상기 지그 핀 유닛 은 상기 피 가 공물 의 칩 을 가압 하 는 복수 개 의 지그 핀 을 구비 하 며 , 상기 지그 판 유닛 은 상기 복수 개 의 지그 핀 이 관통 하 는 복수 개 의 지그 홀 을 구비 한 제 2 상부 베이스 와 , 상기 제 2 상부 베이스 하부 에 적층 되 어 칩 이 수집 되 는 제 2 수집 공간 을 형성 하 고 일 측 에 상기 제 2 수집 공간 과 연결 된 제 2 배출 통로 를 형성 하 는 제 2 하부 베이스 로 구성 된다 .