절연 피막 의 기재 ( Base ) 에 는 해당 절연 피막 및 전선 과 의 밀착 성 의 좋 은 재료 로부터 된 기재 층 을 마련 할 수 도 있 다 . 이러 한 기재 층 ( 일차 코팅 층 : 밀착 바니시 ) 으로 는 , 폴리우레탄 계 , 폴리에스테르 계 , 폴리에스테르 이미드 계 , 폴리에스테르 아미드 이미드 계 , 폴리아미드 이미드 계 , 폴리 이미드 계 등 종래 알려져 있 는 여러 가지 의 절연 도료 의 도포 , 소부 에 의해 형성 되 는 절 연막 을 들 수 있 다 . 그 중 에서 전선 이나 절연 피막 과 의 내열성 , 혹은 피막 의 기계 적 강도 등 의 관점 으로 볼 때 , 폴리아미드 이미드 계 기재 층 이 특히 바람직 하 다 .