그 후 , 단계 S 4 의 수소 버 닝 ( 버 닝 , 열처리 ) 을 행한다 . 즉 , 단계 S 3 의 제 1 Ar 플 라즈 마 처리 후 에 , 패키지 기판 ( 3 ) 의 복수 의 플립 칩 접속 용 단자 ( 3 c ) 상 의 땜납 ( 6 ) 을 , 수소 와 드라이 에어 의 혼합 가스 ( 포 밍 가스 ) 를 이용한 수소 버 닝 에 의해 열처리 하 여 땜납 ( 6 ) 의 젖 음성 향상 을 도모 한다 . 그때 , 수소 와 드라이 에어 의 혼합 비율 은 , 예 를 들 어 수소 : 드라이 에어 = 1 : 2 이 다 .