그리고 , 도 12 d 에서 와 같이 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 을 절곡 성형 하 여 박스 타입 으로 형성 한다 . 이 에 따라 , 상기 박스 타입 의 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 내부 에 는 상기 콘트롤 칩 ( 12 ) 과 메모리 칩 ( 14 ) 을 포함 하 는 칩 모듈 이 형성 되 고 , 상기 박스 타입 의 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 외부 일 측 에 는 상기 접촉 패드 ( 16 ) 와 조 작부 ( 18 ) 가 형성 되 는 메모리 카드 ( 100 ) 를 수득 한다 .