린스 공정 에 있 어서 는 현상 을 행한 웨이퍼 를 후술 하 는 유기 용제 를 함유 하 는 린스 액 을 사용 해서 세정 처리 한다 . 세정 처리 의 방법 은 특별히 한정 되 지 않 지만 예 를 들 면 일정 속도 로 회전 하 고 있 는 기판 상 에 린스 액 을 계속 토출 하 는 방법 ( 회전 도포 법 ) , 린스 액 이 채워진 조 중 에 기판 을 일정 시간 침지 하 는 방법 ( 디 핑 법 ) , 기판 표면 에 린스 액 을 분무 하 는 방법 ( 스프레이 법 ) 등 을 적용 할 수 있 고 , 그 중 에서 도 회전 도포 방법 으로 세정 처리 를 행하 고 , 세정 후 에 기판 을 2000 rpm ∼ 4000 rpm 의 회전수 로 회전 시켜 린스 액 을 기판 상 에서 제거 하 는 것 이 바람직 하 다 . 기판 의 회전 시간 은 회전수 에 따라 린스 액 의 기판 상 에서 의 제거 를 달성 하 는 범위 에서 설정 가능 하 지만 통상 10 초간 ∼ 3 분 간 이 다 .