상기 표면 실장 장치 ( 208 ) 는 예 를 들 어 저항 , 커패시터 , 인덕 터 , 또는 다이오드 와 같 은 개별 회로 소자 를 포함 할 수 있 다 . 상기 표면 실장 장치 ( 208 ) 는 전기 적 접촉 을 제공 할 수 있 도록 상기 다층 IC 패키지 ( 104 ) 에 납땜 될 수 있 다 . 본 발명 의 다양 한 실시 예 들 에서 , 추가 적 인 표면 실장 소자 들 이 패키지 ( 104 ) 에 결합 될 수 있 으며 , 또는 아무 표면 실장 소자 도 결합 되 지 않 을 수 도 있 다 .