발광 다이오드 패키지 의 제조 방법 은 서로 절연 되 도록 제 1 및 제 2 금속판 이 상면 에 배치 된 인쇄 회로 기판 위 에 , 경사면 을 갖 도록 반사 층 기부 를 몰딩 하 는 단계 , 상기 반사 층 기부 의 경사면 에 증착 된 금속 층 을 형성 하 는 단계 , 상기 제 1 금속판 위 에 발광 다이오드 칩 을 실장 하 고 , 상기 제 1 및 제 2 금속판 과 발광 다이오드 칩 사이 를 전기 적 으로 연결 하 는 단계 및 상기 인쇄 회로 기판 , 반사 층 기부 , 발광 다이오드 칩 을 보호 할 수 있 도록 봉지 부를 몰딩 하 는 단계 를 포함 한다 .