상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 에 따른 반도체 소자 의 커패시터 는 , 반도체 기판 위 에 배치 되 는 폴리 실리콘 막 ; 상기 폴리 실리콘 막 위 에 배치 되 는 커패시터 유전체 막 ; 상기 커패시터 유전체 막 위 에 배치 되 는 절 연막 ; 상기 절 연막 의 제 1 영역 을 관통 하 여 상기 커패시터 유전체 막 과 연결 되 도록 배치 되 는 금속 막 ; 상기 절 연막 위 에서 상기 금속 막 과 연결 되 도록 배치 되 는 상부 금속 배선 막 ; 및 상기 절 연막 위 에서 상기 절 연막 의 제 2 영역 및 커패시터 유전체 막 을 관통 하 는 금속 컨 택 을 통해 상기 폴리 실리콘 막 과 연결 되 도록 배치 되 는 하부금 속배 선 막 을 구비 하 는 것 을 특징 으로 한다 .