도 8 에 나타낸 롤 투 롤 방식 으로 배선 기판 을 제작 했 다 . 필름 기재 로서 , 양면 에 동박 을 적층 한 구리 피복 폴리 이미드 필름 을 사용 하 고 , 이 폴리 이미드 필름 의 양면 에 한 쪽 면 구리 피복 의 폴리 이미드 필름 을 순차 적층 하 여 , 6 층 의 배선 기판 으로 하 였 다 . 이때 의 기판 의 총 두께 는 250 ㎛ 이 었 다 . 금속 층 은 서브 트랙 티 브 법 에 의해 동박 으로 이루어진 배선 패턴 을 형성 하 고 , 접착 층 을 개재 하 여 라미 네이트 에 의해 상층 의 폴리 이미드 필름 을 적층 하 였 다 .