모서리 수지 층 ( 130 ) 은 상 판지 ( 111 ) 와 허니콤 ( 113 ) 의 접합부 및 허니콤 ( 113 ) 과 하 판지 ( 112 ) 의 접합부 의 종이 섬유질 에 침적 된 무기질 도료 가 고여서 경화 되 어 형성 된다 . 이 와 같이 형성 된 상기 모서리 수지 층 ( 130 ) 은 상 판지 ( 111 ) 와 허니콤 ( 113 ) 의 접합부 및 허니콤 ( 113 ) 과 하 판지 ( 112 ) 의 접합부 를 견고 하 게 보강 시켜 허니콤 단판 ( 110 ) 의 전체 적 인 강도 를 크 게 향상 시켜 준다 .