예 를 들 어 , 상기 번 인보드 랙 유닛 ( 110 ) 은 골격 을 형성 하 는 프레임 ( 112 ) 과 , 상기 프레임 ( 112 ) 의 내측 에 수직 방향 으로 적층 되 어 배치 되 며 , 테스트 소켓 ( 240 ) 을 구비 한 복수 개 의 번인 보드 ( 200 ) 와 , 상기 번 인보드 ( 200 ) 에 착 탈 가능 하 게 장착 되 며 , 테스트 대상 인 반도체 부품 ( D ) 이 장착 되 어 상기 반도체 부품 이 상기 테스트 소켓 ( 240 ) 과 전기 적 으로 접속 되 는 테스트 트레이 ( 300 ) 및 상기 프레임 ( 112 ) 에 구비 되 어 , 상기 테스트 트레이 ( 300 ) 를 상기 번 인보드 ( 200 ) 를 향해 가압 하 는 가압 판 ( 120 ) 을 구비 할 수 있 다 .