다시 도 9 를 참조 하 면 , 일부 실시 예 에서 , 기판 ( 210 a , 210 b ) 은 동일 한 재료 를 포함 할 수 있 지만 , 본 개시 내용 는 이것 에 제한 되 지 않 는다 . 일부 실시 예 에서 , 절연 층 ( 230 a ) 과 절연 층 ( 230 b ) 은 동일 한 절연 재료 를 포함 할 수 있 지만 , 본 개시 내용 은 이것 에 한정 되 지 않 는다 . 전술 한 바 와 같이 , 절연 층 ( 230 a , 230 b ) 의 두께 는 관통 비아 ( 250 a ; 250 b - 1 , 250 b - 2 ) 의 길이 ( L ) 와 상관 관계 가 있 다 . 결과 적 으로 , 더 큰 관통 비아 ( 250 a ) 가 관통 연장 되 는 절연 층 ( 230 a ) 의 두께 는 더 작 은 관통 비아 ( 250 b - 1 , 250 b - 2 ) 가 관통 연장 되 는 절연 층 ( 230 a ) 의 두께 보다 두껍 다 . 일부 실시 예 에서 , 도전 층 ( 220 a ) 과 도전 층 ( 220 b ) 은 동일 한 도전 재료 를 포함 할 수 있 지만 , 본 개시 내용 은 이것 에 한정 되 지 않 는다 . 다른 실시 예 에서 , 도전 층 ( 220 a ) 과 도전 층 ( 220 b ) 은 다른 재료 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도전 층 ( 220 a ) 은 도핑 된 폴리 실리콘 과 같 은 도핑 된 반도체 재료 를 포함 할 수 있 는 반면 , 도전 층 ( 220 b ) 은 금속 을 포함 한다 .