도 3 에 도시 된 그림 과 같이 , 본 발명 에 따른 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 은 도면 부호 310 으로 표현 한 부분 처럼 상기 IC 안착 부 에 절연 물질 을 2 층 으로 도포 하 여 상기 절연 층 을 생성 할 수 있 고 , 상기 절연 층 이 생성 되 면 , 상기 IC 안착 부 의 상기 절연 층 상 에 상기 IC 칩 을 안 착함 으로써 , IC 칩 의 방열판 이 금속 패턴 과 직접 접촉 됨 으로 인하 여 발생 할 수 있 는 단락 문제 를 방지 할 수 있 다 .