상술 한 실시 형태 의 실장 장치 ( 1 ) 를 이용 하 여 , 이하 의 조건 으로 TEG ( Test Element Group ) 에 의한 실장 정밀도 를 확인 하 는 실험 을 행했 다 . 여기 서 , TEG 란 테스트 용 으로 제작 한 평가 용 부재 를 말 하 며 , 여기 서 는 유기 EL 패널 ( P ) 의 평가 용 부재 를 제작 했 다 . 구체 적 으로 는 , 두께 0 . 5 mm 의 유리판 을 이용 하 여 5 인치 상당 ( 120 mm× 65 mm ) 크기 의 유기 EL 패널 의 TEG 를 제작 했 다 . 전자 부품 ( W ) 으로서 는 폭 36 mm , 길이 가 25 mm 인 COF 를 이용 했 다 . 또한 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 TEG 를 유리판 으로 제작 한 이유 는 , 후술 하 는 위치 결정 정밀도 의 확인 편의 상 , 휘어짐 이나 왜곡 , 투과율 의 영향 을 최대한 방지 하 기 위해서 이 다 . 이하 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 TEG 를 단순히 유기 EL 패널 ( P ) 이 라고 부른다 . 목표 정밀도 는 , 스마트폰 용 디스플레이 패널 에 이용 되 는 유기 EL 패널 에 있 어서 요구 되 는 일반 적 인 정밀도 인 ± 3 ㎛ 로 했 다 .