높이 산 출부 ( 56 ) 는 , 실장 위치 ( P 3 ) 에 있 어서 높이 검 출부 ( 41 ) 에 의해 검출 한 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 와 , 전자 부품 ( 2 ) 의 두께 로부터 , 전자 부품 ( 2 ) 의 얼라인먼트 마크 ( 2 a ) 의 높이 를 산출 한다 . 구체 적 으로 는 , 높이 산 출부 ( 56 ) 는 , 기억 부 ( 55 ) 로부터 , 그 기억 부 ( 55 ) 에 기억 된 실장 위치 ( P 3 ) 에 있 어서 의 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 와 전자 부품 ( 2 ) 의 두께 를 읽 어 낸다 . 이 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 는 , 전술 한 바 와 같이 , 예컨대 , 흡착 노즐 ( 31 a ) 의 선단 이 기 때문 에 , 흡착 하 는 전자 부품 ( 2 ) 의 상면 의 높이 와 같 다 . 따라서 , 높이 산 출부 ( 56 ) 는 , 이 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 로부터 전자 부품 ( 2 ) 의 두께 를 감산 함 으로써 , 얼라인먼트 마크 ( 2 a ) 의 높이 를 산출 한다 .