도 2 f 는 제 6 공정 단계 ( 105 ) 를 도시 한다 . 상기 공정 단계 에서 , 두 개 의 기판 ( 4 u , 4 o ) 들 의 고정 ( fixing ) 및 / 또는 결합 ( bonding ) 공정 이 발생 한다 . 일반 적 으로 , 2 개 의 기판 ( 4 u , 4 o ) 의 상대 적 인 접근 이 발생 한다 . 본 발명 을 따르 는 구체 적 인 실시 예 에서 , 하부 기판 홀더 ( 1 u ) 는 상부 기판 ( 4 o ) 과 접촉 하 는 하부 기판 ( 4 u ) 을 ( 화살표 에 의해 제안 되 는 ) z 방향 으로 이동 시킨다 . 하부 기판 ( 4 u ) 의 상부 기판 표면 ( 4 us ) 및 상부 기판 ( 4 o ) 의 하부 기판 표면 ( 4 os ) 가 서로 접촉 할 때 이상 적 인 x 및 / 또는 y 위치 에 대해 x 및 / 또는 y 방향 의 하부 기판 홀더 ( 1 u ) 가 가지 는 편차 가 최소 가 되 는 것 이 매우 중요 하 다 . 본 발명 을 따르 는 다른 실시 예 에 의하 면 , 상기 공정 단계 에서 상부 기판 홀더 ( 1 o ) 를 하부 기판 홀더 ( 1 u ) 와 더 가깝 게 배열 할 수 도 있 다 . 다음 에 , z 방향 으로 매우 정밀 한 위치 설정 을 위해 유사 한 고려 사항 이 적용 된다 . 본 발명 을 따르 는 매우 특정 한 실시 예 에서 , 기판 홀더 ( 1 u 및 1 o ) 는 서로 접근 할 것 이 다 .