본 방법 은 하나 이상 의 전자 구 조체 를 스 크 라 이브 하 고 , 이 스 크 라 이브 라인 을 따라 구조 체 를 분리 시키 는 과정 을 포함 할 수 있 다 . 분리 를 행하 기 전 및 / 또는 분리 를 행한 후 에 , 저 결맞음 간섭 신호 를 사용 해서 스 크 라 이브 깊이 를 판정 할 수 있 다 . 다른 스크라이빙 조건 , 예 를 들 어 레이저 스폿 사이즈 , 레이저 파워 , 변형 비율 등 이 알려져 있 다 . 스 크 라 이브 깊이 는 간섭 신호 로부터 판정 될 수 있 다 . 스 크 라 이브 깊이 를 포함 하 는 스크라이빙 조건 의 함수 로서 의 분리 의 품질 은 분리 된 구조 를 평가 함 으로써 판정 될 수 있 다 . 이러 한 판정 에 기초 해서 , 원 하 는 분리 품질 을 얻 기 위해 필요 한 스크라이빙 조건 을 판정 할 수 있 다 . 제조 과정 중 에 , 저 결맞음 간섭 신호 는 공정 을 모니터링 하 기 위해 스크라이빙 된 영역 으로부터 취득 될 수 있 다 . 스크라이빙 조건 은 허용 범위 내 에서 스 크 라 이브 특성 을 유지 하 기 위해 변경 이 가능 하 다 .