500 ℃ 까지 승 온 시킨 경우 의 중량 감소 율 이 상기 범위 내인 수용성 수지 ( A ) 를 함유 하 는 보호막 형성 제 를 사용 하 는 경우 , 보호막 중 에서 레이 저광 의 에너지 에 의한 수용성 수지 ( A ) 의 분해 가 양호 하 게 진행 되 기 때문 에 , 레이 저광 의 조사 에 의해 보호막 에 있 어서 양호 하 게 개구 된 가공 홈 을 형성 하 기 쉽 다 .