반도체 패키지 를 제작 할 때 , FOD 접착 필름 은 이송 공정 을 거치 게 되 는데 , FOD 접착 필름 의 접착 층 은 비교 적 두꺼운 갖 고 있 으며 B - 스테이지 상 에서 이송 되 기 때문 에 잼 ( jam ) 현상 이 종종 발생 한다 . 본 발명 의 발명자 는 접착 층 의 택 특성 을 제어 할 때 잼 현상 이 억제 된다는 점 에 착안 하 여 , 이송 공정 에서 잼 현상 을 억제 하 도록 접착 층 의 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 을 15 gf 이하 로 제어 하 였 다 . 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 은 프로브 택 시험 에 의해서 측정 된 값 을 의미 한다 . 보다 바람직 하 게 는 접착 층 의 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 이 1 ~ 9 gf 일 수 있 다 . 상기 접착 층 의 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 이 15 gf 이상 이 면 과도 한 접착 특성 으로 인해 FOD 접착 필름 의 이송 과정 에서 접착 층 의 잼 현상 이 빈번히 발생 한다 .