이때 , 연마 액 은 반도체 웨이퍼 연마 에 사용 되 는 용액 으로 반도체 연마 를 위한 연마 입자 가 함유 되 어 있 기 때문 에 , 연마 입자 가 서로 응집 되 어 조대 화 되 는 것 을 방지 하 기 위하 여 지속 적 으로 순환 되 어야 하 므로 , 본 발명 에서 는 상기 제 1 순환 부 ( 400 ) 를 이용 하 여 상기 연마 액 탱크 ( 100 ) 에 위치 되 는 연마 액 을 순환 시켜 주 고 , 피 공급 장치 ( M ) 로 공급 되 어야 하 는 연마 액 또한 피 공급 장치 ( M ) 를 통과 하 는 제 2 순환 부 ( 500 ) 를 통해 연마 액 탱크 ( 100 ) 로 다시 돌아오 는 순환 경로 를 가지 게 하 여 , 연마 액 에 함유 되 어 있 는 연마 입자 가 일정 위치 에 정체 되 어 조대 화 되 는 것 을 방지 하 여 준 것 이 다 .