본 개시 내용 에 따르 면 , 열경화성 수지 조성물 , 프리프 레그 , 적층 체 , 및 인쇄 회로 기판 이 제공 될 수 있 다 . 브롬 - 함유 실란 커플링 제 로 표면 처리 된 중공 붕 규산염 마이크 로 스피어 를 열경화성 폴리페닐 렌 에테르 수지 및 불포화 폴리올레핀 수지 를 포함 하 는 열경화성 수지 조성물 에 첨가 함 으로써 , 수지 시스템 중 브롬 원소 의 분포 를 더 균일 하 게 하 고 난연 효율 을 개선 시킬 수 있 다 . 따라서 , 기판 의 V - 0 난연성 이 달성 되 는 경우 , 사용 되 는 브롬 - 함유 난 연제 의 비율 을 감소 시키 고 기판 의 박리 강도 를 개선 시켜 고객 에 의한 기판 의 박리 강도 에 대한 요구사항 을 만족 시킬 수 있 다 . 또한 , 브롬 - 함유 실란 커플링 제 를 이용 하 여 중공 붕 규산염 마이크 로 스피어 상 의 표면 처리 를 실행 함 으로써 , 중공 붕 규산염 마이크 로 스피어 의 흡수율 을 감소 시킬 수 있 고 , 중공 붕 규산염 마이크 로 스피어 의 흡수 로 인해 생성 된 기판 의 유전 손실 이 증가 되 는 문제점 이 일어나 지 않 을 것 이 다 .