도 4 는 종래 기술 에 따른 발광 다이오드 가 실장 된 다른 패키지 의 단면도 로서 , 발광 다이오드 ( 50 ) 하 부면 에 형성 된 두 단자 ( 51 , 52 ) 가 서브 마운트 기판 ( 60 ) 에 솔 더 ( 61 , 62 ) 로 플립 칩 ( Flip chip ) 본딩 되 어 있 고 ; 상기 발광 다이오드 ( 50 ) 의 측면 과 상부 면 을 감싸 는 형광체 막 ( 55 ) 이 형성 되 어 있 다 .