제 2 패드 ( 144 ) 는 제 2 솔 더부 ( 134 ) 와 제 2 도전 형 반도체 층 ( 174 ) 사이 에 배치 되 어 제 2 도전 형 반도체 층 ( 174 ) 과 제 2 솔 더부 ( 134 ) 를 전기 적 으로 연결 시킬 수 있 다 . 이때 , 제 2 패드 ( 144 ) 는 제 1 절연 층 ( 154 , 156 ) 을 관통 하 여 제 2 콘 택 층 ( 164 ) 에 접촉 하 는 관통 전극 의 형태 를 포함 할 수 있 지만 , 실시 예 는 이 에 국한 되 지 않 는다 . 즉 , 다른 실시 예 에 의하 면 , 제 2 패드 ( 144 ) 는 제 1 절연 층 ( 154 , 156 ) 을 관통 하 지 않 고 제 2 콘 택 층 ( 164 ) 에 연결 될 수 도 있 다 . 이 와 같이 , 제 2 패드 ( 144 ) 는 제 2 전극 의 역할 을 수행 할 수 있 다 .