이렇게 하 여 , 웨이퍼 ( W ) 의 처리 막 내 의 용해 저해 성 보호기 를 분해 하 고 나 서 , 전술 한 바 와 같 은 용제 증기 를 공급 함 으로써 , 가령 레지스 트 막이 ArF 레지스 트여 도 , 이것 을 적합 하 게 스무 딩 하 는 것 이 가능 하 다 . 게다가 , 이러 한 전처리 를 함 으로써 , 지금 까지 효과 가 없 었 던 용제 를 사용 해도 스무 딩 할 수 있 기 때문 에 , 용제 선택 의 폭 이 넓 어 진다 . 그리고 , 용제 선택 의 폭 이 넓 어 짐 으로써 , 각 ArF 레지스 트 에 맞 는 용제 를 선택 할 수 있 고 , 형상 등 의 컨트롤 성능 도 보다 양호 하 게 된다 .