계속 해서 , 100 ㎛ 의 원형 의 개구 패턴 이 400 ㎛ 피치 로 종횡 으로 연속 해서 형성 되 어 있 는 포토 마스크 를 통해 , ORC 사제 의 HMW 680 GW ( 메탈 할 라이드 램프 ) 를 사용 하 여 , 노광량 500 mJ / cm 2 로 포지티브 형 의 패턴 상 으로 광 조사 를 행하 고 , TMAH 2 . 38 wt ％ 수용액 을 사용 하 여 , 25 ℃ 에서 2 분 간 현상 을 행하 여 원형 개구 패턴 이 형성 된 재 배선 수지 층 을 형성 하 였 다 . 그 후 , 200 ℃ 에서 1 시간 베 이크 처리 를 행하 여 실온 까지 냉각 시켰 다 . 이렇게 하 여 얻 어 진 의사 웨이퍼 는 , 재 배선 수지 층 측 이 오목 해 지 는 휨 이 발생 하 였 다 . 휨 량 은 , 100 mm× 100 mm 의 크기 의 사각형 의 주변 부 를 기준 으로 하 여 중앙부 가 6 mm 오목 해진 상태 였 다 .