상기 칩 배출 용 쳄버 ( 20 b ) 에 모인 입자 및 칩 류 는 툴 목부 ( 20 ) 의 둘레 에 노출 된 칩 배출 유도 홀 ( 30 d ) 들 을 따라 흘러 들 어 간 후 가이드 부 ( 30 ) 내부 로 집중 된 후 배출 된다 . 즉 , 상기 칩 배출 유도 홀 ( 30 d ) 들 을 통해 모아진 입자 및 칩 류 는 가이드 부 ( 30 ) 의 원주형 몸체 ( 30 a ) 내부 에 1 줄 로 형성 된 칩 배출 중심 홀 ( 30 e ) 을 타 고 하강 하 여 외부 로 배출 된다 . 이 에 따라 밸브 구멍 ( H ) 의 입구 주변 이나 내면 에 붙 어 있 는 입자 및 칩 류 들 은 백 - 시트 ( S ) 의 연마 를 방해 하 지 않 고 외부 로 배출 된다 .