또한 , 본 실시 형태 에서 는 , 층간 절 연막 ( 83 ) 의 일부 ( 홈 매립 부 ( 833 ) ) 를 이용 하 여 무기 막 ( 71 , 75 ) 으로 덮인 분단 홈 ( 51 d , 55 d ) 을 매립 하 고 있 다 . 이 때문 에 , 예 를 들 어 제 1 및 제 2 전극 ( 21 , 22 ) 아래 에 평탄 화 를 위한 절 연막 을 별도 로 형성 하 는 경우 와 비교 하 여 , 저 비용 화 를 실현 하 는 것 이 가능 하 고 , 나아가 외부 양자 효율 을 향상 시키 는 것 이 가능 하 다 .