발광 다이오드 ( LED ) 는 다양 한 용도 로 사용 되 며 , 이러 한 LED 중 한 가지 종류 는 LED 가 표면 실장 용례 에서 와 같이 소형 전자 기기 에 사용 될 수 있 도록 수축 된다 . 이러 한 소형 의 고출력 LED 는 드롭 - 인스 ( drop - ins ) 와 같 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 또는 커넥터 상 에 조립 된 이후 에 , 리플 로우 ( reflow ) 기술 에 의하 여 납땜 되 어 전기 접점 부 를 제공 한다 . 리플 로 우가 불량 한 접속 부 를 초래 할 수 있 기 때문 에 , 납땜 실시 와 관련 하 여 어려움 에 직면 할 수 있 다 . 납땜 실시 는 또한 처리 비용 과 복잡 함 을 추가 한다 .