상기 열전 도 물질 ( 108 ) 인 h - BN 는 , 높 은 열전도 성 및 높 은 전기 절연 성 을 가질 수 있 다 . 하지만 , 상술 된 본 발명 의 실시 예 와 달리 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 표면 에 OH 작용기 가 없 는 경우 , 후술 되 는 바 와 같이 , 상기 필러 ( 106 ) 표면 에 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 이 용이 하 게 코팅 되 지 않 을 수 있 다 . 이 경우 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 에 의한 열전달 경로 가 연속 적 인 네트워크 로 형성 되 지 않 을 수 있 고 , 결과 적 으로 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 을 포함 하 는 방열 필름 ( 123 ) 의 열전도 율 이 저하 될 수 있 다 .