스프레이 식 의 에칭 방법 에 있 어서 의 에칭 조건 은 특별히 한정 되 지 않 고 피 에칭 체의 형상 이나 막 두께 등 에 따라서 임의 로 설정 하 면 된다 . 예 를 들 어 , 분무 조건 은 0 . 01 내지 1 . 0 MPa 의 범위 로부터 선택 할 수 있 고 , 바람직 하 게 는 0 . 02 내지 0 . 5 MPa 의 범위 , 더욱 바람직 하 게 는 0 . 05 내지 0 . 2 MPa 의 범위 이 다 . 또한 , 에칭 온도 는 10 내지 60 ℃ 로 하 는 것 이 바람직 하 고 , 20 내지 40 ℃ 로 하 는 것 이 더욱 바람직 하 다 . 에칭 액 조성물 의 온도 는 반응열 에 의해 상승 하 는 경우 가 있 다 . 이 때문 에 , 필요 에 따라 , 에칭 액 조성물 의 온도 를 상기 범위 내 로 유지 하 도록 공지 된 수단 에 의해 온도 제어 해도 된다 . 또한 , 에칭 시간 은 , 에칭 이 완료 되 기 에 충분 한 시간 으로 하 면 되 고 , 특별히 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 어 , 전자 회로 기판 의 배선 제조 에 있 어서 , 막 두께 5 내지 500 ㎚ 정도 라면 , 상기 온도 범위 에서 5 내지 600 초 정도 에칭 하 면 된다 .