먼저 리드 프레임 ( 120 ) 의 다이 패드 ( 121 ) 에 반도체 칩 ( 110 ) 을 탑재 한다 . 여기 서 , 상기 다 이 패드 ( 121 ) 와 상기 반도체 칩 ( 110 ) 사이 에 는 접착 부재 ( 111 ) 를 개재 되 어 상기 반도체 칩 ( 110 ) 이 고정 된다 . 그리고 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 과 이너 리드 ( 122 ) 가 전기 적 으로 연결 될 수 있 도록 전도 성 의 본딩 와이어 ( 131 ) 를 통해 와이어 본딩 을 한다 .