이 와 같이 정공 주입 층 및 정공 수송 층 을 형성 시킨 후 , 그 위 에 발광 층 으로서 다음 과 같 은 구조 의 청색 발광 재료 를 증착 시켰 다 . 구체 적 으로 , 진공 증착 장비 내 의 한쪽 셀 에 청색 발광 호스트 재료 인 H 1 을 200 Å 두께 로 진공 증착 시키 고 그 위 에 청색 발광 도판 트 재료 인 D 1 을 호스트 재료 대비 5 % 진공 증착 시켰 다 .