이어서 도 5 b 와 같이 인쇄 회로 기판 ( 20 ) 의 상면 과 하면 을 덮 는 포토 솔 더 레지스 트 막 ( 25 ) 을 형성 한다 . 포토 솔 더 레지스 트 막 ( 25 ) 에 의해 금속 회로 배선 ( 도 1 의 21 ) 이 덮여 진다 . 이 에 의해 금속 회로 배선 ( 도 1 의 21 ) 이 외부 환경 으로부터 보호 된다 . 포토 솔 더 레지스 트 의 도포 에 는 스크린 프린팅 방법 이 사용 될 수 있 다 .