계속 해서 , 칩 ( 90 ) 의 측면 ( 90 b ) 이 각 판상 부재 ( 61 ) 의 홈 ( 611 ) 에 접촉 하 도록 , 칩 ( 90 ) 과 도포 베드 ( 60 ) 를 상대 적 으로 이동 시킨다 ( 도 5 a ) . 칩 ( 90 ) 의 측면 ( 90 b ) 과 4 개 의 판상 부재 ( 61 ) 각각 의 홈 ( 611 ) 에 접촉 시키 기 때문 에 , 4 개 의 전극 부분 ( 901 b ; 제 2 전극 부분 ) 이 형성 된다 ( 도 1 의 스텝 S 09 ) . 이 들 4 개 의 전극 부분 ( 901 b ) 각각 은 , 4 개 의 전극 ( 901 c ) 각각 에 연결 되 어 있 다 .