반도체 제조 공정 에서 반도체 제조 기판 의 평탄 도 가 우수 할수록 후속 공정 의 마진 이 넓 어 지 고 , 반도체 제품 의 수율 측면 에서 매우 유리 하 게 된다 . 이러 한 CMP 공정 에서 의 기판 의 평탄 도 를 보다 향상 시키 기 위한 기술 로서 종래 에 는 화학 기계 적 연마 장치 나 연마 방법 을 개선 하 는 기술 들 이 공지 되 어 있 으나 , 연마 장치 나 연마 방법 의 개선 으로 어느 정도 는 기판 의 평탄 도 향상 을 가져올 수 있 으나 , 그 개선 폭 이 크 지 않 아 보다 근본 적 인 해결 방안 이 요구 되 는 실정 이 다 .