도 5 및 6 을 참조 하 면 , 개구 홀 들 ( OP ) 및 이 들 하부 의 컨 택 홀 들 ( H ) 에 컨 택 들 ( 70 ) 이 마련 될 수 있 다 . 컨 택 들 ( 70 ) 의 하단 부 는 전 극막 들 ( 20 ) 의 패드 영역 들 ( LP ) 에 연결 될 수 있 다 . 컨 택 들 ( 70 ) 의 외벽 에 는 측벽 절 연막 ( SP 3 ) 이 마련 되 어 컨 택 들 ( 70 ) 과 전극 구 조체 ( ES ) 의 전 극막 들 ( 20 ) 사이 를 절연 시킬 수 있 다 . 측벽 절 연막 ( SP 3 ) 은 실리콘 산화물 로 구성 될 수 있 다 .