연결 범프 ( 31 , 32 ) 는 하부 연결 범프 ( 31 ) 와 , 상부 연결 범프 ( 32 ) 를 포함 할 수 있 다 . 하부 연결 범프 ( 31 ) 가 버퍼 기판 ( 10 ) 의 하면 에 배치 될 수 있 다 . 상부 연결 범프 ( 32 ) 는 버퍼 기판 ( 10 ) 과 제 1 반도체 칩 ( 21 ) 사이 , 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 의 사이 에 개재 되 며 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 을 전기 적 으로 연결 시킬 수 있 다 . 예 를 들 어 , 연결 범프 ( 31 , 32 ) 는 도전 성 패드 , 솔 더 볼 또는 솔 더 범프 중 적어도 하나 로 이루어질 수 있 다 .