상기 한 바 와 같이 , 광 디바이스 층 ( 23 ) 의 분할 에 에칭 을 이용 하 면 , 광 디바이스 층 ( 23 ) 의 미세 한 가공 이 가능 해져 , 마이크 로 LED 등 의 매우 사이즈 가 작 은 광 디바이스 ( 17 ) 를 형성 할 수 있 다 . 그리고 , 버퍼 층 ( 21 ) 및 광 디바이스 층 ( 23 ) 의 에칭 이 완료 되 면 , 광 디바이스 층 ( 23 ) 상 에 형성 된 마스크 가 제거 된다 .