도 8 에 도시 하 는 실장 장치 ( 201 ) 는 , 이방성 도전 테이프 점착 장치 ( 230 ) , 가 압착 장치 ( 240 ) , 본 압착 장치 ( 250 ) 를 X 방향 으로 나란히 배치 하 고 , 가 압착 장치 ( 240 ) 의 Y 방향 후방 에 펀칭 장치 ( 210 ) 를 배치 하 고 , 또한 가 압착 장치 ( 240 ) 와 펀칭 장치 ( 210 ) 의 사이 에 전자 부품 ( W ) 을 반송 하 는 반송 장치 ( 260 ) 를 배치 한 구성 을 갖 고 있 다 . 각 처리 장치 ( 230 , 240 , 250 ) 의 사이 에 는 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 제 1 ∼ 제 4 반송 부 ( 271 , 272 , 273 , 274 ) 가 배치 되 어 있 다 . 이 실장 장치 ( 201 ) 는 , 유기 EL 패널 ( P ) 을 4 개 씩 공급 하 여 각 처리 장치 ( 230 , 240 , 250 ) 에서 의 처리 를 행하 는 것 이 다 . 펀칭 장치 ( 210 ) 는 , 캐리어 테이프 ( T ) 로부터 전자 부품 ( W ) 을 펀칭 하 는 것 으로 , 상술 한 실시 형태 에서 설명 한 펀칭 장치 ( 10 ) 와 같 은 구성 을 갖 는다 .