MEMS 소자 는 크기 면 에서 성능 면 에서 우수 한 성능 을 보인다 하 더라도 소자 의 특성 상 최소한 의 소자 보호 를 위한 패키지 가 필수 적 이 다 . 접착 본딩 등 을 제외 한 웨이퍼 레벨 패키지 의 경우 , 접합 할 두 기판 이 0 . 1 ㎛ 이하 로 근접 되 어야 하 는 기본 조건 을 갖 게 되 는데 , 이 는 소자 개발 에 있 어서 큰 제한 점 으로 작용 할 수 있 다 . 또한 , 특별 한 화학 반응 을 통해 본딩 이 이루어질 경우 , 반응 을 위해 가해 지 는 외부 인 자 즉 , 온도 , 전압 , 재료 등 의 특성 이 소자 제작 에 큰 영향 을 주 고 있 다 .