즉 , 상기 표피 층 과 상기 심재 의 사이 에 상기 표피 층 및 상기 심재 를 구성 하 는 주성 분과 는 다른 성분 으로 이루어지 는 중간 금속 층 을 가진 것 을 특징 으로 하 는 복 층 구조 의 본딩 와이어 가 좋 다 . 중간 금속 층 을 추가 하 는 효과 로서 표피 층 과 심재 의 밀착 성 의 향상 등 에 의하 여 , 웨지 접합부 의 접합 강도 의 지표 의 하나 인 필 강도 를 높일 수 있 다 . 이 때 , 필 강도 의 측정 에 는 웨지 접합 근방 에서 의 풀 강도 를 측정 하 는 간편 한 방법 으로 대용 할 수 있 다 . 따라서 , 중간 금속 의 삽입 에 의하 여 필 강도 를 증가 시킬 수 있 다 . 이 때 , 중간 금속 층 의 성분 은 표피 층 및 심재 의 성분 과 의 조합 으로 선정 되 어야 할 것 이 며 , 전술 한 바 와 같 은 금속 성분 으로 하 는 것 이 좋 고 , 특히 , Au , Pd , Pt 가 더 좋 다 . 더 좋 기 로 는 , 표피 층 / 심재 의 주성분 의 조합 이 Pd / Cu 인 경우 에 , 중간 금속 층 의 주성분 이 Au 이 면 , 표피 층 의 결정 방위 의 제어 에 유리 하 고 , 또한 표피 층 / 중간 금속 층 / 심재 의 각각 의 계면 에서 의 밀착 성 도 비교 적 양호 하 다 . 또한 , 표피 층 / 심재 의 주성분 의 조합 이 Pd / Au 인 경우 에 , 중간 금속 층 의 주성분 이 Pt 이 면 , 결정 방위 의 제어 와 표피 층 의 조성 , 막 두께 의 균일성 이 유리 하 다 .