칩 기판 ( 56 ) 은 , 프린트 배선 기판 으로 구성 되 고 , 프린트 배선 기판 중 의 도시 되 지 않 은 전극 은 IC 칩 ( 53 ) 과 도시 되 지 않 은 배선 에 의해 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 . 본 발명 의 이방 도전 성 접합 패키지 ( 10 ) 는 , 칩 기판 ( 56 ) 상 에 배치 되 고 , 전극 ( 55 b ) 을 일방 의 표면 에 갖 고 , 타방 의 표면 에 전극 ( 55 a ) 을 구비 하 고 있 다 . 전극 ( 55 a ) 은 인터 포저 ( 50 ) 내 의 내부 배선 과 접속 된 전극 으로 , 전극 ( 55 b ) 의 대극 ( 對極 ) 이 다 . 이방 도전 성 접합 패키지 ( 10 ) 에서 는 , 전극 ( 55 a ) 과 전극 ( 55 b ) 이 , 각각 이방성 도전 막 ( 51 ) 의 분기 구조 를 가지 지 않 는 마이크 로 포어 ( 16 ) 로 형성 된 도통 로 ( 3 ) 에 의해 전기 적 으로 접속 된다 .