즉 , 상기 전사판 부상 기구 의 한 예 로서 는 , 소정 의 압기 원 ( 壓氣 源 ) 으로부터 의 압기 를 상기 전사판 홀더 의 압기 입구 ( 入口 ) 구멍 으로 공급 하 기 위한 압기 공급 수단 과 , 상기 전사판 홀더 의 압기 입 구 구멍 과 상기 전사판 홀더 하면 의 복수 의 압기 출구 ( 出口 ) 구멍 을 연통 하 는 홀더 내 압기 통로 와 , 상기 전사판 상 에 있 어서 , 상기 전사판 홀더 하면 의 복수 의 압기 출구 구멍 과 위치 정합 ( 整合 ) 하 는 복수 의 압기 분사 구멍 으로 이루어지 고 , 그것 에 의해 , 상기 압기 원 으로부터 의 압기 를 , 상기 홀더 내 압기 통로 를 경유 하 여 , 상기 전사판 의 상기 압기 분사 구멍 을 통하 여 전사판 홀더 의 하방 으로 분사 함 에 의해 , 상기 피전 사면 에 대해 상기 전사판 을 상기 전사판 홀더 마다 부상 시키 도록 구성 할 수 있 다 .