이러 한 표면 결함 은 곧바로 광 검출 용 반도체 의 광 검출 능력 의 저하 로 이어지 며 그 결과 제품 의 신뢰 성 이 크 게 떨어진다 . 따라서 , 제조 공정 중 에 기판 표면 의 결함 이 발생 되 지 않 도록 반복 적 으로 모니터링 을 하 여야 하 며 이 는 공정 의 지연 으로 이어져 생산 성 이 저하 되 는 문제 가 있 다 . 또한 , 투명 성 기판 표면 에 발생 하 는 결함 을 제거 하 기 위하 여 세정 공정 등 의 별도 의 과정 을 수행 하 여야 하 므로 제조 비용 이 상승 하 는 문제 가 있 다 .