본 발명 의 전자 디바이스 는 , 기판 ; 기판 상 의 , 습기 및 / 또는 산소 로부터 보호 되 어야 하 는 영역 ; 하나 이상 의 콘택트 ; 및 습기 및 / 또는 산소 에 대해 보호 되 어야 하 는 영역 을 밀폐 하 는 인 캡슐 레 이 션 구조 를 형성 할 때 에 도포 되 는 하나 이상 의 제 1 무기 층 을 구비 하 는 인 캡슐 레 이 션 막 구조 를 포함 하 며 , 하나 이상 의 콘택트 는 밀폐 된 영역 으로부터 기판 의 인 캡슐 레 이 션 막 구조 에 의해 밀폐 되 지 않 은 부분 까지 연장 되 고 , 인 캡슐 레 이 션 막 구조 를 통해 완벽 한 밀폐 를 달성 하 는 것 을 어렵 게 하 는 구조 와 재료 로 이루어지 며 , 하나 이상 의 콘택트 는 , 전기 적 도전 성 을 갖 는 브리지 에 의해 가교 되 는 인터 럽 션 , 즉 션트 를 구비 하 고 , 인 캡슐 레 이 션 구조 의 제 1 무기 층 은 전기 적 도전 성 을 갖 는 브리지 와 물리 적 으로 직접 접촉 하 도록 도포 되 며 , 브리지 는 , 인 캡슐 레 이 션 막 구조 에 의해 밀폐 가능 하 게 피복 될 수 있 고 , 습기 및 / 또는 산소 가 침범 할 수 없 는 재료 로 이루어진 구조 와 형태 를 갖 는다 . 본 발명 은 또한 이러 한 전자 디바이스 를 제조 하 기 위한 방법 을 제공 한다 .