BGA 를 적용 한 전자 부품 에 는 , 예 를 들 면 반도체 패키지 가 있 다 . 반도체 패키지 에서 는 , 전극 을 가지 는 반도체 칩 이 수지 로 봉지 ( 封 止 ) 되 어 있 다 . 반도체 칩 의 전극 에 는 , 땜납 범프 가 형성 되 어 있 다 . 이 땜납 범프 는 , 땜납 볼 을 반도체 칩 의 전극 에 접합 함 으로써 형성 되 어 있 다 . BGA 를 적용 한 반도체 패키지 는 , 각 땜납 범프 가 프린트 기판 의 도전 성 랜드 에 접촉 하 도록 , 프린트 기판 상 에 놓여 , 가열 에 의해 용융 한 땜납 범프 와 랜드 가 접합 됨 으로써 , 프린트 기판 에 탑재 된다 .