즉 , 상기 제 2 소스 가스 ( S 2 ) 는 상기 플 라즈 마 챔버 ( 151 ) 를 통과 하 는 동안 플 라즈 마 ( P ) 상태 로 여기 되 고 , 상기 플 라즈 마 ( P ) 입자 중 중성 입자 인 라디칼 ( P 1 ) 은 상기 배 플 플레이트 ( 105 ) 의 분사 홀 ( 106 ) 을 통과 하 여 상기 웨이퍼 ( W ) 로 제공 되 는 반면 , 하전 된 이온 ( P 2 ) 은 상기 플 라즈 마 챔버 ( 151 ) 내 에 형성 된 전기장 에 의해 전극 인 상기 배 플 플레이트 ( 105 ) 를 통과 하 기 전 에 소멸 된다 . 따라서 , 본 실시 예 에 의하 면 , 상기 플 라즈 마 발생 부 ( 150 ) 는 상기 프로세스 챔버 ( 20 ) 와 분리 된 플 라즈 마 챔버 ( 151 ) 에서 플 라즈 마 ( P ) 를 발생 시키 고 , 상기 와 같이 발생 된 플 라즈 마 ( P ) 에서 라디칼 ( P 1 ) 만 을 상기 웨이퍼 ( W ) 로 제공 하 므로 , 상기 이온 ( P 2 ) 의 충돌 로 인한 상기 웨이퍼 ( W ) 의 손상 을 방지 할 수 있 다 . 또한 , 상기 플 라즈 마 발생 부 ( 150 ) 는 프로세스 챔버 ( 20 ) 와 연통 되 어 상기 웨이퍼 ( W ) 에 플 라즈 마 ( P ) 를 제공 하 는 직접 플 라즈 마 발생 방식 이 며 , ICP 방식 으로서 비교 적 높 은 효율 로 플 라즈 마 ( P ) 를 발생 시키 므로 , 상기 소스 가스 의 반응 성 을 높여서 상기 웨이퍼 ( W ) 의 증착 속도 와 효율 을 향상 시킨다 .