고밀도 상호 연결 회로 기판 ( HDI ) 은 적층 방식 을 채택 하 여 일반 적 인 다층 기판 을 코어 기판 으로 사용 하 여 적층 을 하 고 , 천 공 및 홀 내 금속화 과정 을 통해 각층 회로 내부 간 의 상호 연결 기능 을 구현 한다 . 통공 만 있 는 일반 다층 기판 에 비해 , HDI 는 블라인드 홀 ( blind hole ) 과 베리드 홀 ( buried hole ) 을 정확 하 게 설치 하 여 통공 의 수 를 줄이 고 PCB 배선 영역 을 절약 하 고 부품 밀도 를 크 게 높인다 .