이후 에 싱 공정 을 진행 한다 . 에 싱 공정 을 진행 함 에 따라 제 2 절연 물질 층 ( 45 b ) 중 제 2 부분 ( 45 b 2 ) 은 제거 되 며 , 제 1 부분 ( 45 b 1 ) 은 도 19 에 도시 된 바 와 같이 제 2 절연 층 ( 450 b ) 이 될 수 있 다 . 제 2 부분 ( 도 18 의 45 b 2 ) 이 제거 됨 에 따라 비 발광 영역 ( NLA ) 에서 제 1 절연 물질 층 ( 45 a ) 의 일부 는 노출 될 수 있 다 .