본 발명 의 다른 실시 예 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 서로 가 결합 된 두 전자 부품 ( 10 ) ( 20 ) 을 지지 하 는 베이스 ( 210 ) 와 , 두 전자 부품 ( 10 ) ( 20 ) 을 가압 하 기 위한 복수 의 분할 가압 모듈 ( 220 ) 과 , 복수 의 분할 가압 모듈 ( 220 ) 을 지지 하 는 지지 플레이트 ( 230 ) 와 , 각 분 할 가압 모듈 ( 220 ) 를 자동 으로 이동 시키 기 위한 복수 의 가압 모듈 이동 장치 ( 280 ) 와 , 두 전자 부품 사이 에 개재 된 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 로 레이저 빔 을 조사 하 는 복수 의 분할 레이저 모듈 ( 240 ) 과 , 각 분 할 레이저 모듈 ( 240 ) 을 자동 으로 이동 시키 기 위한 레이저 모듈 이동 장치 ( 290 ) 와 , 장치 의 동작 을 제어 하 기 위한 제어 장치 ( 260 ) 및 조작 패널 ( 270 ) 을 포함 한다 .