도 4 ( a ) , 도 4 ( b ) 및 도 4 ( c ) 에 나타내 듯이 , 본 실시 형태 와 관련 되 는 안테나 장치 ( 100 ) 는 , 도선 ( 30 ) , 보빈 부재 ( 40 ) 및 IC 칩 ( 12 ) 을 봉지 하 고 있 는 봉지 부 ( 80 ) 를 더 구비 하 고 있 다 . 봉지 부 ( 80 ) 는 , 비자 성 금속 과 수지 의 혼합물 에 의해 구성 되 어 있 다 .