특히 , 플 라즈 마 가 건식 공정 에 이용 되 어 이방성 식각 을 가능 하 게 하 고 , 미세 회로 의 패턴 구현 을 용이 하 게 하 는 등 반도체 소자 의 품질 향상 에 이바지 하 고 있 으며 , 최근 에 는 플 라즈 마의 효율 을 더욱 향상 시킨 반응 성 이온 식각 ( Reactive ion etching , 이하 ' RIE ' 이 라 함 . ) 공정 으로 발전 해 가 고 있 다 .