본 발명 에 따른 반도체 소자 의 제조 를 위한 원자 층 증착 장치 는 복수 의 반도체 기판 들 이 수납 되 는 보트 , 상기 보트 가 수용 되 는 튜브 , 상기 복수 의 반도체 기판 들 표면 에 박막 을 형성 하 기 위하 여 , 상기 복수 의 반도체 기판 들 표면 에 제 1 소스 및 제 2 소스 를 분사 하 는 상기 튜브 안 에 배치 된 제 1 노즐 부 및 제 2 노즐 부 , 상기 제 1 노즐 부 와 제 2 노즐 부 를 연결 하 여 간격 을 유지 시키 는 상기 튜브 안 에 배치 된 하나 이상 의 결합 부 를 포함 한다 .