이 와 같이 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 히트 슬러그 ( 20 ) 가 진공 흡착 으로 결합 된 몰딩 금형 ( 10 ) 을 이용 하 여 반도체 패키지 ( 30 ) 의 몰딩 공정 을 진행 한다 . 따라서 , 기존 에 히트 슬러그 를 몰딩 컴 파운드 수지 표면 에 별도 의 부착 공정 을 이용 하 여 부착 하 는 것 과 달리 , 몰딩 공정 중 에 히트 슬러그 가 몰딩 컴 파운드 수지 에 결합 됨 으로써 , 기존 에 히트 슬러그 를 별도 로 부착 하 는 공정 을 배제 할 수 있 고 , 그 에 따라 제조 공정 수 절감 및 제조 비용 절감 을 도모 할 수 있 다 .