또 , 귀금속 칩 ( 35 ) 과 전극 모재 ( 310 ) 의 접촉면 ( 313 ) 에서부터 귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 중 가장 귀금속 칩 ( 35 ) 근방 의 위치 ( 314 ) 까지 의 거리 ( H ) 는 0 . 3 ∼ 0 . 7 mm 인 것 이 바람직 하 다 . 상기 범위 내 에 있 으면 , 귀금속 칩 ( 35 ) 과 전극 모재 ( 310 ) 의 접합 을 강고 하 게 할 수 있 음 과 아울러 소망 하 는 착화성 을 유지 할 수 있 다 .