본 발명 의 다른 실시 예 에 있 어서 , 배 치식 기판 처리 장치 ( 100 ) 는 공정 가스 를 플 라즈 마 상태 로 여기 할 필요 없이 공정 가스 를 이용 하 여 기판 을 처리 할 수 있 다 . 이때 , 공간 분할 부재 ( 140 ) 는 절연성 물질 을 포함 할 수 있 다 . 절연성 물질 의 예 로 는 알루미늄 산화물 과 같 은 금속 산화물 및 알루미늄 질화물 과 같 은 금속 질화물 을 들 수 있 다 .