본 발명 의 다 이싱 부 의 점착 층 은 다 이싱 시 에 는 웨이퍼 링 과 웨이퍼 를 고정 하 여 개 조각 과정 중 의 칩 의 비산 을 방지 하 며 , 이 후 열 및 / 또는 방사선 에 의하 여 점착력 을 상실 하 여 픽업 공정 이 원활 하 게 이루어질 수 있 는 점착제 라면 특별 한 한정 없이 사용 할 수 있 지만 , 일반 적 으로 아크릴 계 공중 합체 를 사용 할 수 있 다 .