상기 전극 모재 와 귀금속 칩 은 충분 한 내열 성 을 확보 하 고 있 음 에 도 불구 하 고 고온 산화 및 고온 열 사이클 을 받 음 으로써 전극 모재 와 귀금속 칩 의 접합부 에 크랙 이 발생 하 며 , 이 크랙 이 진행 하 여 귀금속 칩 이 박리 또는 탈락 에 이르 는 일 이 있 었 다 . 또 , 근년 의 연료 의 린 화 및 고압축 화 에 따라서 귀금속 칩 은 소경 화 ( 小徑 化 ) 가 요구 됨 과 아울러 전극 의 온도 가 상승 하 는 경향 이 있 다 . 그 결과 , 전극 모재 와 귀금속 칩 의 접합부 에 더욱 더 부하 가 걸려서 귀금속 칩 이 전극 모재 에서 박리 또는 탈락 하 기 쉬운 상황 으로 되 어 있 다 . 그래서 , 전극 모재 와 귀금속 칩 을 강고 하 게 접합 하 기 위한 다양 한 시도 가 이루어지 고 있 다 .