다양 한 실시 예 에 따르 면 , 상기 하우징 ( 210 ) 은 각종 전자 부품 등 을 수용 하 기 위한 것 으로서 , 적어도 일부분 이 도전 성 재질 로 이루어질 수 있 다 . 예컨대 , 상기 하우징 ( 210 ) 은 상기 전자 장치 ( 200 ) 의 외측 면 을 형성 하 는 측벽 들 을 포함 할 수 있 으며 , 상기 전자 장치 ( 200 ) 의 외관 으로 드러나 는 부분 은 도전 성 을 가진 금속 재질 로 제작 될 수 있 다 . 상기 하우징 ( 210 ) 의 내부 로 는 인쇄 회로 기판 ( 미 도시 ) 및 / 또는 배터리 ( 270 ) 가 수용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 미 도시 ) 에 는 프로세서 , 통신 모듈 , 각종 인터페이스 ( 예 : 도 1 의 인터페이스 ( 150 , 170 ) ) , 전력 관리 모듈 등 이 집적회로 칩 형태 로 장착 될 수 있 다 . 또 한 예 로 , 제 어 회로 또한 집적회로 칩 으로 구성 되 어 상기 인쇄 회로 기판 에 장착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 제어 회로 는 상술 한 프로세서 또는 통신 모듈 의 일부 일 수 있 다 . 상기 하우징 ( 210 ) 내부 로 배터리 ( 270 ) 를 수용 함 으로써 전원 을 확보 할 수 있 다 .