전자 장치 ( 1 A ) 를 제조 할 때 , 절연 재료 로 이루어진 기판 본체 ( 11 ) 의 양면 에 구리 막 이 형성 된 양면 구리 박 적 층판 을 우선 준비 한다 . 양측 에 구리 막 이 형성 되 는 기판 본체 ( 11 ) 를 관통 하 는 비어 ( 14 ) 가 기판 본체 에 형성 된다 . 또한 , 기판 본체 ( 11 ) 의 제 1 면 ( 10 a ) 및 제 2 면 ( 10 b ) 에 레지스 트 재료 가 배치 된 후 , 안테나 ( 12 ) 와 배선 패턴 ( 13 ) 의 형성 위치 를 제외 하 고 는 레지스 트 가 제거 된다 .