아울러 , 본 발명 의 상기 회로 기판 의 제조 방법 은 , 상기 절연 층 을 관통 하 여 형성 된 제 1 개구 를 도금 하 는 제 1 도금 단계 ; 를 포함 하 되 , 상기 제 1 도금 단계 는 , 기판 을 관통 하 는 다수 의 관통 홀 의 하부 및 상기 다수 의 관통 홀 의 하부 와 연결 된 기판 의 적어도 일부 를 덮 는 하부 도전 층 을 이용 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 .