반도체 , 디스플레이 , 태양 전지 , 및 다른 전자 제품 제조 에서 , 기판 표면 이 산소 및 대기 중 에 있 는 물 에 노출 될 때 자연 산화물 이 일반 적 으로 형성 된다 . 산소 노출 은 기판 들 이 대기 또는 주변 조건 들 에서 프로세싱 챔버 들 사이 에서 이동 될 때 , 또는 소량 의 산소 가 프로세싱 챔버 내 에 남 아 있 을 때 발생 한다 . 자연 산화물 들 은 식각 프로세스 동안 의 오염 으로부터 생길 수 도 있 다 . 자연 산화물 막 들 은 5 - 20 Å 과 같이 일반 적 으로 매우 얇 지만 , 후속 제조 프로세스 들 에서 어려움 을 발생 시킬 만큼 충분히 두껍 다 . 따라서 , 자연 산화물 층 은 통상 적 으로 바람직 하 지 않 으며 , 후속 제조 프로세스 전 에 제거 될 필요 가 있 다 .