이 와 같이 하 여 얻 어 진 각 수지 피막 용 원료 조성물 을 , 표 1 및 표 2 에 나타낸 막 두께 로 되 도록 각종 금속판 에 바 코팅 으로 도공 하 고 , 열풍 건조로 내 에서 도달 판 온도 230 ℃ 에서 약 120 초간 베이 킹 하 여 수지 도장 금속판 을 제작 하 였 다 . 수지 피막 의 두께 는 희석 도료 의 고형분 농도 및 바 코팅 도장 에 이용 하 는 바 의 순번 을 바꿈 으로써 2 내지 60 ㎛ 의 범위 내 로 변화 시켰 다 . 예컨대 , 표 2 의 No . 2 ( 비교 예 ) 에 대해서 는 , GA ( 합금화 용융 아연 도금 강판 ) 에 , 고형분 30 % 의 도료 ( 알루미늄 페이스트 M - 301 은 고형분 중 30 중량 %) 를 No . 18 의 바 코터 를 이용 하 여 도포 하 고 , 스 페이서 용 조성물 또는 도전 성 조성물 을 도포 할 때 마다 판 의 온도 가 230 ℃ 에 도달 하 도록 설정 한 열풍 건조로 내 에서 120 초 가열 하 여 도료 를 경화 시켰 다 . 얻 어 진 도장 막 의 두께 는 8 ㎛ 였 다 . 또한 , 표 2 의 No . 3 ( 실시 예 ) 에 대해서 는 , GA ( 합금화 용융 아연 도금 강판 ) 에 , 고형분 33 . 4 % 의 폴리에스테르 도료 를 No . 12 의 바 코터 를 이용 하 여 도포 하 고 , 판 의 온도 가 230 ℃ 에 도달 하 도록 설정 한 열풍 건조로 내 에서 120 초 가열 하 여 도료 를 경화 시켰 다 . 얻 어 진 피막 의 두께 는 5 ㎛ 였 다 . 이 피막 을 하층 피막 ( 스 페이서 층 ) 으로 하 고 , 상기 No . 2 와 같 은 조건 에서 알 루미 페이스트 M - 301 을 함유 하 는 도막 ( 상층 피막 ) 을 부여 하 였 다 . 합계 의 도장 막 두께 는 1 . 3 ㎛ 였 다 .