일부 실시 예 에서 , 적층 장치 ( 100 ) 는 2 가지 유형 의 방열 층 ; 예 를 들 어 , 메 쉬 형 및 스트라이프 형 방열 층 을 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 복잡 한 형상 및 크기 의 개구 를 가지 는 방열 층 이 요구 되 는 경우 , 스트라이프 형 방열 층 이 메 쉬 형 방열 층 의 제조 복잡 성 으로 인해 메 쉬 형 보다 바람직 할 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 메 쉬 형 방열 층 이 스트라이프 형 보다 바람직 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 단일 칩 층 내 에서 , 메 쉬 형 및 스트라이프 형 방열 층 의 조합 이 가능 하 다 . 예 를 들 어 , 칩 의 제 1 부분 은 메 쉬 형 방열 층 으로 커버 될 수 있 고 칩 의 제 2 부분 은 스트라이프 형 방열 층 으로 커버 될 수 있 다 .