이 는 LED 칩 ( 230 ) 을 전기 적 으로 연결 하 기 위하 여 와이어 본딩 하 는 경우 , 격벽 의 높이 가 낮 으므로 보다 용이 하 게 수행 할 수 있 기 때문 이 다 . 또한 , 격벽 의 높이 를 조절 하 여 반사면 ( 241 ) 의 최적 의 경사각 을 조절 할 수 있 다 . 즉 , 만약 , 패키지 본체 ( 220 ) 높이 가 높 은 경우 , 최적 의 경사각 을 형성 하 기 위하 여 는 제 1 캐 비티 ( 240 ) 의 저면 의 면적 이 LED 칩 ( 230 ) 을 실장 하 기 에 충분 하 지 않 을 수 있 다 . 따라서 , 격벽 의 높이 를 낮추 면 최적 의 경사각 이 작 은 경우 발광 효율 최대 화 를 위하 여 제 1 캐 비티 ( 240 ) 를 설계 할 수 있 는 것 이 다 .