상기 의 구성 이외 에 도 열처리 장치 ( 1 ) 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 열처리 시 에 할로겐 램프 ( HL ) 및 플래시 램프 ( FL ) 로부터 발생 하 는 열에너지 에 의한 할로겐 가 열부 ( 4 ) , 플래시 가 열부 ( 5 ) 및 챔버 ( 6 ) 의 과잉 된 온도 상승 을 방지 하 기 위해 , 여러 가지 냉각 용 의 구조 를 구비 하 고 있 다 . 예 를 들 면 , 챔버 ( 6 ) 의 벽체 에 는 수 냉관 ( 도시 생략 ) 이 설치 되 어 있 다 . 또한 , 할로겐 가 열부 ( 4 ) 및 플래시 가 열부 ( 5 ) 는 , 내부 에 기체 류 를 형성 하 여 배열 ( 排 熱 ) 하 는 공랭 구조 로 되 어 있 다 . 또한 , 상측 챔버 창 ( 63 ) 과 램프 광 방 사창 ( 53 ) 의 간극 에 도 공기 가 공급 되 어 , 플래시 가 열부 ( 5 ) 및 상측 챔버 창 ( 63 ) 을 냉각 한다 .