도 2 는 ( 광 -) 전자 장치 ( 1 ) 의 한 가지 대안 적 인 형상 을 보여 주 고 있 다 . 재차 전자 구조물 ( 3 ) 이 도시 되 어 있 으며 , 상기 전자 구조물 은 기판 ( 2 ) 상 에 배치 되 어 있 고 , 상기 기판 ( 2 ) 에 의해서 아래 로부터 캡슐 화 되 어 있 다 . 이때 상기 전자 구조물 위 에서 그리고 측면 에서 는 상기 시트 형태 구조물 ( 5 ) 이 전체 표면 에 걸쳐서 배치 되 어 있 다 . 따라서 , 상기 전자 구조물 ( 3 ) 은 상기 장소 들 에서 상기 시트 형태 구조물 ( 5 ) 에 의해 캡슐 화 된다 . 그 다음 에 상기 시트 형태 구조물 ( 5 ) 상 에 커버 ( 4 ) 가 제공 되 었 다 . 상기 커버 ( 4 ) 는 이전 의 형상 과 달리 높 은 배리어 요구 수준 을 반드시 충족 시킬 필요 가 없 는데 , 그 이유 는 상기 배리어 가 시트 형태 구조물 에 의해서 사전 에 미리 제공 되 기 때문 이 다 . 상기 커버 ( 4 ) 는 예 를 들 어 단지 기계 적 인 보호 기능 만 을 수행 할 수 있 지만 , 추가 로 투과 물질 배리어 로서 도 제공 될 수 있 다 . 이 와 같 은 배치 상태 에서 상기 시트 형태 구조물 ( 5 ) 의 가열 은 전제 접착제 층 을 포함 할 뿐 만 아니 라 , 또한 대안 적 으로 는 표면 의 한 부분 , 예컨대 상기 전자 구조물 을 덮 지 않 는 영역 도 포함 할 수 있 다 .