한편 , 상기 한 광추 출 효율 을 증진 시키 기 위해서 , LED 패키지 수지 의 표면 상 에 요철 패턴 을 형성 하 는 방안 이 제시 되 고 있 다 . 여기 서 , 상기 요철 패턴 의 종횡비 ( 높이 대 해상도 의 비율 ) 가 크 고 패턴 의 균일성 이 확보 될수록 얻 어 지 는 발광 및 광추 출 효율 이 높 아 지 는 것 으로 알려져 있 다 . 이러 한 요철 패턴 형성 방법 으로서 식각 , 요철 스탬프 에 의한 임 프린팅 등 을 고려 할 수 있 다 . 그러나 종래 제안 된 요철 패턴 형성 방법 에 따르 면 , LED 패키지 표면 상 에 충분 한 종횡비 의 요철 패턴 을 확실 하 게 형성 하 기 가 어렵 다는 문제점 이 있 다 . 종래 의 식각 을 통한 표면 패턴 형성 방안 은 LED 패키지 제조 공정 전체 를 복잡 하 게 만든 다 . 또한 종래 의 임 프린팅 방식 에 따르 면 , 임 프린팅 시 수지 가 스탬프 의 요철 패턴 라인 을 따라 빠져나감 으로써 충분 한 종횡비 를 갖 는 요철 패턴 을 확실 하 게 얻 기 가 어렵 다 .