통상 멀티 - 칩 모듈 이 라고 도 칭하 는 현재 의 멀티 - 칩 패키지 는 전형 적 으로 다수 의 개별 적 인 집적회로 가 직접 부착 된 프린트 회로 보드 ( PCB ) 기판 으로 이루어진다 . 그러 한 멀티 - 칩 패키지 는 , 집적회로 밀도 향상 과 초 소형 화 , 신호 전파 속도 향상 , 전체 집적회로 크기 와 중량 감소 , 기능 향상 , 비용 절감 을 달성 하 는 것 으로 밝혀졌으며 , 이 모든 것 들 은 컴퓨터 산업 의 1 차 적 인 목표 이 다 .