이어서 , 전면 에 절연물 재료 ( 예 를 들 면 규소 를 포함 하 는 무기 절 연막 ) 로 이루어지 는 밀봉 층 ( 324 ) 을 두께 1 ㎛ 내지 30 ㎛ 로 형성 하 여 도 2 b 의 상태 를 얻 는다 . 여기 에서 는 절연물 재료 막 으로서 CVD 법 에 의해 , 막 두께 1 ㎛ 의 질소 를 포함 하 는 산화 규소 막 을 형성 한다 . CVD 법 에 의한 절 연막 을 사용 함 으로써 밀착 성 의 향상 을 도모 하 고 있 다 .