상기 레지스 트 막 은 , 상기 레지스 트 조성물 에 의해 형성 된 도막 을 프리 베이 킹 ( prebaking ) 함 으로써 도막 중 의 용매 ( 즉 , 레지스 트 조성물 에 함유 되 는 용매 ) 를 휘발 시켜 형성 할 수 있 다 . 프리 베이 킹 할 때 의 온도 는 사용 하 는 레지스 트 조성물 의 종류 등 에 따라 적절 하 게 조정 되 지만 , 30 내지 200 ℃ 인 것 이 바람직 하 고 , 보다 바람직 하 게 는 50 내지 150 ℃ 이 다 . 또한 , 이 레지스 트 막 의 표면 에 또 다른 피막 을 설치 할 수 도 있 다 .