본 발명 은 임시 본딩 방법 을 제공 함 으로써 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 는데 , 상기 방법 은 , 후면 ( back surface ) 과 소자 표면 ( device surface ) 을 갖 는 제 1 기판 , 상기 소자 표면 과 접하 며 연화 온도 ( softening temperature ) 를 갖 는 제 1 본딩 층 , 상기 제 1 본딩 층 에 접하 며 연화 온도 를 갖 는 제 2 본딩 층 ( 상기 제 1 본딩 층 의 연화 온도 는 상기 제 2 본딩 층 의 연화 온도 보다 약 20 ℃ 더 높 음 ) , 및 캐리어 표면 을 갖 는 제 2 기판 ( 상기 제 2 본딩 층 은 상기 캐리어 표면 에 접함 ) 을 포함 하 는 스택 을 제공 하 는 단계 를 포함 한다 . 그 후 , 상기 제 1 기판 과 제 2 기판 은 분리 된다 .