도 8 을 참조 하 면 , 상기 콘 택 홀 ( 114 ) 내부 를 매립 하 면서 상기 층간 절 연막 ( 112 ) 상 에 제 2 도 전막 ( 도시 안 됨 ) 을 형성 한다 . 상기 제 2 도 전막 으로 사용 될 수 있 는 물질 의 예 로 는 불순물 이 도핑 된 폴리 실리콘 또는 금속 물질 을 들 수 있 다 . 바람직 하 게 는 , 상기 콘 택 홀 ( 114 ) 내부 면 및 층간 절 연막 ( 112 ) 상 에 오 믹 막 및 베리 어 금속 막 을 형성 하 고 , 상기 베리 어 금속 막 상 에 금속 막 을 증착 한다 .