이 구성 에서 는 제 1 부분 이 장착 표면 을 구성 하 도록 배열 된 하나 의 측면 상 에 위치 하 므로 , 위 에 설명 된 바 와 같이 전자 디바이스 로부터 전자 부품 에 가해 지 는 외력 이 요소 바디 에 작용 하 지 않 는 경향 이 있 다 . 제 1 부분 의 면적 이 제 2 부분 의 면적 보다 큰 구성 에서 는 , 제 1 부분 의 면적 이 제 2 부분 의 면적 보다 작 은 구성 과 비교 하 여 , 전자 디바이스 로부터 전자 부품 에 가해 지 는 외력 이 요소 바디 에 작용 하 지 않 는 경향 이 있 다 . 제 1 부분 에서 의 갭 들 의 존재 비율 이 제 2 부분 에서 의 갭 들 의 존재 비율 보다 크 므로 , 위 에 설명 된 바 와 같이 제 1 부분 은 제 2 부분 과 비교 하 여 요소 바디 에 가해 지 는 외력 을 완화 시키 는 경향 이 있 다 . 따라서 , 이 구성 은 요소 바디 내 의 균열 의 발생 을 더 신뢰 성 있 게 제어 한다 .