다시 도 1 을 참조 하 면 , 전술 한 설명 에서 는 램프 컴포넌트 ( 122 ) 와 반도체 다이 들 ( 110 ) 사이 에서 또는 반도체 다이 들 ( 110 ) 사이 에서 하나 이상 의 광 신호 로 통신 하 는 것 을 예시 한 한편 , 다른 실시 예 들 에서 는 , 또한 하나 이상 의 전기 신호 로 통신 된다 . 예 를 들 어 , 램프 컴포넌트 ( 122 ) 는 전기 신호 를 전달 하 는 신호 라인 을 포함 할 수 있 다 . 이러 한 실시 예 들 에서 , 램프 컴포넌트 ( 122 ) 는 : 땜납 , 미세 스프링 들 , 마이크 로 - 스피어 들 ( micro - spheres ) ( 볼 - 인 - 핏 구성 ( ball - in - pit configuration ) 으로 ) , 및 / 또는 이방성 도전 성 필름 ( 이를테면 , 때때로 ' 이방성 도전 성 필름 ' 으로 지칭 되 는 , 이방성 탄성 중합체 ( elastomer ) 필름 ) 을 포함 하 는 다양 한 기술 을 이용 하 여 반도체 다이 들 ( 110 ) 에 전기 적 으로 및 / 또는 기계 적 으로 결합 될 수 있 다 . 반도체 다이 들 ( 110 ) 로 및 / 또는 그 로부터 의 전기 신호 로 의 이러 한 통신 은 , 램프 컴포넌트 ( 122 ) 및 반도체 다이 들 ( 110 ) 의 위 ( on ) 또는 근처 ( near ) 의 PxC 커넥터 들 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 통해 , 용량 성 으로 결합 된 신호 의 용량 성 으로 결합 된 근접 통신 ( 이 는 고 - 대역폭 및 저 - 대기 시간 통신 ( low - latency communication ) 을 제공 할 수 있 음 ) 과 같 은 근접 통신 ( PxC ) 을 수반 할 수 있 다 .