더 구체 적 으로 , 본 발명 은 다층 본딩 스킴 을 이용 해 마이크 로 전자 구조물 을 형성 하 는 방법 을 제공 한다 . 본 발명 의 특정 선호 되 는 실시 예 가 도면 에 도시 되 고 명세서 에 기재 되 지만 , 이러 한 개시 는 예 에 불과 하 다 . 본 발명 의 실시 예 는 본 발명 의 이상 적 인 실시 예 를 개략 적 으로 도시 하 는 횡단면 도시 를 참고 하 며 본원 에 기재 된다 . 따라서 예 를 들 어 도시 된 형태 로부터 의 제조 기법 및 / 또는 허용 오차 의 변동 이 예상 될 것 이 다 . 본 발명 의 원리 를 개시 된 특정 실시 예 로 한정 하 려 하 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 어 , 도면 에서 , 층 과 영역 의 크기 와 상대 적 크기 가 명료 성 을 위해 과장 될 수 있 다 . 덧붙여 , 본 발명 의 실시 예 는 본원 에 설명 된 영역 의 특정 형태 로 제한 되 는 것 으로 이해 되 어서 는 안 되 며 , 예 를 들 어 제작 의 결과 로서 상기 형태 에서 벗어난 것 도 포함 하 는 것 으로 이해 되 어야 한다 . 예 를 들 어 , 사각형 으로 도시 된 영역 은 둥근형 이 거나 만곡 형 특징 부 를 가질 수 있 다 . 따라서 도면 에 도시 된 영역 은 개략 적 인 것 이 며 , 이 들 의 형태 는 소자 의 영역 또는 토포 그래피 의 영역 의 정확 한 형태 를 도시 하 려는 의도 가 아니 며 본 발명 의 범위 를 제한 하 려는 의도 도 아니 다 .