상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 집 적 회로 장치 의 제조 방법 은 제 1 배향 의 하부 기판 및 제 2 배향 의 상부 기판 을 포함 하 는 반도체 기판 을 형성 하 고 , 상기 반도체 기판 의 일부 에 비정질 영역 을 형성 하 되 상기 비정질 영역 의 깊이 는 상기 상부 기판 의 깊이 보다 깊 게 형성 하 고 , 상기 비정질 영역 에 레이저 를 조사 하 여 상기 비정질 영역 을 녹여 재결정 하 는 것 을 포함 한다 .