상기 범용 고상 및 액상 에폭시 수지 는 다 이싱 다이 접착 필름 의 다이 접착제 층 ( 3 ) 에 50 내지 90 중량 % 로 포함 되 는 것 이 바람직 하 다 . 상기 범용 고상 및 액상 에폭시 수지 의 함량 범위 에 있 어서 , 상기 하 한 치 미만 일 경우 에 는 상대 적 으로 에폭시 함량 이 적어져 경화 후 접착력 이 떨어질 수 있 으며 , 이 로 인해 신뢰 성 수준 이 낮 아 지 게 되 어 바람직 하 지 않 다 . 또한 , 상기 상한 치 를 초과 할 경우 에 는 상대 적 으로 고무 의 함량 이 적어져 다 이싱 다이 접착 필름 의 탄성력 및 B - 스 태징 후 표면 점착력 이 떨어져 웨이퍼 후면 라미 네이션 공정 후 소 잉 공정 시 웨이퍼 와 다 이싱 다이 접착 필름 사이 에 접착력 이 낮 아 지 게 되 고 , 다 이 플라잉 이 발생 할 수 있 고 , 신뢰 성 테스 트 시 PCB 와 다 이 사이 에서 발생 하 는 CTE 미스 매치 에 의한 열 적 스트레스 를 해소 시킬 수 없 기 때문 에 신뢰 성 수준 이 낮 아 지 게 되 어 바람직 하 지 않 다 .