도 2 및 도 3 를 참조 하 면 , 본 실시 예의 반도체 패키지 ( 100 ) 는 이른바 칩 - 온 - 필름 ( COF ) 패키지 로서 반도체 칩 ( 150 ) 이 기판 ( 110 ) 에 실장 된 형태 이 다 . 반도체 칩 ( 150 ) 은 예 를 들 어 액정 디스플레이 장치 ( LCD ) 또는 플 라즈 마 디스플레이 장치 ( PDP ) 와 같 은 디스플레이 장치 에 연결 되 는 디스플레이 구동 집적회로 ( DDI ) 칩 일 수 있 다 . 기판 ( 110 ) 은 예 를 들 어 폴리 이미드 ( polyimide ) 로 구성 되 고 다 수개 의 홀 ( 112 ) 이 형성 된 테이프 형태 의 가요 성 필름 ( flexible film ) 기판 일 수 있 다 .