제 3 실시 예 인 무선 IC 디바이스 는 , 도 7 ( A ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 무선 IC 칩 ( 10 ) 을 탑재 한 급 전회 로 기판 ( 20 ) 을 방사 기판 ( 50 ) 의 표면 에 형성 한 전극 ( 53 ) 의 단부 ( 53 b ) 상 및 전극 ( 54 ) 상 에 접착제 를 통해 접착 한 것 이 다 . 무선 IC 칩 ( 10 ) 은 제 1 실시 예 와 동일 한 구성 을 가지 고 있 다 .