베어 웨이퍼 를 의사 촉매 로서 사용 하 는 경우 , 최 표면 에 있 어서 Si 소재 가 노출 된 베어 웨이퍼 를 , 처리 대상 인 웨이퍼 ( 200 ) 와 함께 , 보트 ( 217 ) 의 소정 의 위치 에 보유 지지 하 고 , 그 상태 에서 보트 ( 217 ) 를 처리 실 ( 201 ) 내 에 반입 함 으로써 , 의사 촉매 인 베어 웨이퍼 를 처리 실 ( 201 ) 내 에 수용 하 는 것 이 가능 하 게 된다 . 또한 , 이 경우 , 보트 ( 217 ) 에 , 의사 촉매 인 베어 웨이퍼 와 , 처리 대상 인 웨이퍼 ( 200 ) 를 1 매 건너 교대 로 장전 하 고 , 처리 대상 인 웨이퍼 ( 200 ) 의 상면 과 , 의사 촉매 인 베어 웨이퍼 의 표면 을 대 면 ( 대향 ) 시켜서 , 하 지 ( 200 b ) 의 바로 위 및 보호막 ( 200 e ) 의 바로 위 에 베 어 웨이퍼 를 배치 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이 경우 , 스텝 C 에서 , F 함유 가스 를 의사 촉매 인 베어 웨이퍼 에 접촉 시킴 으로써 , F 함유 라디칼 을 효율 적 으로 발생 시킬 수 있 고 , 이렇게 효율 적 으로 발생 시킨 F 함유 라디칼 을 하 지 ( 200 b ) 및 보호막 ( 200 e ) 각각 에 대하 여 효율 적 으로 공급 하 는 것 이 가능 하 게 된다 . 그 결과 , 하 지 ( 200 b ) 및 보호막 ( 200 e ) 각각 의 표면 을 적정 하 게 개질 시키 는 것 이 가능 하 게 된다 .