상기 액상 투명 수지 ( 207 ) 은 디스 펜싱 공정 과 같 은 공지 의 공정 을 이용 하 여 상기 홈 부 ( C ) 에 투입 될 수 있 다 . 본 공정 에서 액상 투명 수지 ( 207 ) 의 투 입량 은 홈 부 ( C ) 의 높이 보다 다소 높 게 형성 한다 . 바람직 하 게 는 액상 투명 수지 ( 207 ) 가 패키지 본체 외측 영역 으로 흐르 지 않 고 , 표면장력 으로 볼록 한 상태 로 유지 되 는 정도 의 양 으로 투입 한다 .