또한 , 도 44 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 실장 시스템 이 , 칩 반송 부 ( 39 ) 와 는 별도 로 , 헤드 ( 33 H ) 를 중심 으로 한 반대 측 에 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 물 을 공급 하 거나 , 접합면 ( CPf ) 에 부착 된 파티클 을 제거 하 기 위해 접합면 ( CPf ) 에 기체 를 분사 하 거나 하 는 공급 부 ( 11039 ) 를 구비 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 이 공 급부 ( 11039 ) 는 , 선 단부 에 물 또는 기체 를 분사 하 는 노즐 ( 11391 a ) 이 마련 된 복수 의 플레이트 ( 11391 ) 와 , 복수 의 플레이트 ( 11391 ) 를 일제히 회전 구동 하 는 플레이트 구동 부 ( 113 ) 92 를 구비 한다 . 본 구성 에 의하 면 , 도 45 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 반송 부 ( 39 ) 의 플레이트 ( 391 ) 의 선 단부 와 , 공급 부 ( 11039 ) 의 플레이트 ( 11391 ) 의 선 단부 가 , 서로 동기 하 여 회전 하 여 ( 도 45 의 화살표 AR 1 , AR 111 참조 ) , 번갈 아 헤드 ( 33 H ) 의 상방 으로 이동 한다 . 이 에 의해 , 헤드 ( 33 H ) 로 의 칩 ( CP ) 의 전달 동작 과 헤드 ( 33 H ) 에 유지 된 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 으로 의 물 의 공급 동작 또는 기체 의 분사 동작 으로 이루어지 는 일련 의 동작 이 효율 적 으로 실행 되 기 때문 에 , 생산 효율 이 높 아 지 는 이점 이 있 다 . 또한 , 칩 반송 부 ( 39 ) 에 는 , 칩 ( CP ) 을 흡착 하 기 위한 진공 경로 와 흡착 을 정지 시키 기 위한 진공 파괴 경로 가 마련 되 어 있 기 때문 에 , 이 칩 반송 부 ( 39 ) 에 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 의 세 정시 에 접합면 ( CPf ) 에 분사 하 는 기체 를 도입 하 는 경로 와 , 접합면 ( CPf ) 에 물 을 공급 하 기 위한 경로 를 추가 로 더 마련 하 는 것 은 구조 상 곤란 하 다 . 따라서 , 전술 한 바 와 같이 , 칩 반송 부 ( 39 ) 와 는 별도 로 , 물 의 공급 또는 기체 를 분사 하 는 공급 부 ( 11039 ) 가 마련 되 어 있 는 것 이 바람직 하 다 .