마찬가지 로 , 몰딩 공정 시 , 몰딩 수지 ( 24 ) 가 몰드 체이스 ( 26 ) 의 캐비 티 ( 30 ) 에 채워 지 면서 칩 ( 20 ) 과 와이어 ( 22 ) 를 포함 하 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 몰딩 영역 ( 16 ) 을 몰딩 하 게 되 고 , 상기 몰드 체이스 ( 26 ) 의 상면 과 밀착 되 는 가이드라인 ( 28 ) 에 의하 여 외부 로 흐르 는 것 이 막히 게 되 어 , 결국 몰딩 영역 바깥 으로 새 어 나가 는 몰드 플러시 현상 이 방지 될 수 있 다 .