도 13 에서 , 후면 재배 선 구조 ( 106 ) , " 예컨대 유전체 층 ( 108 ) 으로부터 캐리어 기판 ( 102 ) 을 떼 어 내 기 ( 또는 "" 분리 "") 위해 캐리어 기판 디 본딩 ( de - bonding ) 이 행해진다 . 일부 실시 형태 에 따르 면 ", 디 본딩 은 , 박리 층 ( 104 ) 이 광 열 에 의해 분해 되 어 캐리어 기판 ( 102 ) 이 떼 어 질 수 있 도록 레이저 광 또는 UV 광 등 의 광 을 박리 층 ( 104 ) 에 투사 하 는 것 을 포함 한다 . 그런 다음 구조 가 뒤집혀서 테이프 상 에 배치 된다 .