특히 , 금속 기판 ( 210 ) 의 재질 을 알루미늄 으로 사용 할 경우 , 아노 다 이징 된 절연 층 ( 220 ) 은 알루미늄 고유 의 특성 인 뛰어난 방열 효율 을 가질 수 있 다 . 절연 층 ( 220 ) 상 에 는 회로 패턴 층 ( 230 ) 이 구성 된다 . 회로 패턴 층 ( 230 ) 은 금속재 질 로 구성 되 며 , 패 터닝 이 되 어 있 으므로 절연 층 ( 220 ) 의 상면 중 일부 에 형성 되 며 , 절연 층 ( 220 ) 의 나머지 부분 은 노출 된다 . 이 회로 패턴 층 ( 230 ) 은 통상 적 으로 구리 재질 로 구성 되 나 반드시 이 에 한정 되 지 는 않 으며 도전 성 이 있 는 다양 한 물질 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 칩 ( 160 ) 은 회로 패턴 층 ( 230 ) 과 전기 적 으로 연결 하 도록 금속 기판 ( 210 ) 상부 에 실장 된다 . 구체 적 으로 는 본 실시 형태 에서 , 칩 ( 160 ) 은 절연 층 ( 220 ) 중 회로 패턴 층 ( 230 ) 에 의해 노출 된 부분 에 실장 되 며 , 칩 ( 160 ) 과 전기 적 으로 분리 된 회로 패턴 층 ( 230 ) 과 와이어 ( 170 ) 본딩 을 통해 전기 적 으로 연결 된다 . 그리고 몰딩 부 ( 180 ) 로 칩 ( 160 ) 을 매립 하 여 칩 ( 160 ) 을 보호 한다 . 이 와 같이 칩 ( 160 ) 이 리드 프레임 을 거치 지 않 고 회로 기판 에 직접 실장 되 는 형태 를 칩 온 보드 ( COB ; Chip On Board ) 라 한다 . 구체 적 으로 , COB 는 반도체 칩 을 직접 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 위 에 금선 연결 하 고 성형 하 는 방식 . 표면 실장 기술 ( SMT ) 의 하나 로 , 금선 연결 실장 과 플립 칩 ( Flip Chip ) 실장 으로 구분 되 면 , 휴대폰 , 노트북 컴퓨터 , PCMCIA 카드 , 메모리 모듈 등 에서 사용 된다 .