이어서 , 도 2 d 와 같이 액상 투명 수지 를 모두 주입 한 후 에 상기 액상 투명 수지 를 경화 시킨다 . 이 경우 , 발광 소자 패키지 에 형성 된 요철 패턴 중 상기 상부 몰드 ( 202 ) 의 관통 구멍 과 접하 는 부분 은 요철 패턴 이 부분 적 으로 제거 되 어 있 는 관계 로 원하 지 않 았 던 형태 가 될 수 있 다 . 따라서 , 광추 출 효율 향상 을 위해서 는 발광 소자 패키지 를 상기 상부 및 하부 몰드 로부터 분리 한 후 에 간단 한 성형 공정 등 을 통하 여 상기 발광 소자 패키지 에 형성 된 요철 패턴 을 본래 의 형태 로 만들 수 있 다 ( 미 도시 ) .