상기 의 무전 해 도금 공정 을 이용 하 여 상기 금속 배선 ( 143 ) 상 에 만 선택 적 으로 전도성 배리 어막 ( 153 ) 이 형성 되 고 상기 제 1 층간 절 연막 ( 130 ) 상 에 는 상기 전도성 배리 어막 ( 153 ) 이 형성 되 지 않 아서 , 상기 전도성 배리 어막 ( 153 ) 에 의한 빛 의 굴절 또는 반사 가 이루어지 지 않 게 되 므로 상기 포토다이오드 로 ( 120 ) 의 광 투과율 을 향상 시킬 수 있 게 된다 .