이상 , 실시 형태 에 대해서 설명 하 였 지만 , 본 발명 은 반드시 전술 한 실시 형태 에 한정 되 는 것 이 아니 며 , 그 요지 를 일탈 하 지 않 는 범위 에서 여러 가지 변경 이 가능 하 다 . 예컨대 , 이상 에 예시 한 구성 은 , 처리 모듈 ( 12 ) 의 열처리 유닛 ( U 2 ) 및 처리 모듈 ( 13 ) 의 열처리 유닛 ( U 2 ) 에 도 적용 가능 하 다 . 처리 대상 의 기판 은 , 반도체 웨이퍼 에 한정 되 지 않 고 , 예컨대 유리 기판 , 마스크 기판 , FPD ( Flat Panel Display ) 등 이 어도 좋 다 .