처리 완료 된 활물질 ( 1 ) 이 전극 활물질 로서 사용 될 때 , 처리 완료 된 활물질 ( 1 ) 은 집 전체 표면 에 도포 된다 . 이 경우 , 처리 완료 된 활물질 ( 1 ) 과 집 전체 표면 사이 의 밀착 성 을 높이 기 위해 결착 제 가 종종 첨가 된다 . 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 SP 값 은 바람직 하 게 는 결착 제 의 SP 값 의 ± 10 의 범위 내이 고 , 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 SP 값 이 결착 제의 SP 값 의 ± 5 의 범위 내 인 것 이 특히 바람직 하 다 . 항상 결착 제 의 SP 값 을 기준 으로 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 재료 를 선택 할 필요 는 없 다 . 따라서 , 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 SP 값 을 기준 으로 하 고 , 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 SP 값 의 ± 10 의 범위 내 의 SP 값 을 갖 는 결착 제 를 선택 할 수 있 다 . 가까운 SP 값 을 갖 는 물질 은 용이 하 게 혼 화 되 는 경향 을 갖 는다 . 따라서 , 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 SP 값 이 결착 제 의 SP 값 의 ± 10 의 범위 내인 경우 , 결착 제 는 처리 완료 된 활물질 ( 1 ) 과 결착 제 가 혼합 되 는 동안 페이스트 내 에서 용이 하 게 분산 될 수 있 다 . 페이스트 가 집 전체 표면 에 도포 된 때 , 처리 완료 된 활물질 ( 1 ) 이 집 전체 표면 으로부터 박리 되 는 것 은 어렵 다 .