AI반도체 열풍에 올라탄 ISC "전년 대비 공급량 50% 이상 늘었다"
ISC는 4일 북미 대형 고객사들에 대한 공급량이 올해 전년 대비 50% 이상 늘었다고 밝혔다. ISC에서 만드는 반도체 테스트용 소켓은 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 반도체 등에 쓰인다. ISC 관계자는 "지난해 공급을 시작하고 1년 만에 이뤄낸 성과"라며 "그동안 AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과"라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사들의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다.
ISC는 또 최근 미국 산타클라라에서 열린 최첨단 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 관련 제품을 공개했다. ISC 측은 "이번 행사에서 주력 상품인 최첨단 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 착용형 기기 반도체 고속번인(Burn-In) 테스트 소켓 'iSB-S' 등을 선보였다"고 전했다. iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로 현재 국내외 주요 종합반도체기업(IDM)과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했다. 올해 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. ISC 관계자는 "양산하게 되면 우리가 독점 공급하게 돼 올해 매출 성장을 견인할 것"이라고 말했다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
-
기사 스크랩
-
공유
-
프린트
ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지