본 발명 은 기존 과 는 다른 형태 의 내부 코일 을 사용 하 여 보다 효과 적 으로 일체 형 SMD ( Surface Mounted Device ) 인덕 터 ( Inductor ) 를 제조 하 는 방법 에 관한 것 으로 , 내부 코일 의 제조 시 에 코일 의 양 단부 ( 양 끝단 ) 를 내부 코일 높이 대비 중간 에 위치 하 게 하 여 성형 공정 시 에 SMD 인덕 터 의 상부 와 하부 의 밀도 가 균질 하 게 하 여 보다 우수 한 특성 을 지닌 SMD 인덕 터 를 제조 하 는 방법 에 관한 것 이 다 . 또한 내부 코일 과 단자 부 ( 프레임 ) 의 접합부 위 를 SMD 인덕 터 본체 의 평면 상 에서 대각선 방향 으로 위치 하 게 하 여 SMD 인덕 터 제조 시 인덕 터 측면 에 크랙 ( Crack ) 이 발생 하 는 현상 을 최소 화 하 였 다 .