다음 에 , 본 발명 의 반도체 웨이퍼 의 열처리 방법 에 대해 말 한다 . 이 본 발명 의 방법 에서 는 , 예 를 들 면 상술 한 본 발명 의 종형 열처리 용 보트 ( 도 1 ~ 3 ) 를 이용 하 여 실시 할 수 있 다 . 당연 다른 보트 를 이용 할 수 도 있 으며 , 후술 하 는 본 발명 의 방법 을 실시 할 수 있 는 것 이 면 좋 다 . 또한 , 반도체 웨이퍼 1 매 를 지지 하 는 지 지부 ( 2 ) 의 수 등 은 , 상기 와 같 게 4 개 이상 이 면 좋 고 특히 한정 되 지 않 는다 . 여기 에서 는 , 지지 부가 4 개 의 경우 를 예 로 들 어 말 한다 .