실시 예 2 에서 는 , 기판 ( WT ) 이 투명 하 고 , 기판 ( WT ) 의 연직 상방 으로부터 자 외광 을 조사 하 여 몰드 ( M ) 상 의 수지 를 경화 시켰 지만 , 이 에 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 면 , 기판 ( WT ) 이 자 외광 을 투과 시키 지 않 는 경우 , 몰드 ( M ) 를 투명 한 유리 와 같 은 자 외광 을 투과 시키 는 재료 로 형성 하 고 , 몰드 ( M ) 의 연직 하방 으로부터 자외선 조사 를 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 또한 , 거리 측정 부도 , 몰드 ( M ) 가 투명 한 유리 등 의 재료 로 형성 되 어 있 는 경우 , 몰드 ( M ) 의 연직 하방 에 배치 하 여 측정 을 해도 좋 다 . 또한 , 기판 ( WT ) 이 Si 와 같 은 적 외광 을 투과 시키 는 재료 로 형성 되 어 있 는 경우 , 수지 성형 장치 는 , 촬상부 ( 2041 ) 로서 적 외광 투과 카메라 를 사용 하 여 , 얼라인먼트 를 실행 하 는 구성 이 어도 좋 다 .