또한 , 본 발명 의 열경화성 환상 이미드 수지 조성물 은 , NMP 등 의 비 프로톤 성 극성 용매 를 사용 하 지 않 고 , 저온 에서 경화 할 수 있 고 , 기계 특성 , 내열성 , 비유전율 , 유전 정접 , 내습 성 및 접착성 이 우수 한 경화물 을 부여 할 수 있 다 . 따라서 , 본 발명 의 열경화성 환상 이미드 수지 조성물 은 , 접착제 , 기판 재료 , 프라이머 , 코팅 재 및 해당 조성물 의 경화물 을 갖 는 반도체 장치 로서 유용 하 다 .