구체 적 으로 본 실시 형태 의 절단 모듈 ( 100 B ) 에서 는 , 봉지 완료 기판 ( W ) 을 재치 한 테이블 ( 3 ) 이 X 방향 으로 이동 하 고 , 절단 기구 ( 4 ) 가 순차 Y 방향 으로 이동 하 는 것 에 의해서 , 봉지 완료 기판 ( W ) 이 X 방향 을 따라 복수 로 절단 되 고 , 그 후 , 테이블 ( 3 ) 이 90 도 회전 해서 , 또 테이블 ( 3 ) 이 X 방향 으로 이동 하 고 , 절단 기구 ( 4 ) 가 순차 Y 방향 으로 이동 하 는 것 에 의해서 , 봉지 완료 기판 ( W ) 이 전자 부품 ( Wx ) 으로 개편 화 된다 . 그 후 , 개편 화 된 전자 부품 ( Wx ) 은 , 반송 기구 ( 도시 하 지 않 음 ) 에 의해서 , 절단 모듈 ( 100 B ) 로부터 검사 모듈 ( 100 C ) 에 반송 된다 .