에폭시 층 ( 74 ) 은 하부 의 제 3 전도 층 ( 33 ) 의 전기 적 절연 및 보호 를 제공 한다 . 일부 실시 예 에서 , 에폭시 는 다른 적합 한 재료 로 대체 될 수 있 다 . 에폭시 층 ( 74 ) 은 제 3 전도 층 ( 33 ) 을 완전히 덮 을 수 있 고 , 제 3 소스 재 분배 구조물 ( 68 ) 의 미리 정의 된 부분 을 노출 시키 는 적어도 하나 의 제 5 개 구부 ( 75 ) 를 포함 한다 . 제 3 소스 재 분배 구조물 ( 68 ) 의 노출 된 부분 은 반도체 장치 ( 20 ) 용 소스 패드 ( 76 ) 를 제공 한다 . 에폭시 층 ( 74 ) 은 , 제 6 개 구부 ( 77 ) 가 패키지 풋 프린트 의 드레 인 패드 ( 78 ) 를 정의 하 도록 , 제 3 드레 인 재 분배 구조물 ( 69 ) 의 제 2 전도 성 섬 ( 72 ) 의 적어도 일부 를 노출 시키 는 적어도 하나 의 제 6 개 구부 ( 77 ) 를 더 포함 한다 . 제 6 개 구부 ( 77 ) 의 횡 방향 범위 는 , 에폭시 층 ( 74 ) 이 제 2 전도 성 섬 ( 72 ) 의 주변 영역 상 에 배치 되 고 이 를 덮 도록 , 제 2 전도 성 섬 ( 72 ) 의 횡 방향 범위 보다 약간 작 을 수 있 다 . 에폭시 층 ( 74 ) 은 제 3 게이트 재 분배 구조물 ( 70 ) 위 에 배치 되 어 , 게이트 패드 ( 80 ) 를 정의 하 는 제 7 개 구부 ( 79 ) 를 더 포함 한다 .