도 1 b 를 참조 하 면 , 상기 층간 절 연막 ( 102 ) 표면 에 제 1 영역 ( A ) 및 상기 제 1 영역 ( A ) 상 의 제 2 영역 ( C ) 을 갖 는 제 2 반도체 기판 ( 104 ) 을 붙 힌 다 . 상기 제 2 반도체 기판 ( 104 ) 은 도너 ( donor ) 기판 으로서 실리콘 기판 일 수 있 다 . 상기 제 2 반도체 기판 ( 104 ) 의 베벨 ( bevel ) 영역 을 포함 하 는 모서리 부 ( BE 1 ) 는 상기 층간 절 연막 ( 102 ) 과 붙 지 않 을 수 있 다 .