도 3 에 나타난 바 와 같이 , 본 실시 예 를 구성 하 는 진공 흡착 장치 는 웨이퍼 ( w ) 의 흡 착면 에 접촉 하 여 해당 웨이퍼 ( w ) 를 진공 흡착 하 는 복수 개 의 흡착 수단 ( 11 , 12 , 13 , 14 ) 을 주요부 로 구비 하 고 있 으며 , 각각 의 흡착 수단 ( 11 , 12 , 13 , 14 ) 은 예컨대 튜브 구조 로 이루어져 , 진공 펌프 와 같 은 주지 의 진공 발생기 ( 도시 되 지 않 음 ) 로부터 진공 압 을 제공 받 아 웨이퍼 ( w ) 를 진공 흡착 하 게 된다 .