도 1 내지 16 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 , 기판 ( 10 ) 에 대한 연마 공정 이 행해 지 는 스테이지 ( 100 ) 와 , 기판 ( 10 ) 을 그립 하 는 그립 유닛 ( 200 ) 과 , 스테이지 ( 100 ) 에 대해 그립 유닛 ( 200 ) 을 선택 적 으로 경사지 게 틸팅 시키 는 틸팅 부 ( 300 ) 를 포함 한다 .