종래 부터 반도체 소자 를 지지 하 는 부재 로써 구리 , 알 로 이 42 , PCB 와 같 은 것 이 주로 사용 되 고 있 고 , 반도체 소자 의 지지 부재 로 의 접합 에 은 페이스트 ( paste ) 가 주로 사용 되 어 왔으나 , 최근 반도체 소자 의 소형 화 , 대용량 화 경향 에 따라 이 에 사용 되 는 지지 부재 또한 소형 화 와 세밀화 가 요구 되 고 있 다 . 근래 에 많이 사용 되 었 던 은 페이스트 는 돌출 또는 반도체 소자 의 경사 에서 기인 하 는 와이어 본딩 ( wire bonding ) 시 의 이상 발생 , 기포 발생 및 두께 의 제어 가 어려운 점 등 의 단점 이 있 었 다 . 따라서 , 최근 에 는 은 페이스트 를 대신 하 여 접착 필름 이 주로 사용 되 고 있 는 추세 이 다 .