한편 , 상기 몸체 ( 120 ) 의 일면 에 위치 한 안내 홈 ( 121 b ) 에 제 2 피커 ( 140 ) 가 더 결합 하 여 상기 몸체 ( 120 ) 내부 의 실린더 가 수직 방향 으로 제 2 피커 ( 140 ) 를 승강 시켜 상기 제 2 피커 ( 140 ) 의 하부 에 제 2 접촉 부 ( 141 ) 을 통해 진 공력 을 가하 여 반도체 소자 를 흡착 한다 .