적용 에 따라 상기 소자 는 금속 , 유전체 , 절연체 및 패 시베이 션 층 들 의 다양 한 조합 을 이용 해 제조 될 수 있 다 . 하나 의 실시 예 에서 , 다수 의 응용 은 추가 적 인 금속 층 과 유전 층 이 웨이퍼 ( 28 ) 상 에 형성 되 거나 일부 가 제거 되 는 것 을 필요 로 한다 . 또한 , 하나 또는 그 이상 의 접 지면 ( ground planes ) 이 패브 리케 이 션 ( fabrication ) 공정 중 에 웨이퍼 ( 28 ) 상 에 형성 될 수 도 있 다 . 이 와 같이 상기 소자 의 추가 적 인 상호 연결 능력 은 패턴 화 된 금속 상호 연결 층 의 추가 로 달성 될 수 있 다 .