도 1 은 종래 기술 에 따른 전자 소자 패키지 제조 방법 을 나타내 는 흐름 도 이 고 , 도 2 는 종래 기술 에 따른 전자 소자 패키지 를 나타내 는 단면도 이 다 . 도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같 은 종래 기술 에 따른 전자 소자 패키지 제조 방법 은 . 칩 ( 1 ) 을 몰딩 하 는 과정 에서 공극 ( void ) 이 발생 할 염려 가 있 고 , 댐 부재 ( 3 ) 및 접착제 ( 4 ) 를 이용 하 여 연성 ( flexible ) 기판 ( 2 ) 에 칩 ( 1 ) 을 몰딩 한 다음 , 방열판 ( 8 ) 부착 및 레이업 공정 등 과 같 은 이후 공정 을 수행 함 으로써 , 핸들링 이 불 안정 해질 수 있 다는 문제 가 있 다 .