도 3 을 참조 하 면 , 디스크 ( 202 ) 는 사용 되 는 특정 처리 챔버 , 실시 되 는 처리 또는 처리 되 는 기판 에 적합 한 임의 의 치수 들 을 가질 수 있 다 . 예컨대 , 300 ㎜ 반도체 웨이퍼 가 처리 되 고 있 는 실시 예 들 에서 , 디스크 ( 202 ) 는 약 270 내지 약 320 ㎜, 또는 일부 실시 예 들 에서 , 약 290 ㎜ 의 직경 ( 306 ) 을 가질 수 있 다 .