패키지 형 SoC 디바이스 의 일 예 에서 , 구성 요소 무선 다이 는 칩 캐리어 의 바닥 면 에 부착 되 는 반면 에 , 집적 형 안테나 구조물 은 부착 된 다이 위 의 캐리어 의 금속 층 내 에 형성 된다 ( 예 , 캐리어 의 최 상부 금속 층 및 / 또는 다른 금속 층 들 내 에 ) . 따라서 , " 안테나 구조물 은 캐리어 의 바닥 면 에 대해 상향 으로 "" 지향 ( aimed ) "" 된다 . 캐리어 의 최 상부 표면 은 실제 적 으로 최 상부 금속 층 위 의 유전체 또는 비 - 전도 층 일 수 있 다는 점 을 유의 한다 . 안테나 구조물 은 캐리어 의 하나 이상 의 금속 층 들 내 의 하나 이상 의 전도성 라인 들 또는 라우팅 트레이스 들 을 통하 여 ", 무선 다이 의 연관 된 집적 형 RF 송신기 및 / 또는 수신기 회로 와 시그널 링 하 도록 전 도성 으로 연결 된다 .