문제점 14 ) 접착 층 의 컨 덕 터 - 그래 빙 ( grabbing ) 특성 손실 : 펀치 스루 접근 방식 의 종래 다 마신 공정 의 또 다른 문제점 은 증착 공정 동안 의 불순물 에 의한 접착 층 의 오염 에 관련 될 수 있 다 . 도 3 c 는 임베디드 비아 의 제조 를 위한 준비 단계 로서 수행 되 는 오 목부 형성 공정 동안 에 강력 하 게 에치 백 된 전도성 확산 배리 어 층 ( 311 ) 위 에 증착 된 접착 층 ( 331 ) 을 도시 한다 .