도 4 를 참조 하 여 본 발명 의 다른 한 실시 예 를 설명 하 면 , 형광체 ( 202 ) 가 포함 된 수지 ( 21 ) 가 칩 실장 홈 ( 121 ) 내 에 한정 적 으로 형성 되 어 상기 LED 칩 ( 2 ) 을 근접 거리 에서 덮 고 있 다 . 본 명세서 에서 , 칩 실장 홈 ( 121 ) 내 에 채워진 수지 를 ' 근접 수지 부 ' 라 정의 한다 . 상기 근접 수지 부 ( 21 ) 는 형광체 ( 202 ) 가 상기 봉 지재 ( 20 ) 내 에서 산재 하 지 않 고 , LED 칩 ( 21 ) 주변 에 만 한정 적 으로 위치 할 수 있 도록 해준다 . 이 는 형광체 ( 202 ) 에 의한 색 변환 효율 을 높여 주 며 , 패키지 외측 에서 볼 때 균일 하 게 색 혼합 된 광 을 얻 을 수 있 도록 해준다 .