일부 응용 들 에 있 어서 , 탄성 열 - 방출 구조 ( 22 ) 는 좋 은 탄성 및 완충 력 을 가진다 . 탄성 열 - 방출 구조 ( 22 ) 가 조건 ( 예 . 전자 장치 의 두께 에 맞 도록 하 기 위한 조건 ) 에 따라 열원 ( 21 ) 상 에 압박 될 때 , 제 1 탄성 열 - 방출 구조 ( 22 ) 의 열전 도 부재 들 및 제 2 열전 도 부재 들 은 더 큰 접촉면 적 을 제공 하 기 위해 그리고 열 원 ( 21 ) 에 더 근접 하 도록 압박 된다 . 따라서 , 열 은 제 1 표면 ( S 1 ) 으로부터 제 2 표면 ( S 2 ) 으로 더 빠르 게 전달 되 고 그 후 환경 으로 방출 될 수 있 다 .