도 5 를 참조 하 면 , 분쇄 전 의 실리콘 입자 는 대체로 1 ㎛ 내지 10 ㎛ 영역 의 분포 를 가졌 음 을 알 수 있 었 고 , 분쇄 횟수 가 1 , 2 , 3 회 로 증가 할수록 입자 사이즈 가 감소 하 는 경향 을 확인 하 였으며 , 개략 적 으로 100 nm 내지 1 ㎛ 의 입자 크기 분포도 를 나타내 었 다 . 따라서 , 습식 분쇄 공정 을 통하 여 실리콘 입자 의 크기 를 효과 적 으로 줄일 수 있 었 고 입자 사이즈 를 조절 할 수 있 음 을 확인 하 였 다 .