전술 한 바 에 의하 면 , 다층 으로 이루어진 스캔 배선 또는 데이터 배선 의 최 상 위층 에 형성 된 금속 층 에 함몰 된 홈 을 배열 하 고 , 이 홈 을 채우 며 절 연막 을 형성 하 여 금속 층 과 절 연막 간 의 접착력 을 높여 절 연막 이 벗겨지 는 필링 현상 을 저지 하 는 효과 가 있 게 된다 . 이 에 따라 , 절 연막 이 벗겨지 는 필링 현상 을 저지 할 수 있 게 되 어 , 스캔 배선 및 데이터 배선 의 절연 성 을 안정 적 으로 높이 게 되 는 효과 가 있 게 된다 .