이러 한 적절 한 위치 설정 은 패턴 이 기판 상 에 미리 적용 되 고 후속 패턴 이 그 앞 의 패턴 과 정렬 되 어야 하 는 경우 에 특히 중요 하 다 ; 패턴 의 오 정렬 은 본 명세서 에 설명 된 바 와 같이 오버레이 오차 로서 특징지 어 질 수 있 다 . 후속 적 으로 적용 되 는 제 2 디바이스 패턴 과 의 제 1 디바이스 패턴 의 적절 한 정렬 을 용이 하 게 하 기 위해 , 제 1 디바이스 패턴 이 생성 될 때 제 2 디바이스 패턴 의 적절 한 위치 설정 에 사용 하 기 위한 정렬 마크 가 생성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 디바이스 패턴 을 생성 하 기 위한 패 터닝 디바이스 패턴 은 제 1 디바이스 패턴 이 기판 으로 전사 될 때 기판 으로 전사 되 는 하나 이상 의 정렬 마크 패턴 을 가질 수 있 다 . 따라서 , 제 1 디바이스 패턴 과 관련 된 이 하나 이상 의 정렬 마크 는 제 1 디바이스 패턴 과 함께 처리 되 어 제 1 디바이스 패턴 과 관련 된 기판 내 의 층 내 에 정렬 마크 구 조체 를 생성 한다 . 그 후 , 제 2 디바이스 패턴 이 적용 되 기 를 원하 는 경우 , 제 1 디바이스 패턴 과 관련 된 이 하나 이상 의 정렬 마크 는 ( 흔히 전형 적 으로 최 상부 에 적용 된 , 레지스 트 와 같 은 하나 이상 의 층 을 통하 여 ) 측정 되 어 ; 예 를 들 어 제 1 디바이스 패턴 의 위치 를 결정 할 수 있 으며 , 따라서 제 1 디바이스 패턴 과 관련 된 제 2 디바이스 패턴 이 정확 하 게 배치 될 수 있 다 .