또한 , 상기 가이드 레일 ( 434 ) 은 상기 제 1 카세트 ( 30 ) 로부터 인출 되 어 상기 제 2 카세트 ( 32 ) 에 적재 될 때 까지 상기 웨이퍼 링 ( 26 ) 을 지지 한다 . 따라서 , 상기 지지 부 ( 210 ) 에서 상기 칩 들 ( 20 ) 에 대한 상기 픽업 공정 이 이루어지 는 동안 상기 제 1 이 송부 ( 430 ) 는 상기 제 1 카세트 ( 30 ) 로부터 인출 된 상기 웨이퍼 링 ( 26 ) 을 임시 로 보관 하 는 버퍼 로 기능 할 수 있 다 .