다음 , 도 4 b 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 광 차단 패턴 ( 103 ) 이 형성 된 기판 ( 101 ) 의 하 면 ( 101 b ) 에 상기 광 차단 패턴 ( 103 ) 위 로 투명 한 유기 절연 물질 예 를 들 면 포토 아크릴 ( photo acryl ) , poly ( methyl methacrylate ) , ploy ( hydroxy ethyl methacrylate ) 중 하나 의 물질 을 코팅 함 으로써 평탄 화 층 ( 107 ) 을 형성 한다 . 이러 한 평탄 화 층 ( 107 ) 을 형성 하 는 이유 는 , 상기 기판 ( 101 ) 은 실질 적 인 어레이 기판 을 이루 도록 하 기 위해 상기 기판 ( 101 ) 의 상면 에 유기 박막 트랜지스터 와 게이트 및 데이터 배선 과 화소 전극 을 형성 하 는 공정 을 더욱 진행 해야 하 며 , 이러 한 구성 요소 를 상기 기판 ( 101 ) 의 상면 에 형성 하 기 위해서 는 상기 광 차단 패턴 ( 103 ) 이 형성 된 기판 ( 101 ) 을 그 상하 면 위치 를 반전 시킨 후 , 즉 상기 광 차단 패턴 ( 103 ) 이 지면 을 향하 도록 한 상태 에서 각 단위 공정 진행 을 위한 단위 공정 장비 로 이동 을 해야 하 는 데 , 이동 수단 중 일부 는 롤 구동 에 의한 이동 방식 이 포함 되 며 , 이 경우 평탄 화 층 ( 107 ) 이 없 으면 , 상기 롤 에 접촉 하 는 부분 이 상기 기판 ( 101 ) 의 하 면 ( 101 b ) 에 대해 소정 의 단차 를 갖 는 광 차단 패턴 ( 103 ) 이 되 거나 또는 상기 기판 ( 101 ) 의 하 면 ( 101 b ) 이 됨 으로써 상기 기판 ( 101 ) 의 수평 상태 가 맞 지 않 아 이동 중 파손 의 위험 이 있 으며 , 부분 적 으로 상기 광 차단 패턴 ( 103 ) 자체 가 상기 롤 등 에 의해 손상 되 어 광 차단 패턴 ( 103 ) 으로서 의 역할 을 할 수 없 는 상황 이 발생 하 는 바 , 이러 한 문제 의 발생 을 방지 하 기 위해 상기 평탄 화 층 ( 107 ) 을 형성 하 는 것 이 다 .