삼성 업계 최초 ' D 램 12 개 한 번 에 쌓 기 ' 
 삼성전자 가 최 첨단 반도체 패 키 징 기술 인 ' 12 단 3 차원 실리콘 관통 전극 ( 3 D - TSV ) ' 기술 을 업계 최초 로 개발 하 는 데 성공 했 다 . 
 7 일 삼성전자 에 따르 면 이 기술 은 와이어 를 이용 해 칩 을 연결 하 는 기존 방식 ( 와이어 본딩 ) 과 달리 반도체 칩 상단 과 하단 에 머리카락 굵기 의 20 분 의 1 수준 에 불과 한 미세 한 전자 이동 통로 6 만 개 를 만들 어 연결 하 는 방식 이 다 . 
 종이 ( 100 ㎛) 의 절반 이하 두께 로 가공 한 D 램 칩 12 개 를 쌓 아 수직 으로 연결 하 는 고도 의 정밀 성 이 필요 하 기 때문 에 반도체 패 키 징 기술 가운데 가장 어려운 것 으로 평가 된다 . 
 특히 ' 와이어 본딩 ' 방식 보다 칩 사이 에 신호 를 주고받 는 시간 이 짧아져 속도 와 소비 전력 을 획기적으로 개선 이 가능 해졌 다 . 
 이번 기술 개발 로 기존 8 단 적층 제품 ( HBM 2 ) 과 같 은 패키지 두께 ( 720 ㎛) 를 유지 하 면서 12 개 의 D 램 칩 을 적층 할 수 있 게 돼 고 객사 들 은 별도 의 시스템 디자인 변경 없이 도 고 성능 의 차세대 고용량 제품 을 출시 할 수 있 다 . 또 고 대역폭 메모리 에 이 기술 을 적용 할 경우 기존 8 단 에서 12 단 으로 높임 으로써 용량 도 1 . 5 배 늘릴 수 있 다고 삼성전자 는 설명 했 다 . 
 이 밖 에 삼성전자 는 글로벌 인 적 자원 ( HR ) 컨설팅 업체 인 ' 유니 버섬 ( Universum ) ' 이 최근 발표 한 ' 2019 년 세계 에서 가장 매력 적 인 고용주 ' 명단 에서 공학 · IT 전공 부문 8 위 에 올랐 다 . 
 역대 최고 성적 을 거두 면서 4 년 연속 ' 톱 10 ' 에 포함 된 것 은 물론 , 아시아 기업 들 중 선두 를 차지 해 주요 국가 의 젊 은 층 을 중심 으로 긍정 적 인 기업 이미지 를 구축 했 다는 평가 다 . 
 삼성전자 는 지난해 보다 1 계단 상승 해 아마존 ( 9 위 ) 과 소니 ( 11 위 ) , 페이스북 ( 22 위 ) , 화웨이 ( 35 위 ) 등 글로벌 유력 IT 기업 들 을 제쳤 다 . 
 이번 조사 는 우리 나라 를 비롯 해 미국 · 중국 · 일본 · 러시아 · 브라질 · 캐나다 · 프랑스 · 독일 · 인도 · 이탈리아 · 영국 등 12 개 국가 의 공학 · IT 전공 대학생 · 대학원생 13 만 2 천 10 명 을 대상 으로 이뤄졌 다 . 
 1 위 는 미국 구글 이 차지 했으며 10 년 연속 선두 자리 를 지켰 다 . 2 위 는 마이크 로 소프트 ( MS ) 이 며 , 애플 · BMW · IBM · 지멘스 · 인텔 등 이 삼성전자 를 앞섰 다 . 
 재계 의 한 관계자 는 " 젊은이 들 이 취직 하 고 싶 어 하 는 직장 으로 선택 한다는 것 은 현재 의 브랜드 가치 와 함께 미래 성장 가능 성 이 크 다는 평가 를 반영 한다 " 면서 " 삼성전자 는 임금 · 복지 수준 에서 도 명실상부 한 글로벌 기업 의 반열 에 든 것 으로 보인다 " 고 말 했 다 .