다음 , 도 2 b 에 도시 한 바 와 같이 , 피 가 공재 타 공단 계 ( S 120 ) 는 광섬유 레이저 ( 20 ) 로부터 출사 되 는 레이저 빔 ( 21 ) 으로 피 가 공재 ( 1 ) 에 많 은 수 의 미세 한 구멍 들 을 가공 한다 . 레이저 빔 ( 21 ) 은 레이저 ( 20 ) 로부터 출사 되 어 반사 거울 ( 30 ) 에 의해 경로 가 변환 된 후 피 가 공재 ( 1 ) 로 향하 게 된다 . 이때 , 레이저 빔 ( 21 ) 의 파장 은 1055 ㎚~ 1075 ㎚, 구체 적 으로 1064 ㎚, 주파수 는 20 W , 스캐닝 속도 는 400 ~ 500 ㎜/ sec , 그리고 세기 는 35 ~ 40 % 인 것 이 바람직 하 다 . 또한 초점 거리 ( Lf ) 는 160 ㎚ 이 고 레이저 빔 ( 21 ) 의 직경 ( Db ) 은 25 ~ 30 ㎛ 인 것 이 바람직 하 다 . 구멍 1 개 를 타 공 하 기 위해서 는 빔 을 30 ~ 40 회 , 구체 적 으로 는 35 회 를 반복 적 으로 주사 하 는 것 이 바람직 하 다 . 보통 1 회 주사 되 는 빔 ( 21 ) 에 의해 가공 되 는 깊이 는 2 . 5 ㎛~ 3 . 0 ㎛ 가 되게 되 고 , 0 . 05 ㎜~ 0 . 20 ㎜ 의 두께 에 맞 는 회수 만큼 반복 적 으로 빔 ( 21 ) 이 주사 되게 된다 .