본 발명 은 반도체 패키지 몰딩 장치 에 있 어서 PCB ( Printed Circuit Board ) 와 컬 의 연결 구조 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 PCB 의 가장자리 에 형성 된 슬롯 에 받침 부 를 삽입 하 고 , PCB 와 받침 부 위 에 컬 이 접촉 하 도록 하 여 , 컬 과 PCB 의 접촉 면적 을 줄여 PCB 와 컬 사이 의 분리 를 용이 하 게 하 는 것 에 관한 것 이 다 .