준비 된 FOD 접착 필름 을 이송 하 면서 절단 하 여 실시 예 / 비교 예 각 시편 당 총 100 개 의 FOD 접착 필름 샘플 을 제작 하 였 다 . 상기 FOD 접착 필름 샘플 을 다 이 본딩 장치 SPA - 300 S ( 상품명 , 신 카 와 ) 를 이용 하 여 니 들 ( NEEDLE ) 개수 21 , 니 들 높이 0 . 30 mm 으로 픽업 을 진행 하 여 온도 120 ℃, 압력 1 kgf , 시간 1 초 로 앞서 제작 한 컨트롤러 칩 이 부착 된 기판 에 접착 하 였 다 .