종래 기술 의 비 금속판 절단 방법 은 절단 예정 선 을 따라 최초 위치 에 크랙 을 형성 하 고 , 상기 절단 예정 선 을 따라 레이저 빔 을 조사 하 는 것 에 의해 상기 크랙 을 전파 시켜 스 크라이 브라인 을 형성 하 고 , 상기 스 크라이 브라인 을 중심 으로 좌우 에 물리 적 인 힘 을 가하 거나 상기 스 크라이 브라인 을 따라 레이저 빔 을 조사 하 여 상기 스 크라이 브라인 의 두께 방향 으로 용융 하 는 것 에 의해 절단 하 는 것 이 다 .