도 5 a 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따르 면 , 도전 성 층 ( 620 a ) 은 , 후면 플레이트 ( 580 ) 가 안테나 모듈 ( 610 ) 의 안테나 방사 특성 ( 예 : 빔 패턴 또는 전자기파 의 편파 상태 ) 에 미치 는 전기 적 영향 을 줄일 수 있 다 . 도전 성 층 ( 620 ) 이 전자기파 ( 또는 전자기장 을 차폐 할 수 있 기 때문 이 다 . 일 실시 예 에서 도전 성 층 ( 620 a ) 는 알루미늄 ( Al ) , 구리 ( Cu ) , 은 ( Ag ) 등 전자기파 를 차폐 할 수 있 는 소재 ( material ) 를 포함 할 수 있 다 .