도 4 는 본 발명 의 일실 시예 에 따른 메모리 시스템 을 설명 하 는 도면 이 다 , 도 4 를 참조 하 면 , 메모리 시스템 ( 400 ) 은 보드 ( 410 ) 의 상하 양면 에 BGA 패키지 의 제 1 및 제 2 메모리 칩 들 ( 420 , 430 ) 이 장착 된다 . 제 1 및 제 2 메모리 칩 들 ( 420 , 430 ) 각각 은 기본 적 으로 X 32 모드 를 지원 한다 . 메모리 시스템 ( 400 ) 은 보드 ( 410 ) 의 윗면 으로 제 1 및 제 2 데이터 전송 클럭 쌍 들 ( WCK 01 , / WCK 01 , WCK 23 , / WCK 23 ) 과 커맨드 및 어 드레스 전송 클럭 쌍 ( CK , / CK ) 이 신호 라인 들 을 통하 여 전달 된다 .