도 5 에서 도시 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 고무 진공 패드 는 웨이퍼 ( WAFER ) 나 LCD 용 유리 패널 ( GLASS PANEL ) 이 안착 되 기 전 에 는 형상 이 엠보싱 처리 가 되 어 있 어 단위 면적 당 의 격자 의 엠보싱 처리 밀도 가 높 고 골 이 깊이 폐 임 으로써 제조품 이 안착 되 어 수평 방향 으로 힘 이 가해질 때 기존 의 민무늬 의 경우 단위 면적 당 접촉면 으로 볼 때 는 넓 지만 , 잡 아 주 는 역할 이 없 어 쉽 게 슬라이딩 ( SLIDING ) 현상 이 발생 되 어 졌 는데 엠보싱 처리 된 패드 의 표면 은 제조품 이 안착 되 면서 엠보싱 을 누르 면서 접촉면 이 넓 어 지 는 이점 과 함께 각각 의 엠보싱 이 수평 방향 으로 작용 하 는 제조품 의 유리 패널 ( GLASS PANEL ) 을 잡 아 주 는 마찰력 이 발생 되 어 마찰력 이 크 게 상승 되 는 효과 가 나타났 다 .