유기 용 대용 화폐 ( 120 ) 를 제조 할 때 에 는 , 복수 의 플라스틱 제 판재 를 적층 하 여 열 압착 한 후 에 타발 가공 을 함 으로써 복수 의 유기 용 대용 화폐 ( 120 ) 를 얻 는다 . 구체 적 으로 는 , 먼저 , 하측 의 옅 은 색 층 ( 122 ) 이 되 는 옅 은 색 의 플라스틱 제 판재 와 , 특정 색 층 ( 122 ) 이 되 는 특정 색 의 플라스틱 제 판재 와 , 상측 의 옅 은 색 층 ( 122 ) 이 되 는 플라스틱 제 판재 를 이 순서 로 적층 하 여 , 복수 의 플라스틱 층 으로 이루어지 는 적층 구 조체 를 형성 한다 . 이 때 , 복수 의 유기 용 대용 화폐 ( 120 ) 를 얻 기 위한 각 타발 가공 의 거의 중심 에 , 무선 태그 인 RF 태그 ( RF 칩 , 비 접촉 태그 라고 도 한다 ) ( 125 ) 를 매립 한다 . 구체 적 으로 는 , 특정 색 층 ( 121 ) 과 상측 의 옅 은 색 층 ( 122 ) 의 사이 에 RF 태그 ( 125 ) 를 둔다 .