동시 에 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 공급 칩 촬상부 ( 15 ) 에 의해 촬영 하 여 얻 어 진 화상 데이터 에 기초 하 여 , 기판 ( WC ) 에 있 어서 의 칩 반 전부 ( 131 ) 에 전달 하 는 칩 ( CP ) 의 위치 및 자세 를 인식 한다 . 그리고 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 인식 한 칩 ( CP ) 의 위치 및 자세 에 따라 , 테이프 유지 부 구동 부 ( 113 ) 에 , 테이프 유지 부 ( 112 ) 의 위치 및 Z 축 을 중심 으로 한 경사 를 보정 시키 는 얼라인먼트 동작 을 실행 한다 ( 스텝 S 3 ) .