도 9 와 같이 , 상술 한 바 와 같이 제작 된 COB PCB 로 제작 된 LED 모듈 은 PCB 베이스 에 조립 장착 된다 . 이후 , 도 10 과 같이 , 간소 화 및 소형 화 로 성능 이 개선 된 LED 반도체 칩 을 기구 물 에 조립 하 여 선형 방식 의 부품 들 을 스위칭 방식 의 부품 구조 로 바꾸 어 개선 된 LED 반도체 칩 의 형태 로 LED 모듈 을 제작 할 수 있 게 된다 .