뿐 만 아니 라 , 이러 한 장기간 의 금속 도금 공정 에서 프로브 몸체 가 균일 하 지 않 게 형성 될 수 있 어 , 이렇게 형성 된 프로브 몸체 를 균일 하 게 하 기 위한 연마 공정 을 장기간 수행 하 는 것 이 필요 하 게 된다 . 그런데 , 이러 한 장기간 의 연마 공정 중 에 범프 와 몸체 , 또는 몸체 와 팁 부 의 연결 부위 에 손상 이 종종 발생 하 고 있 다 . 이렇게 손상 이 발생 한 프로브 를 반도체 소자 의 접촉 패드 에 접촉 시킬 경우 , 그 접촉 압력 에 의해 프로브 가 쉽 게 파손 되 는 경우 가 발생 하 고 있 다 .