본 발명 의 다른 측면 에 따른 LED 패키지 는 , LED 칩 이 실장 되 는 베이스 와 , 상기 LED 칩 을 봉지 하 도록 투광 성 수지 에 의해 형성 된 봉지 재와 , 상기 봉 지재 의 상부 를 노출 시키 고 상기 봉 지재 의 측면 을 감싸 는 형상 으로 형성 된 하우징 을 포함 하 되 , 상기 하우징 은 투광 성 을 갖 는다 . 이때 , 상기 하우징 과 봉지 재 는 트랜스퍼 몰딩 에 의해 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 .