이 와 같이 노광 설비 에서 웨이퍼 를 지정 된 위치 에 정렬 하 여 패턴 정렬 불량 을 방지 하 기 위해서 웨이퍼 중 반도체 칩 과 반도체 칩 의 사이 에 형성 되 어 반도체 칩 을 싱 귤 레 이 션 하 기 위하 여 마련 된 스 크 라 이브 라인 에 는 후속 공정 이 진행 되 면서 형성 되 는 박막 패턴 이 선행 공정 에서 형성 된 박막 패턴 과 정렬 되 도록 하 기 위한 얼라 인 마크 가 형성 된다 .