다음 에 표면 에 제 2 절 연막 ( 122 ) 이 설치 된 베이스 기판 ( 120 ) ( 여기 에서 는 , 유 리 기판 ) 을 준비 하 는 공정 B 를 행한다 ( 도 3 b , 도 4 b 참조 ) . 공정 B 에서 는 , 베이스 기판 ( 120 ) 의 세정 , 베이스 기판 ( 120 ) 에 의 평탄 화 처리 , 제 2 절 연막 ( 122 ) 의 형성 , 제 2 절 연막 ( 122 ) 의 표면 처리 등 의 처리 가 행해진다 . 이 들 의 처리 에 대해서 는 , 전술 한 도 1 ( b - 1 ) ∼( b - 3 ) 또는 도 2 ( b - 1 ) ∼( b - 3 ) 에 있 어서 나타낸 방법 을 사용 하 면 되 므로 , 자세 한 설명 을 생략 한다 .