상기 실시 예 1 과 같 은 방법 으로 실시 하 되 , 파열 온도 가 140 ℃ 인 고분자 미소 중 공구 ( F - 50 ED - IMPROVED , 마 쯔 모토 사 ) 1 . 0 부 를 추가 적 으로 사용 하 고 또한 , 열 발포제 로서 발포 개시 온도 가 160 ℃ 인 P , P '- oxybis ( benzene sulfonyl hydrazine ) ( CELLCOM - OBSH , 금양 ㈜) 3 부 를 사용 하 며 , 아울러 실시 예 1 의 제조 과정 에 따른 코팅 및 경화 후 140 ℃ 에서 가 열처리 를 추가 로 실시 하 여 점착 시트 를 제조 하 였 다 .