본 발명 의 관통 비 아홀 공정 을 이용 한 실리콘 이미지 센서 의 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법 은 실리콘 웨이퍼 기판 상 에 이미지 센서 와 전극 패드 를 형성 하 는 단계 ; 상기 전극 패드 인접 한 곳 에 소정 의 깊이 로 비 아홀 을 형성 하 는 단계 ; 상기 비 아홀 내부 에 절 연막 을 형성 하 고 전도성 물질 을 충 진하 는 단계 ; 상기 기판 후면 을 그라인딩 하 여 상기 비 아홀 내부 에 충 진 된 전도성 물질 을 노출 하 는 단계 ; 상기 기판 후면 에 절 연막 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 전도성 물질 에 솔 더 범프 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .