즉 , 반도체 칩 의 깨 짐 의 발생 을 억제 하 기 위해서 , 수지 봉지 시 에 있 어서 의 금형 으로부터 의 압력 을 작 게 하 는 방법 에서 는 , 최 상부 의 부재 가 방열판 이 면 방열 성 의 저하 를 , 최 상부 의 부재 가 특허 문헌 1 이나 도 9 에 나타낸 구성 이 면 외부 와 의 접속 을 불 가능 하 게 하 는 등 의 문제 가 발생 한다 .