상기 물질 공급 부 ( 110 ) 로부터 순차 적 으로 상기 기판 에 증착 되 는 특정 성분 의 물질 을 공급 받 게 되 며 , 일반 적 으로 기판 바로 상층 에 증착 되 는 완충 층 을 이루 는 성분 , 그리고 초전도 층 을 이루 는 성분 , 접촉 저항 저감 층 을 이루 는 성분 , 보호 층 을 이루 는 성분 이 증착 순서 에 따라 공급 되 어 증착 되게 된다 . 이러 한 초전 도 테이프 를 이루 는 증착 성분 은 순차 적 으로 공급 되 며 , 필요 에 의해 산소 등 의 기체 가 공급 되 어 증착 과 동시 에 산소 열처리 가 이루어지 며 , 또한 각 층 의 증착 이 이루어지 는 공정 온도 또한 초전도 층 을 증착 하 기 위한 온도 에 맞추 어 ( 일반 적 으로 700 ~ 800 ℃) 이루어지 게 되 면 동일 한 증착 환경 하 에서 연속 적 이 면서 일관 적 으로 증착 공정 이 단숨에 이루어지 게 되 는 것 이 다 .