상기 한 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 일 구 현예 는 : 제 1 면 및 제 1 면 의 반 대면 인 제 2 면 에 걸쳐 다수 의 반도체 패 키 징 영역 이 형성 된 반도체 패키지 제조 용 서브 스트레이트 에 있 어서 , 서브 스트레이트 의 일 측 제 1 면 에 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 유입 되 는 게이트 가 형성 되 고 , 게이트 의 뒤쪽 에 제 1 면 및 제 2 면 의 각 반도체 패 키 징 영역 으로 에폭시 몰딩 컴 파운드 를 분배 하 는 메인 분배 슬롯 이 관통 형성 된 것 을 특징 으로 한다 .