한편 종래 의 카메라 모듈 의 내부 에 는 방열판 ( Heat Sink ) 등 의 소극 적 인 방열 구조 가 구비 되 고 있 으나 , 카메라 내부 공간 이 협소 하 여 방열판 의 크기 에 제약 이 있 고 , 주로 자연 대류 에 의한 방열 방식 에 의존 함 으로써 파이프 용접 공정 과 같 은 고온 의 환경 에서 요구 되 는 방열 성능 을 기대 하 기 어려운 문제 가 제기 되 었 다 .