이하 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 를 예시 도면 에 의거 하 여 상세히 설명 한다 . 다만 , 첨부 된 도면 은 본 발명 의 기술 사상 을 보다 상세 하 게 설명 하 기 위한 것 일 뿐 이 며 , 본 발명 의 기술 사상 이 이 에 한정 되 는 것 이 아니 며 , 다양 한 변형 이 가능 함 을 미리 밝혀둔다 . 또한 , 본 발명 의 명세서 에 있 어서 , 동일 한 부분 에 대해서 는 동일 한 참조 번호 를 사용 하 기 로 하 며 , 이 기술 분야 에서 공지 된 것 으로서 통상 의 기술 을 가진 자 에 의해 용이 하 게 창작 될 수 있 는 부분 에 대해서 는 상세 한 설명 을 생략 하 기 로 한다 . 또한 , 본 발명 의 상세 한 설명 및 특허 청구 범위 에 있 어서 , 상면 이 라 함 은 발명 의 대상 이 되 는 금속 시트 의 IC 칩 을 장착 한 한쪽 방향 의 표면 부분 을 의미 하 고 , 저면 이 라 상기 상면 의 다른 쪽 방향 의 표면 부분 을 의미 한다 .