또한 고밀도 , 소형 화 에 따른 울트라 파인 피치 ( Ultra Fine Pitch ) 대응 으로 비아 가 점차 축소 되 면서 종래 의 도금 방식 에서 는 제 1 개 구 ( 130 ) 의 내부 로 도금액 침투 가 원활 하 지 않 아 모서리 부분 이 과 도금 되 어 입 구 부분 부터 먼저 막혀 발생 하 는 , 도 3 의 ( b ) 와 같 은 보이드 ( Void ) 불량 으로부터 자유 롭 지 못하 다 .