본 발명 의 수지 도장 금속판 의 원판 으로서 는 알루미늄판 , 동판 , 냉간 압연 강판 , 용융 아연 도금 강판 , 전기 아연 도금 강판 , 합금화 용융 아연 도금 강판 등 을 사용 할 수 있 다 . 그 중 에서 도 , 아연 과 철 족 원소 ( Fe , Co , Ni ) 의 합금 도금 강판 이 바람직 하 다 . 이 들 합금 도금 강판 은 , 금속판 으로서 경도 가 높 은 것 이 므로 , 수지 도장 금속판 에 가해 지 는 압력 을 금속판 의 변형 으로 완화 하 는 것 이 아니 라 , 수지 피막 이 완화 하 려고 하 여 변형 되 기 때문 에 , 도전 성 입자 의 접촉 확률 이 한층 더 향상 된다 . 또 , 합금 도금 강판 중 에서 도 , 아연 과 철 을 합금화 한 도금 층 을 갖 는 합금화 용융 아연 도금 강판 ( GA 강판 ) 이 더욱 적합 하 다 . 철 은 전자파 흡수성 이 우수 하 여 , 도금 중 의 철 이 전자파 의 흡수 에 기여 하 기 때문 에 , GA 강판 을 원판 으로서 사용 함 으로써 보다 높 은 전자파 쉴 드 성 을 발휘 할 수 있 다 .