실시 예 1 내지 30 , 32 내지 36 의 복 층 구조 의 본딩 와이어 는 본 발명 의 표피 층 의 두께 가 0 . 005 내지 0 . 2 ㎛ 의 범위 인 것 으로 , 칩 손상 을 저감 하 여 양호 하 였 다 . 이 에 비하 여 , 실시 예 31 에서 는 표피 층 의 두께 가 0 . 2 ㎛ 를 넘 기 때문 에 칩 손상 이 증가 한 것 이 확인 되 었 다 .