도 9 에 도시 하 는 바 와 같이 탑재 대 를 구성 하 는 각 부분 이 바닥 판 ( 23 ) 상 에 부착 되 고 , 밀봉 부 ( 72 ) 가 눌러져 그 복원력 에 의해 스 페이서 ( 74 , 75 ) 의 상측 각 진 부분 및 홈 ( 35 ) 내 에 밀착 한다 . 동일 하 게 밀 봉부 ( 73 ) 가 눌러져 그 복원력 에 의해 스 페이서 ( 74 , 75 ) 의 하측 각 진 부분 및 홈 ( 26 ) 내 에 밀착 하 여 , 하부 공간 ( 3 A ) 으로부터 처리 공간 ( S ) 이 구획 된다 . 이러 한 구성 에 있 어서 도 분할 된 부재 에 의해 스 페이서 를 구성 하 고 있 기 때문 에 , 상기 의 실시 형태 와 동일 한 효과 를 얻 을 수 있 다 .