본 실시 예 에서 , 보스 ( 14 ) 는 홈 ( 13 ) 의 바닥 부 의 일 측 에 위치 하 고 또 한 홈 ( 13 ) 의 측벽 에 연결 되 고 , 보스 ( 14 ) 가 없 는 홈 ( 13 ) 의 바닥 부 의 다른 일 측 은 보스 의 측벽 과 블라인드 홀 을 형성 하 고 , 또한 보스 ( 14 ) 의 위치 를 제외 한 홈 ( 13 ) 의 다른 위치 는 모두 회로 층 ( 121 ) 과 중첩 된다 . 홈 ( 13 ) 에 전기 도금 을 진행 하 여 홈 ( 13 ) 이 전도성 물질 로 채워진 후 , 전도성 물질 은 홈 ( 13 ) 의 개구부 위치 와 높이 가 동일 하 게 되 고 , 전도성 물질 은 홈 ( 13 ) 의 바닥 면 의 회로 층 ( 121 ) 과 접촉 하 여 홈 ( 13 ) 의 개구부 위치 의 회로 층 ( 111 ) 과 홈 ( 13 ) 바닥 부 의 회로 층 ( 121 ) 을 전기 적 으로 연결 한다 .