본 발명 은 또한 , 제 1 기판 을 준비 하 고 , 상기 제 1 기판 표면 에 외부 로부터 전달 되 는 광 신호 를 수신 하 는 제 1 도 전부 와 수신 된 광 신호 를 외부 에 전달 하 는 제 2 도 전부 를 포함 하 는 도전 층 을 형성 하 고 , 상기 도전 층 을 보호 하 는 절연 층 을 형성 하 고 , 상기 제 2 도 전부 에 솔 더 범프 를 형성 하 고 , 상기 제 1 기판 에 국부 적 으로 가시 광이 투과 될 수 있 는 광 투 과부 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 광 검출 용 반도체 패키지 제조 방법 을 제공 한다 .