다음 으로 , 적층 체인 본 체부 ( 110 ) 의 표면 에 하부 전극 층 이 형성 된다 . 구체 적 으로 는 제 1 외부 전극 ( 120 A ) 및 제 2 외부 전극 ( 120 B ) 각각 의 하부 전극 층 ( 121 ) 이 각종 박막 형성 법 , 각종 인쇄 법 또는 딥 법 등 에 의해 형성 된다 . 예 를 들 면 , 딥 법 에 의해 하부 전극 층 을 형성 할 경우 , 본 체부 ( 110 ) 의 제 1 단면 ( 115 ) 및 제 2 단면 ( 116 ) 에 도전 성 페이스트 를 도포 한 후 , 도전 성 페이스트 를 베 이 킹 한다 . 도전 성 페이스트 는 유기 용제 와 금속 입자 와 유리 를 포함 한다 . 본 실시 형태 에서 는 베이 킹 온도 는 840 ℃ 이 다 .