도 14 를 참조 하 여 , 캐리어 기판 ( 150 ) 상 에 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 가 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 캐리어 기판 ( 150 ) 의 상면 상 에 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 을 매립 하 도록 제 2 몰딩 물질 이 도포 될 수 있 으며 , 상기 제 2 몰딩 물질 이 경화 되 어 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 가 형성 될 수 있 다 . 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 는 캐리어 기판 ( 150 ) 의 상면 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 측면 들 , 및 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 후면 들 ( 500 b ) 을 덮 을 수 있 다 .