실시 예 1 , 3 및 4 와 마찬가지 로 하 여 , Cu 입자 , 표 1 에 나타내 는 글래스 조성물 의 입자 , 수지 바인더 및 용제 를 이용 하 여 Cu 계 전극 용 페이스트 를 제작 했 다 . Cu 입자 에 는 평균 입경 3 ㎛ 의 구 형상 입자 를 이용 하 고 , 글래스 조성물 입자 에 는 평균 입경 3 . 0 ㎛ 이하 의 분쇄 분 을 이용 하 며 , 수지 바인더 에 는 니트로셀룰로오스 를 이용 하 고 , 용제 에 는 부틸 카르 비 톨 아세테이트 를 이용 했 다 . 글래스 조성물 입자 의 함유량 은 , Cu 입자 100 중량 부 에 대하 여 7 중량 부 로 했 다 . 또한 Cu 입자 와 글래스 조성물 입자 를 함유 하 는 페이스트 고형분 의 함유량 은 70 ∼ 75 중량 % 로 했 다 . 제작 한 Cu 계 전극 용 페이스트 를 이용 하 여 , 알루미나 ( Al 2 O 3 ) 기판 에 인쇄 법 으로 사방 20 ㎜ 로 도포 했 다 . 110 ℃ 에서 건조 한 후 의 도포 두께 는 30 ㎛ 전후 였 다 . 110 ℃ 에서 건조 한 후 , 질소 중 에서 600 ℃, 700 ℃ 및 800 ℃ 로 각각 유지 한 전기로 에 넣 고 , 5 분 간 유지 한 후 에 취 출 해서 , 소성 후 의 Cu 계 전극 의 전기 저항 , 밀착 성 및 내습 성 을 실시 예 1 과 마찬가지 로 하 여 평가 했 다 .