제 4 실시 형태 에 따른 장치 구성 을 도 6 에 나타낸다 . 본 실시 형태 에서 는 , 성막 대상 은 롤러 ( 71 ) 에 의해 연속 해서 반송 되 어 계속 성막 하 는 필름 ( 70 ) 이 다 . 이 경우 , 동일 한 막 을 연속 해서 계속 성막 하 게 되 고 , 발광 강도 변환 테이블 ( 80 ) 에 의한 성막 속도 Ｒp 의 경시 적 인 변동 이 막 두께 얼룩 이 된다 . 프로세스 에 사이 가 없 기 때문 에 , ＰＥＭ 의 피드백 루프 보다 도 느린 주기 로 흡광 도 측정 법 에 의한 발광 강도 변환 테이블 ( 80 ) 의 보정 처리 를 행하 면 , 급격 한 프로세스 의 변동 을 일으키 지 않 고 필름 ( 70 ) 전역 에 걸쳐 원 하 는 막 두께 를 얻 을 수 있 다 . 발광 강도 변환 테이블 ( 80 ) 의 보정 처리 를 행하 는 주기 는 , 프로세스 의 안정도 에 의존 하 지만 , 대략 수십 초 부터 수분 의 사이 로 적절히 설정 하 면 좋 다 .