또한 , 본 발명 의 다른 형태 에 관한 용사 피막 의 형성 방법 은 , 용사 입자 와 용사 입자 가 분산 된 분산매 를 함유 하 는 용사 용 슬러리 를 , 기재 의 피용 사면 에 용사 하 여 , 피용 사 면 상 에 용사 피막 을 형성 하 는 방법 이 며 , 용사 입자 의 체적 기준 의 적산 입자 직경 분포 에 있 어서 의 50 ％ 입자 직경 D 50 이 1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하 이 고 , 피용 사면 의 표면 조도 Ra ( 단위 는 ㎛) 와 , 용사 입자 의 체적 기준 의 적산 입자 직경 분포 에 있 어서 의 10 ％ 입자 직경 D 10 ( 단위 는 ㎛) 의 비 D 10 / Ra 가 하 기 식 을 만족 시키 는 것 을 요지 로 한다 .