이러 한 SPR 용 분석 용 칩 은 일반 적 으로 도 1 에 도시 된 바 와 같이 지 지체 ( 110 ) 로서 유리 , 플라스틱 , 금속 등 과 같 은 소재 를 사용 하 고 , 이 들 지 지체 ( 110 ) 상 에 금 이나 은 에서 선택 되 는 금속 을 증착 시켜 형성 된 금속 층 ( 120 ) 을 포함 하 는 기판 ( 100 ) 을 사용 하 고 있 다 . 이때 지 지체 ( 110 ) 상 에 금속 층 ( 120 ) 은 45 ∼ 50 nm 두께 로 증착 하 여 사용 하 는 것 이 일반 적 이 며 , 필요 에 따라서 는 지 지체 ( 110 ) 와 금속 층 ( 120 ) 간 의 부착력 을 높이 기 위하 여 니켈 , 크롬 또는 티타늄 을 증착 한 후 금 이나 은 을 증착 하 고도 있 다 . 이렇게 제조 된 기판 ( 100 ) 의 금속 층 ( 120 ) 상 에 는 분석 하 고자 하 는 물질 의 리 셉 터 가 고정 되 며 , 이렇게 제조 된 센서 칩 은 분석 시 그 리 셉 터 에 분석 하 고자 하 는 물질 을 고정 시켜 SPR 을 통해 분석 하 게 된다 .