본 실시 예 에 따른 판재 가공 장치 ( 100 ) 는 제 어부 를 더 포함 할 수 있 다 . 제 어부 는 회로 부 ( 61 ) 와 조 작부 ( 62 ) 를 포함 한다 . 회로 부 ( 61 ) 는 측면 가공 유닛 ( 30 ) 및 평면 가공 유닛 ( 40 ) 및 조작 부 ( 62 ) 와 전기 적 으로 연결 되 어 있 다 . 조 작부 ( 62 ) 조작 에 따라 회로 부 ( 61 ) 는 측면 가공 유닛 ( 30 ) 및 평면 가공 유닛 ( 40 ) 가 작동 하 도록 신호 를 인가 하 여 판재 ( 2 ) 를 가공 한다 .