도 1 내지 3 은 각각 본 발명 의 실시 예 에 따른 검사 용 프로브 소켓 ( 1 ) 의 사시도 , 분해 사시도 및 부분 단면도 이 다 . 도시 된 바 와 같이 , 프로브 소켓 ( 1 ) 은 다수 의 접촉 부재 들 ( 110 ) 을 수용 하 여 지지 하 는 접촉 부재 지 지체 ( 100 , 120 ) , 접촉 부재 지 지체 ( 100 , 120 ) 를 플로팅 상태 로 수용 하 여 지지 하 는 하우징 ( 300 ) , 및 상기 하우징 ( 300 ) 의 하부 에 수용 되 어 지 지 되 며 상기 다수 의 접촉 부재 들 ( 110 ) 에 대응 하 는 위치 에 배치 된 다수 의 프로브 들 ( 200 ) 을 지지 하 는 프로브 지 지체 ( 400 ) 를 포함 한다 .