본 발명 의 일 실시 예 에서 , 비아 ( 211 ) 는 패턴 ( 220 , 221 ) 과 전기 적 으로 연결 되 므로 제조 된 패키지 에서 외부 회로 와 의 연결 을 제공 하 는 수단 으로 활용 될 수 있 다 . 전극 ( 250 ) 은 패키지 가 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 기판 등 에 실장 되 는 경우 에 솔 더 볼 ( solder ball ) 에 접하 는 패드 ( pad ) 로서 사용 될 수 있 다 . 전극 ( 250 ) 은 개구부 ( 240 ) 에 전도성 물질 을 충전 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 이 과정 에서 전해 또는 무전 해 도금 공정 이 사용 될 수 있 다 . 전극 ( 250 ) 의 재료 로서 는 , 예 를 들 면 금 ( Au ) , 구리 ( Cu ) , 니켈 ( Ni ) , 크롬 ( Cr ) , 알루미늄 ( Al ) 등 이 사용 된다 .