해당 기술 분야 에서 통상 의 지식 을 가진 자 들 은 추가 로 , 본 명세서 에 개시 된 예시 들 과 관련 하 여 설명 된 다양 한 예시 적 인 로직 블록 들 , 모듈 들 , 회로 들 , 방법 들 및 알고리즘 들 이 전자 하드웨어 , 컴퓨터 소프트웨어 , 또는 이 둘 의 조합 들 로 구현 될 수 있 음 을 인식 할 것 이 다 . 하드웨어 와 소프트웨어 의 이러 한 상호 호환 성 을 명확히 설명 하 기 위해 , 각종 예시 적 인 컴포넌트 들 , 블록 들 , 모듈 들 , 회로 들 , 방법 들 및 알고리즘 들 은 일반 적 으로 이 들 의 기능 과 관련 하 여 위 에서 설명 되 었 다 . 이러 한 기능 이 하드웨어 로 구현 되 는지 아니 면 소프트웨어 로 구현 되 는지 는 전체 시스템 에 부과 된 설계 제약 들 및 특정 애플리케이션 에 좌우 된다 . 해당 기술 분야 에서 통상 의 지식 을 가진 자 들 은 설명 된 기능 을 특정 애플리케이션 마다 다양 한 방식 들 로 구현 할 수 도 있 지만 , 이러 한 구현 결정 들 이 본 발명 의 범위 를 벗어나 게 하 는 것 으로 해석 되 지 않 아야 한다 .