본 발명 의 전극 용 부재 는 , 집 전체 와 이 집 전체 의 표면 상 에 배치 된 전술 한 도전 성 도공 막 을 구비 하 는 것 이 다 . 또 , 본 발명 의 축전 장치 용 전 극판 은 , 상기 의 전 극판 용 부재 와 , 도전 성 도공 막 의 표면 상 에 배치 하 여 설치 된 전극 활물질 층 을 구비 하 는 것 이 다 . 즉 , 본 발명 의 축전 장치 용 전 극판 은 , 집 전체 와 전극 활물질 층 ( 전극 층 ) 과 의 사이 에 , 본 발명 의 도공 액 을 이용 하 여 형성 된 도전 성 도공 막 을 언더 코트 층 으로서 배치 한 것 이 다 . 따라서 , 축전 장치 용 전 극판 을 구성 하 는 도전 성 도공 막 에 는 , 수지 바인더 로서 의 비닐 카 복실 레이트 공중 합체 , 폴리머 산 및 도전 성 재료 가 필수 성분 으로서 함유 되 어 있 다 .