이어서 , 플레이트 ( 4 ) 가 도구 ( 2 ) 및 복제 재료 ( 20 ) 위 에 배치 된다 . 복재 재료 ( 20 ) 를 도구 ( 2 ) 의 캐비 티 내 로 가압 시키 기 위해 얼마간 의 압력 이 플레이트 ( 4 ) 에 인가 될 수 있 다 . 스 페이서 재료 ( 20 ) 를 향하 는 플레이트 ( 4 ) 의 면상 에 는 , 큐어 링 후 스 페이서 웨이퍼 의 분리 를 용이 하 게 하 기 위해 고착 방지 층 ( 5 ) 이 도포 될 수 있 다 . 이 고착 방지 층 ( 5 ) 은 스 페이서 웨이퍼 에 대해 단지 한 번 만 사용 되 는 희생 마일 라 포일 ( mylar foil ) 일 수 있 다 . 강성 백 플레이트 ( 4 ) 는 또한 복제 재료 ( 20 ) 의 UV 큐어 링 중 UV 광이 투과 되 도록 하 는 유리 플레이트 ( 4 ) 일 수 있 다 . 도 5 는 복제 재료 ( 20 ) 가 도구 ( 2 ) 와 플레이트 ( 4 ) [ 또는 존재 하 는 경우 포일 ( 5 ) ] 사이 에서 형상 화 된 도구 ( 2 ) 의 한 영역 에 의해 이러 한 단계 의 측 단면도 를 도시 한다 .