제 1 패키지 ( 100 ) 와 제 2 패키지 ( 200 ) 가 형성 되 면 , 제 1 패키지 ( 100 ) 의 두 번 째 빌드 업 층 ( 30 b ) 에 형성 된 제 2 비아 ( 15 ) 와 제 2 패키지 ( 200 ) 의 네 번 째 빌드 업 층 ( 30 b ) 에 형성 된 제 2 비아 ( 15 ) 를 전기 적 으로 연결 시키 는 관통 비아 ( 17 ) 를 형성 할 수 있 다 ( 140 ) .