상기 수지 성분 은 50 ∼ 95 중량 %, 비 실리콘 계 첨가제 5 ∼ 50 중량 % 가 함유 되 어 이루어진다 . 첨가제 의 성분 에 실리콘 이 함유 되 는 경우 대부분 비상용 성 으로 인해 장갑 표면 으로 이행 되 어 지문 성 을 유발 하 게 되 므로 전자 및 반도체 등 의 정밀 한 산업 에 사용 하 는 데 문제 가 있 으므로 사용 이 배제 되 는 것 이 좋 다 . 상기 수지 성분 의 사용량 이 50 중량 % 미만 이 면 중량 대비 저 고형분 으로 인한 적정 코팅 두께 및 원활 한 피막 형성 이 어렵 고 , 95 중량 % 를 초과 하 는 경우 에 는 적정 수준 의 첨가제 함량 이 덜 투입 되 어 피막 의 습윤 및 레벨 링 성 등 의 표면 특성 이 불량 한 문제 가 발생 한다 .