상기 작업 노즐 ( 400 ) 은 웨이퍼 상 에 케미컬 용액 을 공급 하 여 현상 등 의 반도체 처리 공정 을 수행 하 게 되 는데 , 상기 작업 노즐 ( 400 ) 은 초기 상태 에서 웨이퍼 일 측 의 홈 포지션 에 위치 하 고 있 고 , 이후 공정 수행 시 웨이퍼 상부 로 이동 하 여 웨이퍼 에 케미컬 용액 을 공급 할 수 있 는 작동 포지션 으로 이동 하 도록 구성 된다 .