통상 의 당업자 는 본 명세서 에서 개시 되 는 예 들 과 연계 하 여 설명 된 다양 한 예시 적 인 컴포넌트 들 , 로직 블록 들 , 모듈 들 , 회로 들 , 및 / 또는 알고리즘 단계 들 이 전자 하드웨어 , 펌웨어 , 컴퓨터 소프트웨어 , 또는 이 들 의 조합 들 로 구현 될 수 있 다는 점 을 추가 로 인식 한다 . 하드웨어 , 펌웨어 및 소프트웨어 의 이 들 의 상호 교환 성 을 명확히 나타내 기 위해 , 다양 한 예시 적 인 컴포넌트 들 , 블록 들 , 모듈 들 , 회로 들 , 및 / 또는 알고리즘 단계 들 은 일반 적 으로 이 들 의 기능 면 에서 앞서 설명 되 었 다 . 그러 한 기능 이 하드웨어 , 펌웨어 또는 소프트웨어 로 구현 되 는지 여부 는 전체 시스템 에 부과 되 는 특정 한 제약 들 및 특정 애플리케이션 에 좌우 된다 . 통상 의 당업자 는 각각 의 특정 애플리케이션 에 대해 설명 된 기능 을 다양 한 방식 들 로 구현 할 수 있 지만 , 그러 한 구현 결정 들 은 본 개시 내용 의 범주 또는 사상 을 벗어나 게 하 는 것 으로 간주 되 어서 는 안 된다 .