또한 상세 하 게 서술 하 면 , 일본 특허 제 2656336 호 공보 ( 특허 문헌 1 ) 에 는 , 밀봉 수지 가 에폭시 수지 , 경화제 및 경화 촉진제 를 구성 성분 으로 하 는 B 스테이 지상 광 반도체 밀봉 용 에폭시 수지 조성물 이 며 , 상기 구성 성분 이 분자 레벨 에서 균일 하 게 혼합 되 어 있 는 수지 조성물 의 경화 체로 구성 되 는 광 반도체 장치 가 기재 되 어 있 다 . 여기 서 는 에폭시 수지 로서 , 비스 페놀 A 형 에폭시 수지 또는 비스 페놀 F 형 에폭시 수지 가 주로 사용 되 고 , 트리 글 리시 딜 이 소시아 네이트 등 을 사용 할 수 있 는 것 도 기재 되 어 있 다 . 그러나 실시 예 에서 는 , 트리 글 리시 딜 이 소시아 네이트 가 비스 페놀 A 또는 F 형 에폭시 수지 에 소량 첨가 되 어 사용 되 어 있 는 것 으로 , 본 발명자 들 의 검토 에 의하 면 , 이 B 스테이 지상 광 반도체 밀봉 용 에폭시 수지 조성물 은 특히 고온 · 장시간 의 방치 에서 황변 된다는 문제 가 있 다 .