LGA 1155 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전 LGA 1155 위키백과, 우리 모두의 백과사전. 둘러보기로 가기 검색하러 가기 LGA 1155 ( 소켓 H2 ) 종류 LGA칩 폼팩터 Flip - chip 랜드 그리드 배열접점수 1155FSB 프로토콜 PCIe 16x ( video ) 4x ( DMI ) 2 DP ( FDI ), 2 DDR3 channels프로세서 크기 37. 5 x 37. 5 mm LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 ( 마이크로아키텍처 ) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156 ( Socket H ) 를 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I 시리즈 인텔의 CPU 종류 는 I3 I5 I7 이 사용되고 있다. [ 1 ] LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155
I7 이 사용되고 있다. [ 1 ] LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다. LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지와 아이비브릿지에 사용되었다. 목차 1 샌디브릿지 오리지널 칩셋 2 아이비브릿지 칩셋 3 같이 보기 4 참조 5 외부 링크 샌디브릿지 오리지널 칩셋 [ 편집 ] 샌디브릿지칩Q65, Q67와 B65를 제외하고 BIOS업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지를 기반으로 한 프로세서들은 공식적으로 DDR3 - 1333 메모리까지 지원한다. 하지만 오버클럭을 통해 DDR3 - 2133까지 수율 좋은 램을 사용한다면 사용 가능하다. 칩셋명 B65 H61 Q67 H67 [ 2 ] P67 Z68 [ 3 ] 오버클럭 GPU CPU RAM CPU GPU RAM CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 예 아니오 예 최대 USB 2. 0 포트1 12 10 14 최대 SATA 2. 0 / 3. 0 포트 4 / 1 4 / 0 4 / 2 주 PCIe 환경 1 x PCIe 2. 0 x16 1 x PCIe 2. 0 x16또는 2 x PCIe 2.
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2012년 9월 26일에 확인함. ↑ " Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored ". Vr - zone. com. 2011년 4월 25일. 2012년 9월 26일에 확인함. 외부 링크 [ 편집 ] Intel desktop processor integration overview ( LGA115x ) vdeh인텔 CPU 소켓과 슬롯데스크톱용 소켓 슬롯 1 소켓 370 소켓 423 소켓 478 소켓 N 소켓 T 소켓 1155 LGA 775 LGA 1156 LGA 1366 LGA 1155 LGA 1356 LGA 2011 LGA 1150 LGA 1151 모바일용 소켓 소켓 479 소켓 495 마이크로 - FCBGA 소켓 M 소켓 P Socket G1 Socket G2 서버용 소켓 소켓 8 슬롯 2 소켓 603 소켓 604 PAC418 PAC611 LGA 771 LGA 1156 LGA 1366 LGA 1248 LGA 1567 LGA 1356 LGA 2011 LGA 1150 LGA 1151 원본 주소 " " 분류 : CPU 소켓 둘러보기 메뉴 개인 도구 로그인하지 않음토론기여계정 만들기로그인 이름공간 문서토론 변수 보기 읽기편집역사 보기
환경 1 x PCIe 2. 0 x16 1 x PCIe 2. 0 x16또는 2 x PCIe 2. 0 x8 두번째 PCIe 8 x PCIe 2. 0 6 x PCIe 2. 0 8 x PCIe 2. 0 RAID 기술 사용 가능 아니오 예 Smart Response 기술 아니오 예 아이비브릿지 프로세서 지원 아니오 예 아니오 예 출시일 2011 2월 2011 5월 2011 1월 2011 5월 칩셋 TDP 6. 1 W 칩셋 공정 65 nm 1 USB 3. 0를 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 따로 USB 3. 0지원을 위해 컨트롤러를 넣는 경우도 있음 아이비브릿지 칩셋 [ 편집 ] 모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU도 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지 보다 더 올라간 DDR3 - 1600 까지 지원한다. 몇 칩셋 사용자들은 K - 시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다. 칩셋명 B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77 오버클럭 CPU ( Bclk ) GPU CPU GPU RAM CPU 내장 GPU 사용 예 인텔 클리어 비디오 기술 예 레이드 아니오 예 최대 USB 2. 0 / 3. 0 포트 8 / 4 10 / 4 최대 SATA 2
인텔 클리어 비디오 기술 예 레이드 아니오 예 최대 USB 2. 0 / 3. 0 포트 8 / 4 10 / 4 최대 SATA 2. 0 / 3. 0 포트 5 / 1 4 / 2 주 PCIe 환경2 1 x PCIe 3. 0 x16 1 x PCIe 3. 0 x16또는 2 x PCIe 3. 0 x8 1 x PCIe 3. 0 x16또는 2 x PCIe 3. 0 x8또는 1 x PCIe 3. 0 x8 2 x PCIe 3. 0 x4 두번째 PCIe 8 x PCIe 2. 0 인텔 Anti - Theft 기술 예 Smart Response 기술 아니오 예 아니오 예 인텔 vPro 아니오 예 아니오 출시일 2012 4월 칩셋 TDP 6. 7 W 칩셋 공정 65 nm 같이 보기 [ 편집 ] 인텔 마이크로프로세서 목록 샌디 브리지 마이크로아키텍처 참조 [ 편집 ] ↑ " 보관 된 사본 " ( PDF ). 2011년 7월 13일에 원본 문서 ( PDF ) 에서 보존된 문서. 2012년 11월 26일에 확인함. ↑ " H67 Express Chipset ". Intel. com. 2012년 9월 26일에 확인함. ↑ " Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Expl
LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156(Socket H)를 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I(i) 시리즈 인텔의 CPU 종류는 I3(i3) I5(i5) I7(i7) 이 사용되고 있다. 소켓지원 공식명칭은 FCLGA1155이다.LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다. LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지와 아이비브릿지에 사용되었다.