더욱이 , 시료 No . 1 ~ 15 에 대해서 , 시험 용융 노 에서 용융 하 고 , 오버플로 우 다운 드로우 법 으로 성형 함 으로써 기판 표면 이 무 연마 , 파 상도 가 0 . 1 ㎛ 이하 , 또한 기판 치수 가 2000 ㎜ × 2000 ㎜ × 0 . 5 ㎜ 두께 의 글래스 기판 을 제작 한 바 , 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 550 ㎚ 의 투과 율 이 85 % 이상 , 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 550 ㎚ 의 투과율 과 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 650 ㎚ 의 투과율 의 차이 가 3 % 이하 이 며 , 또한 경로 길 이 2000 ㎜ 에 있 어서 의 용융 결함 검사 로 25 ㎛ 의 용융 결함 을 검출 할 수 있 었 다 . 여기 서 , 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 550 ㎚ 의 투과율 및 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 650 ㎚ 의 투과율 은 , 50 ㎜ 의 글래스 제 셀 에 글래스 기판 을 적층 하 고 나 서 측정 했 다 . 또한 , 측정 시 에 표면 반사율 의 영향 을 고려 해서 글래스 기판 사이 에 침액 ( 벤질 알코올 ) 을 침투 시켰 다 . 또한 , 측정 시 에 기판 단면 의 평균 표면 거칠 기 ( Ra ) 를 1 ㎛ 이하 로 규제 했 다 .