집적회로 패키지 방법 은 , 제 1 리드 및 제 2 리드 를 형성 하 는 단계 와 ; 집적회로 다이 를 제 1 리드 에 연결 하 는 단계 와 ; 제 2 리드 의 상부 의 일부분 이 노출 되 게 하 면서 , 집적회로 다이 , 제 1 리드 및 제 2 리드 위 를 봉지 하 는 단계 와 ; 제 1 리드 와 접촉 하 지 않 으면서 , 봉 지재 , 제 1 리드 및 제 2 리드 위 에 실드 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .