그 에 따라 본원 발명 은 두 표면 들 을 결합 하 는 수단 을 제공 하 며 , 이때 열 에 의해 활성 화 될 수 있 고 그리고 팽창 될 수 있 는 밀봉 제 물질 이 팽창 온도 미만 의 온도 에서 가열 압출 프로세스 에 의해서 접합 될 표면 들 중 하나 의 엣지 에서 또는 그 엣지 에 인접 하 여 제 1 표면 으로 부착 식 으로 제공 되 고 그리고 밀봉 제 를 포함 하 는 물질 의 엣지 가 제 2 표면 의 단부 에 형성 된 U 또는 C 형 상부 내 로 삽입 되 고 그리고 일단 조립 되 면 열 활성 화 가 가능 한 밀봉 제 가 활성 화 되 어 팽창 되 고 U 또는 C 형 상부 를 충 진하 며 두 표면 들 을 함께 본딩 하고 ; 선택 적 으로 팽창 가능 한 물질 이 U 또는 C 형 상부 를 지나 서 팽창 하 여 도색 가능 한 밀봉 층 을 제공 할 수 도 있 을 것 이 다 .