웨이퍼 나 프린트 기판 등 의 기판 도금 에 있 어서 는 , 전류 의 흘러 듬 이나 , 시드 층 의 부위 에 의한 전기 저항 의 영향 으로부터 기판 의 주연 부 에 전류 가 집중 되 어 , 막 두께 가 높 아 지 는 경향 이 있 다 . 이 때문 에 , 전류 가 흐르 기 쉬운 부분 에 차폐 판 등 을 배치 함 으로써 , 전류 의 흐름 을 균일 하 게 하 지만 , 제품 에 따라 기판 상 의 레지스 트 패턴 이나 그 개구율 , 시드 층 의 막 두께 등 이 다른 경우 , 최적 의 차폐 판 의 형상 이 각각 달라 , 제품 에 따라 매번 차폐 판 을 교환 할 필요 가 있 다 . 웨이퍼 등 에 있 어서 는 , 차폐 판 의 개구 사이즈 를 자동 으로 자유 롭 게 변경 할 수 있 는 것 도 제안 되 어 있 지만 , 각 형 기판 등 , 보다 복잡 한 형상 인 경우 에 는 , 차폐 판 의 개구 를 변화 시키 기 위한 구동 부 의 설계 가 복잡 해 지 는 등 의 과제 가 있 다 . 또한 , 도금 품질 을 더욱 향상 시키 기 위해 , 종래 의 전기장 의 컨트롤 에 추가 하 여 , 또는 이것 을 대신 하 는 새로운 전기장 의 컨트롤 수단 을 검토 하 는 것 도 유익 하 다 .