이상 에서 는 , 도 2 내지 도 4 에서 는 본 발명 에 따른 테스트 보드 의 일 예 를 중심 으로 설명 하 고 있 으나 , 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 테스트 보드 내 에 디바이스 를 탄성 적 으로 지지 하 도록 구성 하 면서 , 리드 부 체결 시 선택 적 으로 디바이스 와 테스트 보드 의 회로 부 가 연결 될 수 있 도록 다양 하 게 테스트 보드 구조 를 변형 하 여 실시 할 수 있 다 .