와이어 본딩 기계 상 의 반도체 디바이스 ( 100 ) 를 프로세스 하 기 위해서 ( 예 를 들 어 , 디바이스 ( 100 ) 의 본드 패드 들 과 , 디바이스 ( 100 ) 가 탑재 된 리드 프레임 위 의 리 드 들 일 수 있 는 , 제 2 본딩 위치 간 에 와이어 루프 들 을 본드 하 기 위하 여 ) , 반도체 디바이스 ( 100 ) 를 와이어 본딩 기계 위 에 , 와이어 본딩 기계 에 미리 티칭 된 아이 포인트 ( 들 ) 를 사용 하 여 정렬 시키 는 것 이 요구 된다 . 물론 , 그러 한 정렬 은 예 를 들 어 , 스 터드 범 핑 ( stud bumping ) , 다 이간 와이어 본딩 ( die to die wire bonding ) , 와이어 범프 들 / 루프 들 의 검사 등 을 포함 하 는 다양 한 다른 반도체 프로세싱 기술 에 요구 될 수 있 다 .