빌드 업 방식 에 의한 다층 프린트 배 선판 은 , 통상 수지 조성물 로 구성 되 는 두께 100 ㎛ 이하 의 절연 시트 와 도체 회로 층 을 적층 성형 하 여 제조 된다 . 또 , 도체 회로 층간 의 접속 방법 으로 는 종래 의 드릴 가공 을 대신 하 여 , 레이저 법 , 포토 법 등 의 가공 에 의해 비아 홀 을 형성 하 고 금속 도금 처리 등 에 의해 절연 층 간 의 도통 ( 導 通 ) 을 도모 하 는 등 의 방법 을 들 수 있 다 . 이 들 방법 은 지름 이 작 은 비아 홀 을 자 유 롭 게 배치 함 으로써 고 밀도 화 를 달성 하 는 것 이 며 , 각각 의 방법 에 대응 된 각종 빌드 업 용 층간 절연 재료 가 제안 되 고 있 다 .