芯片 5nm 和 7nm 有什么差别，CPU 已经很小了，做大点不行吗？
继续匿名回答。---成本部分来自本人另外一个帖子的回答。其余部分纯手打 7nm指的是芯片代工厂的工艺节点 一颗7nm芯片集成了亿级的晶体管，这种晶体管是由三个极组成的（栅G 源S 漏D），其中一个叫做栅极，这里的7nm指的就是晶体管中栅极的宽度，学名叫做栅长。纳米数越小栅长越短。 栅长短会带来一些显著的优点： 1、芯片集成度更高。单位面积的晶圆上可以放置更多的逻辑门。同时封装面积变小，节约了晶圆成本和封装成本。进一步节约了成品芯片在单板上所占的面积。使得相同大小的电子产品功能更多，速度更快。 2、芯片耗电量更低。同样 大小的逻辑电路做出来，用更先进的工艺会导致耗电量更低。半导体器件的耗电量和供电电压的平方成正比，先进工艺的管子开启电压会变小（以台积工艺举例16nm为0.8V，7nm为0.75V，28nm为1.0V），进而导致功耗变低。（功耗低代表发热低，但是功率密度会提高，对散热器材料有更高的要求，这里不展开讨论） 3、响应速度更快。单管开断速度更快，同样的逻辑电路能够跑到的主频更高。（主频高低和功耗是矛盾的，提频之后功耗会显著加大，所以7nm下的设计自动电压控制、自动频率控制是必不可少的。）主频高，性能肯定会大幅提升。 4、设计难度更大。为何设计难度大是优点呢？难度高，增加了电子行业的马太效应，强者越强，弱者恒弱。护城河加大，行业壁垒增高，后来者难以攀登。  都有哪些公司在做？ 对于FAB来说，有Intel，TSMS，SamSung。（GF已经弃疗） 其工艺节点如下： 台积的7nm是分两步走的，DUV->EUV，稳扎稳打。成品率高，上量早，更成熟。DUV的7nm相对其他两家的EUV还是有一定差距的。但是鉴于其他两家的EUV工艺还含苞待放，所以台积的水平目前依旧是独步天下的。（台积后面也会推出EUV，届时再来比较） Intel和San两家步子迈的有点大。（由于定义不同，三星的7nm对应的是Intel的10nm），现在问题不断，商业化水平较低（截止到2019/07/29），产能小，成品率不高。  对于设计公司来言 和代工厂合作 的设计公司也分"合作伙伴”与“战略合作伙伴” 对于“战略合作伙伴”而言： 工艺和设计是相辅相成的。 台积不可能没有芯片就说自己达到了7nm的。 现在Fab和战略合作的fabless的合作模式就是这样，两方相向而行。设计公司拿自己设计的芯片来投产，然后进行出厂检测；代工厂进行代工生产和工艺改进。 中间会出现各种各样的问题。良率低了到底是设计的时序余量不足，还是工艺波动？性能差了是设计的环路稳定性不够，还是工艺参数设置错误？ 两方相向而行才能最终使得代工厂出产7nm工艺。 同样，台积内部也分多个Team来支持不同的客户（能和台积一起玩先进工艺的“战略合作伙伴”最多最多不超过8家），各个Team之间的进度也并不相同。研发进度有慢有快就很正常了。 研发成功只是万里路的开始。工艺参数的提取，仿真模型的构建与修改。同一芯片不同工艺下的参数对照。最终都是要Fab和Fabless共同努力的结果。 至于到了后面的制造工程，才是7nm最困难的重头戏。 工艺稳定是一个漫长并且循序渐进的过程。针对不同工艺，设计上要做的工作也不尽相同，冗余电路，备份设计都是要在后面的量产片上增加的内容。无数次的投片，大量的人力投入，各种假想极端恶劣情况都是有可能存在的。而最终能够成功作为好片发货的测试参数（上千个），随便拿出几个都能让几十个专家面红耳赤的讨论几周…… 这些都是先进工艺才会出现并考虑的问题。 ~~~~~~~~~~~ 对于“合作伙伴”而言： 拿到了稳定的参数和仿真模型，设计投片就可以了。  下面来以台积电为例科普一下7nm的生产成本。 台积的7nm分为两种，一个是使用EUV的7nm+，还有一个是不使用EUV的7nm。这两种的价格是不一样的。 这个就好比你去浇筑铜器。 而你浇筑铜器的话，涉及生产成本的东西主要有三个： 1、铜水的成分（是青铜还是黄铜啊，铜占比是多少啊等等） 2、铜器的重量（这里采用了“重量”这个词，越重，自然越贵） 3、模具的价格（你花纹多，自然模具就贵。注意，模具其实也是某种意义上的消耗品，而且涉及产能，并不是完全的一次性投入。） 这个7nm或是7nm+，其实指的是你浇筑铜器的“铜水的成分”。 而Die Size指的就是“铜器的重量”。 不同的项目在光刻与刻蚀的过程中使用的掩模板是不一样的，这个就是“模具的价格”  在台积投片的过程中，你可以有多种议价方式。最常见的一种就是“模具”所有权算台积的，他将价格平均分摊到每片Wafer上面（一片wafer相当于固定的一桶“铜水”，能浇筑出多少，还要看你单个铜器多大）。所以，在这种合作模式下，你所提问的成本是必然不一样的！ 当然了，可以和台积来谈其他的商务模式，比如“模具”是你的，你一次性付大量的钱给台积，然后交借给他们来生产。在这种合作模式下，成本就相差不大了！  设计到影响价格的因素其实远远不止上面提到的生产成本，还应该有以下几点： 1、订单量（订单大，那必然便宜） 2、交货周期（你要求3个月交货，那台积恨不得卖你100多万美金一片了） 3、台积当前产能情况（产能排期不满，自然便宜） 4、与客户的关系。（海思、高通、苹果、英伟达、赛灵思、中兴、AMD、比特大陆，肯定都是大客户。但是大客户也是有大小的，怎么排，只有台积清楚） 5、特殊工艺需求（你铜器弄好后还要往上面画画） …………还有好多好多   以上