이 와 같이 제조 된 인쇄 회로 기판 ( 20 ) 은 위치 정렬 마크 ( 29 ) 가 포토 솔 더 레지스 트 막 ( 25 ) 에 의해 측면 이 둘러싸여 지 고 상면 이 포토 솔 더 레지스 트 막 ( 25 ) 의 높이 와 같 거나 낮 은 위치 에서 외부 로 노출 된 구조 가 된다 . 바람직 하 게 는 도금 에 의해 형성 되 는 위치 정렬 마크 ( 29 ) 와 포토 솔 더 레지스 트 막 ( 25 ) 의 높이 가 실질 적 으로 같 도록 구성 되 는 것 이 좋 다 . 이 에 따라 , 후속 공정 에서 인쇄 회로 기판 ( 20 ) 의 표면 에 금속 마스크 가 덮 여질 때 위치 정렬 마크 ( 29 ) 에 의해 방해 받 지 않 고 밀착 이 원활 하 게 이루어진다 .