경사 영역 을 포함 하 는 제 1 뱅크 층 ( 430 ) 을 패 터닝 하 기 전 에 , 평탄 화 층 ( 420 ) 패 터닝 단계 에서 평탄 화 층 ( 420 ) 에 대한 하드 베 이크 공정 이 진행 되 므로 , 평탄 화 층 ( 420 ) 의 리플 로 잉 ( reflowing ) 이 진행 되 더라도 제 1 뱅크 층 ( 430 ) 의 경사 영역 의 경사각 에 는 영향 을 주 지 않 는다 . 또한 , 제 1 뱅크 층 ( 430 ) 패 터닝 단계 가 비록 경사 영역 을 포함 하 는 제 1 뱅크 층 ( 430 ) 의 하드 베 이크 공정 을 포함 하 더라도 , 평탄 화 층 ( 420 ) 의 경사 영역 뿐 만 아니 라 평탄 화 층 ( 420 ) 의 평탄 화 영역 까지 도 리플 로 잉 ( reflowing ) 이 진행 되 는 비 교예 1 과 달리 경화 된 평탄 화 층 ( 420 ) 상 에 위치 하 는 제 1 뱅크 층 ( 430 ) 만 리플 로 잉 ( reflowing ) 이 진행 되 므로 , 비 교예 2 는 비 교예 1 보다 리플 로 잉 의 진행 정도 가 억제 되 어 비 교예 1 보다 높 은 경사각 을 가지 는 제 1 뱅크 층 ( 430 ) 을 형성 할 수 있 다 .