여기 서 , 본 발명 에 있 어서 , 박리 층 은 수지 기판 이 형성 되 는 기체 ( 유리 기체 등 ) 바로 위 에 설치 되 는 층 이 다 . 그 전형 예 로서 는 플렉서블 전자 디바이스 의 제조 프로세스 에 있 어서 , 상기 기체 와 , 폴리 이미드 수지 나 아크릴 수지 등 의 수지 로 이루어지 는 플렉서블 전자 디바이스 의 수지 기판 과 의 사이 에 당해 수지 기판 을 소정 의 프로세스 중 에 있 어서 고정 하 기 위해서 설치 되 고 , 또한 당해 수지 기판 상 에 전자 회로 등 을 형성 한 후 에 있 어서 당해 수지 기판 이 당해 기체 로부터 용이 하 게 박리 할 수 있 도록 하 기 위해서 설치 되 는 박리 층 을 들 수 있 다 .