본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 코어 형 패키지 기판 ( 70 ) 은 코어 유전체 층 ( 72 ) 을 관통 하 는 PTH ( 73 ) 를 갖 는 코어 유전체 ( 72 ) 를 포함 할 수 있 다 . 코어 유전체 ( 72 ) 는 코어 프레임 ( 26 ) 의 코어 유전체 ( 32 ) 와 유사 한 재료 로 형성 될 수 있 다 . PTH ( 73 ) 는 금속 파이프 이 며 , 유전체 영역 ( 71 ) 이 PTH ( 73 ) 에 의해 둘러싸인 영역 을 채운다 . RDL ( 74 , 76 ) 은 코어 유전체 ( 72 ) 의 대향 하 는 측 부 상 에 형성 되 고 , PTH ( 73 ) 를 통해 상호 연결 된다 . 솔 더 영역 ( 48 ) 은 유전체 층 ( 71 ) 을 관통 하 여 RDL ( 74 ) 과 컨 택하 고 , 일부 RDL ( 76 ) 은 유전체 층 ( 78 ) 의 개구부 를 통해 노출 된다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 코어 형 패키지 기판 ( 70 ) 각각 은 코어 유전체 ( 72 ) 의 ( 위 또는 아래 의 ) 각 측 부 상 에 단일 층 의 RDL 을 갖 는다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 코어 유전체 ( 72 ) 의 각 측 부 상 에 는 하나 이상 의 RDL 층 이 존재 한다 . 코어 형 패키지 기판 의 열팽창 계수 ( CTE : Coefficient of Thermal Expansion ) ( 70 ) 는 그 위 에 본 딩 될 패키지 컴포넌트 ( 58 ) ( 도 15 ) 의 CTE 에 근접 하 고 ( 그 보다 높 을 수 있 으며 ) , 앞 측 재 분배 구조물 ( 36 ) 의 CTE 보다 낮 다 . 따라서 , 코어 형 패키지 기판 ( 70 ) 은 패키지 컴포넌트 ( 58 ) 와 앞 측 재 분배 구조물 ( 36 ) 사이 의 버퍼 로 사용 되 어 응력 을 감소 시키 고 흡수 한다 .