본 발명 의 실시 예 3 으로서 , 상기 실시 형태 ( 실시 예 1 , 실시 예 2 ) 의 클리닝 과 LTP ( Low 　 Temperature 　 Purge ) 를 배합 하 는 예 에 대하 여 설명 한다 . 여기 에서 , LTP 란 , 처리 실 ( 201 ) 내 의 온도 를 강하 시켜 처리 실 ( 201 ) 내 에 퇴적 한 박막 에 열 충격 을 주 어 강제 적 으로 크랙 을 발생 시키 며 , 부착력 이 약한 부착물 을 강제 적 으로 박리 시키 고 , 처리 실 ( 201 ) 내 를 가스 퍼지 하 는 것 으로서 , 저온 퍼지 라고 도 한다 .