상기 LED 패키지 제조 용 스탬프 ( 100 ) 는 고분자 물질 로 이루어진 연성 ( soft ) 스탬프 인 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 고분자 연성 스탬프 는 자체 적 으로 갖 는 연성 의 탄성 특성 으로 인하 여 도시 된 바 와 같이 , LED 패키지 세트 ( 200 ) 의 높이 편차 ( h 1 , h 2 ) 를 따라 압착 될 수 있 다 . 따라서 , 높이 편차 에 도 불구 하 고 LED 패키지 제조 용 스탬프 ( 100 ) 는 복수 의 액상 투명 수지 ( 207 ) 에 균일 한 압력 을 가할 수 있 게 된다 .