본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 열경화성 수지 조성물 에 이용 할 수 있 는 실리콘 수지 로 는 , 특별히 한정 되 지 않 으나 , 예 를 들 어 열경화성 , 또는 UV 경화 성 의 실리콘 수지 등 을 들 수 있 다 . 특히 , 실리콘 수지 를 포함 하 는 열경화성 수지 조성물 은 부 가 경화 형 실리콘 수지 조성물 을 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 . 부 가 경화 형 실리콘 수지 조성물 로 는 , ( A ) 비 공역 이중 결합 을 갖 는 유기 규소 화합물 ( 예 를 들 어 , 알케 닐 기함 유 디오르 가노 폴리 실록 산 ) , ( B ) 오르 가노 하이드 로젠 폴리 실록 산 , 및 ( C ) 백금 계 촉매 를 필수 성분 으로 하 는 것 이 특히 바람직 하 다 . 이하 , 이 들 ( A ) ~( C ) 성분 에 대하 여 설명 한다 .