제 1 무선 프로토콜 회로 ( 130 ) 는 제 1 칩 상 에 구성 될 수 도 있 고 , 제 2 무선 프로토콜 회로 ( 140 ) 는 제 2 칩 상 에 구성 될 수 도 있 다 . 본 명세서 에서 이용 된 것 과 같이 , " 용어 "" 칩 "" 은 충분 한 범위 의 통상 의 의미 를 가지 고 ", 제 1 무선 프로토콜 회로 ( 130 ) 와 제 2 무선 프로토콜 회로 ( 140 ) 에 대하 여 전술 된 임의 의 방식 들 로 구현 될 수 도 있 는 전자 디바이스 , 예컨대 반도체 디바이스 를 포함 한다 . 다양 한 실시 형태 들 에서 , 회로 ( 130 및 140 ) 는 요구 되 는 바 에 따라 , 동일 한 칩 또는 상이 한 칩 들 상 에 있 을 수 도 있 다 .