본 발명 은 와이어 의 표면 성상 , 루프 의 직선 성 , 루프 높이 의 안정 성 , 와이어 의 접합 형상 의 안정 화 가 우수 하 고 , 세선 화 , 협 피치 화 , 롱 팬 화 , 3 차원 실장 등 의 반도체 실장 기술 에 도 적응 하 는 , 고기능 의 본딩 와이어 를 제공 하 는 것 을 목적 으로 한다 . 도전 성 금속 으로 이루어지 는 심재 와 , 상기 심재 위 에 이 심재 와 는 다른 면 심입 방정 의 금속 을 주성분 으로 하 는 표피 층 을 가진 반도체 장치 용 본딩 와이어 로서 , 상기 표피 층 의 표면 에 있 어서 의 길 이 방향 의 결정 방위 중 에서 , < 100 > 이 차지 하 는 비율 이 50 % 이상 인 것 을 특징 으로 하 는 반도체 장치 용 본딩 와이어 이 다 .