도 2 는 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 패널 세정 장치 의 개략 적 인 평면도 이 다 . 본 도면 에 예시 된 바 와 같이 , 패널 세정 장치 ( 200 ) 는 하우징 ( 201 ) 내 에 일렬 로 배치도 는 로딩 영역 ( 210 ) 과 세정액 분사 영역 ( 220 ) 과 건조 영역 ( 230 ) 및 언로 딩 영역 ( 240 ) 을 포함 할 수 있 다 . 이 들 중 세정액 분사 영역 ( 220 ) 과 건조 영역 ( 230 ) 은 패널 들 ( P 1 내지 P 3 ) 을 세정 하 고 건조 하 는 작업 이 이루어지 는 작업 영역 이 며 , 이러 한 영역 들 ( 220 및 230 ) 을 거친 패널 들 ( P 1 내지 P 3 ) 에 대해서 는 세정 공정 을 거쳤 다고 말 할 수 있 다 . 다만 , 세정 공정 은 패널 들 ( P 1 내지 P 3 ) 이 반드시 건조 영역 ( 230 ) 까지 거쳐야 만 완료 되 는 것 은 아니 다 . 상기 작업 영역 ( 220 및 230 ) 에 는 상기 작업 을 위해 패널 들 ( P 1 내지 P 3 ) 을 이송 하 는 이송 어셈블리 ( L 1 및 L 2 ) 가 배치 된다 . 여기 서 , 세정 이 진행 될 패널 ( P 1 ) 과 , 세정 이 진행 중 인 패널 ( P 2 ) 및 세정 이 완료 된 패널 ( P 3 ) 들 은 세정 공정 의 진행 상태 와 관계 없이 단순히 패널 들 ( P 1 내지 P 3 ) 이 라고 도 칭해 질 수 있 다 .