일부 실시 예 에서 , 구동 요소 층 ( 104 ) 의 능동 구성 요소 ( 미 도시 ) 및 / 또는 수동 구성 요소 ( 미 도시 ) 로 의 연결 을 위해 상호 연결 구조물 ( 106 ) 이 사용 된다 . 일부 실시 예 에서 , 상호 연결 구조물 ( 106 ) 은 절연 층 ( 미 도시 ) 및 격리 층 에 배치 된 복수 의 금속 특징 부들 ( 미 도시 ) 을 포함 한다 . 일부 실시 예 에서 , 절연 층 은 구동 요소 층 ( 104 ) 상 의 층 - 간 유전체 ( Inter - Layer Dielectric , ILD ) 층 , 및 층 - 간 유전체 층 위 의 적어도 하나 의 금속 - 간 유전체 ( Inter - Metal Dielectric , IMD ) 층 을 포함 한다 . 일부 실시 예 에서 , 절연 층 의 물질 은 실리콘 산화물 , 실리콘 산화 질화물 , 실리콘 질화물 , 저 유전 상수 ( low - k ) 물질 또는 이 들 의 조합 을 포함 한다 . 절연 층 은 단일 층 또는 다층 구조물 일 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 금속 특징 부 들 은 금속 라인 들 및 비 아들 ( 미 도시 ) 을 포함 한다 . 일부 실시 예 에서 , 금속 특징 부 들 의 물질 은 텅스텐 ( W ) , 구리 ( Cu ) , 구리 합금 , 알루미늄 ( Al ) , 알루미늄 합금 또는 이 들 의 조합 을 포함 한다 . 일부 실시 예 에서 , 상호 연결 구조물 ( 106 ) 은 이 중 다 마신 공정 에 의해 형성 된다 . 대안 적 인 실시 예 에서 , 상호 연결 구조물 ( 106 ) 은 다수 의 단일 다 마신 공정 에 의해 형성 된다 . 또 다른 실시 예 에서 , 상호 연결 구조물 ( 106 ) 은 전기 도금 공정 에 의해 형성 된다 .