PCB ( 60 ) 가 베이스 링 ( 22 ) 내 에 탑재 되 면 , 러그 ( 108 ) 가 개구부 ( 74 ) 내 에 수용 된다 . 러그 ( 108 ) 의 외부 표면 은 PCB ( 60 ) 를 가압 하 여 PCB ( 60 ) 를 베이스 링 ( 22 ) 에 대하 여 제 위치 에 유지 한다 . PCB ( 60 ) 를 베이스 링 ( 22 ) 내 에 유지 하 기 위해 대안 적 인 고정 수단 이 사용 될 수 있 다 . 선택 적 으로 , 베이스 링 ( 220 ) 내 에 PCB ( 60 ) 를 고정 하 기 보다 는 , 예 를 들 어 위치 결정 특징 부 를 사용 하 여 , PCB ( 60 ) 가 히트 싱크 상 에 유지 될 수 있 으며 , 그리고 나 서 베이스 링 ( 22 ) 은 PCB ( 60 ) 위 의 히트 싱크 에 결합 된다 . 베이스 링 ( 22 ) 은 히트 싱크 와 PCB 사이 의 양호 한 열 전달 을 보장 하 도록 히트 싱크 에 대하 여 PCB ( 60 ) 를 압축 하 여 유지 할 수 있 다 . ( 도 2 에 도시 되 는 ) 열 패드 ( 34 ) 는 히트 싱크 와 PCB 사이 의 열 전달 을 증가 시키 도록 이 들 사이 에 배치 될 수 있 다 . 히트 싱크 와 PCB 사이 에 는 , 열 계면 물질 , 열 에폭시 , 열 그리스 ( grease ) , 열 필름 이나 포일 등 과 같 은 , 다른 유형 의 열 적 물질 이 사용 될 수 있 다 .