한편 , 이러 한 깨 짐 및 솔 더 접합 신뢰 도 문제 를 개선 하 기 위하 여 , 웨이퍼 레벨 패키지 에서 반도체 칩 표면 에 얇 은 두께 로 봉지 수지 를 감싸 는 기술 이 개발 되 었 다 . 이 에 대한 특허 가 미국 특허 번호 US 6 , 420 , 244 호 ( Date of Patent : Jul . 16 , 2002 , " inventor : Chun - chi Lee ) 에 "" Method of making wafer level chip scale package "" 이 라는 제목 으로 Advanced Semiconductor Engineering ", Inc 에 의해 공개 된 바 있 다 .