2204 에서 , 선택 된 개구 위치 들 , 열 및 강도 특성 들 을 갖 는 내부 프레임 이 생성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 내부 프레임 은 클래딩 프로세스 를 이용 하 여 형성 될 수 있 다 . 2206 에서 , 전자 장치 에 대한 조립 프로세스 동안 , 전자 장치 내 의 열 생성 컴포넌트 들 과 관련 된 표면 들 이 내부 프레임 에 열 적 으로 연결 될 수 있 다 . 2208 에서 , 내부 프레임 은 전자 장치 의 하우징 에 기계 적 으로 연결 될 수 있 다 . 2210 에서 , 하나 이상 의 장치 컴포넌트 가 내부 프레임 에 기계 적 으로 연결 될 수 있 다 .