이 와 같이 , 보빈 부재 ( 40 ) 는 , 외주 부 ( 41 ) 보다 내측 의 위치 에 배치 된 IC 칩 탑 재부 ( 51 ) 을 가지 고 , IC 칩 탑 재부 ( 51 ) 에 IC 칩 ( 12 ) 이 탑재 되 어 있 고 , IC 칩 ( 12 ) 에 대해서 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 의 각각 ( 일단 부 ( 33 ) 및 타 단부 ( 35 ) ) 이 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 .