또한 본 명세서 에서 발광 장치 는 , 발광 디바이스 를 사용 한 화상 표시 디바이스 를 포함 한다 . 또한 발광 디바이스 에 커넥터 , 예 를 들 어 이방 도전 성 필름 또는 TCP ( Tape Carrier Package ) 가 장착 된 모듈 , TCP 끝 에 인쇄 배선 기판 이 제공 된 모듈 , 또는 COG ( Chip On Glass ) 방식 에 의하 여 발광 디바이스 에 IC ( 집 적 회로 ) 가 직접 실장 된 모듈 도 발광 장치 에 포함 되 는 경우 가 있 다 . 또한 조명 기구 등 은 발광 장치 를 갖 는 경우 가 있 다 .