미립자 물질 센서 , 특히 실내 공기 청정기 및 공조 시스템 에서 사용 되 는 것 들 은 개선 된 EMI 성능 을 요구 할 수 있 다 . 전형 적 인 미립자 물질 센서 는 센서 의 플라스틱 하우징 의 외부 에 금속 실드 커버 를 장착 함 으로써 EMI 의 영향 을 감소 시키 려고 시도 할 수 있 다 . 외부 실드 커버 는 스프링 을 통해 센서 내 의 PCB 의 접지 전극 과 접촉 할 수 있 다 . 그러나 , PCB 를 접지 하 는 이 방법 은 실드 커버 를 가로지른 동일 한 전압 레벨 을 보장 할 수 없 는 단일 포인트 접지 ( single - point grounding ) 만 을 제공 할 수 있 다 . 부가 적 으로 , 단일 포인트 접지 는 PCB 로부터 의 전하 의 소산 ( dissipation ) 을 위한 단지 하나 의 경로 와 높 은 저항 루프 를 생성 한다 . 또한 , 스프링 의 접촉 저항 이 또한 루프 저항 을 증가 시킬 수 있 다 . 전형 적 인 외부 실드 커버 에 대한 다른 불리 한 점 은 PCB 와 실드 커버 사이 의 연결 포인트 로 인한 PCB 의 노출 인데 , 이 는 PCB 의 일부 가 외부 환경 에 노출 되 게 하 여 , 차폐 효과 를 감소 시킨다 . 또한 , 전형 적 인 미립자 물질 센서 는 광원 ( 또는 레이저 ) 을 위한 플라스틱 커버 를 가질 수 있 는데 , 이 는 EMI 로부터 어떠 한 보호 도 제공 하 지 않 을 수 있 다 .