상기 금속 층 ( 11 , 13 ) 의 두께 는 15 ㎛~ 300 ㎛ 정도 의 두께 로 형성 될 수 있 으며 , 이러 한 두께 는 바람직 하 게 15 ㎛~ 50 ㎛ 범위 로 형성 될 수 있 고 , 발광 소자 전체 를 지지 하 는 지지 프레임 으로 기능 하 며 , 또한 발광 칩 ( 41 ) 로부터 발생 된 열 을 전도 하 는 방열 부재 로 동작 할 수 있 다 . 상기 금속 층 전체 의 제 1 방향 ( Y ) 의 길이 ( Y 1 ) 와 , 제 1 방향 ( Y ) 과 직교 하 는 제 2 방향 ( X ) 의 길이 ( X 1 ) 는 발광 소자 크기 에 따라 달라질 수 있 다 .