즉 , 상기 소켓 방식 카메라 모듈 은 , 크 게 세라믹 기판 ( 31 ) , 이미지 센서 ( 32 ) , 적외선 차단 필터 ( 33 ) , 하우징 ( 34 ) , 그리고 렌즈 배럴 ( 35 ) 로 구성 되 며 , 상기 세라믹 기판 ( 31 ) 은 소켓 의 단자 와 접속 하 기 위한 패드 ( 31 a ) 가 측면 에 형성 된 홈 ( 31 b ) 에 형성 되 고 , 상기 홈 ( 31 b ) 은 상기 세라믹 기판 ( 31 ) 과 상기 하우징 ( 34 ) 과 의 결합 을 위한 본드 도포 시 도포 된 본드 가 상기 패드 ( 31 a ) 로 흘러내리 지 않 도록 상기 세라믹 기판 ( 31 ) 의 측면 중 하부 쪽 에 형성 된다 .