상기 한 범프 본딩 의 공정 에서 는 반도체 다이 의 콜 릿 에서 본딩 스테이지 로 의 인도 를 콜 릿 과 본딩 스테이지 와 의 흡 착공 의 진공 을 전환 함 으로써 행하 기 때문 에 반도체 다이 를 정확 한 위치 에 올려놓 기 가 어렵 다 . 따라서 일단 본딩 위치 에서 조금 떨어진 인도 위치 에 반도체 다이 를 올려 놓 고 , 그 후 반도체 다이 를 위치 결정 클릭 에 의해 본딩 위치 로 이동 시키 는 방법 이 이용 되 고 있 다 .