일반 적 으로 저속 의 정보 통신 시스템 등 에서 회로 기판 과 회로 기판 , 칩 ( chip ) 과 칩 또는 시스템 과 시스템 간 의 연결 은 전기 적 인 금속 케이블 을 통해 이루어진다 . 그러나 , 대용량 병렬 컴퓨터 로 구성 되 는 차세대 정보 통신 시스템 이나 테라비트 ( Tb / s ) 급 이상 의 광 네트워크 장비 등 에서 와 같이 정보 가 대용량 화 되 고 전송 속도 가 향상 된 시스템 에서 는 , 금속 케이블 을 이용 할 경우 , 스큐 ( skew ) , EMI ( electromagnetic interference ) , 소비 전력 증가 , 채널 간 누화 ( crosstalk ) 등 과 같 은 전기 적 인 문제 가 발생 되 어 시스템 의 동작 효율 이 저하 되 고 시스템 집적화 가 어려워진다 .