즉 , 상기 LED 칩 ( 25 ) 으로부터 입사 된 측면 방향 으로 의 광이 측면 으로 방출 되 지 못하 도록 봉지 부재 ( 35 ) 보다 굴절 률 이 낮 은 투명 수지 의 제 1 클래드 부재 ( 41 ) 를 봉지 부재 ( 35 ) 의 경사면 을 둘러싸 게 형성 하 고 , 상기 제 1 클래드 부재 ( 41 ) 보다 굴절 률 이 더 낮 은 투명 수지 의 제 2 클래드 부재 ( 42 ) 를 상기 제 1 클래드 부재 ( 41 ) 를 둘러싸 게 형성 한다 .