반도체 칩 접합 장치 가 개시 된다 . 본 발명 의 반도체 칩 접합 장치 은 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 을 고온 의 챔버 에서 일체 화 되 도록 접합 시키 는 반도체 칩 접합 장치 에 있 어서 , 표면 에 격벽 으로 구획 되 어 다수 의 안내 공간 이 관통 형성 되 는 금형 본체 ; 상기 금형 본체 의 안내 공간 에 승강 가능 하 게 설치 되 고 , 상기 금형 본체 의 하부 에 설치 되 는 안착 플레이트 에 정렬 되 어 안착 된 반도체 칩 에 자중 으로 하강 되 어 일정 한 가압 력 을 전달 하 도록 형성 되 는 가압 블록 ; 및 상기 금형 본체 의 상부 에 설치 되 고 , 상기 가압 블록 의 상부 이탈 을 방지 하 도록 형성 되 는 커버 ; 를 포함 하 며 , 상기 안내 공간 은 , 상기 가압 블록 의 승강 동작 을 안정 적 으로 안내 하 고 승강 동작 시 마찰 을 최소 화 할 수 있 도록 내부 의 각 모서리 영역 에 승강 안 내부 가 돌출 형성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .