이러 한 접속 부재 ( A ) 와 PCM 의 결합 ( 전기 적 접속 ) 은 다양 한 방법 으로 달성 될 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 , 표면 실장 기술 ( SMT ) 방식 에 의해 PCM 의 하면 에 접속 부재 ( A ) 를 결합 시킨 구조 로 이루어질 수 있 다 . 이러 한 SMT 방식 은 솔 더링 시 페이스트 가 PCM 의 하면 에 남 아 있 거나 용 접시 PCM 의 하 면 이 열 에 의해 파손 되 는 것 을 방지 하 고 , 종래 의 용접 또는 솔 더링 방식 보다 정확 하 고 신뢰 성 있 게 상호 간 결합 할 수 있 으므로 바람직 하 다 . 참고 로 , SMT 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 과 같 은 전자 기판 위 에 표면 실장 형 부품 을 장착 하 는데 많이 사용 되 고 있 다 .