우선 , 도 18 a 에 나타나 있 는 바 와 같이 , 반도체 기판 을 준비 한다 . 본 실시 예 에서 는 도 15 의 반도체 기판 ( 410 ) 을 사용 한다 . 즉 , 투광 성 기판 ( 500 ) 은 지지 기판 ( 400 ) 에 대응 하 고 , 절 연막 ( 501 ) 은 , 배리어 층 으로서 기능 하 는 절 연막 ( 405 ) 에 대응 하 고 , 절 연막 ( 502 ) 은 절 연막 ( 402 ) 에 대응 한다 . 단결정 반도체 층 ( 503 ) 은 , 단결정 반도체 층 ( 406 ) 에 대응 한다 .