도 2 a 내지 도 2 d 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 스택 패키지 의 제조 방법 에 있 어서 , 웨이퍼 의 관통 홀 형성 방법 을 설명 하 기 위한 공정 별 단면도 이 고 , 도 3 a 내지 도 3 e 는 기판 에 솔 더 범프 를 형성 하 는 형성 방법 을 설명 하 기 위한 공정 별 단면도 이 며 , 도 4 a 내지 도 4 e 는 상기 도 2 a 내지 도 2 d 및 도 3 a 내지 도 3 e 의 공정 에 따라 형성 된 결과물 들 을 이용 하 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 스택 패키지 의 제조 방법 을 설명 하 기 위한 공정 별 단면도 로서 , 이 를 설명 하 면 다음 과 같 다 .