기계 적 결함 과 는 대조 적 으로 , 개별 결함 또는 핀홀 은 일반 적 으로 미립자 오염 및 / 또는 기재 표면 거칠 기 에 의해 야기 된다 . 마이크 론 이하 / 나노 척도 크기 의 조그만 개별 결함 은 배리어 성능 을 제한 하 는 중요 한 특성 이 다 . 이러 한 결함 은 배리어 품질 및 고 수율 배리 어 제조 를 보장 하 기 위해서 검사 및 제어 되 어야 한다 . 실시 에 5 에서 설명 한 바 와 같이 , ALD 알루미나 배리어 를 PEN 기재 상 에 침착 시키 고 , 형광 태그 로 처리 하 였 다 . 도 3 a 는 25 nm 두께 의 Al 2 O 3 ALD 필름 에서 결함 농후 영역 을 나타내 는 20 × 대물 을 지닌 , 공 초점 현미경 을 사용 하 여 수집 한 이미지 를 도시 한 것 이 다 . 도 3 a 에서 백색 화살표 는 추가 FESEM 이미지 화 에 있 어 결함 위치 화 를 용이 하 게 하 기 위해서 사용 된 지시 된 마커 특징 을 나타낸 것 이 다 . 도 3 b 및 3 c 에 각자 도시 된 # 1 부위 와 # 2 부위 에서 개별 결함 을 입증 하 고 결함 크기 를 측정 하 기 위해서 , FESEM 를 사용 하 여 후속 관찰 하 였 다 . 도 3 b 및 3 c 에 나타낸 바 와 같이 , # 1 및 # 2 부분 에서 는 ~ 200 nm 및 ~ 1 . 2 ㎛ 의 직경 이 측정 되 었 다 . 그러나 , 또한 200 nm 보다 작 은 결함 도 형광 태그 분자 로 처리 하 여 가시 적 으로 되 었 다 . 이미지 들 은 수십 내지 수백 의 나노미터 의 결함 크기 가 친유성 형광 물질 로 처리 한 후 용이 하 게 시각 화 될 수 있 다는 점 을 입증 해 보여준다 . 도 3 은 또한 개별 결함 의 형태 에 관한 정보 를 제공 한다 . 도 3 b 로부터 , 난형 결함 은 톱 단부 에서 조그만 한 크랙 을 보유 하 고 있 다 . 도 3 c 에서 결함 은 Al 2 O 3 ALD 필름 이 중합체 표면 에 결합 할 수 없 는 영역 을 도시 한 것 이 며 , 이것 은 입자 오염 의 결과 로 일어난 것 으로 보인다 . 확인 된 결함 이 SEM 을 사용 하 여 관찰 될 수 있 긴 하 지만 , 결함 검사 는 결함 위치 화 뿐 만 아니 라 결함 밀도 가 저 확대 에서 측정 될 수 없 기 때문 에 매우 성가신 일 이 된다 . 작 은 장 크기 ( field size ) 에 의한 고 확대 에서 의 검사 는 매우 시간 소모적 이 다 . SEM 및 AFM 관찰 에 의해 비교 하 면 , 본 발명 의 방법 에 따른 친유성 형광 물질 의 시각 화 는 큰 장 크기 의 검사 를 허용 하 고 저 확대 에서 연속 적 검사 의 이점 을 제공 한다 .