도 1 은 반도체 소자 의 제조 공정 중 식각 공정 만 에 대한 블록 도로 서 , 반도체 소자 의 금속 식각 공정 은 크 게 BT 단계 , ME 단계 , OE 단계 , PET 단계 의 순서 로 진행 된다 . BT 단계 , ME 단계 , OE 단계 는 종래 기술 에 의한 것 이 나 , 본 발명 은 금속 식각 공정 의 마지막 에 PET 단계 를 추가 하 는 것 을 특징 으로 한다 .