귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 에 내부 산화층 ( 312 ) 이 생성 되 는 원인 의 하나 로서 , 귀금속 중 의 산소 확산 속도 는 매우 빠른 것 에 대해서 Ni 중 의 산소 확산 속도 는 귀금속 에 비해서 2 급수 정도 늦 은 것 을 들 수 있 다 . 귀금속 중 의 산소 확산 속도 는 매우 빠르 기 때문 에 , 귀금속 칩 ( 35 ) 측 에서 산소 가 내부 , 즉 용접부 ( 311 ) 및 전극 모재 ( 310 ) 측 으로 확산 진입 하 여 간다 . 용접부 ( 311 ) 는 귀금속 및 Ni 합금 에 포함 되 는 원소 를 포함 하 고 있 기 때문 에 , 용접부 ( 311 ) 의 산소 확산 속도 는 귀금속 칩 ( 35 ) 에 비해서 늦 다 . 따라서 , 귀금속 칩 ( 35 ) 측 에서 확산 침입 하 여 온 산소 의 확산 속도 는 용접부 ( 311 ) 에서 저하 되 기 때문 에 , 귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 에서 산소 가 농화 ( 濃化 ) 된다 . 용접부 ( 311 ) 에 포함 되 는 Cr , Al , Si 및 Fe 은 Ni 보다 산화 되 기 쉽 기 때문 에 , Cr , Al , Si 및 Fe 이 농화 된 산소 에 의해서 산화 됨 으로써 내부 산화층 ( 312 ) 가 생성 된다 .