처리 층 ( A 1 ) 은 , ID 블록 ( 2 ) 으로부터 반사 방지 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 즉 , 처리 층 ( A 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 이 송부 ( SN 1 ) 로부터 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 도포 유닛 ( PR ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 순서 대로 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 도포 유닛 ( PR ) 에 의해서 포토레지스트 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 IF 블록 ( 6 ) 의 버퍼 부 ( PSBU 4 ) 에 반송 한다 . 또한 , 처리 층 ( A 2 ) 은 , 버퍼 부 ( BU 2 ) 의 이 송부 ( SN 2 ) 로부터 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 처리 층 ( A 2 ) 은 , 수취 한 기판 ( W ) 을 도포 유닛 ( PR ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 순서 대로 반송 한다 . 그 후 , 처리 층 ( A 2 ) 은 , 포토레지스트 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 IF 블록 ( 6 ) 의 버퍼 부 ( PSBU 5 ) 에 반송 한다 .