다음 으로 , 상기 각 적층 판 의 제 2 보호 필름 을 제거 한다 . 상기 제 2 보호 필름 을 제거 하 기 전 에 , 도 2 h 에 도시 된 바 와 같이 , 도금 을 실시 하 여 , 상기 도전 성 범프 의 높이 와 제 2 보호 필름 의 높이 가 같 아 지 도록 , 제 2 보호 필름 이 제거 된 부분 에 도금 막 을 형성 하 는 것 이 좋 다 . 이러 한 과정 을 거친 다음 , 각 적층 판 의 제 2 보호 필름 을 제거 하 게 되 면 , 도 2 i 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 도전 성 범프 ( 13 ) 는 관 통공 에 형성 된 절연 층 의 표면 으로부터 보호 필름 의 두께 만큼 돌출 되 어 , 돌출부 를 형성 하 게 된다 . 이러 한 돌출부 는 각 적층 판 의 압착 시 범프 의 전기 적 연결 을 좋 게 한다 . 본 발명 의 범프 는 도금 법 에 의해 견고 하 게 형성 되 므로 , 도전 성 페이스트 를 충 진 시켜 범프 가 형성 되 는 경우 보다 보호 필름 의 박리 에 의해 손상 될 염려 가 적 다 .