임시 저장 장치 ( 1340 ) 는 외부 장치 와 의 인터페이스 , 컨트롤러 , 및 시스템 의 다양 화 , 고성능 화 에 따라 인터페이스 ( 1330 ) 와 저장 장치 ( 1310 ) 간 의 데이터 의 전달 을 효율 적 으로 하 기 위하 여 데이터 를 임시 로 저장 할 수 있 다 . 임시 저장 장치 ( 1340 ) 는 전술 한 반도체 장치 의 실시 예 들 중 하나 이상 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 임시 저장 장치 ( 1340 ) 는 , 기판 ; 상기 기판 상 에 수직 방향 으로 서로 이격 하 여 배열 되 는 제 1 내지 제 N 층 ( 여기 서 , N 은 2 이상 의 자연수 ) 의 복수 의 도전 라인 - 여기 서 , 상기 제 1 내지 제 N 층 각각 의 복수 의 도전 라인 은 , 수평 방향 으로 연장 하 면서 서로 이격 하 여 배열 됨 . - ; 상기 수직 방향 및 상기 수평 방향 에서 상기 도전 라인 사이 를 매립 하 는 절 연막 ; 상기 수평 방향 에서 상기 도전 라인 사이 의 상기 절 연막 을 관통 하 여 상기 제 1 내지 제 N 층 의 상기 도전 라인 의 측벽 을 노출 시키 는 홀 ; 상기 홀 측벽 을 따라 형성 되 는 가변 저항 층 ; 및 상기 가변 저항 층 이 형성 된 상기 홀 을 매립 하 는 도전 기둥 을 포함 할 수 있 다 . 이 를 통해 , 임시 저장 장치 ( 1340 ) 의 집적도 가 증가 하 고 데이터 저장 특성 이 향상 될 수 있 다 . 결과 적 으로 , 데이터 저장 시스템 ( 1300 ) 의 사이즈 감소 및 동작 특성 이 향상 될 수 있 다 .