도 1 a 및 도 1 b 를 참조 하 면 , 본 발명 의 기술 적 사상 의 일 실시 예 에 의한 반도체 패키지 ( 100 ) 는 , 반도체 칩 ( 110 ) , 반도체 칩 ( 110 ) 이 실장 되 는 배선 기판 ( 130 ) , 반도체 칩 ( 110 ) 과 배선 기판 ( 130 ) 을 물리 적 으로 연결 하 는 접착 부재 ( 140 ) , 반도체 칩 ( 110 ) 과 배선 기판 ( 130 ) 을 전기 적 으로 연결 하 는 연결 부재 ( 150 ) , 반도체 칩 ( 110 ) 과 연결 부재 ( 150 ) 를 외부 의 충격 에서 보호 하 는 몰딩 부재 ( 160 ) , 및 반도체 칩 ( 110 ) 에서 발생 하 는 열 을 외부 로 방출 하 는 열전도 성 비아 플러그 ( 200 ) 를 포함 할 수 있 다 .