게다가 , SD 메모리 카드 ( TM ) ( 100 ) 의 외부 치수 는 상술 한 바 와 같이 조정 되 기 때문 에 , 케이스 내 에 하우징 되 어 있 는 기판 ( 5 ) 의 외부 치수 도 또한 제한 되 고 , 기판 ( 5 ) 상 에 실장 할 수 있 는 메모리 패 키 기 ( 3 ) 및 컨트롤러 칩 ( 12 ) 각각 의 외부 치수 도 또한 제한 된다 . 더욱이 , 기록 보호 스위치 ( 17 ) 용 실장 영역 을 보장 하 기 위하 여 오 목부 ( 13 ) 는 기판 ( 5 ) 상 에 형성 하 기 때문 에 , 칩 실장 영역 도 감소 한다 . 그러므로 도 2 에 도시 한 SD 메모리 카드 ( TM ) ( 100 ) 와 같이 메모리 패키지 ( 3 ) 및 컨트롤러 칩 ( 12 ) 을 기판 ( 5 ) 의 한 표면 에 만 실장 하 는 구성 에서 는 기판 ( 5 ) 상 의 제한 된 실장 영역 내 에 메모리 용량 을 증가 시키 는 칩 배치 를 구현 하 기 는 상당히 어려워진다 .