상기 제 3 리드 프레임 ( 140 ) 의 제 3 본딩 부 ( 141 ) 의 길이 ( B 3 ) 는 연결 부재 ( 예 : 와이어 ) 의 본딩 에 필요 한 공간 으로서 , 250 ㎛ 이상 으로서 예컨대 400 ㎛~ 600 ㎛ 범위 로 형성 될 수 있 다 . 상기 제 3 본딩 부 ( 141 ) 의 길이 ( B 3 ) 가 길 게 되 면 , 상기 제 1 내 측면 ( 41 ) 과 발광 칩 간 의 간격 이 멀 어 지 기 때문 에 광 의 휘도 분포 에 영향 을 줄 수 있 다 . 이 에 따라 상기 길이 ( B 3 ) 는 600 ㎛ 이하 로 형성 될 수 있 다 . 상기 침투 방지 부 ( 51 ) 는 불 필요 한 이 물질 이 제 2 버퍼 부 ( 22 ) 로부터 발생 되 는 것 을 억제 할 수 있 다 . 이 에 따라 상기 제 3 본딩 부 ( 141 ) 의 길이 ( B 3 ) 를 연결 부재 의 본딩 공간 에 최적 화 시켜 주 거나 한정 된 공간 내 에서 제 3 본딩 부 ( 141 ) 의 길이 ( B 3 ) 를 더 좁 게 형성 할 수 있 다 .