그 결과 , 기판 상 의 비 도포 영역 에 시험 도포 를 행하 여 노즐 피치 를 조정 하 는 경우 와 는 달리 , 노즐 의 갯 수 와 비 도포 영역 의 크기 와 의 관계 ( 즉 , 시험 도포 에 필요 로 하 는 영역 의 크기 와 기판 상 의 시험 도포 가능 영역 의 크기 와 의 관계 ) 를 고려 하 지 않 고 , 노즐 피치 의 조정 을 고정 밀도 로 행할 수 있 다 . 따라서 , 도포 장치 ( 1 ) 의 구조 는 , 다수 ( 예 를 들 면 , 8 개 이상 ) 의 노즐 을 구비 하 는 도포 장치 에 특히 적합 하 다 . 또 , 도포 장치 ( 1 ) 에서 는 , 기판 에 대한 시험 도포 를 행하 지 않 음 으로써 , 시험 도포 된 유기 EL 액 의 건조 후 에 유기 EL 재료 로부터 발생 할 가능 성 이 있 는 파티클 을 방지 할 수 있 어 기판 ( 9 ) 에 대한 도포 의 질 을 향상 할 수 있 다 .