상기 반도체 칩 ( 120 ) 을 개재 되 도록 상기 제 1 회 로 기판 ( 110 ) 과 대향 되 는 제 2 회 로 기판 ( 130 ) 이 배치 된다 . 상기 제 2 회 로 기판 ( 130 ) 은 제 2 몸체 ( 131 ) 및 상기 제 2 몸체 ( 131 ) 의 양쪽 면 중 적어도 한 쪽 면 에 접 지 배선 들 ( 132 g ) 을 구비 할 수 있 다 . 아울러 , 상기 제 2 몸체 ( 131 ) 의 양쪽 면 중 적어도 한 쪽 면 에 전원 배선 들 ( 133 p ) 을 구비 할 수 있 다 . 한편 , 상기 제 1 및 제 2 회 로 기판 들 ( 110 , 130 ) 사이 에 몰딩 막 ( 121 ) 이 개재 될 수 있 다 .