상기 부착물 구조 들 108 을 갖 는 상기 집적회로 패키지 시스템 100 이 기능 적 영역 의 활용 성 , 제조 비용 , 기타 다른 패키지 디자인 과 의 양립 성 을 개선 시킨다는 사실 을 알 수 있 다 . 또한 , 상기 부착물 구조 108 을 갖 는 상기 집적회로 패키지 시스템 100 은 링 ( ring ) 이나 보강재 ( stiffner ) 의 필요 성 을 제거 함 으로서 , 상기 패키지 기판 부착 면 110 상 의 가능 한 자유공간 을 개선 한다 .