도 1 및 도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 는 , 중앙 에 캐 비티 ( cavity ) 가 형성 된 몰딩 에폭시 수지 등 으로 이루어진 패키지 ( 20 ) 를 가지 며 , 상기 패키지 ( 20 ) 의 소정면 은 빛 이 방사 되 기 용이 하 도록 오픈 된 방사 창 이 형성 되 고 , 다른 면 에 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 에 장착 되 도록 한 쌍 의 리드 단자 로 이루어진 리드 프레임 ( 50 ) 이 돌출 되 어 있 다 . 본 실시 예 에서 는 상기 리드 프레임 ( 50 ) 이 한 쌍 의 리드 단자 로 이루어진 것 을 예 로 들 고 있 으나 , 이 는 이 에 한정 되 지 않 고 리드 단자 가 두 쌍 이상 으로 이루어질 수 있 다 .