기판 ( 10 ) 의 하면 에 는 전자 부품 패키지 가 실장 된다 . 전자 부품 패키지 는 IC ( 1300 a ) , IC ( 1300 a ) 의 적어도 일부 를 봉합 하 는 봉합 재 ( 1305 a ) , 제 1 측면 이 IC ( 1300 a ) 를 마주 하 는 지지 부재 ( 1355 a ) , IC ( 1300 a ) 와 지지 부재 ( 1355 a ) 에 전기 적 으로 연결 된 적어도 하나 의 배선 층 ( 1310 a ) , 및 절연 층 ( 1280 a ) 을 포함 하 는 연결 부재 를 포함 할 수 있 다 .