수지 층 ( 159 ) 과 절연 층 ( 214 ) 은 접착 층 ( 142 ) 을 개재 하 여 접착 되 어 있 다 . 발광 디바이스 ( 190 ) 및 수광 디바이스 ( 110 ) 의 밀봉 에 는 고체 밀봉 구조 또는 중공 밀봉 구조 등 을 적용 할 수 있 다 . 도 14 에서 는 기판 ( 152 ) , 접착 층 ( 142 ) , 및 기판 ( 151 ) 으로 둘러싸인 공간 ( 143 ) 이 불활성 가스 ( 질소 나 아르곤 등 ) 로 충전 되 어 있 고 , 중공 밀봉 구조 가 적용 되 어 있 다 . 접착 층 ( 142 ) 은 발광 디바이스 ( 190 ) 및 수광 디바이스 ( 110 ) 와 중첩 되 어 제공 되 어 있 어도 좋 다 . 또한 기판 ( 152 ) , 접착 층 ( 142 ) , 및 기판 ( 151 ) 으로 둘러싸인 공간 ( 143 ) 을 접착 층 ( 142 ) 과 는 상이 한 수지 로 충전 하 여도 좋 다 .