본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 는 필요 에 따라 이 형 필름 을 더 구비 할 수 있 다 . 이 형 필름 은 기재 필름 및 일 측 에 형성 된 박리제 층 을 포함 하 는 시트 이 고 , 본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 를 사용 하 기 전 에 접착제 층 의 각각 의 표면 을 노출 시켜 시트 를 박리 하 기 위한 것 이 다 . 본 발명 에서 , 도 7 에 도시 한 바 와 같이 , 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 는 제 1 이 형 필름 ( 10 ) 및 제 2 이 형 필름 ( 14 ) 을 포함 한다 . 제 1 이 형 필름 ( 10 ) 은 제 1 접착제 층 ( 12 ) 에서 기재 층 ( 11 ) 과 대향 되 는 일 측 에 설치 되 고 , 제 2 이 형 필름 ( 14 ) 은 제 2 접착제 층 ( 13 ) 에서 기재 층 ( 11 ) 과 대향 되 는 일 측 에 설치 된다 .