이 를 위해 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 종래 에 는 스트립 레벨 기판 ( 30 ) 에서 의 칩 부 착면 의 일 측 가장 자리 에 각 유 니트 기판 ( 32 ) 의 불량 유무 를 표시 한 리 젝 트 마크 ( reject mark ; 34 ) 를 설치 해 주 고 있 으며 , 이 에 따라 , 플립 칩 패키지 의 제 조시 , 케리어 에 의해 이송 된 스트립 레벨 기판 에 대해서 패 키 징 공정 을 진행 하 기 전 에 우선 적 으로 리 젝 트 마크 ( 34 ) 를 모니터링 하 여 각 유 니트 기판 ( 32 ) 의 불량 유무 를 판별 하 고 있 다 .