먼저 , 본 발명 에 따른 홀더 는 예시 도면 도 4 과 같이 반도체 기판 ( 100 ) 의 저부 가 안착 되 는 외주 와 내주 크기 를 갖 는 파이프 형상 의 홀더 기재 ( 10 ) 를 성형 하 고 , 이 홀더 기재 ( 10 ) 를 반도체 기판 로딩 용 보트 에서 반도체 기판 의 배치 간격 에 마추 어 링 형상 으로 절단 시켜 홀더 링 ( 12 ) 으로 제작 된다 .