본원 의 일 구 현예 에 있 어서 , 상기 제 1 기재 또는 제 2 기재 는 고체상 기재 로서 당업 계 에 공지 된 어떠 한 기재 도 이용 할 수 있 으며 , 예 를 들 어 , 유리 , 용융 실리카 ( fused silica ) 웨이퍼 , 실리콘 웨이퍼 , 또는 포토레지스트 로 코팅 된 기재 를 포함 하 는 것 일 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 . 일 구 현예 에 있 어서 , 상기 기재 는 포토레지스트 ( PR ) 로 코팅 된 기재 일 수 있 다 . 상기 포토레지스트 는 당업 계 에 공지 된 것 들 을 제한 없이 사용 할 수 있 으며 , 포지티브 포토레지스트 또는 네 가티 브 포토레지스트 를 사용 할 수 있 다 . 상기 포토레지스트 의 비 제한 적 예 들 로서 PDMS , PMMA ( Polymethylmethacrylate ) , PMGI ( PolyMethylGlutarimide ) , DNQ / Novolac 및 SU - 8 를 포함 할 수 있 으며 , 상기 포토레지스트 는 미국 특허 제 5 , 492 , 793 호 , 제 5 , 747 , 622 호 , 제 5 , 468 , 589 호 , 제 4 , 491 , 628 호 , 제 5 , 679 , 495 호 , 제 6 , 379 , 861 호 , 제 6 , 329 , 125 호 , 제 5 , 206 , 317 호 , 제 6 , 146 , 793 호 , 제 6 , 165 , 682 호 , 제 6 , 340 , 734 호 , 제 6 , 028 , 154 호 , 제 6 , 042 , 989 호 , 제 5 , 882 , 844 호 , 제 5 , 691 , 396 호 , 제 5 , 731 , 126 호 , 제 5 , 985 , 524 호 , 제 6 , 531 , 260 호 및 제 6 , 590 , 010 호 에 개시 되 어 있 는 것 을 사용 할 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 .