제 1 전극 ( 130 ) 은 디 퓨저 ( 120 ) 상면 ( + y 축 방향 ) 에 제 2 전극 ( 140 ) 과 직교 하 는 면 에 결합 된다 . 제 1 전극 ( 130 ) 의 일 측면 은 디 퓨저 ( 120 ) 의 상면 ( + y 축 방향 ) 에 구비 된 회로 패턴 ( 미 도시 ) 과 전기 적 으로 연결 되 며 , 타 측면 은 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 과 전기 적 으로 연결 된다 . 디 퓨저 ( 120 ) 가 하우징 ( 117 ) 으로부터 이탈 될 경우 , 제 1 전극 ( 130 ) 에 의해 감지 되 는 전류 의 세기 가 감소 됨 에 따라 저항 의 크기 는 증가 한다 . 이때 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 디 퓨저 ( 120 ) 가 하우징 ( 117 ) 으로부터 이탈 되 었 다고 판단 함 으로써 , VCSEL ( 111 ) 의 동작 을 제어 한다 . 제 1 전극 ( 130 ) 은 ITO ( Indium Tin Oxide ) 와 같 은 투명 소재 로 구현 될 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 는 않 으며 , 불 투명 한 소재 로 구성 될 수 도 있 다 .