그리고 , 상기 연결 층 ( 200 ) 은 본딩 와이어 ( 500 ) 에 의해 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 의 회로 기판 ( 120 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는데 , 이 를 위해 연결 층 ( 200 ) 에 는 와이어 본딩 ( Wire Bonding ) 을 위한 패드 ( 미 도시 ) 가 형성 되 며 , 상기 패드 ( 미 도시 ) 는 연결 층 ( 200 ) 의 회로 패턴 ( 210 ) 과 연결 된다 .