그리고 , 케이스 의 결합 부 ( 149 ) 의 하부 에 는 홀더 ( 170 ) 가 형성 되 어 상술 한 슬리브 ( 142 ) , 코일 ( 144 ) , 마그 네트 ( 146 ) , 렌즈 배럴 ( 150 ) 을 지지 한다 . 홀더 ( 170 ) 는 영상 기억 소자 인 이미지 센서 ( 185 ) , 예 를 들 면 CCD 또는 CMOS 위 에 장착 된다 . 한편 , 회로 기판 ( 180 ) 은 케이스 에 대하 여 외측 에 체결 수단 에 의하 여 결합 된다 . 즉 , 이미지 센서 ( 185 ) 가 홀더 ( 170 ) 와 회로 기판 ( 180 ) 사이 에 장착 될 수 있 다 . 이때 , 홀더 ( 170 ) 와 회로 기판 ( 180 ) 이 열 경화 실 런 트 ( sealant ) 및 / 또는 솔 더링 ( soldering ) 에 의하 여 상호 부착 될 수 있 다 .