대안 적 으로 또는 부가 적 으로 , " 기계 는 분리 된 "" 패 키 징 되 지 않 은 "" 다이 를 제품 기판 에 부착 시키 기 위한 고정 기구 를 더 포함 할 수 있 다 . 일부 예 에서 ", 제품 기판 은 다 이 가 이송 되 어 부착 되 는 회로 트레이스 를 그 위 에 가질 수 있 다 . 고정 기구 는 제품 기판 상 의 회로 트레이스 의 재료 를 용융 / 연화 시키 도록 레이저 와 같 은 에너지 를 방출 하 는 디바이스 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 일부 예 에서 , 레이저 는 회로 트레이스 의 재료 를 활성 화 / 경화 시키 도록 사용 될 수 있 다 . 그러므로 , 고정 기구 는 다 이 가 회로 트레이스 의 재료 와 접촉 하 기 전 에 및 / 또는 후 에 작동 될 수 있 다 . 따라서 , 제품 기판 상 에 다이 를 해제 하 는 이송 기구 의 작동 시 에 , 에너지 방출 디바이스 는 다이 를 수용 하 는 트레이스 재료 를 준비 하 도록 또한 활성 화 될 수 있 다 . 에너지 방출 디바이스 의 활성 화 는 제품 기판 상 에서 의 반도체 제품 의 형성 을 시작 하 도록 웨이퍼 테이프 로부터 다이 의 해제 및 포획 을 더욱 향상 시킬 수 있 다 .