본 발명 은 PCB 와 결합 되 는 케이블 에 있 어서 상기 케이블 은 PCB 에 전기 적 신호 를 전달 하 는 복수 의 구리 박판 ; 과 상기 복수 의 구리 박판 을 일체 로 감싸 는 절연 필름 ; 과 상기 절연 필름 의 표면 을 감싸 는 전파 차폐 필름 ; 과 상기 전파 차폐 필름 의 표면 을 감싸 는 커버 필름 ; 으로 이루어지 되 상기 복수 의 구리 박판 이 수평선 상 에 배치 됨 에 따라 , 케이블 이 평판 형상 을 갖 는 구조 이 다 . 또한 , 상기 PCB 와 상기 케이블 사이 의 접촉 후 접촉 부위 를 몰딩 함 으로써 케이블 과 PCB 기판 사이 의 접촉 이 보다 용이 한 구조 를 가짐 에 따라 공정 상 의 간소 화 및 자동 화 공정 생산 이 가능 하 고 , PCB 와 케이블 사이 의 접합 상태 가 보다 견고 하 며 또 한 인 장력 이 개선 된 박판 형 데이터 케이블 에 관한 것 이 다 .