더 하 여 , 적어도 둘 이상 의 상기 회전식 홀딩 장치 ( 200 ) 가 구비 되 는 경우 에 는 상기 분사 단계 ( S 3 ) 를 거침 으로써 코팅 층 의 육성 이 종료 되 면 이웃 하 는 회전식 홀딩 장치 ( 200 ) 를 향하 여 상기 습 동부 재의 코팅 재 분사기 ( 100 ) 가 회동 하 여 다시 분사 단계 ( S 3 ) 를 수행 함 으로써 연속 적 인 분사 단계 를 수행 하 도록 이동 단계 ( S 5 ) 를 더 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 .