이런 종류 의 노광 장치 로 웨이퍼 의 노광 을 실시 하 면 , 웨이퍼 의 주변 부 에 노광 되 지 않 는 부분 ( 즉 , 제품 ( 칩 ) 으로서 사용 할 수 없 는 영역 ) 이 발생 한다 . 그런데 , 이러 한 노광 되 지 않 는 부분 ( 영역 ) 의 존재 는 , 패턴 이 형성 된 웨이퍼 의 표면 을 평탄 화 하 기 위해서 적용 되 는 화학 기계 적 연마 ( CMP ) 공정 에 있 어서 문제 가 된다 . 그래서 , 종래 에 도 웨이퍼 의 주변 부 에서 유효 노광 영역 으로부터 일부 가 비어져 나오 는 쇼트 영역 ( 이하 「 주변 쇼트 」 라고 한다 ) 중 디바이스 로서 사용 할 수 없 는 부분 을 노광 하 는 주변 노광 을 실시 하 는 것 이 이루어지 고 있 다 ( 예 를 들 어 특허 문헌 1 참조 ) .