여기 서 , 지 지체 ( 11 ) 는 당해 분야 에서 일반 적 으로 사용 되 는 유리 , 수정 , 플라스틱 , 금속 등 과 같 은 소재 가 적용 될 수 있 다 . 아울러 , 상기 지 지체 ( 11 ) 상 에 형성 되 는 금속 층 ( 12 ) 은 일반 적 으로 적용 되 는 금 이나 은 에서 선택 되 는 금속 을 증착 시키 면 용이 하 게 형성 할 수 있 다 . 증착 은 당해 분야 에서 일반 적 으로 사용 되 는 스퍼터링 방법 을 포함 하 여 진공 증착 법 ( VD , vapor deposition ) , 열 증착 또는 일렉트론 빔 ( electron - beam ) 증착 등 이 사용 될 수 있 으며 , 필요 에 따라서 다양 한 방법 이 접목 될 수 있 으며 , 증착 시 금속 층 ( 12 ) 은 45 ∼ 50 nm 두께 가 되 도록 하 면 된다 . 아울러 주지 된 바 와 같이 지 지체 ( 11 ) 와 금속 층 ( 12 ) 간 의 부착력 을 높이 기 위하 여 니켈 , 크 롬 또는 티타늄 을 증착 한 후 금속 층 ( 12 ) 을 형성 시킬 수 도 있 다 .