스 크 라 이브 장치 를 사용 한 기판 의 분단 에서 는 기판 의 표면 에 형성 된 층 에 의해서 , 홈 이 원 하 는 형상 으로 형성 되 지 않 는 경우 가 있 었 다 . 그 결과 , 기판 을 원하 는 형상 으로 분단 할 수 없 고 , 수율 을 내리 는 요인 이 되 었 다 . 또한 , 가압 력 을 사용 하 여 분단 하 기 때문 에 , 홈 으로부터 균열 이 생기 기 쉽 고 , 분단 면 에 악영향 을 주 었 다 . 이러 한 , 분단 면 의 외관 적 인 문제 는 수율 을 내리 는 요인 이 되 었 다 . 균열 이외 에 금 , 깨 짐 도 발생 하 지만 , 이 들 은 기판 이 얇 아 져 강도 가 낮 아 짐 에 따라서 발생 빈도 가 많 아 진다 .