솔 더 레지스 트 를 형성 한 후 , 원 하 는 바 에 따라 , 회로 기판 위 에 형성 된 솔 더 레지스 트 에 천공 공정 을 수행 하 여 비 아홀 , 스루홀 을 형성 한다 . 천공 공정 은 , 예 를 들 어 , 드릴 , 레이저 , 플 라즈 마 등 의 공지 의 방법 에 의해 , 또한 필요 에 의해 이 들 방법 을 조합 하 여 수행 할 수 있 지만 , 탄산 가스 레이저 , YAG 레이저 등 의 레이저 에 의한 천공 공정 이 바람직 하 다 .