또한 , 도 5 에 도시 된 바 와 같이 , 배기 시스템 ( 2 ) 이 세정 타이밍 이 될 때 , 세정 가스 가 제조 장치 ( 1 ) 로부터 배기 되 어 배기 시스템 ( 2 ) 의 가스 접촉 부 에 부착 되 어 있 는 분말 을 제거 한다 . 구체 적 으로 , 진공 펌프 장치 ( 3 ) , 배기 가스 처리 장치 ( 5 ) 및 접속 파이프 ( 7 ) 에 부착 되 어 있 는 미리 정해진 분말 의 양 을 검출 함 으로써 , 분말 부착 의 발생 을 지시 하 는 신호 가 배기 시스템 ( 2 ) 내 의 이 들 장치 로부터 유지 보수 요구 로서 제조 장치 ( 1 ) 에 출력 된다 . 이 출력 은 배기 시스템 ( 2 ) 의 각각 의 장치 를 개별 적 으로 제어 하 기 위한 제어기 또는 제어기 ( 6 ) 로부터 수행 될 수 도 있 다 . 신호 를 수신 한 제조 장치 ( 1 ) 는 제조 장치 의 출구 로 HF , ClF 3 또는 NF 3 와 같 은 세정 가스 를 방출 한다 . 배기 시스템 ( 2 ) 내 의 분말 부착 은 압력 ( 진공 펌프 의 배기 압력 , 배기 가스 처리 장치 의 입구 압력 등 ) , 진공 펌프 의 부하율 ( 전력 등 ) , 제조 장치 로부터 가스 의 방출 시간 등 으로부터 검출 된다 . 따라서 , 분말 에 의해 발생 된 파이프 의 폐색 또는 진공 펌프 의 정지 가 방지 될 수 있 고 , 분말 을 세정 하 기 위한 시간 이 단축 될 수 있 다 .