무선 IC 칩 ( 10 ) 은 상기 제 1 실시 예 와 동일 한 구성 을 구비 하 고 있 다 . 급 전회 로 기판 ( 20 ) 은 , 2 개 의 인덕턴스 소자 ( L 1 , L 2 ) 를 내장 한 것 으로 , 표면 에 형성 한 급전 단자 전극 ( 72 a , 72 b ) 과 실장 전극 ( 73 a , 73 b ) 이 무선 IC 칩 ( 10 ) 의 입출력 단자 전극 과 실장 용 단자 전극 ( 모두 도시 하 지 않 음 ) 에 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 .