다음 에 , 버퍼 층 ( 54 ) 의 성막 후 , 대기 에 노출 되 지 않 도록 기판 을 반송 하 여 , 미결정 반도체 막 ( 353 ) 및 버퍼 층 ( 54 ) 을 성막 하 는 진공 체임버 와 는 다른 진공 체임버 로 일 도 전형 을 부여 하 는 불순물 이 첨가 된 반도체 막 ( 55 ) 을 성막 한다 . 반도체 막 ( 55 ) 의 성막 이후 의 공정 은 , 실시 형태 6 과 동일 하 기 때문 에 , 여기 에서 는 상세 한 설명 은 생략 한다 .