그런데 , 예 시도 면 도 3 과 같이 , 홀더 ( 7 ) 자체 가 가지 는 두께 , 즉 지지 패널 ( 8 ) 의 두께 와 지지 링 ( 9 ) 의 두께 가 확보 되 고 , 그 사이 에서 로봇 아암 의 엔드 이펙터 ( 2 ) 작업 공간 ( a ) 이 확보 되 어야 하 므로 , 이러 한 제한 은 피치 ( p ) 간격 을 벌리 게 되 고 반도체 기판 처리 량 을 하락 시키 는 요인 이 되 는 것 이 다 .