그러나 , 종래 의 플립 칩 패키지 는 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 반도체 칩 의 금 스터 드 범프 와 접합 되 는 기판 ( 10 ) 의 범프 랜드 ( 12 ) 가 원형 의 형상 을 갖 기 때문 에 열 적 스트레스 ( thermal stress ) 에 의해 범프 와 솔 더간 인터 - 메탈 콤퍼 넌 트 ( inter - metal component ) 의 크랙 이 유발 되 는 문제 가 있 다 .