다음 으로 , CMP ( chemical mechanical polishing ) 공정 에 의해 배리 어 메탈 ( 203 ) 상부 에 형성 된 금속 ( 205 ) 을 연마 하 여 평탄 화 한다 . 이후 , 포토 리 소그라 피 ( photo lithography ) 공정 과 식각 공정 을 통하 여 평탄 화 된 베리어 메탈 ( 203 ) 을 하부 전극 으로 패 터닝 한다 .