본 명세서 에 설명 된 기술 들 은 하드웨어 , 소프트웨어 , 펌웨어 , 또는 이 들 의 임의 조합 에서 구현 될 수 있 다 . 모듈 들 , 유닛 들 또는 컴포넌트 들 로서 설명 된 임의 의 특징 들 은 집 적 로직 디바이스 에 함께 구현 되 거나 이 산의 그러나 상호 동작 가능 한 로직 디바이스 들 로서 별개 로 구현 될 수 있 다 . 일부 경우 들 에서 , 여러 다양 한 특징 들 은 집 적 회로 칩 또는 칩셋 과 같 은 집 적 회로 디바이스 로서 구현 될 수 있 다 . 만약 소프트웨어 에서 구현 된다면 , 상기 기술 들 은 실행 될 때 프로세서 로 하여금 전술 한 방법 들 중 하나 이상 을 수행 하 게 하 는 명령 들 을 포함 하 는 컴퓨터 - 판독 가능 매체 에 의해 적어도 부분 적 으로 실현 될 수 있 다 .