회로 기판 의 제조 기술 로서 는 , 내층 회로 기판 에 절연 층 과 도체 층 을 교대 로 쌓 아 포개 는 빌드 업 방식 에 의한 제조 방법 이 알려져 있 다 . 절연 층 은 , 일반 적 으로 , 수지 조성물 을 포함 하 는 수지 바니시 의 도막 인 수지 조성물 층 을 경화 시킴 으로써 형성 된다 . 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 에 는 , 에폭시 수지 와 , 경화제 와 , 불소 수지 필러 를 포함 하 는 수지 조성물 로서 , 이러 한 불소 수지 필러 의 함유량 이 , 상기 수지 조성물 의 고형분 에 대하 여 , 50 질량 % 내지 85 질량 % 인 것 을 특징 으로 하 는 수지 조성물 이 기재 되 어 있 다 .