전술 한 실시 예 에서 , 일부 공정 및 피처 는 3 차원 ( 3 D : three - dimensional ) 패키지 를 형성 하 도록 본 개시 의 일부 실시 예 에 따라 논의 된다 . 다른 피처 및 공정 이 또한 포함 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 3 D 패 키 징 또는 3 DIC 장치 의 검증 테스트 를 돕 기 위한 테스트 구조물 이 포함 될 수 있 다 . 테스트 구조물 은 , 예 를 들 어 , 3 D 패 키 징 또는 3 DIC 의 테스트 , 프로브 및 / 또는 프로브 카드 의 사용 등 을 허용 하 는 재 분배 층 내 에 또는 기판 위 에 형성 되 는 테스트 패드 를 포함 할 수 있 다 . 검증 테스트 는 최종 구조물 뿐 만 아니 라 중간 구조물 에 도 수행 될 수 있 다 . 또한 , 본 명세서 에 개시 된 구조물 및 방법 은 , 수율 을 증가 시키 고 비용 을 감소 시키 기 위해 , 공지 된 양호 한 다이 의 중간 검증 을 통합 하 는 테스트 방법 과 함께 사용 될 수 있 다 .