bottom - up 방식 은 특정 조건 하 에서 촉매 등 을 이용 하 여 나노 구조 를 성장 시키 거나 양극 산화알루미늄 ( Anodic Aluminum Oxide , AAO ) 몰드 와 같 은 극 미세 몰드 를 제작 하 고 여기 에 박막 을 증착 하 여 나노 구조 를 제작 하 는 방법 으로 , 두 가지 방법 모두 수직 방향 의 나노 구조 를 형성 할 수 있 기 때문 에 전기 적 신호 를 위한 금속 배선 에 많 은 어려움 이 있 다 . 또한 나노 구조 를 성장 하 는 방법 은 크기 , 모양 에 대한 균일성 이 부족 하 다는 단점 이 있 고 , 극 미세 몰드 를 이용 하 는 방법 은 크기 , 모양 등 에 대한 조절 이 가능 하 지만 극 미세 몰드 를 정밀 하 게 제작 해야 하 며 사용 된 몰드 는 재 활용 이 불 가능 하 기 때문 에 경제 성 이 나쁜 문제점 이 있 다 .