또한 , 주 반송 기구 ( Ｔ １ ) 는 , 재 치부 ( ＰＡＳＳ １ ) 에 반송 된 기판 ( Ｗ ) 을 소정 의 처리 유닛 ( 본 실시 예 에서 는 냉각 유닛 ( ＣＰ １ ) ) 에 반송 함 과 아울러 , 해당 처리 유닛 으로부터 처리 완료 된 기판 ( Ｗ ) 을 꺼낸다 . 계속 해서 , 꺼낸 기판 ( Ｗ ) 을 다음 처리 유닛 ( 본 실시 예 에서 반사 방지 막 용 도포 처리 유닛 ( ＢＡＲＣ １ ) ) 에 반송 함 과 아울러 이 처리 유닛 으로부터 처리 완료 된 기판 ( Ｗ ) 을 꺼낸다 . 이 와 같이 , 각 처리 유닛 에서 처리 가 끝난 기판 ( Ｗ ) 을 각각 새로운 처리 유닛 에 옮김 으로써 , 복수 의 기판 ( Ｗ ) 에 관해 병행 해서 처리 를 진행 시킨다 . 그리고 , 먼저 재 치부 ( ＰＡＳＳ １ ) 에 재치 된 기판 ( Ｗ ) 부터 순서 대로 재 치부 ( ＰＡＳＳ ２ ) 에 재치 해서 , 계층 ( Ｋ ２ ) 으로 꺼낸다 . 마찬가지 로 , 먼저 재 치부 ( ＰＡＳＳ ２ ) 에 재치 된 기판 ( Ｗ ) 부터 순서 대로 재 치부 ( ＰＡＳＳ １ ) 에 재치 해서 , ＩＤ 부 ( 1 ) 로 꺼낸다 .