상기 EMC 는 실리콘 다이나 금속 리드 프레임 과 의 접착 이 양호 하 여야만 패키지 의 안정 성 을 확보 할 수 있 기 때문 에 접착성 이 필요 하 고 , 이 를 위해서 흐름 성 이 좋 은 저 분자량 의 수지 를 사용 하 거나 왁스 의 양 을 적 게 하 여야 하 지만 , 그런 경우 몰드 금형 표면 과 의 이 형성 이 저하 되 어 EMC 가 몰드 금형 에 달라붙 게 ( sticking ) 되 는 불량 이 발생 하 거나 , 잔류 EMC 에 의한 몰드 금형 의 오염 이 발생 하 여 주기 적 으로 몰딩 금형 의 표면 을 세정 해야 한다 .