반도체 지지 페데 스탈 은 일반 적 으로 주로 후면 가스 분포 및 페데 스탈 자체 의 가열 및 냉각 을 통한 처리 동안 기판 의 온도 를 제어 하 기 위해 , 이용 된다 . 비록 종래 의 기판 페데 스탈 은 더 큰 임계 적 크기 에서 튼튼 한 수행 물 ( performer ) 이 되 는 것 으로 증명 되 었 지만 , 기판 의 직경 에 걸친 기판 온도 분포 를 제어 하 기 위한 현존 기술 은 , 약 55 nm 및 이 를 넘 는 임계 적 크기 를 가지 는 것 과 같 은 , 차세대 의 초미세 구조물 을 가능 하 게 하 도록 개선 되 어야 한다 .