여기 에서 는 슬림형 LED 패키지 가 개시 된다 . 개시 된 LED 패키지 는 , 서로 이격 된 제 1 및 제 2 리드 프레임 과 , 상기 제 1 리드 프레임 의 상면 일 영역 에서 상기 제 1 리드 프레임 의 두께 가 타 영역 에 비해 감소 되 어 형성 된 칩 실장 홈 과 , 상기 칩 실장 홈 의 바닥 면 에 실장 된 채 , 본딩 와이어 에 의해 상기 제 2 리드 프레임 과 연결 되 는 LED 칩 과 , 상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 을 지지 하 도록 그리고 상기 LED 칩 을 보호 하 도록 형성 된 투광 성 봉 지재 를 포함 한다 .