또한 , 실리콘 층 ( 15 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 14 ) 전면 에 도포 되 어 지 면서 , 칩 다이 ( 13 ) 와 투명 캡 ( 12 ) 의 외주 면 을 감싸 밀폐 시킴 으로써 , 습기 나 먼지 등 의 외부 의 오염원 이 내부 로 침입 하 는 것 을 막 아 , 상기 구동 모듈 ( 2 ) 이나 발광 다이오드 ( 10 ) 들 을 안 전하 게 보호 할 수 있 도록 되 어 있 다 .