순 커뮤니케이션 , ' 5 G - 차세대 신 소재 에 적용 되 는 EMI / EMC / 고방 열 기술 및 솔루션 세미나 ' 개최 
 최신 IT 기술 및 산업 정보 를 전달 하 고 있 는 순 커뮤니케이션 은 오 는 3 월 13 일 ( 수 ) 부터 14 일 ( 목 ) 까지 양 일간 여의도 전경련 타워 토파즈 룸 에서 ' 5 G - 차세대 신 소재 에 적용 되 는 EMI / EMC / 고방 열 기술 및 솔루션 세미나 ' 를 개최 한다 . 
 이번 행사 에 는 13 일 ( 수 ) △ 스마트 기기 용 전자파 차폐 적용 FPCB 의 전송 손실 개선 방안 △ 자성 재료 를 활용 한 흡 수체 의 원리 및 응용 △ 2 D 나노 복합체 전자파 차폐재 의 최신 연구 개발 동향 및 향후 전망 △ 차세대 통신 기술 에 따른 전자파 신뢰 성 및 규격 동향 - 5 G 차량 통신 및 BMF 표준 동향 △ 전자파 차폐 페이스트 소재 기술 개발 및 상용 화 동향 △ 자성 금속 섬유 전자파 차폐 / 흡수 복합 재 제조 기술 발표 가 있 다 . 
 14 일 ( 목 ) 에 는 △ 일체 형 고방 열 및 전자파 차폐 를 위한 소재 및 부품 △ 차세대 모바일 장비 의 방열 이슈 대응 을 위한 고기능성 점 접착 기술 개발 동향 △ 스마트 자동차 전장 부품 방열 설계 를 위한 시뮬레이션 기술 및 사례 △ 고 방열 고분자 복합 소재 기술 개발 동향 △ LED 분야 의 효율 적 인 고방 열 소재 / 부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 △ 방열 용 탄소 나노 복합 소재 의 적용 사례 와 상용 화 동향 발표 가 이어진다 . 
 올해 5 G 가 상용 화 되 면서 통신 , 전기차 및 자율 주행 차 시대 가 본격 적 으로 열렸 다 . 이 에 따라 전자파 를 반사 또는 흡수 할 수 있 는 전자파 차폐 를 위한 소재 부품 개발 이 이슈 가 되 고 있 다 . 
 현재 ICT , 자동차 등 제조업 기반 으로 열전달 특성 과 차폐 , 흡수 성능 이 우수 한 나노 소재 인 탄소 나노 튜브 , 그래핀 등 을 활용 한 발열 , 전자파 차폐 관련 소재 부품 개발 또한 일부분 이 상용 화 에 성공 했 다 . 
 후지 경제 가 최근 발간 한 보고서 에 의하 면 , 방열 시장 은 2021 년 에 는 6 천 425 억 엔 ( 한화 6 조 6 천 232 억 원 ) 까지 성장 할 것 으로 전망 되 는 가운데 친환경 자동차 전장 부품 , 전력 반도체 , 인공지능 ( AI ) 등 새로운 시장 에서 의 수요 또한 크 게 늘어날 것 으로 예상 된다 . 
 이번 행사 에서 는 신 소재 에 적용 되 는 전자파 차폐 ( EMI , EMC ) , 고방 열 최근 기술 개발 과 현황 을 전달 하 고 분야 별 적용 사례 , 상용 화 동향 등 의 다양 한 주제 발표 가 있 을 예정 이 다 . 
 관계자 는 " 관련 업계 분 들 의 현 시장 정보 를 교환 하 는 자리 가 되 기 를 기대 한다 " 라고 밝혔 다 . 
 보다 자세 한 정보 는 순 커뮤니케이션 웹 사이트 에서 확인 할 수 있 다 .