기판 ( 10 ) 의 상면 에 는 칩 안테나 ( 100 ) 에 급전 신호 를 제공 하 는 급전 패드 ( 16 a ) 가 마련 된다 . 한편 , 기판 ( 10 ) 의 복수 의 층 중 어느 하나 의 내층 에 는 접지층 ( 16 b ) 이 마련 된다 . 일 예 로 , 기판 ( 10 ) 의 상면 에서 가장 인접 한 하위 층 에 배치 되 는 배선 층 ( 16 ) 은 접지층 ( 16 b ) 으로 이용 된다 . 접지층 ( 16 b ) 은 칩 안테나 ( 100 ) 의 리플렉터 ( reflector ) 로 동작 한다 . 따라서 , 접지층 ( 16 b ) 은 칩 안테나 ( 100 ) 에서 출력 되 는 RF 신호 를 지향 방향 에 해당 하 는 Z 축 방향 으로 반사 하 여 RF 신호 를 집중 시킬 수 있 다 .