다음 으로 , 제 1 절연 층 ( 20 ) 의 타면 에 회로 패턴 을 형성 한다 ( S 140 ) . 회로 패 턴 ( 24 ) 을 형성 함 과 아울러 , 회로 패턴 ( 24 ) 과 전자 소자 ( 10 ) 가 전기 적 으로 연결 될 수 있 도록 비아 를 형성 할 수 도 있 다 . 즉 , 도 4 의 ( c ) 에 도시 된 바 와 같이 제 1 절연 층 ( 20 ) 을 관통 하 는 비 아홀 ( 22 ) 을 형성 하 고 , 도 4 의 ( d ) 에 도시 된 바 와 같이 도금 층 ( 26 ) 을 형성 함 으로써 비아 를 형성 할 수 있 는 것 이 다 . 물론 , 도 4 를 통하 여 제시 하 는 방법 은 비아 를 형성 하 는 방법 가운데 일 예 에 불과 하 며 , 이 외 의 다양 한 방법 으로 회로 패턴 ( 24 ) 과 전자 소자 ( 10 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 .