본 발명 에 따른 분리 장치 는 상기 반도체 적층 구조 의 기판 과 질화물 반도체 층 에 각각 적용 되 는 치구 로서 한 쌍 의 판상 분리 부재 를 적어도 어느 한쪽 에 는 상기 반도체 적층 구조 와 일시 적 접착 을 한 상태 에서 상기 외력 을 인가 하 는 것 일 수 있 다 . 상기 분리 부재 중 어느 한쪽 은 고정 하 고 다른 한 쪽 을 나머지 에 대해 수직 방향 , 수평 방향 또는 회전 외력 을 인가 하 는 것 일 수 있 다 .