이동 방열판 ( 215 a ) 이 회동 가이드 블록 ( 123 ) 의 외면 에 면접 촉 되 면 , 도 10 의 ( b ) 에 참조 된 바 와 같이 , 회동 가이드 블록 ( 123 ) 으로 방사 된 이미 징 센서 ( 150 ) 의 열 이 순차 적 으로 면접 촉 된 이동 방열판 ( 215 a ) 을 매개 로 고정 방열판 ( 211 a ) 측 으로 이동 되 거나 다소 의 열 전도 가 가능 한 금속 재질 로 이루어진 케이스 부 ( 110 ) 측 으로 직접 또는 간접 적 으로 열전 도 시켜 케이스 부 ( 110 ) 의 외부 로 방열 될 수 있 다 .