일본 공개 특허 제 2005 - 330300 호 는 열 경화 전 인 100 ℃ 이하 에서 탄성 률 이 0 . 5 MPa 이하 이 고 , 180 ℃ 에서 0 . 2 MPa 이상 이 되 고 , 경화 후 인 260 ℃ 에서 인장 탄성 률 이 1 MPa 내지 10 MPa 인 접착 수지 조성물 을 개시 하 고 있 다 . 그러나 일정 한 승 온 속도 를 가지 고 시료 가 충분히 열 을 받 은 상태 에서 탄성 율 을 측정 하 는 것 은 순간 적 으로 열 이 발생 하 는 다 이싱 공정 을 고려 하 였을 때 , 필름 의 특성 을 예측 하 기 에 는 한계 가 있 다 . 또한 버 발생 률 은 동일 한 조성 을 갖 고 , 탄성 율 이 같 더라도 두께 에 따라 그 특성 이 달라짐 이 본 발명 연구 결과 확인 되 어 종래 의 탄성 률 의 측정 방법 으로 는 버 발생 을 제어 하 기 어려운 점 이 있 었 다 .