( b ) 상기 한 적층 형 수지 도장 금속판 에서 는 , 전자파 흡수 에 이용 되 는 첨가제 의 종류 는 , 종래 와 같이 자성 금속 분말 ( 대표 적 으로 는 , 센더스트 ( sendust ) 나 퍼멀로이 ( permalloy ) 등 ) 에 한정 되 지 않 고 , 자성 을 갖 지 않 는 도전 성 의 금속 분말 ( 예컨대 , Al , Cu 등 의 금속 단체 등 ) 도 이용 할 수 있 게 된다 ( 후기 하 는 실시 예 참조 ) . 특히 , 편평 율 이 큰 도전 성 입자 를 이용 하 면 전자파 흡수 작용 이 향상 되 는 것 이 밝혀졌 다 . 후기 하 는 실시 예 에 나타내 는 바 와 같이 , 편평률 이 큰 금속 분말 을 이용 한 경우 ( 실시 예 1 ) 는 자성 분말 을 이용 한 경우 ( 실시 예 2 ) 에 비해 대체로 전자파 흡수성 은 향상 되 는 경향 이 있 고 , 특히 금속판 ( 원판 ) 으로서 전기 아연 도금 강판 ( EG ) 을 이용 하 였을 때 의 전자파 흡수성 향상 효과 는 자성 분말 을 이용 한 경우 에 비해 현격 하 게 상승 하 는 것 을 알 았 다 ( 후기 하 는 표 1 과 표 3 을 대비 ) .