도 7 을 참조 하 면 , 발광 소자 는 양측 에 전극 ( 30 , 35 ) 이 형성 되 고 관통 홀 을 포함 하 는 하우징 ( 90 ) 과 , 상기 하우징 ( 90 ) 의 관통 홀 에 장착 되 는 기판 ( 10 ) 과 , 기판 ( 10 ) 상 에 실장 되 는 발광 다이오드 칩 ( 20 ) 을 포함 한다 . 이 때 상기 기판 ( 10 ) 은 열전도 성 이 우수 한 재질 을 사용 하 여 히트 싱크 로 구성 함 으로써 , 발광 다이오드 칩 ( 20 ) 에서 발산 되 는 열 의 방출 을 더욱 효과 적 으로 할 수 있 다 . 또한 상기 발광 다이오드 칩 ( 20 ) 을 봉지 하 는 3 관능 형 에폭시 로 이루어진 몰딩 부 ( 50 ) 를 포함 한다 . 상기 몰딩 부 ( 50 ) 에 는 상술 한 적어도 하나 의 형광체 ( 60 ) 가 균일 하 게 혼합 되 어 분포 되 어 있 다 .