본 발명 을 따르 는 제 2 공정 의 제 7 공정 단계 ( 206 ) 에 의하 면 , 두 기판 들 을 포함 한 기판 스택 이 제공 되 고 상기 기판 스택 은 상부 기판 에서 만 정렬 마크 를 갖 는다 . 형성 된 기판 스택 은 z 방향 으로 다시 하강 한다 . 이 경우 , 형성 된 기판 스택 이 하강 하 지 않 지만 공정 영역 으로부터 벗어나 이동 하 여 후속 공정 단계 로 다시 귀환 할 수 있 다 . 공정 영역 으로부터 벗어나 이동 하 는 것 은 특히 렌즈 위 로 기판 홀더 를 들어올리 는 과정 을 동반 하 여 충돌 을 피할 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 다른 시스템 에서 추가 공정 단계 를 수행 하 기 위해 심지어 이렇게 형성 된 기판 스택 을 다른 시스템 , 회사 또는 다른 국가 로 이송 하 는 것 이 필요 할 수 있 다 . 지금 부터 , 본 발명 을 따르 는 제 2 공정 은 상부 기판 홀더 에 고정 된 임의 의 추가 기판 에 의해 계속 될 수 있 고 공정 단계 204 에서 시작 하 여 반복 될 수 있 다 . 이 에 따라 발생 할 수 있 은 가장 큰 오차 는 결합 되 어야 하 는 최 하부 기판 과 최 상부 기판 사이 에서 오차 를 가진 정렬 과 관련 된다 . 기판 스택 을 통해 정렬 오차 의 전파 는 발생 하 지 않 는다 .