이러 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 은 금속 범프 를 구비 한 반도체 소자 와 ; 금속 범프 가 접속 되 는 접속 패드 를 구비 하 고 , 금속 범프 및 접속 패드 의 본딩 에 의해 상기 반도체 소자 가 실장 되 는 기판 ; 및 접속 패드 상 에 형성 되 어 금속 범프 와 접속 패드 를 전기 적 으로 연결 하 는 솔 더 접합부 ; 를 포함 하 고 , 이때 접속 패드 는 브릿지 형 패턴 으로 형성 되 어 솔 더 접합 에 충분 한 크기 의 솔 더 접합부 를 형성 하 는 것 을 특징 으로 하 는 브릿지 형 패턴 을 이용 한 솔 더 접합 구조 를 제공 한다 .