이 경우 일반 적 으로 화학 적 인 반응 및 물리 적 인 상 전이 는 기술 적 으로 이용 할 수 있 는 접착제 활성 화 를 위해서 거의 충분 하 지 않 은 고유 한 ( 용적 과 관련 된 ) 열 발생 결과 를 낳 는다 . 전기 저항 가열 은 규정 된 전기 전도성 물질 들 ( 예컨대 접착제 내부 에 삽입 된 도체 또는 전도성 접착제 ) 그리고 전류 를 공급 하 기 위한 외부 콘 택 을 시트 형태 구조물 의 부품 으로서 필요 로 한다 . 고주파 가열 그리고 마이크로파 가열 은 주파수 에 매칭 되 었 고 충분히 높 은 유전체 손실 인자 를 갖 는 특별 하 게 적응 된 시트 형태 구조물 내부 의 물질 들 또는 그 에 상응 하 게 특별 하 게 적응 된 ( 예컨대 폴리아미드 또는 폴리비닐 클로라이드 를 기본 으로 하 는 ) 접착제 를 필요 로 한다 . 이 와 같 은 사실 은 재료 선택 을 확연 하 게 제한 한다 . 또한 , 마이크로파 가열 에서 는 방사선 을 가열 할 영역 에 만 한정 시키 는 것 도 어렵 다 . 전자 장치 가 마이크로파 에 의해서 손상 될 위험 도 크 다 .