여기 서 , 상기 기판 이 상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 에 안착 되 면 , 상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 에 형성 된 진공 홀 ( 22 ) 을 통해 상기 기판 을 흡착 하 게 된다 . 이 는 상기 기판 의 저면 이 상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 의 상면 에 안착 되 는 밀착 률 을 높이 기 위한 것 으로 , 이 밀착 률 이 낮 아 지 게 되 면 기판 이 휘어진 상태 에서 몰딩 이 되 어 불량 률 이 증가 하 게 되 는 것 이 다 .