상기 열경화성 다 관능 에폭시 수지 의 경화 전 자체 연화점 은 50 ~ 100 ℃ 인 것 이 바람직 하 다 . 연화점 이 50 ℃ 보다 낮 은 것 은 접착 필름 의 A - 스테이지 상태 의 모듈러 스 를 떨어뜨리 고 택 ( tack ) 이 커져 취급 성 이 악화 되 고 , 100 ℃ 보다 높 은 것 은 웨이퍼 와 부착 성질 이 저하 되 어 다 이싱 시 칩 비산 등 의 문제 를 발생 한다 .