일부 구 현예 에서 , 증착 은 제 1 표면 에서 만 일어나 고 제 2 표면 에서 는 일어나 지 않 는다 . 일부 구 현예 에서 , 기판 의 표면 B 에 대해 기판 의 표면 A 상 의 증착 은 적어도 약 80 % 선택 적 인데 , 이 는 일부 특정 응용 예 에서 는 충분히 선택 적 일 수 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 기판 의 표면 B 에 대해 기판 의 표면 A 상 의 증착 은 적어도 약 50 % 선택 적 인데 , 이 는 일부 특정 응용 예 에서 충분히 선택 적 일 수 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 기판 의 표면 B 에 대해 기판 의 표면 A 상 의 증착 은 적어도 약 10 % 선택 적 인데 , 이 는 일부 특정 응용 예 에서 충분히 선택 적 일 수 있 다 . 당업자 는 부분 적 으로 선택 적 인 단계 가 표면 A 로부터 모든 증착 된 재료 를 제거 하 지 않 으면서 표면 B 로부터 모든 증착 된 재료 를 제거 하 는 증착 후 식각 에 의해 완전히 선택 적 인 구조 를 유도 할 수 있 다는 것 을 이해 할 것 이 다 . 또한 , 아래 의 도 17 내지 도 23 b 의 설명 으로부터 더 잘 이해 될 수 있 듯이 , 증착 후 식각 은 선택 적 으로 증착 된 층 의 위치 및 / 또는 프로 파일 을 맞추 는데 도움 을 줄 수 있 다 .