그런 다음 , 상기 제 1 투명 전극 ( 51 ) 상 에 상기 제 1 투명 전극 ( 51 ) 의 표면 거칠 기 를 낮추 기 위한 재질 , 예 를 들어 은 ( Ag ) 과 같 은 재질 의 금속 층 ( 53 ) 을 증착 한다 . 상기 은 ( Ag ) 대신 에 상기 제 1 투명 전극 ( 51 ) 상 에 백금 ( Pt ) 을 증착 하 는 것 도 가능 하 다 . 상기 금속 층 ( 53 ) 을 위한 은 ( Ag ) 을 스퍼터링 공정 , 진공 증착 공정 또는 이 빔 ( e - beam ) 공정 에 의해 30 ~ 150 Å 의 두께 로 증착 하 는 것 이 바람직 하 다 . 상기 은 ( Ag ) 의 증착 두께 가 150 Å 보다 두꺼우 면 상기 금속 층 ( 53 ) 이 투명 성 을 확보 하 기 어려울 정도 로 색상 을 갖 는다 . 이후 , 상기 금속 층 ( 53 ) 을 150 ~ 280 ℃ 온도 에서 어닐링 공정 에 의해 열처리 함 으로써 상기 금속 층 ( 53 ) 의 은 ( Ag ) 입자 를 상기 제 1 투명 전극 ( 51 ) 의 내부 로 확산 시켜 준다 . 상기 금속 층 ( 53 ) 의 확산 을 진행할 때 에 , 상기 제 1 투명 전극 ( 51 ) 의 투과율 과 전기 적 특성 에 별다른 영향 을 주 지 않 도록 주의 하 는 것 이 필요 하 다 .