[ 나우 뉴스 ] [ 고든 정의 TECH +] 차세대 7 nm EUV 공정 에 사활 을 건 인텔 . 위기 극복 할까 ? 
 [ 고든 정의 TECH +] 차세대 7 nm EUV 공정 에 사활 을 건 인텔 . 위기 극복 할까 ? 
 입력 : 2018 . 12 . 08 13 : 26 ㅣ 수정 : 2018 . 12 . 08 13 : 26 
 ▲ ASML 의 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography ( EUVL ) 장비 . Photo : IMEC 
 불과 몇 년 전 만 해도 CPU 시장 에서 인텔 의 아성 을 위협 할 경쟁자 는 나올 수 없 을 것 같 은 시기 가 있 었 습니다 . 가장 직접 적 인 경쟁 관계 인 AMD 는 CPU 시장 에서 거의 퇴출 위기 였 고 삼성전자 나 퀄컴 은 일부 영역 이 겹치 기 는 했 지만 , 주력 분야 가 달라 직접 적 인 경쟁자 로 보 기 는 어려웠 습니다 . 물론 스마트폰 에 들어가 는 모바일 AP 시장 에 진출 하 려다 실패 한 부분 은 쓰라린 상처 지만 , 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버 용 프로세서 를 판매 하 는 쪽 이 훨씬 남 는 장사 이 기 때문 에 심각 한 문제 로 여기 는 분위기 는 아니 었 습니다 . 
 문제 는 경쟁자 가 아니 라 인텔 내부 에서 나왔 습니다 . 인텔 의 미세 공정 이 14 nm 에서 몇 년 째 멈추 면서 경쟁자 들 이 인텔 을 따라잡 은 것 은 물론 이제 는 넘어서 고 있 습니다 . 과거 인텔 은 자사 의 10 nm 공정 이 경쟁자 보다 훨씬 우월 하 며 트랜지스터 집 적 밀도 를 지녔 다고 자랑 했 지만 , 몇 년 째 10 nm 공정 의 대량 생산 을 연기 하 는 중 입니다 . 그러 는 동안 경쟁자 들 은 7 nm 프로세서 를 내놓 거나 혹은 준비 중 입니다 . 
 최근 퀄컴 은 7 nm 공정 기반 의 스냅드래곤 8 cx 를 공개 하 면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장 을 노리 고 있 다는 점 을 밝혔 습니다 . 하 지만 ARM 기반 인 스냅드래곤 보다 더 겁나 는 상대 는 x 86 기반 의 7 nm 공정 프로세서 를 내놓 을 AMD 입니다 . 
 AMD 는 첫 번 째 7 nm 공정 기반 x 86 CPU 의 타이틀 을 가져갔 을 뿐 아니 라 최초 의 64 코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔 습니다 . 7 nm 공정 의 CPU 가 본격 출시 될 내년 이 면 CPU 시장 에 큰 지각 변동 이 일어날 것 이 라는 예측 도 나오 고 있 습니다 . 
 이 상황 에서 인텔 이 할 수 있 는 최선 의 대응책 은 이미 늦 어 버린 10 nm 공정 에 집착 하 기 보다 차라리 7 nm 나 그 보다 더 미세 한 공정 에 집중 해 최소한 비슷 한 수준 에서 라도 경쟁 하 는 것 입니다 . 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스 에서 인텔 은 이 사실 을 밝혔 습니다 . 인텔 의 최고 기술 책임자 인 머 씨 렌 두 친 탈라 ( Murthy Renduchintala ) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 ( chief engineering officer and president of technology , systems architecture and client group ) 총괄 사장 은 10 nm 공정 과 별개 의 팀 이 7 nm 공정 을 개발 하 고 있 으며 자신 들 이 여기 에 매우 집중 하 고 있 다 ( we are very , very focused on getting 7 nm ) 고 언급 했 습니다 . 
 이 새로운 7 nm 공정 은 애리조 나 에 있 는 fab 42 에서 개발 중 이 며 아마도 가까운 미래 에 양산 이 시작 될 가능 성 이 큽니다 . 흥미 로운 사실 은 이 7 nm 공정 이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography ( EUVL ) 기반 이 라는 것 입니다 . 
 극자외선 리소그래피 는 13 . 5 nm 파장 의 매우 짧 은 광원 을 이용 해 아주 미세 한 회로 를 만들 수 있 습니다 . 기존 에 사용 하 는 DUV 리소그래피 의 193 nm 파장 로 도 미세 공정 제조 는 가능 하 지만 , 여러 단계 를 거치 는 복잡 한 공정 이 불가피 합니다 . 반면 극자외선 리소그래피 장치 는 훨씬 간단 하 게 제조 가 가능 합니다 . 
 간단 하 게 비유 하 면 끝 이 가느다란 볼펜 과 굵 은 사인펜 으로 같 은 크기 의 작 은 글씨 를 쓰 는 것 과 마찬가지 입니다 . 당연히 볼펜 으로 작 은 글씨 를 쓰 는 것 이 훨씬 쉽 고 간단 합니다 . 굵 은 사인펜 으로 작 은 글씨 를 쓰 려면 제대로 하 기 어려울 것 입니다 . 사실 인텔 의 10 nm 공정 에서 문제 가 생긴 이유 중 하나 도 기존 의 DUV 리소그래피 장치 를 사용 해서 너무 미세 한 공정 을 시도 했 기 때문 이 라고 알려져 있 습니다 . 
 올해 초 세계 최대 의 반도체 제조 업체 인 ASML 은 최신 극자외선 리소그래피 장비 를 주요 고객 들 에게 선적 했 다고 발표 했 는데 , 사실 고객 이 될 수 있 는 회사 가 몇 개 뿐 이 라 이름 을 공개 하 지 않 아도 누군지 다 짐작 이 가능 합니다 . 삼성전자 , TSMC , 그리고 인텔 정도 만 사실 이런 엄청난 고 가 장비 를 도입 해 차세대 미세 공정 을 개발 할 수 있 습니다 . 
 이 가운데 삼성전자 는 이미 7 nm EUV 를 공정 의 양산 을 발표 했 고 TSMC 는 2 세대 7 nm 에서 EUV 로 이전 을 준비 중 이 라 가장 늦 은 인텔 은 발등 의 불 이 떨어진 상태 입니다 . 늦 어도 2020 년 에 는 7 nm 제품 을 내놓 아야 역 으로 경쟁자 를 따라잡 는 상황 입니다 . 
 한 가지 더 흥미 로운 사실 은 2020 년 쯤 에 인텔 이 현재 의 아키텍처 를 대신 할 새로운 아키텍처 를 선보일 가능 성 이 있 다는 것 입니다 . 현재 의 CPU 구조 는 보안 문제 와 더불 어 이제 상당히 오래 됐 기 때문 에 대폭 물갈이 를 할 때 가 됐 습니다 . 
 2020 년 에 7 nm 공정 과 새로운 아키텍처 를 같이 도입 할 수 있 다면 인텔 은 경쟁자 들 의 거센 도전 을 다시 한 번 뿌리치 고 현재 의 지위 를 유지 할 수 있 을 것 입니다 . 하지만 만약 실패 하 면 회사 가 돌이킬 수 없 는 손실 을 입 을 위험 이 있 습니다 . 말 그대로 여기 에 사활 을 걸어야 하 는 이유 입니다 . 
 어떤 결과물 이 나올지 는 두 고 봐야 알 겠 지만 , CPU 산업 을 주도 하 는 인텔 이 회심 의 대작 을 들 고 나타난다면 소비자 와 산업 계 모두 쌍수 를 들 어 환영 할 것 입니다 . 몇 년 후 우리 가 쓰 는 CPU 의 성능 이 대폭 향상 될 수 있 기 를 희망 합니다 .