이하 , 첨부 된 도면 을 참조 하 여 본 명세서 에 개시 된 실시 예 를 상세히 설명 하 되 , " 도면 부호 에 관계없이 동일 하 거나 유사 한 구성 요소 는 동일 한 참조 번호 를 부여 하 고 이 에 대한 중복 되 는 설명 은 생략 하 기 로 한다 . 이하 의 설명 에서 사용 되 는 구성 요소 에 대한 접미사 "" 모듈 "" 및 "" 부 "" 는 명세서 작성 의 용이 함 만 이 고려 되 어 부여 되 거나 혼용 되 는 것 으로서 ", 그 자체 로 서로 구별 되 는 의미 또는 역할 을 갖 는 것 은 아니 다 . 즉 , 본 발명 에서 사용 되 는 ' 부 ' 라는 용어 는 소프트웨어 , FPGA 또는 ASIC 과 같 은 하드웨어 구성 요소 를 의미 하 며 , ' 부 ' 는 어떤 역할 들 을 수행 한다 . 그렇지만 ' 부 ' 는 소프트웨어 또는 하드웨어 에 한정 되 는 의미 는 아니 다 . ' 부 ' 는 어 드레싱 할 수 있 는 저장 매체 에 있 도록 구성 될 수 도 있 고 하나 또는 그 이상 의 프로세서 들 을 재생 시키 도록 구성 될 수 도 있 다 . 따라서 , 일 예 로서 ' 부 ' 는 소프트웨어 구성 요소 들 , 객체 지향 소프트웨어 구성 요소 들 , 클래스 구성 요소 들 및 태 스 크 구성 요소 들 과 같 은 구성 요소 들 과 , 프로세스 들 , 함수 들 , 속성 들 , 프로 시저 들 , 서브루틴 들 , 프로그램 코드 의 세그먼트 들 , 드라이버 들 , 펌웨어 , 마이크 로 코드 , 회로 , 데이터 , 데이터베이스 , 데이터 구조 들 , 테이블 들 , 어 레이 들 및 변수 들 을 포함 한다 . 구성 요소 들 과 ' 부 ' 들 안 에서 제공 되 는 기능 은 더 작 은 수 의 구성 요소 들 및 ' 부 ' 들 로 결합 되 거나 추가 적 인 구성 요소 들 과 ' 부 ' 들 로 더 분리 될 수 있 다 .