새로 제조 된 레티 클 은 CD ( 또는 다른 막 또는 패턴 특성 ) 결함 문제 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 레티 클 는 마스크 라이터 스와 스 오류 ( mask - writer swath - error ) 와 같 은 결함 CD 영역 을 가질 수 있 다 . 레티 클 은 또한 여러 가지 상이 한 방식 으로 시간 이 지남 에 따라 손상 될 수 있 다 . 제 1 열화 ( degradation ) 예 에서 , 포토 리소그래피 노광 공정 은 레티 클 의 불 투명 재료 의 물리 적 열화 를 초래 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 레티 클 상 에 사용 되 는 193 nm 의 고출력 심 자 외선 ( deep UV ) 빔 과 같 은 고출력 빔 은 레티 클 상 의 불 투명 물질 에 물리 적 으로 손상 을 줄 수 있 다 . 248 nm UV 빔 과 같 은 다른 파장 으로 인해 손상 이 발생 할 수 도 있 다 . 실제로 , UV 빔 은 불 투명 한 피처 로부터 코너 를 블 라 스팅 ( blasting ) 하 고 피처 를 평평 하 게 함 으로써 레티 클 상 의 불 투명 한 패턴 을 물리 적 으로 떨어뜨릴 수 있 다 ( slump ) . 결과 적 으로 , 불 투명 한 피처 는 원래 CD 너비 와 비교 하 여 CD 너비 가 상당히 더 클 수 있 지만 , " 그러 한 불 투명 한 피처 사이 의 간격 은 원래 CD 너비 와 비교 하 여 CD 너비 가 훨씬 더 작 을 수 있 다 . 이러 한 유형 의 문제 는 일반 적 으로 크롬 유형 레티 클 에서 발생 하 기 때문 에 이런 유형 의 열화 를 "" 크롬 "" 열화 라고 한다 . 다른 유형 의 CD 열화 는 레티 클 피처 ( MoSi ) 와 노출 광 사이 의 화학 반응 ", 세정 공정 , 오염 등 으로 인해 발생 할 수 있 다 . 이러 한 물리 적 효과 는 또한 시간 이 지남 에 따라 레티 클 의 임계 치수 ( CD ) 에 부정 적 인 영향 을 줄 수 있 다 . 이러 한 열화 의 결과 로 , 피처 CD 값 은 웨이퍼 수율 에 영향 을 주 기 위하 여 크 게 변경 되 었 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , 마스크 피처 너비 는 원래 선 너비 CD 보다 상당히 더 클 수 있 다 .