Si 기재 위 에 전극 층 으로 기능 하 는 100 nm 두께 의 Cu 를 증착 하 고 , 스퍼터링 ( sputtering ) 방식 을 통해 Mo - Ti 합금 의 확산 방지 층 을 증착 하 였 다 . 스퍼터링 방식 의 증착 은 스퍼터 기기 를 사용 하 여 , 증착 용 타 겟 에 인가 하 는 전력 이 4 . 4 W / cm 2 이고 , 공 정압 이 3 mTorr 인 조건 에서 진행 하 였 다 . 이 때 , 확산 방지 층 의 두께 는 340 nm 이 고 , 확산 방지 층 의 Mo - Ti 합금 조성 은 Mo 80 원자 % 및 Ti 20 원자 % 이 었 다 .