한편 , 상기 물리 적 세정 ( S 100 ) 을 수행 하 는 경우 , 유도 용액 과 피드 용액 의 유속 비 는 바람직 하 게 는 1 : 1 ~ 2 일 수 있 으며 , 가장 바람직 하 게 는 1 : 1 일 수 있 다 . 또한 , 피드 용액 의 유속 이 더 빠른 경우 가 유도 용액 의 유속 이 더 빠른 경우 에 비해 바람직 하 다 . 만일 상기 유속 비 가 1 : 1 미만 인 경우 에 는 지지층 표면 의 오염 물질 층 ( cake 층 ) 을 제거 하 는 과정 에서 기공 내부 로 오염 물질 이 이동 할 가능 성 이 있 다 .