또한 , 도 9 는 바닥 판 ( 23 ) 상 에 부착 된 스 페이서 ( 74 , 75 ) , 패킹 ( 71 ) 및 하부 전극 ( 31 ) 의 종단면 을 도시 하고 있 고 , 이 도면 에 도시 하 는 바 와 같이 스 페이서 ( 74 , 75 ) 의 높이 는 , 패킹 ( 71 ) 을 지지 하 는 동시 에 하부 전극 ( 31 ) 을 지지 할 수 있 도록 , 패킹 ( 71 ) 의 높이 에 대응 하 도록 구성 되 어 있 다 .