이어 탄 탈륨 나이트 라이드 ( TaN ) ( 302 ) 과 탄 탈륨 ( Ta ) ( 304 ) 를 순차 적 으로 증착 시킨 구리 배리 어막 ( 305 ) 을 형성 시킨 후 , 구리 시드 막 을 형성 하 기 전 에 구리 배리어 막 으로 사용 되 는 탄 탈륨 막 ( 304 ) 과 구리 시드 막 사이 의 접촉 특성 ( adhesion characteristic ) 을 향상 시키 기 위하 여 구리 배리 어막 ( 305 ) 형성 후 , 임 플란트 ( implant ) 방식 을 이용 하 여 실리콘 ( Si ) 을 증착 시켜 ( 306 ) 상기 구리 배리 어막 ( 305 ) 위 에 얇 은 실리콘 막 을 형성 시킨다 .