상기 기술 적 과제 들 을 이루 기 위하 여 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 발광 소자 는 LED 칩 ; 상기 LED 칩 에 전류 를 인가 하 기 위한 리드 를 갖 는 패키지 본체 ; 및 상기 패키지 본체 상 에서 상기 LED 칩 을 덮 도록 몰딩 성형 되 는 유리 소재 의 봉지 부재 를 포함 한다 . 이때 , 상기 패키지 본체 에 는 상기 LED 칩 을 한정 하 는 캐비 티 가 마련 되 고 , 상기 봉지 부재 는 액상 의 유리 를 상기 캐 비 티 내 에서 몰딩 성형 하 여 형성 된다 .