다음 , 도 9 d 및 도 10 d 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 데이터 배선 ( 230 ) , 상기 소스 전극 ( 232 ) , 상기 드레 인 전극 ( 234 ) 및 상기 게이트 절 연막 ( 216 ) 상 에 상기 기판 ( 201 ) 전체 를 덮 는 보호 층 ( 240 ) 을 형성 한다 . 상기 보호 층 ( 240 ) 은 무기 절연물 질 또는 유기 절연물 질 로 이루어진다 . 예 를 들 어 , 상기 무기 절연물 질 은 산화 실리콘 또는 질화 실리콘 이 며 , 상기 유기 절연물 질 은 벤조 사이클 로부 텐 ( BCB ) 또는 포토 아크릴 ( photo acryl ) 이 다 .