본원 은 인조잔디 성분 중 의 탄 성충 진제 에 포함 될 수 있 는 중금속 이나 휘발 성 유기 화합 물질 ( VOCs , volatile organic compounds ) , 화상 발생 우려 등 을 제거 하 고 시각 적 아름다움 을 제공 하 기 위하 여 에 트린 자 이트 ( Ettringite ) 및 광촉매 , 경량 기포 세라믹 , 안료 등 의 혼합 원료 물 이 탄 성충 진제 칩 ( Chip ) 표면 에 수분 산 성 고분자 수지 로 코팅 시켜 사용 하 거나 , 또는 탄 성충 진제 가 고무 칩 이 아닌 열가소성 발포 성형품 형태 의 합성수지 류 로 적용 되 는 경우 상기 기능 성 물질 이 분말 화 된 열가소성 발포성 형체 와 적정 비율 로 혼합 된 후 150 ~ 190 ℃ 의 온도 영역 에서 교반 하 고 150 ~ 200 ℃ 의 온도 영역 에서 압출 시키 고 , 1 . 5 ~ 4 . 5 mm 크기 로 절단 하 여 환경친화 형 인조잔디 충 진재 용 칩 ( chip ) 을 얻 고 이 를 인조잔디 탄 성충 진제 로 사용 하 여 환경 친화 형 인조잔디 를 제공 하 고자 하 는 기술 사상 의 발명 이 다 .