또한 , 상기 하부 플레이트 ( 21 ) 의 하부 에 는 테 프론 커버 ( 23 ) 가 조립 된다 . 상기 테 프론 커버 ( 23 ) 는 플라스틱 모재 의 표면 에 불소 수지 를 도료 화 한 테 프론 ( Teflon ) 을 마치 페인트 처럼 적당량 을 분사 도포 한 후 , 일정 한 온도 에서 가열 , 소성 을 거치 므로써 비활성 의 단단 한 테 프론 코팅 층 이 형성 되 게 한 것 이 다 . 테 프론 은 내열성 , 화학 적 불활성 , 우수 한 전기 적 특성 등 을 갖 고 있 으면서 특히 비 점착 성 의 특성 도 갖추 고 있 어서 대상물 을 그립 핑 하 는 과정 에서 테 프론 커버 ( 23 ) 에 대상물 이 묻어나 는 현상 을 방지 할 수 있 도록 하 였 다 .