다음 으로 준비 된 원단 에 방오가공 처리 하 는 제 2 단계 ( S 200 ) 는 다양 한 방식 으로 이루어질 수 있 으나 , 본 발명 의 일 실시 예 에 있 어서 상기 제 2 단계 ( S 200 ) 는 상기 원단 을 방오 조성물 이 혼합 된 용액 에 딥 핑 ( dipping ) 하 는 제 2 - 1 단계 ( S 210 ) 및 딥 핑 된 상기 원단 을 탈수 처리 하 는 제 2 - 2 단계 ( S 220 ) 를 더 포함 할 수 있 다 .