반도체 소자 를 트랜스퍼 성형 에 의해 수지 밀봉 하 는 공정 에서 는 통상 , 금형 을 이용 한 수지 성형 이 반복 하 여 실시 된다 . 그리고 , 그 반복수 ( 쇼트 수 ) 가 많 아 짐 에 따라서 , 금형 의 형 면 에 수지 로부터 삼출 된 성분 , 버 어 , 먼지 등 의 오염 물질 이 축적 된다 . 이 와 같 은 오염 물질 은 성형품 을 금형 으로부터 취 출 할 때 의 이 형성 을 저하 시키 고 , 또한 성형품 의 표면 에 거칠 음 등 을 발생 시킨다 . 그래서 , 일정 한 성형 반복수 ( 쇼트 수 ) 마다 금형 의 형 면 이 클리닝 된다 .