다음 에 , 층 ( 4 ) 및 요부 ( 5 ) 들 이 형성 된다 . 단계 ( S 7 ) 에서 , 포토레지스트 의 부착 성 은 예 를 들 어 오븐 안 에서 탈 수 베 이 킹 및 O 2 플 라즈 마의 적용 에 의해 향상 된다 . 단계 ( S 8 ) 에서 , 웨이퍼 에 는 포토레지스트 가 적용 되 고 , 포토레지스트 는 다음 에 UV 노광 됨 으로써 층 ( 4 ) 및 요부 를 형성 하 는데 , 포토레지스트 는 예 를 들 어 20 m 두께 의 SU 8 - 10 이 다 . 단계 ( S 9 ) 에서 , 요부 의 검사 및 측정 이 수행 된다 .