또한 , 도막 의 막 두께 는 0 . 1 내지 3 ㎛ 로 하 는 것 이 바람직 하 다 . 특히 바람직 하 게 는 , 막 두께 를 1 내지 2 ㎛ 로 한다 . 도막 의 막 두께 를 0 . 1 내지 3 ㎛ 로 두껍 게 함 으로써 , 당해 도막 의 표면 저항 치가 작아져 당해 도막 표면 에 먼지 나 오염 을 접근 시키 기 어렵 게 하 는 동시 에 , 당해 도막 에 접하 는 하지 의 기재 ( 또는 별도 의 도막 ) 의 표면 이 장기간 에 걸쳐 보호 되 기 때문 에 , 하지 의 기재 의 표면 이 시간 경과 와 함께 감소 되 는 도막 감소 가 일어나 기 어려워져 건재 는 고내 후성 이 된다 . 또한 , 도막 의 막 두께 를 0 . 1 ㎛ 미만 으로 하 면 , 도막 의 표면 저항 치 는 먼지 나 오염 을 접근 시키 기 어려워질 만큼 작지 는 않 은 동시 에 , 하지 의 기재 의 표면 의 보호 는 충분 하 지 않 으며 , 도막 감소 가 일어나 기 쉽 다 . 한편 , 도막 의 막 두께 를 3 ㎛ 초과 로 하 면 , 당해 도막 의 균일 도포 가 곤란 해 지 는 동시 에 , 효과 는 그 이상 은 크 게 개선 되 지 않 고 , 비용 증가 가 될 뿐 이 다 .