상술 한 바 와 같이 표면 세정 이 종료 한 미처리 웨이퍼 ( 200 ) 는 25 매 가 포드 ( 100 ) 에 수납 된 상태 로 , 처리 공정 을 실시 하 는 기판 처리 장치 로 , 공정 내 반송 장치 에 의하 여 반송 된다 . 도 1 및 도 2 에 나타나 있 는 바 와 같이 , 반송 되 어 온 포드 ( 100 ) 는 IO 스테이지 ( 105 ) 위 에 공정 내 반송 장치 로부터 수수 되 어 재치 된다 . 포드 ( 100 ) 의 캡 ( 100 a ) 이 포드 오프너 ( 108 ) 에 의하 여 제거 되 어 , 포드 ( 100 ) 의 웨이퍼 출입구 가 개방 된다 .