도 1 은 본 고안 의 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 의 한 실시 예 에 따른 조립 상태 사시도 이 고 , 도 2 는 본 고안 의 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 의 한 실시 예 에 따른 분해 사시도 이 며 , 도 3 은 본 고안 의 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 의 한 실시 예 에 따른 평면도 이 고 , 도 4 는 본 고안 의 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 의 한 실시 예 에 따른 정면 단면도 이 며 , 도 5 는 본 고안 의 카메라 모듈 커버 도금 용 지그 의 한 실시 예 에 따른 지그 베이스 적층 상태 예 시도 이 다 .