다이 ( 1402 ) 가 사전 적재 되 었 는지 여부 에 관계없이 , 장치 ( 200 ) 는 다이 ( 1402 ) 를 웨이퍼 테이프 ( 218 ) 상 에 배치 된 다이 ( 220 ( 1 ) ) 와 정렬 시키 도록 구성 될 수 있 다 . 필요 한 정렬 에 이르 면 , 니 들 ( 226 ) 과 같 은 이송 요소 는 웨이퍼 테이프 ( 218 ) 상 의 이송 위치 에 대하 여 가압 하 도록 작동 될 수 있 으며 , 이러 한 위치 는 웨이퍼 테이프 ( 218 ) 의 반대편 측면 에 위치 된 다이 ( 220 ( 1 ) ) 의 위치 와 일치 한다 . 다이 ( 1402 ) 는 다이 ( 220 ( 1 ) ) 를 향하 는 그 표면 상 에 배치 된 패드 ( 1404 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 패드 ( 1404 ) 는 이송 동작 동안 다이 ( 1402 ) 와 다이 ( 220 ( 1 ) ) 사이 에서 접합부 를 생성 하 는 것 을 돕 기 위해 포함 될 수 있 다 . 패드 ( 1404 ) 의 재료 조성 은 공융 접합부 ( eutectic bond ) 를 형성 할 수 있 는 공융 합금 ( eutectic alloy ) 과 같 은 금속 합금 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 접합 재료 는 , 예 를 들 어 , 금 / 인듐 합금 ( Au / In ) , 구리 / 주석 합금 ( Cu - Sn ) , 금 / 주석 합금 ( Au / Sn ) , 금 / 게르마늄 합금 ( Au / Ge ) , 금 / 규소 합금 ( Au / Si ) , " 알루미늄 / 게르마늄 합금 ( Al / Ge ) . 또는 알루미늄 / 규소 합금 ( Al / Si ) 을 포함 할 수 있 지만 이 들 로 한정 되 지 않 는다 . 다이 ( 220 ( 1 ) ) 를 다이 ( 1402 ) 에 고정 하 는데 적합 한 다른 접합 재료 는 공융 접합 에 의한 것 과 는 다른 접합부 를 형성 할 수 있 는 재료 를 포함 하 는 패드 ( 1404 ) ( 또는 "" 패드 "" 가 아닌 필름 ", 액체 또는 가스 와 같 은 다른 형태 로 ) 로서 구현 될 수 있 다 .