백라이트 연성 기판 ( FPC 2 ) 은 백라이트 구동 보드 ( BBD ) 와 백라이트 기판 ( LS ) 을 서로 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 예 시 적 으로 , 백라이트 연성 기판 ( FPC 2 ) 의 일 측 에 마련 된 입력 단자 들 은 백라이트 구동 보드 ( BBD ) ) 에 연결 되 고 백라이트 연성 기판 ( FPC 2 ) 의 타 측 은 백라이트 기판 ( LS ) 의 배선 층 ( 430 ) 이 포함 하 는 패드 들 에 연결 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 에서 백라이트 연성 기판 ( FPC 2 ) 은 백라이트 유닛 ( BLU ) 의 하측 방향 으로 벤딩 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 백라이트 연성 기판 ( FPC 2 ) 은 TCP ( Tape Carrier Package ) 또는 COF ( Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film ) 로 이루어질 수 있 다 .