본 발명 은 기판 을 처리 하 는 장치 및 방법 에 관한 것 이 다 . 기판 을 처리 하 는 장치 는 기판 에 대해 도포 또는 현상 공정 을 수행 하 며 , 제 1 개구 가 형성 되 는 공정 모듈 , 상기 공정 모듈 을 외부 의 노광 장치 에 연결 하 도록 제공 되 며 , 상기 제 1 개구 와 마주 하 는 제 2 개구 가 형성 되 고 , 상기 공정 모듈 에 도킹 되 는 인터페이스 모듈 , 그리고 상기 공정 모듈 과 상기 인터페이스 모듈 의 사이 에서 상기 제 1 개구 와 상기 제 2 개구 를 실링 하 는 실링 어셈블리 를 포함 하 되 , 상기 실링 어셈블리 는 상기 제 1 개구 와 상기 제 2 개구 의 사이 공간 을 실링 하 는 실링 부재 와 상기 실링 부재 가 장착 되 며 , 상기 제 1 개 구 또는 상기 제 2 개구 에 설치 되 는 브 라켓 을 포함 하 되 , 상기 실링 부재 는 팽창 또는 수축 가능 하 게 제공 된다 .