캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 이 형성 된 절연 기재 ( 50 C ) 를 적층 시킬 때 에 는 , 캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 의 형상 을 따른 스 페이서 가 사용 된다 . 도 9 에 있 어서 는 , 1 번 째 층 의 절연 기재 ( 50 C ) 및 동박 ( 22 ) 을 적층 시킬 때 에 는 , 절연 기재 ( 50 C ) 및 동박 ( 22 ) 의 총 두께 에 상당 하 는 두께 의 스 페이서 ( 262 a ) 가 사용 되 고 , 그 후 2 번 째 로 절연 기재 ( 50 C ) 및 동박 ( 22 ) 을 적층 시킬 때 에 는 , 2 배 의 두께 의 스 페이서 ( 262 b ) 가 사용 된다 . 또한 , 스 페이서 ( 262 b ) 대신 에 2 개 의 스 페이서 ( 262 a ) 를 사용 해도 된다 .