캡슐 화 부착 층 을 형성 하 기 위한 LPCVD 프로세스 , 스핀 온 글라스 / 유전체 , 퍼니스 ( furnace ) 기반 프로세스 등 의 사용 에 더 하 여 , 본 발명 의 실시 예 에 따라서 는 CVD 프로세스 또는 유사 한 디 포지션 프로세스 를 포함 하 는 다른 반도체 프로세스 들 이 이용 될 수 있 다 . 일 예 로서 , 코어 의 일부 를 코팅 하 는 디 포지션 프로세스 가 이용 될 수 있 고 , 코어 가 뒤집힐 수 있 으며 , 코어 의 추가 적 인 부분 을 코팅 하 기 위해 디 포지션 프로세스 가 반복 될 수 있 다 . 따라서 , 몇몇 실시 예 에서 는 완전히 캡슐 화 된 구조 체 를 제공 하 기 위해 LPCVD 기술 이 이용 되 지만 , 특정 애플리케이션 에 따라서 는 다른 막 ( film ) 형성 기술 이 이용 될 수 있 다 .