실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 200 ) 는 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 아래 에 배치 된 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , … ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , … ) 은 빛 을 방출 하 는 발광 애 퍼 쳐 ( 130 a , 130 b , … ) 를 각각 포함 할 수 있 다 . 상기 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , … ) 은 서로 이격 되 어 배치 될 수 있 다 . 예 로서 , 상기 발광 애 퍼 쳐 ( 130 a , 130 b , … ) 는 수 마이크 로 미터 내지 수십 마이크 로 미터 의 직경 으로 제공 될 수 있 다 .