한편 , 본 웨트 에칭 방법 에서 는 웨이퍼 에 액체 를 공급 하 고 , 웨이퍼 상 의 액체 를 빨아들여 회수 하 거나 , 혹은 웨이퍼 로부터 흘러넘쳐 떨어지 는 액체 를 보 틀 에 의해 회수 하 고 있 다 . 이 때문 에 , 에칭 공정 , 에칭 액 회수 공정 , 세정 공정 및 마스크 층 제거 공정 에 사용 되 는 장치 의 구조 를 현저 하 게 소형 화 할 수 있 다 . 따라서 , 이 들 의 장치 를 소형 수용 실에 수용 할 수 있 다 . 이 로써 , 대형 클린 룸 을 필요 없 게 할 수 있 음 과 함께 , 웨트 에칭 을 위한 장치 의 사이즈 및 비용 을 현저 하 게 억제 할 수 있 다 .