한편 , 상기 커버 플레이트 ( 260 ) 에 는 각 신호 전달 수단 사이 에 배치 되 도록 복수 의 히트 싱크 ( 262 ) 가 형성 되 어 있 는 바 , 커버 플레이트 ( 260 ) 의 양면 에서 활발 한 방열 이 일어나 도록 되 어 있 다 . 기존 의 커버 플레이트 는 단순 평면 으로 되 어 있 어 집적회로 칩 ( 241 ) 으로부터 전도 된 열 을 후방 으로 만 배출 할 수 있 는 반면 에 , 본 발명 의 실시 예 에 따르 면 집적회로 칩 ( 241 ) 에서 대류 ( convection ) 에 의해 방출 되 는 열 을 히트 싱크 ( 262 ) 가 흡수 하 여 방출 할 수 있 도록 되 어 있 기 때문 에 방열 효율 의 개선 을 기대 할 수 있 다 . 이 는 섀시 가 플라스틱 재질 로 되 어 있 어 섀시 쪽 으로 의 방열 효과 가 저조 한 경우 더욱 효과 적 인 방열 수단 이 된다 .