먼저 도금 하 는 방법 을 살펴보 면 , 무전 해 도금 으로 도 5 의 ( f ) 단계 로 형성 된 인쇄 회로 기판 의 표면 을 도전 물질 로 도금 하 여 ( g ) 와 같이 시드 층 ( seed layer , 8 ) 을 형성 한다 . 도전 물질 은 동 ( 銅 ) 으로 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이 는 후 에 도전 층 ( 10 a ) 과 필 도전 층 ( 10 b ) 을 형성 시 동일 한 재질 로 하 기 위함 이 다 .