이 와 같이 , 보빈 부재 ( 40 ) 는 , IC 칩 탑 재부 ( 51 ) 보다 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 의 연신 방향 에 있 어서 의 선단 측 의 위치 에 , 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 를 서로 이간 시키 는 도선 분단 용 돌기 ( 54 ) 를 가진다 . 보빈 부재 ( 40 ) 의 외주 부 ( 41 ) 에 있 어서 의 1 개소 로부터 도선 분단 용 돌기 ( 54 ) 까지 의 사이 에 있 어서 는 , 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 가 서로 병렬 로 연재 하 고 있 다 . 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 가 , 각각 도선 분단 용 돌기 ( 54 ) 에 계합 하 고 있 다 . 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 에 있 어서 도선 분단 용 돌기 ( 54 ) 보다 선단 측 의 부분 이 , 서로 맞추 어 꼬여 져 조정부 ( 21 ) 를 구성 하 고 있 다 .