또한 , 본 발명 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 의 다른 일 실시 형태 에서 , 준비 단계 ( S 10 ) 는 , 입력 수단 ( 310 ) 을 통하 여 , 제거 부품 ( 11 a ) 의 두께 를 포함 하 여 분석 부품 ( 10 ) 에서 제거 되 어야 하 는 절삭 두께 ( 10 a ) 를 입력 받 는 입력 단계 ( S 11 ) 를 더 포함 한다 .