각각 의 스캔 된 스와 스 는 스와 스가 획득 되 는 대응 하 는 다이 내 또는 근처 에서 동일 한 기준 위치 에 대하 여 각각 위치 된 다이 - 등 가 패치 를 포함 할 것 이 다 . 도시 된 바 와 같이 , 스 와스 ( 604 a ) 및 그 패치 는 각 패치 의 각각 의 다이 의 하부 에지 ( 예 를 들 어 , 다이 ( 602 a ~ 602 d ) 의 하부 에지 ( 606 a ~ 606 d ) ) 에 대하 여 위치 된다 . 하부 에지 는 스 와스 ( 604 a ) 및 그 패치 에 대한 기준 위치 로서 볼 수 있 다 .