도 7 c 에 도시 된 바 와 같이 , 동도금 층 ( 160 ) 이 형성 된 위 로 관통 홀 ( 142 ) 내부 를 포함 하 는 영역 에 감광성 레지스 트 ( 180 ) 가 형성 되 며 , 이때 관통 홀 ( 142 ) 내부 에 형성 된 도금 층 ( 164 ) 사이 로 감광성 레지스 트 가 충분히 충 진 되 도록 한다 ( 도 7 c ) . 이때 , 관통 홀 ( 142 ) 의 직경 은 D 3 로 , 그리고 동도금 층 ( 164 ) 에 의해 도금 된 후 홀 의 직경 은 D 2 로 표시 된다 . 본 발명 에서 사용 되 는 감광성 레지스 트 는 예컨대 , 액상 의 포지티브 포토 레지스 트 ( P - LPR ; positive liquid photo resist ) 이 고 , 이 는 액상 으로 도포 된 후 1 차 경화 되 어 고체 화 되 고 , 이후 노광 공정 에서 빛 을 받 는 부분 이 변형 되 어 이후 현상 공정 에서 변형 된 부분 이 현상액 에 의해 제거 되 는 특성 을 갖 는다 .