하부 챔버 ( 30 ) 에 는 증착 영역 을 통과 하 는 금속 선재 ( 1 ) 에 물질 을 증착 하 기 위한 증착 부재 ( 100 ) 와 , 금속 선재 ( 1 ) 에 증착 되 는 박막 에 이온 빔 을 조사 하 는 이온 주입 부재 ( 200 ) 가 설치 된다 . 물질 을 금속 선재 에 증착 시키 는 장치 ( 100 ) 로 는 스퍼터 ( sputter ) , 펄스 레이저 증착 ( pulsed laser deposition ; PLD ) , 증착 ( evaporation ) , 씨 브이 디 ( chemical vapor deposition ) , 이온 빔 스퍼터링 ( ion beam sputtering ) , 전자 빔 증착 ( e - beam evaporation ) 등 이 있 으며 , 본 실시 예 에서 는 전자 빔 증착 장치 가 사용 된다 . 그리고 이온 주입 부재 ( 200 ) 의 금속 선재 ( 1 ) 에 대한 입사 각도 는 45 도 로 이루어진다 .