반도체 소자 제조 의 초기 단계 에 대한 다른 실시 예 가 도 4 a - 4 c 에 도시 되 었 다 . 도 4 a 에서 , 더미 또는 희생 적 금속 캐리어 ( 70 ) 가 도시 되 었 다 . 금속 캐리어 또는 포일 ( 70 ) 은 원형 또는 직사각 형 일 수 있 고 , 구리 ( Cu ) 또는 알루미늄 ( Al ) 으로 이 루어 진다 . 공정 캐리어 ( 72 ) 가 부착 층 ( 74 ) 으로 캐리어 ( 70 ) 에 장착 된다 . 포토 레 시스 트 층 ( 76 ) 이 금속 캐리어 ( 70 ) 상 에 융 착 된다 . 다수 개구 가 선택 적 인 도금 을 위한 영역 들 을 한정 하 는 패 터닝 공정 에 의해 형성 된다 . 접촉 패드 ( 78 ) 가 이어서 포토레지스트 한정 영역 상 에 선택 적 으로 도금 된다 . 접촉 패드 ( 78 ) 는 구리 ( Cu ) , 주석 ( Sn ) , 니켈 ( Ni ) , 금 ( Au ) 또는 은 ( Ag ) 로 만들 어 질 수 있 다 . 금속 캐리어 ( 70 ) 는 지지 부재 , 그리고 금속 캐리어 상 에 웨 터 블 ( wettable ) 금속 접촉 패드 ( 78 ) 를 형성 하 기 위해서 전해도 금용 도금 전류 통로 역할 을 한다 . 포토레지스트 ( 76 ) 가 레지스 트 스트리퍼 ( resist stripper ) 에 의해 제거 된다 .