따라서 , 글로벌 다운 스캔 신호 ( DN _ SCAN ) 또는 글로벌 업 스캔 신호 ( UP _ SCAN ) 가 로직 하이 레벨 로 활성 화 되 면 , 제 4 코어 다이 ( 220 _ 3 ) 의 다운 스캔 부 및 업 스캔 부 는 관통 전극 ( TSV 04 ~ TSV 34 ) 에 대한 다운 스캔 ( ①) 및 업 스캔 ( ②) 을 수행 할 수 있 다 . 따라서 , 제 4 채널 ( CH 3 ) 용 관통 전극 ( TSV 04 ~ TSV 44 ) 에 대한 스캔 동작 에서 , 실제로 사용 되 는 관통 전극 ( TSV 04 ~ TSV 34 ) 만 을 OS 테스트 할 수 있 다 .