그리고 , 두께 가 증가 된 금속 층 상부 에 기존 의 하드 마스크 막 을 형성 할 경우 기존 의 하드 마스크 막 은 광 흡수 계수 ( K ) 가 높 아 금속 층 에 의한 난반사 가 발생 된다 . 이러 한 난반사 에 의해 식각 공정 시 감광막 패턴 의 아랫 부분 이 좁 아 지 는 넥 킹 ( necking ) 현상 이 발생 하 고 , 감광막 아랫 부분 이 완만 하 게 넓 어 지 는 풋 팅 ( footing ) 현상 이 발생 하 게 된다 . 이러 한 감광막 패턴 을 사용 하 여 금속 층 을 패 터닝 하 게 되 면 패턴 의 단면적 이 감소 하 는데 , 이 는 패턴 의 간격 이 좁 을수록 심하 게 발생 하 고 , 배선 의 저항 을 높 게 하 여 소자 의 속도 를 떨어뜨리 고 , 전자 의 이동 을 촉진 시켜 소자 의 신뢰 성 을 저하 시키 는 문제점 이 있 다 . 따라서 , 하드 마스크 막 의 난반사 를 방지 하 기 위해 반사 방지 막 을 추가 적 으로 형성 해야 한다 .