통상 적 인 저온 적용 핫 멜 트 접착제 , 예 를 들 어 스티렌 - 부타디엔 - 스티렌 , 스티렌 - 이소프렌 - 스티렌 및 메탈 로 센 폴리올레핀 기재 접착제 가 공지 되 어 있 으나 , 비정질 폴리 - α - 올레핀 기재 접착제 는 다량 의 저 분자량 희석제 가 낮 은 접착제 점도 를 위해 첨가 되 지 않 는 한 저온 에서 처리 되 지 않 는다 . 높 은 수준 의 희석제 , 예컨대 증 점제 및 왁스 를 첨가 하 는 것 은 접착제 의 기계 적 강도 를 감소 시키 고 더 중요 하 게 는 체온 에서 더 적 은 흐름 저항성 을 야기 한다 . 또한 , 시간 에 걸쳐서 접착제 중 저 분자량 희석제 는 접착제 로부터 이동 및 분리 되 어 접착제 의 강도 및 외관 에 추가 로 영향 을 주 는 경향 이 있 다 .