탄소 섬유 를 열전 도재 에 사용 하 는 것 도 제안 되 어 있 다 . 예 를 들 어 특허 문헌 5 에 는 , 평균 섬유 길이 가 30 ㎛ 이상 300 ㎛ 미만 인 흑연 질 탄소 섬유 를 사용 한 방열 시트 가 제안 되 어 있 다 . 또 , 특허 문헌 6 에 는 , 길 이 10 ∼ 150 ㎛ 의 탄소 섬유 를 함유 하 는 조성물 을 사용 한 열전 도 장치 가 제안 되 어 있 다 . 특허 문헌 7 에 는 , 강자성체 가 피복 된 흑연화 탄소 섬유 를 함유 하 는 반도체 장치 가 제안 되 어 있 다 . 그러나 , 특허 문헌 5 ∼ 7 에 는 , 매트릭스 중 의 탄소 섬유 의 분산 성 을 향상 시키 기 위한 검토 는 이루어져 있 지 않 아 , 탄소 섬유 의 네트워크 형 성능 을 향상 시켜 열전도 성 을 향상 시킬 여지 가 있 다 .