이 와 같 은 방법 으로 제조 된 본 발명 의 건축 용 허니콤 판재 ( 100 ) 는 상기 허니콤 단판 ( 110 ) 의 종이 섬유질 층 의 틈새 와 상기 허니콤 단판 ( 110 ) 의 양면 에 무기질 수지 층 ( 120 ) 을 일체 로 형성 시키 고 그 접합부 를 모서리 수지 층 ( 130 ) 으로 보강 하 는 구조 를 가지 므로 판재 ( 100 ) 의 강도 와 내화성 이 크 게 개선 되 고 속 이 빈 공간 을 많이 포함 하 여서 경량 의 특성 을 그대로 유지 하 게 된다 .