보다 구체 적 으로 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 은 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 의 하면 과 이 와 마주 보 는 상기 패키지 ( 20 ) 의 리드 프레임 ( 50 ) 사이 에 형성 된 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 와 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 의 발광 면 과 측면 을 감싸 도록 형성 된 제 2 몰 딩제 ( 80 b ) 에 의해 상기 패키지 ( 20 ) 의 내면 과 접하 지 않 도록 실장 되 어 있 다 . 이때 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 하면 에 충 진 된 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 는 , 상기 리드 프레임 ( 50 ) 과 상기 LED 칩 ( 60 ) 사이 계면 이 20 ㎛ 이상 의 높이 를 가지 도록 충 진 되 어 상기 LED 칩 ( 60 ) 이 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 하면 에 위치 하 는 리드 프레임 ( 50 ) 과 접하 는 것 을 방지 하 는 것 이 바람직 하 다 .