본 발명 의 PA 성형 조성물 은 0 . 05 내지 3 중량 ％, 바람직 하 게 는 0 . 1 내지 1 . 5 중량 ％, 특히 0 . 1 내지 1 중량 ％ 의 구리 화합물 을 , 바람직 하 게 는 Cu ( I ) 할 라이드 의 형태 로 , 특히 1 : 4 비율 의 알칼리 금속 할 라이드 , 바람직 하 게 는 KI 와 의 혼합물 로 또는 입체 장애 페놀 을 사용 하 거나 또는 아민 안정 화제 또는 이 들 의 혼합물 을 사용 하 여 포함 한다 .