도 4 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 패키지 배열 의 단면도 이 다 . 도 4 를 참조 하 면 , 패키지 의 배열 ( 310 ) 은 분할 기준선 ( 410 ) 을 따라서 다 이싱 ( dicing ) 됨 으로써 독립 된 패키지 ( 320 ) 로 분할 된다 . 이 경우 , 본딩 재 ( 202 , 212 ) 의 결합 은 패턴 ( 220 , 221 ) 을 보호 하 는 실링 ( sealing ) 을 형성 한다 .