다음 으로 , 도 1 c 에 도시 된 바 와 같이 , 관 통공 을 충 진하 여 연결부 ( 104 ) 를 형성 한다 . 상기 연결부 는 절연 성 의 잉크 로 이루어질 수 있 으며 , 인쇄 회로 기판 의 사용 목적 에 따라 도전 성 페이스트 로 이루어질 수 도 있 다 . 도전 성 페이스트 는 구리 , 은 , 금 , 주석 , 납 등 의 금속 을 단독 또는 합금 형식 으로 유기 접착제 ( 바인더 ) 와 함께 혼합 한 것 이 다 . 상기 관 통공 의 충 진 과정 은 인쇄 회로 기판 의 제조 목적 에 따라 생략 될 수 있 다 .