도 1 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 패키지 제조 방법 의 순서도 이 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 압전성 웨이퍼 에 패턴 을 형성 하 는 단계 ( S 110 ) , 패턴 을 접지 하 는 단계 ( S 120 ) , 캡 웨이퍼 를 본 딩 하 는 단계 ( S 130 ) , 절연 층 을 형성 하 는 단계 ( S 140 ) , 전극 을 형성 하 는 단계 ( S 150 ) 및 분할 단계 ( S 160 ) 를 포함 하 는 패키지 제조 방법 이 개시 된다 . 도 1 의 순서도 는 도 2 의 공정도 및 후속 되 는 도면 들 을 참조 하 여 설명 된다 .