일 예시 에서 , 수지 조성물 을 상기 슬롯 내 에 도입 하 는 방식 은 특별히 제한 되 지 않 는다 . 예 를 들 어 , 상기 수지 조성물 은 액상 디 핑 ( dipping ) 방식 , 고상 디 핑 방식 또는 트리 클링 ( trickling ) 방식 으로 상기 슬롯 내 에 도입 될 수 있 다 . 상기 에서 , 액상 디 핑 방식 은 , 통 형상 의 물체 ( 예열 된 경우 도 포함 한다 ) 를 액상 의 수지 조성물 에 침지 시킨 다음 소정 시간 경과 후 에 꺼내 는 방식 을 의미 할 수 있 다 . 또한 , 고상 디 핑 방식 은 상기 통 형상 의 물체 ( 예열 된 경우 도 포함 한다 ) 를 고상 의 수지 , 예 를 들 어 , 상기 수지 가 분말 형태 인 경우 , 그 분말 이 담긴 통 등 에 상기 통 형상 의 물체 를 담그 어서 상기 슬롯 내 에 경화 성 수지 가 도입 되 도록 하 는 방식 을 의미 할 수 있 다 . 그리고 , 트리 클링 방식 은 , 상기 통 형상 의 물체 를 회전 시키 면서 , 그 회전 되 고 있 는 통 형상 의 물체 에 디 스펜서 등 의 공지 의 분사 장치 를 이용 하 여 상기 수지 조성물 의 일정 량 을 상기 슬롯 내 로 분사 하 는 방식 을 의미 할 수 있 다 .