또한 , 표면 처리 방법 으로서 는 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 을 사용 한 상기 ( I ) 또는 ( II ) 의 표면 처리 후 , 연마 완료 연마 대상물 을 더 세정 처리 하 는 것 이 바람직 하 다 . 본 명세서 에서 는 , 이 세정 처리 를 후 세정 처리 라고 칭한다 . 후 세정 처리 로서 는 , 특별히 제한 되 지 않 지만 , 예 를 들 어 단순히 표면 처리 대상물 에 물 을 흘리 는 방법 , 단순히 표면 처리 대상물 을 물 에 침지 하 는 방법 등 을 들 수 있 다 . 또한 , 상기 설명 한 ( II ) 의 방법 에 의한 표면 처리 와 마찬가지 로 , 표면 처리 대상물 을 보유 지지 한 상태 에서 , 세정 브러시 와 표면 처리 대상물 의 편면 또는 양면 을 접촉 시켜 , 그 접촉 부분 에 물 을 공급 하 면서 표면 처리 대상물 의 표면 을 세정 브러시 로 문지르 는 방법 , 표면 처리 대상물 을 수중 에 침지 시키 고 , 초음파 처리 나 교반 을 행하 는 방법 ( 딥 식 ) 등 을 들 수 있 다 . 이 들 중 에서 도 , 표면 처리 대상물 을 보유 지지 한 상태 에서 , 세정 브러시 와 표면 처리 대상물 의 편면 또는 양면 을 접촉 시켜 , 그 접촉 부분 에 물 을 공급 하 면서 표면 처리 대상물 의 표면 을 세정 브러시 로 문지르 는 방법 인 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 후 세정 처리 의 장치 및 조건 으로서 는 , 상술 한 ( II ) 의 표면 처리 의 설명 을 참조 할 수 있 다 . 여기 서 , 후 세정 처리 에 사용 하 는 물 로서 는 , 특히 탈 이온 수 를 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 .