자일링스 ' XDF 2019 ' 서 FPGA 신 기술 알린다 
 프로그래머 블 반도체 ( FPGA ) 강자 자일링스 가 미국 실리콘밸리 에서 ' XDF ( 자일링스 개발자 포럼 ) 2019 ' 를 개최 한다 . 인공지능 ( AI ) 시대 에서 FPGA 칩 의 다양 한 활용 사례 와 차세대 기술 을 소개 하 면서 시장 강자 자리 를 굳힌다 는 의지 다 . 
 자일링스 는 1 일 ( 현지 시간 ) 부터 이틀 간 미국 반도체 기업 이 집결 한 새너 제이 페어 몬트 호텔 에서 XDF 2019 를 연다 . 미국 행사 를 시작 으로 네덜란드 헤이그 , 중국 베이징 등 세계 각국 을 돌 면서 80 여 명 의 연사 가 1100 여 명 의 관객 들 을 만난다 . 
 자일링스 는 행사 에서 ' FPGA 칩 ' 우수 성 을 알린다 . FPGA 칩 은 반도체 칩 을 산 고객 이 각자 용도 에 맞 게 유연 하 게 회로 를 바꿀 수 있 는 제품 이 다 . 
 이 칩 은 AI 구현 에 적합 하 다 . 빅 데이터 , 머신 러닝 등 으로 AI 를 구현 하 면서 각종 IT 기기 가 분석 해야 할 데이터 양 이 폭발 적 으로 늘어나 고 있 다 . 데이터 종류 와 형태 가 수시로 변하 면서 기기 의 ' 뇌 ' 역할 을 하 는 반도체 가 필요 해졌 는 데 FPGA 칩 이 제격 이 라는 평가 다 . AI 알고리즘 이 3 개월 마다 바뀌 어야 하 는 시대 에 이미 완성 된 칩 보다 유연 성 이 강점 인 FPGA 칩 이 대안 으로 주목 받 고 있 다 . 
 FPGA 칩 은 기존 AI 연산 에 사용 했 던 중앙 처리 장치 ( CPU ) 와 그래픽 처리 장치 ( GPU ) 보다 쉬운 정보 를 빠르 고 정확 하 게 처리 할 수 있 다는 특장 점 도 있 다 . 
 일례 로 한 번 에 많 은 것 을 실 어 나르 는 8 톤 트럭 이 CPU 와 같 다면 , FPGA 칩 은 기동력 을 무기 로 빠르 게 움직이 는 1 톤 트럭 8 대 역할 을 한다 . 빠른 정보 처리 로 대기 전력 을 줄이 는 것 이 큰 장점 이 다 . 
 자일링스 는 데이터 센터 CPU 시장 을 독점 한 인텔 , GPU 시장 강자 엔 비디아 외 분야 에서 새로운 정보 처리 영역 을 개척 한 회사 로 평가 받 는다 . 
 세계 FPGA 시장 점유 율 60 % 가량 확보 한 자일링스 는 XDF 때 마다 새로운 솔루션 을 선보였 다 . 지난해 에 는 기존 IT 디바이스 의 고 성능 컴퓨팅 , AI 연산 속도 를 올리 는 플랫 폼 ACAP ( 적응 형 컴퓨팅 가속 화 플랫 폼 ) ' 버 설 ( Versal ) ' 을 선보였 다 . 삼성전자 의 고대 역 메모리 ( HBM ) 기술 이 활용 돼 화제 가 됐 다 . 
 CPU 에 비해 최대 7 배 뛰어난 전력 효율 을 제공 하 는 FPGA 칩 ' 알 베 오 ' 시리즈 도 이 행사 에서 처음 선보였 다 . 
 이번 행사 에서 는 빅터 펭 자일링스 CEO 가 무대 에 올라 기조 연설 을 한다 . 자일링스 는 행사 공식 홈페이지 에 통합 소프트웨어 개발 환경 을 처음 으로 공개 한다고 발표 해 주목 을 끌 었 다 . 
 한편 이번 XDF 에서 는 삼성전자 , SK 텔레콤 등 국내 기업 관계자 가 각각 연사 로 나 서 스마트 솔리드스테이트 드라이브 ( SSD ) , AI 스피커 등 IT 기기 에서 의 FPGA 솔루션 활용 사례 등 을 소개 한다 .