고온 공정 을 수반 하 는 플렉서블 디바이스 는 고온 에서 의 내열성 이 요구 되 는데 , 특히 LTPS ( low temperature polysilicon ) 공정 을 사용 하 는 OLED ( organic light emitting diode ) 디바이스 의 경우 공정 온도 가 500 ℃ 에 근접 하 기 도 한다 . 그러나 , 이러 한 온도 에서 는 내열성 이 우수 한 폴리 이미드 라 하 더라도 가수 분해 에 의한 열분해 가 일어나 기 쉽 다 . 따라서 , 플렉시블 디바이스 제조 를 위해서 는 고온 공정 에서 도 가수 분해 에 의한 열분해 가 일어나 지 않 는 우수 한 열 적 특성 및 저장 안정 성 을 나타낼 수 있 는 폴리 이미드 필름 의 개발 이 필요 하 다 .