본 발명 의 제 1 태양 에 따르 면 , " 경화 성 폴리 실록 산 이 형 코팅 조성물 ( "" 조성물 "") 이 본 명세서 에서 제공 된다 . 본 조성물 은 ( A ) 에틸렌 계 불포화 기 를 함유 하 는 유기 폴리 실록 산 을 포함 한다 . 성분 ( A ) 는 ( A 1 ) 3 개 이상 의 유기 폴리 실록 산 분지 쇄 를 함유 하 며 상기 유기 폴리 실록 산 분지 쇄 중 2 개 이상 이 에틸렌 계 불포화 기 를 함유 하 는 분지 형 유기 폴리 실록 산 ; 및 / 또는 ( A 2 ) 6 개 이상 의 탄소 원자 를 갖 는 2 개 이상 의 에틸렌 계 불포화 기 를 함유 하 는 선형 유기 폴리 실록 산 으로부터 선택 된다 . 본 조성물 은 ( B ) 분자 당 2 개 이상 의 Si - H 기 를 함유 하 는 유기 폴리 실록 산 을 추가 로 포함 한다 . 성분 ( A ) 가 오직 2 개 의 에틸렌 계 불포화 기만 함유 하 는 경우 ", 성분 ( B ) 는 분자 당 평균 2 개 초과 의 Si - H 기 를 함유 한다 . 본 조성물 은 ( C ) 하이드 로 실릴 화 촉매 를 추가 로 포함 한다 . 성분 ( C ) 는 백금족 금속 또는 백금족 금속 의 착 물 또는 화합물 을 포함 한다 . 본 조성물 은 ( D ) 하이드 로 실릴 화 억제제 를 또한 추가 로 포함 한다 . 성분 ( D ) 는 하 기 일반 화학식 I 의 말 레 이미드 를 포함 한다 :