도 2 a 및 도 2 b 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 전자 장치 ( 200 ) 는 , 제 1 면 ( 또는 전면 ) ( 210 A ) , 제 2 면 ( 또는 후면 ) ( 210 B ) , 및 제 1 면 ( 210 A ) 및 제 2 면 ( 210 B ) 사이 의 공간 을 둘러싸 는 측면 ( 210 C ) 을 포함 하 는 하우징 ( 210 ) 을 포함 할 수 있 다 . 다른 실시 예 ( 미 도시 ) 에서 는 , 하우징 은 , 도 1 의 제 1 면 ( 210 A ) , 제 2 면 ( 210 B ) 및 측면 ( 210 C ) 들 중 일부 를 형성 하 는 구조 를 지칭 할 수 도 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 면 ( 210 A ) 은 적어도 일부분 이 실질 적 으로 투명 한 전면 플레이트 ( 202 ) ( 예 : 다양 한 코팅 레이어 들 을 포함 하 는 글라스 플레이트 , 또는 폴리머 플레이트 ) 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 제 2 면 ( 210 B ) 은 실질 적 으로 불 투명 한 후면 플레이트 ( 211 ) 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 상기 후면 플레이트 ( 211 ) 는 , 예 를 들 어 , 코팅 또는 착색 된 유리 , 세라믹 , 폴리머 , 금속 ( 예 : 알루미늄 , 스테인 레스 스틸 ( STS ) , 또는 마그네슘 ) , 또는 상기 물질 들 중 적어도 둘 의 조합 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 상기 측면 ( 210 C ) 은 , 전면 플레이트 ( 202 ) 및 후면 플레이트 ( 211 ) 와 결합 하 며 , " 금속 및 / 또는 폴리머 를 포함 하 는 측면 베젤 구조 ( 218 ) ( 또는 "" 측면 부재 "") 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 어떤 실시 예 에서 는 ", 후면 플레이트 ( 211 ) 및 측면 베젤 구조 ( 218 ) 는 일체 로 형성 되 고 동일 한 물질 ( 예 : 알루미늄 과 같 은 금속 물질 ) 을 포함 할 수 있 다 .