전술 한 바 와 같 은 제 1 실시 예 에서 , 다 이 선별 테스트 동안 니 들 이 소자 표면 전극 ( 제 2 전극 패드 ; 27 ) 과 접촉 하 여 이 전극 을 손상 시키 더라도 , 내부 전극 ( 26 ) 을 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 에 형성 된 스루홀 의 하부 의 절 연막 을 제거 하 기 위한 이방성 식각 시 식각 스토퍼 로서 이용 할 수 있 다 . 따라서 , 이방성 식각 의 식각 액 이 내부 전극 ( 26 ) 을 관통 하 여 층간 절 연막 ( 13 ) 을 부식 시키 는 문제점 을 방지 할 수 있 다 .