이 와 같이 , 본 발명 에서 는 LED 모듈 을 구성 하 기 위한 인쇄 회로 기판 과 회로 모듈 을 구성 하 기 위한 인쇄 회로 기판 을 분리 하 지 않 고 , 하나 의 인쇄 회로 기판 상 에 형성 하 여 , 상기 LED 모듈 과 회로 모듈 을 연결 하 는 연결 전극 들 을 인쇄 회로 기판 에 형성 함 으로써 , 상기 인쇄 회로 기판 상 에 노출 되 어 , 상기 LED 모듈 과 회로 모듈 을 연결 하 는 연결 배선 을 최소 화 하 게 된다 .