도 2 및 도 3 를 참조 하 면 , 전자 패키지 ( 100 ) , 커버 웨이퍼 ( 110 ) , 제 1 커버 웨이퍼 ( 112 ) , 제 2 커버 웨이퍼 ( 114 ) , 관통 홀 ( 120 ) , 비아 ( 125 ) , 캐비 티 ( 130 ) , 제 1 패턴 ( 140 ) , 제 2 패턴 ( 145 ) , 실링 부 ( 160 ) , 디바이스 ( 170 ) , 디바이스 패드 ( 175 ) , 디바이스 웨이퍼 ( 180 ) , 실링 솔 더 ( 190 ) , 접속 솔 더 ( 195 ) , 에칭 레지스 트 ( etching resist ) ( 310 ) 가 도시 되 어 있 다 .