코디 어 라이트 의 열팽창 계수 는 0 . 5 ppm / ℃ 내지 1 . 5 ppm / ℃ 이 고 , 뮬 라이트 의 열팽창 계수 는 3 . 5 ppm / ℃ 내지 5 ppm / ℃ 으로 , 코디 어 라이트 단일 조성 으로 는 실리콘 웨이퍼 보다 낮 은 열팽창 계수 를 나타내 며 뮬 라이트 단일 조성 으로 는 실리콘 웨이퍼 보다 높 은 열팽창 계수 를 나타낸다 . 이 에 , 전술 한 바 와 같이 각각 의 특성 을 갖 는 코디 어 라이트 , 뮬 라이트 및 첨가제 의 복합체 를 구성 하 여 실리콘 웨이퍼 와 유사 한 열팽창 계수 를 가지 는 세라믹 기판 ( 100 ) 을 형성 할 수 있 다 .