이 들 문제점 은 도 8 에 나타낸 실시 예 에 의해 해결 한다 . 본 발명 의 디바이스 에서 , 뱅크 구 조체 ( 4 ) 를 형성 하 는 포토레지스트 층 ( 4 ) 은 , 종래 기술 에 따른 디바이스 의 층 에 비해 확장 되 어 있 는데 , 각 콘택트 ( 5 ) 와 의 사이 에 전기 적 접촉 이 구축 되 는 캐소드 라인 에 대한 접촉 위치 ( 14 ) [ 도 5 및 도 6 참조 ] 를 제외 하 고 , 적어도 하나 의 제 2 면 ( 3 ) 에 인접 한 콘택트 ( 5 ) 를 넘 어 완전히 연장 된 것 이 다 . 이러 한 특징 에 의해 , 콘택트 ( 5 ) 의 부서지 기 쉬운 에지 ( 5 a ) 가 평탄 하 게 만들 어 지 고 , 홀 ( 11 ) 이 피복 된다 . 따라서 , 후속 해서 증착 되 는 인 캡슐 레 이 션 막 구조 는 용이 하 게 만들 어 질 수 있 으며 , 인 캡슐 레 이 션 막 구조 의 붕괴 의 위험 도 감소 시킬 수 있 다 . 면 ( 3 ) 을 밀폐 시키 는 것 이 중요 한 이유 는 , 습기 가 캐소드 분리 막 ( 9 ) 을 따라 발광 영역 ( 1 ) 으로 매우 빨리 침투 할 수 있 기 때문 이 다 . 이 에 의해 , OLED 에 쉽 게 손상 이 생길 수 있 다 .