공정 이 개시 되 면 , 수납 부재 ( C ) 는 로드 포트 ( 10 ) 의 지지 부 ( 12 ) 에 안착 되 고 , 이 에프 이 엠 ( 20 ) 의 기판 이송 장치 ( 22 ) 는 지지 부 ( 12 ) 에 안착 된 수납 부재 ( C ) 로부터 로드 락 챔버 ( 30 ) 의 제 1 챔버 ( 32 ) 로 기판 들 ( W ) 을 순차 적 으로 이송 한다 . 트랜스퍼 챔버 ( 40 ) 의 로봇 암 ( 42 ) 은 제 1 챔버 ( 32 ) 로 이송 되 는 기판 들 ( W ) 은 각각 의 공정 챔버 ( 50 ) 로 반입 시킨다 . 공정 챔버 ( 50 ) 는 반입 된 기판 ( W ) 상 에 소정 의 반도체 제조 공정 을 수행 한다 . 공정 이 완료 된 기판 ( W ) 은 로봇 암 ( 42 ) 에 의해 공정 챔버 ( 50 ) 로부터 반출 되 어 로드 락 챔버 ( 30 ) 의 제 2 챔버 ( 34 ) 로 이송 된다 . 제 2 챔버 ( 34 ) 로 이송 되 는 기판 ( W ) 들 은 기판 이송 장치 ( 22 ) 에 의해 다시 수납 부재 ( C ) 로 이송 된다 . 공정 이 완료 된 기판 ( W ) 들 이 모두 수납 부재 ( C ) 에 수납 되 면 , 수납 부재 ( C ) 는 후속 공정 이 수행 되 는 설비 로 반송 된다 .