Theo Bloomberg, hồ sơ bằng sáng chế được nộp cho cơ quan sở hữu trí tuệ Trung Quốc cho thấy Huawei và đối tác của họ đang phát triển công nghệ self-aligned quadruple patterning (SAQP) nhằm giảm sự phụ thuộc vào kỹ thuật in thạch bản cao cấp. Điều đó có thể cho phép họ sản xuất những con chip tiên tiến mà không cần đến thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) hiện đại của ASML - nhà cung cấp EUV duy nhất nhưng không thể bán chúng cho Trung Quốc vì các biện pháp kiểm soát xuất khẩu.
SAQP là một kỹ thuật khắc các đường trên tấm bán dẫn silicon nhiều lần để tăng mật độ bóng bán dẫn, từ đó tăng hiệu suất. Đơn xin cấp bằng sáng chế của Huawei mô tả một phương pháp sử dụng công nghệ này để tạo ra các chất bán dẫn phức tạp hơn.
Đối tác Huawei là SiCarrier - nhà phát triển thiết bị sản xuất chip được chính phủ Trung Quốc hậu thuẫn - đã được cấp bằng sáng chế liên quan đến SAQP vào cuối năm 2023. Hồ sơ bằng sáng chế cho thấy họ sử dụng kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu (DUV), máy sản xuất chip và công nghệ SAQP để đạt được các ngưỡng kỹ thuật nhất định được thấy trên chip 5nm. Thực tế này có thể tránh được việc sử dụng máy EUV đồng thời giảm chi phí sản xuất.
Phó chủ tịch Dan Hutcheson của hãng nghiên cứu TechInsights cho biết công nghệ SAQP đủ tốt để Trung Quốc sản xuất chip 5nm, nhưng về lâu dài họ vẫn cần máy EUV - vốn cần thiết để đáp ứng các vấn đề kỹ thuật. Các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC sử dụng máy EUV để sản xuất chip tiên tiến nhờ năng suất cao và giảm chi phí cho mỗi chip. Nếu Huawei và các đối tác sử dụng phương pháp thay thế, giá mỗi con chip của họ có thể cao hơn tiêu chuẩn của ngành.
Các chip tiên tiến nhất hiện nay trong sản xuất thương mại đều sử dụng công nghệ 3nm. Trung Quốc hiện có khả năng sản xuất chip 7nm nhưng sẽ sớm chuyển sang 5nm để rút ngắn khoảng cách về công nghệ. Hiện chính quyền Mỹ đang tìm cách đưa thêm nhiều công ty chip Trung Quốc có liên kết với Huawei vào danh sách thực thể của Bộ Thương mại nước này, bao gồm cả SiCarrier.