지금 까지 는 , 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 레이저 가공 장치 ( 200 ) 가 제 6 반사 미러 ( 220 ) 와 빔 익스팬더 ( 230 ) 를 포함 하 는 것 으로 설명 하 였 지만 , 이 는 예시 일 뿐 반드시 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 제 2 실시 예 에서 제 6 반사 미러 ( 220 ) 와 빔 익스팬더 ( 230 ) 는 생략 가능 하 며 , 다른 구성 요소 로 대체 될 수 도 있 음 을 당업자 라면 쉽 게 이해 할 것 이 다 .