상기 기술 적 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 에 의한 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 를 갖 는 웨이퍼 레벨 패키지 는 , 반도체 칩 과 , 상기 반도체 칩 표면 에 형성 된 돌출 된 형태 의 연결부 와 , 상기 연결부 를 노출 시키 고 상기 반도체 칩 의 6 면 을 감싸 는 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 ( molding portion ) 및 상기 몰딩 부 에 측면 에 부분 적 으로 형성 된 실리콘 ( silicon ) 노 출부 를 구비 하 는 것 을 특징 으로 한다 .