본 개시 에 따른 적층 형 전자 부품 의 제조 방법 은 이하 의 공정 을 포함 한다 . 하나 의 공정 은 복수 개 의 소결 전 유전체 층 을 얻 는 공정 이 다 . 다른 공정 은 소결 전 유전체 층 에 소결 전 내부 전극 층 을 형성 하 는 공정 이 다 . 또 다른 공정 은 소결 전 내부 전극 층 이 형성 된 소결 전 유전체 층 을 포함 하 는 복수 개 의 소결 전 유전체 층 을 적층 하 여 소결 전 적층 체 를 얻 는 공정 이 다 . 그리고 또 다른 공정 은 소결 전 적층 체 를 소결 시켜서 적층 된 복수 개 의 유전체 층 과 복수 개 의 내부 전극 층 을 포함 하 는 적층 체 를 얻 는 공정 이 다 .