일반 적 으로 반도체 소자 는 고집 적 화 됨 에 따라 다층 배선 구조 를 필수 적 으로 가지 게 되 었 으며 , 이러 한 반도체 소자 의 다층 배선 구조 에서 배선 상호 간 의 기생 용량 을 최소 화 하 기 위하 여 각각 의 배선 층 사이 에 층간 절 연막 을 개재 시키 고 , 층간 절 연막 의 상 . 하부 에 있 는 배선 층 들 은 비아 ( via ) 를 통해 서로 전기 적 으로 연결 된다 .