제 1 실시 예의 변형 예 에 있 어서 는 , Au 플래시 도금 층 의 두께 는 다음 과 같이 설정 된다 . 우선 , 리드 프레임 ( 1 ) 에 반도체 소자 ( 60 ) 를 탑재 할 때 에 , 반도체 소자 ( 60 ) 의 이면 과 소자 탑재 영역 ( 40 a ) 을 AuSn 등 의 솔 더링 재료 를 사 용 하 여 접속 하 는 경우 에 있 어서 열처리 시 의 열처리 조건 ( 열처리 온도 및 시간 ) 을 설정 한다 . 그리고 설정 한 열처리 조건 에 의한 열처리 후 에 Au 플래시 도금 층 이 소실 되 는 두께 ( t ) 를 실험 에 의하 여 구한다 . 이 에 따라 Au 와 Ag 의 상호 확산 에 의한 합금화 에 의하 여 Au 플래시 도금 층 이 소실 되 는 두께 ( t ) 가 설정 된다 .