상기 버퍼 층 ( 160 ) 은 서로 인접 한 출력 패드 부 ( OUT - P ) 들 사이 에 형성 된 상기 유기 층 ( 150 ) 상 에 형성 된다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 은 상기 출력 패드 부 ( OUT - P ) 와 중첩 되 지 않 도록 패 터닝 되 어 형성 된다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 은 상기 출력 패드 부 ( OUT - P ) 들 과 전기 적 / 물리 적 으로 분리 되 어 배치 된다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 은 상기 반사 영역 ( RFA ) 에 형성 된 상기 반사 전극 ( 162 ) 과 동일 한 반사 금속 층 으로 형성 된다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 은 예 를 들 어 , 은 ( Ag ) , 은 - 몰리브덴 ( Ag - Mo ) 으로 형성 될 수 있 다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 은 상기 반사 전극 ( 162 ) 을 형성 하 는 공정 에서 상기 반사 금속 층 을 패 터닝 하 여 형성 한다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 에 의해 상기 이방성 도전 필름 ( 700 ) 과 상기 유기 층 ( 150 ) 의 접촉 면적 을 최소 화 할 수 있 다 . 상기 버퍼 층 ( 160 ) 을 형성 함 에 따라 도 4 c 와 같 은 상기 이방성 도전 필름 ( 700 ) 과 상기 유기 층 ( 150 ) 간 의 반응 이 일어나 는 것 을 최소 화 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 어레이 기판 ( 102 ) 과 상기 구동 칩 ( 400 ) 사이 의 연결 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .