실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 100 ) 에 의하 면 , 반도체 소자 ( 100 ) 의 상부 방향 에서 보 았 을 때 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 의 면적 의 합 은 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 가 배치 된 상기 반도체 소자 ( 100 ) 의 상부 면 전체 면적 의 70 % 에 비해 같 거나 작 게 제공 될 수 있 다 .