도 6 내지 도 9 를 참고 하 면 , 이어서 제 2 기판 ( 400 ) 상 에 제 2 횡 방향 인덕 터 ( 500 ) 를 형성 하 고 , 상기 제 2 횡 방향 인덕 터 ( 500 ) 는 복수 의 제 2 인덕 터부 ( 510 ) 및 절연 층 ( 520 ) ( 도 6 및 도 7 은 상기 절연 층 ( 520 ) 을 생략 함 ) 을 구비 하 며 , 상기 절연 층 ( 520 ) 은 상기 제 2 기판 ( 400 ) 에 형성 되 고 복수 의 개구 ( 521 ) 를 구비 하 며 , 상기 개구 ( 521 ) 들 은 방사형 으로 배열 되 고 , 상기 제 2 인덕 터부 ( 510 ) 들 은 상기 개구 ( 521 ) 들 에 형성 되 므로 , 상기 제 2 인덕 터부 ( 510 ) 들 도 방사형 으로 배열 되 며 , 상기 절연 층 ( 520 ) 은 드라이 필름 포토레지스트 일 수 있 고 , 상기 제 2 기판 ( 400 ) 에 부착 시킨 후 , 패턴 화 공정 에 의해 상기 개구 ( 521 ) 들 을 형성 한 다음 , 금속 증착 을 수행 하 여 상기 제 2 인덕 터부 ( 510 ) 들 을 상기 개구 ( 521 ) 들 내 에 형성 할 수 있 다 .