우선 도 1 을 참조 하 여 , 아이 렛 의 외형 을 인식 함 으로써 와이어 본드 인식 패턴 ( 107 ) 의 대략 의 위치 를 알 수 있 다 . 다음 에 전극 패턴 ( 103 ) 에 형성 된 와이어 본드 인식 패턴 ( 107 ) 을 인식 한다 . 이때 필요 하 면 카메라 배율 을 변경 해서 와이어 본드 인식 패턴 ( 107 ) 을 인식 한다 . 다음 에 예상 되 는 위치 에 있 는 전극 단부 ( 105 ) 의 패턴 을 인식 하 고 , 최후 에 와이어 본드 를 행한다 . 이 방법 을 사용 했 을 경우 , 실시 예 3 과 같이 접착 공정 에서 의 위치 어긋남 을 검지 할 수 있 는 것 이외 에 , 이기종 의 레이저 다이오드 칩 을 접착 해 버렸 을 때 의 불량 을 즉시 검지 할 수 있 다 . 레이저 다이오드 칩 은 출력 할 수 있 는 광 파워 에 의해 , 레이저 다이오드 길 이 방향 의 길이 가 다르 기 때문 에 , 이기종 의 칩 의 경우 , 전극 단부 의 패턴 을 인식 할 수 없 게 되 어 , 장치 는 정지 하 기 때문 에 , 이기종 칩 탑재 불량 을 계속 해서 만드 는 것 에 의한 손실 을 억제 하 는 효과 가 있 다 . 또한 전극 패턴 ( 103 ) 의 네 모서리 의 하나 에 형성 된 절 결부 를 전극 단부 의 확인 에 사용 할 수 도 있 다 . 본 실시 예 에서 는 , 이 절 결부 는 사각형 형상 을 조합 시킨 형상 으로 되 어 있 지만 , 원형 이나 삼각형 등 다른 형상 이라도 상관없 다 .