최근 해외 에서 담금법 의 SAM 형 표면 개질 을 이용 하 여 금속 등 의 일함수 를 증가 시키 는 연구 가 진행 되 고 있 으나 , 그 에 따른 투명 전극 의 일함수 증가 는 약 0 . 3 [ eV ] 에 불과 하 여 유기 반도체 와 의 오 믹 ( ohmic ) 접촉 의 가능 성 은 제시 하 지 못하 고 있 다 . 한편 , 국내 에서 는 이 에 대한 연구 가 적 고 , 아직 까지 상용 화 되 었 다는 보고 가 없 는 실정 이 다 .