얻 어 진 무기 층 부착 지 지체 의 이 형 층 위 에 , 수지 조성물 1 을 , 건조 후 의 수지 조성물 층 의 두께 가 10 ㎛ 가 되 도록 , 다 이 코터 로 균일 하 게 도포 하 였 다 . 다음 에 , 70 ℃ 내지 95 ℃ 에서 2 분 간 건조 함 으로써 , 이 형 층 위 에 수지 조성물 층 을 형성 하 였 다 ( 수지 조성물 층 중 의 잔류 용매 량 1 . 2 %). 다음 에 , 수지 조성물 층 의 노출면 ( 이 형 층 과 는 반대 측 의 면 ) 에 , 보호 필름 으로서 폴리프로필렌 필름 ( 오지 에프 텍스 사 제조 「 알판 MA - 411 」 , 두께 15 ㎛) 을 , 그 조면 이 수지 조성물 층 과 접합 하 도록 적층 하 였 다 . 이 로써 , 무기 층 / 지 지체 / 이 형 층 / 수지 조성물 층 / 보호 필름 의 층 구성 을 갖 는 무기 층 부착 수지 시트 A 를 얻 었 다 .