문제점 5 ) 예비 세정 공정 에 대한 제한 된 선택 및 이 들 의 비 효율 : 통상 적 으로 , 비아 ( 203 a ) 바닥 측 ( 비아 바닥 ) 의 컨 덕 터 상단 표면 으로부터 오염물 을 제거 하 기 위해 전도성 라이너 층 ( 205 ) 의 증착 이전 에 부드러운 수소 - 플라 즈 마 - 기반 예비 세정 공정 이 수행 되 었 다 . 이것 은 아르곤 스퍼터링 과 같 은 강력 한 공정 은 구리 와 같 은 스퍼터 된 컨 덕 터 물질 에 의해 다 마신 개구 표면 이 오염 되 는 것 과 관련 된 심각 한 문제 를 일으킬 수 있 기 때문 이 다 . 이러 한 제한 적 선택 사항 으로 인해 비아 바닥 의 컨 덕 터 표면 은 전도성 라이너 층 의 증착 이전 에 충분히 세정 되 지 못할 수 있 다 . 다 마신 개구 의 감소 되 는 임계 치수 역시 예비 세정 공정 의 문제 를 악화 시킬 수 있 다 . 또한 , 연장 된 수소 - 플라 즈 마 - 기반 예비 세정 공정 이 플 래 어 및 실크 와 같 은 층간 유전체 층 물질 들 을 손상 시킬 수 있 고 , 트랜 치 너비 및 비아 직경 과 같 은 다마 신 개구 의 임계 치수 를 증가 시킬 수 있 다 .