청구 항 11 에 기재 된 발명 은 , 상기 투과 계수 및 반사 계수 를 소정 의 2 개 의 주파수 에 있 어서 각각 측정 하 고 , 측정 한 이 투과 계수 및 이 반사 계수 중 적어도 어느 하나 가 미리 정한 기준 상태 를 넘 은 단계 에서 , 연마 제거 의 종료 점 및 연마 제거 의 종료 시점 에 대응 한 시점 을 검출 하 는 웨이퍼 연마 모니터 방법 으로 하 였으므로 , 소정 의 2 개 의 주파수 에 있 어서 각각 측정 한 투과 계수 등 의 지표 를 이용 함 으로써 , 도전 성막 의 연마 제거 의 종료 점 을 간편 하 고 , 정밀 도 좋 게 검출 할 수 있 다는 이점 이 있 다 .