본 발명 은 난 연단 열 보드 에 관한 것 으로서 , 단열 기능 을 수행 하 는 단열층 ( 12 ) ; 및 상기 단열층 상 에 배치 되 는 섬유판 ( 13 ) ; 을 포함 하 고 , 상기 섬유판 은 복수 의 섬유 층 을 열융착 으로 접착 시켜 된 것 을 특징 으로 한다 . 따라서 , 기본 적 으로 접착제 사용 을 배제 시키 도록 함 으로써 , 이 에 따른 인체 유해 성 을 최소 화 할 수 있 게 되 면서 제품 신뢰 성 향상 을 꾀할 수 있 게 되 고 , 또한 , 섬유 분말 을 압축 하 여 된 섬유 층 들 로 섬유판 을 제작 하 여 무게 분산 기능 및 고강도 를 유지 할 수 있 고 열 에 강한 난연 기능 을 부여 할 수 있 도록 함 으로써 , 품질 향상성 을 도모 할 수 있 게 되 며 , 또한 , 섬유판 을 분쇄 된 섬유 분말 에 폴리에틸렌 분말 을 혼합 하 고 열 압착 시켜 제작 함 으로써 , 접착제 사용 배제 와 함께 무게 분산 기능 및 고강도 를 유지 할 수 있 고 열 에 강한 난연 기능 을 부여 할 수 있 게 되 어 그 결과 인체 유해 성 을 최소 화 할 수 있 게 됨 은 물론 품질 향상성 도 도모 할 수 있 게 되 고 , 또한 , 섬유판 상 에 추가 난연 층 을 난 연지 로 사용 하 여 종이 의 장점 을 최대한 취할 수 있 도록 함 으로써 , 종이 의 가장 큰 장점 중 의 하나 인 통풍 , 습도 조절 기능 , 종이 결 등 의 고유 의 특성 을 살리 면서 난연 성능 을 현저히 높일 수 있 음 은 물론 유해 성분 을 거의 방출 하 지 않 고 종이 표면 에 백화 현상 이나 결로 현상 이 발생 하 지 않 게 되 면서 항균성 도 매우 우수 하 게 등 의 효과 를 얻 는다 .