도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 인쇄 시스템 ( 10 ) 은 또한 히터 ( 32 , 32 ') 도 포함 할 수 있 다 . 일부 예 에서 , 히터 ( 32 ) 는 대류 로 ( furnace ) 또는 오븐 , 마이크로웨이브 , 또는 혼 성 가열 ( 즉 , 대류 가열 및 마이크로웨이브 가열 ) 이 가능 한 장치 를 포함 한다 . 인쇄 가 끝난 후 전체 구조 물질 케이크 ( 44 ) ( 도 2 e 참조 ) 를 가열 하 기 위해 , 또는 경화 된 미 가공 부품 ( 42 ') 을 가열 하 기 위해 , 또는 경화 된 미 가공 부품 ( 42 ') 이 구조 물질 케이크 ( 44 ) 로부터 제거 된 후 ( 도 2 f 참조 ) 중합체 를 적어도 실질 적 으로 함유 하 지 않 는 중간 부품 을 가열 하 기 위해 , 이 유형 의 히터 ( 32 ) 를 사용 할 수 있 다 . 몇몇 예 에서 는 , 인쇄 시스템 ( 10 ) 에서 패턴 화 를 수행 할 수 있 고 , 이어 패턴 화 된 미 가공 부품 ( 42 ) 을 갖 는 구조 물질 플랫 폼 ( 12 ) 을 시스템 ( 10 ) 으로부터 탈착 하 고 , 다양 한 가열 단계 를 위해 히터 ( 32 ) 내 에 위치 시킬 수 있 다 . 다른 예 에서 , 히터 ( 32 ) 는 시스템 ( 10 ) 내 로 통합 되 는 전도성 히터 또는 방사성 히터 ( 예 를 들 어 , 적외선 램프 ) 일 수 있 다 . 이 들 다른 유형 의 히터 ( 32 ) 는 구조 구역 플랫폼 ( 12 ) 아래 에 위치 할 수 있 거나 ( 예 를 들 어 , 플랫 폼 ( 12 ) 아래 로부터 의 전도성 가열 ) , 또는 구조 구역 플랫폼 ( 12 ) 위 에 위치 할 수 있 다 ( 예 를 들 어 구조 물질 층 표면 의 방사성 가열 ) . 이 들 유형 의 가열 의 조합 도 이용 할 수 있 다 . 이 들 다른 유형 의 히터 를 3 D 인쇄 공정 전체 에서 사용 할 수 있 다 . 또 다른 예 에서 , 히터 ( 32 ') 는 결합제 유체 ( 36 ) 가 도포 된 후 각 층 ( 34 ) 을 가열 하 기 위해 ( 도 2 c 참조 ) 위치 되 는 방사성 열 공급원 ( 즉 , 경화 램프 ) 일 수 있 다 . 도 1 에 도시 된 예 에서 , 히터 ( 32 ') 는 도포기 ( 24 ) 의 측 부 에 부착 되 는데 , 이 는 1 회 통과 로 인쇄 및 가열 이 가능 하 도록 한다 . 몇몇 예 에서 는 , 히터 ( 32 ) 와 히터 ( 32 ') 둘 다를 사용 할 수 있 다 .