따라서 , 본 발명 은 금속 ( 200 n ) 의 적층 가공 ( Additive Manufacturing ) 과 동시 에 기초 를 이루 는 금속 ( 200 ) 의 밑면 으로 냉매 가 직접 접촉 되 도록 공급 함 으로써 , 신속 한 냉각 이 이루어지 므로 금속 ( 200 n ) 의 적층 시 발생 하 는 입 열 에너지 가 누적 되 지 않 고 온도 상승 이 방지 되 어 조직 의 미세화 가 이루어져 별도 의 추가 공정 이 필요 없 기 때문 에 비용 증가 를 방지 할 수 있 다 .