도 10 은 도 9 의 마이크로파 유도가열 장치 ( 200 ) 의 다른 실시 예 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 10 을 참조 하 면 , 본 발명 에 의한 마이크로파 유도가열 로 박막 전극 을 포함 하 는 칩 소자 ( chip device ) 등 매우 작 은 소자 들 을 포함 하 는 가열 대상 소재 ( 10 ) 를 가열 할 수 있 다 . 도 9 의 전도성 와이어 를 가열 하 는 방식 과 유사 하 게 중심축 에 관통 구멍 이 있 는 유전체 공진기 ( 130 ) 를 사용 하 고 , 금속 몸체 ( 140 ) 의 상단 또는 하단 중 하나 이상 에 가열 대상 소재 ( 10 ) 가 들어오 고 나갈 수 있 는 개구부 ( 190 ) 의 열린 공간 과 함께 마이크로파 누설 차 단부 ( 150 ) 가 설치 될 수 있 다 .