임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 이 개시 된다 . ( a ) 동박 적 층판 의 표면 에 회로 패턴 을 형성 하 고 , 일부 를 천공 하 여 수용 홀 을 형성 하 는 단계 , ( b ) 수용 홀 을 커버 하 도록 동박 적 층판 의 일면 에 제 1 절연 층 을 적층 하 는 단계 , ( c ) 수용 홀 내부 의 제 1 절연 층 상 에 칩 을 실장 하 는 단계 , ( d ) 수용 홀 내부 및 동박 적 층판 의 타면 의 회로 패턴 이 형성 되 지 않 은 부분 에 절연 물질 을 충전 하 는 단계 , ( e ) 동박 적 층판 의 타면 을 커버 하 도록 제 2 절연 층 을 적층 하 는 단계 , 및 ( f ) 제 1 절연 층 또는 제 2 절연 층 에 칩 의 전극 과 전기 적 으로 연결 되 는 비어홀 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 은 , 칩 을 고정 한 후 에 절연 테이프 를 제거 하 지 않 고 동박 적 층판 의 외면 을 커버 하 는 절연 층 으로 사용 함 으로써 , 절연 테이프 의 제거 시 에 발생 되 는 잉크 깨 짐 등 의 문제 가 없 어 신뢰 성 이 향상 되 는 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 제공 할 수 있 게 된다 .