또한 , 상기 복수 의 디 스펜서 ( 56 b ) 가 퇴피 이동 하 는 동안 에 , 다음 에 제직 ( 製織 ) 될 1 피치 분 의 망형 직조 기재 ( 2 ) 에 복수 의 태양 전지 셀 ( 3 ) 을 끼워 넣 기 때문 에 , 종 광 기구 ( 53 ) 에 의해 제 1 군 의 종사 ( 21 a ) 와 제 2 군 의 종사 ( 21 b ) 를 원래 의 상하 위치 관계 로부터 반대 의 상하 위치 관계 가 되 도록 이동 시키 고 ( 제 1 공정 ) , 제 1 , 제 2 군 의 종사 ( 21 a , 21 b ) 사이 의 틈새 에 , 셔틀 부재 ( 54 a ) 를 통과 시켜 횡사 ( 22 ) 를 공급 하 며 ( 제 2 공정 ) , 바디 기구 ( 55 ) 에 의해 공급 된 횡사 ( 22 ) 에 대해 바디 침 을 수행 한다 ( 제 3 공정 ) . 그 후 , 도포 기구 ( 56 ) 와 반도체 소자 공급 기구 ( 59 ) 에 의해 복수 의 도전 접합 재 ( 4 ) 와 복수 의 태양 전지 셀 ( 3 ) 이 공급 되 는 제 4 ∼ 제 5 공정 이 실행 된다 .