제 1 절연 층 ( 131 ) 을 형성 한 이후 , 제 1 절연 층 ( 131 ) 상 에 제 1 재배 선 패턴 ( 141 ) 을 형성 한다 . 제 1 재배 선 패턴 ( 141 ) 은 제 1 절연 층 ( 131 ) 의 상면 및 제 1 절연 층 ( 131 ) 의 오프닝 을 통해 노출 된 반도체 칩 ( 110 ) 의 칩 패드 ( 113 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 제 1 재배 선 패턴 ( 141 ) 은 , 예 를 들 어 시드 막 형성 공정 , 마스크 공정 및 도금 공정 을 통해 형성 될 수 있 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .