각 반도체 칩 ( 22 ) 은 , 격자 형상 으로 형성 된 스트리트 ( 23 ) 에 의해 구획 되 어 있 다 . 또 , 도시 된 실시 형태 에서 는 , 적층 체 ( 21 ) 로서 사용 되 는 절연 막 은 , SiO 2 막 , 또는 SiOF , BSG ( SiOB ) 등 의 무기물 계 막 이나 , 폴리 이미드 계 , 파 릴 렌 계 등 의 폴리머 막인 유기물 계 막 으로 이루어지 는 저 유전율 절연체 피막 ( Low - k 막 ) 으로 이루어진다 .