상기 제 4 공정 ( S 40 ) 은 상기 제 3 공정 ( S 30 ) 에 의해 일정량 의 수분 이 제거 된 상태 의 종이 ( 10 ) 를 점착 부 ( 40 ) 로 이송 시킴과 더불 어 상기 코팅 층 ( 20 ) 을 형성 하 는 조성물 을 제조 하 는 것 으로서 , 상기 조성물 은 실리콘 용액 ( 고형분 40 ％, 제조사 : 다우 코닝 사 , 제 품명 : EM - 005 - 7920 ) 과 촉매제 ( 제조사 : 다우 코닝 사 , 제 품명 : EM - 006 - 7924 ) 를 10 : 1 의 비율 로 혼합 한 다음 점도 가 약 20 CPS 정도 가 되 도록 일정량 의 물 을 투입 시켜 구비 되 고 , 일정량 의 조성물 을 상기 점착 부 ( 40 ) 의 적정 위치 에 투입 및 주입 시키 면 되 는 것 이 다 .