폴리아 믹 산 의 촉매 이미드 화 는 본 발명 의 박리 층 형성 용 조성물 중 에 촉매 를 첨가 하 고 교반 함 으로써 촉매 첨가 조성물 을 조제 한 후 , 기체 에 도포 , 가열 함 으로써 수지 박막 ( 박리 층 ) 이 얻 어 진다 . 촉매 의 양 은 아미드 산기 의 0 . 1 ~ 30 몰 배 , 바람직 하 게 는 1 ~ 20 몰 배이 다 . 또 촉매 첨가 조성물 중 에 탈수제 로서 무수 아세트산 등 을 가할 수 도 있 고 , 그 양 은 아미드 산기 의 1 ~ 50 몰 배 , 바람직 하 게 는 3 ~ 30 몰 배이 다 .