구체 적 으로 도 1 은 본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따른 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 의 단면도 로써 , 본 발명 의 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 ( 10 ) 은 접착 층 ( 15 ) 을 포함 하 고 , 접착 층 ( 15 ) 의 상부 및 / 또는 하부 에 형성 된 이 형 필름 등 의 기재 필름 ( 13 , 14 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 기재 필름 은 유기 전자 장치 용 접착 필름 ( 10 ) 을 지지 하 고 보호 하 는 역할 을 한다 .