도 8 a 는 본 발명 의 또 다른 실시 형태 에 따른 캐비 티 가 형성 된 멀티 캐비 티 LED 패키지 의 본체 를 나타내 는 평면도 이 고 , 도 8 b 는 E - E 선 의 단면도 이 며 , 도 8 c 는 도 8 a 의 멀티 캐비 티 패키지 본체 의 사시도 이 다 . 도 8 a 내지 도 8 c 에 도시 된 패키지 본체 ( 420 ) 에 는 도 6 a 및 도 7 에 도시 된 제 1 캐비 티 의 특징 을 함께 구현 한 제 1 캐 비티 ( 440 ) 것 으로서 전체 16 개 의 LED 칩 ( 430 ) 실장 을 위하 여 4 개 의 제 1 캐 비티 ( 440 ) 가 형성 되 어 있 고 , 각 제 1 캐 비티 ( 440 ) 사이 의 격벽 의 높이 는 패키지 본체 ( 420 ) 의 높이 보다 낮 게 형성 되 어 있 다 .