특정 실시 예 에서 , 도 15 b 에 도시 된 바 와 같이 , 접이식 메모리 장치 의 플랩 부분 ( 1228 ) 은 금속 프레임 의 외측 위 로 접힐 수 있 으며 , 커넥터 패드 들 을 금속 프레임 의 외측 에 본 딩 하 기 위해 도전 성 접착 테이프 와 같 은 도전 성 접착제 가 적용 된다 . 본드 가 형성 되 는 것 을 보증 하 기 위해 플랩 부분 ( 1228 ) 에 압력 이 가해질 수 있 다 . 또 다른 실시 예 에서 , 도 15 c 에 도시 된 바 와 같이 , 금속 프레임 의 외측 과 커넥터 패드 들 ( 1228 ) 사이 에 솔 더 페이스트 가 도포 될 수 있 고 , 커넥터 패드 들 을 금속 프레임 에 솔 더 링 하 기 위해 열 이 가해질 수 있 다 .