506 에서 , 힌지 가 모바일 디바이스 의 디바이스 하우징 을 열 고 닫 도록 동작 함 에 따라 인덕 터 에 대해 금속판 을 병진 시키 도록 동작 가능 한 구성 으로 힌지 에 결합 된 금속판 에 의해 인덕턴스 가 생성 된다 . 예 를 들 어 , 인덕턴스 는 힌지 ( 110 ) 가 모바일 디바이스 ( 100 ) 의 디바이스 하우징 ( 102 ) 을 열 고 닫 도록 동작 함 에 따라 인덕 터 ( 116 ) 에 대해 수직 으로 또는 거의 수직 으로 금속판 ( 114 ) 을 병진 시키 도록 동작 가능 한 구성 으로 힌지 에 결합 된 금속판 ( 114 ) 에 의해 생성 된다 .