일 실시 예 에 따라 , 상기 다수 의 엘이디 칩 을 준비 하 는 단계 는 , 다수 의 청색 엘이디 칩 을 제조 하 는 단계 와 , 다수 의 녹색 엘이디 칩 을 제조 하 는 단계 와 , 다수 의 적색 엘이디 칩 을 제조 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상기 칩 부착 단계 는 수평 의 접착 면 을 갖 는 제 1 칩 유지 부 에 상기 다수 의 청색 엘이디 칩 을 부착 하 는 단계 와 , 수평 의 접착 면 을 갖 는 제 2 칩 유지 부 에 상기 다수 의 녹색 엘이디 칩 을 부착 하 는 단계 와 , 제 3 칩 유지 부 에 상기 다수 의 적색 엘이디 칩 을 부착 하 는 단계 를 포함 한다 .