열전 모듈 은 기 저부 및 기 저부 내 에 설치 되 고 기 저부 에 의해 전기 적 으로 격리 되 는 제 1 및 제 2 열전 소자 를 가진다 . 하단 층 은 제 1 및 제 2 열전 소자 를 전기 적 으로 연결 하 도록 기 저부 의 하단 표면 , 제 1 열전 소자 의 하단 표면 , 그리고 제 2 열전 소자 의 하단 표면 에 결합 된다 . 기 저부 는 열전 소자 를 보호 하 기 위해 사용 된다 . 다수 의 열전 모듈 은 냉각 , 가열 , 및 / 또는 전력 발생 응용 예 를 위한 유연 열전 회로 조립 체 를 생성 하 도록 , 유연 회로 패널 상 의 전도체 에 장착 될 수 있 고 이러 한 전도체 에 의해 연결 될 수 있 다 .