반도체 공정 이 미세 화 됨 에 따라 아주 작 은 파티클 이 라도 반도체 에 묻 어 있 으면 불량품 이 된다 . 제거 해야 하 는 파티클 크기 도 반도체 가 작 아 짐 에 따라 19 ㎚ 까지 축소 될 정도 로 초미세 화 되 고 있 다 . 파티클 크기 가 크 면 물 로 씻 어 내 면 된다 . 이 때문 에 기존 에 는 웨이퍼 에 붙 은 파티클 을 제거 하 기 위해 물리 적 인 세정 노즐 기술 을 이용 했 다 .