증착 공정 동안 , 기판 ( 156 ) 이 증착 장치 에 장착 되 고 , 반응 기벽 ( 122 ) 과 기판 지지대 ( 160 ) 과 접촉 하 여 반응 실 이 규정 하 면 , 기체 밀폐 링 ( 158 ) 은 기판 ( 156 ) 가장자리 와 접촉 하 여 , 기판 ( 156 ) 의 가장자리 를 가린다 . 이 에 의하 여 , 기체 밀폐 링 ( 158 ) 은 기판 ( 156 ) 의 가장자리 가 원료 기체 에 노출 되 는 것 자체 를 방지 하 여 , 반응 기벽 ( 122 ) 과 기판 지지대 ( 160 ) 의 연결 부위 를 통해 원료 기체 가 기판 ( 156 ) 후면 으로 유입 되 지 못하 도록 방지 함 으로써 , 기판 ( 156 ) 후면 에 불 필요 한 박막 의 증착 이나 오염물 의 생 성 을 억제 할 수 있 다 . 기체 밀폐 링 ( 158 ) 은 공정 온도 에 따른 열팽창 이 적 은 물질 로 이루어지 는데 , 일반 적 으로 내열성 이 우수 한 세라믹 재료 를 포함 한다 .