스 페이서 를 사용 하 여 스택 이 생성 될 때 , 접합제 , 즉 액체 또는 점성 접착제 가 스 페이서 의 표면 상 에 도포 된다 . 에지 의 상승 으로 인해 , 스 페이서 와 그 에 인접 한 웨이퍼 사이 의 자유 공간 이 에지 를 향해 테이퍼 진다 . 액체 접합제 는 모세 관력 에 의해 에지 를 향하 여 끌어당겨 진다 . 이 는 기포 가 접합제 내 에 포획 되 더라도 , 기포 가 에지 에 또는 그것 부근 에 남 지 않 는 것 을 보장 하 는 데 도움 을 준다 . 오히려 , 그곳 으로 끌어당겨 지 는 접합제 에 의해 임의 의 공기 가 에지 로부터 멀리 가압 된다 . 결과 적 으로 , 웨이퍼 스택 을 개별 유닛 으로 다 이싱 한 후 에 도 , 에지 는 충분히 밀봉 된다 .