도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 와이어 본딩 방식 에 의한 이미지 센서 모듈 ( 11 ) 이나 플립 칩 방식 의 이미지 센서 모듈 ( 21 ) 모두 촬상소자 ( 13 , 22 ) 가 외부 에 노출 되 어 있 다 . 따라서 , 하우징 과 렌즈 를 부착 하 지 않 은 이미지 센서 모듈 ( 11 , 21 ) 은 외부 의 충격 에 의해 쉽 게 촬상소자가 쉽 게 손상 을 받 을 수 있 다 . 또한 인쇄 회로 기판 의 표면 에 는 수동소자 ( 미 도시 ) 가 표면 실장 ( Surface Mount Technology , SMT ) 되 는데 이 수동소자 역시 인쇄 회로 기판 의 외부 로 돌출 되 어 있 으므로 외부 의 충격 으로부터 효과 적 으로 보호 할 수 없 는 문제점 이 있 었 다 .