먼저 , 도 7 의 ( a ) 에 도시 된 것 과 같 은 제 1 및 제 2 리드 단자 ( 12 , 14 ) 로 구성 된 리드 프레임 ( 10 ) 이 준비 된다 . 이때 , 리드 프레임 ( 10 ) 은 LED 칩 이 실장 되 고 , 본딩 와이어 가 연결 되 는 것 이 지만 , 도시 의 편의 를 위해 , LED 칩 과 본딩 와이어 는 도면 에서 생략 한다 . 또한 , 실제 LED 패키지 의 제조 공정 에서 는 , 상기 리드 프레임 ( 10 ) 은 절단 안 된 상태 의 많 은 리드 프레임 들 을 포함 하 는 패턴 형 금속 박판 의 일부 이 지만 , 도시 및 설명 의 편의 를 위해 , 하나 의 리드 프레임 ( 10 ) 을 절단 된 상태 로 도시 하 였 다 .