첨부 도면 을 참조 하 여 , 본 발명 의 일 양태 에 따른 실시 형태 에 대해서 설명 한다 . 우선 , 본 실시 형태 에 따른 웨이퍼 가공 방법 으로 가공 되 는 웨이퍼 에 대해서 설명 한다 . 도 1 의 ( A ) 는 웨이퍼 ( 1 ) 의 표면 을 모식 적 으로 나타낸 사시도 이 고 , 도 1 의 ( B ) 는 웨이퍼 ( 1 ) 의 이면 을 모식 적 으로 나타낸 사시도 이 다 .