이상 과 같이 반도체 기판 의 표면 에서 의 PD ( 76 ) 의 구조 가 형성 된 후 , 반도체 기판 상 에 는 , 배선 구조 나 보호막 등 이 형성 된다 . 예 를 들 면 , 기판 표면 에 반사 방지 막 ( 126 ) 이 적층 되 며 , 제 1 층간 절 연막 ( 130 ) 이 적층 되 고 , 금속 층 으로 이루어지 는 배선 층 ( 132 ) 이 적층 되 고 , 제 2 층간 절 연막 ( 136 ) 이 적층 된다 . 예 를 들 면 , 도 2 에 도시 하 는 배선 ( 86 ) 은 배선 층 ( 132 ) 으로 형성 된다 .