도 6 c 를 참조 하 면 , 레지스 트 패턴 ( PR ) 을 통하 여 노출 된 시드 층 ( 118 ) 을 전극 으로 이용 하 여 전해 도금 을 수행 함 으로써 , 방열 용 패드 들 ( 120 ) 및 재 배선 패드 들 ( 120 a ) 이 형성 될 수 있 다 . 계속 해서 , 레지스 트 패턴 ( PR ) 이 제거 되 고 , 방열 용 패드 들 ( 120 ) 및 재 배선 패드 들 ( 120 a ) 을 식각 마스크 로 이용 하 여 시드 층 ( 118 ) 이 제거 될 수 있 다 . 시드 층 ( 118 ) 은 방열 용 패드 들 ( 120 ) 에 흡수 되 는 것 으로 보 고 , 도면 상 생략 하 기 로 한다 .