한편 , 제 1 분 할 패널 ( 100 ) 과 제 2 분 할 패널 ( 200 ) 의 제 1 , 2 플라스틱 본체 ( 110 , 210 ) 은 사출 성형 에 의하 여 각각 제작 되 며 , 이 플라스틱 본체 들 ( 110 , 210 ) 의 사출 성형 시 열전 도체 ( 120 , 220 ) 을 전면 에 걸쳐 삽입 한 후 사출 하 면 , 도시 된 바 와 같이 열전 도체 ( 120 , 220 ) 가 매설 된 분 할 패널 ( 100 , 200 ) 을 제작 할 수 있 다 .