일반 적 으로 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 은 소정 의 전자 부품 을 실장 하 는 데 필요 한 배선 과 배치 공간 이 인쇄 된 일종 의 전자 부품 소자 로 볼 수 가 있 는데 최근 에 는 둘 이상 의 레이어 ( LAYER ) 를 가진 다층 기판 이 사용 되 고 있 다 . 이러 한 인쇄 회로 기판 에 표면 실장 형 부품 을 장착 하 고 솔 더링하 는 기술 을 표면 실장 기술 ( SMT : Surface Mount Technology ) 이 라 한다 .