실장 장치 는 다 이 본더 또는 플립 칩 본더 라고 도 불리 며 , COF 테이프 나 TAB 테이프 등 의 테이프 형 회로 기판 ( 이하 , 「 테이프 」 라고 부른다 . ) 의 실장 영역 에 전자 부품 을 배치 하 여 , 실장 영역 과 전자 부품 을 협지 하 면서 가압 및 가열 한다 . 이 에 따라 , 실장 장치 는 테이프 의 실장 영역 에 전자 부품 을 전기 적 및 기계 적 으로 접속 한다 .