본 발명 은 배선 기판 본체 와 , 반도체 소자 가 플립 칩 접속 되 는 접속 부 를 갖 는 배선 패턴 과 , 접속 부 를 노출 하 는 솔 더 레지스 트 와 , 솔 더 레지스 트 상 에 설치 되 고 , 반도체 소자 와 배선 기판 사이 의 간극 에 설치 되 어 언더 필 수지 를 방지 하 는 댐 을 포함 하 는 배선 기판 및 그것 을 사용 하 는 반도체 장치 에 적용 될 수 있 다 .