종래 에 레이저 절단 장치 를 사용 하 여 유리 기판 을 절단 할 때 에 는 , 절단 휠 또는 다이아몬드 휠 등 의 스크라이버 를 이용 하 여 유리 기판 표면 에 미세 한 균열 을 형성 한다 . 그런 다음 에 , 레이저 로써 유리 기판 의 표면 을 가열 한 후 다시 냉각제 로 유리 기판 의 표면 을 냉각 시킨다 . 이러 한 공정 중 , 급격 한 온도 차 에 의해서 유리 가 판 에 응력 이 형성 된다 . 기 형성 된 미세 한 균열 을 매개 로 하 여 미세 한 균열 이 형성 된 유리기 판 의 표면 에서 반대쪽 표면 으로 균열 이 생성 되 기 시작 한다 . 전체 적 인 유리 기판 상 으로 균열 이 성장 하 면서 유리 기판 이 완전 하 게 절단 될 수 있 다 .