MEMS 를 가열 하 기 위한 수단 으로 금 을 리프트 - 오프 ( lift - off ) 공정 에서 적용 하 고 , 리 쏘 그래피 를 이용 한 전자 빔 증착 법 ( electronic - beam evaporation ) 에 의해 증착 시켜 SU 8 층 중 에서 원 하 지 않 는 부분 들 과 그 위 에 증착 된 금 을 함께 제거 함 으로써 , 원 하 는 금 구조 체 만 이 남 도록 하 였 다 . 예컨대 앞서 언급 한 습식 식각 혼합물 을 이용 하 여 희생 층 을 제거 하 였 다 . 그리고는 , 빔 을 방출 하 고 , 구 조체 를 완성 시켰 다 .