동작 에 있 어서 , 상기 IC ( 106 ) 및 이 와 연계 된 패키지 ( 104 ) 는 RF 신호 들 을 송신 하 거나 수신 하 는 데 에 이용 될 수 있 다 . 상기 IC ( 106 ) 는 상기 다층 IC 패키지 ( 104 ) 위 에 , 또는 그 안 에 임 베 딩 된 위상 배열 안테나 에 통신 가능 하 도록 결합 되 어 있 을 수 있 다 . 상기 위상 배열 안테나 의 방향 성 ( directivity ) 은 상기 위상 배열 안테나 로 보내 지 는 또는 그 로부터 수신 되 는 신호 들 의 위상 들 을 변화 시킴 으로써 제어 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 송신 될 신호 는 하나 의 RF 반송파 ( carrier ) 에 실려 변조 될 수 있 고 , 이 RF 반송파 에 관하 여 네 개 의 위상 천 이 된 버전 들 이 생성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 각 신호 들 은 , 하나 또는 다수 의 솔 더 볼 들 ( 108 ) 을 통해 , 상기 안테나 ( 102 ) 에 결합 될 수 있 다 . 이 점 에 있 어서 , 각 신호 는 상호 접속 구조 ( 158 ) , 피더 라인 ( 156 ) 및 1 / 4 파장 변환기 ( 154 ) 를 통해 상응 하 는 폴디 드 다이폴 방사 요소 ( 152 ) 에 결합 될 수 있 다 .