汽车芯片短缺什么时间能够缓解？如何突破核心技术实现强链补链，培育我国的汽车半导体产业？
车规级芯片短缺缓解感觉没有明确的时间表，可能到2023年以后…… 为什么车规级芯片如此短缺，首先要来看看这玩意是什么？ 目前缺乏的芯片主要包含MCU、IGBT、辅助驾驶类芯片。这些芯片的使用量其实非常大，比如MLCC（陶瓷电容）为例，目前，单一车辆MLCC已经增长到3000~6000颗；在图像传感器方面，用于辅助驾驶的摄像头已经普遍达到10个以上；再说MCU，一辆燃油车的平均每辆大约需要70颗，而一辆新能源汽车大约需要300多颗。 目前，由于车用MCU短缺，导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU货源严重缺乏。很多汽车主机厂的老板要亲自到供应商那里蹲点要货，尽管是这样的情况下，货源也只能保证很短的时期，这种时期，甚至以周为单位。主要还是因为这两种器件是许多高端车型的标配，一旦缺货会影响整车制造。 在目前看来，国内汽车厂商的ESP供货主要来自博世和大陆集团。博世几乎垄断国内市场，特别自主品牌，此外在奔驰、奥迪、卡迪拉克、别克里也比较常见。大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、奔驰，采埃孚主要供应美系车。而国内汽车厂商所使用的ECU，主要的供应商包括博世、大陆集团、电装、联合汽车电子等。由于ESP和ECU这类零件越来越依赖于芯片，主要供应商都是通过采购芯片，再组装成相关模块向车企供应。由于这次汽车芯片短缺问题主要来自于电子元器件芯片，由于疫情大流行打击了全球芯片产能，令大陆和博世等主要供应商面临生产难题。 近年来，随着汽车智能化速度加快，汽车已经由硬件主导变为了硬件基础，软件赋能。所以，芯片在智能汽车所占的比重日趋上升，从目前来看，高端智能汽车的芯片占整车成本比例已经超过了30%，从目前发展的情况来看，这个占比还在不断的上升之中，在未来甚至会超过50%的占比。 首先，汽车对芯片和元器件的工作温度要求更宽，根据不同的安装位置等有不同的需求。比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃，远高于民用产品对消费类芯片和元器件0℃-70℃的要求。 第二，汽车电子元件对运行性稳定要求极高。无论是在湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等环境下，还是在高低温交变、震动风击、高速移动等各类变化中，车规级半导体稳定性要求都高于消费类芯片。 第三，一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求，所以对应的汽车芯片使用寿命要更长，故障率更低。 传统车企中，比亚迪和中车采用自研的方式，比亚迪自2005年便开始组建IGBT研发团队，并且在加码对第三代半导体材料碳化硅（SiC）的研究。而北汽、上汽、吉利等都采用与半导体厂商成立新公司的合作方式入局。 在非传统车企中，华为通过自研和外部投资两条腿走路，投资的企业山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通等企业，也大多与汽车行业的芯片和材料有关，而且华为自己也在深度参与车机芯片的研发工作，华为提出的智能汽车解决方案中，就有很多华为的自研芯片。 综合上面分析，我们可以看到汽车芯片缺乏的主要问题在于产能不足，而造成产能不足的原因主要是 1.疫情影响 2.技术壁垒 那么，面对这两个问题，疫情的因素虽然全球疫情在不断缓解过程中，但是就目前看来，整体的疫情还是比较复杂，尤其是在芯片工厂，包括上游材料工厂的主要制造地，都处于目前疫情极不稳定区域，对疫情的控制尚还需要时日。国外芯片加工厂开工率不足以及整体需求增加，造成了现在的芯片缺货现象。不仅仅是汽车芯片紧缺，可以说所有的芯片都处于供不应求的状态。所以第一个问题解决没有时间表。 对于技术壁垒来说，虽然国内厂家纷纷抓住时机，躬身入局，但是形成大规模量产还需要很多时间，尤其是验证性工作需要大量的时间来证明，所以，短时间内很难取得效果。 最后，由于缺芯造成的紧张，导致各个方面都在大规模增大对芯片的备货，也导致了订单的增加，再加上其他方面你的，诸如移动、数据中心、云计算服务器、汽车和工业市场、人工智能以及其他新兴应用的势头预计将激增。预计未来3-5年，芯片市场的年复合增长率超过10%。按照这个数据，即使国外产能恢复到疫情前的水平，依然是供不应求，面对订单的挤兑，个人认为，整体上缺芯状况缓解还需要很长的一段时间，目前应该来说，还没有明确的时间表。 我是大包子狸，智能科技控和新能源汽车爱好者; 已经陆续免费推荐超过100+朋友选择适合他们的新能源车; 我会持续更新各种新能源车的体验，以及相关知识、股票等经历的分享; 有任何新能源汽车的问题欢迎交流，星辰大海，一起遇见!