반도체 칩 생산 과정 에서 , 미세 가공 을 대량 으로 실행 할 필요 가 있 다 . 일반 적 인 플 라즈 마 식각 반응기 는 기판 에 마이크로미터 또는 나노미터 스케일 을 갖 는 다양 한 홀 들 또는 홈 들 을 형성 할 수 있 다 . 화학 기상 증착 등 과 같 은 다른 공정 과 함께 결합 하 여 , 여러 종류 의 반도체 칩 제품 이 최종 적 으로 생산 될 수 있 다 .