상기 방사선 빔 ( B ) 은 패 터닝 디바이스 지 지체 또는 지지 구 조체 ( 예 를 들 어 , 마스크 테이블 ) ( MT ) 상 에 유지 되 어 있 는 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 상 에 입사 되 며 , 패 터닝 디바이스 ( MA ) 에 의해 패 터닝 된다 . 상기 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) 를 가로지른 상기 방사선 빔 ( B ) 은 투영 시스템 ( PS ) 을 통과 하 며 , 상기 투영 시스템 ( PS ) 은 기판 ( W ) 의 타 겟 부 ( C ) 상 에 상기 빔 을 포커스 한다 . 제 2 위 치설 정기 ( PW ) 및 위치 센서 ( IF ) ( 예 를 들 어 , 간섭계 디바이스 , 리니어 인코더 또는 용량 성 센서 ) 의 도움 으로 , 기판 테이블 ( WT ) 은 예 를 들 어 방사선 빔 ( B ) 의 경로 내 에 상이 한 타 겟 부 ( C ) 들 을 위치 시키 도록 정확 하 게 이동 될 수 있 다 . 이 와 유사 하 게 , 제 1 위 치설 정기 ( PM ) 및 ( 도 1 에 명확히 도시 되 지 않 은 ) 또 다른 위치 센서 는 , 예 를 들 어 마스크 라이브러리 ( mask library ) 로부터 의 기계 적 인 회수 후 에 , 또는 스캔 하 는 동안 , 방사선 빔 ( B ) 의 경로 에 대해 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 를 정확히 위치 시키 는 데 사용 될 수 있 다 . 일반 적 으로 , 패 터닝 디바이스 지 지체 ( 예 를 들 어 , 마스크 테이블 ) ( MT ) 의 이동은 장 - 행정 모듈 ( long - stroke module : 개략 위치 설정 ) 및 단 - 행정 모듈 ( short - stroke module : 미세 위치 설정 ) 의 도움 으로 실현 될 수 있 으며 , 이 는 제 1 위 치설 정기 ( PM ) 의 일부분 을 형성 한다 . 이 와 유사 하 게 , 기판 테이블 ( WT ) 의 이동은 장 - 행정 모듈 및 단 - 행정 모듈 을 이용 하 여 실현 될 수 있 으며 , 이 는 제 2 위 치설 정기 ( PW ) 의 일부분 을 형성 한다 . ( 스캐너 와 는 대조 적 으로 ) 스 테퍼 의 경우 , 패 터닝 디바이스 지 지체 ( 예 를 들 어 , 마스크 테이블 ) ( MT ) 는 단 - 행정 액추에이터 에 만 연결 되 거나 고정 될 수 있 다 . 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 및 기판 ( W ) 은 마스크 정렬 마크 들 ( M 1 및 M 2 ) 및 기판 정렬 마크 들 ( P 1 및 P 2 ) 을 이용 하 여 정렬 될 수 있 다 . 비록 , 예시 된 기판 정렬 마크 들 은 지정 된 ( dedicated ) 타 겟 부들 을 차지 하 고 있 지만 , 그 들 은 타 겟 부들 사이 의 공간 들 내 에 위치 될 수 도 있 다 [ 이 들 은 스 크 라 이브 - 레인 정렬 마크 ( scribe - lane alignment mark ) 들 로 알려져 있 다 ] . 이 와 유사 하 게 , 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 상 에 1 이상 의 다이 가 제공 되 는 상황 들 에서 , 마스크 정렬 마크 들 은 다 이 들 사이 에 위치 될 수 있 다 .