또한 본 발명 의 증착 용 기판 의 구조 는 , 실시 예 1 에서 설명 한 도 3 a 에 나타내 는 구조 에 더 해서 , 실시 예 2 에서 설명 한 도 3 c 에 나타내 는 구조 로 해도 된다 . 도 3 c 에 나타내 는 구조 는 , 제 1 기판 ( 201 ) 위 에 순차 형성 된 반사 층 ( 202 ) 및 단열층 ( 203 ) 에 개구부 ( 206 ) 를 설치 하 고 , 반사 층 ( 204 ) 및 단열층 ( 205 ) 을 형성 한 후 , 광 흡수 층 ( 207 ) , 재료 층 ( 208 ) 이 순차 적층 형성 되 는 구조 다 . 이 때 , 도 3 c 에 나타내 는 구조 의 경우 에 는 , 단열층 ( 203 ) 의 막 두께 가 두껍 게 형성 되 어 있 기 때문 에 , 증착 을 위해 빛 이 조사 되 었 을 때 에 , 반사 층 ( 204 ) 과 겹치 는 위치 에 형성 되 어 있 는 광 흡수 층 ( 207 ) 및 재료 층 ( 208 ) 에 열 이 전해 지 는 것 을 막 을 수 있 다 . 따라서 , 반사 층 ( 204 ) 과 겹치 는 위치 에 형성 되 어 있 는 재료 층 ( 208 ) 이 가열 되 는 것 에 의해 생기 는 , 피 성 막 면 의 성막 패턴 의 변형 을 방지 할 수 있 다 . 또한 개구부 ( 206 ) 에 형성 된 광 흡수 층 ( 207 ) 과 제 2 기판 ( 301 ) 과 의 거리 를 유지 할 수 있 기 때문 에 , 광 흡수 층 ( 207 ) 으로부터 의 열 에 의해 , 제 2 기판 ( 301 ) 이 가열 되 어 , 성막 불량 이 생기 는 것 을 막 을 수 있 다 . 또한 , 재료 층 ( 208 ) 으로부터 제 2 기판 ( 301 ) 위 에 증착 하 는 재료 의 증착 방향 을 제어 할 수 있 으므로 , 피 성 막 면 의 성막 패턴 의 변형 을 방지 할 수 있 다 .