표면 처리 공정 이란 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 을 사용 하 여 연마 완료 연마 대상물 의 표면 에 있 어서 의 잔사 를 저감 하 는 공정 을 말 한다 . 반도체 기판 의 제조 방법 에 있 어서 , 린스 연마 공정 후 , 표면 처리 공정 으로서 의 세정 공정 이 행해져 도 되 고 , 린스 연마 공정 만 , 또는 세정 공정 만 이 행해져 도 된다 .