본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 있 어서 , 상기 금속 피막 은 니켈 ( Ni ) , 니켈 합금 ( Ni - alloy ) , 팔라듐 ( Pd ) , 팔라듐 합금 ( Pd - alloy ) , 은 ( Au ) , 은 합금 ( Au - alloy ) , 니켈 - 팔라듐 합금 ( Ni / Pd - alloy ) , 니켈 - 팔라듐 - 은 합금 ( Ni / Pd / Au - alloy ) 또는 그 들 의 조합 으로 이루어진 군 으로부터 선택 된 적어도 하나 의 금속 성분 을 포함 한다 . 한편 , 상기 금속 피막 은 금속 도금 또는 증착 ( evaporation ) 에 의해 형성 될 수 있 다 .