플립 칩 부착 은 개선 된 전기 적 성능 을 제공 하 였 고 패키지 밀도 증가 를 가능 하 게 하 였 다 . 그러나 , 볼 그리드 어레이 기술 의 발달 은 어레이 내 의 볼 들 을 더 소형 화 하 고 더 좁 은 피치 ( tighter pitch ) 를 초래 하 였 다 . 볼 들 이 소형 화 되 고 서로 근접 하 게 됨 에 따라서 , 플립 칩 다이 의 도전 성 범프 들 과 기판 또는 인터 포저 상 의 본드 패드 들 간 의 상호 간 정렬 에 있 어서 문제 를 초래 하 였 다 . 플립 칩 부착 은 또한 고 비용 및 제조 공정 의 곤란 을 야기 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 플립 칩 마운 터 는 다이 를 인터 포저 또는 기판 에 정확히 정렬 할 것 이 요구 된다 .