진공 발생기 ( 230 ) 는 상호 연통 된 이송 유닛 ( 210 ) 의 진공 홀 ( 212 ) , 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 의 관통 홀 ( 52 ) 에 진공 홀 ( 32 ) 에 대기압 보다 낮 은 진공 압 을 제공 하 고 진공 압 에 의하 여 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 와 접촉 되 는 반도체 칩 은 반도체 칩 어 탯치 장치 ( 200 ) 에 의하 여 지정 된 위치 로 이송 된다 .