특히 최근 에 는 고속 응답 , 고해상도 장치 ( Device ) 가 개발 되 면서 고개 구율 및 저 저항 배선 기술 이 요구 된다 . 이 를 위해서 회로 의 폭 은 줄이 고 , 두께 를 높 게 형성 하 게 되 어 TFT 의 단차 가 크 게 발생 되 는 경향 을 보인다 . 이 경우 , 평탄 화도 를 위해 적용 되 는 층간 절 연막 의 두께 가 상승 되 는데 , 이 는 감도 , 투명 성 의 저하 를 일으키 는 원인 이 되 어 Panel 생산 성 및 품질 을 저하 시키 게 된다 . 따라서 , 감도 , 투명 성 이 우수 한 절 연막 개발 이 절실히 요구 되 고 있 다 .