상술 한 바 와 같이 , FOD 접착 필름 은 이송 공정 과 다이 어태 치 공정 ( 미 도시 ) 에서 불량 이 발생 하 는 문제 가 있 었 다 . 본 발명 에 따른 접착 층 은 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 이 15 gf 이하 이 고 110 ℃ 에서 용융점 도 가 2000 ~ 9000 Pa · s 인 것 으로서 , 이 에 따라 이송 공정 에서 잼 현상 이 억제 되 고 다 이 어태 치 공정 에서 불량 이 발생 하 지 않 는 특성 을 갖 는다 .