도 2 및 3 은 니켈 금속 기판 과 리튬 코발트 산화물 이 증착 된 백금 전류 집 전체 ( 250 nm ) 사이 에 확산 방지 막 으로서 TiO 2 ( 25 nm ) , CrN ( 100 nm ) , ITO ( 100 nm ) 층 이 삽입 된 전극 의 오제이 ( Auger ) 분석 결과 이 다 . 이때 , 금속기 판과 의 접착력 을 증대 시키 기 위해 TiO 2 확산 방지 층 의 경우 Ti ( 30 nm ) 를 , CrN 확산 방지 층 의 경우 Cr ( 150 nm ) 층 을 추가 로 삽입 하 였 다 . TiO 2 층 의 경우 막 자체 가 부도체 성질 을 나타내 므로 막 의 두께 를 최소 화 하 였 다 . ITO 의 경우 에 는 별도 의 접착성 막 을 삽입 하 지 않 았 다 .