도 7 은 솔 더 제 팅 방법 을 통해 솔 더 범프 를 형성 한 유기 기판 위 에 비 솔 더 범프 혹은 솔 더 범프 가 형성 된 실리콘 칩 을 플립 칩 접속 하 는 것 을 나타내 는 모식도 이 다 . 이 경우 , 실리콘 칩 의 플립 칩 접속 을 위한 접속 재료 로서 는 비 솔 더 범프 혹은 솔 더 범프 가 사용 될 수 있 다 . 일반 적 으로 납 / 주석 혹은 주석 에 구리 , 은 , 니켈 , 비스 무스 , 인듐 등 이 첨가 된 솔 더 를 사용 해 왔 지만 , 솔 더 의 경우 리플 로 우 를 통해 구형 의 형태 가 되 어 120 ~ 150 um 이하 의 미세 피치 에서 는 인접 한 범프 간 에 서로 연결 이 되 어 쇼트 가 발생 하 는 단점 을 가지 게 된다 . 이 를 해결 하 기 위해 솔 더 범프 대신 에 비 솔 더 범프 , 즉 상대 적 으로 융점 이 높 은 구리 , 니켈 , 금 등 의 범프 를 전해 도금 방법 으로 칼럼 형태 로 형성 하 여 해결 할 수 있 다 . 두 경우 모두 미세 피치 에 적용 하 기 위해서 는 인접 한 범프 간 의 쇼트 가 발생 하 지 않 도록 실리콘 칩 혹은 유기 기판 의 솔 더 범프 의 높이 를 결정 하 여야 한다 .