또한 , 반도체 또는 LCD 공정 등 각종 제조 산업 작업장 내 에서 발생 하 는 유해 성 분진 을 포장 용 필름 을 초음파 실링 방식 으로 실링 할 때 , 압축 바로 포장 용 필름 의 겹쳐진 부분 을 압착 한 상태 에서 수초 간 초음파 에 노출 시키 면 , 초음파 마찰열 에 의해 포장 용 필름 이 실링 이 되 는데 , 이때 수직 축 실링 부분 과 수평축 실링 부분 이 만나 는 최하 단면 과 최 상단 면 에서 4 겹 의 포장 용 필름 에 초음파 가 집중 되 는 현상 이 발생 될 수 밖 에 없 다 .