본 발명 이 해결 하 고자 하 는 기술 적 과제 는 , 다수 의 콘택트 핀 을 구비 하 는 콘택트 구 조체 를 실제 펀칭 공정 으로 구현 할 수 있 는 최소 피치 의 1 / 2 크기 에 이르 는 협 피치 로 제조 하 여 , 콘택트 구 조체 와 이 를 이용 한 광전 소자 어레이 블록 을 소형 화 및 정밀 화 하 는 콘택트 구 조체 제조 방법 및 이 를 이용 한 광전 소자 어레이 블록 제조 방법 을 제공 하 는 것 이 다 .