발광 장치 ( 100 ) 는 도 1 , 도 2 , 도 3 의 발광 장치 중 어느 하나 가 사용 되 고 , 몸체 ( 401 ) 내면 에 잔 넬 형상 에 맞추 어 간격 을 두 고 부착 되 어 , " 여러 곡면 으로 된 "" a "" 형상 의 잔 넬 ( 400 ) 에서 광 을 전체 적 으로 고르 게 방출 한다 . 도 2 의 발광 장치 ( 100 ) 가 사용 될 경우 ", 각 곡면 의 길이 에 대응 되 는 위치 의 절단 구멍 을 따라 발광 장치 ( 100 ) 가 절단 되 고 , 해당 곡면 상 에 부착 된다 . 도 3 의 발광 장치 ( 100 ) 가 사용 될 경우 , 그 바닥 면 에 부착 된 방열 테이프 는 LED 에서 발생 된 열 을 PCB 를 통해 전달 받 아 금속 성 재질 의 잔 넬 ( 400 ) 로 전달 하 여 , LED 의 휘도 를 부착 된 당시 의 휘도 정도 로 종래 보다 더 긴 시간 동안 유지 하 게 한다 .