본 발명 의 방법 은 단일 사양 또는 복수 사양 의 칩 을 비 논리 적 으로 한 번 픽업 하 여 배열 하 며 , 픽업 하 여 배열 된 칩 은 후속 패 키 징 및 스크린 조립 후 휘도 및 색상 의 차이 가 나타나 지 않 는다 . 또한 본 발명 의 방법 은 기존 장비 의 조작 과정 에서 난수 테이블 방법 을 사용 하 여 구현 될 수 있 고 , 구현 과정 이 간단 하 고 , 장비 또는 공정 의 수정 또는 설계 를 진행할 필요 가 없 고 , 운영 비용 이 낮 고 쉽 게 구현 될 수 있 다 .