그리하여 본 발명 에서 는 , 재료 온도 T ( ℃) 를 Tg + 20 ( ℃) 이하 로 제어 함 으로써 , 전자 사진 캐리어 입자 의 합일 을 방지 하 는 것 과 균일 하 고 신속 한 코팅 처리 를 행하 는 것 을 높 은 수준 에서 달성 하 는 것 이 가능 하 게 되 었 다 . 그렇지만 , 재료 온도 T ( ℃) 를 Tg + 20 ( ℃) 보다 높 게 하 면 , 종래 의 열 적 건식 코팅 법 과 마찬가지 로 , 전자 사진 캐리어 입자 들 이 합일 되 기 쉬워질 수 있 다 . 또 , 케이싱 ( 1 ) 의 내벽 이나 교반 블레이드 ( 3 ) 의 표면 에 의 수지 성분 의 융 착 이나 고착 이 발생 할 수 도 있 다 . 재료 온도 T ( ℃) 는 수지 성분 의 Tg 이하 인 범위 내 인 것 이 더욱 바람직 하 다 . 재료 온도 T ( ℃) 의 하한 값 은 , 특별히 엄밀 하 게 한정 될 수 는 없 지만 , 온도 제어 의 용이성 을 고려 하 면 - 20 ℃ 일 수 있 다 .