상기 특징 을 구현 할 수 있 는 본 발명 의 변형 실시 예 에 따른 반도체 패키지 는 , 반도체 칩과 ; 상기 반도체 칩 이 실장 되 어 상기 기판 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 및 제 2 내부 리드 본딩 영역 을 포함 하 는 가요 성 필름 기판 과 ; 상기 기판 에 형성 되 고 , 상기 제 1 및 제 2 내부 리드 본딩 영역 각각 에서 상기 기판 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 및 제 2 리드 와 ; 상기 제 1 및 제 2 내부 리드 본딩 영역 사이 의 기판 에 형성 되 어 상기 반도체 칩 의 배선 을 대체 하 는 패턴 을 이루 는 제 3 리드 와 ; 상기 제 1 내지 제 3 리드 각각 과 상기 반도체 칩 을 전기 적 으로 연결 시키 는 범프 들 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .