한편 , 본 발명 에 따른 제 3 실시 예 는 제 1 실시 예 가 열전 소자 ( 106 ) 의 하부 면 에서 발열 되 는 열기 를 하우징 ( 101 ) 의 후방 으로 전달 하 여 방열판 ( 108 ) 에서 냉각 팬 ( 129 ) 으로 냉각 시킨다는 점 에서 는 모든 구성 이 동일 하나 , 고정 부재 ( 104 ) 에서 방열판 ( 108 ) 까지 열전 소자 ( 106 ) 의 열기 를 전달 하 는 수단 을 냉각수 방식 을 채택 하 였 다는 점 에서 상이 하 므로 이 열전 소자 ( 106 ) 의 열기 전달 수단 에 대한 구성 만 을 설명 하 기 로 한다 .