다 이 준비 단계 ( 502 ) 는 기초 웨이퍼 ( 도면 생략 ) 로부터 도 2 의 집 적 회로 장치 ( 202 ) 를 성형 하 고 검사 하 는 준비 공정 을 포함 한다 . 상기 준비 공정 은 백 그라인딩 ( back grinding ) , 절삭 ( sawing ) , 세척 ( cleaning ) , 또는 그 들 의 조합 과 같 은 제조 공정 들 을 포함 할 수 있 다 .