본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 인 - 프로세스 구조 부 에서 ( 도 18 및 도 19 ) , 컴 플라 이언 트 구 조부 ( 536 ) 는 시트 에서부터 웨이퍼 ( 522 ) 의 상면 ( 524 ) 까지 하 방향 으로 돌출 하 는 다수 의 이격 된 지지 구조 부 ( 504 ) 를 갖 는 시트 ( 502 ) 의 형태 를 갖 는다 . 다공성 구조 부 는 서로 연결 된 다수 의 캐비 티 를 형성 하 며 , 이 들 캐 비 티 는 포스트 또는 지지 요소 에 의해 점유 된 표면 영역 을 제외 하 고 는 시트 의 표면 영역 전부 위 에서 연장 하 는 연속 적 인 세트 의 통로 를 형성 한다 . 여기 에서 도 , 캐비 티 ( 542 ) 는 시트 ( 502 ) 와 웨이퍼 ( 522 ) 사이 에서 실질 적 으로 밀봉 되 며 , 이 로써 단자 ( 550 ) 및 트레이스 ( 548 ) ( 도 18 ) 등 의 도전 성 요소 및 트레이스 를 웨이퍼 의 접점 과 상호 접속 시키 는 접속 부 ( 552 ) 가 캐 비 티 를 오염 시키 지 않 고 형성 될 수 있 다 . 전술 한 것 과 동일 한 방식 에서 , 웨이퍼 및 컴 플라 이언 트 구조 부 가 소우 레인 또는 절단 평면 ( 534 ) 을 따라 절단 될 때 , 상호 접속 된 캐비 티 가 절단 평면 을 교차 하 는 곳 에서 는 , 통기구 의 세트 가 절단 평면 에서 개방 된다 . 그러므로 , 절단 후 , 본 실시 예 에서 의 캐비 티 도 마찬가지 로 패 키 징 된 칩 의 외측 에 개방 되 는 통기구 에 연결 된다 .