그리고 , 상기 제 1 반도체 칩 ( 102 ) 상 에 다수 의 본딩 패드 ( 108 ) 를 구비 한 제 2 반도체 칩 ( 104 ) 이 페이스 - 업 타입 으로 배치 되 며 , 상기 제 2 반도체 칩 ( 104 ) 의 본딩 패드 ( 108 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 의 전극 단자 간 이 제 2 금속 와이어 ( 106 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 된다 .