도 5 b 를 참조 하 면 , 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 로딩 장치 ( 200 ) 는 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 을 밀 어 올려 상기 각 수 용부 ( 120 ) 로 삽입 한다 . 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 이 상기 수 용부 ( 120 ) 들 로 삽입 됨 에 따라 핀 ( 140 ) 들 은 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 에 의해 상승 한다 . 상기 핀 ( 140 ) 은 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 의 상부 면 의 여러 지점 과 접촉 한다 . 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 로딩 장치 ( 200 ) 에 의해 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 이 상기 수 용부 ( 120 ) 들 에 삽입 된 상태 에서 상기 개 폐부 ( 130 ) 가 상기 수 용부 ( 120 ) 의 하부 개방 부위 를 차단 한다 . 이후 , 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 로딩 장치 ( 200 ) 가 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 공급 장치 ( 100 ) 로부터 이탈 되 며 , 상기 수 용부 ( 120 ) 들 에 수용 된 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 들 은 상기 개 폐부 ( 130 ) 에 의해 지지 된다 .