레지스 트 ( 15 ) 의 형성 후 에 는 , 도 11 에 도시 하 는 바 와 같이 , 레지스 트 ( 15 ) 를 마스크 로 하 여 Cu 의 전해 도금 을 행하 여 , 시드 메탈 ( 14 ) 상 에 막 두께 약 5 ㎛~ 약 10 ㎛ 의 Cu 의 도금 층 ( 16 ) 을 형성 한다 . 도금 층 ( 16 ) 의 형성 후 에 는 , 레지스 트 ( 15 ) 를 박리 하 여 , 도 12 에 도시 한 상태 를 얻 는다 . 또한 , 이 전해 도금 이후 의 적당 한 단계 에서 , 도금 층 ( 16 ) 에 대하 여 , 나중 에 형성 하 는 밀봉 수지 ( 10 ) 와 의 밀착력 을 높이 기 위해서 , 블 러스트 처리 나 흑화 처리 등 의 표면 처리 를 실시 하 도록 해도 된다 .