이후 에 , 그리고 , 도 4 g 에 도시 된 바 와 같이 동도금 을 수행 하 여 시드 층 ( seed layer ) ( 440 ) 을 형성 하 며 , 이때 동박 적 층판 ( 410 ) 의 평면도 가 도 4 h 이 고 배면도 가 도 4 i 이 다 . 이때 동도금 순서 는 무전 해 동도금 ( 또는 sputter ) 에서 전해 동도금 순 으로 진행 한다 . 여기 에서 시드 층 ( 440 ) 은 바람직 하 게 0 . 5 ~ 1 . 5 um 이 다 .