도 1 에 도시 하 는 바 와 같이 구성 된 연마 장치 에 있 어서 , 톱 링 ( 1 ) 은 , 그 하면 에 반도체 웨이퍼 ( WH ) 등 의 기판 을 보유 지지 할 수 있 도록 되 어 있 다 . 톱 링 헤드 ( 110 ) 는 톱 링 헤드 샤프트 ( 117 ) 를 중심 으로 하 여 선회 가능 하 게 구성 되 어 있 고 , 하면 에 반도체 웨이퍼 ( WH ) 를 보유 지지 한 톱 링 ( 1 ) 은 , 톱 링 헤드 ( 110 ) 의 선회 에 의해 반도체 웨이퍼 ( WH ) 의 수취 위치 로부터 연마 테이블 ( 100 ) 의 상방 으로 이동 된다 . 그리고 톱 링 ( 1 ) 을 하강 시켜 반도체 웨이퍼 ( WH ) 를 연마 패드 ( 101 ) 의 표면 ( 연 마면 ) ( 101 a ) 에 압박 한다 . 이때 , 톱 링 ( 1 ) 및 연마 테이블 ( 100 ) 을 각각 회전 시켜 , 연마 테이블 ( 100 ) 의 상방 에 마련 된 연마 액 공급 노즐 ( 102 ) 로부터 연마 패드 ( 101 ) 상 에 연마 액 을 공급 한다 . 이 와 같이 , 반도체 웨이퍼 ( WH ) 를 연마 패드 ( 101 ) 의 연 마면 ( 101 a ) 에 미끄럼 접촉 시켜 반도체 웨이퍼 ( WH ) 의 표면 을 연마 한다 .