여기 서 , 상기 PCM 측정 은 고전압 소자 의 제조 공정 과정 에서 고전압 소자 의 불량 율 을 검사 하 기 위한 방법 으로써 , 상기 반도체 기판 ( 101 ) 이 컷팅 되 는 영역 에 구비 된 PCM 테스트 패드 ( 100 ) 와 PCM 패드 로 지정 된 배선 을 이용 하 여 각각 저항률 , 전압 , 브레이크 다운 ( break down ) 전압 등 을 검사 한다 .