반도체 장치 들 의 경박 단소 화 를 실현 하 기 위해서 는 실장 부품 의 사이즈 를 줄이 는 기술 과 , 다 수개 의 개별 소자 들 을 원 칩 ( One Chip ) 화 하 는 SoC ( System On Chip ) 기술 및 다 수개 의 개별 소자 들 을 하나 의 패키지 ( Package ) 로 집적 하 는 SIP ( System In Package ) 기술 등 이 필요 하 다 .