도 43 및 도 44 를 참조 하 면 , 발광 칩 ( 41 ) 은 제 1 금속 층 ( 11 ) 과 제 2 금속 층 ( 13 ) 위 에 플립 방식 으로 탑재 되 며 , 상기 제 1 금속 층 ( 11 ) 과 제 2 금속 층 ( 13 ) 의 둘레 에 절연 필름 ( 21 ) 이 형성 된다 . 상기 제 1 금속 층 ( 11 ) 과 제 2 금속 층 ( 13 ) 사이 에 절연 물질 의 스 페이서 ( 18 ) 가 형성 될 수 있 다 .