특히 , 하부 패널 ( 30 ) 의 주요 구성 물질 은 단열성 ( 열전도율 0 . 02 ~ 0 . 054 Kcal / m · h ℃, 일반 흡음 보드 의 10 배 ) , 흡음 성 ( 무수 한 연속 기공 ) , 경량 성 ( 부피 비중 0 . 07 ~ 0 . 25 g / cm 2 ) , 내화성 ( 내화 도 1400 ℃, 안전 사용 온도 1100 ℃), 절연성 , 방부성 , 중성 ( Ph 7 로 타 재료 와 혼합 사용 이 용이 ) 의 효과 를 나타내 는 팽창 질석 이 바람직 하 다 .