도 6 c 를 참조 하 면 , 도 6 b 와 유사 하 게 , 제 3 벤딩 영역 ( BA 3 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 300 ) ( 또는 , 제 2 패드 영역 ( AR 2 ) ) 에 인접 하 여 위치 할 수 있 다 . 이 경우 , 제 3 검사 패턴 ( DP 3 ) 은 제 3 벤딩 영역 ( BA 3 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . COF 패키지 ( 200 ) 는 제 3 벤딩 영역 ( BA 3 ) 내 손상 에 대한 검출 능력 을 향상 시킬 수 있 다 .