다른 하나 의 실시 예 에서 , 본 발명 은 , 기판 을 제공 하 는 단계 , 상기 기판 상 에 하나 의 집 적 패시브 회로 를 형성 하 는 단계 , 시스템 부품 들 을 상기 패 시베이 션 층 에 장착 하 고 그 시스템 부품 들 을 집 적 패시브 회로 에 전기 적 으로 연결 시키 는 단계 ; 기판 을 제거 하 는 단계 , 그리고 상기 집 적 패시브 회로 와 전기 적 접촉 관계 의 상호 접속 구조 체 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 반도체 소자 제조 방법 을 제공 한다 .