다음 에 도 2 ( b ) 에 도시 한 바 와 같이 , 노출 된 스탬퍼 수용 층 ( 2 ) 을 폴리카보네이트 로 이루어진 광 기록 매체 기판 ( 5 ) 에 적층 , 압착 한다 . 그리고 도 2 ( c ) 에 도시 한 바 와 같이 , 스탬퍼 수용 층 ( 2 ) 위 에 적층 되 어 있 는 중 박리 형 박리 시트 ( 3 ) 를 박리 제거 하 여 , 스탬퍼 수용 층 ( 2 ) 의 요철 스탬퍼 전 사면 을 노출 시킨다 .