도 20 a 내지 도 20 e 및 도 21 은 본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 발광 소자 패키지 제조 방법 및 발광 소자 패키지 를 개략 적 으로 설명 하 는 도면 들 이 다 . 본 실시 예 는 형광 층 이 발광 소자 의 상면 에 구비 된 전극 과 이 에 연결 되 는 와이어 를 제외 하 고 코팅 되 는 점 에서 도 19 의 방법 및 구조 와 차이 가 있 다 . 그리고 , 복수 의 발광 소자 에 동시 적 으로 코팅 되 는 것 으로 도시 하고 있 으나 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .