다양 한 실시 예 들 에 따르 면 , 제 1 회 로 기판 ( 310 ) 에 는 전자 장치 ( 200 ) 의 다양 한 부품 들 이 배치 될 수 있 다 . 제 1 회 로 기판 ( 310 ) 에 는 프로세서 ( 예 : 도 1 의 프로세서 ( 120 ) ) , 메모리 ( 예 : 도 1 의 메모리 ( 130 ) ) , 또는 인터페이스 ( 예 : 도 1 의 인터페이스 ( 177 ) ) 중 적어도 하나 가 배치 될 수 있 다 . 프로세서 는 , 예 를 들 어 , 중앙 처리 장치 , 어플리케이션 프로세서 , GPU ( graphic processing unit ) , 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서 , 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상 을 포함 할 수 있 다 . 메모리 는 , 예 를 들 어 , 휘발 성 메모리 또는 비휘발성 메모리 를 포함 할 수 있 다 . 인터페이스 는 , 예 를 들 어 , HDMI ( high definition multimedia interface ) , USB ( universal serial bus ) 인터페이스 ) , SD 카드 인터페이스 , 및 / 또는 오디오 인터페이스 를 포함 할 수 있 다 . 인터페이스 는 , 예 를 들 어 , 전자 장치 ( 200 ) 를 외부 전자 장치 와 전기 적 또는 물리 적 으로 연결 시킬 수 있 으며 , USB 커넥터 , SD 카드 / MMC 커넥터 , 또는 오디오 커넥터 를 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 프로세서 는 전자 장치 ( 200 ) 의 다양 한 부품 들 을 제어 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 프로세서 는 터치 센서 모듈 ( 예 : 도 9 의 터치 센서 모듈 ( 410 ) ) , 디스플레이 모듈 ( 예 : 도 9 의 디스플레이 모듈 ( 420 ) ) , 스피커 어셈블리 ( 예 : 도 6 b 의 스피커 어셈블리 ( 320 ) ) 및 / 또는 생체 센서 ( 374 ) 를 제어 할 수 있 다 .