첫째 실제로 굴곡 성 인쇄 회로 기판 을 제작 하 기 전 에 제 1 절 연부 , 제 2 절 연부 , 그리고 도전 부 ( 또는 커버 부재 와 전 도 부재 ) 의 각 층 의 두께 와 탄성 률 을 적절히 결정 하 여 그 결정 된 두께 와 탄성 률 에 따라 중립면 이 도전 부 의 두께 의 소정 범위 내 에 위치 하 는 기판 을 제조 하 는 것 이 고 , 둘째 는 이미 만들 어 진 굴곡 성 인쇄 회로 기판 에 적절 한 두께 의 절연 층 ( 또는 실드 층 ) 을 적층 하 여 중립면 이 도전 부 의 두께 의 소정 범위 내 에 위치 하 도록 조작 하 는 것 이 다 .