접속 도체 ( 1023 b ) 는 절연 층 ( 1023 a ) 를 관통 하 는 구멍 을 도전 성 재료 로 매우 거나 구멍 의 내면 에 도전 성 재료 를 도포 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 접속 도체 ( 1023 b ) 를 형성 하 는 도전 성 재료 는 구리 ( Cu ) , 은 ( Ag ) , 금 ( Au ) , 니켈 ( Ni ) , 백금 ( Pt ) , 팔라듐 ( Pd ) 또는 이 들 의 합금 이 이용 될 수 있 으나 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .