도 3 에 도시 된 바 와 같이 본 발명 에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 는 몸체 의 중앙 에 수직 방향 으로 일정 한 길이 의 중 공부 ( 100 ) 를 갖 는 직사각 형 의 제 1 본체 ( 102 ) 와 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 중 공부 ( 100 ) 에 슬라이딩 가능 하 게 설치 되 되 , 몸체 의 중앙 에 수직 방향 으로 피팅 ( 103 ) 에 결합 된 진공 호스 ( 104 ) 가 통과 할 수 있 도록 일정 한 길이 의 중 공부 ( 도시 는 생략 함 ) 를 갖 는 제 1 로드 ( 106 ) 와 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 상부 일 측 과 제 1 로드 ( 106 ) 의 상부 일 측 사이 에 고정 설치 되 어 상기 제 1 로드 ( 106 ) 의 흔들림 을 방지 하 는 제 1 흔들림 방지 부 ( 108 ) 와 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 상부 타 측 과 제 1 로드 ( 106 ) 의 상부 타 측 에 개재 되 되 , 상기 제 1 로드 ( 106 ) 에 고정 설치 되 어 상기 제 1 로드 ( 106 ) 를 슬라이딩 시키 는 제 1 피스톤 ( 110 ) 과 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 일면 중앙 에 수직 방향 으로 일정 한 길이 를 갖 는 수직 에 어 주입구 ( 112 ) 와 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 상부 를 수평 으로 관통 하 여 설치 되 되 , 상기 수직 에 어 주입구 ( 112 ) 와 연결 되 어 상기 수직 에 어 주입구 ( 112 ) 로부터 주입 되 는 에어 로 상기 제 1 피스톤 ( 110 ) 을 중 공부 ( 100 ) 의 하측 으로 이동 시키 는 수평 에 어 주입구 ( 114 ) 와 ; 상기 수평 에 어 주입구 ( 114 ) 의 끝 단부 를 막 는 마개 ( 116 ) 와 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 중부 일 측 과 제 1 로드 ( 106 ) 의 중부 일 측 사이 에 고정 설치 되 어 상기 제 1 로드 ( 106 ) 의 흔들림 을 방지 하 는 제 1 부싱 ( 118 ) 과 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 의 중부 일 측 내주 면 중앙 과 제 1 피스톤 ( 110 ) 의 저면 중앙 에 고정 설치 되 어 상기 제 1 피스톤 ( 110 ) 을 제자리 로 복원 시키 는 제 1 스프링 ( 120 ) 과 ; 상기 제 1 본체 ( 102 ) 와 일직 선상 으로 고정 설치 되 되 , 몸체 의 중앙 에 수직 방향 으로 일정 한 길이 의 중 공부 ( 200 ) 를 갖 는 직사각 형 의 제 2 본체 ( 202 ) 와 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 중 공부 ( 200 ) 에 슬라이딩 가능 하 게 설치 되 되 , 몸체 의 중앙 에 수직 방향 으로 일정 한 길이 의 중 공부 ( 204 ) 를 구비 함 과 동시 에 몸체 의 끝 단부 에 진공 흡착 패드 ( 도시 는 생략 함 ) 를 갖 는 제 2 로드 ( 206 ) 와 ; 상기 제 2 로드 ( 206 ) 가 슬라이딩 가능 하 게 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 상부 외주 면 을 감싸 보호 하 되 , " 상기 제 1 로드 ( 106 ) 의 하부 외주 면 에 고정 설치 되 어 상기 제 1 로드 ( 106 ) 의 이 동시 에 동일 한 방향 으로 슬라이딩 하 는 ""∩ "" 형상 연결부 ( 208 ) 와 ; 상기 ""∩ "" 형상 연결부 ( 208 ) 의 내측 상단 바닥 면 중앙 과 제 2 로드 ( 206 ) 의 상단 면 중앙 에 고정 설치 되 되 ", 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 끝 단부 에 설치 된 진공 흡착 패드 에 반도체 칩 을 흡착 하 는 순간 또는 진공 흡착 패드 에 흡착 된 반도체 칩 을 트레이 ( 도시 는 생략 함 ) 의 포켓 ( 도시 는 생략 함 ) 으로 수납 할 경우 , 상기 제 2 로드 ( 206 ) 가 미세 하 게 상 , " 하로 움직여 흡착 충격 을 흡수 할 수 있 도록 하 는 제 2 스프링 ( 210 ) 과 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 상부 일 측 과 ""∩ "" 형상 연결부 ( 208 ) 의 외주 면 일 측 사이 에 고정 설치 되 어 상기 ""∩ "" 형상 연결부 ( 208 ) 의 슬라이 딩시 ""∩ "" 형상 연결부 ( 208 ) 의 흔들림 을 방지 하 는 제 2 흔들림 방지 부 ( 212 ) 와 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 상부 타 측 과 제 2 로드 ( 206 ) 의 상부 타 측 에 개재 되 되 "," 상기 제 2 로드 ( 206 ) 및 ""∩ "" 형상 연결부 ( 208 ) 에 고정 설치 되 어 상기 제 2 로드 ( 206 ) 를 슬라이딩 시키 는 제 2 피스톤 ( 214 ) 과 ; 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 중부 돌출 바닥 면 중앙 과 제 2 피스톤 ( 214 ) 의 상단 면 중앙 에 고정 설치 되 되 ", 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 끝 단부 에 설치 된 진공 흡착 패드 에 반도체 칩 을 흡착 하 는 순간 또는 진공 흡착 패드 에 흡착 된 반도체 칩 을 트레이 의 포켓 으로 수납 할 경우 , 상기 제 2 로드 ( 206 ) 가 미세 하 게 상 , 하로 움직여 흡착 충격 을 흡수 할 수 있 도록 하 는 제 3 스프링 ( 216 ) 과 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 중부 일 측 과 제 2 로드 ( 206 ) 의 중부 일 측 사이 에 고정 설치 되 어 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 흔들림 을 방지 하 는 제 2 부싱 ( 218 ) 과 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 중부 일 측 내주 면 중앙 과 제 2 피스톤 ( 214 ) 의 저면 중앙 에 설치 되 어 상기 제 2 피스톤 ( 214 ) 을 제자리 로 복원 시키 는 제 4 스프링 ( 220 ) 과 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 하부 를 수평 으로 관통 하 는 관 통부 의 내부 에 설치 되 어 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 회전 을 방지 하 는 볼 스테이트 ( 222 ) 와 ; 상기 제 2 본체 ( 202 ) 의 하단 부 내 주면 에 고정 설치 되 어 상기 제 2 로드 ( 206 ) 의 흔들림 을 방지 하 는 제 3 부싱 ( 224 ) 으로 구성 된다 .