" 본 명세서 의 실시 예 들 은 하 기 의 공개 된 특허 출원 들 중 하나 이상 에 기술 된 구조 및 기능 들 과 관련 하 여 구현 될 수 있 다 : 2018 년 5 월 8 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" SEAL RING AND ASSOCIATED METHOD "" 인 미국 특허 제 9 ", 966 , " 578 호 ; 2015 년 3 월 17 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" METHOD FOR FORMING AN ACOUSTICAL STACK FOR AN ULTRASOUND PROBE "" 인 미국 특허 제 8 ", 978 , " 216 호 ; 2009 년 11 월 24 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" METHOD FOR OPTIMIZED DEMATCHING LAYER ASSEMBLY IN AN ULTRASOUND TRANSDUCER "" 인 미국 특허 제 7 ", 621 , " 028 호 ; 2009 년 6 월 9 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" CAPACITIVE MICROMACHINED ULTRASOUND TRANSDUCER FABRICATED WITH EPITAXIAL SILICON MEMBRANE "" 인 미국 특허 제 7 ", 545 , " 012 호 ; 2007 년 10 월 30 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" ELECTRONIC PACKAGING AND METHOD OF MAKING THE SAME "" 인 미국 특허 제 7 ", 289 , " 336 호 ; 2006 년 8 월 22 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" METHOD FOR PREPARING COATED COMPONENTS USING NIAL BOND COATS "" 인 미국 특허 제 7 ", 094 , " 444 호 ; 2006 년 7 월 18 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" METHOD FOR REPAIRING COATED COMPONENTS "" 인 미국 특허 제 7 ", 078 , " 073 호 ; 및 2003 년 12 월 23 일자 로 허여 되 고 발명 의 명칭 이 "" ULTRASOUND TRANSDUCER FOR IMPROVING RESOLUTION IN IMAGING SYSTEM "" 인 미국 특허 제 6 ", 666 , 825 호 . 상기 에서 그리고 이후 에 언급 되 는 공개 특허 들 , 특허 출원 들 , 및 다른 공개 본 들 의 완전 한 주제 는 그 들 전체 가 본 명세서 에 참고 로 명백히 포함 된다 .