2 가지 유형 의 열 분로 를 포함 할 수 있 는 열 소비 를 위한 최적 화 된 구조 가 제공 된다 . 이용 되 는 제 1 유형 의 열 분 로 는 활성 영역 으로부터 실리콘 기판 내 로 열 을 전도 하 기 위해 p 및 n 금속 콘택트 층 들 을 이용 하 는 것 을 포함 한다 . 제 2 유형 의 열 분 로 는 실리콘 기판 으로 열 을 전도 하 기 위해 실리콘 웨이퍼 의 일부 를 식각 하 고 폴리 실리콘 으로 다시 채우 는 것 을 포함 한다 .