해당 기술 분야 에서 의 통상 적 인 바 와 같이 , 실시 예 들 은 설명 되 는 기능 혹은 기능 들 을 수행 하 는 블록 들 의 측면 에서 설명 되 고 예시 될 수 있 다 . 여기 에서 유닛 들 , 관리기 , 검출기 , 엔진 , 혹은 모듈 등 과 같이 칭해 질 수 있 는 이 들 블록 들 은 논리 게이트 들 , 집 적 회로 들 , 마이크로프로세서 들 , 마이크 로 제어기 들 , 메모리 회로 들 , 패시브 전자 컴포넌트 ( passive electronic component ) 들 , 액티브 ( active ) 전자 컴포넌트 들 , 광 컴포넌트 들 , 하드웨어 회로 들 등 과 같 은 아날로그 및 / 혹은 디지털 회로 들 에 의해 구현 될 수 있 으며 , 펌웨어 및 / 혹은 소프트웨어 에 의해 선택 적 으로 구동 될 수 있 다 . 상기 회로 들 은 , 일 예 로 , 하나 혹은 그 이상 의 반도체 칩 들 에서 , 혹은 인쇄 회로 기판 들 등 과 같 은 기판 지 지체 들 상 에 구현 될 수 있 다 . 상기 블록 을 구성 하 는 회로 들 은 전용 하드웨어 에 의해 , 혹은 프로세서 ( 일 예 로 , 하나 혹은 그 이상 의 프로그램 된 마이크로프로세서 들 및 연관 회로 ) 에 의해 , 혹은 상기 블록 의 일부 기능 들 을 수행 하 는 전용 하드웨어 와 상기 블록 의 다른 기능 들 을 수행 하 는 프로세서 의 결합 으로 구현 될 수 있 다 . 상기 실시 예 들 의 각 블록 은 본 개시 의 범위 로부터 벗어남 이 없이 두 개 혹은 그 이상 의 상호 작용 및 별도 블록 들 로 물리 적 으로 구분 될 수 있 다 . 마찬가지 로 , 상기 실시 예 들 의 블록 들 은 본 개시 의 범위 로부터 벗어남 이 없이 더 많 은 복잡 한 블록 들 과 물리 적 으로 결합 될 수 있 다 .