이 구성 에 따르 면 , 상기 웨이퍼 표면 의 도전 성막 을 웨이퍼 의 중심 으로부터 외주 부 를 향해 제거 한 경우 , 이 웨이퍼 의 외주 부 에 는 상기 도전 성막 이 링 형상 으로 남 지만 , 이 링 형상 의 도전 성 막 은 , 전해 가 공부 근방 의 베벨 링 가 공부 에 있 어서 에칭 또는 기계 가공 에 의해 모따 기 된다 . 따라서 , 전해 가공 후 의 웨이퍼 는 전해 가 공부 로부터 이동 시키 지 않 고 모따 기 가공 을 실시 할 수 있 다 .