상기 조성물 은 또한 웨이퍼 가공 설비 를 위한 세정제 로써 유용 하 다 . 상기 수성 조성물 은 수용 해성 유기 폴리 카르복실 산 , 효과 적 인 완충제 를 형성 하 는 산 과 비례 하 는 비 - 금속 염기 , 플 루오 라이드 소스 및 물 을 포함 한다 . 상기 반 - 수성 조성물 은 유기 폴리 프로 틱 카르복실 산 , 효과 적 인 완충제 를 형성 하 는 산 과 비례 하 는 비 - 금속 염기 , 플 루오 라이드 소스 , 물 및 수 혼화성 ( water miscible ) 유기 용매 를 포함 한다 . 게다가 , 수성 및 반 - 수성 조성물 모두 는 선택 적 으로 킬 레이팅 제 , 계면 활성제 및 부식 억제제 와 같 은 다중 첨가제 를 포함 할 수 도 있 다 . 이런 첨가제 에 대한 설명 및 기능 은 공동 - 계류 중 인 미국 공개 특허 출원 제 2006 - 0172906 호 에 개시 된다 . 이것 은 참조 로서 본 명세서 에 포함 된다 .