여기 서 , 도전 층 ( 251 ) 은 도전 성 접착제 또는 솔 더 가 열 경화 해 형성 되 고 , 절연 층 ( 252 ) 역시 절연성 수지 물질 이 열 경화 해 형성 된다 . 도전 성 접착제 는 주성분 을 폴리머 기재 와 도전 필러 입자 로 구성 되 어 도전 필러 들 의 기계 적 물리 적 접촉 에 의해 부재 사이 를 접합 및 도전 시킨다 . 솔 더 는 솔 더 　 분말 과 플러스 ( Flux ) 를 혼합 하 여 만든 페이스트 ( paste ) 형태 나 크림 ( cream ) 상 을 가지 며 , 솔 더 분말 이 융점 이상 에서 용융 했 다 식 으면서 모재 와 물리 화학 적 으로 결합 해 부재 사이 를 접합 및 도전 시킨다 . 여기 서 , 솔 더 분말 은 Sn - Cu 계 , Sn - Ag 계 , Sn - Ag - Cu 계 , Sn - Ag - Bi 계 , Sn - Ag - Bi - In 계 , Sn - Ag - Zn 계 , Sn - Zn 계 , Sn - Bi 계 , Sn - In 계 솔 더 등 범용 적 으로 사용 되 는 다양 한 종류 의 솔 더 물질 로 만들 어 질 수 있 다 . 본 명세서 에서 는 특별 한 제한 이 없 는 한 , 전극 과 배선 사이 를 접합 및 도전 시킬 때 사용 하 는 것 들 을 통칭 해 도전 성 접착제 라 한다 .