이 도면 에 나타낸 전자 장치 ( 100 ) 는 기판 ( 110 ) , 반도체 칩 ( 115 ) , 구리 코어 솔 더 볼 ( 118 ) 등 에 의해 구성 된다 . 기판 ( 110 ) 은 양면 인쇄 회로 기판 이 다 . 안테나 ( 112 ) 는 기판 본체 ( 111 ) 의 상면 에 형성 되 고 , 배선 패턴 ( 113 ) 은 기판 본체 의 하면 에 형성 된다 . 안테나 ( 112 ) 와 배선 패턴 ( 113 ) 은 비어 ( 114 ) 에 의해 함께 접속 된다 .