또한 , 별도 의 공장 이나 제조 업체 에서 전기영동 층 을 제작 하 여 이 를 운송 하 여 제 2 기판 ( 140 ) 에 부착 하 고 이 제 2 기판 ( 140 ) 을 다시 제 1 기판 ( 120 ) 과 합착 하 는 종래 에 비해 , 본 발명 에서 는 전기영동 층 이 형성 된 기판 의 이송 이나 전기영동 층 의 부착 등 과 같 은 공정 이 필요 없 게 되 므로 제조 공정 을 단순 화 할 수 있 게 된다 .