본 발명 에서 CMP 전체 공정 에 의한 마모 두께 에 대한 목표 값 ( target ) 이 정해질 때 하드 패드 에 의한 마모 두께 는 예정 된 전체 마모 두께 의 60 % 이상 90 % 로 하 고 , 잔량 두께 는 소프트 패드 에 의해 처리 될 수 있 다 . 하드 패드 에 의한 마모 두께 가 전체 에 비해 너무 적 을 경우 , 본원 발명 의 단차 를 줄이 는 효과 를 충분히 가질 수 없 고 , 공정 시간 이 증가 하 게 된다 . 하드 패드 에 의한 마모 두께 가 전체 에 비해 너무 큰 비중 일 경우 에 는 마무리 단계 에서 스크래치 에 의한 하부 구조 손상 가능 성 이 커진다 . 전체 마모 두께 가 두꺼운 경우 , 하드 패드 에 의한 마모 두께 의 적정 값 은 증가 할 수 있 다 .