다른 실시 형태 에서 , 반도체 기판 상 에 형성 된 나노 다공성 로우 - k 유전체 재료 를 처리 하 는 방법 이 제공 된다 . 로우 - k 유전체 재료 는 에칭 된 개구 를 가지 며 , 이 에칭 된 개구 는 에칭 된 개구 의 외부 표면 상 에 그리고 상호 연결 된 기공 의 내부 표면 상 에 실 라 놀 기 를 함유 하 는 에칭 손상 된 영역 을 갖 는다 . 먼저 , 로우 - k 유전체 재료 는 에칭 손상 된 영역 의 실라 놀 기 와 기상 유기산 촉매 사이 에 수소 결합 을 형성 하 기 에 효과 적 인 양 의 기상 유기산 촉매 와 접촉 되 어 촉매 매개체 를 형성 한다 . 다음 으로 , 기상 알 콕 시실 란 보수제 가 촉매 매개체 와 반응 하 도록 , 로우 - k 유전체 재료 는 에칭 손상 된 영역 에서 실 라 놀 기 의 약 50 % 이상 과 반응 하 기 에 효과 적 인 양 의 기상 알 콕 시실 란 보수제 와 접촉 되 고 ; 및 / 또는 기상 알 콕 시실 란 밀봉 제 가 촉매 매개체 와 반응 하 도록 , 로우 - k 유전체 재료 는 상호 연결 된 기공 내 로 하부 배리 어 층 의 확산 을 방지 하 기 위해 효과 적 인 양 의 기상 알 콕 시실 란 밀봉 제 와 접촉 된다 .