기판 ( 100 ) 의 위치 를 가변 시킨 후 증착 소스 ( 450 ) 에서 증착 물질 을 공급 하 면 증착 물질 은 제 1 개 구부 ( 422 a ) 와 제 2 개 구부 ( 422 b ) 를 통과 하 여 기판 ( 100 ) 에 증착 될 수 있 다 . 이때 , 제 1 개 구부 ( 422 a ) 를 통과 한 증착 물질 은 기판 ( 100 ) 에 증착 되 어 제 2 대향 전극 ( 230 b ) 을 형성 하 고 , 제 2 개 구부 ( 422 b ) 를 통과 한 증착 물질 은 기판 ( 100 ) 에 증착 되 어 제 4 대향 전극 ( 230 d ) 을 형성 할 수 있 다 . 제 4 대향 전극 ( 230 d ) 이 형성 되 는 경우 제 2 컨 택 영역 ( CTA 2 ) , 제 5 컨 택 영역 ( CTA 5 ) 및 제 6 컨 택 영역 ( CTA 6 ) 이 형성 될 수 있 다 . 특히 이러 한 경우 제 2 대향 전극 ( 230 b ) 은 제 1 대향 전극 ( 230 a ) 사이 에 배치 되 어 제 1 컨 택 영역 ( CTA 1 ) 을 통하 여 연결 될 수 있 다 . 제 4 대향 전극 ( 230 d ) 은 제 2 대향 전극 ( 230 b ) 사이 에 배치 될 수 있 으며 , 제 4 대향 전극 ( 230 d ) 은 제 3 컨 택 영역 ( CTA 3 ) 을 통하 여 제 1 대향 전극 ( 230 a ) 과 연결 되 고 , 제 2 컨 택 영역 ( CTA 2 ) 및 제 6 컨 택 영역 ( CTA 6 ) 을 통하 여 제 3 대향 전극 ( 230 c ) 과 연결 될 수 있 다 .