따라서 , 가열 후 에 세라믹 으로 되 는 밀봉 재료 를 사용 하 여 LED 칩 을 밀봉 함 으로써 , LED 칩 의 내열 성 이나 내광 성 을 향상 시키 는 것 이 생각 된다 . 이 경우 , 형광체 의 침강 억제제 로서 , 특허 문헌 3 에 기재 되 어 있 는 층상 화합물 을 첨가 하 면 , 형광체 의 분산 상태 가 안정 되 어 , 색 불 균일 의 발생 을 저감 할 수 있 다 . 그러나 , 밀봉 재료 와 침강 억제제 의 혼합액 의 점도 가 작 기 때문 에 , 밀봉 재료 가 경화 되 기 전 에 형광체 가 침강 해 버려 , 침강 억제 효과 가 충분 하 지 않 았 다 .