상기 회로 기판 하부 ( 11 ) 는 중심부 에 위치 하 여 반도체 칩 ( 140 ) 이 접착 되 는 동박 의 다이 패드 ( 121 ) 와 , 상기 다 이 패드 ( 121 ) 의 외곽 주위 에 행렬 을 이루 어 배열 되 는 다 수개 의 동박 의 와이어 본딩 패드 ( 130 ) 및 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( EMC ) 로 채우 는 몰딩 ( 150 ) 으로 구성 된다 .