일 실시 예 에 따르 면 , 연성 회로 기판 을 제조 하 는 단계 는 , 적어도 하나 의 제 1 개구 를 통해 노출 된 기판 층 의 일 면 의 적어도 일부 에 도전 성 재료 를 도금 하 여 제 1 도금 층 을 형성 하 고 적어도 하나 의 제 2 개구 를 통해 노출 된 기판 층 의 타 면 의 적어도 일부 에 도전 성 재료 를 도금 하 여 도금 층 을 형성 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .