일 실시 예 에 의하 면 , 상기 칩 온 필름 패키지 는 , 상기 제 1 패드 영역 상 에 형성 되 고 , 상기 더미 패드 및 상기 입력 패드 들 과 연결 되 는 집 적 회로 칩 을 더 포함 하 고 , 상기 집 적 회로 칩 은 상기 제 1 루프 의 제 1 저항 값 , 상기 제 2 루프 의 제 2 저항 값 및 상기 제 4 루프 의 제 4 저항 값 을 산출 하 며 , 상기 제 1 저항 값 , 상기 제 2 저항 값 및 상기 제 4 저항 값 에 기초 하 여 상기 입력 패드 들 , 상기 출력 패드 들 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 하나 에서 의 손상 발생 여부 를 판단 할 수 있 다 .