상기 열 개 시제 의 함량 범위 에 있 어서 , 상기 하한가 미만 일 경우 에 는 B - 스 태징 이 제대로 진행 되 지 않 아 끈기 가 증가 하 여 칩 접착 이 용이 하 지 않 으며 보관 성 또한 저하 되 어 바람직 하 지 않 으며 , 상기 상한가 를 초과 할 경우 에 는 끈기 ( tack ) 값 이 감소 하 여 칩 접착 이 용이 하 지 않 아 바람직 하 지 않 다 .