접속 패드 ( 112 ) 들 은 기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 형성 된 반도체 칩 ( 100 ) 의 본딩 패드 와 와이어 ( 120 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 된다 . 접속 패드 ( 112 ) 들 은 칩 부착 영역 의 외측 에 배열 되 는데 , 칩 부착 영역 의 외측 중 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 배열 된 방향 과 동일 한 방향 으로 접속 패드 ( 112 ) 들 이 배열 된다 .