다 이싱 성 평가 에서 제작 한 10 mm× 10 mm ( 또는 5 mm× 5 mm ) 의 칩 을 , 내열 점착 재 테이프 인 폴리 이미드 테이프 상 에 반송 하 여 접착 했 다 . 그리고 , 피 가 공체 를 , 경화 한 가보 호용 수지 필름 으로부터 박리 하 도록 , 다 이본 더 BESTEM - 02 ( 제 품명 , 캐논 머시 너리 가부 시 키가 이샤 제조 ) 를 이용 하 여 , 콜 릿 사이즈 9 mm , 핀수 13 pin , 밀어올리기 속도 20 mm / sec 의 조건 으로 픽업 을 실시 했 다 . 픽업 은 50 칩 에 관해서 행했 다 . 이 때 의 픽업 성공 률 을 박리 성 으로 하 여 , 이하 의 기준 에 따라서 평가 했 다 .