플래시 가 열부 ( 160 ) 에서 의 플래시 가열 처리 에 대해서 설명 을 계속 한다 . 프로세스 챔버 ( 6 ) 로 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반입 에 앞서 , 급기 를 위한 밸브 ( 84 ) 가 개방 됨 과 함께 , 배기 용 의 밸브 ( 89 , 192 ) 가 개방 되 어 프로세스 챔버 ( 6 ) 내 에 대한 급배기 가 개시 된다 . 밸브 ( 84 ) 가 개방 되 면 , 가스 공급 구멍 ( 81 ) 으로부터 열처리 공간 ( 65 ) 에 질소 가스 가 공급 된다 . 또 , 밸브 ( 89 ) 가 개방 되 면 , 가스 배기 구멍 ( 86 ) 으로부터 프로세스 챔버 ( 6 ) 내 의 기체 가 배기 된다 . 이것 에 의해 , 프로세스 챔버 ( 6 ) 내 의 열처리 공간 ( 65 ) 의 상부 로부터 공급 된 질소 가스 가 하방 으로 흘러 , 열처리 공간 ( 65 ) 의 하부 로부터 배기 된다 .