히터 ( 28 ) 는 원 하 는 프로세스 온도 로 캐리어 와 웨이퍼 들 을 가열 하 도록 작동 되 고 , 이 온도 는 특정 화학 기상 증착 프로세스 들 에 대하 여 500 내지 1200 ℃ 의 차수 일 수 있 다 . 주로 복사열 전달 에 의해 히터 로부터 캐리어 보디 의 저부 표면 ( 36 ) 으로 열 이 전달 된다 . 열 은 , 캐리어 보디 의 메인 부분 ( 38 ) 을 통해 보디 의 최 상부 표면 ( 34 ) 으로 전도 에 의해 , 위 로 흐른다 . 열 은 또한 , 포켓 들 의 플로어 표면 들 과 웨이퍼 들 의 저부 표면 들 사이 의 갭 들 ( 73 ) 을 가로질러 웨이퍼 캐리어 의 마이너 부분 들 ( 44 ) 을 통해 위 로 흐르 며 , 웨이퍼 들 을 통해 웨이퍼 들 의 최 상부 표면 들 ( 74 ) 로 흐른다 . 보디 및 웨이퍼 의 최 상부 표면 들 로부터 챔버 ( 10 ) 의 벽 으로 그리고 복사 에 의해 기체 분배 요소 로 열 이 전달 되 며 , 또한 프로세스 기체 들 로 열 이 전달 된다 .