우선 , 형광체 필름 ( 500 ) 은 도 8 과 같 은 형태 로 준비 되 고 , 커버 필름 ( 150 ) 을 떼 어 내 어 사용 할 수 있 다 . 도 20 a 는 형광체 필름 에 의해 코팅 이 될 발광 소자 ( 20 ) 의 배열 구조 를 개략 적 으로 나타내 는 도면 이 다 . 도면 에서 와 같이 발광 소자 ( 20 ) 는 복수 개 가 웨이퍼 ( W ) 상 에 배열 되 어 각각 개별 칩 으로 싱 귤 레이팅 ( singulating ) 되 기 전 인 웨이퍼 레벨 상태 로 준비 된다 . 상기 발광 소자 ( 20 ) 는 반도체 층 과 활성 층 을 구비 하 는 LED 칩 을 포함 하 며 , 수직 형 타입 으로 상단 과 하단 에 각각 전극 ( 21 ) 이 형성 되 어 있 거나 상단 에 복수 의 전극 ( 21 ) 이 형성 되 어 있 는 형태 일 수 있 다 .