도 4 는 어댑터 보드 와 메인 회로 보드 사이 의 변형 된 PC 보드 가 필요 없 는 제 2 실시 예 를 도시 한다 . 어댑터 보드 표면 상 에서 메인 회로 보드 의 랜드 와 마주 하 는 랜드 는 등방성 탄소 중합체 페이스트 와 같 은 등방성 탄소 중합체 물질 로 코팅 되 어 있 다 . 따라서 , 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 의 패드 를 코팅 하 는 것 대신 에 , 본 사실 의 도 1 경우 와 마찬가지 로 , 메인 회로 보드 ( 10 ) 의 랜드 와 마주 하 는 어댑터 보드 ( 6 ) 의 랜드 는 등방성 탄소 중합체 페이스트 를 이용 해 코팅 된다 .