절 연막 ( 103 b ) 으로서 는 , 수소 나 물 을 가능 한 한 방출 하 지 않 는 절 연막 을 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 절 연막 을 사용 함 으로써 , 가열 처리 나 공정 중 에 가해 지 는 열 등 에 의하 여 절 연막 ( 103 b ) 으로부터 절 연막 ( 103 c ) 을 통하 여 반도체 층 ( 108 ) 으로 수소 나 물 이 확산 되 는 것 을 방지 하 여 , 반도체 층 ( 108 ) 의 채널 형성 영역 에서 의 캐리어 농도 를 낮 게 할 수 있 다 .