다음 으로 , 도 3 의 ( e ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 도광 판 ( 1 ) 의 제 2 주면 ( 1 d ) 과 복수 의 발광 소자 ( 11 ) 와 복수 의 투광 성 접합 부재 ( 14 ) 를 매설 하 도록 , 산화 티탄 과 실리콘 수지 가 혼합 된 광반사 성 의 봉지 수지 의 재료 ( 13 a ) 를 , 예 를 들 어 트랜스퍼 몰드 로 형성 한다 . 이때 , 발광 소자 ( 11 ) 의 전극 ( 11 b ) 의 상면 ( 도 광판 ( 1 ) 과 반대 측 의 면 ) 을 완전 하 게 피복 하 도록 두껍 게 형성 한다 . 다음 으로 , 도 3 의 ( f ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 봉지 수지 의 재료 ( 13 a ) 의 일부 를 연삭 하 고 , 발광 소자 의 전극 을 노출 시켜 , 봉지 부재 ( 13 ) 를 형성 한다 .