제 1 몰딩 부재 ( 152 ) 로 덮인 제 1 기판 패키지 ( 110 ) , 인터 포저 ( 130 ) 및 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 을 제 2 기판 패키지 ( 120 ) 의 상부 면 에 배치 할 수 있 다 . 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 의 제 1 수직 신호 라인 ( 118 ) 들 이 제 1 도전 성 범프 ( 170 ) 들 에 연결 될 수 있 다 . 따라서 , 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 는 제 1 도전 성 범프 ( 170 ) 들 을 매개 로 제 2 기판 패키지 ( 120 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .