따라서 , 제 2 연결 회로 기판 ( FPCB 2 ) 의 제 2 출력 부분 ( P 2 a ) 이 제 1 연결 회로 기판 ( FPCB 1 ) 의 제 1 출력 부분 ( P 1 a ) 에 중첩 하 며 표시 패널 ( DP ) 상 에 배치 된다 . 다만 , 본 발명 의 기술 적 사상 은 이 에 한정 되 지 않 으며 , 제 1 연결 회로 기판 ( FPCB 1 ) 및 제 2 연결 회로 기판 ( FPCB 2 ) 과 표시 패널 ( DP ) 간 의 본딩 공정 은 동시 에 수행 될 수 도 있 다 .