본 실시 예 에서 , 각 변조 유닛 ( 5 ) 내 에 는 적어도 하나 의 변조 서브 유닛 이 각각 설치 되 고 , 각 변조 서브 유닛 내 에 는 광변조 층 ( 1 ) 내 로 관통 되 는 여러 개 의 변조 홀 ( 6 ) 이 각각 설치 되 며 , 동일 한 변조 서브 유닛 내 의 각 변조 홀 ( 6 ) 은 특정 된 배열 규칙 을 갖 는 2 차원 그래픽 구조 로 배치 된다 . 본 실시 예의 이미지 수집 칩 ( 300 ) 은 기존 의 물체 이미 징 인식 장치 의 정밀 한 광학 부재 를 대체 하 여 입사광 에 대한 정밀 한 변조 와 픽셀 재 구성 을 실현 할 수 있 다 . 또한 상기 이미지 수집 칩 ( 300 ) 을 이용 하 여 서로 다른 파장 을 갖 는 광 에 대한 변조 작용 을 자유 롭 게 실현 할 수 있 고 , 상기 변조 작용 은 광 의 산란 , 흡수 , 투사 , 반사 , 간섭 , 표면 플라 즈 몬 및 공진 등 작용 을 포함 하 되 이 에 한정 되 지 는 않 으며 , 서로 다른 구역 사이 의 스펙트럼 응답 의 차이 성 을 증가 함 으로써 이미지 수집 칩 ( 300 ) 의 분석 정밀도 를 높인다 . 이외 , 상기 칩 ( 300 ) 은 각 변조 유닛 ( 5 ) 상 의 하나 혹은 복수 의 2 차원 그래픽 구조 를 이용 하 여 서로 다른 파장 을 갖 는 광 에 대한 변조 작용 을 실현 하 며 , 또한 2 차원 그래픽 구조 를 이용 하 는 것 은 서로 다른 구역 사이 의 스펙트럼 응답 의 차이 성 을 증가 할 수 있 어 이미지 수집 칩 ( 300 ) 의 분석 정밀도 를 높일 수 있 다 .