전기 적 전도 부착 층 ( 52 ) 는 전도 층 ( 48 ) 상 에 융 착 된다 . 부착 층 ( 52 ) 는 티타늄 ( Ti ) , 티타늄 텅스텐 ( TiW ) , 크롬 ( Cr ) , 니켈 ( Ni ) 또는 탄 탈륨 ( Ta ) 과 같 은 재료 로 제조 될 수 있 다 . 다음 에 는 전기 적 전도 층 ( 54 ) 이 부착 층 ( 52 ) 상 에 융 착 된다 . 전도 층 ( 54 ) 은 알루미늄 , 구리 , 주석 , 니켈 , 금 , 은 또는 다른 전기 적 전도 재료 로 제조 될 수 있 다 . 대체 적 으로 전도 층 ( 54 ) 는 베리 어 층 과 웨 팅 층 ( wetting layer ) 을 포함 하 는 복합 층 을 갖 는다 . 베리 어 층 은 니켈 ( Ni ) , 니켈 바나듐 ( NiV ) , 크롬 구리 ( CrCu ) , 티타늄 텅스텐 ( TiW ) 및 탄 탈륨 질화물 ( TaN ) 의 재료 로 제조 될 수 있 다 . 웨 팅 층 은 구리 , 금 또는 은의 재료 로 제조 될 수 있 다 .