프로세싱 장치 ( 110 ) 는 예 를 들 어 , 집적회로 ( IC ) 다이 기판 , 멀티 - 칩 모듈 기판 등 의 통상 의 캐리어 기판 상 에 형성 될 수 있 다 . 선택 적 으로 , 상기 프로세싱 장치 ( 110 ) 의 구성 요소 들 은 하나 또는 그 이상 의 분리 된 집 적 회로 및 / 또는 별개 의 구성 요소 일 수 있 다 . 하나 의 예시 적 인 실시 예 에서 , 프로세싱 장치 ( 110 ) 는 캘리포니아 산 호세 의 사이프레스 세미 컨 덕 터 사 ( Cypress Semiconductor Corporation ) 가 제조 한 프로그램 가능 시스템 온 어 칩 ( Programmable System on a Chip , PSoC ™) 프로세싱 장치 일 수 있 다 . 이 와 달리 , 프로세싱 장치 ( 110 ) 는 마이크로프로세서 또는 센트럴 프로세싱 유닛 ( central processing unit ) , 컨트롤러 , 특정 목적 프로세서 , 디지털 시그널 프로세서 ( DSP ) , 응용 주문 형 집적회로 ( application specific integrated 회로 , ASIC ) , 필드 프로그램 가능 게이트 어레이 ( field programmable gate array , FPGA ) 등 과 같 은 기타 당업 계 에 공지 된 프로세싱 장치 하나 또는 그 이상 일 수 있 다 .