도 2 는 상기 와 같이 , 발광 다이오드 칩 이 히트 싱크 의 상면 에 직접 접촉 된 구조 로 된 발광 다이오드 ( 50 ) 를 나타낸 구성도 로서 , 도시 된 바 와 같이 , 히트 싱크 ( 54 ) 의 상면 에 발광 다이오드 칩 ( 58 ) 이 전도성 접착제 에 의해 부착 되 어 있 고 , 상기 칩 ( 58 ) 은 양극 및 음극 단자 ( 52 ) 들 과 각각 와이어 본딩 ( 미도 시 됨 ) 으로 연결 되 어 있 다 .