또한 , Cu 는 Sn 과 비교 하 여 전기 전도성 이 높 다 . 땜납 볼 에 의해 형성 되 는 땜납 범프 에서 는 , 땜납 범프 의 표면 의 전류 밀도 가 높 아 지 지만 , 핵 볼 ( 1 A ) 에 의해 형성 된 땜납 범프 ( 5 A ) 에서 는 , 땜납 범프 ( 5 A ) 의 표면 의 전류 밀도 보다 , 핵 ( 2 A ) 의 전류 밀도 쪽 이 높 게 된다 . 따라서 , 땜납 범프 ( 5 A ) 에 있 어서 의 전류 밀도 의 증가 가 억제 되 어 , 일렉트로 마이 그레이 션 의 발생 이 억제 된다 .