도 8 을 참조 하 면 , 코어 다이 ( 200 ) 들 의 스택 들 ( 291 , 292 ) 을 덮 는 몰드 층 ( 600 ) 의 일부 부분 을 제거 하 여 , 스택 들 ( 291 , 292 ) 의 상면 인 제 8 표면 ( 211 - 3 ) 을 노출 할 수 있 다 . 스택 들 ( 291 , 292 ) 내 의 코어 다이 ( 200 ) 들 은 다수 개 가 상호 수직 하 게 적층 되 어 있 어 , 동작 시 발생 되 는 열 을 외부 로 배출 하 는 것 이 동작 성능 에 큰 영향 을 미칠 수 있 다 . 코어 다이 ( 200 ) 들 의 동작 시 발생 되 는 열 을 방열 하 는 데 도움 을 주 기 위해서 , 최상층 의 코어 다이 ( 200 ) 의 제 8 표면 ( 211 - 3 ) 을 노출 시킬 수 있 다 .