반도체 제조 장치 용 부재 ( 130 ) 를 절단 하 고 , 그 파단면 에 대해서 주사 형 전자 현미경 ( SEM : Scanning Electron Microscope ) 을 사용 해서 관찰 하 여 확인 할 수 있 다 . SEM 에 는 , 예 를 들 면 Hitachi , Ltd . 제 S - 5500 을 사용 하 여 SEM 관찰 조건 을 배율 5000 배 , 가속 전압 15 kV 로 해도 좋 다 . 단면 화상 에 있 어서 두께 에 불 균일 이 있 을 경우 에 는 복수 개소 에서 측정 을 행하 여 그 평균값 을 산출 한다 .