상기 방법 은 동일 한 웨이퍼 로부터 제공 된 동일 하 거나 상이 한 사양 의 LED 칩 을 직접 비 논리 적 으로 픽업 한 후 배열 할 수 있 으므로 , 상기 방법 은 LED 칩 에 대해 bin 을 구분 하 지 않 고 직접 픽업 하 여 , LED 칩 의 분산 및 균일 한 분포 를 구현 할 수 있 다 . 또한 , 상기 방법 은 상이 한 웨이퍼 로부터 제공 된 사양 이 동일 하 고 bin 이 상이 한 LED 칩 을 비 논리 적 으로 픽업 하 여 배열 할 수 도 있 다 . 즉 bin 이 상이 한 LED 칩 의 분산 및 균일 한 분포 를 구현 한다 . 상술 한 방법 은 최종 LED 스크린 중 의 LED 칩 이 분산 되 고 균일 하 게 분포 되 도록 하 여 , 스크린 과 스크린 간 의 줄무늬 또는 덩어리 모양 의 색상 차이 / 명암 차이 가 발생 하 지 않 는다 .