또한 , 생산 성 이나 제조 비용 등 의 관점 에서 , 배리어 메탈 층 의 형성 을 생략 해도 , 접촉 저항 치 를 저감 시킬 수 있 는 반사 전극 용 배선 재료 의 개발 이 갈망 되 고 있 다 . 왜냐하면 , 배리어 메탈 층 을 형성 하 기 위해서 는 , 투명 화소 전극 의 형성 에 필요 한 성막 용 스 패 터 장치 에 추가 하 여 , 배리어 메탈 형성 용 성막 챔버 를 여분 으로 장비 해야 만 하 기 때문 이 다 . 액정 패널 의 대량 생산 에 수반 하 여 저 비용 화 가 진행 됨 에 따라서 , 배리어 메탈 층 의 형성 에 수반 하 는 제조 비용 의 상승 이나 생산 성 의 저하 는 경시 할 수 없 게 되 어 있 다 .