본 발명 의 실시 예 에 따른 다이 본딩 장비 는 웨이퍼 ( 100 ) 의 앞면 을 진공 석 션 으로 잡 은 채 , 다 이싱 테이프 ( 도 2 의 110 ) 을 제거 하 므로 , 반도체 칩 ( 101 ) 의 픽업 시 방출 핀 에 의한 손상 이 유효 하 게 방지 될 수 있 다 . 또한 , 다 이싱 테이프 ( 110 ) 제거 후 에어 블로우 에 의한 칩 가루 와 같 은 오염물 제거 가 가능 하 므로 , 반도체 칩 ( 101 ) 이나 픽업 부 와 같 은 다이 본딩 장비 내 의 부품 들 의 오염 이 유효 하 게 억제 될 수 있 다 .