이상 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 반도체 칩 접합 장치 는 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 ( 1 ) 을 고온 의 챔버 에서 접합 시 고온 에 의한 상부 금형 ( 10 ) 의 휨 변형 에 관계없이 안 내 공간 ( 14 ) 내 에서 개별 적 으로 낙하 되 는 가압 블록 ( 20 ) 의 자중 에 의해 하부금 형 ( 30 ) 의 안착 홈 ( 32 ) 에 안착 된 반도체 칩 ( 1 ) 에 일정 한 가압 력 을 제공 할 수 있 다 .