우선 , 후술 하 는 조성 을 가지 는 Ni 합금 을 각기둥 형상 으로 가공 하 여 전극 모재 ( 10 ) 를 제작 하 였 다 . 이어서 , 금속 쉘 ( 4 ) 의 단부 에 전극 모재 ( 10 ) 의 일단 을 접합 하 고 , 이것 에 중심 전극 ( 2 ) 과 절연체 ( 3 ) 를 조립 하 였 다 . 상기 조립 을 전후 로 하 여 Pt - 20 질량 % Rh 의 인고 트 를 제작 하 고 , 열간 에 의한 단조 를 거쳐 인발 가공 을 하 고 , 인발 방향 이 원기둥 의 높이 가 되 도록 하 여 절단 함 으로써 직경 0 . 7 mm , 높이 1 . 0 mm 의 원기둥 형상 을 가지 는 귀금속 칩 ( 5 ) 을 제작 하 였 다 . 이어서 , 상기 전극 모재 ( 10 ) 에 있 어서 의 금속 쉘 ( 4 ) 에 접합 되 어 있 는 단부 와 는 반대 측 의 단부 측면 에 상기 귀금속 칩 ( 5 ) 을 고정 하 고 , 전극 모재 ( 10 ) 와 귀금속 칩 ( 5 ) 에 레이저 빔 을 조사 하 여 용접 고착 시키 고 , 전극 모재 ( 10 ) 를 대략 L 자형 이 되 도록 구부리 되 상기 귀금속 칩 ( 5 ) 과 상기 중심 전극 ( 2 ) 의 선 단면 이 불꽃 방전 간극 을 두 고서 대향 하 도록 조정 하 였 다 . 또한 , 레이저 빔 의 레이저 에너지 는 4 J / 펄스 , 1 회 의 레이저 조사 시간 , 즉 펄스폭 을 2 밀리 세컨드 로 하 여 전 둘레 에 걸쳐서 동일 한 간격 으로 8 개소 에 레이저 를 조사 하 였 다 . 여기 서 , 전극 모재 는 귀금속 칩 의 중심축 을 따라서 절단 하 였을 경우 의 단면 형상 이 1 . 3 mm ( 귀금속 칩 의 중심축 방향 의 폭 ) × 2 . 7 mm ( 귀금속 칩 의 중심축 에 직교 하 는 방향 의 폭 ) 의 사각형 이 고 , Ni 합금 의 조성 은 Ni ： 잔부 , Cr ： 15 ∼ 17 질량 %, Si ： 0 . 1 ∼ 0 . 3 질량 %, Al ： 1 . 5 ∼ 3 . 0 질량 %, Fe ： 0 ∼ 9 . 0 질량 % 의 것 을 이용 하 였 다 .