错综复杂的国际竞争格局下，中国新能源汽车产业有哪些“卡脖子”技术难题亟待突破？
这个话题，有一点小小的感悟。 昨天碰到一个行业里的朋友，刚好聊到电动车的成本问题。 他得出的一个结论，令我颇为诧异。“目前，电动车的大额成本，已经不是三电系统了。智能驾驶、智能座舱等相关零部件的成本，正在快速上涨。” 时代变得好快！尤其当诸多车企卷入“硬件算力”的军备竞赛后，对于智能硬件系统的重投资，开始像“无底洞”一样深不见底。 所以，前两天，还看到有好事者整理了一张“算力排名表”，就像期末考试的成绩单，还要寄到家里的那种，实在是“不卷也不行了”。 那么，要说“卡脖子”的技术难题，第一个跳入脑海的，就是芯片硬件。 “算力卷起来”，但我们会发现，先进的智驾芯片，仍然来自于国外。比如，备受追捧的英伟达Orin芯片，仍然是“美国设计”。 困扰汽车行业一年之久的“缺芯”，也恰恰是因为芯片的主要产能，并不在我国大陆境内。 其实，大家已经被科普得很多了。汽车行业“缺芯”，主要缺的是ECU、MCU这样的基础类芯片，而且是全球所有的车企都“缺芯”。 电动车的市场体量仍不是“绝对大”。所以，“缺芯”对电动车的影响，并没有燃油车那么严重。 不过，我们要知道，越往后走，“芯片”将是绝对关键的资源。尤其当电动车的渗透率越来越高，我们对芯片的需求也会越来越高。 趋势在于，汽车电子电气架构由分布式向集中式演进，硬件上也会有相应变化，传统ECU芯片将会减少，高制程的域控制器、处理器芯片将会增加。 在之前的回答中，曾毛估过汽车芯片市场的潜在价值。 所以，华山一条路，本土自研芯片迫在眉睫。 既然芯片需求量这么大，这么重要，我们本土的供应链企业又将如何破局？ 不得不承认，在传统汽车芯片领域，外资企业处于绝对垄断地位。 但同时，在新能源所需的芯片领域，中国力量开始发力。 电动车需要诸多关键零部件，诸如“主逆变器、充电机、压缩机”等，皆需要IGBT组件，比亚迪、中车时代、华为已有能力或布局、或量产IGBT组件了。 至于更高阶的智能座舱和智能驾驶领域，中国力量也开始悄然萌芽。 先说智能座舱，目的在于提供智能互联体验，对可靠性、耐用性更苛求，而能耗、空间反而有宽裕的余地，占据主导优势的是高通骁龙系列芯片。 再说智能驾驶，主要是“两强争霸”。英伟达推出了Xavier和Orin两大芯片；英特尔收购了Mobileye，目前已推出Q5芯片，可支持L4和L5级别的自动驾驶。 在这样的背景下，华为计划推出昇腾系统AI芯片，为自动驾驶解决方案而来。 地平线已经发布了征程5芯片，单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS；再往后，地平线计划推出征程6芯片，预计算力有望达到400 TOPS，以实现更高级别的自动驾驶。 “卡脖子”，其实就是主动权受制于外。不仅仅是“有没钱赚”的问题，而且是“核心技术在不在自己手中”的问题。 中国力量需要崛起，而且必须崛起。