구체 적 으로 , 상기 일 구 현예 에 따른 연마 패드 를 정반 상 에 접착 한 후 , 반도체 기판 을 상기 연마 패드 상 에 배치 한다 . 이때 , 상기 반도체 기판 의 표면 은 상기 연마 패드 의 연 마면 과 대면 한다 . 연마 를 위해 상기 연마 패드 상 에 연마 슬러리 가 분사 될 수 있 다 . 이후 , 상기 반도체 기판 과 상기 연마 패드 는 서로 상대 회전 하 여 , 상기 반도체 기판 의 표면 이 연마 될 수 있 다 .