상기 한 바 와 같이 , 본 실시 형태 의 레이저 가공 장치 ( 1 ) 는 , 웨이퍼 ( 10 ) 에 대해 레이저 가공 을 실시 할 때 에 , 반 출입 기구 ( 50 ) 를 작동 시킴 으로써 , 예 를 들 어 , 제 1 카세트 ( 42 ) 로부터 웨이퍼 ( 10 ) 를 반출 하 여 , 소정 의 방향 이 되 도록 , 척 테이블 ( 35 ) 에 재치 한다 . 척 테이블 ( 35 ) 상 에 재치 된 웨이퍼 ( 10 ) 는 , 제 1 카세트 ( 42 ) 로부터 반송 된 웨이퍼 ( 10 ) 의 방향 이 , 그 카세트 에 수용 되 어 있 던 상태 인 채 유지 되 어 척 테이블 ( 35 ) 상 에 재치 되 고 , 그 후 , 얼라인먼트 공정 을 실시 할 때 에 , 지주 ( 33 ) 내 에 수용 된 도시 되 지 않 은 회전 구동 수단 을 작동 하 여 , 웨이퍼 ( 10 ) 의 결정 방위 를 소정 의 방향 으로 위치 시키 기 위해 , 웨이퍼 ( 10 ) 를 유지 한 척 테이블 ( 35 ) 을 도 1 에서 R 1 로 나타내 는 방향 으로 180 ° 회전 시킨다 . 이 와 같이 회전 된 척 테이블 ( 35 ) 에 유지 된 웨이퍼 ( 10 ) 를 , 촬상 유닛 ( 6 ) 의 바로 아래 에 위치 시킨다 .