대형 그 레이톤 마스크 를 , 미러 프로 젝 션 방식 이나 , 렌즈 를 사용 한 렌즈 프로 젝 션 방식 의 대형 노광 장치 에 탑재 하 여 사용 하 는 경우 , 그 레이톤 부 ( 3 ) 를 통과 한 노 광광 은 전체 적 으로 노광량 이 부족 하 게 되 므로 , 이 그 레이톤 부 ( 3 ) 를 통하 여 노광 한 포지티브 형 포토레지스트 는 막 두께 가 얇 아 질 뿐 이 며 기판 위 에 남 는다 . 즉 , 도 1 의 ( B ) 에 도시 한 바 와 같이 , 레지스 트 는 노광량 의 차이 에 의해 통상 의 차 광부 ( 1 ) 에 대응 하 는 부분 ( 1 ') 과 그 레이톤 부 ( 3 ) 에 대응 하 는 부분 ( 3 ') 에서 현상액 에 대한 용해 성 에 차 가 생긴다 . 이 때문 에 , 현상 후 의 레지스 트 형상 은 , 통상 의 차 광부 ( 1 ) 에 대응 하 는 부분 ( 1 ') 이 예 를 들 면 약 1 ㎛, 그 레이톤 부 ( 3 ) 에 대응 하 는 부분 ( 3 ') 이 예 를 들 면 약 0 . 4 ∼ 0 . 5 ㎛, 투광 부 ( 2 ) 에 대응 하 는 부분 은 레지스 트 가 없 는 부분 ( 2 ') 으로 된다 . 그리고 , 레지스 트 가 없 는 부분 ( 2 ') 에서 피 가공 기판 의 제 1 에칭 을 행하 고 , 다음 에 그 레이톤 부 ( 3 ) 에 대응 하 는 부분 ( 3 ') 의 얇 은 레지스 트 를 애 싱 등 에 의해 제거 하 고 이 부분 에서 제 2 에칭 을 행한다 . 이 에 의해 , 1 매 의 마스크 로 종래 의 마스크 2 매분 의 공정 을 행하 여 , 마스크 매수 를 삭감 한다 .