선택 적 으로 , 하부 기판 ( 110 ) 은 연성 을 갖 는 투명 수지 기판 으로 이루어질 수 도 있 다 . 하부 기판 ( 110 ) 으로 이용 될 수 있 는 투명 수지 기판 의 예 로 는 폴리 이미드 기판 을 들 수 있 다 . 이러 한 경우 , 상기 폴리 이미드 기판 은 제 1 폴리 이미드 층 , 배리어 필름 층 , 제 2 폴리 이미드 층 등 으로 구성 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 폴리 이미드 기판 은 경질 의 유리 기판 상 에 제 1 폴리 이미드 층 , 배리어 필름 층 및 제 2 폴리 이미드 층 이 순서 대로 적층 된 구성 을 가질 수 있 다 . 표시 장치 의 제조 방법 에 있 어서 , 상기 폴리 이미드 기판 의 제 2 폴리 이미드 층 상 에 절연 층 ( 예 를 들 어 , 버퍼 층 ) 을 형성 한 후 , 상기 절연 층 상 에 상부 구조물 ( 예 를 들 어 , 반도체 소자 들 , 서브 화소 구조물 등 ) 이 형성 될 수 있 다 . 이러 한 상부 구조물 의 형성 후 , 상기 경질 의 유리 기판 이 제거 될 수 있 다 . 즉 , 상기 폴리 이미드 기판 은 얇 고 플렉서블 하 기 때문 에 , 상기 폴리 이미드 기판 상 에 상기 상부 구조물 을 직접 형성 하 기 어려울 수 있 다 . 이러 한 점 을 고려 하 여 , 상기 경질 의 유리 기판 을 이용 하 여 상부 구조물 을 형성 한 다음 , 상기 유리 기판 을 제거 함 으로써 , 상기 폴리 이미드 기판 이 하부 기판 ( 110 ) 으로 이용 될 수 있 다 .