도 1 은 균일 하 게 결정 화 된 층 을 생성 하 기 위해 반도체 재료 가 레이저 빔 으로 조사 되 는 방법 을 개략 적 으로 나타내 고 있 다 . 캐리어 ( 10 ) , 예컨대 유리 기판 은 처리 될 반도체 재료 로 이루어진 층 ( 12 ) 으로 코팅 된다 . 이 실시 예 에서 , 처리 될 반도체 재료 는 비정질 실리콘 이 다 . 반도체 재료 층 ( 12 ) 의 두께 는 일반 적 으로 약 50 nm 이 다 .