세라믹스 기판 ( 11 ) 과 회로 층 ( 12 ) ( 구리판 ( 22 ) ) , 및 , 세라믹스 기판 ( 11 ) 과 금속 층 ( 13 ) ( 구리판 ( 23 ) ) 은 , 도 4 에 나타내 는 바 와 같이 , Ti , Zr , Nb , Hf 에서 선택 되 는 1 종 또는 2 종 이상 의 활성 금속 으로 이루어지 는 활성 금속 막 ( 24 ) ( 본 실시 형태 에서 는 Ti 막 ) 및 Mg 막 ( 25 ) 을 개재 하 여 접합 되 어 있 다 .