캡 핑 절연 패턴 ( 40 ) 이 전극 구 조체 들 ( ST ) 상 에 배치 되 어 제 1 내지 제 8 수직 구 조체 들 ( VS 1 - VS 8 ) 의 도전 패드 들 ( PAD ) 의 상면 들 을 덮 을 수 있 다 . 제 1 층간 절 연막 ( 50 ) 이 캡 핑 절연 패턴 ( 40 ) 상 에 배치 될 수 있 으며 , 공통 소오 스 플러그 ( CSP ) 의 상면 을 덮 을 수 있 다 .