분리 부 ( 1112 c ) 의 폭 ( 1105 b ) 은 대략 칩 들 ( 1102 , 1104 ) 의 폭 으로서 도시 된다 . 다양 한 실시 예 들 에서 , 폭 ( 1105 b ) 은 칩 들 의 폭 보다 크 거나 작 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , 일 실시 예 에서 , 칩 들 사이 의 분리 부 ( 1112 c ) 의 폭 ( 1105 b ) 은 분리 부 가 더 쉽 게 비틀리 거나 휘 는 것 을 가능 하 게 하 기 위해 좁 아 질 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 하나 이상 의 개구 가 분리 부 ( 1112 c ) 내 에 배치 될 수 있 다 . 개재 표면 주위 에 둘러 질 때 , 개구 는 개재 표면 으로부터 연장 하 는 컴포넌트 로 하여금 분리 컴포넌트 가 연장 된 컴포넌트 위 로 지나 는 것 과 대조 적 으로 개구 를 통해 연장 하 게 할 수 있 다 . 이러 한 방식 으로 설계 된 분 리부 ( 1112 c ) 는 연장 된 컴포넌트 를 둘러싸 는 표면 들 에 더 적합 할 수 있 다 .