이 에 본 발명자 들 은 상기 한 바 와 같이 , 방충 입자 의 표면 에 나노 크기 의 무기 입자 를 코팅 시킴 으로써 , 상기 방충 입자 안 에 담 지 되 어 있 는 방충제 가 방충 입자 표면 으로 급격 하 게 방출 되 는 것 을 억제 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 방충제 의 방출 경로 를 일정 하 게 조정 하 여 방충제 가 방충 입자 표면 으로 균일 하 게 이행 될 수 있 게 하 였 다 . 이 에 따라 , 방충제 가 필름 의 표면 으로 균일 하 게 이동하 여 균일 한 표면 방충 농도 와 균일 한 방충 효과 를 가지 는 플라스틱 방충 필름 을 제공 할 수 있 고 , 방충 효과 를 장기간 안정 적 으로 발현 할 수 있 게 하 는 것 이 가능 하 다 .