또한 , 본 실시 예 에 따른 칩 반송 부 ( 39 ) 는 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 에 의해 칩 ( CP ) 의 둘레 부 ( CPs ) 를 , 칩 ( CP ) 에 있 어서 의 기판 ( WT ) 에 접합 되 는 접합면 ( CPf ) 측 을 연직 상방 ( + Z 방향 ) 을 향한 상태 로 유지 한 상태 에서 칩 ( CP ) 을 반송 한다 . 여기 서 , 칩 ( CP ) 은 , 직방체 형상 이 고 , 기판 ( WT ) 에 접합 되 는 접합면 ( CPf ) 의 외주 부 에 형성 된 절삭 부 ( CPk ) 를 구비 한다 . 또한 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 는 , 도 7 에 나타내 는 바 와 같이 , 흡착 부 ( 391 b ) 와 흡착 부 ( 391 b ) 의 주위 에 돌출 마련 된 돌출부 ( 391 c ) 를 구비 하 고 , 돌출부 ( 391 c ) 의 돌출 량 ( HT ) 이 , 절삭 부 ( CPk ) 의 접합면 ( CPf ) 에 직교 하 는 방향 ( Z 축 방향 ) 에 있 어서 의 높이 ( HC ) 보다 크 다 . 그리고 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 는 , 돌출부 ( 391 c ) 의 선단 부를 절삭 부 ( CPk ) 의 하단 부분 에 당 접시 킨 상태 에서 , 흡착 부 ( 391 b ) 에 의해 칩 ( CP ) 을 흡착 하 는 것 에 의해 , 칩 ( CP ) 을 유지 한다 . 이 에 의해 , 이 에 의해 , 칩 ( CP ) 의 반 송시 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 의 손상 을 억제 할 수 있 기 때문 에 , 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 의 접합 불량 의 발생 을 저감 할 수 있 다 .