상기 스프링 ( 64 ) 은 상기 핀 ( 63 ) 의 하측 에 마련 되 며 , 상기 핀 ( 63 ) 을 검사 소켓 ( 50 ) 의 삽입 구멍 ( 61 ) 측 으로 탄성 바이어스 시키 는 것 이 다 . 상기 검사 소켓 ( 50 ) 의 삽입 구멍 ( 61 ) 에 메모리 모듈 ( 10 ) 이 삽입 되 면 , 압축 되 면서 상기 핀 ( 63 ) 의 상단 이 상기 메모리 모듈 ( 10 ) 의 검사 단자 와 밀접 하 게 전기 적 연결 이 되 도록 한다 . 이러 한 스프링 ( 64 ) 은 상측 이 상기 핀 ( 63 ) 과 접촉 하 고 있 으며 , 하측 은 상기 검사 소켓 ( 50 ) 으로부터 돌출 되 어 인터 포저 ( 20 ) 의 다 수개 의 접촉 핀 ( 33 ) 과 각각 접촉 한다 . 이 에 따라 마더 보드 ( 1 ) 를 통하 여 공급 되 는 전류 는 인터 포즈 의 핀 ( 63 ) , 스프링 ( 64 ) , 접촉 핀 ( 33 ) , 메모리 모듈 ( 10 ) 의 접촉 단자 ( 11 ) 의 경로 를 통하 여 흐르 게 된다 .