상기 와 같 은 공정 에서 유기 반도체 소자 에 있 어 소스 - 드레 인 전극 인 Au 와 접착력 향상 을 위하 여 합성 된 삽입 층 의 화학 적 구조 와 Au 전극 위 에 증착 되 었 을 때 와 유기물 층 위 에 증착 하 였을 경우 증착 된 박막 의 차이점 을 관찰 하 기 위하 여 실리콘 기판 위 에 Au 증착 된 기판 과 PVP 를 코팅 한 기판 , 그리고 PVP 가 코팅 된 기판 위 에 유기 반도체 를 증착 한 시편 으로 세 가지 종류 로 사용 하 였을 경우 관찰 된 사진 을 도 2 에 나타내 었 다 . 합성 된 다기능 삽입 층 물질 은 Au 와 의 접착력 향상 을 위하 여 Au 와 반응 성 이 좋 은 sulfur ( 황 ) 원자 를 포함 하 는 물질 이 다 . 도 2 에서 보이 는 바 와 같이 Au 위 에 증착 되 었 을 경우 PVP 와 유기 반도체 위 에 증착 되 었 을 때 와 는 달리 조금 더 평탄 하 게 증착 됨 을 알 수 있 다 . 이 실험 을 통하 여 삽입 층 의 적용 은 유기물 과 금속 전극 과 의 접착력 향상 에 향상 시키 고 있 음 을 확인 하 였 다 .