그 후 , 반송 로봇 ( 150 ) 이 반송 핸드 ( 151 b ) 를 전진 시켜 플래시 가열 직후 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 냉 각부 ( 140 ) 의 쿨 챔버 ( 141 ) 에 반입 한다 . 쿨 챔버 ( 141 ) 에 플래시 가열 후 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 반입 된 후 , 게이트 밸브 ( 184 ) 가 쿨 챔버 ( 141 ) 와 반송 챔버 ( 170 ) 사이 를 폐쇄 한다 . 냉 각부 ( 140 ) 에서 는 , 플래시 가열 처리 후 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 냉각 처리 가 행해진다 . 플래시 가 열부 ( 160 ) 의 프로세스 챔버 ( 6 ) 로부터 반출 된 시점 에서 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 전체 의 온도 는 비교 적 고온 이 기 때문 에 , 이것 을 냉 각부 ( 140 ) 에서 상온 근방 으로 까지 냉각 하 는 것 이 다 . 소정 의 냉각 처리 시간 이 경과 한 후 , 게이트 밸브 ( 182 ) 가 쿨 챔버 ( 141 ) 와 인 덱 서부 ( 101 ) 사이 를 개방 하 고 , 수도 로봇 ( 120 ) 이 냉각 후 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 쿨 챔버 ( 141 ) 로부터 반출 하 여 , 캐리어 ( C ) 로 반환 한다 . 캐리어 ( C ) 에 소정 장수 의 처리 가 완료 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 수용 되 면 , 그 캐리어 ( C ) 는 인 덱 서부 ( 101 ) 의 로드 포트 ( 110 ) 로부터 반출 된다 .