제 1 서브 스트레이트 를 제공 하 는 단계 는 : 제 2 컴 포 넨 트 측면 을 코팅 하 는 제 1 인 캡슐 란트 를 제공 하 는 단계 를 포함 하 고 ; 커버 구조물 을 제공 하 는 단계 는 : 제 1 서브 스트레이트 상 에서 제 2 컴파트먼트 로부터 제 1 컴파트먼트 를 분할 하 는 디바이 저 벽 을 제공 하 는 단계 ; 제 1 컴파트먼트 는 제 1 전자 컴파트먼트 상 에 있 고 커버 구조물 의 상면 을 통한 제 1 어퍼 처 를 포함 하 고 ; 그리고 제 2 컴파트먼트 는 제 2 전자 컴파트먼트 상 에 있 고 커버 구조물 의 상면 을 통한 제 2 어퍼 처 를 포함 한다 .