도 6 a 에서 제 1 캐 비티 ( 240 ) 가 16 개 형성 되 어 있 고 , 각각 의 제 1 캐 비티 ( 240 ) 에 는 LED 칩 ( 230 ) 이 실장 되 어 있 다 . LED 칩 ( 230 ) 은 사각형 이 고 , 그 에 따라 제 1 캐 비티 ( 240 ) 도 사각형 으로 형성 되 어 있 다 . 도 6 b 에서 보 면 , 제 1 캐 비티 ( 240 ) 는 인접 한 제 1 캐 비티 ( 240 ) 와 의 사이 에 형성 된 격벽 의 높이 가 패키지 본체 의 높이 보다 낮 다 . 여기 서 , 격벽 의 높이 는 제 1 캐비 티 의 저면 에서부터 측정 된 높이 이 고 , 패키지 본체 의 높이 는 제 1 캐비 티 의 저면 을 연장 한 가상 의 면 에서부터 패키지 본체 의 상면 까지 의 높이 를 의미 한다 .