이상 에서 설명 한 바 와 같이 본 발명 에 따른 , 증착 챔버 는 기판 에 증착 물질 이 분사 되 는 분사 각도 가 소정 의 각도 범위 , 즉 , 65 ° 이상 , 바람직 하 게 는 70 ° 이상 에서 이루어짐 으로써 , 복수 의 증착 물질 을 증착 시 마스크 쉐 도우 현상 을 최소 화 하 고 증착 균 일도 를 확보 내지 향상 시킬 수 있 는 효과 가 있 다 .