실시 예 에서 , 패 터닝 공정 의 관심 대상 매개변수 중 하나 는 오버레이 ( overlay ) 이 다 . 오버레이 는 ( 정반사 에 대응 하 는 ) 0 차 회절 이 차단 되 고 더 높 은 차수 만 이 처리 되 는 암 시야 ( dark field ) 스케터 로 미터 를 이용 하 여 측정 될 수 있 다 . 암시 야 계측 의 예 는 PCT 특허 출원 공개 WO 2009 / 078708 호 및 WO 2009 / 106279 호 에서 찾 을 수 있 으며 , 이 들 은 그 전체 내용 이 본 명세서 에서 인용 참조 된다 . 이 기술 의 추가 개발 안 은 미국 특허 출원 공보 US 2011 / 0027704 , US 2011 / 0043791 및 US 2012 - 0242970 에 설명 되 어 있 으며 , 이 들 은 그 전체 내용 이 본 명세서 에서 인용 참조 된다 . 회절 차수 의 암시 야 검출 을 이용 한 회절 - 기반 오버레이 는 더 작 은 타 겟 상 에서 의 오버레이 측정 을 가능 하 게 한다 . 이 타 겟 은 조명 스폿 보다 작 을 수 있 으며 기판 상 의 디바이스 제품 구 조체 에 둘러싸 일 수 도 있 다 . 실시 예 에서 , 하나 의 방사선 캡처 ( capture ) 에서 다수 의 타 겟 이 측정 될 수 있 다 .