또한 , 도 4 에 도시 된 발광 소자 패키지 ( 100 B ) 는 제 2 절연 층 ( 158 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 제 2 절연 층 ( 158 ) 은 제 1 절연 층 ( 152 B , 154 B , 156 B ) 과 금속 층 ( 146 ) 을 감싸 도록 배치 될 수 있 다 . 이 경우 , 본딩 패드 ( 142 ) 는 제 2 절연 층 ( 158 ) 을 관통 하 여 금속 층 ( 146 ) 과 전기 적 으로 연결 ( 또는 , 접촉 ) 될 수 있 고 , 제 2 전극 에 해당 하 는 제 2 패드 ( 144 ) 는 제 1 및 제 2 절연 층 ( 154 B , 156 B ) 과 금속 층 ( 146 , 148 ) 을 관통 하 여 제 2 콘 택 층 ( 164 ) 과 전기 적 으로 연결 ( 또는 , 접촉 ) 될 수 있 다 .