광 엔진 ( 20 ) 은 제 1 표면 ( 62 ) 과 제 2 표면 ( 64 ) 을 갖 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ; 60 ) 을 포함 한다 . PCB ( 60 ) 는 제 1 표면 ( 62 ) 및 제 2 표면 ( 64 ) 사이 에서 관통 연장 되 는 복수 의 개구부 ( 74 ) 를 포함 한다 . 열 패드 ( 34 ) 는 제 2 표면 ( 64 ) 에 결합 되 어 PCB ( 60 ) 로부터 의 열 을 방산 한다 . 선택 적 으로 , 열 패드 ( 34 ) 는 열 전도성 에폭시 , 열 그리스 또는 열 전도성 접착제 를 사용 하 여 제 2 표면 ( 64 ) 에 결합 될 수 있 다 . 대안 적 인 실시 예 들 에서 는 , 열 패드 ( 34 ) 를 제 2 표면 ( 64 ) 에 고정 하 기 위해 다른 고정 수단 을 사용 될 수 있 다 .