더욱 구체 적 으로 설명 하 면 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 디 퓨저 ( 120 ) 의 상면 에 형성 된 제 1 전극 ( 130 ) 및 제 2 전극 ( 140 ) 과 연결 되 며 , 제 1 및 제 2 전극 ( 130 , 140 ) 은 기 설정 된 형태 의 회로 패턴 ( 미 도시 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 된다 . 이 에 따라 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 을 중심 으로 하나 의 전기 적 인 경로 ( Path ) 가 구성 될 수 있 다 . 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 제 1 및 제 2 전극 ( 130 , 140 ) , 기 설정 된 형태 의 회로 패턴 ( 미 도시 ) 에 의해 구성 된 전기 적 인 경로 내 의 저항 을 측정 함 으로써 , 디 퓨저 ( 120 ) 의 탈락 여부 를 판단 하 고 VCSEL ( 111 ) 의 동작 을 제어 한다 . 즉 , 디 퓨저 ( 120 ) 가 하우징 ( 117 ) 으로부터 이탈 될 경우 , 제 1 및 제 2 전극 ( 130 , 140 ) , 기 설정 된 형태 의 회로 패턴 ( 미 도시 ) 에 의해 구성 된 전기 적 인 경로 가 끊 어 지 게 됨 ( 즉 , Open Status ) 으로써 , 저항 의 크기 는 급격 하 게 증가 하 게 된다 . 이 를 토대 로 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 디 퓨저 ( 120 ) 가 이탈 되 었 다고 판단 함 으로써 VCSEL ( 111 ) 이 더 이상 동작 하 지 않 도록 제어 한다 . 여기 서 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 이 디 퓨저 ( 120 ) 의 탈락 여부 를 저항 의 크기 로 판단 하 는 것 으로 설명 하 고 있 으나 , 반드시 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 전류 또는 전압 을 측정 함 으로써 디 퓨저 ( 120 ) 의 탈락 여부 를 판단 할 수 도 있 다 . 나아가 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 내부 에 저항 , 전압 및 전류 등 을 측정 하 기 위한 회로 를 포함 할 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 으며 , 저항 , 전압 및 전류 등 을 측정 하 는 회로 는 VCSEL 모듈 ( 100 ) 내 에 별도 로 구비 될 수 도 있 다 .