히트 싱크 ( 1 ) 는 열복사 실리콘 그리즈 ( grease ) 또는 다른 물질 을 사용 하 여 히트 싱크 ( 1 ) 를 접착 시킴 으로써 전자 부품 의 후면 상 에 장착 된다 . 히트 싱크 ( 1 ) 는 전자 부품 으로부터 발생 되 는 열 을 흡수 하 며 , 열복사 부재 ( 21 ) 의 열복사 면 ( 22 ) 으로부터 열 을 공기 중 으로 복사 한다 .