또한 , 광전 송 신부 ( 100 ) 의 일부 반도체 칩 으로부터 발생 된 전기 신호 ( 2000 ) 는 제 1 철부 형 미세 구조물 ( 106 ) 의 전기 배선 ( 107 ) 에 전달 되 고 계속 하 여 광전 배 선부 ( 300 ) 의 제 1 요부 형 미세 구조물 ( 303 ) 에 형성 된 전기 배선 ( 303 ) 를 따라서 진행 하 여 도 1 의 광전 수 신부 ( 200 ) 로 전달 된다 .