도 3 a 및 도 3 b 는 도 2 a - 2 i 에서 제조 된 WLCSP 에 대한 다른 실시 예 를 도시 하고 있 다 . 전술 한 반도체 패키지 와 같이 , 포토 레지스 트 층 을 갖 는 금속 캐리어 가 지지 부재 로서 사용 된다 . 개구 들 이 포토레지스트 층 에 만들 어 져서 금속 패드 ( 44 ) 가 융 착 되 는 영역 을 한정 하 고 , 일단 융 착 이 되 면 , 포토레지스트 층 은 벗겨진다 .