플립 칩 다이 접합 공정 동안 다이 의 선택 된 부분 아래 의 캐비 티 의 인시 튜 형성 을 통합 하 는 플립 칩 반도체 패 키 징 소자 및 방법 이 제공 된다 . 플립 칩 반도체 부품 패 키 징 방법 은 제 1 면 을 갖 는 다이 를 제공 하 는 단계 , 다이 의 제 1 면 상 의 지정 된 위치 를 적어도 부분 적 으로 둘러싸 는 배리어 를 다이 의 제 1 면 상 에 형성 하 는 단계 , 플립 칩 구성 에서 기판 에 다이 를 접합 하 는 단계 , 및 다 이 위 와 기판 의 적어도 일부 위 로 몰딩 화합물 을 흐르 게 하 는 단계 를 포함 한다 . 기판 에 다이 를 접합 하 는 단계 는 배리어 와 기판 사이 를 접촉 시키 는 단계 를 포함 하 며 , 몰딩 화합물 의 흐름 은 배리어 에 의해 차단 되 어 다이 와 기판 사이 에 캐 비 티 를 제공 하 고 , 캐비 티 는 다이 의 제 1 면 상 의 지정 된 위치 에 근접 한다 .