본 발명 이 이루 고자 하 는 기술 적 과제 의 달성 을 위해 본 발명 에서 제공 되 는 다이 접착 용 페이스트 경화 방법 은 , 전술 한 다이 접착 용 페이스트 조성물 을 PCB 상면 에 층상 으로 도포 한 이후 , 상기 층상 으로 도포 된 다이 접착 용 페이스트 층 에 대해 UV 를 조사 하 여 B - 스테이 징 을 구현 하 는 것 을 특징 으로 한다 .