여기 서 , 주변 영역 ( 20 ) 은 제 1 열 ( L 1 ) 에 인접 하 는 제 1 주변 영역 ( 21 ) 과 제 2 열 ( L 2 ) 에 인접 하 는 제 2 주변 영역 ( 23 ) 으로 구분 될 수 있 으며 , 상기 제 1 주변 영역 ( 21 ) 은 유닛 셀 ( 도시 되 지 않 음 ) 및 블록 셀 ( 도시 되 지 않 음 ) 으로 구성 되 는 주변 회로 블록 ( 41 ) , 글로벌 라인 ( global line ) 과 같 은 데이터 배선 , 및 프로브 테스트 를 위한 프로 빙 패드 들 ( 43 ) 이 모두 배치 된다 . 상기 제 2 주변 영역 ( 23 ) 에 는 본딩 패드 로서 , 데이터 입출력 패드 및 전원 패드 ( 48 a , 48 b ) 가 배열 된다 . 이때 , 데이터 입출력 패드 및 전원 패드 ( 48 a , 48 b ) 는 이후 패키지 시 몰딩 되 는 부분 으로 , 몰딩 면적 을 확보 하 기 위해 , 상기 데이터 입출력 패드 및 전원 패드 ( 48 a , 48 b ) 는 Y 퓨즈 ( 30 b ) 를 포함 하 는 제 2 열 ( L 2 ) 과 소정 거리 이격 되 어야 한다 . 미 설명 부호 50 은 동일 열 에 형성 되 는 뱅크 사이 에 배치 되 는 X 퓨즈 를 나타낸다 .