또한 , 산 출부 ( 64 ) 가 , 웨이퍼 ( 1 ) 의 두께 ( T 1 ) 로서 기억 부 ( 62 ) 에 기억 되 어 있 는 값 을 이용 하 는 경우 , 레이저 가공 장치 ( 10 ) 는 , 두께 측정 수단 ( 16 ) 을 구비 하 지 않 아도 좋 다 . 또한 , 하나 의 웨이퍼 ( 1 ) 의 가공 중 에 있 어서 의 , 가공 이송 위치 의 변화 에 따른 웨이퍼 ( 1 ) 의 두께 ( T 1 ) 및 척 테이블 ( 43 ) 의 유지 면 ( 43 a ) 의 높이 의 변화 가 작 은 경우 , 레이저 가공 장치 ( 10 ) 는 , 두께 측정 수단 ( 16 ) 및 상면 높이 측정 수단 ( 17 ) 을 구비 하 지 않 아도 좋 다 .