각 실시 예 에서 는 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 가 , 본딩 부 ( 33 ( 2033 ) ) 를 , Z 축 방향 으로 이동 시키 는 것 및 축 ( BX ) 을 중심 으로 회전 시키 는 것 만 가능 한 예 에 대해 설명 했 다 . 다만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 가 , 본딩 부 ( 33 ( 2033 ) ) 를 , X 축 방향 또는 Y 축 방향 으로 이동 시킬 수 있 는 구성 이 어도 좋 다 . 이 경우 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 는 , 예 를 들 면 칩 반송 부 ( 39 ) 로부터 칩 ( CP ) 을 받 은 후 , 헤드 ( 33 H ( 2033 H ) ) 와 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 이 실장 되 는 부위 가 대향 하 는 위치 에 , 본딩 부 ( 33 ( 2033 ) ) 를 X 축 방향 또는 Y 축 방향 으로 이동 시키 도록 해도 좋 다 .