이 때문 에 , 접속 계면 의 스트레스 를 완화 시킬 목적 으로 , 일반 적 으로 에폭시 수지 계 언더 충전재 를 칩 / 기판 의 간극 에 주입 하 는 방식 이 검토 되 었 다 . 그러나 , 이 언더 필 주입 공정 은 공정 을 번잡 하 게 하 여 생산 성 , 비용 면 에서 불리 해진다고 하 는 문제 가 있 다 . 이러 한 문제 를 해결 하 기 위해 , 최근 에 는 이방 도전 성 과 밀봉 기능 을 갖 는 이방 도전 성 접착제 를 이용한 플립 칩 실장 이 , 공정 간 이성 이 라는 관점 에서 주목 받 고 있 다 .