상기 센서 칩 에 있 어서 , 그 핵심 기술 은 단백질 을 칩 의 표면 에 결합 시키 는 단백질 고정 화 기술 이 다 . 단백질 고정 화 기술 은 특성 에 따라 다음 과 같이 세 가지 로 나눠진다 . 첫 번 째 는 카르복시메틸 - 덱스트란 ( CM ( carboxymethyl - dextran ) 을 이용 하 여 특정 단백질 을 센서 칩 의 표면 에 고정 하 는 방법 으로 , 가장 널리 이용 되 고 있 는 방법 이 다 . 그 중 아민 ( amine ) 결합 이 가장 보편 적 으로 이용 되 며 , 산 성 을 띠 는 단백 질 이나 DNA 등 을 결합 시키 기 위한 티 올 ( thiol ) 결합 이나 , 아 비딘 - 바이오틴 ( avidin - biotin ) 결합 이 이용 되 기 도 한다 . 두 번 째 는 다수 의 동일 특성 을 띠 는 단백질 군 을 결합 할 수 있 도록 센서 칩 의 표면 을 처리 하 는 방법 이 다 . 세 번 째 는 불 특정 다수 의 단백질 을 결합 시키 는 방법 으로 , 폴리 라이신 ( polylysine ) 이나 calix crown ( 칼릭스 크라운 ) 을 예 로 들 수 있 다 .