제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 은 또한 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 를 언더 필 할 수 있 고 , 및 / 또는 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 로부터 분리 된 언더 필 이 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 부착 동안 및 / 또는 이후 적용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 이러 한 언더 필 은 예 를 들 어 , 에폭시 , 열 가소 성 물질 , 열 경화 성 물질 , 폴리 이미드 , 폴리우레탄 , 폴리머 물질 , 필드 , 필드 에폭시 , 필드 에폭시 ( filled epoxy ) , 필드 열 가소 성 물질 ( filled thermoplastic material ) , 필드 열 경화 성 물질 ( filled thermally curable material ) , 필드 폴리 이미드 ( filled polyimide ) , 필드 폴리우레탄 ( filled polyurethane ) , 필드 폴리머 물 ( filled polymeric material ) , 플 럭 싱 언더 필 , 그 등가물 과 같 은 다양 한 타입 들 중 어느 것 을 포함 할 수 있 으나 , 그 에 제안 되 지 않 는다 . 이러 한 언더 필링 은 캐 필러 리 언더 필 프로세스 를 이용 하 고 , 미리 적용 된 언더 필 ( pre - applied underfill ) 등 을 이용 하 여 수행 될 수 있 다 .