폴리 이미드 수지 를 사용 한 절연 기재 층 ( 3 ) 으로서 양면 에 동박 을 적층 된 구리 피복 적 층판 을 사용 하 여 , 탈지 , 산세 , 세정 , 건조 의 각 공정 을 행하 였 다 . 다음 에 , 절연 기재 ( 3 ) 의 한쪽 면 에 , 다 이 요인 키 제조 ( 주 ) 제 , 상품명 「 PSR - 4000 AUS 308 」 로 표시 되 는 감광성 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 를 두께 20 ㎛ 이 되 도록 기판 위 에 암실 내 에서 코팅 하 고 , 90 ℃ 에서 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 를 건조 시켰 다 . 그 후 150 ℃ 에서 30 분 간 가열 해서 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 를 완전 하 게 경화 시켰 다 .