상기 센 서부 ( 200 ) 에 는 상기 전자 부품 에 장착 된 반도체 소자 의 두께 또는 크기 를 측정 한 후 , 그 값 을 몰딩 재료 공급 부 ( 300 ) 로 전달 한다 . 상기 센 서부 ( 200 ) 에서 측정 된 값 에 따라 상기 몰딩 재료 공급 부 ( 300 ) 에서 는 이 값 에 대응 하 는 수지 분말 을 트레이 ( 320 ) 에 공급 시킨다 . 상기 트레이 ( 320 ) 에 수지 분말 이 적재 되 면 트레이 푸 셔 ( 330 ) 및 트레 이이 송부 ( 340 ) 를 통해 로더 부 ( 180 ) 로 공급 된다 .