충 진재 의 평균 입경 은 0 . 001 내지 10 ㎛ 이 바람직 하 고 , 0 . 005 내지 1 ㎛ 이 보다 바람직 하 다 . 상기 평균 입경 이 0 . 001 ㎛ 미만 이 면 접착 필름 에서 충 진재 가 응집 되 기 쉽 고 외관 불량 이 발생 한다 . 또한 상기 평균 입경 이 10 ㎛ 을 초과 하 면 접착 필름 내 에 충 진재 가 표면 으로 돌출 하 기 쉬 어 지 고 , 웨이퍼 와 열압 착시 에 칩 을 손상 을 주 고 , 접착성 이 향상 효과 가 저하 되 는 경우 가 있 다 .