혹은 , 실시 예 1 에 있 어서 , 예 를 들 면 도 24 A 에 나타내 는 바 와 같 은 헤드 ( 7633 H ) 를 구비 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 한편 , 도 24 A 에 있 어서 , 도 23 A 에 나타내 는 구성 과 동일 한 구성 에 대해서 는 도 23 A 와 동일 한 부호 를 부여 하 고 있 다 . 헤드 ( 7633 H ) 는 , 칩 툴 ( 76411 ) 과 , 헤드 본 체부 ( 76413 ) 와 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부를 유지 하 는 클램프 ( 76412 ) 를 구비 한다 . 헤드 본 체부 ( 76413 ) 는 , 중앙부 에 있 어서 연직 방향 으로 이동 가능 한 가 압부 ( 76413 b ) 와 , 가 압부 ( 76413 a ) 를 구동 하 는 가압 구동 부 ( 미 도시 ) 를 구비 한다 . 그리고 , 도 24 에 나타내 는 헤드 ( 7633 H ) 를 구비 하 는 본딩 장치 는 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부를 클램프 ( 76412 ) 에 의해 유지 한 상태 에서 , 가 압부 ( 76413 b ) 를 연직 방향 으로 구동 한다 ( 도 24 A 의 화살표 AR 862 참조 ) . 이 에 의해 , 칩 ( CP ) 은 , 그 중앙부 가 그 둘레 부 보다 기판 ( WT ) 측 으로 돌출 하 도록 휜 상태 가 된다 ( 도 24 A 의 화살표 AR 863 ) . 또한 , 실시 예 1 에 있 어서 , 예 를 들 면 도 24 B 에 나타내 는 바 와 같 은 헤드 ( 7933 H ) 를 구비 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 헤드 ( 7933 H ) 는 , 칩 툴 ( 76411 ) 과 , 헤드 본 체부 ( 76413 ) 와 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부 를 측방 으로부터 가압 하 여 유지 하 는 척 ( 79412 ) 을 구비 한다 . 본 구성 에 의하 면 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부 에 손톱 이 들어갈 수 있 는 충분 한 단차 가 형성 되 어 있 지 않 아도 칩 ( CP ) 을 유지 할 수 있 다 . 한편 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부 에 단차 가 형성 되 어 있 는 경우 는 , 칩 ( CP ) 을 견고 하 게 유지 하 는 관점 에서 , 도 24 B 에 나타내 는 구성 에 비해 도 24 A 에 나타내 는 구성 이 바람직 하 다 .