도 14 를 참조 하 면 , 패키지 ( 5000 ) 는 베이스 기판 ( BASE ) ( 570 ) , 베이스 기판 ( 570 ) 의 상부 에 배치 된 컨트롤러 칩 ( CTRL ) ( 510 ) 및 적어도 하나 의 반도체 메모리 칩 ( MEM ) ( 530 ) 을 포함 할 수 있 다 . 베이스 기판 ( 470 ) 은 인쇄 회로 기판 일 수 있 으며 , 컨트롤러 칩 ( 510 ) 과 메모리 칩 ( 530 ) 은 각각 와이어 ( 550 , 560 , 562 ) 를 이용한 본딩 방식 에 의해 인쇄 회로 기판 ( 570 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 즉 , 컨트롤러 칩 ( 510 ) 과 메모리 칩 ( 530 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 570 ) 내 의 배선 을 통하 여 서로 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .