하부 구조물 ( 105 ) 을 덮 으면서 기판 ( 100 ) 상 에 절연 구조물 ( 110 ) 을 형성 한다 . 절연 구조물 ( 110 ) 은 하부 전극 ( 190 ) ( 도 1 h 참조 ) 과 하부 구조물 ( 105 ) 을 전기 적 으로 절연 시킨다 . 절연 구조물 ( 110 ) 은 적어도 하나 의 절 연막 또는 층간 절 연막 을 구비 한다 . 절연 구조물 ( 110 ) 은 산화물 , 질화물 및 / 또는 산질 화물 을 사용 하 여 형성 될 수 있 다 .