그러나 , 본 발명 은 이 에 한정 하 지 않 고 도시 하 지 는 않 았 지만 증착 방지 용 커버 를 제외 한 소재 ( 미 도시 ) 의 상부 에 라미 네 이 팅 ( raminating ) 수단 ( 미 도시 ) 을 이용 하 여 염화 제 2 주석 , 염산 , 염화안티몬 , 플루오르 , 암모늄 , 증류수 중 어느 하나 이상 을 포함 하 는 도전 성 물질 을 필름 형태 로 증착 하 여 형성 할 수 도 있 다 .