최근 , 처리 대상물 ( 예 를 들 어 반도체 기판 등 의 기판 , 또는 기판 의 표면 에 형성 된 각종 막 ) 에 대해서 각종 처리 를 행하 기 위해 처리 장치 가 사용 되 고 있 다 . 처리 장치 의 일례 로서 는 , 처리 대상물 의 연마 처리 등 을 행하 기 위한 CMP ( Chemical Mechanical Polishing ) 장치 를 들 수 있 다 .