여기 서 , 기판 ( 1 ) 의 상부 면 중 칩 부착 영역 의 외측 에 는 전극 단자 ( 2 ) 들 이 배열 되 고 , 기판 ( 1 ) 의 하부 면 에 는 전극 단자 ( 2 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된 볼 랜드 ( 4 ) 들 이 배열 된다 . 그리고 , 하부 반도체 칩 ( 10 ) 에서 접착 부재 ( 5 ) 가 부착 되 지 않 는 하부 반도체 칩 ( 10 ) 의 상부 면 에 는 전극 단자 ( 2 ) 들 과 대응 하 여 본딩 패드 ( 12 ) 들 이 배열 되 며 , 본딩 패드 ( 12 ) 들 은 상술 한 도전 성 와이어 ( 40 ) 에 의해 기판 ( 1 ) 의 전극 패드 ( 2 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된다 .