이 와 반대 로 , 몰드 표면 이 적어도 접착제 의 얇 은 필름 으로 코팅 되 면 , 몰드 표면 위 에서 유동 하 는 대부분 의 접착제 의 습윤 각 은 작 고 , 전형 적 으로 90 ° 보다 훨씬 작 다 . 결과 적 으로 , 형상 주위 로 유동 하 는 접착제 는 우선 형상 의 표면 의 한 지점 에서 만나 고 , 접착제 의 두 모이 는 부분 사이 에 공기 가 포획 되 지 않 는다 .