반도체 패키지 테스트 장치 가 개시 된다 . 상기 장치 는 , 반도체 패키지 의 전기 적 인 테스트 를 위한 테스터 와 상기 반도체 패키지 사이 의 전기 적 인 연결 을 위한 연결 단자 들 을 구비 하 는 인터페이스 보드 와 , 상기 반도체 패키지 의 외부 단자 들 을 상기 연결 단자 들 에 접촉 시키 기 위하 여 상기 반도체 패키지 를 상기 인터페이스 보드 방향 으로 가압 하 는 푸시 블록 과 , 상기 푸시 블록 을 통해 상기 반도체 패키지 를 테스트 온도 로 가열 또는 냉각 시키 기 위하 여 상기 푸시 블록 의 후방 부위 에 연결 되 는 온도 조절 유닛 과 , 상기 푸시 블록 과 상기 인터페이스 보드 를 열 적 으로 연결 하 기 위한 열전달 부재 를 포함 한다 .