설명 을 위해서 , " 본 명세서 에서 사용 된 "" 수평 "" 이 란 용어 는 그 방향 과 는 관계없이 집 적 회로 의 평면 또는 표면 에 평행 한 평면 으로 정의 된다 . "" 수직 "" 이 란 용어 는 앞서 정의 된 수평 과 수직 한 방향 을 말 한다 . ""~ 위 에 """," ""~ 아래 에 """," "" 바닥 """," "" 상부 """," ( "" 측벽 "" 에서 와 같 은 ) "" 측 부 """," "" 더 높 은 """," "" 더 아래 의 """," "" 상부 의 """," 위 의 """," "" 밑 의 "" 와 같 은 용어 들 은 수평 평면 에 대하 여 정의 된다 . ""~ 상의 ( on ) "" 란 용어 가 의미 하 는 바 는 요소 들 간 에 직접 적 접촉 이 있 다는 것 이 다 . 본 명세서 에서 사용 된 "" 프로세싱 ( processing ) "" 이 란 용어 는 재료 의 부착 ( deposition ) ", 패 터닝 ( patterning ) , 노출 , 현상 ( development ) , 에칭 , 세 척 , " 몰딩 및 / 또는 재료 의 제거 또는 상기 구조 를 형성 하 는 데 필요 한 것 을 포함 한다 . 본 명세서 에서 사용 된 "" 시스템 "" 이 란 용어 는 이 용어 가 사용 되 는 문구 에 따라서 본 발명 의 방법 과 장치 를 의미 하 고 이 를 가리킨다 . "