그리고 본 발명 은 미드 솔 ( MS ) 을 발포 성형 하 기 위한 사출 성형기 에 있 어서 , 컴 파운드 ( M ) 를 투입 하 여 용융 시킨 다음 2 차 실린더 ( 20 ) 로 이송 하 기 위한 1 차 실린더 ( 10 ) ; 와 , 상기 1 차 실린더 ( 10 ) 로 부 터 유입 된 용융 된 컴 파운드 를 1 차 발포 시키 는 2 차 실린더 ( 20 ) ; 및 상기 2 차 실린더 ( 20 ) 내 에서 발포 된 발 포체 를 캐 비티 ( cavity ) 내 에 충전 시켜 가 교반응 에 의해 2 차 발포 시켜 미드 솔 ( MS ) 을 성형 하 는 금형 ( 30 ) ; 으로 이루어지 되 , 상기 금형 ( 30 ) 은 상형 ( 30 a ) 및 하 형 ( 30 b ) 의 내부 에 각각 상부 및 하부 가열 수단 ( 70 a , 70 b ) 이 장착 되 고 , 상형 장착 판 ( 90 a ) 및 하 형 장착 판 ( 90 b ) 의 내부 에 상부 및 하부 급 냉 수단 ( 80 a , 80 b ) 이 장착 된 구조 인 것 을 특징 으로 하 는 몰딩 인 발포 트랜스퍼 사출 성형기 를 과제 의 다른 해결 수단 으로 한다 .