그리고 , 제 1 내지 제 3 테스트 단계 는 , 구체 적 으로 도 14 에 도시 된 단계 를 각각 수행 한다 . 우선 , 전달 유닛 에 의해 테스트 보드 가 테스트 부 ( 1400 ) 의 게이트 로 반입 되 면 , 소크 챔버 ( 1410 ) 내 에 테스트 보드 가 수용 된 상태 에서 각 설정 된 테스트 환경 에 상응 하 는 온도 에 적응 하 는 단계 를 수행 한다 . 그리고 , 테스트 보 드 는 소크 챔버 ( 1410 ) 로부터 테스트 챔버 ( 1420 ) 로 이동 한다 . 이때 , 테스트 챔버 ( 1420 ) 는 챔버 온도 조 절부 ( 1424 ) 를 구동 하 여 테스트 챔버 내부 의 온도 를 기 설정 된 테스트 환경 의 온도 로 조절 한다 ( S 301 ) . 그리고 , 푸싱 유닛 ( 1423 ) 은 테스트 보드 의 상면 을 가압 하 여 이동 시켜 , 테스트 보드 의 테스터 컨 택 단자 ( 430 ) 가 테스터 단자 ( 1422 ) 와 접촉 되 어 전기 적 으로 연결 되 게 한다 ( S 302 ) . 상기 단계 를 통해 테스트 보드 의 위치 가 결정 되 면 , 보드 온도 조 절부 ( 1425 ) 가 이동 하 여 테스트 보드 의 리드 부 ( 300 ) 와 접촉 한 상태 에서 디바이스 의 온도 를 미세 하 게 조정 한다 ( S 303 ) . 그리고 , 테스터 ( 1421 ) 는 단자 ( 1422 ) 를 통해 테스트 보드 로 전기 적 신호 를 송수신 하 는 방식 으로 테스트 보드 에 수용 된 복수 의 디바이스 를 테스트 한다 ( S 304 ) .