버퍼 층 파괴 단계 는 , 예컨대 레이저 가공 장치 ( 40 ) 를 이용 하 여 실시 된다 . 레이저 가공 장치 ( 40 ) 는 , 광 디바이스 웨이퍼 ( 11 ) 를 유지 하 는 유지 테이블 ( 42 ) 과 , 유지 테이블 ( 42 ) 에 의해 유지 된 광 디바이스 웨이퍼 ( 11 ) 를 향하 여 레이저 빔 을 조사 하 는 레이저 조사 유닛 ( 44 ) 을 구비 한다 .