또한 , 반도체 패키지 ( 200 , 300 , 400 ) 의 내부 에 수동 소자 ( 10 ) 가 실장 되 면 , 반도체 칩 ( 100 ) 과 수동 소자 ( 10 ) 사이 의 전기 적 연결 길이 가 짧 기 때문 에 , 반도체 패키지 ( 200 , 300 , 400 ) 의 외부 에 수동 소자 ( 10 ) 가 실장 되 었 을 때 보다 노이즈 성분 이 줄어든 전기 적 신호 가 반도체 칩 ( 100 ) 에 전달 되 고 , 파워 드 랍 ( power drop ) 이 발생 되 는 것 을 최소 화 할 수 있 어 본 실시 예 에 의한 반도체 패키지 ( 200 , 300 , 400 ) 의 전기 적 특성 을 향상 시킬 수 있 다 .