본 발명 의 일 측면 에 따르 면 , 디바이스 웨이퍼 ( device wafer ) 와 , 디바이스 웨이퍼 의 일면 에 배치 되 는 디바이스 ( device ) 와 , 일면 에 캐 비티 ( cavity ) 가 형성 되 며 캐 비 티 가 디바이스 를 커버 하 도록 디바이스 웨이퍼 의 일면 에 본딩 ( bonding ) 되 는 제 1 커버 웨이퍼 ( cover wafer ) 와 , 제 1 커버 웨이퍼 의 타면 에 적층 되 는 제 2 커버 웨이퍼 를 구비 하 는 전자 패키지 를 제공 한다 .