다음 으로 , 스톱 바 가 칩 재배 선 을 위해 칩 이 칩 배열 영역 에 머물 도록 제한 하 기 위해 글라스 베이스 의 네 개 의 단부 에지 상 에 마운트 된다 . 워터 노즐 은 글라스 베이스 의 전면 에 위치 된다 . 상기 한 단계 들 이 수행 된 이후 , 피크 앤 플레이스 시스템 의 플레이트 상 의 글라스 베이스 는 플레이트 상 에 고정 되 며 이후 인덱스 바 가 인덱스 바 와 수류 ( water flow ) 사이 의 갭 이 제로인 장소 에 위치 된다 ; 즉 인덱스 바 의 하 부 표면 과 글라스 베이스 상 PR 의 상부 표면 의 거리 는 수위 와 같 다 . 이후 , 유체 , 예 를 들 어 이온 이 제거 된 ( DI ) 물 이 워터 노즐 로부터 칩 배열 영역 으로 주입 된다 ; 여기 서 DI 물 의 흐름 속도 는 요하 는 속도 로 조절 되 며 수위 는 칩 두께 의 약 반 이 다 . 본 발명 이 또 다른 실시 예 에 있 어서 , 워터 노즐 로부터 주입 된 유체 의 밀도 는 1 보다 작 다 .