한편 , 도 4 e 를 참조 하 면 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 일 면 에 는 제 3 패치 ( 120 c ) 와 절연 되 어 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 가장자리 영역 을 따라 형성 되 는 차폐 전극 ( 120 d ) 이 마련 될 수 있 다 . 차폐 전극 ( 120 d ) 은 칩 안테나 ( 100 ) 가 n X 1 의 구조 등 의 어레이 형태 로 배열 되 는 경우 , 칩 안테나 ( 100 ) 들 간 의 간섭 을 감소 시킬 수 있 다 . 이 로써 , 칩 안테나 ( 100 ) 가 4 X 1 의 어레이 형태 로 배열 되 는 경우 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 칩 안테나 모듈 ( 1 ) 은 19 ㎜ 의 너비 , 4 . 0 ㎜ 의 폭 , 1 . 04 ㎜ 의 높이 를 가지 는 소형 의 모듈 로 제조 될 수 있 다 .