기재 로서 부직포 를 사용 하 는 경우 , 공지 의 방법 으로 부직포 를 제조 하 여 사용 할 수 도 있 고 , 시판 의 부직포 를 선택 하 여 사용 할 수 도 있 다 . 기재 위 에 섬유 구 조체 를 형성 하 는 공정 은 전계 방사법 을 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 전계 방사법 은 , 방사 용액 을 토출 시킴 과 함께 , 전계 를 작용 시켜 토출 된 방사 용액 을 섬유 화 하 고 , 컬렉터 위 에 섬유 를 얻 는 방법 이 다 . 예 를 들 면 , 방사 용액 을 노즐 로부터 밀 어 냄 과 함께 전계 를 작용 시켜 방사 하 는 방법 , 방사 용액 을 거품 이 일 게 함 과 함께 전계 를 작용 시켜 방사 하 는 방법 , 원통형 전극 의 표면 에 방사 용액 을 유도 함 과 함께 전계 를 작용 시켜 방사 하 는 방법 등 을 들 수 있 다 . 본 발명 에 있 어서 는 , 컬렉터 위 에 기재 가 될 부직포 등 을 삽입 하 고 , 기재 위 에 섬유 를 집적 시킬 수 있 다 .