다만 , S 211 단계 및 S 212 단계 는 , 제 1 상부 도전 층 ( 215 ) 및 하부 도전 층 ( 220 ) 이 형성 완료 된 MLO ( Multi Layer Organic ) 제품 을 이용 하 는 것 에 의해 , 생략 될 수 도 있 다 . 아울러 , 기판 ( 205 ) 을 관통 하 는 다수 의 관통 홀 ( 210 ) 은 , 내부 의 적어도 일부 가 채워진 것 이 바람직 하 다 . 구체 적 으로 , 다수 의 관통 홀 ( 210 ) 은 , 내벽 만 동도금 이후 빈 공간 을 비 전도성 페이스트 로 채우 거나 , 동도금 으로 관통 홀 ( 210 ) 의 전부 를 채우 는 마이크 로 비아 ( Micro Via ) 방식 을 이용 할 수 있 다 .