도 12 는 본 발명 의 일실 시예 에 따른 엠아이에스 캐 패 시터 제조 방법 에서 엠아이에스 캐 패시 터 를 분리 하 는 단계 ( S 150 ) 를 나타낸 사시도 이 다 . 분리 단계 에 의해 반도체 기판 ( 110 ) 이 분리 되 면 , 제 1 엠아이에스 캐 패 시터 ( 100 a ) , 제 2 엠아이에스 캐 패 시터 ( 100 b ) , 제 3 엠아이에스 캐 패 시터 ( 100 c ) 및 복수 의 엠아이에스 캐 패 시터 ( 100 n ) 가 제조 된다 .