따라서 종래 의 후면 입사 형 광 검출기 는 상기 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위해서 칩 캐리어 ( chip carrier ) 또는 서브 마운트 ( submount ) 라고 부르 는 별도 의 패키지 부품 을 사용 해 오 고 있 다 . 칩 캐리어 는 수십 GHz 이상 고주파 신호 의 전송 손실 이 낮 은 세라믹 또는 유리 재질 로 된 기판 과 상기 기판 의 일면 에 광 검출기 의 플립 칩 본딩 에 필요 한 복수 의 솔 더 범프 , 상기 솔 더 범프 중 일부 또는 전부 와 전기 적 으로 연결 된 금속 배선 ( metal interconnection ) , 그리고 와이어 본딩 패드 ( wire bonding pad ) 등 을 구비 한 것 으로 정의 할 수 있 다 .