복합 수지 층 의 경도 와 두께 가 드릴링 가공 에 미치 는 영향 을 매칭 시켜 , 경도 와 두께 의 매칭 을 최적 화 함 으로써 최적 의 드릴링 가공 효과 를 획득 할 수 있 다 . 복합 수지 층 의 경도 가 비교 적 높 은 경우 , 드릴링 가공 의 위치 결정 정밀도 가 낮 을 수 있 으나 , 단 칩 배출 성능 이 양호 해질 수 있 으므로 , 복합 수지 층 의 두께 를 높여 드릴링 가공 정밀도 를 증가 시킬 수 있 고 , 복합 수지 층 의 경도 가 비교 적 낮 은 경우 , 드릴링 가공 의 위치 결정 정밀도 가 높 을 수 있 으나 , 단 칩 배출 성능 이 낮 아 질 수 있 으므로 , 복합 수지 층 의 두께 를 낮추 면 비교 적 양호 한 드릴링 가공 정밀도 와 칩 배출 성 을 동시 에 제어 하 기 에 유리 하 다 . FPC 드릴링 의 가공 정밀도 , 칩 배출 , 상이 한 구경 에 대한 요구 를 결합 하 여 , 복합 수지 층 의 경도 와 두께 를 조정 함 으로써 , 최적 화 된 드릴링 가공 효과 를 획득 할 수 있 다 .