휴대 단말기 나 태블릿 단말기 라는 모바일 단말기 등 에서 사용 되 는 중앙 연산 처리 장치 ( CPU ) 나 발광 다이오드 ( LED ) , 파워 반도체 등 의 발열 을 수반 하 는 디바이스 는 히트 파이프 등 의 방열 용 부재 에 의해 냉각 되 고 있 다 ( 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 내지 5 참조 ) . 근년 에 는 , 모바일 단말기 등 의 박 형 화 를 위해 , 방열 용 부재 의 박 형 화 도 요구 되 고 있 고 , 히트 파이프 보다 도 박 형 화 를 도모 할 수 있 는 베이퍼 챔버 의 개발 이 진행 되 고 있 다 . 베이퍼 챔버 내 에 는 작 동액 이 봉입 되 어 있 고 , 이 작 동액 이 디바이스 의 열 을 흡수 하 여 외부 로 방출 함 으로써 , 디바이스 의 냉각 을 행하 고 있 다 .