상기 보호 회로 모듈 ( 200 ) 은 베 어 셀 ( 100 ) 에 대하 여 핫 멜 팅 에 의한 수지 로 몰딩 하 고 부착 할 수 도 있 으나 , 본 발명 의 다른 실시 예 에서 는 미리 사출 성 형 된 수지 몰드 케이스 ( 600 ) 에 의하 여 보호 회로 모듈 ( 200 ) 이 고정 된다 . 이때 , 도면 에 도시 하 지 는 않 았 으나 상기 보호 회로 모듈 ( 200 ) 이 수지 몰드 케이스 ( 600 ) 와 일체 화 되 도록 록 킹 된 상태 로 선 조립 되 어 베 어 셀 ( 100 ) 의 일 측 단부 에서 조립 된다 . 즉 , 상기 보호 회로 모듈 ( 200 ) 로 부 터 인출 된 제 1 , 2 리드 플레이트 ( 230 ) ( 240 ) 가 전극 단자 ( 150 ) 와 베어 셀 의 단변 측면 ( 110 ) 에 저항 용접 된 후 에 수지 몰드 케이스 ( 600 ) 가 도 5 에 도시 한 바 와 같이 , 베 어 셀 의 단변 측면 ( 110 ) 의 상부 에서 일단 부터 덮여 지 는 방식 으로 조립 이 이루어진다 .