케이스 본체 ( 140 ) 와 커버 ( 150 ) 는 외측 수지 층 ( 110 ) , 차단성 금속 층 ( 120 ) 및 내측 수지 층 ( 130 ) 으로 구성 되 어 있 고 , 내측 수지 층 ( 130 ) 은 케이스 본체 ( 140 ) 의 외면 과 커버 ( 150 ) 의 외면 에 가해 지 는 열융착 기 ( 도시 하 지 않 음 ) 로부터 의 열 과 압력 에 의해 밀착 고정 될 수 있 게 된다 .