그러나 , 상기 와 같 은 구조 의 회로 기판 검사 장치 는 기판 검사 공정 을 수행 하 는 과정 에서 , 상기 테스트 핀 들 과 상기 인쇄 회로 기판 간 의 전기 적 인 접속 불량 으로 인해 , 검사 공정 효율 이 저하 된다 . 예컨대 , 상기 고정부 가 상기 인쇄 회로 기판 을 지지 하 는 과정 에서 , 상기 인쇄 회로 기판 에 뒤틀림 ( warpage ) 이 발생 되 는 경우 , 테스트 핀 들 과 상기 인쇄 회로 기판 간 의 전기 적 인 접속 불량 이 발생 된다 . 이러 한 뒤틀림 현상 은 상기 고정부 가 상기 인쇄 회로 기판 의 가장자리 를 단순 클램 핑 ( clamping ) 하 거나 홀딩 ( holding ) 하 는 방식 으로 , 회로 기판 을 고정 시키 는 구조 인 경우 에 발생 될 가능 성 이 높 다 . 특히 , 최근 에 제조 되 는 인쇄 회로 기판 은 매우 얇 은 박판 형태 를 가지 므로 , 외부 로부터 가해 지 는 힘 에 의해 쉽 게 뒤틀리 거나 휘어진다 . 이 에 따라 , 기판 검사 공정 시 박판 형태 의 인쇄 회로 기판 에 가해 지 는 외부 압력 을 최소 화 하 면서 상기 인쇄 회로 기판 을 평평 하 게 지지 시킬 있 는 기판 검사 장치 가 요구 된다 .