접착 필름 으로 칩 을 PCB 서브 스트레이트 에 접착 후 내온 도 사이클 ( - 55 ℃ 에서 15 분 간 방치 하 고 , 125 ℃ 분위기 에서 15 분 간 방치 하 는 공정 을 1 사이클 로 하 여 ) 을 5 사이클 을 실시 하 고 , 항온 항습 챔버 85 ℃/ 85 % 의 조건 에 72 시간 방치 한 후 에 샘플 표면 의 최고 온도 가 260 ℃ 에서 20 초간 유지 되 도록 온도 설정 한 IR 리플 로 우에 샘플 을 통과 시키 고 , 실온 에 방치 하 여 냉각 하 는 처리 를 3 회 반복 하 여 샘플 중 의 크랙 을 초음파 현미경 으로 관찰 한다 . 박리나 크랙 등 의 파괴 가 발생 하 지 않 은 것 을 양호 , 1 개 이상 발생 한 것 을 불량 으로 한다 .