하지만 , 본 발명 의 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 은 , 기존 흡착 피커 의 구성 을 배제 하 고 , 이 젝 터 가 패키지 공급 프레임 상 의 반도체 패키지 를 위 로 올려 패키지 공급 프레임 으로부터 반도체 패키지 를 분리 시킴 과 동시 에 , 패키지 공급 프레임 과 마주 하 도록 배치 된 스퍼터링 용 프레임 에 부착 됨 으로써 , 기존 방식 에 비해 공정 효율 이 월등히 향상 될 수 있 을 뿐 아니 라 , 스퍼터링 용 프레임 의 점착 필름 에 대한 반도체 패키지 들 을 균일 하 게 정상 위치 에 부착 시키 는 것 이 용이 해져 , 스퍼터링 공정 시 의 불량 발생 률 을 현저히 줄여 제품 생산 성 을 향상 시킬 수 있 는 효과 가 있 다 .