본 발명 의 일 실시 예 에 따른 회로 기판 ( 420 ) 은 일면 이 커버 ( 410 ) 의 리세 스 ( 415 ) 를 향하 여 배치 될 수 있 다 . 회로 기판 ( 420 ) 의 일면 에 는 다 수개 의 발광 소자 ( 435 , 도 4 참조 ) 로 형성 된 광원 층 ( 430 ) 이 배치 될 수 있 고 , 발광 소자 ( 435 ) 는 LED ( 435 , light emitting diode ) 소자 일 수 있 다 . 발광 소자 ( 435 ) 와 함께 모듈 형태 로 공급 될 수 있 으며 회로 기판 ( 420 ) 및 발광 소자 ( 435 ) 의 두께 를 포함 하 여 약 1 . 0 T 로 형성 될 수 있 다 .