본 발명 의 바람직 한 예 로서 , 상기 합금 증착 층 의 두께 는 0 . 1 ~ 1 ㎛ 가 바람직 하 다 . 합금 증착 층 의 두께 가 0 . 1 ㎛ 미만 에서 는 도금 강판 이 가지 고 있 는 고유 조도 로 인해 0 . 1 ㎛ 의 두께 만 으로 는 내식성 향상 을 기대 할 수 없 고 , 1 ㎛ 초과 인 경우 에 는 내식성 향상 의 효과 는 있 으나 , 두께 가 두 꺼 울 경우 합금 증착 층 의 가공 시 에 Powdering 이 발생 하 는 문제점 이 있 고 , 또한 경제 성 측면 의 문제점 이 있 다 .