상기 피검 사체 는 범프 와 같 은 다수 의 피 검사 접점 을 포함 하 며 , POP ( package On Package ) 반도체 와 같이 적층 구조 의 반도체 가 적용 될 수 있 다 . 피검 사체 는 상기 프로브 지 지체 ( 12 ) 에 지지 된 프로브 들 에 대응 하 도록 상기 인서 트 ( 13 ) 의 피검 사체 수 용부 내 에 수용 된다 . 이 와 같이 배치 된 피검 사체 는 후술 하 는 푸 셔 유닛 ( 30 ) 의 가압 에 의해 대응 하 는 프로브 들 을 향해 이동하 여 프로브 들 에 접촉 하 면서 검사 가 이루어질 수 있 다 .