보호막 ( 14 ) 상 에 는 전면 적 에 걸쳐 금속 막 이 형성 된다 . 금속 막 상 에 는 상기 포토 공정 에 의하 여 형성 된 포토레지스트 패턴 이 형성 되 고 , 금속 막 은 포토레지스트 패턴 을 식각 마스크 로 이용 하 여 패 터닝 되 어 보호막 ( 14 ) 상 에 는 연결 전극 ( CE ) 이 형성 되 어 제 1 기판 ( 10 ) 이 제조 된다 .