상기 이미지 센서 모듈 ( 30 ) 상 에 실장 될 수 있 는 전자 부품 ( 34 ) 은 적층 형 세라믹 커패시터 ( MLCC ) 를 적어도 하나 이상 포함 하 며 , 그 밖 에 저항 , 다이오드 , 트랜지스터 등 의 다른 전자 부품 도 추가 로 포함 할 수 있 다 . 여기 서 , 상기 적층 형 세라믹 커패시터 ( MLCC ) 는 카메라 모듈 에서 발생 하 는 화면 노이즈 ( noise ) 문제 를 제거 하 는 역할 을 하 며 , 그 밖 에 사용 된 다른 전자 부품 은 화면 노이즈 문제 이외 의 다른 품질 개선 을 위하 여 사용 될 수 있 다 . 또한 , 상기 적층 형 세라믹 커패시터 ( MLCC ) 는 근래 반도체 가 고 성능 , 고집 적 , 고속화 방향 으로 발전함 에 따라 단 칩 패키지 보다 는 다 칩 패키지 와 다층 화 의 3 차원 적층 구조 를 접목 시킴 으로써 경박 단소 패키지 를 실현 할 수 있 다 .