단일 패키지 내 의 직렬 로 상호 접속 된 다중 칩 에 적용 할 수 있 는 3 - 차원 적층 방법 을 설명 하 였 다 . 이 칩 - 적층 방법 은 , 복수 의 칩 을 포함 하 는 메모리 시스템 또는 SSD ( Solid State Disk ) 시스템 이 더 작 은 영역 에 구현 될 수 있 게 하 며 , 이것 은 그 시스템 / 서브시스템 이 더 작 은 풋 프린트 또는 유효 체적 을 점유 하 게 할 것 이 다 .