제 1 연성 회로 기판 ( FPCB 1 ) 및 제 2 연성 회로 기판 ( FPCB 2 ) 각각 은 , 제 1 구동 칩 ( DC 1 ) 및 제 2 구동 칩 ( DC 2 ) 을 포함 할 수 있 다 . 메인 회로 기판 ( MPCB ) 은 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 에 신호 를 전달 하 고 , 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 은 표시 패널 ( DP ) 에 신호 를 전달 할 수 있 다 . 본 실시 예 에서 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 각각 은 데이터 구동회 로 일 수 있 다 . 본 발명 의 일 실시 예 에서 연성 회로 기판 ( FPCB 2 , FPCB 2 ) 은 메인 회로 기판 ( MPCB ) 의 신호 제 어부 ( SC ) 로부터 전달 받 은 신호 를 표시 패널 ( DP ) 에 전달 할 수 있 다 .