특허 문헌 1 에 는 , 다 이싱 된 워크 ( 반도체 패키지 ) 를 세정 후 , 후처리 공정 으로 반송 하 는 다 이싱 장치 가 개시 되 어 있 다 . 이 다 이싱 장치 에서 는 , 분사 노즐 에 의해 세정액 을 분출 시켜 , 워크 에 부착 된 분진 등 을 세정 한 후 , 건조 노즐 에 의해 에어 를 분출 시켜 워크 의 건조 를 행하 는 기술 이 기재 되 어 있 다 .