IC 칩 탑 재부 ( 51 ) 의 상면 에 는 , 후술 하 는 COB ( Chip On Board ) ( 10 ) 가 탑재 되 는 영역 인 기판 탑재 영역 ( 52 ) 이 형성 되 어 있 다 . 기판 탑재 영역 ( 52 ) 은 , 외주 부 ( 41 ) 의 직경 방향 에 있 어서 저 단부 ( 43 ) 와 인접 하 는 위치 에 배치 되 어 있 다 . 기판 탑재 영역 ( 52 ) 은 , 예 를 들 면 오 목부 로 되 어 있 고 , 저 단부 ( 43 ) 보다 더 저 단 으로 되 어 있 다 . 기판 탑재 영역 ( 52 ) 도 , 예 를 들 면 직사각 형 모양 으로 형성 되 어 있 다 .