몰딩 부재 ( 160 ) 는 , 몰딩 부재 ( 160 ) 를 관통 하 여 방열 용 패드 들 ( 120 ) 을 노출 시키 는 비아 홀 들 ( 162 ) 을 포함 하 고 , 비아 홀 들 ( 162 ) 에 는 방열 용 패드 들 ( 120 ) 과 콘 택 을 형성 하 는 열전도 성 비아 플러그 들 ( 200 ) 이 형성 될 수 있 다 . 비아 플러그 들 ( 200 ) 은 , 몰딩 부재 ( 160 ) 의 표면 으로부터 방열 용 패드 들 ( 120 ) 로 내려 갈수록 그 외부 직경 이 작아지 는 테이퍼 형상 일 수 있 다 .