도 1 에 나타낸 바 와 같이 , 기판 ( 119 ) 은 세정 및 건조 동작 들 둘 모두 동안 실질 적 으로 수직 위치 로 유지 된다 . 일부 실시 예 들 에서 , 수직 위치 는 수직 으로부터 대략 적 으로 ± 0 . 1 도 내지 대략 적 으로 ± 1 도 의 범위 내 에서 유지 된다 . 일부 실시 예 들 에서 , 수직 위치 는 수직 으로부터 대략 적 으로 ± 2 도 내 에서 유지 된다 . 다른 실시 예 들 에서 , 수직 위치 는 수직 으로부터 대략 적 으로 ± 5 도 내 에서 유지 된다 . 또 다른 실시 예 들 에서 , 수직 위치 는 수직 으로부터 대략 적 으로 ± 10 도 내 에서 유지 된다 . 기판 ( 119 ) 을 실질 적 으로 수직 으로 위치 시키 는 것 은 , 동시 적 인 전면 측 및 후면 측 세정 ( 뿐 만 아니 라 가장 자리 세정 ) 을 허용 하 고 , 기판 ( 119 ) 이 수직 배향 으로 있 는 동안 기판 ( 119 ) 의 표면 상 에 액체 들 이 남 아 있 을 가능 성 이 더 적 기 때문 에 , 동시 적 으로 양측 들 ( 및 기판 의 형상 ( 예컨대 , 원형 대 정사각형 ) 에 따라 가장 자리 또는 가장 자리 들 ) 로부터 의 증가 되 고 더 철저 한 기판 ( 119 ) 의 건조 를 허용 한다 . 기판 ( 119 ) 은 , 예컨대 직경 이 100 mm 내지 450 mm 인 패 터닝 되 거나 패 터닝 되 지 않 은 원형 반도체 웨이퍼 , 예컨대 일 측 당 125 mm 또는 150 mm 인 정사각형 석영 - 포토 마스크 , 또는 반도체 및 동종 의 산업 들 에서 사용 되 고 알려져 있 는 다양 한 다른 기판 들 중 임의 의 기판 , 이를테면 , 평판 디스플레이 기판 들 및 자기 및 광학 디스크 기판 들 일 수 있 다 .