본 개시 의 일 양태 에 따르 면 , 지지대 에 배치 된 기판 의 주위 에 환형 부재 를 갖 는 플 라즈 마 처리 장치 에 의해 실행 되 는 에칭 방법 으로서 , 상기 환형 부재 는 , 제 1 환형 부재 와 , 상기 제 1 환형 부재 보다 외측 에 배치 되 는 제 2 환형 부재 로 분할 되 고 , 상기 제 1 환형 부재 의 적어도 일부 는 , 상기 기판 의 외주 부 의 하면 과 상기 지지대 의 상면 사이 의 공간 에 배치 되 며 , 상기 제 2 환형 부재 의 소모량 에 따라 , 상기 제 1 환형 부재 에 의해 상기 공간 의 유전율 을 조정 하 는 공정 과 , 상기 기판 을 에칭 하 는 공정 을 갖 는 에칭 방법 이 제공 된다 .