이상 과 같 은 방법 에 의해 다이아몬드 지 립 , cBN 지 립 , 또는 다이아몬드 지 립 과 cBN 지 립 과 의 혼합 지 립 을 초경합금 대판 의 외주 부 에 형성 하 는 것 과 , 박판 화 한 대판 의 기계 적 강도 를 향상 시키 는 것 을 동시 에 실현 한다 . 대판 의 치수 는 정밀도 가 양호 한 대판 의 제작 이 가능 한 것 과 , 희토류 소결 자석 을 치수 정밀도 양호 하 게 장기간 에 걸쳐 안정 적 으로 절단 할 수 있 기 때문 에 , 두께 0 . 1 내지 1 mm 의 범위 에서 외경 φ 200 mm 이하 가 바람직 하 다 . 두께 가 0 . 1 mm 미만 이 면 외경 에 관계없이 큰 휘어짐 이 발생 하 기 때문 에 정밀 도 양호 하 게 대판 을 제작 하 기 어렵 고 , 또한 1 mm 를 초과 하 면 절단 가공 마진 이 커져 본 발명 의 주지 로부터 벗어난다 . 외경 을 φ 200 mm 이하 로 한 것 은 , 현행 의 초경합금 의 제조 기술 및 가공 기술 에서 의 제작 가능 한 치수 에 따라 다르 다 . 내공 의 직경 에 대해서 는 , 가공 기의 절단날 부착 축 의 굵기 에 맞춰 φ 30 내지 φ 80 mm 로 한다 .