본 발명 의 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 는 , 반도체 웨이퍼 를 플 라즈 마 다 이싱 에 의해 분할 , 개별 화 하 여 반도체 칩 을 얻 는 방법 에서 이용 된다 . 이하 에 설명 하 는 바 와 같이 , 본 발명 의 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 를 이용 하 는 것 으로 , 플라 즈 마 다 이싱 공정 에 앞서 는 포토 리소그래피 프로세스 가 불 필요 해 지 고 , 반도체 칩 내지 반도체 제품 의 제조 비용 을 큰 폭 으로 억제 할 수 있 다 .