본 발명 에 따르 면 , 연성 회로 기판 ( FPCB - C ) 의 벤딩 시 인장 스트레스 가 최대 로 가해 지 는 상부 면 ( F - U ) 에 구동 칩 ( CD - C ) 이 배치 되 더라도 , 구동 칩 ( DC - C ) 을 커버 하 는 보호 부재 ( DTM - C ) 를 포함 함 으로써 , 구동 칩 ( DC - C ) 의 손상 을 최소 화 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 신뢰 성 이 향상 된 표시 장치 를 제공 할 수 있 다 .