그러나 , 특허 문헌 2 에 기재 된 비 접촉 정보 매체 에 나타내 는 칩 코일 ( 집중 정수 형 인덕 터 ) 의 경우 , 상호 인덕턴스 를 작 게 억제 하 기 위해서 는 큰 인덕턴스 를 가지 는 칩 을 사용 할 필요 가 있 고 , 이 와 같 은 칩 은 비교 적 형상 이 커서 두께 를 가지 는 것 이 된다 . 이 결과 , 예 를 들 면 카드 형 비 접촉 정보 매체 등 으로서 상품 화 하 는 데 에 있 어서 , IC 칩 등 의 두께 는 비교 적 박 형 화 가 진행 되 고 있 음 ( 현재 상태 에서 는 , 0 . 15 mm 정도 ) 에 도 불구 하 고 , 칩 코일 등 의 두께 ( 현재 상태 에서 는 , 0 . 5 mm 정도 ) 가 넥 이 되 어 , 칩 코 일부분 을 포함 하 여 평편 하 게 마무리 하 기 위해서 는 전체 를 두껍 게 한 하드 카드 로 하 지 않 을 수 없 어 , 박 형 화 에 의한 플렉시블 화 등 의 요청 에 따를 수 없 는 것 이 다 .