한편 , 전술 한 바 와 같이 인 캡슐 레이팅 과정 에서 칩 에 대한 몰딩 재료 와 칩 간 의 언더 필 재료 를 동일 하 게 하 고 , 절연재 와 빌드 업 층 을 동일 한 재료 로 할 경우 에 는 본 실시 예 에 따른 전자 패키지 에 사용 되 는 절연성 재료 를 모두 같 은 재료 로 할 수 있 어 , 공정 이 단축 되 고 비용 이 절감 되 며 재료 의 차이 로 인한 제품 의 성능 저하 를 방지 할 수 있 다 .