본 발명 은 기판 의 배면 을 에칭 처리 하 는 매 엽 식 기판 처리 장치 를 개시 한 것 으로서 , 기판 이 상향 이격 된 상태 에서 지지 되 도록 지 지 부재 가 설치 된 스핀 헤드 와 , 스핀 헤드 에 연결 되 는 중공 형 의 회전축 과 , 회전축 을 회전 시키 는 구동 부 와 , 회전축 에 관통 축 설 되 어 기판 배면 의 복수 의 지점 에 약액 을 분사 하 는 백 노즐 어셈블리 를 포함 하 는 구성 을 가진다 .