절삭 인서 트 ( 24 ) 의 상부 표면 ( 48 ) 에 는 칩 안내 수단 ( 96 ) 의 선택 적 인 배치 가 제공 된다 . 절삭 인서 트 ( 24 ) 의 상부 표면 ( 48 ) 은 본 발명 의 주제 를 이루 지 않 기 때문 에 , 본 발명 의 다른 실시 예 들 에서 는 다른 구성 을 가질 수 있 으며 , 이하 에서 더 이상 논의 되 지 않 을 것 이 다 .