도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예의 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 의 바닥 도 가 도시 되 어 있 다 . 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 의 바닥 도 는 인터 포저 바닥 ( 106 ) 을 도시 하고 있 는데 , 그 인터 포저 바닥 상 에 는 제 1 칩 커버 ( 122 ) 가 배치 되 어 있 다 . 제 1 칩 커버 ( 122 ) 는 실질 적 으로 인터 포저 바닥 ( 106 ) 의 중심 에 위치 되 어 도시 되 고 있 지만 , 이것 은 단지 예시 적 인 것 이 고 제 1 칩 커버 ( 122 ) 의 위치 형상 및 크기 는 상이 할 수 있 다 . 인터 포저 바닥 은 인터 포저 바닥 ( 106 ) 의 주변 과 제 1 칩 커버 ( 122 ) 사이 에 위치 된 접촉 패드 ( 302 ) 의 어레이 를 구비 할 수 있 다 . 접촉 패드 ( 302 ) 는 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 을 시험 하 는 데 사용 될 수 있 다 .