상기 회전판 ( 32 ) 이 회전 용 모터 ( 33 ) 와 연동 되 어 회전 되 면 , 도 7 에 도시 된 바 와 같이 , 분사 장치 의 분 사건 ( gun ) ( P ) 이 상기 시프트 포크 ( 40 ) 의 상 , 하부 에서 코팅 재 를 분사 하 여 코팅 부재 의 고정 용 지그 ( 1 ) 에 고정 된 시프트 포크 ( 40 ) 의 코팅 면 ( 42 ) 에 코팅 층 을 육성 하 게 된다 .