추가 적 인 도전체 금속 배선 본드 영역 또는 도전체 트레이스 ( 300 C 및 300 D ) 는 기판 ( 300 ) 의 표면 상 에 위치 될 수 있 다 . 이러 한 본드 영역 은 , 공통 입력 신호 및 전원 ( 예 를 들 어 , RST #, CK #, VCC , VSS , CK 및 CE #) 을 제 1 칩 ( 201 ) 및 제 2 칩 ( 202 ) 의 병렬 입력 본드 패드 에 각각 접속 시키 기 위해 스택 의 좌측 및 우측 모두 에 제공 될 수 있 다 . 즉 , 스택 에서 칩 들 은 서로 에 대해 회전 되 기 때문 에 , 기판 ( 300 ) 상 의 신호 RST #, CK #, VCC , VSS , CK 및 CE # 에 대한 본드 패드 는 , 스택 의 각각 의 칩 이 비교 적 짧 은 링크 로 기판 에 접속 될 수 있 도록 복제 될 수 있 다 .