밀봉 부재 ( 300 ) 는 밀봉 부 ( P 2 ) 를 따라 블랙 매트릭스 ( 120 ) 를 포함 하 는 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 배치 된다 . 실질 적 으로 , 밀봉 부재 ( 300 ) 는 제 1 기판 ( 100 ) 과 제 2 기판 ( 200 ) 사이 에 개재 되 어 , 제 1 기판 ( 100 ) 과 제 2 기판 ( 200 ) 을 서로 합착 시킨다 . 이때 , 밀봉 부재 ( 300 ) 의 적어도 일부 는 블랙 매트릭스 ( 120 ) 로부터 노출 된 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 ) 상 에 배치 된다 . 즉 , 밀봉 부재 ( 300 ) 는 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 ) 의 에지 부상 에 배치 되 어 , 밀봉 부재 ( 300 ) 의 일단 부 는 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 또한 , 밀봉 부재 ( 300 ) 의 타단 부 는 후술 될 제 2 정전기 방지 부 재 ( 203 a ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 따라서 , 밀봉 부재 ( 300 ) 는 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 ) 와 제 2 정전기 방지 부재 ( 203 a ) 를 서로 전기 적 으로 연결 시킨다 . 이 로써 , 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 ) 는 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 형성 된 정전기 를 제 2 정전기 방지 부재 ( 203 a ) 로 제공 한다 . 여기 서 , 제 2 정전기 방지 부재 ( 203 a ) 는 상기 정전기 를 제거 한다 .