상기 본 발명 의 일 실시 예 에 있 어서 , 상기 ( f ) 단계 는 , 제 1 외층 원판 , 내층 원판 및 제 2 외층 원판 을 준비 하 는 단계 , 그리고 상기 제 1 외층 원판 , 상기 내층 원판 및 상기 제 2 외층 원판 에 각기 회로 패턴 을 형성 하 여 상기 제 1 외층 , 상기 내층 , 상기 제 2 외층 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .