전술 한 실시 예 들 은 칩 패키지 에서 반도체 다이 들 ( 이를테면 실리콘 ) 을 이용 하 는 반면 , 다른 실시 예 들 에서 , 이러 한 칩 들 중 하나 이상 에서 기판 재료 로서 반도체 외 의 다른 재료 가 이용 될 수 있 다 . 그러나 , 실리콘 이 이용 되 는 실시 예 들 에서 , 반도체 다이 들 ( 110 ) ( 도 1 - 5 ) 은 표준 실리콘 처리 를 이용 하 여 제조 될 수 있 다 . 이러 한 반도체 다이 들 은 로직 및 / 또는 메모리 기능 을 지원 하 는 실리콘 구역 을 제공 할 수 있 다 .