또 다른 일실 시예 로서 는 , 상기 기술 한 구조 인 웨이퍼 를 2 층 이상 으로 적층 시켜 웨이퍼 절단 공정 을 수행 할 수 도 있 을 것 이 다 . 이 경우 에 는 , 상기 적층 공정 시 에 적층 되 는 웨이퍼 특성 이 변화 하 지 않 고 웨이퍼 간 분리 가 용이 하 도록 접착제 를 도포 한 종이 를 층간 일정 간격 으로 내재 시키 는 것 이 바람직 하 다 .