도 1 은 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 FEOL ( Front - End - Of - Line ) 까지 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 2 는 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 MOL ( Middle - Of - Line ) 까지 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 3 은 및 도 5 는 도 2 의 A - A ' 선 을 따라 절단 한 단면도 들 이 다 . 도 4 는 및 도 6 은 도 2 의 B - B ' 선 을 따라 절단 한 단면도 들 이 다 . 도 7 은 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 제 1 금속 레벨 까지 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 8 은 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 제 1 내지 제 3 금속 레벨 을 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 9 는 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 제 1 금속 레벨 을 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 10 은 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 제 2 금속 레벨 을 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 11 은 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 의 제 3 금속 레벨 을 설명 하 기 위한 도면 이 다 .