본 발명 에 따른 통신 칩셋 ( 500 ) 은 전송 레 이 어 , 인터넷 레이어 및 데이터 링크 레이어 를 각각 처리 하 기 위한 하드웨어 처리 모듈 을 구비 한다 . 각각 의 하드웨어 처리 모듈 은 수행 가능 한 프로그램 코드 에 의한 제 어 없이 하드웨어 로직 과 상태 머신 을 이용 하 여 각 레이어 의 패킷 을 처리 하 도록 바람직 하 게 구성 된다 .