본 발명 은 , 반도체 웨이퍼 등 의 피도 금체 기판 의 표면 에 도금 을 행하 는 도금 장치 및 도금 방법 에 관한 것 으로 , 특히 반도체 웨이퍼 의 표면 에 설치 된 미세 한 배선용 홈 이나 홀 , 레지스 트 개구부 에 도금 막 을 형성 하 거나 , 반도체 웨이퍼 의 표면 에 패키지 의 전극 등 과 전기 적 으로 접속 하 는 범프 ( 돌기 형상 전극 ) 를 형성 하 는 데 적합 한 도금 장치 및 도금 방법 에 관한 것 이 다 .