제 1 지지 부재 ( 211 ) 는 , 전자 장치 ( 200 ) 내부 에 배치 되 어 측면 베젤 구조 ( 210 ) 와 연결 될 수 있 거나 , 측면 베젤 구조 ( 210 ) 와 일체 로 형성 될 수 있 다 . 제 1 지지 부재 ( 211 ) 는 , 예 를 들 어 , 금속 재질 및 / 또는 비금속 ( 예 : 폴리머 ) 재질 로 형성 될 수 있 다 . 제 1 지지 부재 ( 211 ) 는 , 일면 에 디스플레이 ( 230 ) 가 결합 되 고 타면 에 인쇄 회로 기판 ( 240 ) 이 결합 될 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 240 ) 에 는 , 프로세서 , 메모리 및 / 또는 인터페이스 가 장착 될 수 있 다 . 프로세서 는 , 예 를 들 어 , 중앙 처리 장치 , 어플리케이션 프로세서 , 그래픽 처리 장치 , 이미지 시그널 프로세서 , 센서 허브 프로세서 , 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상 을 포함 할 수 있 다 .