상술 한 바 와 같이 , 본 발명 의 폴리 이미드 필름 을 이용 한 회로 기판 의 제조 방법 에 따르 면 , 회로 기판 의 평탄 도 의 관리 가 가능 하 다 . 아울러 , 본 발명 에 따르 면 기판 ( 205 ) 의 하부 에 도전 층 을 형성 하 여 , 전기 도금 시 후면 전극 으로 이용 하 는 것 에 의해 회로 기판 의 평탄 도 를 더욱 증대 할 수 있 다 .