광 흡수 층 ( 30 ) 뿐 아니 라 , 광 흡수 층 ( 30 ) 상 에 형성 된 버퍼 층 ( 40 ) 및 윈도우 층 ( 50 ) 의 적어도 일부 를 , 패 터닝 공정 ( P 1 ) 에 의해 형성 된 패턴 을 기준 으로 오프셋 하 여 스트립 형태 로 분할 하 는 패 터닝 공정 ( P 2 ) 에 의해 가공 된 선 을 이용 하 여 분할 한다 . 여기 서 , 버퍼 층 ( 40 ) 및 윈도우 층 ( 50 ) 의 종류 및 구성 에 대해서 는 광 흡수 층 ( 30 ) 의 종류 에 따라 선택 되 어 질 수 있 거나 , 또는 생략 될 수 도 있 다 .