일부 구 현예 에서 , 전자 부품 은 전도성 소자 , 예 를 들 어 , 본딩 패드 상 에 증착 된 , 증착 된 하이브리드 전도성 잉크 상 에 배치 된다 . 통상 적 으로 , 전자 부품 은 실온 에서 증착 된 하이브리드 전도성 잉크 상 에 배치 된다 . 전자 부품 의 배치 후 에 , 어셈블리 는 , 하이브리드 전도성 잉크 에서 복수 의 은 나노 입자 를 어닐링 하 고 본원 에 또한 기술 된 바 와 같이 복수 의 저 융점 공융 합금 입자 를 용융 시키 는 데 충분 한 온도 로 , 본원 에 기술 된 바 와 같이 가열 된다 . 용융 후 , 저 융점 공융 합금 은 통상 적 으로 , 어닐링 된 은 나노 입자 들 사이 의 공간 을 점유 하 도록 흐른다 . 통상 적 으로 , 저 융점 공융 합금 은 가열 동안 땜납 으로서 거동 하 고 , 이 에 따라 , 전도체 및 전자 부품 , 예 를 들 어 , 전자 부품 의 터 미 네이션 ( termination ) 또는 핀 과 상호 작용 한다 . 이후 에 , 온도 는 예 를 들 어 , 실온 까지 감소 되 며 , 공융 저 융점 합금 은 냉각 되 고 경화 되 어 전도성 소자 와 전자 부품 사이 에 인터 커넥트 를 형성 하 며 , 이 에 따라 , 예 를 들 어 , 전기 적 으로 부착 된 전자 부품 을 갖 는 전자 모듈 또는 인쇄 회로 기판 을 형성 한다 .