이어서 , 필라 구조물 ( 101 ) 사이 를 갭 필 ( Gapfill ) 하 도록 전면 에 제 1 층간 절 연막 ( 39 ) 을 형성 한다 . 이때 , 제 1 층간 절 연막 ( 39 ) 은 갭 필 특성 이 우수 한 BPSG 막 으로 형성 하 고 , 제 1 층간 절 연막 ( 39 ) 형성 후 에 는 표면 단차 제거 를 위해 하드 마스크 패턴 ( 33 ) 의 표면 이 드러날 때 까지 CMP ( Chemical Mechanical Polishing ) 와 같 은 평탄 화 공정 이 진행 될 수 있 다 .