본 발명 의 수지 필름 은 , 전자 디바이스 에 있 어서 , 지지 기재 , 절연 , 접착 , 및 봉지 등 의 용도 로 사용 할 수 있 다 . 이 들 용도 중 , 예 를 들 어 접착 의 용도 ( 접착 층 ) 로서 사용 하 는 경우 , 접착 하 는 것 이 요구 되 는 2 개 의 층 사이 에 , 본 발명 의 수지 필름 을 개재 시켜 , 접착성 을 발현 시키 기 위한 처리 를 실시 하 고 , 그 에 의해 이러 한 접착 대상 의 2 개 의 층 을 접착 시킬 수 있 다 .