도 6 은 본 발명 의 실시 예 2 에 따라 성형 된 보드 내 준 불연 실험 한 결과 를 나타내 는 사진 ( a ) 과 시중 에서 판매 되 는 준 불연 보 드 내 준 불연 실험 한 결과 를 나타내 는 사진 ( b ) 이 다 . 결과 적 으로 ( a ) 도면 의 실시 예 2 의 보드 의 경우 ( b ) 도면 의 시중 에서 판매 되 는 준 불연 보드 보다 개선 된 준 불연 성능 을 보이 는 것 을 확인 할 수 있 었 다 . 이 는 본 발명 의 기술 에 따라 밀도 와 융 착 성 이 개선 되 고 , 나아가 난 연층 이 발포 입자 가 외부 기체 와 접촉 하 지 않 을 정도 의 두께 로 잘 형성 되 어 있 는 결과 인 것 으로 추론 된다 .