본 발명 의 일 실시 예 에 따른 발광 다이오드 는 , 기판 ; 상기 기판 상 에 실장 된 적어도 하나 의 발광 칩 ; 상기 발광 칩 둘레 에 형성 되 는 측벽 및 상기 발광 칩 을 봉지 하 기 위하 여 , 상기 측벽 내 에 몰딩 되 는 봉지 제 를 포함 하 며 , 상기 봉지 제 는 표면 장력 을 높이 는 불활성 화합물 을 포함 하 고 , 상기 측벽 일 단 의 표면 장력 은 상기 봉지 제 의 표면 장력 보다 작 게 형성 된다 .