상기 개시 된 디바이스 들 및 기능 들 은 컴퓨터 판독 가능 매체 상 에 저장 된 컴퓨터 파일 들 ( 예 를 들 어 , RTL , GDSII , GERBER 등 ) 로 디자인 되 고 구성 될 수 도 있 다 . 그러 한 파일 들 중 일부 또는 그 모두 는 , 그러 한 파일 들 에 기초 하 여 디바이스 들 을 제조 하 는 제조 취급자 들 에게 제공 될 수 도 있 다 . 결과 적 인 제품 들 은 반도체 웨이퍼 들 을 포함 하 고 , 그 후 , 이 반도체 웨이퍼 들 은 반도체 다이 로 절단 되 고 반도체 칩 으로 패 키 징 된다 . 그 후 , 그 칩 들 은 상기 설명 된 디바이스 들 에서 채용 된다 .