상기 구성 을 갖 는 방열판 을 , 수지 에 의해 봉지 하 는 반도체 장치 를 구성 하 는 적층 구조 의 최 상면 으로서 적용 하 면 , 적층 구조 의 최 상부 에 상면 이 노출 된 방열판 을 구비 하 는 반도체 장치 를 제조 할 수 있 다 . 즉 , 반도체 장치 의 구동 에 의해 , 반도체 칩 으로부터 발생 되 는 열 을 효율 적 으로 방열 할 수 있 는 반도체 장치 를 제공 할 수 있 다 . 또한 , 방열 효율 이 높 은 반도체 장치 의 제조 수율 을 향상 시킬 수 있 다 .