본 개시 의 LED 패키지 는 연결 기판 의 일면 과 일면 의 반대 측 에 위치 한 타면 에 각각 배선 이 형성 될 수 있 다 . 연결 기판 의 일면 에 는 마이크 로 LED 가 전기 적 으로 연결 되 며 타 면은 타 겟 기판 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 연결 기판 은 멀티 레이어 로 형성 될 수 있 고 , 형성 된 전극 패드 의 사이즈 ( 길 이 , 폭 ) 는 제한 을 두 지 않 으며 TFT 기판 의 구성 에 따라 다양 한 형태 로 연결 이 가능 하 다 .