상기 CIS 수용액 은 CuInSe 2 를 상기 와이어 부재 의 표면 에 전해 증착 하 기 위하 여 준비 되 는 CuSO 4 , In 2 ( SO 4 ) 3 및 H 2 SeO 3 를 포함 하 는 수용액 을 말 한다 . 이 들 은 각각 0 . 0005 내지 0 . 002 몰 ( M ) 의 CuSO 4 , 0 . 002 내지 0 . 006 몰 ( M ) 의 In 2 ( SO 4 ) 3 및 0 . 002 내지 0 . 006 몰 ( M ) 의 H 2 SeO 3 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 여기 서 , 상기 CuSO 4 가 0 . 0005 몰 미만 이 면 Cu 가 부족 한 박막 이 형성 되 는 문제 가 생기 며 , 0 . 002 몰 을 초과 하 면 Cu 가 과 포함 된 박막 이 형성 되 는 문제 가 있 고 , 상기 In 2 ( SO 4 ) 3 가 0 . 002 몰 미만 이 면 In 이 부족 한 박막 이 형성 되 는 문제 가 생기 고 , 0 . 006 몰 을 초과 하 면 In 이 과 포함 된 박막 이 형성 되 는 문제 가 있 고 , 상기 H 2 SeO 3 가 0 . 002 몰 미만 이 면 Se 이 부족 한 박막 이 형성 되 는 문제 가 있 으며 , 0 . 006 몰 을 초과 하 면 Se 이 과포화 박막 이 형성 되 는 문제 가 생긴다 .