이어서 , 도 1 e 에 도시 한 바 와 같이 , 금속 배선 층 을 증착 하 기 이전 에 금속 배선 층 과 반도체 기판 ( 1 ) 의 하부 박막 의 전도 층 사이 의 반응 을 방지 하 기 위하 여 반도체 기판 ( 1 ) 의 하부 박막 상부 전면 에 확산 방지 막 ( 9 ) 을 증착 한다 . 이러 한 확산 방지 막 ( 9 ) 은 Ta , TaN , Ti , TiN , WN 중 의 어느 하나 인 것 이 바람직 하 다 .