도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 제 2 실시 예 에서 의 집 적 회로 패 키 징 시스템 ( 300 ) 의 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 이 집 적 회로 패 키 징 시스템 ( 300 ) 은 , 집 적 회로 패 키 징 시스템 ( 300 ) 이 집 적 회로 장치 ( 302 ) , 기판 ( 306 ) , 및 전도성 커넥터 ( 308 ) 들 을 포함 한다는 점 을 제외 하 고 는 집 적 회로 패 키 징 시스템 ( 100 ) 과 유사 할 수 있 다 .