일부 구 현예 에서 , 희생 마스킹 층 을 생성 하 기 위한 기판 처리 방법 이 개시 된다 . 상기 기판 처리 방법 은 , 복사선 개질 가능 층 을 갖 는 기판 을 패 터닝 용 리 쏘 그래피 투영 장치 에 제공 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 상기 기판 처리 방법 은 , 상기 기판 의 복사선 개질 가능 층 을 상기 리 쏘 그래피 투영 장치 의 노광 복사선 으로 패 터닝 하 여 복사선 에 노광 된 상기 복사선 개질 가능 층 을 개질 하 는 단계 를 추가 로 포함 할 수 있 다 . 상기 기판 은 , 상기 리 쏘 그래피 투영 장치 에서 선택 적 증착 장치 의 반응 챔버 로 이동 할 수 있 다 . 상기 희생 마스킹 층 을 생성 하 기 위해 반응 챔버 에 상기 복사선 개질 및 비 개질 층 부분 중 하나 와 반응 하 고 상기 복사선 개질 및 비 개질 층 부분 의 다른 하나 와 반응 하 지 않 도록 선택 된 제 1 전구체 를 제공 할 수 있 다 .