[ 해결 수단 ] ( A ) ( i ) 무기 층 , 당해 무기 층 과 접합 하 고 있 는 지 지체 , 및 이 형 층 을 포함 하 는 무기 층 부착 지 지체 와 , ( ii ) 당해 무기 층 부착 지 지체 의 이 형 층 과 접합 하 고 있 는 수지 조성물 층 , 을 포함 하 는 무기 층 부착 수지 시트 를 준비 하 는 공정 , ( B ) 내층 기판 에 , 무기 층 부착 수지 시트 를 , 당해 무기 층 부착 수지 시트 의 수지 조성물 층 이 내층 기판 과 접합 하 도록 적층 하 는 공정 , ( C ) 수지 조성물 층 을 경화 시켜서 절연 층 을 형성 하 는 공정 , 및 ( D ) 절연 층 을 천공 가공 하 는 공정 을 포함 하 는 , 프린트 배 선판 의 제조 방법 .