이상 에서 상술 한 바 와 같이 본 발명 은 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 의 로드 가 미세 하 게 상 , 하로 움직일 수 있 도록 하 여 반도체 칩 이 진공 흡착 패드 에 흡착 될 때 반도체 칩 에 가해 지 는 흡착 충격 을 흡수 할 수 있 도록 함 과 아울러 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 의 구조 를 간단 하 게 만들 수 있 도록 한 효과 가 있 다 .