이하 에서 는 본 발명 의 제 1 실시 예의 카메라 모듈 을 제조 하 는 방법 을 상세히 설명 한다 . 도 5 는 제 1 실시 예의 카메라 모듈 을 제조 하 는 방법 을 도시 하 는 프로세스 흐름 도 이 다 . 도 6 내지 도 10 은 카메라 모듈 의 전극 패드 들 을 포함 하 는 칩 의 일부 의 단면 구조 를 도시 하 며 , 전체 웨이퍼 표면 의 처리 를 나타낸다 .