내층 회로 기판 으로 의 접착 필름 의 적층 은 , 예 를 들 어 , 지지 체측 부터 접착 필름 을 내층 회로 기판 에 가압 하 면서 가열 하 는 가열 압착 공정 에 의해 수행 할 수 있 다 . 가열 압착 공정 을 위한 부재 ( 「 가열 압착 부재 」 라고 도 함 ) 로서 는 , 예 를 들 어 , 가열 된 금속판 ( SUS 경판 등 ) 또는 금속 롤 ( SUS 롤 ) 을 들 수 있 다 . 또한 , 내열 압착 부재 를 접착 필름 의 지 지체 에 직접 적 으로 꽉 눌러 프레스 하 는 것 이 아니 라 , 내층 회로 기판 의 주 표면 의 요철 에 접착 필름 이 충분히 추종 하 도록 , 내열 고무 등 의 탄성 재 를 개재 하 여 프레스 하 는 것 이 바람직 하 다 .