도 1 내지 도 4 를 참조 하 면 , 한 실시 예 에 따른 전자 장치 ( 10 ) 는 각종 부품 을 보호 하 고 , 외관 을 제공 하 는 하우징 ( 11 ) 을 포함 할 수 있 다 . 예컨대 , 하우징 ( 11 ) 은 금속 재질 또는 합성 수지 재질 로 형성 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 하우징 ( 11 ) 은 제 1 플레이트 ( 101 ) 와 , 제 2 플레이트 ( 102 ) 와 , 측면 부재 ( 103 ) 를 포함 할 수 있 다 .