와이어 의 직경 도 절반 수준 으로 줄 어 마이크로프로세서 생산 성 극대 화 기대 
 반도체 업계 , 웨이퍼 공정 테스트 시 품질 관리 수준 크 게 향상 될 것 으로 예상 
 등록 2019 . 05 . 09 10 : 47 : 07 
 독일 의 글로벌 첨단 소재 기업 헤 레우스 가 기존 와이어 대비 6 배 향상 된 전도도 와 절반 수준 의 직경 을 갖춘 로듐 합금 테스 팅 와이어 를 개발 했 다고 지난 8 일 밝혔 다 . 
 새롭 게 개발 된 테 스팅 와이어 는 도전 율 이 30 % IACS 이상 으로 , 최대 6 배 의 높 은 전도도 를 자랑 하 는 제품 이 다 . 기존 와이어 들 의 도전 율 이 5 ~ 14 % IACS 라는 점 을 감안 할 때 획기적으로 높 은 수준 이 다 . 또한 헤 레우스 의 와이어 는 탄성 을 갖춘 동시 에 고온 에서 도 높 은 강도 를 유지 한다 . 
 헤 레우스 가 개발 한 새로운 와이어 의 직경 은 머리카락 굵기 의 4 분 의 1 수준 인 20 µ m 이 며 , 이 는 기존 와이어 대비 직경 이 최대 50 % 까지 줄어든 수 치 다 . 
 헤 레우스 는 6 월 2 일 부터 5 일 까지 미국 샌디에고 에서 열리 는 반도체 웨이퍼 테스트 워크 샵 에서 새로운 테 스팅 와이어 제품 을 시연 한다 . 
 한 개 의 웨이퍼 안 에 는 수 백 개 의 반도체 칩 이 들 어 있 는데 , 반도체 업계 는 품질 관리 차원 에서 모든 칩 을 각각 테스트 한다 . 이 처럼 웨이퍼 공정 을 테스트 하 기 위해 프로브 카드 제조 업체 들 이 테스 팅 와이어 를 이용 해 니 들 을 만드 는데 , 현재 반도체 업계 에서 는 칩 의 트랜지스터 가 소형 화 되 면서 더욱 얇 은 프로브 니 들 이 필요 하 게 되 었 다 . 
 헤 레우스 가 새롭 게 개발 한 테 스팅 와이어 를 사용 해 반도체 기업 들 은 더욱 섬세 한 품질 관리 를 할 수 있 을 것 으로 기대 되 고 있 다 . 
 헤 레우스 귀금속 의 앙드레 크리스틀 사장 은 “ 헤 레우스 의 새로운 테 스팅 와이어 는 마이크로프로세서 의 품질 관리 에 있 어 새로운 지평 을 열 어 줄 것 ” 이 라며 “ 5 G 와 같 은 이동 통신 환경 에서 더욱 강력 하 고 소형 화 된 반도체 칩 이 사용 되 고 있 는 가운데 , 헤 레우스 는 이미 선두 를 달리 고 있 는 제품 을 바탕 으로 아시아 , 미국 , 유럽 등 지역 에서 경쟁력 을 공고히 할 것 ” 이 라고 말 했 다 . 
 헤 레우스 는 지난 50 여 년 간 초극세 와이어 분야 에서 선두 를 달려왔 다 . 특히 지난 수십 년 동안 헤 레우스 는 반도체 및 이동 통신 산업 에서 광섬유 에 쓰이 는 고순 도 석영 유리 를 제작 해 왔 다 . 
 한편 , 헤 레우스 는 1851 년 설립 이후 세계 적 인 테크놀로지 기업 으로 성장 한 독일 의 대표 가족 기업 이 다 . 헤 레우스 는 2016 년 한국 에 진출 한 이후 국내 에서 지속 적 으로 사업 을 확장 해 나가 고 있 다 .