다음 으로 , 상기 공정 에 의하 여 형성 된 각 구성 을 덮 도록 , 층간 절연 층 ( 126 ) , 층간 절연 층 ( 128 ) 을 형성 한다 ( 도 12 ( G ) 참조 ) . 층간 절연 층 ( 126 ) 이나 층간 절연 층 ( 128 ) 은 , 산화 실리콘 , 질화 산화 실리콘 , 질화 실리콘 , 산화 하프늄 , 산화 알루미늄 , 산화 탄탈 등 의 무기 절연 재료 를 포함 하 는 재료 를 이용 하 여 형성 할 수 있 다 . 또 , 폴리 이미드 , 아크릴 등 의 유기 절연 재료 를 이용 하 여 형성 할 수 도 있 다 . 또한 , 여기 에서 는 , 층간 절연 층 ( 126 ) 이나 층간 절연 층 ( 128 ) 의 이 층 구조 로 하 고 있 지만 , 층간 절연 층 의 구성 은 이 에 한정 되 지 않 는다는 점 을 주목 하 라 . 층간 절연 층 ( 128 ) 의 형성 후 에 는 , 그 표면 을 , CMP 나 에칭 처리 등 에 의해 평탄 화 해 두 는 것 이 바람직 하 다 .