세계 반도체 시장 에서 ‘ 승기 ’ 를 잡 은 삼성전자 와 하이닉스 가 국내 반도체 장비 산업 을 키우 기 위해 정부 와 함께 나섰 다 . 오 는 2012 년 부터 는 세계 메모리 반도체 1 , 2 위 기업 인 삼성전자 와 하이닉스 가 우리 중소 장비 제조 기업 유진 테크 , 디엠 에스 , 케이 씨 텍 이 만든 반도체 장비 를 사용 한다 . 유진 테크 는 LPCVD 장비 를 , 디엠 에스 는 25 ㎚ 산화물 트렌치 에 처 를 , 케 이이 씨 텍 은 30 ㎚ 급 Cu CMP 를 삼성전자 와 하이닉스 에 납품 할 예정 이 다 . 양사 는 지식 경제 부 와 함께 대부분 수입 에 의존 하 던 핵심 반도체 장비 구매 를 확약 해 주 는 조건 으로 오 는 2011 년 말 까지 중소 반도체 장비 업체 와 공동 개발 해 이르 면 2012 년 부터 실제 공정 에 투입 하 는 ‘ 반도체 장비 상용 화 기술 개발 사업 ’ 을 진행 한다고 7 일 밝혔 다 . 사업 의 성공 적 추진 을 위해 지식 경제 부 는 3 년 간 정부 예산 360 억 원 을 투입 할 계획 이 다 . 그 동안 선언 으로 만 그친 국산 반도체 장비 산업 활성 화 를 위해 아예 수요 기업 의 구매 를 사업 조건 으로 내걸 었 다는 점 이 특징 이 다 . 다만 , 구매 확약 은 개발 된 반도체 장비 가 성능 과 조건 을 수요 기업 의 요구 조건 에 충족 할 때 이행 되 는 것 으로 , 법 적 인 강제성 은 없 다 . 유진 테크 , 디엠 에스 , 케이시 텍 3 사 가 삼성전자 와 하이닉스 에 장비 를 공급 하 는 외 에 도 에스 엔유 프리시 젼 , 국제 엘렉 트릭 코리아 2 개 업체 는 삼성전자 에 , 에이 피티 씨 , 주성 엔지니어링 은 하이닉스 에 각각 단독 으로 장비 를 공급 키로 했 다 . 구매 를 조건 으로 공동 개발 지원금 이 주어지 는 프로젝트 와 기업 은 이 들 총 7 개 다 . 이 와 함께 민관 은 차세대 메모리 소자 ( PRAM · ReRAM ) 와 450 ㎜ 웨이퍼 공정 장비 관련 기술 등 을 ‘ 산학 협업 형 반도체 원천 기술 개발 5 대 과제 ’ 로 같 은 기간 동안 지원 키로 했 다 . 박태성 지경 부 반도체 디스플레이 과장 은 “ 이 들 중소 장비 기업 들 은 사업 기간 동안 정부 지원 을 받 아 , 삼성전자 와 하이닉스 와 함께 외국 장비 업체 들 이 아직 양산 하 지 않 는 차세대 장비 와 30 nm 이하 반도체 생산 에 사용 되 는 핵심 반도체 장비 를 개발 하 게 된다 ” 며 “ 향후 국산 장비 의 교차 구매 를 활성 화 하 고 장비 기업 의 대형 화 를 적극 유도 하 겠 다는 전략 ” 이 라고 말 했 다 . 이진호 기자 jholee @ etnews . co . kr 관련 기사 ㆍ아이팟에 ` 귀 ` 를 달 아 주 면 ? ㆍ반도체값 떨어져도 주가 ` 이상무 ` ㆍ내년 2 분기 ` D 램 세대교체 `' No . 1 IT 포털 ETNEWS ' Copyright ⓒ 전자 신문 & 전자 신문 인터넷 , 무단 전재 및 재 배포 금지