위 와 같 은 문제점 을 일부 해소 하 기 위하 여 모르타르 시공 을 행하 는 대신 에 온수 파이프 를 수용 할 수 있 는 상 , 하부 조립식 패널 을 구성 하 여 시공 하 는 방식 이 제안 되 어 있 으나 , 이 경우 에 는 건축물 의 기초 바닥 이 전체 적 으로 평평 하 게 고른 시공 이 이루어져 있 지 아니하 여 이 를 채택 하 기 위하 여 는 바닥 을 평평 하 게 재시공 을 행한 다음 에 설치 작업 이 가능 하 기 때문 에 결국 기초 바닥 의 평평 한 상태 로 시공 을 행하 는데 별도 의 비용 이 소요 되 는 단점 과 함께 , 수지 로 제작 되 는 패널 의 강도 가 그다지 높 지 않 아 별도 의 보강 을 위한 대책 이 수립 되 어야 하 고 열전도 율 이 낮 아 발생 되 는 문제점 은 지속 적 으로 발생 되 고 있 어 실용화 에 어려운 실정 이 다 .