회로 기판 은 회로 가 정상 인지 아닌지 를 검사 위한 테스트 프로브 장치 에 의해서 검사 될 수 있 다 . 종래 의 테스트 프로브 장치 에서 , 리드 와이어 는 항상 테스트 신호 를 테스트 판독 장치 에 전송 하 기 위해 압축 스프링 의 바닥 에 용접 되 거나 걸쳐 진다 . 작업자 가 압축 스프링 상 의 작 은 리드 와이어 를 용접 하 는 것 은 매우 어려운 일 이 다 . 도 1 은 회로 기판 을 검사 하 기 위한 종래 의 테스트 프로브 를 도시 하고 , 테스트 프로브 장치 는 기판 ( A ) , 테 스프 프로브 ( B ) , 복수 의 리드 와이어 ( C ) , 압축 스프링 ( D ) , 및 테스트 프로브 ( G ) 로 구성 되 며 , 테스트 프로브 시트 ( B ) 위 에 는 회로 기판 ( F ) 상 에서 테스트 될 회로 의 위치 에 따라 배열 되 는 복수 의 프로브 홀 ( B 1 ) 을 구 비하 며 , 리드 와이어 의 벗겨진 가장자리 는 기판 ( A ) 상 에 리드 와이어 홀 ( A 1 ) 을 통해서 삽입 되 며 압축 스프링 의 바닥 에 용접 될 수 있 다 . 압축 스프링 ( D ) 는 프로브 홀 ( B 1 ) 에 각각 설치 되 고 , 테스트 프로브 ( G ) 는 압축 스프링 ( D ) 의 상부 에 설치 되 며 , 테스트 프로브 ( G ) 의 가장자리 는 회로 기판 ( F ) 상 에 테스트 지점 에 접촉 하 도록 위치 기판 ( E ) 상 에서 위치 홀 ( E 1 ) 로부터 확장 한다 . 일단 회로 기판 ( F ) 이 테스트 프로브 장치 상 에 놓이 면 , 테스트 프로브 ( G ) 의 상부 가장자리 는 , 회로 가 정상 인지 아닌지 를 검사 하 기 위해 , 리드 와이어 ( C ) 에 의해 테스트 판독 장치 로 신호 를 전송 하 기 위해서 회로 기판 ( A ) 상 에 테스트 지점 을 접촉 한다 . 테스트 프로브 ( G ) 의 크기 는 회로 기판 상 에 테스트 지점 들 의 밀도 에 의해서 결정 되 며 , 테스트 프로브 ( G ) 는 , 만 일 회 로 기판 이 매우 밀도 가 높 은 테스트 지점 을 가진다면 매우 작 은 크기 로 제조 되 어야 만 한다 . 다 라서 , 제조자 가 압축 스프링 상 에서 리드 와이어 를 용접 하 는 것 은 매우 어려울 것 이 다 . 다른 한편 , 리드 와이어 ( C ) 와 압축 스 플 링 ( D ) 사이 에 용접 지점 의 크기 는 기판 ( A ) 으로부터 리드 와이어 가 떨어져 나가 는 것 을 예방 하 도록 기판 ( A ) 상 에 리드 와이어 홀 ( A 1 ) 의 직경 보다 더 커야 만 한다 . 이 로서 , 프로브 홀 의 직경 은 용접 지점 의 크기 에 의해서 제한 된다 . 따라서 , 회로 기판 상 의 밀집 된 회로 는 상기 종래 의 테스트 프로브 장치 에 의해서 는 테스트 될 수 없 다 .