그러나 , 저 유전 물질 은 대기 중 에 있 는 수분 및 암모니아 ( ammonia ) 를 포함 한 기체 를 흡착 하 는 성질 이 있 다 . 저 유전 물질 내 에 흡착 된 수분 및 암모니아 는 공정 중 에 외부 로 방출 되 면서 패 터닝 ( patterning ) 을 방해 하 여 원 하 는 금속 배선 을 만들 수 가 없 게 한다 . 이것 은 반도체 소자 의 수율 을 떨어뜨리 는 원인 이 된다 . 또한 , 저 유전 물질 내 에 흡착 된 수분 은 저 유전 물질 의 유전 상수 값 을 증가 시켜 소자 의 특성 을 악화 시킨다 .