도 23 은 컨트롤러 칩 ( 12 ) 의 본딩 패드 의 예시 적 인 구조 를 도시 하 는 도면 이 다 . 도 23 에서 본딩 와이어 를 연결 하 는 단자 그룹 ( 12 A 내지 12 C ) 은 도면 의 위 , 아래 및 오른쪽 에 형성 하 여 도시 한다 . 본딩 패드 그룹 ( 41 A 내지 41 C ) 은 이러 한 단자 그룹 ( 12 A 내지 12 C ) 의 형성 위치 와 매칭 하 도록 형성 한다 . 각 단자 그룹 ( 12 A 내지 12 C ) 및 각 본딩 패드 그룹 ( 41 A 내지 41 C ) 은 본딩 와이어 그룹 ( 11 A 내지 11 C ) 으로 연결 한다 . 이 경우 , 본딩 패드 그룹 ( 41 A 및 41 B ) 은 아치 ( arch ) 모양 으로 배치 하 여 본딩 와이어 그룹 ( 11 A 및 11 B ) 의 거리 는 거의 동일 해진다 . 예 를 들 어 , 본딩 와이 어 그룹 ( 11 A 및 11 B ) 의 와이어 길이 간 의 차 는 약 30 % 이 다 .