그런데 , 종래 의 반도체 웨이퍼 전기 도금 장치 에 있 어서 는 , 반도체 웨이퍼 에 대한 전기 도금 공정 을 전면 중단 시킨 상태 에서 운영 자 가 수작업 으로 세정 을 실시 하 는 관계 로 생산 성 저하 를 수반 함 은 물론 , 세정 이 상당 한 시간 적 간격 을 두 고 시행 됨 으로 인하 여 부산물 을 즉시 제거 하 지 못하 게 되 어 전기 도금 공정 시 반도체 웨이퍼 의 불량 이 발생 되 는 문제점 이 있 다 .