상기 패키지 몸체 ( 20 ) 에 는 상기 제 1 리드 프레임 ( 12 ) 상 에 실장 된 LED 칩 ( 2 ) 을 상부 로 노출 시키 는 개구부 ( 21 ) 가 형성 되 며 , 상기 개구부 ( 21 ) 내 에 는 예 를 들 면 , 에폭시 , 실리콘 및 / 또는 기타 다른 광 투과성 수지 로 형성 된 봉지 부재 ( 30 ) 가 형성 되 어 , 상기 LED 칩 ( 2 ) 을 외부 로부터 보호 한다 .