칩 영역 ( CA ) 에 는 태그 안테나 들 ( 220 ) 과 전기 적 으로 연결 되 고 , 태그 안테나 들 ( 220 ) 로부터 전원 을 수신 하 는 칩 / 본딩 부 ( CB 1 ) 가 구비 된다 . 칩 / 본딩 부 ( CB 1 ) 는 태그 소자 ( 230 ) 및 본딩 범프 들 ( 240 ) 로 이루어진다 . 여기 서 , 본딩 범프 들 ( 240 ) 은 테 그 안테나 들 ( 220 ) 및 태그 소자 ( 230 ) 와 전기 적 으로 연결 되 기 때문 에 , 일종 의 캐 패 시터 ( Capacitor ) 역할 을 한다 .