최근 , 개인 용 컴퓨터 나 RF Device 를 이용 한 핸드폰 등 의 휴대용 ( Potable ) 기 기 와 같 은 전자 제품군 이 소형 화 의 추세 로 나아감 에 따라 반도체 패 키 징 분야 에서 도 소형 화 , 고용량 화 및 다 기능 화 된 반도체 패키지 에 대한 요구 가 증가 하 고 있 다 . 이러 한 요구 에 부흥 하 여 반도체 패키지 는 쓰루 홀 ( Through Hole ) 타입 에서 표면 실장 ( Surface Mount ) 타입 으로 변화 되 고 있 다 .