본 실시 예 에서 , 제 1 연성 회로 기판 ( FPCB 1 ) 은 복수 의 부분 들 로 구분 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 입력 패드 들 ( M - PD 1 ) 이 배치 되 고 메인 회로 기판 ( MPCB ) 의 적어도 일부 가 중첩 하 는 제 1 부분 ( P 1 - 1 ) , 제 1 출력 패드 들 ( F - PD 1 ) 이 배치 되 고 표시 패널 ( DP ) 의 적어도 일부 와 중첩 하 는 제 2 부분 ( P 2 - 1 ) , 및 제 1 부분 ( P 1 - 1 ) 과 제 2 부분 ( P 2 - 1 ) 을 연결 하 는 제 3 부분 ( P 3 - 1 ) 을 포함 한다 .