상기 구성 에 있 어서 , 반도체 칩 ( 3 ) 과 기판 ( 1 ) 은 접착 층 ( 15 ) 에 의해 접착 되 어 있 다 . 또한 , 기판 ( 1 ) 과 반도체 칩 ( 3 ) 은 , 와이어 ( 17 ) 및 배선 패턴 ( 47 ) 을 통해 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 . 또한 , 솔 더 레지스 트 ( 45 ) 및 배선 패턴 ( 47 ) 이 배선 층 ( 41 ) 을 구성 하 고 있 다 . 배선 층 ( 41 ) 중 , 솔 더 레지스 트 ( 45 ) 로부터 배선 패턴 ( 47 ) 이 노출 되 어 있 는 지점 은 , 다른 반도체 장치 를 적층 하 기 위한 외부 접속 단자 ( 43 ) 로서 기능 한다 . 이것 은 , 배선 층 ( 41 ) 중 , 응력 경감 부 ( 9 ) 에 둘러싸인 부분 이 봉지 수지 ( 5 ) 로부터 노출 되 어 있 기 때문 이 며 , 상술 한 바 와 같이 , 외부 ( 다른 반도체 장치 등 ) 와의 접속 이 가능 하 다 .