칩 이 재부 ( 13 ) 는 , 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 전달 되 는 칩 ( CP ) 을 상하 반전 시키 는 칩 반 전부 ( 부품 반 전부 ) ( 131 ) 와 , 칩 반 전부 ( 131 ) 로부터 받 은 칩 ( CP ) 을 칩 반송 부 ( 39 ) 에 전달 하 는 칩 전달 부 ( 부품 전달 부 ) ( 132 ) 를 구비 한다 . 칩 반 전부 ( 131 ) 는 , 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 공급 되 는 칩 ( CP ) 의 상하 를 반전 시킨다 . 칩 반 전부 ( 131 ) 는 , 선 단부 에 흡착 부 ( 1311 a ) 가 마련 된 L 자 모양 의 아암 ( 1311 ) 과 , 아암 ( 1311 ) 을 선회 시키 는 아암 구동 부 ( 1312 ) 를 구비 한다 . 아암 ( 1311 ) 의 선 단부 는 , 흡착 부 ( 1311 a ) 의 주위 에 돌출 마련 된 돌출부 ( 미 도시 ) 를 구비 한다 . 아암 ( 1311 ) 의 선 단부 는 , 칩 ( CP ) 에 있 어서 의 기판 ( WT ) 에 접합 되 는 접합면 ( CPf ) 측 을 연직 상방 ( + Z 방향 ) 을 향한 상태 로 칩 ( CP ) 의 상면 측 을 유지 한다 . 그리고 , 아암 ( 1311 ) 의 선 단부 에서 는 , 돌출부 의 선 단부 가 칩 ( CP ) 의 둘레 부 에 당 접한 상태 에서 , 흡착 부 ( 1311 a ) 에 의해 칩 ( CP ) 이 흡착 유지 된다 .