마감 ( encapsulation ) 부재 ( 1150 b ) 는 유전 층 ( 1140 b ) 상 에 배치 될 수 있 으며 , 복수 의 패치 안테나 패턴 ( 1110 b ) 및 / 또는 복수 의 상부 커플링 패턴 ( 1115 b ) 의 충격 이나 산화 에 대한 내구 성 을 향상 시킬 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 마감 부재 ( 1150 b ) 는 PIE ( Photo Imageable Encapsulant ) , ABF ( Ajinomoto Build - up Film ) , 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( epoxy molding compound , EMC ) 등 으로 구현 될 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 는다 .