도 1 는 종래 에 이용 되 는 다른 실시 형태 의 적 찹 제 를 이용 한 적층 형 반도체 의 단면도 이 다 . 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 2 개 의 반도체 칩 ( 102 , 106 ) 을 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 상 에 순차 적 으로 적층 할 경우 , 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 의 상면 에 접착 층 ( 104 ) , 예컨대 에폭시 패 이스트 ( epoxy paste ) ( 104 ) 등 을 도포 하 고 하 면 반도체 ( 106 ) 을 부착 한다 .