하지만 , 본 발명 에서 는 금속 케이스 ( 100 ) 에 패킹 부재 ( 110 ) 를 삽입 하 더라도 금속 케이스 ( 100 ) 내부 의 잔류 공기 가 패킹 부재 ( 110 ) 의 삽입부 ( 112 ) 의 밀림 턱 ( 114 ) 에 형성 된 공기 배출 홈 ( 115 ) 을 통해 배출 되 기 때문 에 금속 케이스 ( 100 ) 내부 의 잔류 공기 로 인한 압력 을 낮출 수 있 어 금속 케이스 ( 100 ) 내부 의 충 진물 ( 140 ) 이 패킹 부재 ( 110 ) 의 관통 홀 ( 116 ) 로 새 어 나오 는 것 을 방지 할 수 있 게 된다 . 이 로 인해 온도 센서 의 제작 불량 을 줄일 수 있 다 .