柔性电子 Flexible Electronics 目前的主要挑战是哪些？
2015-05-12 可以曲折和挪动的屏幕具有许多潜在的长处。屏幕有望更轻更薄，就由于它们选用的层要少于咱们在当前手机和平板电脑上看到的液晶屏和 OLED 屏幕。液晶屏一般有六层，其间两层是玻璃；OLED 面板则有四层，其间两层是玻璃面板。 以目前可挠式 AMOLED 技术已蓬勃发展，然而，实际商品化仍面临许多障碍，其中可归纳出以下四个关键材料。 1). 软性基板材质要求高﹔ 2). 玻璃基板易碎、不易变薄﹔ 3). 金属箔基板制程复杂、成本高﹔ 4). 兼具多元优势以塑料基板采用度最高。 塑料基板具有前两类基板难以抗衡的几种优点组合，包括低成本、高挠曲性、轻量化和高透光性等，因此为目前最广为使用的可挠式 AMOLED 基板，也是可挠式 AMOLED 未来商品化发展中，最具优势的基板材料。然而，塑料基板仍有数项关键问题须克服，包括较差的热性质与较低的抗化性等。 热性质的问题可分为两方面，分别为「热膨胀」与「耐热性」。塑料基板的热膨胀系数约 60-70ppm╱℃，远大于一般无机材料约 5ppm╱℃，而面板制程中含有多道无机材料薄膜的沉积制程，例如前段制程中的 TFT 组件制程，因此极易因热膨胀系数差异过大，导致塑料基板的变形或弯曲，甚至造成无机薄膜剥落等问题。 最后，谈到石墨烯应用于柔性基板的制程，以 CVD 而言约 400℃，塑料基板的软化温度在该温度之下，因此造成基板材料选用的限制。但我们用石墨烯／导电高分子做成透明导电膜，有机会取代 ITO 成为新世代的导电层。  