상기 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 은 , 본체 와 ; 상기 본체 의 일 측 에 배치 되 고 , 복수 개 의 번인 보드 가 적재 되 어 대기 하 는 랙 과 ; 상기 본체 의 다른 일 측 에 배치 되 고 , 번인 테스트 할 반도체 패키지 들 이 수납 된 트레이 가 적재 되 는 로딩 부 와 ; 상기 로딩 부 의 일 측 에 배치 되 고 , 번 인보드 로부터 반송 된 테스트 완료 된 반도체 패키지 들 이 수납 되 는 트레이 가 적재 되 는 언로 딩 부 와 ; 상기 랙 으로부터 반출 된 번 인보 드 를 반도체 패키지 의 인출 및 / 또는 삽입 이 이루어지 는 작업 위치 에서 원 하 는 임의 의 위치 로 이동 시키 는 번인 보드 가동 유닛 과 ; 상기 로딩 부 로부터 반송 된 테스트 할 반도체 패키지 가 접속 되 어 전기 적 인 성능 테스트 가 이루어지 는 DC 테스트 소켓 과 ; 상기 번 인보드 로부터 인출 된 테스트 완료 된 반도체 패키지 가 테스트 결과 별로 일시 적 으로 분류 되 어 대기 하 는 버퍼 부 와 ; 상기 본체 의 상부 에 X 축 방향 으로 나란 하 게 연장 되 어 설치 되 는 제 1 가이드 프레임 및 제 2 가이드 프레임 과 ; 상기 제 1 가이드 프레임 에 X - Y 축 방향 으로 이동 하 도록 설치 되 어 , 상기 로딩 부 로부터 DC 테스트 부 로 , 상기 DC 테스트 부 로부터 상기 작업 위치 의 번 인보드 로 반도체 패키지 를 반송 하 여 수납 시키 는 제 1 , 2 로딩 픽커 와 ; 상기 제 2 가이드 프레임 에 X - Y 축 방향 으로 이동 하 도록 설치 되 어 , 상기 작업 위치 의 번 인보드 로부터 상기 버퍼 부 로 , 상기 버퍼 부 로부터 언 로딩 부 로 반도체 패키지 를 반송 하 여 테스트 결과 별 로 수납 시키 는 제 1 , 2 언로 딩 픽커 를 포함 하 여 구성 된 번인 테스트 용 소팅 핸들러 를 제공 한다 .