또한 , 열처리 장치 ( 1 ) 에서 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 깨 짐 이 검출 되 었 을 때 에 는 , 당해 반도체 웨이퍼 ( W ) 와 같 은 처리 레시피 로 처리 되 고 있 는 다른 열처리 장치 에 있 어서 도 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 깨 질 가능 성 이 있 다 . 이 때문 에 , 열처리 장치 ( 1 ) 에서 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 깨 짐 이 검출 되 었 을 때 에 , 당해 반도체 웨이퍼 ( W ) 와 같 은 처리 레시피 로 처리 되 고 있 는 다른 열처리 장치 의 처리 를 정지 하 도록 해도 된다 .