본 발명 에 따른 솔 더 제 팅 방법 을 이용 한 미세 피치 솔 더 플립 칩 어셈블리 제조 방법 은 크 게 2 단계 의 공정 으로 나눌 수 있 다 . 즉 , 1 ) 유기 기판 의 3 차원 형상 을 측정 하 여 각 패드 위치 별 높이 와 그 에 따른 적절 한 솔 더 범프 크기 를 결정 하 여 위치 별 로 다른 크기 를 갖 는 솔 더 범프 를 제 팅 , 형성 하 여 기판 의 편평도 를 유지 하 는 단계 , 2 ) 비 솔 더 범프 혹은 솔 더 범프 가 형성 된 실리콘 칩 을 솔 더 제 팅 방법 에 의해 솔 더 범프 를 형성 한 유기 기판 위 에 플립 칩 접속 하 는 단계 이 다 .