본 발명 에 따른 반도체 장치 의 제조 방법 은 , 캐비 티부 에 게이트 구 및 에 어 벤트 부 가 형성 되 어 있 지 않 은 상부 금형 과 , 캐비 티부 의 코너 의 1 개소 에 게이트 구가 형성 되 고 , 에 어 벤트 부 가 형성 되 어 있 지 않 은 하부 금형 과 의 사이 에 , 단위 프레임 의 패키지 영역 의 제 1 코 너부 에 설치 된 게이트 부 와 , 제 1 코 너부 와 대칭 위치 에 있 는 제 2 코너 에 설치 되 고 , 벤트 가 형성 된 플로우 캐비 티부 를 갖 는 반도체 칩 이 본 딩 된 리드 프레임 을 상부 금형 의 게이트 구 와 리드 프레임 의 게이트 부 를 대응 시켜 장착 하 는 공정 과 , 상부 금형 과 하부 금형 을 조임 으로써 형성 되 는 수지 유입 경로 및 게이트 구 를 경유 하 여 포트 부 로부터 캐 비 티부 에 의해 형성 되 는 형 내 에 반도체 칩 을 밀봉 하 는 몰드 수지 를 유입 하 고 , 플로우 캐비 티부 에 형성 된 벤트 로부터 캐 비 티부 에 의해 형성 되 는 형 내 의 에어 를 배기 하 는 공정 을 갖 는다 .