본 출원인 이 확인 한 다른 문제점 은 더블 뱅크 구 조체 내 에 두 개 의 물질 들 의 층 사이 에 접착성 이 불량 하 다는 점 이 다 . 따라서 , 본 출원인 은 예 를 들 어 두 개 의 층 사이 에 접착성 레진 과 같 은 접착성 층 을 제공 하 는 것 이 바람직 함 을 알아내 었 다 . 이것 은 제 2 층 의 증착 에 앞서 스핀 코팅 에 의해 뱅크 구조 체의 제 1 층 상 에 증착 될 수 있 다 . 따라서 , 본 발명 의 다른 측면 에 따르 면 전자 디바이스 가 제공 되 며 , 이 전자 디바이스 는 , 기판 과 , 기판 상 에 배치 된 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 로서 , 제 1 절연 물질 층 과 그 위 의 제 2 절연 물질 층 을 포함 하 고 , 제 2 절연 물질 층 이 제 1 절연 물질 층 보다 낮 은 습윤 성 을 갖 는 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 와 , 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 에 의해 정의 되 는 우물 내 에 배치 되 는 유기 물질 을 포함 하 되 , 상기 더블 뱅크 우물 정의 구조 체 는 제 1 층 과 제 2 층 사이 에 배치 되 는 접착성 물질 의 층 을 포함 한다 .