도 8 을 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예 2 에 의한 적층 반도체 패키지 ( 300 ) 는 베이스 반도체 칩 ( 100 ) , 기판 ( 110 ) , 제 1 연결 용 기판 ( 120 ) , 제 1 도전 성 와이어 ( 130 ) , 적층 반도체 칩 ( 140 ) , 제 2 연결 용 기판 ( 190 ) , 제 2 도전 성 와이어 ( 150 ) , 밀봉 부 ( 160 ) 및 외부 접속 단자 ( 170 ) 를 포함 한다 .