여기 서 , 상기 FPC ( Flexible Printed Circuits Board ) 는 연성 회로 기판 이 라고 불리 며 , 동박 의 정밀 에칭 으로 형성 된 회로 를 절연 특성 이나 내열성 이 뛰어난 폴리 이미드 필름 을 사용 하 여 샌드위치 구조 로 형성 한 기판 으로서 , 전자 제품 이 소형 화 및 경량 화 가 되 면서 개발 된 전자 부품 으로 유연 성 , 굴곡 성 , 내약품성 및 내열성 이 우수 하 고 작업 성 이 뛰어나 대부분 의 전자 제품 에 핵심 부품 으로 사용 된다 .