도 23 의 ( c ) 왼쪽 은 , 게이트 리크 결함 을 포함 하 는 복수 의 패턴 에 , 빔 조사 조건 A 의 빔 을 조사 했 을 때 에 얻 어 지 는 화상 예 를 나타내 는 도면 이 다 . 게이트 로부터 전류 가 리크 하 기 때문 에 , 게이트 컨 택트 에 전하 가 축적 되 지 않 아 , 게이트 컨 택트 는 명도 가 높 아 진다 . 게이트 가 열리 지 않 으므로 , 소스 컨 택트 와 드레 인 컨 택트 에 는 전하 가 축적 되 어 , 게이트 컨 택트 에 대하 여 명도 가 낮 아 진다 . 한편 , 도 23 의 ( c ) 오른쪽 은 , 게이트 리크 결함 을 포함 하 는 복수 패턴 에 , 빔 조사 조건 B 의 빔 을 조사 했 을 때 에 화상 예 를 나타내 고 있 다 . 게이트 컨 택트 는 , 도 23 의 ( c ) 왼쪽 과 마찬가지 로 , 전하 가 축적 되 지 않 으므로 , 명도 가 높 은 한편 , 게이트 는 닫힌 상태 이 기 때문 에 , 소스 컨 택트 와 드레 인 컨 택트 에 는 전하 가 충분히 축적 되 어 , 명도 가 낮 다 .