연성 절연체 를 부식 시켜 캐 퍼 시터 를 형성 하 는 방법 이 개시 된다 . ( a ) 상부 도전체 와 하부 도전체 에 제 1 포토 레지스 트 막 을 형성 하 는 단계 ;( b ) 상부 도전체 에 형성 된 제 1 포토 레지스 트 막 중 불 필요 한 부위 가 제거 될 수 있 게 노광 및 현상 하 여 필요 한 패턴 을 형성 하 는 단계 ;( c ) 불 필요 한 제 1 포토 레지스 트 막 이 제거 되 어 노출 된 상부 도전체 를 에칭 하 는 단계 ;( d ) 제 1 포토 레지스 트 막 을 박리 시키 는 단계 ;( e ) 상부 도전체 가 제거 되 어 노출 된 연성 유전체 를 에칭 하 여 두께 를 낮추 는 단계 ;( f ) 인 쇄 회로 기판 을 무전 해 또는 전해 동도금 하 여 도금 층 을 형성 하 는 단계 ;( g ) 도금 층 에 제 2 포토 레지스 트 막 을 형성 하 는 단계 ;( h ) 제 2 포토 레지스 트 막 중 회로 구성 상 필요 부분 을 제외 한 부위 가 제거 될 수 있 게 노광 및 현상 하 여 필요 한 패턴 을 형성 하 는 단계 ;( i ) 불 필요 한 제 2 포토 레지스 트 막 이 제거 되 어 노출 된 도금 층 과 상 , 하부 도전체 를 에칭 하 는 단계 ;( j ) 제 2 포토 레지스 트 막 을 박리 시키 는 단계 로 이루어진다 . 이 와 같 은 구성 에 의해서 , 인쇄 회로 기판 의 유전체 두께 를 얇 게 하 여 고용량 의 캐 퍼시 터 를 구현 하 고 , 인쇄 회로 기판 을 박 형 화 , 소형 화 및 경량 화 시킬 수 있 다 .