본 실시 예 에 따르 면 , 동박 적 층판 의 타면 을 커버 하 는 제 2 절연 층 을 적층 하 는 단계 ( S 60 ) 는 동박 적 층판 ( 10 ) 의 상면 에 적층 되 는 제 2 절연 층 으로 폴리 이미드 테이프 ( 20 ', 도 6 참조 ) 를 사용 하 는 대신 에 액상 절연 물질 을 사용 할 수 있 다 . 통상 레진 ( Resin ) 이나 플 러 깅 잉크 ( Plugging Ink ) 등 의 액상 절연 물질 이 사용 될 수 있 고 , 본 실시 예 에서 는 플 러 깅 잉크 ( Plugging Ink ) ( 40 ') 를 사용 한다 . 플 러 깅 잉크 ( 40 ') 를 도포 한 후 에 경화 시킴 으로써 동박 적 층판 ( 10 ) 의 상면 에 제 2 절연 층 을 적층 하 게 된다 .