한편 , 상기 반도체 패키지 들 은 기 설정 된 테스트 온도 로 가열 또는 냉각 될 수 있 다 . 일 예 로서 , 상기 테스트 핸들러 는 상기 테스트 공정 이 수행 되 는 테스트 챔버 를 구비 할 수 있 으며 , 상기 테스트 챔버 의 내부 온도 는 상기 테스트 온도 로 유지 될 수 있 다 . 즉 , 상기 테스트 챔버 내 에서 상기 반도체 패키지 들 과 상기 인터페이스 보드 등 의 온도 가 균일 하 게 조절 될 수 있 다 .