픽커 를 통해 반도체 패키지 를 진공 흡착 시 픽커 의 하 면은 적재 테이블 에 적재 된 반도체 패키지 의 상면 과 접촉 되 어야 한다 . 이 는 , 픽커 의 하 면 이 반도체 패키지 의 상면 과 접촉 되 지 않 을 경우 , 리크 가 발생 되 어 반도체 패키지 의 진공 흡착 이 제대로 이루어질 수 없 기 때문 이 다 . 따라서 , 픽커 가 반도체 패키지 를 흡착 할 수 있 도록 적절 한 하강 거리 ( 높이 셋 팅 ) 를 설정 해 주 게 된다 . 이때 픽 커 는 적 재 테이블 에서 반도체 패키지 를 흡착 한 후 비전 검사 를 수행 하 고 트레이 에 반도체 패키지 를 적재 하 기 위해 각각 설정 된 높이 까지 승하 강 및 이동 한다 .