핀 ( 64 ) 은 임의 의 적절 한 방법 으로 패 터닝 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 핀 ( 64 ) 은 이중 패 터닝 또는 다중 패 터닝 공정 을 포함 한 하나 이상 의 포토 리소그래피 공정 을 사용 하 여 패 터닝 될 수 있 다 . 일반 적 으로 , 이중 패 터닝 또는 다중 패 터닝 공정 은 포토 리소그래피 와 자기 정렬 공정 을 조합 하 여 , 예컨대 단일 의 직접 포토 리소그래피 공정 을 사용 해 얻 을 수 있 는 것 보다 더 작 은 피치 를 갖 는 패턴 을 생성 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 일 실시 형태 에서 는 , 희생 층 이 기판 위 에 형성 되 고 포토 리소그래피 공정 을 사용 하 여 패 터닝 된다 . 스 페이서 는 자기 정렬 공정 을 사용 하 여 , 패 터닝 된 희생 층 과 함께 형성 된다 . 그런 다음 , 희생 층 은 제거 되 고 , 잔여 스 페이서 또는 맨드렐 이 핀 을 패 터닝 하 는 데 사용 될 수 있 다 .