도 1 은 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 광섬유 를 내장 한 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 나타낸 흐름 도 이 고 , 도 2 a 내지 도 2 m 은 본 발명 에 따른 광섬유 를 내장 한 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 나타낸 개략 도 로써 , 연성 인쇄 회로 기판 ( 이하 , ‘ 인쇄 회로 기판 ’ 이 라 칭함 ) ( 200 ) 은 연성 절연체 에 동박 이 입혀진 연성 동장 적 층판 ( Flexible Copper Clad Laminate ; FCCL ) , 커버 필름 ( 230 ) , 접착 시트 ( 240 ) 을 포함 한다 .