처 리부 ( 108 ) 는 , 고객 운용 파라미터 또는 서비스 파라미터 의 어느 한 쪽 을 적어도 판독 하 여 , 당해 판독 한 파라미터 ( 장치 동작 파라미터 ) 에 따라서 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 을 행한다 . 처 리부 ( 108 ) 는 , 고객 운용 파라미터 와 서비스 파라미터 만 을 이용 하 는 경우 , 반도체 제조 장치 에 있 어서 , 전술 한 디폴트 파라미터 격납 부 ( 102 ) 는 불 필요 하 다 . 또한 , 처 리부 ( 108 ) 는 , 디폴트 파라미터 또는 고객 운용 파라미터 또는 서비스 파라미터 중 어느 하나 를 적어도 판독 하 여 , 당해 판독 한 파라미터 에 따라서 , 반도체 제조 프로세스 를 실행 해도 좋 다 . 이러 한 경우 , 반도체 제조 장치 는 디폴트 파라미터 격납 부 ( 102 ) 도 필요 하 다 . 처 리부 ( 108 ) 는 고객 운용 파라미터 와 서비스 파라미터 , 또는 디폴트 파라미터 와 고객 운용 파라미터 와 서비스 파라미터 를 어떻게 이용 하 여 반도체 제조 프로세스 를 실행 할 것 인지 는 여러 종류 생각 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 처 리부 ( 108 ) 는 서비스 파라미터 격납 부 ( 104 ) 로부터 서비스 파라미터 를 판독 하 여 , 당해 서비스 파라미터 에 정의 되 어 있 지 않 은 파라미터 에 대하 여 , 대응 되 는 고객 운용 파라미터 를 고객 운용 파라미터 격납 부 ( 103 ) 로부터 판독 하 여 , 당해 판독 한 복수 의 파라미터 에 따라서 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 을 행한다 . 또한 , 예 를 들 면 , 처 리부 ( 108 ) 는 , 사용 자 가 제 1 모드 로 로그인한 경우 , 고객 운용 파라미터 격납 부 ( 103 ) 로부터 고객 운용 파라미터 를 판독 하 여 , 당해 판독 한 1 이상 의 파라미터 에 따라서 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 을 행한다 . 또한 , 예 를 들 면 , 처 리부 ( 108 ) 는 , 사용 자 가 제 2 모드 로 로그인한 경우 , 서비스 파라미터 격납 부 ( 104 ) 로부터 서비스 파라미터 를 판독 하 여 , 당해 판독 한 1 이상 의 파라미터 에 따라서 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 을 행한다 . 또한 , 예 를 들 면 , 처 리부 ( 108 ) 는 , 서비스 파라미터 격납 부 ( 104 ) 로부터 서비스 파라미터 를 판독 하 고 , 당해 서비스 파라미터 에 정의 되 어 있 지 않 은 파라미터 에 대하 여 , 대응 되 는 고객 운용 파라미터 를 고객 운용 파라미터 격납 부 ( 103 ) 로부터 판독 하 고 , 서비스 파라미터 에 도 고객 운용 파라미터 에 도 정의 되 어 있 지 않 은 파라미터 에 대하 여 , 대응 되 는 디폴트 파라미터 를 디폴트 파라미터 격납 부 ( 102 ) 로부터 판독 하 여 , 당해 판독 한 복수 의 파라미터 에 따라서 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 을 행한다 . 또한 , 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 이란 , 예 를 들 면 , 피 ( 被 ) 반 송체 로서 의 반도체 웨이퍼 에 대하 여 행하 는 성막 처리 , 확산 처리 , 에칭 처리 등 의 각종 의 처리 이 다 . 또한 , 반도체 제조 프로세스 를 실행 하 기 위한 동작 이란 , 예 를 들 면 , 처리 시스템 에 대하 여 웨이퍼 를 반입 , 반출 시키 는 처리 라도 좋 다 . 처 리부 ( 108 ) 는 , 통상 , MPU 나 메모리 등 으로 실현 될 수 있 다 . 처 리부 ( 108 ) 의 처리 순서 는 , 통상 , 소프트웨어 로 실현 되 고 , 당해 소프트웨어 는 ROM 등 의 기록 매체 에 기록 되 어 있 다 . 단 , 하드웨어 ( 전용 회로 ) 로 실현 해도 좋 다 .