본 발명 에서 제공 하 는 에이징 방법 의 핵심 은 PDP 에 구성 되 어 있 는 좌우 전극 ( sustain ) 과 전후 전극 ( address ) 에 모두 연결 해야 했 던 방식 을 전후 전극 ( address ) 에 는 연결 시키 지 않 고 그 대신 에 에이징 공정 시간 의 단축 과 , 방열 , 노이즈 를 감소 시킬 수 있 는 실드 판넬 을 PDP 저면 에 밀착 되 게 고정 시킨 상태 에서 에이징 이 진행 되 도록 한 것 이 다 .