상기 복수 의 가이드 핀 ( 140 ) 각각 은 금속재 질 로 이루어지 며 , 그 표면 은 산화 피막 처리 ( Anodizing ) 되 어 형성 된다 . 여기 서 , 복수 의 가이드 핀 ( 140 ) 각각 은 패드 부 ( 145 ) 에 의해 기판 ( 20 ) 과 직접 접촉 되 지 않 기 때문 에 산화 피막 처리 된 금속재 질 을 사용 함 으로써 부품 비용 을 감소 시킬 수 있 다 . 바람직 하 게 복수 의 가이드 핀 ( 140 ) 각각 은 알루미늄 재질 로 이루어진다 .