즉 , 상기 받침대 ( 106 ) 에 는 상기 받침대 ( 106 ) 를 하강 시킬 수 있 는 리프트 ( 108 ) 가 연결 되 어 상기 타 겟 ( 102 ) 과 반도체 기판 ( 104 ) 상 거리 ( d ) 가 타 겟 ( 102 ) 의 소모 에 따라 변화 하 는 경우 에 도 상기 타 겟 ( 102 ) 과 반도체 기판 ( 104 ) 상 거리 ( d ) 가 반도체 기판 상 균일 한 금속 박막 증착 을 위한 최적 의 거리 로 유지 될 수 있 도록 하 는데 , 위 와 같 은 타 겟 ( 102 ) 과 반도체 기판 ( 104 ) 상 최적 의 거리 유지 는 초기 타 겟 장착 으로부터 다음 타 겟 의 교환 직전 까지 자동 으로 수행 되 도록 한다 .