상기 금속 배선 ( 31 ) 이 형성 된 층간 절 연막 ( 30 ) 상 에 하부 전극 층 ( 40 ) 을 형성 한다 . 상기 하부 전극 층 ( 40 ) 은 Cr , Ti , TiW 및 Ta 과 같 은 금속 중 어느 하나 를 물리 적 기상 증착 ( PVD ) 의하 여 증착 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 하부 전극 층 ( 40 ) 으로 Cr 을 PVD 방법 에 의하 여 100 ~ 5 , 000 Å 의 두께 로 형성 할 수 있 다 .