매립 도전 막 ( 114 ) 의 비트 라인 으로서 의 저항 값 ( R ) 은 작 을수록 좋 기 때문 에 , 매립 도전 막 ( 114 ) 의 막 두께 가 두 꺼 울 수록 좋 다 . 그러나 , 이후 의 공정 에서 , 도 7 ( c ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 매립 도전 막 ( 114 ) 상 에 실리콘 질화 막 ( 107 ) 의 상면 의 높이 까지 매립 절 연막 ( 115 ) 이 형성 되 고 , 매립 절 연막 ( 115 ) 의 막 두께 에 의해 매립 도전 막 ( 114 ) 과 워드 라인 ( 116 ) 사이 가 전기 적 으로 절연 된다 . 매립 도전 막 ( 114 ) 을 두껍 게 하 면 매립 절 연막 ( 115 ) 의 막 두께 가 작아져 , 결과 적 으로 매립 도전 막 ( 114 ) 과 워드 라인 ( 116 ) 사이 의 거리 가 작아진다 . 매립 도전 막 ( 114 ) 과 워드 라인 ( 116 ) 사이 의 거리 가 작아지 면 , 매립 도전 막 ( 114 ) 과 워드 라인 ( 116 ) 사이 에 리크 전류 가 발생 할 가능 성 이 있 다 .