즉 상기 구 현예 에 따른 반도체 소자 의 제조 방법 은 , 연마 패드 를 이용 하 여 반도체 기판 의 표면 을 연마 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상기 연마 패드 가 연 마면 을 갖 는 연마 층 을 포함 하 고 , 상기 연 마면 에 중심 을 공유 하 는 원 형상 을 갖 는 복수 의 그루브 ; 및 하나 이상 의 오 목부 를 포함 하 고 , 상기 오 목부 의 깊이 가 상기 그루브 의 깊이 보다 더 깊 다 .