일체화 공정 을 실시 한 후 에 는 , 웨이퍼 에 대하 여 투과성 을 갖 는 파장 의 레이저 빔 을 웨이퍼 에 조사 하 고 , 분할 예정 라인 을 따른 개질 층 을 웨이퍼 의 내부 에 형성 하 여 상기 웨이퍼 를 분할 한다 . 그 후 , 폴리올레핀 계 시트 의 각 디바이스 칩 에 대응 하 는 개개 의 영역 에 있 어서 , 상기 폴리올레핀 계 시트 에 초음파 를 부여 하 여 , 상기 폴리올레핀 계 시트 측 으로부터 상기 디바이스 칩 을 밀 어 올리 고 , 폴리올레핀 계 시트 로부터 디바이스 칩 을 픽업 한다 . 픽업 된 디바이스 칩 은 , 각각 소정 실장 대상 에 실장 된다 . 또한 , 픽업 시 에 폴리올레핀 계 시트 에 초음파 를 부여 하 면 , 폴리올레핀 계 시트 의 박리 가 용이 해 지 기 때문 에 디바이스 칩 에 가해 지 는 부하 를 경감 할 수 있 다 .