베이스 ( 110 ) 에 는 평평 한 상면 이 구비 되 고 , 이 상면 에 평면 표시 장치 ( 10 ) 와 같 은 전자 부품 이 놓인다 . 평면 표시 장치 ( 10 ) 는 외측 부 에 도전 성 패턴 부 ( 11 ) 가 구비 되 고 , 이 패턴 부 ( 11 ) 에 복수 의 구동 회로 ( 20 ) 가 가 결합 된 상태 로 베이스 ( 110 ) 로 옮겨진다 . 평면 표시 장치 ( 10 ) 가 베이스 ( 110 ) 로 옮겨 지 기 전 에 패턴 부 ( 11 ) 의 특정 부분 에 는 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 가 놓이 고 , 그 위 에 는 각 구동 회로 ( 20 ) 가 올려진다 . 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 로 는 종래 와 같이 이방 전도성 필름 ( Anisotropic Conductive Film : ACF ) 이 이용 될 수 있 다 . 이방성 전도성 필름 은 열 에 의해 경화 되 는 수지 와 그 안 에 미세 한 도전 볼 이 혼합 된 것 으로 , 열 과 압력 을 받 으면 수지 가 녹 으면서 평면 표시 장치 ( 10 ) 와 각 구동 회로 ( 20 ) 를 전기 적 으로 연결 시킨다 . 전자 부품 의 패턴 부 ( 11 ) 가 놓이 는 베이스 ( 110 ) 의 중앙 부분 은 베이스 ( 110 ) 의 하부 에 설치 되 는 복수 의 분할 레이 저모 듈 ( 140 ) 에서 조사 되 는 레이저 빔 이 통과 할 수 있 도록 개방 된다 .