대안 적 또는 추가 적 으로 , " 복사 방출 유기 장치 는 "" 탑 이 미팅 ( top - emitting ) "" 장치 로 실시 될 수 있 고 ", 이 때 방출 된 복사 는 기판 으로부터 이격 된 전극 층 및 봉지 부 ( encapsulation ) 를 통해 출사 되 며 , 이 때 상기 봉 지부 하부 에 위치 한 층 배열 은 전극 층 들 , 복사 방출 유기 층 및 전하 캐리어 수송 층 으로 구성 된다 . 이러 한 경우 , 복사 가 외부 쪽 으로 커플링 될 때 통과 하 는 전극 층 , 및 상기 봉지 부 는 방출 된 복사 에 대해 투명 하 다 .