한편 , 위 실시 예 에서 와 같이 곡면 을 가지 는 스탬퍼 를 사용 하 여 사출 하 면 통상 의 평면형 스탬퍼 를 사용 하 는 경우 와 는 달리 사 출시 금형 에 스탬퍼 가 견고 하 게 고정 되 지 못하 여 사출 불량 이 발생 할 수 있 다 . 이러 한 문제 를 개선 하 기 위한 실시 예 로 , 도 8 에 는 본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 입체 몸체 전체 에 걸쳐 미세 패턴 을 구비 하 는 패 턴 체 제조 방법 으로서 금형 과 제 2 전 주물 의 저면 사이 에 접착제 를 매개 시키 는 단계 를 설명 하 기 위한 도면 을 나타내 었 다 . 도 8 을 참조 하 면 , 본 발명 의 다른 실시 예 에 따르 면 , ( d - 1 ) 상기 제 2 전 주물 을 탈거 하 고 , ( d - 2 ) 상기 금형 ( 30 ) 과 상기 제 2 전 주물 ( 24 ) 의 저면 사이 에 접착제 ( 80 ) 를 매개 시키 며 , ( d - 3 ) 매개 된 접착제 상 에 상기 제 2 전 주물 을 부착 하 여 사출 금형 에 장착 하 여 사출 한다 . 금형 ( 30 ) 과 상기 제 2 전 주물 ( 24 ) 의 저면 사이 에 매개 된 접착제 ( 80 ) 는 예컨대 에폭시 계열 이 가장 바람직 하 다 .