도 1 에 나타내 는 바 와 같이 , 전해 가공 유닛 장치 ( 1 ) 는 , 웨이퍼 ( W ) 의 전해 가공 을 행하 는 전 해 가 공부 ( 2 ) 와 , 가공 후 의 웨이퍼 ( W ) 를 세정 하 는 세 정부 ( 3 ) 와 , 이 가공 후 또는 세정 후 의 웨이퍼 ( W ) 를 건조 시키 는 건 조부 ( 4 ) 를 구비 하 고 있 다 . 이 들 전해 가 공부 ( 2 ) , 세 정부 ( 3 ) 및 건 조부 ( 4 ) 는 동일 한 가공 처리 실 ( 클린 룸 ) ( 5 ) 에 제공 되 고 , 웨이퍼 ( W ) 는 이송용 로봇 ( 6 ) 에 의해 가공 처리 실 ( 5 ) 에 이송 된다 . 따라서 , 웨이퍼 ( W ) 의 전해 가공 , 세정 및 건조 의 일련 의 공정 은 가공 처리 실 ( 5 ) 에서 모두 실시 할 수 있 고 , 종래 방식 에서 3 개 이상 필요 했 던 가공 처리 공정 의 모듈 이 하나 로 통괄 하 여 일체 화 되 어 있 다 .