도 17 을 참조 하 면 , 상기 액상 의 봉지 수지 를 경화 시켜 몰딩 부 ( 212 ) 를 형성 한 후 , 상기 연결부 ( 210 ) 상부 에 있 는 코팅 방지 제 ( 211 ) 를 제거 한다 . 상기 코팅 방지 제 ( 211 ) 의 제거 는 , 봉지 수지 ( 212 ) 및 코팅 방지 제 ( 211 ) 가 갖 는 습식 식각 선택 비 를 이용 하 여 습식 식각 으로 제거 할 수 있 다 . 그러나 상기 코팅 방지 제 ( 211 ) 를 제거 하 는 방식 으로 습식 식각 외 에 연마 ( polishing ) 과 같 은 다른 제거 방식 으로 변경 이 가능 하 다 .