그 다음 에 , 제 1 층간 절 연막 ( 5 ) 이 반도체 기판 ( 1 ) 상 에 형성 되 고 , 제 1 층간 절 연막 ( 5 ) 상부 에 금속 배선 ( 6 ) 이 형성 된다 . 이후 , 제 2 층간 절 연막 ( 7 ) , 제 2 금속 배선 ( 8 ) , 제 3 층간 절 연막 ( 9 ) , 제 3 금속 배선 ( 10 ) , 및 제 4 층간 절 연막 ( 11 ) 이 순차 적 으로 형성 된다 . 계속 하 여 , 제 4 층간 절 연막 ( 11 ) 상부 에 컬러 필터 층 ( 12 ) 이 형성 된다 .