상기 절단 및 분류 장치 ( 100 ) 는 상기 개별 화 된 반도체 패키지 ( 20 ) 를 세정 하 기 위한 세정 모듈 ( 140 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 패키지 피커 ( 130 ) 는 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 을 픽업 한 후 패키지 이송 유닛 ( 132 ) 에 의해 상기 세정 모듈 ( 140 ) 의 상부 로 이동 될 수 있 다 . 상기 세정 모듈 ( 140 ) 은 브러시 와 세정액 을 이용 하 여 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 로부터 이 물질 을 제거 할 수 있 다 . 즉 , 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 은 상기 패키지 피커 ( 130 ) 에 의해 픽업 된 상태 에서 상기 세정 모듈 ( 140 ) 에 의해 세정 될 수 있 다 .