상기 밀봉 부재 는 파장 변환 입자 로서 금속 할 라이드 페로 브 스 카이트 나노 결정 입자 ( 20 ) 및 비 페로 브 스카이 트 계 양자 점 ( 15 ) 이 분산 된 분산매 질 ( 30 ) 에 의하 여 부식 되 지 않 는 고분자 수지 또는 실리콘 을 사용 할 수 있 다 . 특히 , 고분자 수지 는 가열 하 여 점착 이 가능 하 므로 이 를 이용 하 면 시트 상태 의 고분자 수지 를 열 점착 공정 을 이용 하 여 파장 변환 입자 ( 15 , 20 ) 가 분산 된 분산매 질 ( 30 ) 이 주입 된 팩 형태 의 파장 변환 체 를 형성 할 수 있 다 .