도 2 를 참조 하 면 , 노즐 블록 ( 11 ) 은 하부 도체 판 ( 111 ) 및 상부 도체 판 ( 113 ) 을 포함 하 고 그리고 하부 도체 판 ( 111 ) 및 상부 도체 판 ( 113 ) 사이 에 공급 공간 ( 23 ) 이 형성 된다 . 하부 도체 판 ( 111 ) 은 예 를 들 어 판 전체 가 전도 성 을 가지 거나 또는 표면 이 전도 성 을 가지 도록 처리 된 니켈 , 크롬 , 주석 , 은 , 청동 , 황동 , 철 , 알루미늄 , 망간 , 이 들 의 합금 또는 스테인리스 금속판 과 같 은 임의 의 금속 으로 제조 될 수 있 지만 바람직 하 게 는 컬렉터 ( 도 1 참조 ) 와 동일 한 소재 의 금속판 으로 제조 된다 . 상부 금속판 ( 113 ) 도 동일 하 게 임의 의 금속 으로 제조 될 수 있 지만 바람직 하 게 는 가공 이 용이 한 연성 의 금속 으로 제조 될 수 있 다 . 하부 도체 판 ( 111 ) 및 상부 도체 판 ( 113 ) 사이 에 형성 된 공급 공간 ( 23 ) 은 방사 노즐 ( 131 ) 을 통하 여 방사 되 는 방사 용액 을 일시 적 으로 저장 하 기 위한 공간 으로 방사 용액 의 공급원 ( 21 ) 과 이송 파이프 ( 24 ) 에 의하 여 연결 된다 . 공급 공간 ( 23 ) 은 공급원 ( 21 ) 과 연결 된 부분 및 방사 노즐 ( 131 ) 과 연결 된 부분 을 제외 하 고 외부 에 대하 여 밀폐 가 된다 . 방사 노즐 ( 13 ) 은 상부 도체 판 ( 113 ) 에 고정 되 고 그리고 공급 공간 ( 21 ) 으로 연결 되 는 고정 부분 ( 131 ) 및 고정부 ( 132 ) 의 상부 에 형성 된 나사 형성 부 에 결합 되 는 노즐 부분 ( 132 ) 을 포함 한다 . 고정 부분 ( 131 ) 의 아래쪽 은 공급 공간 ( 23 ) 으로 연결 되 어 저장 된 방사 용액 이 고정 부분 ( 131 ) 의 내부 에 형성 된 유로 를 통하 여 상승 할 수 있 도록 한다 . 그리고 노즐 부분 ( 132 ) 의 아래쪽 에 고정 부분 ( 131 ) 과 결합 되 는 나사 부분 이 형성 되 고 그리고 노즐 부분 ( 132 ) 의 위쪽 은 방사 용액 이 분산 되 면서 컬렉터 ( 도 1 참조 ) 를 향하 여 방사 될 수 있 도록 노즐 부분 ( 132 ) 의 위쪽 이 아래쪽 보다 직경 이 작아지 는 원뿔 형태 가 될 수 있 다 . 그러나 도 2 에 도시 된 것 처럼 노즐 부분 ( 132 ) 의 위쪽 일정 길이 는 균일 한 직경 을 가지 도록 하 는 것 이 유리 하 다 . 그러나 본 발명 에 따른 방사 노즐 ( 13 ) 은 이 분야 에서 공지 된 임의 의 형태 가 사용 될 수 있 고 반드시 이 와 같 은 형태 로 제한 되 는 것 은 아니 다 .