또한 , 양 면 을 관통 하 는 관통 홀 ( H ) 이 형성 된다 . 본 실시 형태 에서 는 관통 홀 ( H ) 이 직사각 형 형태 로 형성 되 며 기판 ( 11 ) 의 중앙부 에 형성 되 는 것 으로 제공 된다 . 그러나 , 반드시 이러 한 형태 에 한정 될 필요 는 없 으며 , 실시 형태 에 따라 다양 한 형태 의 관통 홀 ( H ) 을 형성 하 는 것 이 가능 하 다 . 다만 , 관통 홀 을 통하 여 발광 소자 의 전극 ( 12 ) 또는 와이어 ( 16 ) 가 노출 되 거나 통과 하 는 기능 을 수행 하 는 데 에 는 문제 가 없 어야 하 므로 , 충분히 큰 크기 로 형성 되 는 것 이 좋 다 . 하지만 , 관통 홀 ( H ) 의 크기 를 크 게 형성 하 면 그만큼 기판 ( 14 ) 의 전체 면적 은 작아지 게 된다 . 따라서 기판 ( 14 ) 을 지나치 게 크 게 형성 할 경우 , 기판 ( 14 ) 의 제 1 주면 ( 14 A ) 상 에 배치 되 는 발광 소자 ( 11 ) 를 지탱 하 여 견고 하 게 고정 될 만큼 의 면적 을 확보 하 지 못하 거나 , 나아가 , 발광 소자 ( 11 ) 를 기판 ( 14 ) 의 제 1 주면 ( 14 A ) 상 에 관통 홀 ( H ) 이 완전히 덮이 도록 배치 하 고자 하 는 경우 발광 소자 ( 11 ) 보다 큰 크기 의 관통 홀 ( H ) 이 형성 된다면 발광 소자 ( 11 ) 를 배치 할 공간 을 확보 하 지 못하 게 되 는 경우 가 발생 할 수 도 있 으므로 , 적절 한 크기 및 형태 를 정하 여 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 상기 기판 ( 14 ) 은 , 예 를 들 어 , 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 일 수 있 으며 , 양면 인쇄 회로 기판 일 수 있 고 연성 회로 기판 ( FPCB ) 일 수 있 다 .