그러나 , 실시 예 에 의하 면 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 를 통하 여 외부 방열 기판 등 에 연결 될 수 있 으므로 , 상기 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , P 3 , P 4 , … ) 에서 발생 된 열 을 외부 로 효과 적 으로 방출 할 수 있 게 된다 . 따라서 , 실시 예 에 의하 면 , 반도체 소자 ( 200 ) 에서 발생 된 열 을 외부 로 효과 적 으로 배출 할 수 있 으므로 전력 변화 효율 ( PCE ) 이 향상 될 수 있 게 된다 .