따라서 , 핀 그리드 어레이 ( Pin Grid Array : PGA ) 와 플립 칩 ( Flip Chip ) 개념 의 장점 만 을 응용 한 것 으로 리드 를 대신 해서 솔 더 볼 을 입출력 단자 로 하 여 패키지 아랫 면 에 어레이 형상 으로 배열 한 볼 그리드 어레이 ( Ball Grid Array : BGA ) 와 , 그 볼 그리드 어레이 보다 진보 된 칩 스케일 패키지 ( Chip Scale Package : CSP ) 가 개발 되 었 다 . 이 는 전극 피치 를 동일 핀 수 의 쿼드 플래트 패키지 ( QFP ) 와 비교 할 때 50 ∼ 60 % 까지 차지 하 는 공간 을 축소 시킬 수 있 는 것 이 다 .