카메라 모듈 의 주변 회로 부 에서 는 , 후술 하 는 스루홀 전극 과 전극 패드 가 형성 된다 . 스루홀 은 제 1 주면 에 대향 하 는 제 2 주면 으로부터 제 1 주면 을 향하 여 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 내 에 형성 된다 . 절 연막 ( 22 ) 은 스루홀 의 내주 면 ( inner circumferential surface ) 상 에 그리고 제 2 주면 상 에 형성 된다 . 도전 층 ( 23 ) 은 절 연막 ( 22 ) 상 에 형성 된다 . 보호막 , 예 를 들 어 , 솔 더 레지스 트 ( 24 ) 는 도전 층 ( 23 ) 상 에 형성 된다 . 도전 층 ( 23 ) 상 의 솔 더 레지스 트 ( 24 ) 는 부분 적 으로 개방 되 며 , 솔 더 볼 ( 25 ) 은 노출 된 도전 층 ( 23 ) 상 에 형성 된다 .