와이어 본딩 동작 을 위한 아이 포인트 의 티칭 방법 이 제공 된다 . 상기 방법 은 ( 1 ) 아이 포인트 로서 사용 하 기 위하 여 반도체 디바이스 의 영역 으로부터 모양 들 의 그룹 을 선택 하 는 단계 , 및 ( 2 ) ( a ) 샘플 반도체 디바이스 또는 ( b ) 반도체 디바이스 에 관한 미리 결정 된 데이터 중 적어도 하나 를 사용 하 여 와이어 본딩 기계 에 아이 포인트 를 티칭 하 는 단계 를 포함 한다 . 티칭 단계 는 모양 들 각각 의 위치 들 을 서로 에 대하 여 규정 하 는 것 을 포함 한다 .