이제 도 5 를 참조 하 면 , 성능 이 모니터링 되 고 있 는 기판 ( W ) 상 에 리소그래피 프로세스 에 의해 복합 오버레이 타 겟 이 형성 된다 . 복합 타 겟 은 , 단지 예 로서 , 서로 밀접 하 게 위치 되 는 네 개 의 격자 ( 52 내지 55 ) 를 포함 한다 . 계측 장치 의 조명 빔 에 의해 형성 되 는 측정 스팟 ( S ) 은 , 한 번 에 하나 의 격자 내 에 완전히 들 어 맞 는다 . 원 ( 51 ) 은 기판 ( W ) 상 에서 의 스팟 ( S ) 의 범위 를 나타낸다 . 오버레이 측정 에 전용 되 는 예 에서 , 격자 ( 52 내지 55 ) 는 ( 도 2 ( b ) 에서 와 같이 ) 기판 ( W ) 상 에 형성 되 는 반도체 디바이스 의 상이 한 층 에 패턴 화 되 는 격자 를 중첩 하 는 것 에 의해 형성 되 는 오버레이 격자 이 다 . 격자 ( 52 내지 55 ) 는 , 복합 격자 의 상이 한 부분 이 형성 되 는 층 사이 의 오버레이 의 측정 을 용이 하 게 하 기 위해 , 상이 하 게 바이어 싱 된 오버레이 오프셋 을 가질 수 도 있 다 . 격자 ( 52 내지 55 ) 는 또한 , 유입 하 는 방사선 을 X 및 Y 방향 으로 회절 시키 기 위해 , 도시 되 는 바 와 같이 , 그 들 의 방위 에서 상이 할 수 도 있 다 . 하나 의 예 에서 , 격자 ( 52 및 54 ) 는 + d , - d 의 바이어스 를 각각 갖 는 X 방향 격자 이 다 . 이것 은 , 격자 ( 52 ) 의 중첩 하 는 컴포넌트 가 둘 모두 그 들 의 공칭 위치 에서 정확 하 게 인쇄 되 면 , 컴포넌트 중 하나 가 다른 것 에 대해 거리 d 만큼 오프셋 되 도록 , 격자 ( 52 ) 가 자신 의 중첩 하 는 컴포넌트 를 배열 되 게 한다는 것 을 의미 한다 . 격자 ( 54 ) 는 , 완벽 하 게 인쇄 되 는 경우 d 의 오프셋 이 있 지만 그러나 제 1 격자 에 대해 대향 하 는 방향 에 있 도록 자신 의 컴포넌트 를 배열 되 게 하 고 , 계속 그런 식 이 다 . 격자 ( 53 및 55 ) 는 오프셋 + d 및 - d 를 각각 갖 는 Y 방향 격자 이 다 .