또한 , 회로 패턴 ( 115 , 145 ) 뿐 만 아니 라 외층 커버 레이 ( 117 , 147 ) 까지 다 형성 된 제 1 외층 ( 110 ) 및 제 2 외층 ( 140 ) 을 내층 ( 120 , 130 ) 과 함께 적층 한 후 접합 하 여 이후 공정 을 수행 하 므로 , 외층 커버 레이 ( 117 , 147 ) 과 제 1 외층 ( 110 ) , 내층 ( 120 , 130 ) 및 제 2 외층 ( 140 ) 이 균일 한 변형 을 받 게 되 므로 인쇄 회로 기판 의 스케일 관리 에 용이 하 다 .