또한 엘이디 패키지 의 바닥 면은 평탄 한 면 이 며 , 상기 입체 구조 의 방열판 ( 10 ) 은 곡면 을 포함 하 는 구조 이나 , 그 방열판 ( 10 ) 의 곡률 에 따라 엘이디 패키지 ( 30 ) 의 바닥 면 이 그 방열판 ( 10 ) 에 접촉 되 지 않 는 경우 가 발생 할 수 있 다 . 이때 에 는 그 곡 률 이 큰 방열판 ( 10 ) 의 엘이디 패키지 ( 30 ) 접촉 부분 만 을 선택 적 으로 평탄 가공 하 여 엘이디 패키지 ( 30 ) 의 바닥 면 이 그 방열판 ( 10 ) 에 접촉 되 도록 할 수 있 다 .