특히 , 생산 에서 , 예 를 들 어 오염 으로 인한 기판 높이 변동 , 투영 시스템 수차 , 패 터닝 디바이스 서입 오차 ( 즉 , 마스크 의 흡수 층 내 에서 의 패턴 생성 오차 와 같 은 패 터닝 디바이스 상의 또는 패 터닝 디바이스 에 의한 패턴 생성 오차 ) , 가열 , ( 화학 적 기계 적 평탄 화 ( CMP ) , 에칭 등 과 같 은 ) 공정 영향 등 과 같 은 국부 적 인 영향 은 정렬 마크 의 적어도 일부 의 ( 및 디바이스 패턴 의 일부분 들 ) 의 변위 를 야기 할 수 있 다 . 하나 이상 의 이 국부 적 인 영향 은 비교 적 높 은 공간 주파수 를 갖 는 핑거 프린트 를 효과 적 으로 가질 수 있 지만 , 이 는 생산 에 사용 된 ( 예 를 들 어 , 처리 량 및 / 또는 정렬 마크 에 대한 이용 가능 한 다이 / 필드 공간 에 의해 제약 되 는 ) 전형 적 인 정렬 마크 측정 샘플링 에 의하 여 캡 처 되 지 않 을 수 있 다 .