적층 된 반도체 다이 및 전기 기능 열 전달 구조물 ( HTS ) 을 갖 는 반도체 디바이스 조립 체가 본 명세서 에 개시 된다 . 하나 의 실시 예 에서 , 반도체 디바이스 조립 체 는 베이스 영역 과 상기 베이스 영역 에 인접 한 주변 영역 을 갖 는 장착 표면 을 갖 는 제 1 반도체 다이 를 포함 한다 . 적어도 하나 의 제 2 반도체 다이 는 베이스 영역 에서 제 1 반도체 다이 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 디바이스 조립 체 는 주변 영역 에서 제 1 반도체 다이 에 전기 적 으로 연결 된 HTS 를 더 포함 할 수 있 다 .