본 발명 의 제조 방법 은 발광 다이오드 의 고 휘도 화 를 위한 반사 부 를 갖 는 발광 다이오드 기판 의 제조 방법 으로서 , 상기 과제 를 해결 하 기 위해 회로 가 형성 된 기판 의 표면 에 도전 성 페이스트 를 도포 하 고 상기 도전 성 페이스트 를 가열 하 여 경화 시켜 발광 다이오드 가 배설 되 는 위치 에서 상기 경화 된 도전 성 페이스트 를 원추대 형상 의 선 단부 를 갖 는 드릴 에 의해 천공 하 고 반사 부 가 되 는 테이퍼 형상 의 측벽 면 을 갖 는 공간 을 형성 하 는 것 으로 한다 .