본 발명 의 반도체 장치 를 제조 할 때 의 반도체 칩 의 실장 방법 은 , 반도체 칩 이 유효 하 게 기능 하 기 만 하 면 , 특별히 한정 되 지 않 지만 , 구체 적 으로 는 , 와이어 본딩 실장 방법 , 플립 칩 실장 방법 , 범프 리스 빌드 업 층 ( BBUL ) 에 의한 실장 방법 , 이방성 도전 필름 ( ACF ) 에 의한 실장 방법 , 비 도전 성 필름 ( NCF ) 에 의한 실장 방법 등 을 들 수 있 다 . 여기 에서 , 「 범프 리스 빌드 업 층 ( BBUL ) 에 의한 실장 방법 」 이란 , 「 반도체 칩 을 프린트 배 선판 의 오 목부 에 직접 매립 하 고 , 반도체 칩 과 프린트 배 선판 위 의 배선 을 접속 시키 는 실장 방법 」 을 말 한다 .