이 와 같이 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 의 면적 의 합 이 상기 반도체 소자 ( 100 ) 의 전체 면적 의 30 % 에 비해 같 거나 크 게 제공 되 도록 함 으로써 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 를 통하 여 안정 적 인 실장 이 수행 될 수 있 게 된다 .