무전 해 NiP 또는 NiMP ( M 은 W , Mo 또는 Re 로 구성 되 는 그룹 으로부터 선택 됨 ) 는 전형 적 으로 절연 층 으로서 성막 된다 . NiSO 4 및 NaH 2 PO 2 용액 들 은 Ni 및 P 소스 들 로서 이용 된다 . NaH 2 PO 2 는 환원제 로서 도 이용 된다 . 착화 제 ( complexing agent ) 는 적어도 하나 의 카르복시기 ( carboxylic ) 그룹 ( - COOX : X 는 H , 금속 , 알킬 로 구성 된 그룹 으로부터 선택 됨 ) 및 그 들 의 혼합물 ( mixture ) 들 을 갖 는 유기 성분 들 로부터 선택 된다 . 바람직 하 게 , 그것 은 아세트산 , 타르타르산 , 글리콜산 , 젖산 및 그 들 의 혼합물 들 로 구성 된 그룹 으로부터 선택 된다 . NiP 의 도금 을 위해 , 예 를 들 어 , 기판 을 용액 에 담근다 . 용액 의 pH 는 필요 하 다면 pH 버퍼 를 이용 하 여 조정 된다 . 일 실시 예 에서 , 10 g / L 에서 45 g / L 의 NiSO 4 7 H 2 O , 3 g / L 에서 50 g / L 의 NaH 2 PO 2 H 2 O , 5 mL / L 에서 50 mL / L 의 글리콜산 ( 70 %) 및 3 g / L 의 타르타르산 용액 이 이용 된다 . 납 화합물 ( lead compound ) 은 0 . 5 ppm 에서 10 ppm 의 범위 에서 안정제 ( stabilizer ) 로서 첨가 될 수 있 다 . 용기 ( bath ) 의 온도 및 pH 는 바람직 하 게 각각 50 ℃ 에서 90 ℃ 의 범위 및 2 pH 에서 9 pH 의 범위 에서 , 보다 바람직 하 게 각각 70 ℃ 에서 80 ℃ 의 범위 및 2 pH 에서 6 pH 의 범위 에서 유지 된다 . 도금 시간 은 도금 레이트 ( rate ) 및 요구 되 는 두께 에 따라 결정 될 수 있 는데 , 전형 적 으로 50 nm NiP 층 들 에 대해 30 초 에서 1 분 이 다 . 그 후 , 기판 을 ID 순수 로 씻 는다 .