본 발명 에 따른 프로브 카드 용 공간 변환기 제조 방법 은 세라믹 분말 및 유기물 을 혼합 하 여 세라믹 성 형체 를 형성 하 는 과정 ; 상기 세라믹 성 형체 를 소결 하 여 서로 대향 하 는 제 1 면 및 제 2 면 을 가지 는 세라믹 기판 으로 변화 시키 는 과정 ; 소결 된 상기 세라믹 기판 에 초음파 를 이용 하 여 상기 제 1 면 및 제 2 면 을 관통 하 는 복수 의 관통 홀 을 천공 하 는 과정 ; 상기 복수 의 관통 홀 에 도전 성 금속 을 충 진하 여 도전 성 플러그 를 형성 하 는 과정 ; 및 상기 도전 성 플러그 에 연결 되 도록 상기 제 1 면 및 제 2 면 에 회로 패턴 을 형성 하 는 과정 를 포함 할 수 있 다 .