도 4 b 에서 , 반도체 다이 들 ( 80 , 84 ) 이 솔 더 범프 들 ( 82 , 86 ) 로 금속 캐리어 ( 70 ) 상 의 접촉 패드 ( 34 ) 에 각각 장착 된다 . 또한 개별 적 인 부품 들 또는 다른 반도체 패키지 들 이 접촉 패드 ( 78 ) 에 부착 될 수 있 다 . 선택 적 인 언더 필 ( underfill ) 재료 가 반도체 다이 들 ( 80 , 84 ) 아래 에 형성 될 수 있 다 . 몰딩 화합물 ( 88 ) 이 다 이 , 상호 접 속체 및 접촉 패드 들 을 캡슐 화 하 기 위해서 모든 반도체 다이 들 ( 80 , 84 ) 주위 에 형성 된다 . 도 4 c 에 도시 된 바 와 같이 , 접촉 패드 ( 78 ) 를 노출 시키 도록 에칭 공정 에 의해 공정 캐리어 ( 72 ) 및 부착 재 ( 74 ) 가 먼저 해제 되 고 , 이어서 금속 캐리어 ( 70 ) 가 제거 된다 .