일 실시 예 에서 , 접이식 메모리 장치 내 의 1202 와 같 은 제 1 칩 이 1214 와 같 은 PCB 에 부착 될 수 있 다 . 이어서 , 일 실시 예 에서 , 플렉스 커넥터 의 분리 부 ( 1212 d ) 가 위 로 접히 고 , 칩 ( 1203 ) 이 칩 ( 1202 ) 에 본 딩 될 수 있 다 . 이어서 , 분리 부 ( 1212 e ) 가 위 로 접히 고 , 칩 ( 1205 ) 이 칩 ( 1204 ) 에 본 딩 될 수 있 다 . 이러 한 단계 들 은 뒤바뀔 수 있 는데 , 즉 칩 ( 1205 ) 이 먼저 칩 ( 1204 ) 에 본 딩 된 후 에 , 칩 ( 1203 ) 이 칩 ( 1202 ) 에 본 딩 될 수 있 다 .