도 9 에 다층 배선 기판 ( 200 C ) 의 제조 방법 의 개요 를 나타내 었 다 . 먼저 , 배선 기판 ( 100 D ) 상 에 절연 기재 ( 50 D ) 를 포개 고 , 그 위 에 동박 ( 22 ) 을 포개 어 이 들 을 열 압착 적층 시킨다 . 그리고 , 에칭 하 는 등 의 방법 에 의해 , 동박 ( 22 ) 을 배선 패턴 ( 20 ) 으로 한다 . 이 조작 은 복수 회 반복 해도 되 며 , 배선 기판 ( 100 D ) 상 에 형성 하 고자 하 는 절연 기재 ( 50 D ) 의 수 에 따라 반복 실시 된다 .