또한 , 일본 공개 특허 번호 2001 - 133666 은 차광 필터 ( light shielding filter ) 를 갖 는 광학 통신 모듈 을 제안 하 고 있 는데 , 이 모듈 은 광섬유 , 수광 소자 , 반도체 레이저 , 및 반도체 레이저 의 출력 광 을 광섬유 로 연결 하 고 광섬유 로부터 의 광 을 수광 소자 로 연결 하 는 광학 도파관 이 형성 된 광학 집 적 기판 을 포함 하 며 , 이 모듈 은 양방향 통신 을 수행 하 기 위해 복수 의 파장 을 사용 하 고 , 수광 소자 에 수신 될 필요 가 없 는 광 을 차단 하 는 차광 필터 는 , 광학 도파관 의 광 방출 방향 과 차광 필터 의 광 입사 표면 ( light incidence surface ) 에 세워진 법선 사이 에 형성 된 각 으로 , 광 도파관 의 발광 말단 ( light emitting end ) 에 연결 됨 으로써 위치 하 고 , 수광 소자 는 차광 필터 뒤 에 위치 하 는 것 을 특징 으로 한다 ( 이하 에서 , 본 기술 은 제 2 관련 기술 이 라 지칭 됨 ) .