한편 , 발광 장치 ( 1 ) 는 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 와 광학 부재 ( 40 ) 를 구비 하 고 있 다 . 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 는 실장 기판 ( 20 ) 에 있 어서 LED 칩 ( 10 ) 의 실 장면 측 에서 LED 칩 ( 10 ) 을 밀봉 하 고 있 다 . 광학 부재 ( 40 ) 는 돔 형상 이 고 , 실장 기판 ( 20 ) 에 있 어서 LED 칩 ( 10 ) 의 실 장면 측 에 LED 칩 ( 10 ) 을 둘러싸 는 형태 로 배치 되 어 있 다 . 여기 서 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 는 광학 부재 ( 40 ) 의 안쪽 이 채워져 있 다 . 따라서 , 공기층 ( 80 ) 은 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 와 커버 부재 ( 60 ) 의 사이 , 보다 자세 하 게 는 광학 부재 ( 40 ) 과 커버 부재 ( 60 ) 과 의 사이 에 존재 하 고 있 다 . 한편 , 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 및 광학 부재 ( 40 ) 는 반드시 설치 될 필요 는 없 다 .