일 형태 에서 는 , 기판 의 하 면 내 의 제 1 영역 을 상기 센터 링 스테이지 에서 보유 지지 하 고 , 상기 센터 링 스테이지 에 보유 지지 되 었 을 때 의 상기 기판 의 중심 의 , 상기 센터 링 스테이지 의 축심 으로부터 의 편심 량 및 편심 방향 을 취득 하 고 , 상기 센터 링 스테이지 에 보유 지지 된 상기 기판 의 , 상기 센터 링 스테이지 의 축심 으로부터 의 편심 량 및 편심 방향 에 기초 하 여 , 상기 기판 의 중심 을 상기 프로세스 스테이지 의 축심 에 맞추 는 센터 링 동작 을 실행 하 고 , 상기 기판 을 상기 센터 링 스테이지 로부터 상기 프로세스 스테이지 로 전달 하 여 , 해당 프로세스 스테이지 에 보유 지지 시키 고 , 상기 프로세스 스테이지 에 보유 지지 된 상기 기판 의 중심 의 , 상기 프로세스 스테이지 의 축심 으로부터 의 편심 량 및 편심 방향 을 취득 하 고 , 상기 취득 된 기판 의 중심 의 , 상기 프로세스 스테이지 의 축심 으로부터 의 편심 량 이 소정 의 허용 범위 내 있 는 것 을 확인 하 고 , 상기 취득 된 기판 의 중심 의 , 상기 프로세스 스테이지 의 축심 으로부터 의 편심 량 이 소정 의 허용 범위 내인 경우 에 , 상기 프로세스 스테이지 를 그 축심 을 중심 으로 회전 시키 면서 , 상기 기판 을 처리 하 는 것 을 특징 으로 하 는 기판 처리 방법 이 제공 된다 .