이전 에 설명 한 것 과 같이 증착 또는 성장 CNT 재료 는 통상 적 으로 다수 의 피크 및 밸리 와 같이 두드러지 는 두께 변형 이 있 는 거친 표면 지형 을 갖 는다 . 상기 두께 변형 은 CNT 재료 가 기본 기판 에 초과 에칭 을 없 게 하 는데 어려움 이 있 고 집 적 회로 내 에 사용 시 복잡 성 과 제조 비용 이 증가 한다 . 하나 또는 그 이상 명시 되 었 던 실시 예 내 CNT 시 딩 층 위 에 CNT 재료 의 선택 적 형성 은 CNT 재료 를 에칭 하 는 데 필요 하 지 않 거나 최소한 의 사용 만 필요 로 한다 . 본 발명 의 하나 또는 이상 의 다른 실시 예 들 과 일치 한 유전체 필 과 평탄 화 공정 은 CNT 재료 층 내 많 은 두께 변형 들 을 평탄 화 시켜 CNT 재료 층 이 더욱 쉽 게 에칭 되게 하 고 제조 비용 과 복잡 성 을 감소 시킨다 .