컴포넌트 및 지지 부재 는 플 라즈 마 프로세싱 챔버 에서 반도체 기판 을 프로세싱 하 는 데 이용 된 프로세스 가스 와 화학 적 으로 양립 가능 하 며 , 전기 및 / 또는 열 전도성 이 있 는 재료 로 제조 되 는 것 이 바람직 하 다 . 지지 부재 를 제조 하 는 데 이용 될 수 있 는 예시 적 인 적절 한 재료 는 알루미늄 , 알루미늄 합금 , 그래 파이트 , 유전체 , 반도체 및 SiC 를 포함 한다 . 지지 부재 에 대한 바람직 한 재료 는 알루미늄 합금 6061 이 며 , 이 는 화합물 에 본 딩 된 그 의 일부 상 에 양극 처리 되 지 않 았 다 .