도 3 의 ( A ) 는 , 본 발명 의 이방 도전 성 접합 패키지 ( 10 ) 를 사용 한 멀티 칩 모듈 ( 58 ) 을 나타내 는 사시도 이 다 . 도 6 은 , 도 3 의 ( A ) 와 동일 한 멀티 칩 모듈 ( 58 ) 을 나타내 는 단면도 이 다 . 도 3 의 ( B ) 에서 는 , 도 3 의 ( A ) 의 이방 도전 성 접합 패키지 ( 10 ) 를 발출 하 여 도시 한다 .