전자 소자 내장 형 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 이 제공 된다 . ( a ) 절연재 내부 에 회로 와 전자 소자 가 내장 되 되 , 회로 는 표면 이 절연재 외부 로 노출 되 도록 형성 되 어 있 으며 , 전자 소자 의 전극 범프 표면 에 는 접착제 가 도포 된 기초 기판 을 형성 하 는 단계 , ( b ) 회로 의 측면 부 일부 와 전극 범프 의 표면 이 드러날 때 까지 기초 기판 의 절연재 및 접착제 를 제거 하 는 단계 , ( c ) 회로 와 전극 범프 를 도전 층 으로 연결 하 는 단계 를 포함 하 는 전자 소자 내장 형 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 은 비 아홀 을 형성 하 지 않 고 회로 와 전자 소자 를 전기 적 으로 연결 함 으로써 인쇄 회로 기판 의 설계 가 자유 롭 고 회로 의 일부 두께 가 절연재 내부 에 형성 됨 으로써 인쇄 회로 기판 의 휨 발생 이 적어진다 .