본 발명자 들 은 , 상기 과제 의 해결 을 위해서 , 전자 부품 의 제조 프로세스 를 재 검토 함 과 더불 어 , 상기 프로세스 에 있 어서 사용 하 는 가보 호재 수지 의 선정 및 물 성 의 조정 에 예의 연구 를 거듭 했 다 . 그리고 , 특정 제조 프로세스 와 , 탄성 률 이 적절 하 게 제어 된 가보 호재 를 조합 하 여 이용 하 는 것 이 , 상기 과제 의 해결 에 매우 중요 하 다는 것 을 알아내 어 본 발명 을 완성 하 기 에 이르 렀다 .