도 1 을 참조 하 면 , 증착 장치 ( 5 ) 는 진공 분위기 가 형성 된 진공 챔버 ( 25 ) 내 에 증착 물질 ( 40 ) 이 담긴 증발원 ( 100 ) 이 위치 하 고 , 증발 되 는 증착 물질 ( 40 ) 의 개폐 를 제어 하 기 위하 여 셔터 ( 20 ) 가 상기 증발원 ( 100 ) 의 상부 에 위치 하 며 , 기판 ( 10 ) 의 막 두께 를 측정 하 기 위한 센서 ( 15 ) 와 상기 진공 챔버 ( 25 ) 내 에 진공 분위기 를 형성 하 기 위한 진공 펌프 ( 30 ) 가 구비 된다 .