본 발명 은 두께 측정 장치 및 방법 을 개시 한다 . 상기 두께 측정 장치 는 , 반도체 공정 용 챔버 ( chamber ) 내 의 측정 대 상체 에 레이저 빔 을 조사 하 는 레이저 ; 상기 챔버 내부 에 설치 되 고 , 상기 레이저 빔 의 일부 를 반사 하 고 나머지 일부 를 투과 하 는 석영 유리 ; 상기 챔버 내부 에 설치 되 고 , 상기 석영 유리 에서 반사 된 제 1 반사광 의 강도 를 감지 하 는 제 1 수광 센서 ; 상기 챔버 내부 에 설치 되 고 , 상기 석영 유리 를 투과 한 상기 레이저 빔 이 상기 측정 대 상체 에서 반사 된 제 2 반사광 의 강도 를 감지 하 는 제 2 수광 센서 ; 및 상기 제 1 반사광 의 강도 와 상기 제 2 반사광 의 강도 를 비교 하 여 상기 측정 대 상체 의 반사 율 을 연산 하 고 , 상기 반사율 과 사전 에 설정 된 두께 별 반사 율 을 비교 하 여 상기 측정 대 상체 의 두께 를 측정 하 는 제어기 ; 를 포함 한다 .