범프 접합 전극 ( 22 ) 과 외부 접속 용 전극 ( 23 ) 은 구리 코어 솔 더 볼 ( 18 ) 또는 후술 하 게 될 외부 접속 용 볼 ( 35 ) 의 배열 위치 에 형성 된다 . 또한 , 제 1 및 제 2 방열 패턴 ( 25 , 26 ) 은 소위 솔리드 패턴 이 며 , 반도체 칩 ( 15 ) 에 대면 하 는 영역 에 형성 된다 . 범프 접합 전극 ( 22 ) 과 제 1 방열 패턴 ( 25 ) 은 내측 에 위치 하 는 제 2 기판 ( 20 A ) 의 제 1 면 ( 20 a ) ( 제 1 기판 ( 10 A ) 에 대면 하 는 측 ) 에 형성 되 며 , 외부 접속 용 전극 ( 23 ) 과 제 2 방열 패턴 ( 26 ) 은 외측 에 위치 하 는 제 2 면 ( 20 b ) ( 제 1 면 ( 20 a ) 의 반대 측 ) 에 형성 된다 .