몸체 ( 100 ) 의 노출 영역 ( A ) 에 는 제 1 리드 단자 ( 210 ) 의 발광 칩 실장 부 ( 240 ) 와 , 제 2 연결부 ( 260 ) 및 제 2 리드 단자 ( 270 ) 의 일부 만 을 배치 하 고 , 제 1 단자 부 ( 221 , 222 ) 와 , 제 2 단자 부 ( 230 ) , 제 1 연결부 ( 250 ) 및 제 2 리드 단자 ( 270 ) 의 나머지 부분 은 노출 영역 이외 의 영역 에 배치 함 으로써 , 몸체 ( 100 ) 의 노출 영역 이 리드 프레임 의 구성 요소 에 의해서 가려 지 는 것 을 최소 화 한다 . 그 이유 는 , 이하 의 몰딩 부 ( 600 ) 가 몸체 ( 100 ) 와 접촉 되 는 면적 을 최대 화 하 여 결합력 을 극대 화 시키 기 위함 이 다 .