상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 은 배선 ( 160 ) 을 통해 발광 칩 ( 140 ) 에 외부 전원 을 인가 하 기 위한 것 으로서 , 하부 하우징 ( 100 b ) 과 상부 하우징 ( 100 a ) 사이 에 일 측 이 삽입 되 며 타 측 은 하부 하우징 ( 100 b ) 을 감싸 도록 형성 된다 . 본 실시 예 에서 는 하나 의 발광 칩 ( 140 ) 을 사용 하 므로 두 개 의 리드 프레임 즉 , 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 을 사용 하 였으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 복수 의 발광 칩 ( 140 ) 을 사용 할 경우 복수 개 이상 의 리드 프레임 을 사용 할 수 있 다 .