본 발명 의 또 다른 실시 예 에서 는 상술 한 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 을 사용 하 여 전자 소자 를 패 키 징 하 는 방법 으로서 , 상술 한 기판 을 제공 하 는 단계 와 ; 상기 다층 상호 연결 구조 를 절단 하 여 , 절단 후 에 다층 상호 연결 소자 를 상기 기판 으로부터 분리 하 는 단계 와 ; 적어도 하나 의 전자 소자 를 상기 다층 상호 연결 소자 로 전기 적 으로 연결 시키 는 단계 와 ; 상기 전자 소자 상 에 실링 화합물 을 적용 하 는 단계 를 포함 하 는 전자 소자 를 패 키 징 하 는 방법 을 제공 한다 . 여기 서 다수 의 전자 소자 가 있 는 경우 에 , 다수 의 전자 소자 상 에 실링 화합물 을 적용 하 는 단계 는 상기 전자 소자 가 위치 한 , 상기 다층 상호 연결 소자 의 특정 영역 상 에 실링 화합물 을 적용 하 여 나머지 영역 은 그 상부 에 실링 화합물 을 갖 지 않 음 으로써 , 패 키 징 된 전자 소자 를 갖 는 상기 다층 상호 연결 소자 의 유연 성 을 유지 한다 .