수용 홀 ( 15 ) 내부 에 칩 ( 30 ) 이 실장 되 고 남 는 공간 과 동박 적 층판 ( 10 ) 의 회로 패턴 ( 13 ) 이 없 는 부분 에 충전 되 는 플 러 깅 잉크 ( 40 , 도 5 참조 ) 와 는 다른 종류 의 액상 절연 물질 을 제 2 절연 층 으로 사용 하 는 경우 에 는 플 러 깅 잉크 ( 40 ) 를 충전 한 후 에 반 건조 ( Semi Curing ) 과정 및 연마 과정 을 거친 후 에 제 2 절연 층 을 도포 하 고 완전 건조 ( Post Curing ) 과정 및 연마 과정 을 거칠 수 있 다 . 그러나 , 본 실시 예 에서 와 같이 절연 물질 과 제 2 절연 층 을 동일 성분 의 플 러 깅 잉크 ( 40 , 40 ') 를 사용 하 는 경우 에 는 수용 홀 ( 15 ) 내부 및 동박 적 층판 ( 10 ) 의 상면 을 커버 하 는 절연 층 을 한 번 에 연속 적 으로 형성 시킬 수 있 다 . 즉 , 수용 홀 ( 15 ) 내부 에 충전 되 는 것 과 동일 한 액상 절연체 를 사용 하 여 제 2 절연 층 을 구성 할 경우 에 는 한 번 에 수용 홀 ( 15 ) 과 제 2 절연 층 을 충전 및 도포 하 고 반 건조 및 연마 공정 후 에 완전 건조 과정 을 진행 하 는 것 이 바람직 하 다 .