종래 의 고조파 동조 설계 의 단점 은 고차 고조파 가 전류 소스 로부터 의 분리 가 증가 함 에 따라 필터링 하 는 것 이 점점 어려워진다는 것 이 다 . 예 를 들 어 , 전술 한 구성 에서 , 패키지 레벨 및 보드 레벨 도체 의 기생 리액턴스 가 고주 파수 신호 의 전파 에 실질 적 으로 영향 을 미친다 . 결과 적 으로 , 최근 의 RF 응용 에서 6 GHz 범위 의 3 차 고조파 를 동조 하 는 기능 이 패키지 레벨 또는 보드 레벨 에서 매우 제한 적 이 다 .