도 1 B 를 참조 하 면 , 어셈블리 ( 100 ) 의 케이싱 ( 158 ) ( 도 1 A ) 은 제 1 다이 ( 110 ) , 제 2 다이 ( 120 ) 및 어셈블리 ( 100 ) 의 다른 구성 요소 를 추가 로 상세 하 게 도시 하 기 위해 제거 되 었 다 . 제 1 다이 기판 ( 111 ) ( 도 1 A ) 은 제 2 다이 ( 120 ) 위 에서 제 1 다이 ( 110 ) 의 제 1 풋 프린트 , 또는 제 1 둘레 ( P 1 ) 를 획정 한다 . 제 2 다이 기판 ( 122 ) 은 제 2 다이 ( 120 ) 의 제 2 풋 프린트 , 또는 제 2 둘레 ( P 2 ) 를 획정 하 며 , 다 이 기판 ( 122 ) 의 제 1 몰드 재료 ( 140 ) 는 플랜 폼 ( planform ) 을 적어도 부분 적 으로 획정 한다 . 제 1 및 제 2 둘레 ( P 1 및 P 2 ) 는 제 1 다이 기판 ( 111 ) 의 제 1 외부 에지 ( 113 ) 의 영역 이 제 1 거리 ( d 1 ) 만큼 패키지 기판 ( 102 ) 의 일부분 위 로 돌출 하 도록 , 그리고 제 2 다이 기판 ( 122 ) 의 제 2 외부 에지 ( 123 ) 의 영역 이 제 1 외부 에지 ( 113 ) 를 지나 제 2 거리 ( d 2 ) 를 확장 시키 도록 서로 중첩 한다 . 도 1 B 에 예시 된 실시 형태 에서 , 제 2 거리 ( d 2 ) 를 확장 시키 는 제 2 외부 에지 ( 123 ) 의 영역 은 제 1 몰드 재료 ( 140 ) 의 일부분 및 제 2 다이 ( 120 ) 의 반도체 기판 ( 130 ) 의 일부분 을 포함 한다 .