특히 LG 전자 는 스마트폰 구동 중 발생 하 는 열 이 배터리 로 전달 돼 안전 성 에 영향 을 미치 는 것 을 방지 하 기 위해 G 6 에 열전도 와 확산 에 탁월 한 구리 소재 의 히트 파이프 를 채택 했 다 . 노트북 , PC 등 에 많이 사용 하 는 냉각 장치 인 히트 파이프 는 스마트폰 내부 열 을 효과 적 으로 분산 시킨다 . 이 를 통해 주 발열 원인 인 ‘ 애플리케이션 프로세서 ’( AP ) 온도 를 6 ~ 10 % 상당 낮춰 준다 . 또 발열 이 많 은 부품 간 의 거리 를 충분히 확보 해 열 이 한 곳 에 몰리 지 않 고 분산 되 도록 방열 에 최적 화 된 구조 로 설계 했 다 .