다른 실시 형태 에서 는 , 단계 54 에서 금속 층 ( 예 를 들 어 , Ni ) 에 적절 한 도 펀트 ( 이를 테 면 , P ) 를 주입 할 수 있 다 . 금속 층 은 PVD 를 이용 하 여 증착 될 수 있 다 . 도 펀트 에너지 는 도 펀트 피크 가 Si 계면 으로부터 대략 0 ~ 250 Å 이 되 도록 조정 될 수 도 있 다 . 도 펀트 선량 은 바람직 하 게 는 〉 1 E 15 / cm 2 이 다 . 이러 한 도핑 된 금속 층 은 그 후 상술 된 방식 으로 산화 될 수 있 다 .