도금 된 구리 ( Cu ) 의 이러 한 두께 균일성 및 / 또는 저항률 은 , 요구 되 는 사양 범위 에 있 지 않 다면 , 선택 적 인 환원 단계 가 이행 될 수 있 다 . 이 경우 , 도금 용액 으로 의 담그 기 전 에 기판 을 컨 디셔 닝 용액 에 담근다 . 0 . 1 % 에서 5 % 의 HCHO , 보다 바람직 하 게 0 . 5 % 에서 3 % 의 HCHO 를 포함 하 는 용액 이 이용 된다 . HCHO 를 이용 하 는 대신 에 , 0 . 1 g / L 에서 5 g / L 의 DMAB ( DiMethylAmineBorane ) ( 보다 바람직 하 게 0 . 5 g / L 에서 3 g / L 의 DMAB ) 를 포함 하 는 용액 도 이용 될 수 있 다 .