도 1 내지 도 5 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 플립 칩 본딩 방법 을 설명 하 기 위한 단면도 를 나타내 는 모식도 이 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 일실 시예 에 따른 플립 칩 본딩 방법 은 반도체 소자 ( 110 ) 에 구비 된 복수 개 의 전극 패드 ( 120 ) 상 에 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 를 형성 하 는 과정 을 포함 한다 .