본 발명 에 따른 멀티 캐비 티 LED 패키지 는 LED 칩 으로부터 발생 하 는 열 을 흡수 하 여 패키지 본체 ( 120 ) 외부 로 배출 하 는 열배 출부 ( heatsink slug ) ( 160 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 열 배 출부 ( 160 ) 는 LED 칩 ( 130 ) 으로부터 발생 하 는 열 을 외부 로 배출 하 여야 하 므로 직접 또는 간접 적 으로 LED 칩 ( 130 ) 과 접촉 한다 . 열 배 출부 ( 160 ) 는 열전도 성 물질 인 것 이 바람직 하 며 , 예 를 들 면 금속 일 수 있 다 .