최초 로 , 실시 형태 에 따른 기판 처리 시스템 의 개략 구성 에 대해서 설명 한다 . 기판 처리 시스템 은 웨이퍼 등 의 기판 에 대하 여 소정 의 기판 처리 를 실행 하 는 시스템 이 다 . 본 실시 형태 에서 는 , 기판 에 대하 여 , 플라 즈 마 에칭 을 실행 할 경우 를 예 로 설명 한다 . 도 1 은 실시 형태 에 따른 기판 처리 시스템 의 개략 구성도 이 다 . 기판 처리 시스템 ( 1 ) 은 , 반도체 장치 제조 용 의 기판 인 웨이퍼 ( W ) 를 기판 처리 시스템 ( 1 ) 에 반입 하 기 위한 대기 반 송실 ( 11 ) 과 , 예 를 들 어 2 개 의 로드 록 실 ( 12 A , 12 B ) 과 , 진공 반 송실 ( 13 ) 과 , 예 를 들 어 4 개 의 진공 처리 장치 를 구비 하 고 있 다 . 진공 처리 장치 는 기판 에 대하 여 소정 의 기판 처리 를 실행 하 는 장치 이 다 . 본 실시 형태 에서 는 , 진공 처리 장치 를 , 기판 으로서 웨이퍼 ( W ) 에 대하 여 플 라즈 마 에칭 을 실행 하 는 플 라즈 마 에칭 장치 ( 10 ) 로 했 을 경우 를 예 로 설명 한다 .