이 와 같이 , 다수 의 전자 부품 을 순차 실장 해 갈 때 , 초기 실장 에 있 어서 의 본딩 헤드 와 본딩 스테이지 의 온도 와 , 어느 정도 의 시간 이 경과 한 후 의 실장 에 있 어서 의 본딩 헤드 와 본딩 스테이지 의 온도 는 다른 것 으로 된다 . 따라서 , 운전 시작 에서부터 초기 의 실장 시 에 는 , 테이프 가 원 하 는 신장 방식 대로 되 지 않 고 , 실장 정밀도 가 저하 하 여 버린다 .