그리고 , 기판 과 광 디바이스 의 결합 을 약하 게 하 는 처리 ( 버퍼 층 의 변질 등 ) 를 실시 한 후 , 시트 를 기판 으로부터 박리 한다 . 그 결과 , 복수 의 광 디바이스 가 기판 으로부터 분리 되 어 시트 에 전사 된다 . 그리고 , 광 디바이스 가 전사 된 시트 를 이설 기판 에 접착 하 여 , 광 디바이스 와 이설 기판 에 형성 된 접속 전극 을 접합 한다 . 이 와 같이 하 여 , 광 디바이스 가 이설 기판 에 이설 된다 .