<앵커>
세계에서 가장 큰 인공지능 반도체 기업, 엔비디아가, 기존 제품보다 성능이 뛰어난 차세대 인공지능 칩을 공개했습니다. 최고 경영자 젠슨 황은 "새로운 산업혁명을 구동하는 엔진"이라며 자신감을 드러냈습니다.
조을선 기자가 보도합니다.
<기자>
5년 만에 열린 엔비디아의 개발자 콘퍼런스.
1만 석이 넘는 좌석을 가득 채운 가운데, '인공지능의 상징'이 된 검은 가죽 재킷의 젠슨 황이 청중의 환호 속에 등장해 달라진 위상을 뽐냈습니다.
[젠슨 황/엔비디아 최고경영자 : 개발자 콘퍼런스 'GTC'에 오신 것을 환영합니다. 이게 콘서트가 아니란 걸 깨달으시면 좋겠습니다.]
젠슨 황이 공개한 건 새로운 그래픽 처리장치, 블랙웰을 기반으로 한 차세대 AI 칩 B100입니다.
B100의 연산 처리 속도는 현재 최신 AI 칩으로 평가받는 H100보다 2.5배 빠르다고 밝혔습니다.
블랙웰은 최대 10조 개의 매개변수로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델 추론을 지원한다고 설명했습니다.
한층 진화한 초거대 AI가 출현할 수 있는 기반을 마련했다는 겁니다.
[젠슨 황/엔비디아 최고경영자 : 생성형 AI가 등장하며 새로운 산업이 시작했습니다. 블랙웰 등 AI 기술은 매우 높은 가치의 소프트웨어를 만들어내고, 새로운 산업혁명을 일으킬 것입니다.]
블랙웰 제조는 타이완의 TSMC가 맡게 될 예정입니다.
[김양팽/산업연구원 반도체 전문위원 : 기존의 반도체 성능이 개선되는 질적인 부분이랑 시간적인 부분을 엄청나게 뛰어넘은 발전 양상을 보이고 있고요. 아무래도 엔비디아의 영향력은 계속 이어질 수밖에 없을 것 같다….]
엔비디아가 블랙웰을 전격 공개하면서 여기에 들어갈 HBM, 고대역폭 메모리 공급을 놓고 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론의 경쟁도 치열해질 전망입니다.
엔비디아는 이번에 AI 기술의 종점이라는 로봇의 훈련을 가능하게 하는 플랫폼 구축 프로젝트도 공개했는데, 종합 AI 회사로 진화하려는 포부를 드러낸 걸로 평가됩니다.
(영상편집 : 김병직)
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