상술 한 적층 반도체 패키지 ( 300 ) 의 구성 요소 들 중 베이스 반도체 칩 ( 100 ) , 기판 ( 110 ) , 제 1 연결 용 기판 ( 120 ) , 제 1 도전 성 와이어 ( 130 ) , 적층 반도체 칩 ( 140 ) , 밀봉 부 ( 160 ) 및 외부 접속 단자 ( 170 ) 는 실시 예 1 에서 설명 한 구성 요소 들 과 동일 하 기 때문 에 상세 한 설명 은 생략 하 고 , 제 2 연결 용 기판 ( 190 ) 및 제 2 도전 성 와이어 ( 150 ) 에 대해서 만 설명 하 기 로 한다 .