도 13 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 13 실시 예 에 따른 반도체 패키지 ( 1300 ) 는 일예 로서 , 기판 ( 1310 ) , 공진기 소자 ( 1320 ) , 배 선부 ( 1330 ) , 전기 연결구 조체 ( 1340 ) , 봉합 재 ( 1350 ) , 방열 부재 ( 1360 ) 및 인덕 터 소자 ( 1370 ) 를 포함 하 여 구성 될 수 있 다 .