일 예 에서 , 방법 은 ( a ) 제 1 서브 스트레이트 하면 으로부터 제 1 서브 스트레이트 상면 으로 연장 되 는 제 1 인 캡슐 란트 ; 및 서브 스트레이트 하면 으로부터 서브 스트레이트 상면 으로 연장 되 는 제 1 서브 스트레이트 인터 커넥트 를 포함 하 는 제 1 서브 스트레이트 를 제공 하 는 단계 ; ( b ) 서브 스트레이트 상면 으로부터 노출 된 제 1 컴 포 넨 트 상면 ; 제 1 컴 포 넨 트 하 면 ; 제 1 액티브 영역 ; 및 제 1 컴 포 넨 트 상면 과 제 1 컴 포 넨 트 하 면 사이 의 제 1 컴 포 넨 트 측면 을 포함 하 고 제 1 서브 스트레이트 에 결합 된 제 1 전자 컴 포 넨 트 를 제공 하 는 단계 ; ( c ) 서브 스트레이트 상면 으로부터 노출 된 제 2 컴 포 넨 트 상면 ; 제 2 컴 포 넨 트 하 면 ; 제 2 액티브 영역 ; 및 제 2 컴 포 넨 트 상면 과 제 2 컴 포 넨 트 하 면 사이 의 제 2 컴 포 넨 트 측면 을 포함 하 고 제 1 서브 스트레이트 에 결합 된 제 2 전자 컴 포 넨 트 를 제공 하 는 단계 ; ( d ) 제 2 전자 컴 포 넨 트 를 제 1 서브 스트레이트 인터 커넥트 에 연결 하 는 제 1 내부 인터 커넥트 를 제공 하 는 단계 ; 및 ( e ) 제 1 서브 스트레이트 상 에 커버 구조물 을 제공 하 는 단계 를 포함 하 되 , 제 1 서브 스트레이트 를 제공 하 는 단계 는 : 제 1 컴 포 넨 트 측면 및 제 1 서브 스트레이트 인터 커넥트 를 코팅 하 는 제 1 인 캡슐 란트 를 제공 하 는 단계 를 포함 한다 .