본 발명 은 절연 부재 를 부착 할 때 발생 되 는 보이드 를 제거 하 는 어태 치 장치 를 개시 한다 . 개시 된 본 발명 에 따른 어태 치 장치 는 , 반도체 칩 이 부착 될 기판 의 상부 면 및 반도체 칩 의 상부 면 에 접착성 을 갖 는 절연 부재 를 부착 하 는 것 으로써 , 특정 구간 을 왕복 운동 하 는 헤드 , 헤드 와 결합 되 고 , 기판 및 반도체 칩 과 마주 보 는 하부 면 에 진공 홀 이 형성 되 어 절연 부재 를 픽업 하 는 콜렛 및 콜렛 의 하 부면 중 진공 홀 이 형성 된 부근 을 제외 한 나머지 영역 에 복수 개 형성 되 며 , 반도체 칩 및 기판 상 에 절연 부재 를 부착 할 때 절연 부재 를 관통 하 여 공기 를 배출 시키 는 구멍 을 형성 하 는 보이드 제거 핀 들 을 포함 한다 .