품질 모니터링 에 대한 이러 한 또는 유사 한 접근 법 은 다수 의 단점 으로 인해 어려움 을 겪 는다 . 목격자 웨이퍼 준비 , 챔버 내로 의 삽입 , 및 후속 테 스팅 의 프로세스 는 시간 소모적 이 면서 비용 이 많이 들 고 , 따라서 귀중 한 자원 들 이 낭비 된다 . 이러 한 접근 법 들 은 일반 적 으로 특정 시간 들 에 챔버 조건 들 을 탐색 하 고 , 실제 제품 제조 동안 챔버 환경 을 모니터링 하 지 않 는다 . 바로 그 설계 에 의해 , 이러 한 침습 적 방법 들 은 챔버 내부 의 원자 들 및 오염 물질 들 의 유동 뿐 만 아니 라 온도 역학 을 방해 하 며 , 실제 런타임 조건 들 에서 는 기능 하 지 않 는다 . 따라서 , 제 어 퇴적 들 동안 의 챔버 환경 은 제조 동안 의 실제 상태 와 상당히 다를 수 있 다 . 또한 , 목격자 웨이퍼 의 삽입 및 회수 는 챔버 에 추가 오염 물질 들 을 도입 할 수 있 다 . 이상 적 인 조건 들 하 에서 도 , 목격자 웨이퍼 방법 은 오염 물질 들 의 위치 및 그 들 의 역학 의 실시간 모니터링 이 불 가능 한 것 과 같 은 중요 한 본질 적 인 한계 들 을 갖 는다 . 방법 은 오염 물질 들 이 언제 어떻게 챔버 환경 에 들어가 는지 , 및 어떤 셋 업 조절 들 이 웨이퍼 근처 의 오염 물질 들 의 양 을 감소 시키 는 데 에 가장 효과 적 일지 에 관해 매우 제한 적 인 피드백 을 제공 한다 .