도 2 에 나타나 는 바 와 같이 , 본 발명 의 반도체 장치 의 제조 방법 에 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 ( 7 ) 는 , 상기 서술 한 기재 ( 5 ) 의 일방 의 표면 에 , 봉지 수지 층 ( 6 ) 을 갖 는 것 이 다 . 이 봉지 수지 층 ( 6 ) 은 , 미경 화 또는 반경 화 의 열경화성 수지 성분 을 포함 하 는 것 이 다 . 이 봉지 수지 층 ( 6 ) 은 , 반도체 소자 를 탑재 한 반도체 소자 탑재기 판 의 소자 탑 재면 을 일괄 봉지 하 는 역할 을 갖 는다 .