본 발명 에 의한 광전 버스 모듈 및 그 제작 방법 은 광도 파로 및 제 1 전기 배선 중 적어도 어느 하나 가 삽입 되 어 있 는 고분자 구조물 의 하부 에 요 ( 凹 ) 부형 미세 구조물 이 형성 되 어 있 는 광전 배 선부 및 요부 형 미세 구조물 에 대응 되 는 부위 에 철 ( 凸 ) 부형 미세 구조물 이 형성 되 어 있 으며 , 반도체 칩과 의 전기 접속 을 위한 적어도 하나 이상 의 제 2 전기 배선 을 구비 하 고 , 반도체 칩 및 광전 소자 를 실장 할 수 있 는 광학 벤치 를 가진다 . 본 발명 에 의하 면 수동 적 으로 견고 한 광 결합 을 유지 하 면서 저속 의 전기 통신 도 함께 제공 되 는 광전 버스 모듈 을 통해 , 자동 적 이 고 효율 적 이 며 고속 , 고집 적 화 된 멀티 칩 대 멀티 칩 의 광 통신 및 전기 통신 을 동시 에 완성 할 수 있 다 .