본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 부품 실장 장비 ( 100 ) 에서 는 , 제 1 표면 실장 부 ( 110 ) 와 제 1 기판 이송 장치 ( 120 ) 를 갖 는 제 1 스테이지 와 , 제 2 표면 실장 부 ( 210 ) 와 제 2 기판 이송 장치 ( 220 ) 를 갖 는 제 2 스테이지 가 구비 된 것 을 일 예 로 설명 하 기 로 하나 , 이 는 본 발명 의 이해 를 돕 기 위한 하나 의 실시 예 에 불과 한 것 으로서 , 스테이지 는 2 개 이상 복수 로 배치 될 수 있 다 .