본 도면 을 참조 하 면 , 반도체 나 디스플레이 가공 공장 에서 는 액세스 플 루어 ( AF ) 를 기준 으로 상층 과 하층 이 나뉘 는 것 을 알 수 있 다 . 상층 에 는 반도체 와 같 은 전자 부품 가공 장비 ( PE ) 가 배치 되 고 , 하층 에 는 드레 인 배관 ( DP ) 이 배치 될 수 있 다 . 여기 서 , 가공 장비 ( PE ) 는 세정 장비 와 같 은 장비 로서 , 예 를 들 어 세정 공정 에서 사용 되 는 화학 물질 은 화학 물질 배출관 ( EP ) 을 통해 드레 인 배관 ( DP ) 으로 배출 된다 . 드레 인 배관 ( DP ) 은 여러 개 의 가공 장비 ( PE ) 에서 배출 되 는 화학 물질 배출관 ( EP ) 을 모아서 약액 처 리조 로 보내 게 된다 .