커플링 노이즈 가 감소 된 반도체 장치 를 제공 한다 . 상기 반도체 장치 는 다 이 패드 ( die pad ) , 접지 단자 및 신호 단자 를 갖 는 리드 프레임 ( lead frame ) 을 구비 한다 . 상기 접 지 단자 는 상기 다 이 패드 의 측면 에 신장 된 형태 로 배치 된다 . 상기 다 이 패드 상 에 신호 패드 와 접지 패드 를 구비 한 반도체 칩 이 장착 된다 . 상기 신호 패드 와 상기 신호 단자 를 연결 하 는 신호 배선 은 상기 접지 패드 와 상기 접지 단자 를 연결 하 는 접지 배선 에 의해 전기 적 으로 차폐 된다 . 상기 접 지 단자 로 인해 상기 신호 배선 의 오픈 ( open ) 영역 이 줄어들 어 고속 데이터 전송 시 커플링 노이즈 ( coupling noise ) 가 큰 폭 으로 감소 한다 .