이러 한 구조 의 인쇄 회로 기판 을 이용 하 여 제조 되 는 볼 그리드 어레이 ( BGA : Ball Grid Array ) 반도체 패키지 는 인쇄 회로 기판 의 상면 에 하나 또는 그 이상 의 반도체 칩 이 장착 되 고 , 마더 보드 에 대한 전기 적 접속 이 상기 인쇄 회로 기판 의 저면 에 형성 된 볼랜드 에 융 착 되 는 다수 의 솔 더 볼 에 의하 여 이루어지 는 반도체 패키지 로서 , 200 핀 이상 의 다 핀 디바이스 또는 고집 적 화 된 대 규모 집적회로 , 마이크 로 프로세서 등 의 용도 로 사용 되 고 있 다 .