한편 , 본원 출원인 은 , 전자파 실드 성 을 높일 수 있 는 전자파 흡수성 이 우수 한 강판 으로서 , 자성 분말 등 의 전자파 흡수 첨가제 를 포함 하 는 자성 도막 이 적어도 강판 의 이면 ( 하우징 을 구성 하 는 내부 측면 ) 에 피복 된 수지 도장 금속판 을 개시 하 고 있 다 ( 일본 공개 특허 공보 2005 - 21572 호 및 일본 공개 특허 공보 2006 - 161129 호 ) . 일본 공개 특허 공보 2005 - 21572 호 에서 는 , 주로 , 금속판 으로서 전기 아연 도금 강판 ( EG ) 을 이용 하 고 있 고 , 일본 공개 특허 공보 2006 - 161129 호 에서 는 , 금속판 의 종류 를 합금화 용융 아연 도금 강판 ( GA ) 으로 한정 하 고 있 다 .