기재 층 의 종류 는 특별히 제한 되 지 않 지만 , 수지 로 캡슐 화 할 때 의 가열 조건 에서 내열 성 을 갖 는 기재 를 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 수지 캡슐 화 단계 는 일반 적 으로 약 175 ℃ 의 온도 가 필요 하 다 . 이 점 에서 , 이러 한 온도 조건 에서 현저 한 수축 이 발생 하 지 않 거나 기재 층 자체 가 붕괴 되 지 않 는 내열 성 을 갖 는 재료 를 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 이유 로 , 상기 재료 는 바람직 하 게 50 내지 250 ℃ 의 온도 에서 0 . 8 × 10 - 5 내지 5 . 6 × 10 - 5 / K 인 선형 열팽창 계수 를 갖 는다 .