하나 의 가능 한 도전 성 폴리머 는 폴리 피롤 ( polypyrrole ) 이 며 , 이것 은 예 를 들 면 폴리스티렌 술폰 산염 ( polystyrene sulfonate ) 으로 도핑 될 수 있 다 . 이것 은 예 를 들 어 Ag / AgCl 기준 전극 에 대하 여 + 0 . 80 V 에서 0 . 1 M KCl 안 의 0 . 1 M 피롤 ( pyrrole ) + 90 mM 폴리스티렌 술폰 산염 의 수성 용액 을 전기 산화 시킴 으로써 금 의 전극 ( 21 ) 상 에서 침착 될 수 있 다 . 침착 된 폴리머 의 평가 두께 는 , 40 mC / cm 2 의 전하 가 약 0 . 1 ㎛ 의 두께 의 필름 을 생성 한다는 가정 에 기초 하 여 , 30 μ C 에서 1 ㎛ 이 다 . 중합 화 과정 은 다음 과 같이 나타낼 수 있 으며 , 여기 에서 PE 는 플리 스티렌 술폰 산염 을 나타낸다 .