더 상세 하 게 는 , 스택 의 각각 의 칩 ( 1301 , 1302 , 1303 및 1304 ) 은 평면 형상 일 수 있 고 , 각각 상단 페이 싱 및 바닥 페이 싱 을 갖 는다 . 제 1 칩 ( 1301 ) 및 후속 칩 ( 1302 ) 은 서로 의 상단 상 에 적층 되 고 , 칩 ( 1302 ) 의 각각 의 바닥 페이 싱 은 칩 ( 1301 ) 의 상단 페이 싱에 고정 된다 . 칩 ( 1301 ) 의 상단 페이 싱 및 칩 ( 1302 ) 의 상단 페이 싱 은 스택 을 따라 동일 한 방향 ( 예 를 들 어 , 위쪽 ) 을 향한다 .