여기 서 , σ ( 예 를 들 어 , MPa 로 ) 는 필름 ( 22 ) 의 응력 ( 예 를 들 어 , " 이축 또는 "" 평면 에서 의 "" 응력 ) 이 고 ", h f ( 예 를 들 어 , m 로 ) 는 필름 ( 22 ) 의 두께 이 며 , ν 는 기판 ( 18 ) 의 푸 와송 비이 며 , d 2 substrate ( 예 를 들 어 , m 로 ) 는 상기 기판 ( 18 ) 의 길 이 또는 측면 크기 ( 예 를 들 어 , 가장 큰 치수 ) 이 며 , E mod ( 예 를 들 어 , MPa 로 ) 는 기판 ( 18 ) 의 탄성 계수 이 며 , h 2 substrate ( 예 를 들 어 , m 로 ) 는 기판 ( 18 ) 의 두께 이 다 . 상기 보우 는 상기 필름 ( 22 ) 의 응력 σ 곱하 기 , 필름 ( 22 ) 의 두께 ( hf ) 곱하 기 , 기판 ( 18 ) 의 길 이 또는 측면 크기 의 제곱 ( d 2 substrate ) , 나누 기 기판 ( 18 ) 의 두께 의 제곱 ( h 2 substrate ) 에 비례 한다 . 수학식 1 을 사용 한 예시 적 인 계산 에서 , 100 mm 직경 및 0 . 4 mm 두께 의 기판 에서 , 상기 응력 은 < 0 . 1 mm 보우 에 대해 ~ 25 MPa 이하일 것 이 다 . 상기 기판 ( 18 ) 의 보우 는 상기 표면 ( 18 A ) 상 의 필름 상 의 잔류 응력 에 기인 하 여 초래 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 기판 ( 18 ) 의 보우 는 표면 ( 18 A ) 에 대하 여 볼록 또는 오목 한 외관 을 갖 는 기판 ( 18 ) 으로 귀결 될 수 있 다 . 기판 ( 18 ) 의 보우 를 측정 함 으로써 , 상기 필름 ( 22 ) 의 응력 ( σ ) 은 수학식 1 에서 다른 변수 가 알려진 경우 결정 될 수 있 다는 것 이 이해 될 것 이 다 . 본 기재 에 언급 된 탄성 계수 및 푸아송 비 값 은 ASTM E 2001 - 13 , " 표제 "" 금속 성 및 비 - 금속 성 부분 에서 결함 검출 용 공명 초음파 분광법 을 위한 표준 가이드 "" 에서 설명 된 일반 형태 의 공명 초음파 분광법 기술 에 의해 측정 된 값 을 나타낸다 . 박형 필름 부품 의 두께 ( 예 를 들 어 ", 필름 ( 22 ) , 22 A , 22 B , 22 C , 23 , 등 ) 는 단면 의 주사 전자 현미경 또는 광학 타원 편광 법 ( 예 를 들 어 n & k 분석 자 에 의해 ) 또는 박형 반사 측정기 에 의해 측정 되 었 다 . 다층 부품 에 대해서 ( 예 를 들 어 , 균열 이동 층 , 필름 , 필름 스택 에서 의 층 들 ) , SEM 에 의한 두께 측정 이 바람직 하 다 .