이상 과 같 은 플로 에 따라 웨이퍼 의 형성 을 행함 으로써 , 대부분 의 영역 에 제품 용 칩 이 형성 되 고 일부 영역 에 기준 용 칩 이 형성 된 웨이퍼 를 얻 을 수 있 다 . 이러 한 웨이퍼 에서 는 , 패드 ( 7 ) 가 형성 되 어 있 는 제품 용 칩 과 라인 형상 의 개구부 ( 8 ) 가 형성 되 어 있 는 기준 용 칩 에서 표면 에 노출 되 어 있 는 Al 의 평면 형상 또는 면적 이 달라지 게 된다 . 그 때문 에 , 종래 의 화상 인식 처리 장치 를 사용 한 경우 에 도 , 노출 되 는 Al 의 평면 형상 이나 표면 의 명암 차이 에 의해 , 제품 용 칩 과 기준 용 칩 의 식별 이 충분히 가능 해진다 .