요컨대 , 도포 시 의 가교 율 이 10 ％ 미만 에서 는 , 하드 코트 층 ( 3 ) 형성 시 의 건조 및 자외선 조사 시 의 가온 에 의한 가교 반응 에 의해 , 접착 용 이 층 ( 2 ) 의 가교 율 을 23 ％ 까지 높이 는 것 이 곤란 해진다 . 따라서 , 이 경우 , 가교제 의 미 반응 부분 이 많 기 때문 에 , 내후 시험 을 실시 하 였을 때 에 접착 용 이 층 ( 2 ) 이 과도 하 게 경화 수축 되 어 적층 필름 ( 10 ) 이 컬 되 기 쉬워진다 . 한편 , 도포 시 의 가교 율 이 80 ％ 를 초과 하 면 , 하드 코트 층 ( 3 ) 형성 시 의 건조 및 자외선 조사 시 의 가온 에 의한 가교 반응 이 지나치 게 진행 되 어 , 접착 용 이 층 ( 2 ) 의 가교 율 이 85 ％ 를 초과 하 기 쉬워진다 . 접착 용 이 층 ( 2 ) 의 가교 율 이 85 ％ 를 초과 하 면 , 내후 시험 을 실시 하 였을 때 에 밀착 성 을 향상 시키 는 효과 를 담보 하 는 것 이 곤란 해 지 는 것 은 상기 서술 한 바 와 같 다 . 또한 , 하드 코트 층 형성 재료 도포 시 에 있 어서 의 접착 용 이 층 ( 2 ) 의 가교 율 의 바람직 한 범위 는 15 ∼ 75 ％ 이 다 .