제 2 몰딩 부 ( 600 ) 는 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 및 제 2 서브 반도체 칩 ( 304 ) 의 후면 ( 304 b ) 을 덮 을 수 있 다 . 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 는 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 측면 을 덮 을 수 있 다 . 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 의 상면 은 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 후면 ( 500 b ) 과 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 다 .