반도체 기판 은 반도체 칩 과 함께 반도체 패키지 를 구성 하 는 것 으로서 , 반도체 칩 을 지지 하 는 동시 에 , 상기 반도체 칩 과 외부 회로 ( 주로 PCB ) 를 전기 적 으로 연결 시켜 주 는 기능 ( 전기 적 인 Gate 기능 ) 을 한다 . 도 1 에 는 반도체 기판 의 일 예 로서 , 리드 프레임 의 일 형태 에 관한 평면도 가 도시 되 어 있 다 . 도시 된 반도체 기판 ( 100 ) 은 대략 장방형 으로 외곽 을 둘러싸 는 사이드 레일 ( 170 ) 과 , 상기 사이드 레일 ( 170 ) 에 의해 대략 중앙 위치 에 지지 되 는 다이 패드 ( 110 ) , 사이드 레일 ( 170 ) 에서 다 이 패드 ( 110 ) 쪽 으로 연장 되 는 다수 의 리드 ( 120 ) 들 을 구비 한다 . 상기 다 이 패드 ( 110 ) 는 타이 바 ( 180 ) 에 의해 사이드 레일 ( 170 ) 에 연결 되 고 반도체 칩 을 지지 하 는 기능 을 가진다 . 또한 , 리드 ( 120 ) 는 내부 리드 ( 130 ) 및 외부 리드 ( 140 ) 를 구비 하 며 , 상기 내부 리드 ( 130 ) 와 외부 리드 ( 140 ) 사이 에 는 각 리드 ( 120 ) 의 간격 을 유지 하 고 지지 하 는 댐 바 ( 160 ) 가 형성 되 어 있 다 .