본 발명 의 또 다른 일 관점 ( aspect ) 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 의 작동 방법 에서 , 상기 위치 제어 단계 는 , 하강 측정 센서 가 상기 절삭 공구 의 상기 절삭 개시 면 에서부터 하측 방향 이동 길이 인 절삭 깊이 를 측정 하 는 단계 ; 를 더 포함 하 여 , 상기 위치 제어 수단 은 상기 절삭 깊이 및 상기 절삭 두께 를 기반 으로 하 여 상기 절삭 공구 의 위치 를 조정 할 수 있 다 .