또한 , 광 트랜 시버 의 전송 용량 이 100 G 에서 200 G 이상 으로 진화 하 면서 포토다이오드 의 수 광부 크기 가 작아지 게 됨 에 따라 AWG 디바이스 모듈 의 출사 면 의 광 신호 를 집속 하 여 최소 화 할 필요 가 있 었 고 , 광 트랜 시버 패 키 징시 AWG 디바이스 모듈 의 소자 표면 과 포토다이오드 와 의 간격 을 30 ~ 100 ㎛ 정도 로 최소 화 할 필요 가 있 었 다 .