솔 더 레지스 트 ( 216 ) 는 배선 기판 본체 ( 211 ) 의 상면 ( 211 A ) 에 설치 된다 . 솔 더 레지스 트 ( 216 ) 는 내부 접속 용 패드 ( 214 ) 의 상면 을 각각 노출 하 는 개구부 ( 224 ) 와 , 상부 로부터 보 았 을 때 반도체 소자 탑재 영역 ( J ) 에 실질 적 으로 동등 한 크기 를 갖 도록 형성 되 는 개구부 ( 225 ) 를 가진다 . 개구부 ( 225 ) 는 반도체 소자 탑재 영역 ( J ) 에 대응 하 는 솔 더 레지스 트 ( 216 ) 의 부분 을 관통 하 도록 설치 된다 . 따라서 , 개구부 ( 225 ) 는 반도체 소자 탑재 영역 ( J ) 에 배치 된 부분 의 배선 패턴 ( 212 ) 을 노출 한다 .