본 발명 의 경화 성 조성물 에 는 , 필요 에 따라 , 광 개시 보조제 , 시아 네이트 화합물 , 엘라스토머 , 머 캅 토 화합물 , 열 경화 촉매 , 우레탄 화 촉매 , 요변성 화제 , 밀착 촉진제 , 블록 공중 합체 , 연쇄 이동제 , 중합 금지 제 , 동해 방지 제 , 산화 방지 제 , 방청제 , 자외선 흡수제 , 미분 실리카 , 유기 벤토나이트 , 몬모릴로나이트 등 의 증 점제 , 실리콘 계 , 불 소계 , 고분자 계 등 의 소포제 및 / 또는 레벨 링 제 , 이미 다 졸계 , 티 아졸 계 , 트리아졸 계 등 의 실란 커플링 제 , 포스핀 산염 , 인산 에스테르 유도체 , 포스 파 젠 화합물 등 의 인 화합물 등 의 난 연제 , 착색제 등 의 성분 을 더 배합 할 수 있 다 . 이 들 은 전자 재료 의 분야 에서 공지 된 것 을 사용 할 수 있 다 .