본 발명 의 접착 조성물 은 메인 부 에서 전분 100 중량 부 에 대해서 , 250 내지 400 중량 부 로 한정 한 경우 , 종래 의 물 중량 에 비해 5 퍼센트 내지 20 퍼센트 인 260 내지 480 중량 부 의 물 이 부가 되 면 , 도 5 에 예시 된 바 와 같 은 골 심지 ( 10 ) 의 골 방향 으로 구부러져서 충전 포장 용 으로 사용 할 수 있 는 편면 골판지 ( 1 ) 가 제공 된다 . 앞서 언급 한 바 와 같이 , 제조 장치 의 특성 또는 전분 특성 에 따라 260 내지 480 중량 부 보다 더 커 지 거나 적어질 수 있 다 .