이 와 같이 구성 함 으로써 , 복수 의 흡인 구멍 ( 52 a ) 을 통해 반도체 패키지 ( S ) 의 수분 을 흡인 할 수 있 다 . 이 와 같이 , 반도체 패키지 ( S ) 를 직접 흡인 하 는 것 은 아니 고 , 흡인 구멍 ( 52 a ) 을 통함 으로써 , 흡인력 ( 부압 ) 을 향상 시켜 , 반도체 패키지 ( S ) 의 건조 를 효과 적 으로 행할 수 있 다 . 또한 , 복수 의 흡인 구멍 ( 52 a ) 의 배치 를 , 건조 의 대상 으로 되 는 반도체 패키지 ( S ) 의 배치 등 에 따라 적절히 설정 함 ( 예 를 들 어 , 수적 이 부착 되 기 쉬운 반도체 패키지 ( S ) 끼리 의 간극 에 마주 향하 는 위치 에 배치 함 ) 으로써 , 반도체 패키지 ( S ) 를 효과 적 으로 건조 시킬 수 도 있 다 .