또한 , 만약 상기 FPCB ( 31 ) 로 경연 성 인 쇄 회로 기판 또는 양면 연성 인 쇄 회로 기판 을 사용 한다면 , 이미지 센서 모듈 중 FPCB ( 31 ) 의 배면 의 반대 면 , 바람직 하 게 는 상기 윈도 우창 ( 32 ) 과 상기 이미지 센서 ( 33 ) 의 외주 면 과 의 사이 위치 에 적층 형 세라믹 커패시터 등 과 같 은 적어도 하나 이상 의 전자 부품 ( 34 ) 을 실장 하 는 단계 가 추가 될 수 있 다 . 일례 로서 , 상기 적층 형 세라믹 커패시터 ( 34 ) 를 상기 FPCB ( 31 ) 의 배면 의 반 대면 에 부착 하 는 방법 으로서 , 상기 적층 형 세라믹 커패시터 ( 34 ) 의 부착 부위 에 솔 더 크림 ( solder cream ) 을 도포 한 후 경화 공정 을 통해 부착 하 는 방법 이 사용 될 수 있 는데 , 다른 방법 에 비해 제조 비용 이 저렴 한 솔 더 크림 을 이용 하 여 부착 하 는 것 이 바람직 하 다 .