예 를 들 어 , ( 1 ) 스프레이 분무 법 이나 ( 2 ) 적하법 에서 는 , 레지스 트 도막 을 구비 한 기판 을 회전 시키 면서 , 상기 기판 의 상방 에 배치 한 노즐 로부터 본 발명 의 레지스 트 친수 화 처리 제 를 분무 또는 적하 함 으로써 , 기판 위 의 레지스 트 도막 전체 면 에 본 발명 의 레지스 트 친수 화 처리 제 가 널리 퍼지 게 도포 할 수 있 어 , 레지스 트 도막 표면 을 친수 화 할 수 있 다 .