실링 부재 ( SEAL ) 를 기준 으로 외측 에 위치 하 는 , 다시 말 해 실링 부재 ( SEAL ) 외측 공간 의 베이스 기판 ( SUB ) 상 에 는 데이터 도전 층 ( SDL ) 을 포함 하 는 패드 전극 ( 도 7 의 PAD ) 이 배치 된다 . 실링 부재 ( SEAL ) 외측 공간 의 제 4 절연 층 ( 140 ) 은 패드 전극 ( PAD ) 의 일부 를 덮 을 수 있 지만 , 적어도 다른 일부 는 노출 한다 . 제 4 절연 층 ( 140 ) 에 의해 노출 된 패드 전극 ( PAD ) 상 에 는 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 이 부착 된다 . 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 은 폴리 이미드 등 과 같 은 플렉시블 기재 를 포함 하 는 연성 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 일 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 은 기재 ( 51 ) 및 기재 ( 51 ) 상 에 배치 된 범프 ( 52 ) 를 포함 할 수 있 다 . 범프 ( 52 ) 는 패드 전극 ( PAD ) 과 대향 하 도록 배치 된다 . 범프 ( 52 ) 와 패드 전극 ( PAD ) 사이 에 는 이방성 도전 필름 ( 60 ) 이 개재 될 수 있 다 . 이방성 도전 필름 ( 60 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 의 범프 ( 52 ) 를 패드 전극 ( PAD ) 상 에 부착 할 뿐 만 아니 라 , 이 들 을 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 .