언로 딩 픽커 ( 60 ) 가 소정 피치 씩 일 측 방향 으로 수평 이 동하 여 제 1 비전 검사 부 ( 81 ) 에서 언 로딩 픽커 ( 60 ) 에 흡착 된 모든 반도체 패키지 ( P ) 들 의 마킹 검사 가 완료 되 면 , 제 1 , 2 비전 검사 부 ( 81 , 85 ) 가 제 3 Y 축 가이드 레일 ( 89 ) ( 도 2 참조 ) 을 따라 이동하 여 제 2 비전 검사 부 ( 85 ) 들 과 언 로딩 픽커 ( 60 ) 의 반도체 패키지 ( P ) 들 이 정렬 되 고 , 언로 딩 픽커 ( 60 ) 는 이전 과 는 반대 방향 으로 소정 피치 씩 이동 하 면서 제 2 비전 검사 부 ( 85 ) 에 의한 측면 검사 를 수행 하 게 된다 .