전형 적 으로 , 패 키 징 은 플라스틱 또는 세라믹 패키지 ( 예 를 들 어 , 몰드 또는 인클로저 ) 내 로 다이 를 실장 하 는 것 을 수반 한다 . 패 키 징 은 또한 제품 회로 와 의 접속 / 상호 연결 을 위해 핀 / 와이어 에 다 이 접점 을 접속 하 는 것 을 포함 한다 . 반도체 디바이스 의 패 키 징 은 전형 적 으로 환경 ( 예 를 들 어 , 먼지 ) 으로부터 반도체 디바이스 를 보호 하 도록 다이 를 밀봉 하 는 것 에 의해 완료 된다 .