본 발명 은 금속판 부착 구조 의 고주파 종단 저항 에 관한 것 으로 상세 하 게 는 고주파 용 종단 저항 칩 소자 의 구조 에 있 어서 , 기판 의 상측 에 저항 층 이 도포 되 어 지 고 , 상기 기판 과 저항 층 의 양단 간 에 는 입력 신호 가 인가 되 어 지 는 금속 전극 이 기판 의 측면 과 하 측면 을 감싸 며 형성 되 어 지 며 , 상기 저항 층 의 상측 에 저항 층 이 파손 되 는 것 을 방지 하 는 보호막 층 이 형성 되 고 , 상기 보호막 층 상측 에 소정 두께 의 금속판 이 일정 길이 와 폭 을 가지 고 형성 되 어 접착제 로 보호막 층 과 접합 되 어 지 는 것 을 포함 하 여 구성 되 는 것 을 특징 으로 하 는 금속판 부착 구조 의 고주파 종단 저항 에 대한 것 이 다 .