전술 한 바 와 같이 , 자성 기판 ( 120 ) 표면 의 절연 저항 은 109 Ω ㎝ 이상 으로서 매우 높 은 절연 특성 을 가지 므로 , 자성 기판 ( 120 ) 표면 에 회로 배선 패턴 ( 130 ) 을 직접 형성 할 수 있 고 , 이러 한 회로 배선 패턴 ( 130 ) 위 에 여러 회 로 소자 들 ( 210 , 220 , 230 ) 을 탑재 할 수 있 다 . 예컨대 , 도 3 에 나타낸 바 와 같이 , 코일 내장 형 회로 기판 ( 100 ) 위 에 저항 ( R ; 210 ) , 콘덴서 ( C ; 220 ) , 집적회로 ( IC ; 230 ) 를 탑재 하 여 전원 모듈 을 구성 하 는 것 도 역시 가능 하 다 .