태양 디바이스 ( 600 ) 의 다른 디바이스 층 은 봉합 재 층 ( 604 및 616 ) 을 대신 하 여 또는 그 와 결합 하 여 , 첨가제 가 표면 매립 될 수 있 고 , 봉합 재 층 ( 604 및 616 ) 에 대한 앞선 설명 은 이러 한 다른 디바이스 층 에 대해서 도 적용 가능 하 다 . 몇몇 실시 예 에서 , 전면 커버 ( 602 ) 및 후면 커버 ( 620 ) 중 하나 또는 모두 는 전기 전도성 , 열 전도성 , 스펙트럼 스 피트 , 및 흡수 강화 와 같 은 추가 적 인 또는 강화 된 기능 을 제공 하 기 위해 표면 매립 되 는 첨가제 를 포함 할 수 있 다 . 예컨대 , 전면 커버 ( 602 ) 는 입사 방사선 스펙트럼 을 조절 하 거나 UV 안정 화 기능 을 제공 하 기 위한 다운 시프팅 형광체 가 표면 매립 될 수 있 다 . 다른 예 로서 , 기판 ( 614 ) 은 전기 도전 성 첨가제 가 표면 매립 될 수 있 고 , 후면 전극 ( 612 ) 과 함께 또는 후면 전극 ( 612 ) 을 대체 하 여 동작 할 수 있 다 .