하부 레벨 유전체 재료 층 들 ( 760 ) 을 포함 하 는 유전체 층 스택 은 , 후속 적 으로 형성 될 스루 - 메모리 레벨 콘택트 비아 구조물 들 을 위한 랜딩 패드 ( landing pad ) 들 및 반도체 디바이스 들 의 다양 한 노드 들 에 그리고 이 들 로부터 전기 적 배선 을 제공 하 는 하부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 ( 780 ) 에 대한 매트릭스 로서 기능 한다 . 하부 레벨 금속 상호 접속 구조물 들 ( 780 ) 은 하부 레벨 유전체 재료 층 들 ( 760 ) 의 유전체 층 스택 내 에 형성 되 며 , 실리콘 질화물 층 ( 766 ) 아래 에 위치 되 고 그 의 하단 표면 과 선택 적 으로 접촉 하 는 하부 레벨 금속 라인 구조물 을 포함 한다 .