또한 , 제 1 자석 ( 310 ) 은 홀 ( 215 ) 에 자성 미립자 를 삽입 시킨 이후 , 홀 ( 215 ) 에 삽입 되 지 않 고 홀 외부 에 남 아 있 는 자성 미립자 를 제거 하 기 위해 , 몰드 ( 210 ) 와 접촉 되 어 있 는 제 1 자석 ( 310 ) 을 몰드 ( 210 ) 와 접촉 되 어 있 는 상태 로 몰드 ( 210 ) 의 일단 으로 선택 적 으로 이동 할 수 있 다 . 몰드 ( 210 ) 와 접촉 되 어 있 는 상태 로 몰드 ( 210 ) 의 일단 으로 이 동시 켜 서 , 홀 ( 215 ) 에 삽입 되 지 않 고 남 아 있 는 자성 미립자 를 자력 을 이용 하 여 용이 하 게 분리 시킬 수 있 다 . 삽입 되 지 않 고 남 아 있 는 미립자 는 다시 자성 미립자 저 장부 에 저장 되 어 다음 분배 시 활용 할 수 있 다 .