다른 실시 형태 에서 , 반도체 웨이퍼 프로세싱 용 시스템 이 개시 된다 . 본 시스템 은 내부 캐 버티 와 , 배출 펌프 에 대한 내부 캐 버티 의 유체 연결 을 제공 하 는 배출 포트 를 갖 도록 정의 된 챔버 를 포함 한다 . 본 시스템 은 또한 챔버 의 내부 캐 버티 내 에 배치 된 듀얼 플 라즈 마 프로세싱 장치 를 포함 한다 . 듀얼 플 라즈 마 프로세싱 장치 는 상부 플라 즈 마 생 성 볼륨 을 포함 하 는 상부 플 라즈 마 챔버 를 포함 한다 . 듀얼 플 라즈 마 프로세싱 장치 는 또한 제 1 플 라즈 마 프로세스 가스 및 RF 파워 를 상부 플라 즈 마 생 성 볼륨 에 공급 하 기 위해 상부 플라 즈 마 생 성 볼륨 위 에 정의 된 샤워 헤드 전극 을 포함 한다 . 듀얼 플 라즈 마 프로세싱 장치 는 또한 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 을 포함 하 는 하부 플 라즈 마 챔버 를 포함 한다 . 듀얼 플 라즈 마 프로세싱 장치 는 또한 상부 플라 즈 마 생 성 볼륨 과 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 사이 에 배치 된 가스 분배 유닛 을 포함 한다 . 가스 분배 유닛 은 제 2 플 라즈 마 프로세스 가스 를 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 에 공급 하 도록 정의 된다 . 가스 분배 유닛 은 또한 , 상부 플라 즈 마 생 성 볼륨 과 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 사이 에 제어 된 유체 연통 을 제공 하 도록 정의 된다 . 본 시스템 은 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 아래 의 챔버 의 내부 캐 버티 내 에 배치 된 척 을 더 포함 한다 . 척 은 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 에 기판 을 노출 상태 로 홀딩 하 도록 정의 된다 . 척 은 또한 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 에 RF 파워 를 제공 하 도록 정의 된다 . 상부 및 하부 플 라즈 마 챔버 들 각각 은 상부 및 하부 플라 즈 마 생 성 볼륨 들 을 챔버 의 내부 캐 버티 로 배출 시키 도록 각각 정의 된다 .