최근 , 보다 박 형 및 경량 으로 실장 밀도 가 높 은 반도체 부품 에 대한 요구 가 높 아 져 있 다 . 이 요구 에 부응 하 기 위해 , 플렉서블 기판 을 , 반도체 부품 에 사용 하 는 서브 스트레이트 기판 으로서 이용 하 는 것 이 주목 받 고 있 다 . 플렉서블 기판 은 , 리 지드 기판 에 비하 여 얇 고 경량 으로 할 수 있 다 . 또한 , 플렉서블 기판 은 , 유연 하 고 변형 가능 하 므로 , 구부려서 실장 하 는 것 이 가능 하 다 .