제 2 금형 ( 30 ) 의 상면 중앙부 에 위치 한 고역 용 중앙부 성 형부 ( 31 ) 상 에 절단 된 보조 진동판 ( 12 ) 이 안착 되 고 , 제 2 금형 ( 30 ) 의 상면 최 외곽 에 금속 테두리 ( 16 ) 가 안착 되 며 , 베이스 진동판 ( 11 ) 을 제조 하 기 위한 원단 이 그 위 에 위치 된다 ( S 400 단계 ) . 베이스 진동판 ( 11 ) 을 제조 하 기 위한 원단 은 5 내지 10 ㎛ 두께 를 가진다 .