상기 기술 적 과제 를 이루 기 위한 본 발명 의 일 양태 에 따르 면 , 콘 택 구 조체 의 제조 방법 이 제공 된다 . 상기 콘 택 구 조체 의 제조 방법 은 반도체 기판 상 에 하부 절 연막 및 상기 하부 절 연막 내 의 하부 도전 성 패턴 을 형성 하 는 것 을 포함 한다 . 상기 하부 도전 성 패턴 은 상기 하부 절 연막 의 상부 면 으로부터 돌출 하 도록 형성 된다 . 상기 하부 절 연막 및 상기 돌출 된 하부 도전 성 패턴 상 에 식각 저지 막 을 형성 한다 . 상기 식각 저지 막 상 에 상부 절 연막 을 형성 한다 . 상기 상부 절 연막 및 상기 식각 저지 막 을 관통 하 여 상기 하부 도전 성 패턴 에 전기 적 으로 접속 된 상부 콘 택 플러그 를 형성 한다 .