본 발명 에 적용 된 연성 회로 기판 ( 100 ) 은 도 3 및 도 4 에 도시 된 바 와 같이 제 1 영역 ( 10 ) 의 하부 에 반도체 칩 ( B ) , 즉 이미지 센싱 칩 을 탑재 시킴 과 동시 에 이미지 센싱 칩 의 범프 볼 ( B 1 ) 과 제 1 영역 ( 10 ) 의 본딩 패드 ( 11 ) 를 리버스 본딩 와이어 ( RW ) 로서 접속 시킬 수 있 도록 설계 되 고 , 다른 한편 으로 본딩 와이어 ( W ) 로서 접속 시킬 수 있 도록 설계 될 수 있 음 은 물론 이 다 .