이상 에서 설명 한 바 와 같 은 본 발명 의 반도체 디바이스 테스트 시스템 에 따르 면 , 테스트 헤드 의 기판 을 제어 용 컴퓨터 와 의 통신 을 위한 메인 기판 과 ALPG 칩 및 드라이버 / 컴 패 레이터 혼 성 칩 을 탑재 하 여 직접 적 인 테스트 를 수행 하 는 서브 기판 으로 분리 한 상태 에서 이러 한 서브 기판 을 동축 케이블 의 중계 없이 소켓 보드 에 직 결합 시킴 으로써 하이 픽스 보드 의 전체 적 인 부피 와 제조 비용 을 줄임 과 함께 동축 케이블 과 다수 의 커넥터 로 인한 신호 왜곡 을 최소 화 시킬 수 가 있 다 .