다음 에 , 도 2 b 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 복수 의 LED 패키지 구조물 ( 210 , 220 , 230 , 240 ) 에 탑재 된 각 LED 칩 ( 205 ) 이 봉지 되 도록 각각 의 홈 부 ( C ) 에 액상 투명 수지 ( 207 ) 를 투입 한다 . 액상 투명 수지 ( 207 ) 는 실리콘 수지 , 에폭시 수지 또는 그 혼합 수지 와 같 은 투명 수지 가 될 수 있 으며 , 디스 펜싱 ( dispensing ) 공정 과 같 은 공지 의 공정 을 이용 하 여 상기 홈 부 ( C ) 에 투입 될 수 있 다 . 본 공정 에서 액상 투명 수지 ( 207 ) 의 투 입량 은 홈 부 ( C ) 의 높이 보다 다소 높 게 형성 한다 . 바람직 하 게 는 액상 투명 수지 ( 207 ) 가 패키지 본체 외측 영역 으로 흐르 지 않 고 , 표면장력 으로 볼록 한 상태 로 유지 되 는 정도 의 양 으로 투입 한다 .