도 2 f 에서 , 반도체 패키지 는 전도 되 어 상호 접속 사이트 ( 50 ) 와 반도체 다이 ( 48 ) 의 액티브 표면 이 아래 로 향한다 . 절연 층 ( 63 ) 이 접촉 패드 ( 44 ) , 보호 층 ( 46 ) 그리고 몰딩 화합물 ( 58 ) 에 인가 된다 . 그 절연 층 ( 63 ) 은 200 ℃ 미만 의 낮 은 경화 온도 를 갖 는 절연 또는 감광성 폴리머 재료 로 제조 된다 . 공정 캐리어 ( 62 ) 가 부착 층 ( 60 ) 을 이용 하 여 보호 층 ( 46 ) 맞 은 편의 몰딩 화합물 ( 58 ) 의 표면 에 인가 된다 . 캐리어 ( 62 ) 는 후속 의 상호 접속 빌드 - 업 공정 에서 핸들링 공정 을 용이 하 게 한다 .