한편 , 상기 와 같이 몰딩 수지 ( 16 ) 를 경화 시켜 몰딩 재 ( 17 ) 를 형성 하 는 과정 에 본 발명 의 실시 예 에서 는 도 7 c 에서 와 같이 , 몰딩 재 ( 17 ) 의 팽창 력 을 브리지 ( 15 ) 에 인가 하 게 된다 . 그러면 , 상기 브리지 ( 15 ) 는 몰딩 재 ( 17 ) 의 팽창 력 에 의해 회전자 코어 ( 10 ) 의 중심 외측 으로 변형 된다 .