본 발명 은 표면 실장 장치 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 부품 실장 위치 에서 인쇄 회로 기판 을 그 전 ? 후 의 틀 어 짐 정도 를 보정 하 여 얼라인 ( align ) 하 고 , 이 인쇄 회로 기판 에 부품 을 정 위치 에 실장 ( mount ) 시킬 수 있 는 인쇄 회로 기판 얼라인 유 니트 및 이 를 갖 는 표면 실장 장치 에 관한 것 이 다 .