도 3 및 도 4 는 , 플라스마 조정 부재 ( 70 ) 를 마련 하 는 것 의 효과 를 구체 적 으로 설명 하 는 도면 이 다 . 도 3 은 , 플라스마 조정 부재 ( 70 ) 가 마련 되 어 있 지 않 은 에칭 장치 를 사용 해서 상기 스퍼터 에칭 처리 를 행했 을 때 의 에 칭양 의 분포 를 도시 하 는 도면 이 다 . 여기 에서 사용 한 에칭 장치 는 , 플라스마 조정 부재 ( 70 ) 가 마련 되 어 있 지 않 은 점 에서 만 , 상술 한 에칭 장치 ( 1 ) 와 다르 다 . 도 4 는 , 플라스마 조정 부재 ( 70 ) 가 마련 된 에칭 장치 ( 1 ) 를 사용 해서 상기 스퍼터 에칭 처리 를 행했 을 때 의 에 칭양 의 분포 를 도시 하 는 도면 이 다 . 사용 된 플라스마 조정 부재 ( 70 ) 는 , 도 2 의 형상 의 관통 구멍 ( 71 a ) 을 갖 고 있 으며 , 그 개구율 이 77 ％ 이 었 다 . 도 3 및 도 4 에서 , 횡축 은 웨이퍼 ( W ) 의 중심 으로부터 의 위치 , 종축 은 Ar 가스 의 에칭 속도 ( = 에 칭양 / 처리 시간 ) 를 나타낸다 . 또한 , 도 3 및 도 4 의 결과 가 얻 어 졌 을 때 의 스퍼터 에칭 처리 조건 은 이하 와 같 다 .