인터 포저 기판 부 ( 170 ) 는 VCSEL 모듈 ( 100 ) 내 구성 요소 가 구동 됨 에 따라 발생 한 열 을 방열 하 는 기능 을 포함 하 는 기판 으로서 , VCSEL 모듈 ( 100 ) 이 열 에 의해 손상 되 거나 기능 이 저하 되 지 않 도록 한다 . 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 는 내부 에 복수 개 의 비아 홀 ( 172 ) 을 구비 함 으로써 , 패키지 부 ( 110 ) 로부터 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 로 전도 된 열 이 비아 홀 ( 172 ) 에 의해 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 로 전도 될 수 있 도록 한다 . 이 와 동시 에 , 복수 개 의 비아 홀 ( 172 ) 에 의해 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 는 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 의 높이 는 VCSEL 모듈 ( 100 ) 의 높이 와 다른 모듈 간 의 높이 에 따라 적절 하 게 구성 될 수 있 다 .