일반 적 으로 , 최근 에 는 반도체 웨이퍼 ( wafer ) 가 대구경 화 됨 에 따라 웨이퍼 의 넓 어 진 면 을 평탄 화 하 기 위하 여 화학 적 인 연마 가공 과 기계 적 인 연마 가공 을 하나 로 합한 화학 적 기계 적 연마 ( Chemical Mechanical Polishing , 이하 , " "" CMP "" 로 칭함 ) 방식 이 널리 이용 되 고 있 다 . "