" 본원 에서 사용 되 는 바 와 같 은 "" 기판 "" 또는 "" 타 겟 기판 "" 은 일반 적 으로 본 발명 에 따라 처리 되 는 객체 를 지칭 한다 . 기판 은 디바이스 ", 특히 반도체 또는 다른 전자 디바이스 의 임의 의 물질 부분 또는 구조물 을 포함 할 수 있 고 , 예 를 들 어 반도체 웨이퍼 , 레티 클 과 같 은 기본 기판 구조물 , 또는 박막 과 같 은 , 기본 기판 구조물 상의 또는 기본 기판 구조물 위 에 있 는 층 일 수 있 다 . 따라서 , 기판 은 임의 의 특정 한 기본 구조물 , 아래 에 있 는 층 또는 위 에 있 는 층 , 패 터닝 되 거나 또는 패 터닝 되 지 않 은 것 에 제한 되 지 않 고 , 이 보다 는 , 임의 의 그러 한 층 또는 기본 구조물 , 및 층 들 및 / 또는 기본 구조물 들 의 임의 의 조합 을 포함 하 는 것 으로 고려 된다 . 설명 은 특정 한 유형 들 의 기판 들 을 참조 할 수 있 지만 , 이 는 예시 적 인 목적 만 을 위한 것 이 다 .