빌드 업 기판 기술 은 초기 에 레이저 로 비 아홀 을 형성 하 고 , 그 속 에 15 ㎛ 두께 로 도금 표면 과 내층 회로 를 전기 적 으로 연결 한 후 필요 에 따라 그 위 에 절연 층 을 입히 고 또 레이저 로 비 아홀 을 형성 하 여 회로 를 한층 씩 만들 던 방식 이 주류 를 이루 었 으나 어긋난 비아 층 연결 을 위한 별도 의 회선 이 필요 하 기 때문 에 최근 에 마이크 로 비아 위 에 마이크 로 비아 를 올려 놓 는 스택 비아 ( Stack Via ) 기술 이 크 게 주목 받 고 있 다 .