본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 연성 회로 기판 제조 방법 은 도 6 a 내지 6 d 에 도시 된 바 와 같이 PI 필름 ( PolyImide Film ) 또는 Polyester Film 에 동박 ( Cu 박막 ; C ) 을 증착 시킨 동박 적 층 필름 ( CF ) ( CCL : Copper Clad Laminate Film ) 을 패 터닝 하 여 본딩 패드 ( 11 ) 를 갖 는 제 1 영역 ( 10 ) , 배선 패턴 ( 21 ) 을 갖 는 제 2 영역 ( 20 ) 및 커넥터 단자 ( 31 b ) 를 갖 는 제 3 영역 ( 30 ) 을 각각 부여 한다 ( A ) .