이 와 같 은 과정 을 거쳐 본 발명 의 바람직 한 일 실시 예 에 따른 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 이 제공 된다 . 전술 한 바 와 같이 , 칩 을 고정 한 후 에 절연 테이프 를 제거 하 지 않 고 동박 적 층판 의 외면 을 커버 하 는 절연 층 으로 사용 함 으로써 , 절연 테이프 의 제거 시 에 발생 되 는 잉크 깨 짐 의 문제 가 없 어 신뢰 성 이 향상 되 는 이점 이 있 다 . 또한 , 절연 테이프 의 제거 공정 이 필요 치 않 아 공정 감소 로 인한 경제 적 인 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 제공 할 수 있 게 된다 . 또한 , 절연 테이프 자체 를 임베디드 인쇄 회로 기판 의 구성 층 으로 활용 함 으로써 제조 비용 을 감소 시킬 수 있 는 이점 이 있 다 .