또한 , 청구 항 3 에 따른 본 발명 에서 는 , 세라믹 제 의 기판 의 에 지측 부 에 절 결부 를 형성 하 고 , 또한 , 이 절 결부 에 전극 을 형성 하 여 , 상기 절 결부 에 전자 소자 를 실장 할 수 있 도록 구성 한 전자 부품 의 제조 방법 으로서 , 상기 기판 으로 되 는 그린 시트 ( green sheet ) 에 관통 구멍 을 형성 하 고 , 또한 , 이 관통 구멍 의 측벽 에 전극 재 를 부착 시킨 후 에 , 그린 시트 를 소성 함 으로써 세라믹 제 의 기판 을 형성 하 며 , 그 후 , 이 기판 을 상기 관통 구멍 을 분단 하 는 위치 에서 절단 하 는 것 으로 하 였 다 .