이 와 같이 , 본 발명 은 TAB 본딩 공정 과 PCB 부착 공정 이 필요 없 다 . 즉 , 게이트 드라이버 IC ( 57 ) 와 데이터 드라이버 IC ( 59 ) 를 직접 액정 패널 ( 55 ) 에 반도체 공정 을 통해 형성 함 으로써 , TAB 본딩 공정 이 필요 없 게 된다 . 또한 , 소오 스 PCB 가 구비 된 연결 부재 ( 63 ) 에 액정 패널 ( 55 ) 을 삽입 하 여 연결 부재 ( 63 ) 에 구비 된 소오 스 PCB 와 액정 패널 ( 55 ) 의 데이터 드라이버 IC ( 59 ) 를 전기 적 으로 연결 해 줌 으로써 , PCB 부착 공정 이 필요 없 게 된다 . 따라서 , 조립 공정 이 용이 하 고 조립 공정 이 단순 해질 수 있 다 .