이하 , 본 발명 을 실시 하 기 위한 형태 에 대해 , 도면 , 표 를 참조 하 면서 상세 하 게 설명 한다 . 먼저 구조 와 재료 에 대해 설명 한다 . 도 1 은 본 발명 에 의한 불연 흡음 패널 의 단면도 이 다 . 불연 흡음 패널 ( 1 ) 은 흡음 면 재 ( 11 ) , 허니콤재 ( 12 ) , 폼 재 ( 13 ) , 차음 재 ( 14 ) 및 허니콤재 ( 12 ) 와 폼 재 ( 13 ) 사이 의 절삭 가루 ( 15 ) 의 층 으로 구성 되 어 있 다 .