본 발명 은 곡면 으로 된 반사면 을 구비 한 발광 다이오드 용 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 세라믹 재질 로 된 표면 실장 형 패키지 의 반사면 을 곡면 으로 형성 하 여 발광 다이오드 로부터 발생 된 빛 이 적절 한 휘 도 각 분포 를 갖 도록 빛 을 반사 시키 는 발광 다이오드 용 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 이 다 .