PCD 테이블 ( 102 ) 은 PCD 테이블 ( 102 ) 의 본딩 된 다이아몬드 그래 인 들 사이 의 사이 영역 들 의 적어도 일부 에 배치 된 계면 촉매 또는 침윤제 를 포함 하 거나 포함 하 지 않 을 수 있 다 . 촉매 또는 침윤제 는 이 에 한정 되 는 것 은 아니 지만 , 철 , 니켈 , 코발트 또는 앞선 금속 들 의 합금 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 촉매 또는 침윤제 는 기판 ( 104 ) 으로부터 제공 될 수 있 다 ( 예컨대 , 코발트 - 시멘 티 드 카바이드 기판 으로부터 의 코발트 ) . PCD 테이블 ( 102 ) 의 한 영역 이 실질 적 으로 촉매 나 침윤제 로부터 자유 로운 실시 예 들 에서 , 촉매 나 침윤제 가 PCD 테이블 ( 102 ) 을 왕수 ( aqua regia ) , 질산 , 플루오르화 수소산 , 이 들 의 혼합물 또는 기타 적절 한 산 과 같 은 산 에 담그 는 것 과 같 은 리칭 ( leaching ) 에 의해 제거 되 었 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , PCD 테이블 ( 102 ) 을 리칭 하 는 것 은 작업 표면 ( 110 ) , 측 방향 표면 ( 108 ) , 및 챔퍼 ( 112 ) 로부터 선택 된 리칭 된 깊이 까지 안쪽 으로 연장 되 는 리칭 된 영역 을 형성 할 수 있 다 . 선택 된 리칭 된 깊이 는 약 100 μ m 내지 약 1000 μ m , 약 100 μ m 내지 300 μ m , 약 300 μ m 내지 약 425 μ m , 약 350 μ m 내지 약 400 μ m , 약 350 μ m 내지 약 375 μ m , 약 375 μ m 내지 약 400 μ m , 약 500 μ m 내지 약 650 μ m , 또는 약 650 μ m 내지 약 800 μ m 일 수 있 다 .