커버 패턴 ( CVP ) 은 절연 패턴 들 ( IP ) 을 커버 한다 . 커버 패턴 ( CVP ) 은 절연 패턴 들 ( IP ) 사이 의 이격 공간 들 을 충 진할 수 있 다 . 커버 패턴 ( CVP ) 은 절연 패턴 들 ( IP ) 에 비해 상대 적 으로 연성 이 높 은 물질 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 커버 패턴 ( CVP ) 은 유기물 또는 도전 물질 을 포함 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 절연 패턴 들 ( IP ) 에 발생 된 크랙 등 의 손상 이 액티브 영역 ( AA ) 으로 진행 되 는 것 을 용이 하 게 방지 할 수 있 다 . 한편 , 이 는 예시 적 으로 도시 한 것 이 고 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 전자 패널 ( 200 ) 에 있 어서 , 크랙 댐 ( CRD ) 은 복수 로 제공 되 거나 생략 될 수 도 있 다 .