반도체 패키지 및 반도체 패키지 의 제조 방법 이 개시 되 어 있 다 . 이 중 반도체 패키지 는 상부 면 에 본딩 패드 들 이 배열 된 반도체 칩 , 반도체 칩 과 전기 적 으로 연결 되 는 이너 리드 및 외부 접속 단자 로 사용 되 는 아웃 터 리드 로 구분 되 고 , 이너 리드 들 이 반도체 칩 의 측면 과 이격 되 며 이너 리드 들 의 하 부면 과 반도체 칩 의 하 부면 이 동일 선상 에 위치 하 도록 배치 되 는 리드 들 , 본딩 패드 및 이너 리드 의 상부 면 에 접속 되 어 본딩 패드 및 이너 리드 를 전기 적 으로 연결 하 는 도전 성 와이어 및 반도체 칩 의 하부 면 및 이너 리드 의 하 부면 이 노출 되 도록 도전 성 와이어 를 포함 한 반도체 칩 및 이너 리드 의 상부 면 에서부터 측면 까지 감싸 는 밀봉 부를 포함 한다 .