상기 절단 및 분류 장치 ( 100 ) 는 상기 반도체 스트립 ( 10 ) 을 절단 하 여 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 로 개별 화 하 기 위한 절단 모듈 ( 102 ) 과 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 을 검사 하 고 검사 결과 에 따라 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 을 분류 하 기 위한 분류 모듈 ( 150 ) 을 포함 할 수 있 다 .