柔性电子 Flexible Electronics 目前的主要挑战是哪些？
前面几位回答的挺全面了，目前柔性TFT沟道材料的研究仍不成熟。 硅基材料的柔性化是个比较tricky的技术活儿。 二维材料和有机材料都是热点，但都不稳定，后者迁移率也有待提高。 非晶的IGZO、ZnON也很有吸引力，迁移率很高，但限于n型导电。 此外还想补充一个新兴的材料，碘化铜CuI。它是目前报道的最佳p型透明导电材料之一，多晶薄膜迁移率高达10-20 cm2/Vs，而且具有良好的卷曲性。 CuI主要优势包括p型、高迁移率、透明、柔性，制备工艺简单等，相信会成为未来柔性TFT材料的生力军。 关于导电性可参考： 关于柔性可参考： 