상기 구성 에 있 어서 , 기판 ( 1 ) , 반도체 칩 ( 3 ) 및 유리판 ( 61 ) 사이 에 는 각각 접착 층 ( 15 ) 이 형성 되 어 있 다 . 반도체 칩 ( 3 ) 과 유리판 ( 61 ) 을 접착 시키 는 접착 층 ( 15 ) 은 , 유리판 ( 61 ) 의 양단 이 며 , 응력 경감 부 ( 9 ) 의 바로 아래 에 형 성 되 어 있 다 . 유리판 ( 61 ) 의 상면 중 , 링 형상 으로 형성 된 응력 경감 부 ( 9 ) 에 둘러싸인 영역 은 , 봉지 수지 ( 5 ) 로부터 노출 되 어 있 다 . 유리판 ( 61 ) 상면 의 상기 영역 의 바로 아래 에 위치 하 는 반도체 칩 ( 3 ) 상 의 영역 은 , 유리판 ( 61 ) 에 덮여 있 다 .