본 발명 의 일 측면 에 따르 면 , 일면 에 전기 접점 이 형성 된 제 1 칩 ( chip ) 의 타면 을 방열판 ( Heat spreader ) 에 어태칭 ( attaching ) 하 는 단계 , 제 2 칩 을 상기 제 1 칩 에 스택 ( stack ) 하 되 , 플립 칩 본딩 ( flip chip bonding ) 에 의해 제 2 칩 을 제 1 칩 과 전기 적 으로 연결 시키 는 단계 , 방열판 에 절연재 를 코팅 하 여 제 1 칩 및 제 2 칩 을 인 캡슐 레이팅 ( encapsulating ) 하 는 단계 , 및 절연재 를 천공 하 여 전기 접점 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 비아 ( via ) 를 가공 하 는 단계 를 포함 하 는 전자 패키지 제조 방법 이 제공 된다 .