도 7 b 를 참조 하 면 , 배선 기판 ( 130 ) 상 에 접착 부재 ( 140 ) 를 이용 하 여 반도체 칩 ( 110 ) 이 물리 적 으로 부착 될 수 있 다 . 반도체 칩 ( 110 ) 은 , 도 6 a 내지 도 6 d 에 의하 여 제조 된 웨이퍼 상태 의 반도체 칩 이 절단 된 것 일 수 있 다 . 배선 기판 ( 130 ) 의 상부 도전 성 패드 들 ( 136 ) 과 반도체 칩 ( 110 ) 의 재 배선 패드 들 ( 120 a ) 이 , 연결 부재 ( 150 ) 를 이용 하 여 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 접착 부재 ( 140 ) 는 , 접착 시트 를 포함 할 수 있 다 . 연결 부재 ( 150 ) 는 , 금속 선 ( gold wire ) 을 포함 할 수 있 다 .