또한 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 측면 발광 형 LED 패키지 제조 방법 은 상부 면 에 홈 이 형성 된 PCB 를 마련 하 는 단계 , 상기 홈 내부 에 LED 칩 을 실장 하 는 단계 , 상기 실장 된 LED 칩 을 본딩 와이어 에 의해 연결 하 는 단계 , 상기 홈 에 형성 되 어 , 상기 LED 칩 을 덮 는 제 1 몰딩 부 를 형성 하 는 단계 , 상기 제 1 몰딩 부 를 덮 도록 상기 PCB 상 에 길 게 형성 되 어 , 가로 방향 으로 는 넓 고 세로 방향 으로 는 좁 은 상부 발광 면 이 구비 되 는 제 2 몰딩 부 를 형성 하 는 단계 , 개별 패키지 를 형성 하 기 위해 절단 공정 을 수행 하 는 단계 를 포함 한다 .