하지만 , 이러 한 종래 의 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 은 밀집 된 반도체 패키지 를 흡착 피커 ( 35 ) 가 흡착 하 여 , 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 이 거치 된 부착 작업 테이블 ( 40 ) 로 위치 이동 되 어 부착 이 이루어지 기 때문 에 , 흡착 픽커 ( 35 ) 의 이동 과정 으로 인한 매우 많 은 공정 시간 이 소요 되 는 문제 가 발생 하 였으며 , 아울러 , 흡착 픽커 ( 35 ) 의 이송 제어 가 제대로 이루어지 지 않 아서 반도체 패키지 ( sp ) 들 이 양호 한 스퍼터링 공정 이 이루어질 수 있 는 간격 으로 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 상 에 부착 배열 되 지 못하 여 결국 스퍼터링 공정 상 에서 불량 반도체 패키지 ( sp ) 가 발생 하 는 문제 가 발생 하 였 다 .