한편 , 도 2 의 ( b ) 의 패턴 ( 1 c , 1 d ) 를 형성 하 는 다른 방법 으로 에디 티 브 ( additive ) 공법 이 있 다 . 본 실시 예의 에디 티 브 공법 ( 본 실시 예 는 도시 하 지 않 았 음 ) 은 동박 위 에 도금 으로 패턴 ( 1 c , 1 d ) 를 형성 하 는 공법 이 다 . 에디 티 브 공법 을 살펴보 면 , 소정 의 두께 를 가지 고 있 는 동박 에 레지스 트 ( resist ) 를 도포 한다 . 이러 한 레지 스트로 는 드라이 필름 이 바람직 하 다 . 이후 노광 , 현상 공정 을 진행 한다 . 현상 공정 후 제거 되 는 부위 는 동박 의 표면 이 드러나 는데 , 이 부분 을 도금 ( electroless Cu plating ) 하 여 패턴 을 형성 하 게 된다 . 이후 드라이 필름 을 박리 ( strip ) 한다 .