또한 , 지 지체 부착 감광성 필름 을 사용 할 경우 에 는 , 감광성 수지 조성물 층 측 을 , 진공 라미네 이터 를 사용 하 여 회로 기판 의 편면 또는 양면 에 라미네 이 트 한다 . 라미 네이트 공정 에 있 어서 , 지 지체 부착 감광성 필름 이 보호 필름 을 갖 고 있 는 경우 에 는 당해 보호 필름 을 제거 한 후 , 필요 에 따라서 지 지체 부착 감광성 필름 및 회로 기판 을 예열 하 고 , 감광성 수지 조성물 층 을 가압 및 가열 하 면서 회로 기판 에 압착 한다 . 지 지체 부착 감광성 필름 에 있 어서 는 , 진공 라미 네이트 법 에 의해 감압 하 에서 회로 기판 에 라미 네이트 하 는 방법 이 적합 하 게 사용 된다 .