본 고안 은 전자 칩 이 인서 트 된 스티커 제조 장치 에 관한 것 으로서 , 특히 스티커 원지 로부터 분리 된 바 닥지 와 스티커 의 사이 로 베이스 필름 과 전자 칩 이 인서 트 된 상태 로 공급 되 도록 하 는 소재 공급 수단 과 ; 상기 소재 공급 수단 에 의해 공급 되 는 전자 칩 이 인서 트 된 스티커 를 반 칼 컷팅 작업 하 여 스티커 의 필요 부분 만 을 컷팅 하 는 컷팅 수단 과 ; 상기 컷팅 수단 에 의해 반 칼 컷팅 된 스티커 의 필요 부분 과 불 필요 부분 을 분리 하 여 권 취하 는 권 취 수단 으로 구성 하 므로서 , RFID 와 같 은 전자 칩 이 인서 트 된 스티커 의 제조 속도 를 향상 시킬 수 있 음 은 물론 반 칼 컷팅 수단 을 크랭크 작동식 으로 설계 하 여 스티커 의 고속 컷팅 동작 이 용이 하 게 이루어지 도록 한 전자 칩 이 인서 트 된 스티커 제조 장치 에 관한 것 이 다 .