예 를 들 어 , 음 각 식각 패턴 의 웨이퍼 에 약 6 미크론 두께 로 도파 로 코어 를 증착 하 여 코어 를 채운 후 음각 패턴 내부 의 코어 를 제외 한 웨이퍼 전면 의 코어 를 다시 제거 하 기 위하 여 화학 기계 연마 를 할 경우 , 이상 적 평면 이 아닌 웨이퍼 표면 의 굴곡 또는 연마 패드 면 의 굴곡 에 의하 여 기판 전체 에 걸쳐 통상 약 1 ? 2 미크론 의 연마 두께 편자 가 생긴다 .