상기 패키지 공정 은 기판 상 에 상기 반도체 소자 들 을 실장 한 상태 에서 에폭시 수지 로 상기 반도체 소자 들 을 봉지 한다 . 상기 기판 은 온도 변화 , 상기 기판 을 이송 하 는 이 송암 에 의해 가해 지 는 힘 등 의 여러 가지 원인 에 의해 휘어질 수 있 다 . 상기 기판 이 휘어진 경우 , 상기 기판 에 상기 반도체 소자 들 을 정확 하 게 실장 할 수 없 거나 상기 에폭시 수지 로 봉지 시 보이드 ( void ) 가 발생 할 수 있 다 .