강사윤 반도체 사업 부 패키지 개발 팀장 ( 상무 ) 는 "´ u - LTCOF ´ 기술 은 패키지 의 기술 적 인 면 과 세트 , 모듈 의 구조 적 인 면 을 복합 적 으로 고려 한 새로운 방식 의 방열 솔루션 " 이 라며 " 향후 , 디지털 TV SOC ( System On Chip ) 등 다른 반도체 칩 패키지 로 도 확대 적용 할 것 " 이라고 말 했 다 .