그런데 , 포토 마스크 를 제조 하 는 과정 에서 여러 가지 공정 이상 등 에 의해 원 하 는 선폭 ( CD ; critical dimension ) 과 는 다른 CD 를 가진 불량 패턴 이 유발 될 수 있 다 . 게다가 , 불량 패턴 이 형성 된 포토 마스크 를 이용 하 여 포 토리 소그라 피 공정 을 수행 하 게 되 면 , 웨이퍼 상 에 형성 되 는 패턴 의 CD 도 변화 되 어 패턴 균일 도 ( uniformity ) 가 감소 될 수 있 다 .