복 층 와이어 에 있 어서 의 넥 손상 의 발생 빈도 는 단층 와이어 보다 증가 하 는 경향 이 며 , 와이어 본딩 공정 의 생산 성 의 저하 를 일으키 는 한 요인 이 된다 . 이것 이 저 루프 화 의 장해 가 되 면 , 복 층 와이어 의 용도 가 한정 된다 . 예 를 들 면 , 최신 의 플 래쉬 메모리 에서 는 칩 을 여러 단 ( 段 ) 으로 포개 는 3 차원 실장 이 증가 하 고 있 고 , 또 한 박 형 화 가 요구 되 기 때문 에 , 저 루프 화 가 우수 한 본딩 와이어 에 대한 의 요구 가 한층 높 아 지 고 있 다 . 복 층 와이어 도 이 와 같 은 저 루프 화 에 의 적응성 이 중요 하 게 된다 .