광전 버스 부 ( 101 ) 가 결합 되 는 기판 ( 109 ) 에 는 송신 반도체 칩 ( 110 ) , 수신 반도체 칩 ( 111 ) 및 송신 리 셉 터 클 부 ( 112 ) , 수신 리 셉 터 클 부 ( 113 ) 가 형성 될 수 있 다 . 리 셉 터 클 부 ( 112 , 113 ) 는 광전 버스 부 ( 101 ) 와 의 결합 을 위한 스루홀 ( through hole ) 구조 의 제 2 결 합부 ( 116 ) 가 형성 되 어 있 다 .