이 때 , 몸체 ( 120 ) 는 forming , pressing , machining , 3 D printing 등 다양 한 방법 을 이용 하 여 가공 할 수 있 으며 , 판 구조물 ( S ) 의 에지 에 부착 될 수 있 다 . 이 때 , 본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 몸체 ( 120 ) 는 판 구조물 ( S ) 은 직접 접촉 된 상태 로 부착 될 수 있 다 . 그러나 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 몸체 ( 120 ) 와 판 구조물 ( S ) 사이 에 부착 을 용이 하 게 하 는 별도 의 연결부 ( 미 도시 ) 가 포함 될 수 도 있 다 . 즉 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 진동 감지 민감 도 향상 장치 ( 100 ) 는 몸체 ( 120 ) 와 판 구조물 ( S ) 사이 에 배치 되 는 별도 의 연결부 ( 미 도시 ) 를 포함 할 수 있 다 .