그 다음 , 도 4 a 에 도시 된 바 와 같이 , 웨이퍼 ( 10 ) 가 장착 된 연마 헤드 ( 20 ) 를 회전 시키 면서 , 연마 헤드 ( 20 ) 를 회전 중 인 플 래 튼 ( platen , 30 ) 상 에 부착 된 연마 패드 ( 40 ) 에 접근 시킨다 ( S 302 ) . 이때 , 연마 헤드 ( 20 ) 의 이동 속도 를 0 . 15 내지 0 . 25 m / sec 로 설정 한다 .