도 5 는 본 발명 의 실시 예 1 의 현상 제 반송 부재 의 조립 방법 의 설명도 이 고 , 도 5 의 ( a ) 는 반송 부재 본체 가 단부 지지 부재 로부터 이탈 한 상태 의 설명 도 , 도 5 의 ( b ) 는 도 5 의 ( a ) 에 도시 하 는 상태 로부터 제 1 방사 방향 연신 부를 방사 방향 관통 홀 에 삽입 한 상태 의 설명 도 , 도 5 의 ( c ) 는 도 5 의 ( b ) 에 도시 하 는 상태 로부터 반송 부재 본체 를 본체 봉 형 상부 를 중심 으로 회전 시킨 상태 의 설명 도 , 도 5 의 ( d ) 는 도 5 의 ( c ) 에 도시 하 는 상태 로부터 또한 회전 시킨 상태 의 설명 도 , 도 5 의 ( e ) 는 도 5 의 ( d ) 에 도시 하 는 상태 로부터 방사 방향 관 통공 을 중심 으로 하 여 회전 시킨 상태 의 설명 도 , 도 5 의 ( f ) 는 도 5 의 ( e ) 에 도시 하 는 상태 로부터 또한 회전 시켜서 장착 한 상태 의 설명도 이 다 .