또한 , 제 1 접착 층 ( 11 ) 및 제 2 접착 층 ( 12 ) 를 포함 하 는 다층 구조 의 접착 층 을 구비 하 는 경우 , 본 발명 의 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 ( 10 ) 은 하 기 측정 방법 2 에 따라 측정 한 메탈 점착력 이 1000 gf / 25 ㎜ 이상 , 바람직 하 게 는 1100 gf / 25 ㎜ 이상 일 수 있 다 .