도 1 을 다시 참조 하 면 , 이 형 필름 ( 22 ) 이 캐리어 ( 20 ) 위 에 형성 된다 . 이 형 필름 ( 22 ) 은 ( 광열 전환 ( LTHC : Light - To - Heat - Conversion ) 재료 와 같 은 ) 폴리머 계 재료 로 형성 될 수 있 으며 , 이 는 후속 공정 에서 형성 될 , 그 위 에 위치 하 는 구조물 로부터 캐리어 ( 20 ) 와 함께 제거 된다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 이 형 필름 ( 22 ) 은 에폭시 계 열 방출 재료 로 형성 된다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 다 이 부착 필름 ( DAF : Die - Attach Film ) ( 23 ) 이 이 형 필름 ( 22 ) 위 에 형성 된다 . DAF ( 23 ) 는 접착 필름 이 며 , 코팅 되 거나 적층 될 수 있 다 . 대안 적 실시 예 에 따르 면 , 웨이퍼 크기 의 DAF 를 형성 하 는 대신 에 , 개별 DAF 가 이 형 필름 ( 22 ) 위 에 부착 될 컴포넌트 아래 에 형성 된다 .