도 1 은 본 발명 의 일 실시 형태 에 관한 시험 장치 ( 200 ) 의 구성 의 일례 를 나타내 는 도면 이 다 . 시험 장치 ( 200 ) 는 반도체 회로 등 의 피 시험 디바이스 ( 300 ) 를 시험 하 는 장치 로서 , 시스템 제어 장치 ( 110 ) , 복수 의 사이트 제어 장치 ( 130 ) , 교환 부 ( 140 ) , 및 복수 의 시험 모듈 ( 100 ) 을 구비 한다 .