도 5 b 에 도시 된 바 와 같이 , 공정 2 에서 는 , 하측 GND 전극 ( 100 ) 의 상면 에 하측 탄성판 ( 110 ) 을 접착제 에 의해 부착 한다 . 이 하측 탄성판 ( 110 ) 은 발포 고무 등 으로 이루어지 는 탄성 을 갖 는 스펀 지재 를 판상 으로 성형 한 절연재 이 고 , 보행 동작 에 수반 되 는 체중 이동 에 따라 압축 하중 을 수용 한다 . 본실 시예 에 있 어서 는 , 하측 탄성판 ( 110 ) 은 두께 가 3 mm 정도 로 형성 되 어 있 고 , 하중 의 크기 에 의해 1 mm ~ 3 mm 의 범위 에서 신축 하 도록 설정 되 어 있 다 . 또한 , 하측 탄성판 ( 110 ) 의 중앙 부분 에 는 하측 GND 전극 ( 100 ) 의 전극 접속 단자 ( 102 ) 에 대향 하 는 직사각 형상 의 절 단부 ( 112 ) 가 형성 되 어 있 다 .