또한 , 적어도 하나 의 압력 감지 부 는 MEMS 압력 센서 로 구현 될 수 있 다 . MEMS 압력 센서 는 사용 하 는 압력 범위 에 따라 반도체 기판 ( 측면 부 의 프레임 ) 의 후면 관통 식각 을 통해 제작 되 고 , 공동 ( cavity ) 의 밀폐 여부 에 따라 절대 압 또는 차압 센서 로 사용 될 수 있 다 . MEMS 압력 센서 는 압력 감지 방식 에 따라 압 저항 형 과 정전 용량 형 으로 구분 할 수 있 고 , 제작 방식 에 따라 벌크 형 과 표면 형 으로 나눌 수 있 다 . 압 저항 형 MEMS 압력 센서 는 반도체 공정 으로 얇 은 박막 을 형성 하 고 박막 과 기판 의 경계 에 실리콘 압 저항체 를 형성 하 여 압력 에 의해 박막 이 변형 되 면 압 저항체 의 저항 이 달라지 는 점 을 감지 하 여 압력 크기 를 측정 할 수 있 고 , 정전 용량 형 MEMS 압력 센서 는 서로 마주 보 는 전 극판 의 간격 이 외부 힘 ( 응력 ) 에 의해 변화 되 어 전극 간 의 정전 용량 변화 량 을 감지 하 여 압력 크기 를 측정 할 수 있 다 . 벌크 형 MEMS 압력 센서 는 실리콘 기판 의 전면 에 감지 회로 를 구성 하 고 난 후 기판 을 후면 에서 관통 하 여 가공 하 여 기판 의 상부 를 감지 박막 으로 사용 하 는 방식 으로 제작 될 수 있 고 , 표면 형 MEMS 압력 센서 는 기판 을 직접 가공 하 지 않 고 기판 의 표면 에 반도체 공정 으로 감지 박막 과 압력 캐비 티 를 형성 하 는 방법 으로 제작 될 수 있 다 .