그렇지만 , 외부 회로 를 사용 하 여 출력 을 조정 하 는 경우 , 외부 회로 를 실장 하 기 위한 에어리어 ( area ) 가 필요 하 기 때문 에 실장 면적 이 커진다 . 또 , 부품 점수 도 커져 그 만큼 회로 의 고장 율 도 증가 함 과 아울러 제조 비용 도 상승 한다 . 한편 , 패키지 로 봉지 하 기 전 에 조정 용 의 별도 의 단자 로 출력 특성 을 조정 하 는 구성 으로 하 는 경우 , 기능 회로 를 패키지 로 봉지 한 후 에 출력 특성 의 조정 이 필요 할 경우 에 는 대응 할 수 가 없 다 . 또 , 패키지 로 봉지 하 기 전 에 출력 특성 을 조정 하 는 경우 , IC 칩 등 의 기능 회로 를 베 어 ( bear ) 한 상태 로 특성 을 측정 하 면서 조정 할 필요 가 있 기 때문 에 설정 에 전용 의 치구 가 필요 하 게 되 는 등 잡무 가 필요 하 다 .