도 2 , 도 5 및 도 6 을 참조 하 면 , 본 실시 형태 에 있 어서 2 개 의 피고 정부 ( 64 ) 는 , 하우징 ( 20 ) 의 바닥 벽 ( 26 ) 의 2 개 의 바닥 구멍 ( 262 ) 의 내부 에 각각 위치 하 고 있 다 . 또한 피 고 정부 ( 64 ) 의 각각 은 , 하우징 ( 20 ) 의 하 면 ( 20 L ) ( 즉 커넥터 ( 10 ) 의 하단 ) 으로부터 약간 상방 으로 떨어져 있 다 . 상기 에서 설명 한 바 와 같이 배치 된 피고 정부 ( 64 ) 의 각각 은 , 커넥터 ( 10 ) 를 사용 할 때 에 납땜 등 에 의하 여 회로 기판 ( 80 ) 에 고정 된다 . 단 본 발명 은 이것 에 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 면 피 고 정부 ( 64 ) 의 각각 은 , 하우징 ( 20 ) 의 바닥 벽 ( 26 ) 에 형성 되 고 연속 된 1 개 의 바닥 구멍 ( 262 ) 의 내부 에 위치 하 고 있 어도 좋 다 . 또한 피 고 정부 ( 64 ) 의 각각 의 하단 은 , Z 방향 에 있 어서 하우징 ( 20 ) 의 하 면 ( 20 L ) 과 동일 한 위치 에 있 어도 좋 다 .