순환 증착 공정 의 비 제한 적 이 고 예시 적 인 구 현예 는 ALD 를 포함 할 수 있 으며 , 이때 ALD 는 통상 적 으로 자 가 제한 반응 에 기초 하 고 , 이 에 따라 반응물 들 의 순차 적 및 교번 펄스 를 사용 하 여 증착 주기 당 약 하나 의 원자 ( 또는 분자 ) 물질 의 단분자층 을 증착 한다 . 증착 조건 및 전 구체 는 통상 적 으로 자 가 포화 반응 을 제공 하 도록 선택 되 어 , 하나 의 반응물 의 흡착 된 층 이 동일 한 반응물 의 가스 상 반응물 과 비 반응 성 인 표면 종결부 를 남긴다 . 후속 적 으로 기판 은 이전 의 종결부 와 반응 하 는 상이 한 반응물 과 접촉 되 어 , 연속 되 는 증착 을 가능 하 게 한다 . . 따라서 , 교번 펄스 의 각각 의 주기 는 통상 적 으로 목적 하 는 재료 의 대략 하나 의 단분자층 만 을 남긴다 . 그러나 , 전술 된 바 와 같이 , 당업자 는 하나 이상 의 ALD 주기 에서 , 예 를 들 면 공정 의 교번 특성 에 도 불구 하 고 몇몇 기상 반응 이 발생 하 는 경우 , 하나 이상 의 재료 의 단분자층 이 증착 될 수 있 음 을 인식 할 것 이 다 .