이 구성 에 따르 면 , 도전 성막 의 연마 가 진행 되 어 , 표피 깊이 로 정의 되 는 극히 얇 은 막 두께 에 달한 이후 의 막 두께 의 변화 에 따라 고주파 전송로 및 도전 성막 을 종합 한 특성 임피던스 에 변화 가 생긴다 . 이 특성 임피던스 의 변화 에 대한 임피던스 부정합 등 에 기인 하 여 , 소요 주파수 범위 에 있 어서 의 적절 한 주파수 영역 에 있 어서 , 상기 막 두께 의 변화 에 따른 투과 계수 및 반사 계수 의 변화 가 커진다 . 따라서 , 연마 제거 의 종료 점 검출 에 는 , 상기 적절 한 주파수 영역 에서 측정 한 투과 계수 및 반사 계수 의 변화 가 이용 된다 .