여기 에서 설명 된 실시 예 들 은 다른 박막 장치 들 에 비하 여 몇몇 의 이점 들 을 제공 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 실시 예 들 중 일부 에서 는 , 어떤 웨이퍼 - 레벨 접합 도 , 반도체 - 반도체 웨이퍼 - 레벨 접합 도 , 핸들 기판 에 의 웨이퍼 - 레벨 접합 도 요구 되 지 않 는다 . 웨이퍼 - 레벨 접합 은 접합 된 구조 들 또는 층 들 사이 의 열팽창 부정합 으로 인한 응력 을 가함 으로써 반도체 구조 를 손상 시킬 수 있 다 . 또한 , 웨이퍼 - 레벨 접합 은 차후 의 처리 단계 들 에 의해 손상 을 받 을 수 있 다 . 상기 실시 예 들 은 또한 핸들 기판 에 접합 된 구조 의 싱 귤 레이 션 ( singulation ) 을 요구 하 지 않 기 때문 에 제조 를 단순 화 할 수 있 다 . 또한 , 상기 실시 예 들 은 발광 영역 의 광 폐색 ( optical occlusion ) , 파손 되 기 쉬운 와이어 본드 , 및 근접 한 옵틱 스 ( close optics ) 와 의 구조 적 간섭 과 같 은 , 수직 주입 구조 와 관련 된 문제 들 을 제거 한다 .