실시 예 1 과 마찬가지 로 , 기판 ( 10 ) 을 Y 축 방향 을 따라서 30 ㎜/ s 로 주사 시키 면서 기판 ( 10 ) 의 피 증착 면 ( 10 e ) 에 유기 재료 를 증착 하 였 다 . 증착 중 에 는 , 슬라이드 기구 ( 89 ) 에 의해 복수 의 제어판 ( 80 ) 을 X 축 방향 을 따라서 왕복 운동 시켰 다 . 복수 의 제어판 ( 80 ) 의 왕복 운동 이 동량 은 , ± 3 P =± 24 ㎜ 로 하 였 다 ( P 는 증착 원 개구 ( 61 ) 및 제어판 ( 80 ) 의 X 축 방향 의 배치 피치 임 ) . 또한 , 복수 의 제어판 ( 80 ) 의 평균 이동 속도 는 180 ㎜/ s 로 하 였 다 .