그러나 , 특허 문헌 1 에서 는 , LED 칩 을 실리콘 수지 로 밀봉 하 고 있 기 때문 에 , LED 칩 으로부터 의 발광 이나 LED 칩 및 형광체 의 발열 등 에 의해 밀봉 재료 의 착색 등 의 열화 가 진행 되 기 쉬워 , 장기간 의 사용 에 견딜 수 있 을 만큼 의 내구 성 을 얻 는 것 이 곤란 하 였 다 . 또한 , 특허 문헌 2 의 구성 에서 는 LED 의 구성 이 복잡 해져 , 비용 상승 으로 이어진다는 문제점 도 있 었 다 . 또한 , 특허 문헌 2 , 3 에 있 어서 도 , 투광 성 밀봉 재료 의 구체 예 로서 에폭시 수지 나 실리콘 수지 , 폴리 이미드 수지 등 의 수지 재료 를 들 수 있 고 , 특허 문헌 1 과 마찬가지 로 밀봉 재료 의 내구 성 의 면 에서 충분 하 지 않 았 다 .