가 압착 장치 ( 40 ) 는 , 이방성 도전 테이프 점착 장치 ( 30 ) 에 의해서 이방성 도전 테이프 ( F ) 가 점착 된 전자 부품 ( W ) 을 흡착 유지 하 며 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 가 압착 하 기 위한 열 압착 헤드 로서 의 가 압착 헤드 ( 41 ) 와 , 유기 EL 패널 ( P ) 을 유지 및 위치 결정 하 기 위한 스테이지 ( 42 ) 와 , 스테이지 ( 42 ) 에 유지 된 유기 EL 패널 ( P ) 과 가 압착 헤드 ( 41 ) 에 유지 된 전자 부품 ( W ) 의 상대 위치 를 인식 하 기 위한 위치 인식 유닛 ( 43 ) 을 구비 한다 .