발 명재 4 는 출강 중 에 는 생석회 , 형석 을 미 투입 하 고 종점 산소량 에 따른 조재 제 ( flux ) 만 투입 하 고 출강 한 다음 , RH 설비 에 투입 된다 . RH 처리 도중 처리 개시 후 27 ~ 29 분 이 되 는 시점 ( C 구간 ) 에 100 torr 의 진공도 에서 생석회 2 ton 을 투입 한다 . 결과 적 으로 발명 재 4 는 생석회 투 입량 및 나머지 처리 공정 은 발 명재 2 에서 와 동일 하 며 , RH 설비 에서 탈류 반응 표면적 을 증대 시키 기 위해 입 도 3 ~ 8 mm 의 미세 한 분 말 로 된 생석회 를 투입 한다 .