여기 서 , 반도체 패 키 징 영역 이란 , 반도체 다이 가 도전 성 연결 부재 ( 예 를 들 면 , 도전 성 와이어 , 도전 성 범프 등 ) 을 매개 로 서브 스트레이트 에 부착 된 후 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 , 에폭시 몰딩 레진 등 으로 몰딩 되 어 개개 단위 ( 하나 의 반도체 패키지 단위 ) 로 소 잉 되 는 영역 을 말 한다 . 또한 , 반도체 다이 는 , 예 를 들 면 , 한정 하 는 것 은 아니 지만 , 디지털 시그널 프로세서 들 ( DSPs ) , 마이크로프로세서 들 , 네트워크 프로세서 들 , 파워 매니지먼트 유닛 들 , 오디오 프로세서 들 , RF 회로 , 와이어리스 베이스 밴드 시스템 - 온 - 칩 ( SoC ) 프로세서 들 , 센서 들 , 및 주문 형 집적회로 와 같 은 전기 적 회로 를 포함 할 수 있 다 .