절연 표면 을 갖 는 기판 ( 400 ) 에 사용 할 수 있 는 기판 에 큰 제한 은 없 지만 , 적어도 , 나중 의 열처리 에 견딜 수 있 을 정도 의 내열 성 을 가지 고 있 는 것 이 필요 해진다 . 예 를 들 면 , 유리 기판 , 세라믹 기판 , 석영 기판 , 사파이어 기판 등 의 기판 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 절연 표면 을 가지 고 있 으면 , 실리콘 이나 탄화 실리콘 등 의 단결정 반도체 기판 , 다 결정 반도체 기판 , 실리콘 게르마늄 등 의 화합물 반도체 기판 , SOI 기판 등 을 적용 하 는 것 도 가능 하 며 , 이 들 기판 위 에 반도체 소자 가 형성 되 어 있 어도 좋 다 .