도 5 ( a ) ~ 도 5 ( b ) 는 , 본 발명 의 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 를 사용 하 는 제 1 실시 형태 에 있 어서 , 칩 을 픽업 할 때 까지 의 반도체 칩 의 제조 공정 을 설명 하 는 개략 단면도 이 다 . 분도 5 ( a ) 는 마스크 재 층 이 제거 된 상태 를 나타내 고 , 분도 5 ( b ) 는 칩 을 픽업 하 는 모습 을 나타낸다 .