다시 도 2 를 참조 하 면 , 기판 ( 10 ) 의 더미 영역 ( DA ) 으로 투명 전극 ( 40 ) 에 연결 되 는 배선 ( 50 ) 및 이 배선 ( 50 ) 에 연결 되 는 인쇄 회로 기판 ( 60 ) 이 형성 된다 . 이러 한 배선 ( 50 ) 은 더미 영역 ( DA ) 에 위치 하 므로 전기 전도성 이 우수 한 금속 으로 이루어질 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 60 ) 으로 는 다양 한 형태 의 인쇄 회로 기판 이 적용 될 수 있 는데 , 일례 로 플렉서블 인쇄 회로 기판 ( flexible printed circuit board , FPCB ) 등 이 적용 될 수 있 다 .