본 발명 의 일 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 칩 온 필름 패키지 는 , 벤딩 영역 , 제 1 패드 영역 및 상기 제 1 패드 영역 과 다른 제 2 패드 영역 을 포함 하 는 베이스 기판 ; 상기 제 1 패드 영역 상 에 형성 되 는 더미 패드 및 입력 패드 들 ; 상기 제 2 패드 영역 상 에 형성 되 는 출력 패드 들 ; 상기 베이스 기판 상 에 형성 되 고 , 상기 입력 패드 들 중 제 1 입력 패드 및 제 2 입력 패드 와 연결 되 며 , 상기 제 2 패드 영역 을 경유 하 여 상기 제 1 입력 패드 및 상기 제 2 입력 패드 사이 에 제 1 루프 를 형성 하 는 제 1 검사선 ; 및 상기 벤딩 영역 상 에 형성 되 고 , 상기 더미 패드 및 상기 제 1 검사선 과 연결 되 어 상기 더미 패드 와 상기 제 1 입력 패드 사이 에 제 2 루프 를 형성 하 는 제 2 검사선 을 포함 할 수 있 다 .