먼저 , 반도체 소자 가 리드 프레임 에 장착 된 전자 부품 을 수지 로 몰딩 하 고자 할 때 , 상기 전자 부품 은 복수 개 의 슬롯 이 형성 된 매거진 에 수납 된다 . 이 매거진 은 반 ㆍ출입부 ( 110 ) 에 적재 된 상태 에서 하나 의 매거진 마다 엘리베이터 ( 120 ) 로 공급 된다 . 여기 서 , 상기 반 ㆍ출입부 ( 110 ) 는 다단 으로 구비 되 어 각 층 마다 매거진 이 적재 되 는 것 이 다 . 즉 , 상기 반 ㆍ출입부 ( 110 ) 는 몰딩 전 의 전자 부품 이 수납 된 매거진 , 몰딩 후 전자 부품 이 수납 된 매거진 , 반도체 소자 가 적재 되 지 않 은 빈 리드 프레임 이 수납 된 매거진 이 각각 의 층 마다 적재 되 는 것 이 다 .