상기 투명 전 도 막 은 CVD ( Chemical Vapor Deposition ) , PVD ( Physical Vapor Deposition ) , PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 등 의 스퍼터링 ( Sputtering ) 공정 , 스크린 인 쇄 , 그라비아 ( Gravure ) 인쇄 , 리버스 오프셋 ( Reverse Offset ) , 잉크젯 ( Ink Jet ) 등 의 인쇄공 정 , 건식 또는 습식 의 도금 공정 을 이용 하 여 성막 할 수 있 으며 , 스퍼터링 공정 으로 성막 하 는 경우 에 는 원 하 는 전극 패턴 형상 을 갖 는 마스크 를 기재 위 에 배치 하 고 스퍼터링 공정 을 실시 하 여 전극 패턴 층 을 형성 할 수 있 다 . 또한 상기 의 성막 방식 으로 전면 에 전도 층 을 형성 하 고 포토 리소그래피 공법 을 이용 하 여 전극 패턴 층 을 형성 할 수 도 있 다 .