더 나아가 도 4 a 를 참조 해 보 면 , 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 은 몰딩 베이스 ( 40 ) 를 더 포함 하 고 , 여기 서 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 적어도 하나 의 광학 윈도우 ( 41 ) 를 구비 하 고 , 여기 서 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 영역 은 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 의 상기 광학 윈도우 ( 41 ) 에 대응 될 수 있 도록 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 회로 기판 ( 30 ) 에 일체 로 결합 될 수 있 음 으로써 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 의 상기 광학 윈도우 ( 41 ) 는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 과 상기 광학 렌즈 ( 10 ) 의 광 투과 경로 를 형성 하 여 , 상기 광학 렌즈 ( 10 ) 로부터 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 내부 로 진입 되 는 물체 에 의해 반사 되 는 광선 은 상기 광학 윈도우 ( 41 ) 에 형성 되 는 상기 광 투과 경로 를 통과 한 후 에 상기 감광성 칩 ( 20 ) 에 수신 되 고 광 변환 을 진행 하 도록 허용 한다 .