상기 연마 공정 을 통해 웨이퍼 ( 100 ) 표면 의 일부 , 즉 제 1 표면 ( FS ) 을 포함 하 는 손상 층 을 제거 할 수 있 으며 , 이 때 , 손상 층 은 예 를 들 어 약 1 um 일 수 있 다 . 상기 연마 공정 은 열처리 공정 의 특성 및 목적 하 는 웨이퍼 의 표면 평탄 도 와 면 정밀도 를 고려 하 여 , 연마 공정 의 횟수 , 연마 두께 및 강도 등 의 연마 조건 을 결정 할 수 있 다 .