그러나 상술 한 바 와 같이 칩 안테나 를 사용 할 경우 단말기 메인 보드 상 에 별도 의 칩 안테나 실장 공간 을 확보 해야 하 므로 그만큼 단말기 의 부피 증가 가 예상 되 는 문제점 이 발생 하 게 되 며 , 플레이트 타입 안테나 역시 RF 안테나 주변 에 설치 되 기 때문 에 상호 간섭 에 따른 방사 특성 저하 를 해소 하 기 위한 복잡 한 커플링 또는 artwork 를 수행 해야 하 는 문제점 이 발생 하 게 되 었 다 .