본 실시 예 에 의하 면 , 최종 기판 형상 을 가공 하 는 2 차 에칭 단계 에서 , 금속 피막 ( M ) 이 단독 으로 에칭 마스크 ( 두께 Tm ) 를 구성 하 게 된다 ( 도 6 f 참조 ) . 금속 피막 ( M ) 과 감광 필름 ( PR ) 이 함께 에칭 마스크 로 작용 하 는 것 과 비교 할 때 ( 도 4 e 참조 ) , 에칭 마스크 의 전체 적 인 두께 경감 이 가능 하 여 , 에칭 설비 의 집적 화 및 에칭 효율 의 향상 이 가능 하 며 , 에칭 의 방향 성 이 정밀 하 게 제어 됨 을 전제 로 미세 피치 ( fine - pitch ) 의 형성 에 보다 유리 한 가공 환경 이 조성 된다 .