마이크 로 전자 장치 에서 , 구성 요소 의 소형 화 및 고도 의 집적화 는 이 들 의 크기 를 감소 시키 면서 성능 을 개선 하 기 위하 여 진행 되 어 왔 다 . 불리 하 게 도 , 반도체 장치 에서 소형 화 기술 은 그 한계 에 도달 하 고 있 다 . 배선 결합 , 플립 칩 , 범프 등 과 같 은 3 차원 적 구조 를 갖 는 장치 들 의 사용 이 증가 되 고 있 는 반면 에 , 더욱 고도 의 집적화 가 여전히 요구 되 고 있 다 .