많 은 용량 성 감지 실시 형태 에서 , 기생 효과 를 , 만약 제거 하 지 못하 면 , 감소 시키 기 위해 전기 적 쉴드 구현 체 를 제공 하 는 것 이 종종 바람직 하 다 . 나아가 , 전도성 쉴드 ( 기판 ( 404 ) 으로부터 전기 적 으로 절연 되 는 것 ) 를 , 알약 카드 가 수용 되 는 영역 아래 의 케이스 의 하부 표면 안 에 통합 시킴 으로써 , 기생 커패시턴스 ( 예 를 들 어 , 사용 자 가 이 케이스 를 터치 는 것 으로부터 생기 는 것 ) 를 더욱 쉴 드 하 는 것 이 때때로 유리 할 수 있 다 . 이러 한 쉴드 는 많 은 방식 으로 , 예 를 들 어 , 케이스 의 뒷 부분 및 / 또는 기판 ( 404 ) 이 놓여 지 는 밑면 의 내측 표면 상 에 전도성 페인트 를 사용 하 여 달성 될 수 있 다 . 다른 적합 한 접근 법 은 이 위치 에 얇 은 금속 필름 ( 예 로 , 알루미늄 호일 ) 을 채용 한다 . 동작 시 , 이러 한 쉴드 는 케이스 ( 100 ) 에 포함 되 는 회로 소자 의 전기 적 그라운드 에 전형 적 으로 연결 될 수 있 다 .