또한 , 상기 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 의 제조 방법 , 즉 상기 수지 층 의 형성 방법 은 , 상기 와 같 은 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 고 , 표면 거칠 기 가 산술 평균 거칠 기 Ra 로 12 μ m 이하 가 되 도록 , 상기 금속판 상 에 형성 할 수 있 으면 , 특별히 한정 되 지 않 는다 . 즉 , 상기 수지 층 은 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 도공 액 을 상기 금속판 상 에 도포 하 는 것 에 의해 형성 할 수 있 다 . 이 도공 액 으로서 는 , 예 를 들 면 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 과 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 도공 액 이 이용 된다 . 따라서 , 상기 도공 액 을 이용 하 여 얻 어 진 수지 층 은 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 과 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 층 이 다 . 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 을 용제 에 투입 하 면 , 용제 에 용해 되 는 것 이 아니 라 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 이 용제 에 분산 된 분 산액 이 된다 . 이 분 산액 을 이용 하 여 , 상기 금속판 상 에 수지 층 을 형성 하 면 , 상기 와 같이 표면 거칠 기 가 커지 는 경향 이 있 다 . 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 뿐 만 아니 라 , 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 도 포함 하 는 분 산액 을 이용 하 면 , 평활 성 이 높 은 수지 층 을 형성 할 수 있 다 . 따라서 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 과 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 층 이 면 , 표면 거칠 기 가 산술 평균 거칠 기 Ra 로 12 μ m 이하 를 적합 하 게 실현 할 수 있 어 , 플라스틱 에 대한 접착성 을 충분히 높일 수 있 다 . 따라서 , 상기 제조 방법 에 의하 면 , 플라스틱 으로서 폴리올레핀 을 이용 한 경우 여도 , 플라스틱 에 대한 접착성 이 충분히 높 은 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 을 제조 할 수 있 다 .