상기 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 다른 측면 에 따르 면 , 반도체 패키지 의 전기 적 인 테스트 를 위하 여 사용 되 는 테스트 트레이 와 동일 한 구조 를 갖 는 지그 플레이트 와 , 상기 반도체 패키지 의 수납 을 위해 상기 테스트 트레이 에 장착 되 는 인서 트 조립 체 와 동일 한 구조 를 갖 고 상기 지그 플레이트 에 장착 되 는 센서 탑 재부 와 , 상기 반도체 패키지 와 동일 한 크기 를 갖 고 상기 반도체 패키지 가 상기 인서 트 조립 체 에 수납 되 는 위치 와 동일 하 게 상기 센서 탑 재부 내 에 탑재 되 는 온도 센서 패키지 를 포함 하 는 온도 측정 장치 를 이용 하 여 테스트 핸들러 의 온도 를 교정 하 는 온도 교정 방법 에 있 어서 , 상기 방법 은 , 상기 온도 센서 패키지 가 푸시 블록 과 인터페이스 보드 사이 에 위치 되 도록 상기 온도 측정 장치 를 상기 인터페이스 보드 에 인접 하 게 위치 시키 는 단계 와 , 상기 푸시 블록 을 이용 하 여 상기 온도 센서 패키지 를 상기 인터페이스 보드 에 밀착 되 도록 가압 하 는 단계 와 , 상기 푸시 블록 과 연결 된 온도 조절 유닛 을 이용 하 여 상기 온도 센서 패키지 를 기 설정 된 온도 로 가열 또는 냉각 시키 는 단계 와 , 상기 기 설정 된 온도 와 상기 온도 센서 패키지 에 의해 측정 되 는 온도 를 비교 하 여 상기 테스트 핸들러 의 온도 를 교정 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .