전술 한 바 와 같이 , 반도체 패키지 제조 용 와이어 본더 는 반도체 칩 부착 공정 을 마친 기판 이 로딩 되 어 안착 되 는 히트 블럭 ( 16 ) 과 , 상기 기판 에 대한 패턴 인식 을 위하 여 히트 블럭 ( 16 ) 위쪽 에 소정 의 거리 를 유지 하 며 배치 되 는 광학 옵틱 ( 12 ) 과 , 상기 광학 옵틱 ( 12 ) 바로 옆 에 하나 의 어셈블리 를 이루 며 장착 되 어 와이어 본 딩 을 실시 하 는 캐 필러 리 ( 500 ) 와 , 이 캐 필러 리 ( 500 ) 에 본딩 의 용이성 을 위해 진동 을 제공 하 는 트랜스 듀 서 혼 ( 10 ) 과 , 상기 광학 옵틱 ( 12 ) 으로부터 소정 거리 로 떨어진 위치 에 장착 되 어 와이어 본딩 시 발생 되 는 그 으름 을 에어 로 날려 주 는 디 퓨 져 ( 14 ) 등 을 필수 적 으로 포함 하 고 있 다 .