한편 , 본 발명 에 따른 아노 다 이징 을 이용 한 COB 패키지 의 제조 방법 은 , ( a ) 금속 기판 을 관통 하 는 비 아홀 을 형성 하 는 단계 ; ( b ) 상기 비 아홀 을 포함 한 상기 금속 기판 의 표면 을 아 노다 이징 하 여 절연 층 을 형성 하 는 단계 ; ( c ) 상기 절연 층상 에 금속 층 을 도금 하 는 단계 ; ( d ) 상기 금속 층 을 패 터닝 하 여 상기 절연 층 의 일부 를 노출 시키 는 단계 ; 및 ( e ) 상기 금속 층 에 칩 을 전기 적 으로 연결 하 는 단계 를 포함 한다 .