한편 , 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 이 실장 기판 ( 32 ) 에 솔 더 ( 38 ) 를 통해 실장 되 는 경우 , 필렛 부분 에 는 구형 코어 ( 24 ) 는 배치 되 지 않 는다 . 즉 , 구형 코어 ( 24 ) 는 높이 방향 ( x ) 에서 적층 체 ( 12 ) 의 제 1 주면 ( 12 a ) 및 제 2 주면 ( 12 b ) 사이 에 는 존재 하 지 않 는다 .