이하 자세히 설명 되 는 바 와 같이 , 상기 봉 지재 ( 30 ) 와 하우징 ( 20 ) 은 트랜스퍼 몰딩 에 의해 형성 된다 . 본 실시 예 에서 , 상기 하우징 ( 20 ) 은 , 상기 봉 지재 ( 30 ) 의 형성 전 에 , 리드 프레임 ( 10 ) 을 지지 하 도록 EMC ( Epoxy Molding Compound ) 를 이용 한 트랜스퍼 몰딩 에 의해 형성 된다 . 이때 , 상기 하우징 ( 20 ) 은 그것 의 바닥 면 이 상기 리드 프레임 ( 10 ) 의 바닥 면 과 실질 적 으로 동일 평면 상 에 있 으며 , 이 에 따라 , 상기 리드 프레임 ( 10 ) 의 제 1 및 제 2 리드 단자 ( 12 , 14 ) 는 절곡 공정 없이 도 하우징 ( 20 ) 바닥 면 부근 에서 외부 로 노출 된다 .