광전자 반도체 장치 , 특히 유기 물질 에 근거 하 고 있 는 장치 는 수분 및 산소 에 노출 되 면 급격히 품질 이 저하 된다고 알려져 있 다 . 수분 및 산소 는 종종 장치 의 수명 을 제한 하 는 주요 한 외 적 인 품질 저하 요소 로 간주 된다 . 유기 발광 다이오드 ( OLED ) 와 같 은 대표 적 인 대면 적 장치 는 밀폐 ( hermetic ) 패 키 징 방안 을 사용 하 여 배치 ( batch ) 또는 롤 투 롤 ( roll - to - roll ) 로 제작 되 므로 OLED 는 유해 한 환경 으로부터 보호 된다 . 일반 적 으로 , 유리 , 금속박 ( 모두 본질 적 으로 훌륭 한 배리어 ) 및 박막 배리어 를 갖 는 플라스틱 필름 은 장치 의 구조 에 따라 기판 ( substrate ) 및 / 또는 수퍼 스트레이트 ( superstrate ) 로서 사용 된다 . 박막 배리어 는 기판 으로서 사용 된 이 들 상술 한 물질 중 하나 를 기반 으로 한 광전자 반도체 장치 의 상부 인 캡슐 레이 션 ( top encapsulation ) 으로서 적용 될 수 도 있 다 . 그러나 , 인 캡슐 레이 션 된 장치 내부 를 외부 전원 과 연결 하 는 콘택트 패드 및 전력 리드선 의 일부 와 같이 , 인 캡슐 레이 션 이 적용 되 지 않 거나 방해 받 지 않 는 장치 의 부분 또는 영역 이 여전히 존재 한다 . 인 캡슐 레이 션 되 지 않 은 전력 리드선 은 빠르 게 부식 되 고 , 갈라지 거나 또는 품질 이 저하 될 수 있 어 , 수증기 및 산소 침입 에 대한 빠른 경로 를 제공 하 여 , 인 캡슐 레이 션 을 위태 롭 게 한다 .