이러 한 I / O 수 의 한계 나 , 패키지 사이즈 를 극복 하 기 위해 칩 에 비아 ( via ) 를 만들 고 스택 하 여 제작 하 는 방법 을 이용 한 전자 패키지 가 도 2 에 도시 되 어 있 다 . 그 러 나 , 이러 한 구조 또한 칩 에 비아 를 만듦에 있 어 한계 가 존재 하 고 , 칩 을 정밀 하 게 스택 하 지 않 을 경우 불량 발생 의 소지 가 높 은 문제점 을 발생 한다 .