본 실험 예 에서 는 각 실시 예 및 각 비 교예 에 따른 전자 부품 의 길 이 방향 ( L ) 의 치수 가 1 . 10 ㎜, 폭 방향 ( W ) 의 치수 가 0 . 600 ㎜, 적층 방향 ( T ) 의 치수 가 0 . 600 ㎜ 가 되 도록 전자 부품 을 제조 했 다 . 또한 , 각 실시 예 및 각 비 교예 에 따른 전자 부품 은 내층 부 ( C ) 에 포함 되 는 복수 개 의 유전체 층 ( 130 ) 각각 의 두께 가 0 . 60 ㎛, 내층 부 ( C ) 에 포함 되 는 복수 개 의 내부 전극 층 ( 140 ) 각각 의 두께 가 0 . 50 ㎛, 제 1 엔드 마진 부 ( E 1 ) 의 길 이 방향 ( L ) 의 치수 및 제 2 엔드 마진 부 ( E 2 ) 의 길 이 방향 ( L ) 의 치수 각각 이 40 ㎛, 제 1 사이드 마진 부 ( S 1 ) 및 제 2 사이드 마진 부 ( S 2 ) 의 폭 방향 ( W ) 의 치수 각각 이 20 ㎛, 제 1 외층 부 ( X 1 ) 의 적층 방향 ( T ) 의 치수 및 제 2 외층 부 ( X 2 ) 의 적층 방향 ( T ) 의 치수 각각 이 30 ㎛ 가 되 도록 제조 했 다 .