본 발명 의 일 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 는 공기 분사 유닛 을 포함 한다 . 공기 분사 유닛 은 출입구 를 향하 여 가열 된 공기 를 분사 한다 . 따라서 , 기판 이 챔버 부재 의 출입구 로 이송 되 는 경우 , 노즐 부 에서 분사 된 공기 가 상온 ( 처리 공간 보다 상대 적 으로 저온 ) 의 외부 기류 의 흐름 을 차단 하 면서 , 외부 기류 가 챔버 부재 의 처리 공간 으로 유입 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 그러므로 , 챔버 부재 의 처리 공간 의 온도 의 변경 폭 을 최소 화 할 수 있 으므로 , 처리 공간 의 온도 를 균일 하 게 할 수 있 다 .