또 , 각 층 의 반도체 칩 ( 52 ) 의 제조 가 고르 지 못함 으로 인해 , 각 층 의 측면 이 전체 로 평면 을 형성 할 수 없 어 , 단차 ( 段 差 ) 가 생겼 다 해도 , 그 단차 의 악영향 을 완화 할 수 있 도록 , 하 기 와 같이 하 는 것 이 바람직 하 다 . 즉 , 각 층 을 접착 하 기 위한 접착제 를 단순히 접착 하 는 데 필요 한 양 보다 많이 도포 하 여 접착 하 고 , 접착제 의 비어져 나오 는 부분 을 형성 시켜 , 접착제 의 비어져 나오 는 부분 에 의해 단차 를 완화 하 도록 하 면 된다 .