또한 재료 층 ( 208 ) 은 , 복수 의 재료 를 포함 하 고 있 어도 된다 . 또한 재료 층 ( 208 ) 은 , 단층 도 좋 고 , 복수 의 층 이 적층 되 어 있 어도 된다 . 따라서 , 증착 재료 를 포함 한 층 을 복수 적층 함 으로써 , 공 증착 하 는 것 도 가능 하 다 . 이 때 재료 층 ( 208 ) 이 적층 구조 를 가질 경우 에 는 , 제 1 기판 측 에 승화 온도 ( 또는 , 증착 가능 한 온도 ) 가 낮 은 증착 재료 를 포함 하 도록 적층 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 구성 으로 함 으로써 , 적층 구조 를 갖 는 재료 층 ( 208 ) 에 의한 증착 을 효율 적 으로 행할 수 있 다 .