종래 의 다색 발광 다이오드 ( LED ) 조명 및 디스플레이 들 에서 의 단점 들 을 해결 하 기 위해 , 본 명세서 에서 설명 되 는 방법 들 및 장치 는 진보 된 디스플레이 들 및 조명 애플리케이션 을 위해 적색 - 녹색 - 청색 ( RGB ) 박막 고체 상태 LED 들 의 수직 적층 을 이용 한다 . 이러 한 접근 법 에서 , 박막 화합물 반도체 LED 들 의 수직 적층 은 바이어 어레이 들 에 기반 한 디스플레이 들 에 비해 픽셀 밀도 및 색 정확도 를 증가 시킬 수 있 다 . 수직 LED 적층 은 2 D 물질 계 층 전사 프로세스 를 이용 하 여 달성 되 며 , 여기 서 개별 LED 층 들 ( 예 를 들 어 , 별개 의 색 을 각각 방출 함 ) 은 제조 기판 상 에 배치 된 2 D 물질 ( 예 를 들 어 , 그래핀 ) 로 만들 어 진 방출 층 상 에서 합성 된다 . 이어서 , 제조 된 LED 층 들 은 ( 예 를 들 어 , 박리 에 의해 ) 호스트 기판 에 전사 되 고 , 이 들 은 수직 으로 적층 된 다색 LED 구 조체 를 형성 하 도록 서로 의 위 에 적층 된다 . 전사 후 , 제조 기판 및 방출 층 을 포함 하 는 플랫 폼 은 재 이용 되 어 다음 합성 사이클 에서 또 다른 수직 으로 적층 된 다색 LED 구 조체 를 만들 수 있 어서 , 제조 비용 을 감소 시킨다 .