본 발명 의 제조 방법 에 사용 되 는 알루미늄 기판 은 특별히 한정 되 지 않 고 , 그 구체 예 로 는 , 순 알루미늄판 ; 알루미늄 을 주성분 으로 하 고 미량 의 이 ( 異 ) 원소 를 함유 하 는 합 금판 ; 저 순도 의 알루미늄 ( 예 를 들 어 , 리 사이클 재료 ) 에 고순 도 알루미늄 을 증착 시킨 기판 ; 실리콘 웨이퍼 , 석영 , 유리 등 의 표면 에 증착 , 스퍼터 등 의 방법 에 의해 고순 도 알루미늄 을 피복 시킨 기판 ; 알루미늄 을 라미 네이트 한 수지 기판 ; 등 을 들 수 있 다 .