도 1 내지 도 3 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 유브이 ( UV ) 잉크 가 도포 된 천 정재 의 표면 처리 방법 을 도시 한 것 으로 , 도 1 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 유브이 ( UV ) 잉크 가 도포 된 열경화성 수지 ( SMC ) 판넬 의 절개 사시도 와 , 도 2 는 도 1 에 도시 된 유브이 ( UV ) 잉크 가 도포 된 열경화성 수지 ( SMC ) 판넬 의 단면도 와 , 도 3 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 유브이 ( UV ) 잉크 가 도포 된 열경화성 수지 ( SMC ) 판 의 표면 처리 방법 을 설명 하 기 위한 순서도 를 각각 나타낸 것 이 다