여기 서 , 도 6 a 및 도 6 b 는 도 5 c 의 패드 부 및 포토다이오드 부 를 나타낸 평면 사진 도 이 다 . 먼저 , 도 6 a 를 참조 하 면 , 상기 패드 금속 ( 200 ) 을 노출 시키 기 위한 식각 공정 이 완료 됨 에 따라 , 패드 부 주변 에 메탈 릭 폴리머 가 발생 한 것 을 확인 할 수 있 다 . 그리고 , 도 6 b 는 포토다이오드 부 에 형성 된 감광막 패턴 이 과도 한 식각 타 겟 량 에 의해 경화 되 어 있 음 을 보여 주 고 있 다 .