도 26 a 및 26 b 는 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 200 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 평면 도 및 단면도 를 도시 한다 . 일부 예 들 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 는 서브 스트레이트 ( 110 ) 에 부착 될 수 있 다 . 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 는 전술 한 바 와 같이 ( 도 9 ) 캡 ( 140 ) 을 포함 할 수 있 다 . 일부 예 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 는 접착제 ( 170 , 도 16 참조 ) 를 통하 여 부착 될 수 있 다 . 일부 예 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 와 대응 하 는 인터페이스 필름 ( 280 ) 의 영역 위 에 접착제 ( 170 ) 로 접착 될 수 있 다 . 일부 예 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 폭 이 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 의 폭 보다 작 을 수 있 다 . 일부 예 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 폭 이 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 의 폭 보다 클 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 는 그것 의 액티브 영역 이 위쪽 을 향하 도록 부착 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 의 액티브 영역 은 서브 스트레이트 ( 210 ) 를 향해 아래 로 향할 수 있 다 .