따라서 본 형태 에서 는 , 제 1 측면 ( 22 ) 을 제 2 측면 ( 24 ) 보다 도 작 게 함 으로써 , 제 1 측면 ( 22 ) 의 폭 L 1 을 좁 게 하 고 있 다 . 이것 에 의해 , 패드 ( 26 ) 등 을 배치 가능 한 회로 기판 ( 10 ) 의 상면 의 유효 면적 이 커져 , 절연 층 ( 14 ) 의 단부 로부터 패드 ( 26 ) 를 이격 시킴 으로써 금속 기판 ( 12 ) 의 면적 의 증대 가 억제 된다 . 구체 적 으로 는 , 절연 층 ( 14 ) 의 우측 단부 와 패드 ( 26 ) 가 이격 되 는 거리 L 6 은 0 . 8 ㎜ 정도 이상 으로 하 면 , 충분 한 내압 이 확보 된다 .