이러 한 플립 칩 패키지 는 기본 적 으로 그 크기 가 작 아 소형 의 제품 을 구현 할 수 있 으며 , 또한 , 금속 와이어 의 사용 을 배제 함 으로써 전체 두께 및 크기 를 더욱 줄일 수 있 고 , 게다가 , 반도체 칩 과 기판 간 의 신호 전달 경로 길이 를 최소 화 시킬 수 있 어서 우수 한 전기 적 특성 을 갖 는 제품 , 즉 , 고속 제품 을 구현 할 수 있 다 .