도 2 , 도 3 a 및 도 4 a 를 참조 하 면 , 먼저 웨이퍼 지지 용 캐리어 테이프 ( 220 ) 를 확장 링 ( 230 ) 에 의해 지 지 시켜 주 는 공정 을 진행 한다 ( S 210 ) . 상기 캐리어 테이프 ( 220 ) 의 일면 상 에 는 반도체 웨이퍼 ( 200 ) 의 배면 이 접착제 ( 210 ) 에 의해 점착 되 어 있 다 . 상기 반도체 웨이퍼 ( 200 ) 의 전면 상 에 는 다수 의 반도체 칩 ( 205 ) 이 배열 되 고 , 상기 반도체 칩 들 ( 205 ) 은 스 크 라 이브 영역 ( 203 ) 을 따라 절단 되 어 개별 적 으로 분리 되 어 배열 된다 . 상기 반도체 칩 ( 205 ) 상 에 는 재 배선 공정 에 의해 재 배선 라인 들 ( 미 도시 ) 이 배열 되 고 , 상기 재 배선 라인 들 상 에 각각 접속 단자 로서 솔 더 볼 ( 도 4 b 의 207 ) 등 이 직접 부착 될 수 있 다 .