그리고 , 층간 도통 을 위한 동도금 층 ( 도 1 i 의 참조 부호 70 ) 을 형성 하 기 전 에 제 2 외층 ( 40 ) 의 회로 패턴 ( 45 ) 을 형성 하 므로 , 회로 패턴 ( 45 ) 의 형성 을 위해 동박 ( 43 ) 만 을 패 터닝 하 면 된다 . 이 에 따라 제 2 외층 ( 40 ) 의 회로 패턴 ( 45 ) 을 미세 화 할 수 있 다 .