본 발명 에 따른 스택 패키지 는 에지 패드 형 의 반도체 칩 들 을 적층 하 여 구성 한 스택 패키지 로서 , 인쇄 회로 기판 ; 상기 인쇄 회로 기판 상 에 페이스 - 업 타입 으로 배치 된 제 1 반도체 칩 ; 상기 제 1 반도체 칩 과 인쇄 회로 기판 간 을 전기 적 으로 연결 시키 는 제 1 금속 와이어 ; 상기 제 1 반도체 칩 상 에 본딩 패드 형성 부 가 상기 제 1 반도체 칩 의 외측 에 위치 하 도록 스택 된 제 2 반도체 칩 ; 상기 제 2 반도체 칩 과 인쇄 회로 기판 간 을 전기 적 으로 연결 시키 는 제 2 금속 와이어 ; 상기 제 1 반도체 칩 의 외측 에 위치 한 제 2 반도체 칩 부분 의 하부 에 설치 된 지지 부재 ; 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩 과 제 1 및 제 2 금속 와 이 어 및 지지 부재 를 포함 한 인쇄 회로 기판 의 일면 을 밀봉 하 는 봉지 제 ; 및 상기 인쇄 회로 기판 의 타면 에 부착 된 솔 더 볼 ; 을 포함 한다 .