이후 베이스 ( 50 ) 는 도 5 a , 5 b 와 같이 제 1 상태 ( 50 a ) 에서 제 2 상태 ( 50 b ) 로 동작 할 수 있 다 . 이 과정 에서 복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 에 각각 점착 된 복수 의 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 는 상호 간 에 요구 되 는 간격 으로 이격 될 수 있 다 . 즉 , 복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 는 제 1 간격 ( I 1 ) 에서 제 2 간격 ( I 2 ) 으로 이격 되 고 , 복수 의 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 도 복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 와 함께 제 1 간격 ( I 1 ) 에서 제 2 간격 ( I 2 ) 으로 이격 될 수 있 다 .