또한 , 본 제 5 발명 의 반도체 제조 장치 는 , 제 1 , 제 2 중 어느 하나 의 발명 에 대하 여 , 상기 입력 접수부 는 , 서비스 파라미터 를 고객 운용 파라미터 에 일괄 하 여 겹쳐 쓰 기 ( overwrite ) 하 는 지시인 일괄 변경 지시 또는 서비스 파라미터 를 고객 운용 파라미터 에 파라미터 마다 겹쳐 쓰 기 하 는 지시인 개별 변경 지시 도 접수 하 여 , 상기 입력 접수부 가 일괄 변경 지시 를 접수 한 경우 에 서비스 파라미터 를 고객 운용 파라미터 에 일괄 하 여 겹쳐 쓰 기 하 고 , 또는 상기 입력 접수부 가 개별 변경 지시 를 접수 한 경우 에 당해 개별 변경 지시 에 대응 되 는 서비스 파라미터 를 구성 하 는 파라미터 를 고객 운용 파라미터 의 대응 되 는 파라미터 에 겹쳐 쓰 기 하 는 서비스 파라미터 반 영부 를 추가 로 구비 하 는 반도체 제조 장치 이 다 .