상술 한 본 발명 의 목적 들 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 바람직 한 제 1 실시 예 에 따르 면 , 기판 처리 장치 는 , 기판 에 대한 연마 공정 이 행해 지 는 스테이지 와 , 스테이지 에서 기판 을 부분 적 으로 리프팅 시키 는 리프팅 부 와 , 기판 이 리프팅 된 상태 에서 기판 과 스테이지 의 사이 에 유체 를 분사 하 는 유체 분사 부를 포함 한다 .