1 . 플렉서블 고분자 필름 ( Kapton polyimide film , 두께 25 μ m ) 을 아세톤 에 넣 고 30 분 간 초음파 처리 ( Sonication ) 를 한 후 에탄올 과 증류수 로 세척 하 고 질소 가스 로 건조 시켜 지 지체 를 준비 하 였 다 ( 세척 단계 ) . 상기 고분자 지 지체 상면 에 스퍼터링 증착 장비 ( 108 Auto sputter coater , Cressington Scientific Instruments , UK ) 를 이용 하 여 금 을 증착 하 여 수십 내지 수백 나노미터 의 두께 를 가지 는 제 1 금 층 을 형성 하 고 ( 제 1 증착 단계 ) , 이 황화몰리브덴 ( MoS 2 ) 나노 입자 를 DMF 에 초음파 처리 하 여 분산 시켜 10 mg / mL 의 농도 를 가지 는 분산 용액 을 준비 하 고 상기 분산 용액 100 μ L 를 제 1 금 층 이 형성 된 지 지체 상면 에 도포 한 후 스핀 코 팅기 ( A spin coater JS 301 , Jaesung Engineering , Korea ) 를 이용 하 여 3000 rpm 에서 30 초 동안 스핀코팅 을 진행 하 여 제 1 금 층 의 상면 에 수십 내지 수백 나노미터 의 두께 를 가지 는 이 황화몰리브덴 층 을 형성 하 였 다 ( 스핀코팅 단계 ) . 이후 , 제 1 금 층 , 이 황화몰리브덴 층 이 차례 로 형성 된 지 지체 상면 에 제 1 증착 단계 와 동일 하 게 금 을 층 착하 여 이 황화몰리브덴 층 의 상면 에 수십 내지 수백 나노미터 의 두께 를 가지 는 제 2 금 층 을 형성 하 여 ( 제 2 증착 단계 ) , 고분자 지 지체 상면 에 제 1 금 층 , 이 황화몰리브덴 층 , 제 2 금 층 이 차례 로 형성 된 전극 ( 전극 1 ) 을 제조 하 였 다 .