제 1 및 제 2 의 본 발명 에 있 어서 , 배선 기판 1 및 2 가 , 절연 기재 의 적어도 일방 의 면 에 도체 패턴 을 형성 함 과 함께 , 절연 기재 에 그 두께 방향 으로 전기 적 으로 접속 되 는 층간 배선 을 형성 하 여 이루어지 는 배선 기판 , 절연 기재 에 그 두께 방향 으로 전기 적 으로 접속 되 는 층간 배선 만 을 형성 하 여 이루어지 는 배선 기판 중 어느 것 인 것 이 바람직 하 다 . 또 , 층간 배선 을 형성 하 는 방법 으로 는 , 예 를 들 어 , 스루홀 에 구리 도금 하 는 방법 이나 , 스루홀 , 이너 비 아홀 중 에 도전 성 페이스트 나 땜납 볼 을 충전 하 는 방법 등 을 들 수 있 는데 , 그 중 에서 도 도전 성 페이스트 를 사용 하 는 방법 이 바람직 하 다 .