이 실시 형태 의 글래스 기판 에 있 어서 , 기판 표면 은 무 연마 인 것 이 바람직 하 다 . 기판 표면 이 무 연마 이 면 연마 공정 이 생략 되 어 있 기 때문 에 글래스 기판 의 제조 코스트 를 대폭 내릴 수 있 다 . 또한 , 이 실시 형태 의 글래스 기판 에 있 어서 , 파 상도 는 0 . 1 ㎛ 이하 ( 바람직 하 게 는 0 . 05 ㎛ 이하 , 보다 바람직 하 게 는 0 . 03 ㎛ 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 0 . 01 ㎛ 이하 ) 인 것 이 바람직 하 다 . 글래스 기판 의 파 상도 가 0 . 1 ㎛ 보다 크 면 LCD 등 의 제조 공정 에 있 어서 셀 갭 의 고르 지 못함 의 요인 이 되 고 , 표시 불 규칙 을 일으킬 우려 가 있 다 . 또한 , 제조 조건 을 조정 하 고 나 서 오버플로 우 다운 드로우 법 으로 글래스 기판 을 성형 하 면 기판 표면 이 무 연마 이 며 , 또한 파 상도 가 0 . 1 ㎛ 이하 의 글래스 기판 을 얻 을 수 있 다 .