그리고 , 상기 소자 층 ( 106 ) 을 포함 한 상기 반도체 기판 ( 100 ) 의 상기 일면 상 에 는 캐리어 기판 ( 108 ) 이 형성 되 어 있 다 . 상기 반도체 기판 ( 100 ) 내 에 는 상기 반도체 기판 ( 100 ) 의 상기 타면 으로부터 상기 패드 ( 104 ) 를 노출 시키 는 비 아홀 ( V ) 이 구비 되 어 있 다 . 상기 비 아홀 ( V ) 내 에 는 상기 노출 된 패드 ( 104 ) 상 에 형성 되 고 상기 패드 ( 104 ) 와 전기 적 으로 연결 되 는 관통 전극 ( 110 ) 이 형성 되 어 있 다 .