그리고 , 상기 부재 ( 4 ) 가 수집 통체 ( 60 ) 에 배출 되 면 , 도 25 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 공기 분사 수단 ( 65 ) 이 작동 되 어 상기 수집 통체 ( 60 ) 의 내부 에 있 는 부재 ( 4 ) 의 둘레 부 로 고압 의 공기 가 분사 되 도록 함 으로써 , 부재 ( 4 ) 의 둘레 면 에 부착 된 절삭유 또는 칩 을 제거 한다 .