또한 , 반도체 패키지 ( 7 ) 의 조립 공정 의 처음 에 수소 버 닝 에 의해 패키지 기판 ( 3 ) 의 복수 의 플립 칩 접속 용 단자 ( 3 c ) 상 의 땜납 ( 6 ) 을 열처리 함 으로써 , 외부 로부터 반입 된 패키지 기판 ( 3 ) 에 대해서 도 , 그 전극 [ 플립 칩 접속 용 단자 ( 3 c ) ] 상 의 땜납 ( 6 ) 의 상태 를 관리 할 수 있 어 , 제품 [ 반도체 패키지 ( 7 ) ] 의 조립 에 있 어서 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .