한 쌍 의 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 상 에 는 커버 부재 ( 106 ) 가 배치 될 수 있 다 . 상술 한 바 와 같이 한 쌍 의 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 의 사이 에 는 회로 기판 ( 103 ) 이 장착 되 어 회로 기판 ( 103 ) 에 실장 된 전자 부품 ( 105 ) 에서 발생 하 는 전자기파 를 할 수 있 다 . 또한 , 한 쌍 의 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 상 에 커버 부재 ( 106 ) 를 배치 함 으로써 회로 기판 ( 103 ) 후방 으로 방출 되 는 전자기파 를 효과 적 으로 차단 할 수 있 다 . 커버 부재 ( 106 ) 와 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 는 나사 나 핀 과 같 은 체결 부재 에 의하 여 체결 될 수 있 으며 , 용접 등 과 같 은 방법 에 의해서 결합 될 수 있 다 . 또한 , 커버 부재 ( 106 ) 의 일단 부 와 적어도 어느 하나 의 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 가 힌지 결합 하 여 커버 부재 ( 106 ) 가 회동 가능 하 게 결합 할 수 있 다 . 본 발명 은 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 커버 부재 ( 106 ) 와 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 를 결합 할 수 있 는 다른 체결 수단 에 의해 결합 할 수 있 다 . 커버 부재 ( 106 ) 은 금속 소재 로 이루어질 수 있 다 .