도 1 은 본원 발명 에서 적용 되 는 인조잔디 의 기본 구조 를 개략 적 으로 나타낸 인조잔디 모식도 이 고 , 도 2 는 본 발명 에 적용 되 는 인조잔디 탄 성충 진제 칩 에 포함 된 중금속 의 고정 화 와 충 진제 칩 의 물성 향상 을 확인 하 기 위해 합성 된 침상 구조 의 에 트린 자이 트 전자 현미경 측정 결과 사 진도 를 나타낸 것 이 므로 별도 의 부호 설명 이 필요 없 다 할 것 이 다 .