쏘 팅 픽커 ( 520 ) 에 의한 반도체 패키지 의 픽업 은 공 압 에 의한 흡착 으로 이루어진다 . 쏘 팅 픽커 ( 520 ) 의 내부 에 길 이 방향 으로 연장 형성 된 중공 유로 ( 523 ) 가 형성 되 는 픽커 홀더 가 구비 되 며 , 중공 유로 ( 523 ) 는 공 압 을 인가 하 는 공 압부 의 공 압 라인 ( 541 ) 과 연통 된다 . 쏘 팅 픽커 ( 520 ) 의 픽커 홀더 하부 에 는 흡착 패드 ( 521 ) 가 착 탈 가능 하 게 결합 된다 . 흡착 패드 ( 521 ) 중앙 에 는 흡착 패드 ( 521 ) 의 상면 과 하면 을 관통 하 는 공기 흡 입공 ( 522 ) 이 형성 되 며 , 공기 흡 입공 ( 522 ) 은 중공 유로 ( 523 ) 와 연통 된다 . 흡착 패드 ( 521 ) 의 하면 에 는 반도체 패키지 와 밀착 되 어 공기 의 누출 을 방지 하 는 흡착 부 가 마련 되 고 , 공 압부 에 의해 공 압 이 인가 되 면 공 압 라인 ( 541 ) , 중공 유로 ( 523 ) , 공기 흡 입공 ( 522 ) 을 통해 흡착 부 에 공 압 이 형성 된다 .