도 4 에 는 2006 년 5 월 부터 2007 년 1 월 까지 의 연마공 정시 연마 패드 ( 120 ) 의 들뜨 는 현상 으로 인해 웨이퍼 가 손상 되 는 정도 ( 불량 률 ) 가 표시 되 어 있 다 . 여기 서 , 제 1 기판 ( t 1 ) 은 두께 가 100 ㎛~ 200 ㎛ 인 접착 필름 을 사용 하 여 공정 을 수행 한 경우 이 고 , 제 2 기판 ( t 2 ) 은 두께 가 24 ㎛ 인 제 1 필름 ( 132 ) 을 사용 한 경우 이 다 . 이때 , 두 경우 모두 제 1 필름 의 초기 점착력 의 크기 는 같 다 .