다양 한 실시 예 들 에 따르 면 , 기판 ( substrate , 210 ) 은 배선 을 변경 할 수 있 는 전기 회로 를 포함 할 수 있 다 . 전기 회로 를 통하 여 복수 의 전자 부품 ( 300 ) 들 은 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 기판 ( 210 ) 은 제 1 면 ( 212 ) 및 제 1 면 ( 212 ) 의 반대 방향 에 형성 되 는 제 2 면 ( 214 ) 를 포함 할 수 있 다 .