절연재 ( 20 ) 는 방열판 ( 10 ) 에 도포 되 며 , 반도체 칩 ( 12 a , 12 b ) 에 액상 의 PI 레진 ( resin ) 을 도포 하 여 인 캡슐 레이팅 할 수 있 다 . 반도체 칩 ( 12 a ) 의 몰딩 은 EMC ( Epoxy molding compound ) 등 기존 의 몰딩 재로 인 캡슐 레이팅 할 수 도 있 으며 빌드 업 층 ( 30 a , 30 b ) 의 재질 과 동일 한 PI 레진 등 을 사용 하 면 반도체 칩 인 캡슐 레이팅 공정 과 빌드 업 공정 을 동일 한 프로세스 로 진행 할 수 있 어 공정 이 단순 하 고 , 재료 간 의 물 성 차이 로 인한 패키지 의 에러 를 방지 할 수 있 다 .