처리 용기 ( 10 ) 내 에 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 탑재 하 는 탑재 대 ( 11 ) 가 마련 되 어 있 다 . 탑 재 대 ( 11 ) 는 기대 ( 基 臺 ) ( 12 ) , 정 전척 ( 40 ) , 복수 의 리프트 핀 ( 81 ) , 하중 센서 ( 84 ) 및 구동 부 ( 85 ) 를 가진다 . 기대 ( 12 ) 는 , 예 를 들 면 알루미늄 등 에 의해 구성 되 고 , 절연 성 의 통 형상 보 지 부 ( 14 ) 를 개재 하 여 처리 용기 ( 10 ) 의 바닥 으로부터 수직 상방 으로 연장 되 는 통 형상 지지 부 ( 16 ) 에 의해 지 지 되 어 있 다 . 기대 ( 12 ) 의 상면 에 는 , 정 전척 ( 40 ) 이 배치 되 어 있 다 . 통 형상 보 지 부 ( 14 ) 의 상면 에 는 , 정 전척 ( 40 ) 의 주위 를 둘러싸 도록 , 예 를 들 면 실리콘 으로 이루어지 는 에지 링 ( 18 ) 이 배치 되 어 있 다 . 에지 링 ( 18 ) 은 , 포커스 링 이 라고 불리 는 경우 도 있 다 .