도 2 및 도 7 내지 도 9 에서 의 기능 블록 들 및 모듈 들 은 프로세서 들 , 전자 공학 디바이스 들 , 하드웨어 디바이스 들 , 전자 장치 컴포넌트 들 , 논리 적 회로 들 , 메모리 들 , 소프트웨어 코드 들 , 펌웨어 코드 들 등 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 을 포함 할 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 도 2 에 예시 된 gNB ( 105 ) 의 프로세서 들 중 하나 이상 이 하나 이상 의 코어 세트 들 및 코어 세트 그룹 들 을 이용 하 는 송신 을 구성 하 는 방법 ( 700 ) 및 방법 ( 900 ) 과 관련 하 여 설명 된 동작 들 을 수행 하 기 위해 이용 될 수 도 있 으며 , 코어 세트 들 및 / 또는 코어 세트 그룹 들 의 구성 은 도 4 내지 도 9 를 참조 하 여 예시 및 설명 된 구성 들 의 양태 들 을 포함 할 수 도 있 다 . 다른 예 로서 , 도 1 및 도 2 에 예시 된 UE ( 115 ) 의 하나 이상 의 프로세서 들 이 하나 이상 의 코어 세트 들 및 코어 세트 그룹 들 을 이용 하 는 송신 의 데이터 를 수신 하 는 방법 ( 800 ) 과 관련 하 여 설명 된 동작 들 을 수행 하 기 위해 이용 될 수 도 있 으며 , 코어 세트 들 및 / 또는 코어 세트 그룹 들 의 구성 은 도 4 내지 도 9 를 참조 하 여 예시 및 설명 된 구성 들 의 양태 들 을 포함 할 수 도 있 다 .