좋 기 로 는 , 표피 층 의 두께 가 0 . 01 내지 0 . 15 ㎛ 의 범위 이 면 , 복잡 한 루프 제어 에서 도 속도 를 떨어뜨리 지 않 고 , 소망 하 는 루프 형상 을 안정 적 으로 형성 할 수 있 다 . 더 좋 기 로 는 , 0 . 020 내지 0 . 1 ㎛ 의 범위 이 면 , 본딩 와이어 의 사용 성능 을 유지 하 면서 , 막 형성 공정 의 처리 효율 을 높일 수 있 는 등 , 안정 적 인 막 질 을 얻 는 것 이 용이 하 다 .