그러나 , 특허 문헌 4 의 제조 방법 에서 는 , 전극 의 형성 과 , 그물코 형 구조 체 와 구 형상 반도체 소자 간 의 전기 적 접속 이 동시 에 수행 되 기 때문 에 , 구 형상 반도체 소자 는 그물코 형 구조 체의 그물코 에 밀 어 넣 은 전극 형성 후 가 아니 고서 는 , 구 형상 반도체 소자 의 기능 을 검사 하 는 시험 이 불 가능 하 다는 문제 가 있 다 . 이 때문 에 , 불량 한 구 형상 반도체 소자 가 섞인 경우 에 도 검출 할 수 없 어 , 태양 전지 모듈 의 불량 률 이 높 아 진다 .