모두 아 시 다 시피 , 촬영 모듈 의 이미 징 능력 의 향상 은 촬영 모듈 에게 이미 징 면적 이 보다 큰 감광 소자 와 보다 많 은 구동 전기 저항 , 구동 전기 저항 , 전기 용량 등 피동 전자 컴포넌트 를 배치 하 는 기초 상 에서 이루 어 지 는 데 , 촬영 모듈 이 이미 징 면적 이 보다 큰 감광 소자 와 보다 많 은 피동 전자 컴포넌트 를 배치 하 도록 요구 하 므로 , 촬영 모듈 은 패 키 징 공법 을 개선 해야 만 촬영 모듈 의 사이즈 를 줄일 수 있 다 . 현재 통상 적 으로 사용 하 는 촬영 모듈 패 키 징 공법 은 COB ( Chip On Board ) 패 키 징 공법 으로서 , 즉 , 촬영 모듈 의 회로 기판 , 감광 소자 , 스탠드 등 이 각각 제조 된 다음 , 이어서 , 차례 대로 피동 전자 컴포넌트 , 감광 소자 와 스탠드 를 회로 기판 에 패 키 징 하 며 , 촬영 모듈 의 이미 징 품질 을 보증 하 기 위해 , 2 개 부품 사이 마다 접착제 를 충전 해야 하 는 데 , 예컨대 , 스탠드 와 회로 기판 사이 에 접착제 를 충전 해 스탠드 를 회로 기판 에 패 키 징 하 고 , 접착제 를 통해 스탠드 와 회로 기판 의 레벨 링 을 구현 하 므로 , COB 패 키 징 공법 에 의해 촬영 모듈 의 사이즈 를 효과 적 으로 줄일 수 없 고 , 촬영 모듈 의 패 키 징 효율 이 비교 적 낮 다 .