본 발명 의 접착제 조성물 에 있 어서 , 상기 식 ( 1 ) 에 의해 산출 된 접착력 의 변화 율 y 는 200 % 이하 이 고 , 바람직 하 게 150 % 이하 이 다 . 상기 식 ( 1 ) 에 의해 산출 된 접착력 의 변화 율 y 를 상기 범위 로 설정 할 경우 , 우수 한 접착 성능 을 유지 할 수 있 고 , 시간 이 지남 에 따라 접착력 이 상승 하 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 박리 성 및 조작 성 이 우수 하 다 . 이 밖 에 , 본 발명 의 접착제 조성물 이 반도체 소자 생산 에 사용 될 경우 , 칩 을 일시 적 으로 고정 하 는 지 지체 의 감압 성 접착 테이프 로서 사용 될 경우 , 칩 의 지정 된 위치 로부터 의 편이 를 감소 시킬 수 있 고 , 사용 후 부드럽 게 박리 할 수 있 으며 , 피 접착 물 에 대해 잔여 접착제 오염 이 발생 하 지 않 는다 . 상기 식 ( 1 ) 에 의해 산출 된 접착력 의 변화 율 y 가 200 % 보다 클 경우 , 피 접착 물 에 대한 접착력 이 증가 하 고 , 박리 조작 성 이 떨어지 며 , 또한 박리 할 때 피 접착 물 이 파손 되 기 쉬워 , 박리 후 잔여 접착제 오염 이 발생 한다 .