도 8 에 도시 된 바 와 같이 , 본 실시 형태 의 센서 부착 구조 ( 50 ) 에서 는 , 제 2 실시 형태 의 센서 부착 구조 의 구성 을 변경 하 고 있 다 . 구체 적 으로 , 제 2 실시 형태 의 센서 부착 구조 와 비교 하 여 전자파 방사기 가 개별 적 으로 설치 되 어 있 지 않 다 . 본 실시 형태 의 센서 부착 구조 ( 50 ) 에서 는 , 변환기 ( 54 ) 로부터 의 전송 신호 의 출력 단자 ( 미 도시 ) 가 용기 ( 52 ) 에 접속 되 어 있 다 . 또한 , 용기 ( 52 ) 는 , 상술 한 바 와 같이 , 도전 성 재료 인 구리 로 구성 되 어 있 다 . 아울러 , 기재 홀더 ( 6 a ) 는 , 상술 한 바 와 같이 , 도전 성 재료 로 구성 되 어 있 다 . 그리고 , 용기 ( 52 ) 와 기재 홀더 ( 6 a ) 는 , 용기 ( 52 ) 의 좌대 부 ( 52 b ) 의 바닥 면 이 기재 홀더 ( 6 a ) 에 접촉 하 도록 부착 되 어 있 다 . 그 이외 의 구성 에 관해서 는 , 상술 한 제 2 실시 형태 의 센서 부착 구조 와 같 다 .