예컨대 , 점착 테이프 를 사용 하 여 프레임 유닛 ( 11 ) 을 형성 하 는 경우 , 분할 공정 에 있 어서 웨이퍼 ( 1 ) 에 조사 되 는 레이저 빔 ( 16 ) 의 누 설광 이 점착 테이프 에 도달 하 고 , 점착 테이프 의 풀 층 이 디바이스 칩 의 이면 측 에 고착 된다 . 그리고 , 풀 층 의 부착 에 의한 디바이스 칩 의 품질 저하 가 문제 가 된다 .