이 에 반해 도 2 b 를 참조 하 면 , 숙성 공정 을 진행 한 세리아 슬러리 는 거대 입자 가 제거 되 어 균일 한 입 도 분포 를 보이 고 , 연마 입자 의 1 차 입자 크기 가 20 내지 50 ㎚ 크기 로 유지 되 는 것 을 볼 수 있 다 . 이 로 인해 슬러리 의 안정 성 을 기대 할 수 있 고 , CMP 공정 시 웨이퍼 표면 의 마이크 로 스크래치 발생 을 현저히 감소 시킬 수 있 다 .