종래 의 플립 칩 솔 더 범프 제조 방법 은 크 게 두 가지 를 들 수 있 는데 , 스크린 프린팅 방법 , 전해 도금 법 이 바로 그것 이 다 . 스크린 프린팅 방법 의 경우 , 솔 더 입자 와 플럭스 를 포함 한 솔 더 페이스트 를 홀 ( hole ) 이 형성 된 스크린 사이 로 통과 시켜 원 하 는 위치 에 국부 적 으로 솔 더가 도포 되 도록 한 후 , 리플 로 우하 여 솔 더 범프 를 형성 하 는 방법 으로 저가 의 공정 인 동시 에 실리콘 웨이퍼 및 유기 기판 모두 에 적용 할 수 있 어 최근 많이 이용 되 고 있 다 . 그러나 균일 한 솔 더 입자 를 가능 한 작 게 , 균일 한 크기 로 형성 하 는 데 한계 가 있 고 , 그 빠짐 성 을 정교 하 게 제어 하 는 것 이 쉽 지 않 기 때문 에 , 통상 적 으로 150 ~ 200 um 이하 의 피치 를 갖 는 구조 에 대해서 는 적용 하 기 쉽 지 않 은 단점 을 갖 고 있 다 . 반면 , 전해 도금 법 의 경우 노광 공정 을 필요 로 하 기 때문 에 상대 적 으로 높 은 공정 비용 을 필요 로 하 지만 , 스크린 프린팅 방법 에 비해 미세 피치 가 가능 한 장점 을 가진다 . 그러나 이 방법 또한 솔 더 의 경우 종횡비 가 높 을 경우 적용 이 어렵 고 , 유기 기판 의 경우 휨 이 존재 하 기 때문 에 노광 공정 시 패드 형성 의 정확 한 포지셔닝 이 어렵 고 균일 한 솔 더 범프 를 형성 하 기 어려운 단점 을 가지 고 있 다 . 통상 적 으로 전해 도금 의 경우 실리콘 웨이퍼 를 기준 으로 약 90 um 피치 가 한계 로 알려져 있 다 .