적어도 선택 된 바람직 한 실시 형태 에 따라 , 높 은 Tg 고분자 는 , 코팅 슬롯 다이 ( coating slot die ) , 독 터 블레이드 ( doctor blade ) , 메이어 로드 ( Meyer rod ) , 또는 다이렉트 또는 리버스 그라비어 타입 롤 ( direct or reverse gravure type roll ) 에 의한 코팅 용액 에 적용 될 수 도 있 다 . 코팅 용액 은 , 적절 한 용매 , 예 를 들 어 , 디 메틸 아세트아미드 ( DMAc ) , N - 메틸 프롤 리 딘 온 ( N - methyl pyrrolidinone ) , 1 , 4 디옥산 ( dioxane ) , 아세톤 등 에서 높 은 Tg 고분자 를 용해 시킴 으로써 제조 될 수 도 있 다 . 코팅 용액 은 , 1 ) 높 은 Tg 고분자 를 위한 비 - 용매 ( non - solvent ) , 2 ) 디 할로겐화물 ( dihalide ) , 디 알데히드 ( dialdehyde ) 또는 산 이 염화물 ( acid dichloride ) 과 같 은 가교제 ( cross linking agent ) , 3 ) 코팅 균일성 ( coating uniformity ) 을 개선 하 기 위한 계면 활성제 , 4 ) Al 2 O 3 , TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , 실리카 카바이드 ( silica carbide ) , 질화 붕소 ( boron nitride ) 와 같 은 무기물 입자 , 또는 5 ) 분말 화 된 PTFE , 또는 그 밖 의 화학 적 인 불활성 , 작 은 [ 바람직 하 게 2 마이크 론 이하 ( less than 2 microns ) , 보다 바람직 하 게 1 마이크 론 미만 ] , 건조 , 및 높 은 용융 온도 와 같 은 유기물 고 분지 중 하나 또는 그 이상 을 더 포함 할 수 도 있 다 .