도 5 c 를 참조 하 면 , 관통 전극 ( 50 ) 을 형성 한다 . 예 를 들 어 , 기판 ( 51 ) 의 전면 ( F ) 이 노출 될 때 까지 수소 화 된 그래핀 ( 53 ) 및 절연 물질 ( 52 ) 을 연마 한다 . 연마 공정 은 CMP ( Chemical Mechanical Polishing ) 공정 을 이용 하 여 수행 될 수 있 다 . 이어서 , 기판 ( 51 ) 의 후면 ( R ) 을 그라인딩 한다 . 이 과정 에서 , 개구부 ( OP ) 의 저면 에 형성 된 절연 물질 ( 52 ) 및 수소 화 된 그래핀 ( 53 ) 이 제거 되 고 , 튜브 형태 의 절연체 ( 52 A ) 및 튜브 형태 의 수소 화 된 그래핀 전극 ( 53 A ) 이 형성 된다 .