하이브리드 슬롯 도파 로 요소 에 대해 CMOS 금속 을 이용 하 여 동일 한 설계 절차 를 따를 수 있 다 . 이러 한 목적 으로 수정 된 유일 한 부분 이 금속 슬롯 이 므로 , 앞 에서 주어진 2 단계 분석 이 반복 되 며 , 도 2 에 나타나 있 는 것 과 유사 한 하이브리드 구조 가 2 D 고유 모드 ( eigenmode ) 분석 을 통해 분석 되 었 다 . 2 개 의 짝수 및 홀수 대칭 모드 가 검출 되 었 고 또한 필요 한 연결 길이 가 계산 되 었 다 . 그리고 , 포 토닉 부분 으로부터 플 라즈 몬 부분 으로 의 또한 그 반대 방향 으로 의 연결 효율 을 추정 하 기 위해 전체 도파 로 구조 가 3 D FDTD 모델 을 통해 시뮬레이션 되 었 다 . 예상 한 대로 , 이 하이브리드 구조 의 포 토닉 부분 을 관심 대상 의 TE 편광 Si 3 N 4 모드 로 여기 시키 고 또한 LC = 6 ㎛ 의 길 이 후 에 Si 3 N 4 버스 도파 로 를 차단 하 여 , Al 를 사용 하 는 경우 적어도 60 % 그리고 Cu 를 사용 하 는 경우 에 는 74 % 의 파워 효율 로 빛 이 포 토닉 부분 으로부터 플 라즈 몬 부분 으로 효율 적 으로 전달 될 수 있 다 .