스마트폰 두뇌 역할 을 하 는 프로세서 모바일 AP 퀄컴 스냅 드래건 845 와 6 GB 램 ( RAM ) , 저장 공간 128 GB 메모리 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 에 위치 해 있 다 . LG 전자 는 ' 렌즈 와 스피커 가 커진 만큼 PCB 는 부품 집적도 를 높이 면서 안정 적 으로 설계 하 는 데 주안점 을 뒀 다 ' 고 했 다 . 내년 5 G 스마트폰 이 출시 되 면 모바일 AP 부분 이 변화 한다 . LG 전자 는 ' AP 에 통신 모듈 이 같이 있 는데 5 G 스마트폰 은 5 G 통신 모듈 이 들어가 있 을 것 ' 이라고 했 다 .