한편 , 복수 의 레이저 모듈 별로 서로 다른 파장 을 가진 레이저 빔 을 방출 하 도록 하 는 경우 에 는 , 레이저 조 사 부 는 전자 부품 에 포함 된 복수 의 재료 층 ( 예 : EMC 층 , 실리콘 층 , 솔 더 층 ) 이 각기 잘 흡수 하 는 파장 을 갖 는 개별 레이저 모듈 로 구성 될 수 있 다 . 이 에 따라 본 발명 에 따른 레이저 디 본딩 장치 는 전자 부품 의 온도 와 인쇄 회로 기판 이나 전자 부품 전극 간 의 연결 소재 인 솔 더 ( Solder ) 와 같 은 중간 접합 재의 온도 를 선택 적 으로 상이 하 게 상승 시켜 최적 화 된 접합 ( Attaching or Bonding ) 또는 분리 ( Detaching or Debonding ) 공정 을 수행 할 수 있 다 . 구체 적 으로 , 전자 부품 의 EMC 몰드 층 과 실리콘 층 을 모두 투과 하 여 솔 더 층 에 각 레이저 빔 의 모든 에너지 가 흡수 되 도록 하 거나 , 레이저 빔 이 EMC 몰드 층 을 투과 하 지 않 고 전자 부품 의 표면 을 가열 하 여 전자 부품 하부 의 본딩 부로 열 이 전도 되 도록 할 수 도 있 다 .