이렇게 완성 된 압연 몰드 ( 200 ) 는 반도체 , 디스플레이 를 포함 하 는 각종 전자 디바이스 산업 공정 등 다양 한 산업 분야 에 이용 되 어 필요 한 미세 패턴 을 안정 적 이 고 용이 하 게 형성 할 수 있 으며 , 구체 적 으로 폭 10 cm 의 휴대 전화 외장 케이스 부터 , 폭 120 cm 이상 의 건축 용 내 외장 판재 까지 제작 할 수 있 다 .