일 실시 예 에 따르 면 , 후면 플레이트 ( 580 ) 의 위 에서 볼 때 , 도전 성 층 ( 620 ) 은 통신 회로 ( 예 : WiFi IC ) ( 593 ) 와 적어도 중첩 하 여 배치 될 수 있 다 . 도전 성 층 ( 620 ) 은 제 1 안테나 어레이 ( 710 ) 또는 제 2 안테나 어레이 ( 720 ) 에서 방사 된 전자기파 가 통신 회로 ( 593 ) 에 미치 는 전기 적 영향 을 줄일 수 있 고 , 이 에 의해 통신 회로 ( 593 ) 의 성능 은 확보 될 수 있 다 .