그 는 내년 3 월 단말기 출시 이후 ' 칩셋 연동 ' 에서 기업 들 의 1 차 성패 가 갈릴 것 으로 봤 다 . 권 전무 는 ' 단말 개발 사 들 이 사용 하 는 칩 이 한정 돼 있 기 때문 에 상용 화 과정 에서 는 장비 칩 과 단말 칩 이 연동 되 는 것 이 가장 중요 하 다 ' 며 ' 퀄컴 과 인텔 , 국내 대 기업 이 칩셋 을 제조 하 고 있 는데 글로벌 칩셋 을 사용 하 는 단말 과 연동 하 기 위해 테스트 하 는 회사 는 에릭슨 이 유일 한 것 으로 안다 ' 고 자신감 을 보였 다 .