상기 한 바 와 같 은 도금 강판 을 확보 하 기 위한 공지 기술 로서 , 일본 공개 특허 공보 1996 - 060342 , 1996 - 134632 , 1997 - 078229 및 1998 - 317125 가 있 다 . 이 들 선행 기술 은 도금 층 의 밀착 성 및 고내 식성 Zn - Mg 합금 도금 강판 을 얻 기 위해 저 항가 열 증착 방식 에 의해 강판 에 Zn 증착 한 후 Mg 증착 , 뒤 이 어 Zn 증착 한 후 열처리 를 실시 하 여 Zn - Fe 합금 층 또는 Zn - Fe - Mg 합금 에 의해 Zn - Mg 합금 도금 층 의 밀착 성 이 높 아 지 고 , 가공 성 및 내 식성 을 향상 시키 는 기술 이 다 . 그러나 , 이 들 선행 기술 은 다수 의 증착 공정 및 합금화 처리 공정 으로 인한 경제 성 측면 에서 바람직 하 지 못하 고 , 또한 합금화 처리 시 Zn - Fe 간 의 합 금상 으로 인해 실러 ( sealer ) 접착력 테스트 시 도금 층 의 응집 파괴 를 야기 할 수 있 다 . 또 다른 공지 기술 로 유럽 공개 특허 공보 0756022 에서 는 , 용융 및 전기 아연 도금 강판 에 전기 아연 도금 강판 상 에 Fe , Mn , Cu , Mg , Ni 등 을 전자 빔 증발 혹은 마그네트론 증발 을 이용 하 여 0 . 1 ~ 3 ㎛ 두께 를 증착 시킨 후 합금화 처리 후 아연 계 합 금도금 강판 을 제조 하 는 방법 이 있 다 . 이 기술 에서 는 아연 과 박막 의 코팅 물질 을 합금화 처리 시 강판 ( Fe ) 과 아연 간 의 생성 된 합 금상 으로 인해 , 실러 ( sealer ) 접착 후 Impact Peel 테스트 및 전 단강 도 테스트 시 실러 ( sealer ) 간 의 박리 가 발생 되 는 접착제 의 응집 파괴 가 아닌 , Zn - Fe 도금 층 이 탈락 되 는 도금 강판 의 응집 파괴 가 발생 되 는 문제 가 여전히 남 아 있 다 .