일 실시 예 에서 , 제 1 하부 칩 ( 40 A ) 및 제 2 하부 칩 ( 40 B ) 의 하 면 패드 ( 41 A , 41 B ) 들 은 인터 포저 패드 ( 32 ) 들 과 직접 적 으로 본 딩 될 수 있 고 , 제 1 하부 칩 ( 40 A ) 및 제 2 하부 칩 ( 40 B ) 의 하 면 유전체 층 ( 42 A , 42 B ) 은 인터 포저 ( 30 ) 의 유전체 층 ( 33 ) 과 직접 적 으로 본 딩 될 수 있 다 .