다음 으로 , 제 2 커버 웨이퍼 ( 114 ) 일면 에 비아 ( 125 ) 와 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 패턴 ( 145 ) 을 형성 한다 ( 250 ) . 제 2 패턴 ( 145 ) 은 제 1 패턴 ( 140 ) 과 같이 도전 성 물질 로 이루어질 수 있 으며 , 에칭 또는 에디 티 브 공정 에 의하 여 패턴 을 형성 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 이후 전자 패키지 ( 100 ) 를 외부 의 장치 에 결합 하 는 공정 을 수행 할 시 범프 를 형성 하 거나 솔 더 볼 을 결합 하 기 위한 패드 를 제공 한다 .