상기 와 같 은 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 기 위하 여 안출 된 본 발명 은 FPCB 상 에 RFID 안테나 , 배선 및 전극 패드 를 함께 형성 함 으로써 , 공 정수 를 줄이 고 전자 카드 를 구성 하 는 부품 사이 의 높이차 를 해결 하 여 전자 카드 의 내구 성 을 향상 시킬 수 있 는 전자 카드 모듈 및 그 제조 방법 을 제공 함 에 그 목적 이 있 다 .