본 발명 의 연마 용 조성물 은 , 필요 에 따라 비 이온 성 계면 활성제 , 양 이온 성 계면 활성제 , 음 이온 성 계면 활성제 등 의 계면 활성제 를 더 포함 해도 된다 . 상기 수용성 고분자 의 석출 을 억제 하 여 연마 용 조성물 의 성능 을 유지 한다는 관점 에서 , 본 발명 의 연마 용 조성물 은 , 비 이온 성 계면 활성제 를 더 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 .