가공물 상 에 금속 을 증착 하 기 위한 전기 화학 증착 시스템 은 도금 용액 을 수용 하 는데 적합 한 증착 챔버 , 제 1 평면 에서 가공물 을 유지 하 기 위한 가공물 홀더 , 제 1 평면 에 실질 적 으로 평행 한 제 2 평면 에서 차폐물 을 유지 하 기 위한 차폐물 홀더 , 및 도금 용액 을 교반 하 도록 프로파일링 된 표면 을 가지 는 교반 플레이트 를 포함 하 며 , 가공물 홀더 , 차폐물 홀더 및 교반 플레이트 는 모두 증착 챔버 내로 의 삽입 및 증착 챔버 로부터 의 제거 에 적합 하 며 , 가공물 홀더 와 차폐물 홀더 가 증착 챔버 내 에 위치 된 동안 제 1 및 제 2 평면 들 에 직각 인 방향 으로 가공물 홀더 와 차폐물 홀더 사이 의 상대 거리 를 변경 하 도록 작동 가능 한 액 튜 에 이터 를 추가 로 포함 한다 .