다양 한 실시 예 에서 , 메탈 브라 켓 ( h 3 ) 과 리어 케이스 ( h 5 ) 사이 에 는 그 외 회로 구성 요소 ( 100 ') 가 실장 ( mounted ) 되 거나 수용 된 ( accommodated ) 인쇄 회로 기판 ( PCB ) ( 예 : 메모리 , 프로세서 등 ) 가 포함 될 수 있 다 . 리어 케이스 ( h 5 ) 의 외면 에 는 후면 커버 ( h 6 ) 는 부착 되 는데 , 후면 커버 ( h 6 ) 는 전자 장치 ( 10 ) 의 후방 외면 을 구성 할 수 있 다 . 상기 후면 커버 ( h 6 ) 는 고분자 재질 로 구성 될 수 있 고 , 메탈 또는 세라믹 재질 로 구성 될 수 도 있 다 . 전자 장치 ( 10 ) 의 전방 외면 에 는 커버 글래스 ( h 1 ) 가 형성 되 므로 , 전자 장치 ( 10 ) 는 커버 글래스 ( h 1 ) 와 후면 커버 ( h 6 ) 에 의하 여 글래스 타입 의 외관 을 갖 도록 구성 될 수 있 다 .