또 , 제 1 주면 측 에 , 복수 의 IC 칩 접속 단자 를 노출 시킴 과 아울러 평면 에서 보 았 을 때 에 전체 로서 틀 형상 을 이루 는 보강재 가 접합 되 어 있 어도 좋 다 . 이 와 같이 한 경우 , 보강재 에 의해서 적층 구조 체의 휨 이 억제 되 어 적층 구 조체 와 IC 칩 의 접합부 분 에 크랙 이 발생 하 기 어렵 게 되 기 때문 에 , 생산 수율 이 높 아 지 게 되 고 , 신뢰 성 이 향상 된다 .