패드 부 ( 105 , 107 ) 는 알루미늄 네오 듐 ( AlNd ) 및 인듐 틴 옥사이드 ( Indium Tin Oxide ; ITO ) 등 과 같이 알루미늄 계 금속 및 투명 산화 금속 을 포함 하 는 다층 구조 로 이루어진다 . 패드 부 ( 105 , 107 ) 의 투명 산화 금속 은 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film ; 이하 , " "" ACF "" 라 함 ) 을 통해 구동 집적회로 ( Drive Intergrated Circuit ; 이하 "," "" D - IC "" 라 함 ) 의 출력 패드 에 일 대 일 ( 1 : 1 ) 로 접속 된다 . "