가공 홀 에 투명 물질 을 채우 는 단계 ( S 332 ) 에서 상기 가공 홀 ( 340 ) 에 채워지 는 상기 투명 물질 은 상기 상기 커버 ( 360 ) 에 의해 동일 한 수위 를 갖 게 된다 . 즉 , 상기 투명 물질 이 경화 되 어 상기 기판 부 ( 350 ) 를 형성 할 때 , 상기 기판 부 ( 350 ) 의 두께 가 동일 해 지 도록 할 수 있 다 .