본 발명 은 플 라즈 마 세정 장치 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 반도체 패키지 의 몰딩 공정 후 , 몰드 체이스 를 플 라즈 마 세정 ( cleaning ) 함 에 있 어 이 물질 을 제거시키 는 왁스 또는 멜라민 등 의 타블렛 ( tablet ) 의 사용 을 제한 하 여 자재 관리 비용 및 추가 자재 의 비용 발생 을 억제 하 며 생산량 의 효율 을 상승 시킬 수 있 다 .