제 1 기판 ( 210 ) 과 제 2 기판 ( 220 ) 의 내면 에 는 형광 층 ( 미 도시 ) 이 도포 되 며 , 제 1 기판 과 제 2 기판 중 어느 하나 에 는 반사막 ( 미 도시 ) 이 더 형성 될 수 있 다 . 제 1 기판 ( 210 ) 과 제 2 기판 ( 220 ) 은 소정 간격 으로 서로 대향 되 며 , 가장 자리 에 는 도 4 에 도시 한 바 와 같이 프릿 ( frit ) 등 의 밀봉 부재 ( 230 ) 가 삽입 되 어 밀폐 된 내부 방전 공간 ( 240 ) 을 형성 한다 . 이 와 달리 도 5 에 도시 한 바 와 같이 양 기판 의 가장자리 를 가열 에 의하 여 직접 융 착하 여 밀폐 된 내부 방전 공간 ( 240 ) 을 형성 할 수 도 있 다 . 상기 방전 공간 에 는 섬 형태 의 복수 의 스 페이서 가 포함 될 수 있 다 .