금속 기판 은 일반 적 으로 부식 되 기 쉽 다 . 예 를 들 어 , 알루미늄 , 구리 , 알루미늄 - 구리 합금 , 질화 텅스텐 , 텅스텐 ( W ) , 코발트 ( Co ) , 산화 티타늄 , 기타 금속 및 금속 질화물 과 같 은 기판 은 쉽 게 부식 될 수 있 고 , 유전체 [ ILD , ULK ] 는 종래 의 세정 화학 ( cleaning chemistry ) 을 사용 함 으로써 바람직 하 지 않 게 에칭 될 수 있 다 . 또한 , 집 적 회로 장치 제조 업체 에 의해 허용 되 는 부식 의 양 은 장치 구조 가 축소 됨 에 따라 점점 더 적어지 고 있 다 .