도 5 a 는 본 발명 에 따른 음향 변환 장치 의 진동판 을 제조 하 기 위해 고분자 필름 이 커팅 되 는 과정 을 개략 적 으로 나타낸 도면 이 고 , 도 5 b 는 도 5 a 의 커팅 공정 후 고분자 필름 에 손실 부분 이 거의 없 음 을 나타낸 도면 이 며 , 도 5 c 는 본 발명 에 따른 진동판 의 성형 공정 을 나타낸 것 으로 , 양각 금형 을 적용 한 예 시도 이 고 , 도 5 d 는 본 발명 에 따른 진동판 의 성형 공정 을 나타낸 것 으로 , 음 각 금형 을 적용 한 예 시도 이 며 , 도 5 e 는 본 발명 에 따른 진동판 의 성형 공정 을 나타낸 것 으로 , 다른 음각 금형 을 적용 한 예 시도 이 다 .