도 3 a 내지 3 d 는 임베디드 비아 의 형성 에 이용 되 는 종래 다 마신 공정 에 관련 된 가능 한 손상 및 오염 을 설명 하 기 위해 선택 된 예시 적 인 다마 신 공정 이 다 . 상기 예시 적 공정 에서 , 전도성 확산 배리어 층 및 접착 층 을 포함 하 는 전도성 라이너 층 은 종래 다 마신 인터 커넥트 시스템 의 제조 에 널리 이용 되 는 PVD 법 중 의 하나 인 스퍼터링 법 에 의해 증착 된다 . 비록 도 3 a 내지 3 d 에 도시 되 는 예시 적 인 공정 이 산업 계 에서 이용 되 는 종래 공정 과 세부 적 인 부분 에서 다소 다르 다 할지라도 , 그 의 많 은 공정 단계 들 이 종래 공정 에 이용 된다 .