본 고안 분전함 의 매립 함 은 , 본 고안 분전함 의 주요 구성 요소 로서 건물 벽 속 에 매립 되 어서 후술 하 는 대부분 의 구성 요소 들 이 지지 되 거나 결합 됨 은 물론 , 일반 적 으로 합성수지 를 몰드 금형 ( mold die ) 하 에서 성형 하 여 제작 되 는 바 , 내부 에 포함 되 어 있 는 전기 부품 혹은 전자 부품 에 대하 여 습기 등 이 침투 하 지 못하 도록 함 으로써 절연 이 가능 하 도록 하 는 효과 가 있 다 .