또 , 제 2 수지 절연 층 을 형성 하 는 빌드 업 재는 제 1 수지 절연 층 보다 도 다량 의 무기 재료 를 함유 한다 . 여기 서 , 무기 재료 의 최적 한 예 로서 는 세라믹 재료 , 금속 재료 , 유리 재료 등 을 들 수 있 다 . 세라믹 재료 로서 는 예 를 들 면 알루미나 , 유리 세라믹 , 결정 화 유리 등 의 저온 소성 재료 , 질화알루미늄 , 탄화규소 , 질화규소 등 이 있 다 . 또 , 금속 재료 로서 는 철 , 금 , 은 , 동 , 동합금 , 철 니켈 합금 , 규소 , 갈륨비소 등 이 있 다 . 또한 , 무기 재료 가 금속 재료 이 면 , 정전기 나 노이즈 원 으로부터 의 전자파 를 수지 절연 층 에 의해서 차폐 할 수 있 다 . 또 , 제 2 수지 절연 층 은 무기 필러 및 무기 섬유 클로스 ( Inorganic Fiber cloth ) 중 적어도 일방 을 무기 재료 로서 함유 하 고 있 는 것 이 바람직 하 다 . 무기 재료 가 무기 섬유 클로스 이 면 , 수지 절연 층 자체 , 더 나아가 서 는 적층 구 조체 에 더 높 은 강성 을 부여 할 수 있 다 . 또 , 무기 재료 가 무기 필러 이 면 , 제 2 수지 절연 층 이나 제 1 수지 절연 층 이 무기 재료 를 함유 하 고 있 다 하 더라도 수지 절연 층 의 가공 이 용이 하 게 된다 . 여기 서 , 무기 필러 로서 는 세라믹 필러 , 금속 필러 , 유리 필러 등 을 들 수 있 다 . 또 , 무기 섬유 클로스 로서 는 유리 클로스 ( 유리 직포 나 유리 부직포 ) , 금속 섬유 , 종이 등 을 들 수 있 다 .