도 1 b 에 예시 된 플 라즈 마 에칭 시스템 은 상부 에 지지 된 기판 에 RF 바이어스 를 제공 하 는 기판 홀더 ( 132 ) 및 He 후면 냉각 되 면서 기판 을 클램 핑 하 는 기계 적 클램프 ( 135 ) 를 포함 한다 . 적절 한 RF 소스 및 적절 한 RF 임피던스 매칭 회로 에 의해 전력 공급 된 안테나 ( 107 ) 와 같이 챔버 내 에 고밀도 ( 예 를 들 어 , 1011 ~ 1012 ions / cm 3 ) 플라 즈 마를 유지 하 는 에너지 의 소스 가 고밀 도 플 라즈 마 를 제공 하 도록 챔버 ( 101 ) 에 RF 에너지 를 유도 적 으로 커플링 한다 . 챔버 는 챔버 의 내부 를 원하 는 압력 ( 예 를 들 어 , 50 mTorr 미만 , 통상 적 으로 1 ~ 20 mTorr ) 으로 유지 하 기 위해 적절 한 진공 펌핑 장치 를 포함 한다 . 균일 한 두께 의 실질 적 으로 평탄 한 유전체 윈도우 ( 105 ) 가 안테나 ( 107 ) 와 프로세싱 챔버 ( 103 ) 의 내부 사이 에 제공 되 며 , 프로세싱 챔버 ( 103 ) 의 상부 에 진공 벽 을 형성 한다 . 샤워 헤드 ( 113 ) 로 통칭 되 는 가스 분배 판 은 윈도우 ( 105 ) 바로 아래 에 제공 되 며 , 가스 공급 부 에 의해 공급 된 프로세스 가스 를 프로세싱 챔버 ( 103 ) 에 전달 하 기 위해 원형 홀 ( 미 도시 ) 과 같 은 복수 의 개구 를 포함 한다 . 그러나 , 가스 분배 판 ( 113 ) 은 생략 될 수 있 으며 , 프로세스 가스 는 가스 링 , 가스 인 젝 터 등 과 같 은 다른 장치 에 의해 챔버 에 공급 될 수 있 다 . 안테나 ( 107 ) 에는 일 실시 형태 에 따라 채널 ( 103 ) 이 제공 되 며 , 그 채널 ( 103 ) 을 통하 여 온도 제어 유체 가 유입 구 도관 및 유출 구 도관 을 경유 하 여 전달 된다 . 그러나 , 안테나 ( 107 ) 및 / 또는 윈도우 ( 105 ) 는 다른 기술 에 의해 , 이를 테 면 , 안테나 및 윈도우 를 통해 공기 를 불어넣 음 으로써 , 윈도우 및 / 또는 가스 분배 판 을 통해 또는 윈도우 및 / 또는 가스 분배 판과 의 열 전달 접촉 으로 냉각 매체 를 전달 함 으로써 , 등등 으로 냉각 될 수 있 다 .