그러나 , 플 라즈 마 에 의한 웨이퍼 의 식각 은 공정 상 의 여러 가지 변수 에 의해 식각 률 및 식각 의 균일성 이 변화 된다 . 즉 , 플라 즈 마 형성 영역 은 챔버 내부 의 압력 , 공정 가스 유량 , 인가 전압 등 의 공정 조건 에 민감 하 게 변화 되 므로 , 공정 조건 을 적절 하 게 제어 하 지 못하 면 플 라즈 마 형성 영역 이 변화 되 어 웨이퍼 의 식각 률 및 식각 균일성 이 저하 된다 .