도 28 은 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 200 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 단면도 를 도시 한다 . 도 28 에 도시 된 예 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 이 인터페이스 필름 ( 280 ) 위 의 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 및 내부 인터 커넥트 ( 180 ) 를 덮 을 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 인터페이스 필름 ( 280 ) 및 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 에 접촉 할 수 있 다 . 또한 , 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 하면 을 제외 한 측면 및 상면 을 덮 고 , 또한 내부 인터 커넥트 ( 180 ) 를 덮 을 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 는 캡 ( 140 ) 의 상면 을 덮 지 않 을 수 있 다 . 캡 ( 140 ) 의 상면 이 커버 구조물 ( 150 ) 을 통해 노출 될 수 있 다 .