20 ℃ 의 온도 에서 교반 없이 숙성 공정 을 진행 한 실시 예 1 내지 실시 예 4 의 경우 숙성 시간 이 증가 함 에 따라 산화 막 의 연마 속도 가 감소 하 는데 , 이 는 숙성 공정 의 적용 으로 인해 슬러리 내 존재 하 는 거대 입자 들 이 제거 되 기 때문 이 다 . 상대 적 으로 질화 막 의 연마 속도 는 거의 변화 가 없 었 으며 , 이 는 충분 한 계면 활성제 가 전기 적 으로 흡착 되 어 있 기 때문 에 연마 입자 의 크기 와 무관 하 게 연마 속도 가 유지 되 는 것 이 다 . 이 와 같이 숙성 시간 이 증가 할수록 웨이퍼 표면 의 잔류 입자 와 마이크 로 스크래치 는 안정 적 인 결과 를 얻 을 수 있 지만 , 산화 막 의 연마 속도 가 감소 함 에 따라 산화 막 대 질화 막 의 연마 율 비인 선택 비 특성 이 낮 아지므로 이 를 고려 한 숙성 시간 의 조절 이 필요 하 다 .