또한 , 상기 개구부 ( 195 ) 로부터 상기 최 외측 의 연결 패턴 ( 160 ) 이 충분히 멀리 위치 하 여 , 상기 최 외측 연결 패턴 ( 160 ) 을 조사 하 여 레이저 조사 를 이용 한 리 페어 후 , 액정 이 개구부 ( 195 ) 를 거쳐 , 상기 조사 된 연결 패턴 ( 160 a ) 과 이 에 인접 한 연결 패턴 ( 160 ) 사이 의 공간 으로 들어올 때 의 액정 이 유동 하 는 경로 를 길 게 하 여 , 열화 된 연결 패턴 ( 160 ) 을 이루 는 씰 성분 과 액정 이 만나 는 현상 을 최소 화 할 수 있 으며 , 열화 된 씰 성분 과 액정 이 만나 더라도 , 리 페어 가 이루어진 부위 가 액정 의 표시 영역 ( 180 ) 으로부터 멀리 하 여 , 열화 된 씰 성분 과 만나 오염 된 액정 이 다시 추가 적 으로 표시 영역 ( 180 ) 으로 들어가 기 어렵 게 하 여 , 오염 된 액정 에 의한 영향 을 최소 화 할 수 있 다 .