첫째 , 유기 발광 다이오드 에 일면 에 밀봉 용 커버 를 부착 시킬 때 , 유기 발광 다이오드 의 기판 과 밀봉 용 커버 사이 에 는 접착제 가 도포 되 는데 , 이 접착제 를 도포 하 는 과정 에서 접착제 가 커버 의 가장자리 ( edge ) 에 고르 게 도포 되 기 어려운 문제 가 있 다 . 만약 접착제 가 커버 의 가장자리 에 고르 게 도포 되 지 못할 경우 커버 와 유기 발광 다이오드 의 기판 간 의 접합 이 완전 하 게 이루어지 지 않 아 틈새 가 발생 할 수 있 으며 , 이러 한 틈새 를 통해 커버 내측 공간 으로 공기 가 유입 되 면 수분 에 취약 한 유기 발광 다이오드 의 유기물 등 이 손상 된다 .