도 4 에서 도시 하 는 바 와 같이 , MOL 몰딩 공법 을 실시 할 때 , 하나 의 성형 금형 ( 900 ) 을 통해 , 유체 형태 의 열 경 화재 로 실시 되 는 성형 자재 가 응고 된 후 , 적어도 일체 형 으로 상기 회로 기판 ( 22 ) 에 성형 되 는 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 를 형성 하 도록 하 는 데 , 상기 방식 을 통해 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 사이즈 를 줄이 고 , 상기 촬영 모듈 의 조립 오차 를 줄여 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 구조 가 더 치밀 해 지 게 하 며 , 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 이미 징 품질 을 향상 시킨다 . 또한 , 상기 렌즈 ( 27 ) 가 상기 지지 소자 ( 25 ) 를 통해 상기 감광 소자 ( 21 ) 에 설치 되 므로 , 광학 적 TTL 를 단축 시키 고 , 더 나아가 , 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 구조 가 다 치밀 해 지 도록 하 며 , 전자 장치 가 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 사이즈 에 대한 요구 를 만족 시킨다 .