특히 메모리 모듈 PCB , D 램 패키지 용 BOC 기판 , 패턴 매립 형 기판 은 글로벌 시장 점유 율 약 30 % 를 수년 간 유지 하 고 있 다 . 이 에 따라 세계 시장 점유 율 1 위 를 인정받 아 정부 로부터 세계 일류 상품 으로 선정 되 는 등 반도체 · 모바일 용 PCB 세계 1 위 기업 으로서 기술 진화 를 선도 하 고 있 다 . 2016 년 기준 으로 매출 의 94 % 를 수출 하 는 등 무역 수지 개선 에 앞장서 고 있 다 .