도 18 b 는 도 18 a 의 전송 매체 ( 1800 ) 와 다른 전송 매체 ( 1820 ) 를 도시 하 지만 , 도 1 과 함께 제공 되 는 전송 매체 ( 125 ) 의 일 추가 예 를 제공 한다 . 전송 매체 ( 1820 ) 는 도 18 a 의 전송 매체 ( 1800 ) 의 유사 한 요소 들 에 대해 유사 한 참조 번호 들 을 나타낸다 . 전송 매체 ( 1800 ) 와 대조 적 으로 , 전송 매체 ( 1820 ) 는 전체 적 으로 또는 부분 적 으로 전도성 코어 ( 1822 ) 를 둘러싸 는 절연 층 ( 1823 ) 을 갖 는 전도성 코어 ( 1822 ) 를 포함 한다 . 절연 층 ( 1823 ) 및 전도성 코어 ( 1822 ) 의 조합 은 절연 된 전도체 ( 1825 ) 로 본원 에 지칭 될 것 이 다 . 도 18 b 의 예시 에서 , 절연 층 ( 1823 ) 은 상술 한 재료 들 로 구성 될 수 있 는 유전체 발 포체 ( 1804 ) 및 재킷 ( 1806 ) 에 의해 전체 적 으로 또는 부분 적 으로 커버 된다 . 일 실시 예 에서 , 절연 층 ( 1823 ) 은 유전체 발 포체 ( 1804 ) 보다 더 높 은 유전율 ( 예 를 들 어 , 각각 2 . 3 및 1 . 15 ) 을 갖 는 폴리에틸렌 과 같 은 유전체 재료 를 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 전송 매체 ( 1820 ) 의 구성 요소 들 은 ( 필요 하 지 는 않 지만 ) 동축 으로 정렬 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , ( 필요 하 지 는 않 지만 ) 절연 층 ( 1823 ) 에서 분리 될 수 있 는 금속 플레이트 들 ( 1809 ) 을 갖 는 중공 의 도파관 ( 1808 ) 은 절연 층 ( 1823 ) 의 외부 면 상 에서 실질 적 으로 전파 하 는 유도 전자파 들 을 런 칭하 는데 사용 될 수 있 지만 , 본원 에 설명 하 는 바 와 같 은 다른 결합 디바이스 들 이 마찬가지 로 채용 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 유도 전자파 들 은 절연 층 ( 1823 ) 을 따라 종 으로 전자파 들 을 유도 하 도록 절연 층 ( 1823 ) 에 의해 충분히 유도 되 거나 결속 될 수 있 다 . 런처 의 동작 파라미터 들 을 조정 함 으로써 , 중공 의 도파관 ( 1808 ) 에 의해 런 칭 되 는 유도 전자파 들 의 동작 주파수 는 유도 전자파 들 이 유전체 발 포체 ( 1804 ) 내 에 실질 적 으로 한정 되 는 것 을 야기 하 는 전계 강도 프로파일 ( 1824 ) 을 생성 할 수 있 어 , 전송 매체 ( 1820 ) 를 통한 유도 전자파 들 의 전파 에 악영향 을 주 는 환경 ( 예 를 들 어 , 물 , 토양 등 ) 에 유도 전자파 들 이 노출 되 는 것 을 방지 한다 .