포토 마스크 의 제조 과정 을 개략 적 으로 설명 하 면 , 투광 기판 위 에 차광 층 및 레지스 트 막 을 순차 적 으로 형성 한다 . 다음 에 레지스 트 막 에 대하 여 전자 빔 혹은 레이저 리 소그라 피 에 의한 노광 및 현상 을 수행 하 여 레지스 트 막 패턴 을 형성 한다 . 이 레지스 트 막 패턴 을 식각 마스크 로 차광 층 의 노출 부분 을 제거 하 여 차 광층 패턴 을 형성 한다 . 그리고 레지스 트 막 패턴 을 제거 한다 . 그런데 이 와 같 은 제조 과정 에서 장비 에러 및 다양 한 원인 에 의해 투광 기판 의 배면 ( backside ) 에 스크래치 가 발생 되 는 경우 가 있 다 . 이 와 같 은 스크래치 는 포토 마스크 를 이용 한 노광 시 웨이퍼 상 에 전달 되 는 빛 의 투과 량 을 왜곡 시키 고 , 그 결과 원 하 는 프로파일 의 패턴 을 웨이퍼 상 에 형성 할 수 없 게 된다 .