예시 적 인 실시 예 들 에서 , 몰딩 층 ( 250 ) 은 재 배선 절연 층 ( 110 ) 의 제 1 면 ( 118 ) 의 일부 를 덮 고 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 측면 을 덮 을 수 있 다 . 몰딩 층 ( 250 ) 의 상면 ( 251 ) 은 반도체 칩 ( 200 ) 의 상면 과 동일 평면 상 에 있 을 수 있 다 . 이 때 , 반도체 칩 ( 200 ) 의 상면 은 외부 에 노출 될 수 있 다 .