일반 적 으로 반도체 장비 는 웨이퍼 상 에 사진 , 식각 , 확산 , 이온 주입 , 화학 기상 증착 , 금속 증착 등 의 공정 을 선택 적 또는 반복 적 으로 수행 함 으로써 이루어진다 . 반도체 장치 로 형성 되 기 까지 의 웨이퍼 는 카세트 에 다수 개 씩 수납 되 어 필요 한 제조 설비 로 이송 될 뿐 만 아니 라 , 각 공정 을 수행 하 는 제조 설비 내 에서 도 카세트 와 공정 수행 위치 사이 에서 이송 된다 .