도 1 은 , 실시 형태 1 에서 의 묘화 장치 의 구성 을 나타내 는 개념 도 이 다 . 도 1 에서 , 묘화 장치 ( 100 ) 는 , 묘화 기구 ( 150 ) ( 멀티 빔 조사 기구 ) 와 제 어계 회로 ( 160 ) 를 구비 하 고 있 다 . 묘화 장치 ( 100 ) 는 , 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 의 일예 이 다 . 묘화 기구 ( 150 ) 는 , 전자 빔 컬럼 ( 전자 경통 ) ( 102 ) 과 묘화 실 ( 103 ) 을 구비 하 고 있 다 . 전자 빔 컬럼 ( 102 ) 내 에 는 , 전자 총 ( 201 ) , 조명 렌즈 ( 202 ) , 성형 애퍼처 어레이 기판 ( 203 ) , 블 랭킹 애퍼처 어레이 기구 ( 204 ) , 축소 렌즈 ( 205 ) , 제한 애퍼처 기판 ( 206 ) , 대물 렌즈 ( 207 ) , 주편 향기 ( 208 ) ( 제 1 편 향기 ) , 및 부편 향기 ( 209 ) ( 제 2 편 향기 ) 가 배치 되 어 있 다 . 묘화 실 ( 103 ) 내 에 는 XY 스테이지 ( 105 ) 가 배치 된다 . XY 스테이지 ( 105 ) 상 에 는 , 묘화 시 ( 노광 시 ) 에 는 묘화 대상 기판 이 되 는 마스크 등 의 시료 ( 101 ) 가 배치 된다 . 시료 ( 101 ) 에 는 , 반도체 장치 를 제조 할 때 의 노광 용 마스크 , 혹은 , 반도체 장치 가 제조 되 는 반도체 기판 ( 실리콘 웨이퍼 ) 등 이 포함 된다 . 또한 , 시료 ( 101 ) 에 는 , 레지스 트 가 도포 된 , 아직 아무것 도 묘화 되 어 있 지 않 은 마스크 블랭크스 가 포함 된다 . XY 스테이지 ( 105 ) 상 에 는 , 또한 , XY 스테이지 ( 105 ) 의 위치 측정 용 의 미러 ( 210 ) 가 배치 된다 . 조명 렌즈 ( 202 ) , 축소 렌즈 ( 205 ) , 및 대물 렌즈 ( 207 ) 에 는 , 전자기 렌즈 가 이용 된다 . 각 전자기 렌즈 는 멀티 빔 ( 전자 빔 ) 을 굴절 시킨다 .