도 1 을 참조 하 면 , 기판 ( 11 ) 상 에 발광 다이오드 또는 레이저 다이오드 와 같 은 발광 칩 ( 12 ) 이 실장 되 어 있 고 , 기판 ( 11 ) 의 주위 에 는 반사기 ( 13 ) 가 형성 되 어 있 으며 , 반사기 ( 13 ) 내 의 리세 스 ( recess ) 영역 에 는 발광 칩 ( 12 ) 을 보호 및 밀폐 시키 는 플라스틱 재질 의 봉지 제 ( 14 ) 가 몰딩 되 어 있 다 .