상기 몰드 에 어레이 베이스 를 형성 하 는 단계 는 , 상기 금속 씨드 층 을 증착 하 는 단계 이전 에 수행 되 고 , 상기 몰드 베이스 에 표면 처리 마스킹 감광제 를 패 터닝 함 으로써 , 상기 몰드 베이스 에 형성 된 노즐 부 주형 부 의 바닥 면 을 마스킹 하 고 , 나머지 부분 을 노출 시키 는 단계 ; 및 상기 금속 씨드 층 을 증착 하 는 단계 이전 에 수행 되 고 , 몰드 베이스 에 표면 처리 를 한 뒤 , 상기 표면 처리 마스킹 감광제 를 제거 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .