본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 상기 웨이퍼 시료 분석 방법 은 상기 제 1 영역 에 포함 된 샷 영역 들 중 에서 상기 취약 지점 들 이 존재 하 지 않 는 샷 영역 들 을 노광 조건 들 을 노광 마진 으로 설정 하 는 공정 , 상기 기준 노광 조건 이 상기 노광 마진 에 포함 되 는지 여부 를 확인 하 는 공정 및 상기 기준 노광 조건 이 상기 노광 마진 에 포함 되 는 경우 , 상기 제 1 영역 에 포함 된 샷 영역 들 의 상기 취약 지점 들 을 제 2 기준 이미지 에 표시 하 는 공정 을 더 포함 할 수 있 다 .