상기 테스터 ( 200 ) 는 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 에 전기 적 인 신호 를 제공 하 고 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 로부터 의 출력 신호 를 분석 하 여 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 양 불 을 판정 하 기 위한 테스트 본체 ( 220 ) 를 포함 할 수 있 으며 , 상기 테스트 본체 ( 220 ) 는 인터페이스 보드 ( 210 ) 및 소켓 들 ( 202 ) 을 이용 하 여 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 는 상기 테스트 챔버 ( 120 ) 내 에서 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 상기 소켓 들 ( 202 ) 에 접속 시키 기 위한 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 과 상기 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 에 의해 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 이 상기 소켓 들 ( 202 ) 에 접속 되 도록 상기 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 을 동작 시키 는 구동 부를 포함 할 수 있 다 .