또한 , 별도 로 도시 하 거나 설명 하 지 는 않 으나 , 이후 의 공정 에서 복수 의 절연 캡 핑 라인 ( 148 ) 및 / 또는 복수 의 절연 스 페이서 구조 체 ( 150 ) 의 상측 일부분 이 더 제거 될 수 있 으나 , 복수 의 절연 캡 핑 라인 ( 148 ) 의 상단 의 레벨 및 복수 의 절연 스 페이서 구조 체 ( 150 ) 의 상단 의 레벨 이 , 복수 의 비트 라인 ( 147 ) 의 상단 의 레벨 보다 높 게 유지 될 수 있 다 .