3 D 낸드 는 단수 를 많이 쌓 을수록 집적도 가 올라가 고 기술 수준 도 높 아 진다 . 삼성전자 는 작년 초 부터 64 단 3 D 낸드 를 양산 하 고 있 다 . 창장 메모리 도 올해 말 64 단 3 D 낸드 를 시험 양산 한다는 목표 아래 개발 하 고 있 다 . 칩 구조 도 낸드 하나 에 2 비트 정보 를 저장 하 는 MLC ( 멀티 레벨 셀 ) 에 머물러 있 다 . 삼성전자 는 2014 년 부터 3 비트 를 저장 하 는 TLC ( 트리플 레벨 셀 ) 를 채택 하 고 있 으며 , 지난달 에 는 4 비트 를 저장 하 는 QLC ( 쿼드 레벨 셀 ) 구조 의 시제품 을 공개 했 다 .