본 발명 은 화학 적 기계 적 연마장 치 의 폴리 싱 헤드 에 관한 것 으로서 , 폴리 싱 패드 에 웨이퍼 를 밀착 및 회전 시킴 으로써 화학 적 기계 적 연마공 정 을 실시 하 는 폴리 싱 헤드 에 있 어서 , 회전축 이 결합 되 며 , 하 측면 에 웨이퍼 를 흡착 또는 가압 하 기 위하 여 진공 또는 에어 가 분산 공급 되 는 폴리 싱하 우징 과 , 폴리 싱하 우징 의 하측 에 설치 되 어 웨이퍼 둘레 에 위치 하 는 리 테이 너링 과 , 리 테이 너링 과 웨이퍼 사이 에서 승강 하 도록 폴리 싱하 우징 에 설치 되 며 , 하 강시 웨이퍼 를 감싸 서 웨이퍼 주변 의 폴리 싱 패드 가 돌출 되 는 것 을 억제 하 는 버퍼링 과 , 버퍼링 을 승강 시키 도록 폴리 싱하 우징 에 설치 되 는 버퍼링 승강 수단 을 포함 한다 . 따라서 , 본 발명 은 , 웨이퍼 에지 부분 과 리 테이 너링 사이 에 버퍼링 을 위치 시킴 으로써 슬러리 를 이용한 폴리 싱 시 리 테이 너링 의 가압 과 웨이퍼 와 의 마찰 로 인해 형성 되 는 폴리 싱 패드 의 굴곡 을 감소 시킴 과 아울러 버퍼링 이 마모 에 대한 버퍼 역할 을 하 도록 하 여 웨이퍼 의 에지 부분 에 대한 과도 한 폴리 싱 을 억제 하 여 웨이퍼 의 손실 및 결함 을 감소 시켜서 수율 을 향상 시키 며 , 웨이퍼 를 초 순수 로 폴리 싱 시 웨이퍼 의 에지 부분 을 감싸 던 버퍼링 을 상측 으로 이탈 시킴 으로써 초 순수 에 의한 웨이퍼 의 에지 부분 에 대한 클리닝 작용 을 증대 시키 는 효과 를 가지 고 있 다 .