상기 진공 척 ( 120 ) 은 척 테이블 ( 122 ) 에 의해 지지 될 수 있 으며 , 상기 척 테이블 ( 122 ) 은 상기 반도체 스트립 ( 10 ) 을 상기 절단 모듈 ( 102 ) 로 이동 시킬 수 있 다 . 상기 절단 모듈 ( 102 ) 은 상기 반도체 스트립 ( 10 ) 을 절단 하 기 위한 절단 스핀들 ( 104 ) 을 포함 할 수 있 으며 , 상기 척 테이블 ( 122 ) 은 별도 의 구동 부 ( 미 도시 ) 에 의해 상기 반도체 스트립 ( 10 ) 을 상기 절단 스핀들 ( 104 ) 아래 로 이동 시킬 수 있 다 . 상기 절단 모듈 ( 102 ) 에 의해 개별 화 된 반도체 패키지 들 ( 20 ) 은 패키지 피커 ( 130 ) 에 의해 픽업 되 고 이송 될 수 있 다 .