도 1 e 를 참조 하 면 , 상기 제 3 시편 ( 120 ) 의 분석 포인트 ( P ) 를 포함 하 는 특정 영역 ( 50 ) 상 에 보호막 ( 54 ) 을 증착 한다 . 상기 보호막 ( 54 ) 은 FIB 이용 하 여 TEM 용 시편 의 분석 포인트 ( P ) 를 관찰 하 거나 이후 마이크 로 식각 ( micro milling ) 할 경우 , 상기 FIB 에 의한 TEM 용 시편 표면 에 발생 할 수 있 는 데미지 ( damage ) 를 최소 화 해 주 는 역할 을 한다 . 또한 상기 보호막 ( 54 ) 은 텅스텐 ( W ) 막 , 백금 ( Pt ) 막 , 탄소 ( C ) 막 및 알루미늄 ( Al ) 막 등 을 사용 할 수 도 있 다 ( S 300 ) .