본 발명 은 IC 반도체 소자 패키지 테스트 소켓 용 전도 성 합금 및 상기 합금 으로 이루어진 합금 분말 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 , 낮 은 경도 로 소켓 수명 저하 의 문제점 을 야기 하 는 종래 의 순 니켈 분말 ( pure Ni powder ) 을 대체 할 수 있 는 우수 한 물 성 을 가지 는 반도체 테스트 소켓 용 합금 및 이 로 이루어진 합금 분말 에 대한 것 이 다 .