반도체 패키지 ( 100 ) 는 반도체 칩 ( 110 ) 의 적어도 일부 를 덮 는 몰딩 층 ( 170 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 몰딩 층 ( 170 ) 은 , 예 를 들 어 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( Epoxy Molding Compound ) 로 형성 될 수 있 다 . 물론 , 몰딩 층 ( 170 ) 은 에폭시 몰딩 컴 파운드 에 한정 되 지 않 고 다양 한 물질 , 예 를 들 어 , 에폭시 계열 물질 , 열경화성 물질 , 열 가소 성 물질 , UV 처리 물질 등 으로 형성 될 수 있 다 .