상기 분석 포인트 ( P ) 를 포함 하 는 특정 영역 ( 50 ) 이 형성 된 웨이퍼 ( W ) 를 다이아몬드 커팅 기와 같 은 기구 를 사용 하 여 소정 의 크기 예컨대 , 약 3 × 2 mm 의 크기 를 갖 도록 커팅 함 으로서 도 1 b 에 도시 된 바 와 같이 , 특정 영역 ( 50 ) 이 중심부 에 위치 한 제 1 시편 ( 100 ) 을 형성 한다 ( S 100 ) . 여기 서 , 상기 제 1 시편 ( 100 ) 의 상면 ( 102 ) 은 분석 포인트 ( P ) 를 포함 하 는 특정 영역 ( 50 ) 이 형성 되 어 있 고 , Z 축 방향 과 수직 되게 위치 해 있 다 .