본 발명 의 다른 실시 예 에 따르 면 , 하나 의 열전 모듈 은 하나 의 제 1 금속 기판 ( 110 ) , 복수 의 제 2 금속 기판 ( 180 ) 및 하나 의 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 복수 의 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 에 배치 된 제 1 수지 층 ( 120 ) , 복수 의 제 1 전극 ( 130 ) , 복수 의 P 형 열전 레그 ( 140 ) , 복수 의 N 형 열전 레그 ( 150 ) , 복수 의 제 2 전극 ( 160 ) , 제 2 수지 층 ( 170 ) 을 포함 하 며 , 제 1 금속 기판 ( 110 ) 및 제 2 금속 기판 ( 180 ) 은 체결 부재 ( 190 ) 를 관통 시키 기 위한 적어도 하나 의 관통 홀 을 포함 할 수 있 다 .