도 9 를 참조 하 면 , 이후 상기 금속 플레이트 ( 10 ) 의 상부 에 반도체 다이 ( 120 ) 및 컴포넌트 ( 130 ) 를 실장 하 는 단계 가 이루어진다 . 상기 반도체 다이 ( 120 ) 는 도전 성 패드 ( 121 ) 가 상기 금속 플레이트 ( 10 ) 를 향하 도록 플립 칩 형태 로 실장 될 수 있 고 , 상기 도전 성 패드 ( 121 ) 와 금속 플레이트 ( 10 ) 의 사이 에 는 도전 성 범프 ( 미 도시 ) 가 형성 될 수 있 다 . 상기 컴포넌트 ( 130 ) 는 다양 한 기능 을 수행 하 기 위한 능동 / 수동 소자 를 모두 포함 하 는 것 으로 , 솔 더 ( 131 ) 를 통해 상기 금속 플레이트 ( 10 ) 의 상부 에 실장 될 수 있 다 .