본 발명 의 예시 적 인 추가 실시 예 에 따르 면 , 커버 ( 26 ) 는 플라스틱 재료 로 형성 될 수 있 으며 , 이후 전도성 공형 코팅 으로 코팅 된다 . 전도성 공형 코팅 은 인쇄 회로 기판 ( 18 ) 을 위한 접지 경로 를 제공 하 며 , 이러 한 접지 경로 는 다른 경우 에 는 도 1 의 금속 커버 ( 26 ) 에 의해 마련 될 수 있 다 . 이러 한 플라스틱 커버 ( 26 ) 는 레이저 용접 과 같 은 다양 한 기법 에 의해 하우징 ( 12 ) 에 고정 될 수 있 다 .