조성물 은 소포제 및 / 또는 탈기 제 를 추가 로 포함 할 수 있 다 . 본 발명 의 조성물 은 가공 도중 발포 될 수 있 고 , 이 는 코팅 의 표면 및 외관 과 관련 하 여 문제 를 야기 할 수 있 다 . 발포 또는 기포 의 형성 을 방지 하 고 조성물 의 접착 성질 에 부정 적 으로 영향 을 미치 지 않 는 임의 의 소포제 및 / 또는 탈기 제 를 사용 할 수 있 다 . 바람직 한 소포제 는 실리콘 소포제 , 실리콘 - 부재 소포제 , 폴리아 크릴 레이트 소포제 , 이 들 의 혼합물 등 이 다 . 더욱 바람직 한 소포제 에 는 포 움 블라스트 ( FOAM BLAST ™) 2 OF , 포 움 블라스트 30 및 포 움 블라스트 550 폴리아 크릴 레이트 소포제 ( 에머 랄 드 ( Emerald ) 에서 입수 가능 ) ; 테 고 아이 렉스 ( TEGO AIREX ™) 920 폴리아 크릴 레이트 소포제 및 테 고 아이 렉스 980 ( 데 구 싸 ) , 실테 크 코 포레이 션 으로부터 실 머 에이 씨알 ( ACR ™) Di - 10 및 에이 씨알 Mo - 8 폴리 다이메틸 실록 산 아크릴 레이트 공중 합체 , 데 구 싸 로부터 입수 가능 한 포우 멕스 ( FOAMEX ) N ™ 또는 테 고 아리 렉스 900 실리콘 기제 소포제 ( 데 구 싸 로부터 입수 가능 ) 또는 비 와 이 케이 ( BYK ™) 1790 실리콘 - 부재 소포제 ( 비 와 이 케이 케미 로부터 입수 가능 ) 가 포함 된다 . 소포제 / 탈기 제 는 기포 및 / 또는 포말 의 형성 을 방지 하 기 에 충분 한 양 으로 본 발명 의 조성물 에 존재 한다 . 너무 많이 사용 되 면 , 원 하 는 표면 및 접 작 제 에 대한 접착성 이 부정 적 으로 영향 을 받 을 수 있 다 . 바람직 하 게 는 , 소포제 및 / 또는 탈기 제 는 조성물 의 중량 을 기초 로 약 0 . 05 중량 부 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 약 0 . 1 중량 부 이상 의 양 으로 존재 한다 . 바람직 하 게 는 , 소포제 / 탈기 제 는 조성물 의 중량 을 기초 로 약 1 . 0 중량 부 이하 의 양 으로 존재 한다 .