상기 기술 적 과제 들 을 이루 기 위하 여 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 LED 패키지 는 LED 칩 이 실장 된 베이스 ; 상기 LED 칩 을 덮 도록 형성 된 렌즈 형 의 봉지 부재 ; 및 상기 베이스 상 에 형성 되 며 , 상기 봉지 부재 의 주변 을 둘러싸 는 반사체 를 포함 한다 . 이때 , 상기 베이스 는 상기 LED 칩 과 전기 적 으로 연결 되 는 전극 패턴 을 갖 는 PCB 이 거나 리드 프레임 이 구비 된 기판 이 다 .