스퍼터링 에 의해 180 ㎚ 의 두께 로 제막 한 ITO 를 150 ㎚ 까지 연마 한 , 26 ㎜ × 28 ㎜ × 0 . 7 ㎜ 의 유리 기판 ( ( 주 ) 옵 토 사이 어스 제조 ) 을 투명 지지 기판 으로 하 였 다 . 이 투명 지지 기판 을 시판 되 는 증착 장치 ( 쇼 와 진공 ( 주 ) 제조 ) 의 기판 홀더 에 고정 시키 고 , HI , HAT - CN , HT - 1 , HT - 2 , 화합물 ( 2 - 301 ) , 화합물 ( 1 - 5101 ) , ET - 1 및 ET - 3 을 각각 넣 은 몰리브덴 제 증착 용 보트 , Liq , 마그네슘 및 은 을 각각 넣 은 질화알루미늄 제 증착 용 보트 를 장착 하 였 다 .