마지막 으로 , 도 9 에 도시 된 바 와 같이 , 제 3 임시 기판 ( 60 ) 및 제 2 임시 기판 ( 50 ) 을 제거 함 으로써 , 유리 막 ( 30 ) , 거친 표면 ( 33 ) 및 반도체 층 ( 40 ) 을 구비 하 는 파장 변환 용 글라스 부재 ( 20 ) 를 완성 할 수 있 다 . 제 3 임시 기판 ( 60 ) 이 사파이어 와 같이 투명 성 물질 로 이루어진 경우 에 , 제 2 임시 기판 ( 50 ) 만 을 제거 하 고 제 3 임시 기판 ( 60 ) 을 그대로 두 는 것 도 가능 하 다 . 제 2 임시 기판 ( 50 ) 과 제 3 임시 기판 ( 60 ) 은 선택 적 에칭 을 통해 제거 가능 하 다 .