본 발명 에서 는 모바일 기기 의 하우징 ( 500 ) 과 일체 로 이루어진 제 1 및 제 2 터치 부재 ( TM 1 , TM 2 ) 의 접촉면 에 닿 는 대 상체 에 따라 커패시티브 센싱 ( Capacitive Sensing ) 방식 또는 / 및 인덕 티 브 센싱 ( Inductive Sensing ) 방식 이 적용 될 수 있 으며 , 이 에 따라 터치 조작 부 ( SWP ) 에 접촉 되 는 대 상체 를 구분 할 수 있 다 .