본 발명 은 , 상술 한 바 와 같이 , 반도체 밀봉 재료 의 고유 동화 에 수반 하 여 클리닝 작업 그리고 이 형 회복 작업 이 빈번 하 게 행해 지 는 것 에 대응 한 금형 이 형 회복 용 수지 조성물 , 즉 이 형 회복 후 의 금형 이형성 이 장시간 지속 되 고 , 이 형 회복 후 에 장시간 에 걸쳐 밀봉 성형품 의 연속 성형 이 가능 해 지 는 금형 이 형 회복 용 수지 조성물 을 제공 하 는 것 을 과제 로 하 는 것 이 다 .