알루미늄 을 내식 및 내열 환경 에서 사용 하 기 위해서 는 피막 의 두께 를 증가 시켜야 하 는데 , 피막 의 두께 가 증가 하 면 일반 적 으로 밀착력 이 저하 될 뿐 만 아니 라 표면 도 거칠 어 지 는 경향 이 나타나 게 된다 . 이 를 해결 하 기 위한 방법 으로 다층 계 코팅 을 실시 하 거나 아 노다 이징 과 같 은 고 내식 피막 층 을 형성 시키 는 경우 가 많 다 . 그러나 이 들 방법 은 공정 이 까다롭 게 다층 형성 시 밀착 불량 이 발생 할 수 있 는 가능 성 이 높 다는 단점 이 있 다 .