상기 제 1 언로 딩 픽커 ( 91 ) 가 번 인보드 ( B ) 에서 반도체 패키지 들 을 인출 하 여 반송 할 때 , 상기 제 2 로딩 픽커 ( 82 ) 는 Y 축 방향 으로 일정 거리 이동 하 여 DC 테스트 완료 된 테스트 대상 반도체 패키지 들 을 번 인보드 ( B ) 의 빈 자리 에 채워 넣 는다 . 즉 , 상기 제 1 언로 딩 픽커 ( 91 ) 가 번 인보드 ( B ) 의 테스트 완료 된 반도체 패키지 들 을 인출 하 면 , 제 2 로딩 픽커 ( 82 ) 는 곧바로 상기 번 인보드 ( B ) 의 빈 자리 에 DC 테스트 결과 양품 으로 판정 된 새로운 반도체 패키지 들 을 장착 하 게 된다 .