수지 부착기 ( 1 ) 의 수지 ( 302 ) 의 피복 대상 인 웨이퍼 ( 200 ) 는 , 제 1 실시 형태 에서 는 , 예컨대 , 실리콘 , 사파이어 , 갈륨 비소 등 을 모재 로 하 는 원판 형 의 반도체 웨이퍼 나 광 디바이스 웨이퍼 등 이 며 , 수지 부착기 ( 1 ) 에 의한 제 1 실시 형태 와 관련 되 는 가공 방법 의 가공 대상 이 기 때문 에 , 피 가 공물 이 라고 도 칭해진다 . 웨이퍼 ( 200 ) 는 , 도 2 에 도시 한 바 와 같이 , 표면 ( 201 ) 에 디바이스 가 형성 되 어 있 는 디바이스 영역 ( 202 ) 과 , 디바이스 영역 ( 202 ) 을 둘러싸 는 외주 잉여 영역 ( 203 ) 을 구비 하 고 있 다 .