피 착체 에 표면 활성 화 처리 를 수행 하 면 , 표면 활성 화 처리 를 수행 하 지 않 은 경우 에 비해 광경 화 전 의 점착제 층 ( 2 ) 과 피 착체 와 의 접착력 이 높 아 지 는 경향 이 있 다 . 광경 화 전 의 점착제 층 과 피 착체 와 의 접착력 이 과도 하 게 커지 면 , 리 워크 가 곤란 해 지 는 경우 가 있 다 . 따라서 , 표면 활성 화 처리 를 수행 한 피 착체 와 광경 화 전 의 점착제 층 의 접착력 은 2 N / 25 mm 이하 가 바람직 하 고 , 1 . 5 N / 25 mm 이하 가 보다 바람직 하 며 , 1 N / 25 mm 이하 가 더욱 바람직 하 다 . 표면 활성 화 처리 를 수행 한 피 착체 와 광경 화 전 의 점착제 층 의 접착력 은 0 . 7 N / 25 mm 이하 또는 0 . 5 N / 25 mm 이하 이 어도 된다 . 표면 활성 화 처리 를 수행 한 피 착체 와 광경 화 전 의 점착제 층 의 접착력 은 표면 활성 화 처리 를 수행 하 지 않 은 피 착체 와 광경 화 전 의 점착제 층 의 접착력 의 4 배 이하 가 바람직 하 고 , 3 배 이하 가 보다 바람직 하 다 . 표면 활성 화 처리 를 수행 한 피 착체 와 광경 화 전 의 점착제 층 의 접착력 은 표면 활성 화 처리 를 수행 하 지 않 은 피 착체 와 광경 화 전 의 점착제 층 의 접착력 의 2 배 이하 , 1 . 7 배 이하 또는 1 . 5 배 이하 이 어도 된다 .