본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 는 일반 생산 방법 에 의해 생산 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 접착제 층 및 필요 한 경우 제 2 접착제 층 을 구성 하 기 위한 조성물 을 소정 의 용매 에 용해 시켜 코팅 액 을 제조 하 고 , 코팅 액 을 기재 층 에 도포 하 여 타 겟 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 의 층 구조 를 획득 하 며 , 다음 , 얻 어 진 코팅 층 을 소정 조건 하 에서 가열 건조 시킨다 .