일 실시 예 에서 , 제 1 돌기 부 ( 51 ) 는 하부 에서 볼록 한 곡면 을 포함 할 수 있 다 . 비아 홀 스탬프 ( 50 ) 의 제 1 돌기 부 ( 51 ) 가 하부 에서 볼록 한 곡면 을 포함 할 수 있 어서 , 제 1 스탬 핑 공정 ( S 202 ) 과정 에서 , 제 1 돌기 부 ( 51 ) 에 의한 칩 패드 ( 102 ) 의 물리 적 손상 을 방지 할 수 있 다 .