한편 , 본 실시 형태 에서 는 전자 부품 ( 100 ) 은 길 이 방향 ( L ) 의 치수 가 2 . 0 ㎜ 이하 이 고 , 폭 방향 ( W ) 의 치수 가 1 . 25 ㎜ 이하 이 며 , 적층 방향 ( T ) 의 치수 가 1 . 25 ㎜ 이하 이 다 . 전자 부품 ( 100 ) 의 외형 치수 는 전자 부품 ( 100 ) 을 광학 현미경 에 의해 관찰 함 으로써 측정 할 수 있 다 .