이 에 따라 , 본 출원인 은 얇 은 두께 의 PCB 상 에 LED 칩 이 실장 되 고 그 PCB 상 에 LED 칩 을 덮 는 에폭시 수지 의 몰딩 부 가 형성 된 측면 발광 형 LED 패키지 를 개발 한 바 있 다 . 에폭시 수지 를 몰딩 부 로 이용 하 는 LED 패키지 의 경우 , LED 칩 과 근접 하 는 부분 에서 열변 또는 황변 등 이 야기 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 도 팅 방식 에 의해 , LED 칩 을 덮 는 실리콘 수지 를 1 차 형성 하 고 , 그 위 에 에폭시 수지 로 이루어진 몰딩 부를 트랜스퍼 몰딩 방식 으로 형성 하 여 , PCB 상 에 LED 칩 및 그 LED 칩 을 보호 하 는 몰딩 부를 포함 하 는 , 측면 발광 형 LED 패키지 를 제조 할 수 있 다 .