따라서 , 비 간섭 성 제 2 전자기 복사 가 더 이상 복사 아웃 커플링 면 의 제 2 부분 영역 에 의해 방출 될 수 없 을 수 있 다 . 불 투명 물질 을 포함 한 층 의 구조 화 도포 는 예 를 들 면 열 에 의해 , 전자 지지 되 거나 이온 지지 된 도포 방법 을 이용 하 여 , 가령 증발 증착 에 의해 , 전자 지지 되 거나 이온 지지 된 가스 상 증착 을 이용 하 여 또는 스퍼터링 을 이용 하 여 가능 할 수 있 다 . 이때 , 불 투명 물질 은 예 를 들 면 마스크 를 이용 하 여 구조 화 되 어 도포 될 수 있 다 .