또한 , 이 제어 방법 에서 는 , 전사 헤드 기체 ( 104 ) 측 의 복수 의 노즐 ( 114 a ) 의 각각 을 흡인 노즐 로서 작용 시킴 에 의해 , 전사판 ( 101 ) 을 전사 헤드 기체 ( 104 ) 에 흡착 시키 는 흡착 모드 의 동작 과 , 전사 헤드 기체 ( 104 ) 측 의 복수 의 노즐 ( 114 a ) 의 각각 을 분사 노즐 로서 작용 시킴 에 의해 , 그 들 노즐 ( 114 a ) 의 각각 으로부터 분사 된 압기 를 전사판 홀더 ( 103 ) 의 외주 면 의 기체 출입 겸용 구멍 ( 103 k ) 의 각각 에 불어넣 음 에 의해 , 전사판 ( 101 ) 의 하 면 측 에서 부호 105 로 도시 되 는 바 와 같이 압기 를 분출 함 으로써 , 전사판 ( 101 ) 을 부상 시키 는 부상 모드 의 동작 을 갖 고 있 다 .