또 , 상기 각 적층 판 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 는 , 상기 보호 필름 이 박리 된 각 적층 판 중 어느 하나 의 적층 판 의 보호 필름 이 박리 된 면 에 금속 박막 을 형성 하 여 코어 ( Core ) 적층 판 을 형성 하 는 단계 ; 상기 코어 적 층판 의 금속 박막 을 식각 하 여 , 양면 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 나머지 적 층판 의 금속 박막 을 식각 하 여 , 일면 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 다층 인쇄 회로 기판 제조 방법 이 다 .