그 다음 에 , 도 4 d 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 절 연막 ( 204 ) 의 표면 에 점착 층 ( 205 ) 및 구리 씨드 층 ( 206 ) 을 차례 로 형성 하 고 , 이어서 , 전기 도금 공정 을 통해 상기 구리 씨드 층 ( 206 ) 상 에 , 상기 제 3 트렌치 ( 202 ) 및 딥 비아 ( 203 ) 를 매립 하 도록 구리 막 ( 207 ) 을 형성 한다 . 상기 점착 층 ( 205 ) 은 , Cu 본딩 라인 이 전단 응력 에 의해서 리프트 업 ( lift - up ) 되 지 않 도록 하 는 점착 프로모터 ( adhesion promoter ) 역할 을 수행 하 며 , 이 는 Ta , TaN , Ta / TaN , TaN / Ta , Ti , TiN , Ti / TiN , TiN / Ti , W , WN , W / WN , WN / W , Mo , MoN , Mo / MoN 및 MoN / Mo 로 구성 된 군 으로부터 선택 되 는 어느 하나 를 이용 하 여 , 100 내지 1 , 000 Å 의 두께 로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 그리고 , 상기 구리 씨드 층 ( 206 ) 은 100 내지 1 , 500 Å 의 두께 로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .