도 4 c 를 참고 하 면 , 디스플레이 ( 400 ) 는 디스플레이 패널 ( 430 ) 로부터 디스플레이 ( 400 ) 의 배면 의 적어도 일부 영역 으로 접히 는 방식 으로 배치 되 는 연장 부 ( 431 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 디스플레이 ( 400 ) 는 연장 부 ( 431 ) 에 전기 적 으로 연결 되 고 제어 회로 ( 4311 ) 를 포함 하 는 전기 적 배선 구조 를 갖 는 연결 패드 ( 434 ) 및 연결 패드 ( 434 ) 에 전기 적 으로 연결 되 는 FPCB ( flexible printed circuit board ) ( 432 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 제 어 회로 ( 4311 ) 는 , 전기 적 배선 구조 를 갖 는 연결 패드 ( 434 ) 에 실장 되 는 DDI ( display driver IC ) 또는 TDDI ( touch display dirver IC ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 연결 패드 ( 434 ) 는 COF ( chip on film ) 방식 으로 배치 되 는 제어 회로 ( 4311 ) 를 포함 하 는 별도 의 FPCB 또는 필름 을 포함 할 수 도 있 다 . 다른 실시 예 로 , 제 어 회로 ( 4311 ) 는 연결 패드 ( 434 ) 없이 연 장부 ( 431 ) 에 직접 실장 되 는 COP ( chip on panel ) 구조 일 수 도 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , FPCB ( 432 ) 는 복수 의 소자 들 ( 4321 ) 이 실장 될 수 있 으며 , 전자 장치 ( 예 : 도 3 의 전자 장치 ( 100 ) ) 의 제 2 인쇄 회로 기판 ( 예 : 도 3 의 제 2 인쇄 회로 기판 ( 172 ) ) 에 전기 적 으로 연결 되 는 전기 커넥터 ( 433 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 복수 의 소자 들 ( 4321 ) 은 touch IC , 디스플레이 용 플래시 메모리 , ESD 방지 용 다이오드 , 압력 센서 또는 decap 과 같 은 수동 소자 를 포함 할 수 있 다 . 다른 실시 예 로 , 연장 부 ( 431 ) , 연결 패드 ( 434 ) 및 FPCB ( 432 ) 가 디스플레이 ( 400 ) 중 제 1 하우징 구조 ( 예 : 도 1 의 제 1 하우징 구조 ( 110 ) ) 와 대면 하 는 영역 에 배치 될 경우 , 전기 커넥터 ( 433 ) 는 전자 장치 ( 예 : 도 1 의 전자 장치 ( 100 ) ) 의 제 1 인쇄 회로 기판 ( 예 : 도 3 의 제 1 인쇄 회로 기판 ( 171 ) ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .