복수 개 의 상기 감광 소자 ( 21 ) , 상기 지지 소자 ( 25 ) , 상기 렌즈 ( 27 ) , 상기 회로 기판 조립 패널 ( 1100 ) 이 상기 성형 공간 ( 903 ) 중 에 배치 되 고 , 상기 성형 금형 ( 900 ) 이 클램 핑 상태 에 놓여 진 경우 , 액체 상태 의 성형 자재 가 유입 되 고 , 하나 의 응고 과정 을 거쳐 일체 형 의 몰드 를 상기 회로 기판 조립 패널 ( 2200 ) 의 각 상기 회로 기판 ( 22 ) 과 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 마다 에 형성 하 는 데 , 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 가 하나 의 온장 으로 된 상기 몰드 베이스 조립 패널 ( 2300 ) 을 형성 함 으로써 , 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 마다 몰드 감광 어셈블리 조립 패널 ( 2000 ) 을 형성 한다 .