또 , 비수 용매 및 지 지염 은 , 후술 하 는 예비 가열 공정 이나 밀봉 공정 에서 증발 한다 . 이 때 , 비수 용매 중 의 술포 란 , 쇄상 술폰 , 임의 용매 는 , 지 지염 에 비해 용이 하 게 증발 하 기 때문 에 , 최종 제품 의 전기 이중층 커패시터 ( 1 ) 에 있 어서 의 전해액 ( 50 ) 중 의 지지 염의 함유량 이 높 아 진다 . 이 때문 에 , 주입 공정 에서 충전 되 는 전해액 ( 50 ) 중 의 지지 염의 함유량 은 , 비수 용매 의 종류 등 을 감안 하 여 , 최종 제품 의 전기 이중층 커패시터 ( 1 ) 에 있 어서 의 전해액 ( 50 ) 중 의 지지 염의 함유량 이 , 바람직 하 게 는 1 . 0 ~ 3 . 6 ㏖/ dm 3 , 보다 바람직 하 게 는 1 . 5 ~ 3 . 6 ㏖/ dm 3 가 되 도록 조절 되 어 있 어도 된다 .