도 1 에 나타난 공정 순서 를 간략 하 게 보 면 실리콘 옥사이드 기판 층 위 에 유기 탄소막 인 SOC 층 을 코팅 하 고 , 무기 막인 SiON 층 을 화학 기상 증착 법 으로 증착 하 고 , 그 위 에 포토레지스트 를 코팅 및 노광 하 여 패 터닝 을 진행 한다 . 패 터닝 된 포토레지스트 를 이용 하 여 SiON 층 을 할로겐 플 라즈 마로 식각 한 다음 , 산소 플 라즈 마로 유기 탄소막 층 을 식각 하 고 , 기판 층 인 옥사이드 ( Oxide ) 층 을 할로겐 플 라즈 마 를 이용 하 여 식각 하 게 된다 . ‘ 옥사이드 층 ( A 필름 ) ’ 을 할로겐 플 라즈 마로 식각 한 다음 , 이 패턴 에 ‘ 폴리 층 ( Poly 층 ) 또는 기타 화합물 층 ( B 필름 ) ’ 을 화학 기상 증착 법 으로 증착 하 고 최종 기판 층 을 할로겐 플 라즈 마 를 이용 하 여 식각 하 게 된다 .