다음 에 수지 피막 의 주 된 성분 인 매트릭스 수지 에 대하 여 설명 한다 . 본 발명 의 수지 도장 금속판 은 상기 도전 성 입자 가 매트릭스 수지 중 에 분산 되 어서 이루어지 는 수지 피막 이 금속판 의 표면 에 형성 된 것 이 다 . 매트릭스 수지 로서 는 , 예컨대 폴리에스터 계 수지 , 아크릴 계 수지 , 우레탄 계 수지 , 폴리올레핀 계 수지 , 불 소계 수지 , 실리콘 계 수지 , 및 이 들 수지 의 혼합물 또는 변성 된 수지 등 을 들 수 있 다 . 에폭시 수지 나 불포화 폴리에스터 수지 등 의 열경화성 수지 를 매트릭스 수지 의 원료 로서 사용 하 면 , 얻 어 지 는 경화 도막 은 지나치 게 딱딱 해져서 변형 능력 이 작 은 것 으로 되 어 버리 므로 , 본 발명 에서 는 바람직 하 지 않 다 . 본 발명 의 수지 도장 금속판 은 주로 전자 기기 의 케이스 에 사용 되 기 때문 에 , 굽힘 가공 성 , 피막 밀착 성 , 내식성 등 의 특성 이 요구 되 는 것 을 고려 하 면 , 유기 용제 가용 형 ( 비결정성 ) 의 폴리에스터 수지 가 바람직 하 다 .