무기 충 진제 는 40 ㎛ 의 평균 입자 크기 를 갖 는 규산 을 선택 하 였으며 , 탄 성충 진제 는 ( 주 ) 가 나 실업 에서 분쇄 한 폐타 이 어 고무 칩 ( 평균 입자 크기 : 2 . 8 mm ) 10 kg , 에 트린 자이 트 75 g , 광촉매 로 ( 주 ) 코스모 화학 의 이산화 티타늄 분말 ( 평균 입자 크기 : 1 . 25 ㎛) 100 g , 경량 기포 세라믹 은 ( 주 ) 이열 의 진주 석 250 g , 유기 안료 인 시아닌 그린 ( Cyanin green ) 200 g 을 측량 한 후 혼합 한 다음 폴리우레탄 접착제 를 제공 하 기 위한 이 소시아 네이트 로 는 지방족 이 소시아 네 이 트인 Aldrich 사 의 4 , 4 - dicyclohexylmethane diisocyanate ( H 12 MDI ) 600 g 을 공급 하 고 , 30 분 간 균일 하 게 교반 한 다음 경화제 로서 의 폴리 올 은 대 원포 리머 ( 주 ) 사 의 에스테르 형 인 DT - 2040 ( adipic acid / neopentylglycol , Mw = 2000 g / mol ) 30 g 을 공급 하 고 , 교반 하 면서 90 ℃ 의 온도 에서 2 시간 반응 시켜 폐타 이 어 칩 표면 에 기능 성 을 제공 하 는 탄성 충 진제 를 제조 하 였 다 .