상기 IC 칩 ( 31 ) 은 집 적 회로 로 구현 된 반도체 칩 으로 , 상기 메모리 카드 본체 ( 33 ) 에 얹혀져 있 다 . IC 칩 의 제조 공정 은 반도체 제조 공장 에서 IC 칩 을 제작 한 후 , 다이 ( die ) 를 PCB ( 인쇄 회로 기판 ) 에 부착 한다 . PCB 에 와이어 본딩 ( wire bonding ) 을 하 고 수지 보호 층 을 도포 하 고 마이크 로 모듈 을 제작 한다 . 기 저판 의 인쇄 및 모듈 용 홈 을 가공 한 후 마이크로모듈 을 부착 한다 .