예컨대 버퍼 층 파괴 단계 에서 는 , 버퍼 층 ( 21 a ) 에 레이저 빔 ( 52 ) 이 조사 됨 으로써 , 버퍼 층 ( 21 a ) 에 변질 된 층 ( 변질 층 ) 이 형성 되 어 , 광 디바이스 ( 17 ) 와 기판 ( 13 ) 의 접합 이 약해진다 . 이 변질 층 은 , 광 디바이스 ( 17 ) 가 기판 ( 13 ) 으로부터 분리 될 때 에 분리 의 계기 가 되 는 층 ( 분리 층 ) 에 상당 한다 . 단 , 버퍼 층 ( 21 a ) 의 파괴 의 양태 는 이 에 한정 되 지 않 고 , 레이저 빔 ( 52 ) 의 조사 조건 을 조절 하 여 기판 ( 13 ) 과 광 디바이스 ( 17 ) 를 완전히 분리 하 여도 좋 다 .