적어도 하나 의 활성 가능 한 접착제 를 포함 하 고 후속 해서 기판 또는 커버 와 접촉 되 는 시트 형태 구조물 / 층 재료 를 제시 하 고 있 는 본 발명 에 따른 방법 은 , 상기 활성 가능 한 접착제 가 예컨대 코팅 , 프린팅 , 스프 레잉 또는 공 - 압출 과 같 은 층 을 형성 하 는 방법 으로 기판 또는 커버 에 제공 되 는 방법 도 포함 한다 . 이 와 같 은 방식 으로 제공 되 고 활성 가능 한 접착제 및 기판 혹은 커버 로 이루어진 결합체 는 예컨대 포장 분야 에서 고온 밀봉 박막 으로 공지 되 어 있 고 , 또한 예컨대 일본 Peccel Technologies 사 ( 社 ) 의 박막 PECHM - 1 과 같 은 전자 구조물 을 밀봉 할 목적 으로 이미 사용 되 고 있 다 .