도금 피막 의 응력 은 , Cu 도금 이나 Ni 도금 등 단일 금속 , 예 를 들 면 술파민 산 Ni 도금 으로 는 , 주성분 이 되 는 술파민 산 니켈 의 농도 , 도금 시 의 전류 밀도 , 도금 시 의 온도 를 바람직 한 범위 에 포함 시키 고 , 또한 오르토 벤젠술폰 이 미드나 파라 톨루엔 술폰아미드 등 의 유기 첨가물 의 첨가 나 , Zn 이나 S 등 의 원소 를 첨가 하 여 응력 을 조절 할 수 있 다 . 그 밖 에 Ni - Fe 합금 , Ni - Mn 합금 , Ni - P 합금 , Ni - Co 합금 , Ni - Sn 합금 등 의 합금 도금 의 경우 는 , 합금 중 Fe , Mn , P , Co , Sn 의 함유량 , 도금액 의 온도 등 을 바람직 한 범위 에 포함 시키 는 것 도 조절 할 수 있 다 . 물론 이 들 합금 도금 의 경우 에 도 응력 을 조절 할 수 있 는 유기 첨가물 의 병 용 은 효과 적 이 다 .