좀 더 구체 적 으로 , 제 1 절 연막 ( 170 ) 을 관통 하 여 소스 / 드레 인 영역 ( 120 ) 을 노출 시키 는 제 1 컨 택 홀 ( H 1 ) 을 형성 한 후 , 상기 제 1 컨 택 홀 ( H 1 ) 의 내부 및 제 1 절 연막 ( 170 ) 및 게이트 절연 캡 핑 층 ( 128 ) 위 를 덮 는 제 1 도전 성 배리 어막 ( 132 ) 을 형성 하 고 , 제 1 도전 성 배리 어막 ( 132 ) 위 에서 제 1 컨 택 홀 ( H 1 ) 을 채우 는 제 1 금속 막 ( 130 ) 을 형성 한다 .