그리고 , S 400 단계 에서 상술 한 바 와 같 은 저온 분사 시스템 을 이용 해서 니켈 분말 을 연삭 면 ( 111 ) 에 공급 해서 제 1 코팅 층 ( 221 ) 을 완성 한다 . 이때 , 이 제 1 코팅 층 ( 221 ) 은 다이아몬드 입자 의 5 - 10 ( %) 의 두께 ( t 1 ) 로 형성 한다 . 이 제 1 코팅 층 ( 221 ) 은 다이아몬드 입자 를 연삭 면 ( 111 ) 에 고정 시킨다 .