현재 의 반도체 디바이스 들 및 반도체 디바이스 를 제조 하 는 방법 들 은 예 를 들 어 , 제조 공정 이 너무 시간 소모적 이 거나 및 / 또는 비용 이 많이 들 도록 유발 하 고 , 차선 의 크기 를 갖 는 신뢰 할 수 없 는 연결 및 / 또는 상호 연결 구조 를 갖 는 반도체 패키지 들 을 유발 하 여 적절 하 지 않 다 . 종래 및 전통 적 인 접근 들 의 추가 적 인 제약 및 단점 들 은 도면 을 참조 하 여 본 출원 의 이하 에서 기재 되 는 본 개시 의 이러 한 접근 들 과 의 비교 를 통해 본 기술 분야 에서 통상 의 지식 을 가진 사람 에게 명백 하 게 될 것 이 다 .