도 12 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일부 실시 예 에 따라 , 이 형 필름 ( 66 ) 및 DAF ( 68 ) 가 위 에 형성 된 캐리어 ( 64 ) 위 에 패키지 ( 60 ) 가 위치 된다 . 캐리어 ( 64 ) , 이 형 필름 ( 66 ) 및 DAF ( 68 ) 는 각각 캐리어 ( 20 ) , 이 형 필름 ( 22 ) 및 DAF ( 23 ) 와 유사 한 재료 로 형성 될 수 있 고 유사 한 기능 및 유사 한 형상 을 갖 는다 . 예 를 들 어 , 캐리어 ( 64 ) 는 도 11 a 에 도시 된 바 와 같이 라운드 평면 형상 을 갖 거나 , 도 11 b 에 도시 된 바 와 같이 직사각 형 평면 형상 을 가질 수 있 다 . 다음 으로 , 복수 의 패키지 ( 60 ) ( 하나 가 도시 됨 ) 가 DAF ( 68 ) 위 에 위치 되 고 , 행과 열 로 위치 될 수 있 다 . 복수 의 코어 기판 ( 70 ) ( 하나 가 도시 됨 ) 이 전기 커넥터 ( 48 ) 를 통해 각각 그 아래 에 위치 하 는 패키지 ( 60 ) 에 본 딩 된다 .