[ 해결 수단 ] 상기 방법 은 , 기판 의 한쪽 주면 측 에 있 어서 , 분단 후 에 소형 칩 이 되 는 영역 과 대형 칩 이 되 는 영역 의 모든 주위 에 정해진 분단 예정 위치 를 따라서 스 크 라 이브 라인 을 형성 하 는 스 크 라 이브 공정 과 , 기판 의 다른 쪽 주면 측 에서부터 적어도 스 크 라 이브 라인 의 위쪽 위치 를 포함 하 는 브레이크 바 접촉 위치 에서 브레이크 바를 소정 의 압입 량 으로 압입 하 는 것 을 , 모든 브레이크 바 접촉 위치 에 대해서 행하 는 브레이크 공정 을 포함 하 되 , 브레이크 공정 에 있 어서 는 , ( a ) 칼끝 각 ( θ ) 을 50 ° 내지 90 ° 로 하 고 , ( b ) 칼끝 선단 의 곡률 반경 ( R ) 을 100 ㎛ 내지 300 ㎛ 로 하 고 , ( c ) 압입 량 을 60 ㎛ 내지 100 ㎛ 로 하 고 , ( d ) 브레이크 바 하강 속도 를 10 ㎜/ s 내지 100 ㎜/ s 로 하 도록 하 였 다 .