제 1 전구체 는 개질 층 및 비 개질 층 부분 중 하나 와 반응 하 고 , 개질 층 및 비 개질 층 부분 중 다른 하나 와 반응 하 지 않 기 때문 에 , 희생 마스킹 층 은 에칭 저항성 을 갖 고 생성 될 수 있 으며 , 이 는 개질 가능 층 의 두께 와 무관 할 수 있 다 . 단계 ( 34 ) 에서 제공 된 복사선 개질 가능 층 은 , 단일 층 의 두께 를 가질 수 있 다 . 복사선 개질 가능 층 은 , 단일 층 이상 의 두께 를 가질 수 있 다 . 복사선 개질 가능 층 은 0 . 1 내지 50 nm , 또는 0 . 5 내지 40 nm , 더 바람직 하 게 는 5 내지 20 nm 의 두께 를 가질 수 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 복사선 개질 가능 층 은 적어도 0 . 1 nm 내지 최대 0 . 5 nm , 또는 적어도 0 . 5 nm 내지 최대 1 . 0 nm , 또는 적어도 1 . 0 nm 내지 최대 2 . 0 nm , 또는 적어도 2 . 0 nm 내지 최대 5 . 0 nm , 또는 적어도 5 . 0 nm 내지 최대 10 . 0 nm , 적어도 10 . 0 nm 내지 최대 20 . 0 nm , 또는 적어도 20 . 0 nm 내지 최대 50 . 0 nm 의 두께 를 가질 수 있 다 .