더 작 은 칩 크기 에 대응 하 여 패키지 기술 도 진화 하 였 는데 , 예 를 들 어 , 인쇄 회로 기판 ( PCB : printed circuit board ) 위 에 장착 되 는 패키지 의 점유 면적 ( footprint ) 을 줄일 수 있 도록 증가 된 리드 밀도 ( lead density ) 를 갖 게 되 었 다 . 일부 패키지 기술 들 은 하나 의 리드 프레임 의 사용 가능 부분 에 연결 된 리드 들 의 행 들 을 제공 함 으로써 상기 향상 된 리드 밀도 를 가능 하 게 한다 .