상기 옵티컬 멤 스 패키지 제조 용 몰딩 금형 은 한꺼번에 다수 의 옵티컬 멤 스 패키지 를 제조 하 기 위하 여 가로 및 세로 방향 을 따라 배열 되 는 복수 의 유 니트 캐 비티 ( 100 ) 를 포함 하 고 , 각 유 니트 캐비 티 ( 100 ) 에 는 상하 방향 을 따라 일정 거리 이격 된 발광 부 몰딩 용 캐 비티 ( 102 ) 와 수 광부 몰딩 용 캐 비티 ( 104 ) 가 형성 된다 .