이러 한 문제 를 해결 하 기 위해 , 볼 그리드 어레이 패키지 의 반도체 칩 이 실장 된 부위 에 개방 형 슬롯 을 형성 하 여 반도체 칩 에서 발생 한 열 을 외부 로 직접 방출 시 키 는 방안 이 제안 되 었 으나 , 이 는 열 방출 을 자연 대류 상태 또는 강제 공기 송풍 에 의해 방출 시킴 으로써 , 열 방출 에 대한 효율 성 이 저하 된다는 단점 이 있 다 .