그 밖 에 도 , 바이어스 스퍼터링 법 을 사용 하 여 , 제 2 절 연막 ( 122 ) 을 형성 해도 된다 . 바이어스 스퍼터링 법 에서 는 , 피처 리 면 ( 여기 에서 는 , 베이스 기판 ( 120 ) ) 에 바이어스 전압 이 인가 되 고 , 이 피 처리 면 에 이온 이 입사 되 므로 , 타 겟 으로부터 의 퇴적 과 함께 , 피 처리 면 의 에칭 과 재 부착 도 동시 에 행해진다 . 에칭 은 베이스 기판 ( 120 ) 표면 의 볼록 부 로부터 우선 적 으로 행해 지 므로 , 베이스 기판 ( 120 ) 표면 의 평탄 화 를 행하 면서 , 제 2 절 연막 ( 122 ) 의 퇴적 을 행할 수 있 다 . 그 때문 에 바이어스 스퍼터링 법 을 적용 할 경우 에 는 , 제 2 절 연막 ( 122 ) 의 형성 전 에 베이스 기판 ( 120 ) 에 행하 는 평탄 화 처리 를 생략 해도 된다 .