또한 , 본 발명 의 이 형 필름 은 충분 한 이 형성 을 가지 면서 도 , 점착제 에 대한 실리콘 화합물 및 기타 첨가제 의 전이 현상 이 발생 할 우려 가 없 고 , 가공 성 이 우수 하 여 펀칭 공정 시 파단 현상 이 일어나 지 않 고 , 고온 에서 의 수축 의 문제점 이나 저온 보관 시 깨 짐 발생 의 문제점 이 없 으며 , 종래 의 이 형 필름 과 대비 하 여 저렴 하 다 .