한편 , 시스템 의 제조 비용 을 줄이 기 위해 , 외부 모뎀 칩 ( external modem chip ) 이 시스템 온 칩 의 메모리 를 공유 하 는 방식 을 사용 될 수 있 다 . 이러 한 외부 모뎀 칩 은 평균 레이턴 시 요구 수준 ( average latency requirement ) 을 만족 하 지 못하 면 오류 가 생기 는 특성 을 가진다 . 모뎀 칩 의 경우 에 는 통신 이 일어날 때 에 만 리퀘스트 가 시스템 온 칩 으로 들어오 고 , 모뎀 칩 종류 도 다양 하 므로 모뎀 칩 의 대역폭 요구 수준 을 파악 하 기 는 곤란 하 다 .