또는 , 도 4 를 참조 하 면 , 제 1 금형 ( 20 ') 의 상면 에 는 이어폰 용 더블 돔 진동판 ( 10 ) 의 보조 진동판 ( 12 ) 의 형상 에 역전 되 는 형태 를 가진 오목 한 보조 진동판 성 형부 ( 21 ') 가 형성 되 고 , 보조 진동판 성 형부 ( 21 ') 에 는 하나 이상 의 흡기 공 ( 22 ') 이 형성 된다 . 흡 기공 ( 22 ') 은 진공 펌프 ( 미 도시 ) 와 연통 된다 . 보조 진동판 ( 12 ) 의 성형 이 용이 하 도록 흡 기공 ( 22 ') 중 적어도 하나 는 오목 한 보조 진동판 성 형부 ( 21 ') 의 최 저부 에 위치 하 는 것 이 바람직 하 다 . 제 1 금형 ( 20 ') 은 가열 장치 ( 미 도시 ) 에 연결 되 어 가열 될 수 있 다 .