예 를 들 어 , 증가 된 메모리 밀도 및 기능 에 대한 요구 를 충족 시키 기 위한 노력 으로 , 최근 반도체 메모리 분야 에서 는 다양 한 3 - 차원 패키지 - 온 - 패키지 ( PoP ) 가 개발 되 고 있 다 . 몇몇 예시 적 인 개발 에서 , 종래 의 3 - 차원 패키지 - 온 - 패키지 는 : 웨이퍼 를 제조 하 고 그 웨이퍼 를 복수 의 개별 칩 으로 분리 한 이후 , 해당 하 는 칩 이 기판 에 부착 되 어 기판 에 전기 접속 되 는 방식 으로 제조 될 수 도 있 다 . 칩 은 패키지 를 생성 하 기 위해 몰딩 수지 로 캡슐 화 될 수 있 다 . 소위 패키지 - 온 - 패키지 는 패키지 들 을 적층 함 으로써 생성 될 수 있 다 . 이 패키지 - 온 - 패키지 는 , 리드 프레임 또는 예 를 들 어 , 테이프 회로 보 드 또는 인쇄 회로 보드 와 같 은 기판 을 이용 한다 . 예 를 들 어 , 와이어 - 본딩 ( WB ) , 테이프 - 자동 - 본딩 ( TAB ) 또는 플립 - 칩 - 본딩 과 같 은 상호 접속 방법 이 이용 되 어 , 칩 과 기판 사이 에 전기 접속 을 확립 할 수 있 다 .