본 발명 은 번인 테스트 용 소팅 핸들러 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 반도체 패키지 를 출하 전 에 고열 에서 내열성 테스트 를 수행 한 후 이 를 테스트 결과 에 따라 분류 하 여 트레이 에 수납 시키 고 , 테스트 할 새로운 반도체 패키지 를 번 인보드 ( burn - in board ) 에 장착 시키 는 번인 테스트 용 소팅 핸들러 에 관한 것 이 다 .