상술 한 바 와 같이 , FOD 접착 필름 이 적용 된 반도체 패키지 는 FOD 접착 필름 의 위 에 적층 되 는 반도체 다이 ( 웨이퍼 칩 ) 와 다이 어태 치 필름 위 에 적층 되 는 반도체 다이 를 각각 별도 로 관리 해야 한다 . 이 에 따라 , FOD 접착 필름 이 적용 된 반도체 패키지 는 일반 반도체 패키지 대비 총 수율 이 감소 하 는 문제 가 있 다 .