본 발명 의 도전 성 기판 은 , 제 2 의 태양 에 의하 면 , 상기 본 발명 의 도전 성 기판 의 제조 방법 에 의해 제조 된다 . 따라서 , 심층부 까지 치밀 한 구리 로 형성 되 어 있 기 때문 에 저항 율 이 낮 고 , 더구나 후막 화 했 을 경우 라도 심층부 까지 치밀 한 상태 이 다 . 또한 , 치밀 한 구리 로 형성 되 기 때문 에 , 공기 중 에서 의 산화 나 수분 등 에 의한 부식 을 받 기 어렵 다 .