가드 링 ( 100 ) 은 본 실시 예 와 다른 실시 예 들 에서 네 개 의 금속 링 ( 110 , 120 , 130 , 140 ) 이 적층 되 어 이루어진 것 을 예 로 들 었 으나 , 이 에 한하 지 않 고 , 반도체 칩 ( 40 ) 의 둘레 또는 퓨즈 박스 ( 50 ) 의 퓨즈 오픈 영역 ( 52 ) 외측 을 감싸 서 외부 의 수분 등 의 침입 을 차단 하 도록 층간 절 연막 의 적층 개수 에 따라 금속 링 의 개수 를 달리 할 수 있 다 .