이때 , 상기 제 2 - 1 단계 ( S 210 ) 는 상기 제 1 단계 ( S 100 ) 를 통해 준비 된 원단 을 방오 성 부여 를 위한 방오 조성물 이 혼합 된 용액 에 침지 시키 는 딥 핑 ( dipping ) 단계 ( S 210 ) 로 , 상기 방오 조성물 의 상기 원단 내로 의 완전 한 침투 를 위해 여러 차례 수행 될 수 있 으나 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 있 어서 는 2 ~ 10 초간 , 2 회 이상 상기 딥 핑 공정 ( S 210 ) 을 수행 하 였 다 .