도 11 은 도 10 에 도시 된 반도체 패키지 의 일부 확대도 이 다 . 도 11 을 참조 하 면 , 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 는 제 1 배선 패턴 ( 152 ) , 제 2 배선 패턴 ( 154 ) 및 층간 절연 층 ( 156 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 는 연결 비아 ( V 1 ) 및 비아 ( V 2 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 는 복수 의 층 으로 구성 될 수 있 다 . 제 2 재배 선 구 조체 ( 150 ) 는 트렌치 ( T ) 의 내부 를 채울 수 있 다 .