여기 서 d 는 광 입력 부 ( 300 ) 에서 제 1 광 ( L 1 ) 이 입사 되 는 반도체 기판 ( 100 ) 의 표면 으로부터 경사 거울 면 ( 401 ) 에 제 1 광 ( L 1 ) 이 입사 하 는 지점 까지 의 깊이 이 고 , 은 경사 거울 면 ( 401 ) 에 제 1 광 ( L 1 ) 이 입사 하 는 위치 에서부터 광 입력 부 ( 300 ) 에서 제 2 광 ( L 2 ) 이 반도체 기판 ( 100 ) 의 전면 표면 에 맺히 는 지점 까지 의 수평 적 이격 거리 이 다 .