최근 의 전자 소자 또는 제품 의 경우 소형 화 가 이루어지 면서 정전기 에 의해 손상 을 입 을 위험 이 커지 고 있 다 . 또한 전자 소자 또는 제품 의 제조 및 처리 공정 에서 정전기 에 의한 파티클 의 흡착 되 는 경우 소자 의 성능 에 영향 을 주 기 때문 에 , 반도체 , 센서 MEMS 등 의 소자 및 제품 에 대한 정전기 를 방지 하 기 위한 처리 방법 이 요구 되 고 있 다 .