기판 의 분단 은 , 많 은 경우 에 있 어서 , 우선 , 스 크 라 이브 장치 를 사용 하 여 , 기 판 의 표면 에 홈 ( 스 크라 이브 라인 이 라고 도 함 ) 을 형성 한다 . 다음 에 , 커팅 장치 를 사용 하 여 , 홈 을 따라 , 강제 적 으로 기판 을 분단 한다 . 또한 , 레이저 빔 을 사용 한 기판 의 분단 은 , 우선 , 기판 에 레이저 빔 을 선택 적 으로 조사 하 여 , 국소 적 으로 기판 을 가열 한다 . 다음 에 , 가열 한 기판 의 표면 을 , 냉매 에 의해 국소 적 으로 냉각 한다 . 다음 에 , 기판 에 발생 하 는 열 응력 을 이용 하 여 균열 을 형성 함 으로써 , 기판 을 분단 한다 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 1 참조 ) .