금속 과 같 은 전도성 소재 를 가열 하 는 도구 로서 기존 의 유도가열 ( induction heating ) 기술 은 , 보통 수십 kHz 의 주파수 를 가지 는 전류 가 흐르 는 코일 을 감 아서 자기장 을 만들 면 가까이 있 는 금속 에 유도 전류 를 발생 시켜 가열 시킬 수 있 다 . 특히 금속 이 자성 을 가지 고 있 다면 히스테리시스 손실 에 의해 더 효과 적 으로 가열 할 수 있 다 . 이 유도가열 은 금속 의 열처리 나 고온 융해로 등 으로 산업 에서 광범위 하 게 활용 되 고 있 고 , 가정 에서 도 조리 기구 로 보급 되 어 활용 되 고 있 다 . 유도가열 에서 금속 표면 에 발생 시키 는 유도 전류 의 침투 깊이 는 금속 의 전도도 와 밀접 한 상관 관계 를 가지 는데 , 주파수 가 높 을 수록 낮 은 침투 깊이 를 나타낸다 . 보통 유도가열 의 사용 주파수 는 최대 수백 kHz 정도 이 기 때문 에 금속 에 대한 유도 전류 의 침투 깊이 는 약 1 mm ( 밀리 미터 ) 전후 의 값 을 가지 므로 , 조리 기구 같이 밀 리미터 수준 의 두께 를 가지 는 소재 를 가열 하 기 에 적합 하 다 . 하지만 , 1 μ m ( 마이크로미터 ) 수준 이하 의 얇 은 전도성 소재 는 수십 ~ 수백 kHz 수준 의 유도 전류 의 침투 깊이 보다 훨씬 얇 기 때문 에 자기장 은 전 도성 소재 에 유도 전류 를 거의 만들 어 내 지 못하 고 투과 해 버리 며 가열 시키 기 못한다 . 기존 의 마이크로파 가열 의 전기 저항 발열 메카 니즘 에 의해 1 μ m 수준 이하 의 얇 은 전도성 소재 ( 전도성 박막 ) 를 가열 하 려는 경우 , 전도성 박막 의 끝 에서 집중 되 는 전기장 으로 인해 쉽 게 방전 이 일어나 기 때문 에 사실 상 사용 이 불 가능 하 다 .