상기 과제 를 해결 하 기 위하 여 , 본 발명 에 따라 마이크 로 진공 모듈 을 이용 하 여 마이크 로 LED 어레이 를 전사 하 는 데 에 있 어서 , 상기 마이크 로 진공 모듈 은 전사 되 는 마이크 로 LED 어레이 상 에 직접 접촉 하 는 복수 의 흡착 홀 및 상기 복수 의 흡착 홀 에 연통 하 도록 형성 된 진공 유로 를 포함 하 며 , 적색 , 녹색 , 청색 중 한 가지 색상 의 마이크 로 LED 어레이 가 칩 형태 로 형성 된 제 1 모 기판 혹은 임시 기판 상 에 상기 마이크 로 진공 모듈 의 흡착 홀 들 을 접촉 시키 는 단계 ; 상기 한 가지 색상 의 마이크 로 LED 어레이 와 접촉 해 있 는 흡착 홀 들 에 연결 된 진공 유로 를 진공 상태 로 만들 어 흡입력 을 형성 하 고 이 를 이용 해 제 1 모 기판 혹은 임시 기판 으로부터 한 가지 색상 의 마이크 로 LED 어레이 를 선택 적 혹은 일괄 적 으로 박리 시키 는 단계 ; 박리 된 마이크 로 LED 어레이 를 전사 부재 가 도포 되 어 있 는 타 겟 기판 위 에 정렬 후 선택 적 혹은 일괄 적 으로 릴리 징 하 는 단계 ; 상기 한 가지 색상 의 마이크 로 LED 어레이 의 박리 , 정렬 및 릴리 징 공정 을 제 1 모 기판 혹은 임시 기판 외 다른 모기 판 혹은 임시 기판 각각 에 형성 되 어 있 는 상기 한 가지 색상 의 마이크 로 LED 어레이 와 동일 한 색상 의 마이크 로 LED 어레이 혹은 상이 한 색상 의 마이크 로 LED 어레이 에 동일 하 게 실시 하 여 적색 , 녹색 , 청색 중 한 가지 색상 혹은 적색 , 녹색 , 청색 색 생 의 마이크 로 LED 어레이 를 전사 부재 가 도포 된 타 겟 기판 상 의 원 하 는 위치 에 전사 시키 는 단계 ; 외력 인가 매개체 를 통해 상기 전도성 전사 부재 를 변형 시켜 상기 타 겟 기판 과 상기 타 겟 기판 상 에 정렬 되 어 있 는 마이크 로 LED 어레이 를 전기 적 으로 혹은 물리 적 으로 상호 연결 시키 는 단계 ; 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .