본 발명 의 몇몇 실시 예 에서 , 상기 오목 한 상부 면 을 갖 는 상기 도전 패턴 을 형성 하 는 것 은 상기 층간 절 연막 상 에 상기 콘 택 홀 을 채우 는 베리드 도전 층 을 형성 하 고 , 상기 베리드 도전 층 을 전면 식각 하 여 상기 콘 택 홀 의 상부 측벽 을 노출 시키 는 리세 스 도전 패턴 을 형성 하 고 , 상기 노출 된 상부 측벽 상 에 스 페이서 도전 패턴 을 형성 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 .