또한 , 글라스 기판 ( 100 ) 을 떨어뜨리 는 경우 , 챔퍼면이 없 으면 글라스 기판 이 바닥 면 에 충돌 하 는 순간 글라스 기판 이 변형 되 면서 에지 영역 의 직각 형태 의 모서리 에서 칩 핑 ( chipping ) 이 발생 할 수 있 으나 , 에지 영역 ( 120 ) 에 챔퍼면이 있 는 경우 는 칩 핑 의 발생 빈도 를 현저히 낮출 수 있 다 .