반도체 분야 에서 는 에폭시 수지 등 의 유기 재료 가 많이 사용 되 고 있 다 . 또한 , 밀봉재 분야 에서 는 밀봉 시스템 의 90 ％ 이상 이 수지 밀봉 시스템 으로 교체 되 고 있 다 . 밀봉재 는 에폭시 수지 , 경화제 , 각종 첨가제 , 무기 충전제 등 에 의해서 구성 되 는 복합 재료 이 고 , 에폭시 수지 로서 는 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지 가 많이 사용 되 고 있 다 .