도 2 c 는 , 프로파일 형상화 페이즈 ( 304 ) 에 의해 증착 층 ( 215 ) 이 형상 화 된 이후 의 , 제 1 마스크 피 쳐 들 ( 210 ) 의 표면 상 에 보호 코팅 층 ( 214 ) 이 형성 된 제 1 PR 마스크 ( 208 ) 의 개략 적 인 단면도 이 다 . 증착 - 프로파일 형상 화 싸이클 은 1 회 보다 더 많이 반복 될 수 도 있 다 . 도 2 c 에 도시 된 바 와 같이 , 보호 코팅 이 제 1 마스크 피 쳐 들 ( 210 ) 의 상부 및 측벽 들 상 에 형성 되 고 제 1 마스크 피 쳐 들 의 저부 ( 224 ) 상 에 는 형성 되 지 않 는 것 이 바람직 하 다 . 즉 , 보호 코팅 층 ( 214 ) 은 ARC ( 206 ) 를 노출 한다 . 또한 , 보호 코팅 층 ( 214 ) 이 매우 컨 포 멀 ( conformal ) 한 실질 적 으로 수직 한 측벽 들 을 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 실질 적 으로 수직 한 측벽 의 예 는 저부 로부터 상부 까지 피쳐 의 저부 와 88 ° 내지 90 ° 사이 의 각 을 이루 는 측벽 이 다 . 보호 코팅 층 의 컨 포 멀 한 측벽 들 은 마스크 피쳐 의 상부 로부터 저부 까지 실질 적 으로 동일 한 두께 를 갖 는다 . 컨 포 멀 하 지 않 은 측벽 들 은 퍼 세팅 ( faceting ) 또는 브레드 - 로 핑 형성 ( bread - loafing formation ) 을 형성 할 수 도 있 고 , 이 는 비 - 실질 적 으로 수직 한 측벽 들 을 제공 한다 . 또한 , 오리지널 설계 CD 에 영향 을 주 지 않 기 위해 , 보호 코팅 층 ( 214 ) 은 가능 한 얇 은 것 이 바람직 하 다 . 예컨대 , 보호 코팅 층 ( 214 ) 의 두께 는 약 0 . 5 ㎚ 내지 30 ㎚ 일 수 도 있 고 , 약 0 . 5 ㎚ 내지 10 ㎚ 인 것 이 바람직 하 며 , 1 내지 3 ㎚ 인 것 이 더 바람직 하 다 . 싸이클 당 보호 코팅 의 네트 두께 는 약 0 . 5 ㎚ 내지 30 ㎚ 일 수 도 있 고 , 약 0 . 5 ㎚ 내지 5 ㎚ 인 것 이 바람직 하 며 , 1 내지 3 ㎚ 인 것 이 더 바람직 하 다 . 싸이클 들 의 수 는 보호 코팅 층 의 총 두께 및 싸이클 당 보호 층 의 네트 두께 에 의존 할 수 도 있 다 .