도 1 에 도시 하 는 기판 처리 장치 ( 100 ) 는 , 플랫 패널 디스플레이 ( Flat Panel Display , " 이하 "" FPD "" 라 함 ) 용 의 평면 에서 보 아 직사각 형 의 기판 ( G ) ( 이하 "," 간략히 "" 기판 "" 이 라 함 ) 에 대하 여 ", 각종 의 기판 처리 방법 을 실행 하 는 유도 결합 형 플 라즈 마 ( Inductive Coupled Plasma : ICP ) 처리 장치 이 다 . 기판 의 재료 로서 는 , 주로 유리 가 이용 되 며 , 용도 에 따라서 는 투명 합성 수지 등 이 이용 되 는 경우 도 있 다 . 여기 에서 , 기판 처리 에 는 에칭 처리 나 , CVD ( Chemical Vapor Deposition ) 법 을 이용 한 성막 처리 등 이 포함 된다 . FPD 로서 는 , 액정 디스플레이 ( Liquid Crystal Display : LCD ) 나 일렉트로 루미 네 선스 ( Electro Luminescence : EL ) , 플라 즈 마 디스플레이 패널 ( Plasma Display Panel ; PDP ) 등 이 예시 된다 . 기판 은 그 표면 에 회로 가 패 터닝 되 는 형태 외 에 지지 기판 도 포함 된다 . 또한 , FPD 용 기판 의 평면 치수 는 세대 의 추이 와 함께 대 규모 화 되 고 있 으며 , 기판 처리 장치 ( 100 ) 에 의해서 처리 되 는 기판 ( G ) 의 평면 치수 는 , 예 를 들 면 제 6 세대 의 1500 ㎜ × 1800 ㎜ 정도 의 치수 로부터 , 제 10 . 5 세대 의 3000 ㎜ × 3400 ㎜ 정도 의 치수 까지 를 적어도 포함 한다 . 또한 , 기판 ( G ) 의 두께 는 0 . 2 ㎜ 내지 수 ㎜ 정도 이 다 .