실리콘 웨이퍼 들 의 양쪽 면 들 로부터 식각 용액 을 사용 하 여 실리콘 웨이퍼 들 로부터 약 5 　㎛ 을 식각 하 여 제거 하 는 것 이 지금 까지 알려진 방법 이 었 다 . 이렇게 함 으로써 첫 번 째 로 소 잉 ( sawing ) 손상 을 제거 하 는 것 이 가능 하 다 . 더욱이 , 텍 스쳐 링 된 ( textured ) 상부 면 을 생성 하 는 것 이 가능 하 며 , 이것 은 실리콘 웨이퍼 로부터 생성 된 태양 전지 의 성능 을 위하 여 중요 하 다 . 더욱이 , 관통 한 빛 이 반사 되 고 그 에너지 가 되돌아오 는 경로 의 과정 에서 사용 될 수 있 도록 하부 면은 가능 한 한 매끄럽 고 광택 이 있 어야 한다 .