또 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 복수 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 에 의해 유지 플레이트 ( 75 ) 의 유지 면 ( 75 a ) 으로부터 소정 의 간격 을 두 고 지 지 되게 된다 . 기판 지지 핀 ( 77 ) 의 높이 보다 가이드 링 ( 76 ) 의 두께 가 크 다 . 따라서 , 복수 의 기판 지지 핀 ( 77 ) 에 의해 지지 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 수평 방향 의 위치 어긋남 은 가이드 링 ( 76 ) 에 의해 방지 된다 .