이 와 같이 , 중판 부재 ( 220 ) 보다 도 내 부측 의 압력 이 높 게 되 어 버리 는 것 을 억제 할 수 있 다는 점 과 , 중판 부재 ( 220 ) 의 온도 저하 를 억제 할 수 있 다는 점 이 합쳐져 , 중판 부재 ( 220 ) 에 증착 재료 가 부착 되 는 것 을 효과 적 으로 억제 할 수 있 다 . 따라서 , 중판 부재 ( 220 ) 에 있 어서 의 관통 구멍 ( 223 c ) 의 부근 에서 스플래시 가 발생 되 는 것 도 억제 할 수 있 다 .