( 1 ) 액티브 층 용 웨이퍼 와 지지 기판 용 웨이퍼 를 절 연막 없이 직접 접합 하 고 상기 액티브 층 용 웨이퍼 를 얇 게 하 여 형성 된 접합 웨이퍼 의 평가 방법 으로서 , 상기 접합 웨이퍼 의 평가 방법 은 , 상기 접합 웨이퍼 의 액티브 층 의 표면 으로부터 자연 산화물 을 제거 하 는 단계 , 적어도 상기 액티브 층 의 전부 가 제거 되 도록 , 상기 웨이퍼 를 구성 하 는 재료 에 대한 식각 속도 가 상기 재료 의 산화물 에 대한 식각 속도 보다 더 빠른 식각 액 으로 상기 접합 웨이퍼 를 식각 하 는 단계 , 및 상기 식각 에 의해 노출 된 섬 형상 의 산화물 을 검출 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상기 식각 은 T ≤ X ≤ T ＋ 500 ㎚ 의 관계 를 만족 하 도록 수행 되 어 , 상기 섬 형상 의 산화물 의 개수 및 크기 를 검출 하 며 , 상기 T 는 상기 액티브 층 의 두께 ( ㎚) 이 고 X 는 식각 깊이 ( ㎚) 이 다 .