본 실시 형태 의 레지스 트 조성물 이 , 알칼리 현상 프로세스 에 있 어서 네거티브 형 레지스 트 패턴 을 형성 하 는 「 알칼리 현상 프로세스 용 네거티브 형 레지스 트 조성물 」 인 경우 , 또는 , 용제 현상 프로세스 에 있 어서 포지티브 형 레지스 트 패턴 을 형성 하 는 「 용제 현상 프로세스 용 포지티브 형 레지스 트 조성물 」 인 경우 , ( A ) 성분 으로 는 , 바람직 하 게 는 , 알칼리 현상액 에 가용성 인 기재 성분 ( A - 2 ) ( 이하 「 ( A - 2 ) 성분 」 이 라고 한다 ) 가 이용 되 고 , 추가 로 , 가교제 성분 이 배합 된다 . 이러 한 레지스 트 조성물 은 , 예 를 들 어 , 노광 에 의해 ( B ) 성분 으로부터 산 이 발생 하 면 , 그 산 이 작용 하 여 그 ( A - 2 ) 성분 과 가교제 성분 사이 에서 가교 가 발생 하 고 , 이 결과 , 알칼리 현상액 에 대한 용해 성 이 감소 ( 유기계 현상액 에 대한 용해 성 이 증대 ) 한다 .