본 발명 에서 소재 의 표면 에 함침 시키 는 경우 에 는 소재 의 표면 에 식물 정유 또는 잉크 조성물 이 부착 이 용이 하 도록 열처리 하 는 것 이 바람직 하 며 , 이때 , 열처리 온도 는 식물 정유 의 성질 변화 를 최 소활 할 수 있 도록 70 내지 150 ℃ 의 온도 에서 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 . 열처리 온도 가 70 ℃ 미만 이 면 식물 정유 및 정유 잉크 건조 와 접착 이 불 충분 하 여 쉽 게 박리 되 는 경우 가 발생 할 수 있 으며 , 150 ℃ 를 초과 하 는 경우 에 는 식물 정유 의 방충 성질 이 변질 하 여 방충 효과 가 떨어지 는 문제점 이 있 으므로 본 발명 의 열처리 온도 내 에서 구현 되 는 것 이 바람직 하 다 .