상기 각 실시 예 5 에서 얻 어 진 알칼리 가용성 수지 용액 ( P - 5 ) 에 , 참고 예 5 에서 얻 어 진 감광성 디아조 나프 토 퀴논 화합물 PAC - 1 을 알칼리 가용성 수지 순분 100 질 량부 에 대해 22 질 량부 용해 시킨 후 , 5 - n - 헥실레조르시놀 ( 와코 순 약 공업 주식회사 제조 ) 을 4 질 량부 용해 시키 고 , 참고 예 7 에서 얻 어 진 접착 보조제 용액 30 질 량부 를 첨가 하 고 , 하 기 표 6 의 조합 으로 열 에 의해 가 교 반응 을 일으키 는 화합물 을 , 용해 시킨 후 , 1 ㎛ 의 필터 로 여과 하 여 , 포지티브 형 감광성 수지 조성물 을 얻 었 다 . 이것 을 상기 , 실시 예 19 와 동일 하 게 패 터닝 특성 평가 를 실시 하 였 다 . 결과 를 표 7 에 나타낸다 . 이 와 같이 하 여 얻 어 진 패턴 이 형성 된 실리콘 웨이퍼 를 승 온 식 오븐 ( 코요 사모 시스템 사 제조 VF 200 B ) 을 사용 하 여 질소 분위기 하 , 320 ℃ 에서 1 시간 가열 하 고 , 내열성 경화 막 을 얻 었 다 . 이 패턴 이 형성 된 실리콘 웨이퍼 의 내열 제 경화 막 의 막 두께 를 측정 한 후 에 , 이 들 실리콘 웨이퍼 를 80 ℃ 로 가열 된 레지스 트 박리 액 TOK 105 ( 토쿄 오카 공업 사 제조 ) 가 채워진 배스 에 30 분 간 침지 하 고 , 순수 로 세정 후 , 막 두께 를 계측 하 여 , 그 잔 막 률 을 측정 하 였 다 . 또한 패턴 상태 를 관측 하 였 다 . 결과 를 표 7 에 나타낸다 .