기판 ( 200 ) 은 예 를 들 어 , 절연체 및 상기 절연체 의 양면 에 배치 된 금속 층 들 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 회 로 층 ( 210 ) 은 예 를 들 어 , 드라이 필름 패턴 을 이용 하 여 , CVD ( Chemical Vapor Deposition ) , 스퍼터링 ( sputtering ) 과 같 은 PVD ( Physical Vapor Deposition ) , 서브 트랙 티 브 ( subtractive ) 법 , 무전 해 동도금 또는 전해 동도금 을 이용 하 는 애디 티 브 ( additive ) 법 , SAP ( Semi - Additive Process ) 및 MSAP ( Modified Semi - Additive Process ) 등 의 방법 을 이용 하 여 형성 할 수 있 다 .