더 나아가 , 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 은 적어도 하나 의 전자 소자 ( 80 ) 를 더 포함 할 수 있 고 , 여기 서 상기 전자 소자 ( 80 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 에 부착 되 거나 또는 상기 전자 소자 ( 80 ) 는 전부 또는 부분 적 으로 상기 기판 ( 33 ) 에 매설 될 수 있 다 . 상기 전자 소자 ( 80 ) 는 부분 적 으로 상기 기판 ( 33 ) 에 매설 되 고 상기 전자 소자 ( 80 ) 는 상기 기판 ( 33 ) 의 표면 에 부착 되 는 예시 에 있 어서 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 적어도 하나 의 상기 전자 소자 ( 80 ) 의 적어도 일부 를 내장 할 수 있 다 . 바람직 하 게 는 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 상면 에 위치 되 는 일부 의 상기 전자 소자 ( 80 ) 또는 전부 의 상기 전자 소자 ( 80 ) 를 내장 하 고 , 이런 방식 으로 , 한편 으로 상기 전자 소자 ( 80 ) 의 표면 이 산화 되 는 것 을 방지 하 도록 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 전자 소자 ( 80 ) 가 외부 의 공기 와 격리 될 수 있 고 , 다른 한편 으로 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 인접 되 는 상기 전자 소자 ( 80 ) 와 격리 할 수 있 어 , 이렇게 하 면 인접 되 는 상기 전자 소자 ( 80 ) 가 서로 간섭 하 는 불량 한 현상 을 방지 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 인접 되 는 상기 전자 소자 ( 80 ) 를 더 가깝 게 격리 할 수 있 고 , 이 에 유한 면적 의 상기 회로 기판 ( 30 ) 위 에 수량 이 더 많 고 사이즈 가 더 큰 상기 전자 소자 ( 80 ) 를 부착 할 수 있 고 , 다른 한편 으로 상기 전자 소자 ( 80 ) 의 표면 또는 상기 전자 소자 ( 80 ) 와 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 용접 위치 에 생기 는 용접 가루 , 쇄설 등 오염 물질 이 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 영역 을 오염 하 는 것 을 방지 하 도록 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 전자 소자 ( 80 ) 와 상기 감광성 칩 ( 20 ) 을 격리 할 수 있 다 .