본 발명 에 따르 면 기판 위 에 액체 와 의 친화성 이 높 은 부분 과 낮 은 부분 의 콘트 라스트 를 만들 어 낼 수 있 으며 이 에 따라 , 기판 표면 의 원 하 는 위치 에 만 액체 를 부착 시킬 수 있 다 . 이러 한 효과 에 따라 기판 표면 에 전기 전도 성 을 갖 는 액체 를 부착 시킴 으로써 배선 패턴 을 형성 시킬 수 있 다 . 이러 한 방법 에 따르 면 반도체 소자 나 표시 소자 를 염가 로 제조 할 수 있 으며 또 한 전기 전도 성 을 갖 는 액체 의 토출 정밀도 를 높 게 할 필요 성 이 낮 아지므로 제조 가 용이 하 고 , 제조 장치 에 대한 비용 을 억제 할 수 있 다 .