이 를 해결 하 기 위하 여 , 본 발명 에서 는 Ag 코팅 층 형성 과정 에서 초전도체 표면 에 전기 도금 방법 을 활용 하 여 금속 층 인 Ag 를 코팅 한다 . 이러 한 Ag 의 코팅 에 의해 초전도체 의 다공성 표면 이 Ag 의 레벨 링 에 의해 솔 더 링 에 적합 한 표면 을 가지 게 되 며 , 솔 더 재료 와 의 반응 성 이 향상 되 어 계면 에서 의 접합 력 및 접촉 저항 이 증가 하 는 효과 가 있 다 . 또한 , 전기 도금 방법 으로 Ag 코팅 층 을 형성 하 고 , 이 에 대한 전단 강도 를 측정 한 결과 Ag 코팅 층 이 접합 력 향상 효과 가 뛰어남 을 알 수 있 다 .