제 1 부분 에서 의 갭 들 의 존재 비율 이 제 2 부분 에서 의 갭 들 의 존재 비율 보다 큰 경우 , 위 에 설명 된 바 와 같이 , 기체 는 주로 제 1 부분 상 에 위치 한 도금 층 의 부분 의 단부 에지 와 요소 바디 사이 의 틈새 를 통해 외부 전극 의 밖 으로 이동 한다 . 따라서 , 이 구성 은 전자 부품 의 장착 실패 의 발생 을 제어 한다 .