이 를 통해 상기 하부 전극 부 ( 110 ) 에 기판 ( 10 ) 이 위치 시킨 다음 제 1 전원 공급 부 ( 132 ) 에서 고주파 전원 을 코일 ( 131 ) 에 인가 하 면 , 전자기 유도 에 의해 챔버 ( 100 ) 내 에서 는 고밀도 의 플 라즈 마가 발생 된다 . 이어서 , 샤워 헤드 ( 120 ) 를 통해 공정 가스 를 공급 하 면 , 공정 가스 는 플 라즈 마 에 의해 활성 화 되 고 , 이 와 같이 활성 화 된 공정 가스 를 통해 기판 ( 10 ) 상 에 막 을 형성 하 거나 식각 을 하 는 기판 처리 공정 을 수행 한다 . 이어서 , 기판 처리 공정 후 에 표면 의 차지 를 제거 하 기 위해 코로나 하전 을 위한 전원 을 코로나 전극 부 ( 141 ) 에 공급 하 면 코로나 전극 부 ( 141 ) 에서 코로나 가 발생 하 게 된다 . 이 와 같 은 코로나 에 의해 상기 기판 표면 의 차지 를 완전히 중화 시킬 수 있 다 . 여기 서 , 코로나 전극 부 ( 141 ) 는 도 2 에 도시 된 바 와 같이 샤워 헤드 ( 120 ) 의 하측 영역 에 위치 하 는 것 이 바람직 하 다 . 물론 코로나 전극 부 ( 141 ) 가 샤워 헤드 ( 120 ) 와 일체 로 제작 될 수 있 다 . 그리고 , 코로나 전극 부 ( 141 ) 는 핀 형태 의 전극 영역 을 구비 하 여 코로나 발생 을 더욱 효과 적 으로 수행 할 수 있 다 .