도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 제 1 반도체 층 ( 200 ) 상 에 상기 금속 배선 ( 120 ) 을 단위 픽셀 별로 패턴 하 기 위하 여 포토레지스트 필름 을 패 터닝 하 여 상기 금속 배선 ( 120 ) 에 대응 하 는 영역 에 개구부 를 갖 는 포토레지스트 패턴 ( 301 ) 을 형성 하 여 상기 금속 배선 ( 120 ) 상 의 제 1 반도체 층 ( 200 ) 을 노출 시킨다 .