특히 , 백라이트 유닛 ( Backlight Unit ; BLU ) 에 결합 된 어레이 ( Array ) 형태 로 구성 되 는 경우 에 는 발광 다이오드 가 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 상면 에 직렬 또는 병렬 로 다수 실장 되 고 , 상기 백라이트 유닛 은 LCD 에 부착 되 어 광학 시트 등 의 플라스틱 재질 로 구성 된 부품 과 인접 구성 됨 에 따라 광원 인 발광 다이오드 칩 ( LED Chip ) 의 온도 를 낮 게 유지 하 기 위한 방열 특성 이 중요 한 요인 이 되 고 있 다 .