도 1 을 참조 할 때 , 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 는 하나 의 반도체 칩 ( 101 ) 을 포함 하 는 것 으로 도시 되 었 으나 , 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 는 복수 의 반도체 칩 들 ( 101 ) 을 포함 할 수 도 있 다 . 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 에 포함 된 복수 의 반도체 칩 들 ( 101 ) 은 동종 의 반도체 칩 들 일 수 있 고 , 이종의 반도체 칩 들 일 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 는 다른 종류 의 반도체 칩 들 이 서로 전기 적 으로 연결 되 어 하나 의 시스템 으로 동작 하 는 시스템 인 패키지 ( system in package , SIP ) 일 수 있 다 .