본 발명 은 상기 와 같 은 제반 문제점 을 해결 하 기 위해 창안 된 것 으로 , 진공 흡착 을 통한 웨이퍼 시트 의 흡착 과 캠 작동 에 의한 제 1 이 젝 터 의 상승 작동 을 통한 분리 와 에어 압력 을 이용 한 상승 및 수평 작동 하 는 제 2 이 젝 터 를 이용 한 분리 가 가능 하 게 구성 함 으로써 , 분리 과정 의 단순 화 에 따른 작업 시간 의 단축 이 가능 하 게 하 기 위한 반도체 다이 분리 장치 를 제공 함 에 본 발명 의 목적 이 있 는 것 이 다 .