본 발명 은 기판 과 , 상기 기판 상 에 형성 된 다층 상호 연결 구조 를 포함 하 는 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 을 제공 한다 . 상기 다층 상호 연결 구조 는 부분 영역 내 에서 상기 기판 에 접착 되 어 있 다 . 본 발명 은 또한 이런 기판 을 제조 하 고 재순환 하 는 방법 과 , 이런 기판 을 사용 함 으로써 , 전자 소자 를 패 키 징 하 는 방법 을 제공 한다 . 본 발명 은 또한 다층 상호 연결 소자 를 제조 하 는 방법 을 제공 한다 .