" 다이 ( 100 ) 는 제어 형 붕괴 칩 접속 ( controlled collapsed chip connection ) ( "" C 4 "") 범프 ( 142 ) 를 통해 패키지 기판 ( 102 ) 의 상부 표면 ( 140 ) 에 접속 된다 . C 4 범프 는 언더 범프 야금 ( under bump metallurgy ) ", 레지스 트 오버레이 ( resist overlay ) , 및 솔 더 범프 마스크 ( solder bump mask ) 의 시퀀스 로서 실리콘 인터 포저 의 바닥 면 ( 132 ) 상 에 형성 된다 .