S 1210 단계 에서 , 절연체 ( 210 ) , 절연체 ( 210 ) 의 후면 을 덮 는 구리판 ( 220 ) , 및 구리판 ( 220 ) 의 후면 을 덮 는 납판 ( 230 ) 을 포함 하 는 케이블 고정부 ( 200 ) 를 생성 할 수 있 다 . 도 5 , 도 6 , 도 10 , 및 도 11 을 통해 전술 한 바 와 같이 , 케이블 고정부 ( 200 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 500 ) 을 이용 하 여 생성 될 수 있 으며 , 케이블 고정부 ( 200 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 500 ) 을 이용 하 여 생성 하 는 단계 는 , 인쇄 회로 기판 ( 500 ) 에 구멍 을 뚫 는 단계 , 구멍 이 형성 된 인쇄 회로 기판 ( 500 ) 으로부터 단위 인쇄 회로 기판 ( 500 ) 을 분리 하 는 단계 , 및 단위 인쇄 회로 기판 ( 500 ) 에 납 을 디 핑 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .