제 2 실시 예 에서 , 음향 출력 모듈 ( 210 d ) 는 추가 적 으로 열 전달 효율 을 높이 기 위한 열전 도 부재 ( 570 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 열 전달 부재 ( 570 ) 는 인 클 로져 ( 520 ) 와 열 전달 부 ( 560 ) 사이 에 배치 되 어 , 열 전달 효율 높일 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 열 전달 부재 ( 570 ) 는 인 클 로져 ( 520 ) 보다 열 전도 율 이 높 은 소재 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 열 전달 부재 ( 570 ) 는 TIM ( thermal interface material ) 테이프 , 스테인 레스 ( SUS ) 등 일 수 있 다 .