패널 ( 2 ) 은 2 중 단부 프로파일러 ( 30 ) 내 로 공급 된다 . 이 에 의해 , 로더 ( loader ) 내 로 삽입 된 패널 ( 2 ) 의 분리 가 체인 콘 베이어 ( 31 ) 의 운동 에 의해 수행 되 는데 , 여기 서 개별 체인 링크 상 에 설치 된 캠 ( 도시 생략 ) 은 하나 의 패널 ( 2 ) 을 로더 외부 로 끌어낸다 . 각 패널 ( 2 ) 은 체인 콘 베이어 ( 31 ) 를 매개 로 전송 방향 ( T : x 방향 ) 으로 운동 한다 . 짧 은 콘 베이 어 경로 를 진행 한 후 , 각 패널 ( 2 ) 은 상부 압력 벨트 아래 에 도착 한 후 , 이 에 의해 체인 콘 베이어 ( 31 ) 상 으로 견고 하 게 가압 된다 . 전송 방향 ( T ) 으로 의 또 다른 패널 ( 2 ) 의 반송 에 따라 , 이 패널 은 제 1 처리 스테이션 ( 32 ) 에 들어간다 . 이 에 의해 , 이 패널 은 각 처리 스테이션 ( 32 , 33 , 34 , 35 ) 상 에 존재 하 는 지 지체 ( 37 ) 상 으로 의 진행 이 개시 되 고 , 더 구비 되 는 프레 셔 슈 ( 38 ) 에 의해 지 지체 위 로 가압 된다 . 지 지체 ( 37 ) 의 중앙 에 거의 도달 하 면 , 모터 에 의해 회전 방향 으로 설정 된 밀링 커터 가 패널 ( 2 ) 내 에 걸리 며 , 기계 가공 을 시작 한다 . 개별 스테이션 ( 32 , 33 , 34 , 34 ) 에 있 어서 의 처리 는 , 제 1 밀링 툴 ( 41 ) 이 거친 예비 칩 의 제거 및 단단 한 장식 층 파쇄 를 담당 하 며 , 제 2 스테이션 ( 35 ) 의 툴 과 최종 스테이션 ( 35 ) 의 툴 이 실제 의 유지 프로 파일 을 패널 ( 2 ) 내 에 밀링 하 도록 구성 되 는데 , 이 경우 유지 프로파일 은 수직 잠금 을 위한 견고 한 잠금 표면 을 갖 는 후크 프로 파일 이 다 .