본 실시 형태 의 절연 회로 기판 ( 10 ) ( 구리 / 세라믹스 접합체 ) 의 제조 방법 에 의하 면 , 구리판 ( 22 , 23 ) 과 세라믹스 기판 ( 11 ) 사이 에 활성 금속 ( Ti ) 의 단체 ( 활성 금속 막 ( 24 ) ) 및 Mg 단체 ( Mg 막 ( 25 ) ) 를 배치 하 는 활성 금속 및 Mg 배치 공정 S 01 과 , 이 들 활성 금속 막 ( 24 ) 및 Mg 막 ( 25 ) 을 개재 하 여 구리판 ( 22 , 23 ) 과 세라믹스 기판 ( 11 ) 을 적층 하 는 적층 공정 S 02 와 , 적층 된 구리판 ( 22 ) , 세라믹스 기판 ( 11 ) , 구리판 ( 23 ) 을 , 적층 방향 으로 가압 한 상태 에서 , 진공 분위기 하 에 있 어서 가열 처리 하 여 접합 하 는 접합 공정 S 03 을 구비 하 고 있 으므로 , 접합 계면 에 가스 나 유기물 의 잔류물 등 이 잔존 하 는 경우 가 없 다 . 또 , 활성 금속 ( Ti ) 의 단체 및 Mg 단체 를 배치 하 고 있 으므로 , 조성 의 편차 가 없 어 , 균일 하 게 액상 이 생성 된다 .