통상 적 으로 , 집적회로 는 인쇄 회로 기판 에 솔 더링 또는 다른 연결 방식 으로 연결 하 기 위한 외부 리드 들 을 구비 하 는 반도체 패키지 의 일부 로 공급 된다 . 예 를 들 면 , 집적회로 칩 들 을 갖춘 표면 실장 리 드리스 패키지 가 널리 사용 되 고 있 다 . 그러 한 패키지 에서 , 집적회로 칩 은 회로 기판 에 솔 더 링 하 기 에 적합 한 전기 리드 들 을 갖추 고 있 는 세라믹 또는 플라스틱 하우징 내 에 봉지 된다 . 하우징 내 에 봉지 되 는 본딩 컨 덕 터 들 이 패키지 내 에 있 는 전기 리드 들 의 상부 로부터 집적회로 칩 위 의 전기 패드 들 까지 연장 되 어 있 다 .