또한 , 본 발명 에 사용 할 수 있 는 PC 수지 의 함량 은 10 ~ 90 중량 % 가 적합 하 고 , 보다 바람직 한 함량 은 40 ~ 80 중량 % 이 며 , 가장 바람직 한 함량 은 30 ~ 50 중량 % 이 다 . PC 수지 의 함량 이 10 중량 % 미만 일 때 는 공통 용매 의 침투 를 막 을 수 있 는 코팅 층 이 형성 되 어 있 는 PC 성형품 과 의 부착 성 이 현저히 떨어지 고 , 90 중량 % 를 초 과 할 경우 내 스크래치 성 및 내 마모 특성 이 현저히 떨어진다 .