또한 , 절연 층 ( 152 ) 을 형성 하 고 , 절연 층 ( 152 ) 에 전극 층 ( 150 a ) , 전극 층 ( 150 b ) , 전극 층 ( 150 c ) , 전극 층 ( 150 d ) , 전극 층 ( 150 e ) 에 까지 도달 하 는 개구 를 형성 하 고 , 당해 개구 에 매립 되 도록 도전 층 을 형성 한 후 , 에칭 이나 CMP 등 의 방법 을 이용 하 여 도전 층 의 일부 를 제거 하 고 , 절연 층 ( 152 ) 을 노출 시켜서 전극 층 ( 154 a ) , 전극 층 ( 154 b ) , 전극 층 ( 154 c ) , 전극 층 ( 154 d ) 을 형성 한다 ( 도 15 의 ( d ) 참조 ) . 당해 공정 은 전극 층 ( 150 a ) 등 을 형성 하 는 경우 와 마찬가지 이 기 때문 에 , 상세 한 내용 은 생략 한다 .