또한 , 반도체 칩 들 을 적어도 2 개 이상 적층 시킨 적층 형태 의 반도체 패키지 에서 는 수동 소자 가 적층 용 반도체 칩 의 가장자리 를 지지 하 고 , 스 페이서 가 적층 용 반도체 칩 의 중앙 부분 을 지지 하 기 때문 에 몰딩 수지 의 유입 압력 으로 인해 적층 용 반도체 칩 의 특정 부분 에 크랙 이 발생 되 는 것 을 방지 할 수 있 어 제품 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .