도 2 내지 도 7 을 참조 하 면 , 실시 예 에 따른 전해 연마장 치 ( 10 ) 는 전해조 ( 20 ) 를 포함 할 수 있 다 . 전해조 ( 20 ) 는 대 상재 ( 11 ) 를 전해 연마 할 수 있 는 전해액 ( 25 ) 이 수용 될 수 있 다 . 즉 , 전해조 ( 20 ) 는 내부 에 빈 공간 이 형성 되 고 , 이 빈 공간 에 전해액 ( 25 ) 이 채워질 수 있 다 . 대상 재 는 반도체 제조 공정 이나 디스플레이 제조 공정 용 챔버 일 수 있 다 . 대상 재 는 산업 용 탱크 일 수 있 다 . 대상 재 는 산업 용 배관 일 수 있 다 . 이 외 에 , 다양 한 분야 에서 사용 되 고 전해 연마 가 필요 한 부재 는 모두 본 발명 의 기술 적 사상 에 포함 될 수 있 다 .