도 14 에 도시 된 방식 을 통해 , 각각 제 1 테스트 단계 ( S 310 ) , 제 2 테스트 단계 ( S 320 ) , 제 3 테스트 단계 ( S 330 ) 를 수행 하 여 테스트 가 완료 되 면 , 이 송부 는 테스트 가 완료 된 테스트 보드 를 리드 분리 부 ( 1230 ) 로 이동 시킨다 . 그리고 , 리드 이송 모듈 은 리드 분리 부 에 위치 한 테스트 보드 로부터 리드 부 를 분리 한다 ( S 400 ) . 리드 부 분리 에 의해 , 테스트 보드 의 포켓 유닛 ( 120 ) 은 탄성력 에 의해 원 위치 로 복귀 하 고 , 테스트 가 완료 된 복수 의 디바이스 ( 20 ) 는 회로 부 ( 400 ) 와 전기 적 으로 연결 된 상태 가 해제 된다 . 그리고 , 리드 이송 모듈 은 분리 된 리드 부 ( 300 ) 를 리프팅 하 여 리드 이 송부 ( 1250 ) 를 따라 리드 결합 부 ( 1220 ) 측 으로 이송 하 고 , 이후 테스트 를 수행 할 테스트 보드 상 에 결합 시키 도록 동작 한다 .