다음 으로 , 패키지 컴포넌트 ( 24 ) 및 코어 프레임 ( 26 ) 은 도 4 에 도시 된 바 와 같이 봉 지재 ( 34 ) 에 캡슐 화 된다 . 각각 의 공정 은 도 16 에 도시 된 공정 흐름 ( 200 ) 에서 공정 ( 206 ) 으로 도시 된다 . 봉 지재 ( 34 ) 는 이웃 하 는 코어 프레임 ( 26 ) 사이 의 갭 및 개구부 ( 28 ) 의 나머지 부분 을 채운다 . 봉 지재 ( 34 ) 는 몰딩 화합물 , 몰딩 언더 필 , 에폭시 및 / 또는 레진 을 포함 할 수 있 다 . 봉 지재 ( 34 ) 의 상부 표면 은 코어 프레임 ( 26 ) 및 패키지 컴포넌트 ( 24 ) 의 최 상단 보다 높 다 . 봉 지재 ( 34 ) 는 , 폴리머 , 레진 , 에폭시 등 일 수 있 는 기재 , 및 기재 내 의 필러 입자 를 포함 할 수 있 다 . 필러 입자 는 SiO 2 , Al 2 O 3 , 실리카 등 의 유전체 입자 일 수 있 으며 , 구형 일 수 있 다 . 또한 , 구형 필러 입자 는 복수 의 상이 한 직경 을 가질 수 있 다 .