다음 으로 , 도전 성 피처 ( 124 ) 가 노출 될 때 까지 , CMP 공정 또는 기계 적 연삭 공정 과 같 은 평탄 화 공정 이 얇 은 봉 지재 ( 34 ) 에 수행 된다 . 각각 의 공정 은 도 16 에 도시 된 공정 흐름 ( 200 ) 에서 공정 ( 208 ) 으로 도시 된다 . 결과 적 인 구조물 이 도 5 에 도시 되 었 다 . 평탄 화 공정 으로 인해 , 코어 프레임 ( 26 ) 의 최상 단부 는 도전 성 피처 ( 124 ) 및 봉 지재 ( 34 ) 의 상부 표면 과 평평 ( 동일 평면 에 위치 ) 하 거나 그 보다 낮 은 레벨 일 수 있 다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 봉 지재 ( 34 ) 는 층 중첩 코어 프레임 ( 26 ) 을 포함 한다 . 본 개시 의 대안 적 실시 예 에 따르 면 , 평탄 화 공정 후 에 코어 프레임 ( 26 ) 의 상부 표면 이 노출 된다 .