몇몇 실시 예 에서 , 사용 된 첨가물 이 호스트 물질 의 전체 두께 보다 작 은 두께 를 가진 매립 영역 에 대부분 갇히 게 되 는 상태 에서 , 표면 - 매립 디바이스 콤 포 넌 트 는 첨가물 의 특성 치수 보다 큰 두께 를 갖 는 매립 영역 을 가질 수 있 다 ( 예 를 들 면 , 나노 와이어 의 경우 , 개별 나노 와이어 의 직경 또는 나노 와이어 를 가로지르 는 평균 직경 보다 크다 ) . 예 를 들 면 , 매립 영역 의 두께 는 호스트 물질 의 전체 두께 의 약 80 % 보다 크 지 않 을 수 있 는 데 , 예 를 들 면 , 약 50 %, 약 40 %, 약 30 %, 약 20 %, 약 10 %, 또는 약 5 % 보다 크 지 않 을 수 있 다 .