VCSEL ( 111 ) 로부터 발진 된 레이저 의 일부 가 디 퓨저 ( 120 ) 및 / 또는 외부 구조물 ( 미 도시 , 예 를 들 어 , VCSEL 모듈 ( 100 ) 의 최 외곽 에 배치 됨 으로써 , VCSEL 모듈 ( 100 ) 을 커버 하 고 보호 할 수 있 는 패 키 징 과 같 은 구조물 ) 에 의해 반사 되 어 되돌아온 빛 은 수 광소자 ( 113 , PD , Photo Diode ) 로 입사 되 며 , 이 에 따른 전기 적 신호 를 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 으로 전송 한다 . 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 수 광소자 ( 113 ) 로부터 수신 한 전기 적 신호 의 유무 를 판별 함 으로써 , VCSEL ( 111 ) 의 동작 을 제어 할 수 있 도록 한다 .