상기 제 1 접착 층 ( 140 ) 은 80 내지 130 ㎛ 중 어느 하나 의 두께 로 형성 할 수 있 다 . 상기 제 1 접착 층 ( 140 ) 이 80 ㎛ 보다 작 은 두께 로 형성 할 경우 , 타이어 ( 10 ) 제조 공정 중 탑 커버 층 ( 150 ) 을 통해 가해질 수 있 는 압력 으로부터 안테나 패턴 ( 111 ) , RFID 칩 ( 112 ) 및 연결 패턴 ( 113 ) 의 보호 가 용이 하 지 않 을 수 있 으며 , 130 ㎛ 을 초과 하 는 두께 로 형성 할 경우 RFID 태그 ( 100 ) 의 두께 가 과도 하 게 증가 할 수 있 다 .