상기 캡 핑 층 ( 190 ) 의 형성 시 , 갭 필 ( gap fill ) 이 잘 되 지 않 는 물질 및 방법 을 이용 하 여 형성 될 수 있 다 . 또는 , 절연 물질 을 컨 포 멀 ( conformal ) 하 지 않 게 증착 하 는 경우 , 상기 제 4 개 구부 ( 109 ) 의 폭 이 수십 내지 수백 나노미터 이 기 때문 에 내부 에 증착 되 지 않 고 상부 를 캡 핑 하 도록 형성 할 수 있 다 . 이 에 의해 , 상기 제 4 개 구부 ( 109 ) 가 형성 된 부분 에 절연 영역 ( 180 ) 이 형성 된다 . 상기 절연 영역 ( 180 ) 은 공기 간극 ( air gap ) 으로 이루어진다 . 상기 절연 영역 ( 180 ) 은 도시 된 형태 에 한정 되 지 않 으며 상기 캡 핑 층 ( 190 ) 과 접하 는 상단 의 중앙부 가 소정 의 깊이 로 함입 된 형태 일 수 있 다 .