도 5 를 참조 하 면 , 먼저 기판 ( 110 ) 을 준비 한 다음 , 상기 기판 ( 110 ) 의 상면 에 절연 층 ( 112 ) 을 형성 한다 . 상기 기판 ( 110 ) 으로 는 실리콘 기판 이 사용 될 수 있 다 . 상기 절연 층 ( 112 ) 은 기판 ( 110 ) 과 후술 하 는 히터 들 ( 114 ) 사이 의 절연 을 위한 층 으로 , 예 를 들 면 실리콘 산화물 로 이루어질 수 있 다 . 이어서 , 상기 절연 층 ( 112 ) 의 상면 에 잉크 를 가열 하 여 버블 을 발생 시키 기 위한 히터 들 ( 114 ) 을 형성 한다 . 상기 히터 들 ( 114 ) 은 절연 층 ( 112 ) 의 상면 에 예 를 들 면 탄 탈륨 - 알루미늄 합금 , 탄 탈륨 질화물 , 티타늄 질화물 또는 텅스텐 실리사이드 등 과 같 은 발열 저항체 를 증착 한 다음 , 이 를 패 터닝 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 그리고 , 상기 히터 들 ( 114 ) 의 상면 에 상기 히터 들 ( 114 ) 에 전류 를 인가 하 기 위한 전극 들 ( 116 ) 을 형성 한다 . 상기 전극 들 ( 116 ) 은 히터 들 ( 114 ) 의 상면 에 예 를 들 면 , 알루미늄 , 알루미늄 합금 , 금 또는 은 등 과 같 은 전기 전도성 이 우수 한 금속 을 증착 한 다음 , 이 를 패 터닝 함 으로써 형성 될 수 있 다 .