여기 서 , 상기 모듈 기판 상면 및 하면 에 부착 된 다수 의 반도체 패키지 ( 226 ) 는 , 다수 의 전극 단자 ( 212 ) 가 구비 된 인쇄 회로 기판 ( 210 ) 상 에 , 다수 의 본딩 패드 ( 214 ) 를 구비 한 반도체 칩 ( 218 ) 이 배치 되 고 , 상기 반도체 칩 ( 218 ) 의 본딩 패드 ( 214 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 210 ) 간 의 전극 단자 ( 212 ) 간 이 다수 의 금속 와이어 ( 216 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 된 구조 를 가진다 .