COF 패키지 ( 200 ) 는 벤딩 영역 ( BA ) 과 비 벤딩 영역 ( NA ) 을 포함 하 며 , 비 벤딩 영역 ( NA ) 은 제 4 패드 영역 ( AR 4 ) ( 또는 , 이너 리드 본딩 영역 ( inner lead bonding area ) ) , 제 5 패드 영역 ( AR 5 ) ( 또는 , 출력 아 우터 리드 본딩 영역 ( output outer lead bonding area ) ) 및 제 6 패드 영역 ( AR 6 ) ( 또는 , 입력 아 우터 리드 본딩 영역 ( input outer lead bonding area ) ) 을 포함 할 수 있 다 . 한편 , 제 4 패드 영역 ( AR 4 ) 과 제 5 패드 영역 ( AR 5 ) 사이 에 는 제 7 영역 ( AR 7 ) 이 위치 하 고 , 벤딩 영역 ( BA ) 은 제 6 영역 ( AR 7 ) 에 위치 할 수 있 다 . 도 3 a 에 도시 된 COF 패키지 ( 200 ) 와 유사 하 게 , 제 5 패드 영역 ( AR 5 ) 이 표시 패널 ( 100 ) 에 본 딩 되 는 영역 일 수 있 다 . 그러나 , 도 3 a 에 도시 된 COF 패키지 ( 200 ) 와 달리 , 제 4 패드 영역 ( AR 4 ) 이 집 적 회로 칩 ( 210 ) 과 본딩 되 는 영역 이 고 , 제 6 패드 영역 ( AR 6 ) 이 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 과 본딩 되 는 영역 일 수 있 다 . 제 4 패드 영역 ( AR 4 ) 은 COF 패키지 ( 200 ) 의 제 1 방향 ( DR 1 ) 으로 의 중앙 에 위치 하 고 , 제 5 패드 영역 ( AR 5 ) 은 COF 패키지 ( 200 ) 의 제 1 방향 ( DR 1 ) 으로 의 일단 에 ( 또는 , 일단 에 인접 하 여 ) 위치 하 며 , 제 6 패드 영역 ( AR 6 ) 은 COF 패키지 ( 200 ) 의 제 1 방향 ( DR 1 ) 으로 의 타단 에 ( 또는 , 타단 에 인접 하 여 ) 위치 할 수 있 다 .