컴퓨터 산업 에서 직면 하 는 중요 한 과제 는 열 ( heat ) 이 다 . 부품 이 작동 하 는 온도 가 높 아 질수록 , 그 부품 은 고장 날 가능 성 이 더 많 아 진다 . 또한 , 높 은 온도 는 치명 적 인 고장 을 발생 시키 지 는 않 더라도 데이터 처리 에러 를 발생 시킬 수 있 다 . 고온 에서 의 작동 은 데이터 관리 가 다루 어 지 는 중앙 처리 유닛 ( CPU ) 내부 또는 마더 보드 ( motherboard ) 의 모든 위치 상 에 이러 한 데이터 처리 에러 를 유도 하 는 파워 의 변동 ( power fluctuation ) 을 야기 할 수 있 다 . 처리 능력 을 증가 시키 면서 폐열 을 감소 시키 고자 하 는 수 많 은 노력 에 도 불구 하 고 , 시장 에 출시 된 각종 신규 CPU 및 그래픽 처리 유닛 ( GPU ) 은 종전 제품 보다 더욱 고온 에서 운영 되 고 있 다 . 파워 를 제공 하 고 신호 처리 를 다루 는 데 필요 한 파워 공급원 ( power supply ) 및 마더 보드 의 부품 들 역시 매 신세대 제품 마다 점점 더 많 은 열 을 발생 시키 고 있 다 .