그리고 , 제 2 실시 형태 에서 는 , 깨 짐 판 정부 ( 32 ) 는 , 식 ( 1 ) 또는 식 ( 2 ) 중 어느 하나 가 만족 되 어 있 을 때 에 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 깨져 있 지 않 다고 판정 한다 . 환언 하 면 , 깨 짐 판 정부 ( 32 ) 는 , 식 ( 1 ) 및 식 ( 2 ) 의 쌍방 이 만족 되 지 않 을 때 에 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 깨져 있 다고 판정 한다 . 즉 , 깨 짐 판 정부 ( 32 ) 는 , 표면 온도 적 산치 ( FS ) 가 미리 설정 된 상한 치 ( FU ) 와 하한 치 ( FL ) 의 사이 의 범위 에서 벗어나 있 음 , 및 , 이면 온도 적 산치 ( BS ) 가 미리 설정 된 상한 치 ( BU ) 와 하한 치 ( BL ) 의 사이 의 범위 에서 벗어나 있 을 때 에 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 깨져 있 다고 판정 하 는 것 이 다 .