상기 와 같이 , 인 버트 ( Inverted ) 구조 에 있 어서 , 상기 전자 수송 층 ( 220 ) 에 N 형 도 펀트 를 혼합 하 면 , 전자 수송 층 내 에 전자 가 많 아 져 주입 장벽 이 낮 아지므로 전자 의 이동 이 쉽 게 이루어져 저 전압 구동 이 가능 하 게 되 고 , 상기 정공 주입 층 ( 240 ) 에 P 형 도 펀트 를 혼합 하 면 , 정공 주입 층 내 에 정공 이 많 아 져 주입 장벽 이 낮 아지므로 정공 의 이동 이 쉽 게 이루어져 저 전압 구동 이 가능 하 게 된다 . 또한 , 캐소드 상 에 상기 전자 수송 층 ( 220 ) 을 스핀코팅 법 으로 형성 해 줌 으로써 , 금속 과 의 계면 에서 의 접촉 특성 을 높일 수 있 어 전자 의 주입 효율 을 향상 시킬 수 있 는 이점 이 있 다 .