제 2 몰딩 부 ( 600 ) 상 에 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 가 제공 될 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 의 상면 을 덮 을 수 있 다 . 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 와 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 의 접면 은 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 과 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 접면 과 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 으며 , 실실 적 으로 평탄 ( flat ) 할 수 있 다 . 몰딩 부들 ( 400 , 600 , 800 ) 중 최 상단 에 위치 하 는 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 반도체 칩 들 ( 300 , 500 , 700 ) 중 최 상단 에 위치 하 는 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 측면 및 후면 ( 700 b ) 을 덮 을 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 을 보호 할 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 및 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 보다 높 은 경도 를 갖 는 물질 을 포함 할 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 내마모성 이 높 은 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( EMC ) 를 포함 할 수 있 다 .