또한 , 피 성형품 을 몰드 금형 으로 클램 핑 하 여 수지 충전 할 때 , 트랜스퍼 압력 을 서서히 상승 시킴 과 함께 트랜스퍼 압력 의 증가 에 따라 피 성형품 에 대한 형 조 임력 을 서서히 상승 시켜 수지 충전 하 고 , 경화 시 에 는 경화 개시 시 로부터 소정 시간 경과 한 후 , 트랜스퍼 압력 을 서서히 완화 하 면서 트랜스퍼 압력 에 따라 피 성형품 에 대한 형 조 임력 을 서서히 완화 시켜 경화 하 는 수지 몰딩 방법 이 개시 되 어 있 다 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 6 참조 ) .