도 6 은 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 측면 발광 형 LED 패키지 ( 1 ) 의 제조 공정 을 설명 하 는 도면 으로 , 도 6 을 참조 하 면 , 하나 의 판형 PCB ( 10 ) 상 에 개별 적 으로 홈 ( 11 ) 이 형성 되 고 , 각 홈 ( 11 ) 에 하나 의 LED 칩 ( 20 ) 이 실장 되 고 그 LED 칩 ( 20 ) 이 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 및 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 에 의해 덮여 있 는 패키지 자재 ( 100 ) 로부터 각 LED 칩 ( 20 ) 이 분리 될 수 있 도록 패키지 자재 ( 100 ) 를 절단 하 면 전술 한 본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 측면 발광 형 LED 패키지 ( 1 ) 가 제조 될 수 있 다 . 이때 , 서로 동일 평면 상 에 위치 하 는 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 및 PCB 의 가로 방향 측면 은 패키지 자재 ( 100 ) 로부터 절단 된 면 이 된다 .