다양 한 실시 예 에 따르 면 , 제 2 무선 통신 회로 ( 5022 ) 및 / 또는 제 3 무선 통신 회로 ( 5023 ) 를 포함 하 는 제 2 무선 통신 모듈 ( 502 ) 는 프로세서 ( 504 ) 와 하나 의 모듈 을 형성 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 2 무선 통신 모듈 ( 502 ) 은 프로세서 ( 504 ) 와 통합 적 으로 형성 ( integrally formed ) 될 수 있 다 . 어떤 실시 예 에 따르 면 , 제 2 무선 통신 회로 ( 5022 ) 및 / 또는 제 3 무선 통신 회로 ( 5023 ) 는 하나 의 칩 ( chip ) 내 에 배치 되 거나 , 또는 독립 된 칩 형태 로 형성 될 수 있 다 .