이러 한 레이저 가공 공정 은 가공 대상 기판 을 워크 테이블 상 에 배치 하 고 , 기판 상부 에서 레이저 빔 을 원하 는 위치 에 조사 하 여 진행 한다 . 이때 , 레이저 빔 을 통한 가공 과정 에서 기판 또는 워크 테이블 로부터 미세 입자 등 이 발생 하 여 기판 에 손상 및 불량 을 유발 할 수 있 으므로 , 이러 한 파티클 을 흡입 할 수 있 도록 기판 의 상부 에 별도 의 파티클 석 션 장치 가 구비 된다 .