상기 제 1 센서 는 상기 제 1 센서 와 교정 블록 의 제 1 표면 사이 의 제 2 거리 를 측정 하 고 , 상기 제 2 센서 는 상기 제 2 센서 와 상기 교정 블록 의 제 2 표면 사이 의 제 3 거리 를 측정 하 며 , 상기 적어도 하나 의 프로세서 는 상기 제 2 거리 , 상기 제 3 거리 및 상기 교정 블록 의 제 1 표면 과 제 2 표면 사이 의 교정 블록 의 알려진 두께 에 기초 하 여 상기 제 1 센서 와 상기 제 2 센서 사이 의 제 4 거리 를 계산 하 고 , 상기 적어도 하나 의 프로세서 는 제 4 거리 를 사용 하 여 상기 제 1 센서 와 상기 적어도 하나 의 분사 오리피스 사이 의 높이 에서 의 차이 를 계산 하 는 것 을 특징 으로 한다 .