이 외 에 도 12 에 도시 된 바 와 같이 고주파 고속 회로 기판 ( 2 ) 의 유전체 기판 ( 21 ) 은 다수 의 지지 기둥 ( 4 ) 을 통해 방열판 구조 ( 1 ) 의 제 1 판 체 ( 11 ) 의 상부 에 설치 , 즉 유전체 기판 ( 21 ) 과 제 1 판 체 ( 11 ) 사이 에 는 다수 의 지지 기둥 ( 4 ) 이 설치 될 수 있 다 . 이 구조 에서 열전 도 부재 ( 3 ) 는 기둥체 형식 으로 존재 할 수 있 는데 여기 서 열전 도 부재 ( 3 ) 의 제 1 단부 ( 31 ) 와 몸 체부 ( 33 ) 는 모두 유전체 기판 ( 21 ) 에 매설 되 고 제 1 단부 ( 31 ) 는 지지 기둥 ( 4 ) 에 직접 접촉 되 며 지 지 기둥 ( 4 ) 을 통해 제 1 판 체 ( 11 ) 와 열전도 적 으로 연결 되 고 열전 도 부재 ( 3 ) 의 제 2 단부 ( 32 ) 는 기능 회로 층 ( 22 ) 에 근접 한 위치 로부터 유전체 기판 ( 21 ) 이 돌출 되 는데 이렇게 되 면 열전 도 부재 ( 3 ) 의 제 2 단부 ( 32 ) 는 기능 회로 층 ( 22 ) 과 인접 되 도록 설치 되 어 열대류 의 방식 으로 기능 회로 층 ( 22 ) 과 열 교환 을 진행할 수 있 다 .