그러나 종단 저항 의 전극 과 저항 패턴 에 따라 임피던스 매칭 은 매우 달라지 며 , 전극 과 저항 패턴 의 설계 에 따라 종단 저항 의 특성 은 결정 되게 된다 . 기존 의 고주파 용 종단 저항 칩 소자 의 구조 에 대하 여 도면 1 에 나타내 었 다 . 도면 1 과 같이 1 ~ 2 mm 정도 두께 의 세라믹 에 먼저 전극 패턴 을 인쇄 또는 증착 한다 . 이때 페이스트 를 인쇄 . 소성 공정 으로 제작 할 때 는 후막 소자 가 되 고 , 전극 물질 을 스퍼터링 또는 열 증착 기 로 증착 시 는 박막 소자 가 된다 . 전극 증착 후 에 저항 소자 를 이전 과 동일 하 게 인쇄 또는 증착 하 여 종단 저항 칩 소자 를 제작 하 게 된다 . 기존 의 전극 과 저항 패턴 은 도면 1 과 같 은 구조 로 만들 어 진다 . 이때 칩 소자 의 고주파 특성 은 전극 과 저항 의 패턴 형태 로 결정 되 어 진다 . 그래서 실제 고주파 칩 소자 의 전극 과 저항 은 다양 한 형태 를 가지 고 만들 어 진다 .