다른 하나 의 실시 예 에서 , 본 발명 은 , 200 ℃ 를 초과 하 는 온도 로 형성 된 웨이퍼 레벨 상호 접속 구조 체 를 포함 하 는 반도체 장치 를 제공 한다 . 다수 의 제 1 반도체 다이 는 웨이퍼 레벨 상호 접속 구조 체 에 장착 되 고 그것 과 전기 적 접촉 관계 에 있 다 . 밀봉 체가 상기 다수 제 1 반도체 다 이 위 에 증착 된다 .