이러 한 추가 압착 이나 압착 공정 은 상기 스마트카드 원판 ( 1000 ) 전체 면 에 일정 한 압력 을 가할 수 있 는 일정 한 무게 의 가압 체 ( 2000 ) 를 스마트카드 원판 위 에 적재 하 여 이루어지 는 질 수 있 는데 , 통상 적 인 프레싱 과 의 차이 는 가압 체 에 의하 여 동일 한 압력 을 부여 할 수 있 어 다 수개 의 적층 시트 들 사이 에 또는 압착 하 는 동안 서서히 경화 나 건조 되 는 접착 층 에 존재 하 는 공기층 이 서서히 유출 ( outgasing ) 되 어 스마트카드 의 불 필요 한 공기층 발생 을 방지 할 수 있 다 .