또 , 특허 문헌 1 에 기재 된 보호 패널 이 부착 된 전자 기기 에서 는 고온 환경 하 에서 사용 되 면 보호 패널 ( 104 ) 과 케이스 ( 2 ) 의 지지 부 ( 2 b ) 사이 에 개재 된 감압 도전 성 고무 ( 14 ) 가 팽창 해 , 그 결과 감도 가 낮 아 지 거나 전극 과 의 접속 불량 등 의 단점 을 일으켜 버린다는 문제 가 있 었 다 .