제 1 환형 부재 ( 26 a 3 ) 는 , 기판 ( W ) 의 외주 부 에서 에칭 레이트 가 가장 높 은 영역 이 기 때문 에 , 에칭 레이트 를 낮추 기 위해 , 제 2 환형 부재 ( 26 b ) 보다 유전 율 이 낮 은 재료 를 포함 하 는 제 1 환형 부재 를 선택 한다 . 예컨대 , 제 2 환형 부재 ( 26 b ) 가 실리콘 인 경우 에 는 , 도 9 에 도시 된 바 와 같이 , 유전율 ( ε r ) 이 1 이상 7 미만 인 재료 를 선택 한다 . 유전율 ( ε r ) 이 1 이상 7 미만 인 재료 로 는 , 석영 , PEEK , PTFE 등 을 들 수 있 다 . 이것 에 의해 , 제 1 환형 부재 ( 26 a 3 ) 에 대응 하 는 기판 ( W ) 의 외주 부 근방 에서 플라 즈 마 밀도 를 상대 적 으로 낮출 수 있 고 , 따라서 , 에칭 레이트 를 저하 시킬 수 있 다 .