이상 에서 본 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 반도체 패키지 에 의하 면 , 인쇄 회로 기판 의 상부 에 캐 비 티 를 형성 하 여 반도체 칩 이 삽입 되 는 식 으로 탑재 되 고 , 반도체 칩 상면 및 인쇄 회로 기판 의 테두리 상면 에 걸쳐 구리 , 구리 합금 , 알루미늄 , 알루미늄 합 금중 선택 된 어느 하나 의 재질 로 된 열 방출 수단 을 밀착 되 게 부착 시킴 으로써 , 전체 패키지 의 두께 를 줄일 수 있 으면서 동시 에 우수 한 열 방출 성능 을 얻 을 수 있 다 .