다음 으로 , 절연재 ( 20 ) 에 빌드 업 층 ( 30 a ) 을 적층 하 고 빌드 업 층 ( 30 a ) 을 천공 하 여 제 1 비아 ( 14 ) 와 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 비아 ( 15 ) 를 가공 한다 ( 126 ) . 제 2 비아 ( 15 ) 를 형성 하 는 공정 으로 먼저 , 도 4 의 ( f ) 에 도시 된 바 와 같이 , 절연재 ( 20 ) 에 첫 번 째 빌드 업 층 ( 30 a ) 을 적층 한다 . 빌드 업 층 ( 30 a ) 은 절연성 재질 로 이루어지 며 , 절연재 ( 20 ) 와 동일 한 재료 인 액상 PI 를 도포 하 여 경화 시키 거나 , PI 필름 을 적층 하 여 구현 할 수 있 다 .