[ 21 ] 기판 위 에 레지스 트 도막 을 형성 하 는 방법 이 , 스핀 코팅 법 , 롤 코팅 법 , 디 핑 법 , 스프레이 법 , 커튼 플로우 코팅 법 , 스크린 인쇄 법 , 오프셋 인쇄 법 , 그라비아 코팅 법 으로 이루어지 는 군 으로부터 선택 되 는 방법 을 사용 하 여 , 기판 위 에 레지스 트 를 도포 하 는 방법 이 며 , 레지스 트 도막 의 두께 가 수백 ㎚ 내지 수 ㎛ 정도 인 , [ 20 ] 에 기재 된 반도체 소자 의 제조 방법 .