LiCoO 2 소결 판 을 크로스 섹션 폴리 셔 ( CP ) ( 니혼 덴 시 가부 시 키가 이샤 제조 , IB - 15000 CP ) 에 의해 연마 하 고 , 얻 어 진 정극 판 단면 을 1000 배 의 시야 ( 125 ㎛ × 125 ㎛) 로 SEM 관찰 ( 니혼 덴 시 제조 , JSM 6390 LA ) 하 였 다 . 얻 어 진 SEM 상 을 화상 해석 하 여 , 모든 기공 의 면적 을 정극 의 면적 으로 나누 고 , 얻 어 진 값 에 100 을 곱 함 으로써 기공 률 ( ％) 을 산출 하 였 다 .