상술 한 반도체 칩 의 제 1 본딩 부 ( 10 ) 를 기판 의 제 2 본딩 부 ( 20 ) 에 플립 칩 본딩 방법 으로 접속 시키 기 위해서 는 , 먼저 반도체 칩 과 기판 을 얼라 인 시켜 반도체 칩 의 제 1 본딩 부 ( 10 ) 들 을 기판 의 제 2 본딩 부 ( 20 ) 상 에 위치 시킨다 . 이후 기판 의 하부 및 반도체 칩 의 상부 에서 열 을 가하 고 반도체 칩 을 소정 의 압력 으로 눌러 반도체 칩 의 제 1 본딩 부 ( 10 ) 및 기판 의 제 2 본딩 부 ( 20 ) 를 상호 접속 시킨다 . 이때 , 반도체 칩 의 스 터드 범프 ( 14 ) 와 기판 의 솔 더 범프 ( 24 ) 계면 사이 에서 스 터드 범프 ( 14 ) 를 이루 는 금 이 솔 더 범프 ( 24 ) 내 로 확산 하 여 들어가 도 1 에 도시 된 바 와 같이 반도체 칩 의 제 1 본딩 부 ( 10 ) 와 기판 의 제 2 본딩 부 ( 20 ) 가 접속 된다 .