도 10 에 나타내 는 바 와 같이 , 피 가 공물 로서 의 웨이퍼 ( W ) 에 는 , 그 한쪽 의 면 인 표면 ( Wa ) 에 , 도시 하 지 않 은 디바이스 가 형성 되 어 있 다 . 웨이퍼 ( W ) 의 표면 ( Wa ) 은 , 도 10 에 있 어서 는 하방 을 향하 고 있 고 , 보호 부재 로서 의 보호 테이프 ( T 2 ) 가 접착 됨 으로써 보호 된다 . 웨이퍼 ( W ) 의 다른 쪽 의 면 인 이면 ( Wb ) 은 , 연삭 처리 가 실시 되 는 피 가 공면 이 된다 .