도전체 ( 16 ) 는 관통 홀 ( 7 ) 의 내부 에 매립 된다 . 도전체 ( 16 ) 는 도전 재료 로 형성 된다 . 도전 재료 는 또한 반도체 재료 를 포함 한다 . 도전체 ( 16 ) 는 예 를 들 어 , 불순물 이 도핑 된 N 형 다결정 실리콘 과 같 은 다결정 실리콘 으로 형성 된다 . 도전체 ( 16 ) 는 예 를 들 어 , 원기둥 과 같 은 형상 이 며 , 그 외 측면 은 터널 층 ( 11 ) 과 접촉 하 고 있 다 . 도전체 ( 16 ) 의 상단 부 는 비트 선 ( 8 ) 과 접촉 하 고 있 고 , 그 하 단부 는 실리콘 기판 ( 2 ) 과 접촉 하 고 있 다 . 도전체 ( 16 ) 에 접속 되 는 전극 배선 ( 도시 하 지 않 음 ) 은 실리콘 기판 ( 2 ) 에 형성 된다는 점 에 주목 한다 .