상기 과제 를 해결 하 기 위한 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 금속 판재 표면 의 미세 패턴 형성 방법 은 폭 10 ㎝ 내지 120 ㎝ 이 고 , 원주 길이 가 10 ㎝ 내지 240 ㎝ 이하 크기 로 미세 패턴 이 각인 된 압연 몰드 를 제작 하 는 단계 와 , 압연 롤 에 상기 압연 몰드 를 장착 하 는 단계 와 , 금속 판재 의 두께 를 측정 하 여 상기 금속 판재 에 형성 되 는 미세 패턴 의 피치 가 5 ㎛ 내지 20 mm 이 고 , 깊이 가 1 ㎛ 내지 330 ㎛ 로 되 도록 압연 롤 간극 을 설정 하 는 단계 와 , 상기 압연 롤 간극 하 에서 상기 압연 몰드 로 금속 판재 의 압연 을 수행 하 는 단계 를 포함 한다 .