또한 , 본 실시 예 는 압 전 변환기 ( 200 ) 및 기판 ( 160 ) 의 집 적 공법 , 및 양자 의 전기 적 연결 공법 을 동일 한 공법 과정 에 통합 하 여 , 지문 인식 모듈 의 제조 공법 의 안정 성 을 향상 시키 는 데 유리 하 고 , 지문 인식 모듈 의 성능 및 성능 의 균일성 을 향상 시켜 제조 비용 을 감소 시키 는 데 유리 하 다 .