도 5 는 장치 다이 ( 36 ) 의 배치 / 부착 을 예증 한다 . 각각 의 단계 는 도 22 에 도시 된 프로세스 흐름 내 의 단계 ( 204 ) 로서 예증 된다 . 장치 다이 ( 36 ) 는 , 접착 막인 , 다이 - 부착 막 ( Die - Attach Film ; DAF ) ( 38 ) 을 통해 유전 층 ( 28 ) 에 부착 된다 . 장치 다이 ( 36 ) 는 DAF ( 38 ) 와 물리 적 으로 접촉 하 는 후면 ( 아래 로 향하 는 표면 ) 을 갖 는 반도체 기판 을 포함 할 수 있 다 . 장치 다이 ( 36 ) 는 반도체 기판 의 전면 ( 위 로 향하 는 표면 ) 에서 집 적 회로 장치 들 ( 예 를 들 면 , 미도 시 된 예 를 들 면 , 트랜지스터 를 포함 하 는 활성 장치 ) 을 포함 할 수 있 다 . 장치 다이 ( 36 ) 는 예컨대 , 중앙 프로세싱 유닛 ( central processing unit ; CPU ) 다이 , 그래픽 프로세싱 유닛 ( Graphic Processing Unit ; GPU ) 다이 , 모바일 애플리케이션 다이 등 과 같 은 로직 다이 일 수 있 다 .