도 6 b 는 전면 개구 ( 252 ) 를 형성 하 기 위한 제 1 패 시베이 션 층 ( 226 ) 의 에칭 , 이후 제 1 금속 패드 또는 전면 금속 패드 ( 224 ) 을 형성 하 기 위한 전면 개구 ( 252 ) 에서 의 금속 의 증착 및 에칭 을 나타낸다 . 전면 개구 ( 252 ) 는 밀봉 링 구조 의 외측 부분 ( 210 a ) 의 상부 금속 층 에 인접 하 고 , 전면 금속 패드 ( 224 ) 는 밀봉 링 외측 부분 ( 210 a ) 의 상부 금속 층 에 직접 결합 된다 .