일례 로 , 상기 제 2 기판 층 ( 114 ) 에 매립 되 는 제 1 열 방출 부재 ( 162 ) 는 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 에 매립 되 는 제 1 열 방출 부재 ( 162 ) 와 대응 되 는 위치 에 배치 될 수 있 고 , 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 에 매립 되 는 제 1 열 방출 부재 ( 162 ) 와 상기 제 2 기판 층 ( 114 ) 에 매립 되 는 제 1 열 방출 부재 ( 162 ) 는 일단 이 서로 직접 접촉 될 수 있 다 .