본 발명 은 상기 의 문제점 을 해결 하 기 위하 여 창안 된 것 으로서 , 패 이스트 ( paste ) 타입 과 필름 ( film ) 타입 의 점착제 ( adhesive ) 의 장점 을 모두 가질 수 있 는 점착제 를 통하 여 제작 공정 이 단순 하 고 내습 성 이 우수 한 접착제 및 이 를 통한 반도체 패키지 및 패키지 방법 을 제공 하 는 데 목적 이 있 다 .