상기 금광 미 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 유리 조성물 중 에 25 내지 55 중량 %, 구체 적 으로 35 내지 50 중량 % 로 포함 될 수 있 으며 , 그 함량 이 25 중량 % 미만 인 경우 에 는 유리화 가 어렵 고 , 유리 의 화학 적 인 내구 성 이 저하 되 며 , 55 중량 % 를 초과 하 는 경우 에 는 유리 조성물 의 용융 온도 및 유리 제조 시 작업 온도 가 증가 하 여 유리 제조 에 어려움 이 있 을 수 있 다 .