본 발명 의 일부 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 는 , 상기 세정 모듈 로부터 상기 건조 모듈 로 상기 반도체 패키지 들 을 이송 하 기 위한 패키지 피커 를 더 포함 할 수 있 으며 , 상기 건조 모듈 은 , 상기 패키지 피커 에 의해 이동 되 는 상기 반도체 패키지 들 의 하부 면 에 적외선 광 을 조사 하 여 상기 반도체 패키지 들 을 건조 하 기 위한 하부 적외선 조명 유닛 을 더 포함 할 수 있 다 .