본 실시 예 에서 , 홈 ( 13 ) 의 개구부 위치 는 회로 기판 표면 의 회로 층 ( 111 ) 상 에 위치 하 고 , 홈 ( 13 ) 의 바닥 부 는 회로 기판 의 중간층 의 회로 층 ( 121 ) 과 중첩 되 고 , 홈 ( 13 ) 은 전도성 물질 로 채워 지 고 , 홈 ( 13 ) 은 회로 기판 표면 의 회로 층 ( 111 ) 과 회로 기판 의 중간층 의 회로 층 ( 121 ) 을 연결 한다 .