크기 가 작 은 반도체 칩 위 에 크기 가 큰 반도체 칩 이 적층 된 반도체 패키지 의 경우 큰 반도체 칩 의 일부 가 작 은 칩 의 바깥 으로 돌출 된 이른바 오버행 ( overhang ) 구조 를 갖 게 된다 . 오버행 구조 를 갖 게 되 면 와이어 본 딩시 와이어 가 휘어지 거나 심지어 파손 되 는 현상 이 일어날 수 있 다 . 특히 , 반도체 칩 이 박 형 화 되 어 가 는 추세 에 있 어서 는 반도체 칩 의 강도 가 상대 적 으로 저하 되 어 와이어 본 딩시 반도체 칩 이 파손 되 는 현상 이 일어날 수 있 다 . 따라서 , 이러 한 제약 을 극복 하 지 못하 게 되 면 결국 원 하 는 칩 스택 ( chip stack ) 를 구현 할 수 없 다는 문제점 이 있 다 .