" 바로 앞서 설명 한 방법 들 ( 지지 된 공정 및 "" 부유 촉매 "" 공정 ) 은 접촉 화학 기상 부착 ( 접촉 화학 증착 ( catalytic chemical vapour deposition ; CCVD ) ) 이 라는 집합 적 인 용어 로 도 당업자 에게 일반 적 으로 알려져 있 다 . 모든 CCVD 공정 의 특징 은 촉매 로서 사용 되 고 언급 된 금속 성분 이 합성 과정 에서 소모 된다는 것 이 다 . 이러 한 소모 는 일반 적 으로 예 를 들 면 전체 입자 상 에 탄소 가 부착 되 어 입자 가 완전히 피복 되 는 것 ( 당업자 에게 는 "" 인 캐 핑 ( encapping ) "" 으로 알려져 있 음 ) 에 기인 한 금속 성분 의 불활성화 로 말미암 은 것 일 수 있 다 . "