그리고 , 도 1 b 를 참조 하 면 , 반도체 기판 ( 100 ) 상 에 절 연막 ( 102 ) 이 형성 되 어 있 고 , 상기 절 연막 ( 102 ) 상 에 는 본딩 패드 ( 108 ) 가 형성 되 어 있 으며 , 상기 본딩 패드 ( 108 ) 아래 의 절 연막 ( 102 ) 내 에 는 수직 적 으로 이격 된 제 1 및 제 2 더미 금속 패턴 ( 104 , 106 ) 이 형성 되 어 있 다 .