이 에 따라 상기 홀더 링 ( 12 ) 이 장착 되 는 본 발명 의 반도체 제조 장치 는 다수 의 반도체 기판 을 공정 처리 하 기 위해 상기 반도체 기판 을 적층 시키 는 배 치식 보트 를 포함 하 며 이 배 치식 보트 로 의 상기 반도체 기판 의 로딩 / 언로 딩 을 수행 하 는 로봇 아암 의 엔드 이펙터 ( 18 ) 가 포함 되 어 이루어진 반도체 제조 장치 에 있 어서 ,