연결 회로 부 ( 290 ) 가 버스 바 ( 129 ) 상 에 접촉 하 도록 배치 된 상황 에서 , 제 2 도금 층 ( 350 ) 은 기판 층 ( 320 ) 과 버스 바 ( 129 ) 사이 에 존재 하 는 에어 갭 ( air gap ) 을 메울 수 있 다 . 또한 , 제 2 도금 층 ( 350 ) 의 두께 는 제 2 절연 층 ( 330 ) 의 두께 ( T 3 ) 와 대응 하 는 크기 를 가질 수 있 다 . 따라서 , 제 1 도금 층 ( 340 ) 또는 제 1 면 ( 321 ) 상 에 접합 공법 ( W ) 이 적용 되 는 경우 , 지그 를 사용 하 여 기판 층 ( 320 ) 을 구부리 는 공정 을 진행 하 지 않 고 도 제 2 도금 층 ( 350 ) 과 버스 바 ( 129 ) 의 상면 ( 1291 ) 을 접합 시킬 수 있 다 .