종래 의 광통 신 모듈 은 광케이블 고정 부재 및 광소자 와 , 인터페이스 회로 칩 들 을 각각 별도 의 과정 으로 회로 기판 에서 서로 이격 하 여 배치 해야 하 므로 회로 기판 을 차지 하 는 면적 이 넓 어 지 며 , 제조 과정 이 복잡 하 고 , 또한 광소자 가 제공 한 전기 적 신호 가 회로 기판 에 형성 된 전도성 스트립 을 통하 여 광전자 회로 에 제공 되 므로 전기 적 신호 의 열화 도 있 을 수 있 다 .