Pb 프리 솔 더 범프 를 형성 하 는 방법 으로 는 통상 적 으로 이 분야 에서 사용 되 는 방법 에 의해 실시 하 면 좋 고 , 예 를 들 면 , 본 발명 에 관련 되 는 반도체 기판 , 즉 , Ti 계 금속 막 을 형성 시킨 반도체 기판 상 에 , 필요 에 따라서 레지스터 의 도포 등 에 의해 패턴 을 형성 시킨 다음 , Pb 프리 솔 더 를 구성 하 는 금속 으로부터 선택 되 는 1 종 이상 의 금속 막 을 적층 시키 고 , 그 후 Pb 프리 솔 더 를 구성 하 는 금속 을 도금 처리 하 고 , 가열 등 의 이 분야 에 있 어서 의 통상 의 방법 에 따라 처리 하 면 좋 다 .