전해 가공 시 에 는 , 회전 하 는 웨이퍼 ( W ) 와 가공 전극 ( 11 ) 의 사이 에 전해액 ( 17 ) 을 공급 하 면서 , 전압 을 인가 하 여 전해 연마 함 으로써 , 웨이퍼 ( W ) 상면 의 도전 성막 이 균일 하 게 제거 가공 된다 . 이 경우 , 가공 전극 ( 11 ) 은 웨이퍼 ( W ) 의 중심 으로부터 외주 부 를 향하 여 서서히 스캔 이동 시킨다 .