여기 서 언급 된 것 처럼 , 예시 적 인 방법 100 의 어떠 한 또는 모든 블록 은 예 를 들 어 , 다수 의 반도체 패키지 를 동시 에 형성 하 도록 웨이퍼 또는 패널 레벨 에서 수행 될 수 있 다 . 웨이퍼 또는 패널 은 그리고 나 서 , 예 를 들 어 개별 적 인 패키지 로 싱 귤 레이트 될 수 있 다 . 이러 한 싱 귤 레이팅 은 예 를 들 어 , 하나 이상 의 기계 적 컷팅 ( 예 를 들 어 , 소 잉 ( sawing ) , 컷팅 , 연마 ( abrading ) , 스냅 핑 ( snapping ) 등 ) , 에너지 컷팅 ( 예 를 들 어 , 레이저 컷팅 , 플라스마 컷팅 등 ) , 화학 적 컷팅 ( 예 를 들 어 , 에칭 , 용해 ( dissolving ) 등 ) 등 의 어느 하나 이상 에 의해 수행 될 수 있 다 . 예 시 적 인 구 현예 에서 , 이러 한 싱 귤 레이 션 은 패키지 의 동일 평면 의 수평 측면 을 형성 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 서브 스트레이트 ( 110 ) , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) , 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 및 / 또는 제 2 서브 스트레이트 ( 180 ) 의 수평 측면 의 하나 이상 은 싱 귤 레이트 된 반도체 패키지 의 하나 이상 의 수평 측면 과 동일 평면 일 수 있 다 .