그러나 상술 한 바 와 같이 , 고분자 기판 에 솔 더 를 이용 하 여 전자 부품 을 직접 부착 시키 는 경우 , 스 트레 처 블 기판 이 굽혀 지 거나 휘어지 는 경우 고분자 기판 과 전자 부품 의 접합 위치 에 굽힘 또는 휨 외력 이 직접 전달 되 어 배선 또는 전자 부품 에 균열 이 발생 하 거나 고분자 기판 과 전자 부품 이 분리 되 는 등 의 문제 가 발생 하 였 다 .