구체 적 으로 도 5 a - 5 c 를 참조 하 면 , 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 500 ) 이 제공 되 어 있 다 . 이 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 500 ) 은 트랜스 듀 서 장착 구조 체 ( 504 ) 에 결합 되 어 있 는 트랜스 듀 서 ( 502 ) 를 포함 한다 . 트랜스 듀 서 ( 502 ) 는 트랜스 듀 서 ( 502 ) 를 트랜스 듀 서 장착 구조 체 ( 504 ) 에 고정 시키 기 위한 장착 플랜지 ( 502 a ) 를 포함 한다 . 체 결구 ( 508 ) 를 사용 하 여 , 장착 플랜지 ( 502 a ) 를 통해 트랜스 듀 서 ( 502 ) 를 트랜스 듀 서 장착 구조 체 ( 504 ) 에 결합 한다 . 트랜스 듀 서 ( 502 ) 는 구 동기 ( 502 b ) ( 예컨대 , 압 전 요소 의 적층 체 ) 및 작업 단부 ( 502 c ) 를 포함 한다 . 작업 단부 ( 502 c ) 는 와이어 본딩 도구 ( 510 ) 를 수용 하 도록 구성 되 어 있 는 구멍 ( 502 c 1 ) 을 가지 고 있 다 . 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 500 ) 은 또한 동조 공진기 ( 506 ) 를 포함 하 며 , 이 동조 공진기 는 , 공간 ( 504 a ) 이 동조 공진기 ( 506 ) 의 부분 주위 에 형성 되 도록 트랜스 듀 서 장착 구조 체 ( 504 ) 로부터 재료 를 제거 함 으로써 ( 예컨대 , EDM , 레이저 가공 등 으로 ) 트랜스 듀 서 장착 구조 체 ( 504 ) 와 일체 화 되 어 있 다 . 각 동조 공진기 ( 506 ) 는 원 하 는 공진 진동수 를 가지 며 , 트랜스 듀 서 장착 구조 체 ( 504 ) 와 일체 화 되 어 있 어 , " 장착 구조 체 ( 504 ) 에서 동적 상호 작용 또는 "" 결합 "" 이 일어나 는 것 을 방지 한다 . "