柔性电子 Flexible Electronics 目前的主要挑战是哪些？
主要还是性能问题。 相较于传统硅基电子器件，柔性电子器件由于所用材料的关系，性能普遍不好。比如organic flexible MOSFET和CQD flexible MOSFET，载流子迁移率和硅基器件比相差两到三个数量级。而且消费电子品要求器件20年的寿命，这些材料根本无法达到。可以参见苏纳所崔铮教授关于printing electronics的一个talk，很不错。 那为什么要用这些呢？还是加工过程的问题，这些材料可以弯折，也可以印刷，可以用solution process来避免传统PVD CVD的过程。这就形成了一个大矛盾。 UIUC的John Rogers用transfer printing的方法把硅电子器件和flexible器件结合了起来，个人感觉这很有前途。但说到底，他的这个技术应该非常tricky，因为目前为止，还没有大规模应用。 总结一下，flexible electronics目前急需技术上的突破。如果没有的话，20年内前景也是很堪忧的。很有可能像solar cell一样，成为另一个政府投资的黑洞，科研人员的大坑。