진공 유발 실링 부 ( 280 ) 는 걸림 부 ( 220 ) 에서 패널 ( 20 ) 에 접하 는 측 의 가장자리 를 따라 링 형태 로 형성 될 수 있 고 , 패널 ( 20 ) 에 밀 착시 압축 에 의해 내측 에 부압 이 형성 되 어 실링 되 도록 , 압축 방향 을 따라 적어도 하나 이상 의 주름 이 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 광섬유 고정 의 신뢰 성 을 향상 시킨 발광 형 표지판 용 광섬유 홀더 ( 200 ) 가 패널 ( 20 ) 에 설치 시 , 진공 유발 실링 부 ( 280 ) 가 패널 ( 20 ) 에 밀착 되 어 내측 에 부압 이 형성 됨 으로써 , 패널 ( 20 ) 에 대한 밀 착도 를 증대 시키 고 , 이 로 인해 , 간단 한 장착 동작 만 으로 도 손쉽 게 실링 효과 를 가지 도록 할 수 있 다 .