바람직 하 게 연마 패드 ( 130 ') 로서 는 기판 ( 10 ) 보다 작 은 크기 를 갖 는 원형 연마 패드 ( 130 ') 가 사용 된다 . 즉 , 기판 보다 큰 크기 를 갖 는 연마 패드 를 사용 하 여 기판 을 연마 하 는 것 도 가능 하 나 , 기판 보다 큰 크기 를 갖 는 연마 패드 를 사용 하 게 되 면 , 연마 패드 를 자전 시키 기 위해 매우 큰 회전 장비 및 공간 이 필요 하 기 때문 에 , 공간 효율 성 및 설계 자유도 가 저하 되 고 안정 성 이 저하 되 는 문제점 이 있 다 . 실질 적 으로 , 기판 은 적어도 일 측변 의 길이 가 1 m 보다 큰 크기 를 갖 기 때문 에 , 기판 보다 큰 크기 를 갖 는 연마 패드 ( 예 를 들 어 , 1 m 보다 큰 직경 을 갖 는 연마 패드 ) 를 자전 시키 는 것 자체 가 매우 곤란 한 문제점 이 있 다 . 또한 , 비 원형 연마 패드 ( 예 를 들 어 , 사각형 연마 패드 ) 를 사용 하 면 , 자전 하 는 연마 패드 에 의해 연마 되 는 기판 의 표면 이 전체 적 으로 균일 한 두께 로 연마 될 수 없 다 . 하지만 , 본 발명 은 , 기판 ( 10 ) 보다 작 은 크기 를 갖 는 원형 연마 패드 ( 130 ') 를 자전 시켜 기판 ( 10 ) 의 표면 을 연마 하 도록 하 는 것 에 의하 여 , 공간 효율 성 및 설계 자유도 를 크 게 저하 하 지 않 고 도 연마 패드 ( 130 ') 를 자전 시켜 기판 ( 10 ) 을 연마 하 는 것 이 가능 하 고 , 연마 패드 ( 130 ') 에 의한 연 마량 을 전체 적 으로 균일 하 게 유지 하 는 유리 한 효과 를 얻 을 수 있 다 .