도 1 및 도 2 에 도시 된 것 과 같이 , 본 발명 의 일실 시예 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 평면 표시 장치 ( 10 ) 를 지지 하 는 베이스 ( 110 ) 와 , 베이스 ( 110 ) 의 상부 에 설치 되 는 복수 의 분할 가압 모듈 ( 120 ) 과 , 복수 의 분할 가압 모듈 ( 120 ) 을 이동 가능 하 게 지지 하 는 한 쌍 의 가이드 레일 ( 131 ) ( 133 ) 과 , 베이스 ( 110 ) 의 하부 에 설치 되 는 복수 의 분할 레이저 모듈 ( 140 ) 과 , 각 분 할 레이저 모듈 ( 140 ) 을 이동 가능 하 게 지지 하 는 가이드 바 ( 150 ) 와 , 장치 의 동작 을 제어 하 기 위한 제어 장치 ( 160 ) 및 조작 패널 ( 170 ) 을 포함 한다 .