최근 , 휴대 전화기 , 노트북 컴퓨터 , 벽걸이 텔레비전 등 전자 기기 의 경량 화 , 소형 화 , 박 형 화 추세 에 따라 , 극소형 패키지 부품 의 사용 이 증가 하 고 있 다 . IC 등 의 반도체 공정 으로 제조 된 칩 을 인쇄 회로 기판 에 실장 하 는 일련 의 포장 과정 을 패 키 징 ( packaging ) 이 라 하 는데 , 이때 외부 에서 의 물리 · 화학 적 충격 으로부터 반도체 소자 를 보호 하 기 위하 여 플라스틱 재질 로 몰딩 을 실시 한다 . 이 와 같 은 패 키 징 방법 으로 , 종래 에 는 유리 섬유 강화 인쇄 회로 기판 위 에 회로 를 형성 하 고 , IC 를 실장 한 다음 , 금 재질 의 와이어 로 회로 를 연결 하 고 , 에폭시 수지 로 덮 는 글로브 탑 공정 이 일 반 적 으로 사용 되 었 으나 , 이러 한 글로브 탑 공정 은 고가 의 금 을 회로 에 사용 하 기 때문 에 제조 비용 이 증가 하 는 문제점 및 IC 패키지 가 크 기 때문 에 , 패키지 부품 의 경박 단소 화 가 어려운 문제점 이 있 다 .