본 발명 은 반도체 소자 등 의 배선 재료 로 쓰이 는 알루미늄 박막 의 증착 공정 에 사용 하 고자 하 는 전구체 의 신규 제조 방법 에 관한 것 으로 좀 더 상세 하 게 는 실리콘 과 같 은 기판 상 에 형성 되 어 있 는 확산 방지 막 또는 접착 막 위 에 알루미늄 금속 박막층 을 형성 시켜 주 기 위한 유기 금속 전구체 의 제조 방법 에 관한 것 이 다 .