랜딩 패드 레벨 금속 라인 구조물 들 ( 788 ) 은 ( 복수 의 유전체 재료 층 들 일 수 있 는 ) 제 1 유전체 재료 층 들 ( 764 ) 의 최 상단 유전체 재료 층 내 에 형성 될 수 있 다 . 하부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 ( 780 ) 각각 은 금속 성 질화물 라이너 및 금속 충전 구조물 을 포함 할 수 있 다 . 랜딩 패드 레벨 금속 라인 구조물 들 ( 788 ) 의 상단 표면 들 및 제 1 유전체 재료 층 들 ( 764 ) 의 최 상단 표면 은 화학 적 기계 적 평탄 화 ( chemical mechanical planarization , CMP ) 와 같 은 평탄 화 공정 에 의해 평탄 화 될 수 있 다 . 실리콘 산화물 층 ( 766 ) 은 랜딩 패드 레벨 금속 라인 구조물 들 ( 788 ) 의 상단 표면 들 및 제 1 유전체 재료 층 들 ( 764 ) 의 최 상단 표면 바로 위 에 형성 될 수 있 다 .