제 1 본딩 물질 ( 114 ) 대 제 2 본딩 물질 ( 104 ) 의 본딩 프로세스 는 산화물 대 산화물 본딩 ( Oxide to oxide bonding ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 본딩 패드 ( 115 ) 대 제 2 본딩 패드 ( 105 ) 본딩 프로세스 는 메탈 대 메탈 본딩 ( Metal to metal bonding ) 을 포함 할 수 있 다 .