상기 반도체 소자 가 구동 하 는 동안 , 상기 반도체 패키지 로부터 열 이 발생 할 수 있 다 ( S 40 ) . 이때 , 상기 펠티어 소자 의 지속 적 으로 차가워진 일면 , 예컨대 상판 은 상기 반도체 패키지 와 마주 하 고 있 다 . 따라서 , 상기 반도체 패키지 의 온도 가 상승 되 더라도 상기 상판 에 의해 냉각 될 수 있 다 ( S 50 ) . 이때 , 상기 펠티어 소자 의 하판 으로부터 는 열 이 발생 한다 . 그러나 , 상기 펠티어 소자 의 하판 으로부터 발생 한 열 은 히트 싱크 에 의해 전도 되 어 외부 로 방출 될 수 있 다 . 또한 , 상기 히트 싱크 가 구비 되 지 않 더라도 , 상기 열 은 외부 로 확산 되 어 방출 될 수 있 으므로 , 상기 반도체 패키지 는 열화 되 지 않 을 수 있 다 . 왜냐하면 , 상기 반도체 패키지 는 상기 펠티어 소자 의 상판 에 의해 이미 냉각 되 었 고 , 상기 하판 은 상기 반도체 패키지 와 반대편 에 위치 하 기 때문 이 다 .