이러 한 팬 아웃 형 웨이퍼 레벨 패키지 를 제조 하 는 방법 으로서 , 칩 퍼스트 법 이 라 불리 는 방법 이 있 다 . 칩 퍼스트 법 에서 는 , 먼저 지지 기판 상 에 임의 의 간격 으로 배열 된 칩 을 수지 봉지 하 고 , 그 후 , 지지 기판 을 제거 하 여 의사 웨이퍼 를 얻 는 방법 이 채용 된다 . 이 의사 웨이퍼 에 재 배선 층 을 형성 한 후 , 칩 사이 에서 의사 웨이퍼 를 분할 함 으로써 , 복수 의 패키지 를 얻 을 수 있 다 ( 특허 문헌 5 ~ 6 참조 ) .