반도체 장치 의 제조 에 있 어서 는 , 반도체 웨이퍼 등 의 원형 의 기판 의 주연 부 에 있 는 불 필요 한 막 을 , 약액 에 의해 웨트 에칭 함 으로써 제거 하 는 공정 ( ' 베벨 에칭 ' 이라고 함 ) 이 행해진다 . 인용 문헌 1 에 는 , 베벨 에칭 을 행하 기 위한 장치 가 개시 되 어 있 다 . 인용 문헌 1 에 개시 된 베벨 에칭 장치 는 , 기판 을 수평 자세 로 유지 하 고 또 한 연직 축선 둘레 로 회전 시키 는 진공 척 과 , 회전 하 는 기판 의 주연 부 에 에칭 용 의 약액 을 공급 하 는 노즐 을 구비 하 고 있 다 .