일 예시 에 있 어서 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 먼저 상기 회로 기판 ( 30 ) 에 일체 로 결합 될 수 있 고 , 다음 에 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 의 상기 광학 윈도우 ( 41 ) 를 통해 상기 회로 기판 ( 30 ) 과 도통 된다 . 다른 예시 에 있 어서 , 먼저 상기 감광성 칩 ( 20 ) 과 상기 회로 기판 ( 30 ) 은 도통 될 수 있 고 , 다음 에 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 에 일체 로 결합 된다 . 본 발명 에 따른 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 은 이 방면 에서 한정 받 지 않 는다 .