절연 층 ( 69 ) 이 패 터닝 된 기판 ( 63 ) 을 성막 장치 로 반입 하 고 나 서 부터 보호 층 ( 70 ) 의 성막 이 완료 될 때 까지 는 , 수분 이나 산소 를 포함 하 는 분위기 에 노출 되 면 유기 EL 재료 로 이루어진 발광 층 이 수분 이나 산소 에 의해 열화 될 우려 가 있 다 . 따라서 , 본 예 에 있 어서 , 성막 장치 간 의 기판 의 반입 , 반출 은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하 에서 행하 여진다 .