본 발명 은 초음파 실링 방식 을 이용 하 는 분진 포장 장치 및 이 를 이용 한 분진 포장지 의 포장 방법 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 반도체 또는 LCD 공정 등 각종 제조 산업 작업장 내 에서 발생 하 는 유해 성 분진 을 포장 용 필름 을 이용 하 여 밀봉 형태 로 포장 할 때 ( 1 ) 비산 되 는 분진 을 흡수 하 여 작업장 내 에서 발생 되 는 분진 과 함께 집진 되 도록 피드백 시킬 수 있 으며 , ( 2 ) 포장 용 필름 을 초음파 실링 방식 으로 실링 할 때 발생 하 는 소음 을 줄일 수 있 으며 , ( 3 ) 포장 용 필름 을 초음파 실링 방식 으로 실링 할 때 4 겹 실링 불량 을 방지 할 수 있 는 초음파 실링 방식 을 이용 하 는 분진 포장 장치 및 이 를 이용 한 분진 포장지 의 포장 방법 에 관한 것 이 다 .