제 1 및 제 2 도핑 영역 들 ( 311 , 312 ) 사이 의 영역 에서 , 절연 물질 들 ( 112 ) , 필라 들 ( 113 ) , 그리고 기판 ( 111 ) 의 노출 된 표면 을 따라 절 연막 ( 116 ) 이 제공 된다 . 실시 예 에 있 어서 , 절 연막 ( 116 ) 의 두께 는 절연 물질 들 ( 112 ) 사이 의 거리 의 1 / 2 보다 작 다 . 즉 , 절연 물질 들 ( 112 ) 중 제 1 절연 물질 의 하부 면 에 제공 된 절 연막 ( 116 ) , 그리고 제 1 절연 물질 하부 의 제 2 절연 물질 의 상부 면 에 제공 된 절 연막 ( 116 ) 사이 에 , 절연 물질 들 ( 112 ) 및 절 연막 ( 116 ) 이외 의 물질 이 배치 될 수 있 는 영역 이 제공 된다 .