실시 예 1 에서 와 같 은 방법 으로 Ag 초미립자 분말 을 제조 한 후 , 헥산 용매 에 균일 하 게 교반 분산 하 여 Ag 분산 액 을 제조 하 였 다 . 제조 한 Ag 분산 액 은 54 중량 % 를 함유 하 였 고 , 25 ℃ 에서 9 . 3 mPa . S 의 점도 를 나타내 었 다 . 그리고 본 비교 예 에 따른 저점 도 의 분산 액 을 실시 예 1 과 동일 하 게 실크 스크린 시법 으로 패 터닝 해 본 결과 , 흐름 현상 ( 흘러 내려 퍼짐 ) 으로 인하 여 패 터닝 이 되 지 않 았 다 . 이 에 , 잉크젯 용 프린터 기 를 이용 하 여 패 터닝 하 였 다 . 이 와 같이 잉크젯 으로 패 터닝 한 후 , 250 ℃ 와 560 ℃ 에서 열처리 하 여 금속 배선 을 형성 한 다음 , 부착력 , 전도도 , 열 적 안정 성 을 평가 하 였 다 . 이때 , 560 ℃ 의 고온 에서 열처리 시 증발 현상 으로 인하 여 전도도 가 구현 되 지 않 았 으며 , 부착력 또한 테이프 테스트 결과 80 % 이상 탈착 됨 을 알 수 있 었 다 . 그 결과 는 하 기 [ 표 1 ] 및 [ 표 2 ] 와 같 다 .