도 30 에서 무선 기기 ( 1000 , 2000 ) 내 의 다양 한 요소 , 성분 , 유닛 / 부 , 및 / 또는 모듈 은 전체 가 유선 인터페이스 를 통해 상호 연결 되 거나 , 적어도 일부 가 통신부 ( 1100 ) 를 통해 무선 으로 연결 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 무선 기기 ( 1000 , 2000 ) 내 에서 제 어부 ( 1200 ) 와 통신부 ( 1100 ) 는 유선 으로 연결 되 며 , 제 어부 ( 1200 ) 와 제 1 유닛 ( 예 , 1300 , 1400 ) 은 통신부 ( 1100 ) 를 통해 무선 으로 연결 될 수 있 다 . 또한 , 무선 기기 ( 1000 , 2000 ) 내 의 각 요소 , 성분 , 유닛 / 부 , 및 / 또는 모듈 은 하나 이상 의 요소 를 더 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 어부 ( 1200 ) 는 하나 이상 의 프로세서 집합 으로 구성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 어부 ( 1200 ) 는 통신 제어 프로세서 , 어플리케이션 프로세서 ( Application processor ) , ECU ( Electronic Control Unit ) , 그래픽 처리 프로세서 , 메모리 제어 프로세서 등 의 집합 으로 구성 될 수 있 다 . 다른 예 로 , 메모 리부 ( 1300 ) 는 RAM ( Random Access Memory ) , DRAM ( Dynamic RAM ) , ROM ( Read Only Memory ) , 플래시 메모리 ( flash memory ) , 휘발 성 메모리 ( volatile memory ) , 비 - 휘발 성 메모리 ( non - volatile memory ) 및 / 또는 이 들 의 조합 으로 구성 될 수 있 다 .