보호 기재 층 ( 50 ) 의 두께 는 특별 한 제한 이 없 으나 , FPCB 제조 시 공정 성 및 제조 자격 을 고려 하 여 6 ㎛ ~ 200 ㎛ 일 수 있 고 , 종이 필름 에 기초 하 면 바람직 하 게 12 ㎛ ~ 200 ㎛, 폴리 스틱 수지 필름 에 기초 하 면 6 ㎛ ~ 75 ㎛ 일 수 있 다 . 만일 보호 기재 층 ( 50 ) 의 두께 가 6 ㎛ 미만 이 면 박막 으로 인한 공정 작업 성 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 고 , 200 ㎛ 를 초과 하 면 불 필요 한 가경 상승 및 커 버레이 필름 ( 200 ) 의 두께 및 무게 가 상향 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 .