상기 한 바 와 같이 , 제 어 유닛 ( 100 ) 의 판 단부 ( 110 ) 를 사용 하 여 , 촬상 유닛 ( 6 ) 에 의해 촬상된 웨이퍼 ( 10 ) 가 미 가공 인지 , 또는 가공 완료 인지 를 판단 하 는 것 에 의해서 도 , 가공 이 완료 된 웨이퍼 ( 10 ) 를 다시 레이저 가공 장치 에 의해 가공 하 는 경우 가 없 어 , 먼저 형성 된 개질 층 에 레이저 광선 이 난반사 하 여 디바이스 를 손상 시킨다는 문제 를 해소 할 수 있 다 .