기존 갭 필 물질 인 고밀 도 플 라즈 마 산화 막 은 보이드 ( void ) 및 심 ( seam ) 이 발생 한다는 문제 뿐 아니 라 활성 영역 의 면적 이 감소 함 에 따라 후속 공정 의 마진 이 부족 하 여 SAC ( Self Array Contact ) 페일 이 발생 하 고 , 전류 누설 로 인한 리 프레시 감소 가 발생 한다 . 또한 , 갭 필 물질 인 고밀 도 플 라즈 마 증착 공정 에서 증착 과 식각 을 반복 함 으로써 라이너 ( liner ) 산화 막 이 라이너 질화 막 을 충분히 보호 하 지 못해서 질화 막 이 손실 되 기 때문 에 활성 영역 의 코너 부분 에서 라이너 질화 막 클 리핑 ( clipping ) 이 발생 하 는 등 의 문제 가 있 어 , 최종 적 으로 생성 되 는 소자 가 열화 된다 .