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熱サイクルナノインプリント法ではシリコン基板上にレジストを塗布した状態で２００℃まで過熱して軟化後、電子線描画装置で作成したモールドを密着させてその後冷却する事でパターンを形成する。
熱サイクルナノインプリント法ではシリコン基板上にレジストを塗布した状態で２００℃まで加熱して軟化後、電子線描画装置で作成したモールドを密着させてその後冷却する事でパターンを形成する。