[ 아시아 경제 정준영 기자 ] 연성 인 쇄 회로 기판 ( FPCB ) 전문 기업 플렉 스컴 은 임베디드 연성 회로 기판 의 제조 방법 관련 특허 를 취득 했 다고 6 일 공시 했 다 . 이번 특허 는 연성 회로 기판 내 에 플립 칩 을 내장 시키 는 기술 에 관한 것 으로 단자 패드 와 회로 패턴 간 의 전기 적 연결 을 효과 적 으로 구현 해 칩 실장 의 신뢰 성 과 생산 성 의 효율 을 도모 하 기 위한 것 이 다 . 칩 이 실장 된 반대 측면 에 회로 패턴 을 위한 도금 층 이 생기 게 되 고 이 로 인해 공정 수 및 원가 를 절감 할 수 있 게 하 는 이점 이 있 다는 설명 이 다 . 회사 측 은 임베디드 방식 이 기존 의 칩 실장 방식 과 달리 전자 제품 이 초 소형 화 되 고 그 내부 회로 또한 초 고밀 화 되 면서 관심 이 매우 높 아 지 고 있 는 추세 라고 전했 다 . 플렉 스컴 은 “ 날 로 발전 되 어 가 는 산업 트렌드 에 발맞춰 선행 기술 개발 활동 을 하 고 있 으며 , 다 방면 으로 연구 개발 활동 에 매진 할 것 ” 이 라고 밝혔 다 . 정준영 기자 foxfury @ asiae . co . kr ▶ 2015 서울 모터쇼 카 ~ 퍼레이드 [ 루머 앤 진실 ] [ 네티즌 핫 이 슈 ] [ 골프뉴스 ] [ 부동산 소식 ] [ 자동차 정보 ] <ⓒ 세계 를 보 는 창 경제 를 보 는 눈 , 아시아 경제 무 단전 재 배포 금지 >