플립 칩 패키지 에 있 어서 , 고체상 용접 ( solid - state welding ) , 접착제 본딩 및 솔 더링 은 종종 상호 연결 시스템 을 연결 ( joining ) 하 는 데 사용 된다 . 이 들 본딩 기술 들 은 많 은 어셈블리 문제 들 에 직면 한다 . 솔 더링 은 , 그것 의 높 은 어셈블리 수율 , 리플 로 우 를 통한 프로브 마크 를 제거 하 는 능력 , 어셈블리 이후 의 재 작업 허용 , 전기 적 안정 성 과 자기 정렬 효과 로 인한 배치 정확 성 에 있 어서 의 높 은 공차 ( tolerance ) 덕분 에 , 바람직 한 본딩 기술 이 다 . 그러나 , 긴 프로세싱 시간 , 그리고 솔 더 링 성 ( solderability ) 을 위한 산화물 및 탄화수소 의 플럭스 - 베이스 ( flux - based ) 제 거의 필요 성 과 같 은 , 일부 문제 들 이 솔 더링 어셈블리 에 대하 여 여전히 남 아 있 다 . 예 를 들 어 , 솔 더 볼 은 통상 적 으로 , 주변 환경 ( ambient environment ) 에서 솔 더 볼 들 을 제조 하 기 위해 채용 된 제조 프로세스 로 인하 여 볼 의 외부 표면 상 에 형성 되 는 산화물 층 을 갖 는다 .