그러나 상기 종래 기술 과 같이 , 문제 발생 시 에 , 복수 의 모듈 에서 웨이퍼 의 반송 을 즉시 정지 시키 고 , 이 웨이퍼 를 가공 처리 라인 으로부터 퇴피 시키 는 방식 은 , 상기 프로그램 의 작성 이 매우 복잡 하 게 된다는 문제 가 있 다 . 또한 , 종래 타입 의 CMP 장치 에서 는 , 웨이퍼 에 대하 여 주로 기계 가공 을 행하 기 때문 에 , 웨이퍼 연마 용 패드 를 회전 하 기 위한 플 래 튼 ( platen ) 이 필요 하 지만 , 전해 가공 장치 에서 는 이 플 래 튼 을 생략 할 수 있 다 .