도 1 및 도 2 를 참조 하 면 , 본 실시 예 에 따른 LED 패키지 ( 1 ) 는 , LED 칩 ( 10 ) , 패키지 몸체 ( 20 ) , 그리고 , 봉지 부재 ( 30 ) 등 을 포함 한다 . 상기 LED 칩 ( 10 ) 은 패키지 몸체 ( 20 ) 상 에 실장 되 어 , 그 패키지 몸체 ( 20 ) 상 에 제공 된 리드 프레임 또는 전극 패턴 ( 미도 시 됨 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 위 의 리드 프레임 또는 전극 패턴 은 본 발명 의 사상 과 직접 적 인 관련 성 이 적 으므로 그 도시 및 설명 을 생략 하 였 지만 , 패키지 몸체 ( 20 ) 상 에 다양 한 구조 및 / 또는 형태 로 형성 되 는 것 이 다 .