또한 , 실시 예 1 내지 4 의 필름 형 접착제 를 이용 한 경우 에 는 , 회로 접속 구조 체 의 인접 회로 간 의 저항 값 이 충분히 낮 으며 , 회로 접속 구조 체 의 인접 회로 사이 가 충분히 전기 적 접속 되 어 있 는 것 이 확인 되 었 다 . 이것 은 , 실시 예 1 내지 4 의 필름 형 접착제 에 의해 충분 한 접속 신뢰 성 이 얻 어 지 는 것 을 나타낸다 .