상기 제 1 단일 패키지 ( 180 ) 상 에 제 2 단일 패키지 ( 280 ) 가 적층 된다 . 상기 제 2 단일 패키지 ( 280 ) 는 하 부면 에 상기 랜딩 패드 들 ( 140 ) 에 각각 본 딩 되 는 제 2 범프 들 ( 220 ) 이 배치 된 제 2 기판 ( 200 ) 을 포함 한다 . 상기 제 2 단일 패키지 ( 280 ) 는 상기 제 2 기판 ( 200 ) 에 장착 된 제 2 반도체 칩 ( 210 ) 을 더 포함 한다 . 상기 제 2 반도체 칩 ( 210 ) 은 상기 제 2 기판 ( 200 ) 의 내부 에 장착 될 수 있 다 . 이 와 는 달리 , 상기 제 2 반도체 칩 ( 210 ) 은 상기 제 2 기판 ( 200 ) 의 상부 면 에 장착 될 수 도 있 다 . 상기 제 2 기판 ( 200 ) 에 는 복수 개 의 제 2 반도체 칩 들 ( 210 ) 이 장착 될 수 도 있 다 . 즉 , 상기 제 2 단일 패키지 ( 280 ) 는 복수 개 의 제 2 반도체 칩 들 ( 210 ) 을 포함 할 수 있 다 .