또한 , 기존 의 반도체 또는 LCD 공장 등 에서 포장지 의 끝 단부 를 실링 할 때 가장 보편 적 인 일정 열 원 을 유지 하 는 히터 방식 을 사용 하 고 있 는데 , 이 는 발화점 이 낮 은 가스 나 분진 입자 들 로 인해 화재 가 발생 할 수 있 는 가능 성 이 있 었 다 . 예 를 들 어 , 포장지 내면 의 실링 부위 에 비산 된 분진 이 묻 어 있 을 경우 , 초음파 를 이용 하 여 포장지 의 끝 단부 를 실링 하 는 경우 에 는 실링 공정 의 절대 적 인 방해 요소 로 작용 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 분진 에 발화점 이 낮 은 물질 이 포함 된 경우 탄화 현상 이 발생 할 수 도 있 어 실링 에 심각 한 문제 를 야기 시키 고 있 다 .