제 1 실시 예 에서 , 음향 출력 모듈 ( 210 c ) 은 스피커 ( 510 ) , 인 클 로져 ( enclosure ) ( 또는 내부 하우징 , 스피커 하우징 ) ( 520 ) , 외부 하우징 ( 530 ) , 실링 ( sealing ) 부재 ( 540 ) 를 포함 할 수 있 다 . 음향 출력 모듈 ( 210 c ) 의 인 클 로져 ( 520 ) 의 외부 면 에 는 열 전달 부 ( 560 ) 의 적어도 일부 가 부착 될 수 있 다 . 열 전달 부 ( 560 ) 를 통해 전달 된 열 은 인 클 로져 ( 520 ) 의 내벽 을 통해 인 클 로져 ( 520 ) 의 내부 음향 공간 ( 505 ) 로 전달 될 수 있 다 .