전술 한 다양 한 실시 예 들 에서 , 하우징 의 바닥 면 을 이중 층 구조 로 설계 하 고 , 층 들 간 공간 에 냉매 를 채움 으로써 , 방열 효과 의 상승 이 기대 된다 . 이러 한 이중 층 구조 는 핀 들 이 연결 된 바닥 면 뿐 아니 라 , 하우징 의 벽면 ( 예 : 벽면 ( 212 ) ) 에 도 적용 될 수 있 다 . 또한 , 내부 에 냉매 를 채우 는 구조 는 핀 에 도 적용 될 수 있 다 .