이후 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 리드 ( 120 ) 들 을 연결 하 는 연결 바 ( 126 ) 를 절단 하 여 리드 ( 120 ) 들 을 개별 화 시키 는 트림 공정 및 밀봉 부 ( 140 ) 의 외부 로 노출 된 아웃 터 리드 ( 124 ) 를 실장 기판 ( 도시 안 됨 ) 에 실장 하 기 용이 한 형태 로 가공 하 는 포 밍 공정 을 진행 하 여 본 발명 에 의한 반도체 패키지 ( 200 ) 를 제조 한다 .