루프 에칭 의 경우 , 보호 재료 가 통상 적 으로 루프 의 주위 와 위 에 퇴적 된다 . 그 다음 , 보호 재료 는 루프 단부 를 노출 하 기 위해 패 터닝 된다 . 노출 된 루프 는 에칭 에 노출 되 어 제거 된다 . 그 후 , 보호 재료 가 제거 되 어 , 물리 적 으로 분리 된 라인 을 남긴다 . 그러므로 , 루프 단부 에칭 은 퇴적 , 패 터닝 및 재료 제거 단계 를 포함 할 수 있 다 . 패 터닝 단계 는 마스크 를 통한 보호 재료 의 포토 리소그래피 및 노광 을 실행 하 는 것 을 포함 할 수 있 다는 것 을 알 수 있 을 것 이 다 . 이 들 단계 를 실행 하 는 데 필요 한 시간 및 , 어쩌면 , 이 들 단계 를 실행 하 기 위한 처리 장비 들 사이 에서 기판 을 운반 하 는 데 필요 한 시간 으로 인해 , 루프 에칭 은 예 를 들 어 , 피치 배가 를 사용 한 집 적 회로 의 제조 에 관련 된 시간 및 복잡도 를 바람직 하 지 않 게 늘릴 수 있 다 .