또한 , 본 발명 의 절연 재료 형성 용 조성물 에 중공 형성 제 를 첨가 함 으로써 , " 다공질 절 연막 ( "" 절연 재료 "" 라고도 칭함 ) 을 형성 할 수 도 있 다 . 다공질 절연 재료 를 형성 하 기 위해서 첨가 하 는 중공 형성 제 는 특별히 한정 하 지 않 지만 ", 그 예 로 는 상기 조성물 에 함유 되 는 용제 보다 도 고 비점 의 유기 화합물 , 열분해 성 저 분자 화합물 및 열분해 성 폴리머 가 열거 된다 .