상술 한 기술 적 과제 들 을 해결 하 기 위한 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 반도체 패키지 는 기판 , 상기 기판 상 의 인터 포저 기판 , 상기 인터 포저 기판 상 에 실장 되 는 제 1 반도체 칩 , 상기 제 1 반도체 칩 상 에 실장 되 는 제 2 반도체 칩 , 상기 인터 포저 기판 상 에서 , 상기 제 1 반도체 칩 을 둘러싸 는 제 1 몰딩 부 , 및 상기 제 1 몰딩 부 상 에서 , 상기 제 2 반도체 칩 을 둘러싸 고 , 상기 제 1 몰딩 부 보다 높 은 경도 를 갖 는 제 2 몰딩 부를 포함 할 수 있 다 . 상기 제 1 반도체 칩 은 상기 기판 을 향하 는 일면 상 에 배치 되 는 제 1 칩 패드 , 및 상기 제 1 반도체 칩 을 수직 관통 하 는 제 1 관통 전극 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 2 반도체 칩 는 상기 기판 을 향하 는 일면 상 에 배치 되 는 제 2 칩 패드 , 및 상기 제 2 반도체 칩 을 수직 관통 하 는 제 2 관통 전극 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 2 칩 패드 는 상기 제 1 관통 전극 과 동일 한 물질 로 이루어진 일체 를 구성 할 수 있 다 . 상기 제 1 몰딩 부 와 상기 제 2 몰딩 부 의 계면 및 상기 제 1 반도체 칩 과 상기 제 2 반도체 칩 의 계면 은 평탄 한 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 다 .