본 발명 의 커패시터 내장 형 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 의 바람직 한 실시 예 는 , 지지층 상부 에 커패시터 를 형성 하 는 단계 와 , 상기 지지층 상부 에 커패시터 를 감싸 며 절연 층 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 절연 층 상부 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 커패시터 상부 에 상기 절연 층 및 회로 패턴 을 관통 하 는 비 아홀 을 형성 한 후 , 상기 비 아홀 내부 에 도전 성 물질 을 충 진하 는 단계 와 , 상기 지지층 을 제거 하 는 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 .