실시 예 에 의하 면 , 상기 제 1 본딩 패드 또는 상기 제 2 본딩 패드 는 상기 반도체 소자 의 장축 방향 에 배치 된 이웃 하 는 측면 으로부터 b 의 길이 만큼 떨어져서 배치 되 고 , 상기 반도체 소자 의 단축 방향 에 배치 된 이웃 하 는 측면 으로부터 a 의 길이 만큼 떨어져서 배치 되 고 , 상기 a 는 40 마이크 로 미터 에 비해 같 거나 크 고 , 상기 b 는 40 마이크 로 미터 에 비해 같 거나 크 게 제공 될 수 있 다 .