상기 와 같이 전자 칩 ( 34 ) 이 인서 트 된 상태 로 스티커 ( 32 ) 가 부착 되 어 컷팅 수단 ( 20 ) 으로 공급 되 면 컷팅 수단 ( 20 ) 은 공급 되 는 스티커 ( 32 ) 에서 필요 부분 ( 전자 칩 이 내장 된 부분 ) 만을 반 칼 컷팅 ( 바닥 지 는 절단 되 지 않 도록 함 ) 하 게 되 는데 그 동작 을 도 3 과 도 4 를 참조 하 여 상세히 설명 한다 .