한편 , 상기 오 목부 ( 150 ) 의 내벽 ( 140 ) 에 는 돌출부 ( 145 ) 가 형성 된다 . 이러 한 돌출부 ( 145 ) 에 의해 구조 적 으로 제한 되게 상기 오 목부 ( 150 ) 에 제 1 및 제 2 봉지 부재 들 ( 180 , 190 ) 이 채워진다 . 상기 제 1 봉지 부재 ( 180 ) 는 상기 오 목부 ( 150 ) 의 바닥 면 에 실장 된 상기 LED 칩 ( 160 ) 상부 를 덮 는다 . 상기 제 1 봉지 부재 ( 180 ) 는 또한 상기 본딩 와이어 ( 170 ) 를 덮 을 수 있 다 . 상기 제 1 봉지 부재 ( 180 ) 는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 일 수 있 다 .