일반 적 으로 카메라 모듈 은 촬상소자 및 기판 으로 이루어진 이미지 센서 모듈 과 렌즈 로 이루어진 광학계 로 이루어진다 . 촬상소자와 기판 과 의 인터 커넥션 형태 ( interconnection type ) 로 는 와이어 본딩 형태 ( wire bonding type ) 와 플립 칩 형태 ( flip chip type ) 가 많이 사용 되 고 있 다 .