이 와 같이 , 제 어 장치 ( 5 ) 는 , 톱 링 ( 31 ) 의 높이 가 흡인 개시 위치 보다 도 낮 은 것 을 조건 으로 하 여 , 진공 형성 기구 ( 220 ) , 보다 구체 적 으로 는 , 진공 밸브 ( 212 ) 를 개방 한다 . 진공 밸브 ( 212 ) 가 개방 되 면 , 탄성 백 ( 46 ) 의 내부 는 진공 화 된다 . 따라서 , 기판 처리 시스템 ( 200 ) 은 , 탄성 백 ( 46 ) 의 내부 에 , 리 테 이너 링 ( 40 ) 의 정상 적 인 상승 을 저해 하 는 것 과 같 은 공기 가 잔류 하 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 밀어 올림 핀 ( 146 ) 은 , 리 테 이너 링 ( 40 ) 을 웨이퍼 W 보다 도 상방 의 위치 까지 확실 하 게 이동 시킬 수 있 다 . 결과 로서 , 기판 처리 시스템 ( 200 ) 은 , 웨이퍼 W 의 리 테 이너 링 ( 40 ) 과 의 접촉 에 기인 하 는 웨이퍼 W 의 파손 을 방지 할 수 있 고 , 웨이퍼 W 를 확실 하 게 릴리스 할 수 있 다 .