먼저 , 실시 형태 1 과 마찬가지 로 , 기판 ( 100 ) 위 에 제 1 도 전막 ( 102 ) , 제 1 절 연막 ( 104 ) , 반도체 막 ( 106 ) , 불순물 반도체 막 ( 108 ) 및 제 2 도 전막 ( 110 ) 을 형성 한다 . 이것 들 에 이용 할 수 있 는 재료 및 이 들 의 형성 에 적용 할 수 있 는 방법 은 실시 형태 1 과 마찬가지 이 다 .