도 9 ( c ) 에 도시 한 바 와 같이 , 반도체 다이 ( 21 ) 는 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 부 의 표면 에 진공 흡착 고정 되 어 있 으므로 , 위치 수정 클릭 ( 25 ) 의 위치 수정 면 ( 27 a , 27 b ) 이 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 면 ( 15 ) 을 구성 하 는 각 측면 ( 15 a , 15 b ) 으로부터 퇴피 하 여 이 간 되 어도 수정 위치 에 흡착 고정 된 상태 가 유지 된다 .