반복 단계 는 , 반도체 칩 이 스택 된 구조 를 이루 도록 수행 될 수 있 는데 , 반도체 칩 은 접착제 를 개재 하 여 절연재 에 접착 될 수 있 고 , 반복 단계 와 범프 결합 하 는 단계 사이 에 , 복수 의 비아 를 전기 적 으로 연결 하 는 관통 비아 를 형성 할 수 있 는데 , 관통 비아 의 형성 은 , 절연재 를 천공 하 여 관통 홀 을 형성 한 후 , 관통 홀 내 에 도전 성 페이스트 를 충전 하 여 형성 할 수 있 다 .