반도체 소자 ( 12 ) 는 범프 ( 16 ) 가 설치 되 는 전극 패드 ( 56 ) 를 가진다 . 반도체 소자 ( 12 ) 는 배선 패턴 ( 33 ) 의 접속 부 ( 41 ) 에 플립 칩 접속 된다 . 반도체 소자 ( 12 ) 는 범프 ( 16 ) 를 통해 , 배선 기판 ( 11 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 . 예 를 들 면 , 상부 로부터 보 았 을 때 , 반도체 소자 ( 12 ) 의 외부 형상 크기 는 10 ㎜ 2 보다 크 다 . 범프 ( 16 ) 는 솔 더 에 의해 , 접속 부 ( 41 ) 에 고정 된다 . 범프 ( 16 ) 로서 는 , 예 를 들 면 , 솔 더 범프 , Au 범프 등 이 사용 될 수 있 다 .