본 발명 의 점착제 조성물 은 , 가교제 로서 , 헥사 메틸렌 디 이 소시아 네이트 , 수 첨 자일렌 디 이 소시아 네이트 , 및 이 소포 론 디이 소시아 네이트 로 이루어지 는 군 에서 선택 되 는 1 종 또는 그것 에서 유래 하 는 폴리 이 소시아 네이트 화합물 을 상기 소정 의 비율 로 사용 한 경우 에 는 , 특히 제 3 급 아미노기 함유 모노머 를 사용 한 것 에 의한 상기 가 교시 의 즉효성 을 향상 시킬 수 있 다 . 즉 , 도공 후 의 에이징 공정 을 생략 할 수 도 있 다 . 또한 , 가교제 로서 는 , 추가 로 실란 커플링 제 를 상기 소정 범위 로 사용 할 수 있 다 . 특히 , 이 소시아 네이트 화합물 과 함께 , 실란 커플링 제 를 병용 하 는 경우 에 , 상기 가교 안정 성 이 향상 되 어 , 리 워크 성 , 가공 성 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 이 와 같 은 점착제 를 갖 는 광학 부재 의 제조 작업 시 에 있 어서 도 , 이 후 의 사용 시 에 있 어서 도 , 패널 의 파손 , 필름 의 파단 에 대하 여 내성 이 있 다 .