[ 0033 ] 상단 플레이트 ( 310 ) 는 기판 ( 301 ) 의 뒷면 ( 303 ) 을 지지 하 도록 구성 된 기판 지지 표면 ( 311 ) 을 갖 는 몸체 ( 315 ) 를 포함 한다 . 기판 ( 301 ) 의 장치 측면 ( 302 ) 이 프로세스 가스 ( 305 ) 의 유동 에 노출 되 도록 상단 플레이트 ( 310 ) 는 기판 지지 표면 ( 311 ) 상 에 기판 ( 301 ) 을 수용 하 고 지지 하 도록 구성 된다 . 일 실시 예 에서 , 프로세스 가스 ( 305 ) 의 유동 은 무선 주파수 소스 에 의해 충돌 될 수 있 고 그 안 에 라디컬 들 을 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 리 세스 ( 314 ) 는 상단 플레이트 ( 310 ) 및 기판 ( 301 ) 사이 의 접촉 영역 을 감소 시키 도록 기판 지지 표면 ( 311 ) 과 함께 몸체 ( 315 ) 에 형성 된다 . 그 결과 , 기판 지지 표면 ( 311 ) 은 링 형태 를 가질 수 있 고 기판 ( 301 ) 의 에지 ( 304 ) 가까이 에 있 는 영역 의 밴드 를 지지 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 상단 플레이트 ( 310 ) 는 기판 ( 301 ) 의 에지 ( 304 ) 가 자유 롭 게 매달린 채 로 남 도록 설계 된다 .