상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 의 온도 측정 은 , 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 를 대신 하 여 상기 지그 플레이트 ( 210 ) 를 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 인접 하 게 배치 하 고 , 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 가 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 밀착 되 도록 상기 푸시 블록 ( 120 ) 을 이용 하 여 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 를 가압 한 상태 에서 수행 될 수 있 다 . 즉 , 상기 푸시 블록 ( 120 ) 과 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 가 서로 밀착 된 상태 에서 상기 온도 조절 유닛 ( 130 ) 에 의해 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 가 기 설정 된 온도 로 가열 또는 냉각 될 수 있 으며 , 상기 센싱 부 ( 232 ) 에 의해 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 의 온도 가 측정 될 수 있 다 . 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 보다 정확 한 측정 을 위해 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 는 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 외부 단자 들 ( 12 ) 과 동일 한 구조 의 돌기 들 ( 236 ) 을 가질 수 있 으며 , 상기 돌기 들 ( 236 ) 은 상기 푸시 블록 ( 120 ) 에 의해 상기 테스트 소켓 ( 114 ) 의 연결 단자 들 ( 116 ) 에 밀착 될 수 있 다 .