상기 한 목적 을 달성 하 기 위한 다른 측면 에 따른 본 발명 은 , 채널 영역 의 기판 에 요부 를 형성 하 는 단계 ; 상기 요부 상 에 게이트 를 형성 하 는 단계 ; 상기 채널 영역 양측 의 상기 기판 에 접합 영역 을 형성 하 는 단계 ; 상기 기판 의 전면 상 에 층간 절 연막 을 형성 하 는 단계 ; 상기 층간 절 연막 과 상기 접합 영역 의 일부 를 선택 적 으로 패 터닝 하 여 그 바닥 면 이 상기 요부 의 바닥 면 보다 아래 에 위치 되게 콘 택 홀 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 콘 택 홀 을 매립 하 여 콘 택 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 반도체 소자 의 제조 방법 을 제공 한다 .