도 9 에 도시 하 는 바 와 같이 , 박막 처리 ( 또는 기타 업 스트림 프로세스 ) 로부터 의 웨이퍼 는 제 1 단부 로 입 고 되 고 , 검증 된 완성 웨이퍼 는 다른 단부 로 출고 된다 . 예 를 들 면 , 모듈 1 과 3 은 레지스 트 회전기 , 베 이크 플레이트 , 침지 전 세정 프로세스 를 포함 할 수 있 다 . 모듈 2 는 높 은 기체 방출 화학 반응 을 관리 하 여 결함 도 를 최소 화 할 수 있 다 . 그렇 다면 , " 모듈 2 는 웨이퍼 를 오염 시킬 수 있 는 것 인 "" 더러운 "" 베 이크 프로세스 를 포함 하 게 된다 . 따라서 "," 본 발명 은 이 들 "" 더러운 "" 프로세스 를 툴 의 나머지 로부터 격리 시켜 ", 결함 도 를 낮추 고 가능 한 오염 을 최소 화 할 수 있 다 . 주위 결함 레벨 을 모니터링 하 기 위해 대기 중 입자 카운터 가 웨이퍼 경로 및 중요 한 프로세스 영역 에 구축 될 수 있 다 . 그리고 검출 이 경보 상태 를 규정 할 수 있 다 . 또한 , 로봇 웨이퍼 핸들러 는 웨이퍼 입구 로부터 모듈 4 에 있 는 스캐너 까지 다중 레일 타입 의 시스템 에 탑승 할 수 있 다 . 스캐너 는 그 자체 내부 의 웨이퍼 핸들러 를 가질 수 있 다 . 그리고 웨이퍼 는 노광 후 에 , 침지 후 세정 , PEB , BWEE 및 현상 을 위해 다중 레일 시스템 상 의 또 다른 로봇 에 의해 모듈 5 와 6 으로 픽업 되게 된다 . 이어서 웨이퍼 는 오버레이 , 결함 및 임계 치수 체크 를 위해 IM 모듈 7 ( 촬상 모듈 ) 로 진행 할 수 있 다 .