도 5 에 도시 한 바 와 같이 , 케이스 프레임 의 금속 장식물 이 설치 되 는 위치 와 상응 한 부분 에 일정 크기 의 개구 ( 65 ) 가 형성 된다 . 이때 , 상기 전기 적 연결 수단 ( 18 ) 의 일단 은 메인 보드 ( 16 ) 의 급 전부 ( 17 ) 에 전기 적 으로 접촉 되 며 , 타단 은 상기 개구 ( 65 ) 를 관통 하 여 상기 금속 장식물 ( 30 ) 의 저부 에 직접 접촉 함 으로써 전기 적 으로 연결 된다 . 미 도시 되 었 으나 , 상기 도 4 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 금속 장식물 ( 30 ) 의 상부 에 는 커버링 수단 이 더 설치 될 수 있 을 것 이 다 . 더욱이 , 전기 적 연결 수단 ( 18 ) 으로 는 판형 플레이트 가 설치 되 고 있 으나 , 세선 케이블 , 가요 성 인쇄 회로 ( FPC ; Flexible Printed Circuit ) 등 공지 의 전기 적 연결 수단 을 사용 하 여도 무방 하 다 .