대체 적 인 실시 예 에서 , 캐 패 시터 는 금속 - 절연 - 금속 ( MIM ) 구도 롤 사용 하 여 상기 소자 내 에 형성 될 수 있 다 . 이러 한 경우 에 두 개 의 단일 금속 층 들 은 층간 에 유전 층 이 인가 된 기판 ( 30 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 추가 적 인 저항 층 들 은 또한 캐 패 시터 의 특성 을 변형 시키 기 위해 상기 두 개 의 금속 층 들 간 에 형성 될 수 있 다 . 하나 의 실시 예 에서 , 플라스마 가 증착 된 SiN , Ta 2 O 3 또는 양극 처리 된 알루미늄 옥사이드 필름 ( aluminum oxide films ) 은 금속 층 들 간 에 증착 되 며 캐 패 시터 의 전기 용 랑 을 증가 시킨다 .