베젤 부 ( B ) 는 센싱 전극 층 에서 감지 된 터치 신호 를 본딩 패드 로 전달 하 는 배선 을 갖 는 트레이스 ( B 1 ) 와 배선 을 통해 전달 된 터치 신호 를 FPCB ( 200 ) 로 전달 하 는 본딩 패드 ( B 2 ) 를 포함 할 수 있 다 . 배선 과 본딩 패드 는 금속 , 금속 나노 와 이 어 , 금속 산화물 , 탄소 나노 튜브 , 그래핀 , 전도성 고분자 , 도전 성 잉크 등 의 도전체 로 구성 할 수 있 다 .