일 실시 형태 에 있 어서 , 도체 층 은 도금 에 의해 형성 해도 좋 다 . 예 를 들 어 , 세미 어디 티 브 법 , 풀 어디 티 브 법 등 의 종래 공지 의 기술 에 의해 절연 층 의 표면 에 도금 하 여 , 원 하 는 배선 패턴 을 갖 는 도체 층 을 형성 할 수 있 고 , 제조 의 간편 성 의 관점 에서 , 세미 어디 티 브 법 에 의해 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이하 , 도체 층 을 세미 어디 티 브 법 에 의해 형성 하 는 예 를 나타낸다 .