본 발명 은 커패시터 내장 형 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 에 관한 것 으로서 , 지지층 상부 에 커패시터 를 형성 하 고 , 지지층 상부 에 커패시터 를 감싸 며 절연 층 을 형성 하 며 , 절연 층 상부 에 회로 패턴 을 형성 하 고 , 커패시터 상부 에 절연 층 및 회로 패턴 을 관통 하 는 비 아홀 을 형성 한 후 , 비 아홀 내부 에 도전 성 물질 을 충 진하 며 , 지지층 을 제거 하 여 커패시터 를 인쇄 회로 기판 에 내장 하 는 것 을 특징 으로 한다 .