이제 도 1 b 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 전자 패키지 ( 100 ) 의 확대 된 부분 ( 180 ) 이 도시 되 어 있 다 . 부분 ( 180 ) 은 상호 접속 부 ( 181 및 182 ) 의 구조 를 보다 명확 하 게 보여준다 . 도시 된 바 와 같이 , 상호 접속 부 ( 181 및 182 ) 는 상호 접속 부 ( 182 ) 의 폭 이 상호 접속 부 ( 181 ) 의 폭 보다 작 은 것 을 제외 하 면 실질 적 으로 서로 유사 하 다 . 일 실시 예 에서 , 상호 접속 부 는 중간 패드 ( 184 ) 를 포함 한다 . 중간 패드 ( 184 ) 는 몰드 층 ( 132 ) 의 상부 면 위 에 위치 할 수 있 다 . 범프 ( 183 ) ( 예컨대 , 솔 더 범프 ) 는 중간 패드 ( 184 ) 위 에 위치 할 수 있 다 . 범퍼 ( 183 ) 는 다이 ( 120 ) 의 다이 패드 ( 123 ) 에 전기 적 으로 결합 될 수 있 다 .