도 3 을 참조 하 면 , 도 3 에 는 본 발명 을 실시 하 기 위한 패키지 몰드 ( 300 ) 의 제 1 단면 이 도시 되 어 있 다 . 상기 패키지 몰드 ( 300 ) 의 제 1 단면도 는 그 위 에 위치 하 는 리드 프레임 ( 102 ) 을 구비 하 는 몰드 베이스 ( 302 ) 를 도시 하고 있 다 . 집적회로 ( 108 ) 는 , 전기 상호 접속 부들 ( 112 ) 이 집적회로 ( 108 ) 를 리드 프레임 ( 102 ) 에 연결 한 상태 에서 , 리드 프레임 ( 102 ) 바로 위 에 실장 될 수 있 다 .