가교 촉진제 ( 예컨대 , 유기 과산화물 ) , 개시제 , 프리머 ( primer ) , 및 봉합 재 층 ( 604 및 616 ) 의 가류 ( curing ) 또는 다른 처리 를 촉진 하 기 위한 가류 제 ( 예컨대 , 루퍼 졸 TBEC 로 사용 가능 한 00 - t - 부틸 - 0 -( 2 - 에틸 헥 실 ) 모노 페록시카보네이트 ) 와 같 은 다른 타입 의 첨가제 가 봉합 재 층 ( 604 및 616 ) 중 하나 또는 모두 에 표면 매립 될 수 있 다 . 건조제 가 향상 된 습기 차단 특성 을 제공 하 기 위해 표면 매립 될 수 있 고 , 세라믹 또는 다른 타입 의 재료 가 향상 된 산소 차단 특성 을 제공 하 기 위해 표면 매립 될 수 있 다 . 또한 전기 도전 성 재료 또는 반도체 로 형성 된 첨가제 가 작동 기능 을 조절 하 기 위해 , 또는 태양 디바이스 ( 600 ) 에 걸쳐 열 을 더 효과 적 이 고 균일 하 게 분산 시키 기 위해 표면 매립 될 수 있 다 . 또한 , 첨가제 는 하나 이상 의 스 캐 터 링 , 플라스 모닉 ( plasmonic ) , 및 폴라 리토 닉 ( polaritonic ) 효과 에 의한 것 과 같이 , 광활 성 층 ( 610 ) 에 의해 원 하 는 파장 범위 의 광 의 흡수 를 유도 하 기 위해 , 광활 성 층 ( 610 ) 과 인접 하 고 광활 성 층 ( 610 ) 을 향하 는 매립 영역 내 에 표면 매립 및 국부 화 될 수 있 다 . 적절 한 흡수 유도 첨가제 의 예 는 Ag 나노 입자 , 반도체 내 에 봉합 된 Ag 나노 입자 ( 예컨대 , 은 코어 및 실리콘 쉘 을 가진 코어 - 쉘 나노 입자 ) , 절연체 내 에 봉합 된 Ag 나노 입자 ( 예컨대 , 실리콘 코어 및 절연체 쉘 을 가진 코어 - 쉘 나노 입자 ) , Ag 나노 와 이 어 , 반도체 내 에 봉합 된 Ag 나노 와이어 ( 예컨대 , 은 코어 및 실리콘 쉘 을 가진 코어 - 쉘 나노 와이어 ) , 절연체 내 에 봉합 된 Ag 나노 와이어 ( 예컨대 , 은 코어 및 절연체 쉘 ) 을 가진 코어 - 쉘 나노 와이어 ) , 다른 금속 의 나노 입자 , 다른 금속 의 나노 와 이 어 , 다공성 나노 와 이 어 , 비 다공성 재료 , 나노 기공 성 유리 ( 또는 다른 세라믹 ) , 나노 기공 성 반도체 등 을 포함 한다 .