빌드 업 공법 에 의한 인쇄 회로 기판 은 내층 을 에칭 하 여 접착 층 인 프리프 레그 를 넣 고 프레스 로 압착 한 후 드릴 을 이용 하 여 기판 구멍 을 한꺼번에 관통 하 는 일반 적 인 다층 인쇄 회로 기판 ( MLB ; Multi Layered Board ) 제조 방법 과 는 달리 레이저 드릴 을 이용 하 여 비 아홀 의 깊이 를 조절 함 으로써 동일 공간 에 보다 많 은 회로 를 입력 할 수 있 는 기판 으로 현재 대부분 의 메인 기판 으로 사용 되 고 있 다 .