충분 한 양 의 발색단 은 재료 의 무기 부분 중량 과 관련 해 0 . 01 % 와 8 % 사이 의 양 을 말 하 며 , 25 ° C 의 재료 를 1 초 노출 한 후 선택 된 파장 에 충분 한 조도 , 빔 초점 및 깊이 50 마이크로미터 에서 150 ° C 이상 의 온도 에 도달 한다 . 실시 된 예시 에서 , 방사선 은 층 제조 방식 으로 3 D 물체 를 생성 하 도록 변조 된다 . 또 다른 예 에서 , 선택 된 방사선 을 사용 하 여 재료 의 트로프 적층 제조 로 제조 된다 . 다른 예 에서 , 트로프 첨가제 제조 를 생성 하 기 위해 선택 된 방사선 에 노출 된 후 10 분 이상 160 ° C 이상 의 온도 에 노출 된 후 에 경화 처리 된다 . 다른 예시 에서 , 트로프 첨가제 제조 를 생성 하 기 위해 선택 된 방사선 에 노출 된 후 20 분 이상 동안 260 ° C 이상 의 온도 에 노출 된 후 경화 처리 된다 . 다른 예 에서 , 1 . 1 ~ 12 마이크로미터 , 2 ~ 600 마이크로미터 , 5 ~ 100 마이크로미터 , 5 ~ 20 마이크로미터 , 및 20 ~ 600 마이크로미터 의 파장 을 선택 하 는데 , 훨씬 더 높 은 방사선 투과율 을 얻 을 수 있 다 ( 이러 한 파장 중 일부 에 대해서 는 아래 단락 에서 같이 효과 적 인 발색단 을 찾 는 것 은 매우 어렵 지만 종종 비 정형 발색단 또는 짧 은 펄스 를 사용 하 는 경우 발색단 이 없이 도 문제 를 해결 ) . 또 다른 예 에서 는 , CO 2 레이저 빔 이 사용 된다 . 고출력 CO 2 레이저 빔 은 1 W , 6 W , 20 W , 220 W , 550 W 이상 및 1100 W 이상 의 전력 으로 사용 된다 . 다른 구현 에서 , 메탄올 레이저 빔 , 메틸 아민 레이저 빔 및 메틸 플 루오 라이드 레이저 빔 이 사용 된다 . 일부 예 에서 , " "" 경화 "" 하 는 재료 는 선택 된 파장 에 민감 한 광 개시제 로 구성 된다 ( 광 개시제 의 예 는 본 문서 의 다른 섹션 에 제공 ) . 다른 예시 에서 ", 성형 된 구성 요소 는 트로프 첨가제 제조 를 생성 하 기 위해 선택 된 방사선 에 노출 되 고 관련 구성 요소 의 열분해 온도 보다 10 ° C 이상 낮 은 온도 에 노출 된 후 경화 처리 된다 . 가장 낮 은 용융 온도 를 갖 는 무기 관련 성분 의 D 50 과 동등 한 거리 에서 시뮬레이션 한 반 방향 확산 시간 보다 긴 시간 동안 가장 높 은 분해 온도 를 갖 는 유기 부분 이 다 . 한 구체 적 인 예 에서 , 성분 은 탈 결합 및 강화 단계 에 추가 로 적용 된다 . 강화 단계 는 소결 및 HIP 이 며 , 이 방법 과 결합 될 수 있 는 콘크리트 재료 와 관련 해 본 개시 내용 의 다른 영역 보다 구체 적 인 파라미터 를 찾 을 수 있 다 . 테스트 조건 은 문서 끝 에 공개 된다 . 일부 실시 되 는 예 에서 , 파장 에 민감 한 광 개시제 는 파장 에서 중합 또는 경화 를 시작 할 수 있 는 광 개시제 를 지칭 한다 . 일부 실시 된 예 에서 , 본 발명자 는 재료 의 표면 으로부터 멀리 떨어진 지점 에서 경화 가 일어나 기 위해서 는 물질 의 유기 부분 이 낮 은 광학 밀도 를 보여야 함 을 발견 했 다 . 일부 구현 에서 , 광학 밀도 는 0 . 9 , 0 . 7 , 0 . 4 , 0 . 19 , 0 . 09 미 만 및 0 . 009 미만 이 다 . 다른 구현 에서 , 본 발명자 는 무기 상향 변환 발광 재료 ( 예 를 들 어 희토류 산화물 함유 염료 ) 을 사용 하 는 것 이 편리 함 을 발견 했 다 . 일부 구현 에서 , 본 발명자 는 유기 상향 변환 성분 을 사용 하 는 것 이 편리 함 을 발견 했 다 .