도 14 는 , 금속 시드 층 및 그 위 에 놓이 는 금속 영역 을 포함 하 는 금속 물질 ( 73 ) 의 형성 을 도시 한다 . 도 25 에 도시 된 공정 흐름 ( 200 ) 에서 각 공정 은 공정 ( 228 ) 으로서 도시 되 어 있 다 . 일부 실시 예 에 따라서 , 금속 시드 층 은 코발트 층 이 거나 코발트 를 포함 한다 . 다른 실시 예 에 따라서 , 텅스텐 , 구리 , 또는 몰리브덴 등 이 사용 될 수 있 다 . 형성 방법 은 물리 적 기상 증착 ( PVD ) , ALD , 또는 ALD 공정 이 뒤따르 는 PVD 공정 을 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에 따라서 , 금속 시드 층 상 에 금속 영역 을 도금 하 고 잔존 콘택트 개구 ( 60 ) 를 충전 시키 기 위해 전기 적 화학 적 도금 ( ECP . Electrical - Chemical Plating ) 이 수행 된다 . 금속 영역 의 물질 은 금속 시드 층 의 물질 과 동일 하 거나 상이 할 수 있 고 , 코발트 , 텅스텐 , 구리 , 또는 몰리브덴 등 , 이 들 의 복합 층 , 또는 이 들 의 합금 으로부터 선택 될 수 있 다 .