표면 실장 기술 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전 표면 실장 기술 위키백과, 우리 모두의 백과사전. 둘러보기로 가기 검색하러 가기 플래시 드라이브의 회로 기판에 부착된 표면 실장 부품 표면 실장 기술 ( 表 面 實 [UNK] [UNK] [UNK], surface mount technology, SMT ) 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 ( surface mounted components, SMC ) 을 전자 회로에 부착시키는 방법이다. 이렇게 만들어진 전자 소자는 표면 실장 소자 ( surface - mount devices, SMD ) 라고 한다. 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품
구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. 표면 실장 부품은 핀이 더 짧으면서, 평면 접촉, 볼 배열 ( BGA ), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다. 목차 1 역사 2 조립 기술 3 주요 장점 4 주요 단점 5 불량 표면 실장 부품 재부착 6 패키지 크기 7 같이 보기 8 외부 링크 역사 [ 편집 ] 표면 실장 기술은 1960년대에 개발되었고 1980년대 후반부터 널리 사용되었다. 표면 실장 기술에서 가장 큰 업적을 남긴 기업은 IBM이다. 부품은 인쇄 회로 기판의 표면에 직접 납땜할 수 있도록 작은 금속핀을 지니도록 기계적으로 다시 설계되었다. 부품은 무척 작아졌고
납이 배열된 패키지이다. 부품의 몸체는 세라믹으로 만들어진다. [UNK] ( 마이크로 BGA ) - 볼 그리드 배열과 비슷하지만 볼간격이 1 mm보다 더 세밀하다. LLP ( 리드레스 패키지, Lead Less Package ) - 핀간격 ( 일반적으로 0. 5 mm ) 을 미터법으로 표기한 패키지이다. 비패키지 소자 ( 표면 실장으로 사용하기 위해서 특별한 조립공정이 필요하다. ) COB ( 칩 온 보드, chip - on - board ) - 일반적으로 집적회로가 올라간 순수한 실리콘 칩은 비패키지 상태로 제공되고 ( 일반적으로 리드 프레임은 에폭시로 덮혀져 있음 ) 직접 인쇄 회로 기판에 부착된다. 칩 온 보드는 와이어 본딩되어 있고 기계적인 충격을 방지하기 위해서 에폭시로 칩을 보호하기도 한다. COF ( 칩 온 플렉스,
부착된다. 칩 온 보드는 와이어 본딩되어 있고 기계적인 충격을 방지하기 위해서 에폭시로 칩을 보호하기도 한다. COF ( 칩 온 플렉스, chip - on - flex ) - 칩 온 보드가 개선된 방식중 하나이다. 칩은 플렉서블 전자회로에 직접 부착된다. COG ( 칩 온 유리, chip - on - glass ) - 칩 온 보드가 개선된 방식중 하나이다. 칩은 유리의 표면에 직접 부착된다. 일반적으로 액정 디스플레이에서 주로 사용된다. 비패키지 소자는 제조사에 따라서 신기한 종류의 다양한 패키지가 있으며 표준화 명칭으로 사용되기도 한다. 인쇄 회로 기판을 설계할때, 설계자는 도면을 확인할 필요가 있다. 같이 보기 [ 편집 ] 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 유해물질 제한지침 ( RoHS ) / 무납 전자공
chip carrier ) - 수직으로 깊숙한 곳을 납땜하여 접촉할 수 있다. 일반적으로 기계적인 내구성이 좋기 때문에, 항공전자에 주로 사용된다. MLP ( 마이크로 리드프레임 패키지, Micro Leadframe Package ) - 노출된 핀이 없고, 패드간격이 0. 5 mm인 리드프레임 패키지이다. [ 6 ] PQFN ( 노출된 핀이없는 전력 4평면 패키지, power quad flat - pack no - leads ) - 열방출용 다이패드가 노출되어 있다. 그리드 배열 핀 그리드 배열 ( Pin grid array ) 볼 그리드 배열 ( Ball grid array ) - 정사각형이나 직사각형의 반도체 패키지 표면에 땜납 볼이 붙어있다. 일반적으로 볼간격은 1. 27 mm이다. LFBGA ( 낮고
, 경우에 따라서 실사용자가 오류를 경험하기 전까지 제조사가 발견하지 못하기도 한다. 재작업은 고가치 제품을 만드는 데 필요한 리비전이나 부품기반의 펌웨어를 변경하여 낡은 제품을 새롭게하는 리엔지니어링에도 사용될 수 있다. 이런 작업은 제품의 부품을 수리 / 교체하도록 특별하게 설계된 곳의 재작업 과정이 필요하다. 공융점 땜납은 소형 재작업에 사용되기도 한다. 패키지 크기 [ 편집 ] MLP 패키지 28핀 칩 초기 시제품으로 전선을 수납땜한 32핀 MQFP 칩 다양한 표면 실장 칩 ( 왼쪽의 ) 표면 실장 축전기와 ( 오른쪽의 ) 스루홀 축전기 일반적으로 표면 실장 부품은 핀번호를 세는 방법이 비슷하고 사람보다 기계가 취급하기 쉽게 설계되어 있다. 전자 산업은 패키지 모양과 크기
축전기 일반적으로 표면 실장 부품은 핀번호를 세는 방법이 비슷하고 사람보다 기계가 취급하기 쉽게 설계되어 있다. 전자 산업은 패키지 모양과 크기가 표준화되어 있다. ( 표준화를 선도하는 단체로 JEDEC가 있다. ) 패키지의 종류는 다음과 같다 : 2단자 패키지 직사각형 수동 소자 ( 일반적으로 저항기와 축전기 ) : 01005 : 0. 016 " x 0. 008 " ( 0. 4 mm x 0. 2 mm ) 0201 : 0. 024 " x 0. 012 " ( 0. 6 mm x 0. 3 mm ) 0402 ( 1005 ) : 0. 04 " x 0. 02 " ( 1. 0 mm x 0. 5 mm ) 0603 ( 1608 ) : 0. 063 " x 0. 031 " ( 1. 6 mm x 0. 8
크게 증가한다. 표면 실장 소자는 동일한 스루홀 부품을 사용한 기판의 크기와 무게를 1 / 4에서 1 / 10까지 줄일 수 있고 비용은 1 / 2에서 1 / 4까지 감소시킬 수 있다. 조립 기술 [ 편집 ] 부품은 평평한 인쇄 회로 기판에 배치된다. 일반적으로 부품의 주석핀은 납땜 패드라고 불리며 구멍이 없고 은이나 금도금된 구리 패드에 위치한다. 끈적거리는 융제와 땜납 가루를 섞은, 땜납풀은 최초에 스테인레스강 틀판을 사용하여 기판의 모든 납땜 패드에 공급된다. 만약 부품이 반대면에 부착되어 있으면, 수치 제어 장비는 적은 양의 접착 용액점을 반대면 부품의 모든 위치에 칠한다. 그러면 집어서 배치하는 장비는 컨베이어 벨트에서 제공되는 부품을 기판에 배치하는 작업을 한다
평면 패키지, ceramic quad flat - pack ) - PQFP와 비슷하다. MQFP ( 미터식 4평면 패키지, Metric Quad Flat Pack ) - QFP 패키지와 비슷하지만 핀간격을 미터방식으로 표기한다. TQFP ( 얇은 4평면 패키지, thin quad flat pack ) - PQFP 패키지를 얇게 개선한 패키지이다. QFN ( 노출된 핀이없는 4평면 패키지, Quad Flat package No leads ) - QFN 패키지의 패드는 동일한 QFP 패키지의 패드와 비슷하다. 리드레스 칩 캐리어 ( leadless chip carrier ) - 수직으로 깊숙한 곳을 납땜하여 접촉할 수 있다. 일반적으로 기계적인 내구성이 좋기 때문에, 항공전자에 주로 사용된다
은 IBM이다. 부품은 인쇄 회로 기판의 표면에 직접 납땜할 수 있도록 작은 금속핀을 지니도록 기계적으로 다시 설계되었다. 부품은 무척 작아졌고 기판 양면의 부품 배치는 스루홀 실장보다 더 많은 부품을 실장할 수 있게 되어서, 높은 수준의 회로설계를 가능하게 했다. 경우에 따라서 땜납만으로 부품을 기판에 고정하고, 기판의 아래면이나 " 두 번째 " 면에 있는 부품은 잘 접착된 한곳을 임시적으로 고정시킨다. 일반적으로 표면 실장 소자는 물리적으로 작게 제조하기 때문에 가볍다. 자동화된 고온 표면 실장 부착은 노동비용을 감소시키고 양품의 비율이 크게 증가한다. 표면 실장 소자는 동일한 스루홀 부품을 사용한 기판의 크기와 무게를 1 / 4에서 1 / 10까지 줄일 수 있고 비용은 1
표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이다. 이렇게 만들어진 전자 소자는 표면 실장 소자(surface-mount devices, SMD)라고 한다. 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. 표면 실장 부품은 핀이 더 짧으면서, 평면 접촉, 볼 배열 (BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다.