본 발명 은 반도체 소자 접합 방법 에 관한 것 으로 , 다수 의 금속 라인 이 적층 된 제 1 소자 를 형성 한 후 제 1 소자 의 상부 금속 라인 상부 면 에 대해 접합제 를 도포 하 고 , 접합제 위 에 제 2 소자 를 형성 하 여 제 1 소자 와 제 2 소자 를 직접 접합 하 며 , 제 2 소자 에 대해 하드 마스크 를 패 터닝 하 여 관통 전극 을 형성 한 후 접합제 를 식각 정지 막 으로 하 여 관통 전극 을 식각 하 고 , 식각 된 관통 전극 의 하부 면 에 존재 하 는 접합제 를 제거 한 후 관통 전극 을 금속 재료 로 채움 으로써 제 1 소자 와 제 2 소자 를 전기 적 으로 연결 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 본 발명 에 의하 면 , 볼 형태 의 접합 전극 대신 SOI 기법 을 적용 한 접합제 를 이용 하 여 소자 와 소자 를 접합 하 도록 함 으로써 , 소자 간 의 접착력 을 강화 할 수 있 다 . 또한 , 기존 접합 전극 을 사용 한 공정 에 비해 전체 공정 을 단순 화 할 수 있 기 때문 에 공정 비용 을 절감 할 수 있 다 .