도 11 과 도 13 을 참조 하 면 , 냉각 부품 ( 223 ) 은 반도체 냉각 수단 을 사용 한 냉각 부품 ( 223 ) 일 수 있 다 . 상기 냉각 부품 ( 223 ) 은 상대 하 는 가열 면 ( 2231 ) 과 냉각 면 ( 2232 ) 을 포함 하 고 , 상기 냉각 부품 ( 223 ) 의 상기 냉각 면 ( 2232 ) 은 상기 냉 각부 ( 221 ) 에 밀착 되 는 것 에 의하 여 상기 냉 각부 ( 221 ) 를 냉각 시킨다 .