본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 를 사용 할 경우 , 칩 은 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 에 삽입 되 지 않 고 , 도 3 A 에 도시 된 바 와 같이 , 칩 은 경화 된 캡슐 화 수지 표면 으로부터 돌출 되 지 않 아 , 칩 사이 의 전극 의 후속 적 인 형성 도 확실 하 게 수행 된다 . 또한 , 회로 기판 에 패키지 를 설치 할 경우 , 각 전극 은 또 한 회 로 기판 의 기 설정 된 영역 에 확실 하 게 연결 될 수 있 다 .