이러 한 문맥 에서 글 리시 딜 옥시 프로필 트리 메 톡 시 실란 ( Glymo ) 을 사용 하 는 것 이 특히 바람직 하 다 . EP 0 875 536 A 2 에 개시 된 실리콘 고무 혼합물 은 실리콘 탄성 중합체 및 유기 플라스틱 으로 구성 된 복합 성형물 의 제조 에 특히 적절 하 다 . 그러나 , EP 0 875 536 A 2 에 개시 된 조성물 은 , 분자 당 평균 20 개 이상 의 SiH 기 를 갖 는 SiH 가 매우 풍부 한 가교제 를 사용 시 에 만 충분 한 접착 강도 가 얻 어 질 수 있 다는 단점 이 있 다 . 상기 특허 의 실시 예 에서 는 분자 당 30 개 의 SiH 기 를 갖 는 가교제 를 사용 한다 . 이렇게 작용 성 이 높 은 가교제 를 사용 하 면 부 가 가교 실리콘 고무 혼합물 의 저장 안정 성 이 상당히 감소 되 어 , 즉 , 유동 성 이 매우 손상 되 어 재료 가 경화 까지 될 수 있 고 , 그 결과 예컨대 사출 성형 에 의해 재료 를 적절 하 게 가공 하 는 것 이 더 이상 불 가능 하 다 . 또한 , 높 은 접착 강도 를 얻 기 위해 , 비교 적 대량 의 에폭시 작용 성 알 콕 시실 란 / 실록 산 을 사용 할 필요 가 있 어서 , 가교 속도 가 상당히 감소 된다 . 이 를 EP 0 875 536 A 2 에 개시 된 바 의 과산화물 을 사용 하 여 부분 적 으로 보상 할 수 있 지만 , 그럼에도 불구 하 고 낮 은 가교 온도 가 요구 되 기 때문 에 ( 유기 플라스틱 의 연화 ) 이 목적 에 적절 한 유일 한 과산화물 이 , 개시 된 2 , 4 - 디 클로로 벤조일 퍼 옥시드 와 같이 개시 온도 가 낮 은 과산화물 인 경우 , 이러 한 종류 의 과산화물 은 한편 으로 는 유리 되 는 분해 생성물 및 2 차 생성물 로 인해 ( PCB 문제 ) 매우 독소 적 으로 문제 가 있 으며 , 다른 한편 으로 는 재료 의 저장 안정 성 을 더욱 손상 시킨다 .