평판 패널 을 이루 는 상 , 하판 어느 하나 의 저면 또는 상면 가장자리 에 실링 물질 ( 통상 프릿 글래스 ( frit glass ) 를 사용 함 ) 을 도포 한 후 실링 물질 이 상 , 하판 사이 에 위치 하 도록 하 여 클램프 를 통해 상 , 하판 을 밀착 시켜 진공 챔버 내부 로 투입 하 여 가열 하 게 되 면 , 평판 패널 가장자리 의 실링 물질 이 융 착 되 어 상 , 하판 봉착 이 이루어지 게 되 며 , 진공 챔버 가 배기 될 때 평판 패널 내부 의 불순 가스 가 상판 또는 하판 어느 하나 에 형성 된 통공 을 거쳐 진공 챔버 외부 로 유출 됨 으로써 평판 패널 불순 가스 의 자연 배기 가 이루어질 수 있 게 된다 .