금속 봉 ( 620 ) 은 LED 모듈 케이스 ( 100 ) 의 저면 에 장착 되 어 , 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 를 통해 전달 되 는 LED ( 200 ) 와 LED 회로 기판 ( 220 ) 의 열 을 열전도 성 양면테이프 ( 700 ) 를 통해 채널 하우징 부 ( 300 ) 로 전달 한다 . 즉 금속 봉 ( 620 ) 의 일 측 은 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 530 ) 와 접촉 하 며 , 다른 일 측 은 열전도 성 양면테이프 ( 700 ) 와 접촉 되 어 있 다 .