반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 의 외측 면 에 는 제 1 돌출부 ( 52 ) 가 배치 된다 . 제 1 돌출부 ( 52 ) 는 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 의 외측 면 으로부터 돌출 되 며 , 제 1 돌출부 ( 52 ) 는 사각 플레이트 형상 을 갖 는다 . 본 실시 예 에서 , 제 1 돌출부 ( 52 ) 는 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 와 일체 로 형성 될 수 있 다 .