복수 의 실시 예 에서 , 개별 HTS ( 128 또는 420 ) 의 개별 전기 기능 요소 , 구성 요소 또는 구조물 이 하나 이상 의 전기 적 장벽 을 통해 서로 전기 적 으로 절연 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 에칭 또는 그 밖 의 다른 종래 기술 에서 알려진 기법 을 통해 HTS ( 128 또는 420 ) 내 에서 인접 한 커패시터 및 / 또는 그 밖 의 다른 전기 기능 구성 요소 사이 에 수직 장벽 이 생성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도 3 b 에 도시 된 HTS ( 128 ) 가 인접 한 전기 기능 구성 요소 들 사이 에 위치 하 는 10 개 의 수직 장벽 을 통해 이격 된 11 개 의 전기 기능 구성 요소 ( 각각 은 대응 하 는 본드 패드 ( 132 ) 의 쌍 을 가짐 ) 를 포함 할 수 있 다 .