한편 , 전자 부품 ( W ) 을 유지 한 가 압착 헤드 ( 41 ) 는 , 제 2 전달 장치 ( 70 ) 로부터 전자 부품 ( W ) 을 수취 한 전달 위치 에서 가 압착 위치 로 이동 한다 . 이 이동 과정 에서 , 전자 부품 ( W ) 을 마크 인식 위치 로 이동 시킨다 . 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( PM ) 를 상측 의 제 1 촬상 장치 ( 43 A ) 로 촬상 하 고 , 전자 부품 ( W ) 의 얼라인먼트 마크 ( WM ) 를 하측 의 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 로 촬상 하 기 때문 에 , 마크 인식 위치 에 위치 부여 된 유기 EL 패널 ( P ) 및 전자 부품 ( W ) 은 , 도 4 에 도시 한 것 과 같이 수평 방향 으로 약간 떨어진 상태 로 되 어 있 다 . 즉 , 마크 인식 위치 의 전자 부품 ( W ) 은 , 마크 인식 위치 에 위치 부여 된 유기 EL 패널 ( P ) 의 전 극면 에 대하 여 , 도 4 에 도시 한 것 과 같이 , 수평 방향 에 관해서 는 단자 열 ( TR ) 이 형성 된 가장자리 부 가 전 극열 ( ER ) 이 형성 된 가장자리 부 에 근접 한 상태 로 대향 하 도록 위치 부여 되 고 , 수직 ( 상하 ) 방향 에 관해서 는 전자 부품 ( W ) 의 하 면 이 유기 EL 패널 ( P ) 의 전 극면 보다 도 약간 높 은 위치 가 되 도록 위치 부여 된다 .