대한민국 공개 특허 제 10 - 2005 - 0058554 호 ( 이하 , 선행 기술 문헌 1 이 라고 함 . ) 에 는 , 상면 에 반도체 패키지 가 안착 되 는 적 재 홈 과 반도체 패키지 가 적재 되 지 않 는 여유 공간 부 가 교차로 형성 되 어 하나 의 스트립 으로부터 절단 된 개별 반도체 패키지 들 중 절반 이 안치 되 는 테이블 로 각각 구성 된 한 쌍 의 반도체 패키지 이송 장치 를 포함 하 고 , 상기 적 재 홈 과 여유 공간 부 는 서로 대칭 되게 형성 되 며 , 상기 각각 의 반도체 패키지 이송 장치 는 서로 독립 적 으로 작동 되 도록 제어 되 어 , 하나 의 스트립 으로부터 절단 된 개별 반도체 패키지 들 을 절반 씩 분담 하 여 교대 로 이송 하 도록 구성 되 는 반도체 패키지 이송 메카 니즘 이 게재 된 바 있 다 .