도 1 을 참조 하 면 , PCB ( 100 ) 는 절연 기판 ( 105 ) 상 의 외부 패드 들 ( 115 ) 및 절연 기판 ( 105 ) 내 에 바이패스 패드 들 ( 120 ) 을 포함 할 수 있 다 . 외부 패드 들 ( 115 ) 은 외부 소자 ( external device ) , 예컨대 PCB ( 105 ) 상 에 탑재 된 반도체 칩 들 을 갖 는 개인 컴퓨터 , 디지털 카메라 , 전자 게임 기계 또는 휴대폰 을 상호 연결 하 는 데 이용 될 수 있 고 , 이 에 따라 신호 가 이 들 사이 에 전송 될 수 있 다 . PCB ( 100 ) 는 다중 응용 장치 들 사이 에 이용 될 수 있 고 , 이 들 다중 응용 장치 는 전자 소자 ( electronic device ) , 예컨대 도 24 에 도시 된 고상 디스크 ( solid state disk ; SSD ) , 메모리 카드 , 또는 시스템 - 인 - 패키지 ( system - in - package ; SIP ) 반도체 소자 등 을 포함 할 수 있 다 . 이러 한 전자 소자 는 둘 또는 그 이상 의 반도체 칩 , 예컨대 메모리 칩 및 로직 칩 을 포함 할 수 있 다 . 칩 들 이 패 키 징 된 후 그리고 / 또는 전자 소자 가 제조 된 후 , 반도체 칩 의 신뢰 성 을 보증 하 기 위해서 , 테스트 공정 이 수행 될 수 있 다 . 또한 , 예컨대 전자 소자 의 개발 중 과 같이 테스트 가 필요 한 다양 한 다른 경우 가 있 다 .