무선 주파수 집 적 회로 ( RFIC ) 는 휴대폰 등 의 무선 장치 에 널리 사용 된다 . RFIC 는 기판 상 에 송 신선 , 매칭 네트워크 , 및 인덕 터 , 레지스터 , 캐 패 시터 및 트랜지스터 등 의 개별 부품 을 조합 하 여 예 를 들 면 , 약 0 . 1 ~ 100 기 가 헤르츠 ( ㎓) 범위 내 의 고주파 신호 를 송신 및 수신 할 수 있 는 서브시스템 을 제공 한다 . 패키지 는 종종 RF 회로 의 일부 이 고 , " RFIC 의 복합 RF 전기 및 / 또는 자기장 은 어떠 한 인근 의 절연체 및 전도체 와 상호 작용 을 할 수 있 으므로 RFIC 의 패 키 징 은 디지털 IC 의 패 키 징 과 명백히 다르 다 . 무선 산업 에 있 어서 증가 되 는 요구 를 충족 시키 기 위해 RFIC 패 키 징 개발 은 높 은 신뢰 성 을 제공 하 고 무연 솔 더 및 다른 "" 친환경 "" 재료 를 사용 하 면서 멀티 다이 RF 모듈 을 수용 할 수 있 는 소형 ", 저 가 , 고 성능 소자 의 제공 을 추구 한다 . 싱글 또는 멀티 다이 RFIC 가 개별 적 으로 패 키 징 된 싱글 칩 패키지 는 RFIC 의 소형 및 저 가 조건 에 대한 직접 적 인 해결책 이 며 현재 대부분 의 RFIC 에 사용 된다 .