본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 반도체 칩 의 픽업 및 다 이 본딩 시 에 반도체 칩 에 손상 을 억제 할 수 있 는 다이 본딩 장비 를 제시 할 수 있 다 . 반도체 칩 의 픽업 시 반도체 칩 후면 에 방출 핀 이 접촉 하 는 것 을 생략 하 여 , 반도체 칩 에 방출 핀 의 상승 에 따른 손상 이 유발 되 는 것 을 유효 하 게 방지 할 수 있 다 .