도 2 의 ( g ) 를 참조 하 면 , 캡 웨이퍼 ( 220 ) 가 압전성 웨이퍼 ( 210 ) 를 커버 하 여 위치 되 며 , 가열 과정 등 을 통해 본 딩 을 형성 한다 . 본딩 단계 ( S 130 ) 에서 열 이 압전성 웨이퍼 ( 210 ) 및 캡 웨이퍼 ( 200 ) 로 전달 될 수 있 다 . 이 경우 초전 성 등 으로 인해 발생 하 는 전기 가 패키지 제조 공정 의 수율 에 악영향 을 미칠 수 있 으므로 , 접지 단계 ( S 120 ) 는 본딩 단계 ( S 130 ) 보다 앞서 수행 되 는 것 이 필요 할 수 있 다 .