" 패 키 징 된 BAW 필터 의 몇몇 실시 예 가 여기 논의 되 는 패 키 징 방법 의 실시 형태 를 이용 하 여 생성 되 었 다 . 도 8 에 는 BAW 필터 ( 300 ) 의 실시 예 를 포함 하 는 기판 의 일부 의 상면 화상 을 나타낸다 . BAW 필터 ( 300 ) 는 종래 의 방법 을 사용 하 여 형성 된 "" 스트리트 ""( 302 ) 에 의해 기판 상 에 다른 하나 로부터 이격 된다 . BAW 필터 는 BAW 필터 ( 300 ) 와 신호 를 송수신 하 는 복수 의 도전 성 접속 점 ( 304 ) 을 포함 한다 . 유전체 벽 ( 206 ) ( 도 6 참조 ) 에 의해 형성 되 는 배리어 ( 308 ) 는 BAW 필터 다 이 둘레 에 선명 하 게 보인다 . 이 실시 예 에 있 어서 ", 배리어 ( 308 ) 는 SU 8 폴리머 를 포함 한다 . 몰딩 화합물 이 제어 된 오버 몰딩 공정 을 사용 하 여 BAW 필터 위 에 도포 되 었 다 . 배리어 ( 308 ) 는 지정 된 위치 에서 의 몰딩 화합물 흐름 이 BAW 필터 다 이 아래 에 충전 되 지 않 은 에어 간극 을 생성 하 는 것 을 방지 한다 . 배리어 ( 308 ) 에 의한 몰딩 화합물 ( 310 ) 의 차단 은 BAW 필터 ( 300 ) 의 일부 의 확대 화상 인 도 9 에서 볼 수 있 다 . 오버 몰딩 공정 후 에 기판 은 개별 의 패 키 징 된 부품 을 형성 하 기 위해 스트리트 ( 302 ) 를 따라 분리 될 수 있 다 [ 도 1 에서 단계 ( 110 ) ] .