유체 및 첨가제 의 적용 및 첨가제 의 매립 은 패턴 을 산출 하 기 위해 공간 적 으로 제어 될 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 공간 제어 는 적용 된 첨가제 의 세그먼트 가 표면 과 접촉 하 는 것 을 차단 하 기 위해 애플 리케 이터 와 표면 사이 에 배치 될 수 있 는 물리 적 마스크 에 의해 달성 될 수 있 어 , 첨가제 매립 의 제어 된 패턴 을 얻 을 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , 공간 제어 는 포토 마스크 에 의해 달성 될 수 있 다 . 포지티브 또는 네 가티 브 포토 마스크 는 광원 과 표면 사이 에 배치 될 수 있 고 , 포토레지스트 에 상응 할 수 있 다 . 포토 마스크 의 투명 부 를 통해 전송 된 광 은 포토레지스트 의 노출 된 부분 의 용해도 에 선택 적 으로 영향 을 줄 수 있 고 , 포토레지스트 의 공간 제어 된 가용 영역 은 첨가제 의 제어 된 매립 을 허용 할 수 있 다 . 다른 실시 에 에서 , 공간 제어 는 전기 그래 디언 트 , 자기 그래 디언 트 , 전자기장 , 열 그래 디언 트 , 압력 또는 기계 그래 디언 트 , 표면 에너지 그래 디언 트 ( 예 를 들 어 , 액체 - 고체 - 기체 인터페이스 , 접착 - 응집 강도 , 및 캐 필러 리 효과 ) 또는 그 조합 의 사용 을 통해 달성 될 수 있 다 . 오버 라 이잉 코팅 의 적용 은 ( 예 를 들 어 , 도 2 c 및 도 2 g 에 도시 된 바 와 같 다 ) 유사 한 방식 으로 수행 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , ITP 또는 다른 투명 금속 산화물 의 경우 에 , 코팅 은 표면 - 노출 된 , 표면 - 매립 된 첨가제 를 갖 는 화합물 로 스퍼터링 될 수 있 다 . 전기 도전 성 폴리머 , 탄소 에 기초 한 코팅 , 및 다른 타입 의 코팅 의 경우 에 , 전기 도전 성 재료 가 코팅 , 스프레이 , 플로우 코팅 등 에 의해 적용 될 수 있 다 . 공간 제어 는 또한 매립 이 일어나 지 않 고 ( 또는 금지 되 고 ) 호스트 물질 과 상이 한 재료 를 인쇄 함 으로써 달성 될 수 있 다 .