도 9 b 를 참조 하 면 , 상술 한 반도체 패키지 ( 100 - 100 c ) 는 , 전자 시스템 ( 500 ) 에 적용 될 수 있 다 . 전자 시스템 ( 500 ) 은 , 제어기 ( 510 ) , 입출력 장치 ( 520 ) , 및 기억 장치 ( 530 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제어기 ( 510 ) , 입출력 장치 ( 520 ) , 및 기억 장치 ( 530 ) 는 데이터 들 이 이동 하 는 통로 를 제공 하 는 버스 ( 550 ) 를 통하 여 결합 될 수 있 다 . 제어기 ( 510 ) 는 , 하나 이상 의 마이크 로 프로세서 , 디지털 신호 프로세서 , 마이크 로 컨트롤러 , 및 이 들 과 유사 한 기능 을 수행 할 수 있 는 논리 소자 들 중 에서 적어도 어느 하나 를 포함 할 수 있 다 . 제어기 ( 510 ) 및 기억 장치 ( 530 ) 는 , 본 발명 실시 예 에 따른 반도체 패키지 ( 100 - 100 c ) 를 하나 이상 포함 할 수 있 다 . 입출력 장치 ( 520 ) 는 , 키패드 , 키보드 및 표시 장치 ( display device ) 등 에서 선택 된 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 . 기억 장치 ( 530 ) 는 , 데이터 및 / 또는 제어기 ( 510 ) 에 의해 실행 되 는 명령어 등 을 저장 할 수 있 다 . 기억 장치 ( 530 ) 는 , 디램 과 같 은 휘발 성 기억 소자 및 / 또는 플래시 메모리 와 같 은 비휘발성 기억 소자 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 모바일 기기 나 데스크 톱 컴퓨터 와 같 은 정보 처리 시스템 에 플래시 메모리 가 장착 될 수 있 다 . 이러 한 플래시 메모리 는 반도체 디스크 장치 ( SSD ) 로 구성 될 수 있 다 .