본 실시 예의 도광 판 가공 장치 ( 1 ) 는 , 레이저 발 진부 ( 50 ) 를 구비 한 헤더 부 ( 30 ) 가 이동 하 고 , 이 와 동시 에 갈바 노 스캐너 ( 70 ) 의 갈바 노 미러 들 ( 72 , 74 ) 이 회전 하 면서 패턴 을 가공 하 기 때문 에 , 이 들 의 움직임 을 고려 하 여 레이저 빔 이 원 하 는 위치 에 조사 되 도록 하 는 것 이 필요 하 다 .