상기 와 같이 , 제 1 절 연막 ( 116 ) 을 기존 에 비해 얇 은 두께 인 10 Å 내지 50 Å 의 두께 로 형성 함 으로써 후속 공정 인 랜딩 플러그 콘 택 ( LPC ) 홀 오픈 공정 시 반도체 기판 ( 100 ) 을 제대로 오픈 시킬 수 있 다 . 이렇게 랜딩 플러그 콘 택 ( LPC ) 홀 을 오픈 시킴 으로써 콘 택 저항 ( Rc ) 도 개선 할 수 있 다 .