다시 도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 상기 테스트 트레이 ( 20 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 이 상기 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 에 의해 상기 테스터 ( 200 ) 와 전기 적 으로 접속 된 후 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 에 대한 테스트 공정 이 수행 될 수 있 다 . 이때 , 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 은 상기 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 에 의해 기 설정 된 테스트 기준 온도 로 가열 될 수 있 다 .