상기 과제 를 해결 하 기 위해 , 일 양태 에 따르 면 , 전열 ( 傳熱 ) 재료 로 형성 되 는 내벽 과 , 상기 내벽 을 덮 는 석영 라이너 와 , 상기 내벽 와 상기 석영 라이너 사이 에 구비 되 며 , 상기 내벽 과 상기 석영 라이너 사이 에 형성 되 는 제 1 틈 새부 에 충전 되 는 열전 도 매체 를 밀봉 하 는 제 1 밀봉 부재 와 , 상기 내벽 을 냉각 하 는 냉각 부재 를 포함 하 는 기판 처리 장치 가 제공 된다 .