본 개시 의 기판 을 열처리 하 는 장치 는 , 제 1 실시 형태 및 제 2 실시 형태 의 장치 에 한정 되 지 는 않 고 , 가 열부 의 구성 도 적절히 설정 가능 하 다 . 또한 , 기판 에 대하 여 실시 되 는 열처리 는 , 성막 처리 , 개질 처리 이외 에 , 에칭 처리 등 도 포함 된다 . 또한 본 개시 를 적용 가능 한 기판 은 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 어 , FPD ( Flat Panel Display ) 의 유리 기판 이 어도 된다 .