이상 에서 설명 한 바 와 같이 본 발명 에 따른 발광 다이오드 용 패키지 는 발광 다이오드 로부터 의 빛 을 반사 하 는 반사면 이 곡면 으로 되 어 있 으므로 곡면 형상 을 조절 함 으로써 적절 한 휘 도 각 분포 를 얻 을 수 있 다 . 또한 본 발명 에 따른 발광 다이오드 용 패키지 제조 방법 은 절삭 과 같 은 공정 없이 세라믹 그린 시트 의 소성 을 이용 하 여 가압 성형 하 므로 저 비용 으로 반사면 을 곡면 으로 형성 할 수 있 으며 , 별도 의 부품 을 필요 로 하 지 않 으므로 생산 효율 또한 향상 된다 .