집 적 회로 ( IC ) 다이 ( die ) 들 을 패키지 화 하 기 위한 많 은 전통 적 인 방법 들 이 존재 한다 . 예 를 들 어 , 많 은 IC 패키지 들 은 외부 장치 들 과 의 전기 적 상호 연결 을 제공 하 기 위하 여 금속 시트 로부터 찍 어 내 거나 ( stamped ) 식각 된 ( etched ) 금속 성 리드 프레임 ( leadframe ) 을 이용 한다 . 다 이 는 본딩 와이어 ( bonding wire ) , 솔 더 범프 ( solder bump ) , 또는 기타 적절 한 전기 적 연결 을 통하 여 리드 프레임 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .