본 발명 은 방충 필름 에 대한 것 으로 , 특히 방충 입자 를 포함 하 는 방충 필름 용 마스터 배치 및 이 를 포함 하 는 방충 필름 에 대한 것 이 다 . 더욱 상세 하 게 는 , 방충 입자 표면 에 나노 크기 의 무기 입자 가 코팅 되 어 있 어서 상기 방충 입자 안 에 담 지 되 어 있 는 방충제 가 방충 입자 표면 으로 급격 하 게 방출 되 는 것 을 억제 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 방충제 의 방출 경로 를 일정 하 게 조정 하 여 방충제 가 방충 입자 표면 으로 균일 하 게 이행 될 수 있 게 할 수 있 는 것 이 다 .