본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 패키지 용 기판 은 , 일면 및 이 에 대향 하 는 타면 을 가지 며 , 상기 일면 및 상기 타면 을 관통 하 는 개구 를 갖 는 절연 층 ; 상기 절연 층 의 상기 타 면 및 상기 개구 상 에 형성 되 며 , 상기 절연 층 의 상기 타면 의 일부분 을 노출 시키 는 회로 배선 ; 및 상기 절연 층 의 상기 개구 상 에 형성 된 상기 회로 배선 상 에 형성 되 며 , 상측 에 홈 이 형성 되 도록 상기 절연 층 보다 얇 은 두께 를 갖 는 도전 패턴 ; 을 포함 한다 .