바람직 하 게 , 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 크기 와 제 2 반도체 칩 ( 120 ) 의 크기 는 동일 하 다 . 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 은 접착 부재 ( 102 ) 를 매개 로 기판 ( 140 ) 의 상부 면 에 부착 되 는데 , 본딩 패드 ( 112 ) 들 이 배열 된 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 일면 이 기판 ( 140 ) 의 상부 면 과 마주 보 도록 부착 된다 .