따라서 와이어 본딩 동작 을 위하 여 , 와이어 본딩 기계 는 본드 사이트 에 위치 한 후 와이어 들 이 본 딩 되 기 전 ( 예 를 들 어 , 반도체 디바이스 와 이 반도체 디바이스 를 지지 하 는 리드 프레임 사이 에서 와이어 들 이 본 딩 되 기 전 ) 에 , 반도체 디바이스 를 정렬 하 기 위한 이전 에 티칭 된 패턴 ( 예 를 들 어 , 아이 포인트 , 기점 ( fiducial ) 등 ) 을 찾 기 위하 여 비전 시스템 ( 예 를 들 어 , 패턴 인식 시스템 ( Pattern Recognition System ) 즉 , PRS ) 를 사용 한다 . 관례 적 으로 아이 포인트 는 샘플 디바이스 를 기반 으로 와이어 본딩 기계 에 티칭 되 는데 , 운전자 가 상기 샘플 디바이스 위 의 면적 을 티칭 윈도우 ( teach window ) 로 표적 ( target ) 한다 . 표적 된 아이 포인트 를 스캔 하 기 위하 여 비전 시스템 과 함께 소정 의 종래 기술 들 ( 예 를 들 어 , 알고리즘 ) 이 사용 된다 .