연성 인쇄 회로 기판 , TAP 테이프 및 COF 테이프 와 같 은 전자 부품 의 재료 로 사용 되 는 폴리 이미드 필름 은 수분 과 친화성 이 있 어 보통 수 % 의 수분 을 함 습하 고 있 는데 본 발명 에 따라 적정 온도 에서 감압 을 통해 수분 을 제거 하 여 금속 층 과 의 결합 사이트 ( SITE ) 증가 및 수분 의 내부 확산 을 감소 시켜 상온 및 내열 접착력 을 향상 시킨다 .