이러 한 배경 에서 , 노이즈 의 발생 원 을 포함 하 는 회로 에 대하 여 , 전자 실드 재 가 되 는 금속 을 스퍼터링 함 으로써 전자 실드 를 성막 하 는 새로운 방법 이 제안 되 어 있 다 . 전자 실드 가 마련 되 는 전자 부품 으로서 는 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 등 을 들 수 있 다 . 최근 BGA 패키지 등 의 소형 화 및 박 형 화 에 더 하 여 , 구조 자체 가 복잡 화 되 고 있 고 , 이러 한 전자 부품 에 대하 여도 원 하 는 부분 에 전자 실드 를 형성 할 것 이 요구 되 고 있 다 .