도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 종형 열처리 장치 ( 1 ) 는 , 하우징 ( 11 ) 에 수용 되 어 구성 된다 . 하우징 ( 11 ) 은 , 종형 열처리 장치 ( 1 ) 의 외 장체 를 구성 한다 . 하우징 ( 11 ) 내 에 는 , 웨이퍼 ( W ) 를 수납 한 용기 인 캐리어 ( C ) 가 장치 에 대하 여 반입 , 반출 되 기 위한 캐리어 반송 영역 ( S 1 ) 과 , 캐리어 ( C ) 내 의 웨이퍼 ( W ) 를 반송 해서 후술 하 는 열처리로 ( 22 ) 내 에 반입 하 기 위한 이동 탑재 영역 인 웨이퍼 반송 영역 ( S 2 ) 이 형성 되 어 있 다 . 캐리어 ( C ) 는 , 예 를 들 어 FOUP ( Front - Opening Unified Pod ) 라고 불리 는 기판 수납 용기 이 다 .