웨이퍼 렌즈 ( 140 ) 는 앞서 언급 한 바 와 같이 , 크 게 마스터링 ( Mastering ) , 스탬 핑 ( Stamping ) , 엠보싱 ( Embossing ) 및 다 이싱 ( Dicing ) 공정 을 거쳐서 렌즈 모듈 로 완성 되 는데 , 특히 스 탬핑 공정 에서 불량 이 발생 하 는 경우 가 많 다 . 이 는 렌즈 가 형성 될 웨이퍼 의 상면 에 가해 지 는 스탬 핑 압력 이 웨이퍼 상면 의 어느 일부분 에 적정 한 수준 보다 약하 게 작용 하 는 등 의 이유 로 불량 이 발생 할 수 있 기 때문 이 다 . 이러 한 스탬 핑 압력 의 불 균일 에 의한 불량 은 , 웨이퍼 의 일정 영역 에 있 는 렌즈 열 전체 에 일어날 가능 성 이 높 다는 것 이 특징 적 이 다 . 따라서 웨이퍼 에 형성 된 전체 렌즈 에 대하 여 평가 하 는 전수 검사 방식 이 신뢰 성 의 측면 에서 는 가장 우수 할 수 는 있 으나 효율 성 의 면 에서 는 떨어지 기 때문 에 , 본 발명 에서 는 스 탬핑 공정 에서 발생 되 는 불량 의 특성 을 고려 하 여 , 전수 검사 방식 을 대체 할 수 있 는 보다 효율 적 인 평가 방식 을 컨트롤러 ( 300 ) 를 통하 여 선택 할 수 있 게 하 였 다 .