플립 칩 본딩 방법 은 반도체 소자 와 반도체 기판 을 전기 적 으로 연결 되 도록 본딩 ( bonding ) 하 는 기술 이 다 . 구체 적 으로 , 반도체 기판 에 반도체 소자 를 본 딩 하 기 위하 여 반도체 소자 에 금속 스터 드 범프 ( bump ) 를 형성 하 고 , 반도체 기판 상 에 구비 된 전극 패드 상 에 솔 더 층 ( solder layer ) 를 형성 하 여 접합 시킨 후 , 열 을 가하 여 본 딩 한다 .