다공성 고분자 기재 로서 두께 11 ㎛ 인 폴리에틸렌 다공성 필름 ( W Scope , WL 11 B , 기공 도 43 %, 다공성 고분자 기재 의 이론 밀도 0 . 973 g / cm 3 , 다공성 고분자 기재 의 실제 밀도 0 . 555 g / cm 3 , 기공 크기 48 nm , 셧다운 온도 140 ℃, 멜 트 다운 온도 147 ℃) 을 준비 하 였 다 .