테스트 보드 에 복수 의 디바이스 가 로딩 되 면 , 테스트 보드 ( 10 ) 는 트랜스퍼 모듈 에 의해 로딩 부 ( 1210 ) 에서 리드 결합 부 ( 1220 ) 로 이동하 여 , 테스트 보드 상 에 리드 부 ( 300 ) 를 결합 하 는 단계 를 수행 한다 ( S 200 ) . 본 단계 는 리드 부 를 이송 하 는 리드 이송 모듈 에 의해 수행 될 수 있 으며 , 테스트 보드 상측 에서 리프팅 된 리드 부 를 하강 시킨 후 체결 구조 를 이용 하 여 테스트 보드 에 체결 한다 . 본 단계 에서 , 리드 부 의 가압 에 의해 포켓 유닛 의 위치 가 이동 하 고 , 이 에 의해 테스트 보드 의 모든 디바이스 ( 20 ) 는 테스트 보드 의 회로 부 ( 400 ) 와 전기 적 으로 연결 된 상태 가 된다 .