이 와 같이 , 본 발명 에 따른 박막 증착 장치 ( 100 ) 에서 는 챔버 ( 10 ) 에 복수 의 히팅 플레이트 ( 51 ) 를 설치 하 고 이 히팅 플레이트 ( 51 ) 들 을 동시 에 구동 함 으로써 , 종래 에 비하 여 동일 한 공정 시간 에 보다 많 은 양 의 웨이퍼 에 박막 을 증착 시킬 수 있 으 며 , 각 히팅 플레이트 ( 51 ) 가 동시 에 제어 됨 으로써 서로 높이 가 다르 게 설치 되 는 등 의 이유 에 의하 여 웨이퍼 의 품질 이 다르 게 나타나 는 등 의 문제 도 해결 된다 .