도 2 a 내지 2 m 은 본 발명 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 제조 방법 의 제 1 실시 예 를 나타내 는 단면도 로서 , 복수 의 금속 박막 의 일면 에 각각 제 1 보호 필름 을 형성 하 는 단계 ( 도 2 a ) ; 상기 각 금속 박막 의 타면 에 도전 성 범프 ( Bump ) 를 형성 하 는 단계 ( 도 2 b 내지 2 e ) ; 상기 각 금속 박막 의 타면 에 , 일면 에 제 2 보호 필름 이 형성 된 절연 층 을 적층 하 여 복수 의 적층 판 을 형성 하 는 단계 ( 도 2 f ) ; 레이저 를 이용 하 여 상기 각 적층 판 의 도전 성 범프 위 에 형성 된 절연 층 및 제 2 보호 필름 을 제거 하 여 , 도전 성 범프 를 노출 시키 는 단계 ( 도 2 g ) ; 상기 각 적층 판 의 제 2 보호 필름 을 제거 하 는 단계 ( 도 2 h 및 2 i ) ; 상기 각 적층 판 의 제 1 보호 필름 을 제거 하 고 , 금속 박막 을 식각 하 여 , 각 적층 판 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 ( 도 2 j 및 2 k ) ; 및 상기 각 적층 판 을 압착 하 는 단계 ( 도 2 l 및 2 m ) 를 포함 하 여 이루어진다 .