도 3 을 참조 하 면 , 제 1 절연 층 ( 221 ) 과 제 2 절연 층 ( 222 ) 은 일부 가 절개 될 수 있 다 . 차폐층 ( 210 ) 의 하면 에 적층 되 는 제 2 절연 층 ( 222 ) 은 차폐층 ( 210 ) 과 인쇄 회로 기판 ( 예 : 도 5 a 의 인쇄 회로 기판 ( 510 ) ) 의 접지 부 ( 예 : 도 5 b 의 접지 부 ( 520 ) ) 가 직접 접촉 될 수 있 도록 접 지 부와 맞닿 는 부분 이 절개 될 수 있 다 . 또한 , 인쇄 회로 기판 의 프로세서 ( 예 : 도 5 a 의 프로세서 ( 530 ) ) 와 차폐층 ( 210 ) 이 직접 접촉 될 수 있 도록 프로세서 와 맞닿 는 부분 ( 도 3 의 222 a ) 이 절개 될 수 있 다 . 이 절개 부분 ( 221 a , 222 a ) 에 TIM ( thermal interface material ) ( 250 ) 이 배치 될 수 있 다 . TIM ( 250 ) 은 열 을 효과 적 으로 전달 할 수 있 는 물질 로 형성 될 수 있 다 . 차폐층 ( 210 ) 의 상면 에 적층 되 는 제 1 절연 층 ( 221 ) 은 제 2 절연 층 ( 222 ) 에서 프로세서 와 맞닿 는 부분 이 절개 된 부분 과 대향 하 는 부분 ( 도 3 의 221 a ) 이 절개 될 수 있 다 . 이 를 통해 , 프로세서 에서 발생 하 는 열 이 차폐층 ( 210 ) 을 따라 열 확산 부재 ( 예 : 도 5 b 의 열 확산 부재 ( 590 ) ) 로 직접 전달 될 수 있 다 . 이러 한 열 전달 방향 에 대한 설명 은 뒤 에서 더 자세히 설명 하 도록 한다 .