정공 주입 재료 로서 는 유기 화합물 을 예 로 들 면 , 포르피린 계 의 화합물 이나 , " 프탈 로 시아닌 ( 이하 "" H 2 Pc "" 라고 표기 함 ) "," 구리 프탈 로 시아닌 ( 이하 "" CuPc "" 라고 표기 함 ) 등 이 발광 재료 에 정공 을 주입 하 는 데 에 유효 하 다 . 또한 ", 사용 하 는 정공 수송 재료 보다 이온 화 포 텐 셜 의 값 이 작 고 , 또 정공 수송 기능 을 갖 는 재료 이 면 , 정공 주입 재료 로서 사용 할 수 있 다 . 도전 성 고분자 화합물 에 화학 도핑 한 재료 도 있 고 , " 폴리스티렌 설폰산 ( 이하 "" PSS "" 라고 표기 함 ) 을 도핑 한 폴리에틸렌 디 옥시 티오펜 ( 이하 "" PEDOT "" 라고 표기 함 ) 이나 ", 폴리 아닐린 등 을 들 수 있 다 . 또한 , 절연체 의 고분자 화합물 도 양극 의 평탄 화 의 점 에서 유효 하 고 , " 폴리 이미드 ( 이하 "" PI "" 라고 표기 함 ) 가 흔히 사용 된다 . 또한 ", 무기 화합물 도 사용 되 고 금 이나 백금 등 의 금속 박막 외 에 , " 산화알루미늄 ( 이하 "" 알루미나 "" 라고 표기 함 ) 의 초 박막 등 이 있 다 . "