본 발명 은 전자파 차폐 를 위한 박형 전도성 부직포 의 제조 방법 에 관한 것 으로 , 이 를 보다 상세 하 게 설명 하 면 집적 화 된 전자회로 및 PCB 를 사용 하 여 생산 되 는 전자 제품 등 이 전자파 장애 로 인하 여 발생 될 수 있 는 , 기기 의 오동작 발생 및 통신 등 의 장해 등 을 방지 하 는 것 을 목적 으로 하 는 전자파 차폐 로 사용 되 는 전도성 부품 으로서 적용 이 가능 하 다 .