캡슐 화 된 미러 가 구성 된 후 , 웨이퍼 는 층 ( 22 , 24 ) 으로 확장 하 는 비아 를 제공 하 도록 에칭 된다 . 금속 전극 ( 28 , 29 ) 은 LED 에 전력 을 공급 하 기 위한 연결 패드 를 제공 하 기 위해 이 들 비아 상 에 증착 된다 . 전극 ( 28 , 29 ) 의 상부 표면 은 대략 동일 평면 상 에 있 으므로 , LED ( 20 ) 는 인쇄 회로 기판 위 에 대응 하 는 패드 로 직접 적 으로 전극 을 용접 ( soldering ) 하 는 것 에 의해 인쇄 회로 기판 상 에 장착 될 수 있 다 .