본 실시 예 에 의한 제 2 범프 ( 126 ) 는 제 1 범프 ( 124 ) 와 접속 되 어 제 1 범프 ( 124 ) 와 함께 반도체 칩 ( 100 ) 및 기판 ( 110 ) 을 전기 적 으로 연결 시키 는 연결 부재 로 , 기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 배열 된 각각 의 전극 패드 ( 112 ) 상 에 접속 된다 . 바람직 하 게 , 제 2 범프 ( 126 ) 는 금 으로 형성 되 며 다이아몬드 형상 을 갖 는 스터 드 범프 ( stud bump ) 이 다 .