도 7 을 참조 하 면 , 상기 발광 칩 ( 100 ) 은 방열 슬러그 ( 210 ) 에 실장 된 채 도전 성 패턴 ( 12 ) 의 일부 인 접접 영역 ( 120 ) 이 전기 단자 들 인 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 222 , 224 ) 에 각각 연결 된다 . 그리고 , 상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 222 , 224 ) 은 수지 또는 세라믹 으로 형성 된 패키지 몸체 ( 200 ) 에 의해 지 지 되 고 , 상기 패키지 몸체 ( 200 ) 에 는 상기 발광 칩 ( 100 ) 을 노출 시키 는 개구부 가 형성 되 며 , 그 개구부 내 에 는 상기 발광 칩 ( 100 ) 을 보호 하 는 광 투과성 의 봉지 부재 ( 240 ) 가 형성 된다 .