또한 , 본 실시 형태 에서 는 , 실리콘 등 의 반도체 재료 로 이루어지 는 원반상 의 웨이퍼 를 피 가 공물 ( 11 ) 로 하 고 있 지만 , 피 가 공물 ( 11 ) 의 재질 , 형상 , 구조 , 크기 등 에 제한 은 없 다 . 예 를 들 어 , 다른 반도체 , 세라믹스 , 수지 , 금속 등 의 재료 로 이루어지 는 기판 등 을 피 가 공물 ( 11 ) 로서 사용 할 수 도 있 다 .