웨이퍼 W 의 중심 이 프로세스 스테이지 의 축심 에 일치 하 지 않 은 상태 에서 , 웨이퍼 W 의 주연 부 가 연마 되 면 , 허용 되 는 연마 폭 을 초과 한 불량 웨이퍼 ( 불량 기판 ) 가 발생 되 어 버린다 . 기판 의 중심 이 프로세스 스테이지 의 축심 에 일치 하 지 않 은 상태 에서 기판 처리 가 실행 됨 으로써 , 불량 기판 이 발생 해 버린다는 문제 는 , 기판 을 보유 지지 하 면서 기판 을 처리 하 는 다른 장치 및 방법 ( 예 를 들 어 , CVD 를 위한 장치 및 방법 , 스퍼터링 을 위한 장치 및 방법 ) 에서 도 발생 한다 .