즉 , 솔 더 볼 이나 금속 범프 로 이루어진 외부 접속 단자 ( 160 ) 를 보드 ( board ) ( 41 ) 에 형성 된 도전 성 전극 패드 에 매칭 시킨 후 리플 로우 ( reflow ) 공정 을 거침 에 따라 커넥터 플러그 ( 100 ) 와 보드 ( 41 ) 사이 의 상호 연결 이 이루어지 게 된다 . 이 경우 , 외부 접속 단자 ( 160 ) 의 솔 더 볼 과 결합 되 는 보드 ( 41 ) 의 전극 패드 는 예 를 들 어 , BGA ( Ball Grid Arrys ) , QFN ( Quad Flat Non - leaded Package ) 등 의 구조 로 이루어질 수 있 다 .