본 실시 예 에 따르 면 , 회로 기판 ( 232 ) 에 실장 된 소자 ( 234 ) 및 방열 몸체 ( 210 ) 가 직접 접촉 되 고 , 이 로 인해 소자 ( 234 ) 에서 발생 된 열 의 방열 효율 을 향상 시킬 수 있 다 . 이 에 더 하 여 , 소자 ( 234 ) 및 방열 몸체 ( 210 ) 가 직접 접촉 될 경우 , 반도체 모듈 ( 200 ) 의 두께 를 보다 감소 시킬 수 있 다 .