예 를 들 면 , 세라믹 제 의 기판 을 이용 한 발광 다이오드 에서 는 , 특허 문헌 1 또는 특허 문헌 2 에 개시 되 어 있 는 바 와 같이 , 직사각 형 판 형상 의 세라믹 제 의 기판 의 상면 에 전극 을 형성 하 고 , 또한 , 이 기판 의 상면 에 테이퍼 개구 형상 의 반사면 을 형성 한 직사각 형 판 형상 의 세라믹 제 의 커버 체 를 접합 한 구조 의 발광 다이오드 용 패키지 를 형성 하 여 , 기판 의 상면 에 발광 다이오드 소자 를 실장 하 고 , 이 발광 다이오드 소자 의 전극 과 기판 의 상면 에 형성 한 전극 을 금선 으로 접속 하 고 있 었 다 .