이상 설명 한 본 발명 의 부착물 제거 장치 및 부착 막 제거 방법 에 의하 면 , 부착물 이 제거 된 부위 에 대해 재차 고압 수 를 분사 하 지 않 게 되 므로 피 처리 물 의 손상 을 방지 할 수 있 다 . 또 피 처리 물 의 각 영역 에 대해 균등 하 게 고압 수 를 분사 시킬 수 있 게 되 어 고 압수 분사 장치 의 이동 속도 를 빠르 게 해도 모든 부착물 을 제거 할 수 있 기 때문 에 부착물 을 효율 적 으로 제거 할 수 있 다 . 따라서 , 부착물 의 제거 효율 및 제거 속도 를 향상 시킬 수 있 다 .