삼성·하이닉스, 엔비디아 수주전 승자는
HBM3E 신제품 동시 공개
젠슨 황, 매년 신기술 선보여
차세대 AI 가속기 'B100' 주목
엔비디아 주최로 열리는 행사엔 250개 이상의 기업, AI 개발자 30만 명이 온·오프라인을 통해 참석할 전망이다. 관심사는 행사 첫날 진행되는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)의 기조연설이다. 황 CEO는 매년 신제품을 소개하고 기술 발전 방향을 제시했다. 엔비디아는 "AI의 혁신적인 전환점이 왔다"며 기조연설에 대한 기대를 끌어올리고 있다.
올해 황 CEO는 차세대 AI 가속기(AI 학습·추론을 담당하는 반도체 패키지) 'B100'을 공개할 것으로 전망된다. 올 연말 본격 양산될 것으로 예상되는 이 제품은 엔비디아의 주력인 'H100' 대비 성능이 두 배 이상 향상될 것이란 관측이 나온다. 엔비디아 관계자는 B100에 대해 "AI산업에 획기적인 변혁을 가져올 것"이라고 설명했다.
삼성전자, SK하이닉스도 GTC 2024에 참가해 엔비디아를 포함한 전 세계 고객사 앞에서 기술력을 뽐낸다. 두 회사 모두 D램을 12단으로 쌓아 24~36GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 HBM3E 신제품을 선보인다. 삼성전자는 HBM3E의 최대 데이터 전송 속도(대역폭)를 초당 1.25TB(테라바이트), SK하이닉스는 1.18TB로 높였다. 두 회사 모두 전 세대 제품(HBM3)보다 속도를 40% 이상 끌어올렸다.
엔비디아의 B100엔 총 192GB의 HBM3E가 들어가는 게 유력하다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론은 더 많은 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 물밑 경쟁을 벌이고 있다. 반도체업계 관계자는 "GTC 2024를 계기로 HBM3E 납품 경쟁이 본격화할 것"이라고 예상했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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