플립 칩 부착 에서 , BGA 소자 의 볼 들 은 캐리어 기판 상 에 단자 들 과 함께 배열 되 며 , 솔 더 볼 들 의 리플 로우 ( reflowing ) 에 의해 연결 된다 . 솔 더 볼 은 경화 되 는 도전 성 폴리머 로 교체 될 수 있 다 . 그리고 , 절연 충전제 ( dielectric underfill ) 가 플립 칩 다이 와 캐리어 물질 의 표면 사이 에 주입 되 어 ( interjected ) 솔 더 볼 을 임 베 딩 하 고 BGA 소자 를 캐리어 기판 에 기계 적 으로 결합 한다 .