실시 예 1 내지 32 , 34 내지 39 의 복 층 구조 의 본딩 와이어 는 본 발명 의 외피 층 의 두께 가 0 . 005 내지 0 . 2 ㎛ 의 범위 인 것 으로 , 칩 손상 을 저감 하 여 양호 하 였 다 . 이 에 비하 여 실시 예 33 에서 는 외피 층 의 두께 가 0 . 2 ㎛ 를 넘 기 때문 에 칩 손상 이 증가 하 고 있 는 것 이 확인 되 었 다 .