일부 실시 예 에서 , 적층 장치 ( 100 ) 는 일련 의 볼 그리드 어레이 ( BGA ) 커넥터 를 통해 회로 보 드 및 히트 싱크 와 같 은 외부 전자 부품 에 전기 적 및 기계 적 으로 결합 된다 . BGA 커넥터 는 , 예 를 들 어 , 도 1 에 도시 된 솔 더 범프 커넥터 ( 136 ) 와 같 은 솔 더 범프 커넥터 를 포함 한다 . 일부 실시 예 에서 , 솔 더 범프 커넥터 ( 136 ) 는 언더 범프 배선 ( UBM ) 구 조체 ( 138 ) ( 예 , 패드 구 조체 ) 를 통해 칩 ( 106 ) 의 다단 금속화 층 ( 120 ) 에 내부 적 으로 연결 된다 .