단일 및 이 중 다 마신 인터 커넥트 시스템 의 제조 를 위해 형성 되 는 비아 홀 과 같 은 접속 개구 의 제조 공정 에서 상기 접속 개구 의 바닥 부 ( 즉 , ' 접속 개구 바닥 ' 및 ' 비아 바닥 ') 컨 덕 터 를 노출 시키 는 경우 , 재료 손상 및 오염 이 일어날 수 있 다 . 본문 에서 , ' 비아 바닥 에서 ' 의 구문 은 명확히 다르 게 지칭 하 지 않 는 한 ' 비아 개구 의 바닥 측 상 ' 을 의미 한다 .