공정 기판 에 패드 메탈 패턴 을 형성 하 는 단계 , 상기 패드 메탈 패턴 위 로 패 시 베이 션 막 을 형성 하 는 단계 , 상기 패 시 베이 션 막 을 선택 적 으로 식각 하 여 상기 패드 메탈 패턴 을 드러내 는 단계 , 상기 패 시 베이 션 막 을 선택 적 으로 식각 하 는 단계 에서 형성 된 폴리머 를 제거 하 는 단계 , 상기 패드 메탈 패턴 이 드러난 기판 에 범 핑 메탈 층 을 적층 하 고 패 터닝 하 는 단계 를 구비 하 여 이루어진다 .