제 1 금속 패드 ( 112 ) 는 VCSEL ( 111 ) 의 하부 ( - y 축 방향 ) 에 배치 된다 . 제 1 금속 패드 ( 112 ) 는 구리 ( Cu ) 재질 로 구성 될 수 있 으나 이 에 한정 되 지 않 으며 , 열전도 성 이 높 은 금속 의 물질 예 를 들 어 , Ag , Au 및 Al 등 으로 도 구성 될 수 있 다 . 제 1 금속 패드 ( 112 ) 는 하부 ( - y 축 방향 ) 에 위치 한 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 와 열 적 으로 연결 되 며 , 이 에 따라 , VCSEL ( 111 ) 로부터 제 1 금속 패드 ( 112 ) 로 전도 된 열 은 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 로 전도 된다 . 보다 구체 적 으로 설명 하 면 , VCSEL ( 111 ) 에서 발생 한 열 은 VCSEL 모듈 ( 100 ) 내 구성 요소 의 배치 구조 에 따라 , 순차 적 으로 제 1 금속 패드 ( 112 ) , 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) , 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 로 전도 됨 으로써 , VCSEL 모듈 ( 100 ) 의 열화 ( 熱火 ) 에 의한 손상 이 방지 된다 .