예 를 들 면 , 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 은 도 6 에 도시 된 바 와 같이 상기 패키지 피커 ( 130 ) 에 의해 픽업 된 상태 에서 제 1 수평 방향 , 즉 X 축 방향 으로 이동 될 수 있 으며 , 이어서 상기 이송 테이블 ( 210 ) 상 에 로드 될 수 있 다 . 상기 하부 적외선 조명 유닛 ( 270 ) 은 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 이 상기 X 축 방향 으로 이동 되 는 동안 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 하부 면 상 으로 적외선 광 을 조사 할 수 있 으며 , 이 를 통해 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 의 하 부면 이 건조 될 수 있 다 .