내 Chipping 성 은 도금 된 강판 을 인산염 처리 후 약 23 ㎛ 전착 시킨 후 내 치핑 시험기 를 이용 하 여 , 시험편 의 설치 위치 를 쇄석 투사 구로 부터 350 mm 로 유지 한 후 , - 20 ℃ 로 냉각 한 시편 을 Shot 재 가 90 ° 각도 로 되 도록 설치 한 후 도로 용 쇄석 으로 규정 한 7 호 쇄석 50 g ± 1 g 을 사용 하 여 4 kgf / cm 2 Air 압력 으로 Shot 실시 한다 . 시험 종료 후 테이프 를 접착 시켜 파괴 된 도막 및 들뜬 도막 이 관찰 되 는 곳 의 도막 을 떼 어 낸 후 Image Analyzer 를 이용 하 여 기준 이 되 는 한도 견본 과 비교 실시 하 였 는데 , 그 평가 기준 은 다음 과 같 다 .