이상 , 다공질 실리카 계 입자 의 습식 분급 법 에 대해 설명 해 왔 지만 , 본 발명 에 있 어서 는 , 이러 한 조작 순서 를 역전 시켜서 , 다공질 실리카 계 입자 를 습식 분급 해도 좋 은 것 은 물론 이 다 . 즉 , 본 발명 에 있 어서 는 , 우선 상기 공정 ( d ) 에 있 어서 , 30 ㎛ 를 넘 은 입자 지름 을 갖 는 다공질 실리카 계 입자 를 분리 · 제거 한 후 , 상기 공정 ( c ) 에 있 어서 , 0 . 5 ㎛ 미만 의 입자 지름 을 갖 는 다공질 실리카 계 입자 를 분리 · 제거 해도 좋 다 .