RF 집 적 회로 ( 400 ) 에서 , 다 결정 성 코어 ( 410 ) 는 또한 제 1 부착 층 반대편 의 다결정 성 세라믹 코어 ( 410 ) 의 표면 ( 예 를 들 어 , 바닥 표면 ) 상 에 복수 의 오 목부 ( 412 ) 를 포함 할 수 있 다 . 복수 의 오 목부 ( 412 ) 에 대응 하 는 위치 에서 세라믹 코어 ( 410 ) 의 두께 는 오목 부 로 인해 예 를 들 어 10 ㎛ 미만 으로 감소 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 에서 , 오 목부 ( 412 ) 는 프레싱 ( pressing ) 중 에 다결정 성 코어 ( 410 ) 내 에 미리 형성 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 에서 , 오 목부 ( 412 ) 는 습식 또는 건식 에칭 을 통해 다결정 성 코어 ( 410 ) 에 형성 될 수 있 다 . 다 결정 성 코어 ( 410 ) 및 / 또는 층간 구조 ( 420 ) 에 는 복수 의 오 목부 ( 412 ) 에 대응 하 는 위치 에 관통 홀 ( 414 ) 이 에칭 될 수 있 다 . 오 목부 ( 412 ) 로 인해 복수 의 오 목부 ( 412 ) 에 대응 하 는 위치 에서 의 다결정 성 코어 ( 410 ) 의 두께 가 감소 되 기 때문 에 , 관통 홀 ( 414 ) 은 비교 적 에칭 하 기 쉽 다 .