종래 에 는 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 단순히 알루미늄판 또는 철판 위 ( 2 ) 에 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 을 구성 한 후 엘이디 ( 1 ) 를 부착 한 엘이디 모듈 기판 이 사용 되 고 있 다 . 이러 한 구조 의 엘이디 모듈 기판 은 사용 되 는 엘이디 의 출력 에 따라 그 적층 되 는 방열판 의 크기 를 달리 하 여야 하 므로 방열판 의 설계 에 많 은 한계 가 따르 고 , 더욱이 단일 층 의 방열 구조 만 으로 는 엘이디 에서 발생 하 는 열 이 효과 적 으로 방열 이 이루어지 지 않 아 잦 은 고장 의 원인 이 되 기 도 한다 .