도 7 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 4 실시 예 에 의한 반도체 패키지 ( 500 ) 는 베이스 반도체 칩 ( 100 ) , 수동 소자 ( 10 ) , 기판 ( 110 ) , 제 1 도전 성 와이어 ( 120 ) , 스 페이서 ( 510 ) , 적층 용 반도체 칩 ( 520 ) , 제 2 도전 성 와이어 ( 530 ) , 밀봉 부 ( 130 ) 및 외부 접속 단자 ( 140 ) 들 을 포함 한다 .