에칭 공정 에서 이용 되 는 에 천 트 로서 는 , 불 산 에 , 황산 , 질산 , 염산 , 규 불 산 중 적어도 하나 의 산 을 함유 하 는 혼합산 등 을 이용 할 수 있 다 . 에 천 트 로서 전술 한 혼합산 수용액 을 사용 함 으로써 , 원 하 는 형상 으로 잘라 내 어 진 커버 글래스 의 단면 의 표면 거칠 기 가 10 ㎚ 이하 라고 하 는 나노미터 오더 의 높 은 평활 성 을 갖 고 , 또한 기계 가공 에 의해 외형 형성 될 때 에 반드시 형성 되 는 마이크 로 크랙 이 없 는 매우 높 은 표면 상태 를 갖 는 커버 글 래스 가 얻 어 진다 . 또한 , 외형 형성 에 포토 리소그래피 를 채용 하 고 있 으므로 , 잘라 내 어 진 커버 글래스 의 치수 정밀도 도 좋 다 . 따라서 , 휴대 단말기 용 커버 글래스 의 외형 형상 이 복잡 한 형상 이 라도 , 치수 정밀도 가 좋 은 커버 글 래스 가 얻 어 지 고 , 또한 , 휴대 단말기 용 커버 글 래스 에 요구 되 는 높 은 기계 적 강도 를 얻 는 것 이 가능 하 게 된다 . 또한 , 이 포토 리소그래피 및 에칭 에 의한 외형 가공 에 의해 생산 성 도 향상 시켜 , 가공 코스트 도 저감 할 수 있 다 . 또한 , 레지스 트 재 를 글래스 기재 로부터 박리 하 기 위한 박리 액 으로서 는 , KOH 나 NaOH 등 의 알칼리 용액 을 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 레지스 트 재 , 에 천트 , 박리 액 의 종류 는 , 피 에칭 재료 인 글래스 기판 의 재료 에 따라서 적당히 선택 할 수 있 다 .