본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따르 면 , 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 존재 여부 및 파손 여부 를 확인 하 는 공정 은 감지 부 로 상기 핀 들 의 높이 를 감지 한 후 , 상기 핀 들 이 기준 높이 에 위치 하 는 경우 상기 수 용부 에 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 존재 하 며 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 파손 되 지 않 은 것 으로 판단 하 며 , 상기 핀 들 중 적어도 하나 가 상기 기준 높이 보다 낮 은 높이 에 위치 하 는 경우 상기 수 용부 에 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 존재 하 지 않 거나 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 의 상부 면 이 파손 된 것 으로 판단 할 수 있 다 .