1 . 본 발명 의 상기 이미지 수집 칩 은 광변조 층 , 이미지 감지 층 및 적어도 2 개 그룹 의 픽셀 확인 모듈 을 포함 한다 . 광변조 층 은 이미지 감지 층 의 위 에 위치 하 고 , 각 그룹 의 픽셀 확인 모듈 은 모두 변조 유닛 과 감지 유닛 을 포함 하 고 , 각 변조 유닛 과 각 감지 유닛 은 광변조 층 과 이미지 감 지층 에 상하 로 대응 되게 각각 설치 되 며 , 각 그룹 의 픽셀 확인 모듈 을 이용 하 여 스펙트럼 에 대하 여 광도 감지 검출 을 각각 진행 함 으로써 , 각 픽셀 포인트 의 픽셀 데이터 를 각각 확정 하 고 진 일보 로 모든 픽셀 데이터 를 통합 하 여 최종 출력 이미지 를 구성 한다 . 상기 이미지 수집 칩 은 기존 의 물체 이미 징 인식 장치 의 복잡 하 고 정밀 한 분광 소자 와 과다 한 이미지 센서 를 대체 하 고 , 변조 유닛 과 감지 유닛 을 이용 하 여 스텍 트 럼 에 대하 여 각각 변조 를 진행 하 여 광도 를 감지 함 으로써 , 정밀 한 이미지 재 구성 과정 을 실현 하 여 이미지 수집 칩 이 래스터 , 프리즘 , 반사경 혹은 기타 공간 적 분광 소자 와 유사 한 소자 없이 광도 감지 작업 을 진행할 수 있 도록 한다 . 이 는 진일보 로 물체 이미 징 인식 장치 의 체적 을 대폭 축소 하 는 동시 에 광도 감지 의 정밀 성 을 제고 함 으로써 , 물체 이미 징 인식 장치 가 측정 정밀도 가 높 고 휴대 성 이 좋 고 실시간 온라인 측정 이 가능 하 며 , 조작 이 간편 하 고 성능 이 안정 적 이 고 제조 원가 가 낮 은 등 장점 을 구비 하 도록 하 며 , 상기 칩 은 소형 플랫 폼 , 예 를 들 면 작 은 위성 , 드론 등 에서 의 적용 은 광범위 한 전망 이 있 다 .