도시 된 바 와 같이 , PCB 기판 ( 10 ) 에 는 본 발명 에 의한 마이크 로 스피커 ( 100 ) ( 200 ) 를 실장 하 기 위한 전극 ( 11 ) 이 마련 되 어 있 으며 , 이 전극 ( 11 ) 과 패키지 웨이퍼 ( 170 ) 에 마련 된 전극 ( 160 ) 은 솔 더 볼 ( solder ball , 20 ) 과 같 은 플립 칩 본딩 ( flip - chip bonding ) 으로 연결 한다 . 부품 실장 기술 은 본 발명 의 요지 와 는 큰 관련 성 이 없 으므로 , 자세 한 설명 은 생략 한다 .