또한 , 본 발명 의 적용 가능 한 금속판 으로서 는 아연 도금 강판 , 아연 니켈 도금 강판 , 아연철 도금 강판 , 아연 티탄 도금 강판 , 아연 마그네슘 도금 강판 , 아연 망간 도금 강판 , 아연 알루미늄 도금 강판 등 의 아연 계 전기 도금 강판 , 용융 도금 강판 , 알루미늄 도금 강판 , 또한 이 들 도금 층 에 이종 금속 또는 불순물 로서 예 를 들 면 , 코발트 , 몰리 브 덴 , 텅스텐 , 니켈 , 티탄 , 알루미늄 , 망간 , 철 , 마그네슘 , 주석 , 동 또는 이 들 의 혼합물 을 함유 한 도금 강판 , 또한 이 들 도금 층 에 실리카 , 알루미나 등 의 무기물 을 분산 시킨 도금 강판 , 또는 실리콘 , 동 , 마그네슘 , 철 , 망간 , 티탄 , 아연 또는 이 들 의 혼합물 을 첨가 한 알루미늄 합 금판 , 또는 냉연 강판 , 열 연강판 등 이 다 . 또한 이상 의 도금 중 에 2 종류 이상 을 순차 적 으로 처리 한 다층 도금판 에 도 적용 가능 하 다 .