상기 몸체 ( 10 ) 는 절연 재질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 반사 재질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 발광 칩 으로부터 방출 된 파장 에 대해 , 반사 율 이 투과율 보다 더 높 은 물질 예컨대 , 70 % 이상 의 반사 율 을 갖 는 재질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 반사 율 이 70 % 이상 인 경우 , 비 투광 성 의 재질 또는 반사 재질 로 정의 될 수 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 수지 계열 의 절연 물질 예컨대 , 폴 리프 탈아미드 ( PPA : Polyphthalamide ) 와 같 은 수지 재질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 실리콘 계열 , 또는 에폭시 계열 , 또는 플라스틱 재질 을 포함 하 는 열 경화 성 수지 , 또는 고 내열성 , 고 내광성 재질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 백색 계열 의 수지 를 포함 한다 . 상기 몸체 ( 10 ) 내 에 는 산무수물 , 산화 방지 제 , 이형재 , 광 반사재 , 무기 충전재 , 경화 촉매 , 광 안정제 , 윤활제 , 이산화 티탄 중 에서 선택 적 으로 첨가 될 수 있 다 . 함유 하 고 있 다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 에폭시 수지 , 변성 에폭시 수지 , 실리콘 수지 , 변성 실리콘 수지 , 아크릴 수지 , 우레탄 수지 로 이루어지 는 군 으로부터 선택 되 는 적어도 1 종 에 의해 성형 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 트리 글 리시 딜 이 소시 아누 레이트 , 수소 화 비스 페놀 A 디 글 리시 딜 에 테르 등 으로 이루어지 는 에폭시 수지 와 , 헥 사히 드로 무수 프탈산 , 3 - 메틸 헥 사히 드로 무수 프탈산 4 - 메틸 헥 사히 드로 무수 프탈산 등 으로 이루어지 는 산무수물 을 , 에폭시 수지 에 경화 촉진제 로서 DBU ( 1 , 8 - Diazabicyclo ( 5 , 4 , 0 ) undecene - 7 ) , 조촉매 로서 에틸렌 그 리콜 , 산화 티탄 안료 , 글래스 섬유 를 첨가 하 고 , 가열 에 의해 부분 적 으로 경화 반응 시켜 B 스테이지 화 한 고 형상 에폭시 수지 조성물 을 사용 할 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 . 상기 몸체 ( 10 ) 는 열 경화 성 수지 에 확산 제 , 안료 , 형광 물질 , 반사 성 물질 , 차광성 물질 , 광 안정제 , 윤활제 로 이루어지 는 군 으로부터 선택 되 는 적어도 1 종 을 적절히 혼합 하 여도 된다 .