도 1 a 는 인쇄 회로 기판 에 내장 될 반도체 다이 ( die ) 를 나타낸 도면 이 다 . 도 1 a 를 참조 하 면 , 통상 의 반도체 프로세스 진행 결과 반도체 다이 ( 10 ) 에 알루미늄 본딩 패드 ( 11 ) 가 형성 되 어 있 다 . 이어서 , 도 1 b 를 참조 하 면 , 본 발명 은 제작 된 반도체 다이 ( 10 ) 위 의 알루미늄 본딩 패드 ( 11 ) 상 에 기존 의 와이어 본딩 장비 를 이용 해서 스 터드 범프 ( stud bump ; 20 ) 를 제작 한다 .