통상 적 으로 , EMI 문제 에 대처 하 는 기법 은 반도체 기기 의 패키지 를 금속 성 패키지 구조물 로 덮 는 것 이 다 . 그러나 , 상기 금속 성 패키지 구조물 은 일반 적 으로 반도체 기기 와 분리 되 어 있 는 독립 부품 으로서 , 인쇄 회로 기판 위 에 장착 되 어서 금속 성 패키지 구조물 을 구비 하 는 패키지 의 크기 가 증가 하 며 , 이 에 따라 패키지 의 소형 화 를 제한 하 거나 방해 하 게 된다 . 또한 , 금속 성 패키지 구조물 은 반도체 기기 와 는 별개 의 부품 으로 제조 되 어서 제조 비용 을 증가 시킨다 .