그러나 , 제 1 전극 ( 14 ) 의 표면 을 식각 하 여 요철 구조 를 가지 는 조면 층 ( 22 ) 을 형성 하 기 위하 여 , 사진 석판 기술 , 기계 적 가공 및 물리 적 가공 등 을 이용 하 지만 , 이 들 가공 방법 은 복잡 한 공정 단계 를 거치 고 고가 의 장비 를 사용 해야 한다 . 예 시 적 으로 범용 적 인 사진 석판 기술 을 이용 하 여 조면 층 ( 22 ) 을 형성 하 는 경우 , 감광층 의 도포 , 노광 및 현상 과정 을 거쳐 감광층 패턴 을 형성 하 고 , 제 1 전극 ( 14 ) 의 표면 을 건식 또는 습식 식각 하 여 조면 층 ( 22 ) 을 형성 하 는 것 으로 , 공정 단계 가 복잡 해짐 은 물론 다양 한 장비 , 예 를 들 면 감광층 을 도포 , 노광 , 현상 및 제거 하 기 위한 코팅 장치 , 노광 장치 , 현상 장치 및 제거 장치 와 제 1 전극 ( 14 ) 의 표면 을 식각 하 기 위한 식각 장치 가 필요 하 다 .