상기 리소그래피 공정 이 반복 되 면서 이전 공정 에서 형성 된 패턴 과 현 공정 에서 형성 될 패턴 의 위치 를 맞추 는 작업 이 필요 하 다 . 왜냐하면 , 레티 클 ( reticle ) 의 마스크 패턴 과 웨이퍼 가 이전 패턴 형성 단계 에서 와 같 은 위치 에 있 어야 만 정확 한 층간 패턴 이 맞추 어 져 전기 적 인 접속 을 할 수 있 기 때문 이 다 . 이러 한 층간 패턴 을 맞추 는 작업 을 얼라인 ( align ) 이 라 하 며 , 얼라인 의 기준 으로 사용 되 는 패턴 을 얼라인먼트 키 라고 한다 .