특히 CMP 공정 중 에 발생 하 는 연마재 ( abrasive ) 및 잔해 물 ( debris ) 은 연 마면 에 구비 된 그루브 등 에 의해 슬러리 와 함께 밖 으로 배출 되 는데 , 빠르 게 배출 이 안 될 경우 연 마면 에 잔존 하 면서 연마 대상 인 반도체 기판 에 불 규칙 적 인 스크래치 를 발생 하 기 도 하 고 , 연마 장비 내 로 침입 하 여 이 물 로 작용 하 는 문제 가 있 다 .