또한 , 피 검사 모듈 보드 의 표면 온도 를 80 ~ 85 ℃ 로 만들 기 위해서 는 예열 공간 의 온도 가 80 ~ 100 ℃ 가 되 어야 가능 하 며 , 이러 한 예열 공간 에서 도 약 30 ~ 60 분 가량 의 예열 시간 이 지난 후 에 야 피 검사 모듈 보드 의 표면 온도 가 80 ~ 85 ℃ 로 안정 된 다 . 따라서 고온 과 상온 에서 의 전기 적 검사 가 가능 한 핸들러 의 경우 , 상온 에서 전기 적 검사 를 진행할 때 , 상기 예열 챔버 와 같 은 공간 은 불 필요 한 공간 이 됨 과 동시 에 불 필요 한 동작 이 반복 되 는 공간 이 된다 . 더욱이 기존 의 고온 검사 용 핸들러 는 , 고온 에서 상온 으로 검사 모드 ( mode ) 를 변경 할 때 , 밀폐 된 공간 으로 이루어진 예열 챔버 의 온도 를 낮추 는 데 에 많 은 시간 이 소용 되 어 검사 공정 의 생산 성 이 저하 되 는 문제점 을 안 고 있 다 .