제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 는 , 칩 ( CP ) 이 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 이 실장 되 는 위치 에 배치 된 상태 에서 , 칩 ( CP ) 의 연직 하방 ( - Z 방향 ) 으로부터 , 도 4 에 나타내 는 바 와 같 은 칩 ( CP ) 의 얼라인먼트 마크 ( 제 1 얼라인먼트 마크 ) ( MC 1 a , MC 1 b ) 를 촬상 한다 . 제 1 촬상부 ( 35 a ) 는 , 도 3 에 나타내 는 바 와 같이 , 카메라 Z 방향 구동 부 ( 363 ) 및 카메라 F 방향 구동 부 ( 365 ) 를 통해 회동 부재 ( 361 ) 에 고정 되 어 있 다 . 제 1 촬상부 ( 35 b ) 도 , 카메라 Z 방향 구동 부 ( 363 ) 및 카메라 F 방향 구동 부 ( 365 ) 를 통해 회동 부재 ( 361 ) 에 고정 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 는 , 회동 부재 ( 361 ) 와 함께 회전 한다 . 여기 서 , 전술 한 바 와 같이 , 미러 ( 337 ) 는 , Z 축 방향 이동 부재 ( 331 ) 에 고정 되 고 , 회동 부재 ( 361 ) 와 Z 축 방향 이동 부재 ( 331 ) 와 는 연동 하 여 회전 한다 . 따라서 , 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 와 미러 ( 337 ) 의 상대 적 인 위치 관계 는 불변 하 기 때문 에 , 회동 부재 ( 361 ) 의 회전 동작 에 관계 없이 , 미러 ( 337 ) 에 의해 반사 되 는 촬영 광 이 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 에 인도 된다 .