도시 된 바 와 같이 , 우선 , 금속 배선 을 형성 하 기 위한 금속 막 을 포함 한 하부 구조물 이 형성 되 어 있 고 , 웨이퍼 ( 300 ) 상 에 형성 된 감광막 에 대하 여 EBR 공정 을 진행 한다 . 이때 , 상기 EBR 공정 으로 제거 되 는 웨이퍼 가장자리 의 폭 은 1 ∼ 4 mm 로 진행 되 고 , EBR 공정 으로 제거 되 는 감광막 ( 302 ) 가장자리 의 두께 는 두꺼워진다 .