또한 , 전형 적 인 멀티 - 칩 패키지 내 에 수직 으로 적층 된 집적회로 는 , 수평 으로 배열 된 집적회로 패키지 보다 도 더 많 은 문제 를 일으킬 수 있 고 제조 공정 을 더욱 복잡 하 게 한다 . 테스트 를 하 고 그 에 따라 각 집적회로 의 실제 불량 모드 를 결정 하 는 것 도 더욱 어렵 다 . 또한 , 기판 과 집적회로 는 조립 또는 테스트 중 에 종종 손상 되 어 , 제조 공정 을 복잡 하 게 하 고 비용 을 증가 시킨다 .