그러나 , 전자 의 경우 , 일례 로 아크릴 계 인조 대리석 의 제조 에 아크릴 수지 의 함량 을 높인 투명 칩 을 사용 하 게 되 면 , 인조 대리석 의 매트릭스 를 구성 하 는 아크릴 수지 시럽 - 무기 충 진물 의 수지 슬러리 와 투명 칩 간 의 비중 차이 로 인하 여 투명 칩 이 수지 슬러리 ( 즉 , 매트릭스 ) 에 제대로 분산 되 지 않 고 금형 상부 , 다시 말 해 인조 대리석 제품 의 이면 층 에 해당 되 는 부분 으로 부상 하 여 국부 적 으로 집중 되 는 부분 이 생기 므로 인해 , 이면 층 의 절단 , 연마 등 의 가공 성 을 현저 하 게 저하 시키 게 되 며 , 금형 하부 , 다시 말 해 투명 칩 을 실제 필요 로 하 는 부분 인 인조 대리석 의 외부 면 에 해당 되 는 부분 에 는 투명 칩 이 극히 소수 존재 하 여 투명 칩 의 투입 효과 를 적절히 얻 기 어려웠 으며 , 외부 면 에 적절 한 양 의 투명 칩 이 존재 하 도록 하 기 위해서 는 매트릭스 의 부피 이상 으로 다량 의 칩 을 투입 해야 한다는 문제점 이 있 었 다 .