본 실시 예 에 관한 성막 장치 에 있 어서 는 , 통상 대로 성막 을 행하 는 제 1 동작 모드 외 에 , 성막 을 행하 지 않 고 마스크 ( 220 ) 를 클리닝 하 기 위한 제 2 동작 모드 를 갖 고 있 다 . 이 에 의해 , 진공 챔버 ( 200 ) 로부터 마스크 ( 220 ) 를 꺼내 지 않 고 , 마스크 ( 220 ) 르 클리닝 할 수 있 다 . 즉 , 기판 ( 10 ) 을 마스크 ( 220 ) 에 대해 접촉 시킨 후 , 기판 ( 10 ) 을 마스크 ( 220 ) 로부터 이격 시키 는 동작 이 행하 여 지 면 , 마스크 ( 220 ) 에 부착 되 어 있 던 파티클 의 일부 는 , 기판 ( 10 ) 으로 전이 되 고 , 마스크 ( 220 ) 로부터 제거 된다 . 제 1 동작 모드 에 있 어서 는 , 성막 이 행해 지 기 때문 에 , 마스크 ( 220 ) 로부터 제거 되 는 파티클 의 양 에 비해 , 마스크 ( 220 ) 에 부착 되 는 파티클 의 양 이 많 다 . 이 에 대해 , 제 2 동작 모드 에서 는 , 성막 을 행하 지 않 기 때문 에 , 기판 ( 10 ) 으로 전이 된 분 만큼 , 마스크 ( 220 ) 에 부착 되 는 파티클 의 양 을 절감 할 수 있 다 .