도 14 내지 도 15 에 는 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 이 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 를 통하 여 연결 되 는 것 이 도시 되 어 있 으나 이 에 제한 되 지 않 는다 . 다른 실시 예 에서 , 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 의 하부 에 배치 되 는 솔 더 볼 이 전도성 필라 ( 125 ) 와 물리 적 , 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .