이하 에서 는 본 발명 에 따른 일관 공정 에 의한 초전 도 테이프 제조 를 위한 방법 에 관해서 살펴보 고자 한다 . 일반 적 으로 금속 기판 상 에 버퍼 층 이 증착 된 IBAD 기판 의 경우 에 는 완충 층 증착 , 초전도 층 증착 , 산소 열처리 , 접촉 저항 저감 층 증착 , 보호 층 증착 과정 이나 , 금속 기판 ( 결정 이 양축 정렬 된 기판 으로써 RABiTS ) 인 경우 에 는 전 열처리 과정 이 이루어지 며 , 이 는 금속 내 에 존재 하 는 유기물 을 제거 하 는 탈탄 열처리 과정 과 금속 표면 의 산화층 을 제거 하 는 환원 열처리 과정 이 다 . 이하 에서 는 상기 금속 기판 으로써 RABiTS 기판 의 경우 에 대해 설명 하 고자 한다 .