기판 과 , 상기 기판 의 상부 에 배치 되 는 공진기 소자 와 , 상기 공진기 소자 에 연결 되 는 배 선부 와 , 상기 배 선부 와 상기 기판 에 연결 되 는 전기 연결구 조체 와 , 상기 공진기 소자 와 상기 전기 연결구 조체 를 봉합 하 는 봉합 재 및 상기 공진기 소자 에 접합 설치 되 는 방열 부재 를 포함 하 며 , 상기 공진기 소자 에 구비 되 는 공진 부 와 공진기 소자 용 기판 사이 에 는 상기 공진 부 의 공진 을 위한 캐비 티 가 구비 되 는 반도체 패키지 가 개시 된다 .