본 개시 물 은 증착 타 겟 기판 에 대해 증착 공급원 의 높이 를 신속 하 고 정확 하 게 결정 하 기 위한 고 정밀 측정 시스템 을 제공 한다 . 일 실시 형태 에서 , 산업 프린터 의 두 개 의 이송 경로 각각 은 카메라 및 고 정밀 센서 를 장착 한다 . 상기 카메라 는 분할 이송 축들 사이 의 등록 을 달성 하 는 데 사용 되 며 , 고 정밀 센서 의 위치 는 xy 위치 의 관점 에서 각각 정확 하 게 결정 된다 . 상기 고 정밀 센서 중 하나 는 증착 공급원 의 높이 를 측정 하 는 데 사용 되 고 , 다른 것 은 타 겟 기판 의 높이 를 측정 한다 . 이 들 센서 사이 의 상대 z - 축 위치 는 공급원 및 타 겟 기판 모두 의 정확 한 z - 좌표 식별 을 제공 하 도록 식별 된다 . 개시 된 실시 형태 는 마이크 론 또는 서브 마이크 론 의 정확도 에 대한 동적 이 고 , 실시간 이 며 , 고 정밀 높이 측정 을 가능 하 게 한다 .