상기 의 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 은 지면 에 회전 가능 하 게 고정 되 되 , 습 동부 재의 코팅 재 가 수직 방향 으로 분사 되 는 분 사건 이 구비 된 습 동부 재의 코팅 재 분사기 ; 및 지면 에 고정 되 어 지지 되 는 거치대 와 , 상기 거치대 위 에 회전 가능 하 게 설치 되 는 원형 의 회전판 과 , 상기 회전판 의 원둘레 에 는 피 코팅 부재 가 상 , 하면 에 선택 적 으로 결합 되 는 결합 부 를 가지 는 고정 용 지그 ; 가 구비 되 는 회전식 홀딩 장치 가 포함 되 되 , 상기 습 동부 재의 코팅 재 분사기 의 본체 회동 시 분 사건 이 형성 하 는 원주면 에 상기 회전판 의 원주면 이 접하 도록 적어도 하나 이상 의 회전식 홀딩 장치 가 설치 되 는 것 을 특징 으로 습 동부 재의 코팅 재 분사 시스템 을 제공 한다 .