본 실시 형태 의 구성 은 , 반도체 칩 ( 3 ) 상 에 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 가 형성 되 어 있 는 경우 에 바람직 하 게 채용 할 수 있 다 . 봉지 수지 ( 5 ) 로부터 노출 된 부분 에 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 를 형성 하 면 , 발광 소자 로부터 방사 되 는 광 또는 수광 소자 에 입사 되 는 광은 , 봉지 수지 ( 5 ) 에 의해 차폐 되 지 않 는다 . 즉 , 절연 성 을 확보 하 고 , 또한 신뢰 성 이 높 은 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 를 구비 한 반도체 장치 ( 60 ) 를 제공 할 수 있 다 .