연마 테이블 ( 100 ) 은 , 테이블 축 ( 100 a ) 을 통해 그 하방 에 배치 되 는 구동 부인 모터 ( 도시 하 지 않 음 ) 에 연결 되 어 있 고 , 그 테이블 축 ( 100 a ) 주위 로 회전 가능 하 게 되 어 있 다 . 연마 테이블 ( 100 ) 의 상면 에 는 연마 패드 ( 101 ) 가 첩부 되 어 있 고 , 연마 패드 ( 101 ) 의 표면 ( 101 a ) 이 반도체 웨이퍼 ( WH ) 를 연마 하 는 연 마면 을 구성 하 고 있 다 . 연마 테이블 ( 100 ) 의 상방 에 는 연마 액 공급 노즐 ( 102 ) 이 설치 되 어 있 고 , 이 연마 액 공급 노즐 ( 102 ) 에 의해 연마 테이블 ( 100 ) 상 의 연마 패드 ( 101 ) 상 에 연마 액 ( Q ) 이 공급 되 도록 되 어 있 다 . 도 1 에 도시 하 는 바 와 같이 , 연마 테이블 ( 100 ) 의 내부 에 는 , 와전류 센서 ( 50 ) 가 매설 되 어 있 다 .