빨판 ( 252 ) 이 본체 ( 210 ) 하부 에 위치 한 상태 에서 그 리퍼 ( 200 ) 가 간격 재 ( 122 ) 상 으로 이동 되 어 빨판 ( 252 ) 이 간격 재 ( 122 ) 상 에 밀착 된다 . 이 상태 에서 빨판 ( 252 ) 을 통해 진공 흡착 력 을 가함 으로써 , 간격 재 ( 122 ) 가 빨판 ( 252 ) 에 흡착 되 어 그 리퍼 ( 200 ) 에 고정 된다 .