일반 적 으로 , 회로 기판 은 여러 종류 의 많 은 부품 을 페놀 수지 또는 에폭시 수지 로 된 평판 위 에 밀집 하 여 탑재 하 고 , 각 부품 을 전기 적 으로 연결 하 는 회로 를 수지 평판 의 표면 에 밀집 시켜 고정 시킨 기판 으로서 , 페놀 수지 절 연판 또는 에폭시 수지 절 연판 등 의 일면 에 구리 등 의 박판 을 적층 시킨 후 회로 의 배선 패턴 에 따라 식각 하 여 필요 한 회로 를 구성 하 고 부품 들 을 부착 탑재 시키 기 위한 구멍 을 뚫 어 각 층 을 전기 적 으로 연결 하 여 제조 한다 . 최근 , 전자 제품 이 경박 단소 화 되 고 , 고 밀도 화 , 패키지 ( package ) 화 및 개인 휴대 화 되 는 추세 에 따라 집적도 가 향상 된 다층 인 쇄 회로 기판 이 출현 되 고 있 으며 , 상기 다층 인쇄 회로 기판 에 있 어서 도 미세 패턴 ( fine pattern ) 화 , 소형 화 및 패키지 화 가 동시 에 진행 되 고 있 다 . 이 와 같 은 종래 의 기판 은 사용 용도 에 따라 인쇄 회로 기판 ( PCB : Printed Circuit Board ) 과 연성 인 쇄 회로 기판 ( FPCB : Flexible Printed Circuit Board ) 로 구분 된다 .