이상 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따르 면 , 미 소결 LTCC 기판 의 소성 후 단순히 브레이킹 하 거나 작 은 열 충격 을 가함 으로써 기판 손상 없이 LTCC 기판 을 용이 하 게 절단 할 수 있 다 . 또한 기존 LTCC 공정 을 그대로 이용 하 기 때문 에 장비 가격 에 대한 부담 이 전혀 없 으며 이종 물질 층 의 도포 공정도 LTCC 배선 인쇄 공정 을 그대로 사용 하 기 때문 에 친숙 한 공정 그대로 이 다 .