도 4 를 참조 하 면 , 제 2 실시 예 들 에 따른 반도체 장치 의 경우 접지 단자 ( 402 ) 를 구비 한 다이 패드 ( 401 ) 상 에 반도체 칩 ( 405 ) 이 위치 한다 . 상기 반도체 칩 ( 405 ) 의 신호 패드 ( 407 ) 는 신호 배선 ( 423 ) 에 의하 여 신호 단자 ( 415 ) 와 연결 된다 . 상기 반도체 칩 ( 405 ) 의 접지 패드 ( 409 ) 는 접지 배선 ( 425 ) 에 의하 여 상기 접지 단자 ( 402 ) 와 연결 된다 .