예 를 들 어 , 레이저 등 으로 실링 솔 더 ( 190 ) 및 접속 솔 더 ( 195 ) 가 용융 될 정도 의 열 을 가하 여 웨이퍼 레벨 에서 결합 을 하 게 되 고 , 이후 레이저 , 다 이싱 ( dicing ) , RIE 등 에 의해 각 디바이스 ( 170 ) 단위 로 분할 ( separation ) 할 수 있 다 . 이 와 같이 웨이퍼 레벨 패키지 를 제조 함 으로써 , 종래 의 패 키 징 기술 에 따라 패키지 를 제조 하 는 것 에 비하 여 공정 이 단순 해져 대량 생산 에 보다 용이 하 게 된다 .