상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 는 커 스터 머 트레이 ( 30 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 테스트 트레이 ( 20 ) 로 이송 할 수 있 으며 , 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 이 수납 된 테스트 트레이 ( 20 ) 를 속 챔버 ( 110 ) 로 이동 시킬 수 있 다 . 상기 속 챔버 ( 110 ) 내부 로 이동 된 테스트 트레이 ( 20 ) 는 수직 방향 으로 세워질 수 있 으며 , 상기 속 챔버 ( 110 ) 내부 에서 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 이 소정 온도 로 예열 될 수 있 다 . 이어서 , 상기 테스트 트레이 ( 20 ) 는 테스트 챔버 ( 120 ) 로 이동 될 수 있 으며 상기 테스트 챔버 ( 120 ) 내 에서 상기 테스터 ( 200 ) 와 전기 적 으로 접속 된 후 테스트 공정 이 수행 될 수 있 다 . 상기 테스트 공정 이 완료 된 테스트 트레이 ( 20 ) 는 디 속 챔버 ( 130 ) 로 이동 될 수 있 으며 , 상기 디 속 챔버 ( 130 ) 내 에서 상온 으로 회복 될 수 있 다 . 상기 와 같이 테스트 공정 이 완료 된 테스트 트레이 ( 20 ) 는 상기 디 속 챔버 ( 130 ) 로부터 반출 되 며 , 이어서 상기 테스트 공정 의 결과 에 따라 양품 또는 불량품 으로 분류 되 어 커 스터 머 트레이 들 ( 30 ) 에 수납 될 수 있 다 .