특허 문헌 1 에 개시 된 IC 소켓 은 소켓 몸체 의 내부 영역 에 고밀도 로 배열 된 다수 의 콘 택 삽입 홀 을 형성 하 고 이 콘 택 삽입 홀 내 에 반도체 디바이스 의 리드 와 인쇄 회로 기판 의 패드 사이 에 도전 경로 를 형성 하 는 콘 택 을 삽입 한다 . IC 소켓 은 반도체 디바이스 의 리드 와 인쇄 회로 기판 의 패드 사이 에서 콘 택 의 탄성력 에 의해 상하 움직임 을 위한 텐션 ( tension ) 을 지속 적 으로 유지 할 수 있 다 . 물론 , 반도체 디바이스 용 소켓 은 특허 문헌 1 에 개시 된 스프링 타입 의 콘 택 을 대신 하 여 포고 핀 등 의 다양 한 유형 의 도전 성 부재 를 삽입 · 매설 할 수 있 다 .