발광 다이오드 칩 ( 324 ) 은 플립 칩 ( Flip Chip ) 또는 와이어 본딩 ( Wire Bonding ) 방식 으로 장착 될 수 있 다 . 플립 칩 장착 의 경우 에 는 솔 더 범프 로 리드 프레임 에 고정 되 어 전기 적 으로 연결 된다 . 와이어 본딩 방식 의 경우 에 는 리드 프레임 에 예컨대 접착 에 의해 부착 되 어 와이어 에 의해 전기 적 으로 연결 된다 . 이러 한 , 발광 다이오드 칩 ( 324 ) 은 적색 ( R ) , 2 개 의 녹색 ( G ) 및 청색 ( B ) 의 RGGB 형 발광 다이오드 , 백색 발광 다이오드 , 및 청색 발광 다이오드 중 어느 하나 로 구성 되 거나 , 이 들 이 멀티 칩 ( Multi Chip ) 형태 로 구성 될 수 있 다 .