[ 머니 투데이 김건우 기자 ] 연성 인 쇄 회로 기판 ( FPCB ) 전문 기업 플렉 스컴 은 임베디드 연성 회로 기판 의 제조 방법 관련 특허 를 취득 했 다고 6 일 공시 했 다 . 이번 특허 는 연성 회로 기판 내 에 플립 칩 을 내장 시키 는 기술 에 관한 것 이 다 . 단자 패드 와 회로 패턴 간 의 전기 적 연결 을 효과 적 으로 구현 하 여 칩 실장 의 신뢰 성 과 생산 성 의 효율 을 높여 준다 . 또 칩 이 실장 된 반대 측면 에 회로 패턴 을 위한 도금 층 이 생기 게 되 고 이 로 인해 공정 수 및 원가 를 절감 할 수 있 게 하 는 이점 도 있 다 . 플렉 스컴 관계자 는 " 기존 의 칩 실장 과 달리 칩 을 내장 하 는 임베디드 방식 은 전자 제품 이 초 소형 화 되 고 그 내부 회로 또한 초 고밀 화 되 면서 그 관심 이 매우 높 아 지 고 있 는 추세 " 라고 말 했 다 . [ 내 삶 을 바꾸 는 정치 뉴스 ' the 300 ' 바로 가 기 ] [ ' 스페셜 걸 ' 포토 ] [ 손안 의 경제 뉴스 머니 투데이 모바일 웹 ] [ Ten Lines News 티 타임즈 ] [ ' 취업 의 모든 것 ' 잡 드림 ] 김건우 기자 jai @ mt . co . kr < 저작권자 ⓒ ' 돈 이 보이 는 리얼타임 뉴스 ' 머니 투데이 , 무단 전재 및 재 배포 금지 >