즉 , 점점 작아지 는 콘 택 홀 을 채울 수 있 으며 , 배리어 로 사용 되 는 우수 한 스텝 커버리지 를 CVD 질화 티타늄 으로 대체 함 으로써 기존 공정 이 가지 는 한계점 을 극복 할 수 있 다 . 또한 , CVD 질화 티타늄 이후 트렌치 벽 쪽 의 질화 티타늄 은 자동 적 으로 이후 공정 인 CVD 의 배리어 로 사용 할 수 있 고 , 이 는 또 다른 배리어 의 증착 을 필요 로 하 지 않 아 공정 의 단순 화 를 이룰 수 있 다 .