만약 베이스 층 ( 11 ) 의 두께 가 10 μ m 미만 이 면 베이스 층 ( 11 ) 상 에 전자기파 차폐 를 위한 인쇄 또는 증착 공정 의 난이도 가 높 아 진다 . 한편 , 베이스 층 ( 11 ) 의 두께 가 200 μ m 를 초과 하 면 차폐 필름 ( 10 ) 제 조시 베이스 층 ( 11 ) 에 의해 롤러 에 인가 되 는 장력 이 커지 므로 제조 장비 에 가해 지 는 물리 적 부담 이 커질 수 있 다 .