이 와 같 은 구성 에 의하 면 , 압기 는 부상 대상 이 되 는 전사판 그 자체 로부터 하 면 으로 분사 되 기 때문 에 , 전사판 과 피전 사면 의 거리 를 확실 하 게 규정 치 로 유지 할 수 있 다 . 이 때 , 압기 공급 수단 으로서 는 , 상기 압기 원 과 상기 전사판 홀더 의 압기 입 구 구멍 사이 를 연결 하 는 가요 성 튜브 라도 좋 고 , 상기 전사판 홀더 수용 용 빈 곳 의 내 주면 에 있 어서 , 상기 전사판 홀더 의 외주 면 에 위치 하 는 압기 입 구 구멍 으로 압기 를 불어넣 는 압기 분사 노즐 이라도 좋 다 .