적층 칩 ( 10 ) 은 유전체 로서 기능 하 는 세라믹 재료 를 포함 하 는 유전체 층 ( 11 ) 과 , 비금속 재료 를 포함 하 는 내부 전극 층 ( 12 ) 이 교대 로 적층 된 구성 을 갖 는다 . 각 내부 전극 층 ( 12 ) 의 단부 테두리 는 , 적층 칩 ( 10 ) 의 외부 전극 ( 20 a ) 이 설치 된 단부 면 과 , 외부 전극 ( 20 b ) 이 설치 된 단부 면 에 , 교대 로 노출 되 어 있 다 . 그 에 의해 , 각 내부 전극 층 ( 12 ) 은 외부 전극 ( 20 a ) 과 외부 전극 ( 20 b ) 에 교대 로 도통 하 고 있 다 . 그 결과 , 적층 세라믹 콘덴서 ( 100 ) 는 복수 의 유전체 층 ( 11 ) 이 내부 전극 층 ( 12 ) 을 개재 하 여 적층 된 구성 을 갖 는다 . 또한 , 유전체 층 ( 11 ) 과 내부 전극 층 ( 12 ) 의 적층 체 에 있 어서 , 적층 방향 의 최 외층 에 는 내부 전극 층 ( 12 ) 이 배치 되 고 , 당해 적층 체의 상면 및 하 면은 커버 층 ( 13 ) 에 의해 덮여 있 다 . 커버 층 ( 13 ) 은 세라믹 재료 를 주성분 으로 한다 . 예 를 들 어 , 커버 층 ( 13 ) 의 재료 는 , 유전체 층 ( 11 ) 과 세라믹 재료 의 주성분 이 동일 하 다 .