전자 기기 들 이 소형 화 됨 에 따라 , 이러 한 전자 기기 들 내 에 통합 되 는 반도체 장치 들 도 소형 화 되 어야 하 며 고집 적 되 어야 한다 . 1009 년 대 후반 에 는 , 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 ( 이하 , 웨이퍼 레벨 CSP 라 칭함 ) 의 실제 사용 에 대한 검토 를 시작 하 였 다 ( 예 를 들 어 , " "" Nikkei Micro Devices """, 1998 년 4 월 pp . 28 , 164 , 176 참조 ) . 이 패키지 에서 는 , 반도체 칩 이 범프 에 의해 기판 에 연결 되 며 , 리드 와이어 를 사용 하 지 않 는 플립 - 칩 방법 에 의해 반도체 칩 의 표면 이 아래 로 향한다 .