센싱 구조물 ( 40 ) 을 카메라 폰 등 과 같 은 외부 전자 장치 의 제 어 및 구동 회로 와 전기 적 및 기계 적 으로 연결 하 기 위해 , 센서 칩 ( 21 ) 의 하부 에 는 기판 ( 10 ) 이 형성 된다 . 기판 ( 10 ) 은 , 내부 에 배선 이 형성 된 프 렉시 블 PCB ( 11 ) 로 구성 된다 . 선택 적 으로 , 기판 ( 10 ) 은 센싱 구조물 ( 40 ) 을 표면 실장 기술 ( surface mounting techonology : SMT ) 로 접합 하 도록 외부 전자 장치 에 형성 된 PCB 로 구성 될 수 있 다 .