이 와 같이 종래 에 사용 되 는 잔사 제거 용 조성물 에 는 하부 층 의 부식 또는 갈바 닉 반응 에 의한 금속 배선 의 손상 등 이 빈번히 발생 하 여 전기 저항 치 에 막대 한 영향 을 끼치 고 있 으며 , 또한 웨이퍼 표면 에 잔사 제거 조성물 로부터 재 부착 되 는 파티클 에 의한 영향 으로 반도체 소자 의 수율 을 저하 시키 는 등 의 문제점 이 상존 하 고 있 다 . 또한 이 들 조성물 들 은 독성 물 을 함유 하 여 인간 의 건강 에 해 를 끼칠 수 있 으며 , 이 는 일반 적 으로 사용 되 는 부식 억제제 가 페놀류 인 것 에 기인 하 며 , 이러 한 것 들 의 예 로 는 카테콜 , 피로갈롤 등 이 있 으며 , 또한 조성물 중 의 극성 용매 로 사용 되 는 아미드 류 또는 아민류 등 도 독성 물질 에 포함 된다 .