상부 금형 ( 10 ) 은 본 발명 에 따른 반도체 칩 접합 장치 의 메인 프레임 을 형성 하 며 , 가압 블록 ( 20 ) 이 자중 에 의해 개별 낙하 되 도록 설치 된다 . 이 를 위해서 , 상부 금형 ( 10 ) 은 표면 에 격벽 ( 12 ) 으로 구획 되 는 다수 의 안내 공간 ( 14 ) 이 관통 형성 된다 . 안내 공간 ( 14 ) 은 가압 블록 ( 20 ) 의 개별 낙하 를 안내 할 수 있 는 공간 을 제공 한다 .