이상 과 같이 , 본 발명 의 종형 열처리 용 보트 및 반도체 웨이퍼 의 열처리 방법 에 따르 면 , 실시 예 와 비 교예 1 , 2 를 비교 하 여 알 수 있 는 바 와 같이 , 피 처리 기판 이 재치 되 는 지지 보조 부재 의 재치 면 모두 에 의한 평면도 를 조정 하 고 나 서 , 피 처리 기판 을 재치 하 여 열처리 를 실시 하 므로 , 평면도 의 개선 을 도모 할 수 있 고 , 나아가 서 는 슬립 전위 의 발생 을 효과 적 으로 방지 할 수 있 다 . 게다가 , 이 평면도 의 조정 을 간단 하 게 염가 로 실시 할 수 있 다 .