본 발명 의 일 실시 예 에 따른 발광 다이오드 패키지 는 빛 을 방출 하 는 발광 다이오드 칩 , 내벽 은 그 아래쪽 이 상기 발광 다이오드 칩 옆면 과 접한 채 로 상기 발 광 다이오드 칩 상면 위 에 직립 하 고 , 또한 외벽 은 상기 발광 다이오드 칩 상면 과 평행 한 면 에 대해 상기 내벽 쪽 으로 기울어져 상기 반도체 칩 위 에서 내벽 과 만나 도록 형성 되 며 , 상기 발광 다이오드 칩 의 굴절 율 보다 작 은 굴절 율 을 가지 는 내부 수지 구조물 과 , 그리고 상기 발광 다이오드 칩 및 내부 수지 구조물 을 둘러싸 며 , 상기 내부 수지 구조물 의 굴절 율 보다 작 은 굴절 율 을 가지 는 외부 수지 구조물 을 포함 한다 .