먼저 , 도 8 a 에 도시 된 바 와 같이 , 몰딩 프레임 ( 31 ) 의 일면 에 접착 층 ( 또는 릴리즈 테이프 ) ( 32 ) 이 형성 된 몰딩 테이프 ( 30 ) 를 이용 하 여 플립 칩 ( flip chip ) 공정 으로 광소자 모듈 ( 101 ) 에 집적 될 각종 칩 형태 의 부품 을 몰딩 테이프 ( 30 ) 의 미리 설정 된 위치 에 부착 시킨다 .