또한 , 상기 박막 트랜지스터 ( T ) 상부 에 는 상기 박막 트랜지스터 ( T ) 를 보호 하 고 후속 공정 의 유기 절 연막 ( 44 ) 의 미충 진 을 방지 하 는 무기 절 연막 으로 이루어진 보호 층 ( 42 ) 이 상기 제 2 기판 ( 31 ) 전면 에 걸쳐 형성 되 어 있 고 , 상기 화 소부 의 보호 층 ( 42 ) 상 에 는 아크릴 계 수지 또는 벤조 싸이클 로부 텐 ( Benzocyclobutene ; BCB ) 과 같 은 물질 로 이루어진 유기 절 연막 ( 44 ) 이 형성 되 어 있 다 .