도 9 를 참조 하 면 , 나란 하 게 배치 된 두 개 의 하부 칩 ( 40 A , 40 B ) 들 사이 에 배치 된 갭 필러 ( 70 ) 는 , 상면 에 배치 된 다수 의 갭 패드 ( 72 ) 들 및 갭 상면 유전체 층 ( 71 ) 을 포함 할 수 있 고 , 갭 필러 ( 70 ) 를 관통 하 며 상단 이 하나 의 갭 패드 ( 72 ) 와 접촉 하 는 갭 비아 ( Gap Via ) ( 73 ) 를 더 포함 할 수 도 있 다 .