구리 막 2 는 불소 수지 에 대미지 를 주 기 어려운 진공 증착 법 으로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 본 발명 에 있 어서 의 진공 증착 법 에 는 유도 가열 증착 법 , 저항 가열 증착 법 , 레이저 빔 증착 법 , 전자 빔 증착 법 등 이 있 다 . 어느 증착 법 을 사용 해도 상관없 지만 높 은 성막 속도 를 갖 는 관점 으로부터 전자 빔 증착 법 이 적합 하 게 사용 된다 . 진공 증착 법 은 스퍼터링 법 과 달리 불소 수지 의 불소 를 괴리 시키 는 일 은 없 으므로 열 이외 에 불소 수지 에 대미지 를 주 는 일 은 없 어 불소 를 구리 막 2 에 도입 하 는 일 은 없 다 . 하 지 금속 층 위 에 진공 증착 법 으로 구리 막 2 를 형성 하 면 구리 막 중 에 불소 를 도입 하 는 일 이 없 어 지 기 때문 에 불화 구리 가 생성 되 지 않 게 되 어 성막 후 24 시간 이후 의 내산성 이 향상 된다 . 불소 가 도입 되 기 않 기 때문 에 24 시간 이상 경과 해도 불화 구리 가 생성 되 지 않 고 , 황산 농도 200 g / L 로 10 분 이상 의 침지 를 해도 하 지 금속 막 과 구리 막 2 로 이루어지 는 금속 막 은 박리 되 지 않 는다 . 한편 , 구리 막 2 를 스퍼터링 법 으로 형성 했 을 경우 , 하 지 금속 막 위 이 어도 불소 수지 에 의 대미지 에 의해 불소 가 괴리 되 고 , 하 지 금속 막 을 투과 해서 구리 막 2 에 도입 되 고 , 경시 변화 에 의해 불화 구리 가 생성 되 어 내산성 이 저하 해 버린다 . 이 때 , 성막 후 24 시간 이후 의 황산 농도 200 g / L 에서 의 10 분 의 침지 에 의해 구리 막 2 가 박리 되 어 버린다 .