상기 예시 된 실시 예 에서 , 핀 은 임의 의 적절 한 방법 에 의해 패 터닝 될 수 도 있 다 . 예 를 들 어 , 핀 은 이중 패 터닝 또는 다중 패 터닝 프로세스 를 포함 하 여 , 하나 이상 의 포토 리소그래피 프로세스 를 사용 하 여 패 터닝 될 수 도 있 다 . 일반 적 으로 , 이중 패 터닝 또는 다중 패 터닝 프로세스 는 포토 리소그래피 및 자기 정렬 ( self - aligned ) 프로세스 를 조합 하 여 , 예 를 들 어 단일 의 직접 포토 리소그래피 프로세스 를 사용 하 여 다른 방식 으로 얻 어 질 수 있 는 것 보다 더 작 은 피치 를 갖 는 패턴 이 생성 되 게 한다 . 예 를 들 어 , 일 실시 예 에서 , 희생 층 이 기판 위 에 형성 되 고 포토 리소그래피 프로세스 를 사용 하 여 패 터닝 된다 . 스 페이서 는 자기 정렬 프로세스 를 사용 하 여 패 터닝 된 희생 층 을 따라 형성 된다 . 희생 층 은 이어서 제거 되 고 , 나머지 스 페이서 또는 맨드릴 은 이어서 핀 을 패 터닝 하 는 데 사용 될 수 도 있 다 .