그런데 , 전술 한 진공 처리 장치 에 있 어서 는 , 에칭 처리 등 이외 에 , 아암 클리닝 처리 를 행하 는 모듈 , 웨이퍼 ( W ) 에 부착 되 어 있 는 부착물 을 제거 하 기 위해 , 그 부착물 을 기화 시키 는 탈 가스 처리 ( degassing process ) 등 의 처리 를 행하 는 모듈 및 , 웨이퍼 ( W ) 가 임시 로 유치 되 는 에어리어 를 , 제 2 반송 아암 ( 14 ) 이 이 들 모듈 등 에 액세스 할 수 있 게 형성 하 는 것 이 요구 되 고 있 다 .