두 방식 은 각기 장단점 이 있 다 . 역삼투 는 아주 미세 한 불순물 까지 걸러낼 수 있 다 . 조금 의 먼지 도 들어가 서 는 안 되 는 반도체 웨이퍼 를 세척 하 는 ‘ 초 순수 ( 극히 순수 한 물 ) ’ 도 만들 어 낸다 . 다만 시간 이 오래 걸리 고 만들 어 지 는 정제 수 의 양 도 적 다 . 반면 중공사 방식 은 속도 가 빠르 고 많 은 양 의 정제 수 를 만들 수 있 지만 아주 미세 한 물질 은 걸러 내 지 못한다 .