절단 모듈 ( A ) 에 있 어서 , 먼저 공급 공정 S 2 가 행해진다 . 공급 공정 S 2 는 , 기판 공급 기구 ( 2 ) 를 사용 하 여 , 패키지 기판 ( P ) 을 공급 하 는 공정 이 다 . 기판 공급 기구 ( 2 ) 는 , 복수 의 패키지 기판 ( P ) 이 수용 된 매거진 ( M ) 으로부터 , 패키지 기판 ( P ) 을 하나 씩 압출 하 여 후술 하 는 위치 결정 기구 ( 3 ) 로 공급 한다 . 패키지 기판 ( P ) 은 , 볼 / 리드 면 을 위 로 향하 게 하 여 배치 되 어 있 다 .