전형 적 인 플립 - 칩 LED 에서 , 광은 LED 의 하부 표면 을 통해 , 즉 LED 층 이 증착 되 어 있 는 기판 을 통해 방출 된다 . 기판 공기 경계 ( air boundary ) 에서 거친 표면 을 제공 하 는 것 은 공기 와 사파이어 사이 에 끼인 높 은 지수 GaN 층 내 에 광 을 가두 는 것 을 감소 시키 는 데 효율 적 이 지 않 다 . 따라서 , 표면 - 패 터닝 된 사파이어 기판 위 의 GaN 을 성장 시킴 으로써 GaN 의 하부 표면 에 인가 되 지 않 는 한 , 거친 표면 은 LED 의 상부 표면 상 에 정상 적 으로 제공 된다 . 그러나 , 플립 - 칩 설계 에서 , LED 의 상부 표면 은 반사기 여야 한다 . 거친 표면 을 반사기 로 변환 하 기 위해 , 은과 같 은 금속 의 층 은 표면 에 인가 된다 . 불행 하 게 도 , 이 와 같 은 층 의 반사율 은 밑 에 있 는 거칠 어 진 층 에 의해 야기 된 표면 플라스몬 ( plasmon ) 효과 때문 에 100 퍼센트 미만 이 다 .