본 개시 의 일 실시 예 에 따른 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 의 보호 층 ( 110 ) 은 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 2 면 ( 122 ) 상 에 있 을 수 있 다 . 보호 층 ( 110 ) 은 반도체 칩 ( 101 ) 을 유해 한 환경 으로부터 차단 하 기 위해 형성 된 층 일 수 있 다 . 일 실시 예 로 , 보호 층 ( 110 ) 은 다양 한 산화 막 을 포함 할 수 있 다 . 보호 층 ( 110 ) 은 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 2 면 ( 122 ) 상 에 약 15 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터 의 두께 로 있 을 수 있 다 .