이어서 , 플로팅 게이트 ( 102 ) 상 에 하드 마스크 ( 103 ) 를 형성 한다 . 이때 , 하드 마스크 ( 103 ) 는 후속 STI 식각 공정 시 식각 마스크 로 사용 되 는 감광막 패턴 의 두께 부족 을 보상 하 기 위해 형성 하 는 층 으로서 , 질화 막 으로 형성 한다 . 예컨대 , 하드 마스크 ( 103 ) 는 700 ~ 800 ℃ 의 온도 , 0 . 3 ~ 0 . 4 Torr 의 압력 에서 , 질소 ( N 2 ) 유량 을 40 ~ 60 cc 로 하 고 , DCS ( Diclorosilane , SiCl 2 H 2 ) 유량 을 800 ~ 1000 cc 로 하 며 , 암모니아 ( NH 3 ) 유량 을 800 ~ 1000 cc 로 하 여 형성 한다 .