[글로벌 반도체 경쟁]
정기주총서 반도체 미래전략 공개
경영진 13명 첫 '주주와의 대화'
반도체 성장 기대에 주가 5.6% ↑
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 두뇌 역할을 하는 AI 가속기 '마하1'을 내년 초에 내놓는다. AI칩에 들어가는 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 상반기(1∼6월) 양산하는 등 반도체 개발 및 제조 부문을 모두 강화해 2∼3년 안에 반도체 1위를 탈환하겠다는 목표도 밝혔다.
경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 주주총회에서 "메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이의 데이터 이동 횟수를 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율도 높인 마하1을 개발하고 있다"며 "연말 정도 칩을 만들고 내년 초면 저희 칩으로 구성된 시스템을 보실 수 있을 것"이라고 말했다.
마하1은 AI칩 내에서 정보를 주고받을 때 나타나는 병목 현상을 줄여주는 칩이다. 엔비디아의 GPU 'H100'과 달리 HBM 없이 스마트폰 등에 흔히 쓰이는 D램의 일종인 저전력램메모리(LPDDR)로 구동 가능한 것이 특징이다. 삼성전자는 지난해 인텔에 매출 1위 자리를 내줬다.
이날 주총에서 "HBM 등 반도체 경쟁에서 뒤처진 것 아니냐"는 주주들의 질문에 대해서는 5세대 HBM인 'HBM3E' 12단 제품을 상반기 중 양산해 시장 주도권을 확보하겠다고 밝혔다. 또 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 2025년 게이트올어라운드(GAA) 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정 양산을 시작한다고 했다. 경 사장은 "올해 본격 회복과 성장의 한 해가 될 것이다. 2∼3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾을 계획"이라며 "반도체 연구소는 질적 양적 측면에서 2배로 키울 계획"이라고도 밝혔다.
이날 주총에서는 한종희 부회장과 박학규 사장, 노태문 사장 등 경영진 13명이 단상에 올랐다. 지난해까지는 한 부회장과 경 사장이 주총을 진행했으나 올해 처음으로 주요 경영진들이 등장해 '주주와의 대화'를 진행했다. 삼성전자가 반도체 미래 전략을 구체화한 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 HBM에 대해 "검증 중이며 기대가 크다"고 발언한 효과 등이 겹쳐 20일 삼성전자 주가는 전날보다 5.63% 뛴 7만6900원에 거래를 마쳤다.