웨이퍼 테스트 에서 의 기본 적 인 리 페어 시퀀스 는 다음 과 같 다 . 즉 , 반도체 장치 외부 의 테스트 장치 는 테스트 이후 에 패일 정보 를 추출 하 고 이 정보 를 가공 하 여 패일 어드레스 로 변환 한다 . 그리고 , 테스트 장치 는 최소한 의 퓨즈 를 사용 하 여 패일 어드레스 를 대체 하 도록 계산 하 고 패일 어드레스 의 대체 정보 를 반도체 장치 에 다시 로딩 하 여 리페 어 동작 이 수행 되 도록 한다 . 이 모든 테스트 동작 은 반도체 장치 의 외부 에 있 는 테스트 장치 에서 이루어진다 .