도 5 를 참조 하 여 , " 처리 재료 ( treatment material ) "" X "" 는 개구 ( 40 ) 로 흐른다 . 처리 재료 "" X "" 는 제 2 레벨 ( 64 ) 의 제 2 재료 ( 68 ) 의 노출 된 표면 ( 69 ) 을 따라서 변경 된 영역 ( 70 ) 을 형성 한다 ( 개략 적 으로 점선 으로 표시 된다 ) . 일부 실시 예 에서 ", 제 2 재료 는 ( 68 ) 실리콘 을 포함 하 고 , " 처리 재료 "" X "" 는 수소 ", 암모니아 및 불소 중 하나 이상 을 포함 한다 . 이런 실시 예 에서 , 변경 된 영역 ( 70 ) 은 표면 ( 69 ) 을 따라 분쇄 되 거나 표면 ( 69 ) 으로부터 완전히 제거 된다 .