도 24 a 및 24 b 는 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 200 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 사시도 및 단면도 를 도시 한다 . 도 24 a 및 24 b 에 도시 된 예 에서 , 캐리어 ( 101 ) 가 인터페이스 필름 ( 280 ) 으로부터 분리 될 수 있 다 . 일부 예 에서 , 인터페이스 필름 ( 280 ) 이 잔존 하 고 , 캐리어 ( 101 ) 만 이 제거 될 수 있 다 . 일부 예 에서 , 인터페이스 필름 ( 280 ) 은 인 캡슐 란트 ( 115 ) , 도전 층 ( 103 ) 및 접착 층 ( 270 ) 에 접착 된 상태 를 유지 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 반도체 디바이스 ( 200 ) 의 제조 공정 중 도전 층 ( 103 ) 및 접착 층 ( 270 ) 이 외부 로 노출 되 지 않 고 잔존 하 여 보호 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 인터페이스 필름 ( 280 ) 이 제거 될 수 있 다 .