마찬가지 로 수평 형 인 몰드 사출 장치 에서 도 고정 측 금형 과 이동 측 금형 이 형체 되 는 과정 에서 고정 측 금형 의 돌출 된 코어 형상 이 예열 된 라미 네이트 표 피재 를 이동 측 금형 의 캐 버티 안쪽 으로 밀 어 넣 음 과 동시 에 이동 측 금형 에서 상기 표 피재 를 진공 흡착 시켜 고정 시키 는 작업 과 표피 재 이면 으로 용융 수지 를 후방 사출 하 는 인 몰드 작업 이 거의 동시 에 이루어지 게 되 는 데 이렇 듯 고정 측 금형 과 이동 측 금형 이 상호 맞물리 는 형체 공정 에서 는 두 금형 의 형체 가 완전 하 게 이루어진 후 에 야 상기 표 피재 에 대한 진공 상태 가 만들 어 지 기 때문 에 표 피재 각 부위 별 로 늘어나 는 정도 가 다르 며 특히 굴곡 이 큰 모서리 부위 에서 는 표피 재 텍스처 가 펴지 는 현상 이 발생 하 고 표 피재 에 주름 이 가 는 불량 요인 들 이 발생 하 게 된다 . 또한 예열 된 연질 의 표 피재 가 식 기 도 전 에 바로 후방 인 몰드 사출 이 이루어지 다 보 니 사출 압 에 의해 표 피재 의 쿠션 이 눌려서 손상 되 거나 심하 면 게이트 부위 의 표 피재 가 파손 되 는 불량 요인 이 될 수 있 다 .