먼저 , p 형 전극 층 ( 400 ) 은 금속 층 을 진공 증착 방법 을 이용 하 여 증착 하 고 열처리 한 후 패 터닝 하 여 형성 한다 . p 형 전극 층 ( 400 ) 은 금속 전극 과 반사 금속 을 이용 하 여 형성 하 는 것 이 바람직 한데 , 금속 전극 과 반사 금속 을 적층 하 여 이중 또는 삼중 구조 로 형성 할 수 있 다 . 금속 전극 으로 는 Ni , Pt , Ru , Ir , Rh , Ta , Mo , Ti , Ag , W , Cu , Cr , Pd , V , Co , Nb , Zr 중 어느 하나 또는 합금 을 이용 하 고 , 반사 금속 으로 는 Ag 또는 Al 를 이용 하 는데 , 금속 전극 및 반사 금속 의 이중 구조 , 금속 전극 , 반사 금속 및 금속 전극 의 삼중 구조 로 형성 할 수 있 다 . 또한 , p 형 전극 층 ( 400 ) 은 질소 분위기 또는 0 . 1 % 이상 의 산소 를 포함 하 는 분위기 에서 열처리 할 수 있 으며 , 열처리 는 250 ∼ 660 ℃ 의 온도 에서 30 초 ∼ 30 분 동안 실시 할 수 있 다 . 그리고 , 제 1 금속 층 ( 400 ) 은 상기 적층 구조 의 금속 층 상부 에 감광막 ( 미 도시 ) 을 형성 한 후 사진 및 노광 공정 으로 감광막 을 패 터닝 하 고 , 패 터닝 된 감광막 을 마스크 로 금속 층 을 식각 하 여 패 터닝 된다 .