상기 포토레지스트 의 박리 방법 은 유기 절 연막 , 금속 배선 , 또는 금속 배선 과 무기 재료 층 등 의 하 부막 을 포함 하 는 기판 상 에 형성 된 포토레지스트 패턴 을 마스크 로 하 여 기판 을 에칭 처리 하 고 , 상기 포토레지스트 제거 용 박리 액 조성물 로 포토레지스트 를 박리 하 는 박리 ( stripping ) 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .