그러나 , 이렇게 구성 하 는 경우 의 금융 카드 는 통상 인 캡슐 레 이 션 처리 를 위하 여 와이어 본딩 후 에 에폭시 와 같 은 밀봉 을 위한 고분 자재 를 이용 하 여 광경 화 시키 게 되 는데 , 이렇게 밀봉 된 밀봉재 는 카드 사용 중 에 반복 되 는 ATM 기와 같 은 결재 기구 에 롤링 이나 삽 탈 에 의한 가압 이나 벤딩 에 수시로 노출 될 수 밖 에 없 어 일정 기간 사용 후 에 밀봉재 가 깨지 는 일 이 발생 하 고 , 깨 짐 과 동시 에 밀봉재 에 직접 부착 되 어 있 는 와이어 나 그 본딩 위치 에서 탈락 이 발생 되 어 손상 이 일어나 는 문제 가 빈번 하 였 다 .