도 5 b 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 2 개 의 레티 클 의 컨텍스트 에서 다이 - 등 가 패치 이미지 를 이용 하 는 검사 절차 ( 550 ) 를 도시 한 흐름 도 이 다 . 다음 의 검사 공정 ( 550 ) 은 제조 된 결함 영역 을 검출 하 기 위하 여 2 개 의 새로 제조 된 레티 클 에 대하 여 수행 되 거나 , 열화 를 검출 하 기 위하 여 포토 리소그래피 공정 에서 1 회 이상 사용 된 2 개 의 레티 클 에 대하 여 수행 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 이 절차 는 하나 의 레티 클 이 새로 제조 및 / 또는 사용 되 지 않 고 나머지 레티 클 은 사용 되 는 , 2 개 의 레티 클 에 사용 될 수 있 다 . 이 경우 , 새로운 레티 클 은 결함 이 없 는 것 으로 간주 될 수 있 고 , 두 레티 클 사이 에 상당 한 양 의 CD 변동 이 존재 하 면 사용 된 레티 클 은 결함 이 있 는 것 으로 간주 될 것 이 다 . 그러나 결함 을 추가 검토 한 후 , 사용 된 레티 클 대신 새로운 레티 클 에 결함 이 있 는 것 으로 간주 되 는 것 이 가능 할 수 있 다 .