반도체 칩 을 스택 하 는 것 과 연관 된 또 다른 결함 이 존재 한다 . 대응 하 는 인쇄 회로 보드 ( PCB ) 또는 기판 에 디바이스 의 스택 을 부착 하 는 것 이 곤란 할 수 있 다 . 또한 , 스택 내 의 메모리 디바이스 들 사이 에 매우 많 은 상호 접속 이 존재 하 기 때문 에 , 예 를 들 어 , 크로스 토크 와 같 은 원 하 지 않 는 효과 가 이러 한 타입 의 저장 서브시스템 의 성능 을 제한 할 수 있 다 .