이후 , 반도체 칩 ( 110 ) 및 도전 패턴 ( 130 ) 상 에 도전 패턴 ( 130 ) 의 일부 를 노출 시키 는 제 1 콘 택 홀 ( 145 ) 을 갖 는 제 2 절연성 포토레지스트 구조물 ( 122 ) 을 형성 한다 . 제 1 콘 택 홀 ( 145 ) 은 도전 패턴 ( 130 ) 과 이후 형성 될 외부 신호 단자 를 전기 적 으로 연결 시키 는 역할 을 수행 한다 .