본 발명 의 또 다른 양상 에 따르 면 , 디지타이저 의 제조 방법 이 제공 되 며 , 이 는 기재 상 에 터치 센싱 전극 및 제 1 디지타이저 전극 을 형성 하 는 단계 , 상기 터치 센싱 전극 및 제 1 디지타이저 전극 상 에 상기 제 1 디지타이저 전극 을 노출 하 는 관통 홀 을 갖 는 절연 층 을 형성 하 는 단계 , 상기 절연 층 상 에 제 2 디지타이저 전극 및 상기 관통 홀 을 통해 상기 제 1 디지타이저 전극 을 전기 적 으로 연결 하 는 제 1 디지타이저 전극 브리지 를 형성 하 는 단계 및 상기 제 2 디지타이저 전극 및 제 1 디지타이저 전극 브리지 상 에 보호 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .