반도체 칩 ( 115 ) 은 그 위 에 형성 된 범프 ( 116 ) 를 가지 며 , 기판 ( 110 ) 의 배선 패턴 ( 113 ) 에 형성 된 패드 에 플립 칩 접합 된다 . 또한 , 반도체 칩 ( 115 ) 과 기판 본체 ( 111 ) 의 사이 에 는 언더 필 수지 ( 117 ) 가 배치 된다 . 또한 , 배선 패턴 ( 113 ) 의 단부 에 는 외부 접속 단자 가 되 는 구리 코어 솔 더 볼 ( 118 ) 이 설치 된다 .