다음 에 , 본 발명 의 제 2 실시 형태 에 대해서 설명 한다 . 제 2 실시 형태 의 열처리 장치 ( 100 ) 의 전체 구성 및 플래시 가 열부 ( 160 ) 의 구성 은 제 1 실시 형태 와 동일 하 다 . 또 , 제 2 실시 형태 에서 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 처리 순서 에 대해서 도 대체로 제 1 실시 형태 와 동일 하 다 . 제 2 실시 형태 가 제 1 실시 형태 와 상이 한 것 은 , 얼라인먼트 부 ( 130 ) 에 의한 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 방향 조정 이 다 .