본 발명 의 회로 기판 의 제조 방법 은 , 다면 취 가능 한 기판 의 상면 에 , 각 유닛 을 구성 하 는 도전 패턴 을 형성 하 는 공정 과 , 상기 기판 의 상면 에 , 상기 각 유닛 의 경계 를 따라 서로 직교 하 는 제 1 홈 및 상기 제 1 홈 보다 도 얕 은 제 2 홈 을 형성 하 고 , 상기 제 1 홈 에 대향 하 는 상기 기판 의 하면 에 얕 은 제 3 홈 을 형성 하 고 , 상기 제 2 홈 에 대향 하 는 상기 기판 의 하면 에 상기 제 3 홈 보다 도 깊 은 제 4 홈 을 형성 하 는 공정 과 , 상기 각 홈 이 형성 된 개소 에서 상기 기판 을 상기 각 유닛 으로 분리 하 는 공정 을 구비 한 것 을 특징 으로 한다 .