도 2 b 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 임 베 딩 된 위상 배열 안테나 및 위상 천 이 기 ( phase shifter ) 를 가지 는 다층 IC 패키지 의 단면도 를 예시 한 블록 도 이 다 . 도 2 b 를 참조 하 면 , 도 2 a 에서 와 유사 한 집적 된 위상 배열 안테나 를 가지 는 다층 IC 패키지 ( 104 ) 가 나타나 있 다 . 그러나 , 도 2 b 는 도 2 a 에 비해 , 도 2 b 에 있 는 패키지 ( 104 ) 는 위상 천 이 기 ( 254 ) 를 포함 한다는 점 에서 다르 다 . 이 점 에 있 어서 , 상호 접속 구조 ( 1581 ) 로부터 IC ( 106 ) 로 결합 되 는 RF 신호 는 제 1 위상 지연 을 겪 을 수 있 는 반면 에 , 상호 접속 구조 ( 1582 ) 로부터 IC ( 106 ) 로 결합 되 는 RF 신호 는 제 2 위상 지연 을 겪 을 수 있 다 . 비록 도면 에 나타내 어 지지 는 않 았 으나 , 다른 상호 접속 구조 들 ( 158 ) 로 향하 는 신호 들 은 각자 서로 다른 위상 천이 를 겪 을 수 있 다 .