도 9 및 도 10 을 참조 하 면 , 복수 의 반도체 칩 ( 200 ) 이 실리콘 기판 ( 100 ) 의 표면 에 배치 될 수 있 다 . 복수 의 반도체 칩 ( 200 ) 은 각각 의 TSV ( 120 ) 와 전기 적 및 / 또는 물리 적 으로 연결 될 수 있 다 . 복수 의 반도체 칩 ( 200 ) 은 외측 면 이 [ 100 ] 결정 방향 과 평행 하 게 배열 되 고 , [ 110 ] 과 는 비스듬 하 게 배열 될 수 있 다 .