본 발명 의 복수 의 절연선 을 종사 ( 縱絲 ; 21 ) 로 하 고 복수 의 도전 선 을 횡사 ( 橫絲 ; 22 ) 로 하 는 메 쉬 형상 의 망형 직조 기재 ( 2 ) 에 , 수광 또는 발광 기능 을 갖 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 ( 3 ) 를 끼워 넣 은 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 ( 1 ) 를 제조 하 는 제조 방법 은 , 복수 의 종사 를 포함 하 는 제 1 군 의 종사 ( 21 a ) 와 , 상기 제 1 군 의 종사 와 평행 하 며 또 한 교대 로 위치 하 는 복수 의 종사 를 포함 하 는 제 2 군 의 종사 ( 21 b ) 를 종 광 기구 ( 53 ) 에 의해 이동 시켜 , 제 1 , 제 2 군 의 종사 의 사이 에 틈새 를 형성 하 는 제 1 공정 과 , 상기 틈새 에 셔틀 기구 ( 54 ) 에 의해 횡사 ( 22 ) 를 공급 하 는 제 2 공정 과 , 상기 횡사 ( 22 ) 에 대해 바디 ( reed ) 기구 ( 55 ) 에 의해 바디 침 ( beating ) 을 수행 하 는 제 3 공정 과 , 상기 바디 침 이 수행 된 횡사 중 , 메 쉬 형상 의 그물코 ( 23 ) 의 전부 또는 일부 에 대응 하 는 복수 부위 에 도전 접합 재 ( 49 ) 를 도포 하 는 제 4 공정 과 , 상기 제 4 공정 에서 도전 접합 재 ( 49 ) 가 도포 된 복수 부위 중 의 전부 또는 일부 에 대응 하 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 ( 3 ) 를 끼워 넣 어 , 복수 의 제 1 전극 ( 32 ) 또는 제 2 전극 ( 31 ) 을 횡사 에 각각 접속 하 는 제 5 공정 을 구비 하 고 있 다 .