상기 ( d ) 단계 는 소형 · 박형 의 수지 밀봉 형 반도체 패키지 의 제조 과정 에 흔히 사용 되 는 방법 으로 , 상기 다 이 패드 ( 121 ) 에 반도체 칩 ( 140 ) 을 부착 하 고 , 상기 반도체 칩 ( 140 ) 의 전극 단자 ( 미 도시 ) 와 상기 각각 의 와이어 본딩 패드 ( 130 ) 를 전기 적 으로 연결 하 기 위한 다 수개 의 전도성 와이어 ( 170 ) 를 사용 하 여 접속 하 며 , 상기 반도체 칩 ( 140 ) 및 와이어 ( 170 ) 를 포함 하 는 영역 에 절연 성 의 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( EMC ) 를 사용 하 여 외부 환경 으로부터 보호 하 도록 몰딩 ( 150 ) 을 형성 한다 .