본 발명 의 반도체 소자 구조 ( 100 ) 는 단결정 ( 2 D ) 반도체 재료 와 다음 서브 시스템 ( 101 ) 에 대한 전기 접촉 사이 의 3 D 시스템 ( 1000 ) 내 에서 가능 한 가장 짧 은 연결 을 실현 한다 . 이것 은 예 를 들 어 저 손실 뉴런 네트워크 를 위한 3 D 시스템 구조 와 같이 뉴런 형태 의 네트워크 를 위한 최소 풋 프린트 및 최소 전력 소비 를 갖 는 전자 장치 의 수직 구조 에 특히 유리 할 수 있 다 .