도 9 를 참조 하 면 , 전 사용 기판 ( 160 ) 에 배치 된 다수 의 LED 패키지 ( 150 ) 는 타 겟 기판 ( 200 ) 으로 전사 될 수 있 다 . 이 경우 다수 의 LED 패키지 ( 150 ) 는 다수 의 마이크 로 LED ( 131 , 132 , 133 ) 가 노출 된 상태 이 므로 , 픽 앤드 플레이스 전사 공정 이나 스탬 핑 전사 공정 을 통해 전 사용 기판 ( 160 ) 에서 타 겟 기판 ( 200 ) 으로 전사 될 수 있 다 .