이어서 , 솔 더 페이스트 ( 50 ) 를 사용 한 본딩 공정 을 수행 한다 . 이때 , 언급 한 본딩 은 주로 열처리 에 의해 달성 된다 . 이 와 같이 , 솔 더 페이스트 ( 50 ) 를 사용 한 본딩 공정 을 수행 함 으로써 단일 의 희생 기판 ( 20 ) 에 형성 한 프로브 ( 22 ) 의 빔 ( 22 a ) 과 프로브 기판 ( 40 ) 에 형성 한 범프 ( 42 ) 각각 이 서로 연결 된다 .