한편 , 본 발명 에 따른 양극 재 제조 방법 에서 는 , 나노 사이즈 의 폴리아 믹 산 입자 를 사용 함 으로써 , 건식 코팅 적용 시 에 도 균일 한 코팅 층 을 형성 할 수 있 도록 하 였 다 . 또한 , 본 발명 의 양극 재 제조 방법 은 건식 혼합 을 통해 코팅 층 을 형성 하 기 때문 에 , 코팅 층 형성 을 위한 별도 의 장비 등 이 요구 되 지 않 고 , 코팅 층 형성 공정 이 간단 할 뿐 아니 라 , 습식 코팅 적용 시 에 발생 하 는 양극 재의 초기 방전 용량 감소 및 저항 증가 등 의 문제 도 최소 화 할 수 있 다 .