[ 0006 ] 일부 실시 예 들 에서 , 제 1 유체 노즐 및 제 2 유체 노즐 각각 은 반도체 도금 챔버 주위 에 포지셔닝 된 위어 ( weir ) 를 통해 연장 된다 . 위어 는 도금 욕 위 로 그리고 도금 욕 의 반경 방향 외측 으로 연장 되 는 헹굼 프레임 에 의해 한정 되 는 수집 채널 ( collection channel ) 과 유체 적 으로 결합 될 수 있 다 . 제 1 포지션 은 위어 의 내부 에지 ( inner edge ) 에 의해 한정 되 는 높이 와 도금 욕 사이 에 있 을 수 있 다 . 제 2 포지션 은 위어 의 내부 에지 에 의해 한정 되 는 높이 위 에 있 을 수 있 다 . 제 1 유체 를 전달 하 는 단계 는 제 1 체적 유량 ( volumetric flow rate ) 으로 제 1 체적 의 유체 를 전달 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 제 2 유체 를 전달 하 는 단계 는 제 2 체적 유량 으로 제 2 체적 의 유체 를 전달 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 체적 의 유체 는 제 2 체적 의 유체 와 상 이 할 수 있 고 , 제 1 체적 유량 은 제 2 체적 유량 과 상이 할 수 있 다 . 제 2 체적 의 유체 는 제 1 체적 의 유체 보다 클 수 있 고 , 제 2 체적 유량 은 제 1 체적 유량 보다 클 수 있 다 . 제 1 유체 는 도금 욕 과 친화 적 인 ( compatible ) 유체 이 거나 이 유체 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 유체 및 제 2 유체 는 상이 한 유체 들 일 수 있 다 . 제 1 시간 기간 은 적어도 제 1 유체 가 기판 으로 전달 될 때 까지 연장 될 수 있 다 . 제 1 시간 기간 에 이어서 , 헤드 는 잔 류량 의 욕 유체 를 도금 욕 내 로 다시 회수 하 기 위해 제 3 시간 기간 동안 계속 회전 할 수 있 다 . 헤드 는 제 1 시간 기간 동안 제 2 포지션 을 향해 상승 될 수 있 다 . 제 1 시간 기간 동안 헤드 를 상승 시키 는 동안 , 제 1 유체 는 위어 와 접촉 하 도록 슬링 될 수 있 고 , 이 위어 를 통해 , 제 1 유체 노즐 이 연장 된다 .