한편 , 본 발명 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 의 다른 제조 방법 에 의하 면 , 제 1 및 제 2 외층 에 회로 패턴 과 커버 레이 를 모두 형성 한 후 에 이 들 을 내층 과 함께 적층 및 접합 함 으로써 단차 에 의한 문제 를 방지 하 면서 커버 레이 의 정합성 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 내층 및 외층 과 외층 커버 레이 가 동일 한 공정 에서 균일 하 게 변형 되 므로 다층 인쇄 회로 기판 의 스케일 관리 가 용이 하 다 .