각종 하이테크 제조 공정 에서 , 예 를 들 면 반도체 제조 공정 에서 의 웨이퍼 의 전송 또는 모니터 액정 제조 공정 에서 의 패널 기판 전송 등 은 모두 전송 장치 를 사용 하 며 , 전송 장치 내부 의 구성 은 일반 적 으로 설계 가 정교 하 고 서로 의 작동 관계 가 밀 접 한 전동 부품 으로 구성 된다 . 때문 에 전송 설비 에서 의 부품 교체 시점 에 대한 요구 는 더욱 엄격 한데 , 이 는 기판 의 가격 이 비싸 기 때문 만 이 아니 라 , 만약 제조 공정 에서 전송 장치 내부 부품 의 과도 한 마손 ( 磨損 ) 으로 작동 이 정지 되 거나 비 정상 적 으로 작동 하 게 되 면 그 로 인해 초래 된 제조 공정 의 정지 가 제조 업자 에게 극대 의 손실 을 가져다주 기 때문 이 다 .