수동 부품 ( 350 ) 은 연결 부재 ( 200 ) 의 하 면 상 에 배치 될 수 있 으며 , 전기 연결구 조체 ( 330 ) 를 통해 연결 부재 ( 200 ) 의 배선 및 / 또는 그라운드 플레인 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 수동 부품 ( 350 ) 은 캐 패 시터 ( 예 : Multi Layer Ceramic Capacitor ( MLCC ) ) 나 인덕 터 , 칩 저항기 중 적어도 일부 를 포함 할 수 있 다 .