그러나 HMDS 와 같 은 접착 촉진제 는 아민 기 를 다량 함유 하 고 있 어 화학 증폭 형 포토레지스트 의 아민 오염 을 유발 하 여 패턴 디 펙 트 를 유발 하 게 된다 . 예 를 들 어 , BARC 의 두께 가 200 ~ 300 Å 정도 에 불과 한 현재 ArF 공정 의 특성 상 접착 촉진제 의 아민 기 가 얇 은 BARC 를 통과 하 여 포토레지스트 에 영향 을 줄 수 있 다 .