이 실시 예 에서 , 충전 층 ( 78 ) 은 강력 한 접착성 본드 를 형성 하 지 않 음 으로써 , 추후 의 분리 를 용이 하 게 하 는 것 이 바람직 하 다 . 일반 적 으로 , 비정질 폴리머 물질 은 , ( 1 ) 저 표면 자유 에너지 ( low surface free energy ) 를 갖 고 , ( 2 ) 무 점착성 ( tack - free ) 이 며 유리 , 실리콘 및 금속 표면 에 강하 게 본 딩 하 지 않 는 것 으로 알려져 있 으며 ( 즉 , 일반 적 으로 히드록실 또는 카르복실 산 기 의 매우 낮 은 농도 를 가질 것 , 바람직 하 게 는 이러 한 기 를 갖 지 않 을 것 ) , ( 3 ) 용액 으로부터 캐스팅 ( cast ) 되 거나 라미네 이 팅 되 기 위해 박형 필름 으로 형성 될 수 있 으며 , ( 4 ) 일반 적 인 본딩 조건 하 에서 , 기판 들 사이 에 보이드 ( void ) 없 는 본드 라인 을 형성 하 면서 , 소자 웨이퍼 표면 토포 그래피 를 충전 ( fill ) 하 기 위해 유동 할 것 이 고 , ( 5 ) 고온 또는 고진공 상태 에서 수행 되 는 것 이 바람직 할 때 조차 , 후면 가공 동안 발생 되 는 기계 적 응력 하 에서 , 균열 , 유동 , 또는 재 분배 ( redistribute ) 하 지 않 을 것 이 다 . 본원 에서 사용 될 때 , 저 표면 자유 에너지 는 적어도 약 90 ° 의 물 과 의 접촉각 을 보이 고 , 접촉각 측정치 에 의해 판단 될 때 약 40 dynes / cm 미만 , 바람직 하 게 는 약 30 dynes / cm 미만 , 더 바람직 하 게 는 12 dynes / cm 내지 약 25 dynes / cm 의 임계 표면 장력 을 보이 는 폴리머 물질 로서 정의 된다 .