상기 제 1 본딩 부 ( 121 ) 의 상면 면적 은 상기 제 2 본딩 부 ( 131 ) 또는 상기 제 3 본딩 부 ( 141 ) 의 상면 면적 보다 더 넓 게 형성 될 수 있 으며 , 예컨대 제 2 본딩 부 ( 131 ) 과 상기 제 3 본딩 부 ( 141 ) 의 면적 합 보다 더 큰 면적 으로 형성 될 수 있 다 . 또한 상기 제 1 본딩 부 ( 121 ) 의 상면 면적 은 상기 제 2 및 제 3 본딩 부 ( 131 , 141 ) 의 상면 면적 의 2 배 이상 의 면적 으로 형성 될 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 . 여기 서 , 각 본딩 부 ( 121 , 131 , 141 ) 의 상면 은 캐 비티 ( 115 ) 의 바닥 에 노출 된 면적 으로서 , 와이어 와 같 은 연결 부재 , 발광 칩 또는 / 및 보호 소자 가 탑재 될 수 있 는 영역 이 다 .