프로브 ( 11 ) 는 장방형 의 몸체 ( 11 a ) 와 , 몸체 ( 11 a ) 의 상단 에 형성 되 어 검사 를 위하 여 반도체 웨이퍼 ( 1 ) 에 형성 된 칩 의 접속 패드 ( 2 ) 에 각각 접촉 함 으로써 전기 적 으로 연결 되 는 탄성 탐침 핀 부 ( 11 b ) 와 , 몸체 ( 11 a ) 의 하단 에 형성 되 어 회로 기판 ( 14 ) 의 패드 에 접촉 하 는 탄성 단자 부 ( 11 c ) 를 포함 한다 .