칩 부착 영역 을 포함 하 는 몰딩 영역 ( 16 ) 이 상면 에 구획 되 고 , 다수 의 제 1 볼랜드 ( 12 ) 가 몰딩 영역 ( 16 ) 바깥쪽 에 배열 되 며 , 다수 의 제 2 볼랜드 ( 14 ) 가 저면 에 배열 된 인쇄 회로 기판 ( 10 : PCB ) 을 제공 하 는 단계 와 ; 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 칩 부착 영역 에 반도체 칩 ( 20 ) 을 부착 하 는 단계 와 ; 상기 반도체 칩 ( 20 ) 의 본딩 패드 와 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 와이어 본딩 영역 간 을 전기 적 신호 교환 가능 하 게 와이어 ( 22 ) 로 본 딩 하 는 단계 와 ; 상기 반도체 칩 ( 20 ) 과 와이어 ( 22 ) 등 을 포함 하 는 몰딩 영역 ( 16 ) 을 몰딩 수지 ( 24 ) 로 몰딩 하 는 단계 와 ; 상기 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 저면 에 형성 된 제 2 볼랜드 ( 14 ) 에 입출력 단자 인 솔 더 볼 ( 18 ) 을 융 착시 키는 단계 를 통하 여 일단 낱개 의 반 도 체 패키지 ( 100 ) 가 완성 된다 .