본 발명자 는 , 상기 한 전해 구리 박 에 의 상반 되 는 , 높 은 인장 강도 와 양호 한 신장 률 의 양립 을 , 10 ㎛ 이하 의 두께 가 얇 은 전해 구리 박 으로 실현 하 는 것 , 이 들 요청 에 더 하 여 , 조면 의 표면 조도 가 안정 되 게 , 2 . 5 ㎛ 이 하인 전해 구리 박 을 간 이 하 게 얻 는 것 에 대해서 검토 를 행했 다 . 특히 전해 구리 박 을 얻 을 때 에 사용 하 는 전해액 의 첨가제 를 연구 함 으로써 , 모두 를 해결 할 수 있 으면 , 매우 유용 한 기술 로 된다는 인식 하 에서 , 상세 한 검토 를 행했 다 . 우선 , 99 % 이상 의 높 은 전기 도전율 의 전해 구리 박 을 얻 기 위해 , 전해액 의 구성 을 , 구리 금속 이외 에 중금속 을 함유 시키 지 않 는 구성 의 것 으로 했 다 . 이 때문 에 , 본 발명 은 , 기본 적 으로 는 , 순 구리 의 전해 구리 박 을 제공 하 는 기술 이 다 . 또한 , 본 발명 은 , 제조 과정 에서 불가피 하 게 전해액 에 포함 됨 으로써 , 구리 박 에 오염 된 중금속 의 존재 까지 를 부정 하 는 것 은 아니 다 .