유기 투명 전극 을 이용 하 여 디스플레이 디바이스 를 제조 하 기 위해서 는 회로 패 터닝 이 필수 적 이 며 , 유기 투명 전극 의 패 터닝 방식 은 종래 ITO 유리 에서 와 같이 포토레지스트 및 에칭 공정 을 도입 할 수 도 있 지만 공정 이 간단 하 고 , 저 비용 , 대변 적 이 가능 한 프린팅 방식 으로 회로 패 터닝 을 구성 하 는 것 이 바람직 한 개발 방향 이 다 .