전사 장치 ( 40 ) 는 벤딩 가능 하 게 마련 됨 으로서 , 유연 기판 및 스 트레 쳐 블 기판 과 같 은 3 차원 구조 의 기판 위 에 정밀 하 게 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 또는 마이크 로 LED 를 전사 할 수 있 게 된다 . 또한 굴곡 이 많이 형성 된 신체 에 적용 할 수 있 는 신체 부착 형 디바이스 를 위한 기판 에 도 정밀 한 전사 가 가능 하 게 된다 .