입 사면 이나 출사 면 에 굴절면 을 형성 하 는 경우 는 , 회전 대칭 의 곡면 으로 해도 광 도파 로 에 충분히 결합 가능 하 다 . 반도체 레이저 와 광 도파 로 의 출사 모드 , 입사 모드 의 편평도 가 큰 경우 에 는 , 비 회전 대칭 의 곡면 으로 하 여 결합 효율 을 올릴 수 도 있 다 . 반사면 에 굴절면 을 형성 하 는 경우 는 기본 적 으로 는 비 회전 대상 의 곡면 으로 된다 .