유형 화 된 분포 패턴 과 새로운 웨이퍼 들 을 비교 해 보 면 불량 원인 이 되 는 공정 을 쉽 게 찾 을 수 있 게 된다 . 웨이퍼 에서 불량 원인 이 되 는 공정 을 찾아내 는데 기존 에 는 60 분 이 걸렸 다면 , 이제 는 5 분 만 에 작업 이 끝난다 . 작업 시간 을 약 92 % 단축 시킨 것 이 다 . 사람 의 눈 으로 봤 을 때 놓치 는 부분 을 잡아내 정확도 도 높였 다 . 현재 일부 제품 에 만 적용 하 고 있 는 불량 원인 공정 자동 분석 시스템 은 앞 으로 더 많 은 제품군 으로 확대 할 계획 이 다 .