한편 , 적어도 하나 이상 의 회전식 홀딩 장치 의 회전판 원주면 에 피 코팅 부재 를 장착 한 적어도 하나 이상 의 고정 용 지그 를 고정 하 는 설치 단계 ; 상기 고정 용 지그 에 설치 된 피 코팅 부재 의 위치 에 맞추 어 습 동부 재의 코팅 재 분사기 의 분 사건 의 위치 를 조정 하 는 조정 단계 ; 상기 회전식 홀딩 장치 를 회전 시키 면서 상기 습 동부 재의 코팅 재 분사기 로 코팅 재 를 분사 하 여 피 코팅 부재 에 코팅 층 을 육성 시키 는 분사 단계 ; 및 육성 이 종료 된 피 코팅 부재 의 냉각 후 에 상기 회전식 홀딩 장치 에서 상기 고정 용 지그 를 분리 하 는 수거 단계 ; 로 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 습 동부 재의 코팅 재 분사 방법 을 제공 한다 .