도 7 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 압전성 웨이퍼 의 비아 와 전기 적 으로 연결 되 는 전극 을 포함 하 는 패키지 의 단면도 이 다 . 도 7 을 참조 하 면 , 도 5 에서 개시 된 패키지 에 절연 층 ( 230 ) 과 전극 ( 250 ) 이 더 포함 된 형태 의 패키지 가 개시 된다 . 또한 , 패턴 ( 220 , 221 ) 과 외부 회로 와 의 전기 적 인 연결 이 전극 ( 250 ) 을 통하 여 모두 형성 되 는 경우 , 캡 웨이퍼 의 비아 ( 201 ) 는 추가 적 인 절연 층 에 의하 여 전기 적 으로 절연 되 거나 처음 부터 패키지 에서 생략 될 수 있 다 . 전극 의 형성 방법 은 도 2 를 참조 하 여 이해 될 수 있 다 .