또한 , 본 명세서 에서 사용 되 는 반도체 다이 라는 용어 는 능 등 회로 또는 수동 회로 가 형성 된 반도체 칩 , 반도체 웨이퍼 또는 이 의 등가물 을 포함 한다 . 또한 , 본 명세서 에서 사용 되 는 더미 기판 은 실리콘 , 글래스 및 이 의 등가물 을 포함 한다 . 또한 , 본 명세서 에서 사용 되 는 유전 층 은 실리콘 산화 막 , 실리콘 질화 막 , 폴리머 막 및 이 의 등가물 을 포함 한다 .