본 발명 의 해결 하 고자 하 는 과제 는 , 전자기장 에 대한 차폐 력 을 갖 는 반도체 디바이스 및 이러 한 반도체 디바이스 의 제작 방법 을 제공 하 는 것 이 며 , 예컨대 반도체 디바이스 에서 전기장 차폐 에 이용 되 는 구성 요소 와 자기장 차폐 에 이용 되 는 구성 요소 간 의 접착력 문제 또는 이 들 구성 요소 들 의 층간 박리 ( delamination ) 문제 를 해결 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 .