3. The wiring layout between the two connection pads is as short as possible, and sensitive signals and small signals go first. To reduce the delay and interference of small signals. The grounding line shield should be laid next to the input line of the analog circuit; the layout of the same layer conductor should be evenly distributed. The conductive area on each wire should be relatively balanced to prevent board warpage.
3. နှစ်ခုချိတ်ဆက်မှုကို pads အကြားဝါယာကြိုး layout ကိုတတ်နိုင်သမျှအတိုဖြစ်ပြီး, အထိခိုက်မခံအချက်ပြမှုများနှင့်အသေးစားအချက်ပြမှုများကိုပထမဦးဆုံးသွားပါ။ အသေးစားအချက်ပြမှုများ၏အနှောင့်နှေးခြင်းနှင့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်လျှော့ချပေးပါတယ်။ မြေပြင်လိုင်းကိုဒိုင်းလွှားသည့် Analog စ circuit ကို၏ input ကိုလိုင်းဘေးတွင်ထားကြ၏ရပါမည်; တူညီသောအလွှာစပယ်ယာ၏အဆင်အပြင်အညီအမျှဖြန့်ဝေသင့်ပါတယ်။ တစ်ဦးချင်းစီ wire ပေါ်မှာအပြုအမူဧရိယာဘုတ်အဖွဲ့ warpage ကာကွယ်တားဆီးဖို့အတော်လေးမျှမျှတတဖြစ်သင့်တယ်။