이 에 반하 여 , 스 페이서 층 ( 하층 피막 ) 의 두께 가 얇 은 No . 3 , 도전 성 피막 의 두께 가 얇 은 No . 9 및 도전 성 피막 에 포함 되 는 도전 성 입자 의 함유량 이 적 은 No . 10 , 11 에서 는 모두 전자파 흡수성 이 저하 하 였 다 . 또한 , No . 9 에서 는 표면 외관 이 열화 되 고 , 입자 의 탈락 이 발생 하 였 다 . 한편 , 스 페이서 층 의 두께 가 두꺼운 No . 6 , 도전 성 피막 ( 상층 피막 ) 의 두께 가 두꺼운 No . 8 , 도전 성 피막 에 포함 되 는 도전 성 입자 의 함유량 이 많 은 No . 16 에서 는 모두 가공 성 이 저하 하 였 다 .