또한 , 청구 항 7 에 따른 본 발명 에서 는 , 세라믹 제 의 기판 에 발광 다이오드 소자 가 실장 되 는 발광 다이오드 용 패키지 의 제조 방법 에 있 어서 , 기판 으로 되 는 그린 시트 에 제 1 관통 구멍 을 형성 하 고 , 또한 , 이 제 1 관통 구멍 의 측벽 과 기판 으로 되 는 그린 시트 의 상면 에 전극 재 를 부착 시킨 후 에 , 기판 으로 되 는 그린 시트 에 제 1 관통 구멍 과 연접 하 는 제 2 관통 구멍 을 형성 하 며 , 그 후 , 기판 으로 되 는 그린 시트 의 상면 및 하면 에 커버 판 으로 되 는 그린 시트 를 접착 하 여 , 이 커버 판 으로 되 는 그린 시트 로 제 1 및 제 2 관통 구멍 의 위쪽 및 아래쪽 의 개구 를 피복 하 고 , 그 후 , 기판 으로 되 는 그린 시트 와 커버 판 으로 되 는 그린 시트 를 소성 하 며 , 또한 , 소성 한 기판 및 커버 판 을 제 1 및 제 2 관통 구멍 을 분단 하 는 위치 에서 절단 하 는 것 으로 하 고 있 기 때문 에 , 제 2 관통 구멍 의 측벽 에 전극 재 를 부착 시키 는 일 없이 기판 에 대하 여 가로 방향 으로 발광 하 는 발광 다이오드 용 패키지 를 용이 하 게 제조 할 수 있 다 .