도 1 및 도 2 에 나타내 는 바 와 같이 , 열처리 장치 ( 100 ) 는 , 미처리 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 외부 로부터 장치 내 에 반입 함 과 함께 처리 가 완료 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 장치 밖 으로 반출 하 기 위한 인 덱 서부 ( 101 ) , 미처리 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 위치 결정 을 행하 는 얼라인먼트 부 ( 130 ) , 가열 처리 후 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 냉각 을 행하 는 냉 각부 ( 140 ) , 반도체 웨이퍼 ( W ) 에 플래시 가열 처리 를 실시 하 는 플래시 가 열부 ( 160 ) 및 얼라인먼트 부 ( 130 ) , 냉 각부 ( 140 ) 및 플래시 가 열부 ( 160 ) 에 대해 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반송 을 행하 는 반송 로봇 ( 150 ) 을 구비 한다 . 또 , 열처리 장치 ( 100 ) 는 , 상기 의 각 처 리부 에 설치 된 동작 기구 및 반송 로봇 ( 150 ) 을 제어 하 여 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 플래시 가열 처리 를 진행 시키 는 제 어부 ( 3 ) 를 구비 한다 .