본원 발명 의 도전 입자 는 신규 한 고분자 입자 로 이루어진 경질 입자 를 사용 하 여 , 이 의 표면 에 Au 와 용이 하 게 접착 이 가능 한 개질 된 층 을 가짐 으로써 , Ni 등 다른 부가 적 인 층 없이 도 용이 하 게 Au 층 을 직접 적 으로 코팅 할 수 있 는 장점 을 지니 고 있 다 . 이 로 인해 , 종래 기술 에 비해 보다 작 은 입경 을 갖 는 도전 입자 를 제공 할 수 있 으며 , 또한 보다 경제 적 인 도전 입자 를 제공 할 수 있 다 . 뿐 만 아니 라 , 본원 발명 의 도전 입자 는 전기전도도 가 양호 하 여 접속 신뢰 성 이 높 은 효과 를 나타낼 수 있 다 .