본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 패키지 는 , 내부 에 제 1 소자 가 매립 되 는 제 1 기판 과 상기 제 1 기판 의 적어도 한 면 에 적층 되 는 제 2 기판 을 포함 하 는 소자 매립 부 , 상기 소자 매립 부 의 일면 에 실장 되 는 제 2 소자 와 상기 제 2 소자 를 밀봉 하 는 밀봉 부를 포함 하 는 소자 실장 부 , 및 상기 소자 매립 부 의 타면 에 실장 되 는 제 2 모듈 을 포함 할 수 있 다 .