본 발명 에 따른 칩 본더 는 , 기판 을 지지 하 는 지지 유닛 과 , 상기 칩 들 로 분할 된 웨이퍼 가 부착 된 시트 를 고정 하 는 웨이퍼 링 을 지지 하 는 지 지부 및 상기 지지 부 와 인접 하 여 배치 되 며 상기 칩 들 을 상기 기판 상 에 본 딩 하 는 본딩 부 를 포함 하 며 , 상기 지지 유닛 의 상방 에 배치 되 는 본딩 유닛 및 상기 지지 부 가 상기 본딩 부 와 같이 이동 하 면서 상기 칩 의 본딩 이 이루어지 도록 상기 본딩 유닛 을 상기 지지 유닛 의 상방 에서 X 축 방향 및 Y 축 방향 으로 이동 시키 는 구동 유닛 을 포함 할 수 있 다 .