반도체 칩 ( 300 ) 에 는 메모리 소자 , 로직 로 자 , 광전 소자 또는 파워 소자 등 의 반도체 소자 가 형성 될 수 있 으며 상기 반도체 소자 에 는 저항 , 콘덴서 등 의 각종 수동소자 가 포함 될 수 있 다 . 기판 ( 200 ) 은 패키지 내부 의 반도체 칩 ( 300 ) 과 외부 의 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 을 전기 적 으로 연결 해 주 며 반도체 칩 ( 300 ) 을 지지 해 주 는 역할 을 하 는 것 이 면 제한 이 없 다 . 예 를 들 어 , 플라스틱 기판 , 세라믹 기판 등 이 가능 하 며 , 구체 적 예 로 에폭시 코어 , 전기 배선 등 을 구비 한 플라스틱 재질 의 기판 일 수 있 으며 , 경우 에 따라서 는 인쇄 회로 기판 일 수 도 있 다 .