본 실시 형태 에 있 어서 , 제 1 및 제 2 신호 경로 ( SP 1 , SP 2 ) 를 구성 하 는 쓰루 홀 의 지름 은 적층 기판 ( 200 ) 에 포함 되 는 다른 쓰루 홀 의 지름 보다 클 수 도 있 다 . 이 에 따라 제 1 및 제 2 신호 경로 ( SP 1 , SP 2 ) 의 삽입 손실 을 작 게 할 수 있 다 . 이하 , 이것 을 나타내 는 제 2 시뮬레이션 의 결과 에 대하 여 도 28 내지 도 30 을 참조 하 여 설명 한다 . 도 28 은 제 2 시뮬레이션 에서 사용 한 모델 의 구성 을 도시 한 단면도 이 다 . 도 29 는 제 2 시뮬레이션 에서 사용 한 모델 의 구성 을 도시 한 사시도 이 다 . 이 모델 에서 는 신호 경로 ( SP 1 , SP 2 ) 는 각각 직렬 로 접속 된 복수 의 쓰 루 홀로 이루어지 는 쓰루 홀 열 에 의해서 만 구성 되 어 있 다 . 여기 서 , 출력 단자 ( T 1 , " T 2 ) 사이 의 거리 를 "" A "" 라 하 고 ", 수신 신호 단자 ( Rx 1 , " Rx 2 ) 사이 의 거리 를 "" B "" 라 하 고 ", 신호 경로 ( SP 1 , " SP 2 ) 를 구성 하 는 각 쓰루 홀 의 직경 을 "" C "" 라 하 고 ", 신호 경로 ( SP 1 , " SP 2 ) 의 길이 를 "" H "" 라 한다 . "