제 1 락킹 홀 이 형성 된 제 1 앵커 부재 를 구비 하 는 단계 와 ; 상기 제 1 락킹 홀 을 통하 여 반도체 칩 의 본딩 패드 가 외부 로 노출 되 도록 상기 제 1 앵커 부재 를 반도체 칩 의 상면 에 부착 하 는 단계 와 ; 상기 제 1 앵커 부재 의 상면 에 제 1 락킹 홀 의 크기 보다 작 은 제 2 락킹 홀 을 갖 는 제 2 앵커 부재 를 부착 하 여 , 상기 제 1 락킹 홀 과 제 2 락킹 홀 의 내 경면 이 아래쪽 은 넓 고 위쪽 은 좁 은 공간 으로 형성 되 게 하 는 단계 와 ; 와이어 본딩 공정 중 볼 본딩 시의 볼 형상 이 상기 제 1 앵커 부재 의 제 1 락킹 홀 과 제 2 앵커 부재 의 제 2 락킹 홀 사이 에 걸려 잠금 되 도록 한 단계 로 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 앵커 부재 를 이용한 와이어 본딩 방법 을 제공 한다 .