본 실시 형태 에서 는 , 상기 한 실시 형태 와 다른 반도체 장치 에 관해서 도면 을 참조 하 여 설명 한다 . 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 에 있 어서 , 보강 막 ( 103 ) 을 반도체 막 ( 106 ) 의 전체 면 과 겹치 도록 형성 한 예 를 개시 하 였 지만 , 본 실시 형태 의 반도체 장치 는 이 구조 에 한정 되 지 않 고 , 보강 막 ( 103 ) 과 반도체 막 ( 106 ) 이 적어도 일부 겹친 구조 이 면 좋 다 . 그 일례 에 관해서 도 10 을 참조 하 여 설명 한다 . 또 , 도 10 에 있 어서 , 도 10 a 는 상 면도 를 도시 하고 있 고 , 도 10 b 는 도 10 a 에 있 어서 의 A - B 간 의 단면도 를 도시 하고 있 다 .