전자 제품 의 소형 화 , 경박 화 , 다 기능 화 , 대용량 화 에 따라 반도체 소자 및 패키지 의 봉지 및 실장 방법 등 도 다변 화 되 는 추세 이 다 . 특히 복수 개 의 반도체 소자 를 3 차원 으로 적층 하 여 제조 된 3 차원 적층 칩 패키지 ( 한국 특 2003 - 0002476 ) 와 복수 개 의 단위 패키지 를 3 차원 으로 적층 하 여 제조 된 3 차원 적층 패키지 ( 한국 특 2004 - 0046744 ) 등 의 패키지 를 사용 하 여 경박 단소 화 , 다 기능 화 및 대용량 화 가 가속 되 고 있 다 .