中国汽车品牌什么时候能够打败丰田本田？
近些年国内新能源汽车产业链发展迅猛，三电系统等核心领域也有不少突破。 再加上国内造车新势力和传统自主品牌发展势头较好，部分车型和品牌甚至杀进中高端市场，我对国内新能源车发展总体上很有信心。 其他答主提到的中高端车用传感器、刹车（及地盘领域）等等，虽然目前国内与世界顶级水平尚有一定差距，但长期看我个人不太担心。 新能源汽车最有可能成为“卡脖子”环节的技术，我认为是车规级芯片，尤其是自动驾驶平台所需的算力芯片。 说到车规级芯片，近期汽车产业“缺芯”的现状众所周知。 但车规级芯片本身也是比较宽泛的概念，车用MCU、车机芯片、自动驾驶算力芯片甚至IGBT都可以算进这个领域。 目前大量整车厂短缺的是车用MCU芯片，这个领域个人认为长期看国内吃下一块蛋糕没有太大问题。 IGBT作为纯电动车核心元器件之一，国内比亚迪、斯达半导等企业已经在这个领域耕耘颇久，自主研发的产品实现大规模装车，这个领域我个人也不太担心。  同时，消费者对整车智能化关注度已经越来越高，车机（车载娱乐或智能座舱）芯片必将成为未来的重要赛道。 高通已经量产7nm制程的车机芯片，在多家整车厂的产品上均有搭载； 国内这个领域有大陆的华为海思、瑞芯微以及台湾的MTK等等，这方面未来有待进一步加强。 但是考虑到车规级对芯片各方面可靠性要求较高，车机芯片向高性能迈进的速度收到一定限制，个人认为也相对好追赶一些。  我个人最担心的，还是自动驾驶平台所需的算力芯片。 自动驾驶是未来智能电动车最重要的赛道之一，近两年车载主控芯片算力攀升速度极快。 很早之前我就在专栏文章中分析过，芯片设计领域先发优势，强者恒强有几个重要原因： 摩尔定律下芯片更新迭代速度极快，低性能芯片淘汰速度较快，后发企业从低端起步逐级攀升难度较大； 芯片的研发设计费用非常庞大，行业领先者可以通过高出货量有效摊平研发成本，后发企业发展初期面临极大的成本压力； 芯片是面向下游的To B产品，整车厂关注的性能参数比较统一，后发企业较难通过差异化寻求突破； 如今自动驾驶算力芯片也是如此，尽管华为海思、地平线等企业已经进入这个领域，但总体上看基础还比较薄弱。 稍有不慎，差距就会迅速拉大。  更关键的是，自动驾驶算力芯片向先进制程迈进的速度也非常快，为美国可能的制裁提供了方便。 特斯拉下一代算力芯片HW4.0将采用7nm制程，英伟达采用7nm制程的Orin X芯片也会在蔚来、智己等车型上搭载。 我个人认为，短期内算力芯片采用28nm成熟制程还可以接受，但长期看这个领域必然要向先进制程迈进。 应该说，华为海思、地平线等大陆企业在设计领域发展势头不错，地平线已经有不少产品量产装车。 如果说设计领域我们已经走上良性循环，那对应的软肋也是一目了然。 虽然近期美国通胀严重，导致其不得不在一些方面做出退让； 但至少到目前为止，美国对我国科技企业的绞杀并没有放松。 前两天还有新闻，美国勒令韩台等半导体企业交出数据，个人认为有部分理由也是针对新能源汽车产业。 如果未来局势有变，不排除美国进一步加大半导体领域的限制范围。 华为海思已经在实体名单上自不必说，个人认为地平线可能首当其冲。  当然，如果美国国内通胀进一步加剧或中美经济形势出现变化，不排除美国就此止步甚至放松对我国科技企业的打压。 但是，居安思危、未雨绸缪，仍然是必要之举。 长期看，自主可控的半导体制造能力甚至先进制程产线，仍然是我们追求的目标。