또 , 하층 부재 ( 70 ) 에 는 , 칩 ( 57 ) 을 고정 하 기 위한 고정 부재 ( 78 ) 가 , 전후 2 개소 에 1 개 씩 설치 되 어 있 다 . 본 실시 형태 의 동체 ( 40 ) 에서 는 , 칩 ( 57 ) 이 상층 부재 ( 50 ) 의 상면 중앙 에 장착 되 도록 되 어 있 고 , 이 칩 ( 57 ) 의 피 계 지편 ( 57 c ) ( 도 5 참조 ) 이 상층 부재 ( 50 ) 의 전후 양측 의 틈새 로부터 하층 부재 ( 70 ) 의 상면 부근 까지 연장 되 어 있 다 . 고정 부재 ( 78 ) 는 , 하층 부재 ( 70 ) 에 대해서 지름 방향 의 위치 를 단계 적 으로 전환 가능 하 게 되 어 있 고 , 이 위치 의 전환 에 의해 , 칩 ( 57 ) 의 피 계 지편 ( 57 c ) 에 걸림 이 벗겨져서 ( 係 脫 ) 상기 칩 ( 57 ) 을 고정 또는 해방 할 수 있 게 되 어 있 다 .