상기 커 버레이 ( Coverlay ) ( 도면 부호 325 ) 는 에칭 된 동박 적층 필름 ( Flexible Copper Clad Laminate , FCCL ) 회로 즉 , 동박 층 ( 320 a ) 의 노출면 을 보호 하 고 절연 하 기 위한 것 으로서 , 내 열접착 성 , 전기 절연성 , 난연성 , 내 굴곡 성 및 접착제 의 흐름 성 이 균일 하 여 미세 회로 에 적용 이 가능 하 다 .