본 발명 의 기재 부착 절연 시트 에서 수지 조성물 로 구성 되 는 절연 층 의 두께 로 는 특별히 한정 되 지 않 으나 10 ~ 100 ㎛ 인 것 이 바람직 하 다 . 더욱 바람직 하 게 는 20 ~ 80 ㎛ 이 다 . 이 에 의해 , 이 기재 부착 절연 시트 를 이용 하 여 다층 프린트 배 선판 을 제조 할 때 에 내층 동로 의 요철 을 충전 하 여 성형 할 수 있 음 에 더 해 , 바람직 한 절연 층 두께 를 확보 할 수 있 다 . 또 , 기재 부착 절연 시트 에서 는 절연 층 의 분열 발생 을 억제 하 여 재 단시 의 가루 떨어짐 을 적 게 할 수 있 다 .