본원 에 설명 된 예시 적 인 방법 및 장치 는 , 기판 표면 상 의 고 종횡비 오 목부 내 에 유전체 재료 와 같 은 재료 를 증착 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 이하 에서 더욱 상세히 논의 되 는 바 와 같이 , 증착 된 재료 의 이음매 및 / 또는 공동 형성 을 완화 시키 거나 방지 하 는 방식 으로 재료 를 증착 할 수 있 다 . 또한 , 상기 방법 및 장치 는 , 재료 의 어닐링 과 같 은 추가 후처리 에 대한 필요 성 없이 , 고 품질 의 재료 를 증착 하 는 데 사용 될 수 있 다 .