대안 으로 또는 추가 로 , 각각 의 컴 플라 이언 트 패드 들 ( 119 ) 은 상단 층 ( 508 ) 과 는 다른 재료 로 제조 된 하단 층 ( 506 ) 을 포함 할 수 있 다 . 하단 층 ( 506 ) 은 컴 플라 이언 트 패드 ( 119 ) 대 설치 면 ( 116 ) 마찰 을 높이 도록 구성 될 수 있 고 / 있 거나 레일 들 ( 117 ) 및 설치 면 ( 116 ) 간 에 접착제 를 포함 하 거나 접착제 로서 작용 할 수 있 다 . 대안 으로 또는 추가 로 , 상단 층 ( 508 ) 이 폴리에틸렌 을 포함 하나 이 에 국한 되 지 않 을 수 있 는 한편 , 하단 층 ( 506 ) 은 부틸 고무 ( butyl rubber ) , 단단 하 거나 개방 된 혹은 닫힌 셀 형태 의 EPDM , 및 / 또는 ( BASF 로부터 DEGASEAL 150 으로 또한 알려 지 고 / 지 거나 엘라스토머 하이브리드 폴리우레탄 접착제 를 포함 할 수 있 는 ) 회색 물질 또는 OLYBOND 로 거래 되 는 접착제 와 같 은 접착 재료 를 포함 할 수 있 으나 이 에 국한 되 지 않 는다 . 이 들 및 다른 실시 예 에서 , 상단 층 ( 508 ) 은 두께 가 가령 0 . 5 에서 2 인치 범위 내 에 있 을 수 있 고 하단 층 ( 506 ) 은 두께 가 가령 0 . 05 에서 0 . 5 인치 범위 내 에 있 을 수 있 다 .