제 2 실시 형태 와 관련 되 는 수지 부착기 ( 1 ) 및 가공 방법 은 , 이상 과 같 은 구성 을 가지 므로 , 제 1 실시 형태 와 관련 되 는 수지 부착기 ( 1 ) 및 가공 방법 과 마찬가지 로 , 웨이퍼 ( 200 ) 의 두께 ( 210 ) 의 편차 에 기인 하 여 생길 가능 성 이 있 는 웨이퍼 ( 200 ) 에 피복 하 는 수지 ( 302 ) 의 두께 편차 를 저감 하 는 것 이 가능 하 다는 작용 효과 를 발휘 한다 . 또한 , 제 2 실시 형태 와 관련 되 는 수지 부착기 ( 1 ) 및 가공 방법 은 , 그 외 의 제 1 실시 형태 와 관련 되 는 수지 부착기 ( 1 ) 및 가공 방법 과 같 은 작용 효과 도 발휘 하 게 된다 .