전면 으로부터 필요 한 프로세싱 동작 을 거친 집 적 회로 는 이제 그 전면 이 이송 기판 ( 30 ) 의 전면 상 으로 접착 된다 . 이 동작 은 실리콘 웨이퍼 가 개별 칩 들 로 잘라진 후 가 아니 라 실리콘 웨이퍼 상 에서 수행 된다는 것 에 유의 할 필요 가 있 다 . 접착 전 에 , 특히 이 접착 이 접착 물질 의 부 가 없이 분자 접착 에 의해 이루어지 는 경우 , 웨이퍼 와 이송 기판 이 서로 완벽 하 게 접착 되 는 것 을 보장 하 기 위해 필요 한 평탄 화 동작 이 수행 된다 .