본 명세서 에 기술 된 방법 들 은 특정 특징 들 및 / 또는 예 들 에 따른 애플리케이션 들 에 의존 하 여 여러 다양 한 수단 들 에 의해 구현 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 그러 한 방법 들 은 하드웨어 , 펌웨어 , 소프트웨어 및 / 또는 이 들 의 조합 에서 구현 될 수 있 다 . 하드웨어 구현 시 , 예 를 들 어 , 프로세싱 유닛 은 하나 이상 의 주문 형 집 적 회로 ( ASIC ) 들 , 디지털 신호 프로세서 ( DSP ) 들 , 디지털 신호 프로세싱 디바이스 ( DSPD ) 들 , 프로그래밍 가능 로직 디바이스 ( PLD ) 들 , 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 ( FPGA ) 들 , 프로세서 들 , 제어기 들 , 마이크 로 컨트롤러 들 , 마이크로프로세서 들 , 전자 디바이스 들 , 본 명세서 에 기술 된 기능 들 을 수행 하 도록 설계 된 다른 디바이스 유닛 들 , 및 / 또는 이 들 의 조합 들 내 에 구현 될 수 있 다 .