도 21 은 , 본 실시 형태 9 에 관한 비 접촉 정보 매체 ( 90 ) 의 개요 구성 을 모식 적 으로 나타내 는 도면 이 다 . 도 21 에 나타내 는 바 와 같이 , 본 실시 형태 9 에 관한 비 접촉 정보 매체 ( 90 ) 는 , 예 를 들 면 상기 한 실시 형태 1 의 코일 안테나 ( 10 ) 와 , 콘덴서 ( 91 ) 와 , 칩 구성 의 IC 회로 ( 92 ) 를 구비 한다 . 코일 안테나 ( 10 ) 와 콘덴서 ( 91 ) 는 , 접속 부 ( 18 ) 에서 전기 적 으로 접속 된다 .