도 4 b 에 나타내 는 바 와 같이 , 반도체 장치 ( 50 ) 에 있 어서 는 , 방열판 ( 11 ) 의 외주 상 이 봉지 수지 ( 5 ) 에 의해 봉지 되 어 있 다 . 즉 , 응력 경감 부 ( 9 ) 가 방열판 ( 11 ) 상면 의 외주 보다 내측 에 위치 한다 . 응력 경감 부 ( 9 ) 가 방열판 ( 11 ) 상면 의 외주 보다 내측 에 위치 하 는 분량 만큼 , 상기 경 계면 이 돌기 를 갖 고 있 다 . 상기 경 계면 이 돌기 를 갖 고 있 음 으로써 , 반도체 장치 ( 50 ) 가 다소 의 충격 을 받 아도 , 적층 구조 와 봉지 수지 ( 5 ) 가 박리 되 지 않 게 된다 . 또한 , 상기 경 계면 이 단차 가 없 는 평면 형상 이 아니 고 , 돌기 를 갖 는 열쇠 형상 의 구조 를 갖 고 있 기 때문 에 , 적층 구조 와 봉지 수지 ( 5 ) 의 밀착 성 이 높 아 진다 . 이 때문 에 , 상기 경계 면 에 수분 이 침입 함 으로써 , 적층 구조 가 부식 되 는 것 을 억제 할 수 있 다 .