도 13 및 14 에 도시 된 바 와 같이 , 도 2 및 4 의 송수신 시스템 들 은 시스템 - 인 - 패키지 ( SIP : system - in - package ) 형태 로 구현 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도 4 의 양방향 송수신 시스템 에 포함 된 제 1 장치 ( 310 ) 및 제 2 장치 ( 330 ) 는 도 13 및 14 의 컨트롤러 칩 ( 410 , 510 ) 및 메모리 칩 ( 430 , 530 ) 에 각각 해당 할 수 있 다 .