금속박 층 ( 10 ) 은 도전 성 및 연성 을 띠 는 금속 으로서 , 제 1 접착제 층 ( 20 ) 일면 에 적층 되 고 , 회로 패턴 이 구비 되 어 있 을 수 있 으며 , 이러 한 회로 패턴 은 금속박 층 ( 10 ) 을 설계 목적 에 맞 게 원 하 는 형태 로 패 터닝 ( patterning ) 하 는 것 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 금속박 층 ( 10 ) 은 박막 형태 인 동 ( Cu ) 박 , 알루미늄 ( Al ) 박 , 텅스텐 ( W ) 박 및 철 ( Fe ) 박 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 고 , 바람직 하 게 는 우수 한 유연 성 및 높 은 전기 전도율 을 가지 는 동박 또는 알루미늄박 을 포함 할 수 있 다 .