그러나 , 하드 마스크 로 사용 된 폴리 실리콘 은 후속 스토리지 노드 콘 택 플러그 형성 시 마스크 얼라인 ( Mask Align ) 문제 를 유발 하 기 때문 에 스토리지 노드 콘 택 키 얼라 인 박스 ( SNC Key Align Box ) 를 오픈 하 는 추가 공정 이 필요 하 게 된다 . 또한 , 웨이퍼 전면 에 노출 된 폴리 실리콘 박막 은 후속 반복 진행 되 는 세정 공정 에서 파티클 소스 ( Particle Source ) 로 작용 하 게 된다 . 또한 , 층간 절 연막 내 에 는 수소 ( Hydrogen ) 성분 에 의한 수분 ( H 2 O ) 이 다량 존재 하 는데 , 후속 스토리지 노드 콘 택 플러그 로 사용 되 는 폴리 실리콘 증착 공정 시 잔류 하 는 폴리 실리콘 하드 마스크 가 수분 이 외부 로 탈리 ( Out diffusion ) 되 지 못하 게 하 는 배리어 로 작용 하 여 , 이 들 수분 이 기판 쪽 으로 확산 되 어 트랜지스터 의 문턱 전압 특성 을 변화 시키 는 문제 가 있 다 .