도 2 는 , 연마 테이블 ( 100 ) 과 와전류 센서 ( 50 ) 와 반도체 웨이퍼 ( WH ) 의 관계 를 도시 하 는 평면도 이 다 . 도 2 에 도시 하 는 바 와 같이 , 와전류 센서 ( 50 ) 는 , 톱 링 ( 1 ) 에 보유 지지 된 연마 중 의 반도체 웨이퍼 ( WH ) 의 중심 Cw 를 통과 하 는 위치 에 설치 되 어 있 다 . 연마 테이블 ( 100 ) 은 회전 중심 ( 160 ) 의 주위 를 회전 한다 . 예 를 들 어 , 와전류 센서 ( 50 ) 는 , 반도체 웨이퍼 ( WH ) 의 하방 을 통과 하 고 있 는 동안 , 통과 궤적 ( 주사선 ) 상 에서 연속 적 으로 반도체 웨이퍼 ( WH ) 의 Cu 층 등 의 금속 막 ( 도전 성 막 ) 을 검출 할 수 있 도록 되 어 있 다 .