열적 ALD 에서 , 반응물 의 반응 성 은 일반 적 으로 낮 으므로 , 알 콕 시드 실란 과 같이 높 은 반응 성 을 가진 반응물 이 사용 되 지 않 으면 , PEALD 와 비교 하 여 증착 율 은 일반 적 으로 낮 다 . 낮 은 반응 성 을 갖 는 반응물 이 사용 될 때 , 피리딘 과 같 은 촉매 를 첨가 함 으로써 반응 성 은 상당히 개선 될 수 있 는 데 , 여기 서 단층 의 표면 상 에 노출 된 예 를 들 어 , SiO - H 결합 은 촉매 에 의해 약화 되 어 반응물 종 의 반응 성 및 흡착 된 전구체 의 노출 된 사이트 들 을 증가 시킨다 . 도 5 는 , 본 발명 의 구 현예 에 따른 한 사이클 에서 열적 ALD 의 개략 적 인 공정 시퀀스 를 나타내 며 , 회색 의 셀 은 온 상태 를 표시 하 고 , 반면 흰색 의 셀 은 오프 상태 를 표시 하나 , 각 컬럼 의 폭 이 각 공정 의 지속 시간 을 표시 하 는 것 은 아니 다 . 도 5 에 도시 된 시퀀스 에서 , " 전구체 는 연속 적 으로 공급 되 는 캐리어 가스 및 희석 가스 ( 집합 적 으로 는 "" 불활성 가스 "" 로 지칭 ) 를 사용 하 여 펄스 ( "" 피드 1 "") 로 공급 된다 . 이 는 도 2 의 공정 시퀀스 와 관련 하 여 전술 한 바 와 같이 유동 - 통과 시스템 ( FPS ) 을 사용 하 여 이루어질 수 있 다 . "