본딩 헤드 및 이 를 갖 는 반도체 칩 어 탯치 장치 가 개시 되 어 있 다 . 본딩 헤드 는 반도체 칩 을 픽업 하 며 정전기 를 방지 하 기 위한 절연 물질 을 포함 하 고 관통 홀 을 갖 는 콜렛 및 상기 콜렛 의 관통 홀 과 결합 되 며 상기 관통 홀 과 연통 되 는 진공 홀 을 갖 는 금속 재질 의 샤프트 를 포함 한다 . 반도체 칩 을 픽업 하 는 본딩 헤드 또는 본딩 헤드 를 갖 는 반도체 칩 다 이 어 탯치 장치 에서 반도체 칩 으로 정전기 가 인가 되 는 것 을 방지 할 뿐 만 아니 라 본딩 헤드 를 고정 할 때 표면 손상 및 위치 변경 이 발생 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .