이 로 인해 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 본딩 패드 ( 104 ) 들 중 연결부 ( 130 ) , 즉 제 3 연결부 를 통해 곧 바로 전극 단자 ( 312 ) 들 과 접속 되 기 어려운 위치 에 있 는 본딩 패드 ( 104 ) 들 은 전극 단자 ( 312 ) 에 접속 되 지 못하 였 거나 , 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 많 은 전원 및 그라운드 패드 ( 106 , 108 ) 들 중 에서 몇 개 의 전원 및 그라운드 패드 ( 106 , 108 ) 들 만 기판 ( 310 ) 의 전극 단자 ( 312 ) 들 과 연결 되 었 다 .