표 8 에 나타낸 바 와 같이 , 본 발명 의 UDL - 1 ∼ UDL - 17 을 이용 하 여 유기 막 을 형성 한 실시 예 5 - 1 ∼ 5 - 17 에서 는 , 모두 홀 의 바닥 까지 양호 하 게 매립 되 어 있 어 , 피 가공 기판 에 단차 가 있 는 경우 도 충분 한 매립 특성 을 기대 할 수 있 으며 , 다층 프로세스 용 유기 막 재료 로서 유용 한 특성 을 갖 고 있 다는 것 을 알 수 있 었 다 .