상기 연마 헤드 조립 체 ( 40 ) 는 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 소정 의 흡 착력 으로 진공 흡착 하 여 복수 개 의 상기 플레이튼 ( 10 ) 상부 중심 에서 가장 자리 까지 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 이동 시킬 수 있 고 , 상기 플레이튼 ( 10 ) 과 동일 또는 반대 되 는 방향 으로 소정 의 속도 로 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 회전 시킬 수 있 다 . 이때 , 상기 연마 헤드 조립 체 ( 40 ) 는 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 사이 에 두 고 상기 플레이튼 ( 10 ) 에 대향 하 도록 형성 되 며 , 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 소정 의 압착 력 으로 상기 플레이튼 ( 10 ) 에 가압 시켜 상기 웨이퍼 ( 30 ) 가 연마 되 도록 형성 되 어 있 다 . 상기 연마 헤드 조립 체 ( 40 ) 가 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 상기 플레이튼 ( 10 ) 에 압착 시키 는 압 착력 에 비례 하 여 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 연마 가 가속 되 어 일어날 수 있 다 . 따라서 , 상기 연마 헤드 조립 체 ( 40 ) 는 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 전면 이 상기 연마 패드 ( 20 ) 에 접촉 되 어 균일 하 게 연마 될 수 있 도록 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 중심 을 진공 흡착 하 도록 형성 되 어 있 다 . 또한 , 상기 연마 헤드 조립 체 ( 40 ) 는 상기 플레이튼 ( 10 ) 상부 의 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 전면 으로 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 이동 시키 면 서 연마 시켜 상기 연마 패드 ( 20 ) 에 편마모 를 방지 하 도록 형성 되 어 있 다 . 예컨대 , 상기 연마 헤드 조립 체 ( 40 ) 는 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 중심 영역 에서부터 하프 영역 을 거쳐 가장 자리 영역 까지 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 이동 시키 면서 상기 웨이파 가 연마 되 도록 할 수 있 다 . 여기 서 , 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 표면 상태 가 동일 또는 유사 하 다고 가정 하 면 , 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 중심 부분 은 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 중심 영역 에서 하프 영역 까지 만 이동 될 수 있 는 반면 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 가장자리 부분 은 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 중심 영역 에서 가장 자리 영역 까지 이동 될 수 있 기 때문 에 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 중심 부분 이 가장 자리 부분 에 비해 느린 속도 로 연마 될 수 있 다 . 그러나 , 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 표면 상태 는 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 표면 을 연삭 시키 는 상기 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 스 위 핑 속도 에 따라 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 각 영역 에서 서로 다르 게 나타날 수 있 다 .