또한 , 본 발명 은 도금 을 회피 하 여 설계 제작 되 어 져 왔 던 다양 한 부품 에 장식 도금 을 가능 하 게 할 수 있 으며 , 도장 , 진공 증착 등 에서 흔히 문제 가 되 는 내마모성 저하 와 밀착력 저하 및 열 안정 성 저하 를 방지 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 자원 의 회수 재 활용 도 용이 한 도금 방법 에 의한 장식 부품 을 제조 할 수 있 다 .