그리고 여기 에 포토 레지스 트 를 도포 하 고 , 본딩 패드 가 최종 적 으로 　 노출 되 도록 노광 후 에 현상 한다 . 이때 , 먼저 IC 칩 의 위치 를 검출 하 고 , 본딩 패드 의 패턴 을 x 와 y , Θ 의 변위 량 만큼 움직이 면 정확 하 게 노광 이 된다 . 그러면 전체 적 으로 본딩 패드 만 오픈 된 IC 칩 이 나란히 있 는 시트 를 얻 을 수 있 다 .