상기 기술 적 과제 는 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 을 고온 의 챔버 에서 일체 화 되 도록 접합 시키 는 반도체 칩 접합 장치 에 있 어서 , 표면 에 격벽 으로 구획 되 는 다수 의 안내 공간 이 관통 형성 되 도록 마련 되 는 상부 금형 ; 상기 안내 공간 에 자중 으로 개별 낙하 되 도록 설치 되 고 , 상기 반도체 칩 을 자중 에 의해 가압 하 도록 마련 되 는 가압 블록 ; 및 상기 상부 금형 의 하부 에 설치 되 고 , 상기 안내 공간 과 대응 되 는 안착 홈 이 형성 되 며 , 상기 반도체 칩 이 상기 안착 홈 에 가 접착 된 상태 로 안착 되 어 상기 가압 블록 에 의해 가압 되 되 , 상기 가압 블록 의 낙하 범위 를 제한 하 도록 마련 되 는 하부금 형 ; 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 하 는 반도체 칩 접합 장치 에 의해 달성 된다 .