이상 설명 한 바 와 같이 , 실시 형태 에 관련 된 가공 방법 및 가공 장치 ( 1 ) 는 , 시험편 ( 70 ) 에 절삭 홈 ( 80 - 1 ) 을 형성 하 고 , 시험편 ( 70 ) 의 측면 ( 711 ) 을 촬상 한다 . 촬상하여 형성 한 촬상 화상 ( 400 ) 으로부터 검출 한 절삭 홈 ( 80 - 1 ) 의 내면 ( 81 - 1 ) 의 경사 에 기초 하 여 절삭 블레이드 ( 21 ) 의 교환 여부 를 판정 한다 . 그 결과 , 가공 방법 및 가공 장치 ( 1 ) 는 , 종래 보다 용이 하 게 절삭 블레이드 ( 21 ) 의 교환 타이밍 을 판정 하 여 불량 인 칩 ( 206 ) 을 계속 제조 하 는 것 을 억제 할 수 있 다는 효과 를 발휘 한다 .