도 2 D 에 도시 된 바 와 같이 , 수지 로 캡슐 화 된 칩 ( 1 ) 을 포함 한 층 의 일 측 에 , 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 ( 2 ) 가 적층 되 고 , 칩 ( 1 ) 표면 의 일부 가 노출 되 며 , 예 를 들 어 , 스크린 인쇄 방법 에 의해 전극 ( 5 ) 이 각 칩 의 소정 영역 에 형성 되 도록 한다 . 사용 되 는 전극 재료 는 일반 재료 일 수 있 다 .