제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 는 LED 회로 기판 ( 220 ) 하단 에 위치 하 여 LED 회로 기판 ( 220 ) 을 LED 모듈 부 ( 10 ) 에 잘 고정 되 도록 하 고 물 이나 이 물질 로부터 회로 기판 을 보호 한다 . 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 는 열전도 성 실리콘 몰딩 액 으로 이루어져 LED ( 200 ) 와 LED 회로 기판 ( 220 ) 에서 발생 한 열 을 금속 봉 ( 620 ) 으로 전달 한다 . 상기 열전도 성 실리콘 몰딩 액 으로 동양 실리콘 주식회사 의 DSE 3288 을 사용 할 수 있 다 .