이 중 에서 박막 증착 공정 은 스퍼터링 ( Sputtering ) 법 과 같이 물리 적 인 충돌 을 이용 하 는 PVD ( Physical Vapor Deposition ) 법 과 화학 반응 을 이용 하 는 CVD ( Chemical Vapor Deposition ) 법 으로 크 게 구분 할 수 있 으며 , CVD 법 이 PVD 법 에 비하 여 박막 균일 도 및 계단 도 포성 ( step coverage ) 이 우수 하 기 때문 에 일반 적 으로 많이 사용 된다 . CVD 법 은 APCVD ( Atmospheric pressure CVD ) , LPCVD ( Low pressure CVD ) , PECVD ( Plasma Enhanced CVD ) 법 등 으로 나뉜다 .