도 11 내지 도 13 을 참조 하 면 , 본 실시 예 에 따른 스택 패키지 ( 100 a ) 는 제 1 기판 패키지 ( 110 ) , 제 2 기판 패키지 ( 120 ) , 인터 포저 ( 130 ) , 제 1 반도체 칩 ( 140 ) , 제 2 반도체 칩 ( 180 ) , 제 1 내지 제 3 도전 성 범프 ( 170 , 172 , 174 ) 들 , 몰딩 부재 ( 150 ) 및 외부 접속 단자 ( 160 ) 들 을 포함 할 수 있 다 .