장치 ( 700 ) 에 포함 된 모듈 은 다양 한 방식 을 통해 구현 될 수 있 고 , 소프트웨어 , 하드웨어 , 펌웨어 또는 이 들 의 임의 조합 을 포함 하 며 , 하나 또는 복수 의 모듈 은 소프트웨어 및 / 또는 펌웨어 를 사용 하 여 구현 할 수 있 는데 , 예 를 들 면 저장 매체 에 저장 된 기기 실행 가능 명령 이 있 다 . 기기 실행 가능 명령 외 에 또는 이 를 대체 하 여 , 장치 ( 700 ) 의 부분 혹은 전체 모듈 은 적어도 부분 적 으로 하나 또는 복수 의 하드웨어 로직 유닛 으로 구현 될 수 있 다 . 제한 적 이 지 않 은 예시 로써 , 사용 가능 한 예시 유형 의 하드웨어 로직 유닛 은 필드 프로그래머 블 게이트 어레이 ( FPGA ) , 주문 형 반도체 ( ASIC ) , 특정 용 도 표준 제품 ( ASSP ) , 시스템 온 칩 ( SOC ) , 복합 프로그래머 블 논리 소자 ( CPLD ) 등 을 포함 한다 .