실리콘 기판 위 에 감광성 수지 조성물 PS - MSZ 를 스핀 도포 하 고 , 110 ℃ 에서 1 분 동안 프리 베이 킹 함 으로써 막 두께 1 . 5 ㎛ 의 막 을 형성 시킨다 . 또한 불소 계 중합체 조성물 FS - 1010 ( 가부 시 키가 이샤 플 루 오로 테크놀로지 제 ) 를 스핀 도포 하 여 , 막 두께 0 . 01 ㎛ 의 표면 피 복막 을 형성 시킨다 .