상단 플레이트 ( 200 ) 와 하단 플레이트 ( 400 ) 는 패키지 모듈 ( 300 ) 에 침투 하 는 외부 전자파 를 완벽 하 게 차폐 할 수 는 없 다 . 상단 플레이트 ( 200 ) 와 하단 플레이트 ( 400 ) 와 의 결합 과정 에서 생길 수 있 는 물리 적 인 틈 이 존재 할 수 있 기 때문 이 다 . 즉 , 상단 플레이트 ( 200 ) 의 제 1 상단 측벽 ( 231 ) 및 제 2 상단 측벽 ( 232 ) 각각 이 하 단 플레이트 ( 400 ) 의 제 1 하단 측벽 ( 431 ) 및 제 2 하단 측벽 ( 432 ) 과 만나 면서 틈 이 형성 될 수 있 다 . 또한 , 상단 플레이트 ( 200 ) 의 제 1 내지 제 4 상단 절곡 부 ( 233 , 234 , 235 , 및 236 ) 각각 이 하 단 플레이트 ( 400 ) 의 제 1 내지 제 4 하단 절곡 부 ( 433 , 434 , 435 , 및 436 ) 와 만나 면서 틈 이 형성 될 수 있 다 . 마찬가지 로 , 상단 플레이트 ( 200 ) 의 상단 지지 부 ( 260 ) 와 하단 플레이트 ( 400 ) 의 하단 지지 부 ( 460 ) 가 만나 면서 틈 이 형성 될 수 있 다 .