이 와 같이 , 본 발명 은 , 몰딩 부재 형성 용 몰드 또는 패키지 기판 에 경사면 을 갖 는 돌출부 를 둠 으로써 , 몰드 와 패키지 기판 간 의 접촉면 을 최소 화 시킨 것 으로 , LED 칩 의 실장 방식 및 이 의 패키지 구조 에 상관없이 , 몰딩 부재 형성 용 몰드 와 패키지 기판 과 의 접촉면 이 선 접촉 을 이룰 수 있 다면 , 본 발명 에 모두 포함 될 것 이 다 .