셋째 , 임피던스 가 잘 관리 된 커넥터 라 하 더라도 테스트 헤드 커넥터 와 테스트 헤드 측 중계 용 커넥터 사이 에서 한 번 , 그리고 하이 픽스 보드 측 중계 용 커넥터 와 하이 픽스 보드 커넥터 사이 에서 또 한 번 의 접촉 이 이루어지 면서 DUT 에 인가 되 는 신호 에 미세 한 왜곡 이 발생 하 는 바 , 이러 한 신호 왜곡 은 DUT 의 동작 속도 가 점점 고속 화 되 는 현 추세 에서 는 정상 적 인 TEST 를 진행 하 는데 있 어서 무시 할 수 없 는 저해 요인 으로 작용 한다 . 도 5 는 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템 에서 소켓 보드 의 신호 전송 특성 을 보인 그래프 이 다 . 도 5 에 도시 한 바 와 같이 종래 소켓 보드 에서 의 신호 전송 특성 을 살펴보 면 , 동축 케이블 과 많 은 커넥터 에 의해 신호 에 리플 과 왜곡 이 많이 발생 하 기 때문 에 2 . 5 ㎓( 1 . 6 Gbps ) 이상 의 동작 속도 를 갖 는 고속 메모리 테스트 에 는 전혀 사용 할 수 없 다고 하 는 문제점 이 있 었 다 .