응용 에 따라서 , 그 장치 는 금속 층 , 절연 층 , 절연체 층 및 패 시베이 션 층 들 의 상이 한 조합 을 사용 하 여 제조 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 일부 응용 은 추가 적 인 금속 및 절연 층 들 이 웨이퍼 ( 28 ) 상 에 형성 되 거나 또는 일부 응용 은 제거 될 것 을 요구 한다 . 또한 , 하나 이상 의 접지 면 들 이 제종 공정 동안 에 웨이퍼 ( 28 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 비슷 하 게 , 장치 용 의 추가 적 인 상호 접속 능력 이 패턴 화 된 금속 상호 접속 층 들 의 부가 에 의해 달성 될 수 있 다 .