일 실시 예 에 따르 면 , 상기 복원력 에 대한 식 을 바탕 으로 외피 층 ( 107 ) 의 재질 적 특성 인 Young ' s modulus 값 , 보호 필름 의 길이 ( b ) , 또는 곡 면부 의 길이 ( L ) 를 고려 하 였을 때 외피 층 ( 107 ) 의 두께 는 약 10 ㎛ 이상 약 50 ㎛ 이하 의 범위 에서 형성 될 수 있 다 . 또 다른 예 로 , 강화 보호 층 ( 105 ) , 외피 층 ( 107 ) , 변형 소재 층 ( 109 ) , 내 피층 ( 111 ) 및 접착 층 ( 113 ) 의 두께 의 합 은 약 60 ㎛ 이상 약 135 ㎛ 이하 의 범위 에서 형성 될 수 있 다 . 예컨대 , 위 의 두께 범위 값 은 복원력 이 400 gf / in 이상 발생 되 는 경우 에 는 전자 장치 보호 필름 ( 100 ) 의 곡 면부 ( 103 ) 가 윈도우 ( 117 ) 와 의 접착 상태 를 유지 하 기 어려움 을 바탕 으로 계산 된 값 일 수 있 다 .