본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 열경화성 수지 조성물 은 , 상기 서술 한 열경화성 수지 에 더 하 여 착색제 를 포함 하 는 것 으로 하 는 것 이 바람직 하 다 . 열경화성 수지 조성물 이 착색제 를 포함 함 으로써 , 외관 불량 을 억제 할 수 있 고 , 또한 레이저 마킹 성 을 향상 시킬 수 있 다 .