상기 도핑 단계 ( S 31 ) 는 실리콘 기판 ( 1 ) 의 표면 에 불순물 을 확산 시키 는 단계 로서 , 다양 한 방법 이 사용 될 수 있 으며 , 실리콘 기판 ( 1 ) 의 표면 에 불순물 을 분사 하 는 스프레이 방법 , 스핀코팅 방법 , 불순물 을 포함 하 는 산화물 을 증기 화 하 여 불순물 을 확산 시키 는 CVD 방법 및 열 확산 방법 중 어느 하나 의 방법 에 의하 여 수행 될 수 있 다 .