기판 ( 110 ) 상 에 는 버퍼 층 ( 도시 되 지 않 음 ) 이 배치 될 수 있 다 . 버퍼 층 은 기판 ( 110 ) 상 에 전체 적 으로 배치 될 수 있 다 . 버퍼 층 은 기판 ( 110 ) 으로부터 금속 원자 들 이나 불순물 들 이 확산 되 는 현상 을 방지 할 수 있 으며 , 액티브 층 ( 121 ) 을 형성 하 기 위한 결정 화 공정 동안 열 의 전달 속도 를 조절 하 여 실질 적 으로 균일 한 액티브 층 ( 121 ) 을 수득 하 게 할 수 있 다 . 또한 , 버퍼 층 은 기판 ( 110 ) 의 표면 이 균일 하 지 않 을 경우 , 기판 ( 110 ) 의 표면 의 평탄 도 를 향상 시키 는 역할 을 수행 할 수 있 다 . 기판 ( 110 ) 의 유형 에 따라 기판 ( 110 ) 상 에 두 개 이상 의 버퍼 층 이 제공 될 수 있 거나 버퍼 층 이 배치 되 지 않 을 수 있 다 . 버퍼 층 은 실리콘 화합물 , 금속 산화물 등 을 포함 할 수 있 다 .