다음 에 도 11 b 의 공정 에서 상기 층간 절 연막 ( 68 ) 내 에 , 상기 비어 플러그 ( 67 A , 67 C ) 를 노출 시키 는 비어 홀 ( 68 A , 68 C ) 이 각각 형성 되 고 , 상기 비어 홀 ( 68 A ) 에 는 텅스텐 으로 이루어지 고 상기 비어 플러그 ( 67 A ) 와 콘택트 하 도록 비어 플러그 ( 69 A ) 가 상기 밀착 층 ( 67 a ) 과 동일 한 Ti 막 과 TiN 막 을 적층 한 밀착 층 ( 69 a ) 을 통하 여 형성 된다 . 또한 , 상기 비어 홀 ( 68 C ) 에 는 텅스텐 으로 이루어지 고 상기 비어 플러그 ( 67 C ) 와 콘택트 하 도록 비어 플러그 ( 69 C ) 가 상기 밀착 층 ( 67 c ) 과 동일 한 Ti 막 과 TiN 막 을 적층 한 밀착 층 ( 69 c ) 을 통하 여 형성 된다 .