도 2 b 를 참조 하 면 , 제 2 접착 층 ( 140 ) 의 양 을 증가 시키 게 되 면 제 2 접착 층 ( 140 ) 은 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 하부 에 까지 연장 된 부분 ( 140 a ) 을 포함 하 도록 형성 될 수 있 다 . 연장 된 부분 ( 140 a ) 이 특히 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 을 견고히 지지 하 고 있 어 케 필러 리 ( 미 도시 ) 와 같 은 와이어 본딩 기구 가 제 2 반도체 칩 ( 150 ) 의 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 을 누르 게 될 때 제 2 반도체 칩 ( 150 ) 이 파손 되 는 현상 을 억제 한다 . 아 울 러 , 기판 ( 110 ) 과 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 과 의 사이 가 제 2 접착 층 ( 140 ) 으로부터 연장 된 부분 ( 140 a ) 이 미리 채워져 있 어 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( EMC ) 를 이용 한 몰딩 막 충 진 불량 이 발생 하 는 문제 가 극복 될 수 있 다 .