상이 하 지만 동시 에 제조 되 는 구조 체 , 예 를 들 어 마이크 로 전자 구 조체 를 분리 시키 기 위해 레이저 를 사용 해서 대 상체 를 스 크라이 브 ( scribe ) 할 수 있 다 . 분리 의 품질 은 스크라이빙 조건 , 예 를 들 어 레이저 초점 사이즈 , 레이저 파워 , 대 상체 의 변형 비율 , 및 스 크 라 이브 깊이 에 관련 된다 . 구조 체의 배 선부 의 밀도 는 클 수 있 기 때문 에 , 스 크 라 이브 라인 은 구조 체 의 인접 한 박막 또는 층 이 될 수 있 다 . 박막 이나 층 과 연관 된 계면 은 간섭계 가 스 크 라 이브 깊이 를 판정 하 기 위해 사용 될 때 에 나타나 는 간섭 패턴 을 생성 할 수 있 다 . 본 발명 의 방법 및 시스템 은 이러 한 인접 한 막 이나 층 이 존재 하 는 경우 에 도 , 스 크 라 이브 깊이 를 판정 하 기 위해 사용 될 수 있 다 .