이 를 위해 다 이싱 테이프 를 제조 함 에 있 어 고분자 기재 필름 의 일면 에 자외선 경화 형 아크릴 계 공중 합체 를 도포 하 여 자외선 경화 형 점착제 층 을 형성 함 으로써 , 마운트 및 다 이싱 공정 까지 는 일정 한 점착력 으로 반도체 웨이퍼 와 접합 하 고 있 다가 픽업 공정 전 에 자외선 을 조사 하 게 되 면 점착력 이 현저히 감소 하 여 픽업 공정 에서 칩 이 다 이싱 테이프 로부터 쉽 게 박리 되 도록 하 는 자외선 경화 형 다 이싱 테이프 의 제조 방법 이 사용 되 고 있 다 .