그리고 상기 제 1 위치 ( 40 a ) 와 제 3 위치 ( 40 c ) 주변 에 는 제 1 또는 제 3 위치 ( 40 a , 40 c ) 로 이송 된 상기 제 1 금형 ( 10 ) 상 에 상기 표 피재 ( 1 ) 를 공급 하 여 진공 흡착 시키 도록 마련 된 진공 흡착 유닛 ( 50 ) 이 각각 설치 되 고 , 상기 제 2 위치 ( 40 b ) 에 는 표 피재 ( 1 ) 진공 흡착 이 완료 된 상태 로 제 1 또는 제 3 위치 ( 40 a , 40 c ) 로부터 제 2 위치 ( 40 b ) 로 이송 된 상기 제 1 금형 ( 10 ) 에 상기 제 2 금형 ( 20 ) 을 형체 하 고 , 이 사이 에 형성 되 는 상기 성형 공간 ( 30 ) 에 용융 수지 를 주입 하 여 표피 제 ( 1 ) 와 기재 ( 2 ) 가 일체 로 마련 된 라미 네 이 팅 부품 을 사출 하 는 사출 유닛 ( 60 ) 이 마련 된다 .