본 실시 예 에 따른 발광 소자 는 발광 칩 ( 140 ) 실장 영역 과 와이어 본딩 영역 을 노출 하 기 위해 제 1 및 제 2 실장 홀 ( 106 a , 106 b ) 을 형성 하 여 발광 칩 ( 140 ) 의 실장 과 와이어 본딩 공정 의 불량 률 을 낮출 수 있 는 효과 를 가짐 과 동시 에 제 1 및 제 2 실장 홀 ( 106 a , 106 b ) 사이 에 연결부 ( 108 ) 가 형성 되 도록 하 여 전술 한 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 발광 소자 보다 몰딩 부 ( 180 ) 와 접하 는 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 의 면적 을 더욱 줄일 수 있 어 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 과 몰딩 부 ( 180 ) 의 서로 다른 열팽창 계수 에 따른 결합력 약화 를 더욱 줄일 수 있 다 .