본 발명 의 접착제 조성물 은 , 무용 제형 의 반도체 접착제 조성물 ( Die Attach Paste , DAP ) 에 관한 것 으로 , 에 폭 시기 함유 폴리부타디엔 및 우레탄 아크릴 레이트 올리고머 에 3 종 의 서로 다른 아크릴 레이트 모노머 를 포함 함 에 따라 , 낮 은 모듈러 스 를 가져서 작업 성 이 향상 된다 . 또한 , 다양 한 기재 와 의 접착력 이 우수 한 효과 가 있 으며 , 위 와 같 은 접착제 조성물 은 저장 안정 성 과 신뢰 성 이 향상 된 효과 가 있 다 .