다른 실시 형태 에 있 어서 , 도체 층 은 금속박 을 사용 하 여 형성 해도 좋 다 . 금속박 을 사용 하 여 도체 층 을 형성 하 는 경우 , 공정 ( V ) 는 , 공정 ( I ) 과 공정 ( II ) 사이 에 실시 하 는 것 이 적합 하 다 . 예 를 들 어 , 공정 ( I ) 후 지 지체 를 제거 하 고 , 노출 된 수지 조성물 층 의 표면 에 금속박 을 적층 한다 . 수지 조성물 층 과 금속박 의 적층 은 진공 라미 네이트 법 에 의해 실시 해도 좋 다 . 적층 조건 은 , 공정 ( I ) 에 대하 여 설명 한 조건 과 동일 하 게 해도 좋 다 . 이어서 , 공정 ( II ) 를 실시 하 여 절연 층 을 형성 한다 . 그 후 , 절연 층 위 의 금속박 을 이용 하 여 , 서브 트랙 티 브 법 , 모디 파이 드 세미 어디 티 브 법 등 의 종래 의 공지 의 기술 에 의해 원 하 는 배선 패턴 을 갖 는 도체 층 을 형성 할 수 있 다 .