도 8 은 , 보완 처리 프로세스 의 일례 를 나타내 는 흐름 도 이 다 . 도 8 에 도시 하 는 보완 처리 프로세스 에 의하 면 , 구제 웨이퍼 는 , 구제 처리 유닛 ( 16 b ) 에 있 어서 , 보완 약액 처리 ( 도 8 의 S 41 ) , 보완 린스 처리 ( S 42 ) 및 보완 건조 처리 ( S 43 ) 를 이 순번 으로 받 는다 . 보완 약액 처리 는 약액 을 구제 웨이퍼 에 부여 하 는 처리 이 며 , 보완 린스 처리 는 린스 액 을 구제 웨이퍼 에 부여 하 는 처리 이 며 , 보완 건조 처리 는 구제 웨이퍼 를 건조 시키 는 처리 이 다 . 예 를 들 어 , 제 2 기판 약액 처리 ( 도 6 의 S 23 ) 에서 이상 이 발생 한 경우 , 및 동일 한 약액 을 사용 하 는 제 1 기판 약액 처리 ( S 21 ) 및 제 2 기판 약액 처리 ( S 23 ) 의 어느 것 에서 이상 이 발생 한 경우 , 도 8 에 도시 하 는 보완 처리 프로세스 는 유용 하 다 . 또한 , 도 8 에 도시 하 는 보완 처리 프로세스 는 일례 에 지나 지 않 고 , 보완 처리 프로세스 는 , 예 를 들 어 복수 의 보완 약액 처리 를 포함 하 고 있 어도 되 고 , 도시 하 지 않 은 처리 를 포함 하 고 있 어도 된다 .