본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따르 면 , 본 발명 의 저탄 성 투명 커버 레이 필름 제조 방법 의 상기 제 1 접착제 층 은 열가소성 폴리 이미드 ( Thermoplastic polyimide , TPI ) 수지 를 포함 하 고 , 이때 , 제 1 접착제 층 의 평균 두께 ( P 1 ) 는 1 ㎛ ~ 20 ㎛, 투명 기재 층 의 평균 두께 ( P 2 ) 는 5 ㎛ ~ 25 ㎛, 제 2 접착제 층 의 평균 두께 ( P 3 ) 는 5 ㎛ ~ 40 ㎛ 일 수 있 다 .