본 발명 의 반도체 소자 용 금형 장치 는 반도체 소자 가 부착 된 기판 이 위치 되 는 캐 비티 블럭 과 , 상기 캐 비티 블럭 의 일 측 에 형성 되 고 몰딩 시 상기 캐 비티 블럭 내 존재 하 는 공기 를 외부 로 배출 시키 는 공기 순환 블럭 고정 홀 과 , 및 상기 공기 순환 블럭 고정 홀 에 삽입 설치 되 고 상기 공기 는 통과 되 나 상기 몰딩 재료 는 통과 하 지 못하 는 미세 공기 통로 가 형성 되 어 있 는 공기 순환 블럭 을 포함 하 는 것 이 특징 이 다 .