폴리머 스탬프 ( 10 ) 는 , 예 를 들 어 도 7 에서 도시 된 것 과 같이 필링 ( peeling ) 및 풀 링 ( pulling ) 공정 에 의해 , 또는 기판 이나 재료 층 ( 14 ) 은 녹이 지 아니하 고 폴리머 스탬프 의 재료 만 을 녹이 는 용액 의 베스 ( bath ) 에 폴리머 스탬프 를 용해 시킴 에 의해 제거 된다 . 생성 되 고 강화 된 폴리머 층 ( 14 ') 은 기판 ( 12 ) 위 에 남 아 있 다 . 기판 및 그 층 ( 14 ') 의 추가 공정 의 다양 한 다른 방법 들 은 여기 서 상세 하 게 다루 진 않 을 것 인데 , 그 이유 는 본 발명 은 이런 추가 공정 과 관련 이 없 고 , 이런 추가 공정 이 어떻게 이루어지 는 가 에 도 무관 하 기 때문 이 다 . 일반 적 으로 말 하 자면 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 의 패턴 을 기판 베이스 ( 13 ) 로 전사 시키 기 위한 추가 공정 은 , 예 를 들 어 에칭 또는 플 레이팅 , 그 후 경우 에 따라 리프트 - 오프 ( lift - off ) 단계 를 포함 할 수 있 다 .