특히 , 상기 구성 의 발광 다이오드 ( 1 ) 에서 는 , 기판 ( 5 ) 의 상면 및 하면 에 세라믹 제 의 커버 판 ( 6 , 7 ) 을 접착 하 여 , 이 커버 판 ( 6 , 7 ) 으로 절 결부 ( 8 ) 의 위쪽 및 아래쪽 의 개구 를 피복 하 고 있 기 때문 에 , 커버 판 ( 6 , 7 ) 과 절 결부 ( 8 ) 로 형성 된 오 목부 ( 3 ) 에 발광 다이오드 소자 ( 4 ) 가 실장 되 는 것 으로 되 어 , 커버 판 ( 6 , 7 ) 에 의해서 발광 다이오드 소자 ( 4 ) 를 충돌 로부터 보호 할 수 있 고 , 또한 , 오 목부 ( 3 ) 를 수지 로 봉지 할 수 도 있 다 . 또한 , 커버 판 ( 6 , 7 ) 은 상하 양면 에 마련 하 는 것 이 바람직 하 지만 , 상면 또는 하면 에 만 마련 하 더라도 마찬가지 의 효과 를 얻 을 수 있 다 .