도 2 내지 도 4 를 참조 하 면 , 도 1 에서 상술 한 반도체 장치 가 기판 ( 100 ) 상 에 제공 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 몇몇 실시 예 에 따른 반도체 장치 는 기판 ( 100 ) , 제 1 적층 구 조체 ( SS 1 ) , 제 2 적층 구 조체 ( SS 2 ) , 제 1 배선 구조 체 ( CS 1 ) , 제 1 도전 패턴 ( 170 ) , 제 2 도전 패턴 ( 270 ) , 제 1 강유전체 막 ( 160 ) , 제 2 강유전체 막 ( 260 ) 및 층간 절 연막 ( 180 ) 을 포함 할 수 있 다 .