연결 부재 ( 230 ) 는 복수 의 제 2 금속 기판 ( 180 ) 의 사이 를 접합 하 는 글루 ( Glue ) 일 수 있 다 . 이때 , 열전 모듈 ( 20 ) 은 복수 의 제 2 금속 기판 ( 180 ) 의 이격 공간 에 단열 처리 를 생략 할 수 있 으나 , 전술 한 바 와 같이 , 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 에 는 단열재 ( 200 ) 가 배치 될 수 있 다 .