도 1 및 도 2 h 를 여전히 참조 하 면 , 예시 적 인 방법 100 은 블록 S 9 에서 , 블록 S 8 에서 인 캡슐 레이트 된 어셈블리 를 박 화 하 는 것 ( 예 를 들 어 , 제 2 박 화 동작 을 수행 하 는 등 ) 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 블록 S 9 은 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 의 상측 , 제 2 금속 필러 ( 150 ) 및 / 또는 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 의 상측 ( 예 를 들 어 , 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 의 액티브 측 ( 161 ) 상 에 도전 성 범프 ( 162 ) ) 를 원하 는 두께 로 박화 ( 예 를 들 어 , 기계 적 그라인딩 , 화학 적 에칭 , 쉐 이빙 ( shaving ) 또는 전단 가공 ( shearing ) , 필링 ( peeling ) , 그 어느 조합 등 ) 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 블록 S 9 은 예 를 들 어 , 블록 S 5 의 어떠 한 또는 모든 특성 들 을 공유 할 수 있 다 .