또한 , 결합 부 ( 32 ) 에 끼워진 돌기 부 ( 17 ) 는 , 홈 부 ( 18 ) 가 벌어지 는 형태 로 변형 되 기 때문 에 , 결합 부 ( 32 ) 에 더욱 견고 하 게 고정 된다 . 이러 한 결합 방식 으로 인해 , 형성 된 방열 부 ( 30 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 은 별도 의 접착 수단 없이 도 , 상호 밀착 결합 되 어 면접 촉 되 는 것 이 가능 하 여 , 열전달 이 충분히 이루어진다 . 다만 실시 예 에 따라서 는 , 양 구성 이 대면 하 는 면 에 열전도 성 물질 을 도포 하 여 열전달 을 극대 화 시킬 수 도 있 다 .