제 1 및 제 2 도핑 영역 들 ( 311 , 312 ) 사이 에 대응 하 는 기판 ( 111 ) 상 의 영역 에서 , 제 1 방향 을 따라 신장 되 는 복수 의 절연 물질 들 ( 112 ) 이 제 2 방향 을 따라 순차 적 으로 제공 된다 . 예 를 들 어 , 복수 의 절연 물질 들 ( 112 ) 및 기판 ( 111 ) 은 제 2 방향 을 따라 미리 설정 된 거리 만큼 이격 되 어 제공 된다 . 예 를 들 어 , 복수 의 절연 물질 들 ( 112 ) 은 각각 제 2 방향 을 따라 미리 설정 된 거리 만큼 이격 되 어 제공 된다 . 실시 예 에 있 어서 , 절연 물질 들 ( 112 ) 은 실리콘 산화물 ( Silicon Oxide ) 과 같 은 절연 물질 을 포함 한다 .