즉 , 본 발명 에 따른 반도체 부품 검사 장치 ( 100 ) 의 테스트 대상 에 해당 하 는 반도체 부품 등 이 상기 테스트 트레이 ( 300 ) 에 장착 되 며 , 상기 테스트 트레이 ( 300 ) 가 상기 번 인보드 ( 200 ) 에 착 탈 가능 하 게 결합 된다 . 이 경우 , 상기 테스트 트레이 ( 300 ) 가 결합 된 상기 번 인보드 ( 200 ) 가 상기 번 인보드 랙 유닛 ( 110 ) 에 삽입 된다 . 상기 복수 개 의 번인 보드 ( 200 ) 가 수납 된 번인 보드 랙 유닛 ( 110 ) 이 상기 번 인보드 랙 수 용부 ( 108 ) 에 수용 될 수 있 다 .