이 센서 칩 ( 30 ) 에 있 어서 , 센서 대좌 ( 35 ) 와 는 반대 측 의 다이어프램 지지 부 ( 32 ) 는 , 제 2 대좌 플레이트 ( 22 ) 에 접합 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 제 2 대좌 플레이트 ( 22 ) 와 센서 다이어프램 ( 31 ) 사이 에 압력 도입 실 ( 36 ) 이 형성 되 어 있 다 . 또한 , 센서 칩 ( 30 ) 내 의 기준 진 공실 ( 34 ) 과 패키지 ( 10 ) 내 의 진공 의 실 ( 10 B ) 은 센서 대좌 ( 35 ) 의 적소 에 뚫려 형성 된 도시 하 지 않 은 연통 구멍 을 통해 함께 동일 한 진공도 가 유지 되 어 있 다 .