본 발명 에서 의 절 연막 에 사용 되 는 재료 에 대해서 도 특별히 제한 은 없 고 , 공지 의 재료 에서 적절 하 게 선택 할 수 있 지만 , 본 발명 이 배선 간격 이 1 ㎛ 이하 의 용도 에 특히 적합 하 기 때문 에 , 저 유전율 의 절 연막 을 형성 할 수 있 는 것 이 바람직 하 다 . 보다 , 구체 적 으로 는 절 연막 의 비유전율 이 2 . 7 이하 의 저 유전율 절 연막 인 것 이 바람직 하 고 , 2 . 5 이하 의 저 유전율 절 연막 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 일반 적 으로 절연 막 은 비유전율 이 2 . 7 정도 보다 작아지 면 , 그 절연 성 ㆍ신뢰성이 급격히 저하 되 는 경향 이 있 기 때문 에 , 본 발명 의 효과 가 특히 유용 하 다 .