패드 ( DP ) 들 은 통합 구동 부 ( 20 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 도면 에 도시 하 지 않 았 으나 , 회로 보 드 는 이방성 도전 필름 ( anisotropic conductive film ) 을 이용 하 여 패드 ( DP ) 들 상 에 부착 될 수 있 다 . 이 로 인해 , 회로 보드 의 리드 라인 들 은 패드 ( DP ) 들 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 회로 보 드 는 연성 인쇄 회로 보드 ( flexible prinited circuit board ) , 인쇄 회로 보드 ( printed circuit board ) 또는 칩 온 필름 ( chip on film ) 과 같 은 연성 필름 ( flexible film ) 일 수 있 다 . 회로 보 드 는 표시 패널 ( 10 ) 의 하부 로 벤딩 ( bending ) 될 수 있 다 . 이 경우 , 회로 보드 의 일 측 은 표시 패널 ( 10 ) 의 일 측 가장 자리 에 부착 되 며 , 타 측 은 표시 패널 ( 10 ) 의 하부 에 배치 되 어 호스트 시스템 이 장착 되 는 시스템 보드 에 연결 될 수 있 다 .