175 ℃ 에서 5 시간 경화 시켜서 135 ℃ 또한 상대 습도 85 ％ RH 의 환경 에 100 시간 노출 시킨 후 의 , 베 어 웨이퍼 에 대한 전단 접착력 은 , 상기 의 조건 에서 다 이 본드 필름 을 베 어 웨이퍼 에 첩부 하 고 , 175 ℃ 에서 5 시간 경화 시켜 , 135 ℃ 또한 상대 습도 85 ％ RH 의 환경 에 100 시간 노출 시킨 것 을 시험편 으로 하 고 , 전단 시험기 ( Dage 사제 , Dage 4000 ) 를 사용 하 여 , 상기 시험편 에 , 측정 속도 500 ㎛/ s , 측정 갭 100 ㎛, 스테이지 온도 23 ℃ 의 조건 을 채용 함 으로써 측정 할 수 있 다 . 또한 , 상기 측정 은 , 측정 스테이지 에 샘플 을 두 고 나 서 약 20 초 후 에 행한다 .