한편 , 본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 은 , ( f ) 회로 패턴 을 각기 구비 하 는 제 1 외층 , 내층 및 제 2 외층 을 준비 하 는 단계 , ( g ) 상기 제 1 외층 및 상기 제 2 외층 중 적어도 어느 하나 에 커버 레이 를 형성 하 는 단계 , ( h ) 상기 제 1 외층 , 상기 내층 및 상기 제 2 외층 을 일괄 적층 하 고 접합 하 는 단계 , ( i ) 상기 제 1 외층 , 상기 내층 및 상기 제 2 외층 에 도통 홀 을 형성 하 는 단계 및 ( j ) 상기 도통 홀 영역 에 동도금 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .