상술 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 의 일실 시예 에 의한 카메라 모듈 패키지 는 , 복수 의 렌즈 가 장착 되 고 , 하부 개방 구가 형성 된 하우징 ; 상기 렌즈 를 통과 한 광 을 이미지 로 변환 하 기 위한 이미지 센서 와 , 상기 이미지 센서 와 접착 수단 에 의하 여 플립 칩 본딩 되 며 실질 적 으로 상기 이미지 센서 와 동일 한 크기 로 형성 되 고 내부 에 윈도 우창 이 구비 된 FPCB 로 이루어진 이미지 센서 모듈 ; 상기 하우징 의 하부 개방 구 내 주면 에 결합 하 기 위하 여 상기 이미지 센서 모듈 의 FPCB 상 에 부착 된 고정용 브라 켓 ; 및 상기 하우징 과 이미지 센서 모듈 이 결합 된 상태 에서 상기 이미지 센서 모듈 의 측면 부 에 도포 된 봉지 용 레진 ; 을 포함 한다 .