본 발명 은 기판 상 에 에폭시 를 도포 하 지 않 고 , 반도체 칩 자체 에 접착제 를 도포 한 후 , 이 를 기판 에 부착 시킨다 . 즉 , 본 발명 은 통상 의 웨이퍼 레벨 패키지 제조 시 에 사용 하 는 WBL ( Wafer Backside Lamination ) 테이프 와 같 은 접착테이프 를 웨 이 퍼 레벨 에서 반도체 칩 들 의 본딩 패드 형성 면 에 부착 시킨 후 , 웨이퍼 를 반도체 칩 레벨 로 절단 하 며 , 그리고 나 서 , 절단 된 각 반도체 칩 을 캐 버티 를 구비 한 기판 에 부착 시켜서 FBGA 패키지 를 구현 한다 .