기체 유입 구 ( 311 , 312 , 313 ) 와 도전 천공판 ( 321 ) 과 절연 천공판 ( 320 ) 과 나선 흐름 유도 판 ( 332 ) 상부 의 미세 구멍 을 통과 한 공정 기체 의 흐름 은 기판 ( 370 ) 에 대해 비대칭 적 이 지만 나선 흐름 유도 판 ( 332 ) 을 통과 하 며 기판 ( 370 ) 에 평행 한 방향 으로 소용돌이 를 형성 하 여 혼합 된 후 기판 에 대칭 적 으로 바뀐다 . 기체 유입 구 중 한 곳 으로 유입 된 원료 기체 는 다른 두 곳 으로 유입 된 불활성 기체 와 효과 적 으로 혼합 되 어 기판 에 균일 하 게 흡착 된다 . 기판 에 대체로 수직 한 방향 의 공정 기체 의 흐름 을 효과 적 으로 혼합 하 여 대칭 적 으로 만드 는 나선 흐름 유도 판 의 작용 은 나선 흐름 유도 판 ( 332 ) 과 기판 ( 370 ) 사이 에 기체 의 흐름 을 유도 하 는 기체 분산 기구 와 관련 이 없 다 . 따라서 , 본 발명 의 다른 한 실시 예 에 따른 원자 층 증착 기 는 분 산판 ( 335 ) 를 생략 하 고 나선 흐름 유도 판 ( 332 ) 와 분산 관 ( 330 ) 만 을 구비 할 수 도 있 는데 , 이러 한 원자 층 증착 기에 의하 더라도 공정 기체 를 기판 ( 370 ) 에 대체로 수직 하 게 균일 하 게 공급 할 수 있 다 .