본 발명 의 또 다른 실시 예 에서 마찰 재 공급 단계 ( S 101 ) 는 하부 금형 ( 10 b ) 에 마찰 재 ( 200 ) 를 공급 하 는 단계 이 다 . 하부 금형 ( 10 b ) 에 는 백 플레이트 부 ( 100 ) 에 배치 된다 . 하부 금형 ( 10 b ) 에 배치 된 백 플레이트 부 ( 100 ) 의 상측 으로 마찰 재 ( 200 ) 를 공급 한다 . 본 발명 에서 마찰 재 ( 200 ) 는 분말 형태 로 하부 금형 ( 10 b ) 에 공급 된다 . 분말 형태 로 하부 금형 ( 10 b ) 에 공급 된 마찰 재 ( 200 ) 는 상부 금형 ( 20 b ) 의 가압 에 의해 고형 화 된다 .