이제 도 7 b 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 , 몰드 층 ( 732 ) 이 노출 된 표면 위 에 배치 된 후 의 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 일 실시 예 에서 , 몰드 층 ( 732 ) 은 인터 포저 ( 730 ) 및 중첩 컴포넌트 ( 740 ) 를 매립 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 몰드 층 ( 732 ) 은 몰드 층 ( 732 ) 의 일부 가 중첩 컴포넌트 ( 740 ) 의 측벽 과 인터 포저 ( 730 ) 의 측벽 사이 의 공간 을 채우 도록 , 공동 ( 735 ) 을 충전 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , " 몰드 층 ( 732 ) 의 상부 면은 인터 포저 패드 ( 736 ) 및 컴포넌트 패드 ( 746 ) 의 상부 면 위 에 있 다 . "" 몰드 층 "" 으로 언급 되 지만 ", 몰드 층 ( 732 ) 은 임의 의 적절 한 재료 일 수 도 있 고 , 또는 패 키 징 응용 을 위한 임의 의 적절 한 재료 증착 프로세스 로 형성 될 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 몰드 층 ( 732 ) 은 몰딩 프로세스 , 라미 네이션 프로세스 , 증착 프로세스 등 으로 형성 될 수 있 다 .