도 2 를 참조 하 면 , 반도체 공정 부품 을 코팅 하 는 방법 은 파우더 형태 의 이트리아 ( Y 2 O 3 ) 가 분사 되 는 단계 ( S 810 ) , 플루오르 함유 가스 ( 421 ) 가 분사 되 는 단계 ( S 820 ) , 플루오르 함유 가스 ( 421 ) 가 플 라즈 마로 여기 되 는 단계 ( S 830 ) 및 반도체 공정 부품 ( C ) 의 표면 에 코팅 층 ( CT ) 이 형성 되 는 단계 ( S 840 ) 를 포함 한다 .