도 1 f 에 도시 한 바 와 같이 , 필요 에 따라서 , 패키지 의 측벽 ( 2 b ) 으로 이루어지 는 오 목부 의 내측 에 밀봉 부재 ( 6 ) 를 형성 할 수 있 다 ( 밀봉 부재 형성 공정 ) . 또한 , 각각 이 발광 장치 로서 기능 하 도록 도전 부재 ( 1 ) 를 절단 ( 도전 부재 절단 공정 ) 한 후 , 필요 에 따라서 도전 부재 ( 1 ) 를 패키지 ( 2 ) 의 이면 에 절곡 하 여 ( 도전 부재 절곡 공정 ) 각각 의 발광 장치 로 할 수 있 다 .