즉 , 본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따른 폴리 이미드 필름 을 이용 한 회로 기판 의 제조 방법 은 , 제조 중 인 회로 기판 의 상부 에 절연 층 ( 225 ) 을 형성 하 는 단계 ; 절연 층 ( 225 ) 을 관통 하 여 형성 된 제 1 개 구 ( 230 ) 를 도금 하 는 제 1 도금 단계 ; 및 도금 완료 된 제 1 개 구 ( 230 ) 의 상부 및 절연 층 ( 225 ) 의 상부 의 적어도 일부 를 도금 하 는 제 2 도금 단계 ; 를 포함 한다 .