전술 한 구성 을 갖 는 본 발명 의 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 커 넥 팅 장치 를 채택 한 반도체 디바이스 테스트 시스템 에 따르 면 , 도시 하 지 않 은 프레스 에 의해 메인 기구 물 ( 310 ) 이 하강 하 여 모든 베이스 보드 조립 체 를 테스트 헤드 측 으로 누름 으로써 베이스 보드 ( 360 ) 의 시스템 보드 향 커넥터 ( 362 ) 가 시스템 보드 의 시스템 보드 커넥터 ( 381 ) 에 결합 된다 . 이 과정 에서 , 제조 또는 설치 과정 에서 의 오차 등 으로 인해 시스템 보드 향 커넥터 ( 362 ) 와 시스템 보드 커넥터 ( 370 ) 의 위치 가 다소 어긋나 있 더라도 베이스 보드 ( 360 ) , 즉 시스템 보드 향 커넥터 ( 362 ) 가 메인 기구 물 ( 310 ) 에 유동 가능 하 도록 지지 되 기 때문 에 정렬 핀 ( 351 ) 이 정렬 공 ( 381 ) 에 정합 ( 삽입 ) 되 는 과정 에서 베이스 보드 ( 360 ) 가 유동 허용 관 통공 ( 312 ) 의 범위 에서 유동 되 어 시스템 보드 향 커넥터 ( 362 ) 와 시스템 보드 커넥터 ( 370 ) 사이 의 정확 한 핀 간 결합 이 가능 해진다 . 더욱 이 압축 스프링 ( 340 ) 의 스프링 정수 를 미리 정해진 프레스 의 적정 가압 력 이상 으로 유지 하 여 압축 스프링 ( 340 ) 에 의해 베이스 보드 ( 360 ) 가 눌려 지 도록 함 으로써 시스템 보드 향 커넥터 ( 362 ) 와 시스템 보드 커넥터 ( 370 ) 사이 에 수평각 도 틀 어 짐 이 발생 하 더라도 압축 스프링 ( 340 ) 에 의해 이 를 흡수 하 여 항상 일정 한 깊이 의 접촉 이 이루어질 수 있 으며 일정 한 힘 으로 눌러 줄 수 있 다 . 그러므로 시스템 보드 커넥터 ( 370 ) 와 시스템 보드 향 커넥터 ( 362 ) 에 파손 을 없 게 한다 .