언더 필 물질 ( 501 ) 이 주입 되 며 코어 다이 ( 200 ) 들 의 측면 ( 213 ) 과 격벽 ( 401 ) 의 측면 ( 402 ) 사이 의 제 2 갭 부분 ( G 2 ) 을 언더 필 물질 ( 501 ) 이 채울 수 있 다 . 제 2 갭 부분 ( G 2 ) 를 채우 는 언더 필 물질 ( 501 ) 부분 은 코어 다이 ( 200 ) 들 의 측면 ( 213 ) 과 격벽 ( 401 ) 의 측면 ( 402 ) 에 접촉 할 수 있 다 . 언더 필 물질 ( 501 ) 은 최상층 의 코어 다이 ( 200 ) , 즉 , 제 1 열 의 제 3 층 의 코어 다이 ( 205 ) 나 또는 제 2 열 의 제 3 층 의 코어 다이 ( 206 ) 의 상면 인 제 8 표면 ( 211 - 3 ) 을 덮 지 않 고 노출 하 도록 주입 될 수 있 다 . 언더 필 물질 ( 501 ) 은 최상층 의 코어 다이 ( 200 ) , 즉 , 제 1 열 의 제 3 층 의 코어 다이 ( 205 ) 나 또는 제 2 열 의 제 3 층 의 코어 다이 ( 206 ) 의 제 3 측면 의 일부 ( 213 - 3 U ) 를 노출 하 고 아래 부분 을 덮 도록 주입 될 수 있 다 . 경우 에 따라 , 언더 필 물질 ( 501 ) 은 최상층 의 코어 다이 ( 200 ) , 즉 , 제 1 열 의 제 3 층 의 코어 다이 ( 205 ) 나 또는 제 2 열 의 제 3 층 의 코어 다이 ( 206 ) 의 상면 인 제 8 표면 ( 211 - 3 ) 을 덮 도록 주입 될 수 도 있 다 .