상기 기판 ( 100 ) 은 예 를 들 면 실리콘 기판 과 같 은 통상 의 반도체 기판 으로 이루어질 수 있 다 . 상기 피식 각막 ( 120 ) 은 반도체 소자 를 구성 하 기 위하 여 미세 피치 로 반복 배치 되 는 복수 의 도전 패턴 또는 도전 성 패드 ( pad ) 를 형성 하 기 위한 도전 층 , 또는 절연 층 일 수 있 으며 , 금속 , 반도체 , 또는 절연 물질 로 이루어질 수 있 다 .