본 발명자 들 이 전자 기기 용도 에서 요구 되 는 경 접촉 에서 의 도전 성 과 도전 성 입자 의 입 도 분포 의 관계 를 조사 한 바 , d 50 이 동일 하 여도 , 입 도 분포 가 넓 은 도전 성 입자 에 비해 , 입 도 분포 가 좁 은 도전 성 입자 를 사용 한 편 이 , 도전 성 이 현저 하 게 우수 한 것 이 발견 되 었 다 . 그 이유 로서 이하 의 것 을 생각 할 수 있 다 . 입 도 분포 가 넓 은 도전 성 입자 는 입자 직경 이 비교 적 큰 입자 와 비교 적 작 은 입자 가 혼재 해 있 다 . 그리고 , 입자 직경 이 큰 도전 성 입자 는 수지 피막 보다 도 위 로 돌출 하 여 통전 점 으로 되 기 때문 에 , 어느 정도 의 도전 성 은 얻 어 진다 . 그러나 , 작 은 입자 는 그것 이 가령 피막 두께 와 의 관계 에서 충분히 통전 점 으로 될 수 있 어도 , 금속판 끼리 의 경 접촉 시 에 , 입자 직경 이 큰 입자 가 물리 적 으로 방해 를 하 기 때문 에 , 통전 점 으로 는 될 수 없 다 . 이 때문 에 , 동일 한 d 50 인 도전 성 입자 이 더라도 , 입 도 분포 가 넓 은 경우 에 는 , 결과 적 으로 통전 점 이 될 수 있 는 도전 성 입자 의 절 대수 가 적어져 , 우수 한 도전 성 이 얻 어 지 지 않 는 것 으로 생각 된다 . 즉 , 입자 직경 이 큰 도전 성 입자 는 통전 점 으로 되 지만 , 그것 보다 도 입자 직경 이 작 은 도전 성 입자 의 배합 효과 를 소실 시켜 버린다고 하 는 마이너스 작용 이 있 는 것 으로 생각 된다 . 또 , 입자 직경 이 피막 두께 보다 도 작 은 도전 성 입자 가 포함 되 는 것 과 같 은 경우 에 는 , 금속판 끼리 의 경 접 촉하 에서 는 , 입자 가 피막 을 넘 어서 노출 될 수 없 기 때문 에 , 전혀 도전 성 에 기여 하 지 못하 고 , 또한 마이너스 요인 으로 된다 .