이 에 , 세라믹 기판 ( 100 ) 의 주성분 으로서 0 . 5 ppm / ℃ 내지 1 . 5 ppm / ℃ 의 실리콘 웨이퍼 보다 낮 은 열팽창 계수 를 갖 는 코디 어 라이트 와 3 . 5 ppm / ℃ 내지 5 ppm / ℃ 의 실리콘 웨이퍼 보다 높 은 열팽창 계수 를 가지 는 뮬 라이트 및 소결 조제 를 포함 하 고 코디 어 라이트 와 뮬 라이트 및 소결 조제 의 중량 비 를 조절 하 여 , 대략 2 . 5 ppm / ℃ 의 열팽창 계수 를 갖 는 실리콘 웨이퍼 의 열팽창 계수 에 대응 하 도록 할 수 있 었 다 .