메커니즘 ( 2104 ) 은 프로브 들 ( 2102 ) 을 바람직 한 위치 로 이동 시키 는 모터 또는 다른 작 동기 들 ( 미 도시 ) 에 결합 될 수 도 있 다 . 일 실시 예 에서 예 를 들 어 , 도파관 시스템 ( 2100 ) 은 도 22 의 블록 도 ( 2200 ) 에 도시 된 바 와 같이 수평 으로 분극 화 된 HE 11 모드 를 갖 는 전자파 들 을 생성 하 기 위해 ( 프로브 들 ( 2102 ) 이 회전 가능 하 다고 가정 하 면 ) 프로브 들 ( 2102 ) 을 상이 한 위치 ( 예 를 들 어 , 동 측 및 서측 ) 로 회전 시킬 것 을 모터 에 지시 하 는 제어기 를 포함 할 수 있 다 . 절연 된 전도체 ( 2108 ) 의 외부 면 으로 전자파 들 을 유도 하 기 위해 , 도파관 시스템 ( 2100 ) 은 도 21 b 에 도시 된 테이퍼 링 된 혼 ( 2110 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 테이퍼 링 된 혼 ( 2110 ) 은 절연 된 전도체 ( 2108 ) 와 동축 으로 정렬 될 수 있 다 . 테이퍼 링 된 혼 ( 2110 ) 의 단면 치수 를 감소 시키 기 위해 , 부 가 절연 층 ( 미 도시 ) 이 절연 된 전도체 ( 2108 ) 상 에 배치 될 수 있 다 . 부 가 절연 층 은 도 18 q 및 도 18 r 에 도시 된 테이퍼 링 된 절연 층 ( 1879 ) 과 유사 할 수 있 다 . 부 가 절연 층 은 테이퍼 링 된 혼 ( 2110 ) 으로부터 멀리 향하 는 테이퍼 링 된 단부 를 가질 수 있 다 . 테이퍼 링 된 절연 층 ( 1879 ) 은 HE 11 모드 에 따라 런 칭 되 는 초기 전자파 의 크기 를 감소 시킬 수 있 다 . 전자파 들 이 절연 층 의 테이퍼 링 된 단부 쪽 으로 전파 함 에 따라 , HE 11 모드 는 도 22 에 도시 된 바 와 같이 HE 11 모드 가 HE 11 모드 의 전체 크기 에 도달 할 때 까지 확장 된다 . 다른 실시 예 들 에서 , 도파관 시스템 ( 2100 ) 은 테이퍼 링 된 절연 층 ( 1879 ) 을 사용 할 필요 가 없 을 수 있 다 .