도 2 에 , 중합체 기판 에 전자 부품 을 고정 결합 하 는 방법 을 기술 하 는 순서도 ( 200 ) 가 제공 된다 . 202 에서 , 본 구체 화 의 방법 은 중합체 기판 에 연결 된 접착제 에 직접 배열 된 전자 부품 을 가지 는 중합체 기판 을 얻 는다 . 그러므로 , 일 구체 화 에서 , 본 방법 은 도 1 의 중합체 기판 ( 100 ) 등 과 같 은 중합체 기판 ( 100 ) 을 얻 는다 . 그런 구체 화 에서 , 전자 부품 은 솔 더 페이스트 ( solder paste ) 물질 등 과 같 은 , 접착제 를 이용 하 여 , 접착 패드 ( 102 a ) 와 결합 될 것 이 다 . 정확 하 고 설명 적 으로 묘사 하 면 , 중합 체 기판 에 연결 된 접착제 에 직접 배열 된 전자 부품 을 가진 중합체 기판 이 도 2 의 204 의 설명 과 함께 더 설명 하 는 , 도 3 에 제공 된다 . 도 3 은 접착제 ( 304 ) 에 직접 배열 된 전자 부품 ( 302 ) 을 가지 는 중합체 기판 ( 100 ) 을 부분 적 으로 포함 하 는 조립 체 ( 300 ) 의 확대 사시도 이 다 .