한편 , CMP 공정 의 보다 효과 적 인 연마 율 의 달성 을 위해서 는 폴리 싱 패드 의 표면 거칠 기 가 항상 일정 하 게 유지 되 어야 한다 . 즉 CMP 의 지속 적 인 구동 으로 폴리 싱 패드 는 그 표면 거칠 기 가 낮 아 지 게 되 어 폴리 싱 기능 이 점진 적 으로 상실 되 게 되 는데 , 이 를 방지 하 기 위하 여 패드 컨디 셔 너 라는 장치 가 사용 된다 .