적어도 기재 필름 과 마스크 재 층 을 가지 는 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 로서 , 상기 마스크 재 층 이 , 기재 필름 에 접하 여 마련 되 어 있 거나 , 또는 , 점착제 층 을 사이 에 두 고 마련 되 어 있 고 , 상기 마스크 재 층 의 355 nm 의 파장 영역 에 있 어서 의 평행 광선 투과 율 이 30 % 이하 인 것 을 특징 으로 하 는 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 및 반도체 칩 의 제조 방법 .