일부 실시 예 들 에서 , 열 제 어 판 ( 204 ) 내부 에 리프트 핀 가이드 를 유지 하 는 것 을 용이 하 게 하 기 위해 및 / 또는 처리 챔버 의 처리 영역 으로부터 디스크 ( 202 ) 의 개구 ( 910 ) 를 통해 처리 동안 RF 열점 일 수 있 는 열 제어 판 ( 204 ) 까지 더 긴 경로 를 제공 하 기 위해 , 리프트 핀 가이드 ( 902 ) 의 상부 에 근접 하 여 플랜지 ( 908 ) 가 제공 될 수 있 으며 , 이 에 따라 , 발생 할 수 있 는 임의 의 아 킹 을 방지 하 거나 제한 한다 . 열 제 어 판 ( 204 ) 과 디스크 ( 202 ) 의 외측 에지 사이 에서 , 증착 링 ( 206 ) 에 인접 하 여 증착 링 ( 206 ) 의 반경 방향 내측 으로 , 열 제 어 판 ( 204 ) 의 정상 에 격리 링 ( 914 ) 이 제공 될 수 있 다 . 격리 링 ( 914 ) 은 적합 한 유전체 물질 로 제조 될 수 있 으며 , 발생 할 수 있 는 임의 의 아 킹 을 방지 하 거나 제한 하 기 위해 , 처리 체적 과 열 제어 판 , 또는 다른 RF 고온 구성 요소 들 사이 에 길 어 지 고 및 / 또는 불연속 적 인 경로 를 또한 제공 할 수 있 다 . 처리 동안 원 하 지 않 는 증착 으로부터 처리 챔버 의 부분 들 및 / 또는 그 구성 요소 들 을 더 보호 하 기 위해 , 증착 링 ( 206 ) 의 정상 에 증착 차폐물 ( 916 ) 이 제공 될 수 있 다 .