일 실시 예 에 있 어서 , 램프 들 ( 221 A 및 221 B ) 로부터 의 1 차 적 인 ( primary ) 열 ( 320 ) 은 기판 캐리어 플레이트 ( 112 ) 및 기판 들 ( 240 ) 에 의해 흡수 된다 . 기판 캐리어 플레이트 ( 112 ) 및 기판 들 ( 240 ) 로부터 의 2 차 적 인 ( secondary ) 열 ( 325 ) 은 프로세싱 체적 ( 208 ) 내 로 복사 된다 . 2 차 적 인 열 ( 325 ) 의 일부 는 코팅 ( 291 ) 이 표면 ( 289 ) 의 반사 율 을 상당히 낮추 는 가스 분배 샤워 헤드 조립 체 ( 204 ) 의 하부 본체 ( 330 ) 에 의해 흡수 된다 . 2 차 적 인 열 ( 325 ) 의 대부분 은 코팅 ( 291 ) 의 표면 ( 293 ) 에 의해 흡수 되 며 , 이 는 2 차 적 인 열 ( 325 ) 로부터 가스 분배 샤워 헤드 조립 체 ( 204 ) 를 격리 ( insulate ) 하 도록 작용 한다 . 코팅 ( 291 ) 은 프로세싱 중 열화 되 거나 또는 상당히 변색 하 지 않 으며 , 이 는 가스 분배 샤워 헤드 조립 체 ( 204 ) 의 하부 본체 ( 330 ) 로부터 프로세싱 체적 ( 208 ) 내 로 복사 된 에너지 ( 335 ) 의 실질 적 으로 균일 한 방출 ( emission ) 을 제공 한다 . 도시 되 지 는 않 았 지만 , 기판 캐리어 플레이트 ( 112 ) 및 기판 들 ( 240 ) 로부터 의 2 차 적 인 열 또는 복사 열 ( 325 ) 은 챔버 본체 ( 202 ) ( 도 2 ) 에 의해 흡수 되 며 챔버 본체 ( 202 ) 로부터 프로세싱 체적 ( 208 ) 내로 의 복사 된 에너지 ( 335 ) 는 실질 적 으로 균일 하 며 , 이 는 챔버 본체 ( 202 ) 의 내부 표면 들 ( 295 ) 상 의 코팅 ( 291 ) 에 의해 촉진 된다 .