제 1 전자 컴포넌트 ( 2 ) 는 단계 S 1 에서 제공 된다 . 이러 한 경우 에 , 하나 또는 여러 개 의 제 1 전자 컴포넌트 구조 들 ( 4 ) 이 제 1 반도체 기판 ( 3 ) 상 에 구성 되 고 , 제 1 재배 선 수단 ( 6 ) 이 제 1 반도체 기판 ( 3 ) 으로부터 떨어져 면하 는 제 1 전자 컴포넌트 구조 들 ( 4 ) 의 측면 상 에 구성 되 고 , 제 1 재배 선 수단 ( 6 ) 및 하나 또는 여러 개 의 절연 제 1 지지 엘리먼트 들 ( 9 ) 로 전기 적 으로 연결 되 는 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 1 컨 택 들 ( 8 ) 이 제 1 반도체 기판 ( 3 ) 으로부터 떨어져 면하 는 제 1 재배 선 수단 ( 6 ) 의 측면 ( 7 ) 상 에 구성 되 도록 , 제 1 전자 컴포넌트 ( 2 ) 가 제공 된다 .