( f ) 상기 제 4 공정 에 있 어서 , 상기 횡사 중 , 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 접속 하 는 복수 부위 에 제 1 도전 접합 재 를 도포 하 고 , 상기 제 5 공정 에 있 어서 , 상기 제 1 도전 접합 재 가 도포 된 복수 부위 에 대응 하 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 끼워 넣 어 , 상기 복수 부위 에 복수 의 제 1 전극 을 각각 접속 하 고 , 상기 제 5 공정 후 , 상기 제 6 공정 전 에 , 상기 복수 의 구 형상 반도체 소자 의 복수 의 제 2 전극 에 제 2 도전 접합 재 를 도포 하 는 도포 공정 을 구비 하 고 있 다 .