양면 인터 포저 는 인터 포저 상부 ( 104 ) 와 인터 포저 바닥 ( 106 ) 을 구비 한 인터 포저 기판 ( 103 ) 으로서 정의 된다 . 제 1 집 적 회로 ( 114 ) 는 접착 부 ( 116 ) 에 의해서 인터 포저 바닥 ( 106 ) 상 에 실장 되 고 전기 적 상호 연결부 ( 118 ) 에 의해서 인터 포저 바닥 에 전기 적 으로 연결 된다 . 제 1 칩 커버 ( chip cover ) ( 122 ) 는 제 1 집 적 회로 ( 114 ) 와 전기 적 상호 연결부 ( 118 ) 상 에 형성 된다 . 제 2 집 적 회로 ( 120 ) 는 제 2 접착 부 ( 119 ) 에 의해서 인터 포저 상부 ( 104 ) 상 에 실장 되 고 제 2 상호 연결부 ( 123 ) 에 의해서 인터 포저 상부 ( 104 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 접촉 지점 ( 108 ) 들 은 외부 구성 요소 ( 112 ) , 본딩 상호 연결부 ( 129 ) 또는 이 들 모두 를 연결 하 기 위하 여 인터 포저 상부 ( 104 ) 상 에 소정 의 패턴 으로 배열 될 수 있 다 . 제 2 칩 커버 ( 122 ) 는 제 2 집 적 회로 와 전기 적 상호 연결부 들 상 에 형성 될 수 있 다 . 제 2 칩 커버 ( 124 ) 는 접촉 지점 ( 108 ) 들 의 패턴 을 덮 지 않 는다 .