상기 컴포넌트 ( 160 ) 는 단자 ( 161 ) 를 통해 상기 제 2 배선 층 ( 140 ) 의 재배 선부 ( 142 ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 따라서 , 상기 컴포넌트 ( 160 ) 는 상기 반도체 다이 ( 120 ) 또는 외부 회로 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 또한 , 반도체 다이 ( 120 ) 의 본드 패드 ( 121 ) 에 근접 하 게 상기 컴포넌트 ( 160 ) 의 단자 ( 161 ) 를 배열 시켜서 3 차원 적 전기 연결 을 시킬 수 있 기 때문 에 , 연결 경로 를 줄일 수 있 어서 전기 적 신호 의 전달 이 용이 할 수 있 다 .