상기 발명 에 의하 면 , 제 1 응축 패널 과 냉동기 사이 에서 열 의 통로 를 형성 하 는 열 실드 의 제 1 부재 는 , 제 2 부재 에 비하 여 높 은 열전도율 을 가지 는 재료 를 이용 하 고 있 으므로 , 열 부하 가 있 는 경우 이 더라도 제 1 응축 패널 과 냉동기 사이 에서 온도 구배 ( 溫度 勾配 ) 를 낮 게 억제 할 수 있 어 , 제 1 응축 패널 의 온도 상승 을 방지 하 는 것 이 가능 하 게 된다 .