광전자 반도체 소자 의 적어도 하나 의 실시 예 에 따르 면 , 산란 체 는 소형 플레이트 형태 로 또는 디스크 형태 로 형성 되 었 다 . 예 를 들 어 이러 한 경우 에 , 산란 체 는 반도체 칩 의 방사 주 표면 에 걸쳐서 일정 하 거나 또는 대체로 일정 한 두께 로 연장 되 며 , 이때 반도체 칩 의 측면 들 은 마찬가지 로 상기 산란 체 에 의해 덮일 수 있 다 . 층 또는 소형 플레이트 의 두께 는 바람직 하 게 최대 500 ㎛ 또는 최대 100 ㎛ 이 다 .