상기 도금 장치 에서 , 통전 롤 ( 60 ) 과 접촉 되 는 피 도금 재 ( 1 ) 는 음 전위 로 대전 되 고 , 양극 ( 30 ) 에 는 양 전위 가 대전 된다 . 따라서 , 양극 ( 30 ) 과 피 도금 재 ( 1 ) 사이 에서 도금액 ( 12 ) 의 전기 분해 가 유발 되 며 , 그 결과 도금액 ( 12 ) 에 포함 된 금속 이온 이 음 전위 로 대전 된 피 도금 재 ( 1 ) 의 표면 에 전착 되 어 도금 이 행해진다 .