특히 , 본 발명 에서 는 , 마스크 재 층 을 마련 하 는 것 으로 생기 는 극복 해야 할 과제 는 , 마스크 재 층 을 표면 에 노출 하 기 위한 박리 성 , 레이저 에 의한 개구 를 위한 절단 성 , O 2 등 의 플 라즈 마 애 싱에 의한 제거 성 이 모두 우수 한 것 이 며 , 적어도 이 들 의 성능 이 우수 한 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 , 및 , 이 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 를 사용 하 는 반도체 칩 의 제조 방법 을 제공 하 는 것 을 과제 로 한다 .