또한 , 본 발명 에서 의 분체 ( S ) 는 부정형 의 입자 가 다수 군집 된 집합체 로서 SiC 등 의 탄화물 계 , SiO 2 등 의 산화물 계 , SiN 등 의 질화물 계 나 Fe 계 강구 , Au , Ag 등 의 금속 입자 , NaCl 등 의 이온 화합물 또는 미곡 등 의 유기체 나 정제 ( 精製 ) 형 , 캡 슐 형 또는 환형 약품 등 을 통칭 한다 . 이때 , 분체 ( S ) 에 대하 여 증착 원 ( 40 ) 은 분체 ( S ) 상 에 코팅 되 는 물질 을 포함 하 며 , 금속 및 금속 화합물 , 유기물 등 일 수 있 고 , 금속 이 포함 된 증착 원 ( 40 ) 을 사용 한 반응 성 스퍼터링 을 통하 여 탄화물 , 질화물 , 산화물 등 을 생성 시킬 수 있 다 .