이미지 센서 ( 130 , 130 ') 는 기판 ( 110 ) 상 에 패키지 공정 에 의해 실장 되 는데 , 이미지 센서 ( 130 , 130 ') 를 기판 ( 110 ) 상 에 실장 하 는 방법 으로 는 와이어 본딩 에 의한 방법 및 리드 볼 ( lead ball ) 에 의한 방법 등 다양 한 방법 이 있 는데 , 여기 에서 는 와이어 본딩 에 의한 방법 을 도 2 내지 도 3 을 참고 하 면서 설명 하 기 로 한다 .