FPC 기판 ( 40 ) 은 IC 칩 ( 43 ) 과 자이로스코프 센서 ( 70 ) 가 장착 되 는 본체 ( 91 ) 를 포함 한다 . 본체 ( 91 ) 는 레그 ( 92 ) 의 단부 에 배치 되 고 , 이 단부 는 변형 구 조체 ( 93 ) 로서 구성 된 FPC 기판 ( 40 ) 의 일부분 에 연결 되 며 , 여기 서 FPC 기판 ( 40 ) 의 일부분 은 조립 시 에 카메라 장치 ( 1 ) 내부 에 들어가 서 캐리지 플레이트 ( 50 ) 와 섀시 ( 20 ) 사이 에 연결 된다 .