예 를 들 면 , 일본국 특허 공보 제 3978451 호 에 는 , 도 10 에 도시 한 바 와 같 은 발광 장치 ( 101 ) 가 기재 되 어 있 다 . 발광 장치 ( 101 ) 는 LED 칩 ( 110 ) 과 해당 LED 칩 ( 110 ) 이 실장 된 실장 기판 ( 120 ) 과 , 투광 성 밀봉 부 ( 150 ) 와 , 색 변환 부재 ( 170 ) 를 구비 하 고 있 다 . 투광 성 밀봉 부 ( 150 ) 는 실장 기판 ( 120 ) 에 있 어서 LED 칩 ( 110 ) 의 실 장면 측 에서 LED 칩 ( 110 ) 을 밀봉 한 반구 형상 의 것 이 며 제 1 의 투광 성 재료 ( 예 를 들 면 실리콘 수지 등 ) 에 의해 형성 되 어 있 다 . 색 변환 부재 ( 170 ) 는 LED 칩 ( 110 ) 으로부터 방사 되 는 광 에 의해 여기 되 어 LED 칩 ( 110 ) 보다 도 장파장 의 광 을 방사 하 는 형광체 를 함유 한 제 2 의 투광 성 재료 ( 예 를 들 면 , 실리콘 수지 등 ) 에 의해 돔 형상 으로 형성 되 어 있 다 . 이 색 변환 부재 ( 170 ) 는 투광 성 밀봉 부 ( 150 ) 와 의 사이 에 공기층 ( 180 ) 이 있 는 형태 로 실장 기판 ( 120 ) 에 고착 되 어 있 다 . 한편 , 상기 일본국 특허 공보 에 는 , LED 칩 ( 110 ) 으로서 자외선 LED 칩 외 에 가시광선 LED 칩 이 예시 되 어 있 다 .