도 7 c 를 참조 하 면 , 도 7 b 와 유사 하 게 , 더미 패드 ( DP ) 는 제 1 표시 영역 ( AR 1 ) 의 중심부 에 인접 하 여 위치 할 수 있 다 . 다만 , 도 7 b 에 도시 된 제 2 검사선 ( TL 2 ) 과 비교 하 여 , 도 7 c 에 도시 된 제 2 검사선 ( TL 2 ) 은 집 적 회로 칩 ( 210 ) 의 외곽 을 따라 배열 되 고 , 집 적 회로 칩 ( 210 ) 을 에워싸 는 형태 를 가질 수 있 다 . 도 6 a 에 도시 된 제 1 벤딩 영역 ( BA 1 ) 에서 발생 하 고 , COF 패키지 ( 200 ) 의 중심 으로부터 가장 자리 로 진행 되 는 손상 이 용이 하 게 검출 될 수 있 다 .