일부 예 에서 , " 기계 는 다이 를 "" 패 키 징 "" 함 이 없이 웨이퍼 테이프 로부터 제품 기판 으로 다이 를 직접 이송 하 기 위한 이송 기구 를 더 포함 할 수 있 다 . 이송 기구 는 웨이퍼 테이프 를 통해 제품 기판 을 향하 여 다이 를 아래 로 가압 하 도록 웨이퍼 테이프 위 에서 수직 으로 배치 될 수 있 다 . 다이 를 아래 로 가압 하 는 이러 한 프로세스 는 제품 기판 에 부착 될 웨이퍼 테이프 로부터 다 이 가 분리 될 때 까지 다이 의 측면 에서 시작 하 여 다이가 웨이퍼 테이프 로부터 벗겨지 도록 할 수 있 다 . 즉 ", 다이 와 웨이퍼 테이프 사이 의 접착력 을 감소 시키 고 다이 와 제품 기판 사이 의 접착력 을 증가 시키 는 것 에 의해 , 다 이 는 이송 될 수 있 다 .