결과 를 보 면 , 상기 실험 은 접지 배선 피치 폭 조절 만 으로 도 상기 종래 의 기술 에 비하 여 1 . 2 배 ~ 3 배 에 해당 하 는 임피던스 값 을 얻 을 수 있 었 다 . 즉 , 제한 된 절연 층 두께 및 목표 하 는 임피던스 매칭 을 위해 구현 해야 하 는 회로 폭 이 미세 하 여 , 일반 적 인 인쇄 회로 기판 제 조공 정상 의 회로 배선 형성 기술 문제 로 대응 불 가능 할 경우 에 , 본 발명 의 표 1 및 표 2 와 같 은 접지 배선 피치 폭 조절 만 으로 대응 가능 하 다 .