LED 를 탑재 한 패키지 기판 의 절연 기재 로 는 , 백색 동장 적 층판 의 경우 에 는 유리 크로스 ? 산화 티탄 충전 백색 BT ( 비스 말레 이미드 트리아진 ) 수지 나 백색 에폭시 수지 나 , 세라믹 기판 이 사용 되 고 있 다 . 또 , 인서 트 성형 타입 의 경우 에 는 유리 섬유 나 산화 티탄 을 충전 한 백색 폴리아미드 계 수지 가 사용 되 고 있 다 . 여기 서 , 백색 BT 수지 나 백색 에폭시 수지 나 백색 폴리아미드 계 수지 는 리플 로우 공정 등 의 기판 제조 프로세스 시 의 열 이나 , 실사 용시 의 LED 의 열 에 의한 수지 자체 의 산화 분해 로 수지 가 황변 되 어 , 반사율 의 시간 경과 적 저하 가 발생 한다 . 세라믹 기판 의 경우 에 는 , 수지 기판 과 같 은 황변 의 문제 는 없 지만 , 균열 되 기 쉽 고 대 면적 화 할 수 없 다는 문제 가 있 다 . 또 , 기판 구성 의 면 에서 는 , 유리 크로스 ? 산화 티탄 충전 백색 BT 수지 나 백색 에폭시 수지 는 , 유리 크로스 를 충전 하 고 있 기 때문 에 박 형 화 가 어렵 고 , 시판 되 고 있 는 것 은 40 ㎛ 두께 가 한계 이 다 . 또 세라믹 기판 의 경우 에 는 기계 강도 를 확보 할 수 없 기 때문 에 , 400 ㎛ 정도 의 두께 가 일반 적 이 며 박 형 화 는 더욱 어렵 다 . 인서 트 성형 타입 의 경우 에 는 , 백색 폴리아미드 계 수지 의 리플렉터 에 의해 반사 효율 은 높 아 지 지만 , 리플렉터 가 수백 ㎛ 두께 레벨 로서 박 형 화 를 방해 하 고 있 다 . 리플렉터 의 댐 효과 로 인해 , 수지 봉지 의 작업 성 이 우수 하 다는 일면 은 있 지만 , 금속 프레임 과 수지 의 밀착 성 에 는 과제 가 있 는 것 으로 알려져 있 다 .