다양 한 실시 예 들 에 따르 면 , 제 2 솔 더 ( 218 ) 는 제 1 패드 ( 216 ) 에 전자 부품 ( 300 ) 을 고정 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 2 솔 더 ( 218 ) 는 녹 은 상태 로 제 1 패드 ( 216 ) 에 배치 되 고 , 전자 부품 ( 300 ) 의 적어도 일부 와 중첩 된 상태 로 굳어져 , 전자 부품 ( 300 ) 을 기판 ( 210 ) 에 고정 할 수 있 다 .