절연 회로 기판 ( 110 ) 과 히트 싱크 ( 151 ) 를 , 브레 이징 재 를 개재 하 여 적층 하 고 , 적층 방향 으로 가압 함 과 함께 진공로 내 에 장입 하 여 솔 더링 을 실시 한다 . 이 로써 , 절연 회로 기판 ( 110 ) 의 금속 층 ( 113 ) 과 히트 싱크 ( 151 ) 를 접합 한다 . 이 때 , 브레 이징 재로 는 , 예 를 들 어 , 두께 20 ∼ 110 ㎛ 의 Al - Si 계 브레 이징 재 박 ( 箔 ) 을 사용 할 수 있 고 , 브레 이징 온도 는 , 접합 공정 S 103 에 있 어서 의 가열 온도 보다 저온 으로 설정 하 는 것 이 바람직 하 다 .