하드 마스크 ( 43 ) 는 층간 절 연막 ( 38 ) 과 식각 선택 비 가 큰 것 을 사용 한다 . 일례 로 실리콘 질화 막 ( SiN ) 을 사용 할 수 있 다 . 실리콘 질화 막 은 층간 절 연막 과 선택 비 가 큰 물질 이 지만 유전 율 이 7 로서 높 기 때문 에 캐 패 시 턴 스 ( C ) 도 높 아 진다 . 즉 , RC 지연 현상 의 문제점 이 남 는다 .