즉 , 본 발명 에 따른 솔 더 레지스 트 오픈 부 ( 31 ) 를 형성 하 기 위해서 는 패드 ( 11 ) 의 상부 에 드라이 필름 ( 20 ) 이 잔재 해야 하 는데 , 도 2 내지 3 에서 나타내 보인 것 과 같이 , 패드 ( 11 ) 가 형성 된 절연 층 ( 10 ) 을 준비 하 고 , 상기 절연 층 ( 10 ) 에 드라이 필름 ( 20 ) 을 라미 네 이 션 하 게 된다 .