본 발명 은 상기 와 같 은 점 을 감안 하 여 안출 한 것 으로서 , 보호 필름 등 을 이용 하 여 반도체 칩 의 본딩 패드 의 외주 면 구조 를 앵커 구조 로 만들 어 줌 으로써 , 와이어 본딩 공정 중 반도체 칩 의 본딩 패드 에 대한 볼 본 딩시 , 볼 형상 이 앵커 구조 에 의하 여 락킹 되 도록 함 으로써 , 와이어 본딩 의 볼 본딩 이 견고 한 상태 로 이루어질 수 있 도록 한 반도체 칩 의 볼 본딩 력 향상 을 위한 앵커 부재 및 이 를 이용한 와이어 본딩 방법 을 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .