본 개시 내용 은 열경화성 수지 조성물 , 프리프 레그 , 적층 체 , 및 인쇄 회로 기판 을 제공 한다 . 열경화성 수지 조성물 은 열경화성 폴리페닐 렌 에테르 수지 ; 불포화 폴리올레핀 수지 ; 경화제 ; 브롬 - 함유 실란 커플링 제 로 표면 처리 된 중공 붕 규산염 마이크 로 스피어 를 포함 하 며 , 여기 서 열경화성 수지 조성물 로부터 제조 된 적층 체 는 낮 은 유전 상수 , 낮 은 유전 손실 , 낮 은 흡수율 , 높 은 박리 강도 등 과 같 은 고주파 전자회로 기판 에 의한 전반 적 인 특성 에 대한 요건 을 만족 시킬 수 있 다 .