상기 다른 기술 적 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 에 의한 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 를 갖 는 웨이퍼 레벨 패키지 의 제조 방법 은 , 복수 개 의 반도체 칩 이 형성 된 웨이퍼 를 준비 하 는 단계 와 , 상기 웨이퍼 를 제 1 선폭 으로 두께 방향 을 따라 완전히 절단 하 되 반도체 칩 이 웨이퍼 에 붙 어 있 도록 일부분 을 절단 하 지 않 는 단계 와 , 상기 반도체 칩 이 상기 웨이퍼 에 그대로 붙 어 있 는 상태 에서 몰딩 을 수행 하 는 단계 와 , 상기 몰딩 이 수행 된 웨이퍼 를 상기 제 1 선폭 보다 가 는 제 2 선폭 으로 완전히 절단 하 는 단계 를 구비 하 는 것 을 특징 으로 한다 .