즉 , 종래 에 는 층간 절 연막 의 식각 을 통해 하부 구조물 , 특히 , Al 배선 등 과 같 은 하부 금속 배선 을 노출 시키 는 비 아홀 을 형성 한 후 , Ti / TiN 막 으로 이루어진 배리 어막 및 W 막 을 차례 로 증착 하 고 , 이어서 , 화학 적 기계 적 연마 ( Chemical Mechanical Polishing : CMP ) 공정 으로 상기 W 막 과 배리 어막 을 연마 하 여 비 아홀 내 에 W 플러그 를 형성 함 으로써 , 이것 을 하부 금속 배선 과 의 전기 적 연결 수단 으로 이용 한다 .