기판 은 적어도 하나 의 반도체 컴포넌트 를 포함 하 는 디바이스 의 일부 또는 디바이스 의 전구체 를 형성 할 수 있 다 . 기판 은 실리콘 웨이퍼 와 같 은 반도체 웨이퍼 를 포함 할 수 있 다 . 막 은 반도체 웨이퍼 상 에 직접 증착 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 층 은 유전체 , 반도체 또는 금속 층 과 같 은 기판 의 추가 요소 상 에 증착 될 수 있 다 .