도 3 e 및 4 e 에서 , 제 1 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 에 탑재 된 소자 중 와이어 본딩 된 부분 을 보호 하 기 위하 여 액상 의 성형 수지 로 ( 3 ) 로 봉합 한다 . 일차 적 으로 반도체 칩 ( 110 ) 과 제 1 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 사이 에 연결 된 와이어 본딩 만 을 액상 수지 로 봉합 하 고 반도체 칩 ( 110 ) 상단 에 위치 한 제 2 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 의 패드 부위 는 추가 적 인 와이어 본딩 을 위해 덮히 지 않 도록 높이 를 조절 한다 . 액상 성형 수지 의 경화 가 완료 되 면 제 3 인쇄 회로 기판 ( 400 ) 을 접합 하 기 위한 댐 ( 4 ) 을 형성 한다 . 이때 사용 되 는 댐 ( 4 ) 은 절연 이 되 는 액상 의 수지 또는 양면 접착 이 가능 한 접착 형 물질 을 사용 할 수 있 다 .