본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따르 면 , 캡슐 ( 500 ) 뿐 만 아니 라 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 7 C 를 참조 하 여 위 에 기술 된 RFID 칩 ( 20 , 120 , 220 , 330 , 620 ) 도 비 전도성 내열 고분자 수지 또는 에폭시 에 의해 다양 한 절삭 공구 의 생 크 의 내부 에 고정 된다 . 고분자 수지 또는 에폭시 는 칩 ( 20 , 120 , 220 , 330 , 620 ) 과 판독 / 기입 장치 ( 700 ) 사이 의 통신 링크 를 중단 시킬 수 있 는 전기 적 간섭 을 초래 하 지 않 기 위해 바람직 하 게 는 비 전도성 이 다 . 또한 , 고분자 수지 또는 에폭시 는 기계 가공 작업 동안 에 거친 환경 적 인 조건 들 로부터 칩 ( 20 , 120 , 220 , 330 , 620 ) 을 더 잘 보호 하 기 위해 바람직 하 게 는 내열성 이 다 .