" 도 1 은 패 키 징 되 지 않 은 반도체 구성 요소 ( 또는 "" 다이 "") 를 웨이퍼 테이프 로부터 제품 기판 으로 직접 이송 하 도록 사용 될 수 있 는 장치 ( 100 ) 의 실시 형태 를 도시 한다 . 웨이퍼 테이프 는 반도체 디바이스 다 이 기판 ", 또는 간단히 다 이 기판 으로서 본 명세서 에서 지칭 될 수 있 다 . 장치 ( 100 ) 는 제품 기판 운반 기구 ( 102 ) 및 웨이퍼 테이프 운반 기구 ( 104 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제품 기판 운반 기구 ( 102 ) 및 웨이퍼 테이프 운반 기구 ( 104 ) 의 각각 은 운반 될 각각 의 기판 을 서로 에 대해 필요 한 정렬 위치 에 고정 하 는 프레임 시스템 또는 다른 수단 을 포함 할 수 있 다 . 장치 ( 100 ) 는 도시 된 바 와 같이 웨이퍼 테이프 운반 기구 ( 104 ) 위 에서 수직 으로 배치 될 수 있 는 이송 기구 ( 106 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 일부 예 에서 , 이송 기구 ( 106 ) 는 웨이퍼 기판 과 거의 접촉 하 도록 위치 될 수 있 다 . 부가 적 으로 , 장치 ( 100 ) 는 고정 기구 ( 108 ) 를 포함 할 수 있 다 . 고정 기구 ( 108 ) 는 다 이 가 제품 기판 상 에 배치 될 수 있 는 이송 위치 에서 이송 기구 ( 106 ) 와 정렬 하 여 제품 기판 운반 기구 ( 102 ) 아래 에서 수직 으로 배치 될 수 있 다 . 아래 에서 논의 되 는 바 와 같이 , 도 2 a 및 도 2 b 는 장치 ( 100 ) 의 예시 적 인 상세 를 도시 한다 .