도 1 및 도 2 를 참조 하 면 , 테스트 핸들러 ( 100 ) 는 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 인 성능 테스트 를 위해 사용 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 는 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 인 테스트 를 위해 테스터 ( 미 도시 ) 와 연결 될 수 있 으며 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 에 전기 적 인 테스트 신호 를 제공 하 고 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 로부터 출력 신호 를 분석 하 여 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 인 성능 을 검사 할 수 있 다 . 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 는 상기 테스터 와 전기 적 으로 연결 되 는 인터페이스 보드 ( 110 ) 와 , 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 접속 시키 기 위하 여 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 방향 으로 가압 하 는 푸시 블록 ( 120 ) 과 , 상기 푸시 블록 ( 120 ) 을 통해 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 기 설정 된 테스트 온도 로 가열 또는 냉각 시키 기 위하 여 상기 푸시 블록 ( 120 ) 의 후방 에 연결 되 는 온도 조절 유닛 ( 130 ) 을 포함 할 수 있 다 .