본 발명 에 의한 본딩 장치 는 , 본딩 툴 에 삽입 통과 시킨 와이어 에 의해 본딩 대상 에 본딩 처리 를 행하 는 본딩 장치 로서 , 내부 를 불활성 가스 분위기 로 유지 하 는 챔버 와 , 챔버 에 부착 되 고 , 플 라즈 마 화 한 가스 를 챔버 내 에 둔 본딩 대상 에 조사 하 여 본딩 대상 의 표면 처리 를 행하 는 제 1 플 라즈 마 토치 와 , 챔버 에 부착 되 고 , 플 라즈 마 화 한 가스 를 챔버 내 에 위치 하 는 본딩 툴 선단 의 이니셜 볼 과 와이어 의 어느 한 쪽 또는 양쪽 에 조사 하 여 이니셜 볼 과 와이어 의 어느 한 쪽 또는 양쪽 의 표면 처리 를 행하 는 제 2 플 라즈 마 토치 와 , 표면 처리 된 본딩 대상 에 표면 처리 된 이니셜 볼 과 와이어 의 어느 한 쪽 또는 양쪽 을 챔버 내 에서 본딩 하 는 본딩 처 리부 를 구비 하 는 것 을 특징 으로 한다 .