제어 기판 ( 50 a ) 에 는 , 제 어 신호용 의 소전 류 가 흐르 는 소자 가 실장 된다 . 이 들 소자 는 거의 발열 하 지 않 고 , 제 어 기판 ( 50 a ) 은 유리 에폭시 기판 에 의해 형성 되 어 있 다 . 또한 , 알루미늄 기판 ( 50 c ) 에 는 , 주로 대 전류 가 흐르 며 자기 방열 을 할 수 없 는 소자 가 실장 된다 . 이 들 전자 부품 은 , 예컨대 반도체 소자 ( FET , 다이오드 ) , 저항 , 필름 콘덴서 등 이 며 , 열 전도성 이 높 은 알루미늄 기판 ( 50 c ) 에 실장 됨 으로써 방열 성 이 높여 진다 . 또한 , 발열 소자 기판 ( 50 b ) 에 는 , 주로 대 전류 가 흐르 며 자기 방열 을 할 수 있 는 대형 의 전자 부품 이 실장 된다 . 이 들 전자 부품 은 , 예컨대 인덕 터 , 트랜스 , 전해 콘덴서 등 이 며 , 발열 소자 기판 ( 50 b ) 을 배터리 열 의 영향 을 받 기 어려운 위치 에 설치 함 으로써 , 방열 성 의 향상 이 도모 되 고 있 다 .