본 발명 의 건축 용 허니콤 판재 ( 100 ) 는 종이 로 제조 되 는 상 판지 ( 111 ) 와 하 판지 ( 112 ) 와 상기 상 판지 와 하 판지 사이 에 고정 되 는 허니콤 ( 113 ) 을 구비 한 허니콤 단판 ( 110 ) 과 , 상기 허니콤 단판 의 종이 섬유질 층 의 틈새 와 상기 허니콤 단판 의 양면 에 무기질 도료 가 침투 되 어 일체 로 경화 되 어 형성 되 는 무기질 수지 층 ( 120 ) 와 , 상기 상 판지 와 허니콤 의 접합부 및 허니콤 과 하 판지 의 접합부 의 종이 섬유질 에 침적 된 무기질 도료 가 고여서 경화 된 모서리 수지 층 ( 130 ) 을 포함 하 여 구성 된다 .