도 9 는 상기 평판 ( 200 ) 과 엠보싱 판 ( 100 ) 에 통공 을 천공 한 실시 예 이 다 . 도 9 ( A ) 와 같이 통공 이 천공 된 평판 에 엠보싱 가공 을 함 으로써 도 9 ( B ) 에 도시 된 바 와 같이 통공 을 포함 한 엠보싱 판 으로 가공 되 어 형성 될 수 있 다 . 이 경우 , 상기 엠보싱 판 통공 ( 110 ) 은 평판 통공 ( 210 ) 과 나란 한 위치 에 배치 되 도록 형성 되 게 되 어 있 다 . 물론 , 상기 엠보싱 판 통공 ( 110 ) 은 평판 통공 ( 210 ) 과 교차 되 는 위치 에 배치 되 는 등 층간 유통 성 을 상승 시킬 수 있 는 배열 이 라면 어떤 위치 에 어떻게 배치 되 도록 하 여도 무방 하 다 . 이 와 같이 엠보싱 판 통공 ( 110 ) 이 형성 됨 으로써 배출 가스 의 층간 유통 성 이 매우 크 게 상승 하 게 되 며 , 따라서 엠보싱 부 ( 10 ) 사이 의 어떤 통공 이 막히 게 된다 하 더라도 데드 존 이 거의 발생 되 지 않 게 된다 .