( 4 ) 제 8 항 에 기재 된 장치 에서 , 상기 종류 가 다른 복수 의 처리 로 이루어지 는 공정 은 , 기판 에 레지스 트 막 을 형성 하 기 위한 공정 , 및 , 기판 을 현상 하 기 위한 공정 중 적어도 어느 하나 이 다 . 종류 가 다른 복수 의 처리 로 이루어지 는 공정 을 행하 는 일부 기판 처리 열 에서 , 레지스 트 막 을 형성 한 기판 , 또는 , 현상 한 기판 을 얻 을 수 있 다 .