또한 , 병렬 암 공진 자 ( 16 ) 의 정전 용량 은 병렬 암 공진 자 ( 15 , 16 ) 의 정전 용량 중 에서 가장 크 다 . 이 로써 병렬 암 공진 자 ( 16 ) 와 공진 자 군 ( 17 , 18 ) 을 합친 합성 용량 이 커지 고 , 감쇠 극 을 저주파 측 으로 시프트 시키 기 위한 필요 한 인덕턴스 성분 을 작 게 할 수 있 다 . 그 결과 , 칩 의 소형 화 에 기여 할 수 있 다 .