상술 한 바 와 같이 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따르 면 , 제 1 커버 웨이퍼 에 제 2 커버 웨이퍼 를 적층 하 고 , 제 1 커버 웨이퍼 는 실리콘 , 금속 , 폴리머 및 세라믹 중 적어도 어느 하나 의 재료 로 이루어지 게 함 으로써 , 재료 의 특성 을 활용 하 여 제 1 커버 웨이퍼 의 가공 과 캐비 티 의 형성 을 용이 하 게 할 수 있 고 , 이 에 따라 공정 의 효율 성 및 디자인 에 대한 폭 을 넓힐 수 있 게 되 며 , 표면 탄성파 를 위한 고른 표면 을 얻 을 수 있 고 , 또한 , 웨이퍼 의 각 층 이 완충 작용 을 하 여 커버 웨이퍼 의 신뢰 성 을 높일 수 있 다 .