이어서 , 상기 접착테이프 에 열 을 가하 여 약간 멜 팅 시킨 후 , 와이어 본딩 공정 에 따라 상기 기판 의 캐 버티 를 관통 하 게 금속 와이어 를 형성 해서 상기 반도체 칩 의 본딩 패드 와 기판 의 회로 패턴 을 상호 연결 시킨다 . 이때 , 와이어 본딩 시 사용 되 는 캐 필러 리 에 의해 본딩 패드 상 의 접착테이프 부분 이 눌리 게 되 고 , 이 에 따라 , 본딩 패드 부 는 접착테이프 로 채워 지 게 된다 . 아울러 , 상기 본딩 패드 와 연결 되 는 금속 와이어 부분 의 단부 는 접착테이프 내 에 매립 된다 .