유기 EL 소자 의 유기 박막 의 형성 방법 은 , 일반 적 으로 , 진공 프로세스 인 저항 가열 증착 , 전자 빔 증착 , 스퍼터링 , 분자 적층 법 , 용액 프로세스 인 캐스팅 , 스핀 코팅 , 딥 코팅 , 블레이드 코팅 , 와이어 바 코팅 , 스프레이 코팅 등 의 코팅 법 이나 , 잉크젯 인쇄 , 스크린 인쇄 , 오프셋 인쇄 , 볼록판 인쇄 등 의 인쇄 법 , 마이크 로 콘택트 프린팅 법 등 의 소프트 리소그래피 의 수법 등 , 나아가 서 는 이 들 수법 을 복수 조합 한 방법 을 채용 할 수 있 다 . 각 층 의 두께 는 , 각각 의 물질 의 저항 값 · 전하 이동도 에 도 따르 기 때문 에 한정 되 는 것 은 아니 지만 , 0 . 5 내지 5 , 000 ㎚ 의 사이 로부터 선택 된다 . 바람직 하 게 는 1 내지 1 , 000 ㎚, 보다 바람직 하 게 는 5 내지 500 ㎚ 이 다 .