이후 , 통상 의 브레이커 ( Breaker ) 장비 를 사용 하 여 십 자형 절 단선 ( 101 ) 의 가로 절 단선 ( 101 a ) 을 따라 웨이퍼 를 칩 바 단위 로 브레이킹 하 는 공정 이 수행 되 고 , 칩 의 양 단면 에 대한 무 반사 / 고 반사 코팅 공정 이 완료 된 후 에 는 , 칩 바 에 남 아 있 는 세로 절 단선 ( 101 b ) 에 따라 각각 의 칩 을 분리 하 는 공정 이 진행 된다 .