일반 적 으로 , 정전기 방전 은 반도체 칩 의 신뢰 성 을 좌우 하 는 중요 한 요소 중 에 하나 이 다 . 이러 한 정전기 현상 은 정전기 의 발생 원인 에 따라 인체 모델 ( Human Body Model : HBM ) , 머신 모델 ( Machine Model : MM ) , 디바이스 대전 모델 ( Charge Device Model : CDM ) 로 분류 된다 . 인체 모델 은 인체 에 의한 정전기 현상 이 고 , 머신 모델 은 측정 장비 와 의 접촉 에 의한 정전기 현상 이 며 , 디바이스 대전 모델 은 소자 내 에 축적 된 정전기 가 외부 와 의 순간 적 인 접지 에 의해 순간 적 으로 방전 되 는 현상 이 다 .