도 1 에 나타낸 반도체 제조 장치 ( 100 ) 는 체임버 ( 110 ) 와 , 천판 ( 120 ) 과 , 반도체 제조 장치 용 부재 ( 130 ) 와 , 정전 척 ( 160 ) 을 구비 한다 . 천판 ( 120 ) 은 체임버 ( 110 ) 의 내부 에 있 어서 의 상부 에 설치 되 어 있 다 . 정전 척 ( 160 ) 은 체임버 ( 110 ) 의 내부 에 있 어서 의 하부 에 설치 되 어 있 다 . 즉 , 천판 ( 120 ) 은 체임버 ( 110 ) 의 내부 에 있 어서 정전 척 ( 160 ) 상 에 설치 되 어 있 다 . 웨이퍼 ( 210 ) 등 의 피 흡착 물 은 정전 척 ( 160 ) 상 에 재치 된다 .