또 , 상기 a ) ? c ) 의 특징 에 추가 하 여 , 본 실시 형태 에서 는 , 접착제 수지 조성물 의 고형분 당 ( B ) 성분 의 알루미나 분말 의 함유율 이 86 ? 95 중량 ％ 인 것 이 바람직 하 고 , 88 ? 93 중량 ％ 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 즉 , ( B ) 성분 의 함유량 은 , 접착제 수지 조성물 의 고형분 100 중량 부 에 대해 , 86 ? 95 중량 부 의 범위 내 인 것 이 바람직 하 고 , 88 ? 93 중량 부 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 접착제 수지 조성물 중 의 알루미나 분말 의 함유율 은 , 많 을수록 고열 전도 화 및 저열 팽창 화 를 도모 하 는 것 이 가능 해진다 . 접착제 수지 조성물 의 고형분 에 있 어서 의 ( B ) 성분 의 알루미나 분말 의 함유율 이 86 중량 ％ 보다 적 으면 열전도 성 이 불 충분 해져 , 충분 한 방열 성 이 발현 되 지 않 는 경우 가 있 다 . 또한 , 저 열팽창 성 이 불 충분 해져 , 땜납 내열 성 의 저하 를 초래 하 는 경우 가 있 다 . 한편 , ( B ) 성분 의 알루미나 분말 의 함유율 이 95 중량 ％ 보다 많 아 지 면 , 바니시 로 했 을 경우 의 점도 가 증대 되 고 , 또는 접착제 필름 으로 했 을 경우 의 용융 점도 가 증대 되 고 , 절연 성 의 접착제 층 으로서 의 가공 성 , 내전압 특성 , 접착성 이 저하 되 거나 표면 상태 가 나빠 지 거나 하 는 경우 가 있 다 .