다음 에 , 도 6 d 에 나타내 는 공정 에 있 어서 , 홈 부 ( 207 a ) 및 홀 부 ( 207 b ) 의 내 벽면 을 포함 하 는 제 2 절연 층 ( 206 ) 상 , 및 배 선부 ( 204 ) 의 노출면 에 , Cu 확산 방지 막 ( 207 c ) 의 성막 을 실행 한다 . 상기 Cu 확산 방지 막 ( 207 c ) 은 , 예컨대 고 융점 금속 막 이나 이 들 질화 막 , 또는 고 융점 금속 막 과 질화 막 의 적층 막 으로 이루어진다 . 예컨대 해당 Cu 확산 방지 막 ( 207 c ) 은 , Ta / TaN 막 , WN 막 , 또는 TiN 막 등 으로 이루어지 고 , 스퍼터 법 이나 CVD 법 등 의 방법 에 의해 , 형성 하 는 것 이 가능 하 다 . 또한 , 이러 한 Cu 확산 방지 막 은 , 이른바 ALD 법 에 의해 형성 하 는 것 도 가능 하 다 .