이어서 , 성막 실 ( 2 ) 내 에서 의 성막 처리 시 에 서 셉 터 ( S ) 상 에서 웨이퍼 ( W ) 가 재치 되 어 있 던 지점 에 더미 웨이퍼 를 재치 한다 . 웨이퍼 ( W ) 가 재치 되 어 있 던 부분 의 서 셉 터 ( S ) 상 에 SiC 막 은 부착 되 지 않 으므로 , 더미 웨이퍼 를 놓 지 않 고 클리닝 처리 를 실시 하 면 , 이 부분 의 서 셉 터 ( S ) 를 구성 하 는 SiC 막 이 에칭 된다 . 따라서 , 더미 웨이퍼 를 재치 하 여 , 서 셉 터 ( S ) 를 구성 하 는 SiC 막 이 에칭 되 지 않 도록 한다 . 또한 , 더미 웨이퍼 는 , 제 1 로드 록 실 ( 8 ) 을 통하 여 반 송실 ( 4 ) 에 반입 하 고 , 반송 용 로봇 ( 17 ) 에 의해 클리닝 실 ( 5 ) 에 반송 한다 .