상기 턴테이블 ( 50 ) 의 일 측 에 는 턴테이블 ( 50 ) 로부터 반송 된 개별 반도체 패키지 ( P ) 들 을 검사 결과 별 로 분류 하 여 수납 하 는 언로 딩 부 ( 70 ) 가 배치 되 며 , 상기 본체 의 후방 에 는 상기 턴테이블 ( 50 ) 에서 반도체 패키지 를 진공 흡착 하 여 언 로딩 부 ( 70 ) 로 반송 하 는 2 개 의 언로 딩 픽커 ( 60 ) 가 설치 된다 . 상기 언 로딩 픽커 ( 60 ) 들 은 본체 의 상측 에 서로 나란 하 게 형성 된 한 쌍 의 제 3 X 축 가이드 프레임 ( 65 ) 을 따라 독립 적 으로 수평 이동 하 면서 반도체 패키지 들 을 반송 하 도록 구성 된다 .