절연재 ( 70 ) 상하부 에 형성 된 회로 ( 1 e , 1 f ) 는 측면 부 ( 11 ) 일부 가 절연재 ( 70 ) 외부 로 노출 되 어 있 다 . 이 와 같 은 구조 는 절연재 ( 70 ) 의 강성 을 높여 열 에 의하 여 발생 하 는 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 의 휨 을 방지 할 수 있 다 . 절연재 ( 70 ) 로 는 일반 적 으로 프리프 레그 를 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 프리프 레그 는 유리 섬유 와 레진 을 혼합 하 여 만든 절연재 로서 일반 적 으로 기판 에 많이 사용 된다 .