그러나 갈보 미러 ( 868 ) 의 움직임 은 여기 서 개시 되 는 표면 마감 들 에 딜레이 를 필요 로 할 수 있 다 . 딜레이 들 을 정확히 구성 하 는 데 에 실패 하 면 리세 스 들 내 에서 제거 되 는 PCD 소재 의 양 에서 의 변화 의 적어도 하나 ( 예컨대 , 부 정확 한 레이저 온 및 / 또는 레이저 오프 딜레이 들 , 지나치 게 긴 폴리 딜레이 ( poly delay ) ) , 완전 한 리세 스 들 을 만드 는 것 의 실패 ( 예컨대 , 지나치 게 짧 은 마크 딜레이 ( mark delay ) ) , 외부 표면 ( 830 ) 의 잘못 된 부분 상 에서 의 리세 스 들 의 형성 ( 예컨대 , 지나치 게 짧 은 점프 딜레이 ( jump delay ) , 지나치 게 짧 은 마크 딜레이 ) , 예리 한 각도 들 의 형성 불 가능 ( 예컨대 , 지나치 게 짧 은 폴리 딜레이 ) , 번인 효과 ( burn - in effect ) 의 발생 , 및 / 또는 PCD 테이블 ( 802 ) 을 가공 하 는 테 요구 되 는 시간 의 증가 로 귀결 될 수 있 다 . 이 딜 레이 들 은 갈보 미러 ( 868 ) 와 레이저 장치 ( 866 ) 사이 의 랙 ( lag ) , 갈보 미러 ( 868 ) 를 의도 된 속도 로 가속 하 기 위해 및 / 또는 의도 된 속도 로부터 감속 하 기 위해 필요 한 랙 및 설정 시간 , 다양 한 마킹 들 사이 에서 변화 될 필요 가 있 는 시간 랙 , 또는 레이저 펄스 들 의 강도 에서 의 변화 를 보상 하 기 위해 필요 할 수 있 다 . 따라서 , 여기 서 개시 되 는 방법 들 은 위 에 언급 된 문제 들 중 적어도 일부 를 감소 시키 거나 방지 하 기 위해 선택 되 는 ( 예컨대 , PCD 테이블 의 외부 표면 ( 830 ) 이 여기 서 개시 되 는 임의 의 표면 마감 들 을 보일 수 있 도록 하 는 ) 점프 딜 레이 들 , 마크 딜레이 들 , 폴리 딜레이 들 , 레이저 온 딜레이 들 , 또는 레이저 오프 딜레이 들 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .