다음 , 상기 절단 공정 을 진행 하 여 단위 셀 로 절단 된 액정 패널 에 액정 주입 공정 을 진행 한다 ( s 6 ) . 상기 액정 주입 공정 은 수 ㎛ 의 셀 갭 을 갖 는 액정 패널 내부 를 진공 화 한 후 모세관 현상 과 대기압 차이 를 이용 하 여 액정 을 상기 액정 패널 의 내부 로 주입 한다 . 이후 액정 주입 이 완료 되 면 , 상기 액정 이 주입 된 주입구 를 봉지 제 로 밀봉 하 고 자외선 을 쪼여 봉지 제 를 경화 시킨다 .