도 3 의 ( a ) 에서 는 프레임 본체 ( 100 ) 의 탭 상 에 반도체 칩 ( 9 ) 이 다 이 본딩 되 고 , 이 반도체 칩 ( 9 ) 과 프레임 본체 ( 100 ) 의 리드 ( 3 ) 가 와이어 본딩 된 리드 프레임 이 도시 되 어 있 다 . 이 리드 프레임 은 도 1 의 리드 프레임 의 1 행 분 을 나타낸 것 으로 , 게이트 부 ( 4 ) 와 러너 부 ( 7 ) 를 구비 하 고 있 다 . 그리고 , 이 리드 프레임 에 대하 여 상부 금형 및 하부 금형 을 이용 하 여 몰드 수지 를 유입 한다 .