이 와 같 은 종래 의 분사 도장 장치 는 충 진 호퍼 ( 30 ) 에 분사 하 고자 하 는 충 진 재료 ( 100 ) 를 충 진한 다음 콘트 롤러 ( 40 ) 를 조작 하 여 모터 ( 45 ) 를 구동 시키 면 모터 ( 45 ) 의 구동력 이 이송 스 크류 ( 50 ) 에 전해져 이송 스 크류 ( 50 ) 가 회전 하 면서 충 진 재료 ( 100 ) 를 전방 의 토출구 ( 31 ) 측 으로 강제 압송 한다 .