제 1 내지 제 3 하부 전극 들 ( 290 _ 1 , 290 _ 2 , 290 _ 3 ) 각각 은 평탄 화 층 ( 270 ) 을 관통 하 여 제 1 내지 제 3 드레 인 전극 들 ( 230 _ 1 , 230 _ 2 , 230 _ 3 ) 에 각기 접속 될 수 있 다 . 즉 , 제 1 내지 제 3 하부 전극 들 ( 290 _ 1 , 290 _ 2 , 290 _ 3 ) 각각 은 제 1 내지 제 3 반도체 소자 들 ( 250 _ 1 , 250 _ 2 , 250 _ 3 ) 각각 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 제 1 내지 제 3 하부 전극 들 ( 290 _ 1 , 290 _ 2 , 290 _ 3 ) 각각 은 금속 , 합금 , 금속 질화물 , 도전 성 금속 산화물 , 투명 도전 성 물질 등 을 포함 할 수 있 다 . 이 들 은 단독 으로 또는 서로 조합 되 어 사용 될 수 있 다 . 선택 적 으로 , 제 1 내지 제 3 하부 전극 들 ( 290 _ 1 , 290 _ 2 , 290 _ 3 ) 각각 은 복수 의 금속 층 들 을 포함 하 는 다층 구조 를 가질 수 도 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 금속 층 들 은 두께 가 서로 다르 거나 서로 다른 물질 을 포함 할 수 있 다 .