한편 , 본 발명 에 따른 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 ( 10 ) 에 포함 되 는 제 1 접착 층 ( 11 ) 은 점도 가 150 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 이하 , 바람직 하 게 는 점도 가 10 , 000 ~ 130 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 일 수 있 다 . 만일 제 1 접착 층 ( 11 ) 의 점도 가 150 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 를 초과 하 면 점착성 ( Tack ) 저하 에 따라 기판 과 의 점착력 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 .