어느 정도 열기 가 남 아 있 는 PC 재질 의 전면 케이스 ( 110 ) 에 사출 온도 약 195 도 ~ 205 도 의 우레탄 수지 를 상기 ' 키패드 성형 공간 '( S 2 ) 에 주입 하 면 , 어느 정도 열기 가 남 아 있 는 PC 재질 과 용융 상태 의 우레탄 수지 간 의 수지 간 결합력 에 의해서 상기 키패드 ( 120 ) 가 ' 키패드 성형 공간 '( S 2 ) 에서 서서히 성형 되 면서 동시 에 상기 전면 케이스 ( 110 ) 에 일체 로 결합 된다 .