이상 상술 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 에폭시 수지 조성물 은 인쇄 회로 기판 과 IC 사이 갭 으로 의 침투 성 및 충 진성 ( 언더 필성 ) 이 우수 하 고 , 넓 은 칩 면 의 전체 범위 에 걸쳐 균일 하 게 경화 될 수 있 다 . 또한 본 발명 에 따른 조성물 은 열 경화 시간 이 짧 아 패키지 생산 성 이 우수 하 고 , 경화 중 휘발분 및 기포 의 발생 이 적 어 , 작업 성 이 우수 할 뿐 만 아니 라 , 신뢰 성 이 높 은 칩 패키지 를 제조 할 수 있 는 장점 이 있 다 .