이 들 CVD - 성장 된 흑연 질 층 은 에칭 또는 전기 화학 적 탈 층 법 에 의해 Ni 또는 Cu 필름 과 같 은 금속 호일 로부터 화학 적 으로 박리 될 수 있 다 . 박리 후 의 흑연 질 층 은 NW 성장 을 위해 지 지 담체 로 전사 및 침착 된다 . 박리 및 전사 동안 , e - 빔 레지스 트 또는 포토레지스트 가 사용 되 어 얇 은 그래핀 층 을 지지 할 수 있 다 . 이 들 지지 물질 은 침착 후 아세톤 에 의해 쉽 게 제거 될 수 있 다 .