전도성 커넥터 ( 150 ) 는 리플 로 우잉 되 기 전 에 형성 된 에폭시 플럭스 를 가질 수 있 으며 , 전도성 커넥터 는 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 가 패키지 기판 ( 300 ) 에 부착 된 후 에 남 아 있 는 에폭시 플럭스 의 에폭시 부분 의 적어도 일부 와 함께 리플 로 잉 된다 . 이 잔여 에폭시 부분 은 응력 을 줄이 고 전도성 커넥터 ( 150 ) 의 리플 로 우에 의해 형성 된 접합부 를 보호 하 기 위한 언더 필 ( underfill ) 로서 작용 할 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 는 , 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 와 제 2 패키지 컴포넌트 ( 300 ) 사이 에 언더 필 ( 308 ) 이 형성 되 어 전도성 커넥터 ( 150 ) 를 둘러쌀 수 있 다 . 언더 필 ( 308 ) 은 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 가 부착 된 후 에 모세관 플로우 공정 에 의해 형성 될 수 도 있 고 , 또는 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 가 부착 되 기 전 에 적절 한 퇴적 방법 에 의해 형성 될 수 도 있 다 .