그리고 Sn 을 포함 하 는 제 1 박막 물질 은 은 Sn 의 용융점 이 230 이 므로 열 증착 ( Thermal evaporation ) 법 으로 증착 하 며 , Cu 를 포함 하 는 제 2 박막 물질 은 상대 적 으로 융점 이 높 은 관계 로 ( Cu 의 용융점 은 1080 임 ) 전자 빔 증착 ( Ebeam evaporation ) 을 하 도록 한다 .