리 소그라 피 공정 에 있 어서 하 부막 층 의 반사 를 방지 하 고 정재파 ( stationary wave ) 를 방지 하 며 빠른 드라이 에칭 속도 ( etching rate ) 를 갖 는 유기 반사 방지 막 용 조성물 이 개시 된다 . 반도체 초미세 패 터닝 에 유용 한 유기 반사 방지 막 을 제조 하 는 데 사용 할 수 있 는 신규 흡광 제 및 이 를 포함 하 는 유기 반사 방지 막 용 조성물 이 개시 된다 .