제 1 실시 예 는 와이어 본딩 을 위하 여 필요 한 제 1 리드 프레임 ( 31 ) 의 앞면 ( 142 ) 의 일부 만 을 노출 하 도록 반사 측벽 ( 101 ) 에 홈 부 ( 101 - 1 ) 를 마련 함 으로써 , 캐비 티 ( 105 ) 에 의하 여 제 1 리드 프레임 ( 31 ) 의 노출 되 는 앞면 ( 142 ) 의 면적 을 줄이 고 , 상대 적 으로 반사 측벽 ( 101 ) 이 차지 하 는 면적 을 증가 시킴 으로써 반사 율 을 향상 시킬 수 있 다 . 이 로 인하 여 제 1 실시 예 는 발광 소자 패키지 ( 100 - 1 ) 의 광 효율 을 향상 시킬 수 있 다 .