이러 한 성형 금형 ( 20 ) 상 에 진동판 소재 인 필름 ( F ) 이 위치 되 고 성형 금형 ( 20 ) 을 가열 함 과 동시 에 , 프레스 헤드 ( PH ) 에 의해 가압 이 되 어 필름 ( F ) 이 성형 금형 ( 20 ) 형상 으로 성형 되 게 된다 . 성형 된 필름 ( F ) 은 도 4 b 에 나타낸 바 와 같이 , 성형 금형 에서 취 출 되 어 커팅 다이 ( 40 ) 의 커팅 가이드 부 ( 42 ) 에 결합 되 어 커팅 위치 를 잡 게 되 고 커팅 프레스 ( 30 ) 의 형상 대로 커팅 되 어 진동판 단 품 이 된다 . 이 후 , 스피커 프레임 에 삽입 되 어 고정 되 게 된다 .