또한 , 미국 특허 5 , 182 , 318 호 및 5 , 792 , 803 호 는 유기 결합제 로서 에폭시 수지 를 사용 하 는 기술 을 개시 한다 . 그러나 , 상기 에폭시 수지 는 아연 분말 의 형상 에 관 계 없이 소지금 속 에 대한 양호 한 밀착력 을 나타내 지만 , 아연 의 양극 작용 에 의한 철 표면 의 부식 방지 기능 이 현저히 떨어진다는 단점 을 가진다 .