본 발명 은 이러 한 솔 더링 기술 을 전자 종이 에 도입 한 것 이 다 . 솔 더링 을 이용 한 용접 기술 을 이용 하 여 격벽 과 기판 의 합 찹 력 을 증가 시키 고자 하 였 다 . 다시 말 해서 , 본 발명 은 반사 형 전자 종이 의 합착 방법 에 관한 것 으로서 , 얇 은 격벽 위 에 상판 을 합착 할 때 접착력 을 높이 면서 도 합착 공정 이 용이 한 전자 종이 제조 방법 이 다 . 종래 의 합착 방법 에 의하 면 얇 은 격벽 폭 때문 에 접착제 가 흘러내리 거나 접착 성분 이 어떤 격벽 위 에 는 묻 지 않 는 등 의 접합 불량 문제 가 발생 하 였 지만 , 본 발명 은 레이저 에 녹 을 수 있 는 고체 솔 더 를 격벽 모양 으로 가공 해서 융 착시 키 는 것 을 특징 으로 하 여 , 격벽 위 에 접착 성분 이 채워 지 지 않 는 부분 이 없 을 뿐 만 아니 라 접착제 가 셀 내부 로 흘러내리 지 않 는 합착 방법 을 제안 한다 .