베이스 칩 ( 900 ) 의 후면 ( 900 b ) 상 에 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 가 제공 될 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 베이스 칩 ( 900 ) 의 후면 ( 900 b ) 및 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 측면 들 을 덮 을 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 은 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 후면 들 ( 300 b ) 과 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 다 .