이때 , 헤드 렌즈 ( 160 ) 의 내부 표면 에 부착 된 ITO 전도성 발열 부재 ( 190 ) 는 상기 헤드 렌즈 ( 160 ) 의 내부 에 필름 형태 로 ITO ( 인듐 주석 산화물 : Indium Tin Oxide ) 전도성 발열 부재 를 부착 하 여 구성 함 으로써 LED 칩 의 출광 효율 을 향상 시킬 수 있 으며 , 에너지 소모 를 감소 시킬 수 있 다 .