상기 복수 개 의 패드 ( 100 ) 는 전체 적 으로 몰딩 된 반도체 소자 가 안착 되 어 있 는 기판 을 지지 하 며 , 반도체 소자 의 절단 공정 중 에 상기 기판 을 진공 흡착 하 여 상기 기판 이 움직이 지 않 게 고정 한다 . 이 를 위해 복수 개 의 패드 ( 100 ) 는 진공 을 가하 기 위한 홀 ( 111 ) 이 구비 되 어 있 다 . 따라서 , 본 발명 에서 복수 개 의 패드 ( 100 ) 는 기판 에 안착 되 어 있 는 복수 개 의 반도체 소자 에 각각 대응 하 며 , 따라서 , 반도체 소자 는 절단 된 후 에 도 대응 하 는 패드 ( 100 ) 에 의해 진공 흡착 되 어 움직이 지 않 게 된다 .