도 5 에서 , 핀 ( 52 ) 위 의 초과 절연 물질 ( 54 ) 을 제거 하 기 위해 절연 물질 ( 54 ) 에 제거 공정 이 적용 된다 . 일부 실시 예 들 에서 , 화학 적 기계 적 연마 ( chemical mechanical polish ; CMP ) , 에치 백 공정 , 이 들 의 조합 등 과 같 은 평탄 화 공정 이 사용 될 수 있 다 . 평탄 화 공정 은 평탄 화 공정 이 완료 된 후 핀 ( 52 ) 및 절연 물질 ( 54 ) 의 상부 표면 이 대등 하 도록 핀 ( 52 ) 을 노출 시킨다 . 마스크 가 핀 ( 52 ) 상 에 남 아 있 는 실시 예 들 에서 , 평탄 화 공정 은 평탄 화 공정 이 완료 된 후 마스크 또는 핀 ( 52 ) 의 상부 표면 각각 그리고 절연 물질 ( 54 ) 이 대등 하 도록 마스크 를 노출 시키 거나 마스크 를 제거 할 수 있 다 .