본 압착 장치 ( 50 ) 는 , 도 5 에 도시 한 것 과 같이 , 이방성 도전 테이프 ( F ) 를 통해 전자 부품 ( W ) 이 가 압착 된 유기 EL 패널 ( P ) 을 유지 및 위치 결정 하 기 위한 스테이지 ( 51 ) 와 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 대하 여 전자 부품 ( W ) 을 본 압착 하 기 위한 본 압착 헤드 ( 52 ) 와 , 이 본 압착 헤드 ( 52 ) 의 하측 에 본 압착 헤드 ( 52 ) 에 대향 하 여 배치 되 어 , 본 압착 시 에 유기 EL 패널 ( P ) 에 있 어서 의 전자 부품 ( W ) 의 가 압착 된 가장자리 부를 하측 에서 지지 하 는 백업 부 ( 53 ) 와 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 위치 를 인식 하 기 위한 위치 인식 유닛 ( 54 ) ( 54 a , 54 b ) 을 구비 한다 .