투 광관 의 내벽 상 에 형광 물질 층 을 형성 함 에 있 어 , 상술 한 형광 물질 을 용매 에 산포 시킨 산포 액체 를 준비 하 고 , 유리 등 으로 제조 된 투 광관 의 내벽 표면 을 산포 액체 로 소정 의 두께 로 피복 시킨다 . 피복 방법 으로서 함침 ( immersion ) 또는 스프 레잉 등 의 방법 을 채택 할 수 있 다 . 피복 된 막 을 건조 시켜 형광 물질 층 을 형성 한다 . 그 후 , 전자 들 을 투 광관 의 단부 에 배열 시키 고 투 광관 의 단부 들 을 리드선 이 관통 하 게 되 는 밀봉 부재 로 기밀 밀봉 한다 . 수은 및 희가스 를 투 광관 내 로 도입 시킬 수 있 다 .