일반 적 으로 실리콘 웨이퍼 는 다 결정 의 실리콘 을 단결정 실리콘 잉곳 으로 성장 시키 는 성장 공정 과 , 성장 된 단결정 실리콘 잉곳 을 웨이퍼 의 형태 로 자르 는 슬라이 싱 공정 과 , 웨이퍼 의 두께 를 균일화 하 여 평면 화 하 는 래핑 공정 과 , 기계 적 인 연마 에 의해 발생 한 손상 을 제거 또는 완화 하 는 에칭 공정 과 , 웨이퍼 표면 을 경면 화 하 는 폴리 싱 공정 을 거치 게 된다 .