플라 즈 마 조사 조건 에 대해서 는 , 가공 홈 ( 25 ) 의 위치 에서 의 반도체 웨이퍼 ( 2 ) 의 절단 을 양호 하 게 실시 할 수 있 으면 특별히 한정 되 지 않 는다 . 플 라즈 마 조사 조건 은 , 반도체 웨이퍼 ( 2 ) 의 재질 이나 플 라즈 마종 등 을 감안 하 여 , 반도체 기판 에 대한 플 라즈 마 에칭 의 일반 적 인 조건 의 범위 내 에서 적절히 설정 된다 .