또한 , 상기 반도체 소자 패키지 어셈블리 는 , 상기 제 1 기판 층 의 열 을 상기 제 2 기판 층 으로 전달 할 수 있 도록 상기 제 1 기판 층 의 두께 방향 을 따라 상기 제 2 기판 층 에 매립 되 는 제 2 열 방출 부재 를 포함 할 수 있 고 , 상기 제 2 열 방출 부재 는 상기 구동 소자 및 발광 소자 의 직하 부 에 배치 되 지 않 을 수 있 다 .