도 1 a - 1 b 는 본 발명 의 일 측면 에 따른 장치 ( 10 ) 의 예시 적 인 실시 예 를 도시 한다 . 장치 ( 10 ) 는 인터 포저 또는 기판 ( 14 ) ( 예 를 들 어 , " 인쇄 회로 기판 ) 에 부착 되 는 다이 ( 12 ) 를 포함 한다 . 용어 "" 기판 "" 및 "" 인터 포저 "" 는 여기 서 상호 변경 가능 한 것 으로 사용 될 것 이 고 ", 이 들 은 집적 된 회로 다이 가 마운트 될 수 있 는 임의 의 종류 의 기판 을 언급 하 는 것 으로 이해 될 수 있 다 . 다이 ( 12 ) 는 도전 성 패드 들 ( 17 ) 에 도전 적 으로 결합 되 는 복수 의 개략 적 으로 도시 된 솔 더 볼 들 ( 16 ) 을 포함 한다 . 솔 더 볼 들 ( 16 ) 은 , 솔 더 볼 들 ( 16 ) 을 형성 하 기 위해 수행 되 는 제조 프로세스 들 로 인하 여 그 외부 표면 에 형성 된 , 예 를 들 어 , 주석 산화물 인 예시 적 인 산화물 층 ( 20 ) 을 갖 는다 . 복수 의 피어싱 본드 구 조체 들 ( 22 ) 이 기판 ( 14 ) 상 에 형성 된다 . 피어싱 본드 구 조체 들 ( 22 ) 은 기판 ( 14 ) 에 형성 된 비 아들 ( 26 ) 을 통하 여 연장 하 는 예시 적 인 와이어 트레이스 들 ( wire traces ) 또는 라인 들 ( 24 ) 에 도전 적 으로 결합 된다 . 와 이어링 레이스 들 ( wiring races ) ( 24 ) 은 기판 ( 14 ) 에 형성 된 예시 적 인 컨 택 패드 들 ( 28 ) 에 도전 적 으로 결합 된다 . 절연 물질 ( dielectric material ) ( 30 ) 은 또한 , 기판 ( 14 ) 상 의 다양 한 전기 소자 들 을 전기 적 으로 분리 시키 기 위하 여 제공 된다 . 적어도 하나 의 산화 - 방지 막 ( anti - oxidation film ; 23 ) ( 도 1 c 참조 ) 이 피어싱 본드 구 조체 들 ( 22 ) 상 에 제공 된다 .