본 발명 은 LED 패키지 제조 용 스탬프 및 이 를 이용 한 LED 패키지 의 제조 방법 에 관한 것 으로서 , 복수 의 LED 패키지 각각 의 수지 포장 부 표면 에 요철 을 형성 하 기 위한 LED 패키지 제조 용 스탬프 에 있 어서 , 일면 에 서로 이격 되 도록 형성 된 복수 의 임 프린팅 영역 을 가지 며 , 상기 복수 의 임 프린팅 영역 각각 에 는 상기 각 수지 포장 부 표면 에 형성 할 요철 이 음각 된 요철 패턴 이 형성 된 것 을 특징 으로 하 는 LED 패키지 제조 용 스탬프 를 제공 한다 . 본 발명 에 따르 면 충분 한 종횡비 의 요철 패턴 을 LED 패키지 의 수지 포장 부 표면 상 에 확실 하 고 도 용이 하 게 구현 할 수 있 게 된다 . 이 에 따라 , 공정 수율 이 개선 되 고 , LED 패키지 의 광추 출 효율 이 향상 된다 . 또한 연성 의 고분자 스탬프 를 이용 할 경우 , LED 패키지 구조물 들 간 의 높이 편차 에 도 불구 하 고 전체 적 으로 균일 한 요철 패턴 을 얻 을 수 있 게 된다 .