도 15 를 참조 하 여 , 도 9 의 결과물 상 에 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 이 제공 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 은 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 상 에 제공 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 은 그 들 의 제 2 칩 패드 들 ( 512 ) 이 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 제 1 관통 전극 들 ( 320 ) 에 대응 되 도록 위치 할 수 있 다 .