바람직 한 실시 예 에 따르 면 , 양극판 ( 12 ) 은 기판 과 , 양극 전하 집진기 들 ( 120 a , 120 b ) 과 , 복수 개 의 관통 홀 들 을 구비 한다 . 양극판 ( 12 ) 을 제조 하 기 위해 , 양극판 ( 12 ) 의 두 개 의 반대 되 는 측면 에 양극 전극 영역 을 한정 하 기 위한 노광 과 현상 공정 을 포함 하 는 통상 적 인 리 쏘 그래피 공정 ( lithographic process ) 이 수행 된다 . 그리고 상술 한 양극 전극 영역 내 에 관통 홀 을 천공 하 기 위해 드릴 공정 이 수행 된다 . 그 이후 에 , 적어도 하나 의 전도 층 ( 미 도시 ) 으로 상술 한 양극 전극 영역 과 관통 홀 의 내측 의 내부 표면 을 덮 기 위해 전해 도금 , 무전 해도 금 , 스퍼터링 또는 어떤 적절 한 화학 적 증착 이나 물리 적 증착 이 수행 되 고 , 이 로 인해 양극 전하 집진기 들 ( 120 a , 120 b ) 을 형성 한다 . 상술 한 전도 층 은 구리 , 금 , 은 , 또는 플라 티 늄 과 같 은 금속 들 을 포함 한다 .