일반 적 으로 습식 공정 에서 포지티브 타입 의 포토레지스트 는 통상 적 인 박리 액 으로 쉽 게 제거 가능 하나 네거티브 타입 의 포토레지스트 는 자외선 에 의해 가교 가 되 어 일반 적 인 용매 로 이루어진 박리 액 으로 는 쉽 게 제거 될 수 없 다 . 설사 제거 가 가능 하 더라도 높 은 온도 에서 장시간 의 박리 시간 을 가져야 하 므로 공정 효율 을 떨어뜨릴 수 있 다 .