반대 의 의미 로 명시 하 지 않 는 한 , 다양 한 실시 양태 의 임의 의 층 은 임의 의 적합 한 방법 에 의하 여 증착 될 수 있 다 . 유기 층 의 경우 , 바람직 한 방법 으로 는 미국 특허 제 6 , 013 , 982 호 및 제 6 , 087 , 196 호 ( 이 특허 문헌 들 은 그 전문 이 인용 에 의해 포함 됨 ) 에 기재 된 바 와 같 은 열 증발 , 잉크 - 제트 , 미국 특허 제 6 , 337 , 102 호 ( Forrest 등 ) ( 이 특허 문헌 은 그 전문 이 인용 에 의해 포함 됨 ) 에 기재 된 바 와 같 은 유기 기상 증착 ( OVPD ) 및 미국 특허 제 7 , 431 , 968 호 ( 이 특허 문헌 은 그 전문 이 인용 에 의해 포함 됨 ) 에 기재 된 바 와 같 은 유기 증기 제트 프린팅 ( OVJP ) 에 의한 증착 을 들 수 있 다 . 기타 의 적합 한 증착 방법 은 스핀 코팅 및 기타 의 용액 기반 공정 을 포함 한다 . 용액 기반 공정 은 질소 또는 불활성 분위기 중 에서 실시 되 는 것 이 바람직 하 다 . 기타 의 층 의 경우 , 바람직 한 방법 은 열 증발 을 포함 한다 . 바람직 한 패턴 형성 방법 은 마스크 를 통한 증착 , 미국 특허 제 6 , 294 , 398 호 및 제 6 , 468 , 819 호 ( 이 특허 문헌 들 은 그 전문 이 인용 에 의해 포함 됨 ) 에 기재 된 바 와 같 은 냉간 용접 및 잉크 - 제트 및 유기 증기 제트 프린팅 ( OVJP ) 과 같 은 일부 증착 방법 과 관련 된 패턴 형성 을 포함 한다 . 다른 방법 들 도 또한 사용 될 수 있 다 . 증착 시키 고자 하 는 물질 은 특정 한 증착 방법 과 상용 성 을 갖 도록 변형 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 분지 형 또는 비분 지형 , 바람직 하 게 는 3 개 이상 의 탄소 를 포함 하 는 알킬 및 아릴기 와 같 은 치환기 는 소 분자 에 사용 되 어 이 의 용액 가공 처리 능력 을 향상 시킬 수 있 다 . 20 개 이상 의 탄소 를 갖 는 치환기 를 사용 할 수 있 으며 , 3 개 내지 20 개 의 탄소 가 바람직 한 범위 이 다 . 비대칭 물질 은 더 낮 은 재결정 화 경향 성 을 가질 수 있 기 때문 에 , 비대칭 구조 를 갖 는 물질 은 대칭 구조 를 갖 는 물질 보다 더 우수 한 용액 가공 성 을 가질 수 있 다 . 덴 드리머 치환기 를 사용 하 여 소분 자 의 용액 가공 처리 능력 을 향상 시킬 수 있 다 .