수지 조성물 은 , 경화 기판 에 생기 는 얼룩 을 억제 할 수 있 다는 특성 을 나타낸다 . 구체 적 으로 는 , 동박 의 두께 가 18 μ m 의 유리 포 기재 에폭시 수지 양면 동장 적 층판 위 에 수지 시트 의 수지 조성물 층 을 라미 네이트 후 , 130 ℃ 에서 30 분 간 , 그 후 170 ℃ 에서 30 분 간 열 경화 시켜서 절연 층 을 형성 한다 . 수지 시트 가 라미네 이 트 된 부분 의 절연 층 을 육안 으로 , 유리 포 기재 에폭시 수지 양면 동장 적 층판 과 는 반대 측 의 표면 의 표면 균일성 을 관찰 한다 . 이때 , 통상 적 으로 는 수지 시트 가 라미네 이 트 된 부분 의 바깥 둘레 로부터 1 cm 의 부분 보다 내측 의 부분 은 균일 한 표면 이 다 . 바람직 하 게 는 , 절연 층 의 적층 판과 는 반대 측 의 표면 의 전체 가 균일 한 표면 이 다 . 경화 기판 의 얼룩 의 평가 의 상세 는 , 후술 하 는 실시 예 에 기재 된 방법 에 따라서 측정 할 수 있 다 .