전술 한 바 와 같이 , 현재 의 패 키 징 솔루션 은 멀티 다 이 아키텍처 를 사용 하 기 시작 하 고 있 다 . 그러나 , 단일 패키지 에 복수 의 다이 를 포함 시키 는 것 은 문제 가 없 지 않 다 . 기존 멀티 다 이 아키텍처 의 풋 프린트 가 더 커지 는 것 외 에 , 이러 한 시스템 은 수율 과 안정 성 이 떨어진다 . 특히 , 전통 적 인 패 키 징 기판 을 사용 할 때 휨 이나 다른 정렬 문제 로 인해 다이 들 사이 의 상호 접속 을 제어 하 기 가 어렵 다 . 따라서 , 본 명세서 에 개시 된 실시 예 는 이종 의 중첩 인터 포저 를 이용 하 는 전자 패키지 를 포함 한다 .