최근 프로브 카드 의 형성 방법 으로 일반 적 으로 반도체 식각 기술 과 유사 한 멤 스 ( Micro electro mechanical system ; MEMS ) 공정 을 이용 하 여 인쇄 회로 기판 과 접촉 되 는 회로 기판 의 일종 인 스페이스 트랜스포머 상 에서 복수 의 프로브 를 한 번 에 형성 하 는 방법 이 시도 되 고 있 다 . 이러 한 멤 스 공정 에 의한 프로브 카드 형성 방법 은 포토레지스트 공정 , 식각 공정 , 금속 증착 공정 , 및 미세 연삭 공정 등 을 반복 하 여 복수 의 프로브 를 동시 에 형성 함 으로써 복수 의 프로브 의 가로 세로 위치 및 그 높이 가 균일 하 게 될 수 있 는 장점 이 있 다 .