반도체 소자 ( 110 ) 는 일 면 에 외부 신호 와 전기 적 으로 연결 하 기 위한 복수 개 의 전극 패드 ( 120 ) 를 포함 한다 . 복수 개 의 전극 패드 ( 120 ) 를 회로 패턴 을 포함 하 는 반도체 기판 과 플립 칩 본딩 하 기 위하 여 , 복수 개 의 전극 패드 ( 120 ) 상 에 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 를 형성 할 수 있 다 . 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 는 직경 0 . 7 내지 1 . 0 ㎜ 를 갖 는 금 ( Au ) 와이어 를 기존 의 와이어 본더 방법 을 이용 하 여 형성 될 수 있 다 . 또한 , 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 는 범프 들 간 의 거리 , 즉 , 피치 를 조밀 하 게 형성 시킬 수 있 다 .