예시 적 인 일 실시 예 로 , 상기 유비 엠 은 상기 제 2 절연 층 에 매립 되 고 , 상기 유비 엠 의 측면 들 은 상기 제 2 절연 층 에 의해 둘러싸이 고 , 상기 제 2 절연 층 상 에서 노출 된 상기 유비 엠 의 제 1 면 은 상기 제 2 절연 층 의 외부 에 노출 된 면 보다 상기 반도체 칩 에 가깝 고 , 상기 외부 연결 단자 는 상기 유비 엠 의 상기 제 1 면 과 맞닿 고 , 상기 유비 엠 의 상기 제 1 면 과 상기 외부 연결 단자 가 맞닿 아 형성 된 면 과 상기 제 2 절연 층 의 외부 에 노출 된 면 사이 에 는 단차 가 형성 된 것 을 특징 으로 한다 .