전사 기판 위 에 제 1 음각 패턴 에 대응 하 는 양각 패턴 을 갖 는 전사 금속 틀 을 형성 하 는 단계 는 전사 기판 위 에 전기 전도성 물질 을 스퍼터링 을 통해 20 내지 1000 nm 두께 로 금속 막 을 형성 하 는 단계 , 그리고 금속 막 위 에 니켈 또는 크롬 을 0 . 05 내지 50 mm 의 두께 로 도금 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .