상기 접촉 단자 ( 120 ) 는 탄성체 베이스 ( 121 ) 및 도전 볼 ( 122 ) 을 포함 한다 . 상기 탄성체 베이스 ( 121 ) 는 탄성 을 갖 는다 . 상기 탄성체 베이스 ( 121 ) 은 일렬 로 배열 된 상기 도전 볼 ( 122 ) 를 고정 시킨다 . 상기 도전 볼 ( 122 ) 은 대략 적 으로 수 마이크로미터 의 크기 를 갖 는다 . 상기 도전 볼 ( 122 ) 의 크기 는 측정 대상물 인 반도체 칩 의 단자 간 의 피치 에 따라 달라질 수 있 다 . 즉 , 반도체 칩 의 단자 간 피치 가 적 으면 , 상기 도전 볼 ( 122 ) 의 지름 또한 작 게 만들 고 , 상기 반도체 칩 의 단자 간 피치 가 크 면 , 상기 도전 볼 ( 122 ) 의 지름 또한 크 게 만든 다 . 상기 도전 볼 ( 122 ) 들 이 일렬 로 배열 되 어 형성 하 는 도전 볼 라인 들 이 적어도 하나 이상 배열 되 는 것 이 바람직 하 다 .