본 발명 의 일실 시예 에 따른 휴대 단말기 용 인쇄 회로 기판 어셈블리 ( 300 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 과 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 에 실장 되 는 회로 부품 ( 320 ) 을 포함 한다 . 이러 한 회로 부품 ( 320 ) 중 DSP ( Digital Signal Processor ) 모뎀 이나 메모리 등 은 회로 부품 ( 320 ) 들 의 고집 적 화 를 위해서 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 형태 로서 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 에 장착 된다 .