개시 되 는 내용 은 웨이퍼 가공 에 사용 되 도록 웨이퍼 가 부착 되 는 1 차 테이프 와 2 차 테이프 를 각기 타발 제조 한 후 이 둘 의 테이프 를 중첩 결합 시키 되 기포 발생 을 억제 하 고 , 원형 의 중심점 이 각기 서로 일치 되 도록 결합 시켜 결점 을 방지 할 수 있 도록 한 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 제조 방법 및 이 에 따라 제조 된 보호 필름 을 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .