상기 코어 적 층판 을 형성 하 기 위해서 , 상기 보호 필름 이 박리 된 적 층판 중 어느 하나 의 적층 판 을 선택 하 여 , 보호 필름 이 제거 된 면 에 금속 박막 을 형성 하 고 , 양면 에 금속 박막 이 적층 된 코어 적 층판 을 형성 한 다음 , 각 금속 박막 을 식각 하 여 각 회로 패턴 을 형성 함 으로써 , 도 2 k 에 도시 된 바 와 같이 , 양면 에 회로 패턴 ( 16 ) 이 형성 된 코어 적 층판 을 형성 한다 .