상기 한 후막 층 은 높 은 증착 속도 를 갖 는 다양 한 전기 화학 적 증착 방법 인 전해 전극 도 금 ( electroplating ) 및 무전극 도금 ( electroless plating ) 과 물리 및 화학 증기 증착 법인 LPCVD ( low pressure CVD ) , PECVD ( plasma enhanced CVD ) , 다양 한 형태 의 스퍼터링 ( sputtering ) , PLD , 스크린 프린팅 ( screen printing ) , 또는 금속 호일 ( metal foil ) 을 접목 한 레이저 용해 접착 법 ( fusion bonding ) 을 이용 하 여 전기 적 으로 전도 성 을 띤 물질 을 우선 적 으로 선택 하 여 형성 시키 되 , 경우 에 따라서 전기 적 으로 절연 성 을 띤 후막 층 도 가능 하 다 .