기재 ( 2 a ) 는 티탄 , 스테인리스 스틸 등 열 전도 율 이 낮 은 재료 를 이용 한 경우 , 도입 구 ( 20 a ) 에서 의 두께 ( tw ( xi ) ) 가 배출구 ( 20 b ) 에서 의 두께 ( tw ( xe ) ) 로부터 그다지 커 지 지 않 는다 . 한편 , 기재 ( 2 a ) 는 알루미나 등 열 전도 율 이 높 은 기대 재료 를 이용 한 경우 , 도입 구 ( 20 a ) 에서 의 두께 ( tw ( xi ) ) 가 배출구 ( 20 b ) 에서 의 두께 ( tw ( xe ) ) 보다 매우 커진다 . 이러 한 경우 , 유로 ( 20 ) 의 천장 에 스테인리스 스틸 , 티탄 , 알루미나 의 세라믹 등 의 열 전도 율 이 낮 은 재료 , 혹은 , 용사 막 을 마련 하 면 된다 .