그러나 반도체 칩 의 표면 , 측면 및 뒷면 을 지나 는 접속 용 단자 는 , 표면 및 뒷면 에 대해서 는 , 반도체 칩 의 본래 의 패턴 을 형성 할 때 에 맞추 어 형성 되 고 , 한편 측면 에 대해서 는 별도 로 형성 되 어 , 형성 타이밍 ( 이나 형성 방법 ) 이 다르 기 때문 에 , 표면 이나 뒷면 에서 의 접속 용 단자 부분 과 , 측면 에서 의 접속 용 단자 부분 과 의 접속 이 불 충분 해 지 거나 ( 표면 과 측면 과 의 에지 부분 의 전기 적 접속 에 불량 이 생기 기 쉬움 ) , 단자 에서 의 전기 적 특성 ( 예 를 들 어 , 저항 값 ) 이 원 하 는 범위 를 벗어날 우려 가 있 다 . 덧붙여서 , 반도체 칩 의 측면 은 , 웨이퍼 로부터 잘라 내 어 진 상태 에서 는 많이 삐쭉삐쭉 하 기 때문 에 , 평활 화 처리 가 실시 된 후 , 접속 용 단자 부분 이 에칭 이나 박 ( 箔 ) 의 접착 등 에 의해 형성 된다 .