즉 , 본 발명 의 도전 성 접착제 는 , 열압 착함 으로써 부재 끼리 를 이방 도전 접착 하 는 , 도전 입자 를 포함 하 는 도전 성 접착제 로서 , 상기 도전 입자 의 배합 비율 이 고형분 환산 으로 0 . 01 내지 3 . 5 부피 ％ 이 며 , 하 기 식 ( 1 ) 로 표시 되 는 상기 도전 입자 의 입 도 분포 의 스판 값 이 3 . 0 이하 인 것 을 특징 으로 하 는 것 이 다 .