또한 , 본 발명 에 의하 면 , 경성 회로 기판 으로 이루어지 는 제 1 기판 과 연성 회로 기판 으로 이루어지 는 제 2 기판 을 솔 더링 , 전기 전도성 필름 , 초음파 용접 및 레이저 용접 중 하나 를 이용 해 전기 적 으로 접합 시키 고 , 제 1 기판 과 센싱 레그 또한 동일 한 방법 을 이용 해 전기 적 으로 접합 시켜 일부 공정 을 공유 함 으로써 , 센싱 어셈블리 의 제작 편의 성 을 개선 하 고 , 경제 성 을 더욱 개선 하 였 다 .