일단 커버 판 ( 1605 ) 및 집 ( 1610 ) 이 서로 용접 된 후 , 굽 은 커넥터 ( 800 ) 는 집 ( 1610 ) 의 내부 채널 내 에 이 의 바람직 한 위치 를 향하 며 밀봉 재료 ( 1615 ) 는 굽 은 커넥터 ( 800 ) , 집 ( 1610 ) 및 커버 판 ( 1605 ) 사이 의 틈새 영역 속 으로 주입 된다 . 밀봉 재료 는 채널 들 ( 1620 , 1625 ) , 비 아홀 들 ( 1635 ) 뿐 만 아니 라 내부 로 연장 하 는 입구 ( 1630 및 1640 ) 주위 영역 을 채우 기 위해 고압 하 에서 주입 된다 .