고주파 모듈 ( 1 ) 의 회로 는 적층 기판 ( 200 ) 의 내부 또는 표면 상 의 도체 층 과 , 적층 기판 ( 200 ) 의 상면 ( 200 b ) 에 탑재 된 소자 를 이용 하 여 구성 되 어 있 다 . 여기 서 는 일례 로서 도 2 의 듀얼 SAW 필터 ( 121 , 122 ) , 다이오드 ( D 1 ∼ D 4 ) , 저항기 ( R 1 , R 2 ) 및 인덕 터 ( 25 , 46 , 55 , 57 ) 가 적층 기판 ( 200 ) 의 상면 ( 200 b ) 에 탑재 되 어 있 는 것 으로 한다 . 적층 기판 ( 200 ) 은 예컨대 저온 동시 소성 세라믹 다층 기판 으로 되 어 있 다 .