알려진 바 에 따르 면 , 마이크 로 엘이디 ( Micro LED ) 의 상하 기판 ( Red Led 제작 공정 중 의 상부 기판 ( 사파이어 기판 ) 과 하부 기판 ( Red 에 피 구 조체 , GaAs , Si , SiO 2 ) ) 접합 시 , 에폭시 ( epoxy ) , 폴리머 ( polymer ) , 접착 층 ( adhesive layer ) , 고분자 화합 물질 , 열경화성 수지 , 자외선 경화 성 수지 및 기타 수지 ( resin ) 류 와 같 은 물질 을 기판 에 도포 된 후 , 상 , 하부 기판 간 접합 이 이루어진다 .