제 2 반도체 다이 ( 160 ) ( 여기 서 논의 된 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 을 구비 하 는 ) 는 다양 한 회로 특성 들 의 어느 것 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 는 중앙 처리 장치 ( CPUs ) , 디지털 신호 프로세서 ( DSPs ) , 네트워크 프로세서 , 전력 매니지먼트 유닛 , 오디오 프로세서 , PF 회로 , 무선 베이스 밴드 시스템 온 칩 ( SoC ) 프로세서 , 센서 , 전기 회로 , 응용 주문 형 집적회로 ( application specific integrated circuits , ASICs ) , 휘발 성 및 / 또는 비휘발성 메모리 등 과 같 은 전기 회로 를 포함 할 수 있 다 . 예 시 적 인 구 현예 에서 , 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 는 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 와 동일 한 기능 을 수행 ( 예 를 들 어 , 둘 다 메모리 기능 을 수행 하 고 , 둘 다 프로세싱 기능 을 수행 하 는 등 ) 할 수 있 다 . 다른 예시 적 인 구 현예 에서 , 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 는 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 와 다른 기능 을 수행 할 수 있 다 . 그러나 , 이러 한 다른 각 기능 들 은 보완 적 ( 예 를 들 어 , 프로세싱 기능 을 수행 하 는 하나 , 메모리 기능 을 수행 하 는 하나 , 통신 기능 을 수행 하 는 다른 다이 , 센서 기능 을 수행 하 는 다른 다이 등 ) 일 수 있 다 .