이 와 같이 , 보이드 제거 핀 ( 140 ) 들 이 콜렛 ( 130 ) 의 바닥 면 에서 콜렛 ( 130 ) 의 내부 로 밀려 들어가 고 콜렛 ( 130 ) 에 진공 압 이 발생 되 면 , 진공 압 이 콜렛 ( 130 ) 의 관 통공 ( 134 ) 및 연결 공 ( 136 ) 을 통해 콜렛 ( 130 ) 의 바닥 면 에 형성 된 진공 홀 ( 138 ) 까지 전달 되 어 콜렛 ( 130 ) 의 바닥 면 에 스 페이서 ( 120 ) 가 흡착 된다 . 콜렛 ( 130 ) 의 바닥 에 스 페이서 ( 20 ) 가 픽업 되 면 , 어태 치 장치 ( 100 ) 를 하부 반도체 칩 ( 10 ) 이 부착 된 위치 까지 이송 시킨다 . 그리고 , 어태 치 장치 ( 100 ) 를 하부 반도체 칩 ( 10 ) 쪽 으로 하강 시킨다 .