다공 성 의 존재 는 도 2 및 도 4 에 도시 된 금속 접합 연마 용품 의 내부 의 이미지 들 에서 입증 된다 . 소정 실시 형태 에서 , 금속 접합 연마 용품 은 10 내지 30 부피 %( 종점 포함 ) 의 공극 분 율 을 갖 는 다공성 금속 함유 매트릭스 를 포함 한다 . 이 는 10 부피 % 미만 의 공극 분 율 을 갖 는 보다 치밀 한 용품 들 에 비해 , 그리고 30 부피 % 초과 의 공극 분 율 을 갖 는 보다 다공성 인 용품 에 비해 대조 적 이 다 . 소정 의 연마 응용 ( 예 를 들 어 , 작 은 공동 내 의 크리프 피드 연삭 또는 깊 은 연삭 ) 은 10 내지 30 부피 % 의 공극 분 율 을 갖 는 금속 접합 연마 용품 의 사용 으로부터 이익 을 얻 을 수 있 다 . 공극 분 율 은 연마 층 의 측정 된 밀도 를 이론 상 의 전체 압축 밀도 와 비교 함 으로써 결정 될 수 있 으며 , 동일 한 성분 들 및 그 들 의 중량 백분율 들 에 대해 얻 어 진다 . 일 ( 1 ) 에서 비율 을 빼 는 것 이 공극 분 율 을 정의 한다 . 이러 한 방법 이 응용 될 수 없 는 상황 의 경우 , 표면 의 이미지 분석 이 수행 되 어 공극 의 표면 과 검사 된 총 표면 을 비교 한다 .