본 발명 에 따르 는 향상 된 평탄 도 를 갖 는 스마트카드 의 제조 방법 및 그 스마트카드 는 기판 부를 포함 하 는 기판 부 원판 의 하부 로 하부 시트 원판 을 순서 대로 적층 하 고 , 기판 부 원판 의 상부 로 상부 시트 원판 을 순서 대로 적층 하 여 스마트카드 원판 을 준비 하 고 , 압착 후 단 품 스마트카드 를 타발 하 여 스마트카드 를 제조 하 는데 , 기판 부 에 대응 되 는 타 공 홀 을 구비 한 프레임 원판 에 이 형 접착 원판 을 적층 하 는 단계 ( S 1 ) 와 , 상기 타 공 홀 에 기판 부 가 대응 되 도록 기판 부 원판 을 적층 하 는 단계 ( S 2 ) 와 , 상기 하부 시트 원판 의 상부 로 기판 부 에 대응 되 는 타 공 홀 을 구비 한 프레임 원판 을 적층 하 는 단계 ( S 3 ) 및 상기 이 형 접착 원판 을 제거 하 고 프레임 원판 에 상부 시트 원판 을 정렬 시켜 적층 하 여 스마트카드 원판 을 준비 하 고 일정 압력 으로 압착 하 여 단 품 스마트카드 를 타발 하 여 스마트카드 를 제조 하 는 단계 ( S 4 ) 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 하 는데 , 이 에 의하 면 , 타발 을 통한 스마트카드 의 적층 되 는 원판 간 의 틀 어 짐 에 의한 불량 을 해소 하 고 롤링 이나 프레싱 공정 에서 과도 한 압력 으로 인한 기판 부 의 파손 을 방지 할 수 있 으며 , 내부 에 공기층 이 유입 되 어 불량 이 발생 되 는 문제 를 해결 할 수 있 는 양품 율 을 향상 시키 고 , 다 수개 의 기판 들 이 합지 되 더라도 카드 의 평탄 도 를 일정 하 게 유지 하 여 카드 자체 의 굴곡 불량 을 해소 하 며 , 제 조시 나 신뢰 성 시험 중 롤링 시험 , 밴 딩 시험 에서 균일 한 카드 높이 로 인한 복원력 의 손상 과 전자 부품 파손 을 예방 할 수 있 다 .