이상 과 같이 이루어진 본 발명 의 전자 부품 몰딩 장치 및 이 를 이용 한 몰딩 방법 은 , 전자 부품 이 적재 된 매거진 의 공급 및 배출 을 담당 하 는 반 ㆍ출입부 , 및 전자 부품 의 이송 및 몰딩 을 담당 하 는 본체 와 , 반도체 소자 의 두께 및 크기 를 측정 하 는 센서 부 와 , 수지 를 계측 및 공급 하 는 몰딩 재료 공급 부 가 각각 분리 된 상태 로 구비 된다 . 따라서 , 센 서부 의 측정 시 와 분말 수지 의 측정 시 미세 진동 으로 인해 오 차 가 발생 되 는 것 을 제거 하 였 다 . 그러므로 금형 으로 공급 되 는 수지 의 정밀 계량 및 금형 내 도포 되 는 표면 을 고르 게 할 수 있 는 효과 가 있 다 .