이 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 상부 에 형성 된 연결 층 ( 200 ) 과 , 상기 연결 층 ( 200 ) 상부 에 형성 된 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 ( 300 ) 와 , 상기 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 ( 300 ) 상부 에 형성 된 히트 싱크 ( Heat Sink ) ( 400 ) 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 의 회로 기판 ( 120 ) 과 상기 연결 층 ( 200 ) 을 전기 적 으로 연결 하 는 본딩 와이어 ( 500 ) 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 의 회로 기판 ( 120 ) 과 상기 히트 싱크 ( 400 ) 에 접합 된 결합 부재 ( 600 ) 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 의 회로 기판 ( 120 ) 의 상부 에 상기 히트 싱크 ( 400 ) 와 결합 부재 ( 600 ) 로 인해 밀폐 된 공간 에 충 진 되 는 수지 봉 지재 ( 700 ) 로 이루어진다 .