회로 부 ( 400 ) 는 도 1 에서 는 구체 적 으로 도시 되 어 있 지 않 으나 테스트 보드 ( 10 ) 에 구비 되 는 구성 으로 , 복수 의 디바이스 컨 택 단자 ( 410 ) , 복수 의 테스터 컨 택 단자 ( 430 ) 및 상기 다 비아스 컨 택 단자 와 테스터 컨 택 단자 가 전기 적 으로 연결 되 는 경로 를 형성 하 는 회로 ( 420 ) 를 포함 한다 . 구체 적 으로 디바이스 컨 택 단자 ( 410 ) 는 각각 의 디바이스 ( 20 ) 와 접촉 하 여 전기 적 으로 연결 되 는 구성 으로 , 수용 되 는 디바이스 의 개수 에 상응 하 도록 복수 개 로 구비 된다 . 각각 의 디바이스 컨 택 단자 ( 410 ) 는 , 상기 리드 부 가 설치 되 어 포켓 유닛 의 위치 가 변경 됨 에 따라 , 수용 된 디바이스 와 각각 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 한편 , 테스터 컨 택 단자 ( 430 ) 는 테스트 시 테스터 단자 ( 1422 ) 와 전기 적 으로 연결 되 는 구성 으로 , 테스트 보드 ( 10 ) 의 외면 에 형성 되 어 외부 에서 직접 접근 이 가능 하 게 형성 된다 . 따라서 , 테스트 보드 ( 10 ) 에 복수 의 디바이스 ( 20 ) 가 수용 된 후 리드 부 ( 300 ) 가 설치 되 면 , 상기 디바이스 ( 20 ) 에 추가 적 인 외력 을 가하 지 않 고 도 테스트 보드 ( 10 ) 와 테스터 ( 1421 ) 가 연결 되 어 테스트 를 수행 하 는 것 이 가능 하 다 .