몰딩 층 ( 250 ) 은 재 배선 구조물 ( 101 ) 의 제 1 면 ( 118 ) 상 에 배치 되 고 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 적어도 일부 를 덮 고 도전 성 포스트 ( 160 ) 의 측면 을 덮 을 수 있 다 . 몰딩 층 ( 250 ) 은 예 를 들 면 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( Epoxy Molding Compound , EMC ) 로 이루어질 수 있 다 . 물론 , 몰딩 층 ( 250 ) 은 에폭시 몰딩 컴 파운드 에 한정 되 지 않 고 , 다양 한 물질 , 예 를 들 어 , 에폭시 계열 물질 , 열경화성 물질 , 열 가소 성 물질 , UV 처리 물질 등 으로 형성 될 수 있 다 .