상기 표 2 에 나타난 바 와 같이 , 실시 예 에서 제조 된 점착제 시트 는 열 발포제 를 포함 하 고 있 음 에 도 불구 하 고 열전도도 가 0 . 35 W / mK 이상 으로서 , 비 교예 에서 제조 된 점착제 와 유사 하 게 높 은 열전도도 를 유지 하 였 다 . 이 와 같이 , 점착제 에 열 발포제 를 첨가 하 더라도 박리 성 이외 의 다른 물 성 에 는 큰 영향 이 없 음 을 알 수 있 다 . 또한 , 고분자 기지 내부 에 미소 중 공구 를 분산 시켜 제조 된 점착제 ( 실시 예 5 , 6 ) 의 경우 에 도 플 라즈 마 디스플레이 패널 의 방열 시트 로 사용 되 는 통상 적 인 방열 시트 용 점착제 에 요구 되 는 열전도 성 을 가진다 . 참고 로 , 이러 한 점착제 는 발포 형 점착제 이 기 때문 에 개선 된 유연 성 으로 인하 여 평판 형 기재 에로 의 부 착면 적 상승 에 의해 열전달 효율 은 더욱 개선 될 것 으로 판단 된다 .