본 출원 에서 개시 되 는 대표 적 인 가공 방법 은 , 레이저 조사 에 의해 기판 에 구멍 을 뚫 는 레이저 가공 방법 에 있 어서 , 가공 동작 할 때 의 상기 기판 의 단면 에서 의 광 검출 레벨 을 검출 하 고 , 해당 광 검출 레벨 이 소정 의 레벨 까지 내려간 것 을 검출 함 으로써 , 구멍 이 관통 된 것 을 검지 하 는 것 을 특징 으로 한다 .