그런데 , 플라 즈 마 에칭 장치 ( 10 ) 에서 는 , 플라 즈 마를 이용 한 에칭 처리 에 의해 소모 되 는 소모 파트 가 처리 용기 ( 30 ) 내 에 존재 하 고 , 소모 파트 의 교환 을 필요 로 할 경우 가 있 다 . 예 를 들 면 , 플라 즈 마 에칭 장치 ( 10 ) 에서 는 , 웨이퍼 ( W ) 의 외주 에 설치 된 포커스 링 ( 35 ) 이 에칭 처리 에 의해 소모 된다 . 플 라즈 마 에칭 장치 ( 10 ) 는 , 포커스 링 ( 35 ) 등 의 소모 파트 의 교환 을 처리 용기 ( 30 ) 를 대기 개방 하 여 실행 했 을 경우 , 처리 용기 내 의 온도 조정 , 수분 컨트롤 을 위해 , 웨이퍼 ( W ) 에 대한 에칭 처리 를 재개 할 때 까지 상당 한 시간 을 필요 로 하 여 , 생산 성 이 저하 한다 .