도 13 은 본 명세서 에서 설명 하 는 시스템 들 과 방법 들 에 따른 , 시스템 온 칩 과 같 은 디바이스 를 생성 하 는 프로세스 의 예의 실시 예시 의 흐름 도 를 예시 한다 . 인터 커넥트 의 설계 들 을 갖 는 디바이스 를 생성 하 는 예시 적 인 프로세스 는 전자 설계 자동화 ( EDA ) 툴 세트 의 일부 를 형성 하 기 위해 시스템 온 칩 컴파일러 와 같 은 전자 회로 설계 생성기 를 활용 할 수 있 다 . 하드웨어 로직 , 코딩 된 소프트웨어 , 및 양자 의 조합 은 EDA 툴 세트 의 실시 예 를 사용 하 여 아래 의 설계 프로세스 를 구현 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 이러 한 EDA 툴 세트 는 단일 툴 이 거나 2 개 의 또는 그 초과 의 개별 툴 들 의 컴필레이션 ( compilation ) 일 수 있 다 . 인터 커넥트 , 메모리 스케줄 러 등 에서 회로 에 대한 장치 들 및 / 또는 방법 들 을 나타내 는 정보 는 셀 라이브러리 , 전자 회로 설계 생성기 에서 의 소프트 명령 들 , 또는 이러 한 정보 를 저장 하 는 유사 한 머신 판독 가능 저장 매체 와 같 은 인 스턴스 에 포함 될 수 있 다 . 머신 판독 가능 저장 매체 상 에 저장 된 장치 들 및 / 또는 방법 들 을 나타내 는 정보 는 장치 들 을 생성 하 는 프로세스 , 또는 시뮬레이션 들 및 리 소그 래픽 마스크 들 과 같 은 장치 들 의 모델 표현 들 , 및 / 또는 본 명세서 에 설명 하 는 방법 들 에서 사용 될 수 있 다 .