상기 b ) 단계 는 상기 그립 장치 의 제 2 그 리퍼 가 테스트 완료 된 반도체 소자 를 파지 하 여 상기 삽입구 로부터 취 출하 는 단계 , 상기 그립 장치 의 몸체 가 회동 하 여 제 2 그 리퍼 가 위치 했 던 공간 에 제 1 그 리퍼 를 위치 시키 는 단계 , 및 상기 그립 장치 의 제 1 그 리퍼 가 픽업 한 반도체 소자 를 상기 삽입구 에 삽입 하 는 단계 로 구성 될 수 있 다 .