웨이퍼 적 재 대 로서 는 , 예 를 들 어 특허 문헌 1 에 기재 된 것 이 알려져 있 다 . 특허 문헌 1 에 는 , 이러 한 웨이퍼 적 재 대 로서 , 세라믹 부재 와 , 메 쉬 전극 과 , 도전 성 접속 부재 와 , 외부 통전 부재 를 구비 한 것 이 개시 되 어 있 다 . 세라믹 부재 는 , 웨이퍼 적 재면 을 구비 하 고 있 다 . 메 쉬 전극 은 , 세라믹 부재 에 매설 되 어 있 다 . 접속 부재 는 , 메 쉬 전극 에 접촉 되 고 , 세라믹 부재 중 웨이퍼 적 재면 과 는 반대 측 의 면 으로부터 외부 로 노출 되 어 있 다 . 외부 통전 부재 는 , 접속 부재 중 외부 로 노출 되 어 있 는 면 에 접합 층 을 개재 하 여 접합 되 어 있 다 .