또한 , 공진기 소자 용 기판 ( 124 ) 은 실리콘 기판 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 공진기 소자 용 기판 ( 124 ) 으로 는 실리콘 웨이퍼 가 이용 되 거나 , SOI ( Silicon On Insulator ) 타입 의 기판 이 이용 될 수 있 다 . 한편 , 공진기 소자 용 기판 ( 124 ) 과 캡 ( 126 ) 은 접합부 재 ( 102 ) 에 의해 접합 될 수 있 다 . 접합부 재 ( 102 ) 는 일예 로서 , 금 ( Au ) , 주석 ( Sn ) , 크롬 ( Cr ) 및 티탄 ( Ti ) , 알루미늄 ( Al ) 중 적어도 어느 하나 를 함유 하 는 재질 로 이루어질 수 있 다 .