먼저 , 기재 에 적층 시키 는 복굴절 률 층 ( 7 ) 을 구성 하 는 액정 을 용매 에 분산 시켜 복굴절 률 층 조성 액 을 제조 한다 . 그리고 , 이 복굴절 률 층 조성 액 을 기재 면 에 도포 하 여 도공 막 을 형성 한다 ( 도 공막 형성 공정 ) . 보다 구체 적 으로 는 , 예 를 들 어 , 기재 로서 수직 배향 막 형성 기재 를 준비 하 고 , 또한 액정 분자 와 폴리 이미드 를 용매 에 용해 하 여 복굴절 률 층 조성 액 을 조정 하 고 , 이것 을 수직 배향 막 형성 기재 의 수직 배향 막 면 상 에 도포 하 여 도공 막 을 제조 한다 .