본 발명 에 따르 면 , 광 검출 용 반도체 패키지 에 있 어서 , 실리콘 웨이퍼 또는 외부 회로 기판 과 열팽창 계수 가 비슷 한 PCB 기판 등 의 기판 상 에 금속 배선 형성 , 솔 더 조인트 형성 등 의 공정 을 진행 함 으로써 , 투명 성 재질 의 기판 사용 시 발생 되 는 오염 , 예 를 들 어 외부 로부터 전달 되 는 원치 않 는 입자 의 흡착 , 투명 재질 기판 표면 의 스크래치 등 공정 상 에서 발생 할 수 있 는 결함 들 을 원천 적 으로 제거 하 여 제품 신뢰 성 을 크 게 증진 시키 며 , 결함 발생 이 최소 화 되 므로 제조 효율 을 증대 시킬 수 있 다 .