챔버 측 부 ( 61 ) 에 반사 링 ( 68 , 69 ) 이 장착 됨 으로써 , 챔버 ( 6 ) 의 내 벽면 에 오 목부 ( 62 ) 가 형성 된다 . 즉 , 챔버 측 부 ( 61 ) 의 내 벽면 중 반사 링 ( 68 , 69 ) 이 장착 되 어 있 지 않 은 중앙 부분 과 , 반사 링 ( 68 ) 의 하 단면 과 , 반사 링 ( 69 ) 의 상단 면 으로 둘러싸인 오 목부 ( 62 ) 가 형성 된다 . 오 목부 ( 62 ) 는 , 챔버 ( 6 ) 의 내 벽면 에 수평 방향 을 따라 원환 형 으로 형성 되 어 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 유지 하 는 유지 부 ( 7 ) 를 둘러싼다 . 챔버 측 부 ( 61 ) 및 반사 링 ( 68 , 69 ) 은 , 강도 와 내열성 이 뛰어난 금속 재료 ( 예 를 들 면 , 스테인리스 스틸 ) 로 형성 되 어 있 다 .