제 2 실시 예 에서 는 납산 화물 을 함유 하 는 리브 재료 를 이용 하 고 있 고 , 현상 에서 는 리브 톱 폭 40 ㎛ 가 한계 였 지만 , 납산 화물 을 함유 하 고 있 지 않 은 리브 재료 를 이용 하 면 , 리브 를 패 터닝 하 는 감광성 재료 중 , 보다 고선명 의 패 터닝 이 가능 한 재료 의 선택 이 가능 해져 , 보다 얇 은 리브 의 형성 이 가능 하 게 된다 . 본 실시 예 에서 는 , 납산 화물 을 함유 하 지 않 는 리브 재료 를 이용 하 여 , 리브 톱 폭 33 ㎛ 의 리브 를 형성 하 고 있 다 . 즉 , 납산 화물 을 함유 하 지 않 는 리브 재료 를 이용 함 으로써 , 톱 폭 40 ㎛ 미만 의 리브 를 형성 할 수 있 다 . 또한 , 납산 화물 을 함유 하 지 않 는 리브 재료 는 유전 률 을 낮출 수 있 어 , 본 실시 예 에서 는 리브 의 비 유전 률 은 8 . 8 이 다 . 풀 스펙 HDTV 의 패널 에서 는 리브 의 수 가 많 아 지 기 때문 에 , 무효 전력 저감 을 위해 , 리브 의 저 유전 률 화 는 유효 하 다 . 덧붙여 제 2 실시 예의 리브 의 비 유전 률 은 13 이 다 .