본 실시 예 에서 는 푸싱 부 ( 420 ) 의 전면 지점 에서 의 공기 관통 홀 ( 430 ) 의 내경 보다 공기 유출공 ( 460 ) 의 내경 이 더 크 게 표현 되 어 있 으나 , 이 는 목적 에 따라 달라질 수 있 다 . 반도체 소자 로 직접 공급 하 는 공기 의 양 을 늘리 고자 할 때 는 푸싱 부 ( 420 ) 의 전면 지점 에서 의 공기 관통 홀 의 내경 을 더 크 게 할 수 도 있 고 , 그 반대 의 경우 본 실시 예 처럼 공기 유출공 ( 460 ) 의 내경 을 더 크 게 할 수 도 있 다 . 그리고 공기 관통 홀 ( 430 ) 의 내경 이 공기 유출공 ( 460 ) 의 위치 전후 에 상관없이 일정 하 게 구현 되 는 것 도 가능 할 것 이 다 .