발광 다이오드 칩 을 이용 하 는 광원 시스템 은 , 사용 하 고자 하 는 용도 에 따라 빛 을 방출 하 는 발광 다이오드 칩 을 여러 형태 의 패키지 에 실장 하 여 형성 된다 . 특히 , 정보 통신 기기 의 소형 화 , 슬림 화 추세 에 따라 기기 의 각종 부품 인 저항 , 콘덴서 , 노이즈 필터 등 은 더욱 소형 화 되 고 있 으며 , 그 에 따라 발광 다이오드 패키지 도 인쇄 회로 기판 ( PCB ) ( Printed Circuit Board ) 에 발광 다이오드 를 직접 장착 하 기 위하 여 표면 실장 소자 ( SMD ) ( Surface Mount Device ) 형 으로 만들 어 지 고 있 다 .