또한 , 최근 에 는 금형 의 형 면 의 오염 을 방지 하 기 위해 도 7 에 도시 한 바 와 같이 수지 밀봉 재료 가 , 예 를 들 어 상부 금형 ( 11 ) 의 형 면 에 직접 접촉 되 지 않 도록 , 플라스틱 필름 ( 20 ) 을 개재 ( 介在 ) 시키 는 방법 이 제안 되 어 있 다 ( 예 를 들 어 , 일본 공개 특허 공보 제 2007 - 36273 호 참조 ) . 이 방법 은 상부 금형 ( 11 ) 의 형 면 에 플라스틱 필름 ( 20 ) 을 밀착 시키 고 , 그 상태 에서 수지 밀봉 을 실시 하 고 , 성형 마다 상기 플라스틱 필름 ( 20 ) 을 교체 하 는 방법 이 다 . 이 방법 에서 의 상기 플라스틱 필름 ( 20 ) 의 형 면 으로 의 밀착 은 상부 금형 ( 11 ) 의 형 면 에 형성 된 복수 의 흡인 구멍 ( 13 ) 으로 플라스틱 필름 ( 20 ) 을 흡인 시킴 으로써 실시 된다 .