또한 , 종래 의 실리콘 계 반도체 또는 무기계 반도체 및 절연체 의 사용 에서 의 회로 형성 기술 에서 는 포토레지스트 등 에 의한 패턴 화 및 에칭 등 의 처리 를 필요 로 하 는 것 에 대하 여 , 주로 용제 공정 에서 의 제조 가 가능 해 지 기 때문 에 , 잉크젯 을 비롯 한 인쇄 기술 등 에 의해 용이 하 게 제조 할 수 있 고 , 회로 상 의 결함 확률 을 감소 시켜 , 제조 비용 의 저감 을 도모 하 는 것 이 가능 해진다 .