따라서 상기 플로팅 확산 부 ( 100 ) 는 상기 제 1 도전 형 절연 층 ( 90 ) 과 상기 제 1 도전 형 매몰 층 ( 80 ) 에 의해 둘러싸이 도록 형성 되 므로 상기 포토다이오드 용 제 2 도전 형 확산 영역 ( 40 ) 과 절연 된 상태 가 되 어 펀치 쓰루 ( punch - through ) 현상 을 방지 할 수 있 고 , 또한 채널 부 에서 의 전하 이동 이 개선 될 수 있 게 된다 .