특히 본 발명 의 도전 성 접착제 는 , 전자 부품 에서 의 부재 끼리 의 전기 적 접속 에 있 어서 , 전극 피치 ( L / S ) 가 좁 아도 , 우수 한 내전압 성 과 우수 한 도전 접속 신뢰 성 을 구비 한 접속 구조 체 를 형성 할 수 있 다 . 그 결과 , 본 발명 의 도전 성 접착제 는 , 전극 피치 ( L / S ) 의 L 과 S 의 모두 가 200 ㎛ 이하 , 100 ㎛ 이하 , 75 ㎛ 이하 , 50 ㎛ 이하 인 경우 에 도 적용 할 수 있 다 .