또 , 본 발명 은 지지 판 이 형성 된 경우 에 는 인쇄 회로 기판 의 좌 , 우 양측 테두리 부위 를 지지 하 여 인쇄 회로 기판 의 양측 테두리 부위 로부터 직접 접촉 방식 으로 전도 됨 과 아울러 , 단부 가 공간 부 의 중심 방향 을 향해 수직 으로 연장 됨 에 따라 케이싱 의 공간 부 내 방 열재 로부터 열 을 케이싱 의 하 측면 측 으로 전도 시켜 방열 성능 을 향상 시킬 수 있 는 이점 을 갖 는다 .