본 실시 형태 의 본딩 장치 ( 10 ) 는 이니셜 볼 ( 19 ) 을 접합 한 패드 ( 43 ) 로부터 와이어 ( 18 ) 를 제 2 플 라즈 마 토치 ( 30 ) 에 의해 표면 처리 하 면서 2 차 본 딩 하 는 전극 ( 44 ) 상 에 루핑 하 고 , 표면 처리 된 와이어 ( 18 ) 를 표면 처리 된 전극 ( 44 ) 에 가압 하 여 접합 하 므로 , 와이어 ( 18 ) 를 전극 ( 44 ) 에 접합 할 때 에 도 전극 ( 44 ) 의 표면 처리 된 면 에 와이어 ( 18 ) 의 표면 처리 된 면 을 접합 하 므로 , 전극 ( 44 ) , 와이어 ( 18 ) 양쪽 의 표면 이 청정 하 며 활성 이 있 는 상태 에서 본딩 할 수 있 어 , 양호 한 접합 을 행할 수 있 다는 효과 를 나타낸다 . 또 청정 하 며 활성 이 있 는 표면 끼리 의 접합 이 되 므로 , 초음파 가진 이나 가열 을 행하 지 않 아도 양호 한 접합 을 할 수 있 고 , 간편 하 게 본 딩 을 행할 수 있 다는 효과 를 나타낸다 .