상기 구성 에 있 어서 , 반도체 칩 ( 3 ) , 기판 ( 1 ) 및 기판 ( 53 ) 사이 에 는 접착 층 ( 15 ) 이 형성 되 어 있 다 . 인터 포저 기판 ( 51 ) 은 배선 층 ( 41 ) 및 기판 ( 53 ) 으로 구성 되 어 있 다 . 배선 층 ( 41 ) 의 상부 에 는 , 외부 접속 단자 ( 43 ; 솔 더 레 지스 트 ( 45 ) 로부터 노출 된 배선 패턴 ( 47 ) ) 이 형성 되 어 있 다 . 배선 층 ( 41 ) 의 상부 중 , 응력 경감 부 ( 9 ) 에 둘러싸인 영역 에 형성 되 어 있 는 외부 접속 단자 ( 43 ) 는 , 봉지 수지 ( 5 ) 로부터 노출 되 어 있 다 .