또한 , 본 실시 예 에서 는 전술 한 바 와 같이 제 2 증착 단계 에 의해 도전 물질 을 더욱 증착 하 므로 리세 스 ( 40 ) 에 매립 된 도전 물질 ( 50 ) 과 인접 하 는 절 연막 ( 20 ') 의 최 상부 높이 보다 더욱 높 은 부분 만 연마 되 며 , 절 연막 ( 20 ') 의 최 상부 높이 보다 아래 에 위치 한 부분 의 절 연막 ( 20 ') 은 연마 되 지 않 는다 . 따라서 , 리 세스 ( 40 ) 에 채워진 도전 물질 의 최 상부 높이 는 실질 적 으로 절 연막 의 높이 와 동일 하 게 형성 된다 . 또한 , 절 연막 의 최 상부 높이 보다 아래 부분 의 절 연막 이 연마 되 지 않 으므로 , 리세 스 에 형성 된 도전 물질 의 최 상부 는 실질 적 으로 수평 으로 형성 된다 .