단계 ( a ) 에서 , 본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 ( 2 ) 를 기판 ( 3 ) 에 접착 및 고정 시킨다 . 단계 ( b ) 에서 , 반도체 칩 을 임의 의 간격 으로 상기 시트 에 접착 및 고정 시킨다 . 후속 단계 ( c ) 에서 , 캡슐 화 수지 ( 4 ) 로 고정 된 반도체 칩 을 캡슐 화 하 여 칩 을 삽입 시킨다 .