먼저 , 하부 금형 의 소정 위치 에 리드 프레임 을 탑재 한다 . 이 단계 에서 의 몰드 금형 의 상태 는 도 9 의 ( a ) , ( b ) , ( c ) 에 도시 된다 . 도 9 의 ( a ) 는 감 압부 의 상부 금형 및 하부 금형 의 단면도 로서 , 도 7 에 도시 한 상부 금형 과 하부 금형 이 떨어진 상태 가 도시 되 어 있 다 . 또한 , 도 9 의 ( b ) 는 수지 유입 부 의 상부 금형 및 하부 금형 의 단면도 로서 , 상부 금형 에 설치 된 캐비 티부 ( 12 a ) 와 , 캐 비티 러너 부 ( 12 b ) 와 , 컬 부 ( 12 c ) 및 하부 금형 에 설치 된 캐비 티부 ( 15 a ) 와 , 게이트 구 ( 15 f ) 와 , 몰드 수지 ( 29 ) 가 투입 된 포트 부 ( 15 d ) 와 , 플런저 ( 21 ) 가 도시 되 어 있 다 . 또한 , 하부 금형 에 는 리드 프레임 에 탑재 된 반도체 칩 ( 9 ) 이 도시 되 어 있 다 . 또한 , 도 9 의 ( c ) 는 리드 프레임 설 치부 의 상부 금형 과 하부 금형 이 중첩 된 평면도 로서 , 상부 금형 의 캐비 티부 ( 12 a ) 와 , 캐 비티 러너 부 ( 12 b ) 와 , 컬 부 ( 12 c ) 및 하부 금형 의 캐비 티부 ( 15 a ) 와 , 캐 비티 러너 부 ( 15 b ) 와 , 포트 부 ( 15 d ) 가 중첩 되 어 도시 되 어 있 다 .