그리고 , 실링 촉진 부재 위치 공정 은 , 또 다른 예 로 실링 촉진 부재 ( 320 ) 가 다수 로 절곡 된 띠 형태 로 이루어져 상부 케이스 ( 311 ) 의 외주 면 ( 311 a ) 및 하부 케이스 ( 312 ) 의 외주 면 ( 312 a ) 을 따라 위치 시키 되 , 상부 케이스 ( 311 ) 및 하부 케이스 ( 312 ) 의 외주 면 ( 311 a , 312 a ) 에서 전극 리드 ( 150 ) 가 관통 되 는 주변 부분 은 제외 하 고 위치 시킬 수 있 다 .