상기 절 연막 구조물 에 포함 된 리세 스 내부 에 , 상기 제 1 층 도전 막 패턴 의 하 부면 보다 높 은 하 부면 을 갖 는 제 2 층 도전 막 패턴 을 형성 한다 . 상기 제 2 층 도전 막 패턴 을 덮 는 제 2 층간 절 연막 을 형성 한다 . 상기 기판 표면 이 노출 되 도록 , 상기 제 2 층간 절 연막 , 절 연막 구조물 및 제 1 층간 절 연막 과 상기 제 1 층 도전 막 패턴 및 제 2 층 도전 막 패턴 의 일부분 을 식각 하 여 개구부 를 형성 한다 . 상기 개구부 내부 에 도전 물질 을 채워 넣 어 , 상기 제 1 층 도전 막 패턴 및 기판 과 연결 되 는 제 1 콘 택 플러그 와 상기 제 2 층 도전 막 패턴 및 기판 과 연결 되 는 제 2 콘 택 플러그 를 형성 한다 .