본 발명 에 적용 된 연성 회로 기판 ( 100 ) 은 도 3 에 도시 된 바 와 같이 예 를 들 면 휴대 단말기 의 소형 카메라 모듈 ( M ) 을 탑재 하 기 위한 것 으로 범프 볼 ( B 1 ) 을 갖 는 반도체 칩 ( B ) 이 탑재 되 도록 본딩 패드 ( 11 ) 를 구비 한 제 1 영역 ( 10 ) 과 , 배선 패턴 ( 21 ) 이 배치 된 제 2 영역 ( 20 ) , 그리고 터미널 ( 31 ) 을 갖 는 제 3 영역 ( 30 ) 으로 나눌 수 있 다 .