유전체 봉지 물 ( 140 ) 이 형성 된 후 에 , 반도체 기판 ( 100 ) 및 유전체 봉지 물 ( 140 ) 을 절단 하 여 복수 의 디스플레이 디바이스 ( 10 ) 를 렌더링 하 도록 개별 화 공정 이 수행 된다 . 예 를 들 어 , 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 개별 디바이스 유닛 ( DU ) 사이 에 배열 된 스 크 라 이브 라인 들 ( SL 1 ) 및 스 크 라 이브 라인 들 ( SL 2 ) 을 따라 절단 함 으로써 개별 디스플레이 디바이스 들 ( 10 ) 을 분리 하 도록 , 개별 화 공정 이 수행 된다 . 개별 화 공정 은 레이저 절단 공정 , 기계 적 절단 공정 또는 다른 적절 한 공정 일 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 개별 화 공정 은 회전 블레이드 또는 레이저 빔 에 의해 다 이싱 된다 . 일부 실시 예 에서 , 디스플레이 디바이스 ( 10 ) 는 니어 아이 디스플레이 응용 물 에 적합 하 다 .