이상 에서 상세히 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 전기 화학 적 도금 장치 및 그 방법 에 의하 면 전기 적 콘 택 부재 를 통한 전기 적 연결 이 웨이퍼 뒷면 의 에 지부 에서 이루어지 도록 하 여 웨이퍼 전면 의 전해질 용액 과 의 접촉 을 차단 하 고 , 구리 ECP 공 정전 에 구리 시드 막 을 웨이퍼 뒷면 의 에 지부 에 증착 시킴 으로써 파티클 생성 을 미연 에 방지 할 수 있 고 , 구리 금속 증착 시 발생 하 는 웨이퍼 의 손실 을 최소 화 할 수 있 는 장점 이 있 다 .