첨부 한 도 4 는 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 반도체 패키지 제조 용 서브 스트레이트 를 도시 한 평면도 이 고 , 도 5 는 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 서브 스트레이트 를 이용 한 몰딩 공정 을 도시 한 단면도 이 며 , 도 6 은 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 서브 스트레이트 의 몰딩 공정 이 진행 된 후 를 도시 한 평면도 이 다 .