도 4 에 따른 본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 상기 연결부 재 결합 단계 ( 200 a ) 에서 상기 외부 단자 연결 부재 는 솔 더 볼 , 특히 친환경 적 인 무연 솔 더 볼 ( solder ball ) ( 40 ) 을 사용 할 수 있 다 . 예컨대 , 외부 단자 연결 부재 는 전자 기기 의 소형 화 에 따른 SMD ( surface mount device ) 타입 의 0 . 3 mm 의 무연 솔 더 볼 을 사용 할 수 있 다 . 무연 솔 더 볼 ( 40 ) 을 퓨즈 기판 ( 10 ) 의 배면 관통 홀 ( 12 ) 에 올려 놓 고 열 을 가하 여 용융 되 면서 단자 패드 ( 20 ) 에 결합 되 도록 할 수 있 다 . 표면 실장 기술 ( surface mount technology , SMT ) 을 이용 함 으로써 마이크 로 퓨즈 의 리드 와이어 를 필요 로 하 지 않 게 되 어 , 전자 부품 의 소형 화 에 더 기여 할 수 있 게 된다 .