제 1 도전 패턴 들 이 제공 된 기판 ( SUB ) 에 는 제 3 층간 절 연막 ( IL 3 ) 이 제공 될 수 있 다 . 제 3 층간 절 연막 ( IL 3 ) 은 제 1 도전 패턴 들 이 제공 된 기판 ( SUB ) 에 제공 되 는 제 1 절 연막 ( IL 31 ) 과 , 제 1 절 연막 ( IL 31 ) 상 에 제공 되 는 제 2 절 연막 ( IL 32 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 절 연막 ( IL 31 ) 은 무기 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 제 1 절 연막 ( IL 31 ) 은 폴리 실록 산 , 실리콘 산화물 , 실리콘 질화물 및 실리콘 산질 화물 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 . 제 2 절 연막 ( IL 32 ) 은 유기 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 제 2 절 연막 ( IL 32 ) 은 포토레지스트 , 폴리아 크릴 계 수지 ( polyacrylates resin ) , 에폭시 계 수지 ( epoxy resin ) , 페놀 수지 ( phenolic resin ) , 폴리아미드 계 수지 ( polyamides resin ) , 폴리 이미드 계 수지 ( polyimides rein ) , 불포화 폴리에스테르 계 수지 ( unsaturated polyesters resin ) , 폴리페닐 렌 에테르 계 수지 ( poly - phenylene ethers resin ) , 폴리페닐 렌 설파이드 계 수지 ( poly - phenylene sulfides resin ) , 및 벤조 사이클 로 부 텐 수지 ( Benzocyclobutenes resin ) 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .