본 발명 은 전술 한 문제점 을 해결 하 기 위해 안출 된 것 으로서 , 본 발명 은 방음 , 단열재 및 흡음재 로 사용 되 는 유리 섬유 ( 완성품 인 유리면 포함 ) 또는 암면 을 미 세한 입자 크기 로 타 면 하 는 타면기 에 관한 것 으로 , 타면 된 입자 를 접착제 와 함께 혼합 시켜 분사 장치 를 통하 여 분사 시킬 수 있 는 정도 의 고운 입자 로 타 면 시키 는 유리면 타면기 를 제공 함 에 그 목적 이 있 다 .