또한 , 상기 TFT 기판 과 CF 기판 의 배향 막 에 는 액정 분자 를 배열 시키 기 위해 배향 처리 가 행해져 있 다 . 배향 처리 방법 으로서 는 러 빙 포로 배향 막 표면 을 문지르 는 러 빙 법 이 주로 이용 되 고 있 다 . 러 빙 포 는 통상 알루미늄 및 스테인 레스 롤러 의 외주 면 에 접착 되 며 , 롤러 를 회전 시키 면서 외주 면의 러 빙 포 를 배향 막 의 표면 에 접촉 시킴 으로써 러 빙 포로 배향 막 의 표면 을 문지른다 . 이 와 같이 배향 막 표면 에 러 빙 처리 를 행함 으로써 배향 막 이 러 빙 포 로 문질러진 방향 으로 액정 분자 가 배열 되 면 , 균일 한 표시 특성 을 얻 을 수 있 다 .