투명 수지 층 ( 27 ) 을 몰딩 하 는 단계 ( S 300 ) 는 트랜스퍼 몰딩 방식 또는 인 캡슐 레 이 션 프린팅 법 을 이용 하 는 것 이 바람직 한데 , 이 방식 은 발광 다이오드 칩 ( 25 ) 이 탑재 되 는 인쇄 회로 기판 이나 리드 프레임 ( 21 , 23 ) 을 알맞 은 금형 이 설치 된 트랜스퍼 몰딩 프레스 상 에 배열 하 며 , 단계 S 260 에서 형성 된 몰딩 컴 파운드 테 블릿 을 넣 고 , 소정 의 압력 , 온도 , 그리고 시간 을 두어 외부 와 전기 적 으로 연결 된 발광 다이오드 칩 ( 25 ) 을 덮 도록 성형 하 여 형광 물질 층 ( 투명 수지 층 ) ( 27 ) 을 형성 한다 .