도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예의 , 인터 포저 를 구비 한 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 횡 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 본 횡단면 도 는 인터 포저 상부 ( 104 ) 와 인터 포저 바닥 ( 106 ) 이 있 는 인터 포저 기판 ( 103 ) 을 구비 한 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 을 도시 하고 있 다 . 인터 포저 상부 ( 104 ) 는 베이스 기판 ( 110 ) , 외부 구성 요소 ( 112 ) 또는 이 들 을 조합 한 것 사이 의 상호 연결 이 가능 하 도록 하 는 패턴 으로 배열 된 본딩 패드 들 또는 구성 요소 패드 들 과 같 은 접촉 지점 ( 108 ) 들 을 가질 수 있 다 . 베이스 기판 ( 110 ) 은 볼 그리드 어레이 ( BGA ) , 쿼드 플랫 무 리드 ( QFN : quad flat no - lead ) , 핀 그리드 어레이 ( PGA : pin grid array ) , 플렉스 회로 ( flex circuit ) , 또는 리드 프레임 으로부터 싱 귤 레이트 ( singulate ) 될 수 있 는 리드 핑거 들 의 어레이 로서 형성 될 수 있 다 . 외부 구성 요소 ( 112 ) 는 BGA , PGA 또는 리드 장치 ( leaded device ) 의 형태 의 집 적 회로 패키지 일 수 있 다 .