디스플레이 및 원 하 는 얇 은 프로파일 ( thin profile ) 을 갖 는 휴대용 컴퓨팅 장치 의 패 키 징 에서 고려 될 수 있 는 첫 번 째 팩터 는 하우징 내 의 디스플레이 , 디스플레이 회로 및 배터리 와 같 은 더 큰 컴포넌트 들 의 배치 이 다 . 게다가 , 더 큰 장치 컴포넌트 들 을 하우징 에 고착 시키 는 데 필요 한 지지 및 / 또는 부착 구조 들 의 배치 가 고려 될 수 있 다 . 더 큰 장치 컴포넌트 들 및 이 들 과 관련 된 지지 구조 는 볼륨 스위치 , 전력 버튼 , 데이터 및 전력 커넥터 , 오디오 잭 과 같 은 다양 한 입출력 메커니즘 들 이 하우징 의 외측 에지 들 주위 에 배열 되 는 것 을 가능 하 게 하 기 위해 충분 한 공간 이 제공 되 어야 한다는 것 을 고려 하 여 배치 될 수 있 다 . 더 큰 컴포넌트 들 에 의해 점유 되 지 않 은 남 은 공간 들 에 는 , 프로세서 및 메모리 , 스피커 , 마이크 , 카메라 및 이 들 과 관련 된 회로 보드 들 은 물론 , 모든 장치 컴포넌트 들 이 그 들 의 의도 된 기능 들 을 위해 제어 되 고 조작 될 수 있 게 하 는 다양 한 접속 들 과 같 은 , 그러나 이 에 한정 되 지 않 는 다른 내부 컴포넌트 들 이 배치 될 수 있 다 .