전술 한 바 와 같이 , 본 실시 예의 LED 패키지 ( 1 ) 는 , 광 투과성 의 하우징 ( 10 ) 과 광 투과성 의 봉지 부재 ( 30 ) 가 개별 적 으로 마련 되 므로 , 봉지 부재 ( 30 ) 를 열 충격 에 강한 재질 및 / 또는 구조 로 형성 하 는 것 이 가능 하 다 . 그리고 , 상기 하우징 ( 10 ) 과 봉지 부재 ( 30 ) 가 모두 광 투과성 재질 로 형성 됨 으로써 광 의 지향 각 을 넓히 는 것 이 가능 한데 , 이 는 도 2 에 도시 된 것 으로부터 더욱 잘 이해 될 것 이 다 .