특히 , 종래 의 기술 에서 는 기판 에 분사 되 는 증착 물질 과 기판 이 이루 는 각도 ( 이하 에서 는 이 를 ' 분사 각도 ' 라 칭함 ) 가 예컨대 , 45 ° 정도 로 낮 은 경우 가 있 었 고 , 이 로 인해 마스크 쉐 도우 현상 이 발생 하 는 문제점 이 있 었 다 . 즉 , 소스 가 분사 되 는 각도 에 따라 노즐 통로 에서 간섭 거리 가 발생 하 고 이 로 인해 쉐 도우 가 발생 하 는 것 인데 , 이 를 줄이 기 위해서 는 노즐 을 근접 시켜야 하 지만 실제로 노즐 간 의 간격 을 줄이 고 이 를 근접 시키 기 에 는 한계 가 있 으므로 이 에 대한 대안 이 요구 되 는 상황 이 다 .