상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 은 적어도 하나 의 칩 연결 부재 ( 21 ) 를 포함 한다 . 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 부착 되 어 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 의해 유지 된 후 , 도전 성 매체 ( 110 ) 를 통해 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 상기 칩 연결 부재 ( 21 ) 와 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 상기 기판 연결 부재 ( 34 ) 에 연결 되 어 상기 감광성 칩 ( 20 ) 과 상기 회로 기판 ( 30 ) 을 도통 시킨다 . 예 를 들 어 , 상기 도전 성 매체 ( 110 ) 는 리드 와이어 로 실시 될 수 있 고 , 와이어 본딩 공법 으로 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 상기 칩 연결 부재 ( 21 ) 와 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 상기 기판 연결 부재 ( 34 ) 사이 에 상기 리드 와이어 로 실시 되 는 상기 도전 성 매체 ( 110 ) 를 형성 할 수 있 다 . 상기 도전 성 매체 ( 110 ) 의 와이어 본딩 방향 은 본 발명 에서 한정 되 지 않 고 , 예 를 들 어 상기 도전 성 매체 ( 110 ) 의 와이어 본딩 의 방향 은 상기 감광성 칩 ( 20 ) 으로부터 상기 회로 기판 ( 30 ) 까지 일 수 있 거나 상기 도전 성 매체 ( 110 ) 의 와이어 본딩 의 방향 은 상기 회로 기판 ( 30 ) 으로부터 상기 감광성 칩 ( 20 ) 까지 일 수 있 다 .