덧붙여 , 상기 근접 수지 부 ( 21 ) 는 상기 형광체 가 포함 되 지 않 은 것 도 고려 될 수 있 다 . 예컨대 , 에폭시 와 같 은 봉지 재 재질 은 , 열 에 취약 하 므로 , LED 칩 ( 2 ) 주변 에서 열변 또는 황변 현상 을 일으킬 수 있 다 . 이때 , 상기 칩 실장 홈 ( 121 ) 내 에 형성 된 근접 수지 부 ( 21 ) 를 열 에 상대 적 으로 강한 실리콘 수지 로 하 면 , 전술 한 열변 또는 황변 현상 에 의한 LED 패키지 의 성능 또는 수명 저하 를 크 게 줄여줄 수 있 다 . 열변 또는 황변 현상 을 방지 할 목적 으로 , 실리콘 을 근접 수지 부 ( 21 ) 의 재료 로 이용 하 는 경우 , 형광체 ( 202 ) 가 포함 될 수 도 있 지만 , 그것 을 생략 하 더라도 , 열변 또는 황변 의 방지 측면 에서 , 충분 한 효과 를 제공 한다 .