일반 적 으로 , 기판 ( W ) 의 에지 영역 에 대한 처리 가 수행 되 는 경우 , 에지 처리 시 발생 하 는 부산물 이 기판 ( W ) 의 상면 으로 재 부착 될 수 있 다 . 부산물 이 기판 ( W ) 의 상면 으로 재 부착 되 는 경우 , 이 는 기판 ( W ) 의 소자 의 특성 과 생산 수율 에 많 은 영향 을 미치 게 된다 . 그러나 , 본 발명 의 일 실시 예 에 의하 면 , 기판 ( W ) 의 에지 영역 은 제 1 관 ( 410 ) 과 제 2 관 ( 420 ) 에 둘러 쌓인 상태 로 에지 처리 가 수행 된다 . 이 에 에지 처리 중 발생 하 는 부산물 이 기판 ( W ) 에 재 부착 되 는 것 을 최소 화 할 수 있 다 .