도 8 을 참조 하 면 , 본 실시 예 에 따른 반도체 소자 는 제 3 식각 저지 패턴 ( 250 ) 이 돌출부 ( 254 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 돌출부 ( 254 ) 는 제 2 식각 저지 패턴 ( 250 ) 의 하면 에서 기판 ( 100 ) 방향 으로 돌출 할 수 있 다 . 상기 돌출부 ( 254 ) 는 제 2 식각 저지 패턴 ( 240 ) 내 에 제공 될 수 있 다 . 상기 돌출부 ( 254 ) 의 최 하부 는 제 3 식각 저지 패턴 ( 240 ) 의 필링 부 ( 242 ) 내 에 제공 될 수 있 다 .