접지 핀 ( 13 G ) 과 소켓 몸 체부 ( 11 ) 사이 의 접촉 에 만 의지 해서 소켓 몸 체부 ( 11 ) 를 접지 시키 는 것 과 비교 하 여 보다 확실 하 게 소켓 몸 체부 ( 11 ) 를 접지 시킬 수 있 으며 , 접지 핀 ( 13 G ) 만 에 의지 하 여 반도체 디바이스 와 인쇄 회로 기판 사이 의 경로 를 제공 하 는 것 에 비하 여 경로 의 임피던스 를 대폭 저감 할 수 있 다 .