폴리 이미드 필름 의 대표 적 인 것 은 산 이 무수물 성분 으로서 피로 메리트 산 이무수 물 을 사용 하 여 디아민 성분 으로서 4 , 4 '- 디 아미노 디페닐 에 테르 를 사용 하 는 폴리 이미드 필름 을 들 수 있 다 . 폴리 이미드 필름 은 기계 적 , 열 적 특성 의 균형 이 우수 한 구조 를 가지 고 있 어서 , 범용 제품 으로서 널리 공업 적 으로 사용 되 고 있 다 . 그러나 , 피 로 메리트 산 이무수 물 과 4 , 4 '- 디 아미노 디페닐 에 테르 로 이루어지 는 폴리 이미드 필름 은 구부리 기 쉬운 장점 을 가지 는 반면 , 너무 물러서 반도체 를 탑재 할 때 에 기재 가 구부러지 게 되 어 접합 불량 이 되 는 문제점 이 있 었 다 . 또한 , 피 로 메리트 산 이무수 물 과 4 , 4 '- 디 아미노 디페닐 에 테르 로 이루어지 는 폴리 이미드 필름 은 열팽창 계수 ( CTE ) 나 흡습 팽창 계수 ( CHE ) 가 크 고 흡수율 도 높 기 때문 에 , 열 이나 흡수 에 의한 치수 변화 가 크 고 , 미세 한 배선 형성 을 한 경우 에 목표 하 는 바 대로 배선 폭 이나 배선 간격 을 형성 할 수 없 는 문제 가 있 었 다 .