해당 레지스 트 하 층막 의 구체 적 인 제조 방법 으로서 는 , 예 를 들 면 기판 위 또는 다른 하층 막 등 의 표면 에 해당 레지스 트 하층 막 형성 용 조성물 을 도포 하 여 도막 을 형성 하 고 , 이 도막 을 가열 처리 함 으로써 , 또는 잠재 성 광산 발생 제 를 함유 하 는 경우 에 는 자 외광 의 조사 및 가열 처리 를 행함 으로써 경화 시키 는 방법 을 들 수 있 다 . 상기 기판 으로서 는 , 예 를 들 면 산화 규소 , 질화규소 , 산질 화 규소 , 폴리 실록 산 등 의 절 연막 , 블랙 다이아몬드 ( AMAT 사 제조 ) , 실크 ( 다우 케미컬 사 제조 ) , LKD 5109 ( JSR 사 제조 ) 등 의 저유 전체 절 연막 으로 피복 한 웨이퍼 등 의 층간 절 연막 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 이 기판 으로서 는 배선 홈 ( 트렌치 ( trench ) ) , 플러그 홈 ( 비아 ( via ) ) 등 의 패턴 화 된 기판 을 사용 할 수 도 있 다 .