또한 , 본 발명 의 실시 예 에서 는 스테이지 위치 가 기 설정 된 토출 기준 위치 값 이 될 때 , 디 스펜서 로부터 원료 를 토출 시킨다 . 따라서 , 코팅 층 을 균일 한 두께 로 형성 할 수 있 다 . 즉 , 코팅 층 중 일부 가 목표 하 는 두께 에 비해 얇 거나 , 두껍 게 형성 되 지 않 고 균일 한 두께 를 가지 도록 형성 할 수 있 다 . 따라서 , 비 표시 영역 의 벤딩 시 에 비 표시 영역 및 배선 의 손상 을 억제 또는 최소 화 할 수 있 고 , 벤딩 시 에 코팅 층 이 박리 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .