분사 부 ( 300 ) 는 전극 플레이트 ( 310 ) , 분사 플레이트 ( 320 ) 및 환형 유전 플레이트 ( 330 ) 를 포함 하 여 구성 된다 . 전극 플레이트 ( 310 ) 는 RF 전력 을 입력 받 을 수 있 다 . RF 전력 은 전력 공급 부 ( 500 ) 에 의하 여 제공 될 수 있 다 . 전극 플레이트 ( 310 ) 는 일 측 넓 은 면 이 코팅 공정 챔버 ( 100 ) 의 내부 상 측면 에 밀착 하 도록 배치 될 수 있 다 .