보다 구체 적 으로 살펴보 면 , 세라믹 분말 의 입도 가 45 ㎛(- 325 mesh ) 이 하인 경우 에 는 혼합 분말 양 대비 15 - 20 wt % 범위 에서 적정 한 혼합 이 이루 어 지 나 , 분말 의 입도 가 감소 하 여 서버 마이크 론 ( submicron ) 의 경우 에 는 혼합 분말 양 대비 80 - 100 wt % 가 범위 에서 혼합 이 이루어지 도록 한다 . 그리고 , 적정 한 슬러리 ( slurry ) 의 점도 는 재료 의 종류 에 따라서 차이 가 있 을 수 있 으나 , 2000 - 50000 cps 범위 에 있 어야 한다 .