최근 전자 기기 의 고 기능 화 등 의 요구 에 수반 하 여 전자 부품 의 고밀 도 집적화 , 나아가 서 는 고밀도 실장 화 등 이 진행 되 고 있 어 , 이 들 에 사용 되 는 고밀도 실장 대응 의 프린트 배 선판 등 은 종래 보다 더 소형 화 및 고 밀도 화 가 진행 되 고 있 다 . 이 프린트 배 선판 등 의 고 밀도 화 에 대한 대응 으로서 빌드 업 ( build - up ) 방식 에 의한 다층 프린트 배 선판 이 많이 채용 되 고 있 다 ( 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 참조 . )