상기 프레스 볼스터 ( 10 ) 의 상부 에 는 칩 배출 구멍 ( 11 ) 을 커버 할 수 있 는 커버 판부 재 ( 20 ) 가 안착 되 며 , 이 커버 판부 재 ( 20 ) 는 각 단부 가 제 1 , 2 호퍼 구멍 ( 11 a , 11 b ) 으로 형성 된 칩 배출 구멍 ( 11 ) 의 각 열 외측 에 위치 하 도록 하 여 이 동시 제 1 , 2 호퍼 구멍 ( 11 a , 11 b ) 을 커버 하 도록 한다 .