관통 홀 ( 201 ) 은 8 c 에 도시 된 바 와 같이 , 니 들 펀칭 공정 에 의해 형성 될 수 있 으며 , 이 에 제한 된 것 은 아니 고 , 다른 실시 예 로 나이프 컷 및 레이저 천 공 등 화장료 가 이동 할 수 있 도록 홀 을 형성 할 수 있 는 다른 공정 으로 수행 될 수 있 다 . 또 다른 실시 예 로 는 , 피막 층 ( 20 ) 자체 만 으로 도 화장료 가 이동 할 수 있 다면 관통 홀 ( 201 ) 형성 단계 를 생략 할 수 있 다 .