특히 상호 교환 가능 한 인쇄 헤드 및 / 또는 다중 인쇄 헤드 를 특징 으로 하 는 인쇄 시스템 에서 , 높이 결정 은 사소 한 것 이 아닐 수 있 음 을 유의 한다 . 즉 , 정밀 제조 시스템 에서 , 노즐 오리피스 ( orifice ) ( 예 를 들 어 , 프린트 헤드 분사 플레이트 ) 와 기판 표면 사이 의 높이 는 다양 한 요인 들 로 인해 , 수십 마이크 론 또는 잠재 적 으로 그 이상 으로 다양 할 수 있 다 . 액 적 분사 는 전형 적 으로 프린트 헤드 ( 들 ) 와 기판 사이 의 상대 적 인 모션 ( motion ) 을 사용 하 여 수행 되 기 때문 에 , 이러 한 변동 은 액 적 착지 위치 에서 수십 마이크 론 이상 으로 오차 를 유발 할 수 있 어 , 바람직 한 위치 정확도 를 떨어뜨릴 수 있 다 . 본 발명 에서 제공 된 일부 기술 의 한 가지 주목 할 만 한 장점 은 기판 표면 에 대해 노즐 높이 를 훨씬 더 정확 하 고 신속 한 결정 을 제공 함 으로써 , 이러 한 오차 가 보정 될 수 있 어 , 훨씬 정확 한 액 적 배치 ( 위 에서 참조 한 바 와 같이 제조 이점 을 가능 하 게 함 ) 를 가능 하 게 한다는 것 이 다 . 이러 한 시스템 에서 , 높이 와 높이 변동 을 이해 하 면 , 오 차 를 줄이 기 위해 여러 가지 기술 을 사용 할 수 있 고 ; 예 를 들 어 프린트 헤드 는 수동 또는 자동 으로 높이 조정 또는 수평 조절 이 가능 할 수 있 으며 ; 또한 , 일부 실시 형태 에서 , 예 를 들 어 노즐 타이밍 ( timing ) , 액 적 속도 , 액 적 파형 과 같 은 미리 계획 된 인쇄 파라미터 를 조정 함 으로써 소프트웨어 에서 오 차 가 보상 될 수 있 고 , 프린트 헤드 상 에 많 은 노즐 중 어느 것 이 사용 되 더라도 각각 의 액적 을 인쇄 할 수 있 다 . 설명 된 정렬 과 교정 및 높이 - 측정 기술 을 이용 하 여 제공 되 는 높이 및 / 또는 위치 의 이해 에 기초 하 여 , 노즐 위치 에서 의 오차 , 기판 에 대한 노즐 높이 에서 의 오차 , 기판 위치 오 차 , 크기 오 차 , " 제품 스큐 오차 ( skew error ) ( "" 전단 ( shear ) "") 등 의 임의 의 오차 를 줄이 기 위한 기술 이 본 발명 에 제공 된다 . 설명 된 기술 은 미세 수준 ( 예 를 들 어 ", 10 마이크 론 이상 의 해상도 ) 에서 미세 입자 위치 정확도 를 갖 는 것 이 중요 한 산업 제조 및 / 또는 인쇄 응용 분야 에 특히 유용 할 수 있 어 , 정밀 한 피처 ( feature ) 제조 및 / 또는 증착 된 물질 의 증착 을 가능 하 게 한다 .