경화 성 수지 조성물 은 , 반도체 입자 ( A ) , 화합물 ( B ) , 수지 ( C ) , 중합 성 화합물 ( D ) , 및 필요 에 따라 사용 되 는 다른 성분 을 혼합 함 으로써 조제 할 수 있 다 . 다만 , 유기 배위자 등 의 배위자 〔 이하 , 「 배위자 M 」 이 라고 도 한다 . 〕 가 배위 하 고 있 는 반도체 입자 ( A ) 를 원료 로서 사용 하 는 경우 에 는 , 화합물 ( B ) 중 적어도 일부 의 분자 가 배위 하 고 있 는 반도체 입자 ( A ) 를 포함 하 는 경화 성 수지 조성물 을 얻 기 위해 , 배위자 M 이 배위 하 고 있 는 반도체 입자 ( A ) 를 사전 에 배위자 교환 반응 에 제공 하 여 화합물 ( B ) 가 배위 하 고 있 는 반도체 입자 ( A ) 를 얻 은 후 , 이것 과 , 수지 ( C ) , 중합 성 화합물 ( D ) 및 필요 에 따라 사용 되 는 다른 성분 을 혼합 함 으로써 경화 성 수지 조성물 을 조제 하 는 것 이 바람직 하 다 .