이 와 같 은 잉크젯 인쇄 장치 를 이용 하 여 유기 트랜지스터 의 구성 요소 중 하나 인 유기 반도체 층 을 도포 성막 할 경우 , 기판 상 에 배열 된 유기 트랜지스터 형성 부분 의 위쪽 을 토출 구멍 이 통과 하 도록 노즐 헤드 를 경사 시켜 , 노즐 헤드 를 주사 하 는 것 을 일례 로서 생각 할 수 있 다 . 고 정밀화 가 진행 되 지 않 았 던 종래 에 는 노즐 헤드 에 형성 된 토출 구멍 의 피치 에 비해 트랜지스터 끼리 의 간격 이 충분히 넓 기 때문 에 , 유기 트랜지스터 의 배치 와 생산 효율 에 는 상관 관계 가 없 었 다 . 그러나 고정 밀화 가 진행 되 어 , 유기 트랜지스터 들 이 좁 은 간격 으로 배치 된 패널 을 형성 하 는 경우 에 는 이하 에 설명 하 는 것 과 같이 생산 효율 의 문제 가 나타난다 .