( a ) 본 실시 형태 에서 는 , 무기 충전제 가 전술 한 아미노 실레인 커플링 제 에 의해 표면 처리 됨 으로써 , 무기 충전제 의 표면 의 적어도 일부 는 , 아미노 실레인 커플링 제 에서 유래 하 는 아미노기 를 포함 하 는 아미노 실릴 기 를 갖 고 있 다 . 무기 충전제 에 결합 한 아미노기 가 전자 공여 성 을 갖 고 있 음 으로써 , 무기 충전제 의 표면 을 확실히 대전 시킬 수 있 다 . 이 에 의해 , 무기 충전제 끼리 가 인접 했 을 때 에 , 무기 충전제 의 표면 에 있 어서 의 아미노기 끼리 를 정전 반발 시킬 수 있 다 . 무기 충전제 끼리 가 정전 반발 함 으로써 , 수지 조성물 중 의 무기 충전제 의 분산 성 을 향상 시킬 수 있 다 . 수지 조성물 중 의 무기 충전제 의 분산 성 을 향상 시킴 으로써 , 과전 중 에 있 어서 , 절연 층 ( 130 ) 중 의 공간 전하 의 국소 적 인 축적 을 억제 하 여 , 누설 전류 의 발생 을 억제 할 수 있 다 . 그 결과 , 절연 층 ( 130 ) 의 절연 성 을 안정 적 으로 향상 시키 는 것 이 가능 해진다 .