상술 한 바 와 같이 , 본 발명 에서 는 전기영동 층 ( 160 ) 이 직접 제 1 기판 ( 120 ) 에 형성 되 므로 , 전기영동 층 이 제 2 기판 ( 140 ) 에 형성 되 는 종래 에 비해 전기영동 층 ( 160 ) 을 제 2 기판 ( 140 ) 에 부착 하 기 위한 접착 층 이나 접착 층 을 보호 하 기 위한 보호 필름 등 이 필요 없 게 된다 . 또한 , 본 발명 에서 는 전기영동 층 ( 160 ) 을 기존 의 박막 트랜지스터 형성 공정 라인 , 예 를 들 면 절연 층 형성 등 과 같 은 공정 라인 에서 형성 할 수 있 기 때문 에 , 별도 의 공정 라인 이 필요 없 게 되 므로 제조 비용 을 더욱 절감 할 수 있 게 된다 .