" 이하 특정 된 구체 적 인 실시 예 를 통해 본 발명 이 제공 하 는 "" 회로 기판 모듈 및 이 의 방열판 구조 ” 에 관한 실시 형태 를 설명 하 고자 하 는 바 ", 본 발명 이 속하 는 기술 분야 에서 통상 의 지식 을 가진 자 들 은 본 명세서 에서 제공 하 는 내용 에 의해 본 발명 의 장점 과 효과 를 이해 할 수 있 다 . 본 발명 은 기타 상이 한 구체 적 인 실시 예 를 통해 실시 되 거나 응용 될 수 있 고 본 명세서 에서 의 각 세부 절차 도 상이 한 관점 과 응용 에 기반 하 여 본 발명 의 개념 을 벗어나 지 않 는 전 제하 에서 여러 가지 수정 과 변경 을 진행할 수 있 다 . 이 외 에 본 발명 의 첨부 도면 은 단지 간략 하 게 예시 적 으로 설명 하 기 위한 것 일 뿐 실제 사이즈 에 의해 설명 한 것 이 아님 을 미리 설명 하 는 바 이 다 . 아래 의 실시 형태 는 본 발명 의 관련 기술 내용 을 진일보 로 상세히 설명 하 지만 개시 된 내용 은 본 발명 의 보호 범위 를 한정 하 기 위한 것 이 아니 다 .