상기 제 1 탑 부 ( 53 ) 와 제 2 탑 부 ( 52 a ) 사이 에 이 들 을 열 적 으로 결합 시키 는 열결 합부 재 ( 61 ) 가 형성 된다 . 즉 , 상기 제 1 탑 부 ( 53 ) 및 제 2 탑 부 ( 52 a ) 는 서로 열 적 으로 결합 되 는 제 1 접속 부 및 제 2 접속 부 가 된다 . 상기 열결 합부 재 ( 61 ) 는 발광 다이오드 램프 에서 투명 봉지 재로 사용 되 는 에폭시 나 실리콘 에 비해 상대 적 으로 열전도 율 이 높 은 절연물 질 로 형성 된다 . 상기 열결 합부 재 ( 61 ) 는 투광 성 을 가질 필요 가 없 으므로 , 특별히 한정 되 지 않 으며 , 반도체 패키지 의 제조 에 사용 되 는 다양 한 물질 들 이 사용 될 수 있 다 . 예컨대 , 상기 열결 합부 재 ( 61 ) 는 에폭시 와 같 은 열경화성 수지 또는 다양 한 종류 의 열가소성 수지 등 의 플라스틱 일 수 있 는데 , 투광 성 을 가질 필요 가 없 으므로 , 다양 한 종류 의 폴리머 바인더 , 가교제 , 충 진제 및 안정제 등 이 첨가 될 수 있 다 . 따라서 , 이러 한 플라스틱 으로 형성 된 열결 합부 재 ( 61 ) 는 높 은 유리 전이 온도 ( Tg ) 를 가지 며 , 낮 은 열팽창 계수 및 향상 된 열전도율 을 가질 수 있 다 . 또한 , 상기 열결 합부 재 ( 61 ) 는 열 적 으로 안정 된 세라믹 으로 형성 될 수 도 있 다 .