상기 표시 영역 ( DA ) 의 주변 영역 ( PA ) 에 는 상기 어레이 층 과 전기 적 으로 연결 된 패드 부들 ( OUT - P , IN - P ) 과 , 상기 유기 층 ( 150 ) 과 , 상기 유기 층 ( 150 ) 상 에 배치 된 버퍼 층 ( 160 ) 이 형성 된다 . 상기 주변 영역 ( PA ) 중 , 구동 칩 실장 영역 ( DICA ) 에 형성 된 상기 패드 부들 ( OUT - P , IN - P ) 은 상기 구동 칩 ( 400 ) 을 상기 데이터 배선 ( DL ) 과 전기 적 으로 연결 시킨다 . 상기 패드 부들 ( OUT - P , IN - P ) 은 입력 패드 부 ( IN - P ) 들 과 , 출력 패드 부 ( OUT - P ) 들 을 포함 한다 .