그러나 , 종래 웨이퍼 레벨 패키지 는 반도체 칩 의 패드 재배 선 공정 이 필수 적 으로 필요 하 며 , 스퍼터링 ( Sputtering ) , 스핀 코팅 ( Spin Coating ) , 포 토리 소그라 피 ( Photolithography ) , 도금 ( Plating ) 공정 , 에칭 ( Etching ) 공정 등 의 복잡 한 공정 을 사용 하 기 때문 에 웨이퍼 레벨 패키지 의 제조 공정 난이도 가 높 으며 , 웨이퍼 레벨 패키지 제조 공정 에 사용 되 는 원 소재 의 가격 이 높 아 제조 비용 이 높 다 .