그 후 , 도 6 의 ( b ) 에 도시 한 형상 의 5 매 의 판 형상 글 래스 를 서로 겹치 고 , 부 의 곡 률 을 갖 는 부분 ( 구멍 부 ( 12 ) ) 을 , 다이아몬드 지석 을 이용 하 여 기계 가공 하 여 형성 하 여 , 도 6 의 ( c ) 에 도시 한 형상 으로 가공 하 였 다 . 그리고 , 마지막 으로 주표 면 양면 을 , 산화 세륨 을 이용 하 여 경면 으로 연마 하 여 판 두께 0 . 5 ㎜ 로 조정 하 였 다 . 이 와 같이 하 여 , 도 2 의 ( a ) 에 도시 한 형상 을 갖 는 비 교예 1 의 휴대 전화 용 커버 글 래스 를 얻 었 다 .