다음 으로 , 도 3 의 ( g ) 와 같이 , 상기 금도금 이 수행 될 제 1 동도금 층 ( 121 c ) 상면 부분 과 상기 기판 ( 10 ) 하면 의 제 2 동도금 층 ( 122 ) 상면 에 각각 금도금 을 수행 하 여 금도금 층 ( 150 ) 을 각각 형성 하 고 , 추후 상기 기판 ( 10 ) 상하면 의 상기 금 레지스 트 층 ( 140 ) 을 박리 한다 ( S 160 ) .