바람직 하 게 는 , 상기 칩 실장 홈 ( 121 ) 은 리드 프레임 의 두께 를 줄일 목적 으로 수행 되 는 두께 식각 에 의해 형성 된다 . 이때 , 상기 식각 은 LED 칩 ( 2 ) 의 실장 영역 을 제외 한 제 1 리드 프레임 ( 12 ) 의 상면 을 마스크 로 가린 후 수행 될 수 있 다 . 또한 , 상기 칩 실장 홈 ( 121 ) 의 깊이 는 상기 제 1 리드 프레임 ( 12 ) 두께 의 대략 1 / 2 인 것 이 바람직 하나 이 는 본 발명 을 한정 하 는 것 은 아니 다 .