본 발명 의 목적 을 달성 하 기 위한 바람직 한 실시 예 에 따르 면 , 적어도 둘 이상 의 반도체 소자 들 을 서로 접합 하 는 방법 으로서 , 다수 의 금속 라인 이 적층 된 제 1 소자 를 형성 한 후 상기 제 1 소자 의 상부 금속 라인 상부 면 에 대해 접합제 를 도포 하 는 단계 와 , 상기 접합제 위 에 제 2 소자 를 형성 하 여 상기 제 1 소자 와 제 2 소자 를 직접 접합 하 는 단계 와 , 상기 제 2 소자 에 대해 하드 마스크 를 패 터닝 하 여 관통 전극 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 접합제 를 식각 정지 막 으로 하 여 상기 관통 전극 을 식각 하 는 단계 와 , 상기 식각 된 관통 전극 의 하부 면 에 존재 하 는 접합제 를 제거 하 는 단계 와 , 상기 관통 전극 을 금속 재료 로 채움 으로써 상기 제 1 소자 와 제 2 소자 를 전기 적 으로 연결 하 는 단계 를 포함 하 는 반도체 소자 접합 방법 을 제공 한다 .