또한 , 상기 다수 의 에어 바 를 갖 는 반도체 층 상 에 패 터닝 용 박막층 을 형성 하 는 단계 ; 상기 패 터닝 용 박막층 에 식각 유도 용 패턴 과 , 이 에 연결 된 에어 바 용 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 상기 패턴 상 에 반도체 층 을 형성 하 는 단계 ; 상기 반도체 층 을 식각 하 여 식각 유도 용 패턴 의 상부 를 노출 시키 는 단계 ; 상기 노출 된 식각 유도 용 패턴 을 습식 식각 용액 으로 습식 식각 하 는 단계 ; 상기 식각 유도 용 패턴 과 연결 된 에어 바 용 패턴 을 습식 식각 하 는 단계 를 더 포함 하 는 , 다수 의 에 어 바로 이루어진 에어 바 배열 면 을 각각 갖 는 두 개 의 반도체 층 을 구비 할 수 있 다 .