상기 가압 링 ( 212 ) 은 상기 스테이지 ( 211 ) 의 상방 에 상하 이동 가능 하 도록 구비 된다 . 상기 가압 링 ( 212 ) 은 상기 스테이지 ( 211 ) 에 놓여진 상기 웨이퍼 링 ( 26 ) 을 가압 하 여 하강 시킨다 . 상기 웨이퍼 링 ( 26 ) 의 하강 에 따라 상기 시트 ( 24 ) 가 팽창 하 면서 상기 웨이퍼 ( 22 ) 에서 상기 칩 들 ( 20 ) 사이 를 이격 시킬 수 있 다 . 그러므로 , 상기 칩 들 ( 20 ) 에 대한 픽업 공정 이 용이 하 게 이루어질 수 있 다 .