도금 층 ( PL ) 이 전체 단부 표면 ( 3 e ) 을 커버 하 도록 형성 되 므로 , 도금 층 ( PL ) 과 단부 표면 ( 3 e ) 사이 에 틈새 가 존재 하 지 않 는 경향 이 있 다 . 따라서 , 제 2 전극 층 ( E 2 ) 의 부분 ( E 23 ) 에서 생성 된 기체 는 부분 ( E 21 ) 으로 이동 하 고 틈새 ( 17 ) 를 통해 외부 전극 ( 5 ) 의 밖 으로 이동 한다 . 결과 적 으로 , 다층 커패시터 ( C 1 ) 는 기체 가 나가 는 위치 를 더 신뢰 성 있 게 제어 하 고 땜납 튀김 의 발생 을 신뢰 성 있 게 제어 한다 .