이 와 달리 , TSV 를 이용 한 적층 패키지 는 각 칩 내 에 형성 된 TSV 를 이용 하 여 적층 된 칩 들 을 전기 적 으로 연결 한다 . 이러 한 경우 , 와이어 형성 을 위한 추가 면적 이 요구 되 지 않 는다 . 또한 , 수직 으로 적층 된 칩 들 간 의 연결 거리 를 최소 화 할 수 있 으므로 , 신호 손실 을 최소 화 하 고 칩 간 고속 저 전력 통신 이 가능 해진다 .