또한 , 절연 층 ( 212 a ) 의 결함 수 가 적 은 것 이 바람직 하 고 , 대표 적 으로 는 ESR ( electron spin resonance ) 측정 에 의하 여 실리콘 의 댕 글 링 본드 ( dangling bond ) 로 인하 여 g = 2 . 001 에서 나타나 는 신호 에 대응 하 는 스핀 밀도 가 3 × 1017 spins / cm 3 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 이 는 , 절연 층 ( 212 a ) 에서 의 결함 밀도 가 높 으면 , 산소 가 상기 결함 과 결합 되 고 절연 층 ( 212 a ) 의 산소 투과성 이 저하 되 기 때문 이 다 .