이러 한 공지 된 추가 적 인 방식 은 , 예 를 들 어 메가 소닉 , 에어로졸 스프레이 및 PVA 브러시 로 의 문지르 기 ( scrubbing action ) 를 포함 한다 . 또한 , 메가 소닉 은 용액 중 에 용해 된 가스 로 인하 여 공동 현상 을 야기 시키 게 작용 한다 . 이러 한 공동 현상 은 접착 된 입자 상 에 기계 적 교반 을 야기 시키 고 , 이 에 따라 디스크 또는 임프 린트 몰드 또는 재생 / 기록 해 드 어셈블리 부품 의 표면 으로부터 이러 한 것 들 을 제거 시킨다 . 메 가 소닉 은 또한 경계층 을 감소 시키 게 작용 한다 . 에어로졸 스프레이 기술 은 디스크 또는 임프 린트 몰드 또는 재생 / 기록 해 드 어셈블리 부품 의 표면 위 로 매우 빠른 액체 흐름 을 야기 시킴 으로써 접착 된 입자 상 으로 기계 적 힘 을 가한다 . 에어로졸 스프레이 기술 은 단지 큰 입자 및 큰 피쳐 상 에 힘 을 가하 도록 구성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 에어로졸 스프레이 기술 은 큰 입자 및 큰 피쳐 상 에 힘 을 가하 지만 매우 깨 지기 쉬운 작 은 입자 및 작 은 피쳐 상 에 힘 을 가하 지 않 도록 선택 적 일 수 있 다 . 에어로졸 스프레이 기술 은 또한 메 가 소닉 과 유사 한 방식 으로 경계층 을 감소 시킨다 .