이 를 통해 , 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 및 제 2 기판 층 ( 114 ) 이 적층 된 회로 기판 ( 110 ) 에서 상기 구동 소자 ( 130 ) 및 발광 소자 ( 120 ) 가 실장 되 는 제 1 기판 층 ( 112 ) 이 상기 제 2 기판 층 ( 114 ) 보다 상대 적 으로 열전도도 가 낮 은 재질 로 형성 되 기 때문 에 상기 구동 소자 ( 130 ) 및 발광 소자 ( 120 ) 에서 열 이 방출 되 더라도 상기 구동 소자 ( 130 ) 및 발광 소자 ( 120 ) 에서 방출 된 열 이 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 을 통해 구동 소자 ( 130 ) 및 발광 소자 ( 120 ) 의 주변 에 실장 된 다른 부품 으로 전달 되 는 것 을 최소 화 할 수 있 다 .