방열 면 에서 보 자면 , 방열 의 필요 성 이 큰 부분 , 특히 열 을 가장 많이 발산 하 는 반도체 칩 이 실장 되 는 하부 기판 에 는 두터운 접착 층 이 존재 하 여 방열 을 돕 도록 메탈 부를 접착제 로 부착 하 는 것 이 합리 적 일 수 있 다 . 그러나 메탈 부가 주 열 원 과 거리 가 있 는 금속 인 상부 기판 에 부착 되 는 부분 은 , 방열 효과 도 중요 하 지만 , 치밀 하 고 안정 된 금속 간 조직 결합 을 통한 부재 의 일체화 와 자동 화 된 초음파 용접 공정 을 통한 생산 성 효율 관점 에서 초음파 웰 딩 이 더 유리 할 수 있 다 .