이제 도 4 a 를 참조 하 면 , 간략 화 된 블록 도 ( 400 A ) 는 디바이스 ( 105 - c ) 를 도시 한다 . 디바이스 ( 105 - c ) 는 도 1 , 2 또는 3 의 기지국 ( 105 ) 또는 이러 한 기지국 의 일부분 일 수 있 다 . 디바이스 ( 105 - c ) 는 수신기 ( 405 ) , 전력 헤드 룸 결정 모듈 ( 410 ) , 다운링크 모드 식별 모듈 ( 415 ) , 피드백 번들 링 방식 모듈 ( 420 ) 및 송신기 ( 425 ) 를 포함 한다 . 디바이스 ( 105 - c ) 또는 이것 의 개별 컴포넌트 들 은 하드웨어 에서 응용 가능 한 기능 들 의 일부 또는 전부 를 수행 하 도록 적응 되 는 하나 이상 의 주문 형 집 적 회로 ( ASIC ) 들 을 이용 하 여 구현 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 기능 들 은 하나 이상 의 집 적 회로 들 상 에서 하나 이상 의 다른 프로세싱 유닛 들 ( 또는 코어 들 ) 에 의해 수행 될 수 있 다 . 다른 실시 예 들 에서 , 다른 타입 들 의 집 적 회로 들 ( 예 를 들 어 , 구성 / 플랫 폼 ASIC 들 , 필드 프로그램 가능 게이트 어레이 ( FPGA ) 들 및 다른 세미 - 커스텀 IC 들 ) 이 사용 될 수 있 는데 , 이 들 은 당해 기술 분야 에 공지 된 임의 의 방식 으로 프로그래밍 될 수 있 다 . 각각 의 모듈 의 기능 들 이 또한 , 하나 이상 의 범용 또는 애플리케이션 - 특정 적 프로세서 들 에 의해 실행 되 도록 포맷 된 메모리 내 에 포함 된 명령 들 을 이용 하 여 , 전체 적 으로 또는 부분 적 으로 구현 될 수 있 다 . 주지 된 모듈 들 각각 은 디바이스 ( 105 - c ) 의 동작 에 관련 된 하나 이상 의 기능 들 을 수행 하 기 위한 수단 일 수 있 다 .