본 발명 에 따르 면 , UV 를 이용 한 B - 스테이 징 이 적용 되 는 경우 에 는 종래 의 열 가교 방식 을 이용 하 는 경우 에 비해 공정 진행 시간 이 짧 으며 ( 60 - 90 분 단축 됨 ) , 다 이 접착 용 페이스트 의 보관 성 이 크 게 향상 될 수 있 어 종래 의 어셈블리 업체 가 부담 하 는 비 경제 적 인 요인 을 해소 할 수 있 게 되 었 다 . 즉 , 다 이 접착 용 페이스트 가 인쇄 되 어 B - 스테이 징 이 완료 된 PCB 를 별도 의 곳 에 적치 해 두 고 , 필요 할 때 마다 칩 마운 팅 ( Chip mounting ) 을 진행할 수 있 으므로 고가 의 프린팅 장비 를 구비 및 프린팅 공정 을 생략 할 수 있 게 되 어 경제 적 인 제품 생산 성 의 증대 가 가능 해졌 다 . 또한 , B - 스테이 징 을 균일 하 게 구현 할 수 있 으며 , UV 조사량 의 용이 한 조절 을 통하 여 다 이 접착 페이스트 의 물 성 을 요구 되 는 특성 에 맞 게 조절 할 수 있 는 장점 이 있 다 .