위 와 같 은 LED 패키지 는 LED 칩 에 전류 를 인가 하 기 위한 적어도 두 개 의 이상 의 리드 프레임 과 , 그 리드 프레임 을 지지 하 는 패키지 몸체 와 , 그 패키지 몸체 에 형성 된 개구부 내 에 형성 되 어 LED 칩 을 외부 로부터 보호 하 는 광 투과성 의 봉지 부재 를 포함 한다 . 봉지 부재 는 액상 의 수지 를 패키지 몸체 의 개구부 내 에 충전 한 후 , 그 수지 를 경화 시켜 형성 되 는데 , 이때 , 개구부 내 에 는 수분 ( 즉 , 습기 또는 물 분자 ) 이 불가피 하 게 침투 될 수 밖에 없 다 .