< 아이 뉴스 24 > 국내 내비게이션 업체 가 3 차원 ( 3 D ) 전자 지도 개발 로 시장 선점 에 나서 고 있 는 가운데 3 D 그래픽 성능 을 좌우 할 칩셋 대결 에 도 관심 이 쏠리 고 있 다 . 내비게이션 업계 1 위 인 팅크 웨어 가 자사 의 3 D 전자 지도 를 탑재 한 ' 아이나비 K 2 ' 를 올 3 월 , ' 아이나비 K 7 ' 을 9 월 선보인 이후 엠 앤 소프트 , 엑스 로드 등 경쟁 업체 들 이 3 D 전자 지도 개발 을 완료 하 면서 3 D 내비게이션 시장 이 달아오를 전망 이 다 . 12 일 업계 에 따르 면 엑스 로드 가 3 D 내비게이션 칩셋 으로 넥서스 칩스 의 컴 패니 언 칩 ( companion chip ) 을 사용 할 예정 인 것 으로 알려 지 면서 텍사스 인스트 루 먼 트 ( TI ) 사 의 오 맵 칩셋 을 사용 하 고 있 는 팅크 웨 어 3 D 내비게이션 과 의 경쟁 구도 가 관심거리 로 부상 하 고 있 다 . 내비게이션 하드웨어 , 전자 지도 관련 후발 업체 들 은 규모 가 큰 팅크 웨어 와 엑스 로드 등 선발 업체 의 제품 출시 를 보 고 시장 진입 을 가늠 하 겠 다는 입장 이 다 . ◆ 칩셋 경쟁 , 시장 검증 이 관건 3 D 전자 지도 는 건물 과 지형 을 입체 적 으로 표현 , 기존 2 D 지도 에 비해 위치 확인 이 쉽 고 디자인 이 뛰어난 게 특징 이 다 . 내비게이션 업계 는 이미 포화 상태 인 2 D 시장 을 넘 어 신규 수요 창출 을 위해 3 D 전자 지도 확보 에 열 을 올리 고 있 다 . 이 같 은 3 D 전자 지도 의 입체 영상 이 잘 구현 되 느냐는 그래픽 성능 을 좌우 하 는 칩셋 에 달려 있 다고 해도 과언 이 아니 다 . 실제 3 D 전자 지도 를 구동 하 려면 내비게이션 하드웨어 에 3 D 가속 칩셋 을 달 아야 한다 . 현재 팅크 웨어 의 3 D 내비게이션 아이나비 K 2 , K 7 은 둘 다 TI 의 원 칩 ( one chip ) 솔루션 오 맵 2530 칩셋 을 사용 하 고 있 다 . 이 에 엑스 로 드 는 넥서스 칩스 의 컴 패니 언 칩 ' NX 1007 ' 을 이용 해 3 D 내비게이션 을 출시 하 겠 다고 도전장 을 던졌 다 . 원 칩 은 비디오 · 오디오 기능 등 여러 기능 을 하나 의 반도체 에 넣 은 것 을 , 컴 패니 언 칩 은 특별 한 기능 을 위해 CPU 옆 에 별도 부착 된 칩 을 말 한다 . 엑스 로드 측 은 넥서스 칩스 의 컴 패니 언 칩 과 관련 , 별도 의 플랫폼 변경 없이 기존 CPU 에 연결 해 사용 할 수 있 는 데 다 그래픽 처리 성능 도 뛰어나 다는 설명 이 다 . 특히 순수 국내 기술 이 라 비용 부담 이 덜하 다는 점 을 내세우 고 있 다 . 넥서스 칩스 관계자 는 " 넥서스 칩스 의 컴 패니 언 칩 은 플랫폼 변경 없이 칩 의 교체 만 으로 고성능 의 그래픽 에 대응 가능 해 타임 투 마켓 이 가능 하 다 " 며 " 코어 엔진 의 성능 을 볼 때 , 입체 형상 표현 의 최소 단위 인 ' 폴리곤 ' 처리 성능 이 오 맵 2530 의 경우 초 당 1 M 폴리곤 인데 비해 NX 1007 은 초당 12 . 5 M 폴리곤 인 것 으로 나타났 다 " 고 말 했 다 . 그 는 또 " 국내 순수 기술 로 라이센스 비용 이나 로열티 가 별도 로 붙 지 않 는 것 도 장점 " 이라고 설명 했 다 . 그러나 이 칩 을 사용 한 엑스 로드 의 3 D 내비게이션 은 아직 출시 되 지 않 아 시장 에서 검증 받 지 못한 상태 다 . 이 에 반해 원 칩 은 이미 시장 에서 검증 이 완료 , 안정 화 됐 다는 게 장점 으로 꼽힌다 . TI 코리아 관계자 는 " 넥서스 칩스 의 컴 패니 언 칩 을 실제 애플리케이션 화 했 을 때 초 당 12 . 5 M 의 성능 이 안 나온다는 지적 이 있 다 " 며 " 시장 에서 아직 검증 이 되 지 않 은 만큼 이 칩 을 사용 하 는 고객 사 가 다시 TI 사 로 돌아오 는 경우 도 종종 있 다 " 고 말 했 다 . 그 는 " CPU 에 옆 에 붙이 는 컴 패니 언 칩 과 달리 일체 화 된 원 칩 은 제품 소형 화 에 용이 한 데 다 개별 단가 로 볼 때 오히려 더 저렴 하 다 " 고 덧붙였 다 . TI 는 현재 고 사양 의 오 맵 3530 을 출시 , 내년 4 ~ 5 월 께 시스템 최적화 를 거친 단말 을 출시 할 수 있 을 것 으로 추정 하 고 있 다 . 한편 3 D 내비게이션 출시 를 준비 중 인 엠 앤 소프트 , 시 터스 , SK 에 너 지 , 텔레 컨스 등 도 팅크 웨어 와 엑스 로드 가 길 을 열 어 주 길 기다리 고 있 다 . 이 에 따라 팅크 웨어 와 엑스 로드 의 3 D 내비게이션 칩셋 경쟁 이 3 D 내비게이션 대중 화 의 신호탄 이 될 지 주목 된다 . / 임혜정 기자 heather @ inews 24 . com ● 엠 앤 소프트 , 3 D 지도 ' 지니 ' 개발 완료 ● [ 해설 ] 엑스 로드 , 3 D 지도 출시 … 3 D 경쟁 물꼬 트 나 ● 엑스 로드 , 국내 3 D 전자 지도 시장 진출 ● 지오텔 3 D 전자 지도 덕 에 주가 도 ' 승승장구 '● 지오텔 , 국내 3 D 전자 지도 사업 진출 IT 는 아이 뉴스 24 , 연예 스포츠 는 조이 뉴스 24 ( Copyright ⓒ 아이 뉴스 24 . 무단 전재 및 재 배포 금지 )