다른 예 에서 , 반도체 디바이스 를 제조 하 는 방법 은 유전 층 의 상면 상 에 제 1 도체 를 제공 하 는 단계 , 유전 층 의 하 면 상 에 제 2 도체 를 제공 하 여 유전 층 내 에 에퍼 처 를 제공 하 는 단계 를 포함 하 고 , 제 1 도체 는 에퍼 처 를 통해 제 2 도체 의 패드 와 접촉 하 고 , 제 1 도체 와 접촉 하 는 인터 커넥트 를 갖 는 전자 소자 를 제공 하 고 , 유전 층 의 상면 상 에 인 캡슐 란트 를 제공 하 고 전자 소자 의 면 과 접촉 하 는 부분 비아 를 포함 한다 .