소형 화 에 대해 증가 하 는 이 들 요구 사항 들 은 예 를 들 면 , 휴대폰 , 핸드 프리 휴대폰 헤드셋 , PDA , 캠코더 , 노트북 컴퓨터 등 과 같 은 휴대 형 정보 통신 기기 에 특히 두드러진다 . 이 들 모든 기기 들 은 휴대 성 을 향상 시키 기 위해 계속 적 으로 소형 화 및 박 육화 되 고 있 다 . 이 에 따라 , " 이 들 기기 내 에 통합 되 는 대 규모 IC ( "" LSI "") 패키지 들 은 더욱 소형 및 박 육 형태 로 제작 될 것 이 요구 된다 . LSI 를 격납 하 고 보호 하 는 패키지 장치 도 역시 더욱 소형 및 박 육 형태 로 제작 될 것 이 요구 된다 . "