제 1 집 적 회로 ( 114 ) 와 제 2 집 적 회로 ( 120 ) 는 서로 전기 적 으로 연결 될 수 있 고 , 접촉 지점 ( 108 ) 들 에 연결 할 수 있 고 , 접촉 패드 ( 302 ) 들 에 연결 할 수 있 고 , 또는 이 들 의 조합 된 형태 일 수 있 다 . 제 1 집 적 회로 ( 114 ) 는 제 1 칩 커버 ( 122 ) 에 의해서 밀봉 되 고 , 한편 제 2 집 적 회로 ( 120 ) 는 제 2 칩 커버 ( 124 ) 에 의해서 밀봉 된다 . 제 1 칩 커버 ( 122 ) 와 제 2 칩 커버 ( 124 ) 는 에폭시 몰딩 콤 파운드 또는 다른 패 키 징 재료 로 형성 될 수 있 다 .