이상 에서 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 의하 면 골드 범프 의 표면 에 주석 을 도금 하 거나 진공 증착 한 후 환류 열처리 ( reflow heating ) 에 의하 여 돔 ( dome ) 형태 의 골드 - 리치 골드 - 주석 공정 합금 을 형성 할 경우 원형 웨이퍼 또는 유리 기판 에서 도금 전극 의 위치 에 따른 도금 범퍼 의 두께 차이 를 대폭 줄일 수 있 어 패 키 징 공정 의 균 일도 를 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 골드 범프 의 상층부 에 골드 - 리치 골드 - 주석 의 저 융점 공정 합금 을 형성 함 으로써 실제로 본딩 리드 , 광센서 , 필터 , 구동 칩 등 과 의 본딩 시 열 압착 방식 보다 접착력 을 상당히 증가 시킬 수 있 다 .