로드 매칭 부 ( CLM ) , 예컨대 로드 보상 커패시터 ( Clm ) 들 은 위치 별로 크기 또는 / 및 면적 이 서로 다르 다 . 예컨대 , 제 1 가 상선 ( VL 1 ) 에 인접 한 회로 그룹 의 열 ( PUCL ) 에 대응 하 는 로드 매칭 부 ( CLM ) 의 로드 보상 커패시터 ( Clm ) 의 크기 또는 / 및 면적 은 , 제 2 방향 을 따라 제 1 가 상선 ( VL 1 ) 에서 멀리 배치 된 회로 그룹 의 열 ( PUCL ) 에 대응 하 는 로드 매칭 부 ( CLM ) 의 로드 보상 커패시터 ( Clm ) 의 크기 또는 / 및 면적 보다 작 다 . 예컨대 , 제 1 가 상선 ( VL 1 ) 에 인접 한 화 소회 로 열 ( PCCL ) 과 대응 하 는 로드 보상 커패시터 ( Clm ) 의 커패시턴스 는 , 제 2 방향 을 따라 제 1 가 상선 ( VL 1 ) 에서 멀리 배치 된 화 소회 로 열 ( PCCL ) 에 대응 하 는 로드 보상 커패시터 ( Clm ) 의 커패시턴스 보다 작 을 수 있 다 . 회로 그룹 의 열 ( PUCL ) 이 제 1 가 상선 ( VL 1 ) 에서 멀 어 질수록 해당 하 는 화 소회 로 열 ( PCCL ) 에 구비 된 화소 회로 ( PC ) 들 의 개수 는 작아지 므로 , 로드 매칭 부 ( CLM ) 에 구비 된 로드 보상 커패시터 ( Clm ) 의 크기 또는 / 및 면적 은 제 1 가 상선 ( VL 1 ) 에서 멀 어 질수록 증가 할 수 있 다 .