또한 , 본 발명 은 몰딩 이 이루어지 는 상부 캡 에 보호 회로 모듈 만 을 인서 트 성형 하 는 한편 , 보호 회로 모듈 과 배터리 셀 및 PTC 가 별도 의 공정 에서 스폿 용접 되 도록 하 여 몰딩 성형물 에 대한 불량 발생 시 부품 전체 에 대한 교체 없이 단 품 에 대한 교체 만 으로 불량 문제 를 해결 할 수 있 도록 하 는 등 유지 관리 와 교체 의 A / S 가 용이 하 면서 도 간편 하 게 이루어지 는 효과 를 얻 을 수 있 는 것 이 다 .