512 에서 , 인덕 터 와 금속판 사이 의 인덕턴스 는 금속판 과 인덕 터 사이 의 거리 가 감소 함 에 따라 검출 된다 . 514 에서 , 금속판 과 인덕 터 사이 의 거리 가 감소 함 에 따라 힌지 의 닫힌 위치 를 나타내 는 인덕턴스 에 기반 하 여 디바이스 하우징 의 베이스 부분 에 대한 디바이스 하우징 의 플립 부분 의 닫힌 위치 가 결정 된다 . 예 를 들 어 , 인덕턴스 센서 ( 120 ) 는 힌지 ( 110 ) 가 모바일 디바이스 의 디바이스 하우징 ( 102 ) 을 닫 도록 동작 함 에 따라 인덕 터 ( 116 ) 와 금속판 ( 114 ) 사이 의 인덕턴스 가 증가 한다는 것 을 검출 한다 . 힌지 ( 110 ) 가 닫히 도록 동작 함 에 따라 , 222 에서 추가 로 도시 된 바 와 같이 금속판 ( 114 ) 과 인덕 터 ( 116 ) 사이 의 거리 ( 124 ) 가 감소 한다 . 디바이스 제어기 ( 224 ) 는 금속판 ( 114 ) 과 인덕 터 ( 116 ) 사이 의 거리 ( 124 ) 가 감소 함 에 따라 인덕턴스 가 증가 하 는 것 에 기반 하 여 디바이스 하우징 ( 102 ) 의 베이스 부분 ( 104 ) 에 대한 디바이스 하우징 의 플립 부분 ( 106 ) 의 닫힌 위치 ( 112 ) 를 결정 한다 .