본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 반도체 패키지 는 , 일면 및 이 에 대향 하 는 타면 을 가지 며 , 상기 일면 및 상기 타면 을 관통 하 는 개구 를 갖 는 절연 층 과 , 상기 절연 층 의 상기 타 면 상 에 형성 되 며 , 일부분 이 상기 개구 에 의해 노출 된 회로 배선 및 상기 노출 된 회로 배선 상 에 상측 에 홈 이 형성 되 도록 상기 절연 층 보다 얇 은 두께 로 형성 된 도전 패턴 을 포함 하 는 기판 ; 및 상기 기판 의 상기 도전 패턴 과 전기 적 으로 연결 되 며 상기 개구 의 일면 에 형성 된 상기 홈 내 에 삽입 되 는 연결 부재 를 갖 는 반도체 칩 ; 을 포함 하 는 한다 .