상기 제 1 단일 패키지 ( 180 ) 는 상기 제 1 기판 ( 100 ) 에 장착 된 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 을 더 포함 한다 . 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 은 상기 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 장착 되 거나 , 상기 제 1 기판 ( 100 ) 내부 에 장착 될 수 있 다 . 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 이 상기 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 장착 되 는 경우 , 몰딩 수단 ( 120 ) 이 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 을 덮 을 수 있 다 . 상기 몰딩 수단 ( 120 ) 은 상기 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 을 보호 한다 . 상기 제 1 기판 ( 100 ) 에 는 복수 개 의 제 1 반도체 칩 들 ( 110 ) 이 장착 될 수 도 있 다 . 즉 , 상기 제 1 단일 패키지 ( 180 ) 는 복수 개 의 제 1 반도체 칩 들 ( 110 ) 을 포함 할 수 있 다 .