또한 , 절연 층 ( 654 ) 은 , 그 표면 이 평탄 해 지 도록 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 표면 이 평탄 해 지 도록 절연 층 ( 654 ) 을 형성 함 으로써 , 기억 소자 를 미세 화 한 경우 등 에 있 어서 도 절연 층 ( 654 ) 상 에 전극 이나 배선 등 을 적절 하 게 형성 할 수 있 기 때문 이 다 . 또한 , 절연 층 ( 654 ) 의 평탄 화 는 , CMP ( 화학 적 기계 적 연마 ) 등 의 방법 을 사용 하 여 행할 수 있 다 .