일부 실시 형태 에서 , TIV ( 620 ) 을 통해 라인 ( 300 ) 에 전기 접속 되 는 솔 더 범프 ( 1420 ) 는 외부 접지 접속 부 에 접속 될 수 있 고 , MIM 커패시터 ( A ) 에 전기 접속 되 는 솔 더 범프 ( 1430 ) 는 MIM 커패시터 ( A ) 의 금속 층 ( 1110 ) 을 통해 외부 의 전원 공 급기 에 전기 결합 될 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 , MIM 커패시터 ( A ) 는 접속 되 어 있 는 외부 전원 공 급기 로부터 의 전압 스파이크 를 억제 하 는 디 커플링 커패시터 이 다 . 따라서 , 커패시터 ( B 및 C ) 는 도 5 에 는 도시 하 지 않 는 솔 더 범프 를 통해 동일 하 거나 상이 한 외부 전원 공 급기 에 결합 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , MIM 디 커플링 커패시터 ( B 및 C ) 의 금속 층 ( 1110 ) 에 의 전기 접속 부 는 도 15 에 는 보이 지 않 는 y 축 을 따른 ( 예컨대 , 지면 안쪽 의 ) 위치 에 형성 될 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 , 도 15 에 도시 하 지 않 는 솔 더 범프 ( 1430 ) 와 같 은 추가 솔 더 범프 는 MIM 디 커플링 커패시터 ( B 및 C ) 에 전기 적 으로 결합 된다 . 일부 실시 형태 에서 , 다이 ( 800 ) 에 전기 적 으로 접속 되 는 솔 더 범프 ( 1440 ) 는 다이 ( 800 ) 에 입력 및 전력 신호 를 제공 하 는 외부 IC 에 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 또한 , 도 5 에 도시 하 는 솔 더 범프 의 수 는 제한 적 이 지 않 다 . 따라서 추가 솔 더 범프 는 본 개시 내용 의 사상 및 범주 내 에 있 다 .