그런 후 , 도 1 e 에서 와 같이 상기 MIM 위 에 랜딩 ( landing ) 되 는 VMC ( Via for MIM Capacitor ) ( 118 ) 를 포토 공정 과 에치 공정 을 통해 형성 하 고 , 도 1 f 에서 와 같이 MIM 증착 전 형성 시킨 하부 메탈 배선 ( Metal line ) ( 100 ) 에 랜딩 ( landing ) 되 는 비 아홀 ( Via hole ) ( 120 ) 를 포토 공정 과 에치 공정 을 통해 형성 한다 .