상기 한 목적 을 달성 하 기 위해 본 발명 에 의한 양방향 입출력 단자 를 갖 는 반도체 패키지 는 절연체 를 중심 으로 상면 에 제 1 도전 성 패턴 이 형성 되 고 , 하면 에 제 2 도전 성 패턴 이 형성 된 서브 스트레이트 와 , 상기 서브 스트레이트 의 제 1 도전 성 패턴 에 리플 로우 된 적어도 하나 의 솔 더 볼과 , 상기 서브 스트레이트 의 상면 에 접착제 로 접착 된 동시 에 상면 에 본드 패드 가 형성 된 반도체 다이 와 , 상기 반도체 다이 의 본드 패드 와 상기 서브 스트레이트 의 제 1 도전 성 패턴 을 상호 전기 적 으로 접속 하 는 적어도 하나 의 도전 성 와이어 와 , 상기 서브 스트레이트 의 상면 으로서 상기 솔 더 볼 , 상기 반도체 다이 및 상기 도전 성 와이어 를 인 캡슐 레이 션 하 되 , 상기 솔 더 볼 은 외부 로 노출 되 도록 하 는 인 캡슐 란트 를 포함 한다 .