상술 한 바 와 같이 본 실시 예 에 따른 발광 소자 는 발광 칩 ( 240 ) 과 베이스 판 ( 110 ) 사이 에 방열 면적 이 넓 은 히트 슬러그 ( 200 ) 를 구비 하 여 방열 성능 을 더욱 높일 수 있 다 . 또한 , 히 드 슬러그 ( 200 ) 와 베이스 판 ( 110 ) 사이 에 카본 복합체 를 형성 하 여 방열 성능 을 극대 화 할 수 있 다 .