제 1 접속 패드 ( 112 ) 는 기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 형성 되 어 반도체 칩 ( 100 ) 과 기 판 ( 110 ) 을 전기 적 으로 연결 시킨다 . 제 1 접속 패드 ( 112 ) 들 은 칩 부착 영역 의 외측 에 배열 되 는데 , 칩 부착 영역 의 외측 중 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 배열 된 방향 과 동일 한 방향 으로 제 1 접속 패드 ( 112 ) 들 이 배열 된다 .