그리고 , 상기 로딩 부 ( 3 ) 의 일 측 에 는 번인 테스트 결과 별로 반도체 패키지 들 이 분류 되 어 수납 되 는 트레이 들 이 구비 된 언로 딩 부 ( 4 ) 가 설치 된다 . 상기 언 로딩 부 ( 4 ) 는 번인 테스트 결과 양품 으로 판정 된 반도체 패키지 들 이 수납 되 는 양품 언로 딩 부 ( 41 ) 와 , 번인 테스트 결과 불량품 또는 재검사 품 으로 판정 된 반도체 패키지 들 을 수납 하 는 제 1 , 2 리 젝 트 부 ( 42 , 43 ) 와 , DC 테스트 결과 불량 으로 판정 된 반도체 패키지 가 수납 되 는 DC 리 젝 트 부 ( 44 ) 로 구성 된다 .