본 발명 은 생산 수율 을 증대 또는 극대 화 할 수 있 는 화학 적 기계 적 연마 설비 에 대하 여 개시 한다 . 그 의 설비 는 , 소정 의 평탄면 을 갖 고 회전 되 는 플레이튼 ; 상기 플레이튼 상부 표면 에 커버링 되 도록 형성 된 연마 패드 ; 상기 연마 패드 상 에 슬러리 를 공급 하 는 슬러리 공급 암 ; 상기 연마 패드 의 상부 중심 에서 가장 자리 까지 웨이퍼 를 이동 시키 면서 회전 시키 고 가압 하 여 상기 웨이퍼 를 연마 시키 는 연마 헤드 조립 체 ; 상기 연마 헤드 조립 체 의 일 측 에서 상기 연마 패드 의 표면 을 일정 수준 으로 연삭 시키 면서 상기 연마 패드 의 중심 에서 가장 자리 까지 스 위 핑 하 도록 형성 된 패드 컨디 셔 너 ; 및 상기 연마 헤드 조립 체 및 상기 연마 패드 에 의해 연마 되 는 상기 웨이퍼 의 중심 에서 가장 자리 까지 나뉘 어 체크 되 는 연마 속도 에 연동 되 어 상기 연마 패드 를 연삭 시키 는 상기 패드 컨디 셔 너 의 스 위 핑 을 제어 하 는 제어 신호 를 출력 하 는 제 어부 를 포함 하 여 이루어진다 .