도전 접착 층 ( 300 ) 은 본딩 패드 ( B 2 ) 와 FPC 전극 층 ( 210 ) 사이 에 결합 하 여 본딩 패드 ( B 2 ) 와 FPC 전극 층 ( 210 ) 을 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 도전 접착 층 ( 300 ) 은 에폭시 , 실리콘 , 우레탄 , 폴리 이미드 계 수지 등 의 바인더 에 은 , 동 , 니켈 , 카본 , 알루미늄 , 도금 등 의 도전 성 필러 를 분산 시킨 것 일 수 있 다 . 도전 접착 층 ( 300 ) 은 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film , ACF ) 또는 이방성 도전 물질 층 일 수 있 다 .