싱 귤 레이 션 ( singulation ) 공정 에서 봉 지재 에 발생 하 는 크랙 불량 ( crack defect ) 을 억제 할 수 있 는 엠 . 엘 . 에프 ( MLF : Micro Lead Frame ) 형 반도체 패키지 및 그 제조 방법 에 관해 개시 한다 . 이 를 위해 본 발명 은 봉 지재 가 리드 프레임 의 상부 를 완전히 덮 어 리드 의 상부 가 외부 로 노출 되 지 않 는 형태 의 MLF 형 반도체 패키지 를 제공 한다 . 또한 상기 반도체 패키지 는 싱 귤 레 이 션 공정 에서 충격 완화 물 에 의해 크랙 이 방지 되 면서 단위 반도체 패키지 로 분리 된다 .