상술 한 바 와 같이 , 종래 에 는 금속 케이스 ( 100 ) 에 패킹 부재 ( 110 ) 를 삽입 하 는 과정 에서 , 금속 케이스 ( 100 ) 내부 의 잔류 공기 가 패킹 부재 ( 110 ) 의 관통 홀 ( 116 ) 로 만 배출 되 기 때문 에 금속 케이스 ( 100 ) 내부 의 충 진물 ( 140 ) 이 금속 케이스 ( 100 ) 내부 의 잔류 공기 로 인한 압력 을 받 아 패킹 부재 ( 110 ) ( 20 ) 의 관통 홀 ( 116 ) 로 새 어 나온다 . 이 로 인해 , 온도 센서 를 다시 제작 해야 하 는 문제점 이 있 다 .