이상 에서 상세 하 게 설명 한 바 와 같이 패턴 필름 에 재배열 배 선부 및 전원 패드 및 그라운드 패드 들 을 모두 연결 할 수 있 는 신호 패턴 들 을 형성 하 면 , 반도체 칩 에 형성 된 본딩 패드 들 중 실장 부재 와 접속 이 어려운 위치 에 형성 된 본딩 패드 들 을 연결부 및 패턴 필름 을 이용 하 여 용이 하 게 접속 시킬 수 있 어 실장 부재 들 의 설계 가 용이 하 다 .