상기 일반식 ( 9 ) 혹은 ( 12 ) 로 나타내 는 구성 단위 를 분자 내 에 가지 는 수지 는 전기 용 절연 재료 , 리 소그라 피용 하층 막 재료 , 레지스 트 용 수지 , 반도체 용 봉지 수지 , 프린트 배 선판 용 접착제 , 전기 용 적층 판 및 프리프 레그 의 매트릭스 수지 , 빌드 업 적 층판 재료 , 섬유 강화 플라스틱 용 수지 , 액정 표시 패널 의 봉지 용 수지 , 도료 , 각종 코팅 제 , 접착제 등 의 광범위 한 용도 에 이용 할 수 있 다 . 특히 리 소그라 피용 하층 막 재료 로서 사용 되 는 것 이 바람직 하 다 .