" 무선 주파수 ( RF ) 부품 산업 에서 널리 사용 되 는 하나 의 반도체 패 키 징 기술 을 "" 플립 칩 "" 패 키 징 이 라 칭한다 . 플립 칩 은 패키지 캐리어 에 다 이 또는 "" 칩 "" 을 전기 적 으로 접속 하 는 방법 을 말 한다 . 캐리어 에 다이 를 접속 하 기 위해 접합 와이어 를 사용 하 는 표준 칩 및 와이어 패 키 징과 대조 적 으로 플립 칩 패 키 징 에 있 어서 의 다이 와 캐리어 사이 의 상호 접속 은 다이 의 표면 상 에 직접 위치 되 는 도전 성 "" 범프 "" 를 통하 여 이루어진다 . 이때 "," 범 핑 된 다이 는 "" 플립 드 오버 ( flipped over ) "" 이 며 캐리어 에 직접 다이 를 접속 하 는 범프 에 의해 하방 을 향하 여 배치 된다 . "