최근 전자 제품 들 은 반도체 디바이스 를 이용 하 여 제작 되 고 있 다 . 이러 한 전자 제품 들 은 크기 는 작아질 것 이 요구 되 는 반면 , 그 기능 은 증가 될 것 이 요구 되 고 있 다 . 이러 한 요구 에 따라서 , 전자 제품 을 구성 하 는 반도체 디바이스 는 경박 단소 화 구조 로 제조 되 고 있 으며 반도체 디바이스 에 내장 된 반도체 다이 의 크기 는 커지 는 추세 에 있 다 .