활성 금속 및 Mg 배치 공정 에서 는 , 활성 금속 량 을 0 . 4 μ mol / ㎠ 이상 47 . 0 μ mol / ㎠ 이하 의 범위 내 , Mg 량 을 7 . 0 μ mol / ㎠ 이상 143 . 2 μ mol / ㎠ 이하 의 범위 내 로 하 고 있 으므로 , 계면 반응 에 필요 한 액상 을 충분히 얻 을 수 있 음 과 함께 , 세라믹스 부재 의 필요 이상 의 반응 을 억제 할 수 있 다 .