본 발명 을 주로 연결 반도체 패 키 징 기계 ( 예컨대 , 와이어 본딩 기계 , 플립 칩 본딩 기계 , 웨이퍼 레벨 본딩 기계 ) 에서 사용 되 는 초음파 트랜스 듀 서 시스템 에 대해 설명 했 지만 , 본 발명 은 그 에 한정 되 지 않 는다 . 본 발명 의 교시 는 반도체 패 키 징 분야 외 에 초음파 트랜스 듀 서 시스템 의 다양 한 추가 적 인 용례 에 도 적용 될 수 있 다 .