육면체 의 석재 원석 을 절단 하 여 곡 면석 재판 을 가공 하 는 과정 을 되풀이 하 면 회전 드럼 이 하강 할 때 회전 드럼 의 내측 에 위치 하 는 곡 면석 재판 이 늘어나 게 되 고 , 절단 된 곡 면석 재판 이 회전 드럼 의 내측 에 닿 지 않 으나 최대 의 거리 만큼 이동 하 게 되 면 석재 절단 작업 을 중단 시킨 후 회전 드럼 을 상승 시켜 곡 면석 재판 을 꺼내 고 , 절단 을 위한 새로운 육면체 석재 원석 을 고정 시켜 다시 절단 이 이루어지 게 한다 .