도 1 은 종래 의 웨이퍼 레벨 패키지 구조 를 갖 는 반도체 소자 의 캐리어 테이프 를 확장 시켜 주 는 방법 을 설명 하 기 위한 단면도 이 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 반도체 웨이퍼 ( 100 ) 는 접착제 ( 110 ) 에 의해 캐리어 테이프 ( 120 ) 에 점착 되 고 , 스 크 라 이브 영역 ( 103 ) 을 따라 블레이드 등 에 의해 절단 되 어 개별 반도체 칩 ( 205 ) 으로 분할 되 어 있 다 . 상기 캐리어 테이프 ( 120 ) 는 확장 링 ( 130 ) 에 지지 되 고 , 샤프트 ( 145 ) 에 의해 진공 척 테이블 ( 140 ) 이 상승 하 게 되 어 상기 캐리어 테이프 ( 130 ) 를 확장 시켜 준다 . 이 에 따라 상기 반도체 칩 ( 205 ) 사이 의 간격 즉 , 스 크 라 이브 영역 ( 103 ) 의 폭 이 증가 하 게 된다 .