또한 , 표면 가공 층 ( 15 ) 에 있 어서 의 최 외주 까지 광학 소자 로 의 성형 전사 성 이 요구 되 지 않 는 제품 에 있 어서 는 , 도 4 에 도시 한 바 와 같이 배 밑 형상 의 모재 ( 21 ) 를 갖 는 광학 소자 성형 용 금형 ( 20 ) 으로 해도 좋 다 . 이 와 같이 하 면 , 모재 ( 11 ) 와 단열층 ( 13 ) 의 밀착 성 이 향상 된다 . 또한 , 주변 부 에 있 어서 모재 ( 11 ) 의 측면 까지 덮 을 필요 는 없 다 .