상기 본딩 층 은 Au 가 80 % 이 고 Sn 이 20 % 인 용융 합금 을 상기 커버 층 및 상기 전도성 지지층 중 적어도 하나 의 상부 에 도포 한 후 280 ℃ 내지 400 ℃ 의 온도 에서 1 분 내지 120 분 열처리 하 여 형성 하 거나 , 상기 본딩 층 은 Au 가 10 % 이 고 Sn 이 90 % 인 용융 합금 을 사 기 커버 층 및 상기 전도성 지지층 중 적어도 어느 하나 의 상부 에 도포 한 후 220 ℃ 내지 300 ℃ 의 온도 에서 1 분 내지 120 분 열처리 하 여 형성 한다 .