먼저 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 상기 상판 ( 250 ) 에 형성 된 홀 ( 255 ) 을 통해 상기 패킹 ( 220 ) 내측 으로 끼워 넣 게 되 면 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 테두리 면 과 패킹 ( 220 ) 사이 에 는 기밀 이 유지 된다 . 이 상태 에서 펌프 ( 160 ) 를 작동 시키 면 분사기 ( 140 ) 에서 물 이 하방 으로 분사 되 어 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 표면 에 뿌려 지 게 되 며 , 상판 ( 250 ) 과 바닥 면 ( 113 ) 의 전방 이 커버 됨 으로써 , 물 이 바디 ( 110 ) 외측 으로 튀 는 현상 을 방지 하 게 된다 .