본 발명 의 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 은 산소 , 불순물 , 수분 을 차단 함 과 동시 에 투습 되 는 수분 을 효과 적 으로 제거 하 여 수분 이 유기 전자 장치 까지 도달 하 는 것 을 현저히 저지 할 수 있 어 유기 전자 장치 의 수명 및 내 구성 을 현저히 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 수분 이 제거 될 때 발생 할 수 있 는 층간 박리 현상 이 일어나 지 않 는 동시 에 내습 성 및 내열성 이 우수 한 효과 가 있 다 .