도 27 은 본 개시 의 일 실시 예 에 따른 제 2 외부 연결 단자 ( 109 b ) 를 탑재 하 는 단계 ( S 312 ) 를 보여 주 는 도면 이 다 . 일 실시 예 에서 , 제 2 외부 연결 단자 ( 109 b ) 를 탑재 하 는 단계 ( S 312 ) 는 제 2 유비 엠 ( 109 b ) 의 측면 을 둘러싸 도록 제 2 절연 층 ( 106 ) 상 에 외부 연결 단자 를 탑재 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 제 2 반도체 패키지 ( 100 b ) 의 제 2 외부 연결 단자 ( 109 b ) 는 견고 하 게 제 2 반도체 패키지 ( 100 b ) 상 에 탑재 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 제 2 외부 연결 단자 ( 109 b ) 의 내구 성 이 강해질 수 있 고 , 제 2 반도체 패키지 ( 100 b ) 의 파손 의 위험 이 감소 할 수 있 다 .