본 발명 의 제 2 - 2 단계 ( S 22 ) 의 폴 리디 옥사 논 미세 입자 는 폴 리디 옥사 논 고분자 1 ~ 5 %( w / v ) 이 용해 된 용액 1 ~ 10 중량 % 에 고분자 유화 용액 90 ~ 99 중량 % 를 혼합 하 여 100 ~ 180 rpm 으로 60 ~ 90 분 간 교반 하 거나 초음파 진동 을 통하 여 입자 의 직경 크기 가 균일 한 미세 입자 를 중합 할 수 있 고 , 이 외 에 도 다양 한 공지 된 중합 방법 을 통하 여 중합 시킬 수 있 으며 , 제 2 - 3 단계 ( S 23 ) 에서 증류수 또는 에탄올 및 이 들 의 혼합 용액 을 사용 하 여 세 척 및 정제 가 가능 하 다 .