일부 어플리케이션 ( application ) 들 에서 , " 반도체 디바이스 본드 패드 들 은 와이어 본딩 기계 의 비전 시스템 에 보이 는 "" 프로브 마크 들 ( probe marks ) "" 을 포함 할 수 있 다 . 그러 한 프로브 마크 들 은 균일 하 지 는 않 다 . 예 를 들 어 ", 반도체 웨이퍼 들 이 일반 적 으로 테스트 되 는 방식 때문 에 , 일부 프로브 마크 들 은 일 방향 ( 예 를 들 어 , 수평 ) 으로 확장 할 수 있 고 , 다른 프로브 마크 들 은 다른 방향 ( 예 를 들 어 , 수직 ) 으로 확장 할 수 있 다 . 본드 패드 들 상 프로브 마크 들 의 이러 한 편차 들 은 또한 기존 의 아이 포인트 티칭 시스템 들 에서 문제 들 ( 예 를 들 어 , 낮 은 찾기 스코어 ( low find score ) 문제 들 , MTBA 문제 들 등 ) 을 발생 시킬 수 있 다 .