전자 주입 버퍼 층 에 는 알칼리 금속 , 알칼리 토금속 , 희토류 금속 , 및 이 들 의 화합물 ( 알칼리 금속 화합물 ( 산화 리튬 등 의 산화물 , 할로젠화물 , 탄산 리튬 이나 탄산 세슘 등 의 탄산염 을 포함 함 ) , 알칼리 토금속 화합물 ( 산화물 , 할로젠화물 , 탄산염 을 포함 함 ) , 또는 희토류 금속 의 화합물 ( 산화물 , 할로젠화물 , 탄산염 을 포함 함 ) ) 등 전자 주입 성 이 높 은 물질 을 사용 할 수 있 다 .