통신 디바이스 의 다른 엘리먼트 들 ( 예 를 들 어 , 이동국 모뎀 ( MSM ) 칩 또는 칩셋 의 베이스 밴드 부분 ) 이 출력 신호 ( S 40 ) 에 대해 오디오 프로세싱 동작 들 을 추가 적 으로 수행 하 도록 배열 되 도록 장치 ( A 210 B ) 의 구 현예 가 상기 디바이스 내 에 상주 하 는 것 이 바람직 할 수 있 다 . 장치 ( A 200 ) 의 구 현예 에 포함 될 에코 캔슬러 를 설계 할 때 , 이 에코 캔슬러 와 통신 디바이스 의 임의 의 다른 에코 캔슬러 ( 예 를 들 어 , MSM 칩 또는 칩셋 의 에코 캔 슬 모듈 ) 간 의 가능 한 시너지 효과 들 을 고려 하 는 것 이 바람직 할 수 있 다 .