여기 서 , 레이저 다이오드 칩 ( 130 ) 의 배열 상태 에 따라 라인 빔 의 균일 도 또는 라인 빔 이 휘 거나 구부러지 는 정도 가 달라질 수 있 음 을 예측 할 수 있 다 . 이 경우 , 레이저 다이오드 칩 ( 130 ) 의 배열 상 에 오 차 가 있 으면 라인 빔 이 휘 거나 구부러지 는 현상 이 발생 할 수 있 다 . 최종 적 으로 형성 되 어 디스플레이 장치 등 을 통해 조사 된 라인 빔 이 휘 거나 구부러져 있 는 이러 한 현상 을 스마일 이펙트 라 한다 . 이러 한 공정 오차 를 없애 거나 줄이 기 위해서 베이스 판 위 에 배열 된 레이저 다이오드 칩 ( 130 ) 의 간격 이나 정렬 상태 를 수정 할 수 있 다 .