Our variable machines in modular format support a large range of technologies and, from the installation of just one machine through to assemblies of over 1,000, can take care of processes such as, COB (chip on board), SOP (system on package), epoxy die attach, POP (package on package), 3D packaging, TS (thermo-sonic) and TC (thermo-compression) processing, plasma RIE surface cleaning, plasma ICP etching, and thin wafer plasma dicing. To perform odd-form placement and end-of-line work, we also offer automated equipment.
modular format နဲ့ကျွန်ုပ်တို့၏ variable ကိုစက်တွေနည်းပညာများ၏ကြီးမားသောအကွာအဝေးကိုထောကျပံ့များနှင့်ရုံတစျခုစက်၏ installation ကနေ 1000 ကျော်၏အသင်းတော်တို့အားအမှတဆင့်, ထိုကဲ့သို့သော, COB (ဘုတ်အဖွဲ့အပေါ်ချစ်ပ်) အဖြစ်ဖြစ်စဉ်များဂရုစိုက်နိုငျသညျ, SOP (အထုပ်အပေါ် system ကို), epoxy, POP ကို ​​(အထုပ်ပေါ်မှာအထုပ်), 3D ထုပ်ပိုး, TS (thermo-Sonic) နှင့် TC (thermo-ချုံ့) အပြောင်းအလဲနဲ့, ပလာစမာ RIE မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေး, ပလာစမာ ICP စွဲနှင့်ပါးလွှာန့်ကိုပလာစမာအန်စာတုံးပူးတွဲသေဆုံးလျက်ရှိသည်။ ထူးဆန်း-form ကိုနေရာချထားခြင်းနှင့် End-Of-line ကိုအလုပ်လုပ်ဆောင်စေရန်, ငါတို့သည်လည်းအလိုအလျောက်ကိရိယာများကိုဆက်ကပ်။