통해 작품시연 및 발표 평가로 수상작을 선정함 올해는 공모전 홈페이지 및 주요대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보통로를 확대하고, 본선심사시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등 국민참여 확대에 힘썼으며, 이러한 노력을 바탕으로 올해 반도체 설계대전은 산업부 / 반도체협회 주최 이래 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청하였음. 최근 3년 참가규모 : ( ‘ 17 ) 40팀 / 121명, ( ‘ 18 ) 41팀 / 120명, ( ‘ 19 ) 40팀 / 115명 또한 기업들은 개방형혁신 개념을 활용, 참신한 외부 아이디어 확보를 위해 텔레칩스
산업통상자원부 ( 장관 성윤모 ) 와 한국반도체산업협회 ( 회장 진교영 ) 가 공동주최주관하는 제21회 대한민국 반도체설계대전 시상식이 ’ 20. 10. 13 ( 화 ) 한국반도체산업협회 회관 9층 행사장에서 개최되었음. 대한민국 반도체 설계대전은 반도체 설계분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 2000년부터 개최되어 올해로 21회째를 맞이하였으며, 18회 ( ‘ 17년 ) 부터는 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최하여 국내 유일의 반도체 설계 전문 경진대회로 자리매김하고 있음 < 제21회 대한민국
를 맞이하였으며, 18회 ( ‘ 17년 ) 부터는 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최하여 국내 유일의 반도체 설계 전문 경진대회로 자리매김하고 있음 < 제21회 대한민국 반도체설계대전 개요 > 대한민국 반도체 설계대전은 참가자가 제출한 반도체 설계 설명서를 토대로 서면심사를 통해 본선심사 작품을 선정하고, 본선심사에서는 실제 구현된 칩 또는 모의실험을 통해 작품시연 및 발표 평가로 수상작을 선정함 올해는 공모전 홈페이지 및 주요대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보통로를 확대하고, 본선심사시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등
‘ 17 ) 40팀 / 121명, ( ‘ 18 ) 41팀 / 120명, ( ‘ 19 ) 40팀 / 115명 또한 기업들은 개방형혁신 개념을 활용, 참신한 외부 아이디어 확보를 위해 텔레칩스 등 4개사가 후원확대, 정부와 기관은 작년 발표된 시스템반도체 발전전략에 맞추어 지원을 확대하여 작년 16팀 ( 총 3, 700만원 ) 보다 늘어난 25팀 ( 총 4, 800만원 ) 에 대한 시상이 이루어짐 ‘ 19년 대비 산업부 장관상 2팀, 기업특별상 4팀, 기관장상 3팀 추가 올해 수상작들은 인공지능 ( AI ) 분야 7개팀, 5세대 ( 5
의 아날로그디지털변환칩을 개발하여 기존 5G 상용칩 적용기술 ( 95. 8 fJ / Conversion step ) 대비 전력효율을 8배 높인 ( 12. 3 fJ / Conversion step ) 고려대학교 집적시스템연구실이 수상하였음.
만원 ) 에 대한 시상이 이루어짐 ‘ 19년 대비 산업부 장관상 2팀, 기업특별상 4팀, 기관장상 3팀 추가 올해 수상작들은 인공지능 ( AI ) 분야 7개팀, 5세대 ( 5G ) 이동통신 분야 6개팀, 자율차 4개팀 등 다양한 분야 걸쳐 완성도 높은 기술성, 사업성과 창의성을 보여주었으며, 대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발하여 기존 5G 상용칩 적용기술 ( 95. 8 fJ / Conversion step ) 대비 전력효율을 8배 높인 ( 12. 3 fJ / Convers
산업통상자원부(장관 성윤모)와 한국반도체산업협회(회장 진교영)가 공동주최주관하는 제21회 대한민국 반도체설계대전 시상식이 ’20.10.13(화) 한국반도체산업협회 회관 9층 행사장에서 개최되었음. 올해는 공모전 홈페이지 및 주요대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보통로를 확대하고, 본선심사시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등 국민참여 확대에 힘썼으며, 이러한 노력을 바탕으로 올해 반도체 설계대전은 산업부/반도체협회 주최 이래 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청하였음.