다시 말 해서 , 상기 리플렉터 컵 ( 60 ) 은 상기 와 같이 패키지 ( 56 ) 의 중앙 에 그 평면 보다 안쪽 으로 패여 형성 된 것 으로서 , 칩 ( 58 ) 이 부착 된 히트 싱크 ( 54 ) 의 상면 이 드러나 게 되 는 것 이 며 도시 된 바 와 같이 , 상기 칩 ( 58 ) 을 에폭시 수지 층 ( 64 ) 이 밀봉 하 게 되 는 것 이 다 .