그러나 , 최근 에 휴대 용 전자 제품 의 수요 가 급속히 증가 하 면서 이 에 이용 되 는 반도체 칩 패키지 에 대한 박 형 화 의 요구 가 한층 증대 되 고 있 지만 , 앞 에서 설명 한 반도체 패키지 들 은 몰딩 수지 에 의해 반도체 칩 및 반도체 칩 을 지지 하 는 다이 패드 또는 , 이너 리드 들 까지 감싼다 . 여기 서 , 다 이 패드 또는 이너 리드 를 완전히 감싸 는 몰딩 수지 가 반도체 패키지 의 두께 를 줄이 는데 제약 요소 로 작용 하 여 반도체 패키지 의 두께 를 줄이 는 데 어려운 문제점 이 있 다 .