다 마신 공정 동안 에 시드 층 의 상기 벗겨짐 또는 응집 이 일어나 면 , 불연속 적 인 전기 적 경로 ( 예 를 들 어 , 오염 된 접착 층 상 의 벗겨진 또는 응집 된 구리 시드 층 ) 로 인해 , 전기 화학 적 증착 ( ECD ) 공정 에 의한 이어지 는 다마 신 개구 의 컨 덕 터 충 진이 실패 할 수 있 다 . 접착 층 물질 의 상실 또는 감소 된 구리 - 그래 빙 ( Grabbing ) 력 이 구리 전이 ( EM : Electromigration ) 를 보다 쉽 게 하 므로 , 접착 층 의 오염 은 IC 장치 사용 중 의 조속 한 구리 인터 커넥트 불량 의 원인 이 될 수 있 다 .