상기 와 같이 구성 된 본 발명 에 있 어서 는 금속 박판 부재 ( 20 ) 에 마련 되 는 각 세그먼트 형 금속 박판 ( 21 ) 절 단예 정부 에 접착 층 ( 30 ) 을 형성 한 후 다수 의 투입 구멍 ( 41 ) 이 형성 된 금속 천공판 ( 40 ) 을 통해 다이아몬드 입자 ( D ) 를 배치 함 으로써 각 세그먼트 ( 100 ) 의 다이아몬드 입자 ( D ) 의 부착 패턴 을 모두 균일 하 게 할 수 있 게 되 어 모든 세그먼트 ( 100 ) 를 동일 한 품질 로 제작 할 수 있 게 됨 은 물론 각 세그먼트 ( 100 ) 가 모두 안정 적 인 절삭 성능 을 발휘 할 수 있 게 된다 .