본 발명 의 소정 의 실시 예 들 에 따라 , 아이 포인트 는 , 표면 색 / 조직 및 이 와 유사 한 것 들 에서 의 상이 함 에 상관없이 , 디바이스 에 따라 변하 지 않 도록 의도 되 어 선택 된다 . 예 를 들 어 , 반도체 디바이스 의 영역 으로부터 모양 들 의 그룹 은 아이 포인트 로서 사용 되 기 위하 여 선택 될 수 있 다 . 아이 포인트 를 와이어 본딩 기계 에 샘플 반도체 디바이스 를 사용 하 여 티칭 할 때 에 , 서로 에 대한 모양 들 각각 의 위치 들 이 규정 된다 .