특히 , 프레임 지지 부 를 제조 함 에 있 어 , 프레임 지지 부 의 두께 가 두 꺼 울 경우 에 는 전반 적 으로 디스플레이 모듈 의 두께 가 증가 할 소지 가 높 으므로 , 통상 적 으로 는 마치 종이 와 같이 두께 가 얇 은 한 장 의 스테인리스 스틸 판 을 전 면부 가 개방 된 대략 사각 박스 형상 으로 절곡 시켜 프레임 지지 부 를 제조 하 게 된다 . 개방 된 전면 부 의 상부 에 는 전술 한 패널 의 드라이버 IC 가 위치 한다 .