도 10 에 도시 된 바 와 같이 , 쉴드 캔 ( SH ) 은 메인 회로 보드 ( 700 ) 와 솔 더링 되 어 결합 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 메인 회로 보드 ( 700 ) 는 솔 더부 ( SD ) 를 포함 하 여 , 쉴드 캔 ( SH ) 과 메인 회로 보드 ( 700 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 쉴드 캔 ( SH ) 은 도전 성 차폐층 ( CL ) 을 포함 할 수 있 다 . 도전 성 차폐층 ( CL ) 은 구리 ( Cu ) 등 금속 재질 로 이루어질 수 있 다 . 예 를 들 면 , 도전 성 차폐층 ( CL ) 은 구리 재질 로 이루어진 금속 막 형태 를 가질 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 도전 성 차폐층 ( CL ) 은 구리 재질 의 테이프 로 이루어질 수 있 다 . 도전 성 차폐층 ( CL ) 은 전원 관리 집적회로 ( 740 ) 로부터 발생 되 는 전자기파 를 차폐 할 수 있 다 .