다음 , 도 2 f 에 도시 된 것 과 같이 , 기판 의 일면 을 덮 는 보호 층 ( 302 ) 을 제거 하 면서 시드 금속 층 ( 112 ) 의 일부 를 제거 할 수 있 다 . 즉 , 칩 단자 ( 202 ) 와 기판 단자 ( 106 ) 를 전기 적 으로 연결 하 며 비 아홀 ( V ) 을 매립 하 는 영역 에 만 시드 금속 층 ( 112 ) 이 남 게 된다 .