본 개시 의 다양 한 양태 들 은 제 1 서브 스트레이트 ; 제 1 서브 스트레이트 의 제 1 측 상 의 제 1 금속 필러 ; 제 1 서브 스트레이트 의 제 1 측 에 결합 된 제 1 반도체 다이 ; 제 1 금속 필러 상 의 제 2 금속 필러 ; 제 1 반도체 다이 에 결합 된 제 2 반도체 다이 ; 제 2 금속 필러 및 제 2 반도체 다 이 상 의 제 2 서브 스트레이트 ; 및 제 1 서브 스트레이트 와 제 2 서브 스트레이트 의 사이 에 위치 하 고 제 1 금속 필러 , 제 1 반도체 다이 , 제 2 금속 필러 및 제 2 반도체 다이 를 인 캡슐 레이팅 하 는 인 캡슐 레이팅 물질 ( encapsulating material ) 을 포함 하 는 반도체 디바이스 를 제공 한다 .