응력 경감 부 ( 9 ) 는 , 봉지 수지 ( 5 ) 와 접하 도록 , 또한 반도체 칩 ( 3 ) 상 에 링 형상 으로 형성 되 어 있 다 . 응력 경감 부 ( 9 ) 에 둘러싸인 , 반도체 칩 ( 3 ) 상 의 영역 은 봉지 수지 ( 5 ) 로부터 노출 되 어 있 다 . 반도체 칩 ( 3 ) 의 외주 상 ( 上 ) 은 봉지 수지 ( 5 ) 에 의해 봉지 되 어 있 다 .