본 발명 의 일 실시 예 에 따르 는 3 차원 매립 형 전자회로 부품 은 , 절연물 질 로 이루어지 며 , 오목 하 게 형성 되 어 전자 소자 를 수용 하 는 소자 수 용부 를 구비 하 는 바디 부 ; 상기 바디 부 의 수평 방향 으로 형성 되 어 상기 전자 소자 를 전기 적 으로 연결 하 는 제 1 배 선부 ; 및 상기 바디 부 의 수직 방향 으로 형성 되 어 상기 전자 소자 를 전기 적 으로 연결 하 는 제 2 배 선부 를 포함 하 고 , 상기 전자 소자 , 상기 제 1 배 선부 및 상기 제 2 배 선부 는 상기 바디 부상 에 매립 되 어 외부 환경 로부터 밀폐 된 상태 를 유지 한다 .