즉 , 광소자 모듈 ( 101 a ) 은 광소자 ( 130 ) 와 광 IC ( 140 ) 를 구비 한 광 엔진 ( 110 ) 이 플립 칩 ( flip chip ) 형태 로 집적 되 어 있 으며 , 외주 가 에폭시 몰드 화합물 ( EMC ) 로 몰딩 된 몰드 몸체 ( 111 ) 가 둘러싸 고 있 고 , 하 부면 에 광소자 ( 130 ) 와 광 IC ( 140 ) 를 보호 함 과 동시 에 상호 전기 적 으로 연결 하 기 위한 배선 층 ( 120 ) 이 형성 된 SIP 패키지 이 다 .