상기 목적 을 달성 하 기 위한 , 본 발명 의 금속 물질 코팅 장치 는 , 내부 공간 을 제공 하 는 챔버 와 ; 상기 챔버 의 내부 공간 에 진공 을 형성 하 는 진공 펌프 와 ; 상기 내부 공간 에 설치 되 며 피 코팅 물 을 고정 지지 하 는 써 포 팅 부 와 ; 상기 써 포 팅 부 에 고정 되 어 있 는 피 코팅 물 의 코팅 면 에 피 코팅 물 과 동일 한 재질 의 원료 소스 를 증착 하 여 베이스 코팅 층 을 형성 하 는 제 1 증착 부 와 ; 상기 제 1 증착 부 의 동작 종료 전 에 동작 을 개시 하 는 것 으로서 , 제 1 증착 부 에 의해 형성 되 는 베이스 코팅 층 에 금속 물질 을 증착 시켜 금속 물질 입자 가 원료 소스 입자 사이 에 침투 하 도록 함 으로써 , 금속 물질 입자 와 원료 소스 입자 가 섞인 상태 로 적층 되게 하 고 , 제 1 증착 부 의 동작 종료 후 필요 시간 동안 구동 을 계속 하 여 금속 물질 입자 로 이루어진 금속 코팅 층 을 베이스 코팅 층 에 증착 형성 하 는 제 2 증착 부를 포함 하 고 , 상기 챔버 에 는 , 베이스 코팅 층 이 증착 될 코팅 면 에 비활성 가스 이온 을 가속 충돌 시켜 비활성 가스 이온 의 운동 에너지 로 하여금 해당 코팅 면 을 증착 에 적합 하 도록 개선 하 고 , 베이스 코팅 층 및 금속 코팅 층 의 증착 과정 중 에 도 증착 층 에 상기 비활성 가스 이온 을 계속 적 으로 조사 하 는 이온 발생 부 가 더 구비 된 것 을 특징 으로 한다 .