본원 에서 개시 된 바 와 같 은 프로세싱 를 위한 프로세서 또는 다른 수단 은 예 를 들 어 칩 세트 의 동일 한 칩 상 에 또는 둘 이상 의 칩 들 상 에 존재 하 는 하나 이상 의 전자 적 및 / 또는 광학 적 디바이스 들 로서 제작 될 수 도 있 다 . 이러 한 디바이스 의 일 예 는 트랜지스터 들 또는 로직 게이트 들 과 같 은 로직 엘리먼트 들 의 고정식 또는 프로그램 가능 어 레이 이 고 , 이 들 엘리먼트 들 의 어느 것 이 라도 하나 이상 의 이러 한 어 레이 들 로서 구현 될 수 있 다 . 이러 한 어레이 또는 어 레이 들 은 하나 이상 의 칩 들 내 에 ( 예 를 들 어 , 둘 이상 의 칩 들 을 포함 한 칩 세트 내 에 ) 구현 될 수 있 다 . 이러 한 어 레이 들 의 예 들 은 로직 엘리 멘 트 들 의 고정식 또는 프로그램 가능 어 레이 들 , 이를테면 마이크로프로세서 들 , 내장 형 프로세서 들 , IP 코어 들 , DSP 들 , FPGA 들 , ASSP 들 , 및 ASIC 들 을 포함 한다 . 본원 에서 개시 된 바 와 같 은 프로세싱 을 위한 프로세서 또는 다른 수단 은 또한 하나 이상 의 컴퓨터 들 ( 예컨대 , 명령 들 의 하나 이상 의 세트 들 또는 시퀀스 들 을 실행 하 도록 프로그래밍 된 하나 이상 의 어 레이 들 을 포함 하 는 머신 들 ) 또는 다른 프로세서 들 로서 실시 될 수 도 있 다 . 본원 에서 설명 되 는 바 와 같 은 프로세서 는 , 프로세서 가 내장 되 는 디바이스 또는 시스템 ( 예컨대 , 오디오 통신 디바이스 ) 의 다른 동작 에 관련 한 태 스 크 와 같이 , 방법 ( M 100 또는 MF 200 ) 의 구현 의 프로시저 에 직접 관련 되 지 않 은 명령 들 의 다른 세트 들 을 실행 하 거나 또는 태 스 크 들 을 수행 하 는 데 사용 되 는 것 이 가능 하 다 . 본원 에서 개시 된 바 와 같 은 방법 의 부분 이 오디오 감지 디바이스 의 프로세서 에 의해 수행 되 는 것 과 이 방법 의 다른 부분 이 하나 이상 의 다른 프로세서 들 의 제어 하 에서 수행 되 는 것 이 또한 가능 하 다 .