또한 , 제 2 기판 패키지 ( 120 ) 와 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 는 인터 포저 ( 130 ) 를 매개 로 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 에 전기 적 으로 연결 되 므로 , 인터 포저 ( 130 ) 가 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 의 크기 보다 작 은 크기 를 가질 수 가 있 게 된다 . 아울러 , 고가 의 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 가 인터 포저 ( 130 ) 와 제 2 기판 패키지 ( 120 ) 사이 에 개재 되 므로 , 큰 크기 를 갖 는 고가 의 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 를 사용 하 지 않 을 수 있 다 . 결과 적 으로 , 대 면적 의 스택 패키지 ( 100 ) 를 제조 하 는 비용 을 절감 할 수 있 다 .