마이크 로 버블 은 반도체 웨이퍼 표면 에 흡착 되 고 , 결합 하 여 더 큰 버블 이나 버스트 ( burst ) 를 형성 한다 . 이 기계 적 인 프로세스 는 액상 필름 이 부분 적 으로 빙빙 돌 거나 , 난류 ( turbulent flow ) 를 갖 는 지역 이 발생 하 거나 , 또는 액상 필름 이 개별 적 인 위치 에서 완전히 분해 되 는 효과 를 갖 는다 . 표면 입자 들 은 발생 한 힘 에 의해 웨이퍼 로부터 벗겨지 게 되 며 , 액상 필름 의 벌크 ( bulk ) 내 로 운반 된다 .