구리 본딩 와이어 의 표면 산화 를 막 는 방법 으로서 , 특허 문헌 1 에 는 금 , 은 , 백금 , 팔라듐 , 니켈 , 코발트 , 크롬 , 티타늄 등 의 귀금속 이나 내식성 금속 으로 구리 를 피복 한 본딩 와이어 가 제안 되 어 있 다 . 또한 , 볼 형성 성 , 도금액 의 열화 방지 등 의 점 에서 , 특허 문헌 2 에 는 구리 를 주성분 으로 하 는 심재 , 이 심재 위 에 형성 된 구리 이외 의 금속 으로 이루어지 는 타종 금속 층 및 이 타종 금속 층 위 에 형성 되 고 , 구리 보다 고 융점 의 내산 화성 금속 으로 이루어지 는 피복층 의 구조 를 한 본딩 와이어 가 제안 되 어 있 다 . 특허 문헌 3 에 는 구리 를 주성분 으로 하 는 심재 와 , 이 심재 위 에 심재 와 성분 또는 조성 의 하나 또는 두 가지 가 모두 다른 금속 과 구리 를 함유 하 는 외피 층 을 가지 고 , 그 외피 층 의 두께 가 0 . 001 내지 0 . 02 ㎛ 의 박막 인 본딩 와이어 가 제안 되 어 있 다 .