본 발명 의 일 실시 예 에 따른 칩 안테나 는 제 1 세라믹 기판 ; 상기 제 1 세라믹 기판 과 대향 배치 되 는 제 2 세라믹 기판 ; 상기 제 1 세라믹 기판 의 일 면 에 마련 되 고 , 급전 패치 로 동작 하 는 제 1 패치 ; 상기 제 2 세라믹 기판 에 마련 되 고 , 방사 패치 로 동작 하 는 제 2 패치 ; 상기 제 1 세라믹 기판 을 두께 방향 으로 관통 하 고 , 상기 제 1 패치 에 급전 신호 를 제공 하 는 적어도 하나 의 급전 비아 ; 상기 제 1 세라믹 기판 의 타 면 에 마련 되 는 접합 패드 ; 및 상기 제 1 패치 에 접하 고 상기 제 1 세라믹 기판 , 및 상기 제 2 세라믹 기판 사이 를 접합 하 는 폴리머 접합 층 ; 을 포함 하 고 , 상기 제 1 세라믹 기판 의 두께 는 상기 제 2 세라믹 기판 의 두께 보다 두껍 고 , 상기 제 1 세라믹 기판 에서 일 면 및 타 면 과 다른 일 측면 은 상기 접합 층 의 일 측면 과 일 평면 을 이루 고 , 상기 접합 패드 의 일 측면 과 일 평면 을 이룰 수 있 다 .