상기 음극판 ( 215 ) 은 음극 집 전체 , 음극 활물질 층 및 음 극무 지부 를 구비 한다 . 상기 음극 집 전체 는 음극 활물질 층 으로부터 전자 를 모아서 외부 회로 로 이동 시킬 수 있 도록 도전 성 있 는 금속재 질 로 형성 된다 . 상기 음극 활물질 층 은 음극 활물질 과 도전 재 및 바인더 를 혼합 하 여 제조 되 며 , 상기 음극 집 전체 상 에 소정 의 두께 로 코팅 되 어 형성 된다 . 상기 음 극무 지부 는 음극 집 전체 중 음극 활물질 층 이 형성 되 지 않 은 부분 으로 , 상기 음 극무 지부 의 일 측 에 는 상기 음극 탭 ( 217 ) 이 용접 된다 .