본 발명 의 반도체 소자 몰딩 장치 에 있 어서 , 상기 하부금 형 은 , 상기 기판 이 안 착 되 고 상기 진공 홀 및 상기 승강 핀 이 설치 되 는 캐 비티 블럭 ; 및 상기 캐 비티 블럭 의 외주 면 을 감싸 고 , 용융 되 는 열경화성 수지 가 외부 로 유출 되 는 것 을 방지 하 기 위한 실링 부재 가 구비 된 가이드 블럭 ; 을 포함 하 며 , 상기 핀 승강 부 는 , 상기 캐 비티 블럭 과 상기 가이드 블럭 의 하부 에 설치 된다 .