즉 , 본 발명 에 따르 면 , 상기 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 를 통해 상기 LED 칩 ( 60 ) 의 하면 이 리드 프레임 ( 50 ) 과 접하 는 것 이 방지 됨 으로서 , LED 칩 ( 60 ) 에서 발광 하 는 빛 이 상기 리드 프레임 ( 50 ) 에 의해 LED 칩 ( 60 ) 내부 로 반사 되 어 손실 되 는 종래 기술 의 문제점 을 방지 할 수 있 다 .