도 5 e 를 참조 하 면 , 게이트 절연 층 ( 133 ) 및 층간 절연 층 ( 135 ) 에 소스 전극 ( 146 S ) 및 드레 인 전극 ( 146 D ) 을 각각 활성 층 ( 142 ) 에 연결 하 기 위한 콘 택 홀 ( C 1 , C 2 ) 을 형성 할 수 있 다 . 이 와 동시 에 , 도전 패턴 ( 160 ) 의 상부 에 배치 된 버퍼 층 ( 131 ) , 게이트 절연 층 ( 133 ) 및 층간 절연 층 ( 135 ) 각각 에 콘 택 홀 ( CH ) 을 형성 하 기 위한 개구 를 형성 할 수 있 다 . 버퍼 층 ( 131 ) , 게이트 절연 층 ( 133 ) 및 층간 절연 층 ( 135 ) 은 모두 무기물 로 구성 되 므로 , 단일 포토 리소그래피 공정 을 통해 동시 에 개구 를 형성 할 수 있 다 .