반도체 칩 ( 100 ) 은 순 도 높 은 실리콘 웨이퍼 상 에 형성 되 는 것 으로 , 내부 에 데이터 를 저장 하 고 처리 하 기 위한 회로 부 ( circuit portion ; 도시 안 됨 ) 가 형성 되 며 , 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 는 회로 부 와 전기 적 으로 연결 된 본딩 패드 ( 102 ) 또는 범프 들 이 일정 간격 으로 배열 된다 . 바람직 하 게 , 본딩 패드 ( 102 ) 또는 범프 들 은 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 가장 자리 쪽 에 배열 된다 .