도 9 는 종래 의 카메라 모듈 의 단면도 이 다 . 실리콘 기판 ( 10 ) 의 촬상 화소 부 상 에 공동 ( 18 ) 을 형성 할 때 , 접착제 ( 20 ) 가 촬상 화소 부 를 제외 한 제 1 주면 상 에 형성 되 고 , 다 이싱 선 ( 32 ) 상 의 금속 및 절 연막 을 포함 하 는 다층막 , 및 컬러 필터 에이전트 ( agent ) 및 마이크 로렌즈 에이전트 를 포함 하 는 수지 재료 들 이 RIE 에 의해 제거 된다 . 그 결과 , 수 ㎛ 의 단차 ( step ) 가 다 이싱 선 부분 상 에 형성 되 어 , 접착제 ( 20 ) 의 부착력 이 감소 되 어 필링 ( peeling ) 을 초래 한다 .