이러 한 구성 에 의하 면 , 180 ℃ 에서 의 상기 다 이 본드 필름 의 전단 손실 탄성 률 에 대한 120 ℃ 에서 의 상기 다 이 본드 필름 의 전단 손실 탄성 률 의 비 가 0 . 5 이상 0 . 8 이하 이 므로 , 상기 다 이 본드 필름 을 , 가열 조건 하의 적층 시 에 추가 하 여 , 몰드 시 에 있 어서 도 , 반도체 칩 의 표면 으로부터 보다 한층 박리 되 기 어려운 것 으로 할 수 있 다 .