특히 , 본 발명 은 3 차원 전자 시스템 ( 1000 ) , 특히 3 차원 집 적 회로 를 생성 하 는 방법 에 관한 것 이 다 . 3 차원 통합 은 소자 의 수직 연결 ( 기계 적 및 전기 적 ) 을 의미 한다 . 3 차원 통합 전자 시스템 ( 1000 ) 의 장점 은 특히 2 차원 시스템 ( 평면 기술 ) 과 비교 하 여 얻 을 수 있 는 더 높 은 패킹 밀도 및 스위칭 속도 ( 짧 은 전도 경로 로 인해 ) 이 다 .