본 발명 에서 의 액상 에폭시 수지 조성물 의 점도 는 25 ℃ 에서 2 , 000 ∼ 40 , 000 cps , 바람직 하 게 는 3 , 000 ∼ 30 , 000 cps 이하 의 범위 가 되 는 것 이 좋 다 . 언더 필 공정 시 단위 패키지 간 또는 적층 패키지 와 회로 기판 간 의 간극 크기 에 따라 다르 지만 , 점도 가 40 , 000 cps 초과 인 경우 에 는 간극 충 진 시간 이 너무 길 고 디스 펜싱 공정 에서 의 작업 성 또한 불량 해질 수 있 다 .