전술 된 베이스 구조물 ( 100 ) 은 패키지 리드 프레임 또는 패키지 프리 몰드 ( pre - mold ) 프레임 일 수 있 다 . 베이스 구조물 ( 100 ) 은 본딩 패드 ( 미 도시 ) 를 포함 할 수 있 다 . 본딩 패드 들 은 Au , Ag , Cr , Ni , Cu , Zn , Ti , Pd 등 을 함유 할 수 있 다 . 베이스 구조물 ( 100 ) 의 외측 부 에 는 본딩 패드 들 에 각각 연결 된 외부 연결 단자 들 ( 미 도시 ) 이 배치 될 수 있 다 . 본딩 패드 들 및 상기 외부 연결 단자 들 은 패키지 리드 프레임 에 구비 된 것 들 일 수 있 다 .