도 8 은 금속 필라 ( 154 ) 에 의해 상승 된 접촉 패드 ( 124 ) 및 반도체 다이 ( 120 ) 를 구비 한 도 7 의 반도체 소자 를 도시 하고 있 다 . 반도체 다이 ( 158 ) 는 다 이 부착 재 ( 160 ) 로 절연 층 ( 138 ) 에 장착 되 고 와이어 본드 ( 162 ) 로 접촉 패드 ( 124 ) 및 금속 필라 ( 154 ) 에 접촉 된다 . 다 이 부착 재 ( 160 ) 는 에폭시 베이스 드 또는 필름 베이스 드 부 착 재료 이루어진다 .