본 실시 예의 스택 패키지 ( 100 a ) 를 제조 하 는 방법 은 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 을 인터 포저 ( 130 ) 의 상부 면 에 배치 시키 는 공정 을 더 포함 한다는 점 을 제외 하 고 는 도 6 및 도 10 을 참조 로 설명 한 공정 들 과 실질 적 으로 동일 한 공정 들 을 포함 할 수 있 다 . 따라서 , 본 실시 예의 스택 패키지 ( 100 a ) 를 제조 하 는 방법 에 대한 반복 설명 은 생략 할 수 있 다 .