도 9 를 참조 하 면 , 상기 탭 부재 ( 136 ) 는 외장재 ( 131 ) 의 개방 단부 ( OP ) 를 통하 여 한 쌍 의 리드선 ( 133 ) 과 함께 나란 하 게 외부 로 인출 될 수 있 다 . 상기 외장재 ( 131 ) 의 개방 단부 ( OP ) 에 는 한 쌍 의 결합 돌기 ( 138 ) 가 형성 될 수 있 고 , 상기 결합 돌기 ( 138 ) 의 내측 에서 상기 탭 부재 ( 136 ) 와 한 쌍 의 리드선 ( 133 ) 이 나란 하 게 외부 로 인출 될 수 있 다 . 이때 , 탭 부재 ( 136 ) 의 제 1 도 전부 ( 136 a ) 와 한 쌍 의 리드선 ( 133 ) 은 , 회로 기판 ( 50 ) 에서 서로 인접 하 게 형성 된 탭 부재 홀 ( 56 ) 및 리드 홀 ( 53 ) 에 연결 됨 으로써 , 탭 부재 ( 136 ) 를 통하 여 입수 되 는 전압 정보 와 , 한 쌍 의 리드선 ( 133 ) 을 통하 여 입수 되 는 온도 정보 를 처리 하 는 회로 영역 이 서로 밀집 된 형태 로 형성 되 어 회로 영역 의 면적 이 감소 될 수 있 고 , 그 만큼 회로 기판 ( 50 ) 의 면적 이 줄어들 거나 또는 절약 된 면적 이 다른 처리 를 위한 회로 영역 으로 할애 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 탭 부재 ( 136 ) 의 제 1 도 전부 ( 136 a ) 와 한 쌍 의 리드선 ( 133 ) 은 , 직립 한 자세 로 회로 기판 ( 50 ) 의 탭 부재 홀 ( 56 ) 및 리드 홀 ( 53 ) 에 끼워져 결합 될 수 있 고 , 예 를 들 어 , 회로 기판 ( 50 ) 의 탭 부재 홀 ( 56 ) 및 리드 홀 ( 53 ) 에 솔 더링 결합 될 수 있 다 . 이때 , 상기 한 쌍 의 리드선 ( 133 ) 과 더불 어 , 탭 부재 ( 136 ) 가 회로 기판 ( 50 ) 에 함께 결합 되 면서 센서 유닛 ( 130 ) 을 보다 견고 하 게 위치 고정 시켜 줄 수 있 고 , 예 를 들 어 , 외부 진동 이나 충격 에 도 불구 하 고 센서 유닛 ( 130 ) 이 유동 하 지 않 고 견고 하 게 위치 고정 될 수 있 다 .