본 발명 의 코일 내장 형 회로 기판 은 코일 과 , 상기 코일 을 내장 하 며 표면 절연 저항 이 적어도 109 Ω ㎝ 인 자성 기판 과 , 상기 자성 기판 의 일면 에 형성 된 회로 배선 패턴 과 , 상기 자성 기판 의 일면 에 형성 되 며 상기 회로 배선 패턴 과 전기 접속 되 는 제 1 단자 와 , 상기 자성 기판 의 다른 일면 에 형성 되 며 외부 기판 또는 외부 소자 와 전기 접속 되 는 제 2 단자 를 포함 한다 . 자성 기판 의 절연 저항 이 109 Ω cm 이상 이 므로 고주파 용 초크 코일 로 사용 가능 하 며 , 자성 기판 표면 에 직접 회로 배선 패턴 을 형성 하 고 능동 부품 및 / 또는 수동 부품 을 탑재 하 여 전원 모듈 을 만드 는 것 이 가능 하 다 .