상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 마다 각각 하나 의 감광 소자 ( 21 ) , 하나 의 회로 기판 ( 22 ) , 하나 의 몰드 베이스 ( 23 ) , 한 세트 의 리드 와이어 ( 24 ) , 하나 의 지지 소자 ( 25 ) , 복수 개 전자 컴포넌트 ( 26 ) 및 하나 의 렌즈 ( 27 ) 를 더 포함 한다 . 여기 에서 , 각 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 양단 은 각각 연장 되 어 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 하나 의 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 과 상기 회로 기판 ( 22 ) 에 연결 된다 . 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 마다 일체 형 으로 상기 회로 기판 ( 22 ) 마다 에 설형 되 어 상기 몰드 베이스 ( 23 ) , 각 상기 회로 기판 ( 22 ) 와 각 상기 렌즈 ( 27 ) 가 일체 형 구조 를 형성 하 도록 한다 . 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 마다 예컨대 , SMT ( Surface Mount Technology ) 공법 으로 대응 되 는 각 상기 회로 기판 ( 22 ) 에 실장 된다 . 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 와 상기 렌즈 ( 27 ) 는 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 의 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 감광 경로 에 설치 된다 . 물체 에 의해 반사 된 광선 은 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 와 상기 렌즈 ( 27 ) 로부터 상기 어레이 촬영 모듈 ( 100 ) 의 내부 를 침투 한 다음 , 후 단계 에서 상기 감광 소자 ( 21 ) 에 수광 되 어 광전기 전환 을 실시 함 으로써 , 물체 와 관련 된 이미지 를 얻 는다 . 본 발명 에서 는 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 가 몰딩 에 의해 상기 열 경화 렌즈 ( 27 ) 에 성형 되 는 몰딩 공법 을 MOL ( molding on lens ) 몰딩 공법 이 라 정의 해 종래 기술 에 따른 COB ( chip on board ) 몰딩 공법 과 구별 한다 . 상기 렌즈 ( 27 ) 의 설치 는 광학 적 TTL ( 카메라 렌즈 광선 투과 홀 윗면 의 카메라 평면 으로부터 칩 의 감광 평면 에 이르 는 거리 ) 를 단축 시킬 수 있 어 , 광학 성능 에 영향 을 미치 지 않 는 전제 하 에 , 상기 어레이 촬영 모듈 ( 100 ) 의 사이즈 를 더 줄이 고 전자 장치 가 소형 사이즈 어레이 촬영 모듈 ( 100 ) 의 탑재 에 대한 요구 를 만족 시킬 수 있 다 . 이 와 동시 에 , 상기 렌즈 ( 27 ) 의 설치 또한 오 점 민감 도 도 낮출 수 있 다 . 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 오 점 민 감도 를 50 % 낮출 수 있 다 . 즉 , 선택 가능 하 게 , 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 는 복수 개 렌즈 소자 를 포함 하 고 , 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 와 상기 렌즈 ( 27 ) 는 하나 의 광학 시스템 을 형성 하 며 , 상기 광학 시스템 을 투과 한 광선 은 상기 감광 소자 ( 21 ) 에 집결 된다 . 다시 말 해 , 종래 기술 에 따른 카메라 는 본 발명 에서 2 개 부분 이 실시 되 는 데 , 첫째 부분 은 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 이 고 , 다른 부분 은 상기 렌즈 ( 27 ) 며 , 상기 렌즈 ( 27 ) 는 광 굴절 능력 을 갖 는 렌즈 이 고 , 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 와 상기 렌즈 ( 27 ) 는 함께 광선 을 굴절 하 는 역할 을 함 으로써 , 광선 을 상기 감광 소자 ( 21 ) 에 집결 시켜 전체 광학 시스템 의 TTL 를 단축 시킬 수 있 다 . 또 다른 측면 에서 , 본 발명 은 상기 카메라 렌즈 ( 10 ) 와 상기 렌즈 ( 27 ) 가 하나 의 카메라 어셈블리 을 형성 하 는 데 , 상기 카메라 어셈블리 의 그 중 하나 렌즈 가 외장 렌즈 로서 , 즉 , 상기 렌즈 ( 27 ) 는 상기 렌즈 ( 27 ) 가 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 에 의해 일체 형 으로 패 키 징 되 어 상기 촬영 모듈 의 사이즈 를 줄일 수 있 다 .