진공 아크로 를 사용 하 여 진 공주 조법 으로 Co - 50 wt . % Si 합금 을 용해 주조 하 여 합 금판 을 만들 었 으며 선반 , 연마기 를 사용 하 여 직경 20 mm , 두께 10 mm 인 전자 빔 증착 기 소스 를 제조 하 였 다 . 이 소스 를 사용 하 여 전자 빔 증착 법 으로 폴리 카본 네이트 플레이트 위 에 두께 0 . 1 μ m 인 Co - Si 합금 박막 을 성막 하 였 다 . 소스 를 소스 홀더 에 , 폴리카보네이트 플레이트 를 기판 홀더 에 장착 하 고 , 미케 니 칼 펌프 와 확산 펌프 를 사용 하 여 5 x 10 - 6 Torr 이하 로 배기 한 다음 , DC 전력 ( 6000 V x 0 . 4 A ) 을 인가 하 여 전자 빔 증착 하 였 다 .