상기 복수 의 제 1 연결 패드 들 ( 131 ) 은 상기 인터 포저 ( 130 ) 의 평면 상 에서 모서리 에 가깝 게 배치 될 수 있 고 , 상기 복수 의 제 2 연결 패드 들 ( 132 ) 은 상기 인터 포저 ( 130 ) 의 평면 상 에서 상기 복수 의 제 1 연결 패드 들 ( 131 ) 에 둘러싸인 내측 에 배치 될 수 있 다 . 또한 , 상기 복수 의 제 1 연결 패드 들 ( 131 ) 은 상기 평면 상 에서 상기 반도체 칩 과 중첩 되 는 영역 의 외측 에 배치 될 수 있 다 .