그리고 , 기판 전면 에 얇 은 유전 막 층 ( 30 ) 을 적층 하 고 , 도전 층 및 상부 베리 어 층 을 형성 한 뒤 패 터닝 작업 을 통해 상부 전극 ( 35 ) 및 배리어 패턴 ( 37 ) 을 형성 한다 . 한편 , 이런 예 와 달리 상부 전극 도 유전 막 층 ( 30 ) 위 로 다른 절 연막 을 적층 한 뒤 패 터닝 을 통해 상부 전극 ( 35 ) 이 형성 될 위치 에 홀 을 설치 하 는 단계 와 이 홀 에 전해 도금 구리 막 을 채워 넣 는 다마 신 공정 을 통해 형성 될 수 도 있 다 .