언더 필 ( underfill ) 과 같 은 충전 소재 ( fill material ) ( 656 ) 가 보호 또는 구조 적 일체 성 을 위해서 상단 패키지 커넥터 들 과 인접 하 여 부착 될 수 있 다 . 상기 충전 소재 ( 656 ) 는 위쪽 캐 비티 ( 658 ) 위 에 개선 된 부착 또는 실장 을 제공 할 수 있 다 . 위쪽 캐 비티 ( 658 ) 는 패키지 봉 지재 ( 632 ) 내 에서 , 제 1 패키지 기판 ( 610 ) 위 의 제 1 패키지 다이 ( 612 ) 의 반대편 사이드 바로 위 에 형성 될 수 있 다 .