코팅 단계 ( S 100 ) 를 거쳐 베이스 기판 ( 100 ) 상 에 실리콘 코팅 층 ( 210 ) 및 이종 물질 코팅 층 ( 220 ) 이 형성 되 면 , 열 원 ( 500 ) 으로 베이스 기판 ( 100 ) 의 일부 영역 을 용융 시켜 실리콘 과 이종 물질 이 혼합 액체 상태 로 존재 하 는 용융 영역 ( 300 ) 을 형성 하 는 용융 단계 ( S 200 ) 가 수행 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 용융 영역 ( 300 ) 은 베이스 기판 ( 100 ) 의 4 개 의 모서리 중 제 1 방향 과 수직 한 제 2 방향 과 평행 하 는 일 측 모서리 에 인접 하 고 , 제 2 방향 으로 연장 되 는 직선 의 형상 으로 형성 될 수 있 다 .