귀금속 칩 의 제작법 을 다음 과 같이 설명 한다 . 귀금속 칩 은 귀금속 재료 인 인고 트 를 열간 또는 냉간 에 의한 단조 , 압연 , 스웨이징 , 블 랭킹 및 인발 등 의 가공 에 의해서 제작 된다 . 귀금속 칩 이 상기 가공 에 의해서 생기 는 가공 변형 에 의해서 경도 가 높 아 지 게 되 는 것 을 가공 경화 라 한다 . 귀금속 칩 은 소결법 에 의해서 제작 하 는 것 보다 도 아크 용해로 등 을 사용 하 는 용해 법 에 의해서 인고 트 를 제작 하 고 , 이어서 상기 가공 방법 에 의해서 가공 경화 를 수반 하 면서 제작 하 는 것 이 바람직 하 다 . 소결법 은 소망 하 는 조성 을 가지 는 귀금속 분말 을 성형 하 고 , 소망 하 는 형상 을 가지 는 귀금속 칩 을 구워 굳히 는 방법 이 다 . 이 소결법 에 의해서 귀금속 칩 을 제작 한 경우 에 는 , 조성 을 균일화 하 는 것 이 어렵 고 , 또 무르 고 귀금속 칩 의 결손 이 생기 기 쉽 게 되 는 것 이 므로 , 내 구성 이 떨어진다는 문제점 이 생긴다 . 한편 , 귀금속 칩 이 용해 법 과 상기 가공 방법 에 의해서 제작 되 어 가공 경화 에 의해서 상기 범위 내 의 평균 경도 를 가지 는 경우 에 는 , 귀금속 칩 은 그 내부 에 변형 을 가지 게 된다 . 엔진 을 가동 함 에 의해서 귀금속 칩 이 고 온 하 에 놓이 게 되 면 , 상기 변형 이 없 어 지 고 , 이 귀금속 재료 가 재결정 화 되 어 조직 이 미세 화 된다 . 이 조직 의 미세 화 는 열 사이클 에 의한 결정립계 의 탈락 을 억제 할 수 있 기 때문 에 , 귀금속 칩 의 열 사이클 환경 하 에 있 어서 의 내구 성 을 향상 시킬 수 있 다 .