절연 층 이 도포 된 후 , 이미지 층 ( imaging layer ) 또는 포토레지스트 층 을 포함 하 는 공정 의 나머지 층 들 이 형성 되 고 , 첨가제 가 절연 층 과 이미지 층 사이 의 층 들 중 하나 에 혼입 되 어 , 독성 아민 이 통과 하 여 포토레지스트 층 과 접촉 하 는 것 을 방지 한다 . 따라서 본 발명 의 조성물 은 절연 층 에 직접 도포 되 거나 , 먼저 절연 층 에 도포 된 중간층 ( 예 를 들 어 , 반사 방지 층 ) 에 도포 된다 .