웨이퍼 ( W ) 를 중심 으로 가공 을 완료 시키 고 , 가공 이 완료 된 영역 을 외주 부 까지 넓혀 가 는 요령 으로 , 웨이퍼 ( W ) 전면 을 균일 하 게 가공 하 는 것 이 가능 하 게 된다 . 가공 전극 ( 11 ) 을 부착 하 고 있 는 가동 부재 ( 암 ) ( 12 ) 를 스캔 할 때 는 , 웨이퍼 ( W ) 의 가공 의 상황 에 따라 스캔 속도 를 변화 시키 면 좋 다 .