상기 와 같 은 스택 기술 은 스택 된 2 개 의 칩 을 하나 의 패키지 내 에 내장 시키 는 방법 과 패 키 징 된 2 개 의 단 품 의 패키지 를 스택 하 는 방법 이 있 다 . 그러나 , 상기 와 같이 2 개 의 단 품 의 패키지 를 스택 하 는 방법 은 전기 · 전자 제품 의 소형 화 되 는 추세 와 더불 어 그 에 따른 반도체 패키지 의 높이 의 한계 가 있 다 .