일 실시 예 에 있 어서 , 도 1 에서 설명 한 것 과 같이 , 반도체 패키지 ( B ) 의 버퍼 기판 ( 10 ) 상 에 배치 되 는 반도체 칩 ( 20 ) 중 적어도 하나 는 버퍼 기판 ( 10 ) ( 또는 , 웨이퍼 ( 1 ) ) 과 같이 실리콘 결정 구조 를 가지 며 , 반도체 칩 은 ( 20 ) 반도체 칩 ( 20 ) 의 { 110 } 결정면 ( 즉 , ( 110 ) 결정면 ) 이 웨이퍼 ( 1 ) 또는 버퍼 기판 ( 10 ) 의 벽개면 과 빗각 ( oblique angle ) 을 이루 도록 배치 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 반도체 패키지 ( A ) 의 버퍼 기판 ( 10 ) 의 { 110 } 결정면 과 반도체 칩 ( 20 ) 의 { 110 } 결정면 이 서로 45 ° 를 이룰 수 있 다 .