이때 , 주변 회로 영역 은 비정질 카본 층 ( 27 C ) 과 질화 막 물질 인 식각 배리 어막 ( 22 ) 에 의해 덮여 있 기 때문 에 습식 케미컬 이 하부 로 침투 되 지 않 는다 . 더불 어 , 셀 영역 에서 도 식각 배리 어막 ( 22 ) 이 존재 하 므로 식각 배리 어막 ( 22 ) 하부 의 물질 이 습식 케미컬 에 의해 어택 받 지 않 는다 .