본 발명 은 상술 한 종래 의 문제점 을 해결 하 기 위한 것 으로서 , 본 발명 의 목적 은 웨이퍼 에지 부분 과 리 테이 너링 사이 에 버퍼링 을 위치 시킴 으로써 슬러리 를 이용한 폴리 싱 시 리 테이 너링 의 가압 과 웨이퍼 와 의 마찰 로 인해 형성 되 는 폴리 싱 패드 의 굴곡 을 감소 시킴 과 아울러 버퍼링 이 마모 에 대한 버퍼 역할 을 하 도록 하 여 웨이퍼 의 에지 부분 에 대한 과도 한 폴리 싱 을 억제 하 여 웨이퍼 의 손실 및 결함 을 감소 시켜서 수율 을 향상 시키 며 , 웨이퍼 를 초 순수 로 폴리 싱 시 웨이퍼 의 에지 부분 을 감싸 던 버퍼링 을 상측 으로 이탈 시킴 으로써 초 순수 에 의한 웨이퍼 의 에지 부분 에 대한 클리닝 작용 을 증대 시키 는 화학 적 기계 적 연마장 치 의 폴리 싱 헤드 를 제공 하 는데 있 다 .