본 발명 은 IC 디바이스 의 일종 인 TCP ( Tape Carrier Package ) 나 COF ( Chip On Film ) ( 이하 , TCP , COF , 그 외 TAB ( Tape Automated Bonding ) 실장 기술 에 의해 제조 된 디바이스 를 총칭 하 여 「 TCP 」 라고 한다 . ) 를 시험 하 는 데 사용 되 는 TCP 핸들링 장치 에 관한 것 이 다 .