상기 ( d ) 단계 는 상기 동박 의 리드 프레임 ( 120 ) 을 에칭 하 여 다 이 패드 ( 121 ) 와 다수 의 와이어 본딩 패드 ( 130 ) 를 형성 하 는데 , 상기 ( c ) 단계 에서 형성 한 도금 랜드 ( 160 ) 는 상기 동박 의 리드 프레임 ( 120 ) 에 부착 되 어 있 는 상기 필름 ( 110 ) 과 더불 어 더욱 결속력 있 게 부착 되 어 상기 동박 의 리드 프레임 ( 120 ) 을 에칭 하 여 다 이 패드 ( 121 ) 와 High Pin 을 이루 는 다수 의 와이어 본딩 패드 ( 130 ) 를 형성 하 여도 상기 다수 의 와이어 본딩 패드 ( 130 ) 가 이탈 하 지 않 고 고착 될 수 있 다 .