레이저 드릴링 시스템 은 다층 기판 의 전자 기기 에서 각 층간 의 연결 을 위하 여 작 은 홀 및 특수 비 아홀 ( via hole ) 을 레이저 빔 을 이용 하 여 천공 하 는 장치 이 다 . 다층 PCB ( Printed Circuit Board ) 의 층간 연결 통로 에 해당 되 는 비 아홀 을 가공 하 기 위해서 종래 에 는 기계 적 드릴 ( Mechanical Drill ) 을 사용 하 였으나 , 회로 의 미세화 로 인해 홀 의 구경 이 작아지 면서 이 로 인한 가공비 의 증가 와 미세 홀 가공 의 한계 로 인해 레이저 를 이용 한 가공 방식 이 대안 으로 사용 되 게 되 었 다 .