상기 에서 , 제 1 절연 막 은 질화 막 으로 형성 한다 . 제 1 절 연막 형성 공정 은 고유 전체 막 및 제 2 도 전막 패턴 을 포함 한 반도체 기판 상부 에 제 1 절 연막 을 형성 한 후 식각 공정 으로 제 1 도 전막 상부 에 형성 된 제 1 절 연막 을 제거 하 여 제 1 절 연막 이 제 2 도 전막 및 고유 전체 막 표면 에 만 잔류 하 도록 한다 .