또한 상기 탄성 부재 ( 50 ) 는 듀얼 스피커 모듈 ( 10 ) 이 단말기 본 체부 ( 60 ) 내 에 단단히 고정 설치 시키 는 작용 도 할 수 있 다 . 도 7 과 같이 , 듀얼 스피커 모듈 ( 10 ) 과 단말기 본 체부 ( 60 ) 사이 에 탄성 부재 ( 50 ) 가 위치 함 으로써 , 듀얼 스피커 모듈 ( 10 ) 과 단말기 본 체부 ( 60 ) 간 에 발생 할 수 있 는 충격 이나 진동 , 소음 등 을 흡수 할 수 있 도록 탄성 부재 ( 50 ) 는 고무 또는 실리콘 재질 등 의 탄성 재질 로 구성 된다 .