칩 / 본딩 부 ( CB 3 ) 는 태그 소자 ( 230 ) , 적어도 하나 이상 의 와이어 로 이루어진 와이어 부 ( 410 ) 및 적어도 하나 이상 의 본딩 범프 로 이루어진 본딩 범프 부 ( 420 ) 을 구비 한다 . 와이 어부 ( 410 ) 및 본딩 범프 부 ( 420 ) 은 태그 안테나 들 ( 220 ) 및 태그 소자 ( 230 ) 간 을 전기 적 으로 연결 한다 .