반도체 기판 ( 310 ) 위 에 는 또한 금속 배선 ( 도시 하 지 않 음 ) 및 패드 ( 도시 하 지 않 음 ) 가 형성 되 어 있 다 . 금속 배선 및 패드 는 신호 지연 을 줄이 기 위하 여 낮 은 비저항 을 가지 는 금속 , 예컨대 알루미늄 ( Al ) , 구리 ( Cu ) , 은 ( g ) 및 이 들 의 합금 으로 만들 어 질 수 있 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 그러나 상기 구조 에 한정 되 지 않 고 , 금속 배선 및 패드 가 광 감지 소자 ( 50 B , 50 R ) 의 하부 에 위치 할 수 도 있 다 .