리드 프레임 은 반도체 침 을 탑재 하 여 회로 를 연결 하 며 , 열 을 방출 함 과 지지 기능 을 가지 는 소켓 의 일종 이 며 , 이러 한 리드 프레인 은 ( Cu ) 구리 , 또는 구리 합금 등 과 같이 금속기 판상 에 다양 한 도금 층 이 형성 된 타입 과 연성 타입 ( Flexible Leadfrem ) 등 으로 구분 되 며 최근 에 는 금속 기판 의 가격 상승 으로 연성 타입 이 주로 이용 되 고 있 다 . 하지만 이러 한 종래 연질 리드 프레임 은 그 공정 자체 가 식각 으로 만들 어 진 제품 이 라 소재 의 낭비 와 식각 양 이 많이 발생 하 여 오염 에 대한 비용 이 많이 드 는 단점 이 있 었 다 .