기대 ( 12 ) 의 내부 에 는 , 외부 의 도시 하 지 않 은 반송 아암 과 의 사이 에서 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 전달 을 행하 기 위하 여 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 승강 시키 는 리프트 핀 ( 81 ) 이 복수 ( 예 를 들 면 3 개 ) 마련 되 어 있 다 . 복수 의 리프트 핀 ( 81 ) 은 , 연결 부재 ( 82 ) 를 개재 하 여 전해진 모터 등 의 구동 부 ( 85 ) 의 동력 에 의해 , 정 전척 ( 40 ) 을 관통 하 여 승강 한다 . 연결 부재 ( 82 ) 와 구동 부 ( 85 ) 의 사이 에 는 , 리프트 핀 ( 81 ) 에 의해 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 밀 어 올릴 때 에 각각 의 리프트 핀 ( 81 ) 에 걸리 는 하중 값 을 측정 하 는 하중 센서 ( 84 ) 가 마련 되 어 있 다 . 하중 센서 ( 84 ) 는 제 1 센서 의 일례 이 다 . 하중 센서 ( 84 ) 는 , 예 를 들 면 로드 셀 이 다 . 각각 의 리프트 핀 ( 81 ) 의 하부 에 는 벨로우즈 ( 83 ) 가 마련 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 처리 용기 ( 10 ) 내 의 진공 측 과 대기 측 의 사이 의 기밀 이 유지 된다 .