도 11 b 에 도시 된 바 와 같이 , 일반 적 인 전자 부품 실장 방법 에 의하 면 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 위 에 전자 부품 ( 310 ) 들 이 배치 되 므로 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 의 최종 두께 는 ' 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 의 두께 + 패턴 ( 도금 ) 두께 + 접착제 ( 납 ) 두께 + 전자 부품 ( 310 ) 두께 ' 가 될 수 있 다 .