도 2 를 참조 하 면 , 종래 기술 에 따른 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 는 한 쌍 의 리드 단자 로 형성 된 리드 프레임 ( 50 ) 과 , 상기 리드 프레임 ( 50 ) 의 일부 를 내측 에 수용 하 도록 합성수 지재 로 형성 된 패키지 ( 20 ) 와 , 상기 패키지 ( 20 ) 내부 의 리드 프레임 ( 50 ) 상 에 수직 실장 된 LED 칩 ( 60 ) 과 , 상기 패키지 ( 20 ) 내부 에 충 진 되 어 LED 칩 ( 60 ) 을 보호 하 는 몰딩 제 ( 80 ) 로 이루어진다 . 이때 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 은 상기 LED 칩 과 패키지 ( 20 ) 사이 계면 에 위치 하 는 투명 에폭시 ( 90 ) 를 통해 패키지 ( 20 ) 상 에 고정 된다 .