예시 적 인 종래 의 와이어 본딩 절차 는 , ( 1 ) 와이어 본딩 도구 를 사용 하 여 제 1 반도체 요소 ( 예컨대 , 반도체 다이 ) 의 본딩 위치 에서 와이어 루프 의 제 1 본딩 부 를 형성 하 는 단계 ; ( 2 ) 제 1 본딩 부 와 연속 적 인 일정 길이 의 와이어 를 제 1 반도체 요소 로부터 제 2 반도체 요소 ( 또는 제 1 반도체 요소 를 지지 하 는 리드 프레임 과 같 은 기판 ) 까지 연장 시키 는 단계 ; ( 3 ) 본딩 도구 를 사용 하 여 제 2 반도체 요소 ( 또는 기판 ) 의 본딩 위치 에 와이어 를 본 딩 하 여 와이어 루프 의 제 2 본딩 부 를 형성 하 는 단계 ; 및 ( 4 ) 와이어 공급 부 로부터 와이어 를 잘라 내 어 와이어 루프 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . ( a ) 와이어 루프 의 단부 와 ( b ) 본딩 위치 사이 에 본딩 부 를 형성 할 때 , 초음파 트랜스 듀 서 에 의해 제공 되 는 초음파 에너지 가 이용 된다 .