유전체 재료 들 을 사용 하 여 후방 하우징 벽 ( 12 R ) 이 형성 되 는 도 4 의 예 는 단지 예시 일 뿐 이 다 . 원 하 는 경우 , 디바이스 ( 10 ) 의 후방 하우징 벽 은 전도 성 및 유전체 재료 들 의 조합 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 후방 하우징 벽 의 일부분 은 금속 으로 형성 될 수 있 는 반면 에 , 후방 하우징 벽 의 다른 부분 은 유전체 로 형성 된다 ( 예 를 들 어 , 유전체 로 형성 된 후방 하우징 벽 의 부분 은 디바이스 ( 10 ) 의 길 이 및 폭 의 일부 에 걸쳐 연장 될 수 있 지만 그 전부 에 걸쳐 연장 되 지 는 않 는다 ) . 후방 하우징 벽 의 유전체 부분 은 예 를 들 어 , 후방 하우징 벽 의 전도성 부분 내 의 유전체 윈도우 ( dielectric window ) 를 포함 할 수 있 다 ( 예 를 들 어 , 후방 하우징 벽 은 후방 하우징 벽 의 유전체 부분 또는 후방 하우징 벽 의 유전체 부분 을 둘러싸 는 다른 구조 체 들 에 대한 금속 프레임 을 포함 할 수 있 다 ) . 후방 하우징 벽 은 원 하 는 경우 다수 의 유전체 윈도우 를 포함 할 수 있 다 .