상술 한 기술 적 과제 들 을 해결 하 기 위한 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 반도체 패키지 는 제 1 반도체 칩 , 상기 제 1 반도체 칩 상 에 적층 되 는 제 2 반도체 칩 들 , 및 상기 제 1 반도체 칩 상 에서 , 상기 제 2 반도체 칩 들 에 인접 하 여 형성 되 는 몰딩 부들 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 1 반도체 칩 은 상기 제 1 반도체 칩 의 일면 상 에 배치 되 는 제 1 칩 패드 , 및 상기 제 1 반도체 칩 을 수직 관통 하 는 제 1 관통 전극 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 2 반도체 칩 들 각각 은 상기 제 2 반도체 칩 의 일면 상 에 배치 되 는 제 2 칩 패드 , 및 상기 제 2 반도체 칩 을 수직 관통 하 며 , 상기 제 2 칩 패드 에 연결 되 는 제 2 관통 전극 을 포함 할 수 있 다 . 상기 몰딩 부 들 은 각각 대응 되 는 하나 의 제 2 반도체 칩 의 측면 을 둘러쌀 수 있 다 . 상기 몰딩 부 들 의 계면 과 상기 제 2 반도체 칩 들 의 계면 은 평탄 한 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 다 .