이 구성 에서 는 , 웨이퍼 의 상면 에 표면 장력 으로 모인 에칭 액 에 의해 에칭 을 실시 하 므로 , 에칭 액 의 양 을 줄일 수 있 다 . 또 , 에칭 후 에 , 에칭 액 을 빨아들여 회수 하 기 때문 에 , 에칭 액 을 웨이퍼 의 주위 에 비산 시키 는 것 을 억제 할 수 있 다 . 또한 , 회수 된 에칭 액 은 , 에칭 시간 이 길 어 질 가능 성 이 있 기 는 하 지만 , 재 이용 하 는 것 이 가능 하 다 . 이 때문 에 , 에칭 액 을 처리 하 기 위한 폐액 처리 장치 를 사용 하 는 빈도 를 저하 시킬 수 있 다 .