반사 방지 조성물 은 용매 를 추가 로 포함 할 수 있 다 . 용매 는 전자 산업 에서 일반 적 으로 사용 되 는 유기 용매 , 예컨대 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 ( PGME ) , 2 - 하이드 록 시 이소 부티르산 메틸 에스테르 ( HBM ) , 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트 ( PGMEA ) , 메틸 3 - 메 톡 시프 로 피오 네이트 ( MMP ) , 에틸 락 테이트 , n - 부틸 아세테이트 , 아니솔 , N - 메틸 피 롤리 돈 , 감마 - 부티 로 락톤 , 에 톡 시 벤젠 , 벤질 프로 피오 네이트 , 벤질 벤조 에이트 , 프로필렌 카보 네이트 , 자일렌 , 메시틸렌 , 쿠멘 , 리모넨 , 및 이 들 의 혼합물 일 수 있 다 . 하나 이상 의 추가 유기 용매 , 예 를 들 어 아니솔 , 에 톡 시 벤젠 , PGME , HBM , PGMEA , GBL , MMP , n - 부틸 아세테이트 , 벤질 프로 피오 네이트 , 자일렌 , 메시틸렌 , 쿠멘 , 리모넨 , 및 벤질 벤조 에이트 중 둘 이상 을 포함 하 는 혼합물 과 조합 된 아니솔 , 에 톡 시 벤젠 , PGME , HBM , PGMEA , GBL , MMP , n - 부틸 아세테이트 , 벤질 프로 피오 네이트 , 및 벤질 벤조 에이트 중 하나 이상 을 포함 하 는 혼합물 과 같 은 유기 용매 의 혼합물 이 사용 될 수 있 다 . 용매 혼합물 이 사용 되 는 경우 , 용매 혼합물 이 조성물 의 성분 들 을 용해 시킬 수 있 다면 , 용매 의 비 는 일반 적 으로 중요 하 지 않 으며 99 : 1 내지 1 : 99 중량 - 대 - 중량 ( w / w ) 으로 다양 할 수 있 다 . 유기 용매 의 일부 를 제거 하 거나 더 많 은 유기 용매 를 첨가 하 여 원 하 는 대로 유기 용매 중 의 성분 의 농도 를 조정 할 수 있 음 을 당업자 는 이해 할 것 이 다 .