본 발명 의 일실 시예 에 따른 IC 칩 과 기판 간 의 절연 을 통해 단락 방지 를 가능 하 게 하 는 인쇄 회로 기판 제조 방법 은 메인 절연 기판 상 에 인쇄 회로 층 을 형성 하 는 단계 , 상기 인쇄 회로 층 의 IC 안착 부 에 절연 물질 을 도포 하 여 절연 층 을 생성 하 는 단계 및 상기 IC 안착 부 의 상기 절연 층 상 에 IC 칩 을 안착 하 는 단계 를 포함 한다 .