최근 , 절연 층 의 유전 율 및 유전 정접 등 의 유전 특성 의 추가 적 인 향상 , 및 도금 으로 형성 된 도체 층 과 의 사이 의 필 강도 의 추가 적 인 향상 이 요구 되 고 있 다 . 또한 , 요철 이 있 는 기판 위 에 수지 시트 를 라미 네이트 하 여 절연 층 을 형성 하 면 , 절연 층 의 기판 과 는 반대 측 의 표면 이 기판 의 요철 에 추종 하 여 절연 층 의 평탄 성 이 저하 되 고 , 경화 기판 에 얼룩 ( 절연 층 표면 의 얼룩 ) 이 생기 는 경우 가 있 다 . 경화 기판 에 얼룩 이 있 으면 절연 층 의 조성 이 불 균일 해 지 기 때문 에 , 배선 형성 성 이 뒤떨어져 버리 는 경우 가 있 다 .