종래 의 패 키 징 기술 은 2 가지 카테고리 로 나누 어 질 수 있 다 . 첫 번 째 카테고리 에서 , 웨이퍼 상 의 다이 들 은 그 자신 이 쏘 잉 되 기 ( sawed ) 전 에 패 키 징 된다 . 이 패 키 징 기술 은 더 큰 처리 량 과 더 적 은 비용 과 같 은 일부 이로운 특징 을 갖 는다 . 또한 , 적 은 언더 필 ( underfill ) 또는 몰딩 화합물 이 필요 하 다 . 그러나 , 이 패 키 징 기술 은 또한 단점 도 갖 는다 . 다이 의 크기 가 점점 더 작아지 고 있 으므로 , 각각 의 패키지 는 오로지 각각 의 다이 의 I / O 패드 들 이 각자 의 다이 의 표면 바로 위 의 영역 에 한정 되 는 팬 인 ( fan - in ) 유형 의 패키지 일 수 있 다 . 다이 의 제한 된 영역 과 함께 , I / O 패드 의 피치 ( pitch ) 의 제한 으로 인해 I / O 패드 의 수 는 제한 된다 . 패드 의 피치 가 감소 된다면 , 솔 더 브릿지 ( solder bridge ) 가 발생 할 수 있 다 . 또한 , 고정 된 볼 크기 요건 하 에 , 솔 더 볼 은 특징 크기 를 가져야 하 며 , 이 는 이어서 다이 의 표면 상 에 있 는 패킹 될 수 있 는 솔 더 볼 의 수 를 제한 한다 .