도 5 를 참조 하 면 , 본 발명 의 제 3 실시 형태 에서 의 집적회로 패키지 시스템 ( 500 ) 의 평면도 가 도시 되 어 있 다 . 평면도 는 커버 가 없 는 집적회로 패키지 시스템 ( 500 ) 을 나타낸다 . 평면도 는 , 기판 과 같 은 캐리어 ( 508 ) 상방 에 , 접촉 패드 ( 504 ) 와 본드 패드 ( 506 ) 를 구비 하 는 기판 과 같 은 인터 포저 ( 502 ) 를 나타낸다 . 본드 패드 ( 506 ) 는 인터 포저 ( 502 ) 의 비 노출 측 부 ( 510 ) 에 인접 할 수 있 고 , 비 노출 측 부 ( 510 ) 는 캐리어 ( 508 ) 의 내측 부분 상방 에 존재 한다 . 인터 포저 ( 502 ) 의 노출 측 부 ( 512 ) 는 캐리어 ( 508 ) 의 가장자리 ( 514 ) 와 동일 평면 에 있 다 . 인터 포저 ( 502 ) 는 캐리어 ( 508 ) 상방 의 오프셋 위치 에 도시 되 어 있 고 , 캐리어 ( 508 ) 상방 의 중앙 위치 에 있 지 않 다 . 인터 포저 ( 502 ) 는 캐리 ( 508 ) 의 우측 가장자리 에 존재 한다 .