주지 된 바 와 같이 , 반도체 패키지 의 제조 공정 은 기판 의 제공 단계 → 기판 의 칩 부착 영역 에 반도체 칩 을 부착 하 는 단계 → 반도체 칩 의 본딩 패드 와 기판 의 와이어 본딩 영역 간 을 와이어 로 연결 하 는 단계 → 반도체 칩 과 와이어 등 을 포함 하 여 기판 의 몰딩 영역 을 수지 로 몰딩 하 는 단계 → 상기 몰딩 의 외표 면 에 상표명 과 모델 명 등 을 표출 하 도록 마킹 하 는 단계 → 개개 의 칩 으로 분리 하 여 제품 화 시키 는 단계 등 으로 진행 되 고 있 다 .