예 를 들 어 , 상기 홀 ( hole ) 은 , 일정 한 형태 및 / 또는 크기 의 기공 을 제공 하 고 금속 을 캡슐 화 하 기 위한 6 개 의 질소 원자 를 포함 할 수 있 다 . 상기 홀 의 직경 은 , 0 . 1 nm 이상 ; 0 . 1 nm 내지 100 nm ; 0 . 1 nm 내지 10 nm ; 0 . 8 nm 내지 1 . 5 nm ; 0 . 8 nm 내지 0 . 1 nm ; 또는 0 . 8 nm 내지 0 . 9 nm 일 수 있 다 . 상기 홀 은 , 촉매 복합체 의 큰 표면 적 과 금속 의 안정 적 인 결합 영역 을 제공 할 뿐 만 아니 라 , 전 도성 플랫폼 ( conductive platform ) 을 제공 할 수 있 다 .