이렇게 유입 된 외기 는 상기 전 장실 ( 800 ) 내부 를 순환 하 여 내부 에 수용 된 전장 부품 ( 도 6 의 도면 부호 880 ) 및 피 씨비 ( 882 ) 엘 씨 디 디스플레이 ( 884 ) 등 을 냉각 시키 게 되 고 , 상기 한 부품 들 을 냉각 시킨 외기 는 다시 쿨링 팬 ( 860 ) 의 흡입력 에 의해 상기 공기 가이드 ( 840 ) 로 포집 된다 . 그리고 , 상기 공기 가이드 ( 840 ) 로 포집 된 외기 는 상기 공기 가이드 ( 840 ) 와 연통 된 상기 배 기공 ( 720 ) 으로 이송 되 고 , 이송 된 외기 는 상기 배 기공 ( 720 ) 을 통해 오븐 ( 100 ) 의 외부 로 토출 된다 .