실시 예 에 따라 , 상기 발광 다이오드 칩 은 제 1 및 제 2 전극 층 과 , 상기 제 1 및 제 2 전극 층 사이 에 형성 된 활성 층 을 포함 하 고 , 상기 실장 부 는 전기 전도 성 을 가지 며 제 2 전극 층 과 전기 적 으로 연결 되 며 , 상기 발광 다이오드 패키지 는 상기 제 1 전극 층 을 외부 의 리드 전극 과 전기 적 으로 연결 하 는 본딩 와이어 를 더 포함 할 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 는 상기 발광 다이오드 칩 은 제 1 및 제 2 전극 층 과 , 상기 제 1 및 제 2 전극 층 사이 에 형성 된 활성 층 을 포함 하 고 , 상기 실장 부 는 전기 절연 성 을 가 지 며 , 상기 발광 다이오드 패키지 는 , 상기 제 1 전극 층 을 외부 의 제 1 리드 전극 과 전기 적 으로 연결 하 는 제 1 본딩 와이어 , 그리고 상기 제 2 전극 층 을 외부 의 제 2 리드 전극 과 전기 적 을 연결 하 는 제 2 본딩 와이어 를 더 포함 할 수 있 다 .