반면 , 도 13 을 참조 하 면 , 몰딩 재 ( 140 ) 를 관통 하 는 비 아홀 ( 141 ') 을 통해서 제 1 상부 연결 단자 들 ( 133 ) 을 각각 노출 시키 는 경우 , 융합 후 ( b ) 연결 단자 ( C ) 의 최 대폭 ( W 3 ) 이 급격히 증가 할 수 있 다 . 리플 로우 공정 에서 용융 된 제 1 상부 연결 단자 ( 133 ) 가 테 이 퍼진 비 아홀 ( 141 ') 의 벽면 ( 141 ' S ) 에 밀착 되 어 비 아홀 ( 141 ') 의 상부 로 올라오 기 때문 에 도 13 의 융합 후 ( b ) 연결 단자 ( C ') 의 최 대폭 ( W 3 ) 은 도 12 의 융합 후 ( b ) 연결 단자 ( C ) 의 최 대폭 ( W 2 ) 보다 증가 할 수 있 다 .