이 와 같 은 플 라즈 마 디스플레이 패널 은 방전 전극 을 덮 는 유전체 층 과 유전체 층 에 접하 여 형성 되 며 복수 개 의 방전 셀 들 을 구획 하 는 격벽 을 포함 한다 . 일반 적 으로 유전체 층 과 격벽 은 모두 금속 산화물 로 이루어지 는데 , 격벽 을 화학 적 식각 방법 으로 형성 할 경우 유전체 층 과 격벽 은 서로 다른 식각 선택 비 를 가져야 하 므로 , 각각 다른 조성 비 또는 성분 으로 금속 산화물 을 포함 하 게 된다 . 구체 적 으로 , 격벽 은 소정 식각 액 에 대해 식각 이 잘 되 는 , 즉 식각 선택 비 가 높 은 금속 산화물 을 주성분 으로 함유 하 며 , 유전체 층 은 상기 식각 선택 비 가 낮 은 금속 산화물 을 주성분 으로 이루어진다 . 따라서 , 격벽 과 유전체 층 사이 의 물 성 차이 에 의해 밀착 성 저하 문제 가 발생 하 게 된다 . 밀착 성 저하 는 기포 , 공극 ( void ) 을 생성 하 게 되 고 , 또한 내전압 저하 에 따른 유전체 층 파손 이나 , 셀 결함 등 의 다양 한 불량 을 유발 하 게 된다 .