도 10 a 및 10 b 는 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 100 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 사시도 및 단면도 를 도시 한다 . 도 10 a 및 10 b 에 도시 된 바 와 같이 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A ) 가 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 의 터미널 ( 121 ) 과 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 고 , 내부 인터 커넥트 ( 180 B ) 가 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 터미널 ( 131 ) 과 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 와 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 를 상호 간 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 는 와이어 또는 본딩 와이어 로 지칭 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 의 루프 하이트 는 대략 30 ㎛ 내지 대략 70 ㎛ 이 고 , 직경 은 대략 15 ㎛ 내지 대략 25 ㎛ 일 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 는 금 , 구리 또는 알루미늄 으로 형성 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 와 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 으며 , 결국 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 가 외부 컴 포 넨 트 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 도록 한다 . 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 B ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 와 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 으며 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 가 외부 컴 포 넨 트 와 전기 적 으로 연결 되 도록 할 수 있 다 . 또한 , 일부 예 들 에서 , 내부 인터 커넥트 ( 180 A 또는 180 B ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 와 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 으며 , 상호 간 전기 적 신호 를 송수신 하 도록 할 수 있 다 .