도 4 a 에 도시 한 바 와 같이 , 픽셀 어레이 부 ( P ) 와 로직 회로 부 ( L ) 로 구분 되 는 반도체 기판 ( 231 ) 에 산화 실리콘 막 을 증착 하 여 층간 절 연막 ( 261 ) 을 형성 하 고 화학 적 기계 적 연마 ( CMP , Chemical Mechanical Polishing ) 공정 을 수행 하 여 표면 을 평탄 화 한다 .