[ 0052 ] InP 기판 ( 121 ) 의 주면 측 의 반사 방지 층 ( 123 ) 에 는 , 제 2 수광 영역 ( 122 ) 및 그 외측 의 InP 기판 ( 121 ) 에 각각 연통 되 도록 개구부 가 각각 설치 되 어 있 다 . 이 들 개구부 를 포함 하 는 각각 의 소정 영역 에 예컨대 주로 알루미늄 또는 금 을 포함 하 는 전극 재료 가 선택 적 으로 퇴적 되 어 , 제 2 애노드 전극 ( 124 ) 과 제 2 캐소드 전극 ( 125 ) 이 형성 되 어 있 다 . 이 들 제 2 애노드 전극 ( 124 ) 과 제 2 캐소드 전극 ( 125 ) 이 , 건조 또는 냉각 에 의해 고화 시킨 도전 성 부재 ( 127 ) ( 예컨대 , 은 입자 를 함유 하 는 도전 성 접착제 , 공정 땜납 , 금 범프 등 ) 에 의해 지 지 기판 ( 102 ) 의 대응 하 는 배선 ( 103 a , 103 c ) 에 각각 고정 됨 으로써 , 제 2 수광 소자 ( 120 ) 가 지지 기판 ( 102 ) 에 고정 되 고 , 전기 적 으로 도 접속 된다 .