즉 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 레이저 가공 용 분진 제거 장치 에 의하 면 , 흡입 블럭 ( 100 ) 이 에 어 공급 블럭 ( 200 ) 의 중 공부 ( 110 ) 에 대하 여 대 응 되게 마련 되 어 기판 ( C ) 의 전체 상면 에 대하 여 균일 한 높이 로 가지 도록 함 과 동시 에 , 에 어 공급 블럭 ( 200 ) 의 분사구 ( 212 ) 로부터 분사 된 에어 는 마주 대하 고 있 는 흡입 블럭 ( 100 ) 의 흡입구 ( 120 ) 로 직접 흡입 되 도록 하 고 있 다 . 이 와 같이 , 기판 ( C ) 의 상면 에 는 흡입 블럭 ( 100 ) 과 에어 공급 블럭 ( 200 ) 에 의하 여 그 전체 영역 이 덮인 상태 에서 , 에 어 공급 블럭 ( 200 ) 의 분사구 ( 212 ) 로부터 분사 된 에어 는 마주 대하 고 있 는 흡입 블럭 ( 100 ) 의 흡입구 ( 120 ) 로 좌우 대칭 적 으로 직접 흡입 되 도록 하 고 있 기 때문 에 , 에 어 공급 블럭 ( 200 ) 의 분사구 ( 212 ) 로부터 분사 되 어 흡입 블럭 ( 100 ) 의 흡입구 ( 120 ) 로 유입 되 는 에어 의 속도 ( v 1 ) 가 기판 의 상면 전체 영역 과 흡입 블럭 ( 100 ) / 에 어 공급 블럭 ( 200 ) 사이 에 있 는 에어 의 속도 ( v 2 ) 보다 상대 적 으로 매우 빠른 속도 를 가진다 .