이 경우 , 조립 모듈 ( 1060 ) 에 구비 된 적어도 하나 의 이동 자성체 ( 1091 ) 각각 은 상기 소정 궤도 ( O ) 를 따라 회전 할 수 있 다 . 적어도 하나 의 이동 자성체 ( 1091 ) 가 소정 궤도 ( O ) 를 따라 회전 함 으로써 , 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 는 패널 ( 1100 ) 에 접촉 한 채 로 수평 방향 으로 이동 하 면서 결합 홀 ( 1102 ) 에 보다 효과 적 으로 조립 될 수 있 다 . 또한 , 조립 장치 ( 1000 ) 는 한정 된 수 의 이동 자성체 ( 1091 ) 를 이용 하 여 , 보다 넓 은 면적 의 결합 홀 들 에 반도체 발광 소자 들 을 효과 적 으로 조립 할 수 있 다 . 실시 예 에 따라 , 조립 장치 ( 1000 ) 는 소정 방향 으로 이동 하 면서 다양 한 영역 의 결합 홀 들 에 반도체 발광 소자 들 을 조립 할 수 있 다 .