도 22 및 도 23 은 , 패들 에 의한 도금액 의 교반 속도 를 바꾼 경우 에 도금 으로 형성 되 는 범프 의 형상 의 차 를 나타낸다 . 전류 밀도 는 8 ASD 이 다 . 도 22 는 패들 교반 이동 속도 의 절대값 의 평균 이 종래 의 일반 적 인 속도 인 20 cm / sec 으로 도금 을 행한 경우 , 도 23 은 패들 교반 이동 속도 의 절대값 의 평균 을 약 83 cm / sec 으로 하 여 도금 을 행한 경우 를 나타내 고 있 다 . 도 22 에 나타내 는 바 와 같이 , 고전 류 밀도 가 8 ASD 로 높 은 경우 에 , 종래 의 일반 적 인 낮 은 패들 교반 이동 속도 로 형성 된 범프 에서 는 , 그 선단 의 볼록 부 의 높이 ( h 1 ) 는 30 um 이나 , 도 23 에 나타내 는 바 와 같이 , 패들 교반 이동 속도 의 절대값 의 평균 을 약 83 cm / sec 로 하 는 고속 의 패들 교반 이동 속도 로 형성 된 범프 에서 는 , 그 선단 의 볼록 부 의 높이 ( h 2 ) 가 15 um 로 억제 되 어 있 는 것 을 알 수 있 다 .