도 5 를 참조 하 면 , 열 배 출부 ( 170 ) 가 도 4 에서 와 다른 형태 로 구비 되 어 있 다 . 열 배 출부 ( 170 ) 는 패키지 본체 의 하면 에 위치 하 며 , LED 칩 ( 130 ) 들 과 직접 적 으로 접촉 된다 . 따라서 , 열 배 출부 ( 170 ) 는 제 2 리드 프레임 ( 110 b ) 과 는 접촉 되 지 않 고 분리 되 어 있 으며 , 제 2 리드 프레임 ( 110 b ) 은 LED 칩 ( 130 ) 과 별도 의 와이어 본딩 을 통하 여 만 전기 적 으로 연결 된다 .