또한 , 복수 의 열 들 중 일부 에서 만 패널 ( P 1 - 1 등 ) ( 들 ) 이 진행 시 에 작업 영역 ( 220 및 230 ) 에서 는 해당 패널 에 대응 하 는 분사 구역 ( 들 ) 에서 만 세정액 및 압축 공기 를 분사 하 기 에 , 해당 패널 이 없 는 열 에 까지 세정액 및 압축 공기 가 분사 되 지 않 아도 된다 . 이 는 세정액 등 의 불 필요 한 낭비 를 막 을 수 있 게 하 는 이점 을 제공 한다 .