본 명세서 에 개시 된 실시 예 는 전자 패키지 및 전자 패키지 를 형성 하 는 방법 을 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 전자 패키지 는 인터 포저 를 포함 하 며 , 인터 포저 는 인터 포저 를 통과 하 는 공동 , 관통 인터 포저 비아 ( TIV ) , 및 TIV 에 전기 적 으로 결합 된 인터 포저 패드 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 전자 패키지 는 공동 내 의 중첩 컴포넌트 - 중첩 컴포넌트 는 컴포넌트 패드 를 포함 함 - 와 , 제 1 상호 접속 부 에 의해 인터 포저 패드 에 결합 되 고 제 2 상호 접속 부 에 의해 컴포넌트 패드 에 결합 된 다이 를 포함 한다 . 일 실시 예 에서 , 제 1 상호 접속 부 및 제 2 상호 접속 부 는 각각 중간 패드 , 및 중간 패드 위 의 범프 를 포함 한다 .