도시 되 지 않 았 으나 , 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 제 2 금속 기판 ( 180 ) 의 유효 영역 ( A 1 , B 1 ) 에 영향 을 주 지 않 도록 각 기판 의 외곽 영역 의 ( A 2 , B 2 ) 일부 즉 , 기판 의 가장자리 영역 을 체결 할 경우 , 각 기판 간 고정 력 은 상대 적 으로 높 아 질 수 있 으나 , 열전 모듈 을 100 ℃ 이상 의 고온 환경 에 노출 시켜 제 벡 효과 를 이용 하 거나 , 100 ℃ 이상 의 열 을 발생 시키 는 펠티에 효과 를 이용 하 는 응용 분야 에서 는 오히려 저 온부 영역 과 고 온부 영역 이 받 는 상대 적 인 열량 의 차이 에 의해 열전 모듈 의 손상 이 야기 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 벡 효과 를 이용 하 는 열전 모듈 의 경우 , 고 온부 금속 기판 은 열 에 의해 팽창 되 고 , 저 온부 금속 기판 은 별도 의 냉각 부재 에 의해 수축 되 어 , 상기 기판 의 가장자리 영역 에 는 열응력 이 집중 된다 . 이때 발생 된 열응력 은 각 기판 사이 에 배치 된 전극 , 열전 레그 , 수지 층 에 도 전달 되 어 취약 한 계면 에서부터 박리 및 크랙 등 이 발생 될 수 있 으며 , 결과 적 으로 열전 모듈 손상 에 의해 열전 효율 은 급감 될 수 있 다 . 도시 되 지 않 았 으나 , 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 에 는 실링 부재 가 더 배치 될 수 도 있 다 . 실링 부재 는 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 복수 의 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 에서 제 1 전극 ( 130 ) , P 형 열전 레그 ( 140 ) , N 형 열전 레그 ( 150 ) 및 제 2 전극 ( 160 ) 의 측면 에 배치 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 제 1 전극 ( 130 ) , P 형 열전 레그 ( 140 ) , N 형 열전 레그 ( 150 ) 및 제 2 전극 ( 160 ) 은 외부 의 습기 , 열 , 오염 등 으로부터 실링 될 수 있 다 . 여기 서 , 실링 부재 는 , 복수 의 제 1 전극 ( 130 ) 의 최 외곽 , 복수 의 P 형 열전 레그 ( 140 ) 및 복수 의 N 형 열전 레그 ( 150 ) 의 최 외곽 및 복수 의 상부 전극 ( 160 ) 의 최 외곽 의 측면 으로부터 소정 거리 이격 되 어 배치 되 는 실링 케이스 , 실링 케이스 와 제 1 금속 기판 ( 110 ) 사이 에 배치 되 는 실링 재 및 실링 케이스 와 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 에 배치 되 는 실링 재 를 포함 할 수 있 다 . 이 와 같이 , 실링 케이스 는 실링 재 를 매개 로 하 여 제 1 금속 기판 ( 110 ) 및 제 2 금속 기판 ( 180 ) 과 접촉 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 실링 케이스 가 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 제 2 금속 기판 ( 180 ) 과 직접 접촉 할 경우 실링 케이스 를 통해 열전도 가 일어나 게 되 고 , 결과 적 으로 제 1 금속 기판 ( 110 ) 과 제 2 금속 기판 ( 180 ) 간 의 온도 차 가 낮 아 지 는 문제 를 방지 할 수 있 다 . 여기 서 , 실링 재 는 에폭시 수지 및 실리콘 수지 중 적어도 하나 를 포함 하 거나 , 에폭시 수지 및 실리콘 수지 중 적어도 하나 가 양면 에 도포 된 테이프 를 포함 할 수 있 다 . 실링 재 는 실링 케이스 와 제 1 금속 기판 ( 110 ) 사이 및 실링 케이스 와 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 를 기밀 하 는 역할 을 하 며 , 제 1 전극 ( 130 ) , P 형 열전 레그 ( 140 ) , N 형 열전 레그 ( 150 ) 및 제 2 전극 ( 160 ) 의 실링 효과 를 높일 수 있 고 , 마감재 , 마감 층 , 방수재 , 방수층 등 과 혼용 될 수 있 다 . 여기 서 , 실링 케이스 와 제 1 금속 기판 ( 110 ) 사이 를 실링 하 는 실링 재 는 제 1 금속 기판 ( 110 ) 의 상면 에 배치 되 고 , 실링 케이스 와 제 2 금속 기판 ( 180 ) 사이 를 실링 하 는 실링 재 는 제 2 금속 기판 ( 180 ) 의 측면 에 배치 될 수 있 다 . 이 를 위하 여 , 제 1 금속 기판 ( 110 ) 의 면적 은 제 2 금속 기판 ( 180 ) 의 전체 면적 보다 클 수 있 다 . 한편 , 실링 케이스 에 는 전극 에 연결 된 리드선 를 인출 하 기 위한 가이드 홈 이 형성 될 수 있 다 . 이 를 위하 여 , 실링 케이스 는 플라스틱 등 으로 이루어진 사출 성형물 일 수 있 으며 , 실링 커버 와 혼용 될 수 있 다 . 다만 , 실링 부재 에 관한 이상 의 설명 은 예시 에 지나 지 않 으며 , 실링 부재 는 다양 한 형태 로 변형 될 수 있 다 . 도시 되 지 않 았 으나 , 실링 부재 를 둘러싸 도록 단열재 가 더 포함 될 수 도 있 다 . 또는 실링 부재 는 단 열 성분 을 포함 할 수 도 있 다 .