그리고 , 래치 플레이트 ( 70 ) 의 압 박부 ( 78 ) 가 BGA 패키지 ( 1 ) 에 접촉 하 기 전 에 , 래치 플레이트 ( 70 ) 의 돌기 부 ( 76 ) 가 어댑터 ( 50 ) 에 형성 된 플레이트 가이드 부 ( 58 ) 의 수직면 ( 58 b ) 에 접촉 하 고 , 래치 플레이트 ( 70 ) 는 래치 부재 ( 60 ) 에 연동 하 는 회전 이동 으로부터 , 수직 운동 으로 전환 하 여 , BGA 패키지 ( 1 ) 에 대하 여 압 박부 ( 78 ) 가 평행 한 상태 를 유지 하 면서 강하 한다 . 이 에 따라 , 래치 플레이트 ( 70 ) 는 원호 운동 또는 수평 운동 하 는 일 없이 , BGA 패키지 ( 1 ) 의 상면 을 바로 위 를 압박 한다 . 이때 , 도 11 에 도시 하 는 바 와 같이 , 래치 부재 ( 60 ) 의 압 박부 ( 64 ) 의 접점 ( P ) 은 래치 플레이트 ( 70 ) 의 압 박부 ( 78 ) 상 을 수평 방향 으로 이동 한다 .