도 4 는 상기 와 같이 숙성 시간 을 변화 시켜 제조 한 슬러리 의 입도 에 따른 입자 개수 를 나타낸 그래프 로 , 숙성 공정 을 진행 하 지 않 은 비교 예의 경우 숙성 공정 을 진행 한 실시 예 1 내지 실시 예 5 의 경우 보다 상대 적 으로 거대 입자 개수 가 많 은 것 을 알 수 있 다 . 입자 분석기 ( particle sizing system , Accusizer F / X ) 측정 에 의해 CMP 공정 시 웨이퍼 표면 에 마이크 로 스크래치 를 발생 시킬 수 있 는 1 ㎛ 이상 크기 의 입자 개수 를 살펴보 면 , 숙성 공정 을 진행 하 지 않 은 비교 예의 경우 거대 입자 개수 가 1 . 10 × 108 ( 개 / ml ) 인 반면 에 , 숙성 공정 을 20 일 동안 진행 한 실시 예 4 의 경우 거대 입자 개수 가 1 . 45 × 105 ( 개 / ml ) 로 거대 입자 개수 가 1 / 1000 정도 로 현저 하 게 감소 되 는 것 을 알 수 있 다 .