실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 ( 100 ) 는 전기 적 인 신호 를 이용 하 여 상기 확산 부 ( 140 ) 와 상기 하우징 ( 130 ) 의 분리 여부 를 검출 할 수 있 는 방안 을 제시 한다 . 실시 예 에 의하 면 , 물리 적 인 검출 방법 이 아닌 전기 적 인 신호 를 이용 한 검출 방법 을 제시 함 으로써 상기 확산 부 ( 140 ) 의 이탈 을 빠르 게 검출 하 고 , 그 에 따른 후속 조치 를 빠르 게 처리 할 수 있 는 장점 이 있 다 .