본 발명 의 구성 에 따르 면 공정 기판 에 구리 MIM 캐 퍼 시터 의 하부 전극 으로 구리 층 을 도금 형성 할 때 제 1 도금 액 조 에서 는 갭 필 성능 이 우수 한 유기 첨가제 에 의해 갭 필 이 보이 드 없이 진행 된다 . 이때 , 염소 를 흡착 하 는 성분 은 제거 되 어 있 으므로 염소 가 유기 첨가제 를 매개 로 기판 에 대한 흡착 되 어 후 에 열 공정 에서 보이드 를 발생 시키 는 문제 는 경감 된다 .