전술 한 바 와 같이 , 스택 을 형성 하 기 위해 제 2 메모리 디바이스 ( 칩 ( 202 ) ) 는 제 1 메모리 디바이스 ( 칩 ( 201 ) ) 에 고정 된다 . 제 1 메모리 디바이스 ( 칩 ( 201 ) ) 의 출력 부 와 제 2 메모리 디바이스 ( 칩 ( 202 ) ) 의 입력 부 사이 의 접속 을 용이 하 게 하 기 위해 , 제 2 메모리 디바이스 ( 칩 ( 202 ) ) 는 스택 의 제 1 메모리 디바이스 ( 칩 ( 201 ) ) 에 대해 회전 오프셋 되 어 , 제 1 메모리 디바이스 ( 칩 ( 201 ) 의 출력 부 를 제 2 메모리 디바이스 의 대응 하 는 입력 부 에 정렬 시킨다 . 칩 ( 202 ) 은 , 칩 들 이 서로 의 상단 상 에 적층 되 는 축 을 중심 으로 회전 될 수 있 다 .