상기 디바이스 들 506 은 상기 패키지 기판 502 의 상부 에 장착 될 수 있 고 , 상기 집적회로 다이 에 인접 한다 . 상기 집적회로 다이 504 및 상기 디바이스 들 506 은 상기 패키지 기판 502 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 고 , 선택 적 으로 서로 연결 될 수 있 다 . 예 시 적 인 목적 으로 , 몇몇 디바이스 들 506 이 상기 패키지 기판 부 착면 512 의 상부 에 도시 되 어 있 으나 , 상기 디바이스 들 506 은 선택 적 이 며 그 수 에 제한 을 받 지 않 고 사용 될 수 있 음 을 판단 및 추측 할 수 있 을 것 이 다 .