추가 단열 부재 ( 40 ) 는 단 열 부재 ( 30 ) 와 마찬가지 로 케이스 ( 11 ) 와 함께 일체 로 사출 형성 될 수 있 다 . 또한 , 추가 단열 부재 ( 40 ) 는 별도 의 부품 으로 제작 된 후 케이스 ( 11 ) 의 내측 에 결합 될 수 있 으며 , 이 경우 , 추가 단열 부재 는 양단 이 케이스 에 형성 된 한 쌍 의 슬롯 에 결합 되 거나 , 추가 단열 부재 의 양단 에 접착제 를 도포 하 여 케이스 내측 에 본 딩 할 수 있 다 .