한편 , 반도체 칩 ( 25 ) 을 기판 ( 27 ) 에 저하 중 으로 실장 하 는 경우 , 갭 센서 ( 28 ) 가 지 지체 ( 11 ) 에 대한 가 동체 ( 16 ) 의 상대 적 상승 을 검출 했 다면 , 그 시점 부터 지 지체 ( 11 ) 를 축 부재 ( 19 ) 의 상단 과 로드 셀 ( 23 ) 의 간격 ( G ) ( 도 1 에 도시 ) 보다 작 은 거리 만큼 하강 시킨다 .