본 발명 의 제 1 실시 예 에서 는 상기 제 1 증착 물질 과 제 2 증착 물질 은 각각 호스트 와 도 펀트 로 이루어지 어 상기 하우징 ( 100 ) 에 형성 되 는 제 1 개 구 영역 ( 210 ) 으로 분사 되 고 , 상기 제 3 증착 물질 은 상기 제 1 개 구 영역 ( 210 ) 과 구분 되 는 별도 의 제 2 개 구 영역 ( 220 ) 으로 분사 되 도록 상기 하우징 ( 100 ) 에 는 격벽 ( 110 ) 이 형성 된다 .