본 발명 은 3 - 차원 전자 회로 컴포넌트 들 , 특히 3 - 차원 집 적 전자 회로 컴포넌트 들 을 제조 하 기 위한 방법 에 관한 것 이 다 . 3 - 차원 집적 은 전자 컴포넌트 들 의 수직 한 기계 적 그리고 전기 적 연결 로서 이해 된다 . 그 중 에서 도 , 3 - 차원 적 으로 집적 된 전자 회로 컴포넌트 의 장점 들 은 2 - 차원 시스템 들 과 비교 하 여 달성 가능 한 더 높 은 패키지 밀도 들 및 스위칭 속도 들 이 다 . 한편 으로 , 후자 는 개별 적 인 전자 컴포넌트 들 사이 의 더 짧 은 전도 경로 들 에 기인 하 고 , 다른 한편 으로 , 병렬 정보 처리 의 가능 성 에 기인 한다 .