상기 노광 조작 에 의해 레지스 트 를 제거 하 고자 하 는 부분 에 노광 을 행한 후 , 화학 증폭 형 레지스 트 에서 는 , 현상 전 에 포스트 베이 킹 이 라 불리 는 노광 후 의 가열 공정 을 행하 는 것 이 일반 적 이 다 . 이 공정 은 , 산 발생 제 로부터 노광 에 의해 분해 되 어 생성 된 산 을 가열 에 의해 일정 범위 확산 시키 고 , 산 성 측쇄 를 보호 하 고 있 는 보호기 를 촉매 적 으로 분해 시키 는 공정 이 다 . 이 조작 에 대해서 도 이미 다수 의 예 가 공지 되 어 있 다 .