또한 , 상기 정공 주입 층 ( 240 ) 은 TCNQ , SbCl 5 , TNAP , FeCl 3 또는 F 4 - TCNQ 로 이루어진 군 에서 선택 된 하나 의 P 형 도 펀트 물질 을 혼합 하 여 형성 할 수 있 다 . 상기 정공 주입 층 ( 240 ) 에 도 펀트 물질 을 혼합 하 는 방법 은 공 증착 ( Co - depostion ) 을 사용 할 수 있 다 . 즉 , 정공 주입 층 ( 240 ) 을 이루 는 물질 을 호스트 로 사용 하 고 , 상기 P 형 도 펀트 를 상기 호스트 물질 대비 10 : 1 의 비율 로 공 증착 하 여 형성 할 수 있 다 .