또한 , 본 발명 의 실링 컴 파운드 는 , EPDM 을 주성분 으로 하 는 수성 분 산체 의 형태 이 기 때문 에 , 작업 환경 에 미치 는 영향 이 적 고 , 또한 취급 성 이 우수 하 다 . 특히 , 실링 컴 파운드 의 BH 점도 가 300 내지 10000 mPa · s 범위 의 수성 분 산체 로 함 으로써 , 노즐 라이닝 에 의한 도포 도 가능 해 지 고 , 우수 한 도포 성 을 발현 하 는 것 도 가능 해 지 는 것 이 다 . BH 점도 가 상기 범위 를 초과 하 면 노즐 로부터 의 토출 이 곤란 해 지 고 , 또한 , 덮개 의 피도 포면 에서 신장 되 기 어렵 고 , 상기 범위 를 하회 하 면 컴 파운드 도포 후 에 흐름 , 튐 이 발생 하 기 쉽 다 .