또한 , 상술 한 본 발명 의 또 다른 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 상변화 물질 층 연마 용 슬러리 조성물 은 무기 연마제 2 . 1 내지 5 중량 %, 산화제 0 . 01 내지 0 . 5 중량 %, 유기산 0 . 1 내지 5 중량 %, 아졸 화합물 0 . 01 내지 10 중량 % 및 여분 의 용매 를 포함 하 고 , 상변화 메모리 장치 의 상변화 물질 층 을 연마 하 는 데 사용 된다 .