본 발명 은 반도체 발광 소자 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 반도체 발광 소자 의 발광 층 및 클래드 층 을 플립 칩 ( filp chip ) 방식 으로 기판 에 접착 되 는 적어도 하나 이상 의 마이크 로 디스크 내지 는 기둥 의 형태 로 형성 하 고 , 상기 발광 층 및 클래드 층 을 유전체 로 코팅 하 여 발광 층 으로부터 광자 를 특정 방향 으로 전반사 시켜 발광 효율 이 향상 된 반도체 발광 소자 에 관한 것 이 다 .