도 10 은 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 LED 패키지 를 도시 한 평면도 이 다 . 도 10 을 참조 하 면 , 리드 프레임 , PCB 또는 기타 다른 기판 일 수 있 는 베이스 ( 10 ) 상 에 LED 칩 ( 102 ) 을 수용 하 는 복수 의 오 목부 ( 102 ) 가 형성 된다 . 더 나아가 , 상기 베이스 ( 10 ) 상 에 는 본딩 와이어 의 본딩 패드 ( 또는 , 와이어 볼 ) 를 수용 하 는 다른 복수 의 오 목부 ( 103 ) 가 더 형성 된다 . 상기 오 목부 ( 102 , 103 ) 는 LED 칩 ( 102 ) 또는 본딩 패드 ( 또는 , 와이어 볼 ) 의 두께 추가 에 의해 LED 패키지 가 슬림 화 ( 또는 콤팩트 화 ) 가 저해 되 는 막 아 준다 . 특히 , 상기 LED 칩 ( 102 ) 이 수용 된 오 목부 ( 102 ) 에 는 열화 방지 용 및 / 또는 형광체 를 포함 한 수지 ( 바람직 하 게 는 , 실리콘 수지 ) 가 채워질 수 있 다 . 그리고 , 상기 오 목부 ( 102 , 103 ) 는 봉 지재 ( 30 ) 와 베이스 ( 10 ) 사이 의 접합 력 을 높이 는데 기여 할 수 있 다 . 상기 접합 력 을 높이 는 측면 에서 는 , LED 칩 위치 및 본딩 패드 의 위치 에 관계 없이 , 상기 베이스 ( 10 ) 상 에 봉지 재와 접하 여 접합 력 을 높이 는 복수 의 오 목부 를 형성 하 는 것 이 고려 될 수 있 다 .