상기 구리 층 ( 21 , 22 , 23 ) 각각 은 제 1 구리 층 ( 21 ) , 제 2 구리 층 ( 22 ) , 제 3 구리 층 ( 23 ) 으로 분류 될 수 있 으며 , 그 중 에서 상기 제 1 구리 층 ( 21 ) 과 제 2 구리 층 ( 22 ) 은 IC 접속 용 패드 면 에 해당 되 는 것 으로서 추후 금도금 과 솔 더 도금 이 각각 수행 될 패드 면 에 해당 되 며 , 상기 제 3 구리 층 ( 23 ) 은 일반 회로 , 회로 배선 , 접지 패드 부분 중 선택 된 하나 이상 의 부분 을 포괄 하 는 개념 으로서 추후 제 2 PSR 층 ( 120 ) 으로 보호 되 어야 하 는 영역 에 해당 된다 .