종래 에 는 , 제 1 투명 도전 막 ( 302 ) 및 제 1 금속 막 ( 303 ) 의 패 터닝 은 포토 마스크 를 2 장 사용 하 고 있 었 다 . 즉 , 제 1 투명 도전 막 을 스퍼터링 법 등 에 의해 기판 전면 에 성막 한 후 , 제 1 포토 마스크 를 사용 하 여 제 1 레지스 트 를 형성 하 고 , 제 1 레지스 트 를 사용 하 여 제 1 투명 도전 막 을 에칭 하 여 패 터닝 하 고 , 그 후 , 기판 전면 에 제 1 금속 막 을 스퍼터링 법 등 에 의해 성막 하 고 , 제 2 포토 마스크 를 사용 하 여 제 2 레지스 트 를 형성 하 고 , 제 2 레지스 트 를 사용 하 여 제 1 금속 막 을 에칭 하 여 패 터닝 하 였 다 .