도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 가요 성 기판 의 접착 장비 는 연이 어 진 도포 스테이지 ( 10 ) , 열처리 스테이지 ( 20 ) 및 라미 네이트 스테이지 ( 30 ) 에 설치 된 반송 롤러 ( 40 ) 를 포함 한다 . 반송 롤러 ( 40 ) 는 회전 하 여 열 전도 플레이트 ( 100 ) 가 도포 스테이지 ( 10 ) 로부터 열처리 스테이지 ( 20 ) 를 거쳐 라미 네이트 스테이지 ( 30 ) 로 반송 되 게 한다 . 열 전도 플레이트 ( 100 ) 로 는 열전도 율 이 양호 한 금속판 이 바람직 하 다 . 보강 보드 ( 102 ) 는 온도 의 변화 에 둔감 한 물질 로 형성 된다 . 바람직 하 게 는 , 석영 또는 유리 기판 이 보강 보드 ( 102 ) 로 사용 되 는 것 이 좋 다 .