" 도 1 d 는 코팅 방법 이 결론지 어 지 는 예컨대 600 내지 900 ℃ 에서 의 최종 열 처리 ( "" 소성 "") 후 도 1 a ", 1 b 및 1 c 에 따른 상세 를 도시 한다 . 공극 ( 16 ) 의 벽 은 비 코팅 영역 ( 7 ) 을 포함 한다 . 세라믹 막 ( 9 ) 은 공극 벽 만 을 불 완전 하 게 덮 는다 . 이 로 인해 커패시터 에서 의도 한 대로 사용 하 는 동안 단락 이 생기 고 , 이 에 따라 기술 적 부품 에 실패 한다 . 세라믹 재료 의 일부 는 공극 ( 16 ) 내부 에 입자 ( 10 ) 로서 남 는다 . 이 미립자 재료 ( 10 ) 는 커패시터 로서 의 용도 에 사용 할 수 없 어서 , 이 로써 소정 코팅 두께 에 도달 하 기 위해 코팅 공정 의 빈번 한 반복 필요 성 및 코팅 재료 의 과도 한 사용 을 일으킨다 .