본 개시 의 기법 들 은 무선 핸드셋 , 집 적 회로 ( IC ) 또는 IC 들 의 세트 ( 예 를 들 면 , 칩 세트 ) 를 포함 하 여 , 광범위 하 게 다양 한 디바이스 들 또는 장치 들 에서 구현 될 수 도 있 다 . 다양 한 컴포넌트 들 , 모듈 들 또는 유닛 들 이 , 개시 된 기술 들 을 수행 하 도록 구성 된 디바이스 들 의 기능 적 인 양태 들 을 강조 하 기 위하 여 본 개시 에 설명 되 었 지만 , 상이 한 하드웨어 유닛 들 에 의한 실현 을 반드시 필요 로 하 는 것 은 아니 다 . 오히려 , 상술 된 바 처럼 , 다양 한 유닛 들 이 코덱 하드웨어 유닛 에 결합 될 수 도 있 거나 , 또는 적합 한 소프트웨어 및 / 또는 펌웨어 와 함께 , 상술 된 하나 이상 의 프로세서 들 을 포함 하 는 연동 적 인 ( interoperative ) 하드웨어 유닛 들 의 집합 에 의해 제공 될 수 도 있 다 .