도 21 은 , 도 20 의 스텝 1 에서 실행 되 는 센터 링 준비 동작 을 설명 하 기 위한 동작 흐름 도 다 . 도 21 에 도시 하 는 동작 흐름 도 에서 는 , 초기 상대 위치 를 취득 하 기 위해 사용 되 는 참조 웨이퍼 RW 의 매수 를 나타내 는 N 2 를 0 으로 설정 한다 ( 도 21 의 스텝 1 참조 ) . 이어서 , 도 22 에 도시 하 는 바 와 같이 , 참조 웨이퍼 ( 또는 참조 기판 ) RW 가 프로세스 스테이지 ( 20 ) 상 에 적재 되 고 , 참조 웨이퍼 RW 가 프로세스 스테이지 ( 20 ) 에 보유 지지 된다 ( 도 21 의 스텝 2 참조 ) . 참조 웨이퍼 RW 는 , 연마 장치 의 작업자 가 수동 으로 프로세스 스테이지 ( 20 ) 상 에 적재 해도 되 고 , 도 4 및 도 5 에 도시 하 는 반송 기구 의 핸드 ( 90 ) 에 의해 프로세스 스테이지 ( 20 ) 상 에 적재 해도 된다 . 또는 참조 웨이퍼 RW 를 반송 기구 의 핸드 ( 90 ) 에 의해 상승 위치 에 있 는 센터 링 스테이지 ( 10 ) 로 반송 한 후 에 , 해당 센터 링 스테이지 ( 10 ) 를 하강 시켜 , 참조 웨이퍼 RW 를 프로세스 스테이지 ( 20 ) 상 에 적재 해도 된다 . 참조 웨이퍼 RW 는 , 연마 대상 으로 되 는 웨이퍼 여도 되 고 , 또는 연마 대상 의 웨이퍼 와 동일 한 사이즈 를 갖 는 별도 의 웨이퍼 여도 된다 .