도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 상술 한 바 의 주조 용 몰드 ( 6 ) 의 도금 은 피도 금체 로서 의 주조 용 몰드 ( 6 ) 에 음극 을 연결 하 고 , 양극 ( 10 ) 은 도금 하 고자 하 는 금속 을 연결 하 며 , 피도 금체 로서 의 주조 용 몰드 ( 6 ) 를 도금액 ( 30 ) 에 완전히 잠기 게 하 여 양극 과 음극 을 통해 적절 한 전류 를 흘려 원 하 는 두께 의 도금 층 을 얻 게 된다 . 이때 피도 금체 인 주조 용 몰드 ( 6 ) 는 도금 품질 을 향상 시키 기 위해 회전 시키 며 , 평탄면 인 경우 , 도금액 ( 30 ) 을 회전 시켜 도금 이 균일 하 게 이루어질 수 있 도록 한다 .