도 1 D 에 관해서 , 박막 형성 공정 ( 150 ) 이 완성 된 후 , 본 실시 예 에서 는 가열 , 온도 하강 , 조명 등 의 처리 방법 을 통해 가요 성 기판 ( 130 ) 과 경질 기판 ( 110 ) 을 분리 시킬 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 본 실시 예 에서 는 먼저 가열 , 온도 하강 , 조명 등 의 처리 방법 을 통해 점착 층 ( 140 ) 의 점성 을 감소 시킨 후 , 가요 성 기판 ( 130 ) 을 경질 기판 ( 110 ) 위 에서 분리 해낸다 . 실제로 도 1 E 의 기판 모듈 ( 100 ) 사시도 를 참고 하 면 , 가요 성 기판 ( 130 ) 을 크기 가 작 은 여러 개 의 패널 ( 132 ) 로 절단 할 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 가요 성 기판 ( 130 ) 을 경질 기판 ( 110 ) 위 에서 떼 어 내 기 전 에 , 가요 성 기판 ( 130 ) 을 여러 개 의 패널 ( 132 ) 로 절단 한 후 , 가요 성 기판 ( 130 ) 과 경질 기판 ( 110 ) 을 분리 하 거나 , 가요 성 기판 ( 130 ) 과 경질 기판 ( 110 ) 을 분리 한 후 에 가요 성 기판 ( 130 ) 을 여러 개 의 패널 ( 132 ) 로 절단 할 수 있 다 . 이 가운데 , 가요 성 기판 ( 130 ) 을 절단 하 는 방법 으로 레이저 절단 이나 기계 절단 방식 을 사용 할 수 있 다 .