본 발명 의 제 2 실시 예 에 의한 적층 반도체 패키지 는 적층 반도체 칩 의 상부 면 에 연결 용 기판 에 설치 하 고 , 연결 용 기판 과 제 2 도전 성 와이어 를 이용 하 여 적층 반도체 칩 과 기판 을 전기 적 으로 연결 하 는 것 을 제외 하 면 앞서 설명 한 실시 예 1 의 반도체 패키지 와 실질 적 으로 동일 한 구조 및 구성 을 갖 는다 . 따라서 , 동일 한 구성 요소 에 대해서 는 상세 한 설명 을 생략 하 고 , 동일 한 구성 요소 에 대해서 는 동일 한 참조 부호 및 명칭 을 부여 한다 .