이 와 같이 , 제 1 접착 층 ( 121 ) 이 안착 홈 ( 110 ) 및 삽입 홈 ( 310 ) 에 완전히 채워져 전자 부품 ( 240 ) 을 감싸 는 형태 로 배치 되 어 센서 ( 241 ) 를 감싸 게 되 고 , 제 1 접착 층 ( 121 ) 이 열전도 성 물질 을 포함 함 에 따라 , 반도체 공정 진단 센서 장치 가 로딩 된 챔버 내부 온도 나 챔버 에 로딩 된 반도체 공정 진단 센서 장치 의 자체 온도 를 정밀 하 게 센싱 할 수 있 게 된다 .