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 유니 테스트 ( 086390 ) UniTest Inc . 
 반도체 검사 장비 전문 기업 
 ( 1 ) 반도체 장비 산업 
 반도체 산업 발전 과정 은 곧 반도체 장비 산업 의 발전 과정 이 라는 말 이 있 듯이 반도체 장비 산업 은 반도체 의 고집 적 화 에 따라 그 중요 성 이 점점 커지 고 있 으며 , 또한 차세대 첨단 반도체 개발 과 원천 기술 확보 에 중요 한 부분 을 담당 하 고 있 습니다 . 
 반도체 장비 란 반도체 회로 설계 , 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조 를 위한 준비 단계 에서부터 웨이퍼 가공 , 칩 제조 , 조립 및 검사 의 단계 에 까지 모든 장비 를 포괄 하 는 개념 을 말 합니다 . 
 반도체 장비 의 구분 은 공정 에 따라 웨이퍼 공정 인 전 공정 장비 , 칩 에 배선 을 씌워 안정 성 있 는 제품 을 만드 는 조립 장비 , 성능 을 시험 하 는 검사 장비 , 가스 를 공급 하 거나 웨이퍼 를 건조 시키 고 옮기 는 등 각각 의 칩 제조 공정 을 돕 는 관련 장비 등 으로 구분 할 수 있 습니다 . 
 반도체 장비 를 분류 해 보 면 , 반도체 공정 에서 의 포지션 에 따라 웨이퍼 단계 인 전 공정 장비 와 칩 절단 에서부터 패 키 징 단계 인 후 공정 장비 로 구분 하 기 도 하 고 , 반도체 공정 에서 의 용도 에 따라 제조 장비 와 검사 장비 로 구분 하 기 도 합니다 . 
 일반 적 으로 전 공정 장비 는 실리콘 웨이퍼 를 가공 하 여 칩 을 만드 는 과정 에서 사용 되 는 장비 로 , 우리 나라 의 경우 수입 의존도 가 높 으며 전제 장비 시장 의 약 70 % 정도 를 차지 하 고 있 습니다 . 관련 장비 는 Expose M / C , Photo Resist M / C , 산화 , 확산 처리 장비 , 불순물 주입 장비 , CVD , PVD , 평탄 화 장비 , 세정 · 건조 장비 , Wafer 검사 장비 등 이 있 습니다 . 
 후 공정 장비 는 전 공정 후 조립 및 검사 에 관련 된 공정 에서 사용 되 는 장비 로 , 칩 에 리드선 을 붙이 고 패 키 징 및 공정 별 각 단계 마다 불량 여부 를 검사 하 는 장비 를 말 하 며 , 전 공정 장비 에 비해서 는 국산화 비율 이 높 은 편 입니다 . 관련 장비 는 조립 용 장비 인 Dicing M / C , Bonding M / C , Packing M / C , 검사 용 장비 인 번인 시스템 , 테스터 , 프로 버 , 테스트 핸들러 등 이 있 습니다 . 
 한편 , 반도체 장비 산업 의 특징 은 다음 과 같 습니다 . 
 첫째 , 반도체 생산 공정 의 복잡 성 과 다양 성 때문 에 반도체 장비 산업 은 종류 가 많 고 용도 도 매우 다양 합니다 . 이러 한 특성 으로 인해 전체 장비 시장 은 비교 적 크 지만 실제 세분 화 된 개별 장비 시장 은 소 규모 로 형성 되 어 있 습니다 . 
 둘째 , 반도체 장비 산업 은 고도 의 기술력 을 요구 하 는 첨단 산업 으로서 기술력 이 제반 경영 활동 의 기반 이 되 는 기술 집약 형 산업 입니다 . 장비 의 개발 에 는 전자 , 광학 , 정밀 기계 , 진공 , 재료 , 화학 등 광범위 한 기술 의 축적 과 함께 막대 한 R & D 비용 이 필요 하 게 됩니다 . 다시 말 해서 반도체 장비 산업 은 종합 기술 의 집합체 로써 타 산업 에 의 파급 효과 가 지대 하 며 초 정밀 가공 기술 , 초 청정 기술 , 극한 기술 ( 온도 , 압력 , 에너지 등 ) , Mechatronics S / W 등 의 핵심 요소 기술 에 대한 인프라 구축 이 중요 한 산업 이 라고 할 수 있 습니다 . 
 셋째 , 반도체 장비 기업 은 반도체 장비 를 필요 로 하 는 반도체 기업 과 긴밀 한 제휴 관계 를 맺 고 있 습니다 . 이러 한 특성 은 반도체 장비 시장 에 있 어서 거대 한 진입 장벽 이 되 고 있 습니다 . 반도체 기업 은 차세대 생산 공정 의 연구 와 더불 어 새로운 공정 에 필요 한 반도체 장비 의 종류 , 규격 , 수량 을 사전 에 반도체 장비 기업 에 제시 하 여 장비 생산 의 기본 방향 을 유도 합니다 . 이 에 따라 반도체 장비 기업 은 반도체 기업 이 제공 한 반도체 장비 의 개념 설계 를 바탕 으로 새로운 장비 를 설계 하 여 양산 라인 에 투입 할 수 있 는 제품 을 생산 하 게 되 는 것 입니다 . 또한 반도체 장비 기업 은 판매 한 장비 에 대해 지속 적 으로 서비스 및 지원 활동 을 하 게 됩니다 . 
 ( 2 ) 수급 상황 
 반도체 장비 시장 은 반도체 소자 시장 의 10 % 이상 규모 를 차지 하 고 있 는 주요 후방 산업 으로 반도체 경기 와 산업 Cycle 이 비례 하 며 후행 하 는 특징 을 갖 고 있 습니다 . 
 2011 년 과 2012 년 의 경우 conventional IT 제품 관련 capa 축소 의 속도 가 수요 감소 속도 대비 완만 하 였 고 , 비교 적 큰 폭 의 반도체 가격 하락 으로 이어져 전 세계 반도체 시장 규모 가 축소 되 었 습니다 . 
 2013 년 의 경우 전 세계 반도체 업체 들 이 conventional IT 제품 에 대한 수요 가 부진 하 여 설비 투자 를 축소 하 는 흐름 이 이어졌으며 , 업계 전반 적 으로 capa 증설 에 대한 보수 적 인 태도 가 유지 되 고 있 습니다 . 2014 년 에 도 2013 년 의 저조 한 설비 투자 로 인해 반도체 산업 의 수급 은 양호 한 상태 를 유지 할 것 으로 예상 됩니다 . 
 ( 3 ) 경쟁 상황 
 반도체 장비 산업 의 가장 큰 경쟁 수단 은 막대 한 R & D 비용 과 인력 및 반도체 소자 업체 와 의 기술 공동 개발 을 통한 장비 의 적기 개발 이 라고 할 수 있 습니다 . 
 이 중 지속 적 인 R & D 투자 및 우수 인력 확보 는 차세대 반도체 공정 기술 의 발전 방향 을 정확히 예측 하 고 준비 하 는데 있 어 필수 적 인 것 으로서 이 를 게을리 할 경우 경쟁 에서 도태 될 수 밖 에 없 습니다 . 더군다나 반도체 장비 산업 이 주문 생산 산업 이 므로 꾸준 한 연구 개발 을 통하 여 품질 을 향상 시킴 으로써 고객 으로부터 신뢰 를 얻 을 수 있 어야 합니다 . 
 당사 도 현재 전체 임직원 중 R & D 인력 이 약 40 % 를 차지 하 고 있 으며 , 대부분 삼성전자 및 하이닉스 반도체 출신 의 메모리 테스트 경력 을 보유 한 엔지니어 들 로써 업계 최고 수준 의 연구 개발 인력 을 확보 하 고 있 습니다 . 또한 메모리 컴포넌트 및 모듈 테스 팅 관련 하 여 국내 및 미국 , 대만 등 국내외 에서 다수 의 특허 를 보유 하 고 있 습니다 . 
 또한 반도체 장비 산업 의 경쟁 원천 은 연구 개발 에 따른 제품 의 혁신 에 있 으므로 국내 반도체 장비 산업 의 연구 개발 은 대부분 완성품 을 생산 하 는 소자 업체 에 달려 있 다고 할 수 있 습니다 . 표준 품 없이 각 수요 처 의 제조 공정 에 적합 한 장비 를 주문 에 의해 생산 하 는 시스템 이 고 또한 같 은 수 요처 라 하 여도 해당 생산 라인 에 따라 적합 한 장비 가 서로 다르 므로 소자 업체 와 의 기술 공동 개발 을 통한 고객 특성 에 맞 는 장비 를 적 기 에 개발 할 수 있 어야 합니다 . 이 를 통해 반도체 장비 업체 는 관련 부품 소자 업체 와 공동 으로 핵심 기술 을 개발 하 고 독점 배타 적 으로 핵심 부품 을 공급 받 아 사업 경쟁력 을 강화 할 수 있 게 되 는 것 입니다 . 
 당사도 소자 업체 와 의 공동 개발 및 협력 을 통해 핵심 부품 개발 및 사업 경쟁력 을 강화 하 고 있 으며 , ISO 9001 / 14001 획득 , 투명 경영 인증 , KT 마크 획득 등 을 통해 품질 향상 및 생산 성 향상 을 위해 노력 하 고 있 습니다 . 
 당사 가 현재 주력 으로 생산 하 고 있 는 메모리 테스트 장비 는 반도체 후 공정 의 핵심 장비 로서 그 동안 일본 의 ADVANTEST 및 YOKOGAWA 등 이 시장 을 선점 하 고 있 었 으나 , 당사 가 국내 업계 최초 로 개발 완료 하 여 국산화 및 양산 에 성공 함 으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상 에 기여 할 수 있 게 되 었 을 뿐 만 아니 라 핵심 장비 의 수입 대체 효과 와 국내 Chip Maker 의 가격 경쟁력 향상 및 수출 에 기여 하 게 되 었 습니다 . 당사 의 이런 노력 이 인정 을 받 아 벤처 기업 대상 에서 산업 포장 수상 및 차세대 세계 일류 기업 · 상품 으로 선정 되 기 도 하 였 습니다 . 
 ( 4 ) 자금 조달 의 특성 
 반도체 장비 산업 은 소자 업체 의 주문 에 의해서 제작 되 는 수주 산업 의 특성 이 있 어 , 특성 상 대량 생산 이 불 가능 하 고 장비 에 적용 되 는 주요 부품 들 은 전문 화 된 업체 에서 조달 하 고 있 습니다 . 그리고 통상 장비 제조 에 소요 되 는 주요 부품 들 의 경우 해외 ( 미국 , 일본 등 ) 에서 조달 하 는 비중 이 50 % 를 상회 하 여 환율 변동 에 따라 자원 조달 의 환경 이 변동 되 는 문제점 을 내포 하 고 있 습니다 . 또한 , 장비 제작 에 필요 한 자금 은 대부분 자체 보유 현금 을 통해 이루어지 며 , 반도체 장비 의 경우 고객 으로부터 발 주서 ( Purchase Order ) 를 받 는 경우 장비 판매 금액 의 50 % 이상 을 수령 하 게 되 어 장비 제작 에 필요 한 자금 을 외부 로부터 유치 하 는 경우 는 매우 미미 합니다 . 
 ( 5 ) 관련 법령 또는 정부 의 규정 등 
 반도체 장비 산업 의 경우 일반 적 인 소비 성 제품 이 아닌 특정 고객 에 특정 한 제품 사양 으로 판매 되 는 특성 이 있 어 , 정부 의 규제 및 관계 법령 에 의한 특별 한 규제 를 받 지 않 습니다 . 오히려 , 반도체 장비 산업 은 반도체 산업 의 핵심 기반 산업 으로 정부 차원 의 R & D 지원 정책 등 이 시행 되 고 있 습니다 . 
 ( 6 ) 반도체 시장 전망 
 메모리 반도체 산업 ( DRAM + NAND Flash ) 은 지난 2010 년 메모리 반도체 산업 역사 상 최고 치 인 609 억 달러 의 시장 규모 를 시현 하 며 초호황 을 구가 하 였 습니다 . 그러나 , 2011 년 과 2012 년 각각 10 . 0 %, 10 . 1 % 씩 시장 규모 가 축소 되 면서 2 년 가량 의 불황 이 이어졌 습니다 . 2010 년 호황 의 원동력 은 2008 년 금융 위기 이후 축소 된 공급 능력 과 설비 투자 였 고 , 2011 년 과 2012 년 불황 의 원인 은 Conventional IT 제품 들 에 대한 수요 급감 이 였 습니다 . 
 2014 년 은 메모리 반도체 산업 이 회복 될 것 으로 기대 되 는데 , 그 원동력 은 2011 년 이후 진행 된 설비 투자 축소 일 것 으로 예상 됩니다 . 2008 년 글로벌 금융 위기 와 메모리 산업 불황 으로 2009 년 메모리 산업 설비 투자액 은 74 억 달러 에 불과 하 였 지만 , 2010 년 호황 으로 전 세계 메모리 제조 업체 들 은 183 억 달러 의 설비 투자 를 집행 하 였 습니다 . 하지만 , 2011 년 부터 PC 를 포함 한 Conventional IT 제품 에 대한 수요 가 뚜렷 하 게 부진 에 빠지 면서 업 황 은 다시 불황 으로 반전 되 었 고 , 2011 년 과 2012 년 의 설비 투자 금액 은 전년 대비 각각 7 . 6 %, 17 . 3 % 감소 한 169 억 달러 와 140 억 달러 를 기록 하 였 는데 그쳤 습니다 . 2013 년 도 에 는 메모리 산업 의 설비 투자 금액 은 전년 140 억 달러 대비 축소 된 약 129 억 달러 에 불과 할 것 으로 예상 됩니다 . 2014 년 에 는 2013 년 의 메모리 반도체 업 황 회복 으로 인해 설비 투자 금액 이 188 억 달러 수준 으로 확대 될 전망 이 며 , 2013 년 의 저조 한 설비 투자 로 인해 메모리 산업 업 황 은 양호 한 상태 를 유지 할 것 으로 예상 됩니다 . 
 세계 메모리 반도체 시장 전망 
 당사 는 2000 년 3 월 21 일 주식회사 아이에스오 에 이 테크 로 출발 , 반도체 웨이퍼 의 결함 을 자동 으로 검사 하 는 장비 를 개발 하 였으며 이어서 반도체 메모리 의 테스트 솔루션 을 사업 방향 으로 선택 하 고 진취 적 인 경영진 과 기술진 을 확보 , 세계 적 인 회사 로 발돋움 할 수 있 도록 회사 의 역량 을 집중 하 고 있 습니다 . 
 특히 반도체 후 공정 의 핵심 이 라고 할 수 있 는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터 를 국내 업계 최초 로 개발 완료 하 여 그 기술력 을 인정받 았 고 , 2005 년 10 월 에 있 었 던 벤처 기업 대상 시상식 에서 는 반도체 장비 의 국산화 및 수입 대체 효과 에 기여 했 다는 공로 를 인정받 아 영예 의 ' 산업 포장 ' 을 수상 한 바 있 습니다 . 
 당사 의 반도체 검사 장비 는 주 검사 장비 인 메모리 테스트 장비 로써 , 메모리 모듈 및 컴포넌트 테스트 장비 로 구분 되 며 반도체 소자 업체 가 주 고객 입니다 . 반도체 D 램 시장 은 우리 나라 가 세계 시장 1 위 의 시장 점유 율 을 기록 하 고 있 으나 , 정작 이 들 제품 의 생산 에 있 어 속도 및 성능 등 을 테스트 하 는 반도체 검사 장비 는 대부분 일본 의 ADVANTEST 및 YOKOGAWA 등 외산 제품 이 국내 는 물론 이 고 세계 시장 을 선점 하 고 있 었 던 것 이 현실 입니다 . 그러나 당사 가 메모리 테스트 장비 를 국내 업계 최초 로 개발 완료 하 여 국산화 및 양산 에 성공 함 으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상 에 기여 할 수 있 게 되 었 을 뿐 만 아니 라 핵심 장비 의 수입 대체 효과 와 국내 Chip Maker 의 가격 경쟁력 향상 및 수출 에 기여 하 게 되 었 습니다 . 
 또한 당사 가 속한 반도체 검사 장비 산업 은 소자 업체 의 설비 투자 에 따라 장비 의 공급 규모 가 정해 지 는 특성 이 있 으므로 , 소자 업체 에서 대 규모 라인 증설 등 의 설비 투자 를 집행 하 는 것 뿐 만 아니 라 메모리 용량 및 속도 증가 에 따른 Chip 생산량 증가 와 도 밀접 한 관계 를 갖 게 됩니다 . 아울러 반도체 검사 장비 산업 은 소자 업체 의 주문 을 받 아서 제품 개발 및 영업 을 하 게 되 는 수주 산업 으로써 분기 별 매출 편차 가 발생 할 수 있 는 특성 이 있 습니다 . 
 당사 는 설립 이후 반도체 검사 장비 관련 분야 에 집중 한 결과 소자 업체 와 의 기술 공동 개발 을 통해 이미 제품 국산화 및 상용 화 에 성공 함 으로써 자체 기술력 은 물론 이 고 소자 업체 와 의 긴밀 한 협력 관계 를 구축 하 는 등 의 경쟁력 을 확보 하 고 있 습니다 . 
 반도체 검사 장비 반도체 제조 용 기계 제조업 
 ( C 29271 ) 메모리 테스트 장비 
 ( 컴포넌트 , 모듈 , 실장 , 고속 의 번인 장비 , 모바일 D 램 용 검사 장비 ) 
 당사 가 개발 하 고 있 는 메모리 테스트 장비 와 관련 된 시장 은 세계 시장 규모 로 봤 을 때 전체 반도체 공정 중 3 번 째 로 투자 가 큰 시장 이 며 , 국내 반도체 장비 시장 에서 봤 을 때 에 도 국내 반도체 장비 에 대한 투자 중 후 공정 의 검사 장비 관련 투자 가 약 20 % 정도 를 차지 할 정도 로 거대 시장 을 형성 하 고 있 습니다 . 나아가 반도체 생산 에 있 어 Bit Gross 가 높 아 질수록 Bit 를 하나 씩 전부 검사 해야 하 는 후 공정 의 특성 상 검사 장비 시장 에 대한 투자 는 더욱 증대 될 수 밖 에 없 습니다 . 
 당사 가 속한 메모리 테스트 장비 시장 에서 는 일본 의 ADVANTEST 및 YOKOGAWA 등 외산 제품 이 국내 는 물론 이 고 세계 시장 을 선점 하 고 있 으며 , 국내 에서 는 당사 가 2004 년 부터 메모리 테스트 장비 를 국내 업계 최초 로 개발 완료 하 여 국산화 및 양산 에 성공 함 으로써 소수 업체 만 이 제품 개발 에 성공 하 여 과점 체제 를 형성 하 고 있 는 다른 장비 시장 보다 는 진입 장벽 이 높 은 시장 이 라고 할 수 있 습니다 . 
 당사 가 개발 한 반도체 검사 장비 는 후 공정 에 속하 는 검사 장비 로써 그 중 에서 도 후 공정 의 핵심 이 라고 할 수 있 는 주 검사 장비 인 메모리 테스트 장비 를 개발 하 고 있 으며 , 메모리 모듈 및 컴포넌트 테스트 장비 로 구분 할 수 있 고 반도체 소자 업체 가 주 고객 입니다 . 
 반도체 후 공정 중 메모리 검사 장비 시장 은 높 은 기술 장벽 으로 인해 상위 업체 들 의 마켓 집 중도 가 매우 높 은 시장 입니다 . 하지만 당사 가 국내 업체 로서 는 처음 으로 메모리 테스트 장비 를 개발 완료 하 여 국산화 및 양산 화 에 성공 함 으로써 , ADVANTEST 및 YOKOGAWA 등 외산 제품 이 선점 하 고 있 던 국내 반도체 검사 장비 시장 에서 경쟁 을 하 고 있 습니다 . 특히 국내 메모리 테스트 장비 시장 은 장비 의 국산화 율 이 저조 한 상태 로서 정부 및 업계 에서 도 반도체 장비 의 국산화 율 이 열악 한 환경 을 해소 하 기 위해 노력 을 기울이 고 있 는 등 국내 반도체 검사 장비 의 국산화 요구 가 확산 되 는 추세 입니다 . 
 당사 가 속한 반도체 검사 장비 산업 은 소자 업체 의 설비 투자 에 따라 장비 의 공급 규모 가 정해 지 는 특성 이 있 으므로 , 소자 업체 에서 대 규모 라인 증설 등 의 설비 투자 를 집행 하 는 것 뿐 만 아니 라 메모리 용량 및 속도 증가 에 따른 Chip 생산량 증가 와 도 밀접 한 관계 를 갖 게 됩니다 . 
 아울러 반도체 검사 장비 산업 은 소자 업체 의 주문 을 받 아서 제품 개발 및 영업 을 하 게 되 는 수주 산업 으로써 분기 별 매출 편차 가 발생 할 수 있 는 특성 이 있 습니다 . 
 < 반도체 검사 장비 사업 부문 > 
 당사 는 향후 제품 과 고객 을 한층 다변 화 하 는 것 을 목표 로 잡 고 제품 개발 및 영업 을 전개 해 나갈 계획 입니다 . 즉 반도체 의 진화 속도 를 따라갈 수 있 도록 금년 에 는 설비 구축 에 도 신경 을 쓸 예정 인데 , 반도체 동작 속도 가 계속 빨라 지 고 있 는 만큼 검사 장비 역시 빨라져야 하 기 때문 입니다 . 지금 의 테스터 로 도 현재 출시 된 메모리 의 검사 는 가능 한 수준 이 지만 앞 으로 개발 될 미래 반도체 에 맞춰 더 빠른 테스터 를 개발 해야 한다고 보 는 것 입니다 . 이 를 위해 당사 의 개발 진 은 메모리 테스트 장비 관련 원천 기술 및 노하우 를 바탕 으로 핵심 기술 확보 를 위한 노력 을 경주 해 나갈 계획 입니다 . 
 당사 는 그동안 메모리 반도체 테스터 개발 에 역량 을 집중 해 왔 습니다 . 그러나 이 시장 은 전체 테스터 시장 의 일부분 에 지나 지 않 습니다 . 특히 사물 인터넷 등 미래 기술 은 거대 한 규모 의 시스템 반도체 시장 을 형성 하 고 있 습니다 , 이 에 2013 년 시스템 반도체 테스터 개발 회사 인 ( 주 ) 테스티 안 을 인수 했 습니다 . 향후 이 회사 를 적극 육성 하 여 메모리 와 시스템 반도체 를 망라 하 는 종합 테스터 메이커 회사 로 발전 시킬 계획 입니다 . 
 System IC 시장 은 Memory 시장 대비 약 2 . 5 배 이상 의 시장 을 형성 하 고 있 으며 소수 기업 에서 생산 하 는 Memory 와 달리 System IC 를 Test 하 는 Test House 는 국내 약 10 여 개 및 해외 100 개 이상 의 Test House 가 존재 하 여 다양 한 고객 사로 의 영업 이 가능 합니다 . 당사 가 보유 한 Hi Speed 채널 운용 시스템 은 기존 의 시스템 반도체 테스터 에서 이뤄 내 지 못했 던 멀티 채널 의 한계 를 극복 , 기존 테스터 구성 대비 2 배 의 채널 확보 가 가능 하 기 때문 에 원가 절감 효과 를 기대 할 수 있 습니다 . 
 < 신재 생 에너지 사업 부문 > 
 당사 는 2010 년 부터 최근 산업 계 의 화두 인 녹 생 성장 산업 에 기반 한 신재 생 에너지 사업 진출 에 대해서 적극 적 으로 검토 해 왔으며 , 이 에 미래 신수종 사업 발굴 및 사업 다각화 차원 에서 차세대 동력 사업 인 신재 생 에너지 사업 을 추진 하 고 있 습니다 . 
 이 와 관련 하 여 당사 는 지난해 신재 생 에너지 중 태양광 분야 의 일반 보급 사업 에 참여 할 수 있 는 전문 기업 으로 선정 됐 습니다 . 신재 생 에너지 센터 가 선정 한 신재 생 일반 보급 사업 은 신재 생 에너지 설비 에 대해 설치 비 의 일정 부분 을 정부 에서 무상 보조 · 지원 함 으로써 , 새로이 개발 된 신재 생 에너지 기술 의 상용 화 를 유도 하 고 상용 화 된 기술 에 대하 여 는 보급 활성 을 통해 신재 생 에너지 시장 창출 과 확대 를 유도 하 는 사업 입니다 . 이 에 따라 당사 는 일반 건물 , 시설물 과 공동 사무실 등 자 가 사용 을 목적 으로 하 는 태양광 고정식 분야 의 건축물 에 유니 테스트 의 태양광 발전 시스템 을 설치 · 시공 할 수 있 게 됐 습니다 . 
 당사 의 신규 사업 부 ( 그린 에 너 지 사업 부 ) 에서 는 태양광 의 DC 를 가정 용 AC 로 변환 시켜 주 는 인버터 를 개발 했으며 온도 와 일사량 을 알려 주 는 기상 관측반 , 채널 감시 통신 모듈 과 접속 모듈 을 포함 한 접속 반 , 발전 시스템 의 정보 를 표시 하 는 모니터링 시스템 도 자체 적 으로 개발 완료 해 성능 평가 를 끝마쳤 습니다 . 위 와 같이 태양광 발전 시스템 ( PV System ) 을 설치 · 시공 할 수 있 는 모든 기술 을 갖추 고 있 어 신재 생 일반 보급 사업 전문 기업 선정 을 통해 앞 으로 신규 사업 추진 에 더욱 탄력 을 받 을 것 입니다 . 
 향후 에 는 국내 태양광 발전 시스템 사업 분야 의 시장 점유 율 을 높이 고 이런 핵심 기술 을 이용 해 사업 다각화 를 추진 하 는 한편 유럽 을 중심 으로 일본 , 중국 등 아시아 시장 진출 을 계획 중 입니다 . 또한 당사 는 신재 생 에너지 사업 을 위해 관련 전문가 를 영입 하 고 , 특허 출원 및 고유 제품 확보 와 관련 업체 들 과 의 전략 적 제휴 를 통해 고부 가 가치 기술 도입 을 꾀하 는 등 현재 보유 하 고 있 는 원천 기술 을 태양광 사업 에 접목 시키 면서 사업 규모 를 확대 해 나갈 계획 입니다 . 
 ( 주 ) 유니 테스트 조직 도 
 당사 의 주력 메모리 테스트 장비 는 크 게 메모리 컴포넌트 테스터 , 메모리 모듈 테스터 , 실장 테스터 , 고속 의 번인 장비 , SSD 테스터 , 모바일 D 램 용 검사 장비 로 구분 할 수 있 으며 , 신규 로 추진 중 인 Green Energy 사업 으로 는 LED 조명 과 , 태양광 시스템 등 이 있 습니다 . 
 각 제품 별 매출액 및 매출액 에서 차지 하 는 비율 은 다음 과 같 습니다 . 
 메모리 테스트 장비 제품 메모리 컴포넌트 
 테스트 장비 / 고속 의 번인 장비 DDR 컴포넌트 양산 용 
 테스트 장비 , 고속 의 번인 장비 / SSD 테스터 / 모바일 D 램 용 검사 장비 UNI 5200 / 5100 
 / UNI 930 / UNI 938 / UNI 940 / UNI 91 K / UNI 580 W 19 , 213 , 678 ( 77 . 9 %) 
 테스트 장비 DDR 모듈 양산 용 
 테스트 장비 UNI 460 / UNI 480 
 / UNI 4200 1 , 034 , 234 ( 4 . 2 %) 
 실장 테스트 장비 컴포넌트 , 그래픽 메모리 등 실장 테스트 장비 UNI 880 
 UNI 840 281 , 000 ( 1 . 1 %) 
 상품 JIG 류 , Socket 
 Guide 등 소모 성 부품 교체 등 - 349 , 152 ( 1 . 4 %) 
 기타 - 프로그램 판매 등 - 192 , 015 ( 0 . 8 %) 
 LED 조명 및 태양광 인 버터 제품 PL 램프 / 
 태양광 시스템 , 인버터 등 램프 , 태양광 시스템 , 인버터 - 3 , 587 , 958 ( 14 . 6 %) 
 상품 , 기타 BAR , Down Light 등 기타 소모품 - - 
 합계 - - - 24 , 658 , 037 ( 100 %) 
 * 상기 매출액 및 비율 은 연결 기준 으로 작성 되 었 습니다 . 
 반도체 메모리 테스트 장비 사업 은 수주 상황 에 따라 분기 별 매출 편차 가 크 게 나타나 는 특징 이 있 습니다 . 
 당사 의 메모리 테스트 장비 는 각 장비 별 구성 및 고객 별 , 장비 옵션 ( Chamber 수 에 따라 가격 편차 가 큼 ) 에 따라 가격 이 변동 되 는 특징 이 있 습니다 . 
 구체 적 
 장비 원재료 IC 류 메모리 
 제조 용 4 , 067 , 744 ( 23 . 18 %) - 
 인터페이스 관련 부품 류 298 , 274 ( 1 . 70 %) - 
 PCB 류 4 , 561 , 833 ( 26 . 00 %) - 
 POWER 622 , 264 ( 3 . 55 %) - 
 SOCKET 류 2 , 642 , 865 ( 15 . 06 %) - 
 CABLE 류 3 , 116 , 083 ( 17 . 76 %) - 
 기타 ( 주 1 ) 2 , 236 , 449 ( 12 . 75 %) - 
 합 계 - - 17 , 545 , 512 ( 100 %) - 
 ( 주 1 ) 당사 의 원재료 매입 현황 은 매입 품목 이 너무 많 아 전체 를 기재 하 기 곤란 하 여 주요 매입 품목 에 대하 여 기재 하 였으며 , 일부 품목 의 경우 ( SOCKET 이나 CABLE 의 경우 ) 에 도 종류 가 다양 하 여 해당 품목 의 대표 적 인 종류 에 대해서 만 기재 하 고 다른 종류 에 대해서 는 기타 로 기재 하 였 습니다 . 
 다 . 주요 원재료 등 의 가격 변동 추이 
 IC 류 내수 - - - 
 수입 420 420 420 
 POWER 류 내수 845 845 845 
 SOCKET 류 내수 285 285 285 
 CABLE 류 내수 - - - 
 수입 510 510 510 
 Board 내수 310 310 320 
 당사 의 주요 원재료 는 시장 에서 즉시 구매 할 수 있 는 부품 이 많 지 않 고 발주 후 납품 기간 이 길 어 안정 적 수급 구조 를 유지 하 는 데 애로 가 있 습니다 . 당사 의 경우 장 납기 의 부품 에 대하 여 일부 의 Risk inventory parts 운용 과 고객 의 주문 을 예상 하 여 선급금 을 진행 하 여 고객 의 요구 납기 에 대응 하 고 있 습니다 . 
 주요 원재료 의 가격 변동 은 고객 및 장비 별 사양 변화 , 발주 수량 에 따른 매입 가격 변화 , 환율 변동 에 따라 가격 이 변화 는 특징 이 있 습니다 . 또한 원재료 중 일부 는 해외 조달 비중 이 높 은 품목 도 있 으며 , 년 간 수급 수량 에 따른 할인 가격 적용 및 계속 적 인 연간 단가 인하 활동 에 따른 가격 변동 이 있 습니다 . 
 장비 메모리 
 테스터 본사 20 대 / 월 20 대 / 월 20 대 / 월 
 소 계 20 대 / 월 20 대 / 월 20 대 / 월 
 합 계 20 대 / 월 20 대 / 월 20 대 / 월 
 생산 능력 은 메모리 컴포넌트 테스터 와 메모리 모듈 테스터 중 한 가지 품목 만 생산 했 을 때 의 capa 를 말 하 며 , 두 품목 을 동시 에 생산 했 을 때 는 capa 가 달라질 수 있 습니다 . 
 당사 는 개발 품 에 대한 고객 검토 후 수주 로 이루어지 며 , 수주 에 따라 생산 이 진행 됨 으로 수주 후 12 주 , 지속 생산 시 5 주 소요 됩니다 . 
 Manual Jig 및 System Modify 수량 은 제외 하 였 습니다 . 
 2014 년 06 월 30 일 현재 월 평균 가동 가능 시간 
 장비 메모리 컴포넌트 
 테스터 / 고속 의 번인 장비 / 모바일 D 램 용 검사 장비 본사 16 7 40 
 메모리 모듈 테스터 본사 1 1 1 
 합 계 17 8 41 
 - 가 . 생산 능력 및 생산 능력 의 산출 근거 ( 2 ) . ( 나 ) 평균 가동 시간 을 참고 하 시 기 바랍니다 . 
 당 반기 말 현재 유형 자산 의 변동 내역 은 다음 과 같 습니다 . 
 [ 자산 항목 : 기계 장치 ] ( 단위 : 천 원 ) 
 기타 증감 액 
 본사 자 가 기흥 기계 
 장치 18 , 111 - - 3 , 537 29 14 , 545 - 
 합 계 18 , 111 - - 3 , 537 29 14 , 545 - 
 [ 자산 항목 : 차량 운반구 ] ( 단위 : 천 원 ) 
 본 사 자 가 기흥 차량 운반구 221 , 566 22 , 389 10 , 500 20 , 765 212 , 690 - 
 합 계 221 , 566 22 , 389 10 , 500 20 , 765 212 , 690 - 
 [ 자산 항목 : 시설 장치 ] ( 단위 : 천 원 ) 
 본 사 자 가 기흥 시설 장치 25 , 774 - - 6 , 919 18 , 855 - 
 합 계 25 , 774 - - 6 , 919 18 , 855 - 
 [ 자산 항목 : 기타 의 유형 자산 ] ( 단위 : 천 원 ) 
 본 사 자 가 기흥 기타 의 
 유형 자산 3 , 314 , 526 304 , 660 - 570 , 139 9 , 514 3 , 058 , 561 - 
 합 계 3 , 314 , 526 304 , 660 - 570 , 139 9 , 514 3 , 058 , 561 - 
 라 . 설비 의 신설 , 매입 계획 등 
 - 당 반기 말 현재 이 사회 결의 등 으로 결정 된 생산 설비 의 신설 · 매입 계획 등 은 없 습니다 . 
 비 제품 컴포넌트 테스터 / 고속 번 인 장비 / SSD 검사 장비 / 모바일 D 램 용 검사 장비 수출 8 , 841 , 942 1 , 523 , 900 29 , 253 , 704 
 내수 10 , 371 , 736 8 , 862 , 289 11 , 986 , 740 
 계 19 , 213 , 678 10 , 386 , 189 41 , 240 , 444 
 테스터 수출 16 , 550 29 , 134 728 , 688 
 내수 1 , 017 , 684 1 , 355 , 554 667 , 570 
 계 1 , 034 , 234 1 , 384 , 688 1 , 396 , 258 
 테스터 수출 - - - 
 내수 281 , 000 - 131 , 171 
 계 281 , 000 - 131 , 171 
 상품 JIG 류 , 
 Guide 등 수출 - - - 
 내수 349 , 152 24 , 098 150 , 296 
 계 349 , 152 24 , 098 150 , 296 
 판매 및 용역 등 수출 1 , 910 7 , 027 20 , 749 
 내수 190 , 105 - 49 , 187 
 계 192 , 015 7 , 027 69 , 936 
 소 계 수출 8 , 860 , 402 1 , 560 , 061 30 , 003 , 141 
 내수 12 , 209 , 677 10 , 241 , 941 12 , 984 , 964 
 계 21 , 070 , 079 11 , 802 , 002 42 , 988 , 105 
 조명 및 
 태양광 제품 PL 램프 / 태양광 시스템 , 인버터 등 수출 - 4 , 755 4 , 320 
 내수 3 , 587 , 958 4 , 539 , 077 475 , 134 
 계 3 , 587 , 958 4 , 543 , 832 479 , 454 
 상품 BAR , 
 Down Light 등 수출 - - - 
 내수 - - 215 
 계 - - 215 
 소 계 수출 - 4 , 755 4 , 320 
 내수 3 , 587 , 958 4 , 539 , 077 475 , 349 
 계 3 , 587 , 958 4 , 543 , 832 479 , 669 
 합 계 수출 8 , 860 , 402 1 , 564 , 816 30 , 007 , 461 
 내수 15 , 797 , 635 14 , 781 , 018 13 , 460 , 313 
 계 24 , 658 , 037 16 , 345 , 834 43 , 467 , 774 
 주 ) * 상기 매출 실적 은 한국 채택 국제회계기준 에 따라 작성 된 연결 기준 의 매출 실적 자료 입니다 . 
 * 품명 별 매출 실적 은 당사 주요 제품 의 매출 및 주요 제품 의 Revision 등 을 위해 소요 되 는 부품 ( 각종 JIG 류 , BOARD 류 등 ) 등 의 매출 이 포함 된 실적 입니다 . 
 【 2014 . 06 . 30 매출액 기준 】 ( 단위 : 천 원 ) 
 판매 경로 별 
 제품 메모리 컴포넌트 
 테스터 / 고속 의 번인 장비 / SSD 테스터 / 
 모바일 D 램 용 검사 장비 수출 해외 현지 법인 및 agency 를 
 통한 영업 후 당사 직접 판매 8 , 841 , 942 35 . 9 
 국내 당사 가 고객 에게 직접 판매 10 , 371 , 736 42 . 1 
 테스터 수출 해외 현지 법인 및 agency 를 
 통한 영업 후 당사 직접 판매 16 , 550 0 . 1 
 국내 당사 가 고객 에게 직접 판매 1 , 017 , 684 4 . 1 
 실장 테스트 장비 수출 - - - 
 국내 당사 가 고객 에게 직접 판매 281 , 000 1 . 1 
 PL 램프 / 태양광 시스템 , 인버터 등 수출 - - - 
 국내 당사 가 고객 에게 직접 판매 3 , 587 , 958 14 . 6 
 수출 은 해외 현지 법인 및 agency 를 통한 영업 후 당사 에서 직접 판매 하 는 형태 로 영업 이 진행 되 며 , 국내 는 당사 가 고객 에게 직접 판매 하 는 형태 로 영업 이 진행 됩니다 . 
 또한 당사 의 영업 은 반도체 검사 장비 산업 의 특성 상 소자 업체 의 주문 을 받 아서 제품 개발 및 영업 을 하 게 되 는 수주 산업 의 성격 을 갖 고 있 습니다 . 
 기존 의 cost - effective 한 메모리 테스트 장비 와 더불 어 새로 개발 된 고 성능 메모리 칩 테스트 를 위한 ATE 장비 로 시장 을 공략 해 나갈 것 입니다 . 또한 기존 의 고객 을 대상 으로 한 영업 은 물론 이 고 새로운 잠재 고객 발굴 에 전력 을 쏟 을 예정 입니다 . 
 2005 년 12 월 대만 지사 설립 을 계기 로 중화 권 영업 을 개시 하 고 있 으며 , 2012 년 10 월 에 는 미국 지사 를 설립 하 여 현재 본격 적 인 해외 영업 을 하 고 있 습니다 . 
 특히 해외 반도체 소자 업체 대상 으로 데모 를 하 는 등 해외 마케팅 에 주력 한 매 출처 다변 화 노력 이 가시 화 될 것 으로 기대 됩니다 . 
 아울러 좀 더 경쟁력 있 는 agency 발굴 과 전폭 적 인 영업 활동 을 통해 , 고객 의 다양 화 를 모색 하 도록 하 며 , 세계 DRAM 10 Makers 를 중점 으로 직접 영업 을 하 여 판매 를 극대 화 할 예정 입니다 . 
 당사 는 반도체 검사 장비 매출 이 인도 기준 으로 인식 되 어 수 주액 과 매출액 과 는 차이 가 발생 할 수 있 습니다 . 당사 는 수주 의 계절 적 변동 요인 은 없 는 편 이 며 주로 국내외 반도체 제조 회사 의 투자 계획 에 따라 변동 되 는 경향 을 보이 고 있 습니다 . 또한 당사 가 영위 하 는 장비 산업 은 양 사간 협의 후 PO 를 통해 주문 과 생산 을 진행 하 기 때문 에 중 장기 수주 현황 을 객관 적 수치 로 표현 하 기 곤란 하 며 , 고객 사 의 투자 계획 변동 에 따라 수시로 변동 되 기 도 하 여 수주 현황 을 별도 작성 하 지 아니합니다 . 
 금융 상품 과 관련 하 여 당사 는 다음 의 위험 에 노출 되 어 있 습니다 . 
 - 신용 위험 
 - 유동 성 위험 
 - 시장 위험 
 신용 위험 이 란 고객 이나 거래 상대방 이 금융 상품 에 대한 계약 상 의 의무 를 만족 하 게 하 지 못할 경우 당사 에 발생 하 는 재무 적 인 손실 입니다 . 
 ① 매출채권 및 기타 채권 
 당사 가 노출 된 신용 위험 은 주로 각 고객 의 개별 적 인 특성 의 영향 을 받 습니다 . 대부분 의 고객 들 이 연결 회사 와 다년간 거래 해 오 고 있 으며 , 손실 은 자주 발생 하 지 않 았 습니다 . 또한 연결 회사 의 신용 위험 에 대한 노출 은 주로 각 거래처 별 특성 의 영향 을 받 습니다 . 연결 회사 는 대금 결제 조건 을 결정 하 기 이전 에 신규 거래처 에 대해 개별 적 으로 신용도 를 검토 하 고 있 으며 , 대외 의 거래처 의 신용도 를 재 평가 하 여 신용도 를 재 검토 하 고 있 습니다 . 
 ② 기타 의 자산 
 현금 , 단기 예금 및 장 ㆍ단기대여금 등 으로 구성 되 는 당사 의 기타 의 자산 으로부터 발생 하 는 신용 위험 은 거래 상대방 의 부도 등 으로 발생 합니다 . 이러 한 경우 연결 회사 의 신용 위험 노출 정도 는 최대 해당 금융 상품 장부 금액 과 동일 한 금액 이 될 것 입니다 . 한편 , 당사 는 우리 은행 등 의 금융 기관 에 현금 및 현금 성 자산 및 장 단기 금융 상품 등 을 예치 하 고 있 으며 , 신용 등급 이 우수 한 금융 기관 과 거래 하 고 있 으므로 금융 기관 으로부터 의 신용 위험 은 제한 적 입니다 . 
 ③ 보증 
 특수 관계자 ( 종속 기업 및 임직원 ) 를 제외 하 고 는 채무 보증 을 제공 하 지 않 는 것 이 당사 의 정책 입니다 . 
 ④ 금융 자산 의 장부 금액 은 신용 위험 에 대한 최대 노출 정도 를 표시 하 고 있 습니다 . 
 보 고 기간 종료 일 현재 보유 금융 상품 의 신용 위험 에 대한 최 대노 출액 의 내역 은 다음 과 같 습니다 . 
 현금 및 현금 성 자산 3 , 466 , 912 7 , 102 , 537 
 매도 가능 금융 자산 680 , 662 505 , 366 
 기타 금융 자산 1 , 527 , 663 1 , 092 , 776 
 매출채권 11 , 679 , 342 4 , 068 , 206 
 기타 채권 492 , 864 447 , 632 
 합 계 17 , 847 , 443 13 , 216 , 517 
 보고 기간 종료 일 현재 매출채권 의 각 지역 별 신용 위험 에 대한 최대 노출 정도 는 다음 과 같 습니다 . 
 국내 8 , 990 , 325 1 , 339 , 579 
 대만 468 , 801 2 , 656 , 484 
 중국 2 , 220 , 215 72 , 143 
 합계 11 , 679 , 341 4 , 068 , 206 
 유동 성 위험 이 란 연결 회사 가 만기 에 따른 재무 적 인 의무 를 수행 하 지 못할 위험 을 의미 하 며 , 유동 성 을 관리 하 는 연결 회사 의 방법 은 가능 한 한 일반 적 인 상황 이나 압박 적 인 상황 하 에서 도 받아들일 수 없 는 손실 이나 연결 회사 의 평판 에 손상 을 입힐 위험 없이 만기일 에 부채 를 상환 할 수 있 는 충분 한 유동 성 을 유지 하 도록 하 는 것 입니다 . 또한 , 연결 회사 는 금융 상품 의 만기 와 영업 현금 흐름 의 추정 치 를 고려 하 여 금융 자산 과 금융 부채 의 만기 를 대응 시키 고 있 습니다 . 
 당사 는 중 장기 경영 계획 및 단기 경영 전략 을 통해 현금 흐름 을 모니터링 하 고 있 으며 , 일반 적 인 예상 운영 비용 을 충당 할 수 있 는 현금 을 보유 하 고 있 습니다 . 여기 에 는 합리 적 으로 예상 할 수 없 는 극단 적 인 상황 ( 예 : 천재지변 ) 으로 인한 잠재 적 인 효과 는 포함 되 지 않 았 습니다 . 
 ① 보 고 기간 종료 일 현재 매출채권 및 기타 채권 의 연령 분석 은 다음 과 같 습니다 . 
 1 년 초과 
 매출채권 11 , 611 , 442 121 , 766 227 , 984 11 , 961 , 192 
 대여금 18 , 379 43 , 126 373 , 129 434 , 634 
 미수금 57 , 731 - 3 , 446 , 446 3 , 504 , 177 
 미수 수익 498 - - 498 
 합 계 11 , 688 , 050 164 , 892 4 , 047 , 559 15 , 900 , 501 
 매출채권 1 , 444 , 942 - 2 , 882 , 287 4 , 327 , 229 
 대여금 27 , 215 - 406 , 256 433 , 471 
 미수금 13 , 908 - 3 , 446 , 446 3 , 460 , 354 
 미수 수익 253 - - 253 
 합 계 1 , 486 , 318 - 6 , 734 , 989 8 , 221 , 307 
 상기 의 매출채권 및 기타 채권 의 연령 분석 은 대손 충당 금 을 차감 하 지 아니한 금액 입니다 . 
 ② 연결 회사 가 보유 한 금융 부채 의 계약 상 만기 는 다음 과 같 습니다 . 
 6 개월 ~ 12 개월 
 1 ~ 2 년 
 2 ~ 5 년 
 단기 차입금 14 , 039 , 098 12 , 039 , 098 2 , 000 , 000 - - 
 장기 차입금 5 , 177 , 664 577 , 829 577 , 829 1 , 155 , 659 2 , 866 , 347 
 신주인수권 부사 채 209 , 173 - - - 209 , 173 
 합 계 19 , 425 , 935 12 , 616 , 927 2 , 577 , 829 1 , 155 , 659 3 , 075 , 520 
 단기 차입금 13 , 550 , 000 5 , 000 , 000 8 , 550 , 000 - - 
 장기 차입금 5 , 754 , 332 568 , 483 568 , 483 1 , 156 , 965 3 , 460 , 401 
 기타 금융 부채 ( 주 1 ) 4 , 942 , 282 - 4 , 742 , 036 - 200 , 247 
 합계 24 , 246 , 614 5 , 568 , 483 13 , 860 , 519 1 , 156 , 965 3 , 660 , 648 
 ( 주 1 ) 기타 금융 부채 중 신주인수권 부사 채 는 발행일 로부터 18 개월 이 경과 한 기간 부터 연결 실체 와 투자자 는 모두 사채 의 상환 을 요구 할 수 있 으며 , 전환사채 는 36 개월 이 경과 한 기간 부터 투자자 는 사채 의 상환 을 요구 할 수 있 습니다 . 동 조기 상환 청구 권 은 신주인수권 부 사채 의 경우 연결 실체 는 사채 총액 의 50 % 를 한도 로 하 며 , 투자자 는 사채 총액 의 100 % 를 한도 로 행사 할 수 있 으며 , 전환사채 의 경우 투자자 는 사채 총액 의 100 % 를 한도 로 행사 할 수 있 습니다 . 
 당 반기 중 신주인수권 부사 채 잔존 총액 에 대하 여 사채 보유자 는 신주인수권 을 행사 하 였 습니다 . 전반기 중 사채 총액 의 50 % 에 대하 여 사채 보유자 는 조기 상환 청구 권 을 행사 하 였으며 , 연결 실체 는 사채 상환 손실 135 , 910 천 원 을 잡 손 실로 처리 하 였 습니다 . 
 상기 현금 흐름 은 이자 지급액 을 포함 하 고 있 지 않 습니다 . 또한 당사 는 상기 의 현금 흐름 이 유의 적 으로 더 이른 기간 에 발생 하 거나 , 유의 적 으로 다른 금액 일 것 으로 기대 하 지 않 습니다 . 
 시장 위험 이 란 환율 이나 이자 율 같 은 시장 가격 이 변하 는 위험 이 며 , 이 자율 과 지분 가격 은 연결 회사 의 수익 이나 금융 상품 의 가치 에 영향 을 미칩니다 . 시장 위험 관리 의 목적 은 수익 을 최적 화 하 는 반면 수용 가능 한 한계 이내 로 시장 위험 노출 을 관리 및 통제 하 는 것 입니다 . 
 연결 회사 의 기능 통화 인 원화 외 의 통화 로 표시 되 는 판매 , 구매 및 차입 에 대해 환위 험 에 노출 되 어 있 으며 , 내용 은 다음 과 같 습니다 . 
 자산 : 
 현금 및 현금 성 자산 USD 2 , 518 , 922 . 92 2 , 555 , 195 3 , 587 , 264 . 39 3 , 785 , 640 
 JPY 475 , 767 . 00 4 , 758 475 , 767 . 00 4 , 780 
 매출채권 및 기타 채권 USD 2 , 190 , 424 . 00 2 , 221 , 966 2 , 574 , 792 . 00 2 , 717 , 178 
 자산 합계 USD 4 , 709 , 346 . 92 4 , 781 , 919 6 , 162 , 056 . 39 6 , 507 , 598 
 JPY 475 , 767 . 00 475 , 767 . 00 
 부채 : 
 매입채무 및 기타 채무 USD 81 , 320 . 00 82 , 491 81 , 320 . 00 85 , 817 
 부채 합계 USD 81 , 320 . 00 82 , 491 81 , 320 . 00 85 , 817 
 - 환 위험 의 민감 도 분석 
 연결 실체 는 내부 적 으로 원화 환율 변동 에 대한 환 위험 을 정기 적 으로 측정 하 고 있 습니다 . 당 반기 말 과 전기 말 현재 각 외화 에 대한 원화 환율 10 % 변동 시 환율 변동 이 당기 손익 에 미치 는 영향 은 다음 과 같 습니다 . 
 USD 469 , 467 ( 469 , 467 ) 641 , 700 ( 641 , 700 ) 
 JPY 476 ( 476 ) 478 ( 478 ) 
 합 계 469 , 943 ( 469 , 943 ) 642 , 178 ( 642 , 178 ) 
 이 자율 위험 은 시장 이 자율 의 변동 으로 인하 여 금융 상품 의 공정 가치 나 미래 현금 흐름 이 변동 할 위험 입니다 . 당사 는 이자부 자산 대비 하 여 이자부 부채 의 비중 이 더욱 크 며 , 이자부 부채 는 모두 차입금 으로 구성 되 어 있 습니다 . 보 고 기간 종료 일 현재 이자부 부채 의 내역 은 아래 와 같 습니다 . 
 이자부 부채 
 고정 이 자율 조건 209 , 173 4 , 942 , 282 
 변동 이 자율 조건 19 , 216 , 763 19 , 304 , 332 
 합 계 19 , 425 , 936 24 , 246 , 614 
 - 고정 이 자율 조건 의 금융 부채 에 대한 민감 도 분석 
 연결 회사 는 고정 이 자율 금융 부채 를 당기 손익 인식 금융 상품 으로 처리 하 고 있 지 않 으며 , 이 자율 스왑 과 같 은 파생 상품 을 공정 가치 위험 회피 회계 의 위험 회피 수단 으로 지정 하 지 않 았 습니다 . 따라서 , 이 자율 의 변동 은 손익 에 영향 을 주 지 않 습니다 . 이 자율 100 베이시스 포인트 변동 에 따른 고정 이 자율 금융 부채 가 자본 에 미치 는 영향 은 다음 과 같 습니다 . 
 < 당 반기 > ( 단위 : 천 원 ) 
 고정 이 자율 이자부 부채 209 , 173 209 , 173 14 , 312 ( 2 , 145 ) 
 고정 이 자율 이자부 부채 4 , 942 , 282 5 , 948 , 657 ( 49 , 505 ) 43 , 712 
 - 변동 이 자율 조건 의 금융 부채 에 대한 민감 도 분석 
 보 고 기간 종료 일 현재 이자 율 이 100 베이시스 포인트 변동 한다면 , 자본 과 손익 은 증가 또는 감소 하 였을 것 입니다 . 이 분석 은 환율 과 같 은 다른 변수 는 변동 하 지 않 는다고 가정 하 며 , 전기 에 도 동일 한 방법 으로 분석 하 였 습니다 . 구체 적 인 손익 에 미치 는 영향 은 다음 과 같 습니다 . 
 변동 이 자율 이자부 부채 19 , 216 , 763 19 , 216 , 763 ( 192 , 168 ) 192 , 168 
 변동 이 자율 이자부 부채 19 , 304 , 332 19 , 304 , 332 ( 193 , 043 ) 193 , 043 
 ③ 기타 시장 가격 위험 
 연결 회사 가 보유 하 고 있 는 매도 가능 지분 상품 으로부터 시장 가격 위험 이 발생 합니다 . 연결 회사 의 경영진 은 시장 가격 에 근거 하 여 투자 포트폴리오 내 의 채무 및 지분 상품 의 구성 을 검토 하 고 있 습니다 . 포트폴리오 내 중요 한 투자 는 개별 적 으로 관리 되 며 중요 한 취득 및 매각 결정 에 는 이 사회 의 승인 이 필요 합니다 . 
 당사 는 파생 상품 계약 관련 해서 체결 된 사항 이 없 습니다 . 
 ( 주 ) 유니 테스트 연구 개발 조직 도 
 원 재 료 비 1 , 071 , 242 1 , 207 , 029 1 , 279 , 909 - 
 인 건 비 1 , 173 , 660 2 , 641 , 958 2 , 404 , 242 - 
 감 가 상 각 비 595 , 899 1 , 167 , 565 881 , 851 - 
 위 탁 용 역 비 - 139 , 366 813 , 446 - 
 기 타 309 , 267 800 , 377 1 , 086 , 046 - 
 연구 개발 비용 계 3 , 150 , 068 5 , 956 , 295 6 , 465 , 494 - 
 회계 처리 판매비 와 관리비 1 , 380 , 288 3 , 071 , 694 4 , 273 , 023 - 
 개발비 ( 무형 자산 ) 1 , 769 , 780 2 , 884 , 601 2 , 192 , 471 - 
 [ 연구 개발 비용 계 ÷ 당기 매출액 × 100 ] 12 . 78 % 36 . 44 % 14 . 87 % - 
 PC , Server 용 
 메모리 실장 
 테스터 개발 UniTest 01 . 07 
 02 . 09 - PC Level 에서 DDR 및 DDR 2 의 자동 Test 가 가능 한 세계 최초 의 Memory Tester 임 . 
 - 실제 환경 과 비슷 한 환경 에서 Test 함 으로써 , Memory 의 조립 전 에 불량 Memory 를 쉽 게 선별 할 수 있 음 . CST A 4000 
 HDD 용 
 테스터 개발 UniTest 04 . 02 
 04 . 06 - HDD ( Hard Disk Drive ) 용 SDRAM Memory 의 양산 Test 를 목적 으로 개발 된 Tester 임 . 
 - 실제 와 유사 한 환경 의 Test 를 실시 함 으로 출하 전 에 쉽 게 불량 Device 선별 할 수 있 음 . UNI 820 
 테스터 개발 UniTest 03 . 06 
 04 . 01 - Graphic Memory 제품 을 실장 환경 에서 Test 할 수 있 도록 설계 된 Tester 임 . 
 - 개발 초기 제품 에 대한 검증 과 최종 출하 제품 검증 에 용이 한 온도 및 전압 의 가변 이 가능 함 . UNI 850 
 DDR , DDR 2 
 테스터 개발 UniTest 
 / Hynix 04 . 07 
 05 . 04 - DDR 및 DDR 2 의 양산 Memory Test 의 Cost 절감 을 위해서 개발 된 Component Tester 임 . 
 - 최대 256 device 를 동시 에 test 할 수 있 으며 , 700 Mbps 의 속도 를 가지 고 있 음 . 
 - ATE ( Automatic Test Equipment ) 에서 중요 한 tset 항목 만 을 추출 , 고객 에게 저가 의 장비 로 최적 의 test 환경 을 제공 함 . 
 - 반도체 양산 라인 에서 사용 중 이 며 양산 성 및 신뢰 성 검증 됨 . UNI 560 
 / Hynix 03 . 08 
 04 . 06 - 700 Mbps 속도 의 양산 용 DDR 및 DDR 2 Memory Module Tester 임 . 
 - 동시 에 8 DUTs 의 function test 와 4 DUTs 의 DC test 를 할 수 있 음 . UNI 460 
 테스터 개발 UniTest 05 . 05 
 05 . 12 - High Speed Interface 구현 이 가능 한 DDR , DDR 2 및 FB - DIMM 용 Memory Module Tester 임 . 
 - 반도체 양산 라인 에서 사용 중 이 며 양산 성 및 신뢰 성 검증 됨 . UNI 480 
 광 대역폭 
 실장 테스터 
 개발 UniTest 06 . 01 
 06 . 08 - Graphic Memory 를 실장 환경 에서 test 할 수 있 는 자동 솔루션 
 - GDDR 2 , GDDR 3 및 GDDR 4 를 2 GHz 까지 test 할 수 있 도록 설계 된 광 대역폭 ( GHz ) 고주파 그래픽 메모리 자동 실장 테스터 임 . UNI 840 
 개발 UniTest 06 . 05 
 06 . 12 - HDD 등 에 사용 되 는 버퍼 메모리 를 실장 환경 에서 test 할 수 있 는 자동 솔루션 임 
 - 기존 의 Memory Test Handler 에 결합 하 여 동시 에 128 개 를 테스트 할 수 있 도록 구현 한 Buffered Memory 실장 테스터 임 . UNI 820 M 
 DDR 2 , DDR 3 
 테스터 개발 UniTest 05 . 07 
 07 . 06 - DDR , DDR 2 는 물론 이 고 DDR 3 메모리 를 테스트 할 수 있 는 하이엔드 급 고성능 메모리 테스터 임 
 - 1 station 에서 256 DUTs 동시 테스트 가능 하 며 , 1 . 2 Gbps 의 속도 를 가지 고 있 음 
 - 반도체 양산 라인 에서 사용 중 이 며 양산 성 및 신뢰 성 검증 됨 . UNI 5100 
 테스터 개발 UniTest 06 . 07 
 07 . 07 - 대량 으로 DDR , DDR 2 및 DDR 3 를 테스트 하 도록 설계 된 Component Tester 임 
 - x 4 / x 8 에서 512 DUTs , x 16 에서 256 DUTs 의 대량 테스트 가 가능 하 며 , 2 station 으로 확장 할 경우 , 1024 DUTs 까지 지원 가능 함 UNI 580 
 DDR 3 양산 용 
 / Hynix 07 . 01 
 08 . 06 - DDR 1 , DDR 2 는 물론 이 고 금년 하반기 부터 본격 적 으로 양산 될 DDR 3 메모리 를 을 최대 1 . 8 Gbps 까지 테스트 할 수 있 는 고 성능 메모리 테스트 시스템 임 
 - 고주파 영역 에서 불 안정 한 데이터 를 정확히 읽 는 것 은 물론 , 고속 메모리 디바이스 에서 의 속도 및 성능 검사 가 가능 하 도록 개발 된 제품 으로써 , 동시 에 
 256 개 의 메모리 디바이스 를 검사 할 수 있 음 UNI 5200 
 멤 스 프로브 
 카드 개발 UniTest 05 . 06 
 08 . 06 - 미세 공정 이 적용 되 는 D 램 제품 의 웨이퍼 를 테스트 하 기 위한 것 으로 프로브 카드 제조 에 반도체 공정 을 적용 하 여 개발 한 제품 임 
 - 반도체 검사 장비 시장 에서 의 사업 분야 를 다각 화 하 는 계기 가 마련 된 것 임 MEMS 
 / Hynix 07 . 07 
 08 . 07 - 낸드 플래시 , 노어 플래시 등 플래시 메모리 뿐 만 아니 라 D 램 , MCP , 슈도 S 램 등 의 다양 한 메모리 를 테스트 할 수 있 는 범용 메모리 테스트 시스템 임 
 - 양산 성 이 매우 뛰어나 서 동시 에 256 개 의 메모리 디바이스 를 검사 할 수 있 으며 , 최대 1 , 024 개 까지 테스트 할 수 있 도록 확장 이 가능 함 UNI 530 
 마더 보드 가 수직 설치 된 메모리 실장 테스터 UniTest 08 . 01 
 09 . 01 - 마더 보드 를 이용 하 여 반도체 메모리 소자 를 실장 테스트 하 기 위한 메모리 실장 테스터 에 관한 것 임 
 - 메모리 실장 테스터 가 동시 에 보다 많 은 메모리 소자 를 테스트 할 수 있 도록 복수 의 마더 보드 를 효율 적 으로 직접 시킬 수 있 으며 , 마더 보드 의 직접 에 따라 발생 할 수 있 는 신호 연결 길이 ( trace length ) 의 제한 을 효과 적 으로 해결 할 수 있 는 강점 이 있 음 . 당사 실장 테스터 에 적용 할 예정 임 
 테스터 개발 UniTest 08 . 01 
 09 . 04 - 기존 에 당사 에서 개발 한 Module Tester model Uni - 460 및 Uni - 480 의 Up - Grade 장비 로써 세계 최초 의 DDR 3 양산 용 테스터 이 며 , 고속 메모리 테스트 에 최적 화 된 Module Tester 임 
 - Optimum solution for DDR 1 / 2 / 3 Modules 
 - Max 16 test parallel 
 - Max 1 . 8 Gbps ( 4 way interleaved ALPG ) 
 - 64 parallel DC test unit 
 - 512 ch device power supplies UNI 4200 
 고속 의 번인 
 ( Hi Speed 
 Burn - In ) 
 장비 개발 UniTest 08 . 05 
 09 . 09 - 기존 B / I 장비 가 가지 는 10 Mhz 속도 를 100 ~ 150 Mhz 까지 끌어올려 B / I 공정 과 고온 , 저온 Core 테스트 의 세 가지 공정 을 통합 한 장비 
 - D 램 및 플래시 메모리 에 모두 사용 가능 
 - 플래시 메모리 에 적용 하 는 경우 동시 에 테스트 가능 한 숫자 가 현재 보다 10 배 이상 늘어남 UNI 930 
 모바일 용 D 램 
 검사 장비 개발 UniTest 
 / Hynix 10 . 08 
 11 . 01 - 스마트폰 및 TablePC 와 같 은 모바일 디지털 제품 의 확산 으로 모바일 용 메모리 시장 이 커지 고 있 는 흐름 을 따라 당사 는 모바일 용 D 램 검사 장비 를 국내 최초 로 하이닉스 와 공동 으로 개발 완료 
 - 모바일 용 D 램 의 불량 상태 를 판별 하 기 위한 검사 장비 로 , 특허 등록 되 어 있 는 반도체 테스트 를 위한 패턴 생성 장치 및 패턴 생성 방법 을 기반 으로 설계 되 어 있 으며 , 모바일 용 D 램 의 특성 상 다채널 을 필요 로 하 는데 경쟁사 대비 최대 의 채널 수 를 확보 함 으로써 획기 적 인 원가 절감 이 가능 UNI 580 W 
 SSD Tester 
 개발 UniTest 12 . 01 
 14 . 02 - 최근 SSD ( Soild State Drive ) 는 HDD 의 단점 을 극복 한 저장 장치 로서 자기 디스크 의 회전 속도 및 PC 와 HDD 간 의 인터페이스 데이터 전송 속도 를 높이 는 등 기존 의 데이터 저장 및 읽 기 성능 을 높이 기 위해 개발 된 HDD 의 대체 장치 로 자기 디스크 대신 FLASH 메모리 를 내장 하 면서 빠른 데이터 처리 가 가능 하 며 방열 , 작동 소음 및 소비 전력 이 HDD 대비 우수 하 여 최근 에 출시 된 휴대 용 기기 및 서버 , PC 등 다양 한 Application 에 적용 이 확대 되 고 있 음 
 - 당사 의 SSD Tester 는 SSD Controller 를 통해 FLASH 영역 의 FASS FAIL 을 구분 하 고 , SSD Controller 와 NAND FLASH 사이 의 주 고 받 는 신호 를 테스트 함 . UNI 91 K 
 차세대 메모리 스피드 테스터 
 개발 UniTest / 
 Skhynix 12 . 06 
 ~ 14 . 07 - 최근 PC 향 DRAM 이 DDR 3 에서 DDR 3 로 , 모바일 DRAM 은 LPDDR 2 에서 LPDDR 3 로 바뀌 고 있 으며 , 이 에 따라 High Speed , High density 및 Wide 
 IO , 저 전력 제품 을 검사 할 수 있 는 설비 가 필요 하 게 됨 에 따라 , 약 25 개월 의 개발 기간 을 거쳐 이 에 대응 할 수 있 는 설비 를 개발 함 
 - 4 Gbps High Speed 를 구현 하 며 , 고속 / 저 비용 , 동시 에 많 은 제품 을 테스트 할 수 있 는 생산 성 등 의 장점 을 모두 가져 차세대 메모리 테스트 솔루션 확보 및 원가 절감 을 기대 할 수 있 음 UNI 5400 
 은 행 18 , 332 , 000 - 1 , 002 , 000 17 , 330 , 000 - 
 금융 기관 합계 18 , 332 , 000 - 1 , 002 , 000 17 , 330 , 000 - 
 회사채 ( 사모 ) 4 , 400 , 000 - 4 , 400 , 000 - - 
 자본 시장 합계 4 , 400 , 000 - 4 , 400 , 000 - - 
 총 계 22 , 732 , 000 - 5 , 402 , 000 17 , 330 , 000 - 
 08 : 54 한강 수위 상승 … . . 
 08 : 51 트럼프 " G 7 정상 . . 
 08 : 45 “ 글로벌 증시 거 . . 
 08 : 44 열 하루 째 폭우 에 . . 
 ▼ 2 . 53 
 " 태양 광서 발전소 · 전 . . 
 " 수소 사업 초기 단계 … . . 
 " 3 분기 케미 칼 부문 화 . . 
 빈 과 일보 주 가 지미 . . 
 " 이달 8 ~ 9 일 남대문 . . 
 통합 당 " 文 , 기상천외 . . 
 서울 오전 11 시 호우 . . 
 문 대통령 " 9 년 만 에 . . 
 애견 카페 알바 생 이 쏟 는 . .. 
 폭우 속 노상 판매 할 머 . .. 
 셀 트리 온 314 , 500 ▼ 
 삼성전자 58 , 500 ▲ 
 한국전력 20 , 900 ▲ 
 수 젠 텍 39 , 500 ▼ 
 LG 화학 753 , 000 ▲ 
 에이스 테크 30 , 100 ▲ 
 씨 젠 301 , 300 ▼ 
 삼성 바이오 로 807 , 000 ▲ 
 코미 팜 16 , 350 - 
 미래 에 셋 대우 9 , 410 ▼ 
 롯데케미칼 191 , 500 ▲ 
 상보 1 , 045 ▲ 
 미래 에 셋 대우 2 , 000 ▲