본 발명 에 관련 된 Cu 핵 칼럼 ( 1 B ) 은 , 소정 의 크기 를 가 져 며 반도체 패키지 와 프린트 기판 의 사이 에서 간격 을 확보 하 는 핵 의 일례 인 Cu 칼럼 ( 2 B ) 과 , Cu 칼럼 ( 2 B ) 을 피복 하 는 피복층 의 일례 인 땜납 층 ( 3 B ) 을 구비 하 고 있 다 . 또한 , 본 예 에서 는 , Cu 칼럼 ( 2 B ) 을 원기둥 형상 으로 구성 하 였 지만 , 이 로 한정 되 는 것 은 아니 며 , 예 를 들 면 4 각 기둥 이 어도 된다 .