공정 모듈 ( 30 ) 은 기판 ( W ) 에 대해 도포 공정 및 현상 공정 을 수행 한다 . 공정 모듈 ( 30 ) 은 도포 블럭 ( 30 a ) 및 현상 블럭 ( 30 b ) 을 가진다 . 도포 블럭 ( 30 a ) 은 기판 ( W ) 에 대해 도포 공정 을 수행 하 고 , 현상 블럭 ( 30 b ) 은 기판 ( W ) 에 대해 현상 공정 을 수행 한다 . 도포 블럭 ( 30 a ) 은 복수 개 가 제공 되 며 , 이 들 은 서로 적층 되게 제공 된다 . 현상 블럭 ( 30 b ) 은 복수 개 가 제공 되 며 , 현상 블 럭 들 ( 30 b ) 은 서로 적층 되게 제공 된다 . 도 3 의 실시 예 에 의하 면 , 도포 블럭 ( 30 a ) 은 2 개 가 제공 되 고 , 현상 블럭 ( 30 b ) 은 2 개 가 제공 된다 . 도포 블 럭 들 ( 30 a ) 은 현상 블 럭 들 ( 30 b ) 의 아래 에 배치 될 수 있 다 . 일 예 에 의하 면 , 2 개 의 도포 블 럭 들 ( 30 a ) 은 서로 동일 한 공정 을 수행 하 며 , 서로 동일 한 구조 로 제공 될 수 있 다 . 또한 , 2 개 의 현상 블 럭 들 ( 30 b ) 은 서로 동일 한 공정 을 수행 하 며 , 서로 동일 한 구조 로 제공 될 수 있 다 .