다른 구체 례 는 모듈 2 를 위한 에칭 제 ( etching agent ) 로서 , 텍 스쳐 링 ( texturing ) 계면 활성제 로서 아디프산 ( adipic acid ) 및 수산화 나트륨 수용액 을 제공 하 며 , 전체 용액 에 대하 여 , 용액 의 NaOH 함량 은 6 중량 % 이 고 아디프산 ( adipic acid ) 함량 은 4 중량 % 이 다 . 또한 여기 서 에칭 시간 은 20 분 이 다 ; 배스 온도 는 110 ℃ 이 다 . 웨이퍼 표면 에서 의 에칭 제 ( etching agent ) 의 유속 은 4 mm 의 필름 두께 에 있 어 약 4 cm / min 이 다 .