따라서 , 종래 에 는 상기 와 같 은 전계 왜곡 을 방지 하 기 위한 여러 가지 의 방안 들 이 제안 되 고 있 다 . 그 방안 중 대표 적 인 것 은 스 페이서 ( 4 ) 의 측면 에 이 차 전자 방출 계수 가 낮 은 물질 을 증착 하 는 방법 , 스 페이서 ( 4 ) 의 측면 에 전도성 박막 을 증착 하 는 방법 , 스 페이서 ( 4 ) 의 측면 에 금속 의 전극 띠 를 형성 하 는 방법 등 이 있 다 . 그러나 이 와 같 은 방법 들 은 스 페이서 ( 4 ) 를 제작 한 후 에 별도 의 공정 을 추가 하 여 행해 지 는 것 으로 제조 과정 및 제조 원가 를 증가 시키 는 문제점 이 있 었 다 .