본 발명 의 도금 장치 에서 , 기판 상 에 형성 하 는 범프 의 대표 적 인 치수 는 , 범프 지름 이 150 ㎛ 이 고 , 목표 도금 막 두께 는 , 110 ㎛ 이 다 . 이 와 같 은 범프 를 형성 하 기 위하 여 , 도금액 으로서 황산구리 농도 가 150 g / L 이상 인 도금액 을 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 도금액 으로서 는 , 예 를 들 면 하 기 에 나타내 는 바 와 같 은 조성 의 베이스 액 에 , 유기 첨가제 의 폴리머 성분 ( 억제제 ) , 캐리어 성분 ( 촉진제 ) , 레벨 러 성분 ( 억제제 ) 을 함유 하 는 것 을 들 수 있 다 .