PBP 의 함량 이 95 % 로써 매우 높 은 비 교예 1 의 경우 에 는 PC 와 PBP 블 렌 드 코팅 층 중 의 PC 의 t 량 이 너무 적 어 하부 의 용매 침투 방지 코팅 층 과 의 접착력 이 저하 될 뿐 만 아니 라 상부 의 하드 코팅 층 과 의 접착력 도 저하 되 어 연필 경도 및 테이 버 ( taber ) 내마모성 테스트 결과 가 상대 적 으로 불량 하 였 다 . 가장 우수 한 결과 를 보인 실시 예 1 과 동일 조성 을 가졌으나 용매 투과 방지 코팅 을 하 지 않 은 비 교예 2 의 경우 초기 헤이즈 ( Haze ) 가 61 % 로써 글레이징 으로 사용 이 불 가능 하 였 다 . 이 는 PC 와 PBP 용액 을 침지 에 의해 코팅 할 때 용매 인 NMP 의 기저 수지 로 의 침투 를 막 아 줄 수 있 는 배리어 층 이 없 기 때문 에 기저 수지 중 의 PC 성분 이 PC 와 PBP 블 렌 드 코팅 층 의 경계 면 에서 확산 되 어 계면 에서 의 PC 의 함량 이 증가 하 여 두 물질 간 상 분리 가 일어나 헤이즈 가 크 게 증가 하 였 기 때문 으로 판단 된다 . 통상 적 인 내 스크래치 성 PC 제조 방법 인 PC 성형품 에 하드 코팅 후 진공 증착 에 의해 실리콘 다 이옥 사이드 를 증착 시킨 비 교예 3 의 경우 에 는 기저 를 이루 는 PC 가 무른 성질 을 갖 기 때문 에 연필 경도 와 테이 버 ( taber ) 내마모성 테스트 에서 실시 예 와 비교 하 였을 때 열악 한 결과 를 나타내 었 다 .