상술 한 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 베이스 ( 200 ) 및 커버 ( 300 ) 가 하나 씩 마련 되 고 , " 그 베이스 ( 200 ) 및 커버 ( 300 ) 에 각각 복수 개 의 베이스 관 통공 ( 202 ) 과 커버 관 통공 ( 302 ) 이 마련 되 어 있 다는 점 에서 이러 한 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 은 "" 일체 형 베이스 와 일체 형 커버 를 가진다 "" 라고 말 할 수 있 다 . "