시판 되 는 폴리 아크릴산 의 경우 공중합 되 어 있 거나 치환기 가 일부 바뀌 어 있 는 순수 한 폴리 아크릴산 이 아닌 경우 가 많 다 . 또한 , 시판 되 는 폴리 아크릴산 제품 은 분자량 이 명시 되 어 있 지 않 은 경우 가 많 으며 , 주로 수용액 의 형태 로 판매 되 므로 제 품 마다 폴리 아크릴산 의 함량 이 다르 기 때문 에 본 발명 에서 는 2 . 5 중량 % 의 수용액 을 제조 하 고 이 들 의 점도 를 측정 하 여 분자량 의 크 고 작 은 순서 를 정하 여 사용 하 였 다 . 폴리 아크릴산 용액 의 점도 는 분자량 과 탄소 사슬 에 붙 어 있 는 치환기 , 사슬 내 의 아크릴산 외 의 다른 모노머 와 의 공중합 여부 와 공중합 의 정도 에 의존 한다 . 본 발명 에 따른 CMP 용 슬러리 에 함유 되 는 상기 의 폴리 아크릴산 은 2 . 5 중량 % 의 수용액 의 점도 가 0 . 8 내지 50 cP ( centi - poise ) 인 것 을 사용 하 며 , 이 들 폴리 아크릴산 중 두 가지 또는 세 가지 이상 을 조합 하 여 사용 하 면 , 산화 규소 막 의 연마 속도 및 질화규소 막 에 대한 산화 규소 막 의 연마 선택 비 면 에서 더욱 우수 한 효과 를 볼 수 있 게 된다 . 또한 , 반도체 공정 에서 금속 불순물 로 작용 하 여 소자 의 기능 을 파괴 할 수 있 는 금속 이온 들 , 즉 , Na , K , Al , Fe , Ca , Cr , Cu , Mg , Mn , Ni , Pb , Zn 의 함량 이 1 ppm 이하 인 폴리아 크릴 산 을 선택 하 여 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 특히 , 5 . 0 ~ 8 . 0 cP 의 폴리 아크릴산 0 . 1 ~ 10 중량 %, 1 . 5 ~ 2 . 0 cP 의 폴리 아크릴산 1 ~ 40 중량 %, 및 1 . 0 ~ 1 . 5 cP 의 폴리 아크릴산 40 ~ 98 . 9 중량 % 로 이루어진 폴리 아크릴산 을 사용 하 는 경우 상기 산화 규소 막 의 연마 속도 및 연마 선택 비 가 더욱 우수 하 여 보다 더 바람직 하 고 , 5 . 0 ~ 8 . 0 cP 의 폴리 아크릴산 0 . 5 ~ 5 중량 %, 1 . 5 ~ 2 . 0 cP 의 폴리 아크릴산 3 ~ 30 중량 %, 및 1 . 0 ~ 1 . 5 cP 의 폴리 아크릴산 60 ~ 96 . 5 중량 % 로 이루어진 폴리 아크릴산 을 사용 하 는 경우 가장 바람직 하 다 . 상기 폴리 아크릴산 의 점도 는 상온 에서 2 . 5 중량 % 수용액 인 폴리 아크릴산 의 점도 를 나타낸다 .