본 발명 은 상기 와 같 은 기존 전자 부품 의 내열 성능 테스트 시스템 구조 의 문제 를 해결 하 기 위하 여 안출 된 것 으로서 , 내열 성능 을 테스트 하 기 위하 여 정해진 온도 로 히팅 하 고 , 정해진 온도 에서 전기 적 특성 을 테스트 하 는 과정 인 항온조 내부 에 트레이 를 수용 하 여 트레이 에 삽입 된 전자 부품 을 히팅 하 고 , 전기 적 특성 을 검사 하 는 과정 을 테스트 트레이 에 수용 된 전자 부품 에 직접 열 을 가하 여 히팅 시간 을 단축 하 게 하 는 목적 이 있 으며 ,