도 7 에서 는 5 기압 의 질소 가스 를 가스 분사 부 를 통하 여 가공 대상물 에 분사 하 면서 , 레이저 절단 공정 중 의 레이저 반복 률 에 대한 웨이퍼 칩 의 항복 강도 를 나타내 고 있 다 . 5 kHz 의 경우 평균 항복 강도 는 약 130 MPa 이 고 , 레이저 반복 률 이 증가 함 에 도 불구 하 고 항복 강도 는 크 게 변화 하 지 않 았 다 . 그러나 레이저 반복 률 이 20 kHz ~ 25 kHz 로 증가 할 때 항복 강도 는 60 MPa 로 급격 하 게 감소 하 였 다 . 그 후 항복 강도 는 레이저 반복 률 이 50 kHz 로 더 증가 하 더라도 변하 지 않 고 일정 하 다 . 또한 , 도 7 a , 7 b , 7 c 는 각각 질소 , 산소 , 아르곤 가스 를 사용 할 때 의 항복 강도 를 비교 하 고 있 다 . 도 7 b , 7 c 에서 도시 한 산소 , 아르곤 가스 의 경우 , 낮 은 레이저 반복 률 구간 과 , 높 은 레이저 반복 률 구간 에서 는 도 7 a 에서 도시 한 질소 가스 의 경우 와 동일 하 다 . 그러나 레이저 반복 률 이 20 kHz ~ 25 kHz 로 증가 할 때 , 즉 항복 강도 가 크 게 감소 하 는 구간 에서 는 질소 에 비해 산소 가스 가 약 5 kHz 가량 감소 한다 . 아르곤 가스 의 경우 15 kHz 의 레이저 반복 률 에서 항복 강도 가 급격 하 게 감소 한다 . 따라서 도 7 의 결과 에 따라 질소 가스 , 산소 가스 , 아르곤 가스 의 순 으로 레이저 절단 공정 을 통한 항복 강도 가 우수 함 을 알 수 있 으며 , 질소 가스 를 이용 할 때 동일 한 기계 적 특성 을 유지 하 면서 도 공정 속도 를 더 향상 시킬 수 있 음 을 확인 할 수 있 다 . 질소 가스 는 가장 큰 열용량 ( heat capacity ) 를 가지 므로 동일 한 분사 조건 에서 가장 효율 적 으로 방열 할 수 있 고 , 이 에 따라 온도 상승 을 저지 하 여 가공 대상물 의 기계 적 강도 저하 를 방지 할 수 있 다 .