한편 , 반도체 칩 ( 110 ) 의 하부 면은 백 메탈 ( back metal ) 에 해당 하 는 금속 층 이 증착 되 어 있 을 수 있 으며 , 이러 한 금속 층 은 Cu , Ag , Ni , Pd , Au 및 Al 중 어느 하나 의 단일 재질 로 구성 되 거나 , Cu , Ag , Ni , Pd , Au 및 Al 중 어느 하나 의 성분 이 50 % 이상 함유 된 복합 소재 로 구성 될 수 있 다 .