상기 문제점 을 해결 하 기 위해 , 2006 년 05 월 30 일자 출원 번호 제 10 - 2006 - 0048634 호 ( 발명 의 명칭 : 금박 층 이 형성 된 라벨 을 전사 하 는 방법 및 그 라벨 전사지 ) 로 특허청 에 출원 된 바 있 으며 , " 청구 범위 는 "" 전사 대지 ( 5 ) 의 양면 에 이 형제 를 도포 하 여 이 형 층 ( 6 ) 을 형성 함 으로써 이 형지 ( 4 ) 를 구성 하 는 이 형지 도포 공정 ( S 100 ) 과 ; 이 형지 ( 4 ) 의 일면 에 내열 수지 인 코팅 제 를 소정 의 문양 으로 인쇄 하 여 코팅 층 ( 7 ) 을 형성 하 는 코팅 제 인쇄공 정 ( S 200 ) 과 ; 코팅 층 ( 7 ) 의 상부 에 잉크 를 인쇄 하 여 잉크 층 ( 8 ) 을 형성 하 는 잉크 인쇄공 정 ( S 300 ) 과 ; 잉크 층 ( 8 ) 의 상부 와 소정 의 문양 으로 금박 이 부착 될 이 형 층 ( 6 ) 상부 에 접착제 를 인쇄 하 여 접착제 층 ( 9 ) 을 형성 함 으로써 라벨 전사지 ( 2 ) 를 구성 하 는 접착제 인쇄공 정 ( S 400 ) 과 ; 상기 라벨 전사지 ( 2 ) 를 직물 ( 10 ) 에 열가 압 하 여서 직물 ( 10 ) 에 라벨 ( 1 ) 을 전사 하 고 "," 이 형지 ( 4 ) 를 제거 하 는 열전 사공정 ( S 500 ) 과 ; 직물 ( 10 ) 에 열 전사 된 라벨 ( 1 ) 에 금박 층 ( 13 ) 이 형성 된 금박 전사지 ( 3 ) 를 압착 하 여 코팅 층 ( 7 ) 을 제외 한 접착제 층 ( 9 ) 에 금박 층 ( 13 ) 을 전사 하 는 금박 전 사공정 ( S 600 ) 으로 구성 된 것 을 특징 으로 하 는 금박 층 이 형성 된 라벨 을 전사 하 는 방법 . "" 이 다 . "