상기 의 기술 적 과제 를 위한 본 발명 의 다른 일 실시 예 는 , 반도체 기판 상 에 다수 의 금속 층 들 , 상기 금속 층 들 사이 를 절연 하 는 층간 절연 층 들 및 상기 층간 절연 층 들 을 관통 하 여 상기 금속 층 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 비아 들 의 패드 구조 를 형성 하 는 단계 ; 및 상기 금속 층 들 의 최상층 금속 층 표면 에 관통 홀 을 형성 하 는 반도체 소자 의 패드 구조 형성 방법 을 제시 한다 .