제 1 보호막 ( 12 ') 은 본 발명 의 경화 성 수지 필름 을 사용 하 여 형성 된 것 이 고 , 반도체 웨이퍼 ( 90 ) 의 회로 면 ( 90 a ) 을 피복 하 고 , 추가 로 범프 ( 91 ) 의 표면 ( 91 a ) 중 , 범프 ( 91 ) 의 정상 과 그 근방 이외 의 영역 을 피복 하 고 있 다 . 이 와 같이 , 제 1 보호막 ( 12 ') 은 범프 ( 91 ) 의 정상 과 그 근방 이외 의 표면 ( 91 a ) 에 밀착 함 과 함께 , 반도체 웨이퍼 ( 90 ) 의 회로 면 ( 90 a ) 에 도 밀착 하 여 범프 ( 91 ) 를 매립 하 고 있 다 .