분사 부 ( 300 ) 는 반도체 공정 부품 ( C ) 으로 코팅 재료 를 분사 하 는 역할 을 수행 한다 . 본 발명 에서 코팅 재료 는 파우더 형태 의 이트리아 ( Y 2 O 3 ) 및 플루오르 ( F ) 함유 가스 를 포함 한다 . 본 발명 에서 플루오르 함유 가스 는 플루오르 가 함유 된 가스 를 나타낸다 . 따라서 , 플루오르 함유 가스 에 는 플루오르 이외 의 다른 성분 이 포함 될 수 있 다 . 이트리아 ( Y 2 O 3 ) 는 파우더 의 형태 로 분사 되 고 , 플루오르 함유 가스 는 분사 된 이후 에 플 라즈 마로 여기 될 수 있 다 . 이하 , 파우더 형태 의 이트리아 를 이트리아 파우더 라 한다 .