또한 , 본 발명 은 , 통상 적 으로 , 전해 가공 과 세정 건조 공정 을 조합 하 는 것 에 의해 용이 하 게 상상 되 는 문제 로서 , 전해 가공 을 행하 는 공정 의 분위기 가 후 의 세정 공정 의 분위기 에 악영향 을 미치 는 것 과 같 은 문제 , 즉 , 파티클 의 비산 을 방지 하 고 , 또한 , 전해액 에 의해 용출 된 Cu 재료 가 재 부착 됨 으로써 생기 는 오염 의 악영향 을 배제 함 으로써 , 전해 가공 을 행한 전해액 이 다음 의 전해 가공 공정 , 세정 공정 시 에 들어올 수 없 게 하 는 것 을 목적 으로 한다 .