또한 , 몇몇 실시 예 에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치 의 하단 패키지 기판 ( 334 ) 의 상면 에 는 제 5 반도체 칩 ( 332 ) 이 배치 될 수 있 고 , 하단 패키지 기판 ( 334 ) 의 하면 에 는 제 6 반도체 칩 ( 330 ) 이 배치 될 수 있 다 . 하단 패키지 기판 ( 334 ) 의 상하면 에 배치 되 는 반도체 칩 의 개수 및 위치 는 본 도면 에 제한 되 지 않 는다 .