본 발명 이 이루 고자 하 는 기술 적 과제 는 반도체 공정 을 통하 여 마이크로폰 과 스피커 를 소형 화 하 는데 있 어서 , 저 주파 진동 에 도 민감 하 고 , 고유 진동수 및 대역폭 을 자유 롭 게 설계 할 수 있 는 마이크로폰 및 스피커 를 제공 한다 . 또한 민 감도 를 높인 마이크로폰 및 저 주파 및 고주파 에서 저 전력 으로 고성능 의 음압 레벨 을 갖 는 스피커 를 제공 한다 .