이 들 의 구성 에 의하 면 , 예 를 들 면 도 42 에 나타내 는 구성 과 같이 , 스테이지 ( 7831 ) 를 이동 시키 는 것 에 의해 기판 ( WT ) 을 칩 ( CP ) 의 상방 으로부터 퇴피 시키 는 바 와 같 은 동작 이 불 필요 해 지 기 때문 에 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 의 파티클 제거 및 접합면 ( CPf ) 으로 의 물 의 공급 을 단시간 에 실시 할 수 있 으므로 생산 택트 상 바람직 하 다 .