도 1 내지 도 3 을 참조 하 여 , 종래 의 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 에 대해 설명 하 면 , 기존 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 은 , 링 프레임 ( 21 ) 과 , 링 프레임 ( 21 ) 의 중 공부 를 커버 하 도록 부착 된 지지 필름 ( 23 ) 으로 이루어진 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 의 지지 필름 ( 23 ) 상 에 개별 화 된 반도체 패키지 ( sp ) 가 밀집 하 게 배열 되 어 있 고 , 이러 한 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 이 공급 용 작업 테이블 ( 10 ) 상 에 고정 거치 된 상태 에서 , 이 젝 터 ( 30 ) 의 신축 동작 에 따라 반도체 패키지 ( sp ) 가 주변 반도체 패키지 로부터 상승 하 여 분리 되 고 , 주변 반도체 패키지 로부터 분리 된 반도체 패키지 는 흡착 픽커 ( 35 ) 에 의해 흡착 된다 .