상기 노광 공정 에 있 어서 의 선량 에 특별히 제한 은 없 지만 , 본 발명 의 착색 수지 조성물 은 제 1 착색제 및 수지 ( B - 2 ) 를 포함 하 므로 , 보다 높 은 노광 선량 으로 해도 , 정세 ( 精 細 ) 한 홀 패턴 을 얻 는 것 이 가능 하 다 . 몇몇 실시 형태 에 있 어서 , 본 발명 에서 는 , 노광 선량 50 내지 100 mJ 로 노광 을 행할 수 있 다 . 몇몇 실시 형태 에 있 어서 , 노광 , 현상 후 의 홀 가장자리 와 홀 사이 를 , 불과 1 내지 50 ㎛, 또는 3 내지 40 ㎛ 로 할 수 있 다 .