나아가 또한 , 허니콤 패널 의 다른 기술 로서 , 허니콤 패널 에 단 열 · 흡 차음 기능 을 갖 게 하 기 위해서 , 허니콤재 의 셀 내 의 공간 에 폼 재 를 충전 하 는데 , 그 때 발생 하 는 폼 재의 절삭 가루 ( 切 粉 ) 가 허니콤재 와 통기성 표면 판 사이 에 개재 하 여 접착력 을 저하 시킬 가능 성 이 있 다 . 그 경우 의 접착력 을 보충 하 는 방법 에 대한 제안 이 있 다 ( 특허 문헌 4 ) .