좀 더 구체 적 으로 설명 하 면 , 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 상 에 형성 된 다수 의 패드 들 ( 136 a ) 에 이방성 도전 필름 ( 250 ) 을 부착 하 고 , 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 의 패턴 ( 240 ) 과 얼라인 시킨 후 , 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 을 열압 착하 여 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 에 부착 한다 .