제 2 패드 ( 124 ) 들 은 제 2 절연 기판 ( 122 ) 의 상부 면 에 배치 될 수 있 다 . 제 2 패드 ( 124 ) 들 은 제 1 수평 방향 을 따라 제 2 피치 ( P 2 ) 의 간격 을 두 고 배열 될 수 있 다 . 제 2 수평 방향 을 따른 제 2 패드 ( 124 ) 들 의 피치 도 제 2 피치 ( P 2 ) 와 실질 적 으로 동일 할 수 있 다 . 제 1 도전 성 범프 ( 170 ) 들 이 제 2 패드 ( 124 ) 들 에 연결 될 수 있 다 . 따라서 , 제 2 도전 성 범프 ( 172 ) 들 도 제 2 피치 ( P 2 ) 의 간격 을 두 고 배열 될 수 있 다 . 제 1 패키지 기판 ( 110 ) 의 제 1 수직 신호 라인 ( 118 ) 들 이 제 1 도전 성 범프 ( 170 ) 를 매개 로 제 2 패키지 기판 ( 120 ) 의 제 2 패드 ( 124 ) 들 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 그러나 , 제 2 수평 방향 을 따른 제 2 패드 ( 124 ) 들 의 피치 는 제 1 수평 방향 을 따른 제 2 패드 ( 124 ) 들 의 제 2 피치 ( P 2 ) 와 다를 수 도 있 다 .