도 2 에 도시 된 다이 ( 202 ) 와 같 은 다이 는 다양 한 내부 메 쉬 보호 를 포함 할 수 있 다 . 도 6 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 , 다이 의 일부 위 에 탐지 메 쉬 그리드 를 갖 는 예시 적 인 다이 ( 602 ) 를 도시 한다 . 다이 ( 602 ) 는 장치 로직 ( 670 ) , 선택 적 인 스크래치 BBRAM ( battery backed RAM , 672 ) 과 다이 ( 602 ) 의 코너 에 위치 한 메 쉬 그리드 ( 680 ) 를 포함 한다 . 메 쉬 그리드 ( 680 ) 는 다이 의 보안 영역 을 커버 한다 . 메 쉬 그리드 는 적어도 하나 의 이중 ( dual ) 레이어 탐지 그리드 를 제공 한다 . 코너 포지션 은 BBRAM 에 대한 전원 공급 을 위하 여 , 공격자 가 본드 와이어 를 파괴 하 지 않 고 패키지 를 에치 백 ( etch back ) 하 는 것 을 더 어렵 게 하 기 위해 준비 된다 . 추가 적 으로 , 장치 의 동적 로직 으로부터 떨어져 포지셔닝 ( positioning ) 하 는 것 은 , 만약 , 온도 모니터 가 다이 의 보안 영역 에 포함 된다면 , 온도 격리 를 제공 한다 . 당업자 에 의하 여 알 수 있 듯이 , 메 쉬 그리드 ( 680 ) ( 그리고 관련 된 보안 영역 ) 는 다이 에 어느 곳 에 도 위치 할 수 있 다 .