일반 적 으로 반도체 패키지 조립 공정 은 집적회로 가 형성 되 어 있 는 웨이퍼 를 각각 의 반도체 칩 으로 분리 하 는 웨이퍼 소 잉 ( wafer sawing ) 공정 과 , 각 반도체 칩 을 리드 프레임 에 소정 의 접착 수단 을 사용 하 여 실장 하 는 다이 어태 치 ( die attach ) 공정 과 , 반도체 칩 의 전극 패드 와 리드 프레임 의 리드 를 금속 세선 으로 연결 하 는 와이어 본딩 ( wire bonding ) 공정 과 , 반도체 칩 이 실장 된 부분 을 외부 환경 으로부터 보호 하 기 위하 여 성형 수지 로 봉합 하 는 몰딩 ( molding ) 공정 및 몰딩 공정 이 완료 된 반도체 패키지 의 신뢰 성 을 검증 하 기 위한 테스트 ( test ) 공정 을 포함 하 며 , 이 밖 에 도 부수 적 으로 여러 가지 공정 이 추가 적 으로 진행 된다 .