반도체 패키지 의 테스트 에 있 어 테스트 소켓 의 특성 은 테스트 소켓 을 어떻게 관리 하 는지 에 따라 사용 특성 및 수명 이 달라지 게 된다 . 대량 의 반도체 패키지 에 대한 테스트 중 테스터 와 피검 사체 인 반도체 패키지 를 통전 시키 는 테스트 커넥터 의 수명 이 다 하 여 테스트 소켓 의 성능 이 저하 되 면 양질 의 반도체 패키지 를 불량 으로 처리 하 는 경우 가 발생 할 수 있 다 . 따라서 , 반도체 제조 업체 에서 는 테스트 소켓 이 일정 한 사용 횟수 즉 , 임계 사용 횟수 에 도달 하 면 새 것 으로 교체 하 게 되 며 , 교체 된 테스트 소켓 은 세정 후 검사 를 거쳐 재 사용 되 기 도 한다 .