또한 , 에칭 프로세스 는 그 자체 의 내부 핸들러 ( 모듈 8 ) 에서 수행 될 수 있 다 . 또한 , 에칭 후 세 정기 ( 모듈 9 ) 와 최종 IM 툴 ( 모듈 10 ) 이 포함 된다 . 최종 IM 은 필요 하 다면 , 임계 치수 , 결함 및 오버레이 특징 부를 포함 하 게 된다 . 이 시점 에서 양품 및 불량품 웨이퍼 가 구별 된다 . 정확 한 완전 APC 는 레지스 트 포토 리소그래피 시스템 PAB , PEB , 노광 툴 , 또는 포토 리소그래피 시스템 디벨로 퍼 레시피 를 구동 하 는 에칭 후 임계 치수 데이터 에 의해 구현 될 수 있 다 .