도 4 를 참조 하 면 , 본 실시 예 에 따른 반도체 디스플레이 제조 용 진공 배관 관통 홀 마감 유닛 ( 400 ) 의 구조 는 아래 설명 된 부분 을 제외 하 고 는 상기 된 본 발명 의 제 3 실시 예 에 따른 반도체 디스플레이 제조 용 진공 배관 관통 홀 마감 유닛 ( 300 ) 의 구조 와 동일 하 므로 , 그 중복 되 는 설명 은 그 에 갈음 하 고 , 여기 서 는 생략 하 기 로 한다 .