제 3 반도체 칩 ( 700 ) 이 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 이때 , 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 은 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 전면 ( 700 a ) 은 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 후면 ( 500 b ) 과 접할 수 있 다 . 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 제 3 칩 패드 들 ( 712 ) 은 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 제 2 관통 전극 들 ( 520 ) 과 접할 수 있 으며 , 동일 한 물질 로 구성 되 는 일체 를 이룰 수 있 다 .