또한 , 상기 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 의한 연성 회로 기판 의 보강 판 부착 방법 은 여러 장 의 매수 로 상하 로 적층 되 는 여러 뭉치 의 연성 회로 기판 을 준비 하 는 단계 와 ; 상기 적층 된 뭉치 의 연성 회로 기판 을 기판 받침대 를 관통 하 여 돌출 되 는 기판 배열 핀 의 사이 에 적층 수납 시키 는 단계 와 ; 상기 기판 받침대 의 보강 판 장착 기준 핀 에 접착 부재 가 하부 에 부착 된 보강 판 을 끼운 상태 에서 별도 의 장치 를 이용 한 가압 수단 을 통해 보 강판 을 눌러 줌 으로써 , 기판 배열 핀 을 눌러 하강 시킴 과 동시 에 최상층 에 위치 된 연성 회로 기판 이 상기 보강 판 에 접착 되 는 단계 와 ; 상기 보강 판 에 연성 회로 기판 의 접착 이 완료 되 면 연성 회로 기판 이 부착 된 보강 판 을 차기 의 표면 실장 공정 으로 투입 시키 기 위해 보 강판 장착 기준 핀 에서 분리 시키 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .