외부 층 ( 2170 a ) 내 의 개구 ( 2171 a ) 는 제어기 회로 ( 2186 ) 와 관련 된 고온 가열 영역 ( 2188 ) 아래 에 배치 될 수 있 다 . 개구 ( 2171 a ) 는 채워 지 지 않 는다 . 솔 더링 재료 와 같 은 열 브리지 ( 2184 b ) 가 장치 회로 ( 2186 ) 의 표면 과 중간 층 ( 2172 ) 사이 의 열 연결 을 제공 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 2184 b 와 같 은 열 브리지 의 사용 은 바람직 할 수 있 는데 , 그 이유 는 고온 가열 영역 과 열 브리지 사이 의 공기 갭 이 중간 층 내로 의 열 의 전도 를 방지 하 는 절연체 로서 작용 할 수 있 기 때문 이 다 . 열 브리지 가 배치 될 수 있 는 공동 을 남기 는 것 은 제어기 회로 가 내부 프레임 에 더 가까이 배치 되 게 할 수 있 는데 , 그 이유 는 내부 프레임 과 제어기 회로 의 표면 사이 에 열 브리지 를 위한 추가 공간 이 필요 하 지 않 기 때문 이 다 . 동작 동안 , 고온 가열 영역 ( 2188 ) 에서 생성 된 열 은 중간 층 ( 2172 ) 내 로 그리고 고온 가열 영역 ( 2188 ) 으로부터 딴 데 로 전도 될 수 있 다 . 따라서 , 고온 가열 영역 근처 의 온도 는 내부 프레임 을 통해 감소 될 수 있 다 .