다시 도 1 및 도 2 를 참조 하 면 , 연결부 ( 130 ) 는 도전 성 재질 의 와이어 로 형성 되 는 것 으로 , 반도체 칩 ( 100 ) 과 패턴 필름 ( 120 ) 을 전기 적 으로 연결 하 는 제 1 연결부 ( 132 ) , 패턴 필름 ( 120 ) 과 리드 ( 112 ) 들 을 전기 적 으로 연결 하 는 제 2 와이어 ( 134 ) 및 반도체 칩 ( 100 ) 과 리드 ( 112 ) 들 을 직접 연결 하 는 제 3 와이어 ( 136 ) 로 구성 된다 .