조사 에 따르 면 , " CN 201510713547 . 0 호 중국 특허 인 "" HDI 기판 의 제조 방법 "" 은 ", S 1 , 내층 코어 를 재단 하 고 , 1 차 내층 코어 회로 패턴 을 제작 하 며 , 내층 코어 를 압착 하 는 단계 ; S 2 , 내층 코어 를 브라우닝 하고 , 표층 블라인드 홀 을 레이저 천공 하 며 , 브라우닝 층 을 제거 하 는 단계 ; S 3 , 내층 블라인드 홀 을 제조 하 되 , 내층 블라인드 홀 은 표층 에서 도통 층 까지 개설 하 고 , 표층 블라인드 홀 및 내층 블라인드 홀 을 금속화 처리 하 는 단계 ; S 4 , 전체 기판 을 홀 충 진 도금 하 되 , 상기 블라인드 홀 을 메우 고 , 내층 블라인드 홀 의 내벽 을 구리 도금 한 후 , 내 층 에 대해 홀 도금 을 진행 하 여 , 표층 블라인드 홀 과 내층 블라인드 홀 내 의 구리 두께 가 제품 의 요구 를 충족 시키 도록 하 는 단계 ; S 5 , 내층 블라인드 홀 은 수지 로 구멍 을 막 고 , 내층 은 연마 벨트 로 연마 한 후 2 차 내층 회로 를 제조 하 는 단계 ; S 6 , 압착 하 고 외층 을 처리 하 는 단계 를 포함 한다 . 이러 한 인터 커넥션 보드 의 제조 방법 도 레이저 천공 을 통해 도통 시키 므로 , 마찬가지 로 상술 한 바 와 같 은 결함 이 존재 한다 .