압착 된 그린 적층 체 를 절단 하 여 그린 칩 을 만들 고 , 절단 된 그린 칩 을 대기 분위기 하 에서 230 ℃ 에서 60 시간 유지 하 는 탈 바인더 공정 을 거친 후 , 그린 칩 을 1000 ℃ 에서 소결 하 여 소결 칩 을 제조 하 였 다 . 소결 은 환원 분위기 하 에서 실시 하 여 내부 전극 의 산화 를 방지 하 였으며 , 환원 분위기 는 Ni / NiO 평형 산소 분압 보다 낮 은 10 - 11 ~ 10 - 10 atm 이 되 도록 하 였 다 .