3 차원 적층 기술 은 , 예 를 들 어 , W 2 W ( Wafer - to - Wafer ) , C 2 W ( Chip - to - Wafer ) 및 C 2 C ( Chip - to - Chip ) 중 하나 일 수 도 있 다 . 본딩 기술 은 , 예 를 들 어 , 솔 더 - 볼 , Cu - to - Cu , 접착 , 하이브리드 및 직접 융합 중 하나 일 수 도 있 다 .