단량체 비율 이 다른 경우 폴리 이미드 수지 들 의 특성 들 에 미치 는 영향 을 분석 했 다 . 비 교예 1 에서 는 , 실시 예 2 에 비해 더 높 은 비율 의 BPADA 이무수 물 단량체 를 사용 한다 . 비 교예 1 의 Df 값 이 비록 0 . 01 미만 이 지만 , 비 교예 1 의 열 특성 들 은 약하 다 ( Tg 는 낮 고 CTE 는 50 ppm / k 보다 크다 ) . 비 교예 3 은 특허 문서 1 의 단량체 비율 을 참조 로 합성 되 었 고 , BPAD 비율 또한 높 았 다 . 합성 된 폴리 이미드 수지 는 우수 한 유전 특성 들 을 보였으나 , 열 특성 들 ( Tg 과 CTE ) 은 고온 공정 들 에 사용 하 기 에 는 역시 약 했으며 , 가열 및 베이 킹 공정 시 변형 의 가능 성 이 존재 했 다 . 또한 , 비교 예 3 의 색 특성 , b 값 이 너무 커서 막 이 황색 빛 을 띠 었 다 . 비 교예 4 를 실시 예 3 과 비교 한 결과 , 6 FDA 의 첨가 율 을 늘리 면 박막 의 광학 특성 들 은 크 게 개선 되 었 으나 , 폴리 이미드 수지 막 의 열 특성 들 ( Tg 와 CTE ) 은 역시 약했 다 . 비 교예 5 를 실시 예 1 과 비교 한 결과 , 6 FDA 의 첨가량 을 줄이 면 박막 의 광학 특성 들 의 성능 이 떨어지 는 결과 를 보였 고 , 막 은 옅 은 황색 을 띠 었 다 . 따라서 , 두 개 이상 의 이 무수물 또는 디아민 단량체 들 을 혼합 하 고 식 1 의 구조 를 갖 는 단량체 를 첨가 하 고 식 1 의 구조 를 갖 는 단량체 의 비율 을 제한 한 본 발명 의 예 들 은 낮 은 Df , 낮 은 Dk , 낮 은 b *, 높 은 Tg 및 낮 은 CTE 간 에 균형 점 을 찾 을 수 있 고 , 이 로써 전자 장치 기판 애플리케이션 들 ( 가령 , 유연 회로 기판 , 디스플레이 장치 용 기판 , 터치 패널 용 기판 , 투명 안테나 용 기판 , 고주파 전송 라인 용 기판 등 ) 에 적합 한 폴리 이미드 수지 를 수득 할 수 있 다 .