또한 , 도 12 를 계속 참조 하 면 , 이후 상기 부분 포토레지스트 ( 50 ) 를 배리어 로서 상기 금속 플레이트 ( 10 ) 에 대한 식각 을 수행 하 는 단계 가 이루어진다 . 상기 금속 플레이트 ( 10 ) 는 상기 부분 포토레지스트 ( 50 ) 에 의해 커버 된 영역 에서 는 식각 이 이루어지 지 않 고 , 상기 부분 포토레지스트 ( 50 ) 에 의해 노출 된 영역 에서 만 부분 적 인 식각 이 이루어질 수 있 다 . 이러 한 식각 에 의해 , 상기 금속 플레이트 ( 10 ) 의 각 영역 에서 의 두께 차 가 발생 될 수 있 다 . 즉 , 상기 부분 포토레지스트 ( 10 ) 에 의해 커버 되 어 있 던 영역 은 식각 이 이루어지 지 않 아 상대 적 으로 두꺼운 반면 , 노출 되 어 있 던 영역 은 식각 이 이루어지 기 때문 에 상대 적 으로 얇 게 형성 될 수 있 다 .