그런 다음 , 도너 기판 ( 300 ) 을 마련 한다 . 상기 도너 기판 ( 300 ) 은 기재 층 ( 301 ) 및 상기 기재 층 ( 301 ) 에 위치 한 광 - 열 변환 층 ( 302 ) 및 전사 층 ( 303 ) 을 포함 하 며 , 상기 전사 층 ( 303 ) 은 상기 광 - 열 변환 층 ( 302 ) 상 에 전자 수송 층 물질 을 압출 , 스핀 , 나이프 코팅 방법 , 진공 증착 법 , CVD 등 의 방법 을 적용 하 여 형성 할 수 있 다 .