여기 서 , 상기 연성 회로 기판 은 , 상기 제 1 투명판 에 부착 되 는 투명 한 재질 의 제 1 필름 층 과 ; 상기 각 LED 발광 부 에 전원 을 공급 하 기 위한 회로 패턴 이 형성 되 며 , 상기 복수 의 패드 부 의 상기 제 1 FPCB 패드 및 상기 제 2 FPCB 패드 와 전기 적 으로 연결 되 는 된 전원 라인 과 ; 상기 전원 라인 을 사이 에 두 고 상기 복수 의 패드 부 의 상기 제 1 FPCB 패드 및 상기 제 2 FPCB 패드 가 상기 제 2 투명판 을 향해 노출 되 도록 상기 제 1 필름 층 과 결합 되 는 투명 한 재질 의 제 2 필름 층 을 포함 할 수 있 다 .