인 캡슐 레 이 션 구조 의 제 1 무기 층 과 션트 가 , 인 캡슐 레 이 션 막 구조 에 의해 밀폐 되 도록 피복 될 수 있 는 구조 와 형태 를 가지 며 , 습기 및 / 또는 산소 가 침범 할 수 없 는 재료 로 만든 전기 도전 성 브리지 에 의해 직접 물리 적 으로 접촉 하 도록 함 으로써 , 습기 나 물기 가 밀폐 영역 으로 침범 하 는 것 을 방지 한다 .