범프 본딩 장치 에서 는 예컨대 다음 과 같이 범프 본딩 이 행해진다 . 먼저 , 콜 릿 에 의해 다 이싱 한 반도체 다이 를 진공 흡착 하 여 다 이 트레이 에서 본딩 스테이지 상 으로 이송 한다 . 반도체 다이가 본딩 스테이지 상 에 위치 하 면 , 콜 릿 을 본딩 스테이지 의 표면 보다 약간 높 은 높이 까지 강하 시 킨다 . 그리고 , 반도체 다이 를 흡착 하 고 있 는 콜 릿 의 진공 을 해방함 과 아울러 , 본딩 스테이지 의 흡 착공 을 진공 으로 하 여 반도체 다이 를 본딩 스테이지 상 으로 넘겨 준다 . 반도체 다이가 본딩 스테이지 상 의 인도 위치 에 올려 지 면 , 본딩 스테이지 의 흡 착공 의 진공 을 해방 또는 미소 진공 으로 하 여 위치 결정 클릭 에 의해 본딩 스테이지 상 의 본딩 위치 까지 반도체 다이 를 이동 시킨다 . 반도체 다이가 본딩 위치 까지 이동 하 면 , 본딩 스테이지 의 흡 착공 을 진공 으로 하 여 반도체 다이 를 흡착 고정 하 고 , 와이어 의 선단 에 형성 된 볼 을 반도체 다이 의 전극 패드 상 에 접합 하 여 범프 를 형성 한다 ( 예컨대 특허 문헌 1 , 2 참조 ) .