상기 과제 를 해결 하 기 위하 여 , 청구 항 1 의 발명 은 , 미리 정해진 분단 예정 위치 를 따라서 , 취성 재료 기판 을 소형 칩 과 상기 소형 칩 보다 도 크기 가 큰 대형 칩 으로 분단 시키 는 방법 으로서 , 상기 취성 재료 기판 의 한쪽 주면 측 에 있 어서 , 분단 후 에 상기 소형 칩 이 되 는 영역 과 상기 대형 칩 이 되 는 모든 영역 의 주위 에 정해진 상기 분단 예정 위치 를 따라서 스 크 라 이브 라인 을 형성 하 는 , 스 크 라 이브 공정 과 , 상기 취성 재료 기판 의 다른 쪽 주면 측 에서부터 적어도 상기 스 크 라 이브 라인 의 형성 위치 의 위쪽 위치 를 포함 하 는 브레이크 바 접촉 위치 에서 브레이크 바를 소정 의 압입 량 으로 압입 시키 는 것 을 , 모든 상기 브레이크 바 접촉 위치 에 대해서 행함 으로써 , 상기 취성 재료 기판 을 상기 소형 칩 과 상기 대형 칩 으로 분단 시키 는 브레이크 공정 을 포함 하 고 , 상기 브레이크 공정 에 있 어서 는 , ( a ) 상기 브레이크 바 의 칼끝 각 ( θ ) 을 50 ° 내지 90 ° 로 하 고 , ( b ) 상기 브레이크 바 의 칼끝 선단 의 곡률 반경 ( R ) 을 100 ㎛ 내지 300 ㎛ 로 하 고 , ( c ) 상기 압입 량 을 60 ㎛ 내지 100 ㎛ 로 하 고 , ( d ) 상기 브레이크 바를 상기 기판 에 압입 시킬 때 의 상기 브레이크 바 의 하강 속도 를 10 ㎜/ s 내지 100 ㎜/ s 로 하 는 것 을 특징 으로 한다 .