일단 주요부 ( 101 및 102 ) 가 멤 브레인 ( 113 ) 을 조이 도록 맞물린 다면 , 구멍 ( 115 ) 은 봉인 된다 . 기판 ( 12 ) 의 표면층 으로부터 내포 된 공기 를 뽑아내 기 위해 , 진공 이 진공 펌프 ( 117 ) 의 흡입 에 의해 가해진다 . 이때 압력 소스 ( 116 ) 는 , 가스 , 액체 또는 겔 일 수 있 고 구멍 ( 115 ) 에 있 는 , 액체 매개물 에 초과 압력 을 가하 도록 고안 되 어 있 다 . 구멍 ( 115 ) 에서 의 압력 은 , 멤 브레인 ( 113 ) 에 의해 폴리머 스탬프 ( 10 ) 로 전달 되 고 , 도 6 을 참조 하 면 , 층 ( 14 ) 에서 폴리머 스탬프 패턴 을 임프 린트 하 는 경우 에 , 기판 ( 12 ) 을 향하 여 프레스 된다 . 가교 - 결합 가능 한 폴리머 용액 은 , 약 60 ℃ 정도 의 유리 전이 온도 ( Tg ) 를 넘 을 수 있 도록 예비 가열 이 일반 적 으로 필요 하 다 . 이런 폴리머 의 예 는 , 위 에서 언급 한 mr - L 6000 . 1 XP 이 다 . 이런 폴리머 를 사용 할 때 , 결합 된 복사 및 가열 능력 을 갖 는 임프 린트 기구 ( 100 ) 이 특히 유용 하 다 . 그러나 이런 형태 의 재료 들 을 위해 , 포스트 베 이크 단계 가 , 복사 - 강화 된 층 ( 14 ') 을 단단 하 게 하 도록 일반 적 으로 필요 하 다 . 이미 언급 했 던 것 처럼 , 발명 의 양태 는 , 가교 - 결합 가능 한 재료 의 경우 에 Tg 보다 높 고 또 한 복사 - 노광 된 재료 의 포스트 베 이크 에 적 당한 , 상승 된 온도 ( Tp ) 를 층 ( 14 ) 의 재료 에 가하 는 것 이 다 . 히터 장치 ( 20 ) 는 , Tp 의 온도 에 이 를 때 까지 히터 바디 ( 21 ) 에 의해 , 기판 ( 12 ) 을 통해 층 ( 14 ) 을 가열 하 도록 활성 화 된다 . Tp 의 실제 수치 는 , 층 ( 14 ) 으로 선택 된 재료 에 자연 적 으로 의존 한다 . mr - L 6000 . 1 XP 의 예 에서 , 50 내지 150 ℃ 범위 의 온도 Tp 가 이용 될 수 있 고 , 이 는 재료 에서 분자량 분배 에 의존 한다 . 이때 , 구멍 ( 115 ) 에서 매개물 의 압력 은 , 5 내지 500 bar , 유리 하 게 는 5 내지 200 bar , 바람직 하 게 는 20 내지 100 bar 로 상승 된다 . 이 에 의해 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 및 기판 ( 12 ) 은 , 동일 한 압력 으로 서로 프레스 된다 . 멤 브레인 ( 113 ) 의 도움 으로 , 기판 및 폴리머 스탬프 사이 의 접촉면 전체 에 걸쳐 , 완전 하 게 균등 한 힘 의 분배 가 얻 어 진다 . 이 에 의해 , 폴리머 스탬프 및 기판 은 서로 완전히 평행 하 게 배치 되 도록 하 고 , 기판 또는 폴리머 스탬프 의 표면 에서 불 규칙 의 영향 은 제거 된다 .