본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 제 2 관통 전극 ( 520 ) 과 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 제 3 칩 패드 들 ( 712 ) 이 직접 적 으로 접할 수 있 으며 , 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 과 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 사이 의 전기 적 연결 이 짧 을 수 있 다 . 또한 , 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 과 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 이 이격 되 지 않 을 수 있 으며 , 소형 화 된 반도체 패키지 가 제공 될 수 있 다 . 더 하 여 , 제 2 관통 전극 들 ( 520 ) 과 제 3 칩 패드 들 ( 712 ) 이 일체 로 제공 될 수 있 으며 , 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 이 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 에 견고 하 게 실장 되 어 , 반도체 패키지 의 구조 적 안정 성 이 향상 될 수 있 다 .