RF 집 적 회로 ( 600 ) 에서 , 다 결정 성 코어 ( 610 ) 는 제 1 부착 층 반대편 의 다결정 성 코어 ( 610 ) 의 ( 바닥 ) 표면 상 에 복수 의 오 목부 ( 612 ) 를 포함 할 수 있 다 . 복수 의 오 목부 ( 612 ) 에 대응 하 는 위치 에서 세라믹 코어 ( 610 ) 의 두께 는 오목 부 ( 612 ) 로 인해 , 예 를 들 어 10 ㎛ 미만 으로 감소 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 에서 , 오 목부 들 ( 612 ) 은 프레싱 중 에 다결정 성 코어 ( 610 ) 에 미리 형성 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 에서 , 오 목부 ( 612 ) 는 습식 또는 건식 에칭 을 통해 다결정 성 코어 ( 610 ) 에 형성 될 수 있 다 . 다 결정 성 코어 ( 610 ) 및 / 또는 층간 구조 ( 620 ) 에 는 복수 의 오 목부 ( 612 ) 에 대응 하 는 위치 에 관통 홀 ( 614 ) 이 에칭 될 수 있 다 . 오 목부 ( 612 ) 로 인해 복수 의 오 목부 ( 612 ) 에 대응 하 는 위치 에서 의 다결정 성 코어 ( 610 ) 의 두께 가 감소 되 기 때문 에 , 관통 홀 ( 614 ) 은 비교 적 에칭 하 기 쉽 다 . RF 집 적 회로 ( 600 ) 의 복수 의 오 목부 ( 612 ) 는 FET 의 수평 치수 보다 훨씬 큰 수평 치수 를 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , RF 집 적 회로 ( 600 ) 의 복수 의 오 목부 ( 612 ) 는 FET 의 폭 보다 더 큰 크기 를 가질 수 있 다 . 이 와 같이 , 복수 의 오 목부 ( 612 ) 에 대응 하 는 위치 에서 다결정 성 코어 ( 610 ) 및 / 또는 층간 구조 ( 620 ) 에 에칭 된 관통 홀 ( 614 ) 은 FET 의 면적 보다 더 클 수 있 다 .