도 9 는 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 봉 지재 의 몰딩 방법 을 보여 주 는 도 면 이 다 . 도 9 를 참조 하 면 , 하우징 ( 20 ) 에 는 LED 칩 이 수용 되 는 캐비 티 ( 201 ) 가 형성 되 어 있 으며 , 그 캐비 티 ( 201 ) 는 상측 에 위치 한 판형 의 금형 ( M 4 ) 에 의해 막혀 있 다 . 그리고 , 캐비 티 ( 201 ) 의 모서리 ( 더 바람직 하 게 는 , 캐비 티 의 꼭지점 부근 ) 에 는 홈 ( 202 ) 이 형성 되 며 , 그 홈 ( 202 ) 은 금형 ( M 4 ) 에 의해 캐 비티 ( 201 ) 가 막힌 상태 에서 금형 ( M 4 ) 에 형성 된 주입 구멍 ( I ) 과 일치 하 여 , 캐비 티 ( 201 ) 내 로 수지 의 주입 통로 를 구획 형성 한다 .