공정 모듈 ( 70 ) 은 공정 챔버 ( 700 ) 의 내부 공간 ( 702 ) , 기판 ( 102 ) 이 위치 하 는 스테이션 ( 704 ) , 및 공정 챔버 ( 700 ) 의 주위 의 서비스 공간 ( 706 ) 을 포함 할 수 있 다 . 로드 모듈 ( 10 ) 은 행 방향 으로 공정 챔버 ( 700 ) 의 서비스 공간 ( 706 ) 에 대응 되 게 위치 함 으로써 반도체 제조 장치 의 풋 프린트 를 감소 시킬 수 있 다 . 공정 모듈 ( 70 ) 은 식각 설비 , 예컨대 건식 식각 ( dry etch ) 설비 ( 또는 장치 ) , 증착 설비 , 예컨대 화학 기상 증착 ( chemical vapor deposition ) 설비 , 열 확산 로 ( thermal furnace ) , 현상 ( developing ) 설비 또는 세정 ( cleaning ) 설비 일 수 있 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .