S 3 는 표시 패널 에 데이터 를 생성 하 는 구동 회로 를 실장 한 후 그 구동 회로 를 통해 표시 패널 에 라인 패턴 데이터 를 공급 하 는 공정 이 다 . 구체 적 으로 액정 표시 패널 을 예 로 들 면 , S 3 에서 는 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등 의 집적회로 가 실장 된 테이프 케리어 패키지 ( Tape Carrier Package : 이하 , " "" TCP "" 이 라 함 ) 를 표시 패널 의 패드 부 에 접속 시킨다 . 이러 한 드라이브 집적회로 는 전술 한 TCP 를 이용 한 테이프 오토 메이티 드 본딩 ( Tape Automated Bonding : TAB ) 방식 이외 에 칩 온 글라스 ( Chip On Glass : COG ) 방식 으로 패널 상 에 직접 실장 될 수 있 다 . "