구체 적 으로 설명 하 면 , 이 실시 예의 반도체 패키지 반송 장치 는 , 축 가이드 홀 ( 11 ) 의 하단 부 가 폐쇄 되 도록 형성 되 고 , 상기 축 가이드 홀 ( 11 ) 의 하단 부 로부터 상측 으로 소정 거리 떨어진 지점 에 축 가이드 홀 ( 11 ) 의 하부 와 연통 되 는 제 1 공 압공 급 홀 ( 151 ) 이 형성 된다 . 그리고 , 베이스 블록 ( 10 ) 의 일 측 에 는 상기 제 1 공 압공 급 홀 ( 151 ) 의 일 측 과 연결 되 어 반도체 패키지 반송 장치 의 정상 동작 시 소정 의 압력 으로 공기 를 공급 하 여 승 강축 ( 20 ) 의 하단 을 가압 하 는 백 래쉬 방지 용 공 압 라인 ( 152 ) 이 구성 된다 .