상기 필라멘트 기재 외측 에 형성 되 는 필라멘트 활물질 박막층 과 필라멘트 도전 박막층 또한 특정 물질 로 제한 되 지 않 으며 , 이 차 전지 용 활물질 과 도전 재로 사용 가능 한 것 이 면 어느 것 이 라도 좋 다 . 실시 예 로서 는 실시 예 에서 는 음극 에 적용 된 집 전체 를 실시 예 로서 설명 하 고 있 으나 당연히 양극 에 도 적용 가능 한 것 이 다 . 양극 에 적용 할 경우 에 는 상기 도전 층 재료 로서 는 알루미늄 ( 또는 알루미늄 계 ) 을 사용 하 는 것 이 보편 적 인 형태 이 며 , 양극 활물질 도 역시 음극 에서 와 같이 필라멘트 활물질 박막층 형태 로 적용 할 수 있 는 것 이 다 . 상기 박막층 형성 방법 으로 는 습식 도 금과 건식 도금 중 에 어떠 한 방법 을 사용 하 여도 좋 고 , 함께 병용 하 여도 좋 다 . 건식 도금 방법 으로 는 진공 증착 , 스퍼터링 , 이온 도금 , CVD , PECVD , 용사 법 , 냉 각분 무법 중 에서 선택 된 한 가지 방법 일 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 고 건식 방법 으로 도금 ( 또는 코팅 ) 할 수 있 는 공정 이 라면 어느 것 이 라도 사용 할 수 있 다 . 위 의 실시 예 로서 는 스퍼터링 공정 을 사용 하 였 다 . 상기 에서 활물질 이나 활물질 층 또는 필라멘트 활물질 박막층 은 하나 의 물질 로 구성 될 수 도 있 지만 , 두 종류 이상 의 물질 을 포함 하 여 구성 되 어도 좋 다 . 상기 두 종류 이상 의 물질 은 모두 활물질 일 필요 는 없 으나 , 적어도 한 종류 이상 의 활물질 을 포함 하 여야 한다 .