본 발명 의 일실 시예 에 따른 BGA 패키지 ( 320 ) 는 기판 ( 321 ) 과 , 기판 ( 321 ) 의 상면 에 장착 되 는 칩 ( 322 ) , 및 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 과 칩 ( 322 ) 과 의 전기 적 연결 을 위해 기판 ( 321 ) 의 하면 에 부착 되 는 복수 의 솔 더 볼 ( 323 ) 을 포함 하 고 , 기판 ( 321 ) 의 하면 에 는 기판 ( 321 ) 과 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 의 접착 을 강화 하 기 위한 접착 필름 ( 324 ) 이 부착 된다 .