본 발명 에 의하 면 , 특별히 복잡 한 제조 가공 을 필요 로 하 지 않 고 , 베 어 지 는 정도 를 향상 시킴 으로써 초벌 연삭 의 연삭 능률 을 높이 고 또 한 다음 공정 의 마무리 연삭 에서 의 장애 가 되 는 연삭 손상 의 발생 을 억제 할 수 있 고 , 마무리 연삭 의 연삭 능률 도 향상 될 수 있 는 반도체 웨이퍼 이 면 초벌 연삭 용 의 컵 모양 숫돌 및 그러 한 초벌 연삭 용 컵 모양 숫돌 에 의한 초벌 연삭 가공 을 이용 한 바람직 한 연삭 가공 방법 을 제공 할 수 있 다 .