즉 , 본 실시 형태 의 수소 버 닝 의 대상 은 , 패키지 기판 ( 3 ) 상 의 플립 칩 접속 용 땜납 ( 6 ) 뿐 이 며 , 그 이외 의 가열 하 고 싶 지 않 은 부위 [ 기판 그 자체 나 기판 에 실장 된 전자 부품 , 또는 제 1 Ar 플 라즈 마 처리 에서 청정 화 된 부위 나 와이어 접속 용 단자 ( 3 d ) 등 ] 에 는 마스크 ( 12 ) 를 배치 하 여 가열 을 행하 지 않 고 땜납 ( 6 ) 만 을 가열 한다 .