이하 , 본 발명 의 실시 형태 1 에 따른 전자 부품 ( 100 ) 의 제조 방법 에 대해 설명 한다 . 한편 , 이하 에 나타내 는 전자 부품 ( 100 ) 의 제조 방법 은 적층 세라믹 콘덴서 의 제조 방법 으로서 , 제조 과정 의 도중 단계 까지 일괄 하 여 가공 처리 를 실시 함 으로써 마더 적층 체 를 제작 하 고 , 그 후 에 마더 적층 체 를 분단 하 여 개편 화 ( 個 片 化 ) 하 고 , 개편 화 후 의 연질 적층 체 에 추가 로 가공 처리 를 실시 함 으로써 복수 개 의 적층 세라믹 콘덴서 를 동시 에 대량 으로 생산 하 는 방법 이 다 .