또한 , 최근 의 전자 장치 는 슬림 화 , 고집 적 화 및 고 성능 화 등 으로 인해 부품 간 의 간격 이 좁 아 지 고 발열 부하 가 증가 되 고 있 다 . 이 에 , 발열 부품 의 냉각 은 거의 필수 적 이 며 , 대부분 의 전자 장치 에 는 발열 부품 을 냉각 시키 기 위한 냉각 장치 가 설치 되 고 있 다 . 냉각 장치 는 상변환 열전달 시스템 으로서 의 히트 파이프 시스템 ( Heat Pipe System ) 이 주로 사용 되 고 있 다 . 예 를 들 어 , 일본 공개 특허 공보 특개 2006 - 308163 호 , 일본 공개 특허 공보 특개 2012 - 193912 호 , 한국 공개 특허 공보 제 10 - 2010 - 0033874 호 및 한국 공개 특허 공보 제 10 - 2014 - 0070755 호 등 에 는 위 와 관련 한 기술 이 제시 되 어 있 다 .