상기 제 1 비전 검사 부 ( 81 ) 에서 마킹 검사 가 이루어질 때 , 상기 언 로딩 픽커 ( 60 ) 는 아래 로 하강 하 지 않 고 현재 의 위치 에서 촬영 이 이루어진다 . 따라서 , 제 1 비전 카메라 ( 811 ) 의 크기 가 충분히 크 다면 한 번 에 복수 개 ( 예 를 들 어 2 개 ) 의 반도체 패키지 의 마킹 검사 가 가능 하 므로 검사 속도 를 더욱 향상 시킬 수 있 다 .