미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 복수의 소식통을 인용해 15일 보도했다.
삼성전자는 2021년 기존 텍사스주 오스틴 공장 외에 텍사스주 테일러에 170억 달러를 들여 신규 공장을 건설하겠다고 밝힌 바 있다.
소식통들은 해당 지원금이 삼성전자의 상당 규모 추가 투자와 함께 발표될 예정이라면서도, 아직 추가 투자 위치는 명확하지 않다고 전했다.
미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산 보조금, 연구개발 지원금 등을 지원하고 있다. 지원은 개별 기업과의 협의에 따라 진행된다.
상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억 달러 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억 달러를 배정했는데 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억 달러를 넘는다고 지나 러몬도 상무부 장관이 밝힌 바 있다.
상무부는 주요 첨단반도체 기업들에 대해 이달 말까지 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다.
블룸버그는 이번에 나올 발표는 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않은 상태라고 전했다.
삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다.
블룸버그는 지난 8일 "애리조나에 공장을 건설하는 대만의 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조5800억원) 이상을 받을 것으로 예상한다"며 삼성전자의 텍사스 공장 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망한 바 있다.
미국 기업인 인텔의 경우 100억 달러 이상을 받을 것이라는 전망도 나온다.