또한 , 증착 및 패 터닝 방식 을 사용 하 여 순차 적 으로 기판 에 캐 비 티 를 갖 는 절연 층 을 형성 하 고 , 상기 절연 층 에 압 전 변환기 를 형성 하 는 수단 에 비해 , 본 실시 예 는 영구 결합 층 ( 150 ) 으로 절연 층 을 대체 하 고 , 지지 베이스 ( 100 ) 에 압 전 변환기 ( 200 ) 를 형성 하 므로 , 상기 제조 방법 은 상기 캐 비 티 를 풀 충전 하 는 희생 층 을 형성 할 필요 가 없 고 , 대응 되 게 후 속 에 희생 층 해제 동작 을 수행 할 필요 가 없 으므로 공법 단계 를 단순 화 하 는 데 유리 하 며 , 또한 희생 층 이 깨끗 하 게 제거 되 지 않 음 으로 인해 캐 비티 ( 151 ) 에 희생 층 잔여 물질 이 형성 되 는 문제 를 방지 할 수 있 어 , 음향학 성능 에 대한 상기 캐 비티 ( 151 ) 의 개선 효과 를 향상 시키 는 데 유리 하 며 , 따라서 지문 인식 의 정밀도 를 향상 시키 는 데 유리 하 다 .