이 와 같 은 공정 으로부터 전극 조립 체 ( 100 ) , 전극 조립 체 ( 100 ) 를 커버 하 는 외 장체 ( 200 ) 및 전해질 ( 300 ) 을 포함 하 는 전지 ( 1000 ) 가 형성 될 수 있 다 . 본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 전자 제품 의 내부 또는 외부 에 전지 ( 1000 ) 가 전지 관 통부 ( TH 2 ) 를 통해 설치 될 수 있 다 . 또한 , 상기 전자 제품 의 부품 들 이 전지 관 통부 ( TH 2 ) 로부터 삽입 또는 돌출 될 수 있 다 .