상기 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 들 에 의한 히팅 장치 ( 1000 , 2000 , 3000 , 4000 , 5000 , 6000 , 7000 , 8000 ) 는 , 발열 부재 ( 100 ) 가 배치 되 는 내열 부재 ( 200 ) 가 충분 한 내구 성 을 가지 도록 판형 으로 형성 되 어 있 기 때문 에 , 발열 부재 ( 100 ) 의 파손 을 방지 할 수 있 다 .