본 발명 의 또 다른 일 관점 ( aspect ) 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 의 작동 방법 에서 , 청구 항 8 에 있 어서 , 상기 고정 단계 는 , 사용 자 가 상기 위치 제어 수단 을 작동 하 여 상기 절삭 공구 의 하측 끝단 을 상기 제거 부품 의 상면 에 접촉 함 으로써 , 절삭 개시 면 을 교시 하 는 교시 단계 ; 를 더 포함 할 수 있 다 .