따라서 상기 그립 장치 ( 410 ) 는 상기 이송 장치 ( 420 ) 에 의해 상기 테스트 부 ( 200 ) 로 이송 되 었 을 때 , 상기 제 2 그리퍼 ( 415 ) 를 이용 하 여 실장 테스트 가 완료 된 한 쌍 의 메모리 모듈 을 상기 한 쌍 의 소켓 ( 211 ) 으로부터 동시 에 취 출한 후 , 연속 해서 상기 제 1 그리퍼 ( 412 ) 를 이용 하 여 실장 테스트 를 실시 할 새로운 한 쌍 의 메모리 모듈 을 상기 한 쌍 의 소켓 ( 211 ) 에 삽입 할 수 있 는 것 이 다 . 그러므로 상기 그립 장치 ( 410 ) 가 취 출 후 삽입 을 위해 별도 로 이송 될 필요 가 없 다 .