고유 점도 ( IV ) 0 . 655 인 폴리에스터 칩 ( Chip ) 을 방사 온도 296 ℃ 에서 녹여 방사 노즐 을 통해 필라멘트 들 을 제조 하 였 다 . 이 때 연신 파이프 ( 160 ') 에 유입 되 는 압축 공기 의 압력 을 조정 하 여 방사 속도 가 5 , 200 m / 분 이 되 도록 토출 량 을 설정 하 고 , 제조 되 는 필라멘트 들 의 굵기 를 9 데니어 로 제조 하 였 다 . 연신 파이프 ( 160 ') 에 도입 되 는 필라멘트 들 의 수 는 20 ∼ 40 개 로 조정 하 면서 생산 능력 변화 와 함께 부직포 의 중량 분포 와 종 방향 및 횡 방향 인장 강도 와 비율 을 각각 조사 하 였 다 .