상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 는 상기 절연 층 ( 140 ) 에 제공 된 상기 제 2 개 구부 ( H 2 ) 위 에 배치 될 수 있 다 . 예 로서 , 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 의 하부 면 이 상기 제 2 개 구부 ( H 2 ) 를 통해 상기 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , … ) 의 제 2 도전 형 DBR 층 ( 120 a , 120 b , … ) 의 상부 면 에 직접 접촉 되 어 배치 될 수 있 다 .