하우징 ( 12 ) 은 금속 프레임 부재 들 , 및 하우징 ( 12 ) 의 벽 들 에 걸쳐 있 는 평면형 전도성 하우징 부재 ( 때때로 , 미드 플레이트 로 지칭 됨 ) ( 즉 , 부재 ( 16 ) 의 대향 측면 들 사이 에 용접 되 거나 달리 연결 되 는 하나 이상 의 부분 들 로부터 형성 된 실질 적 으로 직사각 형 인 시트 ) 와 같 은 내부 전도성 구조물 들 을 포함 할 수 있 다 . 디바이스 ( 10 ) 는 또한 인쇄 회로 보드 들 , 인쇄 회로 보드 들 상 에 장착 된 컴포넌트 들 , 및 다른 내부 전도성 구조물 과 들 같 은 전도성 구조물 들 을 포함 할 수 있 다 . 디바이스 ( 10 ) 에서 의 접지 평면 을 형성 하 는 데 사용 될 수 있 는 이 들 전도성 구조물 들 은 하우징 ( 12 ) 의 중심 에 위치 될 수 있 다 .