도 2 및 도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 ( apparatus for treating substrate ) ( 1 ) 는 로드 포트 ( load port ) ( 10 ) , 설비 전방 종단 모듈 ( EFEM : Equipment Front End Module , 이하 ' 이 에프 이 엠 ')( 20 ) , 로드 락 챔버 ( load - rock chamber ) ( 30 ) , 제 1 처리 유닛 ( first treating unit ) ( 40 ) , 제 2 처리 유닛 ( second treating unit ) ( 50 ) , 제 3 처리 유닛 ( second treating unit ) ( 60 ) , 제 1 버퍼 부 ( first buffer member ) ( 100 ) , 제 2 버퍼 부 ( second buffer member ) ( 200 ) , 그리고 제어기 ( controller ) ( 300 ) 를 포함 한다 .