지지 부재 ( 1355 a ) 는 코어 유전 층 ( 1356 a ) , 및 코어 유전 층 ( 1356 a ) 을 관통 하 고 하단 배선 층 ( 1320 a ) 에 전기 적 으로 연결 되 는 적어도 하나 의 코어 비아 ( 1360 a ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 적어도 하나 의 코어 비아 ( 1360 a ) 는 솔 더 볼 ( solder ball ) , 핀 ( pin ) , 랜드 ( land ) 와 같 은 전기 연결구 조체 ( 1340 a ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 따라서 , 지지 부재 ( 1355 a ) 는 기판 ( 10 ) 의 하면 으로부터 베이스 신호 또는 전원 을 공급 받 아서 적어도 하나 의 배선 층 ( 1310 a ) 을 통해 베이스 신호 및 / 또는 전원 을 IC ( 1300 a ) 로 전달 할 수 있 다 .