그러나 , 종래 의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치 는 상기 픽커 의 흡착 패드 가 흰색 으로 이루어져 있 기 때문 에 , 마킹 검사 시 에 는 반도체 패키지 의 몰딩 부 의 색상 ( 통상 검은색 임 ) 과 , 배경 이 되 는 흡착 패드 의 색상 이 명확 하 게 대비 되 므로 반도체 패키지 의 각 가장자리 경계 가 뚜렷 하 게 촬영 되 어 검사 시 오류 가 발생 하 지 않 지만 , 측면 검사 시 에 는 리드 의 화상 이 대체로 흰색 계통 으로 촬영 되 어 배경 을 이루 는 흡착 패드 의 색 과 거의 구별 되 지 않 게 되 고 , 이 에 따라 측면 검사 를 수행 할 수 없 는 문제 가 있 다 .