본 발명 의 접착제 수지 조성물 을 경화 시킨 경화물 의 유리 전이 온도 는 , 바람직 하 게 는 100 ℃ 이상 , 보다 바람직 하 게 는 100 ? 170 ℃ 의 범위 에 있 는 것 이 좋 다 . 경화 후 의 경화물 의 유리 전이 온도 가 100 ℃ 미만 에서 는 , 회로 기판 의 실사 용 온도 이하 가 되 고 , 금속 배선 으로부터 의 금속 이온 의 발생 을 억제 하 는 작용 ( 내마 이 그레 이 션 성 ) 이 저하 되 는 경향 이 된다 . 또한 , 경화물 의 유리 전이 온도 의 측정 은 , 예 를 들 어 이하 와 같이 하 여 실시 할 수 있 다 . 먼저 , 접착제 수지 조성물 을 메틸에틸케톤 용제 에 용해 하 여 35 중량 ％ 접착제 용액 으로 한 후 , 세로 × 가로 × 두께 ＝ 50 × 150 × 1 ㎜ 의 불소 수지 시트 상 에 도포 하 고 , 135 ℃ 에서 5 분 간 건조 시켜 용제 를 증발 시킨다 . 그 후 , 접착제 도포면 에 동일 형상 의 다른 불소 수지 시트 를 중첩 시키 고 , 170 ℃ 에서 1 시간 , 진공 가열 프레스 를 실시 하 여 , 시료 가 되 는 접착제 경화물 필름 을 조제 한다 . 이 와 같이 조제 한 시료 의 온도 분산 tan δ 곡선 을 , 동적 점탄성 측정 장치 를 사용 하 여 , 주파수 10 Hz , 온도 범위 － 150 ? 200 ℃, 승 온 속도 2 ℃/ 분 의 조건 으로 측정 하 고 , 얻 어 진 온도 － tan δ 곡선 의 피크 온도 를 유리 전이 온도 ( Tg ) 로 할 수 있 다 .