한편 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 캐비 티 ( 24 ) 의 테두리 쪽 바닥 면 에 는 제 1 열 방출 용 금속 패턴 ( 32 ) 이 형성 되 고 , 캐비 티 ( 24 ) 의 내 벽면 에 는 제 2 열 방출 용 금속 패턴 ( 34 ) 이 형성 되 며 , 또한 상기 캐 비티 ( 24 ) 밖 의 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 테두리 부 상면 에 는 제 3 열 방출 용 금속 패턴 ( 36 ) 이 형성 되 는 바 , 상기 제 1 , 2 , 3 열 방출 용 금속 패턴 ( 32 , 34 , 36 ) 은 구리 를 도금 시킨 도금 층 또는 열전도 가 우수 한 금속 을 패드 타입 으로 부착 시킨 금속 패드 층 으로 형성 시킬 수 있 다 .