상술 한 도 6 의 구성 을 가지 는 전 해식 도금 장치 에 의한 주조 용 몰드 ( 6 ) 의 도금 은 양극 ( 11 ) 의 길이 를 조절 하 거나 또는 차폐 체 ( 60 ) 를 적용 하 여 주조 용 몰드 동부 ( 50 ) 의 모서리 부 에 흐르 는 전류 의 양 을 감소 시켜 , 주조 용 몰드 동부 ( 50 ) 의 표면 에 형성 되 는 도금 층 이 구배 를 갖 도록 한다 . 즉 , 모서리 부분 에 는 전류 가 작 으며 , 주조 용 몰드 동부 ( 50 ) 표면 의 중앙 방향 으로 는 전류 가 크 게 되 므로 전류 의 크기 변화 에 따라 도금 층 이 형성 되 어 구배 가 형성 되 게 되 며 , 구배 의 기울기 는 양극 길 이 , 차폐 체 를 이용 하 여 전류 의 세기 를 제어 하 는 것 에 의하 여 수행 될 수 있 으며 이 는 실시 자 의 반복 실시 에 의해 적절 한 구배 를 가지 는 전류 범위 를 가지 도록 양극 의 길이 와 차폐 체의 형상 을 결정 할 수 있 게 된다 .