연마 후 의 실리콘 웨이퍼 의 외주 부 에 있 어서 의 에지 롤 오프 양 을 평가 하 였 다 . 에지 롤 오프 양 의 평가 는 , Zygo 사 ( 미국 ) 제의 「 NewView 5032 」 를 사용 하 여 실리콘 웨이퍼 표면 의 형상 변위 량 을 측정 함 으로써 행하 였 다 . 구체 적 으로 는 , 실리콘 웨이퍼 의 외 주단 으로부터 중심 을 향하 여 2 . 0 mm 내지 4 . 0 mm 위치 의 비교 적 평탄 한 영역 을 기준 영역 으로 하 여 , 해당 영역 에 있 어서 의 형상 변위 량 에 대하 여 근사 하 는 직선 ( 기준 직선 ) 을 최소 제곱법 을 사용 하 여 긋 는다 . 이어서 , 상기 기준 직선 상 의 점 을 기준점 으로 하 여 , 외 주단 으로부터 2 . 0 mm 위치 의 실리콘 웨이퍼 형상 의 최대 변위 량 을 측정 하 고 , 이것 을 실리콘 웨이퍼 의 롤 오프 값 으로 하 였 다 . 또한 , 실리콘 웨이퍼 의 외 주단 이 늘어진 형상 이 라면 롤 오프 값 은 마이너스 로 되 고 , 한 편 부풀 어 오른 형상 이 라면 롤 오프 값 은 플러스 로 된다 . 얻 어 진 결과 를 표 1 의 「 롤 오프 값 ( nm ) 」 란 에 나타낸다 .