한편 , 상기 반도체 칩 ( 104 ) 의 상면 에 형성 된 몰딩 부 ( 112 ) 의 높이 ( H 1 ) 는 상기 연결부 ( 110 ) 높이 ( H 2 ) 의 10 ~ 80 % 범위 인 것 이 적합 하 다 . 그 이유 는 , 반도체 칩 ( 104 ) 상면 에 형성 된 몰딩 부 ( 112 ) 의 높이 가 10 % 이하 인 경우 , 웨이퍼 레벨 패키지 를 인쇄 회로 기판 에 실장 할 때 , 솔 더 접합 신뢰도 가 떨어질 수 있 다 . 그리고 반도체 칩 ( 104 ) 상면 에 형성 된 몰딩 부 ( 112 ) 의 높이 가 80 % 이상 인 경우 는 , 웨이퍼 레벨 패키지 를 인쇄 회로 기판 에 실장 할 때 웨이퍼 레벨 패키지 와 인쇄 회로 기판 의 전기 적 연결 에 신뢰 성 이 떨어질 수 있 다 .