도금 장치 에 는 , 기판 ( 피도 금체 ) ( W ) 을 착 탈 자유 롭 게 유지 하 여 , 기판 ( W ) 을 연직 상태 에서 도금 조 ( 10 ) 내 의 도금액 ( Q ) 에 침지 시키 는 기판 홀더 ( 24 ) 가 구비 되 어 있 다 . 도금 조 ( 10 ) 내 의 기판 홀더 ( 24 ) 로 유지 하 여 도금액 ( Q ) 중 에 침지 시킨 기판 ( W ) 에 대향 하 는 위치 에 는 , 애노드 ( 26 ) 가 애노드 홀더 ( 28 ) 에 유지 되 어 도금액 ( Q ) 중 에 침지 되 어 배치 되 어 있 다 . 애노드 ( 26 ) 로서 , 이 예 에서 는 , 인 함유 구리 가 사용 되 고 있 다 . 기판 ( W ) 과 애노드 ( 26 ) 는 , 도금 전원 ( 30 ) 을 거쳐 전기 적 으로 접속 되 고 , 기판 ( W ) 과 애노드 ( 26 ) 와 의 사이 에 전류 를 흘림 으로써 기판 ( W ) 의 표면 에 도금 막 ( 구리 막 ) 이 형성 된다 .