먼저 , 도 7 의 ( a ) 에 도시 한 바 와 같이 , 흡인 건조 기구 ( 50 ) 의 상방 에 위치 한 반송 기구 ( 20 ) 는 , 하방 을 향해 이동 하 고 , 반도체 패키지 ( S ) 를 흡인 플레이트 ( 52 ) 에 접촉 시킨다 . 이때 , 흡인 베이스 ( 51 ) 의 상면 과 , 반송 베이스 ( 21 ) 의 하면 이 접촉 한다 . 흡인 베이스 ( 51 ) 와 반송 베이스 ( 21 ) 의 간극 은 시일 부재 ( 51 c ) 에 의해 매립 되 고 , 기밀 성 이 유지 된다 .