도 14 b 를 보 면 , 장치 ( 500 ') 는 최종 적 인 CMP 단계 이후 의 장치 ( 500 ) 의 상태 를 나타낸다 . 상부 면 ( 506 ) 이 표면 ( 506 ') 에 대하 여 평탄 화 되 었 으며 , 계면 ( 508 ) 은 주위 로 노출 될 수 있 다 . 기판 표면 에서 의 계면 ( 510 ) 은 접촉 된 상태 로 유지 된다 . 장치 성능 과 균일성 은 표면 ( 504 ) 의 평탄 화 를 모니터링 하 는 것 에 크 게 좌우 된다 . 연마 속도 , 연마 후 의 잔여 구리 ( 및 유전체 ) 의 두께 는 , 구리 와 주변 의 유전체 영역 의 국소 적 인 구체 적 인 배치 ( 즉 , 배향 , 인접 성 및 형태 ) 뿐 만 아니 라 , 연마 조건 ( 패드 압력 및 연마 슬러리 조성 등 ) 에 대한 복잡 한 방식 에 크 게 의존 한다 . 따라서 , 구리 요소 ( 502 ) 위 의 표면 부분 ( 506 ) 은 다른 표면 부분 ( 506 ) 과 상이 한 비율 로 에칭 될 수 있 다 . 또한 , 구리 요소 ( 502 ) 의 계면 ( 508 ) 이 노출 되 면 , 유전체 및 구리 요소 는 상이 한 에칭 비율 을 나타낼 수 있 다 .