도전 패드 ( 125 ) 는 박판 형상 으로 제조 되 어 , 절연 플레이트 ( 110 ) 를 소결 시 전도성 부재 ( 120 ) 와 같이 절연 플레이트 ( 110 ) 내부 에 배치 될 수 있 다 . 이 경우 , 도 전 패드 ( 125 ) 는 개구부 ( 115 ) 에 대응 하 는 위치 에 배치 되 어 전도성 부재 ( 120 ) 를 간접 적 으로 노출 시킨다 . 그러나 본 발명 에서 도전 패드 ( 125 ) 가 반드시 필요 한 것 은 아니 며 , 전도성 부재 ( 120 ) 가 개구부 ( 115 ) 를 통하 여 바로 직접 적 으로 노출 될 수 도 있 음 을 밝혀둔다 .