본 발명 은 집 적 회로 패 키 징 시스템 ( integrated circuit packaging system ) 을 제조 하 는 방법 을 제공 하 는데 , 이 방법 은 , 기판 을 제공 하 고 ; 상기 기판 에 집 적 회로 장치 를 부착 하 고 ; 적층 스터 드 ( stacked stud ) 를 갖춘 스터 드 인터 커넥트 ( stud interconnect ) 를 형성 하 여 , 스 터드 인터 커넥트 가 기판 위 에 존재 하 면서 , 기판 의 반대쪽 에 있 는 스터 드 인터 커넥트 의 단부 에 는 접촉 표면 ( contact surface ) 및 왕관 형 표면 ( crown surface ) 을 갖추 도록 하 며 ; 집 적 회로 다 이 위 와 스터 드 인터 커넥트 위 와 기판 위 로 피포 층 ( encapsulation ) 을 도포 하 고 ; 상기 스터 드 인터 커넥트 위 의 피포 층 에 공동 ( cavity ) 을 형성 하 여 , 상기 접촉 표면 및 왕관 형 표면 이 그 공동 안 에서 노출 되 도록 하 는 단계 들 을 포함 한다 .