본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 패키지 의 제조 방법 은 , 접착 테이프 상 에 다 수개 의 반도체 칩 들 을 부착 하 는 단계 , 상기 다수 의 반도체 칩 들 이 부착 된 접착 테이프 를 하나 의 반도체 칩 이 상기 반도체 칩 의 양측 에서 각각 외측 으로 연장 된 접착 테이프 상 에 각각 부착 되 게 쏘 잉 하 는 단계 , 상기 쏘 잉 된 접착 테이프 상 에 부착 된 다 수개 의 반도체 칩 들 을 상기 접착 테이프 의 개 재하 에 기판 의 일면 상 에 스택 하 는 단계 및 상기 반도체 칩 의 외측 으로 연장 된 접착 테이프 부분 을 압착 하 여 기판 에 부착 하 는 단계 를 포함 한다 .