본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 용 소켓 ( 2 ) 은 , 어레이 로 배열 된 다수 의 핀 홀 ( 211 ) 과 하나 이상 의 차폐 모듈 홀 ( 212 ) 을 갖춘 소켓 몸 체부 ( 21 ) 와 , 하나 이상 의 차폐 모듈 홀 ( 212 ) 에 개별 적 으로 수용 되 는 하나 이상 의 차폐 모듈 ( 22 ) , 및 다수 의 핀 홀 ( 211 ) 내 에 수용 되 는 프로브 핀 ( 23 ) 을 포함 하 여 구성 된다 .