상기 회로 부 ( 160 ) 는 신호 전달 부재 ( 170 ) 를 통하 여 전기 적 신호 를 플 라즈 마 디스플레이 패널 ( 110 ) 로 전달 하 게 된다 . 상기 신호 전달 부재 ( 170 ) 로 는 TCP ( Tape Carrier Package ) , COF ( Chip On Film ) 등 의 연성 회로 기판 일 수 있 다 . 이 경우 신호 전달 부재 ( 170 ) 는 , 각각 테이프 형태 의 배 선부 ( 171 ) 에 적어도 하나 의 실장 소자 ( 172 ) 를 실장 하 여 패키지 로 될 수 있 다 . 또한 , 실장 소자 ( 172 ) 외측 에 커버 플레이트 ( 180 ) 가 위치 될 수 있 다 . 상기 커버 플레이트 ( 180 ) 는 장착 볼트 ( 183 ) 를 장착 구멍 ( 185 ) 에 통과 시켜 설치 구멍 ( 143 ) 의 암나사 에 결합 시킴 으로써 , 섀시 ( 141 ) 에 장착 될 수 있 다 .