대개 , 볼랜드 가 인쇄 회로 기판 의 저면 에 만 노출 되 며 배열 된 경우 에 는 첨부 한 도 9 에 도시 된 바 와 같이 코너 게이트 방식 의 몰딩 방법 , 즉 칩 부착 및 와이어 본딩 이 이루어진 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 을 몰드 체이스 ( 26 ) 에 클램 핑 시킨 다음 , 몰딩 수지 ( 24 ) 를 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 상면 에 구획 된 몰딩 영역 ( 16 ) 을 향해 측 방향 으로부터 공급 하 는 방법 을 채택 하 고 있 다 .