Heat spreaders and base plates made from molybdenum, tungsten, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu and Cu-MoCu-Cu laminates reliably dissipate the heat generated in electrical components. This both prevents the overheating of electrical devices and increases product lifetimes. Our heat spreaders help maintain a cool environment, for example, in IGBT modules, RF packages or LED chips. We have developed a very special MoCu composite material for the carrier plates in LED chips. This has a coefficient of thermal expansion similar to that of sapphire and ceramics.
ເຄື່ອງຫວ່ານຄວາມຮ້ອນແລະແຜ່ນຖານເຮັດຈາກ molybdenum, tungsten, MoCu, WCu, Cu-MoCu ແລະ Cu-MoCu-Cu laminates ເຊື່ອຖືເຮັດໃຫ້ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃນອົງປະກອບຂອງໄຟຟ້າ. ນີ້ທັງສາມາດຕ້ານຄວາມຮ້ອນສູງເກີນຂອງອຸປະກອນໄຟຟ້າແລະເພີ່ມຊີວິດຜະລິດຕະພັນ. ເຄື່ອງຫວ່ານຄວາມຮ້ອນຂອງພວກເຮົາຊ່ວຍຮັກສາສະພາບແວດລ້ອມເຢັນ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ໃນໂມດູນ IGBT, ການຫຸ້ມຫໍ່ RF ຫຼື chip LED. ພວກເຮົາໄດ້ພັດທະນາເປັນພິເສດຫຼາຍ MoCu ວັດສະດຸຜະສໍາລັບແຜ່ນໃຫ້ບໍລິການໃນ chip LED. ນີ້ມີຄ່າສໍາປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຮ້ອນທີ່ຄ້າຍຄືກັນກັບວ່າຂອງ sapphire ແລະເຄື່ອງປັ້ນດິນເຜົາເປັນ.