또한 , 층간 절 연막 ( 19 ) 의 표면 내 에 는 금속 배선 층 ( 33 , 35 ) 이 형성 되 어 있 다 . 금속 배선 층 ( 33 ) 은 컨 택트 플러그 ( CP 5 ) 에 접속 되 고 , 금속 배선 층 ( 35 ) 은 컨 택트 플러그 ( CP 4 , CP 6 ) 에 접속 된다 . 금속 배선 층 ( 33 , 35 ) 은 , 예 를 들 어 다음 과 같 은 방법 에 의해 형성 된다 . 즉 , 우선 , 층간 절 연막 ( 19 ) 의 표면 내 에 , 예 를 들 어 50 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하 의 홈 을 형성 한다 . 다음 으로 , 홈 내 에 예 를 들 어 Ti 및 TiN 또는 TaN 의 배리어 메탈 층 을 형성 하 고 , 다음 으로 , W 이나 Cu 에 의해 홈 을 매립 함 으로써 금속 배선 층 ( 33 , 35 ) 이 완성 된다 . 또는 , 층간 절 연막 ( 19 ) 상 에 예 를 들 어 W 이나 Cu 를 전면 ( 全面 ) 에 퇴적 시킨 후 , RIE 에 의해 원 하 는 패턴 으로 에칭 함 으로써 형성 할 수 도 있 다 .