도 13 은 , 도 1 및 도 3 에 도시 된 부분 연마 장치 ( 1000 ) 의 연마 패드 ( 502 ) 대신 이용 할 수 있 는 연마 부재 의 일례 인 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 를 나타내 는 도면 이 다 . 단 , 도 13 은 , 도시 의 명료 화 를 위해서 연마 벨트 부재 ( 502 B ) , 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 를 기판 Wf 에 접촉 시키 기 위한 연마 벨트 지지 부재 ( 520 ) , 및 기판 Wf 만 을 간략 적 으로 나타내 고 있 으며 , 다른 구성 은 생략 하 여 도시 하고 있 다 . 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 는 , 예 를 들 어 시판 중 인 CMP 패드 와 같 은 재질 로 이루어진다 . 도 13 의 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 는 길 이 방향 으로 이동 가능 하 다 . 즉 제 1 운동 방향 은 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 의 길 이 방향 이 다 . 도 13 의 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 는 , 길 이 방향 의 일 방향 으로 만 이동 가능 해도 되 며 , 또한 양방향 으로 이동 가능 하 게 해도 된다 . 또한 , 도 13 의 연마 벨트 부재 ( 502 B ) 는 , 연마 벨트 지지 부재 ( 520 ) 와 함께 길 이 방향 으로 수직 이 며 또 한 기판 Wf 의 표면 에 평행 한 제 2 운동 방향 으로 이동 가능 하 게 구성 된다 .