이때 , 전기 적 연결 을 위하 여 가공 된 비 아홀 ( 102 ) 는 전기 적 연결 을 위해 홀랜드 ( 104 ) 가 형성 되 어야 한다 . 이러 한 비 아홀 ( 102 ) 의 홀랜드 ( 104 ) 는 회로 패턴 의 밀집 도 를 높이 는데 방해 가 된다 . 즉 , 도 2 a 의 종래 기술 에 따른 비 아홀 의 평면도 를 참조 하 면 , 홀랜드 ( 104 a ~ 104 c ) 로 인하 여 회로 선 ( 105 a ~ 105 c ) 이 서로 접근 하 는 데 한계 가 있 다 . 회로 선 ( 105 a ~ 105 c ) 의 접근 을 더 가깝 게 하 기 위해서 비 아홀 을 지그재그 로 배치 하 였 지만 여전히 홀랜드 ( 104 a ~ 104 c ) 는 회로 선 ( 105 a ~ 105 c ) 의 접근 을 방해 한다 .