이 발광 다이오드 용 패키지 ( 47 ) 에서 는 , 제 1 관통 구멍 ( 34 ) 의 주벽 면 에 전극 재 ( 38 ) 를 부착 시킨 후 에 제 2 관통 구멍 ( 39 ) 을 형성 함 으로써 절 결부 ( 48 ) 를 형성 하 고 있 기 때문 에 , 제 1 관통 구멍 의 주벽 면 에 만 전극 재 ( 38 ) 를 부착 시키 고 또 한 절 결부 ( 48 ) 의 경사면 ( 50 ) 에 전극 재 ( 38 ) 를 부착 시키 지 않 도록 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 전극 재 ( 38 ) 의 인쇄 정밀도 를 향상 시키 는 일 없이 절 결부 ( 48 ) 의 경사면 ( 50 ) 에 세라믹 제 의 기판 ( 32 ) 의 측면 을 노출 시킬 수 있 어 , 전극 재 ( 38 ) 보다 도 반사 율 이 높 은 세라믹 으로 기판 ( 32 ) 을 형성 함 으로써 , 발광 다이오드 ( 51 ) 의 휘도 를 증대 시킬 수 있 다 .