상기 PCB ( 10 ) 에 형성 된 홈 ( 11 ) 에 는 상기 LED 칩 ( 20 ) 을 덮 는 광 투과성 의 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 가 형성 된다 . 상기 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 상부 에 는 상기 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 를 덮 도록 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 가 형성 된다 . 상기 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 는 PCB ( 10 ) 의 상부 면 에 길 게 형성 되 며 , 이 에 의해 , 상기 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 의 상단 부 에 는 가로 방향 으로 는 넓 고 세로 방향 으로 는 좁 은 상부 발광 면 ( 442 ) 이 형성 된다 . 또한 , 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 는 상기 상부 발광 면 ( 442 ) 과 수직 을 이루 는 네 개 의 측면 들 을 포함 하 며 , 그 중 가로 방향 의 두 측면 ( 443 ) 은 상기 PCB ( 10 ) 의 가로 방향 측면 과 동일 평면 상 에 위치 하 고 있 는 평면 으로 형성 된다 . 이때 , 상기 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 의 두 세로 방향 측면 들 ( 444 ) 은 곡면 이 지만 평면 으로 하 는 것 도 가능 하 다 .