도 2 c 에서 , 더미 기판 ( 30 ) 이 기계 적 백 그라인딩 , 화학 적 웨트 ( wet ) 에칭 , 플 라즈 마 드라이 에칭 , 또는 화학 기계 적 폴리 싱에 의해 제거 된다 . 패 시베이 션 층 ( 32 ) 이 도전 층 ( 34 ) 을 노출 시키 도록 패턴 화 되 고 에칭 된다 . 또한 , 패 시베이 션 층 ( 32 ) 이 도전 층 ( 34 ) 이 기판 ( 30 ) 상 에 형성 되 기 전 에 패턴 화 되 고 에칭 된다 . 금속 층 ( 60 ) 이 증발 , 전해 도금 , 무전 해 도금 또는 스크린 프린팅 공정 에 의해 패 시베이 션 층 ( 32 ) 상 에 증착 된다 . 금속 층 ( 60 ) 은 Ti , Ni , NiV , Cu 또는 Cu 합금 으로 이루어질 수 있 다 . 금속 층 ( 60 ) 은 도전 층 ( 34 ) 과 전기 적 접촉 을 하 는 UBM 이 다 . UBM ( 60 ) 은 부착 층 , 배리어 층 및 웨 팅 층 의 멀티플 적층 구조 일 수 있 다 . 부착 층 은 Ti , Cr , Al , TiW 또는 TiN 으로 이루어질 수 있 다 . 배리 어 층 은 Ni , NiV , CrCu 또는 TiW 로 이루어질 수 있 다 . 웨 팅 층 은 Cu , Au 또는 Ag 로 이루어질 수 있 다 . UBM ( 60 ) 은 솔 더 범프 및 와이어 본딩 을 위한 도전 층 ( 34 ) 상 의 무전 해 Ni 또는 Au 일 수 있 다 .