한편 , 최근 에 는 반도체 소자 가 고집 적 화 됨 에 따라 포 토리 소그라 피 공정 을 최상 의 상태 로 원활히 진행 하 기 위하 여 웨이퍼 를 평탄 화 시키 는 CMP 공정 을 진행 하 고 있 다 . 이러 한 CMP 공정 은 웨이퍼 를 회전 시킨 상태 에서 웨이퍼 를 연마 하 여 평탄 화 하 는 공정 으로서 , 공정 의 특성 상 웨이퍼 의 가장자리 부분 의 연마 속도 가 중심 부분 보 다 빠른 특징 이 있 다 .