이 에 따라 , 통상 적 으로 , 솔 더링 공정 에서 회로 의 솔 더 링 을 위해 반드시 통과 하 는 240 ℃ ~ 270 ℃ 의 라인 ( 공정 구간 ) 에서 회로 에 손상 이 가해 지 지 않 도록 , FPCB 에 방열 층 을 적층 할 때 , 에폭시 접착제 가 사용 되 었 지만 , 솔 더링 공정 에서 회로 에 손상 을 주 지 않 고 제품 으로써 신뢰 성 이 나올 수 있 다면 고내 열 테이프 가 사용 될 수 있 다 .