표면 실장 기술 에 는 컨베이어 를 따라 이송 되 는 기판 상 에 반도체 칩 을 자동 적 으로 픽 앤 플레이스 ( Pick and Place ) 하 는 칩 마운 터 와 , 기판 에 접속 될 다양 한 종류 의 반도체 칩 을 칩 마운 터로 제공 하 는 칩 트레이 공급 장치 가 필요 하 며 , 이 들 2 가지 장치 가 얼마나 효율 적 으로 연동 될 수 있 느냐 가 전체 의 작업 효율 을 결정 하 는 가장 큰 요인 이 되 고 있 다 .