본 발명 에 기재 된 표면 매립 디바이스 콤 포 넌 트 는 활성 또는 기능 첨가제 를 포함 함 으로써 바람직 한 특성 을 추구 하 는 다른 가능 한 접근 방법 들 과 다르 다 . 도 1 A 내지 도 1 C 에 는 도 1 D 내지 도 1 I 및 도 2 A 내지 도 2 H 에 도시 된 개선 된 표면 매립 디바이스 콤 포 넌 트 와 대비 되 는 다른 세 가지 접근 방법 들 이 도시 되 어 있 다 .