본 기술 분야 의 기술자 들 은 , 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 칩 연결 부재 ( 211 ) 마다 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 에 설치 된다는 것 을 이해 할 수 있 을 것 이 다 . 또한 , 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 은 하나 의 칩 내측 부 ( 2131 ) , 하나 의 칩 연결부 ( 2132 ) 와 하나 의 칩 외측 부 ( 2133 ) 를 가지 며 , 여기 에서 , 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 는 상기 감광 영역 ( 212 ) 을 한 바퀴 에워싸 고 , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 의 양쪽 은 각각 연장 되 어 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 와 상기 칩 외측 부 ( 2132 ) 까지 연결 된다 . 다시 말 해 , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 , 상기 칩 연결 부재 ( 211 ) 가 설치 된 위치 로부터 상기 감광 영역 ( 212 ) 의 가장자리 의 위치 에 이르 는 영역 을 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 라 정의 하 고 ; 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 , 상기 칩 연결 부재 ( 211 ) 가 설치 된 영역 을 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 라 정의 하 며 ; 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 , 상기 칩 연결 부재 ( 211 ) 가 설치 된 위치 로부터 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 바깥 가장자리 의 위치 에 이르 는 영역 을 상기 칩 외측 부 ( 2132 ) 라 정의 한다 . 바꾸 어 말 해 , 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 조감 시각 으로부터 볼 때 , 상기 감광 소자 ( 21 ) 는 밖 으로부터 안 으로 차례 대로 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) , 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 와 상기 감광 영역 ( 212 ) 이 다 .