일반 적 인 방법 에 있 어서 는 다양 한 콘 택 각각 에 대해 모니터링 을 실시 하 고 있 기 때문 에 실제 메인 칩 에 들어가 있 는 패턴 에 대해서 정확 한 모니터링 을 하 지 못하 고 각각 의 콘 택 모니터링 패턴 ( contact monitoring pattern ) 에서 의 결과 를 바탕 으로 유추 하 여 해석 하 고 있 기 때문 에 실제 메인 칩 에서 나타나 는 다양 한 현상 을 대변 하 지 못한다 .