이 에 따라 최근 에 는 다수 의 반도체 다이 를 스택 하 는 기술 뿐 만 아니 라 , 다수 의 반도체 패키지 를 스택 하 는 기술 도 개발 되 고 있 다 . 일례 로 , POP ( Package On Package ) 로 알려진 반도체 패키지 는 어느 특정 반도체 패키지 위 에 또 다른 반도체 패키지 가 스택 된 형태 를 한다 . 이 와 같이 반도체 패키지 를 스택 하 게 되 면 작 은 면적 에 더 많 은 반도체 패키지 를 실장 할 수 있 게 되 고 , 이 에 따라 더욱 복잡 하 고 다양 한 기능 의 반도체 패키지 를 구현 할 수 있 게 된다 .