보다 구체 적 으로 , 실리콘 웨이퍼 에 e - beam evaporator 를 이용 하 여 알루미늄 을 증착 하 며 , 포토 리소그래피 ( photolithography ) 기법 을 이용 하 여 포토레지스트 ( photoresist ) 를 알루미늄 위 에 패 터닝 한다 . 이후 , 포토레지스트 를 마스크 로 이용 하 여 알루미늄 식각 ( etching ) 하 고 , 포토레지스트 를 제거 한 후 알루미늄 을 마스크 로 하 여 실리콘 을 DRIE ( deep ion reactive etching ) 로 에칭 하 고 , 알루미늄 제거 후 웨이퍼 위 에 유리 를 양극 접합 하 여 밀봉 하 여 , 상기 의 마이크 로 채널 을 제조 한다 .