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Zur IFS Direct Connect sprach Intel über seine Foundry-Strategie und die Fertigungsschritte der Zukunft. Unter anderem enthüllt wurden Intel 14A, Intel 10A und die Optimierungsschritte E (Enhanced), P (Performance) und T (TSV-optimiert). In den kommenden Jahren vor allem für die Intel-eigenen Produkte eine Rolle spielen werden die Schritte zu Intel 3, Intel 20 und Intel 18A.
Die große Frage dabei ist, welche Verbesserungen Intel hier für die einzelnen Schritte erwartet. In der Fragerunde mit einigen Journalisten beantwortete Intels CEO Pat Gelsinger diese wie folgt: Für Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A und Intel 18A liegen die Verbesserungen für PPA (Power, Performance, Area) in der Größenordnung von 14 bis 15+ % für jede Stufe – so zumindest die eigenen, internen Vorgaben von Intel. E- und P-Optimierungen sollen im Bereich von 5 % liegen.
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Aus Südkorea von SeDaily kommt nun eine Meldung, welche die 5 % der E- und P-Optimierung abermals bestätigt. Für den Wechsel von Intel 18A auf Intel 14A wird von Ann Kelleher (Vizepräsidentin und General Manager von Intels Foundry Technology Development) ebenfalls von 15 % mehr Leistung pro Watt ausgegangen. Intel 14-E soll dann noch einmal besagte 5 % hinzufügen können.
Die Chipdichte soll von Intel 18A zu Intel 14A-E um den Faktor 1,2 besser ausfallen.
Bereits 2026 will Intel mit der Fertigung in Intel 14A beginnen. Intel 14A wird der erste Prozess bei Intel sein, welcher auf High-NA EUV setzt. Ende 2023 hat Intel den ersten High-NA-EUV-Scanne von ASML erhalten. Mitte 2027 will dann Intel 10A hinzukommen.
Ob die weiterhin ambitionierten Pläne für Intel aufgehen werden, werden die kommenden Monate und Jahre zeigen müssen. Vor allem das Foundry-Geschäft soll Intel bis 2030 auf Platz zwei der Auftragsfertiger katapultieren.