다음 , 도 2 c 에 도시 된 것 과 같이 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 칩 단자 ( 202 ) 와 기판 의 비 아홀 ( V ) 의 위치 가 일치 하 도록 정렬 시켜 반도체 칩 ( 200 ) 과 기판 ( 100 ) 을 부착 한다 . 이 때 상기 칩 단자 ( 202 ) 와 비 아홀 ( V ) 의 위치 를 정확 하 게 정렬 하 기 위해서 별도 의 가이드 홀 을 기판 ( 100 ) 에 만들 거나 비 아홀 주변 또는 기판 ( 100 ) 의 소정 위치 에 정렬 마크 를 형성 할 수 있 다 . 반도체 칩 ( 200 ) 과 기판 ( 100 ) 은 접착제 층 ( 110 ) 을 매개 로 부착 될 수 있 다 .