Al 입자 를 AlCu 합금 입자 로 변경 함 으로써 , 실시 예 및 비교 예의 AlCu 합금 계 전극 과 함께 , 600 ℃ 및 700 ℃ 의 전기 저항 이 저하 하 고 , 또한 600 ℃ 의 밀착 성 이 향상 했 다 . 이것 은 , CuAl 합금 입자 에 CuAl 공정 조성 을 이용 함 으로써 융점 이 낮 아 져 , 그 금속 입자 끼리 의 소결 이 진행 되 었 기 때문 이 다 . AlCu 합금 계 전극 의 전기 저항 및 밀착 성 에 는 , 거기 에 함유 되 는 글래스 조성물 에 의한 영향 은 거의 발견 되 지 않 았 지만 , 내습성 에 관해서 는 , 실시 예 3 과 마찬가지 로 , 글래스 조성물 에 의한 영향 이 현저히 발견 되 었 다 .