다시 말 해 , 종래 의 3 차원 광학 측정기 는 인쇄 회로 기판 ( 2 ) 에 빛 을 조사 한 후 반사 되 는 빛 의 강도 를 이용 하 여 인쇄 회로 기판 ( 2 ) 의 표면 상태 를 검출 하 기 때문 에 난반사 및 산화 에 의한 가 검출 량 이 증가 하 는 데 반해 , 본 발명 의 딤플 검사 방법 은 프로브 ( 4 ) 가 인쇄 회로 기판 ( 2 ) 에 직접 접촉 되 어 인쇄 회로 기판 ( 2 ) 의 표면 상태 에 따른 상 / 하 움직임 으로 인쇄 회로 기판 ( 2 ) 의 표면 상태 를 검사 하 므로 가 검출 량 을 줄일 수 있 어 검사 시간 을 줄일 수 있 게 된다 .