그러나 , 알루미늄 과 같 은 금속 배선 이 노출 되 었 을 때 , 부식 을 방지 하 기 위해 탈 이 온 수 만 으로 물리 적 으로 세정 을 하 게 되 면 , 폴리머 및 금속 등 과 같 은 불순물 입자 들 은 탈 이온 수 를 이용 한 세정 만 으로 는 제거 하 는 것 이 불 가능 하 다 . 이때 , 제거 되 지 않 은 상기 폴리머 는 부식 의 원인 이 되 며 콘 택 저항 을 높여 결국 에 금속 배선 패턴 불량 을 유발 하 며 반도체 기판 의 수율 을 떨어뜨리 는 요인 으로 작용 할 수 있 다 .