패키지 내 에서 , 칩 입력 및 출력 패드 와 관련 된 ESD ( Electro - Static Discharge ) 구조 로부터 의 로딩 효과 는 상호 접속 된 커패시턴스 에 기여 하 는 주요 요소 이 다 . 그러나 , 로딩 효과 는 보드 상 에서 패키지 간 의 접속 에 비해 모듈 내 의 접속 의 경우 에 심하 지 않 다 . MCP 내 의 2 개 의 칩 간 의 거리 는 패키지 대 패키지 접속 의 거리 보다 훨씬 짧 다 . 그래서 , 공통 동기 클록 구조 는 MCP 내 에서 적절 한 솔루션 일 수 있 지만 , 소스 동기 클록 구조 는 고주파 동작 , 예컨대 , 200 MHz 이상 에 대한 패키지 대 패키지 상호 접속 에 이용 될 수 있 다 . 이런 접근 법 을 이용 하 면 , MCP 내 에서 모든 PLL 을 턴 온 할 필요 가 없 다 . 고주파 동작 및 비교 적 저 전력 소비 의 양방 을 달성 할 수 있 다 .