RF 디바이스 용 기판 은 다 결정 성 세라믹 코어 및 층간 ( interlayer ) 구조 를 포함 한다 . 층간 구조 는 다 결정 성 세라믹 코어 에 연결 된 제 1 실리콘 산화물 층 , 제 1 실리콘 산화물 층 에 연결 된 폴리 실리콘 층 , 폴리 실리콘 층 에 연결 된 제 2 실리콘 산화물 층 , 제 2 실리콘 산화물 층 에 연결 된 배리어 층 , 배리어 층 에 연결 된 제 3 실리콘 산화물 층 , 및 제 3 실리콘 산화물 층 에 연결 된 실질 적 으로 단결정 성 인 실리콘 층 을 포함 한다 .