즉 , 상기 도금 이 수행 되 지 않 는 제 1 동도금 층 ( 121 a ) 는 상술 한 마지막 경우 와 같이 도금 수행 이 필요 없 거나 도금 이 수행 되 지 않 아야 하 는 부분 즉 , 회로 보호 가 수반 되 어야 하 는 신호 라인 영역 또는 회로 접지 영역 등 에 해당 되 는 부분 으로서 , 상술 한 바 와 같 은 제 1 PSR 층 ( 130 ) 을 통해 각 원 하 는 회로 부분 의 보호 가 이루어질 수 있 다 .