생성 된 폴리머 스탬프 는 기판 의 타 겟 면 위 에 임프 린트 를 위한 제 2 템플 릿 으로 사용 되 고 기판 은 일반 적 으로 폴리머 물질 이 아니 기 때문 에 , 폴리머 스탬프 및 기판 의 열팽창 계수 는 전형 적 으로 다른 것 이 다 . 이런 시나리오 로부터 비롯 된 앞서 언급 된 단점 들 을 극복 하 기 위해 , 폴리머 스탬프 가 기판 위 의 성형 가능 한 층 에 프레스 되 는 경우 에 , 최소한 제 2 임프 린트 단계 가 자외선 - 도움 및 열 - 도움 이 결합 된 임프 린트 공정 에 따라 수행 된다 . 이 공정 에 따르 면 , 자외선 에 민감 한 재료 는 기판 위 에 성형 가능 한 층 으로서 사용 되 고 , 폴리머 스탬프 및 기판 을 함께 프레스 하 고 성형 가능 한 층 을 복사 로 가득 하 게 하 며 층 을 포스트 베 이크 ( poskbaking ) 하 는 단계 들 과 , 또한 바람직 하 게 는 기판 으로부터 폴리머 스탬프 를 탈 형 하 고 압력 을 방출 하 는 단계 들 은 , 온도 조절 장치 에 의해 유지 되 는 상승 된 일정 온도 에서 수행 된다 . 온도 조절 장치 는 , 전형 적 으로 히터 장치 , 정해진 온도 를 얻 고 유지 하 기 위해 열 공급 의 균형 을 위한 제어 회로 및 가능 하 다면 냉각 장치 를 또한 포함 한다 .