마지막 으로 , 하부 전극 상부 에 절 연막 ( 207 ) 을 증착 하 고 , 하부 전극 과 상변화 재료 ( 209 ) 가 접촉 을 할 수 있 게 절 연막 ( 207 ) 에 홀 을 형성 하 고 상변화 재료 ( 209 ) 와 금속 질화물 로 구성 된 상부 전극 ( 211 ) 을 형성 하 여 패 터닝 하 며 , 상부 전극 ( 211 ) 상 에 절 연막 ( 213 ) 을 증착 하 고 , 상부 의 금속 배선 ( 217 ) 과 이 를 하부 전극 과 연결 시키 기 위해 비아 ( 215 ) 를 형성 할 수 있 는 것 으로 , 이러 한 기술 적 작용 을 통해 본 발명 에서 목적 으로 하 는 바 를 쉽 게 달성 할 수 있 다 .