카메라 모듈 의 주변 회로 부 에 , 스루홀 전극 과 전극 패드 들 이 형성 되 고 , 이 들 은 이하 에서 설명 될 것 이 다 . 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 에 제 1 주면 에 대향 하 는 제 2 주면 에서 제 1 주면 까지 스루홀 이 형성 된다 . 절 연막 ( 22 ) 이 스루홀 의 내주 면 및 제 2 주면 상 에 형성 된다 . 도체 층 ( 23 ) 이 절 연막 ( 22 ) 상 에 형성 된다 . 예 를 들 면 , 솔 더 레지스 트 ( 24 ) 인 보호막 이 도체 층 ( 23 ) 상 에 형성 된다 . 도체 층 ( 23 ) 상 의 솔 더 레지스 트 ( 24 ) 는 부분 적 으로 개방 되 어 있 고 , 솔 더 볼 ( 60 ) 이 노출 된 도체 층 ( 23 ) 상 에 형성 된다 . 솔 더 볼 ( 60 ) 이 촬상 화소 부 의 아래 에 있 는 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 상 에 도 형성 됨 에 주목 한다 .