제 1 패드 영역 ( AR 1 ) 및 제 2 패드 영역 ( AR 2 ) 은 벤딩 영역 ( BA ) 으로부터 이격 될 수 있 다 . 제 1 패드 영역 ( AR 1 ) 과 제 2 패드 영역 ( AR 2 ) 사이 에 는 제 3 영역 ( AR 3 ) 이 위치 할 수 있 다 . 벤딩 영역 ( BA ) 은 제 3 영역 ( AR 3 ) 에 포함 되 고 , 제 1 패드 영역 ( AR 1 ) 과 집 적 회로 칩 ( 210 ) 사이 의 일부 영역 이 거나 , 제 2 본딩 영역 ( AR 2 ) 과 집 적 회로 칩 ( 210 ) 사이 의 일부 영역 일 수 있 다 . 도 3 에서 벤딩 영역 ( BA ) 은 제 1 본딩 영역 ( AR 1 ) 과 집 적 회로 칩 ( 210 ) 사이 의 일부 영역 인 것 을 일 예 로 도시 하 였 다 .