이 때 , 상기 금속 패드 ( 202 ) 는 게이트 전극 ( 미 도시 ) 과 동일 물질 로 동일 층 에 형성 될 수 있 고 , 다른 층 에 다른 물질 로 형성 되 어 별도 의 콘 택 을 통해 연결 될 될 수 있 으며 , 대부분 알루미늄 ( Al ) 로 형성 된다 . 이후 공정 에서 상기 알루미늄 으로 이루어진 금속 패드 ( 102 ) 의 부식 저항 을 높이 기 위해 상기 금속 패드 ( 202 ) 의 표면 에 UV 오존 ( ozone ) 처리 또는 용액 을 합성 하 여 표면 처리 를 실시 한다 .