본 발명 에서 는 미디어 파사드 , 전광판 , Flexible Transparent LED Display , 스마트 판넬 등 에 적용 되 는 Flexible Transparent Film Metal Pattern 회로 는 열 을 발산 하 는 히트 싱크 ( Heat sink ) 역할 을 Flexible Film Metal Pattern 으로 대치 하 며 기판 ( PCB : Printed Circuit Board ) 이 없 는 새로운 구조 를 적용 하 였 다 . Flexible Film Metal Pattern 회로 는 1 R 1 G 1 B LED Chip 열 발산 및 히트 싱크 ( Heatsink ) 역할 을 함께 하 면서 기본 회로 를 구성 하 여 기판 PCB ( Printed Circuit Board ) 없이 회로 가 동작 된다 .