이 경우 , 흡착 패드 ( 521 ) 의 하 면은 적재 테이블 ( 430 ) 에 적재 된 반도체 패키지 의 상면 에 밀착 되 며 , 이 로 인해 , 흡착 패드 ( 521 ) 의 공기 흡 입공 ( 522 ) 에서 진공 압 이 발생 한다 . 따라서 , 반도체 패키지 는 그 상면 이 상기 진공 압 에 의해 더욱 강한 힘 으로 쏘 팅 픽커 ( 520 ) 의 흡착 패드 ( 521 ) 의 하면 에 흡착 된다 . 이 로 인해 , 쏘 팅 픽커 ( 520 ) 는 반도체 패키지 를 쉽 게 픽업 할 수 있 다 .