또한 , 상기 오 목부 의 깊이 ( h 2 ) 는 , 상기 연마 층 의 두께 ( t ) 대비 90 % 이하 , 70 % 이하 , 또는 50 % 이하 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 오 목부 의 깊이 는 , 상기 연마 층 의 두께 대비 20 % 내지 90 %, 10 % 내지 60 %, 20 % 내지 50 %, 또는 30 % 내지 50 % 일 수 있 다 . 상기 깊이 범위 내일 때 , 그루브 형성 에 의한 연마 층 의 변형 을 방지 하 면서 도 CMP 공정 중 에 오 목부 에 잔해 물 을 가두 는데 보다 유리 할 수 있 다 .