이상 의 설명 에서 는 , 기판 을 지지 하 는 기판 지지 부재 ( 210 ) 가 증착 챔버 ( 46 ) 간 또는 증착 챔버 ( 46 ) 내 에서 이동 하 면서 증착 공정 이 이루어지 는 경우 를 예 로 들 어 설명 하 였으나 , 이 와 는 달리 , 기판 지지 부재 ( 210 ) 가 증착 챔버 ( 46 ) 간 에 이동 을 하 지 않 고 증착 챔버 ( 46 ) 내의 소정 위치 에 머무르 면서 증착 공정 이 이루어질 수 도 있 다 .