또한 , 도 24 의 ( b ) 도 를 참조 하 면 , 본 제 5 실시 예의 히팅 장치 ( 5000 ) 은 발열 부재 ( 100 ) 및 단 열 부재 ( 400 ) 사이 에 판형 의 열 반사 부재 ( 700 ) 가 더 구비 될 수 있 다 . 이 경우 , 발열 부재 ( 100 ) 는 열 반사 부재 ( 700 ) 의 양면 중 개구부 ( 605 ) 를 향하 는 면 에 배치 될 수 있 다 . 발열 부재 ( 100 ) 는 열 반사 부재 ( 700 ) 보다 개구부 ( 605 ) 에 가깝 게 배치 될 수 있 다 .