상기 배 선단 자부 ( 160 ) 의 단위 단자 ( 162 ) 에 솔 더부 ( 124 ) 를 , 특히 납 을 포함 하 는 솔 더 를 단위 단자 ( 162 ) 면적 의 60 ~ 80 % 를 덮 도록 배치 한 후 , 리플 로우 ( reflow ) 공정 을 수행 하 여 통전 부착 을 하 게 되 는데 , 이때 납량 의 다과 로 불 균일 하 여 반도체 칩 의 평탄 도 가 확보 하 기 어려울 수 있 으므로 , 이 를 해결 할 필요 가 있 다 .