본 발명 은 테스트 패턴 의 메탈 브리지 모니터링 방법 에 관한 것 으로서 , 반도체 소자 에 형성 되 며 , 전원 이 인가 되 는 다수 의 프로 빙 패드 와 프로 빙 패드 각각 에 연결 되 어 서로 인접 하 도록 이격 되 는 다수 의 메탈 라인 을 포함 하 는 메탈 브리지 의 모니터링 방법 에 있 어서 , 반도체 소자 를 테스트 패턴 이 노출 되 도록 안착 부 에 안착 시키 는 안착 단계 와 , 테스트 패턴 의 프로 빙 패드 중 어느 하나 의 프로 빙 패드 에 전자 빔 을 조사 하 는 전자 빔 조사 단계 와 , 전자 빔 이 조사 되 는 프로 빙 패드 의 메탈 라인 과 전자 빔 이 조사 되 지 않 는 프로 빙 패드 의 메탈 라인 의 명도 차이 여부 에 따라 메탈 브리지 여부 를 판단 하 는 메탈 브리지 판단 단계 를 포함 한다 . 따라서 , 본 발명 은 테스트 패드 의 메탈 라 인간 의 명도 차이 를 통해서 메탈 브리지 여부 를 용이 하 게 판단 할 수 있 도록 함 으로써 메탈 브리지 판단 에 소요 되 는 시간 과 인력 을 절감 하 여 반도체 소자 의 수율 증대 에 기여 하 는 효과 를 가지 고 있 다 .