본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 디스포저 블 ( 2363 ) 이 어 플리 케 이터 ( 2320 ) 에 부착 될 때 에 밀봉 을 제공 하 도록 위치 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 피부 및 피부 상 의 어떠 한 체액 이 냉 각판 ( 2340 ) 을 포함 하 는 어 플리 케 이터 ( 2320 ) 에 접촉 하 지 못하 도록 구성 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 디스포저 블 ( 2363 ) 이 어 플리 케 이터 ( 2320 ) 에 부착 될 때 에 냉 각판 ( 2340 ) 을 가로질러 스트레칭 하 도록 위치 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 적어도 부분 적 으로 는 조합 된 냉 각판 ( 2340 ) / 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 조합 의 열전도율 의 손실 을 최소 화 하 도록 설계 된다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 대략 0 . 0005 인치 의 두께 를 갖 는 가요 성 막 일 수 도 있 으며 , 대략 0 . 0001 인치 와 0 . 030 인치 사이 에서 변화 할 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 유체 에 대해 불 침투 성 을 나타낼 수 있 으며 , 실질 적 으로 공기 에 대해서 도 불 침투 성 을 나타낼 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 실질 적 으로 마이크로파 에너지 를 투과 시킬 수 있 는 유전체 재료 일 수 도 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 를 통과 하 는 마이크로파 전기장 을 교란 시키 지 않 는 재료 일 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 저 손실 재료 일 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 2 내지 15 , 바람직 하 게 는 3 내지 3 . 5 의 유전 상수 를 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 대략 0 . 1 Gpa 내지 대략 5 Gpa 의 영률 ( Young ' s Modulus ) 을 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 대략 0 . 1 내지 3 . 1 Gpa 사이 의 영률 을 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 대략 0 . 1 내지 1 . 5 Gpa 사이 의 영률 을 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 조직 인터페이스 표면 ( 2336 ) 의 전부 또는 일부 를 형성 할 수 있 는 폴리에틸렌 또는 PET 와 같 은 가요 성 막 일 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 대략 1 w / m ㆍ K 와 대략 100 w / m ㆍ K 사이 의 실온 에서 의 높 은 열전도율 을 갖 는 강성 의 고형 세라믹 재료 일 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 대략 1 w / m ㆍ K 와 대략 100 w / m ㆍ K TS 사이 의 실온 에서 의 높 은 열전도율 을 갖 는 강성 의 고형 세라믹 재료 일 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 강성 의 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 어 플리 케 이터 ( 2320 ) 에서 의 진공 순환로 ( 2341 ) 에 대한 필요 성 을 제거 할 수 도 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 고형 의 세라믹 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 5 . 8 ㎓ 에서 사용 하 기 위해 선택 된 마이크로파 유전율 ( permittivity ) 을 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 강성 의 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 예컨대 대략 10 의 유전 상수 와 같 은 냉 각판 ( 2340 ) 의 유전 상수 와 부합 하 거나 대략 부합 하 는 유전 상수 를 갖 는 재료 로 구성 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 의 마이크로파 투과성 이 유전 상수 의 변동 에 의해 영향 을 받 지 않 도록 하 기에 충분 한 정도 로 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 의 두께 가 최소 화 되 면 , 강성 의 조직 바이오 배리어 로서 사용 하 기 에 적합 한 재료 에 는 , 1 과 80 사이 의 값 의 유전 상수 를 갖 는 재료 를 포함 할 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 마이크로파 투과성 을 최대 화 하 기 위해 대략 0 . 001 인치 미만 의 두께 를 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 강성 의 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 냉 각판 ( 2340 ) 과 조직 챔버 ( 2338 ) 에 결합 된 조직 간 의 추가 의 유전 불연속성 ( dielectric discontinuity ) 을 추가 시키 지 않 는 유전 상수 를 갖 는 재료 로 구성 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 강성 의 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 는 냉 각판 과 바이오 배리어 조합 의 전체 적 인 유효 두께 를 최소 화 하 도록 선택 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 과 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 의 합계 두께 는 냉 각판 ( 2340 ) 단독 인 경우 에 비하 여 피크 SAR 의 감소 를 최소 화 하 도록 선택 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , " 냉 각판 ( 2340 ) 과 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 의 합계 두께 는 냉 각판 ( 2340 ) 단독 인 경우 에 비하 여 피크 SAR 의 감소 를 최소 화 하 기 위해 0 . 018 "" 미만 이 되 도록 선택 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 "," 냉 각판 ( 2340 ) 과 조직 바이오 배리어 ( 2337 ) 의 합계 두께 는 냉 각판 ( 2340 ) 단독 인 경우 에 비하 여 피크 SAR 의 감소 를 최소 화 하 기 위해 0 . 020 "" 미만 이 되 도록 선택 될 수 있 다 . "