본 발명 의 일 실시 예 에 따른 커버 ( 410 ) 는 레진 또는 PC ( polycarbonate ) 와 같 은 플라스틱 중합체 를 사출 성형 하 는 방법 으로 형성 될 수 있 다 . 커버 ( 410 ) 를 제조 하 는 과정 에서 염료 를 섞 어 함께 사출 성형 할 수 있 다 . 염료 는 회로 기판 ( 420 ) , 광원 층 ( 430 ) 또는 무선 전력 수신 모듈 ( 440 ) 과 같 은 부품 이 커버 ( 410 ) 의 타면 ( 413 ) 을 통해서 시인 되 지 않 도록 차폐 하 는 역할 을 할 수 있 다 . 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 커버 ( 410 ) 의 타면 ( 413 ) 에 는 금속 산화물 을 증착 시켜 표면 처리 를 할 수 있 다 . 금속 산화물 을 증착 시키 는 표면 처리 를 통해 커버 ( 410 ) 타면 ( 413 ) 의 질감 , 색상 등 을 조절 할 수 있 고 , 커버 ( 410 ) 의 타면 ( 413 ) 을 통해 회로 기판 ( 420 ) , 광원 층 ( 430 ) 또는 무선 전력 수신 모듈 ( 440 ) 과 같 은 부품 이 시인 되 지 않 도록 차폐 할 수 있 다 . 증착 시키 는 금속 산화물 은 알미늄 또는 니켈 일 수 있 다 . 염료 및 증착 표면 처리 를 통해 차폐 시키 는 정도 는 커버 ( 410 ) 의 타면 ( 413 ) 으로 바라볼 때 내부 의 부품 이 투시 되 어 보이 지 않 는 정도 이 면 충분 하 며 , 커버 ( 410 ) 의 일면 ( 411 ) 에서 발광 소자 ( 435 ) 가 켜 지 는 경우 에 는 그 빛 이 투시 되 어 타 면 ( 413 ) 에서 시인 될 수 있 다 .