바람직 하 게 는 , 베이스 패키지 ( 406 ) 는 부착 층 ( 414 ) 에 의해 , 제 1 패키지 다이 ( 412 ) 가 부착 또는 실장 될 수 있 는 제 1 패키지 기판 ( 410 ) 을 포함 할 수 있 다 . 부착 층 ( 414 ) 은 접착제 , 에폭시 , 필름 또는 이 들 의 조합 물 과 같 은 소재 로 구성 될 수 있 다 . 또한 , 부착 층 ( 414 ) 은 접착 , 위치 설정 또는 전도 성 또는 격리 뿐 만 아니 라 구조 적 일체 성 을 제공 한다 . 부착 층 ( 414 ) 은 어떠 한 부품 위 에 도 형성 될 수 있 으며 , 이 들 부품 과 동일 한 소재 , 다른 소재 또는 이 들 의 혼합물 을 포함 한다 .