베 닝크 ASML CEO , 김기남 삼성 부회장 만난다 
 세계 반도체 장비 업계 핵심 인사 인 페터르 베 닝크 ASML 최고 경영자 ( CEO ) 가 김기남 삼성전자 부회장 , 이석희 SK 하이닉스 사장 을 만난다 . ASML 은 차세대 반도체 미세화 를 위한 필수 장비 인 ' 극자외선 ( EUV ) 노광 장비 ' 를 유일 하 게 만드 는 네덜란드 회사 다 . 삼성전자 와 SK 하이닉스 는 세계 1 , 2 위 D 램 반도체 제조사 다 . 시스템 반도체 분야 에서 양산 을 시작 한 EUV 가 메모리 로 본격 확대 될 지 주목 된다 . 
 베 닝크 ASML CEO 는 20 일 을 전후 해 김기남 삼성전자 부회장 , 이석희 SK 하이닉스 사장 과 잇달 아 회동 한다 . 삼성전자 와 SK 하이닉스 는 ASML 장비 를 구매 해 사용 하 는 고객 사 로 , 베 닝크 CEO 는 최고 경영진 을 만나 협력 방안 을 논의 할 것 으로 알려졌 다 . ASML 과 삼성 , 하이닉스 간 논의 는 반도체 초미세 화 에 초점 이 맞춰질 것 으로 전망 된다 . 
 EUV 는 반도체 초미세 화 를 구현 할 차세대 노광 기술 로 꼽힌다 . 노광 은 웨이퍼 위 에 특정 광원 을 쏘 아 반도체 회로 를 새기 는 것 이 다 . 지금 까지 노광 공정 에 는 불화 아르곤 이 광원 으로 사용 됐 다 . 그러나 반도체 회로 가 10 나노 이하 등 초미세 로 설계 되 면서 기존 노광 기술 은 한계 에 이르 렀다 . 불화 아르곤 으로 는 더 이상 미세 회로 를 새겨 넣 기 가 어렵 게 된 것 이 다 . 
 새롭 게 고안 된 것 이 EUV 다 . EUV 는 불화 아르곤 보다 파장 길이 가 14 분 의 1 에 불과 하 다 . 더욱 세밀 한 반도체 회로 패턴 구현 에 적합 한 것 으로 평가 된다 . EUV 는 더 복잡 한 멀티 패 터닝 공정 도 줄일 수 있 어 반도체 고성능 화 와 생산 성 을 동시 에 향상 시킬 수 있 는 기술 로 주목 받 고 있 다 . 
 이 기술 을 보유 한 장비 업체 는 ASML 뿐 이 다 . 장비 가격 이 대당 1500 억 원 에 이른다 . 상당 한 고가 지만 삼성전자 와 SK 하이닉스 등 주요 반도체 제조사 들 은 이 장비 를 들이 기 위해 공 을 들이 고 있 다 . 삼성전자 는 화성 캠퍼스 에 시스템 반도체 설계 를 위한 EUV 전용 라인 을 건설 하 고 있 고 , D 램 메모리 생산 에 도 EUV 를 활용 할 준비 를 하 고 있 다 . SK 하이닉스 도 건설 하 고 있 는 경기도 이천 의 M 16 공장 에 EUV 전용 공간 을 따로 마련 하 고 있 는 등 EUV 공정 도입 에 큰 관심 을 보이 고 있 다 . ASML 관계자 는 베 닝크 CEO 방문 에 대해 “ 방문 목적 은 밝힐 수 없 다 ” 고 말 을 아꼈 고 , 삼성전자 와 SK 하이닉스 도 “ 협의 내용 은 확인 해 줄 수 없 다 ” 고 밝혔 다 . 
 베 닝크 CEO 는 한국 인재 를 수혈 하 기 위해 ' EUV 전도사 ' 를 자처 할 것 으로 보인다 . 그 는 21 일 한양대 행당 캠퍼스 를 방문 해 학생 들 을 만나 회사 를 소개 하 고 , EUV 리소그래피 공정 기술 세미나 도 연다 . 외국 의 주요 장비 사 CEO 가 직접 한국 학생 을 마주 하 는 것 은 이례 라는 게 업계 반응 이 다 .