먼저 , 상기 제 1 락킹 홀 ( 12 a ) 을 통하 여 반도체 칩 ( 10 ) 의 본딩 패드 ( 16 ) 가 외부 로 노출 되 도록 상기 제 1 앵커 부재 ( 14 a ) 를 반도체 칩 ( 10 ) 의 상면 에 부착 한 다음 , 와이어 본딩 공정 중 방전 에 의하 여 캐 필러 리 ( 20 ) 를 통하 여 인출 된 와이어 ( 18 ) 의 끝단 이 볼 형상 으로 형성 되 면서 제 1 앵커 부재 ( 14 a ) 의 제 1 락킹 홀 ( 12 a ) 을 통하 여 노출 된 본딩 패드 ( 16 ) 에 볼 본딩 이 이루어지 게 된다 .