그러나 , 동일 한 크기 를 갖 는 반도체 칩 을 기판 상 에 복수 개 적층 시키 고 , 도전 성 와이어 를 이용 하 여 반도체 칩 에 형성 된 본딩 패드 및 기판 상 에 형성 된 전극 단자 들 을 전기 적 으로 연결 시켜 상술 한 적층 반도체 패키지 를 제조 하 는 경우 , 상부 반도체 칩 이 하부 반도체 칩 에 본 딩 된 도전 성 와이어 와 접촉 되 는 것 을 방지 하 기 위해 하부 반도체 칩 과 상부 반도체 칩 사이 에 이격 공간 을 만들 어 주 는 스 페이서 가 설치 된다 . 이 로 인해 적층 반도체 패키지 의 전체 높이 가 증가 되 는 문제점 이 있 다 .