테이프 점착 동작 에서 는 , 그 후 , 도 11 ( B ) 에 도시 한 바 와 같이 , 테이프 점착 부 ( 130 ) 의 테이프 공급 부 가 , 테이프 ( 220 ) 의 점착 층 ( 222 ) 을 갖 지 않 는 중앙 영역 을 웨이퍼 ( 200 ) 의 디바이스 영역 ( 202 ) 의 표면 ( 201 ) 측 에 밀착 시키 고 , 테이프 ( 220 ) 의 점착 층 ( 222 ) 을 가지 는 외주 영역 을 점착 층 ( 222 ) 을 통해 웨이퍼 ( 200 ) 의 외주 잉여 영역 ( 203 ) 의 표면 ( 201 ) 측 및 환형 프레임 ( 225 ) 에 점착 한다 .