그러나 , 종래 의 실리콘 수지 조성물 은 통상 적 으로 높 은 공기 투과성 을 갖 기 때문 에 , LED 칩 등 의 광 반도체 소자 의 봉지 용도 에 이용 한 경우 , 대기 중 의 황 화합물 ( 예 를 들 면 , 황화 수소 , 황산 가스 ) 등 의 부식성 가스 를 쉽 게 투과 시키 고 , 실리콘 봉 지재 의 황변 을 야기 하 거나 , 또는 기판 상 의 금속 전극 , 특히 은 ( Ag ) 전극 의 부식 을 야기 하 는 문제 가 있 었 다 . 또한 , 특히 CSP 등 의 파워 LED 디바이스 에 종래 의 실리콘 수지 조성물 을 이용 한 경우 , 고온 조건 하 에서 의 사용 에 의해 수지 경화물 의 중량 감소 가 생기 거나 , 유연 성 이 저하 하 는 경우 가 있 으며 , 그 결과 , 수지 경화물 에 변색 및 크랙 이 발생 하 게 된다는 문제점 이 있 었 다 .