인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국의 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩을 선보였다.
엔비디아는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.
'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.
새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다.
젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙폼을 소개하며 "블랙폼은 플랫폼"이라고 말했다.
블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
시장에서는 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러 이상 더 비싼 5만 달러에 달할 것으로 예상한다.
엔비디아가 신형 AI 전용칩을 공개했음에도 시간외서 주가가 1% 이상 하락하고 있다.
18일 오후 9시 30분현재(현지시간) 엔비디아는 시간외거래에서 1.62% 하락한 864.14달러를 기록하고 있다. 앞서 정규장은 0.70% 상승 마감했었다.
엔비디아가 신형 칩을 공개했음에도 시간외거래에서 주가가 하락하고 있는 것은 신형칩 공개는 이미 예상됐던 것이고, 이외 다른 결정적 한 방이 없기 때문으로 풀이된다.