또한 , 드라이버 IC ( 20 ) 가 좌우 의 개별 전극 ( 7 ) 열 의 사이 에 형성 되 어 , 각각 의 개별 전극 ( 7 ) 에 접속 되 어 있 다 . 이 에 따라 , 드라이버 IC ( 20 ) 로부터 좌우 2 개 의 전 극열 에 구동 신호 를 공급 하 는 것 이 가능 해져 , 전 극열 의 다 열화 가 용이 해진다 . 또한 , 드라이버 IC ( 20 ) 의 개수 도 적 게 할 수 있 기 때문 에 , 비용 을 삭감 할 수 있 고 , 액 적 토출 헤드 ( 1 ) 의 소형 화 도 가능 해진다 . 또한 , 전극 기판 ( 2 ) 에 는 , 토출 액 을 모아 두 는 리저 버 ( 리저 버 기판 ( 4 ) 의 공통 액 적실 ( 13 ) 이 대응 함 ) 로 연통 하 는 액 적 공급 공 ( 10 a ) 이 형성 되 어 있 고 , 이 액 적 공급 공 ( 10 a ) 은 전극 기판 ( 2 ) 을 관통 하 고 있 다 .