그 후 , 도 4 e 에 도시 되 는 바 와 같이 , 패 시베이 션 층 ( 203 ) 상 에 반사 방지 막 ( 205 ) 을 형성 시킨다 . 반사 방지 막 ( 205 ) 은 화학 기상 증착 법 ( PECVD ) 등 의 증착 법 을 이용 하 여 증착 될 수 있 으며 , 질화 실리콘 ( SiNx ) 등 의 물질 을 이용 할 수 있 다 . 그 두께 는 약 100 nm 정도 로 하 는 것 이 바람직 하 다 .