즉 , 최종 제조 완료 되 는 회로 기판 은 , 다층 의 절연 층 ( 225 ) 에 도전 층 ( 215 , 240 ) 을 구비 하 게 되 고 , 이 다층 의 절연 층 ( 225 ) 의 적층 시 , 절연 층 ( 225 ) 으로서 폴리 이미드 필름 을 접착 한 후 , 한 층 의 폴리 이미드 필름 이 적층 될 때 마다 열 압착 에 의해 접합 하 게 된다 . 즉 , 본 발명 에서 는 , 모든 폴리 이미드 필름 의 적층 완료 후 한꺼번에 열 압착 을 하 는 것 이 아니 라 , 각 층 의 폴리 이미드 필름 이 적층 될 때 마다 열 압착 을 실시 하 는 것 에 그 특징 이 있 다 .