반도체 모듈 장치 는 , 제 1 출력 단자 및 제 2 출력 단자 를 포함 하 는 입력단 을 포함 하 고 , 제 1 유도 성 소자 가 상기 제 1 출력 단자 에 결합 된다 . 반도체 모듈 장치 는 , 적어도 하나 의 제어 가능 반도체 소자 , 상기 제 1 유도 성 소자 가 상기 제 1 출력 단자 와 제 3 입력 단자 사이 에 결합 되 도록 상기 제 1 유도 성 소자 에 결합 된 제 3 입력 단자 , 상기 제 2 출력 단자 에 결합 된 제 4 입력 단자 , 제 3 출력 단자 및 제 4 출력 단자 를 포함 하 는 출력 단 을 더 포함 한다 . 상기 장치 는 , 상기 제 1 유도 성 소자 와 상기 제 3 입력 단자 사이 의 공통 노드 와 , 상기 제 2 출력 단자 와 상기 제 4 입력 단자 사이 의 공통 노드 사이 에 직렬 로 연결 된 제 1 제어 가능 반도체 소자 및 제 1 용량 성 소자 와 , 상기 제 1 제어 가능 반도체 소자 에 병렬 로 연결 된 제 1 다이오드 소자 - 상기 제 1 다이오드 소자 의 캐소드 단자 는 상기 제 1 용량 성 소자 에 결합 되 고 , 상기 제 1 다이오드 소자 의 애노드 단자 는 상기 제 1 유도 성 소자 와 상기 제 3 입력 단자 사이 의 공통 노드 에 결합 됨 - 를 더 포함 한다 .