Специалисты ChipWorks разобрали iPhone SE (5 фото)
4-дюймовый смартфон iPhone SE, представленный 21 марта этого года, унаследовал практически идентичный iPhone 5S внешний вид, однако техническая составляющая аппарата куда интереснее. Новинка заполучила характеристики прошлогоднего флагмана iPhone 6S за исключением чувствительного к нажатиям дисплея 3D Touch и более быстрого дактилоскопического сканера Touch ID. Какие ещё компоненты и отличия кроются под корпусом iPhone SE решили выяснить специалисты ресурса ChipWorks, выполнившие разборку устройства.Внутри 4-дюймовой новинки оказались двухъядерный 64-разрядный процессор A9 и 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4, аналогичные установленным в iPhone 6S. Встроенный флеш-накопитель на 16 ГБ оказался от Toshiba, чего ранее не встречалось в смартфонах Apple. Стоит отметить, что обнаруженный чип изготовлен по нормам 19-нанометрового технологического процесса, хотя производитель уже поставляет чипы, изготовленные по 15-нанометровой технологии. От прошлогоднего флагмана также перешли: чип NXP 66VIO, который используется в качестве NFC-модуля, акселерометр, гироскоп и микросхемы, отвечающие за обработку звука. Модем Qualcomm MDM9625M и радиочастотный приемопередатчик WTR1625L аналогичны тем, что использовались в iPhone 6/6 Plus.




От модели iPhone 5S остались чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 - это связано с особенностью дисплея. При этом в iPhone SE используется полностью новый чип 338S00170, отвечающий за управление питанием.Источник: 9to5mac.com