본 발명 은 절연 기판 ; 상기 절연 기판 의 일면 에 배치 된 제 1 내부 코 일부 ; 상기 절연 기판 의 일면 과 대향 하 는 타면 에 배치 된 제 2 내부 코 일부 ; 상기 절연 기판 을 관통 하 여 상기 제 1 및 제 2 내부 코 일부 를 연결 하 는 비아 ; 및 상기 비아 를 덮 도록 상기 절연 기판 의 일면 에 배치 된 제 1 비아 패드 와 , 상기 절연 기판 의 타면 에 배치 된 제 2 비아 패드 ; 를 포함 하 며 , 상기 제 1 및 제 2 비아 패드 는 인접 한 제 1 및 제 2 내부 코 일부 방향 으로 배치 된 칩 전자 부품 및 이 의 실장 기판 에 관한 것 이 다 .