그 다음 , 분쇄 원료 는 천공판 ( 260 ) 에 부딪쳐 공기 와 미세먼지 는 관 통공 ( 265 ) 을 통해 공기 배출구 ( 259 ) 로 빠져 나가 고 , 분쇄 된 재료 는 하부 의 원료 배출구 ( 270 ) 를 통해 배출 방향 ( 275 ) 으로 배출 된다 . 공기 배출구 ( 259 ) 를 빠져나간 공기 와 미세먼지 는 배출 덕트 ( 210 ) 를 통해 필 터부 ( 300 ) 로 전달 된다 . 이 때 , 일부 의 분쇄 원료 는 천공판 ( 260 ) 의 내면 에 달라 붙 거나 잔존 하 게 되 는 데 50 rpm 정도 로 회전 하 는 블레이드 ( 255 ) 가 이 를 아래 로 긁 어 내리 게 된다 .