본 발명 에 따른 칩 형 전자 부품 은 적층 된 복수 개 의 세라믹 층 과 , 세라믹 층 상 에 적층 된 복수 개 의 내부 전극 을 포함 하 고 , 높이 방향 으로 마주 보 는 제 1 주면 ( 主 面 ) 및 제 2 주면 과 , 높이 방향 에 직교 하 는 폭 방향 으로 마주 보 는 제 1 측면 및 제 2 측면 과 , 높이 방향 및 폭 방향 에 직교 하 는 길 이 방향 으로 마주 보 는 제 1 단면 ( 端 面 ) 및 제 2 단면 을 포함 하 는 적층 체 와 , 적층 체의 적어도 제 1 단면 및 제 1 주면 상 에 배치 되 는 제 1 외부 전극 과 , 적층 체의 적어도 제 2 단면 및 제 1 주면 상 에 배치 되 는 제 2 외부 전극 과 , 제 1 외부 전극 과 전기 적 으로 접속 되 는 제 1 접합 부재 와 , 제 2 외부 전극 과 전기 적 으로 접속 되 는 제 2 접합 부재 를 포함 하 며 , 제 1 접합 부재 는 적어도 제 1 외부 전극 에서 의 제 1 주면 상 에 배치 되 는 부분 상 에 배치 되 고 , 제 2 접합 부재 는 적어도 제 2 외부 전극 에서 의 제 1 주면 상 에 배치 되 는 부분 상 에 배치 되 며 , 제 1 접합 부재 및 제 2 접합 부재 각각 은 복수 개 의 구형 코어 를 함유 하 는 칩 형 전자 부품 이 다 .