일반 적 으로 집 적 회로 소자 들 과 같 은 반도체 소자 들 은 반도체 웨이퍼 상 에 일련 의 반도체 공정 들 을 반복 적 으로 수행 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 웨이퍼 상 에 박막 을 형성 하 는 증착 공정 , 박막 을 전기 적 특성 들 을 갖 는 패턴 들 로 형성 하 기 위한 식각 공정 , 패턴 들 에 불순물 들 을 주입 또는 확산 시키 기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정 , 패턴 들 이 형성 된 웨이퍼 로부터 불순물 들 을 제거 하 기 위한 세정 및 린스 공정 등 을 반복 적 으로 수행 함 으로써 반도체 회로 소자 들 이 웨이퍼 상 에 형성 될 수 있 다 .