상기 하부 금형 ( 220 ) 은 상기 반도체 칩 ( 110 ) 이 탑재 되 고 와이어 본딩 이 완료 된 리드 프레임 ( 120 ) 이 탑재 되 는 부분 으로서 , 상기 리드 프레임 ( 120 ) 에 대응 되 는 형상 의 제 2 안착 부 ( 221 ) 가 형성 되 어 있 다 . 여기 서 , 상기 상부 금형 ( 210 ) 에 도 상기 제 2 안착 부 ( 221 ) 와 대응 되 어 상기 리드 프레임 ( 120 ) 의 상부 에 결합 되 는 제 1 안착 부 ( 211 ) 가 형성 되 어 있 으며 , 상기 상부 금형 ( 210 ) 과 상기 하부 금형 ( 220 ) 이 결합 되 면 상기 안착 부 ( 211 , 221 ) 들 이 상기 캐 비티 ( 201 ) 를 형성 할 수 있 다 .