도 1 내지 도 3 을 참조 하 면 , 다 이 본딩 장치 ( 100 ) 는 반도체 장치 의 제조 를 위한 다이 본딩 공정 에서 인쇄 회로 기판 , 리드 프레임 과 같 은 기판 ( 30 ) 상 에 다 이 들 ( 20 ) 을 본 딩 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 상기 다 이 본딩 장치 ( 100 ) 는 다 이싱 공정 에 의해 개별 화 된 다이 들 ( 20 ) 을 포함 하 는 웨이퍼 ( 10 ) 로부터 상기 다 이 들 ( 20 ) 을 픽업 하 여 상기 기판 ( 30 ) 상 에 본 딩 할 수 있 다 . 상기 웨이퍼 ( 10 ) 는 다 이싱 테이프 ( 12 ) 상 에 부착 된 상태 로 제공 될 수 있 으며 , 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 는 대략 원형 링 형태 의 마운트 프레임 ( 14 ) 에 장착 될 수 있 다 .