지 지체 는 유리 전이 온도 ( Tg ) 가 열 안정 화 된 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 의 유리 전이 온도 ( HSPET , Tg = 약 78 ℃) 이상 인 가요 성 플라스틱 필름 으로 제조 될 수 있 다 ( 여기 에서 , Tg 는 시차 주사 열량계 ( DSC ) 를 사용 하 여 결정 된다 ) . 바람직 하 게 는 지 지체 는 장력 하 에서 의 열 경화 어닐링 ( heat setting anealing ) , 또는 지 지체 가 압박 되 지 않 는 경우 적어도 열 안정 화 온도 까지 수축 을 방지 할 기타 기술 을 이용 하 여 열 안정 화 된다 . 만일 지지 체가 열 안정 화 되 지 않 으면 , 그것 은 바람직 하 게 는 폴리 메틸 메타크릴 레이트 ( PMMA , Tg = 105 ℃) 보다 큰 Tg 를 갖 는다 . 더욱 바람직 하 게 는 지지 체의 Tg 는 약 110 ℃ 이상 , 더더욱 바람직 하 게 는 약 120 ℃ 이상 , 가장 바람직 하 게 는 약 128 ℃ 이상 이 다 . 바람직 한 지 지체 에 는 HSPET 외 에 , 다른 열 안정 화 된 고 Tg 폴리에스테르 , PMMA , 스티렌 / 아크릴로니트릴 ( SAN , Tg = 110 ℃), 스티렌 / 말레산 무수물 ( SMA , Tg = 115 ℃), 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( PEN , Tg = 약 120 ℃), 폴리 옥시 메틸렌 ( POM , Tg = 약 125 ℃), 폴리비닐 나프탈렌 ( PVN , Tg = 약 135 ℃), 폴리에테르 에 테르 케톤 ( PEEK , Tg = 약 145 ℃), 폴리 아릴 에 테르 케톤 ( PAEK , Tg = 145 ℃), 고 Tg 플 루 오로 중합체 ( 예컨대 , 헥사 플 루 오로 프로필렌 , 테트라플루오로에틸렌 및 에틸렌 의 DYNEON ™ HTE 삼 원 중합체 , Tg = 약 149 ℃), 폴리카보네이트 ( PC , Tg = 약 150 ℃), 폴리 - α - 메틸 스티렌 ( Tg = 약 175 ℃), 폴리 아릴 레이트 ( PAR , Tg = 190 ℃), 폴리술폰 ( PSul , Tg = 약 195 ℃), 폴리페닐 렌 옥사이드 ( PPO , Tg = 약 200 ℃), 폴리에테르 이미드 ( PEI , Tg = 약 218 ℃), 폴리 아릴 술폰 ( PAS , Tg = 220 ℃), 폴리 에테르 술폰 ( PES , Tg = 약 225 ℃), 폴리아미드 이미드 ( PAI , Tg = 약 275 ℃), 폴리 이미드 ( Tg = 약 300 ℃) 및 폴 리프 탈아미드 ( 열변 형 온도 120 ℃) 가 포함 된다 .