다른 피처 및 공정도 포함 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 3 D 패 키 징 또는 3 DIC 디바이스 의 검증 테스트 를 돕 기 위해 테스트 용 구조 가 포함 될 수 도 있 다 . 테스트 용 구조 는 예컨대 , 3 D 패 키 징 또는 3 DIC 의 테스트 , 프로브 및 / 또는 프로브 카드 의 사용 등 을 허용 하 는 , 재 배선 층 에 또는 기판 상 에 형성 된 테스트 패드 를 포함 할 수 있 다 . 검증 테스트 는 중간 구조 뿐 만 아니 라 최종 구조 에 대해서 도 수행 될 수 있 다 . 또한 , 여기 에 개시 하 는 구조 및 방법 은 수율 을 증가 시키 고 비용 을 절감 하 기 위해 알려진 양호 한 다이 의 중간 검증 을 통합 하 는 테스트 방법 론 과 함께 사용 될 수 있 다 .