도 1 내지 도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 실시 예 에 따른 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 의 제조 공정 은 , 1 차 소재 ( 2 a ) 를 원단 롤 ( 20 ) 에서 인출 하 여 , 타 발기 ( P 1 ) 에서 원형 으로 타발 하 여 1 차 테이프 ( 2 ) 를 형성 하 는 1 차 필름 부재 제조 단계 ( 100 ) ; 2 차 소재 ( 4 a ) 를 원단 롤 ( 40 ) 에서 인출 하 여 타 발기 ( P 2 ) 에서 원형 으로 타발 하 되 상기 1 차 테이프 ( 2 ) 보다 직경 이 크 게 타발 하 는 2 차 테이프 ( 4 ) 를 형성 하 는 2 차 필름 부재 제조 단계 ( 200 ) ; 2 차 테이프 ( 4 ) 의 상부 에 1 차 테이프 ( 2 ) 를 중첩 시켜 합지 하 는 합지 단계 ( 300 ) ; 를 포함 하 여 구성 된다 .