칩 형 전자 부품 ( 10 ) 은 전자 부품 본체 ( 10 A ) 를 포함 한다 . 전자 부품 본체 ( 10 A ) 는 칩 형 적층 체 ( 12 ) 를 포함 한다 . 적층 체 ( 12 ) 는 직방체 형상 이 며 , 서로 대향 하 는 제 1 및 제 2 주면 ( 12 a 및 12 b ) 과 , 제 1 및 제 2 주면 ( 12 a 및 12 b ) 사이 를 연결 하 면서 , 각각 서로 대향 하 는 제 1 및 제 2 측면 ( 12 c 및 12 d ) 그리고 제 1 및 제 2 단면 ( 12 e 및 12 f ) 을 가지 고 있 다 . 직방체 형상 의 적층 체 ( 12 ) 는 통상 , 능선 부나 모서리 부가 라운드 형 으로 되 어 있 다 .