전술 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 의 일 제조 방법 에 의 하 면 , 적층 전 에 제 1 외층 에 회로 패턴 을 형성 하 여 제 1 외층 의 회로 패턴 을 미세 하 고 정밀 하 게 형성 함 과 동시 에 , 적층 후 에 제 2 외층 의 회로 패턴 을 형성 함 으로써 제 1 외층 , 내층 및 제 2 외층 의 정합성 을 향상 시킬 수 있 다 .