도 4 b 를 참조 하 면 , 제 1 식각 공정 을 완료 한 후 진공 회전 핀 ( Vacuum Rotation Pin ) ( 260 ) 을 상승 시킨 후 웨이퍼 ( 250 ) 를 소정 각도 회전 시킨다 . 이때 , 회전 각도 는 10 ~ 180 ° 가 되 도록 하 는 것 이 바람직 하 며 , 웨이퍼 ( 250 ) 표면 의 식각 상태 를 모니터링 한 후 식각 정도 가 균일 하 게 이루어질 수 있 도록 보정 가능 한 범위 내 에서 회전 시키 는 것 이 바람직 하 다 . 본 도면 에서 는 , 플랫 존 ( 250 a ) 을 기준 으로 90 ° 만큼 회전 시킨 경우 를 예 로 든 것 이 다 .