원소 재 기판 ( S ) 에 대한 에칭 시 , 원소 재 기판 ( S ) 에 대한 양호 한 접착력 을 갖 는 금속 피막 ( M 1 ) 이 에칭 마스크 의 기능 을 하 게 되 므로 , 에칭 마스크 와 원소 재 기판 ( S ) 사이 의 접착 면 ( Bs , 도 4 e ) 를 통한 에칭 액 의 침투 로 야기 되 던 종래 과 에칭 의 문제 를 해소 할 수 있 다 . 이렇게 본 발명 의 제조 방법 은 과 에칭 을 방지 하 여 고해상도 의 패 터닝 이 가능 하 다는 관점 에서 , 정확 한 치수 제어 가 절실 한 미세 피치 의 반도체 기판 의 가공 에 매우 적합 하 게 적용 될 수 있 다 .