각 회로 기판 ( 50 ) 의 주면 에 는 , 전극 단자 ( 55 ) 가 복수 형성 되 어 있 다 . 소정 의 수 의 전극 단자 ( 55 ) 에 는 , 전술 의 프로브 침 ( 13 ) 이 접속 되 어 있 고 , 또한 프로브 침 ( 13 ) 이 접속 되 어 있 지 않 은 전극 단자 ( 55 ) 를 통하 여 , 회로 기판 ( 50 ) 상호 간 , 및 프로브 카드 기판 ( 11 ) 과 접촉 하 도록 프로브 카드 기판 ( 11 ) 위 에 설치 된 회로 기판 ( 50 ) 과 프로브 카드 기판 ( 11 ) 의 전극 단자 ( 17 ) 가 접속 되 어 있 다 .