상기 과제 를 해결 할 수 있 는 본 발명 의 적층 형 수지 도장 금속판 은 , 금속판 의 적어도 한 면 에 , 도전 성 입자 를 함유 하 는 도전 성 수지 피막 ( A ) 을 구비 한 수지 도장 금속판 으로서 , 상기 금속판 과 상기 도전 성 수지 피막 ( A ) 사이 에 , 상기 도전 성 입자 를 함유 하 지 않 는 수지 피막 ( B ) 을 갖 고 있 고 , 상기 도전 성 수지 피막 ( A ) 은 10 내지 60 %( 질량 % 의 의미 , 이하 동일 ) 의 도전 성 입자 를 함유 하 며 , 또한 두께 가 3 내지 50 ㎛ 의 범위 에 있 고 , 상기 도전 성 입자 를 함유 하 지 않 는 수지 피막 ( B ) 의 두께 는 3 내지 50 ㎛ 의 범위 에 있 다는 것 에 요지 를 갖 고 있 다 .