본 발명 의 광 반도체 케이스 형성 용 백색 열경화성 실리콘 수지 조성물 에 는 , 또한 필요 에 따라 각종 첨가제 를 배합 할 수 있 다 . 예 를 들 어 수지 의 성질 을 개선 할 목적 에서 각종 위스 커 , 실리콘 파우더 , 실란 커플링 제 , 열 가소 성 수지 , 열 가소 성 엘라스토머 , 유기 합성 고무 , 지방산 에스테르 · 글리세린산 에스테르 · 스테아르산 아연 · 스테아르산 칼슘 등 의 내부 이형제 등 의 첨가제 를 본 발명 의 효과 를 해치 지 않 는 범위 에서 첨가 배합 할 수 있 다 .