여기 에 , Sn 의 금속 간 화합물 을 사용 한 접합 은 , 화합물 형성 반응 이 신속 하 게 행해질 필요 가 있 다 . 종래 는 , 특허 문헌 1 및 2 와 같이 Sn 계 땜납 과 Cu 를 분말 로서 이용 하 고 , Sn 및 Cu 의 표면적 을 증가 시키 는 것 에 의해서 , Sn 과 Cu 와 의 금속 간 화합물 형성 반응 을 촉진 시키 는 것 이 었 지만 , 그 때 의 반응 성 을 높이 기 위해서 미세 한 분말 을 이용 하 면 , Sn 및 Cu 의 분말 이 용이 하 게 산화 하 여 보이드 가 증가 해 버린다고 하 는 문제점 이 있 었 다 .