이 를 위해 , 먼저 발광 부 ( 12 ) 및 수 광부 ( 14 ) 를 갖 는 기판 ( 10 , substrate ) 이 옵티컬 멤 스 패키지 제조 용 몰딩 금형 에 배치 되 어 , 발광 부 ( 12 ) 는 발광 부 몰딩 용 캐 비티 ( 102 ) 내 에 위치 되 고 , 수 광부 ( 14 ) 는 수 광부 몰딩 용 캐 비티 ( 104 ) 내 에 위치 되 는 상태 가 된다 .