일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 연성 부분 ( 1120 ) 및 제 2 연성 부분 ( 1140 ) 은 도전 성 비 아들 을 포함 하 지 않 을 수 있 고 , 이 에 의해 비아 크랙 이 방지 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 연성 부분 ( 1120 ) 및 제 2 연성 부분 ( 1140 ) 은 , 복수 의 도전 성 패턴 들 ( 예 : 도 4 의 복수 의 도전 성 패턴 들 ( 610 , 612 ) ) 사이 에 배치 되 어 제 1 연성 부분 ( 1120 ) 및 제 2 연성 부분 ( 1140 ) 이 가요 성 을 갖 게 하 는 제 1 유전체 를 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 경성 부분 ( 1110 ) 및 제 2 경성 부분 ( 1130 ) 은 , 상기 복수 의 도전 성 패턴 들 사이 에 배치 되 어 제 1 경성 부분 ( 1110 ) 및 제 2 경성 부분 ( 1130 ) 이 잘 휘 지 않 는 강성 을 갖 게 하 는 제 2 유전체 ( 예 : 도 5 의 제 2 유전체 ( 402 ) ) 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 해당 패턴 을 가지 는 복수 의 도전 성 층 들 을 정렬 한 후 상기 복수 의 도전 성 층 들 사이 에 제 1 유전체 를 형성 하 기 위한 제 1 절연성 접합 물질 과 제 2 유전체 를 형성 하 기 위한 제 2 절연성 접합 물질 을 배치 한 후 열압 착하 여 , 경연 성 인쇄 회로 기판 ( 970 ) 이 형성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 유전체 및 제 2 유전체 사이 의 접착 강도 를 확보 할 수 있 도록 , 상기 열 압착 공정 에서 열 및 / 또는 압력 에 반응 하 는 제 1 절연성 접합 물질 및 / 또는 제 2 절연성 접합 물질 이 선정 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 절연성 접합 물질 은 액정 고분자 ( LCP ) 를 포함 할 수 있 고 , 제 2 절연성 접합 물질 은 프리프 레그 를 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 연성 부분 ( 1120 ) 및 제 2 연성 부분 ( 1140 ) 은 , 제 1 경성 부분 ( 1110 ) 및 제 2 경성 부분 ( 1130 ) 과 비교 하 여 , 그라운드 층 들 을 전기 적 으로 연결 하 는 복수 의 도전 성 비 아들 을 포함 하 지 않 더라도 , 액정 고분자 로 형성 된 제 1 유전체 를 포함 하 여 복수 의 도전 성 패턴 들 을 통한 송수신 신호 에 대한 손실 을 줄일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 유전체 가 가지 는 제 1 유전율 은 , 제 1 연성 부분 ( 1120 ) 및 제 2 연성 부분 ( 1140 ) 에 대한 임피던스 가 지정 된 주파수 에 대응 하 는 임피던스 ( 또는 , 제 1 경성 부분 ( 1110 ) 및 제 2 경성 부분 ( 1130 ) 의 임피던스 ) 와 실질 적 으로 같 게 할 수 있 다 .