절단 된 반도체 패키지 의 상 , 하면 의 검사 는 픽커 와 비전 에 의해 이루어지 게 된다 . 픽 커 는 적 재 테이블 에서 반도체 패키지 를 픽업 하 여 비 전부 를 통해 반도체 패키지 의 불량 여부 를 확인 한 후 , 양품 의 반도체 패키지 는 양품 트레이 에 이송 하 고 , 불량품 의 반도체 패키지 는 불량품 트레이 에 이송 시키 는 기능 을 한다 .