비아 홀 ( 137 ) 은 반도체 칩 ( 110 ) 을 직접 적 으로 관통 하 지 않 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , 반도체 칩 ( 110 ) 에 소정 의 깊이 로 비아 홀 ( 137 ) 을 형성 한 다음 , 비아 홀 ( 137 ) 이 노출 될 때 까지 반도체 칩 ( 110 ) 의 하면 을 식각 또는 연마 하 면 반도체 칩 ( 110 ) 을 간접 적 으로 관통 하 는 비아 홀 ( 137 ) 을 형성 할 수 있 다 . 비아 홀 ( 137 ) 은 관통 전극 ( 132 ) 에 의하 여 매립 된다 .