계속 해서 , 부속 모듈 에서 지지 아암 ( 33 ) 에 대하 여 행하 는 처리 의 다른 예 에 대해서 설명 한다 . 우선 , 지지 아암 ( 33 ) 의 정전기 제거 처리 는 , 예 를 들 면 부속 모듈 의 케이스 체 내 에 이오 나이저 ( ionizer ) 를 형성 하 고 , 이 이오나 이 저 에 의해 , 케이스 체 ( 40 ) 로 진입 된 지지 아암 ( 33 ) 에 대한 정전기 제거 처리 가 행해진다 . 예 를 들 면 이오나 이 저 는 , 케이스 체 ( 40 ) 에 삽입 된 지지 아암 ( 33 ) 에 대하 여 이온 가스 를 공급 하 도록 구성 하 거나 , 지지 아암 ( 33 ) 을 이오나 이 저 에 접촉 시키 도록 구성 하 거나 할 수 있 다 . 이 와 같이 지지 아암 ( 33 ) 의 정전기 를 제거 함 으로써 , 파티클 의 흡착 을 방지 하 거나 , 웨이퍼 ( W ) 상 에 제조 되 는 소자 ( 제조 과정 의 소자 , 또는 미완료 의 소자 ) 에 있 어서 의 절연 파괴 를 억제 할 수 있 다 .