본 발명 은 발광 다이오드 패키지 의 몰딩 부재 를 형성 하 기 위한 몰드 에 관한 것 으로 , 발광 다이오드 의 패키지 기판 과 몰드 와 의 접촉면 을 최소 화 함 으로써 , 몰딩 부재 형성 용 수지 의 누액 및 기포 발생 을 방지 하 도록 한 발광 다이오드 패키지 의 몰딩 부재 형성 용 몰드 와 이 를 이용 한 LED 패키지 의 제조 방법 에 관한 것 이 다 .