본 발명 의 예시 적 인 실시 예 에 따르 면 , 연성 회로 기판 ( 300 ) 은 , 제 1 굴곡 부 ( F 1 ) 에서 , 굽 어 지 는 방향 ( ① 방향 ) 에 가까운 , 가장 응력 이 집중 되 는 제 1 도전 층 ( 320 ) 이 생략 되 고 단 절부 ( 321 ) 로 형성 됨 으로서 , 굴곡 부 ( F 1 ) 의 굴곡 에 따른 제 1 도전 층 ( 320 ) 의 단선 을 방지 할 수 있 으며 , 제 1 굴곡 부 ( F 1 ) 에서 , 연결부 ( C 2 ) 의 향상 된 굴곡 특성 이 제공 될 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따르 면 , 제 1 복수 의 도전 성 단자 들 ( 350 ) 은 제 1 도전 층 ( 320 ) 과 전기 적 으로 단절 될 수 있 으며 , 제 2 복수 의 도전 성 단자 들 ( 360 ) 이 적어도 하나 의 제 1 도전 성 비아 ( 311 ) 를 통해 제 2 도전 층 ( 330 ) 에 연결 됨 으로서 전기 적 연결 이 대체 될 수 있 다 .