게다가 , 와이어 본딩 은 각 칩 에 대해 스 페이서 를 필요 로 한다 . 이 로 인해 스택 의 높이 는 증가 하 게 되 며 , 이 점 은 집적 된 장치 스택 의 조작 및 조립 이 스 페이서 를 포함 하 지 않 는 스택 에 비해 더 어렵 게 한다 . 또한 , 본드 와이어 의 길이 는 스 페이서 를 가진 칩 스택 에서 더 크 고 , 이 로 인해 칩 스택 시스템 의 전기 성능 이 감소 하 게 된다 . 나아가 집적 된 장치 칩 에서 스 페이서 를 갖 는 집적 된 장치 스택 의 열 저항 은 증가 한다 .