" 패 터닝 공정 의 변수 는 "" 처리 변수 "" 로 불린다 . 패 터닝 공정 은 리소그래피 장치 에서 의 패턴 의 실제 전사 에 앞선 그리고 후속 하 는 공정 들 을 포함 할 수 있 다 . 도 7 은 처리 변수 ( 370 ) 의 예시 적 인 카테고리 를 보여 주 고 있 다 . 제 1 카테고리 는 리소그래피 장치 또는 리소그래피 공정 에 사용 되 는 임의 의 다른 장치 의 변수 ( 310 ) 일 수 있 다 . 이 카테고리 의 예 는 리소그래피 장치 의 조명 ", 투영 시스템 , 기판 스테이지 등 의 변수 를 포함 하 고 있 다 . 제 2 카테고리 는 패 터닝 공정 에서 수행 되 는 하나 이상 의 절차 의 변수 ( 320 ) 일 수 있 다 . 이 카테고리 의 예 는 초점 제 어 또는 초점 측정 , 선량 ( dose ) 제 어 또는 선량 측정 , 대역폭 , 노광 지속 시간 , 현상 온도 , 현상 에 사용 되 는 화학 조성 등 을 포함 하 고 있 다 . 제 3 카테고리 는 패 터닝 디바이스 에서 의 또는 이 를 이용 한 설계 레이아웃 및 그 구현 의 변수 ( 330 ) 일 수 있 다 . 이 카테고리 의 예 는 어시스트 피처 의 형상 및 / 또는 위치 , 해상도 향상 기술 ( RET ) 에 의해 적용 된 조정 , 마스크 피처 의 CD 등 을 포함 할 수 있 다 . 제 4 카테고리 는 기판 의 변수 ( 340 ) 일 수 있 다 . 예 는 레지스 트 층 아래 의 구조 체 의 특성 , 레지스 트 층 의 화학 적 조성 및 / 또는 물리 적 치수 등 을 포함 하 고 있 다 . 제 5 카테고리 는 패 터닝 공정 의 하나 이상 의 변수 의 시간 적 변화 의 특성 ( 350 ) 일 수 있 다 . 이 카테고리 의 예 는 고주파 스테이지 이동 ( 예 를 들 어 , 주파수 , 진폭 등 ) , 고주파 레이저 대역폭 변화 ( 예 를 들 어 , 주파수 , 진폭 등 ) 및 / 또는 고주파 레이저 파장 변화 의 특성 을 포함 하 고 있 다 . 이 고주파 변화 또는 이동은 기본 적 인 변수 ( 예 를 들 어 , 스테이지 위치 , 레이저 세기 ) 을 조정 하 기 위한 메커니즘 의 응답 시간 보다 긴 것 이 다 . 제 6 카테고리 는 스핀 코팅 , 노광 - 후 베 이크 ( PEB ) , 현상 , 에칭 , 증착 , 도핑 및 / 또는 패 키 징 ( packaging ) 과 같 은 , 리소그래피 장치 에서 의 패턴 전사 에 앞선 그리고 후속 하 는 공정 들 의 특성 ( 360 ) 일 수 있 다 .