평탄 화 에 이어 , CNT 시드 층 ( 407 ) 이 하부 도체 들 ( 408 ) 상 에 형성 된다 . 적어도 일 실시 예 에서 , 각각 의 하부 도체 ( 408 ) 상 에 금속 촉매 CNT 시드 층 ( 407 ) 을 형성 하 기 위해 선택 적 증착 공정 이 사용 될 수 있 다 . 바람직 한 금속 촉매 시드 층 은 무전 해 증착 , 전기 도금 등 에 의해 선택 적 으로 증착 될 수 있 는 니켈 , 코발트 , 철 등 을 포함 한다 . 대안 적 으로 , 질화 티탄 , 질화 탄탈 , 또는 유사 한 CNT 시드 층 이 하부 도체 들 ( 408 ) 상 에 증착 되 고 , 요철 표면 이 되게 하 고 , 패 터닝 되 고 에칭 되 어 각각 의 도체 ( 408 ) 상 에 CNT 시드 층 영역 ( 407 ) 을 형성 한다 ( 니켈 , 코발트 , 철 등 과 같 은 추가 금속 촉매 층 과 함께 또는 없이 ) . 니켈 , 코발트 , 철 , 또는 유사 한 금속 촉매 층 이 비 - 요철 표면 또는 매끄러운 질화 티탄 , 질화 탄탈 또는 유사 한 층 상 에 무전 해 증착 , 전기 도금 등 에 의해 형성 될 수 있 다 .