접착성 을 발현 시키 기 위한 처리 는 , 구체 적 으로 는 , 소위 핫 멜 트 의 처리 로 할 수 있 다 . 즉 , 본 발명 의 수지 필름 을 가열 하 고 , 또한 , 혹시 필요 하 다면 접착 대상 의 2 개 의 층 사이 에 압력 을 가하 는 처리 를 행할 수 있 다 . 처리 온도 로서 는 , 바람직 하 게 는 Tg 이상 , 보다 바람직 하 게 는 Tg + 50 ℃ 이상 의 온도 에서 행한다 . 여기 서 Tg 란 , 수지 필름 을 구성 하 는 수지 의 유리 전이 온도 를 나타낸다 . 수지 가 복수 의 유리 전이 온도 를 갖 는 경우 , 상기 의 Tg 는 , 그 중 에서 가장 고온 의 유리 전이 온도 를 나타낸다 . 이 에 의해 , 양호 한 접착 을 달성 할 수 있 다 . 처리 온도 의 상한 은 , 바람직 하 게 는 Tg + 50 ℃ 이하 , 보다 바람직 하 게 는 Tg + 30 ℃ 이하 이 다 . 이러 한 상한 이하 의 온도 에서 처리 함 으로써 , 흡습성 입자 및 분산제 가 수지 필름 의 최 표면 으로 이행 하 는 것 을 효과 적 으로 억제 할 수 있 고 , 그 결과 , 흡습성 입자 등 과 접착 대상 의 층 의 화학 적 인 반응 을 억제 할 수 있 고 , 또한 흡습성 입자 의 2 차 입자 에 의한 물리 적 인 악영향 을 억제 할 수 있 다 .