또한 , 반도체 패키지 제조 공정 에 있 어서 , 동박 의 리드 프레임 에 절연성 재질 의 필름 을 부착 한 회로 기판 을 준비 하 는 ( a ) 단계 ; 상기 필름 에 레이저 드릴링 을 하 여 홀 을 형성 하 는 ( b ) 단계 ; 상기 홀 에 구리 도금 하 여 랜드 를 형성 하 는 ( c ) 단계 ; 상기 동박 의 리드 프레임 에 에칭 하 여 다 이 패드 와 다수 의 와이어 본딩 패드 를 형성 하 는 ( d ) 단계 ; 및 상기 다 이 패드 에 반도체 칩 을 부착 하 여 상기 와이어 본딩 패드 과 전 도성 의 와이어 를 연결 하 고 에폭시 몰딩 컴 파운드 로 몰딩 을 형성 하 는 ( e ) 단계 ; 를 포함 하 여 구성 하 는 것 을 특징 으로 한다 .