종래 에 는 LCD OLB PCB 모듈 공정 및 모니터 , 텔레비전 , 노트북 , PDP 등 의 전자 제품 내부 부품 들 간 의 완충 역할 을 필요 로 하 는 곳 에 폴리 이미드 또는 폴리에스테르 양면 테이프 를 실리콘 시트 와 합지 하 여 사용 하 고 있 다 . 그러나 , 이러 한 경우 폴리 이미드 또는 폴리에스테르 양면 테이프 와 실리콘 시트 의 물 성 이 서로 달라 이 들 이 잘 떨어지 는 문제점 이 있 었 다 . 또한 , 폴리 이미드 또는 폴리에스테르 양면 테이프 와 실리콘 시트 를 합지 할 때 외력 에 의해 실리콘 시트 가 늘어나 거나 기포 가 발생 되 어 많 은 작업 인원 이 투입 되 는 문제점 이 있 었 다 . 또한 , 재부 착시 에 는 접착력 이 약화 되 거나 실리콘 시트 와 폴리 이미드 또는 폴리에스테르 간 박리 가 발생 되 어 재 활용 할 수 없 는 문제점 이 있 었 다 .