[ 045 ] 일부 실시 예 들 에서 , 감지 장치 ( 10 ) 는 , 제 1 프로세싱 모듈 ( 12 ) 및 전력 모듈 ( 13 ) 과 커플링 되 고 전력 모듈 ( 13 ) 에 의해 생성 된 공급 전압 에 의해 전력 공급 되 는 제 1 통신 모듈 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 더 포함 한다 . 제 1 통신 모듈 은 , 제 1 프로세싱 모듈 ( 12 ) 로부터 , 측정 될 물체 의 측정 데이터 를 수신 하 고 측정 데이터 를 제 2 통신 모듈 ( 도시 되 지 않 음 ) 에 전송 하 는 데 사용 된다 . 전 자기 디바이스 ( 20 ) 는 측정 될 물체 를 가열 시키 는 데 사용 되 고 제 2 통신 모듈 을 포함 한다 . 제 2 통신 모듈 은 제 1 통신 모듈 로부터 , 측정 될 물체 의 측정 데이터 를 수신 하 는 데 사용 된다 . 전 자기 디바이스 ( 20 ) 는 제 2 통신 모듈 에 커플링 된 제 2 프로세싱 모듈 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 더 포함 한다 . 제 2 프로세싱 모듈 은 제 2 통신 모듈 로부터 , 측정 될 물체 의 측정 데이터 를 수신 하 고 , 측정 될 물체 의 가열 레벨 을 제어 하 기 위해 측정 데이터 에 기반 하 여 자기장 의 세기 를 조정 하 는 데 사용 된다 . 일부 실시 예 들 에서 , 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈 은 , 블루투스 , 적외선 , NFC , 지그 비 , 모바일 셀룰러 네트워크 , WiFi 등 을 포함 하 는 ( 그러나 이 에 제한 되 지 않 음 ) 임의 의 타입 의 무선 통신 방식 으로 통신 할 수 있 는 무선 통신 모듈 들 이 다 .