도 1 을 다시 참조 하 여 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 이 패키지 기판 ( 100 ) 에 실장 될 수 있 다 . 인터 포저 기판 ( 200 ) 은 플립 칩 ( flip chip ) 방식 으로 실장 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 하 면 상 에 기판 연결 단자 들 ( 240 ) 을 형성 한 후 , 기판 연결 단자 들 ( 240 ) 을 이용 하 여 인터 포저 기판 ( 200 ) 이 패키지 기판 ( 100 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 기판 연결 단자 들 ( 240 ) 은 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 하면 에 제공 되 는 제 2 기판 패드 들 ( 230 ) 상 에 제공 될 수 있 다 .