상기 실시 예 는 형광 체부 와 발광 다이오드 칩 사이 에 반사막 을 더 구비 한 것 이 다 . 이러 한 경우 , 형광 체부 에 의해 여기 된 빛 이 상기 반 사막 에서 반사 됨 으로써 , 발광 다이오드 칩 내부 에서 흡수 , 감쇄 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 상기 반사막 대신 λ 2 / 4 n ( λ 2 : 발광 다이오드 칩 으로부터 방출 되 는 빛 의 파장 , n : 굴절률 ) 의 두께 를 갖 는 박막 이 적어도 하나 이상 적층 된 반사 방지 막 을 형성 함 으로써 , 발광 다이오드 칩 에서 방출 되 는 빛 이 발광 다이오드 칩 내부 로 다시 반사 되 는 것 을 방지 할 수 있 으며 , 전술 한 실시 예 에서 와 같이 , 상기 반사막 과 반사 방지 막 을 모두 포함 할 수 도 있 다 .