" 조립 라인 또는 관련 된 제조 계획 상 에서 의 불량 제품 의 탐지 는 통상 적 으로 "" 불량 스캐너 "" 로서 공지 된 기구 류 ( a class of instrument ) 에 의해 수행 된다 . 이러 한 기구 는 자동 적 으로 표면 을 스캔 하 여 마이크 로 프로세스 장치 를 이용 하 여 불량 위치 를 기록 하 며 "," 마이크로프로세서 장치 는 불량 부품 또는 조립 체 ( 또는 불량 부품 또는 조립 체 를 포함 하 는 제품 ) 가 탐지 되 어 폐기 되 는 수동 또는 자동 불량 스테이션 에 의한 이용 을 위해 "" 불량 맵 ( defect map ) "" 을 형성 한다 . "