본 발명 의 실시 예 에 따른 도포 장치 는 방울 ( drop ) 형태 로 원료 를 적하 또는 토출 시키 는 장치 이 다 . 그리고 , 비 표시 영역 ( N / A ) 상 에 원료 가 상호 이격 되 도록 복수 회 토출 시키 면 , 도 4 ( a ) 에 도시 된 바 와 같이 , 비 표시 영역 ( N / A ) 상 에 복수 의 도트 ( dot ) 형상 으로 원료 ( D ) 가 도포 된 상태 가 된다 . 그리고 , 소정 시간 경과 에 따라 도포 된 도트 형상 의 원료 들 이 확산 되 어 상호 연결 됨 에 따라 , 도 4 ( b ) 와 같이 소정 체적 을 가지 는 코팅 층 ( 140 ) 이 형성 된다 .