분리 판 ( 80 ) 을 설치 하 여도 , 전장 이 애노드 ( 26 ) 로부터 도금액 분산 실 ( 86 ) 을 통하 여 기판 ( W ) 측 으로 새 고 , 기판 ( W ) 상 에 형성 되 는 도금 막 의 균일성 에 영향 을 미치 는 경우 가 있 다 . 그 때문 에 , 이 예 에서 는 분리 판 ( 80 ) 의 하면 에 연직 방향 아래쪽 으로 연장 돌출 하 는 차폐 판 ( 82 ) 을 설치 하 고 있 다 . 이 와 같이 , 차폐 판 ( 82 ) 을 설치 함 으로써 , 전장 이 애노드 ( 26 ) 로부터 도금액 분산 실 ( 86 ) 을 통하 여 기판 ( W ) 측 으로 새 는 것 을 더욱 효과 적 으로 방지 함 과 동시 에 , 도금액 ( Q ) 이 도금 조 ( 10 ) 내 의 도금액 분산 실 ( 86 ) 로 분산 되 어 , 도금 조 ( 10 ) 내 의 기판 처리 실 ( 84 ) 에 대한 균일 한 흐름 을 확보 할 수 있 게 되 어 있 다 . 즉 , 도 17 에 나타내 는 바 와 같이 , 차폐 판 ( 82 ) 은 도금액 공 급구 ( 18 ) 의 바로 윗 쪽 에 위치 하 여 , 도금 조 ( 10 ) 의 바닥 과 의 사이 에 간극 ( S ) 이 생기 도록 분 리판 ( 80 ) 의 하면 에 설치 된다 . 전장 의 누설 을 방지 하 기 위하 여 이 간극 ( S ) 은 , 아주 작 은 것 이 바람직 하 다 .