본 제 2 발명 은 금속판 의 표면 에 도전 성 입자 를 함유 하 는 도전 성 수지 피막 이 피복 된 도전 성 수지 도장 금속판 으로서 , 도전 성 입자 가 도전 성 수지 피막 중 20 내지 70 질량 % 의 범위 로 포함 되 어 있 고 , 도전 성 입자 의 누적 50 % 체적 평균 입자 직경 ( d 50 ) ( ㎛) 과 도전 성 수지 피막 의 두께 ( t ) ( ㎛) 가 하 기 수학식 1 을 만족 하 고 , 누적 84 % 체적 평균 입자 직경 ( d 84 ) ( ㎛), 누적 16 % 체적 평균 입자 직경 ( d 16 ) ( ㎛) 및 상기 d 50 이 하 기 수학식 2 를 만족 한다 .