현재 산업 부 ' 국가 핵심 기술 개정 고시 ' 에 따르 면 30 나노 이 하급 D 램 과 낸드 플래시 , 파운드리 에 해당 하 는 설계 · 공정 · 소자 기술 과 3 차원 적층 형성 기술 , 조립 · 검사 기술 , 모바일 AP 설계 · 공정 기술 등 7 개 기술 이 반도체 관련 국가 핵심 기술 로 지정 · 보호 받 고 있 다 . 디스플레이 분야 는 2 개 국가 핵심 기술 에서 모듈 조립 공정 기술 이 제외 된 반면 반도체 분야 는 조립 공정 까지 모두 국가 핵심 기술 로 지정 될 만큼 강력 한 보호 를 받 는다 . 특허법 전문 법조 계 인사 는 ' 법 으로 보호 받 는 반도체 공정 기술 항목 과 고용부 보고서 에 기록 된 기흥 · 화성 · 평택 공장 의 생산 공정 흐름 도 , 장비 배치 와 종류 는 서로 연결 된 영업 기밀 로 해석 할 수 있 다 ' 며 산업 기술 보호 위원회 반도체 전문 위원회 가 국가 핵심 기술 로 해석 할 가능 성 이 높 다고 분석 했 다 . 더구나 세계 최초 로 10 나노 급 2 세대 D 램 을 양산 하 는 등 경쟁 기업 의 추월 을 불허 하 는 삼성전자 의 혁신 공정 은 사소 한 정보 하나 도 해외 경쟁 기업 에 는 수백 억 달러 에 이르 는 정보 가치 가 될 수 있 다는 설명 이 다 .