도 16 은 도 6 - 14 와 유사 하 게 , 광학 적 액티브 영역 ( 70 ) 을 구비 한 반도체 다이 ( 54 ) 를 포함 한 반도체 패키지 ( 170 ) 의 응용 을 도시 하고 있 다 . 반도체 패키지 ( 170 ) 는 볼 그리드 어래 이 ( BGA ) , 플립 칩 또는 WLSCP 로서 솔 더 범프 ( 110 ) 를 통하 여 PCB 또는 칩 캐리어 기판 ( 172 ) 에 장착 되 고 전기 적 으로 연결 된다 . 반도체 패키지 ( 170 ) 는 또한 접촉 패드 ( 178 ) 에 접촉 하 는 솔 더 범프 ( 176 ) 로 기판 ( 176 ) 에 장착 되 고 전기 적 으로 연결 된다 . 보호 글래스 ( 180 ) 가 기판 ( 176 ) 에 의해 지 지 되 고 , 글래스 층 ( 76 ) 및 광학 적 액티브 영역 ( 70 ) 위 에 놓인다 . 렌즈 조립 체 ( 182 ) 가 렌즈 ( 184 ) 를 지지 하 는데 , 렌즈 는 빛 을 보호 글래스 ( 180 ) 및 글래스 층 ( 76 ) 을 관통 하 여 광학 적 액티브 영역 ( 70 ) 으로 모은다 . 빛 에너지 는 반도체 다이 ( 54 ) 내 의 전자 회로 들 에 의한 또 다른 처리 를 위해서 전기 신호 로 변환 된다 . 전기 적 신호 들 은 접촉 패드 들 ( 56 ) 을 관통 하 여 RDL ( 106 , 94 ) 까지 , THV ( 80 ) 를 관통 하 여 UBM ( 84 , 96 ) , 그리고 마지막 으로 솔 더 범프 ( 90 , 110 ) 까지 루팅 된다 . 상호 접속 구조 체 는 반도체 패키지 ( 170 ) 의 광학 적 프론트 및 백사이드 까지 완전 한 신호 루팅 을 제공 한다 .