도 1 내지 도 18 을 사용 하 여 , 본 발명 의 제 1 실시 형태 에 있 어서 의 베이퍼 챔버 , 전자 기기 , 베이퍼 챔버 용 금속 시트 및 베이퍼 챔버 의 제조 방법 에 대하 여 설명 한다 . 본 실시 형태 에 있 어서 의 베이퍼 챔버 ( 1 ) 는 전자 기기 E 에 수용 된 발열체 로서 의 디바이스 D 를 냉각 하 기 위해 , 전자 기기 E 에 탑재 되 는 장치 이 다 . 디바이스 D 의 예 로서 는 , 휴대 단말기 나 태블릿 단말기 라는 모바일 단말기 등 에서 사용 되 는 중앙 연산 처리 장치 ( CPU ) 나 발광 다이오드 ( LED ) , 파워 트랜지스터 등 의 발열 을 수반 하 는 전자 디바이스 ( 피 냉각 장치 ) 를 들 수 있 다 .