상기 인쇄 회로 기판 ( PCB ; printed circuit board ) ( 235 ) 은 상기 제 2 하우징 ( 200 ) 내 설치 되 고 , 그 일면 에 상기 감지 수단 으로써 접촉 감지 부 ( 235 b ) 와 발광 소자 ( 235 a ) 가 설치 된다 . 아울러 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 235 ) 이 상기 제 2 하우징 ( 200 ) 내 에 설치 되 면 , 상기 도전 성 부재 ( 235 ) 들 이 상기 접촉 감지 부 ( 235 b ) 에 상응 하 게 접촉 배치 된다 . 이때 , 상기 도전 성 부재 ( 235 ) 들 이 상기 장착 홈 ( 232 ) 에 장착 되 면 , 상기 접촉 부 ( 231 ) 의 조작 은 상기 도전 성 부재 ( 235 ) 들 을 통해 상기 인쇄 회로 기판 ( 235 ) 으로 전달 된다 .