도 2 a 를 참조 하 면 , 베이스 부재 는 제 1 오 목부 를 포함 하 는 기판 ( 231 ) 을 포함 하 거나 , 또는 베이스 부재 는 기판 ( 231 ) 과 상기 기판 ( 231 ) 상 에 형성 되 어 상기 제 1 오목 부를 구비 하 는 절 연막 ( 232 ) 을 포함 한다 . 상기 기판 ( 231 ) 은 플라스틱 기판 을 포함 하 며 , 이 에 한정 되 지 는 않 지만 폴리에테르 술폰 ( PES , polyethersulphone ) , 폴리아 크릴 레이트 ( PAR , polyacrylate ) , 폴리에테르 이미드 ( PEI , polyetherimide ) , 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( PEN , polyethyelenen napthalate ) , 폴리에틸렌 테레프탈 레이드 ( PET , polyethyeleneterepthalate ) , 폴리페닐 렌 설파이드 ( polyphenylene sulfide : PPS ) , 폴리 아릴 레이트 ( polyallylate ) , 폴리 이미드 ( polyimide ) , 폴리카보네이트 ( PC ) , 셀룰로오스 트리 아세테이트 ( TAC ) , 셀룰로오스 아세테이트 프로 피오 네이트 ( cellulose acetate propinonate : CAP ) 등 과 같 은 플라스틱 필름 을 포함 한다 .