본 발명 에서 는 멀티 스텝 도금 을 실시 하 는데 , 제 1 도금 단계 와 제 2 도금 단계 의 온도 를 다르 게 제어 한다 . 특히 , 제 1 도금 단계 의 온도 를 낮 게 , 제 2 도금 단계 의 온도 를 보다 높 게 제어 한다 . 상기 제 1 도금 단계 는 알루미늄 과 수소 이온 의 환원 전위차 에 의해 발생 하 는 자발 적 치환 반응 ( Galvanic displacement reaction ) 을 억제 하 기 위해 도금 용액 온도 를 낮 게 제어 한다 .