상기 이송 챔버 ( 200 ) 는 내부 가 고 진공 상태 를 유지 한다 . 이 를 위해 , 상기 이송 챔버 ( 200 ) 는 호스 와 같 은 연결 통로 를 통해 외부 의 진공 펌프 ( 미 도시 ) 와 기계 적 으로 연결 될 필요 성 이 있 다 . 이 로써 , 미세 먼지 가 상기 반도체 소자 , 즉 상기 웨이퍼 ( 30 ) 에 접촉 되 는 것 을 미연 에 방지 할 수 있 다 . 즉 , 상기 반도체 소자 가 상기 미세 먼지 로 인하 여 전기 적 인 특성 이 변하 는 것 을 방지 할 수 있 다 .