전자 장치 를 위한 기판 재료 로서 는 바람직 하 게 금속 박막 , 폴리머 박막 , 박막 결합체 또는 유기 및 / 또는 무기 층 이 제공 된 박막 혹은 박막 결합체 가 사용 된다 . 이 와 같 은 박막 / 박막 결합체 는 박막 을 제조 할 목적 으로 사용 되 는 통상 적 인 금속 및 / 또는 플라스틱 으로 이루어질 수 있 는데 , 예 를 들 면 다음 과 같 은 재료 들 이 언급 될 수 있 지만 이 와 같 은 재료 들 에 만 한정 되 지 는 않 는다 : 강철 , 알루미늄 , 구리 , 폴리에틸렌 , 폴리프로필렌 - 특히 단축 또는 양축 연신 공정 에 의해서 발생 되 어 방향 설정 된 폴리프로필렌 ( OPP ) , 시 클릭 올레핀 코 폴리머 ( COC ; Cyclic Olefin Copolymer ) , 폴리비닐 클로라이드 ( PVC ) , 폴리에스테르 - 특히 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 ( PET ) 및 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( PEN ) , 에틸렌 비닐 알콜 ( EVOH ) , 폴리 비닐리덴 클로라이드 ( PVDC ) , 폴리 비닐리덴 플 루오 라이드 ( PVDF ) , 폴리아 크릴 니트릴 ( PAN ) , 폴리 카르보 네이트 ( PC ) , 폴리 메틸 메타크릴 레이트 ( PMMA ) , 폴리아미드 ( PA ) , 폴리에테르 술폰 ( PES ) 또는 폴리 이미드 ( PI ) .