그러나 , 상기 봉 지재 ( 20 ) 는 트랜스퍼 몰딩 에 의해 형성 되 는 것 이 바람직 하 지만 , 이 에 반드시 한정 되 는 것 은 아니 며 , 액상 수지 를 금형 에 주입 하 여 봉 지재 를 형성 하 는 인젝션 몰딩 이 이용 될 수 도 있 다 . 또한 , 상기 봉 지재 ( 20 ) 의 재질 로 는 에폭시 수지 외 에 실리콘 수지 등 의 다른 투광 성 수지 가 이용 될 수 있 다 .