회로 기판 ( 103 ) 은 보스 부 ( 102 ) 와 체결 부재 ( 104 ) 에 의해 섀시 베이스 ( 101 ) 에 배치 될 수 있 다 . 보다 상세 하 게 는 섀시 베이스 ( 101 ) 상 에 는 보스 부 ( 102 ) 가 형성 될 수 있 다 . 보스 부 ( 102 ) 는 섀시 베이스 ( 101 ) 와 일체 로 형성 되 거나 별도 로 형성 되 어 결합 될 수 있 다 . 보스 부 ( 102 ) 상 에 는 홀 ( 미 도시 ) 이 형성 될 수 있 으며 , 상기 홀 의 내 주면 에 는 나사 탭 이 형성 될 수 있 다 . 이 에 대응 하 여 체결 부재 ( 104 ) 의 외주 면 에 도 나사 탭 이 형성 될 수 있 으며 , 회로 기판 ( 103 ) 상 에 는 관 통공 ( 미 도시 ) 이 형성 될 수 있 다 . 체결 부재 ( 104 ) 는 상기 회로 기판 ( 103 ) 의 관 통공 과 보스 부 ( 102 ) 의 홀 을 체결 하 여 회로 기판 ( 103 ) 과 섀시 베이스 ( 101 ) 를 결합 할 수 있 다 . 본 발명 은 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 회로 기판 ( 103 ) 과 섀시 베이스 ( 101 ) 를 결합 할 수 있 는 다른 체결 수단 이 사용 될 수 있 다 .