이중 사출 방식 은 안테나 내장 공간 의 형태 에 따라 디자인 된 베이스 에 안테나 회로 패턴 을 설계 하 고 베이스 사출 금형 및 회로 패턴 사출 금형 을 연계 하 여 이중 사출 하 여 회로 패턴 이 형성 된 베이스 를 형성 한다 . 상기 회로 패턴 상 에 동 도금 막 및 니켈 도금 막 을 형성 한다 . 이러 한 이중 사출 방식 은 이중 사출 로 인한 불량 률 이 높 고 , 도금 공정 이 필수 적 으로 수반 되 므로 제조 공정 이 복잡 한 문제점 이 있 다 . 더욱 상세 하 게 보 면 , 베이스 는 폴리카보네이트 ( Polycarbonate : PC ) 수지 소재 로 주로 형성 되 는데 , PC 수지 의 베이스 에 는 직접 도금 을 할 수 없 으므로 , 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스틸 렌 ( Acrylonitrile - Butadiene - Styrene : ABS ) 수지 소재 로 회로 패턴 을 형성 하 는 공정 이 필요 하 고 , 회로 패턴 과 도금 막 의 밀착 을 위한 바인딩 막 을 형성 하 는 공정 이 필요 하 므로 제조 공정 이 복잡 한 문제점 이 있 다 .