또한 본 발명 은 쿠안 히프 호에 , 초우 셍 구안 , 추아 린다 페이 에 , " 및 메릴 로 디오스 코로 에이 . 에 의해 "" 상호 접속 잠 금형 집적회로 패키지 시스템 "" 이 라는 명칭 으로 동시 출원 된 미국 특허 출원 과 관련 된 발명 을 포함 한다 . 관련 출원 은 스 태 츠 칩 팩 엘 티 디 . 에 양도 되 었 고 사건 정리 번호 27 - 450 에 의해 확인 된다 . "