본 발명 의 제 1 기판 부 ( 200 ) 와 제 2 기판 부 ( 500 ) 는 세라믹 ( Al 2 O 3 ) 이나 AIN ( Aluminum Nitride Substrate ) 재질 등 으로 이루어진 것 이 사용 될 수 있 으며 , 각각 내측 에 는 메탈 패턴 ( 210 ) , ( 510 ) 이 형성 되 어 있 다 . 상기 메탈 패턴 ( 210 ) , ( 510 ) 은 금속재 질 로 인쇄 되 며 이러 한 메탈 패턴 ( 210 ) , ( 510 ) 은 데이터 라인 , 전원 공급 라인 과 반도체 칩 ( 300 ) 이 실장 되 는 패드 를 포함 한다 . 그리고 패키지 몸체 에 노출 되 는 제 1 기판 부 ( 200 ) 와 제 2 기판 부 ( 500 ) 의 외측 은 열전도 성 이 높 은 금속 층 ( 220 ) , ( 520 ) 이 구성 되 어 일면 이 외부 에 노출 되 는 것 이 다 . 아울러 상기 제 1 기판 부 ( 200 ) 와 제 2 기판 부 ( 500 ) 의 구성 은 이 와 같이 3 개 의 층 으로 구성 될 수 도 있 으나 , 반도체 패키지 의 종류 에 따라 하나 의 금속 층 으로 구성 된 기판 형태 로 도 적용 가능 함 은 물론 이 다 .