도 32 를 참조 하 면 , 발광 칩 ( 41 ) 은 제 1 금속 층 ( 11 ) 과 제 2 금속 층 ( 13 ) 위 에 플립 방식 으로 탑재 될 수 있 으며 , 이러 한 발광 칩 ( 41 ) 은 제 1 금속 층 ( 11 ) 과 상기 제 2 금속 층 ( 13 ) 의 경계 부 상면 에 배치 될 수 있 다 . 제 1 금속 층 ( 11 ) 과 제 2 금속 층 ( 13 ) 의 너비 는 서로 동일 하 게 형성 될 수 있 다 .