본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따르 면 , 방법 은 외부 소자 와 결합 되 는 복수 의 외부 패드 들 및 전기 회로 를 테스트 하 기 위한 복수 의 외부 패드 들 을 포함 하 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 을 제공 하 는 단계 ; 상기 PCB 의 일부분 을 제거 하 여 상기 복수 의 바이패스 패드 들 의 적어도 하나 를 노출 하 는 단계 ; 그리고 상기 복수 의 바이패스 패드 들 의 상기 적어도 하나 를 통해서 상기 전기 회로 를 테스트 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 바이패스 패드 들 의 하나 또는 그 이상 은 상기 PCB 의 외부 표면 으로부터 노출 되 지 않 고 상기 외부 패드 들 은 노출 된다 . 상기 전기 회로 는 메모리 일 수 있 다 .