설명 해야 할 것 은 , 본 실시 예 에서 , 기판 ( 560 ) 에 영구 결합 층 ( 550 ) 을 형성 하 는 것 을 예 로 한다 . 다른 실시 예 에서 , 표면 에 임시 결합 필름 이 형성 된 캐리어 웨이퍼 ( carrier wafer ) 에 상기 영구 결합 층 을 형성 할 수 도 있 으며 ; 대응 되 게 , 상기 영구 결합 층 을 사용 하 여 상기 지지 베이스 와 상기 캐리어 웨이퍼 를 결합 한 후 , 상기 영구 결합 층 은 상기 압 전 변환기 와 상기 캐리어 웨이퍼 사이 에 위치 하 고 ; 잇따라 , 결합 을 해제 하 는 방식 을 통해 상기 임시 결합 층 과 임시 결합 필름 을 분리 시켜 , 상기 영구 결합 층 을 사용 하 여 상기 지지 베이스 와 상기 기판 을 결합 한다 .