이 중 , 전원 반도체 소자 ( 38 ) 및 회생 저항 ( 37 ) 은 , 발열량 이 제어 회로 기판 ( 36 ) 등 의 다른 전자 부품 보다 큰 발열 부품 이 다 . 이 전원 반도체 소자 ( 38 ) 및 회생 저항 ( 37 ) 은 , 면적 이 가장 큰 면 이 제 2 벽 ( 22 ) 의 내면 에 접하 도록 제 2 벽 ( 22 ) 에 평행 하 게 고정 되 어 있 다 . 이 에 따라 , 이것 들 로부터 발생 한 열 은 케이스 ( 20 ) 에 전달 되 는 것 에 의해 , 방열 되 어 냉각 된다 . 또한 , 이것 들 은 케이스 ( 20 ) 에 직접 적 으로 연결 되 어도 좋 고 , 열전도 율 이 높 은 재료 의 개 재물 을 통해 케이스 ( 20 ) 에 연결 되 어도 좋 다 .