계속 해서 , 도 3 c 에 도시 된 것 과 같이 , 상기 전자 소자 ( 21 ) 는 실링 화합물 ( 23 ) 로 패 키 징 되 는데 , 상기 실링 화합물 은 에폭시 몰딩 ( epoxy molding ) , Dam & Fill Epoxy , Dam & Fill Silocone 등 이 될 수 있 다 . 상기 실링 화합물 은 상기 다층 상호 연결 구조 ( 19 ) 전체 위 에 적용 되 도록 요청 되 지 않 고 , 다른 적용 의 필요 에 따라 특정 장소 에서 상기 다층 상호 연결 구조 ( 19 ) 의 유연 성 을 유지 할 수 있 도록 적절 한 영역 이 처리 되 지 않 고 남 을 수 있 는 방식 으로 적용 될 수 있 다 . 마지막 으로 , 도 3 d 에 도시 된 것 과 같이 , 상기 다층 상호 연결 구조 ( 19 ) 가 적절 한 위치 에서 절단 된 뒤 , 패 키 징 된 전자 소자 ( 21 ) 를 갖 는 다층 상호 연결 소자 ( 24 ) 는 직접 기판 ( 11 ) 으로부터 분리 된다 . 본 실시 예의 양면 IC 보드 에 대하 여 , UBM 이 외부 와 전기 적 으로 연결 됨 으로써 전자 소자 의 패 키 징 이 완료 될 수 있 도록 IC 보드 의 후면 은 레이저 에 의하 여 드릴 ( drill ) 처리 될 필요 가 있 다 .