설명 한 것 과 같이 , 상기 제 1 불순물 영역 ( 212 ) 이 형성 된 부위 에 도전 물질 을 증착 시켜 상기 콘 택 플러그 ( 216 ) 를 형성 하 기 때문 에 , 상기 제 1 불순물 영역 ( 212 ) 과 콘 택 플러그 ( 216 ) 간 의 미스 얼라 인 불량 이 발생 되 지 않 는다 . 또한 , 상기 제 1 불순물 영역 ( 212 ) 을 노출 시키 는 콘 택 홀 을 형성 하 기 위한 별도 의 사진 식각 공정 이 수행 되 지 않 기 때문 에 , 상기 제 1 불순물 영역 ( 212 ) 이 형성 된 부위 의 기판 ( 100 ) 이 식각 공정 에 의해 제거 되 거나 손상 되 지 않 는다 . 따라서 , 상기 기판 ( 100 ) 이 과도 하 게 제 거 되 면서 발생 되 는 피팅 불량 을 감소 시킬 수 있 다 .