본 발명 에 따르 는 SMAW 용착 금속 은 , 중량 % 로 , 탄소 ( C ) : 0 . 095 ~ 0 . 11 %, 실리콘 ( Si ) : 0 . 25 ~ 0 . 3 %, 망간 ( Mn ) : 0 . 62 ~ 1 . 0 %, 인 ( P ) : 0 . 01 % 이하 , 황 ( S ) : 0 . 007 % 이하 , 니켈 ( Ni ) : 0 . 35 ~ 0 . 45 %, 크롬 ( Cr ) : 8 . 5 ~ 9 . 0 %, 몰리브덴 ( Mo ) : 0 . 9 ~ 1 . 1 %, 구리 ( Cu ) : 0 . 02 ~ 0 . 05 %, 바나듐 ( V ) : 0 . 23 ~ 0 . 29 %, 알루미늄 ( Al ) : 0 . 01 % 이하 , 니오븀 ( Nb ) : 0 . 06 ~ 0 . 1 %, 질소 ( N ) : 0 . 02 ~ 0 . 06 %, 산소 ( O ) : 0 . 03 ~ 0 . 08 %, 나머지 는 철 ( Fe ) 및 불가피 한 불순물 을 포함 하 도록 이루어지 고 , 상기 망간 과 산소 의 함량 은 ( Mn + Ni ) : 1 . 0 ~ 1 . 4 중량 % 를 만족 하 고 , 용접 후 열처리 ( PWHT ) 이후 Cr - rich M 23 C 6 석 출물 면적 분 율 은 10 % 이상 으로 이루어진다 .