한편 , 본 발명 에 따른 전자 패널 ( 200 - H ) 은 홀 영역 ( HA ) 에 배치 된 금속 패턴 ( MTL ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 금속 패턴 ( MTL ) 은 패널 홀 ( MH ) 의 가장 자리 를 따라 배치 되 고 평탄 화 층 ( FL _ H ) 의 적어도 일부 를 커버 할 수 있 다 . 금속 패턴 ( MTL ) 은 감지 라인 들 ( TSL _ H ) 로부터 이격 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 금속 패턴 ( MTL ) 과 감지 라인 들 ( TSL _ H ) 사이 의 전기 적 단락 을 방지 할 수 있 다 .