이전 의 비 교예 의 경우 에서 와 같이 , 본 발명 의 비 교예 의 포 뮬 레이 션 은 분무 보다 덜 영향 을 받 는 적용 공정 에 의해서 도 가공 될 수 없 다 . 또한 , 이 경우 에 는 폴리에틸렌 필름 상 의 접착 코팅 제 로서 이 포 뮬 레이 션 을 250 m / 분 의 비교 적 낮 은 속도 로 160 ℃~ 170 ℃ 의 온도 에서 슬롯 다이 에 의해 압출 하 려고 시도 했 지만 ; 본 경우 에서 도 모든 시도 는 실패 했 다 .