본 발명 의 보강 필름 은 디바이스 또는 디바이스 구성 부품 에 첩 합 하 여 이용 된다 . 보강 필름 이 첩 합 되 는 피 착체 는 특별히 한정 되 지 않 고 , 각종 의 전자 디바이스 , 광학 디바이스 및 그 구성 부품 등 을 들 수 있 다 . 보강 필름 은 피 착체 의 전면 에 첩 합 되 어도 되 고 , 보강 을 필요 로 하 는 부분 에 만 선택 적 으로 첩 합 되 어도 된다 . 또한 , 피 착체 의 전면 에 보강 필름 을 첩 합한 후 , 보강 을 필요 로 하 지 않 는 부분 의 보강 필름 을 절단 하 여 보강 필름 을 박리 제거 하 여도 된다 . 점착제 를 광경 화 하 기 전 이 면 , 보강 필름 은 피 착체 표면 에 가착 된 상태 이 기 때문 에 피 착체 의 표면 으로부터 보강 필름 을 용이 하 게 박리 제거 할 수 있 다 .