본 발명 의 기술 적 과제 는 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 을 고온 의 챔버 에서 일체 화 되 도록 접합 시 상부 금형 에 개별 낙하 되 도록 설치 되 는 가압 블록 에 의해 고온 에 의한 상부 금형 의 휨 변형 에 관계없이 하부 금형 에 안착 된 반도체 칩 에 가 압력 을 안정 적 으로 전달 할 수 있 는 반도체 칩 을 제공 하 는 것 이 다 .