구체 적 으로 설명 한다 . 처리 층 ( A 1 ) 의 제 3 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 이 송부 ( SN 1 ) 에 반송 된 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 그리고 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 , 밀착 강화 처 리부 ( AHP ) , 냉 각부 ( CP ) , 도포 유닛 ( PR ) 의 순서 대로 반송 한다 . 도포 유닛 ( PR ) 은 , 기판 ( W ) 상 에 포토레지스트 막 을 형성 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 도포 유닛 ( PR ) 에서 포토레지스트 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 , 가열 처 리부 ( PAB ) , 냉 각부 ( CP ) , 에지 노 광부 ( EEW ) , 인도부 ( PS 1 ) ( 버퍼 부 ( BU 1 ) ) 의 순서 대로 반송 한다 . 또한 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 인도부 ( PS 1 ) 의 소정 위치 ( 예 를 들 면 도 7 의 아래 로부터 6 단 째 의 기판 재 치부 ( 31 A ) ) 에 기판 ( W ) 을 반송 한다 .