일 실시 형태 에 따르 면 , 상기 멀티 필름 연마 용 CMP 슬러리 조성물 은 , pH 조절 제 를 더 포함 하 고 , 상기 pH 조절 제 는 , 트리 에탄올아민 , 트리 메탄올 아민 , 모노 에탄올아민 , 디 에탄올아민 , 디 메틸 벤질아민 , 에 톡 시 벤질아민 , 2 - 아미노 - 2 - 메틸 - 1 - 프로판올 , 2 - 아미노 - 2 - 에틸 - 1 , 3 - 프로 판디 올 , 트리스 ( 히드록시 메틸 ) 아미노 메탄 , 2 - 아미노 - 1 - 부탄올 , 2 - 아미노 - 2 - 메틸 - 1 , 3 - 프로 판디 올 , 디메틸아미노 메틸 프로판올 , 디 에 틸 아미노 에탄올 , 모노 이소프로판올 아민 , 아미노 에틸 에탄올아민 , 3 - 아미노 - 1 - 프로판올 , 2 - 아미노 - 1 - 프로판올 , 1 - 아미노 - 2 - 프로판올 , 1 - 아미노 - 펜탄올 , 2 -( 2 - 아미노 에 틸 아미노 ) 에탄올 , 2 - 디메틸아미노 - 2 - 메틸 - 1 - 프로판올 및 N , N - 디 에틸 에탄올아민 으로 이루어진 군 으로부터 선택 되 는 적어도 어느 하나 를 포함 하 는 것 일 수 있 다 .