도 5 의 화살표 들 은 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 이 성형 가능 한 재료 층 ( 14 ) 의 표 면 ( 16 ) 으로 프레스 되 는 것 을 도시 한다 . 이 단계 에서 , 히터 장치 ( 20 ) 는 , 층 ( 14 ) 재료 의 적당 한 유동 성 을 얻 기 위하 여 , 층 ( 14 ) 의 온도 를 조절 하 도록 사용 되 는 것 이 바람직 하 다 . 따라서 층 ( 14 ) 의 가교 - 결합 가능 한 재료 를 위해 , 히터 장치 ( 20 ) 는 , 히터 층 ( 14 ) 이 층 ( 14 ) 재료 의 유리 온도 ( Tg ) 를 넘 는 온도 ( Tp ) 가 되 도록 제어 된다 . 이 예시 에서 , Tp 는 공정 온도 또는 임프 린트 온도 를 의미 하 는데 , 이 는 임프 린트 , 노광 및 포스트 베 이크 의 공정 단계 들 에 대한 일반 적 인 하나 의 온도 레벨 이 다 . 일정 한 온도 ( Tp ) 의 레벨 은 , 물론 층 ( 14 ) 을 위해 선택 된 재료 의 형태 에 의존 하 는데 , 왜냐하면 가교 - 결합 가능 한 재료 의 경우 에 유리 전이 온도 ( Tg ) 를 넘 어야 만 하 고 , 또한 층 의 복사 - 경화 된 재료 를 포스트 베 이크 하 는데 적합 해야 만 하 기 때문 이 다 . 복사 가교 - 결합 가능 한 재료 들 의 경우 에 , Tp 는 일반 적 으로 20 내지 250 ℃ 이 고 , 더욱 자주 50 내지 250 ℃ 이 다 . mr - L 6000 . 1 XP 의 예 에서 , 100 내지 120 ℃ 의 포스트 베 이크 , 노광 및 임프 린트 를 통해 일정 한 온도 로 성공 적 인 테스트 들 이 수행 되 었 다 . 복사 - 경화 가능 한 프리 폴리머 들 을 사용 한 실시 예 에서 , 이런 재료 들 은 상온 에서 일반 적 으로 액체 이 거나 액체 에 가깝 고 , 따라서 임 프린팅 을 위해 충분히 부드러워 지 게 되 도록 열 을 가할 필요 가 거의 또는 전혀 없 다 . 그러나 이런 재료 들 도 , 폴리머 스탬프 로부터 분리 전 에 , 노광 후 완전히 단단 해 지 도록 포스트 베 이크 를 일반 적 으로 거쳐야 만 한다 . 따라서 공정 온도 ( Tp ) 는 , 도 5 의 단계 에서 임프 린트 단계 의 시작 에서 이미 적당 한 포스트 베 이크 온도 레벨 로 맞춰진다 .