다음 으로 , 점착 부여 제 는 통상 적 으로 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 조성물 에 사용 되 는 점착 수지 라면 제한 없이 포함 할 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 수 첨 석유 수지 , 수 첨 로진 수지 , 수 첨 로진 에스테르 수지 , 수 첨 테르펜 수지 , 수 첨 테르펜 페놀 수지 , 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중 에서 선택 된 1 종 이상 을 포함 할 수 있 다 .