반도체 공정 부품 ( C ) 에 플 라즈 마가 침투 한 경우 반도체 공정 부품 ( C ) 에 결함 이 발생 될 수 있 다 . 이 에 , 본 발명 의 실시 예예 따른 반도체 공정 부품 ( C ) 의 표면 에 는 플 라즈 마의 침투 를 방지 하 기 위한 코팅 층 이 형성 될 수 있 다 . 코팅 층 이 형성 됨 에 따라 플 라즈 마 에 의한 반도체 공정 부품 ( C ) 의 손상 이 방지 될 수 있 다 .