도 7 을 참조 하 면 , 금속 포스트 ( 111 ) 가 상측 으로 돌출 되게 솔 더 레지스 트 ( solder resist ) 층 ( 170 ) 을 형성 하 여 , 반도체 칩 이 실장 되 어 반도체 패키지 를 구성 할 기판 ( 101 ) 을 형성 한다 . 이때 , 솔 더 레지스 트 ( 170 ) 는 하면 에 제 2 외측 배선 ( 121 ) 의 일부 를 노출 하 는 오프닝 부 ( opening portion : 171 ) 을 구비 하 게 패 터닝 될 수 있 다 . 이러 한 오프닝 부 ( 171 ) 를 통해 솔 더 볼 ( solder ball ) 과 같 은 외부 접속 부 가 제 2 외측 배선 ( 121 ) 에 연결 되 어 금속 포스트 ( 111 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 .