박막 형태 의 필름 을 적정 수단 을 이용 하 여 고체 기판 에 전사 하 는 공정 은 PDP ( Plasma Display Pannel ) , LCD ( Liquid Crystal Display ) , OLED ( Organic Light Emitting Diode ) 등 의 디스플레이 소자 와 PCB ( Printed Circuit Board ) , FPCB ( Flexible PCB ) 등 의 인쇄 회로 기판 을 생산 하 는 제조 공정 에서 널리 활용 되 는 공법 이 다 . 일반 적 으로 드라이 필름 레지스 트 ( Dry Film Resist ) 와 같 은 감광성 필름 을 롤 ( Roll ) 형태 의 수단 을 이용 하 여 고체 기판 표면 에 전사 한 후 , 포토 리소그래피 ( Photolithography ) 공법 을 통하 여 고체 기판 표면 에 필름 패턴 ( Film Pattern ) 을 형성 한다 . 상기 필름 전사 공정 은 롤 형태 의 수단 을 이용한 라미네 이 팅 ( Laminating ) 공정 이 일반 적 이 다 . 드라이 필름 레지스 트 와 같 은 감광성 필름 을 롤 형태 의 수단 을 이용 하 여 고체 기판 표면 에 전사 하 는 방법 은 대면 적 기판 에 대한 우수 한 대응력 , 저렴 한 공정 유지 비용 등 의 장점 이 있 어 그 응용 분야 가 점차 확대 되 고 있 으며 , 최근 드라이 필름 레지스 트 재료 개발 과 더불 어 라미 네 이 팅 방법 및 장치 에 대한 개발 이 활발 하 게 진행 되 고 있 다 .