본 발명 의 다른 일 관점 ( aspect ) 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 에서 , 상기 절삭 장치 는 , 상기 절삭 공구 가 하측 방향 으로 이동 하 는 절삭 깊이 를 측정 하 는 하강 측정 센서 를 더 포함 하 고 , 상기 위치 제어 수단 은 상기 절삭 깊이 및 , 상기 절삭 두께 를 기반 으로 상기 절삭 공구 의 위치 를 조정 할 수 있 다 .