제 1 커버 웨이퍼 는 제 2 커버 웨이퍼 와 에칭 액 에 의한 가공 정도 가 상이 한 재료 로 이루어질 수 있 고 , 제 1 커버 웨이퍼 는 실리콘 ( Si ) , 금속 , 폴리머 ( polymer ) 및 세라믹 ( ceramic ) 중 에서 적어도 어느 하나 를 포함 하 여 이루어질 수 있 으며 , 제 2 커버 웨이퍼 는 리튬 탄탈 레이트 ( LT ) , 석영 ( quartz ) 및 리튬 니오베 이트 ( LiNbO 3 ) 로 구성 되 는 군 에서 선택 된 적어도 어느 하나 를 포함 하 여 이루어질 수 있 다 .