이상 에서 살펴본 바 와 같 은 본 발명 은 , 몰딩 이 이루어진 반도체 패키지 의 경화 작업 이 다 수개 의 패키지 가 그룹 단위 로 매거진 에 적층 된 상태 에서 다시 컨테이너 에 적재 된 후 연속 이송 동작 으로 이루어짐 과 함께 내부 에 구비 된 전체 패키지 가 전체 적 으로 균일 한 경화 상태 를 나타내 게 됨 으로 고품질 의 제품 을 대량 으로 연속 생산 할 수 있 는 효과 를 나타낸다 .