빌드 업 단계 이후 에 , 빌드 업 층 의 표면 에 제 2 비아 와 전기 적 으로 연결 되 는 도전 성 범프 ( bump ) 를 형성 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 . 절연재 와 빌드 업 층 은 동일 한 재질 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 . 어태칭 단계 는 , 제 1 칩 과 방열판 사이 에 접착제 ( adhesive ) 를 개재 시켜 제 1 칩 을 방열판 에 접착 시키 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .