일반 적 으로 , 이 방전 도 성 필름 ( ACF - Anisotropic Conductive Film , ACF ) 은 미립자 형태 의 도전 입자 ( 금속 입자 , 카본 , 금속 이 피복 된 피복 플라스틱 입자 ) 와 접착제 ( 열가 소계 또는 열 경화 계 ) , 및 첨가제 ( 분산제 ) 등 을 혼합 하 여 박막 의 필름 형태 로 도전 접착 층 을 형성 하 는 것 으로 , 접속 신뢰 성 , 미세 접속 성 , 저온 접속 성 등 이 매우 우수 하 여 LCD 판넬 과 TCP ( Tape Carrier Package ) 또는 PCB ( Printed Circuit Board ) 와 TCP ( Tape Carrier Package ) 등 의 전기 적 접속 에 널리 사용 되 고 있 다 .