본 발명 의 도공 액 은 , 축전 장치 용 전 극판 을 구성 하 는 집 전체 의 표면 상 에 도전 성 도공 막 을 형성 하 기 위해 사용 되 는 도공 액 이 다 . 그리고 , 본 발명 의 도공 액 은 , ( A ) 폴리머 산 , ( B ) 하 기 일반식 1 로 표시 되 는 비닐 카 복실 레이트 공중 합체 , ( C ) 도전 성 재료 및 ( D ) 극성 용매 를 함유 한다 . 이하 , 그 에 대해 상세히 설명 한다 .