다 이싱 테이프 ( dicing tape ) 가 후면 에 부착 되 고 소 잉 ( sawing ) 된 웨이퍼 ( wafer ) 의 앞면 을 잡 는 웨이퍼 홀더 ( wafer holder ) , 웨이퍼 로부터 다 이싱 테이프 를 제거 하 는 제 거부 , 다 이싱 테이프 가 제거 된 웨이퍼 의 후면 을 에 어 블로우 ( air blow ) 로 크리 닝 ( cleaning ) 하 는 웨이퍼 크리너 ( wafer cleaner ) , 다 이싱 테이프 가 제거 된 웨이퍼 가 웨이퍼 홀더 에 의해 안착 되 는 픽업 스테이지 ( pick up stage ) , 및 픽업 스테이지 상 의 웨이퍼 로부터 개개 의 반도체 칩 ( chip ) 을 픽업 ( pick up ) 하 는 픽업 부를 포함 하 는 다이 본딩 ( die bonding ) 장비 를 제시 한다 .