다 이 픽업 방법 및 다 이 픽업 장치 가 개시 된다 . 상기 다 이 픽업 방법 은 , 다 이싱 테이프 의 하 부면 을 진공 흡착 하 는 단계 와 , 복수 의 진공 영역 들 이 구비 된 하 부면 을 갖 는 피커 를 하강 시켜 상기 다 이싱 테이프 상 에 부착 된 다이 의 상부 면 에 상기 피커 의 하 부면 을 밀착 시키 는 단계 와 , 상기 진공 영역 들 중 상기 다이 의 상부 면 가장 자리 부위 에 대응 하 는 제 1 진공 영역 을 이용 하 여 상기 다이 의 상부 면 가장 자리 부위 를 진공 흡착 하 는 단계 와 , 상기 피커 를 기 설정 된 높이 로 상승 시켜 상기 다이 의 가장자리 부위 를 상기 다 이싱 테이프 로부터 분리 시키 는 단계 와 , 상기 제 1 진공 영역 을 제외 한 나머지 진공 영역 들 을 이용 하 여 상기 다이 의 상부 면 가장 자리 부위 로부터 중앙 부위 를 향하 여 순차 적 으로 상기 다이 의 상부 면 을 상기 피커 의 하부 면 에 진공 흡착 하 는 단계 를 포함 한다 .