도 1 은 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 연마 장치 를 도시 한 평면도 이 고 , 도 2 는 도 1 에 도시 된 연마 장치 의 수직 단면도 이 다 . 제 1 실시 예 에 따른 이러 한 연마 장치 는 기판 의 경사 부분 을 연마 하 기 위한 경사 연마 장치 로 사용 하 기 에 적합 하 다 . 연마 될 기판 의 일 예 는 직경 이 300 ㎜ 이 고 표면 에 필름 이 형성 된 반도체 웨이퍼 이 다 .