본 발명 은 , 반도체 칩 의 본딩 패드 에 와이어 본딩 공정 을 수행 할 때 발생 하 는 절 연막 의 크랙 을 방지 하 기 위하 여 여러 방향 으로 발생 하 는 스트레스 에 대응 이 가능 하 도록 더미 금속 패턴 들 의 형태 를 십자 형 및 꺽쇠 형태 , " "" X "" 자 형태 및 꺽쇠 형태 ", 방사 형태 , 그리고 , 수평 / 수직 바 형태 의 패턴 들 을 함께 지닌 형태 로 구성 함 으로써 와이어 본 딩시 가해 지 는 스트레스 를 분산 시켜 절 연막 의 크랙 을 최소 화 할 수 있 다 .