제 4 본 발명 은 , 서로 겹쳐져 결합 되 어 적층 형 패키지 를 구성 하 는 것 이 되 는 적층 형 패키지 요소 에 있 어서 , 표면 에 설치 되 어 있 는 회로 패턴 과 연결 하 는 , 최소한 표면 에서 측면 에 이르 는 접속 용 단자 가 , 도전 재 를 미스트 상태 로 분무 함 과 동시 에 , 분무 하 는 위치 를 이동 시키 는 것 을 적용 하 여 형성 된 것 임 을 특징 으로 한다 .