한 구체 예 에서 상기 코팅 층 은 두께 가 10 ㎛ 내지 30 mm 로 형성 될 수 있 다 . 본 발명 의 반응 사출 성형 용 도료 조성물 은 , 1 회 도포 및 경화 하 여 , 2 mm 이상 의 코팅 층 두께 를 구현 할 수 있 어 우수 한 외관 및 도막 물 성 을 기대 할 수 있 고 , 균일 한 도막 두께 를 구현 할 수 있 다 . 또한 , 금형 표면 의 전사 성 이 우수 하 여 미세 한 형상 을 재현 할 수 있 으며 , 웰 드라인 및 싱크 마크 등 과 같 은 성형 불량 이 코팅 층 표면 에 나타나 지 않 도록 할 수 있 다 . 예 를 들 면 500 ㎛ 내지 10 mm 로 형성 될 수 있 다 .