베이스 프레임 ( 110 ) 의 제 1 가이드 레일 ( 115 ) 및 제 2 가이드 레일 ( 116 ) 이 마련 된 측면 외측 에 는 회로 기판 ( 170 ) 과 요크 ( 180 ) 가 결합 된다 . 회로 기판 ( 170 ) 에 는 구동 부 ( 160 ) 를 구성 하 는 구동 코 일부 ( 165 ) , 마그 네트 부 ( 161 ) 에 인가 되 는 전류 를 제어 하 는 구동 드라이버 ( 172 ) , 홀센서 등 의 자기장 센서 ( 174 ) 가 설치 된다 . 실시 형태 에 따라서 상기 홀센서 ( 174 ) 와 구동 드라이버 ( 172 ) 는 원 칩 ( one chip ) 으로 구현 될 수 있 다 .