그러나 , 잔류물 및 / 또는 표면 결함 들 이 없 는 경우 또는 몇몇 다른 이유 로 유리 할 수 도 있 는 경우 에 , 웨이퍼 전 - 처리 단계 ( 단계 110 ) 가 생략 될 수 도 있 고 , 웨이퍼 가 플 라즈 마 에칭 챔버 로 로딩 ( 단계 100 ) 된 직후 에 도전 및 유전체 층 들 이 에칭 될 수 도 있 다 ( 단계 120 및 단계 130 ) .