제 4 실시 형태 에 관한 절단 품 의 제조 방법 은 , 제 2 건조 공정 S 16 에 있 어서 의 반송 기구 ( 20 ) 의 동작 이 , 제 1 실시 형태 와 다르 다 . 구체 적 으로 는 , 제 4 실시 형태 에 관한 제 2 건조 공정 S 16 에 있 어서 , 관통 구멍 ( 51 b ) 을 통해 흡인 베이스 ( 51 ) 내 의 공기 가 흡인 될 때 에 , 반송 기구 ( 20 ) 에 의한 반도체 패키지 ( S ) 의 흡착 이 해제 된다 . 즉 , 반송 베이스 ( 21 ) 에 접속 된 흡인 장치 ( 도시 없 음 ) 가 정지 된다 .