즉 , 종래 에 는 , LED 칩 을 패키지 기판 상 에 실장 한 후 , 그 상부 에 몰딩 부재 를 형성 한 다음 , 미리 제작 된 렌즈 를 상기 몰딩 부재 상부 에 부착 함 으로써 , LED 패키지 를 제작 하 였으며 , 이 와 같 은 종래 의 방법 은 , 렌즈 를 별도 로 제작 해야 하 고 , 렌즈 를 부착 하 기 위해 , 접착제 를 바르 고 , 경화 공정 을 진행 해야 하 므로 , 공정 이 복잡 해져 생산 성 이 저하 되 는 문제점 이 있 었 다 .