도 2 는 본 발명 에 따른 후강판 압연 공정 에서 의 열간 변형 저항 예측 방법 을 보이 는 플로우 챠트 이 다 . S 100 은 , 후판 압연 조건 의 기하학 적 인 변화 에 관계 된 유효 인 자 인 압 하 율 ( r ) , 마찰 계수 ( μ ) 및 형상 비 ( s ) 를 이용 하 는 하 기 수학식 2 를 통해 압 하력 함수 ( Qp ) 를 구하 는 제 1 단계 이 다 . S 200 은 , 상기 제 1 단계 에서 구해진 압 하력 함수 ( Qp ) 와 , 기 설정 된 접촉 투영 길이 ( ℓ sub d ) , 평균 판 폭 ( Wm ) 및 기 측정 된 실적 압연 하중 ( F ( actual ) ) 을 하 기 수학식 3 에 대입 하 여 실측 변형 저항 ( Km ( actual ) ) 을 구하 는 제 2 단계 이 다 . S 300 은 , 상기 제 2 단계 에서 구해진 실측 변형 저항 ( Km ( actual ) ) , 변형 율 ( ε ) , 변형 율 속도 ( DOT ε ) 및 압연 온도 ( T ) 를 하 기 수학식 4 에 대입 한 후 통계 해석 하 여 , 하 기 수학식 4 에서 의 계수 를 구하 는 제 3 단계 이 다 . S 400 은 , 상기 수 학식 4 의 계수 및 미 사카 의 식 을 하 기 수학식 5 에 대입 하 여 열간 변형 저항 ( Km ) 을 구하 는 제 4 단계 이 다 .