도 5 를 참조 하 면 , 제 3 실시 예 ( 300 ) 에서 는 기판 ( 10 ) 의 제 1 면 ( 12 ) 에 투명 전극 ( 40 ) 이 형성 되 고 이 투명 전극 ( 40 ) 에 반사 방지 막 ( 30 ) 이 형성 된다 . 이어서 , 이 반사 방지 막 ( 30 ) 에 비산 방지 필름 ( 70 ) 이 형성 된다 . 제 1 실시 예 ( 100 ) 및 제 2 실시 예 ( 200 ) 와 달리 코팅 이 아닌 방법 으로 반사 방지 막 ( 30 ) 을 비산 방지 필름 ( 70 ) 에 형성 하 는 터치 패널 이 다 . 일례 로 , 반사 방지 막 ( 30 ) 은 비산 방지 필름 ( 70 ) 에 스퍼터링 ( sputtering ) , 롤 투 롤 ( roll to roll ) 등 의 방법 으로 형성 될 수 있 다 . 스퍼터링 은 이온 화 된 원자 를 전기장 에 의해 가속 시켜 박막 재료 ( source material ) 에 충돌 시키 고 , 이 충돌 에 의해 박막 재료 의 원자 들 이 증착 되 는 방법 이 다 . 롤 투 롤 공정 은 종 이나 필름 같 은 소재 를 롤 에 감 아 그대로 가공 하 는 공정 을 말 한다 .