본 발명 의 스택 패키지 의 제조 방법 의 바람직 한 실시 예 는 , 양측 으로 연장 된 회로 기판 을 갖 는 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 를 형성 하 는 단계 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 상부 에 제 1 접착 층 을 형성 한 후 , 상기 제 1 접착 층 을 통해 연 결 층 을 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 와 접착 하 는 단계 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 의 연장 된 회로 기판 상부 및 상기 연결 층 의 상부 에 본딩 와이어 를 형성 하 는 단계 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 의 연장 된 회로 기판 의 가장 자리 를 따라 결합 부재 를 형성 한 후 , 상기 연장 된 회로 기판 상부 에 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 를 감싸 며 수지 봉 지재 를 형성 하 는 단계 와 , 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 상부 에 제 2 접착 층 을 형성 한 후 , 상기 제 2 접착 층 을 통해 히트 싱크 를 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 와 접착 하 는 단계 와 , 상기 히트 싱크 에 상기 결합 부재 와 의 얼라인 을 위한 홈 또는 키 마크 ( Key Mark ) 을 형성 한 후 , 상기 홈 또는 키 마크 를 통해 상기 히트 싱크 의 하부 의 가장 자리 를 따라 상기 결합 부재 를 접합 시키 는 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 .