본 발명 에 의하 면 , 복수 의 기판 처리 열 과 제 어부 를 구비 해서 , 기판 에 행하 는 처리 공정 을 기판 처리 열 마다 변경 할 수 있 다 . 따라서 , 반송 하 는 기판 처리 열 에 대응 해서 , 기판 에 행하 는 처리 공정 을 기판 마다 적합 하 게 변경 할 수 있 다 . 따라서 , 기판 처리 열 수 ( 數 ) 에 상당 하 는 종류 의 공정 을 기판 에 대해 병행 해서 진행 시킬 수 있 다 .