특히 , 본 발명 에 따른 플립 칩 패키지 는 , 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 플립 칩 본 딩시 정확도 가 떨어지 더라도 , 다시 말 해 , 반도체 칩 ( 40 ) 의 금 스터 드 범프 ( 42 ) 의 위치 가 약간 이동 되 더라도 솔 더 ( 34 ) 를 매개 로 한 상기 반도체 칩 ( 40 ) 의 금 스터 드 범프 ( 42 ) 와 기판 ( 30 ) 의 범프 랜드 ( 32 ) 간 접합 이 안정 적 으로 이루어지 도록 할 수 있 다 .