도 9 를 참조 하 면 , 제 2 반도체 패키지 ( 200 A ) 는 제 2 기판 ( 210 ) , 제 2 반도체 칩 ( 220 ) , 제 2 몰딩 재 ( 240 ) , 및 제 2 하부 연결 단자 들 ( 250 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 2 반도체 칩 ( 220 ) 은 본딩 와이어 ( 221 ) 에 의해 상기 제 2 기판 ( 210 ) 에 실장 될 수 있 다 . 상기 제 2 반도체 패키지 ( 200 A ) 의 제 2 하부 연결 단자 들 ( 250 ) 은 제 1 반도체 패키지 ( 100 A ) 의 제 1 상부 연결 단자 들 ( 133 ) 과 각각 대응 하 여 물리 적 / 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .