HPMCAS 를 사출 성형 에 사용 하 는 경우 , 현재 상업 적 으로 입수 가능 한 HPMCAS 의 유리 전이 온도 ( Tg ) 는 약 115 내지 135 ℃ 이 며 , 단독 으로 사출 성형 을 행하 는 경우 에 는 높 은 사출 성형 온도 가 필요 하 다 . 사출 성형 온도 가 높 으면 HPMCAS 가 분해 나 착색 을 일으키 기 쉽 기 때문 에 , 사출 가능 한 온도 를 저하 시키 기 위해 가소제 를 첨가 하 는 방법 이 취해 지 는 경우 가 있 다 . 그러나 , 가소제 의 첨가 에 의해 사출 성형물 의 강도 가 저하 될 우려 가 있 다 . 이 때문 에 , 사출 성형 에 보다 적합 한 품종 , 즉 보다 저온 에서 도 사출 성형 가능 한 HPMCAS 의 품종 이 요망 되 고 있 었 다 .