또한 , 오버 에치 타 겟 이 100 % 인 처리 를 한 후 , 텅스텐 층 ( 130 ) 의 손 실량 은 비 교예 에 비해 34 % 저감 되 었 다 . 한편 으로 , 산화 실리콘 층 ( 140 ) 의 에칭 율 은 비 교예 에 비해 7 % 저하 됨 에 그쳤 다 . 이 에 , 텅스텐 층 ( 130 ) 에 대한 산화 실리콘 층 ( 140 ) 의 선택 비 가 비 교예 에 비해 50 % 개선 되 었 다 . 한편 , 유기 막 마스크 층 ( 100 ) 의 에칭 율 은 비 교예 에 비해 16 % 증가 하 였 다 .