이 를 위하 여 , 본 발명 에서 는 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 게이트 부 ( 250 ) 상부 에 덮개 ( 260 ) 를 배치 한 후 , 최 밑단 의 음극 부 ( 220 ) 에서부터 스 페이서 ( 230 ) 및 게이트 부 ( 250 ) 를 거쳐 덮개 ( 260 ) 에 이르 기 까지 프릿 글라스 ( Frit glass ) 와 같 은 본딩 물질 ( 270 ) 을 이용 하 여 용접 ( Hermetic ) 본딩 하 며 , 이 에 따라 매우 강력 한 고정 성 이 확보 되 는 구조 를 구현 할 수 있 게 된다 . 이 때 , 상기 덮개 ( 260 ) 는 본딩 물질 ( 270 ) 과 유사 한 열팽창 계수 를 갖 는 금속 물질 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 .