본 발명 의 기술 적 사상 의 일 실시 예 에 의한 화학 기계 적 연마 장치 는 연마 플 래 튼 상 에 위치 하 고 , 회전 가능 한 화학 기계 적 연마 패드 ; 상기 화학 기계 적 연마 패드 와 접촉 하 여 연마 되 는 웨이퍼 를 포함 하 고 , 회전 가능 한 웨이퍼 캐리어 ; 상기 화학 기계 적 연마 패드 의 표면 과 수직 방향 으로 이격 되 어 위치 하 고 , 상기 화학 기계 적 연마 패드 의 표면 조도 를 측정 하 는 표면 조도 측정 장치 ; 및 상기 웨이퍼 캐리어 및 상기 표면 조도 측정 장치 를 제어 하 는 제 어부 를 포함 한다 .