이때 , 비 아들 ( 210 , 230 ) 은 패드 구조 의 특성 에 따라 금속 층 들 ( 110 , 130 , 150 ) 들 을 연결 할 수 도 있 지만 연결 하 지 않 을 수 도 있 다 . 연결 할 경우 제품 의 문제점 을 확인 하 기 위한 테스트 ( test ) 시 받 게 되 는 스트레스 ( stress ) 를 비 아들 ( 210 , 230 ) 은 완화 하 는 역할 을 하 고 , 금속 층 들 ( 110 , 130 , 150 ) 들 간 에 들뜸 현상 을 막 는 역할 을 한다 . 또한 , 이후 제품 을 패키지 하 는 경우 패드 와 패키지 의 리드 프레임 ( lead frame ) 을 서로 연결 하 는 본딩 ( bonding ) 시 발생 하 는 물리 적 인 스트레스 에 대해 완충 역할 을 하 게 된다 .