인쇄 회로 기판 ( 200 ) 은 하우징 부 ( 100 ) , 즉 하우징 커버 ( 110 ) 와 하우징 베이스 ( 120 ) 에 의하 여 형성 되 는 내부 공간 에 배치 되 는데 , 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 에 는 회로 배선 ( 미 도시 ) 이 형성 된다 . 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 은 하우징 베이스 ( 120 ) 측 에 인접 하 도록 배치 되 고 베이스 라인 ( 122 ) 의 타단 과 전기 적 접속 을 이룬다 . 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 의 일면 으로 하 기 되 는 가동 블록 부 ( 300 ) 의 가동 블록 ( 310 ) 을 향한 일면 에 는 고정 접점 ( 미 도시 ) 이 배치 되 는데 , 고정 접점 은 회로 배선 을 통하 여 베이스 라인 ( 122 ) 과 전기 적 소통 을 이룬다 .