가 보호용 수지 조성물 의 , 25 ℃ 에서 의 탄성 률 ( 광경 화 전 의 탄성 률 ) 이 3 MPa 이하 임 으로써 , 반도체 소자 로 대표 되 는 피 가 공체 에 손상 을 주 지 않 고서 , 또한 요철 매립 시 에 공극 을 생기 게 하 는 일 없이 피 가 공체 에 가보 호재 를 접착 할 수 있 다 . 이러 한 관점 에서 , 상기 탄성 률 은 2 MPa 이하 인 것 이 바람직 하 고 , 1 MPa 이하 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 또 , 상기 탄성 률 의 하한 으로서 는 , 양호 한 접착성 의 관점 에서 0 . 1 MPa 로 할 수 있 다 .