도 5 를 참조 하 면 , 반도체 칩 ( 100 ) , 도전 성 와이어 ( 130 ) 들 및 이너 리드 ( 122 ) 들 을 외부 환경 으로부터 보호 하 기 위해서 , 유동 성 을 갖 는 몰딩 수지 를 이용 하 여 반도체 칩 ( 100 ) , 도전 성 와이어 ( 130 ) 들 및 이너 리드 ( 122 ) 들 을 포함 한 지 지판 ( 110 ) 의 상부 면 전체 를 감싸 고 , 몰딩 수지 를 경화 시켜 밀 봉부 ( 140 ) 를 형성 한다 . 이때 , 몰딩 수지 가 지지 판 ( 110 ) 의 하부 면 으로 는 유입 되 지 않 기 때문 에 지지 판 ( 110 ) 의 하부 면 에 는 밀봉 부 ( 140 ) 가 형성 되 지 않 고 외부 로 노출 된다 .