고밀도 패키지 에 대한 요구 로 인해 , 표면 실장 리 드리스 패키지 가 인기 가 있 다 . 그러나 , 더욱 조밀 한 패키지 는 혼선 문제 를 증가 시킨다 . 또한 , 많 은 아날로그 회로 들 의 임피던스 레벨 이 높 아서 혼선 에 특히 민감 하 다 . 따라서 , 유용 하 면서 도 대부분 의 표면 실장 리 드리스 패키지 들 은 그 들 의 부품 들 에게 전기 적 및 전자기 적 격리 를 제대로 제공 하 지 못한다 .