구체 적 으로 , 공정 처 리부 ( 104 ) 는 이송 통로 ( 108 ) 를 대향 하 여 나란히 배치 되 는 제 1 및 제 2 처 리부 ( 104 a , 104 b ) 로 이루어지 며 , 제 1 및 제 2 처 리부 ( 104 a , 104 b ) 는 도포 공정 과 현상 공정 을 처리 하 는 복수 개 의 프로세스 유닛 ( 106 ) 들 을 구비 한다 . 프로세스 유닛 ( 106 ) 들 은 도포 및 현상 공정 을 처리 하 기 위하 여 , 글래스 기판 에 포토레지스트 ( PR ) 를 도포 하 기 위한 코터 ( coater ) , 기판 의 현상 공정 을 위한 디 벨 롭 퍼 ( developer ) , 기판 을 가열 하 기 위한 베 이크 유닛 ( bake unit ) , 기판 을 냉각 시기 는 냉각 유닛 및 , 기판 의 가장자리 부위 에 불 필요 한 감광액 을 노광 시키 기 위한 WEE ( Wide Expose Edge ) 유닛 등 이 공정 의 처리 수순 에 적합 하 게 이송 통로 ( 108 ) 의 길 이 방향 으로 배치 된다 . 특히 , 프로세스 유닛 ( 106 ) 들 중 베 이크 유닛 은 소프트 베 이크 유닛 , 하 드 베 이크 유닛 , 노광 후 베 이크 유닛 , 가열 유닛 및 , 냉각 유닛 등 을 포함 하 며 , 각각 복수 개 가 적층 구조 로 배치 될 수 있 다 .