즉 , 본 발명 은 , 웨이퍼 의 연마 공정 을 마치 고 연마 헤드 가 연마 패드 로부터 인상 되게 이동 하 지 아니한 상태 에서 도 , 연마 헤드 의 제 1 압력 챔버 에 부압 을 인가 하 여 제 1 압력 챔버 의 제 1 바닥 면 과 웨이퍼 의 사이 에 진 공력 을 유도 하 는 과정 에서 , 정해진 설정 부압 에 대한 제 1 바닥 면 의 상방 돌출 변형 이 제 1 통로 나 제 1 공 압공 급로 에 접촉 하 거나 근접 하 였 는지 여부 를 접촉 센서 나 압력 센서 를 통해 감지 함 에 따라 , 웨이퍼 가 멤 브레인 바닥 판 에 정확히 척 킹 되 었 는지 를 감지 할 수 있 는 유리 한 효과 를 얻 을 수 있 다 .