연결부 ( 310 ) 의 단면적 은 팁 부 ( 320 ) 의 단면적 보다 큰 단면 적 으로 형성 되 기 때문 에 핀 ( 300 ) 으로부터 전달 되 는 진동 부하 를 감소 시켜 줄 수 있 다 . 다시 말 해 , 플레이트 ( 200 ) 에 부착 되 는 연결부 ( 310 ) 는 두껍 게 형성 되 기 때문 에 플레이트 ( 200 ) 에 대한 핀 ( 300 ) 의 고정 을 강화 시킬 수 있 고 , 이 로 인해 초음파 로부터 전달 되 어 발생 되 는 핀 ( 300 ) 의 진동 부하 를 감소 시킬 수 있 다 . 그리고 , 세라믹 기판 ( 100 ) 과 접촉 하 여 세라믹 기판 ( 100 ) 에 홀 을 형성 하 기 위한 팁 부 ( 320 ) 은 연결부 ( 310 ) 의 단면적 보다 작 은 단면 적 으로 형성 될 수 있 고 , 200 ㎛ 내지 400 ㎛ 의 홀 형성 을 위해 매우 얇 은 단면적 을 가져도 팁 부 ( 320 ) 의 단면적 보다 두꺼운 단면적 을 가지 는 연결부 ( 310 ) 에 의해 플레이트 ( 200 ) 에 부착 된 핀 ( 300 ) 이 고정 , 강화 되 어 진동 부하 가 감소 될 수 있 기 때문 에 홀 가공 중 에 도 핀 ( 300 ) 이 부러지 거나 휘어지 는 현상 이 발생 하 지 않 아 200 ㎛ 내지 400 ㎛ 의 홀 을 형성 할 수 있 다 . 본 발명 의 한 실시 예 로써 , 연결부 ( 310 ) 는 0 . 35 mm 내지 0 . 45 mm 의 단면적 을 가질 수 있 고 , 팁 부 ( 320 ) 은 연결부 ( 310 ) 의 단면적 보다 작 은 0 . 20 mm 내지 0 . 25 mm 의 단면적 을 가질 수 있 다 .