한편 , 도 2 및 3 에 도시 된 바 와 같이 , 회로 부 ( 400 ) 의 일단 을 형성 하 는 디바이스 컨 택 단자 ( 410 ) 는 소켓 베이스 ( 110 ) 의 저면 에 상측 으로 돌출 된 커 넥 팅 핀 형태 로 구성 된다 . 그리고 , 포켓 유닛 ( 120 ) 의 저면 에 는 적어도 하나 이상 의 관통 홀 ( 123 ) 이 형성 되 며 , 디바이스 컨 택 단자 ( 410 ) 는 상기 관통 홀 ( 123 ) 을 관통 하 는 형태 로 삽입 설치 된다 . 따라서 , 디바이스 컨 택 단자 ( 410 ) 는 포켓 유닛 의 위치 에 따라 선택 적 으로 수용 공간 내측 으로 노출 되 어 디바이스 ( 20 ) 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .