인터 포저 기판 ( 200 ) 상 에 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 가 제공 될 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 는 인터 포저 기판 ( 200 ) 상 에서 제 1 서브 반도체 칩 ( 302 ) 의 측면 및 제 2 서브 반도체 칩 ( 304 ) 의 측면 을 덮 을 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 은 제 1 서브 반도체 칩 ( 302 ) 의 후면 ( 302 b ) 및 제 2 서브 반도체 칩 ( 304 ) 의 후면 ( 304 b ) 과 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 으며 , 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 과 제 1 서브 반도체 칩 ( 302 ) 의 후면 ( 302 b ) 및 제 2 서브 반도체 칩 ( 304 ) 의 후면 ( 304 b ) 은 실질 적 으로 평탄 ( flat ) 할 수 있 다 .