특히 , 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 벤딩 머신 ( 10 ) 은 소켓 금구 ( 100 R ) ( 100 L ) 의 소켓 관 체 ( 102 ) 와 핀 ( 103 ) 을 동시 에 벤딩 하 는 것 으로 편의 상 소켓 관 체 ( 102 ) 의 벤딩 을 도 6 및 도 7 을 참조 하 여 먼저 설명 하 고 이후 에 핀 ( 103 ) 의 벤딩 을 도 8 및 도 9 를 참조 하 여 설명 한다 .