또한 , 상술 한 발명 에서 , 상기 제 어부 는 , 상기 도포 처리 블록 의 모든 계층 에서 반입 된 기판 을 상기 도포 처리 유닛 에서 처리 시키 고 나 서 해당 도포 처리 블록 의 외부 로 꺼내 는 것 이 가능 하 며 , 또 , 상기 도포 처리 블록 의 일부 계층 에서 는 반입 된 기판 을 상기 도포 처리 유닛 에서 처리 시키 고 나 서 해당 도포 처리 블록 의 외부 로 꺼내 면서 , 상기 도포 처리 블록 의 다른 계층 에서 는 반입 된 기판 을 상기 도포 처리 유닛 에 반송 시키 지 않 고 해당 도포 처리 블록 의 외부 로 꺼내 는 것 이 가능 한 것 이 바람직 하 다 . 도포 처리 블록 의 모든 계층 에서 , 도포 처리 를 행할 수 있 다 . 또한 , 도포 처리 블록 의 일부 계층 에서 도포 처리 를 행하 면서 , 도포 처리 블록 의 다른 계층 에서 도포 처리 를 행하 지 않 도록 할 수 있 다 .