이어서 , 도 2 내지 도 15 를 참조 하 여 , 웨이퍼 W 의 중심 을 , 프로세스 스테이지 ( 20 ) 의 축심 C 2 에 고정 밀도 로 맞추 어 , 해당 웨이퍼 W 의 주연 부 를 연마 하 는 방법 을 설명 한다 . 도 2 는 , 도 1 에 도시 하 는 연마 장치 를 사용 하 여 웨이퍼 W 의 주연 부 를 연마 하 는 방법 을 나타내 는 동작 흐름 도 다 . 도 3 은 , 도 2 에 도시 하 는 동작 흐름 도 에 있 어서 , 프로세스 스테이지 에 보유 지지 되 는 웨이퍼 W 의 편심 량 이 허용 범위 를 초과 하 였을 때 의 동작 흐름 도 다 . 또한 , 도 1 에 도시 하 는 바 와 같이 , 연마 장치 는 , 동작 제 어부 ( 75 ) 를 갖 고 있 으며 , 편심 검 출부 ( 60 ) 는 , 동작 제 어부 ( 75 ) 에 접속 되 어 있 다 . 본 실시 형태 에서 는 , 동작 제 어부 ( 75 ) 는 , 센터 링 스테이지 회전 기구 ( 36 ) , 스테이지 승강 기구 ( 51 ) , 이동 기구 ( 41 ) , 프로세스 스테이지 회전 기구 ( 56 ) 및 편심 검출 기구 ( 54 ) 를 포함 하 는 연마 장치 의 각 구성 기기 의 동작 을 제어 하 도록 구성 되 어 있 다 .