도 11 에 도시 하 는 바 와 같이 O 링 ( 83 , 84 ) 을 하부 전극 ( 31 ) 의 홈 ( 35 ) , 바닥 판 ( 23 ) 의 홈 ( 26 ) 에 각각 끼워 넣 고 , 그것 들 하부 전극 ( 31 ) 및 바닥 판 ( 23 ) 에 의해 스 페이서 ( 81 ) 를 사이 에 두 고 패킹 ( 82 ) 을 상하 로부터 끼 는 것 에 의해 , O 링 ( 83 ) 을 하부 전극 ( 31 ) 및 패킹 ( 82 ) 에 밀착 시킴 과 동시 에 O 링 ( 84 ) 을 바닥 판 ( 23 ) 및 패킹 ( 82 ) 에 밀착 시켜 , 하부 공간 ( 3 A ) 으로부터 처리 공간 ( S ) 을 구획 한다 . 이러 한 구성 에 있 어서 도 분할 된 부재 에 의해 스 페이서 ( 81 ) 를 구성 하 고 있 기 때문 에 , 상기 의 실시 형태 와 동일 한 효과 를 얻 을 수 있 다 . 또한 , 상기 패킹 ( 82 ) 을 구성 하 는 재질 은 패킹 ( 36 ) 을 구성 하 는 재질 로서 든 고무 나 수지 를 사용 할 수 있 다 .