그러나 , 특허 문헌 1 ~ 4 에서 개시 된 방법 , 특히 특허 문헌 4 에서 개시 된 방법 에서 는 , 레이저 광 을 투과 시키 기 위해서 투광 성 이 높 은 기판 을 사용 하 는 것 이 필수 인 점 , 기판 을 통과 시키 고 또한 아몰 퍼스 실리콘 에 포함 되 는 수소 를 방출 시키 기 에 충분 한 비교 적 큰 에너지 의 레이저 광 의 조사 가 필요 하 게 되 는 점 , 레이저 광 의 조사 에 의해 피 박리 층 에 손상 을 주 어 버리 는 경우 가 있 는 점 이 라는 문제 가 있 다 . 게다가 , 박리 층 이 대면 적 인 경우 에 는 레이저 처리 에 장시간 을 요하 기 때문 에 , 디바이스 제작 의 생산 성 을 높이 는 것 이 어렵 다 .