또한 , 두께 30 ㎛ 의 폴리에테르 에 테르 케톤 ( polyetheretherketon , PEEK ) 을 서포트 층 으로 준비 하 고 상기 PEEK 필름 상 에 실시 예 3 및 4 로부터 얻 어 진 접착 코팅 액 을 도포 하 였 다 . 상기 접착 코팅 액 상 에 이 형 처리 한 폴리에스테르 필름 을 적층 하 고 130 ℃ 에서 5 분 동안 열풍 건조기 내 에서 혼합 용제 를 건조 , 제거 시킴 으로써 반도체 패키지 용 FOD 접착 시트 를 각각 제작 하 였 다 .