일반 적 인 기판 처리 장치 는 반도체 집적회로 칩 제조 용 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조 용 유리 기판 등 의 기판 에 대해 증착 ( deposition ) , 식각 ( etching ) , 애 싱 ( ashing ) , 그리고 세정 ( cleaning ) 등 의 공정 을 수행 하 는 장치 이 다 . 기판 처리 장치 로 멀티 챔버 방식 의 기판 처리 장치 가 사용 된다 .