이 과제 를 해결 하 는 방법 으로서 , 도체 층 ( 104 ) 에 세라믹 의 공재 ( 共 材 ) 를 넣 는 방법 이 있 다 . 예 를 들 면 , 세라믹 적층 체 ( 103 ) 를 제작 하 는 데 에 사용 한 세라믹 재료 를 , 도체 층 ( 104 ) 을 형성 하 기 위한 도전 성 페이스트 에 포함 시킴 으로써 , 세라믹 적층 체 ( 103 ) 와 도체 층 ( 104 ) 의 접합 강도 를 향상 시킬 수 있 고 , 세라믹 적층 체 ( 103 ) 로부터 도체 층 ( 104 ) 이 박리 되 는 것 을 억제 할 수 있 다 . 그러나 도체 층 ( 104 ) 에 세라믹 의 공재 를 많이 넣 으면 , 세라믹 의 공재 가 내부 전극 ( 102 ) 과 도체 층 ( 104 ) 의 전기 적 접속 을 방해 하 고 , 내부 전극 ( 102 ) 과 도체 층 ( 104 ) 의 접속 의 신뢰 성 이 저하 된다는 다른 문제 가 발생 할 우려 가 있 었 다 .