도 1 및 도 2 등 에 도시 된 것 과 같 은 디스플레이 패널 을 제조 하 는 과정 에서 , 디스플레이 영역 ( DA ) 상 의 구성 요소 들 을 봉지 층 ( 미 도시 , 도 14 의 400 참조 ) 으로 덮 어 , 디스플레이 영역 ( DA ) 상 의 구성 요소 들 을 외부 로부터 의 습기 나 불순물 등 으로부터 보호 할 수 있 다 . 물론 주변 영역 ( PA ) 상 의 구성 요소 들 도 봉지 층 ( 미 도시 ) 으로 덮 어 , 주변 영역 ( PA ) 상 의 구성 요소 들 도 외부 로부터 의 습기 나 불순물 등 으로부터 보호 할 수 있 다 . 그러나 디스플레이 영역 ( DA ) 에 전달 될 전기 적 신호 등 이 인가 될 패드 ( 700 ) 의 경우 에 는 , 추후 전자 소자 이나 인쇄 회로 기판 등 이 전기 적 으로 연결 되 어야 하 기 에 , 봉지 층 등 으로 덮 을 수 없 다 . 따라서 패드 ( 700 ) 등 을 형성 한 후 에 는 이 를 임시 로 보호 하 기 위해 임시 보호 필름 을 부착 하 게 된다 .