도 7 은 이러 한 리 플로우 챔버 ( 20 ) 내 에서 의 패키지 이송 구간 별 온도 변화 상태 를 실험 예 로 나타낸 것 으로서 , 도시 된 바 와 같이 초기 예열 과정 ( ST 2 - 1 ) 에서 는 내부 온도 를 약 90 ~ 110 ℃ 까지 올려서 패키지 ( 1 ) 의 몰딩 부를 활성 화 시키 는 활성 화 과정 ( ST 2 - 2 ) 이 이루어지 도록 하 고 , 이후 가열 과정 ( ST 2 - 3 ) 에서 다시 챔버 내 온도 를 130 ~ 150 ℃ 까지 올려 줌 으로 리플 로우 과정 ( ST 2 - 4 ) 에서 몰딩 부 경화 가 완전히 이루어짐 을 확인 할 수 있 었 다 .