각각 의 주 절삭 날 ( H 1 ∼ H 8 ) 및 부 절삭 날 ( B 1 ∼ B 8 ) 에는 , 칩 파괴 상측 확장 형 ( countersunk ) 리 세스 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 , U 5 , U 6 , U 7 , U 8 ) 가 연결 되 고 , 이 들 중 제 1 리세 스 ( U 1 ) , 제 2 리세 스 ( U 2 ) , 제 5 리세 스 ( U 5 ) 및 제 6 리세 스 ( U 6 ) 가 도 1 에 도시 되 어 있 다 . 이 들 리세 스 ( U 1 ∼ U 8 ) 는 절삭 날 에 대해 상측 확장 형 이 고 , 기계 가공 되 는 조각 ( piece ) 을 용이 하 게 자르 기 위해 절삭 날 에 양 의 경사각 ( positive rake angle ) 을 부여 한다 .