예컨대 , CMP 공정 은 2 단계 로 진행 하 고 , 산화 막 CMP 용 슬러리 를 사용 하 며 , 연마 패드 로 는 하드 성 패드 또는 소프트 성 패드 상 에 하드 성 패드 를 부착 한 복합 패드 를 사용 한다 . 또한 , 1 단계 에서 는 산화 막 ( 제 1 및 제 2 절 연막 ) 과 질화 막 ( 하드 마스크 ) 간 의 연마 선택 비 ( 1 . 5 : 1 ~ 20 : 1 ) 가 낮 은 연마제 ( Low Selective Slurry ) 로 pH 가 10 ~ 14 인 품 드 실리카 ( fumed silica ) 를 사용 하 고 , 2 단계 에서 는 산화 막 ( 제 1 및 제 2 절 연막 ) 과 질화 막 ( 하드 마스크 ) 간 의 연마 선택 비 ( 50 : 1 ~ n ( 50 을 초과 하 는 자연수 ) : 1 ) 가 높 은 연마제 ( High Selective Slurry ) 로 pH 가 6 ~ 8 정도 인 세리아 ( ceria ) 계열 , 예컨대 CeO 2 실리카 를 사용 한다 .