본 개시 에서 , 디스플레이 모듈 은 타 겟 기판 의 후면 에 FPC ( Flexible Printed Circuit ) 를 통해 전기 적 으로 연결 되 는 별도 의 기판 ( 별도 의 기판 은 타 겟 기판 의 후방 에 배치 될 수 있 으며 이러 한 배치 를 고려 하 여 이하 후방 기판 이 라 함 ) 을 포함 할 수 있 다 . 여기 서 , 후방 기판 은 수십 ㎛( 예 를 들 면 , 50 ㎛ 이하 ) 두께 의 얇 은 필름 형태 나 얇 은 글래스 형태 로 이루어질 수 있 다 . 후방 기판 이 얇 은 필름 형태 로 이루어지 는 경우 , 플라스틱 소재 예 를 들 면 , PI ( Polyimide ) , PET ( Polyethylene Terephthalate ) , PES ( Polythersulfone ) , PEN ( Polyethylene Naphtalate ) 및 PC ( Polycabonate ) 중 어느 하나 의 소재 로 형성 될 수 있 다 .