상술 한 바 와 같이 , 도 5 의 조립 체 는 다수 의 전자 부품 ( 302 , 502 , 504 ) 에 결합 된 접착제 ( 304 ) 를 동시 에 가열 할 수 있 도록 다수 의 개구부 ( 310 , 506 , 508 ) 를 포함 한다 . 본 발명 에 따른 구체 화 는 또한 접착제 ( 304 ) 의 각 위치 에 열원 의 열 을 가하 기 위해 각각 의 일련 의 중합체 기판 - 보호 열 차폐 픽스 처 를 적절 하 게 이용 할 수 있 다 . 그런 일 구체 화 에서 , 3 개 이하 의 개구부 ( 예 를 들 면 , 정면 ( 308 ) 에 개구부 ( 310 ) 및 개구부 ( 506 ) 만 가지 는 ) 제 1 중합체 기판 - 보호 열 차폐 픽스 처 를 열 원 에 접촉 시킨다 . 그렇게 하 여 , 접착제 ( 304 ) 가 궁극 적 으로 중합체 기판 ( 100 ) 에 전자 부품 ( 302 , 502 ) 을 접착 시킨다 . 다음 으로 , 3 개 이하 의 개구부 ( 예 를 들 면 , 정면 ( 308 ) 에 개구부 ( 508 ) 만 있 는 ) 제 2 중합체 기판 - 보호 열 차폐 픽스 처 를 열 원 에 접촉 시킨다 . 그렇게 하 여 , 접착제 ( 304 ) 는 중합체 기판 ( 100 ) 에 궁극 적 으로 전자 부품 ( 504 ) 을 접착 시킨다 . 그러므로 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 열원 의 열 을 다수 의 접착제 위치 에 가하 기 위해 하나 이상 의 중합체 기판 - 보호 열 차폐 픽스 처 를 적절 하 게 이용 할 수 있 다 . 상술 한 것 처럼 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 SMT 제조 방법 과 관련 된 온도 이하 인 유리 전이 온도 를 가지 는 , 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 ( PET ) 또는 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( PEN ) 등 과 같 은 물질 로 중합체 기판 ( 100 ) 을 형성 할 수 있 게 된다 . 게다가 , 본 발명 에 따른 다양 한 구체 화 에서 중합체 기판 ( 100 ) 은 다양 한 열가소성 물질 을 포함 할 수 있 다 . 그 결과 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 플랙 시 블 한 기판 의 제작 과 관련 된 비용 이 삭감 된다 . 특히 , PET 또는 PEN 등 과 같 은 저온 기판 을 사용 할 수 있 는 것 으로 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 종래 의 플랙 시 블 한 기판 물질 과 관련 된 비용 부담 이 증가 하 지 않 고 플 랙 시 블 한 기판 의 이득 을 얻 는다 . 게다가 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 실패 하 기 쉬운 딱딱 한 기판 에 플랙 시 블 한 기판 을 결합 할 필요 없이 플랙 시 블 한 기판 의 이득 을 얻 는다 . 대신 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 전체 집적회로 를 PET 또는 PEN 등 과 같 은 저렴 한 중합체 물질 의 연속 된 시트 에 제조 할 수 있 게 된다 . 게다가 , PET 및 PEN 은 그 와 관련 된 상당 한 이점 이 있 다 . 또한 종래 의 폴리 이미드 ( polyimide ) 물질 ( 예 를 들 면 , Kapton ™ 테이프 ) 보다 상당히 싸 다 . 게다가 , PET 및 PEN 등 과 같 은 폴리에스테르 물질 은 폴리 이미드 ( polyimide ) 물질 보다 더 쉽 게 재생 된다 . 또한 , PET 및 PEN 을 투명 하 게 형성 할 수 있 다 .