적층 된 층 들 중 하나 는 내부 프레임 일 수 있 다 . 내부 프레임 은 얇 은 휴대 용 전자 장치 의 외부 하우징 에 결합 될 수 있 다 . 내부 프레임 은 내부 프레임 에 인접 한 층 들 내 에 배치 된 열 생성 컴포넌트 들 에 대한 열 확산 과 같 은 열 분산 능력 을 제공 하 도록 구성 될 수 있 다 . 또한 , 내부 프레임 은 장치 의 전체 적 인 구조 적 강성 을 더 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 게다가 , 내부 프레임 은 디스플레이 와 같이 장치 에서 사용 되 는 다른 장치 컴포넌트 들 에 대한 부착 지점 으로서 사용 될 수 있 다 .