도 9 에 나타내 는 바 와 같이 , 기판 ( 103 ) 상 에 는 , 접착 층 ( 117 ) 을 개재 하 여 반도체 칩 ( 101 ) 이 탑재 되 어 있 고 , 반도체 칩 ( 101 ) 은 와이어 ( 113 ) 를 통해 기판 ( 103 ) 에 접속 되 어 있 다 . 또한 , 기판 ( 103 ) 의 하면 에 는 외부 접속 단자 ( 119 ) 가 형성 되 어 있 고 , 외부 접속 단자 ( 119 ) 는 , 기판 ( 103 ) 에 형성 된 배선 및 와이어 ( 113 ) 를 통해 반도체 칩 ( 101 ) 과 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 .