또한 , 본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따른 후면 전극 을 이용 한 전기 도금 처리 에 의한 회로 기판 의 제조 방법 은 , 하부 금속 층 ( 235 ) 에 도금 용 전원 중 하나 의 극 을 인가 하 고 , 도금 재료 측 에 도금 용 전원 의 다른 하나 의 극 을 인가 하 여 , 제 1 개 구 ( 230 ) 를 도금 하 는 단계 ( S 216 ) ; 를 더 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 .