여전히 도 1 을 참조 하 면 , 일 실시 형태 에 있 어서 패 키 징 공정 은 다 이 접합 공정 ( 106 ) 을 위해 기판 을 준비 하 는 단계 ( 104 ) 를 포함 한다 . 도 5 를 참조 하 면 , 기판 의 예 가 나타내 어 져 있 다 . 기판 ( 210 ) 은 다이 의 범프 가 부착 될 수 있 는 도전 성 패드 ( 212 ) 를 포함 한다 . 일반 적 인 기판 재료 는 유기 수지 로 이루어진 프린트 회로 보드 이 다 . 그러나 , 기판 ( 210 ) 은 대안 으로 세라믹 , 실리콘 또는 다른 절연 재료 를 포함 할 수 있 다 . 일례 에 있 어서 , 패드 ( 212 ) 가 금 으로 형성 되 도록 ( 또는 적어도 금도금 되 도록 ) 기판 은 금 으로 마무리 된 FR 4 등 의 적층 기판 이 다 . 대안 으로 , 다른 예 에 있 어서 패드 는 예 들 들 면 구리 , 은 , 팔라듐 , 또는 솔 더 등 의 금 이외 의 도전 성 재료 또는 금속 을 포함 할 수 있 다 . 다이 를 접합 하 기 전 에 도전 성 패드 ( 212 ) 는 예 를 들 면 당업자 에게 알려진 플 라즈 마 세정 공정 을 사용 하 여 세정 될 수 있 다 [ 단계 ( 104 ) 의 일부 ] . 또한 , 준비 단계 ( 104 ) 는 유전체 층 ( 솔 더 마스크 등 ) ( 214 ) 을 퇴적 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 단계 ( 104 ) 가 단계 ( 100 및 102 ) 를 후행 하 는 것 처럼 도 1 에 나타내 어 지 지만 , 본 발명 은 그것 에 한정 되 지 않 고 단계 ( 104 ) 가 접합 [ 즉 , 단계 ( 106 ) ] 이전 의 어떠 한 시간 에 행해질 수 있 다고 인지 된다 .