그리고 , 상기 연결 패턴 ( 160 ) 은 상기 씰 패턴 ( 150 ) 과 상기 씰 보조 패턴 ( 155 ) 의 사이 의 공간 을 복수 개 구획 하 도록 복수 개 형성 된다 . 특히 , 리페 어 과정 에서 , 최 외측 에 형성 되 는 연결 패턴 ( 160 ) 부터 태워 제거 하 게 된다 . 여기 서 , 상기 연결 패턴 ( 160 ) 은 적어도 2 개 이상 구비 되 며 , n 개 구비 시 , 비 표시 영역 에 주위 가 씰 제 로 형성 되 는 ( n - 1 ) 개 의 공간 이 형성 된다 . 그리고 , 상기 씰 패턴 ( 150 ) 과 상기 씰 보조 패턴 ( 155 ) 사이 에서 최 외측 에 형성 되 는 연결 패턴 ( 160 ) 은 상기 씰 보조 패 턴 ( 155 ) 의 단부 로부터 상대 적 으로 들어간 영역 에 형성 됨 으로써 , 상기 개구부 ( 195 ) 와 는 일정 거리 를 유지 하 게 된다 . 여기 서 , 서로 평행 한 씰 패턴 ( 150 ) 과 씰 보조 패턴 ( 155 ) 내 의 상기 연결 패턴 ( 160 ) 들 사이 사이 의 공간 은 리페 어 과정 에서 레이저 를 통해 씰 패턴 성분 의 연결 패턴 ( 160 ) 이 제거 되 거나 상기 레이저 조사 부위 에 홀 이 생겨 오픈 된 부위 를 액정 유출 입 통로 로 이용하 여 , 오픈 된 연결 패턴 과 이 에 인접 한 연결 패턴 사이 에 과잉 의 액정 이 채워질 수 있 는 공간 이 된다 . 이 때 , 상기 개구부 ( 195 ) 로부터 상기 연결 패턴 ( 160 ) 이 충분히 이격 되 어 있 기 때문 에 , 과잉 액정 충 진 에 따른 액정 의 유동 시 상기 개구부 ( 195 ) 를 통해 비 표시 영역 측 의 연결 패턴 ( 160 ) 사이 의 공간 으로 넘어오 는 액정 이 , 리 페어 를 위한 레이저 조사 된 연결 패턴 의 잔류물 과 만나 는 확률 이 적 고 , 또한 , 개구부 ( 195 ) 로부터 상기 연결 패턴 과 의 거리 가 길 기 때문 에 , 레이저 조사 된 잔류물 이 리페 어 후 다시 표시 영역 으로 액정 과 함께 넘어가 는 현상 이 극히 적 어 액정 오염 에 따른 표시 불량 을 방지 할 수 있 게 된다 .