어느 공정 에서 도 , 반도체 칩 은 , 예 를 들 어 전용 경사 재 치대 ( 載 置 台 ) 나 설치 지그 ( 治具 ) 등 을 이용 하 여 , 도 7 에 나타낸 바 와 같이 , 반도체 칩 ( 52 ) 의 표면 ( 52 a ) 이 기준면 ( REF ) 에 대하 여 , 소정 의 각도 를 이루 도록 , 게다가 접속 용 단자 ( 54 ) 가 설치 되 는 측면 이 기준면 ( REF ) 에서 멀 어 지 도록 설치 한다 . 소정 의 각도 는 , 예 를 들 어 , 반도체 칩 ( 52 ) 의 표면 ( 52 a ) 및 측면 ( 52 b ) 이 이루 는 각 을 θ 로 한 경우 , θ / 2 이 다 . θ 가 90 도 이 면 , 설치 각도 는 45 도 이 다 . 또한 , 도 7 에 나타낸 노즐 ( 70 ) 은 , 공정 에 따라 별개 의 것 이 고 , 다른 재료 를 분사 하 는 것 이 다 .