상술 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따르 면 충분 한 종횡비 의 요철 패턴 을 LED 패키지 의 수지 포장 부 표면 상 에 확실 하 고 도 용이 하 게 구현 할 수 있 게 된다 . 이 에 따라 , 공정 수율 이 개선 되 고 , LED 패키지 의 광 추출 효율 이 향상 된다 . 또한 연성 의 고분자 스탬프 를 이용 할 경우 , LED 패키지 구조물 들 간 의 높이 편차 에 도 불구 하 고 전체 적 으로 균일 한 요철 패턴 을 얻 을 수 있 게 된다 .