도 5 에서 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 가 도시 되 어 있 는데 , 이 는 도 1 에서 폴리머 스탬프 ( 5 또는 8 ) 중 어느 하나 에 대응 될 수 있 다 . 폴리머 스탬프 ( 10 ) 는 , 표면 ( 4 또는 7 ) 에 대응 하 는 , 전사 될 예정 된 패턴 을 갖 는 구조 화 된 표면 ( structured surface , 11 ) 을 갖 고 , 그 면 에 3 차원 돌출부 들 및 리세 스 들 이 1 나노미터 내지 수 마이크로미터 의 범위 내 의 높이 및 폭 의 피처 ( feature ) 를 갖 는데 , 이 보다 크 거나 작 게 형성 될 수 도 있 다 . 폴리머 스탬프 ( 10 ) 의 두께 는 10 내지 1000 마이크로미터 가 전형 적 이 다 . 도 5 에서 도시 된 최초 단계 에서 표면 들 간 에 중간 공간 을 갖 고 , 기판 ( 12 ) 은 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 에 거의 평행 하 게 배치 된 타 겟 면 ( 17 ) 을 가진다 . 기판 ( 12 ) 은 , 거기 에 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 의 패턴 이 전사 되 는 기판 베이스 ( 13 ) 를 포함 한다 . 도시 되 지 는 않 았 지만 , 또한 기판 은 기판 베이스 ( 13 ) 아래 에 지지층 을 포함 할 수 있 다 . 폴리머 스탬프 ( 10 ) 의 패턴 이 폴리머 재료 로 된 임프 린트 를 통해 직접 기판 ( 12 ) 으로 전사 되 는 공정 에서 , 상기 재료 는 표면층 ( 14 ) 으로서 기판 타 겟 면 ( 17 ) 바로 위 에 붙 어 있 다 . 점선 에 의해 표시 되 는 선택 적 실시 예 에서 , 예 를 들 어 제 2 폴리머 재료 로 만들 어 진 , 전사 층 ( 15 ) 이 또한 포함 된다 . 이런 전사 층 들 의 예 및 이 들 이 기판 베이스 ( 13 ) 로 임프 린트 된 패턴 을 전사 하 는 차후 의 공정 에서 어떻게 사용 되 는가 는 , 미국 특허 제 6 , 334 , 960 호 에 나타나 있 다 . 전사 층 ( 15 ) 을 포함 하 는 실시 예 에서 , 타 겟 면 ( 17 ) 은 전사 층 ( 15 ) 의 윗면 또는 바깥 면 을 표시 하 고 , 차례 로 기판 베이스 표면 ( 18 ) 위 에 배치 된다 .