도 6 은 본 발명 에 따른 기판 온도 조절 - 고정 장치 ( 10 ) 가 흡착 상태 에서 기 판 ( 17 ) 을 고정 한 상태 를 개략 적 으로 나타낸 단면도 이 다 . 본 도면 에서 , 도 4 및 도 5 의 구성 요소 와 동일 한 구성 요소 에 대해서 는 동일 한 참조 부호 를 붙이 고 , 그 설명 을 생략 하 도록 한다 . 도 6 에서 참조 부호 17 은 기판 을 나타내 고 , 참조 부호 19 는 불활성 가스 가 충 진 되 는 가스 충 진부 를 나타낸다 . 도 6 에 나타낸 바 와 같이 , 복수 돌기 부 ( 12 c ) 의 상부 면 에 는 기판 ( 17 ) 이 흡착 상태 로 고정 된다 . 기판 ( 17 ) 의 온도 는 베이스 플레이트 ( 16 ) 에 설치 된 히터 ( 미 도시 ) 또는 수로 ( 14 ) 에 의해 조절 된다 . 기판 ( 17 ) 은 , 예 를 들 면 , 실리콘 웨이퍼 등 이 다 . 기판 ( 17 ) 의 두께 는 , 예 를 들 면 , 700 ㎛ ~ 1 , 000 ㎛ 이 다 . 돌기 부 ( 12 c ) 의 형상 및 치수 에 따라 , 본 발명 은 상이 한 두께 를 갖 는 기판 에 적용 될 수 있 다 .