플립 칩 본딩 방식 의 BGA 패키지 는 일면 에 제 1 범프 들 이 배열 된 반도체 칩 , 반도체 칩 의 제 1 본딩 부들과 대응 하 여 제 1 본딩 부 들 이 접속 되 는 제 2 본딩 부 들 이 형성 되 며 반도체 칩 이 실장 되 는 기판 , 반도체 칩 및 기판 사이 에 충 진 되 어 반도체 칩 을 지지 하 는 언더 필부 및 반도체 칩 을 덮 어 외부 환경 으로부터 보호 하 는 밀봉 부를 포함 한다 .