도 1 은 PBGA 칩 이 실장 된 통상 의 기판 의 사시도 이 고 , 도 2 는 PBGA 칩 을 기판 에 설치 하 기 위한 솔 더 볼 의 사시도 이 고 , 도 3 은 PBGA 칩 을 실장 하 기 위하 여 하 면 에 구비 되 는 솔 더 의 배열 을 보여 주 는 개념 도 이 고 , 도 4 는 PBGA 칩 이 실장 된 기판 에 가해 지 는 임의 진동 의 크기 를 나타내 는 Power Spectrum Density ( PSD ) 를 보여 주 는 그래프 이 고 , 도 5 는 PBGA 칩 이 실장 된 기판 중 일 실시 예 에 대하 여 임의 진동 상태 에서 솔 더 볼 에 가해 지 는 응력 을 계산 하 여 최대 응력 이 가해 지 는 솔 더 볼 을 보여 주 는 상태도 이 고 , 도 6 은 가로세로비 가 1 : 1 일 때 등방 성 및 이방성 물 성 의 기판 에 실장 된 칩 의 솔 더 볼 에서 발생 한 응력 의 값 을 보여 주 는 그래프 이 고 , 도 7 은 가로세로비 가 1 : 1 . 2 일 때 등방 성 및 이방성 물 성 의 기판 에 실장 된 칩 의 솔 더 볼 에서 발생 한 응력 의 값 을 보여 주 는 그래프 이 고 , 도 8 은 가로세로비 가 1 : 1 . 5 일 때 등방 성 및 이방성 물 성 의 기판 에 실장 된 칩 의 솔 더 볼 에서 발생 한 응력 의 값 을 보여 주 는 그래프 이 고 , 도 9 는 가로세로비 가 1 : 1 . 8 일 때 등방 성 및 이방성 물 성 의 기판 에 실장 된 칩 의 솔 더 볼 에서 발생 한 응력 의 값 을 보여 주 는 그래프 이 고 , 도 10 은 일반 적 인 PCB 가 가지 고 있 는 직물 유리 섬유 고분자 복합 재료 의 사시도 이 고 , 도 11 은 직물 유리 섬유 를 보다 간략 하 게 보여 주 는 사시도 이 고 , 도 12 는 단 방향 유리 섬유 를 보여 주 는 사시도 이 고 , 도 13 은 단 방향 유리 섬유 충울 적층 하 여 물 성 을 각 방향 으로 조절 하 는 방법 을 보여 주 는 사시도 이 다 .