본 발명 은 반도체 패키지 및 제조 방법 에 관한 것 으로 , 기판 과 , 상기 기판 상 에 탑재 되 는 하부 반도체 칩 과 , 상기 하부 반도체 칩 이 삽입 되 는 홈 을 포함 하 며 상기 하부 반도체 칩 이 상기 홈 에 삽입 되 는 형태 로 상기 하부 반도체 칩 상 에 적층 되 는 상부 반도체 칩 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 이 에 의하 면 , 상하부 반도체 칩 들 이 오버행 구조 를 이루 도록 적층 되 더라도 반도체 칩 들 의 파손 없이 적층 할 수 있 는 효과 가 있 다 .