다른 예 로서 , 단계 ( 204 ) 와 단계 ( 206 ) 만 반복 된다 . 일 구체 화 에서 , 이 두 단계 는 중합체 기판 에 세트 의 전자 부품 을 접착 하 기 위해 동일 한 중합체 기판 에 동일 한 세트 로 반복 된다 . 단계 ( 204 ) 를 각각 반복 함 에 있 어 , 특정 전자 부품 을 수용 하 고 보호 하 거나 노출 시키 는 다른 오 목부 또는 다른 부분 을 각각 가지 는 , 다른 중합체 기판 - 보호 열 차폐 픽스 처 가 또 한 이용 될 수 있 다 . 단계 ( 206 ) 를 동일 또는 다른 조 건 ( 예 를 들 면 , 온도 , 습도 , 기간 , 등등 ) 하 에서 적합 하 게 반복 할 수 있 다 .