종래 , 경사 절단 은 , 절삭 가공 이 종료 된 웨이퍼 로부터 작업자 가 칩 을 빼내 , 현미경 을 사용 하 여 칩 의 치수 를 측정 함 으로써 칩 의 측면 이 경사져 있 지 않 은지 를 확인 하 고 있 었 다 . 그리고 , 칩 의 측면 이 경사져 있 는 경우 , 절삭 블레이드 를 교환 하 고 있 었 다 . 그러나 , 이 방법 이 라면 경사 절단 이 발생 한 상태 에서 도 얼마 동안 은 알아채 지 못하 고 웨이퍼 를 계속 가공 하 여 불량 인 칩 을 다량 으로 제조 해 버릴 우려 가 있 었 다 . 또한 , 칩 을 빼내 그 치수 를 측정 하 는 것 이 수고 스럽 다는 문제 도 있 다 .