도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 본 실시 형태 의 센서 부착 구조 ( 50 ) 에서 는 , 변환기 ( 54 ) 에 의해 변환 된 전송 신호 를 송신 하 는 전자파 방사기 ( 58 ) 가 고주파 발진기 ( 안테나 ) 로 구성 되 어 있 다 . 고주파 발진기 는 전송 신호 에 따른 전파 신호 를 방사 한다 . 전자파 방사기 ( 58 ) 는 용기 ( 52 ) 에 형성 된 관 통공 ( 53 b ) 에 삽입 관통 되 어 있 다 . 전자파 방사기 ( 58 ) 의 선 단부 는 용기 ( 52 ) 의 돌출부 ( 52 b ) 의 상면 으로부터 용기 ( 52 ) 의 외부 로 노출 되 어 있 다 . 한편 , 전자파 방사기 ( 58 ) 의 타단 부 는 변환기 ( 54 ) 에 접속 되 어 있 다 . 그 이외 의 구성 에 대해서 는 , 제 1 실시 형태 의 센서 부착 구조 와 같 다 .