그 후 에 , 상기 프로세서 는 ( 도 3 e 에 설명 된 ) 상기 다이 ( 12 ) 및 상기 콜 릿 기준 마크 들 ( 38 ) 의 이미지 를 ( 도 3 f 에 설명 된 ) 상기 미러 기준 마크 들 상 에 중첩 된 본드 패드 ( 40 ) 의 이미지 와 비교 한다 . 상기 미러 기준 마크 들 ( 36 ) 의 위치 가 상기 콜 릿 기준 마크 들 ( 38 ) 의 위치 와 수직 으로 대응 하 도록 제조 되 므로 , 상기 X , Y 및 각도 방향 들 에서 상기 다이 ( 12 ) 와 상기 본드 패드 사이 의 오프셋 이 정확 하 게 결정 될 수 있 다 . 상기 결정 된 오프셋 에 기초 하 여 , 상기 다이 ( 12 ) 의 중심 ( X ', Y ') 은 상기 본드 패드 ( 40 ) 의 중심 ( X "," Y "") 위 의 위치 로 조절 될 수 있 으며 ", 상기 다이 ( 12 ) 의 각도 배향 ( Θ ') 은 상기 본드 패드 ( 40 ) 의 각도 배향 과 정렬 되 도록 상기 본드 헤드 ( 16 ) 에 의해 회전 될 수 있 다 . 이 와 같 은 방식 에 있 어서 , 상기 정렬 된 다이 ( 12 ) 는 상기 본드 패드 ( 40 ) 위 로 정확 하 게 위치 및 접착 될 수 있 다 .