도 4 에 예시 된 실시 예의 다른 실시 예 에서 , 용량 성 결합 은 인 캡슐 레이 션 된 장치 에 전력 을 공급 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 결합 캐 패 시터 는 두 개 의 도전체 레이어 ( 플레이트 ) 로 이루어지 고 , 한 도전체 레이어 는 배리어 인 캡슐 레이 션 의 내부 에 배치 되 고 , 다른 하나 는 배리어 의 외부 에 있 다 . 배리 어 인 캡슐 레이 션 은 두 플레이트 사이 에서 유전체 로서 기능 한다 . 용량 성 결합 회로 ( 88 ) 는 본 발명 의 한 실시 예의 도 5 에 예시 된다 . 발광 장치 ( 90 ) 는 무 접점 방식 으로 AC 전원 ( 92 ) 에 의해 전력 을 공급 받 는다 . 전원 ( 92 ) 은 결합 캐 패 시터 ( 94 , 96 ) 의 외부 플레이트 에 연결 된다 . 부하 ( 정류 / 조정 ( conditioning ) 회로 를 갖 거나 갖 지 않 는 장치 ( 90 ) ) 는 캐 패 시터 의 내부 플레이트 에 연결 된다 . 브리지 정류 회로 ( 98 ) 는 결합 캐 패 시터 ( 96 ) 로부터 의 AC 전압 출력 을 DC 전압 으로 변환 하 는 데 사용 될 수 있 는데 , 이 DC 전압 은 다음 에 장치 ( 90 ) 를 거쳐 인가 된다 .