상술 한 바 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 수 용부 에 삽입 된 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 배출 하 기 위한 핀 들 의 높이 를 감지 하 여 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 존재 여부 및 파손 여부 를 확인 할 수 있 다 . 금형 으로 정상 의 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 공급 되 며 , 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 공급 되 지 않 거나 상부 면 이 파손 된 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 공급 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 상기 반도체 소자 의 몰딩 에 필요 한 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 충분히 공급 되 지 않 아 발생 하 는 상기 반도체 소자 의 몰딩 불량 을 방지 할 수 있 다 .