도 2 d 에서 도시 한 바 와 같이 절연 폴리머 필름 ( 54 ) 은 절연 층 ( 32 ) 상 에 있 는 웨이퍼 ( 28 ) 의 후면 에 적용 된다 . 폴리머 필름 ( 54 ) 은 레미 네이션 ( lamination ) , 프린팅 , 스프레이 코팅 또는 스핀 코팅 ( spin coating ) 과 같 은 적합 한 공정 을 통하 여 적용 될 수 있 다 . 이것 이 적용 된 후 폴리머 필름 ( 54 ) 은 전도 층 들 ( 34 a , 34 h ) 의 일부 를 노 츨하기 위해 에칭 된다 . 폴리머 필름 ( 54 ) 은 포토 - 리 쏘 그래피 또는 레이저 드릴링 시스템 을 이용 하 여 에칭 된다 . 형성 후 폴리머 필름 ( 54 ) 은 0 . 5 ㎛ 보다 두껍 다 . 하지만 다수 의 적용 에서 폴리머 필름 ( 54 ) 은 50 ㎛ 보다 두껍 다 . 현재 의 실시 예 에서 , 폴리머 필름 ( 54 ) 은 1 ㏀ cm 보다 높 은 저항 을 지닌 높 은 저항성 재료 를 포함 한다 . 폴리머 필름 ( 54 ) 은 폴리 이미드 , BCB , PBO , 에폭시 레진 ( epoxy resin ) 또는 WPR - 유전 ( WPR - dielectric ) 재료 를 포함 한다 . 폴리 이미드 ( polyimide ) 재료 는 일반 적 으로 3 . 3 의 유전 상수 ( dielectric constanct ) 와 약 2 . 4 E 15 Ω cm 의 저항 을 가진다 . 에폭시 레진 은 일반 적 으로 약 4 . 4 의 유전 상수 와 1 . 0 E 15 Ω cm 의 저항 을 가진다 . WPR - 유전 재료 는 일반 적 으로 3 . 6 의 유전 상수 와 약 1 . 0 E 15 Ω cm 의 저항 을 지닌다 .