또한 , 횡 연신 존 입구 에서 의 필름 표면 온도 ( Ts ) 는 Tg - 10 ℃ 이상 Tc + 30 ℃ 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 보다 바람직 하 게 는 Tg - 5 ℃ 이상 Tc + 20 ℃ 이하 이 며 , 더욱 바람직 하 게 는 Tg ℃ 이상 Tc + 15 ℃ 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 Tg + 5 ℃ 이상 Tc + 10 ℃ 이하 이 다 . 입구 에서 의 필름 표면 온도 를 상기 범위 내 로 함 으로써 필름 이 신장 되 기 쉬운 상태 로 횡 연신 되 기 때문 에 횡 연신 시 에 MD 방향 의 두께 불 균일 의 교정 현상 을 일으킬 수 있 다 . 입구 에서 의 표면 온도 ( Ts ) 가 Tg - 10 ℃ 보다 낮 을 경우 는 필름 이 단단 하 게 신장 되 기 어렵 기 때문 에 필름 이 파단 되 어 버린다 . 또한 , Tc + 30 ℃ 를 초과 할 경우 는 연신 전 에 지나치 게 결정 화 되 기 때문 에 필름 이 단단 하 게 신장 되 기 어려워져서 필름 이 파단 되 어 버리 므로 바람직 하 지 못하 다 .