상기 의 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 적층 형 패키지 는 , 리드 프레임 상하 에 다수 의 칩 이 적층 되 고 , 상기 리드 프레임 의 이너 리드 와 상기 다수 의 칩 각각 이 와이어 본딩 되 며 , 상기 다수 의 칩 과 상기 와이어 를 외부 로부터 보호 하 기 위하 여 상기 리드 프레임 상 에 마련 된 몰딩 층 및 상기 이너 리드 가 외부 로 노출 되 도록 상기 몰딩 층 에 콘 택 홀 이 형성 된 서브 스택 패키지 ; 상기 콘 택 홀 에 충 진 된 전도성 부재 ;