그러나 특허 문헌 1 의 형성 방법 에서 는 , 전술 한 바 와 같이 리드 와 범프 를 도금 하 여 형성 하 므로 , 리드 용 ( 하 지배선 ( 下地 配線 ) ) 과 범프 용 포토 마스크 를 필요 로 하 며 , 포토 리소그래피 ( photolithography ) 공정 이 복잡 하 게 됨 에 따라 제조 비용 이 높 아 지 고 제조 공정 이 길 어 지 는 문제 가 있 었 다 . 또한 , 종래 의 포토 리소그래피 공정 에서 는 , 범프 를 형성 할 때 높이 의 불 균형 이나 , 범프 와 리드 의 밀착 강도 가 떨어지 는 등 의 문제점 도 있 었 다 .