이후 , 상기 점착 시트 ( 10 ) 의 박리 단계 에서 , 제 1 점착 층 ( 210 ) 측 으로 자외선 을 조사 하 여 하부 기재 필름 ( 100 ) 을 통과 하 여 , 제 2 점착 층 ( 220 ) 을 광경 화 시킬 수 있 다 . 이 에 따라 , 점착 층 ( 200 ) 의 점착력 이 저하 되 어 반도체 장치 로부터 임시 고정 용 점착 시트 ( 10 ) 가 용이 하 게 박리 될 수 있 다 .