또한 본 발명 은 천공 작업 이 진행 되 는 과정 에서 철판 소재 를 안 전하 게 클랩 핑 함 과 동시 에 천공 하 고자 하 는 구멍 의 크기 나 간격 등 을 편리 하 고 도 용이 하 게 조절 할 수 있 음 에 따라 어떠 한 조건 의 철판 소재 에 도 필요 로 하 는 구멍 을 천공 할 수 있 는 효과 가 있 을 뿐 만 아니 라 , 사용 성 의 편리 성 도 월등히 향상 되 는 효과 를 가지 게 되 는 것 이 다 .