상기 충 진재 ( 35 ) 는 유동 성 을 갖 는 액상 또는 겔 상 으로 주입 된 후 에 경화 가능 하 도록 열경화성 수지 로 형성 될 수 있 으며 , 예 를 들 어 , 열전도 성 측면 에서 유리 한 에폭시 수지 로 형성 될 수 있 다 . 상기 충 진재 ( 35 ) 는 , 배터리 셀 ( 10 ) 과 직접 접촉 을 형성 하 는 외장재 ( 31 ) 로부터 서미스터 칩 ( 32 ) 을 향하 는 열 흐름 이 원활 하 게 이루어지 도록 열전도 성 이 우수 한 소재 로 형성 될 수 있 다 .