에칭 응용 에서 , 상기 용액 은 임의 의 적합 한 방식 으로 구리 또는 구리 합금 을 갖 는 마이크 로 전자 장치 의 표면 에 도포 되 며 , 예컨대 장치 의 표면 에 용액 을 분사 함 에 의하 거나 , 용액 에 구리 또는 구리 합금 을 포함 하 는 장치 의 ( 상기 용액 의 정적 또는 동적 부피 에 의 ) 담금 또는 침지 에 의하 거나 , 장치 를 패드 또는 섬유 흡착제 도포기 와 같이 용액 을 흡수 한 다른 물질 과 접촉 시킴 에 의하 거나 , 구리 또는 구리 합금 을 포함 하 는 장치 를 순환 하 는 용액 에 접촉 시킴 에 의하 거나 , 또는 용액 이 구리 또는 구리 합금 을 갖 는 마이크 로 전자 장치 와 접촉 하 도록 임의 의 다른 적합 한 수단 , 방식 또는 기술 에 의하 여 도포 된다 . 응용 은 동적 또는 정적 세정 을 위해 배치 또는 단일 웨이퍼 장치 에 있 을 수 있 다 . 유리 하 게 도 , 마이크 로 전자 장치 구조 에 존재 하 고 용액 에 노출 될 수 있 는 다른 니켈 함유 물질 에 대한 구리 또는 구리 합금 물질 에 대한 선택 성 덕분 에 , 본원 에 기재 된 용액 은 매우 효율 적 이 고 매우 선택 적 인 방식 으로 구리 또는 구리 합금 의 제거 를 성취 할 수 있 다 .