도전 층 ( 400 ) 은 자성 층 ( 200 ) 의 상부 에 배치 된다 . 또한 도전 층 ( 400 ) 은 도 1 에 도시 된 단면 상 에서 보 았 을 때 어셈블리 ( 100 ) , 자성 층 ( 200 ) 및 금속 층 ( 300 ) 각각 의 측 표면 을 둘러싸 도록 배치 된다 . 이러 한 도전 층 ( 400 ) 에 는 Al , Cu , Sn , Ni , Au , Ag 및 기타 도전 물질 중 적어도 하나 가 포함 될 수 있 다 . 이러 한 도전 층 ( 400 ) 은 물리 적 기상 증착 ( Physical Vapor Deposition ) 방식 으로 배치 될 수 있 다 .