상기 패드 보호막 은 마이크 로 렌즈 까지 형성 된 후 , 오버 코팅 막 과 함께 제거 되 는데 , 이 경우 패드 보호막 의 에칭 성 이 충분히 크 지 않 으면 이후 진행 되 는 공정 에 지장 을 초래 하 게 된다 . 본 발명 의 일 구 현예 에 따른 패드 보호막 형성 용 감광성 수지 조성물 은 에칭 속도 가 50000 Å / min 이상 인 것 이 바람직 하 고 60 , 000 내지 100 , 000 Å / min 인 것 이 더 바람직 하 다 . 에칭 속도 가 상기 범위 인 경우 , 에칭 전후 의 공정 을 원활 하 게 진행 할 수 있 으며 , 공정 의 제어 가 용이 하 고 , 공정 시간 이 너무 길 어 지 어 않 아 바람직 하 다 .