도 1 d 에서 는 상기 도 1 c 의 결과물 상 에 패 터닝 되 었 던 제 2 포토레지스트 패 턴 ( 110 ) 을 제거 하 고 , 그 결과물 상 에 제 2 도전 층 ( 114 ) 을 적층 하 여 비 아홀 영역 ( 108 ) 및 트렌치 배선 영역 ( 112 ) 내부 를 충 진 한다 . 이때 , 제 2 도전 층 ( 114 ) 으로 는 , 상술 한 바 와 같이 배리 어 금속 을 포함 하 는 구리 ( Cu ) 가 적용 될 수 있 다 .