본 발명 의 실시 예 3 에 따른 웨이퍼 가공 방법 은 , 초 고속 레이저 를 이용 하 여 웨이퍼 ( 10 ) 를 가공 하 는 방법 에 있 어서 , 상기 웨이퍼 ( 10 ) 를 가공 할 때 열에너지 가 적 게 발생 하 도록 하 기 위해 , 상기 웨이퍼 ( 10 ) 의 가공 시 변화 되 는 상대 온도 ( Tr ) 가 상기 웨이퍼 ( 10 ) 의 강도 변이 발생 온도 ( Tc ) 보다 작 게 유지 되 는 레이저 의 주파수 범위 를 산출 하 고 , 산출 된 주파수 범위 내 의 레이저 가 조사 되 도록 상기 웨이퍼 ( 10 ) 가 고정 된 이 송체 ( 120 ) 를 작동 하 는 것 을 특징 으로 한다 .