상기 전자 수송 층 ( 30 ) 형성 용 조성물 로 도막 을 형성 한 이후 , 코팅 된 기판 ( 10 ) 에 대해 건조 또는 열처리 하 는 후처리 공정 이 선택 적 으로 실시 될 수 있 다 . 상기 건조 는 50 내지 400 ℃, 구체 적 으로 는 70 내지 200 ℃ 에서 1 내지 30 분 동안 열풍 건조 , NIR 건조 , 또는 UV 건조 를 통하 여 실시 될 수 있 다 .