도 3 에 도시 된 것 처럼 , 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 300 ) 에서 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 240 ) 의 상부 영역 은 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 상측 을 커버 한다 . 제 1 금속 필러 ( 120 ) 는 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 에 비해 높 다 . 제 1 금속 필러 ( 120 ) 의 상부 단부 와 제 1 인 캡슐 렝팅 물질 ( 140 ) 의 상측 은 예 를 들 어 동일 평면 일 수 있 다 . 접착 유닛 ( 160 a ) 은 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 의 상측 을 접촉 하 고 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 의 하측 을 접촉 한다 .