그 이유 를 검증 하 면 , Bi 는 Sn 과 비교 하 여 전기 저항 이 크 므로 , Bi 를 함유 한 땜납 범프 에 전류 가 흐르 면 , Bi 를 함유 하 지 않 는 땜납 범프 와 비교 하 여 , 땜납 범프 의 온도 가 상승 한다 . 땜납 범프 의 미세화 에 의해 전류 밀도 가 증가 하 면 , 온도 상승 이 현저 하 게 된다 . 또한 , 반도체 패키지 등 에서 발생 한 열 이 땜납 범프 에 전달 됨 으로써 도 , 땜납 범프 의 온도 가 상승 한다 . 땜납 범프 의 온도 가 상승 함 으로써 , 금속 원자 가 이동 하 기 쉬운 상태 가 되 어 , 일렉트로 마이 그레이 션 이 발생 한다고 생각 된다 .