공정 캐리어 가 패키지 를 지지 하 기 위해 부착 층 을 이용 하 여 반도체 다 이 백사이드 에 인가 된다 . 도전 층 ( 102 ) 이 부착 층 을 이용 하 여 티타늄 ( Ti ) 과 같 은 몰딩 화합물 ( 101 ) 의 표면 상 에 선택 적 으로 도금 된다 . 도전 층 ( 102 ) 이 반도체 다이 들 ( 90 , 98 ) 의 전기 적 기능 과 상호 접속 요건 들 에 따라서 접촉 패드 ( 94 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 .