본 개시 내용 의 실시 예 들 에서 , MEMS 트랜스 듀 서 는 이중 백 플레이트 구성 을 포함 하 고 , 여기 서 제 1 전극 구 조체 ( 14 , 24 ) 는 제 1 백 플레이트 이 고 , 제 2 전극 구 조체 ( 16 , 26 ) 는 제 2 백 플레이트 이 고 , 제 3 전극 구 조체 ( 12 , 22 ) 는 멤 브레인 이 다 . 멤 브레인 은 가요성 일 수 있 고 , 2 개 의 백 플레이트 들 사이 에 배치 된다 . 멤 브레인 이 사운드 에서 움직이 고 있 을 때 2 개 의 대칭 적 위상 시프트 된 신호 들 을 제공 하 는 MEMS 디바이스 의 이중 용량 성 구성 이 제공 된다 . 그러 한 실시 예 는 , 예 를 들 어 , 이중 백 플레이트 실리콘 MEMS 마이크로폰 에서 실현 될 수 있 다 . 이 중 백 플레이트 실리콘 MEMS 마이크로폰 들 은 , 예 를 들 어 , 높 은 오디오 품질 및 음성 인식 ( speech recognition ) 을 위해 높 은 신호 대 잡음 비 를 요구 하 는 스마트폰 들 에서 적용 된다 .