여기 서 , 회로 패턴 ( 13 ) 은 수용 홀 ( 15 ) 이 천공 된 뒤 에 형성 되 는 것 이 통상 적 이나 , 반대 로 수용 홀 ( 15 ) 의 천공 전 에 형성 될 수 있 음 은 물론 이 다 . 또한 , 도 3 에서 는 동박 적 층판 ( 10 ) 의 상면 에 만 회로 패턴 ( 15 ) 이 형성 된 것 을 도시 하 였으나 , 하면 에 도 회로 패턴 을 형성 하 는 경우 도 고려 될 수 있 다 . 이 와 같이 회로 패턴 및 관통 홀 이 형성 된 동박 적 층판 을 제공 하 는 단계 ( S 10 ) 가 수행 된다 .