연성 회로 기판 을 제조 하 는 단계 ( S 1220 ) 는 , 도전 성 재료 로부터 미리 정해진 형상 으로 절단 하 여 기판 층 을 제조 하 는 단계 ( S 1221 ) , 절연성 재료 로부터 기판 층 을 커버 하 는 크기 를 갖 는 형상 으로 절단 하 여 제 1 절연 층 을 제조 하 는 단계 ( S 1222 ) , 절연성 재료 로부터 기판 층 을 커버 하 는 크기 를 갖 는 형상 으로 절단 하 여 제 2 절연 층 을 제조 하 는 단계 ( S 1223 ) , 제 1 절연 층 의 미리 정해진 위치 에 적어도 하나 의 제 1 개구 를 형성 하 는 단계 ( S 1224 ) , 기판 층 을 기준 으로 제 1 개구 의 반대 측 위치 에서 , 제 2 절연 층 에 적어도 하나 의 제 2 개구 를 형성 하 는 단계 ( S 1225 ) , 및 제 1 절연 층 을 기판 층 의 일 면 상 에 배치 하 고 제 2 절연 층 을 기판 층 의 타 면 상 에 배치 하 고 제 1 절연 층 , 기판 층 , 제 2 절연 층 을 일체 로 결합 시키 는 단계 ( S 1226 ) 를 포함 할 수 있 다 .