이 와 같이 제조 되 는 반도체 패키지 는 리드 프레임 에 의해 연결 된 패키지 를 칩 단위 로 절단 하 여 개별 적 으로 분리 하 는 싱 귤 레이 션 ( Singulation ) 공정 을 실시 하 고 , 싱 귤 레 이 션 공정 에 의해 절단 된 각 반도체 패키지 의 품질 검사 를 실시 한 후 , 검사 결과 에 따라 등급 별 ( 양품 또는 불량품 ) 로 분류 하 고 , 트레이 에 적재 하 여 차기 공정 으로 이동 시킬 수 있 도록 해 준다 .