구체 적 으로 설명 한다 . 처리 층 ( A 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 제 1 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 이 송부 ( SN 1 ) 에 재치 된 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 그리고 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 , 냉 각부 ( CP ) , 도포 유닛 ( BARC ) , 가열 냉 각부 ( PHP ) 의 순서 로 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 도포 유닛 ( BARC ) 에서 반사 방지 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 냉 각부 ( CP ) , 도포 유닛 ( RESIST ) , 가열 냉 각부 ( PHP ) 의 순서 로 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 도포 유닛 ( RESIST ) 에서 레지스 트 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 제 1 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 복귀 부 ( RT 1 ) 에 반송 한다 .