아울러 , 상기 반도체 채널 층 ( 100 ) 과 게이트 절 연막 ( 400 ) 사이 에 펄스 형 플 라즈 마 를 사용 하 는 플 라즈 마 원자 층 증착 법 또는 플 라즈 마 기상 화학 증착 법 을 사용 하 여 제 1 버퍼 층 ( 210 ) 을 구성 한다 . 이 에 따라 , 신뢰 성 이 높 고 안정 성 이 우수 하 면서 이동도 도 크 게 개선 된 유기 박막 트랜지스터 를 제작 하 게 된다 .