상술 한 바 와 같이 , 응력 경감 부 ( 9 ) 의 면적 이 최 상부 ( 여기 서 는 , 반도체 칩 ( 3 ) ) 상면 의 면적 보다 훨씬 작 기 때문 에 , 금형 ( 32 ) 에 의해 적층 구조 를 가압 하 는 압력 을 다소 세 게 해도 , 적층 구조 ( 특히 , 반도체 칩 ( 3 ) ) 의 파손 을 일으키 는 경 우 는 없 다 . 따라서 , 추가 로 상부 금형 ( 32 a ) 의 상면 과 응력 경감 부 ( 9 ) 도 밀착 시키 기 위해서 , 금형 ( 32 ) 에 의해 적층 구조 를 가압 하 는 압력 을 다소 세 게 해도 된다 . 이 로써 , 봉지 수지 ( 5 ) 가 응력 경감 부 ( 9 ) 의 내측 에 침입 하 는 것 을 더욱 억제 할 수 있 다 .