APC 서버 ( 200 ) 는 반도체 소자 의 스텝 ( step ) 별 단위 공정 을 진행 하 는 다양 한 반도체 장비 들 즉 , 예 를 들 면 , 스텝 퍼 ( stepper ) , 에칭 ( etching ) , 측정 ( measure ) , 확산 ( diffusion ) , 코팅 ( coating ) , 산화 , 세정 ( clean ) , 애 싱 ( ashing ) 등 을 수행 하 는 반도체 장비 들 ( 209 ) 에 연결 되 어 각 반도체 소자 단위 공정 을 제어 하 는 공정 제어 데이터 를 제공 하 고 , 공정 을 관리 한다 .