패널 ( 1 , 2 ) 은 동일 하 게 구현 된다 . 이 들 은 목재 또는 목재 / 플라스틱 혼합물 의 코어 ( 17 ) 를 구비 하 여 구성 된다 . 패널 ( 1 , 2 ) 은 서로 대향 해서 놓이 는 그 측면 에지 ( I , II ) 상 에서 프로 파일 되 는데 , 여기 서 측면 에지 ( I ) 는 상부 ( 18 ) 로부터 밀링 되 고 , 측면 에지 ( II ) 는 바닥 ( 19 ) 으로부터 밀링 된다 . 텅 엘리먼트 ( tongue element ) 는 측면 에지 ( II ) 상 에 구현 되 는데 , 코어 ( 17 ) 를 밀링 으로 제거 함 으로써 생성 되 며 , 그것 내 에 , 기본 적 으로 수직 하 게 진행 하 는 수평 슬롯 ( 11 ) 및 슬롯 ( 10 ) 이 밀링 된다 . 측면 에지 ( I , II ) 는 길이 ( L ) 를 갖 는다 . 측면 에지 ( II ) 의 길 이 방향 에 있 어서 , 텅 엘리먼트 ( 3 ) 는 그 단부 ( 3 a , 3 b ) 에서 코어 재질 에 연결 된다 . 코어 ( 17 ) 로부터 의 텅 엘리먼트 ( 3 ) 의 노출 은 슬롯 ( 10 , 11 ) 을 통해서 배타 적 으로 수행 된다 . 텅 엘리먼트 ( 3 ) 의 외측 에지 ( 3 c ) 는 패널 ( 2 ) 의 상부 ( 18 ) 에 대해서 각도 α 의 경사 를 갖 는다 . 측면 에지 ( I , II ) 의 수직 표면 은 , 접촉 표면 ( 15 , 16 ) 이 상부 ( 18 ) 영역 에 형성 되 도록 기계 적 으로 가공 된다 .