반면 에 , 상기 와 같이 제 1 및 제 2 볼랜드 ( 12 , 14 ) 가 각각 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 상면 및 저면 에 배열 된 경우 에 는 첨부 한 도 10 에 도시 된 바 와 같이 탑 게이트 방식 의 몰딩 방법 , 즉 칩 부착 및 와이어 본딩 이 이루어진 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 을 몰드 체이스 ( 26 ) 에 클램 핑 시킨 다음 , 몰딩 수지 ( 24 ) 를 몰드 체이스 ( 26 ) 의 저부 로부터 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 상면 에 구획 된 몰딩 영역 ( 16 ) 을 향해 공급 하 는 방법 을 채택 하 고 있 으며 , 그 이유 는 코너 게이트 방식 을 이용 하 게 되 면 몰딩 수지 ( 24 ) 가 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 상면 에 배열 된 제 1 볼랜드 ( 12 ) 에 묻 게 되 므로 제 1 볼랜드 ( 12 ) 를 피하 여 몰딩 수지 를 공급 할 수 있 는 탑 게이트 방식 을 이용 하 게 되 는 것 이 다 .