본 발명 에서 사용 하 는 박리 성 기판 은 기판 표면 이 평평 한 것 이 면 특히 제한 되 지 않 고 , 투명 , " 불 투명 한 것 인지 는 관계없 다 . 여기 서 "" 박리 성 "" 은 박리 성 기판 및 전자선 경화 성 액상 수지 코팅 막 과 강하 게 접착 하 지 않 고 쉽 게 박리 된다는 것 을 의미 한다 . 박리 성 을 기판 으로서 는 ", 박리 성 및 강도 가 적당 한 평평 한 기판 이 면 특히 한정 되 지 않 는다 . 일례 로 , 폴리에틸렌 ( polyethylene ) , 폴리프로필렌 ( polypropylene ) 등 의 폴리올레핀 ( polyolefine ) 계 수지 , 폴리스티렌 ( polystyrene ) , 폴리염화비닐 ( polyvinylchloride ) , 폴리비닐 알콜 ( polyvinyl alcohol ) 등 의 폴리비닐 계 수지 , 폴리 메틸 메타크릴 레이트 ( polymethyl methacrylate ) 등 의 폴리아 크릴 계 수지 , 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 , 폴리카보네이트 ( polycarbonate ) 등 폴리에스테르 ( polyester ) 계 수지 , 나일론 6 , 나일론 66 등 나일론 계 수지 등 으로 된 열가소성 수지 기판 , 불포화 폴리에스테르 수지 , 우레탄 수지 , 에폭시 수지 , 폴리 실리콘 수지 , 폴리 이미드 ( polyimide ) 수지 및 그 변 성 수지 등 으로 된 열경화성 수지 기판 , 유리 나 실리콘 및 알루미나 등 의 세라믹 기판 , 금속 기판 등 을 들 수 있 다 .