본 발명 에서 는 바람직 하 게 양극 활물질 층 에 선형 탄소 계 도전 재 를 사용 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 상기 선형 탄소 계 도전 재 는 , 점 형 탄소 계 도전 재 에 비해 전기 전도도 가 높 으며 , 활물질 층 에서 활물질 사이 에 활물질 표면 을 감싸 는 형태 로 분포 함 에 따라 도전 네 크 워크 ( conductive network ) 형성 에 유리 하 여 도전 재 함량 을 감량 시킬 수 있 다 . 또한 , 활물질 간 빈 공간 인 기공 을 막 지 않 아 기공 발달 에 유리 하 여 리튬 이온 의 확산 을 원활 하 게 함 으로써 확산 저항 을 감소 시킬 수 있 는 효과 가 있 다 .