본 명세서 에 참조 된 바 와 같이 , 기판 은 비 제한 적 으로 , 제조 또는 핸들링 동작 동안 오염 될 수 도 있 는 반도체 웨이퍼 , 하드 드라이브 디스크 , 광 디스크 , 유리 기판 , 평판 디스플레이 표면 , 액정 디스플레이 표면 등 을 나타낸다 . 실제 기판 에 따라 , 표면 은 상이 한 방식 으로 오염 될 수 도 있 고 , 오염물 의 용인 가능 한 수준 은 기판 이 핸들링 되 는 특정 산업 에서 정의 된다 . 논의 의 편의 를 위해서 , 본 명세서 에서 기판 오염물 은 기판 표면 상 의 오염물 입자 의 존재 로 설명 된다 . 그러나 , 본 명세서 에 참조 된 바 와 같이 오염물 입자 는 기본 적 으로 임의 의 기판 프로세싱 및 핸들링 동작 동안 기판 과 접촉 할 수 도 있 는 기본 적 으로 임의 의 유형 의 오염물 의 형태 를 취할 수 도 있 다 .