도 11 을 참고 하 면 , 칩 들 중 면적 이 작 은 칩 을 상부 에 적층 하 고 , 면적 이 큰 칩 의 배선 이 저면 을 향하 도록 배치 한다 . 그리고 하부 의 칩 에 비아 ( Via ) 를 관통 형성 하 여 , 상부 의 칩 에 의 패드 연결 을 할 수 있 다 . 이때 비아 는 하부 칩 과 상부 칩 의 패드 개수 만큼 범프 패드 를 하부 칩 하부 에 형성 하 여 , 적어도 두 개 의 칩 을 FPCB 또는 PCB 에 최소한 의 패키지 면적 으로 구현 할 수 있 다 .