인터 커넥트 를 형성 하 는 일 구 현예 는 도 6 에 도시 되 어 있 다 . 도 6 은 전도성 물질 , 예 를 들 어 , 구리 호일 또는 본 발명 의 하이브리드 전도성 잉크 로 제조 된 두 개 의 패드 를 포함 하 는 기판 을 도시 한 것 이 다 . 도 6 은 본 발명 의 하이브리드 전도성 잉크 가 예 를 들 어 , 에어로졸 제트 프린팅 에 의해 본딩 패드 상 에 증착 되 고 , 그 후 에 , 전자 부품 , 예 를 들 어 , 집 적 회로 가 실온 에서 증착 된 하이브리드 전도성 잉크 상 에 배치 된 것 을 추가 로 도시 한다 . 집 적 회로 의 배치 후 에 , 어셈블리 는 은 나노 입자 를 소결 시키 고 공융 저 융점 합금 입자 , 예 를 들 어 , 필드 금속 을 용융 시키 기 위해 130 ℃ 로 가열 된다 . 필드 금속 은 가열 동안 땜납 으로서 거동 하 고 , 이 에 따라 , 연결 패드 및 집 적 회로 와 상호 작용 한다 . 냉각 시 에 , 필드 금속 은 연결 패드 와 집 적 회로 사이 에 인터 커넥트 를 형성 하 기 위해 경화 한다 .