현재 공간 변환기 를 구성 하 는 세라믹 기판 ( 100 ) 에 형성 되 는 관통 홀 ( 110 ) 의 갯 수 는 늘어나 고 , 이 관통 홀 ( 110 ) 의 직경 은 얇 아 지 는 추세 이 다 . 즉 , 1 단 구조 의 핀 을 이용 한 초음파 홀 가공법 으로 복수 의 홀 을 형성 하 게 되 면 , 400 ㎛ 보다 큰 홀 은 용이 하 게 가공 할 수 있 지만 400 ㎛ 이하 의 작 은 직경 의 홀 을 가공 할 시 에 는 홀 규격 을 달성 하 지 못하 거나 목표 로 하 는 홀 의 크기 보다 큰 크기 로 형성 될 수 있 다 .