다시 도 4 를 참조 하 면 , 몰딩 부 ( 340 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) , 패턴 필름 ( 320 ) 및 연결부 ( 130 ) 을 외부 환경 으로부터 보호 하 기 위한 것 으로 , 몰딩 부 ( 340 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) , 연결부 및 연결부 ( 130 ) 을 포함 한 기판 ( 310 ) 의 상부 면 전체 를 감싸 도록 형성 된다 . 바람직 하 게 , 몰딩 부 ( 340 ) 는 에폭시 몰딩 컴 파운드 로 형성 된다 .