따라서 , 상기 본 발명 의 집적회로 패키지 시스템 방법 및 장치 는 중요 하 고 , 지금 까지 알려 지 지 않 았 으며 사용 되 지 않 은 해결 방법 과 , 특성 들 과 , 기능 적 측면 들 을 제공 함 을 알 수 있 다 . 그 결과 , 상기 공정 들 과 구성 은 직접 적 이 고 , 비용 을 절감 할 수 있 고 , 복잡 하 지 않 고 , 다 목적 으로 사용 될 수 있 고 , 정확 하 고 , 감도 가 강하 고 , 효과 적 이 며 , 기존 의 효율 적 이 고 경제 적 인 제조 방법 , 응용 및 활용 에 공지 의 구성 요소 들 을 적응 적 으로 사용 함 으로서 구현 될 수 있 다 .