포토레지스트 층 내 의 개구 들 의 패턴 은 제 2 이방성 에칭 공정 에 의해 제 2 티어 구조물 ( 232 , 242 , 265 , 270 , 72 ) 을 관통 하 여 전사 되 어 , 다양 한 제 2 티어 개구 들 ( 249 , 229 ) 을 동시 에 , 즉 제 2 이방성 에칭 공정 동안 형성 하 게 할 수 있 다 . 다양 한 제 2 티어 개구 들 ( 249 , 229 ) 은 제 2 티어 메모리 개구 들 ( 249 ) 및 제 2 티어 지지 개구 들 ( 229 ) 을 포함 할 수 있 다 .