또한 , 상기 전자 부품 ( 2 ) ( 2 ') 의 검사 에 는 파손 ( 깨 짐 ) , 크랙 ( crack ) , 전극 노출 , 칩 힘 , 외부 전극 퍼짐 , 외부 전극 파손 , 전극 없 음 , 전극 과다 , 전극 짧 음 , 전극 벗겨짐 , 오 절단 , 사이즈 불량 , 터짐 불량 , 깍 임 불량 , 핀 홀 , 이 물질 , 외부 전극 기포 발생 , 전극 들뜸 , 외부 전극 변색 , 두께 불량 및 도금 변색 등 과 같 은 항목 을 동시 에 실시 할 수 가 있 는 것 이 다 .