도 4 에 도시 된 바 와 같이 섀시 베이스 ( 401 ) 의 후방 에 배치 된 회로 기판 들 ( 403 ) 양 측면 에 평행 하 게 연장 된 돌출부 ( 401 a ) 가 형성 된다 . 또한 , 돌출부 ( 401 a ) 사이 의 장착 된 회로 기판 들 ( 403 ) 의 상부 에 는 커버 부재 ( 406 ) 가 배치 된다 . 회로 기판 em 들 ( 403 ) 의 양측 부 에 는 돌출부 ( 401 a ) 가 감싸 고 , 회로 기판 ( 403 ) 의 상부 에 는 커버 부재 ( 406 ) 가 배치 됨 으로써 회로 기판 들 ( 403 ) 에 실장 된 전자 부품 에서 발생 하 는 전자기파 를 보다 효과 적 으로 차폐 할 수 있 다 .