도 3 a 를 참조 하 면 , 히터 , 전극 등 이 형성 된 기판 ( 10 ) 상 에 잉크 챔버 ( 22 ) 가 형성 된 챔버 층 ( 20 ) 을 형성 한다 . 상기 챔버 층 ( 20 ) 은 예 를 들 면 감광성 에폭시 수지 ( photosensitive epoxy resin ) 로 이루어질 수 있 다 . 이어서 , 도 3 b 에 도시 된 바 와 같이 잉크 챔버 ( 22 ) 를 채우 도록 챔버 층 ( 20 ) 상 에 희생 층 ( 25 ) 을 형성 한다 . 상기 희생 층 ( 25 ) 은 예 를 들 면 포토레지스트 ( photoresist ) 로 이루어질 수 있 다 . 이 와 같 이 챔버 층 ( 20 ) 상 에 형성 된 희생 층 ( 25 ) 의 상면 을 화학 적 기계 적 연마 ( CMP ) 공정 에 의하 여 평탄 화 시킨다 . 구체 적 으로 , 도 3 c 를 참조 하 면 , 상기 희생 층 ( 25 ) 의 상면 에 소정 슬러리 ( slurry , 미 도시 ) 를 도포 한 다음 , 연마기 ( 50 ) 에 의하 여 상기 희생 층 ( 25 ) 의 상면 을 연마 한다 . 여기 서 , 상기 슬러리 에 는 평균 입자 크기 가 대략 100 nm 정도 인 작 은 연마 입자 들 이 포함 되 어 있 다 . 도면 에서 참조 번호 51 는 희생 층 ( 25 ) 의 상면 에 일정 한 압력 을 가하 면서 접촉 하 는 연마 패드 를 나타내 며 , 참조 번호 52 는 상기 연마 패드 ( 51 ) 를 회전 시키 는 플 래 튼 ( platen ) 을 나타낸다 . 이러 한 연마 공정 이 진행 되 면 도 3 d 에 도시 된 바 와 같이 챔버 층 ( 20 ) 의 상면 이 노출 된다 . 상기 챔버 층 ( 20 ) 은 희생 층 ( 25 ) 을 이루 는 포토레지스트 보다 경도 가 큰 물질 , 즉 감광성 에폭시 수지 로 이루어져 있 다 . 따라서 , 이후 에 연마 공정 이 계속 진행 되 게 되 면 챔버 층 ( 20 ) 은 거의 연마 되 지 않 는 반면 에 희생 층 ( 25 ) 은 계속 연마 되 어 도 3 e 에 도시 된 바 와 같이 희생 층 ( 25 ) 의 높이 가 챔버 층 ( 20 ) 의 높이 보다 낮 아 지 는 디싱 ( dishing ) 현상 이 발생 하 게 된다 . 이러 한 디싱 현상 이 발생 하 게 되 면 잉크 챔버 ( 22 ) 를 원하 는 균일 한 높이 로 얻 을 수 없 게 되 고 , 그 결과 잉크젯 프린트 헤드 의 잉크 토출 특성 이 떨어지 게 된다 . 도 4 는 종래 화학 적 기계 적 연마 공정 을 이용 하 여 제조 된 잉크젯 프린트 헤드 의 단면 을 찍 은 사진 으로 , 도 4 를 참조 하 면 디싱 현상 으로 인하 여 잉크 챔버 가 균일 한 높이 로 형성 되 지 않 았 음 을 알 수 있 다 . 그리고 , 전술 한 바 와 같 은 종래 화학 적 기계 적 연마 공정 으로 는 챔버 층 ( 20 ) 의 상면 에 굴곡 이 있 는 경우 에 는 챔버 층 ( 20 ) 의 상면 을 평탄 화 시키 기 어렵 다는 문제점 이 있 다 .