먼저 , 유리 기판 , 실리콘 기판 , 내열 성 을 가진 플라스틱 기판 등 절연 기판 ( 10 a ) 의 기판 전체 에 , 스퍼터링 법 에 의해 , 예 를 들 어 , 몰리 부 덴 막 ( 두께 150 ㎚ 정도 ) 등 을 성막 ( 成 膜 ) 한다 . 그 후 , 이 몰리 부 덴 막 에 대해 , 제 1 포토 마스크 를 이용 한 포 토리 소 그래피 에 의한 레지스 트 의 패 터닝 , ? 에칭 및 레지스 트 박리 세척 을 행함 으로써 , 도 3 , 도 10 ( a ) , 도 12 ( a ) 에 나타내 듯이 , 절연 기판 ( 10 a ) 상 에 , 게이트 배선 ( 11 a ) , 게이트 전극 ( 11 aa ) , 보조 용량 배선 ( 11 b ) , 그리고 중계 배선 ( 11 c ) 을 형성 한다 .