지 지체 에 대한 조성물 의 적용 방법 으로서 는 , 공지 의 방법 을 이용 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 적하법 ( 드롭 캐스트 ) ; 슬릿 코트 법 ; 스프레이 법 ; 롤 코트 법 ; 회전 도포 법 ( 스핀 코팅 ) ; 유연 도포 법 ; 슬릿 앤드 스핀 법 ; 프리 웨트 법 ( 예 를 들 면 , 일본 공개 특허 공보 2009 - 145395 호 에 기재 되 어 있 는 방법 ) ; 잉크젯 ( 예 를 들 면 온 디맨드 방식 , 피에조 방식 , 서멀 방식 ) , 노즐 젯 등 의 토출 계 인쇄 , 플렉 소 인쇄 , 스크린 인쇄 , 그라비어 인쇄 , 반전 오프셋 인쇄 , 메탈 마스크 인쇄 법 등 의 각종 인쇄 법 ; 금형 등 을 이용 한 전사법 ; 나노 임 프린트법 등 을 들 수 있 다 . 잉크젯 에서 의 적용 방법 으로서 는 , 특별히 한정 되 지 않 으며 , " 예 를 들 면 "" 확산 되 는 · 사용 할 수 있 는 잉크젯 - 특허 로 보 는 무한 의 가능 성 -", 2005 년 2 월 발행 , " 스미 베 테크노 리서치 "" 에 나타난 특허 공보 에 기재 된 방법 ( 특히 115 ~ 133 페이지 ) 이나 ", 일본 공개 특허 공보 2003 - 262716 호 , 일본 공개 특허 공보 2003 - 185831 호 , 일본 공개 특허 공보 2003 - 261827 호 , 일본 공개 특허 공보 2012 - 126830 호 , 일본 공개 특허 공보 2006 - 169325 호 등 에 기재 된 방법 을 들 수 있 다 . 스핀 코트 법 을 이용 한 도포 는 , 도포 적성 의 관점 에서 , 300 ~ 6000 rpm 의 범위 에서 스핀 도포 하 는 것 이 바람직 하 고 , 400 ~ 3000 rpm 의 범위 에서 스핀 도포 하 는 것 이 더 바람직 하 다 . 또 , 스핀 코트 시 에 있 어서 의 지 지체 의 온도 는 , 10 ~ 100 ℃ 가 바람직 하 고 , 20 ~ 70 ℃ 가 보다 바람직 하 다 . 상기 의 범위 이 면 , 도포 균일성 이 우수 한 막 을 제조 하 기 쉽 다 . 적하법 ( 드롭 캐스트 ) 인 경우 , 소정 의 막 두께 로 , 균일 한 막 이 얻 어 지 도록 , 지 지체 상 에 포토레지스트 를 격벽 으로 하 는 조성물 의 적하 영역 을 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 조성물 의 적하 량 및 고형분 농도 , 적하 영역 의 면적 을 제어 함 으로써 , 원 하 는 막 두께 가 얻 어 진다 . 건조 후 의 막 의 두께 로서 는 , 특별히 제한 은 없 으며 , 목적 에 따라 적절히 선택 할 수 있 다 .