②CP132、 CS48、 CS144、
CSG324、 CSG484
UC49、 UC88、 UC169、
UC358、 UC484
①CP56MBGA68
――③CS280
④BG225――
⑤BG256BC256
⑥BG352、 BG388、 BG492、 
BG575、
BC356、 BC672
⑦BG432、 BG728BC724、 BC956
⑧BF560、 BF957、 BG560、
CG560、 FG680、 FG860
BC600、 BC652
⑨FF323、 FF324、 FF484、
FG484、 FF665、 FF668、
FF672、 FF676、 FG256、 
FG320、 FG324、 FG456、 
FG484、 FG676、 FT256
FC100、 FC144、 FC169、
FC256、 FC324、 FC400、
FC484、 FC572、 FC672、 
FC672（E）、 
⑩CG1156、 FF784、 FF896、
FF1136、 FF1148、 FF1152、 
FF1153、 FF1154、 FF1155、 
FF1156、 FG556、 FG784、 
FG900、 FG1156
FC780、 FC896、 FC1020、
FC1152
⑪FF1158、 FF1159、 FF1513、
FF1517、 FF1696、 FF1704、
FF1738、 FF1759、 FF1760、
FF1761、 FF1925、 FF1926、 
FF1927、 FF1928、 FF1929、 
FF1930、 FG1157、 FG1923、 
FG1924
FC1508、 FC1517、 
FC1517(HBGA）、 FC1760、
FC1932
http://www.ser.co.jp１
SERのSL（Solder Less＝半田実装無し）ICソケット
はXilinx社、ALTERA社のBGA(1.27mmピッチ）、
F-BGA（1.0mmピッチ）、CSP(0.8/0.5mmピッチ）
パッケージ用のICソケットである。
これらSL ICソケットは、BGA、F-BGA及びCSP使
用のFPGA、CPLD回路開発、システム構築時の動
作検証や性能評価に最適で、GHzを超える信号の高
速化（>3GHz）、回路配線の高密度化（含0.5mmピ
ッチマトリックス配線）、接点端子数の大規模化（2千ピ
ンを超える対応）に伴う仕様に最適な接点技術、SER
独自のダブルミニプローブを採用している。
ソケットは、1）ベースソケット2）IC押さえキャップ
の2点で構成されている。ベースソケットは、PCBに
予め用意されたスルーホールを通し4本のスクリュー
（M2）又は所定のマウントピンで固定される。ICは、ベ
ースソケットへ収納し、押えキャップでベースソケット
に固定される。
ベースソケットのPCBへの搭載には、スクリューマウ
ント方式とピンマウント方式があり、基板設計者は、簡
便なソケット実装法、超高密度配線要求に対応、ある
いは使用目的に応じて両者の選択が可能である。
ソケットは、ダブルミニプローブの特長により端子
をPCBにハンダ付け不要であり、開発目的の基板と量
産用基板の共用、ソケットの使い回し、再搭載、再利
用、修 理が可 能であり極めて経 済 的 且つ実 用 的
に使用できる。
●PCBへのソケット実装にハンダ付けが不要。
●スクリューマウント方式とピンマウント方式の選択
●3GHzを超える高周波数特性と高い接触信頼性で
60mΩ低接触抵抗特性。
●ソケットの共用、修理、再搭載、再利用可能。
●1.27、1.0、0.8/0.5mmの各ピッチ、パッケージ
サイズ全てに対応可能。
●FPGA/CPLDの設計評価、機能評価
●FPGA/CPLD開発回路評価検証
●フィールド不良検証、解析、修理
●LSI及びシステムの性能、動作試験
●試作ICテスト用、検査用
SER社FPGA、PLD開発、評価支援用SL ICソケットシリーズ
パッケージとソケットの対応表
Xilinx パッケージAltera パッケージ
最新情報はホームページ http://www.ser.co.jp/03-02-01.html にて確認下さい。
http://www.ser.co.jp32
PCBパターン設計の
回路基板のSL  ICソケットとIC実装を共有させる設
計は、次の点に留意が必要である。
1.PCBレイアウト図に準拠する。
2.PCB上のフットプリントパターンは、ICのマト
リックスと同じ配列とし、IC直接実装の設計ルール
に準拠したランドサイズ、配線法とする。
3.PCB上のランド中心付近にはスルーホールの
配置を避ける。
4.PCB基板厚は、1.6mm以上とする。プローブ
数、接圧と基板厚のバランス故676端子以上につ
いて、及び1.6mm未満基板厚については要検討と
する。基板が1.6mm未満の場合、あるいは1200
ピンを超える場合、基板のたわみが問題となる可能
5.4箇所のスルーホールは、スクリューマウント
方式もピンマウント方式もGNDプレーンとする事
が好ましい。これは、静電対策及びシールドとなるが、
ICのパッケージプレートが別電位を持つ時は、
GNDプレーンとする事は避けるべきである。
6.ソケット搭載領域には、部品搭載を原則禁止と
する。裏面については、4箇所のソケット搭載スルー
ホール周囲以外は、特に制限はない。
7.マウント方式によってスルーホール径とアライ
メントの有無を選択する。
ソケットの基板への取り付け方法は、S：スクリュー
マウント方式、P：ピンマウント方式の選択使用が可能
である。この場合、回路基板の設計時に、使用目的に
合わせて選択指定が必要である。
S：スクリューマウント方式 ： SL  ICソケットのベー
スソケット4点を指定サイズのスクリューとナット（基
本的にはM2）で回路基板に固定させる図1の手法
である。ソケットの着脱が簡単で確実に作業できる
利点をもつ最も標準的な使用方法である。
P：ピンマウント方式 ： SL  ICソケットのベースソケ
ット4点を所定の固定用ピンのハンダ付けまたは、
ワッシャープレートのハンダ付けで回路基板に固定
させる図2の手法である。回路基板へのソケット取
り付け用スルーホールは、直径0.9mmで4個だけ
必要であり、アライメントも兼ねる事から回路パタ
ーンの高密度化の要求に最適である。この方式の
採用時、ソケットのPCB基板への取り付けは、ダブ
ルミニプローブによるソケット底面の反発力がゼロ
圧力となる構造を採用し、基板とソケットの間に隙
間（ギャップ）を持たないようにする事が重要である。
ソケット接点のダブルミニプローブは、基板及びIC
端子へスプリング圧力によるソルダーレス接触であり、
負荷、着脱耐久性が数万回を超える。
BGA(1.27mmピッチ)、F-BGA(1.0mmピッチ)、CSP (0.8／0.5mmピッチ)のすべてのパッケージに対応。
http://www.ser.co.jp
使用プローブの
メンテナンス
SL  ICソケットは、接点端子の磨耗、寿命あるいは破
損等の様々なケースで修理可能である。また、再利用
や使い回しに際して良好な接触特性の保持回復のた
めにソケットメンテナンス（保守）が有効である。
1. ソケットの修理 ： シンプルなソケット構造の採用
の理由でかなり簡単に使用者側でダブルミニプロ
ーブの交換を実施することができる。そのための
修理、保守部品の販売を行っている。しかし、非常に
細かい精密な作業が求められ困難なこともあり、
製造元の弊社SERにて有償で修理を行っている。
2. ソケットの清掃、保守 ： ソケットの清掃、端子接
点のクリーニングによってソケットの寿命を画期的
に延ばすことができ十数万回にも至る可能性が
ある（使用環境による）。簡易的に実施する手法は、
クリーニングキットの使用を推奨する。もしくは「腰
のある歯ブラシを毛先先端5mm程度にカットし
ソケット内のプローブ先端を丁寧にブラッシング
する。」ことと、加えて「エアーブローし出るごみを
吹き飛ばす。」作業を行うことである。このことに
より、接点への接触不良起因とする堆積物の排斥が
使用温度範囲－15 ～ ＋80℃
保存温度範囲－20 ～ ＋85℃（但し、結露の無いこと）
定格電流0.3A（Max.0.4A）
接触抵抗＠60mΩ（typ.）
端子間絶縁抵抗100MΩ以上（端子間）
負荷耐久回数100.000回（typ.）
ループ測定によるMS0269-0CS21通過特性
■パッケージとソケットのレイアウト■XILINX  FG1156-XX ／ ALTERA  FC1020-XX  ベースソケット（図3）
図1スクリューマウント方式図2ピンマウント方式
ワンタッチキャップ ： S1スクリューキャップ ： S2
http://www.ser.co.jp54
PCBレイアウト図（CSP／BGA／F-BGA）TOP VIEW
http://www.ser.co.jp
ソケット取付穴はセンター振り分けであるが
パッド位置はセンターに対し0.4mmシフトする必要がある。
グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。
①XILINXALTERA
適合パッケージCP56MBGA68
ソケット外径□30
パッケージ外形≦□18.0
ピッチ(mm)0.5
ピン数≦100
②XILINXALTERA
適合パッケージCP132、 CS48、CS144、 CSG324、CSG484
UC49、 UC88、UC169、UC358、UC484
ソケット外径□30
パッケージ外形≦□18.0
ピッチ(mm)0.8
ピン数≦324
③XILINXALTERA
適合パッケージCS280――
ソケット外径□35
パッケージ外形≦□23.0
ピッチ(mm)0.8
ピン数≦361
④XILINXALTERA
適合パッケージBG225――
ソケット外径□39
パッケージ外形≦□27.0
ピッチ(mm)1.5
ピン数≦225
⑤XILINXALTERA
適合パッケージBG256BC256
ソケット外径□39
パッケージ外形≦□27.0
ピッチ(mm)1.27
ピン数≦225
⑥XILINXALTERA
適合パッケージBG352、 BG388、BG492、 BG575BC356、 BC672
ソケット外径□47
パッケージ外形≦□35.0
ピッチ(mm)1.27
ピン数≦529
http://www.ser.co.jp76
PCBレイアウト図（BGA/F-BGA）TOP VIEW
http://www.ser.co.jp
グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。
ソケット取付穴はセンター振り分けであるが
パッド位置はセンターに対し0.635mmシフトする必要がある。
ソケット取付穴はセンター振り分けであるが
パッド位置はセンターに対し0.635mmシフトする必要がある。
⑦XILINXALTERA
適合パッケージBG432、 BG728BC724、 BC956
ソケット外径□52
パッケージ外形≦□40.0
ピッチ(mm)1.27
ピン数≦728
⑧XILINXALTERA
適合パッケージ
ソケット外径□60
パッケージ外形≦□48.0
ピッチ(mm)1.27
ピン数≦957
⑨XILINXALTERA
適合パッケージ
FF323、 FF324、FF484、 FG484、FF665、 FF668、FF672、 FF676、FG256、 FG320、FG324、 FG456、FG484、 FG676、FT256 
FC100、 FC144、FC169、 FC256、FC324、 FC400、FC484、 FC572、FC672、 FC672（E）、
BC600、 BC652 FC1508、 FC1517FC1517（HBGA）、FC1760、 FC1932
BF560、 BF957、BG560、 CG560、FG680、 FG860
ソケット外径□39
パッケージ外形≦□27.0
ピッチ(mm)1.0
ピン数≦676
⑩XILINXALTERA
適合パッケージ
CG1156、 FF784、FF896、 FF1136、FF1148、 FF1152、FF1153、 FF1154、FF1155、 FF1156、FG556、 FG784、FG900、 FG1156
FC780、 FC896、FC1020、 FC1152
ソケット外径□47
パッケージ外形≦□35.0
ピッチ(mm)1.0
ピン数≦1157
⑪XILINXALTERA
適合パッケージ
FF1158、 FF1159、FF1513、 FF1517、FF1696、 FF1704、FF1738、 FF1759、FF1760、 FF1761、FF1925、FF1926、FF1927、FF1928、FF1929、FF1930、FG1157、FG1923、 FG1924
ソケット外径□60
パッケージ外形≦□48.0
ピッチ(mm)1.0
ピン数≦1936
■本社〒140-0001 東京都品川区北品川1-14-8スタービルPHONE ： 03（5796）0330  FAX ： 03（5796）3210
E-mail:ser@ser.co.jp   http://www.ser.co.jp
■大阪営業所〒５３２－０００３大阪府大阪市淀川区宮原２－１４－１４新大阪グランドビル
PHONE : 06（6398）6008  FAX : 06（6398）6009  E-mail ： ser-osaka@ser.co.jp
※記載の仕様は予告無く変更する場合があります。記載のXilinx社の社名又は、製品名、ロゴは米国ザイリンクス社の登録商標です。 記載のALTERA社の社名又は、製品名、ロゴは米国アルテラ社の登録商標です。
2010-10-25-0000
例XILINXFG1156 － S 2
ソケット押さえキャップの指定1 ： ワンタッチキャップ2 ： スクリューキャップ3 ： 特殊キャップ
ソケット実装方法S ： スクリューマウント方式P ： ピンマウント方式
1156 ： 1,156ピンのソケットコンタクト全数
基本的にはパッケージのコンタクト数、
配列に同じ数で指示
パッケージの分類BF, BG ： BGA1.27mmピッチソケットBT, CG ： F-BGA  1.0mmピッチソケットFF, FG ： F-BGA1.0mmピッチソケット  CS ： CSP0.8mmピッチソケット  CP ： CSP0.5mmピッチソケット
FPGA/CPLDメーカー名XILINX ： 米国Xilinx社
SL ICソケットの指定は、ICメーカー名、タイプ名、コンタクト数が明確である必要があり次のように指定する。
S.E.R. TAIWAN CORPORATION
5F NO.9 LANE126 HSUEH-FU ROAD SEC.1,TU-CHENG CITY,TAIPEI HSIEN,TAIWAN
TEL ＋886-2-2273-8792FAX ＋886-2-2273-8790
E-mail：ser.taiwan@msa.hinet.net
ALTERAFC672 － S 1
ソケット押さえキャップの指定1 ： ワンタッチキャップ2 ： スクリューキャップ3 ： 特殊キャップ
ソケット実装方法S ： スクリューマウント方式P ： ピンマウント方式
ピン数672 ： 672ピンのソケットコンタクト全数基本的にはパッケージのコンタクト数、配列に同じ数で指示
パッケージの分類UC ： CSP0.8mmピッチソケットBC ： BGA1.27mmピッチソケットFC ： F-BGA1.0mmピッチソケット
FPGA/CPLDメーカー名ALTERA ： 米国Altera社