일 실시 형태 에 있 어서 , 디바이스 는 , 집 적 회로 다이 와 , 상기 집 적 회로 다이 를 적어도 부분 적 으로 둘러싸 는 밀봉재 와 , 재 배선 구조 를 포함 하 고 , 상기 재 배선 구조 는 , 상기 밀봉재 및 상기 집 적 회로 다 이 위 에 있 는 복수 의 유전체 층 과 , 상기 유전체 층 내 에 있 고 , 상기 집 적 회로 다이 에 전기 적 으로 결합 되 는 복수 의 금속화 패턴 과 , 상기 유전체 층 내 에 있 는 시일 링 링 ( sealing ring ) 을 포함 하 고 , 상기 시일 링 링 은 상기 금속화 패턴 주위 로 연장 되 며 , 상기 시일 링 링 은 상기 금속화 패턴 및 상기 집 적 회로 다이 로부터 전기 적 으로 절연 되 고 , 상기 시일 링 링 은 복수 의 시일 링 링 층 을 포함 하 며 , 각각 의 상기 시일 링 링 층 은 상기 유전체 층 각각 을 통해 연장 되 는 비 아부 를 포함 하 고 , 각각 의 상기 시일 링 링 층 의 비 아부 는 동일 한 공통 축선 을 따라 정렬 된다 .