가교 촉진제 를 첨가 하 지 않 았 던 비 교예 2 에서 는 , 플라 즈 마 처리 후 의 폴리 이미드 필름 기판 에 대한 초기 접착력 이 2 N / 25 mm 를 초과 하 였 고 , 플라 즈 마 처리 를 하 지 않 은 폴리 이미드 필름 기판 에 대한 초기 접착력 의 4 배 이상 상승 하 였으며 , 폴리 이미드 필름 기판 으로부터 의 보강 필름 의 박리 가 곤란 하 였 다 .