본 명세서 에서 설명 되 는 엔터 티 , 기지국 또는 단말 장치 의 다양 한 구성 부들과 , 모듈 ( module ) 등 은 하드웨어 ( hardware ) 회로 , 일 예 로 상보성 금속 산화 막 반도체 ( complementary metal oxide semiconductor ) 기반 논리 회로 와 , 펌웨어 ( firmware ) 와 , 소프트웨어 ( software ) 및 / 혹은 하드웨어 와 펌웨어 및 / 혹은 머신 판독 가능 매체 에 삽입 된 소프트웨어 의 조합 과 같 은 하드웨어 회로 를 사용 하 여 동작 될 수 도 있 다 . 일 예 로 , 다양 한 전기 구조 및 방법 들 은 트랜지스터 ( transistor ) 들 과 , 논리 게이트 ( logic gate ) 들 과 , 주문 형 반도체 와 같 은 전기 회로 들 을 사용 하 여 실시 될 수 있 다 .