또한 , 구멍 확대 공정 ( S 9 ) 에서 , 기판 ( W ) 의 중앙부 가 높 아 지 고 , 또한 한편 기판 ( W ) 의 외주 부 가 낮 아 지 는 온도 구배 를 기판 ( W ) 의 상면 에 설치 하 여 , 기판 ( W ) 의 중앙부 와 기판 ( W ) 의 외주 부와 의 온도 차 에 기인 하 여 기판 ( W ) 의 중앙부 에서 기판 ( W ) 의 외주 부 를 향하 는 흐름 을 이용 하 여 제 1 액 막 ( F 1 ) 및 제 2 액 막 ( F 2 ) 을 기판 ( W ) 의 외주 로 이동 시켜 도 좋 다 ( 구멍 ( H ) 을 넓혀 도 좋 다 ) . 기판 ( W ) 의 상면 의 온도 구배 는 예 를 들 어 , 핫 플레이트 ( 21 ) 의 상면 을 복수 의 영역 으로 나누 고 , 이 들 영역 의 가열 온도 를 다르 게 함 으로써 실현 할 수 있 다 .