그러나 , 이 형 코팅 조성물 은 일반 적 으로 주위 온도 의 코팅 배스 에서 조성물 의 조기 경화 를 억제 하 기 위하 여 하이드로 실릴 화 억제제 를 필요 로 한다 . 100 ℃ 미만 의 온도 , 예 를 들 어 약 70 ℃ 내지 약 90 ℃ 의 온도 에서 경화 되 는 이 형 코팅 의 경우 , 코팅 이 주위 온도 에서 상당 한 시간 동안 억제제 에 의해 안정 화 될 때 하이드로 실릴 화 억제제 가 기재 상 의 이 형 코팅 의 경화 를 지연 시키 는 문제 가 있 을 수 있 다 . 본 발명자 들 은 일반 화학식 I 의 말 레 이미드 가 유사 한 조건 하 에서 사용 되 는 전통 적 인 하이드로 실릴 화 억제제 와 비교 하 여 본 명세서 에 기재 된 이 형 코팅 조성물 에 상당히 더 우수 한 성능 의 경화 특성 을 제공 하 는 억제제 ( D ) 임 을 알아내 었 다 . 더욱이 , 이 형 코팅 조성물 에 단독 으로 , 또는 억제제 ( E ) 와 조합 하 여 억제제 ( D ) 로서 의 일반 화학식 I 의 말 레 이미드 를 도입 하 는 것 은 심지어 더 낮 은 경화 온도 에 의해서 도 종래 기술 의 코팅 과 유사 한 경화 된 이 형 코팅 을 제공 하 였 다 .