[ 대기 오염 의 주요 원인 물질 ] 도료 계 VOC 에 의한 대기 오염 대책 자연 과학 레포트 
 [ 대기 오염 의 주요 원인 물질 ] 도료 계 VOC 에 의한 대기 오염 대책 
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 머리말 , 1 . 광화학 적 대기 오염 의 주요 원인 물질 인 휘 발성 유기 화합물 ( VOC ) , 2 . VOC 각 성분 의 광화학 적 반응 성 차이 , 3 . 도료 중 의 유기 용제 함유율 , 4 . 도료 중 의 유기 용제 성분 조성 , 5 . 도장 공장 에서 나오 는 VOC 의 배출 상황 , 6 . 도장 시설 의 배출 가스 대책 , 7 . 도장 공정 에서 나오 는 VOC 배 촐 방지 대책 , , 맺음말 , , , , , , , , , , , FileSize : 151 K 
 1 . 광화학 적 대기 오염 의 주요 원인 물질 인 휘 발성 유기 화합물 ( VOC ) 
 2 . VOC 각 성분 의 광화학 적 반응 성 차이 
 3 . 도료 중 의 유기 용제 함유율 
 4 . 도료 중 의 유기 용제 성분 조성 
 5 . 도장 공장 에서 나오 는 VOC 의 배출 상황 
 6 . 도장 시설 의 배출 가스 대책 
 7 . 도장 공정 에서 나오 는 VOC 배 촐 방지 대책 
 7 . 도장 공정 에서 나오 는 VOC 배 촐 방지 대책 도장 공장 에서 나오 는 VOC 배출 억제 대책 중 기 술 적 인 방법 으로 는 첫째 , 도료 기술 의 개선 둘째 , 도 료 의 저 공해 도료 로 의 전환 셋째 , 배출 가스 대책 둥 을 생각 할 수 있 다 . ( 1 ) 도료 기술 의 개선 도장 방법 , 도장 설비 , 도장 기기 등 을 개량 . 개선 해 도료 의 도착 효율 을 향상 시켜 도료 사용량 을 삭감 시 킬 수 있 다 . 神 柰 川 縣 이 l 982 년 에 조사 한 도장 방법 별 도착 효율 은 전착 도장 이 95 ～ 98 %, 정전 도장 이 40 ～ 70 % ( 보 통 : 40 ～ 50 %, 회전식 : 50 ～ 70 %), 에어 스프레이 는 30 ～ 50 %, 에 어레스 스프레이 가 70 ～ 90 % 이 다 . 여기 서 도착 효율 을 높이 는 방법 으로 는 정전 도장 에 회 전식 을 이용 하 는 방법 , 에 어 스프레이 를 에 어레스 스 프레이 로 바꾸 는 방법 등 을 생각 할 수 있 다 . 또 정전 도장 의 경우 에 는 고압 정전 을 이용 함 으로써 도착 효율 을 90 % 전후 로 할 수 있 는 방법 도 개발 되 어 있 다 . 기타 침지 , 전착 , Roller , Curtain Flow Coat 의 각 도장 방법 도 도착 효율 이 높 은 방법 … ( 생략 ) 
 이 다 . ( 2 ) 저 공해 도료 로 의 전환 저 공해 도료 란 유기 용제 함유율 이 낮 은 도료 를 가 리키 는 것 으로 현재 일반 적 으로 이용 하 는 도료 는 수계 도료 ( 수용성 도료 , 물 분산 도료 ) , 하이 솔리 드 도료 , 분체 도료 , 기타 저 공해 도료 ( 다액 형 도료 , 무기질 도료 , 전자 경화 형 도료 , 자외선 경화 형 도료 , 건성유 형 도료 ) 등 이 있 으며 이 들 저 공해 도 료 를 유기 용 제계 도료 로 대체 함 으로써 VOC 를 억제 할 수 있 다 . 
 발성 유기 화합물 대기 오염 의 주요 원인 물질 도장 시설 의 배출 가스 대책 대기 오염 도료 계 VOC 에 의한 대기 오염 대책