이러 한 코팅 방법 은 당업자 에게 잘 알려져 있 다 . 본 발명 의 코팅 조성물 의 층 을 기재 에 도포 한 후 , 임의 의 유기 용매 를 제거 하 기 위해 , 층 은 예 를 들 어 60 내지 150 ℃, 또는 70 내지 120 ℃, 또는 70 내지 90 ℃ 의 온도 에서 임의 로 소프트 베이 킹 될 수 있 다 . 기재 상 의 본 발명 의 조성물 의 층 은 일반 적 으로 240 내지 400 nm 파장 의 자외선 ( UV ) 에 충분 한 UV 선량 으로 노광 됨 으로써 경화 되 어 경화 필름 을 형성 한다 . 다양 한 UV 시스템 이 사용 될 수 있 다 . UV 시스템 의 예 는 Fusion D 전구 , H UV 램프 , 및 중압 수은 UV 램프 를 포함 할 수 있 지만 , 이 에 한정 되 지 않 는다 .