이 와 같이 종래 의 채널 하우징 부 ( 300 ) 에 부착 되 는 LED 모듈 부 ( 10 ) 는 일반 적 으로 실리콘 몰딩 액 을 사용 하 는 데 이 는 통상 열전달 을 하 지 못하 여 LED ( 200 ) 와 LED 회로 기판 ( 220 ) 에서 발생 하 는 열 을 외부 로 전달 하 지 못하 고 실리콘 몰딩 액 에 축적 되 게 한다 . 또한 채널 하우징 부 ( 300 ) 에 LED 모듈 부 ( 10 ) 을 부착 할 때 사용 하 는 일반 양면테이프 ( 240 ) 도 열전 달력 이 없 어 외부 로 열 을 전달 하 여 방출 하 지 못한다 . 따라서 LED ( 200 ) 와 LED 회로 기판 ( 220 ) 에서 발생 한 열 은 제 1 실리콘 몰딩 부 ( 210 ) 와 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 230 ) 에 갇히 게 되 어 LED ( 200 ) 의 수명 이 급속도 로 줄어들 고 LED ( 200 ) 의 밝기 또한 떨어지 게 된다 .