이 와 같 은 구성 에 의해 본 고안 은 본체 ( 200 ) 와 전극 봉 ( 100 ) 의 결합 을 위한 성형 시 에 사출 몰드 형 고정 부재 와 동일체 로 되 는 본체 ( 200 ) 를 이루 는 절연성 재료 로서 수지 가 금형 에 채워져 성형 되 는 데 이때 통공 ( 104 ) 을 통해 주입 되 는 수지 가 칸막이 ( 105 ) 에 의해 전원 삽입부 ( 102 ) 내 로 주입 되 지 않 고 , 헤드 부 ( 101 ) 의 중 공부 ( 100 a ) 에 주입 되 어 성형 됨 으로써 , 본체 ( 200 ) 와 별도 로 전극 봉 ( 100 ) 을 본체 ( 200 ) 에 고정 하 기 위한 사출 몰드 형 고정 부재 를 필요 로 하 지 않 으며 , 본체 와 결합 되 는 전극 봉 ( 100 ) 의 외 주연 에 요철 부 를 형성 할 필요 도 없 게 되 어 제품 의 제조 공정 이 간단 하 면서 도 본체 ( 200 ) 와 전극 봉 ( 100 ) 의 결합 이 견고 할 뿐 만 아니 라 제조 공수 를 줄일 수 있 게 된다 .