본 실시 예 에 따른 패널 가진 형 스피커 는 요크 ( 131 ) 의 측판 ( 131 b ) 의 외면 에 복수 의 방 열편 ( 131 c ) 이 형성 되 어 자기 회로 부 ( 130 ) 의 외측 으로 노출 된다 . 그러면 , 자기 회로 부 ( 130 ) 의 외측 으로 노출 된 요크 ( 131 ) 의 표면적 이 상대 적 으로 넓 으므로 , 코일 ( 151 b ) 에서 발생 되 어 요크 ( 131 ) 의 내부 에 존재 하 는 열 이 요크 ( 131 ) 를 통하 여 신속 하 게 외부 로 방열 된다 . 이 로 인해 , 패널 ( P ) 이 열 에 의하 여 손상 되 는 것 이 방지 될 수 있 고 , 보이스코 일 ( 151 ) 이 열화 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .