본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 상기 열전달 부재 ( 140 ) 는 상기 단열 부재 ( 162 ) 와 상기 인서 트 조립 체 ( 150 ) 를 관통 하 여 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 와 접촉 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 열전달 부재 ( 140 ) 는 상기 인서 트 조립 체 ( 110 ) 를 관통 하 여 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 와 접촉 되 도록 구성 되 는 제 1 열 전달 부재 ( 142 ) 와 , 상기 푸시 블록 ( 120 ) 의 플랜 지부 ( 122 ) 로부터 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 방향 으로 상기 단열 부재 ( 162 ) 를 관통 하 여 상기 플랜 지부 ( 122 ) 와 상기 제 1 열 전달 부재 ( 142 ) 사이 를 연결 하 도록 구성 된 제 2 열 전달 부재 ( 144 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 열전달 부재 ( 140 ) 는 상기 단열 부재 ( 162 ) 와 상기 인서 트 조립 체 ( 150 ) 를 관통 하 여 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 의 소켓 가이드 ( 118 ) 와 접촉 되 도록 구성 될 수 있 으며 , 상대 적 으로 높 은 열전도도 를 갖 는 물질 , 예 를 들 면 , 구리 , 알루미늄 등 으로 이루어질 수 있 다 .