이때 , 제 1 기판 ( 10 ) 으로부터 돌출 된 제 2 기판 ( 20 ) 의 에지 에 배치 된 제 1 전극 ( FE ) 및 공통 전압 인가 부재 ( 40 ) 의 전기 적 접속 을 향상 시키 기 위해 공통 전압 인가 부재 ( 40 ) 에 는 금속 패드 가 배치 될 수 있 다 . 이 에 더 하 여 , 제 1 전극 ( FE ) 을 덮 는 금속 패드 ( 25 ) 및 공통 전압 인가 부재 ( 40 ) 에 형성 된 금속 패드 는 솔 더 에 의하 여 솔 더링 될 수 있 다 . 이 와 다르 게 , 제 1 전극 ( FE ) 을 덮 는 금속 패드 ( 25 ) 및 공통 전압 인가 부재 ( 40 ) 의 사이 에 는 이방성 도전 필름 ( 46 ) 이 더 배치 될 수 있 다 . 공통 전압 인가 부재 ( 40 ) 는 제 1 기판 ( 10 ) 의 후면 으로 절곡 될 수 있 다 .