그런데 , 반도체 메모리 장치 내 에 탑재 되 는 소자 들 의 집적도 가 기하급수 적 으로 증대 되 더라도 , 상기 각 패드 의 크기 는 프로 빙 테스트 및 와이어 본딩 을 위해 종전 의 크기 를 유지 하 여야 한다 . 그러므로 , 반도체 장치 내 에서 패드 들 이 차지 하 는 면적 이 상대 적 으로 증대 된다 . 이 에 따라 , 보다 높 은 집적도 를 갖 는 반도체 메모리 장치 를 제작 하 기 위하 여 는 패드 들 의 점유 면적 을 감소 시켜야 한다 .