본 발명 에 관한 연마 용 조성물 은 , 본 발명 의 효과 가 현저 하 게 저해 되 지 않 는 범위 에서 , 계면 활성제 , 킬레이트제 , 방부제 , 방미 제 등 의 , 연마 용 조성물 에 사용 될 수 있 는 공지 의 첨가제 를 , 필요 에 따라서 더 함유 해도 된다 . 여기 에서 의 연마 용 조성물 이란 , 전형 적 으로 는 , 실리콘 웨이퍼 의 폴리 싱 공정 에 사용 되 는 연마 용 조성물 을 의미 한다 .