상술 한 바 와 같이 , 본 발명 의 무연 솔 더 는 표면 에 융점 이 낮 은 저 융점 합금 도금 층 이 형성 되 어 있 어 이 를 사용 하 여 패키지 를 제조 시 종래 유연 솔 더 를 사용 한 경우 와 유사 한 낮 은 온도 에서 솔 더링 공정 을 실시 할 수 있 으므로 유연 솔 더링 작업 공정 을 그대로 사용 할 수 있 어 경제 적 일 뿐 만 아니 라 접합부 의 열응력 저감 , 고온 산화 등 의 문제 를 해결 할 수 있 고 , 접합부 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .