또한 , 상술 한 공정 후 에 는 N 2 O , N 2 또는 Ar 등 의 가스 를 이용한 플라 즈 마 처리 를 행하 는 것 이 바람직 하 다 . 당해 플 라즈 마 처리 에 의해 , 노출 되 어 있 는 산화물 반도체 층 의 표면 에 부착 된 물 등 이 제거 된다 . 또한 , 산소 와 아르곤 의 혼합 가스 를 이용 하 여 플 라즈 마 처리 를 행할 수 있 다 .