이 는 , 상기 콜로이드 입자 들 ( 110 ) 사이 를 채우 던 상기 용매 가 증발 되 면서 계면 의 표면 에너지 를 최소 화 하 려는 표면장력 ( lateral capillary force ) 에 의해 상기 콜로이드 입자 들 ( 110 ) 이 서로 에 대해 근접 되 도록 당겨 지 며 , 상기 콜로이드 입자 들 ( 110 ) 사이 에 채워져 있 던 여분 의 상기 용매 가 증발 되 면서 충분 한 거리 로 근접 된 상기 콜로이드 입자 들 ( 110 ) 은 반 데르 발스 인력 에 의해 서로 에 대해 밀착 되 고 , 상기 기판 ( 300 ) 상 에 고착 되 는 것 이 다 .