그러나 , 고속 회전 블레이드 를 이용 하 는 방식 은 본래 인쇄 회로 기판 ( Printed circuit board ; PCB ) 를 절단 하 는 데 사용 되 는 방식 으로서 이 방식 을 LTCC 기판 에 적용 하 면 LTCC 기판 의 소재 인 세라믹 의 경도 가 PCB 의 경도 보다 훨씬 크 기 때문 에 이 에 따른 각종 문제 들 이 발생 한다 . 첫 번 째 문제 는 소결 된 LTCC 기판 의 경도 가 크 기 때문 에 LTCC 기판 이 잘 잘리 지 않 고 절단 속도 를 크 게 하 기 어렵 다는 것 이 다 . 두 번 째 는 세라믹 의 취성 때문 에 공정 상 의 약간 의 오 차 에 도 치핑 ( chipping : 원 하 지 않 는 부분 이 깨지 는 현상 ) 이 발생 한다는 것 이 다 . 또한 마지막 으로 LTCC 기판 용 세라믹 재료 의 주 된 구성 물 중 에 하나 인 Al 2 O 3 의 경도 가 9 에 가까운 수치 를 보이 기 때문 에 블레이드 의 회전 날 의 수명 이 매우 짧아져 블레이드 의 유지 , 보수 비용 이 많이 든다는 것 이 다 .