물리 적 증착 은 열진 공법 , 스퍼터링 법 , 및 / 또는 전자 빔 법 방식 으로 수행 될 수 있 다 . 물리 적 증착 은 , 무기 재료 의 종류 및 무기 층 의 구조 / 두께 등 을 고려 하 여 상업 적 으로 입수 가능 한 장치 및 공지 된 방식 에 따라 수행 될 수 있 다 . 증착 의 분위기 , 온도 , 타 겟 물질 , 진공도 는 적절히 선택 할 수 있 으며 특별히 제한 되 지 않 는다 . 화학 적 증착 의 방식 도 특별히 제한 되 지 않 으며 적절히 선택 할 수 있 다 . 화학 적 증착 은 상압 CVD , 저압 CVD , 초고진공 CVD , 플라 즈 마 CVD 등 의 방식 으로 수행 될 수 있 으나 이 에 제한 되 지 않 는다 . 화학 적 증착 은 , 무기 재료 의 종류 및 무기 층 의 구조 / 두께 등 을 고려 하 여 상업 적 으로 입수 가능 한 장치 및 공지 된 방식 에 따라 수행 될 수 있 다 . 증착 의 분위기 , 온도 , 가스 종류 , 진공도 는 적절히 선택 할 수 있 으며 특별히 제한 되 지 않 는다 .