일본 특개 2000 - 196152 호 공보 에 기재 된 발광 소자 는 광취 출 측 의 반도체 층 표면 에 반구형 요철 이 간격 을 두 고 다수 형성 되 고 그 위 에 투명 전극 이 형성 되 고 그 위 에 본딩 패드 가 선택 적 으로 적층 되 어 있 다 . 요철 을 형성 하 는 방법 은 이하 와 같 다 . 즉 , 소정 간격 을 두 고 병설 한 여러 개 의 레지스터 를 열처리 에 의해 용융 연화 시켜 횡단면 이 반원형 의 「 반구형 」 으로 변형 된 것 을 광취 출 측 의 반도체 층 표면 에 전사 함 으로써 요철 을 형성 한다 .