도 3 내지 도 5 를 참조 하 여 설명 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 웨이퍼 자동 도금 시스템 의 도금 및 도금액 제거 장치 ( 500 ) 는 상기 피 도금 웨이퍼 ( 1 a ) 를 도금 부 ( 510 ) 의 도금액 ( 2 ) 에 침적 하 여 도금 한 후 , 도금액 에서 분리 된 도금 웨이퍼 ( 1 b ) 표면 에 묻 은 도금액 을 바로 고압 의 분사 가스 로 제거 하 고 , 제거 된 도금액 을 회수 하 는 장치 이 다 .