먼저 , 본딩 공정 에서 칩 탑재 영역 인 리드 프레임 에 트랜지스터 및 커패시터 등 과 같 은 고집 적 회로 가 형성 된 반도체 칩 을 실장 한다 . 와이어 공정 에서 는 반도체 칩 의 본딩 패드 와 부재 의 본딩 영역 사이 를 와이어 로 결선 하 여 외부 접속 단자 가 전기 적 으로 통전 되 도록 한다 . 다음 , 몰딩 공정 에서 는 반도체 칩 과 와이어 등 을 외부 로부터 보호 하 기 위하 여 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( EMC ) 등 과 같 은 성형 수지 ( 이하 , 컴 파운드 라고 칭하 기 로 한다 ) 를 이용 해 반도체 패키지 의 외관 을 몰딩 하 게 된다 .