일 실시 예 에서 , 제 1 하부 칩 ( 40 A ) 의 제 1 상면 패드 ( 44 A ) 들 과 하 면 패드 ( 41 A ) 들 은 동일 한 면적 을 가질 수 있 고 , 제 2 하부 칩 ( 40 B ) 의 제 2 상면 패드 ( 44 B ) 들 과 하 면 패드 ( 41 B ) 들 은 동일 한 면적 을 가질 수 있 다 . 이러 한 경우 , 전체 적 인 반도체 칩 ( 40 A , 40 B , 50 ) 들 간 의 접촉 불량 을 줄이 기 위해서 , 인터 포저 패드 ( 32 ) 들 , 하부 칩 ( 40 A , 40 B ) 들 의 패드 ( 41 A , 44 A , 41 B , 44 B ) 들 , 및 제 1 상부 칩 ( 50 ) 의 하부 패드 ( 51 ) 들 순서 대로 패드 의 면적 이 넓 을 수 있 다 .