삼성전자 파운드리 사업부가 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤 X60’을 수주했다고 로이터통신이 복수의 관계자를 인용해 18일(현지시간) 보도했다.
  스냅드래곤 X60은 퀄컴의 3세대 모뎀칩으로 5나노미터(㎚) 공정에서 생산한다.
  1나노미터는 10억분의 1미터 길이다.
  퀄컴은 “기존 제품(1세대 X50, 2세대 X55)보다 부피를 획기적으로 줄였다”고 밝혔다.
  현재 공정(7㎚)보다 더 미세한 공정에서 생산하기 때문에 칩 크기가 줄어드는 장점이 있다는 설명이다.
  5세대(5G) 이동통신 칩인 스냅드래곤 X60은 애플이 내년에 내놓을 신형 아이폰에 들어가는 게 확실해 보인다.
  퀄컴과 애플은 지난해 4월 6년 약정의 특허 공유(크로스 라이선스) 계약을 맺었다.
  이 계약에는 아이폰용 5G 모뎀을 퀄컴이 공급하는 내용이 포함됐다.
  X60의 앞세대 격인 X55는 삼성전자의 갤럭시 S20에 탑재됐다.
  퀄컴은 스냅드래곤 X60을 ‘5G 모뎀 및 무선주파수(RF) 시스템’이라고 소개했다.
  퀄컴은 RF 칩 개발 능력에서 삼성전자의 엑시노스, 하이실리콘(중국 화웨이 자회사)의 기린보다 월등한 것으로 알려져 있다.
  삼성전자가 스냅드래곤 X60을 수주한 것은 파운드리 사업부의 실리를 추구한 것으로 풀이된다.
  삼성전자는 크게 부품·모바일·가전 등 3개의 사업구조를 갖고 있다.
  삼성전자 모바일 부문 내 무선사업부는 올해 갤럭시S20 내수용 제품에도 애플리케이션(AP)과 5G 칩을 퀄컴 스냅드래곤으로 단일화했다.
  정보기술(IT) 업계 일부에선 퀄컴이 스냅드래곤 X60 생산을 삼성에 맡긴 데에는 대만의 TSMC를 견제하려는 목적이 있다고 본다.
  칩 설계만 하는 퀄컴 입장에선 TSMC의 시장 지배력을 제어하기 위해 극자외선(EUV) 공정을 앞세운 삼성에 물량을 줬다는 해석이다.
  삼성 모바일 관련 뉴스를 주로 보도하는 해외 매체인 샘모바일은 “삼성 비메모리 사업 부문의 큰 승리”라고 평했다.
  이와 관련 미국 월스트리트저널(WSJ)은 미국 상무부가 TSMC를 겨냥해 새로운 무역규제를 검토하고 있다고 보도했다.
  궁극적으로는 중국 화웨이에 대한 부품 공급을 제한하겠다는 의도가 담겨 있다.
  세계 최대의 칩 위탁 생산업체인 TSMC의 전체 매출 중 10% 이상인 약 350억 달러(지난해 기준)가 화웨이 자회사인 하이실리콘과 거래에서 나왔다고 WSJ는 전했다.
  화웨이의 핵심 파트너인 TSMC가 미국 정부의 규제 타깃이 되면 화웨이의 부품 조달에도 차질이 불가피할 전망이다.
 
삼성전자 파운드리 사업부가 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤 X60’을 수주했다고 로이터통신이 복수의 관계자를 인용해 18일(현지시간) 보도했다. 5세대(5G) 이동통신 칩인 스냅드래곤 X60은 애플이 내년에 내놓을 신형 아이폰에 들어가는 게 확실해 보인다. 퀄컴과 애플은 지난해 4월 6년 약정의 특허 공유(크로스 라이선스) 계약을 맺었다.