본 실시 형태 에 따른 고주파 모듈 ( 1 ) 에 의하 면 , 적층 기판 ( 200 ) 의 상면 ( 200 b ) 에 배치 된 평형 신호 출력 소자 ( 120 ) 의 제 1 및 제 2 출력 단자 ( T 1 , T 2 ) 와 적층 기판 ( 200 ) 의 바닥 면 ( 200 a ) 에 배치 된 제 1 및 제 2 수신 신호 단자 ( Rx 1 , Rx 2 ) 를 접속 하 는 제 1 및 제 2 신호 경로 ( SP 1 , SP 2 ) 의 길이 를 가능 한 한 짧 게 할 수 있 다 . 이 에 따라 본 실시 형태 에 의하 면 , 수신 신호 의 경로 의 삽입 손실 을 저감 하 는 것 이 가능 해짐 과 아울러 , 고주파 모듈 ( 1 ) 을 소형 화 하 는 것 이 가능 해진다 . 또한 본 실시 형태 에 따르 면 , 제 1 및 제 2 신호 경로 ( SP 1 , SP 2 ) 가 적층 기판 ( 200 ) 의 측면 에 노출 되 어 있 지 않 으므로 , 제 1 및 제 2 신호 경로 ( SP 1 , SP 2 ) 는 모듈 ( 1 ) 의 외부 의 회로 로부터 의 간섭 을 받 기 어렵 다 .