도 2 n 을 참조 하 면 , 상부 전기 상호 접속 ( 621 - 625 ) 은 각각 종래 의 실리콘 주조 호환 가공 기술 을 이용 하 여 윈도우 ( 601 - 605 ) 내 에 형성 되 어 , 각각 전극 접촉 ( 541 - 5411 541 , 542 , 546 , 5410 및 5411 ) 에 전기 적 연결 을 만들 고 , 그 결과 소스 전극 구 조체 ( 221 - 223 ) ( 도 1 b ) 및 패드 ( 261 및 262 ) ( 도 1 b ) 에 전기 적 연결 을 만든 다 . 상부 전기 적 상호 접속 ( 621 - 625 ) 의 각각 은 전극 접촉 ( 541 , 542 , 546 , 5410 및 5411 ) 의 각각 과 동일 하 게 구성 되 고 , 접착제 로 라이닝 된 하부 및 측면 을 갖 는 구리 의 상부 층 ( 62 b ) 및 구리 확산 배리 어 층 ( 62 a ) , 여기 서 는 예 를 들 어 탄탈럼 ( Ta ) 또는 탄탈럼 질화물 ( TaN ) 또는 이 들 의 조합 을 포함 한다 .