본 발명 의 또 다른 견지 에 따른 스택 패키지 의 제조 방법 에 따르 면 , 제 1 피치 의 간격 을 두 고 배열 된 제 1 패드 들 을 포함 하 는 제 1 기판 패키지 의 하부 에 상기 제 1 피치 와 다른 제 2 피치 의 간격 을 두 고 배열 된 제 2 패드 들 을 포함 하 는 제 2 기판 패키지 를 배치 할 수 있 다 . 상기 제 1 기판 패키지 의 상부 에 제 3 피치 의 간격 을 두 고 배열 된 제 3 패드 들 을 포함 하 는 인터 포저 를 배치 할 수 있 다 . 상기 인터 포저 의 상부 에 적어도 하나 의 제 1 반도체 칩 을 배치 할 수 있 다 .