박 귀수 세 메스 수석 은 ' 반도체 웨이퍼 의 19 ㎚ 파티클 을 기존 설비 로 제거 할 수 없 는 만큼 이 에 대응 할 수 있 는 새로운 설비 가 필요 했 다 ' 며 ' 우리 가 개발 한 기술 로 웨이퍼 를 세 척하 면 19 ㎚ 크기 파티클 이 웨이퍼 한 개 당 30 개 이하 로 줄어든다 ' 고 말 했 다 . 이 를 통해 19 ㎚ 급 파티클 을 제거 하 는 외국 제품 과 비교 했 을 때 월등히 좋 은 반도체 품질 을 만들 어 낼 수 있 다는 설명 이 다 . 또 시간 당 세척 할 수 있 는 웨이퍼 개수 가 546 개 로 경쟁사 보다 훨씬 많 다고 덧붙였 다 .