이 와 같이 하 여 얻 어 진 의사 웨이퍼 의 재 배선 층 등 이 형성 되 어 있 는 면 과 동일 한 면 또는 반대 측 의 면 에 , 휨 교 정재 를 도포 하 여 도막 을 형성 한다 . 휨 교 정재 의 도포 는 , 스크린 인쇄 , 잉크젯 , 딥 코팅 , 플로우 코팅 , 롤 코팅 , 바 코터 , 커튼 코팅 등 의 인쇄 방식 에 의해 행할 수 있 다 . 휨 교 정재 의 점도 는 각 인쇄 방식 에 대응 하 는 점도 이 면 적절히 조정 할 수 있 다 . 특히 , 잉크젯 방식 은 , 미세 하 면서 또 한 부분 적 인 인쇄 가 가능 하 고 , 패키지 의 휨 장소 나 크기 에 유연 하 게 대응 할 수 있 기 때문 에 바람직 하 다 . 잉크젯 의 경우 , 휨 교정 재의 50 ℃ 에 있 어서 의 점도 가 , 5 내지 50 mPa · s 인 것 이 바람직 하 고 , 5 내지 20 mPa · s 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 이 에 의해 , 잉크젯 프린터 에 불 필요 한 부하 를 부여 하 지 않 고 , 원활 한 인쇄 가 가능 해진다 .