다음 으로 , 기판 ( 100 ) 의 상면 의 제 1 포토레지스트 층 ( 102 ) 을 식각 하 여 제거 하 고 , 기판 ( 100 ) 의 하면 의 금속 도금 층 ( 103 ) 상 에 감광액 을 도포 하 여 도 1 e 에 도시 된 바 와 같이 제 2 포토레지스트 층 ( 104 ) 을 형성 한다 . 제 2 포토레지스트 층 ( 104 ) 은 추후 공정 에서 금속 도금 층 ( 103 ) 을 보호 한다 .