도 1 a 의 지그 ( 1 ) 는 지그 몸 체부 ( 10 ) 에 발광 다이오드 패키지 프레임 ( 3 ) 이 안착 되 는 안착 부 ( 14 ) 및 발광 다이오드 패키지 프레임 ( 3 ) 상 에 스탬프 ( 2 ) 가 적용 되 면 스탬프 ( 2 ) 상면 에 힘 을 가하 여 컵 형 패키지 구조물 ( 30 ) 의 봉지 부 ( 32 ) 상 에 요철 을 형성 하 는 압입 부 ( 12 ) 를 구비 하 고 있 다 .