도 14 는 반도체 디바이스 ( 700 ) 의 아이 포인트 를 포함 하 기 위해 선택 된 반도체 디바이스 ( 700 ) 의 영역 ( 710 ) 의 상세도 이 다 . 영역 ( 710 ) 은 본드 패드 들 ( 700 a , 700 b , 700 c , 700 d , 700 l , 700 m , 700 n , 700 o , 702 a , 702 b , 702 c , 702 m , 702 n , 702 o ) 을 포함 한다 . 본드 패드 들 ( 702 n , 702 o ) 은 본드 패드 의 스캔 을 수행 하 는 비전 시스템 에 보여질 수 있 는 일부 종류 의 변형 을 포함 한다 ( 예 를 들 어 , 손상 , 변화 하 는 반사 도 , 보이 는 틈 등 ) . 반도체 디바이스 ( 700 ; 본드 패드 들 의 변형 들 ( 702 n , 702 o ) 을 포함 ) 가 와이어 본딩 기계 에 아이 포인트 를 티칭 하 기 위하 여 사용 된다면 , 반도체 디바이스 ( 700 ) 로부터 티칭 된 아이 포인트 를 이용 하 여 실제 의 반도체 디바이스 를 프로세스 ( 예 를 들 어 , 와이어 본드 ) 하 려 할 때 , 많 은 잠재 적 문제 들 이 발생 할 것 이 다 ( 예 를 들 어 , 프로세스 될 디바이스 가 추가 프로세싱 에 수용 가능 함 에 도 불구 하 고 프로세스 될 반도체 디바이스 의 스코어 는 한계 값 미만 이 거나 , 반도체 디바이스 ( 700 ) 와 같 은 디바이스 들 에 대한 MTBA 가 바람직 하 지 않 게 낮 은 문제 등 ) .