도 1 에 도시 되 지 는 않 았 지만 , 전자 장치 ( 100 ) 가 추가 층 ( additional layer ) 을 포함 할 수 있 다고 이해 된다 . 선행 기술 에 공지 되 었 거나 다른 방법 의 다른 층 들 이 사용 될 수 도 있 다 . 부가 적 으로 , 전술 한 층중 의 어느 층 은 두 개 이상 의 하부 층 ( sub - layers ) 을 포함 하 거나 적층 구조 ( laminar structure ) 를 형성 할 수 도 있 다 . 대안 적 으로 , 양극 층 ( 101 ) , 버퍼 층 ( 102 ) , 정공 수송 층 ( 103 ) , 전자 수송 층 ( 105 ) 음극 층 ( 106 ) , 및 어떤 추가 층 의 일부 또는 전부 가 처리 될 수 있 고 , 특히 표면 처리 되 어 장치 들 의 전하 캐리어 수송 효율 또는 다른 물리 적 특성 들 을 향상 시킨다 . 성분 층 들 각각 에 대한 물질 의 선택 은 바람직 하 게 는 장치 에 높 은 장치 효율 을 제공 하 는 목적 과 선행 기술 의 숙련 된 기술자 가 인식 하 는 장치 동작 수명 고려 , 제조 시간 및 복합체 요인 , 및 다른 고려 사항 들 을 비교 평가 하 여 결정 하 게 된다 . 최적 의 성분 , 성분 배열 , 및 조성 고유 성 ( compositional identities ) 을 결정 하 는 것 은 선행 기술 의 숙련자 에게 는 틀 에 박힌 것 으로 인식 될 것 이 다 .