다음 으로 , 크롬 이 형 층 ( 16 ) 표면 에 3 ㎛ 의 얇 은 동박 의 형성 을 위한 얇 은 동박 ( 18 ) 의 형성 공정 , 황산구리 및 황산 의 농도 가 각각 320 g / L 및 100 g / L 이 고 전류 밀도 가 15 A / dm 2 인 황산구리 용액 ( 49 ) 이 사용 되 었 다 . 3 ㎛ 의 얇 은 전착 동박 의 형성 이 완료 되 면 , 결절 층 형성 공정 에서 , 결절 층 ( 22 , 20 ) 은 3 ㎛ 의 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 의 표면 및 크롬 이 형 층 에 대향 하 는 캐리어 층 ( 10 ) 의 증착 면 ( 12 ) 에 전기 도금 함 으로써 형성 되 었 다 . 결절 층 ( 22 , 20 ) 을 형성 하 기 위해서 , 황산구리 와 황산 이 각각 70 g / L 및 100 g / L 이 고 용액 의 온도 가 25 ℃ 인 황산구리 용액 ( 84 ) 이 사용 되 었 고 , 10 A / dm 2 의 전류 밀도 에서 10 초 동안 전기 분해 가 수행 되 었 다 . 게다가 , 커버 를 입히 는 공정 이 결절 층 ( 22 , 20 ) 의 박리 를 방지 하 기 위해 수행 되 었 다 . 커버 를 입히 는 공정 에서 , 상기 언급 된 3 ㎛ 얇 은 전착 동박 의 형성 에 사용 된 것 과 정확 하 게 동일 한 황산구리 용액 ( 49 ) 이 사용 되 었 고 , 전 기분 해 는 매끄러운 도금 조건 하 에서 수행 되 었 다 . 그리고 , 커버 를 입히 는 공정 이 완료 되 면 , 표면 마무리 공정 에서 , 변색 방지 처리 ( 89 ) 를 통한 부동 화 ( 변색 방지 ) 층 이 수행 되 고 , 3 ㎛ 의 얇 은 전착 동박 위 의 결절 층 ( 22 ) 의 면 은 도 4 에 도시 된 바 와 같이 실란 커플링 제 처리 ( 85 ) 를 받 게 된다 . 본 실시 예 에서 의 부동태화 ( passivation ) 공정 에서 , 아연 은 부동태화 의 요소 로서 사용 되 었 고 , 그리고 3 ㎛ 의 얇 은 전해 동박 위 의 결절 층 ( 22 ) 의 표면 뿐 만 아니 라 크롬 이 형 층 ( 16 ) 에 대향 하 는 캐리어 층 ( 10 ) 의 면 상 의 결절 층 ( 20 ) 의 표면 이 동시 에 부동태 화 되 었 다 . 황산 아연 농도 가 100 g / L 로 유지 되 고 , 용액 의 pH 가 3 . 4 이 고 , 용액 온도 가 50 ℃ 로 설정 되 고 , 전류 밀도 가 4 A / dm 2 로 설정 된 , 황산 아연 용액 은 전해질 로서 사용 되 었 다 . 부동태화 완료 후 , 물 로 세척 하 였 다 . 또한 , 부식 방지 의 목적 을 위해 , 아연 부동태화 를 통해 전해 크롬 부동태화 가 이루 어 졌 다 . 전 기분 해 에 의해 , 크롬 층 이 아연 부동 화 층 위 에 형성 되 었 다 . 전 기분 해 조건 은 다음 과 같 다 : 5 g / L 의 크롬산 , pH 11 . 5 , 35 ℃ 의 용액 온도 , 10 A / dm 2 의 전류 밀도 . 이 전해 크롬 부동태 화 는 3 ㎛ 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 위 에 결절 층 ( 22 ) 의 아연 부동태화 표면 뿐 만 아니 라 크롬 이 형 층 ( 16 ) 에 대향 된 캐리어 층 위 에 결절 층 ( 20 ) 의 아연 부동태화 표면 상 에서 동시 에 행해졌 다 .