이때 웨이퍼 에 도금 되 는 구리 층 은 전해 용액 이 묻 는 웨이퍼 의 모든 면 에 걸쳐서 형성 된다 . 즉 , 도 1 a 와 같이 비 아홀 및 트렌치 등 의 패턴 ( 5 ) 내부 뿐 만 아니 라 그 외 의 웨이퍼 의 모든 면 에 걸쳐서 구리 가 도금 된다 . 특히 , 전기 도금 시 ECP 방법 의 특성 에 의해 패턴 이 세밀 하 게 형성 된 A 영역 에서 는 전류 가 집중 되 어 구리 도금 이 더 많이 되 는 험프 ( hump ) 현상 이 발생 하 고 , 패턴 폭 이 넓 은 B 영역 에서 는 완만 하 게 도금 이 이루어진다 . A 영역 에서 는 전기 도금 이 시작 되 고 나 서 10 초 내외 의 짧 은 시간 동안 구리 가 3000 Å 이상 의 두께 로 형성 되 기 때문 에 다른 영역 보다 구리 가 높 게 도금 된 상태 에서 전기 도금 이 진행 된다 . 이 처럼 구리 층 의 단차 는 이후 의 평탄 화 공정 이 원활 하 게 행해 지 는 것 을 방해 하 는 요인 이 된다 . 즉 , 단차 가 심하 면 평탄 화 공정 이후 에 도 도 1 b 와 같이 A 영역 의 구리 층 이 원 하 는 높이 이상 으로 남 거나 B 영역 의 구리 층 이 부족 한 경우 가 발생 한다 .