또한 호형 칩 은 0 . 5 ㎜∼ 3 ㎜ 의 박판 으로 볼트 의 반경 과 동일 한 반경 을 갖 도록 형성 되 어 브 레이싱 수평 슬롯 ( 또는 연결판 수평 슬롯 ) 과 볼트 사이 의 유격 이 오 차 로 인해 다양 하 게 변화 되 더라도 여러 장 의 호형 칩 을 겹쳐 수평 방향 으로 유격 이 최소 화 되 도록 채울 수 있 기 때문 에 브레 이싱 의 안정 성 을 향상 시키 는 효과 가 있 다 .