스크린 프린팅 ( screen printing ) 에 의해 감광성 절 연막 상 에 위치 정렬 마크 가 형성 되 는 종래 의 인쇄 회로 기판 은 감광성 절 연막 과 위치 정렬 마크 의 단차 때문 에 금속 마스크 가 밀착 되 지 않 아 솔 더 페이스트 의 균일 한 도포 가 어렵 고 위치 정렬 오류 등 이 발생 된다는 문제 가 있 었 다 . 이 와 같 은 문제점 을 개선 하 기 위하 여 본 발명 은 인쇄 회로 기판 표면 에 금속 회로 배선 을 덮 는 감광성 절 연막 을 형성 한 후 도금 을 위해 금속 회로 배선 의 소정 부분 을 개방 시킬 때 , 위치 정렬 마크 패턴 에 대응 되 는 부분 도 함께 개방 시킨 후 그 개방 부분 에 도금 이 이루어지 도록 함 으로써 도금 에 의해 위치 정렬 마크 가 형성 되 도록 한 인쇄 회로 기판 과 그 제조 방법 을 제공 한다 . 이 에 의하 면 , 위치 정렬 마크 가 감광성 절 연막 의 표면 으로부터 돌출 되 지 않 게 형성 되 어 금속 마스크 의 밀착 이 이루어진다 . 따라서 , 균일 한 솔 더 페이스트 형성 이 가능 하 다 . 또한 , 스크린 프린팅 공정 과 경화 공정 을 생략 할 수 있 어 스크린 프린팅 과정 에서 의 위치 정렬 오류 문제 와 감광성 절 연막 으로 사용 되 는 잉크 로 인한 이 물질 발생 의 문제 가 배제 된다 . 따라서 , 수율 손실 을 감소 시키 고 원가 절감 의 효과 를 얻 을 수 있 다 .