또한 , 연성 회로 기판 ( 150 ) 은 연결 부위 ( 153 ) 가 절곡 되 어 주연 성 기판 ( 151 ) 과 더미 연성 기판 ( 152 ) 이 겹쳐지 며 , 그 사이 에 소정 의 보강재 ( 158 ) 를 매개 로 접착 결합 된다 . 여기 서 , 연결 부위 ( 153 ) 는 기판 ( 151 , 152 ) 및 보강재 ( 158 ) 의 두께 를 고려 하 여 적어도 600 ㎛ 의 길이 를 갖 는 것 이 바람직 하 다 .