도 3 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 커 넥 팅 장치 의 일부 구성 을 개략 적 으로 보인 단면도 로서 , 도 2 에 도시 한 1 장 의 시스템 보드 에 대한 일부 구성 , 예 를 들 어 2 개 의 시스템 보드 커넥터 에 대한 구성 을 도시 하 고 있 는 바 , 이 에 따라 도 2 의 테스트 헤드 전체 로 는 이 와 같 은 커 넥 팅 장치 가 총 60 개 가 소요 될 것 이 다 . 도 4 는 도 3 에서 베이스 보드 조립 체 의 개략 적 인 구성 을 보인 저 면도 이 고 , 도 5 는 도 3 에서 메인 기구 물 의 개략 평면도 이 다 . 도 3 내지 도 5 에 도시 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 하이 픽스 장치 는 크 게 매번 의 테스트 시 마다 핸들러 의 테스트 트레이 ( 미 도시 ) 에 결합 또는 분리 되 는 소켓 커넥터 ( 300 ) 가 설치 된 소켓 보드 ( 미 도시 ) , 시스템 보드 ( 미 도시 ) 의 각각 의 시스템 보드 커넥터 ( 370 ) 에 결합 또는 분리 되 는 베이스 보드 조립 체 및 베이스 보드 조립 체 를 3 축 ( X , Y 및 Z 축 ) 으로 유동 가능 하 게 지지 하 는 메인 기구 물 ( 310 ) 을 포함 하 여 이루어지 는데 , 이 에 따라 베이스 보드 조립 체 는 시스템 보드 커넥터 ( 370 ) 와 동수 로 이루어진다 .