이 를 방지 하 기 위하 여 , 아노 다 이징 처리 후 , 수화 봉공 처리 를 하 지 않 은 알루미늄 부품 을 적용 할 수 도 있 으나 , 이 경우 에 는 알루미늄 부재 표면 의 다수 의 미세 기공 으로 인해 반응 성 이 커져 증착 율 에 악영향 을 미치 고 , 상기 미세 기공 에 부착 되 어 있 던 물질 , 예컨대 , 황 이온 ( S 2 -), 수소 이온 ( H +), 수산 이온 ( OH -) 등 이 증착 과정 에서 증착 막 내부 로 들어가 서 상기 증착 막 의 물리 적 특성 이 변하 고 , 궁극 적 으로 증착 막 을 포함 하 는 소자 의 특성 을 열화 시킬 수 있 다 .