링 형상 의 기판 ( 43 ) 은 적층 프린트 기판 ( 41 ) 과 일체 적 으로 형성 된다 . 구리 포일 이 기판 의 내부 및 외부 의 표면 상 에 부착 되 고 , 금 도금 과 같 은 도금 공정 이 측면 쪽 에 수행 된다 . 도 19 를 참조 하 여 , 링 형상 의 기판 ( 43 ) 은 중앙 컨 덕 터 ( 16 c ) 로부터 소정 의 간격 을 두 고 중앙 컨 덕 터 ( 16 c ) 의 가장자리 를 둘러싸 도록 배치 된 링 형상 의 기판 본체 ( 43 a ) 와 , 링 형상 의 기판 본체 ( 43 a ) 를 적층 프린트 기판 ( 41 ) 에 연결 하 는 2 개 의 단락 부 ( 43 b ) 를 포함 한다 . PIN 다이오드 ( 45 , 46 ) 와 바이어스 선 ( 47 ) 이 단락 부 ( 43 b ) 에 배치 된다 . PIN 다이오드 ( 45 , 46 ) 는 바이어스 선 ( 47 ) 에서 외부 컨 덕 터 ( 16 b ) 로 의 방향 ( 도 18 의 ( b ) 참조 ) 에 대하 여 정 방향 을 갖 도록 배치 된다 . 또한 , 상세 한 설명 을 반복 하 지 않 지만 , 링 형상 의 기판 ( 42 ) 역시 링 형상 의 기판 ( 43 ) 과 같 은 구성 을 갖 는다 .