EDS 검사 는 칩 의 본딩 패드 ( bonding pad ) 위 에 프로브 팁 ( probe tip ) 을 접촉 시켜 전기 적 시험 을 실시 하 는 것 으로 , 이 측정 결과 를 공정 에 피드백 하 여 수율 및 신뢰 성 확보 와 동시 에 양품 과 불량품 을 선별 한다 . 이때 각 내부 회로 들 의 동작 특성 을 검증 하 기 위해 조립 을 위한 본딩 패드 외 에 여러 개 의 테스트 패드 ( test pad ) 가 필요 하 다 .