일반 적 으로 , 상기 소자 분리 막 은 막 질 이 치밀 한 고밀 도 플 라즈 마 ( High Density Plasma : 이하 , " "" HDP 절 연막 "") 을 사용 하 여 형성 하 였으나 ", 소자 의 미세화 에 따라 HDP 절 연막 으로 는 소자 간 의 매립 한계 로 인하 여 매립 특성 이 우수 한 다공성 절 연막 인 스핀 온 절 연막 ( Spin - On Dielectric ; 이하 , " "" SOD 절 연막 "") 사용 하 여 소자 분리 간 을 1 차 로 매립 하 고 ", 상기 SOD 절 연막 을 습식 에치 - 백 ( wet etch - back ) 하 여 리세 스 ( recess ) 시킨 다음 , 2 차 로 HDP 절 연막 으로 매립 하 여 소자 분리 막 을 형성 하 는 공정 이 시도 되 고 있 다 .