이러 한 금속 배선 은 반도체 소자 가 고집 적 화 되 어 감 에 따라 보다 작 은 크기 의 선폭 을 갖 도록 제작 되 어야 하 며 , 이 를 위해 최근 에 는 건식 식각 공정 대신 에 상대 적 으로 우수 한 전기 적 특성 을 얻 을 수 있 고 , 아울러 공정 비용 의 절감 그리고 선폭 제어 가 용이 한 소위 ' 다 마신 공정 ' 이라고 불리 는 공정 이 제안 되 어 그 비중 이 확대 되 고 있 다 .