기판 처리 장치 의 레지스 트 증착 장치 에서 , 기판 은 레지스 트 층 으로 , 예 를 들 어 레지스 트 를 스핀 코팅 함 으로써 덮일 수 있 다 . 점성 있 는 레지스 트 액체 용액 을 기판 상 으로 디스 펜싱 할 수 있 고 , 기판 을 스 피닝 하 여 얇 고 균일 한 층 을 생성 할 수 있 다 . 그 다음 , 레지스 트 코팅 된 웨이퍼 를 베 이 킹 하 여 레지스 트 용매 를 증발 시킬 수 있 다 .