전자 부품 을 구성 하 는 소자 는 , 서로 대향 하 는 제 1 면 및 제 2 면 과 , 상기 제 1 면 및 제 2 면 의 각각 과 인접 하 는 제 3 면 을 갖 고 있 다 . 전자 부품 의 외부 전극 형성 방법 은 , 프리 형성 공정 과 , 제 1 내지 제 3 형성 공정 과 , 전극 형성 공정 을 구비 하 고 있 다 . 프리 형성 공정 에서 는 , 제 3 면 에 도체 페이스트 를 도포 하 고 , 상기 도포 한 도체 페이스트 에 포함 되 는 액체 분 의 적어도 일부 를 증산 ( 蒸散 ) 시켜 제 3 전극 부분 의 일부 가 되 는 프리 도포 부분 을 형성 한다 . 제 1 형성 공정 에서 는 , 제 1 면 에 , 상기 제 1 면 과 대향 하 는 방향 으로부터 도체 페이스트 를 도포 하 여 제 1 전극 부분 을 형성 한다 . 제 2 형성 공정 에서 는 , 제 2 면 에 , 상기 제 2 면 과 대향 하 는 방향 으로부터 도체 페이스트 를 도포 하 여 제 2 전극 부분 을 형성 한다 . 제 3 형성 공정 에서 는 , 제 3 면 에 , 프리 도포 부분 을 덮 도록 도체 페이스트 를 도포 하 여 제 3 전극 부분 을 형성 한다 . 전극 형성 공정 에서 는 , 소자 를 건조 시켜 , 제 1 전극 부분 , 제 2 전극 부분 , 및 제 3 전극 부분 으로 이루어지 는 외부 전극 을 형성 한다 . 제 1 전극 부분 , 제 2 전극 부분 , 및 제 3 전극 부분 은 , 서로 연결 되 도록 형성 된다 .