상기 와 같이 초미세 활성 금속분 말 이 분산 된 접합제 에 의해 결합 된 본 발명 의 거푸집 패널 은 , 판재 와 측벽 부재 및 보강 부재 각각 의 접촉 대상 면 전체 가 균일 하 게 접합 된 구조 가 되 나 , 용접 에 의해 결합 된 종래 의 거푸집 패널 은 일정 간격 씩 부분 적 으로 만 용접 되 기 때문 에 ( 도 1 참조 ) , 오히려 본 발명 의 거푸집 패널 에 비하 여 결합력 이 떨어지 게 된다 .