상기 와 같 은 경도 특성 을 갖 는 본 발명 에 따른 본딩 와이어 용 Cu 단결정 선재 는 , 종래 의 Cu 본딩 와이어 가 높 은 경도 를 갖 기 때문 에 , 반도체 칩 에 크랙 , 크레이터 ( cratering ) 등 의 데미지 가 발생 하 여 사용 하 지 못했 던 문제 를 해결 할 수 있 다 . 또한 , 이 에 의해 본 발명 에 따른 본딩 와이어 용 Cu 단결정 선재 는 단선 을 예방 하 고 , 연성 이 좋 기 때문 에 쉽 게 깨 지 지 도 않 는다 . 따라서 , 품질 이 양호 하 여 본딩 와이어 용 에 적합 한 본딩 와이어 용 Cu 단결정 선재 를 얻 을 수 있 다 .