본 발명 의 한 양태 에 따라 , 플라스틱 기재 의 표면 을 금속 화 하 는 방법 이 제공 된다 . 플라스틱 기재 는 플라스틱 재료 및 플라스틱 재료 에 분산 된 촉진제 를 함유 한다 . 이 방법 은 촉진제 를 노출 하 기 위해 금속 화 될 소정 의 영역 에서 플라스틱 기재 의 플라스틱 재료 를 제거 하 는 단계 ; 제 1 도금 에 의해 노출 된 촉진제 상 에 제 1 금속 층 을 형성 하 는 단계 ; 및 제 2 도금 에 의해 제 1 금속 층 상 에 적어도 하나 의 제 2 금속 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 촉진제 는 CuFe 2 O 4 - δ , Ca 0 . 25 Cu 0 . 75 TiO 3 - β , TiO 2 - σ 및 이 의 조합 으로 이루어진 그룹 으로부터 선택 된 화학식 을 가지 며 , δ , β 및 σ 는 상응 하 는 촉진제 에서 산소 결핍 들 을 나타내 며 , 0 . 05 ≤ δ ≤ 0 . 8 , 0 . 05 ≤ β ≤ 0 . 5 및 0 . 05 ≤ σ ≤ 1 . 0 이 다 .