이러 한 반도체 패키지 의 테스트 중 의 하나 로 실제 사용 환경 에서 반도체 패키지 가 고열 에 의해 결함 이 발생 하 는 것 을 최소 화 하 기 위하 여 번인 테스트 ( Burn - in Test ) 가 실시 되 고 있 다 . 상기 번인 테스트 는 번인 테스트 용 소팅 핸들러 에서 테스트 할 반도체 패키지 들 을 번 인보드 에 장착 한 다음 , 번 인보드 를 번인 테스터 ( Burn - in Tester ) 로 반송 하 여 고온 에서 내열성 테스트 를 수행 하 고 , 다시 번 인보드 를 번인 테스트 용 소팅 핸들러 로 반송 하 여 테스트 결과 별 로 출하 용 트레이 에 분류 , 수납 시키 는 과정 으로 이루어진다 .