반도체 칩 A ( 201 ) 에서 생성 된 제 1 연산 결과 신호 는 제 3 전기 배선 ( 205 ) 을 따라 리 셉 터 클 부 ( 202 ) 의 제 2 결 합부 로 전달 되 고 , 광전 버스 부 ( 207 ) 의 제 1 결 합부 의 도전 성 가이드 핀 ( 216 ) 을 통해 리 셉 터 클 부 ( 204 ) 로 전달 되 어 최종 적 으로 반도체 칩 B ( 203 ) 에 전달 된다 .