또한 , 상기 제 1 확산 방지 막 ( 260 ) 은 , 후술 하 는 제 1 금속 이 반도체 기판 ( 200 ) 및 제 1 층간 절 연막 ( 210 ) 의 내부 로 확산 되 는 것 을 방지 하 며 , 상기 트렌치 를 매립 하 는 후속 제 2 금속 도금 공정 시 제 2 금속 이 제 1 층간 절 연막 ( 210 ) 및 제 2 층간 절 연막 ( 230 ) 의 내부 로 확산 되 는 것 을 방지 하 는 역할 을 한다 .