일 실시 예 에 따르 면 , 센서 회로 ( 630 ) ( 예 : 도 1 의 센서 모듈 ( 176 ) ) 는 전자 장치 ( 101 ) 로부터 전자 펜 ( 310 ) 의 탈착 여부 를 검출 할 수 있 다 . 예컨대 , 센서 회로 ( 630 ) 는 자성 물질 을 감지 하 는 홀 센서 를 포함 할 수 있 다 . 홀 센서 는 펜 안착 부 ( 예 : 도 4 의 펜 안착 부 ( 320 ) ) 의 일부 에 구비 될 수 있 다 . 전자 펜 ( 310 ) 은 마그 네트 의 자력 을 이용 하 여 펜 안착 부 ( 320 ) 에 장착 될 수 있 으며 , 전자 펜 ( 310 ) 의 펜 안착 부 ( 320 ) 에 장착 또는 탈착 됨 에 따른 자력 의 변화 값 에 기반 하 여 전자 펜 ( 310 ) 의 장착 또는 탈착 상태 를 검출 할 수 있 다 . 센서 회로 ( 630 ) 는 검출 된 전자 펜 ( 310 ) 의 장착 또는 탈착 됨 에 따른 신호 를 프로세서 ( 650 ) 에 전달 할 수 있 다 .