더욱이 , 작업 속도 상 보텀 - 리프트 는 반도체 기판 저부 로 의 삽입 과 리프트 및 인출 의 순 으로 작업 이 진행 되 므로 , 엔드 이펙터 의 하강 과 그립 을 수행 하 는 탑 - 에지 - 그립 방식 보다 신속 하 고 그립 이 필요 치 않 으므로 이 에 따른 피치 의 이득 을 바랄 수 있 으나 , 고온 공정 을 감당 하 기 위하 여 실리콘 카바이드 로 성형 될 경우 , 상기 지지 링 의 높이 확보 를 위한 성형 공정 이 까다로워 , 그 채택 을 까다롭 게 하 는 요인 이 되 고 있 다 .