실시 예 5 . 실시 예 4 에 있 어서 , 상기 제 1 시 닝 프로세스 에서 , 상기 제 2 반도체 핀 은 상기 제 1 시 닝 프로세스 를 위해 사용 된 제 1 에칭 화학 물 에 노출 되 고 , 시닝 되 지 않 으며 , 상기 제 3 시 닝 프로세스 에서 , 상기 제 1 반도체 핀 은 상기 제 3 시 닝 프로세스 를 위해 사용 된 제 2 에칭 화학 물 에 노출 되 고 , 시닝 되 지 않 는 것 인 방법 .