다시 말 해 , 본 발명 의 채널 사인 의 발광 다이오드 모듈 부 는 열전도 성 실리콘 몰딩 액 , 열전도 성 양면테이프 및 금속 봉 을 이용 하 여 LED 와 LED 회로 기판 에서 발생 되 는 열 을 금속재 로 이루어진 채널 사 인 하우징 으로 전달 하 여 외부 로 방출 하 게 함 으로써 LED 의 수명 을 길 게 할 뿐 아니 라 밝기 를 원하 는 대로 유지 하 고 LED 모듈 을 장시간 사용 하 는데 있 어서 높 은 신뢰 성 을 유지 할 수 있 다 . 즉 본 발명 에서 는 LED 와 LED 회로 기판 에서 발생 되 는 열 을 금속재 로 이루어진 채널 사 인 하우징 으로 전달 하 는 열 경로 를 효율 적 으로 만들 어 주 어 LED 의 수명 을 길 게 하 며 , 밝기 를 원하 는 대로 유지 시킬 수 있 다 .