도 23 B 에 나타내 는 헤드 ( 8733 H ) 를 구비 하 는 본딩 장치 는 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부를 칩 툴 ( 87411 ) 에 흡착 시킨 상태 로 ( 도 23 B 의 화살표 AR 861 참조 ) , 칩 툴 ( 87411 ) 과 칩 ( CP ) 의 중앙부 사이 의 영역 에 공기 를 토출 한다 ( 도 23 B 의 화살표 AR 871 참조 ) . 이 에 의해 , 칩 ( CP ) 은 , 그 중앙부 가 그 둘레 부 보다 기판 ( WT ) 측 으로 돌출 하 도록 휜 상태 가 된다 ( 도 23 B 의 화살표 AR 863 ) . 그리고 , 본딩 장치 는 , 칩 ( CP ) 을 휘 게 한 상태 에서 헤드 ( 8733 H ) 를 연직 방향 으로 이동 시켜 기판 ( WT ) 을 유지 하 는 스테이지 ( 미 도시 ) 에 접근 시키 는 것 에 의해 , 칩 ( CP ) 의 중앙부 를 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 접촉 시킨다 . 한편 , 본딩 장치 는 , 헤드 ( 8633 H ) 를 연직 방향 으로 이동 시켜 기판 ( WT ) 에 미리 설정 된 거리 까지 접근 시킨 후 , 칩 ( CP ) 을 휘 게 하 는 것 에 의해 칩 ( CP ) 의 중앙부 를 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 접촉 시켜 도 좋 다 . 그 후 , 본딩 장치 는 , 토출구 ( 87413 b ) 로부터 토출 되 는 공기 의 양 을 감소 시키 면서 헤드 ( 8733 H ) 를 더욱 기판 ( WT ) 에 접근 시키 는 것 에 의해 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 실장 한다 .