구체 적 으로 , 지그 몸체 ( 10 ) 는 반도체 칩 또는 PCB 기판 의 패드 부 ( 80 ) 에 로딩 된 솔 더 볼 ( 90 ) 을 정착 시키 기 위한 다수 의 관통 홀 ( 11 ) 을 구비 하 는 바 , 이 관통 홀 ( 11 ) 은 도면 을 기준 할 때 상면 에서 하 면 으로 갈수록 그 구멍 의 직경 이 점차 확장 되 게 형성 되 고 있 다 . 즉 , 지그 몸체 ( 10 ) 가 패드 부 ( 80 ) 위 에 안착 되 게 배치 된 경우 , 이 관통 홀 ( 11 ) 은 지그 몸체 ( 10 ) 의 상면 에서 패드 부 ( 80 ) 를 향해 갈수록 구멍 의 직경 이 점차 커지 는 형태 로 이루어진다 .