다른 하나 의 실시 예 에서 , 본 발명 은 , 빛 을 전기 적 신호 로 변환 시키 는 광학 적 액티브 영역 을 갖 는 반도체 다이 를 제공 하 는 단계 , 그리고 상기 반도체 다 이 위 에 패 시베이 션 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 반도체 패키지 제조 방법 을 제공 한다 . 패 시베이 션 층 은 빛 이 반도체 다이 의 광학 적 액티브 영역 으로 의 통과 하 도록 한다 . 본 방법 은 또한 , 반도체 다이 의 접촉 패드 및 반도체 패키지 의 프론트 및 백사이드 사이 에 전기 적 연결 을 제공 하 는 상호 접속 구조 체 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .