도 6 e 는 밀봉 링 구조 아래 의 제 1 의 후면 패 시베이 션 층 ( 230 ) 의 후속 형성 을 나타낸다 . 일 실시 예 에 있 어서 , 제 1 의 후면 패 시베이 션 층 ( 230 ) 은 고 종횡비 공정 ( HARP ) 및 / 또는 고밀 도 플 라즈 마 ( HDP ) CVD 공정 에 의한 산소 도 펀트 의 증착 또는 패 시베이 션 층 의 증착 에 의해 형성 된다 . 일 예 에서 , 제 1 의 후면 패 시베이 션 층 은 유전체 ( ILD 또는 IMD ) 를 구비 하 고 산화물 이 다 .