본딩 장치 ( 30 ) 는 , 도 3 에 나타내 는 바 와 같이 , 스테이지 ( 기판 유지 부 ) ( 31 ) 와 , 헤드 ( 33 H ) 를 구비 하 는 본딩 부 ( 33 ) 와 , 헤드 ( 33 H ) 를 구동 하 는 헤드 구동 부 ( 36 ) 와 , 제 1 촬상부 ( 35 a , 35 b ) 와 , 제 2 촬상부 ( 41 ) 와 , 카메라 F 방향 구동 부 ( 365 ) 와 , 카메라 Z 방향 구동 부 ( 363 ) 를 구비 한다 . 본딩 부 ( 33 ) 와 헤드 구동 부 ( 36 ) 에 의해 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 상 에 탑재 하 는 이른바 칩 마운 터 가 구성 되 어 있 다 . 또한 , 본딩 장치 ( 30 ) 는 , 칩 공급 장치 ( 10 ) 로부터 공급 되 는 칩 ( CP ) 을 헤드 ( 33 H ) 까지 반송 하 는 칩 반송 부 ( 부품 반송 부 ) ( 39 ) 를 더 구비 한다 . 본딩 부 ( 33 ) 는 , 도 3 에 나타내 는 바 와 같이 , Z 축 방향 이동 부재 ( 331 ) 와 , 제 1 원판 부재 ( 332 ) 와 , 압 전 액 츄 에 이터 ( 부품 자세 조정부 ) ( 333 ) 와 , 제 2 원판 부재 ( 334 ) 와 , 미러 고정 용 부재 ( 336 ) 와 , 미러 ( 337 ) 와 , 헤드 ( 33 H ) 를 구비 한다 .