예컨대 , 노트북 형 퍼스널 컴퓨터 의 히트 싱크 는 , 열전도 성 이 높 은 구리 또는 알루미늄 으로 구성 되 어 있 다 . 또한 , 히트 싱크 의 대부분 은 공 냉 식 이 기 때문 에 , 외부 에서 시인 ( 視 認 ) 가능 한 흡기 구나 배기 구 근처 에 배치 된다 . 이 들 흡기 구나 배기구 의 내부 에 는 대전 한 인체 등 으로부터 정전기 가 침입 할 가능 성 이 있 다 . 여기 서 , 히트 싱크 는 , 니켈 등 에 의한 도금 처리 또는 표면 이 평활 한 상태 로 구성 되 어 있 고 , 정전기 방전 에 대한 배려 가 되 어 있 지 않 다 . 따라서 , 히트 싱크 에 있 어서 의 정전기 의 영향 이 CPU 나 칩 세트 에 직접 적 으로 전달 된다 . 따라서 , 흡 기구 나 배기구 의 내부 에 배치 되 는 히트 싱크 에 정전기 가 발생 하 면 , 기전력 이 낮 은 CPU 나 칩 세트 에 정전기 가 흘러 장치 전체 가 오동작 을 일으키 거나 , CPU 가 파손 되 거나 하 는 경우 가 있 다 . 이것 은 , 전자 기기 의 품질 에 관한 문제 로서 , 필드 장해 의 하나 의 원인 이 될 수 있 다 . 이러 한 히트 싱크 에 있 어서 의 정전기 방전 에 대항 하 기 위해서 , 종래 에 는 장치 전체 에 그 대책 을 행하 고 있 어 제조 비용 상승 의 하나 의 원인 이 되 기 도 하 였 다 .