도 4 를 참조 하 면 , O 2 플 라즈 마 처리 ( 플라 즈 마 전력 ( plasma power ) 은 500 W 로 하 여 사용 함 ) 후 , 표면 거칠 기 ( roughness Rp - v 값 ) 는 기존 의 Rp - v ( 40 ) 가 1300 Å , RMS ( Root Mean Square ) ( 42 ) 가 200 Å 에서 각각 900 Å , 130 Å 으로 감소 하 게 되 는데 , 불 산 처리 를 하 고 , 200 mJ / ㎠ 로 큐어 링 해 주 었 을 때 표면 거칠 기 ( roughness ) 는 감소 한다 . 또한 , 큐어 링 시 에너지 밀도 ( energy density ) 가 240 mJ / ㎠ 일 때 에 는 재결정 화 ( 44 ) 가 되 면서 표면 거칠 기 가 다시 증가 하 게 된다 .