상술 한 바 와 같이 , 본 발명 은 고속 의 회전 에 의한 원심력 을 이용 하 여 웨이퍼 상 에 잔류 하 는 이 멀 젼 용매 를 제거 하 는 방법 을 사용 한다 . 웨이퍼 에 고속 의 회전 을 인가 하 기 위하 여 웨이퍼 스테이지 내 에 흡착 판 을 구비 하 고 , 흡착 판 을 회전 시킬 수 있 는 회전축 및 구동 모터 를 구비 시킨다 . 또한 , 고속 의 회전 공정 에서 웨이퍼 가 안정 적 으로 고정 될 수 있 도록 진공 흡입관 및 진공 흡입 펌프 를 이용 한다 . 상기 장치 들 을 이용 하 여 이 멀 젼 리소그래피 공정 이 끝난 후 바로 웨이퍼 상 에 잔류 하 는 결함 을 제거 할 수 있 으므로 리소그래피 공정 의 효율 을 향상 시킬 수 있 다 . 특히 , 이 멀 젼 리소그래피 공정 에 있 어서 이 멀 젼 용매 로 인하 여 발생 할 수 있 는 버블 , 브리지 , 스웰 링 및 워터 마크 와 같 은 결함 을 방지 할 수 있 으므로 반도체 제조 공정 의 수율 을 증가 시키 고 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .