반도체 패키지 는 일반 적 으로 미세 회로 가 형성 되 어 있 는 반도체 칩 을 보호 하 면서 반도체 칩 을 PCB ( Printed Circuit Board ) 등 에 실장 하 여 사용 할 수 있 도록 EMC ( Epoxy Molding Compound ) 등 으로 몰딩 ( Molding ) 한 것 을 말 한다 . 반도체 패키지 는 외부 회로 와 의 연결 을 위하 여 , 반도체 칩 의 외부 단자 와 PCB 가 와이어 ( wire ) 를 통하 여 전기 적 으로 연결 된 구조 로 되 어 있 다 .