절 연막 과 함께 배선도 노출 되 어 있 고 , 절 연막 에 접하 여 표면 소수 화 막 형성 재료 를 도포 할 때 에 , 배선 에 도 표면 소수 화 막 형성 재료 가 도포 되 는 경우 도 있 지만 , 그 후 베이 킹 등 으로 용이 하 게 제거 할 수 있 고 , 또는 세정 등 으로 도 용이 하 게 제거 할 수 있 기 때문 에 , 배선 층 이 다른 도체 ( 예컨대 비아 ) 와 전기 적 으로 접속 될 때 에 방해 가 될 가능 성 은 적 고 , 배선 저항 ㆍ비아 콘택트 저항 상승 의 걱정 은 적 다 .