우선 , 도 1 a 와 같이 건식 감광 필름 ( 10 ) 및 요철 패턴 ( 21 ) 이 형성 되 어 있 는 몰드 ( 20 ) 를 마련 한다 . 건식 감광 필름 ( 10 ) 은 베이스 필름 ( 11 ) 에 자외선 감광 물질 ( 12 ) , 예컨대 레진 ( resin ) 을 코팅 한 후 , 이 를 소프트 경화 시킨 것 이 다 . 이러 한 건식 감광 필름 ( 10 ) 은 사진 식각 패 터닝 공정 에서 액상 의 감광 물질 대신 이용 되 거나 . PCB 기판 의 패턴 형성 시 많이 사용 되 는 필름 이 다 . 베이스 필름 ( 11 ) 은 대략 50 ~ 100 mm 정도 이 며 , 자외선 감광 물질 ( 12 ) 은 베이스 필름 ( 11 ) 상 에 약 10 ~ 200 mm 정도 의 두께 로 형성 된다 . 감광 물질 ( 12 ) 이 소프트 하 게 경화 된 건식 감광 필름 ( 10 ) 을 사용 하 는 경우 , 액상 의 레진 을 사용 하 였을 때 발생 하 는 레진 의 흘러 내림 을 방지 할 수 있 으며 제한 적 인 유동 성 을 갖 는 레진 을 취급 함 으로써 디스플레이 장치 의 제조 가 용이 해 지 는 장점 이 있 다 . 또한 , 하나 의 건식 감광 필름 ( 10 ) 을 이용 함 으로써 기존 의 코팅 공정 및 몰딩 공정 을 하나 의 공정 으로 수행 할 수 있 어 제조 과정 에서 요구 되 는 수고 가 감소 되 는 효과 도 있 다 .