한편 , 금속 구조 지지층 ( 400 a , 400 b ) 은 발광 다이오드 소자 의 제조 공정 및 최종 패 키 징 공정 시 발생 할 수 있 는 외부 의 충격 에 의해 소자 가 손상 을 받 지 않 도록 소자 의 형태 를 유지 하 는 기능 을 수행 하 는 것 인 바 , 이 를 형성 하 는 데 사용 되 는 솔 더 페이스트 는 Au - Sn , Sn - Sb , Sn - Ag , Sn - Cu , Bi - Sb , Sn - Cu - Sb , Sn - Bi , Sn - Ag - Cu , Sn - Ag - Cu - Bi , Sn - Ag - Cu - In , Sn - Ag - Bi , Sn - Ag - Bi - In , Sn - Zn - In , Sn - Zn - Bi , Sn - Ag - Cu - Sb , In - Ga , Sn - In - Ga , Sn - Pb , Sn - Pb - Ag , 또는 Sn - Pb - Bi 등 의 합금 으로 구성 된 솔 더 를 사용 할 수 있 다 .