본 발명 의 다른 일 목적 을 달성 하 기 위한 양면 PCB 를 제조 하 는 방법 은 금속 코어 를 제공 하 는 단계 ; 상기 금속 코어 에 쓰루 홀 을 형성 하 는 단계 ; 상기 금속 코어 위 와 상기 쓰루 홀 의 측벽 에 보호 피막 을 형성 하 는 단계 ; 상기 보호 피막 이 형성 된 상 기 금속 코어 위 에 금속 막 을 형성 하 는 단계 ; 상기 금속 막 을 패 터닝 하 여 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 회로 패턴 위 로 광 감성 폴리머 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 를 포함 한다 . 이때 , 상기 금속 막 은 상기 쓰루 홀 의 보호 피막 의 측벽 에 도 형성 된다 .