폴리에스테르 계 시트 ( 9 ) 가 확장 되 면 , 웨이퍼 ( 1 ) 에 직경 방향 외측 을 향한 힘 이 작용 하 여 , 웨이퍼 ( 1 ) 가 개질 층 ( 3 a ) 을 기점 으로 분할 되 고 , 개개 의 디바이스 칩 ( 1 c ) 이 형성 된다 . 폴리에스테르 계 시트 ( 9 ) 를 더 확장 하 면 , 폴리에스테르 계 시트 ( 9 ) 에 지지 된 각 디바이스 칩 ( 1 c ) 의 간격 이 넓 어 져 , 개개 의 디바이스 칩 ( 1 c ) 의 픽업 이 용이 해진다 .