주변 회로 부 ( PRP ) 는 제 2 본딩 패드 ( 105 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 제 2 본딩 패드 ( 105 ) 는 제 2 본딩 물질 ( 104 ) 을 관통 하 여 적어도 어느 하나 의 상호 접속구 조물 ( 103 ) 에 연결 될 수 있 다 . 제 2 본딩 패드 ( 105 ) 는 금속 - 베이스 물질 을 포함 할 수 있 다 . 제 2 본딩 패드 ( 105 ) 는 본딩 금속 패드 라고 지칭 할 수 있 다 .