상기 와 같 은 구성 을 갖 는 본 발명 에 의하 면 , 칩 을 고정 한 후 에 절연 테이프 를 제거 하 지 않 고 동박 적 층판 의 외면 을 커버 하 는 절연 층 으로 사용 함 으로써 , 절연 테이프 의 제거 시 에 발생 되 는 잉크 깨 짐 등 의 문제 가 없 어 신뢰 성 이 향상 되 는 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 제공 할 수 있 게 된다 .