일부 실시 예 들 에 있 어서 , 탄성 열 - 방출 구조 의 제 1 표면 ( S 1 ) 및 제 2 표면 ( S 2 ) 은 접착제 ( 예 . 양면 접착제 ) 를 통해 열 원 에 부착 될 수 있 어 , 탄성 열 - 방출 구조 는 열원 과 케이싱 , 뒷 판 또는 뒷 커버 사이 에 배치 될 수 있 다 . 이 구성 은 진동 흡수 효과 를 제공 할 수 있 고 , 열 원 에 의해 생성 되 는 열 은 접착제 및 탄성 열 - 방출 구조 를 통해 반대 면 으로 빠르 게 전달 될 수 있 고 , 그 후 케이싱 , 뒷 판 또는 뒷 커버 를 통해 환경 으로 방출 될 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에 있 어서 , 탄성 열 - 방출 구조 는 열 원 에 직접 부착 될 수 있 고 , 본 개시 는 이 에 한정 되 지 않 는다 . 이 에 더 하 여 , 이 실시 예의 탄성 열 - 방출 구조 는 예 를 들 어 이 에 한정 되 지 는 않 지만 , 모바일 폰 , 노트북 컴퓨터 , 태블릿 컴퓨터 , 텔레비 젼 , 디스플레이 장치 , 백라이트 모듈 , 또는 조명 모듈 , 또는 다른 분야 의 전자 장치 와 같 은 , 전자 장치 의 열 방출 및 진동 흡수 에 적용 될 수 있 다 .