제 3 건조 공정 S 17 은 , 제 2 건조 공정 S 16 후 에 행해진다 . 제 3 건조 공정 S 17 에서 는 , 분사 노즐 ( 61 ) 을 반도체 패키지 ( S ) 의 하면 에 마주 보 게 한 상태 에서 , 분사 노즐 ( 61 ) 로부터 반도체 패키지 ( S ) 를 향해 기체 가 분사 된다 . 이 로써 , 반도체 패키지 ( S ) 에 부착 된 수적 을 제거 하 여 , 건조 를 행할 수 있 다 . 이때 , 반도체 패키지 ( S ) ( 반송 기구 ( 20 ) ) 또는 분사 노즐 ( 61 ) ( 분사 건조 기구 ( 60 ) ) 을 적절히 이동 시킴 으로써 , 반도체 패키지 ( S ) 의 넓 은 범위 에 대하 여 기체 를 분사 할 수 도 있 다 .