세정 기판 들 또는 전기 도금 시스템 컴포넌트 들 은 반도체 도금 챔버 에서 기판 을 헹구 는 방법 들 을 포함 할 수 있 다 . 방법 들 은 헤드 를 도금 욕 으로부터 제 1 포지션 으로 이동 시키 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 헤드 는 헤드 와 결합 된 기판 을 포함 할 수 있 다 . 방법 들 은 욕 유체 를 도금 욕 내 로 다시 슬링 시키 기 위해 헤드 를 제 1 시간 기간 동안 회전 시키 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 잔 류량 의 욕 유체 가 남 아 있 을 수 있 다 . 방법 들 은 잔 류량 의 욕 유체 를 도금 욕 내 로 다시 적어도 부분 적 으로 배출 시키 기 위해 제 1 유체 노즐 로부터 기판 으로 제 1 유체 를 전달 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 방법 들 은 헤드 를 제 2 포지션 으로 이동 시키 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 방법 들 은 헤드 를 제 2 시간 기간 동안 회전 시키 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 방법 들 은 또한 , 제 2 유체 노즐 로부터 기판 을 가로질러 제 2 유체 를 전달 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .