스마트 기기 및 직접 화 된 전자 및 통신 기기 의 기술 개발 이 매우 빠르 게 진행 되 고 있 으며 그 크기 도 점차 작아지 고 , 기기 의 슬림 화 가 구현 되 고 있 다 . 이러 한 전자 및 통신 기기 중 에서 기존 의 전자파 차폐 용 테 잎 이나 가스켓 에 적용 되 는 전도성 원단 은 , 패브릭 ( Fabric ) 형태 로 제직 이 된 섬유 원단 을 사용 하 며 , 제직 되 는 파이버 ( FIBER ) 의 데니어 한계 로 인하 여 , 30 ㎛ 이하 수준 의 두께 를 가진 전도성 원단 의 제조 에 는 한계 가 있 었 다 .