예컨대 , 본 명세서 에 발명 의 일부 로서 원용 되 어 있 는 미국 특허 번호 제 5 , 679 , 977 호 에 개시 된 바 와 같이 , 단자 는 칩 에 대해 이동 가능 할 수 도 있 다 . 특정 의 실시 예 에서 , 패키지 는 칩 의 표면 위 에 위치 하 고 단자 를 운반 하 는 컴 플라 이언 트 층 ( compliance layer ) 을 통합 할 것 이 다 . 칩 에 대한 단자 의 이동 가능 성 은 제조 동안 , 서비스 동안 , 또는 이 들 모두 의 동안 에 칩 과 칩 패널 간 의 상이 한 열팽창 을 보상 할 수 있 다 . 또한 , 칩 에 대한 단자 의 이동 가능 성 은 , 패 키 징 된 칩 과 검사 장치 의 결합 을 용이 하 게 할 수 있 다 . 이러 한 결합 동안 , " 개개 의 단자 는 흔히 수직 방향 또는 "" z "" 방향 으로 지칭 되 는 칩 의 앞면 또는 뒷면 을 향하 는 방향 또는 칩 의 앞면 또는 뒷면 의 반대쪽 을 향하 는 방향 으로 이동 할 수 있 다 . 이러 한 방향 으로 의 이동은 ", 단자 가 서로 에 대해 정밀 하 게 공동 평면 을 이루 지 않 는 경우 에 도 , 모든 단자 와 검사 장치 상 의 모든 접점 의 결합 을 용이 하 게 한다 .