도 99 는 본 발명 의 선택 가능 실시 예 에 근거 하 는 다른 하나 의 변형 실시 예의 하나 의 어레이 촬영 모듈 ( 149 ) 을 도시 하 였 는 데 , 도 58 b 에서 도시 한 실시 예 중 의 상기 촬영 모듈 ( 108 ) 과 의 차이점 이 라면 , 상기 렌즈 ( 27 ) 가 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 를 설치 하 지 않 고 , 상기 렌즈 ( 27 ) 의 상기 렌즈 몸체 ( 271 ) 가 상기 지지 몸체 ( 251 ) 에 의해 직접 지지 되 며 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 의 저부 가 직접 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 에 실장 되 는 것 이 다 . MOL 몰딩 공법 을 거친 후 , 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 는 일체 형 몰딩 에 의해 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) , 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 가장자리 영역 ( 223 ) , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) 와 상기 칩 연결부 ( 2132 ) , 상기 렌즈 몸체 ( 271 ) 의 외부 가장자리 를 피복 함 으로써 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 를 형성 한다 . 상기 렌즈 몸체 ( 271 ) 의 외부 가장자리 가 상기 지지 몸체 ( 251 ) 에 의해 지 지 되 므로 , 도 99 에서 도시 하 는 것 처럼 , 동시 에 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 에 의해 피복 될 수 있 으며 , 기타 실시 예 에서 는 상기 지지 몸체 ( 251 ) 에 만 의해 피복 될 수 도 있 는 데 , 본 발명 은 이 측면 에서 한정 받 지 않 는다는 것 을 이해 할 수 있 을 것 이 다 .