또한 , 발명 의 다른 측면 에 따르 면 , 제 1 커버 웨이퍼 의 일면 에 제 2 커버 웨이퍼 를 적층 하 는 단계 와 , 제 1 커버 웨이퍼 의 타면 에 캐 비 티 를 형성 하 는 단계 와 , 캐비 티 가 디바이스 웨이퍼 일면 에 배치 되 는 디바이스 를 커버 하 도록 디바이스 웨이퍼 의 일면 에 제 1 커버 웨이퍼 를 본 딩 하 는 단계 를 포함 하 는 전자 패키지 제조 방법 이 제공 된다 .