본 발명 의 정전기 방전 연성 회로 기판 을 갖 는 이동 통신 단말기 ( 110 ) 는 상부 케이스 ( 121 ) 와 하부 케이스 ( 122 ) 로 이루어진 본체 ( 120 ) 와 카메라 ( 140 ) 를 제어 하 기 위한 메인보드 ( 130 ) 와 결 합부 ( 142 ) 가 형성 되 는 카메라 ( 140 ) 와 연성 회로 기판 ( 150 ) 을 포함 하 며 , 연성 회로 기판 ( 150 ) 은 카메라 ( 140 ) 의 결합 부 ( 142 ) 에 결합 되 며 메인보드 ( 130 ) 와 의 사이 에 공통 접지 부 를 형성 하 는 주연 성 기판 ( 151 ) 과 카메라 ( 140 ) 의 정전기 를 외부 로 유도 하 기 위한 더미 연성 기판 ( 152 ) 으로 이루어진다 . 여기 서 , 더 미연 성 기판 ( 152 ) 은 주연 성 기판 ( 151 ) 과 메인보드 ( 130 ) 사이 의 공통 접지 부 를 통해 주연 성 기판 ( 151 ) 에 전기 적 으로 연결 되 어 카메라 ( 140 ) 의 정전기 를 외부 로 방전 시키 며 , 주연 성 기판 ( 151 ) 에 겹쳐지 도록 일체 로 형성 된다 .