본 발명 에서 , 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 은 중 공부 를 갖 는 링 프레임 ( 51 ) 과 , 이 링 프레임 ( 51 ) 의 중 공부 를 커버 하 도록 링 프레임 ( 21 ) 에 부착 되 며 , 일면 에 점착제 가 도포 된 점착 필름 ( 53 ) 을 포함 하 도록 구성 된다 . 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 은 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 에 밀접 하 게 배열 된 반도체 패키지 ( sp ) 들 이 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 에서 분리 되 어 스퍼터링 공정 을 위해 서로 소정 간격 으로 이격 된 형태 로 부착 되 는 구성 이 다 .