상기 특징 을 구현 할 수 있 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 패키지 는 , 기판 과 ; 상기 기판 상 에 탑재 되 는 제 1 반도체 칩과 ; 상기 제 1 반도체 칩 이 삽입 되 는 제 1 홈 을 포함 하 며 상기 제 1 반도체 칩 이 상기 제 1 홈 에 삽입 되 는 형태 로 상기 제 1 반도체 칩 상 에 적층 되 는 제 2 반도체 칩 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .