본 발명 의 다른 실시 예 에 따라 , 와이어 기계 를 동작 시키 는 방법 이 제공 되 어 있 다 . 상기 방법 은 , ( 1 ) 아이 포인트 로서 사용 하 기 위하 여 반도체 디바이스 의 영역 으로부터 모양 들 의 그룹 을 선택 하 는 단계 ; 및 ( 2 ) ( a ) 샘플 반도체 디바이스 또는 ( b ) 반도체 디바이스 에 관한 미리 결정 된 데이터 중 적어도 하나 를 사용 하 여 와이어 본딩 기계 에 아이 포인트 를 티칭 하 는 단계 를 포함 한다 . 티칭 단계 는 모양 들 각각 의 위치 들 을 서로 에 대하 여 규정 하 는 것 을 포함 한다 . 상기 방법 은 , 또한 ( 3 ) 와이어 본드 되 도록 설정 된 제 1 반도체 디바이스 를 와이어 본딩 기계 의 미리 결정 된 위치 로 인덱싱 하 는 단계 ; 및 ( 4 ) 제 1 반도체 디바이스 의 선택 된 부분 들 을 와이어 본딩 기계 의 비전 시스템 을 이용 하 여 스캐닝 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상기 선택 된 부분 들 은 티칭 된 아이 포인트 에 대응 한다 .