표시 부 ( P 1 ) 및 밀봉 부 ( P 2 ) 를 포함 하 는 제 1 기판 ( 100 ) 상 에 예비 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 a ) 를 형성 한다 . 예비 제 1 정전기 방지 부재 ( 110 a ) 는 도전 물질 을 증착 하 여 형성 할 수 있 다 . 여기 서 , 상기 도전 물질 은 광 을 투과 하 는 물질 로 이루어질 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 도전 물질 은 ITO 또는 IZO 일 수 있 다 .