상기 기술 적 과제 를 이루 기 위한 본 발명 의 일 양태 에 따르 면 , 반도체 소자 의 콘 택 구 조체 제조 방법 이 제공 된다 . 상기 콘 택 구 조체 의 제조 방법 은 반도체 기판 상 에 층간 절 연막 을 형성 하 는 것 을 구비 한다 . 상기 층간 절 연막 을 패 터닝 하 여 콘 택 홀 을 형성 한다 . 상기 콘 택 홀 내 에 오목 한 상부 면 을 갖 는 도전 패턴 을 형성 한다 . 상기 도전 패턴 의 상기 오목 한 상부 면 상 에 금속 실리사이드 패턴 을 형성 한다 .