본 발명 에 사용 되 는 킬레이트제 는 분자 구조 중 에 금속 이온 과 결합 을 형성 할 수 있 는 작용기 를 가지 는 화합물 로 , 상기 킬레이트제 는 양 이온 과 음 이온 으로 해리 된 금속염 의 양이온 과 결합 하 여 안정 화 된 킬레이트 착화합물 을 형성 한다 . 따라서 , 점착제 내부 에 금속염 의 음 이온 농도 가 증가 되 며 이 로부터 점착제 조성물 내 에 이온 전도 성 을 가지 게 되 고 , 이러 한 이온 전도 성 은 점착제 조성물 에 도전 성 을 부여 하 여 점착제 층 을 보호 하 는 이 형 필름 의 박리 시 및 피 착체 에 부착 한 후 보호 필름 박리 시 발생 하 는 정전기 를 감소 시켜 박리 대 전압 을 낮추 게 된다 .