본 발명 의 제 1 방열 도료 조성물 은 표면 개질 된 탄소 소재 를 포함 하 는 분 산액 80 ~ 99 중량 %; 과 내열성 첨가제 1 ~ 20 중량 %; 를 포함 한다 . 상기 내열성 첨가제 의 함량 이 1 중량 % 미만 으로 사용 되 는 경우 는 내열성 이 충분히 증가 되 지 못하 므로 방열 성 의 향상 효과 가 미미 하 며 , 20 중량 % 를 초과 하 여 사용 하 는 경우 는 탄소 소재 의 열전도 성 및 열방사 율 의 효과 가 저하 될 수 있 다 .