상기 와 같 은 알터 네 이터 - 다이오드 실리콘 웨이퍼 의 표면 처리 방법 을 실행 하 기 전 공정 인 알터 네 이터 - 다이오드 FAB 공정 을 살펴보 면 , 로웨이 퍼 ( Raw Wafer ) 를 편성 한 후 인과 붕소 의 확산 ( Diffusion ) 으로 N +/ P + 층 ( Layer ) 을 형성 하 여 다이오드 로서 의 구조 를 형성 시킨다 .