본 실시 예 에 따르 면 , 방열 몸체 ( 310 ) 에 형성 된 부착 부재 ( 340 ) 에 열 전달 부재 ( 350 ) 를 리플 로우 공정 에 의하 여 부착 한 후 , 열 전달 부재 ( 350 ) 및 랜드 패턴 ( 420 ) 을 리플 로우 공정 에 의하 여 부착 한다 . 따라서 , 회로 기판 ( 400 ) 에 실장 된 소자 ( 430 ) 가 열 에 의하 여 손상 되 는 것 을 크 게 감소 시킬 수 있 다 .