본 발명 의 실시 예 들 은 다 이 픽업 방법 및 다 이 픽업 장치 에 관한 것 이 다 . 보다 상세 하 게 는 , 반도체 제조 공정 에서 인쇄 회로 기판 또는 리드 프레임 등 과 같 은 기판 상 에 반도체 소자 가 형성 된 반도체 다이 ( 이하 , “ 다이 ” 라 한다 ) 를 본 딩 하 기 위하 여 프레임 웨이퍼 ( framed wafer ) 의 다 이싱 테이프 로부터 상기 다이 를 픽업 하 는 방법 및 장치 에 관한 것 이 다 .