한편 , 최근 들 어 반도체 디바이스 의 고 성능 , 고집 적 화 에 따라 인쇄 회로 기판 은 종전 에 비해 보다 정밀 한 미세 피치 의 형성 이 가능 한 공법 일예 로 , 솔 더 페이스 트 를 이용 하 여 범프 를 형성 하 고 그 위 에 디바이스 를 접속 하 는 플립 칩 ( Flip Chip ) 의 적용 이 점차 증가 하 고 있 으며 , 이외 에 도 원가 절감 과 생산 성 향상 을 위해 인쇄 회로 기판 이 대 면적 화 되 고 있 는 실정 이 다 .