여기 서 반도체 소자 의 양부 를 검사 하 는 공정 은 반도체 소자 의 생산 이 완료 되 고 제품 출하 직전 에 , 일반 PC ( Personal computer ) 환경 조건 이 형성 되 어 있 는 테스트 챔버 ( Test chamber ) 내 에서 상기 반도체 소자 를 테스트 회로 기판 인 메인보드 의 소켓 에 꽂 아 양부 를 검사 하 는 공정 인 실장 테스트 이 다 . 따라서 이러 한 실장 테스트 는 , 반도체 소자 의 내열 성 을 함께 검사 하 기 위해 80 ℃ 안팎 까지 의 가열 기능 을 갖춘 가열 테스트 챔버 ( Heat test chamber ) 안 에서 실시 되 기 도 한다 .