한편 , 도 6 a 및 도 6 b 에서 는 플 라즈 마 처리 물 에 해당 하 는 인쇄 회로 기판 또는 금속 와이어 가 플 라즈 마 와 직접 접촉 하 지 않 는 스프레이 ( spray ) 방식 에 대해 설명 하 고 있 지만 , 본 발명 은 반드시 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 플 라즈 마 처리 물 이 플 라즈 마 와 직접 접촉 하 는 다이렉트 ( direct ) 방식 을 이용 할 수 도 있 다 . 또한 , 대기압 플 라즈 마 대신 에 통상 적 인 진공 플 라즈 마 를 이용 하 여 인쇄 회로 기판 또는 금속 와이어 를 플 라즈 마 처리 하 는 것 도 가능 하 다 .