또한 , 상기 와 같 은 종래 의 포 론 재질 로 광학 필름 보호 테이프 를 구성 하 는 경우 에 는 포 론 재질 이 기공 이 많 아 상대 적 으로 강도 가 낮 으며 열 반응점 이 낮 아 열 변형 이 심하 고 , 화학 물질 에 취약 하 며 , 포 론 재질 에 형성 된 기공 으로 수분 을 흡수 함 으로써 발 수력 이 약하 고 분진 의 발생 이 빈번 한 문제점 이 있 었 다 .