부품 은 , 약 50 ms 의 총 가공 시간 ( 초기 막대 형 BMG 의 충전 시간 에 정형 구성 요소 를 얻 기 위한 성형 시간 을 더한 것 ) 동안 , 약 20 MPa 의 가공 압력 으로 , 약 450 ℃ 의 가공 온도 에서 RDHF 사출 성형 함 으로써 , 높 은 영 율 ( ~ 100 GPa ) , 높 은 항복 강도 ( yield strength ) ( 1 . 6 GPa ) , 높 은 경도 ( 500 Kg / mm 2 , 비커 경도 ) 를 갖 는 Pd - 계 ( Pd 43 Ni 10 Cu 27 P 20 ) BMG 로부터 제조 되 었 다 .