실시 예 에서 , 제 1 메모리 칩 그룹 ( 111 _ 1 ) 은 제 2 메모리 칩 그룹 ( 111 _ 2 ) 위 에 적층 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 제 1 다이 ( DIE 1 ) 가 최 상층부 에 위치 하 고 제 16 다이 가 가장 아래 에 위치 하 고 , 제 2 다이 ( DIE 2 ) 내지 제 15 다이 ( DIE 15 ) 가 그 사이 에 순차 적 으로 적층 되 어 있 을 수 있 다 .