홈 부 ( 52 b ) 는 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 의 상면 ( 반도체 패키지 ( S ) 와 마주 향하 는 면 ) 에 형성 된 오목 부이 다 . 홈 부 ( 52 b ) 는 , 평면 에서 보 아 ( 도 6 의 ( a ) 참조 ) , 복수 ( 적어도 2 개 이상 ) 의 흡인 구멍 ( 52 a ) 을 외측 으로부터 둘러싸 는 형상 으로 형성 된다 . 홈 부 ( 52 b ) 는 , 전후 에 인접 하 는 흡인 구멍 ( 52 a ) 을 접속 하 도록 형성 된다 . 홈 부 ( 52 b ) 는 , 길 이 방향 을 전후 로 향하 게 한 긴 형상 ( 직선 상 ) 으로 되 도록 형성 된다 . 홈 부 ( 52 b ) 의 폭 ( 길 이 방향 에 수직 인 방향 의 폭 ) 은 , 건조 하 는 반도체 패키지 ( S ) 의 폭 보다 도 작 게 형성 된다 . 홈 부 ( 52 b ) 는 , 좌우 로 일정 한 간격 을 두 고 복수 형성 된다 .