추가 로 , 이 실시 예 에서 , 접촉 부 ( 110 ) 는 제 2 기판 측면 ( 2 ) 상 에 배열 된다 . 접촉 부 ( 110 ) 는 전기 전도성 재료 를 포함 할 수 있 다 . 도시 된 바 와 같이 , 접촉 부 ( 110 ) 는 수직 비아 ( 13 ) 에 갈 바닉 연결 된 층 을 포함 할 수 있 다 . 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 선택 적 으로 , 전기 절연 층 ( 115 ) 은 기판 ( 10 ) 의 제 2 주 표면 ( 12 ) 상 에 배열 될 수 있 고 , 접촉 부 ( 110 ) 및 접촉 층 ( 110 ) 은 각각 이 전기 절연 층 ( 115 ) 상 에 배열 될 수 있 다 . 이것 은 기판 ( 10 ) 이 전기 전도성 특성 을 가질 때 유리 하 다 . 대안 적 으로 , 예 를 들 어 기판 ( 10 ) 자체 가 전기 전도성 특성 을 갖 지 않 는 경우 , 접촉 부 ( 110 ) 는 또한 기판 ( 10 ) 의 제 2 주 표면 ( 12 ) 상 에 직접 배열 될 수 있 다 . 대안 적 으로 또는 추가 적 으로 , 접촉 부 ( 110 ) 는 배선 을 가질 수 있 다 .