본 발명 은 반도체 기판 의 세정 방법 에 관한 것 이 다 . 보다 상세 하 게 는 , 반도체 기판 상 에 금속 배선 을 형성 하 는 식각 공정 후 에 포토레지스트 패턴 을 제거 하 기 위하 여 사용 되 는 유기 또는 무기 스트립 용액 의 세정 및 식각 부산물 인 폴리머 와 식각 장비 의 내부 에서 떨어져 나온 낙성 부산물 을 제거 하 는 반도체 기판 의 세정 방법 에 관한 것 이 다 .