적어도 하나 의 금속 성 재료 와 같 은 적어도 하나 의 전기 전도성 재료 가 기판 - 관통 비아 공동 들 내 에 퇴적 될 수 있 다 . 적어도 하나 의 전도성 재료 는 , 예 를 들 어 , TiN , TaN , 및 / 또는 WN 과 같 은 금속 성 질화물 라이너 재료 , 및 W , Co , Cu , Ru , 및 / 또는 Mo 와 같 은 금속 성 충전 재료 를 포함 할 수 있 다 . 적어도 하나 의 전도성 재료 는 물리 기상 증착 또는 화학 기상 증착 또는 원자 층 증착 또는 전기 화학 적 증착 또는 무전 해 증착 또는 이 들 의 조합 에 의해 퇴적 될 수 있 다 . 적어도 하나 의 전도성 재료 는 기판 - 관통 비아 구조물 들 ( 714 ) 을 제공 하 기 위해 개별 부분 들 로 패턴 화 될 수 있 다 . 후면 절연 층 ( 702 ) 위 로 돌출 되 는 각각 의 기판 - 관통 비아 구조물 ( 714 ) 의 상부 부분 은 외부 접합 패드 로서 사용 될 수 있 는 금속 성 패드 구조물 을 포함 한다 . 각각 의 기판 - 관통 비아 구조물 ( 714 ) 은 금속 성 질화물 라이너 ( 714 L ) 및 금속 성 충전 재료 부분 ( 714 C ) 을 포함 할 수 있 다 .