접착제 의 기계 적 강도 및 외관 을 희생 하 지 않 으면서 소량 의 희석제 를 갖 는 , 저온 , 즉 약 150 ℃ 미만 에서 적용 될 수 있 는 핫 멜 트 접착제 에 대한 요구 가 있 다 . 상기 특성 은 흡수제 일 회 용 물품 의 제조 에 사용 하 기 에 특히 매우 적합 한 접착제 를 제조 할 것 이 다 . 본 발명 은 이러 한 요구 에 관한 것 이 다 .