제 2 패널 ( 30 ) 에서 는 , 도 9 ( a ) 에 나타내 는 바 와 같이 제 2 기판 ( 31 ) 상 에 제 2 배선 층 ( 32 ) 을 형성 하 고 ( 스텝 S 1 ) , 제 2 패널 ( 30 ) 상 에 금속 마스크 를 배치 하 고 , 제 1 패널 ( 20 ) 과 마찬가지 로 증착 법 에 의해 링 형상 의 Cr 박막 과 Ag 박막 을 이 순서 대로 적층 하 여 , 도 9 ( b ) 에 나타내 는 바 와 같이 Cr 박막 과 Ag 박막 으로 이루어지 는 제 2 금속 층 ( 37 ) 을 형성 한다 ( 스텝 S 2 ) . 제 1 금속 층 ( 27 ) 과 저 융점 금속 ( 16 ) 과 제 2 금속 층 ( 37 ) 은 같 은 크기 의 링 형상 이 고 , 중첩 이 가능 하 도록 되 어 있 다 .