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### 제목: 경기도, 수원시와 공동으로 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최

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수원컨벤션 센터 등이 주관하는 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'이 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 경기도 수원시 소재 수원컨벤션 센터에서 개최된다. 지자체에서 반도체 관련 전시회를 개최하는 것은 이번이 처음이다. 또한 차세대융합 기술 연구원, 수원상공회의소, 한국 전자 기술 연구원, 한국마이크로전자 패키징 연구조합, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 소 부장 기술 융합포럼, 한양대학교 링크 3.0 사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여할 예정이다. 반도체 패키징이란 반도체 소자를 만들고 나서 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다. 최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있는 것이 패키징이다. 또한 반도체 패키징 기술은 빠른 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발 빠르게 움직이고 있다. 이번 산업전에서는 도내 패키징 기업 지원을 위해 후공정(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개할 예정이다. 특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 콘퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자 패키징 연구조합) 심포지엄'을 동시에 개최할 계획이다. 또한 <NAME>는 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램을 마련했다. 경기도 반도체 산업과장은 "반도체 전 공정 미세화 한계로 첨단 패키징 산업의 중요성이 강조되고 있는데 이번 행사를 통해 경기도 내 반도체 패키징 기업 지원을 하고 다양한 콘텐츠를 준비했으니 많은 관심과 참여를 바란다"라고 말했다. 전시회 사무국(<PHONE>, <NAME> 팀장)으로 행사 관련 문의는 무료 사전등록을 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)를 통해 할 수 있으며, 참여, 관람 및 기타 문의는 전시회 사무국(www.semipkgshow.com)으로 하면 된다.<|endoftext|>