특정 한 표면 - 매립 디바이스 콤 포 넌 트 는 약 1 nm 내지 약 100 nm , 약 10 nm 내지 약 80 nm , 약 20 nm 내지 약 80 nm , 또는 약 40 nm 내지 약 60 nm 범위 의 평균 직경 , 및 약 50 nm 내지 약 1 , 000 μ m , 약 50 nm 내지 약 500 μ m , 약 100 nm 내지 약 100 μ m , 약 500 nm 내지 50 μ m , 약 5 μ m 내지 약 50 μ m , 약 20 μ m 내지 약 150 μ m , 약 5 μ m 내지 약 35 μ m , 약 25 μ m 내지 약 80 μ m , 약 25 μ m 내지 약 50 μ m , 또는 약 25 μ m 내지 약 40 μ m 범위 의 평균 길이 의 Ag 나노 와이어 를 첨가제 로서 포함 할 수 있 다 . 매립 영역 의 상부 는 호스트 물질 의 매립 표면 상부 에서 약 0 . 0001 nm 내지 약 100 μ m 밑 에 위치 될 수 있 으며 , 예 를 들 어 매립 표면 에서 약 0 . 01 nm 내지 100 μ m 밑 에 , 매립 표면 에서 약 0 . 1 nm 내지 약 100 μ m 밑 에 , 매립 표면 에서 약 0 . 1 nm 내지 약 5 μ m 밑 에 , 매립 표면 에서 약 0 . 1 nm 내지 약 3 μ m 밑 에 , 매립 표면 에서 약 0 . 1 nm 내지 약 1 μ m 밑 에 , 또는 매립 표면 에서 약 0 . 1 nm 내지 약 500 nm 밑 에 위치 될 수 있 다 . 호스트 물질 에 매립 나노 와이어 는 약 0 부피 % 에서 최대 약 90 부피 %, 최대 약 95 부피 %, 또는 최대 약 99 부피 % 까지 매립 표면 으로부터 돌출 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 나노 와이어 의 총 부피 에 대해 매립 표면 위 로 노출 된 나노 와이어 의 부피 와 관련 하 여 , 적어도 1 개 의 나노 와이어 는 최대 약 1 %, 최대 약 5 %, 최대 약 20 %, 최대 약 50 %, 또는 최대 약 75 % 또는 약 95 % 의 노출 부피 퍼센트 를 가질 수 있 다 ( 또는 나노 와이어 들 의 집단 이 평균 노출 부피 퍼센트 를 가질 수 있 다 ) . 약 85 % 이상 의 투과율 에서 ( 예 를 들 어 , 태양 플럭스 - 가중 투과율 또는 다른 범위 의 광학 파장 에서 측정 된 것 ) , 시트 저항 은 약 500 Ω / sq 이하 , 약 400 Ω / sq 이하 , 약 350 Ω / sq 이하 , 약 300 Ω / sq 이하 , 약 200 Ω / sq 이하 , 약 100 Ω / sq 이하 , 약 75 Ω / sq 이하 , 약 50 Ω / sq 이하 , 약 25 Ω / sq 이하 , 약 15 Ω / sq 이하 , 약 10 Ω / sq 이하 , 및 약 1 Ω / sq 또는 약 0 . 1 Ω / sq 이하 일 수 있 다 . 약 90 % 이상 의 투과율 에서 , 시트 저항 은 약 500 Ω / sq 이하 , 약 400 Ω / sq 이하 , 약 350 Ω / sq 이하 , 약 300 Ω / sq 이하 , 약 200 Ω / sq 이하 , 약 100 Ω / sq 이하 , 약 75 Ω / sq 이하 , 약 50 Ω / sq 이하 , 약 25 Ω / sq 이하 , 약 15 Ω / sq 이하 , 약 10 Ω / sq 이하 , 및 약 1 Ω / sq 이하 일 수 있 다 . 일부 구체 예 에서 , 호스트 물질 은 표면 - 매립 나노 튜브 를 가진 기판 에 해당 하 며 , 호스트 물질 은 투명 하 거나 불 투명 할 수 있 고 , 가요성 이 거나 강성 일 수 있 으며 , 예 를 들 어 고분자 , 아 이오노머 , EVA , TPO , TPU , PVB , PE , PET , PETG , 폴리카보네이트 , PVC , PP , 아크릴 계 고분자 , ABS , 세라믹 , 유리 , 또는 이 들 의 어떤 조합 으로 이루어질 수 있 다 . 다른 구체 예 에서 , 기판 은 투명 하 거나 불 투명 할 수 있 고 , 가요성 이 거나 강성 일 수 있 으며 , 예 를 들 어 고분자 , 아 이오노머 , EVA , TPO , TPU , PVB , PE , PET , PETG , 폴리카보네이트 , PVC , PP , 아크릴 계 고분자 , ABS , 세라믹 , 유리 , 또는 이 들 의 어떤 조합 으로 이루어질 수 있 으며 , 이때 기판 은 도전 성 재료 , 절연체 , 또는 반도체 ( 예 를 들 어 , 도핑 된 산화 금속 또는 상기 기재 된 도전 성 고분자 ) 로 코팅 되 고 , 나노 와이어 가 코팅 에 매립 된다 .