이 때 , 본 발명 에 있 어서 , 재료 층 ( 106 ) 의 증착 재료 를 증착 시킬 때 , 제 1 기판 ( 101 ) 에 조사 된 빛 이 제 1 기판 ( 101 ) 을 투과 할 필요 가 있 기 때문 에 , 제 1 기판 ( 101 ) 은 , 빛 의 투과 율 이 높 은 기판 인 것 이 바람직 하 다 . 구체 적 으로 는 , 조사 하 는 빛 으로서 램프 광 이나 레이 저광 을 사용 하 는 경우 , 제 1 기판 ( 101 ) 에 는 , 램프 광 이나 레이 저광 을 투과 시키 는 기판 을 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 열전도 율 이 낮 은 재료 인 것 이 바람직 하 다 . 열전도 율 이 낮 은 것 에 의해 , 조사 된 빛 으로부터 얻 어 지 는 열 을 효율 적 으로 증착 에 사용 할 수 있 기 때문 이 다 . 제 1 기판 ( 101 ) 으로서 는 , 예 를 들 면 유리 기판 , 석영 기판 , 무기 재료 를 포함 한 플라스틱 기판 등 을 사용 할 수 있 다 .