다공질 실리카 계 입자 의 분체 에 , 진공 증착 장치 ( JEOL 사제 , JFC - 1200 ) 를 이용 하 여 , 진공도 8 Pa 로 40 초간 , 금 증착 처리 를 실시 한 시료 를 작성 한다 . 이어서 , 주사 형 전자 현미경 ( JEOL 사제 : JSM - 5600 ) 을 이용 하 여 , 이 시료 를 가속 전압 15 kV 의 조건 하 에서 , 10 , 000 배 의 SEM 사진 을 촬영 한다 . 또한 , 임의 의 100 개 이상 의 입자 에 대해서 , 이 입자 표면 에 부착 된 극소 미립자 등 의 이물 의 유무 를 눈 으로 관찰 하 여 , 입자 표면 에 이 물 의 부착 이 인지 되 지 않 는 입자 , 즉 SEM 사진 에서 파악 한 평면 1 ㎛ 2 당 6 개 이상 의 극소 미립자 등 이 부착 되 어 있 지 않 은 표면 평활 성 을 구비 한 입자 의 비율 을 다음 식 으로부터 산출 한다 .