다양 한 실시 예 에 따르 면 , 연성 회로 기판 ( 300 ) 은 일정 길이 의 연결부 ( C 2 ) 를 기준 으로 일단 에 배치 되 고 , 제 2 인쇄 회로 기판 ( 120 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 접속 부 ( C 1 ) 및 타단 에 배치 되 고 제 1 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 접속 부 ( C 3 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 연성 회로 기판 ( 300 ) 은 복수 의 절연 레이어 를 통해 배치 되 는 도전 층 들 ( 예 : 동박 층 들 ) 을 통한 전기 적 배선 을 포함 할 수 있 다 .