본 발명 에 따르 면 , 반도체 소자 의 금속 식각 공정 에서 마지막 공정 으로 PET 단계 를 추가 하 는 구성 에 의하 여 , 폴리머 와 PR 을 제거 하 여 챔버 의 오염 을 억제 함 으로써 , 챔버 의 세정 주기 를 늘려 반도체 소자 의 생산 성 을 향상 시키 는 효과 가 있 다 . 아울러 , 파티클 소스 를 원천 적 으로 방지 하 여 반도체 소자 의 질 을 향상 시키 는 효과 가 있 다 .