내부 접속 용 패드 ( 34 ) 는 반도체 소자 탑재 영역 ( A ) 외측 에 위치 하 는 배선 기판 본체 ( 31 ) 의 상면 ( 31 A ) 에 설치 된다 . 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 의 상면 은 후술 하 는 솔 더 레지스 트 ( 35 ) 의 개구부 ( 44 ) 로부터 노출 된다 . 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 에서 는 , 내부 접속 단자 ( 18 ) ( 예 를 들 면 , 도전 성 볼 ( 예 를 들 면 , 솔 더 볼 , 코어 볼 이 설치 되 는 솔 더 등 ) ) 또는 도전 성 포스트 ( 예 를 들 면 , Cu 포스트 등 ) 가 각각 형성 된다 . 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 는 내부 접속 단자 ( 18 ) 를 통하 여 , 반도체 장치 ( 10 ) 상 에 재치 ( 載 置 ) 되 는 반도체 장치 ( 20 ) 와 , 반도체 장치 ( 10 ) 를 전기 적 으로 접속 시킨다 . 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 로서 는 , 예 를 들 면 , 패턴 화 된 금속 막 ( 구체 적 으로 , 예 를 들 면 , Cu 막 ) 이 사용 될 수 있 다 . Cu 막 이 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 로서 사용 되 는 경우 , 예 를 들 면 , Ni 층 과 Au 층 의 순서 로 적층 된 Ni / Au 적 층막 이 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 상 에 설치 될 수 도 있 다 .