칩 상 펄프 는 , 바람직 하 게 는 두께 0 . 1 내지 5 . 0 mm 의 시트 상 펄프 를 재단 함 으로써 얻 어 지 는 , 칩 상 의 형태 를 갖 는 펄프 이 다 . 칩 상 펄프 의 제조 방법 은 한정 되 지 않 지만 , 슬 리터 커터 외 에 , 기존 의 재단 장치 를 이용 할 수 있 다 . 사용 하 는 재단 장치 는 연속 적 으로 처리 할 수 있 는 것 이 투자 비용 상 유리 하 다 .