도 19 및 도 20 을 참조 하 면 , 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 반도체 패키지 ( 100 D ) 에서 , 반도체 칩 ( 120 ) 은 접속 전극 들 ( 120 P ) 이 배치 되 는 하면 과 연결 패드 들 ( 122 ) 이 배치 되 는 상면 을 가질 수 있 고 , 상기 접속 전극 들 ( 120 P ) 과 상기 연결 패드 들 ( 122 ) 을 연결 하 는 관통 전극 ( 124 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 상기 연결 패드 들 ( 122 ) 은 상부 연결 단자 들 ( 123 ) 과 연결 될 수 있 다 . 따라서 , 상기 상부 연결 단자 들 ( 123 ) 은 제 2 반도체 패키지 ( 200 A ) 의 하부 연결 단자 들 을 수용 할 수 있 고 , 반도체 칩 ( 120 ) 의 관통 전극 ( 124 ) 를 통해서 상기 기판 ( 110 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 본 실시 예의 구성 요소 에 대한 설명 은 특별히 반대 되 는 설명 이 없 는 한 , 도 1 에 도시 된 반도체 패키지 ( 100 A ) 의 동일 하 거나 유사 한 구성 요소 에 대한 설명 을 참조 할 수 있 다 .