위 에서 설명 된 것 과 같 은 본 발명 의 실시 예 에서 , 광 투과 기판 으로부터 보 았 을 때 공동 의 아래 에 있 는 반도체 기판 의 두께 는 접착제 의 아래 에 있 는 반도체 기판 의 두께 보다 두껍 게 된다 . 그리하여 , 공동 이 촬상 소자 들 상 에 형성 되 고 기판 두께 를 감소 시키 기 위해 반도체 기판 이 얇 게 형성 된 때 에 도 , 공동 이 형성 된 영역 에서 반도체 기판 이 부서지 거나 구부러지 는 불편 을 감소 시킬 수 있 다 .