본 개시 의 실시 예 들 에 따라 제작 되 는 디스플레이 모듈 은 일면 에 TFT ( Thin Film Transistor ) 층 과 , TFT 층 이 일면 에 형성 된 기판 과 , TFT 층 에 전기 적 으로 연결 된 상태 로 배열 된 다수 의 LED 패키지 와 , 기판 의 후면 배치 된 회로 들 을 전기 적 으로 연결 하 는 배선 을 포함 할 수 있 다 . 여기 서 , 기판 은 투명 기판 ( 글래스 기판 , 쿼츠 기판 등 ) , 연성 기판 및 플라스틱 기판 중 어느 하나 일 수 있 으며 , 백 플레인 ( backplane ) 으로 칭할 수 있 다 . 또한 , TFT 층 을 포함 한 상태 의 기판 을 ' TFT 기판 ', ' TFT 백 플레인 ' 또는 ' 타 겟 기판 ' 으로 칭할 수 있 으며 , 상기 용어 들 은 본 개시 에서 혼용 될 수 있 다 .