시료 F 6 ∼ F 10 의 결과 에 의해 , 소수성 실레인 커플링 제만 을 이용 하 여 무기 충전제 의 표면 처리 를 행한 경우 에서 는 , 무기 충전제 의 함유량 을 5 질량 부 이하 로 함 으로써 , 절연 층 의 절연 성 의 저하 를 억제 할 수 있 는 것 을 확인 했 다 . 단 , 무기 충전제 의 함유량 이 5 질 량부 초과 여도 , 무기 충전제 를 첨가 하 지 않 은 시료 A 1 및 무기 충전제 의 표면 처리 를 행하 지 않 은 시료 A 2 의 각각 의 체적 저항률 보다 도 체적 저항 률 을 높 게 할 수 있 었 던 것 을 확인 했 다 .