이때 , 상기 확산 부 ( 140 ) 가 상기 하우징 ( 130 ) 으로부터 분리 되 어 이탈 되 는 경우 , 상기 제 1 도전 성 클립 ( 271 ) 과 상기 제 2 도전 성 클립 ( 272 ) 중 에서 적어도 하나 가 끊 어 지 게 된다 . 따라서 , 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 ( 100 ) 에서 는 , 상기 확산 부 ( 140 ) 와 상기 하우징 ( 130 ) 간 의 분리 여부 를 검출 하 는 방안 으로서 , 상기 제 1 도전 성 클립 ( 271 ) 과 상기 제 2 도전 성 클립 ( 272 ) 의 단락 여부 를 검출 할 수 있 는 단락 검출 회로 를 적용 하 는 방안 을 제안 한다 .