일 실시 예 에서 , 인터 포저 ( 130 ) 의 패드 ( 133 ) 와 중첩 컴포넌트 ( 140 ) 의 패드 ( 143 ) 는 패드 ( 133 ) 및 패드 ( 143 ) 주위 의 솔 더 레지스 트 ( 195 ) 를 통해 개구 에 위치 하 는 범프 ( 137 ) 에 의해 접촉 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , " 범프 ( 137 ) 는 "" 패키지 측 범프 ""( PSB : package side bump ) 로 지칭 될 수 있 다 . PSB 는 패키지 기판 ( 도시 되 어 있 지 않 음 ) 과 인터페이스 할 수 있 다 . "