한편 , 실시 예 에 따른 리드 프레임 의 제조 방법 은 소자 칩 이 실장 될 제 1 면 및 상기 제 1 면 과 반대 되 는 제 2 면 을 포함 하 는 리드 프레임 기판 을 준비 하 는 단계 , 상기 리드 프레임 기판 의 상기 제 1 면 의 바깥쪽 에 이너 리드 및 상기 이너 리드 보다 안쪽 으로 상기 제 2 면 에 아 우터 리드 를 형성 하 는 단계 , 상기 제 1 면 의 상기 아 우터 리드 와 상기 아 우터 리드 사이 에 홈 을 형성 하 는 단계 , 상기 홈 을 매립 하 며 본딩 페이스트 를 도포 하 는 단계 , 그리고 상기 제 2 면 의 아 우터 리드 와 상기 아 우터 리드 사이 를 상기 본딩 페이스트 가 노출 될 때 까지 식각 하 여 식각 부 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .