한편 , 비 특허 문헌 1 에 는 , 시판 의 실리카 계 입자 의 표면 에 부착 되 어 있 는 나노 사이즈 입자 등 의 이물 을 , 초음파 세 정법 을 이용 하 여 제거 하 는 것 에 의해 , 상기 입자 의 표면 평활 성 을 향상 시키 는 것 이 개시 되 어 있 다 . 또한 , 이 와 같이 하 여 얻 어 진 실리카 계 입자 는 , 파운데이션 등 의 화장료 의 용도 에 적합 한 것 이 기재 되 어 있 다 .