3 D IC 집 적 에서 , 스루 실리콘 비아 들 은 공정 동안 각각 의 디바이스 들 에서 제조 된다 . 소위 프론트 엔드 오브 라인 ( front end of line ) 공정 들 을 완료 한 후 에 그리고 소위 백 엔드 오브 라인 ( BEOL : back end of line ) 공정 들 전 에 TSV 를 제조 하 는 것 은 유망 한 접근 법 이 다 . 이러 한 개념 뿐 만 아니 라 다른 유사 한 개념 들 은 반도체 제조 공정 들 과 의 TSV 공정 들 의 호환 성 을 요구 한다는 점 에서 단점 을 가진다 .