그러나 이러 한 구성 에 의하 면 가스 분배 판 ( 10 ) 과 샤워 헤드 ( 20 ) 사이 가 열전달 패드 ( 30 ) 에 의해 이격 됨 으로써 , 토출 홀 ( 11 ) 을 통해 공급 되 는 공정 가스 에 열전달 패드 ( 30 ) 가 노출 된다 . 이 로 인해 공정 진행 시 공정 가스 와 열전달 패드 ( 30 ) 사이 에 화학 반응 이 발생 하 며 , 이 는 파티클 발생 의 원인 이 될 수 있 다 . 또한 , 플라 즈 마 상태 에서 기판 을 처리 할 경우 , 이격 공간 ( S ) 에서 국부 적 인 플 라즈 마 방전 이 발생 할 수 있 으며 , 이격 공간 ( S ) 의 공정 가스 가 완전히 퍼지 ( purge ) 되 지 않 고 잔존 할 수 있 으므로 후속 공정 에 영향 을 줄 수 있 다 .