반도체 기술 은 최근 에 생산 원가 의 절감 및 제품 성능 의 향상 을 위하 여 점차 로 고집 적 화 롤 급속 하 게 발전 하 고 있 으며 , 이 에 따른 실리콘 웨이퍼 의 평탄 화 뿐 만 아니 라 , 양면 연마 한 웨이퍼 의 하부 면 ( back side ) 의 0 . 20 ㎛ 이상 크기 의 LLS ( Localized Light Scatterers ) 관리 를 요구 하 고 있 다 .