소켓 ( 10 ) 은 , 베이스 부재 ( 20 ) , 베이스 부재 ( 20 ) 에 대하 여 접근 하 며 또는 이격 하 는 방향 으로 왕복 운동 가능 한 커버 부재 ( 30 ) , 베이스 부재 ( 20 ) 에 삽입 되 는 복수 의 콘택트 ( 40 ) 를 포함 하 고 있 다 . 베이스 부재 ( 20 ) 및 커버 부재 ( 30 ) 는 , 예컨대 고내 열 수지 폴리에테르 설폰 ( PES ) 을 사출 성형 함 으로써 형성 된다 . PES 이외 에 도 폴리페닐 렌 설파이드 수지 ( PPS ) , 액정 폴리머 ( LCP ) , 폴리 설폰 수지 ( PSF ) , 폴리 아릴 레이트 수지 ( PAR ) , 고내 열 수지 폴리 에 텔 이미드 ( PEI ) 등 을 이용 할 수 있 다 .