이상 개진 한 바 와 같 은 본 발명 의 양극판 코팅 장치 및 방법 에 따르 면 , 슬러리 를 다공체 내부 에 고압 으로 분사 시켜 다공체 내부 의 기포 를 완전히 외부 로 배출 시키 고 , 다공체 내부 를 균일 하 게 슬러리 로 충전 하 도록 할 수 있 고 , 또한 종래 와 같이 슬러리 가 탱크 하부 로 누출 되 는 문제 를 해결 하 여 고용량 고 품질 의 페이 스티드 양극판 의 제조 가 가능 한 효과 를 얻 을 수 있 다 .