본 발명 에 따른 CMP 용 슬러리 조성물 은 소포제 를 더 함유 할 수 있 는데 , 이 는 평탄 도 개선 제 로 인하 여 발생 할 수 있 는 거품 을 제거 하 는 역할 을 한다 . 소포제 의 함량 은 평탄 도 개선 제 의 종류 및 함량 에 따라 조절 하 여 사용 할 수 있 으며 , CMP 용 슬러리 총 중량 에 대하 여 0 . 01 내지 1000 ppm 이 바람직 하 고 , 0 . 1 내지 100 ppm 이 보다 바람직 하 며 , 1 내지 50 ppm 이 가장 바람직 하 다 . 상기 소포제 의 함량 이 0 . 01 ppm 미만 으로 적 으면 첨가 에 따른 효과 가 미미 하 고 , 1000 ppm 을 초과 하 여 많 으면 더 이 상 의 효과 가 증가 되 지 않 아 경제 적 으로 불리 할 수 있 다 . 상기 소포제 로서 실록 산 ( siloxane ) 계 물질 을 함유 한 제품 을 들 수 있 으며 , 예 로서 셀 케 미칼 사 CELANT - DF 180 , CELANT - DF 16 , CELANT - DF 23 , 또는 DowCorning 사 의 DSP Antiform Emulsion 등 이 있 다 .