따라서 , 분자 접착제 층 을 형성 할 때 는 , 통상 적 으로 , 분자 접착제 를 수지 층 에 고정 시키 는 처리 ( 이하 , 고정 처리 라고 하 는 경우 가 있 다 . ) 가 실시 된다 . 고정 처리 는 , 분자 접착제 의 반응 성기 ( Z α ) 의 특성 에 따라 적절히 선택 할 수 있 다 . 통상 적 으로 는 , 분자 접착제 를 수지 층 상 에 도포 함 으로써 화학 결합 이 생성 되 고 , 가열 함 으로써 화학 결합 의 생 성 이 촉진 되 기 때문 에 , 가열 처리 를 실시 하 는 것 이 생산 성 향상 의 관점 에서 바람직 하 다 . 가열 온도 는 , 통상 적 으로 40 ∼ 250 ℃, 바람직 하 게 는 60 ∼ 200 ℃, 보다 바람직 하 게 는 80 ∼ 120 ℃ 이 다 . 가열 시간 은 , 통상 적 으로 1 초 내지 120 분 , 바람직 하 게 는 1 ∼ 60 분 , 보다 바람직 하 게 는 1 ∼ 30 분 이 다 .