본 발명 은 상기 사정 에 감안 하 여 이루어진 것 으로 , 전자 실드 를 갖 는 전자 부품 의 새로운 제조 방법 을 제공 하 는 것 을 목적 으로 한다 . 본 발명 은 또한 , 상기 제조 방법 에 있 어서 이용 되 는 , 가보 호재 를 형성 하 기 위한 가보 호용 수지 조성물 및 상기 가 보호용 수지 조성물 을 필름 형 으로 형성 하 여 이루어지 는 가보 호용 수지 필름 을 제공 하 는 것 을 목적 으로 한다 .