이어서 , 도 8 b 와 같이 , 예 를 들 어 , 에폭시 몰드 화합물 ( EMC ; Epoxy Mold Compound ) 로 몰딩 테이프 ( 30 ) 의 상부 에 몰딩 층 ( 33 ) 을 형성 하 고 경화 후 표면 을 평탄 화 한다 . 이어서 , 경화 된 몰드 의 상부 면 을 CMP ( chemical mechanical polishing ) 처리 하 여 도전 성 수직 비아 ( 150 ) ) 의 상단 이 드러나 도록 가공 한 후 , 경화 된 몰드 와 몰딩 프레임 ( 31 ) 을 분리 하 면 , 도 8 c 에 도시 된 슬림 한 몰드 몸체 ( 111 ) 가 얻 어 진다 .