달리 구체 화 하 지 않 는 한 , 다양 한 구체 예의 임의 의 층 들 은 임의 의 적당 한 방법 에 의해 증착 될 수 있 다 . 유기 층 의 경우 , 바람직 한 방법 은 전문 이 본원 에 참 고 인용 된 미국 특허 번호 제 6 , 013 , 982 호 및 제 6 , 087 , 196 호 에 기술 된 바 와 같 은 열 적 증발 , 잉크젯 , 전문 이 본원 에 참 고 인용 되 는 Forrest 등 에 의한 미국 특허 번호 제 6 , 337 , 102 호 에 기술 된 바 와 같 은 유기 기상 증착 ( OVPD ) , 및 전문 이 본원 에 참 고 인용 되 는 미국 특허 출원 제 10 / 233 , 470 호 에 기술 된 바 와 같 은 유기 증기 젯 프린팅 ( OVJP ) 에 의한 증착 을 포함 한다 . 다른 적당 한 증착 방법 은 회전 코팅 및 다른 용액 을 기초 로 하 는 방법 을 포함 한다 . 용액 을 기초 로 하 는 방법 은 바람직 하 게 는 질소 또는 불활성 분위기 에서 수행 된다 . 다른 층 의 경우 , 바람직 한 방법 은 열 적 증발 을 포함 한다 . 바람직 한 패턴 화 방법 은 전문 이 본원 에 참 고 인용 되 는 미국 특허 번호 제 6 , 294 , 398 호 및 제 6 , 468 , 819 호 에 기술 된 바 와 같 은 마스크 , 냉간 용접 을 통한 증착 , 및 잉크젯 및 OVJD 와 같 은 증착 방법 중 일부 와 관련 된 패턴 화 를 포함 한다 . 다른 방법 이 또한 사용 될 수 있 다 . 증착 시키 고자 하 는 물질 은 특정 한 증착 방법 에 적합 하 도록 변형 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 바람직 하 게 는 3 개 이상 의 탄소 를 함유 하 는 분지 또는 비 분지 된 치환기 , 예컨대 알 킬 및 아릴 기 는 작 은 분자 에 사용 되 어 용액 처리 를 실시 하 는 능력 을 향상 시킬 수 있 다 . 20 개 이상 의 탄소 를 갖 는 치환기 가 사용 될 수 있 고 , 3 ∼ 20 개 의 탄소 가 바람직 한 범위 이 다 . 비대칭 구조 를 갖 는 물질 은 대칭 구조 를 갖 는 것 보다 더 나 은 용액 가공 성 을 가질 수 있 는데 , 그 이유 는 비대칭 물질 은 더욱 낮 은 재결정 화 경향 을 가질 수 있 기 때문 이 다 . 덴 드리머 치환기 는 용액 처리 를 실시 하 기 위한 작 은 분자 의 능력 을 향상 시키 는 데 사용 될 수 있 다 .