이러 한 본 발명 의 목적 은 프레스 기에 장착 되 어 그 위 로 가공 될 패널 이 올려 지 며 , 상부 에서 하부 로 관통 된 다 수 의 칩 배출 구멍 이 뚫려 진 프레스 볼스터 와 , 상기 프레스 볼스터 의 상부 에 이동 가능 하 게 구비 되 어 칩 배출 구멍 을 커버 하 는 커버 판부 재와 , 상기 프레스 볼스터 에 설치 되 며 , 상기 커버 판부 재 가 선택 적 으로 칩 배출 구멍 을 막 도록 커버 판부 재 를 이동 시키 는 커버 판 이 동 수단 으로 구성 됨 으로써 달성 된다 .