또한 , 예컨대 BGA 패키지 와 같 은 , 회로 면 에 땜납 볼 을 실장 한 , 높이 수백 ㎛ 를 넘 는 표면 요철 이 있 는 피 가 공체 에 대하 여 , 종래 주지 된 지지 테이프 ( 백 그라인 드 테이프 , 다 이싱 테이프 등 ) 를 접합 하 여 요철 을 매립 하 는 것 , 그리고 원 하 는 가공 후 에 피 가 공체 표면 에서 지지 테이프 를 박리 하 는 것 은 곤란 하 다 . 특히 원 하 는 가공 이 다 이싱 을 포함 하 는 경우 는 더욱 그러 하 며 , 종래 주지 된 테이프 에서 는 , 피 가 공체 에 의 접착 시 의 유연 함 과 다 이싱 에 견딜 수 있 는 딱딱 함 의 상반 되 는 특성 을 양립 하 는 것 은 , 애당초 그 와 같 은 특성 에 주목 한 설계 가 이루어져 있 지 않 기 때문 에 용이 하 지 않 다 . 만일 종래 주지 된 지지 테이프 를 이용 한 경우 , 피 가 공체 표면 의 요철 을 충분히 매립 할 수 없 어 간극 이 발생 하 기 쉽 거나 , 혹은 경도 부족 에 의해 양호 하 게 다 이싱 을 할 수 없 거나 할 우려 가 있 다 . 매립 성 및 다 이싱 성 이 불 충분 하 면 , 상술 한 대로 피 가 공체 의 원 하 는 부분 에 전자 실드 를 형성 할 수 없 다 .