또 다른 예시 적 인 장치 에서 는 , 유전체 층 은 추출 피처 의 위 에 존재 하 지 않 고 , 따라서 그 피처 를 라이닝 하 는 금속 과 n - 타입 영역 ( 16 ) 의 사이 에 전기 접촉 이 이루어진다 . 그 피처 는 그 후 장치 의 종래 의 n - 콘택트 들 을 대체 하 거나 그것 들 을 보충 하 는 , n 콘택트 로서 이용 될 수 있 다 . 그러 한 실시 예 들 에서 , 추출 피처 는 , 예 를 들 면 그 피처 를 코팅 하 기 위해 이용 되 는 유전체 층 과 동시 에 증착 된 유전체 층 에 의해 , 장치 층 들 아래 의 p - 콘택트 로부터 전기 적 으로 절연 된다 .