우선 , 도 1 은 일반 적 인 표면 실장 형 LED 소자 의 구조 를 나타낸 개략 도 로서 , 표면 실장 형 LED 소자 는 , 중앙 에 캐 비티 ( cavity ) 가 형성 된 몰딩 에폭시 수지 등 으로 이루어진 패키지 ( 20 ) 를 가지 며 , 상기 패키지 ( 20 ) 의 소정면 은 빛 이 방사 되 기 용이 하 도록 오픈 된 방사 창 이 형성 되 고 , 다른 면 에 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 에 장착 되 도록 한 쌍 의 리드 단자 로 이루어진 리드 프레임 ( 50 ) 이 돌출 되 어 있 다 . 또한 , 상기 와 같이 구성 된 패키지 ( 20 ) 의 내부 에 는 LED 칩 ( 도시 하 지 않 음 ) 이 그 발광 면 이 상기 패키지 ( 20 ) 의 방사 창 을 향하 도록 배치 되 며 , 전극 연결부 ( 도시 하 지 않 음 ) 인 와이어 에 의해 상기 리드 단자 와 LED 칩 이 연결 되 어 있 다 .