도 2 b 를 참조 하 면 , 범프 ( 250 ) 에 유동 성 을 부여 한 후 변형 소자 ( 100 ) 를 변형 시켜 범프 ( 250 ) 의 형태 내지 높이 를 조절 한다 . 범프 ( 250 ) 에 유동 성 을 부여 하 기 위해서 는 범프 ( 250 ) 를 특정 온도 이상 으로 올려 줄 수 있 다 . 예 를 들 어 , 범프 ( 250 ) 의 융점 온도 의 90 % 이상 , 바람직 하 게 는 융점 온도 이상 으로 온도 를 올려 범프 에 유동 성 을 부여 할 수 있 다 . 일례 로 37 Pb - 63 Sn 솔 더 의 융점 은 약 183 ℃, 65 Pb - 35 Sn 의 융점 은 약 250 ℃ 이 다 . 범프 의 융점 온도 부근 또는 그 이상 으로 올릴 경우 범프 는 열 에 의해 유동 성 을 가진 상태 로 변하 고 그 표면장력 에 의해 기판 ( 200 ) 및 반도체 칩 ( 300 ) 과 접하 는 부분 은 넓 게 퍼지 고 중간 부분 은 기둥 ( pillar , post ) 모양 으로 생성 될 수 있 으며 변형 소자 ( 100 ) 를 적절히 변형 시켜 범프 ( 250 ) 의 형태 내지 높이 를 조절 할 수 있 다 .