최근 반도체 제작 기술 이 집적 화 되 고 , 요구 되 는 디자인 룰 ( design rule ) 이 미세 화 되 면서 마스크 와 웨이퍼 간 에 정확 한 수평 상태 를 유지 할 것 이 요구 된다 . 만 일 마스크 와 웨이퍼 간 에 수평 상태 를 유지 하 지 못하 고 기울어진 경우 에 는 마스크 상 의 패턴 이 정확 하 게 웨이퍼 에 패 터닝 되 지 못하 는 문제 가 발생 하 기 때문 이 다 .