도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 집적회로 패키지 ( 200 ) 는 인쇄 회로 패턴 이 형성 된 기판 ( 201 ) 과 , 인쇄 회로 패턴 이 형성 된 기판 ( 201 ) 상 에 형성 된 솔 더 마스크 ( solder mask ) ( 202 ) 와 , 그 상부 에 보호막 ( 205 ) 이 형성 된 실리콘 칩 ( 204 ) 과 , 실리콘 칩 ( 204 ) 과 솔 더 마스크 ( 202 ) 사이 에 형성 된 에폭시 접착 층 ( 203 ) 과 , 실리콘 칩 ( 204 ) 과 에폭시 접착 층 ( 203 ) 사이 에 형성 된 인터페이스 층 ( 210 ) 과 , 실리콘 칩 ( 204 ) 이 형성 된 기판 ( 201 ) 면 을 밀봉 하 고 있 는 몰드 제 ( encapsulation ) ( 206 ) 를 포함 한다 .