종래 의 기판 과 회로 패턴 과 의 접착력 을 측정 하 기 위하 여 회로 패턴 에 도금 층 을 형성 함 에 따라 도금액 이 기판 과 회로 패턴 사이 에 침투 함 으로써 정확 한 접착력 을 측정 할 수 없 었 다 . 이 에 비하 여 본 실시 예 에서 는 접착력 을 측정 하 기 위한 도금 층 을 형성 하 지 않 고 , 특정 크기 의 점착력 을 갖 는 접착 부재 ( 120 ) 를 회로 패턴 ( 110 ) 에 부착 한 후 , 박리 하 는 간단 한 공정 을 통하 여 기판 ( 100 ) 에 접착 된 회로 패턴 ( 110 ) 의 점착력 이 상기 특정 크기 보다 큰 값 을 갖 는지 의 여부 를 측정 할 수 있 다 .