다른 재료 층 을 적층 할 경우 에 , 도 7 b 의 성막 장치 는 유용 하 다 . 예 를 들 면 피 성막 기판 ( 709 ) 에 이미 제 1 재료 층 이 설치 되 어 있 는 경우 , 그 위 에 제 1 재료 층 보다 증착 온도 가 높 은 제 2 재료 층 을 적층 할 수 있 다 . 도 7 a 에 있 어서 는 , 피 성막 기판 ( 709 ) 과 증착 용 기판 ( 707 ) 이 근접 하 기 때문 에 , 피 성막 기판 ( 709 ) 에 미리 성막 되 어 있 는 제 1 재료 층 이 , 승화 해버릴 우려 가 있 다 . 따라서 , 도 7 b 의 성막 장치 로 하 면 , 냉각 기구 에 의해 피 성막 기판 ( 709 ) 에 미리 성막 되 어 있 는 제 1 재료 층 의 승화 를 억제 하 면서 , 제 2 재료 층 을 적층 할 수 있 다 .