전자 기기 가 고성능 화 되 면서 , 전자 기기 내 에 배치 되 는 인쇄 회로 기판 등 의 실장 기판 에 보다 많 은 전자 부품 이 실장 될 것 이 요구 된다 . 이 를 위해 , 각 전자 부품 의 실장 면적 을 결정 하 는 바디 의 길이 와 폭 중 어느 하나 를 감소 시키 면서 도 전자 부품 의 성능 을 유지 또는 향상 시켜야 한다 . 본 실시 예의 경우 , 코 일부 ( 300 ) 를 바디 ( 100 ) 의 제 6 면 ( 106 ) 에 수직 하 도록 배치 함 으로써 본 실시 예 에 따른 코일 부품 ( 3000 ) 의 실 장면 인 바디 ( 100 ) 의 제 6 면 ( 106 ) 의 면적 을 감소 시킬 수 있 다 . 또한 , 코 일부 ( 300 ) 가 바디 ( 100 ) 의 제 6 면 ( 106 ) 에 수직 하 게 배치 됨 으로써 , 코일 부품 의 특성 과 관련 된 코일 패턴 ( 311 , 312 ) 의 턴 수 , 각 턴 의 선폭 및 두께 를 유지 할 수 있 다 . 또한 , 코 일부 ( 300 ) 가 바디 ( 100 ) 의 제 6 면 ( 106 ) 에 수직 하 게 배치 됨 으로써 , 코 일부 ( 300 ) 가 형성 하 는 자기장 의 방향 이 바디 ( 100 ) 의 제 6 면 ( 106 ) 과 평행 하 게 되 어 , 상기 자기장 으로 인해 인쇄 회로 기판 등 의 실장 기판 에 유도 되 는 유도 전류 가 감소 되 어 노이즈 를 감소 시킬 수 있 다 .