상기 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 캐 패 시터 의 제조 방법 은 셀 영역 과 주변 회로 영역 이 구비 된 기판 상부 에 식각 배리 어막 과 희생 막 을 적층 하 는 단계 ; 상기 희생 막 과 식각 배리 어막 을 식각 하 여 상기 셀 영역 의 기판 상부 에 홀 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 상기 홀 패턴 의 내부 에 하부 전극 을 형성 하 는 단계 ; 상기 주변 회로 영역 상부 의 희생 막 을 제거 하 는 단계 ; 상기 셀 영역 상부 의 희생 막 을 부분 식각 하 는 단계 ; 상기 하부 전극 의 상부 를 잡 아 주 는 메시 형태 의 홀더 ( Holder ) 를 형성 하 는 단계 ; 상기 셀 영역 에 남 아 있 는 희생 막 을 모두 제거 하 는 단계 ; 및 상기 홀더 를 제거 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 하 며 , 상기 홀더 를 형성 하 는 단계 는 상기 부분 식각 에 의해 노출 된 하부 전극 의 상부 를 덮 도록 비정질 카본 층 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 비정질 카본 층 을 스 페이서 식각 하 여 습식 케미컬 의 침투 경로 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 하 고 , 상기 비정질 카본 층 은 상기 하부 전극 의 상부 에서 오버행 구조 로 형성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .