본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 패키지 컴포넌트 가 코어 프레임 에 의해 둘러싸인 개구부 에 배치 된다 . 코어 프레임 및 패키지 컴포넌트 는 몰딩 화합물 과 같 은 봉 지재 ( encapsulant ) 에 캡슐 화 된다 . 재 분배 라인 ( RDL : Redistribution Line ) 이 봉지 재로 부터 시작 하 여 패키지 컴포넌트 에 전기 적 으로 연결 되 도록 형성 된다 . 코어 프레임 은 , 전기 적 라우팅 기능 을 위해 코어 프레임 을 관통 하 는 ( 도전 성 파이프 인 ) 도금 스루홀 ( PTH : Plating Through - Hole ) 을 포함 하 지 않 으면서 , 기계 적 지지 를 제공 하 여 휨 을 줄인다 . 따라서 , 코어 프레임 의 두께 는 , 기계 적 지지 를 제공 하 면서 도 , 결과 적 인 패키지 에서 전기 신호 및 전력 의 IR 강하 를 증가 시키 지 않 는다 .