일 실시 예 에서 , 제 2 스탬 핑 공정 ( S 207 ) 은 마이크로미터 단위 또는 나노미터 단위 의 돌기 부 ( 73 ) 포함 하 는 제 2 스탬프 ( 70 ) 로 제 2 절연 층 ( 106 ) 을 가압 하 여 , 제 2 절연 층 ( 106 ) 에 제 2 비아 홀 ( H 2 ) 및 유비 엠 패턴 ( P 2 ) 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 2 스탬 핑 공정 ( S 207 ) 은 제 2 절연 층 ( 106 ) 에 제 2 비아 홀 ( H 2 ) 및 유비 엠 패턴 ( P 2 ) 을 동시 에 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .