본 발명 의 수지 도장 금속판 을 제조 하 기 위해서 는 , 수지 피막 의 원료 조성물 을 조제 하 고 , 이것 을 금속판 에 도포 ? 건조 하 는 방법 을 채용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 원료 조성물 은 매트릭스 수지 , 필요 에 의해 첨가 되 는 가교제 등 을 , 유기 용제 등 으로 희석 하 여 도공 에 적합 한 점도 로 한 것 을 사용 한다 . 유기 용제 로서 는 특별히 한정 되 지 않 지만 , 톨루엔 , 자일렌 등 의 방향 족계 탄화수소 ; 아세트산 에틸 , 아세트산 뷰 틸 등 의 지방족 에스터 류 ; 사이클로헥세인 등 의 지환 족 탄화수소 류 ; 헥세인 , 펜테인 등 의 지방족 탄화수소 류 등 ; 메틸에틸케톤 , 사이클 로 헥산 온 등 의 케톤 류 등 을 들 수 있 다 . 도공 적성 을 고려 하 면 , 원료 조성물 은 그 점도 가 포드 컵 No . 4 에서 30 내지 100 초 정도 가 되 도 도록 조정 하 거나 , 또는 고형분 농도 를 5 내지 45 % 정도 로 조정 하 는 것 이 추장 된다 .