상기 목적 을 달성 하 기 위해 , 본 발명 의 건축 용 허니콤 판재 는 종이 로 제조 되 는 상 판지 와 하 판지 와 상기 상 판지 와 하 판지 사이 에 고정 되 는 허니콤 을 구비 한 허니콤 단판 과 , 상기 하 니 콤 단판 의 종이 섬유질 층 의 틈새 와 상기 하 니 콤 단판 의 양면 에 무기질 도료 가 침투 되 어 일체 로 경화 되 어 형성 되 는 무기질 수지 층 과 , 상기 상판 지와 하 니 콤 의 접합부 및 하 니 콤 과 하 판지 의 접합부 의 종이 섬유질 에 침적 된 무기질 도료 가 고여서 경화 된 모서리 수지 층 을 포함 하 여 구성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .