도 7 a 및 도 7 b 를 참조 하 면 , 본 실시 예의 광접 속 구조 는 본 발명 의 렌즈 일체 형 반사경 ( 10 ) 을 이용 하 여 기판 ( 310 ) 의 송 신회 로 칩 ( 320 ) 에서 방출 된 광 신호 를 최소 화 된 결합 손실 을 갖 으면서 기판 ( 310 ) 의 수신 회로 칩 ( 330 ) 으로 전달 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 송 신회 로 칩 ( 320 ) 은 VCSEL 어레이 칩 으로 구현 된 광원 ( 322 ) 을 구비 하 며 , 수신 회로 칩 ( 330 ) 은 PD 어레이 칩 으로 구현 된 광 검출기 ( 332 ) 를 구비 한다 .