일반 적 으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 가공 공정 에 는 감광액 도포 공정 ( Photoresist Coating ) , 현상 공정 ( Develop & Bake ) , 식각 공정 ( Etching ) , 화학 기상 증착 공정 ( Chemical Vapor Deposition ) , 애 싱 공정 ( Ashing ) 등 이 있 으며 , 각각 의 여러 단계 의 공정 을 수행 하 는 과정 에서 기판 에 부착 된 각종 오염물 을 제거 하 기 위한 공정 으로 약액 ( Chemical ) 또는 순수 ( Deionized Water ) 를 이용 한 세정 공정 ( Wet Cleaning Process ) 이 있 다 .