다음 으로 도 5 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , 각 그린 시트 ( 101 a ' ~ 101 e ') 상 의 이종 물질 층 ( 110 ') 이 두께 방향 에서 중첩 되 도록 , 복수 의 그린 시트 ( 101 a ' ~ 101 e ') 을 적층 하 고 이 를 두께 방향 으로 가압 또는 열 압착 한다 . 이 에 따라 , 이 종물 질 층 ( 110 ') 이 수직 으로 정렬 된 상태 로 배열 된 LTCC 적층 체 를 얻 게 된다 . 이종 물질 층 들 ( 110 ') 이 정렬 된 위치 는 나중 의 기판 절 단시 절단 부위 에 해당 한다 . 적층 공정 전 에 LTCC 그린 시트 에 는 필요 한 회로 패턴 을 인쇄 하 고 그린 시트 를 관통 하 는 비아 ( via ) 를 형성 할 수 있 다 ( 도시 안함 ) . 본래 특정 패턴 의 정렬 및 LTCC 그린 시트 의 적층 공정 은 통상 적 인 LTCC 공정 등 적층 형 세라믹 공정 에서 는 행해져 왔 던 공정 이 므로 , 상기 한 이종 물질 층 ( 110 ') 의 정렬 및 그린 시트 의 적층 은 추가 적 인 공정 부담 을 전혀 주 지 않 는다 .