와이어 본딩 의 단점 을 해결 하 기 위하 여 이스라엘 의 쉘 케이스 ( Shellcase ) 社 는 제 1 커버 글라스 ( 140 ) 를 전극 패드 ( 190 ) 와 센싱 부 ( 120 ) 가 형성 된 실리콘 웨이퍼 ( 110 ) 상면 에 에폭시 ( 130 ) 를 이용 하 여 부착 한다 . 다음 으로 실리콘 웨이퍼 ( 110 ) 후면 을 연마 하 여 소정 의 두께 를 제거 하 고 식각 하 여 전극 패드 ( 190 ) 를 노출 한다 . 전극 패드 ( 190 ) 가 노출 되 면 다시 제 2 커버 글라스 ( 150 ) 를 부착 한 후 다시 식각 하 고 구리 를 스퍼터링 하 여 전극 패드 ( 190 ) 가 전기 적 으로 실리콘 웨이퍼 후면 까지 통전 될 수 있 도록 한다 . 구리 필름 전면 에 외부 전극 을 형성 한 후 , 절 연막 ( 170 ) 을 형성 한다 . 절 연막 ( 170 ) 을 선택 적 식각 하 여 외부 전극 을 노출 시킨 후 , 솔 더 범프 ( 160 ) 를 형성 한 후 마지막 으로 다 이싱 ( 180 ) 하 여 이미지 센서 칩 을 형성 한다 . 이러 한 공정 을 이용 하 여 이미지 센서 를 패 키 징 할 경우 , 식각 으로 형성 된 실리콘 웨이퍼 가 경사면 에 구리 를 스퍼터링 함 으로써 , 전극 패드 를 실리콘 웨이퍼 후면 으로 유도 하 는 과정 에서 사진 식각 공정 을 적용 하 기 가 어렵 고 , 가격 이 상승 하 는 단점 이 있 다 .