본 발명 에 따른 기판 처리 장치 에 의하 면 , 제 1 처리 블록 및 제 2 처리 블록 이 겹쳐 쌓이 도록 배치 되 지 않 고 , 수평 방향 으로 배치 되 어 있 다 . 그 때문 에 , 높이 를 억제 하 면서 처리 층 의 개수 를 늘릴 수 있 다 . 또한 , 예 를 들 면 인 덱 서 블록 , 제 1 처리 블록 및 제 2 처리 블록 의 순서 로 배치 하 면 , 제 2 처리 블록 에서 기판 처리 하 기 위하 여 , 기판 처리 를 행하 지 않 고 제 1 처리 블록 을 통과 하 는 동작 이 필요 하 게 된다 . 이러 한 점 에서 , 제 1 처리 블록 및 제 2 처리 블록 은 각각 , 인 덱 서 블록 에 직접 연결 되 어 있 다 . 그 때문 에 , 기판 처리 를 행하 지 않 고 처리 블록 을 통과 시키 는 공정 을 억제 할 수 있 고 , 그것 에 의하 여 , 스루풋 의 저하 를 방지 할 수 있 다 .