또한 , 도 2 의 단계 ( h ) 를 통해 소스 전극 ( 140 ) , 드레 인 전극 ( 145 ) , 게이트 전극 ( 150 ) 이 형성 된 이후 에 는 도 1 에 도시 된 바 와 같이 게이트 전극 ( 150 ) 과 반도체 기판 ( 110 ) 간 에 는 제 1 구동 회로 ( 160 ) 를 , 소스 전극 ( 140 ) 과 드레 인 전극 ( 145 ) 간 에 는 제 2 구동 회로 ( 170 ) 를 연결 하 는 공정 이 더 포함 됨 은 물론 이나 , 이 는 당업자 에게 자명 한 사항 이 므로 그 상세 한 설명 은 생략 하 기 로 한다 .