또한 , 복수 의 발광 다이오드 의 하부 에 하부 기판 층 을 형성 하 고 , 상부 기판 층 을 제거 하 는 단계 , 금속 성 물질 을 둘러싸 며 복수 의 발광 다이오드 사이 의 일부 영역 을 채우 도록 폴리 이미드 ( polyimide ) 를 형성 하 는 단계 , 복수 의 패드 각각 의 일부 영역 이 드러나 도록 하부 기판 층 에 복수 의 홀 ( hole ) 을 생성 하 는 단계 , 복수 의 홀 각각 에 전도성 물질 을 채우 는 단계 및 하부 기판 층 의 하부 에 복수 의 전도성 물질 을 각각 덮 도록 서로 이격 형성 되 는 복수 의 확장 패드 를 마련 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .