기존 의 출몰 식 필기구 의 경우 , 필기 심이 노출 될 때 및 은폐 될 때 각각 서로 반대 방향 의 외력 이 반복 하 여 진퇴 부재 의 파지 부분 에 가해진다 . 이 경우 , 파지 부분 과 케이스 사이 의 연결 부재 와 파지 부분 을 잇 는 이음 부분 에 피로 응력 이 축적 되 어 미세 균열 이 생기 고 , 미세 균열 의 수 적 또는 양 적 확장 은 결과 적 으로 이음 부분 의 피로 파괴 현상 으로 이어진다 . 피 로 파괴 로 인한 파단 뿐 만 아니 라 , 출몰 식 필기구 사용 자 의 사용 습관 에 따라서 는 소성 영역 에 해당 하 는 강한 외력 을 가함 으로써 이음 부분 에 연성 파괴 에 의한 파단 도 발생 할 수 있 다 .