또한 , 상기 각 실시 형태 에서 는 , 피 착체 ( W ) 및 접착 시트 ( S ) 를 구체 적 으로 예시 하 고 있 지 않 지만 , 본 발명 의 시트 부착 장치 및 부착 방법 에서 는 , 피 착체 ( W ) 및 접착 시트 ( S ) 의 종별 이나 재질 등 은 특별히 한정 되 지 않 으며 , 예 를 들 어 피 착체 ( W ) 가 적당 한 물품 ( 예 를 들 어 , 골판지 케이스 나 수지 용기 등 ) 이 며 , 접착 시트 ( S ) 가 라벨 이 어도 되 고 , 피 착체 ( W ) 가 반도체 웨이퍼 이 며 , 접착 시트 ( S ) 가 보호 시트 , 다 이싱 테이프 , 다 이 어태 치 필름 등 이 어도 된다 . 이때 , 반도체 웨이퍼 는 , 실리콘 반도체 웨이퍼 나 화합물 반도체 웨이퍼 등 을 예시 할 수 있 고 , 이러 한 반도체 웨이퍼 에 부착 하 는 접착 시트 는 , 보호 시트 , 다 이싱 테이프 , 다 이 어태 치 필름 에 한정 되 지 않 으며 , 그 밖 의 임의 의 시트 , 필름 , 테이프 등 , 임의 의 용도 , 형상 의 접착 시트 등 을 적용 할 수 있 다 . 또한 , 피 착체 ( W ) 가 광 디스크 의 기판 이 며 , 접착 시트 ( S ) 가 기록 층 을 구성 하 는 수지 층 을 갖 는 것 이 어도 된다 . 이상 과 같이 , 피 착체 ( W ) 로서 는 , 글래스 판 , 강판 , 수지판 등 이나 , 그 밖 의 판 형상 부재 뿐 만 아니 라 , 임의 의 형태 의 부재 나 물품 등 도 대상 으로 할 수 있 다 .