앞서 설명 된 방법 은 선택 적 으로 디 파인 가능 한 층 ( 120 ) 에 형성 된 피처 의 밀도 의 약 2 배 보다 크 거나 같 은 밀도 를 갖 는 플러그 패턴 을 제공 할 수 있 지만 , 본 방법 은 또한 원래 패턴 의 밀도 의 약 4 배 보다 크 거나 같 은 피처 의 밀도 로 패턴 을 생성 하 도록 반복 될 수 있 다 . 이어서 , 본 방법 은 원래 패턴 의 밀도 의 약 8 배 보다 크 거나 같 은 피처 의 밀도 로 패턴 을 실현 하 도록 반복 될 수 있 고 , 원 하 는 밀도 에 도달 될 때 까지 반복 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 층 ( 130 ) ( 도 10 A 및 도 10 B ) 을 마스크 로서 이용 하 여 기판 ( 100 ) 에 패 터닝 되 는 플러그 ( 150 ) 또는 기둥 이 본 방법 의 후속 반복 에서 는 기둥 ( 122 ) 으로서 이용 될 수 있 다는 것 을 알 수 있 을 것 이 다 . 예 를 들 어 , 이 들 기둥 을 형성 한 후 에 , 단계 30 - 60 을 반복 할 수 있 다 . 그 에 따라 , 밀도 2 n 을 갖 는 절연 된 피처 를 형성 할 수 있 는데 , 여기 에서 n 은 도 1 A 및 도 1 B 의 방법 이 반복 되 는 횟수 이 다 .