커버 구조물 ( 150 ) 의 두께 는 대략 450 ㎛ 내지 대략 500 ㎛ 일 수 있 다 . 커버 구조물 ( 150 ) 은 외부 요소 및 / 또는 환경 노출 로부터 전자 컴 포 넨 트 ( 120 , 130 ) 및 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 를 보호 할 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 인 캡슐 란트 ( 115 ) 에 대해 설명 된 것 들 과 유사 한 인 캡슐 레 이 션 재질 및 / 또는 방법 으로 형성 될 수 있 다 .