비 연속 식 열처리 로 는 세라믹 으로 이루어지 는 적측 세라믹 커패시터 , 칩 저항 , 칩 인덕 터 와 같 은 전자 소자 의 제조 공정 중 탈 바인더 , 소성 , 건조 등 에 사용 될 수 있 다 . 탈 바인더 공정 은 그린 칩 에 포함 되 어 있 는 바인더 를 제거 하 는 공정 을 의미 한다 . 그린 칩 은 세라믹 파우더 와 바인더 를 혼합 하 여 성형 한 그린 시트 에 내부 전극 을 인쇄 한 후 에 수십 내지 수백 층 을 적층 하 여 제작 된 그린 바 를 작 은 사이즈 로 절단 하 여 형성 한다 . 그린 칩 중 작 은 것 은 길 이 0 . 4 ㎜, 폭 0 . 2 ㎜ 정도 이 며 , 큰 것 도 길 이 4 . 5 ㎜, 폭 3 . 2 ㎜ 정도 로 매우 작 고 가볍 다 .