이러 한 , 구성 에 의해 상기 제 1 피커 ( 130 ) 는 상기 몸체 ( 120 ) 에 구비 되 는 안내 홈 ( 121 a ) 에 결합 하 여 수직 방향 으로 슬라이딩 되 며 , 반도체 소자 를 흡착 할 수 있 는 것 이 다 . 또한 , 상기 제 1 피커 ( 130 ) 의 하부 끝 에 는 제 1 접촉 부 ( 131 ) 가 구비 된다 . 상기 제 1 접촉 부 ( 131 ) 는 상기 제 1 피커 ( 130 ) 일 끝 에 구비 되 어 도 4 에서 보 는 바 와 같이 제 1 열 ( P 1 ) 의 반도체 소자 를 진공 흡착 하 는 데 이용 된다 . 또한 , 상기 제 1 접촉 부 ( 131 ) 는 원통 형상 으로 형성 되 고 , 상기 반도체 소자 를 진공 으로 흡착 할 수 있 도록 내부 에 관통 되 어 구비 되 는 진공 홀 을 가진다 . 여기 서 , 상기 제 1 접촉 부 ( 131 ) 의 하단 부 에 는 상기 반도체 소자 를 안정 적 으로 흡착 할 수 있 도록 탄성 소재 로 구비 되 는 것 이 바람직 하 다 .