도 4 d 를 참조 하 면 , 상기 제 1 배선 층 ( 110 ) 의 상부 에 반도체 다이 ( 120 ) 를 실장 하 는 단계 가 이루어진다 . 상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 접착 부재 ( 120 a ) 를 통해 상기 제 1 배선 층 ( 110 ) 의 일 영역 에 접착 될 수 있 다 . 여기 서 , 상기 접착 부재 ( 120 a ) 는 별도 의 접착제 또는 다 이 어태 치 필름 으로 형성 될 수 있 고 , 필요 에 따라 열 전도성 필름 으로 구비 될 수 있 다 .