다음 으로 , 도 3 을 참조 하 면 , 멀티 밴드 신호 들 의 디지털 전치 왜곡 을 위한 예시 적 인 시스템 구현 ( 300 ) 의 다이어그램 은 , 예 를 들 어 , 도시 된 , 도 1 또는 도 2 의 시스템 ( 100 및 200 ) 구현 의 다양 한 회로 들 및 유닛 들 중 적어도 일부 의 구성 의 보다 상세 한 뷰 를 제공 한다 . 시스템 ( 300 ) 은 멀티 밴드 신호 들 ( 예 를 들 어 , 멀티 LTE 밴드 또는 CPRI 인터페이스 를 포함 하 는 다른 통신 프로토콜 의 밴드 을 통해 송신 될 다수 의 신호 들 ) 을 생성 하 거나 달리 멀티 밴드 디지털 신호 전치 왜곡 시스템 ( 320 ) 에 제공 하 도록 구성 된 , Tx 베이스 밴드 신호 생성 모듈 ( 310 ) 을 포함 한다 . Tx _ SRC 에 대응 하 는 멀티 밴드 신호 들 을 다른 신호 들 에 비해 비 연속 밴드 에 있 는 적어도 일부 신호 들 을 포함 한다 . 멀티 밴드 디지털 신호 전치 왜곡 시스템 ( 320 ) 은 , 주파수 시프팅 회로 ( 예 를 들 어 , 고조파 를 제거 하 기 위해 밴드 패스 필터 에 결합 될 수 있 는 , 주파수 멀티플라이어 또는 변조기 ) 에 결합 되 는 , 도 1 및 도 2 의 멀티 밴드 압축기 ( 120 또는 220 ) 와 유사 하 게 구현 될 수 있 고 , 수신기 ( 또는 트랜 시버 ) 로서 구현 될 수 있 는 , 멀티 밴드 집합 기 ( 또는 압축기 ) ( 322 ) 를 포함 한다 . 압축 되 고 시프팅 된 신호 들 각각 은 복수 의 입력 신호 들 중 각각 의 하나 에 대응 한다 .