도 9 ( b ) 에 도시 한 바 와 같이 , 위치 수정 클릭 ( 25 ) 의 위치 수정 면 ( 27 a , 27 b ) 이 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 면 ( 15 ) 을 구성 하 는 각 측면 ( 15 a , 15 b ) 에 맞닿 으면 위치 수정 클릭 ( 25 ) 의 이동은 정지 한다 . 이 상태 에서 는 , 반도체 다이 ( 21 ) 의 코너 면 ( 23 ) 을 구성 하 는 각 측면 ( 23 a , 23 b ) 과 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 면 ( 15 ) 을 구성 하 는 각 측면 ( 15 a , 15 b ) 은 각각 동일면 으로 되 어 있 다 . 그리고 , 반도체 다이 ( 21 ) 는 그 위치 수정 클릭 ( 25 ) 측 의 코너 가 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 부 ( 17 ) 에 위치 에 일치 하 는 위치 로 위치 수정 된다 . 또한 위치 수정 클릭 ( 25 ) 의 위치 수정 면 ( 27 a , 27 b ) 이 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 면 ( 15 ) 을 구성 하 는 각 측면 ( 15 a , 15 b ) 에 맞닿 으면 흡 착공 ( 14 ) 이 진공 이 되 고 , 반도체 다이 ( 21 ) 는 수정 위치 에 진공 흡착 고정 된다 .