상술 한 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 기판 처리 방법 은 일렬 로 배치 되 는 로드 락 챔버 및 복수 의 처리 유닛 들 을 구비 하 여 기판 을 처리 하 되 , 상기 로드 락 챔버 에 기판 의 노치 또는 플랫 존 이 제 1 방향 으로 놓여 지 는 기판 들 은 상기 처리 유닛 들 중 상기 로드 락 챔버 에서 인접 하 게 배치 되 는 제 1 처리 유닛 으로부터 시작 하 여 홀수 번 째 위치 되 는 처리 유닛 에 제공 되 는 공정 챔버 로 이송 되 고 , 상기 로드 락 챔버 에 기판 의 노치 또는 플랫 존 이 상기 제 1 방향 과 상이 한 제 2 방향 으로 놓여 지 는 기판 들 은 상기 제 1 처리 유닛 으로부터 시작 하 여 짝수 번 째 위치 되 는 처리 유닛 에 제공 되 는 공정 챔버 로 이송 된다 .