도 10 을 참조 하 면 , 전자 소자 ( 300 c ) 는 메모리 칩 ( 305 ) 및 로직 칩 ( 335 ) 사이 에 배치 된 하나 또는 그 이상 의 부가 적 인 메모리 칩 들 ( 305 b ) 을 포함 한다 . 부가 적 으로 , 부가 적 인 메모리 칩 들 ( 305 b ) 의 하나 또는 그 이상 의 부가 적 인 칩 패드 들 ( 310 b ) 은 칩 패드 들 ( 310 ) 을 통해서 라기 보다 는 본딩 와이어 들 ( 315 c ) 에 의해서 제 2 터미널 패드 들 ( 135 ) 에 직접 연결 될 수 있 다 .