상기 피이 더 수단 ( 110 ) 은 상기 의 완성 된 전자 부품 ( 1 ) 을 검사 하 기 위해 많 은 량 을 담 아 놓 은 호퍼 ( 미도 시 됨 ) 를 통해 공급 되 는 상기 전자 부품 ( 1 ) 을 진동 작용 에 의해 이동 시키 며 , 상기 리니어 피이 더 수단 ( 112 ) 은 상기 피이 더 수단 ( 110 ) 을 통해 공급 되 는 전자 부품 ( 1 ) 을 회전 수단 ( 120 ) 의 유리판 ( 122 ) 에 순차 적 으로 올려놓 기 위한 것 이 다 . 상기 유리판 ( 122 ) 에 는 상기 리니어 피이 더 수단 ( 112 ) 에 의해 공급 되 는 전자 부품 들 이 일정 한 간격 으로 놓여진다 .