반도체 층 ( 4 ) 를 형성 할 때 의 유기 용제 로서 는 , 예 를 들 면 클로로포름 , 염화 메틸렌 , 디 클로로에탄 , 테트라 히 드로 푸란 , 톨루엔 , 크실렌 , 메시틸렌 , 데칼린 , n - 부틸 벤젠 을 들 수 있 다 . 또한 , 반도체 층 ( 4 ) 를 형성 할 때 의 도포 에 는 , 예 를 들 면 스핀 코팅 법 , 캐스팅 법 , 마이크 로 그라비아 코팅 법 , 그라비아 코팅 법 , 바 코팅 법 , 롤 코팅 법 , 와이어 바 코팅 법 , 침지 코팅 법 , 노즐 코팅 법 , 모세관 코팅 법 , 분무 코팅 법 , 스크린 인쇄 법 , 플렉 소 인쇄 법 , 오프셋 인쇄 법 , 잉크젯 인쇄 법 등 의 방법 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 반도체 층 ( 4 ) 를 형성 한 후 에 추가 로 열 처리 를 가할 수 도 있 다 .