이 와 관련 하 여 , 한국 실용신안 등록 제 0280271 호 및 일본 특허 등록 제 3313326 호 에서 는 각각 다양 한 구조 의 리벳 을 PCB 의 고정 수단 으로 사용 하 여 , 솔 더링 에서 발생 하 는 열 에 의한 제품 의 손상 없이 기계 적 체결 만 으로 PCB 를 접합 시키 는 기술 이 개시 되 어 있 다 . 그러나 상기 기술 들 은 PCB 가 탑재 되 어 있 는 전지 또는 디바이스 에 반복 되 는 진동 , 낙하 등 의 외력 의 인 가시 , PCB 와 도전체 를 고정 시키 는 리벳 이 탈리 되 거나 , PCB 또는 도전체 가 리벳 에 의한 접합 에서 쉽 게 분리 될 수 있 으므로 안전 성 이 크 게 감소 하 는 문제점 이 따른다 . 또한 , 체결 과정 에서 리벳 에 충격 등 의 외력 을 가할 때 , 기계 적 강도 가 상대 적 으로 취약 한 PCB 에 손상 을 유발 할 수 있 다는 문제점 을 가지 고 있 다 . 한편 , 최근 많이 사용 되 고 있 는 FPCB ( Flexible Printed Circuit Board : 연성 인 쇄 회로 기판 ) 을 리벳 에 의해 고정 시키 는 경우 , 그것 의 유연 성 으로 인해 리벳 에 의한 체결 성 이 크 게 감소 하 는 단점 이 있 다 .