본 문서 에 기술 된 기법 및 방법 은 다양 한 수단 에 의해 구현 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 이 들 기법 은 하드웨어 ( 하나 이상 의 디바이스 ) , 펌웨어 ( 하나 이상 의 디바이스 ) , 소프트웨어 ( 하나 이상 의 모듈 ) , 또는 이 의 조합 으로 구현 될 수 있 다 . 하드웨어 구현 을 위해 , 실시 예의 장치 ( 들 ) 는 하나 이상 의 애플리케이션 특정 집 적 회로 ( Application - Specific Integrated Circuit : ASIC ) , 디지털 신호 프로세서 ( Digital Signal Processor : DSP ) , 디지털 신호 처리 디바이스 ( Digital Signal Processing Device : DSPD ) , 프로그램 가능 로직 디바이스 ( Programmable Logic Device : PLD ) , 필드 프로그램 가능 게이트 어레이 ( Field Programmable Gate Array : FPGA ) , 프로세서 , 제어기 , 마이크 로 제어기 , 마이크로프로세서 , 본 문서 에 기술 된 기능 을 수행 하 도록 설계 된 다른 전자 유닛 , 또는 이 의 조합 내 에 구현 될 수 있 다 . 펌웨어 또는 소프트웨어 를 위해 , 구현 은 본 문서 에 기술 된 기능 을 수행 하 는 적어도 하나 의 칩셋 ( chip set ) 의 모듈 ( 가령 절차 , 기능 및 기타 등등 ) 을 통해서 수행 될 수 있 다 . 소프트웨어 코드 는 메모리 유닛 내 에 저장 되 고 프로세서 에 의해 실행 될 수 있 다 . 메모리 유닛 은 프로세서 내 에 또는 프로세서 외부 에 구현 될 수 있 다 . 후자 의 경우 에 , 그것 은 업계 에 알려진 바 와 같이 , 다양 한 수단 을 통해 프로세서 에 통신 가능 하 게 커플링 될 수 있 다 . 추가 적 으로 , 본 문서 에 기술 된 시스템 의 컴포넌트 는 이 에 관해 기술 된 다양 한 측면 등 의 달성 을 가능 하 게 하 기 위해서 재 배열 되 고 / 거 나 추가 적 인 컴포넌트 에 의해 보완 될 수 있 고 , 그것 은 당업자 에 의해 인식 될 바 와 같이 , 주어진 도면 내 에 개진 된 정확 한 구성 에 한정 되 지 않 는다 .