본 발명 의 일 측면 에 따라 , LED 칩 에 전류 를 인가 하 기 위해 제공 되 는 리드 프레임 과 , 상기 리드 프레임 을 지지 하 도록 형성 되 며 , 상기 LED 칩 주변 에 형성 된 개구부 를 포함 하 는 패키지 몸체 와 , 상기 패키지 몸체 의 개구부 내 에 형성 되 는 수 지재 의 봉지 부재 와 ; 상기 패키지 몸체 와 상기 봉지 부재 사이 또는 상기 패키지 몸체 와 상기 리드 프레임 사이 의 계면 을 따라 , 상기 개구부 의 내부 로부터 상기 패키지 몸체 의 외부 로 이어지 는 수분 통로 를 포함 하 는 계면 박리 를 줄인 LED 패키지 가 제공 된다 .