후면 커버 ( 470 ) 는 전자 장치 ( 401 ) 의 후면 에 결합 될 수 있 다 . 상기 후면 커버 ( 470 ) 는 , 강화 유리 , 플라스틱 사 출물 , 및 / 또는 금속 등 으로 형성 될 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따르 면 , 후면 커버 ( 470 ) 는 상기 후면 하우징 ( 450 ) 과 일체 로 구현 되 거나 , 또는 사용자 에 의해 착 탈 가능 ( detachable ) 하 도록 구현 될 수 도 있 다 .