이제 도 4 a 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 전자 패키지 ( 400 ) 의 평면도 가 도시 되 어 있 다 . 일 실시 예 에서 , 전자 패키지 ( 400 ) 는 복수 의 공동 ( 435 A - E ) 을 갖 는 인터 포저 ( 430 ) 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 복수 의 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 는 공동 ( 435 ) 내 에 위치 한다 . 일부 실시 예 에서 , 공동 들 ( 435 ) 중 적어도 하나 는 복수 의 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 를 포함 한다 . 예 를 들 어 , 2 개 의 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 가 공동 ( 435 B ) 내 에 위치 한다 . 일 실시 예 에서 , 공동 ( 435 ) 은 그 전부 가 하나 의 다이 ( 420 ) 의 풋 프린트 내 에 ( 점선 으로 표시 됨 ) 있 을 수 도 있 고 , 하나 이상 의 다이 ( 420 ) 의 풋 프린트 내 에 있 을 수 도 있 으며 그리고 / 또는 일부 가 단일 다이 ( 420 ) 의 풋 프린트 내 에 있 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , 공동 ( 435 A 및 435 B ) 은 그 전부 가 다이 ( 420 A ) 의 풋 프린트 내 에 있 고 , 공동 ( 435 C ) 은 다이 ( 420 A 및 420 B ) 의 풋 프린트 내 에 있 으며 , 공동 ( 435 E ) 은 다이 ( 420 A 및 420 C ) 의 풋 프린트 내 에 있 으며 , 공동 ( 435 D ) 은 그 일부 가 다이 ( 420 B ) 의 풋 프린트 내 에 있 다 .