문혁수 LG이노텍 대표 "전장·반도체 기판 1등 기업 만들 것"
문혁수 LG이노텍 대표는 21일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 LG이노텍의 제48회 정기주주총회 이후 기자와 만나 이같이 말했다. 그는 "전장 분야(차량용 카메라 포함)는 현재 2조원 정도의 매출을 올리고 있는데 5년 내 5조원대까지 올려보자는 목표를 삼고 있다"며 "현재 수주잔고가 13조원정도 되기 때문에 내부에서는 가능한 목표라고 판단한다"고 강조했다.
전장 사업과 관련해 메르세데스 벤츠와 협력도 진행 중이다. 지난주 문 대표를 포함한 LG그룹 계열사 경영진은 독일 벤츠 사업장을 방문했다. 문 대표는 이에 대해 "자율주행차와 전기차 등 차량 안에서도 가정에서처럼 느낄 수 있도록 하는 개념에 공감대를 형성했다"며 "협력할 수 있는 분야를 많이 찾았고 가시적인 성과가 날 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 이어 "벤츠 말고도 지난해부터 OEM(주문자 상표 부착 생산기업)을 대상으로 그룹 차원의 프로모션을 하고 있다"고 덧붙였다.
LG이노텍은 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키워낸 경험을 바탕으로 전장 및 반도체 기판 사업에서도 1위를 목표로 하고 있다. 문 대표는 "광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 '1등 DNA'의 근간"이라며 "이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩·볼그리드어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품 사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 강조했다. 이어 "가시적 성과가 많이 나진 않았지만 ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 자율주행용 제품도 많이 준비해 놨다"며 "모바일 시장에서 했던 경험을 확장해 반도체·자동차·로봇 시장에서도 부품 마켓 셰어를 확보하려고 노력하고 있다"고 강조했다.
FC-BGA 부문에선 올해 유미의한 성과를 기대하고 있다. 문 대표는 "작은 양으로 이미 양산을 시작하고 있다"며 "반도체 기판 월매출이 의미있는 수준으로 올라오는 시점은 빠르면 8월, 늦어도 10월 정도로 예상하고 있다"고 말했다. LG이노텍은 앞서 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언한뒤 LG전자로부터 구미4공장을 인수했다. 이 공장은 지난달 본격 가동에 들어갔다. 문 대표는 "고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 시장을 빠르게 선점하기 위한 지분투자, 인수합병(M&A) 등을 적극 검토하고 있다"고 말했다.
문 대표는 이날 주주총회가 끝난 후 진행된 이사회에서는 대표이사로 선임됐다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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