바람직 하 게 , 히트 싱크 ( 200 ) 는 동 ( Cu ) 으로 형성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 본 발명 은 광소자 ( 20 ) 가 발산 하 는 열 이 열전 전도 가 우수 한 동 을 통해 클래드 ( 100 ) 로 전달 됨 으로써 , 열전도 도 및 열 방출 성 이 우수 하 며 , 히트 싱크 ( 200 ) 및 상부 층 ( 130 ) 이 같 은 소재 로 되 어 있 어 클래드 ( 100 ) 및 히트 싱크 ( 200 ) 간 의 열전도 성 및 접합 성 이 보다 우수 한 효과 가 있 다 .