제 2 기판 ( 400 ) 표면 에 는 제 1 기판 으로 전기 적 신호 를 전달 하 기 위한 하나 이상 의 금속 배선 을 포함 하 는 도전 층 ( 410 a , 410 b ) 이 형성 되 며 ( 도 8 ) , 도시 되 지 는 않 았 으나 도전 층 상면 에 형성 된 절연 층 등 의 보호막 이 더 형성 될 수 있 다 . 상기 도전 층 ( 410 a , 410 b ) 에 는 제 1 기판 과 의 전기 적 인 연결 을 위한 솔 더 범프 ( 420 a , 420 b ) 가 형성 된다 ( 도 9 ) .