시장 & 제품 - 다우 전자 재료 
 MOCVD 전구체 
 Lithography 재료 
 CMP 패드 및 슬러리 
 CMP 제품 
 Lithography 제품 및 재료 
 IC 기판 
 CIRCUPOSIT ™ 7800 수직 디 스미 어 공정 
 CIRCUPOSIT ™ 7900 수직 무전 해 구리 도금 공정 
 CIRCUPOSIT ™ 4000 수평 무전 해 구리 도금 공정 
 MICROFILL ™ EVF DC 마이크 로 비아 필링 
 RONACLEAN ™ EVP - 210 S 세정제 
 PALLAMERSE ™ SMT 2000 무 전해 팔라듐 
 DURAPOSIT ™ 무전 해 니켈 도금 및 AUROLECTROLESS ™ 침 적 금 도금 
 TINPOSIT ™ LF 침 적 주석 
 CIRCUBOND ™ 2200 플러스 공정 
 CIRCUIPOSIT ™ PB 484 블랙 옥사이드 
 건식 필름 감광 재 
 액상 감광 재 
 DES / SES 
 잉크젯 레지스 트 
 CIRCUPOSIT ™ 4126 스웰 러 
 CIRCUPOSIT ™ 3000 - I 무전 해 구리 도금 공정 
 COPPER GLEAM ™ HV - 101 및 COPPER GLEAM ™ HV - 606 
 COPPERGLEAM ™ CuPulse 플러스 PPR 도금 
 CIRCUPOSIT ™ 200 MLB 공정 
 CONDUCTRON ™ DP / DP - H 직접 도금 공정 
 COPPER GLEAM ™ HS - 200 광택 구리 
 RONACLEAN ™ EC - 1 NPE 무전 해 주석 
 MICROFILL ™ LVF 비아 필 
 MICROFILL ™ THF 전해질 구리 
 IC 리드 프레임 
 플라스틱 도금 
 일반 금속 마감 
 금속화 
 웨이퍼 - 레벨 패 키 징용 구리 
 구리 상감 
 웨이퍼 완충 
 전해 웨이퍼 도금 공정 
 언 버 범프 ( Under Bump ) 금속화 
 조립 재 
 디스플레이 필름 
 업계 최고 의 혁신 적 인 CMP 소모품 
 다우 전자 재료 는 화학 기계 적 평탄 화 ( Chemical Mechanical Planarization , CMP ) 에 사용 되 는 재료 를 개발 및 생산 하 는 세계 적 인 선도 업체 이 며 , CMP 는 평탄 하 지 않 은 표면 특성 을 제거 하 고 , 표면 을 평탄 화 하 여 반도체 회로 를 형성 하 는 공정 입니다 . PC , 태블릿 , 휴대폰 및 기타 전자 장비 에 들어가 는 마이크로프로세서 와 메모리 생산 을 위해 CMP 를 활용 하 는 반도체 회사 가 우리 의 고객 에 포함 됩니다 . 
 협업 을 통한 플랫 폼 개발 및 대량 주문 생산 : 
 우리 는 제품 및 공정 개발 ( 28 nm 미만 의 CMP 공정 및 3 D - IC 기술 을 위한 평탄 화 재료 포함 ) 속도 를 촉진 하 기 위해 고객 과 의 긴밀 한 협력 관계 를 유지 하 고 있 으며 , 전략 적 제휴 와 파트너십 을 통해 각 고객 의 특정 공정 요건 에 적합 한 새로운 CMP 기술 을 보급 하 기 위해 부단히 노력 하 고 있 습니다 . 
 다우 는 각 CMP 응용 분야 및 노드 의 고유 성능 요구 에 적합 한 모든 종류 의 연마 패드 와 슬러리 를 공급 하 고 있 으며 , 모든 제품 에 는 필수 적 인 성능 을 구현 하 기 위한 특정 설계 목표 와 기초 과학 기술 이 구현 되 어 있 습니다 . 
 우리 의 IC 1000 ™ 패드 포트폴리오 는 연마 율 , 평탄 화 및 Defect 측면 에서 균형 을 이루 며 CMP 연마 분야 의 산업 표준 으로 자리 잡 고 있 습니다 . 다우 의 VISIONPAD ™ 포트폴리오 는 뛰어난 연마 율 , 높 은 평탄 화 및 낮 은 Defect 을 조합 하 여 첨단 공정 에 적합 하 게 설계 되 어 있 습니다 . 또한 다우 는 연성 VISIONPAD ™ 연마 패드 및 기존 의 POLITEX ™ 연마 패드 제품군 을 통해 결함 을 최소 화 합니다 . 
 또한 다우 는 다중 필름 CMP 연마제 에 대해 낮 은 Defect , 높 은 연마 율 및 특정 선택 비 를 요구 하 는 첨단 CMP 응용 분야 에 맞 는 연마 슬러리 가공 및 생산 능력 을 갖추 고 있 습니다 . 
 조율 가능 한 선택 비 와 강력 한 성능 을 지닌 ACUPLANE ™ Cu Barrier 슬러리 , 층간 절 연막 CMP 에서 Defect 이 낮 고 연마 율 이 높 은 KLEBOSOL ® 콜로이드 실리카 슬러리 는 업계 최고 의 제품 으로 인정받 고 있 습니다 . 우리 의 혁신 적 인 RL ( Reactive Liquid ) Cu Bulk 슬러리 는 입자 가 없 기 때문 에 부식 이 발생 하 지 않 고 , 패턴 에 상관없이 Recess 를 줄일 수 있 는 장점 이 있 으므로 , 최신 의 Technology nodes 에 이 점 이 있 습니다 . 
 IC 1000 ™ 패드 제품군 
 VISIONPAD ™ 패드 제품군 
 POLITEX ™ 패드 제품군 
 SUBA ™ 패드 제품군 
 연마 용 슬러리 
 KLEBOSOL ® ILD ( Interlayer Dielectric ) 슬러리 
 CELEXIS ™ STI ( Shallow Trench Isolation ) 슬러리 
 ACUPLANE ™ Cu Barrier 슬러리 
 RL ( Reactive Liquid ) Cu Bulk 슬러리 
 NANOPURE ™ 실리콘 웨이퍼 연마 
 웨이퍼 캐리어 필름 
 ILD 용 CMP , STI , 텅스텐 , 구리 벌크 , 구리 장벽 및 저 - k 유전체 
 스톡 , 중간 / 최종 웨이퍼 연마 
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