제 1 접착제 층 ( 20 ) 이 열가소성 폴리 이미드 수지 ( Thermoplastic polyimide , TPI ) 를 포함 할 때 , 제 1 접착제 층 ( 20 ) 의 두께 ( P 1 ) 는 특별 한 제한 이 없 으나 , 금속박 층 의 두께 및 제조 하 고자 하 는 FPCB 의 연성 등 을 고려 하 여 , 1 ㎛ ~ 10 ㎛, 바람직 하 게 는 1 ㎛ ~ 5 ㎛ 일 수 있 다 . 만일 제 1 접착제 층 ( 20 ) 의 두께 가 1 ㎛ 미만 이 면 접착력 저하 로 인해 FPCB 제조 공정 또는 제조 된 FPCB 의 사용 중 에 금속박 층 이 제 1 접착제 층 ( 20 ) 계면 에서 분리 되 는 문제 가 발생 할 수 있 고 , 10 ㎛ 를 초과 하 면 연성 저하 의 문제 가 발생 할 수 있 다 .