이러 한 공정 을 통하 여 금융 패드 를 부착 된 경우 에 는 공 정수 가 증가 하 고 , 필연 적 으로 높이 가 높 아 지 며 따라서 , 내 구성 이 하락 하 는 요인 이 될 수 있 는 바 , 미들 패드 ( 140 ) 와 솔 더 층 ( 124 ) 를 생략 하 여 공정 성 과 내구 성 을 확보 하 기 위하 여 , 상기 기판 부 ( 110 ) 는 배 선단 자부 ( 120 ) 상부 에 복수 개 의 솔 더부 ( 130 ) 가 배치 되 는 것 을 특징 으로 한다 .