반도체 생산 공정 은 크 게 전 공정 과 후 공정 으로 나뉜다 . 상대 적 으로 자동 화 율 과 필요 한 기술 수준 이 높 은 전공 정은 ' 세정 ― 증착 ― 이온 주입 ― 감광액 도포 ― 노광 ( 포토 리소그래피 ) ― 식각 ― 감광액 제거 ' 공정 을 반복 하 며 웨이퍼 ( 실리콘 원판 ) 에 회로 패턴 을 새긴다 . 전 공정 중 가장 핵심 적 인 노광 공정 은 반도체 생산 공정 시간 의 60 %, 비용 의 35 % 이상 을 차지 한다 . 원리 는 노광 공정 을 진행 하 는 스캐너 장비 가 빛 을 쏘 면 가림막 역할 을 하 는 마스크 ( Reticle ) 에 뚫린 패턴 대로 감광제 위 에 전사 하 면 빛 을 쬔 부분 에 만 회로 가 새겨지 는 방식 이 다 .