본 발명 에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법 은 , 다수 의 센터 패드 형 반도체 칩 들 로 구성 된 웨이퍼 의 후면 에 백 그라인딩 공정 을 진행 하 는 단계 ; 상기 웨이퍼 의 후면 에 몰딩 제 및 반도체 칩 보호용 필름 중 어느 하나 를 형성 하 는 단계 ; 상기 웨이퍼 의 각 반도체 칩 상면 에 중앙부 에 캐 버티 가 구비 된 기판 을 부착 하 는 단계 ; 상기 각 캐 버티 를 관통 하 여 대응 하 는 반도체 칩 과 기판 을 각각 금속 와이어 로 연결 시키 는 단계 ; 상기 금속 와이어 를 포함 하 여 각 기판 의 캐 버티 부분 을 몰딩 하 는 단계 ; 상기 각 기판 에 솔 더 볼 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 웨이퍼 레벨 을 각 반도체 칩 레벨 로 절단 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .