한편 , 베이스 부재 ( 20 ) 의 하 면 위 에 는 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 이 더 위치 할 수 있 다 . 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 은 공정 중 에 발생 할 수 있 는 손상 ( 일례 로 , 스크래치 ) 등 으로부터 전도성 필름 ( 10 ) 을 보호 하 기 위한 층 이 다 . 본 실시 예 에서 는 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 위 에 도전 층 ( 40 ) 이 형성 되 지 않 으므로 , 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 은 단순히 베이스 부재 ( 20 ) 등 의 손상 을 방지 하 기 위한 것 이 다 . 이 에 따라 제 1 하드 코팅 층 ( 32 ) 에 비하 여 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 은 베이스 부재 ( 20 ) 와 의 밀착 성 이 엄격 하 게 요구 되 지 않 으므로 별도 로 프라이머 층 을 개재 하 지 않 고 베이스 부재 ( 20 ) 에 접촉 하 여 형성 될 수 있 다 . 그러나 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 과 베이스 부재 ( 20 ) 사이 에 별도 의 프라이머 층 을 개재 하 여 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 과 베이스 부재 ( 20 ) 의 밀착 성 을 향상 할 수 있 다 . 또는 , 도 4 에 도시 한 바 와 같이 , 베이스 부재 ( 20 ) 의 양면 에 도전 층 ( 40 ) 및 오버 코팅 층 ( 50 ) 이 형성 되 는 경우 에 는 베이스 부재 ( 20 ) 와 제 2 하드 코팅 층 ( 34 ) 사이 에 별도 의 프라이머 층 ( 24 ) 이 위치 할 수 있 다 . 베이스 부재 ( 20 ) 의 하면 에 위치 하 는 프라이머 층 ( 24 ) , 도전 층 ( 40 ) 및 오버 코팅 층 ( 50 ) 은 상술 한 베이스 부재 ( 20 ) 의 상면 에 위치 한 프라이머 층 ( 22 ) , 도전 층 ( 40 ) 및 오버 코팅 층 ( 50 ) 의 특성 , 물질 , 두께 등 은 상술 한 바 와 동일 또는 유사 하 다 . 따라서 이 들 에 대한 상세 한 설명 은 생략 한다 .