본 발명 의 막 형성 조성물 을 사용 하 여 얻 어 진 막 은 동 배선 후 의 동 도금 부분 을 평탄 화 하 기 위하 여 CMP 를 실시 해도 좋 다 . CMP 슬러리 ( 화학 용액 ) 로서 , 필요 에 따라서 , 시판 품 ( 예컨대 , Fujimi Incorporated , Rodel Nitta , JSR 또는 Hitachi Chemical 제품 ) 이 사용 될 수 있 다 . CMP 장치 로서 , 필요 에 따라서 , 시판 품 ( 예컨대 , Applied Material 또는 Ebara Corporation 제품 ) 이 사용 될 수 있 다 . CMP 후 에 슬러리 잔사 를 제거 하 기 위하 여 , 막 을 세정 할 수 있 다 .