구체 적 으로 , 상기 제 3 X 축 구동 부 ( 310 ) 및 상기 제 3 Y 축 구동 부 ( 320 ) 는 상기 베이스 부재 ( 240 ) 를 상기 X 축 방향 및 상기 Y 축 방향 으로 이동 시킬 수 있 다 . 상기 베이스 부재 ( 240 ) 가 상기 X 축 방향 및 상기 Y 축 방향 으로 이동 함 에 따라 상기 지지 부 ( 210 ) , 상기 본딩 부 ( 220 ) , 상기 비 전부 ( 230 ) 가 상기 베이스 부재 ( 240 ) 와 같이 이동 할 수 있 다 . 따라서 , 상기 지지 부 ( 210 ) 가 상기 본딩 부 ( 220 ) 와 같이 이동 하 면서 상기 칩 들 ( 20 ) 의 본딩 이 이루어진다 .