절연재 부착 공정 ( S 1 ) 은 , 절연재 를 , 접속 용 단자 가 설치 되 는 소정 영역 의 일부 영역 에 부착 시키 는 공정 이 다 . 절연재 경화 공정 ( S 2 ) 에서 는 , 반도체 칩 ( 52 ) 에 부착 된 절연재 를 경화 시키 는 공정 이 다 . 도전 재 부착 공정 ( S 3 ) 은 , 접속 용 단자 가 되 는 도전 재 를 부착 시키 는 공정 이 다 . 도전 재 경화 공정 ( S 4 ) 은 , 반도체 칩 ( 52 ) 에 부착 된 도전 재 를 경화 시키 는 공정 이 다 .