여기 서 , 반도체 장치 ( 50 ) 가 반도체 장치 ( 10 ) 와 상이 한 점 은 , 방열판 ( 11 ) 의 외주 상 ( 上 ) 이 봉지 수지 ( 5 ) 에 의해 봉지 되 어 있 는 것 이 다 . 반도체 장치 ( 50 ) 의 응력 경감 부 ( 9 ) 는 , 방열판 ( 11 ) 의 외주 와 는 접하 고 있 지 않 다 . 반도체 장치 ( 50 ) 의 응력 경감 부 ( 9 ) 는 , 반도체 장치 ( 10 ) 의 응력 경감 부 ( 9 ) 보다 내측 에 형성 되 어 있 다 .