반도체 장치 ( 10 ) 와 같이 , 응력 경감 부 ( 9 ) 가 최 상부 ( 방열판 ( 11 ) ) 의 외주 와 접하 도록 형성 되 어 있 으면 , 응력 경감 부 ( 9 ) 및 방열판 ( 11 ) 과 봉지 수지 ( 5 ) 의 경 계면 이 단차 가 없 는 평면 형상 이 다 ( 도 1 b 참조 ) . 상기 경 계면 이 단차 가 없 는 평면 형상 이 면 , 봉지 수지 ( 5 ) 와 적층 구조 의 접착력 및 밀착 성 이 그다지 강하 지 않 다 . 이 때문 에 , 반도체 장치 가 충격 을 받 았 을 때 에 , 봉지 수지 ( 5 ) 와 적층 구조 가 박리 되 기 쉽 고 , 상기 경계 면 에서 수분 이 침입 함 으로써 적층 구조 가 부식 되 기 쉽 다 .