따라서 , 제 1 채널 ( CH 0 ) 용 관통 전극 ( TSV 01 ~ TSV 41 ) 에 대한 스캔 동작 에서 , 실제로 사용 되 는 관통 전극 ( TSV 01 ) 만 을 OS 테스트 함 으로써 실제 사용 하 지 않 는 관통 전극 ( TSV 11 ~ TSV 41 ) 과 범프 패드 의 결함 으로 인한 리 페어 를 없앨 수 있 으므로 전체 반도체 장치 의 수율 이 증가 할 수 있 다 .