어셈블리 ( 100 ) 는 패키지 기판 ( 102 ) 위 에 있 으며 보호 성 케이싱 ( 158 ) 을 형성 하 기 위해 다 이 스택 ( 105 ) 을 캡슐 화 하 는 제 2 몰드 재료 ( 150 ) ( 예 로서 , 에폭시 ) 를 추가 로 포함 한다 . 케이싱 ( 158 ) 은 주변 환경 으로부터 의 ( 예 로서 , 습도 로부터 의 ) 실드 및 기계 적 지지대 를 제공 하 도록 구성 될 수 있 다 . 케이싱 ( 158 ) 은 또한 와이어 본드 사이 에서 전기 적 분리 를 유지 한다 . 몇몇 실시 형태 에서 , 케이싱 ( 158 ) 의 제 2 몰드 재료 ( 150 ) 는 제 2 다이 기판 ( 122 ) 의 제 1 몰드 재료 ( 140 ) 와 동일 또는 대체로 유사 할 수 있 다 .