어느 하나 의 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 는 기판 과 , 상기 기판 상 에 배치 되 는 반도체 소자 와 , 상기 기판 의 적어도 일부 및 상기 반도체 소자 의 상부 에 배치 되 는 자성 층 과 , 상기 자성 층 의 상부 에 배치 되 는 도전 층 과 , 상기 자성 층 과 상기 도전 층 사이 에 배치 되 어서 상기 자성 층 과 상기 도전 층 사이 에 접착력 을 제공 하 는 금속 층 을 포함 한다 .