상기 적어도 하나 의 제 1 내지 제 4 방사 도체 ( 1001 , 1002 , 1003 , 1004 ) 의 적어도 일부 는 도전 성 재질 로 이루어질 수 있 다 . 예컨대 , 상기 적어도 하나 의 제 1 내지 제 4 방사 도체 ( 1001 , 1002 , 1003 , 1004 ) 는 전자 장치 ( 예 : 도 2 의 전자 장치 ( 200 ) ) 의 안테나 의 방사체 ( 예 : 방사 도체 ( radiating conductor ) ) 로서 기능 할 수 있 다 . 예컨대 , 하나 의 디스플레이 ( 예 : 도 4 의 디스플레이 ( 230 ) ) 를 지지 하 는 복수 의 하우징 ( 210 , 220 ) 및 힌지 구조 ( 예 : 도 4 의 힌지 구조 ( 264 ) ) 에서 , 상기 전자 장치 ( 200 ) 의 프로세서 ( 1400 ) 또는 통신 모듈 ( 1200 ) ( 예 : 도 1 의 프로세서 ( 120 ) 또는 통신 모듈 ( 190 ) ) 은 상기 적어도 하나 의 제 1 내지 제 4 방사 도체 ( 1001 , 1002 , 1003 , 1004 ) 의 일부분 을 이용 하 여 무선 신호 를 송수신 할 수 있 다 . 상기 통신 모듈 ( 1200 ) 은 상기 전자 장치 ( 200 ) 와 외부 전자 장치 ( 예 : 도 1 의 전자 장치 ( 102 , 104 ) ) 간 의 무선 통신 할 수 있 다 .