도 15 와 도 16 의 패키지 - 온 - 패키지 의 실시 예 는 상부 패키지 메 쉬 기판 을 이용 하 여 전체 다 이 위 에 메 쉬 를 제공 한다 . 따라서 , 이러 한 실시 예 에서 , 여분 의 다이 는 필요 하 지 않 다 . 이러 한 실시 예 에서 , 다중 - 레이어 메 쉬 그리드 는 다이 의 보안 영역 에 위치 한 외부 메 쉬 드라이빙 회로 를 사용 하 여 보호 된 하부 다이 로부터 드라이빙 된다 . 상부 메 쉬 기판 에 연결 은 패키지 사이 에 땜납 볼 들 을 사용 하 여 만들 어 진다 . 이러 한 실시 예 에서 , 땜납 볼 은 교번 되 는 극성 을 가지 고 최소한 볼 공간 으로 패키지 의 모든 네 면 에 위치 한다 . 땜납 볼 의 이러 한 구성 은 측면 공격 으로부터 추가 적 인 보호 를 제공 한다 . 따라서 , 도 15 와 도 16 의 실시 예 는 위 에서 설명 한 와이어 본드 보호 실시 예 와 함께 사용 되 지 않 는다 .