본 발명 의 열경화성 수지 조성물 또는 이것 의 프리프 레그 의 용도 는 특별히 한정 되 지 않 지만 , 예 를 들 면 , 봉지 제 , 하우징 재료 , 리드 전극 또는 방열판 등 에 접속 하 기 위한 다이 본드 재료 , 발광 다이오드 등 의 광 반도체 소자 의 발광 소자 를 플립 칩 구현 한 경우 의 언더 필 재료 , 발광 소자 상 의 패 시베이 션 막 으로서 사용 할 수 있 다 . 그 중 에서 도 , 광 반도체 소자 로부터 의 발광 에 의한 광 을 효율 적 으로 인출 할 수 있 는 광 반도체 장치 를 제조 할 수 있 으므로 , 봉지 제 , 리플렉터 재료 , 형광체 시트 , 언더 필 재료 또는 다 이 본드 재료 로서 바람직 하 게 사용 할 수 있 다 .