한편 , 상기 이미지 센서 모듈 ( 30 ) 에 있 어서 , 상기 FPCB ( 31 ) 에 배치 및 실장 되 는 전자 부품 ( 34 ) 과 이미지 센서 ( 33 ) 와 의 구체 적 인 관계 는 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 FPCB ( 31 ) 에 형성 된 윈도 우창 ( 32 ) 을 중심 으로 하 여 그 상부 면 에 는 적층 형 세라믹 커패시터 를 포함 하 는 전자 부품 ( 34 ) 이 실장 되 며 그 하부 면 에 는 이미지 센서 ( 33 ) 가 부착 되 어 있 다 . 이때 , 상기 전자 부품 ( 34 ) 은 상기 이미지 센서 ( 33 ) 가 부착 되 는 면 의 내부 , 즉 상기 윈도 우창 ( 32 ) 과 상기 이미지 센서 ( 33 ) 외주 면 과 의 사이 에 위치 하 도록 실장 하 여 하우징 과 의 결합 시 하우징 내부 에 상기 전자 부품 ( 34 ) 이 포함 되 도록 하 는 것 이 바람직 하 다 .