반도체 기판 들 을 임시 로 접합 하 는 다중 본딩 층 스킴 이 제공 된다 . 본 발명 의 본딩 스킴 에서 , 층 들 중 적어도 하나 가 반도체 기판 과 직접 접촉 하 며 , 스킴 내 적어도 2 개 의 층 은 서로 직접 접촉 한다 . 본 발명 은 다층 구조물 내 서로 다른 층 들 이 특정 기능 을 수행 함 에 따른 몇 가지 공정 옵션 을 제공 한다 . 더 중요 하 게 는 , 이 는 열 적 안정 성 을 더 높이 고 , 거친 ( harsh ) 후면 공정 단계 와 의 호환 성 을 더 높이 며 , 캡슐 화 에 의해 웨이퍼 의 전면 상 의 범프 를 보호 하 고 , 디 본딩 공정 의 응력 을 더 낮추 며 , 전면 상 의 결함 을 감소 시킴 으로써 , 박형 웨이퍼 핸들 링 솔루션 의 성능 을 개선 할 것 이 다 .