도 1 a 내지 도 1 f 에 도시 한 바 와 같이 , 실시 형태 1 의 발광 장치 ( 100 ) 는 , 기판 ( 10 ) 과 , 제 1 발광 소자 ( 21 ) 와 , 제 2 발광 소자 ( 22 ) 와 , 피복 부재 ( 50 ) 를 구비 하 고 있 다 . 기판 ( 10 ) 은 , 기체 ( 15 ) 를 구비 하 고 , 제 1 랜드 ( 11 ) 와 , 제 2 랜드 ( 12 ) 와 , 중간부 ( 13 ) 를 상면 에 포함 하 고 있 다 . 중간부 ( 13 ) 는 , 제 1 랜드 ( 11 ) 와 제 2 랜드 ( 12 ) 사이 에 배치 되 어 있 다 . 제 1 발광 소자 ( 21 ) 는 , 제 1 랜드 ( 11 ) 에 플립 칩 실장 되 어 있 다 . 즉 , 제 1 발광 소자 ( 21 ) 의 하면 에 설치 된 정부 전극 이 도전 성 접착 부재 ( 60 ) 를 통해 제 1 랜드 ( 11 ) 에 접속 되 어 있 다 . 제 2 발광 소자 ( 22 ) 는 , 제 2 랜드 ( 12 ) 에 플립 칩 실장 되 어 있 다 . 즉 , 제 2 발광 소자 ( 22 ) 의 하면 에 설치 된 정부 전극 이 도전 성 접착 부재 ( 60 ) 를 통해 제 2 랜드 ( 12 ) 에 접속 되 어 있 다 . 피복 부재 ( 50 ) 는 중간부 ( 13 ) 상 에 설치 되 어 있 다 . 피복 부재 ( 50 ) 는 , 제 1 발광 소자 ( 21 ) 의 측면 및 제 2 발광 소자 ( 22 ) 의 측면 을 피복 하 고 있 다 . 피복 부재 ( 50 ) 는 광 반사 성 이 다 . 그리고 , 중간부 ( 13 ) 상 의 피복 부재 ( 50 ) 에 는 , 오 목부 ( 50 s ) 가 형성 되 어 있 다 . 오 목부 ( 50 s ) 의 바닥 은 , 제 1 발광 소자 ( 21 ) 의 상면 및 제 2 발광 소자 ( 22 ) 의 상면 보다 하방 에 있 고 , 중간부 ( 13 ) 의 상면 보다 상방 에 있 다 . 오 목부 ( 50 s ) 의 내면 은 , 당해 발광 장치 ( 100 ) 의 외표 면 이 다 . 즉 , 오 목부 ( 50 s ) 의 내측 은 텅 비 어 있 다 .