상기 특허 문헌 1 에 개시 되 어 있 는 수지 성형 장치 에 있 어서 는 , 하 형 이 가열 되 어 있 고 , 하 형 에 필름 이 흡착 된 상태 에서 필름 상 에 수지 재료 가 공급 된다 . 이 와 같 은 구성 에 있 어서 , 예 를 들 어 수지 재료 로서 열경화성 을 갖 는 액상 수지 가 사용 되 면 , 필름 상 에 공급 된 액상 수지 가 적절 한 타이밍 보다 도 빠르 게 경화 될 가능 성 이 있 다 .