링 전극 ( 525 ) 들 이 형성 된 연성 기판 ( 520 ) 을 제공 한 후 , 연성 기판 ( 520 ) 의 일 모서리 를 따라 ASIC 칩 인 제어 유닛 ( 530 ) 을 본 딩 한다 . 제 어 유닛 ( 530 ) 은 링 전극 ( 525 ) 들 각각 에 전압 을 독립 적 으로 인가 하 기 위한 것 으로서 , 일반 적 인 다이 본딩 이나 솔 더링 등 을 이용 하 여 링 전극 ( 525 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 가 있 다 .