시노 펙 스 그린 테크 ( 사장 이태환 ) 는 30 % 가격 이 저렴 하 면서 반도체 패 키 징 제조 공정 을 대폭 개선 한 리드 프레임 상용 화 를 위한 공동 개발 을 국내 반도체 대 기업 과 진행 중 이 라고 밝혔 습니다 . 리드 프레임 은 반도체 칩 과 외부 회로 를 연결 시켜 주 는 전선 역할 과 반도체 패키지 를 전자 회로 기판 에 고정 시켜 주 는 버팀 역할 을 동시 에 수행 하 는 반도체 의 핵심 부품 입니다 . 특히 반도체 처리 속도 의 고속화 로 인한 발열 문제 로 반도체 수명 이 단축 되 는 문제점 을 해소 하 기 위해 열전도 성 이 높 고 기계 적 강도 를 동시 에 확보 한 리드 프레임 의 수요 가 크 게 늘 고 있 습니다 . 시노 펙 스 그린 테크 는 개발 중 인 리드 프레임 의 경우 알루미늄 재질 을 이용 해 기존 의 동과 Alloy 42 재질 의 리드 프레임 대비 열전도 성 과 강도 , 가공 성 , 열팽창 계수 등 의 장점 을 보유 하 고 있 다고 설명 했 습니다 . 또한 기존 의 리드 프레임 대비 30 % 가격 이 저렴 하 며 반도체 패 키 징 후 공정 이 40 % 가량 생략 되 는 신 개념 의 리드 프레 입니다 . 시노 펙 스 그린 테크 이태환 사장 은 “ 이번 에 개발 성공 한 리드 프레임 은 기존 제품 의 단점 을 보완 하 면서 30 % 가격 이 저렴 하 고 제조 공정 을 대폭 개선 한 신 개념 리드 프레임 으로 국내 반도체 대 기업 과 상용 화 를 위한 공동 개발 을 진행 중 ” 이 라고 전했 습니다 . 시노 펙 스 그린 테크 는 이번 에 개발 성공 한 신 개념 리드 프레임 의 특허 출원 을 완료 한 상태 로 국내 반도체 대 기업 과 공동 개발 을 통해 2011 년 하반기 에 상용 화 한다는 계획 입니다 . 김정필 기자 jpkim @ wowtv . co . kr < 빠르 고 , 쉽 고 , 싼 휴대폰 주가 조회 숫자 ' 969 '+ NATE / magic ⓝ/ SHOW / ez - i >< TV 를 통한 관심 종목 조회 및 주식 매매 서비스 ( 데이터 방송 ) >