도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 2 실시 형태 에서 의 집적회로 패키지 시스템 ( 300 ) 의 평면도 가 도시 되 어 있 다 . 평면도 는 커버 가 없 는 집적회로 패키지 시스템 ( 300 ) 을 나타낸다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 300 ) 은 도 1 의 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 과 유사 한 구조 일 수 있 거나 , 반시 계 방향 으로 90 ° 회전 한 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 과 동일 할 수 있 다 .