상기 제 2 필름 은 전자 기기 에 적용 시 쉽 게 분리 할 수 있 도록 일면 에 이 형 물질 이 도포 되 거나 , 필름 내 에 점착 물질 을 포함 하 는 형태 일 수 있 다 . 이 에 , 후술 되 는 열 압착 시키 는 단계 이후 에 , 상기 제 2 필름 을 손쉽 게 제거 할 수 있 다 . 이때 사용 되 는 점착 물질 은 통상 의 이 형 필름 에 사용 되 는 점착 물질 이 라면 제한 없이 사용 될 수 있 다 .