도 7 A 및 도 7 B 는 , 퇴적 단계 30 이 수행 된 이후 에 부분 적 으로 형성 된 집 적 회로 ( 200 ) 를 예시 한다 . 도 7 A 및 도 7 B 에 도시 된 바 와 같이 , 충분 한 스 페이서 재료 ( 130 ) 가 퇴적 되 어 실질 적 으로 원형 단면 을 갖 는 홀 ( 140 ) 을 형성 한다 . 홀 ( 140 ) 은 , 앞서 설명 된 바 와 같이 , 기둥 ( 122 ) 의 패턴 과 정렬 되 는 패턴 으로 생성 되 고 , 홀 의 밀도 는 부분 적 으로 형성 된 집 적 회로 의 예시 된 부분 에서 의 기둥 ( 122 ) 의 밀도 보다 크 다 .