그러나 , 피 가 공물 ( 3 ) 의 칩 ( 4 ) 이 외부 로 완전히 배출 되 기 전 까지 이 들 이 저장 되 어야 할 별도 의 저장 공간 ( 40 ) 이 요구 된다 . 이러 한 구조 는 목형 베이스 의 높이 가 높 은 대형 의 목형 조립 체 에서 는 문제 가 되 지 않 으나 , 목형 베이스 의 높이 가 낮 은 소형 의 목형 조립 체 에서 는 공간 확보 가 용이 하 지 못하 므로 적용 이 어렵 게 될 뿐 만 아니 라 빈번 하 게 저장 공간 ( 40 ) 내 에 축적 된 칩 을 제거 하 여야 하 므로 작업 효율 및 생산 성 이 저하 되 는 문제점 이 있 었 다 .