또한 , 테스트 시스템 ( 100 ) 의 꺼꾸 로 방법 ( topside down approach ) 은 적용 가능 한 경우 에 , 챔버 ( 330 ) 가 도 4 에 도시 된 것 처럼 실질 적 으로 테스트 헤드 ( 328 ) 내부 에 있 기 보 다는 , 테스트 헤드 ( 328 ) 위 에 배치 될 수 있 도록 허용 할 수 도 있 다 . 이러 한 버전 은 도 5 에 도시 된다 . 이 경우 , 도 터 보드 ( 110 ) 의 포고 핀 들 과 의 커넥션 들 을 형성 하 기 위한 접촉 지점 들 및 통로 ( 114 ) 가 형성 되 는 인터페이스 보드 ( 108 ) 는 챔버 ( 330 ) 위 에 위치 된다 . 그 경우 에 챔버 ( 330 ) 는 도시 된 것 처럼 테스트 헤드 ( 328 ) 위 에 놓이 는 종래 의 RF 로드 보 드 또는 웨이퍼 프로브 카드 어셈블리 의 최 상부 상 에 배치 될 수 있 다 . 밀리미터파 ( mmw ) 테스트 케이블 또는 도파 로 어셈블리 는 챔버 ( 330 ) 내부 로부터 의 테스트 안테나 ( 118 ) 를 컨버터 ( 120 ) 에 연결 한다 . 후자 는 로드 보 드 또는 프로브 카드 어셈블리 상 에 배치 될 수 있 거나 , 또는 테스트 헤드 ( 328 ) 내 에 하우징 될 수 있 다 . 이 경우 에 DUT ( 104 ) 는 DUT ( 104 ) 의 관련 핀 들 을 테스트 설비 에 전 도성 으로 인터 페이 싱하 기 위해 필요 한 전기 적 접촉 을 형성 하 기 위해 도시 된 것 처럼 인터페이스 보드 ( 108 ) 의 접촉 지점 들 위 에 하강 된다 .