반도체 패키지 는 고상 촬상 소자 , 전극 패드 , 스루홀 전극 , 및 광 투과 기판 을 포함 한다 . 고상 촬상 소자 는 반도체 기판 의 제 1 주면 상 에 형성 된다 . 전극 패드 는 반도체 기판 의 제 1 주면 상 에 형성 된다 . 제 1 주면 상 에 형성 된 전극 패드 에 대향 하 는 제 2 주면 과 제 1 주 면 사이 에 반도체 기판 을 관통 하 여 연장 하 도록 스루홀 전극 이 형성 된다 . 고상 촬상 소자 상 에 공동 을 형성 하 도록 패 터닝 된 접착제 상 에 광 투과 기판 이 배치 된다 . 광 투과 기판 에서 보 았 을 때 공동 의 아래 에 있 는 반도체 기판 의 두께 가 접착제 의 아래 에 있 는 반도체 기판 의 두께 보다 크 다 .