이 와 같이 보조 도광 부 ( 364 ) 를 도광 시트 ( 362 ) 에 더 형성 함 으로써 기존 의 도광 판 에 비해 도광 시트 ( 362 ) 의 두께 를 감소 시킬 수 있 어 전체 적 으로 휴대폰 을 더욱 슬림 화 할 수 있 다 . 또한 LED ( 370 ) 의 발광 칩 ( 376 ) 으로부터 조사 된 광 의 일부 가 보조 도광 부 ( 364 ) 로 입사 된 후 도광 시트 ( 362 ) 를 경유 하 여 키패드 ( 120 ) 를 향해 진행 할 수 있 기 때문 에 도광 부재 ( 360 ) 의 도광 효율 을 더욱 향상 시킬 수 있 다 .