또한 , 본 발명 의 다른 측면 에 따르 면 , 방열판 ( Heat spreader ) 과 , 일면 이 방열판 에 접합 되 고 , 타면 에 전기 접점 이 형성 된 제 1 칩 ( chip ) 과 , 제 1 칩 에 스택 되 고 , 플립 칩 본딩 ( flip chip bonding ) 에 의해 제 1 칩 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 칩 과 , 방열판 에 적층 되 며 , 제 1 칩 및 제 2 칩 을 인 캡슐 레이팅 ( encapsulating ) 하 는 절연재 와 , 절연재 의 표면 에 형성 되 는 제 1 랜드 부 와 절연재 에 삽입 되 어 제 1 랜드 부 와 전기 접점 을 전기 적 으로 연결 하 는 제 1 관 통부 로 이루어지 는 제 1 비아 ( via ) 를 포함 하 는 전자 패키지 가 제공 된다 .