상기 하부 몰드 ( 201 ) 에 고정 된 상기 발광 소자 패키지 ( 200 ) 는 LED 칩 ( 204 ) 이 실장 되 며 , 상기 LED 칩 ( 204 ) 이 실장 되 기 위한 컵 ( C ) 부분 을 갖 는 상부 패키지 본 체부 ( 203 a ) , 하부 패키지 본 체부 ( 203 b ) 및 리드 프레임 ( 205 ) 을 포함 한다 . 상기 LED 칩 ( 204 ) 은 와이어 등 에 의해 상기 리드 프레임 ( 205 ) 과 전기 적 으로 연결 된다 .