본 개시 내용 의 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 Capacitively Coupled Plasma ( CCP ) , Inductively Coupled Plasma ( ICP ) , Radial Line Slot Antenna ( RLSA ) , Electron Cyclotron Resonance Plasma ( ECR ) , Helicon Wave Plasma ( HWP ) 중 어느 타입 의 기판 처리 장치 에 도 적용 가능 하 다 .