상기 보호 층 ( 114 , 114 ') 은 도 5 c 및 도 5 d 에서 와 같이 , 전극 ( 113 , 113 ') 과 발열 층 ( 112 , 112 ') 이 형성 된 웨이퍼 ( 110 ) 상 에 , 절연 과 열전달 이 양호 한 SiNx 또는 SiOx 로 증착 하 고 , 이 를 패 터닝 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 보호 층 ( 114 , 114 ') 패턴 을 형성 할 때 절연 층 ( 111 , 111 ') 까지 에칭 하 여 잉크 공 급구 ( 116 , 116 ') 가 형성 될 부위 를 마련 한다 .