이러 한 , 본 실시 예 에 따른 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 , 4 개 의 반도체 소자 ( 21 ) 를 동시 에 커버 관 통공 ( 302 ) 및 베이스 관 통공 ( 202 ) 내 로 삽입 하 여 각각 의 실리콘 콘 택 터 ( 13 ) 와 접촉 하 도록 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 4 개 의 반도체 소자 ( 21 ) 는 각각 테스트 보드 ( 28 ) 와 전기 적 으로 접촉 한다 . 이 와 함께 , 8 개 의 래치 ( 312 ) 는 상기 커버 ( 300 ) 가 상 방향 으로 이동 함 에 따라 상기 반도체 소자 ( 21 ) 를 동시 에 눌러 준다 . 이후 , 4 개 의 반도체 소자 ( 21 ) 에 대한 전기 적 테스트 를 동시 에 수행 한다 . 이러 한 전기 적 테스트 가 끝나 면 , 다시 커버 ( 300 ) 를 눌러 래치 ( 312 ) 를 수직 방향 으로 위치 시켜 베이스 관 통공 ( 202 ) 및 커버 관 통공 ( 302 ) 을 개방 한 후 , 4 개 의 반도체 소자 ( 21 ) 를 진공 흡착 장치 등 에 의하 여 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 으로부터 제거 한다 . 이후 , 다시 새로운 4 개 의 반도체 소자 ( 21 ) 를 상기 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 에 설치 하 고 동일 한 테스트 작업 을 반복 한다 .