도 4 에 나타낸 바 와 같이 유기 삽입 층 ( 100 ) 을 유기 반도체 소자 에 적용 함 으로 인해 소자 의 전기 적 특성 에 어떠 한 영향 을 미치 는지 에 대한 연구 를 수행 하 기 위하 여 반복 굽힘 테스트 를 통하 여 문턱 전압 의 변화 를 비교 하 였 다 . 유기 삽입 층 의 적용 유무 에 따라 반복 굽힘 테스트 를 통하 여 그 변화 를 보 면 유기 삽입 층 을 적용 한 소자 가 유기 삽입 층 을 적용 하 지 않 은 소자 보다 전체 적 으로 낮 은 문턱 전압 을 보였 다 . 이 는 도 3 에 보인 바 와 같이 유기 삽입 층 의 적용 으로 인하 여 낮 아 진 접촉 저항 특성 과 연관 이 있 다 .