半導体検査用耐熱トレイ 半導体検査装置の専用トレイ　　製法：高機能樹脂にカーボンファイバー等を練りこみ、高温プレスにて成型加工を行う　　形状：長方形の板状で、表裏両面に等間隔のくぼみがある　　サイズ：135.9×322.6×7.62㎜又は135.9×322.6×12.95㎜（JEDEC規格）　　用途：完成した基板、半導体をトレイのポケットに載せ、耐熱特性の測定、外観検査、通電性能、断線、短絡等の　　電気的検査、落下衝撃検査等の各検査を行う際の保持具として使用する　　包装：30枚又は50枚／箱、又は1000枚（25枚×10袋×４段）／段ボール箱