실시 예 에서 , 측정 된 정렬 데이터 에 기초 하 여 , 패 터닝 공정 을 사용 하 여 처리 된 기판 의 적어도 일부 에 걸쳐 정렬 데이터 분포 를 획득 하 는 것 ; 및 기판 에 대한 정렬 데이터 의 추정 을 획득 하 도록 , 하드웨어 컴퓨터 에 의해 , 정렬 데이터 분포 를 측정 된 정렬 이외 의 처리 매개변수 에 기인 하 는 정렬 핑거 프린트 와 조합 하 는 것 을 포함 하 는 방법 이 제공 된다 .