바람직 한 실시 형태 에서 , 시트 접착제 는 , 결합 되 지 않 은 영역 내 의 사이 의 갭 이 51 내지 381 ㎛ ( 0 . 002 내지 0 . 015 in ) 이 도록 전극 ( 28 ) 의 상부 표면 을 백 킹 플레이트 ( 38 ) 의 하부 표면 에 접착 한다 . 예 를 들 어 , 백 킹 플레이트 하부 표면 및 / 또는 전극 상부 표면 상 의 리세 스 ( 48 ) 의 깊이 는 102 내지 508 ㎛ ( 0 . 004 내지 0 . 020 in ) 가 바람직 하 고 , 예 를 들 어 , 100 내지 200 ㎛ 또는 200 내지 500 ㎛ 이 다 . 더욱 바람직 하 게 , 리 세스 ( 48 ) 는 178 ㎛ ( 0 . 007 in ) 깊이 이 다 . 그러나 , 백 킹 플레이트 하부 표면 및 전극 상부 표면 은 리세 스 없 는 시트 접착제 에 의해 접착 될 수 있 다 . 또한 바람직 하 게 , 시트 접착제 는 백 킹 플레이트 하부 표면 을 전극 상부 표면 과 평행 하 게 +/- 25 ㎛ ( 0 . 001 in ) 미만 으로 변하 는 2 개 의 메이팅 표면 들 사이 의 거리 로 접착 시킨다 .