도 16 을 참조 하 면 , 편광 부재 ( 40 ) 상 의 이 형 필름 ( 450 ) 을 박리 하 여 제거 한다 . 이 과정 에서 편광 부재 ( 40 ) 상부 의 유기 물질 ( 50 b ) 도 함께 제거 되 기 때문 에 완성 된 벤딩 보호 층 ( 300 ) 과 그 구성 물질 은 편광 부재 ( 40 ) 의 상면 상 에 는 위치 하 지 않 게 될 수 있 다 . 또한 , 벤딩 보호막 ( 50 ) 을 상기 한 바 와 같이 편광 부재 ( 40 ) 의 측면 에 완전히 접하 도록 형성 하 기 때문 에 , 벤딩 보호막 ( 50 ) 과 편광 부재 ( 40 ) 사이 에 이격 공간 이 비 배치 될 수 있 다 . 이 로 인해 , 상기 이격 공간 으로 제 2 터치 도전 층 ( TCL 2 ) 이 노출 되 어 부식 되 는 것 을 미연 에 방지 할 수 있 다 .