바람직 하 게 , 상기 패키지 웨이퍼 를 제공 하 는 단계 는 , 상기 패키지 웨이퍼 의 하부 면 에 연결 단자 용 패턴 마스크 를 형성 하 는 단계 와 , 상기 패키지 웨이퍼 를 식각 하 여 상단 이 밀폐 된 블라인드 비 아홀 을 형성 하 는 단계 , 상기 블라이드 비 아홀 의 내부 면 에 도전 성 금속 막 을 코팅 하 는 단계 및 상기 웨이퍼 패키지 의 상부 면 을 연마 하 여 상기 블라인드 비 아홀 의 상부 단 을 상부 로 외부 노출 시키 는 단계 를 포함 한다 .