그러나 , 상기 종래 기술 은 제 어부 가 복수 의 메인 구동 IC 각각 을 병렬 적 으로 폴링 하 기 때문 에 제 어부 와 복수 의 메인 구동 IC 사이 에 매우 복잡 한 회로 가 형성 되 어야 하 는 단점 이 있 다 . 또한 , 메인 구동 IC 에 장애 가 발생 하 는 경우 , 서브 구동 IC 로 대체 하 기 때문 에 메인 구동 IC 를 구성 하 는 소자 들 은 항상 정격 에 근접 한 전류 를 흘려야 하 고 , 이 로 인해 에이징 현상 이 심화 되 는 문제 가 있 다 .