그런데 , 진공 반 송실 ( 15 ) 에 대해서 는 반도체 디바이스 의 제조 처리 를 행하 는 모듈 이 우선 적 으로 접속 되 기 때문 에 , 본 진공 처리 장치 에 있 어서 , 아암 클리닝 모듈 , 탈 가스 처리 모듈 및 , 버퍼 모듈 등 의 , 반도체 디바이스 의 제조 처리 의 전후 에 이용 되 는 부속 모듈 을 위한 스페이스 를 확보 하 는 것 은 어렵 다 .