상기 귀금속 칩 과 상기 전극 베이스 금속 의 결합 에 있 어서 , 상기 귀금속 칩 은 레이저 용접 또는 전기 저항 용접 과 같 은 적절 한 용접 수단 에 의하 여 상기 전극 베이스 금속 에 용접 가능 하 다 . 특히 , 레이저 용접 은 , 예 를 들 면 , 상기 전극 베이스 금속 의 표면 조도 및 상기 전극 베이스 금속 표면 상 의 산소 의 존재 로부터 영향 을 받 지 않 고 매우 신뢰 성 있 는 용접 강도 를 달성 할 수 있 으므로 , 레이저 용접 이 바람직 하 다 . 상기 귀금속 칩 과 상기 전극 베이스 금속 은 다음 과 같이 함께 결합 된다 . 상기 귀금속 칩 을 상기 전극 베이스 금속 상 의 소정 위치 에 위치 시킨다 . 상기 귀금속 칩 의 비스듬 한 상방 방향 으로부터 부분 적 으로 또는 전체 원주 를 따라 , 상기 귀금속 칩 과 상기 전극 베이스 금속 사이 의 접촉 부분 에 레이저 빔 을 조사 한다 . 바람직 하 게 는 , 상기 귀금속 칩 과 상기 전극 베이스 물질 의 강한 결합 을 위하 여 , 매회 레이저 빔 이 조사 되 는 용접 금속 영역 이 서로 중첩 되 고 실질 적 으로 등 간격 으로 배열 되 도록 전체 원주 를 따라 레이저 빔 을 조사 한다 .