저점 도 물질 은 50 내지 700 ㎛ 의 깊이 ( 이 깊이 는 흐려진 표면 의 미세 균열 내 의 물질 의 깊이 를 포함 함 ) 까지 침착 된다 . 미세 균열 은 샌드 블라 스팅 의 속도 및 사용 되 는 입자 의 크기 에 따라 좌우 되 며 , 전형 적 으로 그 깊이 가 50 ㎛ 이 다 . 50 ㎛ 깊이 의 미세 균열 의 경우 , 전형 적 으로 는 모든 미세 균열 이 채워 지 고 편평 한 표면 이 제공 되 도록 보장 하 기 위하 여 저점 도 물질 의 100 ㎛ 층 을 침착 시킨다 .