여기 서 상기 투명 캡 ( 12 ) 은 , 몸체 의 내부 가 비 어 있 는 원통 의 관형 으로 이루어져 있 고 , 상기 몸체 의 첨단 은 상기 몸체 와 일체 로 형성 된 반구형 의 덮개 에 의해 막혀 져 있 어 , 몸체 가 칩 다이 ( 13 ) 의 테두리 를 감싸 면서 맞물려 결합 되 어 지 거나 혹은 직접 상기 칩 다이 ( 13 ) 에 고정 되 어 , 내부 의 발광 디 이 오드 칩 을 보호 할 수 있 도록 되 어 있 다