평탄 화 도전 부재 ( 181 ) 는 화소 회로 ( PC ) 상 에 배치 될 수 있 다 . 또한 , 평탄 화 도전 부재 ( 181 ) 는 스캔 선 ( 151 ) 및 / 또는 데이터 선 ( 171 ) 상 에 도 배치 될 수 있 다 . 화소 회로 ( PC ) , 스캔 선 ( 151 ) , 데이터 선 ( 171 ) 등 이 배치 됨 에 따라 , 이 들 상부 에 위치 하 는 제 2 층간 절 연막 ( 144 ) 에 는 화소 회로 ( PC ) , 스캔 선 ( 151 ) , 데이터 선 ( 171 ) 등 의 프로파일 에 따른 굴곡 이 형성 될 수 있 다 . 제 2 층간 절 연막 ( 144 ) 을 덮 는 비아 절 연막 ( 161 ) 이 배치 되 어 이러 한 굴곡 이 어느 정도 평탄 화 될 수 있 으나 , 그럼에도 불구 하 고 충분 하 게 평탄 화 되 지 못할 수 있 다 . 다시 말 해 , 비아 절 연막 ( 161 ) 의 상면 의 적어도 일부 는 굴곡 질 수 있 다 . 평탄 화 도전 부재 ( 181 ) 는 발광 영역 ( 10 ) 의 비아 절 연막 ( 161 ) 을 덮 어 평탄 화 시킬 수 있 다 . 다시 말 해 , 평탄 화 도전 부재 ( 181 ) 의 상면 은 전체 적 으로 평탄 할 수 있 다 .