한편 , 본 발명 의 접착 조성물 의 점도 는 100 , 000 ~ 300 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃), 바람직 하 게 는 점도 가 120 , 000 ~ 280 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 일 수 있 다 . 만일 본 발명 의 접착 조성물 의 점도 가 100 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 미만 이 면 점착성 ( Tack ) 증가 에 따라 공정 성 이 좋 지 않 게 되 어 이 형 필름 을 박리 할 수 없 는 문제 가 발생 할 수 있 고 , 점도 가 300 , 000 Pa ㆍ s ( 50 ℃) 를 초과 하 면 점착성 ( Tack ) 저하 에 따라 기판 과 의 점착력 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 .