본 발명 의 실시 예 에 의하 면 , 방사 소자 들 이 마이크 로 스트립 선로 양쪽 에 지그재그 형태 로 배치 되 어 동위 상 으로 급전 할 경우 방사 소자 간 간격 이 직렬 급전 패치 배열 안테나 보다 줄어들 기 때문 에 같 은 사이즈 의 안테나 를 구현 할 경우 더 많 은 방사 소자 가 배치 되 어 높 은 안테나 의 방향 성 이득 ( directivity ) 을 기대 할 수 있 다 . 또한 커패시티브 커플링 을 이용 하 여 방사 소자 를 급전 하 기 때문 에 넓 은 대역폭 을 얻 을 수 있 다 . 마지막 으로 , 평판 형 안테나 로 PCB ( printed circuit board ) 기술 을 사용 하 여 쉽 게 구현 이 가능 하 고 마이크 로 스트립 선로 의 선 폭 을 조절 하 여 특성 임피던스 를 체결 하 고자 하 는 칩 이나 전송선 의 임피던스 에 정합 이 되 도록 함 으로써 임피던스 정합 이 용이 하 다 .