도 7 을 도 2 와 함께 참조 하 여 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 이 인터 포저 기판 ( 200 ) 에 접촉 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 제 1 칩 패드 들 ( 312 ) 과 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 제 1 기판 패드 들 ( 220 ) 이 접할 수 있 다 . 인터 포저 기판 ( 200 ) 의 베이스 층 ( 210 ) 은 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 제 1 재배 선 층 ( 310 ) 의 제 1 절연 층 ( 316 ) 과 접할 수 있 다 .