또 , 본 실시 예의 발광 장치 ( 1 ) 는 상술 한 바 와 같이 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 를 구비 하 고 있 다 . 그러므로 , 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 가 없 을 경우 와 비교 하 여 색 변환 층 ( 70 ) 에서 발생 한 열 을 색 변환 층 ( 70 ) - 커버 부재 ( 60 ) - 공기층 ( 80 ) - 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) - 실장 기판 ( 20 ) 을 통과 하 는 경로 에서 도 방열 시킬 수 있 다 . 따라서 , 색 변환 층 ( 70 ) 의 온도 상승 을 억제 할 수 있 고 형광체 의 온도 상승 을 억제 할 수 있 어서 광속 의 증가 를 도모 할 수 있 다 . 또한 , 형광체 를 함유 한 투광 성 재료 의 열 열화 를 억제 할 수 있 다 .