일반 적 으로 웨이퍼 는 포토 그래피 , 디 퓨전 , 에칭 및 증착 등 의 공정 을 반복 적 으로 수행 하 여 반도체 장치 인 칩 으로 제조 된다 . 이 때 각각 의 공정 들 을 실시 하 기 위하 여 반도체 제조 설비 가 구성 됨 에 있 어서 , 각 제조 설비 에 는 웨이퍼 카세트 에 적재 되 어 이송 된 웨이퍼 가 공정 이 실시 되 는 챔버 의 내부 로 로딩 되 고 , 상기 챔버 에서 공정 을 마친 후 에 상기 챔버 로부터 상기 웨이퍼 가 언 로딩 되 어 다시 웨이퍼 카세트 로 적재 되 도록 웨이퍼 를 이송 시키 는 웨이퍼 트랜스퍼 가 구비 된다 .