본 발명 에서 는 , 블레이드 또는 레이저 등 을 이용 한 추가 적 인 절단 공정 이 필요 없이 소결 LTCC 기판 을 높 은 신뢰도 로 용이 하 게 절단 하 는 새로운 방법 을 사용 한 다 . 특히 절단 되 어야 할 부분 의 세라믹 조적 을 고의 적 으로 약하 게 만들 어서 쉽 게 절단 될 수 있 도록 한다 . 절단 되 어야 할 부분 의 세라믹 조직 을 약하 게 만드 는 방법 으로서 , 소성 불 일치 에 따른 공극 ( pore 또는 void ) 형성 방법 을 제시 한다 .