그러나 상기 와 같 은 구조 는 스 페이서 를 별도 로 부착 해야 하 는 공정 이 추가 되 어 번거 로울 뿐 아니 라 , 스 페이서 와 하 면 반도체 , 스 페이서 와 다이 접착 용 필름 의 경계 면 에 보이드 가 유발 되 어 반도체 칩 패키지 의 신뢰 성 을 저해 할 우려 가 있 다 . 또한 , 보이드 의 발생 으로 접촉면 의 접착력 이 약화 되 어 와이어 본딩 도중 에 반도체 칩 이 흔들리 는 문제 가 발생 하 기 도 한다 .