한편 본 실시 예 에 따른 2 D 물질 제조 장치 ( 100 ) 에서 상기 촉매 층 증착 공정 과 2 D 물질 증착 공정 에 소요 되 는 택 타임 에 현저 한 차이 가 발생 하 는 경우 , 상기 제 어부 는 상기 기판 공급 부 ( 110 ) , 촉매 층 증착 부 ( 120 ) , 2 D 물질 증착 부 ( 130 ) 및 기판 회수 부 ( 140 ) 방향 으로 상기 유연 기판 ( 1 ) 전체 를 이동 시키 면서 촉매 층 증착 공정 을 먼저 진행 하 고 , 이 상태 에서 상기 유연 기판 ( 1 ) 의 이동 속도 를 달리 하 여 상기 기판 회수 부 ( 140 ) , 2 D 물질 증착 부 ( 130 ) , 촉매 층 증착 부 ( 120 ) 및 기판 공급 부 ( 110 ) 방향 으로 상기 유연 기판 ( 1 ) 전체 를 이동 시키 면서 2 D 물질 증착 공정 을 나중 에 진행 하 도록 상기 기판 공급 부 ( 110 ) , 촉매 층 증착 부 ( 120 ) , 2 D 물질 증착 부 ( 130 ) 및 기판 회수 부 ( 140 ) 를 제어 할 수 도 있 다 .