투명 아크릴 수지 에 경화제 및 소포제 등 의 첨가 하 여 시럽 을 제조 하 였 다 . 상기 시럽 100 중량 부 에 대하 여 분쇄 되 지 않 은 천연 자개 약 15 중량 부 를 삽입 하 여 칩 제조 용 시럽 을 제조 하 고 , 이어서 상기 시럽 을 경화 시켜 자개 가 삽입 된 판상 경 화물 을 제작 하 였 다 . 상기 평판 상 에 무기 필러 가 배합 된 고 비중 층 을 프레스 공법 으로 적층 한 후 분쇄 하 여 천연 소재 칩 을 제조 하 였 다 .