이 경우 , 개방 공 ( 234 ) 은 회동 하 는 모듈 체결 부 ( 232 ) 및 모듈 체결 부 ( 232 ) 에 체결 된 체결 부재 ( C ) 와 간섭 되 지 않 는 크기 로 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 체결 부재 ( C ) 는 모듈 체결 부 ( 232 ) 에 체결 된 상태 에서 탑 플레이트 ( 230 ) 의 하측 , 즉 본체 ( 100 ) 내부 에 수용 될 수 있 다 .