또한 , 테스트 시스템 ( 100 ) 은 몇몇 경우 들 에서 커넥션 보드 ( 110 ) 없이 수행 할 수 있 다 . 예 를 들 어 도 2 를 참조 한다 . 이 경우 , DUT ( 104 ) 는 자신 의 기판 ( 205 ) 의 바닥 면 에 부착 된 무선 다이 ( 207 ) 를 갖 는 패키지 형 다이 또는 멀티 - 칩 모듈 로서 도시 되 며 , " 여기 서 이러 한 배향 의 기판 ( 205 ) 의 "" 바닥 면 "" 은 실제로 위 로 향하 고 있 다 . 기판 ( 205 ) 내 의 전도성 트레이스 들 과 무선 다이 ( 207 ) 사이 의 전기 적 커넥션 들 은 예 를 들 어 플립 칩 프로세스 를 통해 이루어질 수 있 다 . DUT ( 104 ) 의 핀 들 ( 209 ) 은 기판 ( 205 ) 의 최상 부면 상 에 노출 되 고 안테나 구조물 ( 106 ) 을 둘러싼다 ( 도시 된 것 처럼 자신 의 방사 패턴 이 아래 로 향하 도록 ", 즉 인터페이스 보드 ( 108 ) 의 최상 부면 의 방향 으로 향하 도록 배향 됨 ) . 사용 자 는 도시 된 것 처럼 인터페이스 보드 ( 108 ) 에 대하 여 DUT ( 104 ) 를 거꾸로 ( topside down ) 간단히 배치 할 수 있 으므로 , 인터페이스 보드 ( 108 ) 의 접촉 지점 들 ( 109 ) 이 DUT ( 104 ) 의 영구 적 인 핀 들 ( 209 ) 과 의 일시 적 인 전기 적 커넥션 들 을 형성 하 고 DUT ( 104 ) 의 영구 적 인 핀 들 ( 209 ) 에 정렬 된다 .