본 실시 예 에 따른 패널 가진 형 스피커 는 코일 ( 151 b ) 에서 발생 된 열 을 패널 ( P ) 과 이격 된 금속재 의 요크 ( 131 ) 를 통하 여 신속 하 게 방열 시킬 수 있 도록 구성 될 수 있 다 . 이 를 위하 여 , 요크 ( 131 ) 의 측판 ( 131 b ) 의 외면 에 는 복수 의 방 열편 ( 131 c ) 이 형성 될 수 있 다 . 그러면 , 자기 회로 부 ( 130 ) 의 외측 으로 노출 된 요크 ( 131 ) 부위 의 표면적 이 상대 적 으로 넓 으므로 , 코일 ( 151 b ) 에서 발생 된 열 이 요크 ( 131 ) 를 통하 여 외부 로 신속 하 게 방열 될 수 있 다 .