또한 , 탑 플레이트 ( 21 ) 의 윗면 에 는 웨이퍼 흡착 용 의 제 1 홈 ( 21 C ) 이 동심원 형상 으로 복수 형성 되 고 , 이 들 홈 ( 21 C ) 은 서로 지름 방향 으로 형성 된 웨이퍼 흡착 용 의 제 2 홈 ( 도시 하 지 않 음 ) 에 의해 서로 연결 되 어 있 다 . 각 제 1 홈 ( 21 C ) 의 바닥 부 에 는 탑 플레이트 ( 21 ) 의 내부 에 형성 된 배기 용 의 통로 ( 도시 하 지 않 음 ) 가 복수 부분 에서 개구 하 고 , 배기 용 의 통로 에 접속 된 배기 장치 에 의해 탑 플레이트 ( 21 ) 상 의 반도체 웨이퍼 W 를 진공 흡착 하 여 , 반도체 웨이퍼 W 를 탑 플레이트 ( 21 ) 상 에 고정 하 도록 하 고 있 다 .