따라서 메탈 기판 ( 234 a ) 에 교류 전원 을 인가 하 여 전기 도금 을 하 게 되 면 , 절연 층 ( 234 b ) 인 산화 피막 층 의 분극 현상 을 이용 하 여 산화 피막 층 의 기공 내 에서부터 구리 가 석출 되 고 , 결과 적 으로 산화 피막 층 위 에 도금 층 ( 234 c ) 을 형성 하 게 된다 . 이 와 같이 산화 피막 층 의 기공 내 에서부터 구리 를 석출 시켜 도금 층 ( 234 c ) 을 형성 함 으로써 구리 도금 층 ( 234 c ) 과 산화 피막 층 간 의 밀착력 이 우수 해 지 게 된다 .