이상 설명 한 박리 층 은 기체 특히 유리 의 기체 와 의 우수 한 밀착 성 및 수지 기판 과 의 적절 한 밀착 성 과 적절 한 박리 성 을 가진다 . 그 때문 에 본 발명 에 따른 박리 층 은 플렉서블 전자 디바이스 의 제조 프로세스 에 있 어서 당해 디바이스 의 수지 기판 에 손상 을 주 지 않 고 당해 수지 기판 을 그 수지 기판 상 에 형성 된 회로 등 과 함께 기체 로부터 박리 시키 기 위해서 적합 하 게 사용 할 수 있 다 .