도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 다이 본딩 장비 는 , 웨이퍼 ( 100 ) 가 로딩 ( loading ) 되 는 로더 ( loader : 200 ) 를 포함 하 여 구성 된다 . 로더 ( 200 ) 에 수납 되 어 장비 내 로 로딩 된 웨이퍼 ( 100 ) 는 웨이퍼 트랜스퍼 ( wafer transfer : 201 ) 에 의해 웨이퍼 홀더 ( 400 ) 가 위치 하 는 위치 로 이송 된다 . 웨이퍼 트랜스퍼 ( 200 ) 를 구성 하 는 로봇 암 ( robot arm ) 은 웨이퍼 ( 100 ) 를 웨이퍼 스테이 즈 ( wafer stage : 300 ) 상 에 안착 시킬 수 있 고 , 안착 된 웨이퍼 ( 100 ) 의 앞면 에 진공 석 션 ( vacuum suction ) 을 인가 하 여 웨이퍼 홀더 ( 400 ) 가 웨이퍼 ( 100 ) 의 앞면 을 잡 아 준다 .