상기 제 1 부분 ( 1408 ) 이 상기 제 3 표면 ( 1125 ) 과 접촉 하 는 경우 , 상기 제 1 부분 ( 1408 ) 은 상기 투명 기판 ( 1100 ) 에 완전히 매립 되 거나 , 함침 되 거나 , 내장 되 지 않 고 , 상기 제 1 부분 ( 1408 ) 은 상기 투명 기판 ( 1100 ) 에 부분 적 으로 매립 되 거나 , 함침 되 거나 , 내장 될 수 있 다 . 이때 , 상기 대상 부재 ( 2000 ) 와 상기 제 3 표면 ( 1125 ) 사이 의 예각 은 직각 에 가까울 수 도 있 고 , 아닐 수 도 있 다 . 상기 제 1 표면 ( 1121 ) 은 상기 제 2 표면 ( 1123 ) 보다 상기 전자 이동면 ( 1240 ) 과 멀리 위치 할 수 있 다 . 상기 제 1 표면 ( 1121 ) 은 상기 제 2 표면 ( 1123 ) 보다 상기 투명 기판 ( 1100 ) 의 제 1 면 ( 1110 ) 과 멀리 위치 할 수 있 다 .