그러나 , 상기 한 실시 예 에 따른 LED 패키지 의 제조 방법 에서 , 요철 패턴 을 형성 하 기 위해 사용 하 는 임 프린팅 스탬프 ( 100 ) 는 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 그 일면 에 형성 된 요철 패턴 라인 들 ( L ) 이 전체 길이 에 걸쳐 연속 적 으로 연장 되 어 있 다 . 이 와 같이 , 요철 패턴 라인 ( L ) 이 스탬프 ( 100 ) 의 전체 길이 에 걸쳐 연속 적 으로 연장 된 경우 에 는 , 액상 수지 는 모세관 힘 에 의해 요철 패턴 라인 ( L ) 을 따라 LED 패키지 구조물 ( 210 ) 의 외측 으로 손쉽 게 빠져 나오 게 된다 ( 화살표 참조 ) . 액상 수지 의 이러 한 손실 로 인해 스탬프 ( 100 ) 의 요철 표면 과 LED 패키지 구조물 ( 210 ) 사이 에 는 빈 공간 이 생기 게 되 고 , 스탬프 ( 100 ) 의 임 프린팅 효과 는 사라지 게 된다 . 이 에 따라 , 수지 포장 부 ( 209 ) 표면 에 충분 한 종횡비 의 균일 한 요철 패턴 을 얻 지 못하 는 경우 도 발생 하 게 된다 .