본딩 헤드 ( 2 ) 는 , 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 으로 향해서 평행 이동하 여 , 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 에서 하강 한다 . 그리고 , 본딩 헤드 ( 2 ) 는 픽업 헤드 ( 6 ) 로부터 전자 부품 ( 100 ) 을 흡착 유지 하 여 수취 한다 . 이때 , 픽업 헤드 ( 3 ) 는 진공 파괴 또는 대기 개방 에 의해 전자 부품 ( 100 ) 을 떼 어 놓 는다 .