또한 , 본 발명 은 상 판지 또는 하 판지 중 적어도 어느 하나 에 는 하 니 콤 의 각 단위 와 연통 되 는 통과 구멍 들 이 형성 되 는 경우 , 하 니 콤 단판 이 무기질 수지 가 담겨진 용기 에 침적 될 때 에 무기질 수지 가 상기 통과 구멍 들 을 통해 하 니 콤 의 각 단위 마다 용이 하 게 유입 면서 무기질 수지 가 상 판지 와 하 판지 의 내면 및 하 니 콤 의 양면 에 골고루 침투 될 수 있 는 효과 가 있 다 .