즉 , 반도체 소자 를 제조 하 는 장치 중 하나 인 소 잉 소터 시스템 에 구비 된 상기 피커 유닛 은 , 몰딩 된 반도체 소자 를 패키지 별 로 절단 하 여 절삭 부 에서 일정 한 크기 로 절단 되 어 진 반도체 소자 를 흡착 하 여 후속 공정 으로 인계 할 때 사용 된다 . 그리고 , 검사 가 완료 된 반도체 소자 는 그 양부 및 양품 의 등급 상태 에 따라 다양 한 형태 의 트레이 에 분류 되 어 적재 될 때 사용 된다 .