압착 에 사용 되 는 압력 및 / 또는 열 처리 에 사용 되 는 온도 는 사용 되 는 재료 및 의도 하 는 재료 밀도 에 따라 달라진다 . 의도 하 는 용도 를 위한 커패시터 의 충분 한 기계 안정 성 을 유전체 로 의 후속 코팅 을 위한 충분 한 공극 분획 과 함께 보장 하 기 위해 , 이론 값 의 30 내지 50 % 의 밀도 가 유리 하 게 는 요구 된다 .