도 2 의 ( e ) 를 참조 하 면 , 캡 웨이퍼 ( 200 ) 에 비아 ( 201 ) 가 형성 된다 . 비아 ( 201 ) 는 접지 수단 또는 외부 회로 와 의 전기 적 연결 수단 을 제공 하 기 위하 여 형성 되 지만 , 경우 에 따라서 생략 될 수 있 다 . 비아 ( 201 ) 은 블라인드 비아 로 형성 된 후 에 thinning 공정 을 이용 하 여 형성 될 수 있 다 .