본 발명 에 의하 면 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 을 고온 의 챔버 에서 접합 시 고온 에 의한 금형 본체 의 휨 변형 에 관계없이 개벌 적 으로 하강 되 는 가압 블록 의 자중 에 의해 안착 플레이트 에 정렬 되 어 안착 된 반도체 칩 에 일정 한 가압 력 을 제공 하 여 접합 할 수 있 고 , 가압 블록 의 승강 동작 을 승강 안 내부 에 의해 안내 하 여 안정 적 인 승강 동작 및 마찰 을 최소 화 할 수 있 는 구조 를 제공 함 으로써 가압 블록 의 작동 성 을 향상 시키 면서 도 자중 의 손실 없이 반도체 칩 을 가압 할 수 있 다 .