그 중 , 무형 기판 칩 광도 검측 은 36 mcd 로 , 이상 의 데이터 에서 알 수 있 듯이 , 사파이어 기판 에서 제조 된 원기둥 형태 기판 을 통해 , 칩 의 광도 를 대폭 향상 시키 고 , 원기둥 도안 식각 의 깊이 가 깊 어 지 면 깊 어 질수록 그 식각 기둥 높이 역시 높 아 지 며 , 칩 광도 도 높 아 지 지만 , 사파이어 기판 의 두께 를 고려 해 보 면 , 일반 적 인 식각 도안 의 기둥 높이 는 0 . 5 ~ 3 μ m , 광도 상승 은 10 ％ ~ 40 ％ 이 다 .