한편 , 박막 증착 의 대상 이 되 는 웨이퍼 를 챔버 ( 40 ) 의 공간 부 ( 43 ) 로 유입 시켜 히팅 플레이트 ( 51 ) 의 상면 에 로딩 할 때 및 박막 증착 공정 이 완료 된 웨이퍼 를 히팅 플레이트 ( 51 ) 로부터 언 로딩 하 여 챔버 ( 40 ) 의 외측 으로 배출 시킬 때 에 는 히팅 플레이트 ( 51 ) 가 게이트 ( 미 도시 ) 와 동일 한 높이 에 배치 되 어야 하 는 반면 , 박막 증착 공정 이 진행 될 때 에 는 히팅 플레이트 ( 51 ) 는 샤워 헤드 ( 60 ) 에 접근 되 게 배치 시켜야 한다 . 이 를 위하 여 , 박막 증착 장치 ( 100 ) 에 는 히팅 플레이트 ( 51 ) 를 상하 방향 으로 승강 시키 기 위한 승강 유닛 ( 70 ) 을 구비 한다 . 이 승강 유닛 ( 70 ) 은 상기 2 개 의 히팅 플레이 트 ( 51 ) 의 하측 에 각각 마련 되 는데 , 각 승강 유닛 ( 70 ) 은 브라 켓 ( 71 ) 과 복수 의 볼 스 크류 ( 72 ) 와 샤프트 ( 52 ) 를 구비 한다 .