그리고 , 기판 이 상부 금형 ( TM ) 과 하부금 형 ( BM ) 내 에 위치 되 면 플런저 ( P ) 에서 열경화성 수지 ( EMC ) 가 포트 블럭 ( 100 ) 에 형성 된 수지 공급 홀 ( 110 ) 을 통해 공급 되 고 , 상기 상부 금형 ( TM ) 에 구비 된 히팅 부 에서 상기 열경화성 수지 ( EMC ) 가 용융 된다 . 이후 , 용융 된 상기 열경화성 수지 ( EMC ) 는 상기 상부 금형 ( TM ) 에 구비 된 런 너 를 통해 상기 캐 비티 블럭 ( 200 a , 200 b ) 과 상기 상부 금형 ( TM ) 에 구비 된 탑 캐 비티 블럭 의 공간 사이 로 흐르 게 되 어 상기 기판 ( 600 ) 을 몰딩 하 게 된다 .