도 7 에 도시 된 것 과 같이 , 절연 기재 층 ( 3 ) 위 에 복수 의 배선 패턴 ( 21 ) 을 형성 하 고 , 각 배선 패턴 ( 21 ) 의 금속 층 마다 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 의 패턴 이 형성 된 다면 배치 의 배선 기판 으로 함 으로써 , 점 선부 에서 재단 을 행하 는 것 에 의해 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 및 금속 층 에 접촉 하 지 않 고 재단 할 수 있 다 .