언급 한 바 와 같이 , 본 발명 의 장치 및 방법 에 의하 면 반도체 기판 의 가장자리 상부 , 측면 및 가장 자리 하부 와 반도체 기판 의 이면 에 흡착 또는 증착 된 이 물질 을 동일 공간 에서 용이 하 게 식각 한다 . 그러므로 , 본 발명 의 장치 및 방법 을 반도체 소자 의 제조 에 적용 할 경우 반도체 기판 의 가장자리 부분 에 흡착 또는 증착 된 이 물질 과 반도체 기판 의 이면 에 흡착 또는 증착 된 이 물질 을 식각 하 는 공정 에 소요 되 는 시간 을 단축 시킬 수 있 고 , 그 결과 반도체 소자 의 제조 에 따른 생산 성 의 향상 을 기대 할 수 있 다 .