광소자 모듈 ( 101 ) 은 기판 을 사용 하 지 않 고 , 각종 부품 , 예 를 들 어 , 광소자 ( 130 ) 와 광 IC ( 140 ) 를 플립 칩 ( flip chip ) 형태 로 집적 하 면서 , 예 를 들 어 , 에폭시 몰드 화합물 ( EMC ; Epoxy Mold Compound ) 로 몰딩 이 이루어져서 몰드 몸체 ( 111 ) 를 구성 하 고 있 다 . 그 결과 몰드 몸체 ( 111 ) 는 집적 된 후 패 키 징 이 이루어지 는 광 엔진 ( 110 ) 을 충격 으로부터 안 전하 게 보호 하 는 역할 을 한다 .