그런데 , 디아조 나프 토 퀴논 유도체 를 용해 억지 제 로 하 고 , 현상액 을 2 . 38 중량 % TMAH 수용액 으로 하 는 감광성 실록 산 조성물 을 구성 하 는 경우 , 폴리 실록 산 의 2 . 38 % TMAH 수용액 에 대한 용해 속도 가 10 Å / 초 이상 이 면 막 두께 1000 Å 이상 의 필름 에 대해 실용 상 , 노광 - 현상 에 의한 포지티브 형 패턴 형성 이 가능 하 다 . 여기 에서 실용 상 이란 , 수분 이내 의 현상 시간 을 의미 한다 . 그러나 , 이러 한 재료 에서 는 가열 경화 의 과정 에서 「 패턴 」 열화 가 통상 발생 한다 .