본 발명 은 전술 한 바 와 같 은 종래 의 문제점 을 개선 하 기 위해 안출 된 것 으로서 , 그 목적 은 , 기판 에 대한 반도체 소자 의 실장 을 위해 수행 되 는 기판 의 세정 공정 과 소자 의 본딩 공정 을 동일 라인 에서 일괄 하 여 연속 적 으로 처리 할 수 있 는 반도체 소자 의 실장 을 위한 세정 및 본딩 의 인라인 처리 장치 를 제공 하 는 데 에 있 다 .