본 출원인 이 수차례 실험 한 결과 , 증착 물질 이 상기 기판 ( 10 ) 에 분사 되 는 분사 각도 가 적어도 70 ° 이상 으로 되 면 소스 의 사용량 에 비하 여 마스크 쉐 도우 를 방지 하 는 효과 가 가장 좋 은 것 으로 나타났 다 . 즉 , 마스크 쉐 도우 를 가장 최소 화 할 수 있 는 분사 각도 는 기판 ( 10 ) 에 수직 방향 ( 90 °) 으로 증착 하 는 것 이 지만 , 이 는 증착 물질 의 낭비 가 심하 게 발생 하 여 생산 적 인 면 에서 효율 성 이 떨어지 므로 , 소스 의 사용량 을 줄이 면서 도 마스크 쉐 도우 가 발생 하 는 것 을 방지 하 는 것 이 중요 한데 , 본 발명 에서 는 기판 에 증착 물질 이 분사 되 는 분사 각도 가 스캔 방향 으로 적어도 65 ° 이상 이 되 도록 하 는 구성 을 갖 는다 .