제 2 처리 블록 ( 5 ) 의 처리 층 ( B 1 ) 은 , 제 1 처리 블록 ( 3 ) 의 처리 층 ( A 1 ) 이 ID 블록 ( 2 ) 에 반송 한 기판 ( W ) 을 ID 블록 ( 2 ) 으로부터 수취 하 고 , 수취 한 기판 ( W ) 에 대해서 현상 처리 ( 제 2 처리 ) 를 행한다 . 즉 , 처리 층 ( B 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , ID 블록 ( 2 ) 의 2 개 의 기판 반송 기구 ( MHU 1 , MHU 2 ) 를 이용 하 지 않 고 반송 된 기판 ( W ) 을 , 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 인도부 ( PS 1 ) 의 소정 위치 ( 예 를 들 면 기판 재 치부 ( 31 A ) ) 로부터 수취 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 현상 유닛 ( DEV ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 현상 유닛 ( DEV ) 등 에서 현상 처리 가 행해진 기판 ( W ) 을 ID 블록 ( 2 ) 의 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 복귀 부 ( RT 1 ) 에 반송 한다 .