상기 플렉시블 기판 에 유기 반도체 소자 에서 낮 은 접촉 저항 특성 을 얻 기 위하 여 새로운 유기물 삽입 층 의 적용 이나 Au 금속 전극 의 증착 속도 등 을 통하 여 조절 할 수 있 다는 연구 결과 들 이 보 고 되 고 있 다 . 그러나 이러 한 방법 으로 소자 를 제작 할 경우 접촉 저항 의 특성 향상 에 있 어서 는 우수 하나 기계 적 유연 성 면 에서 는 아직 까지 연구 가 미흡 한 것 이 사실 이 다 . 따라서 전도성 이 좋 은 Au 전극 을 그대로 적 용 하 면서 유기물 층 과 의 Au 전극 층 과 의 접착력 을 향상 시키 는 물질 의 개발 이 필요 하 다 .