도 1 a 는 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 초음파 실링 방식 을 이용 하 는 분진 포장 장치 의 전체 적 인 구조 를 보인 사시도 이 며 ; 도 1 b 는 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 초음파 실링 방식 을 이용 하 는 분진 포장 장치 의 전체 적 인 구조 를 보인 단면도 이 며 ; 도 2 는 도 1 에 보인 진공 컨베이어 및 호퍼 의 내부 구조 를 상세히 도시 한 단면도 이 며 ; 도 3 은 도 1 에 보인 충 진용 이 송관 의 내부 구성 을 도시 한 단면도 이 며 ; 도 4 는 도 1 에 보인 포장 용 필름 공급 부 를 도시 한 사시도 이 다 .