그러나 , 최근 반도체 리 소 그래픽 공정 이 더욱 더 미세화 과정 을 거치 면서 이러 한 유기 하드 마스크 재료 의 경우 에 기존 의 무기 하드 마스크 재료 에 비해 에칭 공정 에서 의 에칭 선택 비 부족 에 따른 마스크 역할 을 충분히 수행 하 기 어려운 단계 에 이르 게 되 었 다 . 따라서 , 에칭 공정 에 보다 최적 화 된 유기 하드 마스크 재료 의 도입 이 절실 하 게 필요 하 게 되 었 다 .