대향 전극 ( 330 ) 상 에 는 유기 발광 소자 ( 300 ) 에서 발생 된 광 의 효율 을 향상 시키 는 역할 을 하 는 캡 핑 층 ( 160 ) 이 위치 한다 . 캡 핑 층 ( 160 ) 은 대향 전극 ( 330 ) 을 덮 으며 , 대향 전극 ( 330 ) 외측 으로 연장 되 어 캡 핑 층 ( 160 ) 의 끝단 ( 160 a ) 이 제 1 절연 층 이 라 할 수 있 는 평탄 화 층 ( 140 ) 상 에 위치 한다 . 구체 적 으로 , 캡 핑 층 ( 160 ) 의 끝단 ( 160 a ) 이 평탄 화 층 ( 140 ) 의 개구 ( 140 b ) 와 평탄 화 층 ( 140 ) 의 끝단 ( 140 a ) 사이 에 위치 한다 . 즉 , 캡 핑 층 ( 160 ) 은 대향 전극 ( 330 ) 외측 에서 대향 전극 ( 330 ) 하부 에 위치 한 보호 도전 층 ( 420 ) 에 컨 택할 수 있 다 . 대향 전극 ( 330 ) 은 디스플레이 영역 ( DA ) 을 덮 으며 디스플레이 영역 ( DA ) 외측 으로 연장 되 므로 , 캡 핑 층 ( 160 ) 역시 디스플레이 영역 ( DA ) 을 덮 으며 디스플레이 영역 ( DA ) 외측 의 주변 영역 ( PA ) 에 까지 연장 된다 . 이러 한 캡 핑 층 ( 160 ) 은 유기물 을 포함 한다 .