현대 의 반도체 제조 공정 에서 는 집 적 회로 가 제조 될 수 있 기 까지 정교 한 가공 편 ( 예 를 들 어 , 웨이퍼 , 포토 마스크 / 레티 클 ) 이 복수 의 처리 장비 를 통해 다수 의 제조 단계 를 거친다 . 웨이퍼 는 보통 , 웨이퍼 제조 설비 로부터 웨이퍼 가 추가 로 처리 되 는 다른 현장 으로 운송 또는 수송 된다 . 이러 한 정교 한 디바이스 의 이동 은 대체로 , 전면 개방 형 통합 포드 ( FOUP : front opening unified pod ) 와 같 은 전용 기판 컨테이너 를 통해 이루어진다 .