그러므로 , 상기 한 본 발명 의 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 을 이용 하 면 , 기판 과 스테이지 간 의 분리 작업 이 리프트 핀 의 푸싱 및 유체 의 분사 를 함께 이용 하 면서 진행 되 므로 , 분리 작업 이 보다 원활 하 고 안정 적 으로 수행 될 수 있 게 되 며 , 따라서 분리 작업 중 제품 의 손상 위험 도 충분히 억제 할 수 있 다 .