본 발명 의 실시 예 는 또한 이동 통신 장치 의 광학 패키지 구조 를 공개 하 며 , 이 는 서로 반대 측 에 위치 하 는 상변 부 와 하변 부 , 및 서로 반대 측 에 위치 하 는 2 개 의 측변 부를 포함 하 는 기판 ; 상기 기판 에 형성 되 어 각각 상기 하변 부 와 상기 2 개 의 측변 부 에 위치 하 고 , 상기 하변 부 에 위치 하 는 수량 이 상기 측변 부 중 어느 하나 에 위치 하 는 수량 보다 많 은 다수 의 전극 ; 상기 기판 에 설치 되 어 상기 다수 의 전극 중 적어도 하나 에 전기 적 으로 접속 되 는 광 방사기 ; 상기 기판 에 설치 되 고 , 광 센서 및 다수 의 연결 패드 를 포함 하 는 집 적 회로 칩 - 상기 광 센서 의 위치 는 상기 광 방사기 에 대응 되 고 , 상기 다수 의 연결 패드 는 와이어 본딩 을 통해 각각 상기 다수 의 전극 에 전기 적 으로 접속 되 며 , 상기 광 센서 로부터 상기 상변 부 까지 의 제 1 거리 는 상기 광 센서 로부터 상기 하변 부 까지 의 제 2 거리 보다 작 고 , 상기 제 1 거리 는 250 미크론 ( ㎛) 보다 크 지 않 음 - ; 및 상기 기판 에 형성 되 고 , 상기 광 방사기 와 상기 집 적 회로 칩 이 매설 되 는 투광 패키지 체 를 포함 한다 .