그런데 , 이 와 같 은 와이어 본딩 을 이용 해서 전기 적 연결 을 이루 는 기존 의 반도체 패키지 는 후속 하 는 몰딩 공정 에서 와이어 의 끊어짐 이 발생 될 수 있 음 은 물론 , 와이어 의 루프 ( Loop ) 및 길이 로 인해 패키지 의 두께 및 크기 를 감소 시킴 에 그 한계 가 있 다 . 또한 , 와이어 의 길이 에 따라 신호 전달 경로 길이 가 변동 되 므로 패키지 의 전기 적 특성 을 확보 함 에 어려움 이 있 다 .