제 2 반도체 칩 ( 180 ) 은 인터 포저 ( 130 ) 의 상부 면 에 배치 될 수 있 다 . 본 실시 예 에서 , 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 은 광 대역폭 메모리 ( High Bandwidth Memory : HBM ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 은 인터 포저 ( 130 ) 를 통해서 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 과 제 2 반도체 칩 ( 180 ) 의 전기 적 연결 을 위해서 , 인터 포저 ( 130 ) 는 한 쌍 의 제 4 패드 ( 136 , 137 ) 들 및 연결 라인 ( 135 ) 들 을 더 포함 할 수 있 다 .