상기 제 1 리드 들 의 탑 부 상 에 발광 다이오드 들 ( 5 ) 이 탑재 되 고 , 본딩 와이어 를 통해 제 2 리드 들 에 전기 적 으로 연결 된다 . 그 후 , 제 1 리드 ( 1 ) 의 탑 부 , 제 2 리드 ( 2 ) 의 탑 부 및 상기 발광 다이오드 ( 5 ) 를 덮 는 봉 지재 ( 도 1 의 9 ) 가 형성 된다 . 일반 적 으로 , 상기 봉지 재 는 액상 또는 겔 상 의 에폭시 수지 가 담긴 주형 내 에 제 1 리드 및 제 2 리드 를 뒤집 어 배치 하 고 상기 에폭시 수지 를 경화 시킴 으로써 형성 된다 . 상기 봉지 재 9 ) 를 형성 하 기 전 , 상기 발광 다이오드 ( 5 ) 상 에 경화 수지 가 도 팅 될 수 있 다 .