도 4 에 나타낸 바 와 같이 , 용기 본체 ( 3 ) 의 내부 에 는 , 전후 방향 으로 연장 되 는 수용 선반 ( 8 ) 이 좌우 방향 으로 대향 하 도록 형성 되 어 있 음 과 더불 어 , 상하 에 일정 한 간격 을 두 고 복 수단 형성 되 어 있 다 . 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 , 이 들 복수 의 수용 선반 ( 8 ) 을 이용 하 여 수용 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 상하 에 다단 으로 배열 된 상태 로 용기 ( 2 ) 내 에 수용 되 어 있 다 .