또한 , 하부금 형 ( 30 ) 은 가압 블록 ( 20 ) 의 낙하 범위 를 제한 할 수 있 는 구조 를 갖 는다 . 즉 , 가압 블록 ( 20 ) 은 자중 에 의해 낙하 되 어 반도체 칩 ( 1 ) 을 가 압시 걸림돌 기 ( 24 ) 가 상부 금형 ( 10 ) 의 상부 에 걸림 되 며 , 이 에 따라 안내 공간 ( 14 ) 상 에서 낙하 에 따른 하강 이 중지 됨 으로써 안착 홈 ( 32 ) 에 안착 된 반도체 칩 ( 1 ) 을 균일 한 두께 로 가압 할 수 있 는 구조 를 확보 할 수 있 게 되 는 것 이 다 .