귀금속 칩 은 열간 또는 냉간 에 의한 단조 , 압연 및 스웨이징 중 어느 하나 를 거친 후 에 블 랭킹 또는 인장 되 어 가공 경화 하 는 것 이 바람직 하 다 . 인장 된 선재 의 가공 조직 은 인장 방향 즉 길 이 방향 으로 섬유상 으로 되 기 때문 에 , 이 선재 를 소망 하 는 길이 로 절단 하 고 그 절단면 을 전극 모재 ( 10 ) 의 측면 과 접촉 시키 고서 용접 하 도록 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 . 이것 은 다음 의 이유 에 의한다 . 귀금속 칩 과 전극 모재 를 용접 하 면 , 일반 적 으로 열 잔류 응력 이 생긴다 . 본 실시 형태 에 있 어서 는 귀금속 칩 의 열팽창 계수 가 전극 모재 의 열팽창 계수 보다 도 낮 기 때문 에 주로 귀금속 칩 의 측면 에 인장 응력 이 생기 며 , 그 결과 귀금속 칩 에 크랙 이 생기 기 쉬워 지 게 된다 . 그러나 , 인발 에 의해서 얻 어 진 인발 방향 의 섬유상 의 조직 이 전극 모재 의 접촉면 에 대해서 수직 이 되 도록 귀금속 칩 이 용접 되 면 , 상기 인장 응력 에 의해서 생기 는 귀금속 칩 의 크랙 을 방지 할 수 있 다 . 일반 적 으로 두껍 거나 긴 귀금속 칩 일수록 인발 에 의한 가공 을 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또 , 인발 에 의한 가공 은 길 이 및 직경 방향 모두 에 있 어서 치수 정밀도 가 우수 하 기 때문 에 바람직 하 다 . 한편 , 두께 가 얇 은 것 은 절 단시 에 지석 의 저항 에 의해서 변형 될 가능 성 이 높 기 때문 에 블 랭킹 에 의한 제작 이 바람직 하 다 . 블 랭킹 은 상기 가공법 중 단조 , 압연 등 에 의해서 시트 형상 으로 제작 된 것 을 금형 으로 때려 뽑 는 수법 이 다 . 귀금속 칩 이 얇 은 경우 에 는 상기 열 잔류 응력 이 용접면 에 수평 한 방향 의 인장 응력 이 된다 . 이 블 랭킹 에 의해서 얻 어 진 귀금속 칩 은 용접면 에 대해서 수평 한 가공 조직 을 가지 기 때문 에 , 이 잔류 응력 에 의한 귀금속 칩 의 크랙 을 방지 할 수 있 다 .