도 1 a 및 도 1 b 는 종래 기술 에 따른 기판 상 에 도전 성 박막 을 부착 하 는 것 의 구조 적 인 개략 도 및 그레이 스케일 스펙트럼 을 도시 한다 . 도면 들 에서 도시 된 바 와 같이 , 골드 핑거 들 ( 14 ) 이 기판 ( 12 ) 상 에 부착 되 고 , 도전 성 박막 ( 16 ) 이 골드 핑거 들 ( 14 ) 상 에 설치 된다 . 도전 성 박막 ( 16 ) 의 그레이 스케일 이미지 들 이 CCD 를 사용 함 으로써 얻 어 진다 . 덧붙여 , 도전 성 박막 ( 16 ) 의 부착 이 장비 들 에 의해 판단 된다 . 그러나 , 도 1 a 및 1 b 의 원 들 과 같이 , 골드 핑거 들 ( 14 ) 의 그레이 스케일 들 의 변화 가 클 때 , 장비 들 에 의해서 샘플링 된 그레이 스케일 은 장비 들 에 설정 된 그레이 스케일 과 다르 다 . 그 때문 에 , 장비 들 은 심지어 도전 성 박막 ( 16 ) 의 부착 이 정상 일 때 에 도 불량 부착 ( bad attachment ) 이 라는 경고 들 을 내보낼 ( launch ) 수 있 다 . 또는 , 장비 들 은 도전 성 박막 ( 16 ) 의 부착 이 불량 할 때 도 불량 부착 이 라는 경고 들 을 내보내 지 않 을 수 있 다 .