도 4 a 는 종래 기술 에 따른 음향 변환 장치 의 진동판 을 제조 하 기 위해 고분자 필름 이 성형 되 는 과정 을 개략 적 으로 나타낸 도면 이 고 , 도 4 b 는 도 4 a 의 진동판 이 성형 된 다음 커팅 되 는 과정 을 개략 적 으로 나타낸 도면 이 며 , 도 4 c 는 종래 기술 에 따른 음 향 변환 장치 의 진동판 에서 성형 및 커팅 공정 에 의해 발생 되 는 손실 부분 을 빗금 으로 나타낸 도면 이 다 .