이상 에서 설명 한 바 와 같 은 본 발명 의 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 커 넥 팅 장치 에 따르 면 , 제조 또는 설치 과정 에서 의 오차 등 으로 인해 시스템 보드 커넥터 와 시스템 보드 향 커넥터 의 위치 가 다소 어긋나 있 더라도 베이스 보드 조립 체가 메인 기구 물 에 유동 가능 하 도록 지지 되 기 때문 에 베이스 보드 가 유동 되 어 정확 한 핀 간 결합 이 가능 해진다 .