이 와 달리 , 본 발명 의 실시 예 와 같이 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 이 상기 고분자 물질 ( 120 ) 을 포함 하 는 상기 매트릭스 ( 124 ) 에 복수 의 상기 복합 입자 ( 118 ) 들 이 분산 되 어 있 는 구조 인 경우 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 의 복수 의 상기 복합 입자 ( 118 ) 에 복수 의 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 이 서로 연결 되 어 , 연속 적 인 네트워크 구조 의 열 전달 경로 가 형성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 은 연속 적 인 네트워크 열 전달 경로 를 통해 , 열 을 전도 하 여 수직 및 수평 방향 으로 열전도 율 이 향상 될 수 있 다 . 이 경우 에 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 이 h - BN 인 경우 , 상술 된 바 와 같이 , 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 은 수직 방향 으로 원자 간 분자간력 ( van der waals ) 및 계면 으로 포논 ( phonon ) 산란 이 발생 하 여 , 수직 방향 으로 의 열전도 율 이 낮 을 수 있 다 . 하지만 , 복수 의 상기 복합 입자 ( 118 ) 에 복수 의 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 이 연속 적 인 네트워크 열 전달 경로 를 형성 하 여 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 의 열전도 율 이 수직 방향 으로 높 아 질 수 있 다 . 즉 , 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 연속 적 인 열 전달 네트워크 를 형성 한 경우 , 복수 의 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 이 서로 직접 적 으로 연결 되 어 , 복수 의 상기 열전 도 물질 및 상기 매트릭스 ( 124 ) 사이 의 계면 이 최소 화 될 수 있 다 . 따라서 , 계면 간 의 열 저항 이 최소 화 되 어 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 의 열전도 율 이 향상 될 수 있 다 .