다음 에 , 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 로서 , 다 이 요인 키 제조 ( 주 ) 제 , 상품명 「 PSR - 4000 AUS 308 」 을 그라운드 층 과 더미 배선 패턴 의 일부 가 노출 하 고 , 두께 20 ㎛ 가 되 도록 금속 층 위 에 암실 내 에서 코팅 하 여 , 90 ℃ 에서 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 를 건조 시켰 다 . 그 후 150 ℃ 에서 30 분 간 가열 해서 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 를 완전 하 게 경화 시켜 , 본 발명 의 배선 기판 ( 100 ) 을 제작 했 다 .