상기 도장 공정 ( S 3 ) 은 분체 도료 를 이용 하 여 피 도체 표면 에 분체 도장 을 수행 하 는 것 으로 , 정전 분체 도장 방식 으로 수행 될 수 있 다 . 이때 상기 도장 공정 은 1 차 도료 조성물 을 피 도체 표면 에 균일 하 게 도포 하 여 피막 을 형성 한 후 , 150 내지 250 ℃ 에서 10 내지 60 분 간 건조 하 여 1 차 도료 조성물 에 포함 되 는 수지 를 열 경화 시킨다 . 다음 으로 제조 된 2 차 도료 조성물 을 유동 침지 도장 , 정전 도장 , 정전 침지 도장 등 의 공지 의 분체 도장 방법 을 통해 도포 할 수 있 으며 , 이 들 중 방전 극 을 통해 전압 을 인가 하 여 발생 하 는 정전기 를 통해 분체 를 피 도체 에 부착 하 는 정전 도장 법 을 사용 하 는 것 이 도막 의 내후성 을 높일 수 있 어 바람직 하 다 .