본 발명 의 실시 예 에 의하 면 , 상기 도전 성 배선 은 캡슐 화 물질 ( encapsulating material ) 에 의해 캡슐 화 되 며 , 상기 폴드 형 칩 스택 패키지 의 반도체 칩 들 은 접착 물질 에 의해 접착 된다 . 한편 , PCB 등 에 실장 하 기 위하 여 폴드 형 칩 스택 패키지 의 최 하단 반도체 칩 의 본딩 패드 에 는 솔 더 볼과 같 은 범프 가 형성 될 수 있 다 .