우선 , 상기 기판 을 준비 하 는 단계 는 도 3 에 도시 된 바 와 같이 하부금 속배 선 ( 120 ) 을 포함 하 는 제 1 층간 절연 층 ( 130 ) 이 형성 된 기판 ( 110 ) 을 준비 하 는 단계 이 다 . 이때 , 상기 제 1 층간 절연 층 ( 130 ) 은 TEOS - CVD , PECVD - SiO 2 , PECVD - SiON , 그리고 TEOS 를 이용 한 BPSG 를 사용 할 수 있 으며 , 다른 층간 유전체 를 사용 할 수 도 있 다 .