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### 제목: 경기도, 수원시와 공동으로 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최

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경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위한'차세대 반도체 패키징 기술화화 산업전(ASPS)'을 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션 센터에서 개최한다. 이 행사는 수원시와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션 센터 등이 주관한다. 경기도가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다. 경기도 차세대융합 기술 연구원, 수원상공회의소, 한국 전자 기술 연구원, 한국마이크로전자 패키징 연구조합, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 소 부장 기술 융합포럼, 한양 첨단 패키징 연구센터, 한양대학교 링크 3.0 사업단 등의 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여할 예정이다. 특히 패키징이란 반도체 소자·후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 소자를 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다. 국내 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 문제점을 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다. 또한 반도체 패키징 기술은 급속한 산업의 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이와 따라 관련 분야 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발 빠른 행보를 이어가고 있다. 이번 산업전에서는 반도체 패키징 기업 지원을 위해 후공정(OSAT) 및 관련 분야 산·학·연 전문가들에게 반도체 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개할 예정이다. 특히 국내외 최신 패키징 최신 흐름과 기술 등을 소개하는'반도체 패키징 콘퍼런스'와'KAMP(한국마이크로전자 패키징 연구조합) 심포지엄'을 동시에 진행할 계획이다. 또한 국내외 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 행사를 구성했다.  <NAME> 경기도 반도체 산업과장은 “는 전 공정 미세화 한계로 첨단 패키징 산업의 중요성이 강조되고 있다"라며"경기도 우수 반도체 패키징 기업 지원을 위해 이번 전시회를 준비했고 다양한 콘텐츠를 마련하고 있으니 고객은 관심과 참여를 바란다"라고 말했다. 행사와 관련한 내용은 경기도 누리집(www.semipkgshow.com)에서 무료 사전등록을 접수 중이며, 전시회 참여, 관람 및 참여 문의는 전시회 사무국( <PHONE> , <NAME> 팀장)으로 문의하면 된다.<|endoftext|>