상기 전극 베이스 금속 ( 10 ) 에 결합 된 상기 귀금속 칩 ( 5 ) 은 상기 중앙 전극 ( 2 ) 에 결합 된 상기 귀금속 칩 ( 9 ) 이 놓이 는 환경 에서 보다 온도 변화 에 있 어서 보다 가혹 한 환경 에 놓인다 . 그러므로 , 후술 되 는 바 와 같이 , 상기 귀금속 칩 ( 5 ) 의 특성 명시 를 통하 여 , 귀금속 칩 ( 5 ) 의 내구 성 을 강화 할 수 있 다 .