웨이퍼 를 분할 할 때 에 는 , 척 테이블 위 에 프레임 유닛 을 놓 고 , 점착 테이프 를 통해 척 테이블 에 웨이퍼 를 유지 시킨다 . 그리고 , 척 테이블 과 , 레이저 가공 유닛 을 척 테이블 의 상면 에 평행 한 방향 을 따라 상대 이동 시키 면서 상기 레이저 가공 유닛 으로부터 각 분 할 예정 라인 을 따라 웨이퍼 에 상기 레이저 빔 을 조사 ( 照射 ) 한다 . 상기 레이저 빔 이 웨이퍼 의 내부 에 집광 되 면 , 분할 기점 이 되 는 개질 층 이 형성 된다 ( 특허 문헌 1 참조 ) .