상기 한 바 와 같 은 페이스 다운 타입 의 FBGA 패키지 를 제조 함 에 있 어서 , 반도체 칩 의 부 착시 , 접착제 로서 에폭시 ( Epoxy ) 또는 테이프 등 이 사용 되 고 있 으며 , 상기 에폭시 가 주로 사용 되 고 있 다 . 그리고 , 이러 한 에폭시 를 도포 함 에 있 어서 , 종래 에 는 스트립 레벨 ( strip level ) 의 기판 유 니트 ( unit ) 마다 상기 에폭시 를 디스 펜싱 ( dispensing ) 하 거나 스텐실 프린팅 ( stencil printing ) 방식 으로 도포 하 고 있 다 .