몇몇 실시 예 들 에서 , 복수 의 송신기 들 은 전파 하우징 매체 에 결합 되 며 각각 의 송신기 는 전파 하우징 매체 를 통해 전파 신호 를 방출 하 도록 구성 된다 . 복수 의 수신기 들 은 전파 하우징 매체 에 결합 되 며 , 여기 에서 수신기 들 은 터치 입력 에 의해 방해 받 은 전파 신호 들 을 검출 한다 . 복수 의 송신기 들 및 복수 의 수신기 들 은 전파 하우징 매체 의 1 - 차원 축 ( 예 로서 , 세로 ) 을 따라 인라인 으로 전파 매체 에 결합 된다 ( 적어도 몇몇 실시 예 들 에서 ) . 예 를 들 면 , 전파 하우징 매체 가 1 - 차원 축 을 따르 는 포인트 에서 터치 될 때 , 전파 하우징 매체 를 통해 전파 된 방출 신호 는 방해 받 는다 ( 예 로서 , 터치 는 전파 신호 의 간섭 을 야기 한다 ) . 수신 된 신호 들 을 프로세싱 함 으로써 , 터치 입력 과 연관 된 하우징 의 표면 상 에서 의 위치 및 힘 이 적어도 부분 적 으로 식별 된다 . 터치 입력 의 재료 및 전파 신호 사이 에서 의 상호 작용 이 신호 를 검출 하 기 위해 이용 되 기 때문 에 , 센서 의 기계 적 휨 은 터치 입력 의 위치 또는 힘 을 검출 하 기 위해 요구 되 지 않 는다 . 예 를 들 면 , 터치 입력 의 위치 및 힘 은 물리 적 버튼 또는 물리 적 변형 게이지 의 사용 없이 스마트폰 의 경성 금속 측 상 에서 검출 될 수 있 다 .