도 3 및 4 에 따른 시간지연 마이크 로 퓨즈 의 하나 의 실시 예 에 있 어서 , 퓨즈 기판 ( 10 ) , 가 용체 ( 30 ) , 외부 단자 연결 부재 , 케이스 ( 50 ) 를 포함 하 여 구비 하 는 시간지연 마이크 로 퓨즈 에 있 어서 , 상기 퓨즈 기판 ( 10 ) 은 그 상부 표면 에 길 이 방향 의 양 단부 에 형성 된 전도성 금속 의 두 개 의 단자 패드 ( 20 ) 와 길 이 방향 으로 일정 한 간격 을 갖 고 너비 방향 으로 복수 의 열 을 갖 도록 배열 된 전도성 금속 의 다수 의 보조 패드 들 ( 22 ) 을 포함 한다 . 그리고 상기 가 용체 ( 30 ) 는 상기 퓨즈 기판 ( 10 ) 상 의 상기 어느 하나 의 단자 패드 ( 20 ) 에서부터 상기 보조 패드 들 ( 22 ) 의 전부 또는 일부 를 거쳐 상기 나머지 단자 패드 ( 20 ) 까지 지그재그 형태 의 루프 ( loop ) 형상 으로 끊김 이 없이 와 이 어 본딩 ( wire bonding ) 방식 으로 접합 된다 ( stitch bonding ) . 상기 외부 단자 연결 부재 ( 40 , 42 , 44 ) 는 상기 퓨즈 기판 의 상기 양 단자 패드 ( 20 ) 각각 에 결합 되 는데 , 예컨대 도 4 에서 는 퓨즈 기판 ( 10 ) 의 관통 홀 ( 12 ) 을 통해 결합 된다 . 그리고 상기 케이스 ( 50 ) 는 상기 퓨즈 기판 을 덮 거나 감싸 는데 , 도 4 및 5 에서 는 퓨즈 기판 ( 10 ) 을 덮 는 방식 의 예 가 도시 되 고 , 도 6 및 7 에서 는 퓨즈 기판 ( 10 ) 을 감싸 는 방식 의 예 가 도시 된다 .