본 실시 예 에 따르 면 , 보호 부재 ( DTM - B ) 는 구동 칩 ( DC - B ) 을 커버 할 수 있 다 . 따라서 , 보호 부재 ( DTM - B ) 는 하 부면 ( F - B ) 중 제 3 부분 ( P 3 ) 의 일부 를 커버 할 수 있 다 . 연성 회로 기판 ( FPCB - B ) 의 벤딩 시 , 구동 칩 ( DC - B ) 은 상대 적 으로 큰 곡 률 을 갖 는 제 3 부분 ( P 3 ) 에 배치 될 수 있 다 . 본 발명 에 따르 면 , 연성 회로 기판 ( FPCB - B ) 의 벤딩 시 스트레스 가 최대 로 가해 지 는 제 3 부분 ( P 3 ) 에 구동 칩 ( CD - A ) 이 배치 되 더라도 , 구동 칩 ( DC - B ) 을 커버 하 는 보호 부재 ( DTM - B ) 를 포함 함 으로써 , 구동 칩 ( DC - B ) 의 손상 을 최소 화 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 신뢰 성 이 향상 된 표시 장치 를 제공 할 수 있 다 .