이상 에서 본 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 반도체 패키지 제조 용 인쇄 회로 기판 에 의하 면 , 인쇄 회로 기판 의 몰딩 영역 바로 외곽 쪽 에 에어 게이트 및 벤트 를 갖 는 가이드라인 을 형성 함 으로써 , 몰딩 공정 시 몰드 체이스 ( chase ) 와 인쇄 회로 기판 간 의 부적절 한 클램 핑 및 미스 어라 인먼 트 로 인하 여 몰드 플러시 ( mold flash ) 가 발생 하 는 것 을 가이드라인 에서 차단 시키 는 효과 를 제공 할 수 있 고 , 특디 몰드 플러시 현상 으 로 인하 여 몰딩 영역 주변 의 볼랜드 에 몰딩 수지 가 묻 는 오염 현상 을 방지 할 수 있 ㄷ 다 .