연성 필름 ( 122 ) 들 각각 은 테이프 캐리어 패키지 ( Tape Carrier Package ) 또는 칩 온 필름 ( Chip On Film ) 일 수 있 다 . 연성 필름 ( 122 ) 들 각각 은 벤딩 ( bending ) 될 수 있 다 . 이 로 인해 , 연성 필름 ( 122 ) 들 은 도 3 및 도 4 와 같이 제 1 기판 ( 111 ) 의 하면 으로 벤딩 ( bending ) 될 수 있 으며 , 이 경우 소스 회로 보드 ( 140 ) 들 , 케이블 ( 150 ) 들 , 및 제 어 회로 보드 ( 160 ) 는 제 1 기판 ( 111 ) 의 하부 에 배치 될 수 있 다 .