또한 , 비 교예 1 및 2 를 통해서 화학 적 압력 지연 삼 투 역 세정 을 전혀 수행 하 지 않 는 경우 에 는 실시 예 1 내지 16 에 비하 여 현저히 낮 은 수투 과 도 회복 율 이 나타나 고 , 종국 적 으로 물성 회복 율 이 현저히 저하 됨 을 확인 할 수 있 다 . 또한 , 비 교예 5 는 화학 적 압력 지연 삼 투 역 세정 은 수행 하 되 물리 적 세정 을 수행 하 지 않 은 경우 인데 , 이 경우 에 도 현저히 저하 된 물성 회복 율 이 나타난다 . 이 를 통해 물리 적 세정 및 화학 적 압력 지연 삼 투 역 세정 을 모두 수행 하 여야만 본 발명 이 목적 하 는 우수 한 물성 회복 율 을 달성 할 수 있 음 을 확인 할 수 있 다 . 이 는 비 교예 3 및 4 의 경우 와 같이 화학 적 압력 지연 삼 투 역 세정 을 수행 하 지 않 고 물리 적 세정 및 추가 적 인 플러싱만 을 수행 하 는 경우 에 도 물성 회복 율 이 현저히 저하 됨 을 통해서 확인 할 수 있 다 .