금속 층 ( 113 ) 은 , 도 8 에 나타내 는 바 와 같이 , 세라믹스 기판 ( 111 ) 의 타방 의 면 에 알루미늄판 ( 123 ) 이 접합 됨 으로써 형성 되 어 있 다 . 본 실시 형태 에 있 어서 는 , 금속 층 ( 113 ) 은 , 순도 가 99 . 99 mass ％ 이상 인 알루미늄 ( 이른바 4 N 알루미늄 ) 의 압연 판 으로 이루어지 는 알루미늄판 ( 123 ) 이 세라믹스 기판 ( 111 ) 에 접합 됨 으로써 형성 되 어 있 다 . 이 알루미늄판 ( 123 ) 은 , 0 . 2 ％ 내력 이 30 N / ㎟ 이하 로 되 어 있 다 . 금속 층 ( 113 ) ( 알루미늄판 ( 123 ) ) 의 두께 는 0 . 5 mm 이상 6 mm 이하 의 범위 내 로 설정 되 어 있 고 , 본 실시 형태 에서 는 2 . 0 mm 로 설정 되 어 있 다 . 금속 층 ( 113 ) 은 , 도 8 에 나타내 는 바 와 같이 , 알루미늄판 ( 123 ) 이 Al - Si 계 브레 이징 재 ( 128 ) 를 사용 하 여 세라믹스 기판 ( 111 ) 에 접합 됨 으로써 형성 되 어 있 다 .