즉 , 인쇄 회로 기판 은 페놀 수지 절 연판 또는 에폭시 수지 절 연판 등 의 일 측면 에 구리 등 의 박판 을 부착 시킨 다음 회로 의 배선 패턴 에 따라 식각 ( 선상 의 회로 만 남기 고 부식 시켜 제거 ) 하 여 필요 한 회로 를 구성 하 고 부품 들 을 부착 탑재 시키 기 위한 구멍 을 뚫 어 형성 한 것 으로서 , 배선 회로 면 의 수 에 따라 단면 기판 · 양면 기판 · 다층 기판 등 으로 분류 되 며 층수 가 많 을수록 부품 의 실장 력 이 우수 하 여 고 정밀 제품 에 채용 되 며 , 근래 들 어 전자 산업 의 발전 으로 초 박판 의 인쇄 회로 기판 ( 두께 가 0 . 04 mm ~ 0 . 2 mm ) 이 널리 사용 되 고 있 다 .