레이저 전사 공정 의 경우 , 앞서 설명 한 픽 앤드 플레이스 전사 공정 이나 스탬 핑 전사 공정 과 달리 픽커 를 사용 하 지 않 고 레이저 빔 을 이용 하 여 전사 가 이루어진다 . 또한 , 레이저 전사 공정 은 다수 의 LED 패키지 가 배치 된 전 사용 기판 의 일면 이 다수 의 LED 패키지 가 전사 될 타 겟 기판 의 일면 과 대향 하 도록 배치 되 며 , 전상용 기판 은 레이저 빔 을 조사 하 는 레이저 발 진부 와 타 겟 기판 사이 에 위치 하 게 된다 .