본 발명 의 일 실시 예 에 따른 웨이퍼 이송 장치 는 진공 상태 에서 제 1 웨이퍼 를 회전 하 는 적어도 하나 이상 의 웨이퍼 스테이지 에 형성 하 여 제 1 웨이퍼 를 제 2 웨이퍼 로 가공 하 는 공정 챔버 부 , 공정 챔버 부 와 연결 되 어 적어도 하나 이상 의 제 1 웨이퍼 를 동시 에 수납 하 고 , 수납 된 제 1 웨이퍼 를 회전 하 는 웨이퍼 스테이지 에 순차 적 으로 제공 하 는 제 1 로드 락 챔버 부 , 공정 챔버 부 와 연결 되 어 회전 하 는 웨이퍼 스테이지 로부터 순차 적 으로 가공 된 제 2 웨이퍼 를 제공 받 아 적어도 하나 이상 의 제 2 웨이퍼 를 동시 에 수납 하 는 제 2 로드 락 챔버 부 , 복수 개 의 제 1 웨이퍼 를 수납 하 고 , 수납 된 제 1 웨이퍼 를 제 1 로드 락 챔버 부 에 제공 하 거나 제 2 로드 락 챔버 부 부터 제 2 웨이퍼 를 제공 받 아 수납 하 는 로드 포 터부 및 로드 포 터부 에 수납 된 제 1 웨이퍼 를 제 1 로드 락 챔버 부 로 이동 시키 거나 제 2 로드 락 챔버 부 에 수납 된 제 2 웨이퍼 를 로드 포 터부 에 이동 시키 는 웨이퍼 이 동부 를 포함 하 는 것 이 다 .