도 1 은 웨이퍼 의 양쪽 가장자리 에서 5 mm 를 제외 하 고 직경 을 따라 40 등분 한 지점 에서 측정 한 40 초간 산화 규소 막 연 마량 을 도시 한 것 이 다 . x 축 값 이 0 인 경우 가 중앙 점 이 며 , - 20 과 20 은 웨이퍼 의 가장자리 에서 5 mm 떨어진 지점 이 다 . DBS 를 첨가 하 지 않 을 경우 가운데 부분 이 많이 연마 되 는 경향 에서 DBS 의 첨가량 이 증가 할수록 가장 자리 쪽 의 연 마량 이 증가 하 면서 100 ppm 첨 가시 에 는 오히려 가장 자리 가 더 많이 연마 되 는 결과 를 나타내 었 다 . 즉 , DBS 가 첨가 되 지 않 은 경우 에 는 웨이퍼 중앙 의 연마 속도 가 높 은 경향 ( Center - fast ) 을 가지 며 , DBS 첨가량 이 100 ppm 인 경우 에 는 웨이퍼 가장자리 의 연마 속도 가 높 은 경향 ( Edge - fast ) 을 가진다 . DBS 첨가량 이 25 ppm 인 경우 에 는 웨이퍼 중앙 과 가장자리 의 연마 속도 에 차이 가 거의 없 는 결과 를 나타내 었 다 . 즉 , DBS 첨가량 조절 로 Center - fast , Edge - fast 경향 을 조절 하 여 본 발명 의 CMP 조성물 을 사용 하 기 전 의 프로파일 ( profile ) 의 문제점 을 보정 하 여 최적 의 평탄 도 얻 을 수 있 도록 조절 할 수 있 는 장점 이 있 다 .