기판 의 전면 및 후면 은 이등방성 에칭 과정 도중 에 수산화 칼륨 ( KOH ) 및 이소프로필 알코올 ( IPA ) 의 용액 으로 처리 됨 으로써 생성 된 피라미드 구조 를 가질 수 도 있 다 . 이러 한 구조 들 의 존재 는 전면 으로부터 의 반사 에 의해서 손실 되 는 광 의 양 을 감소 시킴 으로써 태양 전지 ( 5 ) 로 들어오 는 광 의 양 을 증가 시킨다 . 후면 상 의 피라미드 구조 들 은 후면 접촉 부 의 생 성 도중 에 파괴 될 수 도 있 다 .