도 8 c 에 도시 된 바 와 같이 , 포토레지스트 패턴 ( 207 ) 을 식각 장벽 으로 패턴 ( 208 ) 하의 층간 절 연막 ( 206 A ) 을 식각 하 여 기판 ( 201 ) 표면 을 노출 시키 는 랜딩 플러그 콘 택 홀 ( 208 A ) 을 형성 한다 . 이때 , 게이트 하드 마스크 층 ( 204 A ) 과 층간 절 연막 ( 206 B ) 은 층간 절 연막 ( 206 ) 이 모두 식각 되 도록 높 은 식각 율 을 갖 는다 .