일 실시 형태 에 있 어서 , 방법 은 , 쓰루 비아 에 인접 하 여 집 적 회로 다이 를 배치 하 는 단계 와 , 상기 쓰루 비아 와 상기 집 적 회로 다이 를 밀봉재 로 밀봉 하 는 단계 와 , 상기 밀봉재 위 에 제 1 유전체 층 을 퇴적 하 는 단계 와 , 상기 제 1 유전체 에 제 1 개 구부 및 복수 의 제 2 개 구부 를 패 터닝 하 는 단계 로서 , 상기 제 1 개 구부 는 상기 밀봉재 를 노출 시키 고 , 상기 제 2 개 구부 는 상기 쓰루 비아 와 상기 집 적 회로 다이 를 노출 시키 며 , 상기 제 1 개 구부 는 상기 제 2 개 구부 주위 로 연속 으로 연장 되 는 , 상기 제 1 및 제 2 개 구부 패 터닝 단계 와 , 상기 제 1 개 구부 에 제 1 시 일 링 링 층 과 , 상기 제 2 개 구부 에 제 1 금속화 패턴 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 제 1 시 일 링 링 층 과 상기 제 1 금속화 패턴 위 에 제 2 유전체 층 을 퇴적 하 는 단계 와 , 상기 제 2 유전체 층 에 제 3 개 구부 및 복수 의 제 4 개 구부 를 패 터닝 하 는 단계 로서 , 상기 제 3 개 구부 는 상기 제 1 시 일 링 링 층 을 노출 시키 고 , 상기 제 4 개 구부 는 상기 제 1 금속화 패턴 을 노출 시키 며 , 상기 제 3 개 구부 는 상기 제 4 개 구부 주위 로 연속 으로 연장 되 고 , 상기 제 3 개 구부 는 상기 제 1 개 구부 바로 위 에 배치 되 는 , 상기 제 3 및 제 4 개 구부 패 터닝 단계 와 , 상기 제 3 개 구부 에 제 2 시 일 링 링 층 과 , 상기 제 4 개 구부 에 제 2 금속화 패턴 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .