이러 한 발광 장치 ( 100 ) 는 메인 방열 부재 ( 130 ) 의 하부 에서 제 1 내부 유로 ( 132 ) 를 따라 발광 소자 ( 110 ) 를 진입 시키 고 , 서브 방열 부재 ( 150 ) 의 제 2 나사선 ( 155 ) 과 메인 방열 부재 ( 130 ) 의 제 1 나사선 ( 136 ) 이 상호 나사 결합 되 게 회전 시키 면 조립 이 완료 되 고 , 해 체시 에 는 반대 방향 으로 회전 시키 면 된다 . 이러 한 조립 구조 에서 발광 소자 ( 110 ) 의 발광 다이오드 칩 ( 117 ) 으로부터 방열 용 메인 기판 ( 111 ) 을 통해 전달 되 는 열 은 방열 용 메인 기판 ( 111 ) 의 측면 및 저면 과 각각 접촉 이 유지 되 는 메인 방열 바디 ( 130 ) 및 서브 방열 바디 ( 150 ) 를 통해 방출 됨 으로써 방열 효율 을 높일 수 있 고 , 메인 방열 바디 ( 130 ) 의 경사면 ( 131 ) 에 의해 광 집속 효율 을 높일 수 있 는 장점 을 제공 한다 .