도 4 는 상기 제 2 기재 상 에 전사 된 상기 입자 의 정렬 층 을 제 1 박막 형성 물질 로 코팅 하 여 입자 - 제 1 박막 복합체 를 형성 하 는 단계 ( S 3 ; 도 7 의 c ) 참조 ) 및 상기 입자 의 정렬 층 에 코팅 된 제 1 박막 의 일부 를 제거 하 여 복수 의 홀 ( hole ) 을 형성 한 후 상기 홀 을 통하 여 상기 입자 를 제거 하 는 단계 ( S 4 ) 를 구체 적 으로 설명 하 기 위한 공정도 이 다 . 상기 제 1 박막 은 상기 입자 의 정렬 층 을 내포 하 고 있 다 .