먼저 , 도면 2 에 도시 된 바 와 같이 구리 , 니켈 , 스텐 레스 등 의 소재 로 약 150 ㎛ 두께 로 이루어진 금속 기판 ( 11 ) 의 표면 에 방법 1 인 밀착 이 우수 한 Cu 층 ( 12 ) 을 도금 하 는 공정 과 방법 2 는 중 크롬산 소다 가 희석 된 용액 에 수분 간 Master 를 침지 시켜서 , 산화 피막 을 생성 시킨 후 Cu 도금 ( 12 ) 을 하 는 상기 2 가지 방법 이 다 . 〔 수지 층 과 ( 14 ) Master ( 11 ) 가 잘 분리 될 수 있 는 기술 이 다 . 〕