이 에 반해 , 도 8 의 하단 도면 에 의하 면 , 상부 커버 플레이트 ( 20 ) 를 상부 하우징 ( 30 ) 을 이용 하 여 감싸 는 과정 ( 즉 , 배터리 모듈 ( 1 ) 을 조립 하 는 과정 ) 에서 , 상부 커버 플레이트 ( 20 ) 의 상부 로 돌출 되 어 있 는 보호 수단 ( 400 ) 이 상부 하우징 ( 30 ) 에 의해 압착 됨 으로써 , 보호 수단 ( 4000 의 상단 이 상부 커버 플레이트 ( 20 ) 와 동일 한 높이 가 되 고 , 그 만큼 센서 안착 부 ( 200 ) 가 하방 으로 휨 으로써 온도 센서 ( 210 ) 가 다수 의 배터리 셀 ( 10 ) 에 한층 더 밀착 해서 배터리 셀 ( 10 ) 의 온도 를 센싱 할 수 있 게 된다 . 그리고 이 와 같이 센서 안착 부 ( 200 ) 가 하방 으로 휘 도록 하 기 위해서 , 센싱 기판 ( 1000 ) 은 연성 회로 기판 으로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 .