도 1 b 는 제 1 표면 사 에 패 시베이 션 층 이 선택 적 으로 증착 된 후 도 1 a 의 기판 을 도시 한다 . 예 를 들 어 , 패 시베이 션 층 은 제 1 층 의 금속 성 표면 에 선택 적 으로 증착 된 중합체 층 일 수 있 다 . 증기 증착 기술 에 의해 중합체 증 을 선택 적 으로 증착 하 는 방법 은 2016 년 6 월 1 일 에 출원 된 미국 특허 출원 번호 제 15 / 170 , 769 호 에 개시 되 어 있 으며 , 그 개시 전체 는 모든 목적 을 위해 참조 로서 본원 에 통합 된다 . 패 시베이 션 층 으로서 작용 하 기 위한 중합체 층 의 선택 적 증착 에 대한 추가 적 인 정보 및 예 는 아래 에 제공 된다 .