한편 , 스택 패키지 의 하부 로부터 첫 번 째 , 즉 n 이 1 일 경우 의 2 n - 1 번 째 반도체 패키지 의 본딩 패드 는 솔 더 볼 형성 을 위하 여 하부 면 으로 노출 되 도록 배치 된다 . 반도체 칩 이 짝수 개인 경우 에 는 최 상부 반도체 칩 은 2 n 번 째 반도체 칩 이 되 며 , 그 에 따라 2 n + 1 번 째 반도체 칩 과 타 측면 으로 형성 돼야 할 도전 성 배선 은 당연히 존재 하 지 않 는다 .