도시 된 바 와 같이 , 실장 집 적 회로 장치 ( 402 ) 는 , 전기 적 커넥터 ( 430 ) 가 상부 인터 포저 측 ( 426 ) 상 의 전기 적 접촉 부 ( 428 ) 들 중 의 하나 와 실장 집 적 회로 장치 ( 402 ) 와 의 사이 를 연결 해서 는 상부 인터 포저 측 ( 426 ) 과 제 1 집 적 회로 장치 ( 432 ) 위 에 실장 된다 . 설명 을 위해서 , 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 400 ) 은 실장 집 적 회로 장치 ( 402 ) 가 패 키 징 된 집 적 회로 로서 도시 되 어 있 지만 , 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 400 ) 이 실장 집 적 회로 장치 ( 402 ) 를 위한 다른 유형 들 의 집 적 회로 장치 로 형성 될 수 있 음 은 당연 하 다 . 예 를 들 어서 , 실장 집 적 회로 장치 ( 402 ) 는 또한 , 패 키 징 된 다수 집 적 회로 들 , 볼 그리드 어레이 ( BGA : ball grid array ) 장치 , 랜드 그리드 어레이 ( LGA : land grid array ) 장치 , 쿼드 플랫 무 - 리드 ( QFN : quad flat nonleaded ) 장치 , 쿼드 플랫 패키지 ( QFP : quad flat package ) 장치 , 범프 칩 캐리어 ( BCC : bump chip carrier ) 장치 , 플립 칩 ( flip chip ) , 수동 구성 요소 또는 이 들 을 조합 한 것 을 포함 할 수 있 다 .