상기 반도체 소자 ( 1000 ) 는 상기 제 1 수직 구조물 들 ( 80 ) 상 에 배치 되 고 , 상기 상부 층간 절연 층 ( 215 ) 을 관통 하 여 , 상기 캡 핑 패턴 ( 86 ) 과 접촉 하 는 콘 택 플러그 ( 235 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 상기 콘 택 플러그 ( 235 ) 는 상기 캡 핑 패턴 ( 86 ) 및 상기 도전 성 라인 ( 240 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .