최근 , 발열성 전자 부품 의 고 밀도 화 나 , 휴대 용 PC 를 비롯 한 전자 기기 의 소형 , 박형 , 경량 화 에 수반 하 여 , 그 들 에 사용 되 는 방열 부재 의 저열 저항 화 의 요구 가 더욱 높 아 져 , 방열 특성 의 추가 적 인 향상 이 요구 되 고 있 다 . 방열 부재 로 는 , 열전도 성 필러 가 충전 된 경화물 로 이루어지 는 열전도 성 시트 , 겔 상 물질 에 열전도 성 필러 가 충전 되 고 , 유연 성 을 갖 는 경화물 로 이루어지 는 열전도 성 스 페이서 , 액상 매트릭스 에 열전도 성 필러 가 충전 된 유동 성 이 있 는 열전도 성 페이스트 , 열전도 성 페이스트 를 용제 로 희석 하 여 더욱 유동 성 을 높인 열전도 성 도료 , 경화 성 물질 에 열전도 성 필러 가 충전 된 열전도 성 접착제 , 수지 의 상변화 를 이용한 페이즈 체인지 형 의 방열 부재 등 이 예시 된다 .