"TSMC, 日에 반도체 첨단 패키징 도입 검토"
로이터통신은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 "TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 일본에서 활용하는 방안을 검토 중"이라며 "이 계획이 실행되면 반도체산업 부활을 꿈꾸는 일본에 결정적인 도움이 될 수 있다"고 보도했다.
현재 TSMC는 CoWoS 패키징 공정을 대만에서만 수행하고 있다. 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 가속기 'H100'도 이 공정으로 생산한다. AI 반도체 수요가 급증하면서 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난 1월 "올해 CoWoS 생산량을 두 배로 늘리고, 내년에 추가 생산량을 확보할 것"이라고 밝혔다.
TSMC는 일본 정부의 전폭적인 지원을 통해 현지 패키징 공정을 확대하고 있다. 김세민 기자 unijade@hankyung.com
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