상기 제 1 영역 의 제 1 절 연막 패턴 ( 226 ) , 스 페이서 ( 220 ) 및 식각 저지 막 패턴 ( 216 a ) 과 상기 제 2 영역 의 제 1 및 제 2 더미 패턴 ( 222 , 228 ) 표면 상 에 는 제 2 절 연막 ( 230 ) 이 구비 된다 . 상기 제 2 절 연막 ( 230 ) 은 상기 제 1 절 연막 패턴 ( 226 ) 사이 의 간격 의 1 / 2 보다 얇 은 두께 를 갖 는다 . 때문 에 , 상기 제 2 절 연막 ( 230 ) 에 는 리세 스 가 생성 되 어 있 다 .