상기 한 바 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 소정 전기 적 연결 대상 과 연결 되 는 반도체 장치 내 에 상기 전기 적 연결 대상 과 임피던스 매칭 을 위하 여 설계 되 는 임피던스 요소 를 포함 하 는 회로 는 , 상기 전기 적 연결 대상 에 직렬 로 연결 되 는 최소한 둘 이상 의 임피던스 요소 와 상기 임피던스 요소 간 을 연결 하 는 콘 택 저 항부 를 포함 하 고 , 상기 콘 택 저 항부 는 둘 이상 의 콘 택 에 의하 여 형성 된 병렬 저항 을 포함 하 며 , 상기 임피던스 요소 들 과 상기 콘 택 저 항부 에 의하 여 상기 전기 적 연결 대상 과 의 임피던스 매칭 이 조절 됨 을 특징 으로 한다 .