일부 실시 예 에서 , 램프 컴포넌트 ( 122 ) 및 반도체 다이 ( 110 ) 는 선택 적 ( optional ) 기판 ( 이를테면 , 인쇄 회로 기판 또는 반도체 다이 ) 상 에 장착 된다 . 이러 한 선택 적 기판 은 : 외부 디바이스 들 에 결합 하 기 위한 볼 본드 들 , 와이어 본드 들 , 에지 커넥터 들 및 / 또는 PxC 커넥터 들 을 포함 할 수 있 다 . 이러 한 I / O 커넥터 들 이 선택 적 기판 의 배면 에 있 는 경우 , 선택 적 기판 은 하나 이상 의 TSV 를 포함 할 수 있 다 .