내층 회로 기판 과 접착 필름 의 적층 은 , 진공 라미 네이트 법 으로 실시 할 수 있 다 . 진공 라미 네이트 법 에 있 어서 , 가열 압착 의 온도 는 , 바람직 하 게 는 60 ℃ 내지 160 ℃ 의 범위 이 고 , 보다 바람직 하 게 는 80 ℃ 내지 140 ℃ 의 범위 이 다 . 가열 압착 의 압력 은 , 바람직 하 게 는 0 . 098 MPa 내지 1 . 77 MPa 의 범위 이 고 , 보다 바람직 하 게 는 0 . 29 MPa 내지 1 . 47 MPa 의 범위 이 고 , 가열 압착 의 시간 은 , 바람직 하 게 는 20 초간 내지 400 초간 의 범위 이 고 , 보다 바람직 하 게 는 30 초간 내지 300 초간 의 범위 이 다 . 적층 은 , 바람직 하 게 는 압력 26 . 7 hPa 이하 의 감압 조건 하 에서 실시 한다 .