도 4 는 다른 실시 예 에 의한 발광 소자 패키지 ( 100 B ) 의 단면도 를 나타내 고 , 도 5 는 도 4 에 도시 된 발광 소자 패키지 ( 100 B ) 의 국부 적 인 평면도 를 나타낸다 . 특히 , 도 5 는 금속 층 ( 146 , 148 ) 을 증착 한 후 + z 축 에서 바라본 평면도 를 나타낸다 . 도 6 은 도 5 에 도시 된 ' B ' 부분 을 확대 도시 한 평면도 이 다 . 도 6 에서 참조 부호 140 은 제 1 또는 제 2 패드 ( 142 , 144 ) 를 나타내 고 , 150 은 제 1 절연 층 ( 152 , 154 , 156 ) 을 나타내 고 , ' H ' 는 제 2 도전 형 반도체 층 ( 176 ) 과 활성 층 ( 174 ) 과 제 1 도전 형 반도체 층 ( 172 ) 의 일부 를 관통 한 금속 층 ( 146 ) 을 나타낸다 .