도 2 및 도 3 c 를 참조 하 면 , 상기 샤프트 ( 245 ) 를 이용 하 여 상기 진공 척 테이블 ( 240 ) 을 보다 상측 으로 이동 시켜 주 되 , 상기 확장 링 ( 250 ) 이 상기 지지 링 ( 250 ) 의 상기 결합 부 ( 255 ) 에 록 킹 되 도록 이동 시켜 준다 ( S 230 ) . 상기 확장 링 ( 230 ) 과 상기 지지 링 ( 250 ) 의 상기 결합 부 ( 255 ) 사이 에 상기 캐리어 테이프 ( 230 ) 가 삽입 되 고 , 상기 반도체 칩 ( 205 ) 사이 의 간격 이 보다 증가 하 여 후속 공정 에서 보호막 이 형성 가능 하 도록 반도체 칩 ( 205 ) 사이 의 간격 을 충분히 확보 할 수 있 다 .