센서 칩 ( 30 ) 은 상면 에서 보 아 가로 세로 1 ㎝ 이하 의 크기 를 가지 며 , 피 측정 매체 의 압력 에 따라 변위 하 는 다이어프램 ( 센서 다이어프램 ) ( 31 ) 과 , 이 센서 다이어프램 ( 31 ) 의 주연 부를 지지 하 는 다이어프램 지지 부 ( 32 ) 를 구비 하 는 다이어프램 구성 부재 ( 33 ) 와 , 다이어프램 지지 부 ( 32 ) 에 접합 되 며 , 센서 다이어프램 ( 31 ) 과 함께 기준 진 공실 ( 34 ) 을 형성 하 는 센서 대좌 ( 35 ) 를 구비 하 고 있 다 .