특허 문헌 2 에서 는 , 레이저 회절 산란 법 에 의해 측정 한 부피 기준 의 평균 입경 이 1 ∼ 9 μ m 이 며 , 분체 층 의 수은 압입법 에 의한 세공 분포 에 있 어서 , 세공 지름 1 ∼ 10 μ m 의 범위 의 세공 용적 이 0 . 4 cm 3 / ｇ 이상 인 탄산 수소 나트륨 을 포함 하 는 산 성 성분 제거 제 가 제안 되 어 있 다 . 이 제거 제 에 의하 면 , 소량 의 산 성 성분 제거 제 로 충분히 염화수소 가스 를 흡착 , 제거 할 수 있 다 .