첫째 , 서브 스트레이트 의 소정 위치 에 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 상하 로 통과 할 수 있 는 메인 분배 슬롯 을 게이트 근방 에 형성 하 여 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 메인 분배 슬롯 을 통과 하 면서 서브 스트레이트 의 제 1 면 에 부착 된 반도체 다이 와 제 1 면 의 반 대면 인 제 2 면 에 부착 된 반도체 다이 를 한 번 에 몰딩 할 수 있 도록 함 으로써 , 기존 대비 몰딩 공정 시간 을 크 게 단축 시킬 수 있 고 , 몰딩 공정 작업 효율 을 향상 시킬 수 있 다 .