상기 절연 기판 ( DPS ) 및 상기 반도체 층 ( SCL ) 사이 에 는 버퍼 층 ( BUL ) 이 배치 될 수 있 다 . 상기 버퍼 층 ( BUL ) 은 상기 절연 기판 ( DPS ) 에서 상기 반도체 층 ( SCL ) 으로 불순물 이 확산 되 어 침투 하 는 것 을 방지 하 여 , 상기 박막 트랜지스터 의 전기 적 특성 저하 를 방지 할 수 있 다 .