일부 실시 예 들 에 있 어서 , 탄성 열 - 방출 구조 는 다양 한 전자 장치 들 의 열 전도 , 열 방출 , 공간 , 및 / 또는 진동 흡수 에 대한 조건 들 에 기초 하 여 서로 다른 크기 들 ( 서로 다른 길이 들 , 폭 들 및 / 또는 높이 ) 로 제조 될 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에 있 어서 , 탄성 열 - 방출 구조 는 매우 얇 고 가벼울 수 있 다 . 이 에 더 하 여 , 본 개시 의 탄성 열 - 방출 구조 는 좋 은 탄성 을 가지 고 압축 가능 하 기 때문 에 , 전자 장치 의 전체 두께 에 맞 도록 열 원 상 에서 탄성 열 - 방출 구조 를 압박 하 기 위해 적절 한 힘 을 적용 하 는 것 이 가능 하 다 . 따라서 , 탄성 열 - 방출 구조 는 좋 은 열 흡수 , 열 전도 및 열 방출 효과 들 을 제공 할 수 있 고 , 이 로써 원 하 는 진동 흡수 및 열 방출 기능 들 을 달성 하 게 되 고 또한 얇 고 크 고 고 성능 의 전자 장치 에 대한 요구 를 만족 시키 게 된다 . 일부 실시 예 들 에 있 어서 , 탄성 열 - 방출 구조 는 플렉시블 구조 여서 , 열 원 의 프로파일 에 맞 도록 굽혀 지 거나 또는 구부러질 수 있 다 . 이 특성 은 열원 으로부터 열 을 적절히 안내 할 뿐 만 아니 라 작동 중 생성 된 진동 또는 잡음 을 흡수 할 수 있 게 한다 .