상기 펌프 ( 60 ) 를 구동 시켜 분사기 ( 40 ) 를 통해 물 이 분사 되 도록 한 후 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 손 으로 잡 고서 분사기 ( 40 ) 하방 에 위치 시킨다 . 그러면 , 분사기 ( 40 ) 를 통해 분사 되 는 물 은 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 세정 한 후 , 수조 ( 20 ) 를 거쳐서 상기 배수관 ( 30 ) 을 통해 바디 ( 10 ) 외부 로 배출 된다 .