여기 의 또 다른 실시 형태 에서 , 반도체 칩 은 , 반도체 칩 을 통한 데이터 의 전달 을 위해 다중 입력 부 및 다중 출력 부를 포함 하 는 구성 레이아웃 을 포함 한다 . 또한 , 반도체 칩 은 , 구성 레이아웃 의 입력 부 들 이 구성 레이아웃 의 다중 출력 부들 과 대각선 으로 쌍 을 이루 는 입력 - 출력 쌍 을 포함 한다 . 반도체 칩 은 각각 의 입력 - 출력 쌍 사이 에 각각 의 입력 - 출력 회로 경로 를 포함 한다 .