뇌 혈관 장벽 장기 칩 ( 101 ) 은 마이크 로 구조물 레이어 적층 기술 을 적용 하 여 제작 될 수 있 다 . 마이크 로 구조물 레이어 적층 기술 에 대해 간략히 설명 하 면 , 3 차원 CAD 도구 를 이용 하 여 뇌 아 교세포 및 뇌혈관 세포 를 포함 하 여 두 종류 이상 의 세포 종 으로 구성 되 는 뇌 조직 의 3 차원 디자인 을 3 D 프린터 적용 을 위한 시뮬레이션 데이터 로 변형 할 수 있 다 . 또한 30 um resolution 공정 이 가능 한 3 D 프린터 를 이용 하 여 세포 배양 챔버 공정 용 몰드 를 제작 할 수 있 다 . 또한 3 인치 실리콘 웨이퍼 표면 위 에 SU 8 공정 기법 을 적용 하 여 10 um resolution 이내 의 미세 혈관 채널 조물 을 제작 할 수 있 다 . 이러 한 Sheath flow 기반 의 장치 를 사용 하 여 별도 의 표면 처리 없이 다중 액적 을 만들 수 있 으며 , 각 연속 상 과 분산상 의 유속 을 조절 함 으로써 형성 되 는 액적 의 크기 , 개수 등 의 정교 한 제어 가 가능 하 다 . 또한 뇌 혈관 장벽 장기 칩 ( 101 ) 의 표면 처리 는 O 2 플 라즈 마 표면 공정 처리 기법 이 적용 될 수 있 으며 , Align mark 정렬 플 라즈 마 본딩 방식 으로 각 층 의 정확 한 포지셔닝 이 가능 하 다 .