그리고 열린 공동 ( 205 ) 을 이용 하 여 실리콘 기판 ( 201 ) 에 고착 되 지 않 고 허공 에 떠 있 는 부양 된 미세 구 조체 를 형성 함 에 의해 열 질량 ( thermal mass ) 이 감소 되 므로 가스 감응 막 ( 213 ) 을 더욱 빨리 가열 하 거나 냉각 시킬 수 있 다 . 이때 마이크 로 히 터 ( 206 ) 의 크기 에 비해서 열린 공동 ( 205 ) 의 폭 이 크 거나 깊이 가 깊 을수록 열 손실 은 줄어든다 .