포토레지스트 조성물 층 의 노광 단계 후 에 , 노광 후 베이 킹 ( PEB ) 이 수행 된다 . PEB 는 핫플레이트 또는 오븐 에서 수행 될 수 있 다 . PEB 조건 은 포토레지스트 조성물 층 의 성분 및 두께 에 따라 달라질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 일반 적 인 PEB 는 80 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 에서 약 30 초 내지 90 초 동안 수행 된다 . 따라서 , 노광 된 영역 과 노광 되 지 않 은 영역 간 의 용해도 차이 로 인해 포토레지스트 조성물 층 에 잠상 이 생성 된다 .