도 2 를 참조 하 면 , 도 2 에 는 차폐 부재 ( 120 ) 가설 단계 에 있 는 , 집적회로 패 키 지 시스템 ( 200 ) 의 평면 이 도시 되 어 있 다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 200 ) 의 상기 평면도 는 부품 사이드 ( 106 ) 와 본드 패드 ( 107 ) 를 구비 하 고 있 는 기판 ( 102 ) 을 도시 하고 있 다 . 접착제 ( 110 ) 는 집적회로 ( 112 ) 를 부품 사이드 ( 106 ) 에 실장 시키 고 , 전기 상호 접속 부들 ( 114 ) 은 집적회로 ( 112 ) 를 본드 패드 ( 107 ) 에 연결 한다 . 패드 ( 118 ) 는 전도성 접착제 ( 116 ) , 각부 ( 122 ) 및 콘 택 ( 124 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .