상부 반도체 칩 ( 500 ) 은 상부 재배 선 구조물 ( 401 ) 상 에 부착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상부 반도체 칩 ( 500 ) 은 플립 칩 방식 으로 상부 재배 선 구조물 ( 401 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 상부 반도체 칩 ( 500 ) 은 반도체 기판 ( 510 ) 및 칩 패드 ( 520 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상부 반도체 칩 ( 500 ) 의 칩 패드 ( 520 ) 와 상부 재배 선 구조물 ( 401 ) 의 제 2 상부 재배 선 패턴 ( 430 ) 사이 에 는 , 칩 연결 단자 ( 530 ) 가 배치 될 수 있 다 . 칩 연결 단자 ( 530 ) 는 상부 반도체 칩 ( 500 ) 의 칩 패드 ( 520 ) 와 제 2 상부 재배 선 패턴 ( 430 ) 을 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 상부 반도체 칩 ( 500 ) 과 상부 재배 선 구조물 ( 401 ) 사이 에 는 칩 연결 단자 ( 530 ) 를 감싸 는 언더 필 물질 층 ( 540 ) 이 마련 될 수 있 다 . 또한 , 상부 재배 선 구조물 ( 401 ) 상 에 는 , 상부 반도체 칩 ( 500 ) 의 적어도 일부 를 덮 는 상부 몰딩 층 ( 550 ) 이 마련 될 수 있 다 .