칩 온 필름 패키지 는 , 제 1 패드 영역 및 상기 제 1 패드 영역 과 다른 제 2 패드 영역 및 상기 제 1 패드 영역 과 상기 제 2 패드 영역 사이 에 위치 하 는 제 3 영역 을 포함 하 는 베이스 기판 ; 상기 제 1 패드 영역 에 형성 되 는 더미 패드 및 입력 패드 들 ; 상기 제 2 패드 영역 에 형성 되 는 출력 패드 들 ; 상기 베이스 기판 에 형성 되 고 , 상기 입력 패드 들 중 제 1 입력 패드 및 제 2 입력 패드 와 연결 되 며 , 상기 제 2 패드 영역 을 경유 하 여 상기 제 1 입력 패드 및 상기 제 2 입력 패드 사이 에 제 1 루프 를 형성 하 는 제 1 검사선 ; 및 상기 베이스 기판 에 형성 되 되 , 상기 제 3 영역 을 경유 하 고 , 상기 더미 패드 및 상기 제 1 검사선 과 연결 되 어 상기 더미 패드 와 상기 제 1 입력 패드 사이 에 제 2 루프 를 형성 하 는 제 2 검사선 을 포함 한다 .