증착 위치 ( 232 ) 에 있 는 도가니 뿐 만 아니 라 예열 위치 ( 237 ) 나 증착 후 위치 ( 234 ) 에 있 는 도가니 도 상대 적 으로 온도 가 높 게 유지 되 기 때문 에 , 예열 위치 ( 237 ) 나 증착 후 위치 ( 234 ) 에 있 는 도가니 로부터 도 성막 재료 가 증발 될 수 있 는데 , 이 들 위치 ( 237 , 234 ) 의 도가니 로부터 증발 된 성막 재료 가 기판 ( S ) 또는 진공 용기 ( 20 ) 내 의 다른 부품 을 향해 비산 하 는 것 을 억제 하 기 위해 , 방 착 부재 ( 커버 수단 , 25 ) 를 각각 의 증발원 ( 23 ) 상 에 설치 한다 . 예컨대 , 본 실시 예 에 따른 방 착 부재 ( 25 ) 는 , 제 1 증발원 ( 23 a ) 상 에 설치 된 제 1 방 착 부재 ( 25 a ) 와 제 2 증발원 ( 23 b ) 상 에 설치 된 제 2 방 착 부재 ( 25 b ) 를 포함 한다 .