또한 , AWG 디바이스 모듈 의 소자 표면 과 포토다이오드 와 의 간격 을 최소 화 할 수 있 도록 디바이스 표면 으로부터 돌출 된 렌즈 어레이 를 삭제 함 으로써 , 광학 정렬 절차 를 최소 화 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 오목 홈 을 채운 굴절 률 이 높 은 UV 경화 물질 의 굴절률 에 따라 초점 거리 제어 가 가능 하 므로 포토다이오드 와 패 키 징 유격 공차 를 원활 하 게 제어 할 수 있 으며 , AWG 디바이스 표면 과 동일 한 높이 에 오목 홈 이 형성 되 어 볼록 렌즈 를 사용 할 때 발생 되 는 렌즈 및 포토다이오드 손상 을 최소 화 하 여 원가 절감 및 불량 률 을 낮춰 생산 성 향상 을 도모 할 수 있 다 .