또한 , 사전 에 실란 커플링 제 등 을 이용 하 여 집 전체 표면 을 처리 한 다음 도전 성 조성물 을 코팅 하 는 방법 도 고안 되 어 있 다 ( 특허 문헌 5 ) . 그러나 이러 한 방법 의 사용 은 절연 층 이 얇 을지라도 절연 층 을 사이 에 두 고 활물질 층 이 형성 되 기 때문 에 , 전지 의 내 부저항 치가 증가 하 여 충 방전 속도 가 늦 어 지 는 문제 를 안 고 있 었 다 .