또한 , 도 5 는 , 가이드 브래킷 ( 2 ) 을 회전 치 구 ( 11 ) 에 부착 하 고 , 가이드 브래킷 ( 2 ) 의 소정 의 부위 ( 안내 부재 ( 8 ) ) 를 반도체 레이저 가 공기 ( 12 ) 를 이용 해서 담금질 을 실행 하 고 있 는 상태 를 나타내 고 있 다 . 회전 치 구 ( 11 ) 를 경사지 게 하 고 , 회전 치 구 ( 11 ) 를 회전 시키 는 동시 에 , 반도체 레이저 가 공기 ( 12 ) 의 가공 헤드 를 전후 , 좌우 , 상하 로 이동 하 면서 바로 위 에서 레이저 빔 을 조사 해서 가이드 브래킷 ( 2 ) 재료 의 변태점 을 초과 하 는 온도 까지 안내 부재 ( 8 ) 의 외주 면 을 외측 으로부터 비스듬히 가열 한 후 , 서서히 자기 냉각 시켰 다 . 가이드 브래킷 ( 2 ) 의 재료 , 가공 조건 등 은 아 래 와 같이 하 였 다 .