또한 , 아암 클리닝 모듈 이나 버퍼 모듈 은 , 앞서 서술 한 바 와 같이 항상 사용 되 는 것 은 아니 고 , 소정 의 타이밍 에서 이용 되 며 , 오히려 장시간 사용 되 지 않 는 경우 가 있 다 . 이 때문 에 , 장치 나 반송 프로그램 을 설계 하 는 관점 에서 는 , 반도체 디바이스 의 제조 를 위한 일련 의 처리 는 , 본 장치 를 이용 하 고 , 본 반송 프로그램 에 의해 실시 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 요청 에서 , 본 발명자 들 은 , 본 장치 구성 이나 프로그램 의 사양 변경 을 최소한 으로 그치 면서 부착 모듈 을 추가 할 수 있 는 구성 에 대하 여 검토 하 고 있 다 .