이상 에서 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 은 금속 배선 콘 택 홀 의 상부 에 지부 에 스 페이서 가 형성 되 도록 함 으로써 층간 절 연막 의 표면 에 발생 한 스크래치 에 의해서 금속 배선 간 에 단락 되 는 문제 를 해결 할 수 있 다 . 따라서 , 본 발명 은 반도체 소자 의 전기 적 특성 및 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 고 , 반도체 소자 를 형성 하 는 공정 수율 을 향상 시킬 수 있 는 효과 를 제공 한다 .