그 후 , 상기 홈 ( 210 ) 내부 바닥 면 에 위치 하 는 한 쌍 의 전극 라인 ( 221 , 222 ) 상부 에 발광 소자 ( 260 ) 를 플립 칩 ( Flip chip ) 본딩 하고 , 상기 발광 소자 ( 260 ) 를 감싸 고 상기 홈 ( 210 ) 내부 에 충 진제 ( 270 ) 를 충 진하 고 , 상기 충 진제 ( 270 ) 상부 에 형광체 가 분산 된 수지 막 ( 280 ) 을 형성 한다 . ( 도 8 b )