도 6 a 내지 도 6 d 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 메모리 모듈 을 보여 주 는 블록 도 이 다 . 구체 적 으로 , 도 6 a 내지 도 6 d 를 참조 하 여 메모리 모듈 ( 700 ) 이 축소 임 베 딩 세그먼트 ( RES ) 를 생성 하 는 예시 가 설명 될 것 이 다 . 도 6 a 내지 도 6 d 의 메모리 모듈 ( 700 ) 은 도 1 의 메모리 모듈 들 ( 110 ~ 1 n 0 ) 각각 에 대응 할 수 있 다 . 메모리 모듈 ( 700 ) 은 버퍼 장치 ( 710 ) 및 제 1 내지 제 m 메모리 장치 들 ( 721 ~ 72 m ) 을 포함 할 수 있 다 . 버퍼 장치 ( 710 ) 및 메모리 장치 들 ( 721 ~ 72 m ) 은 서로 다른 반도체 패키지 들 로 구현 될 수 있 으며 , 하나 의 인쇄 회로 기판 상 에 각각 배치 될 수 있 다 .