일 실시 예 에서 , 제 1 스탬 핑 공정 ( S 202 ) 은 도 5 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 스탬프 ( 41 ) 로 제 1 절연 층 ( 103 ) 에 제 1 비아 홀 ( H 1 ) 및 재 배선 패턴 ( P 1 ) 을 동시 에 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 제 1 스탬 핑 공정 ( S 202 ) 은 도 12 내지 도 16 에 도시 된 바 와 같이 , 비아 홀 스탬프 ( 50 ) 및 재 배선 스탬프 ( 60 ) 로 제 1 비아 홀 ( H 1 ) 및 재 배선 패턴 ( P 1 ) 을 순차 적 으로 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 도 있 다 .