상기 과제 를 해결 하 기 위하 여 , 본 발명 의 센서 부착 구조 는 , 기재 를 그 내부 를 흐르 는 냉각 유체 에 의해 냉각 시키 면서 지지 하 는 기재 홀더 ( holder ) 와 , 상기 기재 상 의 성막 에 관련 한 물리량 ( 이하 , 성막 관련 물리량 ) 을 검출 하 는 센서 와 , 상기 성막 관련 물리량 을 전달 가능 하 도록 상기 센서 와 일체 화 되 고 또 한 상기 성막 관련 물리량 을 전송 신호 로 변환 하 는 변환기 와 , 상기 센서 가 그 외부 로 노출 되 도록 하 면서 상기 변환기 를 그 내부 에 수용 하 는 용기 를 구비 하 고 , 상기 용기 가 상기 냉각 유체 에 의해 냉각 될 수 있 도록 상기 기재 홀더 에 부착 되 어 있 다 .