일 실시 예 에서 , 상기 폴 더블 하우징 ( 200 ) 은 , 제 1 하우징 구조 ( 210 ) , 센서 영역 ( 224 ) 을 포함 하 는 제 2 하우징 구조 ( 220 ) , 제 1 후면 커버 ( 280 ) , 및 제 2 후면 커버 ( 290 ) 를 포함 할 수 있 다 . 전자 장치 ( 10 ) 의 폴 더블 하우징 ( 200 ) 은 도 1 및 2 에 도시 된 형태 및 결합 으로 제한 되 지 않 으며 , 다른 형상 이나 부품 의 조합 및 / 또는 결합 에 의해 구현 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 다른 실시 예 에서 는 , 제 1 하우징 구조 ( 210 ) 과 제 1 후면 커버 ( 280 ) 가 일체 로 형성 될 수 있 고 , 제 2 하우징 구조 ( 220 ) 과 제 2 후면 커버 ( 290 ) 가 일체 로 형성 될 수 있 다 .