본 발명 의 예시 적 인 실시 예 들 에 의하 면 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 는 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 트렌치 부 ( 151 ) 에 의해 제공 된 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 내 측벽 들 및 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 측면 ( 153 ) 에 접촉 하 므로 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 와 외부 범프 패드 ( 150 ) 간 의 접촉 면적 이 증가 될 수 있 다 . 그 에 따라 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 와 외부 범프 패드 ( 150 ) 사이 의 접촉 저항 이 감소 되 어 , 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 특성 이 향상 될 수 있 다 .