외부 전극 패드 의 도금 성 , LTCC 기판 의 패키지 수율 , 및 제품 신뢰 성 이 향상 되 고 , LTCC 기판 패키지 를 사용 하 는 제품 의 소형 화 를 기할 수 있 는 LTCC 기판 제조 방법 이 제안 된다 . 본 발명 에 따르 면 외부 전극 패드 형성 층 에 캐 비 티 를 형성 하 고 , 캐비 티 를 외부 전극 패드 물질 로 충전 하 여 외부 전극 패드 를 형성 하 고 , 인쇄 회로 패턴 이 형성 된 세라믹 적층 체 양면 에 외부 전극 패드 형성 층 을 적층 하 여 저온 소성 하 는 LTCC 기판 제조 방법 이 개시 된다 .