최근 들 어 , 반도체 제조 공정 및 패키지 공정 에 의하 여 제조 된 반도체 장치 는 컴퓨터 , 휴대폰 , MP 3 플레이어 등 과 같 은 다양 한 전자 기기 에 폭넓 게 사용 되 고 있 다 . 이 와 같 은 반도체 장치 는 전력 소비량 이 증가 됨 에 따라 많 은 열 을 발생 하 고 , 반도체 장치 에서 발생 된 열 은 반도체 장치 의 성능 을 저하 시킨다 . 반도체 장치 에서 발생 된 열 을 신속 하 게 방열 하 기 위해 , 일부 반도체 장치 는 반도체 장치 에서 발생 된 열 을 신속 하 게 방열 시키 는 방열 장치 를 갖 고 있 다 .