상술 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 진공 흡입력 을 이용 한 마이크 로 발광 다이오드 의 전사 및 접합 방법 은 서로 다른 모기 판 또는 임시 기판 에서 형성 된 적색 , 청색 , 녹색 마이크 로 발광 다이오드 들 을 전사 부재 가 도포 된 타 겟 기판 으로 각각 원 하 는 위치 에 정렬 및 전사 한 다음 , 전사 된 마이크 로 발광 다이오드 들 의 상부 상 에서 임의 의 매개체 를 이용 해 외력 을 인가 하 여 전사 부재 를 변형 시키 는 과정 을 통해 마이크 로 발광 다이오드 들 과 타 겟 기판 사이 의 물리 적 접합 과 동시 에 전기 적 상호 접속 을 형성 시켜 준다 .