또한 , 상기 특허 의 경우 120 ℃ 온도 에서 의 열 경화 전 접착제 층 의 용융 점도 를 100 ∼ 200 Pa 초 로 한정 함 으로써 120 ℃ 에서 접착제 층 의 흐름 성 을 향상 시켰 다 . 그러나 , 실제 절단 공정 시 웨이퍼 와 블 래이 드 ( blade ) 의 마찰 에 의해 실제 다 이 접착 필름 의 표면 온도 는 80 ∼ 140 ℃ 까지 증가 될 수 있 으며 , 이 로 인해 다 이 접착 필름 과 접촉 되 는 블 래이 드 표면 에 다 이 접착 필름 의 이물 이 기존 다이 접착 필름 보다 많이 묻 을 수 있 으며 , 이 는 블 래이 드 의 수명 을 단축 시킬 수 있 다는 문제점 이 있 다 .