( 5 ) 상 에 , 더 구체 적 으로 는 , 범프 쌍 ( 5 a , 5 b ) 에 미리 올린 접착제 에 의한 접착력 보다 작 다 . 플레 이싱 롤러 ( 270 ) 는 트랜스퍼 테이프 ( 3 ) 에 부착 된 엘이디 칩 ( 1 ) 들 을 기판 ( 5 ) 상 에 , 더 구체 적 으로 , 기판 ( 5 ) 상 의 범프 쌍 ( 5 a , 5 b ) 들 에 가압 하 도록 롤링 회전 하 여 , 해당 엘이디 칩 ( 1 ) 들 을 기판 ( 5 ) 상 에 부착 시킨다 . 플레 이싱 롤러 ( 270 ) 는 축 과 결합 된 롤러 본체 의 외주 측 에 유연 성 을 갖 는 블랭킷 이 설치 되 어 , 롤링 회전 을 통해 엘이디 칩 ( 1 ) 을 더 잘 플 레이싱 다운 할 수 있 게 해 주 고 , 또한 , 롤링 회전 가압 에 의한 엘이디 칩 ( 1 ) 의 손상 도 방지 한다 . 또한 , 플레 이싱 롤러 ( 270 ) 에 의한 가압 을 돕 도록 제 2 스테이지 ( 290 ) 가 상승 할 수 있 다 . 다음 , 트랜스퍼 테이프 ( 3 ) 를 엘이디 칩 ( 1 ) 으로부터 떼 어 내 는 박리 단계 ( S 25 ) 가 수행 되 며 , 다음 , 기판 ( 5 ) 상 에 플 레이싱 다운 된 엘이디 칩 ( 1 ) 들 은 후속 하 는 리 플로우 솔 더링 공정 에 의해 기판 상 에 본딩 될 수 있 다 .