본 발명 은 특히 3 D 시스템 집 적 분야 에서 바람직 하 게 이용 될 수 있 다 . 3 - 차원 집 적 ( integration ) 은 평면 기술 ( planar technology ) 에 의해 제조 되 는 디바이스 들 의 ( 기계 적 인 그리고 전기 적 인 ) 수직 연결 이 다 . 후자 는 또한 2 - 차원 또는 2 D 시스템 들 로 지칭 될 수 있 으며 , 이 는 회로 구조 들 이 ( 또한 수평 메인 기판 평면 으로 도 지칭 되 는 ) 수평 2 - 차원 평면 에 배치 되 기 때문 이 다 . 종래 의 평면 기술 로 제조 되 고 차례 로 쌓 아 져 배치 되 는 적어도 두 개 의 2 - 차원 시스템 들 은 그 다음 에 3 D 시스템 을 형성 하 기 위해 수직 으로 연결 될 수 있 다 . 여기 에서 , 수직 방향 은 각각 의 2 D 시스템 의 위 에서 - 기술 된 수평 2 - 차원 평면 또는 , 집 적 회로 들 또는 도핑 된 영역 들 과 같 은 , 각각 의 기판 을 가로질러 평면 ( 수평 ) 방식 으로 연장 되 는 디바이스 구조 들 에 관한 것 이 며 , 수직 방향 은 본질 적 으로 수평 평면 에 수직 하 게 이동 한다 . 이 에 따라 , 3 D 시스템 ( 수직 및 수평 ) 은 차례 로 쌓 아 져 수직 으로 배치 되 는 적어도 두 개 이상 의 2 D 시스템 들 ( 수평 ) 을 포함 할 수 있 다 .