베이스 내부 패키지 봉 지재 ( 424 ) 가 제 1 패키지 다이 ( 412 ) 위 에 부착 또는 장착 되 어서 , 제 2 패키지 다이 ( 420 ) 의 반대편 에 실질 적 으로 노출 되 어 있 는 제 2 패키지 기판 ( 422 ) 의 사이드 를 제공 할 수 있 다 . 선택 적 으로 , 스 페이서 ( 426 ) 가 , 부착 층 ( 414 ) 에 의해 베이스 내부 패키지 ( 418 ) 또는 내부 스택 모듈 이 부착 또는 실장 될 수 있 는 제 1 패키지 다이 ( 412 ) 위 에 부착 층 ( 414 ) 에 의해 장착 될 수 있 다 . 커넥터 들 ( 416 ) 들 은 제 2 패키지 기판 ( 422 ) 과 제 1 패키지 기판 ( 410 ) 을 연결 해서 , 제 2 패키지 다이 ( 420 ) 를 제 1 패키지 다이 ( 412 ) 또는 인접 레벨 시스템 에 연결 할 수 있 다 .