웨이퍼 를 연마 패드 에 여러 번 접촉 시켜 가 면서 연마 하 므로 , 이전 연마 시 일정 부분 이 언더 CMP 되 더라도 다음 연마 시 에 언더 CMP 된 곳 이 먼저 연마 패드 에 접촉 되 어 연마 되 므로 단차 가 보상 되 어 웨이퍼 평탄 도 가 개선 된다 . 따라서 , 웨이퍼 균 일도 가 향상 되 므로 후속 공정 에서 타 겟 ( target ) 설정 이 용이 해 지 고 , 소자 의 전기 적 특성 을 향상 시킬 수 있 다 .