다양 한 실시 예 에 따른 금속 프레임 ( f ) 은 전자 장치 ( 10 ) 의 테두리 중 , 적어도 일부 영역 에 만 배치 될 수 도 있 다 . 금속 프레임 ( f ) 은 전자 장치 ( 10 ) 의 하우징 의 일부 일 때 , 하우징 의 나머지 일부분 은 비금속 부재 로 대체 될 수 있 다 . 이러 한 경우 , 하우징 은 금속 프레임 ( f ) 에 비금속 부재 가 인서 트 사출 되 는 방식 으로 형성 될 수 있 다 . 금속 프레임 ( f ) 은 적어도 하나 의 분절 부 ( d ) 를 포함 하 여 , 분절 부 ( d ) 에 의해 분리 된 단위 금속 프레임 은 안테나 방사체 ( radiator ) 로 활용 될 수 도 있 다 . 상측 프레임 은 일정 간격 으로 형성 된 한 쌍 의 분절 부 ( 미 도시 ) 에 의해서 단위 프레임 일 수 있 다 . 하측 프레임 은 일정 간격 으로 형성 된 한 쌍 의 분절 부 ( d ) 에 의해서 단위 프레임 일 수 있 다 . 분절 부 ( d ) 은 금속 부재 에 비금속 부재 가 인서 트 사출 될 때 함께 형성 될 수 있 다 .