일실 시예 에서 , 마킹 대 상체 ( MO ) 는 행거 ( H 1 , H 2 , H 3 ) 등 에 고정 될 수 있 으며 , 행거 ( H 1 , H 2 , H 3 ) 는 천장 등 에 고정 설치 된 별도 의 이송 레일 등 의 제 1 라인 ( L 1 ) 을 따라 이송 될 수 있 다 . 여기 서 , 도면 에 예시 된 바 와 같이 , 마킹 대 상체 ( MO ) 는 하나 의 도체 가 하나 의 행거 ( H 1 ) 에 고정 된 것 일 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 도시 되 지 는 않 았 지만 , 마킹 대 상체 ( MO ) 는 절반 으로 잘라진 반도체 한 쌍 이 한 개 의 행거 에 고정 된 것 일 수 도 있 다 .