상기 귀금속 스트라이크 도금 층 을 형성 하 는 단계 는 각 금속 층 간 의 밀착력 을 향상 시키 고 , 이후 형성 되 는 은도금 층 으로부터 하 지 도금 층 을 보호 하 기 위한 것 으로 , 상온 의 0 . 5 ∼ 10 ｇ / Ｌ 농도 의 백금족 금속 또는 금도 금액 에서 0 . 1 ∼ 1 Ａ / ｄ ㎡ 의 전류 밀도 로 스트라이크 도금 을 하 여 약 0 . 01 ∼ 2 ㎛ 정도 두께 의 귀금속 스트라이크 도금 층 을 형성 한다 . 이때 , 상기 도금액 은 산도 가 pH 6 ∼ 9 정도 의 중성 또는 약산 , 약 알칼리 의 액 을 사용 한다 .