이 로써 , 지 지체 ( 11 ) 가 하강 하 여 실장 툴 ( 18 ) 에 유지 된 반도체 칩 ( 25 ) 이 기판 ( 27 ) 에 닿 고 , 가 동체 ( 16 ) 가 지 지체 ( 11 ) 에 대하 여 상대 적 으로 상승 방향 으로 변위 되 면 , 갭 센서 ( 28 ) 와 타깃 ( 29 ) 의 간격 이 변화 되 며 , 갭 센서 ( 28 ) 로부터 의 출력 도 변화 되 기 때문 에 , 이것 에 의해 반도체 칩 ( 25 ) 이 기판 ( 27 ) 에 닿 는 타이밍 을 검출 할 수 있 게 되 어 있 다 .