제 1 접착제 ( 121 a ) 는 안착 홈 ( 110 ) 및 삽입 홈 ( 310 ) 에 완전히 채워져 전자 부품 을 감싸 는 형태 로 도포 및 경화 됨 으로써 , 하부 케이스 ( 100 ) 와 상부 케이스 ( 300 ) 가 합착 된 상태 에서 , 안착 홈 ( 110 ) 및 삽입 홈 ( 310 ) 내부 에 기공 이 포함 되 지 않 도록 하 는 것 을 특징 으로 한다 .