도 28 은 본 발명 의 제 8 실시 예 에 의한 히팅 장치 를 나타내 는 측 단면도 , 도 29 는 도 28 에 도시 된 내열 부재 및 발열 부재 를 나타내 는 평면도 , 도 30 은 도 28 에 도시 된 내열 부재 및 발열 부재 를 나타내 는 사시도 이 다 . 여기 서 는 , 전술 한 제 1 실시 예의 히팅 장치 ( 1000 ) 와 동일 한 기능 을 하 는 구성 에 대해 동일 한 도면 부호 를 부여 하 여 , 그 에 대한 자세 한 설명 은 생략 하 고 , 다른 점 만 을 설명 하 기 로 한다 .