실시 예 1 에서 는 , 절 출 기구 ( 111 ) 가 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 있 어서 의 연직 상방 ( + Z 방향 ) 으로부터 니들 ( 111 a ) 을 연직 하방 ( - Z 방향 ) 을 돌출 시켜 칩 ( CP ) 을 연직 하방 ( - Z 방향 ) 으로 밀어내 는 것 에 의해 칩 을 공급 하 는 칩 공급 부 ( 11 ) 의 예 에 대해 설명 했 다 . 다만 , 칩 공급 부 ( 11 ) 의 구성 은 , 이 에 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 면 칩 공급 부 가 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 를 상방 으로 흡인 하 는 것 에 의해 칩 ( CP ) 을 다 이싱 테이프 ( TE ) 로부터 벗겨서 칩 ( CP ) 을 공급 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 혹은 , 칩 공급 부 가 , 칩 ( CP ) 이 부착 된 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 자외선 을 조사 하 는 것 에 의해 다 이싱 테이프 ( TE ) 의 점착력 을 저하 시키 는 것 에 의해 칩 ( CP ) 을 다 이싱 테이프 ( TE ) 로부터 벗겨서 칩 ( CP ) 을 공급 하 는 구성 이 어도 좋 다 .