도 2 를 살펴보 면 , 반도체 제조 설비 ( 1 ) 는 공정 설비 ( 2 ) , 설비 전방 단부 모 듈 ( Equipment Front End Module : EFEM ) ( 3 ) 을 포함 한다 . 설비 전방 단부 모듈 ( 3 ) 은 공정 설비 ( 2 ) 의 전방 에 장착 되 어 , 웨이퍼 들 ( W ) 이 수용 된 용기 ( 도시 안 됨 ) 와 공정 설비 ( 2 ) 간 에 웨이퍼 ( W ) 를 이송 한다 . 설비 전방 단부 모듈 ( 3 ) 은 복수 의 로드 포트 들 ( loadports ) ( 60 ) 과 프레임 ( frame ) ( 50 ) 을 가진다 . 프레임 ( 50 ) 은 로드 포트 ( 60 ) 와 공정 설비 ( 2 ) 사이 에 위치 한다 . 웨이퍼 ( W ) 를 수용 하 는 용기 는 오버헤드 트랜스퍼 ( overhead transfer ) , 오버헤드 컨베이어 ( overhead conveyor ) , 또는 자동 안내 차량 ( automatic guided vehicle ) 과 같 은 이송 수단 ( 도시 안 됨 ) 에 의해 로드 포트 ( 60 ) 상 에 놓여진다 . 용기 는 전면 개방 일체식 포드 ( Front Open Unified Pod : FOUP ) 와 같 은 밀폐 용 용기 가 사용 될 수 있 다 . 프레임 ( 50 ) 내 에 는 로드 포트 ( 60 ) 에 놓여진 용기 와 공정 설비 ( 2 ) 간 에 웨이퍼 ( W ) 를 이송 하 는 프레임 로봇 ( 70 ) 이 설치 된다 . 프레임 ( 50 ) 내 에 는 용기 의 도어 를 자동 으로 개폐 하 는 도어 오프너 ( 도시 안 됨 ) 가 설치 될 수 있 다 . 또한 , 프레임 ( 50 ) 에 는 청정 공기 가 프레임 ( 50 ) 내 상부 에서 하부 로 흐르 도록 청정 공기 를 프레임 ( 50 ) 내 로 공급 하 는 팬 필터 유닛 ( Fan Filter Unit : FFU ) ( 도시 안 됨 ) 이 제공 될 수 있 다 .