도 4 는 종래 기술 에 따른 비전 검사 시스템 을 도시 한 개략 적 인 구성도 로 , 반도체 패키지 ( 100 ) 를 이송 시키 는 이송 수단 ( 200 ) 과 , 반도체 패키지 ( 100 ) 상부 에서 반도체 패키지 ( 100 ) 표면 에 조명 광 을 발생 하 는 광원 ( 310 ) 과 반사 미러 ( 320 ) 로 구성 되 는 조명 수단 ( 300 ) 과 , 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 로부터 반사 되 는 영상 이 촬상 되 는 촬상 소자 ( 410 ) 를 포함 하 는 CCD 카메라 ( 400 ) 와 , CCD 카메라 ( 400 ) 로부터 의 영상 신호 를 디지털 신호 로 변환 하 는 영상 획득 보드 ( 500 ) 와 , 상기 영상 획득 보드 ( 500 ) 로부터 획득 된 영상 을 분석 하 여 반도체 패키지 의 불량 유무 를 판단 하 고 , 상기 조명 수단 ( 300 ) 과 CCD 카메라 ( 400 ) 및 이송 수단 ( 200 ) 의 구동 을 제어 하 는 중앙 제 어부 ( 600 ) 로 구성 된다 .