본 실시 예 에서 의 반도체 모듈 ( 400 ) 은 도 2 를 참조 하 여 설명 된 반도체 모듈 ( 200 ) 과 이 에 적층 된 제 2 반도체 패키지 의 조합 으로 구성 된다 . 따라서 , 본 실시 예 에 따른 반 도 모듈 ( 400 ) 은 도 2 와 동일 한 구성 을 갖 는 반도체 모듈 ( 410 , 420 , 430 , 440 , 450 ) 에 대한 부분 을 제외 하 고 차이점 에 대하 여 설명 하 기 로 한다 .