그리고 제 어부 ( 102 ) 는 확인 된 실제 본딩 패드 ( 12 ) 위치 값 의 변위 량 이 노광 장치 ( 200 ) 에서 설정 된 허용 오차 보다 큰 지 를 확인 한다 . ( S 112 ) 만약 확인 된 변위 량 이 설정 된 허용 오차 보다 작 거나 같 다면 변위 량 에 대한 고려 와 보정 없이 노광 공정 을 진행 하 게 된다 . 노광 장치 ( 200 ) 에서 설정 되 는 이러 한 허용 오차 는 반도체 패키지 의 크기 와 특성 에 따라 달라지 겠 지만 수 ㎛ 정도 인 것 이 일반 적 이 다 .