[ 0023 ] 플 라즈 마 ( 101 ) 를 형성 하 는 가스 들 의 조성 에 따라 , 플 라즈 마 ( 101 ) 는 웨이퍼 ( 105 ) 로부터 특정 박막 을 에칭 하 는 데 채용 될 수 있 거나 , 또는 웨이퍼 ( 105 ) 상 에 박막 층 을 증착 하 는 데 채용 될 수 있 다 . 플 라즈 마 ( 101 ) 는 일반 적 으로 , 높 은 이온 밀도 를 가지 며 , 그 에 따라 , 웨이퍼 에 대해 높 은 에칭 또는 증착 레이트 가 달성 될 수 있 고 , 그리고 또한 그 에 따라 , 주어진 에칭 또는 증착 프로세스 를 수행 하 는 데 요구 되 는 시간 이 더 적어지 게 되 어 처리 량 이 증가 된다 .