또한 , 상기 의 제조 방식 에 있 어서 는 도파 로 음 각 패턴 에서 일정 거리 이상 의 영역 에 코어 층 및 연마 보호 층 을 증착 하 게 되 므로 음각 패턴 코어 주변 의 돌출부 ( 웨이퍼 상 에 돌출 되 는 코어 상부 들 ) 의 면적 을 최소 화 하 게 되 어 먼저 연마 가 시작 되 는 돌출부 에 대한 연마 속도 를 높임 과 동시 에 평탄부 ( 돌출부 패턴 을 제외 한 영역 ) 에 대한 기계 적 연마 를 지연 시킬 수 있 다 . 또한 이 과정 에서 평탄부 에 대한 화학 적 연마 는 연마 보호 층 으로 보호 한다 .