도시 되 지 는 않 았 지만 , 다른 종류 의 PCB 기판 을 사용 하 여 실험 한 경우 에 도 , 대체로 상기 제 1 기판 영역 의 상기 예열 온도 와 상기 제 2 기판 영역 의 상기 디 본딩 온도 의 온도 차 는 20 내지 40 ℃ 이 며 ( 디 본딩 온도 약 250 ℃ 기준 ) , 상기 제 1 기판 영역 의 상기 예열 온도 와 상기 제 2 기판 영역 의 상기 디 본딩 온도 의 최대 편차 는 온도 최대치 의 10 내지 15 % 로 유지 하 는 경우 에 우수 한 디 본딩 결과 를 얻 을 수 있 었 다 .