UFD 는 섬유 화 스프레이 기술 이 며 핫 멜 트 접착제 도포 용 으로 가장 발달 한 기술 이 다 . 적층 판 기술 ( laminated plate technology , LPT ) 은 접착제 의 필라멘트 가닥 을 생산 한다 . 가열 된 공기 는 가닥 을 길 게 늘리 고 무작위 로 또는 규칙 적 인 패턴 으로 배열 한다 . 많 은 경우 에서 , UFD 기술 을 사용 함 으로써 , 높 은 정밀도 의 접착제 도포 로 접착력 이나 내구 성 에 부정 적 인 영향 을 미치 지 않 고 접착제 사용량 을 20 - 50 % 줄일 수 있 다 . 라미 네이션 중 에 전자 스펀 섬유 의 손상 가능 성 을 줄이 는 비 접촉 모드 가 사용 될 수 있 다 . UFD 기술 은 핫 멜 트 그라비어 라미네 이 션 보다 청정 한 ( cleaner ) 공정 이 다 .