즉 , 본 발명 의 경우 상기 TCP ( 210 ) 가 종래 와 달리 상기 리드 가 상기 베이스 필름 의 일면 에 만 형성 되 지 아니하 고 , 상기 베이스 필름 의 상 , 하면 에 형성 됨 으로써 , 상기 각 면 에 형성 된 리드 가 각각 표시 패널 ( 200 ) 모듈 의 판면 에 형성 된 리드 ( 미 도시 ) 및 인쇄 회로 기판 ( 220 ) 에 형성 된 리드 ( 미 도시 ) 에 연결 됨 으로써 , 드라이브 IC ( 230 ) , 표시 패널 ( 200 ) 및 인쇄 회로 기판 ( 220 ) 간 을 전기 적 으로 상호 연결 시킨다 .