실시 예 에서 는 상기 125 마이크 로 미터 이상 300 마이크 로 이하 의 최소 간격 ( d ) 을 제공 하 지만 , 이 에 한정 하 지 않 고 , 상기 반도체 소자 패키지 의 전기 적 특성 또는 신뢰 성 을 향상 시키 기 위해서 는 125 마이크 로 미터 보다 작 게 배치 될 수 있 고 , 광학 적 특성 을 향상 시키 기 위해서 는 300 마이크 로 미터 보다 크 게 배치 될 수 있 다 .