본 발명 의 제 3 양태 에 따르 면 , 반도체 패키지 를 제공 하 며 , 이 반도체 패키지 는 , 반도체 기판 의 제 1 주면 상 에 형성 된 촬상 소자 와 , 반도체 기판 의 제 1 주면 에 대향 하 는 제 2 주면 상 에 형성 된 외부 단자 와 , 반도체 기판 내 에 형성 된 스루홀 내 에 형성 되 어 있 으며 제 1 주면 상 의 촬상 소자 를 제 2 주면 상 의 외부 단자 와 전기 적 으로 연결 하 는 스루홀 전극 과 , 반도체 기판 의 제 1 주면 내 의 스루홀 전극 상 에 형성 된 제 1 전극 패드 와 , 제 1 전극 패드 상 에 그리고 반도체 기판 의 제 1 주면 상 에 형성 된 층간 절 연막 과 , 층간 절 연막 상 에 형성 된 제 2 전극 패드 와 , 제 2 전극 패드 와 층간 절 연막 상 에 형성 되 어 있 으며 제 2 전극 패드 의 일부 를 노출 시키 는 개구부 를 갖 는 패 시베이 션 막 과 , 제 1 전극 패드 와 제 2 전극 패드 사이 에 형성 되 어 있 으며 패 시베이 션 막 과 겹쳐지 는 제 2 전극 패드 의 일부 의 바로 아래 에 위치 하 는 컨 택트 플러그 를 포함 한다 .