다만 , 제 1 검사선 ( TL 1 ) 만 을 이용 하 여 COF 패키지 ( 200 ) 의 손상 여부 를 판단 하 는 경우 , 패키지 ( 200 ) 의 정확 한 손상 원인 , 손상 발생 위치 등 이 파악 되 지 못할 수 있 다 . 예 를 들 어 , COF 패키지 ( 200 ) 내 손상 은 제 1 및 제 2 입력 패드 들 ( ITP 1 , ITP 2 ) 의 불량 , 제 2 패드 영역 ( AR 2 ) 의 압착 불량 및 벤딩 영역 ( BA ) 에서 의 크랙 등 에 기인 할 수 있 다 . 따라서 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 COF 패키지 ( 200 ) 는 제 1 검사선 ( TL 1 ) 이외 에 제 2 검사선 ( TL 2 ) 을 포함 하 고 , 제 2 검사선 ( TL 2 ) 을 이용 하 여 COF 패키지 ( 200 ) 내 손상 의 발생 원인 또는 위치 를 보다 정확 하 게 분석 할 수 있 다 .