실시 예 1 에 있 어서 , 칩 공급 부 ( 11 ) 가 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 의 연직 하방 으로부터 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 이 연직 상방 을 향한 상태 에서 칩 ( CP ) 을 유지 하 는 경우 , 이 경우 , 칩 공급 부 ( 11 ) 는 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 로서 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 불순물 이 부착 되 지 않 는 특수 시트 를 사용 하 여 , 친수 화 처리 가 실시 되 어 선택 적 으로 파티클 이 제거 된 후 의 다 이싱 기판 ( WC ) 이 그 접합면 ( CPf ) 측 이 다 이싱 테이프 ( TE ) 측 이 되도록 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 부착 된 것 을 사용 한다 . 그리고 , 칩 실장 시스템 은 , 칩 반 전부 ( 131 ) 를 사용 하 지 않 고 , 칩 전달 부 ( 123 ) 가 직접 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 칩 ( CP ) 을 공급 받 을 수 있 는 구성 이 면 된다 .