또한 , 상기 불소 처리 된 형광체 는 황색 , 녹색 또는 적색 중 적어도 하나 의 색상 을 포함 하 도록 배합 될 수 있 으며 , 이 로부터 상기 발광 반도체 칩 에서 　 출력 되 는 광 은 컨 포 멀 코팅 을 사용 하 여 백색광 으로 변환 될 수 있 다 . 본 발명 에 따르 면 , 이러 한 단계 들 이 웨이퍼 레벨 에서 수행 되 어 더 좋 은 균일성 과 일관 성 을 가질 수 있 다 . 이때 , 상기 웨이퍼 레벨 은 웨이퍼 상 에 형성 된 각각 의 개별 단위 발광 반도체 칩 을 잘라 분리 하 기 전 의 웨이퍼 단계 를 의미 하 는 것 일 수 있 다 .