배선 패턴 ( 33 ) 은 반도체 소자 탑재 영역 ( A ) 에 대응 하 는 배선 기판 본체 ( 31 ) 의 상면 ( 31 A ) ( 제 1 면 ) 의 부분 에 설치 된다 . 배선 패턴 ( 33 ) 은 반도체 소자 ( 12 ) 의 전극 패드 ( 56 ) 에 설치 된 범프 ( 16 ) 가 접속 되 는 접속 부 ( 41 ) 를 가진다 . 배선 패턴 ( 33 ) 은 배선 기판 본체 ( 31 ) 에 설치 된 비아 및 배선 ( 도시 생략 ) 에 의해 , 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 및 외부 접속 용 패드 ( 38 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 . 배선 패턴 ( 33 ) 은 언더 필 수지 ( 13 ) 가 형성 되 기 이전 의 상태 에서 , 후술 하 는 솔 더 레지스 트 ( 35 ) 의 개구부 ( 43 ) 로부터 노출 된다 . 배선 패턴 ( 33 ) 으로서 , 예 를 들 면 , 패턴 화 된 금속 막 ( 구체 적 으로 , 예 를 들 면 , Cu 막 ) 이 사용 될 수 있 다 .