본 발명 의 접착제 조성물 은 시간 이 지남 에 따라 접착력 이 상승 하 는 것 을 효과 적 으로 방지 할 수 있 고 , 박리 성 및 조작 성 이 우수 하 다 . 이 밖 에 , 본 발명 의 접착제 조성물 은 반도체 소자 생산 에 적절 하 게 사용 될 수 있 으며 , 예 를 들 어 , 반도체 패키지 의 생산 방법 에서 칩 을 일시 적 으로 고정 하 는 접착 시트 에 사용 될 경우 , 지정 된 위치 로부터 칩 의 편이 를 감소 시킬 수 있 고 , 또한 사용 후 부드럽 게 박리 할 수 있 어 캡슐 화 후 캡슐 화 수지 및 칩 에 대해 잔여 접착제 가 발생 하 지 않 도록 적절 하 게 사용 될 수 있 다 .