도 22 c 는 이제 금속 성 배리 어 층 ( 2614 ( W ) ) 에 의해 정의 된 제 1 표면 상 에 패 시베이 션 층 ( 2604 ) 이 선택 적 으로 증착 된 후 의 도 22 b 의 장치 를 도시 하 며 , 여기 서 제 1 표면 의 에지 는 노출 되 어 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 패 시베이 션 층 ( 2604 ) 은 중합체 와 같 은 유기 재료 일 수 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 패 시베이 션 층 ( 2604 ) 이 선택 적 으로 증착 되 면 금속 성 제 1 표면 의 일부 를 노출 시키 기 에 충분 한 패 시베이 션 층 재료 의 에치 백 이 뒤따른다 .