본 발명 에서 사용 되 는 유리 필름 ( 2 ) 은 오버플로 우 다 운드로 법 , 슬롯 다운 드 로 법 , 리드 로 법 등 에 의해 성형 할 수 있 지만 도 2 에 나타내 는 바 와 같 은 오버 플로우 다 운드로 법 에 의해 성형 하 는 것 이 바람직 하 다 . 오버플로 우 다 운드로 법 은 용융 유리 로부터 유리판 을 성형 할 때 에 유리판 의 양면 이 성형 부재 와 접촉 하 지 않 는 성형 법 이 고 , 얻 어 진 유리판 의 양면 ( 투광 면 ) 에 는 흠집 이 생기 기 어려워 연마 하 지 않 아도 높 은 표면 품위 를 얻 을 수 있 기 때문 이 다 .