열전도 성 수지 를 도포 하 여 열전도 성 수지 층 ( 500 ) 을 형성 하 는 단계 에서 , 열전도 성 수지 층 ( 500 ) 은 디 스펜서 ( 410 ) 를 이용 하 는 디스 펜싱 타입 의 도포 방식 으로 도포 될 수 있 다 . 디스 펜싱 타입 의 도포 방식 을 통해 , 히트 플레이트 ( 400 ) 에 열전도 성 수지 를 정량 으로 균일 하 게 도포 할 수 있 다 . 또한 프레임 ( 300 ) 전 후면 에 엔드 플레이트 ( 310 ) 를 결합 하 는 단계 에서 , 프레임 ( 300 ) 과 엔드 플레이트 ( 310 ) 는 용접 으로 결합 될 수 있 다 .