24 Ottobre 2023
Qualcomm ha annunciato le Gen 3 delle piattaforme audio S3 e S5, entrambe progettate per offrire esperienze sonore di elevata qualità su auricolari, cuffie e altoparlanti sia di fascia media che premium.
Questo il commento di Dino Bekis, vicepresidente e direttore generale, Wearables and Mixed Signals Solutions, Qualcomm Technologies:
"I consumatori desiderano funzionalità ed esperienze più ricche a prezzi più accessibili e il programma Qualcomm Voice & Music Extension fornirà agli OEM un vantaggio competitivo significativo e una maggiore capacità di differenziazione, grazie all'ampio accesso ad alcune delle tecnologie audio più innovative al mondo. Inoltre, per i dispositivi di livello premium, la nuova architettura della piattaforma audio Qualcomm S5 Gen 3 e le maggiori capacità di intelligenza artificiale offrono agli OEM una piattaforma per sviluppare dispositivi intelligenti in grado di monitorare l'ambiente dell'utente, oltre al modo in cui viene utilizzato il dispositivo, e rispondere di conseguenza".
La piattaforma audio Qualcomm S3 Gen 3 offre ai produttori un elevato livello di personalizzazione e flessibilità grazie al supporto di un'ampia gamma di miglioramenti delle funzionalità di terze parti disponibili nel programma Qualcomm Voice and Music Extension, un ecosistema di tecnologie che vengono convalidate in anticipo, aiutando gli OEM a bilanciare il time-to-market e a fornire funzionalità avanzate ai consumatori, tra cui il miglioramento dell'udito, l'audio spaziale, la cancellazione dell'eco e il monitoraggio dello stato.
La piattaforma Qualcomm S3 Gen 3, inoltre, offre un'elevata qualità del suono grazie al supporto per Snapdragon Sound e allo streaming musicale aptX Lossless a 24 bit 48kHz che garantisce agli utenti la possibilità di ascoltare ogni dettaglio musicale anche in ambienti affollati e di giocare senza ritardi, con un bassa latenza. Anche le prestazioni del DAC audio sono state migliorate per fornire un SNR migliore e ridurre il rumore di fondo.
Qualcomm S3 Gen 3 supporta il Bluetooth 5.4, tecnologia di mirroring Qualcomm TrueWireless, assistenti digitali attivati da parole di attivazione e/o pulsanti, Google Fast Pair, aptX Audio incluso aptX Adaptive e audio ad alte prestazioni combinato con un basso consumo energetico e progettato per Snapdragon Sound.
Qualcomm S5 Gen 3 sfrutta invece una nuova architettura standard basata sulla piattaforma audio Qualcomm S7, lanciata lo scorso ottobre nel corso dello Snapdragon Summit, che consentirà agli sviluppatori di realizzare prodotti con maggiore facilità. La piattaforma supporta Snapdragon Sound con aptX Lossless per offrire streaming musicale audiofilo ad alta velocità in bit a 24 bit 48kHz e offre prestazioni DAC migliorate per un'elevata qualità audio
Qualcomm S5 Gen 3, inoltre, offre una potenza di calcolo 3 volte maggiore rispetto al suo predecessore, più memoria e, grazie alla Qualcomm Micro NPU dedicata, fornisce anche una potenza dell'intelligenza artificiale di circa 50 volte maggiore consentendo esperienze audio reattive e fluide grazie all'ANC potenziato dall'AI e all'elaborazione vocale, pur mantenendo le prestazioni con un consumo energetico estremamente basso. Il Core AI dedicato fornisce prestazioni più elevate e minore potenza per le applicazioni ML rispetto all'utilizzo del DSP.
L'ANC di quarta generazione si adatta automaticamente e dinamicamente per fornire migliori prestazioni in base a diverse variabili, tra cui variazioni di adattamento (se l'auricolare si muove nell'orecchio o se il rumore cambia improvvisamente nell'ambiente). La modalità di trasparenza adattiva, invece, aiuta a far entrare i suoni dal mondo esterno quando necessario.L'ANC passerà automaticamente e senza interruzioni tra queste modalità secondo necessità.
Qualcomm S5 Gen 3 supporta il Bluetooth 5.4, codec audio stereo di livello HiFi, audio ad alte prestazioni combinato con un basso consumo energetico, progettato per Snapdragon Sound, PHY USB ad alta velocità a 480 Mbps, debug di basso livello non invasivo grazie all'uso dell'USB-EUD, condivisione migliorata dei dati di memoria e periferiche tra i sottosistemi per una latenza inferiore e throughput più elevati e interfacce audio digitali DMIC, I2S, TDM, Soundwire.
Le piattaforme audio S3 Gen 3 e S5 Gen 3 saranno presto disponibili per i produttori. I primi auricolari dotati di questi chip dovrebbero arrivare sul mercato già nei prossimi mesi.