셔터 ( 87 ) 의 고정부 ( 87 a ) 와 개 폐부 ( 87 b ) 는 법랑 등 내열성 이 우수 한 평판 형 소재 의 절곡 및 벤딩 에 의해 일체 로 마련 될 수 있 다 . 센서 하우징 ( 77 ) 은 셔터 ( 87 ) 보다 도 전열 성 이 낮 은 수 지재 에 의해 마련 될 수 있 다 . 고정부 ( 87 a ) 와 브래킷 ( 89 ) 사이 에 개재 된 단열 부재 ( 91 ) 는 단열성 이 우수 한 운모판 ( Mica Plate ) 일 수 있 다 . 단 열 부재 ( 91 ) 는 셔터 ( 87 ) 로부터 센서 하우징 ( 77 ) 으로 열 이 전달 되 는 것 을 억제 한다 . 따라서 가열 조리기 ( 1 ) 는 도 8 에 도시 한 바 와 같이 제 2 감지 홀 ( 43 ) 을 폐쇄 하 는 셔터 ( 87 ) 의 개 폐부 ( 87 b ) 가 조리실 ( 3 ) 의 열 에 의해 가열 되 는 경우 에 도 열 이 센서 유닛 ( 67 ) 쪽 으로 전달 되 는 것 을 억제 할 수 있 다 .