예 를 들 어 , 레이저 처리 유닛 ( 13 ) 은 제 1 이 동 부재 ( 170 ) 및 제 2 이 동 부재 ( 171 ) 를 추가 로 포함 한다 . 제 1 이 동 부재 ( 170 ) 는 절삭 테이블 ( 10 ) 의 표면 내 에서 미리 결정 된 처리 경로 ( 11 ) 를 따라 이동 하 도록 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 를 구동 하 도록 구성 된다 . 도 4 b 에 도시 되 는 바 와 같이 , 제 1 이 동 부재 ( 170 ) 는 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 를 X 축 방향 으로 이동 하 도록 구동 하 는 제 1 부분 ( 1701 ) 및 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 를 Y 축 방향 으로 이동 하 도록 구동 하 는 제 2 부분 ( 1702 ) 을 포함 하 여 , 제 1 이 동 부재 ( 170 ) 는 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 를 X 축 및 Y 축 에 의해 정의 되 는 2 차원 평면 에서 이동 하 도록 구동 할 수 있 다 . 제 2 이 동 부재 ( 171 ) 는 절삭 테이블 ( 10 ) 의 표면 에 수직 인 방향 을 따라 이동 하 도록 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 를 구동 하 도록 구성 된다 . Z 축 방향 으로 , 제 2 이 동 부재 ( 171 ) 는 3 차원 처리 데이터 ( 16 ) 에 따라 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 와 가공물 ( 15 ) 사이 의 거리 를 조절 할 수 있 어 , 가공물 ( 15 ) 상 의 레이저 광 ( 130 ) 의 포커스 위치 를 실시간 으로 제어 하 고 , 레이저 처리 헤드 ( 132 ) 및 가공물 ( 15 ) 이 항상 정밀 하 게 포 커싱 되 는 것 을 보장 한다 . 가공물 ( 15 ) 의 변형 정도 에 대한 레이저 처리 디바이스 의 적응성 이 강화 될 수 있 고 , 가공물 ( 15 ) 의 처리 품질 이 향상 되 고 , 가공물 ( 15 ) 의 처리 정확도 가 향상 되 고 , 불량 률 이 감소 되 고 , 제품 수율 이 향상 된다 .