특허 문헌 3 에 기재 된 기술 은 , 고주파 회로 용 으로서 유용 한 특성 의 구리 박 을 제공 하 는 것 을 목적 으로 하 고 있 다 . 이 기술 에서 는 , 구리 박 의 제박 ( 製 箔 ) 조건 을 제어 함 으로써 , 미처리 전해 구리 박 의 표면 의 입상 ( 粒狀 ) 의 결정 조직 의 상태 를 제어 하 고 , 또 , 표면 을 전해 에칭 함 으로써 고주파 영역 에서 의 전송 손실 이 우수 하 고 , 높 은 박리 강도 ( peel strength ) 를 가지 는 구리 박의 제조 를 가능 하 게 하 고 있 다 . 그리고 , 예시 로서 , 메르 캅 토기 를 가지 는 화합물 , 염화물 이온 과 , 분자량 10000 이하 의 저 분자량 풀 ( 膠 ) 또는 / 및 고분자 다당류 를 첨가 한 구리 도금액 으로 제박 한 전해 구리 박 은 , 입상 의 결정 조직 으로 되 는 것 이 기재 되 어 있 다 . 특허 문헌 3 에 기재 된 기술 에서 는 , 라인 에서 의 핸들링 성 때문 에 , 인장 강도 가 20 kN / ㎡ 이상 이 고 , 또한 , 신장 률 이 3 % 이상 인 특성 을 가지 는 것 이 바람직 하 다고 하 고 있 다 . 또 , 특허 문헌 3 은 , 미처리 전해 구리 박 의 표면 을 , 그 후 에 전해 에칭 하 는 것 을 전제 로 한 기술 이 라는 것 도 있 고 , 실시 예 에서 얻 고 있 는 미처리 전해 구리 박 의 두께 는 12 ㎛ 이 다 .