하부 패키지 는 , 하나 이상 의 비 메모리 , 즉 로직 반도체 칩 ( 110 a ) 을 포함 할 수 있 다 . 반도체 칩 ( 110 a ) 은 , 상면 가장자리 에 제 1 칩 패드 들 ( 112 a ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 칩 패드 들 ( 112 a ) 은 제 1 본딩 와이어 들 ( 150 a ) 에 의하 여 배선 기판 ( 130 ) 의 상부 도전 성 패드 들 ( 136 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .