반사막 ( 1 b ) 의 형성 방법 으로서 는 , 기존 의 방법 을 채용 할 수 있 다 . 특히 , 전기 도금 법 이 면 , 도체 에 는 없 는 발광 소자 ( 3 ) 의 표면 에 반사막 ( 금속 막 ) 을 형성 시키 지 않 고 , 도전 부재 ( 1 ) 및 와이어 ( 4 ) 등 의 표면 에 선택 적 으로 반사막 ( 1 b ) 을 형성 할 수 있 다 . 또한 , 반사막 ( 1 b ) 의 재료 에 대해서 는 실시 형태 1 과 마찬가지 이 며 은 등 으로 할 수 있 다 .