둘째 , 편광판 과 점착제 층 사이 에 도전 성 물질 을 도포 함 으로써 대전 방지 층 을 형성 시키 는 방법 으로 는 전기 적 으로 도전 성 이 있 는 금속 분말 이나 금속 산화물 을 증착 시키 는 방법 이나 , 도전 성 고분자 를 코팅 하 는 방법 등 이 이용 되 고 있 다 . 하지만 이러 한 방법 은 복 층 구조 의 편광판 에 대전 방지 성능 을 부여 함 에 있 어서 , 추가 적 으로 대전 방지 층 을 적층 하 는 공정 을 요구 하 기 때문 에 , 공정 이 복잡 해 지 고 , 단가 의 상승 을 초래 한다는 문제점 이 있 다 ( 한국 특허 공개 공보 제 10 - 1997 - 7002906 호 , 한국 특허 공개 공보 제 10 - 2005 - 0036310 호 , 일본 특허 공개 공보 제 2006 - 095875 호 , 일본 특허 공개 공보 제 2006 - 095874 호 , 일본 특허 공개 공보 제 2006 - 076251 호 , 일본 특허 공개 공보 제 2005 - 271573 호 , 일본 특허 공개 공보 제 2005 - 238651 호 , 일본 특허 공개 공보 제 2005 - 200607 호 , 일본 특허 공개 평 11 - 091038 호 , 일본 특허 공개 평 04 - 304921 호 , 일본 특허 공 개 평 10 - 114886 호 ) .