도 4 및 5 를 참조 하 면 , 반도체 모듈 ( 100 ) 은 기판 ( 110 ) , 상기 기판 ( 110 ) 에 전기 적 으로 연결 된 반도체 패키지 들 ( 120 a , 120 b ) , 상기 반도체 패키지 들 ( 120 a , 120 b ) 에 부착 된 펠티어 소자 들 ( 140 a , 140 b ) 를 포함 한다 . 상기 반도체 패키지 들 ( 120 a , 120 b ) 및 상기 펠티어 소자 들 ( 140 a , 140 b ) 은 앞서 도 4 에서 설명 한 바 와 동일 하 다 . 상기 펠티어 소자 들 ( 140 a , 140 b ) 에 는 제 1 형 히트 싱크 ( 160 a ) 및 제 2 형 히트 싱크 ( 160 b ) 가 부착 된다 . 상기 제 1 형 및 제 2 형 히트 싱크 ( 160 a , 160 b ) 는 상기 펠티어 소자 들 ( 140 a , 140 b ) 의 하판 ( 144 ) 과 마주 하 여 상기 하판 에서 발생 되 는 열 을 외부 로 방출 시키 는 역할 을 수행 한다 . 상기 히트 싱크 들 ( 160 a , 160 b ) 은 금속 물질 또는 수지 를 포함 할 수 있 다 . 이때 , 상기 히트 싱크 들 ( 160 a , 160 b ) 은 서로 다른 열전도율 을 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 상기 히트 싱크 들 ( 160 a , 160 b ) 은 절연 물질 을 포함 하 는 연결 체 ( 170 ) 에 의해 연결 될 수 있 다 .