또한 미국 특허 제 4137276 호 에서 는 수지 의 분자량 을 높여 이 를 하도 도료 로 사용 시 가공 성 이 우수 하 도록 한 기술 에 관하 여 공지 하 고 있 다 . 그러나 이 경우 가공 성 이 우수 하 다는 장점 은 있 으나 내식 성 및 금속 소지 와 의 부착력 이 다소 불량 하 다는 문제점 이 있 다 . 특히 이 를 상도 도료 에 적용 하 는 경우 경도 및 내약품성 이 떨어지 는 문제점 이 있 다 .