본 발명 은 기판 처리 장치 및 그 제어 방법 에 관한 것 으로 , 기판 처리 장치 는 , 기판 에 대한 연마 공정 이 행해 지 는 스테이지 와 , 기판 을 그립 하 는 그립 유닛 과 , 스테이지 에 대해 그립 유닛 을 선택 적 으로 경사지 게 틸팅 시키 는 틸팅 부 를 포함 하 는 것 에 의하 여 , 기판 을 정확 한 지점 에 위치 시킬 수 있 으며 , 기판 의 로딩 및 언로 딩시 기판 의 손상 을 방지 하 는 유리 한 효과 를 얻 을 수 있 다 .