캐리어 기판 ( 150 ) 상 에 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 이 제공 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 은 접착제 에 의해 캐리어 기판 ( 150 ) 상 에 접착 될 수 있 다 . 이때 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 은 그 들 의 전면 ( 500 a ) 이 캐리어 기판 ( 150 ) 을 향하 도록 접착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 제 2 재배 선 층 들 ( 510 ) 이 캐리어 기판 ( 150 ) 에 접착 되 고 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 후면 들 ( 500 b ) 이 캐리어 기판 ( 150 ) 의 상방 으로 노출 될 수 있 다 .