또한 , 박막 트랜지스터 가 형성 된 제 1 기판 과 발광 다이오드 가 형성 된 제 2 기판 을 합착 하 여 박막 트랜지스터 와 발광 다이오드 가 서로 전기 적 으로 연결 되 도록 하 는 얼라 인 공정 에서 , 종래 프릿 으로 합착 할 시 프릿 의 가열 온도 가 높 아 기판 에 크랙 이 생기 며 얼라인 이 틀어지 는 단점 을 , 제 1 기판 과 제 2 기판 을 실 런 트 로 1 차 적 으로 얼라 인하 여 합착 한 후 에 제 1 기판 , 제 2 기판 및 실 런 트 의 외측 부 에 프릿 을 형성 함 으로써 기판 에 크랙 이 생기 거나 얼라인 이 틀어지 는 문제점 을 방지 할 수 있 는 이점 이 있 다 .