그 후 , 단계 S 9 에 나타내 는 와이어 본딩 을 행한다 . 즉 , 도 14 및 도 15 에 도시 하 는 바 와 같이 제 2 반도체 칩 ( 2 ) 의 주면 ( 2 a ) 의 복수 의 패드 ( 2 c ) 와 , 패키지 기 판 ( 3 ) 의 주면 ( 3 a ) 의 복수 의 와이어 접속 용 단자 ( 3 d ) 를 각각 도전 성 와이어 ( 4 ) 에 의해 전기 적 으로 접속 한다 .