반면 , 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 중심 부분 이 가장 자리 부분 에 비해 크 게 연마 되 었 을 경우 , 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 하프 영역 에서 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 스 위 핑 속도 높여 후속 의 화학 적 기계 적 연마 공정 을 수행 토록 한다 ( S 60 ) . 여기 서 , 상기 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 는 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 중심 부분 을 주로 연마 시키 는 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 하프 영역 에 짧 게 머물 도록 하 여 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 하프 영역 을 중심 영역 및 가장 자리 영역 보다 작 게 연삭 시킴 으로서 상기 웨이퍼 ( 30 ) 중심 부분 이 가장 자리 부분 과 동일 또는 유사 한 두께 로 연마 되 도록 할 수 있 다 . 예컨대 , 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 가 연마 패드 ( 20 ) 의 7 내지 8 영역 에 대응 되 는 하프 영역 에서 표 1 과 같이 현행 화학 적 기계 적 연마 공정 에서 후속 화학 적 기계 적 공정 에서 보다 오랜 시간 머무르 게 스 위 핑 될 수 있 도록 제어 될 수 있 다 .