전술 한 바 와 같 은 본 실시 예 에 따르 면 , 관통 전극 ( 132 ) 과 다양 한 배선 을 갖 는 패턴 필름 ( 160 ) 을 전기 적 으로 우수 하 게 연결 할 수 있 어 , 다양 한 경로 를 통해 반도체 칩 ( 110 ) 에 전기 적 신호 를 입력 하 거나 반도체 칩 ( 110 ) 으로부터 전기 적 신호 를 인출 할 수 있 다 . 따라서 웨이퍼 레벨 패키지 들 ( 100 ) 들 을 적층 해야 할 경우 , 보다 다양 하 고 우수 한 스택 웨이퍼 레벨 패키지 를 제조 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 종래 의 일반 적 인 웨이퍼 레벨 패키지 에 비하 여 두께 를 줄일 수 있 다 .