또한 , 본 발명 의 다른 양태 는 선행 되 는 화학 적 기계 적 연마공 정 이 완료 된 웨이퍼 의 부분 별 연마 두께 에 대응 되 는 정보 를 입력 받 아 연마 패드 의 표면 을 연삭 하 는 패드 컨디 셔 너 의 스 위 핑 속도 를 임의 로 조절 하 여 해당 웨이퍼 의 화학 적 기계 적 연 마공 정 을 수행 하 는 단계 ; 웨이퍼 두께 계측기 를 이용 하 여 해당 화학 적 기계 적 연마공 정 이 완료 된 웨이퍼 전면 의 두께 를 계측 하 고 , 상기 웨이퍼 전면 의 두께 가 동일 또는 유사 한지 를 판단 하 는 단계 ; 해당 화학 적 기계 적 연마공 정 이 완료 된 웨이퍼 전면 의 두께 가 동일 또는 유사 할 경우 , 상기 해당 화학 적 기계 적 연마 공정 에서 의 패드 컨디 셔 너 스 위 핑 속도 에 대응 되 는 공정 레시피 를 그대로 적용 하 여 후속 화학 적 기계 적 연마공 정 을 수행 하 는 단계 ; 해당 화학 적 기계 적 연마 공정 이 완료 된 웨이퍼 전면 의 두께 가 동일 또는 유사 하 지 않 을 경우 , 상기 웨이퍼 의 중심 부분 이 가장 자리 부분 에 비해 작 게 연마 되 었 는지 를 판단 하 는 단계 ; 상기 웨이퍼 의 중심 부분 이 가장 자리 부분 에 비해 작 게 연마 되 었 을 경우 , 연마 패드 의 하프 영역 에서 패드 컨디 셔 너 의 스 위 핑 속도 를 줄여 후속 의 화학 적 기계 적 연마 공정 을 수행 하 는 단계 ; 및 상기 웨이퍼 의 중심 부분 이 가장 자리 부분 에 비해 크 게 연마 되 었 을 경우 , 상기 연마 패드 의 하프 영역 에서 패드 컨디 셔 너 의 스 위 핑 속도 높여 후속 의 화학 적 기계 적 연마 공정 을 수행 하 는 단계 를 포함 하 는 화학 적 기계 적 연마 설비 의 제어 방법 이 다 .