도 2 를 참조 하 면 , 다이 ( 200 ) 의 일례 의 단면도 가 나타내 어 져 있 다 . 다이 ( 200 ) 는 RFIC 일 수 있 고 , 적어도 일례 에 있 어서 회로 ( 202 ) 에 의해 지정 되 는 마이크 로 전자 기계 시스템 ( MEMS ) 소자 를 포함 한다 . 그러나 , 본 발명 은 MEMS 소자 에 한정 되 지 않 고 , 회로 ( 202 ) 는 RF 회로 이외 의 회로 를 포함 할 수 있 고 MEMS 소자 이외 의 것 일 수 있 다 . 또한 , 다이 ( 200 ) 는 , 이하 더 논의 되 는 바 와 같이 , 다이 ( 200 ) 가 기판 에 플립 칩 을 장착 하 도록 범프 가 부착 될 수 있 는 접합 패드 ( 204 ) 를 포함 한다 .