이렇게 준비 된 ITO 투명 전극 위 에 상기 HI - A 화합물 을 600 Å 의 두께 로 , 상기 HAT 화합물 50 Å 의 두께 로 순차 적 으로 열 진공 증착 하 여 정공 주입 층 을 형성 하 였 다 . 상기 정공 주입 층 위 에 상기 HT - A 화합물 600 Å 를 진공 증착 하 여 정공 수송 층 을 형성 하 였 다 . 상기 정공 수송 층 위 에 상기 HT - B 를 50 Å 의 두께 로 진공 증착 하 여 전자 차단 층 을 형성 하 였 다 . 이어서 , 상기 전자 차단 층 상 에 막 두께 200 Å 로 BH - C 화합물 ( 호스트 ) 및 화합물 6 ( 도 펀트 ) 을 100 : 2 의 중량 비 로 진공 증착 하 여 발광 층 을 형성 하 였 다 .