본 발명 의 일부 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 반도체 패키지 테스트 장치 는 , 상기 반도체 패키지 의 외부 단자 들 이 상기 인터페이스 보드 방향 으로 노출 되 도록 상기 반도체 패키지 를 수납 하 는 포켓 이 형성 된 인서 트 조립 체 와 , 상기 반도체 패키지 의 전기 적 인 테스트 를 위해 상기 인터페이스 보드 에 인접 하 도록 배치 되 며 상기 인서 트 조립 체가 장착 되 는 테스트 트레이 를 더 포함 할 수 있 다 .