즉 , 제 1 도금 단계 는 , 다수 의 관통 홀 ( 210 ) 의 하부 및 다수 의 관통 홀 ( 210 ) 의 하부 와 연결 된 기판 ( 205 ) 의 적어도 일부 를 덮 는 하부 도전 층 ( 220 ) 을 이용 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 . 구체 적 으로 , 제 1 도금 단계 는 , 하부 도전 층 ( 220 ) 및 기판 ( 205 ) 의 하부 를 덮 는 하부 금속 층 ( 235 ) 에 도금 용 전원 중 하나 의 극 을 인가 하 고 , 도금 재료 측 에 도금 용 전원 의 다른 하나 의 극 을 인가 하 여 , 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 .