따라서 , 열전 소자 ( 81 ) 의 하 부면 의 온도 는 하강 하 게 되 고 , 상부 면 의 온도 는 상승 하 게 된다 . 열전 소자 ( 81 ) 의 하 부면 이 냉각 되 면 , 이 와 열 접촉 된 각 흡열 부 ( 42 ) 를 통해 냉기 가 방열 부 ( 43 ) 로 전달 된다 . 이 에 , 방열 부 ( 43 ) 는 컴퓨터 하우징 ( 100 ) 의 내부 온도 에 비하 여 상대 적 으로 낮 은 상태 에 있 게 되 므로 쿨 싱크 송풍 팬 ( 91 ) 에 의해 송풍 된 공기 는 방열 부 ( 43 ) 를 지나 면서 열 교환 하 여 냉각 공기 가 된다 . 이렇게 생성 된 냉각 공기 가 컴퓨터 하우징 ( 100 ) 의 내부 를 순환 하 며 각 발열 부품 을 냉각 시키 게 된다 ( 도 10 의 B 참조 ) .