몰딩 부재 ( 150 ) 는 제 2 기판 패키지 ( 120 ) , 제 1 기판 패키지 ( 110 ) , 인터 포저 ( 130 ) 및 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 을 덮 을 수 있 다 . 몰딩 부재 ( 150 ) 는 제 1 몰딩 부재 ( 152 ) 및 제 2 몰딩 부재 ( 154 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 몰딩 부재 ( 152 ) 는 제 1 기판 패키지 ( 110 ) , 인터 포저 ( 130 ) 및 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 을 덮 을 수 있 다 . 제 2 몰딩 부재 ( 154 ) 는 제 2 기판 패키지 ( 120 ) 의 측면 을 둘러쌀 수 있 다 . 몰딩 부재 ( 150 ) 는 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( Epoxy Molding Compound : EMC ) 를 포함 할 수 있 다 .