이상 에서 보이 듯이 , 종래 의 패드 메탈 패턴 ( 111 ) 자리 에서 는 도 2 와 같이 패 드 메탈 패턴 ( 111 ) 과 범 핑 메탈 패턴 ( 131 ) 이 접촉 되 다 . 이 범 핑 메탈 패턴 ( 131 ) 은 종래 의 칩 레벨 패 키 징 에서 사용 하 던 패드 에 비해 추가 적 으로 형성 되 는 것 이 다 . 따라서 , 종래 에 비해 범 핑 메탈 패턴 형성 으로 인하 여 외부 리드 와 연결 과정 에서 접촉 계면 의 숫자 가 증가 하 게 된다 .