개시 된 본 발명 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 두 개 의 전자 부품 사이 에 개재 되 는 도전 성 본 딩제 에 열 과 압력 을 가하 여 두 전자 부품 을 결합 시키 는 것 으로 , 도전 성 본 딩제 에 의해 가 결합 된 전자 부품 들 사이 의 접촉 부 를 가압 하 기 위한 복수 의 분할 가압 모듈 과 , 가 결합 된 각 전자 부품 들 사이 에 개재 된 도전 성 본 딩제 를 가열 하 기 위해 레이저 빔 을 조사 하 는 복수 의 분할 레이저 모듈 과 , 복수 의 분할 가압 모듈 을 이동 가능 하 게 지지 하 는 가압 모듈 지지 수단 과 , 복수 의 분할 레이저 모듈 을 이동 가능 하 게 지지 하 는 레이저 모듈 지지 수단 을 포함 하 고 , 각 분 할 가압 모듈 및 각 분 할 레이저 모듈 은 도전 성 본 딩제 의 위치 에 맞춰 이동 될 수 있 는 것 을 특징 으로 한다 . 이러 한 본 발명 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 전자 부품 의 크기 나 특성 에 맞춰 레이저 빔 의 조사 위치 나 , 레이저 빔 의 세기 , 또는 레이저 빔 의 조사 시간 을 변경 할 수 있 기 때문 에 , 다양 한 원자재 특성 을 갖 는 여러 전자 부품 을 본 딩 시킬 수 있 다 .