웨이퍼 ( W ) 는 , 예컨대 , 실리콘 모재 등 으로 된 원형 의 반도체 웨이퍼 이 고 , 도 1 에 있 어서 하방 을 향하 고 있 는 웨이퍼 ( W ) 의 표면 ( Wa ) ( 하 면 ( Wa ) ) 은 , 격자 형 으로 구획 된 영역 에 복수 의 디바이스 가 형성 되 고 있 으며 , 도시 하 지 않 는 보호 테이프 가 점착 되 어 보호 되 고 있 다 . 웨이퍼 ( W ) 의 이면 ( Wb ) ( 상면 ( Wb ) ) 은 , 테이프 ( T 2 ) 가 점착 되 는 면 이 된다 . 또한 , 웨이퍼 ( W ) 는 실리콘 이외 에 갈륨비소 , 사파이어 , 질화 갈륨 , 세라믹스 , 수지 , 또는 실리콘 카바이드 등 으로 구성 되 어 있 어도 좋 고 , 직사각 형 의 패키지 기판 등 이 어도 좋 다 .