본 실시 형태 에 있 어서 는 , 도 8 에 도시 하 는 바 와 같이 , 린스 장치 ( 50 ) 내 에서 린스 처리 가 행해진 1 장 의 웨이퍼 ( W ) 를 처리 유닛 ( 60 ) 에 의해 유지 하 는 공정 과 , 처 리조 ( 40 ) 내 에서 처리 하 는 공정 에서 사용 된 제 1 약액 과 는 다른 제 2 약액 을 공급 하 여 , 처리 유닛 ( 60 ) 에 의해 유지 된 1 장 의 웨이퍼 ( W ) 를 처리 하 는 공정 과 , 처리 유닛 ( 60 ) 에 의해 유지 된 1 장 의 웨이퍼 ( W ) 에 순수 를 공급 하 여 린스 처리 하 는 공정 과 , 처리 유닛 ( 60 ) 에 의해 유지 되 어 린스 처리 가 실시 된 1 장 의 웨이퍼 ( W ) 를 건조 시키 는 공정 이 실시 된다 . 이하 , 각 공정 에 대하 여 설명 한다 .