예 를 들 어 피치 각 을 30 내지 60 도 의 범위 내 로 하 여 원통 모양 의 유전체 ( 50 ) 에 도체 를 감 는다 . 원통 모양 의 유전체 ( 50 ) 는 PCB ( 48 ) 에 고정 됨 으로써 헬리컬 안테나 소자 ( 40 , 42 , 44 , 46 ) 의 기계 적 강도 가 증가 한다 . 이 경우 , 후술 하 는 바 와 같이 원통 모양 의 유전체 ( 50 ) 의 표면 에 미리 홈 을 형성 하 면 헬리컬 안테나 소자 ( 40 , 42 , 44 , 46 ) 를 더 쉽 게 고정 할 수 있 다 .