일반 적 으로 반도체 소자 를 제조 하 기 위해서 는 리소그래피 , 증착 및 에칭 등 의 공정 을 반복 적 으로 수행 한다 . 이러 한 공정 들 을 거치 는 동안 기판 ( 예 를 들 어 실리콘 웨이퍼 ) 상 에 는 각종 파티클 , 금속 불순물 , 유기물 등 이 잔존 하 게 된다 . 이 와 같 은 오염 물질 은 제품 의 수율 및 신뢰 성 에 악영향 을 미치 기 때문 에 반도체 제조 공정 에서 는 기판 에 잔존 된 오염 물질 을 제거 하 기 위한 세정 공정 이 수행 되 고 , 세정 공정 후 에 는 웨이퍼 에 대한 건 조 공정 이 수행 된다 .