본 발명 에 있 어서 는 , 현상 처리 를 실시 할 때 , 미리 , 기판 위 의 레지스 트 도막 의 표면 을 , 본 발명 의 레지스 트 친수 화 처리 제 를 사용 하 여 친수 화 하 거나 , 또는 본 발명 의 레지스 트 친수 화 처리 제 를 포함 하 는 현상액 을 사용 하 여 현상 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 그 로 인하 여 , 레지스 트 도막 에 대한 현상액 의 습윤성 이 양호 해져 , 현상 얼룩 의 발생 을 억제 할 수 있 다 . 또한 , 현상 후 수세 · 건조 할 때 , 레지스 트 패턴 이 계면 장력 에 의해 도괴 되 는 것 을 억제 할 수 있 다 .