도 2 a 의 듀얼 빔 모듈 은 디 본딩 대상 전자 부품 및 그 주변 위치 까지 를 광범위 하 게 조사 하 는 제 1 레이저 빔 모듈 ( 310 ) 과 디 본딩 대상 전자 부품 부착 위치 만 을 조사 하 는 제 2 레이저 빔 모듈 ( 320 ) 로 구성 되 며 , 디 본딩 대상 전자 부품 부착 위치 에서 는 제 1 , 2 레이저 빔 의 중첩 이 일어난다 .