이 와 같이 핵 볼 또는 땜납 볼 이 접합 된 반도체 패키지 기판 을 , 프린트 배 선판 에 실장 하 였 다 . 프린트 배 선판 에 는 , 땜납 합금 의 조성 이 Sn - 3 . 0 Ag - 0 . 5 Cu 인 솔 더 페이스트 를 , 두께 를 100 ㎛, 직경 을 240 ㎛ 로 하 여 인쇄 하 고 , 실시 예 또는 비교 예의 핵 볼 또는 땜납 볼 이 접합 된 반도체 패키지 기판 을 , 리플 로우 로 에서 프린트 배 선판 에 접속 하 였 다 . 리플 로우 조건 으로서 는 , 대기 에서 피크 온도 를 245 ℃ 로 하 고 예비 가열 을 140 ~ 160 ℃ 에서 70 초 , 본 가열 을 220 ℃ 이상 에서 40 초 행하 였 다 .