이 에 의해 , 생산 효율 을 향상 시키 면서 , 실장 후 의 전자 부품 ( 2 ) 과 기판 ( 3 ) 의 위치 어긋남 을 검사 할 수 있 다 . 즉 , 전자 부품 ( 2 ) 을 기판 ( 3 ) 에 실장 할 때 에 본딩 헤드 ( 31 ) 에 마련 된 높이 검 출부 ( 41 ) 에 의해 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 를 검출 하 기 때문 에 , 전자 부품 ( 2 ) 의 높이 를 별도 측정 할 필요 가 없 다 . 그 때문 에 , 레이저 변위 계 등 으로 별도 전자 부품 ( 2 ) 의 높이 를 측정 하 는 경우 와 비교 하 여 , 생산 효율 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 검출 한 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 에 기초 하 여 촬상 수단 ( 42 ) 의 높이 를 조절 하 기 때문 에 , 전자 부품 ( 2 ) , 기판 ( 3 ) 을 피사 계 심도 에 들어가 게 하 여 핀트 가 맞 은 촬상 화상 을 얻 는 수 있 어 , 전자 부품 ( 2 ) 과 기판 ( 3 ) 의 위치 어긋남 을 정확 하 게 검사 할 수 있 다 .