취성 재료 기판 을 복수 의 개소 로 분단 시켜 다수 의 개편 ( 이하 , " 간단히 "" 칩 "" 이 라 칭함 ) 을 얻 는 개편 화 ( 이하 "," 간단히 "" 칩 화 "" 라 칭함 ) 방법 으로서 ", 해당 기판 의 한쪽 주면 ( 主 面 ) 의 각각 의 분단 예정 위치 에 미리 스 크 라 이브 라인 을 형성 하 는 스 크 라 이브 처리 를 행한 후 에 , 다른 쪽 주면 측 으로부터 해당 분단 예정 위치 에 대해서 브레이크 바 ( break bar ) 를 접촉 시켜 , 더욱 해당 브레이크 바를 압입 시킴 으로써 , 스 크 라 이브 라인 으로부터 크랙 을 기판 두께 방향 으로 신전 ( 伸展 ) 시키 는 브레이크 처리 를 행하 는 수법 은 이미 공지 이 다 ( 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 참조 ) .