도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 ( 100 ) 는 복수 의 반도체 패키지 들 ( 20 ) 로 이루어진 반도체 스트립 ( 10 ) 을 절단 하 여 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 을 개별 화 하 고 , 상기 개별 화 된 반도체 패키지 들 ( 20 ) 을 검사 한 후 그 결과 에 따라 분류 하 기 위해 사용 될 수 있 다 .