내 경면 이 아래쪽 에서 위쪽 으로 좁 아 지 는 아치형 또는 직선 경사 형 의 제 1 락킹 홀 이 형성 된 제 1 앵커 부재 를 구비 하 는 단계 와 ; 상기 제 1 락킹 홀 을 통하 여 반도체 칩 의 본딩 패드 가 외부 로 노출 되 도록 상기 제 1 앵커 부재 를 반도체 칩 의 상면 에 부착 하 는 단계 와 ; 와이어 본딩 공정 중 볼 본딩 이 상기 제 1 락킹 홀로 노출 된 본딩 패드 에 실시 되 는 동시 에 볼 본딩 시의 볼 형상 이 상기 제 1 앵커 부재 의 제 1 락킹 홀 에 걸려 잠금 되 도록 한 단계 로 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 앵커 부재 를 이용한 와이어 본딩 방법 을 제공 한다 .