상기 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 다른 측면 에 따른 다이 픽업 장치 는 , 다 이싱 테이프 상 에 부착 된 다이 를 포함 하 는 웨이퍼 를 지지 하 기 위한 웨이퍼 스테이지 와 , 상기 다 이싱 테이프 아래 에 배치 되 며 상기 다 이싱 테이프 의 하 부면 을 진공 흡착 하 기 위한 진공 척 과 , 복수 의 진공 영역 들 이 구비 된 하 부면 을 갖 고 상기 다이 를 픽업 하 기 위하 여 상기 다이 의 상부 에 배치 되 는 피커 와 , 상기 진공 영역 들 과 연결 되 며 상기 진공 영역 들 에 개별 적 으로 진공 을 제공 하 기 위한 진공 제 공부 와 , 상기 피커 를 수직 방향 으로 이동 시키 기 위한 피커 구동 부 와 , 상기 피커 의 하 부면 이 상기 다이 의 상부 면 에 밀착 되 도록 상기 피커 를 하강 시키 고 , 상기 진공 영역 들 중 상기 다이 의 상부 면 가장 자리 부위 에 대응 하 는 제 1 진공 영역 을 이용 하 여 상기 다이 의 상부 면 가장 자리 부위 를 진공 흡착 하 고 , 상기 다이 의 가장자리 부위 가 상기 다 이싱 테이프 로부터 분리 되 도록 상기 피커 를 기 설정 된 높이 로 상승 시키 며 , 상기 제 1 진공 영역 을 제외 한 나머지 진공 영역 들 을 이용 하 여 상기 다이 의 상부 면 가장 자리 부위 로부터 중앙 부위 를 향하 여 순차 적 으로 상기 다이 의 상부 면 을 상기 피커 의 하부 면 에 진공 흡착 하 도록 , 상기 진공 제 공부 와 상기 피커 구동 부 의 동작 을 제어 하 는 픽업 제 어부 를 포함 할 수 있 다 .