전자기파 차폐층 ( 20 ) 은 베이스 필름 ( 10 ) 의 일 측면 에 스퍼터링 ( sputtering ) , 진공 증착 법 , 이온 도 금법 , 화학 기상 증착 법 ( CVD ) , 물리 기상 증착 법 ( PVD ) , 미립자 도포 등 의 방법 을 이용 하 여 형성 될 수 있 다 . 또는 전자기파 차폐층 ( 20 ) 은 접착 층 ( 미 도시 ) 을 개재 하 여 베이스 필름 ( 10 ) 의 일 측면 에 부착 될 수 있 다 .