우선 , 소켓 보드 ( 200 ) 는 테스트 보드 ( 10 ) 의 몸체 를 형성 하 며 , 디바이스 ( 20 ) 가 수용 되 는 수 용부 ( 100 ) 가 설치 된 구성 이 다 . 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 소켓 보드 ( 200 ) 는 수 용부 ( 100 ) 및 리드 부 ( 300 ) 보다 넓 은 면적 을 갖 는 판형 부재 로 구성 된다 . 소켓 보드 ( 200 ) 중 수 용부 가 설치 되 지 않 은 부분 은 , 테스트 사이트 ( test site ) 에서 테스터 단자 와 전기 적 으로 연결 되 기 위해 푸싱 유닛 이 가압 하 는 부분 을 형성 할 수 있 다 ( 도 11 참조 ) . 이러 한 소켓 보드 ( 200 ) 는 , 일 예 로서 , 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 을 포함 하 여 구성 되 며 , 후술 하 는 회로 부 ( 400 ) 의 일부 는 소켓 보드 에 형성 될 수 있 다 .