본 발명 은 반도체 패키지 제조 용 인쇄 회로 기판 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 몰딩 공정 시 몰드 체이스 ( chase ) 와 인쇄 회로 기판 간 의 부적절 한 클램 핑 상태 로 인해 몰드 플러시 ( mold flash ) 가 발생 하 는 것 을 차단 하 는 동시 에 몰드 체이스 내 의 에어 가 용이 하 게 빠져 나갈 수 있 도록 한 반도체 패키지 제조 용 인쇄 회로 기판 에 관한 것 이 다 .