다음 에 도 11 d 에 나타나 있 는 바 와 같이 , 반도체 기판 ( 1101 ) 과 별도 로 준비 한 기판 ( 1105 ) 을 밀착 시킨다 . 반도체 기판 ( 1101 ) 위 에 형성 된 접합 층 ( 1104 ) 의 표면 과 기판 ( 1105 ) 의 표면 을 밀착 시킴 으로써 , 반도체 기판 ( 1101 ) 과 기판 ( 1105 ) 이 접합 한다 . 이 접합 에 는 , 수소 결합 이나 반데르발스 힘 ( van der Waals force ) 이 작용 하 고 있 다 . 수소 결합 은 , 기판 표면 이 친수성 이 고 , 수산기 나 물 분자 가 접착제 로서 작용 하 고 , 열처리 로 물 분자 가 확산 하 고 , 잔류 성분 이 실 라 놀 기 ( Si - OH ) 를 형성 하 여 수소 결합 으로 접합 한다 . 또한 이 접합부 는 , 수소 가 빠져 나와 실록 산 결합 ( O - Si - O ) 이 형성 됨 으로써 공유 결합 이 되 어 , 반도체 기판 ( 1101 ) 과 기판 ( 1105 ) 의 접합 이 강고 한 것 이 된다 .