도 3 을 참조 하 면 , 상기 포토레지스트 패턴 들 ( 27 ) 을 갖 는 상기 기판 ( 21 ) 상 에 상기 피복제 ( 10 ) 를 코팅 할 수 있 다 . 상기 피복제 ( 10 ) 는 스핀 코터 ( spin coater ) 와 같 은 장비 를 사용 하 여 도포 할 수 있 다 . 상기 피복제 ( 10 ) 는 상기 제 1 개 구부 ( 27 H ) 및 상기 포토레지스트 패턴 들 ( 27 ) 상 에 도포 될 수 있 다 . 상기 도포 된 피복제 ( 10 ) 를 50 ℃ 내지 100 ℃ 의 낮 은 온도 에서 제 1 베 이크 ( first bake ) 할 수 있 다 . 이 경우 에 , 상기 도포 된 피복제 ( 10 ) 내 의 수분 은 대부분 증발 되 고 , 상기 기판 ( 21 ) 상 에 피복층 ( 10 A ) 이 형성 될 수 있 다 . 그러나 상기 제 1 베 이크 는 생략 될 수 있 다 .