전자 산업 의 발달 로 전자 부품 의 고 기능 화 , 고속화 , 및 소형 화 요구 가 증대 되 고 있 다 . 이러 한 추세 에 따라 , 반도체 패키지 분야 에서 도 단일 한 인터 포저 또는 패키지 기판 에 복수 의 반도체 칩 들 을 실장 하 는 스택 ( Stack ) 패키지 , 복수 의 패키지 를 적층 하 는 POP ( Package on package ) 등 의 패키지 가 등장 하 였 다 . 한편 , POP 구조 에서 상부 패키지 와 하부 패키지 의 외부 접속 단자 가 서로 융합 되 면서 인접 한 외부 접속 단자 와 쇼트 ( Short ) 가 발생 하 는 경향 이 있 다 .