더미 기판 ( 30 ) 이 기계 적 백 그라인딩 , 화학 적 웨트 ( wet ) 에칭 , 플 라즈 마 드라이 에칭 , 또는 화학 기계 적 폴리 싱에 의해 제거 된다 . 패 시베이 션 층 ( 36 ) 이 도전 층 ( 38 ) 을 노출 시키 도록 패턴 화 되 고 에칭 된다 . UBM ( 64 ) 이 도전 층 ( 38 ) 와 전기 적 접촉 관계 로 형성 된다 . 전기 적 도전 솔 더 재료 가 전해 도금 또는 무전 해 도금 공정 을 이용 하 여 UBM ( 64 ) 상 에 증착 된다 . 솔 더 재료 는 구형 볼 또는 범프 ( 66 ) 를 형성 하 도록 도전 재료 를 그것 의 융점 이상 으로 가열 하 여 리플 로우 ( reflow ) 시킨다 . 일부 응용 에서 , 솔 더 범프 ( 66 ) 는 두 번 리플 로우 되 어 UBM 구 조체 와 의 전기 적 접촉 을 개선 시킨다 .