덕트 로부터 바디 부 ( 410 ) 의 후면 으로 많 은 양 의 공기 가 직접 공급 되 면 , 공기 는 공기 관통 홀 ( 430 ) 을 통해 반도체 소자 ( D ) 측 으로 이동 하 면서 공기 유출공 ( 460 ) 이 있 는 지점 에서 일부 가 공기 유출공 ( 460 ) 을 통해 빠져나간 후 바디 부 ( 410 ) 의 공기 배출 홈 ( 450 a , 450 b ) 을 통해 테스트 사이트 상 으로 배출 된다 . 계속 하 여 푸싱 부 ( 420 ) 의 전면 을 통해 반도체 소자 ( D ) 로 공급 된 공기 는 십자 홈 ( 440 ) 을 통해 푸싱 부 ( 420 ) 주변 으로 빠져나간 후 바디 부 ( 410 ) 의 공기 배출 홈 ( 450 a , 450 b ) 을 통해 테스트 사이트 상 으로 배출 된다 . 도 7 의 화살표 들 은 덕트 로부터 공급 된 공기 가 푸 셔 ( 400 ) 를 거쳐 이동하 는 경로 를 표현 하 고 있 다 .