상기 한 바 와 같이 얼라인먼트 공정 을 실시 하 였 다면 , 그 얼라인먼트 공정 에 의해 얻 은 위치 정보 에 기초 하 여 , 도 5 의 ( a ) 및 ( b ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 웨이퍼 ( 10 ) 의 분할 예정 라인 ( 14 ) 의 내부 에 레이저 광선 조사 유닛 ( 4 ) 의 집 광점 ( Q ) 을 위치 시킨다 . 그리고 , 상기 한 X 축 이송 기구 ( 21 ) 를 작동 함 으로써 척 테이블 ( 35 ) 을 X 축 방향 으로 가공 이송 하 면서 , 레이저 광선 ( LB ) 을 조사 하 여 , 분할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 한다 . 소정 의 분할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 하 였 다면 , Y 축 이송 기구 ( 22 ) 를 작동 함 으로써 웨이퍼 ( 10 ) 를 Y 축 방향 ( 산출 이송 방향 ) 으로 산출 이송 하 고 , 미 가공 의 분할 예정 라인 ( 14 ) 에 대해 레이저 광선 ( LB ) 의 조사 를 실시 하 여 개질 층 ( 18 ) 을 형성 한다 . 이 와 같이 하 여 , 제 1 방향 으로 형성 된 모든 분 할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 한다 . 제 1 방향 으로 형성 된 모든 분 할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 하 였 다면 , 척 테이블 ( 35 ) 을 90 ° 회전 시켜 , 그 제 1 방향 과 직교 하 는 제 2 방향 으로 신장 되 는 미 가공 의 분할 예정 라인 ( 14 ) 을 X 축 방향 을 따르 도록 위치 시킨다 . 그리고 , 미 가공 의 분할 예정 라인 ( 14 ) 의 내부 에 레이저 광선 조사 유닛 ( 4 ) 의 집 광점 ( Q ) 을 위치 시키 고 , X 축 이송 기구 ( 21 ) 를 작동 함 으로써 척 테이블 ( 35 ) 을 X 축 방향 으로 가공 이송 하 면서 , 웨이퍼 ( 10 ) 의 내부 에 분할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 한다 . 이 와 같이 하 여 분할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 하 였 다면 , Y 축 이송 기구 ( 22 ) 를 작동 함 으로써 Y 축 방향 ( 산출 이송 방향 ) 으로 산출 이송 하 고 , 미 가공 의 분할 예정 라인 ( 14 ) 에 대해 레이저 광선 ( LB ) 의 조사 를 실시 하 여 개질 층 ( 18 ) 을 형성 한다 . 상기 한 가공 을 반복 함 으로써 , 제 1 및 제 2 방향 으로 형성 된 모든 분 할 예정 라인 ( 14 ) 을 따라 개질 층 ( 18 ) 을 형성 한다 .