이때 , 받침 부 ( 150 ) 와 컬 ( 130 ) 사이 에 도 컴 파운드 가 교착 된 부분 이 있 을 수 있 으나 , 본 발명 에 있 어서 는 받침 부 ( 150 ) 를 설치 함 으로써 PCB ( 110 ) 와 컬 ( 130 ) 사이 에 컴 파운드 가 교착 되 는 부분 의 면적 을 줄일 수 있 다 . 이 는 도 5 에서 잘 나타나 있 다 . 따라서 , 디 컬링 ( 140 ) 이 상승 하 여 컬 ( 130 ) 을 밀 어 올렸 을 때 , 게이트 ( 112 ) 가 부러져 남 거나 PCB ( 110 ) 가 들뜨 거나 또는 깨지 는 문제 가 발생 함 이 없이 쉽 게 PCB ( 110 ) 와 컬 ( 130 ) 을 분리 시킬 수 있 다 . 받침 부 ( 150 ) 와 접하 는 컬 ( 130 ) 사이 에 도 컴 파운드 가 교착 된 부분 이 있 으나 받침 부 ( 150 ) 는 PCB ( 110 ) 의 슬롯 ( 114 ) 을 채우 는 부재 로 PCB ( 110 ) 와 의 분리 가 용이 하 고 , 이후 컬 ( 130 ) 로부터 제거 될 수 있 기 때문 이 다 .