다양 한 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 는 , 내부 공간 에 인쇄 회로 기판 을 포함 하 는 하우징 구조 및 상기 내부 공간 에 배치 되 는 카메라 모듈 어셈블리 로서 , 모듈 하우징 과 , 상기 모듈 하우징 의 적어도 일부 에 배치 되 고 , 모듈 하우징 으로부터 일정 길이 로 인출 되 는 제 1 FPCB 를 포함 하 는 제 1 카메라 모듈 및 상기 모듈 하우징 에서 , 상기 제 1 카메라 모듈 과 인접 하 도록 나란히 배치 되 고 , 상기 모듈 하우징 으로부터 일정 길이 로 인출 되 는 제 2 FPCB 를 포함 하 는 제 2 카메라 모듈 을 포함 하 는 카메라 모듈 어셈블리 를 포함 하 고 , 상기 제 1 FPCB 와 상기 제 2 FPCB 는 상기 모듈 하우징 을 위 에서 바라볼 때 , 적어도 부분 적 으로 중첩 되 고 , 동일 한 방향 을 향하 도록 인출 될 수 있 다 .