제 2 기판 ( 30 ) 의 제 2 캡 핑 층 ( PS 2 ) 과 제 1 기판 ( 10 ) 의 박막 봉지 층 ( 170 ) 사이 에 는 충 진 층 ( 70 ) 이 배치 될 수 있 다 . 충 진 층 ( 70 ) 은 제 2 캡 핑 층 ( PS 2 ) 과 직접 접할 수 있 다 . 충 진 층 ( 70 ) 은 광 을 투과 할 수 있 는 재질 로 이루어질 수 있 다 . 충 진 층 ( 70 ) 은 유기 물질 로 이루어질 수 있 다 . 상기 유기 물질 로 는 실리콘 계 유기 물질 , 에폭시 계 유기 물질 이 예시 될 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 . 또한 , 경우 에 따라서 충 진 층 ( 70 ) 은 생략 될 수 도 있 다 .