예 18 : 하나 이상 의 재 분배 층 을 더 포함 하 고 , 상기 하나 이상 의 재 분배 층 은 상기 인터 포저 의 상부 면 , 상기 인터 포저 의 하부 면 , 상기 중첩 컴포넌트 의 상부 면 , 상기 중첩 컴포넌트 의 하부 면 , 상기 인터 포저 및 상기 중첩 컴포넌트 를 매립 하 는 몰드 층 의 상부 면 , 및 상기 몰드 층 의 하 부면 중 하나 이상 의 위 에 위치 하 는 , 예 1 내지 17 의 전자 패키지 .