본 발명 은 사이 클릭 형태 의 전구체 를 이용 하 여 PECVD 법 으로 증착 된 플 라즈 마 중합 된 폴리머 박막 을 추가 적 으로 는 후 열처리 할 경우 , 종래 에 비해 유전 상수 가 월등히 낮 은 저유 전체 박막 을 제조 할 수 있 으며 , 이 로부터 제조 된 박막 의 경우 나노미터 사이즈 이하 의 공극 을 형성 시킬 수 있 을 뿐 만 아니 라 스핀 캐스팅 법 에서 발생 되 는 전 · 후처리 에 대한 복잡 한 공정 을 줄일 수 있 는 효과 를 가진다 . 또한 본 발명 에 따른 방법 은 물질 의 유전 상수 와 공정 시간 을 개선 시킬 수 있 는 효과 를 가진다 .